Brevet FR2845520A1 — publié le 20040409

Procédé et dispositif de remise en forme, notamment de remise en état de la planéité, des éléments d'interconnexion d'un module électronique, par ajout de matière. Le domaine de l'invention est celui de l'électronique et des radiocommunications. Plus précisément, l'invention concerne la réparation de modules électroniques (dénommés " modules " dans la suite de la description) dont les extrémités libres des éléments conducteurs d'interconnexion présentent un défaut, en ce que les sommets de ces extrémités libres n'épousent pas la forme d'une 10 enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. L'invention s'applique notamment, mais non exclusivement, à la remise en en état de la planéité des éléments conducteurs (c'est-à-dire dans le cas particulier o l'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est un plan). Il s'agit du cas actuellement le plus fréquent, dans lequel la surface de la carte 15 mère sur laquelle doit être reporté le module est plane. A titre illustratif, on discute ci-après le problème technique et les solutions de l'art antérieur, avec leurs limites, dans le cas d'une remise en état de la planéité des éléments conducteurs. Il est clair que cette discussion peut aisément être transposée par l'homme du métier au cas d'une remise en forme des sommets des 20 éléments conducteurs, par rapport à une forme d'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée quelconque (et donc non obligatoirement plane). Une telle forme d'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle peut par exemple découler du fait que la face de la carte mère sur laquelle doit être reportée le module n'est pas plane. L'invention présente un intérêt particulièrement dans le cas d'un module de radiocommunication, faisant intervenir une structure d'interposition. Un tel module, tel que représenté sur la figure 1, est généralement constitué physiquement de plusieurs éléments - un circuit imprimé 12; - un capot 11 assurant un blindage électromagnétique et recouvrant des composants électroniques reposant sur la face supérieure du circuit imprimé 12; - un ensemble d'autres composants électroniques reposant sur la face inférieure du circuit imprimé; - un système d'interconnexion (aussi appelé " structure d'interposition " dans la suite de la description) 13 constitué d'éléments conducteurs 14 formant simultanément un moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du circuit imprimé et/ou un moyen d'interconnexion 10 électrique et/ou un moyen de report sur une carte mère 15. L'empilage mécanique ainsi réalisé peut, lors de la fabrication industrielle des modules, induire sur les éléments conducteurs de ces modules un défaut de planéité non acceptable, c'est à dire hors des tolérances habituellement reconnues pour tout composant ou macrocomposant électronique. En d'autres termes, du 15 fait du défaut de planéité, certains modules ne peuvent être reportés sur une carte mère. Une valeur maximale du défaut de planéité généralement admise pour une opération courante de report sur carte mère est de l'ordre de 100 à 150 microns. D'une façon générale, que le module comprenne ou non une structure 20 d'interposition, le défaut de planéité que l'on vise à corriger peut résulter d'une ou plusieurs causes (empilage mécanique, jeu d'éléments conducteurs de longueurs inégales à l'origine, libération des contraintes sur le module à l'occasion d'un ou plusieurs cycles de refusion,...) La figure 2, illustre un module 21 comprenant une structure d'interposition 25 22 et présentant des interstices vides 23, caractéristiques du défaut de planéité, entre certaines des extrémités libres des éléments conducteurs 24 et la carte mère 25 sur laquelle ce module est reporté (par brasage de crème ou pâte à braser 26). Du fait de ces interstices, les critères de bonne soudabilité usuellement admis ne peuvent pas être respectés lors du report du module sur la carte mère. De manière opposée, la figure 3 illustre le report d'un module 31 sur une carte mère 32 ne faisant apparaître aucun défaut de planéité, les sommets de toutes les extrémités libres des éléments conducteurs 33 étant situés sensiblement dans un même plan. Il n'y a donc pas ou peu d'interstices vides entre certaines des 5 extrémités libres des éléments conducteurs et la carte mère. Les critères de bonne soudabilité usuellement admis peuvent donc être respectés lors du report du module sur la carte mère. On ne connaît pas à ce jour, dans l'art antérieur, de technique permettant d'effectuer la réparation d'un défaut de planéité (ou plus généralement d'un défaut 10 par rapport à une forme bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée) des sommets des extrémités libres des éléments conducteurs pour de tels modules. En effet, la majorité des constructeurs de composants électroniques considèrent, pour des raisons économiques, qu'il est beaucoup moins coteux de sélectionner en sortie de la chaîne de fabrication les modules électroniques défectueux et de les 15 jeter, que de les réparer systématiquement ou conditionnellement avec en conséquence, un accroissement non négligeable du cot unitaire desdits modules. Un inconvénient de cette approche techno-économique de l'art antérieur, consistant à mettre au rebus les modules électroniques défectueux, est son surcot non négligeable lorsqu'elle concerne la mise au rebus de modules plus coteux. 20 Par modules plus coteux, on entend notamment, mais non exclusivement des modules de radiocommunications, beaucoup plus chers à l'unité en raison de la complexité liée à leur mise en oeuvre et de la technologie qu'ils intègrent. L'invention a notamment pour objectif de pallier ce principal inconvénient de l'art antérieur. Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir un dispositif et un procédé de remise en forme, notamment de remise en état de la planéité, d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique. Un autre objectif de l'invention est de fournir de tels dispositif et procédé 30 qui soient peu coteux et faciles à mettre en oeuvre. Un objectif supplémentaire de l'invention est de contribuer à une diminution conséquente des surcots initialement engendrés par la mise au rebus des modules. Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite sont atteints à 5 l'aide d'un procédé de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère. Le procédé comprend une 10 étape d'ajout de matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon que les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. Ainsi, l'invention repose sur une approche tout à fait nouvelle et inventive 1 5 du traitement des modules présentant un défaut de forme (notamment un défaut de planéité), satisfaisant aussi bien des critères économiques de cot et surcot, que des critères purement techniques. En effet, dans le domaine de l'électronique et des radiocommunications, l'Homme du métier a toujours privilégié dans l'art antérieur, la mise au rebus des modules identifiés comme défectueux, considérant 20 comme négligeable le surcot induit en sortie de la chaîne de fabrication, celle-ci produisant généralement des centaines de milliers, voir des millions, de modules ou composants électroniques à des cots unitaires extrêmement faibles. Dans un mode de réalisation préférentiel, l'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est un plan, la remise en forme précitée 25 consistant alors en une remise en état de la planéité. De façon préférentielle, l'étape d'ajout de matière du procédé comprend une première étape de positionnement d'un masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs et, une seconde étape de retrait du masque de moulage. Avantageusement, les cavités du masque de moulage sont des cavités 30 traversantes, au moins une desdites cavités recevant d'un côté, au moins une partie de l'un des éléments conducteurs, et de l'autre côté, une quantité déterminée de ladite matière. De manière avantageuse, au cours de l'étape de positionnement du masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs, on emboîte le masque de 5 moulage dans l'ensemble d'éléments conducteurs jusqu'à ce que le plus petit des éléments conducteurs entre dans la cavité du masque de moulage qui lui est associée. De façon préférentielle, l'étape de dépôt de matière dans au moins une des cavités du masque de moulage est effectuée avec au moins une buse de 10 diffusion et/ou avec au moins une seringue. Avantageusement, pendant les étapes de positionnement du masque de moulage, de dépôt de matière et de retrait du masque de moulage, le module est immobilisé dans un réceptacle adapté à sa forme. Dans un mode de réalisation préférentiel, le module est immobilisé dans 15 ledit réceptacle par son propre poids. Toujours dans un mode de réalisation préférentiel, durant toute l'étape de dépôt de matière, le masque de moulage est maintenu dans une position horizontale. Avantageusement, l'étape de dépôt de matière est suivie d'une étape de 20 lissage du sommet des extrémités libres d'éléments conducteurs complétées par ajout de matière. De façon préférentielle, l'étape de lissage comprend une étape de raclage du surplus de matière dépassant des cavités, du côté recevant la matière. Dans un mode de réalisation avantageux, le procédé selon l'invention 25 comprend une première étape de refusion de la matière ajoutée à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon à solidifier la matière ajoutée et/ou fixer la matière ajoutée audit au moins un élément conducteur dont l'extrémité libre a été complété. Avantageusement, la matière ajoutée est du type présentant au moins un 30 premier point de fusion, auquel est montée la matière lors de ladite première étape 6 2845520 de refusion et un second point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une seconde étape de refusion permettant de reporter le module à la carte mère. Dans une variante avantageuse de ce mode de réalisation, la matière ajoutée à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs est du type 5 autodurcissable, de façon à permettre une solidification de la matière ajoutée et/ou une fixation de la matière ajoutée audit au moins un élément conducteur dont l'extrémité libre a été complété, sans mise en oeuvre d'une étape de refusion de la matière ajoutée. Dans cette variante avantageuse également, la matière est du type 10 présentant un point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une étape de refusion permettant de reporter le module à la carte mère. L'invention s'applique avantageusement à un module de radiocommunication. Dans une application avantageuse de l'invention, le module comprend des 15 éléments conducteurs appartenant au groupe comprenant: des colonnes, des billes, des inserts et des lyres. L'invention s'applique également avantageusement à un module comprenant: un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants; - une structure d'interposition, dont: * une première face supporte un premier ensemble d'éléments conducteurs, de façon à permettre un report de ladite structure d'interposition, par sa première face, sur la face inférieure dudit circuit imprimé; * une seconde face supporte un second ensemble d'éléments conducteurs, de façon à permettre un report du module sur la carte mère, par report de ladite structure d'interposition, par sa seconde face, sur la carte mère. Dans ce cas, le procédé permet la remise en forme du second 30 ensemble d'éléments conducteurs. Dans un premier mode de réalisation, les premier et second ensembles d'éléments conducteurs sont confondus, les éléments supportés par la première face de la structure d'interposition étant traversants et faisant saillie sur la seconde face de la structure d'interposition. Dans ce cas, ledit procédé permet la remise en 5 forme des extrémités libres des éléments conducteurs faisant saillie sur la seconde face de la structure d'interposition. Dans un second mode de réalisation, les premier et second ensembles d'éléments conducteurs ne sont pas confondus, chacun des éléments du premier ensemble étant relié à une première extrémité d'une ouverture traversante 10 conductrice, une seconde extrémité de chaque ouverture traversante étant reliée à un élément du second ensemble. Dans ce cas, ledit procédé permet la remise en forme des extrémités libres des éléments conducteurs du second ensemble. L'invention concerne également un dispositif de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module 15 électronique. Cet ensemble d'éléments conducteurs forme moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère. Selon l'invention, le dispositif comprend des moyens d'ajout de matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon que les 20 sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. De façon préférentielle, l'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est un plan et la remise en forme est une remise en état de la planéité. De manière avantageuse, les moyens d'ajout de matière comprennent: - des moyens de positionnement d'un masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs, ledit masque comportant une pluralité de cavités destinées à recevoir chacune au moins une partie de l'un des éléments conducteurs; - des moyens de dépôt d'une quantité déterminée de ladite matière dans au moins une des cavités du masque de moulage, de façon à ajouter de la matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs; - des moyens de retrait du masque de moulage. De façon avantageuse, les cavités du masque de moulage sont des cavités traversantes, au moins une desdites cavités recevant: - d'un côté, au moins une partie de l'un des éléments conducteurs, et - de l'autre côté, une quantité déterminée de ladite matière. Avantageusement, le dispositif selon l'invention comprend des moyens de positionnement du masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs comprend: - des moyens de détection de la réalisation d'une condition d'arrêt de l'emboîtement, à savoir le fait que le plus petit des éléments 15 conducteurs entre dans la cavité du masque de moulage qui lui est associée; - des moyens de stopper l'emboîtement du masque de moulage dans l'ensemble d'éléments conducteurs dès que les moyens de détection ont détecté la réalisation de la condition d'arrêt. De façon préférentielle, les moyens de dépôt de matière dans au moins une des cavités du masque de moulage comprennent au moins une buse de diffusion et/ou au moins une seringue. Avantageusement, le dispositif comprend également des moyens de maintien du masque de moulage dans une position horizontale, pendant le 25 dépôt de matière. De manière préférentielle, le dispositif comprend en outre des moyens de lissage du sommet des extrémités libres d'éléments conducteurs complétées par ajout de matière. L'invention concerne également un procédé de fabrication de modules 30 électroniques du type comprenant chacun un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure du module, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère, Avantageusement, ce procédé de fabrication comprend une étape de mise en oeuvre du procédé, selon l'invention, de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique. Dans un mode de réalisation avantageux, l'étape de mise en oeuvre du 10 procédé de remise en forme est effectuée systématiquement, pour tous les modules fabriqués, sur la chaîne de fabrication. Dans une variante également avantageuse, l'étape de mise en oeuvre du procédé de remise en forme est précédée d'une étape de détection des modules fabriqués, dits modules défectueux, présentant un défaut, supérieur à un seuil 15 prédéterminé. Dans cette variante avantageuse, l'étape de mise en oeuvre du procédé de remise en forme n'est donc effectuée que pour les modules défectueux. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation 20 préférentiel, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1, déjà décrite en relation avec l'art antérieur, présente un module de radiocommunication comprenant une structure d'interposition; - la figure 2, également déjà décrite en relation avec l'art antérieur, illustre un défaut de planéité des éléments d'interconnexion d'un module reporté sur une carte mère; - la figure 3, également décrite en relation avec l'art antérieur et en relation avec la figure 2, illustre le report optimal d'un module, dont les éléments d'interconnexion ne présentent aucun défaut de planéité, sur une carte 30 mère; - les figures 4 et 5 illustrent un mode de réalisation particulier du dispositif, selon l'invention, de remise en état de la planéité des éléments d'interconnexion d'un module; - la figure 6 illustre le résultat obtenu par ajout de matière au sommet de l'extrémité libre d'un élément conducteur d'interconnexion; - la figure 7 présente un organigramme d'un mode de réalisation particulier du procédé, selon l'invention, de remise en état de la planéité des extrémités libres des éléments conducteurs d'interconnexion; - la figure 8 illustre les différentes étapes d'un mode de réalisation particulier d'un procédé de fabrication de modules, incluant le procédé selon l'invention de remise en état de la planéité des éléments conducteurs d'interconnexion des modules fabriqués. Le principe général de l'invention repose sur un ajout de matière, par exemple de type crème ou pâte à braser, sur l'extrémité libre d'au moins un des 15 éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module. Ainsi, on remet en forme les sommets de ces éléments conducteurs, en vue d'un report optimal ultérieur du module par brasage sur une carte mère. Dans la suite de la description, on considère uniquement le cas o la remise en forme est une remise en état de la planéité des sommets des extrémités 20 libres des éléments conducteurs. Il est clair cependant que la présente invention s'applique plus généralement à une remise en forme des éléments conducteurs de façon que les sommets de leurs extrémités libres épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. Cette forme peut être fonction (par exemple complémentaire) de la forme de la face de la carte 25 mère recevant le module. Cette forme comprend par exemple un ou plusieurs épaulements. On présente maintenant un mode de réalisation préférentiel du procédé selon l'invention, de remise en état de la planéité des éléments d'interconnexion d'un module. Ces derniers pouvant appartenir au groupe comprenant: des colonnes, des lyres, des inserts et des billes. Il est clair cependant que cette liste n'est pas exhaustive. En outre, ces éléments conducteurs peuvent former moyen de report du 5 module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétiques de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère. La figure 7 présente l'étape d'ajout de matière (70) dans un mode de réalisation particulier du procédé selon l'invention, sous la forme d'un organigramme détaillant les étapes lui étant rattachées: - positionnement et immobilisation du module (71); - positionnement du masque de moulage (72); - dépôt de matière (73); - raclage du surplus de matière (74); - maintien du masque de moulage dans une position horizontale (75); 15 retrait du masque de moulage. Les figures 4 et 5 illustrent un mode de réalisation particulier du dispositif selon l'invention, permettant la mise en oeuvre du procédé présenté ci-dessus, en relation avec la figure 7. Le module à réparer 41 est positionné, à l'envers, dans un réceptacle 20 adéquat 42, dans lequel il est immobilisé par son propre poids. Les extrémités libres de la structure d'interposition 45 sont ainsi tournées vert le haut de manière à s'emboîter dans un masque de moulage 43 comportant une pluralité de cavités 44. Ce masque de moulage est par exemple réalisé sous la forme d'un écran de sérigraphie. Il peut passer d'une position de repos (masque de moulage 43 en 25 pointillés sur la figure 4) à une position " emboîtée " (masque de moulage 43 en trait plein sur la figure 4) sur les éléments d'interconnexion 45, en vue du dépôt d'une quantité prédéterminée de matière, puis du lissage de la crème à braser sur le masque de moulage, tels que représentés sur la figure 5. Durant les phases de dépôt et de lissage de la crème ou pâte à braser, le masque de moulage est maintenu en position horizontale, à l'aide d'un système de contrôle continu, de type niveau à bulles par exemple. Comme illustré sur la figure 5, l'emboîtement du masque de moulage sur l'ensemble des éléments conducteurs d'interconnexion est réalisé jusqu'à ce que 5 l'extrémité de l'élément conducteur le plus court 51 soit légèrement emboîtée dans la cavité du masque de moulage 52 lui étant associée. Le dépôt de crème ou pâte à braser 53 est ensuite effectué à l'aide d'une buse de diffusion ou d'une seringue. Le lissage de la crème à braser est ensuite réalisé au moyen d'une raclette 54 se déplaçant latéralement au contact de la face supérieure du masque 10 de moulage 52, de manière à ce que tous les sommets des extrémités libres des éléments conducteurs d'interconnexion se retrouvent dans un même plan confondu avec le plan de la face supérieure du masque de moulage 52. La figure 6 illustre le résultat d'un ajout de matière au sommet d'un élément conducteur 61, à l'issue de l'étape d'ajout de matière précitée et après 15 retrait du masque de moulage 52 et retour de celui-ci dans une position de repos, telle que présentée sur la figure 4. Le module ainsi réparé, par ajout de matière sur les extrémités libres de certains de ses éléments conducteurs, peut ensuite être placé dans un four de fusion d'un type identique à celui utilisé pour le brasage des composants montés 20 en surface (CMS). Il est alors procédé à la transformation de la crème ou pâte à braser par utilisation d'un profil de température adéquat comprenant une phase de préchauffage, une phase de montée jusqu'au point de fusion de la crème ou pâte à braser et une phase de refroidissement, de façon à solidifier la matière ajoutée. Le module peut alors être ultérieurement reporté de manière optimale sur une carte 25 mère au moyen d'un procédé classique de refusion. La matière reportée sur au moins un des sommets des extrémités libres des éléments conducteurs doit donc présenter au moins: - un premier point de fusion, auquel est montée la matière lors d'une première étape de refusion; - un second point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une seconde étape de refusion permettant de reporter le module sur une carte mère. Selon une variante, la matière ajoutée à l'extrémité libre d'au moins un des 5 éléments conducteurs est du type autodurcissable. Ceci permet, sans mise en oeuvre d'une étape de refusion, une solidification de la matière ajoutée et/ou sa fixation au(x) élément(s) conducteur(s) dont l'extrémité libre a été complétée. En outre, la matière est du type présentant un point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une étape de refusion permettant de reporter le module à la carte 10 mère. La figure 8 présente un procédé de fabrication (80) particulier de modules électroniques ou de radiocommunications comprenant plusieurs étapes: - une étape de fabrication (81) des modules bruts; - une étape de détection du défaut de planéité de certains modules (82); 15 - une étape de fourniture sélective des modules présentant un défaut de planéité (83); - une étape de mise en oeuvre du procédé selon l'invention (cf. figure 7) de remise en état de la planéité des éléments conducteurs distribués sur la face inférieure des modules défectueux (84); - une étape de mise en commun (85) des modules réparés et des modules non défectueux en un même ensemble de modules pouvant tous être reportés de manière optimale sur une carte mère. Une variante avantageuse de ce procédé particulier de fabrication peut consister à mettre en oeuvre de manière systématique, dans la chaîne de 25 fabrication, ledit procédé selon l'invention, de remise en état de la planéité. Ainsi, on répare tous les modules sortant de l'étape de fabrication. Selon encore une autre variante de ce procédé particulier de fabrication, à l'issue de l'étape (84) de réparation des modules, on reboucle sur l'étape (82) de détection du défaut de planéité (comme symbolisé par la flèches en pointillés référencée 86 sur la figure 8). Ainsi, on vérifie que les modules réparés possèdent une planéité correcte. Dans le mode de réalisation particulier décrit ci-dessus, le module présente une structure d'interposition contenant l'ensemble des éléments conducteurs 5 d'interconnexion. Il est clair cependant que le dispositif et le procédé selon l'invention, de remise en état de la planéité, peuvent s'appliquer également à tout autre module n'utilisant pas une telle structure d'interposition, mais dont les éléments d'interconnexion peuvent néanmoins présenter un défaut de planéité. REVENDICATIONS 1. Procédé de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère 5 et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère, caractérisé en ce que ledit procédé comprend une étape d'ajout de matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon que les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs 10 épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est un plan, ladite remise en forme étant une remise en état de la planéité. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'étape d'ajout de matière comprend les étapes suivantes: positionnement d'un masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs, ledit masque comportant une pluralité de cavités destinées à recevoir chacune au moins une partie de l'un des éléments 20 conducteurs; - dépôt d'une quantité déterminée de ladite matière dans au moins une des cavités du masque de moulage, de façon à ajouter de la matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs - retrait du masque de moulage. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que les cavités du masque de moulage sont des cavités traversantes, au moins une desdites cavités recevant: - d'un côté, au moins une partie de l'un des éléments conducteurs, et - de l'autre côté, une quantité déterminée de ladite matière. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 4, caractérisé en ce que, au cours de l'étape de positionnement du masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs, on emboîte le masque de moulage dans l'ensemble d'éléments conducteurs jusqu'à ce que le plus petit des éléments conducteurs entre dans la cavité du masque de moulage qui lui est associée. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de matière dans au moins une des cavités du masque de moulage est effectuée avec au moins une buse de diffusion et/ou avec au moins une seringue. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que, pendant les étapes de positionnement du masque de moulage, de dépôt de matière et de retrait du masque de moulage, le module est immobilisé dans un réceptacle adapté à sa forme. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le module est immobilisé dans ledit réceptacle par son propre poids. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 8, caractérisé en ce que, pendant l'étape de dépôt de matière, le masque de moulage est maintenu dans une position horizontale. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 9, caractérisé 20 en ce que l'étape de dépôt de matière est suivie d'une étape de lissage du sommet des extrémités libres d'éléments conducteurs complétées par ajout de matière. 11. Procédé selon les revendications 4 et 10, caractérisé en ce que l'étape de lissage comprend une étape de raclage du surplus de matière dépassant des 25 cavités, du côté recevant la matière. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend une première étape de refusion de la matière ajoutée à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon à solidifier la matière ajoutée et/ou fixer la matière ajoutée audit au moins un élément 30 conducteur dont l'extrémité libre a été complété. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que la matière est du type présentant au moins: - un premier point de fusion, auquel est montée la matière lors de ladite première étape de refusion; - un second point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une seconde étape de refusion permettant de reporter le module à la carte mère. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que la matière ajoutée à l'extrémité libre d'au moins un des éléments 10 conducteurs est du type autodurcissable, de façon à permettre une solidification de la matière ajoutée et/ou une fixation de la matière ajoutée audit au moins un élément conducteur dont l'extrémité libre a été complété, sans mise en oeuvre d'une étape de refusion de la matière ajoutée. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que la matière est 15 du type présentant un point de refusion, auquel est montée la matière lors d'une étape de refusion permettant de reporter le module à la carte mère. 16. Application du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à , à un module de radiocommunication. 17. Application du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 20 15, à un module comprenant des éléments conducteurs appartenant au groupe comprenant: des colonnes, des billes, des inserts et des lyres. 18. Application du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à , à un module comprenant: - un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants; - une structure d'interposition, dont: * une première face supporte un premier ensemble d'éléments conducteurs, de façon à permettre un report de ladite structure d'interposition, par sa première face, sur la face inférieure dudit circuit imprimé; * une seconde face supporte un second ensemble d'éléments conducteurs, de façon à permettre un report du module sur la carte mère, par report de ladite structure d'interposition, par sa seconde face, sur la carte mère; caractérisée en ce que ledit procédé permet la remise en forme du second ensemble d'éléments conducteurs. 19. Application selon la revendication 18, caractérisée en ce que les premier et second ensembles d'éléments conducteurs sont confondus, les éléments supportés par la première face de la structure d'interposition étant 10 traversants et faisant saillie sur la seconde face de la structure d'interposition, et en ce que ledit procédé permet la remise en forme des extrémités libres des éléments conducteurs faisant saillie sur la seconde face de la structure d'interposition. 20. Application selon la revendication 18, caractérisée en ce que les 15 premier et second ensembles d'éléments conducteurs ne sont pas confondus, chacun des éléments du premier ensemble étant relié à une première extrémité d'une ouverture traversante conductrice, une seconde extrémité de chaque ouverture traversante étant reliée à un élément du second ensemble, et en ce que ledit procédé permet la remise en forme des extrémités libres des 20 éléments conducteurs du second ensemble. 21. Dispositif de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module 25 et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère, caractérisé en ce que ledit dispositif comprend des moyens d'ajout de matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs, de façon que les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle 30 prédéterminée. 22. Dispositif selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est un plan, ladite remise en forme étant une remise en état de la planéité. 23. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 21 et 22, caractérisé en ce que les moyens d'ajout de matière comprennent: - des moyens de positionnement d'un masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs, ledit masque comportant une pluralité de cavités destinées à recevoir chacune au moins une partie de l'un des éléments conducteurs; des moyens de dépôt d'une quantité déterminée de ladite matière dans au moins une des cavités du masque de moulage, de façon à ajouter de la matière à l'extrémité libre d'au moins un des éléments conducteurs; - des moyens de retrait du masque de moulage. 24. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que les cavités du masque de moulage sont des cavités traversantes, au moins une desdites cavités recevant: - d'un côté, au moins une partie de l'un des éléments conducteurs, et - de l'autre côté, une quantité déterminée de ladite matière. 25. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 23 et 24, caractérisé en ce que les moyens de positionnement du masque de moulage sur l'ensemble d'éléments conducteurs comprend: - des moyens de détection de la réalisation d'une condition d'arrêt de l'emboîtement, à savoir le fait que le plus petit des éléments 25 conducteurs entre dans la cavité du masque de moulage qui lui est associée; - des moyens de stopper l'emboîtement du masque de moulage dans l'ensemble d'éléments conducteurs dès que les moyens de détection ont détecté la réalisation de la condition d'arrêt. -' 20 2845520 26. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 23 à 25, caractérisé en ce que les moyens de dépôt de matière dans au moins une des cavités du masque de moulage comprennent au moins une buse de diffusion et/ou au moins une seringue. 27. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 23 à 26, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de maintien du masque de moulage dans une position horizontale, pendant le dépôt de matière. 28. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 23 à 27, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de lissage du sommet des extrémités libres d'éléments conducteurs complétées par ajout de matière. 29. Dispositif selon les revendications 24 et 28, caractérisé en ce que les moyens de lissage comprennent au moins une raclette, permettant de racler le surplus de matière dépassant des cavités, du côté recevant la matière. 30. Procédé de fabrication de modules électroniques du type comprenant chacun un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure du module, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère, caractérisé en ce que ledit procédé de fabrication comprend une étape de mise en oeuvre du procédé, selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique. 31. Procédé selon la revendication 30, caractérisé en ce que l'étape de mise en oeuvre du procédé de remise en forme est effectuée systématiquement, pour tous les modules fabriqués. 32. Procédé selon la revendication 30, caractérisé qu'il comprend une étape de détection des modules fabriqués, dits modules défectueux, présentant un défaut, supérieur à un seuil prédéterminé, de forme des sommets des 21 2845520 extrémités libres des éléments conducteurs par rapport à une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée, et en ce que l'étape de mise en oeuvre du procédé de remise en forme n'est effectuée que pour lesdits modules défectueux.