Brevet FR2839919A1 — publié le 20031128

Domaine de ['invention La presente invention concerne un composant micromeca- nique ayant au moins une couche anti-adherente formee sur sa surface et constituee d'au moins un silane contenant du fluor pour reduire les forces s d'accrochage en surface. L'invention concerne egalement un procede de fabrication d'une couche anti-adherente sur un composant micromecanique dans une chambre. Etat de la technique o Selon la pratique on connat des silanes reactifs, contenant du fluor ou du matieres aromatiques. De tels silanes vent vendus dans le commerce. Ces silanes reagissent avec les groupes OH de la surface des pieces pour former de minces couches de silanes, accrochees, dont les proprietes anti-adherentes, hydrophobes et oleophobes, etc... vent con s nues depuis longtemps. Ces couches permettent d'eviter ou de reduire les forces tensioactives qui entraAnent un de deux composants mo- biles l'un par rapport a l'autre sur la surface de la piece. On connat selon le document EP 0 845 301 A1, un procede de revetement pour deposer des mono-couches de silanes contenant du fluor a partir d'une phase gazeuse (depot chimique a la vapeur). Le document US 5 694 740 decrit un autre procede de re- vetement en phase gazeuse pour former une couche anti-adherente a la surface de composants micromecaniques. Dans ce procede, pour realiser le revetement de comp o s ants micromecaniques on utilis e de s huiles de s silicone et entre autres egalement des silanes contenant du fluor. Le document WO/01/57920 decrit un procede de revete- ment en phase gazeuse pour appliquer des couches anti-adherentes sur des plaquettes a structure micromecanique. Pour cela, on propose des composants organiques, notamment des organosilanes comme couches antiadherentes. Ce document decrit egalement le depot de telles matieres selon un cycle de revetement comme couche de revetement sur des pla- quettes. Les procedes de revetement connus selon l'etat de la tech- nique permettent de realiser a la surface de pieces, des couches uniques ss ou formees de plusieurs nappes de tels silanes; cela ne permet d'atteindre qu'une epaisseur de couche limitee de sorte que de tels revetements vent tres sensibles aux sollicitations mecaniques et peuvent etre detruits a temperature elevee par oxydation ou de maniere thermolytique. Expose de ['invention La presente invention co ncerne un comp os ant micro me ca nique du type defini ci-dessus, caracterise en ce que la couche anti adherente est formee comme multicouche composee d'au moins une cou che d'oxyde metallique et d'au moins une couche d'au moins.un silane contenant du fluor pour augmenter sa resistance mecanique et thermique. Le composant micromecanique selon ['invention presente avantageusement une couche anti-adherente mecaniquement et thermi quement tres resistante ou tres stable de sorte que son domaine o d'application vis-a-vis des temperatures de procede et des contraintes me caniques est etendu de maniere considerable. La resistance mecanique et thermique du fait que la couche anti-adherente est une couche multiple formee d'au moins une couche d'un oxyde metallique et d'une couche de silanes contenant du fluor, et qui vent appliquees chaque fois a la surface de la piece. Comme la couche anti- adherente est realisee d'au moins une couche d'oxyde metallique et d'au mo.ins une couche de silanes con tenant du fluor, on aura une couche de surface sur un composant micro mecanique avec une epaisseur de couche suffisante, ayant une bonne o tenue mecanique et thermique et assurant une protection permanente contre le mouillage non voulu et contre le collage d'autres elements a la surface du composant micromecanique. Selon d'autres caracteristiques avantageuses: - la couche anti-adherente est formee en alternance de plusieurs cou s ches d'oxyde metallique et de couches de silanes-contenant du fluor, - une couche de recouvrement de la couche anti-adherente est realisee comme mono-couche complete d'au moins un silane contenant du fluor, - les couches inferieures de silanes ont des zones reactives libres pour l'accrochage d'un precurseur d'oxyde metallique d'une couche d'oxyde metallique, - une couche de revetement d'une couche d'oxyde metallique et d'une couche de silanes a de preference une epaisseur de 1 nm jusquta lOO nm, 3s - une couche de silanes contenant du fluor est formee chaque fois d'un silane contenant du fluor, reactif, vaporise et non transforme sous un vice pousse, - les silanes contenant du fluor utilises pour former la couche de silanes contenant du fluor repondent a la formule generale Ra-Elb-Si (X) 3-n (Rc) n, Ra etant un polyether perfluore ou un groupe alkyle perfluore avec jusqu'a 16 atomes C, de preference entre Cs et C, Etb est un groupe s alkyle, notamment methyl ou ethyl, EL est un groupe alkyl, de prefe rence methyl ou ethyl, X est un halogene, un acetoxy ou un alkoxy et n a une valeur entre O et 2, les precurseurs d'oxyde metallique utilises pour former les couches d'oxyde metallique vent de preference du tetrachlorosilane, tetrame o thoxysilane, tetraethoxysilane, tetraacetoxysilane, du tetrachlorure d'etain, du trifluorure de bore, du trichlorure de bore, du trichlorure d'aluminium, du tetrachlorure de titane, des combinaisons alkoxy analogues et des bromures ou des melanges de ces combinaisons. Le procede selon ['invention pour realiser une couche anti is adherente sur un composant micromecanique dans une chambre est ca racterise par les etapes suivantes: a) on realise le vice dans la chambre, b) on introduit un precurseur d'oxyde metallique a l'etat gazeux dans la chambre pour former une couche d'oxyde metallique sur la piece de base, c) on evacue la chambre, d) on introduit au moins un silane contenant du fluor, a ltetat gazeux, pour generer une couche de silane sur la couche d'oxyde metallique. I1 donne avantageusement une couche multiple, mecani 2s quement et thermiquement stable, forrnee d'au moins une couche de sila nes contenant du fluor et d'au moins une couche d'oxyde metallique; cela permet de revetir de maniere simple des composants micromecaniques de geometric quelconque. On peut aussi prevoir un procede dans une chambre ayant so au moins un branchement de gaz et plusieurs branchements de milieu de procede, le composant recevant le revetement selon les etapes suivantes: a) on rince la chambre avec du gaz vecteur inerte see, b) on fait passer le gaz vecteur a travers le precurseur- d'oxyde metalli que, liquide, et on enrichit le gaz vecteur avec le precurseur d'oxyde ss metallique, c) on traite la piece avec le gaz vecteur enrich) en precurseur d'oxyde metallique, d) on rince la chambre avec du gaz vecteur see, inerte, e) on fait passer le gaz vecteur a travers au moins un silane liquide contenant du fluor et on enrichit le gaz vecteur avec au moins un silane contenant du fluor, f) on traite la piece avec un gaz vecteur enrich) avec au moins un si s lane contenant du fluor. De plus, le procede selon ['invention offre l'avantage de pou voir munir d'une couche des composants ou pieces micromecaniques de forme quelconque, couche offrant une bonne tenue thermique et mecani que. Les composants a revetir peuvent se presenter a ltetat separe ou non o separe, installes sur des plaquettes completes. De plus, on a avantageu sement la possibilite de revetir plusieurs puces en meme temps au cours d'un meme procede de revetement. Le pro cede selon ['invention est particulierement avanta geux pour des composants dont la surface se mouille facilement et qui s peuvent se coller facilement car leur surface est passivee par le revete ment. Suivant d'autres caracteristiques avantageuses du procede selon ['invention: - on nettole la piece avant le revetement avec un agent de nettoyage oxy o dant liquide, - on rince la piece avec de lteau apres le nettoyage et on seche, - la piece ou composant est une puce ou plusieurs puces sur des pla quettes ou plusieurs plaquettes avec des-puces et que lton revet si multanement, :5 - le composant est chauffe a une temperature comprise entre 30 C et 900 C pour le sechage, - avant le revetement on nettole le composant par un traitement au plasma d'oxygene, - avant le revetement du composant, pour former des groupes OH a la so surface du composant on introduit de la vapeur d'eau dans la cham bre, - la chambre est ventilee au moins une fois avec de l'azote avant le reve tement pour secher le composant et ensuite on fait de nouveau le vice dans la chambre, ss - avant le revetement du composant avec au moins un silane contenant du fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche d' oxyde me tallique, de preference avec de la vapeur d'eau et on fait le vice dans la chambre avant et apres lthydrolyse, - apres le revetement du composant avec au moins un silane contenant du fluor, on fait une hydrolyse complete de la couche de silane conte- nant du fluor, de preference avec de la vapeur d'eau, et avant et apres l'hydrolyse on evacue la chambre, avant de revetir le composant avec au moins un silane contenant du fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche d'oxyde metalli- que, de preference avec de la vapeur d'eau et on rince la chambre avec de l'azote avant et apres l'hydrolyse, apres le revetement du composant avec au moins un silane contenant du fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche de silane contenant du fluor, de preference avec de la vapeur d'eau, et on rince la chambre avec de l'azote avant et apres l'hydrolyse, apres ['application de la couche d'oxyde metallique et de la couche de silane contenant du fluor on applique chaque fois en alternance au moins une autre couche d'oxyde metallique et au moins une autre cou- che de silane contenant du fluor, on realise une couche de recouvrement pour la couche anti-adherente sous la forme d'une mono-couche d'au moins un silane contenant du fluor et qui est obtenue par au moins deux cycles de revetement suc- cessifs, avant ['extraction de la piece on ventile la chambre, de preference avec de l'azote, on met en temperature le composant revetu, sous une atmosphere d'air, de preference a une temperature de 200 C pendant 10 minutes, on accelere le developpement de la couche en chauffant la piece a une temperature comprise entre 30 C et 250 C, on regle une concentration d'au moins un silane contenant du fluor dans la phase gazeuse par mise en temperature d'un reservoir dans une plage de temperatures comprise de preference entre -200 C et +250 C, on favorise le depot par fourniture d'un plasma haute frequence a la chambre, on ameliore la couche anti-adherente par refroidissement du compo- sant dans une plage de temperatures comprise entre -200 C et +20 C pendant le depot. L'invention prevoit une installation de revetement d'au moins un composant, notamment d'un composant micro- mecanique avec une couche anti-adherente formee d'au moins une eouche d'oxyde metallique et d'une couche de silane, avec au moins une chambre ayant de preference une installation de mise en tem- perature pour chauffer et refroidir, et plusieurs reservoirs pour au moins un silane contenant du fluor, de l'eau et au moins un precurseur d'oxyde metallique a l'etat liquide. De plus, des vannes prevues entre la chambre, les reservoirs et un equipement de pompe a vice assurent un vice pousse, et vent commandees par une installation de commande et ['installation resiste au vice et est realisee de preference avec des composants de verre ou d'acier inoxydable. o De preference le composant micromecanique est utilise soit comme capteur massique d'air a fllm chaud micromecanique ou comme capteur inertiel micromecanique, soit comme commutateur haute fre quence capacitif micromecanique. Dessins La presente invention sera decrite ci-apres de maniere plus detaillee a ['aide des dessins annexes dans lesquels: - la figure l montre une zone de surface d'une piece ou eomposant mi cromecanique representee schematiquement et de faOeon deformee, ce eomposant etant muni d'une eouche anti-adherente en forme de multi eouche, - la figure 2 montre un schema fortement simplifie d'une installation permettant d'appliquer une couche anti-adherente sur un composant micromecanique. Description de modes de realisation s La figure 1 montre une zone de surface 1 d'un composant micromecanique 2 muni d'une couche anti-adherente 3 constituee par une couche multiple. La couche anti-adherente 3 est prevue comme cou che protectrice et aussi comme couche cite zone de surface 1 du composant micromecanique 2. La couche inferieure de silanes 6 eontenant du fluor est realisee non eomme la couche superieure de silanes formant la couche de revetement 5 de la couche anti-adherente 3 comme mono-couche com plete. Ainsi, dans le plan de la couche inferieure de silanes 6 contenant du fluor, il subsiste des zones libres de la surface superieure de la couche d'oxyde metallique 7 qui constituent des points reactifs 9 pour fixer des precurseurs d'oxyde metallique pour former une combinaison solide entre la couche d'oxyde metallique 8 et le composant micromecanique 2. Les differentes couches 5, 6, 7, 8 de la couche anti- adherente 3 ont ici chaque fois une epaisseur d'environ 20 nm, les epais s seurs des differentes couches d'oxyde metallique et des differentes cou- ches de silanes contenant du fluor vent de preference de ltordre de 1 nm jusquta 100 nm suivant ['application respective et la couche anti- adherente peut avoir une epaisseur comprise entre 3 nm et 30 nm. La figure 2 montre un schema tres simplifie d'une installa o tion 10 pour appliquer la couche anti-adherente 3 sur un composant de micromecanique 2. L'installation 10 comporte une chambre a vice 11 equipee d'une installation de chauffage et de refroidissement 12. La chambre 11 est munie d'un branchement d'azote 13 et de plusieurs reservoirs is d'alimentation 14, 15 qui peuvent etre mis sous vice et de preference etre mise en temperature ainsi que d'un reservoir d'alimentation 17 pour de l'azote liquide. Les reservoirs 14 a 16 vent prevus pour recevoir des silanes contenant du fluor, de l'eau et des precurseurs d'oxyde metallique. I1 est egalement prevu un equipement de pompe a vice 18 dans ['installation 10 o pour realiser un vice pousse dans la chambre 11 et dans les reservoirs 14 a 16. L'installation 10 est commandee par une installation de commande non representee, de preference par programme. Les conduites de liaison entre les reservoirs 14 a 16 et la chambre 11 forment la con :s duite de liaison entre la chambre 11 et l'equipement de pompage 18 ainsi que les conduites de liaison non representees entre les reservoirs 14 a 16 et l'equipement de pompe a vice 18 vent munies chacune d'une vanne. L'installation 10 est en une matiere resistant a la corrosion, de preference du verre ou de l'acier inoxydable comme par exemple V4A. L'installation o est realisee pour tenir le vice. Avant le revetement on nettoie les composants ou pieces a revetir. Pour cela, on les rince avec un agent de nettoyage liquide, oxy- dant, comme par exemple de l'acide de Caro, un volume d'une solution de peroxyde d'hydrogene a 30 % melange a 80 volumes d'acide sulfurique ss concentre, on rince les pieces ou on les place dans cette solution. En variante, on peut egalement nettoyer les pieces ou com- posants en les faisant cuire pendant une heure dans une solution d'une partie en volume d'une solution a 30 % de peroxyde d'hydrogene et de 99 volumes d'eau. A la fin de ces deux procedes de nettoyage utilises l'un ou l'autre, on rince les pieces avec de lteau et on seche en soufflant. Le se s chage complet des pieces a revetir apres le nettoyage et avant ltoperation de revetement proprement cite se fait de preference en chauffant les pie ces a une temperature dans une plage de 30 C a 900 C. En variante du nettoyage par vole humide on peut egale ment prevoir de nettoyer les composants avant de les revetir en utilisant o un traitement de plasma d'oxygene. Les composants ou pieces micromecaniques, nettoyes, vent places dans la chambre 11 pour recevoir le revetement. Pour realiser les couches d'oxyde metallique 7, 8 et les couches de silanes a fluor 5, 6, a la surface 4 d'une piece micromecanique 2, il est necessaire que la surface 4 s de la piece micromecanique 2 et les couches suivantes 6, 7, 8 presentent des groupes OH avec lesquels les silanes contenant du fluor et aussi les precurseurs d'oxyde metallique peuvent se combiner chimiquement. Si la concentration des groupes OH a la surface 4 de la piece micromecanique 2 n'etait pas suffisante, avant le revetement de la piece avec une couche d'oxyde metallique ou aussi d'une couche de sila nes contenant du fluor, on introduit par exemple pendant 3 minutes de la vapeur d'eau dans la chambre 11 jusquta ce que la pression partielle de vapeur d'eau dans la chambre 11 soit de l'ordre de 0,1 a 20 mbars. En suite, on pompe ltexcedent de vapeur d'eau de la chambre 11 et on fait le vice dans cette chambre 11. Apres avoir realise le vice on ventile la chambre 11 de nou veau ou le cas echeant plusieurs fois avec de l'azote gazeux sec et ensuite on fait de nouveau le vice de sorte que les pieces a revetir vent complete ment seches. Lorsque la chambre 11 est mise sous un vice de l'ordre de a 10-9 mbar, de preference a une pression inferieure a 10-4 mbar, on ouvre la vanne 19 equipant la conduite reliant la chambre 11 et le reser voir 14 contenant le precurseur d'oxyde metallique. Le precurseur d'oxyde metallique, vaporise, passe alors pendant ltouverture de la vanne 19 dans 3s la chambre 11 et reagit avec les pieces a revetir. Le temps d'ouverture de la vanne 19 ou de la conduite re liant le reservoir 14 a la chambre 11 est. suivant ['application, de ltordre de quelques secondes jusquta plusieurs heures et pendant ce temps d'ouverture la couche intermediaire ou la premiere couche d'oxyde metal- lique 7 se developpe a la surface 4 de la piece micromecanique 2. Apres la premiere phase de revetement, on enleve le precur- seur d' oxyde metallique en excedent et les produits d'hydrolyse developp es s pendant la premiere phase de revetement comme par exemple l'acide chlorhydrique. Cette elimination se fait par evacuation de la chambre 11. Ensuite, on hydrolyse completement le precurseur d'oxyde metallique absorbe chimiquement ou la couche d'oxyde metallique 7 avec de la vapeur d'eau introduite dans la chambre 11. Les produits o dthydrolyse developpes pendant cette operation dthydrolyse comme par exemple de l'acide chlorhydrique gazeux et de la vapeur d'eau en excedent vent ensuite elimines de la chambre 11 par une nouvelle evacuation de celle-ci. Puis on ouvre la conduite de liaison entre le reservoir 15 s contenant les combinaisons de silanes contenant du fluor pour generer les couches de silanes 5, 6 et la chambre 11, ou une vanne 20 pour que les silanes contenant du fluor, vaporises du fait du volume dans la chambre 11, pendant une certaine duree d'ouverture, agissent sur les composants a revetir et deposent la premiere couche de silanes contenant du fluor 6 sur la couche d'oxyde metallique 7. La duree d'ouverture peut egalement etre de quelques secondes jusqu'a plusieurs heures. Apres cette seconde phase de revetement on elimine les si- lanes contenant du fluor en excedent a ltetat de vapeur ainsi que les pro- duits d'hydrolyse comme par exemple l'acide chlorhydrique gazeux en faisant le vice dans la chambre 11. - Apres avoir fait le vice de la chambre 11 on introduit de la vapeur d'eau dans la chambre 11 a partir du reservoir 16, ce qui donne une hydrolyse complete du silane contenant du fluor absorbe chimique- ment de la couche de silanes 6. Les produits d'hydrolyse ainsi formes ain si que la vapeur d'eau en excedent vent elimines par une nouvelle evacuation de la chambre 11. Les deux phases de revetement ainsi decrites forment un cycle de revetement pour realiser la couche multiple ou la couche anti- adherente 3 a la surface d'une piece ou composant micromecanique 2; la couche multiple 3 peut etre formee de plusieurs cycles de revetement au cours desquels on forme d'autres couches d'oxyde metallique 7, 8 et d'autres couches de silanes contenant du fluor sur le composant 2. En variante, on peut egalement prevoir qu'apres le premier cycle de revetement on effectue une autre phase de revetement pendant laquelle on depose d'autres silanes contenant du fluor sur la couche de silanes 6 contenant du fluor pour avoir une mono-couche complete de si s lanes contenant du fluor comme couche de revetement de la couche anti- adherente. A la fin du revetement, on ventile la chambre 11 au moins en une fois avec de l'azote gazeux sec et ensuite on fait de nouveau le vice, ce qui permet d'eliminer les restes de silanes contenant du fluor qui ne o vent pas deposes dans la chambre 11. La phase de ventilation de la chambre 11 avec de l'azote gazeux, see, et ['evacuation consecutive, vent des operations qui peuvent etre le cas echeant repetees plusieurs fois, de preference trots fois pour eliminer de la chambre 11 tous les restes de si- lanes contenant du fluor. s Ensuite on prend les composants revetus de la chambre 11 et cet enlevement peut se faire sans phase de refroidissement prealable ou apres une phase de refroidissement des composants dans la chambre 11. Ensuite on soumet les composants a une mise en temperature qui se fait a l'air pendant 10 minutes a une temperature de preference de 200 C. Il o est evident pour le specialiste que la temperature ainsi choisie et la duree de ltoperation se reglent en fonction de ['application respective. En variante du procede decrit ci-dessus, on peut avoir un revetement d'une piece sans realiser le vice dans la chambre qui comporte un ajutage pour le branchement d'un gaz et plusieurs branchements pour s fournir les differents milieux du procede et qui n'a pas de tenue au vice. Les composants a revetir vent alors places dans la chambre et vent traites avec du gaz vecteur inerte, sec. Ensuite, on fait passer le gaz inerte sec dans une bouteille de ravage a travers un precurseur d'oxyde metallique liquide; le gaz vecteur stenrichit alors avec le precurseur d'oxyde metalli que transfere en phase gazeuse. Ensuite, on traite le ou les composants a revetit avec le gaz vecteur enrich) ou avec la vapeur. Puis on rince la chambre avec du gaz vecteur inerte sec et on traite les composants a la vapeur d'eau. Apres le traitement a la vapeur d'eau on rince la chambre 3s avec du gaz vecteur inerte sec pour eliminer les residue de vapeur d'eau de la chambre. L'operation de ringage de la chambre se pour-quit par une autre phase de revetement du ou des composants avec un gaz vecteur en richi en silanes contenant du fluor; avant cette phase de revetement on fait passer un gaz vecteur sec inerte d'une autre bouteille de rincage a tra vers le silane liquide contenant du fluor pour ltenrichir. Pour que la chambre ne contienne plus de silanes avec du s fluor apres la seconde phase de revetement, on rince la chambre avec un gaz vecteur inerte sec. Apres la phase de rincage on traite les composants revetus avec de la vapeur d'eau et ensuite on les extrait de la chambre. Pour accelerer de maniere generale la formation des diffe rentes couches pendant les phases de revetement d'un composant micro o mecanique on peut prevoir le chauffage des composants a revetir a une temperature comprise entre 30 C et 250 C, cette mise en temperature pouvant se faire avec ou sans vice dans la chambre. - Les concentrations des silanes contenant du fluor dans la phase gazeuse se reglent par mise en temperature du reservoir 15 dans une plage de temperatures comprises entre -200 C et +250 C; cela per met dtinfluencer egalement le developpement de la couche. De plus, on peut assister a un depot des silanes contenant du fluor ainsi que des pre curseurs d'oxyde metallique par un plasma haute frequence, c'est-a-dire par un apport d'energie. En plus, pendant le depot, on refroidit les compo sants a revetit a une temperature de -200 C jusquta +20 C de maniere a ameliorer la qualite de la couche anti-adherente 3. Pour recuperer les silanes contenant du fluor, a l'etat de vapeur, en excedent que lton evacue de la chambre 11 tenant le vice, on peut brancher entre la chambre 11 et l'equipement de pompe a vice 18, 2s un piege a froid, non represente. En variante, on peut egalement prevoir, en aval de ltequipement de pompe a vice 18, un filtre a air evacue ou un absorbeur avec une solution alcaline aqueuse permettant de retenir de l'air evacue, les silanes contenant du fluor, en excedent et/ou le precurseur d'oxyde o metallique. Les silanes contenant du fluor utilise pour le revetement de composants micromecaniques ou les silanes convenant pour ce revete ment peuvent etre vaporises sans se decomposer dans un vice pousse et correspondent de maniere generale a la formule Ra-Elb-Si (X):-n (Rc) n. Pour ss le revetement on utilise chaque fois un silane contenant du fluor ou plu sieurs silanes differents contenant du fluor et qui vent alors utilises si multanement. La variable Ra represente un polyester perfluore ou un groupe alkyle perfluore ayant entre 1 et 16 atomes de carbone C, de prefe rence C6 jusqu'a C. La variable Elb est un radical alkyle comme par exemple methyl ou ethyl et la variable RC represente un groupe alkyle comme par exemple un groupe methyl ou ethyl. La variable X represente dans la formule un halogene, un acetoxy ou un alkoxy comme par exem ple ethoxy ou methoxy. La variable n prend des valeurs entre 0 et 2. Des combinaisons particulierement appropriees de silanes contenant du fluor pour fabriquer les couches de silanes decrites ci- dessus vent les suivantes: 1,1,2,2-perfluorotetrahydrododecyltrichlorosilane, 1,1,2,2-perfluorotetra- o hydrododecyltrimethoxysilane, 1,1,2,2-tetrahydroperfluorodecyltrichloro- silane, 1,1,2,2-tetrahydroperofluordecyltrimethoxysilane, 1,1,2,2-tetrahy- droperofluordecyltriacetoxysilane, 1, 1,2,2tetrahydroperfluorodecyltrietho- xysilane, 1,1,2,2-tetrahydroperfluoroctyltrichlorosilane, 1,1,2,2-tetrahy- droperfluoroctyltrimethoxysilane, 1, 1,2,2-tetrahydroperfluoroctyltrietho is xysilane, 1,1,2,2-perfluorotetrahydrohexyltrichlorosilane, 1,1,2,2perfluo rotetrahydrohexyltriethoxysilane, 1, 1,2,2perfluorotetrahydrohexyltrime thoxysilane. Comme precurseurs d'oxyde metallique on utilise avanta- geusement des combinaisons telles que tetrachlorosilane, hexachlorodisi o lane, hexachlorodisiloxane, octachlorotrisiloxane, hexamethoxydisilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraacetoxysilane, tetrachlorure d'etain, trifluorure de bore, trichlorure de bore, trichlorure d'aluminium ou tetrachlorure de titane et les combinaisons alcoxy analogues et les bromures conviennent egalement. s On decrira ci-apres deux exemples de realisation a, b de re vetements d'un composant micromecanique. Exemple de realisation a: Tout d'abord on nettole pendant 60 minutes les composants a revetir et ensuite on les hydrate dans une solution aqueuse de peroxyde d'hydrogene avec 1-5 % en volume de peroxyde d'hydrogene. L'hydratation se fait a 95 C. Ensuite, on seche en soufflant de l'air les composants ou pieces ou substrats nettoyes et on les place dans ['installation de revete ment. La chambre est mise sous vice a une temperature de substrat de C jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar. 3s Ensuite on traite les composants a revetir dans la chambre 11 pendant une duree de 3 minutes a une temperature de substrat de 4 C avec de lavapeur de tetrachlorosilane sous une pression partielle de tetrachlorosilane de 1 mbar puis on forme le revetement. Apres cette premiere phase de revetement on fait le vice de la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusquta une pres- sion inferieure a 10-4 mbar. Ensuite, on hydrolyse la couche appliquee, en utilisant de la vapeur d'eau a une temperature de substrat de 55 C pen dant 3 minutes sous une pression partielle de vapeur d'eau de 10 mbars. Ensuite, on abaisse la pression de la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusquta 10-4 mbar et on evacue les produits dthydrolyse ainsi que la vapeur d'eau en excedent de la chambre 1 1. Ensuite, on execute une seconde phase de revetement pen o dant 27 minutes a une temperature de substrat de 0 C avec le 1,1,2,2 tetrahydroperfluorodecyltrichlorosilane sous une pression partielle de ['agent de revetement de 0,1 mbar; puis a une temperature de substrat de C, on refait le vice dans la chambre 11 jusqu'a une pression interne inferieure a 10-4 mbar. s La couche de silanes contenant du fluor formee au cours de la seconde phase de revetement sur le ou les composants est hydrolysee pendant une duree de 12 minutes et a 55 C de temperature du substrat, avec de la vapeur d'eau a une pression partielle de vapeur d'eau de - 10 mbars pour completer l'hydrolyse; ensuite on fait de nouveau le vice dans la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusqu'a ce que la pression dans la chambre 1 1 soit inferieure a 10-4 mbar. Pendant une duree de 27 minutes on applique de nouveau sur les pieces a revetir, a une temperature de substrat de 0 C, du 1,1,2,2 tetrahydroperfluorodecyltrichlorosilane sous une pression partielle de ['agent de revetement de 0, 1 mbar; on obtient une couche de couverture de silanes constituee par la troisieme phase de revetement au moins comme mono-couche complete. Pendant la phase d'evacuation consecutive effectuee a une temperature de substrat de 55 C, on abaisse la pression dans la chambre 1 1 jusqu'a une valeur inferieure a 10-4 mbar et on pompe les silanes con tenant du fluor en excedent de la chambre 1 1. Ensuite, on hydrolyse completement la couche de silanes contenant du fluor absorbe chimiquement, pendant 12 minutes et a une temperature de substrat de 55 C avec de la vapeur d'eau sous une pres sion partielle de vapeur d'eau de 20 mbars et apres cette hydrolyse com plete on pomp e l' eau en excedent ainsi que les produits dthydrolyse de la chambre 1 1. Les composants ou pieces 2 a revetir ont une surface 4 en dioxyde de silicium ce qui correspond a une couche anti-adhesive ou a une couche anti-adhesive 3 a structure multicouche ayant des angles amont pour l'eau de 1 12 et des angle de bord aval de 95 . La resistance thermique de telles couches stest averee comme extremement elevee et la couche antiadherente 3 ainsi formee reste active meme apres 400 heures a 300 C sous une atmosphere d'air. Exemple de realisation b: Les composants ou pieces 2 a revetir vent nettoyes par un o traitement au plasma d'oxygene, de preference pendant 5 minutes avec une puissance de 350 W et une pression de 1 torr; ensuite on les intro duit dans la chambre 1 1 de ['installation de revetement 10. La chambre 1 1 - est mise sous vice a une pression inferieure a 10-4 mbar et une tempera ture de substrat de 55 C. Ensuite, a une temperature de substrat de s 55 C, on applique pendant 3 minutes de la vapeur d'eau sous une pres sion partielle de vapeur d'eau de 8 mbars pour augmenter ou realiser la densite des groupes OH, necessaires a la surface des composants a reve tir. Ensuite, on fait le vice dans la chambre 1 1 sous une tem o perature de substrat de 55 C jusqu'a une pression de 10-4 mbar. Puis on effectue une premiere phase de revetement de 10 minutes avec du tetra chlorosilane a une pression partielle de ['agent de revetement de 8 mbars et a une temperature de substrat de 55 C. A la fin de cette premiere phase de revetement on evacue la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusqu'a une pression inferieure a 104 mbar. Ensuite, on hydrolyse la couche appliquee, pen dant 5 minutes a une temperature de substrat de 55 C avec de la vapeur d'eau sous une pression partielle de vapeur d'eau de 20 mbars pour reali ser une hydrolyse complete; ensuite on evacue la chambre 1 1 a une tem perature de substrat de 55 C jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar. Ensuite on effectue une seconde phase de revetement pen dant 10 minutes a une temperature de substrat de 55 C; on traite les composants a revetir avec du 1,1,2,2-tetrahydroperfluorodecyl trichlorosilane, avec une pression partielle de 0,5 mbar. Ensuite on evacue s la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusquta une pres sion inferieure a 10-4 mbar. Puis on hydrolyse completement la couche de silanes contenant du fluor pendant 5 minutes a une temperature de substrat de 55 C avec de la vapeur d'eau introduite dans la chambre 1 1 sous une pression partielle de vapeur d'eau de 20 mbars. Apres l'hydrolyse complete de la couche de silanes contenant du fluor, on evacue la chambre 1 1 jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar a une tempe rature de substrat de 55 C. Pendant une troisieme phase de revetement de 20 minutes on revet les composants a une temperature de substrat de 50 C avec du tetrachlorosilane sous une pression partielle de ['agent de revetement de 8 mbars avec une couche d'oxyde metallique. Ensuite, on evacue la chambre 11 a une temperature de io substrat de 55 C jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar; on hydro lyse completement la couche d'oxyde metallique ensuite pendant minutes a une temperature de substrat de 55 C et avec de la vapeur d'eau sous une pression partielle de vapeur d'eau de 20 mbars. Les pro duits dthydrolyse ainsi que la vapeur d'eau en excedent vent elimines s pendant une phase d'evacuation consecutive a-une temperature de subs trat de 55 C jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar par pompage. Pendant une quatrieme phase de revetement de 20 minutes on expose les composants a revetir a une temperature de substrat de 55 C avec du 1,1,2, 2-tetrahydroperfluorodecyltrichlorosilane sous une pression partielle de 0,5 mbar; en-quite, on evacue la chambre 1 1 a une tempera ture de substrat de 55 C jusquta une pression inferieure a 10-4 mbar. La couche de silanes contenant du fluor formee au cours de la quatrieme phase de revetement est hydrolysee completement pendant minutes a une temperature de substrat de 55 C avec un apport de va s peur d'eau sous une pression partielle de vapeur d'eau de 20 mbars; puis on evacue la chambre 1 1 a une temperature de substrat de 55 C jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar. Apres l'hydrolyse de la couche de silanes contenant du fluor on soumet les composants ou pieces a revetir pendant une phase de re vetement de 10 minutes a une temperature de substrat de 55 C a du 1,1,2,2tetrahydroperfluorodecyltrichlorosilane, sous une pression par tielle de ['agent de revetement de 0,5 mbar et apres le revetement on eva cue la quantite excedentaire de silanes contenant du fluor pendant une phase d'evacuation consecutive a une temperature de substrat de 55 C 3s jusqu'a une pression inferieure a 10-4 mbar, en procedant par pompage. La couche de silanes contenant du fluor obtenue pendant la cinquieme phase de revetement est hydrolysee a une temperature de substrat de 55 C pendant une duree de 5 minutes avec apport de vapeur d'eau a une pression partielle de 20 mbars pour realiser une hydrolyse complete; les produits dthydrolyse ainsi que la vapeur d'eau en excedent vent evacuee par pompage au cours d'une phase d'evacuation suivante a une temperature de substrat de 55 C et on reduit la pression interieure de la chambre 11 jusqu'a une pression de 10-4 mbar. Le cycle de revetement decrit ci- dessus permet d'obtenir, sur les composants a revetir fabfiques en silicium, une couche multiple anti-adherente ou une couche anti-adherente possedant un angle d'attaque, amont, par rapport a l'eau, qui est superieur a 115 et qui meme apres 0,5 heure a une temperature de 400 C sous gaz protecteur continue d'agir. La temperature de la paroi interieure de la chambre 11 pour ['execution des deux exemples de realisation est fixee de preference a une valeur de 55 C. Mais il fait evidemment partie de ['appreciation du specia- liste de regler cette temperature sur une autre valeur appropriee. De plus, il fait egalement partie de ['appreciation du specia- liste de regler les pressions partielles de ['agent de revetement ainsi que de la vapeur d'eau suivant ['application respective, en variante des valeurs donnees dans les exemples de realisation a et b ci-dessus. o - Les composants a revetir vent de preference des capteurs et des actionneurs en micromecanique qui vent revetus a un niveau dit a de la plaquette.>, ctest-a-dire d'une plaquette complete en silicium avec des puces de capteur ou autres puces une fois separees. I1 est possible de re vetir les composants ou pieces une fois separes, ctest-a-dire les puces sur s des plaquettes ou un grand nombre de plaquettes munies de puces, c'est- a-dire des lots complete au cours d'un procede de revetement. Comme ap- plication speciale on envisage notamment la protection d'un capteur de masse d'air a film chaud, en micromecanique, pour le proteger contre ltencrassage; on peut egalement envisager la protection de capteurs iner so tiers micromecaniques tels que des capteurs d'acceleration ou de rotation pour eviter qu'ils ne staccrochent grace a une couche anti-adherente, ap- pliquee. Une application speciale est celle de commutateurs a haute frequence capacitifs en micromecanique ayant deux etats de commuta tion. Dans l'un des deux etats de commutation, le pont metallique est ap- plique intentionnellement et devie par la tension de commutation sur une mince couche dielectrique. Lorequ'on coupe la tension, le commutateur doit revenir dans sa position d'origine. Les forces d'adherence de surface ne vent pas souhaitables et la couche anti-adherente decrite ci- dessus les reduit de maniere importante. L'epaisseur d'une couche anti- adherente ainsi appliquee doit etre inferieure a 30 nm pour ne pas augmenter la ca- pacite du commutateur a haute frequence, capacitif, en micromecanique. s Le depot de la couche anti-adherente ou des couches d'oxyde metallique et des couches de silanes contenant du fluor est effectue avantageusement apres la realisation des elements de commutation, c'est-a-dire apres la liberation du pont par l'enlevement de la couche sacrifice mais egalement avant le conditionnement. o De tels commutateurs haute frequence capacitifs microme caniques, des capteurs massiques d'air a film chaud, micromecaniques ainsi que les capteurs inertiels micromecaniques equipes d'une couche anti-adherente telle que celle decrite ci-dessus et qui est constituee par une multicouche, offrent des tensions de surface reduites et presentent s ainsi une stabilite mecanique elevee, offrant des avantages importants par rapport aux couches anti-adherentes connues selon l'etat de la technique. En particulier les commutateurs a haute frequence capacitifs, micromeca- niques, vent utilises en pratique dans les systemes de radars (ACC, SRR) mais egalement comme composants separes. o I1 est du domaine du specialiste de prevoir un nombre plus ou moins important de couches d'oxyde metallique et de couches de sila nes contenant du fluor, different du nombre prevu a la figure 1. Ainsi, on peut prevoir une couche d'oxyde metallique a la surface 4 du composant micromecanique 2 et sur cette couche deposee plusieurs fois une mono s couche de silanes contenant du fluor pour former la couche anti- adherente. En outre, on peut prevoir plus de deux couches d'oxyde metallique et plus de deux couches de silanes contenant du fluor en alter- nance a la surface 4 pour realiser la couche anti-adherente; la couche de recouvrement de la couche anti-adherente est formee par une mono- couche de silanes contenant du fluor. REVEND I CATI ONS 1 ) Composant micromecanique (2) ayant au moins une couche anti- adherente (3) formee sur sa surface (4) et constituee d'au moins un silane contenant du fluor pour reduire les forces d'accrochage en surface, caracterise en ce que la couche anti-adherente (3) est formee comme multicouche composee d'au moins une couche d'oxyde metallique (7, 8) et d'au moins une couche (5, 6) d'au moins un silane contenant du fluor pour augmenter sa resis- tance mecanique et thermique. 2 ) Composant micromecanique selon la revendication l, caracterise en ce que la couche anti-adherente (3) est formee en alternanee de plusieurs cou ches d'oxyde metallique (7, 8) et de couches de silanes contenant du fluor (5. 6). 3 ) Composant micromecanique selon la revendication 1 ou 2, caracterise en ce qu' une couche de recouvrement (5) de la couche anti-adherente (3) est reali see comme mono-couche complete d'au moins un silane contenant du fluor. 4 ) Composant micromecanique selon la revendication 2 ou 3, caracterise en ce que s les couches inferieures de silanes (6) ont des zones reactives libres pour l'accrochage d'un precurseur d'oxyde metallique d'une couche d'oxyde metallique (7). ) Composant micromecanique selon l'une des revendications 1 a 4, caracterise en ce qu' une couche de revetement d'une couche d'oxyde metallique (7, 8) et d'une couche de silanes (5, 6) a de preference une epaisseur de l nm jusquta nm. 6 ) Composant micromecanique selon l'une des revendications l a 5, caracterise en ce qu' l' une couche de silanes (5, 6) contenant du fluor est formee chaque fois d'un silane contenant du fluor, reactif, vaporise et non transforme sous un vice pousse. 7 ) Composant micromecanique selon l'une des revendications 1 a 6, caracteAse en ce que les silanes contenant du fluor utilises pour former la couche de silanes (5, 6) contenant du fluor repondent a la formule generale Ra-Rb-Si (X) 3-n (Rc) n, Ra etant un polyether perfluore ou un groupe alkyle perfluore avec jusquta o 16 atomes C, de preference entre C6 et Cz, E O et 2. s 8 ) Composant micromecanique selon l'une des revendications 1 a 7, caracteAse en ce que les precurseurs d'oxyde metallique utilises pour former les couches d'oxyde metallique (7, 8) vent de preference du tetrachlorosilane, tetra methoxysilane, tetraethoxysilane, tetraacetoxysilane, du tetrachlorure d'etain, du trifluorure de bore, du trichlorure de bore, du trichlorure d'aluminium, du tetrachlorure de titane, des combinaisons alkoxy analo gues et des bromures ou des melanges de ces combinaisons. 9 ) Pro cede de fabAcation d'une couche anti- adherente (3) sur une piece s (2), notamment une piece de micromecanique, selon l'une des revendica tions 1 a 8, dans une chambre (11), caracterise par les etapes suivantes: a) on realise le vice dans la chambre (11), b) on introduit un precurseur d'oxyde metallique a l'etat gazeux dans la chambre (11) pour former une couche d'oxyde metallique (7, 8) sur la piece de base (2), c) on evacue la chambre (11), d) on introduit au moins un silane contenant du fluor, a l'etat gazeux, 3s pour generer une couche de silane (5, 6) sur la couche d'oxyde metalli que (7, 8). ) Procede de fabrication d'une couche anti-adherente (3) sur une piece (2), notamment une piece ou composant micromecanique, selon l'une des revendications 1 a 8, dans une chambre ayant au moins un branchement de gaz et plusieurs branchements de milieu de procede, le composant (2) s recevant le revetement selon les etapes suivantes: a) on rince la chambre avec du gaz vecteur inerte see, b) on fait passer le gaz vecteur a travers le precurseur d'oxyde metallique, liquide, et on enrichit le gaz vecteur avec le precurseur d'oxyde metalli- que, o c) on traite la piece avec le gaz vecteur enrich) en precurseur d'oxyde metallique, d) on rince la chambre avec du gaz vecteur see, inerte, e) on fait passer le gaz vecteur a travers au moins un silane liquide con tenant du fluor et on enrichit le gaz vecteur avec au moins un silane is contenant du fluor, f) on traite la piece avec un gaz vecteur enrich) avec au moins un silane contenant du fluor. 11 ) Procede selon la revendication 9 ou 10, caracterise en ce qu' on nettole la piece (2) avant le revetement avec un agent de nettoyage oxy dant liquide. 12 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 11, caracterise en ce qu' on rince la piece (2) avec de l'eau apres le nettoyage et on seche. 13 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 12, caracterise en ce que la piece ou composant (2) est une puce ou plusieurs puces sur des pla- quettes ou plusieurs plaquettes avec des puces et que l'on revet simulta- nement. 14 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 13, 3s caracterise en ce que le composant (2) est chauffe a une temperature comprise entre 30 C et 900 C pour le sechage. ) Procede selon l'une des revendications 9 a 14, caracterise en ce qu' avant le revetement on nettoie le composant par un traitement au plasma d'oxygene. s 16 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 15, caracterise en ce qu' avant le revetement du composant (2), pour former des groupes OH a la surface (4) du composant (2) on introduit de la vapeur d'eau dans la o chambre (11). 17 ) Procede selon l'une des revendications 9 et 11 a 16, caracterise en ce que la chambre (11) est ventilee au moins une fois avec de l'azote avant le re s vetement pour secher le composant (2) et ensuite on fait de nouveau le vice dans la chambre (11). 18 ) Procede selon l'une des revendications 9 et 11 a 17, caracterise en ce qu' avant le revetement du composant (2) avec au moins un silane contenant du fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche d'oxyde metalli- que (7, 8), de preference avec de la vapeur d'eau et on fait le vice dans la chambre (11) avant et apres l'hydrolyse. s 19 ) Procede selon l'une des revendications 9 et 11 a 18, caracterise en ce qu' apres le revetement du composant (2) avec au moins un silane contenant du fluor, on fait une hydrolyse complete de la couche de silane contenant du fluor, de preference avec de la vapeur d'eau, et avant et apres so l'hydrolyse on evacue la chambre (11). ) Procede selon l'une des revendications 10 a 16, caracterise en ce qu' avant de revetir le composant (2) avec au moins un silane contenant du s fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche d'oxyde metallique (7, 8), de preference avec de la vapeur d'eau et on rince la chambre avec de l'azote avant et apres lthydrolyse. 21 ) Procede selon la revendication 20, caracterise en ce qu' apres le revetement du composant (2) avec au moins un silane contenant du fluor, on effectue une hydrolyse complete de la couche de silane conte nant du fluor, de preference avec de la vapeur d'eau, et on rince la cham- bre avec de l'azote avant et apres l'hydrolyse. 22 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 21, caracterise en ce qu' o apres ['application de la couche d'oxyde metallique (7) et de la couche de silane contenant du fluor (6) on applique chaque fois en alternance au moins une autre couche d'oxyde metallique (8) et au moins une autre cou- che de silane (5) contenant du fluor. 23 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 22, caracterise en ce qu' on realise une couche de recouvrement (5) pour la couche anti-adherente (3) sous la forme d'une mono-couche d'au moins un silane contenant du fluor et qui est obtenue par au moins deux cycles de revetement succes sifs. 24 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 23, caracterise en ce qu' avant ['extraction de la piece on ventile la chambre (11), de preference avec :5 de l'azote. ) Procede selon l'une des revendications 9 a 24, caracterise en ce qu' on met en temperature le composant revetu (2), sous une atmosphere d'air, de preference a une temperature de 200 C pendant 10 minutes. 26 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 25, caracterise en ce qu' on accelere le developpement de la couche en chauffant la piece (2) a une temperature comprise entre 30 C et 250 C. 27 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 26, caracterise en ce qu' on regle une concentration d'au moins un silane contenant du fluor dans la phase gazeuse par mise en temperature d'un reservoir dans une plage de temperatures comprise de preference entre -200 C et +250 C. s 28 ) Procede selon l'une des revendications 9 et 11 a 27, caracterise en ce qu' on favorise le depot par fourniture d'un plasma haute frequence a la chambre (11). o 29 ) Procede selon l'une des revendications 9 a 28, caracterise en ce qu' on ameliore la couche anti-adherente (3) par refroidissement du compo sant (2) dans une plage de temperatures comprise entre -200 C et +20 C pendant le depot. ) Installation de revetement d'au moins un composant (2), notamment d'un composant micromecanique selon l'une des revendications 1 a 8 avec une couche anti-adherente (3) formee d'au moins une couche d'oxyde metallique (7, 8) et d'une couche de silane (5, 6), avec au moins une o chambre (11) ayant de preference une installation de mise en temperature (12) pour chauffer et refroidir, et plusieurs reservoirs (14- 17) pour au moins un silane contenant du fluor, de l'eau et au moins un precurseur d'oxyde metallique a l'etat liquide. 31 ) Installation selon la revendication 30, caracterisee par des vannes (19, 20) prevues entre la chambre (11), les reservoirs (14- 17) et un equipement de pompe a vice (18) assurent un vice pousse, et vent commandees par une installation de commande. 32 ) Installation selon la revendication 30 ou 31, caracterisee en ce que ['installation (10) resiste au vice et est realisee de preference avec des composants de verre ou d'acier inoxydable. 3s 33 ) Application d'un composant micromecanique selon l'une des revendi cations 1 a 8, comme capteur massique d'air a film chaud micromecanique ou comme capteur inertiel micromecanique. 34 ) Application d'un composant micromecanique selon l'une des revendi cations 1 a 8,