Brevet FR2838867A1 — publié le 20031024

dynamique a acces aleatoire. L PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE DETECTEURS EN MOSAIQUE POUR DETECTION D'IMAGES A BASE DE RAYONNEMENTS IONISANTS La presente invention concerne de maniere generale des systemes d'imagerie, tels que des systdmes de radiographic, et plus particulierement, des assemblages de detecteurs a elements de mosaque multiples utilises dans ces systemes. Encore plus particulierement, la presente invention concerne un systeme et un procede d'assemblage d'elements de mosafque o detecteurs d'une maniere qui reduit ou empeche des artefacts visibles associes a la juxtaposition en mosaique. Les systemes medicaux de diagnostic et d'imagerie vent repandus partout dans les installations modernes de veins de sante. 11 existe actuellement, un certain nombre de modalites pour les systemes medicaux de diagnostic et d'imagerie. Ceux-ci comprennent les systemes de tomographic informatises (CT), les systemes a rayons X (comprenant a la fois les systemes d'imagerie classiques et numeriques/numerises), les systemes a resonance magnetique (MRy, les systemes de tomographic a emission de positrons (PET), les systemes a ultrasons, les systdmes de o medecine nucleaire, etc. De tels systemes fournissent des outils de valeur inestimable pour identifer, diagnostiquer et traiter des etats physiques et reduisent grandement la necessite d'intervention a diagnostic chirurgical. Dans beaucoup de cas, ces modalites se completent mutuellement et offrent au medecin une gamme de techniques pour former des images de types particuliers de tissue, d'organes, de systemes physiologiques, etc. Les systemes d'imagerie medicale gendrent souvent des images par rayonnement d'une source non introduite dans le patient et en reconstruisant une image d'apres la partie qui traverse le patient et frappe un detecteur d'imagerie. Dans beaucoup de systemes d'imagerie, le so detecteur d'imagerie peut comporter une surface de detection comprenant une pluralite delements de mosafque detecteurs. Par exemple, les detecteurs d'imagerie a rayons X, a tomographic informatisee, tomographic avec emission de positrons, nucleaires et a rayons gamma utilisent souvent un materiau detecteur de photons ionisants, tel que le Tellurure de Cadmium Zinc (CZT), le Tellurure de Cadmium (CdTe), et differents autres materiaux semi-conducteurs cristallins qui ont des limitations de taille en raison de divers facteurs de production. Par exemple, les detecteurs d'imagerie utilisant le materieu CZT exigent generalement des elements de mosaque multiples, parce qu'on ne peut faire cro^tre les cristaux de CZT que jusquta des tailles relativement petites en raison des problemes de rendement avec la technologie actuelle. En consequence, une pluralite d'elements de mosaque detecteurs en CZT vent relies a un substrat, tel qutune tranche ou un de de silicium, o dans une disposition juxtaposee sans recouvrement pour fournir la taille souhaitee pour le detecteur d'imagerie. Malheureusement, le processus de juxtaposition sans recouvrement tend a creer des intervalles qui creent des artefacts visibles dans ['image reconstruite. L'assemblage d'eiements detecteurs est egalement complique par la necessite de relier s electroniquement ces elements detecteurs a leur de respectif, qui doit ensuite etre connecte au reste du recepteur d'image. En raison de la nature de detection par convexion directe de photons ionisants, une connexion electrique est necessaire entre chaque element detecteur et son de respectif a chaque element detecteur et entre chaque de adjacent (par o exemple, le long d'au moins un bord de chaque de adjacent). En outre, une connexion electrique est necessaire entre les couches metallisees de chaque element detecteur adjacent pour fournir le meme potentiel de tension pendant la formation d'une image. Les differents coefficients de dilatation thermique des materiaux de detection et de tranche compliquent egalement les connexions electriques precedentes, parce que les restrictions de temperature pour ['assemblage limitent encore la taille d'assemblage des elements detecteurs. En consequence, une technique est necessaire pour assembler une pluralite d'elements detecteurs d'une maniere qui reduit ou empeche des so artefacts visibles associes a la juxtaposition sans recouvrement. En particulier, une technique est necessaire pour reduire les intervalles entre elements de detection adjacents. La presente technique fournit un detecteur a elements de mosaque multiples et un procede pour assembler le detecteur a elements de mosafque multiples en utilisant une structure souple et des connexions electriques intermediaires. La presente technique reduit les intervalles des bords entre elements de detection adjacents en accouplant les elements detecteurs a la structure souple et en flechissant ensuite la structure souple pour fermer les intervalles des bords. Des connexions electriques intermediaires, telles que des perles de soudure entre couches, peuvent o egalement etre placees afin de reduire les artefacts visibles associes a la juxtaposition sans recouvrement des elements de detection. La presente technique peut egalement utiliser une pluralite de materiaux de brasure ayant differentes temperatures de fusion pour faciliter des etapes de brasure multiples qui ne detruisent pas les etapes de brasure precedentes. Selon un aspect, la presente technique fournit un procede d'assemblage de detecteurs en elements de mosaique pour un systeme d'imagerie. Le procede comprend la courbure d'un panneau souple selon une forme courbe et l'accouplement d'une pluralite d'elements de detection au panneau souple dans la forme courbe. Le panneau souple est ensuite o courbe en sens inverse selon une forme souhaitee pour fermer les intervaltes entre les elements de detection. Selon un autre aspect, la presente technique fournit un procede d'assemblage des elements detecteurs paur un systeme d'imagerie. Le procede implique l'accouplement d'une pluralite d'elements de detection a s un panneau souple et la flexion du panneau souple selon une courbure souhaitee pour fermer les intervalles entre les elements de detection. Les elements de detection vent ensuite fixes dans la courbure souhaitee. Selon un autre aspect, la presente technique fournit un procede d'assemblage d'une structure d'imagerie. Le procede implique de braser un so premier element de la structure dtimagerie en utilisant un premier materiau, puis de braser ensuite un second element de la structure d'imagerie en utilisant un second materiau ayant un point de fusion inferieur au premier materiau. Selon un autre aspect, la presente technique fournit un procede d'assemblage d'elements detecteurs pour un systeme d'imagerie. Le procede implique de placer un element detecteur sur un de, d'aligner une perle d'interconnexion entre ['element detecteur et le de, et de connecter electriquement ltelement detecteur au de en utilisant l'interconnexion par perle. s Selon un autre aspect, la presente technique fournit un procede d 'assemblage d'elements detecteu rs pour un systeme d' i magerie. Le procede implique de disposer une pluralite de modules detecteurs sur un substrat, chaque module detecteur comprenant des connexions intermediaires entre un element de mosa7que de detection et un de. Le o procede implique egalement d'aligner une pluralite d'interconnexions par perle et des trous d'interconnexion de des a des surfaces adjacentes de chaque module detecteur et du substrat, chaque trou d'interconnexion de de traversant le de. Le procede procede ensuite a la connexion electrique de chaque module detecteur au substrat en utilisant la pluralite d'interconnexions par perle et de trous d'interconnexion. Selon un autre aspect, la presente technique fournit un procede d'assemblage d'elements de mosa7que detecteurs pour un systeme d'imagerie. Le procede implique de poser a chevauchement des parties de bord d'une pluralite de modules detecteurs sur des connexions electriques o basees sur les bords a chaque module adjacent de la pluralite de modules detecteurs. Le procede supprime egalement les donnees d'images en chevauchement d'un module detecteur de chaque padre en chevauchement des modules detecteurs. Les avantages et caracteristiques precedents de ['invention ainsi que d'autres appara^'tront a la lecture de la description detaillee suivante et en se reportant aux dessins sur lesquels: La figure 1 est une vue generale du diagramme d'un systeme so d'imagerie a rayons X numerique dans lequel la presente technique peut etre utilisee; La figure 2 est un organigramme representant un procede de fonctionnement d'un systeme d'imagerie donne a titre d'exemple pr foumir des donnees d'images; La fig u re 3 est u n organ igram me illustrant un procede don ne a titre d'exemple de formation d'ensembles tranche/detecteur et des modules multidetecteurs; La figure est un organigramme iilustrant un procede donne a titre d'exemple de formation d'un ensemble multimodule des modules multidetecteurs produits par la figure 3; La fig u re 5 est u n organig ram rne il lustrant un procede don ne a titre d'exemple de reconstruction d'une image en utilisant des donnees d'images acquises d'un reseau de detection en mosaTque ayant des modules o detecteurs en chevauchement; La hgure 6 est une vue en coupe d'une structure souple donnee a titre d'exempie pour assembler une pluralite d'ensembles tranche/detecteur; La figure 7 est une vue en coupe illustrant la structure souple d'une configuration courbe; La figure 8 est une vue en coupe illustrant une padre d'ensembles tranche/detecteur montes sur la structure souple de la configuration courbe; La figure 9 est une vue en coupe illustrant la structure souple o relaxee en configuration plate, un intervalle de bord entre la padre d'ensembles tranche/detecteur etant reduit ou minimise; La figure 10 est une vue en coupe illustrant un module multidetecteur donne a titre d'exemple ayant des connexions intermediaires entre les elements de detection multiples, les tranches multiples et la s plaquette de circuit imprime; La figure 11 est une vue en coupe illustrant un ensemble multi module donne a titre d'exemple des modules muitidetecteurs precedents disposes sur une carte de circuits imprimes principale dans une configuration bord a bord; so La figure 12 est une vue en coupe illustrant un ensemble multimodule alterne des modules a detection multiples precedents dispose sur un carte de circuit imprime principale dans une contguration a chevauchement; La figure 13 est une vue en coupe illustrant une padre d'ensembles tranche/detecteur montes sur la structure souple dans une configuration plate; La figure 14 est une vue en coupe illustrant un intervalle de bord entre la padre d'ensembles tranche/detecteur montes sur la structure souple; La figure 15 est une vue en coupe illustrant la structure soupie dans une configuration courbe, I'intervalle de bord etant reduit ou minimise; et La figure 16 est une vue en coupe illustrant des connexions o intermediaires donnees a titre d'exemple entre differentes couches de detecteurs d'imagerie, telles qu'elles vent illustrees par les figures 6 a 15. Selon la description detaillee suivante, la presente technique concerne des procedes d'assemblage et de connexion pour des detecteurs d'imagerie fan's d'elements de mosaque multiples de materiau semi conducteur cristallin, tel que le Tellurure de Cadmium Zinc (CZT). Cependant, les procedes et ensembles de detection decrits ci-apres o peuvent etre appliques a une grande variete de systemes d'imagerie, structures de detection, et materiaux de detection. Par exemple, les presentes techniques peuvent s'appliquer a une variete de semi- conducteurs a grandes largeurs de bande interdite qui peuvent etre utilisees dans des detecteurs a conversion directe pour radiations ionisantes, comprenant CZT, Tellurure de Cadmium (CdTe), et CMOS au Sil icium. Ces procedes d'assemblage et de con nexion prod uisent des detecteurs d'images ayant une pluralite d'elements de mosaque montes serres et des couches d' images interconnectees interieurement, qui peuvent comprendre des couches de detection de photons ionisants, des ao couches de circuits, et des couches de support mecanique. Ci-apres, est decrit un systeme d'imagerie a titre d'exemple en se reportant aux figures 1 et 2, suivi d'une description detaillee des procedes precedents d'assemblage et de connexion en se reportant aux figures 3 a 16. La figure 1 represente un diagramme d'un systeme d'imagerie 10 destine a acquerir et traiter des donnees d'image en pixels discrete. Dans la forme de realisation representee, le systeme 10 est un systeme a rayons X numerique con,cu a la fois pour acquerir des donnees d'images originelles et pour traiter les donnees d'images pour affichage conformement a la presente technique. Dans la forme de reaJisation illustree sur la figure 1, le s systeme d'imagerie 10 comporte une source de rayons X 12 placee adjacente a un collimateur 14. Le collimateur 14 permet a un ecoulement de rayonnement 16 de penetrer dans une region dans laquelle est place un objet tel qu'un patient humain 18. Une partie du rayonnement 20 passe a travers ou autour de ['objet et frappe un detecteur de rayons X numerique o represente globalement par le numero de reference 22. Dans cette forme de realisation donnee a titre d'exemple, le detecteur 22 est un detecteur de conversion directe dans lequel les photons de rayons X ont une interaction directe avec le materiau de detection (par exemple du CZT) pour clever les energies des electrons dans la bande de conduction sans ltetape intermediaire de photons et de photodiodes du spectre visible. Cependant, la presente invention est applicable a une grande variete de detecteurs et de systemes d'imagerie. La source 12 est commandee par un circuit d'alimentation / commande 24, qui fournit a la fois de l'energie et des signaux de o commande pour des sequences d'examen. En outre, le detecteur 22 est relic a un controleur de detection 26, qui commande ['acquisition des signaux generes dans le detecteur 22. Le controleur de detecteur 26 peut egalement executer differentes fonctions de traitement et de filtrage de signaux, par exemple pour le reglage initial de plages dynamiques, s entrelacements de donnees d'images numeriques, etc. Le circuit d'alimentation / commande 24 et le controleur de detecteur 26 vent tous deux sensibles a des signaux provenant d'un controleur de systeme 28. En general, le controleur de systeme 28 commande le fonctionnement du systeme d'imagerie pour executer des protocoles d'examens et pour traiter o des donnees d'images acquises. Dans le present contexte, le controleur de systeme 28 comporte egalement des circuits de traitement de signal, generalement bases sur un ordinateur d'usage general ou specifique pour une application, des circuits de memoire associes pour stocker des programmes et des sous- programmes executes par l'ordinateur, ainsi que des parametres de contgu ration et des don nees d'images, des circu its d'interface, etc. Dans la forme de realisation illustree sur la figure 1, le controleur de systeme 28 est relic a au moins un dispositif de sortie, tel qu'un visualisateur ou une imprimante indique par le numero de reference 30. Le dispositif de sortie peut comporter des moniteurs d'ordinateur standard ou 3 usage special et des circuits de traitement associes. Une ou plusieurs stations de travail d'operateur 32 peuvent en outre etre reliees dans le systeme pour fournir des parametres de systeme, demander des examens, o examiner des images, etc. En general, les visualisateurs, imprimantes, stations de travail et dispositifs similaires places a l'interieur du systeme peuvent etre localises dans les composants d'acquisition de donnees, ou peuvent etre places a distance de ces composants, par exemple ailleurs dans une institution ou un hopital, ou dans un emplacement entierement diDerent, relic au systeme d'acquisition d'images via un ou plusieurs reseaux configurables, tels que l'lnternet, des reseaux prives virtuels, etc. La figure 2 est un organigramme illustrant un procede 100 de commande d'un systeme d'imagerie du type decrit ci-dessus. Initialement, une exposition aux rayons X est declenchee par un operateur, represente o par l'etape 102. Une fois que ['exposition aux rayons X a ete declenchee, I'electronique de lecture placee dans ie detecteur 22 est activee, comme l'indique l'etape 104. Comme cela a ete indique ci-dessus, une exposition est prise d'un patient, des rayons X etant transmis a travers le patient et re,cus par le detecteur. Le reseau de pixels 86 mesure generalement I'intensite des rayons X re,cus par le detecteur 22, via l'electronique de lecture placee dans chaque pixel individual. L'electronique de lecture collecte generalement des donnees en utilisant des circuits associes a chacun des pixels, comme cela est indique par l'etape 106. Une fois que les donnees ont ete coilectees, ces donnees vent transmises a un sous so systeme d'acquisition de donnees indique par l'etape 108. Ensuite, les donnees collectees vent traitees et finalement utilisees pour reconstruire une image de la zone d'exposition. Considerant maintenant le processus d'assemblage et d'interconnexion de detecteurs, les figures 3 a 16 illustrent, a titre d'exemple, un processus 200 d'assembiage et de connexion d'une pluralite d'elements de mosaque et de couches de formation d'image destines a etre utilises dans le systeme d'imagerie precedent 10. Comme le montre la figure 3, le processus 200 procede en formant une pluralite d'ensembles de tranche/detecteur formant une pluralite de modules multidetecteurs en s utilisant les ensembles tranche/detecteur et des cartes de circuit individuelles, et en formant un ensemble multimodule en accouplant une pluralite de modules multidetecteurs a une carte de circuit principale, comme l'indiquent les paves 202, 204 et 206, respectivement. Les deux premiers paves d'assemblage 202 et 204 vent illustres sur la figure 3, alors o que le dernier pave d'assemblage 206 est illustre sur la figure 4. Dans le pave d'assemblage tranche/detecteur 202, le processus 200 procede en preparant une tranche / un de pour assemblage avec un element detecteur (pave 208). La tranche / le de peut etre produit(e) a partir de silicium ou autres materiaux adequate en utilisant des procedes de production de tranche classiques. Cependant, le processus 200 cree des trous de passage dans la tranche / le de pour faciliter les connexions electriques a travers la tranche / le de entre ['element detecteur et les circuits places sur des cotes opposes de la tranche I du de. Dans les regions des trous de traversee, le processus 200 red u it l'epaisseur de la zo tranche autant que cela est pratiquement possible (par exemple, 100 microns ou moins) pour faciliter les connexions de passage. Les trous de passage fournissent des connexions electriques pour chaque element detecteur et pour l'alimentation et la commande. Les trous de passage d'alimentation et de commande vent situes dans des zones disponibles entre elements de detection, eliminant ou reduisant ainsi le besoin de surfaces de bord a l'exterieur des zones de reception d'images, comme cela est decrit plus en detail ci-apres. Le processus 200 procede alors a des tests de tranche et recolte des zones reconnues bonnes sans causer de dommages au moyen d'un decoupage de des qui combine un sciage so mecanique avec une attaq ue par un plasma aval atmospherique (AD P) (pave 210). Le pave d'assemblage tranche/detecteur 202 procede ensuite a une connexion de chaque bonne tranche a un element detecteur (pave 212). Dans cette forme de realisation donnee a titre d'exemple, I'element ss detecteur est brase par un reseau de perles a chaque bonne tranche en utilisant adhesif, par exemple une brasure ayant une temperature de fusion relativement plus elevee que celle utilisee pour des etapes d'adhesion / brasure ulterieures. Les perles de soudure (par exemple des microperles ou tenons) peuvent etre formees sur une ou les deux surfaces de connexion de lielement detecteur et de la tranche par evaporation, impression, placage, ou toute autre technique adequate. Le pave d'assemblage 212 connecte ensuite electriquement ['element detecteur et la tranche en utilisant un brasage par fusion, un film conducteur anisotropique (ACF) ou une pate, une resine cuisant aux ultraviolets ou un o gaz chaud, ou toute autre technique adequate. Par exemple, un element detecteur au CZT, avec sa couche de metallisation superieure deja appliquee, peut etre connecte electriquement a un de de silicium en utilisant un reseau de perles de soudure a haute temperature (c'est-a- dire, une soudure a temperature relativement plus elevee que les etapes de soudure suivantes) disposees dans les emplacements souhaites pour des interconnexions electriques. Le processus 200 teste ensuite ces ensembles trancheldetecteur et repare ou met au rebut les ensembles inacceptables. Les elements detecteurs utilises dans les ensembles tranche/ detecteur precedents peuvent etre realises en tous materiaux et avec o toutes structures de detecteurs d'imagerie adequate. Par exemple, les elements detecteurs peuvent comporter un element de mosaque en tellurure de cadmium zinc (CZT), qui a une couche de metallisation appliquee a sa surface d'entree (c'est-a-dire la face dirigee vers une source de photons ou ttutre source d'imagerie). L'epaisseur et la composition des elements detecteurs peuvent varier en fonction du spectre de rayonnement et des doses appropriees pour ['application clinique specifique du detecteur. Par exemple, la presente technologie fxe une limite inferieure d'environ 0,5 mm a l'epaisseur des cristaux de CZT, alors que l'epaisseur typIque d'un cristal de CZT est d'environ 3 mm. La presente technologie so limite egaiement la taille plate de cristaux de CZT de qualite adequate a des dimensions de l'ordre de quelques centimetres. Cependant, tous les elements, materiaux et dimensions adequate tombent dans ltetendue de la presente technique. Comme l'indique te pave 204, le processus 200 procede alors a la formation d'une pluralite de modules multidetecteurs, dont chacun comporte un des ensembles tranche/detecteur et une carte de circuit imprime individuelle. Dans ce pave d'assembiage 204 donne a titre d'exempie, le processus 200 utilise une membrane souple pour juxtaposer sans recouvrement une pluralite d'ensembles tranche/detecteur en un montage serre, qui est ensuite connecte aux cartes de circuit individuelles. En consequence, le pave d'assemblage 204 procede en preparant une membrane souple suffisamment grande pour supporter un nombre souhaite densembles trancheldetecteur (pave 214). Par exemple, le pave d'assemblage 214 peut fabriquer la membrane souple en deposant une o couche mince de polyimide (Pl) ou d'un autre materiau souple adequat sur une tranche de silicium ou d'aluminium. Si la membrane souple est souhaitee dans ['ensemble final, le pave d'assemblage 214 peut metalliser la couche souple mince pour faciliter l'interconnexion entre les couches de metallisation des elements detecteurs. Le pave d'assemblage 214 procede alors a l'enibvement d'une partie de perimetre interieure de la tranche connectee a la membrane souple, formant ainsi un cadre de tranche autour du perimbtre de la membrane souple. Par exemple, le pave d'assemblage 214 peut masquer un cadre dans la tranche de silicium ou d'aluminium en utilisant un masquage resistant a l'attaque, ce qui laisse un cadre de o tranche supportant la membrane souple. Le pave d'assemblage 214 applique alors une couche de promotion d'adhesion a la membrane souple sur la face de montage de ['element de rnosaque de la membrane souple. Le pave d'assembiage 204 procdde alors a la formation du module multidetecteur en montant une pluralite des ensembles (elements de mosaTque) tranche/detecteur sur une plaquette dans une configuration soit plate, soit courbe, qui depend de ['application souhaitee (pave 216). Si on souhaite une configuration plate au pave 216, le pave d'assemblage 204 procede a la flexion de la membrane souple a une courbure souhaitee (pave 218). Par exemple, le pave d'assemblage 218 peut appliquer se differentes pressions de gaz a des faces opposees de la membrane souple, ou une pression de gaz sur une face avec du vice sur l'autre face, ce qui amene la membrane souple a prendre la courbure souhaitee (c'est-a-dire convexe vers la face a pression inferieure et concave vers la face a pression superieure). Dans cette configuration courbe, le cadre de tranche applique des contraintes sur les bords et supporte la membrane souple. Alternativement, le pave d'assemblage 218 peut appliquer un liquide, un gel ou autre fluide adequat a une ou aux deux faces de la membrane souple pour procurer la courbure souhaitee. Le pave d'assemblage 218 peut egalement presser la membrane souple contre une structure solide courbe pour donner a la membrane souple la courbure souhaitee. Apres utilisation d'une de ces techniques de courbure, le pave d'assemblage 204 procede a ia mise en place d'une piuralite d'ensembles (elements de mosaque) trancheldetecteur sur la membrane souple dans une configuration cote a cote ou juxtaposee sans recouvrement (pave o 220). Par exemple, le pave d'assemblage 220 peut inserer des elements de CZT avec des des de silicium fixes sur la membrane souple, les couches de metallisation en CZT faisant face contre ia membrane souple. La presente capacite de la technologie d'insertion produit une precision d'environ 10 a 12 microns a un niveau de qualite d'environ 3 sigma. La pluralite d'ensembles trancheldetecteur vent fixes a la membrane souple via la accouche adhesive sur la membrane souple. Le pave d'assemblage 204 procede alors au retour de la membrane souple a une forme neutrelplate, ferment ainsi les intervalles eventuels entre ensembles trancheldetecteur adjacents (pave 222). Par exemple, le pave o d'assemblage 222 peut supprimer lentement les pressions de gaz, les pressions de fluide, ou les structures solides courbes appliquees a la membrane souple pour forcer des elements de mosaque adjacents (c'est- a-dire, les ensembles tranche/detecteur) I'un vers l'autre en une disposition relativement serree. Alternativement, le pave d'assemblage 222 peut s flechirlramener la membrane souple a une autre courbure souhaitee pour ['ensemble final. En consequence, le pave d'assemblage 222 peut etre utilise pour procurer une geometric soit plate, soit courbe pour le module multidetecteur. En revenant au pave 216,si un ensemble de detecteurs courbe est so souhaite, le pave d'assemblage 204 procede a la connexion d'une pluralite d'ensembles (elements de mosaque) trancheldetecteur a la membrane souple dans une configuration cote a cote ou juxtaposee sans recouvrement (pave 224)- Par exemple, le pave d'assemblage 224 peut inserer des elements en CZT avec des des de silicium fixes sur la membrane souple, ies couches de metallisation de CZT faisant face a la membrane souple. Les ensembles tranche/detecteur vent fixes a la membrane souple via la couche adhesive sur la membrane souple. Le pave d'assemblage 204 procede alors a la flexion de la membrane souple a une courbure souhaitee, ferment ainsi les intervalles eventuels entre ensembles trancheldetecteur adjacents (pave 226). Par exemple, le pave d'assemblage 226 peut appliquer des pressions de gaz, des pressions de fluide, ou des structures solides courbes lentement contre une ou les deux faces de la membrane souple et des ensembles tranche/detecteur fixes pour forcer des elements (c'est-a-dire les ensembles tranche/detecteur) o adjacents l'un vers l'autre dans une disposition relativement serree. La membrane souple et les ensembles tranche/detecteur fixes vent ensuite fixes a la courbure souhaitee (pave 228). Dans la configuration courbe ou ia configuration plate, le pave d'assemblage 204 procede alors a la connexion des differentes cartes de s circuits a la pluralite des ensembles tranche/detecteur qui vent fixes en position par la membrane souple (pave 230). Le produit du bloc d'assemblage 230 est un module multidetecteur comprenant de multiples ensembles (elements de mosaque) trancheJdetecteur connectes a la carte decircuit individuelle. Le bloc d'assemblage 230 peut egalement retirer la o membrane souple du module multidetecteur, comme on en a discute ci- dessus. Dans cette forme de realisation donnee a titre d'exemple, le bloc d'assemblage 230 brase les cartes de circuit individuelles au cote tranche de chaque groupe d'ensembles trancheldetecteur. Apres que le bloc d'assembiage 230 a forme les connexions electriques souhaitees, le bloc s d'assemblage 204 procede au test du module multidetecteur pour rechercher les defauts et pour reparer les modules defectueux s'ils vent reparables (pave 232). Comme on en a discute ci-dessus en se reportant au bloc d'assemblage 212, le bloc d'assemblage 230 peut effectuer le brasage en so utilisant un reseau lineaire de plots de brasure qui vent fondue pour former une configuration en reseau lineaire ou en matrice de connexions electriques entre les cartes de circuits individuelles et les ensembles tranche/detecteur. Les trous de passage facilitent egalement les connexions electriques entre faces opposees de la trOnche lorsque les ss reseaux de perles de soudure vent fondue du cote element detecteur et du cote carte de circuit sur les ensembles tranche/detecteur. Si des connexions vent souhaitees le long des bords des ensembles tranche/detecteur, le pave d'assemblage 230 connecte les bords des ensembles tranche/detecteur a la carte de circuit soit par soudage de fils, soit par un reseau lineaire de plots de brasure. En outre, le bloc d'assemblage 230 peut utiliser une brasure de temperature relativement inferieure a celle utilisee par ie pave d'assemblage 212 pour eviter de perturber ou detruire les connexions electriques creees entre la tranche et ['element detecteur. Ce processus de brasage a temperatures multiples est o particulierement avantageux pour les ensembles dans lesquels les premiere et seconde etapes de brasure ne peuvent pas etre effectuees simultanement parce que, sinon, des temperatures identiques detruiraient les resultats de la premiere etape de brasure pendant Ja seconde etape de brasure. Le resultat des techniques precedentes d'assemblage et de connexion est un module multidetecteur monte serre. Si le module multidetecteur precedent fournit les pleines dimensions souhaitees pour la detection d'imagerie, le module multidetecteur peut etre connecte a une carte de circuit imprime principale en utilisant un connecteur flexible, des reseaux de broches, ou tout autre ensemble de o connexion adequat. Cependant, si une pluralite de modules muitidetecteurs vent necessaires pour former les pleines dimensions souhaitees pour la detection d'image rie, le process us 200 procede a la formati on d'u n ensemble multidetecteur en assemblant une pluralite des modules rmultidetecteurs formes par les paves d'assemblage 202 et 204, comme le :s montrent le pave 206 et la figure 4. Comme le montre la figure 4, le pave d'assemblage 206 procede en demandant quel est le type de connexions de bord sonhaite pour le reseau de detecteurs de modules multidetecteurs (pave 234). Par exemple, les reseaux de perles de soudure et les trous d'interconnexion disposes dans des parties des modules multidetecteurs so peuvent reduire ou supprimer la necessite de connexions de bord, telles que des connexions d'alimentation et de commande. Si le pave d/interrogation 234 determine que des connexions de bord ne vent ni souhaitees ni necessaires, le pave d'assemblage 206 procede au montage d'un module multidetecteur sur la carte de circuit principale (pave 236. Le pave d'assemblage 206 procede alors a la connexion des circuits du module multidetecteur et de la carte de circuit principale en utilisant des connexions intermediaires (ctest-a-dire des connexions interperimetre/intercouche), fournies par exemple par des trous d'interconnexion et des reseaux de perles de soudure (pave 238). Le pave d'assemblage 206 monte alors des modules multidetecteurs supplementaires sur la carte de circuit principale bord a bord avec le module multidetecteur monte precedemment (pave 240). Le pave d'assemblage 206 connecte alors les circuits du module multidetecteur supplementaire et la carte de circuit principale en utilisant des connexions o intermediaires, fournies par exemple par des trous dtinterconnexion et des reseaux de perles de soudure (pave 242). Au pavb d'interrogation 244, le pave d'assemblage 206 evalue la taille actuelle de 1'ensemble multimodule de modules multidetecteurs. Si ['ensemble multimodule n'a pas les dimensions dtimagerie souhaitees, le pave 206 retourne au pave s d'assemblage 240 pour monter un module multidetecteur supplementaire sur la carte de circuit principale. Le processus precedent 200 continue de tourner en boucle par les paves 240 et 242 jusqu'a ce que 1'ensemble multimodule ait les dimensions souhaitees au pave 244. Si ['ensemble multimodule a les dimensions d'imagerie souhaitees, le pave d'assemblage o 206 procede a la finition du reseau detecteur (pave 246). L'ensemble multimodule est ensuite assemble avec un systeme d'imagerie souhaite, tel qu'un systeme d'imagerie a rayons X, CT, PET, nucleaire ou a rayons gamma (pave 248). Dans les paves d'assemblage precedents 236 a 242, I'absence de connexions de bord facilite la mise en butee directe des bords de modules multidetecteurs adjacents, eliminant ainsi la necessite de monter a bardeaux ou a chevauchement les modules adjacents pour assurer une couverture complete aux bords des modules. La configuration precedente de montage bord a bord des modules supprime egalement les variations d'elevation des modules multidetecteurs. Au lieu de cela, les connexions perimetriques interieures (par exemple, des connexions utilisant des trous d'interconnexion et des reseaux de perles de soudure) foumissent une disposition simple plate dans un plan et en juxtaposition des modules multidetecteurs. En consequence, une forme de realisation donnee a titre s d'exemple de la presente technique forme toutes les connexions d'a li mentation et de com man de dans les lim ites d u reseau de con nexion de pixels (c'est-a-dire, entre les elements detecteurs et la tranche) en formant ces connexions dans des zones situees entre les connexions de pixels, plutot que de les diriger vers un ou plusieurs bords pour les connecter avec la carte de circuit principale. Si le pave d' interrogation 234 determine que des con nexio ns de bord vent souhaitees ou necessaires, le pave d'assemblage 206 procede au montage d'un module multidetecteur sur la carte de cirGuit principale (pave 250). Le pave d'assemblage 206 procede alors a la connexion des circuits o du module multidetecteur et de la carte de circuit principal en utilisant des connexions de bord, telles que celles procurees par des broches, des cables couples, des fils metalliques, des reseaux de perles de soudure bases sur les bords, ou autres connecteurs de bord (pave 252. Le pave d'assembiage 206 monte alors des modules multidetecteurs supplementaires sur la carte de circuit principale en chevauchement (ou a bardeaux) sur la ou les connexions de bord du module multidetecteur monte precedemment (pave 254). Le pave d'assemblage 206 connecte alors les circuits du module multidetedeur supplementaire et la carte de circuit principale en utilisant des connexions de bord, foumies par exemple o par des broches, des cables couples, des fils metalliques, des reseaux de perles de soudure basees sur les bords, ou autres connecteurs de bord (pave 256). Au pave d/interrogation 258, le pave d'assemblage 206 evalue la taille actuelle de ['ensemble multimodule de modules multidetecteurs. Si ['ensemble multimodule n'a pas les dimensions d'imagerie souhaitees, le s pave d'assemblage 206 retoume au pave d'assemblage 254 pour monter un module mutli-detecteur supplementaire sur la carte de circuit principale dans une disposition a chevauchement ou a bardeaux. Le processus 200 precedent continue de tourner en boucle par les paves 254 et 256 jusqu'a ce que ['ensemble multimodule ait les dimensions d'imagerie souhaitees au pave 258. Si ['ensemble multimodule a les dimensions d'imagerie souhaitees, le pave d'assemblage 206 procede a la finition du reseau de detecteurs (pave 246). L'ensemble multimodule est ensuite assemble avec un systeme d'imagerie souhaite, tel qutun systeme a rayons X, CT, PET, nucleaire ou a rayons gamma (pave 248). Dans ['ensemble precedent de modules multidetecteurs connectes par le bord et en chevauchement, les differents modules multidetecteurs peuvent avoir un ou plusieurs bords connectes a la carte de circuit principale. Si un seul bord de connexions est necessaire a partir des differents modules multidetecteurs, les paves d'assemblage precedents 250 a 256 commencent comme une double colonne de modules multidetecteurs. Par exemple, les paves d'assemblage 202 et 204 de la figure 3 peuvent etre utilises pour creer une double colonne a montage serre des ensembles tranche-detecteur. Le processus 200 procede alors a o la fixation de colonnes uniques successives des ensembles multidetecteurs de chaque cote de la double colonne, chaque colonne unique successive chevauchant le bord de connexion d'une colonne montee precedemment. Ce chevauchement, ou montage a bardeaux, des colonnes adjacentes assure une couverture complete de la zone de reception d'image avec des pixels. Si deux bords de connexions vent necessaires pour les differents modules multidetecteurs, I'ensemble general multimodules peut etre assemble en utilisant un damier rectangulaire ou carre de modules multidetecteurs. Par exemple, les modules multidetecteurs peuvent etre montes en alternant des elevations hautes et basses pour faire chevaucher o des bords multiples des modules multidetecteurs. Pour les systemes d'imagerie a CT, PET et autres beneficiant d'un ensemble de detecteurs en forme d'arc, le processus 200 peut assembler ['ensemble multi mod ule en formant un angle entre des modules multidetecteurs adjacents ou en formant une courbure dans les modules multidetecteurs, comme cela a ete decrit ci-dessus. Par exemple, un module multidetecteur en forme d'arc peut etre forme dans les paves d'assemblage 218 a 222 en flechissant de maniere excessive la membrane souple, en fixant les modules multidetecteurs, et en ramenant la membrane souple a la courbure souhaitee. Alternativement, le module multidetecteur so en forne d'arc peut etre forme dans les paves d'assemblage 224 a 228 en fixant les modules multidetecteurs a la membrane souple, en flechissant la membrane pour lui donner la courbure souhaitee, et en fixant ltensemble dans la courbure souhaitee. Dans l'un ou l'autre processus d'assemblage, la flexion cree une force de butee sur les bords entre modules multidetecteurs adjacents qui reduit ou ielimine les intervalles entre les modules adacents. Comme on l'a note ci-dessus, I'assemblage de detecteurs en forme d'arc peut egalement utiliser la technique precedente a bardeaux de chevauchement de bords de modules multidetecteurs adjacents. Par exemple, un ensemble multimodule en forme d'arc peut etre forme en montant a bardeauxichevauchement chaque module multidetecteur avec un angle par rapport a un module multidetecteur adjacent, plutot qu'avec un angle constant par rapport a la carte de circuit principale. Si on utilise les techniques precedentes de chevauchement/b o bardeaux pour assembler ['ensemble multimodule, la presente technique peut utiliser u n algorith me de reconstruction dt image pour corriger les parties en chevauchement des modules multidetecteurs. La figure 5 illustre un processus d'imagerie 300 utilisant un tel algorithme de correction d'image. Comme on le volt, le processus dtimagerie 300 procede par une s acquisition de donnees d'images a partir d'un reseau de deter:teurs en mosaque ayant des modules detecteurs en chevauchement, tel que ['ensemble detecteur monte a bardeaux/chevauchement decrit ci-dessus (pave 302). Le processus d'imagerie 300 identifie alors les regions en chevauchement de modules detecteurs adjacents dans le reseau de o detecteurs juxtaposes en mosaque (pave 304). Par exemple, le processus d 'i magerie 3 0 0 peut identifier des pixels to m bant entiereme nt ou partiellement dans ltombre des recepteurs de pixels principaux dans un plan situe au-dessus des pixels dans ltombre. Le processus d'imagerie 300 procede alors a la suppression des donnees dtimage acquises d'un des modules detecteurs dans les regions de chevauchement identifie (pave 306). Par exemple, les paves 304 et 306 d'identification et de suppression precedents peuvent detecter des niveaux de signal dans une image calibree, identifier des signaux dtimages en chevauchement, et supprimer des donnees de pixels d'image correspondent a l'une de ces zones de so signal d'image en chevauchement avant la presentation de ['image pour le diagnostic. Le processus d'imagerie 300 peut egalement retenir tout ou partie des pixels a ltombre et combiner ces pixels avec d'autres donnees de pixels d'image retenus, tels que des pixels dans des regions sans chevauchement. Par exemple, si des pixels vent partiellement a ltombre, les donnees de pixels d'image partiellement a 1'ombre peuvent etre retenues et combinees avec des donnees de pixels d'image retenus adjacents. Le processus d'imagerie 300 peut egalement effectuer une variete d'operations d'alignement, d'appariement et d'orientation de pixels sur les donnees d';mages. Par exemple, la juxtaposition precedente peut exiger un alignement ou une orientation des pixels d'image pour tenir compte des variations d'aiignement dues aux elements detecteurs en chevauchement. Considerant maintenant des formes de realisation donnees a titre d'exemple correspondent au processus d'assemblage 200 precedent, les o hqures 6 a 16 illustrent "'assemblage pas a pas des ensembles trancheldetecteur, des modules multidetecteurs, et des ensembles multimodules references ci- dessus sur les figures 3 a 5. Comme on le volt, les figures 6 a 10 illustrent ['assemblage pas a pas du module multidetecteur rme par les paves d'assemblage 218 a 222 du pave d'assemblage 204. La figure 11 illustre le module multidetecteur interconnecte en intermediaire forme par ies paves d'assemblage 236 a 244 du pave d'assemblage 206. La figure 13 illustre le module multidetecteur connecte par le bord et monte a bardeaux forme par les paves d'assemblage 250 a 258 du pave d'assemblage 206. Les figures 13 o a 15 illustrent ['assemblage pas a pas du module multidetecteur en forme d'arc forme par les paves d'assemblage 224 a 228 du pave d'assemblage 204. La figure 16 illustre des interconnexions electriques donnees a titre d'exemple entre differentes couches des modules et ensembles detecteurs precedents. Comme le montre la figure 6, une membrane souple 400 est connectee a une tranche 402, qui prend la forme d'un- cadre autour du perimetre de la membrane souple 400. Par exemple, une structure souple encadree 400 peut etre formee en deposant un polyimide ou d'autres materiaux souples 400 sur une tranche 402 de silicium ou d'aluminium. Une so couche de promotion d'adhesion, telle qu'une couche adhesive 406, peut egalement etre appliquee a la membrane souple 400 sur un cote de montage de la structure souple encadree 404. La structure souple encadree 404 est ensuite flechie pour prendre une structure en forme d'arc 400, indiquee par les fleches 410. Par exemple, on peut appliquer un ou plusieurs gaz, fluides ou solides a l'une ou les deux faces de la structure 404 pour courtier la membrane souple 404 et lui donner une structure en forme d'arc 408. Comme le montre la figure 7, une pluralite d'ensembles tranGheldetecteur 412 vent ensuite fixes a la structure en forme d'arc 408 via la couche adhesive 406. Par exemple, comme on l'a decrit ci-dessus, des techniques d'insertion peuvent etre utilisees pour orienter et placer les ensembles tranche/detecteur 412 sur la couche adhesive 406 dans une disposition bord a bord ou en mosaque. Chaque ensemble trancheJdetecteur 412 comprend un element detecteur 414 connecte a un o de 416, qui peut etre assemble selon le pave d'assemblage 202 de la figure 3. Par exernple, chaque element detecteur 414 peut etre connecte electriquement a son de respectif 416 via des connexions intermediaires 418, qui peuvent comprendre des reseaux de perles de soudure, des trous d'interconnexion, ou d'autres structures de connexion intermediaires adequates. Comme le montre la figure 8, la pluralite d'ensembles tranche/detecteur 412 vent colles a la structure en forme d'arc 408 dans une disposition bord a bord ou juxtaposee, qui peut laisser un intervalle 420 entre des ensembles trancheldetecteur adjacents 412. Par exemple, la o technologie d' insertion existante peut prod ui re u ne precision de placement d'elements d'environ 10 a 12 microns a un niveau de qualite d'environ 3 sigma. Apres collage de la pluralite d'ensembles trancheldetecteur 412 a la structure en forme d'arc 408, I'intervalle 420 est reduit ou elimine par le flechissement en retour de la structure en forme d'arc 408 vers une forme plate, comme l'indiquent les fleches 422. Par exemple, une pression de gaz, une pression de fluide ou une structure solide peut etre retiree lentement de l'une ou des deux faces de la structure en forme d'arc 408 jusquta ce que la membrane souple 400 reprenne en flechissant la courbure souhaitee, telle que la forme plate illustree par la figure 9. o Comme le montre la figure 9, la courbure inverse 422 de la membrane souple 400 reduit (ou elimine) I'intervalle 420. Une carte de circuit 424 peut alors etre connectee a la pluralite d'ensembles trancheldetecteur 412 via des connexions intermediaires 426, qui peuvent comprendre un reseau de perles de soudure le long de la surface de la carte de circuit 424 et des trous dtinterconnexion traversant les des 416 des ensembles trancheldetecteur 412. Dans cette forme de realisation donnee a titre d'exemple, les connexions intermediaires 426 comprennent un materiau de brasure ayant une temperature de fusion relativement plus basse que celle des connexions intermediaires 418. En consequence, la s presente technique realise une connexion intermediaire de la carte de circuit 424 aux des 416 (a ['oppose des elements detecteurs 414) sans perturber ou detruire les connexions intermediaires 418 entre les elements detecteurs 414 et les des 416. La figure 10 illustre un module multidetecteur 428 donne a titre o d'exemple forme par le processus d'assemblage pas a pas des figures 6 a 9. Comme on le volt, la membrane souple 400 et la tranche 402 ont ete retirees de la pluralite d'ensembles tranche/detecteur 412 connectes a la carte de circuit 124. Cependant, comme on en a discute ci-dessus, la membrane souple 400 peut rester connectee aux ensembles s trancheldetecteur 412 si la membrane 400 est metallisee pour fournir des interconnexions entre les elements detecteurs 414 adjacents. Comme l'a montre la discussion precedente et le montre plus en detail la figure 16, un ou plusieurs de trous d'interconnexion peuvent traverser les des 416 et la carte de circuit 424 pour fournir des interconnexions de pixels, o d'alimentation et de commande parmi les differentes couches de ['ensemble detecteur. Le resultat de ces connexions intermediaires, et du processus d'assemblage 200 precedent, est une disposition juxtaposee serree des elements detecteurs 414. Sl le module multidetecteur 428 precedent foumit les pleines dimensions souhaitees pour la detection d'imagerie, le module multidetecteur 428 peut etre connecte a une carte de circuit irnprime principale en utilisant des connecteurs couples, des reseaux de broches, ou d'autres ensembles de connexion adequate. Cependant, si le module multidetecteur 428 precedent ne fournit pas completement les dimensions so souhaitees pour la detection d'imagerie, une pluralite de modules multidetecteurs 428 peuvent etre juxtaposes bord a bord ou dans une disposition a chevauchemenVa bardeaux sur la carte de circuit principale 430. Le resultat est un ensemble multimodule (ou structure de detecteurs de pleine taille) comprenant une pluralite des modules multidetecteurs 428 precedents, comme le montrent les figures 11 et 12. Si des connexions de bord ne vent ni souhaitables ni necessaires pour les differents modules multidetecteurs 428, ces modules multidetecteurs 428 peuvent etre juxtaposes bord a bord, comme le montre la figure 11. Oans cette forme de realisation donnee a titre d'exemple, cheque module multidetecteur individual 428 peut etre connecte a la carte de circuit principale 430 via des connexions intermediaires 432, qui peuvent comprendre un reseau de perles de soudure le long de la surface de la carte de circuit principale 430 et des trous dtinterconnexion traversant differentes couches des modules multidetecteurs 428. Les connexions o intermediaires 418,426 et 432 vent illustrees plus en detail ci-apres en se reportant a la figure 16. Ces connexions intermediaires fournissent avantageusement une disposition juxtaposee relativement serree, ce qui reduit les artefacts visibles dans ['image dus a la juxtaposition. Si des connexions de bord vent souhaitees ou necessaires pour les differents modules multidetecteurs 428, ces modules multidetecteurs 428 peuvent etre connectes a la carte de circuit principaie 430 dans une configuration chevauchementla bardeaux, comme le montre la figure 12. Dans cette realisation donnee a titre d'exemple, chaque module multidetecteur 428 individual peut etre connecte a la carte de circuit principale 430 via des connexions de bord 434, qui peuvent comprendre des broches, des connecteurs couples, des fils ou un reseau de perles de soudure le long d'un ou plusieurs bords de chaque module multidetecteur. En consequence, chaque module multidetecteur 428 adjacent chevauche une partie de bord 436 du module multidetecteur 428 ayant les connexions de bord 434. Si deux connexions de bord vent necessaires, la pluralite des modules multidetecteurs 428 peuvent etre montes a bardeaux alternativement hauts et teas pour chevaucher les connexions de bord 434 sur des extremites opposees des modules multidetecteurs 428 adjacents. Comme cela est decrit en detail ci-dessus, un algorithme de correction so dtimage peut egalement etre utilise pour corriger les parties de bord 436 en chevauchement. Comme on en a discute ci-dessus en se reportant aux paves d'assemblage 224 a 228 de la figure 3, le module multidetecteur et i'ensemble multimodule precedents peuvent aussi avoir une forme courbe OU en arc. Les figures 13 a 15 illustrent un assemblage structurel pas a pas donne a titre d'exemple d'un tel module multidetecteur en forme d'arc forme par les paves d'assemblage 224 a 228. Comme le montre la figure 13, une pluralite des ensembles tranche/detecteur 412 vent fixes a ia structure souple encadree 404 via la couche adhesive 406. Par exemple, comme cela a ete decrit ci-dessus, des techniques d'insertion peuvent etre utilisees pour orienter et placer les ensembles tranche/detecteur 412 sur la couche adhesive 406 dans une disposition bord a bord ou juxtaposee. Cependant, comme cela a ete discute ci-dessus, la technologie dtinsertion existante peut produire une precision de placement des o elements inacceptable qui a pour resultat un intervalle 438 important entre des ensembles trancheJdetecteur 412 adjacents, comme le montre le module multidetecteur assemble 440 de la Rgure 14. La presente technique reduit au elimine le(s) intervalle(s3 438 par flexion ou courbure de la structure souple encadree 404 pour lui donner une structure en forme d'arc 442, indiquee par les fleches 444. Par exemple, un ou plusieurs gaz, fluides ou solides peuvent etre appliques a l'une ou aux deux faces de la structure 404 pour courtier la structure souple encadree 404 en lui donnant une structure en forme d'arc 442. Dans cette application de detecteurs en forme d'arc, la presente o technique fixe ensuite le module multidetecteur 440 dans la forme d'arc 442, comme le montre la figure 15. Par exemple, le module multidetecteur 440 peut etre fixe dans la forme d'arc 442 en accouplant reciproquement la pluralite d'ensembies tranche/detecteur 412 a une ou plusieurs cartes de circuit souples ou d'autres structures de support via des connexions s intermediaires ou de bord adequates. De nouveau, ces connexions peuvent comprendre un materiau de brasure ayant une temperature de fusion relativement inferieure a celle des connexions intermediaires 418 entre les elements detecteurs 414 et les des 416 des ensembles tranche/detecteur 412. En consequence, la presente technique fixe le la so forme en arc sans perturber ou detruire les connexions intermediaires 418 formees precedemment. Si le module multidetecteur 440 precedent foumit les pleines dimensions souhaitees pour la detection dtimagerie, le module multidetecteur 440 peut etre connecte a une carte de circuit imprime as principale en utilisant des connecteurs couples, des reseaux de broches, ou un autre ensemble de connexions souhaite. Cependant, si le module multidetecteur 440 precedent ne fournit pas completement les dimensions souhaitees pour la detection d'imagerie, une pluralite de modules multidetecteurs 440 peuvent etre juxtaposes bord a bord ou places dans une disposition a chevauchemenVa bardeaux sur une carte de circuit principale, comme on en a discute ci-dessus Le resultat est un ensemble multimodule en arc/courbe (ou structure de detecteur pleine taille) comprenant une pluralite des modules multidetecteurs 440 precedents, comme le montrent les figures 13 a 15. o Dans les ensembles detecteurs illustres par les figures 6 a 15, une ou plusieurs connexions intermediaires peuvent etre utilisees pour faciliter la juxtaposition bord a bord et pour fournir une configuration d'elements relativement integrale et serree. La figure 16 est une vue en coupe partielle d' u ne structure de detecteu r d'i mage, telle que les ensembles multi mod ules des figures 11 et 12, illustrant des connexions intermediaires donnees a titre d'exemple entre les couches d'un detecteur dtimagerie. Par exemple, les couches diun cletecteur dtimagerie peuvent etre constituees par les elements detecteurs 414, les des 416, la carte de circuit 224 et la carte de circuit principale 430. o Ces couches de detecteur diimagerie 414, 416, 424 et 430 vent interconnectees via les connexions intermediaires 418, 426 et 432, respectivement. Comme on te volt, les connexions intermediaires 418,426 et 432 comprennent une variete de plots de connexion et de trous dtinterconnexion traversant les differentes couches du detecteur d'imagerie. Par exemple, I'element detecteur 414 peut etre connecte au de 416 via une piuralite de reseaux de perles de soudure, telles que les perles de soudure 444 et 446. De meme, la carte de circuit 424 peut etre connectee au de 416 via une pluralite de reseaux de pertes de soudure, telles que les perles de soudure 448, 450, 452 et 454. L'element detecteur 414 et la carte de so circuit 424 peuvent egalement etre connectes par un ou plusieurs trous d'interconnexion traversant le de 416. Par exemple, les trous d'interconnexion 456 et 458 peuvent traverser le de 416 entre les perles de soudure 444 et 448 et les perles de soudure 446 et 452, respectivement. Si la carte de circuit principale 430 est egalement placee dans ['ensemble detecteur, la carte de circuit 424 peut etre connectee a la carte de circuit principale 430 par un ou plusieurs reseaux de perles de soudure, telles que les perles de soudure 460, 462, 464 et 466. De nouveau, des trous d'interconnexion peuvent traverser la carte de circuit 424 pour fournir des interconnexions avec le de 416 et ['element detecteur 414. Par exemple, des trous d'interconnexion 468 et 470 peuvent traverser la carte de circuit 424 pour fournir des interconnexions avec le de 416 et la carte de circuit pri nci pale 430. Des trous d' intercon nexion 472 et 474 peuvent egalement etre prevus pour fournir des interconnexions avec le de 416. Ces differentes perles de soudure et ces differents trous dtinterconnexion o peuvent etre utilises pour l'alimentation, la commande, les pixels des detecteurs dtimagerie, et toute autre connexion sonhaitee. Comme on en a discute ci- dessus,. Ies connexions intermediaires fournissent une configuration d'elements montes plus serres. Cependant, la presente technique peut egalement utiliser une variete de connexions de bord. Bien que ['invention puisse etre susceptible de diverges modifications et d'autres formes, des formes de realisation specifiques ont ete montrees a titre d'exemple sur les dessins et ont ete decrites en detail dans les presentes. Cependant, il faut comprendre que ['invention ne doit pas etre limitee aux formes particulieres decrites. Bien plutot, I'invention est o destinee a couvrir toutes les modifications, tous les equivalents et autres formes tombant dans ltesprit et l'etendue de ['invention definie par les revendications suivantes figurant en annexe. REVENDICATIONS 1. Procede d'assemblage de detecteurs en mosaique pour un systeme d'imagerie (10), caracterise en ce qu'il comprend ies actions de: courtier un panneau souple (400) pour lui donner une forme courbe, et accoupler une pluraiite d'elements detecteurs (414) au panneau souple (400) dans la forme courbe, et courtier en sens inverse le panneau souple (400) pour lui donner une forme souhaitee pour fermer les intervalles (420) entre les elements o detecteurs (414). 2. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer une pression de fluide a au moins une face du panneau souple. 3. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de courtier ie panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer une pression de gaz a au moins une face du panneau souple. 4. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer un solide courbe a au moins une face du panneau souple. o 5. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action de supporter le panneau souple avec une structure de cadre. 6. Procede selon la revendication 1, caracterise en ce que ['action d'accoupler la pluralite d'elements detecteurs (414) comprend I'action de coller des elements detecteurs de photons ionisants au panneau souple (400) dans une configuration en mosaque. 7. Procede selon la revendication 6, dans lequel ['action de coller des elements detecteurs de photons ionisants comprend ['action de fournir un element detecteur a base de tellurure de cadmium. so B. Procede selon la revendication 6, dans lequel ltaction de coller des elements detecteurs de photons ionisants comprend ['action de fournir un element detecteur a base de tellurure de cadmium zinc. 9. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action d'accoupler la pluralite d'elements detecteurs comprend ['action d'inserer chacun des elements detecteurs sur le panneau souple (400) dans une configuration bord a bord ayant un intervalle indesirable entre bords d'un ou plusieurs padres adjacentes d'elements detecteurs (414). 10. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action de s relacher une force de courbure appliquee au panneau souple. 11. Procede selon la revendication 1, dans iequel ['action de courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action de laisser le panneau souple revenir a une forme plate. 12. Procede selon la revendication 1, dans lequel ['action de o courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action de laisser le panneau souple revenir partiellement a la forme souhaitee, qui a une courbure relativement inferieure a la forme courbe. 13. Procede selon la revendication 1, caracterise en ce qu'il comprend ['action de former le panneau souple (400) en executant les actions de: deposer un materiau souple (400) sur une tranche (402), et supprimer une partie interieure de la tranche pour former un cadre. 14. Procede selon la revendication 1, caracterise en ce qu'il comprend ['action de fournir chacun des elements detecteurs (414) comme zo un el; ement detecteur de photons ionisants accouple reciproquement avec une tranche (402) de semi-conducteur par des connexions intermediaires (418, 426, 432). 15. Procede selon la revendication 14, comprenant ['action de former les connexions intermediaires (418, 426, 432) en utilisant une s pluralite de perles de soudure (444,446,448,450,454). 16. Procede selon la revendication 1, caracterise en ce qutil comprend ['action de fixer la pluralite d'elements detecteurs a une carte de circuit 424 pour former un module multidetecteur (428). 17. Procede selon la revendication 16, comprenant ['action de so juxtaposer des modules multidetecteurs (428) sur une carte de circuit principale (430) pour le systeme d'imagerie (10). 18. Procede selon la revendication 1, comprenant ['action d'interconnecter des couches de detecteurs difflrentes en utilisant des materiaux de brasure ayant des temperatures de fusion differentes. 19. Procede d'assemblage d'elements detecteurs en mosarque pour un systeme d'imagerie (10), caracterise en ce qutil comprend les actions de: accoupler une pluralite d'elements detecteurs (414) a un panneau soupie (400), courtier le panneau souple pour lui donner une forme souhaitee pour fermer les intervalles (438) entre les elements detecteurs, et fixer les elements detecteurs dans la courbure souhaitee. 20. Procede selon la revendication 19, caracterise en ce qu'il o comprend ['action d'accoupler la pluralite d'elements detecteurs comprend ['action de coller des elements detecteurs de photons ionisants au panneau souple (400) dans une configuration en mosaique. 21. Procede selon la revendication 20, dans lequel ['action de coller des elements detecteurs de photons ionisants comprend ['action de fournir un element detecteur (414) a base de tellurure de cadmium zinc. 22. Procede selon la revendication 21, dans lequel ['action de coller des elements detecteurs de photons ionisants comprend ['action de fournir un element detecteur (414) a base de tellurure de cadmium. 23. Procede selon la revendication 19, dans lequel ['action de o courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer une pression de fluide a au moins une face du panneau souple. 24. Procede selon la revendication 19, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer une pression de gaz a au moins une face du panneau souple. 25. Procede selon la revendication 19, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer un solide courbe a au moins une face du panneau souple. 26. Procede selon la revendication 19, caracterise en ce que ['action de fixer les elements detecteurs (414) comprend ['action de fixer la so pluralite d'elements detecteurs a une carte de circuit (424) pour former un module multidetecteur (428). 27. Procede selon la revendication 26, comprenant ['action de juxtaposer une pluralite des modules multidetecteurs (428) a une carte de circuit principale (430) pour le systeme d'imagerie (10). 28. Procede selon la revendication 19, caracterise en ce qutil comprend ['action de former chacun des elements detecteurs (414) comme un element detecteur de photons ionisants accouple reciproquement avec une tranche (402) de semi-conducteur en utilisant des perles de soudure intermediaires (444, 446, 448, 450, 452, 454). 29. Procede selon la revendication 19, comprenant ['action d'interconnecter des couches de detecteurs differentes en utilisant des materiaux de brasure ayant des temperatures de fusion differentes. 30. Procede d'assemblage d'une structure d'imagerie (10) o caracterise en ce qu'il comprend les actions de: braser un premier element de la structure d'imagerie en utilisant un premier materisu, et braser ensuite un deuxieme element de la structure d'imagerie en utilisant un deuxieme materieu ayant un point de fusion inferieur au premier materiau. 31. Procede selon la revendication 30, dans lequel les actions de braser le premier element et de braser ensuite le deuxieme element comprennent ['action d'assembler un detecteur a elements de mosaque multiples. : 32. Procede selon la revendication 30, dans lequel les actions de braser le premier element et de braser ensuite le deuxieme element comprennent ['action de connecter electriquement de multiples couches d'un detecteur diimagerie juxtapose en mosafque. 33. Procede selon la revendication 32, dans lequel au moins une :s des actions de braser le premier element et de braser ensuite le deuxieme element comprend ['action de connecter electriquement des couches adjacentes des couches multiples par des trous d'interconnexion (468, 470, 472, 474) 34. Procede selon la revendication 30, dans lequel ['action de so braser le premier element comprend ['action de connecter un element detecteur de photons ionisants a une tranche (402) de semi-conducteur. 35. Procede selon la revendication 34, dans lequel ['action de connecter comprend ['action de faire fondre une pluralite de points de soudure formes par le premier materisu. 36. Procede selon la revendication 35, dans lequel ['action de faire fondre comprend ['action de creer des connexions electriques entre couches entre ['element detecteur (414) de photons ionisants et la tranche (402) de semi-conducteur. 37. Procede selon la revendication 34, dans lequel ['action de faire fondre ensuite le deuxieme element comprend ['action de connecter electriquement la tranche (402) de serni-conducteur a une carte de circuit (424). 38. Procede selon la revendication 37, dans sequel ['action de o connecter electriquement comprend ['action de faire fondre une pluralite de perles de soudure formees par le deuxieme materiau sans perturber le premier materiau. 39. Procede drassemblage d'elements detecteurs pour un systeme d'imagerie, caracterise en ce qu'il comprend les actions de placer un element detecteur sur un de (416), aligner une interconnexion par perles entre ['element detecteur et le de, et connecter electriquement ltelement detecteur au de en utilisant l'interconnexion par perles. o 40. Procede selon la revendication 39, dans lequel ['action de piacer ['element detecteur (414) comprend ['action de disposer un materiau detecteur de photons ionisants sur le de (416). 41. Procede selon la revendication 39, dans lequel ['action de placer ['element detecteur (414) comprend ['action de disposer un materiau de tellurure de cadmium zinc sur le de (416). 42. Procede selon la revendication 39, dans lequel ['action de placer ['element detecteur (414) comprend ['action de disposer un materiau de tellurure de cadmium sur le de (416). 43. Procdde selon la revendication 39, dans lequel ['action d'aligner l'interconnexion par perles comprend ['action d'apparier l'interconnexion par perles sur un de (416) avec l'interconnexion par perles sur un element detecteur (414) de ['element de mosa7que detecteur. 44. Procede selon la revendication 39, dans lequel ['action d'aligner l'interconnexion par perles comprend ['action d'apparier une pluralite d'interconnexions par perles avec une pluralite d'elements detecteurs de ['element de mosaque detecteur. 45. Procede selon ia revendication 44, caracterise en ce que ['action de connecter electriquement ['element detecteur (414) au de (416) comprend ['action de connecter en intermediaire la pluralite d'interconnexions par perles avec la pluralite d'elements detecteurs dans un perimetre de ['element detecteur (414). 46. Procede selon la revendication 39, dans lequel 1'action de connecter electriquement l'eiement detecteur (414) au de (416) comprend o ['action de braser par fusion l'interconnexion par perles a un element detecteur de ['element de mosaque detecteur. 47. Procede selon la revendication 46, dans lequel 1'action de braser par fusion l'interconnexion par perles est executee a une temperature non destructive pour les autres elements de ['element de s mosa7que detecteur (414) et du de (416). 48 Procede selon la revendication 39, caracterise en ce qu'il comprend les actions de: fournir une pluralite d'elements de mosaque detecteur/de en executant les actions de placer; aligne et connecter electriquement, o courtier un panneau souple (400) pour lui donner une forrne courbe, fixer la pluralite d'elements de mosaque detecteur/de au panneau souple dans la forme courbe, et courtier en sens inverse le panneau souple pour lui donner une forme souhaitee pour fermer les intervalles (420) entre les elements de s mosaque detecteurlde. 49. Procede selon la revendication 48, dans lequel 1'action de courtier le panneau souple (400) comprend 1'action d'appliquer une pression a au moins une face du panneau souple. 50. Procede selon la revendication 48, dans lequel 1'action de so fixer la pluralite d'elements de mosaque detecteur/de comprend ['action d'inserer chacun des elements de mosaque detecteur/de sur le panneau souple (400) dans une configuration bord a bord ayant un intervalle indesirabie (420) entre les bords d'une ou plusieurs padres adjacentes des elements de mosaque detecteurlde. 51. Procede selon la revendication 48, dans lequel ['action de courtier en sens inverse le parneau souple (400) comprend ['action de relacher une force de courbure appliquee au panneau souple. 52. Procede selon la revendication 48, dans lequel ['action de s courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action de laisser le panneau souple revenir partiellement a la forme souhaitee, qui a une courbure relativement plus faible que la forme courbe. 53. Procede selon la revendication 48, caracterise en ce qu'il comprend ['action de fixer la pluralite d'elements de mosa7que detecteur/de o a une carte de circuit (424) pour rrner un module multidetecteur (428). 54. Procede selon la revendication 53, dans lequel ['action de fixer la pluralite d'elements de mosa7que detecteurJde comprend ['action de former des con nexions intermediaires entre chacun de la plural ite d'elements de mosaque detecteur/de et la carte de circuit (424). s 55. Procede selon la revendication 54, dans lequel ['action de former des con nexions intermediaires comprend ['action de faire fond re un reseau de perles de soudure entre des surfaces de la pluralite d'elements de mosa7que detecteur/de et la carte de circuit (424). 56. Procede selon la revendication 55, caracterise en ce que o ['action de faire fondre le reseau de perles de soudure comprend ['action de chauffer le reseau de perles de soudure a une temperature non destructive pour l'interconnexion des perles connectees precedemment. 57. Procede selon la revendication 53, dans lequel ['action de former des connexions interrnediaires comprend ['action d'etendre les s connexions intermediaires a travers les trous d'interconnexion (468, 470, 472, 474) dans chaque de des elements de mosaTque detecteur/de. 58. Procede selon la revendication 53, comprenant ['action de juxtaposer une pluralite de modules multidetecteurs (4283 sur une carte de circuit principale (430) pour le systeme dtimagerie (1 Q). so 59. Procede selon la revendication 58, caracterise en ce que les actions de fixer la pluralite d'elements de mosa7que detecteurlde et de juxtaposer la pluralite de modules multidetecteurs (428) comprennent i'action de former des connexions intermediaires entre chacune de la pluralite d'elements de mosa7que detecteurJde et la carte de circuit et entre chaque carte de circuit (424) et la carte de circuit principaie (430). 60. Procede selon la revendication 59, dans lequel laction de former des connexions intermediaires comprend i'action de faire fondre une pluralite de perles de soudure du perimetre interieur. 61. Procede dassemblage de modules de mosafque detecteurs s (414) pour un systeme d'imagerie (10), caracterise en ce qu'il comprend les actions de: disposer une pluralite de modules detecteurs sur un substrat, cheque module detecteur comprenant des connexions intermediaires entre un element de mosaque detecteur (414) et un de (416), o ailgner une pluralite d'interconnexions de perles et de trous d'interconnexion de de sur des surfaces adjacentes de chaque module detecteur et du substrat, chaque trou dtinterconnexion de de (416) traversant le de, et connecter electriquement chaque module detecteur au substrat en s utilisant une pluralite diinterconnexions de perles et de trous dtinterconnexion (468, 470, 472, 474). 62. Procede selon la revendication 61, dans lequel ['action de disposer une pluralite de modules detecteurs sur le substrat comprend les actions de: zo courtier un panneau souple (400) pour lui donner une forme courbe, fixer la pluralite de modules detecteurs au panneau souple dans la forme courbe, et courtier en sens inverse le panneau souple pour lui donner une forme souhaitee pour fermer ies intervalles entre les modules detecteurs. 63. Procede selon la revendication 62, dans lequel ['action de courtier le panneau souple (400) comprend ['action d'appliquer une pression sur au moins une face du panneau souple. 64. Procede selon la revendication 62, dans lequel i'action de fixer la pluralite de modules detecteurs comprend ['action dtinserer chacun so des modules detecteurs sur le panneau souple dans une configuration bord a bord ayant un intervalle indesirable entre les bords d'une ou plusieurs padres adjacentes des modules detecteurs. 65. Procede selon la revendication 62, dans lequel ['action de courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action de ss reiacher une force de courbure appliquee au panneau souple. 66. Procede selon la revendication 62, dans lequel ['action de courtier en sens inverse le panneau souple (400) comprend ['action iaisser revenir partiellement le panneau souple a la forme souhaitee, qui a une courbure relativement inferieure a la forme courbe. 67. Procede selon la revendication 61, dans lequel ['action de connecter electriquement chaque module detecteur au substrat comprend ['action de braser par fusion la pluralite des interconnexions par perles a une temperature non destructive pour les autres elements detecteurs et les autres connexions. o 68. Procede selon la revendication 61, dans iequel les actions de disposer, aligner et connecter electriquement comprennent ['action de former un module multidetecteur (428). 69. Procede selon la revendication 68, caracterise en ce que ['action de former le module multidetecteur (428) comprend ['action d'utiliser s un materiau detecteur de photons ionisants a conversion directe pour ['element de mosaque detecteur 414). 70. Procede selon la revendication 68, comprenant ['action de juxtaposer une pluralite de modules multidete&teurs (428) sur une carte de circuit principale (430) pour le systeme d'imagerie (10). zo 71. Procede selon la revendication 70, dans lequel ['action de juxtaposer une pluralite de modules multidetecteurs (428) comprend ['action de creer une pluralite de connexions intermediaires par perles de soudure entre la carte de circuit principale (430) et chacun de la pluralite de modules multidetecteurs (428). 72. Procede selon la revendication 71, dans lequel ['action de creer la pluralite de connexions intermediaires par perles de soudure comprend ['action de souder par fusion la pluralite de connexions intermediaires par perles de soudure a une temperature non destructive pour les autres elements detecteurs et les autres connexions. so 73. Procede d'assemblage d'elements de mosaque pour un systeme d'imagerie (10), caracterise en ce qu'il comprend les actions de: placer en chevauchement (436) des parties de bord d'une pluralite de modules detecteurs a des connexions electriques basees sur les bords a chaque module adjacent de la pluralite de modules detecteurs, et supprimer les donnees d'image en chevauchement (436) provenant d'un module detecteur de chaque padre en chevauchement des modules detecteurs. 74. Procede selon,a revendication 73, dans lequel ['action de placer en chevauchement des parties de bord comprend ['action de monter a bardeaux la pluralite de modules detecteurs (428,) pour loger les connexions electriques basees sur les bords. 75. Procede selon la revendication 73, dans lequel ['action de supprimer des donnees d'image en chevauchement comprend ['action de o retenir des donnees d'image en chevauchement provenant d'un module detecteur actif de cheque padre en chevauchement des modules detecteurs. 76. Procede selon la revendication 73, caracterise en ce que ['action de supprimer des donnees d'image en chevauchement comprend ','action de rejeter des pixels a ltombre. 77. Procede selon la revendication 73, caracterise en ce que ['action de supprimer des donnees d'image en chevauchement comprend ['action de retenir des pixels partiellement a ltombre. 78. Procede selon la revendication 77, caracterise en ce que I'action de retenir des pixels partiellement a l'ombre comprend ['action de combiner les pixels partiellement a ltombre avec des pixels retenus adjacents. 79. Procede selon la revendication 73, caracterise en ce que ['action de decaler des donnees d'image pour corriger les donnees dtimage en chevauchement. 80. Procede selon la revendication 79, dans lequel ['action de decaler des donnees dtimage comprend ['action de realigner des donnees de pixels d'image. 81. Procede selon la revendication 73, dans lequel ['action de so supprimer des donnees d'image en chevauchement comprend ['action dtidentifier des parties actives et inactives de cheque module detecteur de la pluralite de modules detecteurs. 82. Procede selon la revendication 73, dans lequel ['action de supprimer des donnees d'image en chevauchement comprend ['action de reconstruire une image a partir de donnees d'image acquises par la pluralite de modules detecteurs. 83. Procede selon la revendication 73, comprenant ['action de former cheque module de la pluralite de modules detecteurs en utilisant une pluralite d'elements detecteurs de photons ionisants. 84. Procede selon la revendication 83, caracterise en ce que ['action de former chaque module comprend les actions de: courtier un panneau souple (400) pour lui donner une forme courbe, accoupler la pluralite d'elements de mosaque detecteurs de photons o ionisants (414) au panneau souple dans la forme courbe, et courtier en sens inverse le panneau souple pour lu' donner une forme souhaitee pour fermer ies intervalles (438) entre ies elements detecteurs. 85. Procede selon la rexrendication 83, caracterise en ce que I'action de former chaque module comprend les actions de: accoupler la pluralite delements de mosaque detecteurs de photons ionisants a un panneau souple (400), courtier le panneau souple pour lui donner une courbure souhaitee pour fermer les intervalles (438) entre les elements de mosaique o detecteurs de photons ionisants, et fixer les elements de mosafque detecteurs de photons ionisants dans la courbure souhaitee. 86. Procede scion la revendication 83, caracterise en ce que I'action de former chaque module comprend les actions de: produire une pluralite d'elements de mosaque detecteur/tranche en brasant cheque element des elements de mosaque detecteurs de rayonnements ionisants a une tranche (402 en utilisant des connexions intermediaires comprenant un premier materisu de brasure, et braser ensuite une carte de circuit (424) a la pluralite d'elements so detecteuritranche en utilisant un deuxieme materiau de lrasure ayant un