Brevet FR2844421A1 — publié le 20040312

G1122FRversionl.doc L'invention vise le test et / ou la personnalisation électrique de dispositifs électroniques durant leur fabrication. En préalable, notons que les termes conducteur et isolant, se rapportent à des propriétés physiques de transmission ou isolation de courant électrique, respectivement. Les dispositifs électroniques décrits en exemple sont des modules électroniques (aussi appelés micromodules) destinés à la fabrication d'objets portables intelligents (cartes à puces, étiquettes électroniques, assistants personnels portables, etc.) Mais l'invention s'applique à d'autres dispositifs électroniques pourvus de pistes et fabriqués en continu en recourant à au moins une bande qui comporte ces pistes, comme exposé maintenant. Dans certaines réalisations, le dispositif ne comporte seulement une bande conductrice unique. Dans d'autres réalisations, le dispositif comporte plusieurs bandes, 15 souvent une bande conductrice et une isolante. D'une part, les dispositifs électroniques en question ici sont pourvus de pistes conductrices permettant l'échange d'information par contact galvanique ou ohmique transmettant un signal électrique, par exemple avec un système externe. Ainsi, dans les exemples de modules pour objets portables intelligents, des pistes conductrices sont appelées plages de contact. Elles forment conjointement un bornier de contact. Ce bornier permet l'échange entre ce module et au moins un système externe de lecture et / ou écriture. Ce bornier est souvent conforme à la norme IS07816. Notons ici que dans des réalisations, les modules comportent ou sont destinés à être reliés à une interface sans contact, par exemple avec une antenne. Tel est le cas des modules pour les cartes mixtes "Combicard". D'autre part, les dispositifs électroniques en question ici sont fabriqués par assemblage avec la bande -ou les bandes- qui comporte les G1122FRversionl.doc pistes, d'au moins un composant électronique tel que microcircuit intégré, qui est par la suite appelé puce quelles qu'en soit les structures et fonctions. Lors de la fabrication, la bande est déplacée suivant une direction 5 générale dite d'avancement, puis immobilisées pour permettre l'étape à laquelle est dédié un poste de fabrication. La direction d'avancement est parallèle à des bords longitudinaux de la bande à pistes. Alors, cette bande est sensiblement étendue suivant un plan principal 10 parallèle à la direction d'avancement, ainsi qu'aux faces principales de la bande, comprises entre ses deux bords longitudinaux. A un poste de fabrication, au moins une puce est assemblée à la bande. Puis à un poste de fabrication en aval suivant la direction 15 d'avancement, ce composant est connecté aux pistes de la bande. Et le cas échéant à d'autres interfaces du dispositif, comme par exemple: antenne, commande (bouton, clavier, capteur, etc), et / ou autres organes (sonore, de visualisation, sécuritaire, etc.) Comme c'est le cas pour les modules pour objet portable intelligent, 20 ce composant intégré à l'assemblage est souvent protégé par recouvrement d'une encapsulation dite "Glob Top". En général, une goutte de résine est ainsi déposée sur le composant et ses connexions, puis polymérisée en étuve pendant par exemple 24 heures. En pratique avec les modules pour objet portable intelligent, les 25 étapes de fabrication prévoyant l'intégration, la connexion du composant, ainsi que sa protection par une goutte de résine, sont effectuées lors d'un arrêt d'avancement des bandes. G1122FRversionl.doc Durant la fabrication, en aval des postes de fabrication tel que ceux d'intégration ou connexion du composant et au niveau d'un poste de test et / ou personnalisation électrique, la bande est immobilisée pour permettre l'étape éponyme (test et / ou personnalisation électrique) à laquelle est dédié ce poste. Alors, le bon fonctionnement de ces dispositifs est vérifié durant la fabrication. Notamment en termes de fonctionnement électrique ou électronique. Cette vérification est appelée "Test". Par exemple, il est vérifié que les connexions entre interfaces et composants au sein du 10 dispositif sont satisfaisantes. Cette vérification est effectuée le plus en amont possible dans le déroulement de la fabrication du dispositif, pour détecter au plus tôt les dispositifs corrects ou défectueux. Et prendre les mesures adéquates (rebut, réparation, etc.) De fait, il serait souhaitable de pouvoir procéder à des tests immédiatement après (c'est à dire en aval de) chaque nouvelle étape majeure de fabrication (intégration, connexion, protection, etc.) Ou encore après une étape de personnalisation électrique. Cette vérification ou test est effectuée classiquement alors que les 20 dispositifs en fabrication sont encore sous forme de bande. A cette fin, au sein d'un poste de test et / ou personnalisation électrique, est classiquement prévue une tête de lecture et / ou écriture électrique, pourvue d'une pluralité de pointes de contact. Chaque tête est montée à un emplacement fixe le long de la 25 direction d'avancement, à coulissement perpendiculairement à une face prncipale des dispositifs en bande. Plus précisément, chaque pointe de contact coulissante d'une tête est amenée par une translation rectiligne sensiblement perpendiculaire au plan principal du dispositif à tester / personnaliser, sur des plages du 30 bornier ohmique. Le plan principal de test est notamment confondu avec G1122FRversionl.doc une face du module appelée arbitrairement supérieure, que ce module soit encore sous forme de bande ou déjà découpée. En outre, les pointes disposent chacune d'un système télescopique à ressort de placement en position active et d'amortissement. Un embout de 5 chaque pointe, via lequel s'effectue le contact galvanique de lecture et / ou écriture électrique, possède un revêtement en métal rare tel qu'or (Au). Maintenant expliquons brièvement la personnalisation avec l'exemple des modules électroniques pour objets portables intelligents. Ici, on prévoit souvent une lecture et / ou écriture d'information par 10 transmission signal électrique, comme une programmation de puce (programmes informatiques, données fonctionnelles, etc.) et / ou l'inscription de données (code d'accès, données personnelles d'un porteur, etc.) Comme pour les tests, il est souhaitable que la personnalisation soit 15 effectuée le plus en amont possible dans le déroulement de la fabrication du dispositif. Et donc autant que faire se peut, dans le cadre d'un processus rapide et avec un nombre d'arrêts limités. Illustrons ici ce qui précède en citant le document EP0572514 qui 20 décrit la fabrication de modules (GemO065), à partir de bandes de matière conductrice découpée à la forme des plages d'une part. Et d'autre part d'une bande de substrat en général isolant. Le document W00103185 décrit un procédé de fabrication sans découpe d'un substrat isolant, de plages de contact pour module 25 (GemO722). Des sur ces modules, des routages dits " ligne de dé courtcircuitage", destinés à être sectionnés en fin de fabrication, permettent durant cette dernière d'éviter les courts-circuits. Ces routages sont situés hors de la zone (14) de substrat qui est préservée au sein du module, puisque le sectionnement des routage est effectué classiquement par 30 perçage de la bande. G1122FRversionl.doc Par ailleurs, le document EP0614089 décrit le test in situ de puces de circuit intégré. Il prévoit le test de la puce avec des plots en contact ohmique. Le document EP0813238 décrit un dispositif semiconducteur retourné ou en "flip chip", avec des routages de test depuis des bornes d'entrée sortie jusqu'à des terminaux de test éloignés de ces bornes vers l'extérieur. Le document EP0606805 décrit aussi un dispositif semi-conducteur 10 retourné ou en "flip chip", avec des routages de test depuis des bornes d'entrée sortie jusqu'à des terminaux de test éloignés de ces bornes vers l'extérieur. Le document W00054941 décrit un équipement de test de plaquettes de puces, avec des sondes de test de part et d'autre des faces 15 principales de ces plaquettes et puces. De ces documents, on comprend comment des dispositifs électroniques tels que des modules sont usuellement fabriqués, par exemple dans le domaine des objets portables intelligents. Et comment leur bon fonctionnement du point de vue électrique est 20 vérifié (testé) avant l'assemblage final de cet objet portable intelligent. Maintenant, abordons certaines nécessités, voire inconvénients rencontrés avec les techniques en pratique actuellement dans le cadre de la fabrication de dispositifs électroniques pourvus de pistes et fabriqués en bande. Et en particulier lors de leur test et / ou personnalisation électrique. Les durées cumulées de: * translation rectiligne entre les positions escamotées et actives des têtes de test et / ou écriture électrique; * et de test et / ou écriture électrique; G1122FRversionl.doc sont en pratique nettement supérieures aux durées requises pour les étapes de fabrications qui nécessitent un arrêt de l'avance des bandes. Il en découle que ces étapes de test et / ou écriture électrique ne peuvent être complètement effectuées en temps masqué. Ainsi, par exemple dans le cas d'une fabrication de modules pour objet portable intelligent à une cadence de l'ordre de 6000 modules par heure (en doublon parallèlement à la direction d'avancement ou d'avance), on compte d'une part une durée de l'ordre de 0,03 secondes pour le test de 0,25 seconde pour la personnalisation électrique. D'autre part, les durées de translation rectiligne entre les positions escamotées et actives sont de l'ordre de 0,2 secondes. En moyenne un test prend dans ce contexte de l'ordre de 0,68 secondes. Tandis que les étapes de fabrication durant lesquelles les bandes sont immobilisées sont de l'ordre de 0,5 secondes. Dans le cas o au sein du dispositif en bande les composants et connexions sont protégés par une goutte de résine, l'accès à des zones de contact conductrices pour effectuer un test et / ou écriture électrique, n'est pas possible du côté de ces protections. Tandis que nombre de zones de contact conductrices pour effectuer 20 un test et / ou écriture électrique en amont suivant la direction d'avancement, sont en général placées sur la face principale o est reporté le composant, ses connexions et protections. Ceci constitue une contrainte supplémentaire, dont il serait désirable de s'exonérer en pouvant choisir la face principale via laquelle le test est opéré. La pointe d'une tête de test est sujette à une usure rapide, du fait des chocs inhérents à l'entrée en contact de la pointe avec le dispositif à tester. Ceci est dépendant du montage des têtes mobiles en translation entre des positions escamotées et actives. Réduire voir éliminer les changements de têtes ou pointes serait un gain considérable en termes de 30 cot de fabrication. G1122FRversionl.doc Ce qui oblige au changement de la pointe entière, voire de la tête. Or, celle ci possède sur l'embout, un revêtement en métal rare tel qu'or (Au), de sorte que les remplacements de pointes sont coteux. Il serait utile que l'équipement de test issu de fabrication puisse être 5 utilisée au niveau des produits finis (plus en bande et en conditionnement). Ainsi, il serait utile de pouvoir tester des cartes a puce en utilisant une partie seulement de l'équipement de test issu de fabrication. voquons d'autres inconvénients ou objectifs souhaités des techniques connues. L'un tient au fait que les plages conductrices sur les bandes o les pointes de test viennent en contact sont situés sur le même plan que le composant. De ce fait les pointes de test doivent venir appuyer sur ces plages conductrices et donc sur le composant lors des phases de test puis être retirés lors des phases d'avance des bandes. Une fois le test effectué, la tête remonte, le film avance d'un pas puis on recommence le processus décrit ci dessus. Cette étape de montée et de descente prend beaucoup de temps comme on l'a vu. Une augmentation de la capacité de production des équipements de 20 tests impliquerait une réduction de cot de l'étape de test. Il serait souhaitable de rendre possible la suppression d'une étape à l'assemble en intégrant le test directement sur les protections de composant. De plus le fait d'appuyer sur le composant empêche l'opération de 25 test d'être effectuée pendant l'opération d'assemblage sur bande, car le composant n'est pas encore a cette étape protégé par une goutte de résine solidifiée. G 1122FRversionl.doc L'invention propose grâce à une structure ou "design" de bande conductrice de tester plus rapidement le composant ou dispositif (suppression de l'étape de montée et abaissement des pointes de test). Avec l'invention, il est possible de tester soit via la face qui porte le 5 composant, même si la goutte de résine n'est pas polymérisée, soit par la face principale opposée. Le test pourra alors être intégré a la phase de protection en assemblage et permettra un test a 100% des produits sans perte de cadence. L'invention vise à palier ces inconvénients notamment. A cet effet, un premier objet de l'invention concerne une structure longiligne généralement étendue suivant une direction d'avancement et comportant suivant cette direction d'avancement, au moins un dispositif électronique; la structure longiligne présente d'une part une face principale supérieure et d'autre part une face principale inférieure toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux sensiblement parallèles à la direction d'avancement; au moins la face principale supérieure comportant une bande en 20 matière conductrice dans laquelle est définie au moins une piste de contact galvanique dont un périmètre de découpage délimite le pourtour; le dispositif électronique comprenant la piste de contact galvanique et au moins une puce rigidement solidaire de la face principale de la structure longiligne sensiblement au droit des pistes de contact galvanique 25; des moyens de connexion reliant électriquement la puce à la piste. Selon l'invention, la structure longiligne comporte au moins une ligne de liaison sécable étendue dans la bande conductrice de la face principale supérieure, depuis la piste jusqu'à proximité de l'un des bords longitudinaux et dans le plan de cette face principale supérieure; cette ligne de liaison G11 22FRversionl.doc sécable traversant le périmètre de découpage en étant étendue généralement vers l'extérieur de la structure longiligne; au moins une zone de transfert galvanique étant formée dans la bande conductrice sur au moins une face principale, hors du périmètre de découpage et à proximité de l'un des bords longitudinaux et dans le plan de cette face principale. Dans une réalisation de la structure longiligne, le dispositif électronique est un module d'objet portable intelligent, dont le bornier comporte au moins une piste de contact galvanique, ce bornier possédant éventuellement au moins une ligne de dé court-circuitage. Dans une réalisation de la structure longiligne, le dispositif électronique comporte plusieurs pistes pourvues chacune d'une liaison sécable et zone de transfert, par exemple ce dispositif comporte six à huit pistes formant un bornier conforme à la norme IS07816. Dans une réalisation, la structure longiligne comporte 15 perpendiculairement à la direction d'avancement et parallèlement au plan principal, au moins deux rangées de dispositifs électroniques sensiblement disposés en alignement suivant cette direction d'avancement. Dans une réalisation, la structure longiligne comporte à proximité de ses bords longitudinaux, et donc de part et d'autre de cette structure 20 suivant la direction d'avancement, une série de perforations espacées régulièrement suivant cette direction d'avancement, ces perforations servant au déplacement de la structure au sein d'un équipement de fabrication de dispositifs électroniques; au moins une zone de transfert est localisée entre deux perforations consécutives. Dans une réalisation, la structure longiligne comporte au moins une zone de transfert sur l'une et / ou l'autre de ses faces principales; par exemple des zones de transfert sont localisées sur la face principale supérieure, tandis que dans un autre exemple des zones de transfert sont localisées sur les faces principales supérieure et inférieure de la structure 30 longiligne. G1 122FRversionl.doc Dans une réalisation, au moins une zone de transfert galvanique présente dans le plan de sa face principale, une forme circulaire pourvue d'un dégagement central, par exemple ce dégagement central possède une aire dans le plan de la face principale recevant la zone de transfert, de 5 l'ordre d'une fraction de celle d'une bille formant contact de lecture / écriture d'un équipement de fabrication de dispositifs électroniques apte à recevoir la structure longiligne. Un second objet de l'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique; ce procédé comportant les étapes prévoyant de: provoquer le déplacement suivant une direction d'avancement, d'au moins une structure longiligne telle qu'évoquée plus haut; intégrer sur la structure longiligne au moins une puce connecter cette puce à une piste de contact galvanique de la structure longiligne; tester et / ou programmer cette puce ainsi que sa connexion; et individualiser le dispositif électronique d'une chute de la structure longiligne en séparant suivant un périmètre de découpage cette chute et le dispositif électronique. Selon l'invention, la structure longiligne possède au moins une piste 20 avec au moins une ligne de liaison sécable et une zone de transfert, et l'étape prévoyant de tester et / ou programmer la puce est effectuée via cette zone de transfert et ligne de liaison sécable; et à l'issue de l'étape ultime prévoyant de tester et / ou programmer la puce, l'étape qui prévoit d'individualiser le dispositif électronique est effectuée en sectionnant la 25 ligne de liaison sécable. Un troisième objet de l'invention est un équipement de fabrication de dispositif électronique; cet équipement comportant des moyens aptes à: G1122FRversionl.doc il provoquer le déplacement suivant une direction d'avancement, d'au moins une structure longiligne telle qu'évoquée plus haut; intégrer sur la structure longiligne au moins une puce connecter cette puce à une piste de contact galvanique de la structure longiligne; tester et / ou programmer cette puce ainsi que sa connexion; et individualiser le dispositif électronique d'une chute de la structure longiligne en séparant suivant un périmètre de découpage cette chute et le dispositif électronique. Selon l'invention, l'équipement possède en regard d'au moins une face principale de la structure longiligne, au moins une tête de lecture / écriture à billes; cette tête de lecture / écriture à billes étant agencée pour tester et / ou programmer cette puce ainsi que sa connexion dans un roulement avec contact permanent contre la face principale correspondante 15 de la structure. Un quatrième objet de l'invention est un objet portable intelligent qui est fabriqué à partir d'une structure telle qu'évoquée plus haut et / ou selon le procédé évoqué plus haut et / ou avec un équipement tel qu'évoqué plus haut. L'invention est maintenant décrite en référence à un exemple de forme de réalisation, donné ici à titre non limitatif et illustré par les dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 est une vue schématique en élévation longitudinale d'un équipement de fabrication de dispositif électronique employant une 25 structure longiligne, et illustre aussi un procédé conformes à l'invention; et La figure 2 est une vue partielle et schématique en plan longitudinale et transversal, d'un tronçon de structure longiligne à dispositif électronique selon l'invention. G1122FRversionl.doc Des éléments similaires sont désignés par les mêmes numéros de référence dans l'ensemble des figures. Sur les figures sont représentées trois directions orthogonales les une aux autres. Une direction Z dite d'élévation, correspond aux hauteur et épaisseur des structures décrites: les termes haut / bas s'y réfèrent. Une autre direction X dite longitudinale, correspond aux longueur ou dimension principales des structures décrites. Encore une autre direction Y dite transversale, correspond aux largeur ou dimensions latérales des structures 10 décrites. Les directions X et Y définissent conjointement un plan X,Y dit principal (confondu avec celui de la feuille sur la figure 2) suivant lequel sont essentiellement étendues des structures décrites maintenant. Sur les figures, une structure longiligne est désignée en 1. Cette 15 structure 1 est généralement étendue suivant une direction d'avancement qui est confondue avec la direction longitudinale, et désignée par la même référence X sur les figures. La structure 1 généralement étendue suivant une direction d'avancement X et comportant suivant cette direction X, au moins un 20 dispositif 2. La structure 1 présente comme illustré par la figure 2 d'une part une face principale supérieure 3 et d'autre part une face principale inférieure 4. Ces deux faces 3 et 4 sont toutes les deux délimitées suivant la direction transversale Y par deux bords longitudinaux 5 et 6 (représenté 25 schématiquement en bas de la figure 2) qui sont sensiblement parallèles à la direction d'avancement X. Sur la figure 2 la face supérieure 3 comporte une bande en matière conductrice 7 dans laquelle est définie au moins une piste de contact 8 galvanique dont un périmètre de découpage 9 délimite le pourtour. G1122FRversionl.doc En fait, on voit sur la figure 2 qu'en fait, le périmètre de découpage 9 entoure non seulement une piste 8, mais l'ensemble des pistes 8 qui forment ici un bornier ohmique 10 tel que prescrit par la nome IS07816. Ce périmètre 9 est représenté en trait discontinu sur la figure 2, et 5 dessine un pourtour de forme sensiblement ovode. Diverses autres formes du périmètre 9 et donc du dispositif 2 sont produites dans les réalisations, notamment polygonale (carrée, rectangle) ou circulaire. Le dispositif 2 montré sur les dessins comprend une puce 11, qui est rendue rigidement solidaire de la face principale inférieure 4 de la structure 10 1 sensiblement au droit des pistes de contact galvanique 8. Des moyens de connexion 12 (câblage filaire, pâte conductrice, bande, etc.) relient électriquement la puce 11 à certaines des pistes 8. Selon l'invention, la structure 1 comporte au moins une ligne de liaison sécable 13. Chaque ligne 13 est étendue dans la bande 7 de la face supérieure 3, depuis la piste 8, jusqu'à proximité de l'un des bords 5 ou 6. Ces lignes 13 sont disposées dans le plan X,Y. Elles (13) sont d'une part donc reliées à la puce 11 via les moyens de connexion 12 et les pistes 8. D'autre part, les lignes 13 sont reliées à des 20 zones respectives 14. Notons ici que ces lignes 13 ne doivent pas être confondues avec des lignes de dé court-circuitage telle que celle illustrée en 15 sur la figure 2. En effet, ces lignes de dé court-circuitage 15 ne sont pas, comme chacune des lignes de liaison sécable 13 dédiée et reliée uniquement, à 25 l'une de ses extrémités à une piste 8 et à l'autre de ces extrémités à une zone 14. Les lignes de dé court-circuitage 15 sont reliées à l'ensemble des pistes 8 et à un drain unique d'évacuation du courant vers la masse. G1 122FRversionl.doc Chaque ligne 13 traverse le périmètre de découpage 9 en étant étendue généralement vers l'extérieur de la structure 1. On voit aussi sur la figure 2 que 14 désigne les zones, dites de transfert galvanique. Chaque zone 14 est formée dans la bande 7 sur une face principale, hors du périmètre de découpage 9 et à proximité de l'un des bords 5 ou 6, dans le plan X,Y de cette face principale. Dans la réalisation de la figure 2, chaque pite 8 possède sa ligne 13 et sa zone 14 propre. Dans des réalisations, une seule zone 14 agencée sur 10 une face principale supérieure est prévue à l'extrémité externe transversalement d'une ligne 13. Dans d'autres réalisations, deux zones 14 l'une inférieure et l'autre supérieure sont agencées respectivement sur une face principale inférieure 3 et supérieure 4. On obtient ainsi la possibilité de dédoubler les moyens de lecture / écriture et de fait, une augmentation des cadences de test et / ou programmation par l'accroissement des temps masqués. En effet, quand un test et / ou programmation est effectué via la zone 14 supérieure d'une piste, un autre test et / ou programmation est effectué via la zone 14 20 inférieure d'une autre piste. Ceci réduit également les temps morts entre test et / ou programmation, puisque une zone 14 supérieure ou inférieure peut facilement être mise en contact avec des moyens de lecture / écriture, alors même que la zone 14 respectivement inférieure ou supérieure est encore 25 employée pour une test et / ou programmation. Le dispositif 2 illustré sur les figures est un exemple de module pour objet portable intelligent, tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues. G1122FRversionl.doc Son bornier circonscrit suivant le plan X,Y à l'intérieur du périmètre 9, comporte plusieurs pistes 8 de contact galvanique, et des lignes de dé court-circuitage 15. Dans la réalisation illustrée figure 2, la structure 1 comporte notamment six pistes 8 pourvues chacune d'une ligne sécable 13 et zone 14 de transfert Dans d'autres exemples le dispositif 2 comporte six à huit pistes formant un bornier également conforme à la norme IS07816. Bien que ceci n'apparaisse pas sur la figure 1, dans cette réalisation, la structure 1 comporte perpendiculairement à la direction d'avancement X 10 et parallèlement au plan X,Y, deux rangées de dispositifs électroniques 2 sensiblement disposés en alignement suivant cette direction X. D'autres réalisations prévoient une seule rangée ou plus de deux. proximité de ses bords longitudinaux, et donc de part et d'autre de la structure 1 suivant la direction d'avancement X, cette dernière (1) une 15 série de perforations 16. Les perforations 16 sont espacées régulièrement suivant cette direction X, et sont agencées de façon à permettre la motorisation de déplacement de la structure 1 au sein d'un équipement 17 de fabrication de dispositifs électroniques, tel qu'illustré sur la figure 1. Sur la figure 2 on voit en 18 une roue à picots de cet équipement 17. 20 Cette roue 18 a son axe de rotation parallèle à la direction transversale Y, et possède sur sa périphérie des picots 19, aptes à venir en engrènement avec deux ou trois perforations latérales 16 de la structure 1; ainsi, la roue 18 étant elle-même entraînée en rotation par un moteur par exemple, elle provoque via ces perforations 16 l'avancement de la structure 1suivant la 25 direction X, selon les besoins de la fabrication du dispositif 2. Sur la figure 2, comme dans nombre de réalisations, les zones 14 de transfert sont localisées entre deux perforations 16 consécutives suivant la direction longitudinale X. Ceci offre à la fois un positionnement proche des bords longitudinaux 5 ou 6, et aussi la possibilité de disposer directement G1 122FRversionl.doc sur la roue 18 d'entraînement, des moyens de lecture / écriture via les zones 14, lignes 13, pistes 12 dans la puce 11 notamment. Dans une réalisation, les zones 14 de transfert sont localisées sur la face principale supérieure seulement; de fait, les moyens de lecture / 5 écriture d'un équipement 17 sont dits simples, puisqu'une seule face principale offre des zones de transfert 14. Tel est le cas de l'exemple de la figure 2, o la face principale supérieure 4 seulement est pourvue de ces zones 14. Tandis que dans l'autre exemple de la figure 1, des zones de 10 transfert 14 sont localisées sur les deux faces principales supérieure 4 et inférieure 5 de la structure 1. Et des moyens de lecture / écriture d'un équipement 17 sont dits doubles, puisqu'ils possèdent en regard de chacune de ces faces 4 et 5, des billes (visibles en 20, figure 2) formant contact de lecture / écriture. Dans la réalisation de la figure 2, les zones 14 de transfert présentent chacune dans le plan X,Y de la face principale 4, une forme circulaire pourvue d'un dégagement central. Autrement dit, chaque zone 14 est en forme de couronne, avec au centre un dégagement 21 traversant qui débouche d'une part à la face supérieure 4 et d'autre part en élévation 20 suivant la direction Z à la face inférieure 3. Chaque dégagement 21 (voir figure 2) central possède une aire dans le plan de la face principale 4 recevant la zone 14 de transfert, de l'ordre d'une fraction de celle d'une bille 20 formant contact de lecture / écriture d'un équipement 17 (tel que visible figure 1) apte à recevoir et fabriquer la 25 structure 1. Dans des réalisations, les dégagements ne sont pas traversant, notamment quand les moyens de lecture / écriture sont simples. Maintenant, en se reportant à la figure 1 principalement, des modes de réalisation de procédé et d'équipement 17 sont décrits. Notons que par 30 souci de concision, les mêmes références aux figures désignent les étapes G1122FRversionl.doc et postes de l'équipement correspondantes. Autrement dit, l'étape effectuée sur un poste donné est désignée par la même référence que ce poste. Pour la fabrication de dispositifs 2 (ici des objets portables intelligents aussi désignés en 2) sur un équipement 17, on prévoit de: provoquer le déplacement (étape et poste de déplacement 22) suivant une direction d'avancement X, une structure 1 telle qu'évoquée plus haut; lors de cette étape 22, des bobines 23 de matière conductrice en bande 7 et une bande de matière isolante dite diélectrique 24 sont 10 déroulées au sein du poste 22 aussi appelé poste de distribution; lors d'une étape et au sein d'un poste d'assemblage 25 de bandes, les bandes 7 et 24 sont unifiées c'est-à-dire rendues unitaires: ainsi, elles forment le substrat de la structure 1, tout en y apportant la matière conductrice (bande 7) nécessaire à la formation des pistes 8; cette étape 15 d'assemblage 25 et le poste éponyme sont en aval suivant la direction d'avance X des étapes et postes 22; lors d'une étape et au sein d'un poste 26, est intégrée sur la structure 1 au moins une puce 11, puis une fois la puce 11 rigidement fixée sur la structure 1, ses plots de connexion son connectés aux pistes 8 (qui 20 sont déjà formées sur les bandes 7 avant le poste 22) par des moyens de connexion 12; notons que sont illustrés sur la figure 1, dans le poste 26, deux roues à picots 18 aptes à entraîner la structure 1 suivant la direction X d'avance; cette étape d'intégration et connexion 26 et le poste éponyme sont en aval suivant la direction d'avance X des étapes et postes 22 et 25; entre les étapes 25 d'assemblage et 26 d'intégration, est opérée sur l'équipement 17 de la figure 1, une étape 27 de test lors de laquelle l'accès par contact galvanique aux pistes 8 via les zones 14 et lignes 13 est vérifié, pour chaque futur dispositif dont les pistes sont dans un même périmètre 9 le poste correspondant de test est aussi désigné en 27; G1122FRversionl. doc en aval de l'étape 26 d'intégration, est également opérée sur l'équipement 17 de la figure 1, une étape 28 de test et programmation, lors de laquelle des lecture / écriture de la puce 11 par contact galvanique via les zones 14 et lignes 13 est effectué; le poste correspondant de test et programmation est aussi désigné en 28; sur un poste 29, une étape de même référence prévoit d'individualiser le dispositif 2 et de la séparer d'une chute 30 de la structure 1; les chute 30 et les dispositifs 2 sont séparés suivant leur périmètre 9 de découpage respectif; les étape et poste d'individualisation 29 sont en aval 10 suivant la direction X d'avancement, par rapport aux étapes et postes 22, , 27, 26 et 28. On comprend bien comment l'invention, grâce au fait que la structure 1 possède au moins une piste 8 avec au moins une ligne 13 de liaison sécable et une zone 14 de transfert, permet (lors d'au moins une 15 étape et / ou au sein d'au moins un poste 27 et / ou 28) de tester et / ou programmer la puce 11, via cette zone 14 de transfert et ligne 13 sécable. l'issue de l'étape 28 la plus en aval (appelée "ultime") qui prévoit de tester et / ou programmer la puce 11, l'étape 29 qui prévoit d'individualiser le dispositif 2 est effectuée en sectionnant la ligne 13 20 sécable. En conséquence, plus aucune lecture / écriture via les lignes 13 et zones 14 n'est possible après cette séparation. Notons en outre ici, que l'équipement 17 de la figure 1 permet en aval du poste 28 suivant la direction X, et avant l'étape 29 d'individualisation, une étape 31 de protection ici par une goutte de résine 25 en "glob top". Le poste 31 ne mérite pas d'être décrit plus avant. Au sein d'un poste 32, les dispositifs 2 individualisés sont empaquetés à distance des chutes 30. Un poste de contrôle 33 par exemple visuel ou analogues, est prévu en 33, notamment pour le comptage des dispositifs empaquetés au sien du 30 poste 32 et de l'étape de même référence. G1122FRversionl.doc Comme on le voit sur la figure 1, les postes (et donc les étapes) de test / programmation et contrôle sont ici gèrées et suivies (commande, enregistrement, etc) par une unité de pilotage 34. Cette unité 34 comporte un ordinateur industriel, qui pilote au moins en partie des postes de l'équipement 17. Selon l'invention, l'équipement 17 possède en regard d'au moins une face principale (3, 4) de la structure 1, au moins une tête de lecture / écriture à billes 20; cette tête de lecture / écriture à billes 20 étant agencée pour tester et / ou programmer la puce 11 ainsi que sa connexion 10 12 dans un roulement avec contact sensiblement permanent contre la face principale correspondante de la structure. L'invention vise à procurer des moyens pour la fabrication et le test de modules de circuits intégrés permettant de tester rapidement le circuit intégré du module concerné sans avoir à faire descendre, puis remonter un 15 dispositif portant des pointes de test. L'invention vise en outre à procurer des moyens pour tester des modules de circuits intégrés quelle que soit la face présentée par le film sur lequel le module est réalisé. Au surplus, la technique selon l'invention permet d'effectuer les tests souhaités, même si l'enrobage protecteur, tel qu'une goutte de résine 20 recouvrant la puce, n'est pas encore polymérisé. Un avantage important qui en résulte est que l'opération de test peut alors être rendue concomitante de l'opération de "potting" de l'assemblage et permet un test à 100% des produits, sans perte de cadence sur la ligne de fabrication des modules électroniques et des objets électroniques auxquels ils sont destinés ou 25 intégrés. G1122FRversionl.doc REVENDICATIONS 1. Structure longiligne (1) généralement étendue suivant une direction d'avancement (X) et comportant suivant cette direction d'avancement, au moins un dispositif électronique (2); la structure 5 longiligne (1) présente d'une part une face principale supérieure (3) et d'autre part une face principale inférieure (4) toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux (5; 6) sensiblement parallèles à la direction d'avancement (X); au moins la face principale supérieure (3) comportant une bande (7) en matière conductrice dans laquelle est définie au moins 10 une piste de contact galvanique (8) dont un périmètre de découpage (9) délimite le pourtour; le dispositif (2) comprenant la piste (8) de contact galvanique et au moins une puce (11) rigidement solidaire de la face principale de la structure longiligne (1) sensiblement au droit des pistes de contact galvanique; des moyens de connexion reliant électriquement la 15 puce (11) à la piste (8); caractérisé en ce que la structure longiligne (1) comporte au moins une ligne de liaison sécable (13) étendue dans la bande (7) conductrice de la face principale supérieure, depuis la piste (8) jusqu'à proximité de l'un des bords longitudinaux et dans le plan de cette face principale supérieure; 20 cette ligne (13) traversant le périmètre de découpage en étant étendue généralement vers l'extérieur de la structure longiligne (1); au moins une zone (14) de transfert galvanique étant formée dans la bande (7) conductrice sur au moins une face principale (3; 4), hors du périmètre de découpage (9) et à proximité de l'un des bords longitudinaux (5; 6) et dans 25 le plan (X, Y) de cette face principale. 2. Structure (1) selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dispositif (2) est un module d'objet portable intelligent, dont le bornier (10) comporte au moins une piste (8) de contact galvanique, ce bornier (10) possédant éventuellement au moins une ligne (15) de dé court-circuitage. G11 22FRversionl.doc 3. Structure (1) selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que le dispositif (2) comporte plusieurs pistes (8) pourvues chacune d'une ligne (13) de liaison sécable et zone (14) de transfert, par exemple ce dispositif (2) comporte six à huit pistes formant un bornier. 4. Structure (1) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce qu'elle (1) comporte perpendiculairement à la direction d'avancement (X) et parallèlement au plan principal, au moins deux rangées de dispositifs (2) électroniques sensiblement disposés en alignement suivant cette direction (X). 5. Structure (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu'elle (1) comporte à proximité de ses bords longitudinaux (5; 6), et donc de part et d'autre de cette structure (1) suivant la direction d'avancement (X), une série de perforations espacées régulièrement suivant cette direction (X); au moins une zone (14) de transfert est 15 localisée entre deux perforations consécutives. 6. Structure (1) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce qu'elle (1) comporte au moins une zone (14) de transfert sur l'une et / ou l'autre de ses faces principales (3; 4); par exemple des zones de transfert (14) sont localisées sur la face principale supérieure (3); ou des 20 zones de transfert (14) sont localisées sur les faces principales supérieure (3) et inférieure (4) de la structure longiligne (1). 7. Structure (1) selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisée en ce qu'au moins une zone (14) de transfert présente dans le plan (X,Y) de sa face principale (3; 4), une forme circulaire pourvue d'un dégagement 25 (21) central, par exemple ce dégagement (21) possède une aire dans le plan de la face principale recevant la zone (14) de transfert, de l'ordre d'une fraction de celle d'une bille formant contact (20) de lecture / écriture d'un équipement (17) de fabrication de dispositifs électroniques (2) apte à recevoir la structure longiligne (1). G1122FRversionl.doc 8. Procédé de fabrication de dispositif (2); ce procédé comportant les étapes prévoyant de: (22) provoquer le déplacement suivant une direction d'avancement (X), d'au moins une structure longiligne (1) selon l'une des revendications 1 à 7; (26) intégrer sur la structure longiligne (1) 5 au moins une puce (11); (26) connecter cette puce (11) à une piste (8) de contact galvanique de la structure (1); (27; 28) tester et / ou programmer cette puce (11) ainsi que sa connexion (12); et (29) individualiser le dispositif (2) d'une chute (30) de la structure (1) en séparant suivant un périmètre (9) de découpage cette chute (30) et le dispositif (2); caractérisé en ce que la structure longiligne (1) possède au moins une piste (8) avec au moins une ligne (13) et une zone (14) de transfert, et au moins une étape (27; 28) prévoyant de tester et / ou programmer la puce (11) est effectuée via cette zone (14) de transfert et ligne (13); et à l'issue de l'étape ultime prévoyant de tester et / ou programmer la puce 15 (11), l'étape qui prévoit d'individualiser le dispositif (2) est effectuée en sectionnant la ligne (13). 9. quipement (17) de fabrication de dispositif (2); cet équipement (17) comportant des postes ou moyens aptes à: (22) provoquer le déplacement suivant une direction d'avancement (X), d'au moins une 20 structure longiligne (1) selon l'une des revendications 1 à 7; (26) intégrer sur la structure (1) au moins une puce (11) et connecter cette puce (11) à une piste (8) de la structure (1); (27; 28) tester et / ou programmer cette puce (11) ainsi que sa connexion (12); et (29) individualiser le dispositif (2) d'une chute de la structure (1) en séparant suivant un périmètre de 25 découpage cette chute (30) et le dispositif (2); caractérisé en ce qu'il possède en regard d'au moins une face principale (3; 4) de la structure (1), au moins une tête de lecture / écriture à billes (20); cette tête de lecture / écriture à billes (20) étant agencée pour tester et / ou programmer (27; 28) cette puce (11) ainsi que sa 30 connexion (12) dans un roulement avec contact permanent contre la face principale correspondante (3; 4) de la structure (1). G1122FRversion 1.doc 23 10. Objet portable intelligent (2), caractérisé en ce qu'il est fabriqué à partir d'une structure (1) selon l'une des revendications 1 à 7 et / ou selon le procédé conforme à la revendication 8 et / ou avec un équipement (17) selon la revendication 9.