Brevet FR2835216A1 — publié le 20030801

Structure composite à parement de rigidité élevée, de très faible épaisseur et intégrant un super isolant sous vide. La présente invention concerne un procédé de réalisation d'une structure composite du type panneau sandwich comprenant deux parements rigides sensiblement plans, reliés entre eux en insérant entre les parties planes de leur face interne une âme isolante composée d'une enveloppe fermée sous vide contenant un matériau poreux isolant. On qualifie de super isolants, des matériaux présentant, à température amblante, un niveau de conductivité thermique inférieure à 15 mW/m. K et plus généralement comprise entre 4,5 et 10 mW/m. K. Différents modes de réalisation de panneaux super isolants sous vide à parements rigides ont été proposés. Un mode de réalisation consiste par exemple à insérer un séparateur isolant entre deux parements métalliques en acier inoxydable et à souder au niveau des tranches une cloison métallique également en acier inoxydable de très fine épaisseur, c'est-àdire une épaisseur comprise entre 100,um et 150 m de manière à minimiser les pertes thermiques dues à la conductivité thermique des tranches. Cette technique est délicate à mettre en _uvre car elle nocessite l'emploi de matériaux métalliques résistants à la corrosion et difficiles à souder. On peut utiliser comme séparateur une 3me de type nid d'abeille ou un mat de fibres isolantes inséré entre les deux parements ou diverses combinaisons de matériaux de remplissage permettant à la fois de renforcer la résistance mécanique et de réduire les échanges convectifs et radiatifs entre les parements; après mise sous vide, la structure peut ensuite être scellée hermétiquement au niveau des tranches par une paroi métallique soudée de fine épaisseur. La demande de brevet FR 2 550 313 décrit une âme composoe d'une structure de renforcement en nid d'abeilles dont les cellules sont remplies d'une matière finement divisoe. La combinaison d'une structure nid d'abeille et d'un garnissage de fragments de film plastique métallisés, servant à couper le rayonnement thermique échangé entre les parois métalliques, est décrite dans le brevet FR 2 748 544. La combin aison d' u n matériau fi breux avec d es particu les d e s il ice micro poreuse est décrite dans la demande de brevet européen EP 0059860. Des super isolants sous vide présentant une conductivité thermique cinq à sept fois plus faible que celle des isolants commerciaux usuels peuvent être réalisés en conditionnant sous pression réduite une âme micro cellulaire ou nano cellulaire, à structure poreuse entièrement ouverte, au sein d'une enveloppe barrière souple thermosoudée. Selon cette approche, on utilise une âme composée d'un matériau poreux choisie pour présenter une bonne résistance à la compression et pour pouvoir être totalement évacuce rapidement de l'air qu'elle contient lors de la mise sous vide. Cette âme ne doit pas libérer de volatiles ou de gaz instantanément lors de la mise sous vide ni ultérieurement au cours du temps. Les matériaux utilisés à cet effet doivent donc être éventuellement séchés car l'élimination de l'eau peut considérablement ralentir le processus de mise sous vide. Parmi les produits de ce type, on peut citer les mousses plastiques micro cellulaire de polystyrène ou polyuréthane qui présentent des tailles de cellules de quelques dizaines à une centaine de microns. Dans le cas des mousses organiques, les densités optimales sont de l'ordre de 40 Kg/m3. Il est commercialisé des mousses de polystyrène expansé dont la conductivité thermique au voisinage de l'ambiante peut être réduite en dessous de 5 mW/m. K pour des pressions de l'ordre de 0,1 millibars. L'inconvénient des matériaux d'âme à structure poreuse micro-cellulaire est que le niveau de vide nécessaire pour maintenir leur conductivité thermique ? entre 4 et 10 mW/m. K se situe en dessous de quelques millibars. Il est alors nécessaire d'introduire différents "getters" ou absorbants de gaz au sein de l'enveloppe barrière de manière à assurer un maintien sous vide en dessous de 0,1 millibars. Or, ces produits sont très onéreux et ne présentent qu'une capacité d'absorption gazeuse limitée ce qui limite considérablement la durée de vie des produits réalisés. Les matériaux inorganiques ou organiques nano-cellulaires comme les acrogels, qui présentent des structures cellulaires encore plus fines de l'ordre de quelques dizaines à une centaine de nanomètres, présentent des avantages supplémentaires pour réaliser les âmes de panneaux sous vide conditionnées dans une enveloppe souple thermo soudée. L'élimination de la convection thermique due aux gaz présents dans les cellules d'un isolant nano-poreux, qui est le facteur le plus important pour la réduction de sa conductivité thermique, peut être réalisée sans qu'il soit nocessaire d'abaisser la densité, la cond ucti b il ité thermique due à la phase sol id e ne jouant q u ' u n rôle secondaire. Un avantage de ces matériaux isolants nano-poreux est de ne nécessiter qu'une mise sous pression réduite de seulement 100 ou 200 millibars pour réaliser des panneaux super isolants présentant également une conductivité thermique inférieure à mW/m. K. On peut utiliser, à cet effet, des silices de combustion comprimées à des densités comprises entre 100 kg/m3 et 200 kg/m3, sous forme de plaques pouvant être mises très rapidement sous vide, et qui ne comportent pas de composé organique. Ces matériaux qui présentent une excellente résistance à la compression sont en outre, capables de résister à la température et d'être utilisés pour protoger les structures contre l'incendie du fait qu'ils sont exempts de composé organique. Pour renforcer la cohésion de ces plaques, il est possible d'incorporer des fibres céramiques et différents liants qui confèrent à ces plaques une tenue mécanique suffisante pour les manipuler à la pression atmosphérique tout en conservant une grande souplesse et une très grande perméabilité du fait du retour élastique de la matière. De ce fait, les silices de combustion se comportent comme des matériaux s macro poreux, ce qui facilite leur mise sous vide rapide, mais redeviennent des matériaux nano poreux une fois conditionnées sous vide. Une manière de réaliser des panneaux super isolants, à partir d'âmes micro ou nano-cellulaires de ce type, consiste à conditionner la plaque isolante au sein d'une enveloppe barrière souple constituée d'un film thermo-soudable permettant en outre o d'éviter la formation de ponts thermiques au niveau des tranches. L'utilisation d'une plaque poreuse micro ou nano-structurée conditionnée dans une simple enveloppe barrière souple thermosoudable pour réaliser un panneau super isolant sous vide présente cependant les inconvénients suivants: - d'une part, il s'agit d'enveloppes très minces donc très fragiles vis-à-vis de risques de perforation au contact de surfaces rigides ou à angles vifs, - d'autre part, si les panneaux sous vide réalisés avec ces enveloppes présentent une bonne rig id ité apparente, ils ne tolèrent pas d ' efforts de comp ression ou de flexion qui sont susceptibles d'allonger localement l'enveloppe et de dégrader ses propriétés barrières. En effet, la limite d'allongement tolérable d'une enveloppe so barrière souple, sans dégradation de ses propriétés barrières, est de l'ordre de 1% si l'élément barrière est constitué d'une feuille d'aluminium mince, et inférieure à 3% pour les enveloppes barrières à base de type films PET métallisés ou à couche d'oxyde. Les isolants sous vide conditionnés sous des enveloppes barrières souples thermo-scellées ne peuvent donc supporter aucun effort mécanique sans risque de dégradation de leurs performances barrières et de défaillance du système d'isolation complet. De ce fait, il est diffcile de garantir des durées de vie de 30 à 50 ans dans les conditions sévères d'utilisation rencontrées par exemple pour des panneaux de bâtiment dont la température de surface peut atteindre, voire dépasser 80 C dans le cas d'une utilisation dans les toitures. Pour réaliser la protection mécanique de panneaux super-isolants conditionnés dans ces enveloppes souples scellées sous vide, on peut envisager de les insérer simplement par collage entre des parements rigides comme une feuille de métal, une plaque de bois, de verre ou de plâtre placés de part et d'autre de leur surface. Cependant cette pratique souffre des différentes limitations. En effet, il est impossible de préparer une plaque d'isolant mise sous vide dans une enveloppe barrière présentant une surface parfaitement plane et uniforme. D'une part, dans le cas de l'utilisation d'âmes en matériau puivérulent ou granulaire comme les aérogels ou la silice de pyrolyse, dite encore de combustion, le matériau d'âme se déforme lui- même de façon plus ou moins inhomogène sous l'influence de la pression due au vide, ce qui donne lieu à la formation d'une plaque d'épaisseur non uniforme. o D'autre part, du fait qu'il est nécessaire de partir d'une enveloppe de dimensions supérieures à celle de l'âme pour réaliser une bonne soudure, I'excédent de film enveloppe donne lieu, après mise sous vide, à la formation de plis plus ou moins marqués sur la surface de la plaque. Le collage du parement rigide sur l'enveloppe barrière, déjà mise sous vide et rétractée autour de l'âme isolante, ne peut donc pas z s'effectuer de façon uniforme sauf à utiliser une grande quantité d'adhésif ce qui accro^t le pouvoir combustible du système. Le but de l'invention est la réalisation d'une structure composite super isolante comportant une âme micro ou nano-poreuse conditionnée sous vide dans une enveloppe barrière souple scellée et intégrée entre des parements rigides. cette structure super isolante à parements rigides assurant à la fois: - la protection mécanique intograle de l'enveloppe barrière souple, - un effet barrière supplémentaire permettant d'améliorer de façon très importante le maintien sous vide de l'isolant, - le renforcement de propriétés de l'ensemble pour obtenir un véritable composite rigide réalisé en utilisant une quantité réduite d'adhésif, - une grande flexibilité de rénlisation de ces composites du point de vue de leur forme et de leur facilité d'élaboration. L'invention a pour objet un procédé de réalisation d'une structure composite du type pan n eau sandwich comprenant deux parements rig ides sensiblement plans, rel iés entre eux en insérant entre les parties planes de leur face interne une âme isolante composée d'une enveloppe fermée sous vide contenant un matériau poreux isolant, caractérisé en ce que: - on colle sur tout ou partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, une partie d'un film d'enveloppe barrière étanche, thermo soudable, de dimensions supérieures à celles des parements, de manière à obtenir un niveau d'adhésion contrôlé du film barrière sur les parements, - on superpose les deux parements, faces internes en vis-à-vis, - on insère, entre les parements revêtus du film d'enveloppe, une âme isolante composée d'au moins une plaque constituée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaire à cellules ouvertes, - on scelle partiellement en périphérie l'enveloppe barrière, - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à créer un vide contrôlé dans l'enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on scelle, par thermosoudage sous vide, sur toute la périphérie, I'enveloppe barrière de manière à emprisonner l'âme isolante entre les deux parements à l'intérieur de l'enveloppe fermée pour y maintenir le vide, - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se rétracter le film barrière autour de l'âme isolante. Les autres caractéristiques de l'invention sont: - après l'opération de collage des parties d'un film d'enveloppe barrière étanche et de superposition des deux parements, face internes en vis-à-vis, o - on scelle successivement sur trois côtés les deux parties d'enveloppe barrières de manière à réunir les deux parements pour former un sac enveloppe barrière ouvert sur un côté, - on insère dans le sac, entre les parements, la plaque d'âme isolante, - on place l'ensemble dans une chambre à vide de manière à créer un vide dans le sac enveloppe. Selon une autre forme de l'invention: - on scelle successivement sur trois côtés les deux parties d'enveloppe barrières, de manière à former un sac de dimensions supérieures à celles des parements, - on colle sur tout ou partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, au moins une partie du sac enveloppe barrière étanche, de manière à obtenir un niveau d'adhésion contrôlé du film barrière sur les parements, - on sépare les deux parements, faces internes en vis-à-vis, de façon à ouvrir le sac, o - on insère dans ledit sac enveloppe barrière, entre les parements, une âme isolante composée au moins d'une plaque constituée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaire à cellules ouvertes, - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à créer un vide controlé, dans le sac enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on scelle totalement le sac enveloppe barrière, par thermosoudage sous vide, de manière à emprisonner sous vide l'âme isolante, - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se rétracter le film barrière autour de l'âme isolante. Préférentiellement, - on renforce localement l'adhésion entre les parements et le film d'enveloppe barrière au moyen d'un traitement assurant une adhésion irréversible entre film d'enveloppe barrière et chacun des deux parements sauf au voisinage de la périphérie desUits parements, - ie traitement est thermique, mécanique, ultrasonique, - le collage du film d'enveloppe barrière sur les parements est effectué par colamination d'un film préadhésivé sur le parement, - les parements eVou le film barrière préadhésivé sont préalablement recouverts d'un adhésif sensible à la pression et collant à froid, so - le collage du film d'enveloppe barrière sur les parements est effectué par colamination, avec un film barrière auto adhésif activable à chaud, - la couche adbésive du film barrière pré adhésivé est choisie parmi un adhésif liquide en solution ou en dispersion, du type acrylique, caoutchouc naturel ou d'un adhésif sans solvant appliqué en voie fondue de type "hot melt", polyéthylène greffé, EVA: éthylène acétate de vinyle, - les particules micro cellulaires ou nano cellulaires à celluies poreuses ouvertes de l'âme sont choisies parmi une silice de combustion ou de précipitation nano poreuse, un aorogel de silice, une mousse polyuréthane ou polystyrène à cellules ouvertes, - I'âme isolante est composoe d' u ne ou pl u sieu rs plaques co nstituées chacu ne de particules micro cellulaires ou nano cellulaires à cellules poreuses ouvertes préalablement conditionnées sous vide, o - le film barrière de l'enveloppe est composé d'au moins d'une couche interne thermo scellable, d'une couche externe comprenant au moins un film plastique servant de protection superficielle et adaptée au film adhésif, et au moins une couche barrière insérée entre ces deux couches interne et externe, - la couche barrière du film d'enveloppe comprend: soit une ou plusieurs feuilles d'aluminium, soit une ou plusieurs feuilles de plastique métallisé, soit une ou plusieurs feuilles de plastique revêtu d'oxyde de siliclum et ou d'aluminium déposé sous vide, soit une combinaison desdites feuilles. L'invention concerne également un panneau composite de faible épaisseur à parement de rigidité élevée, de très faible épaisseur, intégrant un super isolant sous vide et ayant une structure réalisée par le procédé. La description qui suit et ses figures annexées, données à titre d'exemple, feront bien comprendre l'invention. La figure 1 présente, en coupe, un schéma de la structure composite selon l'invention. 2 La figure 2 est un schéma, en coupe, d'un exemple de fermeture de l'espace périphérique de l'enveloppe barrière et de l'âme isolante, entre les parements, pour la réalisation d'un panneau. La figure 3 présente schématiquement, un autre exemple de fermeture pour la réalisation d'un panneau. L'invention concerne un procédé de réalisation d'une structure composite du type panneau sandwich comprenant deux parements rigides sensiblement plans, reliés entre eux en insérant entre les parties planes de leur face interne, une âme isolante composée d'une enveloppe fermée sous vide contenant un matériau poreux isolant, qui se caractérise en ce que: - on colle sur tout ou partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, une partie d'un film d'enveloppe barrière étanche, thermo soudable, de dimensions supérieures à celles des parements, de manière à obtenir un niveau d'adhésion contrôlé du film barrière sur les parements, - on superpose les deux parements, faces internes en vis-à-vis, - on insère entre les parements revêtus du film d'enveloppe une âme isolante composée d'au moins une plaque constituée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaires à cellules ouvertes, - on scelle partiellement en périphérie l'enveloppe barrière, o - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à crcer un vide contrôlé dans l'enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on scelle, par thermo soudage sous vide, sur toute la périphérie, I'enveloppe barrière de manière à emprisonner l'âme isolante, entre les deux parements à l'intérieur de l'enveloppe formée pour y maintenir le vide, - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se rétracter le film barrière autour de l'âme isolante. Les âmes isolantes utilisées sont constituées préférentiellement d'une ou de plusieurs plaques planes d'épaisseur uniforme qui sont préalablement découpées au o format du panneau ou d'une partie du panneau à réaliser. Pour réaliser des panneaux de grandes dimensions ou de forme particulière, il est possible de juxtaposer des plaques d'âmes isolantes préalablement conditionnées, individuellement, sous vide et organisées dans le sac enveloppe. Cette organisation des plaques isolantes sous vide permet un perçage du panneau dans une zone quelconque, en limitant la perte de vide à la surface de la plaque soumise également au perçage. Les plaques de silice de combustion à structure nano poreuse peuvent être renforcces de fibres minérales et dopées par un agent anti radiatif et sont, par exemple, de composition suivante: - Silice SiO2 70%, - FeO + TiO2 ou ZrO2 - Al203 L'âme poreuse peut contenir par ailleurs des agents opacifiants et des fibres de renfort comme de carbure de siliclum ou des liants organiques introduits en très faible quantité. Les plaques de silice nano structurées de masses volumiques comprises entre 100 Kg/m3 et 200 Kg/m3 présentent une très faible rigidité et une faible cohésion; leur manipulation est facilitée par l'utilisation d'enveloppes poreuses comme des films micro perforés, des non tissés de très faible grammage. Il est également possible de pré conditionner la plaque d'isolant dans une enveloppe mince thermo-soudée sous vide, ce qui lui confére aussi une rigidité élevée et facilite largement sa manipulation. o Pour solidariser l'enveloppe souple barrière avec le parement rigide, on peut procéder de différentes manières: - soit en effectuant un collage par point, auquel cas le parement extérieur intervient comme protection contre les agressions mécaniques du type poinçonnement, mais pas comme élément rigidifiant au niveau de la tenue à la flexion ni comme élément barrière. En effet, dans le cas d'une déformation en flexion de l'ensemble du panneau collé, I'adhésif transfère sur l'enveloppe de la plaque isolante des contraintes locales fortes qui risquent d'endommager le film barrière. Par ailleurs, I'adhésif déposé par point ne permet pas de réaliser une liaison continue entre l'enveloppe souple de la plaque isolante et le parement par exemple, métallique, o celui-ci ne joue donc pas le rôle de barrière vis-à-vis de la perméation des gaz et de la vapeur d'eau et ne contribue que faiblement à l'amélioration de la durée de vie de l'ensemble, - soit en effectuant le collage intégral du film barrière sur la quasi-totalité des parties planes des faces internes des parements rigides mises en contact avec l'âme isolante. Il est alors possible de n'utiliser qu'un grammage très réduit d'adhésif, I'utilisation d'un grammage relativement élevé d'adhésif ayant pour conséquence la dégradation du classement au feu du composite obtenu. Compte tenu du fait que, lors de l'assemblage d'un film barrière et d'une surface rigide, I'évaporation d'un solvant ou d'un diluant n'est plus possible, il est nécessaire d'utiliser une formulation adhésive sans solvant. L'emploi d'un adhésif thermo thermodurcissable nécessite de maintenir l'ensemble en température par exemple à l'aide d'une presse chauffante, ce qui limite la cadence de production par exemple, de panneaux isolants. Le collage préalable du film barrière sur les parties planes ou développables des d eux parements rig ides est donc réalisé plus avantageusement par colamination à froid ou à chaud: - soit d'un film barrière pré adhésivé, appliqué à l'aide d'un rouleau ou d'une presse sur le parement, - soit d'un film barrière standard, appliqué au rouleau ou à l'aide d'une presse sur le parement pré adhésivé. Lors de cette opération, il est cependant nécessaire de contrôler de façon précise: - soit l'étendue de la zone de lamination, en évitant de solidariser le film barrière à la o périphérie du parement rigide, - soit l'intensité de l'adhésion développée entre le film barrière et le parement rigide, en particulier sur la périphérie du parement. En effet, une caractéristique du procédé selon l'invention est le fait qu'il permette d'éviter que la rétraction de l'enveloppe barrière autour de l'âme isolante, qui se produit lors de la remise à l'air libre du panneau après l'opération par exemple, de thermo- scellage sous vide, ne provoque des tensions dues à un étirement excessif, entrarnant une micro-fissuration locale de l'enveloppe barrière souple au voisinage des tranches en périphérie du panneau, susceptible de dograder ses propriétés barrières. A cet effet, une première méthode consiste, selon l'invention, à délimiter en zo périphérie des parements une zone dans laquelle le film barrière n'est pas scellé au parement. Dans ce cas, la rétraction de l'enveloppe au voisinage des tranches de l'âme s'effectue de façon entièrement libre. Une deuxième méthode selon l'invention consiste à limiter l'adhésion développée entre le film barrière et le parement rigide à une valeur inférieure à la tension z d'apparition de fissures dans la couche barrière, de manière à ce que la rétraction de l'enveloppe ne crée aucune diminution de ses performances barrières dans les zones des plis. En limitant la force nocessaire au décollement du film barrière du parement rigide à une fraction pré-déterminée de la résistance au seuil d'écoulement de ce film, mesurée dans un essai de traction, on élinnine les risques d'endommagement du o composant barrière de ce film. La liaison entre le film barrière et les parties planes du parement rigide se trouve renforcée sous l'effet de la pression atmosphérique qui s'applique à la fois sur le parement rigide et le film barrière colaminé; et il n'est pas nécessaire de réaliser un 283521 6 -. niveau d'adhésion très élevé entre le film barrière et le parement pour obtenir un composite de haute rigidité. Pour assurer de façon durable l'intégrité dans le temps du panneau composite ainsi réalisé, il suffit d'éviter de solliciter le composite dans une direction perpendiculaire au plan des parements par des contraintes qui seraient susceptibles d'amorcer une délamination locale du film barrière colaminé. En ce qui concerne le choix des parements rigides, des matériaux non poreux comme le verre, le métal, les plastiques et composites sont particulièrement adaptés. On utilise avantageusement comme parement des tôles métalliques en acier, en o aluminium ou autres métaux. Ces tôles peuvent être éventuellement pré-peintes sur les deux faces de manière à être décorées ou protogées de la corrosion. La face interne des parements peut être préalablement traitée pour faciliter la lamination du film barrière ou la protection de parement contre des effets du vieillissement tels que la corrosion. Ces parements peuvent être préalablement formés notamment, par pliage, s profilage, emboutissage, formage à chaud, sous réserve de conserver des zones planes ou des surfaces développables venant en appui sur l'âme isolante et servant de surface de liaison avec le film barrière. Selon un autre mode de réalisation de l'invention pour un panneau, par exemple quadrilatère, on forme d'abord un sac de dimensions supérieures à celles des parements en sceliant successivement sur trois côtés les deux films d'enveloppe barrières: - on colle sur une partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, au moins une partie du film d'enveloppe barrière étanche que compose le sac, de manière à obtenir un niveau d'adbésion contrôlé du film barrière sur les parements, - on sépare les deux parements, faces internes en vis-à-vis, de façon à ouvrir le sac, - on insère entre les parements, et dans le sac, une âme isolante composée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaire à cellules ouvertes, - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à créer un vide contrôlé, dans l'enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on soude, par thermo soudage sous vide, en périphérie, sur la quatrième coté, I' enveloppe barriè re de ma n ière à fermer le sac et emprison ner l'â me isol ante, e ntre les deux parements pour y maintenir le vide, - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se contracter le film barrière autour de l'âme isolante. Selon cette forme préférentielle de l'invention, I'opération préliminaire de soudage à pression atmosphérique de l'enveloppe barrière en périphérie, sauf sur une partie du bord, s'effectue avant insertion de l'âme isolante entre les parements colaminés avec le film barrière. Ce procédé facilite la réalisation d'une soudure de bonne qualité en évitant la formation de pl is de l'enveloppe barrière, les faces planes des deux pa rements pouvant o être alors superposées de manière précise. On insère ensuite, dans le sac ainsi formé, I'âme d'isolant en prenant soin de ne pas contaminer par des débris ou des poussières la zone destinée à la dernière soudure devant être réalisée sous vide. Le film barrière de l'enveloppe est composé d'un multicouche thermosoudable qui peut être constitué: -. d'une ou de plusieurs couches barrières comme une feuille mince d'aluminium d'épaisseur comprise entre 5 um et 12 m, un film plastique métallisé en PET ou en PP métallisé àl'aluminium, un film plastique revêtu d'oxyde de silicium ou d'aluminium déposé sous vide, - d'une couche extérieure de PE ou PP standard d'épaisseur comprise entre 20m et zo 50m servant de protection et de composant thermo soudable, - d'un film plastique extérieur servant de protection superficielle et présentant lui même une aptitude particulière pour réaliser une adhésion sur le parement métallique par simple pression à température ambiante ou par activation thermique, - des couches de complexage permettant de réunir entre elles les couches du film barrière. L'adhésif utilisé pour solidariser le film barrière et le parement rigide peut être sélectionné de manières différentes. Il est possible d'enduire d'un film adhésif thermoplastique activable à chaud soit le parement, soit le film barrière et de réaliser ce complexage par calandrage ou repassage. Les adhésifs de ce type peuvent être o constitués de résine EVA (Ethylène Acétate de Vinyl), PE, PP modifiés, époxy On peut utiliser également un adhésif du type PSA (Pressure Sensitive Adhesive) présentant un pouvoir collant plus ou moins élevé à température amblante et déposé soit sur le parement rigide, soit sur le film barrière étanche. Il est possible de choisi r le type d 'ad hésif PSA dont les performances d ' ad hés ion sont relativement faibles initialement, mais évoluent progressivement dans le temps ou sous l'influence de la température pour réaliser une liaison adhésive faible lors du dépôt et qui se consolide dans le temps. Les adhésifs type PSA peuvent être appliqués sur le parement ou sur le film barrière par enduction au rouleau, par puivérisation, par enduction à la buse, sous forme de solution, de dispersion ou de masse visqueuse. Après le dépôt de l'adhésif PSA, il est nécessaire de rapporter un film de protection tel qu'un papier siliconé ou un film peu adhésif pour protéger la surface adhésive lors du stockage. Ce film ou papier de protection est ensuite éliminé avant la lamination du film barrière sur le substrat 1 0 rigide. En réalisant des épargnes sur la surface enduite du PSA, on supprime la possibilité de collage du film barrière sur la périphérie du parement, de manière à laisser la rétraction du film s'opérer librement lors de la remise à pression atmosphérique du composite. Il est également possible d'éliminer localement l'effet s d'adhésion en rapportant sur l'un des composants une bande de film anti adhésif. Un avantage de l'utilisation de films barrières ou de parements pré adhésivés via un PSA a trait à la simplification de fabrication, la flexibilité et l'accroissement de cadence dans i'industrialisation. En effet, les adhésifs les mieux adaptés au collage de surfaces barrières et non poreuses sont les adhésifs sans solvant qui n'exigent pas de phase de cu isson ou d 'activation th ermique. Avec d es systèmes pré ad hésivés de type PSA, on évite en outre d'avoir à mettre en _uvre des presses chauffantes ou des étuves de grande capacité, avec des durées de cycles de production de plusieurs minutes. Dans le cas de l'utilisation d'un adhésif PSA le procédé est encore simplifié dans la mesure o le film peut être appliqué de façon simple même sur une surface s profilée. Une autre méthode permettant de coller l'enveloppe barrière sur le parement rigide est la lamination à chaud qui consiste à activer un adhésif déposé préalablement soit sur le film barrière, soit sur le parement rigide. Si la couche externe de l'enveloppe barrière est constituce d'un film de PP, pour réaliser la colamination à chaud de l'enveloppe sur le parement métallique, on peut utiliser un substrat rigide pré adhésivé par enduction d'un primaire à base de mélange / PP. Le panneau d'une épaisseur comprise entre 1 et 3 centimètres, réulisé sous vide, est soumis à diverses opérations complémentaires de finition. 283521 6 Ces opérations consistent par exemple: - à replier l'excédent du film barrière dans l'espace situé entre les bords des deux parements et la tranche de l'âme isolante, - à remplir cet espace d'un matériau de protection du type mousse profilés de faible conductivité thermique permettant de réaliser une finition esthétique et fonctionnelle permettant de minimiser les ponts thermiques, - à disposer dans cette zone des liaisons ou des éléments de fixation du panneau permettant de solidariser de façon complémentaire les deux parements. Comme représenté sur la figure 1, la structure composite 1 comprend deux o parements 2 métailiques pouvant comporter des rainures de renfort eVou de fixation 3, les parements 2 insérant une âme 4 d'un super isolant sous vide, I'isolant mis sous vide étant enfermé dans une enveloppe barrière 5 formée successivement d'un film plastique extérieur 6 adapté au film adhésif 7 déposé sur les parements 2, un film intérieur de scellage 8 en contact avec le matériau isolant de l'âme 4 et une couche barrière 9 insérée entre les films 6 et 8. On peut réaliser de façon très simple un film barrière multicouche en superposant par complexage des constituants suivants: - de la face de soudage de l'enveloppe vers la face de colamination sur le parement. - polyéthylène /A 1/ PET métallisé IA21 PET métallisé IA31 Polypropylène. o Dans cette structure à sept couches, on prend en sandwich deux films de PET métallisés entre d'une part, un film de PE et d'autre part, un film de PP via différents adhésifs A1, A2, A3. Les épaisseurs des différents constituants sont de l'ordre de 50 um à 80,um pour le PP et le PE, 20 m à 50,um pour le PET et de quelques microns pour les adhésifs. Il peut être envisagé de remplacer le film barrière étanche à base de PET métallisé par une feuille d'aluminium de 5,um à 12m d'épaisseur. Dans un exemple de la figure 2, il est présenté un schéma donnant une image d'une méthode de finition de la tranche d'une structure composite selon l'invention. Dans l'exemple de la figure 3, il est présenté un schéma donnant une image d'une autre méthode de finition de la tranche d'un produit composite selon l'invention, o dans laquelle les rainures de renfort eVou de fixation 3 des parements 2 forment une bordure en saillie pouvant être comblée d'un matériau isolant expansé. Cette méthode de liaison de la structure composite évite un pont thermique entre deux structures jointes bout à bout. Le procéd é selon l' invention permet de combiner dans u n même panneau composite plusieurs éléments isolants juxtaposés, conditionnés individuellement sous vide dans des enveloppes barrières séparées. Ainsi, il est possible de réaliser des composites dans lesquels il est réservé des zones de découpe sans détruire la cohésion de l'ensemble du panneau. Cette méthode offre des avantages pour réaliser des structures de forme complexe, et de ménager des possibilités de perçage dans des zones déterminées du panneau composite sans que ces perçages n'affectent l'intogrité de la structure globale. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation diune structure composite du type panneau sandwich comprenant deux parements rigides sensibiement plans, reliés entre eux en insérant entre les parties planes de leur face interne, une âme isolante composée d'une enveloppe fermée sous vide contenant un matériau poreux isolant, caractérisé en ce que: - on colle sur tout ou partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, o une partie d'un film d'enveloppe barrière étanche, thermosoudable, de dimensions supérieures à celles des parements, de manière à obtenir un niveau d'adhésion contrôlé du film barrière sur les parements, - on superpose les deux parements, faces internes en vis-à-vis, - on insère entre les parements revêtus du film d'enveloppe une âme isolante composoe d'au moins une plaque constituée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaires à cellules ouvertes, - on scelle partiellement en périphérie l'enveloppe barrière, - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à créer un vide contrôlé dans l'enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on scelle, par thermo soudoge sous vide, sur toute la périphérie, I'enveloppe barrière de manière à emprisonner l'âme isolante, entre les deux parements à l'intérieur de l'enveloppe formoe pour y maintenir le vide. - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se rétracter le film barrière autour de I'âme isolante. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'après l'opération de collage des parties d'un film d'enveloppe barrière étanche et de superposition des deux parements, face internes en vis-à-vis: o - on scelle successivement sur trois côtés les deux parties d'enveloppe barrières de manière à réunir les deux parements pour former un sac enveloppe barrière ouvert sur un côté, - on insère dans le sac, entre les parements, I'âme isolante, - on place l'ensemble dans une chambre à vide de manière à créer un vide dans le sac enveloppe. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que: - on scelle successivement sur trois côtés les deux parties d'enveloppe barrières, de manière à former un sac de dimensions supérieures à celles des parements, - on colle sur tout ou partie des faces internes de chacun des deux parements rigides, au moins une partie du sac enveloppe barrière étanche, de manière à obtenir un niveau d'adhésion contrôlé du film barrière sur les parements, o - on sépare les deux parements, faces internes en vis-àvis, de façon à ouvrir le sac, - on insère dans ledit sac enveloppe barrière, entre les parements une d'âme isolante composée d'au moins une plaque constituée d'un matériau poreux à structure micro cellulaire ou nano cellulaire à ceilules ouvertes, - on place l'ensemble dans une chambre sous vide de manière à créer un vide contrôlé, dans le sac enveloppe barrière contenant l'âme isolante, - on scelle totalement le sac enveloppe barrière, par thermo soudage sous vide, de manière à emprisonner sous vide l'âme isolante, - on rétablit la pression atmosphérique dans la chambre à vide pour libérer le panneau composite ainsi obtenu en laissant se rétracter le film barrière autour de I'âme isolante. 4. Procédé selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on renforce localement l'adhésion entre les parements et le film d'enveloppe barrière au moyen d'un traitement assurant une adhésion irréversible entre film d'enveloppe barrière et chacun z des deux parements sauf au voisinage de la périphérie desdits parements. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le traitement est thermique, mécanique, ultrasonique. o 6. Procédé selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le collage du film d'enveloppe barrière sur les parements est effectué par colamination d'un film pré adhésivé sur le parement. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que les parements et ou le film barrière pré adhésivé sont préalablement recouverts d'un adhésif sensible à la pression et collant à froid. 8. Procédé selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le collage du film d'enveloppe barrière sur les parements est effectué par colamination, avec un film barrière auto adhésif activable à chaud. 9. Procédé selon les revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que la couche o adhésive du film barrière pré adhésivé est choisie parmi un adhésif liquide en solution ou en dispersion, du type acrylique, caoutchouc naturel ou d'un adhésif sans solvant appliqué en voie fondue de type "hot melt", polyéthylène greffé, EVA: éthylène acétate de vinyle. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les particules micro cellulaires ou nano cellulaires à cellules poreuses ouvertes de l'âme sont choisies parmi une silice de combustion ou de précipitation nano poreuse, un aérogel de silice, une mousse polyuréthane ou polystyrène à cellules ouvertes. zo 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'âme isolante est composée d'une ou de plusieurs plaques constituces chacune de particules micro cellulaires ou nano cellulaires à cellules poreuses ouvertes préalablement conditionnées sous vide. z 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film barrière de l'enveloppe est composoe d'au moins d'une couche interne thermo scellable, d'une couche externe comprenant au moins un film plastique servant de protection superficielle et adaptée au film adhésif, et au moins une couche barrière insérée entre ces deux couches interne et externe. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que la couche barrière du film d'enveloppe comprend, soit une ou plusieurs feuilles d'aluminium, soit une ou plusieurs feuilles de plastique métallisé, soit une ou plusieurs feuilles de plastique vAtue d'oxyde de siliclum eLou d'aluminium depose sous vlde, sole une combinalson fit. 14. Panneau compose de aide Apaseur pammen1 de dgi16 blame, de tags gable paisseur et intent un super layout sous aide aunt une ruu Lassie