Brevet FR2830660A1 — publié le 20030411

ECRAN PLAT A CRISTAL LIQUIDE FONCTIONNANT EN MODE REFLECTIF ET SON PROCEDE DE REALISATION DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un écran plat à cristal liquide fonctionnant en mode réflectif. Elle concerne également un procédé de réalisation d'un tel écran plat. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Les futurs systèmes portatifs (par exemple téléphones portables, cartes à puces ou encore assistants personnels du futur) intègrent de plus en plus de fonctions. La réalisation de ces systèmes, comme par exemple les assistants personnels du futur, utilisent de nombreuses briques technologiques. Parmi ces briques technologiques on trouve : les écrans à cristal liquide, le système d'exploitation, le microprocesseur, les batteries. Parmi ces composants, les écrans sont ceux qui occupent le plus de surface et leur intégration dans le système est un point important. Le développement en masse de ces objets ne se réalisera que si leur coût diminue ou s'ils permettent des fonctionnalités différentes. Aujourd'hui, la majorité des écrans plats en matrice active fonctionnent en mode transmissif, ce qui entraîne une consommation d'énergie non négligeable. Pour résoudre ce problème, d'autres technologies ont été mises au point. Ces technologies permettent d'obtenir des écrans qui fonctionnent en mode réflectif, mais elles sont beaucoup plus complexes que celles mises en oeuvre pour les écrans transmissifs. Un des défis à relever dans le domaine des écrans plats est donc de réaliser des écrans qui consomment moins, à un coût inférieur à celui des d'écrans réflectifs connus. Par ailleurs, les écrans plats à cristal liquide sont majoritairement réalisés sur des supports en verre. Le verre présente de nombreux avantages (taille, coût, etc. ). Cependant, il a un principal défaut qui est sa tenue au choc. Les composants ou dispositifs réalisés sur ces supports nécessitent alors l'utilisation de protections supplémentaires pour pouvoir les intégrer dans les systèmes portatifs. Or, pour que l'intégration de ces composants soit maximale, il apparaît intéressant d'intégrer ces composants sur le support définitif. Dans de nombreux cas, ce support peut être avantageusement en plastique. Il serait alors particulièrement intéressant d'obtenir par exemple un écran sur un support plastique qui associe à la fois un faible coût de fabrication, un faible poids et une bonne solidité au choc par comparaison avec le verre. Cette application est particulièrement intéressante pour les téléphones portables de nouvelle génération. Or, ces écrans à cristal liquide et à matrice active nécessitent l'utilisation de polariseurs qui sont euxmêmes généralement en matière plastique. De façon avantageuse, il serait très intéressant de pouvoir les utiliser à la fois comme fonction active (polarisation de la lumière) et comme fonction passive (support mécanique souple et robuste). De plus, pour les systèmes portatifs, comme par exemple les cartes à puces mais aussi les assistants personnels, il est nécessaire d'avoir également des composants de faible épaisseur, pour des problèmes de poids et de souplesse (pour s'adapter à celle de la carte à puce). Dans un autre domaine, on connaît différentes techniques pour reporter des couches d'un support vers un autre support. On peut citer par exemple les techniques divulguées par T. HAMAGUCHI et al. dans Proc. IEDM, 1985, page 688. Ces techniques présentent un grand intérêt car elles permettent de transférer une couche réalisée à partir d'un premier substrat (par exemple de type SOI) vers un autre substrat. Cependant, elles nécessitent la consommation du premier substrat qui est détruit au cours du procédé. De plus, elles ne permettent le transfert homogène d'un film mince que grâce à la présence d'une couche enterrée d'oxyde de silicium qui peut être utilisée comme couche d'arrêt par rapport à une gravure chimique. Plus récemment, d'autres techniques ont été proposées pour reporter des transistors TFT (réalisés en polysilicium sur un substrat en verre) sur des substrats en plastique. On peut se référer à ce sujet à l'article de S. UTSUNOMIYA et al. dans Proc. IDS 2000, page 916 ou au document EP-A-0 924 769. Ces méthodes sont basées sur la création d'une couche de séparation sur un substrat (généralement en silicium amorphe) qui, après réalisation de composants sur cette couche, permettra la séparation et le report sur un autre substrat. Dans ce cas, la séparation (ou exfoliation) est obtenue à l'aide d'une irradiation avec de la lumière (typiquement un faisceau type laser). Une telle irradiation est cependant difficile à maîtriser pour les grandes surfaces. En effet, une inhomogénéité d'illumination doit entraîner une exfoliation homogène, ce qui peut conduire à une détérioration du film superficiel. Ceci constitue une difficulté technologique non négligeable. Parmi les procédés de report, il est également possible d'utiliser les méthodes de transfert de couches minces de matériaux contenant ou pas tout ou partie d'un composant microélectronique. Ces méthodes sont basées sur la création d'une couche fragile enterrée dans un matériau à partir de l'introduction d'une ou plusieurs espèces gazeuses. On peut se référer à ce sujet aux documents FR-A-2 681 472 (correspondant au brevet américain 5 374 564), FR-A-2 748 851 (correspondant au brevet américain 6 020 252), FR-A-2 748 850 (correspondant au brevet américain 6 190 998) et FR-A-2 773 261. Ces procédés sont généralement utilisés avec l'objectif de détacher l'ensemble d'un film d'un substrat initial pour le reporter sur un support. Le film mince obtenu contient alors une partie du substrat. Ces films peuvent servir de couches actives pour la réalisation de composants électroniques ou optiques. En effet, le principal intérêt de ces procédés est qu'ils permettent d'obtenir des films minces de substrats monocristallins sur des supports différents. Ces films peuvent contenir tout ou partie d'un composant. EXPOSÉ DE L'INVENTION Un premier objet de l'invention consiste à transformer un écran plat à cristal liquide, normalement conçu pour fonctionner en mode transmissif, pour lui permettre de fonctionner en mode réflectif de façon à consommer moins d'énergie. Ainsi, il est possible d'utiliser des écrans plats à matrice active de type"Twisted Nematic" (nématique en hélice),"Super Twisted Nematic","Vertically Aligned"et"In Plane Switching"en mode réflectif alors que ces écrans fonctionnent préférentiellement en mode transmissif. L'invention permet en outre, dans un mode particulier de réalisation, d'obtenir des écrans sur des supports qui sont souples, robustes, peu chers et qui permettent d'intégrer plus facilement l'écran dans son support définitif. L'invention a donc pour objet un écran plat à cristal liquide fonctionnant en mode réflectif comprenant une couche de cristal liquide d'épaisseur el confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, les premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe, destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran, et une face interne supportant des premières électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, les seconds moyens de confinement transparents possédant une face externe, supportant un réflecteur destiné à réfléchir de la lumière traversant les seconds moyens de confinement transparents, et une face interne supportant des secondes électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, caractérisé par l'une des alternatives suivantes : - soit, les seconds moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche formant filtre coloré d'épaisseur e2 et constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n et une couche formant polariseur d'épaisseur e4, les paramètres ei, e2, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : - soit, les premiers moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche formant filtre coloré constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, et les seconds moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n et une couche formant polariseur d'épaisseur e4, les paramètres ei, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : Le réflecteur peut être un film métallique. Avantageusement, la couche formant polariseur des seconds moyens de confinement transparents est en matière plastique. De préférence, les premiers moyens de confinement transparents comprennent respectivement, entre leur face interne et leur face externe, une lame de verre et une couche formant polariseur. Cette couche formant polarisateur peut être en matière plastique. Avantageusement, les premiers moyens de confinement transparents ou les seconds moyens de confinement transparents supportent une matrice active associée aux électrodes transparentes supportées par ces moyens de confinements transparents. L'invention a aussi pour objet un procédé de réalisation d'un écran plat à cristal liquide comprenant une couche de cristal liquide confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, le procédé comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'une structure comprenant en vis-à-vis lesdits premiers moyens de confinement transparents et un support, lesdits premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe à la structure destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran et une face interne à la structure supportant des premières électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, la partie du support située en vis-à-vis des premiers moyens de confinement transparents étant en verre ou en Si02 d'indice de réfraction n et supportant une couche formant filtre coloré d'épaisseur e2 et constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, la couche formant filtre coloré supportant des secondes électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, une couche de cristal liquide d'épaisseur ei étant confinée entre les premiers moyens de confinement transparents et la couche formant filtre coloré, - amincissement du support pour ne conserver qu'une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n adjacente à la couche formant filtre coloré, - collage d'une couche formant polariseur d'épaisseur e4 sur la face libre de la couche de verre ou de Si02, les paramètres ei, e2, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : la couche formant filtre coloré, la couche de verre ou de Si02 et la couche formant polariseur constituant lesdits seconds moyens de confinement transparents, - mise en place d'un réflecteur destiné à réfléchir de la lumière traversant les seconds moyens de confinement transparents sur la face libre de la couche formant polariseur. Selon une première variante de mise en oeuvre, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés sont des moyens de confinement comprenant respectivement, entre leur face interne et leur face externe, une lame de verre et une couche formant polariseur. Selon une deuxième variante de mise en oeuvre, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés ne comprennent qu'une lame de verre, le procédé comprenant une étape supplémentaire, postérieure à l'étape d'amincissement du support, consistant à disposer un polariseur sur la lame de verre des premiers moyens de confinement transparents, côté face externe de la structure. L'amincissement du support peut être réalisé par une méthode choisie parmi la rectification, le polissage mécano-chimique et l'attaque chimique. Selon une variante de réalisation, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche d'arrêt, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer d'abord le reste du support puis à éliminer la couche d'arrêt. L'élimination du reste du support peut être obtenue par attaque chimique. L'élimination de la couche d'arrêt peut être réalisée par gravure chimique. Selon une autre variante de réalisation, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche de séparation, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer le reste du support jusqu'à la couche de séparation. Si, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement font partie d'un substrat épais, le procédé peut comprendre alors en outre une étape d'amincissement de ce substrat épais pour ne conserver que les premiers moyens de confinement. Avantageusement, lors de l'étape de réalisation de la structure, une matrice active est associée aux premières électrodes transparentes ou aux secondes électrodes transparentes. L'invention a encore pour objet un procédé de réalisation d'un écran plat à cristal liquide comprenant une couche de cristal liquide confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, le procédé comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'une structure comprenant en vis-à-vis lesdits premiers moyens de confinement transparents et un support, lesdits premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe à la structure destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran et une face interne à la structure supportant une couche formant filtre coloré constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, la couche formant filtre coloré supportant des premières électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, la partie du support située en vis-à-vis des premiers moyens de confinement transparents étant en verre ou en Si02 d'indice de réfraction n et supportant des secondes électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, une couche de cristal liquide d'épaisseur ei étant confinée entre les seconds moyens de confinement transparents et la couche formant filtre coloré, - amincissement du support pour ne conserver qu'une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n supportant les secondes électrodes transparentes, - collage d'une couche formant polariseur d'épaisseur e4 sur la face libre de la couche de verre ou de Si02, les paramètres ei, es, e4 et l étant choisis de sorte que : la couche de verre ou de Si02 et la couche formant polariseur constituant lesdits seconds moyens de confinement transparents, - mise en place d'un réflecteur destiné à réfléchir de la lumière traversant les seconds moyens de confinement transparents sur la face libre de la couche formant polariseur. Selon une première variante de mise en oeuvre, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés sont des moyens de confinement comprenant respectivement, entre leur face interne et leur face externe, la couche formant filtre coloré, une lame de verre et une couche formant polariseur. Selon une deuxième variante de mise en oeuvre, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés ne comprennent qu'une lame de verre et la couche formant filtre coloré, le procédé comprenant une étape supplémentaire, postérieure à l'étape d'amincissement du support, consistant à disposer un polariseur sur la lame de verre des premiers moyens de confinement transparents, côté face externe de la structure. L'amincissement du support peut être réalisé par une méthode choisie parmi la rectification, le polissage mécano-chimique et l'attaque chimique. Selon une variante de réalisation, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche d'arrêt, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer d'abord le reste du support puis à éliminer la couche d'arrêt. L'élimination du reste du support peut être obtenue par attaque chimique. L'élimination de la couche d'arrêt peut être réalisée par gravure chimique. Selon une autre variante de réalisation, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche de séparation, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer le reste du support jusqu'à la couche de séparation. Si, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement font partie d'un substrat épais, le procédé peut comprendre alors en outre une étape d'amincissement de ce substrat épais pour ne conserver que les premiers moyens de confinement. Avantageusement, lors de l'étape de réalisation de la structure, une matrice active est associée aux premières électrodes transparentes ou aux secondes électrodes transparentes. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins annexés parmi lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe transversale d'une structure empilée destinée à la réalisation d'un écran plat à cristal liquide selon l'invention, - la figure 2 représente la structure de la figure 1 dans un stade de réalisation plus avancé, - la figure 3 est une vue en coupe transversale d'un écran plat à cristal liquide selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION L'invention consiste à prélever au moins une des parties constituant l'écran plat, qui sont très minces (écran et circuit d'adressage) et qui sont réalisées sur un support rigide en verre, puis à les reporter directement sur un polariseur réflectif, c'est-à-dire un polariseur associé à une fine couche réflective généralement constituée d'un film métallique. On obtient ainsi une distance très faible entre d'une part le plan image constitué de la couche de cristal liquide, elle-même située à quelques dixièmes de micromètre des filtres coloré, et d'autre part le plan réflecteur. Cette proximité rend le système optique obtenu exempt de tout effet de parallaxe visible à l'oeil, sous réserve que soient respectées certaines contraintes géométriques. La figure 1 est une vue en coupe transversale d'une structure empilée destinée à la réalisation d'un écran plat à cristal liquide selon l'invention. La structure est constituée sur un support 10 comprenant une plaque de verre 11 supportant une première couche 12 et une deuxième couche 13. La plaque de verre 11 est par exemple une plaque de grandes dimensions, telle que celles utilisées pour la fabrication des écrans à cristal liquide. Il peut s'agir d'une plaque du verre 1737 de chez Corning. Sur la plaque 11 est déposée une couche 12 qui servira de couche d'arrêt. La couche 12 peut être en silicium amorphe ou polycristallin et avoir 300 nm d'épaisseur. Ces matériaux peuvent être déposés par LPCVD. Dans certains cas, avant le dépôt de la couche 12, une couche intermédiaire peut être déposée sur la plaque 11 pour favoriser l'adhérence. Cette couche intermédiaire est par'exemple une couche d'oxyde de silicium. La couche 13 est déposée sur la couche 12. Il s'agit par exemple d'une couche d'oxyde de silicium d'épaisseur allant de 0,5 ! lm à 5 ! lm par exemple. La couche 13 est d'une nature proche de celle de la plaque 11. Sur le support 10, on réalise un écran à cristal liquide de façon identique à celle utilisé sur un substrat standard. Il peut être avantageux de réaliser sur ce type de support au moins tous les circuits de commande. Typiquement, cette technologie ne fait pas intervenir de température supérieure à 4000C. La structure obtenue comprend, en superposition sur le support 10, un filtre 2 coloré d'épaisseur e2, constitué d'une mosaïque d'éléments de largeur l, une couche de cristal liquide 3, une lame de verre 4 et une couche 5 formant polariseur et fixée par collage. La lame de verre 4 supporte, côté cristal liquide, un jeu d'électrodes 6. Le filtre coloré 2 supporte, côté cristal liquide, un jeu d'électrodes 7. Une fois la structure réalisée, le support 10 est aminci. Pour obtenir cet amincissement, on peut utiliser une technique, seule ou en combinaison, choisie parmi la rectification, le polissage mécanique, le polissage mécano-chimique, 11attaque chimique en voie humide ou sèche. Par exemple, la plaque 11 peut être rectifiée jusqu'à une épaisseur d'environ 80 Mm et l'amincissement peut être poursuivi au moyen d'une solution de HF. Pour attaquer uniquement la face à amincir, on peut utiliser par exemple un"spin etcher" ou protéger la face avant et les côtés de la structure. Une fois la plaque 11 éliminée, la gravure s'arrête sur la couche 12 en silicium qui n'est pas attaquée par la solution de HF. La couche peut être alors éliminée à l'aide d'une gravure chimique (TMAH, KOH ou autre). Le TMAH est intéressant car il présente une bonne sélectivité d'attaque avec Si02. On obtient la structure représentée à la figure 2. Dans une variante de réalisation, la couche 5 formant polariseur peut être collée après amincissement du support 10. La figure 3 montre l'écran plat obtenu après le collage d'une couche 8 formant polariseur sur la face libre de la couche 13 et la fixation d'un réflecteur 9 sur la face libre de la couche 8, le dispositif peut alors fonctionner en mode réflectif. La condition pour ne pas avoir d'effet de parallaxe visible s'exprime par la relation suivante : avec : el épaisseur du cristal liquide 3, e2 épaisseur du filtre coloré 2, e3 épaisseur de la couche 13, e4 épaisseur de la couche 8, n indice de réfraction de la couche 13, 1 largeur d'un élément du filtre coloré 2. L'épaisseur e4 de la couche 8 formant polariseur peut être de 5 m. L'épaisseur e2 du filtre coloré 2 peut être de 1 m et la largeur 1 d'un élément peut être de 50 m. Le filtre coloré 2 peut supporter des électrodes transparentes 7 en ITO d'environ 0, 1 m d'épaisseur. La couche de cristal liquide 3 peut avoir une épaisseur ei de 5 Mm. Dans ces conditions, si l'indice de réfraction n de la couche 13 vaut 1,4, l'épaisseur e3 de la couche 13 doit être inférieure à 9 m. REVENDICATIONS 1. Ecran plat à cristal liquide fonctionnant en mode réflectif comprenant une couche de cristal liquide (3) d'épaisseur ei confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, les premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe, destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran, et une face interne supportant des premières électrodes transparentes (6) d'application d'un champ électrique au cristal liquide, les seconds moyens de confinement transparents possédant une face externe, supportant un réflecteur (9) destiné à réfléchir de la lumière traversant les seconds moyens de confinement transparents, et une face interne supportant des secondes électrodes transparentes (7) d'application d'un champ électrique au cristal liquide, caractérisé par l'une des alternatives suivantes : - soit, les seconds moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche formant filtre coloré (2) d'épaisseur e2 et constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, une couche de verre ou de Si02 (13) d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n et une couche formant polariseur (8) d'épaisseur e4, les paramètres Ci, e2, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : - soit, les premiers moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche formant filtre coloré constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, et les seconds moyens de confinement transparents comprennent, entre leur face interne et leur face externe, une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n et une couche formant polariseur d'épaisseur e4, les paramètres ei, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : 2. Ecran plat à cristal liquide selon la revendication 1, caractérisé en ce que le réflecteur (9) est un film métallique. 3. Ecran plat à cristal liquide selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la couche formant polariseur (8) des seconds moyens de confinement transparents est en matière plastique. 4. Ecran plat à cristal liquide selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les premiers moyens de confinement transparents comprennent respectivement, entre leur face interne et leur face externe, une lame de verre (4) et une couche formant polariseur (5). 5. Ecran plat à cristal liquide selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche formant polariseur (5) des premiers moyens de confinement transparents est en matière plastique. 6. Ecran plat à cristal liquide selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les premiers moyens de confinement transparents ou les seconds moyens de confinement transparents supportent une matrice active associée aux électrodes transparentes supportées par ces moyens de confinements transparents. 7. Procédé de réalisation d'un écran plat à cristal liquide comprenant une couche de cristal liquide (3) confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, le procédé comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'une structure comprenant en vis-à-vis lesdits premiers moyens de confinement transparents et un support (10), lesdits premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe à la structure destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran et une face interne à la structure supportant des premières électrodes transparentes (6) d'application d'un champ électrique au cristal liquide, la partie du support située en vis- à-vis des premiers moyens de confinement transparents étant en verre ou en Si02 d'indice de réfraction n et supportant une couche formant filtre coloré (2) d'épaisseur e2 et constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, la couche formant filtre coloré (2) supportant des secondes électrodes transparentes (7) d'application d'un champ électrique au cristal liquide, une couche de cristal liquide (3) d'épaisseur ei étant confinée entre les premiers moyens de confinement transparents et la couche formant filtre coloré (2), - amincissement du support (10) pour ne conserver qu'une couche de verre ou de Si02 (13) d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n adjacente à la couche formant filtre coloré (2), - collage d'une couche formant polariseur (8) d'épaisseur e4 sur la face libre de la couche de verre ou de Si02 (13), les paramètres el, e2, e3, e4 et l étant choisis de sorte que : e-n x l --+ e2 + e3 + e4 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés sont des moyens de confinement comprenant respectivement, entre leur face interne et leur face externe, une lame de verre (4) et une couche formant polariseur (5). 9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés ne comprennent qu'une lame de verre (4), le procédé comprenant une étape supplémentaire, postérieure à l'étape d'amincissement du support (10), consistant à disposer un polariseur (5) sur la lame de verre (4) des premiers moyens de confinement transparents, côté face externe de la structure. 10. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'amincissement du support (10) est réalisé par une méthode choisie parmi la rectification, le polissage mécano-chimique et l'attaque chimique. 11. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support (10) utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 (13) d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste (11) du support par une couche d'arrêt (12), l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer d'abord le reste (11) du support puis à éliminer la couche d'arrêt (12). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'élimination du reste (11) du support est obtenue par attaque chimique. 13. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'élimination de la couche d'arrêt (12) est réalisée par gravure chimique. 14. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche de séparation, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer le reste du support jusqu'à la couche de séparation. 15. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement font partie d'un substrat épais, le procédé comprenant alors en outre une étape d'amincissement de ce substrat épais pour ne conserver que les premiers moyens de confinement. 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 15, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, une matrice active est associée aux premières électrodes transparentes ou aux secondes électrodes transparentes. 17. Procédé de réalisation d'un écran plat à cristal liquide comprenant une couche de cristal liquide confinée entre des premiers moyens de confinement transparents et des seconds moyens de confinement transparents, le procédé comprenant les étapes suivantes : - réalisation d'une structure comprenant en vis-à-vis lesdits premiers moyens de confinement transparents et un support, lesdits premiers moyens de confinement transparents possédant une face externe à la structure destinée à recevoir de la lumière incidente à l'écran et une face interne à la structure supportant une couche formant filtre coloré constituée d'une mosaïque d'éléments de largeur l, la couche formant filtre coloré supportant des premières électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, la partie du support située en vis-à-vis des premiers moyens de confinement transparents étant en verre ou en Si02 d'indice de réfraction n et supportant des secondes électrodes transparentes d'application d'un champ électrique au cristal liquide, une couche de cristal liquide d'épaisseur ei étant confinée entre les seconds moyens de confinement transparents et la couche formant filtre coloré, - amincissement du support pour ne conserver qu'une couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n supportant les secondes électrodes transparentes, - collage d'une couche formant polariseur d'épaisseur e4 sur la face libre de la couche de verre ou de Silos, les paramètres el, ! e3 ! e4 et l étant choisis de sorte que : la couche de verre ou de Si02 et la couche formant polariseur constituant lesdits seconds moyens de confinement transparents, - mise en place d'un réflecteur destiné à réfléchir de la lumière traversant les seconds moyens de confinement transparents sur la face libre de la couche formant polariseur. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés sont des moyens de confinement comprenant respectivement, entre leur face interne et leur face externe, la couche formant filtre coloré, une lame de verre et une couche formant polariseur. 19. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement transparents utilisés ne comprennent qu'une lame de verre et la couche formant filtre coloré, le procédé comprenant une étape supplémentaire, postérieure à l'étape d'amincissement du support, consistant à disposer un polariseur sur la lame de verre des premiers moyens de confinement transparents, côté face externe de la structure. 20. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que l'amincissement du support est réalisé par une méthode choisie parmi la rectification, le polissage mécano-chimique et l'attaque chimique. 21. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche d'arrêt, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer d'abord le reste du support puis à éliminer la couche d'arrêt. 22. Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'élimination du reste du support est obtenue par attaque chimique. 23. Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que l'élimination de la couche d'arrêt est réalisée par gravure chimique. 24. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, le support utilisé comprend ladite couche de verre ou de Si02 d'épaisseur e3 et d'indice de réfraction n séparée du reste du support par une couche de séparation, l'étape d'amincissement du support consistant à éliminer le reste du support jusqu'à la couche de séparation. 25. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, lesdits premiers moyens de confinement font partie d'un substrat épais, le procédé comprenant alors en outre une étape d'amincissement de ce substrat épais pour ne conserver que les premiers moyens de confinement. 26. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 à 25, caractérisé en ce que, lors de l'étape de réalisation de la structure, une matrice active est associée aux premières électrodes transparentes ou aux secondes électrodes transparentes.