Brevet FR2832588A1 — publié le 20030523

L'invention concerne un raccordement par bandes alternativement conductrices et isolantes, d'un module électronique destiné à équiper un objet portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique. Les défauts dans ces raccordements sont une des principales causes de rebuts dans l'industrie des objets portables intelligents. Des estimations donnent des taux de l'ordre de 2 à 5% de rebuts ayant comme origine un défaut de raccordement. Ceci génère plusieurs millions de Francs de pertes par an. Par raccordement, on entend la liaison électrique du module équipé de la puce avec une interface d'entrées/sorties propre à l'objet portable, par laquelle transitent, soit des informations (bornier de contact ohmique et/ ou une antenne) soit de l'énergie (accumulateur). Ce terme"raccordement"est à distinguer de la connexion directe de la puce par exemple à son routage au sein du module, qui se fait usuellement par câblage filaire (en anglais :"wire bonding"), dépôt conducteur (en anglais :"wire deposition") ou retournement sur conducteur anisotropique (en anglais :"flip chip"). Citons ici le document FR-A-2139258 décrit une carte à semiconducteur. Pour son assemblage, le semi-conducteur est placé sur des bandes conductrices du corps de la carte, afin de faire correspondre ses contacts avec ces bandes, avant de les connecter par soudures locales. Cet assemblage est complexe car il nécessite de mettre en regard c'est-à-dire en vis-à-vis de manière précise, les contacts et les bandes. Il requiert en outre une soudure pour chaque extrémité de conducteur à connecter. Le document US-A-5877544 décrit un conditionnement pour puce de grande taille, avec une metallisation sur laquelle sont fixées des bandes longitudinales isolantes, la puce étant connectée à la metallisation par des fils soudés. Les documents US-A-4863546 et US-A-4997507 décrivent des installations et procédés classiques de collage de produits par laminage, dans la fabrication de cartes à puces. Le document WO-A-9857298 décrit la fabrication de cartes à puces par : assemblage et enfermement d'une antenne dans des feuilles en matière plastique ; ouverture d'une cavité dans ces feuilles pour exposer des zones d'accès conductrices de l'antenne ; dépôt d'une colle conductrice visqueuse dans la cavité ; puis collage d'un module électronique dans la cavité, avec des conducteurs inférieurs en contact électrique avec les zones d'accès via la colle. Cette technique facilite le positionnement du module électronique. Mais elle présente dans certains cas des inconvénients : le remplissage de puits profonds est difficile avec des colles conductrices visqueuses. On observe aussi des remontées ou débordements de colle conductrice, si son dosage n'est pas maîtrisé. La fiabilité de la connexion n'est pas toujours satisfaisante, notamment en termes de résistance à la flexion. De même que la cadence de cette technique n'est pas toujours suffisante pour son intégration à la fabrication d'objets portables intelligents. En outre, une fois un pot de colle conductrice ouvert, tout son contenu doit être employé avant séchage. Les films d'adhésif conducteur anisotropique appelés couramment ACF (en anglais Anisotropic Conductive Film) comportent des particules conductrices incorporées dans des adhésifs et permettent à la fois une fixation mécanique et une connexion électrique entre électrodes. Un tel adhésif est décrit dans le document US-A-4113981 pour connecter une pluralité d'électrodes conductrices. Disposé entre deux électrodes, cet adhésif permet une conductivité électrique dite"en Z", entre les électrodes se faisant face mais maintient une isolation électrique"en X et Y", c'est-à-dire dans les directions perpendiculaires à l'épaisseur de l'adhésif. Cependant pour certaines applications, l'adhésion offerte par les adhésifs anisotropiques est insuffisante et leur coût trop élevé. Selon le document US-A-4897534, un module électronique avec un substrat équipé d'un circuit intégré et de surfaces de contact est inséré dans une cavité réalisée dans une carte. Pour la fixation dans la cavité du substrat, ce dernier est revêtu sur sa face inférieure d'un film adhésif thermoactivable. Ceci permet une fabrication en continu du module électronique. Mais ne permet pas une connexion en ligne et sans ralentissement de cadence, du module à l'interface d'entrées/sorties de la carte. Le document US-A-6027328 décrit un moule et une machine de moulage spécialement destinés à des cartes à puces spécialement arrangés pour éviter les saillies des points d'injection. Citons encore ici les normes ISO 7810 et ISO/IEC10373 qui définissent respectivement les dimensions imposées à un corps de carte à puce, et les critères de résistance mécanique imposés à ces corps. Et le document EP-A-0671705 en ce qui concerne la technique dite de l'insert ou"in mold", qui peut être appliquée à l'invention, par exemple pour intégrer à un corps de carte à puce une antenne faisant partie d'une interface d'entrées/sorties de la puce avec l'extérieur. L'invention vise à résoudre les inconvénients des techniques connues, notamment ceux évoquées. Ainsi, elle propose une connexion fiable (par réduction des zones de fragilité de la connexion) d'un module électronique à une interface d'entrées /sorties, qui exploite au mieux les propriétés des matériaux utilisés, respectivement adhésive et/ou conductrice et/ou mécaniques. Tout en permettant une fabrication en continu, sans ralentissement de cadence. De plus, les puits de réception d'adhésifs conducteurs évoqués peuvent être supprimés. A cet effet, un premier objet de l'invention vise un procédé de fabrication d'un module électronique destiné à un objet portable intelligent ; ce procédé comportant les étapes prévoyant de : dérouler suivant une direction longitudinale un substrat diélectrique en film avec un côté de report et un côté opposé ; reporter sur le substrat au moins une puce de circuit intégré, avec une face active pourvue de plots, une face arrière, et des tranches entre ces faces ; agencer sur le côté de report du substrat en film, au moins un routage conducteur par plot de la puce à connecter dit"plot actif, depuis l'aplomb de ce plot jusqu'à un emplacement reporté longitudinalement et/ou transversalement à distance vers l'extérieur ; connecter électriquement les plots de puce et les routages correspondants ; prévoir sur le côté de report du substrat, des moyens d'encartage du module dans et/ou sur un corps de l'objet portable intelligent de destination ; et intégrer des moyens de raccordement électrique entre l'emplacement reporté du routage et une interface d'entrées/sorties du corps de l'objet portable intelligent de destination. Le procédé selon l'invention comporte les étapes prévoyant de : 0 Après report de la puce et connexion des plots actifs de cette puce, l'intégration des moyens de raccordement comporte le laminage longitudinal d'au moins un ruban d'adhésif conducteur étroit transversalement, suivant la direction longitudinale du substrat en film, sur son côté de report, à l'aplomb d'au moins un emplacement de routage ; 0 Fixation au substrat des moyens d'encartage, par laminage longitudinal d'au moins une bande isolante dont chaque face présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables, transversalement au ruban d'adhésif conducteur ; et 0 Découpage du substrat et des rubans adhésifs conducteur et isolant à la forme du module à fabriquer, pour définir sur le substrat au moins une pastille de raccordement du module à l'interface dans le ruban adhésif conducteur. Selon une réalisation, l'étape de fixation par laminage des moyens d'encartage, est effectuée sensiblement simultanément voire légèrement avant celle de laminage du ruban conducteur étroit. Selon une autre réalisation, le procédé comporte l'étape prévoyant : 0 En préalable à l'étape de fixation de la bande isolante et/ou de laminage longitudinal du ruban conducteur au substrat en film, la réservation dans la bande isolante et/ou le ruban conducteur, d'au moins une fenêtre de contour au moins en partie complémentaire à celui de la puce avec ses connexions au droit de la bande isolante et/ou du ruban conducteur. Dans une réalisation, le procédé comprend une étape de protection de la puce avec ses connexions, par exemple par recouvrement à l'aide d'une goutte de résine isolante ; si la bande isolante d'encartage et/ou le ruban conducteur étroit est laminé à l'aplomb de la protection de la puce avec ses connexions, au moins une étape de découpage de la fenêtre est effectuée suivant un contour au moins en partie complémentaire à celui de la protection, au droit de la bande isolante et/ou du ruban conducteur. Selon encore une autre réalisation, les étapes de laminage du ruban conducteur ainsi que de fixation de la bande isolante, sont effectuées en ligne et en continu, en aval suivant la direction longitudinale et sensiblement en sortie de l'étape de déroulement du substrat en film. Selon encore une autre réalisation, les étapes de laminage du ruban conducteur ainsi que de fixation de la bande isolante, sont effectuées en ligne et en continu, avec laminage de : au moins deux rubans conducteurs étroits respectivement à proximité des bords externes du substrat en film transversalement à la direction longitudinale de déroulement, et au moins une bande isolante entre ces deux rubans conducteurs. Dans une réalisation, un ruban conducteur central transversalement est laminé, en ligne et en continu, tandis que deux bandes isolantes sont laminées entre deux autres rubans conducteurs étroits respectivement à proximité chacun des bords externes du substrat en film, par exemple au moins deux modules sont fabriqués à partir d'une même section de substrat en film longitudinalement, côte à côte transversalement. Après connexion voire protection, soit le module est alors découpé autour des emplacements du routage conducteur pour un encartage immédiat dans et/ou sur un corps de l'objet portable intelligent de destination et seul les chutes de substrat en bande sont rembobinées. Soit les modules encore intégrés au substrat en bande sont rembobinés en vue d'un encartage après découpage ultérieur. Ce découpage (qui constitue des pastilles isolantes d'encartage et conductrice de raccordement) est effectué par poinçonnage en ligne à travers au moins : un ruban conducteur, et par exemple deux de ces rubans, et une bande isolante par module fabriqué. Une réalisation prévoit qu'au moins un ruban isolant est découpé autour des emplacements de routages conducteurs d'au moins deux modules fabriqués sur une même section de substrat en film longitudinalement, côte à côte transversalement. Un second objet de l'invention est un module électronique destiné à être encarté dans et/ou sur un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, comportant : un substrat diélectrique en film définissant des directions longitudinale et transversale, avec un côté de report et un côté opposé ; au moins une puce de circuit intégré, avec une face active pourvue de plots de connexion, une face arrière, et des tranches entre ces faces ; sur le côté de report du substrat en film, au moins un routage conducteur par plot actif à connecter, étendu depuis l'aplomb de ce plot jusqu'à un emplacement reporté longitudinalement et/ou transversalement à distance vers l'extérieur ; une connexion électriquement conductrice entre chaque plot actif et l'emplacement reporté du routage correspondant ; sur le côté de report du substrat, des moyens d'encartage du module dans et/ou sur un corps de l'objet portable intelligent de destination ; et des moyens de connexion électrique entre l'emplacement reporté du routage et une interface d'entrées/sorties du corps de l'objet portable intelligent de destination. Le module comprenant au moins : a au sein des moyens de raccordement, un ruban d'adhésif conducteur, étroit transversalement à la direction longitudinale relativement au substrat en film, et laminé longitudinalement sur son côté de report, à l'aplomb d'au moins un emplacement de routage disposé à distance transversalement d'un autre emplacement de routage à connecter ; et CI une bande isolante formant moyens d'encartage, dont chaque face présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables, fixée par laminage longitudinal au substrat en film à distance transversalement du ruban d'adhésif conducteur. Selon une réalisation, au moins un ruban conducteur est disposé sur le substrat en film à une distance réduite sensiblement bord à bord longitudinalement avec au moins une bande isolante, voire bord longitudinal contre bord longitudinal. Dans une réalisation, transversalement un seul emplacement reporté du routage conducteur est agencé longitudinalement sur une zone donnée transversalement du substrat en film, tandis que l'intégration des moyens de raccordement est effectuée par laminage d'un ruban conducteur au moins en épaisseur. Autrement dit, dans ce cas il n'y a qu'un seul plot actif par alignement longitudinal au sein du module. Dans une autre réalisation, transversalement au moins deux emplacements reportés du routage conducteur sont agencés longitudinalement sur une même zone donnée transversalement du substrat en film, tandis que l'intégration des moyens de raccordement est effectuée par laminage d'un ruban conducteur anisotropique. Autrement dit, dans ce cas il y a plusieurs plots actifs en alignement longitudinal au sein du module. Selon encore une autre réalisation, au moins un côté d'une ou plusieurs bande isolante est en matière plastique à pouvoir d'adhésion activable thermiquement dit"hot melt". Selon encore une autre réalisation, le module comporte au moins : sur la bande isolante et/ou le ruban conducteur une fenêtre découpée de contour au moins en partie complémentaire à celui de la puce avec ses connexions au droit de la bande isolante et/ou du ruban conducteur. Dans une réalisation, le module comporte au moins : une protection de la puce avec ses connexions, par exemple par une goutte de résine isolante de recouvrement ; la bande isolante et/ou le ruban conductueur étroit étant disposé à l'aplomb de cette protection de la puce avec ses connexions, la fenêtre découpée possédant un contour au moins en partie sensiblement complémentaire à celui de la protection. Selon encore une autre réalisation, le module comporte au moins : au moins deux rubans conducteurs étroits respectivement à proximité de ses bords externes transversalement à la direction longitudinale, et au moins une bande isolante entre ces deux rubans conducteurs. Dans une réalisation, le module comporte dans le substrat en film une périphérie extérieure, découpée sensiblement en polygone ou en ovale, autour des emplacements du routage conducteur à travers au moins deux de ces rubans, et une bande isolante. Ce module comporte une découpe à travers au moins un ruban conducteur des moyens de raccordement et un ruban isolant des moyens d'encartage, au droit de la périphérie externe du module. Un troisième objet de l'invention est un équipement de fabrication d'un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, apte à mettre en oeuvre le procédé évoqué et/ou à fabriquer un module tel qu'évoqué. Cet équipement comporte suivant une direction générale de fabrication dite longitudinale, des moyens de : 0 Déroulement d'un substrat diélectrique en film, avec notamment une bobine distributrice en amont et une bobine de collection en aval suivant la direction longitudinale ; 0 Report et connexion de puces ; 0 Déroulement d'au moins un ruban conducteur de raccordement, avec notamment une bobine distributrice ; CI Déroulement d'au moins un ruban isolant d'encartage, avec notamment une bobine distributrice ; 0 Pressage dits station de laminage, en aval des bobines distributrices de substrat, de rubans conducteur et isolant ; 0 D'entraînement des films et/ou rubans, avec par exemple des roues à picots aptes à collaborer avec des lumières dans des bords longitudinaux étendus de part et d'autre transversalement de films et/ou rubans ; et éventuellement la Découpage du substrat et des rubans adhésifs conducteur et isolant à la forme du module à fabriquer, pour définir sur le substrat au moins une pastille de raccordement du module à l'interface dans le ruban adhésif conducteur. Dans une réalisation, les moyens d'entraînement comprennent des rouleaux de friction asservis via des capteurs de vitesse et/ou tension des substrats-ruban-bande à laminer. Tout comme les entraînements par picots, cette réalisation garantit un bon positionnement-c'est à dire juxtaposition-des substrat, bande et ruban à laminer. Et un quatrième objet de l'invention est un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, fabriqué suivant le procédé et/ou à l'aide de l'équipement évoqué et/ou comportant au moins un module tel qu'évoqué. Cet objet possède au moins un raccordement entre un module et une interface d'entrées/sorties qui comporte en élévation entre un emplacement reporté de routage du module et une zone de jonction exposée d'un corps de l'objet : u au moins une pastille de raccordement en ruban conducteur laminé tel que feuille de conducteur anisotropique ou isotropique, jouxtée par u au moins une pastille d'encartage en ruban isolant d'adhésion tel que feuille de plastique thermo activable. Des exemples de réalisation de l'invention ainsi résumée sont maintenant décrits en se reportant aux dessins annexés, où : la La figure 1 est une vue, partiellement en écorché, en plan transversal et longitudinal d'un côté de report d'un module selon l'invention, dont le substrat en film est encore intégré sous forme continue pourvue d'encoches latérales d'entraînement longitudinal, de routages conducteurs sérigraphiés, la puce montée face active en regard du substrat en"flip chip" et ses raccordements, n'étant pas protégés ; Il La figure 2 est une vue similaire à la figure 1, la puce étant ici protégée avec ses raccordements par une goutte de résine isolante dite "glob top" ; u La figure 3 est une vue similaire aux figures 1 et 2, la puce étant aussi protégée et une bande centrale laminée isolante possédant une fenêtre découpée ici par poinçonnage dit"punch", au droit de la protection ; o La figure 4 est une vue partielle en section transversale d'élévation d'un module selon l'invention, dont la structure est proche de celle montrée sur la figure 3, en cours d'intégration à un objet portable intelligent dont l'interface d'entrées/sorties est pourvue d'une antenne ; CI La figure 5 est une vue en plan transversal et longitudinal d'un module selon l'invention après découpe en rectangle, avec deux rubans conducteurs transversaux et une bande isolante centrale pourvue d'une fenêtre poinçonnée au droit d'une protection de la puce ; a La figure 6 est une vue partielle en plan transversal et longitudinal, d'un film de substrat diélectrique duquel ont été découpés deux modules proches de ceux de la figure 5 ; trois rubans conducteurs, un central (commun à deux modules issus de la même section de film longitudinalement) et deux transversalement externes, ainsi que deux bandes isolantes (transversalement entre les rubans) ayant été laminées sur le côté de report du film de substrat selon l'invention ; a La figure 7 est une vue schématique et partielle en élévation longitudinale, d'un équipement de fabrication de modules et/ou d'objets portables intelligents selon l'invention ; a La figure 8 est une vue de dessus longitudinale et transversale d'un exemple d'objet portable intelligent selon l'invention, ici une carte à puce dont l'interface d'entrées/sorties est pourvue de contacts galvaniques et d'une antenne. CI La figure 9 est une vue partielle en section transversale d'élévation d'un autre exemple d'objet portable intelligent selon l'invention, en cours d'encartage, ici une carte à puce dont l'interface d'entrées/sorties est pourvue de contacts galvaniques. Sur les figures sont représentées trois directions orthogonales les une aux autres. Une direction Z dite d'élévation, correspond aux hauteur et épaisseur des structures décrites : Les termes haut/bas s'y réfèrent. Une autre direction X dite longitudinale, correspond aux longueurs ou dimensions principales des structures décrites. Encore une autre direction Y dite transversale, correspond aux largeurs ou dimensions latérales des structures décrites. Les directions X et Y définissent conjointement un plan (confondu avec celui de la feuille sur les figures 1 à 3 notamment) suivant lequel sont essentiellement étendues des structures décrites maintenant. En se reportant d'abord à la figure 4 décrivons un module électronique 1. Un tel module 1 est destiné à être encarté dans et/ou sur un objet portable intelligent 2 tel que le corps 3 de la carte à puce de la figure 8 ou un support 4 l'étiquette électronique de la figure 4. Ces carte et étiquette sont des exemples des objets 2 auxquels l'invention s'applique. Dans des réalisations, le corps ou support de l'objet 2 est confondu avec un substrat 5 du module 1, notamment pour les objets 2 comme les tickets intelligents ou étiquettes électroniques. Ce module 1 comporte notamment le substrat 5 est diélectrique, et en forme de film étendu principalement suivant la direction longitudinale X, avec un côté de report 6 un côté opposé 7. Par ailleurs, au moins une puce 8 de circuit intégré, avec une face active 9 pourvue de plots 10 de connexion, une face arrière 11, et des tranches 12 entre les faces avant 9 et arrière 11. Dans le module 1 de la figure 1, la puce 8 est montée avec sa face arrière 11 opposée au substrat 5 et (c'est-à-dire apparente sur cette figure 1) ses plots de connexion 10 de la face active 9 débouchant en regard du substrat 5. On parle alors en anglais de flip chip : ce montage prévoit l'interposition entre le substrat 5 et les plots 10, d'une part de bossages (non représentés) qui recouvrent et rendent saillants en élévation suivant Z les plots par rapport à la face active 9. D'autre part, un film anisotropique est interposé entre la face active 9 et le substrat 5 (plus précisément ses routages évoqués plus loin). Sur la figure 2, la puce 8 est montée avec sa face arrière 11 contre le substrat 5 et ses plots de connexion 10 de la face active 9 débouchant à l'opposé en élévation suivant Z du substrat 5. On parle alors en anglais de die bonding : ce montage prévoit le soudage entre les plots 10 actifs (c'est-à-dire nécessaires au fonctionnement du module 1 et donc de l'objet 2) et des routages (évoqués plus loin), de fils métalliques. On parle alors de "wire bonding". Le document FR-A-2684802 décrit un câblage filaire, où les plots du microcircuit sont reliés à des éléments d'interface par des fils métalliques. En général ces fils sont en or, cuivre, nickel, aluminium ou alliage de métaux ce qui rend la connexion coûteuse. Tandis que la pose de ces fils nécessite un équipement de précision qui ralentit la cadence de fabrication. En outre, on comprend qu'une connexion filaire est une opération délicate, puisqu'il faut positionner puis souder en place des fils de section et longueur microscopique. Avec le câblage filaire, il est courant de recouvrir le microcircuit fixé sur le support et ses connexions, par une goutte de matériau isolant. En anglais, ce recouvrement est appelé glob top . Il augmente conséquemment l'épaisseur (c'est-à-dire la distance entre l'arrière du support et le sommet de la protection, mesurée transversalement aux faces du microcircuit) et la rigidité du module ainsi obtenu. Ici, une protection mécanique 13 dite"glob top"est réalisée par dépôt sur la face active 9 et ses fils de connexion, d'une résine isolante telle que Époxy. Un autre type de connexion des plots d'un microcircuit aux éléments d'interface fait appel, à la place des fils soudés, à des composés polymères électriquement conducteurs. Le document FR-A-2761498 décrit ce type de connexion, où les plots et les éléments d'interface sont raccordés par dépôt d'une résine telle qu'une colle polymérisable chargée de particules conductrices par exemple d'argent. L'invention s'applique facilement aux connexions de ce type, appelées "wire deposition". D'autres réalisations comportent des connexions en flip chip ou en"wire bonding". On a donc vu que le module électronique 1 destiné à être encarté dans et/ou sur un objet portable intelligent 2 tel que carte à puce, étiquette électronique 4 ou analogues, comporte : 0 un substrat diélectrique 5 en film définissant des directions longitudinale X et transversale Y, avec un côté de report 6 et un côté opposé 7 ; 0 au moins une puce 8 de circuit intégré, avec une face active 9 pourvue de plots de connexion 10, une face arrière 11, et des tranches 12 entre ces faces 9 ; et 0 des moyens de connexion soit filaires-éventuellement recouverts d'un enrobage de protection mécanique 13-, en flip chip (figure 1), soit encore par dépôt de matière conductrice. Sur le côté de report 6 du substrat en film 5, est prévu au moins un routage conducteur 14 par plot 10 dit actif. Par plot 10 actif, on entend que ce plot doit être connecté pour que le module 1 et l'objet 2 fonctionne de la façon désirée. La puce peut ainsi posséder un ou plusieurs autres plots 10, non connectés. Chaque routage conducteur 14 est étendu depuis l'aplomb d'un plot actif 10, jusqu'à un emplacement reporté longitudinalement suivant X et/ ou transversalement suivant Y à distance vers l'extérieur du substrat en film 5, c'est-à-dire du module 1. Des moyens de connexion électriquement conductrice désignés en 15 (qu'il s'agisse de filaire, de flip chip ou de wire deposition) est formée entre chaque plot actif 10 et l'emplacement reporté du routage 14 correspondant. Les moyens de connexion électrique 15 sont étendus entre l'emplacement reporté du routage 14 et une interface d'entrées/sorties 16 solidaire du corps de l'objet portable intelligent 2 de destination. Selon les cas, cette interface 16 permet l'entrée et/ou la sortie de signaux d'encodage d'information sous forme analogique ou numérique. Elle permet aussi dans des exemples l'apport à la puce 8 d'énergie électrique. Ainsi, comme sur la figure 4 l'interface 16 comporte une antenne 17. Sur la figure 9, l'interface 16 comporte d'une part une antenne 17, noyée dans le corps de la carte 3. Mais en outre un bornier ohmique 18 fixé sur le côté opposé 7 du substrat 5, et relié au moyens de connexion 15 via des puits qui traversent en élévation-suivant Z-ce substrat 5, depuis son côté de report 6 jusqu'à son côté opposé 7. Dans des réalisations, l'interface 16 comporte au moins un bouton de commande et/ou pile d'accumulateur et/ou écran de visualisation et/ou mémoire de masse et/ou voyant tel que diode et/ou capteur bio métrique, notamment. Ainsi des composants électroniques comme des mémoire, contrôleur voire micro contrôleur ou"driver", font partie de l'interface 16 dans des réalisations. Sur le côté 6 de report du substrat 5, sont aussi prévus des moyens d'encartage 19 du module 1 dans et/ou sur un corps de l'objet portable intelligent de destination 2. Ici, les moyens 19 d'encartage sont en feuille de matière à propriétés d'adhésion actives et/ou activables : dans des réalisations, il s'agit d'une forme de feuille thermo activable dite"hot melt". Au vu de ce qui précède, on comprend qu'il convient de relier électriquement d'une part les moyens de connexion 15 avec d'autre part l'interface 16. A cette fin, sont prévus dans le module 1 et donc dans l'objet 2 de moyens de raccordement désignés en 20. Dans les réalisations de l'invention, le module 1 comprend au moins au sein des moyens de raccordement 20, un ruban d'adhésif conducteur 21. Ce ruban d'adhésif conducteur 21, est étroit transversalement à la direction longitudinale X relativement au substrat en film 5, c'est-à-dire suivant la direction Y. Ce ruban d'adhésif conducteur 21 est laminé longitudinalement suivant X sur le côté de report 6 du module 1. Plus précisément, un ruban d'adhésif conducteur 21 est laminé longitudinalement suivant X à l'aplomb transversalement suivant Y, d'au moins un emplacement de routage 22. On verra plus loin que selon les réalisations, soit dans un alignement longitudinal (X) sur le substrat 5 n'est disposé qu'un seul plot actif 10, soit plusieurs de ces plots 10 sont disposés dans le sein du même alignement. Tandis que selon le type d'objet 2, le module 1 possède un nombre varié de plots 10 actifs. Ainsi, pour les étiquettes électroniques simples où l'énergie provient de l'antenne, ne sont prévues et raccordées à la puce 8 deux emplacements 22 vers seulement deux plots actifs 10. Et dans les cartes à puce 3 à bornier ohmique comme pour les applications bancaires, sont prévus plus de quatre et moins que huit emplacements distincts. Dans ces réalisations, comme sur les figures 1 à 3, les emplacements 22 sont agencés sur le substrat 5 en deux rangées longitudinales (étendues suivant X) et éloignées l'une de l'autre transversalement (suivant Y). Un ruban 21 est alors laminé sur une rangée d'emplacements 22 en alignement suivant la direction longitudinale X. Il s'agit souvent dans ce cas, d'un ruban 21 en matière anisotropique. Notons que dans une application où ne sont nécessaires que deux plots actifs 10 et donc deux emplacements 22, ceux ci sont souvent placés éloignés l'un de l'autre transversalement (suivant Y). Un ruban 21 est alors laminé sur un emplacement 22 suivant la direction longitudinale X et sur l'autre à distance transversalement (Y). Il s'agit souvent dans ce cas, d'un ruban 21 en matière à conduction isotropique, pour des raisons d'économie. Déjà, on comprend que le laminage de ces rubans 21 permet d'une part de limiter la quantité de matière conductrice des moyens de raccordement 20, tout en facilitant leur intégration au module 1 et en rendant l'opération d'encartage efficace (en ligne). D'autre part, le laminage de ces rubans 21 permet de donner aux moyens d'encartage 19 qui par essence possèdent de meilleures propriétés d'adhésion que les feuilles conductrices des moyens de raccordement 20, une étendue en aire ou surface dans le plan du côté de report 6, la plus grande possible. Autrement dit, les moyens de raccordement ont une aire limitée (celle de la ou les pastilles conductrices de raccordement) ce qui réduit le coût du module 1, tandis que les moyens d'encartage 19 ont une aire optimisée (celle de pastilles isolantes d'encartage) ce qui assure un bon assemblage du module 1 sur et/ou dans le corps de l'objet 2. Par une opération de découpage ultérieur, on obtient sur le module 1 des pastilles : 0 Isolantes issues de bandes 19, et qui appartiennent aux moyens d'encartage ; la Conductrices issues de rubans 21, et qui appartiennent aux moyens de raccordement 20. Ainsi, on voit sur les figures 1 à 3 notamment qu'un emplacement de routage 22 forme une pastille étendue dans le plan (X, Y) du substrat 5. Cet emplacement de routage 22 est étendu à distance transversalement (Y) toujours, et en général longitudinalement (X) pour donner de l'accessibilité vers les plots actifs 10 de la puce, qui sont très rapprochés du fait de l'étendue en X, Y de la face active 9. Dans les réalisations, chaque emplacement de routage 22 est disposé à distance transversalement d'un autre emplacement de routage 22 à connecter. Au moins une bande isolante (également désignée en 19) forme dans les moyens d'encartage. Chaque face de bande isolante 19 présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables. Elle (19) est ici fixée par laminage longitudinal (X) au substrat en film 5, à distance transversalement-en fait côte à côte dans les exemples-d'un ruban d'adhésif conducteur 21. Par"à distance", on entend que les rubans 21 et bande 19 ne se chevauchent pas transversalement suivant Y. On peut ainsi dire qu'au moins un ruban conducteur 21 est disposé sur le substrat en film 5 à une distance réduite, voire sensiblement bord à bord longitudinalement, avec au moins une bande isolante 19. Dans une réalisation destinée par exemple à une étiquette électronique simple comme évoquée plus haut, transversalement (Y) un seul emplacement 22 reporté du routage conducteur 14 est agencé longitudinalement sur une zone donnée transversalement du substrat en film 5. Tandis que l'intégration des moyens de raccordement 20 est effectuée par laminage d'un ruban 21 isotropique, c'est-à-dire conducteur au moins en épaisseur suivant Z. Autrement dit, dans ce cas il n'y a qu'un seul plot actif par alignement longitudinal au sein du module 1, ce qui exclut que le ruban ne provoque de court circuit entre deux emplacements 22. Dans une autre réalisation comme sur la figure 2, transversalement au moins deux emplacements 22 reportés du routage 14 sont agencés longitudinalement (X) sur une même zone donnée transversalement du substrat en film 5. Ainsi l'intégration des moyens de raccordement 20 est effectuée par laminage d'un ruban conducteur anisotropique 21. Autrement dit, dans ce cas il y a plusieurs plots actifs 10 en alignement longitudinal au sein du module 1. Une autre solution prévue-pour les emplacements 22 en rangée longitudinale-est que le ruban 21 correspondant laminé, soit discontinu suivant la direction longitudinale X. Ceci sépare d'un point de vue de la conduction électrique (une certaine unité du point de vue physique peut cependant être maintenue momentanément, par exemple jusqu'à laminage). Comme évoqué plus haut, dans des exemples des bandes isolantes 19 est en matière plastique à pouvoir d'adhésion activable thermiquement dit "hot melt". Sur la réalisation des figures 3 et 5, le module 1 comporte au moins sur la bande isolante 19, une fenêtre 23 découpée de contour au moins en partie complémentaire à celui de la puce 8 avec ses moyens de connexion 15 au droit de cette bande isolante 19. On comprend que les pastilles isolantes d'encartage et conductrice de raccordement sont découpées à l'endroit ou emplacement qui coïncide avec la-ou des-fenêtre (s) 23. Il est prévu des réalisations où sur la bande isolante et le ruban conducteur 21 possèdent une partie de fenêtre 23 découpée de contour au moins en partie complémentaire à celui de la puce 8 avec ses connexions 15. Sur la figure 2, une protection 13 de la puce 8 avec ses connexions, est obtenue par une goutte de résine isolante de recouvrement : la bande isolante 19 et/ou le ruban conducteur étroit 21 étant disposés à l'aplomb de cette protection 13, la fenêtre 23 découpée possède un contour au moins en partie sensiblement complémentaire à celui de la protection 13. Sur la figure 5, le module 1 comporte : au moins deux rubans 21 conducteurs étroits respectivement à proximité de ses bords externes transversalement (Y) à la direction longitudinale X, et une bande isolante 19 centrale transversalement entre ces deux rubans conducteurs 21. Sur la figure 6, le module 1 comporte dans le substrat en film 5 une périphérie extérieure 24, découpée sensiblement en polygone. Dans des réalisations, par exemple pour des étiquettes électroniques, cette périphérie extérieure 24 est ovale. La périphérie extérieure 24 est découpée autour des emplacements 22 du routage conducteur 14, à travers au moins deux des rubans 21, et d'une bande isolante 19. Il ressort des figures 5 et 6 que le module 1 comporte une découpe à travers au moins un ruban conducteur 21 des moyens de raccordement 20 et d'un ruban isolant 19 des moyens d'encartage portant la même référence, au droit de la périphérie externe 24. Décrivons maintenant en se reportant à la figure 7, un équipement 25 de fabrication d'un objet portable intelligent 2, apte à mettre en oeuvre l'invention. Cette représentation est schématique, et ne montre que des composants spécifiques à l'invention. Notons que des documents comme US-A-4863546 et US-A-4997507 décrivent plus largement des installations et procédés classiques de collage de produits par laminage, dans la fabrication de cartes à puces. De tels équipements sont de façon générale à même d'être adaptés pour recevoir les améliorations propres à l'invention. L'équipement 25 comporte suivant la direction générale de fabrication confondue par souci de simplicité avec la direction longitudinale X, des : la moyens ou poste de déroulement 26 du substrat 5 diélectrique en film, avec notamment une bobine distributrice 27 de substrat 5 en amont, et en aval une bobine de collection 28 (du substrat 5 : soit entier et porteur de modules intégrés 1 ; soit de ses restes après enlèvement de modules intégrés 1) suivant la direction longitudinale X ; 0 moyens ou poste 29, représenté schématiquement, de report et connexion de puces 8 ; 0 moyens ou poste 30 de déroulement d'au moins un ruban conducteur 21 de raccordement 20, avec notamment une bobine 31 distributrice de ruban (s) ; CI moyens ou poste 32 de déroulement d'au moins une bande isolante d'encartage 19, avec notamment une bobine distributrice 33 ; 0 moyens ou poste de pressage dits station de laminage 34, en aval des bobines distributrices de substrat 27, de rubans conducteur 31 et de bande isolante 33 ; Il moyens ou poste d'entraînement 35 des films (5) et/ou rubans (21) et/ou bandes (19), avec notamment des roues à picots 36,37 aptes à collaborer avec des lumières 38 dans des bords longitudinaux du substrat en film 5 (ces bords étant étendus de part et d'autre transversalement de ce substrat 5 portant la bande 19 et les rubans 21). Dans la réalisation de la figure 7, l'équipement 25 possède des moyens ou poste de découpage 39 du substrat 5, et des rubans 21 ou bandes 19 isolant à la forme du module 1 à fabriquer. Ce poste de découpage 39 définit notamment sur le substrat 5 au moins une pastille dont le profil est conforme à la périphérie 24, de raccordement du module 1 à l'interface 16. Sur la figure 8, est illustré une réalisation d'objet portable intelligent 2 ici une carte à puce 3 fabriqué suivant l'invention, par exemple à l'aide de l'équipement 25 évoqué, et comportant au moins un module 1 tel que décrit plus haut. Cet objet 2 possède au moins un raccordement 20 entre un module 1 et une interface d'entrées/sorties 16 qui comporte en élévation suivant Z entre un emplacement 22 reporté de routage 14 du module 14 et une zone de jonction 40 (figure 4). Une telle zone de jonction 40 est dite exposée au sein du corps de l'objet 2, car permettant le contact physique et ainsi ohmique entre les moyens de raccordement 20 et l'interface d'entrées/sorties 16. Au droit en élévation suivant Z d'une zone de jonction 40, sont prévues au moins : CI une pastille de raccordement en ruban conducteur laminé 21 (c'est à dire une découpe dans ce ruban 21) tel que feuille de conducteur anisotropique ou isotropique, jouxtée par 0 une pastille d'encartage, c'est à dire une découpe dans la bande 19, en ruban isolant d'adhésion tel que feuille de plastique thermo activable. Décrivons maintenant invention en termes de procédé. Ce procédé vise de manière large la fabrication d'un module 1 électronique destiné à un objet portable intelligent comme évoqué plus haut. Des spécificités évoquées portent sur la façon d'opérer le raccordement entre ce module 1 et l'interface d'entrées/sorties 16. Ce procédé comporte des étapes désignées pour plus de simplicité par les mêmes références numériques que les structures du module 1 ou de l'équipement 25. Ici, le procédé prévoit de : 0 dérouler (26) suivant la direction longitudinale X un substrat diélectrique en film 5 ; 0 reporter (29) sur le substrat au moins une puce 8 ; 0 agencer sur le côté de report du substrat en film, au moins un routage 14 ; la connecter électriquement (29) les plots 10 actifs de la puce 8 et les emplacements 22 de routages 14 correspondants ; 0 fixer (33,34) sur le côté 6 du substrat 5, les moyens d'encartage 19 ; 0 intégrer (30,34) des moyens de raccordement 20,21 électrique entre l'emplacement reporté du routage et une interface d'entrées/sorties 16. Dans les exemples sont prévues les étapes prévoyant de : 0 Après report et connexion (29) de la puce 8, l'intégration des moyens de raccordement 20 comporte le laminage (34) longitudinal (X) d'au moins un ruban d'adhésif conducteur 21 étroit transversalement, suivant la direction longitudinale X du substrat 5, sur son côté 6, à l'aplomb d'au moins un emplacement 22 ; 0 fixation (34) au substrat 5 des moyens d'encartage, par laminage longitudinal d'au moins une bande isolante 19 dont chaque face présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables, transversalement au ruban d'adhésif conducteur 21 ; et 0 découpage (39) du substrat 5, des rubans 21 et bande isolante 19 à la forme du module 1 à fabriquer, pour définir sur le substrat au moins une pastille de raccordement du module à l'interface dans le ruban adhésif conducteur. Selon cette réalisation, l'étape de fixation (34) par laminage des moyens d'encartage, est effectuée sensiblement simultanément celle de laminage du ruban conducteur étroit. Dans d'autres réalisations, elle est effectuée légèrement avant. Selon une autre réalisation, le procédé comporte l'étape prévoyant en préalable à l'étape de fixation de la bande isolante et/ou de laminage longitudinal du ruban conducteur au substrat en film, la réservation dans la bande isolante et/ou le ruban conducteur, d'au moins une fenêtre 23 de contour au moins en partie complémentaire à celui de la puce 8 avec ses connexions (15) au droit de la bande isolante 19 et/ou du ruban conducteur 21. Sur la figure 7, l'équipement 25 possède un poste de réservation 41 à cet effet (pour l'étape pareillement désignée en 41). Dans une réalisation, le procédé comprend une étape de protection (13) de la puce avec ses connexions, par exemple par recouvrement à l'aide d'une goutte de résine isolante ; si la bande isolante d'encartage 19 et/ou le ruban conducteur étroit 21 sont laminés à l'aplomb de la protection 13, l'étape de découpage 41 de la fenêtre 23 est effectuée suivant un contour au moins en partie complémentaire à celui de la protection 13, au droit de la bande isolante 19 et/ou du ruban conducteur 21. Sur l'équipement 25 et selon son procédé de fabrication, les étapes de laminage du ruban 21 ainsi que de fixation de la bande 19, sont effectuées en ligne et en continu, en aval suivant la direction longitudinale X et sensiblement en sortie de l'étape de déroulement 26 du substrat 5. Il en va de même ici des étapes de laminage du ruban conducteur 21 ainsi que de fixation de la bande isolante 19, qui sont aussi effectuées en ligne et en continu. Selon une mise en oeuvre, dont le résultat est illustré sur la figure 5, sont prévus les laminages de : deux rubans conducteurs étroits 21 respectivement à proximité des bords externes du substrat en film 5 transversalement à la direction longitudinale X de déroulement, et au moins une bande isolante centrale unique 19, entre ces deux rubans conducteurs 21. Selon une mise en oeuvre, dont le résultat est illustré sur la figure 6, sont prévus les laminages de : Il un ruban conducteur central transversalement 21 qui est laminé en ligne et en continu : c'est dans ce ruban 21 central que sont découpées les pastilles conductrices internes de deux modules 1 réalisés en parallèle sur la même section longitudinale du substrat 5 ; 0 de deux bandes isolantes 19 intermédiaires de part et d'autre transversalement du ruban central 21 ; et 0 à l'extérieur transversalement des deux bandes isolantes 19, deux rubans conducteurs étroits dits externes respectivement à proximité des bords externes du substrat 5. Ici, les deux modules 1 sont fabriqués simultanément à partir d'une même section de substrat en film 5, longitudinalement, côte à côte transversalement. Après connexion voire protection : 0 Soit le module 1 est alors découpé (39) suivant la périphérie 24 autour des emplacements 22 du routage 14 pour un encartage immédiat dans et/ou sur un corps de l'objet portable intelligent 2 de destination et seul les chutes de substrat en bande sont rembobinées (28). 0 Soit les modules 1 encore intégrés au substrat 5 en bande sont rembobinés avec ce substrat 5 en vue d'un encartage après découpage ultérieur. Ce découpage (39) suivant la périphérie 24 est effectué par poinçonnage en ligne à travers au moins : un ruban conducteur 21, et par exemple deux de ces rubans, et une bande isolante 19 par module fabriqué 1. Dans la réalisation de la figure 6, on prévoit qu'au moins un, en fait ici deux, ruban (s) 21 sont découpés en 39 autour des emplacements de routages conducteurs de deux modules 1 fabriqués sur une même section de substrat en film longitudinalement, côte à côte transversalement. Grâce à l'invention, compte tenu que l'adhésif maintient une isolation électrique dans les directions latérales, il est possible de connecter par un ruban d'adhésif continu plusieurs plages conductrices espacées et adjacentes sans risque d'interconnexion électriques entre elles. Par exemple la seconde couche 5 est constituée d'un adhésif thermoactivable. L'invention concerne également un module électronique destiné à équiper un objet portable intelligent et à être fixé par une de ses faces dans une cavité de cet objet usinée à ses dimensions, et comprenant sur un substrat diélectrique un circuit intégré et au moins une plage conductrice sur cette face. Selon l'invention, il est revêtu sur la plage conductrice d'une première couche d'adhésif conducteur, une seconde couche d'adhésif non conducteur étant appliquée sur une partie au moins du reste de la face du module. Dans le cas où le module comporte une pluralité de plages conductrices sensiblement alignées, il est revêtu sur les plages d'au moins un ruban de film adhésif conducteur, une partie au moins du reste de la face étant revêtu d'un film d'adhésif non conducteur. Sur le substrat diélectrique 5, sont fixés par collage des puces circuits intégrés 8 et des routages ou plages conductrices 14 sensiblement alignées constituant chaque module. Le substrat supporte donc une pluralité de modules identiques alignés les uns à la suite des autres. Pour permettre l'encartage ultérieur des modules, ceux-ci sont revêtus sur les routages ou plages 14 d'au moins un ruban de film adhésif conducteur. Parfois tout le reste de la surface du module 1 est revêtu d'un ou plusieurs films d'adhésif 19 c'est à dire isolant. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un module (1) électronique destiné à un objet portable intelligent ; ce procédé comportant les étapes de : dérouler suivant une direction longitudinale (X) un substrat (5) diélectrique en film avec un côté de report (6) et un côté opposé (7) ; reporter sur le substrat (5) au moins une puce (8), avec une face active (9) pourvue de plots (10), une face arrière (11), et des tranches (12) entre ces faces (9,11) ; agencer sur le côté de report (6) au moins un routage (14) conducteur par plot (10) actif, depuis l'aplomb de ce plot (10) jusqu'à un emplacement (22) reporté longitudinalement (X) et/ou transversalement (Y) à distance vers l'extérieur ; connecter les plots (10) et les routages correspondants (14) ; prévoir sur le côté de report (6) des moyens d'encartage (19) du module (1) dans et/ou sur un corps de l'objet (2) de destination ; et intégrer des moyens de raccordement (20) entre l'emplacement (22) reporté du routage (14) et une interface (16) d'entrées/sorties de l'objet (2) de destination ; caractérisé en ce qu'il comporte les étapes prévoyant de : Après report de la puce (8) et sa connexion, l'intégration des moyens de raccordement (20) comporte le laminage d'au moins un ruban (21) d'adhésif conducteur étroit transversalement (Y), suivant la direction longitudinale (X) sur son côté de report (6), à l'aplomb d'au moins un emplacement (22) de routage (14) ; fixation au substrat (5) des moyens (19) d'encartage, par laminage longitudinal d'au moins une bande (19) isolante dont chaque face présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables, transversalement (Y) au ruban (21) conducteur ; et découpage du substrat (5) et du ruban (21) et de la bande isolante (19) à la forme du module (1) à fabriquer, pour définir au moins une pastille de raccordement du module (1) à l'interface dans le ruban (21) adhésif conducteur. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de fixation par laminage des moyens d'encartage (19), est effectuée sensiblement simultanément voire légèrement avant celle de laminage du ruban (21) conducteur étroit. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte l'étape prévoyant : Il en préalable à l'étape de fixation de la bande (19) isolante et /ou de laminage longitudinal du ruban (21) conducteur au substrat (5) en film, la réservation dans la bande (19) isolante et/ou le ruban (21) conducteur, d'au moins une fenêtre (23) de contour ou périphérie (24) au moins en partie complémentaire à celui de la puce avec ses connexions au droit de la bande (19) isolante et/ou du ruban (21) conducteur. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, le procédé comprenant une étape de protection (13) de la puce (13) avec ses connexions, par exemple par recouvrement à l'aide d'une goutte de résine isolante ; caractérisé en ce que si la bande (19) isolante d'encartage et/ou le ruban (21) conducteur étroit sont laminés à l'aplomb de la protection (13), une étape de découpage de la fenêtre (23) est effectuée suivant un contour ou périphérie (24) au moins en partie complémentaire à celui de la protection (13), au droit de la bande (19) isolante et/ou du ruban (21) conducteur. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les étapes de laminage du ruban (21) conducteur ainsi que de fixation de la bande (19) isolante, sont effectuées en ligne et en continu, en aval suivant la direction longitudinale (X) et sensiblement en sortie d'une étape de déroulement du substrat (5) en film. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les étapes de laminage du ruban (21) conducteur ainsi que de fixation de la bande (19) isolante, sont effectuées en ligne et en continu, avec laminage de : au moins deux rubans conducteurs étroits (21) respectivement à proximité des bords externes du substrat (5) en film transversalement (Y) à la direction longitudinale (X) de déroulement, et au moins une bande (19) isolante centrale entre ces deux rubans (21) conducteurs. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'un ruban (21) conducteur central transversalement (Y) est laminé, en ligne et en continu, tandis que deux bandes isolantes (19) sont laminées entre deux autres rubans conducteurs étroits (21) respectivement à proximité d'un des bords externes du substrat (5), par exemple deux modules (1) sont fabriqués à partir d'une même section de substrat (5) en film longitudinalement, côte à côte transversalement (Y). 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'après connexion voire protection, le module (1) est découpé autour des emplacements (22) du routage (14) conducteur pour un encartage immédiat dans et/ou sur un corps de l'objet (2) portable intelligent de destination et seul les chutes de substrat (5) en bande (19) sont rembobinées. 9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'après connexion voire protection, le module (1) n'est pas immédiatement découpé autour des emplacements (22) du routage (14) conducteur, les modules (1) encore intégrés au substrat (5) en bande (19) étant rembobinés en vue d'un encartage après découpage ultérieur. 10. Procédé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce que le découpage est effectué par poinçonnage en ligne à travers au moins : un ruban (21) conducteur, et par exemple deux de ces rubans, et une bande (19) isolante par module (1) fabriqué. 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'au moins un ruban (21) isolant est découpé autour des emplacements (22) de routages conducteurs d'au moins deux modules (1) fabriqués sur une même section de substrat (5) en film longitudinalement, côte à côte transversalement (Y). 12 Module (1) électronique destiné à être encarté dans et/ou sur un objet (2) portable intelligent tel que carte (3) à puce, étiquette électronique ou analogues, comportant : un substrat (5) diélectrique en film définissant des directions longitudinale (X) et transversale (Y), avec un côté de report (6) et un côté opposé (7) ; au moins une puce (8), avec une face active (9) pourvue de plots (10) de connexion, une face arrière (11), et des tranches (12) entre ces faces (9,11) ; sur le côté de report (6), au moins un routage (14) conducteur par plot (10) actif à connecter, étendu depuis l'aplomb de ce plot (10) jusqu'à un emplacement (22) reporté longitudinalement et/ou transversalement (Y) à distance vers l'extérieur ; une connexion (15) électriquement conductrice entre chaque plot (10) actif et l'emplacement (22) reporté du routage (14) correspondant ; sur le côté de report (6) du substrat (5), des moyens d'encartage du module (1) dans et/ou sur un corps de l'objet (2) portable intelligent de destination ; et des moyens de connexion électrique entre l'emplacement (22) reporté du routage (14) et une interface (16) d'entrées/sorties du corps de l'objet (2) portable intelligent de destination ; caractérisé en ce qu'il (1) comprend au moins : à au sein des moyens de raccordement (20), un ruban (21) d'adhésif conducteur, étroit transversalement (Y) à la direction longitudinale (X) relativement au substrat (5) en film, et laminé longitudinalement sur son côté de report (6), à l'aplomb d'au moins un emplacement (22) de routage (14) disposé à distance transversalement (Y) d'un autre emplacement (22) de routage (14) à connecter ; et CI une bande (19) isolante formant moyens d'encartage, dont chaque face présente des propriétés d'adhésion immédiates et/ou activables, fixée par laminage longitudinal au substrat (5) en film à distance transversalement (Y) du ruban (21) d'adhésif conducteur. 13. Module (1) selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'au moins un ruban (21) conducteur est disposé sur le substrat (5) en film à une distance réduite sensiblement bord à bord longitudinalement avec au moins une bande (19) isolante, voire bord longitudinal contre bord longitudinal. 14. Module (1) selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que transversalement (Y) un seul emplacement (22) reporté du routage (14) conducteur est agencé longitudinalement sur une zone donnée transversalement (Y) du substrat (5) en film, tandis que les moyens de raccordement (20) laminés possèdent au moins un ruban (21) conducteur au moins en épaisseur, dans ce cas un seul plot (10) actif étant disposé par alignement longitudinal au sein du module (1). 15. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 14, caractérisé en ce que transversalement (Y) au moins deux emplacements (22) reportés du routage (14) conducteur sont agencés longitudinalement sur une même zone donnée transversalement (Y) du substrat (5) en film, tandis que les moyens de raccordement (20) laminés comportent un ruban (21) conducteur anisotropique, dans ce cas il y a plusieurs plots (10) actifs en alignement longitudinal au sein du module (1). 16. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 15, caractérisé en ce qu au moins un côté d'une ou plusieurs bande (19) isolante est en matière plastique à pouvoir d'adhésion activable thermiquement dit"hot melt". 17. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 16, caractérisé en ce que le module (1) comporte au moins : sur la bande (19) isolante et/ou le ruban (21) conducteur une fenêtre (23) découpée de contour au moins 1 en partie complémentaire à celui de la puce (8) avec ses connexions au droit de la bande (19) isolante et/ou du ruban (21) conducteur. 18. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que le module (1) comporte au moins : une protection (13) de la puce avec ses connexions, par exemple par une goutte de résine isolante de recouvrement ; la bande (19) isolante et/ou le ruban (21) conducteur étroit étant disposé à l'aplomb de cette protection de la puce avec ses connexions, la fenêtre (23) découpée possédant un contour au moins en partie sensiblement complémentaire à celui de la protection (13). 19. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 18, caractérisé en ce qu'il (1) comporte au moins : au moins deux rubans conducteurs étroits respectivement à proximité de ses bords externes transversalement (Y) à la direction longitudinale (X), et au moins une bande (19) isolante entre ces 1 deux rubans conducteurs. 20. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 19, caractérisé en ce qu'il (1) comporte dans le substrat (5) en film une périphérie extérieure, découpée sensiblement en polygone ou en ovale, autour des emplacements 1 (22) du routage (14) conducteur à travers au moins deux de ces rubans, et une bande (19) isolante. 21. Module (1) selon l'une des revendications 12 à 14, caractérisé en ce qu'il (1) comporte une découpe à travers au moins un ruban (21) conducteur des moyens de raccordement et un ruban (21) isolant des moyens d'encartage, au droit de la périphérie externe du module (1). 22. Équipement (25) de fabrication d'un objet (2) portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, avec : des moyens de : déroulement d'un substrat (5) diélectrique en film, avec notamment une bobine distributrice en amont et une bobine de collection en aval suivant la direction longitudinale (X) ; report et connexion de puces ; déroulement d'au moins un ruban (21) conducteur de raccordement, avec notamment une bobine distributrice ; pressage dits station de laminage d'entraînement des films, avec notamment des roues à picots aptes à collaborer avec des lumières dans des bords longitudinaux étendus de part et d'autre transversalement (Y) de films ; et éventuellement découpage du substrat (5) à la forme du module (1) à fabriquer, ; caractérisé en ce qu'il (25) comporte suivant une direction générale (X) de fabrication dite longitudinale (X), des moyens de : a déroulement d'au moins un ruban (21) conducteur de raccordement (20), avec notamment une bobine distributrice ; CI déroulement d'au moins une bande (19) isolante d'encartage, avec notamment une bobine distributrice ; CI pressage dits station de laminage, en aval des bobines distributrices de substrat (5), de rubans conducteur (21) et bande isolante (19) ; a d'entraînement des bandes (19) et/ou rubans (21), avec notamment des roues à picots aptes à collaborer avec des lumières dans des bords longitudinaux étendus de part et d'autre transversalement (Y) de films et/ou rubans ; et éventuellement a découpage du substrat (5) bande (19) et rubans adhésifs (21) conducteur à la forme du module (1) à fabriquer, pour définir sur le 1 G1035FRversion2. doc substrat (5) au moins une pastille de raccordement du module (1) à l'interface dans le ruban (21) adhésif conducteur. 23. Équipement (25) selon la revendication 22, de fabrication d'un objet (2) portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, caractérisé en ce qu'il (25) est apte à mettre en oeuvre le procédé selon l'une des revendications 1 à 11 et/ou à fabriquer un module (1) tel selon l'une des revendications 12 à 21. 24. Objet (2) portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, caractérisé en ce qu'il (2) possède au moins un raccordement entre un module (1) et une interface (16) d'entrées/sorties qui comporte en élévation entre un emplacement (22) reporté de routage (14) du module (1) et une zone de jonction exposée d'un corps de l'objet (2) au moins une pastille de raccordement en ruban (21) conducteur laminé tel que feuille de conducteur anisotropique ou isotropique, jouxtée par 0 au moins une pastille d'encartage en ruban (21) isolant d'adhésion tel que feuille de plastique thermo activable. 25. Objet (2) selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'il (2) est fabriqué suivant le procédé selon l'une des revendications 1 à 11 et/ou à l'aide de l'équipement évoqué et/ou comportant au moins un module (1) selon l'une des revendications 12 à 21 et/ou fabriqué sur un équipement (25) selon la revendication 23 ou 24.