Brevet FR2822015A1 — publié le 20020913

carte support de circuit imprimé. L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un boîtier support métallique fermé de façon étanche, un circuit imprimé muni de composants électroniques inséré à l'intérieur du bo^tier support et un intercalaire thermique disposé entre le circuit imprimé et une face intérieure du botier support, le circuit imprimé étant plaqué contre ladite face intérieure du bo^'tier support par au moins une vis de telle manière que la chaleur produite par les composants électroniques puisse être transférée par conduction thermique du circuit imprimé vers le botier support par l'intermédiaire de l'intercalaire thermique. L'invention s'applique plus particulièrement aux bo^tiers électroniques destinés à être installés dans un environnement sévère comme par exemple les boitiers de réqulation de suspension équipant certains véhicules automobiles. Dans un tel botier électronique connu de l'art antérieu!, le circuit imprimé est fixé à la face intérieure du botier support par des vis accessibles depuis l'intérieur du botier support. Le bo^'tier support est donc muni d'une ouverture qui peut être fermée de façon étanche par un couvercle. L'étanchéité est assurée par un joint placé entre le couvercle et l'ouverture du bo'^tier support. Le couvercle est fixé au bo^tier support par plusieurs vis. Le but de l'invention est de simplifier la structure d'un tel bo^'tier électronique en rébuisant notamment le nombre de pièces nécessaires pour la fixation du circuit imprimé sur la face intérieure du botier support. Un autre but de l'invention est de réduire le coût de fabrication et de montage d'un tel bo^tier électronique. A cet effet, I'invention a pour objet un botier électronique comprenant un bo^'tier support métallique fermé de façon étanche, un circuit imprimé muni de composants électroniques inséré à l'intérieur du bo^'tier support et un intercalaire thermique disposé entre le circuit imprimé et une face intérieure du bo^tier support, le circuit imprimé étant plaqué contre ladite face intérieure du bo^'tier support par au moins une vis de telle manière que la chaleur produite par les composants électroniques puisse être transférée par conduction thermique du circuit imprimé vers le botier support par l'intermédiaire de l'intercalaire thermique, caractérisé en ce chaque vis est insérée dans le circuit imprimé depuis l'extérieur du bo^tier support, chaque vis traversant de façon étanche ladite face intérieure du bo^'tier. Avec cette construction, on évite la présence d'un couvercle ce qui permet de réduire le coût de production par réduction du nombre de pièces p rim aires. Chaque vis est donc mise en place dep uis l'extérieur d u botier support pour venir tirer (ou plaquer) le circuit imprimé contre la face intérieur du bo^tier support. Selon un mode de réalisation particulier du botier électronique selon l'invention, chaque vis est insérée dans un insert métallique fileté fixé audit circuit imprimé. De la sorte, chaque vis peut être serrce suffisamment fort pour garantir un bon plaquage du cIrcuit imprimé contre le botier support ce qui contribue à améliorer la conduction thermique entre le circuit imprimé et le botier support. Selon encore un autre mode de réalisation particulier du botier électronique selon l'invention, le bo^'tier support comprend au moins une nervure interne positionnce dans un plan perpendiculaire à ladite face intérieure du bo^tier support, chaque nervure étant agencoe pour guider ledit circuit imprimé de telle manière à le plaquer contre ladite face intérieure quand il est inséré dans led it bo^'tier support. Avec cet agencement, lorsque le circuit est inséré dans le bo^tier support, il est prépositionné par rapport à celui-ci, pour faciliter l'implantation des vis de fixation dans le circuit imprimé ou dans les inserts métalliques filetés. L'invention sera maintenant décrite plus en détail ci-après et illustrée sur les dessins annexés. La figure 1 est une représentation d'un botier de l'art antérieur; La figure 2 est une vue en perspective du botier selon l'invention démonté; La figure 3 est une vue en coupe du bo'^tier selon l'invention assemblé. Dans l'art antérieur, de tels boitiers comprennent par exemple un bo'^tier support CH de forme sensiblement parallélépipédique, fermé par un couvercle CV comme représenté dans la figure 1. Ce couvercle CV est monté sur le bo'^tier support au moyen de quatre vis, et une étanchéité est réalisée par exemple avec un joint JN qui s'étend sur le pourtour du couvercle et qui est comprimé entre le couvercle et le bo^tier support. Ce botier support comprend encore une ouverture OT sur l'une de ses faces destinée à recevoir un circuit imprimé Cl qui s'insère latéralement dans le botier par l'ouverture OT à la manière d'un tiroir. Lors de l'assemblage, le circuit imprimé Cl est d'abord insére, avant d'être vissé sur le botier au moyen de vis de fixation VF q u i sont montées dep u is l'intérieu r d u botier qu i est accessible lorsque le couvercle est démonté. Ce couvercle est ensuite monté pour terminer l'assemblage. Plus particulièrement, les vis VF plaquent la plaque de silicium du circuit imprimé sur une face intérieure du bo^'tier support, en étant vissoes dans des filetages du botier support prévus à cet effet et en traversant le circuit imprimé au niveau de trous qu'il comprend. Des intercalaires thermique IT sont généralement disposés entre le circuit imprimé et le botier support CH, au niveau des vis de fixation, pour favoriser une bonne conduction thermique entre le circuit et le botier support. Le circuit imprimé Cl qui est équipé de composants électroniques CP supporte également des connecteurs CN qui sont solidaires d'un capot CR monté perpendiculairement au plan du circuit imprimé et longeant un bord de celui- ci, et qui s'embote dans l'ouverture OT tout en réalisant avec celle-ci une liaison étanche. Le boltier selon l'invention, qui est représenté dans la figure 2 a également une forme sensiblement parallépipédique, mais il ne comprend pas de couvercle d'ouverture. Son bo^tier support est doté d'une seule ouverture OT destince à recevoir latéralement le circuit imprimé Cl. Ce circuit imprimé reçoit les filetages de vis de fixation qui sont alors montéss depuis l'extérieur du botier support. Plus particulièrement, des trous sont prévus dans le bo^'tier support CH pour être traversés par les vis de fixation VF, qui peuvent ainsi se visser dans le circuit imprimé Cl. De cette façon, un opérateur peut d'abord insérer latéralement le circuit imprimé Cl par l'ouverture latérale OT, puis visser les vis de fixation VF depuis l'extérieur du bo^'tier pour plaque le circuit imprimé à sa face intérieure. Ainsi, le nombre d'opérations de montage est réduit par rapport aux bo'^tiers de l'art antérieur. Dans le botier selon l'invention, le circuit imprimé est donc tiré par serrage des vis de fixation sur le bo^'tier support, alors que dans l'art antérieur, le circuit imprimé était poussé sur le bo'^tier support lors du serrage des vis de fixation. L'étanchéité au niveau des vis de fixation pourra être réalisée grâce à des rondelles telles que des rondelles en matière plastique. En variante, comme représenté dans la vue en coupe de la figure 3, le circuit imprimé du botier pourra comprendre des inserts filetés IF destinés à recevoir les filetages des vis de fixation VF, et permettant un meilleur serrage de ces vis pour améliorer encore la conduction thermique entre le circuit Cl et le botier support CH. Les intercalaires thermiques IT pourront alors par exemple être collés sur la face inférieure du circuit imprimé, de manière à simplifier encore l'opération d'assemblage. En variante, le boîtier support CH pourra encore comprendre un organe de prépositionnement NV destiné prépositionner circuit imprimé Cl en le plaquant à la face intérieure du bo^'tier support. Ainsi, les filetages du circuit imprimé sont suffisamment proches des trous du bo^ttier support, lorsque l'opérateur, ou une machine spéciale, monte les vis de fixation VF. Cet organe de positionnement pourra par exemple être une nervure interne NV telle que représentée dans la vue en coupe, placoe dans le fond du boîtier et ayant un contour externe qui appuie sur le circuit imprimé pour le guider, lorsque celui-ci atteint le fond du boîtier support. Une telle nervure pourra alors faire partie intégrante du bo^'tier dans le cas d'une réalisation de celui-ci par moulage. Comme on le voit, le boîtier selon l'invention est adapté à divers circuit électroniques et il a un coût de fabrication qui est réduit par diminution du nombre de pièces primaires. Il est notamment très adapté au cas des circuits imprimés comportant des composants de puissance dégageant une quantité de chaleur importante, et devant être implantés dans un environnement sévère. REVENDICATIONS 11 Botier électronique comprenant un botier support métallique (CH) fermé de façon étanche, un circuit imprimé (Cl) muni de composants électroniques (CP) inséré à l'intérieur du botier support et un intercalaire thermique disposé entre le circuit imprimé et une face intérieure du botier support, le circuit imprimé étant plaqué contre ladite face intérieure du botier support par au moins une vis de telle manière que la chaleur produite par les composants électroniques puisse être transférée par conduction thermique du circuit imprimé (Cl) vers le bo^'tier support par l'intermédiaire de l'intercalaire thermique (IT), caractérisé en ce chaque vis (VF) est insérée dans le circuit imprimé depuis l'extérieur du botier support, chaque vis traversant de façon étanche ladite face intérieure du bo^'tier. 2/ Le botier électronique selon la revendication 1, dans lequel chaque vis est insérse dans un insert métallique fileté (IF) fixé audit circuit imprimé. 31 Le bo^'tier électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le botier support (CH) comprend au moins une nervure interne (NV) perpendiculaire à ladite face intérieure du botier support, chaque nervure étant agencée pour guider ledit circuit imprimé de telle manière à le plaquer contre ladite face intérieure quand il est inséré dans ledit bo^'tier support