Brevet FR2829757A1 — publié le 20030321

PROCEDE DE PREPARATION D'UN SOL STABLE DE ZIRCONOTITANATE DE PLOMB ET PROCEDE DE PREPARATION DE FILMS A PARTIR DUDIT SOL DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention a trait à un procédé de préparation d'un sol de zircono-titanate de plomb (communément désigné sous l'abbréviation PZT) de formule PbZrxTi (lux) 03 avec 0, 45 L'invention concerne également un procédé de préparation de films en matériaux céramiques à base de PZT à partir dudit sol. Ces matériaux, à base de PZT sont connus, entre autres, pour leurs propriétés diélectriques, ferroélectriques et piézoélectriques et trouvent leur application dans le domaine de la microélectronique, en particulier dans la conception d'actuateurs et de capteurs, de dispositifs de mémoires non-volatiles et de capacités. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Il existe, dans la littérature de nombreuses descriptions de procédés de préparation de sols de PZT ainsi que des procédés de préparation de matériaux à base de PZT, sous forme de films, par la voie sol-gel. Le document [1] : Integrated Ferroelectrics, 26, 1999, pp. 225-241 propose la synthèse d'un sol de PZT, permettant de préparer des empilements multi-couches d'épaisseur pouvant aller jusqu'à 5 micromètres avec des constantes diélectriques comprises entre 1100 et 1300. Cependant, la préparation dudit sol, à partir de propoxyde de zirconium ou de titane, s'accompagne quasi-systématiquement, selon les conditions opératoires, d'une formation de gels transitoires, ce qui génère, après traitement thermique, des films de mauvaise qualité. Ces films comportent, notamment, une phase cristalline intermédiaire du type pyrochlore, venant polluer la phase majoritaire pérovskite. Pour compenser la diminution du caractère diélectrique due notamment à cette phase intermédiaire, les auteurs sont amenés à réaliser des films d'épaisseur supérieure à 2 micromètres. Ce type de réalisation, par conséquent, ne peut trouver d'applications dans le domaine des mémoires non volatiles, qui nécessitent des épaisseurs, de préférence, inférieures à 0,2 micromètres. Les références [2] : Journal of sol-gel science and technology, 2, 1994, pp. 605-609, [3] : J. Mater. Res., 1996,11, N010, pp. 2556-2564, [4] : J. Mater. Res., 1999,14, N05, pp. 1852-1859 décrivent la préparation de sols de PZT destinés à la fabrication de films, la préparation s'effectuant dans des diols. Toutefois, la préparation de tels sols, selon les conditions opératoires explicitées dans ces documents, ne permet pas d'obtenir à partir de ceux-ci des films minces dont les performances sont répétables et reproductibles. Ces modes de préparation ne peuvent donc trouver leur application dans la production industrielle de dispositifs électroniques, nécessitant l'utilisation de matériaux à base de PZT. La référence [5] : Journal of sol-gel science and technology, 2000,19, pp. 671-676 examine la stabilité sur une période d'un an d'un sol de PZT, destiné à la préparation de films minces présentant des propriétés électriques intéressantes, telles que des constantes diéléctriques de l'ordre de 1500. Les auteurs mettent en avant l'utilisation de l'acétone comme solvant responsable d'une stabilité à long terme du sol. Toutefois, l'étude du suivi de viscosité a laissé apparaître une évolution telle que l'épaisseur des films générés dans les mêmes conditions augmente de près de 14 % dans un intervalle de vieillissement de l'ordre d'un an pour un sol donné. Cette variation d'épaisseur est incompatible avec la répétabilité nécessaire à un procédé de fabrication industrielle. De plus, l'extrême dilution du sol fabriqué est incompatible avec la préparation de films épais utilisés pour des actuateurs par exemple. Il existe donc une besoin pour un procédé de préparation de sols de PZT, qui permettent d'obtenir des sols, qui présentent une stabilité à long terme, sans qu'interviennent de variations de leurs caractéristiques physico-chimiques (viscosité, état de condensation.. etc) au cours du temps. Il existe, en outre, un besoin pour un procédé de préparation de films à base de PZT, à partir de sols de PZT, qui permettent d'obtenir des films présentant des performances électriques répétables et reproductibles. EXPOSÉ DE L'INVENTION Le but de l'invention est donc de fournir un procédé de préparation de sols de PZT, qui réponde, entre autres, au besoin mentionné ci-dessus, qui ne présente pas les inconvénients, désavantages, défauts et limitations des procédés de prépararation de l'art antérieur et qui résolve les problèmes inhérents aux procédés de préparation de l'art antérieur. Le but de l'invention est encore de fournir un procédé de préparation de films à base de PZT à partir dudit sol, qui soit entre autres, répétable et reproductible et d'une durée réduite, afin d'être applicable à une échelle industrielle. Ce procédé doit permettre notamment l'obtention de constantes diélectriques élevées de l'ordre de 800-900 pour de très faibles épaisseurs de films de l'ordre de 150 à 220 nm. Par répétabilité, on entend, selon l'invention, un procédé de réalisation de films, dont les propriétés électriques, entre autres, ne varient pas, lorsque lesdits films sont préparés à partir d'un même sol, à différents stades de vieillissement dudit sol. Par reproductibilité, on entend, selon l'invention, un procédé de réalisation de films, dont les propriétés électriques, entre autres, ne varient pas, lorsque lesdits films sont préparés à partir de différents sols, réalisés en respectant les mêmes conditions opératoires. Ce but et d'autres encore sont atteints, conformément à l'invention, par un procédé de préparation d'un sol de zircono-titanate de plomb, dit PZT de formule PbZrxTi (1-x) 03 avec 0, 45 - préparer un sol concentré dans un diol, ledit sol comprenant un précurseur à base de titane, un précurseur à base de zirconium et un précureur à base de plomb ; - placer le sol concentré à température ambiante sans agitation, jusqu'à obtention d'une viscosité constante en fonction du temps ; diluer le sol concentré par un solvant compatible avec le diol utilisé dans l'étape de préparation du sol concentré. ~ Par solvant compatible, on entend, selon l'invention, un solvant parfaitement miscible avec le solvant du type diol utilisé dans l'étape de préparation du sol concentré. Ce procédé présente l'avantage de présenter une étape de stabilisation du sol de PZT. Cette stabilisation du sol est due notamment au fait de placer le sol concentré à température ambiante sans agitation. Cette étape correspond à un mûrissement dudit sol concentré. Pendant cette phase de mûrissement, les précurseurs métalliques solubilisés condensent et se polymérisent jusqu'à un état d'équilibre. Cette polymérisation se traduit par une augmentation de la viscosité du sol, jusqu'à atteindre une valeur constante en fonction du temps, lorsque l'état d'équilibre est atteint. Cette phase de mûrissement est suivie, selon l'invention, d'une dilution, qui a pour effet de figer définitivement à la même valeur de viscosité le sol résultant en garantissant ainsi une reproductibilité des dépôts de couches, à partir de sols réalisés dans les mêmes conditions opératoires ainsi qu'une répétabilité des dépôts de couches, du fait de la stabilité du sol obtenu. Le non-respect de cette phase de mûrissement se traduit, notamment, par une viscosité apparente du sol dilué, de manière prématurée, peu distincte de celle d'un sol dilué après respect de cette phase. Toutefois, lors du dépôt du sol peu mûri sous forme de couches minces, les épaisseurs générées sont moindres, par rapport à celles obtenues avec un sol mûri dilué de la même façon. En effet, le sol peu mûri présenterait de manière inéluctable, des espèces à plus faible degré de condensation/ramification que le sol mûri. L'invention concerne également un procédé de préparation de films de zircono-titanate de plomb, dit PZT, de formule PbZrxTi (1-x) 03 avec 0, 45 Par produits organiques, on entend, selon l'invention, les résidus de solvant issus de la préparation du sol, les espèces organiques issues de la réaction des précurseurs métalliques entre eux. Ce procédé de fabrication de films PZT présente l'avantage d'être un procédé reproductible, c'est à dire donnant toujours les mêmes performances diélectriques de films pour les mêmes conditions de fabrication, et d'être un procédé répétable, c'est à dire reproductible dans le temps grâce à l'utilisation d'un sol mixte stabilisé. Le sol mixte issu du procédé décrit précédemment, dont les caractéristiques physicochimiques (viscosité, état de condensation des espèces moléculaires en solution, etc) restent uniformes en fonction du temps, garantit une reproductibilité et une répétabilité des épaisseurs déposées sur substrat. Par conséquent, ce procédé, qui ne nécessite pas de réajustement des paramètres de fabrication pour garantir un résultat reproductible ou répétable, peut tout à fait s'envisager à un niveau industriel. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de l'exposé détaillé et à la lecture des exemples de réalisation de l'invention donnés bien entendu à titre illustratif et non limitatif, en référence aux dessins annexés. Brève description des dessins. La figure 1 est un graphique, qui illustre les variations de la viscosité 11 (en centipoises cp) d'un sol de PZT (PbZro. 52Tio. 4s03) à 26 % en équivalent massique PZT en fonction du temps de vieillissement t à température ambiante dudit sol (en semaines). Exposé détaillé de l'invention. Selon l'invention, le procédé de réalisation d'un sol de PZT comprend une succession d'étapes telles, qu'il permet d'obtenir, à son issue, un sol stable, dont les caractéristiques n'évoluent pas au cours du temps. Pour ce faire, le procédé nécessite une première étape de préparation d'un sol concentré dans un diol, ledit sol comprenant un précurseur à base de titane, un précurseur à base de zirconium et un précureur à base de plomb. La préparation de ce sol concentré peut être effectué par tout procédé connu. Par exemple un mode particulier de réalisation consiste à préparer un sol à base de plomb dans un diol, auquel on ajoute un sol mixte à base de titane et de zirconium, préparé dans le même diol. On précise, que le sol à base de plomb est, de préférence, initialement en excès de 10 % par rapport à la stoechiométrie, dans la mesure où on a constaté une perte d'oxyde de plomb du même ordre de grandeur lors du traitement thermique du sol de PZT déposé sous forme de couches. Le mélange desdits sols est ensuite porté à reflux, sous agitation, à une température avoisinant la température d'ébullition du mélange réactionnel. Le reflux permet d'assurer une homogénéisation des sols mélangés entre eux. De préférence, le diol utilisé pour la préparation du sol mixte à base de précurseurs métalliques est un alkylène glycol, ayant un nombre d'atomes de carbone allant de 2 à 5. Ce type de solvant contribue à faciliter la solubilisation des précurseurs métalliques, notamment en jouant un rôle de chélatant en venant compléter la sphère de coordination du plomb, du titane et du zirconium. Selon un mode particulier de réalisation de l'invention, le diol utilisé est l'éthylène glycol. Selon l'invention, les précurseurs à base de plomb, de titane et de zirconium peuvent être de divers types, mais on préfère des précurseurs, qui soient disponibles dans le commerce et peu coûteux. A titre d'exemple, on peut utiliser comme A titre d'exemple, on peut utiliser comme précurseur de plomb des sels de plomb organiques tels que des acétates, des sels de plomb minéraux tels que des chlorures ou encore des composés organométalliques du plomb comme des alcoolates comportant un nombre d'atomes de carbone allant de 1 à 4. De préférence, le précurseur de plomb utilisé, selon l'invention, est un sel organique hydraté tel que l'acétate de plomb trihydraté Ce précurseur présente l'avantage d'être stable, très courant et bon marché. Toutefois, lors de l'utilisation d'un tel précurseur hydraté, il est nécessaire de procéder à la déshydratation de ce dernier. En effet, la présence d'eau lors du mélange des sols entre eux entraînerait une hydrolyse prématurée des précurseurs métalliques suivie d'une polymérisation. Il résulterait de cette étape de mélange non plus un sol mixte à base de plomb, titane et zirconium mais un produit de mélange résultant sous forme de gel et, par conséquent, une impossibilité de déposer le gel ainsi produit sous forme de films. Par exemple, la déshydratation de l'acétate de plomb trihydraté s'effectue par distillation de ce dernier dans le diol utilisé pour effectuer le mélange des sols. De préférence, les précurseurs de titane sont des alcoxydes, tels que l'isopropoxyde de titane. De même, les précurseurs de zirconium sont préférablement des alcoxydes, tels que le n-propoxyde de zirconium. On note, qu'à l'issue de cette étape ~de préparation du sol de PZT concentré, on peut obtenir un sol dont la concentration va d'environ 20 à environ 40 0 % en équivalent massique PZT, de préférence de l'ordre de 26 %. Une fois le mélange des précurseurs métalliques effectué, le sol concentré subit une période dite de mûrissement. Cette période consiste à placer, comme nous l'avons explicité précédemment, le sol à température ambiante, sans agitation, jusqu'à obtention d'une viscosité constante en fonction du temps. De préférence, le sol concentré est placé, à température ambiante, sans agitation, pendant une durée de 1 à 5 semaines. Une fois atteinte une stabilisation de la viscosité, le sol peut subir une dilution permettant d'accéder à des concentrations inférieures au sol concentré, facilitant ainsi l'utilisation ultérieure du sol. Par exemple, en partant d'un sol concentré à 26 % en équivalent massique PZT, on dilue ainsi ledit sol, pour obtenir par exemple, un sol à 20 % en équivalent massique PZT. Cette dilution, à un taux déterminé, permet d'une part de figer la viscosité à une valeur donnée et d'autre part d'utiliser ce sol pour effectuer, notamment des dépôts dudit sol sous forme de couches. Selon l'invention, le solvant de dilution doit être compatible avec le solvant de préparation du sol concentré. Il peut être identique au solvant de préparation dudit sol ou peut être différent et choisi, de préférence, parmi des alcools. Selon l'invention, ce sol stable est destiné à être déposé sous forme de couches, pour constituer un film à base de PZT présentant notamment des propriétés diélectriques intéréssantes. La première étape consiste à déposer sur un substrat le sol stabilisé, préparé selon le procédé précédemment décrit, sous forme d'au moins une couche. Ce dépôt peut être effectué par toute technique permettant d'obtenir un dépôt sous forme de couches minces. Les épaisseurs de couches minces déposées, selon l'invention, vont de 10 à 100 nm. De manière avantageuse, le dépôt est réalisé par la technique du trempage-retrait (appelée communément dip-coating en anglais) ou encore par la technique de l'enduction centrifuge (appelée communément spin- coating en anglais). Ces techniques facilitent, notamment, un contrôle des épaisseurs déposées et également l'ajustement de la microstructure (porosité, cristallinité...) des dépôts. En ce qui concerne la technique de l'enduction centrifuge, le substrat destiné au dépôt est plaqué sur un support tournant. Ensuite, l'on dépose un volume de sol permettant de recouvrir ledit substrat. La force centrifuge étale le sol sous forme d'une couche mince. L'épaisseur de la couche est notamment fonction de la vitesse de centrifugation et de la concentration du sol. Le paramètre de la concentration du sol en équivalent massique de PZT, étant fixé, l'homme du métier peut aisément choisir une vitesse de centrifugation voulue pour une épaisseur de couche désirée. Selon l'invention, le substrat destiné au dépôt peut être de divers types, mais ne doit pas contaminer la couche déposée, par migrations d'ions par exemple, lors du traitement thermique et doit permettre une bonne adhérence de la couche. Sa température de ramollissement doit être supérieure à la température de traitements thermiques des couches déposées et son coefficient de dilatation thermique doit être compatible avec celui desdites couches pour limiter les effets de contrainte lors du recuit. Selon l'invention, le substrat est de préférence une tranche de silicium. Ce type de substrat présente avantageusement une bonne planéité et un excellent état de surface et permet, notamment, des recuits à haute température, sans subir d'altérations. Il peut, entre autres, présenter une couche de métallisation, lorsqu'il est, notamment, destiné à entrer dans la constitution de semi-conducteurs. Il peut également être orienté, tel qu'une orientation [111] par exemple. Ceci favorise notamment une orientation préférentielle des couches déposées. Une fois le dépôt de sol effectué sous forme d'une couche mince, cette dernière subit, selon l'invention, une étape consistant en une phase de séchage de la couche déposée à une température et à une durée efficaces pour assurer une gélification de la couche. Cette étape est destinée à assurer l'évaporation à la fois du solvant du type diol et du solvant de dilution et éventuellement des produits secondaires, tels que des esters, issus des réactions entre les précurseurs métalliques. A l'issue de cette étape, le sol déposé est transformé totalement en gel d'épaisseur constante adhérant à la surface du substrat. La température et la durée efficaces pour assurer la gélification peuvent être déterminées aisément, par l'homme du métier, à l'aide, par exemple, de techniques de spectrophotométrie UV-visible. Par exemple, l'étape de séchage, selon l'invention, peut être effectuée à température ambiante, pour une durée allant de 1 à 10 minutes. Selon l'invention, le procédé de réalisation de films PZT comporte, à l'issue de l'étape de transformation totale du sol déposé en gel, un traitement thermique dudit gel. Ce traitement thermique, selon l'invention, présente, en premier lieu, une étape de calcination effectuée à une température et une durée propres à éliminer les produits organiques issus de la préparation du sol. La température de calcination est choisie de manière à permettre l'élimination des composés organiques de la couche déposée et en particulier les solvants de préparation et de dilution du sol et les composés générés par la réaction des précurseurs métalliques entre eux. La température minimum de calcination correspond à une température permettant d'obtenir une couche exempte, notamment, de groupements hydroxyles. La disparition de tels groupements est vérifiable par spectroscopie infrarouge, notamment par disparition de la bande large 1 à environ 3500 cm-1. La température maximum de calcination correspond à une température permettant d'obtenir une couche ne contenant plus que des composés inorganiques, c'est-à-dire une couche dont le spectre infrarouge ne présente plus de bandes d'espèces carbonées. La durée de calcination pour une température donnée, correspond à une durée permettant l'obtention d'une épaisseur de couche constante. L'épaisseur de couche est contrôlée, par exemple, par des techniques de spectrophotométrie UV. L'étape de calcination est arrêtée à l'obtention d'une couche homogène en épaisseur et exempt de composés organiques. De préférence, l'étape de calcination s'effectue à une température comprise entre environ 300 et environ 500 oC et pour une durée allant d'environ 2 à environ 15 minutes. Le traitement thermique comprend, en second lieu, une étape de recuit à une durée et une température efficaces pour permettre la densification de la couche déposée. La densification de la couche correspond à l'obtention d'une couche d'épaisseur stabilisée et de structure cristallisée, du type pérovskite. La température et la durée de recuit sont choisies de manière à obtenir cette cristallisation, vérifiable aisément par analyse structurale, telle que l'analyse par diffraction des rayons X. De préférence, le recuit est effectué à une température allant d'environ 600 à environ 800 OC pour une durée comprise entre environ 1 et environ 5 minutes. Le recuit peut être effectué par différentes techniques. De préférence, le recuit est réalisé par un mode de chauffage rapide, obtenu, par exemple, avec la technique du recuit thermique rapide (communément désigné par l'abbréviation RTA pour Rapid Thermal Annealing ). Selon l'invention, le film constitué par le dépôt d'au moins une couche, permet, à l'issue du procédé, d'obtenir un film à base de PZT cristallisé dans un système unique pérovskite. L'invention va maintenant être décrite en référence aux exemples suivants donnés à titre illustratif et non limitatif. EXEMPLE 1. L'exemple qui suit illustre, dans un premier temps la préparation d'un sol de PZT de formule (PbZro. 52Tio. 4s03) à partir d'un précurseur à base de plomb, l'acétate de plomb et à partir de précurseur de titane et de zirconium, sous forme d'alcoxydes. Les alcoxydes de zirconium et de titane utilisés sont le n-propoxyde de zirconium commercial de concentration 70% en poids dans le propanol et l'isopropoxyde de titane. L'acétate de plomb est sous forme de trihydrate. La viscosité est suivie à l'aide d'un viscosimètre à tube capillaire ou à cylindre tournant pour une température de l'ordre de 200C. Selon ce mode particulier de réalisation, la préparation dudit sol comporte une phase préliminaire de préparation d'un sol déshydraté à base de plomb. a) Préparation du sol déshydraté à base de plomb. Dans un ballon surmonté d'un montage de distillation, on pèse 751.07 g (1.98 mol) d'acétate de plomb trihydraté et 330 g (5.32 mol) d'éthylène glycol. On homogénéise le mélange à environ 70 oc de manière à permettre une dissolution de l'acétate de plomb. La température de la solution homogène obtenue est alors augmentée pour déshydrater le précurseur à base de plomb par distillation. On recueille 120 g de distillat et la concentration en plomb du sol est de l'ordre de 2.06 mol/kg. b) Préparation du sol stabilisé de formule Pb Zro. 52Tio. 4s03. Sous balayage d'argon, dans 264 g (330 ml) de n- propanol, on additionne sous agitation 225.13 g (0.792 mol) d'isopropoxyde de titane et on ajoute 401.52 g (0.858 mol) de n-propoxyde de zirconium à 70 % dans du n-propanol puis 458.7 g (412.5 ml) d'éthylène glycol. On laisse sous agitation 20 minutes à température ambiante. Dans un tricol, on pèse 1.815 mol de sol de précurseur de plomb préalablement préparé soit un excès de 10 %-pour pallier la perte d'oxyde de plomb (PbO) lors du traitement thermique des films. Sous courant d'argon, on additionne rapidement le sol à base de Ti/Zr sous forte agitation (600 t/min). A la fin de l'addition, on place un réfrigérant surmonté d'une garde dessicante et on arrête le balayage d'argon.~ ~On chauffe au reflux pendant 2 heures (101 C). Au cours de la montée en température, on diminue l'agitation à 250 tours/min. On obtient après reflux un sol mixte concentré qui a une concentration de l'ordre de 26 % en équivalent massique PZT. Le sol mixte est conservé à température ambiante sans agitation, jusqu'à obtention d'une viscosité constante en fonction du temps de vieillissement. Dans cet exemple de réalisation, le précurseur est maintenu 1 semaine à température ambiante sans agitation. Ensuite, le sol mixte concentré est dilué à 20 % en équivalent massique PZT, soit à une concentration de 0.75 M, par addition d'éthylène glycol. Afin de confirmer la nécessité de respecter cette période de mûrissement, la figure 1 montre l'évolution en fonction du temps de la mesure thermostatée (à 20 C) de la viscosité de la solution PZT à 26 % en masse. Ainsi, on observe sur la figure 1 une nette évolution de la viscosité du sol PZT, en fonction du temps. Cette évolution traduit, notamment, l'augmentation du degré de polymérisation des espèces en solution avec le temps de mûrissement. Au delà d'une semaine de mûrissement, la viscosité du sol mixte tend à se stabiliser pour atteindre finalement une asymptote horizontale, correspondant à une viscosité constante de l'ordre de 74 centipoises. La solution peut alors être diluée, ce qui a pour effet de figer définitivement à la même valeur de viscosité la solution résultante. EXEMPLE 2. Cet exemple illustre la préparation d'un film de PZT par dépôt sur un substrat de trois couches du sol préparé préalablement. Le substrat choisi est une tranche de silicium orienté [111] d'un diamètre de 12.5 à 15 cm, ladite tranche étant métallisée par pulvérisation avec une couche de platine d'une épaisseur allant de 100 nm à 200 nm servant d'électrode inférieure. La technique de dépôt utilisé, dans cet exemple, est l'enduction centrifuge, qui permet d'ajuster, pour un sol de concentration donnée, l'épaisseur déposée en choisissant la vitesse de rotation adéquate du dispositif. Les dépôts sont réalisés en zone à empoussièrement contrôlé afin de limiter la présence d'inclusions particulaires dans les films et en ambiance climatisée (température et hygrométrie contrôlées) afin de garantir la reproductibilité des conditions d'évaporation. Le sol dilué à 20 % en masse de PZT est filtré sur filtre 0. 2 um préalablement au dépôt sur tranche. La vitesse de rotation, pour effecteur le dépôt, est ajustée à 4000 tours/min, afin d'obtenir une épaisseur finale par couche unitaire déposée allant de 60 à 70 nm. La couche déposée est ensuite gélifiée par 8 minutes de séchage à température ambiante. Après le séchage et le chauffage du dépôt, la couche subit une calcination à une température de 300 OC pendant 15 minutes. Après calcination, la couche déposée subit un traitement de densification par recuit sous atmosphère d'air, à une température de 800 OC pendant 5 minutes. Dans cet exemple, l'opération de dépôt de couche suivi du traitement est réitéré trois fois, afin d'obtenir un film d'une épaisseur de l'ordre de 195 nm. Le film ainsi réalisé est un matériau céramique présentant une épaisseur de l'ordre de 195 nm et une constante diélectrique de l'ordre de 820. L'analyse structurale aux rayons X du film préparé rèvèle l'obtention d'une phase cristalline unique pérovskite avec une orientation préférentielle correspondant à la direction [111] du substrat. Aucune phase parasite de type pyrochlore n'a jamais été détectée avec ce procédé de préparation. EXEMPLE 3. Dans cet exemple, on étudie la reproductibilité du procédé de réalisation de films à base de PZT. Afin de mettre en évidence la reproductibilité des performances diélectriques sur des films obtenus à partir des sols mixtes, selon l'exemple ci-dessus, 4 essais ont été effectués à partir de 4 sols préparés selon le procédé décrit, selon les mêmes conditions opératoires conformément aux exemples 1 et 2. Les films obtenus résultent d'un empilement de trois couches déposées sur plaque de silicium. Les résultats sont consignés dans le tableau cidessous. Numéro Epaisseur du Capacité (nF/mm) Constante d'essais film (en nm) à OV/lkHz diélectrique A OV/lkHz 1 195 37. 2 816 2 195 38. 4 846 3 190 36. 9 813 4 195 37. 3 821 On constate, au vu de ces résultats, que les épaisseurs de films obtenus dans les mêmes conditions de dépôt de sols préparés de la même façon sont similaires pour ces 4 essais, et que les performances diélectriques sont très comparables. De ce fait, ce procédé, en raison de sa reproductibilité, est totalement compatible avec un procédé industriel de fabrication de composants électroniques par exemple. Références citées [1] : Integrated Ferroelectrics, 26,1999, pp. 225-241. [2] : Journal of sol-gel science and technology, 2, 1994, pp. 605-609. [3] : J. Mater. Res., 1996, 11, N010, pp. 2556-2564. [4] : J. Mater. Res., 1999,14, N05, pp. 1852-1859. [5] : Journal of sol-gel science and technology, 2000, 19, pp. 671-676. REVENDICATIONS 1. Procédé de préparation d'un sol de zirconotitanate de plomb, dit PZT, de formule PbZrxTi (ix) 03 avec 0, 45 de plomb ~ - placer le sol concentré à température ambiante sans agitation, jusqu'à obtention d'une viscosité constante en fonction du temps ; - diluer le sol concentré par un solvant compatible avec le diol utilisé dans l'étape de préparation du sol concentré. 2. Procédé de préparation selon la revendication 1, caractérisé en ce que le sol concentré a une concentration allant d'environ 20 à environ 40 % en équivalent massique PZT. 3. Procédé de préparation selon la revendication 2, caractérisé en ce que le sol concentré a une concentration de l'ordre de 26 % en équivalent massique PZT. 4. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le diol est un alkylène glycol, avec un nombre d'atomes de carbone allant de 2 à 5. 5. Procédé de préparation selon la revendication 4, caractérisé en ce que le diol est l'éthylène glycol. 6. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le précurseur à base de plomb est choisi parmi les sels organiques de plomb tels que les acétates, les sels minéraux de plomb tels que les chlorures, les composés organométalliques du plomb tels que les alcoolats comportant un nombre d'atomes de carbones allant de 1 à 4. 7. Procédé de préparation selon la revendication 6, caractérisé en ce que le précurseur de plomb est l'acétate de plomb trihydraté. 8. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le précurseur de titane est un alcoxyde de titane. 9. Procédé de préparation selon la revendication 8, caractérisé en ce que le précurseur de titane est l'isopropoxyde de titane. 10. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le précurseur de zirconium est un alcoxyde de zirconium. 11. Procédé de préparation selon la revendication 10, caractérisé en ce que le précurseur de zirconium est le n-propoxyde de zirconium. 12. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en que le sol concentré est placé, à température ambiante, sans agitation, pendant une durée de 1 à 5 semaines. 13. Procédé de préparation d'un film en matériau céramique à base de zircono-titanate de plomb, dit PZT, de formule PbZrxTi (l-x)O avec 0, 45 14. Procédé de préparation selon la revendication 13, caractérisé en ce le dépôt s'effectue par trempage-retrait. 15. Procédé de préparation selon la revendication 13, caractérisé en ce que le dépôt s'effectue par enduction centrifuge. 16. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 13 à 15, caractérisé en ce que- le substrat est une tranche de silicium. 17. Procédé de préparation, selon l'une quelconque des revendications 13 à 16, caractérisé en ce que l'étape de séchage est effectuée à température ambiante, pour une durée allant de 1 à 10 minutes. 18. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 13 à 17, caractérisé en ce que l'étape de calcination est effectuée à une température d'environ 300 à environ 500 C, pour une durée allant d'environ 2 à environ 15 minutes. 19. Procédé de préparation selon l'une quelconque des revendications 13 à 18, caractérisé en ce que l'étape de recuit est effectuée à une température allant d'environ 600 à environ 800 C, pour une durée allant d'environ 1 à environ 5 minutes.