Brevet FR2826468A1 — publié le 20021227

DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne une composition de pâte isolante photosensible et un film photosensible fabriqué à partir de celle-ci. Plus particulièrement, l'invention concerne une composition de pâte isolante photosensible comprenant un composant organique et une poudre minérale qui présente une sensibilité élevée pour obtenir un motif précis quand on le forme dans un film épais et un film sec photosensible fabriqué à partir de la composition. ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION On a produit des panneaux de circuit à couches multiples de film épais et on a produit des panneaux d'affichage variés par des techniques d'impression par sérigraphie de film épais dans lesquels une pâte isolante photodurcissable contenant des particules minérales est imprimée par sérigraphie sur un substrat pour former un motif ou par des techniques de photolithographie dans lesquelles une composition de pâte isolante photodurcissable est appliquée sur un substrat, irradiée par des rayons ultraviolets, etc., et développée pour former un motif en relief sur le substrat. En particulier, on a prêté une attention considérable consacrée aux panneaux d'affichage à plasma (PDP) pour leur structure relativement simple, leur capacité à fournir de larges écrans, leur qualité d'affichage auto-luminescent élevée, et la faisabilité de couleur. On a effectué un grand nombre de propositions de PDP pour rechercher une plus grande échelle et une précision supérieure. Un PDP est un panneau d'affichage plat composé d'une paire de substrats de verre entre lesquels de nombreuses cellules sont disposées en rangées, qui sont séparées par des barres de séparation faites en un matériau isolant. Chaque cellule, agissant comme un pixel, contient une substance luminescente, qui est excitée par des rayons ultraviolets générés par une décharge à plasma pour émettre une lumière visible. Des électrodes, des résistances, des diélectriques, etc., pour générer le plasma sont prévus sur les substrats et dans les cellules. De manière à augmenter la précision des PDP il est nécessaire de former les éléments constituant le panneau, c'est-à-dire, des barres de séparation, des électrodes, des résistances, des diélectriques, des substances luminescentes, une rangée de filtres de couleur, et la matrice noire (appelés ci-après des barres de séparation, etc. ) avec une précision élevée. Par conséquent on demande toujours une technique de formation de motif ayant une précision élevée. Des techniques d'impression par sérigraphie de film épais classiques, qui impliquent la répétition de l'impression d'une composition de pâte, ont une faible précision de positionnement du motif et il est difficile de former des barres de séparation, etc., avec une précision élevée. Avec des techniques photolithographiques, le film pour former les barres de séparation, etc., est trop épais pour assurer une photosensibilité suffisante sur toute l'épaisseur, ce qui a été un frein à la réalisation de motif de précision élevée. En outre, le développement implique l'utilisation de solvants organiques coûteux comme le trichloroéthane, qui non seulement conduit à une augmentation des coûts de production mais a pour résultat une augmentation de la pollution de l'environnement et de la nocivité vis- à-vis du corps humain. Dans un essai pour fournir des solutions aux problèmes associés avec le développement par un solvant organique, le document JP-A-63-265238 (L'expression "JP-A" telle qu'utilisée ici signifie une "demande de brevet japonais publiée non examinée") décrit une composition de pâte isolante photodurcissable développable par l'eau comprenant une cellulose hydrosoluble comme la méthylcellulose, un polymère photopolymérisable, un initiateur de photopolymérisation, et une poudre minérale. Cependant, la composition proposée présente une résistance insuffisante au développement si bien que des zones d'image sont susceptibles d'être dissoutes lors du développement. En outre, du fait qu'on forme un motif par dépôt de la composition par impression par sérigraphie, la précision du motif est faible. Par conséquent, la composition ne peut pas être considérée comme étant capable de former un motif de précision élevée lors de la fabrication de barrières d'isolation, etc. RESUME DE L'INVENTION Dans ces circonstances, les inventeurs de la présente invention ont effectué des investigations étendues. Ils ont trouvé en conséquence qu'une composition de pâte isolante photosensible comprenant un dérivé de cellulose hydrosoluble, un monomère photopolymérisable, une résine acrylique ayant un groupe hydroxyle, un initiateur de photopolymérisation, et une poudre minérale peut être facilement développée en milieu aqueux ou alcalin, sans les problèmes posés par un solvant organique comme la pollution de l'environnement ou une nocivité vis-à-vis du corps humain, et présentant une sensibilité élevée suffisante pour être formée en un film épais qui est adapté pour la fabrication de barrières de séparation, etc., et de circuits à couches multiples de film épais avec une précision élevée. La présente invention a été obtenue sur le fondement de cette découverte. Un objet de la présente invention est de fournir une composition de pâte isolante photosensible qui puisse être facilement développée en milieu aqueux ou alcalin, capable de former une couche de composition de pâte isolante photosensible épaisse et malgré tout fortement sensible, et capable de former un motif avec une précision élevée. Un autre objet de l'invention est de fournir un film sec photosensible fabriqué à partir de la composition de pâte isolante photosensible décrite ci-dessus. On parvient aux objets ci-dessus de l'invention avec une composition de pâte isolante photosensible comprenant un composant organique comprenant les composants (A) un dérivé de cellulose hydrosoluble, (B) un monomère photopolymérisable, (C) une résine acrylique ayant un groupe hydroxyle, et (D) un initiateur de photopolymérisation et une poudre minérale et avec un film photosensible fait à partir de cette composition. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En contenant un dérivé de cellulose hydrosoluble comme résine liant, la composition de pâte isolante photosensible de l'invention présente un facteur de transmission plus élevé des radiations pendant l'exposition, comme une radiation ultraviolette, un rayonnement laser excimer, des rayons X, et un rayonnement électronique, et est capable de former des motifs avec une précision plus élevée que des compositions de pâte isolante photosensible classique contenant des liants résineux acryliques. On peut utiliser n'importe quels dérivés de cellulose hydrosolubles comme composant (A) sans limitation particulière. Des exemples de dérivés de cellulose hydrosolubles utiles sont la carboxyméthylcellulose, l'hydroxyéthylcellulose, l'hydroxyéthylméthylcellulose, l'hydroxypropylcellulose, l'éthylhydroxyéthylcellulose, la carboxyméthylcellulose, et l'hydroxypropylméthylcellulose. On peut les utiliser individuellement ou en mélange de deux de ceux-ci ou plus. Le monomère photopolymérisable qui peut être utilisé comme composant (B) n'est pas non plus particulièrement limité. Des monomères photopolymérisables comprennent le diacrylate d'éthylèneglycol, le diméthacrylate d'éthylèneglycol, le diacrylate de triéthylèneglycol, le diméthacrylate de triéthylèneglycol, le triacrylate de triméthylolpropane, le triméthacrylate de triméthylolproprane, le triacrylate de triméthyloléthane, le triméthacrylate de triméthyloléthane, le diacrylate de pentaérythritol, le diméthacrylate de pentaérythritol, le triacrylate de pentaérythritol, le triméthacrylate de pentaérythritol, le tétraacrylate de pentaérythritol, le tétraméthacrylate de pentaérythritol, le tétraacrylate de dipentaérythritol, le tétraméthacrylate de dipentaérythritol, le pentaacrylate de dipentaérythritol, le pentaméthacrylate de dipentaérythritol, l'hexaacrylate de dipentaérythritol, l'hexaméthacrylate de dipentaérythritol, l'acrylate de glycérol, le méthacrylate de glycérol, le diacrylate de carboépoxy ; des esters fumariques, des esters itaconiques et des esters maléiques correspondant à ces esters (méth)acryliques. La résine acrylique ayant un groupe hydroxyle qui peut être utilisée comme composant (C) comprend des polymères comprenant principalement un monomère ester acrylique et un monomère contenant un groupe hydroxyle et, si nécessaire, d'autres monomères copolymérisables. Des monomères esters acryliques appropriés comprennent des esters d'acide acrylique ou d'acide méthacrylique avec des monoalcools ayant 1 à 20 atomes de carbone. Des monomères contenant un groupe hydroxyle appropriés comprennent des monoesters de glycols ayant 1 à 10 atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique, tels que l'acrylate d'hydroxyméthyle, le méthacrylate d'hydroxyméthyle, l'acrylate de 2-hydroxyéthyle, le méthacrylate de 2hydroxyéthyle, l'acrylate de 2-hydroxypropyle, le méthacrylate de 2hydroxypropyle, l'acrylate de 3-hydroxypropyle, le méthacrylate de 3hydroxypropyle, l'acrylate de 2-hydroxybutyle, le méthacrylate de 2hydroxybutyle, l'acrylate de 3-hydroxybutyle, le méthacrylate de 3hydroxybutyle, l'acrylate de 4-hydroxybutyle et le méthacrylate de 4hydroxybutyle ; l'acrylate de glycérol, le méthacrylate de glycérol, le monoacrylate de dipentaérythritol, le monométhacrylate de dipentaérythritol, l'acrylate de l'hydroxyéthyl-e-caprolactone modifiée, le méthacrylate de l'hydroxyéthyl-#-caprolactone modifiée, et des composés époxyesters tels que l'acrylate de 2-hydroxy-3-phénoxypropyle. Les autres monomères copolymérisables avec les monomères contenant un groupe hydroxyle comprennent des acides carboxyliques [alpha],ss-insaturés, comme l'acide acrylique, l'acide méthacrylique, l'acide itaconique, l'acide citraconique, l'acide maléique et l'acide fumarique et des anhydrides ou des semi-esters de ceux-ci ; des esters d'acides carboxyliques 3035,ss-insaturés, comme l'acrylate de méthyle, l'acrylate d'éthyle, l'acrylate de n-propyle, l'acrylate d'isopropyle, l'acrylate de nbutyle, l'acrylate d'isobutyle, l'acrylate de sec-butyle, l'acrylate de cyclohexyle, l'acrylate de 2-éthylhexyle, l'acrylate de stéaryle, le méthacrylate de méthyle, le méthacrylate d'éthyle, le méthacrylate de npropyle, le méthacrylate d'isopropyle, le méthacrylate de sec-propyle, le méthacrylate de n-butyle, le méthacrylate d'isobutyle, le méthacrylate de sec-butyle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate de 2- éthylhexyle, le méthacrylate de stéaryle, l'acrylate de 2,2,2trifluorométhyle, et le méthacrylate de 2,2,2-trifluorométhyle ; le styrène et ses dérivés, comme l'a-méthylstyrène et le p-vinyltoluène. Sont également compris l'acrylonitrile, le méthacrylonitrile, l'acrylamide, le méthacrylamide, l'acétate de vinyle, l'acrylate de glycidyle, et le méthacrylate de glycidyle. On peut utiliser ces comonomères individuellement ou comme une combinaison de ceux-ci. Du fait qu'elle contient la résine acrylique contenant un groupe hydroxyle, la composition de pâte isolante photosensible de l'invention présente une résistance au développement améliorée pour fournir des images de précision élevée. La composition de pâte isolante photosensible comprend de préférence 10 à 50 parties en poids, en particulier 20 à 40 parties en poids, spécialement 25 à 35 parties en poids, d'un dérivé de cellulose hydrosoluble comme composant (A) et 50 à 90 parties en poids, en particulier 60 à 80 parties en poids, spécialement 65 à 75 parties en poids, du monomère photopolymérisable comme composant (B) pour 100 parties en poids de la totalité des composants (A) et (B). Quand les quantités de ces composants sont inférieures ou supérieures aux plages respectives préférées, la composition a tendance à ne pas assurer une précision suffisante du motif et présente un facteur de transmission de radiation réduit pour l'exposition. Par exemple, si la proportion de composant (B) est inférieure à 50 parties, la photopolymérisation de la composition a tendance à être insuffisante si bien que la zone d'image se dissout lors du développement, d'où il en résulte un défaut de formation d'image. Si la proportion du composant (B) dépasse 90 parties, la résolution fine des lignes diminue. La composition de pâte isolante photosensible comprend de préférence 50 à 90 parties en poids, en particulier 60 à 80 parties en poids, spécialement 60 à 70 parties en poids, du dérivé de cellulose hydrosoluble comme composant (A) et 10 à 50 parties en poids, en particulier 20 à 40 parties en poids, spécialement 30 à 40 parties en poids, de la résine acrylique contenant un groupe hydroxyle comme composant (C) pour 100 parties en poids de la totalité des composants (A) et (C). Quand les quantités de ces composants sont inférieures ou supérieures aux plages respectives préférées, la composition a tendance à ne pas assurer une précision suffisante des motifs et présente un facteur de transmission de radiation active réduit. Par exemple, une proportion du composant (C) inférieure à 10 parties est insuffisante pour la résistance au développement, ce qui conduit à un échec de la formation d'image. Si la proportion du composant (C) dépasse 50 parties, l'aptitude au développement est réduite pour provoquer une subsistance d'une certaine partie de zone non exposée. On peut utiliser n'importe quel initiateur de photopolymérisation connu comme composant (D). On peut citer les benzophénones, les benzoïnes, les éther alkyliques de benzoïne, les acétophénones, les aminoacétophénones, les benziles, les benzalkylcétals, les anthraquinones, les cétals, et le thioxanthones. Des exemples sont la 2,4-bis (trichlorométhyl)-6-(3-bromo-4-méthoxy)phényl-s-triazine, la 2, 4-bis-(trichlorométhyl)-6-(2-bromo-4-méthoxy)phényl-s-triazine, la 2, 4-bis(trichlorométhyl)-6-(3-bromo-4-méthoxy)styrylphényl-s-triazine, la 2, 4-b is(trich lorométhyl)-6-(2-b romo-4-méthoxy)styryl phényl-s-triazine, l'oxyde de 2,4,6-triméthylbenzoyldiphénylphosphine, la 1-[4-(2-hydroxyéthoxy)phényl]-2-hydroxy-2-méthyl-1-propane-1-one, la 2,4-diéthylthioxanthone, la 2,4-diméthylthioxanthone, la 2-chlorothioxanthone, la 1-chloro-4-propoxythioxanthone, la 3,3-diméthyl-4-méthoxybenzophénone, la benzophénone, la 1-(4-isopropylphényl)-2-hydroxy-2-méthylpropan-1-one, la 1-(4-dodécylphényl)-2-hydroxy-2méthylpropan-1-one, le 4-benzoyl-4'-méthyldiméthylsulfure, l'acide 4-diméthylaminobenzoïque, le 4-diméthylaminobenzoate de méthyle, le 4-diméthylaminobenzoate d'éthyle, le 4-diméthylaminobenzoate de butyle, le 4-diméthylaminobenzoate de 2-éthylhexyle, le 4-diméthylaminobenzoate de 2-isoamyle, la 2,2-diéthoxyacétophénone, le benzyldiméthylcétal, le benzyl-p-méthoxyéthylacétal, le 1-phényl-1,2-propanedione-2-(O-éthoxycarbonyl)oxime, le o-benzoylbenzoate de méthyle, la bis(4-diméthylaminophényl)cétone, la 4,4'-bisdiéthylaminobenzophénone, le benzil, la benzoïne, l'éther méthylique de benzoïne, l'éther éthylique de benzoïne, l'éther isopropylique de benzoïne, l'éther n-butylique de benzoïne, l'éther isobutylique de benzoïne, la p-diméthylaminoacétophénone, la p-t-butyltrichloroacétophénone, la p-t-butyldichloroacétophénone, la thioxanthone, la 2-méthylthioxanthone, la 2-isopropylthioxanthone, la dibenzosubérone, l'a,a-dichloro-4-phénoxyacétophénone, le 4-diméthylaminobenzoate de pentyle, et le dimère de 2-(o-chlorophényl)-4,5-diphénylimidazolyle. On peut les utiliser individuellement ou comme une combinaison de deux de ceux-ci ou plus. On utilise l'initiateur de photopolymérisation de manière appropriée en une quantité de 0,1 à 10 parties en poids, de préférence 0,2 à 5 parties en poids, pour 100 parties en poids de la totalité des composants (A) et (B). Quand la quantité de l'initiateur est inférieure à 0,1 partie, la composition présente une aptitude au durcissement réduite. Quand elle est supérieure à 10 parties, l'absorption de l'initiateur a tendance a provoquer un durcissement moindre au voisinage du substrat. Si on le souhaite, la composition de pâte isolante photosensible peut comprendre des additifs, comme des agents absorbant les ultraviolets, des sensibilisateurs, des auxiliaires de sensibilisateurs, des inhibiteurs de polymérisation, des plastifiants, des épaississants, des solvants organiques, des dispersants, des agents dé-moussants, et des stabilisants de suspension organiques et minéraux. Des exemples de sensibilisateurs utiles, qui peuvent être ajoutés pour améliorer la sensibilité, sont la 2,4-diéthylthioxanthone, l'isopropylthioxanthone, la 2,3-bis (4-diéthylaminobenzal)cyclopentanone, la 2,6-bis(4-diméthylaminobenzal)cyclohexanone, la 2,6-bis(4-diméthylaminobenzal)-4-méthylcyclohexanone, la 4,4-bis(diméthylamino)benzophénone (cétone de Michler), la 4,4-bis(diéthylamino)benzophénone, la 4,4-bis(diméthylamino)chalcone, la 4,4-bis(diéthylamino)chalcone, la p-diméthylaminocinnamylidèneindanone, la p-diméthylaminobenzylidèneindazone, le 2-(p-diméthylaminophénylvinylène)isonaphtothiazole, la 1,3-bis(4-diméthylaminobenzal)acétone, la 1,3-carbonyl-bis(4-diéthylaminobenzal)acétone, la 3,3-carbonyl-bis (7-diéthylaminocoumarine), la N-phényl-N-éthyléthanolamine, la N-phényléthanolamine, la N-tolyldiéthanolamine, la N-phényléthanolamine, le diméthylaminobenzoate d'isoamyle, le diéthylaminobenzoate d'isoamyle, le 3-phényl-5-benzoylthiotétrazole, et le 1-phényl-5-éthoxycarbonylthiotétrazole. On peut utiliser ces sensibilisateurs individuellement ou comme une combinaison de deux de ceux-ci ou plus. Des exemples d'inhibiteurs de polymérisation utiles, qui sont ajoutés pour améliorer la stabilité pendant le stockage, comprennent l'hydroquinone, des monoesters d'hydroquinone, la N-nitrosodiphénylamine, la phénothiazine, le p-t-butycatéchol, la N-phénylnaphtylamine, le 2,6-di-t-butyl-p-méthylphénol, le chloranil, et le pyrogallol. Des exemples de plastifiants appropriés qui sont ajoutés pour améliorer l'adaptabilité à un substrat comprennent le phtalate de dibutyle (DBP), le phtalate de dioctyle (DOP), le polyéthylèneglycol, le glycérol, et le tartrate de dibutyle. Des exemples d'agents dé-moussants, qui peuvent être ajoutés pour réduire les bulles d'air dans la pâte ou dans le film en réduisant ainsi la formation de vides lors de la cuissson, comprennent des alkylèneglycols (par exemple, le polyéthylèneglycol ayant une masse moléculaire de 400 à 800), des agents dé-moussants au silicone, et des alcools supérieurs. La poudre minérale qui peut être utilisée dans la présente invention n'est pas particulièrement limitée pour autant qu'elle soit transparente à la lumière utilisée pour l'exposition. Elle comprend le verre, la céramique (par exemple, la cordiérite), et des métaux. Des exemples sont la poudre de verre de borosilicate de plomb, de verre de borosilicate de zinc, ou de verre de borosilicate de bismuth (par exemple, le verre de PbO-SiO2, le verre de PbO-B2O3-SiO2, le verre de ZnO-Si02, le verre de ZnO-B2O3Si02, le verre de BiO-SiO2, et le verre de BiO-B2O3-SiO2); des oxydes en poudre de Na, K, Mg, Ca, Ba, Ti, Zr, AI, etc., comme l'oxyde de cobalt, l'oxyde de fer, l'oxyde de chrome, l'oxyde de nickel, l'oxyde de cuivre, l'oxyde de manganèse, l'oxyde de néodyme, l'oxyde de vanadium, l'oxyde de cérium, le dioxyde de titane, (Jaune Tipaque), l'oxyde de cadmium, l'oxyde de ruthénium, la silice, la magnésie, et la spinelle ; des poudres fluorescentes, comme ZnO : Zn, Zn3(PO4)2: Mn, Y2Si05 : Ce, CaW04: Pb, BaMgAl14O23: Eu, ZnS : (Ag, Cd), Y2O3: Eu, Y2Si05 : Eu, Y3AI5O12 : Eu, YB03: Eu, (Y, Gd)B03: Eu, GdB03: Eu, ScB03: Eu, LuB03: Eu, Zn2Si04 : Mn, BaAl12O19: Mn, SrAl13O19: Mn, CaAl12O19: Mn, YBO3: Tb, BaMgAI14023: Mn, LuBOs : Tb, GdBOs : Tb, ScB03 : Tb, Sr6Si303CI4: Eu, ZnS : (Cu, AI), ZnS : Ag, Y202S : Eu, ZnS : Zn, (Y, Cd)B03 : Eu, et BaMgAl12O23: Eu ; des métaux en poudre, comme le fer, le nickel, le palladium, le tungstène, le cuivre, l'aluminium, l'argent, l'or, et le platine. Les poudres de verre et de céramiques sont particulièrement préférées pour leur transparence élevée. Les poudres de verre (frittes de verre) sont les plus efficaces. Il est souhaitable que la poudre minérale soit exempte d'oxyde de silicium, d'oxyde d'aluminium ou d'oxyde de titane. La présence de ces impuretés provoque de la turbidité et réduit le facteur de transmission de lumière. Une taille particulaire appropriée de la poudre minérale est habituellement 1 à 10 m, de préférence 2 à 8 m, bien que variant selon la configuration du motif devant être formé. Des particules supérieures à 10 m en moyenne provoquent des inégalités de surface, qui est défavorable pour une formation de motif de haute précision. Des particules inférieures à 1 m en moyenne provoquent la formation de micro-vides lors de la cuisson, ce qui provoque un manque d'isolation. La poudre minérale peut présenter une forme sphérique, une forme de bloc, une forme de flocon, une forme dendritique, ou leur mélange. La composition de pâte isolante photosensible peut contenir un pigment minéral de couleur noire, rouge, bleue, verte, etc., comme poudre minérale pour fournir un motif coloré, qui est adapté à la fabrication de rangées de filtres de couleur, etc., pour les PDP. La poudre minérale peut être un mélange de particules différentes dans leurs propriétés physiques. Par exemple, une utilisation combinée de particules de verre et de particules de céramique ayant des points de ramollissement thermique différents est efficace pour contrôler le rétrécissement lors de la cuisson. Les formes et les propriétés physiques des poudres minérales sont combinées de manière appropriée selon les caractéristiques requises des barres de séparation, etc. De manière à éviter une agglomération secondaire ou à améliorer l'aptitude à la dispersion de la poudre minérale, ayant une taille particulaire dans la plage de 1 à 10 m, les particules peuvent être traitées en surface avec des acides organiques, des acides minéraux, des agents de couplage du type silane, des agents de couplage du type titanate, des agents de couplage du type aluminium, des agents tensioactifs, ou analogues dans une plage telle que les propriétés de la poudre minérale ne sont pas dégradées. On effectue de manière appropriée le traitement de surface en dissolvant un agent de traitement dans un solvant organique ou dans l'eau, en leur ajoutant la poudre minérale, et en éliminant le solvant en chauffant le mélange sous agitation à environ 50 à 200 C pendant 2 heures ou plus longtemps. D'une autre manière, on peut ajouter l'agent de traitement en préparant la pâte. La composition de pâte isolante photosensible comprend de préférence 10 à 35 parties en poids, en particulier 15 à 30 parties en poids, spécialement 20 à 25 parties en poids, du composant organique comprenant les composants (A) à (D) et 65 à 90 parties en poids, en particulier 70 à 85 parties en poids, spécialement 75 à 80 parties en poids, de la poudre minérale pour 100 parties en poids de la composition totale. Quand la proportion du composant minéral est inférieure à 15 parties, la photopolymérisation est insuffisante si bien que des zones d'image se dissolvent lors du développement, d'où il en résulte un défaut de formation d'image. Quand elle dépasse 35 parties, le motif a tendance à se séparer lors de la cuisson. La composition de pâte isolante photosensible est préparée en dissolvant et/ou en dispersant les composants décrits ci-dessus dans un solvant. On peut utiliser n'importe quel solvant qui présente une bonne affinité avec la poudre minérale, un pouvoir dissolvant suffisant pour le composant organique, une aptitude à conférer une viscosité modérée à la composition de pâte, et une aptitude à être facilement éliminé par évaporation. Des solvants appropriés comprennent des cétones, telles que la diéthylcétone, la méthylbutylcétone, la dipropylcétone, et la cyclohexanone ; des alcools, tels que le n-pentanol, le 4-méthyl-2pentanol, le cyclohexanol, et l'alcool diacétonique ; des éther d'alcools, comme l'éther monométhylique d'éthylèneglycol, l'éther monoéthylique d'éthylèneglycol, l'éther monobutylique d'éthylèneglycol, l'éther monométhylique de propylèneglycol, l'éther monoéthylique de propylèneglycol, l'éther monométhylique de diéthylèneglycol, l'éther monoéthylique de diéthylèneglycol, l'éther diméthylique de diéthylèneglycol, et l'éther diéthylique de diéthylèneglycol ; des esters alkyliques d'acides monocarboxyliques aliphatiques saturés, comme l'acétate de n-butyle et l'acétate d'amyle ; des esters lactiques, comme le lactate d'éthyle et le lactate de n-butyle ; et des étheresters, tels que l'acétate de méthylcellosolve, l'acétate d'éthylcellosolve, l'acétate d'éther monométhylique de propylèneglycol, l'acétate d'éther monoéthylique de propylèneglycol, le 3-éthoxypropionate d'éthyle, l'acétate de 2méthoxybutyle, l'acétate de 3-méthoxybutyle, l'acétate de 4méthoxybutyle, l'acétate de 2-méthyl-3-méthoxybutyle, l'acétate de 3méthyl-3-méthoxybutyle, l'acétate de 3-éthyl-3-méthoxybutyle, l'acétate de 2-éthoxybutyle, l'acétate de 4-éthoxybutyle, l'acétate de 4-propoxybutyle, et l'acétate de 2-méthoxypentyle. On peut utiliser ces solvants individuellement ou comme une combinaison de deux de ceux-ci ou plus. Une quantité préférée de solvant devant être utilisé pour maintenir la composition de pâte dans une plage de viscosité appropriée est 300 parties en poids ou moins, en particulier 10 à 70 parties en poids, spécialement 25 à 35 parties en poids, pour 100 parties en poids de la quantité totale du composant organique et de la poudre minérale. La composition de pâte isolante photosensible de l'invention peut être appliquée sous forme liquide sur un substrat par revêtement par étalement ou impression sérigraphique selon l'utilisation. Quand une précision élevée est demandée dans la formation de barres de séparation, etc. de PDP, il est pratique d'utiliser un film sec photosensible fabriqué à partir d'une composition de pâte pour assurer une précision supérieure de formation de motif. On prépare un film sec en appliquant la composition de pâte photosensible sur un film support selon une épaisseur sèche de 10 à 100 m et en séchant la couche de revêtement. Le film support comprend des films flexibles de 15 à 125 m d'épaisseur de résines synthétiques, telles que le poly(téréphtalate d'éthylène), le polyéthylène, le polypropylène, le polycarbonate, et le poly(chlorure de vinyle). Si nécessaire, on peut conférer un traitement antiadhésif au film support pour faciliter le transfert du film. On peut effectuer l'application de la composition au moyen d'un applicateur, d'un dispositif de revêtement à barre, d'un dispositif de revêtement à barre métallique, d'un dispositif de revêtement à rouleau, d'un dispositif de revêtement par circulation de rideau, etc. On préfère un dispositif de revêtement à rouleau pour l'uniformité d'épaisseur du film et l'efficacité de la formation du film épais. Le film sec est protégé jusqu'à utilisation par une feuille de couverture. Un film d'environ 15 à 125 m d'épaisseur de poly(téréphtalate d'éthylène), de polypropylène, de polyéthylène, etc., ayant un revêtement anti-adhésif de type silicone (cuit) est approprié comme feuille de couverture. On peut effectuer comme suit la formation de motif en utilisant la composition de pâte isolante photosensible. Une couche de la composition de pâte isolante photosensible formée sur un substrat par dépôt ou transfert est exposée selon une image à une radiation ultraviolette, une radiation laser excimer, des rayons X ou un rayonnement électronique à travers un masque et on développe avec un révélateur alcalin ou de l'eau pour éliminer la surface non exposée. Si nécessaire, le motif en relief ainsi formé est cuit. Il est également possible que la surface totale de la couche photosensible soit exposée à la lumière et ensuite de former un motif sans développement, puis de la cuire, si on le souhaite. Quand on désire un motif de précision la plus élevée, on emploie le film sec photosensible décrit ci-dessus. On pèle la feuille de couverture, et on transfère le film sec sur un substrat. On expose le film sec à la lumière selon une image ou totalement, et ensuite on élimine le film support. On développe le film exposé selon une image pour former un motif. Le film complètement exposé fournit un film durci sans développement qui est ensuite cuit si on le désire. Le substrat comprend une plaque de verre, une plaque de verre ayant des électrodes (par exemple des électrodes bus) formées sur celui-ci, et une plaque de céramique. Le film sec peut être transféré en pratique sur le substrat par stratification thermique en utilisant un dispositif de stratification à rouleau chaud, etc. La stratification thermique avec un dispositife de stratification à rouleau chaud est effectuée dans les conditions de température superficielle du substrat : 80 à 140 C ; pression du rouleau : 1 à 5 kg/cm2 ; et vitesse de rotation : 0,1 à 10,0 m/min. On peut chauffer le substrat, par exemple, à 40 à 100 C. Les émetteurs de radiation qui peuvent être utilisés pour l'exposition comprennent des émetteurs de rayons ultraviolets utilisés en général dans la photolithographie et des aligneurs utilisés pour la fabrication de semiconducteurs et de dispositifs d'affichage à cristaux liquides (LCD). Le composant alcalin du révélateur alcalin qui peut être utilisé comprend des hydroxydes, des carbonates, des hydrogénocarbonates, des phosphates ou des pyrophosphates de métaux alcalins, par exemple, le lithium, le sodium, et le potassium ; des amines primaires, telles que la benzylamine et la butylamine ; des amines secondaires, telles que la diméthylamine, la dibenzylamine, et la diéthanolamine ; des amines tertiaires, telles que la triméthylamine, ; la triéthylamine, et la triéthanolamine ; des amines cycliques, telles que la morpholine, la pipérazine, et la pyridine ; des polyamines, telles que l'éthylènediamine et l'hexaméthylènediamine; des hydroxydes d'ammonium, tels que l'hydroxyde de tétraméthylammonium, l'hydroxyde de tétraéthylammonium, l'hydroxyde de triméthylbenzylammonium, et l'hydroxyde de triméthylphénylbenzylammonium ; des hydroxydes de sulfonium, tels que l'hydroxyde de triméthylsulfonium, l'hydroxyde de triméthylsulfonium, l'hydroxyde de diéthylméthylsulfonium, et l'hydroxyde de diméthylbenzylsulfonium ; la choline ; et des tampons contenant du silicate. Un choix approprié doit être fait selon les caractéristiques de la composition isolante vis-à-vis de la méthode de développement (par exemple, développement par trempage, développement par basculement, développement par projection de gouttes, développement par pulvérisation ou développement par pale), l'unité de développement, et les conditions de développement, comme le type, la composition, et la concentration du révélateur, et la durée et la température de développement. On choisit la température de cuisson de manière à éliminer par combustion toute matière organique de la composition durcie. Par exemple, on effectue la cuisson à 400 à 600 C pendant 10 à 90 minutes. La composition de pâte isolante photosensible de l'invention est utile pour former des circuits à couches multiples de film épais et des dispositifs d'affichage variés comprennent des PDP et des LCD adressés par plasma. Elle est particulièrement adaptée pour la formation de barres de séparation, etc., en particulier de diélectriques de PDP, qui demandent une formation de motif fortement précise. EXEMPLES La présente invention sera illustrée maintenant en référence aux exemples, mais on devrait comprendre que la présente invention n'est pas destinée à être limitée par ceux-ci. A moins qu'on ne le précise autrement, tous les pourcentages, les parties, et les rapports sont en poids. EXEMPLE 1 Préparation d'une composition de pâte isolante photosensible On mélange dans un agitateur pendant 3 heures pour préparer une solution mixte de composants organiques ayant une quantité de solides de 50%, vingt-deux parties d'hydroxypropylcellulose comme composant (A), 14 parties de copolymère styrène-méthacrylate d'hydroxyéthyle (55/45) (Masse moléculaire moyenne en poids Mw = 40 000) comme composant (B), 60 parties de 2-hydroxypropylphtalate de 2méthacryloyloxyéthyle (HO-MPP, disponible auprès de Kyoeisha Chemical Co., Ltd .) comme composant (C), 0,9 partie de 2,2-diméthoxy-2phénylacétophénone (IR-651, disponible auprès de Ciba Geigy, Ltd.) comme composant (D), 3,9 parties de tartrate de butyle comme plastifiant, 0,1 partie d'un colorant azoïque (Colorant SS, disponible auprès de Daito Chemix Corp. ) comme absorbant de rayons ultraviolets, et 100 parties de 3-méthoxy-3-méthylbutanol comme solvant. On malaxe cinquante parties de la solution mixte de composants organiques et 80 parties de frittes de verre pour préparer une composition de pâte isolante photosensible. Evaluation On applique la pâte résultante sur un substrat de verre à une épaisseur sèche de 40 m et on expose aux rayons ultraviolets à partir d'une lampe au mercure à pression ultra élevée selon une dose de 400 mJ/cm2 à travers un masque de test à motif carré. On développe la couche exposée par pulvérisation d'eau à 30 C sous une pression de pulvérisation de 3,0 kg/cm2 pendant 30 secondes. La largeur minimale des lignes, prise comme une mesure de l'adhésion du motif, est de 60 m. On forme un motif de la même manière que décrit ci-dessus en utilisant un masque avec un motif de lignes de 200 m d'épaisseur. On cuit le motif par chauffage à un taux de 10 C/min jusqu'à 520 C, à laquelle on maintient le motif pendant 30 minutes. Il en résulte que le motif cuit conserve une forme satisfaisante. EXEMPLE 2 Préparation d'une composition de pâte isolante photosensible On mélange dans un agitateur pendant 3 heures pour préparer une solution mixte de composants organiques ayant une quantité de solides de 50%, vingt-deux parties d'hydroxypropylcellulose comme composant (A), 14 parties de copolymère styrène-méthacrylate d'hydroxyéthyle (55/45) (Mw= 40 000) comme composant (B), 63 parties de 2hydroxypropylphtalate de 2-méthacryloyloxyéthyle (HO-MPP, disponible auprès de Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) comme composant (C), 0,9 partie de 2,2-diméthoxy-2-phénylacétophénone (IR-651, disponible auprès de Ciba Geigy, Ltd. ) comme composant (D), 0,1 partie d'un colorant azoïque (Colorant SS, disponible auprès de Daito Chemix Corp. ) comme absorbant de rayons ultraviolets, et 100 parties de 3-méthoxy-3- méthylbutanol comme solvant. On malaxe cinquante parties de la solution mixte de composants organiques et 75 parties de frittes de verre pour préparer une composition de pâte isolante photosensible. Préparation d'un film photosensible sec On applique la composition de pâte à un film support de poly(téréphtalate d'éthylène) (PETP) avec un dispositif de revêtement à fente et on sèche à 100 C pendant 6 minutes pour éliminer complètement le solvant pour former un film sec photosensible ayant une épaisseur de 40 M. On dépose sur le film sec photosensible une feuille de couverture de polyéthylène ayant 25 m d'épaisseur. Evaluation On transfère le film sec résultant sur un substrat de verre préchauffé à 80 C tout en pelant la feuille de couverture en le faisant passer à travers un laminoir à rouleau chaud à 105 C. La pression d'air est 3 kglcm2, et la vitesse de stratification est 1,0 m/min. On expose le film sec transféré à la lumière ultraviolette provenant d'une lampe à mercure à pression ultra élevée à une dose de 400 mJ/cm2 à travers un masque de test de modèle carré. Puis on pèle le film support de PETP. Aucune marque de décollement n'est laissée sur le film sec exposé. On développe le film sec exposé par pulvérisation d'eau à 30 C sous une pression de 3 kg/cm2 pendant 30 secondes pour éliminer la zone non exposée pour laisser ainsi un motif en relief. La largeur de ligne minimale est 60 m. Quand on cuit le motif en chauffant à un taux de 10 C/min jusqu'à 580 C en le maintenant à cette température pendant 30 minutes, on obtient un motif cuit de manière satisfaisante. EXEMPLE COMPARATIF 1 On prépare un film sec photosensible et on l'évalue de la même manière que dans l'exemple 2, excepté qu'on prépare la composition de pâte en malaxant 10 parties de la solution mixte de composants organiques et 95 parties des frittes de verre. Quand on décolle le film support de PETP, le film sec photosensible est séparé du substrat de verre. EXEMPLE COMPARATIF 2 On prépare un film sec photosensible et on l'évalue de la même manière que dans l'exemple 2, excepté qu'on prépare la composition de pâte en malaxant 80 parties de la solution mixte de composants organiques et 60 parties des frittes de verre. Quand on cuit le motif résultant, on observe la séparation du substrat sur les bords du modèle. La composition de pâte isolante photosensible selon la présente invention peut être développée dans un milieu aqueux ou alcalin pour laisser un motif avec une précision élevée et est si sensible qu'on peut former un motif isolant sur un film épais avec une bonne précision. La composition de pâte isolante photosensible a une valeur industrielle élevée, ce qui la rend apte à produire économiquement des PDP qui demandent une formation de motif fortement précise. Cette application est fondée sur la demande de brevet japonais 2 001-133811, déposée le 1er mai 2001, dont la teneur totale est incorporée ici par référence. REVENDICATIONS 1. Composition de pâte isolante photosensible comprenant : un composant organique comprenant les composants (A) un dérivé de cellulose soluble dans l'eau, (B) un monomère photopolymérisable, (C) une résine acrylique ayant un groupe hydroxyle, et (D) un initiateur de polymérisation ; et une poudre minérale. 2. Composition de pâte isolante photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que la poudre minérale est une poudre de verre. 3. Composition de pâte isolante photosensible selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que le composant organique comprend 10 à 50 parties en poids du composant (A) et 50 à 90 parties en poids du composant (B) pour 100 parties en poids du total des composants (A) et (B). 4. Composition de pâte isolante photosensible selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le composant organique comprend 50 à 90 parties en poids du composant (A) et 10 à 50 parties en poids du composant (C) pour 100 parties en poids du total des composants (A) et (C). 5. Composition de pâte isolante photosensible selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, qui comprend 10 à 35 parties en poids du composant minéral et 65 à 90 parties en poids de la poudre minérale pour 100 parties en poids du total du composant organique et de la poudre minérale. 6. Composition de pâte isolante photosensible selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la poudre minérale a une taille particulaire de 1 à 10 m. 7. Film photosensible comprenant un film support et la composition de pâte isolante photosensible selon l'une quelconque des revendications 1 à 6.