Brevet FR2824939A1 — publié le 20021122

o plane convergente vers la face plane de la tête de lecture fixe (1). La présente invention concerne le domaine des cartes (ou tickets) à puce et plus particulièrement un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact. Les cartes et tickets à puce, et plus particulièrement les cartes au format ISO, sont devenues aujourd'hui incontournables. Outre leur utilisation comme cartes de crédit, ces dernières sont devenues des outils indispensables dans de nombreux domaines. Ce développement s'explique notamment par le fait que, outre l'utilisation classique de la carte par contact avec son lecteur associé, telle que la carte bancaire ou la carte de téléphone, les cartes peuvent désormais être utilisées sans aucun contact physique avec leurs lecteurs. En effet, l'échange d'informations entre une carte sans contact ou hybride contact-sans contact et le dispositif de lecture associé s'effectue par couplage électromagnétique à distance entre une antenne logée dans la carte sans contact et une deuxième antenne située dans le lecteur. Pour élaborer, stocker et traiter les informations, la carte est munie d'une puce, qui est reliée à l'antenne. L'antenne se trouve généralement sur un support diélectrique en matière plastique. Cette facilité d'utilisation a grandement permis le développement d'autres applications. Ainsi, a-t-on vu apparaître le porte-monnaie électronique. Dans le secteur des transports, la carte à puce a été développée comme moyen de 2s paiement autoroutier. Dans le domaine des loisirs, elle est utilisée par les supporters comme carte d'abonnement aux stades. Dans le domaine de la sécurité, de nombreuses sociétés ont mis en place un système d' identification de leur personnel par carte à puce ISO sans contact. Les cartes sans contact que l'on trouve classiquement sur le marché sont constituées de plus ieurs couches de mat ière plastique, notamment de polychlorure de vinyle (PVC). Parmi ces couches, une couche constitue le support de l'antenne de la carte, les autres couches constituant généralement les corps de carte. L'antenne de la carte est généralement une antenne en cuivre filaire ou une antenne gravée chimiquement. Toutefois, ce type de carte est relativement coûteux à produire. En effet, l'utilisation du cuivre ou de la gravure a un coût conséquent. De plus, la réalisation d'une telle antenne sur un support en PVC nécessite l'utilisation de machines sophistiquées et donc chères. Or, le développement de la technologie sans contact passe par une réduction des coûts de fabrication de ce type de carte. Un moyen de réduire ces coûts consiste à utiliser de procédés de fabrication de l'antenne moins coûteux et notamment en 0 réalisant cette dernière par sérigraphie d'une encre conductrice. Toutefois la sérigraphie sur le PVC possède plusieurs inconvénients. En effet, les propriétés thermomécaniques du PVC sont médiocres. Lors de la lamination des corps de carte, le fluage de matière est très important et le facteur de forme de l'antenne n'est pas conservé. Avant lamination, lors du sèchage de l'encre conductrice constituant l'antenne, la température étant supérieure à la température de ramollissement de la matière thermoplastique, il y a déformation du support modifiant les paramètres électriques de l'antenne. Ces inconvénients entrainent un dysfonctionnement de l'antenne car les paramètres électriques (inductance et résistance) varient. Plus grave, il n'est pas rare d' observer des coupures d'antenne aux endroits o les contraintes de cisaillement sont fortes. En outre, il n'est pas possible de remplacer la matière thermopla stique par une mat ière thermodurci s sable dans la mesure o cette dernière ne peut pas être laminée à chaud Un autre inconvénient est que lorsque l'antenne est sérigraphiée sur du PVC, la connexion de la puce sur l'antenne est beaucoup lus difficile à réaliser. Le but de l' invention est donc de pallier ces inconvénients en fournissant un procédé de fabrication permettant d'obtenir une carte à puce sans contact, en matière plastique, avec une antenne en encre sérigraphice, dont le coût de revient est faible et qui possède une grande fiabilité. L' invention concerne donc un procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact comportant les étapes suivantes: - fabrication de l'antenne consistant à sérigraphier des spires d'encre conductrice polymérisable sur un papier transfert et à faire subir à ce papier transfert un traitement thermique de façon à cuire et polymériser l'encre conductrice, - connexion d'une puce, munie de plots de connexions, sur l'antenne, - lamination cons i stant à solidari ser le papier t rans fert avec une couche de matière plastique constituant le support d'antenne, par pressage à chaud, de façon à ce que l'antenne et la puce soit noyées dans la couche de matière plastique, - décollage du papier transfert, et - lamination de corps de carte sur le support d'antenne, consistant à souder de chaque côté du support au moins une couche de matière plastique, par pressage à chaud. Un autre objet de l' invention est une carte à puce, obtenue par le procédé selon l' invention, comprenant un support d'antenne en matière plastique et au moins une couche de matière plastique de chaque côté du support d'antenne constituant les corps de carte, dans laquelle l'antenne sérigraphiée et la puce sont noyées dans le support d'antenne. Les buts, objets et caractéristiques de l' invention ressortiront mieux à la lecture de la description qui suit faite en référence aux dessins joints dans lesquels: La figure 1 représente une vue de face d'une feuille de papier transfert portant une antenne sérigraphiée et une puce connectée à cette antenne. La figure 2 représente une coupe longitudinale selon l' axe A-A de la feuille de papier transfert représentée sur la figure 1. La figure 3 représente une coupe longitudinale de la feuille de papier transfert solidaire d'un support d'antenne en matière plastique après une étape de lamination. La figure 4 représente une coupe longitudinale du support d'antenne après l'étape de décollage de la feui.lle de papier transfert. La figure 5 représente une coupe longitudinale de la carte à puce selon l' invention, une fois achevée. La première étape du procédé de fabrication de la carte à puce selon l' invention consiste à réaliser une antenne sur un support approprié qui est une feuille de papier transfert. L' antenne est préférentiellement obtenue par sérigraphie d' une encre conductrice sur cette feuille de papier transfert. Cette antenne est constituce de spires concentriques et de deux plots de connexion sérigraphiés. Les plots de connexion permettent la connexion entre la puce et l'antenne. Vne fois l'antenne réalisce, le papier transfert subit un traitement thermique permettant de cuire l' encre sérigraphiée. L' encre utilisée est un encre polymère chargée en éléments conducteurs. Il s'agit préférentiellement d'une encre époxy chargée en particules d'argent, de cuivre ou de carbone. Une fois l'antenne réalisée, la puce est connectée à cette dernière sur la feuille de papier transfert. La feuille de papier transfert 10 portant l'antenne 12 sérigraphiée et la puce 14, connectées entre elles, est représentée sur la figure 1. Plusieurs méthodes peuvent être utilisées pour connecter la puce 14 sur l'antenne 12. Un premier mode de réalisation comprend les étapes suivantes: - positionner la puce sur le papier transfert de manière à ce que les plots de connexion de la puce soient en regard des plots de connexion de l'antenne, et - exercer une pression sur la puce de façon à ce que ses plots de connexion déforment la feuille de papier transfert et les plots de connexion de l'antenne sous 1!effet de la pression. La feuille de papier transfert et les plots de connexion de l'antenne conservent leur déformation après que la pression a cessé d'être exercée, permettant ainsi d'obtenir une surface de contact importante entre les plots de connexion de la puce et les plots de connexion de l'antenne. Selon un second mode de réalisation, la connexion de la puce comprend les étapes suivantes: - enduire les plots de connexion de l'antenne d'une colle conductrice et - positionner la puce sur la feuille de papier transfert de manière à ce que les plots de connexion de ladite puce viennent baigner dans ladite colle conductrice, en regard des plots de connexion de l'antenne. Une vue en coupe longitudinale de la feuille de papier transfert, selon l'axe A-A, est représentée sur la figure 2. La feuille de papier transfert 10 porte l'antenne 12 sous forme de spires sérigraphiées. La puce 14 est connectées à l'antenne 12. Une fois la puce connectée sur l'antenne, la feuille de papier transfert est laminée avec une feuille de matière plastique constituant le support d'antenne. Cette étape de lamination s'effectue par pressage à chaud. Sur la figure 3, sont représentés la feuille de papier transfert 10 et le support d'antenne 16 en matière plastique. Selon un mode préféré de réalisation, cette matière plastique peut être du PVC ou du PET. On constate sur cette figure 3, qu'une fois l'étape de lamination réalisée, l'antenne sérigraphiée 12 et la puce 14 sont noyées dans la couche de PVC 16 constituant le support d'antenne. Le PVC utilisé pour constituer le support d'antenne possède un point Vicat élevé (température de ramollissement de la matière). En effet, sa température de ramollissement est préférentiellement de 85 C. Lors de l'étape de lamination, le pressage à chaud se fait à une température supérieure ou égale à 85 C, de telle sorte que le PVC se ramollit. Ainsi, la puce et l'antenne s'enfoncent dans la couche de PVC et se retrouvent noyées dans cette dernière. L'étape suivante consiste à décoller la feuille de papier transfert du support d'antenne en PVC. En effet, la propriété du papier transfert est qu'une fois chauffé, il se décolle en libérant ce qu'il portait à sa surface. Dans le cas présent, l'antenne 12 et la puce 14 restent intégrées dans le support d'antenne 16 en PVC, tel que représenté sur le figure 4. La dernière étape du procédé consiste à laminer au moins une couche de matière plastique de chaque côté du support d'antenne. Ces couches constituent les corps de carte. Selon un mode de réalisation préféré, cette matière plastique est le PVC, le polyester (PET, PETG), du polycarbonate (PC) ou de l'acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS). PréLérentiellement la matière plastique utilisce est le PVC. Ce PVC, contrairement à celui utilisé pour le support d'antenne, possède un point Vicat bas. En effet, sa température de ramollissement est préférentiellement de 75 C. Afin d'être solidarisces, les trois couches de PVC sont chanffées et pressées à 75 C. Les couches S constituant les corps de carte ramollissent et se fixent au support d'antenne, qui lui, reste dur. Il est donc nocessaire d'utiliser pour le support d'antenne un PVC à haut point Vicat, de manière à éviter que ce dernier ne se ramollisse lorsqu'on lamine les corps de carte à une température correspondant au point Vicat du PVC les constituant. En effet, une déformation du PVC constituant le support d'antenne pourrait entraîner une déformation voire une coupure de l'antenne, ce qui rendrait la carte à puce inutilisable. La température de lamination des corps de carte est donc supérieure ou égale au point Vicat du PVC les constituant, mais inférieure au point Vicat du PVC constituant le support d'antenne. La carte ainsi obtenue est représentée en coupe longitudinale sur la figure 5. Le support d'antenne 16 comprend l'antenne 12 et la puce 14. Ce support est solidaire de deux corps de carte 18 et 20, de part et d'autre du support 16. On constate que cette architecture confère une grande protection aux organes vitaux de la carte que sont l'antenne et la puce, puisqu'elles sont complètement noyées dans le support d'antenne. De plus, la carte ainsi obtenue ne présente ni surépaisseur, ni artéfacts visuels sur la carte, ni déformations de l'impression qui seraient dus aux composants électroniques. Ce procédé de fabrication permet donc d'obtenir une carte entièrement en PVC, avec une antenne en encre conductrice sérigraphiée. Cette carte présente donc un coût de revient très faible, malgré une très grande fiabilité, contrairement aux cartes classiques qui sont beaucoup plus coûteuses à fabriquer et qui, de par leur architecture et notamment leur antenne en cuivre filaire ou gravée, sont beaucoup plus fragiles. REVENDI CAT IONS 1. Procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact comportant les étapes suivantes: - fabrication d'une antenne (12) consistant à sérigraphier des spires d'encre conductrice polymérisable sur une feuille de papier transfert et à faire subir à ladite feuille de papier transfert un traitement thermique de façon à cuire et polymériser ladite encre conductrice, - connexion d'une puce (14), munie de plots de connexions, sur ladite antenne (12), - lamination de ladite feuille de papier transfert avec une couche de matière plastique (16) constituant le support d'antenne, par pressage à chaud, de façon à ce que ladite antenne 12) et ladite puce (14) soit ncyées dans ladite couche de matière plastique (16), - décollage dudit papier transfert, et - lamination de corps de carte sur ledit support d'antenne, consistant à souder ou à coller de chaque côté dudit support au moins une couche de matière plastique (18, ) par pressage à chaud. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de connexion de la puce sur ladite antenne consiste à: - positionner la puce sur la feuille de papier transfert de manière à ce que les plots de connexion de ladite puce soient en regard des plots de connexion de l'antenne, et exercer une pression sur ladite puce de façon à ce que lesdits plots de connexion déforment ladite feuille de papier transfert et lesUits plots de connexion de ladite antenne sous l'effet de la pression, ladite feuille de papier transfert et lesdits plots conservant leur déformation après que la pression a cessé d'être exercoe, permettant ainsi d'obtenir une surface de contact importante entre les plots de connexion de la puce et les plots de connexion de l'antenne. 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de connexlon de la puce sur ladite antenne consiste à: - enduire les plots de connexion de l'antenne d'une col l e conduct r ice et s - positionner la puce sur la feuille de papier transfert de manière à ce que les plots de connexion de ladite puce viennent baigner dans ladite colle conductrice, en regard des plots de connexion de l'antenne. 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel ledit support d'antenne est en matière plastique notamment en PVC à haut point Vicat ou en PET. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le point Vicat est 85 C. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la matière plastique constituant les corps de carte est du polychlorure de vinyle (PVC), du polyester (PET, PETG), du polycarbonate (PC) ou de l'acrylonitrile-butadiène- styrène (ABS). 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ladite matière plastique est du PVC à bas point Vicat. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel le point Vicat est 75 C. 9. Procédé selon l'une des revendications 4 à 8, dans lequel ladite étape de lamination du papier transfert sur le support d'antenne est réalisée à une température supérieure ou égal e au point Vi cat du PVC const ituant ledit support d'antenne. 10. Procédé selon l'une des revendications 7 à 9, dans lequel ladite étape de lamination des corps de carte est réalisée à une température supérieure ou égale au point Vicat du PVC constituant lesdits corps de carte, mais inférieure au point Vicat du PVC constituant ledit support d'antenne. 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel ladite encre conductrice polymérisable est une encre époxy chargée en éléments conducteurs tels que des particules d'argent, de cuivre ou de carbone. 12. Carte à puce obtenue par le procédé selon l'une des revendications à 1 à 11, comprenant un support d'antenne en matière plastique et au moins une couche de matière plastique de chaque côté dudit support d'antenne constituant les corps de carte, ladite carte étant caractérisée en ce qu'elle comporte une antenne sérigraphiée et une puce noyées dans