Brevet FR2824421A1 — publié le 20021108

PLAQUE POUR PANNEAU D'AFFICHAGE A PLASMA (PDP), PROCEDE POUR FABRIQUER LA PLAQUE, ET PDP POSSEDANT LE PANNEAU La présente invention a trait à un panneau d'affichage à plasma (PDP), et plus particulièrement, à une plaque destinée à un PDP sur laquelle des électrodes de décharge sont formées, à un procédé pour fabriquer la plaque, et à un PDP adoptant la plaque. Les affichages à plasma engendrent une image visuelle souhaitée en excitant un motif de phosphore prédéterminé avec une lumière ultraviolette (U.V.) engendrée par une décharge de plasma entre deux substrats dans lesquels un gaz plasma est emprisonné. De tels affichages à plasma sont en général classés en type à courant continu (CC) et en types à courant alternatif (CA) selon la tension d'attaque correspondante, à savoir, le mécanisme de décharge. Les PDP de type CA sont de plus classés en deux types : l'un est un type à double substrat et deux électrodes et l'autre est d'un type à décharge superficielle. En ce qui concerne le PDP du type CC, les électrodes sont exposées à un espace de décharge et des charges migrent directement entre les électrodes en regard. En ce qui concerne le PDP du type CA, les électrodes sont recouvertes d'une couche diélectrique. La décharge de plasma est provoquée par le champ électrique de charges de paroi au lieu de la migration de charge directe. Comme exemple, on présente dans la figure 1 un PDP du type à décharge superficielle. En se référant à la figure 1, le PDP comprend une structure incluant une paire de substrats, une plaque arrière 10 et une plaque avant 16. La plaque arrière 10 comprend une série de premières électrodes 11 disposées selon un motif prédéterminé, une couche diélectrique 12 recouvrant les premières électrodes 11, et des parois barrière 13 formées sur la couche diélectrique 12 pour maintenir un espace de décharge et éviter une diaphonie électrique et optique entre les cellules. Une couche fluorescente 19 est formée sur au moins un côté de l'espace de décharge séparé par les parois barrière. La plaque avant 16 comprend des deuxièmes et troisièmes électrodes transparentes 14 et 15, et des électrodes de bus 14a et 15a, qui sont étroites et disposées, respectivement, sur les deuxièmes et troisièmes électrodes transparentes 14 et 15, pour réduire respectivement la résistance de ligne des deuxièmes et troisièmes électrodes transparentes 14 et 15. La plaque avant 16 comprend de plus une matrice à fond noir 20 formée entre chaque paire des deuxièmes et troisièmes électrodes transparentes 14 et 15 pour améliorer le contraste de l'image, une couche diélectrique 17, et une couche protectrice recouvrant toutes les électrodes 14, 15, 14a et 15a et la matrice à fond noir 20. Dans un PDP classique décrit dans la publication de brevet japonais ouverte à l'inspection du public n hei 8-315735, tel que présenté dans la figure 2, des électrodes de décharge superficielle 30a et 30b disposées sur au moins un côté d'une région d'électrode de décharge superficielle 30 sont partagées partiellement et linéairement dans la direction longitudinale, et les électrodes de décharge superficielle partagées 30a et 30b sont électriquement connectées par une pluralité de parties d'électrode 31. Une matrice à fond noir 34 est formée entre chaque paire d'électrodes 30a et 30b. Un autre PDP classique décrit dans la publication de brevet japonais ouverte à l'inspection du public n hei 9-129137, tel que présenté dans la figure 3, inclut une pluralité d'électrodes de rangée 40, qui s'étendent parallèlement l'une par rapport à l'autre dans la direction horizontale et sont disposées avec un espace de décharge 41 situé entre elles, et une pluralité d'électrodes de colonne 42 s'étendant à partir des électrodes de rangée adjacentes 40, avec un espace de séparation situé entre elles et mutuellement vis-à-vis pour former une région de pixel 44 émettant de la lumière. Il existe également une région de pixel 43 émettant de la lumière avec un espacement de décharge plus étroit que la région de pixel 44 émettant de la lumière. Une matrice à fond noir 46 est formée entre chaque paire des électrodes de rangée 40 mutuellement vis- à-vis. Comme décrit ci-dessus, dans le PDP de type CA à décharge superficielle classique, les électrodes disposées sur la plaque avant 16 incluent les électrodes de bus 14a et 15a constituées de pâte d'argent (Ag) et les deuxièmes et troisièmes électrodes transparentes 14 et 15 constituées d'oxyde d'indium et d'étain (ITO), ou possède une structure partagée dans la direction longitudinale en utilisant la pâte d'Ag. De même, les matrices à fond noir 20, 34 et 46, disposées entre chaque paire d'électrodes, qui sont appariées pour engendrer une décharge de plasma entre elles, sont formées d'un mélange d'un pigment noir et d'une matière isolante. Pour fabriquer une plaque avant optimale capable de maximiser la fonction d'un PDP, tel que décrit ci-dessus, les électrodes et la matrice à fond noir devraient être formées de matières appropriées, à savoir, de matières possédant différentes propriétés physiques. Pour cette raison, on a besoin de procédés de formation de motif séparés pour les électrodes et la matrice à fond noir. Toutefois, les procédés de formation de motif séparés compliqueraient le procédé de fabrication global. Par exemple, pour fabriquer la plaque avant 16, qui inclut les électrodes de bus 14a et 15a, tel que présenté dans la figure 1, et les deuxièmes et troisièmes électrodes 14 et 15 formées en tant qu'électrodes ITO, une plaque avant nue est nettoyée, et une couche ITO est déposée sur la plaque avant 16 par pulvérisation cathodique, puis conformée en deuxièmes et troisièmes électrodes 14 et 15 pour décharge, tel que présenté dans la figure 4. Pour ce procédé de formation de motif, un photorésist positif est déposé sur la couche ITO, et mis à nu et gravé en utilisant un dessin de masque prédéterminé. Après la formation des électrodes ITO, une électrode de bus est imprimée sur chacune des électrodes ITO en utilisant la pâte d'Ag, séchée, et frittée de sorte que les électrodes de bus 14 et 15 soient entièrement formées. Après l'achèvement de la formation des électrodes de bus 14a et 15a, une matrice à fond noir 20 est imprimée en utilisant un mélange d'un pigment noir et d'une matière isolante. Dans le procédé de fabrication de plaque avant décrit ci-dessus, puisque les électrodes et la matrice à fond noir sont formées par l'intermédiaire de procédés séparés, le nombre d'étapes de travail augmente et une défaillance est davantage susceptible de se produire, diminuant ainsi la productivité. En particulier, dans le cas où les électrodes de la plaque avant sont exclusivement constituées de métal, se posent des problèmes car la lumière extérieure est réfléchie dû à une absorption faible de la lumière extérieure, et la matrice à fond noir ne peut pas être formée sous forme de motifs fins. Pour résoudre les problèmes décrits ci-dessus, un premier but de la présente invention est de fournir une plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), dans lequel des électrodes et une matrice à fond noir présentent une bonne adhésivité par rapport à un élément de plaque et des caractéristiques mécaniques améliorées dues à l'absence de contrainte interne. Un deuxième but de la présente invention est de fournir un procédé pour fabriquer une plaque destinée à un PDP, dans lequel des électrodes et une matrice à fond noir peuvent être formées par l'intermédiaire de procédés simples de sorte que la productivité est améliorée. Un troisième but de la présente invention est de fournir un PDP doté de caractéristiques de luminosité et de contraste accrues en employant une plaque sur laquelle des électrodes et une matrice à fond noir sont formées. Pour atteindre le premier but de la présente invention, on fournit une plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), la plaque comprenant : un élément de plaque formé d'une matière transparente ; une série d'électrodes formées en un motif prédéterminé sur l'élément de plaque ; et une couche diélectrique formée sur l'élément de plaque pour recouvrir les électrodes, dans laquelle les électrodes sont constituées d'un premier composant diélectrique et d'un second composant d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). Il est préférable que la plaque d'un PDP comprenne de plus un motif de matrice à fond noir formé entre chacune des électrodes. Pour atteindre le deuxième but de la présente invention, on fournit un procédé pour fabriquer une plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), comprenant les étapes consistant : à préparer un élément de plaque transparent ; à déposer dans une nacelle de dépôt unique un mélange de 3 à 50 % en poids de SiO en tant que matière diélectrique et 50 à 97 % en poids d'au moins un métal choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt), dans lequel la matière diélectrique et le métal possèdent des points de fusion différents ; à charger l'élément de plaque dans une chambre à vide, et à déposer le SiO et le métal sur l'élément de plaque tout en élevant progressivement la température de la nacelle de dépôt ; à dessiner la structure résultante en électrodes et un motif de matrice à fond noir par photolithographie ; à former une couche diélectrique sur l'élément de plaque sur laquelle les électrodes et le motif de matrice à fond noir sont formés. Pour atteindre le troisième but de la présente invention, on fournit un panneau d'affichage à plasma (PDP) comprenant : une plaque arrière ; des premières électrodes formées en un motif prédéterminé sur la plaque arrière ; une plaque avant transparente liée à la plaque arrière possédant les premières électrodes pour former un espace de décharge entre elles ; des deuxièmes et troisièmes électrodes formées sur un côté de la plaque avant en regard des premières électrodes à un angle prédéterminé par rapport aux premières électrodes ; une paroi barrière pour séparer l'espace de décharge entre la plaque arrière et la plaque avant ; une première couche diélectrique formée sur la plaque arrière pour recouvrir les premières électrodes ; une seconde couche diélectrique formée sur la plaque avant pour recouvrir les deuxièmes et troisièmes électrodes ; et un motif de matrice à fond noir formé entre chaque paire des deuxièmes et troisièmes électrodes sur le côté de la plaque avant, dans lequel le motif de matrice à fond noir et soit les premières électrodes soit les deuxièmes et troisièmes électrodes sont formées d'une matière diélectrique et d'un métal conducteur, et les quantités de la matière diélectrique et du métal conducteur changent dans la direction de l'épaisseur des électrodes et du motif de matrice à fond noir. Dans une forme de réalisation, on fournit un PDP comprenant : une plaque arrière ; une plaque avant transparente liée à la plaque arrière avec un espace de séparation prédéterminé pour former un espace de décharge entre elles ; des premières et deuxièmes électrodes disposées sur un côté d'au moins une de la plaque arrière et de la plaque avant pour engendrer une décharge de plasma ; et un gaz de décharge avec lequel l'espace de décharge est rempli, dans lequel les premières et deuxièmes électrodes sont constituées d'un premier composant diélectrique et d'un second composant métallique d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). Dans une autre forme de réalisation, on fournit un PDP comprenant : une plaque arrière ; des premières électrodes formées en un motif prédéterminé sur la plaque arrière ; une plaque avant transparente liée à la plaque arrière possédant les premières électrodes pour former un espace de décharge entre elles ; des deuxièmes et troisièmes électrodes formées sur un côté de la plaque avant en regard des premières électrodes à un angle prédéterminé par rapport aux premières électrodes ; une paroi barrière pour séparer l'espace de décharge entre la plaque arrière et la plaque avant ; une première couche diélectrique formée sur la plaque arrière pour recouvrir les premières électrodes ; une seconde couche diélectrique formée sur la plaque avant pour recouvrir les deuxièmes et troisièmes électrodes ; et un motif de matrice à fond noir formé entre chaque paire des deuxièmes et troisièmes électrodes sur un côté de la plaque avant, dans lequel le motif de matrice à fond noir et soit les premières électrodes, soit les deuxièmes et troisièmes électrodes, sont constituées d'un premier composant diélectrique et d'un second composant métallique d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). Dans la présente invention, le premier composant décrit ci-dessus peut comprendre au moins une matière diélectrique choisie dans le groupe formé par SiOx, MgF2, CaF2, A1203, Sn02, In203 et ITO, où x>l. Les buts et avantages ci-dessus de la présente invention deviendront plus apparents en décrivant en détail les formes de réalisation préférées de celle-ci en se référant aux dessins annexés dans lesquels : La figure 1 est vue en perspective éclatée d'un exemple d'un panneau d'affichage à plasma (PDP) classique ; Les figures 2 et 3 sont des vues en plan de PDP classiques présentant la disposition des deuxièmes et troisièmes électrodes et des électrodes de bus ; La figure 4 est un organigramme illustrant un procédé classique de formation d'électrodes et d'une matrice à fond noir pour un panneau avant ; La figure 5 est une vue en perspective éclatée d'un PDP selon la présente invention ; Les figures 6 et 7 sont des vues en plan de la disposition des deuxièmes et troisièmes électrodes pour une plaque du PDP selon la présente invention ; et Les figures 8 à 11 présentent des changements dans les concentrations des premier et second composants dans la direction de l'épaisseur des électrodes et d'une matrice à fond noir. Un panneau d'affichage à plasma selon la présente invention, qui est formé en liant une plaque arrière et une plaque avant avec un espace de décharge rempli d'un gaz de décharge entre elles, crée des images en excitant un phosphore avec des rayons ultraviolets (U. V.) engendrés par l'intermédiaire de la décharge de plasma par des paires d'électrodes situées dans l'espace de décharge. De tels PDP sont classés dans divers types selon le nombre d'électrodes, la disposition des électrodes, le site de décharge, ou le type de tension appliquée. Une forme de réalisation préférée d'un PDP selon la présente invention est présentée dans la figure 5. En se référant à la figure 5, une pluralité de premières électrodes 51 sont formées en un motif de rayures sur une plaque arrière 50 avec un espace de séparation prédéterminé entre elles. Une première couche diélectrique 52 est formée sur la plaque arrière 50 pour combler les premières électrodes 51. Des parois barrière 53 possédant une hauteur prédéterminée sont formées en lignes et parallèles aux premières électrodes 51 avec un espace de séparation prédéterminé entre elles. La forme des parois barrière 53 n'est pas limitée à des lignes, et elles peuvent être formées telles qu'un réseau. Des phosphores rouge (R), vert (V) et bleu (B) sont alternativement déposés entre les parois barrière 53 pour former une couche fluorescente 60. Ici, la disposition des phosphores R, V et B dans la couche fluorescente 60 n'est pas limitée à cette disposition, et toute disposition qui permet la formation d'une image en couleur peut être mise en oeuvre. La plaque arrière 50 possédant les parois barrière 53 est combinée avec une plaque avant 70 pour emprisonner chaque espace de décharge séparés par les parois barrière 53. Les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 sont disposés sur la surface interne de la plaque arrière 70, qui est en regard des parois barrière 53 de la plaque arrière 50, en un motif prédéterminé et perpendiculaire aux premières électrodes 51. Les deuxièmes et troisièmes élec- trodes 71 et 72 sont alternativement disposées et chaque paire de deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 est située dans une région de pixel. Comme présenté dans la figure 6, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 incluent des parties d'électrode principale parallèles 71b et 72b, et connectent les parties d'électrodes 71c et 72c perpendiculaires aux parties d'électrode principale correspondantes 71b et 72b. En conséquence, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 possèdent, respectivement, des ouvertures 71a et 72a, qui sont rectangulaires. Il est préférable que les ouvertures 71a et 72a de chaque paire des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 soient disposées dans chaque espace de décharge émettant de la lumière. Toutefois, la disposition des ouvertures 71a et 72a dans un espace de décharge n'est pas limitée à cette disposition et peut être modifiée de façon appropriée dans la portée de la présente invention. On apprécie également que les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 puissent être modifiées en diverses formes. Par exemple, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 peuvent être formées sous forme d'électrodes d'oxyde d'indium et d'étain (ITO), qui nécessitent des électrodes de bus le long de celles-ci. En variante, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 peuvent être formées d'électrodes de métal parallèles et d'électrodes auxiliaires formées d'ITO s'étendant à partir de chacune des électrodes de métal parallèles et mutuellement en regard. Comme présenté dans la figure 7, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71' et 72' peuvent inclure des parties d'électrode principale parallèles 71'b et 72'b possédant une largeur étroite et connectent les parties d'électrode 71'c et 72'c, qui connectent, respectivement, les parties d'électrode principale parallèles 71'b et 72'b. Un motif de matrice à fond noir 80 pour améliorer la luminosité et le contraste d'une image d'affichage est formé entre chaque paire des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72. Une seconde couche diélectrique 74 et une couche protectrice 75 d'oxyde de magnésium (MgO) sont formées pour recouvrir les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et le motif de matrice à fond noir 80 de la plaque avant 70. Les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 (71') et 72 (72') et le motif de matrice à fond noir 80 sont constitués d'un (premier) composant diélectrique, et d'un (second) composant métallique. Le second composant est au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). Le premier composant inclut au moins une matière diélectrique choisie dans le groupe formé par SiOx (où x>l), MgF2, CaF2, A1203, Sn02, In203 et ITO. Les concentrations en premier et second composants varient pour les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et le motif de matrice à fond noir 80. La concentration du composant diélectrique diminue progressivement d'un côté d'entrée de lumière externe vers le côté interne de la plaque avant 70 adjacente à la plaque arrière 50 ou possède une distribution de gradient graduel, et le composant métallique augmente graduellement vers le côté interne de la plaque avant 70. Les quantités des composants diélectrique et métallique sont presque les mêmes au milieu de chacune des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et du motif de matrice à fond noir 80. Selon la présente invention, soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et le motif de matrice à fond noir 80, soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 servant également en tant que motif de matrice à fond noir 80 sont formés en déposant lentement la matière diélectrique et le métal pour avoir des profils de concentration réciproques, tels que représentés dans les figures 8 et 9. Ainsi, une structure en couche n'est pas formée, et la lumière externe est absorbée, plutôt que réfléchie, au niveau de l'interface entre le motif de matrice à fond noir 80 et un élément de plaque à travers laquelle la lumière externe pénètre dans la plaque avant 70, en raison des changements dans la réfringence du motif de matrice à fond noir 80 engendrés par des variations dans les concentrations des composants diélectrique et métallique. En ce qui concerne les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et le motif de matrice à fond noir 80 décrits ci-dessus, un élément de plaque 70' de la plaque avant 70, qui est constituée de SiO2, possède un indice de réfraction d'environ 1,5, qui est presque le même que celui de la matière diélectrique formant une partie du motif de matrice à fond noir adjacent à l'élément de plaque. En conséquence, la lumière externe est transmise, plutôt que réfléchie, au niveau de l'interface entre l'élément de plaque 70' et le motif de matrice à fond noir, l'indice de réfraction du motif de matrice à fond noir augmente progressivement et la transmittance diminue vers le côté interne de la plaque avant 70 en raison du gradient du profil de concentration du motif de matrice à fond noir. Ainsi, presque toute la lumière externe est absorbée, plutôt que réfléchie, par le motif de matrice à fond noir. Dans l'intervalle, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 possédant le profil de concentration des premier et second composants décrits ci-dessus absorbent un peu de la lumière visible engendrée par l'excitation de la couche fluorescente de sorte que le rapport d'ouverture de l'espace de décharge chute. Toutefois, puisque les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 pour une plaque avant 70 selon la présente invention sont formées pour présenter une structure du type à mailles ou sont formées telles que, des électrodes transparentes possédant des électrodes de bus sur celles-ci qui sont étroites, une diminution de la luminosité engendrée par une chute brutale du rapport d'ouverture est empêchée. En particulier, pour les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 possédant le profil de concentration décrit ci-dessus, la concentration du (premier) composant diélectrique diminue progressivement et celle du (second) composant métallique augmente progressivement avec une distance accrue depuis le côté d'entrée de lumière externe de la plaque avant. En résultat, les surfaces des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 en regard de l'espace de décharge contiennent exclusivement le composant métallique à une profondeur prédéterminée de sorte que la conductivité est améliorée avec une résistance électrique de couche de 0,1#/# ou moins. Ainsi, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 pour une plaque selon la présente invention satisfont les exigences quant aux électrodes de décharge des PDP. La plaque avant 70 pour un PDP qui présente soit des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et un motif de matrice à fond noir 80, soit des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 servant également en tant que motif de matrice à fond noir 80 possédant la composition non uniforme décrite ci-dessus peut être fabriquée à l'aide des procédés suivants. Un élément de plaque pour la plaque avant 70 est nettoyé et est chargé à l'intérieur et fixé dans une chambre à vide, en regard d'une nacelle de dépôt. Ensuite, un mélange d'une matière diélectrique et de métal possédant différents points de fusion, à savoir, le premier et le second composants, est mis dans la nacelle de dépôt. Ici, le mélange de la matière diélectrique et de métal inclut 50 à 97 % en poids du second composant, qui est au moins un métal choisi dans le groupe formé par Fe, Co, V, Ti, Al, Ag, Si, Ge, Y, Zn, Zr, W, Ta, Cu et Pt, et 3 à 50 % en poids du premier composant, qui est au moins une matière diélectrique choisie dans le groupe formé par SiOx (où x>l), MgF2, CaF2, A1203, Sn02, In203 et ITO. Ensuite, le dépôt thermique sous vide est effectué en faisant varier la température de la nacelle de dépôt dans laquelle le mélange du métal et de la matière diélectrique est contenu. Ici, la température de la nacelle de dépôt varie en augmentant progressivement la tension appliquée à celle-ci. A mesure que la température de dépôt est progressivement augmentée et que le temps passe, le dépôt du composant diélectrique commence. Après, à la fois le composant diélectrique et le composant métallique sont ensuite déposés à une température supérieure. Dans l'étape finale de dépôt à une température la plus élevée, il ne demeure plus de composant diélectrique, et ainsi le composant métallique est exclusivement déposé. En résultat, comme présenté dans les figures 8 et 9, le composant diélectrique et le composant métallique possèdent la même concentration à une profondeur prédéterminée du côté d'entrée de lumière externe de la plaque avant 70, puis la quantité du composant diélectrique s'amoindrit et la quantité du composant métallique augmente. En ce qui concerne ce procédé de dépôt de métal diélectrique, le dépôt du composant métallique est réalisé par fusion, plutôt que par vaporisation. En particulier, au moins un composant métallique choisi dans le groupe formé par Fe, Co, V, Ti, Al, Ag, Si, Ge, Y, Zn, Zr, W, Ta, Cu et Pt possède un diagramme de phases différent de celui du chrome (Cr). Cr est immédiatement sublimé par la chaleur, mais les composants métalliques énumérés ci-dessus sont fondus et changés dans l'état liquide par chauffage. Le composant diélectrique mélangé avec un composant métallique liquide se sublime pour être déposé sur un élément de plaque d'un PDP. Etant donné que le composant diélectrique se sublime tout en étant mélangé avec le composant métallique liquide, un problème associé à la limitation de production en masse provoqué par des particules diélectriques sortant de la nacelle de dépôt peut être évité. Le profil de concentration des électrodes et du motif de matrice à fond noir varie en fonction de la granulométrie initiale du composant diélectrique. Plus spécifiquement, si une matière diélectrique possède une granulométrie aussi petite que 0,5 mm, la surface spécifique totale de la matière diélectrique augmente et sa surface spécifique de contact avec la nacelle de dépôt augmente également pendant le dépôt thermique. Plus la granulométrie de la matière diélectrique est petite, plus légères sont les particules diélectriques. En résultat, un écoulement de jet se produit dû à la tension de vapeur instantanément accrue par conduction thermique, ainsi les particules diélectriques sortent de la nacelle de dépôt, ce qui facilite la vaporisation des particules diélectriques. Par contraste, si une matière diélectrique possède une granulométrie aussi grande qu'environ 2 mm, les particules diélectriques ne sont pas affectées par l'écoulement de jet, mais la quantité de la matière diélectrique à déposer est petite comparée au volume total de la matière diélectrique chargée dans la nacelle de dépôt. En résultat, quand la granulométrie du composant diélectrique dans le mélange des composants métallique et diélectrique est ajustée pour être dans la gamme de 1 à 1,5 mm, les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et le motif de matrice à fond noir possédant des caractéristiques optimales optiques et électriques peuvent être formés. Quand le dépôt de la matière diélectrique et du métal est achevé, tel que décrit ci-dessus, le film mince résultant déposé sur l'élément de plaque 70' est formé en motif par photolithographie pour achever la formation soit des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et un motif de matrice à fond noir 80, soit des deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 servant également en tant que motif de matrice à fond noir 80 pour la plaque avant selon la présente invention. Le dépôt du film mince possédant le profil de concentration des premier et second composants n'est pas limité à l'utilisation de la chambre à vide, et d'autres procédés tels que la pulvérisation cathodique ou le dépôt par faisceau électronique peuvent être utilisés pour déposer le film mince. En ce qui concerne la photolithographie, on peut utiliser un procédé de photolithographie directe ou un procédé de photolithographie soufflage. Selon le procédé de photolithographie directe, un photorésist positif est appliqué au film mince déposé, exposé à travers un masque, et est développé en un motif de photorésist. Après, une région prédéterminée du film mince déposé est gravée en utilisant le motif de photorésist, et le motif de photorésist restant est éliminé, formant ainsi soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et un motif de matrice à fond noir 80, soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 servant également en tant que motif de matrice à fond noir 80. En ce qui concerne le procédé de photolithographie soufflage, un photorésist est appliqué au film mince déposé, et exposé et développé en un motif de photorésist. Une couche revêtue de fond noir est formée sur le motif de photorésist et la couche revêtue de fond noir et le motif de photorésist inutiles sont éliminés par gravure, formant ainsi soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 et un motif de matrice à fond noir 80, soit les deuxièmes et troisièmes électrodes 71 et 72 servant également en tant que motif de matrice à fond noir 80. On décrira la présente invention en plus amples détails au moyen des exemples suivants. Les exemples suivants sont destinés à des fins illustratives et ne sont pas prévus pour limiter la portée de l'invention. En ce qui concerne les formes de réalisation 1 à 9, des électrodes et un motif de matrice à fond noir sont formés sur une plaque par dépôt. En ce qui concerne les formes de réalisation 10 à 13, des électrodes et un motif de matrice à fond noir sont formés sur une plaque par pulvérisation cathodique. Exemple 1 On a placé 160 mg d'un mélange de 25 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1,5 mm et 75 % en poids de Fe, dans une nacelle de dépôt, et on a ajusté la distance entre la nacelle de dépôt et l'élément de plaque à 18,5 cm. On a chargé l'élément de plaque dans une chambre à vide, et on a maintenu le degré de vide à 2x10-3 Pa. On a déposé une couche revêtue de fond noir possédant une épaisseur de 400 nm sur l'élément de plaque tout en faisant varier la température de la nacelle de dépôt. Après formation de la couche revêtue de fond noir sur l'élément de plaque, on y a déposé un photorésist positif organique en utilisant une centrifugeuse et on l'a exposé à travers un masque avec des rayons ultraviolets (U.V.). On a développé la structure résultante et on a durci la région non exposée de la couche de photorésist pour former un motif de photorésist. On a formé en motif la couche revêtue de fond noir en utilisant le motif de photorésist. Après nettoyage avec de l'eau désionisée, on a éliminé le motif de photorésist, aboutissant soit à des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir, soit à des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir. Exemple 2 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que la granulométrie de SiO était de 1 mm et que l'on a placé 200 mg du mélange de SiO et de fer (Fe) dans la nacelle de dépôt. Exemple 3 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a placé 220 mg d'un mélange de 40 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm et de 60 % en poids de titane (Ti) dans la nacelle de dépôt. Exemple 4 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a placé 210 mg d'un mélange de 40 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm, de 10 % en poids de Ti, et de 50 % en poids de Fe dans la nacelle de dépôt. Exemple 5 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a placé 210 mg d'un mélange de 40 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm, de 50 % en poids de Ti, et de 10 % en poids de Fe dans la nacelle de dépôt. Exemple 6 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a placé 210 mg d'un mélange de 20 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm, de 70 % en poids de Ti, et de 10 % en poids de Fe dans la nacelle de dépôt. Exemple 7 On a formé des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou bien des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir, de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a utilisé une première nacelle de dépôt contenant 210 mg d'un mélange de 20 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm, de 70 % en poids de Ti, et de 10 % en poids de Fe, et une seconde nacelle de dépôt contenant 240 mg d'Al. Après dépôt du mélange, on a déposé in situ un film d'Al pour diminuer la résistance électrique de couche. Exemple 8 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a placé 210 mg d'un mélange de 20 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm, et de 80 % en poids de vanadium (V) dans la nacelle de dépôt. Exemple 9 On a formé un motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 1, sauf que l'on a utilisé une première nacelle de dépôt contenant 210 mg d'un mélange de 20 % en poids de SiO possédant une granulométrie de 1 mm et de 80 % en poids de V et une seconde nacelle de dépôt contenant 240 mg d'Al. Après dépôt du mélange, on a déposé in situ un film d'Al pour diminuer la résistance électrique de couche. On a observé les motifs de matrice à fond noir formés dans les exemples 1 à 9 en utilisant un microscope optique. En résultat, des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir formés dans les exemples 1 à 5 correspondent en dimension et forme au masque utilisé pour l'exemple et possèdent des bords nets. Dans l'intervalle, on a évalué les caractéristiques électriques et optiques en ce qui concerne les deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir, ou les deuxièmes et troisièmes électrodes et le motif de matrice à fond noir formés dans les exemples 1 à 9. On présente les résultats dans le tableau 1. Dans le tableau 1, R représente la résistance électrique de couche, Rm représente la réflectivité de miroir, et Rd représente la réflectivité diffuse. Tableau 1 Composition R Rm Rd Densité Qualité de la Exemple Composition R Rd Densité matrice à fond Exemple (% en poids) (#/#) Rm (%) optique noir fond Exemple 1 SiO/Fe = 25:75 300 1,3 0,08 3,5 noir achromatique Exemple 2 SiO/Fe = 25:75 745 1,2 0,09 3,5 noir achromatique Exemple 3 SiO/Ti = 40 :60 6201,1 0,09 4 noir achromatique Exemple 4 SiO/Fe/Ti = 500 0,9 0,08 3,8 noir achromatique 40:10:50 Exemple 5 SiO/Fe/Ti = 2 000 1 0,09 3,8 noir achromatique 40:50:10 Exemple 6 SiO/Fe/Ti = 30 0,8 0,05 4,0 noir achromatique 20:10:70 Exemple 7 SiO/Fe/Ti = 0,1 0,8 0,06 4,5 noir achromatique 20 :10:70 & couche Al Exemple 8 SiO/V = 20 :80 0,9 0,05 4,3 noir achromatique Exemple 9 SiO/V = 20:80 0,08 0,9 0,04 4,7 noir achromatique &couche Al ~~~ ~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~ Comme présenté dans le tableau 1, des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou les deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir formés dans les exemples 1 à 9 sont noirs achromatiques et possèdent une réflectivité de miroir d'environ 1 % et une réflectivité diffuse de 0,08 à 0,09 %. Les deuxièmes et troisièmes électrodes et le motif de matrice à fond noir peuvent présenter une résistance électrique de couche de 1 #/# ou inférieure en ajustant la quantité du métal. La densité optique des deuxièmes et troisièmes électrodes et du motif de matrice à fond noir est d'environ 4,0. Il est évident que les caractéristiques de réflectivité, de résistance électrique et de densité optique du motif de matrice à fond noir et des deuxièmes et troisièmes électrodes sont appropriées pour un PDP. En ce qui concerne les plaques avant possédant le motif de matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes formés dans les exemples 1 à 9, on a observé les motifs mis à nu de la matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes en utilisant un microscope optique. En résultat, il est apparent que le motif de matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes possèdent une bonne planéité de surface et peuvent être formés de motifs fins de 1 m ou moins. En d'autres termes, on peut former les deuxièmes et troisièmes électrodes sous forme de motif maillé ou sous forme d'une pluralité d'électrodes en ligne parallèles qui sont électriquement reliées et possèdent un espace de séparation entre elles dans la mesure où la transmittance n'est pas réduite. Exemple 10 On a déposé une couche revêtue de fond noir pour présenter une épaisseur de 3 000 sur la surface d'un élément de plaque par pulvérisation cathodique dans une chambre à vide de façon telle que la couche revêtue de fond noir résultante avait un gradient de concentrations de SiOx et Co, tel que représenté dans la figure 10. Après avoir formé la couche revêtue de fond noir sur l'élément de plaque, on a déposé un photorésist positif organique sur la surface de la couche revêtue de fond noir en utilisant une centrifugeuse, puis on a l'exposé à la lumière U.V. à travers un masque. On a développé la structure résultante et on a durci les régions non exposées pour former un motif de photorésist. On a formé en motif la couche revêtue de fond noir en utilisant le motif de photorésist. Après nettoyage avec de l'eau désionisée, on a éliminé le motif de photorésist pour former des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir. Exemple 11 On a formé des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 10, sauf qu'une couche revêtue de fond noir déposée par pulvérisation cathodique avait une épaisseur de 3 300 formée en gradient à 10 marches de SiOx et Co, tel que présenté dans la figure 11. Exemple 12 On a formé des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou des deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir de la même manière que dans l'exemple 10, sauf qu'une couche revêtue de fond noir déposée par pulvérisation cathodique avait une épaisseur de 3 200 formée en gradient à 5 marches de SiOx et Co. Exemple 13 On a formé des deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou des secondes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir, de la même manière que dans l'exemple 10, sauf qu'une couche revêtue de fond noir déposée par pulvérisation cathodique avait une épaisseur de 3 200 formée en gradient à 3 marches de SiOx et Co. On a évalué les caractéristiques électriques et optiques en ce qui concerne les deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou les deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir. On présente les résultats dans le tableau 2. Dans le tableau 2, R représente la résistance électrique de couche, Rm représente la réflectivité de miroir, et Rd représente la réflectivité diffuse. Tableau 2 Epaisseur Densité Qualité de la Exemple ,a/o, zur1 sas: matrice à fond Exemple (/D) (% (l (À) optique noir fond Exemple 10 300 1,3 0,05 3 000 3,5 noir achromatique Exemple 11 745 1,5 0,5 3 300 3,5 noir achromatique Exemple 12 620 1,4 0,6 3 200 4 noir achromatique Exemple 13 500 1,6 0,65 3 250 3,8 noir achromatique Comme présenté dans le tableau 2, les deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou les deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir formés dans les exemples 10 à 13 sont noirs achromatiques et possèdent une réflectivité de miroir de 1,3 % ou supérieure et une réflectivité diffuse de 0,5 % ou supérieure. On peut faire varier la résistance électrique de couche des deuxièmes et troisièmes électrodes et du motif de matrice à fond noir, en ajustant la quantité de métal. La densité optique des deuxièmes et troisièmes électrodes et du motif de matrice à fond noir est dans la gamme de 4,1 à 4,5. Il est évident que les caractéristiques de réflectivité, de résistance et de densité optique du motif de matrice à fond noir et des deuxièmes et troisièmes électrodes sont appropriées pour un PDP. En ce qui concerne les plaques avant possédant le motif de matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes formés dans les exemples 10 à 13, on a observé les motifs mis à nu du motif de matrice à fond noir et des deuxièmes et troisièmes électrodes, en utilisant un microscope optique. En résultat, il est apparent que le motif de matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes présentent une bonne planéité de surface et peuvent être formés sous forme de motifs fins. La plaque avant, le procédé pour fabriquer la plaque avant, et le PDP employant la plaque avant selon la présente invention décrite ci-dessus possèdent les particularités suivantes. Premièrement, on dépose les deuxièmes et troisièmes électrodes et un motif de matrice à fond noir ou les deuxièmes et troisièmes électrodes servant également en tant que motif de matrice à fond noir pour donner le gradient du profil de concentration de métal et de matière diélectrique, qui donne une bonne stabilité thermique et chimique. Deuxièmement, bien que l'on ne réalise pas un procédé de recuit dans la formation des électrodes et de la matrice à fond noir sur un élément de plaque de la plaque avant, les deuxièmes et troisièmes électrodes et la matrice à fond noir possèdent une bonne adhésivité par rapport à l'élément de plaque et de bonnes caractéristiques mécaniques dues à l'absence de contrainte interne. Troisièmement, on peut former la matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes sous forme de motifs fins. Quatrièmement, en raison des effets d'absorption de lumière externe des deuxièmes et troisièmes électrodes et de la matrice à fond noir, le PDP a amélioré les caractéristiques de contraste. On peut facilement réaliser les deuxièmes et troisièmes électrodes et la matrice à fond noir en divers motifs. Cinquièmement, puisque l'on peut former la matrice à fond noir et les deuxièmes et troisièmes électrodes pour présenter la même épaisseur, on améliore la planéité de surface et on peut faire varier de façon appropriée la valeur de tension de décharge. Tandis que l'on a particulièrement présenté et décrit cette invention en se référant à ses formes de réalisation préférées, l'homme du métier comprendra que divers changements dans la forme et les détails peuvent y être apportés sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention telle que définie par les revendications jointes. REVENDICATIONS 1. Plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), la plaque comprenant : un élément de plaque (70') formé d'une matière transparente ; une série d'électrodes (11, 14,14a, 15, 15a, 51,71, 71', 72, 72') formées en un motif prédéterminé sur l'élément de plaque (70') ; et une couche diélectrique (12, 17, 52, 74) formée sur l'élément de plaque (70') pour recouvrir les électrodes (11,14, 14a, 15,15a, 51,71, 71', 72, 72'), caractérisée en ce que les électrodes (11, 14, 14a, 15, 15a, 51,71, 71', 72, 72') sont formées d'un premier composant diélectrique et d'un second composant d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). 2. Plaque selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un motif de matrice à fond noir (80) formé entre chacune des électrodes (11, 14, 14a, 15,15a, 51, 71, 71', 72, 72'). 3. Plaque selon la revendication 2, caractérisée en ce que le motif de matrice à fond noir (80) comprend les premier et second composants. 4. Plaque selon la revendication 1 ou 3, caractérisée en ce que le premier composant comprend au moins une matière diélectrique choisie dans le groupe formé par SiOx, MgF2, CaF2, A1203, Sn02, In203 et ITO, où x>l. 5. Plaque selon la revendication 1 ou 3, caractérisée en ce que les quantités des premier et second composants changent progressivement dans la direction de l'épaisseur des électrodes (11,14, 14a, 15,15a, 51, 71, 71', 72, 72') et/ou du motif de matrice à fond noir (80). 6. Plaque selon la revendication 1, caractérisée en ce que les quantités des premier et second composants changent selon un gradient par paliers dans la direction de l'épaisseur des électrodes (11,14, 14a, 15,15a, 51,71, 71' , 72, 72' ) . 7. Plaque selon la revendication 3, caractérisée en ce que les quantités des premier et second composants changent selon un gradient par paliers dans la direction de l'épaisseur du motif de matrice à fond noir (80). 8. Plaque selon la revendication 5, caractérisée en ce que les quantités des premier et second composants changent progressivement dans la direction de l'épaisseur des électrodes (11, 14, 14a, 15, 15a, 51,71, 71' , 72, 72') de façon telle que la réflectivité des électrodes (11,14, 14a, 15,15a, 51,71, 71', 72, 72') augmente ou diminue progressivement avec la distance augmentant à partir d'un côté d'entrée de lumière externe. 9. Plaque selon la revendication 1, caractérisée en ce que les quantités des premier et second composants changent progressivement dans la direction de l'épaisseur des électrodes (11, 14,14a, 15,15a, 51,71, 71' , 72, 72') de façon telle que le rapport d'absorption de lumière des électrodes (11,14, 14a, 15,15a, 51,71, 71', 72, 72') augmente progressivement avec la distance augmentant à partir d'un côté d'entrée de lumière externe. 10. Plaque selon la revendication 5, dans laquelle la quantité du premier composant diminue progressivement et la quantité du second composant augmente progressivement avec la distance augmentant à partir d'un côté d'entrée de lumière externe. 11. Procédé de fabrication d'une plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant : à préparer un élément de plaque (70') transparent ; à déposer dans une nacelle de dépôt unique un mélange de 3 à 50 % en poids de SiO en tant que matière diélectrique et de 50 à 97 % en poids d'au moins un métal choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr), le tungstène (W), le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt), dans lequel la matière diélectrique et le métal possèdent des points de fusion différents ; à charger l'élément de plaque (70') dans une chambre à vide, et à déposer le SiO et le métal sur l'élément de plaque (70') tout en élevant progressivement la température de la nacelle de dépôt ; à dessiner la structure résultante sous forme d'électrodes (11, 14,14a, 15,15a, 51,71, 71', 72, 72') et d'un motif de matrice à fond noir (80) par photolithographie ; et à former une couche diélectrique (12,17, 52, 74) sur l'élément de plaque (70') sur lequel les électrodes (11, 14, 14a, 15, 15a, 51,71, 71', 72, 72') et le motif de matrice à fond noir (80) sont formés. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisée en ce que dans le dépôt de SiO et de métal, à mesure que la température de la nacelle de dépôt augmente progressivement, le SiO est déposé dans l'étape initiale, à la fois le SiO et le métal sont déposés dans l'étape intermédiaire réalisée à une température supérieure à celle de l'étape initiale, et le métal est exclusivement déposé dans l'étape finale réalisée à la température la plus élevée, de sorte que la quantité de SiO diminue progressivement et la quantité de métal augmente progressivement avec une distance augmentant à partir du côté d'entrée de lumière externe. 13. Procédé de fabrication d'une plaque destinée à un panneau d'affichage à plasma (PDP), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant : à préparer un élément de plaque (70') transparent ; à former une couche revêtue de fond noir sur l'élément de plaque (70') transparent par pulvérisation cathodique avec SiOx en tant que matériau diélectrique et du cobalt (Co) possédant des points de fusion différents de façon telle que les quantités de SiOx et de Co changent dans la direction de l'épaisseur de la couche revêtue de fond noir, où x>l ; à dessiner la structure résultante sous forme d'électrodes (11,14, 14a, 15, 15a, 51, 71, 71', 72, 72') et d'un motif de matrice à fond noir (80) par photolithographie ; et à former une couche diélectrique (12, 17, 52, 74) sur la surface de l'élément de plaque (70') transparent sur lequel les électrodes (11, 14,14a, 15,15a, 51,71, 71', 72, 72') et le motif de matrice à fond noir (80) sont formés. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que, dans la formation de la couche revêtue de fond noir, la quantité de SiOx diminue progressivement et la quantité de Co augmente progressivement avec la distance augmentant à partir du côté d'entrée de lumière externe. 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que, dans la formation de la couche revêtue de fond noir, les quantités de SiOx et de Co changent selon un gradient par paliers dans la direction de l'épaisseur de la couche revêtue de fond noir. 16. Panneau d'affichage à plasma (PDP) comprenant : une plaque arrière (10, 50) ; une plaque avant (16,70) transparente liée à la plaque arrière (10,50) avec un espace de séparation 30 prédéterminé pour former un espace de décharge (41) entre elles ; des premières (11,51) et deuxièmes (14,71, 71') électrodes disposées sur un côté d'au moins une de la plaque arrière (10, 50) et de la plaque avant (16,70) pour engendrer une décharge de plasma ; et un gaz de décharge avec lequel l'espace de décharge (41) est rempli, caractérisé en ce que les premières (11, 51) et deuxièmes (14, 71, 71') électrodes sont formées d'un premier composant diélectrique et d'un second composant métallique d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti) , l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr) , le tungstène (W) , le tantale (Ta) , le cuivre (Cu) et le platine (Pt). 17. Panneau selon la revendication 16, caractérisé en ce que le premier composant comprend au moins une matière diélectrique choisie dans le groupe formé par SiOx, MgF2, CaF2,A1203, SnO2, In203 et ITO, où x>l. 18. Panneau selon la revendication 16 ou 17, dans lequel les quantités des premier et second composants changent progressivement dans la direction de l'épaisseur des premières (11, 51) et deuxièmes électrodes (14,71, 71' ) . 19. Panneau selon la revendication 16 ou 17, dans lequel les quantités des premier et second composants changent selon un gradient par paliers dans la direction de l'épaisseur des premières (11, 51) et deuxièmes (14, 71, 71') électrodes. 20. Panneau d'affichage à plasma (PDP) comprenant : une plaque arrière (10, 50) ; des premières électrodes (11, 51) formées en un motif prédéterminé sur la plaque arrière (10, 50) ; une plaque avant (16,70) transparente liée à la plaque arrière (10, 50) possédant les premières électrodes (11,51) pour former un espace de décharge (41) entre elles ; des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15,72, 72') électrodes (formées sur un côté de la plaque avant (16,70) en regard des premières électrodes (11,51) à un angle prédéterminé par rapport aux premières électrodes (11,51) ; une paroi barrière (13,53) pour séparer l'espace de décharge (41) entre la plaque arrière (10, 50) et la plaque avant (16, 70) ; une première couche diélectrique (52) formée sur la plaque arrière (10,50) pour recouvrir les premières électrodes (11, 51) ; une seconde couche diélectrique (74) formée sur la plaque avant (16,70) pour recouvrir les deuxièmes (14, 71, 71') et troisièmes (15, 72, 72') électrodes ; et un motif de matrice à fond noir (80) formé entre chaque paire des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes électrodes (15,72, 72') sur un côté de la plaque avant (16, 70) ; caractérisé en ce que le motif de matrice à fond noir (80) et soit les premières électrodes (11,51), soit les deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15, 72, 72') électrodes, sont formés d'un premier composant diélectrique et d'un second composant métallique d'au moins l'un choisi dans le groupe formé par le fer (Fe), le cobalt (Co), le vanadium (V), le titane (Ti), l'aluminium (Al), l'argent (Ag), le silicium (Si), le germanium (Ge), l'yttrium (Y), le zinc (Zn), le zirconium (Zr) , le tungstène (W) , le tantale (Ta), le cuivre (Cu) et le platine (Pt). 21. Panneau selon la revendication 20, dans lequel le premier composant comprend au moins une matière diélec- trique choisie dans le groupe formé par SiOx, MgF2, CaF2, A1203, Sn02, In203 et ITO, où x>l. 22. Panneau selon la revendication 20 ou 21, caractérisé en ce que les quantités des premier et second composants changent progressivement dans la direction de l'épaisseur des premières (11, 51) et deuxièmes (14, 71, 71') électrodes et du motif de matrice à fond noir (80). 23. Panneau selon la revendication 20 ou 21, caractérisé en ce que les quantités des premier et second composants changent selon un gradient par paliers dans la direction de l'épaisseur des premières (11,51) et deuxièmes électrodes (14, 71, 71') et du motif de matrice à fond noir (80) . 24. Panneau selon l'une quelconque des revendications 20 à 23, caractérisé en ce que chacune des deuxièmes (14, 71, 71') et troisièmes (15,72) électrodes est formée sous forme d'une électrode unique en un motif maillé possédant une pluralité d'ouvertures (71a, 72a). 25. Panneau selon la revendication 20, caractérisé en ce que la pluralité d'ouvertures (71a, 72a) de chacune des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15,72, 72') électrodes est formée par une pluralité de parties d'électrode principale parallèles (30a, 30b, 71b, 71'b, 72b, 72'b) et une pluralité de parties d'électrode de connexion (31, 71c, 71'c, 72c, 72'c) connectant les parties d'électrode principale parallèles (30a, 30b, 71b, 71'b, 72b, 72'b) à un angle prédéterminé. 26. Panneau selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il comprend de plus une électrode d'oxyde d'indium et d'étain (ITO) possédant une largeur prédéterminée et s'étendant à partir de chacune des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15, 72, 72') électrodes. 27. Panneau d'affichage à plasma (PDP) comprenant : une plaque arrière (10,50) ; des premières électrodes (11, 51) formées en un motif prédéterminé sur la plaque arrière (10,50) ; une plaque avant (16,70) transparente liée à la plaque arrière (10,50) possédant les premières électrodes (11,51) pour former un espace de décharge (41) entre elles ; des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15,72, 72') électrodes formées sur un côté de la plaque avant en regard des premières électrodes (11, 51) à un angle prédéterminé par rapport aux premières électrodes (11, 51) ; une paroi barrière (13,53) pour séparer l'espace de décharge (41) entre la plaque arrière (10,50) et la plaque avant (16, 70) ; une première couche diélectrique (52) formée sur la plaque arrière (10, 50) pour recouvrir les premières électrodes (11, 51) ; une seconde couche diélectrique (74) formée sur la plaque avant (16,70) pour recouvrir les deuxièmes (14, 71, 71') et troisièmes (15,72, 72') électrodes ; et un motif de matrice à fond noir (80) formé entre chaque paire des deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15, 72, 72') électrodes sur un côté de la plaque avant (16, 70) , caractérisé en ce que le motif de matrice à fond noir (80) et soit les premières électrodes (11, 51), soit les deuxièmes (14,71, 71') et troisièmes (15,72) électrodes, sont formés d'une matière diélectrique et d'un métal conducteur, et les quantités de la matière diélectrique et du métal conducteur changent dans la direction de l'épaisseur des électrodes (11,51, 14, 14a, 15,15a, 71, 71', 72, 72') et du motif de matrice à fond noir (80).