Brevet FR2833801A1 — publié le 20030620

L'invention se rapporte à un procédé de réalisation d'une carte à microcircuit comprenant une carte-support et un module portant le microcircuit, le module étant installé dans une cavité ouverte de ladite carte-support. L'invention a plus particulièrement pour objet de lutter contre un type de fraude consistant à démonter un tel module sans affecter ses fonctionnalités, pour le transplanter dans une autre carte-support. Le développement des cartes à microcircuit dans tous les domaines remet constamment en question les critères de sécurité. L'un de ces critères est le fait qu'une tentative pour extraire le module de la carte-support doit se solder par un échec, c'est-à-dire par une destruction du microcircuit et/ou de ses connexions. On ressent la nécessité de faire des progrès dans ce domaine, particulièrement depuis qu'on envisage de réaliser des cartes d'identité à microcircuit. On sait que le module qui est installé dans la cavité de la carte-support se compose d'un film-support formant circuit imprimé, portant le microcircuit sur une de ses faces. Dans la plupart des technologies actuellement mises en oeuvre, il est possible de démonter le module sans le détruire. Souvent en effet, le module est collé sur un méplat périphérique défini entre l'ouverture et le fond de la cavité, le microcircuit, souvent enrobé, étant logé dans la cavité elle-même. Il est relativement aisé d'insérer un outil entre le bord de la cavité et celui du module, pour le décoller. Si cette opération est effectuée avec soin, ce décollement n'entraîne pas la destruction du microcircuit et/ou de ses connexions. On a proposé d'ajouter une goutte de colle connectant le fond de la cavité à l'enrobage du microcircuit. Cependant, le démontage reste possible si on parvient à insérer un outil entre la résine de l'enrobage et la colle. Une autre technique proposée par la demanderesse consiste à déposer la résine de protection du microcircuit dans la cavité elle-même et à réaliser l'enrobage du microcircuit dans cette résine avant sa polymérisation. Cette technique rend le module plus difficile à démonter mais les résultats sont difficiles à maîtriser parce qu'ils dépendent pour beaucoup de l'adhérence de la résine sur les parois de la cavité et notamment le fond de celle-ci. L'invention vise un perfectionnement de cette technique. Plus particulièrement, l'invention concerne un procédé de réalisation d'une carte à microcircuit comprenant un corps de carte et un module comportant un film-support formant circuit imprimé portant ledit microcircuit sur une de ses faces, selon lequel on fixe ledit module dans une cavité dudit corps de carte à l'aide d'une résine remplissant au moins partiellement ladite cavité et enrobant ledit microcircuit, caractérisé en ce qu'on ajuste l'adhérence de la résine sur la paroi de la cavité de façon qu'elle soit notablement supérieure à son adhérence sur ledit film-support dudit module. On peut ajuster l'adhérence de la résine en réalisant un traitement de surface approprié des parois de la cavité et plus particulièrement du fond de celle-ci. Ce traitement de surface, qui se traduit par une augmentation de la rugosité et/ou une modification chimique de la surface traitée, a pour résultat d'augmenter très sensiblement l'adhérence de la résine sur la surface traitée et notamment de la rendre très supérieure à l'adhérence de cette même résine sur le film-support du module. Dans ces conditions, si un fraudeur tente de démonter le module, en insérant un outil entre le bord de la cavité et celui du module, l'effort exercé se traduit au mieux par le décollement du film-support par rapport à la résine, le microcircuit et ses fils de connexion restant noyés dans la résine rattachée à la cavité. Par conséquent, le module ainsi démonté devient inutilisable. Le succès de ce type de traitement de surface dépend notamment de la maîtrise des réglages des moyens de traitement de surface. Paradoxalement, on a pu mettre en évidence, dans le cadre de la mise au point de l'invention, qu'il était préférable de réaliser le corps de carte dans une matière plastique dite à faible énergie de surface (typiquement inférieure à 45 mN/m) c'est-à-dire présentant intrinsèquement une faible adhérence avec la résine habituellement utilisée pour l'enrobage dans le fond de la cavité, voire avec l'adhésif de fixation du module, à la périphérie de la cavité. En effet, en partant d'un tel matériau à faible énergie de surface intrinsèque, on obtient une meilleure corrélation entre les paramètres de réglage des moyens de traitement de surface et l'adhérence obtenue après traitement de surface. En outre, comme on le verra plus loin, les matériaux connus pour leur faible énergie de surface et relativement peu utilisés jusqu'à présent dans le domaine des cartes à microcircuit, pour cette raison, sont aussi ceux qui présentent les meilleures caractéristiques du point de vue de la résistance mécanique et thermique, ce qui permet d'espérer une plus grande durée de vie de la carte à microcircuit. A titre d'exemple non limitatif, on pourra réaliser le corps de carte de façon qu'au moins le fond de la cavité soit constitué de polyéthylène téréphtalate dit PET ou encore de polycarbonate ou encore de polybutylène téréphtalate dit PBT. Il n'est pas nécessaire que la totalité du corps de carte soit réalisée dans un tel matériau. Par exemple, si on réalise le corps de carte par laminage de plusieurs couches de matières plastiques, éventuellement différentes, il suffira que la couche qui se situe à la profondeur du fond de la cavité, soit en matière plastique dite à faible énergie de surface, par exemple choisie dans l'un des matériaux mentionnés ci-dessus. Dans le cas du PET, on pourra notamment utiliser le polyéthylène téréphtalate en film dit PETF. Si le corps de carte est réalisé de cette façon, c'est-à-dire par laminage de plusieurs feuilles, on peut réaliser la cavité après le laminage, par lamage dans l'épaisseur dudit corps de carte, en veillant que cette opération se fasse à la bonne profondeur pour dégager la matière plastique à faible énergie de surface, en sorte que celle-ci forme le fond de la cavité. Bien entendu, le lamage peut être mis en oeuvre dans un corps de carte d'un seul tenant, c'est-à-dire réalisé dans un seul bloc de matière plastique à faible énergie de surface. Une autre possibilité consiste à réaliser le corps de carte par moulage auquel cas, la formation de la cavité peut être définie au cours du moulage. La matière plastique utilisée pour le moulage est choisie pour sa faible énergie de surface, par exemple dans l'un des matériaux indiqués ci-dessus. Pour le traitement de surface, on pourra utiliser un traitement par faisceau laser générant des modifications mécaniques et/ou chimiques de la surface traitée. On obtient de bons résultats avec un générateur de faisceau laser dit YAG ou un générateur de faisceau laser du type CO2. Le traitement pourra consister en une modification chimique de la surface du fond par insolation aux rayons ultraviolets, par exemple au moyen d'une lampe, éventuellement en y associant un traitement laser par mise en oeuvre d'un générateur de faisceau laser à eximere, émettant dans le domaine des ultraviolets. Les laser à eximere, notamment du type argon-fluor ou xénonchlore, peuvent être utilisés à cet effet. On pourra aussi ajuster l'état de surface de la cavité au moyen d'un traitement par plasma d'un gaz spécifique ou dans l'air ambiant (traitement corona). Ce type de traitement se traduit par une modification chimique de la surface. Le traitement laser présente l'avantage de combiner les modifications chimiques et la création de microcavités, particulièrement favorables pour augmenter l'adhérence de la résine. Les paramètres de fonctionnement des moyens de traitement indiqués cidessus peuvent être ajustés de façon précise pour maîtriser la modification de l'état de surface d'une matière plastique et plus particulièrement d'une matière plastique à faible énergie de surface. Après l'opération d'ajustement de l'état de surface évoqué ci-dessus, le procédé est achevé de manière connue en déposant une quantité voulue de résine au fond de la cavité ainsi traitée et en positionnant le module dans la cavité de façon que son microcircuit s'englobe dans la résine liquide. Après quoi, on effectue la polymérisation de la résine. Cette polymérisation peut être obtenue, selon le type de résine utilisée, par un traitement thermique ou par une insolation aux ultraviolets suivie, après mise en place du module, d'un traitement thermique. L'adhésif utilisé pour fixer le module sur le méplat périphérique de la cavité peut être un adhésif à collage à froid ou un adhésif réactivable à chaud. Après polymérisation, la résine adhère à la fois sur la surface intérieure du module et sur celle de la cavité traitée. Cependant, l'adhérence de la résine sur le module est nettement inférieure à l'adhérence de cette même résine sur le fond de la cavité. Il en résulte la destruction du module en cas de tentative d'extraction de celui-ci. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaîtront mieux à la lumière de la description qui va suivre d'un exemple de réalisation du procédé conforme à son principe, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est un schéma illustrant la fabrication du corps de carte et de la cavité ; - la figure 1 a illustre une variante de l'étape de la figure 1 ; - la figure 2 illustre le traitement de surface du fond de la cavité ; - la figure 3 illustre l'implantation d'un module à microcircuit dans la cavité ; - la figure 4 représente la carte terminée ; et - la figure 5 illustre la destruction du module en cas de tentative d'extraction frauduleuse de celui-ci. Le procédé de l'invention comporte les opérations successives illustrées par les figures 1 à 5. Sur la figure 1, on forme un corps de carte 11 en matière plastique présentant une faible énergie de surface. Dans l'exemple, le corps de carte est moulé de sorte qu'une cavité 12 est définie au cours du moulage luimême par la forme particulière de l'un des éléments du moule 14. Comme le montre la figure 1a, si le corps de carte 11a est découpé dans une plaque mince de matière plastique, la cavité 12a peut être obtenue par un traitement mécanique du type lamage. Comme indiqué précédemment, si le corps de carte a été défini par laminage de plusieurs films de matières plastiques différentes, on pourra faire en sorte que le film se trouvant à la profondeur maximum du lamage soit en matière plastique dite à faible énergie de surface puisque ce film constituant le fond de la cavité doit subir le traitement envisagé. A la figure 2, on a schématisé l'un de ces traitements de surface, à savoir l'exposition du fond 16 de la cavité 12, au moins, à un faisceau laser 18 produit par un générateur 19, par exemple de type YAG. Dans l'exemple illustré, la cavité comporte un méplat périphérique 20 sur lequel vient reposer le bord du module. Ce méplat périphérique peut éventuellement être soumis au même traitement. Sur la figure 3, on a représenté un module 22, classique, composé d'un film-support 23 formant circuit imprimé définissant des plages de raccordement 24,25 métalliques. Un microcircuit 26 est collé de l'autre côté du circuit imprimé. Ses entrées-sorties sont reliées par des fils 28 aux différentes plages de raccordement du circuit imprimé. Un adhésif 29 réactivable à chaud, est déposé sur la face du film-support 23 qui porte le microcircuit 26, à la périphérie dudit film-support. Par ailleurs, on dépose dans la cavité une quantité prédéterminée de résine 30 et on positionne le module 22 dans la cavité de façon que le microcircuit s'englobe dans la résine encore liquide. L'adhésif 29 repose quant à lui sur le méplat périphérique 20 de la cavité. Lorsque le module est installé de cette façon, la résine encore liquide remplit sensiblement toute la cavité ou au moins une grande partie de celle-ci. La résine vient notamment s'appliquer contre la face intérieure du film-support 23, tout autour du microcircuit. La résine englobe ce dernier. C'est la situation illustrée à la figure 4. Lorsque la résine est polymérisée, le module adhère parfaitement au corps de carte 11. En cas de tentative de fraude, la résine 30 englobant le microcircuit 26 et ses fils de connexion 28, reste collée au fond de la cavité alors que le film-support 23 du module se détache de la résine entraînant la séparation entre les fils de connexion 28 et le microcircuit 26 d'une part et les plages de raccordement électrique 25 d'autre part. Le module devient inutilisable et ne peut plus être réimplanté dans un autre corps de carte. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'une carte à microcircuit comprenant un corps de carte (11) et un module (22) comportant un film-support (23) formant circuit imprimé portant ledit microcircuit (26) sur une de ses faces, selon lequel on fixe ledit module dans une cavité (12) dudit corps de carte à l'aide d'une résine remplissant au moins partiellement ladite cavité et enrobant ledit microcircuit, caractérisé en ce qu'on ajuste l'adhérence de la résine (30) sur la paroi de la cavité (12) de façon qu'elle soit notablement supérieure à son adhérence sur ledit film-support (23) dudit module. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on réalise ledit corps de carte (11) dans une matière plastique dite à faible énergie de surface et en ce qu'on ajuste l'état de surface d'au moins une partie de ladite cavité (12), pour augmenter l'adhérence de ladite résine sur la surface traitée. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on réalise ledit corps de carte (11) de façon qu'au moins le fond de ladite cavité (12) soit constitué de polyéthylène téréphtalate dit PET. 4. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on réalise ledit corps de carte (11) de façon qu'au moins le fond de ladite cavité (12) soit constitué de polycarbonate. 5. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on réalise ledit corps de carte (11) de façon qu'au moins le fond de ladite cavité (12) soit constitué de polybutylène téréphtalate dit PBT. 6. Procédé selon l'une des revendications 2 à 5, caractérisé en ce qu'on réalise ledit corps de carte (11) par laminage de plusieurs couches de matière plastique et en ce que la couche qui forme le fond de la cavité est en matière plastique dite à faible énergie de surface. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, de façon connue en soi, ladite cavité (12a) est formée par lamage dans l'épaisseur dudit corps de carte. 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit corps de carte (11) est réalisé par moulage, la formation de ladite cavité (12) étant définie au cours dudit moulage. 9. Procédé selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce qu'on ajuste l'état de surface de la cavité par traitement laser (18) générant des modifications mécaniques et/ou chimiques de la surface traitée. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit traitement laser est opéré par un générateur (19) de faisceau laser dit YAG. 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit traitement laser est opéré par mise en oeuvre d'un générateur de faisceau laser à eximere. 12. Procédé selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce qu'on ajuste l'état de surface au moyen d'un traitement par plasma de gaz. 13. Procédé selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce qu'on ajuste l'état de surface par traitement corona. 14. Procédé selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce qu'on ajuste l'état de surface par traitement aux ultraviolets. 15. Procédé selon l'une des revendications 2 à 14, caractérisé en ce que, après l'opération d'ajustement de l'état de surface, on dépose une quantité voulue de résine (30) au fond de ladite cavité, on positionne ledit module (22) dans ladite cavité de façon que son microcircuit (26) s'englobe dans la résine liquide et on effectue la polymérisation de ladite résine.