Brevet FR2813435A1 — publié le 20020301

Procédé de fabrication de boîtiers minces pour circuits intégrés Les techniques d'encapsulage de circuits intégrés évoluent rapidement et leurs tendances sont à la présence de plusieurs pieds, la compacité accrue et l'allégement. Compte tenu de la vague récente d'équipements portatifs, d'écrans plats, d'appareils de poche, de téléphones mobiles et autres, le fabricant est poussé à concevoir et mettre au point des procédés de fabrication de boîtiers minces pour circuits intégrés. Le procédé actuel pour fabriquer un boîtier mince (encore plus mince que le boîtier extraplat) pour circuit intégré utilise généralement la grille de connexion mince n C7025 qui comporte une gorge servant à supporter une bosse. Comme représenté sur les figures la-le, le procédé selon la technique antérieure pour fabriquer un boîtier mince pour circuit intégré comprend les étapes consistant à: a. fixer une puce 14 à un emplacement approprié d'une grille de connexion 1 (c Fig. la); b. fixer une bosse 12 dans l'évidement 11 ménagé sur le dessus de la grille de connexion 1 (cf. Fig. lb); c. relier par un fil d'or 13 la bosse 12 et la puce 14 (cf. Fig. 1 c); d. encapsuler avec une résine synthétique la puce 14, 1e fil d'or 13 et le dessus de la grille de connexion 1 (cf. Fig. le); et f scier le boîtier aux dimensions voulues. Cependant, un tel procédé de fabrication de boîtier mince pour circuit intégré présente les inconvénients suivants: 1. Ce procédé implique l'utilisation d'une grille de connexion à caractéristiques particulières qui a été brevetée, si bien que le fabricant doit payer plus cher pour la grille de connexion. 2. II faut fixer la bosse dans l'évidement de la grille de connexion avant de relier par le fil d'or la bosse et la puce, ce qui implique une opération supplémentaire. 3. En raison des limites de la grille de connexion, il est impossible de réduire davantage l'épaisseur du boîtier. La présente invention vise par conséquent à réaliser un procédé perfectionné de fabrication de boîtiers minces pour circuits intégrés qui puisse pallier et modérer les inconvénients ci-dessus. La présente invention vise principalement à réaliser un procédé de fabrication de boîtiers minces pour semiconducteurs, dans lequel le substrat puisse être fabriqué facilement par le fabricant, et la matière et l'épaisseur du substrat puissent être modifiées à volonté. La présente invention vise également à réaliser un procédé de fabrication d'un boîtier extrêmement mince pour circuit intégré comportant une seule étape de fixation. L'invention et nombre des avantages qui s'y attachent apparaîtront facilement plus clairement en référence à la description détaillée ci-après, faite en considération des dessins annexés, sur lesquels: les figures la, lb, l c, 1 d et 1 e illustrent le procédé selon la technique antérieur pour fabriquer un boîtier pour circuit intégré; et les figures 2a, 2b, 2c et 2d illustrent le procédé selon la présente invention pour fabriquer un boîtier mince pour circuit intégré. La présente est relative à un procédé de fabrication de boîtier mince pour circuit intégré, comprenant les étapes consistant à préparer un substrat, fixer une puce sur le dessus substrat, relier par un fil d'or une plage de contact en aluminium du substrat et la puce, encapsuler la puce, le fil d'or et le dessus de la grille de connexion avec une résine synthétique moulée, et attaquer chimiquement le substrat pour ne laisser que le motif de circuit, un boîtier extrêmement mince pour circuit intégré pouvant ainsi être obtenu. Comme représenté sur les figures 1 a-1 d, le procédé de fabrication de boîtier mince pour circuit intégré selon la présente invention comprend les étapes suivantes, consistant à: a. fixer une puce 23 sur un substrat 2 (c Fig. 2a); b. relier par un fil d'or 22 une plage de contact 21 en aluminium du substrat 2 et la puce 14 (cf. Fig. 2b); c. encapsuler la puce 23, le fil d'or 22 et le substrat 2 avec une résine synthétique moulée 24 (c Fig. 2c); d. attaquer chimiquement le substrat 2 afin que ne subsiste que le motif de circuit (cf. Fig. 2D); et e. scier le boîtier aux dimensions voulues. REVENDICATIONS Procédé de fabrication de boîtier mince pour circuit intégré, comprenant les étapes consistant à: a. fixer une puce (23) sur un substrat (2); b. relier par un fil d'or (22) une plage de contact (21) en aluminium dudit substrat (2) et ladite puce (14); c. encapsuler ladite puce (23), ledit fil d'or (22) et ledit substrat (2) avec une résine synthétique moulée (24); d. attaquer chimiquement ledit substrat (2) afin que ne subsiste qu'un motif de circuit sur ledit substrat; et e. scier un boîtier aux dimensions voulues.