Brevet FR2812971A1 — publié le 20020215

PROCEDE DE MONTAGE DE PASTILLES DANS UNE PASTILLE A PROTUBERANCES Les technologies de pastilles à protubérances permettent aux pastilles d'être connectées à des substrats sans utilisation de fils. Grâce à la disposition de la pastille littéralement à l'envers et en contact direct avec le substrat, les technologies de pastilles à protubérances sont une alternative extrêmement efficace et de plus en plus populaire aux techniques de liaison traditionnelles. Les figures 1A, 1B, 1C et 1D illustrent le procédé classique de montage de pastilles dans les technologies de pastilles à protubérances. Comme montré en figure 1A, des bosses en Au (or) 11 (ou bosses de soudure) peuvent être présentes sur la plaquette avant que celle-ci ne soit découpée en dés 10 (dont un seul est représenté) de taille appropriée. Comme montré en figure 1B, un adhésif 13 est ensuite appliqué sur le sommet du substrat 12. Ensuite, un gel conducteur 14 est appliqué sur les bosses 11 du dé 10 (voir figure 1C). Finalement, le dé 10 est retourné à l'envers et en contact direct avec le sommet du substrat 12 et chauffé pour être relié au substrat 12 (figure 1D). Toutefois, un gel conducteur 14 doit être appliqué sur les bosses 11 pour fixer les bosses 11 sur le substrat 12, ce qui nécessite par conséquent une longue période de temps pour la solidification du gel 14, et ce qui rend par conséquent ce procédé inapproprié à la production en masse. De plus, le gel 14 ne peut pas assurer une force d'adhérence suffisante pour relier fermement le dé 10 au substrat 12, ce qui fait que le dé 10 se détachera souvent du substrat 12. Par conséquent, un objet de la présente invention est de procurer un procédé de montage de pastilles dans des processus de technologie de pastilles à protubérances qui puisse remédier aux. inconvénients mentionnés ci-dessus et les atténuer. Cette invention concerne un procédé pour monter des pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances, et, en particulier, un procédé qui ne nécessite pas d'étape d'application d'adhésif et qui puisse réduire le temps nécessaire pour fixer les pastilles. Les figures 1A, 1B, 1C et 1D illustrent un procédé classique de montage de pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances. Les figures 2A, 2B, 2C et 2D illustrent un procédé pour monter des pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances ; et la figure 2E est une vue agrandie d'une partie de la figure 2D. Si l'on se réfère aux figures 2A, 2B, 2C et 2D, le procédé de montage de pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances comprend les étapes suivantes 1. La réalisation de protubérances 21 sur le sommet d'un dé 20 (voir figure 2A) ; 2. La formation de bosses de soudure 24 sur le substrat 22 par impression ou galvanisation (voir figure 2A) ; 3. L'application d'un remplissage inférieur 23 sur le substrat 22 (voir figure 2B) ; 4. Le fait de renverser le dé 20 à l'envers et de disposer le dé 20 sur le substrat 12 avec les bosses 21 du dé 20 directement en contact avec les bosses 24 (voir figure 2C) ; et 5. L'application d'une pression et d'une chaleur au dé 20 de façon à faire fondre les bosses 24, de façon à fixer par conséquent fermement le dé 20 sur le substrat 22 lorsque les bosses 24 deviennent solides après refroidissement (voir figure 2E). Lorsque les bosses 24 sont devenues solides après refroidissement, d'autres procédures peuvent être réalisées immédiatement. REVENDICATIONS 1. Procédé pour monter des pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes a. la réalisation de protubérances (21) sur un dé (20) ; b. la formation de bosses de soudure métallique (24) sur le substrat (22) ; c. l'application d'un remplissage inférieur (23) sur ledit substrat (22) ; d. le fait de renverser un dé (20) à l'envers et de disposer ledit dé (20) sur ledit substrat (22), avec lesdites protubérances (21) dudit dé (20) directement en contact avec lesdites bosses (24) ; et e. l'application d'une pression et d'une chaleur sur ledit dé (20) de façon à faire fondre lesdites bosses (24), de façon à fixer par conséquent fermement ledit dé (20) audit substrat (22) lorsque lesdites bosses (24) deviennent solides après refroidissement. 2. Procédé de montage de pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites bosses de soudure métallique (24) sont formées sur ledit substrat (22) par galvanisation.