Brevet FR2818804A1 — publié le 20020628

PROCEDE DE REALISATION D'UN MODULE MULTI-COMPOSANTS ENTERRES ET MODULE OBTENU PAR CE PROCEDE L'invention concerne un procédé de réalisation d'un module multicomposants enterrés et un module obtenu par ce procédé ; Le câblage collectif des composants est réalisé au moyen d'une structure MCM et remplace les procédés de câblage traditionnels (câblage filaire ou refusion de brasure). La réalisation d'une structure de type MCM (MultiChip Module) sur un substrat semiconducteur actif est un procédé connu pour l'interconnexion des différentes fonctions. Dans le cas présent, il s'agit de disposer d'un substrat intégrant différents types de composants (puces silicium, filtre à onde de surface sous forme de CSP (Chip Scale Package) et composants passifs, condensateurs et résistances) dont le nombre est uniquement limité par la proximité minimale autorisée. Le point clé consiste à pouvoir réaliser un substrat plan dans lequel ces composants sont intégrés de manière telle que leur face présentant les plages de contact apparaissent toutes au niveau de la surface. L'invention concerne donc un procédé de réalisation d'un module de composants, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : - mise en place sur une face d'un substrat d'un ensemble de composants de telle façon que les plages de connexions électriques desdits composants soient en contact avec la face du substrat ; - dépôt d'une résine de moulage sur l'ensemble de composants et sur la face de façon à noyer les composants dans la résine ; - solidification de la résine ; - retrait du substrat de façon à libérer la face de la résine et les faces des composants portant des plages de connexion des composants et qui affleurent la face ; - réalisation sur la face de la résine de connexions électriques connectant entre eux les composants et permettant des connexions électriques vers un ou des organes extérieurs. L'invention concerne également un module de composants, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de composants dont les faces portant les plages de connexions sont disposées selon un même plan, ledit plan comportant un ensemble de conducteurs électriques permettant de connecter les composants entre eux et vers des organes extérieurs. Les différents objets et caractéristiques de l'invention apparaîtront plus clairement dans la description qui va suivre faite à titre d'exemple et dans les figures annexées qui représentent : - les figures 1a à 1d, un exemple de procédé de réalisation selon l'invention ; - la figure 2, un module de composants selon l'invention. En se reportant aux figures 1a à 1d, on va donc décrire un exemple de réalisation du procédé selon l'invention. Sur une face 10 d'un substrat 1, on réalise des repères 11 et 11'qui serviront à positionner les composants du module. Sur la face 10, on dépose ensuite une couche d'un matériau adhésif tel que de la résine de silicone 2 qui permettra aux composants de tenir en place sur le substrat sans pour autant les coller définitivement au substrat. A titre d'exemple, le substrat 1 est une plaque de verre, ce qui permet de vérifier le positionnement des composants par observation de leur position à travers la plaque de verre. Au cours d'une deuxième étape, on met en position les différents composants 3,3'sur la résine de silicone 2 en s'aidant des repères 11 et 11'. Ces différents composants peuvent être d'épaisseurs différentes. Les composants étant convenablement positionnés, au cours d'une troisième étape, on dépose sur l'ensemble une couche de résine de moulage 4 qui vient englober l'ensemble des composants de façon à former un bloc puis on laisse durcir la résine de moulage. Cette résine peut être une résine époxy avec charge minérale ayant une température de transition vitreuse Tg élevée. Au cours d'une quatrième étape, après durcissement de la résine, on enlève le substrat 1 et la couche de résine de silicone 2. On obtient ainsi un bloc de composants, tel que représenté en figure 1c, dans lequel les différents composants présentent leurs faces de connexion disposées toutes selon le même plan 40 qui était en contact avec la résine de silicone. Au cours d'une cinquième étape, on réalise les connexions des différents composants entre eux et des connexions permettant de connecter le module à des organes extérieurs. Cette étape de connexion peut comprendre une multitude d'étapes telles que par exemple la réalisation d'une première couche de diélectriques 50, la réalisation à travers cette couche de trous tels que 60 et 61 (appelés vias). Puis la réalisation sur cette couche de diélectrique 50 de conducteurs 70,71. Puis à nouveau, une deuxième couche de diélectriques 51 et la réalisation de connexions 80,81 à travers cette couche et accédant aux conducteurs précédents de façon à obtenir des connexions extérieures 80, 81, etc. Il est à noter que, dans le procédé ainsi décrit, le choix de l'adhésif 2 est important de façon à assurer une planéité et à obtenir une surface 40 propre après retrait de la plaque 1 et de la couche 2. De plus, le moulage dans la résine 4 n'était pas évident parce qu'après solidification de la résine, on constate un rétreint de l'ensemble de la résine et donc un léger déplacement des composants qui sera corrigé au niveau des masques pour réaliser les connexions. En final, on obtient le module de la figure 2 dans lequel des composants qui peuvent être d'épaisseurs différentes sont noyés dans la résine 4 et dans lequel les faces des composants comportant des plages de connexions électriques (billes ou plots de connexion) sont disposées selon une même surface 40 du bloc de résine 4. Sur cette face 40 sont réalisées les connexions électriques du module de composants, que ce soit les connexions des composants entre eux ou les connexions vers l'extérieur du module. Ces connexions sont réalisées sur une surface plane par toute technique connue telle que la sérigraphie et on peut également appliquer une technique de connexion en trois dimensions. Ces connexions, à titre d'exemple, ont été réalisées sur la figure 2, selon une technologie en trois dimensions (connexions 3D). Le procédé de l'invention présente l'avantage de permettre une réduction de l'encombrement et du poids des modules de composants par rapport aux filières technologiques faisant intervenir les procédés de report traditionnels. Le gain en épaisseur provient de la suppression des fils ou des billes de soudure. La réduction de surface provient d'une empreinte limitée aux côtes extérieures. Le procédé est compétitif économiquement car il est réalisé collectivement sur l'ensemble des modules présents sur un substrat. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'un module de composants, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : - mise en place sur une face (10) d'un substrat (1) d'un ensemble de composants (3,3') de telle façon que les plages de connexions électriques desdits composants soient en contact avec la face (10) du substrat ; - dépôt d'une résine de moulage (4) sur l'ensemble de composants et sur la face (10) de façon à noyer les composants dans la résine ; - solidification de la résine (4) ; - retrait du substrat (1) de façon à libérer la face (40) de la résine et les faces des composants portant des plages de connexion des composants et qui affleurent la face (40) ; - réalisation, sur la face (40) de la résine (4), de connexions électriques connectant entre eux les composants et permettant des connexions électriques vers un ou des organes extérieurs. 2. Procédé de réalisation d'un module de composants selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat (1) est transparent. 3. Procédé de réalisation d'un module de composants selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que avant de placer les composants (3,3'), on réalise sur la face (10) du substrat des repères permettant de positionner les composants sur la face (10). 4. Procédé de réalisation d'un module de composants selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que avant de placer les composants sur la face (10) du substrat, on dépose une couche d'un matériau de collage provisoire sur ladite face (10). 5. Procédé de réalisation d'un module de composants selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche de matériau de collage est une résine de silicone. 6. Procédé de réalisation d'un module de composants selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de réalisation de connexions comporte au moins une étape de réalisation de conducteurs par photolithographie. 7. Procédé de réalisation d'un module de composants selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de réalisation de connexions électriques est réalisée sous la forme de connexions multi-niveaux. 8. Procédé de réalisation d'un module de composants selon la revendication 7, caractérisé en ce que les connexions multi-niveaux sont réalisées à l'aide d'une succession d'étapes de dépôt de diélectriques et de réalisation de connexions traversant ces différentes couches de diélectriques. 9. Module de composants, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de composants (3,3') noyés dans une résine (4), les faces des composants portant les plages de connexions sont disposées selon un même plan, ledit plan comportant un ensemble de conducteurs électriques permettant de connecter les composants entre eux et vers des organes extérieurs. 10. Module de Composant selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'ensemble de connexions est un ensemble de connexions multiniveaux.