Brevet FR2809232A1 — publié le 20011123

Grille de connexion électrique munie d'au moins une puce de circuit intésiré, pour l'obtention d'un boîtier semi-conducteur moulé La présente invention concerne une grille de connexion électrique munie d'au moins puce de circuits intégrés, destinée à être disposée entre deux parties opposées d'un moule d'injection de telle sorte que la puce soit disposée dans une cavité de ce moule et qu'une partie circonférentielle la grille entourant à distance la puce soit prise entre les deux parties opposées du moule, de façon qu'un matériau d'encapsulation injecté dans ladite cavité constitue un boîtier semi-conducteur. Lorsqu'on se propose d'injecter un matériau d'encapsulation très liquide, par exemple en résine de moulage à base d'epoxy peu ou pas chargée, on a pu remarquer qu'il se produit des infiltrations du matériau d'encapsulation liquide entre la partie circonférentielle précitée de la grille et faces des parties opposées du moule d'injection constituant un plan de joint. Après démoulage, de telles infiltrations constituent des films de matériaux d'encapsulation déposés sur la grille, qui sont particulièrement gênantes lors de la suite du procédé de fabrication puisque d'une part elles sont susceptibles de s'effriter et forment des débris indésirables et d'autre part elles constituent des obstacles à toute opération de soudure de connexion électrique à réaliser ultérieurement sur la grille. La présente invention a pour but de remédier ou de limiter les inconvénients ci-dessus. Selon la présente invention au moins la partie circonférentielle précitée de la grille est préalablement recouverte d'une couche en un matériau conducteur de l'électricité, plus tendre que celui constituant la grille. Ainsi, lorsque les deux parties opposées du moule d'injection pressent entre elles ladite partie circonférentielle de la grille, cette couche additionnelle est susceptible de se déformer de manière à remplir les interstices entre les faces de la partie circonférentielle précitée de la grille et les faces du plan de joint des parties opposées du moule d'injection, de manière à former un joint anti-infiltration du matériau d'encapsulation injecté. La couche additionnelle précitée étant en un matériau conducteur de l'électricité, elle ne constitue pas un obstacle aux opérations ultérieures de soudure. Selon la présente, invention, ladite grille peut être en cuivre et ladite couche de recouvrement est de préférence en étain. Selon une variante d'exécution de la présente invention, ladite couche recouvrement s'étend jusqu'à proximité du bord de cavité du moule. Selon une autre variante de réalisation de la présente invention, ladite couche de recouvrement s'étend au-delà du bord de la cavité du moule. présente invention sera mieux comprise à l'étude des différentes étapes de fabrication d'un boîtier semi-conducteur décrit à titre d'exemple non limitatif et illustré par le dessin sur lequel - la figure 1 représente une vue de dessus d'une grille de connexion électrique munie d'une puce de circuit intégré ; - - la figure 2 représente schématiquement coupe verticale d'un moule d'injection dans lequel est installée la grille de la figure 1 ; - - la figure 3 représente une coupe schématique boîtier semi-conducteur sortant du moule de la figure 2 ; - - la figure 4 représente une variante de réalisation d'un boîtier semi-conducteur. se reportant en particulier aux figures 1 et 2, on voit qu'on a représenté une partie d'une grille 1 qui présente des découpages permettant de délimiter, de façon connue en soi, une plate-forme centrale et une multiplicité de pattes dont des pattes de coin 3 portant la plate-forme 2 et des pattes libres 4 dont les extrémités intérieures sont situées à distance de la plate-forme 2, la grille 1 présentant une partie circonférentielle 5 qui relie de façon continue les pattes 3 et 4 précitées. Sur la plate-forme 2 est fixée une puce de circuits intégrés 6 reliée par exemple aux pattes 4 par des fils électriques 7. Sur les deux faces de la partie circonférentielle 5 de la grille 1 sont déposées des couches additionnelles 8 et 9 en un materiau conducteur l'électricité, plus tendre que celui la constituant. Par exemple, la grille 1 peut être en cuivre tandis que les couches de recouvrement 8 et 9 peuvent être en étain. Comme on le voit sur la figure 2, la grille 1 peut être disposée dans un moule 10 comprenant deux parties opposées 11 12 délimitant entre elles une cavité 13 et présentant des faces 14 et 15 constituant leur plan de joint. La grille 1 est disposée dans le moule 11 de telle sorte que la plate-forme portant la puce de circuits intégrés 6, que les parties d'extrémité intérieures des pattes 4 et les fils électriques 7 soient disposés dans la cavité 13 et que sa partie circonférentielle 5 s'étende entre les faces 14 et 15 des parties 11 et 12 du moule 10. Ainsi lors de la fermeture du moule 10 par laquelle la partie circonférentielle 5 de la grille 1 est prise et pressée entre ses parties l l et 12, les couches additionnelles 8 et 9 en un matériau tendre sont susceptibles de remplir les interstices entre la grille 1 et les faces 14 et 15 des parties 11 et 12 du moule 1, dus à des défauts de fabrication et/ou à leur rugosité, de façon à constituer un joint anti-infiltration. Dans une étape ultérieure, on procède, de façon connue en soi et par des moyens non représentés, à l'injection d'un matériau d'encapsulation ou d'enrobage 16 dans la cavité 13, de façon à obtenir, après démoulage, le boîtier 17 porté par la grille 1, représenté sur la figure 3. De façon générale, les couches additionnelles de recouvrement 8 et 9 s'étendent sur les zones des pattes 4 et éventuellement des pattes 3 recevant ultérieurement des soudures de connexion électrique. Dans l'exemple représenté sur la figure 3, ces couches 8 et 9 s'étendent jusqu'à proximité des bords de la cavité 13, c'est-à-dire jusqu'à proximité du matériau d'encapsulage 16 constituant le boîtier 17 obtenu. Dans la variante représentée sur la figure 4, les couches additionnelles de recouvrement 8a 9a s'étendent aussi dans la cavité 13, de telle sorte qu'elle pénètre dans le matériau d'encapsulage 16 constituant le boîtier l7a obtenu. La présente invention ne se limite pas aux exemples ci-dessus décrits. Bien des variantes de réalisation sont possibles sans sortir du cadre défini par les revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Grille de connexion électrique munie d'au moins une puce de circuits intégrés, destinée à être disposée entre deux parties opposées d'un moule d'injection de telle sorte que la puce soit disposée dans une cavité de ce moule et qu'une partie circonférentielle de la grille entourant à distance la puce soit prise entre les deux parties opposées du moule, de façon qu'un matériau d'encapsulation injecté dans ladite cavité constitue un boîtier semi-conducteur, caractérisée par le fait qu'au moins ladite partie circonférentielle (5) est préalablement recouverte d'une couche (8, 9) en un matériau conducteur de 'lectricité, plus tendre que celui constituant la grille (1), cette couche constituant un joint anti-infiltration. 2. Grille selon la revendication 1, caractérisée par le fait que ladite grille est en cuivre et ladite couche de recouvrement en étain. 3. Grille selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisée par fait que ladite couche de recouvrement s'étend jusqu'à proximite du bord de la cavité (13) du moule. 4. Grille selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisée par fait que ladite couche de recouvrement s'étend au-delà du bord la cavité du moule. 5. Grille selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée par le fait que ladite couche de recouvrement s'étend sur les zones de ladite partie circonférentielle devant recevoir ultèrieurement des soudures.