Brevet FR2816714A1 — publié le 20020517

PROCEDE ET DISPOSITIF DE DEPOT DE COUCHES MINCES La présente invention est relative à un procédé et à un dispositif de dépôt de couches minces. Le domaine technique de l'invention est celui de la fabrication de dispositifs optiques à couches minces. L'invention s'applique particulièrement à la fabrication de filtres optiques essentiellement constitués par un empilement de couches minces successivement déposées sur un substrat plan. Cette fabrication fait habituellement appel à une technique de dépôt sur le substrat ou sur l'empilement, à l'intérieur d'une enceinte dans laquelle on maintient une pression faible, généralement dite "enceinte sous vide", d'un matériau pour constituer chaque couche, par "évaporation" ou "sublimation" d'une "source" de ce matériau, suivie d'une "condensation" du même matériau sur une "cible" constituée par le substrat ou l'empilement en cours de réalisation; à cet effet, on utilise par exemple un ou plusieurs canon(s) à électrons ou canon(s) à ions. La maîtrise des performances optiques du dispositif à couches minces nécessite la maîtrise de l'épaisseur de chaque couche déposée avec une précision suffisante pour que l'erreur sur l'épaisseur soit minime, en particulier inférieure à 1%. Dans ce but, différentes méthodes de contrôle de l'épaisseur d'une couche en cours de dépôt ont été développées. Une méthode "mécanique" consiste à placer une structure résonnante telle qu'un quartz, près d'un substrat destiné à recevoir les couches minces, dans l'enceinte sous vide, avant le démarrage du processus de dépôt; sur cette structure se dépose le matériau "évaporé" au fur et à mesure de l'avancement du processus de dépôt, de façon supposée identique au dépôt du matériau sur le substrat; le dépôt sur cette structure conduit à une modification de ses fréquences propres de résonance; la mesure d'au moins une de ces fréquences propres donne une indication (indirecte) de l'épaisseur de la couche déposée sur la structure résonnante, que l'on suppose identique à celle déposée sur le substrat; cette méthode indirecte du contrôle de l'épaisseur des couches minces déposées ne permet pas d'obtenir la précision souhaitée. Il existe des méthodes "optiques" de contrôle de l'épaisseur de couches minces en cours de dépôt, qui sont généralement basées sur la mesure de l'évolution au cours du temps de la transmission ou de la réflexion d'un faisceau lumineux qui est dirigé vers l'empilement en cours de fabrication; parmi ces technique de contrôle optique, on distingue celles dans lesquelles le faisceau lumineux est monochromatique, celles dans lesquelles le faisceau lumineux est bi- chromatique, celles dans lesquelles le faisceau lumineux est multi- chromatique et celles dans lesquelles le faisceau lumineux est "large bande". Les techniques utilisant une ou deux longueurs d'onde sont particulièrement adaptées au contrôle d'épaisseurs optiques d'empilements quart d'onde; la technique utilisant un faisceau large bande est, à l'inverse, bien adaptée aux empilements dont les épaisseurs optiques ne sont pas quart d'onde; dans la technique monochromatique, on recherche un extremum de la transmission, généralement par calcul de la dérivée temporelle de la transmission, et on commande l'arrêt du dépôt de matière lorsque cette dérivée s'annule; on peut aussi commander l'arrêt du dépôt lorsque la dérivée partielle du facteur de transmission par rapport à l'épaisseur optique s'annule. Dans une technique bi-chromatique, on commande généralement l'arrêt du dépôt en fonction de la valeur mesurée de la différence de transmission aux deux longueurs d'ondes considérées. Dans une technique large bande, on asservit généralement le dépôt en fonction de la différence entre un spectre de transmission prédéterminé et un spectre de transmission mesuré au cours du dépôt. Dans une technique multi-chromatique, on détermine, préalablement au dépôt, une pluralité de longueurs d'onde pour chacune desquelles la transmission d'une couche de l'empilement présente un extremum lorsque l'épaisseur optique désirée est atteinte. En pratique, on contrôle l'épaisseur déposée sur un substrat témoin (ou substrat de référence) qui, lorsqu'on effectue simultanément un dépôt sur plusieurs substrats disposés sur un support commun mis en rotation, est éloigné desdits substrats; il en résulte que la précision du contrôle n'est pas suffisante. Le brevet US 5,425,964 décrit une méthode de contrôle optique large bande. Le brevet US 4,311,725 décrit un procédé et un dispositif de mesure et de contrôle du dépôt d'une couche mince qui combinent une méthode mécanique et une méthode optique ou électrique: le contrôle du dépôt est basé sur le rapport entre un signal délivré par un quartz soumis au dépôt et un signal représentatif de la transmission, de la réflexion ou de résistivité de la couche mince en cours de dépôt. Bien que les procédés et les dispositifs connus de contrôle du dépôt d'une couche mince puissent, pour certaines applications, présenter des performances suffisantes, d'autres applications, en particulier la fabrication de filtres optiques passe bande à structure multicouche pour le traitement de signaux de télécommunication, nécessitent des performances accrues. Un objectif de l'invention est donc de proposer un procédé et un dispositif de contrôle du dépôt sous vide de couches minces, qui soient améliorés. Selon un aspect de l'invention, on mesure une propriété optique telle que la transmittance ou la réflectance, de plusieurs couches minces (CM) ou de plusieurs empilements de couches minces qui sont en cours de formation par dépôt sous vide sur plusieurs substrats (ou portions de substrat), à l'aide de plusieurs faisceaux lumineux, chacun desdits faisceaux lumineux étant respectivement dirigé vers un desdits substrats; on peut ainsi déterminer ladite propriété optique pour chacune desdites CM ou desdits empilements de CM et commander sélectivement (pour chacune desdites CM ou desdits empilements de CM) la modification et/ou l'arrêt du dépôt. Grâce à l'utilisation sensiblement simultanée de plusieurs faisceaux lumineux de contrôle respectivement associés aux couches minces en cours de dépôt sur plusieurs substrats, on peut mesurer et contrôler individuellement le dépôt sur plusieurs substrats, ce qui permet d'améliorer l'uniformité des dépôts ainsi formés. Selon un mode préféré de réalisation, les faisceaux lumineux de contrôle sont obtenus par division d'un faisceau lumineux - dit primaire - unique, de sorte que les faisceaux de contrôle présentent des caractéristiques homogènes sinon identiques, ce qui simplifie le traitement des faisceaux (après transmission ou réflexion par les dispositifs en cours de fabrication). La division du faisceau primaire unique en plusieurs faisceaux de contrôle peut être effectuée de manière temporelle; ceci peut être obtenu de façon simple en déplaçant les substrats dans l'enceinte sous vide, au cours du processus de dépôt, de façon à ce que chacun des substrats (empilements) soit successivement placé sur le trajet dudit faisceau unique; de cette façon, les substrats ou empilements à contrôler formant un hacheur ("shutter") du fait de leur mouvement, le faisceau réfléchi ou transmis forme successivement autant de faisceaux de contrôle que le nombre de substrats (ou empilements) I'ayant traversé. De préférence, le mouvement des substrats et empilements est effectué de façon sensiblement continue, le long d'un contour fermé de forme circulaire en maintenant tous les substrats à une distance sensiblement constante de la source, afin de favoriser un dépôt continu et homogène du matériau formant la couche mince; à cet effet, les substrats peuvent être montés sur un support en forme de couronne circulaire mis en rotation uniforme, selon son axe de révolution, pendant la durée du dépôt. Selon un autre aspect de l'invention, dans un procédé de fabrication par dépôt sous vide d'un lot de plusieurs composants optiques à couche mince, dans lequel on dispose tous les composants sur un support commun monté rotatif à l'intérieur de l'enceinte sous vide, on dispose les substrats sur le support de façon à ce qu'ils soient situés sensiblement à la même hauteur (ou distance) de la source de matériau à déposer, et on mesure pendant le dépôt ladite propriété optique de l'un au moins desdits substrats; grâce à ce procédé, la s mesure faite est représentative de l'avancement du dépôt sur tous les substrats du lot, et la précision du contrôle est meilleure que lorsque le contrôle est effectué sur un témoin éloigné des substrats en cours de revêtement. A cet effet, selon un mode préféré de réalisation, on équipe le support commun rotatif d'un arbre creux à l'intérieur duquel le faisceau primaire peut se propager, ainsi que d'un organe de déviation du faisceau primaire, tel qu'un périscope solidaire du support, afin de dévier le faisceau primaire et le diriger de façon à ce qu'il traverse un des substrats disposés sur le support. L'invention permet de remédier aux disparités constatées entre les performances optiques de dispositifs à couches minces d'un même lot (qui ont été fabriqués simultanément) et dont le contrôle d'épaisseur a été effectué par mesure sur un seul dispositif témoin. De préférence, on provoque l'interception du faisceau primaire par chaque substrat ou empilement à une fréquence constante et suffisamment élevée pour provoquer au moins plusieurs centaines, milliers ou dizaines de milliers desdites interceptions au cours du dépôt d'une couche mince; en particulier, on provoque de 900 à 90 000 interceptions pour chaque couche mince. On effectue ainsi pour chaque empilement plusieurs centaines ou milliers de mesures de ladite propriété optique, ce qui permet de contrôler avec une précision meilleure que 1 % I'épaisseur optique de la couche déposée. Ladite division temporelle du faisceau primaire pour former lesdits faisceaux de contrôle peut également être obtenue par un mouvement de balayage desdits empilements par ledit faisceau primaire; dans ce cas, les empilements peuvent être montés fixes ou mobiles dans l'enceinte. Selon une variante de réalisation, les faisceaux de contrôle peuvent être formés par division fréquentielle du faisceau primaire; à cet effet, on peut notamment disposer un prisme sur le trajet du faisceau primaire pour former plusieurs faisceaux mono ou polychromatiques à partir d'un faisceau polychromatique primaire unique. Selon une autre variante de réalisation, on réalise une division spatiale du faisceau primaire à l'aide de lames semi-réfléchissantes par exemple. Ces différents moyens pour diviser le faisceau primaire en plusieurs faisceaux de contrôle peuvent être combinés entre eux; ils peuvent également être utilisés pour diviser plusieurs faisceaux primaires. Dans un procédé selon l'invention, on peut utiliser lesdites techniques optiques mono, bi, pluri-chromatique ou large bande; cependant, on utilisera de préférence la technique mono ou bi- chromatique pour la fabrication de filtres WDM étroits, la technique pluri-chromatique pour la fabrication de filtres anti-reflets, et la technique large bande pour la fabrication de composants devant présenter un spectre particulier. Afin de simplifier la réalisation opto-mécanique du dispositif de fabrication, le diviseur de faisceau est de préférence monté à l'intérieur de l'enceinte sous vide. Selon un autre aspect de l'invention, on prévoit et on utilise en outre des moyens pour modifier sélectivement la vitesse de dépôt sur les différents substrats ou empilements formant un lot et traités simultanément dans l'enceinte. De préférence à cet effet, on monte les substrats ou empilements sur un support commun, en particulier un support en forme de couronne monté rotatif à l'intérieur de l'enceinte, de façon à ce que les substrats soient disposés, par rapport à la source, dans une zone ou l'intensité de dépôt est identique (homogène); plusieurs moyens peuvent être utilisés pour modifier sélectivement la vitesse de dépôt sur les différents substrats fixés sur leur support commun: selon un premier mode de réalisation, on prévoit un écran pour chaque substrat et des moyens pour commander l'activation sélective de chaque écran en fonction d'un signal ou d'une donnée représentative de ladite propriété optique mesurée à l'aide du faisceau de contrôle associé au dit substrat ou empilement, afin de provoquer sélectivement l'arrêt du dépôt. Selon un autre mode de réalisation, des moyens pour modifier individuellement la vitesse de dépôt sur chacun des substrats traités simultanément, comportent des moyens pour déplacer chaque substrat par rapport à la source de matériau à déposer; en effet, il a été constaté qu'un déplacement de faible amplitude d'un empilement à l'intérieur de l'enceinte peut permettre de modifier substantiellement la vitesse de dépôt sur cet empilement; en particulier, ce déplacement de faible amplitude peut modifier l'orientation, ou bien de préférence la distance, de la cible par rapport à la source, ou bien par rapport à un dispositif activateur du dépôt, tel qu'un canon à ions ou à électron. Ce déplacement individuel du substrat ou empilement peut être obtenu en prévoyant de fixer chaque substrat sur un dispositif translateur ou orienteur qui est lui-même fixé au support commun aux substrats; ce translateur peut prendre la forme d'une cale piezoélectrique interposée entre le substrat et le support commun; en variante, chaque substrat peut être fixé au support commun par l'intermédiaire d'une structure mécanique permettant au substrat d'être placé dans au moins deux positions stables différentes: il peut, en particulier, s'agir d'un système de bascule (ou came) actionnable par un levier (ou ergot). Afin de commander individuellement ces moyens de déplacement de substrat pour modifier la vitesse de dépôt sur ce substrat, il est prévu des moyens de transport d'au moins un signal de commande délivré par un dispositif électronique, en fonction du traitement de données (ou signal) réalisé sur le signal de mesure de ladite propriété optique. Etant donné que le dispositif électronique de commande et de contrôle du dépôt est situé à l'extérieur de l'enceinte sous vide et que les moyens pour déplacer individuellement chaque substrat sont placés à l'intérieur de cette enceinte, les signaux d'actionnement des moyens de déplacement de substrat ou des moyens d'activation d'écran doivent traverser la paroi de l'enceinte; ceci peut être réalisé sans contact, par exemple par effet magnétique; alternativement, ces signaux peuvent être acheminés par des conducteurs électriques; dans ce cas et dans le cas o le support commun est monté rotatif à l'intérieur de l'enceinte, un dispositif à contacts tournant peut être prévu. Ces moyens peuvent être utilisés en combinaison avec les écrans associés à chaque substrat de façon à poursuivre, de façon sélective, le dépôt sur les substrats qui ne sont pas occultés par leur écran respectif, tandis que le dépôt sur les substrats occultés est stoppé du fait de la présence de l'écran. En outre, après l'arrêt de l'évaporation et du dépôt sur l'ensemble des substrats, il est possible de diminuer sélectivement l'épaisseur déjà déposée sur un des substrats en désactivant son écran pour le rendre accessible au rayonnement d'un canon à ions de "sputtering", tandis que les autres substrats restent occultés par leur écran respectif. Grâce au contrôle sélectif et individuel du dépôt sur les substrats formant un lot, on peut fabriquer simultanément des composants ayant des caractéristiques optiques différentes, en enregistrant celles-ci avant la fabrication dans une mémoire associée au dispositif électronique de contrôle du dépôt; ceci permet de fabriquer à moindre coût des composants en petite série. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaissent dans la description suivante qui se réfère aux dessins annexés, qui illustrent sans aucun caractère limitatif des modes préférentiels de réalisation de l'invention. La figure 1 illustre schématiquement, en vue de côté, un dispositif de fabrication de filtres optiques par dépôt de couches minces conforme à l'invention. La figure 2 est une vue schématique partielle en perspective du dispositif selon une variante de réalisation. La figure 3 est une vue schématique partielle d'une autre variante de réalisation des moyens de contrôle optique systématique des substrats d'un lot de substrats en cours de traitement. Les figures 4 à 6 illustrent schématiquement 3 variantes de réalisation de moyens de maîtrise individuelle du dépôt sur les substrats. Par référence à la figure 1 en particulier, deux substrats 10 et 11 sont supportés par un support 12 commun qui est monté rotatif (selon l'axe 13) à l'intérieur de l'enceinte 14 sous vide. L'enceinte 14 est délimitée par des parois étanches 15 à 18; elle renferme un support 19 d'une source 20 de matériau à déposer sur les substrats, ainsi que deux canons à ions 21, 22. Un mécanisme 23, 24 est respectivement intercalé entre le substrat 10, 11 et le support 12 rotatif commun aux substrats; chaque mécanisme translateur 23, 24 peut être activé à distance, sans contact, au travers des parois 18, 16, par un actionneur 25, 26 respectivement disposé en regard du translateur correspondant; I'activation de chaque mécanisme 23, 24 permet de déplacer le substrat 10, 11 correspondant d'une première position à une seconde position dans laquelle la vitesse de dépôt sur le substrat est différente de la vitesse de dépôt dans la première position, du fait de l'éloignement (ou, au contraire, du rapprochement) du substrat par rapport à la source 19, 20. Le dispositif 27 de fabrication comporte un dispositif 28 d'émission d'un faisceau lumineux primaire 29 se propageant parallèlement à (et/ou confondu avec) I'axe 13 de rotation du support 12. Le rayonnement 29 émis par la source 28 peut être mono- chromatique dans le cas d'une source laser, ou large bande dans le cas d'une source de lumière blanche; ce rayonnement peut être pulsé, par exemple en intercalant sur le trajet du faisceau 29 un hâcheur ou "shopper" (non représenté), dont la fréquence de pulsation soit grande devant la fréquence de passage des substrats devant le faisceau de contrôle; ceci peut permettre d'améliorer le rapport signal sur bruit de la mesure. Un diviseur 30 est disposé sur le trajet du faisceau 29 et produit en sortie deux faisceaux 31, 32 lumineux, qui sont respectivement dirigés vers les substrats 10, 11 par des guides optiques 33, 34 (miroirs). Le faisceau 31, 32 de contrôle traverse le substrat 10, 11 respectivement ainsi que l'empilement 35, 36 de couches minces en cours de dépôt en se propageant sensiblement avec une incidence normale au plan du substrat et des couches minces; chaque faisceau de contrôle incident 31, 32 forme en sortie un faisceau transmis 31a, 32a qui est respectivement mesuré par un détecteur 37, 38 par exemple constitué par un spectrographe. De préférence, un filtre optique tel qu'un mono-chromateur 137, 138 est prévu sur le trajet des faisceaux 31a, 32a en amont de chaque détecteur 37, 38; ce filtre permet de diminuer et d'éliminer une partie au moins du rayonnement parasite, en particulier la lumière ambiante susceptible de perturber la mesure faite par le détecteur. Une unité électronique 39 de contrôle et de commande du dispositif est reliée à la source 19, 20 pour commander l'évaporation du matériau à déposer, ainsi qu'aux canons 21, 22 pour moduler la vitesse de dépôt sur les substrats; I'unité 39 est également reliée aux actionneurs 25, 26 pour commander le déplacement de chaque substrat, ainsi qu'aux détecteurs 37, 38 pour analyser les signaux délivrés par ces détecteurs qui sont représentatifs de la propriété optique de chaque empilement en cours de fabrication. A titre d'exemple, le faisceau primaire monochromatique est émis en continu et est divisé temporellement ou spatialement par le diviseur ; chaque faisceau monochromatique 31, 32 de contrôle est modifié en traversant l'empilement; I'analyse de la transmittance de l'empilement par l'unité 39 est effectuée en comparant les signaux délivrés par les détecteurs avec des données enregistrées (alternativement un détecteur supplémentaire -non représenté- peut être placé sur le trajet de chaque faisceau 31, 32 de contrôle, en amont de l'empilement, et être raccordé à l'unité 39 pour la détermination de la transmittance). L'analyse de l'évolution au cours du temps de l'avancement du processus de dépôt est effectuée selon les techniques habituelles rappelées en préambule, pour déterminer individuellement pour chaque substrat l'épaisseur optique de la couche en cours de dépôt afin de commander par les moyens décrits ci avant la diminution de la vitesse de dépôt et/ou l'arrêt du dépôt. Selon une variante (non représentée) du dispositif illustré figure 1, un seul faisceau (commuté) de contrôle peut être prévu. Par référence à la figure 2, le support 12 de substrat est monté rotatif selon l'axe 13 et est en forme de couronne percée de 6 fenêtres transparentes pour les faisceaux 29, 31; ce support est apte à recevoir 6 substrats 10 dont 3 sont représentés sur la figure 2. Dans ce mode de réalisation, le faisceau primaire 29 émis par la source 28 traverse successivement les substrats au fur et à mesure de leur passage dans l'alignement de la source 28 et du détecteur 37; à cet effet, la distance 41 séparant l'axe du faisceau 29 à l'axe 13 est égale à l'excentration des fenêtres 40 prévues dans le support 12. Par référence à la figure 3, le support 12 portant les substrats 10 est suspendu a un plateau support 42 en forme de disque solidaire d'un arbre creux 43 d'axe 13, I'ensemble étant monté rotatif selon cet axe grâce à un palier étanche prévu dans la paroi 17 de l'enceinte 14; le faisceau 29 émis par la source 28, se propage selon l'axe 13 à l'intérieur de l'arbre creux, jusqu'à l'entrée d'un dispositif 44 de déviation de type périscope, qui est monté sur le support 12 et est associé à un substrat. Le dispositif 44 de déviation à miroir permet de diriger le faisceau de contrôle depuis l'axe 13 de propagation du faisceau 29, jusqu'à la normale au substrat 10 disposé à distance de l'axe 13; le dispositif 44 est fixé au support 12; le support 12 peut être équipé de plusieurs dispositifs 44 de déviation identiques; de tels dispositifs à miroir permettent en outre de guider la partie 31b du faisceau 31 qui est réfléchie par le substrat 10, jusqu'à une lame 101 semi-réfléchissante qui dirige le faisceau réfléchi à l'entrée d'un détecteur optique 100; ceci permet la mesure en continu de la réflectance du composant 10 qui peut être combinée avec la mesure de la transmittance du même composant par mesure faite sur le faisceau transmis 31a; cette mesure combinée de deux propriétés optiques du composant en cours de fabrication permet d'améliorer la précision du contrôle optique. Dans la réalisation selon la figure 4, un écran 45 mobile et/ou amovible est associé à chaque substrat de façon à pouvoir être disposé en regard de chaque substrat, pour provoquer l'arrêt du dépôt et de façon à pouvoir être éloigné du substrat pour autoriser le dépôt. Dans la réalisation selon la figure 5, une cale 46 piezoélectrique est insérée entre le support 12 et chaque substrat 10 pour pouvoir déplacer celui-ci en fonction de signaux de commande et influencer ainsi la vitesse de dépôt. Selon une variante illustrée figure 6, cette cale réglable peut être remplacée par une interface mécanique 48 de liaison entre chaque substrat et le support 12, cette interface pouvant faire passer le substrat d'une première à une seconde position, par exemple par basculement sous la commande d'ergots 47 prévus proéminents sur la face interne de la paroi 18 de l'enceinte 14. Dans le cas correspondant notamment au système des figures 1 et 2, o un des détecteurs 37, 38 (fixe) reçoit successivement les signaux de contrôle transmis par plusieurs substrats, le démultiplexage du faisceau de contrôle doit être effectué; celui-ci peut être par exemple fait sous la commande d'un signal de synchronisation lié à la rotation du support de substrat, ou bien par fenêtrage dynamique et auto corrélation du signal délivré par le détecteur 37, 38. La fréquence de rotation du support 12 est de préférence située dans une plage allant de 1 à 60 hz, et la fréquence d'échantillonnage du signal délivré par les détecteurs 37, 38 est de préférence supérieure ou égale à 10 khz, en particulier située dans une plage allant de 10 khz à khz. Grâce aux moyens de mesure et de maîtrise individuelle de dépôt de matière sur tous les substrats d'un lot, on peut également augmenter le nombre de substrats traités simultanément et augmenter corrélativement la surface totale de substrat traitée. REVENDICATIONS 1. Dispositif (27) de dépôt de couches minces (35, 36) sur plusieurs substrats (10, 11) caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de production d'un faisceau lumineux (31, 31a, 31b, 32a) de contrôle de l'épaisseur optique des substrats. 2. Dispositif selon la revendication 1 qui comporte en outre des moyens (21 à 26, 45 à 48) pour modifier la vitesse de dépôt sur chaque substrat en fonction de la mesure en cours de dépôt d'une propriété optique de chaque substrat effectuée à l'aide de plusieurs faisceaux lumineux de contrôle. 3. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2 qui comporte un diviseur (30) produisant plusieurs faisceaux (31, 31a, 31b, 32) de contrôle à partir d'un faisceau (29) primaire incident. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 qui comporte un support (12) commun à plusieurs substrats (10, 11) qui est monté rotatif selon un axe (13) et qui est en forme d'une couronne circulaire percée de fenêtres (40). 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, qui comporte plusieurs cales (23, 24, 46) mobiles ou déformables s'étendant entre les substrats et un support (12) rotatif commun aux substrats, de façon à permettre le déplacement sélectif de chaque substrat pour modifier la vitesse de dépôt sur celui-ci. 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, qui comporte des moyens aptes à modifier la vitesse de dépôt sur les substrats, sous la commande d'une unité électronique (39) raccordée à au moins un détecteur optique (37, 38) sensible au(x)dit(s) faisceau(x) de contrôle, en fonction de signaux délivrés par le(s) détecteur(s) et représentatifs d'une propriété optique, en particulier transmittance ou réflectance, de chacun desdits substrats. 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, qui comporte plusieurs écrans (45) respectivement associés auxdits substrats, qui sont aptes à être activés en fonction de signaux délivrés par un ou plusieurs détecteur(s) optique(s) (37, 38) sensible(s) au(x)dit(s) faisceau(x) de contrôle (31, 31a, 31b, 32). 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 qui comporte: - une enceinte (14) sous vide, - une source (19, 20) d'un matériau à évaporer, - un support (12) rotatif commun à plusieurs substrats (10, 11), - un canon (21, 22) à ions, ladite source, ledit support et ledit canon étant disposés dans l'enceinte (14), - un émetteur (28) produisant un faisceau (29) lumineux primaire, - un diviseur (30) du faisceau (29) pour former plusieurs faisceaux de contrôle (31, 31a, 31b, 32) à partir du faisceau (29) primaire, - un détecteur (37, 38) sensible aux faisceaux de contrôle, - plusieurs actionneurs (23, 24, 26) aptes à déplacer un substrat ou un écran, - une unité électronique (39) raccordée à ladite source, audit canon, audit détecteur et auxdits actionneurs pour modifier sélectivement la vitesse de dépôt sur plusieurs substrats en fonction de signaux délivrés par ledit détecteur. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, qui comporte un émetteur (28) produisant un faisceau (29) lumineux primaire, qui est disposé à l'extérieur d'une enceinte (14) sous vide, une fenêtre optique prévue dans une paroi (17) de l'enceinte, un support (12) commun à plusieurs substrats, qui est monté rotatif à l'intérieur de I'enceinte (14), un arbre (43) de rotation du support (12), lequel arbre est creux pour permettre la propagation du faisceau (29) selon l'axe de rotation (13) du support (12), et un dispositif (44) de déviation et de guidage du faisceau (29) jusqu'à un des substrats (10, 11), lequel dispositif (44) est solidaire du support (12). 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, qui comporte un émetteur (28) produisant un faisceau (29) lumineux primaire de contrôle optique, un détecteur (37, 38) sensible à un faisceau (31a, 32a) de contrôle transmis par le substrat (10, 11), et un détecteur (100) sensible à un faisceau (31b) de contrôle réfléchi par le substrat. 11. Procédé de dépôt sous vide de couches minces sur plusieurs substrats (10, 11) simultanément, dans lequel on utilise un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, et dans lequel on adapte pour chaque substrat la vitesse et/ou la durée de dépôt en fonction de la mesure optique d'un ou plusieurs faisceau(x) de contrôle (31, 31a, 31b, 32) transmis et/ou réfléchi(s) par au moins un substrat.