Brevet FR2819628A1 — publié le 20020719

Les dispositifs de visualisation de type panneaux à plasma utilisent le principe d'une décharge électroluminescente dans un gaz pour produire des rayons UV ensuite convertis en lumière visible par des luminophores. Le procédé de fabrication de ces écrans à plasma est constitué de nombreuses étapes incluant essentiellement des opérations de dépôt, de gravure et de cuisson. Le coût de ces opérations est élevé en particulier en raison du grand nombre de cuissons à plus de 450oc. La structure de ces panneaux à plasma consiste en une dalle avant sur laquelle sont déposés un ou plusieurs réseaux d'électrodes, en général un réseau d'électrodes transparentes doublées d'électrodes dites bus qui servent à diminuer la résistance de ligne des électrodes transparentes et qui sont souvent en argent et cuites à 550oC environ. Ces électrodes sont ensuite couvertes d'une couche diélectrique elle-même cuite en un ou deux cycles thermiques entre 520 et 600oC. Une couche d'oxyde de magnésium est ensuite déposée sur la surface du diélectrique cuit. Le substrat arrière porte un réseau d'électrodes dites électrodes de données souvent réalisées à partir d'une pâte d'argent et qui alors subissent une première cuisson entre 520 et 600oc. Ces électrodes peuvent également être réalisées par photolithographie d'une couche mince. Ces électrodes sont couvertes d'une couche diélectrique également cuite en un cycle thermique entre 520 et 600oc. On réalise ensuite un réseau de barrières dont la fonction est de séparer les colonnes de cellules de couleurs différentes et de maintenir un espacement constant entre les substrats avant et arrière dans le dispositif final. Ce réseau de barrières peut être réalisé par sérigraphie en plusieurs niveaux mais il est très souvent obtenu par dépôt d'une couche épaisse et continue d'un matériau tel qu'un verre à bas point de fusion, photolithographie d'un masque en résine sur cette couche puis sablage. L'opération de sablage a pour objet d'enlever la matière de la couche épaisse entre les motifs dessinés par la résine. On retire alors la résine au cours d'une étape appelée stripage qui consiste en une dissolution de ladite résine dans une solution aqueuse ou non. Une opération de cuisson a alors pour effet de fritter et densifier fortement le matériau des barrières. Cette cuisson est opérée entre 520 et 580oc. Les luminophores sont ensuite déposés dans les canaux formés par les barrières puis le substrat est cuit entre 450 et 520OC de manière à éliminer les composés organiques utilisés lors du dépôt des luminophores. Le procédé appliqué sur le substrat arrière contient donc souvent au moins trois cuissons à 520oC ou plus, ce qui a pour effet de distordre le substrat rendant incertaine la superposition des niveaux sur le substrat arrière puis la superposition du substrat avant et du substrat arrière. Ces cuissons multiples ont également un coût élevé rendant le procédé actuel très cher. La présente invention consiste en une structure de substrat arrière pour panneau à plasma de type coplanaire. La structure objet de cette invention représentée en figure 1 consiste en un substrat de verre [1] sur lequel est déposé un réseau d'électrodes [2], ce réseau étant ensuite couvert par une couche diélectrique [3] d'un matériau poreux d'aspect blanc diffusant, le réseau de barrières [4] étant porté par cette couche diélectrique, le sommet [5] des barrières pouvant être sombre pour augmenter le contraste du panneau, les luminophores [6] étant déposés entre les barrières. Le joint de scellement [7] destiné à sceller ensemble les substrats avant et arrière de l'écran à plasma peut avantageusement être déposé sur cette dalle arrière. Le substrat de verre est en verre sodo-calcique ou en verre spécial ayant une température de ramollissement plus élevée comme proposé par les fabricants de verre plat. L'épaisseur peut varier de 1 à 6 millimètres, la valeur typique étant de 3 mm. Le réseau d'électrodes est constitué d'électrodes parallèles au moins dans la zone utile de l'écran. Le pas du réseau dépend de la résolution demandée à l'écran, les valeurs typiques étant comprises entre 200 et 450 u. m. Le pas peut ne pas être constant, la distance entre deux électrodes peut en particulier dépendre des couleurs correspondant aux électrodes. La largeur des électrodes est comprise entre un tiers et deux tiers du pas. La couche diélectrique est constituée d'un matériau poreux composé d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.4 et 10 um ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.4 et 10 u. m et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate. Cette composition peut être additionnée d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth en fraction massique inférieure à 40%. L'épaisseur de cette couche peut varier de 3 à 30 u. m. Le corps des barrières est constitué d'un matériau poreux composé d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 12 um ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 12 m et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate. Cette composition peut être additionnée d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth en fraction massique inférieure à 40%. La hauteur des barrières peut varier de 70 à 200 ! lm, une valeur typique étant 110 ! lm. Leur largeur est comprise entre 40 et 150 um, une valeur typique étant 80 um, et peut ne pas être uniforme sur la hauteur des barrières. Quand les barrières ont a leur sommet une couche sombre, le matériau constituant cette couche est également poreux. La composition de ce matériau poreux est choisie parmi les compositions décrites précédemment pour le corps des barrières, sans être nécessairement la même composition que celle du corps des barrières, et avec une granulométrie comprise entre 0.7 et 6 p. m. Cette composition est cependant additionnée, pour obtenir la teinte sombre, d'un oxyde complexe qui est un mélange ou une solution d'oxydes choisis parmi les oxydes de fer, cobalt, cuivre, chrome, aluminium et nickel. Ces compositions d'oxydes noirs ou bleu sombre sont connues et largement commercialisées. Une fraction supplémentaire d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth peut être ajoutée sans toutefois que la fraction massique totale de la composition soit supérieure à 70%. L'épaisseur de cette couche peut varier de 2 à 20 um. Les luminophores sont les composés classiquement utilisés dans les écrans à plasma, par exemple l'oxyde d'yttrium dopé à l'europium pour le rouge, le silicate de zinc dopé au manganèse ou l'oxyde mixte de baryum-aluminiummagnésium dopé au manganèse pour le vert, et l'oxyde mixte de baryum-aluminiummagnésium dopé à l'europium pour le bleu. Ils sont déposés en couche de 10 à 30 um d'épaisseur sur la couche diélectrique entre les barrières ainsi que sur les flancs des barrières. L'intérêt d'une telle structure est d'être très poreuse et donc de permettre un dégazage très facile lors du pompage du panneau avant le remplissage final. La présente invention consiste également en un procédé pour réaliser la structure décrite précédemment. Pour réaliser les électrodes selon l'invention, on prépare une pâte contenant de la poudre d'argent ou d'alliage riche en argent, un liant minéral et une solution liquide contenant un solvant additionné d'une résine. La poudre d'argent a une granulométrie moyenne comprise entre 0. 3 et 3 ! lm. Le liant minéral est un verre dont la température de ramollissement est comprise entre 350oC et 450oC, par exemple un borosilicate de plomb, et dont la granulométrie moyenne est comprise entre 0.5 et 3 um. La proportion de liant minéral dans la poudre métallique est comprise entre 5% et 40%. La solution liquide est composée d'un solvant tel qu'un glycol (par exemple de l'éthylène glycol ou du propylène glycol ou du butylène glycol) ou un ester de glycol ou un alcool lourd ou une cétone lourde ou du terpineol, le solvant étant additionné d'une résine telle qu'une une cellulose, une acrylique, etc... Le solvant peut aussi être de l'eau et la résine est alors un PVA (alcool polyvinylique) ou un PVP (polyvinylpyrrolidone). La quantité de résine dans le solvant est compris entre 0.5 et 10%, typiquement 2% à 5%. La quantité de solution liquide est telle que la viscosité est compatible avec la sérigraphie, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises. Les électrodes sont alors déposées par sérigraphie puis séchées entre 100 et 200oc. A ce point du procédé, aucune cuisson à plus de 300oC n'est pratiquée sur le substrat et ses électrodes. Cependant, les électrodes peuvent également être réalisées par une technologie classique, c'est-à-dire par dépôt à partir d'une pâte d'argent classique, contenant des liants minéraux fusibles à plus haute température que ceux cités précédemment, puis cuisson entre 520 et 600oc. Les électrodes peuvent encore être réalisées par photogravure d'une couche métallique déposée par pulvérisation cathodique, par exemple de l'aluminium ou un empilement chrome-cuivre-chrome. Pour réaliser la couche diélectrique selon l'invention, on prépare une pâte à partir d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique comprise entre 3 et 20%, solution aqueuse éventuellement additionnée d'agents anti-mousse ou d'agent de texture, par exemple des glycols comme le triéthylène glycol, cette pâte contenant également un oxyde ou un mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, de granolumétrie comprise entre 0.4 et 10 am. Cette pâte est éventuellement additionnée d'un agent liant sous forme d'une solution colloïdale d'un oxyde ou d'un hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'un aérogel d'oxyde ou d'hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 u. m d'un verre d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC. La quantité de solution aqueuse dans la pâte est telle que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie, moins de 4000 centipoises si la pâte est déposée en spray. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. On procède ensuite au séchage entre 50 C et 200oc. L'épaisseur de cette couche après séchage peut varier de 3 à 30 um. La concentration élevée de résine dans le dépôt après séchage qui provient de la forte concentration de résine dans la solution décrite ci-dessus, ainsi que la présence de plastifiants et la polymérisation forte de la résine permettent à la couche de n'être que très peu sensible à l'opération de sablage ultérieure pour former le motif des barrières. On réalise ensuite les barrières. On procède en trois ou quatre étapes. On dépose tout d'abord une couche qui formera le corps des barrières, c'est-à-dire la plus grande partie de la hauteur des barrières. Si la structure intègre une couche sombre en sommet de barrières, on dépose alors une couche plus mince qui constituera le sommet des barrières. Dans une troisième étape, on réalise par photolithographie le masque qui servira à délimiter le motif des barrières. Enfin, on abrase par sablage les couches déposées et non protégées par le masque. L'intérêt du procédé de l'invention est de ne pas nécessiter le retrait du masque nécessaire au sablage car il est détruit lors du traitement thermique final. Pour réaliser la couche qui formera le corps des barrières selon l'invention, on prépare une pâte à partir d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique comprise entre 0.5 et 8%, solution aqueuse éventuellement additionnée d'agents antimousse ou d'agent de texture, par exemple des glycols comme le triéthylène glycol, cette pâte contenant également un oxyde ou un mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, de granolumétrie comprise entre 0.7 et 12 lam. Cette pâte est éventuellement additionnée d'un agent liant sous forme d'une solution colloïdale d'un oxyde ou d'un hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'un aérogel d'oxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 um d'un verre d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC. La quantité de solution aqueuse est telle que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. On procède ensuite au séchage entre 50 C et 200oC. L'épaisseur de cette couche sèche peut varier de 70 à 200 gm. La faible concentration de résine dans le dépôt après séchage, qui provient de la faible concentration de résine dans la solution décrite ci-dessus, permet à la couche d'être très sensible à l'opération de sablage ultérieure pour former le motif des barrières. Pour réaliser, lorsqu'elle est présente dans la structure, la couche du sommet des barrières selon l'invention, on prépare une pâte contenant un oxyde ou un mélange d'oxydes ou solution d'oxydes de composition parmi les compositions citées précédemment pour la réalisation de la pâte du corps des barrières. Cette pâte est additionnée d'une poudre de granolumétrie comprise entre 0.7 et 6 um d'un mélange ou d'une solution d'oxydes choisis parmi les oxydes du fer, du cobalt, du cuivre, du chrome, de l'aluminium et du nickel. Cette pâte peut également être additionnée d'une fraction supplémentaire de verres de silicate ou de borosilicate de plomb ou de bismuth sans toutefois que la fraction massique totale en matériau vitreux dans la pâte dépasse 70%. La quantité de solution aqueuse est telle que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. On procède ensuite au séchage entre 50 C et 200oC. L'épaisseur de cette couche sèche peut varier de 2 à 20 u. m. De même que pour la couche destinée à former le corps des barrières et décrite précédemment, la faible concentration de résine dans le dépôt après séchage, qui provient de la faible concentration de résine dans la solution décrite cidessus, permet à la couche d'être très sensible à l'opération de sablage ultérieure pour former le motif des barrières. La troisième étape de réalisation des barrières selon l'invention consiste à réaliser un masque qui aura pour fonction de bloquer l'érosion des couches sous-jacentes par le jet de particules dans l'opération de sablage. Selon l'invention, ce masque est réalisé par dépôt d'une couche de résine photosensible. Cette résine pourra être faiblement chargée avec une matière minérale. Dans le cas où la résine n'est pas chargée avec une matière minérale, la solution liquide est une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique (PVA) dont le grade peut être choisi dans une très large gamme et d'un photosensibilisateur. La quantité de PVA dans le solvant est compris entre 6 et 25%. Pour le photosensibilisateur, il peut s'agir de bichromate d'ammonium, de sodium ou de potassium ou bien de composés diazotés connus pour entraîner la polymérisation du PVA sous insolation par des rayons ultraviolet. La concentration du photosensibilisateur varie avec la nature du photosensibilisateur. Pour les bichromates par exemple, la quantité de photosensibilisateur exprimée en pourcentage d'une solution à 100 grammes par litre du bichromate considéré est généralement choisie entre 1 à 10% en masse de la solution aqueuse de PVA. Cette solution est éventuellement additionnée d'agents anti-mousse et d'agents de texture ou de plasticité tels que par exemple des glycols comme le triéthylène glycol. La quantité de résine est telle que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. Dans le cas où la résine est chargée avec une matière minérale, on prépare une solution comme précédemment pour une résine non chargée avec le photosensibilisateur et les agents anti-mousse et de texture puis on ajoute une charge minérale composée d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 um ou d'une solution colloïdale ou d'un aérogel, la composition de cette charge minérale étant un oxyde ou un hydroxyde ou mélange d'oxydes ou d'hydroxydes ou solution d'oxydes ou d'hydroxydes parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, cette charge pouvant également être composée de verres de borosilicate ou de borophosphosilicate ou, en fraction massique inférieure à 40%, un ou plusieurs verres d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC. La fraction massique de la charge minérale dans la pâte est comprise entre 0 et 20%. Les quantités de résine et d'additifs dans la solution liquide sont telles que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. Après le dépôt, on procède au séchage entre 40 C et 100oc. L'épaisseur de cette couche sèche peut varier de 2 à 25 um, une valeur typique étant de 9 um. Cette couche constituée d'une forte proportion de résine destinée à former le masque pour le sablage est très peu sensible à l'érosion pendant le sablage. Les phases de photolithographie sont schématisées sur les figures 2a et 2b. Le substrat [1] supporte les électrodes [2], la couche diélectrique [3], ainsi que les couches de barrières [8] et [9] destinées à former respectivement le corps et le sommet des barrières. La couche [10] destinée à former le masque de sablage est exposée à un flux de rayons ultra-violet [11] (figure 2a) à travers un masque d'insolation [12]. Le masque d'insolation contient le motif des barrières, les zones du masque opaques aux rayons UV correspondant aux zones à graver car la résine à base de PVA est de type négatif Le flux UV nécessaire pour obtenir une polymérisation dépend fortement de l'épaisseur de résine et il est généralement compris entre 100 et 2000 mJ/cm2. On procède ensuite au développement de la résine. Cette opération consiste à dissoudre la résine dans les zones non insolées (figure 2b). Elle s'opère en projetant sur la surface de la couche un jet de gouttelettes d'eau. On sèche ensuite la surface. On procède alors au sablage pour former les barrières. Cette opération consiste à projeter sur la surface des grains de matériau comme par exemple du verre ou du sable ou du carbonate de sodium. Cette technologie de sablage est déjà utilisée pour former les barrières dans les écrans à plasma mais elle utilise comme masque de sablage une résine en film sec pour protéger de l'abrasion le matériau précurseur des barrières. On procède ensuite à un nettoyage de la surface par soufflage avec de l'air sous pression ou par exposition à un courant d'eau ou à une projection d'eau puis séchage. On peut alors déposer les luminophores. Pour cela, on prépare une pâte contenant une solution liquide d'une résine et une poudre d'un luminophore rouge. La solution liquide de résine est composée d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique (PVA) dont le grade peut être choisi dans une très large gamme. La quantité de PVA dans le solvant est compris entre 3 et 20%, typiquement 6% à 15%. Cette solution est éventuellement additionnée d'agents anti-mousse et de texture, par exemple des glycols comme le triéthylène glycol. Le luminophore rouge est un oxyde d'yttrium dopé à l'europium dont la granulométrie moyenne est comprise entre 0.8 et 5 lam. La quantité de solution liquide dans la pâte est telle que la viscosité est compatible avec la technique de dépôt, c'est-à-dire entre 5000 et 100 000 centipoises si la pâte est déposée par sérigraphie. On dépose ce luminophore rouge selon un réseau de bandes parallèles aux barrières, dont la largeur est environ égale au pas du réseau de barrières, et dont le pas est triple de celui du réseau de barrières. D'autres techniques de dépôt sont cependant utilisables sans limiter le champ d'application de l'invention. On procède ensuite au séchage entre 40 C et 200oC. La quantité de pâte déposée est telle que le recouvrement du diélectrique entre les barrières et des flancs des barrières est complet. L'épaisseur typique de la couche sur le diélectrique, au centre de la bande entre les barrières est compris entre 10 et 25 pu. On procède ensuite de la même façon pour le dépôt des luminophores vert et bleu et de manière à former un motif composé de trois bandes, rouge, vert et bleu, ce motif étant répété sur toute la largeur du substrat couverte par le réseau de barrières. Le luminophore vert est soit un oxyde complexe de baryum, aluminium et magnésium dopé au manganèse, soit un silicate de zinc dopé au manganèse. Le luminophore bleu est un oxyde complexe de baryum, aluminium et magnésium dopé à l'europium. L'ordre de dépôt des couleurs peut être alterné et la nature chimique des matériaux luminophores modifiée sans limiter le champ d'application de l'invention. Sur cette dalle arrière, on peut avantageusement déposer le cordon de matériau de scellement. Ce cordon peut être déposé par extrusion à travers un orifice d'une pâte contenant un solvant, une résine ainsi qu'une fritte de verre. Le verre formant la fritte sera un verre à bas point de fusion dont il existe commercialement de nombreuses références adaptées au scellement de dalles de verre. Ce verre sera cependant un verre de type non cristallisable (ou non dévitrifiable). Ce cordon est alors séché entre 50 et 200oc. On termine la réalisation de la dalle arrière par la cuisson de l'ensemble de la structure réalisée. Comme la résine utilisée tout au long du procédé est du PVA, à l'exception peut- être des électrodes, on peut cuire le substrat arrière à une température comprise entre 400 et 480oC, pendant une durée allant de 10 minutes à plusieurs heures, un cycle typique étant 450oC pendant 30 minutes. Dans une amélioration du procédé de l'invention, la couche qui sert de masque lors de l'opération de sablage produit la couche noire de sommet des barrières. Il n'est alors pas nécessaire de déposer auparavant la couche noire de sommet de barrières. La pâte qui sert à produire le masque est identique à celle décrite précédemment pour la réalisation du masque de sablage, avec éventuellement sa charge minérale telle que décrite précédemment, mais elle est de plus chargée d'un oxyde noir en poudre. L'oxyde est un mélange ou une solution d'oxydes choisis parmi les oxydes de fer, cobalt, cuivre, chrome, aluminium et nickel. La granulométrie moyenne de cette poudre est comprise entre 0.7 et 3 ! lm. Les avantages de ce procédé sont multiples. Un premier avantage est que ce procédé ne contient qu'une seule cuisson finale entre 400 et 520oC. Le coût de réalisation de cette structure est donc très faible comparé au coût des procédés actuels. De plus, aucune déformation du substrat de verre n'intervient au cours du procédé et l'alignement des barrières sur les électrodes ne dépend alors que de la qualité des masques d'insolation. Des alignements à mieux que 20 ju. m sur toute la surface du substrat sont ainsi faciles à obtenir. Un second avantage est que le développement de la résine (PVA) de masquage se fait à l'eau, donc sans addition de produit chimique qui nécessite un retraitement de l'eau. Un troisième avantage réside dans la très forte adhérence de la couche de masquage sur les couches sous-jacentes car la même résine est utilisée dans les couches formant les barrières et la couche formant le masque. Un quatrième avantage est que la couche de masquage pour l'opération de sablage n'a pas besoin d'être strippée car la résine qui la constitue est décomposée thermiquement lors de la cuisson finale entre 400oC et 480oC. Un cinquième avantage est que cette même couche peut également jouer le rôle de couche sombre en sommet de barrières. Un sixième avantage est que le coût de production est très réduit car une seule cuisson est nécessaire. Un septième avantage est que cette structure peut être réalisée sans aucun métal lourd tel que le plomb ou le bismuth. La présente invention consiste également en un écran de visualisation à plasma utilisant, en partie ou totalement, la structure décrite précédemment, et au moins la structure de la couche diélectrique constituée d'un matériau très poreux. Un premier exemple de réalisation d'une dalle arrière est décrit ci-dessous. Le substrat de verre sodo-calcique mesure 1000 mm de long et 560 mm de large. La dalle arrière doit présenter 2880 électrodes colonnes au pas de 0.32 mm. On réalise les électrodes par sérigraphie d'une pâte d'argent. On prépare cette pâte d'argent en mélangeant 100 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 30/70 à 1000 centipoises, 400 grammes de poudre d'argent de granulométrie moyenne 0. 8 um, 20 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par une agitation à ultra-sons. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile inox de 140 mailles au centimètre. La toile est bouchée par une résine à l'exception des zones correspondant aux électrodes et aux connecteurs de bord de dalle, c'est-à-dire des bandes de largeur 150 film. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 120OC pendant 15 minutes. On prépare ensuite la pâte destinée à la réalisation de la couche diélectrique. Pour cela, on mélange 120 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 30/70 à 1000 centipoises, 150 grammes de poudre de silice de granulométrie moyenne 2 um, 50 grammes d'oxyde de titane de granulométrie moyenne 0.5 um, 40 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile inox de 54 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle à l'exception d'une bande de 5 millimètres sur les deux largeurs du substrat et d'une bande de largeur 18 millimètres sur les deux longueurs du substrat, les longueurs correspondant à la position des connecteurs. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 200oC pendant 15 minutes. L'épaisseur de la couche sèche est de 15 J. m. On réalise ensuite la première couche destinée à former le corps des barrières. Pour cela, on mélange 100 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 14/135 à 200 centipoises, 200 grammes de poudre d'alumine de granulométrie moyenne 4 jum, 20 grammes d'oxyde de titane de granulométrie moyenne 0.5 Ilm, 20 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 34 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle de la couche diélectrique déposée précédemment. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 60 C pendant 10 minutes. On procède à trois dépôts successifs avec un séchage intermédiaire pour obtenir une épaisseur totale de 105 Ilm pour la couche sèche. On réalise ensuite la deuxième couche, destinée à former le sommet des barrières. Pour cela, , on mélange 100 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 14/135 à 200 centipoises, 100 grammes de poudre d'alumine de granulométrie moyenne 4 Ilm, 120 grammes d'oxyde mixte de cobalt, cuivre et chrome et aluminium, 20 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 90 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle de la première couche des barrières déposée précédemment. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 60 C pendant 5 minutes. L'épaisseur de cette couche sèche est de 10 nm. On réalise alors la couche de masquage pour le sablage. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 30/70 à 2000 centipoises, solution additionnée de 8 grammes d'une solution à 100 grammes par litre de bichromate de sodium, 5 grammes de triéthylène glycol, de 2 grammes de glycérol et de 3 grammes d'anti-mousse de référence commerciale WLN. La solution est homogénéisée par agitation avec des ultra-sons. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 77 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle des couches des barrières déposées précédemment. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 60 C pendant 4 minutes. L'épaisseur de cette couche sèche est de 6 um. On expose alors cette couche de résine à un flux de 800 mJ/cm de rayons ultra-violet de longueur d'onde 365 nm à travers un masque dont les zones sombres forment des colonnes de largeur 70 um au pas de 0.32 mm et qui correspondent à l'emplacement des futures barrières. On développe cette couche à l'eau en l'exposant 30 secondes à un jet de gouttelettes d'eau à 30oC. On sèche ensuite la surface en portant le substrat à 60 C pendant 10 minutes puis on procède au sablage avec une poudre de carbonate de sodium. On procède ensuite à un nettoyage de la surface par soufflage avec de l'air sous pression. On dépose enfin les luminophores selon un réseau de bandes au pas de 0.96 mm. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 30/70 à 400 centipoises, 160 grammes d'une poudre de luminophore rouge d'oxyde d'yttrium dopé europium de granulométrie moyenne 2.5 ! lm, 2 grammes d'un tensio-actif de référence commerciale OROTAN 850 et de 5 grammes d'anti-mousse de référence commerciale WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 54 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle des couches des barrières déposées précédemment. La toile est bouchée par une résine à l'exception de zones de largeur 0.30 mm au pas de 0.96 mm et correspondant aux bandes du luminophore rouge. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 100oC pendant 5 minutes. On procède de même pour le dépôt du luminophore vert de silicate de zinc de granulométrie moyenne 2 um et du luminophore bleu d'oxyde mixte de barium, aluminium et magnésium dopé à l'europium et de granulométrie moyenne 2 u. m. Sur cette dalle arrière, on dépose le cordon de matériau de scellement à l'aide d'un dispenseur à seringue. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 14/135 à 200 centipoises, et 250 grammes d'une poudre de fritte de verre non cristallisable de référence commerciale LS0118 de granulométrie moyenne 80 film. Ce cordon est alors séché à 100OC pendant 10 minutes. On termine la réalisation de la dalle arrière par la cuisson de l'ensemble de la structure réalisée à une température comprise de 480OC pendant 20 minutes. La dalle est alors prête pour être assemblée avec une dalle avant pour former un écran à plasma. Un second exemple de réalisation d'une dalle arrière est décrit ci-dessous. Le substrat de verre sodo-calcique mesure 1300 mm de long et 750 mm de large. La dalle arrière doit présenter 3360 électrodes colonnes au pas de 0.4 mm. On réalise les électrodes par sérigraphie d'une pâte d'argent. On prépare cette pâte d'argent en mélangeant 100 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 30/70 à 1200 centipoises, 300 grammes de poudre d'argent de granulométrie moyenne 1 ! lm, 50 grammes d'un verre de borosilicate de plomb à 20% de silice et dont la granulométrie moyenne est de 1.5 um et 4 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par une agitation à ultra-sons. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile inox de 140 mailles au centimètre. La toile est bouchée par une résine à l'exception de bandes de largeur 180 um correspondant aux électrodes et aux connecteurs de bord de dalle. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 120oC pendant 10 minutes. On prépare ensuite la pâte destinée à la réalisation de la couche diélectrique. Pour cela, on mélange 120 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 30/70 à 1200 centipoises, 150 grammes de poudre de titanate de barium de granulométrie moyenne 1 um, 30 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice, 30 grammes d'une solution à 22% de silicate de lithium et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile inox de 77 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle à l'exception d'une bande de 6 millimètres sur les deux largeurs du substrat et d'une bande de largeur 20 millimètres sur les deux longueurs du substrat, les longueurs correspondant à la position des connecteurs. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 200oC pendant 15 minutes. L'épaisseur de la couche sèche est de 10 u. m. On réalise ensuite la première couche destinée à former le corps des barrières. Pour cela, on mélange 100 grammes d'une solution aqueuse d'alcool polyvinylique de grade 25/140 à 50 centipoises, 200 grammes de poudre d'alumine de granulométrie moyenne 4 um, 30 grammes de poudre d'alumine de granulométrie moyenne 0.8 um, 10 grammes d'une solution aqueuse de silice colloïdale à 30% de silice et 5 grammes d'un anti-mousse commercial de référence WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 43 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle de la couche diélectrique déposée précédemment. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 60 C pendant 10 minutes. On procède à quatre dépôts successifs avec un séchage intermédiaire pour obtenir une épaisseur totale de 115 am pour la couche sèche. On réalise alors la couche de masquage pour le sablage qui aura également comme fonction de rendre sombre le sommet des barrières. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 30/70 à 2000 centipoises, solution additionnée de 6 grammes d'une solution à 100 grammes par litre de bichromate d'ammonium, 40 grammes d'oxyde mixte de chrome, cobalt et aluminium de granulométrie moyenne 1.8 um, 10 grammes de triéthylène glycol et de 3 grammes d'anti-mousse de référence commerciale WLN. La solution est homogénéisée par agitation avec des ultra-sons. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 54 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle des couches des barrières déposées précédemment. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 80 C pendant 4 minutes. L'épaisseur de cette couche sèche est de 9 ! lm. On expose alors cette couche de résine à un flux de 1500 mJ/cm2 de rayons ultra-violet de longueur d'onde 365 nm à travers un masque dont les zones sombres forment des colonnes de largeur 80 um au pas de 0.4 mm et qui correspondent à l'emplacement des futures barrières. On développe cette couche à l'eau en l'exposant 40 secondes à un jet de gouttelettes d'eau à 35OC. On sèche ensuite la surface en portant le substrat à 100oC pendant 10 minutes puis on procède au sablage avec une poudre de carbonate de sodium. On procède ensuite à un nettoyage à l'eau froide de la surface et séchage par soufflage avec de l'air sous pression. On dépose enfin les luminophores selon un réseau de bandes au pas de 1.2 mm. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 30/70 à 400 centipoises, 160 grammes d'une poudre de luminophore rouge d'oxyde d'yttrium dopé europium de granulométrie moyenne 2.5 nm, 2 grammes d'un tensio-actif de référence commerciale OROTAN 850 et de 5 grammes d'anti-mousse de référence commerciale WLN. La solution est homogénéisée par passage dans un tribroyeur. Le dépôt de cette pâte est réalisé par sérigraphie à travers une toile polyester de 54 mailles au centimètre sur toute la surface de la dalle des couches des barrières déposées précédemment. La toile est bouchée par une résine à l'exception de zones de largeur 0.36 mm au pas de 1.2 mm et correspondant aux bandes du luminophore rouge. On sèche ensuite la pâte déposée dans un four à air chaud à 100oC pendant 5 minutes. On procède de même pour le dépôt du luminophore vert de silicate de zinc de granulométrie moyenne 2 um et du luminophore bleu d'oxyde mixte de barium, aluminium et magnésium dopé à l'europium et de granulométrie moyenne 2 nm. Sur cette dalle arrière, on dépose le cordon de matériau de scellement à l'aide d'un dispenseur à seringue. On prépare pour cela une solution avec 100 grammes de PVA de grade 14/135 à 60 centipoises, et 250 grammes d'une poudre de fritte de verre non cristallisable de référence commerciale Lao 118 de granulométrie moyenne 80 ! lm. Ce cordon est alors séché à 100oC pendant 10 minutes. On termine la réalisation de la dalle arrière par la cuisson de l'ensemble de la structure réalisée à une température comprise de 450OC pendant 40 minutes. La dalle est alors prête pour être assemblée avec une dalle avant pour former un écran à plasma. Revendications : 1) Une structure de dalle arrière pour écran de visualisation à plasma caractérisée en ce que le substrat porte un réseau d'électrodes électriquement conductrices, une couche diélectrique, un réseau de barrières et un réseau de luminophores rouge, vert et bleu déposés entre les barrières, la structure étant également caractérisée en ce que la couche diélectrique est constituée d'un matériau poreux composé d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.4 et 10 um ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.4 et 10 ! lm et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, l'épaisseur de cette couche étant comprise entre 3 et 30 um. 2) Une structure de dalle arrière pour écran de visualisation à plasma selon la revendication 1 caractérisée en ce que la composition du matériau poreux contient une fraction massique inférieure à 40% d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth 3) Une structure de dalle arrière pour écran de visualisation à plasma selon l'une des revendications 1 ou 2 caractérisée en ce que les barrières sont constituées d'un matériau poreux composé d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0. 7 et 12 u. m ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0. 7 et 12 ! lm et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, les verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth en fraction massique inférieure à 40%, la hauteur de ces barrières étant comprise entre 70 et 200 ! lm. 4) Une structure de dalle arrière pour écran de visualisation à plasma selon la revendication 3 caractérisée en ce que les barrières présentent à leur sommet une couche sombre composée d'un matériau poreux constitué d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 6 um ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 6 um et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou mélange d'oxydes ou solution d'oxydes parmi les oxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, composition additionnée d'une solution d'oxydes choisis parmi les oxydes du fer, du cobalt, du cuivre, du chrome, de l'aluminium et du nickel, composition également additionnée d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth en fraction massique inférieure à 70%, l'épaisseur de cette couche étant comprise entre 2 et 20 um. 5) Une structure de dalle arrière pour écran de visualisation à plasma selon la revendication 3 caractérisée en ce qu'un cordon de scellement composé d'un verre de scellement de type non cristallisable est déposé à la périphérie de la zone utile de la dalle, seuls les connecteurs aux extrémités des électrodes étant situés à l'extérieur de ce cordon de scellement. 6) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma composée d'un réseau d'électrodes électriquement conductrices, d'une couche diélectrique, d'un réseau de barrières et d'un réseau de luminophores rouge, vert et bleu déposés entre les barrières et caractérisé en ce qu'après réalisation des électrodes et leur cuisson éventuelle, ce procédé ne comporte qu'une seule cuisson à plus de 400oC et que cette cuisson est réalisée à la fin du procédé de réalisation de la dalle arrière, en particulier après le dépôt des luminophores 7) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 6 caractérisé en ce que la couche diélectrique est réalisée par dépôt sur les électrodes d'une une pâte obtenue à partir d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique comprise entre 3 et 20%, solution aqueuse éventuellement additionnée d'agents anti-mousse ou d'agent de texture, et d'un oxyde ou hydroxyde ou un mélange d'oxydes ou hydroxydes ou solution d'oxydes ou d'hydroxydes parmi les oxydes ou hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, de granolumétrie comprise entre 0.4 et 10 um, cette pâte contenant éventuellement un agent liant sous forme d'une solution colloïdale d'un oxyde ou d'un hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'un aérogel d'oxyde ou d'hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 Am d'un verre d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC, puis séchage entre 50 et 200oC de cette couche de pâte déposée sur les électrodes., l'épaisseur de cette couche sèche étant comprise entre 3 et 30 u. m. 8) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 7 caractérisé en ce que les barrières sont réalisées par dépôt d'une couche qui formera le corps des barrières, puis par dépôt d'une couche photosensible destinée à former un masquage des couches sous-jacentes, puis par photolithographie de cette couche de masquage selon le motif des barrières, puis par abrasion par sablage des couches de corps et de sommet des barrières aux endroits non protégés par le masque. 9) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 8 caractérisé en ce que la couche destinée à former le corps des barrières est réalisée par dépôt d'une pâte obtenue à partir d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique comprise entre 0.5 et 8%, solution aqueuse éventuellement additionnée d'agents anti-mousse ou d'agent de texture, et contenant un oxyde ou hydroxyde ou un mélange d'oxydes ou hydroxydes ou solution d'oxydes ou hydroxydes parmi les oxydes ou hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, de granolumétrie comprise entre 0.7 et 12 um, cette pâte contenant éventuellement un agent liant sous forme d'une solution colloïdale d'un oxyde ou d'un hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'un aérogel d'oxyde ou hydroxyde choisi parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins ou un agent liant sous forme d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 um d'un verre d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC, puis séchage entre 50 et 200OC de cette couche de pâte déposée sur la couche diélectrique, l'épaisseur de cette couche sèche étant comprise entre 70 et 200 u. m. 10) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 8 caractérisé en ce que la couche destinée à former le masque de sablage est réalisée par dépôt puis séchage entre 40 C et 200oC et photolithographie d'une couche de résine obtenue par dépôt d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique de 6 à 25% dans l'eau et additionnée d'un photosensibilisateur choisi parmi les bichromates de sodium ou de potassium ou d'ammonium ou les composés diazotés, l'épaisseur de cette couche sèche étant comprise entre 2 et 25 um. 11) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 8 caractérisé en ce que la couche destinée à former le masque de sablage est réalisée par dépôt puis séchage entre 40 C et 200oC et photolithographie d'une couche de résine obtenue par dépôt d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique de 6 à 25% dans l'eau et additionnée d'un photosensibilisateur choisi parmi les bichromates de sodium ou de potassium ou d'ammonium ou les composés diazotés, cette solution étant également additionnée d'une charge minérale composée d'une poudre de granulométrie inférieure à 3 um ou d'une solution colloïdale ou d'un aérogel, la composition de cette charge minérale étant un oxyde ou un hydroxyde ou mélange d'oxydes ou d'hydroxydes ou solution d'oxydes ou d'hydroxydes parmi les oxydes et hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, cette charge pouvant également être composée de verres de borosilicate ou de borophosphosilicate ou, en fraction inférieure à 40% de la masse de la charge, de verres d'oxydes dont la température de ramollissement est inférieure à 450oC, la fraction massique de la charge minérale dans la pâte étant comprise entre 0 et 20%, l'épaisseur de cette couche sèche étant comprise entre 2 et 25 u. m. 12) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 9 et l'une de deux revendications 10 et 11 caractérisé en ce qu'une couche destinée à former le sommet des barrières est réalisée après le dépôt de la couche destinée à former le corps des barrières et avant le dépôt de la couche de masquage, et que cette couche est obtenue par dépôt d'une pâte préparée à partir d'une solution aqueuse d'un alcool polyvinylique de concentration massique comprise entre 0.5 et 8%, solution aqueuse éventuellement additionnée d'agents anti-mousse ou d'agent de texture, et contenant un matériau poreux constitué d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 6 um ou d'un aérogel ou d'un mélange d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 6 um et d'un aérogel, la composition de ce matériau poreux étant un oxyde ou hydroxyde ou mélange d'oxydes ou hydroxydes ou solution d'oxydes ou hydroxydes parmi les oxydes ou hydroxydes de silicium, aluminium, bore, phosphore, calcium, magnésium, baryum, titane, zirconium, cérium, étain, vanadium, plomb, bismuth, les oxydes alcalins, les verres de borosilicate ou de borophosphosilicate, composition additionnée d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 6 u. m d'un mélange d'oxydes choisis parmi les oxydes du fer, du cobalt, du cuivre, du chrome, de l'aluminium et du nickel, cette composition pouvant être également additionnée d'un ou plusieurs verres à bas point de fusion de silicate ou borosilicate de plomb ou de bismuth en fraction inférieure à 70% de la masse de la charge, puis séchage entre 50 et 200oC de cette couche de pâte, l'épaisseur de cette couche sèche étant comprise entre 2 et 20 um. 13) Un procédé de réalisation d'une dalle arrière d'un écran de visualisation à plasma selon la revendication 9 et l'une de deux revendications 10 et 11 caractérisé en ce que la pâte destinée à former la couche de masque de sablage est additionnée d'une poudre de granulométrie moyenne comprise entre 0.7 et 3 um d'un mélange d'oxydes choisis parmi les oxydes du fer, du cobalt, du cuivre, du chrome, de l'aluminium et du nickel. 14) Un écran de visualisation à plasma caractérisé en ce que la structure de la dalle arrière de cet écran est réalisée selon la revendication 1 ou 2 15) Ecran de visualisation à plasma selon la revendication 14 caractérisé en ce que la structure de la dalle arrière de cet écran est réalisée selon la revendication 3