Brevet FR2813437A1 — publié le 20020301

Perfectionnement apporté à la structure d'un module en pile pour puces La présente invention est relative à un perfectionnement apporté à la structure d'un module en pile pour puces, et en particulier qui comporte au moins un substrat pourvu d'une puce sur le dessus et le dessous et qui permet d'empiler deux substrats ou davantage pour former un module. En référence aux figures 1 et 3, le module en pile classique composé de quatre couches 1A pour puces comporte quatre substrats 10a, 10b, 10c et 10d sur le dessus desquels sont respectivement montées des puces 11A, 11b, 11c et lld qui sont ensuite encapsulées pour les protéger contre l'environnement. Des bosses 13a, 13b et 13c sont ensuite respectivement formées entre les substrats 10a et 10b, 10b et 10c, et 10c et 10d, et des bosses 13d sont fixées sur le dessous du substrat 10d pour former un boîtier à quatre puces. De même, la puce 11e peut être fixée à l'aide d'une matrice au dessous du substrat (cf. Fig. 2) pour former un module en pile. Cependant, le module en pile selon la technique antérieure n'utilise qu'une seule face du substrat pour monter une puce, si bien que lorsque plusieurs substrats sont empilés les uns par-dessus les autres, le module en pile devient encombrant, ce qui le rend impropre à une utilisation dans un dispositif de faible hauteur tel qu'un ordinateur bloc-notes, un téléphone mobile, un assistant numérique personnel (ANP) ou un appareil photo numérique. Par ailleurs, les puces doivent d'abord être fixées au substrat et encapsulées pour assurer leur protection contre l'environnement, puis les bosses sont montées sur le substrat avant que le substrat ne soit empilé par-dessus un substrat similaire, ce qui rend la fabrication très malcommode et ralentit donc la cadence de fabrication. La présente invention vise par conséquent à apporter un perfectionnement à la structure d'un module en pile pour puces apte à pallier et limiter les inconvénients évoqués plus haut. La présente invention vise principalement à réaliser un module en pile pour puces, comportant au moins un substrat sur les deux faces duquel est fixée et encapsulée au moins une puce. La présente invention vise également à réaliser un module en pile pour puces qui comporte une pluralité de substrats, le dessous du substrat en position haute pouvant être empilé sur le dessus du substrat en position basse à l'aide de bosses disposées entre les substrats. L'invention et nombre des avantages qui s'y attachent apparaîtront facilement plus clairement en référence à la description détaillée ci-après, faite en considération des dessins annexés, sur lesquels: la fig. 1 est une vue en coupe d'un module en pile pour puces selon la technique antérieure; la Fig. 2 est une vue en coupe d'un autre module en pile pour puces selon la technique antérieure; la Fig. 3 est une vue en coupe d'un module en pile à deux couches selon la technique antérieure; la Fig. 4 est une vue en coupe d'un module en pile à deux couches selon la présente invention; et la fig. 5 est une vue en coupe d'un module en pile à une seule couche selon la présente invention. Considérant les dessins, et en particulier la Fig. 4 de ceux-ci, le module 2A en pile selon la présente invention comporte une pluralité (deux, dans la présente forme de réalisation préférée) de substrats 20a et 20b. Une puce 21 a est fixée sur le dessus du substrat 20a, tandis qu'une autre puce 21b est fixée sur le dessous du substrat 20b. De même, des puces 21 c et 21 d sont respectivement fixées sur le dessus et le dessous du substrat 20b. Les puces 21a, 21b, 21c et 21d sont ensuite encapsulées pour les protéger contre l'environnement. Des bosses 23a sont ensuite disposées entre le dessous du substrat 20a et le dessus du substrat 20b, et des bosses 23b sont fixées sur le dessous du substrat 20b, en formant de la sorte un module en pile pour puces. Cependant, il faut souligner que les puces peuvent être fixées sur le dessus du substrat et encapsulées en même temps que les puces sont fixées sur le dessous du substrat et encapsulées pour être protégées contre l'environnement, ce qui réduit le temps nécessaire pour le processus de fabrication. Comme représenté sur la Fig. 5, le module 2B en pile selon la présente invention comporte un seul substrat 20a sur le dessus et le dessous duquel sont respectivement fixées des puces 21a et 21b, si bien qu'un module 2B en pile à une seule couche de substrat selon la présente invention peut être utilisé à la place du module 1 C en pile à deux couches de substrats selon la technique antérieure, ce qui réduit considérablement la hauteur du module en pile, économise la matière pour le substrat et la bosse et accroît la cadence de fabrication. REVENDICATIONS 1. Module (2A) en pile pour puces (21a-d), comportant au moins un substrat sur les deux faces duquel au moins une puce est fixée et encapsulée pour être protégée contre l'environnement. 2. Module en pile pour puces selon la revendication 1, dans lequel le dessous du substrat (20a) peut être empilé par-dessus un substrat similaire (20b), des puces étant fixées et encapsulées, pour être protégées contre l'environnement, sur les deux faces, des bosses (23a-b) étant disposées entre ledit substrat et ledit substrat similaire.