Brevet FR2809230A1 — publié le 20011123

Ruban d'assemblage de substrat pour support de boîtier de semiconducteur et son procédé de fabrication Un procédé conventionnel de fabrication de boîtier de semi- conducteur consiste à employer un substrat entier comme unité pour commencer la fabrication puis à couper le substrat préfabriqué en une pluralité d'unités. Toutefois, ce procédé de fabrication présente plu sieurs inconvénients (1) Etant donné qu'il faut prévoir une position en diverses régions pour un outil de coupe, le matériau de substrat requis est plus important que la surface de substrat réellement nécessaire, et une par tie du matériau du substrat sera éliminée lors de la coupe. (2) Par conséquent, ceci provoque un gaspillage de matériau et une charge en termes de coûts de fabrication. La publication de brevet de Taiwan n 375815 divulgue un support l' préfabriqué dans un cadre 11' de support avec une pluralité de fenêtres 12', et un substrat 3' pour la fabrication est utilisé et coupé en des dimensions similaires à celles des fenêtres 12'. Le substrat 3' est inséré dans les fenêtres 12' puis est revêtu d'un agent d'étanchéité 2'. L'agent d'étanchéité 2' est appliqué sur le cadre 11' et sur le substrat 3' de telle manière que le substrat 3' est maintenu en place sur le support l' par l'agent d'étanchéité 2'. Tou tefois, ce procédé a ses limites. Etant donné que l'agent d'étanchéité doit être appliqué sur la surface entière du substrat, une grande partie de la surface latérale collée du substrat est fabriquée avec une possibi lité de contamination, par exemple une partie de la matrice de billes (plus connue sous le nom de BGA). Cependant, au vue des tendances du développement des semiconducteurs, la tendance à la haute densité, à la compacité, et presque toute la surface du substrat (les deux surfa- ces) peut être utilisée, la contamination de l'agent d'étanchéité dans le processus de fabrication doit être évitée. En d'autres termes, la méthode conventionnelle d'utilisation de l'agent d'étanchéité (ou l'application du type adhésif entier) ne peut pas être utilisée dans les nouveaux produits. La présente invention propose un ruban d'assemblage de sub strat pour support de boîtier de semiconducteur. Ce ruban d'assem blage comprend un ruban collé sur une face adaptée du support et une fenêtre de ruban formée sur un cadre de support, la taille de la fenêtre de ruban étant substantiellement similaire à la fenêtre du cadre de support mais plus petite que le cadre de support de fenêtre de telle sorte que le bord du ruban de la fenêtre de supporta une forme de bord saillant de ruban; et un coin de guidage de positionnement prévu au niveau du coin de la fenêtre de ruban pour accroître la surface d'adhésion du substrat . De préférence, un coin de la fenêtre de ruban est retiré pour s'adapter à l'accrochage d'un coin du substrat de support. La présente invention propose également un procédé de fabri cation d'un ruban d'assemblage de substrat, qui comprend les étapes suivantes : montage d'un matériau d'obturation temporaire dans les fenêtres d'un support, la taille du matériau étant identique à celle des fenêtres du support; collage d'un ruban résistant à la chaleur sur une sur face du support, la largeur du ruban étant suffisante pour couvrir celle d'un cadre de support; réalisation d'une fenêtre de forme adaptée sur le ruban en utilisant un outil de formage, cette fenêtre incluant un bord saillant, un coin de guidage de positionnement, et une encoche anti pollution; et suppression du matériau d'obturation temporaire, pour ne garder que le support et le ruban placé sur le support. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée d'un exemple non limitatif illustré par les dessins d'accompa gnement, dans lesquels la figure 1 est une vue schématique d'un substrat adhésif classique d'un support de boîtier de semiconducteur; la figure 2 est une vue en perspective d'un exemple de mode de réalisation de la présente invention; les figures 3A à 3C sont des vues schématiques en perspec tive montrant la fabrication d'un ruban d'assemblage selon la présente invention; la figure 4 est une vue en perspective d'un mode de réalisa tion supplémentaire de l'invention. En figure 2, est représenté un ruban d'assemblage de substrat pour boîtier de semiconducteur et un procédé de fabrication de celui- ci, dans lequel on fait adhérer un ruban 2 résistant à la chaleur sur une surface adaptée d'un cadre 11 de support, et au niveau de l'emplace ment correspondant du cadre 11 de support, une fenêtre 21 est prévue. La taille de la fenêtre 21 est substantiellement similaire à celle d'une fenêtre 12 du cadre 11 de support, mais est plus petite que la fenêtre 12. A savoir, sur un bord du ruban 2 de la fenêtre, on forme un bord saillant 22 du ruban 2. Le coin de la fenêtre 21 de ruban 2 est formé en coin de guidage 23 de positionnement triangulaire afin d'accroître la surface d'adhésion du substrat 3. Selon la présente invention, la formation du ruban d'assem blage 2 se déroule comme suit (a) montage d'un matériau d'obturation temporaire 4 dans les fenêtres 12 du support 1, la taille du matériau 4 étant iden tique à celle des fenêtres 12 du support (comme montré en figure 3A); (b) collage d'un ruban 2 résistant à la chaleur sur une surface du support 1, la largeur du ruban 2 étant suffisante pour couvrir celle du cadre 11 de support (comme montré en figure 3B); (c) réalisation d'une fenêtre de forme adaptée sur le ruban 2 en utilisant un outil de formage (comme montré en figure 3C), cette fenêtre incluant le bord saillant 22, le coin de guidage 23 de positionnement, et une encoche antipollution 24 (comme montré en figure 4); et (d) suppression du matériau d'obturation temporaire 4, pour ne garder que le support 1 et le ruban 2 placé sur le support 1 (comme montré en figure 2). Selon la présente invention, on monte le substrat 3, ayant la taille de la fenêtre 21 du cadre 11, dans la fenêtre 21, et en utilisant le bord saillant 22 et le coin de guidage 23 de positionnement du ruban, on monte le substrat 3 sur la fenêtre 21. A l'étape (c), un coin a été réalisé et donc après avoir collé le substrat, le coin ne sera pas pollué (comme montré en figure 4). REVENDICATIONS 1. Ruban d'assemblage de substrat pour support de boîtier de semiconducteur caractérisé en ce qu'il comprend (a) un ruban (2) collé sur une face adaptée du support et une fenêtre de ruban formée sur un cadre (11) de support, la taille de la fenêtre de ruban étant substantiellement similaire à la fenêtre du cadre de support mais plus petite que le cadre de support de fenêtre de telle sorte que le bord du ruban de la fenêtre de support a une forme de bord saillant de ruban; et (b) un coin de guidage (23) de positionnement prévu au niveau du coin de la fenêtre de ruban pour accroître la surface d'adhé sion du substrat . 2. Ruban d'assemblage de substrat pour support de boîtier de semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un coin de la fenêtre de ruban est retiré pour s'adapter à l'accrochage d'un coin du substrat de support. 3. Procédé de fabrication d'un ruban d'assemblage de substrat, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes (a) montage d'un matériau d'obturation temporaire (4) dans les fenêtres (12) d'un support (1), la taille du matériau (4) étant identique à celle des fenêtres (12) du support; (b) collage d'un ruban (2) résistant à la chaleur sur une surface du support (1), la largeur du ruban (2) étant suffisante pour couvrir celle d'un cadre (11) de support; (c) réalisation d'une fenêtre de forme adaptée sur le ruban (2) en utilisant un outil de formage, cette fenêtre incluant un bord saillant (22), un coin de guidage (23) de positionne ment, et une encoche antipollution (24); et (d) suppression du matériau d'obturation temporaire (4), pour ne garder que le support (1) et le ruban (2) placé sur le support (1).