Brevet FR2817064A1 — publié le 20020524

CARTE A MEMOIRE À CIRCUIT ENCASTRE La présente invention concerne le domaine des cartes à circuit électronique. Plus particulièrement, elle concerne le domaine des cartes de petit format appelées cartes ou modules micro-Sim destinées à des applications o la miniaturisation est nécessaire, par exemple les cartes de personnalisation de téléphones cellulaires. Ces cartes de très petit format sont insérées dans un connecteur de l'équipement auquel elles sont destinées. Avant leur utilisation, elles sont supportées par une carte de plus grande dimension, ce qui permet d'en faciliter la manipulation. On a proposé dans l'art antérieur de relier provisoirement le module micro-Sim à la carte support par des pattes de liaison sécables. Pour retirer le module, l'utilisateur exerce une pression sur le module, selon une direction perpendiculaire au plan de la carte. Cette pression doit être suffisamment importante pour provoquer la rupture. Cette pression s'exerce au centre du module, o se trouve le circuit électronique composé par un circuit intégré soudé sur un ensemble de connexion. La pression exercée sur le module peut provoquer la destruction du circuit. On connaît dans l'état de la technique le brevet français FR2736867 décrivant un procédé de fabrication par moulage d'une carte à mémoire. Elle comporte un support en matière plastique présentant une cavité destinée à recevoir un ensemble micromodule comportant une pastille conductrice associée à un circuit intégré semi-conducteur. La cavité présente un contour de forme adaptée a la forme de la pastille et en queue d'aronde. Cette solution n'est pas totalement satisfaisante car la fabrication d'une telle carte implique l'utilisation de moules de grande précision. Par ailleurs, le coût de telles cartes est élevé car l'ensemble est réalisé en matière 2 2817064 plastique de haute performance, alors que seule la pastille est réellement utilisée. Le reste de la carte moulée ne sert que de support provisoire, et est ensuite jeté. L'invention a pour objet de remédier à cet inconvénient en proposant une carte améliorée, constituée par un support présentant une découpe dans laquelle est logé un module miniaturisé [une carte de format " micro-SIM " par exemple] portant un circuit électronique, ce module miniaturisé étant un élément indépendant encastré de manière détachable dans une découpe de section complémentaire formée dans ledit support, caractérisé en ce que ledit le module miniaturisé est formé par surmoulage du support, et en ce que ledit support est constitué par un matériau différent de celui du module miniaturisé. Selon une variante préférée, le support est constitué en carton. Le terme de carton englobe tout matériau telles que du papier rigide ou des matériaux équivalents. Selon une autre variante, le support est constitué par un film en plastique. Avantageusement, le support présente un moyen d'accrochage sur une tige. Selon une variante particulière, la découpe formée dans le support présente des crantages. Ces crantages peuvent être irréguliers. Selon une autre variante particulière, la découpe formée dans le support est entourée par une ligne périphérique pré-rainée. Selon une troisième variante, la découpe formée dans le support est entourée par une ligne périphérique pré- rainée. Avantageusement, le support est une feuille de carton d'épaisseur inférieure ou égale à celle du module micro-Sim, et présentant une fenêtre dans laquelle le module micro-sim [la carte micro-Sim] est surmoulé, la section de 3 2817064 ladite fenêtre étant légèrement inférieure à la section du module. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte caractérisé en ce qu'il comporte une première étape d'insertion du support présentant une pré- découpe dans un moule d'injection et une deuxième étape d'injection dans ledit moule d'une matière thermoplastique pour la formation du module intégrant le circuit électronique. Selon une variante, le procédé comporte une étape de laminage du module intégrant le circuit électronique, et du support entourant ledit module, les deux composants étant ensuite assemblés. Selon une autre variante, il comporte une étape de surmoulage d'un support présentant une fenêtre dans laquelle est positionnée un module de type micro-sim. Selon une autre variante encore, il comporte une étape consistant à placer un support en carton présentant une fenêtre de dimension légèrement inférieure ou égale à celle d'un module dans un moule d'injection, puis d'injecter dans ledit moule une matière thermoplastique pour réaliser un module surmoulé dans ladite fenêtre. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'un exemple non limitatif de réalisation, faisant référence aux dessins annexés o: - la figure 1 représente une vue de dessus d'une carte selon l'invention, - la figure 2 représente une vue en coupe transversale, - les figures 3 et 4 représentent une vue de dessus et en coupe d'une variante préférée. La carte est constituée par un support rectangulaire en carton présentant une épaisseur d'environ 0,8 millimètre. Le module (2) présentant le circuit électronique 4 2817064 (3) est enchâssé dans une découpe formée dans la partie centrale du support (1). Le support en carton (1) présente une partie (8) formant un crochet pour l'accrochage à une tringle de présentation, sur un support de PLV (Présentation sur le Lieu de Vente). Le module miniaturisé (2) est réalisé en matière plastique. Il est indépendant du support et peut être séparé par une pression sur le module le faisant sortir de la découpe du support. Il est formé par surmoulage du support en carton. Il est maintenu sur le support en carton avant la première utilisation. Diverses solutions de liaison entre le support et le module miniaturisé sont envisageables. Le maintien est assuré par exemple par la forme des flancs latéraux du module. Ceux-ci présentent dans l'exemple décrit une section en V, avec deux surfaces obliques (4, 5) se rejoignant dans le plan médian (6). Les flancs forment une protubérance, par rapport au plan vertical de quelques dixièmes de millimètres, afin d'assurer le maintien en position au repos, et de permettre l'extraction par une légère pression exercée sur le module. L'absence de liaison en matière plastique permet de limiter les efforts requis pour séparer le module de la carte. Diverses variantes de réalisation peuvent être envisagées. Le support en carton peut présenter une découpe crantée. Le surmoulage produit alors des zones de liaison par pénétration de la matière plastique dans les parties creuses du crantage, ou encore par imprégnation des pointes des crantages, afin d'assurer une liaison provisoire. Le support de carton peut également présenter une ligne de rupture, par exemple sous forme d'un rainant entourant la découpe, et facilitant la séparation du module miniaturisé de son support. 2817064 Un autre procédé de fabrication consiste à réaliser un moule avec un système d'injection afin de surmouler le module miniaturisé, par exemple une carte micro-sim, sur un flanc en carton introduit dans le moule avant injection. Un autre procédé de fabrication consiste à procéder au surmoulage de la carte micro-SIM, portant éventuellement le circuit électronique, par une matière thermoplastique formant le support encapsulant l'ensemble, tout en préservant un espace périphérique. Les figures 3 et 4 représentent des vues de dessus et en coupe d'une carte réalisée selon un mode de réalisation préféré. Elle comprend un support (10) formé par une feuille en carton ou en un matériau non thermofusible, présentant une fenêtre (11) de section inférieure ou égale à celle du module. Cette feuille présente une épaisseur inférieure ou égale à celle du module électronique (12). Elle est surmoulée par une matière plastique venant recouvrir la bordure de la fenêtre (11). Cette opération est réalisée en plaçant la feuille dans un moule présentant de part et d'autre du plan médian une cavité de la section du module (12). On ferme ensuite le moule et on injecte dans ces cavités une matière plastique qui vient déborder sur le bord de la fenêtre. Ce recouvrement assure le maintien du module sur la carte, et permet la séparation du module de son support lors de son utilisation. 6 2817064 REVENDICATIONS 1 - Carte constituée par un support présentant une découpe dans laquelle est logé un module miniaturisé [une carte de format " micro-SIM " par exemple] portant un circuit électronique, ce module miniaturisé étant un élément indépendant encastré de manière détachable dans une découpe de section complémentaire formée dans ledit support, caractérisé en ce que ledit le module miniaturisé est formé par surmoulage du support, et en ce que ledit support est constitué par un matériau différent de celui du module miniaturisé. 2 - Carte selon la revendication 1 caractérisée en ce que le support est constitué en carton. 3 - Carte selon la revendication 1 caractérisée en ce que le support est constitué par un film en plastique. 4 - Carte selon la revendication 2 ou 3 caractérisée en ce que le support présente un moyen d'accrochage sur une tige. - Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la découpe formée dans le support présente des crantages. 6 - Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la découpe formée dans le support est entourée par une ligne périphérique pré-rainée. 7 - Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la découpe présente des crantages irréguliers. 7 2817064 8 - Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le support est une feuille de carton d'épaisseur inférieure ou égale à celle du module électronique, et présentant une fenêtre dans laquelle le module électronique est surmoulé, la section de ladite fenêtre étant légèrement inférieure à la section du module électronique. 9 - Procédé de fabrication d'une carte conforme à l'une au moins des revendications 1 à 8 caractérisé en ce qu'il comporte une première étape d'insertion du support présentant une pré-découpe dans un moule d'injection et une deuxième étape d'injection dans ledit moule d'une matière thermoplastique pour la formation du module intégrant le circuit électronique. - Procédé de fabrication d'une carte conforme à l'une au moins des revendications 1 à 8 caractérisé en ce qu'il comporte une étape de laminage du module intégrant le circuit électronique, et du support entourant ledit module, les deux composants étant ensuite assemblés. 11 - Procédé de fabrication d'une carte conforme à la revendication 1 caractérisé qu'il comporte une étape consistant à placer un support en carton présentant une fenêtre de dimension légèrement inférieure ou égale à celle d'un module dans un moule d'injection, puis d'injecter dans ledit moule une matière thermoplastique pour réaliser un module surmoulé dans ladite fenêtre.