Brevet FR2818084A1 — publié le 20020614

MICRO HAUT-PARLEUR DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne un micro haut- parleur. Précisément, cette invention concerne un micro haut-parleur dans lequel, lorsqu'un boîtier de protection et un châssis sont démontés l'un de 1' autre, les composants internes sont protégés de tout dommage, les gaspillages non nécessaires des ressources sont évités et le risque de formation d'un court circuit est également écarté pendant 1' installation de 1' unité de haut-parleur. CONTEXTE DE L'INVENTION Selon la figure 1, un haut-parleur classique comprend: un élément de circuit magnétique 1 composé d' une pièce centrale lb, d'un aimant la monté sur la pièce centrale lb, et d' une plaque supérieure ld superposée à 1' aimant la; un équipage mobile 2 2 2818084 comportant un cylindre 2c équipé d'une bobine mobile 2a enroulée pardessus, une membrane oscillante 2d et une suspension 2b couplées sur la partie extérieure du cylindre 2c, un dôme cache-poussière 2e destiné à empêcher la pénétration de matériau contaminant dans le cylindre 2c, et une suspension 2g reliant la membrane oscillante 2d à un châssis 4a; et un élément principal 4 composé d'un châssis 4a protégeant 1' élément de circuit magnétique 1 et 1' équipage mobile 2, et un joint 4b fixant la membrane oscillante 2d au châssis 4a. Selon la figure 2, le micro haut-parleur classique illustré est constitué d' un aimant 40 et d' une plaque supérieure 50 étant superposés si bien qu'un espace 30 se forme à 1' intérieur d'un châssis 10 comportant une niche 20 pour 1' installation d' un circuit magnétique, permettant ainsi l'intégration d'un circuit magnétique 80. Une bobine mobile 55 est enroulée sur la partie inférieure d' une membrane oscillante 60 devant être insérée dans un espace 30, et la membrane oscillante 60 présentant une face de couplage 60a est couplée au châssis 10. Un boîtier de protection 70 est solidement fixé par-dessus le châssis 10, et un connecteur de sortie 85 relie la bobine mobile 55 au châssis 10. Dans le micro haut-parleur décrit ci-dessus, le circuit magnétique 80 est fixé dans le châssis, à savoir, dans la niche 20 d' installation du circuit magnétique. En outre, la membrane oscillante 60 présentant une face de couplage 60a est fixée au châssis 10 de manière à ce que la bobine mobile 55 puisse être insérée dans 1' espace 30 qui existe entre le circuit magnétique 80 et le châssis 10. Le boîtier de protection 70 est fixé par-dessus le châssis 10 dans le but de protéger la membrane oscillante 60 et le circuit magnétique 80. La bobine mobile 55 est reliée à la carte de circuit imprimé 90 par 1' intermédiaire d'un connecteur de sortie 85. Dans cette disposition, lorsque des signaux électriques sont fournis par l'intermédiaire du connecteur de sortie 85 à la bobine mobile 55, la circulation des flux magnétiques qui se produit à l'intérieur de l'espace 30 entraîne alors la conversion des signaux électriques en sons. Toutefois, dans ce haut-parleur, lorsque le connecteur de sortie 85 qui est relié à la bobine mobile 55 est connecté à la carte du circuit imprimé 90, un court circuit est susceptible de se former dans la carte du circuit imprimé. En outre, lorsque le circuit magnétique 80 ou la membrane oscillante 60 sont l'un ou l'autre défectueux, la membrane oscillante 60 et le châssis 10 sont alors inséparables l'un de l'autre, rendant, par conséquent, le remplacement de 1' article entier obligatoire, entraînant ainsi un gaspillage non nécessaire des ressources. De surcroît, lors de la fixation du boîtier de protection, si 1' enduction de la colle n' est pas parfaitement uniforme, celle-ci peut alors se déverser 4 2818084 sur la membrane oscillante 60, provoquant ainsi une altération de la résonance. En outre, le circuit magnétique 80 qui est fixé sur le châssis 10, la membrane oscillante 60 qui est insérée dans 1' espace 30 ainsi que le boîtier de protection 70 sont tous solidement fixés par des opérations répétées d' enduction d' une colle et de séchage. La durée de la procédure de collage est, par conséquent, prolongée. RÉSUMÉ DE L'INVENTION La présente invention est destinée à pallier les inconvénients susmentionnés des techniques classiques. En conséquence, l'objet de la présente invention consiste à fournir un micro haut-parleur dans lequel, lorsque le circuit magnétique et la membrane oscillante sont défectueux, le boîtier de protection est alors démonté du châssis, ce qui permet de remplacer uniquement 1' élément défectueux, le contact de la partie reliant le cordon du connecteur de sortie à la carte du circuit imprimé est évité de sorte à empêcher la formation d'un court circuit, le défaut d' enduction de la colle est minimisé pendant 1' enduction de la colle, et la durée nécessaire au montage du circuit magnétique et de la membrane oscillante est réduite au minimum. Dans la réalisation de l'objet susmentionné, le micro haut-parleur conformément à la présente invention comprend: un châssis avec une pièce centrale30 intégralement formée dessus, et une niche pour la fixationdu circuit magnétique formée à 1' intérieur; un circuit magnétique composé d' un aimant et d'une plaque supérieure, laissant un espace entre la paroi interne de la niche de fixation du circuit magnétique et le circuit magnétique; un boîtier de protection installé par-dessus le châssis, et présentant une niche pour 1' installation de la membrane oscillante, et équipé d' un élément de fixation pour le cordon du connecteur de sortie faisant saillie; et une membrane oscillante liée à la niche de fixation de la membrane oscillante, et comportant une bobine mobile sur sa partie inférieure, la bobine mobile étant reliée au cordon du connecteur de sortie. BRÈVE DESCRIPTION DES SCHÉMAS L'objet susmentionné ainsi que d'autres avantages de la présente invention deviendront plus évidents dans la description détaillée des modes de réalisation préférentiels de la présente invention en référence aux schémas annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe du haut-parleur général; la figure 2 est une vue schématique illustrant le micro haut-parleur classique; la figure 3 est une vue schématique illustrant le micro hautparleur conformément à la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe du micro haut- parleur conformément à la présente invention; 6 2818084 la figure 5 est une vue éclatée en perspective du micro haut-parleur conformément à la présente invention; et les figures 6a et 6b sont des vues schématiques illustrant la broche du connecteur de sortie dans un autre mode de réalisation préférentiel de la présente invention. MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRENTIELS DE L'INVENTION La présente invention va maintenant être décrite en détail en référence aux schémas annexés. La figure 3 est une vue schématique illustrant le micro haut-parleur conformément à la présente invention. La figure 4 est une vue en coupe du micro haut-parleur conformément à la présente invention. La figure 5 est une vue éclatée en perspective du micro haut-parleur conformément à la présente invention. Les figures 6a et 6b sont des vues schématiques illustrant la broche du connecteur de sortie dans un autre mode de réalisation de la présente invention. La présente invention comprend: un châssis 100, un circuit magnétique 150, une membrane oscillante 260 et un boîtier de protection 200. Le châssis 100 entoure une pièce centrale 160 réalisée en un matériau conducteur, présentant une niche 110 pour le fixation du circuit magnétique. En outre, le châssis 100 est moulé selon un processus de moulage par injection pour matières thermoplastiques. Le circuit magnétique 150 qui est fixé dans la niche 110 de fixation du circuit magnétique est composé d'un aimant 130 et d'une plaque supérieure 140 superposés, un espace 120 étant laissé entre la paroi de la niche 110 de fixation du circuit magnétique et le circuit magnétique 150. Le boîtier de protection 200 qui est fixé par- dessus le châssis 100 présente une niche 270 pour la fixation de la membrane oscillante, de façon à ce que la membrane oscillante 260 puisse être installée dans la niche 270. En outre, un élément 220 de fixation du connecteur de sortie fait saillie depuis le boîtier de protection 200, de sorte qu'un connecteur de sortie 230 connecté à une bobine mobile 300 puisse être fixé dans 1' élément 220 de fixation du connecteur de sortie. En outre, l'élément 220 de fixation du connecteur de sortie présente un trou pour le raccordement du connecteur de sortie 230 qui est fixé selon un processus de moulage par injection avec préformes dans le boîtier de protection 200. En outre, le connecteur de sortie 230 est fixé selon un processus de moulage par injection avec préformes sur le boîtier de protection 200 pendant 1' opération de moulage par injection du châssis 100. En outre, une paire d'encoches 280 pour le guidage de la bobine mobile sont prévues sur les deux côtés de l'élément 220 de fixation du connecteur de sortie du boîtier de protection 200. La membrane oscillante 260 qui est fixée sur la partie intérieure du boîtier de protection 200 présente une bobine mobile 300 faisant saillie. La bobine mobile 300 est enduite de résine d'isolation, et une extrémité 8 2818084 de la bobine mobile est soudée au connecteur de sortie 230. En outre, la membrane oscillante 260 comporte une face plate de contact 250, et le boîtier de protection 200 comporte une surface de contact 240, de sorte que la face plate de contact peut être couplée à la surface de contact 240. Alternativement, le connecteur de sortie 230 peut comprendre un ressort hélicoïdal et un contact pour la carte du circuit. Le code de référence 310 représente une carte de circuit à laquelle le connecteur de sortie 230 est raccordé. Le code de référence 400 représente une unité de haut-parleur. Maintenant la présente invention conformément aux indications susmentionnées va être décrite en fonction de son action et de ses effets. Conformément aux figures 3 à 6, le châssis 100 est réalisé selon un processus de moulage par injection de telle sorte que le châssis 100 entoure la pièce centrale 160. Le circuit magnétique 150 est installé à 1' intérieur de la niche 110 de fixation du circuit magnétique de sorte qu'un espace 120 soit laissé entre la paroi de la niche 110 de fixation du circuit magnétique et le circuit magnétique 150. Le circuit magnétique 150 comprend un aimant 130 et une plaque supérieure 140 mutuellement superposés au moyen d'une substance de collage (non illustrée), et le circuit magnétique 150 est installé à 1' intérieur de la niche 110 de fixation du circuit magnétique. 9 2818084 En outre, la bobine mobile 300 faisant saillie vers le bas depuis la membrane oscillante 260 est insérée dans 1' espace 120 formé entre le circuit magnétique 150 et la niche 110 de fixation du circuit magnétique. Dans cette disposition, la bobine mobile 300 fait saillie vers le bas depuis la membrane oscillante 260 qui est solidement fixée sur la partie inférieure du boîtier de protection 200. Ainsi, si le boîtier de protection 200 est fixé en place sur le châssis 100, la bobine mobile 300 de la membrane oscillante 260 qui est fixée sur la partie inférieure du boîtier de protection 200 est alors insérée dans l'espace 120. Ainsi, la bobine mobile 300 est reliée au connecteur de sortie 230 qui est fixé au boîtier de protection 200, et si le connecteur de sortie 230 est raccordé à une carte de circuit 310, les signaux électriques sont alors fournis à la bobine mobile 300, avec pour résultat direct 1' activation de la membrane oscillante 260. Dans cette disposition, 1' élément de connexion (non illustré) qui se connecte par le biais d' une soudure du connecteur de sortie 230 à la bobine mobile 300 est disposé à une distance aussi importante que possible de la carte du circuit à laquelle le connecteur de sortie 230 est raccordé. De cette manière, le contact entre 1' élément de connexion de l' unité de haut-parleur 400 et la carte du circuit 310 2818084 est empêché, évitant ainsi la formation de courts circuits. Selon une autre méthode, 1' étape du processus de collage du circuit magnétique 150 au châssis 100 est exécutée séparément de 1' étape du processus de collage de la membrane oscillante 260 au boîtier de protection 200. Ensuite, le boîtier de protection 200 est monté par-dessus le châssis 100. De cette manière, la durée nécessaire à l'assemblage de l'unité de haut- parleur 400 peut être réduite de moitié. En outre, la face plate de contact 250 de la périphérie de la membrane oscillante 260 est liée à une surface de contact 240 du boîtier de protection 200, et le gaspillage de la substance de collage peut, par conséquent, être évité. Dans cette disposition, les deux extrémités de la bobine mobile 300 de la membrane oscillante 260 sont respectivement guidées vers 1' extérieur en glissant dans la paire d' encoches 280 de guidage de la bobine mobile. En outre, la bobine mobile 300 qui est guidée vers 1' extérieur en glissant dans la paire d'encoches 280 de guidage de la bobine mobile est soudée au connecteur de sortie 230 qui est fixé à 1' élément 220 de fixation du connecteur de sortie. L' élément 220 de fixation du cordon du connecteur de sortie qui est pourvu du trou 210 pour le raccordement du connecteur de sortie est intégralement réalisé avec le boîtier de protection 200. Ainsi, le connecteur de sortie 230 est inséré dans le trou 210 de il l2818084 raccordement du cordon du connecteur de sortie, et est fixé en place au moyen d'une substance de collage. Les deux extrémités de la bobine mobile 300 sont guidées de manière aisée dans les encoches 280 de guidage de la bobine mobile qui sont prévues sur les deux côtés de 1' élément 220 de fixation du connecteur de sortie. Ainsi, la bobine mobile 300 émergente est connectée au cordon 230 du connecteur de sortie. Dans la structure précédemment décrite, lors du remplacement de la membrane oscillante 260 ou du circuit magnétique 150 en raison d' une défaillance induite, le boîtier de protection 200 peut être démonté de manière aisée sans engendrer de dommage. Ainsi la membrane oscillante 260 et le circuit magnétique 150 peuvent être aisément remplacés, permettant, par conséquent, d'éviter les gaspillages de ressources. En outre, le boîtier de protection 200 sur lequel la membrane oscillante 260 est fixée est monté par- dessus le châssis 100. Par conséquent, lors du collage du boîtier de protection 200 sur le châssis 100, le déversement de la substance de collage vers le bas est évité, si bien que les distorsions de la membrane oscillante 260 peuvent être évitées. De surcroît, le connecteur de sortie 230 est réalisé en une forme intégrale lors de la fabrication de 1' élément 220 de fixation du connecteur de sortie. Ou bien le connecteur de sortie 230 est composé d' un ressort hélicoïdal et d'un contact pour la carte du circuit qui est lié à 1' élément 220 de fixation du connecteur de sortie. 12 2818084 Dans l'unité de haut-parleur 400, le connecteur de sortie 230 peut être délibérément manipulé conformément à cette disposition. Ou bien le connecteur de sortie 230 qui est fixé à l' élément 220 de fixation du connecteur de sortie peut être moulé intégralement avec la pièce centrale 160 lors de la fabrication du châssis 100, de sorte que la fixation du connecteur de sortie 230 soit facilitée. Conformément à la description précédente de la présente invention, la membrane oscillante est fixée au boîtier de protection, puis, le connecteur de sortie est électriquement raccordé à la membrane oscillante. Ensuite, le boîtier de protection est monté sur le châssis dans lequel le circuit magnétique a été fixé en place. De cette manière, 1' éventualité de défaillance dans le circuit magnétique et dans le membrane oscillante peut être rapidement corrigée. En outre, l'élément de connexion du connecteur de sortie qui fournit les signaux électriques à la bobine mobile est disposé à une distance aussi importante que possible lors du raccordement à la carte du circuit, évitant ainsi tout risque de courts circuits. De plus, le boîtier de protection sur lequel la membrane oscillante est fixée en place, est monté par- dessus le chassis, et par conséquent, le déversement de la substance de collage vers le bas est évité, si bien que les distorsions éventuelles de la membrane oscillante peuvent être évitées. En outre, 1' étape du processus de collage de la membrane oscillante au boîtier de protection est exécutée séparément de l'étape du processus de collage du circuit magnétique au châssis, et par conséquent, la durée nécessaire à 1' assemblage de l'unité de haut- parleur peut être réduite de moitié.5 La description précédente concernait la présente invention en fonction des modes de réalisation préférentiels spécifiques et des schémas annexées, mais il sera reconnu et compris par 1' homme de 1' art que des modifications variées peuvent leur être apportées sans10 pour autant s' écarter de la portée de la présente invention et les revendications ont pour but de couvrir 1' esprit et la portée de la présente invention. 14 2818084 REVENDICATIONS 1. Micro haut-parleur comprenant: un châssis présentant une pièce centrale intégralement moulée à 1' intérieur, et une niche pour la fixation du circuit magnétique formée à 1' intérieur; un circuit magnétique composé d'un aimant et d'une plaque supérieure, laissant un espace entre la paroi interne de la niche de fixation du circuit magnétique et le circuit magnétique; un boîtier de protection installé par-dessus le châssis, et présentant une niche pour 1' installation de la membrane oscillante, et pourvu d'un élément pour la fixation du connecteur de sortie faisant saillie; et une membrane oscillante fixée à la niche de fixation de la membrane oscillante, et comportant une bobine mobile sur sa partie inférieure, la bobine mobile étant connectée au connecteur de sortie. 2. Micro haut-parleur selon la revendication 1, comprenant en outre une paire d' encoches pour le guidage de la bobine mobile formées sur les deux côtés 2818084 de 1' élément de fixation du connecteur de sortie, permettant de guider la bobine mobile devant être connectée au connecteur de sortie. 3. Micro haut-parleur selon la revendication 1, comprenant en outre: une face plate de contact sur une périphérie de la membrane oscillante; et une surface de contact est formée sur le boîtier de protection, la face plate de contact et la surface de contact étant ainsi couplées l'une à l'autre.10 4. Micro haut-parleur selon la revendication 1, dans lequel le connecteur de sortie est intégralement moulée avec 1' élément de fixation du connecteur de sortie devant y être fixé en place. 5. Micro haut-parleur selon la revendication 1, dans lequel le connecteur de sortie est inséré dans le trou de raccordement du connecteur de sortie de 1' élément de fixation du connecteur de sortie, et est fixé en place au moyen d'une substance de collage. 6. Micro haut-parleur selon la revendication 1, dans lequel le connecteur de sortie est composé soit d' un ressort plat soit d' un ressort hélicoïdal, et d'une carte de circuit de contacts. 7. Micro haut-parleur selon la revendication 1, dans lequel le châssis est formé selon un processus de moulage par injection pour matières thermoplastiques de telle sorte que le châssis entoure la pièce centrale.