Brevet FR2820547A1 — publié le 20020809

STRUCTURE DE PROTECTION CONTRE DES PARASITES La présente invention concerne des circuits intégrés destinés à fonctionner à très haute fréquence et plus particuliè- rement de tels circuits dont certaines parties sont sensibles à des signaux parasites. Par exemple, dans le domaine des télécom- munications et des téléphones portables, on souhaite intégrer sur une même puce des circuits logiques de traitement de signal et des circuits analogiques d'amplification, destinés à fonctionner à des fréquences très élevées, supérieures à 1 GHz, comprises par exemple dans la plage de 2 à 10 GHz. En particulier, il est géné- ralement prévu un amplificateur analogique à faible bruit direc- tement connecté à la sortie de l'antenne. Il importe d'éviter que le bruit résultant des commutations des signaux numériques affecte les entrées de l'amplificateur car alors ce bruit serait réinjecté dans le circuit avec un très fort gain. Pour tester la sensibilité au bruit d'un circuit inté- gré et de divers systèmes de protection, on peut utiliser une structure de test telle que celle représentée en fignre 1. Dans cette structure de test, la puce est divisée en cases carrées. Par exemple, une partie de puce de 5 millimètres de côté est divisée en 15 X 15 cases. On forme un circuit susceptible d'émettre des signaux en créneaux dans la première case (case Cl- 1 de la première colonne et de la première rangée) et on étudie le signal haute fréquence recueilli dans les autres cases. Une partie du composant comprenant les cases les plus éloignées dia- gonalement de la case Cl-1 est entourée d'une structure de protection 10. On teste la qualité de cette structure de protec- tion en comparant le bruit recueilli dans la case C14-14 (quatorzième colonne, quatorzième rangée) disposée à l'intérieur de la structure de protection et le bruit recueilli par exemple dans la case C1-15 (première colonne, quinzième rangée) située sensiblement à la même distance de la case Cl-1 que les cases disposées à l'intérieur de la structure de protection 10. Comme l'illustre la vue en coupe partielle de la figure 2, on s'intéressera plus particulièrement au cas o la structure est formée sur un substrat de silicium monocristallin massif 11 faiblement dopé de type P (P-). On suppose que les divers compo- sants du circuit intégré sont formés dans une partie supérieure de ce substrat, par exemple dans une couche épitaxiée faiblement dopée de type N dont une partie 12 est représentée à la limite de la structure de protection 10. Les divers composants sont par exemple formés directement dans cette couche épitaxiée (cas de certains transistors bipolaires) ou dans des caissons plus forte- ment dopés de type P (13) ou de type N (14) dans lesquels on trouvera notamment des transistors MOS à canal N et à canal P. La structure de protection est constituée d'un mur 15 fortement dopé de type P et relié à la masse. Une telle structure de protection s'avère efficace aux fréquences inférieures à 1 GHz. Toutefois, comme l'illustre la figure 3, la protection devient inefficace quand les fréquences augmentent. Ceci est dû en particulier au fait que la connexion entre le mur 15 fortement dopé et la masse comprend inévi- tablement une inductance 1 dont l'impédance augmente avec la fré- quence. La figure 3 représente l'atténuation en dB au niveau de la case C1-15 et au niveau de la case C14-14 d'un signal émis par la case Cl-1, en fonction de la fréquence (en échelle loga- rithmique) entre 100 MHz et 10 GHz. Dans la case C1-15, on voit que cette atténuation diminue quand la fréquence augmente. Dans la case C14-14 (ou dans toute autre case située à l'intérieur de la structure de protection 10) on voit que, jusqu'à une fréquence de l'ordre du gigahertz, l'atténuation est nettement plus impor- tante que pour la case C1-15. Toutefois, pour des fréquences de l'ordre de 1 à 2 GHz, la pente de la courbe C14-14 change et l'atténuation procurée par le mur d'isolement 15 devient négli- geable. On constate même que, pour des fréquences supérieures à 2 GHz, le mur d'isolement a un effet négatif, à savoir que l'atté- nuation du signal en provenance de la case Ci-1 est moins impor- tante dans la case C14-14 "protégée" par la structure d'isolement que dans la case C1-15 qui elle n'est pas protégée. On pourrait trouver diverses explications théoriques à ce phénomène qui en tout cas est certainement lié au fait que l'impédance de la connexion du mur d'isolement 15 à la masse devient élevée. Ainsi, dans l'art antérieur, on a essayé divers moyens pour réduire la valeur de cette impédance. L'un de ces moyens est d'utiliser un mode de montage des puces semiconduc- trices dit "flip chip" dans lequel les points de connexion sur la puce sont métallisés et revêtus de billes conductrices. Chaque bille conductrice est ensuite directement mise au contact d'une plage métallisée d'une carte de circuit imprimé à laquelle cette puce doit être connectée. On obtient ainsi des connexions à impé- dance beaucoup plus faible que dans le cas o les puces sont mon- tées dans un boîtier et reliées aux pattes du boîtier par des fils. Toutefois, ceci n'a pas permis de résoudre complètement le problème posé et n'a amélioré que partiellement les caractéris- tiques des structures de protection connues. Ainsi un objet de la présente invention est de prévoir une nouvelle structure de protection contre des parasites d'une zone d'un circuit intégré formé sur un substrat massif. Pour atteindre cet objet, la présente invention prévoit une structure de protection d'une première zone d'une tranche semiconductrice comprenant un substrat faiblement dopé d'un pre- mier type de conductivité contre des parasites haute fréquence susceptibles d'être injectés à partir de composants formés dans la partie supérieure d'une deuxième zone de la tranche, compre- nant un mur très fortement dopé du premier type de conductivité ayant sensiblement la profondeur de ladite partie supérieure, caractérisée en ce que ledit mur est divisé en segments dont cha- cun est connecté à un plan de masse. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le premier type de conductivité est le type P. Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'impédance entre deux segments successifs est supérieure à l'im- pédance de connexion à la masse de chaque segment. Selon un mode de réalisation de la présente invention, chaque segment est connecté à un plan de masse par l'inter- médiaire d'un montage de type flip chip. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le mur d'isolement est entouré d'une zone moyennement dopée du premier type de conductivité. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: la figure 1 représente une structure de test d'un cir- cuit intégré; la figure 2 représente une vue en coupe schématique et simplifiée d'une portion d'un circuit intégré au voisinage d'un mur d'isolement; la figure 3 représente l'atténuation en fonction de la fréquence en divers points d'une puce de circuit intégré; la figure 4 représente une vue de dessus partielle d'un mur d'isolement selon la présente invention; et la figure 5 représente une vue partielle en coupe d'un mur d'isolement selon la présente invention. Conformément à l'usage dans le domaine de la repré- sentation des composants semiconducteurs, les diverses vues en coupe et vues de dessus de composants ne sont pas tracées à l'échelle dans les diverses figures. Dans ces figures, de mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. Comme l'illustrent les figures 4 et 5, le mur d'isole- ment selon la présente invention est divisé en segments 21 forte- ment dopés de type P (P+). Une métallisation 22 vient en contact avec chaque segment et chacune des métallisations 22 est reliée indépendamment à un plan de masse. De préférence, cette liaison est réalisée par un montage de type flip chip tel que décrit pré- cédemment. Ainsi, comme on le voit mieux en figure 5 chaque ré- gion 21 formée dans un substrat 11 faiblement dopé de type P (P-) est en contact avec une métallisation 22 elle-même surmontée d'une bille de soudure 23 destinée à assurer le montage flip chip. Bien entendu cette représentation est extrêmement schémati- que et l'on connaît dans la technique divers moyens de préparer des connexions pour un montage flip chip. On a représenté à la surface de la tranche semiconductrice une couche isolante 24 qui est ouverte aux emplacements o la métallisation 22 vient en contact avec les segments 21. La profondeur du mur d'isolement 21 sera celle d'une région fortement dopée de type P (P+) dans la technologie consi- dérée. Sa largeur sera de préférence inférieure à la plus grande largeur d'un plot de contact 22. De préférence, la partie supérieure du substrat 11 au voisinage de la région du mur d'isolement 21 est constituée d'une région 25 dopée de type P, à un niveau de dopage intermédiaire entre le dopage du substrat 11 et le dopage très élevé de la région 21. Cette région 25 peut par exemple s'étendre sur une distance supérieure à 100)m de part et d'autre du mur d'isole- ment 21. L'écart entre les segments 21 et le dopage de la région de type P sont choisis pour que l'impédance entre deux seg- ments soit supérieure ou égale à l'impédance de contact entre la région 21 et le plan de masse auquel elle est reliée par l'inter- médiaire de la métallisation 22 et de la bille de soudure 23. Comme le représente la figure 3, on s'aperçoit qu'avec un mur en pointillés selon la présente invention, on obtient pour une fréquence de 2 GHz, toutes choses égales d'ailleurs, un amor- tissement de -42 dB entre les cases C1-1 et C14-14, alors que cet amortissement était seulement de -31 dB avec un mur continu et que l'amortissement "naturel" apparaissant sur la courbe C1-15 était de l'ordre de -30 dB. REVENDICATIONS 1. Structure de protection d'une première zone d'une tranche semiconductrice comprenant un substrat (11) faiblement dopé d'un premier type de conductivité contre des parasites haute fréquence susceptibles d'être injectés à partir de composants formés dans la partie supérieure d'une deuxième zone de la tran- che, comprenant un mur (21) très fortement dopé du premier type de conductivité ayant sensiblement la profondeur de ladite partie supérieure, caractérisée en ce que ledit mur est divisé en seg- ments dont chacun est connecté à un plan de masse. 2. Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que le premier type de conductivité est le type P. 3. Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'impédance entre deux segments successifs est supérieure à l'impédance de connexion à la masse de chaque segment. 4. Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque segment est connecté à un plan de masse par l'intermédiaire d'un montage de type flip chip. 5. Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que le mur d'isolement est entouré d'une zone (25) moyennement dopée du premier type de conductivité.