Brevet FR2810449A1 — publié le 20011221

Procéde de formation de protubérances cylindriques sur un substrat pour circuits intégrés le procédé technologique classique des puces à bosses pour connecter une matrice 2' à un substrat l' (voir figures la et 1b), il est nécessaire de former des couches 21' de "métallurgie sous bosses" (UBM) à partir de l'entrée/sortie (E/S) de la matrice 2' et des bosses 22' d'alliage de soudure sur les couches UBM 21', puis de retourner la matrice 2' pour accrocher le substrat l' (des circuits en cuivre 12' ont déjà été formés sur la plaquette 11' du substrat 1'). Ensuite, on insère une matière de remplissage 3' entre 1e substrat l' et la matrice 2'. Toutefois, les bosses 22' faites d'un alliage de soudure vont fondre dans un procédé à 100---350 degrés Celsius si bien que la force gravitationnelle va abaisser la matrice 2', réduisant ainsi la distance séparant les bosses 22' de la matrice 2' et du substrat l' ce qui accroît par conséquent la difficulté à insérer la matière de remplissage 3'. Par conséquent, ce procédé donne toujours lieu à des bosses cylindriques défectueuses, dont le nombre ne peut pas être réduit. Par conséquent, un objet de la présente invention est de pro poser un procédé de formation de bosses cylindriques sur un substrat pour circuits intégrés qui peut éviter et réduire les inconvénients sus mentionnés. La présente invention concerne un procédé de formation de protubérances cylindriques sur un substrat pour circuits intégrés qui comprend les étapes consistant à couvrir le substrat d'un matériau de masquage, former des ouvertures dans le matériau de masquage pour s'aligner avec les circuits en cuivre du substrat, remplir les ouvertures de cuivre pur ou d'un métal à haut point de fusion pour former des bosses cylindriques, puis former une couche d'alliage de soudure au sommet de chacune des bosses cylindriques. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée d'un exemple non limitatif illustré par les dessins d'accompa gnement, dans lesquels les figures la et lb illustrent un procédé classique d'encapsu- lation de puces à bosses; les figures 2a, 2b, 2c, 2d, 2e et 2f illustrent un exemple de procédé de formation de protubérances cylindriques sur un substrat pour circuits intégrés; et la figure 3 illustre comment une matrice est accrochée au substrat selon la présente invention au moyen d'une technique de puce à bosses. En référence aux figures 2a à 2f, le procédé de formation de protubérances cylindriques sur un substrat selon la présente invention comprend les étapes consistant à a. former des circuits en cuivre 12 sur une plaquette 11 d'un substrat 1 à l'aide d'un procédé de galvanoplastie classique (figure 2a); b. couvrir la plaquette 11 d'un matériau de masquage 13 (fi gure 2b), le matériau de masquage 13 ayant une épaisseur égale à la hauteur de la protubérance cylindrique 17 mentionnée plus loin; c. former des ouvertures 14 en alignement avec les circuits en cuivre 12 sur le matériau de masquage 13 (figure 2c); d. remplir les ouvertures 14 de cuivre pur ou d'un métal à haut point de fusion 15 par un procédé de galvanoplastie classique pour former des protubérances cylindriques (figure 2d); e. former une couche d'alliage de soudure sur l'extrémité supérieure de chaque protubérance cylindrique pour être à niveau avec la surface supérieure du matériau de masquage 13 (figure 2e); et f. retirer le matériau de masquage 13 pour ne laisser que les protubérances cylindriques 17 (figure 2f). Les protubérances cylindriques 17 sont connectées à une ma trice 2 à l'aide d'une technologie de puce à bosses. Etant donné que les protubérances cylindriques 17 sont obtenues par galvanoplastie, la hauteur des protubérances cylindriques 17 peut être contrôlée avec précision, ce qui permet d'obtenir une distance adaptée entre le sub strat 1 et la matrice 2 et donc de faciliter l'insertion de la matière de remplissage. En outre, puisque l'extrémité supérieure de la protubéran ce cylindrique 17 comporte une couche d'alliage de soudure 16, il n'est nécessaire que de former une couche UBM 21 sur la matrice 2 et il n'est plus nécessaire de former des bosses en alliage de soudure sur la matrice 2, ce qui prévient tout risque d'endommager la matrice lors du processus de formation des bosses sur cette dernière. REVENDICATION 1. Procédé de formation de protubérances cylindriques sur un substrat pour circuits intégrés qui comprend les étapes consistant à a. former des circuits cuivre (12) sur une plaquette (11) d'un substrat (1) à l'aide d'un procédé de galvanoplastie; b. couvrir ladite plaquette (11) d'un matériau de masquage (13); c. former des ouvertures (14) dans ledit matériau de masqua- ge (13) en alignement avec les circuits en cuivre (12) qui se trouvent sur ladite plaquette (11); d. remplir lesdites ouvertures (14) de cuivre pur ou d'un mé tal à haut point de fusion (15) par un procédé de galvanoplastie pour former des protubérances cylindriques; e. former une couche (16) d'alliage de soudure sur l'extrémité supérieure de chacune desdites protubérances cylindriques pour être à niveau avec la surface supérieure dudit matériau de masquage (13); et f. retirer ledit matériau masquage (13) pour ne laisser que les protubérances cylindriques (17).