Brevet FR2818082A1 — publié le 20020614

CIRCUIT MAGNETIQUE DE MICRO HAUT-PARLEUR La présente invention concerne un circuit magnétique de micro hautparleur. La présente invention concerne en particulier un circuit magnétique de micro haut-parleur, dans lequel une partie de culasse, un aimant placé sur la partie de culasse et une plaquette supérieure placée sur l'aimant sont assemblés par un châssis de haut-parleur sans nécessiter un assemblage séparé des éléments constitutifs. De ce fait, l'assemblage des composants du circuit magnétique du micro haut-parleur peut s'en trouver simplifié et le produit peut être fabriqué sous une forme fine. Un micro haut-parleur de conception conventionnelle comprend: une partie de circuit magnétique se composant d'une partie de culasse sur laquelle est fixé un aimant, et de plaquettes supérieure et inférieure; une partie oscillante se composant d'un corps de bobine ayant une bobine mobile enroulée sur celui-ci et insérée dans l'aimant, d'une plaquette oscillante et d'un amortisseur assemblés à l'extérieur du corps, d'un capuchon anti-poussière destiné à empêcher toute matière contaminante de s'introduire dans le corps de bobine, et d'un rebord destiné à relier la plaquette oscillante au châssis; et un corps principal se composant d'un châssis destiné à protéger la partie de circuit magnétique et la partie oscillante, ainsi que d'une garniture destinée à fixer la plaquette oscillante sur le châssis, de sorte que des signaux électriques sont convertis en voix par la bobine mobile de façon à être émis vers l'extérieur. Comme représenté sur la figure 1, le circuit magnétique du micro haut-parleur conventionnel est constitué comme décrit ci-après. Ainsi, le circuit magnétique comprend: une partie de culasse 10 du hautparleur; un aimant 30 et une plaquette supérieure 40. Dans ces composants, l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 sont superposés séquentiellement à l'intérieur de la partie de culasse 10 au moyen d'un adhésif 50, un espace 20 étant laissé entre les éléments superposés 30 et 40 et la paroi de la partie de culasse 10. 2 2818082 Dans le circuit magnétique constitué comme décrit ci-avant, l'aimant 30 est fixé à l'aide d'adhésif 50 de telle manière que l'espace 20 puisse être conservé, ce qui assure la fixation de l'aimant 30. Ensuite, par-dessus cet aimant, c étale à nouveau de l'adhésif 50 et on monte la plaquette supérieure 40 sur celui-ci, puis on presse la plaquette supérieure 40 pendant que l'adhésif 50 sèche, pour aboutir finalement à un circuit magnétique 60 du micro haut-parleur. Cependant, dans le circuit magnétique de haut-parleur ci-avant, pour fixer l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 tout en conservant l'espace 20, on étale l'adhésif 50 sur l'aimant 30 et on appuie sur l'aimant 30, de sorte que l'aimant 30 puisse être fixé par le séchage de l'adhésif 50. Ensuite, on positionne la plaquette supérieure 40 sur l'aimant 30 après avoir étalé de l'adhésif 50 et on appuie sur la plaquette supérieure 40, de sorte que l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 soient fixés à l'intérieur de la partie de culasse 10. Par conséquent, le nombre d'étapes de traitement est augmenté, tandis que la fabricabilité et la productivité sont détériorées. De plus, l'étalement de l'adhésif 50 pour fixer l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 peut rarement être réalisé de façon uniforme, ce qui se solde par l'apparition de parties non adhérentes. Par conséquent, il est très probable que l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 s'écartent l'un de l'autre après la fixation. De ce fait, l'aimant 30 et la plaquette supérieure 40 ne peuvent pas être attachés fermement l'un à l'autre. En outre, si la quantité étalée de l'adhésif 50 est excessive, l'adhésif coulera et débordera dans l'espace 20 de la partie de culasse 10, cela provoquera une perturbation des oscillations du corps de bobine, ce qui se soldera par des produits défectueux. La présente invention est destinée à pallier les inconvénients décrits ci-avant propres aux techniques conventionnelles. Par conséquent, un objet de la présente invention est de proposer un circuit magnétique de micro haut-parleur, dans lequel une partie de culasse, un 3 2818082 aimant placé sur la partie de culasse et une plaquette supérieure placée sur l'aimant sont assemblés à un châssis de haut-parleur sans nécessiter un assemblage séparé des éléments constitutifs à l'aide d'un adhésif, de sorte que l'assemblage des composants du circuit magnétique du micro hautparleur s'en trouvera simplifié, que le produit sera fabriqué sous une forme fine et que la fixation du circuit magnétique sera très ferme. Pour parvenir à l'objet énoncé ci-avant, le circuit magnétique de micro haut-parleur d'après la présente invention comprend: une partie de culasse ayant une partie étagée faisant saillie en un centre de celle-ci et ayant une partie de fixation formée autour d'une circonférence inférieure de la partie de culasse; un aimant monté sur la partie de culasse de façon à former le circuit magnétique; une plaquette supérieure montée sur l'aimant et ayant une partie de contact étroit autour d'une circonférence supérieure de la plaquette supérieure; et un châssis de haut-parleur formé à l'aide de moyens d'assemblage et destiné à réunir de façon solidaire la partie de culasse, l'aimant et la plaquette supérieure. L'objet ci-avant et d'autres avantages de la présente invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description détaillée des modes de réalisation préférés de la présente invention, en référence aux dessins annexés, sur lesquels: la figure 1 illustre une configuration assemblée des composants du circuit magnétique de haut-parleur conventionnel; la figure 2 illustre une configuration fixée du circuit magnétique de hautparleur d'après la présente invention; la figure 3 illustre une configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention; la figure 4 est une vue en perspective éclatée du circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention; la figure 5 est une vue en perspective représentant la configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur de la figure 4; 4 2818082 la figure 6 illustre le procédé de moulage par injection pour former le circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention; la figure 7 illustre la configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur dans un deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 8 est une vue éclatée du circuit magnétique de hautparleur dans le troisième mode de réalisation de la présente invention; et la figure 9 est une vue en coupe représentant la configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur de la figure 8. La présente invention sera décrite en détail ci-après en référence aux dessins annexés. La figure 2 illustre une configuration fixée du circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention. La figure 3 illustre une configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention. La figure 4 est une vue en perspective éclatée du circuit magnétique de haut-parleur d'après la présente invention. Le circuit magnétique 500 du micro haut-parleur d'après la présente invention comprend: une partie de culasse 100, un aimant 200, une plaquette supérieure 300 et un châssis de haut-parleur 400. La partie de culasse 100 comprend: une partie plate 110, une partie étagée 120 se redressant d'un seul tenant à partir du centre de la partie plate 110, et une partie de fixation 130 formée sur la circonférence inférieure de la partie plate 110. Cette partie de culasse 100 est assemblée au châssis de haut-parleur 400. Ici, la partie supérieure de la partie étagée 120, qui fait saillie vers le haut au centre de la partie de culasse 100, est ouverte ou fermée. La partie de fixation 130, qui a également une forme étagée, est formée autour de la circonférence inférieure de la partie de culasse 100. L'aimant 200 est superposé sur la partie plate 110 de la partie de culasse 100 de façon à former le circuit magnétique. De plus, l'aimant 200 a un trou traversant 220 au travers duquel vient s'insérer la partie étagée 120 de la 2818082 partie de culasse 100. Dans cette configuration, le trou traversant 220 de l'aimant a un diamètre supérieur au diamètre extérieur de la partie étagée 120, de sorte qu'il reste un espace 210 entre la partie étagée 120 et l'aimant 200. La plaquette supérieure 300 qui est superposée sur l'aimant 200 a un trou traversant 320 au travers duquel vient s'insérer la partie étagée 120 de la partie de culasse 100. Dans cette configuration, le trou traversant 320 de la plaquette supérieure 300 a un damètre supérieur au diamètre extérieur de la partie étagée 120, de sorte que l'espace 210 est conservé entre la partie étagée 120 et la plaquette supérieure 300. Comme représenté sur la figure 4, le trou traversant 320 de la plaquette supérieure 300 a la même taille que le trou traversant 220 de l'aimant 200. Une partie de contact étroit 310 est formée autour de la circonférence extérieure de la plaquette supérieure 300. Cette partie de contact étroit 310 sert à empêcher la structure superposée de se détacher du châssis de haut-parleur 400 qui sera décrit plus loin. Le châssis de haut-parleur 400 réunit la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 en une structure solidaire. Comme représenté sur la figure 6, le châssis de haut-parleur 400 est fabriqué par un moulage par injection avec noyau à l'aide de moyens d'assemblage 430 qui se composent de matrices supérieure et inférieure 410 et 420. Dans cette configuration, la partie de culasse 100 ayant la partie de fixation étagée 130 autour de sa circonférence, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 ayant la partie de contact étroit inclinée 310 sont disposés entre les matrices supérieure et inférieure 410 et 420. Puis, un moulage par injection avec noyau est réalisé pour former le châssis de haut-parleur 400 afin de réunir de façon solidaire les trois éléments 100, 200 et 300. Ainsi, le châssis de haut-parleur 400 est formé par un moulage par injection afin de regrouper de façon solidaire la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300. Cela sera décrit en détail ci-après. 6 2818082 Ainsi, la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 sont placés à l'intérieur de la matrice inférieure 420 sans l'aide de moyens de fixation et dans cette configuration, un espace est formé entre la matrice inférieure 420 et les trois éléments 100, 200 et 300. Quand la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 ont été placés à l'intérieur de la matrice inférieure 420, la matrice supérieure 410 est engagée sur la matrice inférieure 420. Ensuite, de la résine est injectée à travers un trou d'injection 440 qui est formé entre les matrices supérieure et inférieure 410 et 420. De ce fait, le châssis de haut-parleur 400 est formé par un moulage par injection au moyen des matrices supérieure et inférieure 410 et 420, de façon à former le circuit magnétique de haut-parleur 500 qui comprend la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300. Cependant, l'ensemble constitué de la partie de culasse 100, de l'aimant 200 et de la plaquette supérieure 300 qui ont été réunis par le châssis de haut-parleur 400 par un moulage par injection ne peut pas se détacher du châssis de haut-parleur 400 du fait de la partie de fixation étagée 130 de la partie de culasse 100 et de la partie de contact étroit inclinée 310 de la plaquette supérieure 300. De ce fait, les trois éléments 100, 200 et 300 sont fermement soutenus par le châssis de haut-parleur 400. La figure 7 illustre la configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur dans un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Dans ce deuxième mode de réalisation, comme représenté sur ce dessin, le circuit magnétique 500' du micro haut-parleur comprend: une partie de culasse 100, un aimant 200, une plaquette supérieure 300 et un châssis de haut- parleur 400. Ici, la partie de culasse 100 comprend: une partie plate 110 et une partie étagée 120, cette dernière se redressant d'un seul tenant sur la partie plate 110. De plus, une partie saillante de fixation d'aimant 140 est formée entre la partie plate 110 et la partie étagée 120. 7 2818082 En outre, une partie de fixation inclinée en sens inverse 130 est formée autour de la circonférence inférieure de la partie de culasse 100, de façon à pouvoir s'assembler au châssis de haut-parleur 400 qui sera décrit plus loin. Dans cette configuration, la partie supérieure de la partie étagée 120, qui fait saillie vers le haut à partir du centre de la partie de culasse 100, est ouverte ou fermée. La partie de fixation 130 est formée autour de la circonférence inférieure de la partie de culasse 100, de sorte que la partie de culasse 100 est supportée par le châssis de haut-parleur 400. La partie saillante de fixation d'aimant 140 qui est formée entre la partie plate 110 et la partie étagée 120 a un diamètre identique au diamètre du trou traversant 220 de l'aimant 200. De ce fait, si l'aimant 200 est engagé sur la partie étagée 120 de la partie de culasse 100, la partie saillante de fixation d'aimant 140 est étroitement ajustée au trou traversant 220 de l'aimant 200. Ceci permet d'empêcher tout mouvement lâche de l'aimant 200 tandis qu'un espace 210 est formé entre l'aimant et la partie étagée 120 de la partie de culasse 100. Ainsi, l'aimant 200 et superposé sur la partie plate 110 de la partie de culasse 100 de façon à former un élément constitutif du circuit magnétique. L'aimant 200 a un trou traversant 220 et le trou traversant 220 de l'aimant 200 a un diamètre supérieur au diamètre extérieur de la partie étagée 120, de sorte que l'espace 210 est conservé entre la partie étagée 120 de la partie de culasse 100 et l'aimant 200. Dans cette configuration, à l'intérieur de la circonférence du trou traversant 220 de l'aimant 200, est formée une partie de fixation de plaquette 230 qui est un évidement, de sorte que le fond de la plaquette supérieure 300 est placé à l'intérieur de la partie de fixation de plaquette 230. La plaquette supérieure 300 qui est disposée sur l'aimant 200 a un trou traversant 320 de façon à pouvoir s'engager sur la partie étagée 120 de la partie de culasse 100, Dans cette configuration, le trou traversant 320 de la plaquette supérieure 300 a un diamètre supérieur au diamètre de la partie étagée 8 2818082 de la partie de culasse 100, de sorte que l'espace 210 est conservé entre le trou traversant 320 de la plaquette supérieure 300 et la partie étagée 120 de la partie de culasse 100. Comme représenté sur la figure 7, le trou traversant 320 de la plaquette supérieure 300 a la même taille que celle du trou traversant 220 de l'aimant 200. De plus, la partie de contact étroit inclinée 310 est formée autour de la circonférence supérieure de la plaquette supérieure 300 et par conséquent, la plaquette supérieure 300 ne peut pas se détacher du châssis de haut-parleur 400 qui sera décrit plus loin. En outre, comme représenté sur la figure 7, le fond de la plaquette supérieure 300 est ajusté dans la partie de fixation de plaquette 230 qui est un évidement formé sur le dessus de l'aimant 200. Ainsi, la plaquette supérieure 300 est fermement supportée sur le dessus de l'aimant 200. Ainsi, le châssis de haut-parleur 400 regroupe la partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 en une structure solidaire. Ce châssis de haut-parleur 400 peut être formé assez simplement par un moulage par injection avec noyau, sans provoquer de mouvement lâche des composants, à l'aide de moyens d'assemblage 430 qui se composent de matrices supérieure et inférieure 410 et 420, comme dans le premier mode de réalisation. La figure 8 est une vue éclatée du circuit magnétique de haut- parleur dans le troisième mode de réalisation de la présente invention. La figure 9 est une vue en coupe représentant la configuration assemblée du circuit magnétique de haut-parleur de la figure 8. Comme dans le deuxième mode de réalisation de la présente invention, le circuit magnétique 500" du micro haut-parleur de ce troisième mode de réalisation comprend: une partie de culasse 100, un aimant 200, une plaquette supérieure 300 et un châssis de haut-parleur 400. La partie de culasse 100, l'aimant 200 et la plaquette supérieure 300 ont exactement les mêmes structures que celles du deuxième mode de réalisation, sauf en ce qui concerne la caractéristique décrite ci-après. 9 2818082 Comme représenté sur la figure 8, la plaquette supérieure 300 a une partie de contact étroit étagée 310' et de ce fait, la plaquette supérieure 300 ne peut pas se détacher du châssis de haut-parleur 400 mais est fermement supportée par le châssis de haut-parleur 400. D'après la présente invention telle que décrite ci-avant, une partie de culasse, un aimant placé sur la partie de culasse et une plaquette supérieure placée sur l'aimant sont assemblés à un châssis de hautparleur sans nécessiter un assemblage séparé des éléments constitutifs à l'aide d'un adhésif, de sorte que l'assemblage des composants du circuit magnétique du micro haut-parleur s'en trouvera simplifié, que le produit sera fabriqué sous une forme fine et que la fixation du circuit magnétique sera très ferme. 2818082 REVENDICATIONS 1. Circuit magnétique (500) de micro haut-parleur, comprenant: une partie de culasse (100) ayant une partie étagée (120) faisant saillie en un centre de celle-ci et ayant une partie de fixation (130) formée autour d'une circonférence inférieure de la partie de culasse (100); un aimant (200) monté sur la partie de culasse (100) de façon à former le circuit magnétique (500); une plaquette supérieure (300) montée sur l'aimant (200) et ayant une partie de contact étroit (310) autour d'une circonférence supérieure de la plaquette supérieure (300); et un châssis de hautparleur (400) formé à l'aide de moyens d'assemblage (430) et destiné à réunir de façon solidaire la partie de culasse (100), l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300). 2. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie étagée (120) de la partie de culasse (100) a une partie supérieure ouverte. 3. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie étagée (120) de la partie de culasse (100) a une partie supérieure fermée. 4. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie de culasse (100) a une partie de fixation étagée (130) sur sa circonférence inférieure. 5. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300) montés sur une partie plate (110) de la partie de culasse (100) en tant qu'éléments constitutifs du circuit magnétique (500) ont respectivement un trou traversant (220, 320) de façon à recevoir la partie étagée (120) de la partie de culasse (100). 6. Circuit magnétique (500) selon la revendication 5, caractérisé en ce que les trous traversants (220, 320) de l'aimant (200) et de la plaquette I 1 2818082 supérieure (300) ont respectivement un diamètre intérieur supérieur à un diamètre extérieur de la partie étagée (120) de la partie de culasse (100). 7. Circuit magnétique (500) selon la revendication 5, caractérisé en ce que les trous traversants (220, 320) de l'aimant (200) et de la plaquette supérieure (300) sont de même taille. 8. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie de contact étroit (310) formée autour d'une circonférence de la plaquette supérieure (300) est inclinée de façon à empêcher la plaquette supérieure (300) de se détacher du châssis de haut-parleur (400). 9. Circuit magnétique (500) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens d'assemblage (430) destinés à permettre au châssis de haut- parleur (400) de réunir la partie de culasse (100), l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300) se composent de matrices supérieure et inférieure (410, 420) définissant un certain espace à l'intérieur de celles-ci; et l'espace est firmé dans le châssis de haut-parleur (400) par un moulage par injection avec noyau. 10. Circuit magnétique (500') de micro haut-parleur, comprenant: une partie de culasse (100) ayant une partie étagée (120) faisant saillie en un centre de celle-ci, ayant une partie de fixation (130) formée autour d'une circonférence inférieure de la partie de culasse (100) et ayant une partie saillante de fixation d'aimant (140) formée entre la partie étagée (120) et une partie plate ( 110) de la partie de culasse (100); un aimant (200) monté sur la partie de culasse (100), ayant un trou traversant (220) destiné à recevoir la partie étagée (120) de la partie de culasse (100), et une partie de fixation de plaquette (230) qui est un évidement destiné à accueillir un fond d'une plaquette supérieure (300); la plaquette supérieure (300) étant montée sur l'aimant (200) et ayant une partie de contact étroit (310) autour d'une circonférence supérieure de la plaquette supérieure (300); et 12 2818082 un châssis de haut-parleur (400) formé à l'aide de moyens d'assemblage (430) et destiné à réunir de façon solidaire la partie de culasse (100), l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300). 11. Circuit magnétique (500') selon la revendication 10, caractérisé en ce que la partie saillante d: fixation d'aimant (140) formée entre la partie plate (110) et la partie étagée (120) de la partie de culasse (100) a un diamètre extérieur identique au diamètre du trou traversant (220) de l'aimant (200) afin que la partie saillante de fixation d'aimant (140) soit étroitement ajustée dans le trou traversant (220) de l'aimant (200). 12. Circuit magnétique (500') selon la revendication 10, caractérisé en ce que les trous traversants (220, 320) de l'aimant (200) et de la plaquette supérieure (300) ont respectivement un diamètre supérieur à un diamètre extérieur de la partie étagée (120) de façon à laisser un espace (210) entre la partie étagée (120) de la partie de culasse (100) et l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300). 13. Circuit magnétique (500') selon la revendication 10, caractérisé en ce que les trous traversants (220, 320) de l'aimant (200) et de la plaquette supérieure (300) sont de même taille. 14. Circuit magnétique (500') selon la revendication 10, caractérisé en ce que les moyens d'assemblage (430) destinés à permettre au châssis de haut- parleur (400) de réunir de façon solidaire la partie de culasse (100), l'aimant (200) et la plaquette supérieure (300) se composent de matrices supérieure et inférieure (410, 420); et un certain espace est laissé à l'intérieur des matrices supérieure et inférieure (410, 420) de façon à former le châssis de haut-parleur (400) par un moulage par injection avec noyau.