Brevet FR2814281A1 — publié le 20020322

L'invention est relative à une matrice active de TFT (thin film transistor = transistor en couche mince) pour capteur optique, du type qui comprend : - un substrat - une matrice de transistors TFT formée sur ce substrat, chaque transistor comportant une grille, une source et un drain ; - un ensemble de lignes pour commander les transistors TFT par leurs grilles, cet ensemble de lignes étant placé sur le substrat, - un niveau de conducteur selon un motif déterminé formant une matrice d'électrodes, chaque électrode définissant une zone appelée pixel ; les électrodes étant reliées aux drains des transistors ; - un ensemble de colonnes permettant un transfert de charge à travers les transistors entre les électrodes et une électronique extérieure, les colonnes étant reliées aux sources des transistors TFT ; - une couche isolante entre les électrodes et les colonnes, cette couche Isolante étant ouverte localement sur chaque pixel pour mettre en contact l'électrode de pixel et le drain du transistor TFT ; - une couche semi-conductrice photosensible en contact avec les électrodes de pixels pour convertir le rayonnement électromagnétique en charges électriques recueillies par les électrodes. Une matrice active de ce type peut être utilisée dans un capteur optique Le rayonnement électromagnétique qui frappe la couche semi-conductrice photosensible est converti en charges électriques qui sont recueillies par les électrodes de pixels Ces charges électriques sont analysées dans un circuit électronique pour restituer une image point par point, par exemple à l'aide d'afficheurs à cnstaux liquides (LCD). Une utilisation particulière de matrice active de TFT concerne la réalisation d'images à partir de rayons X, la couche semi-conductnce étant avantageusement formée par du sélénium. US 5 780 871 montre une matrice active de ce type ayant une ouverture optique de pixel élevée qui, toutefois, conduit à un couplage capacitif sensible entre électrodes de pixels et lignes, en dépit d'une couche isolante prévue pour lutter contre ce couplage ; un tel couplage capacitif va à l'encontre de la qualité d'image souhaitée. Un premier but de l'invention est d'améliorer l'image restituée à partir d'un capteur optique équipé d'une matrice active de TFT telle que définie précédemment Pour cela, selon une première disposition de l'invention, une électrode de pixel est située entièrement à l'intérieur d'un contour délimité par deux lignes et deux colonnes successives, une distance de garde étant prévue entre le bord intérieur de ce contour et la périphérie du pixel de telle sorte que l'électrode de pixel ne recouvre ni les lignes ni les colonnes. Dans ces conditions, le couplage capacitif entre électrode de pixel et lignes et colonnes est considérablement réduit, ce qui évite des charges parasites conduisant à une dégradation de l'image La diminution de l'ouverture optique qui résulte de la diminution de la surface utile du pixel n'entraîne pas de diminution sensible de récupération des charges ni de diminution de la qualité de l'image. Ce résultat semble dû au comportement cinétique des porteurs générés dans un semi-conducteur photosensible par le rayonnement électromagnétique. En raison d'un champ latéral créé par les porteurs, ceuxci se déplacent naturellement vers les électrodes de pixels. Ainsi, selon hnvention, la réduction de couplage capacitif obtenue en diminuant les dimensions de l'électrode de pixel n'entraîne pas d'inconvénients en ce qui concerne la récupération des charges. La qualité de l'image restituée est améliorée De préférence, la distance moyenne de garde entre le contour de l'électrode de pixel et le contour extérieur formé par les lignes et les colonnes est sensiblement égale au double de la tolérance d'alignement d'un photorépéteur qui permet de réaliser les images de différents motifs et dessins de circuits et d'électrodes sur la résine de la plaque. La valeur moyenne de la distance de garde peut être comprise entre 4 et 8 um, de préférence de l'ordre de 6 um. Avantageusement, dans la matrice définie précédemment, le transistor TFT associé à chaque pixel est recouvert par l'électrode de pixel, et est ainsi protégé. La couche isolante prévue entre les électrodes et les colonnes, est avantageusement formée par une résine photosensible ou photo-imageable. Selon un deuxième but de l'invention, on souhaite améliorer le contraste des images obtenues, en ayant une forte capacité sur les pixels, pour stocker des charges élevées En effet, plus les charges stockées sont élevées, meilleur est le contraste d'image. Toutefos. il convient que la réalisation reste simple et que le rendement de fabrication demeure élevé, notamment en évitant au maximum les défauts de courts-circuits dus à des impuretés ou à des poussières. Selon une deuxième disposition de l'invention, qui peut être utilisée indépendamment ou en combinaison avec la disposition précédente, la matrice comprend - un ensemble de lignes de stockage formant des capacités avec les électrodes de pixels ou drains, ces lignes de stockage étant parallèles aux lignes de commande, - et des connexions parallèles aux colonnes, formant des ponts, prévues pour relier électriquement les lignes de stockage successives et permettre, lors de la commande d'une ligne de pixels, de répartir l'évacuation des charges de toute la ligne de pixels sur plusieurs lignes de stockage parallèles. De préférence, les connexions parallèles aux colonnes sont de même niveau que les colonnes. Selon une première possibilité, les lignes de stockage sont prévues dans un niveau situé sur le substrat au-dessous du niveau des lignes de commande ; les lignes de stockage forment une capacité avec les électrodes de pixels ou drains, ou avec une électrode spécifique réalisée dans le même niveau que les lignes de commande, et un niveau isolant fin est situé entre le niveau des lignes de stockage et le niveau des lignes de commande. Selon une deuxième possibilité, les lignes de stockage sont sensiblement au même niveau que les lignes de commande. On peut prévoir un nombre de connexions parallèles aux colonnes égal au nombre de colonnes, soit un pont par pixel. Il est aussi possible de prévoir un nombre de connexions parallèles inférieur au nombre de colonnes et donc un nombre de ponts inférieur au nombre de pixels. En particulier, on peut prévoir une connexion parallèle aux colonnes toutes les seize colonnes. Les zones de forte capacité définies par l'empilement de trois couches à savoir"niveau ligne de stockage","isolant fin", et"niveau conducteur supérieur" définissent des capacités planaires dans lesquelles l'isolant fin n'est jamais utilisé seul pour séparer électriquement une marche ou gradin du"niveau ligne de stockage"d'avec un"niveau conducteur supérieur"Ceci permet d'améliorer le rendement de fabrication. De préférence, le pixel comporte un dispositif de protection contre les tensions trop élevées intégré dans le transistor lorsque l'on travaille en tension négative, ou comprenant une diode et un transistor spécifique lorsque l'on travaille en tension positive L'invention concerne également un capteur optique, en particulier pour rayons X, équipé d'une matrice active telle que définie précédemment. L'invention consiste, mises à part les dispositions exposées cidessus, en un certain nombre d'autres dispositions dont il sera plus explicitement question ci-après à propos d'exemples de réalisation décrits avec référence aux dessins ci-annexés, mais qui ne sont nullement limitatifs. La figure 1, de ces dessins, est une vue en plan d'un pixel d'une matrice active selon l'invention La figure 2 est une vue en plan, à plus petite échelle, d'un pixel et d'une connexion parallèle aux colonnes. La figure 3 est une coupe développée suivant la ligne lil-lil de Fig. 2. La figure 4 est un schéma d'un pixel entouré par deux lignes de commande successives et deux colonnes successives. La figure 5 est un schéma en plan d'une ligne de stockage comprise entre deux lignes de commande. La figure 6 est une coupe schématique suivant la ligne VI-VI de Fig. 5, à échelle différente. La figure 7 est un schéma électrique illustrant les lignes de stockage. La figure 8 est une coupe verticale d'une variante de réalisation de Fig. 3. La figure 9, enfin, est une coupe verticale illustrant un empilage permettant de réaliser une capacité planaire. On se reporte maintenant aux dessins, notamment à Fig. 3, sur laquelle sept traits verticaux parallèles correspondent aux sept changements de direction de la ligne de coupe de Fig. 2. Une structure de matrice active de TFT comprend, selon Flg. 3, de bas en haut, un substrat 1 généralement en verre, une couche isolante de grill 2. en nitrure de silicium ou matière équivalente, formée sur ce substrat ; un ensemble de lignes 3 de commande des transistors TFT en formant leur grille, cet ensemble 3 étant placé sur le substrat 1, sous la couche 2. Comme visible sur les Flgs 1 et 2, les lignes 3 sont parallèles et horizontales Les lignes 3 peuvent être formées par un bi-couche titane et molybdène Un niveau de conducteur 4 réalisé suivant un dessin ou motif déterminé, constitue une matrice d'électrodes Chaque électrode 5, de forme sensiblement rectangulaire ou carrée, définit une zone appelée pixel. Chaque électrode 5 est en contact, dans une zone 6 formant le fond d'une cuvette, avec une plaque conductrice 7 métallique, par exemple en molybdène, dont un bord 8 vient au-dessus et au contact d'une couche 9 de silicium amorphe, formant transistor TFT La couche 9 recouvre une zone de la couche 2, au-dessus de la grille formée par la ligne 3. La plaque 7 forme le drain du transistor Une colonne 10, constituée par une bande conductrice, est également en appui contre la couche 9 à distance du bord 8. La zone 11 de la couche 9, située au-dessus de la grille 3 et comprise entre la colonne 10 et le bord 8, constitue le canal du transistor. La colonne 10 forme la source du transistor. Les différentes colonnes 10 sont parallèles entre elles verticales selon la représentation de Fig. 2. Une couche isolante 12 est prévue entre les électrodes 5 de pixels et les colonnes 10. La couche 12 comporte des ouvertures locales de telle sorte que chaque électrode de pixel 5 soit en contact avec la plaque 7 par sa partie référencée 6. Une couche semi-conductrice 13 photosensible, en contact avec les électrodes 5, est prévue pour convertir les rayons X en charges électriques qui sont recueillies par les électrodes 5. La couche 13 est avantageusement réalisée en sélénium. Cette couche 13 est recouverte par une électrode supérieure 24 mise sous tension élevée. Comme illustré sur Flug. 4, le contour moyen de chaque électrode de pixel 5, sensiblement rectangulaire ou carré, est situé entièrement à l'intérieur d'un contour défini par deux colonnes successives 10 et deux lignes successives 3. Des distances de garde g 1 et g2 sont prévues respectivement entre les bords de l'électrode 5 et les bords vostns des lignes 3 et des colonnes 10. Ces distances 91, g2 sont de préférence identiques et sensiblement égales au double de la tolérance d'alignement d'un photorépéteur qui réalise, par insolation d'une résine, les différentes images correspondant aux motifs des lignes, des colonnes et des électrodes. La valeur moyenne dz 91 et g2 est avantageusement comprise entre 4 et 8 um. de préférence sensiblement égale à 6 um pour des pixels 5 répartis suivant un pas de l'ordre de 150 um (le pas correspond à la distance entre les centres des pixels 5). Avec une telle configuration, l'électrode 5 du pixel ne recouvre ni les lignes 3 ni les colonnes 10 de sorte que les capacités parasites entre l'électrode 5 de pixel et les lignes et colonnes sont sensiblement réduites. Bien que la surface de l'électrode de pixel 5 sot diminuée, les charges électriques sont récupérées par cette électrode quasiment aussi bien que s) son ouverture optique était nettement supérieure et voisine de 100 %, en raison du champ latéral créé par les porteurs comme expliqué précédemment. Il en résulte une bonne qualité de l'image obtenue à partir des charges électriques récupérées par les pixels Pour stocker un maximum de charges électriques sur le pixel en vue d'obtenir un contraste d'image aussi bon que possible, on s'efforce de créer une forte capacité sur le pixel 5. Pour cela, on prévoit des lignes de stockage 14 (Figs. 2,3 et 5) constituées par une surface conductrice, métallique, par exemple en titan, formant un bus de masse. Une ligne 14, comme illustré sur Fig. 5, est constituée par une succession de surfaces rectangulaires 15 situées à un niveau différent mais en vis-à-vis d'une électrode de pixel, de manière à former les deux plaques d'une capacité Les surfaces 15 sont reliées par des bandes plus étroites 16 situées à mi-largeur Comme bien montré par la coupe de Fig 3, de préférence le bus de masse ou ligne de stockage 14 n'est pas dans le même plan que les lignes de commande 3 et n'est pas superposé, même en partie, à ces lignes. Les défauts de courts-circuits qui pourraient être créés par des poussières ou des impuretés se trouvent considérablement réduits par rapport au cas où il y aurait une superposition, ou une juxtaposition L'évacuation des charges par les lignes de stockage 14 (15,16) est commandée par les transistors 9, schématiquement représentés par des cercles sur Fig. 5, en réponse à un signal fourni sur une ligne de commande 3 appropriée. La disposition des lignes de stockage 14 parallèles aux lignes de commande 3 et écartées de celles-ci, tout en présentant l'avantage de réduire les risques de courts-circuits qui seraient nettement augmentés si les lignes de stockage étaient perpendiculaires aux lignes 3 et venaient à les croiser plusieurs fois, crée cependant le problème suivant La commande de lecture des pixels s'effectuant ligne par ligne horizontale, lorsqu'un signal de lecture est envoyé sur une ligne 3, la totalité des charges accumulées par les pixels de la ligne associée doit être évacuée par le bus de masse 14 formé par les surfaces 15 et les bandes 16 associées à la ligne de pixels correspondante (voir Fig 5) Or, la résistance électrique du bus de masse 14 est trop élevée pour permettre un écoulement satisfaisant des charges accumulées. Pour surmonter cette difficulté, on prévoit des connexions 17 parallèles aux colonnes 10 et sensiblement de même niveau ; les connexions 17, schématiquement représentées sur Fig 7, relient électriquement les lignes de stockage 14 successives. Comme visible d'après les Flgs. 2 et 3, un contact électrique est établi entre une connexion 17 et une ligne de stockage 14 par une saillie 18 en forme de tronc de pyramide renversé en appui contre une plaque conductrice 19. Cette plaque 19 est elle-même posée sur une saillie 20, en forme de tronc de pyramide renversé, réalisée dans une couche 21 d'isolant fin pour venir au contact d'une surface 15 d'une ligne de stockage 14. Dans ces conditions, les charges d'une ligne de pixels 5 pourront être évacuées par plusieurs lignes de stockage 14 en parallèle, comme bien visible sur Fig. 7 où les capacités formées entre les lignes 14 et les électrodes 5 de pixels sont schématiquement représentées Les lignes 14 sont reliées à une tension de référence On peut prévoir une connexion ou pont 17 par élément d'image ou pixel mais le nombre de connexions 17 peut être Inférieur au nombre d'éléments d'image ou pixel. On peut ainsi prévoir un pont 17 pour N colonnes. En particulier, on prévoit un pont 17 toutes les seize colonnes 10. Selon une première possibilité, illustrée sur Fig. 3, les lignes de stockage 14 sont situées sur le substrat 1, au-dessous du niveau des lignes de commande 3. Une électrode spécifique 22, par exemple dans le même métal que celui des lignes 3 est prévue au même niveau que les lignes de commande 3 dont elle est isolée. L'électrode 22 est située sous la majeure partie de l'électrode de pixel 5, et est isolée de la plaque 19 et des ponts 17. Un contact électrique est établi entre le fond 23 d'une cuvette prévue dans la plaque 7 ou drain, et l'électrode 22. La couche d'isolant fin 21 sépare l'électrode 22 de la ligne de stockage 14 Une capacité de stockage est ainsi formée entre l'électrode spécifique 22, reliée electriquement à l'électrode de pixel 5, et la zone en regard de la ligne 14. Bien entendu, Il est possible de réaliser la capacité de stockage directement entre l'électrode de pixel 5, ou le drain 7, et la ligne 14, sans faire appel à l'électrode spécifique 22. Selon une deuxième possibilité, illustrée sur Fig. 8, les lignes de stockage 14a sont au même niveau que les lignes de commande 3, et leur sont parallèles. La capacité de stockage est alors formée directement entre l'électrode de pixel 5, ou le drain 7, et la ligne 14a. Les zones de forte capacité (Fig 9) définies par l'empilement de trois couches à savoir une couche conductrice 14 constituant un"niveau situé sur le substrat", une couche 21 d"'isolant fin", et un niveau conducteur supérieur B, définissent des capacités planaires c'est-à-dire que l'isolant fin 21 n'est jamais utilisé seul pour séparer électriquement une marche ou un gradin tel que M et un niveau conducteur supérieur. Ceci permet d'améliorer le rendement de fabrication et d'éviter les risques de courts-circuits créés par des poussières ou des impuretés. Le pixel 5 peut en outre posséder un dispositif de protection contre les tensions trop élevées Ce dispositif de protection est intégré dans le transistor 9 lorsque l'on travaille sous une tension négative appliquée à l'électrode supérieure 24 au-dessus de la couche de sélénium. Comme visible sur les Figs. 1, 2,4 et 7, le transistor TFT 9 de chaque pixel est recouvert par l'électrode d'un pixel : chaque électrode 5 comporte, à son angle inférieur gauche selon Figs 1 et 2 ou à son angle supérieur gauche selon Figs. 4 et 7, une sorte de patte rectangulaire 5a, 5b, en saillie latérale et transversale qui recouvre le transistor. Il en résulte une protection du transistor contre des surtensions. Si une tension positive est appliquée à cette électrode 24, le dispositif de protection peut comprendre une diode ou un transistor spécifique limitant à une valeur déterminée la tension appliquée au pixel. Un capteur optique équipé d'une matrice active selon l'invention est particulièrement performant en raison de l'optimisation du pixel élémentaire 5 en ce qui concerne son dessin et sa fabrication. REVENDICATIONS 1 Matrice active TFT pour capteur optique comprenant. - un substrat (1) ; - une matrice de transistors TFT (9) formée sur ce substrat, chaque transistor (9) comportant une brille, une source et un drain ; - un ensemble de lignes (3) pour commander les transistors TFT (9) par leurs grilles, cet ensemble de lignes étant placé sur le substrat ; - un niveau de conducteur (4) selon un motif déterminé formant une matrice d'électrodes (5), chaque électrode (5) définissant une zone appelée pixel ; ces électrodes étant reliées aux drains des transistors ; - un ensemble de colonnes (10) permettant un transfert de charge à travers les transistors entre les électrodes (5) et une électronique extérieure, les colonnes étant reliées aux sources des transistors TFT ; - une couche isolante (12) entre les électrodes (5) et les colonnes (10), cette couche isolante étant ouverte localement sur chaque pixel pour mettre en contact (6) l'électrode de pixel et le drain (7) du transistor (9) ; - une couche semi-conductrice photosensible (13) en contact avec les électrodes de pixels pour convertir le rayonnement électromagnétique en charges électriques recueillies par les électrodes, caractérisée par le fait qu'une électrode de pixel (5) est située entièrement à l'intérieur d'un contour délimité par deux lignes (3) et deux colonnes successives (10), une distance de garde (g1, g2) étant prévue entre le bord intérieur de ce contour et la périphérie du pixel (5) de telle sorte que l'électrode de pixel (5) ne recouvre ni les lignes (3) ni les colonnes (10). 2. Matrice selon la revendication 1, caractérisée par le fait que la distance moyenne de garde (g1, g2) entre le contour de l'électrode de pixel et le contour extérieur formé par les lignes (3) et les colonnes (10) est sensiblement égale au double de la tolérance d'alignement d'un photorépéteur qui permet de réaliser les Images de différents motifs et dessins de circuits et d'électrodes sur la résine de la plaque (1). 3. Matrice selon la revendication 1 ou 2, caractérisée par le fait que la valeur moyenne de la distance de garde (g1, g2) est comprise entre 4 et 8 um. de préférence de l'ordre de 6 um. 4. Matrice selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par le fait que le transistor (9) associé à chaque pixel est recouvert par l'électrode (5, 5a, 5b) d'un pixel. 5. Matrice selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par le fait que la couche isolante (12) prévue entre les électrodes (5) et les colonnes (14) est formée par une résine photosensible. 6. Matrice active TFT pour capteur optique, selon l'une des revendications précédentes, comprenant. - un substrat (1). - une matrice de transistors TFT (9) formée sur ce substrat, chaque transistor (9) comportant une grille, une source et un drain ; - un ensemble de lignes (3) pour commander les transistors TFT (9) par leurs grilles, cet ensemble de lignes étant placé sur le substrat ; - un niveau de conducteur (4) selon un motif déterminé formant une matrice d'électrodes (5), chaque électrode (5) définissant une zone appelée pixel ; - un ensemble de colonnes (10) permettant un transfert de charge à travers les transistors entre les électrodes (5) et une électronique extérieure, les colonnes étant reliées aux sources des transistors TFT ; - une couche Isolante (12) entre les électrodes (5) et les colonnes (10), cette couche isolante étant ouverte localement sur chaque pixel pour mettre en contact (6) l'électrode de pixel et le drain (7) du transistor (9) ; - une couche semi-conductnce photosensible (13) en contact avec les électrodes de pixels pour convertir le rayonnement électromagnétique en charges électriques recueillies par les électrodes, caractérisée par le fait qu'elle comprend : - un ensemble de lignes de stockage (14, 14a) formant des capacités avec les électrodes de pixels (5) ou drains (7), ces lignes de stockage (14,14a) étant parallèles aux lignes de commande (3), - et des connexions (17) parallèles aux colonnes (10), formant des ponts, prévues pour relier électriquement les lignes de stockage successives (14,14a) et permettre, lors de la commande d'une ligne de pixels, de répartir l'évacuation des charges de toute la ligne de pixels sur plusieurs lignes de stockage parallèles (14,14a). 7. Matrice selon la revendication 6. caractérisée par le fait que les connexions parallèles (17) sont de même niveau que les colonnes (10). 8 Matrice selon la revendication 6 ou 7, caractérisée par le fait que les lignes de stockage (14) sont prévues dans un niveau situé sur le substrat au-dessous du niveau des lignes de commande (13) et les lignes de stockage (14) forment une capacité avec les électrodes de pixels (5) ou drains (7), ou avec une électrode spécifique (22) réalisée dans le même niveau que les lignes de commande et reliée électriquement à l'électrode de pixel (5), et qu'un niveau isolant fin (21) est situé entre le niveau des lignes de stockage (14) et le niveau des lignes de commande (3). 9. Matrice selon la revendication 6 ou 7, caractérisée par le fait que les lignes de stockage (14a) sont sensiblement au même niveau que les lignes de commande (3). 10 Matrice selon l'une des revendications 6 à 9, caractérisée par le fait que le nombre de connexions (17) parallèles aux colonnes (10) est égal au nombre de colonnes. 11 Matrice selon l'une des revendications 6 à 9, caractérisée par le fait que le nombre de connexions (17) parallèles aux colonnes (10) est inférieur au nombre de colonnes 12. Matrice selon la revendication 11, caractérisée par le fait qu'elle comporte une connexion (17) parallèle aux colonnes (10) toutes les seize colonnes (10). 13. Matrice selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par le fait que les zones de forte capacité définies par l'empilement de trois couches à savoir "niveau situé sur le substrat" (14), "isolant fin" (21), et"niveau conducteur supérieur" (B) définissent des capacités planaires dans lesquelles l'isolant fin (21) n'est jamais utilisé seul pour séparer électriquement une marche (M) du"niveau ligne de stockage" (14) d'avec un"niveau conducteur supérieur" (B). 14. Matrice selon l'une des revendications précédentes, caractérisée par le fait que le pixel comporte un dispositif de protection contre les tensions trop élevées. 15. Capteur optique, en particulier pour rayons X, comportant une matrice selon l'une des revendications 1 à 14.