Brevet FR2819340A1 — publié le 20020712

La présente invention concerne un procédé de raccordement électrique. La présente invention concerne plus particulièrement un procédé de raccordement électrique des pistes de connexion d'un module d'affichage, du type à écran plat, à des plots de raccordement, le module d'affichage étant notamment destiné à être monté dans un dispositif électronique, tel qu'une carte à puce ou une étiquette électronique, et le module d'affichage comportant une plaque de base en matériau isolant qui porte, superposés audessus de sa face supérieure, des pistes de connexion et un dispositif électro-optique d'affichage qui est raccordé électriquement aux pistes de connexion. Généralement, les modules d'affichage pour des appareils électroniques utilisent un écran d'affichage à cristaux liquides qui est intercalé entre deux lames de verre. Un tel type de module d'affichage est représenté sur la figure 1. Le module d'affichage 10 à cristaux liquides est réalisé au moyen de deux lames de verre 12,14 superposées entre lesquelles est agencé un dispositif électro-optique 16 du type à cristaux liquides. La lame supérieure 12, ou fenêtre d'affichage, est transparente de manière à former un écran d'affichage orienté ici vers le haut. La lame inférieure 14, ou plaque de base, porte sur sa face supérieure des pistes 18 de connexion électrique qui sont raccordées au dispositif électro-optique 16. Une variante possible est représentée sur la figure 2, dans laquelle les pistes de connexion 18 sont portées par la face inférieure de la fenêtre d'affichage 12. Les pistes de connexion 18 forment des plots de raccordement 20 dans une zone latérale de la plaque de base 14, respectivement de la fenêtre d'affichage 12, qui n'est pas recouverte par la fenêtre d'affichage 12, respectivement par la plaque de base 14. On note que les plots de raccordement 20 sont toujours agencés soit sur la face supérieure de la plaque de base 14, soit sur la face inférieure de la fenêtre d'affichage 12, c'est à dire globalement entre les deux lames 12,14. Les plots de raccordement 20 permettent de relier électriquement les pistes de connexion 18 à une unité électronique de pilotage qui commande le dispositif électrooptique 16 de manière que l'écran affiche l'image désirée. Les lames de verre 12,14 ont pour avantage la translucidité et la stabilité dimensionnelle, mais leurs inconvénients sont une épaisseur trop importante et une absence de souplesse rendant le module d'affichage 10 fragile et non adapté à une installation dans des objets de faible épaisseur et d'utilisation courante tels que des cartes à puce. De plus, l'utilisation de lames de verre 12,14 rend difficile l'intégration de fonctions électroniques dans l'épaisseur du module d'affichage 10, par exemple l'intégration de microcircuits de commande. L'intégration de fonctions électroniques dans le module d'affichage 10 n'est possible qu'en agençant un microcircuit 22 sur la face inférieure de la plaque de base 14, comme on l'a représenté sur la figure 3. Cette solution est appelée solution chip on glass . Cette solution nécessite de réaliser des pistes de connexion 24 supplémentaires qui relient électriquement le microcircuit 22 aux plots de raccordement 20 sur la surface extérieure de la plaque de base 14. De plus, l'épaisseur du module d'affichage 10 obtenu est trop importante. Dans le cadre de l'utilisation des modules d'affichage 10 dans des objets tels que les cartes à puce, il est nécessaire d'utiliser des modules d'affichage 10 qui soient à la fois minces, flexibles et résilients. Pour résoudre ces problèmes on a proposé des modules d'affichage 10 utilisant des lames 12,14 en matière plastique, en remplacement du verre, et permettant l'intégration de microcircuits dans l'épaisseur du module 10. Le document WO-A-00/55916 décrit par exemple un module d'affichage dans lequel le dispositif électro-optique 30 est agencé entre deux lames 26,28, ou plaques, de faible épaisseur en matière plastique qui comportent des microcircuits de commande de l'affichage, ou nanoblocks 32. Ce type de module d'affichage 10 est schématisé sur la figure 4. Dans ce type de module d'affichage 10, on agence les nanoblocks 32 dans des cavités réalisées dans la face supérieure de la plaque de base 28. On dépose ensuite une fine couche d'aluminium 34 par évaporation sur la face supérieure de la plaque de base 28, par dessus les nanoblocks 32, puis on grave cette couche d'aluminium 34, selon un procédé de photolithographie, ou etching , afin de réaliser les pistes de connexion 33 du module d'affichage 10 et une électrode inférieure 35 de commande de l'affichage. L'électrode inférieure 35 est formée d'une matrice de pixels ou de barrettes en aluminium qui sont reliées électriquement aux nanoblocks 32. Le module d'affichage 10 comporte aussi une électrode supérieure 37 qui est portée par la face inférieure de la plaque supérieure 26, ou plaque transparente de protection. L'électrode supérieure 37 est constituée d'une grille transparente en oxyde de titane qui est reliée à la masse, au niveau des pistes de connexion 33, et qui recouvre une surface supérieure ou égale à la surface totale de l'électrode inférieure 35. Une couche électro-optique 30 est agencée entre les deux électrodes. La couche électro-optique 30 comporte des éléments sensibles à un champ électrique créé entre les électrodes 35,37. Ces éléments sensibles sont susceptibles de changer d'aspect lorsqu'ils sont soumis à un signal électrique approprié de la part des électrodes 35,37, de manière à permettre l'affichage d'une image visible, ici depuis le dessus du module d'affichage, à travers la plaque transparente de protection 26 et à travers l'électrode supérieure 37. La couche électro-optique 30 comporte par exemple des cristaux liquides ou un dispositif électrophorétique. Chaque nanoblock 32 commande une partie de l'électrode inférieure 35, par exemple une zone de l'électrode inférieure 35 qui permet l'affichage d'un caractère tel qu'une lettre ou un chiffre. Une partie de la couche d'aluminium 34 est gravée de manière à former des plots de raccordement 36 dans une zone latérale de la face supérieure de la plaque de base 28 qui n'est pas recouverte par la plaque supérieure 26. Ces plots de raccordement 36 en aluminium s'étendant vers l'extérieur du module d'affichage 10, ils ne doivent pas être mis en contact avec l'oxygène de l'air, au risque d'être oxydés. L'oxydation des plots de raccordement 36 provoque la création d'un couche d'alumine, qui est un composé non conducteur, ce qui rend difficile l'interconnexion des plots de raccordement 36 avec un réseau électrique externe au module d'affichage 10, par exemple avec les plots de sortie d'un microcircuit principal, ou puce, d'une carte à puce. Pour réaliser l'interconnexion des plots de raccordement 36 avec un réseau électrique externe, il est alors nécessaire d'exercer une force relativement importante sur les plots 36, de manière à percer la couche d'alumine. Or, l'épaisseur de la couche d'aluminium 34 formant les plots de raccordement 36 est très fine, par exemple de l'ordre de 0,5 um, et donc très fragile. En perçant la couche d'alumine, on risque donc de détériorer les pistes de connexion 33 et/ou les plots de raccordement 36. De plus, ces plots de raccordement 36 sont portés par la plaque de base 28, qui est réalisée en matière plastique, c'est à dire dans une matière souple qui ne présente pas une résistance mécanique élevée. La plaque de base 28 n'offre donc pas une surface d'appui rigide pour permettre les interconnexions. Pour éviter l'oxydation de la couche d'aluminium 34, on peut déposer une couche de protection conductrice mais cela augmente le coût de fabrication. Par conséquent, la connexion de la fine couche d'aluminium 34, formant chaque plot de raccordement 36, à un autre élément conducteur, tel qu'un plot de sortie d'un microcircuit, est difficile à réaliser industriellement par un procédé classique. Par ailleurs, de nouvelles applications utilisant des modules d'affichage se développent actuellement. Ces nouvelles applications apportent de nouvelles contraintes aux modules d'affichage. Ainsi, certaines applications de la carte à puce nécessitent l'intégration d'un module d'affichage dans la carte. L'interconnexion du module d'affichage avec les dispositifs électroniques qui sont déjà intégrés dans la carte, par exemple des microcircuits et des capteurs, augmente la complexité du procédé de fabrication de la carte, et donc son coût de fabrication. Dans le but de remédier à ces inconvénients, l'invention propose un procédé de raccordement électrique du type décrit précédemment, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : . l'agencement des plots de raccordement sous la plaque de base ; . la réalisation dans la plaque de base de puits traversant la plaque de base et débouchant en vis-à-vis des plots de raccordement ; . la réalisation de liaisons électriques entre les pistes de connexion et les plots de raccordement, au travers des puits de connexion. Le procédé selon l'invention permet de réaliser des plots de raccordement qui facilitent l'interconnexion du module d'affichage avec d'autres dispositifs électroniques, notamment à l'intérieur d'une carte à puce. L'invention simplifie l'assemblage d'un module d'affichage dans une carte à puce et réduit les coûts de production de la carte. De plus, l'invention permet d'intégrer dans un même module, ou module combiné, le module d'affichage et plusieurs dispositifs électroniques avec leurs connexions, tels qu'un microcircuit, une antenne, des pistes de contact, etc. Selon d'autres caractéristiques de l'invention : - les plots sont réalisés directement sur la face inférieure de la plaque de base ; - on réalise les plots par le dépôt, et la gravure, d'une couche de matériau conducteur sur la face inférieure de la plaque de base ; - on réalise les plots avant la réalisation des puits, et les puits débouchent en regard des plots ; - à la faveur de la gravure de la couche de matériau conducteur pour réaliser les plots, on réalise au moins un élément d'antenne à plat sur la face inférieure de la plaque de base ; - les plots appartiennent à des pistes de contact, notamment les pistes de contact d'une carte à puce, qui sont raccordées électriquement à au moins un microcircuit principal, de manière à former une interface pour permettre une communication électronique du microcircuit principal de la carte avec un appareil électronique externe, ou lecteur de carte, comportant une interface complémentaire ; - les plots appartiennent à des éléments d'antenne à plat, notamment des éléments d'antenne d'une carte à puce, qui sont raccordées électriquement à au moins un microcircuit principal, de manière à permettre une communication électronique sans contact du microcircuit principal de la carte avec un appareil électronique externe, ou lecteur de carte, comportant un émetteur/récepteur complémentaire ; - les plots sont réalisés sur la face supérieure d'une plaque secondaire qui est fixée contre la face inférieure de la plaque de base ; - on réalise simultanément les pistes de connexion et les liaisons électriques au travers des puits de connexion par le dépôt et la gravure d'une couche de matériau conducteur de liaison sur la face supérieure de la plaque de base, après l'étape de perforation ; - le matériau conducteur de liaison est un métal, notamment de l'aluminium, qui est déposé par évaporation ; - la face supérieure de la plaque de base portant au moins un microcircuit de commande de l'affichage, on relie électriquement chaque microcircuit avec les pistes de connexion, et les pistes de connexion avec les plots, au cours de la même étape ; - chaque microcircuit de commande étant agencé dans une cavité aménagée dans la face supérieure de la plaque de base, on réalise les puits de connexion et chaque cavité au cours de la même étape, notamment par enlèvement de matière ou par déplacement de matière. L'invention propose aussi un module d'affichage caractérisé en ce qu'il comporte des plots de raccordement qui sont raccordés électriquement à ses pistes de connexion par un procédé selon l'une quelconque des caractéristiques précédentes. L'invention propose encore une carte à puce caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un module d'affichage selon la caractéristique précédente. Selon d'autres caractéristiques de la carte à puce : - lorsqu'elle comporte une plaque de support, ou corps de carte, dont une face inférieure comporte des pistes de contact, le module d'affichage est agencé dans la plaque de support de manière que l'affichage soit orienté du côté de la face supérieure de la plaque de support ; - les pistes de contact de la plaque de support de la carte sont agencées au verso du module d'affichage ; - le module d'affichage fait partie d'un élément rapporté dans la carte qui comporte en couches superposées respectivement de bas en haut : une plaque secondaire portant sur sa face inférieure des pistes de contact et/ou au moins un élément d'antenne et portant dans sa face supérieure au moins un microcircuit principal qui pilote le module d'affichage et qui est raccordé électriquement aux pistes de contact et/ou à l'élément d'antenne ; . le module d'affichage dont les pistes de connexion sont raccordées électriquement aux plots de sortie du microcircuit principal. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit pour la compréhension de laquelle on se reportera aux dessins annexés dans lesquels : - les figures 1 et 2 sont des vues en coupe longitudinale qui représentent schématiquement deux variantes d'un module d'affichage selon l'état de la technique comportant des lames de verre ; - la figure 3 est une vue similaire aux précédentes qui représente schématiquement un module d'affichage du type chip on glass selon l'état de la technique ; - la figure 4 est une vue similaire aux précédentes qui représente schématiquement un module d'affichage flexible réalisé par le procédé Fluidic Self Assembly ; - les figures 5 à 12 sont des vues similaires aux précédentes qui représentent schématiquement les différentes étapes du procédé de raccordement électrique conforme aux enseignements de l'invention ; - la figure 13 est une vue de dessous qui représente schématiquement le module d'affichage de la figure 12 ; - la figure 14 est une vue en perspective qui représente schématiquement un premier mode de réalisation d'une carte à puce comportant un module d'affichage réalisé conformément aux enseignements de l'invention ; - la figure 15 est une vue en coupe longitudinale selon le plan de coupe étagé 15-15 qui représente schématiquement la carte à puce de la figure 14 ; - la figure 16 est une vue en perspective qui représente schématiquement un deuxième mode de réalisation d'une carte à puce comportant un module d'affichage réalisé conformément aux enseignements de l'invention ; - la figure 17 est une vue en coupe longitudinale qui représente schématiquement l'agencement du module d'affichage dans la carte à puce à contacts de la figure 16 ; - la figure 18 est une vue similaire à la précédente qui représente schématiquement une variante du deuxième mode de réalisation dans laquelle la carte à puce avec affichage fonctionne sans contact ; - la figure 19 est une vue similaire à la précédente qui représente schématiquement une variante du deuxième mode de réalisation dans laquelle la carte à puce avec affichage fonctionne avec contacts et sans contact ; - la figure 20 est une vue similaire à la précédente qui représente schématiquement un troisième mode de réalisation d'une carte à puce comportant un module d'affichage réalisé conformément aux enseignements de l'invention ; - la figure 21 est une vue similaire à la précédente qui représente schématiquement une variante du troisième mode de réalisation d'une carte à puce. Dans la description qui va suivre, des éléments identiques ou similaires porteront des références identiques. Le mode préféré de réalisation du procédé de raccordement électrique selon l'invention est illustré schématiquement sur les figures 5 à 13. En considérant ces figures, on définit arbitrairement une orientation de haut en bas suivant un axe vertical. Les figures 12 et 13 représentent un module d'affichage 10 complet comportant des plots 38 qui sont raccordés électriquement conformément aux enseignements du procédé selon l'invention. La première phase P1 du procédé selon l'invention consiste à réaliser des plots de raccordement 38 au dos d'une plaque de base 40 en matière isolante, c'est à dire sur sa face inférieure 42. Avantageusement, les plots de raccordement 38 sont réalisés par un procédé connu tel que celui qui est utilisé pour réaliser les pistes de contact d'une carte à puce. Cette première phase P1 du procédé comporte une première étape Elm1, qui est illustrée par la figure 5, au cours de laquelle on réalise le dépôt d'une couche de matière conductrice, ici une couche de cuivre 44, sur la face inférieure 42 de la plaque de base 40 en matière isolante. La matière isolante est par exemple une matière plastique telle que du polyéthylène ou du polyamide. Avantageusement, la couche de cuivre 44 a une épaisseur inférieure à 5 um après son dépôt. Au cours d'une deuxième étape E2p1, illustrée par la figure 6, on grave la couche de cuivre 44 en enlevant de la matière, de manière à former des plots de raccordement 38. Les plots de raccordement 38 ont par exemple la forme de pavés globalement rectangulaires qui sont séparés les uns des autres par des couloirs 46, ou rainures. Au cours d'une troisième étape E3p1, illustrée par la figure 7, on fait croître l'épaisseur de la couche de cuivre 44, par exemple en plongeant la plaque de base 40 dans un bain électrolytique contenant du cuivre. Cette troisième étape E3pi permet d'obtenir une couche de cuivre 44 dont l'épaisseur finale est par exemple supérieure ou égale à 15 um. Avantageusement, on recouvre la couche de cuivre 44 d'un flash d'or (non représenté) formant une couche protectrice très mince qui permet d'éviter l'oxydation de la couche de cuivre 44. La face inférieure 42 de la plaque de base 40 comporte par exemple un plot GND pour le raccordement électrique du module d'affichage 10 à la masse, un plot 110 de raccordement électrique du module d'affichage 10 pour l'entrée et la sortie des données, un plot CLK de raccordement électrique du module d'affichage 10 à une horloge, et un plot VCC de raccordement pour l'alimentation électrique du module d'affichage 10. On met ensuite en oeuvre une deuxième phase P2 du procédé au cours de laquelle on agence sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40 des microcircuits de commande de l'affichage, ou nanoblocks 50. Les nanoblocks 50 sont des microcircuits qui sont portés par la face supérieure d'une embase, ici en forme de tronçon de pyramide inversée à quatre côtés. Avantageusement, ces nanoblocks 50 sont déposés dans des cavités 52 de forme complémentaire par un procédé appelé Fluidic Self Assembly (FSA). Pour plus de précisions concernant les nanoblocks 50 et le procédé FSA, on se reportera au document US-A-5. 545. 291. On peut aussi se reporter au document WO-A-00/46854 qui décrit une application du procédé FSA à la réalisation d'un module d'affichage 10. La deuxième phase P2 comprend donc une première étape E1 P2, qui est illustrée par la figure 8, au cours de laquelle on perce et/ou on usine la plaque de base 40, en vue de réaliser dans sa face supérieure 48 des cavités, ou réceptacles 52, pour les nanoblocks 50 et en vue de réaliser des puits de connexion 54 traversant la plaque de base 40, en vis-à-vis des plots de raccordement 38. La plaque de base 40 comporte ici un puits de connexion 54 associé à chaque plot de raccordement 38. Sur la représentation schématique de la figure 8, trois puits de connexion 54 ont été représentés en coupe. On note que ces puits de connexion 54 ne sont pas nécessairement alignés. Ainsi, sur la vue de dessous de la figure 13, on remarque que les puits de connexion 54 sont décalés les uns par rapport aux autres. Les réceptacles 52 et les puits 54 sont réalisés ici avantageusement par enlèvement de matière au moyen d'un laser, selon un procédé connu de l'état de la technique. On peut réaliser les réceptacles 52 et les puits 54 par d'autres moyens, par exemple en déplaçant la matière par fluage. Les réceptacles 52 doivent avoir une forme sensiblement complémentaires des nanoblocks 50. Ils ont donc chacun ici la forme d'un tronçon de pyramide d'axe vertical, dont la base est orientée vers le haut. Les puits de connexion 54 ont par exemple une forme tronconique d'axe vertical, la base étant orientée vers le haut. Selon des variantes de réalisation (non représentées), les puits de connexion 54 peuvent avoir d'autres formes. Ils peuvent par exemple avoir une forme de cylindre ou une forme de parallélépipède. La forme tronconique est la plus avantageuse, notamment en vue de garantir un raccordement électrique fiable des pistes avec les plots de raccordement 38. Les puits de connexion 54 sont de dimensions plus importantes que les réceptacles 52 puisqu'ils s'étendent dans toute l'épaisseur de la plaque de base 40, de manière à déboucher dans la face inférieure 42 de la plaque de base 40, en vis-à-vis d'au moins une partie de la face supérieure 56 d'un plot de raccordement 38 associé. Lorsque l'on réalise ces puits de connexion 54, il est préférable de ne pas perforer la couche de cuivre 44 formant les plots 38 associés. Le fond de chaque puits de connexion 54 est alors constitué par une partie de la face supérieure 56 du plot de raccordement 38 associé. Au cours de la deuxième étape E2p2 de la deuxième phase P2, qui est illustrée par la figure 9, on place les nanoblocks 50 dans les réceptacles 52 associés de la face supérieure 48 de la plaque de base 40. Selon le procédé FSA, les nanoblocks 50 sont contenus dans un fluide qui est versé sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40, de manière que les nanoblocks 50 se déposent par gravité dans les réceptacles 52 associés. Les nanoblocks 50 étant très légers et de forme complémentaire des réceptacles 52, ils sont retenus à l'intérieur de ces réceptacles 52 sous l'effet de la pression atmosphérique qui s'applique sur leur face supérieure. Certains nanoblocks 50 tombent aussi dans les puits de connexion 54. Les puits de connexion 54 étant de formes et de dimensions différentes des réceptacles 52, les nanoblocks 50 ne sont pas retenus dans les puits de connexion 54. Pour éliminer ces nanoblocks 50 inutiles, on peut donc par exemple retourner la plaque de base 40 de manière que les nanoblocks 50 sortent des puits de connexion 54 sous l'effet de la gravité, et de manière qu'ils puissent être récupérés dans un bac prévu à cet effet, afin d'être réutilisés. On peut aussi éliminer les nanoblocks 50 inutiles en utilisant un dispositif d'aspiration. Selon une variante de réalisation de l'invention, les nanoblocks 50 peuvent être placés dans leurs réceptacles 52 par un procédé classique du type pick and place , c'est à dire par exemple au moyen d'un bras robotisé qui prend les nanoblocks 50 et les dépose un par un ou par groupes dans les réceptacles 52 associés. On choisira l'un ou l'autre des deux procédés d'agencement des nanoblocks , notamment en fonction de la dimension des nanoblocks et en fonction de la productivité recherchée du procédé de fabrication du module d'affichage 10. Une troisième phase P3 du procédé selon l'invention vise à réaliser des pistes de connexion 58 du module d'affichage 10 sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40 et à raccorder électriquement ces pistes 58 avec les plots de raccordement 38. Cette troisième phase P3 comporte une première étape Elm3, qui est illustrée par la figure 10, au cours de laquelle on effectue une métallisation de la face supérieure 48 de la plaque de base 40, c'est à dire que l'on dépose une couche de métal 60 qui est conductrice. Selon le présent mode de réalisation, le métal 60 est de l'aluminium, mais on peut utiliser d'autres métaux, purs ou alliés. De préférence, l'aluminium 60 est déposé sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40 par évaporation selon un procédé connu. La couche d'aluminium 60 recouvre donc les nanoblocks et et les parois 62 des puits de connexion 54, y compris les parties des plots de raccordement 38 formant le fond des puits de connexion 54. La couche d'aluminium 60 relie donc électriquement la face supérieure 48 de la plaque de base 40 aux plots de raccordement 38, à travers les puits de connexion 54. Au cours d'une deuxième étape E2p3, qui est illustrée par la figure 11, on grave la couche d'aluminium 60 par un procédé connu de photolithographie, ou etching , de manière à réaliser les pistes de connexion 58 et l'électrode inférieure 64 de commande sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40. On note que la représentation discontinue de la couche d'aluminium 60 vise à illustrer schématiquement l'état gravé de l'aluminium et les pistes de connexion 58. L'électrode inférieure 64 est par exemple constituée de barrettes 66 d'aluminium 60 qui forment des chiffres, comme on l'a représenté sur la figure 13. L'électrode inférieure 64 comporte ici vingt-huit barrettes 66 rectangulaires qui sont groupées par sept de manière à former quatre chiffres. Chaque barrette 66 d'un groupe de sept est reliée électriquement par une piste de connexion à un même nanoblock 50, de manière que celui-ci puisse piloter l'affichage du chiffre désiré. Avantageusement, le module d'affichage 10 comporte des nanoblocks 50 supplémentaires qui coordonnent les instructions d'affichage. Les pistes de connexion 58 sont reliées électriquement de manière appropriée aux plots de raccordement 38 grâce aux puits de connexion 54. On note que les puits de connexion 54 ne doivent pas être superposés avec les barrettes 66 de l'électrode inférieure 64 commandant l'affichage. De préférence, on agence les puits de connexion 54 en dehors des zones d'affichage, comme sur la figure 13. Selon une variante de réalisation (non représentée) de l'invention, les pistes de connexion 58 et l'électrode inférieure 64 peuvent être réalisées par application d'une substance conductrice adhésive à l'état visqueux sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40. L'application de cette substance, par exemple une colle conductrice anisotrope, est réalisée par une technique de dépôt dite de dispense selon laquelle on applique une substance liquide ou de faible viscosité au moyen d'une seringue, ou d'un dispositif analogue, à débit et ouverture commandés. Le raccordement électrique des plots 38 aux pistes de connexion 58 est réalisé par exemple par remplissage des puits 54 avec la colle conductrice. On peut aussi réaliser les pistes de connexion 58 et l'électrode inférieure 64 en déposant une encre conductrice par sérigraphie. Le raccordement électrique entre les pistes de connexion 58 du module d'affichage 10 et les plots 38 est alors terminé. Comme on l'a représenté sur la figure 12, on complète le module d'affichage 10 en agençant sur la face supérieure 48 de la plaque de base 40 une couche électro-optique 68 et une électrode supérieure 70 selon un procédé de réalisation connu. Avantageusement, l'électrode supérieure 70 est portée par la face inférieure 72 d'une plaque transparente de protection 74. L'électrode supérieure 70 est par exemple constituée d'une couche d'oxyde de titane qui est déposée sur la face inférieure 72. L'électrode supérieure 70 est raccordée électriquement de manière adéquate aux pistes de connexion 58. Dans le mode de réalisation représenté ici, le module d'affichage 10 est du type passif, c'est à dire que la couche électro-optique 68 absorbe ou réfléchit la lumière, émise par une source extérieure, de manière contrôlable. Selon une variante de réalisation, le module d'affichage 10 peut être du type actif, c'est à dire que la couche électro-optique 68 comporte des éléments, par exemple des diodes électroluminescentes, qui émettent de la lumière. La couche électro-optique 68 comporte par exemple des cristaux liquides ou un dispositif électrophorétique. Avantageusement, pour éviter que les éléments constituant la couche électro-optique 68 descendent dans les puits de connexion 54, on remplit les puits de connexion 54, après le dépôt de la couche d'aluminium 60, avec une résine de protection 75 non conductrice. La couche électro-optique 68 peut être du type bistable, c'est à dire qu'elle ne nécessite du courant électrique que pour changer d'état. En l'absence d'alimentation électrique, l'écran affiche donc l'image qui correspond au dernier signal électrique de commande transmis aux électrodes 64,70. Grâce au procédé selon l'invention qui vient d'être décrit, on obtient un module d'affichage 10 muni de ses plots de raccordement 38 dont l'épaisseur totale est d'environ 400 um. Sur la vue de dessous de la figure 13, les plots de raccordement 38 ont sensiblement la forme de pavés qui sont imbriqués les uns dans les autres sans être en contact. Chaque plot 38 comporte une portion agencée au-dessous d'au moins un nanoblocks . Cette forme spécifique est avantageuse car elle permet à la couche de cuivre 44 formant les plots de raccordement 38 de décharger les zones qui portent les nanoblocks des contraintes de flexion longitudinale, c'est à dire selon une direction de gauche à droite en considérant la figure 13. En effet, lorsque l'on applique une contrainte de flexion longitudinale sur le module d'affichage 10, chaque plot 38 est sensiblement rigide et pivote par rapport aux plots 38 adjacents, autour d'un axe sensiblement transversal. La surface importante des plots de raccordement 38 offre une grande liberté pour choisir le lieu d'agencement des puits de connexion 54, ce qui permet de réaliser plus facilement des pistes de connexion 58 qui ne se croisent pas. La surface importante des plots de raccordement 38 offre une grande liberté de positionnement du module d'affichage 10 par rapport à des pistes de raccordement extérieures, ce qui permet d'utiliser des techniques de collage du module d'affichage 10 dans un support moins sophistiquées donc moins coûteuses. Le procédé selon l'invention permet de réaliser des plots de raccordement 38 qui présentent une faible épaisseur, par exemple de l'ordre de 15 um, tout en offrant une surface de contact rigide pour permettre une interconnexion simple de ces plots de raccordement 38 avec d'autres dispositifs électroniques, tels que le microcircuit principal, ou puce, d'une carte à puce, tels que les touches d'un clavier, tels que des batteries d'alimentation électrique. On note qu'il est possible de changer l'ordre de certaines étapes du procédé de raccordement électrique sans sortir du domaine de l'invention. Par exemple, on peut commencer par réaliser les réceptacles 52, puis on réalise les plots de raccordement 38 par dépôt et gravure d'une couche de cuivre 44, puis on agence les nanoblocks 50, puis on réalise les puits de connexion 54, et enfin on réalise les pistes de connexion 58 et l'électrode inférieure 64 par dépôt et gravure d'une couche d'aluminium 60. Selon une variante de réalisation (non représentée) du procédé de raccordement électrique selon l'invention, les plots de raccordement 38 sont réalisés sur la face supérieure d'une plaque secondaire, par exemple une plaque portant un microcircuit principal. La plaque secondaire est alors fixée contre la face inférieure 42 de la plaque de base 40, par exemple par collage, de manière que les plots de raccordement 38 soient agencés en vis-à-vis des puits de connexion 54 associés. Pour une fabrication en grande série, on peut réaliser plusieurs module d'affichage 10 simultanément, par exemple dans une plaque de taille importante en matière plastique qui circule entre des rouleaux d'entraînement, d'une étape de fabrication à l'autre. A la fin du procédé de fabrication, on découpe la plaque de manière à obtenir des modules d'affichage 10 indépendants. Dans la suite de la description, on décrira à titre d'exemples plusieurs modes de réalisation d'une carte à puce comportant un module d'affichage 10 dans lesquels les raccordements électriques sont réalisés par un procédé conforme aux enseignements de l'invention. Sur la figure 14 on a représenté un premier mode de réalisation d'une carte 76 à circuit (s) intégré (s), aussi appelée carte à puce, qui comporte dans sa face supérieure 78 des pistes de contact 80, une puce 82 ou microcircuit principal, et un module d'affichage 10 réalisé conformément aux enseignements de l'invention, tel que celui qui est représenté sur la figure 12. Les pistes de contact 80 forment une interface qui permet la communication électronique du microcircuit principal 82 avec un appareil électronique externe (non représenté), ou lecteur de cartes à puce, comportant une interface complémentaire des pistes de contact 80. La carte 76 se présente globalement sous un format classique rectangulaire, qui est défini par des normes internationales, les pistes de contact 80 étant par exemple agencées de manière précise au voisinage d'un angle de la face supérieure 78 de la carte 76. Le module d'affichage 10 est alors agencé au voisinage d'un autre angle de la face supérieure 78 de la carte 76, de manière que l'affichage soit orienté ici du même côté que les pistes de contact 80, vers le haut. Les pistes de contact 80 et le microcircuit principal 82 appartiennent à un module 92 qu'on appellera module contacts/puce . Comme on l'a représenté sur la figure 15, les pistes de contact 80 sont réalisées sur la face supérieure 84 d'une plaque isolante 86 qui comporte dans sa face inférieure 88 le microcircuit principal 82 de la carte 76, qui est raccordé électriquement aux pistes de contact 80 par des puits de connexion 90 similaires aux puits 54 du module d'affichage 10. Cet ensemble forme le module contacts/puce 92. La face inférieure 88 de la plaque isolante 86 comporte ici une couche d'aluminium 93 gravée qui forme des pistes de connexion 89 et des plots de sortie pour le microcircuit principal 82. Le module contacts/puce 92 est ici collé dans une cavité 94 complémentaire qui est aménagée dans la face supérieure 96 d'une plaque de support 98, ou corps de carte. Le module d'affichage 10 est réalisé selon le procédé qui a été décrit en référence aux figures 5 à 13. Il est agencé dans une cavité 100 complémentaire qui est aménagée dans la face supérieure 96 de la plaque de support 98. Des pistes de raccordement 102 sont réalisées dans le fond des cavités 94,100 et sur la face supérieure 96 de la plaque de support 98, de manière à relier électriquement des plots de sortie du microcircuit principal 82 avec les plots de raccordement 38 du module d'affichage 10. Un film de protection 104 est collé ici sur la face supérieure 96 de la plaque de support 98, par dessus les pistes de raccordement 102 et le module d'affichage 10, de manière à les isoler de l'extérieur. On note que le film de protection 104 comporte une découpe 106 autour des pistes de contact 80, de manière qu'elle soit accessible de l'extérieur, en vue de permettre le raccordement électrique et la communication entre le lecteur de carte et le microcircuit principal 82. De plus, le film de protection 104 est transparent au moins au-dessus du module d'affichage 10, en vue de rendre visible, depuis l'extérieur, l'image formée par ce module 10. Le module d'affichage 10 est piloté ici par le microcircuit principal 82. Ce type de carte à puce 76 comportant un module d'affichage 10 peut être utilisé avantageusement dans une application du type porte-monnaie électronique , ou e-purse . Ainsi, l'utilisateur charge sa carte 76 avec une somme d'argent en insérant la carte 76 dans un lecteur adéquat. Le microcircuit principal 82 mémorise cette somme d'argent et pilote les nanoblocks 50 du module d'affichage 10 de manière que le module 10 affiche les chiffres correspondant à cette somme d'argent. Lorsque l'utilisateur effectue une transaction avec sa carte 76, il l'insère dans un lecteur qui va indiquer au microcircuit principal 82 le débit correspondant. Le microcircuit principal 82 pilote alors le module 10 de manière qu'il affiche le nouveau montant d'argent disponible dans la carte 76. On note que l'utilisation d'un module d'affichage 10, dont la couche électro-optique 68 comporte des éléments sensibles bistable, permet d'afficher en permanence la somme d'argent disponible dans la carte 76, sans qu'il soit nécessaire d'alimenter le module d'affichage 10 en courant électrique. Sur les figures 16 et 17 on a représenté un deuxième mode de réalisation d'une carte à puce 108 selon l'invention. Dans ce mode de réalisation, les pistes de contact 80 de la carte à puce 108 sont agencées au dos du module d'affichage 10 et le microcircuit principal 82 de la carte 108 est agencé dans la face supérieure 48 de la plaque de base 40 du module d'affichage 10, c'est à dire sensiblement dans le même plan que les nanoblocks 50 L'ensemble forme alors un module combiné 110 contacts/puce/affichage. Les pistes de contact 80 sont réalisées par exemple suivant un procédé similaire à celui qui est décrit en référence aux figures 5 à 7. Le microcircuit principal 82 de la carte 76 est alors agencé dans une cavité complémentaire qui est aménagée, par exemple à la faveur de la réalisation des réceptacles 52 et des puits de connexion 54, dans la face supérieure 48 de la plaque de base 40. Le microcircuit principal 82 est représenté en trait pointillé sur la figure 17 car il est agencé ici au voisinage d'un bord de la plaque de base 40, de manière qu'il soit décalé par rapport à la zone centrale d'affichage comportant l'électrode inférieure 64 de commande. Le microcircuit principal 82 est raccordé électriquement aux pistes de contact 80 et aux nanoblocks par l'intermédiaire des pistes de connexion 58 du module d'affichage 10. Avantageusement, la plaque de base 40 délimite, avec la plaque de protection 74 du module d'affichage 10, une surface d'épaulement 112 orientée ici vers le haut. Cette surface d'épaulement 112 est par exemple nue, de manière que l'on puisse y déposer une couche de colle 114, en vue de coller le module combiné 110 dans une cavité 116 qui est aménagée dans la face inférieure de la plaque de support 118 de la carte à puce 108 et qui comporte une surface d'épaulement 120 complémentaire. De préférence, la plaque de support 118 de la carte à puce 108 est réalisée dans une matière plastique transparente, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de prévoir une découpe et un film de protection, ou de prévoir une fenêtre transparente, sur la face supérieure de la plaque de support 118, pour rendre visible la zone d'affichage à l'extérieur. Avantageusement, on peut exploiter la transparence de la plaque de support 118 de la carte à puce 108 en réalisant une loupe dans l'épaisseur de la plaque de support 118, en vis-à-vis du module d'affichage 10, de manière que les images formées par le module d'affichage 10 soient vues agrandies Selon une variante du deuxième mode de réalisation, qui est représentée sur la figure 18, on remplace les pistes de contact 80 par des éléments d'antenne à plat 122, qui sont réalisés ici selon un procédé analogue aux pistes de contact 80, c'est à dire par dépôt et gravure d'une couche de cuivre. Dans cette variante, le module combiné 110 est alors un module antenne/puce/affichage qui, lorsqu'il est agencé dans la plaque de support 118, permet de réaliser une carte à puce 108 sans contact, c'est à dire que le lecteur de carte à puce communique avec le microcircuit principal 82 de la carte 108 par l'intermédiaires d'ondes radio qui sont captées par l'antenne 122 du module combiné 110. Une autre variante du troisième mode de réalisation est représentée sur la figure 19. Dans cette variante, on réalise, sur la face inférieure 42 de la plaque de base 40, des pistes de contact 80 et des éléments d'antenne à plat 122 analogues à ceux des figures 17 et 18, de manière à former un module combiné 110 antennelcontacts/puce/affichage. Pour la clarté de la figure, on n'a pas représenté les puits de connexion qui raccordent électriquement les éléments d'antenne à plat 122 aux pistes de connexion 58, au travers de la plaque de base 40. La carte à puce 108 qui est équipée d'un tel module combiné 110 antenne/contacts/puce/affichage est dite combicarte, ou carte hybride, car elle peut fonctionner avec un lecteur de carte sans contact, ou lecteur contactless , et avec un lecteur de carte avec des contacts. Un troisième mode de réalisation est représenté sur la figure 20. L'aspect extérieur de ce mode de réalisation est similaire à celui qui est représenté sur la figure 16, en référence au deuxième mode de réalisation, puisque l'on agence aussi les pistes de contact 80 de la carte à puce 108 sous le module d'affichage 10. Le troisième mode de réalisation vise à agencer plusieurs couches électroniques actives sous le module d'affichage 10, en vue de réaliser des fonctions complexes dans un module combiné 111 de faible encombrement en volume. Globalement, le module combiné 111 est constitué d'un module d'affichage 10, tel que celui qui est représenté sur la figure 12, qui est agencé sur un module contacts/puces 92, tel que celui qui est représenté sur la figure 15. Le module combiné 111 est donc ici un module contacts/puces/affichage. Les pistes de connexion 58 du module d'affichage 10 sont raccordées électriquement aux pistes de connexion 89 du module contacts/puces 92 directement au travers des puits de connexion 54 de la plaque de base 40. Les pistes de connexion 89 du module contacts/puces 92 délimitent par exemple des plots 38 pour le raccordement du module d'affichage 10. Avantageusement, le procédé de fabrication du module combiné 111 est le suivant. On commence par réaliser le module contacts/puces 92. Sur la face inférieure d'une plaque 124 en matériau isolant, par exemple en matière plastique, on réalise les pistes de contact 80 selon un procédé analogue à celui qui est décrit en référence aux figures 5 à 7. On aménage ensuite, dans la face supérieure 126 de la plaque 124, des puits de connexion 128 débouchant en vis-à-vis des pistes de contact 80 et une cavité 130 pour chacun des microcircuits principaux 132, ici au nombre de deux, par exemple suivant un procédé analogue à celui qui est décrit en référence à la figure 8. On métallise ensuite une partie de la face supérieure de la plaque 124, par exemple en déposant une couche d'aluminium 134 par évaporation, et on grave la couche d'aluminium 134 pour réaliser les pistes de connexion 89 et les plots de raccordement 38, selon un procédé analogue à celui qui est décrit en référence aux figures 10 et 11. Avantageusement, on dépose une couche de résine 136 de protection et d'isolation sur la couche d'aluminium 134, ce qui permet en outre de remplir les trous formés par les puits de connexion 126. On réalise ensuite le module d'affichage 10 directement sur le module contacts/puces 92. On commence par fixer la face inférieure 42 de la plaque de base 40 contre la face supérieure 126 de la plaque 124 du module contacts/puces 92, ici contre la couche de résine 136, par exemple au moyen d'une couche de colle 138. On poursuit ensuite la réalisation du module d'affichage 10 selon le procédé qui est décrit en référence aux figures 8 à 13. On note que les puits de connexion 54 du module d'affichage 10 sont réalisés de manière à déboucher en vis-à-vis des plots de raccordement 38, qui sont formés ici par des portions de la couche d'aluminium 134 déposée sur la face supérieure 126 de la plaque 124 du module contacts/puces 92. Le module combiné 111 est ensuite agencé, par exemple par un procédé du type pick and place , dans une cavité complémentaire 140 aménagée dans la face inférieure 142 d'une plaque de support 144 de la carte à puce 108, comme dans le deuxième mode de réalisation représenté sur la figure 17. Le module combiné 111 est par exemple fixé dans la cavité 140 au moyen d'une couche de colle 143. La cavité complémentaire 140 débouche ici dans chaque face de la plaque de support 144 de la carte à puce 108. De préférence, pour ce mode de réalisation, on fixe un film de protection transparent 146 sur la face supérieure 148 de la plaque de support 144 au moyen d'une couche de colle 150. On peut aussi agencer le module combiné 111 de ce troisième mode de réalisation comme le module combiné 110 de la figure 17, c'est à dire dans une cavité non débouchante réalisée dans une plaque de support transparente ou comportant une fenêtre transparente. Sur la figure 21 on a représenté une variante du troisième mode de réalisation dans laquelle le module combiné 111 comporte des éléments d'antenne à plat 152,154, en plus des pistes de contact 80, de manière à permettre le fonctionnement de la carte à puce 108 avec un lecteur à contacts et avec un lecteur sans contact. Avantageusement, le module combiné 111 comporte deux couches d'éléments d'antenne 152,154. Une première couche d'éléments d'antenne 152 est réalisée à la faveur de la réalisation des pistes de contact 80, par dépôt et gravure d'une couche de cuivre. Une deuxième couche d'éléments d'antenne 154 est réalisée à la faveur de la réalisation des pistes de connexion 89 sur la face supérieure 126 de la plaque 124 du module contacts/puces 92, par dépôt et gravure d'une couche d'aluminium 134. Les éléments d'antenne 152,154 sont donc situés ici, respectivement à la périphérie des pistes de contact 80 et à la périphérie des pistes de connexion 89 de la couche d'aluminium 134 du module contacts/puces 92. On note que, selon le deuxième et le troisième mode de réalisation, l'ensemble des connexions et des éléments électroniques est réuni dans un seul module combiné 110,111. Par conséquent, la plaque de support 118,144 de la carte à puce 108 ne comporte pas de pistes de connexion dans son épaisseur ou sur ses faces. Il est donc possible de réaliser la plaque de support 118, 144 dans une matière transparente sans que l'aspect esthétique de l'objet, ici la carte à puce 108, soit détérioré par la présence d'un réseau de pistes de connexion reliant plusieurs dispositifs électroniques répartis en différents lieux, dans le plan de la carte à puce 108. De plus, ces modes de réalisation permettent de s'affranchir des étapes complexes visant à relier électriquement un microcircuit et un module d'affichage 10 qui sont situés en deux lieux distincts, dans le plan de la carte à puce 108. On note que le module d'affichage 10 réalisé grâce au procédé selon l'invention peut être agencé dans d'autres dispositifs électroniques, par exemple dans une étiquette électronique, dans une calculatrice, dans un jeton, ou tag , etc. Selon une variante de réalisation (non représentée) de l'invention, le module d'affichage 10 ne comporte pas de nanob ! ocks)), toute i'inteiiigence électronique étant alors située à l'extérieur du module d'affichage 10, par exemple dans le microcircuit principal d'une carte à puce. REVENDICATIONS 1. Procédé de raccordement électrique des pistes de connexion (58) d'un module d'affichage (10), du type à écran plat, à des plots de raccordement (38), le module d'affichage (10) étant notamment destiné à être monté dans un dispositif électronique, tel qu'une carte à puce (76,108) ou une étiquette électronique, et le module d'affichage (10) comportant une plaque de base (40) en matériau isolant qui porte, superposés au-dessus de sa face supérieure (48), des pistes de connexion (58) et un dispositif électro-optique d'affichage (68,70) qui est raccordé électriquement aux pistes de connexion (58), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : - l'agencement des plots de raccordement (38) sous la plaque de base (40) ; - la réalisation, dans la plaque de base (40), de puits (54) traversant la plaque de base (40) et débouchant en vis-à-vis des plots de raccordement (38) ; - la réalisation de liaisons électriques entre les pistes de connexion (58) et les plots de raccordement (38), au travers des puits de connexion (54). 2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les plots (38) sont réalisés directement sur la face inférieure (42) de la plaque de base (40). 3. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'on réalise les plots (38) par le dépôt, et la gravure, d'une couche (44) de matériau conducteur sur la face inférieure (42) de la plaque de base (40). 4. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'on réalise les plots (38) avant la réalisation des puits (54), et en ce que les puits (54) débouchent en regard des plots (38). 5. Procédé selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que, à la faveur de la gravure de la couche (44) de matériau conducteur pour réaliser les plots (38), on réalise au moins un élément d'antenne à plat (122) sur la face inférieure (42) de la plaque de base (40). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plots (38) appartiennent à des pistes de contact (80), notamment les pistes de contact (80) d'une carte à puce (108), qui sont raccordées électriquement à au moins un microcircuit principal (82), de manière à former une interface pour permettre une communication électronique du microcircuit principal (82) de la carte (108) avec un appareil électronique externe, ou lecteur de carte, comportant une interface complémentaire. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les plots (38) appartiennent à des éléments d'antenne à plat (122), notamment des éléments d'antenne (122) d'une carte à puce (108), qui sont raccordées électriquement à au moins un microcircuit principal (82), de manière à permettre une communication électronique sans contact du microcircuit principal (82) de la carte (108) avec un appareil électronique externe, ou lecteur de carte, comportant un émetteur/récepteur complémentaire. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plots (38) sont réalisés sur la face supérieure (126) d'une plaque secondaire (124) qui est fixée contre la face inférieure (42) de la plaque de base (40). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on réalise simultanément les pistes de connexion (58) et les liaisons électriques au travers des puits de connexion (54) par le dépôt et la gravure d'une couche de matériau conducteur de liaison (60) sur la face supérieure (48) de la plaque de base (40), après l'étape de perforation. 10. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le matériau conducteur de liaison (60) est un métal, notamment de l'aluminium, qui est déposé par évaporation. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, du type dans lequel la face supérieure (48) de la plaque de base (40) porte au moins un microcircuit (50,82) de commande de l'affichage, caractérisé en ce que l'on relie électriquement chaque microcircuit (50,82) avec les pistes de connexion (58), et les pistes de connexion (58) avec les plots (38), au cours de la même étape. 12. Procédé selon la revendication précédente, du type dans lequel chaque microcircuit de commande (50,82) est agencé dans une cavité (52) aménagée dans la face supérieure (48) de la plaque de base (40), caractérisé en ce que l'on réalise les puits de connexion (54) et chaque cavité (52) au cours de la même étape, notamment par enlèvement de matière ou par déplacement de matière. 13. Module d'affichage (10) caractérisé en ce qu'il comporte des plots de raccordement (38) qui sont raccordés électriquement à ses pistes de connexion (58) par un procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes. 14. Carte à puce (76,108) caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un module d'affichage (10) selon la revendication précédente 15. Carte à puce (108) selon la revendication précédente, du type comportant une plaque de support (118,144), ou corps de carte, dont une face inférieure (142) comporte des pistes de contact (80), caractérisée en ce que le module d'affichage (10) est agencé dans la plaque de support (118,144) de manière que l'affichage soit orienté du côté de la face supérieure (148) de la plaque de support (118,144). 16. Carte à puce (108) selon la revendication précédente, caractérisée en ce que les pistes de contact (80) de la plaque de support (118,144) de la carte (108) sont agencées au verso du module d'affichage (10). 17. Carte à puce (108) selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, caractérisée en ce que le module d'affichage (10) fait partie d'un élément rapporté (111) dans la carte (108) qui comporte en couches superposées respectivement de bas en haut : - une plaque secondaire (124) portant sur sa face inférieure des pistes de contact (80) et/ou au moins un élément d'antenne (152) et portant dans sa face supérieure (126) au moins un microcircuit principal (132) qui pilote le module d'affichage (10) et qui est raccordé électriquement aux pistes de contact (80) et/ou à l'élément d'antenne (152) ; - le module d'affichage (10) dont les pistes de connexion (58) sont raccordées électriquement aux plots de sortie du microcircuit principal (132).