Brevet FR2805082A1 — publié le 20010817

L'invention se rapporte à un procédé d'interconnexion en trois dimensions pour boîtiers contenant au moins un composant électronique. Elle se rapporte également à un dispositif électronique obtenu par ce procédé. La réalisation des systèmes électroniques actuels, tant civils que militaires, doit tenir compte d'exigences de plus en plus grandes de compacité, du fait du nombre de plus en plus élevé de circuits mis en #uvre. Dans cette recherche de plus grande compacité, il a déjà été proposé de réaliser des empilements de puces de circuits intégrés ou, comme décrit dans le brevet français FR 2 688 630, de boîtiers encapsulant des puces, l'interconnexion s'effectuant en trois dimensions en utilisant les faces de l'empilement comme surfaces d'interconnexion pour réaliser les connexions entre broches de sortie nécessaires. L'encapsulage des puces dans des boîtiers plastiques, tels que par exemple boîtiers standards du type SOJ ("Small Outline J-lead"), TSOP Ç'Thin Small Outline Package") ou CSP Ç'Chip Scale Package") présente de nombreux avantages. Tout d'abord, ces boîtiers été testés et déverminés par constructeur alors que ces opérations sont très difficiles à mener sur les puces nues. Par ailleurs, il est généralement difficile d'obtenir des puces nues auprès des constructeurs. L'ensemble ces raisons conduit donc à privilégier l'utilisation de boîtiers, nettement moins coûteuse et plus facile. L'empilage de boîtiers selon la solution du brevet mentionné plus haut implique opérations principales suivantes : décambrage des broches de sortie pour faciliter le centrage et le moulage empilage des boîtiers plastiques ; enrobage par résine et polymérisation découpage du bloc ; métallisation ; gravure des contours des connexions sur les faces du bloc. D'autre part, comme le découpage s'effectue à l'extérieur des boîtiers pour utiliser les broches de sortie des boîtiers pour l'interconnexion en trois dimensions, le module en trois dimensions obtenu est toujours, dans plan boîtiers, de dimensions supérieures aux boîtiers d'origine. L'invention a pour but, d'une part, de simplifier les opérations de fabrication d'un module 3D et, d'autre part de réduire notablement le volume occupé. Elle est basée sur l'idée de découper le bloc non plus à l'exterieur boîtiers mais à travers ces boîtiers. Selon l'aspect le plus général de l'invention, il est donc prévu un procédé d'interconnexion en trois dimensions pour au moins un boîtier contenant au moins un composant électronique et muni de conducteurs de connexion pour relier, à l'intérieur dudit boîtier, des plots de connexion du composant à des broches de sortie vers l'extérieur du boîtier, ledit procédé etant caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : a) empilement et assemblage des éléments à interconnecter; b) découpage à travers le ou les boîtiers, à proximité desdits composants, pour former un bloc en laissant affleurer la section des conducteurs de connexion ; c) réalisation des connexions électriques entre les conducteurs des différents éléments sur les faces dudit bloc. Plus particulièrement, pour interconnecter plusieurs boîtiers entre eux, on prévoit que ladite étape a) d'empilement et assemblage consiste à empiler et coller les boîtiers. Grâce à ce procédé, on se dispense ainsi des opérations de décambrage des broches de sortie et d'enrobage et polymérisation, cette dernière étant remplacée par une simple opération de collage. On a ainsi simplifié le procédé. D'autre part, le découpage du bloc s'effectue à proximite des puces, donc à travers les boîtiers, et non plus à l'extérieur des boîtiers d'où une réduction de près de 50 % de la surface du bloc dans un plan parallèle aux boîtiers. Pour parvenir à cette solution aux problèmes de réduction de volume des dispositifs électroniques, il est clair qu'il a fallu d'une part aller à l'encontre de l'idée qu'un boîtier est nécessaire pour différentes fonctions de protection contre l'environnement extérieur, de manipulation non dangereuse pour la puce et de connexion électrique vers l'extérieur et ne doit pas être découpé et, d'autre part, qu'il a fallu constater que résines de moulage-tranfert utilisées à l'intérieur des boîtiers par l'industrie des semi-conducteurs étaient sensiblement de même composition et teneur en charge que les résines d'enrobage utilisées dans l'art antérieur. Une autre application particulièrement intéressante concerne le remplacement de composants complexes frappés d'obsolescence c'est dire n'étant plus disponibles sur le marché, lorsque, exemple, une nouvelle série d'un équipement ancien doit être mise en fabrication. Lors de la conception initiale de l'équipement, il a notamment pu être défini des circuits ASIC qui ont été réalisés par un fondeur qui, depuis, a changé de technologie. Jusqu'à maintenant, il était nécessaire de redévelopper un nouvel ASIC. Or, il existe des circuits intégrés programmables à mer de portes, du type FPGA ("Field Programmable Gate Array"), qui permettraient de programmer les mêmes fonctions que le circuit ASIC initial. L'inconvénient est la disposition, le nombre de sorties et les dimensions du circuit ASIC sont différents de ceux des circuits FPGA disponibles : en général les circuits FPGA à très haute intégration, ont un nombre de sorties nettement plus élevé que le circuit ASIC qu'on voudrait remplacer. La réalisation des fonctions d'un ASIC à 44 sorties par exemple n'utilisera que ce nombre de sorties d'un circuit FPGA (par exemple à 144 sorties). De plus la disposition de sorties ne sera pas la même, d'où une inadaptation ' la carte où ce circuit doit être monté. Enfin, l'encombrement du circuit FPGA risque d'être different et, en général, plus important. L'invention permet, par son principe, de résoudre problèmes. Selon cette nouvelle application, on prévoit d'associer à un circuit complexe contenu dans un boîtier un circuit d'adaptation constitué d'un circuit imprimé, d'une première grille de conducteurs de sélection permettant de se relier aux sorties adéquates du boîtier et d'une seconde grille d'adaptation dont les broches reproduisent en nombre et disposition le motif souhaité, le circuit imprimé assurant l'interconnexion entre les deux grilles. En procédant selon l'invention, on peut ainsi réaliser un circuit électronique à interconnexion en trois dimensions à faible encombrement, adapté à l'application souhaitée. Selon cet autre aspect de l'invention, il est donc prévu un procédé tel défini généralement ci-dessus, pour interconnecter un boîtier avec un circuit d'adaptation de la grille des broches de sortie, caractérisé en ce que ladite étape a) d'empilement et assemblage consiste à empiler et assembler ledit circuit d'adaptation contre ledit boîtier par collage ou enrobage. L'invention sera mieux comprise et d'autres caractéristiques et avantages apparaîtront à l'aide de la description ci-après des dessins joints ' : - la Figure 1 est une vue de l'intérieur et de dessus d'un boîtier montrant les connexions d'une puce vers broches de sortie ; - la Figure 2 est une vue en coupe du boîtier la Figure 1 selon le plan B ; - la Figure 3 montre l'organigramme du procédé selon l'invention ; - la Figure 4 est une vue en coupe de l'assemblage des boîtiers lors d'une étape du procédé sélon l'invention ; - la Figure 5 est une vue partielle en perspective module 3D obtenu ; - la Figure 6 illustre une étape initiale d'une variante d'application de l'invention ; - les Figures 7 et 8 montrent des vues en coupe lors d'étapes successives de la variante de la Figure 6 ; - la Figure 9 est une vue de côté du module obtenu ; et - la Figure 10 est l'organigramme du procédé selon cette variante de l'invention. La Figure 1 représente à titre d'exemple et de manière simplifiée l'intérieur d'un boîtier TSOP vu de dessus. Une puce 1 ( exemple, mémoire) comporte des plots de connexion 10 alignés sur deux rangées. Ces plots sont reliés vers une grille 4 de broches de sortie 40 par l'intermédiaire d'un jeu 3 de conducteurs de connexion 30. liaison entre les plots 10 et les conducteurs 30 s'effectue par câblage de fils 11. L'ensemble est enfermé dans un boîtier plastique 2. La Figure 2 montre, en coupe selon le plan B, boîtier 2. Les conducteurs 30 se terminent sur des broches de sortie cambrées 40. Le procédé selon l'invention, appliqué à l'interconnexion en trois dimensions de boîtiers entre eux, est illustré par l'organigramme de la Figure 3. Dans une première étape 100, les boîtiers sont empilés et assemblés par collage comme le montre la Figure 4, la référence 5 désigne les films de colle entre les boîtiers. Dans une seconde étape 101, on va découper l'ensemble, non pas au niveau des broches de sortie selon le plan A par exemple (Figure 1) comme dans l'art antérieur, mais à travers les boîtiers 2, selon le plan de coupe A' (ou B') à proximité de la puce 1 de manière à couper les conducteurs de connexion 30 dont la section 31 affleure les faces du bloc obtenu. Comme on peut le constater, les plans de coupe tels A' ou B' sont beaucoup plus proches de la puce 1, d'où un encombrement considérablement réduit. Par exemple, le sciage peut s'effectuer à une distance entre 0,5 et 2 mm autour de la puce, selon les techniques de cablage des puces utilisées par le fabricant de semi-conducteurs. L'étape 102 consiste ensuite à réaliser les connexions entre les conducteurs des différents boîtiers sur les faces du bloc obtenu. Diverses techniques sont utilisables pour cela. De préférence, dans un premier temps, métallise, 1021, les faces du bloc et, dans un deuxième temps 1022, on grave le contour des connexions, par exemple par gravure laser. Le bloc 6 obtenu est représenté sur la Figure 5. On voit que les sections 31 des conducteurs de connexion des boîtiers 2 sont reliées par des connexions 71 sur les faces du bloc 6, qui peuvent aboutir à des plots de connexion vers l'extérieur 72 ou aux sections 77 des grilles 78 de sortie du bloc. Cette étape du procédé est décrite en détails par exemple dans le brevet précité FR 2 688 630. Comme on peut le voir, le procédé selon l'invention permet de simplifier la fabrication des modules 3D en supprimant l'opération de décambrage des broches ou pattes de sortie, puisqu'elles sont éliminées lors du découpage et en remplaçant l'étape d'enrobage et de polymérisation par une seule opération de collage. Une autre application de l'invention va maintenant être décrite dans le cadre du remplacement d'un circuit spécifique du type ASIC par un circuit d'application générale du type FPGA que l'on peut programmer pour réaliser les fonctions du circuit ASIC d'origine. Comme on l'a déjà expliqué, une telle programmation amène en général à n'utiliser qu'une partie des portes et des sorties du circuit FPGA et à re-répartir la disposition des sorties pour s'adapter l'application envisagée. Pour cela, connaissant le nombre des sorties utiliser et leur répartition, on réalise un circuit d'adaptation CA (Figure 6) qui comprend une première grille de sélection 52 disposée sur une face et sur les bords d'un circuit imprimé 50 en regard du boîtier 20 du circuit FPGA. Ce boîtier contient au moins une puce 12 dont les plots de connexion (non représentés) sont reliés aux broches 42 d'une grille de sortie par des conducteurs 41. Les broches 52 de la grille de sélection sont positionnées de façon à correspondre aux conducteurs 41 utilisés, dans ce qui sera le plan de coupe C. D'autre part, la face opposée du circuit imprimé 50 porte, sur ses bords, une grille d'adaptation de broches de sortie 53 dont le positionnement est celui des broches du circuit ASIC que l'on veut remplacer. L'interconnexion entre les deux grilles s'effectue grâce aux pistes du circuit imprimé 50. Les broches 52 sont soudées à ces pistes par les soudures 54 et les broches 53 par les soudures 55. Pour l'assemblage du boîtier et du circuit d'adaptation CA, on prévoit un support de grille 60 dans les fentes duquel l'extrémité 56 des broches de la grille 53 s'engage. Dans une première étape 100' (Figure 10) on assemble le boîtier 20 et le circuit d'adaptation CA de manière que le plan de coupe C soit à proximité de la puce 12 et coupe les extrémités des grilles 52 et 53. L'assemblage se fait par exemple à l'aide de cordons de colle déposés sur les deux faces du circuit imprimé 50. La quantité totale de colle doit être suffisante pour remplir les volumes compris entre le circuit imprimé 50 et le boîtier 20 et le support de grille 60 respectivement et pour qu'un excès déborde en 70 lors de l'assemblage, de façon à permettre le sciage dans le coeur de la colle (sans vide ni trous). Sous la pression d'assemblage entre le boîtier 20 et le support 60, comme on vient de le dire, la colle déborde pour enrober les extrémités des broches 52 et 53, comme représenté en 70 sur la Figure 7. On peut aussi réaliser l'assemblage par enrobage entre boîtier et support 60 par une résine polymérisable, telle que de l'époxy. L'étape suivante 1 0V consiste, comme précédemment, à découper à travers le boîtier selon le plan C. obtient alors, vu en coupe partielle sur la Figure un bloc M où les conducteurs 41 et les broches des grilles 52 et 53 affleurent la face du bloc. Sur cette Figure 8, on a en outre représenté que l'extrémité 56 des broches la grille d'adaptation a été cambrée convenablement. L'étape 102' (Figure 10) consiste ensuite à réaliser les faces du bloc les connexions souhaitées en trois dimensions entre les conducteurs 41 du boîtier et les broches de la première grille de sélection 52, en utilisant toute technologie classique. exemple, on métallise (1021') les faces du bloc puis on grave (1 022') les contours des connexions, par exemple par gravure laser. La Figure 9 représente, vu de côté, le module M obtenu. Sur la face représentée, on voit les sections des conducteurs 41, de la grille de sélection 52 de la grille d'adaptation 53. La métallisation 80 couvre toutes les faces du bloc M. Une gravure laser 81 permet de graver le contour des connexions entre conducteurs 41 et broches de la grille 52 d'isoler les broches de grille d'adaptation 53. Par exemple, une sortie utilisée 410 du boîtier est reliée par la connexion 73 à la broche 520. Par contre des sorties telles 41 1 ne sont pas utilisées. Bien entendu, les exemples de réalisation décrits ne sont nullement limitatifs de l'invention ; notamment on pourrait utiliser d'autres techniques que la métallisation complète du bloc pour réaliser connexions en 3D ou on pourrait utiliser d'autres méthodes de gravure que celle par laser. On pourrait également prévoir de ne pas prolonger les broches 53 au delà du bord du circuit imprimé, ce qui éviterait de les voir affleurer et donc de devoir les isoler par gravure. Cependant, comme l'interconnexion entre la grille de sortie 56 et le circuit électronique 12 est réalisée grâce au brasage de la grille sur le circuit imprimé 50, pour des applications nécessitant une grande fiabilité sous environnement sévère, il n'est pas souhaitable que la brasure (étain/plomb dont le point de fusion est en général de 180' C) risque de refondre lorsque l'ensemble est lui-même brasé sur une carte de circuit imprimé comportant tous les autres composants. L'interconnexion par la face métallisée du bloc sécurise donc cette connexion de la grille 56. Mais pour de nombreuses applications non critiques, le fait de simplement braser la grille sur le circuit imprimé 50 constitue une réelle simplification. REVENDICATIONS Procédé d'interconnexion en trois dimensions pour au moins un boîtier (2 ; 20) contenant au moins un composant électronique (1 ; 12) muni de conducteurs de connexion (30 ; 41) pour relier, à l'intérieur dudit boîtier, plots de connexion (10) du composant à des broches de sortie (40 ; 42) vers l'extérieur du boîtier, ledit procédé étant caractérisé en ce comporte les étapes suivantes : empilement et assemblage (100 ; 100') des éléments à interconnecter ", découpage (101 ; 101') à travers le ou les boîtiers, à proximite desdits composants, pour former un bloc (6 ; M) en laissant affleurer la section des conducteurs de connexion ; réalisation (102 ; 102') des connexions électriques entre conducteurs des différents éléments sur les faces dudit bloc. Procédé selon la revendication 1, pour interconnecter plusieurs boîtiers entre eux, caractérisé en ce que ladite étape a) d'empilement et assemblage consiste à empiler et coller (101) les boîtiers (2). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que, ledit composant étant une puce électronique, ladite étape de découpage b) s'effectue à une distance des puces comprise entre environ 0,5 et 2 mm. 4. Procédé selon la revendication 1, pour interconnecter un boîtier (20) avec un circuit (CA) d'adaptation de la grille des broches de sortie (56), caractérise en ce que ladite étape a) d'empilement et assemblage consiste à empiler et assembler (101') ledit circuit d'adaptation (CA) contre ledit boîtier (20) par collage ou enrobage. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que, ledit composant étant une puce électronique, ladite étape de découpage b) s'effectue a une distance de la puce comprise entre environ 0,5 et 2 mm. 6. Procédé selon l'une des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que, ledit circuit d'adaptation étant constitué d'un circuit imprimé (50) sur les bords duquel sont disposées, sur une face en vis-à-vis du boîtier, une première grille (52) de sélection des broches de sortie (42) boîtier à connecter et, sur l'autre face, une seconde grille (53, 56) d'adaptation, ledit circuit d'adaptation (CA) est assemblé au boîtier (20) de manière que le plan de découpage (C) coupe les extrémités des grilles (52, 53) dudit circuit. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérise en ce que l'étape c) de réalisation des connexions electriques consiste à : c.1) métalliser (1021 ; 1021') les faces dudit bloc ; c.2) graver (1 022 ; 1022') les contours desdites connexions (71, 72 ; 73 ; 77). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en l'étape c.2) de graver les contours des connexions s'effectue par gravure laser. Dispositif électronique à interconnexion en trois dimensions comportant des boîtiers (2) contenant au moins un composant electronique (1) et munis de conducteurs de connexion (30) à l'intérieur desdits boîtiers, dans lequel lesdits boîtiers sont empilés et collés, caractérisé qu'il est formé par un bloc (6) découpé à travers les boîtiers (2) à proximité des composants (1) de manière que lesdits conducteurs de connexion (30) affleurent les faces du bloc et en ce que les faces du bloc portent des connexions (71, 72) reliant lesdits conducteurs de connexion. 10. Dispositif électronique à interconnexion en trois dimensions comportant un boîtier (20), contenant au moins un composant electronique (1) et muni de conducteurs de connexion (41) à l'intérieur boîtier, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un circuit d'adaptation (CA) assemblé audit boîtier et constitué d'un circuit imprimé (50), d'une première grille (52) de sélection et d'une seconde grille (53, 56) d'adaptation disposées sur les bords du circuit imprimé, respectivement sur les deux faces de celui-ci, la face portant la première grille étant en vis-à-vis boîtier et l'ensemble boîtier/circuit d'adaptation ayant eté découpé à travers le boîtier et les extrémités des grilles pour former bloc (M) où la section des conducteurs de connexion (41) et des grilles (52, 53) affleure les faces du bloc, et en ce que les faces du bloc portent des connexions (73) reliant lesdits conducteurs de connexion (41) et ladite première grille de sélection (52). 11. Dispositif électronique selon la revendication 10, caractérisé en ce que les faces du bloc (M) portent une métallisation (80) et une gravure (81) délimitant les contours desdites connexions (73) et isolant les sections de la seconde grille (53).