Brevet FR2808395A1 — publié le 20011102

Procédé pour réaliser, dans un objet électronique nomade se présentant sous la forme d'une carte de crédit, les interconnexions entre des composants électroniques contenus dans ledit objet nomade. Le domaine technique concerné par la présente invention est celui de la réalisation des interconnexions entre les composants électroniques contenus dans des objets nomades de petite taille. I est connu des objets nomades de petite taille. De tels objets nomades ont notamment été décrits dans le brevet n 9306679 du vingt neuf septembre mille neuf cent quatre vingt quinze et ayant pour titre "Dispositif de composition automatique de numéros de téléphone". L'objet nomade décrit dans ce brevet permet à son possesseur de s'identifier de manière sûre et protégée auprès d'un système informatique interrogé à distance. Pour ce faire, l'objet nomade est capable de mémoriser un numéro de téléphone et de le composer par synthèse de fréquence vocale. La production en grande série d'un objet nomade suppose de concilier simultanément une cadence de production élevée, un coût de revient faible et une très haute fiabilité. Ces trois paramètres sont le plus souvent dépendants du nombre de composants équipant ledit objet nomade et du nombre d'interconnexions qu'ils induisent. Lorsqu'ils se présentent sous la forme d'une carte de crédit, les objets nomades génèrent au surplus des contraintes physiques de format (carte de crédit) et d'épaisseur (0,8mm). S'agissant particulièrement de la réalisation des interconnexions au sein d'un objet nomade ayant la forme d'une carte, on constate que deux couches topologiques d'interconnexions sont nécessaires pour interconnecter entre eux les composants électroniques de la carte. Selon l'art antérieur, pour satisfaire cette contrainte, on utilise un circuit imprimé à deux couches comprenant des trous métallisés, ce qui permet de réaliser les 2 2808395 connexions entre les différents composants de la carte. Un progrès, en terme de coût, a pu être réalisé grâce à l'utilisation de circuits imprimés largement opercules ne comportant qu'une seule couche d'interconnexions avec les composants de l'une des faces. Les composants de l'autre face sont connectés par des liaisons électriques passant par l'opercule. Malgré cette amélioration, le coût de fabrication du support et le coût de la main d'oeuvre représentent encore, selon le type de carte, entre 15% et 40% du coût total de la carte. On constate par ailleurs que les objets nomades, au format carte de crédit, comportent toujours deux coques destinées à protéger le corps de la carte sur lequel sont montés les composants électroniques. Ces coques sont d'ailleurs utilisées comme supports de communication. On peut en effet imprimer des messages visuels sous forme d'images. Or, il est connu que dans un contexte de production de cartes en continu, le coût d'impression d'une couche supplémentaire sur une coque est marginal. L'invention consiste donc à supprimer le circuit imprimé d'interconnexions au profit de l'utilisation des coques avant et arrière de la carte, sur lesquelles on imprime une couche supplémentaire. En l' occurence, cette couche supplémentaire est une couche conductrice remplissant les mêmes fonctions que le circuit imprimé. Ainsi, l'invention permet de réduire sensiblement le coût de fabrication des objets nomades au format carte de crédit. L'invention s'applique à un objet électronique nomade se présentant notamment sous la forme d'une carte de crédit. Il comprend deux coques entre lesquelles sont insérés des composants électroniques comportant des plots de contact électrique. L'invention concerne un procédé pour réaliser, dans cet objet électronique nomade, les interconnexions entre les composants électroniques contenus par l'objet nomade. 3 2808395 Le procédé, selon l'invention, comprend l'étape d'imprimer une couche conductrice sur la face interne d'au moins une des coques, au moins à l'emplacement des connexions à établir entre lesdits composants électroniques. Le procédé, selon l'invention, comprend en outre l'étape d'appliquer les couches conductrices desdites coques sur les plots de contact électrique des composants électroniques, notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression. Ainsi, des contacts galvaniques sont réalisés entre les composants électroniques. Dans le cas o les composants électroniques comportent des plots de contact électrique sur chacune de leur face, de préférence le procédé comprend l'étape d'imprimer une couche conductrice sur les faces de chacune des deux coques entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques. Dans ce même cas, le procédé comprend en outre l'étape d'insérer des éléments intercalaires conducteurs entre les couches conductrices imprimées sur chacune des faces internes des deux coques. Ainsi, on peut établir des liaisons électriques entre les plots de contact situés sur l'une et/ou l'autre des faces des composants électriques. Avantageusement, le procédé s'applique à la réalisation d'une carte émettrice de signaux telle que décrite dans le brevet n 9306679, cidessus mentionné. La carte émettrice de signaux comporte au moins les composants suivants: une pile, un microprocesseur, un émetteur de signaux. La pile et l'émetteur de signaux sont interconnectés au microprocesseur. De préférence, la carte émettrice de signaux comporte en outre un microphone interconnecté au microprocesseur. De préférence, la carte comporte en outre une entrée hertzienne, 4 2808395 notamment une antenne, interconnectée au microprocesseur. De préférence, la carte comporte en outre un contact à coupelle métallique interconnecté au microprocesseur. L'invention concerne également un objet électronique nomade se présentant sous la forme d'une carte de crédit. Cet objet électronique nomade comprend des composants électroniques comportant des plots de contact électrique. Il comprend en outre deux coques entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques. Il comprend en outre une couche conductrice imprimée sur la face interne d'au moins une des coques, au moins à l'emplacement des connexions à établir entre les composants électroniques. La couche conductrice de la coque est appliquée sur les plots de contact électrique des composants électroniques, notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression. Ainsi, des contacts galvaniques sont réalisés entre les composants électroniques. Dans le cas o les composants électroniques comportent des plots de contact électrique sur chacune de leur face, de préférence l'objet nomade comprend deux couches conductrices imprimées sur les faces internes de chacune des deux coques entre lesquelles sont insérées lesdits composants électroniques. Dans ce même cas, l'objet nomade comprend en outre des éléments intercalaires conducteurs insérés entre les deux couches conductrices. Ainsi, on peut établir des liaisons électriques entre les plots de contact situés sur l'une et/ou l'autre des faces des composants électriques. Selon une variante de réalisation de l'invention, l'objet électronique nomade se présente sous la forme d'une carte émettrice de signaux acoustiques. La carte comporte au moins les composants suivants: une 2808395 pile, un microprocesseur, un émetteur de signaux. La pile et l'émetteur de signaux sont interconnectés au microprocesseur via la ou les couches imprimées conductrices. De préférence, selon cette variante de réalisation de l'invention, la carte comporte en outre un microphone interconnecté au microprocesseur via la ou les couches imprimées conductrices. De préférence, selon cette variante de réalisation de l'invention, la carte comporte en outre une entrée hertzienne, notamment une antenne, interconnectée au microprocesseur, via la ou les couches imprimées conductrices. De préférence, selon cette variante de réalisation de l'invention, la carte comporte en outre un contact à coupelle métallique interconnecté au microprocesseur via la ou les couches imprimées conductrices. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description de variantes de réalisation de l'invention, données à titre d'exemple indicatif et non limitatif, et de: la figure 1 présentant une vue en coupe d'un objet électronique nomade, selon l'art antérieur. Il comporte un circuit imprimé comprenant deux couches topologiques d'interconnexions, la figure 2 présentant une vue en coupe d'un objet électronique nomade, selon l'art antérieur. Il comporte un circuit imprimé, largement operculé, ne comprenant qu'une seule couche d'interconnexions, la figure 3 présentant une vue en coupe d'un objet électronique nomade au sens la présente invention. Le circuit imprimé a disparu. Les couches d'interconnexions sont imprimées directement sur les coques de l'objet nomade, la figure 4 présentant une vue en coupe de la structure des coques de l'objet électronique nomade au sens la présente invention. On va maintenant décrire les figures. 6 2808395 La figure 1 présente une vue en coupe d'un premier objet électronique nomade 1, selon l'art antérieur. Entre les deux coques la, lb de l'objet électronique nomade 1, on trouve un corps isolant 11 et deux couches d'interconnexions 14, 14a. Les composants électroniques 13 de l'objet électronique nomade 1 sont collés et/ou soudés sur les couches d'interconnexions 14, 14a. Des trous métallisés 10 permettent d'établir une interconnexion entre les deux couches d'interconnexions 14, 14a. La figure 2 présente une vue en coupe d'un second objet électronique nomade 1, toujours selon l'art antérieur. Entre les deux coques la, lb de l'objet électronique nomade 1, on retrouve un corps isolant 11. Ce corps isolant comporte un large opercule 12 en lieu et place des trous métallisés 10. Ainsi, une seule couche d'interconnexions 14 suffit pour interconnecter les composants électroniques 13 contenus dans l'objet électronique nomade 1. Des liaisons électriques 19, traversant l'opercule 12 permettent de connecter les composants électroniques 13a, situés sur la face 1 lb du corps isolant 11, à la couche d'interconnexions 14. Sur la figure 3, on a représenté un objet électronique nomade 1 au sens de l'invention. Il se présente sous la forme d'une carte émettrice de signaux acoustiques. Cet objet électronique nomade 1 comporte deux coques la, lb. Entre ces deux coques la, lb, sont insérés des composants électroniques 2, 3, 5, 6, 7, 8. Au nombre de ces composants, on trouve: un microprocesseur 2, une pile 3, un émetteur de signaux 5, un microphone 6, un contact à coupelle métallique 7, ainsi qu'une antenne hertzienne 8. Ces composants électroniques 2, 3, 5, 6, 7, 8 comportent des plots de contact électrique 9 sur chacune de leurs faces. La figure 4 représente la structure des coques la, lb. Elles sont réalisées de manière identique dans un matériau transparent, notamment du polycarbonate, résistant aux rayures. Sur la face interne de la coque la sont imprimées successivement plusieurs couches: quatre couches de couleur 7 2808395 , une couche de blanc réfléchissant 16 destinée à réfléchir les couches de couleur 15, une couche de gris opacifiant 17 destinée à rendre la coque opaque aux objets situés en dessous d'elle et une couche conductrice ld, permettant d'interconnecter les composants électroniques 8, 2, 3, 5, 6, 7, entre eux. Une couche isolante 18 est enfin rajoutée à l'emplacement de certaines zones afin de les isoler. En effet, il peut être utile dans certaines configurations topologiques, d'isoler la couche conductrice ld afin d'éviter des courts-circuits indésirables avec des parties conductrices des composants électroniques 8, 2, 3, 5, 6, 7. Sur la face interne de la coque lb, on retrouve un empilement de couches similaire, notamment une autre couche conductrice lc. Les couches conductrices ld, lc, de chacune des faces internes la et lb, sont appliquées sur les plots de contact électrique 9 des composants électroniques 8, 2, 3, 5, 6, 7, notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression. La pile 3 peut ainsi alimenter en énergie les composants électroniques 8, 2, 5, 6, 7. Entre les couches conductrices ld, lc, sont insérés des éléments intercalaires 4 conducteurs, en contact avec les couches conductrices ld, lc. Ces éléments intercalaires 4 permettent de réaliser des liaisons électriques entre les plots de contact 9 situés sur les faces opposées des composants électroniques 8, 2, 3, 5, 6, 7. Les couches conductrices ld, lc permettent de réaliser des contacts galvaniques entre les composants électroniques 8, 2, 3, 5, 6, 7 contenus dans l'objet électronique nomade 1. Ainsi, via les couches conductrices ld, lc, la pile 3, l'émetteur de signaux 5, le microphone 6, l'antenne 8 et le contact à coupelle métallique 7 sont interconnectés au microprocesseur 2. 8 2808395 Revendications. 1. Procédé pour réaliser, dans un objet électronique nomade (1) se présentant sous la forme d'une carte de crédit, les interconnexions entre des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) contenus dans ledit objet nomade (1); ledit objet électronique nomade (1) comprenant deux coques (la, lb) entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) comportant des plots (9) de contact électrique; ledit procédé comprenant les étapes suivantes - l'étape d'imprimer une couche conductrice (ld) sur la face interne d'au moins une des coques (la), au moins à l'emplacement des connexions à établir entre lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), - l'étape d'appliquer les couches conductrices (ld, lc) desdites coques (la, lb) sur les plots (9) de contact électrique des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression, (de sorte que des contacts galvaniques sont réalisés). 2. Procédé selon la revendication 1; lesdits composants électroniques (2, 3, , 6, 7, 8) comportant des plots (9) de contact électrique sur chacune de leur face; ledit procédé comprenant: - l'étape d'imprimer une couche conductrice (ld, lc) sur les faces de chacune des deux coques (la, lb) entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), - l'étape d'insérer des éléments intercalaires (4) conducteurs entre les couches conductrices (ld, lc) imprimées sur chacune des faces internes des deux coques (la, lb), (de sorte que l'on peut établir ainsi des liaisons électriques entre les plots de contact situés sur l'une et/ou l'autre des faces des composants 9 2808395 électriques). 3. Application du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 2 à la réalisation d'une carte émettrice de signaux; ladite carte comportant au moins les composants suivants: - une pile (3), - un microprocesseur (2), - un émetteur de signaux (5), ladite pile (3) et ledit émetteur de signaux (5) étant interconnectés audit microprocesseur (2). 4. Application selon la revendication 3; ladite carte comportant en outre: - un microphone (6) interconnecté au microprocesseur (2). 5. Application selon l'une quelconque des revendications 3 ou 4; ladite carte comportant en outre: - une entrée hertzienne, notamment une antenne (8), interconnectée au microprocesseur (2). 6. Application selon l'une quelconque des revendications 3 à 5; ladite carte comportant en outre: - un contact à coupelle métallique (7) interconnecté au microprocesseur (2). 7. Objet électronique nomade (1) se présentant sous la forme d'une carte de crédit; ledit objet électronique nomade comprenant: - des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) comportant des plots (9) de contact électrique, - deux coques (la, lb) entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), - une couche conductrice (ld) imprimée sur la face interne d'au moins une des coques (la), au moins à l'emplacement des connexions à établir entre lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8); - ladite couche conductrice (ld) de ladite coque (la) étant appliquée 2808395 sur les plots (9) de contact électrique des composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), notamment par collage conducteur et/ou par soudure et/ou par brasure et/ou par pression, (de sorte que des contacts galvaniques sont réalisés). 8. Objet électronique nomade (1) selon la revendication 7; lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8) comportant des plots (9) de contact électrique sur chacune de leur face; ledit objet électronique nomade (1) comprenant: - deux couches conductrices (ld, lc) imprimées sur les faces internes de chacune des deux coques (la, lb) entre lesquelles sont insérés lesdits composants électroniques (2, 3, 5, 6, 7, 8), - des éléments intercalaires (4) conducteurs insérés entre les deux couches conductrices (ld, lc), (de sorte que l'on peut établir ainsi des liaisons électriques entre les plots de contact situés sur l'une et/ou l'autre des faces des composants électriques). 9. Objet électronique nomade (1) selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8 se présentant sous la forme d'une carte émettrice de signaux acoustiques; ladite carte comportant au moins les composants suivants: - une pile (3), - un microprocesseur (2), - un émetteur de signaux (5), ladite pile (3) et ledit émetteur de signaux (5) étant interconnectés audit microprocesseur (2) via ladite ou lesdites couches imprimées conductrices (ld, lc). 10. Objet électronique nomade (1) selon la revendication 9; ladite carte comportant en outre un microphone (6) interconnecté au microprocesseur (2) via ladite ou lesdites couches imprimées conductrices (ld, lc). 1i 1 2808395 11. Objet électronique nomade (1) selon l'une quelconque des revendications 9 ou 10; ladite carte comportant en outre: - une entrée hertzienne, notamment une antenne (8), interconnectée au microprocesseur (2). 12. Objet électronique nomade (1) selon l'une quelconque des revendications 9 à 11; ladite carte comportant en outre un contact à coupelle métallique (7) interconnecté au microprocesseur (2) via ladite ou lesdites couches imprimées conductrices (ld, lc).