Brevet FR2803040A1 — publié le 20010629

Etat de la technique L'invention concerne un procédé et un dispositif servant à contrôler quant à des courts-circuits les raccordements d'un composant électronique semi- 5 conducteur disposé dans un boîtier et fixé sur une carte à circuit imprimé. On connaît par l'état de la technique des boîtiers différemment constitués pour des composants électroniques semi-conducteurs. Depuis assez longtemps on connait ce qu'on appelle les boîtiers PQFP (Plastic - Quad - Flat Pack), qui sont largement répandus. Les boîtiers PQFP se caractérisent par le fait que les raccordements du composant électronique semi-conducteur disposé dedans sont réalisés le long du bord du boîtier à partir de celui-ci.15 Les raccordements du boîtier PQFP sont disposés après leur fixation sur une carte à circuit imprimé d'une manière bien accessible et visible depuis l'extérieur. Un composant électronique semi- conducteur disposé dans un boîtier PQFP est fixé sur une carte à circuit imprimé grâce au fait que ses raccordements sont posés et brasés sur les bords en cuivre correspondants de la carte à circuit imprimé. Les bords en cuivre sont revêtus d'une matière conductrice (brasure) et forment les emplacements de contact de la carte à circuit imprimé,25 auxquels sont raccordés les raccordements du composant électronique semi-conducteur. Après le refroidissement des emplacements de brasage le composant électronique semi- conducteur est fixé mécaniquement sur la carte à circuit imprimé et les raccordements sont reliés électriquement aux30 emplacements de contact de la carte à circuit imprimé. Pendant le brasage des raccordements du composant électronique semi-conducteur avec les emplacements correspondants de contact de la carte à circuit imprimé il peut se produire de manière imprévue une liaison35 électriquement conductrice entre différents raccordements des composants électroniques semi-conducteurs. Ces courts- circuits entre les raccordements peuvent conduire à une affectation du fonctionnement ou à un défaut du composant électronique semi-conducteur. Pour cette raison il est important de pouvoir détecter des courtscircuits entre les raccordements de composants électroniques semiconducteurs immédiatement après le garnissage en composants de la carte à circuit imprimé. Les raccordements du boîtier PQFP peuvent être contrôlés quant à des courts-circuits après leur fixation sur une carte à circuit imprimé soit10 visuellement soit à l'aide d'un palpeur d'essai (par exemple d'un adaptateur à planche d'aiguilles). Avec la miniaturisation croissante des composants électroniques semiconducteurs et de leurs boîtiers et avec le degré croissant d'intégration des15 composants électroniques semi-conducteurs sur les carte à circuit imprimés en partie à plusieurs couches, les raccordements sont de plus en plus difficiles d'accès et il devient de plus en plus difficile de contrôler quant aux courts-circuits les raccordements d'un composant électro-20 nique semi-conducteur avec des moyens conventionnels (visuellement ou avec des palpeurs d'essai). Depuis quelque temps on connaît par l'état de la technique ce qu'on appelle des boîtiers BGA (Ball - Grid -Array), qui se caractérisent par le fait que les raccordements d'un composant électronique semi-conducteur disposé dedans sont réalisés sur une surface du boîtier BGA à partir du boîtier. De cette façon on peut agencer sensiblement plus de raccordements par comparaison avec les boîtiers PQFP pour la même grandeur de boîtier, ou réaliser30 des boîtiers ayant des dimensions plus petites avec le même nombre de raccordements. Les raccordements à la surface du boîtier BGA sont constitués sous la forme de gouttes de brasure. Pour fixer un boîtier BGA sur une carte à circuit imprimé on le dispose tout d'abord sur la carte à circuit35 imprimé d'une manière telle que les raccordements du composant électronique semi-conducteur reposent sur des surfaces de contact de la carte à circuit imprimé. En chauffant les zones de raccordement on fait fondre les gouttes de brasure. Après le refroidissement des raccordements du composant électronique semiconducteur on5 relie de façon électriquement conductrice les raccordements aux surfaces de contact correspondantes de la carte à circuit imprimé. Il peut aussi se former des courts- circuits entre les raccordements d'un boîtier BGA. Dans le cas de composants électroniques semi-conducteurs disposés10 dans des boîtiers BGA il n'est plus possible de contrôler les raccordements avec des moyens conventionnels, (visuellement ou avec des palpeurs d'essai) quant aux courts-circuits, quand le composant électronique semi- conducteur est fixé sur la carte à circuit imprimé.15 On se référera en ce qui concerne l'état de la technique à l'article Broderick, Steve, "Boards optimal testen", Elektronik 19/1998, page 81 à 85, dans lequel sont décrits différents procédés connus servant à contrôler les raccordements de composants électroniques semi-conducteurs20 disposés dans un boîtier et fixés sur une carte à circuit imprimé. Tous les procédés connus présentent l'inconvénient que pour contrôler les raccordements du composant électro- nique semiconducteur on doit raccorder un adaptateur d'essai (par exemple un adaptateur à planche d'aiguilles)25 aux raccordements, c'est à dire que les raccordements ne doivent pas être recouverts. Le procédé "Boundary Scan" mentionné également dans l'article convient cependant seulement pour contrôler la liaison entre deux composants semiconducteurs, qui30 doivent tous les deux disposer d'une interface JTAG (Joint - European - Test - Action, conformément à l'Institut des Electrical and Electronic Engineers (IEEE)- Standard 1149). Le procédé "Boundary Scan" a l'avantage que les composants électroniques semi-conducteurs à contrôler n'ont plus besoin d'être accessibles de l'extérieur ou d'être visibles de l'extérieur. L'accès aux composants électroniques semi- conducteurs a lieu au contraire au moyen des interfaces JTAG. Le procédé "Boundary Scan" est décrit en détail dans l'état de la technique, par exemple dans le document d'information de SUN MICROELECTRONICS, Mountain View, CA, 5 USA "Introduction to JTAG Boundary Scan", White Paper, Janvier 1997, Tome n WPR - 0018 - 01, auquel on se référera expressément. Toutefois avec le procédé "Boundary Scan" on ne peut pas contrôler les raccordements d'un composant électronique semiconducteur individuel, quant à10 des courts-circuits. Pour le procédé "Boundary Scan" on a besoin en permanence de deux composants électroniques semi- conducteurs, entre lesquels la liaison peut être contrôlée. La présente invention a pour objet de fournir un procédé ou un dispositif du type mentionné au début avec lequel on puisse contrôler d'une manière simple et en même temps fiable les raccordements d'un composant électronique semi-conducteur, quant aux courts-circuits, même quand les raccordements sont recouverts dans le cas de composants fixés sur la carte à circuit imprimé, c'est à dire quand20 ils ne sont ni accessibles, ni visibles. Pour résoudre ce problème l'invention, en partant du procédé du type mentionné au début, propose que: * chaque raccordement est mis au moins une fois sur un autre niveau que les raccordements directement adjacents à ce raccordement; et * on contrôle l'intensité reçue par le composant électronique semi-conducteur pendant la mise en place du raccordement. Avantages de l'invention Le procédé selon l'invention ou le dispositif selon l'invention suppose que les raccordements du composant électronique semi-conducteur puissent être testés individuellement. Comme niveau on peut utiliser par exemple35 un potentiel. Chaque raccordement du composant électronique semi-conducteur est, l'un après l'autre, mis sur un autre niveau que les raccordements immédiatement voisins de lui. Dans le cas de raccordements disposés dans une structure à réseau rectangulaire d'un boîtier BGA (Ball - Grid - Array), ceci signifie par exemple qu'un modèle consistant 5 en neuf raccordements est déplacé de raccordement en raccordement sur l'ensemble des raccordements à contrôler du composant électronique semi-conducteur disposés dans le boîtier BGA, le raccordement central présentant un autre niveau que les raccordements l'entourant directement.10 Le raccordement, qui présente un autre niveau que les raccordements l'entourant directement, est constitué sous la forme d'un circuit d'attaque push-pull avec les raccordements l'entourant directement. On peut faire fonctionner le raccordement comme un circuit d'atta-15 que push-pull, soit en même temps avec tous les raccordements qui l'entourent directement, soit respecti- vement avec un raccordement qui l'entoure directement l'un après l'autre. S'il y a un court-circuit entre deux raccor- dements fonctionnant en circuit d'attaque push-pull,20 l'intensité reçue par le composant électronique semi- conducteur augmente. Cette augmentation de l'intensité reçue est enregistrée et exploitée. Sur la base d'une augmentation de l'intensité on peut alors conclure à un court-circuit entre le raccordement et l'un des raccor-25 dements qui l'entourent directement. Avec le procédé ou le dispositif selon l'invention on peut d'une manière simple et fiable détecter un court-circuit entre des raccordements d'un composant électronique semi-conducteur disposé dans un boîtier dans le cas o le boîtier est fixé sur une carte à circuit imprimé et malgré le fait que les raccordements soient recouverts. Avec le procédé selon l'invention on peut contrôler quant à des courts-circuits les raccordements de composant électronique semi-conducteurs constitués de n'importe quelle façon. De préférence on utilise toutefois le procédé pour contrôler les raccordements d'un microprocesseur. Les composant électronique semiconducteurs peuvent être disposés dans des boîtiers constitués de n'importe quelle façon. Les avantages5 particuliers du procédé selon l'invention se manifestent cependant en particulier dans le cas de boîtiers dans lesquels les raccordements sont recouvert, alors que les boîtiers sont fixés sur une carte à circuit imprimé, c'est à dire quand ils ne sont ni accessibles ni visibles. C'est en particulier le cas avec les boîtiers BGA. Selon un développement avantageux de la présente invention il est proposé de mettre au niveau correspondant les raccordements du composant électronique semi-conducteur au moyen d'une interface JTAG (Joint15 European Test Action Group). Une interface JTAG existe dans de nombreux composants électroniques semi-conducteurs d'un type de construction assez nouveau. Dans le cadre d'un procédé "Boundary - Scan" on contrôle la liaison entre deux composants électroniques semi-conducteurs, l'accès aux20 composants électroniques semi-conducteurs ayant lieu par l'intermédiaire de l'interface JTAG. Selon le présent développement l'interface JTAG est utilisée pour contrôler les raccordements d'un composant électronique semi- conducteur individuel quant à des courtscircuits.25 L'interface JTAG sert en particulier pour accéder au composant électronique semi-conducteur à contrôler, et permet de mettre les raccordements de façon appropriée sur différents niveaux. Par l'intermédiaire de l'interface JTAG chaque raccordement est commandé d'une manière telle qu'il30 est mis au moins une fois sur un autre niveau que les raccordements directement voisins. Selon un développement alternatif avantageux de la présente invention il est proposé que le composant électronique semi-conducteur soit une pièce constitutive d'un micro-ordinateur, les raccordements du composant électronique semi-conducteur étant mis en service par un programme de contrôle susceptible de se dérouler sur le micro-ordinateur. L'avantage de ce développement alternatif réside dans le fait que l'on peut contrôler aussi des composants électroniques semi-conducteurs qui ne disposent5 pas d'une interface JTAG. On fait fonctionner le micro- ordinateur pour contrôler les raccordements du composant électronique semi-conducteur quant à des courts-circuits dans une certaine mesure en procédant par tests. Le programme de contrôle se déroule pendant le processus de10 tests sur le micro-ordinateur et met de façon appropriée les différents raccordements sur différents niveaux. Ce développement alternatif a l'avantage supplémentaire qu'il permet de procéder à un test automatique du micro- ordinateur quant aux courts-circuits entre les raccor-15 dements des composants électroniques semi-conducteurs du micro- ordinateur, en laissant en cas de besoin simplement le programme de contrôle se dérouler et en contrôlant l'intensité reçue par le composant électronique semiconducteur.20 Selon une forme préférée de réalisation de la présente invention, dans le cas d'un raccordement que l'on fait fonctionner de façon externe on met les raccordements directement voisins de ce raccordement sur un autre niveau que celui de ce raccordement. On met par conséquent25 seulement ceux des raccordements que l'on ne fait pas fonctionner de façon externe, sur différents niveaux au moyen de l'interface JTAG ou grâce au programme de contrôle. D'une manière avantageuse il est proposé de mettre un raccordement après l'autre sur un UN logique et de mettre les raccordements directement voisins de ce raccordement sur un Zéro logique (Marche "1"). Dans le cas de raccordements disposés dans une structure à réseau rectangulaire, d'un réseau BGA (Ball - Grid - Array), ceci35 signifie que l'on met un raccordement sur un UN logique, alors que par contre les huit raccordements directement voisins de ce raccordement sont mis sur un ZERO logique. On contrôle ensuite l'intensité reçue par le composant électronique semi-conducteur testé pour déterminer s'il y a un courtcircuit entre le raccordement du milieu et l'un des huit raccordements directement voisins. Le modèle consistant en neuf raccordements est appliqué sur l'ensemble des raccordements du boîtier BGA, jusqu'à ce que chaque raccordement ait été mis au moins une fois sur un autre niveau, que celui des huit autres raccordements10 directement voisins. Il va de soi qu'un raccordement se trouvant au bord du boitier BGA comporte non pas huit mais seulement cinq raccordements directement voisins, et qu'un raccordement se trouvant dans l'angle du boîtier BGA présente uniquement trois raccordements directement15 voisins. On peut ici aussi mettre en oeuvre sans problème le procédé selon l'invention. Selon une forme alternative de réalisation de la présente invention il est proposé de mettre un raccordement après l'autre sur un ZERO logique et de mettre20 les raccordements immédiatement voisins de ce raccordement sur un UN logique (Marche "0"). Dans le cas de cette forme de réalisation le contrôle des raccordements quant à des courts-circuits se fait d'une manière correspondante à celle du processus de Marche "1".25 Selon une forme préférée de réalisation de la présente invention il est proposé d'utiliser le procédé selon l'invention pour contrôler quant à des courtscircuits les raccordements d'un composant électronique semi-conducteur disposé dans un boîtier de réseau BGA (Ball30 Grid Array). Les raccordements des composants électroniques semi-conducteurs, qui sont disposés dans des boîtiers BGA, sont recouverts dans le cas d'un boîtier fixé sur une carte à circuit imprimé, c'est-à-dire que l'on ne peut ni voir visuellement les raccordements ni accéder à eux à l'aide d'un palpeur d'essai (par exemple d'un adaptateur à planche d'aiguilles). On ne pouvait pas jusqu'ici contrôler quant à des courts-circuits entre les raccordements des composants électroniques semi-conducteurs disposés dans des boîtiers BGA après leur fixation sur une carte à circuit imprimé, ou on ne pouvait le faire que d'une façon tout à fait 5 insuffisante. Avec le procédé selon l'invention il est désormais possible pour la première fois de contrôler quant à des courts-circuits d'une manière simple et fiable les raccordements d'un composant électronique semi-conducteur disposé dans un boîtier BGA. Du fait de la diffusion10 croissante des boîtiers BGA, le procédé selon l'invention est appelé à l'avenir à prendre une importance particulièrement grande. De plus, il est proposé d'utiliser le procédé ou le dispositif selon l'invention pour contrôler quant à des courts-circuits les raccordements d'un microprocesseur disposé dans un boîtier. L'invention concerne un dispositif servant à contrôler quant aux courtscircuits les raccordements d'un composant électronique semi-conducteur disposé dans un20 boîtier et fixé sur une carte à circuit imprimé, caracté- risé en ce qu'il contient des premiers moyens qui mettent chaque raccordement au moins une fois sur un autre niveau que les raccordements immédiatement voisins de ce raccor- dement, et des seconds moyens qui, pendant la mise des25 raccordements sur des niveaux idoines contrôlent l'intensité reçue par le composant électronique semi- conducteur. Dessins L'invention va être décrite ci-après plus en détail à partir d'un exemple préféré de réalisation, représenté sur les dessins annexés, dans lesquels: * la figure 1 montre la face inférieure d'un boîtier BGA (Ball - Grid - Array) avec des raccordements disposés dans une structure à réseau rectangulaire, et contrôlés quant à des courtscircuits avec un procédé selon l'invention, * la figure 2 montre d'une manière fragmentaire deux raccordements du boîtier BGA de la figure 1, * la figure 3 montre un diagramme de déroulement d'un procédé selon l'invention, selon une forme préférée de réalisation. Description d'un exemple de réalisation. Sur la figure 1 on a représenté un fragment de la face inférieure d'un boîtier BGA 1 (Ball - Grid - Array). Sur la face inférieure est disposé un certain10 nombre de raccordements électriques 2 selon une structure à réseau rectangulaire. Le boîtier BGA 1 est fixé par sa face inférieure sur une carte à circuit imprimé de telle sorte que les raccordements 2 se trouvent sur des surfaces de contact correspondantes de la carte à circuit imprimé. Les15 raccordements 2 sont constitués sous la forme de gouttes de brasure qui fondent quand on les chauffe et permettent d'obtenir une liaison électriquement conductrice avec les surfaces de contact de la carte à circuit imprimé. Il peut se constituer des courts-circuits entre les différents raccordements 2 du composant électronique semi-conducteur déjà pendant la fabrication du composant électronique semi-conducteur, pendant l'emballage du composant électronique semi-conducteur dans le boîtier 1 BGA ou pendant la fixation du boîtier 1 BGA sur la carte à25 circuit imprimé. Comme les raccordements 2 du composant électronique semiconducteur disposé dans le boîtier 1 sont recouverts quand le boîtier 1 est fixé sur la carte à circuit imprimé, c'est à dire comme on ne peut ni les voir ni y accéder à l'aide d'un adaptateur à planche30 d'aiguilles, le contrôle des raccordements quant à des courts-circuits se présente de façon très problématique. Dans ce but la présente invention propose un procédé servant à contrôler les raccordements 2 quant à des courts- circuits, avec lequel on peut contrôler quant à des courts-35 circuits d'une manière simple et fiable même les raccordements des composants électroniques semi- Il conducteurs, qui sont disposés dans de tels boîtiers, dans le cas desquels les raccordements sont recouverts après la fixation du boîtier sur la carte à circuit imprimé. Sur la figure 3 on a représenté un diagramme du déroulement d'un procédé selon l'invention selon une forme préférée de réalisation. Le procédé commence dans le bloc fonctionnel 10 et dans le bloc fonctionnel 11 on sélectionne le premier raccordement 2 du boîtier BGA 1. Dans le bloc fonctionnel 12 on met le raccordement10 sélectionné 2a sur un niveau ZERO logique et dans un bloc fonctionnel 13 on met tous les raccordements 2b qui sont directement voisins de ce raccordement 2a sur un niveau logique UN. Ensuite on contrôle dans un bloc d'interrogation 14 si l'intensité reçue par le composant15 électronique semi-conducteur a augmenté en raison du niveau appliqué aux raccordements 2a, 2b. On va expliquer plus en détail dans ce qui suit en se référant à la figure 2 pourquoi un court-circuit entre deux raccordements 2a, 2b conduit à une augmentation20 de l'intensité revue par le composant électronique semiconducteur. Sur la figure 2 on a représenté d'une manière agrandie les raccordements 2a, 2b du composant électronique semi- conducteur disposé à la figure 1 dans le boîtier BGA 1. Le raccordement 2a est configuré avec les raccordements 2b qui l'entourent directement sous la forme d'un circuit d'attaque push-pull. Aux raccordements 2a, 2b sont respectivement raccordés deux transistors 3, 4; 5, 6. Le transistor 3 est relié par son émetteur au collecteur du transistor 4 et le transistor 5 est raccordé par son30 émetteur au collecteur du transistor 6. Le collecteur du transistor 3 et le collecteur du transistor 5 se trouvent respectivement à la tension d'alimentation U V. L'émetteur du transistor 4 et l'émetteur du transistor 6 se trouvent respectivement à la masse.35 Dans le cas normal il n'y a pas de court- circuit entre le raccordement 2a et le raccordement 2b, c'est à dire que la liaison 7 entre les deux raccordements 2a, 2b est interrompue. L'interruption est désignée à la figure 2 par la référence numérique 8. Dans l'état normal représenté à la figure 2 le composant électronique semi-5 conducteur reçoit une intensité de par exemple 200 mA. S'il se produit toutefois entre le raccordement 2a et le raccordement 2b un court-circuit, une intensité s'écoule par l'intermédiaire du transistor 3 et par l'intermédiaire de la liaison 7 en direction du raccordement 2b. De cette10 façon l'intensité reçue par le composant électronique semiconducteur monte jusqu'à une valeur d'environ 220 mA. Cette montée de l'intensité reçue par le composant électronique semi-conducteur est contrôlée dans le bloc d'interrogation 14. Au cas o l'on constate dans le bloc d'interrogation 14 une augmentation de l'intensité, celle- ci est déviée vers le bloc fonctionnel 15 o l'existence d'un courtcircuit est constatée. On passe alors du bloc fonctionnel 15 à la fin du procédé selon l'invention dans20 le bloc fonctionnel 16 (ligne en trait plein). Mais selon une variante il est aussi concevable de poursuivre tout à fait normalement après la détection d'un court-circuit le procédé selon l'invention, et de passer du bloc fonctionnel 15 au bloc fonctionnel 17 (ligne en tirets). Au cas o l'on ne constate dans le bloc fonctionnel 14 aucune montée de l'intensité reçue par le composant électronique semi-conducteur, on bifurque vers le bloc fonctionnel 17, o est sélectionné le raccordement 2 suivant. Dans un bloc d'interrogation suivant 18 on30 contrôle si tous les raccordements 2 du composant électronique semi-conducteur disposé dans le boîtier BGA 1 ont été déjà contrôlés. Si ce n'est pas le cas, on bifurque vers le bloc fonctionnel 12, o le procédé se déroule encore une fois pour le raccordement 2 alors sélectionné.35 Au cas o cependant il apparaît que dans le bloc d'interrogation 18 tous les raccordements 2 du composant électronique semi-conducteur ont été contrôlés, on bifurque vers le bloc fonctionnel 19. Dans le bloc fonctionnel 19 on réalise une exploitation des résultats des mesures, on constate l'existence d'un court-circuit et5 on localise le cas échéant le court-circuit. On bifurque alors du bloc fonctionnel 19 à la fin du procédé dans le bloc fonctionnel 16. Selon l'invention les raccordements 2 du composant électronique semi-conducteur sont mis à diffé- rents niveaux par l'intermédiaire d'une interface JTAG (Joint - European Test - Action - Group) du composant électronique semi-conducteur. En variante il est proposé que le composant électronique semi-conducteur soit une pièce constitutive d'un micro-ordinateur, les raccordements15 du composant électronique semi-conducteur étant par un programme de contrôle qui peut se dérouler sur le micro- ordinateur. Le composant électronique semi-conducteur à contrôler est de préférence un microprocesseur d'un micro- ordinateur. R E V E N D I C A T I ON S 1 ) Procédé servant à contrôler quant à des courts-circuits les raccordements (2) d'un composant électronique semi- conducteur disposé dans un boîtier (1) et fixé sur une5 carte à circuit imprimé, caractérisé en ce que * chaque raccordement (2a) est mis au moins une fois sur un autre niveau que les raccordements (2b) immédiatement voisins de ce raccordement (2a); et * pendant cette mise des raccordements (2a, 2b) sur des niveaux différents on contrôle l'intensité que reçoit le composant électronique semi-conducteur. 2 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les raccordements (2a, 2b) du composant électronique semi- conducteur sont mis sur le niveau correspondant par l'intermédiaire d'une interface JTAG (Joint - European - Test - Action - Group) du composant électronique semi-20 conducteur. 3 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électronique semi-conducteur fait partie d'un25 micro-ordinateur, dans lequel les raccordements (2a, 2b) du composant électronique semiconducteur sont soumis à un programme de contrôle qui peut se dérouler sur le micro- ordinateur. 40) Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que dans le cas d'un raccordement (2a) qui fonctionne en externe, les raccordements (2b) immédiatement voisins de ce raccordement (2a) sont mis sur un autre niveau que le35 raccordement (2a). ) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu' on met un raccordement (2a) après l'autre sur un UN logique, et les raccordements (2b) immédiatement voisins de ce raccordement (2a) sur un ZERO logique (Marche "1"). 6 ) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que on met un raccordement (2a) après l'autre sur un ZERO10 logique, et les raccordements (2b) immédiatement voisins de ce raccordement (2a) sur un UN logique (Marche "0"). 7 ) Utilisation du procédé selon l'une des revendications 1 à 6, servant à contrôler quant aux courts-circuits les raccordements (2) d'un composant électronique semi- conducteur disposé dans un boîtier (1) de type BGA (Ball - Grid - Array). 8 ) Utilisation du procédé selon l'une des revendications 1 à 6, servant à contrôler quant aux courts-circuits les raccordements (2) d'un microprocesseur disposé dans un boîtier.25 ) Dispositif servant à contrôler quant aux courts- circuits les raccordements (2) d'un composant électronique semi-conducteur disposé dans un boîtier (1) et fixé sur une carte à circuit imprimé,30 caractérisé en ce qu' * il contient des premiers moyens qui mettent chaque raccordement (2a) au rmoins une fois sur un autre niveau que les raccordements (2b) immrédiatenent voisins de ce raccordement (2a); et * il contient des seconds moyens qui, pendant la mise des raccordements (2a, 2b) sur des niveaux idoines contrôlent l'intensité revue par le composant électronique semi-conducteur.