Brevet FR2803412A1 — publié le 20010706

La présente invention concerne un procédé de fabrication continue de cartes à circuit intégré et notamment des cartes sans contact. Ces cartes comprennent généralement un corps de carte dans lequel est noyée une antenne à laquelle raccordé un circuit intégré. Ces cartes sont réalisées à partir de plaques corps de carte ayant une face présentant plusieurs emplacements de corps de carte dans lesquels s'étendent circuits électriques formant des antennes. Les circuits intégrés sont fixés aux antennes et une plaque recouvrement est ensuite fixée sur la face précitée de la plaque de corps de carte. Un tel procédé assure une fabrication par lots indépendants qui est discontinue. Selon l'invention, on prévoit un procédé de fabrication continue de cartes à circuit intégré, le procédé étant réalisé à partir d'une première bande de feuille de corps de carte ayant une face sur laquelle des circuits électriques s'étendent dans des emplacements de carte, et à partir d'au moins une deuxième bande de feuille de corps de carte ayant une épaisseur suffisante pour enchâsser des circuits intégrés les première et deuxième bandes de feuille de corps de carte ayant une flexibilité suffisante pour être enroulées selon des bobines, et le procédé comprenant les étapes de, au fur et à mesure et de manière synchronisée dérouler les bobines de bande de feuille de corps de carte, fixer et raccorder à chaque antenne un circuit intégré, fixer de façon indissociable une portion de la deuxième bande de feuille de corps de carte sur la face précitée de la bande de support, - découper les emplacements de carte dans la bande ainsi formée. utilisation de bandes de feuilles corps de carte de flexibilité suffisante pour être enroulées en bobines permet une fabrication continue des cartes par déroulement des bobines. Ce procédé est relativement flexible permet une productivité relativement elevée. 'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de mise en oeuvre particuliers non limitatifs de l'invention. sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels - la figure 1 est une représentation schématique d'un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, la figure 2 est une vue de dessus d'une bande de cartes réalisée dans le cadre de ce mode de mise en oeuvre, la figure 3 est une vue en coupe longitudinale montrant de façon schématique en éclaté éléments constitutifs de cette bande, - la figure 4 est une vue analogue a la figure 1 d'un deuxième mode de mise en oeuvre du procède conforme à l'invention, - la figure 5 est une vue en coupe longitudinale montrant une bande formée dans le cadre de cette mise en oeuvre lors du remplissage d'une cavité de cette bande avec une résine de protection, - les figures 6 et 7 sont des en coupe longitudinale montrant de façon schématique en éclaté les éléments constitutifs d'une bande en cours de réalisation dans le cadre respectivement du deuxième mode de mise en oeuvre et d'une variante de celui-ci. référence aux figures, le procédé conforme à l'invention est réalisé à partir de trois bandes feuille de corps carte 2, 10, 11. La bande de feuille de corps de carte ci-après nommée bande de support 2 est en une matière plastique telle que du polychlorure de vinyle (PVC), de l'acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS), du polycarbonate (PC), du polyéthylène téréphtalate (PET)... et possède deux faces opposées 3.1, 3.2. Des circuits électriques formant ici des antennes 4 s'étendent sur la face 3.1 dans des emplacements de carte 5 (représentés en pointillés la figure 2). La fixation des antennes 4 est réalisée de manière classique. Les bandes de feuille de corps de carte 10, 11 ci- après nommées bandes de recouvrement 10, 11 sont de même largeur que la bande de support 2. La bande de recouvrement a une épaisseur suffisante pour enchâsser des circuits intégrés 7. Les bandes 2, 10 et 11 ont une flexibilité suffisante pour être enroulées selon des bobines 1, 9 et 25 respectivement. Cette flexibilité dépend notamment des matériaux utilisés et de l'épaisseur des bandes. En référence aux figures 1 à 3, le procédé de fabrication conforme au premier mode de mise en oeuvre de l'invention est réalisé en déroulant la bobine 1 de la bande de support 2 pour amener celle-ci dans un dispositif 6 de montage des circuits intégrés 7 sur les antennes 4. Puis, la bande de support 2 est introduite entre deux rouleaux presseurs 8. Parallèlement, les bobines 9, 25 des bandes de recouvrement 10, 11 sont déroulées. Les bandes de recouvrement 10, il sont ici réalisées dans le même matériau que la bande de support 2 mais peuvent être en une autre matière thermoplastique soudable à celle de la bande support 2. Les bandes de recouvrement 10, 11 sont introduites entre les rouleaux presseurs 8 pour être appliquées respectivement par leurs faces 12, 13 contre les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. Les rouleaux presseurs 8 sont chauffés pour réaliser un thermosoudage des bandes de recouvrement 10, 11 sur les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. Le circuit intégré 7 et l'antenne 4 sont alors enchâssés à chaud dans la face 12 de la bande de recouvrement 10. En variante, préalablement à leur arrivée entre les rouleaux presseurs 8, les bandes de recouvrement 10, 11 peuvent être amenées au contact de rouleaux chauffants auxiliaires non représentés préparant le ramollissement des faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, il. La bande 14 formée par le sandwich des bandes 2, 10, 11 est conduite dans un dispositif de découpe 15 dans lequel les emplacements de cartes 5 sont découpés pour individualiser les cartes. Les épaisseurs des bandes 2, 10, 11 sont en outre déterminées de manière que l'épaisseur de la bande formée par l'assemblage des bandes 2, 10 et 11 corresponde à celle de la carte à fabriquer. L'ensemble de ces opérations est réalisé de façon continue et synchronisée au fur et à mesure que chaque carte est réalisée. L'avancée des bandes est effectuée pas à pas, un pas étant ici égal à une distance p légèrement supérieure à la longueur 1 d'une carte. De préférence, les rouleaux presseurs 8 sont séparés du dispositif de montage 6 d'une distance égale à un nombre entier de pas de telle manière que pour chaque avance d'un pas ils réalisent en une seule fois la fixation des bandes de recouvrement 10, 11 sur toute la longueur d'un emplacement de carte de la bande de support 2. En outre, après chaque avance d'un pas, les rouleaux presseurs 8 se trouvent de la sorte en regard de la zone située entre deux emplacements de carte 5 consécutifs. On réduit ainsi le risque d'une déformation d'une carte provoquée par un stationnement prolongé de celle-ci entre les rouleaux presseurs 8. Les cartes peuvent ensuite être acheminées vers dispositif d'impression apposant un décor sur les faces externes de la bande 14 soit par impression classique soit par le dépôt d'un film décoratif. Les éléments identiques ou analogues à ceux précédemment décrits porteront une référence numérique identique dans la description qui suit du deuxième mode de mise en oeuvre de l'invention en relation avec les figures 4 6. Comme dans le premier mode de mise en oeuvre, bobine 1 est dévidée au fur et à mesure et la bande de support 2 est amenée dans le dispositif 6 de montage des circuits intégrés 7 sur les antennes 4. La bande de support 2 est ensuite introduite avec deux bandes d'adhésivage généralement désignées en 16 entre deux rouleaux 17. Les bandes d'adhésivage 16 comportent une couche adhésive 18 portée par une bande anti-adhésive 19 et sont agencées en bobines 20. Les bobines 20 sont déroulées au fur et à mesure que les couches adhésives 18 sont mises en contact avec les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2 par les rouleaux 17 et que sont évacuées les portions des bandes anti-adhésives 19 desquelles les couches adhésives 18 ont été ôtées. Un adhésif de type double-face peut également être utilisé. La bande de support 2 est ensuite conduite entre les rouleaux presseurs 8 qui appliquent les faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, 11 contre les couches adhésives 18 recouvrant les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. Dans ce mode de mise en oeuvre, la bande de recouvrement 10 comporte des perçages 21 dans lesquels les circuits intégrés 7 sont reçus après que la bande de recouvrement 10 a été fixée sur la face 3.1 de la bande support 2. La bande 14 sortant des rouleaux presseurs 8 est introduite dans un dispositif 22 de protection des circuits intégrés dans lequel une goutte de résine 23 est disposée dans le perçage et y est durcie. La résine 23 est une résine de type hot melt ou une résine polymérisable par ultraviolets. La bande 14 est ensuite amenée dans le dispositif de découpe 15 qui individualise les cartes la découpe des emplacements de cartes 5. Dans la variante du deuxième mode de mise en oeuvre illustrée à la figure 7, le collage réalisé par un adhésif déposé sur les bandes de recouvrement 10, 11 et non plus sur la bande de support 2. Ainsi, une couche d'adhésif 24 déposée par enduction sur les faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, 11 préalablement à leur introduction entre rouleaux presseurs 8. L'adhésif utilisé est à base de caoutchouc ou d'acrylique applicable par pressage à froid. L'enduction est réalisée de manière classique par pulvérisation, sérigraphie, dépose en rideaux, tampographie rotative ou autre. L'enduction peut être réalisée avant que les bandes de recouvrement soient conformées en bobines ou immédiatement avant que les bandes de recouvrement soient introduites entre les rouleaux presseurs 8. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de mise en oeuvre décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. En particulier, on peut prévoir de ne déposer une bande de recouvrement que sur la face 3.1 de la bande de support 2. A l'inverse, il est possible de réaliser des cartes en assemblant plus de trois feuilles de corps de carte. En outre, la bande de recouvrement 10 peut également comprendre des perçages 21 dans le premier mode mise en oeuvre. En variante, la bande obtenue à la sortie d un poste peut être reconditionnée en bobine avant d'être transférée sur le poste suivant. Enfin, bien que décrite en relation avec la fabrication de cartes sans contact, l'invention n'est imitée à cette application et couvre également entre autre la fabrication de carte à contact, les circuits électriques étant alors agencés pour former les plages de contact externes des circuits intégrés. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication continue de cartes à circuit intégré, caractérisé en ce qu'il est réalise à partir d'une première bande de feuille de corps de carte (2) ayant une face (3.1) sur laquelle des circuits électriques (4) s'étendent dans des emplacements de carte (5), et à partir d'au moins une deuxième bande de feuille de corps de carte (10) ayant une épaisseur suffisante pour enchâsser des circuits intégrés (7), les première et deuxième bandes de feuille de corps de carte (2, 10) ayant une flexibilité suffisante pour être enroulées selon des bobines (1, 9), et en ce qu'il comprend les étapes au fur et à mesure et de manière synchronisée dérouler les bobines (1, 9) de bandes de feuille de corps de carte (2, 10), fixer et raccorder à chaque circuit électrique un circuit intégré (7), fixer de façon indissociable une portion la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) sur la face précitée (3.1) de la première bande de feuille de corps de carte (2), découper les emplacements de carte (5) dans la bande ainsi formée (14). . Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fixation de la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) et de la première bande de feuille de corps de carte (2) est réalisée par thermosoudage. . Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fixation de la deuxième feuille de bande de feuille de corps de carte (10) et de la première bande de feuille de corps de carte (2) est réalisée par collage. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'une couche adhésive (18) est appliquée sur la première bande de feuille de corps de carte (2). 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche adhésive (18) est supportée par une bande anti-adhésive (19) conformée en une bobine (20) déroulée au fur et mesure de l'application de la couche adhésive sur la première bande de feuille de corps de carte (2). 6. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que, préalablement à la fixation de la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) et de la première bande de feuille de corps de carte (2), la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) est enduite d'une couche adhésive (24). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) comprend des perçages (21) pour recevoir les circuits intégrés (7), les perçages (21) étant remplis d'une goutte de résine de protection (23) après fixation de la deuxième bande de feuille de corps de carte (10) sur la première bande de feuille de corps de carte (2).