Brevet FR2799575A1 — publié le 20010413

ANODE D'ECRAN PLAT DE VISUALISATION La présente invention concerne une anode d'écran plat de visualisation. Elle s'applique plus particulièrement à la réa- lisation de connexions d'éléments luminescents d'une anode d'un écran couleur, susceptible d'être excitée par bombardement élec- tronique. Ce bombardement électronique nécessite que les éléments luminescents soient polarisés et peut provenir de micropointes, de couches à faible potentiel d'extraction ou d'une source ther- moionique. Pour simplifier la présente description, on ne considé- rera ci-après que les écrans couleurs à micropointes mais on notera que l'invention concerne, de façon générale, les divers types d'écrans susmentionnés et analogues. La figure 1 représente un exemple de structure classi- que d'un écran plat couleur à micropointes. Un tel écran est essentiellement constitué d'une cathode 1 à micropointes 2 et d'une grille 3 pourvues de trous 4 aux emplacements des micro- pointes 2. La cathode 1 est placée en regard d'une anode cathodo- luminescente 5 portée par un substrat 6. Le principe de fonctionnement et un mode de réalisation particulier d'un écran à micropointes sont décrits, en particu- lier, dans le brevet Américain n 4940916 du Commissariat à l'Énergie Atomique. La cathode 1 est organisée en colonnes et est consti- tuée, sur un substrat de verre 10, de conducteurs de cathode organisés en mailles à partir d'une couche conductrice. Les micropointes 2 sont réalisées sur une couche rêsistive 11 déposée sur les conducteurs de cathode et sont disposées à l'intérieur des mailles définies par ces conducteurs de cathode. La figure 1 représentant partiellement l'intérieur d'une maille, les conduc- teurs de cathode n'apparaissent pas sur cette figure. La cathode 1 est associée à la grille 3 organisée en lignes. L'intersection d'une ligne de la grille 3 et d'une colonne de la cathode 1 défi- nit un pixel. Ce dispositif utilise le champ électrique qui est créé entre la cathode 1 et la grille 3, pour que des électrons soient extraits des micropointes 2 vers des éléments luminophores 7 de l'anode convenablement polarisés. Dans le cas d'un écran couleur, l'anode 5 est pourvue de bandes alternées d'éléments luminophores 7r, 7g, 7b correspondant chacune à une couleur (rouge, verte, bleue). Les bandes sont parallèles aux colonnes de la cathode et sont séparées les unes des autres par un isolant 8, généralement de l'oxyde de silicium (SiO2). Les éléments luminophores 7 sont déposés sur des électrodes 9, constituées de bandes correspondan- tes d'une couche conductrice. Les ensembles de bandes bleues, rouges, vertes sont alternativement polarisés par rapport à la cathode 1, pour que des électrons extraient des micropointes d'un pixel de la cathode/grille soient alternativement dirigés vers les éléments luminophores 7 en vis-à-vis de chacune des couleurs. La commande en sélection du luminophore 7 (le lumino- phore 7g en figure 1) qui doit être bombardé par des électrons issus des micropointes 2 de la cathode 1 impose de commander, sélectivement, la polarisation des éléments luminophores 7 de l'anode 5, couleur par couleur. Le choix des valeurs des potentiels de polarisation des colonnes de la cathode, des rangées de la grille et des ensembles de bandes de l'anode est lié aux caractéristiques des éléments luminophores 7 et des micropointes 2. La différence de potentiel entre l'anode et la cathode était liée essentiellement à la distance inter-électrodes et, pour des raisons de brillance de l'écran, on recherche une diffé- rence de potentiel maximale. Cela conduit à ce que les bandes d'éléments luminophores devant être excitées sont polarisées sous une tension de plusieurs centaines de volts, les autres bandes étant à un potentiel nul. La figure 2 illustre schématiquement une structure d'anode d'écran couleur classique. Cette figure représente par- tiellement, en élévation côté luminophores, une anode 5 réalisée selon des techniques connues. Les bandes 9 des électrodes d'anode déposées sur le substrat 6, sont interconnectées hors de la sur- face utile de l'écran, par couleur d'éléments luminophores, pour être connectées à un système de commande (non représenté). Deux pistes d'interconnexion 12 et 13, respectivement des électrodes d'anode 9g et 9b, sont réalisées pour deux des trois couleurs d'éléments luminophores en étant perpendiculaires aux bandes 9, à deux extrémités de ces dernières. Des couches d'isolement 14 (représentées en traits mixtes à la figure 2) sont déposées sur la piste d'interconnexion 13. Une troisième piste d'interconnexion , parallèle aux pistes 12 et 13 est reliée, par l'intermédiaire de conducteurs 16 déposés sur les couches d'isolement 14, aux bandes d'électrodes d'anode 9r destinées aux éléments lumino- phores de la troisième couleur. La réalisation des conducteurs (16, figure 2) permet- tant de connecter les bandes d'anode à la troisième piste d'interconnexion n'est pas une solution satisfaisante. En effet, en raison de la haute tension de fonctionnement de l'anode, les couches d'isolement 14 doivent supporter une haute tension pou- vant aller jusqu'à 1000 Volts, ce qui rend leur réalisation particulièrement complexe. La figure 3 illustre, par une coupe schématique par- tielle, une solution classique pour réaliser les conducteurs 16. La coupe de la figure 3 est prise dans l'alignement longitudinal d'un conducteur 16 réalisé, par exemple, par sérigraphie d'or sur les niveaux d'isolement 14. On est généralement contraint d'avoir recours à plu- sieurs couches pour réaliser le niveau d'isolement 14. En effet, en raison de la forte tension entre la piste 13 et les conduc- teurs 16, une simple couche 17 en oxyde de silicium ne suffit pas à fournir l'isolement nécessaire. Par conséquent, pour réaliser la structure d'isolement 14, on dépose une couche 18 d'émail épaisse sur la couche d'oxyde de silicium 17 dans laquelle ont été réalisés des puits 19 d'accès aux extrémités des bandes 9r. Un inconvénient est alors que le procédé de réalisation des interconnexions est particulièrement long. En effet, l'émail constitutif de la couche 18 doit généralement être effectué en deux fois en raison de l'épaisseur nécessaire (généralement de l'ordre de 30 Àm). A titre de comparaison, la couche 17 d'oxyde de silicium présente généralement une épaisseur de l'ordre de 1 à 1,2 gm, et les couches conductrices 9 et 13 présentent générale- ment une épaisseur de quelques dixièmes ou centièmes de /m. L'épaisseur importante requise conduit à une fabrica- tion nécessitant trois étapes de sérigraphie et, par conséquent, trois étapes de recuit. Ces recuits multiples, à haute tempéra- ture pour l'émail (de l'ordre de 630 OC), constituent des étapes de fabrication critiques pour le verre constitutif du substrat 6. Un autre problème est lié à la petite taille des pixels de l'écran, donc à la définition souhaitée. Aujourd'hui, la lar- geur occupée par trois bandes voisines d'éléments luminophores correspond à la largeur d'un pixel qui est généralement de l'ordre de 330 gm. A l'extrémité de l'écran o doit être effec- tuée l'interconnexion du troisième ensemble, on dispose donc d'environ 300 lm pour connecter les bandes 9b (figure 2) à la piste 13 et les bandes 9r à la piste 15 par l'intermédiaire des conducteurs 16. En pratique, les extrémités des bandes 9b et 9r sont élargies à leurs extrémités pour permettre une sérigraphie d'or. En général, on effectue cette sérigraphie sur une piste de jm de large avec un écart latéral de 50 jm entre chaque piste. Ces dimensions actuelles correspondent approximative- ment aux limites de faisabilité des pistes par sérigraphie. Par conséquent, si l'on veut diminuer le pas entre les bandes d'élé- ments luminophores pour accroître la définition de l'écran, les techniques de reprises de contacts actuelles ne sont plus satis- faisantes. Des exemples de reprises de contacts pour une anode d'écran couleur classique sont décrits dans les brevets américains n 5 764 000 et 5 785 570 de la demanderesse. La présente invention vise à proposer une nouvelle solution pour effectuer la reprise de contact du troisième ensem- ble ou peigne de bandes conductrices d'une anode d'écran plat de visualisation. L'invention vise en particulier à proposer une solution qui permette de raccourcir considérablement la durée de fabrica- tion d'une anode d'un écran plat de visualisation. L'invention vise également à proposer une solution qui soit particulièrement adaptée aux écrans dits à cathode transpa- rente, dans lesquels la surface de l'écran est constituée par la cathode et non plus par l'anode dont les pistes conductrices sont en un matériau réfléchissant. L'invention vise en outre à proposer une solution dont la mise en oeuvre soit compatible avec le reste du processus de fabrication de l'anode. Pour atteindre ces objets, la présente invention pré- voit un procédé de réalisation d'une anode d'écran plat de visualisation, comprenant les phases suivantes: - formation, sur un substrat, de trois séries de conduc- teurs d'anode en bandes parallèles alternées, de deux premières pistes perpendiculaires aux bandes pour interconnecter respecti- vement deux première séries de conducteurs d'anode à deux extré- mités opposées du substrat, et d'une troisième piste conductrice parallèle à la deuxième; - raccordement des extrémités des conducteurs d'anode de la troisième série à la troisième piste d'interconnexion au moyen de fils conducteurs passant au-dessus de la deuxième piste; et - encapsulation de la zone de réception des fils conduc- teurs dans un matériau isolant. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le matériau d'encapsulation est une résine choisie pour présenter un coefficient de dilatation voisin de celui du substrat de réception de l'anode, au moins pour une partie enrobant les fils conducteurs. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le procédé consiste à prévoir un débord latéral du substrat de réception des bandes d'anode par rapport à un substrat de récep- tion d'une cathode de l'écran, et à utiliser le rebord du subs- trat de cathode comme butée pour le matériau d'encapsulation. Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdites bandes sont en un matériau conducteur réfléchissant. Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdites bandes sont en aluminium ou en or. Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdits fils sont en or ou en aluminium. L'invention prévoit également une anode d'écran plat de visualisation du type comportant au moins deux ensembles de ban- des parallèles conductrices alternées devant être polarisés sépa- rément, au moins deux pistes d'interconnexion desdites bandes conductrices à une même extrémité desdits ensembles de bandes, lesdites pistes étant perpendiculaires à la direction des bandes, une desdites pistes d'interconnexion étant reliée aux extrémités respectives des bandes d'un des deux ensembles au moyen de fils conducteurs enrobés collectivement dans un matériau d'encapsula- tion. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le matériau d'encapsulation est choisi pour être compatible avec le verre constitutif d'une plaque supportant l'anode. L'invention prévoit également un écran plat de visuali- sation du type comportant une cathode de bombardement électroni- que d'une anode portée par une plaque de verre débordant, du côté des interconnexions, d'une deuxième plaque supportant la cathode, le bord de la plaque de cathode servant de butée au matériau d'encapsulation. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: les figures 1 à 3 qui ont été décrites précédemment sont destinées à exposer l'état de la technique et le problème posé; la figure 4 illustre, par une vue en coupe partielle au niveau des interconnexions des bandes conductrices, un mode de réalisation de la présente invention; la figure 5 est une vue schématique de dessus des extré- mités de bandes conductrices d'une anode selon un mode de réalisation de la présente invention; et la figure 6 représente, par une vue schématique en coupe, un écran assemblé selon une variante de réalisation de 1' invention. Les mêmes références désignent les mêmes éléments aux différentes figures. Pour des raisons de clarté, les représenta- tions des figures ne sont pas à l'échelle et seuls les éléments qui sont nécessaires à la compréhension de l'invention ont été représentés aux figures et seront décrits par la suite. En parti- culier, l'invention ayant pour objet l'interconnexion des bandes d'anode et, plus particulièrement, du troisième peigne ou ensem- ble de bandes conductrices de l'anode, la structure de la cathode et de l'anode dans la zone active de l'écran, c'est-à-dire dans la zone d'affichage, n'a pas été représentée autrement que par l'exemple classique de la figure 1. Une caractéristique de la présente invention est de recourir à des fils conducteurs pour relier les extrémités indi- viduelles des bandes conductrices du troisième ensemble à une piste d'interconnexion, en passant en l'air au-dessus de la piste d'interconnexion d'un deuxième ensemble de bandes de l'anode. Selon l'invention, les fils conducteurs sont par la suite encap- sulés dans un matériau isolant, de préférence, de type résine, pour protéger les liaisons d'interconnexion mécaniquement et électriquement. La figure 4 représente, de façon schématique et par une vue en coupe partielle, un mode de réalisation de l'invention. La figure 4 est à rapprocher de la figure 3 dans la mesure o elle représente une anode selon l'invention dans la même région que la représentation de la figure 3. Comme précédemment, l'anode est constituée d'un substrat de verre 6 sur lequel des bandes d'élé- ments luminophores (non représentés) sont portées par des bandes conductrices correspondantes réparties en trois ensembles de ban- des alternées devant être interconnectées à leur extrémité. La répartition des interconnexions peut être similaire à celle illustrée par la figure 2, c'est-à-dire qu'un premier ensemble de bandes est interconnecté à une première extrémité de l'écran tan- dis que les deux autres ensembles de bandes sont interconnectés à l'extrémité opposée. Par conséquent, en figure 4, on retrouve la piste d'interconnexion 13 des bandes 9b et une piste 15 destinée à interconnecter les bandes 9r. Selon l'invention, chaque bande 9r est individuellement reliée à la piste 15 au moyen d'un fil conducteur 20, par exemple, un fil d'or. Une couche 17 isolante, par exemple une couche d'oxyde de silicium, est déposée sur les extrémités des bandes conductri- ces 9 et est gravée selon un motif d'ouverture de puits 19 au droit des extrémités des bandes 9r, et de puits 21 pour connexion sur la piste 15. Après mise en place des fils d'or 20, l'ensemble est recouvert d'une résine d'encapsulation 22, par exemple, une résine époxy. La présente invention tire profit du développement récent des écrans à cathode transparente dans lesquels la couche classique en oxyde d'indium et d'étain (ITO) servant à former les bandes de l'anode a été remplacée par une bande conductrice réfléchissante, par exemple, en aluminium. En effet, grâce au recours à l'aluminium pour former les bandes 9, il est désormais possible de souder directement des fils 20 d'or ou d'aluminium sur les extrémités des pistes 9r, ce qui n'est pas possible sur de 1'ITO o des fils d'aluminium ou d'or ne sont pas connectables directement. Cela obligerait à prévoir une formation préalable de plots en une couche d'accrochage, ce qui rendrait trop compliqué la mise en oeuvre de ce procédé. Par conséquent, la présente invention trouve surtout un intérêt pour la réalisation d'anodes destinées à des écrans à cathode transparente. La résine d'encapsulation est choisie pour être compa- tible avec le verre constitutif de la plaque 6 d'anode. En parti- culier, on veillera à choisir une résine dont le coefficient de dilatation est voisin de celui du verre constitutif de l'anode. Cela afin d'éviter l'arrachement des fils lors du séchage de la résine. Une autre caractéristique de la résine choisie pour la mise en oeuvre de l'invention est sa forte tenue en tension, de l'ordre de 500 à 1000 volts, voire davantage. Les fils conducteurs 20 d'interconnexion seront, de préférence, en or ou en aluminium et, plus généralement, en tout matériau compatible avec le matériau constitutif des bandes conductrices de l'anode et avec la piste d'interconnexion corres- pondante. En particulier, à la place d'aluminium pour la réalisa- tion des bandes 9, on peut utiliser de l'or ou tout autre maté- riau conducteur réfléchissant qui soit non polluant pour l'espace interne de l'écran. Un avantage de la présente invention est qu'elle permet de réaliser l'interconnexion du troisième peigne de bandes d'ano- de de façon particulièrement simple. En effet, la piste d'inter- connexion 15 peut être réalisée par photolithographie lors de la même étape que celle au cours de laquelle est réalisée la piste d'interconnexion 13. Par la suite, après avoir déposé une couche isolante 17 en oxyde de silicium ou en un autre matériau isolant analogue, puis ouvert cette couche sous la forme des puits 19 et 21, on vient souder les fils conducteurs 20 avant d'encapsuler l'ensemble dans la résine 22. L'encapsulation de la zone d'interconnexion dans la résine peut être effectuée par les techniques connues d'encapsu- lation transposées de la technologie des circuits intégrés (wire bonding). De préférence, on utilisera le dépôt d'un cordon d'une première résine, relativement peu fluide, pour délimiter l'empla- cement de l'encapsulation, puis on coulera une deuxième résine plus fluide dans l'espace défini par ce cordon. Dans ce cas, le cordon de résine n'est pas obligé de respecter les contraintes de dilatation de la résine plus fluide dans la mesure o ce cordon ne noie pas les fils conducteurs de raccordement. La figure 5 est une vue partielle de dessus d'une anode selon le mode de réalisation illustré par la figure 4. La repré- sentation de la figure 5 est effectuée avant apposition de résine d'encapsulation et, par souci de clarté de la représentation, seuls quelques fils conducteurs 20 ont été représentés en poin- tillés. Dans le mode de réalisation de la figure 5, chaque bande 9b est reliée par une de ces extrémités à la piste 13. Cha- que bande 9r se termine, de préférence, par un plot 23 de récep- tion d'un fil 20. La piste 15 comprend, de façon symétrique, des plots 24 en regard des plots 23 pour recevoir les autres extrémi- tés respectives des fils conducteurs 20. Les plots 23 et 24 sont obtenus par le tracé de photolithographie, mais sont, de préfé- rence, réalisés en même temps et dans le même matériau que les pistes, respectivement 9r et 15. Le rôle des plots 23 et 24 est de donner une meilleure assise aux fils 20. On notera toutefois que l'invention permet de s'affranchir du pas minimum de l'ordre de 150 gm pour la sérigraphie de l'or. En effet, le pas minimal est ici fixé par l'outillage utilisé pour le positionnement et la soudure des fils 20. On notera que la troisième série de bandes conductrices (9g, figure 2) n'a pas été représentée en figure 5. Cela est dû au fait que les interconnexions s'effectuent en dehors de la zone active de l'écran, ce qui permet que les bandes 9b et 9r soient déjà légèrement élargies, par rapport à leur largeur dans la zone active, pour faciliter l'interconnexion. On peut donc considérer que la représentation de la figure 5 correspond, en reprenant l'exemple de pixels de 330,m de large, à des pas de 150 Hm dans la mesure o on est situé hors de la zone active de l'écran. A titre d'exemple particulier de réalisation, on peut considérer que la longueur des fils 20 est de l'ordre de 1 à 2 mmn pour connecter les plots 23 aux plots 24. Le diamètre de ces fils étant de quelques centièmes de im. Un avantage de la présente invention est qu'elle sim- plifie considérablement la réalisation des interconnexions des bandes d'anode par rapport aux écrans classiques. En effet, les dépôts d'émail et les recuits correspondants ne sont désormais plus nécessaires. Il en découle un autre avantage de l'invention qui est d'engendrer nettement moins de contraintes thermiques que les procédés classiques lors de la réalisation des interconnexions. La figure 6 représente une variante de réalisation de l'invention. Cette figure montre, partiellement et en coupe, un écran terminé selon l'invention dans la région de l'interconnexion des bandes d'anode. Selon cette variante de réalisation, la plaque d'anode 6 est dimensionnée pour dépasser de la plaque de cathode 10 en verre constituant la surface de l'écran. Le dépas- sement est prévu du côté qui correspond à la région de réalisation des interconnexions de l'invention. De façon parfaitement classique, les plaques 6 et 10 de l'écran sont assemblées l'une à l'autre au moyen d'un cordon périphérique de scellement 30, généralement un cordon de verre fusible. Pour des raisons de clarté, les détails constitutifs de l'anode et de la cathode n'ont pas été représentés en figure 6. La cathode/grille a été symbolisée par une seule couche désignée par la référence 31 et l'anode ainsi que les pistes d'interconnexion ont été représentées par une seule couche dési- gnée par la référence commune 32. De même, les fils d'or n'ont pas été illustrés à la figure 6. On peut considérer que la coupe est prise entre deux fils. Selon le mode de réalisation illustré par la figure 6, on tire profit du débord de la plaque d'anode 6 par rapport à la plaque de cathode 10 pour servir d'arrêt à la résine d'encapsula- tion 22. Par conséquent, on dépose un cordon 22' de résine rela- tivement peu fluide pour délimiter le matériau d'encapsulation, uniquement sur trois côtés de la zone d'encapsulation, le qua- trième côté étant défini par la plaque de cathode 10. De préfé- rence, la quantité fluide 22"1 de la résine 22 est choisie suffi- sanmment fluide pour s'engager entre les plaques 10 et 6 et venir en butée contre le joint périphérique de scellement 30. Cela per- met d'éviter la présence d'air entre la résine d'encapsulation 32 et le reste de l'écran. Un avantage du mode de réalisation illustré par la figure 6 est que l'on simplifie la réalisation de l'encapsulation en utilisant un bord de la plaque de cathode comme butée pour la résine d'encapsulation. Un autre avantage de ce mode de réalisation est qu'en permettant à la résine d'aller jusqu'au mur de scellement 30, on améliore l'étanchéité de l'écran dans une zone particulièrement sensible o les pistes de raccordement vers l'extérieur de l'écran passent sous le mur de scellement 30. Bien entendu, la présente invention est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, l'adaptation de la résine d'encapsulation en fonction des matériaux utilisés pour la constitution des pla- ques de l'écran est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. De plus, bien que l'invention ait été décrite en relation avec l'utilisation préfé- rée d'or ou d'aluminium pour la réalisation des fils conducteurs et des pistes conductrices côté anode, d'autres matériaux rem- plissant les mêmes fonctions pourront être utilisés. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'une anode (5) d'écran plat de visualisation, caractérisé en ce qu'il comprend les phases suivantes: - formation, sur un substrat (6), de trois séries de conducteurs d'anode (9) en bandes parallèles alternées (9g, 9b, 9r), de deux premières pistes (12, 13) perpendiculaires aux ban- des pour interconnecter respectivement deux première séries de conducteurs d'anode à deux extrémités opposées du substrat, et d'une troisième piste conductrice (15) parallèle à la deuxième; - raccordement des extrémités des conducteurs d'anode (9r) de la troisième série à la troisième piste d'interconnexion (15) au moyen de fils conducteurs (20) passant au-dessus de la deuxième piste (13); et - encapsulation de la zone de réception des fils conducteurs dans un matériau isolant (22). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau d'encapsulation (22) est une résine choisie pour présenter un coefficient de dilatation voisin de celui du subs- trat (6) de réception de l'anode, au moins pour une partie (22") enrobant les fils conducteurs (20). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à prévoir un débord latéral du substrat (6) de réception des bandes d'anode par rapport à un substrat (10) de réception d'une cathode de l'écran, et à utiliser le rebord du substrat de cathode ccrne butée pour le matériau d'encapsulation (22). 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que lesdites bandes (9) sont en un maté- riau conducteur réfléchissant. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites bandes (9) sont en aluminium ou en or. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que lesdits fils (20) sont en or ou en aluminium. 7. Anode d'écran plat de visualisation du type compor- tant au moins deux ensembles de bandes parallèles conductrices alternées (9r, 9g, 9b) devant être polarisés séparément, au moins deux pistes (13, 15) d'interconnexion desdites bandes conductri- ces à une même extrémité desdits ensembles de bandes, lesdites pistes étant perpendiculaires à la direction des bandes, caracté- risée en ce qu'une desdites pistes d'interconnexion est reliée aux extrémités respectives des bandes d'un des deux ensembles au moyen de fils conducteurs (20) enrobés collectivement dans un matériau d'encapsulation (22). 8. Anode selon la revendication 7, caractérisée en ce que le matériau d'encapsulation (22) est choisi pour être compa- tible avec le verre constitutif d'une plaque (6) supportant 1' anode. 9. Écran plat de visualisation du type comportant une cathode de bombardement électronique d'une anode conforme à la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que l'anode est portée par une plaque de verre (6) débordant, du côté des interconnexions, d'une deuxième plaque (10) supportant la cathode (1), le bord de la plaque de cathode servant de butée au matériau d'encapsulation (22).