Brevet FR2807450A1 — publié le 20011012

La présente invention concerne Lin bain électrolytique destiné au dépôt électrochimique du palladium ou de ses alliages ainsi qu'un procédé d'électrodéposition du palladium ou d'un de ses alliages. Les contacts électriques et les connecteurs utilisés dans le domaine de l'électronique utilisent, en finition, de fines couches de métaux précieux, électrodéposés qui doivent être de brillance convenable, de bonne ductilité, non poreux, résistants à la corrosion, résistants an frottement et avoir de faibles résistances de contact. Lindustrie a commencé par utiliser des dépôts, souvent désignés par "Hard Gold", d'or durci par de faibles quantités de nickel ou de cobalt codéposé. Le palladium est un métal précieux ayant une plus faible densité de dépôt (12 g/'cm') que les dépôts d"' Hard Gold " (17,3 g/ci-n'), avec aussi une dureté supérieure et une plus faible porosité. Moins chers, le palladium et ses alliages ont été jugés aptes à être substitués à l'or pour la plupart des applications. Pour une grande variété d'applications, l'industrie utilise cri finition des dépôts de faible épaisseur (également désignés par dépôt de type flash) d'or sur palladium OU sur alliages de palladiun-i. Les alliages de palladium utilisés sont principalert-ient des alliages palladium-nickel, ou palladium-argent. Le tonneau, le panier vibrant, l'attache, la métallisation en discontinu, cri continu haute vitesse, ou le dépôt au jet, encore désigné sous le vocable anglais dépôt en "jet-platin,)r", ou au tampon sont des techniques couramment utilisées, pour électrodéposer le palladium et ses alliages. L'industrie recherche en permanence des bains électro lytiq Lies et des procédés plus performants- Le palladium et ses alliages sont également utilisés pour les applications décoratives, el] sous-couche Ou en finition. Etat de l'art concernant les bains anin-ioniacaux Les bains de palladium et d'alliages actuellement commercialisés sont majoritairement des bains ammoniacaux, contenant le plus souvent des ions chlorures. Ces bains restent néanmoins des bains à folles nuisances, tarit pour la santé des opérateurs, que pour la corrosion des équipements, ils nécessitent beaucoup d'opérations de maintenance et d'entretien. L'ammoniaque tend à s'évaporer à température aniblante, beaucoup de bains commercialisés et, en particulier, les bains dits "haute vitesse", fonctionnent de 40 à 60'C. Ces bains engendrent de fortes éri-lanations ()azeuses dans les ateliers de traitement ; ces vapeurs non seulement sont irritantes pour les voies respiratoires des opérateurs, mais sont corrosives pour tous les métaux cuivreux environnants, y compris pour les parties des pièces non immergées dans l'électrolyte. Par ailleurs, l'intense évaporation d'ammoniaque, engendre une diminution rapide du pH et du volume de ces électrolytes, et contraint les utilisateurs à d'incessants et coûteux ajouts d'ammoniaque et réglages de pH. Cette maintenance est indispensable, y compris après toute période d'arrêt d'utilisation de l'électrolyte. Les bains ammoniacaux sont classiquement des bains alcalins, fonctionnant dans des gammes de pH entre 8 et 13. Lors de la métallisation sur du nickel par exemple, lors de l'immersion de la pièce, l'alcalinité de l'électrolyte favorise la passivation du nickel, qui peut engendrer un manque d'adhérence des dépôts d'alliage palladium. Quand ils sont présents, les chlorures ajoutent encore d'autres désagréments: - La corrosion des équipements en acier inoxydable est facilitée, d'où des pollutions d'électrolytes. - Au cours de l'électrolyse un sel jaune insoluble de palladium est généré à la surface des anodes titane-platinées, d'où de multiples difficultés pour toutes les applications de type j et-plating ou métallisation sélective au tampon en continu. Etat de l'art concernant les bains non ammoniacaux Les premiers bains de ce type décrits ont été des bains de palladium pur, en milieux très acides, sans amines organiques. Ils étaient difficilement utilisables, En effet, à des pH situés entre 0 et 3, l'attaque des substrats est trop importante. De plus beaucoup de ces formulations contiennent des chlorures. Un second type concerne des bains de palladium pur ou d'alliage, qui contiennent des amines organiques, fonctionnant de 40 à 65'C, mais typiquement dans une gamme de pH 9 à 12, donc dans des conditions fortement alcalines. A ces pH élevés, à ces températures, les polyamines tendent à s'évaporer fortement, et à se carbonater rapidement en générant des cristallisations. D'autre part, dans ces conditions, la passivation des substrats nickelés est alors encore plus importante que dans les bains ammoniacaux. Pour pallier le manque d'adhérence, un pré-palladiage est nécessaire de façon préliminaire. Ceci augmente d'autant le prix de revient de ces dépôts. Un troisième type de bains de palladium pur contenant des amines organiques est décrit en particulier dans le brevet US 4 278 514. Ces bains de pH intermédiaires situés de 3 à 7 contiennent généralement des phosphates, et utilisent comme brillanteur un composé de type imide, tel que le succinimide. Dans de tels bains, les densités de courant admissibles sont inférieures à 4 A/dm2. Par ailleurs, ces bains contiennent du palladium pur et sont donc principalement destinés à la décoration. Plusieurs facteurs empêchent jusqu'à présent la généralisation de ce type de bains : Le pH de ces bains est ajusté généralement à l'aide d'acide phosphorique, l'acide phosphorique introduit, aux pH d'utilisation se retrouve sous forme d'ions H2PO4-. Mais lors de l'électrolyse, les réactions suivantes peuvent se produire sur l'électrode polarisée négativement : H2PO4--> H2PO3--> H2PO2---> P Du phosphore peut se retrouver incorporé dans les dépôts comme impureté. Ceci peut augmenter la résistivité du dépôt et gêner l'obtention de dépôts brillants. D'autre para les composés de type imide sont capables d'améliorer la brillance de ces bains de palladium pur à faibles densités de courant, mais les densités de courant maximales donnant des dépôts brillants ne dépassent pas 4 A/dM2. Par ailleurs, pour obtenir cette action de brillantage les imides sont ajoutées en quantité importante. Or, les imides sont des complexants forts et leur concentration influe donc fortement sur la complexation de tout métal secondaire incorporé. Ceci rend trop difficile la maîtrise de composition des alliages, dans des conditions de brillance convenable. Il existe donc un besoin pour un procédé nouveau, qui exclurait l'utilisation de l'ammoniaque, des chlorures, des phosphates, et des imides, et qui permettrait de déposer des alliages stables d'aspect brillants éventuellement à très haute vitesse, donnant des dépôts ductiles, adhérents sans pré-palladiage. Le pH de ces bains devrait rester dans la gamme des pH faiblement acides. Ces bains devraient en outre pouvoir être associés à un procédé de recharge en métal, capable d'éviter la concentration rapide des sels, de façon à obtenir une longue durée de vie. Pour le moment, aucun procédé existant sur le marché n'est pleinement satisfaisant. La présente invention propose justement une formulation optimale, permettant de répondre à toutes ces exigences. Un problème qui se pose particulièrement pour les applications électroniques est celui de trouver un brillanteur efficace à très forte densité de courant, en milieu non ammoniacal. En effet, comme exposé précédemment, beaucoup de brillanteurs, et, c'est en particulier le cas des brillanteurs de type imide, ne permettent l'obtention de dépôts brillants qu'aux moyennes ou faibles densités de courant. Dans les bains non ammoniacaux, les brillanteurs commerciaux connus tels que le nicotinarnide, ou les composés de type sulfonate, ne sont pas en mesure d'étendre la brillance des dépôts aux fortes densités de courant, en particulier à celles comprises entre 15 et 150 A/dM2 souhaitées dans les bains d'électrodéposition dits "haute vitesse". C'est en particulier, à la résolution de ce problème que s'adresse la présente invention en proposant l'utilisation de brillanteurs bien déterminés pouvant être utilisés dans les conditions idéales exposées ci-dessus. Le brevet US 4 767 507 décrit des bains d'électrodéposition d'or mettant en #uvre deux brillanteurs spécifiques, à savoir l'acide 3-(3-pyridyl) acrylique ou l'acide 3-(3-quinolyl) acrylique. Dans les bains d'or décrits dans ce document, ces brillanteurs démontrent une très bonne stabilité, même employés en très faibles quantités. Ils permettent d'étendre la brillance dans les hautes densités de courant. Il a maintenant été établi que ces brillanteurs peuvent également être utilisés dans des bains d'électrolytes destinés au dépôt électrochimique du palladium ou de ses alliages en présence d'étylènediamine agissant comme agent complexant du palladium. Il a en particulier été mis en évidence que dans de tels bains, ces brillanteurs s'avèrent particulièrement actifs pour les fortes densités de courant, et cela, même en très faible concentration. Il a été ainsi possible, en utilisant ces brillanteurs de réaliser des bains pouvant être utilisés dans des procédés d'électrodéposition à haute vitesse, utilisant des densités de courant analogues ou même supérieures à celles utilisées dans les bains ammoniacaux les plus perfonnants. Pour de telles applications, des dépôts brillants de 0,1 à 6 #tm ont pu être réalisés à des densités de courant comprises entre 0,5 et 150 A/dm'. Par ailleurs l'invention a permis de trouver des conditions où, en l'absence de chlorures et d'ammoniaque, on pouvait réaliser l'électrodéposition sans dépôt de sels insolubles sur les anodes, ce qui permet d'envisager des applications en "jet-plating" et en métallisation sélective en continu du type métallisation au tampon. Plus précisément, selon l'une de ses caractéristiques essentielles, l'invention concerne un bain électrolytique aqueux à pH acide pour le dépôt électrochimique du palladium ou de ses alliages comprenant un composé du palladium, et de façon optionnelle au moins un composé d'un métal secondaire destiné à être codéposé sous forme d'alliage avec le palladium, et comprenant en outre, de l'éthylènedi amine comme agent complexant du palladium et un agent brillanteur organique, caractérisé en ce que ledit agent brillanteur est l'acide 3-(3-pyridyl) acrylique, l'acide 3-(3-quinolyl) acrylique ou un de leurs sels, de préférence un de leurs sels alcalins, par exemple un sel de sodium ou de potassium. Le bain de l'invention permet de déposer du palladium ou des alliages de palladium, en particulier des alliages contenant de 60 à 100 % de palladium et de 40 à 0 % d'un ou plusieurs métaux secondaires tels que : nickel, cobalt, fer, indium, or, argent, ou étain. Les bains selon la présente invention sont totalement sans ammoniaque, tant dans leur constitution, que pour leur entretien. Ils utilisent comme complexant l'éthylènediainine qui, à pH acide, est très peu volatile, il n'y a pas d'émission de vapeurs irritantes pour les voies respiratoires des opérateurs. Pouvant fonctionner à 75'C, sans odeur réellement perceptible, ces bains autorisent donc des températures opératoires supérieures à celles pratiquées avec les bains ammoniacaux (40 à 60'C), ce qui est intéressant pour les dépôts électroniques à haute vitesse. En l'absence de vapeurs corrosives, les métaux cuivreux environnants ne sont pas attaqués, et il n'y a pas de pollution en cuivre du bain. Nombre d'opérations de décapage et de nettoyage sont ainsi évitées. Pour les mêmes raisons, le pH reste inchangé en l'absence d'électrolyse et lors des électrolyses les ajustements de pH sont beaucoup moins importants. Les variations de volume du bain ne correspondent qu'aux seules évaporation d'eau, à la température de travail ainsi qu'aux pertes par entraînement. Les bains électrolytiques de l'invention sont des bains à pH faiblement acide, de préférence à un pH compris entre 3 et 5. En effet, dans cette gamme de pH, les bains de l'invention s'avèrent particulièrement stables. Cette gamme de pH est particulièrement adaptée aux bains contenant du nickel ou du cobalt dont les hydroxydes risqueraient de précipiter à des pH compris entre 6 et 7 et permet d'éviter d'obtenir des dépôts voilés, comme c'est le cas pour certains bains à pH compris entre 5 et 6. Dans l'intervalle préféré de pH compris entre 3 et 5, la brillance des dépôts obtenus est encore généralement accrue par la présence d'un métal secondaire qui joue le rôle de brillanteur minéral et, cela d'une façon analogue à ce qui est observé dans les bains d'or acides. Ainsi, le bain électrolytique contiendra avantageusement entre 0 et 60 g/l d'au moins un métal agissant comme brillanteur minéral. L'une des particularités des bains selon de la présente invention est qu'ils fonctionnent à des pH faiblement acides de préférence compris entre 3 et 5. Ces bains n'ont donc pas les inconvénients des premiers bains trop acides susceptibles d'attaquer le substrat, ils ne nécessitent néanmoins pas de pré- palladiage. A l'inverse à ces pH, un substrat nickelé ne se passive pas à l'entrée dans l'électrolyte comme avec les bains alcalins, le dépôt est toujours très adhérent. Ces valeurs de pH et la possibilité de déposer à température élevée, sont les conditions les plus favorables à l'obtention de dépôts non poreux. Comme exposé précédemment les bains de l'invention sont destinés au dépôt de palladium ou de ses alliages, en particulier des alliages contenant au moins un métal secondaire tel que le nickel, le cobalt, le fer, l'indium, l'or, l'argent ou l'étain dans des proportions de 0J à 40 %. Les bains de l'invention contiennent avantageusement de 1 à 100 gIl de palladium. Selon une autre variante de l'invention, ils contiennent au moins un métal secondaire choisi dans le groupe constitué du nickel, du cobalt, du fer, de l'indium, de l'or, de l'argent et de l'étain, à une concentration comprise entre 0, 1 et 6og/1. Comme exposé précédemment, un des constituants essentiels du bain de l'invention est l'éthylènediamine qui agit pour complexer et donc solubiliser le palladium au sein du bain. Cette éthylènediamine est contenue dans le bain en quantité suffisante, pour complexer le palladium et le rendre soluble dans ledit bain, de préférence à une concentration comprise entre 2 et 200 ml/1. Enfin, l'agent brillanteur spécifique utilisé selon l'invention, à savoir l'acide 3-(3-pyridyl) acrylique ou l'acide 3-(3-quinolyl) acrylique ou un de leurs sels, est contenu dans le bain à des concentrations avantageusement comprises entre 0,01 et 3 g1l. Parmi ces deux brillanteurs, on utilisera de façon particulièrement avantageuse l'acide 3-(3 pyridyl) acrylique et, plus particulièrement, l'isomère trans de cet acide. Comme exposé précédemment, ces deux brillanteurs, à la différence des brillanteurs de l'art antérieur peuvent être utilisés à des concentrations relativement basses et avec des densités de courant élevées, en particulier avec des densités de courant pouvant aller jusqu'à 150 A/dM2# ce qui permet d'envisager l'application des bains de l'invention en particulier en tant que bain haute vitesse pour réaliser des dépôts brillants. Ils peuvent également être utilisés pour des applications de type "jet plating" et de métallisation sélective en continu. Par ailleurs, les bains électrolytiques de l'invention peuvent contenir différents additifs classiquement utilisés dans les bains d'électrodéposition tels que des sels conducteurs, des tampons destinés à stabiliser le pH, des agents mouillants, des additifs destinés à réduire les tensions intenies des dépôts électrolytiques. On choisira avantageusement ces différents additifs de façon à ce qu'ils n'introduisent pas d'ions non désirés dans le bain électrolytique et, en particulier, de façon à ce qu'ils n'introduisent dans le bain électrolytique ni chlorure, ni acide phosphorique. Ainsi, les bains de l'invention contiennent avantageusement au moins 20g/1 d'au moins un sel conducteur. Ce sel conducteur sera avantageusement choisi dans le groupe constitué du sulfate de sodium, du sulfate de potassium et de leurs mélanges. Les tampons destinés à stabiliser le pH seront de préférence de type acétique, citrique ou borique. On recourra avantageusement à des agents mouillants. Les agents mouillants préférés selon l'invention seront le bromure ou l'iodure de céthyltriméthylammonium. Pour éviter les tensions internes on choisira avantageusement d'incorporer dans le bain électrolytique du saccharinate de sodium. Selon différentes variantes particulièrement avantageuses, l'invention propose des conditions perinettant en particulier d'éviter totalement l'utilisation de chlorures. Elle propose également des conditions où l'on évite au maximum de charger le bain en ions et, cela, de façon à améliorer sa durée de vie. Ainsi, pour éviter l'utilisation de chlorures, on introduit avantageusement le palladium sous forme de sulfate. Ainsi, les bains selon la présente invention sont avantageusement sans chlorures et l'anion de base de ces bains est avantageusement le sulfate. Il est en effet connu que les anions sulfates sont souvent utilisés en galvanoplastie, car ils réagissent beaucoup moins facilement aux électrodes, que les ions nitrites ou sulfites, dont les concentrations sont beaucoup plus difficiles à maintenir à un niveau stable dans l'électrolyte. Ces fluctuations de composition peuvent conduire à des dépôts voilés. Contrairement à ces formulations, les bains de l'invention ont une très bonne stabilité. Par ailleurs, il est bien connu que la durée de vie d'un bain de galvanoplastie peut être largement prolongée en évitant l'accumulation des espèces chimiques au cours du fonctionnement de ce bain, de façon à éviter de saturer l'électrolyte. C'est ainsi que, selon l'invention, on introduit avantageusement le palladium sous forme d'un composé spécifiquement adapté à cet effet. Ce composé qui est en lui-même un composé nouveau fait l'objet d'une demande de brevet déposée le même jour que la présente demande. Plus précisément, ce composé qui se présente sous forme d'un sel insoluble dans l'eau présente l'avantage de pouvoir être transformé en présence d'un excès d'éthylènedi amine en un complexe soluble dès son introduction dans le bain. Par ailleurs, du fait de sa composition chimique, ce composé permet d'introduire le palladium avec une quantité de contre-ions (sulfate) nettement plus faible que dans l'art antérieur. En effet, dans l'art antérieur on introduisait dans les bains électrolytiques le palladium soit sous forme d'un de ses sels, par exemple de son sulfate soit, le cas échéant, directement sous forme du complexe soluble dans l'eau entre le sulfate et l'éthylènediamine. Plus précisément, le palladium est introduit dans le bain électrolytique de l'invention de façon particulièrement avantageuse sous forme d'un sel solide de sulfate de palladium et d'éthylènediamine comprenant de 31 à 41 % en poids de palladium et dans lequel le rapport molaire [S041 : [Pd] est compris entre 0,9 et 1, 15 et le rapport [éthylènediamine] : [Pd] est compris entre 0,8 et 1,2. Une méthode de synthèse du sulfate de palladium complexé par une seule éthylènediamine sous forme de sel solide a été spécialement mise au point. Ce sel, bien qu'insoluble dans l'eau est soluble dans les bains où un excès d'agent complexant est toujours présent. Ce sel est très intéressant pour réajuster la concentration en palladium, sa fabrication est détaillée plus loin. Toujours avec le même souci d'éviter de charger le bain électrolytique en contre-ions, quand un ou plusieurs métaux d'alliage sont codéposés, donc consommés, la recharge des bains en ces métaux sous forme de carbonates s'est révélée la plus adaptée. En effet les carbonates réagissent en milieu acide pour former du C02 qui s'échappe rapidement sous forme gazeuse au moment de l'addition. C03 2- + 2 H' --> H20 + C02;' Cette réaction a lieu, lorsque le carbonate du métal est ajouté à l'électrolyte. Avec ce système, les métaux secondaires peuvent être réajustés sans laisser aucun anion dans le bain. Ce système permet donc de prolonger la vie des bains de la présente invention. Une autre voie pour introduire les métaux, toujours avec le même souci d'éviter de charger le bain en contre-ions consiste à les introduire sous forme de leurs hydroxydes. Les métaux secondaires pourront également être introduits sous forme de sulfate. D'une façon générale, les métaux secondaires seront avantageusement introduits sous fon-ne de sulfates, de carbonates, d'hydroxydes ou de leurs mélanges. Ainsi, en évitant de préférence la présence de chlorures, les bains de l'invention permettent de prolonger la vie des équipements de galvanoplastie en évitant leur corrosion. Selon un autre de ses aspects, l'invention concerne également un procédé d'électrodéposition du palladium ou d'un alliage de palladium, caractérisé en ce qu'il comprend l'électrolyse d'un bain électrolytique tel que défini précédemment en mettant en oeuvre des densités de courant comprises entre 0,5 et 150 A/dM2 . Le procédé de l'invention s'applique de façon particulièrement avantageuse dans les applications électroniques, où l'on cherche à travailler avec une vitesse de dépôt maximale et où les dépôts souhaités doivent être, entre autres, brillants, ductiles, non poreux. Pour obtenir de fortes productivités, les bains doivent fonctionner sous la densité de courant la plus élevée possible et une température et une agitation élevée sont souvent nécessaires. Les bains à base d'éthylènediamine autorisent des températures opératoires supérieures à celle pratiquée avec les bains ammoniacaux en butte aux émanations gazeuses générées. L'utilisation des bains de l'invention, grâce à la présence conjointe de l'éthylènediamine comme agent complexant et de l'un des deux brillanteurs spécifiques de l'invention dans une gamme de pH de préférence comprise entre 3 et 5, permet d'étendre nettement la brillance dans les fortes et très fortes densités de courant. La densité de courant maximale accessible donnant des dépôts brillants est alors proportionnelle à la quantité de ce brillanteur. Le brillanteur spécifique de l'invention peut être utilisé dans des bains de palladium et d'alliages de palladium, où il est aussi très efficace, comme brillanteur à des fortes densités de courant et même à très faible concentration. Dans leur version haute vitesse, les bains de l'invention admettent donc des densités de courant analogue, ou supérieures aux bains ammoniacaux les plus performants. Selon les applications, des dépôts brillants de 0, 1 à 6 #1m peuvent être réalisés à des densités de courant comprises entre 0,5 à 150 A/dM2. Toutefois les bains de l'invention peuvent également être utilisés à des vitesses et à des densités de courant moindres et, en particulier, dans des applications de décoration. Il n'y a pas de formation de sel insoluble sur les anodes de titane platiné. Cette particularité permet des applications en "jet plating", ainsi que des métallisations sélectives en continu, du type métallisation au tampon. Dans le procédé d'électrodéposition de l'invention, les anodes sont des anodes insolubles, de préférence en titane platiné, en platine recouvert d'oxyde d'iridium ou en métal précieux tel que le platine. Par ailleurs, la cathode est constituée d'un substrat métallisé. Les formulations préférées de bains selon la présente invention peuvent être de manière non restrictives décrites par la composition générale suivante dans laquelle les concentrations en dérivés métalliques (du palladium et éventuellement des métaux d'alliage) sont rapportées au métal et dans lesquelles le palladium est avantageusement introduit sous forme d'un composé de sulfate de palladium et d'éthylènediamine présentant des rapports molaires [S041 : [Pd] et [Ethylènediamine] : [Pd] 1,2 : - Palladium ....................................................................................... 1 à 100 g/l - Métal d'alliage choisi entre Ni, Co, Fe , In, Au, Ag,ou Sn ... ......... 0 à 60 g/l - Ethylènediamine ........................................................................ . ... 2 à 200 ml/1 - Acide 3-(3- pyridyl) acrylique ...................................................... 0,01 à 3 g/t ou acide 3-(3-quinolyl) acrylique - Sulfate de sodium .......................................................................... > 20 g/l Les conditions opératoires sont avantageusement les suivantes : - pH . ................................................................................................. 3 à 5 - Température ................................................................................... 10 à 750C - Agitation ................................................................ Modérée, à très vigoureuse - Densité de courant .................................................................... 0,5 à 150 A/dm' - Anode ........................................................................................ Titane platiné EXEMPLES Dans les exemples les concentrations en palladium et métaux d'alliages sont rapportées au métal. Les exemples qui suivent illustrent les bonnes performances des bains de l'invention. a) Dans tous ces exemples, le substrat à métalliser, est préparé par une procédure convenable, selon la nature du métal. Par exemple, les substrats cuivreux, ou en nickel, sont préalablement dégraissés électrolytiquement, après un rinçage à l'eau, le substrat est dépassivé, dans de l'acide sulfurique dilué à 5 - 20% en volume, le substrat est rincé à l'aide d'eau désionnisée, avant d'être immergé dans un des électrolytes de l'invention. De façon facultative, certains additifs peuvent être ajoutés. Ainsi - Comme sel conducteur, on peut utiliser le sulfate de sodium, mais aussi le sulfate de potassium ou encore un mélange des deux sels. - Un tampon acétique, citrique, borique, ou tout autre système tampon efficace dans la gamme de pH concemée peuvent être utilisés pour stabiliser le pH du bain. - Un agent mouillant, peut être ajouté pour éviter les piqûres causées par le dégagement d'hydrogène sur les pièces. Un agent mouillant cationique, ou non ionique peut convenir, on pourra par exemple utiliser de l'iodure ou du bromure de cétyltriméthylammonium en très faibles quantités. - Un réducteur de tensions internes pourra être ajouté pour les applications décoratives, de très petites quantités de saccharinate de sodium peuvent être ajoutées, dans certains cas. b) Le réajustement de la concentration en palladium est réalisé, par addition d'un composé ci-après désigné par A préparé selon la procédure suivante : - Matière première : une solution acide de nitrate de palladium. -Addition d'acide sulfurique dans un rapport molaire [H2SO4]/Palladium =1,0 à 1,7 - Distillation d'un mélange eau+acide nitrique - Evaporation à sec - Redissolution dans l'eau du sulfate de palladium - Addition à une solution diluée d'éthylènediamine dans un rapport molaire [Ethylènediamine]: [Palladium] 1,2 - Temps de réaction sous agitation, à température ambiante.(> 12 h) - Filtration, séchage Le sel de teinte jaune, de sulfate de palladium et d'éthylènediamine contient approximativement 31 à 41% de palladium et présente des rapports molaires [SO4] : [Pd] et [Ethylènediamine] : [Pd] 1,2 ci-après désigné par A. Cette méthode d'addition du palladium à l'électrolyte, peut être utilisée pour la première préparation du bain, et pour les réajustements palladium au cours du fonctionnement. EXEMPLE 1 : Bain de palladium Haute vitesse - Palladium (introduit sous forme du composé A) .......................... 17 à 23 g/1 - Nickel (sous fonne de sulfate) ....................................................... 0,2 à 0,5 g/l - Ethylènediamine ............................................................................ 55 à 75 ml/1 - Acide Trans 3-(3- pyridyl) acrylique .......................................... 0,22 à 0,3 8 g/1 - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/l Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique / Hydroxyde de sodium) .............................. 3,5 à 4,5 - Température ................................................................................... 40 à 75c>C - Agitation ........................................................... Vigoureuse, à très vigoureuse - Densité de courant ......................................................................... 5 à 42 A/dm' - Anode ............................................................................................. Titane platiné Ce bain dans lequel le nickel agit uniquement comme brillanteur, dépose du palladium à plus de 99,9%, le dépôt est brillant miroir, blanc, ductile, avec une faible résistivité, une faible porosité, et une bonne résistance à la corrosion. EXEMPLE 2 : Bain de palladium-nickel Haute vitesse - Palladium (introduit sous forme du composé A) ........................... 17 à 23 gIl - Nickel (sous forme de sulfate) ......................................... . ............. 9,0 à 13,0 glI - Ethylènediamine ............................................................................ 55 à 75 ml/1 - Acide Trans 3-(3- pyridyl) acrylique .......................................... 0,22 à 0,38 g/l - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/l Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique / Hydroxyde de sodium) .................................. 3,5 à 4,5 - Température ..................................................................................... 60 à 75'C - Agitation .............................................................. Vigoureuse, à très vigoureuse - Densité de courant ...................................................................... 21 à 56 A/dM2 - Anode ............................................................................................. Titane platiné Les résultats moyens sont les suivants : - Vitesse de dépôt à 700C et 28 A/dm' ................................... 1 #tm en 10 secondes - Vitesse de dépôt à 70'C et 42 A/dM2 ................................... 1 gra en 7 secondes - Vitesse de dépôt à 700C et 56 A/dm2 ...................................... Igm en 5 secondes - Rendement cathodique à 70'C et 56 A/dM2 ...................................... 87,2% Ce bain dépose l'alliage palladium 80 % - nickel 20 %. Le dépôt de 0,1 à 6 #tm est brillant-miroir, ductile, avec une faible résistance de contact, une dureté Vickers de 390 HV sous 100 gf (mesurée selon la norme iso 4 516 (1980 . Les dépôts contrôlés selon la norme iso 4524/3 (85), sont non poreux, ils ont une bonne résistance à la corrosion et, pour une épaisseur de 0,5 à 6 #tm, ils sont conforme au test dit "CASS TEST" défini par la norme iso 9 227 (1990). Par ailleurs, ils ont une bonne résistance au frottement et passent positivement le test dit "BRITISH TELECOM". EXEMPLE 3 : Bain de palladium-cobalt Haute vitesse - Palladium (introduit sous forme du composé A) ........................... 17 à 23 g/1 - Cobalt (sous forme de sulfate) ....................................................... 6,0 à 9,0 g/t - Ethylènediamine ..... . ...................................................................... 55 à 75 ml/1 - Acide Trans 3-(3- pyridyl) acrylique .......................................... 0,22 à 0,38 gIl - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/1 Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique/Hydroxyde de sodium) ................................ 3,5 à 4,5 - Température ................................................................................... 60 à 750C - Agitation ........................................................... Vigoureuse, à très vigoureuse - Densité de courant ......................................................................... 21 à 56 A/dM2 - Anode ............................................................................................. Titane platiné Ce bain dépose l'alliage palladium 75 % - cobalt 25 %, le dépôt de 0,1 à 6 #im est brillant-miroir, ductile, avec une faible résistance de contact, dur. Les dépôts sont non poreux, ils ont une bonne résistance à la corrosion et au frottement. EXEMPLE 4: Bain de palladium Décoratif - Palladium (Introduit sous forme du composé A) ........................... 17 à 23 g/l - Nickel (sous forme de sulfate) ......................... (de préférence 0,01 à 0,5 g1l) - Ethylènediamine ............................................................................ 55 à 75 ml / 1 - Acide Trans 3-(3- pyridyl) acrylique .......................................... 0,10 à 0,38 g/l - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/1 Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique/Hydroxyde de sodium . ................................ 3,5 à 4,5 - Température .................................................................................. 30 à 750C - Agitation ........................................................................................ Modérée - Densité de courant ......................................................................... 0,5 à 5 A/dM2 - Anode ............................................................................................. Titane platiné Ce bain dans lequel le nickel agit uniquement comme brillanteur, dépose du palladium de pureté >99,9%. Le dépôt de 0,2 à 6 #tm est brillant-miroir, blanc, ductile, sans craquelures. Les dépôts sont non poreux, ils ont une bonne résistance à la corrosion et au frottement. EXEMPLE 5: Bain de palladium-nickel décoratif - Palladium (Introduit sous forme du composé A) ........................... 6 à 9 g/l - Nickel (sous fon-ne de sulfate) ................................................... . 18,0 à 22,0g/1 - Ethylènediamine ............................................................................ 55 à 75 ml/l - Acide trans 3-(3- pyridyl) acrylique ............................................ 0,02 à 0, 1 5 g/l - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/l Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique/Hydroxyde de sodium) ................................ 3,5 à 4,5 - Température . .................................................................................. 55 à 650C - Agitation ........................................................................................ Modérée - Densité de courant ......................................................................... 1 à 5 A/dm' - Anode ............................................................................................. Titane platiné Ce bain dépose l'alliage palladium 80% nickel 20%. Le dépôt de 0,2 à 6 #tm est brillant-miroir, blanc, ductile, sans craquelures. Les dépôts sont non poreux, ils ont une bonne résistance à la corrosion et au frottement. EXEMPLE 6: Bain de palladium-cobalt décoratif - Palladium (introduit sous forme du composé A) ........................... 10 à 14 g/l - Cobalt (sous forme de sulfate) ....................................................... 7,5 à 8,5 g/l - Ethylènediamine ............................................................................ 55 à 75 ml/l - Acide trans 3-(3- pyridyl) acrylique ............................................... 0,02 à 0, 1 5 g/l - Sulfate de sodium .......................................................................... 20 à 50 g/l - Conditions opératoires : - pH (Acide sulfurique/Hydroxyde de sodium) ................................ 3,5 à 4,5 - Température ................................................................................... 20 à 45`C - Agitation ....................................................................................... Modérée - Densité de courant ......................................................................... 1 à 8 A/dM2 - Anode ....................................................................................... Titane platiné Ce bain dépose l'alliage palladium 70 % - cobalt 30 % pour application décorative, le dépôt de 0,2 à 6 #tm est brillant-miroir, ductile, sans craquelures. Les dépôts sont non poreux, ils ont une bonne résistance à la corrosion et au frottement. REVENDICATIONS 1. Bain électrolytique aqueux à pH acide pour le dépôt électrochimique du palladium ou de ses alliages comprenant un composé du palladium, et de façon optionnelle au moins un composé d'un métal secondaire destiné à être codéposé sous forme d'alliage avec le palladium, et comprenant en outre, de l'éthylènediamine comme agent complexant du palladium et un agent brillanteur organique, caractérisé en ce que ledit agent brillanteur est l'acide 3-(3-pyridyl) acrylique, l'acide 3-(3-quinolyl) acrylique ou un de leurs sels, de préférence un de leurs sels alcalins. 2. Bain électrolytique selon la revendication 1, caractérisé en ce que son pH est compris entre 3 et 5. 3. Bain électrolytique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il contient au moins un métal agissant comme brillanteur minéral. 4. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il contient de 1 à 100 g/1 de palladium. 5. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il contient au moins un métal secondaire choisi dans le groupe constitué du nickel, du cobalt, du fer, de l'indium, de l'or, de l'argent et de l'étain, à une concentration comprise entre 0,1 et 60 g/l. 6. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il contient de 2 et 200 ml/l d'éthylènediamine. 7. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il contient de 0,01 à 3 g/l d'acide 3-(3-pyridyl) acrylique ou d'acide 3-(3- quinolyl) acrylique ou d'un de leurs sels. 8. Bain électrolytique selon une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il contient au moins 20 g/1 d'au moins un sel conducteur. 9. Bain électrolytique selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit sel conducteur est choisi dans le groupe constitué du sulfate de sodium, du sulfate de potassium et de leurs mélanges. 10. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il contient un tampon destiné à stabiliser le pH, ledit tampon étant de préférence de type acétique, citrique, ou borique. Il. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'il contient au moins un agent mouillant, de préférence du bromure ou de l'iodure de cétyltriméthylammonium. 12. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il contient un additif destiné à réduire les tensions internes dudit dépôt, de préférence du saccharinate de sodium. 13. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le palladium est introduit sous forme de sulfate. 14. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que le palladium est introduit sous forme d'un sel solide de sulfate de palladium et d'éthylènediamine comprenant de 31 à 41 % de palladium et dans lequel le rapport molaire [S041 [Pd] est compris entre 0,9 et 1,15 et le rapport [éthylènediamine] [Pd] est compris entre 0,8 et 1,2. 15. Bain électrolytique selon l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'il contient au moins un métal secondaire introduit dans ledit bain sous forme de sulfate, de carbonate, d'hydroxyde ou d'un mélange de ces composés. 16. Procédé d'électro déposition du palladium ou d'un alliage de palladium, caractérisé en ce qu'il comprend l'électrolyse d'un bain électrolytique tel que défini dans l'une des revendications 1 à 15 en mettant en oeuvre des densités de courant comprises entre 0,5 et 150 A/dm. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que ladite électrolyse est réalisée en utilisant des anodes insolubles, de préférence en titane platiné, en platine recouvert d'oxyde d'iridium ou en un métal précieux tel que le platine et un substrat métallisé placé en cathode.