Brevet FR2799339A1 — publié le 20010406

Boîtier d'appareil à enveloppe d'aération pour composant dissipatif L'invention de la présente demande concerne la dissipation des calories d'un composant électrique ou électronique de puissance monté sur l'enveloppe métallique d'un boîtier d'appareil ou d'équipement électrique ou électronique. Pour fixer les idées, il s'est agi en l'espèce, pour la demanderesse, du problème de l'élévation de température provoquée par un convertisseur de tension d'alimentation de multiplexeur. a déjà proposé comme solution la ventilation. Elle est parfois inopérante, notamment si le flux d'air incident sur composant à refroidir en a léché d'autres avant. a aussi proposé, quand le composant est monté une paroi de boîtier constituant un conducteur thermique mais dont température ne doit pas dépasser un plafond, d'intercaler, entre le composant et la paroi, radiateur encore plus conducteur thermiquement que paroi support. Comme cette autre solution n'est pas non plus toujours satisfaisante, la demanderesse a cherché à la perfectionner et c'est ainsi qu'elle propose invention. L'invention concerne un boîtier d'appareil comprenant enveloppe métallique supportant par un flanc et sans jeu un composant puissance dissipatif, caractérisé par le fait que le flanc support l'enveloppe du boîtier est percé d'orifices traversants d'aération. orifices d'aération du flanc d'enveloppe servent ainsi de puits thermiques d'évacuation des calories du composant dissipatif. On peut encore dire que le flanc support de l'enveloppe ainsi ajouré fait fonction d'ailettes de refroidissement d'un radiateur. De surcroît, on notera que, du fait de l'absence de jeu, n'y a pas d'échange d'air entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier qui sinon perturberait le flux d'air pulsé intérieurement. Les orifices sont pas des ouies ventilation de l'intérieur du boîtier. De préférence, le composant de puissance dissipatif est monté sur le flanc d'enveloppe avec interposition d'un radiateur, avantageusement une plaque d'un métal conducteur thermique, par exemple d'aluminium, de taille supérieure à celle du composant. L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description suivante d'une forme de réalisation préférée du boîtier d'appareil de l'invention, en référence dessin annexé, sur lequel - la figure 1 est une vue en perspective du boîtier appareil de l'invention, - la figure est une vue de gauche en coupe latérale de la face avant du boîtier la figure 1, portant un convertisseur d'alimentation de l'équipement du boîtier. Le boîtier représenté sur la figure 1, ici de forme parallélépipédique rectangle logé dans une armoire d'équipements électroniques de transmission et multiplexage de données et contient des cartes de circuits imprimés de tels équipements, non représentées. Un composant de puissance 10, et précisément ici un convertisseur de tension d'alimentation des cartes, est supporté, sans jeu, par une paroi 1, ici un flanc, de l'enveloppe du boîtier. Le flanc 1 comporte une zone 2, ici rectangulaire, percée d'orifices traversants d'aération 3, au niveau de laquelle est monté le convertisseur 10, côté interne du boîtier, avec ici interposition (figure 2) radiateur 11, constitué ici d'une plaque d'un métal conducteur thermique, de l'aluminium dans cet exemple. La plaque 11, fixée sans jeu flanc 1, couvre la totalité de la zone 2 d'orifices 3 et bloque ainsi tout échange d'air, par les orifices 3, entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier. Elle assure aussi, dans cet exemple, une continuité métallique de blindage électromagnétique pour la tôle formant le coffret, en masquant les orifices . Bien que ceux-ci soient représentés sous forme d'orifices à section sensiblement circulaire, on comprendra qu'ils peuvent avoir toute forme et particulier se présenter sous la forme de lumières section allongée. La plaque 1 est ici de taille supérieure à celle du convertisseur afin de présenter une surface élevée d'évacuation de calories. Le convertisseur 10 dissipe une dizaine de watts et est monte sur la plaque 11 par une de ses grandes faces pour réduire à un minimum la résistance thermique entre ces deux éléments 10, 11. La plaque 1 reçoit donc le flux thermique de dissipation du convertisseur 10 et, s'échauffant, le transmet et l'évacue par sa face tournée vers l'extérieur du boîtier, en contact avec l'air externe et la paroi 1. Deux chemins en parallèle sont donc offerts pour l'évacuation des calories. D'une part, cette évacuation des calories de la plaque 11 s'effectue par le mouvement thermodynamique de l'air externe, qui pénètre dans les orifices 3 et qui, s'échauffant en léchant la plaque 11, en ressort établit ainsi un flux d'air de refroidissement. La plaque 11 est démasquée au niveau des orifices 3 et ceux-ci diminuent ainsi la résistance thermique entre la plaque 11 et l'air externe ambiant. Les orifices 3 ont donc, par la voie de communication thermique directe qu'ils offrent entre la plaque 11 et l'air externe, une fonction semblable à celle qu'auraient des ailettes de refroidissement, mais l'efficacité de telles ailettes proviendrait d'une augmentation de surface d'échange et non d'un démasquage comme ici. D'autre part, la tôle de la paroi 1 s'échauffant au contact de la plaque 11, elle est aussi refroidie par l'air ambiant, à la fois au niveau sa face externe et au niveau des parois des orifices 3. Ainsi, par rapport à une paroi classique pleine, la surface échange thermique, avec l'air ambiant, de l'ensemble paroi 1 - plaque 11 est augmentée de la surface des parois des orifices 3, c'est-à-dire est une surface à trois dimensions équivaut, alors, aux ailettes de refroidissement évoquées. On conçoit que le composant puissance 10 pourrait en variante être monté directement sur la paroi 1 avec une plaque de montage et de dissipation thermique intégrée à composant de puissance 10. REVENDICATIONS 1. Boîtier d'appareil comprenant une enveloppe métallique supportant un flanc (1) et sans jeu un composant de puissance dissipatif (10), caractérisé par le fait que le flanc support (1) de l'enveloppe du boîtier est percé d'orifices traversants d'aération (3). 2.- Boîtier selon la revendication 1, dans lequel le composant de puissance dissipatif (10) est monté sur le flanc d'enveloppe () avec interposition d'un radiateur (11). 3. Boîtier selon la revendication 2, dans lequel le radiateur ( 1) est constitué d'une plaque d'un métal conducteur thermique. 4. Boîtier selon la revendication 3, dans lequel la plaque est taille supérieure à celle du composant (10).