Brevet FR2808224A1 — publié le 20011102

La présente invention concerne, d'une manière générale, des perfectionnements relatifs à une technique d'introduction de gaz dite du type en pomme d'arrosoir dans un espace de décharge plasmagène d'un réacteur à plasma activé par un plasma et alimenté électriquement par une énergie HF, HF plus courant continu ou HF pulsée. Elle concerne plus particulièrement des réacteurs à plaques parallèles dans lesquels une énergie HF est couplée à l'espace de décharge par l'intermédiaire de deux électrodes dans un dispositif capacitif du type à plaques, contrairement à d'autres réacteurs dans lesquels l'énergie de décharge est introduite par l'intermédiaire d'un couplage hyperfréquence ou d'un champ d'induction. Ces réacteurs à plasma du type à couplage capacitif sont couramment utilisés pour exposer au moins un substrat à la fois à l'action de traitement d'une décharge luminescente plasmagène. Une grande variété de ces traitements est connue et utilisée pour modifier la nature des surfaces de substrats. En fonction du traitement et en particulier de la nature du gaz injecté dans l'espace de décharge luminescente du réacteur, il est possible de modifier les propriétés de la surface du substrat, d'y appliquer des films minces ou d'en éliminer et, en particulier, d'y procéder à un enlèvement de matière sélectif. Les substrats peuvent être plans ou courbes comme, par exemple, des pare-brise de véhicules automobiles. Dans ce cas, la disposition des électrodes entre lesquelles l'espace de décharge plasmagène est défini peut ne pas être coplanaire mais courbée parallèlement en conséquence, afin que la distance entre la surface courbe du substrat et une électrode soit sensiblement constante sur toute l'étendue de la surface du substrat. Bien que la présente demande revendique des réacteurs à plasma, elle décrit en détail différentes méthodes inventives pour fabriquer des substrats à l'aide d'étapes de procédés exécutées au moyen du réacteur à plasma revendiqué. Ces procédés de fabrication concernent en particulier des plaquettes de semi-conducteurs, des disques pour dispositifs à mémoire, des panneaux d'affichage plans, des vitres et des bandes ou feuilles. Les procédés de traitement de surface de substrats mis en euvre dans un récipient sous vide dans lequel une décharge plasmagène est produite par une composante HF de champ électrique sont répandus et connus sous les noms de procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD), procédé de dépôt chimique en phase vapeur activé au plasma (PECVD), procédé d'attaque par ions réactifs et procédé de plaquage ionique, entre autres. La figure 1 représente schématiquement une configuration couramment utilisée de réacteur à plasma HF comportant une entrée de gaz du type "en pomme d'arrosoir". Un réacteur à plasma HF conventionnel comprend une cuve de réacteur 1 comportant une ouverture de pompage 3. Des surfaces métalliques espacées 4 et 6 disposées en vis-à-vis constituent les électrodes de décharge plasmagène et définissent en même temps l'espace de décharge plasmagène 8. Entre les deux surfaces formant électrodes 4 et 6 est appliqué le champ électrique E de fourniture de décharge plasmagène, qui comprend au moins une composante HF. L'une au moins des surfaces formant électrodes de décharge plasmagène 4, 6 comporte de multiples orifices d'alimentation en gaz 10, l'électrode correspondante étant la surface d'une plaque 11. Sur la face arrière de cette plaque 11, par rapport à l'espace de décharge plasmagène 8, il est prévu une chambre formant réservoir 12 munie d'une paroi arrière 14 et d'une paroi de bord latérale 16. Au centre, par rapport à l'étendue de la chambre formant réservoir 12, il est prévu un orifice d'entrée de gaz et un conduit d'alimentation en gaz 18. En dehors des orifices d'alimentation en gaz 10 et de l'orifice du conduit d'alimentation 18, la chambre formant réservoir 12 est fermée hermétiquement. Les parois métalliques et la plaque limitrophes qui entourent la chambre formant réservoir 12 sont alimentées par une énergie électrique de fourniture de décharge plasmagène, par exemple par une ligne d'alimentation électrique centrale 20. Etant donné que la cuve 1 du réacteur ne fonctionne habituellement pas au même potentiel électrique que la surface formant électrode 4, en particulier pas à pleine puissance HF, mais habituellement à un potentiel de référence, tel que le potentiel de masse, l'ensemble de la chambre formant réservoir 12 est monté à l'intérieur de la cuve 1 du réacteur de manière à être isolé électriquement, comme cela est représenté schématiquement par un dispositif de support et de traversée électriquement isolant 22. Le conduit d'alimentation en gaz 18 disposé centralement est raccordé d'une manière similaire à une conduite de fourniture de gaz 24 habituellement reliée à la masse, de la cuve 1 du réacteur, par l'intermédiaire d'un connecteur électriquement isolant 26. Les orifices d'alimentation en gaz 10 prévus dans la surface formant électrode 4 et la plaque 11 de la chambre formant réservoir 12 ont une faible conduction gazeuse et, par conséquent, un facteur élevé de résistance au passage du gaz, de sorte que le volume interne de la chambre formant réservoir 12 qui est alimentée centralement par le gaz d'entrée, joue le rôle d'une chambre de distribution et d'équilibrage de pression pour délivrer le gaz à travers les orifices d'alimentation en gaz 10 d'une manière souhaitée et bien contrôlée, avec le plus souvent une distribution aussi homogène que possible le long de la surface formant électrode 4 et dans l'espace de décharge plasmagène 8. Comme on peut le voir sur la figure 1, le gaz délivré à l'ensemble du réacteur est soumis à un changement important de potentiel électrique (de la conduite 24 au conduit d'alimentation 18). Ainsi, les conditions dans la zone o cette différence de potentiel importante se produit, c'est-à-dire au niveau du connecteur 26, sont tout à fait capitales pour éviter l'apparition d'une décharge plasmagène non désirée dans cette zone. Un autre inconvénient de ce dispositif connu réside principalement dans son temps de réponse peu satisfaisant. Comme le volume interne de la chambre formant réservoir 12 doit être assez important pour permettre une distribution uniforme du gaz et une pression constante le long de la plaque 11, une quantité relativement importante de gaz est accumulée dans cette chambre formant réservoir 12 à une pression relativement élevée. Par conséquent, si au cours du traitement, on souhaite changer la composition ou le débit de sortie du gaz, ce changement, considéré dans l'espace de décharge plasmagène, va se faire au cours d'une phase transitoire relativement incontrôlée avec des constantes de temps importantes jusqu'à ce que soit atteinte la stabilité souhaitée de la nouvelle composition et/ou du nouveau débit de sortie de gaz établis. En outre, le volume de la chambre formant réservoir 12 doit être évacué par pompage sous vide avant le démarrage d'un processus de traitement dans le réacteur, ce qui prend d'autant plus de temps que le volume correspondant est important. Ceci ajouté en particulier au fait que le volume 12 n'est relié à l'ouverture de pompage de la cuve que par l'intermédiaire des petits orifices faiblement conducteurs 10, fait que le conditionnement de prétraitement de l'ensemble du réacteur, y compris le dégazage des parois, prend beaucoup de temps. Néanmoins et grâce aux orifices d'alimentation en gaz 10 faiblement conducteurs et au volume important de la chambre formant réservoir 12, cette technique permet une maîtrise satisfaisante de la distribution de la sortie de gaz le long de la surface formant électrode 4 pour réaliser, par exemple, une distribution homogène. En faisant varier la densité des orifices d'alimentation en gaz 10 le long de la surface formant électrode 4 qui borde l'espace de décharge plasmagène, il est possible d'adapter facilement la distribution du gaz en fonction de besoins spécifiques. La présente invention a pour but général d'améliorer un réacteur HF du type en pomme d'arrosoir, tel qu'il est représenté dans son principe sur la figure 1, tout en en conservant les avantages. L'expression réacteur HF signifie un réacteur dans lequel une décharge plasmagène est fournie électriquement par au moins une composante HF d'énergie électrique. Pour atteindre ce but et selon un premier aspect de la présente invention, il est proposé un réacteur à plasma HF comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution possédant une paroi arrière disposée en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi arrière et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur. Ainsi et par opposition aux techniques bien connues selon la figure 1, l'entrée de gaz dans la chambre de distribution prévue selon l'invention ne s'effectue pas localement mais par l'intermédiaire de multiples orifices d'entrée de gaz. Ceci offre l'avantage de réduire considérablement les exigences relatives à la chambre de distribution proprement dite en ce qui concerne l'équilibrage de pression d'un volume important, comparativement aux enseignements selon la figure 1. Le volume de la chambre de distribution peut être réduit sensiblement, ce qui améliore considérablement le temps de réponse lors d'un changement de débit et/ou de composition du gaz fourni à l'espace de décharge plasmagène. Selon un deuxième aspect de la présente invention, il est proposé un réacteur à plasma HF comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant une surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution s'étendant le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi arrière en vis-à-vis et à distance de la plaque; ainsi qu'un dispositif d'entrée de gaz et également un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques qui constituent les électrodes de décharge plasmagène, et la paroi arrière et la plaque - qui bordent sensiblement l'espace de décharge - étant isolées électriquement l'une de l'autre. Ainsi, une différence de potentiel électrique, en particulier la différence importante de potentiel de fourniture de décharge plasmagène, peut être appliquée entre la plaque et la paroi arrière de la chambre de distribution, de sorte que la paroi arrière peut faire directement partie de la paroi de la cuve qui fonctionne à un potentiel électrique souhaité indépendant du potentiel électrique appliqué à la surface formant électrode correspondante, par exemple à un potentiel de référence, habituellement le potentiel de la masse. De cette manière, d'une part, la différence de potentiel importante critique le long du conduit d'alimentation en gaz est évitée et beaucoup plus facile à gérer à travers la chambre de distribution. D'autre part, la structure globale du réacteur est considérablement simplifiée grâce à la suppression d'une suspension isolée électriquement de l'ensemble de la chambre formant réservoir dans le réacteur, comme cela est prévu en 22 dans la technique connue selon la figure 1. Selon un troisième aspect de la présente invention, il est proposé un réacteur à plasma HF comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi arrière située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz, et au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution à distance et le long de la plaque, élément formant grille qui est isolé électriquement de la paroi arrière et de la plaque. Par le terme grille, on entend de manière générique une structure matérielle ayant une configuration en forme de plaque et comportant des perforations. Ainsi, une grille peut être réalisée sous une forme allant d'une structure ressemblant davantage à un maillage jusqu'à une plaque rigide comportant quelques perforations. La subdivision de l'espace de distribution à l'aide d'éléments formant grilles de ce type - à condition qu'ils soient formés d'une matière électroconductrice - en au moins deux sous-espaces, permet de subdiviser une différence de potentiel électrique entre la plaque et la paroi arrière en une fraction à travers chacun des sous-espaces. Ceci offre, du point de vue de la formation d'une décharge plasmagène parasite dans la chambre de distribution, la possibilité d'augmenter la hauteur des sous-espaces et, par conséquent, de la chambre de distribution considérée perpendiculairement à la plaque, sans courir le risque d'une inflammation spontanée de plasma. Ceci est particulièrement vrai si pratiquement la totalité de la différence de potentiel de décharge plasmagène est appliquée à travers la chambre de distribution. En fait, la capacité parasite entre la plaque et la paroi arrière bordant la chambre de distribution est réduite. En outre, le fait de prévoir l'élément formant grille mentionné améliore la distribution et l'homogénéisation de la pression du gaz le long de la chambre de distribution, que l'élément formant grille soit fait d'une matière électroconductrice ou d'une matière diélectrique. Selon un quatrième aspect de la présente invention, il est proposé un réacteur à plasma HF comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi arrière située en vis-à-vis et à distance de la plaque, paroi qui comprend une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, et la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale de la paroi et la périphérie de la plaque, le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord de la paroi. D'une part, une quantité supplémentaire de gaz est délivrée dans l'espace de décharge plasmagène au niveau de la zone de bordure périphérique de celui-ci. Etant donné qu'habituellement davantage de gaz, dans un processus réactif davantage de gaz réactif, est consommé au niveau de la périphérie de l'espace de décharge plasmagène, cette consommation supplémentaire est compensée. Ainsi, il est possible de ne pas augmenter indéfiniment la densité d'orifices d'entrée de gaz par unité de surface de la plaque et de la surface formant électrode métallique, compte tenu des efforts techniques et des coûts de fabrication que cela représente, de sorte que l'alimentation en gaz périphérique telle qu'indiquée ci- dessus constitue une technique extrêmement simple pour augmenter le flux de gaz périphérique en direction de l'espace de décharge plasmagéne. D'autre part, il faut considérer que grâce à la partie de bord de la paroi, prévue conformément à la présente invention à distance de la périphérie de la plaque, un canal d'entrée dans l'espace de décharge plasmagène est formé. Si une différence de potentiel électrique est établie entre la plaque et la paroi, ce potentiel électrique va également exister à travers ledit espace qui s'étend de la périphérie de la plaque au bord de la paroi. D'une manière surprenante, l'inflammation d'une décharge plasmagène parasite, entre le bord et la périphérie de la plaque, est beaucoup moins critique que dans les orifices d'alimentation en gaz de la plaque ou, de manière générale, dans un environnement d'électrode à "potentiel unique", par exemple. Dans des modes de réalisation préférés, les caractéristiques des quatre réacteurs à plasma selon les quatre aspects ci-dessus peuvent être combinées de manière inventive en d'autres réacteurs à plasma selon l'invention, comportant les caractéristiques d'au moins deux desdits réacteurs. 1! Ce qui précède, ainsi que d'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention, ressortira plus clairement pour l'homme de l'art à la lecture de la description détaillée suivante de tous les aspects de celle-ci donnée à titre d'exemple nullement limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une représentation schématique d'une configuration traditionnelle d'un réacteur à plasma HF comportant une entrée de gaz du type "en pomme d'arrosoir"; la figure 2 est une représentation schématique d'un réacteur à plasma HF selon l'invention pour mettre en oeuvre un procédé de fabrication selon l'invention, combinant, dans un mode de réalisation préféré, tous les aspects de la présente invention; la figure 3 est une représentation schématique d'un dispositif de distribution de gaz préféré pour permettre l'admission de gaz dans une chambre de distribution d'une cuve du réacteur de l'invention; et les figures 4, 5 et 6 représentent trois modes préférés possibles de fabrication d'orifices d'entrée de gaz et de maîtrise d'une résistance à un écoulement de ceux-ci dans le réacteur de l'invention. Sur la figure 2, on peut voir représenté schématiquement un mode de réalisation préféré d'un réacteur à plasma HF. Les quatre jeux de caractéristiques permettant d'atteindre le but de la présente invention sont ici tous combinés et, comme cela a été indiqué précédemment, chacun de ces jeux de caractéristiques en soi est considéré comme inventif. Le réacteur HF 30 comprend une paroi supérieure 31, une paroi inférieure 32 et une paroi latérale 34. Une première surface formant électrode 38 est définie par la surface d'une plaque métallique 40 et est dirigée vers l'espace de décharge plasmagène 36. Dans ce mode de réalisation, la seconde électrode de décharge plasmagène est formée en particulier par la surface métallique supérieure 42 de la paroi inférieure 32. Dans la plaque 40, il est prévu de multiples orifices 44 débouchant dans l'espace de décharge 36 plasmagène à partir d'une chambre de distribution 46. Un dispositif d'entrée de gaz 48 délivre un gaz dans la chambre de distribution 46 à partir de laquelle le gaz est distribué dans l'espace de décharge plasmagène 36 à travers les orifices 44. 1. Configuration préférée du disDositif d'entrée de gaz 48 de l'extérieur du réacteur dans la chambre de distribution 46 Le dispositif d'entrée de gaz 48 comprend de multiples orifices d'entrée 50 répartis suivant une configuration souhaitée prédéterminée, la majorité d'entre eux étant de préférence répartis de manière uniforme le long de la surface de la paroi supérieure 31 définissant une paroi arrière pour la chambre de distribution 46. Dans une structure de type arborescent, les orifices 50 sont en communication d'écoulement avec un conduit d'entrée de gaz central 52, la résistance à l'écoulement dans chaque "branche" 54, 56, 58, par exemple, de l'arbre formé par la tuyauterie étant sélectionnée de façon que la résistance à l'écoulement entre chacun des orifices 50 et le conduit d'entrée de gaz 52 ait une valeur prédéterminée, valeur qui, dans un mode de réalisation préféré et au moins pour une majorité des orifices 50, est la même. En ce qui concerne la conception proprement dite d'un tel système de type arborescent de conduits de distribution de gaz à partir d'une entrée de gaz unique vers de multiples orifices de sortie de gaz, on se référera, par exemple, à US 5 622 606 au nom du même déposant que la présente demande. Grâce à cette alimentation en cascade ou de type arborescent vers de multiples orifices d'entrée de gaz, des changements de composition d'un gaz de traitement délivré par l'intermédiaire de ceux-ci peuvent être mis en euvre très rapidement. Le principe de l'alimentation en cascade vers les multiples orifices 50 repose sur une division de l'écoulement de gaz en un nombre donné de sous-écoulements prédéterminés, de préférence égaux. Le processus de division est répété plusieurs fois en fonction des niveaux de ramification 54 à 58 de la figure 2 afin de diviser l'écoulement initial en un grand nombre de sous-écoulements. La structure arborescente est conçue en fonction de la configuration souhaitée des orifices 50, ces derniers étant de préférence adaptés à la forme, par exemple rectangulaire ou circulaire, d'une pièce à usiner exposée à la décharge plasmagène. Sur la figure 3, on peut voir une représentation en perspective d'un exemple de cette structure arborescente de conduits de liaison entre, par exemple, le conduit d'entrée 52 et les orifices 50. Le fait que l'entrée de gaz dans la chambre de distribution 46 soit assurée par l'intermédiaire des multiples orifices d'entrée de gaz 50 répartis le long de la surface de la paroi ou paroi arrière 31 qui délimite la chambre 46, améliore considérablement la maîtrise de l'écoulement du gaz à travers la plaque 40 vers l'espace de décharge plasmagène 36, ce qui offre un degré de liberté considérablement plus grand quant au choix du volume et en particulier de la hauteur x de la chambre de distribution 46. Comme on peut le voir sur la figure 2 et conformément à un mode de réalisation préféré, la cascade de conduits d'alimentation est intégrée dans la paroi supérieure 31 du réacteur de l'invention, qui, dans ce mode de réalisation, fait office de paroi arrière de la chambre 46. 2. Alimentation électrique Comme on peut le voir sur la figure 2, la plaque 40 est montée de manière à être isolée électriquement de la paroi arrière 31 de la chambre de distribution 46, paroi arrière qui, de préférence, constitue directement la paroi supérieure de la cuve du réacteur 30. Ce montage est réalisé, par exemple, au moyen d'éléments intercalaires isolants ou d'un anneau intercalaire isolant 60. Ainsi, et comme cela est représenté schématiquement en 62, une énergie électrique est fournie à la plaque métallique 40 et à la surface formant électrode 38 par une alimentation en énergie distincte qui peut se faire à travers les éléments intercalaires 60 ou, comme cela est représenté, à travers la paroi latérale 34 de la cuve du réacteur 30, par exemple, ce qui laisse un degré de liberté important quant au mode d'alimentation en énergie électrique de la décharge plasmagène. Sur la figure 2, l'alimentation HF représentée est disposée latéralement. Pour des installations plus importantes, en particulier, une alimentation centrale est préférable. Dans ce cas, une alimentation HF centrale par une ou plusieurs lignes d'alimentation s'effectue à travers la paroi supérieure 31 et la chambre de distribution 46 jusqu'à la plaque métallique 40. La paroi arrière 31 de la chambre de distribution 46 peut ainsi fonctionner à un potentiel électrique voulu, électriquement indépendant du potentiel appliqué à la surface formant électrode 38. Ceci permet par conséquent, dans un mode de réalisation préféré, de faire en sorte que la paroi arrière 31 de la chambre de distribution 46 fonctionne à un potentiel de référence et en particulier un potentiel de masse, et qu'ainsi cette paroi arrière 31 soit formée directement par une paroi de la cuve du réacteur. Ceci est extrêmement avantageux compte tenu du fait que cette paroi comporte la structure d'alimentation en gaz en cascade vers les orifices d'entrée 50, l'ensemble du système de division d'écoulement étant alors au potentiel de la masse et, par conséquent, à un potentiel égal à celui du conduit d'alimentation 52 qui délivre du gaz de l'extérieur à la cuve du réacteur 30. Les parois qui limitent la chambre de distribution 46 ne sont pas à un potentiel électrique unique, mais à des potentiels différents, c'est-à-dire à une différence totale de potentiel de fourniture de décharge plasmagène. Grâce en particulier à la répartition des orifices d'entrée de gaz 50, il est possible de réduire considérablement la pression de gaz régnant dans la chambre de distribution, ce qui permet d'éviter l'apparition d'une inflammation spontanée de plasma dans ladite chambre de distribution, même lorsque celle-ci atteint la hauteur x. 3. Grilles Comme cela est visible sur la figure 2 et selon un mode de réalisation préféré de la cuve du réacteur de la présente invention, un ou deux éléments formant grilles 64 (ou plus) sont montés à l'intérieur et le long de la chambre de distribution 46, sensiblement parallèlement à la plaque 40. Ces éléments formant grilles sont montés de manière à être isolés électriquement tant de la paroi arrière 31 que de la plaque 40. Ils sont faits d'une matière électroconductrice ou diélectrique. S'ils sont conçus pour être conducteurs d'électricité, ils fonctionnent à un potentiel électrique flottant. Ceci s'obtient en utilisant des dispositifs de montage isolants appropriés (non représentés) pour les éléments formant grilles électroconducteurs 64. S Ces grilles ont deux effets avantageux. D'une part et indépendamment de leur montage électriquement flottant ou isolé et de leur électroconductivité, ils peuvent améliorer considérablement l'homogénéisation de la pression du gaz le long de la chambre de distribution, du côté de la plaque 40 et, par conséquent, l'homogénéité de la distribution de l'alimentation en gaz de l'espace de décharge plasmagène 36. Plus précisément, la présence de grilles électriquement flottantes permet d'augmenter la distance ou la hauteur totale x de la chambre 46 sans risque d'inflammation d'un plasma dans cet espace. Ceci augmente la conduction latérale totale du gaz et, par conséquent, la diffusion latérale du gaz. En outre, la réalisation des grilles électriquement flottantes plutôt sous la forme de plaques électriquement flottantes ne comportant qu'un nombre limité de perforations permet en fait la continuation dans et à travers la chambre 46 du système de distribution en cascade général représenté sur la figure 2 au sein de la plaque 31, ce qui contribue à une répartition systématique et bien maîtrisée du gaz. D'autre part et du point de vue électrique -lorsque les grilles sont faites d'une matière conductrice - elles adoptent des potentiels électriques intermédiaires des potentiels de la plaque 40 et de la paroi arrière 31. Par conséquent, si, en particulier dans le mode de réalisation dans lequel la plaque 40 et la paroi arrière 31 sont isolées électriquement l'une de l'autre, la différence de potentiel génératrice de plasma est appliquée à travers la chambre de distribution 46, on obtiendra dans les sous-chambres 46a, 46b et 46c résultantes des fractions de cette différence de potentiel. Etant donné qu'à une pression donnée du gaz et à une différence de potentiel électrique donnée entre les parois électroconductrices délimitant cet espace, la tendance à une inflammation spontanée de plasma est d'autant plus grande que la distance entre les parois électroconductrices agissant à la manière d'électrodes parasites augmente, chaque sous-chambre 46a, 46b, 46c fonctionnant à une différence de potentiel réduite, c'est-à-dire à une fraction de la différence de potentiel totale, peut être adaptée pour avoir une plus grande hauteur et il est donc possible d'augmenter la hauteur x de l'ensemble de la chambre de distribution 46 sans courir le risque d'une inflammation spontanée de plasma. Pour résumer, il faut savoir qu'en ce qui concerne l'espacement des parties conductrices d'électricité au niveau de la chambre de distribution, qu'il s'agisse du ou des éléments formant grilles et/ou de la plaque ou de la paroi arrière, deux considérations contradictoires prévalent. En ce qui concerne la prévention de la création d'une décharge plasmagène parasite, l'espacement x doit être, à une pression donnée et à une différence de potentiel électrique donnée appliquée entre ces parties conductrices, aussi faible que possible, tandis que du point de vue de l'homogénéisation de la pression le long des orifices d'alimentation en gaz 50, cet espacement x doit être adapté pour être aussi grand que possible. Les caractéristiques proposées selon l'invention, à savoir * une entrée répartie du gaz dans la chambre de distribution grâce aux orifices 50, et un montage isolé électriquement des surfaces électroconductrices tournées directement les unes vers les autres, telles que les grilles, la paroi arrière et la plaque, permettent une grande souplesse de construction en ce qui concerne l'adaptation de l'étendue de la chambre de distribution, pour ainsi augmenter en particulier l'effet d'homogénéisation de cette chambre sans risquer simultanément un accroissement de la tendance à la génération d'un plasma parasite. 4. Injection de gaz périphérique dans l'espace de décharge plasmagène Comme cela ressortira de la figure 2 et étant précisé que deux mesures inventives sont proposées à cet égard, en ce qui concerne la répartition des orifices d'alimentation en gaz 44 de la plaque 40 vers l'espace de décharge plasmagène 36, la densité de ces orifices 44 prévue par unité de surface va en augmentant le long de la plaque 40 en direction de la périphérie P de celle-ci. Une technique particulièrement avantageuse quant à la manière de réaliser ces orifices et de faire varier de manière égale leur densité par unité de surface va être expliquée plus loin à l'aide des figures 4 à 6. A la place ou en plus d'une augmentation de la densité des orifices d'alimentation en gaz 44 par unité de surface en direction de la périphérie P de la plaque , il est prévu un dispositif d'orifice supplémentaire 66 entre la chambre de distribution 46 et l'espace de décharge plasmagène 36, de la manière suivante. La paroi arrière 31 qui borde la chambre de distribution 46, d'un côté de celle-ci, est munie d'une partie de bord 68 - qui peut être clairement une partie séparée - et qui, dans un mode de réalisation préféré, peut être formée par la paroi latérale 34 de la cuve du réacteur. Cette partie de bord s'étend en direction et au-delà de la périphérie P de la plaque 40, en étant distant de celle-ci. Ainsi, un canal d'écoulement 70 est formé tout autour de la plaque 40. Le dispositif d'orifice 66 s'étend sensiblement parallèlement à la plaque 40 et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord 68 et établit une communication d'écoulement entre la chambre de distribution 46 et l'espace de décharge plasmagène 36 par l'intermédiaire du canal 70. Ainsi et en raison de l'espace étroit du canal 70, aucune inflammation d'une décharge plasmagène parasite ne peut avoir lieu dans celui-ci, même s'il existe une différence de potentiel électrique importante entre la plaque 40 et la partie de bord 68. Grâce à l'une et/ou l'autre de ces mesures (plus grande densité des orifices 44 vers la périphérie de la plaque et/ou injection latérale de gaz autour de la périphérie de la plaque), la distribution de la consommation du gaz dans l'espace de décharge plasmagène 36, qui est supérieure au niveau de la périphérie de celui-ci, est compensée, d'o un effet d'homogénéisation de la décharge plasmagène sur la surface d'un substrat disposé, conformément à la figure 2, le long de la surface formant électrode 42, par exemple. Ceci offre par conséquent l'avantage de permettre d'exploiter l'espace de décharge plasmagène 36 jusqu'à la partie extrême de sa périphérie en vue d'un traitement homogène de surfaces de pièces à usiner, ce qui se traduit en fait par un meilleur rendement du réacteur. 5. Mode de réalisation avantageux de la plaque 40 et de la répartition des orifices prévus à travers celle-ci Comme on peut le voir sur la figure 4, un mode de réalisation très avantageux des orifices d'alimentation en gaz 44 à travers la plaque 40 s'obtient par un usinage de trous à fond plat 72 dans la face de la plaque 40, située à l'opposé de l'espace de décharge plasmagène 36. Ces trous à fond plat 72 peuvent, vus de dessus, être circulaires ou rectangulaires, par exemple, ou avoir la forme d'une gorge continue ou non limitée. Les orifices 44 de faible diamètre débouchant dans l'espace de décharge plasmagène 36 sont usinés dans le fond 74 de ces trous 72. De cette manière, la réalisation des orifices 44 de petit diamètre n'exige l'usinage que d'une faible fraction de l'épaisseur totale de la plaque 40. Ainsi, il a été considéré que la plaque 40 devait normalement être très épaisse pour des raisons de stabilité mécanique, en ce sens que cette plaque doit rester parfaitement plane et ce, en dépit du fait qu'elle est suspendue à quelques points de fixation seulement et est soumise à de nombreux cycles thermiques différents. En outre, la conduction de la chaleur le long de cette plaque doit être de nature à permettre d'atteindre rapidement une distribution de températures uniforme lors de changements de températures. Ainsi et conformément au concept de ces cavités, c'est-à-dire des gorges ou des perçages de grand diamètre, tels qu'en 72, la résistance à l'écoulement du gaz de la chambre de distribution 46 jusqu'à l'espace de décharge plasmagène 36 peut être modifiée et ajustée avec précision au niveau des orifices 44 grâce à des pièces d'insertion 78 placées dans ces cavités, comme cela est visible sur la figure 5. Grâce à ce concept de cavités 72 de la figure 4 et comme cela est visible sur la figure 6, une augmentation de la densité des orifices le long de la plaque 40 jusqu'à une densité très élevée d'orifices 44a de diamètre éventuellement encore plus réduit, en particulier vers la périphérie P de la plaque 40, ne pose aucun problème de fabrication. De plus, grâce aux pièces d'insertion 78, le risque d'inflammation du plasma à l'arrière des orifices 44 qui sont exposés d'un seul côté à la décharge plasmagène de traitement, est réduit. Il va sans dire que grâce aux pièces d'insertion représentées sur la figure 5 et à leurs formes respectives, éventuellement asymétriques, il est même possible d'ajuster avec précision la résistance à l'écoulement d'orifices 44 sélectionnés, situés au niveau d'une cavité 72 pour, par exemple, compenser un manque d'homogénéité au cours d'un traitement au plasma. Il convient enfin de préciser que si le réacteur selon la présente invention qui a été décrit a pour but principal de permettre d'atteindre une distribution homogène du gaz tout le long de l'espace de décharge plasmagène, on comprendra qu'il n'est pas nécessaire d'atteindre cette homogénéité mais, d'une manière plus générale, une distribution bien maîtrisée et prédéterminée du gaz. En outre, l'homme de l'art comprendra que la présente description révèle clairement des procédés de fabrication concernant des pièces à usiner respectives, dans lesquels un flux de gaz en direction d'un espace de décharge plasmagène et/ou des conditions électriques sont fixés et sélectionnés conformément à l'invention comme cela a été décrit en relation avec la description matérielle du réacteur. Outre l'invention telle qu'elle est définie dans les revendications annexées, les enseignements proprement dits suivants sont respectivement considérés comme inventifs. I. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque; ainsi qu'un dispositif d'entrée de gaz, et un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre. II. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz, et au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution à distance et le long de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque. III. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la plaque le long de la périphérie en étant distant de celle-ci, la chambre communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord. IV. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur; ainsi qu'un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre. V. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur, et au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque. VI. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur, la paroi comprenant également une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au- delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et perpendiculairement à la partie de bord latérale. VII. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque; ainsi qu'un dispositif d'entrée de gaz, et un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre et au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque. VIII. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque; ainsi qu'un dispositif d'entrée de gaz, et un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord latérale. IX. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz, au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et audelà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et perpendiculairement à la partie de bord latérale. X. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur; ainsi qu'un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre; et également au moins un élément formant grille disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, l'élément formant grille étant isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque. XI. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur; ainsi qu'un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord latérale. XII. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur, au moins un élément formant grille étant disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement de la paroi et de la plaque, la paroi comprenant également une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord. XIII. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz; ainsi qu'un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre; et également au moins un élément formant grille disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement vis-à-vis de la paroi et de la plaque, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre de distribution communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord. XIV. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène, l'une au moins des surfaces métalliques étant la surface d'une plaque métallique transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz débouchant dans l'espace de décharge à partir d'une chambre de distribution qui s'étend le long de la plaque, du côté opposé à l'espace de décharge, et la chambre de distribution comportant une paroi située en vis-à-vis et à distance de la plaque et comprenant un dispositif d'entrée de gaz comportant de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz du réacteur; ainsi qu'un dispositif d'alimentation en énergie électrique pour les deux surfaces métalliques, la paroi et la plaque étant isolées électriquement l'une de l'autre; et au moins un élément formant grille disposé à l'intérieur de la chambre de distribution le long et à distance de la plaque et de la paroi, élément formant grille qui est isolé électriquement de la paroi et de la plaque, la paroi comprenant une partie de bord latérale qui s'étend en direction et au-delà de la périphérie de la plaque en étant distant de celle-ci, la chambre communiquant par un dispositif d'orifice avec l'espace intermédiaire entre la partie de bord latérale et la périphérie de la plaque, et le dispositif d'orifice s'étendant sensiblement parallèlement à la plaque et sensiblement perpendiculairement à la partie de bord. XV. Réacteur à plasma selon l'un quelconque des enseignements I à XIV, dans lequel le dispositif d'entrée de gaz comprend de multiples orifices d'entrée de gaz répartis le long de la paroi et dirigés vers la plaque, un certain nombre au moins des orifices d'entrée de gaz étant reliés à un conduit d'alimentation en gaz commun, et le coefficient de résistance à unécoulement de gaz entre le conduit d'alimentation en gaz et une majorité au moins des orifices d'entrée reliés à celui-ci étant au moins sensiblement égal. XVI. Réacteur selon l'un quelconque des enseignements I à XV, dans lequel certains au moins des orifices d'alimentation en gaz de la plaque qui sont disposés plus près de la périphérie de celle-ci ont des diamètres inférieurs à ceux des orifices d'alimentation en gaz de la plaque qui sont situés plus loin de la périphérie de celle-ci. XVII. Réacteur selon l'un quelconque des enseignements I à XVI, dans lequel une partie au moins des orifices d'alimentation en gaz de la plaque coopère avec des pièces d'insertion amovibles destinées à augmenter un coefficient de résistance à un écoulement. Bien que la description précédente ait porté sur de nombreux modes de réalisation préférés de la présente invention, celle-ci n'est bien entendu pas limitée aux exemples particuliers décrits et illustrés ici et l'homme de l'art comprendra aisément qu'il est possible d'y apporter des variantes et modifications sans pour autant sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Réacteur à plasma comprenant une cuve de réacteur et, à l'intérieur de celle-ci, deux électrodes constituées par des surfaces métalliques (38, 42) espacées l'une de l'autre et disposées en vis-à-vis qui définissent entre elles un espace de décharge plasmagène (36), caractérisé en ce que l'une (38) au moins des surfaces métalliques est la surface d'une plaque métallique (40) transpercée par de multiples orifices d'alimentation en gaz (44) débouchant dans l'espace de décharge (36) à partir d'une chambre de distribution (46) qui s'étend le long de la plaque (40), du côté opposé à l'espace de décharge, et en ce que la chambre de distribution (46) comporte une paroi (31) située en vis-à-vis et à distance de la plaque (40) et comprend un dispositif d'entrée de gaz (48) comportant de multiples orifices d'entrée de gaz (50) répartis le long de la paroi (31) et reliés à au moins un conduit d'alimentation en gaz (52) du réacteur. 2. Réacteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dispositif d'entrée de gaz (48) comprend de multiples orifices d'entrée de gaz (50) répartis le long de la paroi (31) et dirigés vers la plaque (40), un certain nombre au moins des orifices d'entrée de gaz (50) étant reliés à un conduit d'alimentation en gaz commun (52); et en ce que le coefficient de résistance à un écoulement de gaz entre le conduit d'alimentation en gaz (52) et une majorité au moins des orifices d'entrée (50) reliés à celui-ci est au moins sensiblement égal. 3. Réacteur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que certains au moins des orifices d'alimentation en gaz (44) de la plaque (40) qui sont disposés plus près de la périphérie (P) de celle-ci ont des diamètres inférieurs à ceux des orifices d'alimentation en gaz de la plaque qui sont situés plus loin de la périphérie de celle-ci. 4. Réacteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'une partie (72) au moins des orifices d'alimentation en gaz (44) de la plaque coopère avec des pièces d'insertion amovibles (78) destinées à augmenter un coefficient de résistance à un écoulement.