Brevet FR2795135A1 — publié le 20001222

SYSTEME DE MICROPROPULSION A POUDRE ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL SYSTEME DE MICROPROPULSION L'invention concerne un système de micropropulsion à poudre et s'étend au procédé de réalisation dudit système de micropropulsion. La propulsion est une fonction principale des plates-formes satellites. Elle permet, en effet, notamment, de rectifier la course du satellite, de changer d'orbite, et de maintenir et corriger l'attitude du satellite par rapport à une référence telle que par exemple la terre ou le soleil. Concernant les technologies spatiales actuelles, compte tenu de la dimension des satellites, ces propulseurs sont de dimensions importantes compatibles avec les exigences de poids et de dimensions spécifiques desdits satellites. Ils peuvent ainsi occuper jusqu'à 30 % de la charge utile du satellite. Ces technologies sont - les technologies à propergol solide limitées aux transferts de l'orbite GTO à l'orbite GEO : ces propulseurs monocoups comportent une structure portant la tuyère et contenant le chargement propulsif. L'initiation du chargement est réalisée par un allumeur sollicité par un ordre électro-pyrotechnique ; - les technologies à gaz froids (azote) qui imposent d'embarquer un réservoir sous pression de gaz : cette technologie est parfaitement bien adaptée au contrôle d'attitude du fait, qu'à partir d'un réservoir unique, elle permet d'actionner plusieurs propulseurs par petites impulsions jusqu'à trouver l'équilibre souhaité ; - la propulsion chimique (mono et bi ergol) : cette technologie présente de meilleures performances mais plus de contraintes d'utilisation que la propulsion à gaz froids. Ces technologies sont aujourd'hui parfaitement au point pour les satellites actuellement exploités qui sont volumineux et chers. Toutefois, l'émergence des microtechnologies est considérée par les agences spatiales comme un moyen de réduire les coûts et les délais de mise en oeuvre des missions spatiales sans en réduire les performances et fiabilités actuelles. Dans cette logique, la recherche et le développement dans le domaine spatial s'orientent vers la réalisation de micro-satellites (de poids inférieurs à 100 kg) et de nano-satellites (de poids inférieurs à 10 kg) dont la fabrication nécessite la miniaturisation de chacun des systèmes intégrés au satellite. Concernant les systèmes de propulsion destinés à équiper de tels satellites diverses solutions ont été proposées consistant à réaliser des systèmes de type magnétique, chimique ou électrique (micropropulseurs à jets de particules chargées : "FEED") qui se sont avérés performants. Toutefois, ces systèmes font appel à des technologies complexes et donc coûteuses et s'avèrent donc plus spécifiquement destinés à être utilisés pour des missions de longues durées. Il a également été proposé de réaliser des micropropulseurs à propergol solide basés sur le principe de l'intégration de très petites ruasses de propergol dans un substrat micro-usiné, dans le but de réaliser des micro- actions mécaniques. Une solution proposée sur la base de ce principe a ainsi consisté à réaliser une matrice de micropropulseurs comprenant - un premier substrat de silicium micro-usiné de façon à faire apparaître une pluralité de micro-réservoirs prolongés chacun d'une micro- tuyère, destinés à être remplis de propergol solide ; - un second substrat disposé de façon à obturer la face de sortie des micro-tuyères et comportant, en regard de chacune desdites micro- tuyères, un initiateur thermique constitué d'une membrane très mince sur laquelle est disposée une résistance qui permet le déclenchement thermique du propergol ; - une plaque d'obturation des faces des micro-réservoirs opposées aux micro-tuyères. Selon cette conception, l'alimentation électrique de la résistance permet d'atteindre la température d'auto-inflammation du propergol et conduit à une rupture de la membrane sous l'effet de la pression développée par le gaz de combustion. Ainsi, l'énergie stockée est fonction du volume de propergol contenu dans chaque micro-réservoir et micro-tuyère, ce qui rend le système flexible et adaptable à des applications diverses. De plus, les avantages annoncés de ce système par rapport aux systèmes de type électrique (FEED), chimique ou autre résident dans sa faible consommation électrique, sa simplicité technologique et son coût réduit. Il s'est toutefois avéré que ces avantages potentiels étaient contrecarrés par des problèmes de fiabilité du système. En effet, et en premier lieu, l'opération de remplissage en propergol solide s'avère très délicate à réaliser et conduit fréquemment à la formation de bulles d'air qui, situées d'un côté ou de l'autre du col de la tuyère, conduisent à une extinction de la combustion si elles présentent un diamètre critique supérieur à celui dudit col. De plus, pour des dimensions réduites du col de tuyère, les micropropulseurs sont confrontés à des problèmes de transition du front de combustion au travers dudit col de tuyère. De tels micropropulseurs peuvent donc présenter des défaillances très préjudiciables dans le domaine spatial, notamment lorsqu'ils présentent des réservoirs de taille très réduite, ce qui conduit, dans la pratique, à limiter les possibilités de miniaturisation des systèmes. La présente invention vise à pallier cet inconvénient et a pour objectif essentiel de fournir des micropropulseurs à propergol solide basés sur le principe de l'intégration de très petites masses de propergol dans un substrat micro-usiné, et ne présentant pas de risques de défaillance lors de leur allumage quelle que soit leur taille qui peut être très réduite, le col pouvant notamment présenter un diamètre inférieur à I mm. A cet effet, l'invention vise un système de micropropulsion à propergol solide basé sur le principe de l'intégration de très petites masses de propergol dans un substrat, comprenant - un premier substrat dans lequel est ménagé au moins un o n"f i ce traversant formant un r'servoir e pour le propergol solide, doté d'un tronçon d'extrémité en forme de convergent de façon à déboucher au niveau d'une des faces, dite face supérieure, dudit premier substrat, par un orifice, dit orifice supérieur, formant un col de tuyère, - un deuxième substrat solidarisé sur la face supérieure du premier substrat, usiné de façon à présenter, pour chaque réservoir, une membrane au contact de la face supérieure dudit premier substrat, sur laquelle est déposée une résistance électrique, ladite membrane présentant une section conjuguée de celle de l'orifice supérieur du réservoir, et une épaisseur adaptée pour se rompre pour une pression prédéterminée régnant dans ledit réservoir, ledit deuxième substrat comportant, en outre, un circuit d'alimentation électrique de chaque résistance, - un troisième substrat solidarisé au deuxième substrat et usiné de façon à comporter, pour chaque réservoir, un orifice traversant en forme de divergent tuyère dans le prolongement de l'orifice supérieur du premier substrat, - des moyens d'obturation de la face, dite face inférieure, de chaque réservoir, opposée à l'orifice supérieur de ce dernier. A l'encontre de la solution actuelle qui consiste à disposer l'initiateur thermique en regard de la face de sortie des micro-tuyères, ou d'une autre solution évidente qui consisterait à disposer l'initiateur thermique en regard de la face des micro-réservoirs opposée aux micro-tuyères, l'invention propose une solution originale qui consiste à intercaler l'initiateur thermique de façon qu'il soit situé au niveau du col de la tuyère. Une telle solution allie tous les avantages de la solution actuelle sans toutefois en présenter les inconvénients inhérents aux problèmes de fiabilité. En effet, et en premier lieu, seuls les micro-réservoirs étant remplis de propergol solide, l'opération de remplissage s'avère notablement plus aisée de sotte que dans la pratique tout risque de formation de bulles d'air se trouve écarté. De plus, l'initiateur thermique étant disposé au niveau du col de la micro-tuyère, les problèmes éventuels de transition du front de combustion se trouvent supprimés, et ce même pour des diamètres réduits, par exemple inférieur à lmm, dudit col. Dans la pratique, et du fait de ces dispositions, les micropropulseurs selon l'invention s'avèrent présenter une fiabilité optimale compatible avec une utilisation dans le domaine spatial, et offrent d'importantes possibilités de miniaturisation. Il est à noter, en outre, que bien qu'étant constitué de trois substrats, la réalisation de tels micropropulseurs s'avère ne pas poser de problèmes majeurs tel qu'on le comprendra mieux plus loin. De façon avantageuse, chaque membrane présente une épaisseur comprise entre 0,7 micron et quelques dizaines de microns. De plus, selon un mode de réalisation avantageux, chaque résistance électrique est réalisée au moyen d'un dépôt de polysiliciurn sur une couche de diélectrique elle-même déposée sur le deuxième substrat au moins au niveau de la membrane. Par ailleurs, le système de micropropulsion selon l'invention comprend généralement une matrice de réservoirs pouvant comporter, en fonction des dimensions desdits réservoirs, quelques micropropulseurs par cmZ (16 par exemple) jusqu'à 10 000 micropropulseurs par cmz.Dans ce cas, le circuit d'alimentation électrique des résistances peut consister avantageusement - soit en un câblage matriciel fil à fil réalisé sur le deuxième substrat, - soit en un circuit électronique d'adressage par multiplexage électronique réalisé sur le deuxième substrat. L'intérêt de l'approche matricielle est évident dans la mesure où, grâce aux procédés d'adressage, on peut initier un ou plusieurs micropropulseurs, et par conséquent doser la poussée par implusions définies par le propulseur unitaire. Il est donc possible de faire de la commande proportionnelle, c'est-à-dire de la commande dont la poussée est en relation avec le besoin réel. Ces matrices peuvent, en outre, être placées sur le revêtement externe du satellite et l'électronique connectée au système de calcul d'orbite. Selon l'importance de la poussée et le positionnement des rnicropropulseurs, on peut ainsi changer légèrement d'orbite, ou changer l'alignement du satellite avec un point fixe. A noter qu'il est également possible d'utiliser de nombreuses matrices disposées tout autour du satellite et de puissances diverses, de façon à pouvoir accomplir la mission du satellite. Par ailleurs, le propergol est avantageusement de type composite et comporte un liant énergétique, une charge oxydante et une charge réductrice telle que métal ou explosif octogène ou TAGN. Ce type de propergol présente une combustion lente (c'est- à-dire une vitesse de combustion de l'ordre de quelques millimètres par seconde) qui conduit à l'obtention de niveaux d'accélération peu élevés non susceptibles d'endommager le matériel. L'invention s'étend à un procédé de réalisation d'un système de micropropulsion à propergol solide consistant - à micro-usiner un premier substrat de façon à percer au moins un orifice traversant formant un réservoir pour le propergol solide, doté d'un tronçon d'extrémité en forme de convergent de façon à déboucher au niveau d'une des faces, dite face supérieure, dudit premier substrat, par un orifice, dit orifice supérieur, formant un col de tuyère, - à déposer sur un deuxième substrat, et pour chaque réservoir du premier substrat, une résistance électrique, et à réaliser sur ledit deuxième substrat un circuit d'alimentation électrique de chaque résistance, et à micro-usiner ce deuxième substrat de façon à former, au niveau de chacune desdites résistances, une membrane d'une épaisseur comprise entre 0,7 micron et quelques dizaines de microns et de section minimale conjuguée de celle de l'orifice supérieur du réservoir, - à micro-usiner un troisième substrat de façon à percer, pour chaque réservoir, un orifice traversant en forme de divergent de tuyère de section minimale conjuguée de celle de l'orifice supérieur dudit réservoir, - à coller les trois substrats de façon que chaque divergent de tuyère s'étende dans le prolongement de l'orifice supérieur d'un réservoir, et qu'une membrane soit interposée entre chacun desdits divergent de tuyère et o n"f i ce supe 'rieur, - à remplir chaque réservoir de propergol solide, - et à obturer la face de chaque réservoir opposée à l'orifice supérieur de ce dernier. De plus, et de façon avantageuse, on dépose sur le deuxième substrat une couche de diélectrique sur laquelle est ensuite déposée la résistance électrique réalisée en polysilicium. Le deuxième substrat peut quant à lui être avantageusement un substrat de silicium que l'on micro-usine à froid par gravure chimique ou plasma, et sur lequel on réalise le circuit d'alimentation électrique par une technique conventionnelle de la microélectronique telle que CMOS ou Bl- CMOS. Le premier substrat peut quant à lui consister avantageusement en un substrat de silicium que l'on micro-usine par gravure chimique ou plasma ou au moyen d'un laser, et que l'on colle au deuxième substrat par collage électrostatique ou collage Si/Si. Ce premier substrat peut également consister avantageusement en un substrat en céramique que l'on micro-usine au moyen d'un laser, et que l'on colle au deuxième substrat au moyen d'une colle à base d'argent. Le troisième substrat consiste quant à lui avantageusement en un substrat en silicium que l'on micro-usine par gravure chimique ou plasma et que l'on colle au deuxième substrat par collage électrostatique ou collage Si/Si. Par ailleurs, on obture avantageusement les réservoirs au moyen d'une plaque de verre collée au premier substrat au moyen d'une colle polymérisable aux ultraviolets. De façon avantageuse, l'opération de remplissage de chaque réservoir consiste quant à elle à - disposer sur le premier substrat un masque de dépôt percé d'orifices de section conjuguées de celle des réservoirs, ménagés de façon à être positionnés chacun en regard d'un desdits réservoirs, - introduire le propergol à l'état pâteux dans un récipient doté d'un piston d'éjection dudit propergol, - et à disposer le récipient sur le masque de dépôt et à remplir les réservoirs sous vide par actionnement du piston. De plus, afin de garantir une parfaite tenue de l'assemblage, on enrobe avantageusement le système de micropropulseurs de résine, en laissant libre l'orifice de sortie des divergents de tuyères. D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention ressortiront de la description détaillée qui suit, en référence aux dessins annexés qui en représentent, à titre d'exemple non limitatif, un mode de réalisation préférentiel. Sur ces dessins - la figure 1 est une vue en coupe d'un micropropulseur conforme à l'invention, - la figure 2 représente le schéma d'un circuit d'adressage d'une matrice de quatre micropropulseurs, - et la figure 3 est un schéma du principe du dispositif de remplissage en propergol d'une matrice de micropropulseurs selon l'invention. Le micropropulseur représenté à la figure 1 est réalisé par empilage et assemblage de quatre composants et constitue généralement un élément unitaire d'une matrice de micropropulseurs identiques formés dans lesdits composants. Le premier de ces composants consiste en un substrat 1 de silicium ou de céramique dans lequel sont micro-usinés des réservoirs cylindriques 2, par exemple par gravure plasma (si le substrat est en silicium) ou par laser (quelque soit le substrat, silicium ou céramique). Chacun de ces réservoirs 2 présente, en outre, un tronçon d'extrémité 3 en forme de convergent, de façon à déboucher au niveau d'une des faces, dite face supérieure, dudit substrat, par un orifice 4, dit orifice supérieur, faisant office de col de tuyère, de section circulaire notablement inférieure à celle dudit réservoir. Le deuxième composant consiste en un substrat de silicium 5 sur lequel, par des technologies conventionnelles de la microélectronique communément dénommées CMOS ou BI-CMOS, on réalise un circuit intégré d'adressage 6 décrit plus loin. Ce deuxième composant comprend, en outre, une couche de diélectrique 7, tel que nitrure de silicium sur oxyde silicium, déposée sur le substrat de silicium 5. Il comprend enfin, pour chaque micro-réservoir 2, une résistance chauffante 8 en polysilicium déposée sur la couche de diélectrique 7, en parallèle et très proche du circuit d'adressage 6, et destinée à initier la combustion du micropropulseur correspondant. En dernier lieu, la face de ce deuxième composant 5, opposée à la couche de diélectrique 7, est micro-usinée par gravure chimique (KOH ou TMAH) ou par plasma (SF6) de sorte à former, en regard de l'orifice supérieur 4 de chaque réservoir 2 du premier substrat 1, une membrane fine 9 de surface fixée par le diamètre dudit orifice supérieur et d'épaisseur comprise entre 0,7 micron et quelques dizaines de microns, fonction de la pression de désoperculage souhaitée. Il est à noter que ce micro-usinage s'opère à froid (température Ce deuxième substrat s'apparente à la vanne miniature décrite dans le brevet français FR-2.764.034 auquel on se référera pour plus de détails. Le troisième composant consiste en un substrat de silicium 10 micro-usiné par gravure chimique ou plasma, de façon à présenter en regard de chaque réservoir 2 du premier substrat 1, un orifice 11 en forme de divergent de tuyère adapté pour s'étendre dans le prolongement de l'orifice supérieur 4 dudit premier substrat. Le quatrième composant consiste, enfin, en une plaque de verre 12 d'obturation de la face des réservoirs 2 du premier substrat 1 opposée à l'orifice supérieur 4 de ces derniers. L'assemblage des divers composant 1, 5, 10, 12 et le remplissage des réservoirs 2 est réalisé de la façon décrite ci-dessous, une fois les micro-usinages effectués et le circuit d'adressage 6 réalisé sur le deuxième substrat. Les premier et deuxième substrats 1, 5 sont collés au moyen d'une colle à base d'argent à basse température, si le premier substrat 1 est en céramique. Par contre, si le premier substrat 1 est en silicium, ces substrats 1, 5 sont assemblés par collage électrostatique ou par collage Si/S1. Les deuxième et troisième substrats 5, 10 sont de même assemblés par collage électrostatique ou collage Si/Si. Tel que représenté schématiquement à la figure 3, le remplissage est ensuite effectué selon une technique décrite dans le brevet français FR-2.754.474 selon laquelle principalement - on introduit le propergol à l'état pâteux dans une cartouche flexible 13 que l'on place à l'intérieur d'un support rigide 14 doté d'un piston 15 dont la pression est réglée en fonction de la vitesse de remplissage souhaitée, - on dispose sur la face du premier substrat 1 opposée à l'orifice supérieur 4 des réservoirs 2, un masque de dépôt 16 percé d'orifices 17 de sections conjuguées de celles desdits réservoirs, ménagés de façon à être positionnés chacun en regard d'un réservoir 2, ledit masque ayant pour fonction d'éviter de contaminer ledit substrat, - on remplit les réservoirs 2 sous vide par actionnement du piston 15. L'opération suivante consiste à coller la plaque de verre 12 sur le premier substrat 1 au moyen d'une colle polymérisable aux ultraviolets. En dernier lieu, le système de micropropulsion est noyé dans de la résine, en laissant libre l'orifice de sortie des divergents de tuyères 11, de façon à garantir une parfaite tenue de l'assemblage. Un exemple de circuit d'adressage 6, mentionné plus haut, des systèmes de micropropulsion selon l'invention est représenté schématiquement à la figure 2. Selon l'exemple représenté, les micropropulseurs sont au nombre de quatre, matérialisés sur la figure 2 par la résistance chauffante 8 de ces derniers, connectés électriquement de façon à former une matrice de deux lignes et deux colonnes. Ce circuit d'adressage comprend, en premier lieu, des moyens d'alimentation électrique 18 pouvant consister en des piles ou des cellules photovoltaïques. Il comprend, en outre, un microcontrôleur 19 formant le module d'adressage et doté de deux sorties 20, 21 d'adressage respectif des lignes et des colonnes. Ce circuit d'adressage 6 comprend également deux démultiplexeurs 22, 23 dédiés respectivement à l'adressage des lignes et des colonnes, et dotés chacun d'un nombre de sorties égal aux nombres de lignes et de colonnes (en l'exemple deux sorties), lesdites sorties étant chacune reliées électriquement à une des bornes d'une résistance chauffante 8 par une liaison électrique sur laquelle est monté un amplificateur tel que 24. Selon l'invention, l'initiation est donc réalisée par une résistance 8 en silicium polycristallin déposée sur une membrane 9 d'oxyde de silicium et nitrure de silicium. En fonctionnement, cette résistance 8 est alimentée en courant et voit sa température s'élever par effet Joule jusqu'à atteindre la température d'auto-inflammation du propergol. La pression développée par les gaz de combustion rompt alors la membrane 9 et désopercule ainsi automatiquement la chambre de combustion que constitue le réservoir 2. Il est à noter ici que l'invention présente l'avantage de permettre de régler l'épaisseur et la surface de la membrane 9 supportant la résistance électrique 8 pour déclencher le désoperculage à partir d'un certain niveau de pression. Cette démarche permet, en effet, de fiabiliser la phase d'allumage du chargement propulsif. Le micropropulseur développe alors une poussée fonction de la nature du propergol solide, de la géométrie de la micro-tuyère (diamètre du col), et de la surface de combustion du chargement propulsif déterminée par les dimensions du réservoir 2 qui fait office de chambre de combustion. Un tel micropropulseur a en outre pour avantage de pouvoir être de dimensions très réduites et présente un haut niveau d'intégration des fonctions dudit micropropulseur. REVENDICATIONS 1/ - Système de micropropulsion à propergol solide intégré dans au moins un réservoir (2) ménagé dans un substrat (1), caractérisé en ce qu'il comprend - un premier substrat (1) dans lequel est ménagé au moins un orifice traversant formant un réservoir (2) pour le propergol solide, doté d'un tronçon d'extrémité (3) en forme de convergent de façon à déboucher au niveau d'une des faces, dite face supérieure, dudit premier substrat, par un orifice (4), dit orifice supérieur, formant un col de tuyère, - un deuxième substrat (5) solidarisé sur la face supérieure du premier substrat (1), usiné de façon à présenter, pour chaque réservoir (2), une membrane (9) au contact de la face supérieure dudit premier substrat, sur laquelle est déposée une résistance électrique (8), ladite membrane présentant une section conjuguée de celle de l'orifice supérieur (4) du réservoir (2), et une épaisseur adaptée pour se rompre pour une pression prédéterminée régnant dans ledit réservoir, ledit deuxième substrat comportant, en outre, un circuit (6) d'alimentation électrique de chaque résistance (8), - un troisième substrat (10) solidarisé au deuxième substrat (5) et usiné de façon à comporter, pour chaque réservoir (2), un orifice traversant (11) en forme de divergent de tuyère dans le prolongement de l'orifice supérieur (4) du premier substrat (1), - des moyens (12) d'obturation de la face, dite face inférieure, de chaque réservoir (2), opposée à l'orifice supérieur (4) de ce dernier. 2/ - Système de micropropulsion selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque membrane (9) présente une épaisseur comprise entre 0,7 micron et quelques dizaines de microns. 3/ - Système de micropropulsion selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que chaque résistance électrique (8) est réalisée au moyen d'un dépôt de polysilicium sur une couche de diélectrique (7) elle-même déposée sur le deuxième substrat (5) au moins au niveau de la membrane (9). 4/ - Système de micropropulsion selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comprend une matrice de réservoirs (2), le circuit d'alimentation électrique des résistances consistant en un câblage matriciel fil à fil réalisé sur le deuxième substrat (5). 5/ - Système de micropropulsion selon l'une des révendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comprend une matrice de réservoirs (2), le circuit d'alimentation électrique des résistances consistant en un circuit électronique (6) d'adressage par multiplexage électronique réalisé sur le deuxième substrat (5). 6/ - Système de micropropulsion selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le propergol solide est de type composite et comporte un liant énergétique, une charge oxydante et une charge réductrice telle que métal ou explosif octogène ou TAGN. 7/ - Procédé de réalisation d'un système de micropropulsion à propergol solide, caractérisé en ce qu'il consiste - à micro-usiner un premier substrat (1) de façon à percer au moins un orifice traversant formant un réservoir (2) pour le propergol solide, doté d'un tronçon d'extrémité (3) en forme de convergent de façon à déboucher au niveau d'une des faces, dite face supérieure, dudit premier substrat, par un on fice (4), dit orifice supérieur, formant un col de tuyère, - à déposer sur un deuxième substrat (5), et pour chaque réservoir (2) du premier substrat (1), une résistance électrique (8), et à réaliser sur ledit deuxième substrat un circuit (6) d'alimentation électrique de chaque résistance (8), et à micro-usiner ce deuxième substrat (5) de façon à former, au niveau de chacune desdites résistances, une membrane (9) d'une épaisseur comprise entre 0,7 micron et quelques dizaines de microns et de section minimale conjuguée de celle de l'orifice supérieur (4) du réservoir (2), - à micro-usiner un troisième substrat (10) de façon à percer, pour chaque réservoir (2), un orifice traversant (11) en forme de divergent de tuyère de section minimale conjuguée de celle de l'orifice supérieur (4) dudit réservoir, - à coller les trois substrats (1), (5), (10) de façon que chaque divergent de tuyère (11) s'étende dans le prolongement de l'orifice supérieur (4) d'un réservoir (2), et qu'une membrane (9) soit interposée entre chacun desdits divergent de tuyère et orifice supérieur, - à remplir chaque réservoir (2) de propergol solide, - et à obturer la face de chaque réservoir (2) opposée à l'orifice supérieur de ce dernier. 8/ - Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'on dépose sur le deuxième substrat (5) une couche de diélectrique (7) sur laquelle est ensuite déposée la résistance électrique (8) réalisée en polysilicium. 9/ Procédé selon l'une des revendications 7 ou 8, caractérisé en que le deuxième substrat (5) est un substrat de silicium que l'on micro-usine à froid par gravure chimique ou plasma, et sur lequel on réalise le circuit d'alimentation électrique par une technique conventionnelle de la micro- électronique telle que CMOS ou BI-CMOS. 10/ - Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le premier substrat (1) est un substrat en silicium que l'on micro-usine par gravure chimique ou plasma ou au moyen d'un laser, et que l'on colle au deuxième substrat (5) par collage électrostatique ou collage Si/Si. 11/ - Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le premier substrat (1) est un substrat en céramique que l'on micro-usine au moyen d'un laser, et que l'on colle au deuxième substrat (5) au moyen d'une colle à base d'argent. 12/ - Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le troisième substrat (10) est un substrat en silicium que l'on micro-usine par gravure chimique ou plasma, et que l'on colle au deuxième substrat (5) par collage électrostatique ou collage Si/Si. 13/ - Procédé selon l'une des revendications 7 à 12, caractérisé en ce que l'on obture les réservoirs (2) au moyen d'une plaque de verre (12) collée au premier substrat (1) au moyen d'une colle polymérisable aux ultraviolets. 14/ - Procédé selon l'une des revendications 7 à 13, caractérisé en ce que l'opération de remplissage de chaque réservoir (2) consiste à: - disposer sur le premier substrat (1) un masque de dépôt (16) percé d'orifices (17) de sections conjuguées de celle des réservoirs (2), ménagés de façon à être positionnés chacun en regard d'un desdits réservoirs, - introduire le propergol à l'état pâteux dans un récipient (13, 14) doté d'un piston (15) d'éjection dudit propergol, - et à disposer le récipient (13, 14) sur le masque de dépôt (16) et à remplir les réservoirs (2) sous vide par actionnement du piston (15). 15/ - Procédé selon l'une des revendications 7 à 14, caractérisé en ce que l'on enrobe le système de micropropulsion de résine, en laissant libre l'orifice de sortie des divergents de tuyères (l 1).