Brevet FR2792456A1 — publié le 20001020

CIRCUIT INTEGRE EN BOITIER PLASTIQUE, PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL CIRCUIT INTEGRE ET BOITIER SEMI-FINI OBTENU SUIVANT LE PROCEDE. La présente invention se rapporte au montage des circuits intégrés. Elle concerne plus précisément un circuit intégré monté dans un boîtier plastique, ainsi qu'un procédé pour la fabrication d'un tel circuit intégré en bottier. Elle concerne aussi un boîtier plastique semi-fini, obtenu par la mise en oeuvre du procédé de l'invention. L'invention a pour but notamment de faciliter la réalisation de circuits intégrés montés en boîtiers en particulier pour des assemblages de prototypes et de petites séries. Un circuit intégré est constitué généralement par une pastille d'un matériau semi-conducteur, pastille sur laquelle sont disposés différents éléments d'électroniques. Le circuit intégré est souvent utilisé monté dans un boîtier muni d'éléments de connexion. Pour éviter d'éventuelles confusions, nous appellerons dans la suite de la description, d'une part "circuit intégré" I'ensemble formé par la pastille semi-conductrice et les éléments d'électronique qu'elle porte; nous appellerons d'autre part "circuit intégré en boîtier" I'ensemble formé par un circuit intégré contenu dans un boîtier, cet ensemble étant muni d'éléments de connexion externes et d'éléments de connexion internes avec le circuit intégré. Les boîtiers pour circuits intégrés peuvent avoir différentes formes, et être réalisés en différents matériaux, par exemple en métal, en céramique, ou encore en matière plastique. Il est à noter que actuellement, suite à des efforts de développement très importants accomplis dans le domaine des boîtiers en matière plastique, c'est ce type de boîtier qui devient le plus répandu, du fait notamment des possibilités d'utilisation qu'il offre, et des coûts réduits auxquels il permet de parvenir dans les fabrications en très grandes séries. Les matières utilisées sont généralement des résines époxy (renfermant un fort pourcentage de silice), qui sont souvent mises en oeuvre dans des techniques de surmoulage. Le surmoulage est réalisé généralement sur des ensembles formés par un circuit intégré lié à une grille, laquelle grille comporte notamment les éléments de connexion externes et internes ainsi qu'un support pour le circuit intégré. Quelle que soit la nature du boîtier contenant le circuit intégré, l'opération qui consiste à enfermer ce dernier dans le boîtier (appelée encapsulation par les spécialistes du domaine), est une étape délicate qui exige des outillages complexes. Pour ce qui est particulièrement des boîtiers plastiques surmoulés, ces outillages sont étudiés et réalisés en fonctions des spécificités propres du boîtier et sont parfois adaptés au circuit intégré. Le coût de ces outillages atteint des niveaux si élevés que leur réalisation ne peut être envisagée que pour des fabrications en très grandes séries (par exemple pour des quantités supérieures à 100.000 pièces). Il résulte de cette situation que, avant la fabrication en grande série d'un circuit intégré en boîtier plastique, ayant des caractéristiques données, les spécialistes du domaine rencontrent de graves difficultés pour s'approvisionner en petites quantités. Il est difficile par exemple de conduire des essais, faire des tests, réaliser des prototypes de circuits intégrés ou des préséries voire même des petites séries, dès lors que les quantités sont inférieures à ce qui convient pour amortir les frais d'outillages cités plus haut. Cette situation pose également des problèmes sérieux en ce qui concerne la conception et la validation des circuits imprimés, sur lesquels il prévu de monter des circuits intégrés dont la fabrication est à venir; ou encore pour d'autres secteurs d'activités tels que par exemple ceux qui concernent la mise au point, à l'avance, d'automatismes de tri, de marquage, etc... Devant ces difficultés, certains constructeurs proposent des dispositifs, appelés "boîtiers vides" (en anglais "dummy sample"). Ces "boîtier vides" sont en matière plastique et sont disponibles dans différentes dimensions standards que possèdent les circuits intégrés en boîtiers du type en matière plastique et surmoulé. En fait, ces "boîtier vides" en plastique ont extérieurement la même apparence et les mêmes dimensions que celles des boîtiers contenant un circuit intégré: ils comportent comme ce dernier des broches de connexion externes dont la forme et le nombre permettent de les connecter à un circuit imprimé, dans les mêmes conditions que dans le cas d'un vrai circuit intégré en boîtier plastique. Les figures la et lb représentent à titre d'exemple un "boîtier vide" bl tel que ci-dessus mentionné. La figure 1 b est une vue simplifiée en perspective. Dans l'exemple représenté, le "boîtier vide" B1 a une forme générale carrée. Il dispose de 44 broches de connexion externes Cl à 044, réparties sur chacun de ses côtés 1, 2, 3, 4, et qui sortent dans l'épaisseur E du bottier; ces broches externes sont coudées en vue d'être soudées sur un circuit imprimé, La figure la est une vue simplifiée en coupe du "boîtier vide" B1. Elle montre que les broches de connexion externes Cl à C44 (dont sur la figure la une unique broche C6, C28 est visible sur chacun des côtés 1 et 3) sont prolongées jusqu'à l'intérieur du boîtier B1, o elles constituent des éléments de connexion internes D1 à D44 appelés "doigts de soudure" (dont seuls apparaissent les doigts de soudure D6 et D28). Le boîtier B1 contient en outre une pièce métallique de forme plate destinée à former un support, appelée "raquette" R et servant, dans le cas d'un vrai circuit intégré en boîtier, à supporter un circuit intégré (non représenté); ce dernier est alors relié aux broches de connexion externes Cl à C44 à l'aide de fils (non représentés) soudés sur les doigts de soudure D1 à D44. Le "boîtier vide" bl est ainsi entièrement en plastique (en résine époxy par exemple) à l'exception de la raquette R et des broches et éléments de connexion Cl à C44 et D1 à D44. Bien entendu dans le cas du "boîtier vide" B1, la raquette R et les doigts de soudure D1 à D44 sont inutiles car aucun circuit intégré n'est installé dans ce boîtier. En fait cette configuration résulte du fait que les "boîtiers vides" plastiques sont réalisés par surmoulage d'un ensemble (appelé "grille") constitué par la raquette R, les doigts de soudure D1 à D44 et les broches de connexion externes Cl à C44 (liées à la raquette R par des éléments non représentés). Il est à noter que de tels ensembles "grilles" sont fabriqués à l'avance en très grandes séries (ce qui réduit leur coût), dans différents types standards les plus couramment utilisés, et sont donc disponibles dans le commerce à des coûts relativement réduits. On peut remarquer à la figure la, que de façon classique, les doigts de soudure D1 à D44 sont situés dans l'épaisseur E, à un plan différent de celui occupé par la raquette R, c'est-à-dire que par rapport à une face supérieure F1 du "boîtier vide" B1, le plan dans lequel sont situés les doigts de soudure D1 à D44 est à une profondeur P1 généralement plus faible que la profondeur P2 de la raquette R. Les difficultés rencontrées notamment pour l'étude et la conception de circuits imprimés, ainsi que par d'autres secteurs d'activités précédemment cités tels que le tri et le marquage, sont réduites par l'utilisation des "boîtiers vides" tels que ci-dessus décrits. Par contre à ce jour, en ce qui concerne la réalisation de prototypes ou de préséries de circuits intégrés, le problème reste toujours aussi préoccupant, et c'est à ce problème que la présente invention propose une solution. L'invention résulte notamment de la remarque que si les "boîtiers vides" sont factices quand aux possibilités de fonctionnement électronique, ils sont cependant véritables en ce qui concerne le boîtier et la manière dont celui-ci est équipé, notamment en éléments de connexion, et qu'il devait être possible, à partir de ces "boîtier vide" en matière plastique, de fabriquer de véritables circuits intégrés en boîtiers, ayant un coût d'industrialisation compatible avec les besoins des prototypes, des préséries et des petites séries. A cet effet, l'invention propose d'utiliser un "boîtier vide", en plastique surmoulé, de creuser dans ce "boîtier vide" une cavité permettant de loger un circuit intégré et de le câbler, puis de reboucher la cavité. Suivant l'invention, un circuit intégré en boîtier, comportant un boîtier en matière plastique à base de résine du type résine époxy, un circuit intégré contenu dans le boîtier, est caractérisé en ce que le circuit intégré est contenu dans une cavité creusée dans le boîtier après polymérisation de la résine époxy, et en ce que ladite cavité est refermée par une nouvelle résine du type résine époxy. Il est ainsi possible de fabriquer des circuits intégrés présentant les qualités d'une production de type industriel, avec un coût admissible dans le cas des prototypes et des petites séries. En fait, avec certains modes de réalisation de l'invention, il est possible d'obtenir des circuits intégrés en boîtiers dont la seule différence avec ceux qui sont réalisés en très grande série et de façon traditionnelle, réside seulement dans la nature physique ou chimique ou dans l'aspect de la partie de matière plastique qui sert à refermer la cavité. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un circuit intégré en boîtier comportant un boîtier en matière plastique et un circuit intégré disposé dans le boîtier, le procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à prendre un boîtier en matière plastique du type appelé "boîtier vide" équipé de broches de connexion externes et de doigts de soudure, puis à creuser dans ledit boîtier une cavité à partir d'une face de ce boîtier, puis à placer dans la cavité le circuit intégré, puis à connecter le circuit intégré aux éléments de connexion internes, puis à reboucher la cavité. L'invention concerne aussi un boîtier semi-fini, obtenu par le procédé de l'invention, destiné à constituer un boîtier de circuit intégré en boîtier, le boîtier semi- fini étant réalisé à partir d'un boîtier en matière plastique du type appelé "boîtier vide" équipé de broches de connexion externes et de doigts de soudure, caractérisé en ce que ledit boîtier semi-fini comporte une cavité creusée à partir d'une de ses faces et dont la profondeur est inférieure à la profondeur à laquelle sont situées les doigts de soudure, de façon que ces derniers restent recouverts par une épaisseur de matière de résine époxy. Le fait de laisser subsister une épaisseur de matière au dessus des éléments de connexion internes, permet d'une part, de stocker ces boîtiers semi-fini sans risques de dégradations de l'état de surface des éléments de connexion internes; il permet d'autre part dans une suite du procédé de fabrication, de dégager les éléments de connexion internes en mettant en oeuvre des techniques qui ne risquent pas d'endommager ces éléments, contrairement à la technique utilisée pour creuser la cavité à partir de la face du boîtier. L'invention sera mieux comprise, et d'autres caractéristiques et avantages qu'elle présente apparaîtront à la lecture de la description qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif. La description est faite en référence à des dessins annexés parmi lesquels: - les figures la et lb déjà décrites, représentent respectivement une vue en coupe et une vue en perspective d'un boîtier du type "boîtier vide" connu dans l'art antérieur; - la figure 2a est une vue schématique en coupe d'un boîtier du type "boîtier vide", dans lequel est creusée une cavité conformément au procédé de l'invention; - les figures 3a et 3b représentent schématiquement respectivement une vue en coupe et une vue en perspective d'un bottier montré à la figure 2a, dans une étape suivante du procédé de l'invention; - la figure 4 est une vue en coupe d'un circuit intégré en boîtier suivant l'invention; - la figure 5 est une vue en coupe d'un circuit intégré en boîtier suivant un deuxième mode de réalisation l'invention; - la figure 6 est une vue en coupe d'un circuit intégré en boîtier suivant un troisième mode de réalisation l'invention. La figure 2a est une vue en coupe d'un boîtier B2. Elle illustre la réalisation d'une première étape du procédé de l'invention, qui consiste à creuser une cavité 5 dans un boîtier du type "boîtier vide" en vue d'y installer un circuit intégré. Le boîtier B2 est donc au départ en tous points identique au "boîtier vide" B1 montré à la figure la, et il est représenté à la figure 2a par une même vue en coupe que celle de la figure la. Le boîtier B2 comporte donc une raquette R, des broches de connexion externe Cl à C44 représentées par une broche de connexion C6, C28 sur chacun de ses côtés 1, 3, et des doigts de soudure D1 à D44 représentés par un doigt de soudure D6, D28 sur chacun des côtés 1, 3. Suivant une caractéristique de l'invention, dans un premier temps, la cavité 5 est creusée par une opération de fraisage mécanique en elle- même classique, à partir d'une face F1 du boîtier B2. Le but dans ce premier temps est d'amener le fond 9 de la cavité 5 à proximité d'éléments qui sont à dégager, mais en s'arrêtant avant pour ne pas les endommager. Dans l'exemple d'un premier mode de réalisation de l'invention décrit ciaprès, ces éléments à dégager sont les doigts de soudure D1 à D44 et la raquette R, qui ont été déjà décrits en référence aux figures la et lb. Comme déjà mentionné précédemment, par rapport à la face supérieure F1, les éléments de connexion internes D1 à D44 sont situés à une première profondeur P1 plus faible qu'une deuxième profondeur P2 de la raquette R. Le fraisage mécanique est effectué de manière à ôter de la matière en regard d'une première zone centrale 6. Cette zone 6 s'étend suffisamment près des côtés 1 à 4 du boîtier B2 pour que la périphérie de cette première zone centrale 6 soit située au-dessus des doigts de soudure D1 à D 44; ceci afin d'ôter de la matière entre la face F1 et les doigts de soudure D1 à D44, et donc l'avance du fraisage s'effectue en direction de ces derniers. En fait, dans ce premier mode de réalisation de l'invention, le fraisage mécanique comprend deux phases: - la première phase de fraisage est exécutée dans toute la première zone centrale 6, jusqu'à conférer à la cavité 5 une troisième profondeur P3 inférieure de quelques dizaines de micromètres (par exemple à 40 micromètres), à la première profondeur P1 à laquelle sont situées les doigts de soudure D1 à D44: il en résulte que l'on conserve au-dessus des doigts de soudure D1 à D44, une épaisseur el de matière, comprise dans l'exemple non limitatif décrit entre 20 et 40 micromètres. - quand cette troisième profondeur P3 désirée de la cavité est atteinte, on débute la seconde phase de fraisage en vue de rapprocher le fond 9 de la cavité 5 de la raquette R. Cette seconde phase de fraisage est exécutée d'une part, dans une seconde zone centrale 8 de surface plus faible que la première zone centrale 6, de façon à être comprise entre les extrémités intérieures des doigts de soudure D1 à D44 (et sans les toucher), et d'autre part jusqu'à une quatrième profondeur P4, inférieure à la deuxième profondeur P2 de la raquette R. La cavité 5 présente ainsi une section de surface plus faible entre le niveau de la troisième profondeur P3 et celui de la quantième profondeur P4, que celui qu'elle comporte depuis la face F1 jusqu'à la troisième profondeur P3. La quatrième profondeur P4 est définie de manière à conserver au-dessus de la raquette R une deuxième épaisseur e2 de matière sensiblement égale à la première épaisseur el, c'est-à-dire comprise dans l'exemple non limitatif décrit entre 20 et 40 micromètres. Ceci permet d'une part, de laisser un mur périphérique dans la résine d'origine autour de la cavité 5. Grâce au fraisage mécanique, on réalise une cavité 5 ayant des parois 7 bien conformées, sensiblement droites et qui s'étendent perpendiculairement au plan contenant les doigts de soudure D1 à D44 et à celui qui contient la raquette R. Ces points sont importants notamment pour la qualité du remplissage de la cavité 5, par une matière (résine epoxy notamment) servant à boucher cette cavité en phase finale de fabrication. Ceci permet d'autre part, de laisser subsister au-dessus des doigts de soudure D1 à D44 et de la raquette R, une épaisseur el, e2 de matière (de 20 à 40 micromètres dans l'exemple indiqué plus haut). On évite ainsi d'endommager les doigts de soudure D1 à D44 et la raquette, dont le dégagement sera opéré dans une phase ultérieure du procédé de l'invention, à l'aide de moyens qui permettent un travail plus délicat que par fraisage mécanique. Ainsi par exemple, des épaisseurs el, e2 de matière de I'ordre de 20 à 40 micromètres peuvent aisément être éliminées (lors d'une étape ultérieure) soit par gravure par laser, soit par gravure chimique. Ceci permet en outre d'assurer une bonne protection des métallisations internes (sur les doigts de soudure D1 à D44 et sur la raquette R) vis-àvis de l'oxydation, des agressions chimiques, des pollutions et contaminations, et donc de conserver (longtemps si nécessaire) le bottier B2 dans cet état intermédiaire, semi-fini; il est à noter par exemple qu'une oxydation des doigts de soudure D1 à D44 peut entraîner de graves difficultés au moment du câblage du circuit intégré. Il est à remarquer que les perfectionnements apportés aux machines de fraisage rendent leur utilisation relativement aisée, mais que cependant leur programmation est une opération assez délicate, qu'il est souhaitable de rentabiliser. Il peut donc être intéressant de ce fait, de réaliser le fraisage mécanique ci-dessus décrit sur un nombre de boîtiers supérieur à celui des besoins immédiats, et de stocker les boîtiers semi-finis en excédant, dans les différents mode de réalisation de l'invention. La figure 3a est une vue en coupe du boîtier B2, qui illustre la réalisation d'une étape suivante du procédé de l'invention. Cette étape a consisté, par un traitement fin, à dégager la raquette R et les doigts de soudures D1 à D44 (représentés par les doigts D6 et D28), en éliminant les épaisseurs el, e2 (figure 2b) de matière qui les recouvraient. La figure 3b est une vue en perspective du boîtier B2 après ledit traitement fin. Elle montre en particulier que les doigts de soudure D1 à D44 débouchent dans la périphérie de la cavité 5, o ils apparaissent dans un plan moins profond que celui de la raquette R qui marque le fond 9 de la cavité 5 (laquelle raquette est représentée à la figure 3b par une surface hachurée). Un tel traitement fin doit être effectué juste avant d'installer le circuit intégré dans le boîtier, pour éviter d'exposer les doigts de soudure et la raquette aux risques d'oxydation et de contamination mentionnés plus haut. Ce traitement fin peut être accompli par des techniques en elles- mêmes classiques, notamment de gravure chimique, par exemple par attaque sélective à l'acide nitrique fumant. Une autre technique, particulièrement intéressante pour dégager les doigts de soudure Dl à D44 et la raquette R, consiste en une ablation laser. A cet effet la technique de gravure par laser doit être mise en oeuvre là aussi juste avant d'installer le circuit intégré dans le boîtier, afin d'éviter les problèmes d'oxydation et de contamination mentionnés plus haut. La gravure par laser peut s'effectuer par ablation thermique localisée de la résine, sous l'effet d'un laser du type par exemple C02 mode TEA, de faible puissance (quelques dizaines de watts), qui est réfléchi par les parties métallisées. La gravure est donc naturellement sélective, sans que le bilan thermique vu par le boîtier soit trop important. Il est à observer que de préférence, le traitement fin doit dégager les parties métalliques (doigts de soudure D1 à D44 et raquette R), de façon à faire apparaître leur surface sans dégager leurs côtés pour que ces parties métalliques restent bien solidaires du boîtier B2. L'étape de traitement fin doit être bien entendu suivie par une opération de nettoyage en elle-même classique, adaptée à la nature du traitement fin utilisé, afin de rendre la cavité 5 parfaitement propre et débarrassée de toute impureté. La figure 4 est une vue en coupe du boîtier B2 qui illustre les étapes suivantes du procédé de l'invention jusqu'à l'étape finale, et qui donc représente un circuit intégré en boîtier conforme à l'invention. La surface de la raquette R ayant été dégagée dans la phase précédente, un circuit intégré 10 est placé sur la raquette R à laquelle il est fixé par une couche de colle 12, d'une même façon que dans l'art connu. On procède ensuite au câblage du circuit intégré 10. Ce câblage consiste à souder des liaisons métalliques 13, 14 (des fils d'or par exemple comme dans l'art antérieur), pour relier les doigts de soudure Dl à D44 (représentés à la figure 4 par les doigts de soudure D6 et D28), à des connexions de sortie 16, 17 en elles-mêmes classiques dont est muni le circuit intégré 10. Une étape suivante du procédé de l'invention consiste à verser dans la cavité 5, une ou des résines époxy liquides, semblables à celles qui sont utilisées pour réaliser des boîtiers surmoulés, afin de noyer dans ces résines le circuit intégré 10 ainsi que les autres éléments qui ont été ajoutés dans le boîtier ou dégagés de la résine ancienne. On remplit ainsi de résines tout l'espace 20 libre contenu entre les parois 7, jusqu'à redonner sensiblement au boîtier B2 sa forme primitive. Après polymérisation des résines, I'espace 20 constitue un bouchon solide qui ferme la cavité 5, et assure au circuit intégré 10 une protection aussi efficace que dans le cas d'un circuit intégré en boîtier plastique surmoulé fabriqué de manière traditionnelle. Des circuits intégrés en boîtiers plastiques ainsi réalisés, n'ont plus ensuite qu'à subir des tests habituels, des opérations de marquage et de conditionnement, pour devenir normalement utilisables. Dans le montage représenté à la figure 4, le circuit intégré 10 est disposé sur la raquette R qui lui sert de support et à laquelle il est fixé par une couche de colle12. Il est à observer que dans certains cas, la couche de colle est électriquement conductrice, car en plus de sa fonction de "fixer", elle permet de relier électriquement la raquette R et le circuit intégré afin de définir à ce dernier un potentiel donné. Mais il est des cas o cette transmission de potentiel n'est pas nécessaire le circuit intégré ne doit pas alors obligatoirement reposer sur la raquette R il est à remarquer en outre que dans ce cas, même la présence de la raquette n'est pas indispensable. Il devient possible dans ces conditions, de simplifier l'étape du procédé décrite en référence aux figures 2a, 2b, qui se rapporte à une opération de fraisage mécanique. En référence donc à nouveau à la figure 2a qui représente le boîtier B2 par une vue en coupe: une première simplification de l'opération de fraisage, peut consister à prendre beaucoup moins de précautions pour fraiser la deuxième zone centrale 8, la plus réduite, en vue d'amener le fond 9 de la cavité 5 à proximité de la raquette R; en effet, au lieu de prendre des précautions pour ne pas endommager cette raquette R, on peut fraiser jusqu'à l'éliminer. Dans ce cas l'étape suivante de traitement fin pour dégager les parties métalliques n'est mise en ceuvre que pour dégager les doigts de soudure D1 à D44. La figure 5 est une vue en coupe du boîtier B2, montrant un deuxième mode de réalisation de l'invention qui résulte de la simplification citée ci-dessus. Elle illustre le fait que l'étape de mise en place et de câblage du circuit intégré, peut s'effectuer d'une même manière que décrit en référence à la figure 4, sauf qu'en l'absence de raquette R, le circuit intégré (repérél10a) est directement fixé sur le fond 9 de la cavité 5 à l'aide de la couche de colle 12. En référence encore à la figure 2a représentant le boîtier B2 par une vue en coupe: une autre simplification consiste à cesser toute opération de fraisage mécanique, quand est atteinte la troisième profondeur P3 qui laisse subsister une épaisseur el de matière au dessus des doigts de soudure D6, D28. Dans ces conditions, I'opération de traitement fin qui réalise le dégagement des parties métalliques, a pour effet de déterminer au fond 9 de la cavité 5 sensiblement un même niveau que la profondeur P1 à laquelle sont situés les doigts de soudure D6, D28, ce qui entraîne un troisième mode de réalisation de l'invention La figure 6 représente le troisième mode de réalisation de I'invention, qui résulte de la dernière simplification ci-dessus expliquée. La figure 6 illustre le fait que dans ce troisième mode de réalisation, l'étape de mise en place et de câblage du circuit intégré 10a, peut s'effectuer d'une même manière que décrit en référence à la figure 4, sauf que la raquette R étant enfouie dans la matière, le circuit intégréo10a est directement fixé à I'aide de la couche de colle 12, sur le fond 9 de la cavité 5 dont le niveau est sensiblement le même que celui des doigts de soudure D1 à D44 représentés par les deux doigts D6, D28. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré en boîtier, comportant un boîtier (B2) en matière plastique à base de résine du type résine époxy, un circuit intégré (10, 10a) contenu dans le boîtier (B2), caractérisé en ce que le circuit intégré (10, a) est contenu dans une cavité (5) creusée dans le boîtier (B2) après polymérisation de la résine époxy, et en ce que ladite cavité (5) est refermée par une nouvelle résine du type résine époxy.. 2. Circuit intégré en boîtier suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la cavité (5) a été creusée à partir d'une face (F1) du boîtier (B2). 3. Circuit intégré en boîtier suivant l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des éléments de connexion internes appelés "doigts de soudure" (D1 à D44) et que ces derniers débouchent dans la cavité (5). 4. Circuit intégré en boîtier suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une pièce métallique plate appelée "raquette" (R) située sous la cavité (5) et ne débouchant pas dans cette dernière. 5. Circuit intégré en boîtier suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte une pièce métallique plate appelée "raquette" (R) située dans le fond de la cavité (5) et sur laquelle est fixé le circuit intégré (10, 10a). 6. Circuit intégré en boîtier suivant l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le circuit intégré (10, 10a) est disposé dans le fond (9) de la cavité (5). 7. Circuit intégré en boîtier suivant la revendication 5, caractérisé en ce que la cavité (5) comporte une section plus réduite entre une première profondeur (PI) correspondant au niveau des doigts de soudure (D1 à D44) et une deuxième profondeur (P2) correspondant au niveau de la raquette (R), qu'entre la face (F1) et la première profondeur (P1). 8. Procédé de fabrication d'un circuit intégré en boîtier, permettant de fabriquer un circuit intégré en boîtier suivant l'une des revendications 1 à 7, ledit circuit intégré en boîtier comportant un boîtier en matière plastique (B2) et un circuit intégré (10, 10a) disposé dans le boîtier, le procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à prendre un boîtier en matière plastique du type appelé "boîtier vide" (B1) équipé de broches de connexion externes (Cl à C44) et d'éléments de connexion internes appelés "doigts de soudure" (D1 à D44) noyés dans la matière plastique, puis à creuser dans ledit boîtier (B2) une cavité (5) à partir d'une face (F1) de ce boîtier en dégageant les doigts de soudure (D1 à D44), puis à placer dans la cavité (5) le circuit intégré (10, 10Oa), puis à connecter le circuit intégré (10, 10Oa) aux "doigts de soudure (D1 à D44), puis à reboucher la cavité (5). 9. Procédé de fabrication d'un circuit intégré en boîtier suivant la revendication 8, caractérisé en ce qu'il consiste à reboucher la cavité (5) par une résine à base de résine epoxy. 10. Procédé de fabrication suivant l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce que pour creuser la cavité (5), il consiste dans un premier temps à effectuer un fraisage mécanique dans le boîtier (B2) à partir de la face (F1) de ce dernier et en direction des doigts de soudure (D1 à D44), puis à arrêter le fraisage en arrivant à proximité des doigts de soudure (D1 à D44) de manière à laisser subsister une épaisseur (el) de matière entre un fond (9) de la cavité (5) et les doigts de soudure (D1 à D44), afin que dans cet état ces derniers soient noyés dans ladite matière. 11. Procédé de fabrication suivant la revendications 10, le boîtier en matière plastique du type appelé "boîtier vide" (B1) comportant en outre une pièce métallique de forme plate appelée "raquette" (R) située par rapport à la face (F1) du "boîtier vide" (B1) à une profondeur (P2) plus grande que celle des doigts de soudure (D1 à D44), caractérisé en ce qu'il consiste ensuite à poursuivre le fraisage mécanique sur une surface (8) plus faible afin d'augmenter la profondeur de la cavité (5) en direction de la raquette (R) sans toucher les doigts de soudure (D1 à D44), puis à arrêter le fraisage en arrivant à proximité de la raquette (R) de manière à laisser subsister une épaisseur (e2) de matière entre un fond (9) de la cavité (5) et la raquette (R), afin que dans cet état cette dernière soit noyée dans ladite matière. 12. Procédé de fabrication suivant la revendication 10, le boîtier en matière plastique du type appelé "boîtier vide" (B1) comportant en outre une pièce métallique de forme plate appelée "raquette" (R) située par rapport à la face (F1) du "boîtier vide" (B1) à une profondeur (P2) plus grande que celle des doigts de soudure (D1 à D44), caractérisé en ce qu'il consiste ensuite à poursuivre le fraisage mécanique sur une surface (8) plus faible afin d'augmenter la profondeur de la cavité (5) en direction de la raquette (R) sans toucher les doigts de soudure (D1 à D44), puis à arrêter le fraisage quand ce dernier a fait disparaître la raquette (R), 13. Procédé de fabrication suivant l'une quelconque des revendications 10 ou 11, caractérisé en ce qu'il consiste à éliminer l'épaisseur (el, e2) de matière à l'aide d'une technique de gravure par laser. 14. Procédé de fabrication suivant la revendication 13, caractérisé en ce que le laser est du type C02 mode TEA. 15. Procédé de fabrication suivant l'une quelconque des revendications 10 ou 11, caractérisé en ce qu'il consiste à éliminer l'épaisseur (el, e2) de matière à l'aide d'une technique de gravure chimique. 16. Boîtier semi-fini en matière plastique obtenu par la mise en oeuvre du procédé de l'invention suivant la revendication 10, destiné à constituer un boîtier (B2) de circuit intégré en boîtier, comportant des broches de connexion externes (Cl à C 44) et des élément de connexion internes appelés "doigts de soudure" (D1 à D44) contenus dans le boîtier, caractérisé en ce qu'il comporte une cavité (5) creusée depuis une de ses faces (F1) et dont la profondeur (P3) est inférieure à la profondeur (P1) à laquelle sont situés les doigts de soudure (D1 à D44), de façon que ces derniers restent recouverts par une épaisseur (el) de matière. 17. Boîtier semi-fini suivant la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une pièce métallique plate appelée "raquette" (R) située sous la cavité (5) à une profondeur (P2) plus grande que le fond (9) de la cavité (5). 18. Boîtier semi-fini suivant la revendication 17, caractérisé en ce qu'à partir de la profondeur (P3) sous laquelle une épaisseur (el) de matière recouvre les doigts de soudure (D1 à D44), la cavité (5) est creusée sur une surface (8) plus faible en direction de la raquette (R), et en ce qu'elle possède alors une profondeur (P4) inférieure à la profondeur (P2) de la raquette (R), de façon que cette dernière reste recouverte par une épaisseur (e2) de matière. 19. Boîtier semi-fini suivant la revendication 16, caractérisé en ce qu'à partir de la profondeur (P3) sous laquelle une épaisseur (el) de matière recouvre les doigts de soudure (Dl à D44), la cavité (5) est creusée sur une surface (8) plus faible, et en ce qu'elle possède alors une profondeur plus grande que la profondeur (P1) à laquelle sont situés les doigts de soudure (D1 à D44).