Brevet FR2786565A1 — publié le 20000602

STRUCTURE MICRO-USINEE A MEMBRANE DEFORMABLE ET SON PROCEDE DE REALISATION Domaine technique La présente invention concerne une structure micro-usinée à membrane déformable. Elle concerne aussi un procédé de réalisation d'une telle structure micro-usinée. Elle concerne en particulier une structure micro-usinée pour un capteur fonctionnant à haute température et notamment pour un capteur de pression. Etat de la technique antérieure Les techniques de la micro-électronique permettent la réalisation de capteurs de pression miniatures par des procédés de fabrication collective. Elles procurent donc des capteurs de dimensions réduites et de faible coût. Elles permettent la réalisation sur un mme support d'un capteur et de son électronique associée. On connait des capteurs de pression micro-usines constitués d'une membrane de silicium de quelques dizaines de um d'épaisseur. La différence de pression entre les deux faces de la membrane peut tre détectée par la mesure des contraintes à l'encastrement avec des jauges piézorésistives obtenues par diffusion ou implantation ionique. Ces jauges piézoélectriques présentent une sensibilité élevée et une grande stabilité mécanique due à la structure monocristalline du silicium utilisé. On réalise l'isolation électrique entre chaque jauge et avec le substrat sur lequel elles sont élaborées par des jonctions inverses. Ceci a pour inconvénient de limiter la gamme de température de fonctionnement de ces capteurs à 125 C maximum à cause du courant de fuite élevé de la jonction inverse et d'introduire un niveau de bruit élevé (bruit thermique et bruit de jonction piézoélectrique) ce qui réduit la gamme dynamique. Pour obtenir une structure micro-usinée pour capteur de pression fonctionnant à haute température, plusieurs solutions ont été étudiées. Une première solution consiste en une structure comportant un film de carbure de silicium (SiC) servant de membrane déformable et comprenant les éléments de détection, ce film de SiC étant déposé sur un support en silicium usiné pour libérer la membrane. Une telle structure présente l'inconvénient d'tre limitée en température par les fuites électriques de la jonction présentée par l'interface Si-SiC dès 200 C. Une deuxième solution, directement dérivée de la première, consiste à intercaler une couche isolante (de l'oxyde de silicium) entre le film de SiC et le support en silicium. Dans ce cas, la structure micro-usinée comporte une membrane constituée d'une superposition de trois couches : le film de SiC superficiel, la couche intermédiaire d'oxyde et une couche de silicium subsistant après l'usinage du support en silicium. La présence de la couche isolante procure une structure pour laquelle les fuites électriques sont limitées. Cependant, au delà de 500 C la partie en silicium de la membrane perd ses propriétés élastiques et se déforme. Une troisième solution consiste à réaliser la structure micro-usinée à partir d'un substrat de SiC massif. Cette solution convient à la fois sur le plan électrique et sur le plan mécanique. Cependant, la fabrication de la membrane s'avère difficile, le carbure de silicium étant très difficile à graver. De plus, cette solution est chère du fait du prix de revient élevé des substrats en carbure de silicium. Exposé de l'invention L'invention procure une solution aux inconvénients présentés par les structures de l'art antérieur. Elle permet de réaliser une structure micro-usinée comportant une membrane qui reste élastique mme à haute température, et dont le support est constitué de matériau facile à graver. Le matériau du support n'a donc pas besoin de posséder des propriétés élastiques particulières à haute température. En outre, selon l'invention, les éléments de détection ne sont pas réalisés directement dans la couche de membrane, ce qui permet d'avoir une couche de membrane choisie pour ses fonctions élastiques sans contrainte de propriétés électriques. En outre, les éléments de détection sont isolés électriquement de la couche de membrane, ce qui permet d'éviter les fuites électriques de jonction. L'invention a donc pour objet une structure micro-usinée apte à fonctionner à température élevée, comportant une membrane déformable solidaire d'un support permettant sa déformation, caractérisée en ce que : -la membrane comprend au moins une couche de membrane en un matériau conservant son élasticité pour ladite température élevée de fonctionnement, ladite couche de membrane supportant des éléments de détection de la déformation de la membrane réalisés en matériau semiconducteur, et elle présente une interface électriquement isolante avec les éléments de détection ; -le support est réalisé en un matériau permettant de libérer la membrane par une technique de la micro-électronique. Selon un premier mode de réalisation, le support est gravé localement, totalement ou partiellement pour libérer la membrane. Selon un deuxième mode de réalisation, le support est obtenu par dépôt sur une matrice, par une gravure locale ou par planarisation de ce dépôt et élimination de la matrice. Le support peut tre réalisé en un matériau massif ou non. Il peut notamment tre constitué par un substrat de type SOI, ou un substrat de silicium ou encore un substrat de mullite. Avantageusement, la membrane comporte en outre une couche superficielle de matériau semiconducteur dans laquelle sont réalisés lesdits éléments de détection. Dans le cas où la couche de membrane n'est pas isolante électriquement, l'interface électriquement isolante entre la couche de membrane et les éléments de détection peut tre constituée par une couche électriquement isolante. Selon une réalisation préférentielle, la couche de membrane est en carbure de silicium, les éléments de détection sont en carbure de silicium monocristallin et le support est en silicium. Dans ce cas, l'interface électriquement isolante entre la couche de membrane et les éléments de détection peut tre constituée par une couche d'oxyde de silicium. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication par micro-usinage d'au moins une structure à membrane déformable solidaire d'un support et apte à fonctionner à température élevée, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : -la formation, sur une face d'un substrat initial en matériau permettant la libération par une technique de la micro-électronique, d'une couche de membrane en un matériau conservant son élasticité pour ladite température élevée, -le report, sur la couche de membrane formée sur ledit substrat, d'une couche superficielle de matériau semiconducteur, -la réalisation sur la face libre de la couche superficielle d'éléments de détection tels que des jauges piézorésistives destinées à servir de moyens de détection de la déformation de la membrane, -la réalisation de contacts électriques sur ladite face libre destinés à connecter les éléments de détection à des moyens de liaison électrique, -la libération de la membrane de ladite structure. La libération de la membrane d'une structure peut se faire par élimination de matière à partir de l'autre face du substrat. Elle peut aussi se faire par élimination d'une matrice de forme complémentaire à la structure micro-usinée. Dans le cas d'un procédé de fabrication collective, ce procédé comporte alors une étape finale de découpe pour obtenir des structures séparées. La formation de la couche de membrane peut se faire par dépôt. Selon une première variante, le report de ladite couche superficielle de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette du mme matériau dans laquelle cette couche superficielle a été définie par une couche de microcavités générées par implantation ionique, ladite plaquette étant collée sur la couche de membrane formée sur le substrat initial, puis clivée au niveau de la couche de microcavités pour ne conserver que la couche superficielle sur la couche de membrane. Selon une deuxième variante, le report de ladite couche superficielle de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette comprenant une couche du mme matériau solidaire d'un substrat support, la couche superficielle étant définie dans ladite couche du mme matériau par une couche de microcavités générées par implantation ionique, ladite plaquette étant collée sur la couche de membrane formée sur le substrat initial, puis clivée au niveau de la couche de microcavités pour ne conserver que la couche superficielle sur la couche de membrane. Le clivage de la plaquette peut tre obtenu par la coalescence des microcavités résultant d'un traitement thermique. L'épaisseur de la couche superficielle reportée peut tre complétée et contrôlée par épitaxie du mme matériau constituant cette couche superficielle. Selon une troisième variante, le report de ladite couche superficielle de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette comprenant ladite couche superficielle solidaire d'un substrat support, ladite plaquette étant collée sur la couche de membrane formée sur le substrat initial, le substrat support de la plaquette étant ensuite éliminé pour ne conserver que la couche superficielle sur la couche de membrane. Cette élimination du substrat support peut tre réalisée par une méthode choisie parmi la gravure et la dissolution chimique. Avantageusement, pour ces trois variantes du procédé, le collage de la plaquette sur la couche de membrane est obtenu par adhésion moléculaire. Si la couche de membrane n'est pas suffisamment isolante électriquement, il est prévu en outre, avant l'étape de report de la couche superficielle sur la couche de membrane, une étape de formation d'une couche électriquement isolante destinée à séparer la couche superficielle de la couche de membrane. Cette couche électriquement isolante peut tre composée d'une première couche électriquement isolante formée sur la couche superficielle et d'une deuxième couche électriquement isolante formée sur la couche de membrane, lesdites première et deuxième couches électriquement isolantes étant choisies pour contribuer au collage par adhésion moléculaire. Si les éléments de détection sont des jauges piézorésistives, celles-ci peuvent tre réalisées par une méthode choisie parmi l'implantation ionique et la diffusion ionique. Les contacts électriques peuvent tre réalisés par dépôt d'une couche métallique sur la face libre de la couche superficielle et par gravure de cette couche métallique. De préférence, ladite élimination de matière est obtenue par une méthode choisie parmi l'usinage mécanique et la gravure chimique. Brève description des dessins. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaitront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins annexés parmi lesquels : -les figures 1A à 1F illustrent une première variante du procédé de fabrication de structures micro-usinées à membrane déformable selon la présente invention, -les figures 2A à 2C illustrent une deuxième variante du procédé de fabrication de structures micro-usinées à membrane déformable selon la présente invention, -les figures 3A à 3C illustrent une troisième variante du procédé de fabrication de structures micro-usinées à membrane déformable selon la présente invention, -les figures 4A à 4F illustrent une quatrième variante du procédé de fabrication de structures micro-usinées à membrane déformable selon la présente invention. Description détaillée de modes de réalisation de 1'invention Les figures 1A à 1F sont des vues en coupe qui illustrent une première variante de réalisation de structures micro-usinées selon l'invention. Par souci de simplification on a représenté la réalisation d'une seule structure. La figure 1A montre une plaquette 1 de matériau semiconducteur, par exemple du carbure de silicium monocristallin. Sur la plaquette 1, on a déposé une couche 2 d'oxyde de silicium dont l'épaisseur est de l'ordre de 500 nm. La figure 1B montre un substrat 5 en matériau facilement usinable par une technique de la micro-électronique, par exemple un substrat de silicium. Sur le substrat 5, on dépose une couche 6, par exemple une couche de carbure de silicium monocristallin de 5 pm d'épaisseur. La couche 6 est destinée à former la couche de membrane de la structure. Sur la couche 6, on forme une couche 7 d'oxyde de silicium par oxydation thermique ou par dépôt. L'épaisseur de la couche 6 est de l'ordre de 500 nm. Il s'agit maintenant de reporter sur le substrat 5 une couche superficielle du matériau de la plaquette 1 en faisant en sorte que les couches d'oxyde 2 et 7 soient en contact intime. Ce report est, selon cette première variante du procédé, réalisé par la méthode de transfert divulgué par la demande FR-A-2 681 472. Selon cette méthode de transfert, la plaquette 1 est bombardée au travers de la couche d'oxyde 2 par des ions (d'hydrogène par exemple) de façon à créer à l'intérieur de la plaquette une couche de microcavités 3 parallèle à la face bombardée (voir la figure 1A). La couche de microcavités 3 est située à une profondeur correspondant à l'épaisseur de la couche 4 que l'on veut reporter. La plaquette 1 est ensuite collée sur le substrat 5 par mise en contact intime de leurs couches d'oxyde 2 et 7. Le collage peut avantageusement tre réalisé par la technique d'adhésion moléculaire. On obtient l'assemblage représenté à la figure 1C. Par un traitement thermique approprié éventuellement assisté par l'application de forces mécaniques, on provoque la coalescence des microcavités et le clivage de la plaquette le long de la couche de microcavités. On obtient alors, comme le montre la figure 1D, une couche superficielle 4 adhérant au substrat 5 et séparée du reste de la plaquette qui est réutilisable. Sur la figure 1D, les couches d'oxyde réunies par collage sont désignées sous la référence unique 8. La face libre de la couche superficielle 4 peut recevoir un dépôt par épitaxie du mme matériau que celui constituant cette couche. Ceci permet de compléter et de contrôler finement l'épaisseur de cette couche. Comme le montre la figure 1E, des éléments de détection tels que des jauges piézorésistives 10 sont alors constituées à des endroits de la couche superficielle 4 déterminées en fonction de la forme de la future membrane. Ces jauges piézorésistives sont réalisées par une méthode connue de 1'homme de l'art, par exemple par implantation ou diffusion ionique. On dépose ensuite sur la couche superficielle 4 une couche conductrice qui est ensuite gravée pour constituer des contacts électriques 11 avec les jauges piézorésistives 10. Dans cet exemple, le substrat 5 est ensuite usiné à partir de sa face arrière jusqu'à atteindre la couche de membrane 6 afin de constituer, pour chaque structure, une membrane circulaire rattachée à une partie périphérique. Une découpe transversale du substrat final permet de séparer les structures (voir la figure 1F). Les figures 2A à 2C sont des vues en coupe qui illustrent une deuxième variante de réalisation de structures micro-usinées selon l'invention. Pour la mme raison que précédemment, on a représenté la réalisation d'une seule structure. La différence entre cette variante et la précédente réside dans la constitution de la plaquette qui va fournir la couche superficielle de matériau semiconducteur. Comme le montre la figure 2A, la plaquette 20 comprend un substrat support 21 sur lequel est fixé un bloc 22 de matériau correspondant à la couche superficielle. Le substrat support 21 est par exemple en silicium et le bloc 22 en carbure de silicium monocristallin. Ceci présente l'avantage de n'avoir pas à utiliser de substrat massif en carbure de silicium. Une couche 23 d'oxyde de silicium d'une épaisseur de l'ordre de 500 nm a été déposée sur la plaquette 20. Comme précédemment, une couche de microcavités 24 créée par implantation ionique définit l'épaisseur de la couche superficielle 25 que l'on veut reporter. La couche de membrane est formée de la mme façon que pour la première variante de réalisation, comme représenté à la figure 1B. La figure 2B montre l'assemblage résultant du collage de la plaquette 20 sur le substrat 5. Par un traitement thermique approprié, on provoque la coalescence des microcavités et le clivage de la plaquette le long de la couche de microcavités. On obtient alors, comme le montre la figure 2C, une couche superficielle 25 adhérant au substrat 5 et séparée du reste de la plaquette qui est réutilisable. Sur la figure 2C, les couches d'oxyde réunies par collage sont désignées sous la référence unique 26. Les étapes suivantes de cette variante du procédé sont identiques à celles de la première variante décrite. Les figures 3A à 3C sont des vues en coupe qui illustrent une troisième variante de réalisation de structures micro-usinées selon l'invention. Pour la mme raison que précédemment, on a représenté la réalisation d'une seule structure. La différence entre cette troisième variante et les précédentes réside aussi dans la constitution de la plaquette qui va fournir la couche superficielle de matériau semiconducteur monocristallin. Comme le montre la figure 3A, la plaquette 30 comprend un substrat support 31 sur lequel est fixée directement la couche superficielle 32 à reporter. Le substrat support 31 est par exemple en silicium et la couche superficielle 32 en carbure de silicium monocristallin. Une couche 33 d'oxyde de silicium d'une épaisseur de l'ordre de 500 nm a été formée sur la plaquette 30 par dépôt ou oxydation thermique. La couche de membrane est formée de la mme façon que pour la première variante de réalisation, comme représentée à la figure 1B. La figure 3B montre l'assemblage résultant du collage de la plaquette 30 sur le substrat 5. Le substrat support 31 est ensuite éliminé au moyen d'une gravure ou d'une dissolution chimique. On obtient alors, comme le montre la figure 3C, une couche superficielle 32 adhérant au substrat 5. Sur la figure 3C, les couches d'oxydes réunies par collage sont désignées sous la référence unique 35. Les étapes suivantes de cette troisième variante du procédé sont identiques à celles de la première variante décrite. Les figures 4A à 4F sont des vues en coupe qui illustrent une quatrième variante de réalisation de structures micro-usinées selon l'invention. Pour la mme raison que précédemment, on a représenté la réalisation d'un seul élément sensible. La figure 4A montre un substrat 40 par exemple en silicium qui a été usiné, par exemple par gravure chimique, pour pourvoir sa face supérieure de bossages 41 de forme tronconique. A chaque bossage 41 correspond la réalisation d'un élément sensible. On peut employer en particulier la gravure utilisant des bases (par exemple KOH) permettant, à partir d'un substrat en silicium d'orientation (100), d'obtenir des cavités avec des bords orientés selon les plans (111) à 54 . On dépose ensuite, sur la face supérieure du substrat 40 servant de matrice, une couche 42 de carbure de silicium polycristallin qui épouse la surface bosselée du substrat 40 (voir la figure 4B). La couche 42 peut tre déposée grâce à une technique CVD. Le substrat ainsi recouvert est ensuite arasé, par exemple par polissage mécano-chimique, pour obtenir la structure représentée à la figure 4C. Chaque sommet de bossage est découvert et chaque bossage 41 est entouré de carbure de silicium polycristallin 42. Une première couche 43 de carbure de silicium monocristallin est ensuite reportée sur le substrat arasé. Une deuxième couche 44 de carbure de silicium monocristallin est épitaxiée sur la première couche 43. Les couches 43 et 44 constituent la couche 45 de carbure de silicium monocristallin (voir la figure 4D). La couche épitaxiée 44 permet de contrôler l'épaisseur de la membrane. Une couche 46 d'oxyde de silicium peut éventuellement tre déposée sur la couche 45. La structure représentée à la figure 4D est ensuite collée sur la plaquette 1, qui a été traitée de la manière illustrée par la figure 1A, par mise en contact intime de leurs couches d'oxyde 46 et 2 (voir la figure 4E). Par un traitement thermique approprié éventuellement assisté par l'application de forces mécaniques, on provoque la coalescence des microcavités et le clivage de la plaquette 1 le long de la couche de microcavités. La suite des opérations est analogue à celles décrites en liaison avec les figures 1D et 1E. Enfin, le substrat 40 est éliminé, par exemple par gravure chimique. On obtient alors la structure micro usinée représentée à la figure 4F où les couches d'oxyde réunies par collage sont désignées sous la référence unique 47. Cette figure montre aussi les éléments de détection 48, par exemple des jauges piézorésistives, formées dans la couche superficielle 4 en carbure de silicium, et leurs contacts électriques 49. REVENDICATIONS 1. Structure micro-usinée apte à fonctionner à température élevée, comportant une membrane déformable solidaire d'un support permettant sa déformation, caractérisée en ce que : -la membrane comprend au moins une couche de membrane (6) en un matériau conservant son élasticité pour ladite température élevée de fonctionnement, ladite couche de membrane supportant des éléments (10) de détection de la déformation de la membrane réalisés en matériau semiconducteur, et elle présente une interface électriquement isolante avec les éléments de détection ; -le support (5) est réalisé en un matériau permettant de libérer la membrane par une technique de la micro-électronique. 2. Structure micro-usinée selon la revendication 1, caractérisée en ce que la membrane comporte en outre une couche superficielle (4) de matériau semiconducteur dans laquelle sont réalisés lesdits éléments de détection (10). 3. Structure micro-usinée selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que l'interface électriquement isolante entre la couche de membrane (6) et les éléments de détection (10) est constituée par une couche électriquement isolante (8). 4. Structure micro-usinée selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche de membrane (6) est en carbure de silicium, les éléments de détection (10) sont en carbure de silicium monocristallin et le support (5) est en silicium. 5. Structure micro-usinée selon la revendication 4, caractérisée en ce que l'interface électriquement isolante entre la couche de membrane (6) et les éléments de détection (10) est constituée par une couche d'oxyde de silicium (8). 6. Procédé de fabrication par micro-usinage d'au moins une structure à membrane déformable solidaire d'un support et apte à fonctionner à température élevée, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : -la formation, sur une face d'un substrat initial (5) en matériau permettant la libération par une technique de la micro-électronique, d'une couche de membrane (6) en un matériau conservant son élasticité pour ladite température élevée, -le report, sur la couche de membrane (6) formée sur ledit substrat (5), d'une couche superficielle (4,25,32) de matériau semiconducteur, -la réalisation sur la face libre de la couche superficielle (4,25,32) d'éléments de détection (10) destinées à servir de moyens de détection de la déformation de la membrane (6), -la réalisation de contacts électriques (11) sur ladite face libre destinés à connecter les éléments de détection (10) à des moyens de liaison électrique, -la libération de la membrane de ladite structure. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la libération de la membrane de ladite structure est obtenue par élimination de matière à partir de l'autre face du substrat (5). 8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la libération de la membrane de ladite structure est obtenue par élimination d'une matrice (40) de forme complémentaire à la structure micro-usinée. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, caractérisé en ce que, le procédé étant un procédé de fabrication collective de structures micro-usinées, il comporte une étape finale de découpe pour obtenir des structures séparées. 10. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la formation de la couche de membrane (6) sur le substrat initial (5) se fait par dépôt. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que le report de ladite couche superficielle (4) de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette (1) du mme matériau dans laquelle cette couche superficielle (4) a été définie par une couche de microcavités (3) générées par implantation ionique, ladite plaquette (1) étant collée sur la couche de membrane (6) formée sur le substrat initial (5), puis clivée au niveau de la couche de microcavités (3) pour ne conserver que la couche superficielle (4) sur la couche de membrane (6). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que le report de ladite couche superficielle (25) de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette (20) comprenant une couche (22) du mme matériau solidaire d'un substrat support (21), la couche superficielle (25) étant définie dans ladite couche (20) du mme matériau par une couche de microcavités (24) générées par implantation ionique, ladite plaquette (20) étant collée sur la couche de membrane (6) formée sur le substrat initial (5), puis clivée au niveau de la couche de microcavités (24) pour ne conserver que la couche superficielle (25) sur la couche de membrane (6). 13. Procédé selon l'une des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que le clivage de la plaquette (1, 20) est obtenu par la coalescence des microcavités résultant d'un traitement thermique. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, caractérisé en ce que l'épaisseur de ladite couche superficielle (4,25) reportée est complétée et contrôlée par épitaxie du mme matériau constituant cette couche superficielle. 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que le report de ladite couche superficielle (32) de matériau semiconducteur est obtenu à partir d'une plaquette (30) comprenant ladite couche superficielle (32) solidaire d'un substrat support (31), ladite plaquette (30) étant collée sur la couche de membrane (6) formée sur le substrat initial (5), le substrat support (31) de la plaquette (30) étant ensuite éliminé pour ne conserver que la couche superficielle (32) sur la couche de membrane (6). 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que ladite élimination du substrat support (31) est réalisée par une méthode choisie parmi la gravure et la dissolution chimique. 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, caractérisé en ce que le collage de la plaquette (30) sur la couche de membrane (6) est obtenu par adhésion moléculaire. 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 17, caractérisé en ce qu'il est prévu en outre, avant l'étape de report de la couche superficielle (32) sur la couche de membrane (6), une étape de formation d'une couche électriquement isolante (35) destinée à séparer la couche superficielle (32) de la couche de membrane (6). 19. Procédé selon la revendication 18 lorsqu'elle se rapporte à la revendication 17, caractérisé en ce que la couche électriquement isolante (35) destinée à séparer la couche superficielle (32) de la couche de membrane (6) est composée d'une première couche (33) électriquement isolante formée sur la couche superficielle (32) et d'une deuxième couche (7) électriquement isolante formée sur la couche de membrane (6), lesdites première et deuxième couches électriquement isolantes étant choisies pour contribuer au collage par adhésion moléculaire. 20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 19, caractérisé en ce que les éléments de détection étant des jauges piézorésistives (10), celles-ci sont réalisées par une méthode choisie parmi l'implantation ionique et la diffusion ionique. 21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 20, caractérisé en ce que lesdits contacts électriques (11) sont réalisés par dépôt d'une couche métallique sur la face libre de la couche superficielle (4) et par gravure de cette couche métallique. 22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que ladite élimination de matière est obtenue par une méthode choisie parmi l'usinage mécanique et la gravure chimique.