Brevet FR2783364A1 — publié le 20000317

ASSEMBLAGE COMPACT DE DIODES LASERS POUR POMPAGE AXIAL D'UN BARREAU LASER DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un assemblage de diodes lasers pour le pompage optique axial d'un barreau laser (" laser rod "). Elle s'applique notamment aux oscillateurs optiques et aux amplificateurs optiques. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE On connaît déjà des assemblages de diodes lasers pour le pompage optique axial d'un barreau laser par le document suivant: A. Jolly, H. Coïc, Ph. Maruenda, Ph. Estraillier, C. Rouyer, R. Bailly - Salins, J. Luce, SPIE Proc. on Solid State Lasers for Application to Inertial Confinement Fusion, 2633, M. André, H.T. Powell eds, (1995)59. Un assemblage connu, du genre de ceux qui sont mentionnés dans ce document, est schématiquement représenté en vue de dessus sur la figure 1 et permet d'assembler des piles de diodes lasers montées en série, chaque diode laser ayant la forme d'une lame et étant apte à émettre de la lumière par une extrémité de cette lame. Chaque pile est formée de façon que les extrémités émettrices de lumière des diodes qui la composent soient d'un même côté de cette pile. L'assemblage de la figure 1 comprend des pinces 4 prévues pour maintenir les piles de diodes lasers. Chaque pince 4 comprend deux demi-pinces 6 et 8 entre lesquelles est serrée la pile de diodes lasers correspondant à cette pince (des vis non représentées étant prévues pour ce serrage). L'assemblage comprend aussi une plaque 10 percée d'un trou pour le passage du barreau laser 12 qui est vu en coupe transversale sur la figure 1 et disposé perpendiculairement à cette plaque. Les pinces qui maintiennent les piles de diodes lasers sont fixées et positionnées sur cette plaque autour du barreau laser (par des vis appropriées non représentées) de façon que les émissions lumineuses respectives des diodes lasers se fassent vers ce barreau laser en vue du pompage axial de celui-ci. Toutes les diodes lasers de cet assemblage sont montées en série. Pour ce faire, on relie un conducteur électrique 14 à une demi-pince 6 pour l'arrivée du courant électrique. La demi-pince associée 8 est électriquement reliée par un conducteur électrique 18 à une demi-pince adjacente (correspondant à une autre pile de diodes lasers) et ainsi de suite, la dernière demi-pince de l'assemblage étant reliée à un conducteur électrique 20 permettant la sortie du courant électrique. Toute les demi-pinces sont métalliques mais revêtues en surface d'une couche électriquement isolante aui est enlevée aux endroits appropriés pour la circulation du courant électrique. Cet assemblage connu comprend donc, d'une part, une plaque qui maintient et positionne mécaniquement les diodes lasers autour du barreau laser par l'intermédiaire des pinces et, d'autre part, des conducteurs électriques qui alimentent ces diodes lasers en courant électrique. Il existe donc un " découplage " entre (a) le maintien et le positionnement mécaniques des diodes lasers et (b) le circuit électrique d'alimentation de ces diodes lasers. Du fait de ce découplage cet assemblage connu est relativement encombrant. EXPOSE DE L'INVENTION La présente invention a pour but de remédier à l'inconvénient précédent en proposant un assemblage de diodes lasers pour le pompage optique axial d'un barreau laser, assemblage qui est susceptible d'être bien moins encombrant que l'assemblage connu, mentionné plus haut. De façon précise, la présente invention a pour objet un assemblage de diodes lasers pour le pompage optique axial d'un barreau laser, cet assemblage étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins un support principal, chaque support principal étant simultanément apte, d'une part, à maintenir et positionner mécaniquement autour du barreau laser et, d'autre part, à alimenter en courant électrique les diodes lasers de façon que les émissions lumineuses de celles-ci se fassent en direction du barreau laser et pompent optiquement celui-ci. On peut choisir le barreau laser parmi les barreaux à section transversale circulaire et les barreaux à section transversale carrée voire, si besoin est, des barreaux lasers dont la section transversale a une autre forme. De préférence, dans l'assemblage objet de l'invention, les diodes lasers de chaque support principal sont montées en série. Cela contribue à l'obtention d'un assemblage compact. Selon un mode de réalisation particulier de l'assemblage objet de l'invention, cet assemblage comprend deux supports principaux reliés par un circuit électrique souple prévu pour monter en série les diodes lasers des deux supports principaux. Selon un mode de réalisation préféré de l'assemblage objet de l'invention, dans le cas o les diodes lasers de chaque support principal sont montées en série, cet assemblage comprend une pluralité de support auxiliaires, au moins l'une des diodes lasers se trouvant contre au moins une face de chaque support auxiliaire, et, en regard de cette face, un capot prévu pour maintenir cette diode laser contre cette face, le support principal comprenant un élément électriquement isolant comportant un perçage central prévu pour le passage du barreau laser, des pistes électriquement conductrices agencées sur une première face de cet élément, autour du perçage, et des moyens de maintien et de positionnement des supports auxiliaires sur la première face de cet élément en vue du pompage axial du barreau laser par les diodes lasers, les pistes conductrices, les capots et les supports auxiliaires étant prévus pour le montage en série des diodes lasers. On obtient ainsi un assemblage particulièrement compact. Chaque support auxiliaire peut comprendre des première et deuxième faces contre chacune desquelles se trouve une pile de diodes lasers montées en série, le circuit électrique du montage en série des diodes lasers du support principal passant successivement par l'une des pistes conductrices, le capot et la pile de diodes lasers correspondant à la première face de ce support auxiliaire, le support auxiliaire, la pile de diodes lasers et le capot correspondant à la deuxième face de ce support auxiliaire et une autre des pistes conductrices. Dans le cas o les diodes lasers de chaque support principal sont montées en série, l'assemblage objet de l'invention comprend de préférence des moyens de compensation de l'inductance créée par la mise en série des diodes lasers. Pour ce faire, dans le cas du mode de réalisation préféré mentionné plus haut, une piste auxiliaire électriquement conductrice peut être agencée sur la deuxième face de cet élément isolant, cette piste auxiliaire étant apte à compenser l'inductance créée par la mise en série des diodes lasers situées du côté de la première face de cet élément isolant, cette piste auxiliaire étant montée en série avec ces diodes lasers. On compense ainsi l'inductance tout en préservant la compacité de l'assemblage. De préférence, l'assemblage objet de l'invention comprend en outre des moyens de protection des diodes lasers contre tout courant inverse. Pour ce faire, dans le cas du mode de réalisation préféré mentionné plus haut, l'assemblage peut comprendre en outre une cavité en regard de la ou les diodes lasers se trouvant contre ladite face de chaque support auxiliaire, cette cavité étant formée à la fois dans ce support auxiliaire et le capot correspondant à cette face et contenant des composants électriques montés en parallèle avec cette ou ces diodes lasers et aptes à protéger cette ou ces diodes lasers contre tout courant inverse. On protège ainsi les diodes lasers tout en préservant encore la compacité de l'assemblage. De plus, l'assemblage objet de l'invention peut comprendre en outre des moyens de refroidissement des diodes lasers. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels: * la figure 1 est une vue de dessus schématique d'un assemblage connu de diodes lasers pour le pompage axial d'un barreau laser et a déjà été décrite, * la figure 2 est une vue de dessus schématique et partielle d'un mode de réalisation particulier de l'assemblage de diodes lasers objet de l'invention, * la figure 3 est une vue de dessus schématique de deux supports principaux taisant partie de l'assemblage de la figure 2, * la figure 4 illustre très schématiquement le montage en série des diodes lasers de l'assemblage de la figure 2, * la figure 5 illustre de façon très schématique ce montage en série lorsque cet assemblage est vu en coupe longitudinale, * la figure 6 est un schéma électrique de moyens de protection de chaque pile de diodes lasers de l'assemblage de la figure 2 contre tout courant inverse, * la figure 7 est une vue en coupe longitudinale schématique de l'assemblage de la figure 2 mis en place dans un oscillateur optique ou un amplificateur optique, et * la figure 8 est une vue en coupe transversale schématique d'un autre mode de réalisation particulier de l'assemblage de diodes lasers objet de l'invention. EXPOSÉ DÉTAILLE DE MODES DE REALISATION PARTICULIERS L'assemblage conforme à l'invention, dont une partie est schématiquement représentée en vue de dessus sur la figure 2, est un assemblage de diodes lasers 22 permettant le pompage optique axial d'un barreau laser 24 dont l'axe est noté X et qui est vu en coupe transversale. Dans l'exemple représenté ce barreau a une section transversale circulaire. L'assemblage de la figure 2 comprend deux supports principaux, seul le premier 25 de ces supports principaux étant visible sur la figure 2. Chacun de ces supports principaux est apte à maintenir et positionner mécaniquement les diodes lasers autour du barreau laser et à les alimenter en courant électrique de façon que chacune de ces diodes lasers émette un rayonnement 26 (figure 7) permettant de pomper axialement le barreau laser. Dans l'exemple représenté, non seulement les diodes lasers de chaque support principal sont montées en série mais encore les deux supports principaux sont reliés par un circuit électrique souple 28 prévu pour monter en série les diodes lasers de ces deux supports principaux. Ce montage en série de toutes les diodes lasers contribue à la compacité de l'assemblage. Chaque support principal est muni d'une pluralité de supports auxiliaires 30. Dans l'exemple représenté on utilise trois tels supports auxiliaires à les uns des autres. Chaque support auxiliaire 30 comprend deux faces planes à 60 l'une de l'autre, contre chacune desquelles se trouve une pile (commercialement disponible) de diodes lasers 22 montées en série (trois diodes dans l'exemple représenté). Chaque diode laser a la forme d'une lame mince comme dans le cas de la figure 1 et, dans chaque pile, les diodes lasers sont agencées de façon que leurs extrémités émettrices de lumière forment un côté de la pile, côté qui est tourné vers le barreau laser, et que le rayonnement issu de cette pile arrive radialement sur le barreau laser (et donc en direction de l'axe X de celui-ci et perpendiculairement à cet axe). Pour chaque support auxiliaire, un capot 32 est prévu pour maintenir chaque pile de diodes lasers contre la face correspondante de ce support auxiliaire. Les deux capots associés à chaque support auxiliaire lui sont fixés par des vis (non représentées) rendues électriquement isolantes en surface, à travers des zones inactives des diodes lasers. Chacun des deux supports principaux comprend un élément électriquement isolant 34 (figure 3) comportant un perçage central 36 prévu pour le passage du barreau laser. Sur une première face de cet élément électriquement isolant se trouvent des pistes électriquement conductrices 38a et 38b agencées autour de ce perçage. Des trous (sur lesquels on reviendra par la suite) sont prévus à travers cet élément isolant pour le maintien et le positionnement des supports auxiliaires sur cette première face en vue du pompage axial du barreau laser par les diodes lasers. On voit sur la figure 3 le circuit souple 28 qui relie l'un à l'autre les éléments isolants 34 correspondant respectivement aux deux supports principaux. Ce circuit souple 28 comprend une bande isolante souple 28a et des pistes conductrices 28b et 28c (figure 5) respectivement sur les faces supérieure et inférieure de celle-ci. Les figures 4 et 5 illustrent schématiquement le montage en série de toutes les diodes lasers de l'assemblage de la figure 2. La figure 4 montre la circulation du courant électrique d'une première diode laser de l'assemblage jusque la dernière diode laser de cet assemblage. Le courant électrique traverse successivement les piles de diode laser du premier support principal 25 en tournant dans le sens contraire aux aiguilles d'une montre, traverse ensuite le circuit souple reliant les deux supports principaux puis traverse les piles de diodes lasers du deuxième support principal 40 en tournant dans le même sens que précédemment pour revenir ensuite vers le premier support principal en passant à nouveau par le circuit souple. Sur la figure 3 on voit également un autre circuit souple 42 permettant l'entrée du courant électrique dans l'assemblage et la sortie de ce courant électrique après qu'il a circulé à travers toutes les diodes lasers de l'assemblage. Chaque élément 34 comporte trois pistes conductrices 38a sur lesquelles sont destinés à être placés les trois supports auxiliaires correspondant à cet élément. Les pistes conductrices 38b sont disposées entre les pistes 38a et électriquement isolées de celles-ci. Sur chacun des éléments 34 deux pistes 38b adjacentes sont isolées l'une de l'autre et respectivement destinées à recevoir deux capots 32 adjacents tandis que chacune des deux autres pistes 38b est plus grande que les précédentes et destinée à recevoir deux capots adjacents. Le circuit souple 42, dont la longueur est adaptée à l'utilisation souhaitée de l'assemblage, comprend une bande souple électriquement isolante (non représentée sur la figure 3) correspondant à la zone I de la figure 5. Cette bande isolante porte sur sa face supérieure une piste électriquement conductrice 44 et sur sa face inférieure une autre piste électriquement conductrice 46. Un conducteur de blindage 48 entoure les pistes 44 et 46 et en est électriquement isolé par des moyens non représentés. On voit aussi sur la figure 3 que la piste conductrice 44 est électriquement reliée à une piste 38b correspondant à un seul capot. 1l La deuxième face de chaque élément isolant 34 est munie d'une piste auxiliaire électriquement conductrice 50 apte à compenser l'inductance créée par la mise en série des diodes lasers qui se trouvent sur la première face de cet élément isolant (les éléments isolants 34 correspondant aux zones II de la figure 5). Cette piste auxiliaire appelée " contre-self " est montée en série avec ces diodes lasers. On voit sur la figure 2 que cette contre-self forme sensiblement une bande circulaire non totalement fermée sur elle-même, laissant ainsi apparaître deux extrémités au voisinage l'une de l'autre. Pour la clarté de la figure 4, les contre- selfs n'y sont pas représentées. Sur la figure 5 chacun des carrés correspond à un ensemble 52 formé des éléments associés suivants: capot-pile de diodes lasers-support auxiliaire-pile de diodes lasers-capot. On précise que le premier support principal comprend non seulement l'élément isolant 34, dont la deuxième face ou face inférieure porte une contre-self, mais encore un autre élément isolant (zone III de la figure 5) dont la face supérieure et la face inférieure portent respectivement des pistes conductrices 54 et 56. La face supérieure de cet autre élément est fixée à la face supérieure de l'élément 34 par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif électriquement isolant (zone IV de la figure 5). Le courant électrique passe successivement oar les éléments suivants: la piste 44, une première piste 38b reliée à cette piste 44, un premier ensemble 52 en contact avec cette première piste 38b, une deuxième piste 38b en contact avec ce premier ensemble 52, un deuxième ensemble 52, une troisième piste 38b en contact avec ce deuxième ensemble 52, un troisième ensemble 52, une quatrième piste 38b en contact avec ce troisième ensemble 52. Cette quatrième piste 38b est reliée électriquement à la contre self 50 à travers l'élément isolant 34 sur laquelle elle se trouve, par l'intermédiaire d'une soudure 58. Cette contre-self est électriquement reliée, à travers la couche isolante (zone IV de la figure 5) et par l'intermédiaire d'une soudure 60, à la piste conductrice 54 formée sur la face supérieure de l'autre élément isolant (zone III) du support 25. Cette piste 54 est reliée à la piste 28b de la face supérieure du circuit souple 28b reliant les deux supports principaux. Cette piste 28b est reliée à une première piste 38b du deuxième support principal 40. Le circuit électrique relatif à la première face de l'élément isolant 34 de ce deuxième support principal est alors identique à celui qui a été précédemment décrit en ce qui concerne la première face de l'élément isolant 34 du premier support principal 25. Avec ce circuit électrique on se retrouve ainsi, en tournant dans le sens contraire aux aiguilles d'une montre, à une quatrième piste 38b de ce deuxième support principal. Cette piste 38b est électriquement reliée, par l'intermédiaire d'une soudure 62, à travers l'élément isolant 34 du support 40, à la contre-self 50 correspondant à ce support 40. Celle-ci est reliée à la piste conductrice 28c de la face inférieure du circuit souple 28. Cette piste 28c est elle-même reliée à la piste 56 du premier support principal 25. Cette piste 56 est reliée, par l'intermédiaire d'une autre soudure 64 formée à travers l'élément isolant inférieur et la couche adhésive (zones III et IV de la figure 5) du support 25, à une petite piste conductrice 66 (figure ), isolée de la contre-self 50, sur la face inférieure de l'élément 34 du support 25. Cette piste 66 est reliée à la piste 46 du circuit souple 42. Chaque support 25 ou 40 est percé de trois trous 68 permettant la fixation de ce support 25 ou 40 à une structure dans laquelle on souhaite utiliser l'assemblage. Chaque support 25 ou 40 est également percé, respectivement du côté des deux faces de chaque support intermédiaire, de deux trous 70 destinés au positionnement correct de ce support intermédiaire par rapport au perçage central 36, par l'intermédiaire de pions non représentés que l'on enfonce à travers ces trous 70 par la face inférieure du support correspondant 25 ou 40 pour qu'ils pénètrent dans des trous correspondants du support intermédiaire, formés à la face inférieure de celui-ci sans aller jusqu'aux cavités dont il sera question par la suite. Chaque support 25 ou 40 est également percé de trous 72 au niveau de la partie centrale de chaque capot et chaque support intermédiaire, à raison d'un trou 72 par capot et par support intermédiaire. Chaque capot et chaque support intermédiaire est percé d'un trou fileté 74 en correspondance avec le trou 72 qui lui est associé. Ceci permet la fixation de chaque capot et chaque support intermédiaire au support correspondant 25 ou 40 par l'intermédiaire de vis électriquement isolantes (non représentées). A titre purement indicatif et nullement limitatif, chaque élément isolant est en kapton revêtu d'une couche de résine époxy, les circuits souples 28 et 42 sont également en kapton et toutes les pistes conductrices correspondant aux supports principaux et aux circuits souples sont en cuivre. De façon classique, le cuivre est gravé après masquage de façon à former les pistes des supports 25 et 40. On précise que les pistes conductrices, dont sont pourvus les supports 25 et 40, ne s'étendent pas jusqu'aux trous que comportent ces supports. Ceci est seulement illustré pour la contre-self 50 vis-à-vis des trous 68 sur la figure 2. De plus, chaque support intermédiaire comprend des évidements 76 en regard des trous 68 pour contourner ces derniers. Les supports intermédiaires et les capots sont métalliques mais recouverts d'une couche électriquement isolante qui n'est enlevée qu'aux endroits o l'on veut que le courant électrique passe dans ces capots et supports intermédiaires. L'assemblage de la figure 2 comprend aussi des moyens de protection des diodes lasers contre tout courant inverse. Dans l'exemple représenté, une cavité est prévue à la base de chaque support auxiliaire, en regard de la pile de diodes lasers correspondante, et une autre cavité est prévue dans le capot correspondant, ces deux cavités se complétant pour former une cavité 78 de taille supérieure lorsque ce capot est fixé au support auxiliaire. Dans cette cavité 78 sont placés des composants électriques destinés à la protection des diodes. Dans l'exemple représenté ces composan.ts électriques comprennent (figure 6) une résistance électrique 80 et une diode Schotky 82 montées en parallèle avec la pile de diodes 22 correspondante. L'anode et la cathode de cette diode 82 sont respectivement reliées à la cathode d'une diode d'extrémité de la pile et à l'anode de l'autre diode d'extrémité de cette pile. On voit sur la figure 7 le montage de l'assemblage des figures 2 à 5 dans une structure appropriée en vue de constituer un module de pompage optique d'un oscillateur optique ou d'un amplificateur optique. Les supports 25 et 40 sont parallèles et séparés par une entretoise 84 et fixés à des supports 86 de cet oscillateur ou cet amplificateur par des vis électriquement isolantes telles que les vis 88 qui sont vissées dans l'entretoise 84 à partir des supports 86 et à travers les trous 68 des supports 25 et 40. Le circuit souple 24 est courbé du fait du montage des supports 25 et 40 traversés par le barreau laser. On peut réaliser, si on le souhaite, un assemblage conforme à l'invention ne comportant pas de contre-self. Dans ce cas, la piste 28b du circuit souple 28 relie simplement la quatrième piste 38b du support 35 à la première piste 38b du support 40 et la quatrième piste 38b de ce support 40 est reliée à la piste 46 du circuit souple 42. Un assemblage conforme à l'invention peut comporter un seul support principal comme par exemple le support principal 40 de la figure 5. Dans ce cas, le circuit souple 28 peut servir de circuit d'entrée- sortie de courant électrique et on lui donne une longueur appropriée en fonction de l'utilisation souhaitée de l'assemblage. On peut bien entendu disposer autant de modules du genre de celui de la figure 7 que l'on souhaite sur un barreau laser. En revenant à la figure 7, des moyens 90 de refroidissement des diodes lasers (par exemple des éléments de refroidissement à effet Peltier) peuvent être disposés dans l'espace délimité par l'entretoise 84 entre les supports 25 et 40. Un autre assemblage conforme à l'invention, adapté à un barreau laser 92 de section transversale carrée (dont l'axe est encore noté X) est représenté de façon schématique sur la figure 8 en coupe transversale. Cet assemblage comporte quatre supports intermédiaires 94. Sur une face de chaque support 94 se trouve une pile de diodes lasers 96. Cette pile est maintenue contre cette face par un capot 98 qui est fixé par une vis non représentée au support correspondant 94. Chaque pile est perpendiculaire à une face du barreau laser, pour pomper optiquement ce barreau laser. La structure ainsi obtenue repose sur un support principal (non représenté) qui maintient cette structure et alimente les diodes. Ce support principal est réalisable en adaptant le support 25 mentionné plus haut à la structure de la figure 8. REVENDICATIONS 1. Assemblage de diodes lasers pour le pompage optique axial d'un barreau laser (24, 92), cet assemblage étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins un support principal (25, 40), chaque support principal étant simultanément apte, d'une part, à maintenir et positionner mécaniquement autour du barreau laser et, d'autre part, à alimenter en courant électrique les diodes lasers (22) de façon que les émissions lumineuses de celles-ci se fassent en direction du barreau laser et pompent optiquement celui-ci. 2. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le barreau laser est choisi parmi les barreaux (25) à section transversale circulaire et les barreaux (92) à section transversale carrée. 3. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel les diodes lasers (22) de chaque support principal (25, 40) sont montées en série. 4. Assemblage selon la revendication 3, comprenant deux supports principaux (25, 40) reliés par un circuit électrique souple (28) prévu pour monter en série les diodes lasers (22) des deux supports principaux. 5. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 3 et 4, comprenant une pluralité de supports auxiliaires (30), au moins l'une des diodes lasers se trouvant contre au moins une face de chaque support auxiliaire, et, en regard de cette face, un capot (32) prévu pour maintenir cette diode laser contre cette face, le support principal comprenant un élément électriquement isolant (34) comportant un perçage central (36) prévu pour le passage du barreau laser, des pistes électriquement conductrices (38a, 38b) agencées sur une première face de cet élément, autour du perçage, et des moyens de maintien et de positionnement des supports auxiliaires sur la première face de cet élément en vue du pompage axial du barreau laser par les diodes lasers, les pistes conductrices, les capots et les supports auxiliaires étant prévus pour le montage en série des diodes lasers. 6. Assemblage selon la revendication 5, dans lequel chaque support auxiliaire (30) comprend des première et deuxième faces contre chacune desquelles se trouvent une pile de diodes lasers (22) montées en série, le circuit électrique du montage en série des diodes lasers du support principal passant successivement par l'une (38b) des pistes conductrices, le capot (32) et la pile de diodes lasers (22) correspondant à la première face de ce support auxiliaire, le support auxiliaire (30), la pile de diodes lasers et le capot correspondant à la deuxième face de ce support auxiliaire et une autre des pistes conductrices. 7. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, comprenant en outre des moyens (50) de compensation de l'inductance créée par la mise en série des diodes lasers (22). 8. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, dans lequel une piste auxiliaire électriquement conductrice (50) est agencée sur la deuxième face de l'élément isolant (34) et apte à compenser l'inductance créée par la mise en série des diodes lasers situées du côté de la première face de cet élément isolant, cette piste auxiliaire étant montée en série avec ces diodes lasers. 9. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant en outre des moyens (80, 82) de protection des diodes lasers (22) contre tout courant inverse. 10. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, comprenant en outre une cavité (78) en regard de la ou les diodes lasers (22) se trouvant contre ladite face de chaque support auxiliaire (30), cette cavité étant formée à la fois dans ce support auxiliaire et le capot (32) correspondant à cette face et contenant des composants électriques (80, 82) montés en parallèle avec cette ou ces diodes lasers et aptes à protéger cette ou ces diodes lasers contre tout courant inverse. 11. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, comprenant en outre des moyens (90) de refroidissement des diodes lasers.