Brevet FR2782175A1 — publié le 20000211

PROCEDE ET DISPOSITIF D'ELIMINATION DE RESERVE Domaine technique La présente invention se rapporte à un procédé d'élimination de réserve, un dispositif d'élimination de réserve et à un dispositif semi-conducteur fabriqué par le procédé. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à un procédé et à un dispositif d'élimination de réserve qui dirigent un nouveau matériau d'élimination de réserve sur une réserve sur un substrat. Art antérieur Le procédé d'élimination de réserve est un procédé majeur dans la préparation d'un dispositif semi- conducteur. Par exemple, après divers procédés pour préparer le dispositif semi-conducteur, par exemple un procédé de gravure (par voie sèche ou humide) ou un procédé d'implantation ionique, un motif de réserve, qui est utilisé en tant que masque sur un substrat semi- conducteur, doit être éliminé. Egalement, si le motif de réserve est mal aligné, il doit être éliminé pour former un nouveau motif de réserve. Diverses couches de matériau, par exemple une couche d'oxyde, une couche d'aluminium, une couche de polysilicium, une couche de siliciure ou une couche de polyimide, peuvent être présentes sous une couche de réserve. Par conséquent, une considération importante pour un procédé d'élimination de réserve est l'élimination complète d'une couche de réserve, aussi rapidement que possible, et sans attaque d'une couche sous-jacente. Un agent d'élimination de réserve actuellement largement utilisé comprend une amine basique telle que l'hydroxylamine, la diglycolamine, la monoéthanolamine ou la méthyléthanolamine, et un solvant polaire tel que l'eau ou un alcool, à titre de ses composants essentiels. Comme un tel agent d'élimination de réserve conventionnel ne peut pas éliminer complètement le polymère, une étape de pré-élimination pour éliminer le polymère est en outre nécessaire. Le polymère est un matériau produit par la réaction de composants constituant la réserve, tels que le carbone (C), l'hydrogène (H) ou l'oxygène (O), et de plasma lorsqu'une gravure par plasma ou une gravure par ions réactifs (RIE) est réalisée, utilisant le motif de réserve en tant que masque. En particulier, quand une couche de métal est formée sous le motif de réserve, un polymère organométallique est produit. Si un tel polymère ou polymère organométallique n'est pas éliminé, mais reste dans un trou de contact ou un trou d'interconnexion, par exemple, la résistance de contact augmente et il peut en résulter des défauts dans les dispositifs semi- conducteurs. Ainsi, avant d'utiliser l'agent d'élimination de réserve, un agent d'élimination de polymère, par exemple une solution d'acide nitrique (HNO3), doit traiter le substrat durant l'étape de pré- élimination. L'agent d'élimination de réserve conventionnel peut attaquer les couches sous-jacentes. Un exemple caractéristique d'une couche sous-jacente susceptible d'être attaquée est une couche métallique. La raison de ce qui précède est que l'agent d'élimination de réserve est principalement composé d'un solvant basique ou d'eau, qui corrode facilement la couche métallique. Ainsi, une étape de post-élimination pour empêcher l'attaque doit être réalisée avant l'exécution d'une étape de rinçage post-élimination. Dans l'étape de post-élimination, on utilise par exemple de l'alcool isopropylique (IPA). Par conséquent, comme une étape de traitement à l'acide nitrique (étape de pré-élimination) et une étape de traitement au IPA (étape de postélimination) sont habituellement également réalisées, le procédé d'élimination de réserve devient davantage compliqué et la durée du traitement est prolongée, ce qui diminue par conséquent la productivité. Egalement, comme un matériau de pré-élimination, par exemple l'acide nitrique, et un matériau de post-élimination, par exemple le IPA, sont en outre requis, ainsi que le matériau d'élimination de réserve, les coûts de fabrication augmentent. De plus, comme les divers bains contenant l'acide nitrique et le IPA sont requis, le dispositif d'élimination de réserve devient encombrant, de façon indésirable. Résumé de l'invention Un objet de la présente invention est de proposer un procédé d'élimination de réserve qui surmonte sensiblement un ou plusieurs des problèmes dus aux limitations et inconvénients de la technique apparentée. Un deuxième objet de la présente invention est de proposer un dispositif d'élimination de réserve à utiliser dans le procédé. Par conséquent, pour atteindre les objets ci-dessus et d'autres objets et avantages de l'invention, un procédé d'élimination de réserve met en jeu la disposition d'un substrat et la formation d'une réserve sur le substrat. Ensuite, le substrat est mis en contact avec un agent d'élimination de réserve comprenant un N- alcanol-alcoxy-alcanamide, afin d'éliminer la réserve sur le substrat. Selon un autre aspect du procédé de l'invention, le substrat est mis en contact avec une composition d'élimination de réserve ayant un N-alcanol-alcoxy- alcanamide et un inhibiteur d'attaque. Un matériau polaire peut être ajouté à cette composition. Selon un aspect alternatif du procédé de l'invention, la composition d'élimination de réserve comprend une alcanolamine et un alcoxyalcanoate d'alkyle. De préférence, le composition comprend un inhibiteur d'attaque et un matériau polaire. Dans un autre aspect de l'invention, un dispositif pour éliminer une réserve sur un substrat comprend une source d'un agent d'élimination de réserve comprenant un N-alcanol-alcoxy-alcanamide. Une unité de délivrance est en communication de fluide avec la source, par l'intermédiaire de laquelle l'agent d'élimination de réserve est délivré. Une unité d'élimination de réserve en communication de fluide avec l'unité de délivrance dirige l'agent d'élimination de réserve en contact avec un substrat disposé dans l'unité d'élimination de réserve, grâce à quoi la réserve est éliminée du substrat. Dans d'autres aspects du dispositif de l'invention, la source est une source d'une composition d'élimination de réserve. La composition peut être constituée d'un N- alcanol-alcoxy-alcanamide et d'un inhibiteur d'attaque, ou bien d'une alcanolamine et d'un alcoxyalcanoate d'alkyle. Un inhibiteur d'attaque, ou un matériau polaire, ou les deux, peuvent être ajoutés à la composition délivrée. Le procédé d'élimination de réserve de la présente invention peut éliminer une réserve et un polymère complètement, par un procédé simple et en un temps court, sans attaquer la couche sous-jacente à la réserve. Le dispositif peut par conséquent être plus simple et plus petit. Brève description des dessins la Figure 1 est un schéma dans lequel les lignes pleines indiquent un procédé d'élimination d'une réserve utilisant un agent d'élimination de réserve ou une composition d'élimination de réserve selon la présente invention, et les lignes interrompues indiquent les étapes conventionnelles éliminées par l'utilisation de la présente invention; la Figure 2 est un schéma de principe d'un dispositif d'élimination de réserve utilisant un agent d'élimination de réserve ou une composition d'élimination de réserve selon la présente invention; la Figure 3 est un schéma d'un dispositif d'élimination de réserve du type horizontal utilisant la composition d'élimination de réserve selon la présente invention; la Figure 4 est un schéma d'un dispositif d'élimination de réserve du type vertical utilisant la composition d'élimination de réserve selon la présente invention; et la Figure 5 est un graphique illustrant le changement des teneurs en composants de la composition de réserve, mesurées par chromatographie gazeuse pendant 48 heures à intervalles de 8 heures. Description des modes de réalisation préférés On va décrire ci-dessous un composé amide, un agent d'élimination de réserve et une composition d'élimination de réserve, ainsi que des procédés pour leur préparation. La présente invention se rapporte à un procédé pour éliminer une réserve les utilisant et à un dispositif d'élimination de réserve utilisé dans le * procédé d'élimination de réserve, et ceux-ci vont être décrits en détail. Un nouveau composé amide utilisé dans la présente invention est un Nalcanol-alcoxy-alcanamide. En détail, le N-alcanol-alcoxy-alcanamide est représenté par la formule (1): R4-O-R3-CO-N-R1R2OH (1) dans laquelle R1 est un atome d'hydrogène, un hydrocarbure en C1 à Cs (c'est-à-dire un hydrocarbure non cyclique ayant de 1 à 5 atomes de carbone), ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles; R2 est un hydrocarbure en C1 à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles; et R3 et R4 sont chacun l'un quelconque des hydrocarbures en Cl à C5, indépendamment l'un de l'autre. Dans le mode de réalisation préféré, R1 est un atome d'hydrogène, R2 est -CH2CH2-, R3 est -CH2CH2- et R4 est -CH3. Le composé amide utilisé dans la présente invention contient un groupe hydroxy (-OH) provoquant une réaction nucléophile avec une réserve, et un groupe alcoxy (-OR4) provoquant une réaction hydrophile avec le groupe hydroxy (-OH). Par conséquent, un agent d'élimination de réserve ayant le composé amide selon la présente invention est très efficace pour éliminer une réserve. En conséquence, selon un mode de réalisation de la présente invention, le composé N-alcanol-alcoxy-alcanamide lui- même constitue un agent d'élimination de réserve. Dans un autre mode de réalisation, une composition d'élimination de réserve comprend le N-alcanol-alcoxy- alcanamide et un inhibiteur d'attaque. Egalement, la composition d'élimination de réserve comprend éventuellement de plus un matériau polaire ayant un moment dipolaire de 3 ou plus. Par exemple, dans la composition d'élimination de réserve, la teneur en le N-alcanol-alcoxy-alcanamide peut être de 50 à 99,9 pour-cent en poids (% en poids) par rapport au poids total de la composition, et la teneur en l'inhibiteur d'attaque peut être de 0,01 à 30 % en poids. Dans le mode de réalisation préféré, la teneur en le N- alcanol-alcoxy-alcanamide est de 70 à 90 % en poids et la teneur en l'inhibiteur d'attaque est de 7 à 15 % en poids. En outre, la teneur en le matériau polaire ayant un moment dipolaire de 3 ou plus peut être de 0,01 à 30 % en poids, et est de préférence de 3 à 20 % en poids. Le N-alcanol-alcoxy-alcanamide est un composé représenté par la formule (1) décrite ci-dessus. L'inhibiteur d'attaque est représenté par la formule (2) suivante: R6-(OH)n (2) dans laquelle R6 est un hydrocarbure en C1 à C5, un hydrocarbure en C1 à C5 ayant un groupe -COOH, un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles et un groupe -COOH dans au moins un cycle. L'entier n peut avoir une valeur de 1 à 4, bornes comprises. Dans le mode de réalisation préféré, R6 est un cycle benzène et l'inhibiteur d'attaque est le catéchol, dans lequel n vaut 2. Egalement, l'acide gallique est un inhibiteur d'attaque largement connu représenté par la formule (2), qui est utilisable dans le cadre de la présente invention. En ce qui concerne le matériau polaire ayant un moment dipolaire de 3 ou plus, on peut employer de l'eau, du méthanol ou du diméthylsulfoxyde. Le matériau polaire ayant un moment dipolaire de 3 ou plus présente une solubilité élevée vis-à- vis d'un polymère réticulé et d'une réserve. En d'autres termes, le polymère fortement collé aux parois latérales du motif de réserve et à la surface de la couche sous-jacente exposée peut être efficacement éliminé par un tel matériau polaire. Egalement, l'élimination de la réserve elle-même est facilitée par un tel matériau polaire. Un autre mode de réalisation d'une composition d'élimination de réserve utilisée dans la présente invention comprend une alcanolamine, qui est un composé amine, et un alcoxyalcanoate d'alkyle, qui est un composé ester. Egalement, on peut en outre éventuellement incorporer un inhibiteur d'attaque ou un matériau polaire ayant un moment dipolaire de 3 ou plus, ou les deux. Par exemple, dans ce mode de réalisation, la teneur en l'alcanolamine est de 10 à 70 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve, et la teneur en l'alcoxyalcanoate d'alkyle est de 10 à 70 % en poids. Dans le mode de réalisation préféré, l'alcanolamine constitue de 30 à 40 % en poids et l'alcoxyalcanoate d'alkyle constitue de 30 à 40 % en poids. Dans cet exemple, la teneur en l'inhibiteur d'attaque est de 0,01 à 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. Dans le mode de réalisation préféré, l'inhibiteur d'attaque constitue de 7 à 15 % en poids. De plus, la teneur en le matériau polaire est de 0,01 à 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. Dans le mode de réalisation préféré, le matériau polaire constitue de 3 à 20 % en poids. La N-alcanolamine utilisable dans la présente invention est représentée par la formule (3) suivante: R1-NH-R2-OH (3) dans laquelle R. est un atome d'hydrogène, un hydrocarbure en C1 à C5, ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles; et R2 est un hydrocarbure en Cl à C5, ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles. Dans le mode de réalisation préféré, R1 est l'hydrogène et R2 est la monoéthanolamine, c'est-à-dire -CH2CH2-. L'alcoxyalcanoate d'alkyle utilisable dans la présente invention est représenté par la formule (4) suivante: R4-O-R3-COO-R5 (4) dans laquelle R3, R4 et R5 sont chacun l'un quelconque des hydrocarbures en C1 à C5, indépendamment les uns des autres. L'alcoxyalcanoate d'alkyle préféré est le méthoxypropanoate de méthyle dans lequel R3 est -CH2CH2-, R4 est -CH3 et R5 est -CH3. Maintenant, on va décrire le mécanisme réactionnel de la composition selon le dernier mode de réalisation. Premièrement, comme le montre la formule réactionnelle (5) suivante, l'exfoliation d'une réserve se produit par le mécanisme de réaction nucléophile d'une alcanolamine. Egalement, la dissolution se produit par le mécanisme de réaction nucléophile d'un groupe hydroxy dans l'alcanolamine et le mécanisme de réaction hydrophile d'un groupe alcoxy dans l'alcoxyalcanoate d'alkyle. Egalement, l'inhibiteur d'attaque empêche efficacement l'attaque de la couche sous-jacente, de façon spécifique d'une couche métallique. En outre, le matériau polaire, par exemple l'eau, maximise l'action d'élimination de polymère. xC-O * 0 " > OC. OH. *. CVCZN- OH /NNri NH1FOH H/ HO\% HO (5) Pour des propos de commodité d'explication, le mécanisme décrit dans la formule réactionnelle (5) concerne le cas dans lequel RI est l'hydrogène. Pour former complètement la composition, on peut chauffer la composition à une température allant de la température ambiante à environ 120 C. Dans le mode de réalisation préféré, on chauffe la composition à une température d'environ 80 C à environ 90 C. Ce qui précède a pour but d'accélérer la réaction par les composants dans la formule réactionnelle (5) qui conduit au N- alcanol-alcoxy-alcanamide. D'une autre façon, on peut ajouter un catalyseur réactionnel, tel que du platine, dans la formule réactionnelle (5), pour favoriser une réaction plus rapide. Les compositions d'élimination de réserve selon la présente invention sont exprimées dans le Tableau 1 suivant. Dans le Tableau 1, les proportions des compositions préférées sont données entre parenthèses. Tableau 1 - Compositions d'élimination de réserve Composition N-alcanolalcoxy- Alcanol- Alcoxyalcanoate Inhibiteur Matériau d'élimination alcanamide (% amine (% d'alkyle (% d'attaque (% polaire (% de réserve en poids) en poids) en poids) en poids) en poids) 1 50 à 99,9 0,01 à 30 2 50 à 99,9 0,01 à 300,01 à 30 (70 à 90) (7 à 15) (3 à 20) 3 10à70 10à70 4 10à70 10à70 0,01 à30 (30 à 40) (30 à 40) 10à70 10 à70 0,01 à30 0,01 à30 (30 à 40) (30 à 40) (7 à 15) (3 à 20) L'agent d'élimination de réserve et les compositions d'élimination de réserve utilisés dans la présente invention ont une excellente aptitude à l'élimination de la réserve et du polymère, lequel est un sous-produit de gravure. Egalement, ils n'attaquent pas la couche sous- jacente à la réserve, par exemple une couche métallique. De plus, les matériaux décrits ci-dessus sont meilleur marché que les composants des compositions conventionnelles d'élimination de réserve. Le N-alcanol-alcoxy-alcanamide, qui est le composé amide de la présente invention, est préparé conformément au procédé suivant de la présente invention. Premièrement, on mélange l'alcanolamine représentée par la formule (3), servant de composé amine, et un alcoxyalcanoate d'alkyle représenté par la formule (4), servant de composé ester. Le rapport de mélange de l'alcanolamine et de l'alcoxyalcanoate d'alkyle est de 1/1 en poids. Ensuite, on réalise la réaction de l'amine et de l'ester pour préparer un N-alcanol-alcoxy- alcanamide représenté par la formule (1). Pour fournir suffisamment d'énergie à cette réaction, on maintient la Il température du mélange à une température située dans la plage allant de la température ambiante à environ 120 C. Dans le mode de réalisation préféré du procédé, le mélange est chauffé à une température située dans la plage allant d'environ 80 C à environ 90 C. On prépare la composition d'élimination de réserve 1 ou 2 présentée dans le Tableau 1 en mélangeant le N- alcanol-alcoxy-alcanamide préparé de la façon indiquée ci-dessus avec un inhibiteur d'attaque ou un matériau polaire, ou les deux, selon un rapport approprié. Egalement, on peut préparer la composition 1 ou 2 selon le procédé suivant. Tout d'abord, on mélange 10 à % en poids d'alcanolamine et 10 à 70 % en poids d'alcoxyalcanoate d'alkyle avec 0 à 30 % en poids d'un inhibiteur d'attaque ou 0 à 30 % en poids d'un matériau polaire ou les deux. Ensuite, on maintient la température du mélange à une température située dans la plage allant de la température ambiante à environ 120 C. Dans le mode de réalisation préféré de ce procédé, on chauffe le mélange à une température située dans la plage allant d'environ 80 C à environ 90 C. La durée de la réaction, c'est-à-dire le temps réactionnel, est d'environ 1 à environ 24 heures, de préférence d'environ 1 à environ 12 heures. Une fois le chauffage terminé, on laisse le réactif seul pendant 1 à 7 heures pour permettre aux réactifs chimiques de se stabiliser. En résultat, on obtient une composition qui est pratiquement composée de N-alcanol-alcoxy-alcanamide et de l'inhibiteur d'attaque ou du matériau polaire ou des deux. Il peut rester de petites quantités d'alcanolamine et d'alcoxyalcanoate d'alkyle n'ayant pas réagi. L'achèvement de la réaction peut être vérifiée visuellement ou par chromatographie gazeuse. Dans la vérification visuelle, on observe la disparition de la séparation de phases des composants au fur et à mesure que la réaction progresse. Quand on observe une disparition complète des couches de composants séparées, on suppose que la réaction est terminée. Quand on analyse la composition en utilisant une chromatographie gazeuse, la surface, exprimée en pourcentage, du N-alcanol-alcoxy- alcanamide, dépassant 80 %, implique l'achèvement de la réaction. La surface en pourcentage est définie comme étant la zone sous le pic du spectre de chromatographie gazeuse associé à un composant, divisée par la somme des zones sous tous les pics de tous les composants, et le quotient est multiplié par 100. Dans la préparation des compositions 3 à 5, on mélange les composants en les proportions indiquées dans le Tableau 1, puis on les laisse réagir à une température située dans la plage allant de la température ambiante à environ 120 C pendant 1 à 24 heures. De façon caractéristique, on forme ces compositions 3 à 5 en premier, avant de les utiliser pour éliminer la réserve. Toutefois, s'il est possible de régler la température dans la plage de température ci-dessus alors que les compositions 3 à 5 sont au contact de la réserve, l'étape de réaction séparée décrite ci-dessus peut être omise. On va décrire le procédé d'élimination de réserve selon la présente invention par référence aux étapes en lignes pleines sur la Figure 1. On note que le procédé conventionnel est représenté par les étapes tant en lignes pleines qu'en lignes interrompues sur la Figure 1. On réalise divers procédés pour achever un dispositif semi-conducteur, par exemple un procédé de gravure (par voie sèche ou humide) ou un procédé d'implantation ionique, en utilisant un motif de réserve en tant que masque. Ensuite, on laisse un substrat, sur lequel est formé le motif de réserve, venir au contact d'un agent d'élimination de réserve ou d'une composition indiquée dans le Tableau 1 afin d'éliminer la réserve ou le polymère ou les deux (étape 110). On atteint ceci en plaçant l'agent d'élimination de réserve ou la composition de réserve dans un bain et ensuite en immergeant le substrat dans le bain. D'une autre façon, on peut pulvériser l'agent d'élimination de réserve ou la composition d'élimination de réserve sur le substrat en déplaçant le substrat dans la pulvérisation. On forme l'agent d'élimination de réserve, et on mélange les compositions d'élimination de réserve 1 et 2, que l'on peut ensuite porter immédiatement au contact du substrat pour éliminer la réserve dans l'étape d'élimination. On mélange en premier les compositions 3 à indiquées dans le Tableau 1, et ensuite on peut aussi les laisser immédiatement au contact du substrat; toutefois, on préfère donner du temps aux compositions 3 à 5 pour réagir avant de réaliser l'étape d'élimination. On réalise la réaction à une température située dans la plage allant de la température ambiante à environ 120 C pendant 1 à 12 heures, et cette réaction peut avoir lieu même sans chauffage. Dans le mode de réalisation préféré, les compositions ne viennent pas au contact du substrat avec la réserve avant qu'un temps supplémentaire se soit écoulé après l'achèvement de la réaction, c'est-à-dire 1 à 7 heures supplémentaires après l'achèvement de la réaction. En utilisant ces compositions, on peut réaliser le procédé d'élimination de réserve à une basse température, de 70 C ou moins, et de façon spécifique dans la plage allant de 45 C à 70 C. On préfère un temps de contact situé dans la plage allant d'environ 10 à environ 30 minutes. En variante, quand les structures formées sur le substrat ont une résistance thermique élevée, on peut placer les compositions 3 à 5 non chauffées dans une unité d'élimination de réserve en contact avec le substrat. Ensuite, on peut ajuster la température de l'unité d'élimination de réserve à la température à laquelle l'amine et l'ester peuvent réagir, dans la plage de la température ambiante et au-delà, pour former l'amide. Ensuite, la réaction dans laquelle l'amide est formé par la composition, et la réaction dans laquelle la réserve est éliminée du substrat, peuvent avoir lieu en même temps. A savoir, dans ce cas, on peut omettre de l'étape d'élimination l'étape de réaction séparée pour les compositions 3 à 5. On peut appliquer le matériau d'élimination de réserve, c'est-à- dire l'agent d'élimination de réserve ou la composition d'élimination de réserve, à une réserve convenant à une exposition à une longueur d'onde courte, telle qu'une réserve pour un laser excimer à ArF (193 nm), ainsi qu'une réserve pour une source à ligne i conventionnelle (365 nm), ou bien une réserve pour un laser excimer à KrF (248 nm). Après élimination complète de la réserve, on élimine par rinçage (étape 130) le matériau d'élimination de réserve et la réserve dissoute restant sur le substrat. On réalise l'étape de rinçage en utilisant une solution de rinçage, par exemple de l'eau déminéralisée. Si nécessaire, on peut réaliser l'étape de rinçage en deux étapes. Finalement, on sèche le substrat par un procédé de séchage centrifuge ou un procédé de séchage utilisant de l'alcool isopropylique, par exemple, à titre d'agent siccatif, pour éliminer l'eau déminéralisée restant sur le substrat (étape 140). Après l'étape de séchage 140, on transfère le substrat pour un traitement ultérieur. Quand on forme un masque de réserve dans une étape ultérieure, on élimine ensuite la réserve par les étapes indiquées sur la Figure 1 après achèvement de cette étape ultérieure. On termine le dispositif semi-conducteur par de tels procédés de fabrication d'unités et étapes d'élimination de réserve. Comme le montre la Figure 1, comme le matériau d'élimination de réserve utilisé dans cette invention a une excellente aptitude à l'élimination de la réserve ou de polymère, l'étape de pré-élimination 100 (lignes interrompues) n'est pas nécessaire, contrairement au cas de la technique conventionnelle. Egalement, comme la couche sous-jacente à la réserve n'est pas attaquée, l'étape de post-élimination 120 (lignes interrompues) peut être omise, également contrairement au cas de la technique conventionnelle. Ainsi, selon la présente invention, la réserve peut être complètement éliminée par un procédé plus simple, comparativement au procédé d'élimination de réserve conventionnel. Par conséquent, la productivité de dispositifs semi-conducteurs peut être significativement accrue. Egalement, comme décrit ci-dessus, comme le procédé d'élimination de réserve est simplifié, le dispositif d'élimination de réserve selon la présente invention peut être rendu plus petit ou plus compact. En référence à la Figure 2, un dispositif d'élimination de réserve 200 selon la présente invention comprend simplement une unité d'élimination de réserve 210, une unité de rinçage 220 et une unité de séchage 230. A savoir, l'unité de pré-élimination et l'unité de post- élimination conventionnelles ne sont pas nécessaires. Ainsi, la surface occupée par le dispositif d'élimination de réserve 200 peut être significativement réduite, par comparaison à la technique conventionnelle. L'unité d'élimination de réserve de la présente invention est en communication de fluide avec une source du matériau d'élimination de réserve utilisé dans le procédé de la présente invention. Dans le cas o le dispositif d'élimination de réserve 200 emploie un procédé par immersion, les unités 210, 220 et 230 correspondent chacun à un bain indépendant. Ainsi, contrairement à la technique conventionnelle, un bain de traitement à l'acide nitrique (HNO3) de pré-élimination et un bain de traitement à l'alcool isopropylique (IPA) de post-élimination ne sont pas nécessaires, ce qui élimine par conséquent deux bains et réduit significativement la surface occupée par le dispositif d'élimination de réserve 200. Les dispositifs d'élimination de réserve employant un procédé par pulvérisation peuvent être classés en un type horizontal et un type vertical. En référence à la Figure 3, un dispositif d'élimination de réserve du type horizontal 300 emploie un moyen de support horizontal 340, par exemple un système convoyeur, et est divisé en une unité d'élimination de réserve 310, une unité de rinçage 320 et une unité de séchage 330. Une source 360 de matériau de réserve contient soit un N-alcanol-alcoxy-alcanamide soit une alcanolamine et un alcoxyalcanoate d'alkyle. La source est en communication de fluide avec l'unité d'élimination de réserve 310, par exemple, par l'intermédiaire d'une unité de délivrance 370. Des sources conventionnelles 362 et 364 pour une solution de rinçage et un agent siccatif, respectivement, sont également incorporées, et peuvent aussi être connectées en communication de fluide avec les unités respectives 320 et 330, par l'intermédiaire de l'unité de délivrance 370. Des buses 312, 322 et 332 sont installées dans les unités pour les matériaux de pulvérisation convenant aux fonctions des unités respectives. En particulier, la buse 312 est installée dans l'unité d'élimination de réserve 310. En fonctionnement, quand un substrat est chargé dans l'unité d'élimination de réserve 310, un matériau d'élimination de réserve de la présente invention est pulvérisé depuis la buse 312 pour éliminer la réserve. Ensuite, le substrat est convoyé horizontalement en continu, par le système convoyeur 340, vers l'unité de rinçage 320. Une solution de rinçage est pulvérisée dans l'unité de rinçage 320 par l'intermédiaire de la buse 322. Finalement, le substrat est convoyé dans l'unité de séchage 330 par le système convoyeur 340 de façon à être ensuite séché par un agent siccatif, tel que l'air ou un produit chimique siccatif dirigé sur le substrat par la buse 332. Comme le dispositif d'élimination de réserve du type horizontal ne comprend que trois unités, la taille du dispositif est significativement réduite. En référence à la Figure 4, un dispositif d'élimination de réserve du type vertical 400 emploie un support de substrat mobile verticalement 440. Le type vertical comprend aussi une source 460 des matériaux d'élimination de réserve de la présente invention et une unité de délivrance 470 pour délivrer le matériau d'élimination de réserve. Dans le mode de réalisation préféré, le support de substrat 440 peut tourner. Egalement, l'intérieur du dispositif est construit de trois zones avec une structure en plate-forme, verticalement déplacées les unes par rapport aux autres, et non de chambres indépendantes. A savoir, les unités sont composées d'une zone de séchage 430, d'une zone de rinçage 420 et d'une zone d'élimination de réserve 410, en séquence verticale. Des sources 462 et 464 pour la solution de rinçage et un agent siccatif, respectivement, peuvent aussi être incorporées, et ces matériaux peuvent être délivrés par l'intermédiaire de l'unité de délivrance 470. Dans le mode de réalisation en exemple, une conduite d'alimentation unique 450 délivre les matériaux respectifs à la totalité des trois unités. Par exemple, quand un substrat est chargé sur le support de substrat 440, le support 440 se déplace d'abord vers une zone o l'élimination de réserve est réalisée et le matériau d'élimination de réserve provenant de la source d'élimination de réserve 460 par l'intermédiaire de l'unité de délivrance 470 est pulvérisé par l'intermédiaire de la conduite de délivrance 450. Dans le mode de réalisation préféré, le matériau d'élimination de réserve est déchargé vers l'extérieur par l'intermédiaire d'une conduite d'évacuation (non représentée). Quand l'étape d'élimination de réserve est terminée, le support de substrat 440 déplace le substrat vers l'unité de rinçage 420 en descendant. Une solution de rinçage est ensuite pulvérisée dans l'unité de rinçage 420 par l'intermédiaire de la conduite de délivrance 450. Finalement, le substrat est ensuite porté vers l'unité de séchage 430 par le mouvement vertical du support de substrat 440 afin d'être séché. Bien que la Figure 4 montre que l'unité de séchage 430, l'unité de rinçage 420 et l'unité d'élimination de réserve 410 sont disposées verticalement en séquence du bas vers le haut, ces unités peuvent être disposées verticalement dans un ordre inverse. Comme le dispositif d'élimination de réserve du type vertical de la présente invention ne comprend également que trois unités, la taille du dispositif est significativement réduite par comparaison à un dispositif du type vertical conventionnel. Les autres détails de la présente invention sont décrits en référence aux exemples suivants, mais on doit comprendre que l'invention n'est pas limitée à ces modes de réalisation spécifiques. Exemple I Préparation de N-éthanol-méthoxy-propanamide Dans cet exemple, on mélange 200 ml de monoéthanolamine, à titre d'alcanolamine, et 200 ml de méthoxypropanoate de méthyle, à titre d'ester. Ensuite, on chauffe le mélange à 90 C pendant 5 heures. Après le chauffage, on rétablit le réactif à la température ambiante pendant 5 heures. On analyse le matériau résultant par chromatographie gazeuse pour déterminer que l'on a obtenu le produit N- éthanol-méthoxy-propanamide. De plus, on analyse le produit au moyen d'un spectre de résonance magnétique nucléaire du proton (RMN-1H). Les données de RMN pour le produit sont les suivantes: 6,8 ppm (1H), 3,7 ppm (4H), 3,5 ppm (3H) et environ 2,8 ppm (1H). Exemple II Préparation de N,N-t-butyl-éthanol-méthoxy-propanamide Dans cet exemple, on mélange 200 ml de N,N-t-butyl- éthanolamine, à titre d'alcanolamine, et 200 ml de méthoxypropanoate de méthyle, à titre d'ester. Ensuite, on chauffe le mélange à 90 C pendant 5 heures. Après le chauffage, on rétablit le réactif à la température ambiante pendant 5 heures. On analyse le matériau résultant par chromatographie gazeuse pour déterminer que l'on a obtenu le produit N,N- t-butyl-éthanol-méthoxy-propanamide. Exemple III Evaluation d'une température appropriée dans la préparation de N-éthanol-méthoxy-propanamide Dans cet exemple, on mélange 200 ml de monoéthanolamine, à titre d'alcanolamine, et 200 ml de méthoxypropanoate de méthyle, à titre d'ester. Ensuite, pour déterminer la température convenant à la réaction de cette amine et de cet ester, on synthétise le N-éthanol- méthoxy-propanamide à différentes températures, comme le montre le Tableau 2, et on mesure le temps nécessaire à l'achèvement de la synthèse. On détermine le temps nécessaire à l'achèvement de la synthèse par le temps écoule jusqu'à ce que le pourcentage de surface de l'amide (N-éthanol-méthoxy-propanamide) dépasse 80 % lors d'une analyse par chromatographie gazeuse. Tableau 2 Températures et durées de réaction pour le N-éthanol- méthoxy-propanamide Température de réaction ( C) 25 35 45 55 65 80 90 Durée de réaction (h) 55 24 30 7 6 4 3 A partir du résultat ci-dessus, on comprend que la réaction se déroule à la température ambiante, et que la réaction se déroule plus rapidement à des températures plus élevées. Toutefois, prenant en compte d'autres conditions de traitement, il est préférable que la température de réaction ne dépasse pas 120 C. Ainsi, la température pour la préparation du composé amide selon la présente invention va, de façon souhaitable, de la température ambiante à environ 120 C. Dans le mode de réalisation préféré du procédé, la température de I5 réaction est située dans la plage allant d'environ 80 C à environ 90 C. Exemple IV Préparation d'une composition d'élimination de réserve et évaluation de celle-ci dans l'élimination de la réserve Comme le montre le Tableau 3, on prépare sept (7) compositions d'élimination de réserve avec différentes teneurs en monoéthanolamine (MEA), méthoxypropanoate de méthyle (MMP), catéchol et eau. Ensuite, on chauffe les compositions à 80 C pendant 5 heures. Puis on place le matériau résultant à la température ambiante pendant 6 heures pour achever les compositions. Tableau 3 Performances d'élimination de réserve de plusieurs compositions Article MEA (ml) MMP (ml) Catéchol Eau (ml) Observatio (g) ns 1 50 350 60 100 O 2 100 300 60 100 O 3 150 250 60 100 4 200 200 60 100 250 150 60 100 6 300 100 60 100 O 7 350 50 60 100 O (O: bon; très bon; : excellent) On prépare de la façon suivante, sur chacune de 7 feuilles de substrats, la réserve devant être éliminée au moyen de la composition d'élimination de réserve décrite ci- dessus. Tout d'abord, on forme des couches de verre de borophosphosilicate (BPSG) d'une épaisseur de 5000 A. Puis on forme une couche de titane et une couche de nitrure de titane chacune d'une épaisseur de 200 À, et on chauffe. Ensuite, on dépose une couche d'aluminium d'une épaisseur de 6000 A, après quoi on la laisse s'écouler. On forme une couche de nitrure de titane, servant de couche de recouvrement, sur la couche d'aluminium, et ensuite on forme une couche diélectrique inter-niveaux d'une épaisseur de 10000 À. Puis on dépose une réserve sur la couche diélectrique inter-niveaux et on réalise une photolithographie pour former un motif de réserve définissant un trou d'interconnexion. On cuit le motif de réserve puis on grave la couche diélectrique inter- niveaux, en utilisant le motif de réserve en tant que masque, au moyen d'un agent de gravure de type oxyde tamponné pour former un trou d'interconnexion exposant la couche d'aluminium. Après formation du trou d'interconnexion, on immerge les 7 substrats dans 7 bains respectifs contenant les 7 compositions respectives indiquées dans le Tableau 3. On maintient à 60 C la température des bains. Après 20 minutes d'immersion, on rince les substrats à l'eau pendant 5 minutes et on les sèche, puis on examine les substrats en utilisant un microscope électronique à balayage (MEB). Les substrats sont notés bons, très bons ou excellents sur la base des observations au MEB, et les notes sont indiquées dans le Tableau 3 au moyen de symboles. L'état du substrat est caractérisé par les quantités relatives de polymère restant et de photoréserve restante. L'état "bon" est un état similaire à celui obtenu par utilisation d'une composition d'élimination de réserve conventionnelle connue de l'homme du métier. L'état "très bon" est meilleur que celui du cas conventionnel; et l'état "excellent" indique une amélioration significative par rapport au cas conventionnel. Exemple V Evaluation du temps de traitement approprié Pour vérifier le temps de traitement approprié, on utilise la composition correspondant au numéro d'article 4 dans le Tableau 3, et on élimine la réserve à différents temps de traitement, comme l'indique le Tableau 4. Les autres conditions de traitement sont les mêmes que celles de l'Exemple IV. On observe, en utilisant un MEB, l'état d'élimination de la réserve et l'état d'attaque de la couche d'aluminium et de la couche de silicium. Les symboles du Tableau 4 représentant l'état d'élimination sont les mêmes que dans le Tableau 3. Dans le Tableau 4, un X indique que la couche sous- jacente n'est pas attaquée. D'après les résultats présentés dans le Tableau 4, on observe qu'un temps de réaction approprié pour éliminer la réserve comprend des temps allant de 10 à 30 minutes. Tableau 4 Performances d'élimination de réserve en fonction du temps MEA MMP Catéchol Eau Temps Observations d'aptitude à Attaque ou Article (ml) (ml) (g) (ml) (min) l'élimination de réserve non (AI, Si) 1 200 200 60 100 10 ( X 2 200 200 60 100 15 X 3 200 200 60 100 20 X 4 200 200 60 100 25 X 200 200 60 100 30 X (0: très bon; : excellent) *Exemple VI Evaluation de la température de traitement appropriée Pour vérifier la température de traitement appropriée, on utilise la composition correspondant au numéro d'article 4 dans le Tableau 3, et on élimine la réserve à différentes températures de traitement, comme l'indique le Tableau 5. Les autres conditions de traitement sont les mêmes que celles de l'Exemple IV. On observe, en utilisant un MEB, l'état d'élimination de la réserve et l'état d'attaque de la couche d'aluminium et de la couche de silicium. De nouveau, un X indique que la couche sous-jacente ne présente pas les effets d'une attaque, et un cercle indique que la couche sous-jacente présente les effets d'une attaque. D'après le résultat présenté dans le Tableau 5, on observe qu'une température de réaction appropriée pour l'élimination de la réserve est située dans la plage des températures plus basses, allant d'environ 45 C à environ 70 C, parce que la couche sous-jacente n'est pas attaquée de façon notable dans cette plage. Tableau 5 Performances d'élimination de réserve en fonction de la température ArtiMEA MMP Catéchol Eau Tempéra- Observations d'aptitude à Attaque ou cie (ml) (ml) (g) (ml) ture ( C) l'élimination de réserve non (AI, Si) 1 200 200 60 100 45 0 X 2 200 200 60 100 50 0 X 3 200 200 60 100 55 X 4 200 200 60 100 60 X 200 200 60 100 65 X 6 200 200 60 100 70 X Exemple VII Comparaison d'aptitude à l'élimination de réserve Dans cet exemple, on forme un trou d'interconnexion en utilisant un motif de réserve de la même façon que dans l'Exemple 4, on élimine la réserve avec la composition correspondant au numéro d'article 4 indiqué dans le Tableau 3, la durée de traitement est de 20 minutes, et la température de réaction est de 60 C. On observe le matériau résultant en utilisant un MEB, et les résultats de l'observation sont présentés sur la Figure 3. Dans un exemple comparatif, on élimine la réserve en utilisant la composition d'élimination de réserve conventionnelle, les autres conditions étant les mêmes que celles des exemples décrits ci-dessus, puis on observe le matériau résultant en utilisant un MEB. Les résultats de l'observation sont présentés sur la Figure 4. Quand on compare les photographies au MEB présentées sur les Figures 3 et 4, on peut voir que la réserve est complètement éliminée quand on utilise la composition d'élimination de réserve selon la présente invention, tandis que la réserve reste en partie quand on utilise la composition d'élimination de réserve conventionnelle. Egalement, alors que la couche d'aluminium sous-jacente n'est pas attaquée dans la présente invention, la couche d'aluminium est partiellement attaquée dans le cas de l'utilisation de la composition d'élimination de réserve conventionnelle. Exemple VIII Consommation de composants de composition d'élimination de réserve On analyse par chromatographie gazeuse la quantité de composants des compositions d'élimination de réserve durant l'élimination de réserve pour la composition correspondant au numéro d'article 4 indiqué dans le Tableau 3, à intervalles de 8 heures. Les résultats de l'analyse sont présentés sur la Figure 5, dans laquelle -N- est le pourcentage de surface de l'amide, -A- est le pourcentage de surface de la monoéthanolamine, et -D- est le pourcentage de surface du méthoxypropanoate de méthyle, respectivement. D'après les résultats présentés sur la Figure 5, on observe que le pourcentage de surface de l'amide est constant, à environ 80 %, même après que 48 heures se sont écoulées. Egalement, le pourcentage de surface de la monoéthanolamine est constant, à 3,4. Le pourcentage de surface du méthoxypropanoate de méthyle est réduit de 0,9 à 0,5 après écoulement de 24 heures, jusqu'à ce qu'il devienne pratiquement de 0 après 40 heures. Si l'on considère que le composant actif principal de la composition selon la présente invention est l'amide, un faible changement de la teneur en l'amide même après 48 heures implique que la composition selon la présente invention n'est pas rapidement consommée dans le procédé et peut être utilisée pendant longtemps. Ceci signifie que la composition selon la présente invention peut augmenter la productivité et peut réduire de façon significative les coûts de fabrication, contrairement à la composition d'élimination de réserve conventionnelle qui doit être remplacée toutes les 24 heures. Le composé amide selon la présente invention a une excellente aptitude à l'élimination d'une réserve. Ainsi, l'agent d'élimination de réserve ayant le composé amide ou la composition d'élimination de réserve selon la présente invention a une excellente aptitude à l'élimination d'une réserve et peut efficacement éliminer un polymère et un polymère organométallique. Egalement, la couche sous-jacente à la réserve peut ne pas être attaquée. Par conséquent, quand on utilise l'agent d'élimination de réserve ou la composition d'élimination de réserve selon la présente invention, il n'est pas nécessaire de réaliser une étape de pré-élimination pour éliminer le polymère et une étape de post-élimination pour empêcher l'attaque de la couche sous-jacente. Ainsi, le procédé d'élimination de réserve peut être simplifié et la durée du traitement peut être réduite. Egalement, la température nécessaire à l'élimination de la réserve peut être établie à une température plus basse. En outre, le dispositif d'élimination de réserve peut être simplifié et peut être rendu plus compact. Il apparaîtra de façon évidente à l'homme du métier que diverses modifications et variations de la présente invention peuvent être réalisées sans s'écarter de l'esprit ou du cadre de l'invention. Ainsi, il est prévu que la présente invention couvre les modifications et variations de cette invention dans la mesure o elles rentrent dans le cadre des revendications annexées et de leurs équivalents. REVENDICATIONS 1. Procédé d'élimination de réserve, caractérisé en ce qu'il comprend: la disposition d'un substrat; la formation d'une réserve sur le substrat; et la mise en contact du substrat avec un agent d'élimination de réserve comprenant un N-alcanol-alcoxy- alcanamide, pour éliminer la réserve sur le substrat. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel durant ladite mise en contact, le N-alcanol-alcoxy- alcanamide répond à la formule (1): R4-O-R3-CO-N-R1R2OH (1) dans laquelle: R1 est l'hydrogène, un hydrocarbure en C1 à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, R2 est un hydrocarbure en C1 à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, et R3 et R4 sont indépendamment un hydrocarbure en C1 à C5. 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel durant ladite mise en contact: R1 est l'hydrogène, R2 est -CH2CH2-, R3 est -CH2CH2-, et R4 est -CH3. 4. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre: le rinçage du substrat; et le séchage du substrat. 5. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite mise en contact est réalisée à une température située dans la plage allant d'environ 45 C à environ C. 6. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite mise en contact est réalisée pendant une durée allant d'environ 10 minutes à environ 30 minutes. 7. Procédé d'élimination de réserve, caractérisé en ce qu'il comprend: la disposition d'un substrat; la formation d'une réserve sur le substrat; et la mise en contact du substrat avec une composition d'élimination de réserve comprenant un N-alcanol-alcoxy- alcanamide et un inhibiteur d'attaque, pour éliminer la réserve sur le substrat. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel durant ladite mise en contact, le N-alcanol-alcoxy- alcanamide répond à la formule (1): R4-O-R3-CO-N-R1R20H (1) dans laquelle: Ri est l'hydrogène, un hydrocarbure en C1 à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, R2 est un hydrocarbure en C1 à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, et R3 et R4 sont indépendamment un hydrocarbure en C1 à C5. 9. Procédé selon la revendication 7, dans lequel durant ladite mise en contact, l'inhibiteur d'attaque est un composé de formule (2): R6- (OH)n (2) dans laquelle: R6 est un hydrocarbure en C1 à C5, un hydrocarbure en C1 à C5 ayant un groupe -COOH, un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles et un groupe -COOH, et n est un entier de 1 à 4. 10. Procédé selon la revendication 7, dans lequel durant ladite mise en contact: le N-alcanol-alcoxy-alcanamide est présent en une quantité située dans la plage allant d'environ 50 à environ 99,9 % en poids par rapport à la composition, et l'inhibiteur d'attaque est présent en une quantité située dans la plage allant d'environ 0,01 à environ 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. 11. Procédé selon la revendication 7, comprenant en outre le mélange d'un matériau polaire ayant un moment dipolaire non inférieur à environ 3 dans la composition d'élimination de réserve, avant l'achèvement de ladite mise en contact. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel durant ledit mélange, le matériau polaire est présent en une quantité située dans la plage allant d'environ 0,01 à environ 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. 13. Procédé selon la revendication 7, comprenant en outre: le rinçage du substrat; et le séchage du substrat. 14. Procédé selon la revendication 7, dans lequel ladite mise en contact est réalisée à une température située dans la plage allant d'environ 45 C à environ C. 15. Procédé selon la revendication 7, dans lequel ladite mise en contact est réalisée pendant une durée allant d'environ 10 minutes à environ 30 minutes. 16. Procédé d'élimination de réserve, caractérisé en ce qu'il comprend: la disposition d'un substrat; la formation d'une réserve sur le substrat; et la mise en contact du substrat avec une composition d'élimination de réserve comprenant une alcanolamine et un alcoxyalcanoate d'alkyle, pour éliminer la réserve sur le substrat. 17. Procédé selon la revendication 16, dans lequel durant ladite mise en contact, l'alcanolamine répond à la formule (3): R1-NH-R2-OH (3) dans laquelle: Ri est l'hydrogène, un hydrocarbure en CI à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles; et R2 est un hydrocarbure en CI à C5 ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles. 18. Procédé selon la revendication 16, dans lequel durant ladite mise en contact, l'alcoxyalcanoate d'alkyle répond à la formule (4): R4-O-R3-COO-R5 (4) dans laquelle R3, R4 et R5 sont indépendamment un hydrocarbure en C1 à C5. 19. Procédé selon la revendication 16, dans lequel durant ladite mise en contact: l'alcanolamine représente d'environ 10 à environ 70 % en poids de la composition, et l'alcoxyalcanoate d'alkyle représente d'environ 10 à environ 70 % en poids de la composition. 20. Procédé selon la revendication 17, dans lequel durant ladite mise en contact: R1 est l'hydrogène, et R2 est -CH2CH2-. 21. Procédé selon la revendication 18, dans lequel durant ladite mise en contact: R3 est -CH2CH2-, R4 est -CH3, et R5 est -CH3. 22. Procédé selon la revendication 16, comprenant en outre le mélange d'un inhibiteur d'attaque dans la composition d'élimination de réserve, avant l'achèvement de ladite mise en contact. 23. Procédé selon la revendication 22, dans lequel durant ledit mélange, l'inhibiteur d'attaque est un composé de formule (2): R6-(OH)n (2) dans laquelle: R6 est un hydrocarbure en C1 à C5, un hydrocarbure en C1 à C5 ayant un groupe - COOH, un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles, ou un hydrocarbure aromatique ayant de 1 à 3 cycles et un groupe -COOH, et n est un entier de 1 à 4. 24. Procédé selon la revendication 22, dans lequel durant ledit mélange, l'inhibiteur d'attaque est présent en une quantité située dans la plage allant d'environ 0,01 à environ 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. 25. Procédé selon la revendication 16, comprenant en outre le mélange d'un matériau polaire ayant un moment dipolaire non inférieur à environ 3 dans la composition d'élimination de réserve, avant l'achèvement de ladite mise en contact. 26. Procédé selon la revendication 25, dans lequel durant ledit mélange, le matériau polaire est présent en une quantité situé dans la plage allant d'environ 0,01 à environ 30 % en poids par rapport à la composition d'élimination de réserve. 27. Procédé selon la revendication 16, dans lequel ladite mise en contact est réalisée à une température située dans la plage allant de la température ambiante à environ 120 C. 28. Procédé selon la revendication 16, dans lequel ladite mise en contact est réalisée pendant une durée allant d'environ 10 minutes à environ 30 minutes. 29. Procédé selon la revendication 16, comprenant en outre le chauffage de la composition d'élimination de réserve à une température située dans la plage allant d'environ la température ambiante à environ 120 C, avant ladite mise en contact. 30. Procédé selon la revendication 29, dans lequel ladite mise en contact est réalisée à une température située dans la plage allant d'environ 45 C à environ C. 31. Procédé selon la revendication 16, comprenant en outre: le rinçage du substrat; et le séchage du substrat. 32. Procédé d'élimination de réserve, caractérisé en ce qu'il comprend: la disposition d'un substrat; la formation d'une réserve sur le substrat; et la mise en contact du substrat avec une composition d'élimination de réserve pour éliminer la réserve sur le substrat, la composition d'élimination de réserve comprenant: d'environ 10 à environ 70 % en poids, par rapport à la composition, d'une alcanolamine, d'environ 10 à environ 70 % en poids, par rapport à la composition, d'un alcoxyalcanoate d'alkyle, d'environ 0,01 à environ 30 % en poids, par rapport à la composition, d'un inhibiteur d'attaque, et d'environ 0,01 à environ 30 % en poids, par rapport à la composition, d'un matériau polaire ayant un moment dipolaire non inférieur à environ 3. 33. Procédé selon la revendication 32, comprenant en outre le chauffage de la composition d'élimination de réserve à une température située dans la plage allant d'environ la température ambiante à environ 120 C, avant ladite mise en contact, et dans lequel la mise en contact est réalisée à une température située dans la plage allant d'environ 45 C à environ 70 C. 34. Procédé selon la revendication 32, dans lequel ladite mise en contact est réalisée à une température allant d'environ la température ambiante à environ 120 C. 35. Procédé selon la revendication 33, dans lequel ladite mise en contact est réalisée pendant un temps allant d'environ 10 minutes à environ 30 minutes. 36. Procédé selon la revendication 34, dans lequel ladite mise en contact est réalisée pendant un temps allant d'environ 10 minutes à environ 30 minutes. 37. Dispositif pour éliminer une réserve sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend: une source d'un agent d'élimination de réserve comprenant un N-alcanol-alcoxy-alcanamide; une unité de délivrance en communication de fluide avec la source, par l'intermédiaire de laquelle l'agent d'élimination de réserve est délivré; et une unité d'élimination de réserve en communication de fluide avec l'unité de délivrance, pour diriger l'agent d'élimination de réserve en contact avec un substrat disposé dans l'unité d'élimination de réserve, grâce à quoi la réserve est éliminée du substrat. 38. Dispositif pour éliminer une réserve sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend: une source d'une composition d'élimination de réserve comprenant un N-alcanol-alcoxy-alcanamide et un inhibiteur d'attaque; une unité de délivrance en communication de fluide avec la source, par l'intermédiaire de laquelle la composition d'élimination de réserve est délivrée; et une unité d'élimination de réserve en communication de fluide avec l'unité de délivrance, pour diriger la composition d'élimination de réserve en contact avec un substrat disposé dans l'unité d'élimination de réserve, grâce à quoi la réserve est éliminée du substrat. 39. Dispositif pour éliminer une réserve sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend: une source d'une composition d'élimination de réserve comprenant une alcanolamine et un alcoxyalcanoate d'alkyle; une unité de délivrance en communication de fluide avec la source, par l'intermédiaire de laquelle la composition d'élimination de réserve est délivrée; et une unité d'élimination de réserve en communication de fluide avec l'unité de délivrance, pour diriger la composition d'élimination de réserve en contact avec un substrat disposé dans l'unité d'élimination de réserve, grâce à quoi la réserve est éliminée du substrat. 40. Dispositif pour éliminer une réserve sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend: une source d'une composition d'élimination de réserve comprenant: d'environ 10 à environ 70 % en poids, par rapport à la composition, d'une alcanolamine, d'environ 10 à environ 70 % en poids, par rapport à la composition, d'un alcoxyalcanoate d'alkyle, d'environ 0,01 à environ 30 % en poids, par rapport à la composition, d'un inhibiteur d'attaque, et d'environ 0, 01 à environ 30 % en poids, par rapport à la composition, d'un matériau polaire ayant un moment dipolaire non inférieur à environ 3; une unité de délivrance en communication de fluide avec la source, par l'intermédiaire de laquelle la composition d'élimination de réserve est délivrée; et une unité d'élimination de réserve en communication de fluide avec l'unité de délivrance, pour diriger la composition d'élimination de réserve en contact avec un substrat disposé dans l'unité d'élimination de réserve, grâce à quoi la réserve est éliminée du substrat. 41. Dispositif selon la revendication 37, 38, 39 ou , comprenant en outre: une source d'une solution de rinçage; une unité de rinçage connectée à l'unité d'élimination de réserve et en communication de fluide avec la source de solution de rinçage, pour rincer un substrat disposé dans l'unité de rinçage avec la solution de rinçage après élimination de la réserve; une source d'un agent siccatif; et une unité de séchage connectée à l'unité de rinçage et en communication de fluide avec la source d'agent siccatif, pour sécher la solution de rinçage qui reste sur un substrat disposé dans l'unité de séchage avec l'agent siccatif. 42. Dispositif selon la revendication 41, dans lequel: l'unité d'élimination de réserve comprend un bain d'élimination; l'unité de rinçage comprend un bain de rinçage différent du bain d'élimination; et l'unité de séchage comprend un bain de séchage différent tant du bain d'élimination que du bain de rinçage. 43. Dispositif selon la revendication 41, comprenant en outre un support monobloc connecté à l'unité d'élimination de réserve, à l'unité de rinçage et à l'unité de séchage, pour transporter horizontalement le substrat de l'unité d'élimination de réserve à l'unité de séchage par l'intermédiaire de l'unité de rinçage, et dans lequel: l'unité d'élimination de réserve comprend en outre une première buse en communication de fluide avec l'unité de délivrance, pour pulvériser sur le substrat l'un de l'agent d'élimination de réserve et de la composition d'élimination de réserve, l'unité de rinçage comprend en outre une deuxième buse en communication de fluide avec la source de solution de rinçage par l'intermédiaire de l'unité de délivrance, pour pulvériser la solution de rinçage sur le substrat, et l'unité de séchage comprend en outre une troisième buse en communication de fluide avec la source d'agent siccatif par l'intermédiaire de l'unité de délivrance, pour pulvériser l'agent siccatif sur le substrat. 44. Dispositif selon la revendication 41, comprenant en outre: un support de substrat vertical qui supporte le substrat entre l'unité d'élimination de réserve, l'unité de rinçage et l'unité de séchage par un mouvement vertical; et une conduite de délivrance en communication de fluide, par l'intermédiaire de l'unité de délivrance, avec la source de solution de rinçage, la source d'agent siccatif, et avec une source d'un matériau d'élimination de réserve, pour successivement pulvériser le matériau d'élimination de réserve, la solution de rinçage, et l'agent siccatif en direction du substrat, dans lequel chacune de l'unité d'élimination de réserve, de l'unité de rinçage et de l'unité de séchage est déplacée verticalement par rapport aux autres, et dans lequel le matériau d'élimination de réserve est l'un parmi l'agent d'élimination de réserve et la composition d'élimination de réserve.