Brevet FR2780201A1 — publié le 19991224

La présente invention concerne un module à circuit intégré et une carte à connexion mixte comportant un tel module. De telles cartes peuvent être reliées à un lecteur soit par une liaison avec contact par l'intermé- diaire de plages de connexion externe de la carte, soit par une liaison sans contact par couplage magnétique, radio ou optique. Un module à circuit intégré comprend généralement un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne, et une seconde face portant des plages de connexion externe s'étendant jusqu'au pourtour de la seconde face, les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré. Ce module est destiné à être fixé dans une carte à connexion mixte comprenant un corps de carte dans lequel est noyée une antenne. Le module à circuit intégré est collé dans une cavité du corps de carte de façon que les plages de connexion interne s'étendent à l'aplomb de bornes de l'antenne. Les plages de connexion interne sont raccor- dées aux bornes de l'antenne par une colle conductrice reçue dans des perçages s'étendant dans le corps de carte à l'aplomb des bornes de l'antenne et débouchant dans la cavité. La mise en place du module dans la cavité du corps de carte est effectuée en pressant celui- ci dans la cavité après le dépôt de la colle conductrice dans les perçages du corps de carte. Pour que le contact entre la colle conductrice et chaque plage de connexion interne soit suffisant pour permettre une liaison électrique efficace entre les plages de connexion interne et les bornes de l'antenne, il est en général déposé une quantité de colle telle que de la colle déborde du percage. Il en résulte que lors du collage, la colle en excès est chassée de la cavité du fait de la pression exercée sur le module et remonte entre les bords de la cavité et le bord du film support. La colle risque alors de venir établir une liaison de court- circuit entre une plage de connexion interne et une plage de connexion externe, rendant ainsi la carte inutilisable. Un but de l'invention est de fournir un moyen pour éviter la formation de telles liaisons de court- circuit lors du collage du module. En vue de la réalisation de ce but, on prévoit, selon l'invention un module à circuit intégré comprenant un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne et une seconde face portant des plages de connexion externe, les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face du film support comprenant au moins une zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne. Ainsi, s'il se produit une remontée de colle conductrice lors de la fixation du module à circuit intégré dans le corps de la carte, la colle conductrice n'atteint qu'une zone de la seconde face du film support isolée électriquement du circuit intégré. Le risque de formation d'un court-circuit est donc limité. De préférence la zone périphérique comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe. Les plages de connexion externe sont en général réalisées par dépôt d'une feuille conductrice sur la seconde face du film support et attaque acide de cette feuille pour délimiter les différentes plages de connexion externe. Dans cette réalisation, la zone périphérique est découpée à partir de la feuille conductrice initiale. La fabrication du module est donc simple et l'aménagement de zones périphériques isolées électriquement du circuit intégré est peu coûteux. Avantageusement, au moins une des plages de connexion interne comprend une cavité. La cavité peut alors recevoir l'excédent de colle conductrice. Avantageusement alors, la cavité est en forme de spirale. On positionnera préférentiellement la cavité pour qu'elle entoure la zone de la plage de connexion interne destinée à être en contact avec la colle. On assure ainsi tout à la fois un bon contact avec les bornes d'antenne et la réalisation d'un volume de réserve suffisant pour recevoir l'excédent de colle. L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un module à circuit intégré présentant au moins l'une des caractéristiques précitées. D'autres caractéristiques et avantages de l'in- vention apparaîtront à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus du module à circuit intégré selon l'invention, du côté des plages de connexion externe, - la figure 2 est une vue de dessous de ce module à circuit intégré, - la figure 3 est une vue en coupe transversale d'une carte à connexion mixte selon l'invention. En référence aux figures, le module à circuit intégré selon l'invention, généralement désigné en 1, comprend un film support 2. Le film support 2 a une première face 2.1 portant un circuit intégré 3 et deux plages de connexion interne 4, et une seconde face 2.2, opposée à la première face 2.1, portant une pluralité de plages de connexion externe 5. Le circuit intégré 3 est relié de façon connue en soi aux plages de connexion interne 4 et aux plages de connexion externe 5 par des conducteurs 6, et est noyé dans une goutte de résine 7 entourant également les conducteurs 6. Conformément à l'invention, deux bandes réalisées à partir de la même feuille conductrice que les plages de connexion externe 5 mais séparées de celles-ci s'étendent sur la périphérie de la seconde face 2.2 du film support. Chaque bande 8 s'étend en regard d'une plage de connexion interne 4. Les bandes 8 sont espacées des plages de connexion externe 5 et isolées électriquement du circuit intégré. Chaque plage de connexion interne 4 comprend une cavité 9 en forme de spirale. En référence plus particulièrement à la figure 3, la carte à connexion mixte selon l'invention comprend un corps de carte dans lequel est noyée une antenne 11. Le corps de carte 10 comprend une cavité 12 pour recevoir le module 1 décrit précédemment. Des perçages 13 s'étendent à l'aplomb des bornes de l'antenne 11 pour déboucher dans la cavité 12. Les perçages 13 contiennent de la colle conductrice 14. Le module 1 est fixé avec de la colle 15 de type cyanoacrylate dans la cavité 12 de façon que la cavité 9 de chaque plage de connexion interne 4 du module 1 s'étende en regard du débouché d'un perçage 13. La colle conductrice 14 contenue dans les perçages 13 assure la liaison électrique entre les bornes de l'antenne 11 et les plages de connexion interne 4. On comprend que les bandes 8 forment une zone isolée entre les plages de connexion externe 5 et le pourtour du film support de sorte que le risque d'une remontée de colle suffisamment importante pour atteindre une plage de connexion externe est pratiquement éliminé. De plus, la colle conductrice 14 en excès est reçue dans les cavités 9 des plages de connexion interne 4. Les cavités 9 permettent donc de limiter l'écoulement de colle conductrice et éviter ainsi qu'une quantité trop importante de colle ne remonte par capillarité entre les bords de la cavité 12 et le bord du film support 2 et risque d'atteindre des plages de connexion externe. Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'inven- tion tel que défini par les revendications. En particulier, bien que la zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré ait été représen- tée par une bande métallique 8, on peut réaliser cette zone isolée électriquement en laissant nue la seconde face du film support dans cette zone. On peut par exemple prévoir que la zone périphérique soit formée d'une bande nue s'étendant sensiblement sur tout le pourtour de la seconde face. Bien que la cavité 9 ait été représentée en forme de spirale, on peut réaliser une cavité 9 en arc de cercle s'étendant à proximité du pourtour externe de la plage de connexion 4, ou en toute autre forme appropriée. REVENDICATIONS 1. Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant un circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit integré, caractérisé en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré (3) et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4). 2. Module à circuit intégré selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe. 3. Module à circuit intégré selon la revendica- tion 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9). 4. Module à circuit intégré selon la revendica- tion 3, caractérisé en ce que la cavité (9) est en forme de spirale. 5. Carte à connexion mixte comprenant un corps de carte (10) dans lequel est noyée une antenne (11), et un module à circuit intégré (1) comportant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), le module à circuit intégré étant disposé dans une cavité (12) du corps de carte de façon que les plages de connexion interne (4) s'étendent à l'aplomb de bornes de l'antenne (11), les plages de connexion interne (4) étant reliées aux bornes de l'antenne (11) par de la colle conductrice (14) recçue dans des perçages (13) s'étendant dans le corps de carte entre les plages de connexion interne (4) et les bornes de l'antenne (11), caractérisée en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant sensiblement en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4). 6. Carte à connexion mixte selon la revendication , caractérisée en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe (5) 7. Carte à connexion mixte selon la revendication ou la revendication 6, caractérisée en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9) pour recevoir un excédent de colle conductrice (14). 8. Carte à connexion mixte selon la revendication 7, caractérisée en ce que la cavité (9) est en forme de spirale s'étendant en regard du perçage (13) correspondant recevant la colle conductrice (14).