Brevet FR2782859A1 — publié le 20000303

CIRCUIT DE COMMUTATICO La présente invention concerne de façon générale le domaine des commutateurs et plus particulièrement la réalisation de commutateurs propres à commuter un circuit connecté au secteur d'une façon compatible avec les normes actuelles relatives aux perturbations électromagnétiques. Pour commuter une tension secteur élevée, on utilise couramment des commutateurs de type thyristor qui sont normale- ment ouverts (qui doivent être commandés pour se fermer) ou des montages qui sont normalement fermés (qui doivent être conmmandés pour s'ouvrir). La commande, à la fermeture ou à l'ouverture, de ces conmmnutateurs entraîne une forte variation du courant pendant un intervalle de temps très bref. Cette variation brutale est susceptible de provoquer des perturbations électromagnétiques au niveau d'équipements voisins. La figure 1 illustre un exemple de montage à commuta- teur normalement fermé. On cherche ici à commander l'alimentation d'une charge 1 destinée à recevoir une partie de la puissance que peut fournir une source de tension d'alimentation alternative Vac, par exemple la tension du secteur, appliquée entre deux bornes 2, 3. La puissance fournie à la charge 1 est conmmandée par un circuit de commutation 4. Le circuit 4 comprend un commutateur et un circuit de commande 6. Le conmmutateur 5 est un thyristor ouvrable par la gâchette (GTO), muni de gâchettes d'anode et de cathode qui sont connectées par une résistance Ri. La figure 2 représente l'allure du courant I dans la charge en fonction du temps. Grâce à la présence de la résistance Ri, le thyristor GTO se ferme naturellement au début de chaque alternance positive de la tension Vac (instants tl). Le circuit 6 a pour objet de provoquer l'ouverture du thyristor GTO lorsque la tension d'alimentation Vac atteint un niveau prédéterminé. Dans l'exemple de réalisation illustré, le circuit 6 comprend une diode de référence ou diode à avalanche Z dont la cathode est connectée au point milieu d'un pont de résistances R2, R3. Les valeurs des résistances R2, R3 sont choisies pour que la diode Z passe en avalanche lorsque la tension Vac atteint le niveau auquel on souhaite interrompre l'alimentation de la charge 1. Entre la gâchette de cathode du thyristor GTO et la borne 3, est connecté un interrupteur 7, par exemple un thyristor, qui se ferme quand la diode Z devient passante, à la suite de quoi le commutateur 5 s'ouvre (instants t2) et le courant dans la charge chute brusquement à zéro, comme cela est illustré en figure 2 en pointillés. Ensuite, le courant demeure nul jusqu'au début de l'alternance positive suivante o cette séquence se répète. Conmme cela a été mentionné précédemment, la variation brusque du courant sur la ligne d'alimentation aux instants t2 peut provoquer des perturbations électromagnétiques. Pour résoudre ce problème, on prévoit classiquement entre chacune des bornes 2, 3 et le circuit 4 un filtre passe-bas 8. Le filtre 8 comprend par exemple des inductances L1 et L2 et un condensateur C. Une première extrémité de chacune des induc- tances Ll, L2 est connectée à une des bornes respectives 2, 3. Les secondes extrémités des inductances L1 et L2 sont connectées par le condensateur C et sont reliées respectivement aux bornes du circuit série comprenant le thyristor GTO et la charge 1. Pour un courant commuté de 1 A, les valeurs des inductances Ll, L2 sont typiquement de l'ordre de 150 pH, et la capacité du conden- sateur C est typiquement de 470 nF. Un inconvénient de ce type de solution classique est qu'un tel filtre 8 est encombrant, non intégrable et cher. La présente invention vise à proposer un nouveau circuit de commutation qui puisse être utilisé sans filtre. La présente invention vise également à proposer un tel circuit de commutation qui soit, pour l'essentiel, réalisable sous forme d'un composant monolithique. Pour atteindre ces objets, la présente invention prévoit un circuit de commutation de type comprenant un thyristor ouvrable par la gâchette polarisé de façon à être normalement fermé, comportant en outre, entre la gâchette et une ligne d'alimentation, un condensateur et un commutateur commnandable connectés en parallèle. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le commutateur commnandable est un transistor bipolaire. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les gâchettes d'anode et de cathode du thyristor sont inter- connectées par l'intermédiaire d'une résistance. Selon un mode de réalisation de la présente invention, une borne de commande du commutateur est connectée à l'anode d'une diode de référence dont la cathode est connectée au point milieu d'un pont de résistances. La présente invention prévoit également un circuit de commutation bidirectionnel constitué de l'association en antipa- rallèle de deux circuits de commutation selon l'un quelconque des modes de réalisation précédents. La présente invention prévoit également un circuit de commutation réalisé sous forme monolithique dans un substrat semiconducteur d'un premier type de conductivité comportant des première et seconde zones délimitées par des premier et second murs d'isolement, la première zone comprenant le thyristor réalisé sous forme latérale, sa gâchette de cathode étant connectée au premier mur, et comprenant le pont de résistances; la deuxième zone comprenant le commutateur et la diode, le commu- tateur étant un transistor bipolaire formé verticalement; et la face arrière de la première zone étant revêtue d'une couche isolante laissant libre une partie au moins de la face arrière du premier mur, une métallisation recouvrant l'ensemble de la face arrière et assurant avec le premier mur d'isolement une connexion entre la gâchette de cathode du thyristor et le collecteur du transistor. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le circuit de commutation réalisé sous forme monolithique conmprend du côté de la face supérieure du substrat, de type N: - dans la première zone: une première région d'anode de type P fortement dopée recouverte d'une première métallisation; une deuxième région de cathode de type N fortement dopée recouverte d'une deuxième métallisation; une troisième région de type N fortement dopée, revêtue d'une troisième métallisation et en contact avec le substrat, correspondant à la gâchette d'anode; une quatrième région de gâchette de cathode de type P fortement dopée, en contact avec le premier mur d'isolement; une cinquième région de type P fortement dopée, en court-circuit, par la troisième métallisation, avec la troisième région, et en contact avec une sixième région de type P faible- ment dopée, la sixième région étant en outre en contact avec la quatrième région et constituant une résistance entre les gâchettes d'anode et de cathode; des régions de type P faiblement dopées, dont les extrémités sont solidaires de régions de type P fortement dopées revêtues de métallisations respectives, une des métallisations court- circuitant une région de type P, correspondant à une des résistances du pont de résistances, et une région de type N fortement dopée; et - dans la seconde région: un caisson de type P faiblement dopé, constituant la base du transistor, dans lequel sont formées des régions de type N fortement dopées, recouvertes de métallisations respectives, correspondant à l'émetteur du transistor et à la cathode de la diode; et du côté de la face arrière du substrat, une région de type N fortement dopée constituant le collecteur du transistor. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la seconde zone comprend du côté de la face supérieure un anneau d'arrêt de canal de type N fortement dopé à la périphérie du caisson, l'anneau étant recouvert d'une métallisation. La présente invention prévoit également un circuit de commutation réalisé sous forme monolithique dans un substrat semiconducteur d'un premier type de conductivité comportant des première et seconde zones délimitées par des murs d'isolement; la première zone comprenant le thyristor réalisé sous forme latérale et le pont de résistances; la deuxième zone comprenant le commutateur et la diode, le commutateur étant un transistor bipolaire formé latéralement; la connexion entre la gâchette de cathode du thyristor et le collecteur du transistor étant assurée du côté de la face avant. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le circuit de commutation réalisé sous forme monolithique comprend du côté de la face supérieure du substrat, de type N: - dans la première zone: une première région d'anode de type P fortement dopée recouverte d'une première métallisation; une deuxième région de cathode de type N fortement dopée recouverte d'une deuxième métallisation; une troisième région de type N fortement dopée, revêtue d'une troisième métallisation et en contact avec le substrat, correspondant à la gâchette d'anode; une quatrième région de gâchette de cathode de type P fortement dopée, disjointe du premier mur d'isolement; une région d'arrêt de canal entre la quatrième région et le premier mur; une cinquième région de type P fortement dopée, en court-circuit, par la troisième métallisation, avec la troisième région, et en contact avec une sixième région de type P faible- ment dopée, la sixième région étant en outre en contact avec la quatrième région et constituant une résistance entre les gâchettes d'anode et de cathode; des régions de type P faiblement dopées, dont les extrémités sont solidaires de régions de type P fortement dopées revêtues de métallisations respectives, une des métallisations court-circuitant une région de type P, correspondant à une des résistances du pont de résistances, et une région de type N fortement dopée; et - dans la seconde région: un caisson de type P faiblement dopé, constituant la base du transistor, dans lequel sont formées des régions de type N fortement dopées, recouvertes de métallisations respectives, correspondant à l'émetteur du transistor et à la cathode de la diode; et à la périphérie du caisson, un anneau de type N fortement dopé recouvert d'une métallisation, constituant le collecteur du transistor. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: la figure 1 représente un mode de réalisation d'un circuit de comutation selon l'art antérieur; La figure 2 illustre les variations du courant de ligne dans le cas du circuit de la figure 1 et dans le cas d'un circuit de commutation selon la présente invention; la figure 3 représente un mode de réalisation d'un circuit de commutation selon la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe schématique représen- tant un premier exemple de réalisation monolithique d'un circuit selon la présente invention; et la figure 5 est une vue en coupe schématique représen- tant un second exemple de réalisation monolithique d'un circuit selon la présente invention. Pour des raisons de clarté, les mêmes éléments ont été désignés par les mêmes références aux différentes figures. De plus, comme cela est habituel dans la représentation des circuits intégrés, les différentes vues en coupe ne sont pas à l'échelle. La présente invention prévoit de contrôler la décrois- sance du courant au moment de l'ouverture d'un commutateur norma- lement conducteur. La figure 3 illustre un mode de réalisation de la présente invention. On cherche à limiter aux bornes d'une charge 1 la puissance fournie par une source de tension d'alimentation Vac, par exemple la tension secteur de 220 volts, délivrée entre des bornes 2 et 3. Pour ce faire, on utilise un circuit de commutation 9 selon la présente invention. Le circuit 9 comprend, conne le circuit 4 de la figure 1, un commutateur 5, une résistance Rl, une diode de référence Z et un pont de résistances R2, R3 montés comme les éléments de mêmes références de la figure 1. Selon la présente invention, le thyristor 7 est remplacé par un transistor bipolaire T et le circuit 9 comprend en outre, en parallèle avec le transistor T, un condensateur C'. Le fonctionnement du circuit de commutation selon l'invention apparaîtra plus clairement ci-après. Les valeurs des différents composants sont, par exemple, pour un courant commcuté de 1 A dans une charge de 50 Q, une diode Z d'un seuil de 10 V, une résistance R2 de 90 k I, une résistance R3 de 240 kQ et un condensateur C' d'une capacité de 22 nF. Comme l'illustre la figure 2, au début d'une alternance positive de la tension Vac, le commutateur 5 se ferme de la même façon que dans le circuit 4 de la figure 1. Le courant de ligne I est identique dans cette première phase à celui du circuit classique. Une fois le commutateur 5 fermé, le condensateur C' se charge. La tension à ses bornes suit donc sensiblement la tension d'alimentation. Comme précédemment, lorsque la tension Vac atteint un niveau prédéterminé, la diode à avalanche Z devient passante et un courant apparaît sur la base du transistor T. Toutefois, comme l'illustre en trait plein la figure 2, le condensateur C' selon l'invention se décharge par le collecteur du transistor T. Tant que le transistor T n'est pas saturé, cette décharge est sinusoï- dale. En effet, le courant de collecteur du transistor T suit son courant de base qui est fonction de la tension (sinusoïdale) du secteur. Une fois le transistor T saturé, cette décharge se fait exponentiellement jusqu'à ce que le condensateur soit totalement déchargé. Alors, le courant s'annule et le conmmutateur 5 est complètement ouvert. Le transistor T reste saturé jusqu'à la fin de l'alternance positive, ce qui maintient bloqué le commutateur 5. Un avantage de la présente invention est donc que l'ouverture du commutateur 5 est progressive et s'accompagne d'une variation relativement lente du courant de ligne, comime l'illustre la figure 2, limitant ainsi de façon importante les perturbations électromagnétiques sur les équipements voisins. La figure 4 est une vue en coupe schématique représen- tant un premier exemple de réalisation sous forme monolithique du circuit de la figure 3. Le circuit de commutation 9 est réalisé sous forme monolithique, à l'exception du condensateur C', dans un substrat semiconducteur 10, par exemple en silicium, d'un premier type de conductivité, par exemple N. Dans ce substrat sont délimitées une première zone entourée d'un mur d'isolement 11 et une deuxième zone entourée d'un mur d'isolement 12. Dans l'exemple de réalisation représenté, ces zones sont adjacentes et une portion du mur d'isolement 11 se confond donc avec une portion du mur d'isole- ment 12. De façon classique, ce mur d'isolement est réalisé par diffusion profonde d'un dopant P à partir des deux faces du substrat. Dans la première zone sont formées, du côté de la face supérieure, une première région 14 de type P+, une deuxième région 16 de type P+ et une région 18 de type N+ à l'intérieur de la région 16. L'ensemble de ces régions constitue un thyristor latéral dans lequel la région 14 correspond à l'anode, le substrat 10 à la gâchette d'anode, la région 16 à la gâchette de cathode et la région 18 à la cathode. De façon classique, pour que le thyristor puisse facilement s'ouvrir par la gâchette, la cathode aura une faible largeur et une grande longueur. Pour rendre ce thyristor normalement passant et constituer l'équiva- lent de la résistance Ri représentée à la figure 3, on forme en outre, en contact avec la région P+ 18 une région 20 de type P faiblement dopée dont un deuxième contact est formé par une autre région de type P+ 22, elle-même en court-circuit avec une région de type N+ 24 formée dans le substrat 10. Dans la première zone, on forme, également du côté de la face supérieure, des régions de type P faiblement dopées 26 et 28, par exemple en forme de bandes, destinées à constituer les résistances R2 et R3. Les extrémités de ces bandes sont soli- daires de régions de type P fortement dopées 29, 30 et 31. La résistance R2 est par exemple formée entre les régions 29 et 30 et la résistance R3 entre les régions 30 et 31. Pour réaliser les divers contacts mentionnés en figure 3, la région d'anode 14 est revêtue d'une métallisation Ml et la région de cathode 18 est revêtue d'une métallisation M2. Une métallisation M3 établit le court-circuit entre les régions P 22 et N 24. La liaison entre la gâchette d'anode du thyristor GTO et une borne de la résistance R2 est assurée par une métallisation M4 qui relie la région de type P 29 à une zone 33 de type N fortement dopée formée dans le substrat qui, connme on l'a vu précédemment, correspond à la gâchette d'anode du thyristor latéral GTO. Le point milieu des résistances R2 et R3 est relié à une métallisation M5 et la deuxième borne de la résistance R3 est reliée à une métallisation M6. Dans la deuxième zone, du côté droit de la figure 4, sont formés le transistor NPN T et la diode à avalanche Z. On a formé, du côté de la face supérieure, un caisson de type P 41 dans lequel sont formées des régions de type N 42 et 43. Du côté de la face arrière est formée une région 44 de type N fortement dopée. On obtient ainsi le transistor NPN T dont l'émetteur cor- respond à la région 42, la base à la région 41 et le collecteur au substrat 10 et à la région de type N 44. La diode Z correspond à la jonction entre la région N 43 et le caisson P 41. Une métallisation M8 formée sur la région 42 correspond à l'émetteur du transistor et une métallisation M9 formée sur la région 43 correspond à la cathode de la diode Z. La métallisation M8 est reliée à la métallisation M6 précédemment décrite et à la masse tandis que la métallisation M9 est reliée à la métallisation M5 précédemment décrite. En pratique, comme cela est connu de l'honne de l'art, les métallisations M6 et M8 constitueront de préférence une seule et même métallisation, de même que les métallisations M5 et M9. Pour assurer la connexion entre la gâchette de cathode (région 16) du thyristor GTO et le collecteur (région 44) du transistor T, on utilise le mur d'isolement 11. Ce mur d'isole- ment 11 est relié à la région 16. Dans le mode de réalisation représenté, cette liaison est assurée par une continuité entre le mur d'isolement et cette région 16. On pourrait également prévoir des régions disjointes connectées par une métallisation. En outre, du côté de la face arrière du substrat, une couche iso- lante 51 est déposée en regard de la première zone. Cette couche isolante laisse libre une partie au moins de la face arrière du mur 11. Une métallisation M10 recouvre l'ensemble de la face arrière et assure donc la fonction de connexion précédemment mentionnée. Comme cela a été indiqué précédemment, la réalisation monolithique décrite ci-dessus ne comprend pas le condensateur C'. Celui-ci pourra être connecté par une première borne à la borne de masse reliée à la métallisation M8 et par la deuxième borne à la métallisation de face arrière M10. On pourra également prévoir une métallisation M14 formée du côté de la face supé- rieure du substrat sur les murs d'isolement et à laquelle sera connectée la deuxième borne du condensateur. En ce cas, la métal- lisation M10 a pour seule fonction d'assurer la connexion entre gâchette de cathode du thyristor GTO et collecteur du transistor T et n'est pas destinée à être connectée à une borne externe. Elle servira simplement au montage du composant commrne cela est le cas pour de nombreux composants de puissance destinés à être connectés à un radiateur. Le mode de réalisation de la figure 4 est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art qui pourra apporter aux divers éléments des modifica- tions classiques pour améliorer leurs fonctions ou assurer des fonctions supplémentaires. D'autre part, la structure représentée en figure 4 peut constituer l'ensemble d'un composant monolithi- que ou constituer une partie d'un composant monolithique plus vaste dont d'autres éléments s'étendraient dans le substrat 10 en dehors des parties représentées et délimitées par les murs d'isolement 11 et 12. A titre d'exemple d'une variante possible de l'invention, on a représenté en figure 4 la formation d'un anneau de type N fortement dopé, à partir de la face supérieure du substrat ayant une fonction d'arrêt de canal. Cet anneau est désigné par la référence 53 et peut être revêtu d'une métallisa- tion M12. La figure 5 illustre un deuxième exemple de réalisation sous forme monolithique du circuit de la figure 3. Du côté gauche, le pont de résistances R2, R3, la résistance R1 et le thyristor GTO sont formés de la même façon que celle décrite précédemment en relation avec la figure 5. Toutefois, la région 16 constituant la gâchette de cathode du thyristor GTO est maintenant disjointe du mur d'isolement 11. On pourra alors prévoir une région N+ 54 d'arrêt de canal entre la région 16 et le mur 11. On forme alors au-dessus de la région 16 une métallisation M7. Du côté droit de la figure 5, le transistor bipolaire T de type NPN est formé latéralement. Sa base et son émetteur, ainsi que la diode Z, sont formés de la même façon que celle décrite précédenmmnent en relation avec la figure 4. Le collecteur du transistor T correspond maintenant à l'anneau N+ 53 formé à la périphérie du caisson de base 41. On prévoit alors une métallisa- tion de collecteur M12 sur cet anneau 53. Les diverses connexions sont effectuées de la même façon que celle décrite précédemment en relation avec la figure 4. Toutefois, la connexion entre la gâchette de cathode du thyristor GTO (région 16) et le collecteur est maintenant effectuée par une liaison des métallisations M7 et M12. En outre, du côté de la face arrière du substrat 10, une couche isolante 55 est déposée. Une métallisation Mil recouvre l'ensemble de la face arrière sauf éventuellement la face arrière des murs d'isolement et a pour fonction de servir au montage du composant comme cela est le cas pour de nombreux composants de puissance destinés à être connectés à un radiateur. Comme cela a été indiqué précédenmmnent, la réalisation monolithique décrite ci-dessus ne comprend pas le condensateur C'. Celui-ci sera connecté entre la borne de masse reliée à la métallisation M8 et la métallisation M12. Un avantage de ce second mode de réalisation est de permettre d'isoler complètement les deux zones formées dans le substrat, ce qui évite l'apparition de jonctions parasites supplémentaires. Un avantage de la présente invention est que le circuit de commutation (9, figure 3) est intégrable, si ce n'est le condensateur C' (figure 3). Toutefois, le condensateur C' a un encombrement relativement limité. En effet, alors que le filtre utilisé classiquement (8, figure 1) faisait appel à deux induc- tances (Li, L2) et à un condensateur (C) très encombrants, le circuit selon l'invention n'utilise plus qu'un seul condensateur (C' en figure 3) dont la capacité est très inférieure à celle du condensateur d'un filtre classique. En effet, le condensateur C est un composant de fil- trage, dont la valeur est calculée en fonction des inductances Ll et L2 mais également en fonction de la perte d'insertion (ou de l'atténuation fréquentielle) désirée. Par contre, le condensateur C' n'est pas un composant de filtrage mais est utilisé commne un générateur de tension commandé par le transistor T. Le circuit unidirectionnel selon la présente invention décrit précédenmmnent en relation avec les figures 2 à 6 peut être avantageusement utilisé pour réaliser un conmmutateur bidirection- nel propre à commuter un circuit connecté au secteur d'une façon compatible avec les normes actuelles relatives aux perturbations électromagnétiques. Pour ce faire, on utilisera, connectés en antiparallèle entre deux bornes d'alimentation d'une charge, deux commutateurs unidirectionnels selon la présente invention d'une façon qui apparaîtra clairement à l'homme de l'art. Bien entendu, la présente invention est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'honne de l'art. En particulier, la résistance R2 peut être une résistance réglable, pour permettre des applications de gradateurs ou adapter la valeur seuil d'ouverture du thyristor GTO. De plus, le commutateur représenté à titre d'exemple sous la forme d'un transistor bipolaire (T) peut être un quelconque de divers commu- tateurs linéaires commandables à la fermeture connus dans la technique. REVEDICATIONS 1. Circuit de commutation unidirectionnel de type comprenant un thyristor (GTO)) ouvrable par la gâchette polarisé de façon à être normalement fermé, caractérisé en ce qu'il comporte en outre, entre la gâchette et une ligne d'alimentation, un condensateur (C') et un commutateur commandable (T) connectés en parallèle. 2. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que le commutateur commandable (T) est un transistor bipolaire. 3. Circuit selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les gâchettes d'anode et de cathode du thyristor (GTO) sont interconnectées par l'intermédiaire d'une résistance (R1). 4. Circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'une borne de commande du commutateur (T) est connectée à l'anode d'une diode de référence (Z) dont la cathode est connectée au point milieu d'un pont de résistances (R2, R3). 5. Circuit de commutation bidirectionnel, caractérisé en ce qu'il est constitué de l'association en antiparallèle de deux circuits de commutation selon l'une quelconque des reven- dications 1 à 4. 6. Circuit selon la revendication 4 réalisé sous forme monolithique dans un substrat (10) semiconducteur d'un premier type de conductivité, caractérisé en ce qu'il comporte des première et seconde zones délimitées par des premier (11) et second (12) murs d'isolement: la première zone comprenant le thyristor (GTO) réalisé sous forme latérale, sa gâchette de cathode étant connectée au premier mur, et comprenant le pont de résistances (R2, R3); la deuxième zone comprenant le commutateur (T) et la diode (Z), le commutateur étant un transistor bipolaire formé verticalement; et la face arrière de la première zone étant revêtue d'une couche isolante (51) laissant libre une partie au moins de la face arrière du premier mur, une métallisation (M10) recouvrant l'ensemble de la face arrière et assurant avec le premier mur d'isolement une connexion entre la gâchette de cathode (16) du thyristor et le collecteur (44) du transistor. 7. Circuit selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comprend du côté de la face supérieure du substrat (10), de typeN: - dans laditepremière zone: une première région (14) d'anode de type P fortement dopée recouverte d'une première métallisation (Mi); une deuxième région (18) de cathode de type N fortement dopée recouverte d'une deuxième métallisation (M2); une troisième région (24) de type N fortement dopée, revêtue d'une troisième métallisation (M3) et en contact avec le substrat (10), correspondant à la gâchette d'anode; une quatrième région (16) de gâchette de cathode de type P fortement dopée, en contact avec le premier mur d'isolement (11); une cinquième région (22) de type P fortement dopée, en court- circuit, par la troisième métallisation (M3), avec la troisième région (24), et en contact avec une sixième région (20) de type P faiblement dopée, la sixième région étant en outre en contact avec la quatrième région (16) et constituant une résis- tance (Ri) entre les gâchettes d'anode et de cathode; des régions (26, 28) de type P faiblement dopées, dont les extrémités sont solidaires de régions (29, 30 et 31) de type P fortement dopées revêtues de métallisations respectives (M4, M5 et M6), une des métallisations (M4) court-circuitant une région (29) de type P, correspondant à une (R2) des résistances du pont de résistances (R2, R3), et une région (33) de type N fortement dopée; et - dans ladite seconde région: un caisson (41) de type P faiblement dopé, constituant la base du transistor (T), dans lequel sont formées des régions (42, 43) de type N fortement dopées, recouvertes de métallisa- tions respectives (M8, M9), correspondant à l'émetteur du transistor et à la cathode de la diode (Z); et en ce qu'il comprend, dans ladite seconde région, du côté de la face arrière du substrat, une région (44) de type N fortement dopée constituant le collecteur du transistor. 8. Circuit selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite seconde zone comprend du côté de la face supérieure un anneau (53) d'arrêt de canal de type N fortement dopé à la péri- phérie du caisson (41), l'anneau étant recouvert d'une métallisa- tion (M12). 9. Circuit selon la revendication 4 réalisé sous forme monolithique dans un substrat (10) semiconducteur d'un premier type de conductivité, caractérisé en ce qu'il comporte des première et seconde zones délimitées par des murs d'isolement (11, 12); la première zone comprenant le thyristor (GTO) réalisé sous forme latérale et le pont de résistances (R2, R3); la deuxième zone comprenant le commutateur (T) et la diode (Z), le commutateur étant un transistor bipolaire formé latéralement; la connexion entre la gâchette de cathode (16) du thyristor et le collecteur (44) du transistor étant assurée du côté de la face avant. 10. Circuit selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend du côté de la face supérieure du substrat (10), de type N: - dans ladite première zone: une première région (14) d'anode de type P fortement dopée recouverte d'une première métallisation (Mi); une deuxième région (18) de cathode de type N fortement dopée recouverte d'une deuxième métallisation (M2); une troisième région (24) de type N fortement dopée, revêtue d'une troisième métallisation (M3) et en contact avec le substrat (10), correspondant à la gâchette d'anode; une quatrième région (16) de gâchette de cathode de type P fortement dopée, disjointe du premier mur d'isolement (11); une région (54) d'arrêt de canal entre la quatrième région et le premier mur; une cinquième région (22) de type P fortement dopée, en court-circuit, par la troisième métallisation (M3), avec la troisième région (24), et en contact avec une sixième région (20) de type P faiblement dopée, la sixième région étant en outre en contact avec la quatrième région (16) et constituant une résis- tance (Ri) entre les gâchettes d'anode et de cathode; des régions (26, 28) de type P faiblement dopées, dont les extrémités sont solidaires de régions (29, 30 et 31) de type P fortement dopées revêtues de métallisations respectives (M4, M5 et M6), une des métallisations (M4) court-circuitant une région (29) de type P, correspondant à une (R2) des résistances du pont de résistances (R2, R3), et une région (33) de type N fortement dopée; et - dans ladite seconde région: un caisson (41) de type P faiblement dopé, constituant la base du transistor (T), dans lequel sont formées des régions (42, 43) de type N fortement dopées, recouvertes de métallisa- tions respectives (M8, M9), correspondant à l'émetteur du tran- sistor et à la cathode de la diode; et à la périphérie du caisson, un anneau (53) de type N fortement dopé recouvert d'une métallisation (M12), constituant le collecteur du transistor.