Brevet FR2765394A1 — publié le 19981231

Procédé d'obtention d'un transistor à grille en silicium-germanium. L'invention concerne les transistors à effet de champ à grille isolée silicium-germanium, c'est-à-dire présentant une couche de siliciumgermanium, éventuellement de germanium pur, (Sil xGex o 0 Sil _xGex polycristallin de conductivité P+. De plus, une grille à très forte concentration de germanium (> 75%) ou en germanium pur présente en plus l'avantage d'être compatible à la fois pour des transistors des deux types (N et P) ce qui conduit donc à un gain en étapes technologiques (suppression d'au moins deux étapes de photo-lithographie et, si la couche est dopée in- situ, de deux étapes d'implantation). Le dépôt de couches de Sil xGex sur une couche d'oxyde de silicium a déjà été effectué par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD) dans des fours multiplaques. Ce procédé nécessite le pré-dépôt d'une couche d'accrochage en silicium pur sur laquelle on effectue le dépôt de la couche de SilxGex polycristallin. Cette couche d'accrochage permet d'obtenir une taille de grain acceptable dans la couche de SilxGex, car elle empêche la tendance du germanium à se mettre en boule comme dans le cas d'un dépôt direct de Sil.xGex sur une couche d'oxyde de silicium, ce qui, en fonction de la durée et de la température de dépôt, résulte en une croissance accélérée des grains au détriment de la nucléation. Les utilisations de procédés de dépôt LPCVD comme indiqué précédemment, sont décrits dans les articles "Symmetric CMOS in fully- depleted silicon-on-insulator using P+ polycristalline Si-Ge gate électrodes (CMOS symétrique dans un isolant sur silicium entièrement épuisé utilisant des électrodes de grille en Si-Ge polycristallin P+)" Neal KISTLER et Jason WOO, IEDM 93, p. 727-730, et "A polycrystalline-Si1 xGex-GATE CMOS TECHNOLOGY (Technologie CMOS à grille en Sil.xGex polycristallin)" T. KING et al., IEDM 90, p. 253-256. Ces procédés de l'art antérieur présentent plusieurs inconvénients. L'utilisation de techniques multiplaques "discontinues" s'avère peu pratique car il faut tenir compte des masses thermiques des lots de plaques, par exemple des plaques de 200 mm, des temps de purge et de stabilisation en température, ainsi que de la basse pression de travail qu'exigent les réacteurs. D'autre part, l'inertie thermique de ces réacteurs multiplaques qui rend difficile les variations importantes nécessaires de la température, ne permet pas un dépôt optimum de la couche d'accrochage, de la couche de Sil xGex et éventuellement d'une couche de silicium protectrice. Par ailleurs, on ne connait pas aujourd'hui de procédé permettant d'enchaîner toutes les étapes conduisant à l'obtention complète du transistor, en raison notamment des difficultés de gravure de la grille de ce dernier. L'invention propose donc un procédé d'obtention d'un transistor à effet de champ à grille isolée SilxGex, o 0 formées d'un matériau non-oxydant vis-à-vis du germanium. Les réacteurs monoplaques pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, sont connus dans la technique et comprennent un dispositif central de chargement de plaques qui introduit une par une selon une séquence pré-établie, les plaques, par exemple des plaques de 200 mm de diamètre, dans des chambres de traitement réparties autour de ce dispositif central de chargement. Un tel type de réacteur est le modèle Centura HT commercialisé par la Société Applied Materials, ou le modèle Epsilon one commercialisé par la Société A.S.M. L'utilisation d'un tel réacteur monoplaque permet de travailler à des pressions de l'ordre de 100 Pa à la pression atmosphérique, de varier rapidement la température de la plaque traitée pour mettre en oeuvre les différentes étapes de dépôt à la température optimale pour chaque couche de l'empilement et le tout dans un temps compatible avec les exigences d'une production industrielle. Les variations rapides et contrôlées de la température permettent la croissance de couches uniformes en épaisseur et composition en un temps court, ce qui limite les effets de croissance des grains et donc la rugosité. Le dépôt de la couche d'accrochage s'effectue avantageusement à une température comprise entre 500 et 580 C tandis que le dépôt de la première couche continue formée de Sil xGex s'effectue à une température comprise entre 400 et 500 C. La couche d'accrochage a avantageusement une épaisseur inférieure ou égale à 2 nm et de préférence de l'ordre 0,5 nm. Par conséquence, la durée de dépôt doit être déterminée en fonction des autres conditions de dépôt pour s'assurer que l'épaisseur de la couche d'accrochage ait la valeur désirée. La réalisation d'une telle couche d'accrochage d'épaisseur inférieure ou égale à 1 nm permet d'obtenir un dépôt d'une couche de Sil xGex ayant une granulométrie minimale, de l'ordre de 20 nm dans le cas le plus défavorable pour un dépôt de 100 nm, sans affecter les propriétés électriques (décalage de la tension de seuil Vt). On utilise avantageusement un mélange de silane et d'hydrogène (SiH4/H2) pour le dépôt de la couche d'accrochage. Les débits de gaz utilisés sont généralement de 400 cm3/mn dans les conditions standards pour le silane et de préférence 20 à 30 litres par minute dans les conditions standards pour l'hydrogène. La pression totale de dépôt est atmosphérique. Le mélange gazeux généralement utilisé pour le dépôt de la première couche continue de Sil.xGx est formé à partir d'un mélange de silane, germane et hydrogène (SiH4/GeH4/H2). Les proportions des différents gaz du mélange varient en fonction des teneurs en germanium et silicium souhaitées pour la couche de SilxGex et peuvent être aisément déterminées par l'homme du métier en fonction de la composition voulue pour la couche de Si,_ xGex. Le dépôt s'effectue à une température comprise entre 400 et 550 C, et de préférence à 450 C, quelle que soit la valeur de x comprise entre 0,5 et 1 inclus. La pression de dépôt est atmosphérique. La durée du dépôt est fonction des conditions de température et de pression, des proportions des différents gaz dans le mélange gazeux et de l'épaisseur voulue pour la couche de SilxGex polycristallin. Généralement, l'épaisseur de la couche de Sil.xGex polycristallin sera comprise entre 50 nm et 200 nm, de préférence entre 100 et 150 nm, et mieux entre 80 et 150 nm. L'épaisseur de la deuxième couche de Si polycristallin ou amorphe est de l'ordre de 50 nm à 150 nm. La première phase de traitements du procédé selon l'invention comporte avantageusement un dopage de l'empilement, et en particulier de la couche de Sil xGex, par exemple avec des atomes de bore ou de phosphore. Ce dopage peut s'effectuer par implantation après formation des différentes couches de l'empilement. En variante, le dopage de l'empilement peut s'effectuer in situ. Dans ce cas, le dopage de l'empilement comporte avantageusement l'introduction d'un élément dopant dans le mélange gazeux utilisé pour le dépôt de la première couche continue formée de Sil xGex, après le dépôt d'une sous-couche de Sil xGex non dopée. Plus précisément, on peut ajouter au mélange de gaz utilisé pour le dépôt un composé gazeux de l'élément dopant voulu, par exemple B2H6 ou PH3. La proportion de composé gazeux de l'élément dopant dans le mélange gazeux sera fonction de la teneur voulue en élément dopant dans la couche déposée. Généralement, les niveaux de dopage sont égaux ou supérieurs à 1017cmn3 et de préférence de l'ordre de 1020 cm-3. Le pré-dépôt d'une couche de Sil xGex non dopé avant de déposer la couche de Sil xGex dopé, est recommandé pour éviter la diffusion du dopant à travers la mince couche d'oxyde de grille formée de SiO2. Ce pré-dépôt, d'une épaisseur suffisante pour la protection de cette oxyde de grille, s'effectue comme décrit précédemment pour le dépôt de la couche Sil.xGex. Dans la phase d'élaboration de la grille du transistor, la première gravure s'effectue avantageusement au moyen d'un plasma haute densité d'un mélange de gaz constitué de Cl2 et, soit de N2 ou de NH3, soit d'un mélange N2/NH3. La deuxième gravure comporte une gravure principale avantageusement arrêtée avant d'atteindre l'oxyde de grille, et de préférence 30 à 40 nm avant d'atteindre l'oxyde de grille. La deuxième gravure comporte, de préférence, après la gravure principale, une surgravure au moyen d'un plasma gazeux haute densité d'un mélange de gaz constitué de Cl2 et de N2 ou NH3, ou d'un mélange de ceux-ci, et éventuellement de 02. Toujours dans la phase de l'élaboration de la grille du transistor, le dépôt de la couche d'encapsulation s'effectue avantageusement sur la région de grille surmontée, au moins en partie, du masque inorganique, le dépôt de cette couche d'encapsulation pouvant également s'effectuer sur la région de grille complètement débarassée du masque inorganique, si possible. Ce masque inorganique est par exemple formé d'une couche de SiO2, éventuellement surmontée d'une couche de SiON. La couche de SiO2 ou de SiON formant la couche d'encapsulation est avantageusement déposée par un plasma gazeux de type CVD. L'épaisseur de cette couche d'encapsulation est avantageusement comprise entre 5 et 10 nm. La deuxième phase de traitements du procédé selon l'invention prévoit avantageusement la formation des régions latérales isolantes à partir d'un plasma gazeux basse température (dépôt de SiO2) ou bien à partir de Si3N4. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à l'examen de la description détaillée d'un mode de mise en oeuvre nullement limitatif et des dessins annexés sur lesquels: - les figures 1 à 8 illustrent très schématiquement les principales étapes d'un mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Sur la figure 1, la référence SB désigne de façon générale un substrat semiconducteur, par exemple du silicium, dans lequel a été ménagée une zone active ZA pour l'implantation du futur transistor, zone active isolée latéralement dans cet exemple par des zones d'oxyde isolantes B1 et B2 ménagées dans des tranchées peu profondes (procédé Box). Bien entendu, d'autres modes d'isolation latérale sont possibles, notamment des zones d'isolation latérale du type LOCOS, bien connu de l'homme du métier. La zone active ZA présente une surface de silicium à nu ou recouverte d'un oxyde chimique de protection. Ensuite, une couche 1 d'oxyde de silicium SiO2 servant de couche d'oxyde de grille, et ayant typiquement une épaisseur est réalisée. Plus précisément, cette couche d'oxyde de grille peut être fabriquée dans un réacteur classique d'oxydation sèche ou humide avant l'introduction de la plaque dans le réacteur monoplaque en vue du dépôt notamment de la couche de SilxGex. Dans les autres figures, et à des fins de simplification, on ne représentera désormais que la zone active ZA du substrat. La première étape du procédé de l'invention (figure 2) consiste à déposer sur la couche 1 d'oxyde de silicium, dans le réacteur monoplaque, une couche d'accrochage 2 en silicium d'épaisseur litres par minute dans les conditions standards pour l'hydrogène. La température de dépôt de la couche d'accrochage est comprise entre 500 et 580 C, de préférence 550 C. La pression de dépôt est généralement atmosphérique. Une caractéristique importante de cette étape de dépôt de la couche d'accrochage en silicium est que l'épaisseur de la couche d'accrochage finale soit Par conséquent, la durée de cette étape de dépôt doit être déterminée en fonction des autres conditions de dépôt pour s'assurer que l'épaisseur de la couche d'accrochage soit inférieure ou égale à 2 nm. La réalisation d'une telle couche d'accrochage d'épaisseur inférieure ou égale à 2 nm, permet d'obtenir un dépôt d'une couche de SilxGex polycristallin ayant une granulométrie minimale, de l'ordre de 20 nm dans le cas le plus défavorable d'une couche de Ge pur de nm, sans affecter les propriétés électriques (décalage de la tension de seuil Vt). La deuxième étape du procédé selon l'invention est le dépôt d'une couche 3 de Sil!xGex o 0 est un mélange de silane, germane et hydrogène (SiH4/GeH4/H2). Les proportions des différents gaz du mélange varient en fonction des teneurs en germanium et silicium souhaitées pour la couche de Sil xGex et peuvent être aisément déterminées par l'homme du métier en fonction de la composition voulue pour la couche de Si1_ xGex. Le dépôt s'effectue à une température comprise entre 400 et 550 C, et de préférence entre 450 et 550 C. Plus la teneur en germanium du mélange gazeux est élevée, plus basse doit être la température de dépôt. Ainsi, pour le dépôt d'une couche de germanium pur, la température de dépôt sera comprise entre 400 et 450 C. La pression totale de dépôt est généralement atmosphérique. La durée du dépôt est fonction des conditions de température et de pression, des proportions des différents gaz dans le mélange gazeux et de l'épaisseur voulue pour la couche de Sil xGex polycristallin. Généralement, l'épaisseur de la couche de SilxGex polycristallin sera comprise entre 50 nm et 200 nm, de préférence entre 100 et 150 nm, et mieux entre 80 et 150 nim. On dépose ensuite sur la couche 3 de silicium-germanium une deuxième couche de silicium 4 (ou couche d'encapsulation) en utilisant un mélange gazeux, par exemple un mélange de silane et d'hydrogène. Cette couche a généralement une épaisseur de 50 à 200 nm, et de préférence de 50 à 100 nm. On a ainsi réalisé à titre d'exemple, dans un réacteur monoplaque, le dépôt d'une couche de Si_1 xGex o x = 0,55 sur une couche d'oxyde de silicium d'une plaquette pour une filière CMOS à canal a. Dépôt d'une couche d'accrochage en silicium. - Stabilisation de la température à 550 C. - Dépôt au moyen d'un mélange gazeux SiH4/H2 d'une couche de silicium d'épaisseur inférieure à 0,5 nm (mesurée par cinétique de croissance et estimée par ellipsométrie). SiH4 400 cm3/min standard H2 20 1/min standard Température: 550 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 30 secondes. b. Dépôt d'une couche de SilxGex polycristallin, x = 0,55, d'une épaisseur de 60 nm. - Stabilisation de la température à 450 C. - Dépôt de la couche de SilxGex au moyen d'un plasma gazeux SiH4/GeH4/H2. SiH4 70 cm3/min standard 2GeH4 (10% dans H2) 300 cm3/min standard H2 30 1/min standard Température: 450 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 70 secondes. c. Dépôt d'une couche d'encapsulation de silicium d'une épaisseur de 140 nm. -Stabilisation de la température à 600 C. -Dépôt de la couche de silicium au moyen d'un plasma gazeux. SiH4 300 cm3/min standard o10 H2 30 l/min standard Température: 600 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 270 secondes. On a également réalisé à titre d'exemple, dans un réacteur monoplaque, le dépôt d'une couche de SilxGex o x = 1 (Ge pur) sur une couche d'oxyde de silicium d'une plaquette pour une filière CMOS à canal a. Dépôt d'une couche d'accrochage en silicium. - Stabilisation de la température à 550 C. - Dépôt au moyen d'un mélange gazeux SiH4/H2 d'une couche de silicium d'épaisseur inférieure à 0,5 nm (mesurée par cinétique de croissance et estimée par ellipsométrie). SiH4 400 cm3/min standard H2 20 1/mnin standard Température: 550 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 30 secondes. b. Dépôt d'une couche de SilxGex polycristallin, x = 1, d'une épaisseur de 60 nm. - Stabilisation de la température à 450 C. - Dépôt de la couche de Ge au moyen d'un plasma gazeux GeH4/H2. GeH4 (10%o dans H2) 300 cm3/min standard H2 30 1/min standard Température: 450 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 45 secondes. c. Dépôt d'une couche d'encapsulation de silicium d'une épaisseur de 140 nm. - Stabilisation de la température à 600 C. - Dépôt de la couche de silicium au moyen d'un plasma gazeux. SiH4 300 cm3/min standard Il H2 30 1/min standard Température: 600 C Pression: atmosphérique Durée du dépôt: 270 secondes. La première phase de traitements comportant la réalisation de l'empilement Si, Si/Ge et Si, dans un four monoplaque permet de parfaitement maîtriser la nucléation du SiGe sur l'oxyde de grille, de contrôler l'uniformité d'épaisseur et de concentration en germanium sur la plaque et de réaliser un système bicouche SiGe/Si polycristallin sans remise à l'air de la plaque entre les deux couches. On ne retrouve pas ces avantages dans un four multiplaques, notamment à cause des temps trop longs de dépôt, occasionnant une croissance du germanium dont les grains vont également grossir avec au moins deux effets négatifs qui sont une augmentation de la rugosité et une possible non-continuité et uniformité des dépôts. En outre, dans un four multiplaques il est difficile d'obtenir des dépôts uniformes en composition à cause de l'effet d'appauvrissement (notamment dans les concentrations en germanium supérieures à 50%). Le dépôt monoplaque permet de contrôler des concentrations de germanium de 0 à 100% et notamment les dépôts particulièrement utiles dans lesquels la concentration est supérieure à 50%. En outre, la réalisation d'un système bicouche dans lequel la couche de silicium-germanium est surmontée (encapsulée) par une couche de silicium, permet de se rapprocher pour la suite des étapes technologiques, des procédés classiques d'intégration, c'est-à-dire les procédés "tout silicium". En effet, pour des concentrations en germanium inférieures à %, la grille doit être compatible CMOS, c'est-à-dire implantée localement N ou P. suivant le type de transistor à réaliser. Ces implantations locales sont réalisées à travers un masque de résine organique ce qui implique un retrait ultérieur de celle-ci. C'est justement le retrait de cette résine, et le nettoyage de surface approprié qui imposent que la grille en silicium-germanium soit encapsulée sous une couche de silicium afin de ne pas modifier, voire supprimer, la couche de silicium-germanium lors des retraits de résine. Les épaisseurs de la couche de silicium-germanium (ou de germanium) et de silicium d'encapsulation résultent d'un compromis entre la croissance des grains du silicium/germanium ou germnanium (de façon à éviter la nucléation hétérogène) et celle du silicium polycristallin d'encapsulation qui prend appui sur ces grains. D'autre part, pour des contraintes électriques, la couche de silicium/germanium doit être la plus continue possible, c'est-à-dire la moins rugueuse possible. Cette couche de silicium germanium doit donc être suffisamment épaisse mais pas trop. L'épaisseur totale de la grille ainsi formée est par exemple de 200 nm pour une technologie 0,18,tm. Elle sera plus faible pour des technologies inférieures à 0,18,um, typiquement de l'ordre de 100 à 150 nm. Le compromis actuel est une couche de SiGe de 120 nm d'épaisseur et une couche de silicium d'encapsulation de 80 nm d'épaisseur, pour une technologie 0,18 Jlm. L'étape suivante du procédé selon l'invention consiste en un dopage de l'empilement formé à la figure 2. I1 est à noter ici que, pour une grille en germanium pur ou ayant une concentration en germanium supérieure à 75%, la grille sera dopée de type P quel que soit le type de transistor, et ce pour des raisons théoriques. D'une façon générale, le dopage de la grille se fait soit par une implantation ionique pleine plaque, soit in-situ lors du dépôt proprement dit de l'empilement dans le réacteur monoplaque à l'aide de mélanges gazeux. On peut ainsi obtenir un dépôt direct d'une couche de Si1- xGex polycristallin dopée, par exemple avec du bore ou du phosphore, en ajoutant au mélange de gaz utilisé pour le dépôt un composé gazeux de l'élément dopant voulu, par exemple B2H6 ou PH3. La proportion de composé gazeux de l'élément dopant dans le mélange gazeux sera fonction de la teneur voulue en élément dopant dans la couche déposée. Généralement, les niveaux de dopage sont égaux ou supérieurs à 1017 cm-3 et de préférence de l'ordre de 1020 cm-3. Dans le cas du dépôt direct d'une couche de Siî_xGex dopé, il est recommandé pour éviter la diffusion des dopants dans la mince couche de SiO2 (oxyde de grille), d'effectuer un pré-dépôt d'une couche de Sil _xGex non dopé avant de déposer la couche de SilxGex dopé. Ce pré-dépôt, d'une épaisseur suffisante pour la protection de l'oxyde de grille sous- jacent, s'effectue comme décrit précédemment pour le dépôt de la couche SilxGex. Une fois le pré-dépôt effectué, on ajoute au mélange gazeux le composé gazeux de l'élément dopant pour effectuer le dépôt de la couche de Sil _xGex dopé comme indiqué ci- dessus. Le dépôt de la couche 4 de silicium d'encapsulation qui peut être également dopée, s'effectue de préférence dans le réacteur monoplaque en utilisant un mélange gazeux classique, par exemple un mélange de silane et hydrogène, éventuellement contenant un composé gazeux de l'élément dopant tel que B2H6 et PH3, dans les conditions classiques. Dans la technologie silicium traditionnelle, la gravure de la grille se fait après une étape de photo-lithographie d'une résine organique traditionnelle. Malheureusement, les procédés de gravure par plasma haute densité utilisés classiquement pour la gravure de silicium ne conviennent pas pour la gravure d'une couche de SilxGex ou d'un empilement SilxGex/Si, en particulier lorsque la teneur en germanium de la couche de poly SilxGex est supérieure à 50% (x > 0,5). En effet, les procédés de gravure par plasma classiques conduisent à des déformations des profils des motifs gravés, en particulier des flancs de ceux-ci. La gravure selon l'invention débute par la formation (figure 3) d'un masque 5 en matériau inorganique, qui comprend le dépôt, par un procédé classique tel qu'un dépôt en phase vapeur à basse pression, d'un matériau inorganique, par exemple une couche de SiO2 ou une double couche de SiO2/SiON. Après formation (figure 4) sur cette couche 5 de matériau inorganique d'un masque 6 de résine classique, par exemple par photolithogravure, le masque 5 en matériau inorganique est gravé (figure 5), de préférence par gravure par plasma haute densité, et de préférence encore en utilisant un mélange gazeux de chlore et d'azote et/ou ammoniac. Une caractéristique essentielle de la gravure de la grille GR selon l'invention (figure 6) consiste en une étape de gravure principale, anisotrope, au moyen d'un plasma gazeux haute densité à base de chlore, exempte d'oxygène et de HBr, et incluant N2 ou NH3 ou leur mélange pour réaliser une couche de passivation des flancs de gravure par coadsorption avec le chlore atomique afin de réduire la vitesse latérale de gravure spontanée par le chlore. Cette addition de N2 ou NH3 ou d'un mélange de ces composés entraîne peu ou pas de résidu de gravure, et ne provoque pas d'érosion latérale ou d'altération de la couche de SilxGex ou de l'oxyde de grille sous-jacent. En outre, l'utilisation d'un tel mélange gazeux est compatible avec des mises en oeuvre industrielles du procédé de gravure. Les proportions de N2 et/ou NH3 introduites dans le mélange gazeux du plasma peuvent être déterminées expérimentalement, de manière classique, et doivent être suffisantes pour bloquer les cinétiques des réactions chimiques spontanées responsables de la gravure latérale des flancs des motifs gravés non soumis au bombardement ionique, sans pour autant bloquer les cinétiques des réactions induites par le bombardement ionique responsable de la gravure verticale. De préférence, dans le procédé de la présente invention, l'étape de gravure principale est suivie d'une étape de surgravure dans laquelle l'énergie des ions du plasma est réduite par rapport à l'étape de gravure principale. Lors de cette étape de surgravure, on peut utiliser le mêmemélange gazeux que dans l'étape de gravure principale, mais on peut également utiliser des mélanges gazeux contenant de l'oxygène, car la couche de passivation formée par les flancs du motif gravé au cours de l'étape de gravure principale avec le mélange gazeux exempt d'oxygène et de HBr protège les flancs du motif gravé d'une gravure spontanée par les atomes d'oxygène pendant cette étape de surgravure. La quantité d'oxygène peut être déterminée expérimentalement pour accroître la sélectivité Si1.xGex/oxyde de grille sans entraîner une gravure latérale spontanée des motifs gravés. De préférence encore, l'étape de gravure principale est arrêtée avant d'atteindre la couche 1 d'oxyde de silicium sous-jacente, de préférence à une distance comprise entre 30 et 40 nm de l'oxyde de silicium 1. On évite ainsi tout risque de dégradation de l'oxyde de grille pendant l'étape de gravure principale. On reprend à l'exemple évoqué ci-avant, dans lequel on forme sur une couche 1 d'oxyde de silicium d'un substrat et sur une couche d'accrochage 2, un empilement d'une première couche 3 de Si0,45Ge0,55 polycristallin (120 nm d'épaisseur) et d'une seconde couche 4 de silicium polycristallin (80 nm d'épaisseur). Sur la seconde couche 4 de silicium polycristallin, on dépose une couche de masquage en un matériau inorganique, par exemple une couche d'oxyde de silicium. Après formation d'un masque 6 de résine sur la couche de masquage en matériau inorganique, on effectue la gravure de la couche de masquage et de l'empilement dans les conditions indiquées dans le tableau I ci-dessous. TABLEAU I Plasma Durée du traitement(s) Mélange de gaz Puissance de Puisance de polarisation la source (W) appliquée au porte-substrat (W) Percement du HBr/Cl2/O2 masque en matériau (40140//8) 2500 400 5 inorganique Etape de gravure HBr/C12/O2 principale (40/40/8) 2500 150 52 Dans les exemples, sauf indication contraire, tous les débits de gaz sont exprimés en cm3/minute dans les conditions standards. On observe une forte déformation du profil de gravure des motifs dans les flancs de la couche de Si0,45Ge0o,55 polycristallin. Une analyse par spectroscopie de photoélectrons X de l'épaisseur de la couche d'oxyde qui passive les flancs des motifs gravés, montre que celle-ci a une épaisseur de 1 nm sur les flancs de la couche de Si045Ge0,55 polycristallin contre 3 nm sur les flancs de la couche de silicium polycristallin. Comme dans le cas du silicium polycristallin, la couche de passivation des flancs de Si045Ge055 est un oxyde de silicium sous stoechiométrique fortement chloré. La couche de passivation ne se forme donc qu'à partir des produits de réaction de gravure du silicium, ce qui explique que son épaisseur sur le flanc du motif gravé diminue pour la couche de Si0,45Ge0,55. Après cette phase de gravure de la grille GR (figure 6), on procède à un retrait des résidus de gravure et éventuellement, si possible, un retrait du masque dur 5. Cette étape consiste en une désoxydation dans un bain de HF faiblement concentrée, ( Typiquement, cette étape correspond à la gravure de 10 d'oxyde thermique sur pleine plaque. Elle sert principalement à dissoudre tous les résidus de polymères qui auraient pu être générés lors de la gravure de la grille. Dans le cas d'un masque dur composé d'une couche d'oxyde de silicium surmontée d'une couche de SiON, la couche de SiON a été consommée lors de l'étape de gravure de la grille proprement dite. Dans ce cas, on se retrouve dans la même configuration que dans le cas d'un masque dur composé uniquement de SiO2. Il est possible, mais non indispensable, de retirer également dans cette étape la totalité du masque dur 5, si le temps de retrait est compatible avec la technologie utilisée. C'est notamment le cas avec un masque dur de 60 nm de SiO2 dans une technologie 0,18 It. En effet, le temps de retrait du masque dur dans un bain d'acide fluorhydrique dilué est typiquement égal au temps de gravure d'un oxyde thermique de 60 A. Dans la suite du texte, on supposera néanmoins, comme illustré notamment sur la figure 7, que le masque dur 5 n'a pas été totalement retiré. L'étape suivante (figure 7) consiste en une encapsulation de la grille GR par un matériau 7 non-oxydant vis-à-vis du gerrnanium, typiquement une couche d'oxyde de silicium SiO2 ou SiON. Cette étape d'encapsulation de la grille est indispensable pour protéger des flancs de la grille lors des étapes technologiques suivantes, qui consistent notamment en la réalisation des implantations des régions de drain et de source demandant des étapes de photo- lithographie, qui, en raison de la nécessité du retrait d'une résine organique, endommageraient la couche de silicium/gerrnanium. On utilise pour la formation de cette couche d'oxyde de silicium d'encapsulation un dépôt par un plasma gazeux de type CVD. Le choix d'un oxyde plasma pour cette encapsulation est justifié par le fait que le germanium réagit très fortement avec l'oxygène. Il est donc nécessaire d'utiliser un procédé o l'oxygène atomique présente une durée de vie en phase gazeuse très courte, comme c'est le cas pour un oxyde formé par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (dépôt PECVD) basse température. L'épaisseur typique de cette couche d'encapsulation 7 est comprise entre 5 et 10 nm. Cette faible épaisseur est justifiée pour ne pas trop s'éloigner des technologies au silicium traditionnelles qui utilisent un oxyde thermique d'épaisseur variant entre 2,5 et 5 nm. D'autre part, cette faible épaisseur permet de contrôler la profondeur des différentes implantations sans altérer les propriétés électriques intrinsèques des transistors. On peut alors procéder sur ce transistor comportant la grille encapsulée GR, aux étapes classiques (non représentées à des fins de simplification) de photo-lithographie et d'implantation des régions de source et de drain (implantations LDD par exemple) pour la formation des régions latérales isolantes de la grille (espaceurs 8, figure 8). Le choix du matériau dépend du bilan thermique possible de la filière technologique. Ceci étant, du fait que l'oxyde d'encapsulation 7, protégeant les flancs de la grille GR, est poreux à l'oxygène, tout dépôt mettant en jeu l'oxygène à haute température est à exclure, comme en particulier une oxydation du silicium assisté par température (dépôt TEOS). Le matériau pour les espaceurs peut être en revanche soit un oxyde plasma obtenu à basse température (SiO2), soit un nitrure de silicium Si3N4. Les épaisseurs typiques des dépôts sont optimisées en fonction des contraintes des filières technologiques utilisées. Typiquement, il est possible de déposer une couche de SiO2 de 250 nm d'épaisseur ou une couche de Si3N4 de 100 nm d'épaisseur pour des espaceurs qui, après gravure, auront une largeur au pied de la grille de 0,1 à 0,13 g. La gravure d'espaceurs est une étape classique bien connue de l'homme du métier. Il convient de noter ici que, si lors de l'étape de retrait des résidus polymères après gravure de la grille, le retrait du masque dur 5, n'a pu être possible, son retrait peut être effectué maintenant soit lors de l'étape de gravure sèche des espaceurs, soit par une gravure chimique sélective vis-à-vis des espaceurs à la fin de cette étape. REVENDICATIONS 1. Procédé d'obtention d'un transistor à effet de champ à grille isolée Si1 xGex, o 0 conducteur (SB) comportant une zone dite active (ZA) surmontée d'une couche (1) d'oxyde de grille, comprenant: - une première phase de traitements à l'intérieur d'un réacteur mono-plaque, comportant un dépôt sur la couche d'oxyde de grille (1) d'une couche d'accrochage de silicium (2) d'une épaisseur inférieure ou égale à 1 nm en utilisant un dépôt chimique en phase vapeur (CVD) à une température inférieure ou égale à 580 C, et un dépôt sur la couche d'accrochage d'un empilement comportant une première couche continue (3) formée de SilxGex, obtenue à partir d'un dépôt chimique en phase vapeur (CVD) à une température inférieure ou égale à 550 C, surmontée d'une deuxième couche de silicium (4), puis - une phase d'élaboration de la grille (GR) du transistor, comportant un dépôt sur ledit empilement d'une couche supérieure (5) constituée d'un matériau inorganique, une première gravure de ladite couche supérieure (5) de façon à obtenir un masque inorganique (5) surmontant ledit empilement, une deuxième gravure dudit empilement en utilisant ledit masque, de façon à former la région de grille (GR), et un dépôt sur la région de grille d'une couche d'encapsulation (7) formée d'un matériau non oxydant vis à vis du germanium, puis - une deuxième phase de traitements comportant la formation sur les flancs de la grille encapsulée de régions latérales isolantes (8) formées d'un matériau non oxydant vis-à-vis du germanium. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le dépôt de la couche d'accrochage (2) s'effectue à une température comprise entre 500 et 580 C et le dépôt de la première couche continue (3) formée de SilxGex s'effectue à une tempérarture comprise entre 400 et 500 C. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que la couche d'accrochage (2) a une épaisseur inférieure ou égale à 2 nm environ. 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le mélange gazeux pour le dépôt de la couche d'accrochage (2) est formé à partir d'un mélange de silane et d'hydrogène, et le mélange gazeux pour le dépôt de la première couche continue (3) formée de SilxGex est formé à partir d'un mélange de silane, germane et hydrogène. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la première phase de traitements comporte un dopage de l'empilement. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé par le fait que le dopage de l'empilement comporte l'introduction d'un élément dopant dans le mélange gazeux utilisé pour le dépôt de la première couche continue (3) formée de Sil.xGex après le dépôt d'une sous-couche de SilxGex non dopé. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que dans la phase d'élaboration de la grille (GR) du transistor, la première gravure s'effectue au moyen d'un plasma haute densité d'un mélange de gaz constitué de Cl2, N2 et/ou NH3. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que dans la phase d'élaboration de la grille du transistor, la deuxième gravure comprend une gravure principale anisotrope et s'effectuant au moyen d'un plasma haute densité d'un mélange de gaz constitué de C12 et, soit de N2 ou de NH3, soit d'un mélange de N2 et de NH3. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que la gravure principale est arrêtée avant d'atteindre l'oxyde de grille (1), et de préférence 30 à 40 nm avant d'atteindre l'oxyde de grille. 10. Procédé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé par le fait que la deuxième gravure comporte, après la gravure principale, une surgravure au moyen d'un plasma gazeux haute densité d'un mélange de gaz constitué de C12 et de N2 ou NH3 ou d'un mélange de ceux-ci, et éventuellement de 02 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dépôt de la couche d'encapsulation (7) s'effectue sur la région de grille surmontée au moins en partie du masque inorganique (5). 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le masque inorganique (5) est formé d'une couche de SiO2, éventuellement surmontée d'une couche de SiON. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la couche d'encapsulation (7) est une couche de SiO2 ou de SiON déposée par plasma gazeux de type CVD. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que l'épaisseur de la couche d'encapsulation est comprise entre 5 et 10 nm. 15. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que les régions latérales isolantes (8) sont formées de SiO2 déposé par plasma gazeux basse température, ou de Si3N4. 16. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la couche d'oxyde de grille (1) est déposée dans le réacteur mono-plaque. 17. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que x est compris entre 0,5 et 1. 18. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'épaisseur de la première couche continue (3) de SilxGex est comprise entre 50 et 200 nm, et l'épaisseur de la deuxième couche de silicium (4) est comprise entre 50 et 200 nm.