Brevet FR2762959A1 — publié le 19981106

PROCÉDÉ ET PANNEAU DE PLAQUES DE CIRCUIT POUR L'ÉLIMINATION. EN GRANDE PARTIE. DU DELAMINAGE ET DE L'AFFAISSEMENT DANS UNE LIGNE D'ASSEMBLAGE POUR LA FABRICATION DE PLAQUES DE CIRCUITS COMPLEXES La présente invention concerne la fabrication de plaques de circuits et plus particulièrement, les processi sur ligne d'assemblage dans la fabrication de plaques de circuits. Pour une manipulation et un placement de composants aisés, on utilise des panneaux constitués de plusieurs (de façon usuelle, trois) plaques dans des lignes de fabrication. Ces panneaux sont acheminés selon les bordures de chaque plaque à l'exception de quelques points de raccordement (dits points de détachement) pour s'adapter15 dans un profil de logement. Après le placement et le brasage des composants, les plaques habillées doivent être séparées ou dépannelées par cassure ou par séparation de ces points de détachement. La dépannelisation est souvent effectuée, de façon manuelle, par des opérateurs. Les20 lignes voisines de circuit conducteur ou des plots de raccordement sur les plaques peuvent cependant se déchirer ou être séparées lorsque le détachement ne se sépare pas proprement (402; 502) selon l'épaisseur des points de détachement (voir sur les Figures 4 et 5, les références25 numériques respectives 400 et 500). Un autre problème associé aux panneaux de plaques est l'affaissement de plaques de circuits complexes (602) lors de diverses étapes du processus d'assemblage (voir la référence numérique 600 sur la Figure 6). Tandis que la densité des plaques30 continue à augmenter, le jeu entre les bords de plaque et les lignes/plots conductrices de circuit se réduit. On constate que sur les lignes usuelles de fabrication, ce déchirement et cet affaissement de dépannelisation sont constamment parmi les cinq problèmes principaux rencontrés 2 2762959 dans les usines cellulaires. Il existe un besoin urgent de conception d'un nouveau panneau de plaque pouvant éliminer le délaminage lié à la désolidarisation d'un panneau d'un panneau tout en minimisant l'affaissement de plaques. Sur la Figure 2, la référence numérique 200 illustre une conception usuelle de détachement par perforations en rangée unique, comme cela est connu dans le domaine de l'art. Dans ce mode de mise en oeuvre, les perforations constituent des joints de séparation par cassure 20210 permettant une dépannelisation du panneau de plaques de circuit 204. Sur la Figure 3, la référence numérique 300 illustre une conception usuelle de détachement par perforations en double rangée, comme cela est connu dans le domaine de15 l'art. Dans ce mode de mise en oeuvre, deux rangées de perforations 302 constituent les joints de détachement permettant une dépannelisation du panneau de plaques de circuit 304, la plaque de circuit 306 située entre les deux rangées étant perdue. Deux procédés sont utilisés, de façon usuelle, pour faciliter la dépannelisation. Le premier procédé utilise des connexions de séparation en forme de "H" 104 avec des découpes 106 s'étendant entièrement dans toute l'épaisseur de la plaque (voir la référence numérique 100 sur la Figure25 1), des bandes de rebut 108 s'étendant le long de deux bords opposés les plus extérieurs du panneau de plaques de circuits. Les joints de détachement représentent une liaison affaiblie pour permettre une dépannelisation facile. Ce procédé n'empêche cependant pas un30 délaminage/déchirement de la plaque. De plus, l'acheminement à l'état poinçonné affaiblit le panneau & un degré tel que le panneau s'affaisse, de façon sensible, sur le transporteur, interférant avec un placement correct des composants électriques sur les plaques de circuit 102. Le 3 2762959 second procédé consiste a appliquer des gorges en V sur une ligne selon laquelle le panneau sera cassé. Bien que l'on ait utilisé des gorges en V pendant longtemps pour des produits comme les cartes mères PC (Ordinateur Personnel),5 les cartes PCMCIA (cartes de l'Association des Industries de Cartes à Mémoire pour Ordinateur Personnel), etc., on ne peut utiliser de gorges en V pour des plaques de circuit imprimé sur lesquelles le profil de bordure de plaque n'est pas en ligne droite. Par exemple, les gorges en V ne sont10 pas adaptées lorsque des plaques en ligne brisée sont mises en oeuvre pour des produits cellulaires avec des limites de plaque en zigzag ou incurvées, utilisés pour le montage de boîtier et des considérations d'implantation réelle. De plus, l'utilisation de plaques de circuits minces pour la15 fabrication de plaques de circuits complexes augmente le problème de l'affaissement. Sur la Figure 6, la référence numérique 600 illustre un schéma d'une plaque de circuit 602 de l'art antérieur qui est affaissée par le fait que les joints de détachement20 présentent une liaison affaiblie induisant un déplacement important au milieu du panneau de plaque lors de la fabrication. Ainsi, il existe un besoin pour un procédé et un panneau de plaques de circuit afin d'éliminer en grande partie le délaminage sur ligne d'assemblage et l'affaissement pour la fabrication de plaques de circuits complexes. Sur les dessins: la Figure 1 illustre une conception usuelle de détachement en forme "H", comme cela est connu dans le domaine de l'art; la Figure 2 illustre une conception usuelle de détachement par perforations en rangée unique, comme cela est connu dans le domaine de l'art; la Figure 3 illustre une conception usuelle de détachement par perforations en double rangée, comme cela est connu dans le domaine de l'art; la Figure 4 est une représentation schématique d'un déchirement/délaminage survenant de façon usuelle par le fait qu'une extrémité de fissure rencontre un état de10 contrainte par compression lors de l'utilisation de la conception de détachement en forme de "H" sur la Figure 1; la Figure 5 est une représentation schématique d'une amorce de fissure non symétrique due à l'association d'états de contraintes de traction et de cisaillement,15 augmentant la possibilité d'une ligne courbe de fracture survenant, de même, de façon usuelle lors de l'utilisation de la conception de détachement en forme de "H" de la Figure 1; la Figure 6 illustre un schéma d'une plaque de circuit de l'art antérieur s'affaissant par le fait que les joints de détachement présentent une liaison affaiblie induisant un grand déplacement au milieu du panneau complexe de plaques de circuits lors de la fabrication; la Figure 7 est une représentation schématique d'un panneau de plaques de circuits après la mise en oeuvre de gorges en V lors de la seconde étape pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits, comme cela est établi dans le Dépôt de Brevet30 U.S. N 08/672 736 déposé le 28 Juin 1996; la Figure 8 est une représentation schématique d'un mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaques de circuits avec des canaux/stries pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente invention; la Figure 9 est une représentation schématique d'un second mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaques de circuits avec deux ensembles de canaux/stries pratiquement parallèles pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour10 la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente invention; la Figure 10 est une représentation schématique d'un troisième mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaques de circuits avec des canaux/stries pour une élimination en15 grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente invention; et la Figure 11 est un organigramme d'un mode de mise en oeuvre des étapes d'un procédé pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes. La présente invention confère une raideur importante à des panneaux de plaques de circuits lors de la fabrication afin de minimiser l'affaissement tout en conférant des joints de dépannelisation minimisant le délaminage des plaques fabriquées de circuits imprimés. L'invention, tout en minimisant l'affaissement de tout le panneau, réduit, de façon plus importante, l'amplitude de30 l'effort requis pour séparer le rebut de plaque du panneau des plaques de circuits. L'invention minimise, de même, l'effort requis pour séparer par cassure la plaque de circuits des autres plaques de circuits ou panneaux. Cette 6 2762959 action de "cassure" est effectuée, de façon usuelle, manuellement sans l'aide d'outils mécaniques de façon à ne pas endommager les composants ou les joints de soudure des composants sur les plaques de circuits. De même, si le5 panneau est placé dans un dispositif de support dont le bord externe est positionné afin de faciliter la cassure selon les joints de dépannelisation, la présente invention facilite la dépannelisation. L'invention permet, de même, une cassure des plaques de circuits de telle façon que, dès qu'une "fissure" est introduite à l'intérieur du canal/strie, cette fissure se propage bien plus rapidement que dans l'art antérieur de façon à réduire l'effort de séparation de la plaque de circuit du panneau. Cela signifie que la plaque de circuit15 qui est de façon usuelle tenue à la main lors du processus de cassure ne subit pas de cambrage ou de tordage important. Si une plaque fléchit ou se tord de façon importante, les joints de soudure des composants complexes se briseront, entrainant une plaque de circuit endommagée20 et non fonctionnelle. La présente invention fournit un bord plus propre et mieux défini, entraînant un meilleur bord de cassure lors du placement de composants complexes sur la conception de plaques de circuits. Cette invention permet au concepteur25 de la plaque de circuit d'utiliser la surface de la plaque de circuit de façon plus efficace. Ainsi, l'invention fournit au concepteur de circuit une zone d'implantation ou de plaque de circuit plus réelle sur laquelle il peut placer des composants complexes. De même, l'invention30 permet une séparation des plaques de circuit des panneaux sans l'utilisation d'instrumentation coûteuse. Selon cette invention, le terme "complexe" signifie que l'état ou la conception des plaques de circuit utilise de petits composants comme des résistances, des condensateurs, des bobines d'induction, des transistors, etc., les composants mentionnés étant placés sur les plaques de circuit à l'aide de procédés de montage automatique à grande vitesse par robots. Sur la Figure 7, la référence numérique 700 est une représentation schématique d'un panneau de plaques de circuits après la mise en oeuvre de gorges en V lors de la seconde étape pour l'élimination en grande partie d'un délaminage et d'un affaissement sur la ligne de montage10 pour une fabrication de plaques de circuits, comme établi dans le Dépôt de Brevet U.S. N 08/672 736. Les plaques de circuit 702 sont garnies, de façon usuelle, de composants complexes comme des résistances, des condensateurs, des bobines d'induction, des transistors, etc. Chaque plaque de15 circuit sera alors placée à l'intérieur du boîtier de conception d'un produit, par exemple un téléphone cellulaire. De façon usuelle, on prévoit des encoches ou des découpes 704 dans le panneau pour chaque plaque de circuit en tant qu'espace libre pour un article dans un boîtier de produit s'adaptant dans l'encoche/découpe. De même, l'encoche/découpe est conçue en général pour éviter d'autres composants ou une autre plaque de circuit qui se seront placés à l'intérieur de ce même boîtier de produit. Selon le Dépôt de Brevet U.S. N 08/672 736, un canal/strie 706 est découpé dans le côté supérieur du panneau pour un bord d'une plaque de circuit de telle façon que le canal/strie constitue un endroit o la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial o30 elle fait partie du panneau. De plus, un canal/strie 708 est découpé dans le fond du panneau, constituant un endroit o la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée du panneau d'origine. Cette action d'enlèvement/séparation est décrite comme étant une dépannelisation. 8 2762959 Sur la Figure 8, la référence numérique 800 est une représentation schématique d'un mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaque de circuit avec des canaux/stries pour une élimination notable du délaminage et de l'affaissement5 sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente invention. De façon usuelle, des plaques de circuit 802 du panneau de plaques de circuits sont garnies de composants complexes comme des résistances, des condensateurs, des bobines d'induction,10 des transistors, etc. lors du processus de fabrication o les bords les plus externes 804 des plaques de circuits les plus externes sont supportés lors du passage du panneau de plaques de circuits le long de la ligne de fabrication. Après la dépannelisation, les plaques de circuits seront15 placées à l'intérieur des boîtiers de conception des produits. En général, on prévoit des ouvertures 806 dans la plaque de circuit comme espace libre pour l'insertion d'un article dans le boîtier qui s'adaptera dans les ouvertures.20 Les ouvertures peuvent présenter diverses formes sélectionnées 814 et peuvent être conçues, de même, pour éviter d'autres composants d'une autre plaque de circuit qui sera placée à l'intérieur du même boîtier de produit. Selon la présente invention, un canal/strie 808 est découpé dans le bord supérieur du panneau, constituant une position o la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial o elle fait partie du panneau. Pour chaque joint de dépannelisation, un canal/strie 810 est découpé, de même, dans le fond du30 panneau, non pas directement en dessous du canal/strie sur le côté supérieur du panneau mais plutôt sur une position de décalage constituant un endroit tel que le canal/strie au sommet et le canal/strie au fond présentent des profondeurs prédéterminées et une distance prédéterminée35 "d" entre la partie la plus profonde des canaux/stries 9 2762959 supérieurs et inférieurs. La profondeur et le positionnement des canaux/stries seront décrits, de plus, ci-dessous. Par exemple, pour un panneau de plaques de circuits avec une épaisseur de 25 mils (1 mil = 1/1000 de5 pouce), un intervalle d'épaisseurs fonctionnelles pour chacun des canaux/stries supérieurs et inférieurs constitués de gorges en V est de 3 à 10 mils, un intervalle de distances horizontales entre les centres des gorges en V est de 2 à 3 mils, et la distance d 812 est déterminée10 comme étant l'hypoténuse des valeurs sélectionnées. L'épaisseur T moins les profondeurs (d1 et d2) des gorges en V constitue la distance verticale séparant les gorges en V: b = T - (2 * profondeur). En clair, on peut sélectionner les profondeurs des gorges en V comme étant15 les mêmes ou différentes. Dans un mode de mise en oeuvre préféré, pour un panneau de plaques de circuits d'une épaisseur de 25 mils, une profondeur de 10 mils pour chacune des gorges en V supérieures et inférieures et une distance horizontale "a" de 3 mils constituent une distance20 fonctionnelle "d" (voir la formule ci-dessous). Le panneau de plaques de circuits comprend une pluralité de modules de plaque de circuit possédant des plaques de circuit imprimé en parallèle dans lesquelles chaque module comprend: a) une pluralité d'ouvertures 80425 le long d'un profil de plaque de circuit et b) un canal/strie sur le haut de la plaque de circuit et un autre canal/strie sur le bas de la plaque de circuit selon le profil de la plaque de circuit, via les ouvertures 806, selon un schéma de séparation o les canaux/stries sont30 positionnés à une distance horizontale critique prédéterminée avec une distance verticale critique prédéterminée séparant un bord de découpe le plus profond du canal/strie au sommet de la plaque de circuit et un bord de découpe le plus profond du canal/strie en bas de la35 plaque de circuit. Dans un mode de mise en oeuvre, le 2762959 schéma prédéterminé pour la longueur totale des canaux/stries est déterminé selon un schéma sélectionné à l'avance: soit les canaux/stries sont découpés sur toute une longueur de chaque plaque de circuit, c'est-à-dire les5 canaux/stries sont découpés pratiquement sur toute la largeur du panneau de plaques de circuits (par exemple, comme illustré sur la Figure 8), soit les canaux/stries sont découpés selon des ouvertures (voir la Figure 10) ou selon d'autres canaux/stries séparant les plaques de10 circuits de telle façon que les canaux/stries soient découpés pratiquement sur toute la longueur du panneau de plaques de circuits. Lorsque les canaux/stries sont des gorges en V, la profondeur du canal/strie est, de façon usuelle, déterminée par: aP(3W)3 E(H - H)3(L L)c o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6, déterminée par simulation; P représente le poids d'un panneau de plaques de circuits comprenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente une largeur de la plaque de circuit; E représente le module du matériau pour la plaque de circuit; L représente une longueur totale du profil de la plaque de circuit et & représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour25 l'affaissement. Hc représente une profondeur de la gorge en V. Les gorges en V sont découpées, en général, selon un angle déterminé par une équation de la forme suivante: (A) a=2tan-[ WC| o a représente un angle de découpe de la gorge en V, Wc représente une distance selon l'ouverture la plus large des gorges en V et Hc représente une profondeur des gorges en Il V. Pour la majorité des applications cellulaires, les gorges en V ont en général un angle de V compris entre 25 et 30 . Dans un mode de mise en oeuvre, le schéma de séparation permet à la plaque de circuit d'être séparée selon une longueur de chaque profil de plaque de circuit. Dans un autre mode de mise en oeuvre, le schéma prédéterminé pour une longueur totale des canaux/stries consiste en une longueur totale de chaque profil de plaque10 de circuit, comme illustré sur la Figure 10 par la référence numérique 1000. Dans ce mode de mise en oeuvre, le schéma de séparation permet à la plaque de circuit d'être séparée selon un bord supérieur de chaque profil de plaque de circuit, le bord supérieur étant situé selon une15 direction sensiblement normale au côté de longueur de chaque profil de plaque de circuit. La distance critique horizontale prédéterminée et la distance critique verticale prédéterminée entre un bord le plus externe du canal/strie du sommet de la plaque de20 circuit et un bord de découpe le plus profond du canal/strie dans le bas de la plaque de circuit sont déterminées, de façon usuelle, à l'aide d'une équation de la forme suivante: d2 = (a2 + b2) o d est la distance absolue du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur de la plaque de circuit, a représente la distance horizontale entre le bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur, et b représente la distance verticale entre le30 canal/strie supérieur et le canal/strie inférieur à partir du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur. 12 2762959 Lorsque l'ouverture est une gorge en V, la gorge en V est découpée, de façon usuelle, selon un angle déterminé par une équation de la forme suivante: (A) a=2ta-f Wc _2H, o a représente un angle de découpe de la gorge en V, Wc représente une distance selon l'ouverture la plus large de la gorge en V et Hc représente une profondeur de la gorge en V. Lorsque l'ouverture est une gorge en V, la profondeur de la gorge en V est déterminée selon des équations de la forme suivante: (B)6M H,, K, o M représente un moment selon un axe de la gorge en V lors de la dépannelisation; H représente une épaisseur de15 la plaque de circuit; Hc représente une profondeur de découpe de la gorge en V; F représente une fonction prédéterminée d'une profondeur de la découpe de la gorge en V et de la longueur totale Lc des ouvertures et Kic représente une constante de dureté du matériau de la plaque20 de circuit; et aP(3W)3 E(H - HC)3(L - L) - o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6 et déterminée par simulation; P représente le poids d'un panneau de plaques de circuits contenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente une largeur de la plaque de circuit; E représente un module du matériau de la plaque de circuit; L représente une longueur totale du profil de plaque de circuit et 6c 13 2762959 représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour l'affaissement. Sur la Figure 9, la référence numérique 900 est une représentation schématique d'un second mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaques de circuits avec deux ensembles de canaux/stries sensiblement parallèles pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente10 invention. Une partie du panneau de plaques de circuit imprimé entre les deux ensembles de canaux/stries sera perdue 912. Chaque plaque de circuit 902 sera garnie, de façon usuelle, de composants complexes comme des résistances, des condensateurs, des bobines d'induction,15 des transistors, etc. lors du processus de fabrication (tandis que le panneau de plaques de circuits descend une ligne de fabrication). Lors de la dépannelisation, chaque plaque de circuit sera alors placée à l'intérieur d'un boîtier spécifique d'un produit. Des ouvertures 904 sont conçues, de façon usuelle, dans la plaque de circuit comme un dégagement pour un élément à l'intérieur du boîtier qui s'adaptera dans les ouvertures 904. En clair, on peut sélectionner la forme des ouvertures. Les ouvertures 904 peuvent être conçues, de25 même, pour éviter d'autres composants d'une autre plaque de circuit qui sera placée à l'intérieur du même boîtier de produit. Les canaux/stries sur le côté supérieur 906 du panneau constituent une position selon laquelle la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial comme faisant partie du panneau. Les canaux/stries sur le côté inférieur 908 du panneau constituent une position selon laquelle la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial en tant que partie du 14 2762959 panneau. La distance "d" 910 est décrite, de façon plus complète, ci-dessus. Sur la Figure 10, la référence numérique 1000 est une représentation schématique d'un troisième mode de mise en oeuvre d'un panneau de plaques de circuits 1002 muni de canaux/stries pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes selon la présente invention. Dans ce mode de mise en oeuvre, des10 ouvertures 1004 séparent les plaques de circuits 1006 qui seront garnies de composants complexes comme des résistances, des condensateurs, des bobines d'induction, des transistors, etc. et les canaux/stries 1008 traversent les sommets et les fonds des plaques de circuits au lieu15 des côtés des plaques de circuits comme dans le mode de mise en oeuvre précédent. Les plaques de circuits seront dépannelées et placées à l'intérieur du bottier spécifique du produit. Les ouvertures 1004 qui sont prévues dans chaque plaque de circuit constituent, de façon usuelle, un dégagement pour un élément à l'intérieur du bottier qui s'adaptera dans l'ouverture. L'ouverture peut, de même, être conçue en général pour éviter d'autres composants d'une autre plaque de circuit qui seront placés à l'intérieur du même bottier de produit. Le canal/strie 1010 sur le côté supérieur du panneau constitue une position selon laquelle la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial dans lequel elle fait partie du panneau. Le canal/strie 1012 sur le30 côté inférieur du panneau constitue une position selon laquelle la plaque de circuit complexe sera enlevée/séparée de l'état initial de partie de panneau. La distance "d" 1014 est maintenue à une valeur prédéterminée comme établi ci-dessus de façon à se conformer à des paramètres fonctionnels de fabrication des plaques de circuits complexes. Sur la Figure 11, la référence numérique 1100 désigne un organigramme d'un mode de mise en oeuvre des étapes d'un procédé pour l'élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes. Le procédé de10 la présente invention prévoit l'élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes. Le procédé comprend les étapes suivantes: a) la découpe/acheminement d'au moins deux ouvertures pour une adaptation dans un profil de plaque de circuit d'une plaque de circuit 1102, une longueur totale des ouvertures étant déterminée selon un schéma prédéterminé; et b) la découpe/acheminement d'un canal/strie sur un sommet de la plaque de circuit et d'un autre canal/strie sur le bas de la plaque de circuit selon le profil de plaque de circuit à travers les ouvertures selon un schéma de séparation par cassure o les canaux/stries sont positionnés à une distance critique horizontale25 prédéterminée à part une distance critique verticale prédéterminée entre un bord de découpe la plus profonde du canal/strie sur le haut de la plaque de circuit et un bord de découpe la plus profonde du canal/strie dans le bas de la plaque de circuit 1104. Dans un mode de mise en oeuvre,30 le schéma prédéterminé pour la longueur totale des canaux/stries est déterminé selon un schéma présélectionné: soit les canaux/stries sont découpés sur toute une longueur de chaque plaque de circuit, c'est-à-dire les canaux/stries sont découpés pratiquement sur toute la largeur du panneau 16 2762959 de plaques de circuits (par exemple, comme illustré sur la Figure 8), soit les canaux/stries sont découpés selon des ouvertures (voir la Figure 10) ou selon d'autres canaux/stries séparant les plaques de circuit de telle5 façon que les canaux/stries soient découpés sur pratiquement toute une longueur du panneau de plaques de circuits. Lorsque le canal/strie est une gorge en V, la profondeur est déterminée, de façon usuelle, comme établi ci-dessus. Dans ce mode de mise en oeuvre, le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon une longueur de chaque profil de plaque de circuit. Dans un autre mode de mise en oeuvre, le schéma prédéterminé pour une longueur totale des ouvertures peut être une longueur totale de chaque profil de plaque de circuit. Dans ce mode de mise en oeuvre, le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon un bord supérieur de chaque profil de20 plaque de circuit, le bord supérieur étant positionné dans une direction sensiblement normale au côté de longueur de chaque profil de plaque de circuit. La distance critique horizontale prédéterminée et la distance critique verticale prédéterminée entre un bord le plus externe du canal/strie du haut et du bas sont déterminées, de façonusuelle, comme établi ci-dessus. Lorsque le canal/strie est une gorge en V, le canal/strie est découpé selon une profondeur et un angle comme décrit ci-dessus. La présente invention peut être mise en oeuvre selon d'autres formes spécifiques sans sortir de son esprit ou de ses caractéristiques essentielles. Les modes de mise en oeuvre décrits doivent être pris en considération sous tous 17 2762959 les aspects comme étant à titre illustratif et non restrictif. L'étendue de protection de l'invention est par conséquent définie par les revendications annexées plutôt que par la description précédente. Toutes variantes entrant dans le cadre et la portée des revendications doivent être incorporées dans leur cadre. 18 2762959 REVENDICATIONS 1. Procédé pour l'élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits5 complexes, caractérisé par les étapes suivantes: a) la découpe/acheminement d'au moins deux ouvertures pour une adaptation dans un profil de plaque de circuit d'une plaque de circuit (1102), une longueur totale des ouvertures étant déterminée selon un schéma prédéterminé;10 et b) la découpe/acheminement d'un canal/strie (1104) sur un sommet de la plaque de circuit et d'un autre canal/strie sur le bas de la plaque de circuit selon le profil de plaque de circuit & travers les ouvertures selon15 un schéma de séparation par cassure o les canaux/stries sont positionnés à une distance critique horizontale prédéterminée à l'écart d'une distance critique verticale prédéterminée entre un bord de découpe la plus profonde du canal/strie sur le haut de la plaque de circuit et un bord20 de découpe la plus profonde du canal/strie dans le bas de la plaque de circuit; o le canal/strie est une gorge en V, la gorge en V étant découpé selon un angle déterminé par une équation de la forme suivante: (A) a=2tan-[ Wc] o a représente un angle de découpe de la gorge en V, Wc représente une distance selon l'ouverture la plus large des gorges en V et Hc représente une profondeur des gorges en V. 19 2762959 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la distance critique horizontale prédéterminée et la distance critique verticale prédéterminée entre un bord le plus externe du canal/strie5 du sommet de la plaque de circuit et un bord de découpe le plus profond du canal/strie dans le bas de la plaque de circuit sont déterminées, de façon usuelle, à l'aide d'une équation de la forme suivante: d2 = (a2+b2) o d est la distance absolue minimum du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur de la plaque de circuit, a représente la distance horizontale entre le bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur, b représente la distance verticale15 entre le canal/strie supérieur et le canal/strie inférieur à partir du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur, et en ce qu'une profondeur Hc du canal/strie est déterminée selon une équation de la forme suivante: aP(3W)3 E(H - Hr)3(L - L) o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6 et déterminée par simulation; P représente le poids d'un panneau de plaques de circuits contenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente25 une largeur de la plaque de circuit; E représente un module du matériau de la plaque de circuit; L représente une longueur totale du profil de plaque de circuit et 6c représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour l'affaissement. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, lorsque le canal/strie est une gorge 2762959 en V, la profondeur de la gorge en V est déterminée selon des équations de la forme suivante 6M'--H,L I (B) 2 e H HKc o M représente un moment selon un axe de la gorge en V lors de la dépannelisation; H représente une épaisseur de la plaque de circuit; Hc représente une profondeur de découpe de la gorge en V; F représente une fonction prédéterminée d'une profondeur de la découpe de la gorge en V et de la longueur totale Lc des ouvertures et Kic10 représente une constante de dureté du matériau de la plaque de circuit; et aP(3W)3 (C)E(H - Hc)(L L o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6 et déterminée par simulation; P représente le poids d'un panneau de plaques de circuits contenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente une largeur de la plaque de circuit; E représente un module du matériau de la plaque de circuit; L représente une longueur totale du profil de plaque de circuit et 6c20 représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour l'affaissement. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le schéma prédéterminé pour la longueur totale des ouvertures est une étape parmi les25 étapes a) à c) suivantes: a) la découpe des canaux/stries sur toute une longueur de chaque plaque de circuit, les canaux/stries représentant pratiquement toute une largeur de panneau de plaques de circuits; 21 2762959 b) la découpe des canaux/stries selon des ouvertures/canaux/stries séparant les plaques de circuits, les canaux/stries représentant pratiquement toute une longueur du panneau de plaques de circuits; et c) la découpe des canaux/stries, les canaux/stries représentant pratiquement une longueur totale de chaque profil de plaque de circuit. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par une étape parmi les étapes a) et b): a) le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon un côté longitudinal de chaque profil de plaque de circuit; et b) le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon un bord supérieur de chaque profil de plaque de circuit, le bord supérieur étant positionné selon une direction sensiblement normale à un côté longitudinal de chaque profil de plaque de circuit. 6. Panneau de plaques de circuits pour une élimination en grande partie du délaminage et de l'affaissement sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes, caractérisé par: - une pluralité de modules de plaque de circuit possédant des plaques de circuits imprimés en parallèle dans lesquelles chaque module comprend: a) une pluralité d'ouvertures (806) le long d'un profil de plaque de circuit; et b) un canal/strie sur le haut de la plaque de circuit (808) et un autre canal/strie sur le bas de la plaque de circuit (810) selon le profil de la plaque de circuit, via les ouvertures, selon un schéma de séparation o les 22 2762959 canaux/stries sont positionnés à une distance horizontale critique prédéterminée avec une distance verticale critique prédéterminée séparant un bord de découpe le plus profond du canal/strie au sommet de la plaque de circuit et un bord5 de découpe le plus profond du canal/strie en bas de la plaque de circuit; - lorsque le canal/strie est une gorge en V, la gorge en V est découpée selon un angle déterminé par une équation de la forme suivante: (A) a=2ta'[2 Wc] o a représente un angle de découpe de la gorge en V, Wc représente une distance selon l'ouverture la plus large des gorges en V et Hc représente une profondeur des gorges en v. 7. Panneau de plaques de circuits selon la revendication 6, caractérisé en ce que la distance critique horizontale prédéterminée et la distance critique verticale prédéterminée entre un bord le plus externe du canal/strie du sommet de la plaque de circuit et un bord de découpe le20 plus profond du canal/strie dans le bas de la plaque de circuit sont déterminées à l'aide d'une équation de la forme suivante: d2 = (a2+b2) o d est la distance absolue minimum du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur de la plaque de circuit, a représente la distance horizontale entre le bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur, b représente la distance verticale entre le canal/strie supérieur et le canal/strie inférieur30 à partir du bord le plus externe de chaque canal/strie supérieur et inférieur, et en ce qu'une profondeur Hc du 23 2762959 canal/strie est déterminée selon une équation de la forme suivante: aP(3W)3 E(H -H)3(L-L) C o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6 et déterminée par simulation; P représente le poids d'un panneau de plaques de circuits contenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente une largeur de la plaque de circuit; E représente un module du matériau de la plaque de circuit; L représente une10 longueur totale du profil de plaque de circuit et 6c représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour l'affaissement. 8. Panneau de plaques de circuits selon la revendication 6, caractérisé en ce que, lorsque le canal/strie est une gorge en V, la profondeur de la gorge en V est déterminée selon des équations de la forme suivante: (B); -L H > K o M représente un moment selon un axe de la gorge en V lors de la dépannelisation; H représente une épaisseur de la plaque de circuit; Hc représente une profondeur de découpe de la gorge en V; F représente une fonction prédéterminée d'une profondeur de la découpe de la gorge en V et de la longueur totale Lc des ouvertures et Kic25 représente une constante de dureté du matériau de la plaque de circuit; et (C) aP(3W)3 ()E(H_-H,)3(L_-Lj) -6 o a représente une constante sans dimension comprise entre 0,3 et 0,6 et déterminée par simulation; P représente le 24 2762959 poids d'un panneau de plaques de circuits contenant un nombre prédéterminé de plaques de circuits; W représente une largeur de la plaque de circuit; E représente un module du matériau de la plaque de circuit; L représente une5 longueur totale du profil de plaque de circuit et Sc représente une tolérance prédéterminée de fabrication pour l'affaissement. 9. Panneau de plaques de circuits selon la revendication 6, caractérisé en ce que le schéma prédéterminé pour la longueur totale des ouvertures est une étape parmi les étapes a) à c) suivantes: a) la découpe des canaux/stries sur toute une longueur de chaque plaque de circuit, les canaux/stries représentant pratiquement toute une largeur de panneau de15 plaques de circuits; b) la découpe des canaux/stries selon des ouvertures/canaux/stries séparant les plaques de circuits, les canaux/stries représentant pratiquement toute une longueur du panneau de plaques de circuits; et c) la découpe des canaux/stries, les canaux/stries représentant pratiquement une longueur totale de chaque profil de plaque de circuit. 10. Panneau de plaques de circuits selon la revendication 6, caractérisé par une étape parmi les étapes a) et b): a) le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon un côté longitudinal de chaque profil de plaque de circuit; et b) le schéma de séparation par cassure permet une séparation de la plaque de circuit selon un bord supérieur de chaque profil de plaque de circuit, le bord supérieur 2762959 étant positionné selon une direction sensiblement normale à un côté longitudinal de chaque profil de plaque de circuit.