Brevet FR2760289A1 — publié le 19980904

i BOITIER DE PUCE DE SEMICONDUCTEUR AYANT UNE STRUCTURE COMBINEE DE CONDUCTEURS SITUES SUR LA PUCE ET DE CONDUCTEURS NORMAUX STANDARDS ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION Domaine de l'invention La présente invention se rapporte, d'une manière générale, à un boîtier de puce de semiconducteur et, plus particulièrement, à des procédés d'implantation de conducteurs de contact dans des puces de semiconducteur à haute densité. Description des techniques concernées En général, une puce de semiconducteur possède un certain nombre de plages de connexion formant électrodes sur sa surface active pour interfacer des signaux électriques entre les éléments formant circuit intégré et des composants extérieurs. La puce de semiconducteur peut être divisée, en fonction de l'agencement des plages de connexion formant électrodes, en un composant du type à plage de connexion centrale dans lequel les plages de connexion formant électrodes sont disposées sur la zone centrale de la surface active de la puce et un composant du type à plage de connexion périphérique dans lequel les plages de connexion formant électrodes sont disposées le long des bords de la surface active de la puce. Le composant à plage de connexion centrale présente un petit biais du signal, une vitesse élevée de transfert de signal due à la ligne de bus raccourcie, et une simplicité et une facilité relative de conception des plages de connexion formant électrodes. De plus, une SR 14600 KR/DB puce de mémoire à semiconducteur produite selon la conception de plage de connexion centrale a une taille de la puce d'environ 4 % à environ 7 % plus petite que la puce de mémoire à conception périphérique, ce qui a pour conséquence une augmentation du nombre final de puces sur une seule plaquette et donc cela améliore le rendement de production. Grâce à ces avantages et à d'autres avantages, le type à plage de connexion centrale est largement utilisé par les fabricants de composant de mémoire. Afin de mettre en boîtier les composants à plage de connexion centrale, on peut adopter soit un système à conducteurs situés sur la puce (LOC) dans lequel les conducteurs sont directement fixés à la surface active de la puce, soit un système de connexion à longs fils dans lequel les conducteurs sont distants du bord de la puce et sont reliés aux plages de connexion formant électrodes par l'intermédiaire de longs fils de connexion. Cependant, ce dernier comporte certains problèmes tels qu'une fiabilité médiocre à cause des longs fils de connexion de ce type. D'un autre côté, bien que les conducteurs LOC entraînent un coût de fabrication plus élevé que les conducteurs normaux standards, les fils de liaison peuvent être rendus plus courts et ainsi la fiabilité du boîtier peut être améliorée. De plus, le boîtier LOC peut améliorer le rapport de la taille de la puce par rapport au boîtier global. Cependant, comme la densité des puces de mémoire croît de façon régulière, les ingénieurs qui conçoivent les boîtiers se heurtent à certains problèmes techniques. C'est-à-dire que parce que la technologie de fabrication des grilles de connexion ne peut pas suivre la vitesse de réduction de la taille de la puce, il devient impossible d'implanter la totalité des SR 14600 KR/DB conducteurs LOC sur la surface active réduite de la génération suivante de puce de mémoire. Les conducteurs de grille de connexion subissent une formation de motif soit par estampage, soit par photogravure, en général. Dans les deux procédés, un motif souhaité de conducteurs peut être réalisé seulement lorsque la largeur d'un conducteur ou la distance entre des conducteurs voisins est égale ou supérieure à 80 % de l'épaisseur de la grille de connexion. Pour surmonter cette limitation, on peut considérer la réduction de l'épaisseur de la grille de connexion. Cependant, cela n'est pas souhaitable, parce que la fine grille de connexion est extrêmement fragile et les conducteurs formés par motif sont aisément endommagés, même par un petit choc lors des processus d'assemblage. Par conséquent, on a besoin de mettre en boitier les puces de semiconducteur à haute densité sans perdre les avantages de la structure à plage de connexion centrale et de la structure de conducteurs LOC. RESUME DE L'INVENTION Un objet de la présente invention est de proposer un boîtier de puce de semiconducteur dans lequel on peut monter une puce de semiconducteur à haute densité en utilisant la structure à plage de connexion centrale et la structure de conducteurs LOC. Un autre objet de la présente invention est de proposer un boîtier de puce de semiconducteur qui peut surmonter les limites de la fabrication des grilles de connexion et dans lequel on peut monter une puce de semiconducteur à haute densité, de manière efficace. Dans un boîtier de puce de semiconducteur selon la présente invention, une puce de semiconducteur a une structure combinée de plages de connexion centrales et SR 14600 KR/DB de plages de connexion périphériques. Et une grille de connexion est munie d'une pluralité de premiers conducteurs intérieurs qui sont directement fixés à la surface active de la puce et qui sont électriquement reliés aux plages de connexion centrales formant électrodes, et une pluralité de seconds conducteurs intérieurs qui sont disposés à distance des bords de la puce et qui sont électriquement reliés aux plages de connexion périphériques formant électrodes. D'une manière générale, une puce de semiconducteur a une forme rectangulaire avec un grand côté et un petit côté. Quand des conducteurs extérieurs de la grille de connexion font corps avec les conducteurs intérieurs et sont disposés à la fois le long du grand côté et du petit côté, on obtient un composant à boitier du type quadruple. Tandis que si les conducteurs extérieurs sont disposés le long du grand côté de la puce, on obtient un composant à boitier du type double. La grille de connexion utilisée dans le composant à boîtier de la présente invention comprend des barrettes de connexion qui sont reliées entre des conducteurs en angle et un rail latéral de grille de connexion, de sorte que les boîtiers individuels peuvent être soutenus comme une bande dans les processus d'assemblage jusqu'à ce qu'ils soient séparés et que les conducteurs en angle les plus longs puissent être supportés et protégés de tout dommage. La grille de connexion peut également comprendre des détrompeurs pour améliorer la reconnaissance et le placement exact de la grille de connexion et de la puce de semiconducteur lorsque la puce doit être fixée aux conducteurs de la grille de connexion et lorsque les conducteurs et les plages de connexion formant électrodes sont électriquement reliés. SR 14600 KR/DB Les premiers conducteurs intérieurs, ayant une structure LOC, possèdent des zones inclinées et les dimensions de l'inclinaison sont déterminées par l'épaisseur de la puce et par l'épaisseur de l'adhésif pour fixer la puce aux premiers conducteurs. En maîtrisant les dimensions de l'inclinaison, il est possible d'obtenir la structure verticale optimale du composant à boîtier. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui va suivre lorsque prise en relation avec les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue partielle en plan d'une bande de grilles de connexion préférée de la présente invention; la figure 2 est une vue en plan d'un boîtier de puce de semiconducteur selon un mode de réalisation de la présente invention; la figure 3 est une vue partielle en plan d'un boîtier de puce de semiconducteur selon la présente invention; la figure 4A est une vue en coupe transversale de la figure 2 prise le long de la ligne IV-A; la figure 4B est une vue en coupe transversale de la figure 2 prise le long de la ligne IV-B; la figure 5 est une vue en coupe transversale d'un boîtier de puce de semiconducteur selon un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure 6 est une vue en perspective d'un exemple de boîtier de puce de semiconducteur de la présente invention; la figure 7 est une vue partielle en plan d'un SR 14600 KR/DB boîtier de puce de semiconducteur selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention; et la figure 8 est une vue en perspective d'un boîtier de puce de semiconducteur selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Maintenant on va décrire de façon détaillée les modes de réalisation de la présente invention en se référant aux dessins. La figure 1 est une vue partielle en plan d'une bande de grilles de connexion préférée de la présente invention. Une bande de grilles de connexion 100 comporte plusieurs motifs de grille de connexion identiques et permet ainsi d'appliquer des processus de liaison de matrice, de liaison des connexions et d'enrobage à de multiples puces. Pendant les processus d'assemblage, la bande de grilles de connexion 100 est transportée en utilisant des perforations d'entraînement 16. Les motifs individuels répétés de grille de connexion sont séparés par des fentes 22. Dans un souci de simplicité, on représente seulement un motif individuel de grille de connexion à la figure 1. Chacun des motifs individuels possède une pluralité de conducteurs intérieurs 10 et 12 qui sont électriquement reliés aux plages de connexion formant électrodes d'une puce de semiconducteur (non représentée), et une pluralité de conducteurs extérieurs 14a et 14b pour relier électriquement la puce. Les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs sont reliés par l'intermédiaire de barrettes formant barrage 28. Les barrettes formant barrage 28 servent à empêcher tout débordement d'une résine d'enrobage lorsque la résine plastique d'enrobage est SR 14600 KR/DB remplie dans une zone d'enrobage 34 pour former un corps protecteur formant boîtier. Après le processus d'enrobage, les barrettes formant barrage 28 et la barrette de connexion 18 sont coupées de sorte que les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs sont individualisés. Les motifs individuels de grille de connexion sont faits pour être sous la forme d'une bande, par le rail latéral 24, les conducteurs en angle 15, situés dans les quatre coins de la zone d'enrobage 34, sont reliés au rail latéral 24 par les barrettes de connexion 18. Les barrettes de connexion 18, reliant les conducteurs en angle 15 et le rail latéral 24, servent à supporter la grille de connexion individuelle lorsque les barrettes formant barrage 28 sont coupées, mais les grilles de connexion individuelles ne sont pas rendues individuelles en fin de compte. En outre, les barrettes de connexion 18 peuvent empêcher toute déformation possible des conducteurs en angle 15 qui ont la plus grande longueur et qui peuvent ainsi être aisément déformés pendant le processus d'assemblage. Des conducteurs fictifs 20 sont ce qu'on appelle des conducteurs sans connexion qui ne sont pas reliés à la puce. Des conducteurs d'alimentation en courant 26 sont des chemins par l'intermédiaire desquels une tension d'alimentation positive VDD et une tension d'alimentation négative VSS sont délivrées à la puce. Les conducteurs d'alimentation en courant 26 sont partagés en deux parties de façon à réduire l'inductance des conducteurs. Parmi les conducteurs de la grille de connexion, les premiers conducteurs intérieurs 10 sont des conducteurs LOC et les seconds conducteurs intérieurs sont des conducteurs normaux standards. Les premiers conducteurs intérieurs 10 sont directement fixés à la SR 14600 KR/DB surface active de la puce par une matière adhésive 32 et ont une zone pliée (zone inclinée) 30. Cette structure combinée de conducteurs est appropriée pour mettre en boîtier une puce de semiconducteur ayant des plages de connexion formant électrodes disposées de manière centrale et des plages de connexion formant électrodes disposées de manière périphérique. La figure 2 est une vue en plan d'un boîtier de puce de semiconducteur selon un mode de réalisation particulier de la présente invention. A la figure 2, le boîtier de puce de semiconducteur 200 possède un total de cent broches d'entrée/sortie, chacune envoyant et recevant un signal différent. La puce de semiconducteur 40 possède un grand côté 42 et un petit côté 44. Cette structure rectangulaire est courante pour une puce de mémoire à semiconducteur. Sur la surface active 46 de la puce de semiconducteur , de nombreux éléments internes de circuit, tels que des cellules de mémoire, des grilles de commande, des rubans métalliques, et une pluralité de plages de connexion formant électrodes 48 et 49, sont formés. Les plages de connexion formant électrodes comprennent des plages de connexion centrales formant électrodes 48 qui sont agencées en deux rangées parallèles sur le grand côté 42 sur la zone centrale de la surface active 46 de la puce, et des plages de connexion périphériques formant électrodes 49 disposées le long du petit côté 44 près des bords de la surface active 46 de la puce. Les premiers conducteurs intérieurs LOC 10 sont agencés le long du grand côté 42 de la puce et sont directement fixés à la surface active 46 de la puce par l'adhésif 32. Les premiers conducteurs intérieurs 10 sont électriquement reliés aux plages de connexion centrales formant électrodes 48 par des fils de liaison 52, et sont électriquement reliés à des premiers SR 14600 KR/DB conducteurs extérieurs 14a qui sont également agencés le long du grand côté 42. L'adhésif 32 est électriquement isolant et peut être un adhésif double face fait de polyimide. La puce de semiconducteur peut être liée aux premiers conducteurs intérieurs soit en utilisant une bande adhésive, soit en déposant un adhésif partiellement cuit. Dans le premier cas, la bande adhésive est fixée aux premiers conducteurs intérieurs, et ensuite les premiers conducteurs intérieurs sont alignés avec la surface active de la puce et sont placés sur cette dernière. En comprimant les premiers conducteurs intérieurs et la puce à une température élevée, les deux sont liés. Sur ces entrefaites, la fixation de la matrice peut être effectuée en déposant une matière adhésive liquide partiellement cuite sur la surface active de la puce et en comprimant ensuite les premiers conducteurs intérieurs et la puce à une température élevée. Les seconds conducteurs intérieurs 12 sont agences le long du petit côté 44 de la puce de semiconducteur et ont une structure normale standard, c'est-à-dire qu'ils sont distants des bords de la puce. Les seconds conducteurs intérieurs 12 sont électriquement reliés aux plages de connexion périphériques formant électrodes 49 par les fils de connexion 52, et sont reliés aux seconds conducteurs extérieurs 14b qui sont disposés le long du petit côté 44 de la puce. Avec cette structure combinée des conducteurs LOC et des conducteurs standards, il peut être possible de surmonter les limites de fabrication des grilles de connexion et il peut être ainsi possible de mettre en boîtier, de façon efficace, les composants formant mémoire à haute densité. De plus, parce que la puce de semiconducteur possède les plages de connexion SR 14600 KR/DB centrales formant électrodes aussi bien que les plages de connexion périphériques formant électrodes, on peut également obtenir les avantages du type central tels qu'un petit biais du signal, une vitesse élevée de transfert de signal, et une simplicité et une facilité relative de conception des plages de connexion formant électrodes. Les plages de connexion périphériques formant électrodes 49 doivent être distantes de l'adhésif 32 d'une distance D, comme le montre la figure 2. La distance D est déterminée en considérant plusieurs paramètres tels que la tolérance d'usinage d'une grille de connexion, une tolérance de travail dans le processus de mise en boîtier, et un contact des premiers conducteurs intérieurs avec un capillaire pour la liaison des connexions. Il est préférable de maintenir la distance D égale ou supérieure à 20 millièmes de pouce. Les conducteurs fictifs 20 numérotés de 36 à 45 et de 86 à 95 ne sont pas des conducteurs reliés, lesquels résultent de la différence entre la spécification du nombre de conducteurs extérieurs définis, par exemple, par JEDEC et le nombre réel des conducteurs extérieurs pour les fonctions d'un certain composant formant mémoire. Les premiers conducteurs intérieurs 10 peuvent comprendre des détrompeurs 50 pour aider à la reconnaissance des positions des conducteurs de grille de connexion et de la puce de mémoire 40 pendant un processus de fixation de la matrice et un processus de liaison des connexions. Les détrompeurs 50 peuvent être réalisés en même temps que les motifs de grille de connexion soit par un procédé d'attaque, soit par un procédé d'estampage, et sont naturellement constitués par la même matière que la bande de grilles de SR 14600 KR/DB connexion. Les conducteurs d'alimentation en courant 26 fournissent des tensions d'alimentation, telles que VDD et VSS, à la puce de mémoire 40, et ont une extrémité partagée en deux parties. Ces deux chemins parallèles d'alimentation en courant réduisent l'inductance des conducteurs de grille de connexion, et ainsi un courant relativement stable peut être fourni. Pour une alimentation en courant stable, on peut utiliser une structure de bus, comme le montre la figure 3. En se référant à la figure 3, la barrette de bus 56 réalise un unique chemin et relie certains conducteurs intérieurs par l'intermédiaire desquels une tension d'alimentation identique est appliquée. Par conséquent, un niveau constant de tension d'alimentation peut être fourni à différents éléments de circuit, et l'effet de bruit de courant peut être réduit. A la figure 3, les conducteurs intérieurs ayant les numéros de broche 5, 11 et 19 sont reliés par une barrette de bus 56a pour recevoir le signal de tension d'alimentation négative VSS, et les conducteurs intérieurs ayant les numéros 59, 67, 73 et 79 sont reliés par une barrette de bus 56b pour recevoir le signal de tension d'alimentation positive VDD. Lorsque les premiers conducteurs intérieurs 10 sont fixés à la surface active 46 de la puce, comme le montre la figure 2, les premiers conducteurs intérieurs doivent être disposés de façon à ne pas se trouver au- dessus des boîtes de fusible 54. La boîte de fusible 54 est habituellement prévue pour remplacer des cellules de mémoire défectueuse d'un composant formant mémoire ayant des éléments redondants, et comporte un ruban métallique, par exemple d'aluminium, exposé qui peut être coupé par un laser. Si la boîte de fusible 54 est recouverte par les premiers conducteurs intérieurs, la SR 14600 KR/DB réparation des cellules défectueuses devient impossible. Les premiers conducteurs intérieurs 10 possèdent des zones inclinées 30, comme le montre la figure 4A qui est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne IV-A de la figure 2. Les zones inclinées 30 servent à placer la puce de semiconducteur 40 dans le milieu du corps formant boîtier protecteur 60. Par exemple, si la puce de semiconducteur a une taille de 197 millièmes de pouce par 340 millièmes de pouce et une épaisseur de 0,3 millième de pouce, et si l'épaisseur t de l'adhésif est de 0,1 millième de pouce, alors la dimension de l'inclinaison 30 peut être d'environ 0,2 millième de pouce de sorte que la distance dl entre la puce de semiconducteur et la surface de dessus du corps du boîtier est de 1, 05 millième de pouce, sensiblement égale à la distance d2 entre la puce de semiconducteur et la surface de dessous du corps du boîtier. Le corps du boîtier protecteur est formé par un processus d'enrobage dans lequel une résine d'enrobage liquide est injectée à haute pression dans une cavité o est placée une bande de grilles de connexion. A ce moment, si les distances dl et d2 sont différentes, la force d'injection de la résine d'enrobage n'est pas équilibrée dans la partie supérieure et dans la partie inférieure du corps formant boîtier et ainsi un basculement de la puce de semiconducteur peut se produire. Le basculement de la puce peut provoquer un gauchissement du corps formant boîtier lors d'un processus d'assemblage ultérieur. Cependant, dans la présente invention, l'équilibre de la partie supérieure et de la partie inférieure du corps formant boîtier est ajusté en maîtrisant les dimensions de l'inclinaison 30 formée dans les premiers conducteurs intérieurs 10, on peut obtenir une SR 14600 KR/DB structure verticale optimale du boîtier. Bien que la dimension de l'inclinaison 30 soit décrite comme étant d'environ 0,2 millième de pouce, les hommes de l'art comprendront que la dimension puisse varier selon l'épaisseur de la puce de semiconducteur et selon l'épaisseur de l'adhésif. La figure 4B est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne IV-B de la figure 2. Comme on l'a précédemment expliqué, les plages de connexion périphériques formant électrodes 49 sont agencées le long du petit côté de la puce de semiconducteur 40 et sont électriquement reliées aux seconds conducteurs intérieurs 12 par les fils de connexion 52. Les seconds conducteurs intérieurs 12 sont des conducteurs normaux standards agencés à distance de la puce de semiconducteur 40. Le boîtier de puce de semiconducteur 200, comme le montrent les figures 2 et 4B, a les conducteurs intérieurs 10 et 12 électriquement reliés aux plages de connexion formant électrodes 48 et 49 par les fils de liaison 52. Cependant, les premiers conducteurs intérieurs 10 directement fixés à la surface active 46 de la puce peuvent être électriquement reliés aux plages de connexion centrales formant électrodes 48 en utilisant des bosses métalliques à la place des fils de connexion. La figure 5 est une vue en coupe transversale d'un boîtier de puce de semiconducteur selon un autre mode de réalisation de la présente invention. En se référant à la figure 5, les premiers conducteurs intérieurs 10 d'un boîtier de puce de semiconducteur 210 sont fixés à la surface active de la puce de semiconducteur 40 et sont électriquement reliés aux plages de connexion centrales formant électrodes 48 par les bosses métalliques 70 qui sont formées sur les plages de SR 14600 KR/DB connexion formant électrodes 40. La bosse métallique 70 est une bosse en or, une bosse en cuivre ou une bosse de plomb-étain. La bosse métallique 70 et les premiers conducteurs intérieurs 10 sont liés par un procédé de compression thermique. A ce moment, on doit faire attention à l'alignement exact des conducteurs et des plages de connexion formant électrodes. Bien que non représenté à la figure 5, afin d'améliorer la force de liaison entre les premiers conducteurs intérieurs 10 et la puce de semiconducteur 40, on peut utiliser un adhésif. La figure 6 est une vue en perspective d'un boîtier de puce de semiconducteur selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention. Le boîtier de puce de semiconducteur 300 est un boîtier du type quadruple à partir duquel des conducteurs extérieurs 14 dépassent le long des quatre côtés du corps formant boîtier 60. Les conducteurs extérieurs 14 sont formés comme une aile à double flèche (" Gull Wing ") ou un conducteur en J de sorte que le boîtier 300 peut être monté en surface sur une carte à circuit imprimé (non représentée). Le boîtier du type quadruple est approprié pour une puce ayant de nombreuses broches d'entrée/sortie et représente une amélioration de la densité de montage par rapport à un boîtier du type à insertion de broche. Ce composant à boîtier du type quadruple peut être obtenu en disposant les premiers conducteurs extérieurs 14a le long du grand côté 42 de la puce de semiconducteur 40 et les seconds conducteurs extérieurs 14b le long du petit côté 44 de la puce de semiconducteur 40, comme le montrent les figures 1 et 2. La figure 7 est une vue en plan d'un boîtier de puce de semiconducteur selon encore un autre mode de SR 14600 KR/DB réalisation de la présente invention. Comme pour le mode de réalisation représenté à la figure 2, le boîtier de puce de semiconducteur 400 représenté à la figure 7 comprend des premiers conducteurs intérieurs 110, ayant une structure LOC, qui sont directement fixés à la surface active 146 de la puce et qui sont électriquement reliés aux plages de connexion périphériques formant électrodes 149. Le boîtier comprend, de plus, des seconds conducteurs intérieurs standards 112 qui sont agencés à distance du petit côté 144 de la puce de semiconducteur 140 et qui sont électriquement reliés aux plages de connexion périphériques formant électrodes 149. Les premiers conducteurs intérieurs 110 du boîtier 400 possèdent des zones inclinées pour une structure verticale optimale du boîtier et sont liés à la surface active 146 de la puce par un adhésif 132. L'adhésif 132 doit être distant des plages de connexion centrales formant électrodes 148 d'au moins 200 millièmes de pouce. Les conducteurs d'alimentation en courant 126 sont partagés en deux. Bien que les conducteurs d'alimentation en courant 126 soient agencés comme les seconds conducteurs intérieurs de la figure 7, il est possible de former les conducteurs d'alimentation en courant dans les premiers conducteurs intérieurs. La barrette de connexion 180 est encapsulée par le corps formant boîtier protecteur, et est reliée à un rail latéral d'une bande de grilles de connexion pour soutenir les motifs individuels de grille de connexion en tant que forme en bande avant qu'ils ne soient séparés. Les premiers et seconds conducteurs intérieurs et 112 sont représentés comme étant électriquement reliés aux plages de connexion formant électrodes par des fils de connexion 152 à la figure 7. Cependant, il est également possible de relier électriquement les SR 14600 KR/DB premiers conducteurs intérieurs 110 aux plages de connexion centrales formant électrodes 148 en utilisant des bosses métalliques comme pour le mode de réalisation précédemment expliqué en se référant à la figure 5. A la fois les premiers conducteurs extérieurs 114a reliés aux premiers conducteurs intérieurs 110 et les seconds conducteurs extérieurs 114b reliés aux seconds conducteurs intérieurs 112 sont agencés le long du grand côté du corps formant boîtier protecteur. Avec cette structure de conducteurs extérieurs, on peut obtenir un boîtier du type double 400 dont les conducteurs extérieurs dépassent depuis les deux grands côtés du boîtier, comme le montre la figure 8. Les conducteurs extérieurs 114 ont des extrémités en forme d'aile à double flèche, comme le montre la figure 8, ou ont des extrémités de conducteur en J pour le montage en surface du boîtier 400. Tandis que cette invention a été décrite en se référant à des modes de réalisation représentatifs, cette description n'est pas destinée à être interprétée dans un sens limitatif. Différentes modifications et combinaisons des modes de réalisation représentatifs, aussi bien que d'autres modes de réalisation de la présente invention vont être évidents aux hommes de l'art en se référant à la description. SR 14600 KR/DB REVENDICATIONS 1. Boîtier de puce de semiconducteur, caractérisé en ce qu'il comprend: une puce de semiconducteur (40; 140) ayant un grand côté (42) et un petit côté (44; 144) et une surface active (46; 146) sur laquelle des éléments de circuit intégré sont formés, ladite puce de semiconducteur (40; 140) est munie d'une pluralité de plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148) qui sont agencées le long du grand côté (42) sur une zone centrale de la surface active (46; 146), et une pluralité de plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149) qui sont agencées le long du petit côté (44; 144) sur une zone périphérique de la surface active (46; 146); une grille de connexion ayant une pluralité de conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) et une pluralité de conducteurs extérieurs (14a, 14b; 114a, 114b) pour relier électriquement la puce de semiconducteur (40; 140) à un dispositif extérieur, lesdits conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) comprenant des premiers conducteurs intérieurs (10; ) qui sont directement fixés à la surface active (46; 146) de la puce de semiconducteur (40; 140) et qui sont agencés le long du grand côté (42) et des seconds conducteurs intérieurs (12; 112) qui sont agencés le long et à distance du petit côté (44; 144), lesdits conducteurs extérieurs (14a, 14b; 114a, 114b) comprenant des premiers conducteurs extérieurs (14a, 114a) qui sont reliés aux premiers conducteurs intérieurs (10; 110) et qui sont agencés le long du petit côté (44; 144) et des seconds conducteurs extérieurs (14b; 114b) qui sont reliés aux seconds conducteurs intérieurs (12; 112) et qui sont agencés SR 14600 KR/DB le long du grand côté (42); des moyens d'interconnexion électrique pour relier les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) aux plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148) et pour relier les seconds conducteurs intérieurs (12; 112) aux plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149), et un corps formant boîtier protecteur (60) pour encapsuler la puce de semiconducteur (40; 140), les premiers et seconds conducteurs intérieurs (10, 12; , 112), et les moyens d'interconnexion électrique. 2. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel ladite grille de connexion comprend, de plus, des conducteurs en angle (15) localisant les angles de la surface active (46; 146) de la puce de semiconducteur (40; 140), et les conducteurs en angle (15) sont supportés par des barrettes de connexion (18; 180) qui sont reliées à un rail latéral (24) d'une bande de grilles de connexion (100) comprenant ladite grille de connexion. 3. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel ladite première pluralité de conducteurs intérieurs (10; 110) comprend un détrompeur (50) pour aligner la grille de connexion avec la puce de semiconducteur (40; 140) lorsque la puce de semiconducteur (40; 140) est fixée aux premiers conducteurs intérieurs (10; 110) et lorsque les premiers et seconds conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) et les plages de connexion formant électrodes (48, 49; 148, 149) sont reliés par les moyens d'interconnexion électrique. 4. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel lesdits moyens d'interconnexion électrique sont des fils de connexion (52; 152). SR 14600 KR/DB 5. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel lesdits moyens d'interconnexion électrique comprennent des bosses métalliques (70) pour relier la pluralité des premiers conducteurs intérieurs (10; 110) et les plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148), et des fils de connexion (52; 152) pour relier la pluralité des seconds conducteurs intérieurs (12; 112) et les plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149). 6. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel lesdites plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148) sont disposées en deux lignes parallèles qui sont sensiblement parallèles au grand côté (42) de la puce de semiconducteur (40; 140). 7. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel ladite pluralité de premiers conducteurs intérieurs (10; 110) possède des zones inclinées (30). 8. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel les conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) comprennent un conducteur intérieur d'alimentation en courant (26; 126) qui est partagé en deux parties. 9. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) sont fixés à la surface active (46; 146) par une bande adhésive électriquement isolante (32; 132). 10. Boitier de puce de semiconducteur selon la revendication 9, dans lequel ladite bande adhésive (32; 132) est une bande adhésive double face faite de polyimide. 11. Boîtier de puce de semiconducteur selon la SR 14600 KR/DB revendication 9, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) possèdent des zones inclinées (30) et en ce que les dimensions des zones inclinées (30) sont déterminées par l'épaisseur de la bande adhésive (32; 132) et par l'épaisseur de la puce de semiconducteur (40; 140) de sorte que la puce de semiconducteur (40; 140) se situe dans le milieu du corps formant boîtier protecteur (60). 12. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 9, dans lequel les plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149) sont distantes de la bande adhésive (32; 132) d'au moins 20 millièmes de pouce. 13. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) comprennent une barrette de bus pour relier les conducteurs d'alimentation en courant (26; 126) par l'intermédiaire desquels un signal de tension d'alimentation en courant identique est fourni à la puce de semiconducteur (40; 140). 14. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel la puce de semiconducteur (40; 140) possède un certain nombre de boîtes de fusible (54) formées sur la surface active (46; 146) de la puce, lesdites boîtes de fusible (54) ayant des rubans métalliques exposés pouvant être effacés par un laser pour remplacer des éléments défectueux de la puce de semiconducteur (40; 140) par de bons éléments, et dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) sont directement fixés à la surface active (46; 146) sans recouvrir les boîtes de fusible (54). 15. Boîtier de puce de semiconducteur, caractérisé en ce qu'il comprend: une puce de semiconducteur (40; 140) ayant un grand côté (42) et un petit côté (44; 144) et une SR 14600 KR/DB surface active (46; 146) sur laquelle des éléments de circuit intégré sont formés, ladite puce de semiconducteur (40; 140) est munie d'une pluralité de plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148) qui sont agencées le long du grand côté (42) sur une zone centrale de la surface active (46; 146), et une pluralité de plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149) qui sont agencées le long du petit côté (44; 144) sur une zone périphérique de la surface active (46; 146); une grille de connexion ayant une pluralité de conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) et une pluralité de conducteurs extérieurs (14a, 14b; 114a, 114b) qui sont formés d'une seule pièce avec les conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) et pour relier électriquement la puce de semiconducteur (40; ) à un dispositif extérieur, lesdits conducteurs intérieurs (10, 12; 110, 112) comprenant des premiers conducteurs intérieurs (10; 110) qui sont directement fixés à la surface active (46; 146) de la puce de semiconducteur (40; 140) et qui sont agencés le long du grand côté (42) et des seconds conducteurs intérieurs (12; 112) qui sont agencés le long et à distance du petit côté (44; 144), lesdits conducteurs extérieurs (14a, 14b; 114a, 114b) comprenant des premiers conducteurs extérieurs (14a, 114a) qui sont reliés aux premiers conducteurs intérieurs (10; 110) et qui sont agencés le long du petit côté (44; 144) et des seconds conducteurs extérieurs (14b; 114b) qui sont reliés aux seconds conducteurs intérieurs (12; 112) et qui sont agencés le long du grand côté (42); des moyens d'interconnexion électrique pour relier les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) aux plages de connexion centrales formant électrodes (48; 148) et pour relier les seconds conducteurs SR 14600 KR/DB intérieurs (12; 112) aux plages de connexion périphériques formant électrodes (49; 149), et un corps formant boîtier protecteur (60) pour encapsuler la puce de semiconducteur (40; 140), les premiers et seconds conducteurs intérieurs (10, 12 , 112), et les moyens d'interconnexion électrique. 16. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 15, dans lequel la grille de connexion comprend une barrette de connexion (18; 180) reliée à un rail latéral (24) d'une bande de grilles de connexion (100) comprenant ladite grille de connexion et encapsulée par le corps formant boîtier (60). 17. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 15, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) possèdent des zones inclinées (30). 18. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 15, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) sont fixés à la surface active (46; 146) de la puce de semiconducteur (40; 140) par un adhésif électriquement isolant (32; 132). 19. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 18, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) possèdent des zones inclinées (30) et en ce que les dimensions des zones inclinées (30) sont déterminées par l'épaisseur de la puce de semiconducteur (40; 140) et par l'épaisseur de l'adhésif (32; 132). 20. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 15, dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) comprennent une barrette de bus pour relier les conducteurs d'alimentation en courant (26; 126) par l'intermédiaire desquels un signal de tension d'alimentation en courant identique est fourni à la puce de semiconducteur (40; 140). SR 14600 KR/DB 21. Boîtier de puce de semiconducteur selon la revendication 15, dans lequel la puce de semiconducteur (40; 140) possède un certain nombre de boites de fusible (54) formées sur la surface active (46; 146) de la puce, lesdites boîtes de fusible (54) ayant des rubans métalliques exposés pouvant être effacés par un laser pour remplacer des éléments défectueux de la puce de semiconducteur (40; 140) par de bons éléments, et dans lequel les premiers conducteurs intérieurs (10; 110) sont directement fixés à la surface active (46; 146) sans recouvrir les boites de fusible (54). SR 14600 KR/DB