Brevet FR2770960A1 — publié le 19990514

DISPOSITIF DE SUPPORT POUR PUCES A SEMI-CONDUCTEURS Domaine technique La présente invention concerne un dispositif de support et, plus particulièrement, un dispositif de support perfectionné pour puce à semi-conducteurs. Ce dispositif de support a pour caractéristique une configuration simple et le fait qu'on peut l'utiliser de façon répétitive. En outre, aucun gaspillage n'est produit. Exposé de l'invention Un but de l'invention est de fournir un dispositif de support perfectionné pour semi-conducteur et après que le semi-conducteur a été assemblé. On peut à nouveau utiliser le dispositif de support pour un semiconducteur suivant à assembler. En conséquence, on peut simplifier l'opération de séparation et le gaspillage de matériau peut être réduit. Afin d'atteindre le but énoncé, le dispositif de support perfectionné comprend dans son ensemble une console de support de bande dans laquelle est prévue une pluralité de secteurs de support. Chacun des secteurs de support peut recevoir et positionner un semi-conducteur de celle-ci pour une opération d'assemblage. Une bande adhésive résistante au soudage est attachée fixement au bas de la console de support de bande. Brève description des dessins Afin de pouvoir comprendre plus facilement la présente invention, on donne la description suivante, simplement à titre d'exemple, en référence aux dessins annexés, dans lesquels la Figure 1 est une vue en perspective de la console de support pour puce à semi-conducteurs ; et, la Figure 2 est une vue en perspective éclatée de la console de support pour puce à semi-conducteurs. Description détaillée d'un mode de réalisation de l'invention Sur les Figures 1 et 2, on a représenté la vue en perspective et la vue en perspective éclatée des consoles de support réalisées selon la présente invention. Le dispositif de support perfectionné comprend pour l'essentiel une console de support de bande 1 dans laquelle est prévue une pluralité de secteurs de support 11. Chacun des secteurs de support il peut recevoir et positionner une puce à semi-conducteurs 5 de celle-ci pour une opération d'assemblage. Une bande adhésive 2 résistante à la soudure est attachée fixement au bas de la console de support de bande 1. Quand on l'utilise, on place d'abord la puce à semi-conducteurs 5 sur la console de support de bande 1 et chacune des puces à semi-conducteurs 5 est attachée fixement à son secteur de support 11. Une bande adhésive 2 résistante au soudage est ensuite appliquée au bas de la console du support 1. La bande adhésive 2 résistante au soudage peut supporter une température de 250 Celsius. La longueur de la bande adhésive 2 est légèrement supérieure à celle de la console de support de bande 1 pour charger le circuit de puces à semiconducteurs. Dans l'assemblage de la puce à semi-conducteurs 5, on a connecté la puce à semi-conducteurs 5 aux broches de connexion par des fils conducteurs. De la matière plastique est ensuite déployée pour la fixer. Après avoir durci la matière plastique, on ~imprime un numéro de série et des indications spécifiques sur la surface supérieure de la puce à semi-conducteurs 5. On exécute ensuite une dernière opération sur une carte de circuits imprimés au moyen d'un montage par billes. Quand l'opération de montage par billes est terminée, on peut séparer la bande adhésive 2 résistante au soudage, la console de support de bande 1, et la puce à semi-conducteurs 5 assemblée et on obtient un produit final de puce à semi-conducteurs 5 sans opération de découpage. Ce procédé de fabrication est très simple sans pollution de l'environnement. D'après la description précédente, on peut facilement se rendre compte que le procédé de fabrication est simplifié et que le coût de fabrication peut être aussi réduit. Par ailleurs, la zone d'usinage du semi-conducteur est très petite et les broches peuvent être alignées de façon précise. La puce à semiconducteurs ne subit pas l'influence de l'électricité statique. On peut éviter un court-circuit, une rupture et une connexion incorrecte. REVENDICATION 1. Dispositif de support perfectionné, caractérisé en ce qu' il comprend une console de support de bande (1) dans laquelle est prévue une pluralité de secteurs de support (11), chacun desdits secteurs de support pouvant recevoir et positionner une puce à semi-conducteurs (5) de celle-ci pour une opération d'assemblage ; et, une bande adhésive (2) résistante au soudage attachée fixement au bas de ladite console de support de bande.