Brevet FR2761510A1 — publié le 19981002

Description Domaine technique L'invention a pour objet un écran de visualisation pourvu de circuits de commande des pixels de l'écran. Un écran pixel est formé d'une matrice de pixels commandés par l'intermédiaire d'une grille de fils perpendiculaires, appelée grille de commande. Un tel écran est aussi appelé écran plat (flat panel), en opposition à un écran courbe où les pixels sont excités par un faisceau balayant l'écran, tel qu'un écran de télévision. L'invention se rapporte donc notamment aux écrans à cristaux liquides ou écrans LCD (Liquid Crystal Display), aux écrans électroluminescents, aux écrans à plasma, et aux écrans à micropointes aussi sous le nom de "field emission display". L'invention a pour objets auxiliaires un procédé et un appareillage de montage des circuits de commande pour leur fixation ultérieure à l'écran. L'art antérieur. Les pixels de l'écran sont ordinairement commandés à partir d'une carte d'affichage placée hors de l'écran. La carte est reliée à la grille de commande par l'intermédiaire de circuits de commande (drivers) constitués de circuits intégrés et ordinairement disposés à la périphérie arrière de l'écran. Les bornes d'entrée-sortie des circuits intégrés sont connectées aux fils respectifs de la grille. A cause du grand nombre de fils dans la grille, des circuits intégrés sont disposés côte à côte suivant un côté de la face arrière de l'écran pour la connexion des fils horizontaux, et d'autres circuits intégrés sont disposés de la même façon sur un côté adjacent pour la connexion des fils verticaux. Les circuits intégrés ont des bornes d'entrée recevant des signaux de la carte d'affichage et des bornes de sortie en liaison avec des fils correspondants de l'écran. Les circuits intégrés déterminent et commandent, à partir des signaux qu'ils reçoivent de la carte, l'état des fils correspondants de la grille pour la commande des pixels associés. Afin que la place occupée par les circuits intégrés sur un côté soit minimale, leurs bornes de sortie doivent avoir sensiblement le même pas que les fils. En outre, les circuits intégrés doivent être séparés entre eux pour être isolés électriquement. Pour compenser la place nécessaire à leur isolation, il faut donc que les bornes de sortie des circuits intégrés soient à un pas inférieur au pas des fils de l'écran. La miniaturisation sans cesse croissante des pixels permet d'accroître leur densité et d'améliorer la qualité de l'image. A l'heure actuelle, le pas des fils de la grille peut descendre au-dessous de 100 llm, par exemple entre 70 et 90 llm. Le pas des bornes de sortie des circuits intégrés doit être encore inférieur au pas des fils. Le problème se pose alors de relier dans ces conditions les fils de grille aux bornes de sortie des circuits intégrés au moyen d'un procédé assurant une bonne fiabilité de connexion, un taux d'échecs quasi nul et une production de masse à bas prix. Une solution consiste à alterner le côté d'excitation des fils de la grille. Un fil sur deux est ainsi en liaison avec un circuit intégré placé sur un côté de l'écran, l'autre fil de chaque paire étant en liaison avec un circuit intégré placé sur le côté opposé. Ceci permet de diviser par deux la densité de connexion. Cependant, les bords de l'écran doivent aussi porter d'autres accessoires, de sorte qu'un seul côté supplémentaire peut au mieux être occupé par les circuits intégrés. Le problème demeure donc sur un côté. Des solutions au problème sont envisageables pour connecter les bornes de sortie d'un circuit intégré aux plages de connexion des fils correspondants de la grille. La liaison par des fils selon la technologie plus connue sous le nom de "wire bonding" consiste à souder l'extrémité d'un fil de liaison sur une plage, puis sur la borne de sortie correspondante, et à couper le fil. Compte tenu du grand nombre de liaisons de ce genre, cette technologie est trop longue. Un procédé adapté à la production de masse à bas prix doit donc permettre une connexion d'un groupe de bornes de sortie à un groupe correspondant de plages (gang bonding). Dans cette optique, une première solution envisageable consiste à connecter directement les bornes du circuit intégré sur des plages de connexion des fils de la grille. Ce montage place le circuit intégré dans une position inverse de celle ordinairement utilisée et est donc appelé montage inversé ou montage "flip chip". La connexion peut se faire par soudure ou par collage, au moyen d'une colle électriquement conductrice. Le pas aussi petit des bornes de sortie pose déjà un problème difficile pour faire cette connexion. Mais l'inconvénient majeur de cette solution est de ne pas permettre le test complet du montage de chaque circuit intégré et, par conséquent, de mettre l'écran au rebut si un circuit intégré est trouvé défectueux. Cela est inacceptable. Une seconde solution envisageable est de monter le circuit intégré sur un support selon la technologie plus connue sous le nom de TAB (Tape Automated Bonding). Le support est ordinairement fait en un matériau organique souple pourvu d'une fenêtre centrale pour loger un circuit intégré. Une face du support porte un faisceau de conducteurs ayant des extrémités intérieures en porte-à-faux dans la fenêtre et disposées en correspondance avec les bornes respectives d'un circuit intégré pour y être soudées. Le soudage est une opération, communément appelée opération ILB (Inner Lead Bonding), qui peut se faire simultanément sur toutes ou une partie des bornes du circuit intégré par l'intermédiaire de boules (bumps) placées sur les plages, ou sans boules (bumpless). Les extrémités extérieures des conducteurs correspondants sont ensuite connectées aux plages des fils de la grille, par une colle anisotrope par exemple. Les conducteurs doivent donc s'étendre sur le support avec sensiblement le même pas que les fils et présenter des extrémités intérieures à un pas encore inférieur à celui des fils. L'opération ILB à un pas aussi faible pose un problème majeur. Un soudage groupé de toutes les bornes de sortie aux extrémités des conducteurs devient impossible ou ne peut plus être fiable. L'invention. L'invention a pour but de monter des circuits intégrés de commande de pixels sur un écran selon un procédé industriel permettant une production de masse à faible coût. Un autre but est de permettre une connexion groupée de toutes les bornes de sortie de chaque circuit intégré. Un autre but est de pouvoir tester facilement et à moindre coût le montage des circuits intégrés avant etlou après leur connexion à l'écran. Un autre but est de pouvoir remplacer facilement et à moindre coût un circuit intégré monté sur un écran. L'invention a pour objet un écran de visualisation à pixels reliés à un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donné pour être commandés à partir de bornes respectives de circuits intégrés extérieurs à l'écran, caractérisé en ce que les bornes de chaque circuit intégré sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils et en ce que chaque circuit intégré est monté sur un support de connexion formé d'un film isolant porteur de pistes conductrices reliant les bornes du circuit intégré aux fils correspondants de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas des fils. L'invention a donc aussi pour objet un ensemble incluant un tel écran, cet ensemble pouvant être par exemple un ordinateur portable. Elle a aussi pour objet un procédé de montage de circuits intégrés sur un écran de visualisation à pixels reliés à un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donné pour être commandés à partir de bornes respectives des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser des circuits intégrés dont lesdites bornes sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils, à former un support de connexion comprenant un film isolant porteur de pistes conductrices dont les extrémités intérieures ont la disposition desdites bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test, à monter chaque circuit intégré sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, à tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et à fixer le support d'un circuit intégré sélectionné aux fils correspondants de l'écran. Elle a encore pour objet un appareillage de montage de circuits intégrés sur un support de connexion pour la mise en oeuvre du procédé, le support de connexion étant destiné au montage des circuits intégrés sur un écran de visualisation à pixels reliés à un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donné pour être commandés à partir de bornes respectives des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de fourniture de circuits intégrés ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils, des moyens formant un support de connexion comprenant un film isolant porteur de pistes conductrices dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test, une station de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisant une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, un appareil pour tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et une unité de pilotage pour la commande de l'appareillage. Les caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés. Dans les dessins - la figure l est une vue schématique en plan d'une structure de connexion à un écran de visualisation conforme à l'invention; - la figure 2 est une vue partielle en plan de dessus d'une bande servant à la fabrication de la structure de connexion représentée sur la figure 1; - la figure 3 est une vue synoptique d'un appareillage de montage pour la fabrication d'une structure de connexion conforme à l'invention; - la figure 4 est une vue en coupe schématique et partielle faite suivant la ligne IV-IV indiquée à la figure 2 d'un exemple de montage pour obtenir la structure de connexion représentée sur la figure 1 en utilisant la bande illustrée dans la figure 2 et l'appareillage représenté sur la figure 3 - la figure 5 est une vue similaire à celle de la figure 4 et illustre une variante de montage; et - la figure 6 est une vue similaire à celle de la figure 1 et illustre une variante de structure de connexion conforme à l'invention et de son montage. Description détaillée d'exemple s illustrant l'invention. On notera d'abord que les exemples décrits sont représentés par des vues très schématiques et ne respectant pas les dimensions réelles ordinaires et relatives des structures représentées. Le but des figures annexées est de suggérer à l'homme du métier la structure réelle tout en mettant clairement en relief les caractéristiques de l'invention. La figure 1 est une vue partielle en plan de dessus d'une structure de connexion 10 d'un écran de visualisation 11 destiné à un ensemble A, un ordinateur portable en l'occurrence. Comme indiqué dans un arrachement partiel au bas de l'écran illustré, les pixels P de l'écran recouvrent toute la surface de l'écran, à l'exception d'une marge périphérique lia suivant au moins deux côtés adjacents de l'écran. Chaque pixel P est commandé par deux fils perpendiculaires 12. L'ensemble des fils 12 forme une grille représentée partiellement. Les fils 12 s'étendant dans chaque direction sont disposés à un pas s, par exemple s = 90 lm. Chaque fil 12 présente dans la marge périphérique 1 la une extrémité pourvue d'une plage de connexion 13. L'état électrique de chaque fil 12 est commandé par une carte d'affichage 14, une carte de circuits imprimés par exemple, qui est représentée partiellement sur la figure 1 pour ne faire apparaître que le bord proche de l'écran. Ce bord est pourvu de bornes 15 espacées à un pas S relativement élevé par rapport au pas s des fils 12, tel que S = 400 ,em. La liaison entre la carte d'affichage 14 et l'écran 11 est faite par l'intermédiaire d'au moins un circuit intégré 16 de commande d'écran, deux circuits 16 dans la partie représentée de la figure 1. Chaque circuit de commande 16 a des bornes 17 pour la connexion à des bornes respectives 15 de la carte d'affichage 14, et a des bornes 18 pour la connexion à des plages respectives 13 des fils 12 de l'écran. Les bornes 17 illustrées dans la figure 1 sont disposées sur le circuit 16 près du bord 16a placé vis-à-vis de la carte d'affichage 14 et sont alignées suivant une ligne parallèle au bord 16a à un pas S' légèrement inférieur au pas S des bornes 15, tel que S' = 355 Fm dans l'exemple considéré. Les bornes 18 illustrées sont disposées près du bord opposé 16b placé vis-à-vis de l'écran 11 et sont alignées suivant quatre rangées 19, parallèles au bord 16b et représentées par un trait mixte. Les bornes 18 sont espacées entre elles, suivant des lignes perpendiculaires au bord 16b, à un pas s' légèrement inférieur au pas des plages 13 de l'écran, tel que s' = 70 ,wm. Les pas s' et S' sont respectivement inférieurs aux pas respectifs s et S des bornes 13 et 15 de façon à pouvoir placer les circuits 16 côte à côte tout en respectant le pas des plages 13 et/ou des bornes 15, comme illustré. Les quatre rangées 19 sont espacées entre elles d'une distance D calculée de façon que deux bornes 18 voisines de deux rangées voisines 19 soient espacées d'au moins un pas minimal Sm qui sera défini ultérieurement et que l'on supposera égal à environ 254 ,um. Dans ces conditions, la distance D = 244 Zm. La structure 10 inclut aussi au moins un support 20 servant à la connexion entre la carte d'affichage 14. Chaque support illustré 20 se rapporte à un circuit de commande respectif et comprend un film isolant 21 dont une face porte un faisceau de pistes conductrices 22 destinées à relier les bornes 15 et 17 entre elles et un faisceau de pistes 23 destinées à relier les bornes 18 aux plages respectives 13. Dans la figure 1, les deux supports 20 recouvrent les deux circuits de commande 16. Cependant, afin de faciliter la lecture de cette figure, chaque film 21 a ses bords représentés par un trait fantôme et doit être considéré comme inexistant ou invisible. La figure 2 est une vue partielle en plan de dessus d'une bande 24 servant à la formation des supports 20 représentés sur la figure 1. La bande 24 illustrée est de type TAB et porte une succession longitudinale d'ensembles de connexion incluant chacun les pistes 22 et 23 de chaque support 20 représenté sur la figure 1. Les pistes 22 illustrées dans la figure 2 et plus précisément dans la figure 1 ont une largeur de l'ordre de 100 ,em et présentent des extrémités intérieures alignées au pas S' de 355 ,em et divergeant pour former des parties droites parallèles au pas S = 400 ,um des bornes 15. Comme indiqué à la figure 2, les parties droites s'étendent au-delà de la position prévue pour les bornes 15 de la carte 14 et se terminent par des plages de test respectives 25. D'autre part, les pistes 23 illustrées dans la figure 2 et plus précisément dans la figure 1 ont des extrémités intérieures d'une largeur de l'ordre de 35 ,em et au pas s' = 70 Fm. De la figure 2, il ressort qu'elles se terminent par des plages plus larges 26, ici des disques d'un diamètre de 90 pm, selon des positions correspondant aux bornes 18 d'un circuit 16. Les pistes 23 divergent ensuite pour former des parties droites parallèles au pas s = 90 ,em des plages 13, puis divergent encore au-delà pour présenter des parties extérieures pourvues de plages de test 27 correspondant au pas ordinaire des sondes d'un outil de test. Chaque support 20 est formé par la découpe de la bande suivant des lignes de coupe transversales 28 dans les parties droites des pistes 22 et 23 ayant les pas respectifs pas S et s. Par conséquent, la bande 24 est une extension longitudinale du film 21 des supports 20 de la figure 1. Elle peut aussi contenir des extensions latérales, comme illustré, pourvues de trous 29 servant de référence de positionnement de la bande pour la fabrication et le test. Les extensions latérales peuvent être aussi éliminées par découpe selon des lignes 28', comme cela a été fait pour obtenir les supports 20 illustrés dans la figure 1. La figure 3 illustre un appareillage 30 de montage de circuits 16 pour la formation de la structure de connexion 10 représentée sur la figure 1. L'appareillage 30 illustré est une chaîne de montage utilisant la bande continue 24 illustrée dans la figure 2. La chaîne commence par une bobine de départ 31 où la bande 24 représentée sur la figure 2 est enroulée et se termine par une bobine de fin 32 entraînée par un moteur 33 pour dérouler la bande 24 de la bobine 31. L'appareillage 30 comprend une station 34 de montage des circuits 16 sur la bande 24 et un appareil de test 35. La station 34 illustrée comprend successivement, dans le sens de déroulement de la bande 24 à partir de la bobine 31, un dispositif 36 de pose des circuits 16 sur la bande 24, un dispositif de connexion 37 des circuits 16 à la bande 24, un outil d'enrobage 38 et un four de cuisson 39. L'appareil de test 35 est placé après la station 34. Le moteur 33 d'entraînement de la bobine 32 est commandé par une unité de pilotage 40 pour entraîner la bande 24 selon une série d'étapes qui vont maintenant être décrites. La figure 4 est une vue en coupe partielle, faite selon la ligne IV-IV indiquée à la figure 2, de la bande 24 représentée sur la figure 2 au niveau du dispositif de pose 36 dans la figure 3. Comme cela ressort de la figure 4, la bande 24 vue de la figure 2 est retournée pour être placée sur les bobines 31 et 32 de façon que les pistes 22 et 23 soient placées sur la face inférieure de la bande. Le dispositif de pose 36 illustré suppose que la connexion d'un circuit 16 à la bande 24 se fasse à travers des traversées 41 dans le film 21 de la bande 24 par l'intermédiaire de boules 42. Les traversées 41 sont fermées par les disques 26 constitutives des extrémités intérieures des pistes 23. Dans le dispositif de pose 36 illustré, les circuits 16 sont disponibles sur une rondelle semi-conductrice (wafer) 43 sur laquelle ils ont été faits. Les circuits 16, comme celui illustré dans la figure 4, ont leurs bornes 17 et 18 pourvues de boules respectives (bumps) 42. Les boules actuelles ont couramment un diamètre d'environ 600 à 700 ,um et sont faites ordinairement de brasure, telle qu'un mélange d'étain et de plomb. Le grand diamètre des boules et leur déformation lors de leur fixation font que les bornes doivent être espacées d'une distance minimale qui détermine le pas minimal Sm des bornes 18. Le dispositif de pose 36 prélève successivement les circuits 16 de la rondelle 43 et les pose sur la bande 24 de façon que les boules 42 logent dans les traversées 41 en s'appuyant sur les extrémités des pistes respectives 22 et 23. Chaque circuit 16 a ainsi sa face active placée vis-à-vis de la bande 24 selon un montage communément appelé montage "flip chip". Le circuit 16 ainsi placé passe dans le dispositif de connexion 37, où les boules 42 sont chauffées et refusionnent de façon à fixer et connecter électriquement le circuit 16 à la bande. A la sortie du dispositif de connexion 37, chaque circuit 16 reçoit de l'outil d'enrobage 38 un matériau d'enrobage pour la protection mécanique et chimique du circuit 16 et améliorer sa fixation à la bande. Le matériau d'enrobage subit ensuite une cuisson dans le four 39. L'outil d'enrobage 38 et le four 39 constituent ainsi des moyens 44 de fixation et/ou de protection des circuits 16 à la bande 24. Les moyens 44 sont optionnels, comme indiqué par un trait discontinu. Enfin, chaque circuit 16 passe dans un appareil de test 35 pour subir un test de fonctionnement et, de préférence, un marquage est effectué pour permettre de trier les bons circuits 16 des mauvais. Le test peut être fait après l'enroulement de la bande sur la bobine 32. Il suffit alors de dérouler la bande 24 de la bobine 32 pour découper les supports 20 comme indiqué à la figure 2 par les lignes de coupe 28 et 28'. Selon une autre variante indiquée par un trait discontinu à la figure 3, l'appareillage 30 inclut une station de montage 30a des supports 20 sur des écrans respectifs. Les extrémités extérieures des pistes 23 sont fixées aux plages respectives 13, par exemple par l'intermédiaire d'une pellicule de contact anisotrope. Une telle pellicule est électriquement isolante dans son état normal et devient conductrice aux endroits où elle subit une pression donnée, ici entre les plages et les extrémités des pistes respectives. Selon cette variante, un autre test est effectué, avec ou non l'appareil de test 35, pour vérifier si la connexion des plages avec les pistes est satisfaisante. Si un défaut est détecté, il suffit par exemple de remplacer la pellicule et/ou le support concerné. Cela peut donc se faire sans endommager l'écran. La figure 5 est vue similaire à celle de la figure 4 et illustre une variante de montage d'un circuit 16 sur la bande 24. Dans ce cas, la bande 24 est placée entre les bobines 31 et 32 de façon que les pistes 22 et 23 soient sur la face supérieure de la bande, comme indiqué à la figure 2. D'autre part, au lieu des traversées 41 dans le film 21 de la bande 24, une couche 45 de matériau résistant à la soudure (solder resist) est déposée sur les pistes 22 et 23 à l'exception de leurs extrémités intérieures où doivent être fixées les boules 42. Dans le dispositif de connexion 37, la couche 45 limite l'écoulement de la brasure des boules en fusion sur les extrémités non recouvertes de la couche. La couche 45 pourrait être déposée par sérigraphie. La figure 6 est une vue similaire à celle de la figure 1 et illustre une variante de réalisation du circuit 16 et du support 20 ainsi que du montage du circuit 16 sur le support 20. Selon cette variante, les bornes 18 du circuit 16 sont réparties en plusieurs groupes 46 séparés. Le circuit 16 de cette variante a cinq groupes de vingt-six bornes, un seul groupe 46 sur un bord du circuit 16 étant entièrement représenté sur la figure 6 par un trait fantôme. Les groupes 46 illustrés sont des régions approximativement rectangulaires, dont les longueurs sont perpendiculaires aux bords 16a et 16b du circuit 16. Dans chaque groupe 46, les bornes 18 sont disposées en quatre rangées 47 parallèles aux longueurs du groupe. En outre, les bornes 18 y sont disposées en quinconce de façon que deux bornes voisines 18 de deux rangées voisines 47 soient distantes du pas minimal Sm = 254 Rm. D'autre part, le support 20 illustré dans la figure 6 est similaire à celui de la figure 1, à l'exception de la disposition des pistes 23. Les pistes 23 illustrées s'étendent aussi à un pas légèrement inférieur au pas des fils 12 depuis les plages 13. Cependant, les pistes 23 destinées à un groupe 16 de bornes 18 se divisent en deux faisceaux symétriques 23a, 23b extérieurs au groupe et disposés sur les deux côtés respectifs du groupe qui sont parallèles aux rangées 47 de bornes 18. Les pistes 23 présentent dans les deux faisceaux 23a, 23b des parties parallèles aux rangées 47 des bornes 18. Les parties de pistes parallèles aux rangées 47 se terminent par des branches 48 perpendiculaires aux rangées 47 et disposées en correspondance avec des bornes respectives 18 de deux rangées voisines 47 du groupe 46. Ainsi, une branche sur deux de chaque faisceau est en correspondance avec une borne 18 d'une rangée donnée des deux rangées parallèles les plus proches du faisceau. En appelant D la distance entre les rangées 47, comme dans la figure 1, et s" le pas des branches 48, la configuration illustrée des branches permet aisément d'avoir D = s" = 180 ,wm pour obtenir le pas minimal Sm = 254 llm entre les bornes 18. Il ressort plus généralement des exemples qui viennent d'être décrits que l'invention a pour objet un écran de visualisation 1 1 à pixels P reliés par des fils 12 à un bord de l'écran îîa pour être commandés à partir de bornes respectives 18 de circuits intégrés 16 extérieurs à l'écran. Les bornes 18 de chaque circuit intégré sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles 19, 47 où elles sont séparées entre elles d'une distance Sm égale à plusieurs fois le pas s des fils 12. D'autre part, chaque circuit intégré 16 est monté sur un support de connexion 10 formé d'un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 reliant les bornes 18 du circuit intégré aux fils correspondants 12 de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas s des fils 12. Selon l'exemple de la figure 1, les bornes 18 de chaque circuit intégré 16 sont réparties sur la face active de chaque circuit intégré en un groupe de plusieurs rangées, quatre en l'occurrence. Dans l'exemple de la figure 6, ils se répartissent en plusieurs groupes 46 d'au moins deux rangées parallèles 47 et les pistes 23 se répartissent entre les groupes. Dans l'exemple de la figure 1, le pas s' des extrémités intérieures des pistes reste sensiblement égal au pas des fils, tandis qu'à la figure 6, les extrémités intérieures forment des branches 48 distantes d'un pas s" intermédiaire entre le pas Sm des bornes et le pas s des fils. En fait, en comparant les exemples des figures 1 et 6, on voit que les branches 48 s'étendent selon les rangées 19. On a vu aussi que l'invention a pour objet un procédé de montage de circuits intégrés 16 sur un écran de visualisation 11 à pixels P reliés à un bord 1 la de l'écran par des fils distants d'un pas donné s pour être commandés à partir de bornes respectives 18 des circuits intégrés. Le procédé utilise des circuits intégrés dont lesdites bornes 18 sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils. D'autre part, on forme un support de connexion 10 comprenant un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 dont les extrémités intérieures ont la disposition des dites bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test 27. Chaque circuit intégré est ensuite monté sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives. Une fixation collective s'applique en une fois sur un groupe ou l'ensemble des bornes et des pistes. Dans l'exemple illustré dans la figure 3, elle est avantageusement faite par refusion de boules 42. Les boules 42 peuvent être préalablement fixées aux bornes respectives des circuits intégrés 16, comme indiqué en référence aux figures 4 et 5. Cependant, elles pourraient aussi être fixées préalablement aux pistes 22 et 23, ou posées sur les pistes et fixées simultanément aux pistes et aux bornes correspondantes. Selon le procédé, le montage est testé par l'intermédiaire des extrémités de test et on sélectionne les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, par marquage dans l'exemple illustré. Un support de circuit intégré sélectionné peut alors être fixé aux fils correspondants de l'écran. On a vu qu'un test de la fixation peut aussi intervenir à ce stade du procédé et que l'invention permet une réparation simple et non dommageable. L'invention a aussi pour objet corollaire un appareillage pour le montage de circuits intégrés sur un support de connexion pour la mise en oeuvre de ce procédé. L'appareillage 30 comprend des moyens de fourniture de circuits intégrés constitués dans l'exemple de la figure 3 de la rondelle 43, les circuits intégrés ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils. L'appareillage comporte des moyens formant un support de connexion, constitués de la bande 24 dans l'exemple illustré dans la figure 2 mais qui pourraient être sous forme de cadres porteurs de plusieurs circuits intégrés, ou des supports individuels. Ces moyens comprennent un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test 27. L'appareillage inclut une station 34 de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisa extrémités de test 27,1'appareil comportant des moyens pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon. Une unité de pilotage 40 permet la commande de l'appareillage pour mettre en oeuvre le procédé. Dans l'exemple décrit, la station de montage 34 inclut un dispositif 36 de pose des circuits intégrés sur les moyens formant support. En outre, elle inclut un dispositif de connexion faisant la refusion de boules de brasure disposées entre les bornes et les extrémités intérieures des pistes respectives. Les boules peuvent être fixées aux pistes 23 ou aux bornes 18 préalablement à la pose des circuits intégrés ou être posées sur les pistes 23 avant la pose des circuits intégrés. Selon les variantes illustrées, l'appareillage comporte des moyens 44 de fixation et/ou de protection des circuits intégrés aux moyens formant support, et une station de montage des circuits intégrés sur des écrans de visualisation. Revendications 1. Ecran de visualisation (11) à pixels (P) reliés à un bord (lia) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) de circuits intégrés (16) extérieurs à l'écran, caractérisé en ce que les bornes de chaque circuit intégré sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre elles (Sm) de plusieurs fois le pas des fils et en ce que chaque circuit intégré est monté sur un support de connexion (10) formé d'un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) reliant les bornes du circuit intégré aux fils correspondants de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas des fils. 2. Écran selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pistes s'étendent sensiblement au pas des fils à l'exception de leurs extrémités intérieures (48) connectées aux bornes respectives du circuit intégré. 3. Écran selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les bornes sont réparties sur la face active de chaque circuit intégré en plusieurs groupes (46) d'au moins deux rangées parallèles (49) et les pistes (23a, 23b) se répartissent entre les groupes. 4. Procédé de montage de circuits intégrés (16) sur un écran de visualisation (11) à pixels (P) reliés à un bord (lia) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser des circuits intégrés dont lesdites bornes sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre elles (Sm) de plusieurs fois le pas des fils, à former un support de connexion (24) comprenant un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) dont les extrémités intérieures ont la disposition desdites bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test (27), à monter chaque circuit intégré sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, à tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et à fixer le support (20) d'un circuit intégré sélectionné aux fils correspondants de l'écran. 5. Appareillage (30) pour le montage de circuits intégrés (16) sur un support de connexion (20, 24) pour la mise en oeuvre du procédé selon la revendication 4, le support de connexion étant destiné au montage des circuits intégrés sur un écran de visualisation (11) à pixels (P) reliés à un bord (1 la) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de fourniture (43) de circuits intégrés ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre elles (Sm) de plusieurs fois le pas des fils, des moyens formant un support de connexion (24) comprenant un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test (27), une station (34) de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisant une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, un appareil (35) pour tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et une unité de pilotage (40) pour la commande de l'appareillage. 6. Appareillage selon la revendication 5, caractérisé en ce que la station de montage (34) inclut un dispositif de pose (36) des circuits intégrés sur les moyens formant support. 7. Appareillage selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que la station de montage (34) inclut un dispositif de connexion (37) des circuits intégrés aux moyens formant support, le dispositif de connexion faisant la refusion de boules de brasure (42) disposées entre les bornes et les extrémités intérieures des pistes respectives. 8. Appareillage selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que le dispositif de pose (36) place, avant la pose des circuits intégrés, des boules de brasure (42) sur les extrémités intérieures des pistes. 9. Appareillage selon l'une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (44) de fixation et/ou de protection des circuits intégrés aux moyens formant support. 10. Appareillage selon l'une des revendications 5 à 9, caractérisé en ce qu'il comporte une station (30a) de montage des circuits intégrés sur des écrans de visualisation.