Brevet FR2750538A1 — publié le 19980102

Procédé pour maintenir la continuité électrique entre des plaques métalliques qui doivent être assemblées par une colle ; et enveloppe pour équipements électroniques, fabriquée selon ce procédé. l'invention concerne un procédé pour maintenir la continuité électrique entre des plaques métalliques qui doivent être assemblées par une colle ; et une pour équipements électroniques, fabriquée selon ce procédé. Une enveloppe pour équipements électroniques doit constituer un écran équipotentiel pour protéger les équipements qu'elle contient, mais aussi pour éviter que leur rayonnement puisse perturber d'autres équipements. Lorsqu'une enveloppe est constituée de plusieurs pièces métalliques, celles-ci doivent être assemblées de manière à constituer un écran continu, c'est à dire laisser passer un courant électrique en tout point de la jonction entre ces pièces. lorsque ces pièces sont assemblées par des points de soudure, ou des rivets, ou des vis métalliques, la continuité électrique est bonne dans la mesure où le nombre de points d'assemblage est grand. Il n'est alors pas nécessaire de prévoir des moyens supplémentaires pour assurer la continuité électrique. Un procédé moderne pour fabriquer de telles enveloppes consiste à plier des plaques métalliques et à les assembler par collage. Malheureusement, les colles ne sont pas conductrices , ou peu conductrices, et créent donc des discontinuités dans l'écran équipotentiel. Le but de l'invention est donc ce proposer un procédé d'assemblage permettant d'utiliser une colle sans créer de telles discontinuités. Un premier objet de l'invention est un procédé pour maintenir la continuité électrique entre deux plaques métalliques qui doivent être assemblées par une colle, caractérisé en ce qu'il consiste à - tendre au moins un fil, électriquement conducteur, contre la surface d'une première de ces plaques - déposer une couche de colle le long de ce fil, sur cette première plaque - puis presser la seconde plaque vers la première plaque de façon que le fil et la colle soient pressés entre les deux plaques, jusqu a ce que la colle ait durci. Un second objet de l'invention est une enveloppe pour équipements électroniques, comportant au moins deux plaques métalliques assemblées par une couche de colle ; caractérisée en ce qu' elle comporte, dans la zone de jonction des deux plaques, au moins un fil conducteur parallèle aux surfaces de ces deux plaques, et qui est en contact avec les deux plaques au moins sur une majeure partie de sa longueur. L'invention sera mieux comprise et d'autres caractéristiques apparaîtront à l'aide de la description ci-dessous et de la figure l'accompagnant. Cette figure représente en coupe une partie d'une enveloppe pour équipements électroniques, comportant deux plaques de tôle d'aluminium, P1 et P2, assemblées par le procédé selon l'invention. Les deux plaque P1 et P2 ont subi un dégraissage puis un séchage préalable par un procédé classique. Elles sont abrasées dans les zones dites de jonction, qui seront face à face et où la colle sera appliquée. Puis un fil d'aluminium, F, est tendu sur la surface de la plaque P1, parallèlement au bord de cette plaque, au milieu de la zone qui constituera la zone de jonction des deux plaques. Un dégraissage du fil F est alors réalisé. Dans cet exemple, les plaques ont une épaisseur de mm et le fil F a une section circulaire de diamètre 0,25 mm. Le fil F et la plaque P1 sont séchés, puis une couche de colle est déposée avec une épaisseur uniforme de .....mm, au moyen d'une spatule. La colle est étalée de manière à couvrir sur la plaque P2 toute la zone de jonction. C'est une colle de type époxy, qui durcit quand elle est mélangée à un catalyseur. La plaque P2 est ensuite mise en place, parallèlement à la plaque P1. Le diamètre du fil F définit l'écartement des deux plaques et donc l'épaisseur finale du film de colle C. Les deux plaques sont mises sous pression, par exemple au moyens de deux presses serrables à la main, placées aux deux extrémités de la zone de jonction. la pression doit être suffisante pour assurer un contact entre le fil F, d'une part, et les plaques P1 ET P2 d'autre part, tout le long du fil F. Cependant elle ne doit pas écraser le fil F de plus de quelques centièmes de millimètre. Le fil F est maintenu tendu et la pression est maintenue sur les plaques pendant la durée nécessaire au durcissement de la colle. La portée de l'invention n'est pas limitée à cet exemple de réalisation : D'autres métaux peuvent être utilisés, ou un autre type de colle. Le fil F peut être doublé par un second fil identique et parallèle. L'assemblage peut renforcé par des rivets ou des vis, en plus de la colle. REVENDICATIONS 1) Procédé pour maintenir la continuité électrique entre deux plaques métalliques (P1, P2) qui doivent être assemblées par une colle, caractérisé en ce qu'il consiste a: - tendre au moins un fil (F), électriquement conducteur, contre la surface d'une première de ces plaques (P1); - déposer une couche de colle (C) le long de ce fil, sur cette première plaque (P1) ; - puis presser la seconde plaque (P2) vers la première plaque (P1) de façon que le fil et la colle soient pressés entre les deux plaques, jusqu'à ce que la colle ait durci. 2) Enveloppe pour équipements électroniques, comportant au moins deux plaques métalliques (P1,P2) assemblées par une couche de colle (C) ; caractérisée en ce qu'elle comporte, dans la zone de jonction des deux plaques, au moins un fil conducteur (F) parallèle aux surfaces de ces deux plaques, et qui est en contact avec les deux plaques au moins sur une majeure partie de sa longueur.