Brevet FR2752136A1 — publié le 19980206

B15904 Description L'invention concerne une disposition de filtres intégrée dans une carte de circuits imprimés multicouche et destinée à séparer un domaine contenant des champs H.F. d'un domaine protégé contre des champs H.F. le long d'une surface de séparation, disposition pour laquelle la carte de circuits imprimés contient des surfaces métallisées reliées à la masse, disposition qui forme des condensateurs avec d'autres surfaces métallisées dans des couches adjacentes de la carte de circuits imprimés, disposition par laquelle des champs H.F. sont déviés vers la masse. Pour une disposition de filtres connue de cette espèce il se produit une séparation du domaine contenant des champs H.F. du domaine protégé contre des champs H.F. le long d'une surface de séparation s'étendant dans le plan de la carte de circuits imprimés. Une couche de métal reliée à la masse est appliquée le long de cette surface de séparation sur une couche de la carte de circuits imprimés multicouche. Le passage du domaine contenant des champs H.F. dans le domaine protégé contre des champs H.F. a lieu par l'intermédiaire de passages métallisés qui sont menés à travers la couche de métal verticalement par rapport au plan des couches de façon isolée. Des signaux à haute fréquence pourraient pourtant être également transmis dans le domaine protégé par l'intermédiaire de ces passages métallisés. C'est la raison pour laquelle des condensateurs sont intégrés dans la carte de circuits imprimés, condensateurs par l'intermédiaire desquels les passages sont reliés à la couche de métal située à la masse et par lesquels les champs H.F. sont déviés en direction de la masse. Les plaques de ces condensateurs reliées aux passages sont formées par des surfaces métallisées situées sur l'une des couches de la carte de circuits imprimés adjacente à la surface de séparation alors que les secondes plaques des condensateurs sont formées par la couche de métal elle-même située à la masse. Les plaques des condensateurs ainsi formés reliées aux passages par l'intermédiaire de pistes conductrices y sont disposées les unes à côté des autres dans un seul plan, à savoir sur l'une des couches de la carte de circuits imprimés. Il faut que les plaques possèdent une certaine grandeur. Le nombre des passages et ainsi la densité d'intégration des composants sur la carte de circuits imprimés sont par là limités. L'invention a pour but de simplifier la transmission de signaux venant d'un domaine contenant des champs H.F. pour passer dans un domaine protégé contre des champs H.F. en utilisant une disposition de filtres de l'espèce nommée ci-dessus. La densité d'intégration pour une disposition de filtres de l'espèce nommée ci-dessus doit être notamment augmentée. Conformément à l'invention, ce problème est résolu par le fait que (a) la surface de séparation s'étend en diagonal par rapport au plan des couches de la carte de circuits imprimés, (b) des surfaces de masse métallisées sont formées le long de la surface de séparation dans des couches qui sont chaque fois séparées les unes des autres par au moins une couche intermédiaire, (c) des- pistes conductrices sont menées dans les couches intermédiaires à travers la surface de séparation et (d) des surfaces conductrices formant avec les surfaces de masse des condensateurs de filtre destinés à dévier des champs H. F. sont formées à ces pistes conductrices dans le domaine de la surface de séparation. Conformément à l'invention, la surface de séparation se trouve verticalement par rapport à la carte de circuits imprimés. La surface de séparation est définie par une suite de surfaces métallisées situées à la masse et prévues les unes au-dessus des autres dans différentes couches de la carte de circuits imprimés. Une autre couche de la carte de circuits imprimés dans laquelle des pistes conductrices sont menées à travers la surface de séparation se trouve chaque fois entre ces surfaces. Afin de dévier les champs H.F., des surfaces métallisées sont prévues à ces pistes conductrices dans le domaine de la surface de séparation, surfaces qui forment avec les surfaces métallisées adjacentes situées à la masse un condensateur par l'intermédiaire duquel les champs H.F. sont déviés vers la masse. Cette construction est simplement obtenue par la configuration des surfaces métallisées de la carte de circuits imprimés. Les surfaces conductrices d'élargissements des pistes conductrices peuvent y être formées dans le domaine de la surface de séparation. Des pistes conductrices menées à travers la surface de séparation et les surfaces conductrices agissant en plaques de condensateur et formées à celles-ci peuvent être en outre chaque fois prévues dans plusieurs couches de la carte de circuits imprimés. Un exemple d'exécution de l'invention est expliqué ci- après, plus en détail, en référence aux dessins annexes. La fig. 1 montre de façon schématique un boîtier muni d'une carte de circuits imprimés, le boîtier et la carte de circuits imprimés étant subdivisés le long de la surface de séparation en un domaine protégé contre des champs H.F. et en un domaine exposé à des champs H.F. La fig. 2 montre de façon schématique en une coupe longitudinale la construction de la carte de circuits imprimés pour la disposition de la fig. 1. La fig. 3 est une représentation schématique en perspective et montre le passage de pistes conductrices à travers la surface de séparation pour la disposition des fig. 1 et 2. Un boîtier en métal est désigné par 10 dans la fig. 1. Une carte de circuits imprimés 12 est maintenue dans le boîtier en métal 10 sur un rebord 14 placé au boîtier en métal 10. Le boîtier en métal 10 et le rebord 14 forment un potentiel de masse. Le boîtier en métal 10 est divisé par une paroi de séparation 16 imperméable aux champs H.F. et disposée verticalement par rapport à la carte de circuits imprimés 12. La paroi de séparation 16 définit une surface de séparation 18 qui sépare un domaine "impur" 20 exposé à des champs H.F. d'un domaine "pur" 22 protégé contre des champs H.F. Des signaux sont introduits dans le domaine "impur" 20 par l'intermédiaire d'un plot d'entrée 24. Des signaux à haute fréquence en font également partie. Des signaux de sortie sont captés à partir du domaine "pur" 22 à un plot de sortie 26. La carte de circuits imprimés porte des composants (non-représentés) destinés à traiter les signaux. La paroi de séparation est censée empêcher que des champs H.F. venant du domaine "impur" 20 n'influencent le traitement des signaux dans le domaine "pur" 22. Des champs H.F. qui, venant du domaine 20, pourraient entrer dans le domaine 22 par l'intermédiaire des passages électriques formés dans la carte de circuits imprimés 12 doivent y être déviés vers le potentiel de masse par des filtres. Ces filtres contiennent notamment des condensateurs dont une plaque est reliée au passage respectif et dont l'autre plaque est reliée à la masse. La carte de circuits imprimés 12 est représentée dans la fig. 2 de façon schématique en une coupe longitudinale. La carte de circuits imprimés se compose de couches 28, 30, 32, 34, 36, 38, 40, 42, 44, 46, 48, 50 et 52. Les couches extérieures 28 et 52 sont métallisées du côté extérieur avec des percements de la couche de métal pour les composants montés sur la carte de circuits imprimés. La carte de circuits imprimés 12 est de plus métallisée aux côtés frontaux et longitudinaux. Un contact avec la masse est établi par ce-moyen. Les couches 30, 34, 38, 42, 46 et 50 présentent dans le domaine de la surface de séparation 18 des surfaces métallisées 54, 56, 58, 60, 62 et 64 respectivement. Ces surfaces métallisées sont reliées électriquement aux couches de métal sur les côtés longitudinaux de la carte de circuits imprimés 12 et par cet intermédiaire au boîtier en métal 10. Les surfaces métallisées 54 à 64 sont reliées par conséquent à la masse. Des pistes conductrices, p. ex. 66 dans la fig. 2, sont prévues sur les couches 28, 32, 36, 40 et 44 situées entre les deux ou au-dessus, pistes qui sont menées à travers la surface de séparation 18 et qui établissent dans la carte de circuits imprimés 12 une relation entre le domaine "impur" 20 et le domaine "pur" 22. Ainsi qu'on peut le voir au mieux sur la fig. 3, les pistes conductrices 68, 70, 72 et 74 menées à travers la surface de séparation 18 et prévues sur l'une des couches intermédiaires 28, 32, 36, 40 ou 44 présentent dans le domaine de la surface de séparation 18 des élargissements qui forment des surfaces métallisées 76, 78, 80 et 82 respectivement. Ces surfaces métallisées 76, 78, 80 et 82 respectivement forment des condensateurs conjointement avec les surfaces métallisées adjacentes situées sur le potentiel de masse des couches adjacentes de la carte de circuits imprimés 12 ainsi que cela est représenté dans la fig. 2 avec la piste conductrice 66 et les surfaces métallisée 60 et 62 reliées à la masse. Des champs H.F. sont déviés par l'intermédiaire de ces condensateurs des pistes conductrices 66 et 68 respectivement, 70, 72 et 74 vers la masse. Ainsi que cela est représenté dans la fig. 2, les filtres peuvent également contenir des inductances 82 ou 84 qui sont intégrées dans la carte de circuits intégrés 12 par une menée appropriée des pistes conductrices 66. Comme autres membres de filtre, des condensateurs 86 et 88 et des inductances correspondantes, p. ex. 90 sont montés sur la carte de circuits imprimés 12 en tant que composants séparés. La relation des sorties et des entrées et des composants montés sur la carte de circuits imprimés 12 avec les pistes conductrices situées sur les différentes couches 28 à 52 est établie de façon usuelle par l'intermédiaire d'établisseurs de contact 92 et 94 respectivement. La disposition décrite permet d'intégrer directement des condensateurs de filtre destinés à dévier des champs H.F. dans une technique conventionnelle. Revendications 1. Disposition de filtres intégrée dans une carte de circuits imprimés (12) multicouche et destinée à séparer un domaine contenant des champs H.F. (20) d'un domaine protégé contre des champs H.F. (22) le long d'une surface de séparation (18), disposition pour laquelle la carte de circuits imprimés (12) contient des surfaces métallisées (54 à 64) reliées à la masse, disposition qui forme des condensateurs avec d'autres surfaces métallisées (76 à 82) dans des couches adjacentes de la carte de circuits imprimés (12), disposition par laquelle des champs H.F. sont déviés vers la masse, caractérisée par le fait que (a) la surface de séparation (18) s'étend en diagonale par rapport au plan des couches (28 à 52) de la carte de circuits imprimés (12), (b) des surfaces de masse métallisées (76,78,80,82) sont formées le long de la surface de séparation (18) dans des couches (30,34,38,42,46, 50) qui sont chaque fois séparées les- unes des autres par au moins une couche intermédiaire (32,36,40,44,48), (c) des pistes conductrices (66,68,70,72,74) sont menées dans les couches intermédiaires (32,36,40,44,46) à travers la surface de séparation (18) et (d) des surfaces conductrices (76,78,80,82) formant avec les surfaces de masse des condensateurs de filtre destinés à dévier des champs H.F. sont formées à ces pistes conductrices (66,68,70,72,74) dans le domaine de la surface de séparation (18). 2. Disposition de filtres selon la revendication 1, caractérisée par le fait que les surfaces conductrices (76,78,80,82) sont formées par des élargissements des pistes conductrices (66,68,70,72,74) dans le domaine de la surface de séparation (18). 3. Disposition de filtres selon la revendication 1 ou 2, caractérisée par le fait que des pistes conductrices menées à travers la surface de séparation (18) et les surfaces conductrices agissant en plaques de condensateur et formées à celles-ci sont chaque fois prévues dans plusieurs couches de la carte de circuits imprimés (12).