Brevet FR2758208A1 — publié le 19980710

PROCÉDÉ ET APPAREIL DE MOULAGE D'UN SEMI-CONDUCTEUR DESCRIPTION Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé et un dispositif de moulage de semi-conducteur. Le procédé décrit la manière dont la limite d'une entrée d'injection comporte une fraction ou une bande de modèle. Au cours du moulage, le liant injecté peut être dirigé sur le semi- conducteur en place par l'intermédiaire d'une ouverture de la bande de modèle ou de la fraction de bande. L'appareil semi-conducteur peut être facilement installé et retiré. Lorsque la bande de modèle ou la fraction de bande est retirée, I'appareil semi-conducteur ne comporte aucune coulure visible, et l'orifice d'injection aucun résidu. Le procédé fourni par la présente invention est totalement différent du procédé conventionnel qui utilise la séparation métallique comme orifice d'injection et prend le bord de connexion de la puce d'une feuille de cuivre qui comporte un revêtement en or. Dans la présente invention, la bande appliquée peut supporter des pressions et des températures élevées. Cette bande sert d'orifice d'injection de liant et le liant peut être appliqué de celleci. Lorsque le liant plastique est durci, la bande peut facilement être retirée. Description de la technique antérieure Dans les procédés d'injection de matière plastique conventionnels, le moule comporte une entrée d'injection et des trous de ventilation. Au cours du processus de moulage, le bord extérieur du semi-conducteur doit comporter une paire d'orifices d'injection disposés en deux angles opposés. Les parties non électriques du semi-conducteur sont connectées à une feuille d'aluminium ou de tout autre métal approprié afin d'empêcher un court-circuit ou une connexion inutile. Cette feuille d'aluminium ou d'autre métal est disposée sur la périphérie extérieure du modèle en totem métallique de carte à circuit imprimé au cours de la mise en forme du modèle en totem métallique de carte à circuit imprimé. Normalement, elle est disposée au sommet d'un angle, à savoir l'angle supérieur gauche pour la facilité de l'injection. Grâce à cet aménagement, le liant plastique peut facilement se cristalliser. La partie en matière plastique est étanche à l'eau et à l'humidité, et ne présente pas d'électricité statique. L'entrée d'injection est le sommet du châssis supérieur de la feuille en aluminium. Ceci a déjà été fabriqué par d'autres sociétés. De plus, le revêtement de la carte à circuit imprimé et les modèles gravés doivent être recouverts d'une feuille d'or ou de cuivre, ce qui rend le processus de fabrication complexe et onéreux, et la manipulation délicate. Ceci peut facilement aboutir à un soudage total des fils et du modèle. Au cours du découpage, I'entrée recouverte d'or doit être coupé. En conséquence, il devient apparent que ce procédé de moulage conventionnel comporte une pluralité de défauts qui accroissent les besoins de main-d'oeuvre et le travail de découpe. En conséquence, la technique conventionnelle est complexe et onéreuse. Résumé de l'invention L'objet de la présente invention est de fournir un nouveau procédé et un nouveau dispositif dans lequel le semi-conducteur peut être moulé facilement. Selon un aspect de la présente invention, le processus de fabrication comprend les étapes suivantes 1. l'étape de fixation du moule; 2. l'étape de mise en position des fils; 3. l'étape de fixation de la bande sur la périphérie de l'angle de la puce en totem; 4. l'étape de moulage; 5. l'étape de l'enlèvement de la bande anti-soudage (c'est-à- dire l'enlèvement de la bande de celui-ci); 6. l'étape de marquage; 7. l'étape de mise en place des billes; et 8. l'étape de traitement thermique à la flamme. Il est à noter que les étapes 3 et 5, étant connues dans la technique conventionnelle, ne sont pas décrites. Par contre, selon l'invention, la bande anti-soudage de ces étapes 3 et 5 peut recevoir une matière plastique par injection. Selon le second mode de réalisation de la présente invention, le procédé d'injection pour semi-conducteur comprend les étapes suivantes: 1. l'étape de fixation de la bande anti-soudage qui comporte une ouverture dans la partie centrale afin de former une bande modèle; 2. l'étape de fixation du moule; 3. l'étape de mise en position des fils; 4. l'étape de moulage; 5. l'étape de l'enlèvement de la bande anti-soudage; 6. l'étape de marquage; 7. l'étape de mise en place des billes; et 8. l'étape de traitement thermique à la flamme. Selon l'invention, la bande anti-soudage décrite dans les étapes 1 et 5 peut avoir une conception ou une forme particulière. En procurant ces deux procédés de fabrication et les caractéristiques liées à l'application de la bande anti-soudage, il est fourni un nouveau procédé de fabrication d'un semi-conducteur. En conclusion, la présente invention offre les avantages suivants: 1. La bande anti-soudage peut être facilement retirée sans laisser de trace. Le taux de défaut résultant de courts-circuits ou de défaut de connexion est ainsi réduit. 2. Grâce à l'application de la bande anti-soudage, le processus de découpage est ainsi éliminé. 3. Grâce à la disposition et au modelage de la bande anti-soudage, le nombre de points de fixation est réduit. 4. L'orifice d'injection peut être conçu avec rapidité et facilité. Au cours du processus de moulage, seules la forme et la position de la bande d'injection sont à considérer. 5. En fournissant la présente invention, les semi-conducteurs peuvent être fabriqués en grande série tout en restant d'une manipulation aisée. Un autre objet de l'invention est un appareil de moulage de semiconducteurs, ledit appareil de moulage étant une bande anti-soudage ayant une forme annulaire au niveau de l'entrée d'injection du semi- conducteur, ce qui a pour conséquence une facilité d'injection de la matière plastique, et une facilité d'enlèvement de la bande anti-soudage. Un dernier objet de l'invention est un appareil de moulage de semiconducteurs, ledit appareil de moulage étant une bande anti-soudage qui forme un modèle en totem grâce à ladite bande qui a une forme ou des modèles spécifiques, la matière plastique peut être injectée à partir de la périphérie extérieure dudit modèle, ledit modèle comportant une ouverture destinée à enlever ledit semi-conducteur de celle-ci. Brève description des dessins De manière à rendre plus facile la compréhension de la présente invention, la description qui suit est donnée, uniquement à titre d'exemple, en faisant référence aux dessins d'accompagnement, dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective montrant le procédé de moulage conventionnel; La figure 2 représente le premier mode de réalisation du procédé de moulage selon la présente invention; La figure 3 représente le second mode de réalisation du procédé de moulage selon la présente invention; La figure 4 est une représentation schématique de la bande anti- soudage auxiliaire pour semi-conducteur selon la présente invention; La figure 5 est une autre représentation schématique de la bande anti-soudage auxiliaire pour semi-conducteur selon la présente invention; et La figure 6 est une autre représentation schématique de la bande anti-soudage auxiliaire. Description détaillée du mode de réalisation préféré Dans chacun des procédés 1 et 2 de processus de moulage de semiconducteurs, il existe huit (8) étapes. Dans chacun de ces procédés on utilise un modèle conçu au préalable de bande anti-soudage afin de faciliter le processus de moulage. Les figures 3 et 4 décrivent la forme de modèle qui facilite le procédé de moulage. Il a été décrit et représenté un mode de réalisation spécifique de la présente invention; toutefois, il sera évident pour les spécialistes de la technique que différents changements et modifications peuvent y être apportés sans sortir de l'esprit ni du domaine de la présente invention. Le but de l'invention étant de recouvrir, dans les revendications en annexe, tous ces changements et ces modifications qui sont du domaine de la présente invention. Avec le procédé décrit ci-dessus, il n'existe aucun besoin de châssis métallique qui entoure la périphérie extérieure du circuit de la puce. Seule une bande anti-soudage est nécessaire pour être fixée sur la périphérie extérieure de la carte à circuit imprimé du semi-conducteur en totem devant être moulé. Elle est disposée au-dessus de la carte à circuit imprimé. La partie centrale comporte une fenêtre. La matière plastique peut être injectée à partir de l'angle ou de la fenêtre centrale. Une fois que la matière plastique est durcie, la bande peut être enlevée de celleci. Ce procédé définit la manière dont la bande peut être enlevée. Les orifices d'injection peuvent conçus selon différentes formes, à savoir de forme triangulaire et en forme de totemrn. En procurant le procédé décrit ci- dessus, le taux de défaut résultant de courts-circuits peut être réduit. Le processus de fabrication est simplifié, les coûts sont réduits et le semi- conducteur peut être placé avec le châssis avec précision. Les bénéfices en matière d'utilisation et de coût sont également accrus. REVENDICATIONS 1. Procédé de moulage de semi-conducteurs, comprenant: 1. l'étape de fixation du moule; 2. l'étape de mise en position des fils; 3. l'étape de fixation de la bande sur la périphérie de l'angle de la puce en totem; 4. l'étape de moulage; 5. l'étape de l'enlèvement de la bande anti-soudage (c'est-à-dire I'enlèvement de la bande de celui-ci); 6. l'étape de marquage; 7. l'étape de mise en place de la bille; et 8. l'étape de traitement thermique à la flamme. caractérisé en ce que la bande anti-soudage décrite dans les étapes 3 et 5 peut recevoir une matière plastique par injection. 2. Procédé de moulage de semi-conducteurs, comprenant: 1. l'étape de fixation de la bande anti-soudage qui comporte une ouverture dans la partie centrale afin de former une bande modèle; 2. l'étape de fixation du moule; 3. l'étape de mise en position des fils; 4. l'étape de moulage; 5. l'étape de l'enlèvement de la bande anti-soudage; 6. l'étape de marquage; 7. l'étape de mise en place de la bille; et 8. l'étape de traitement thermique à la flamme. caractérisé en ce que la bande anti-soudage décrite dans les étapes 1 et peut avoir une conception ou une forme particulière. 3. Appareil de moulage de semi-conducteurs, ledit appareil de moulage étant une bande anti-soudage ayant une forme annulaire au niveau de l'entrée d'injection du semi-conducteur, ce qui a pour conséquence une facilité d'injection de la matière plastique, et une facilité d'enlèvement de la bande anti-soudage. 4. Appareil de moulage de semi-conducteurs, ledit appareil de moulage étant une bande anti-soudage qui forme un modèle en totem grâce à ladite bande qui a une forme ou des modèles spécifiques, la matière plastique peut être injectée à partir de la périphérie extérieure du dit modèle, ledit modèle comportant une ouverture destinée à enlever ledit semi-conducteur de celle-ci.