Brevet FR2737941A1 — publié le 19970221

L'invention concerne un assemblage de connexion comportant un jack modulaire et un module de shuntage pour la mise en court-circuit de certaines bornes du jack modulaire. Des jacks modulaires sont habituellement utilisés pour l'interconnexion de systèmes téléphoniques ou de transmission de données, et comportent une interface normali- sée. Dans certaines applications, on a besoin de court- circuiter des paires de bornes du jack modulaire lorsque celui-ci est désaccouplé d'une fiche arrière complémentaire. Différentes applications exigent parfois la mise en court- circuit de différentes paires des bornes du jack modulaire. Le brevet européen NO 33794 décrit un jack modulaire compor- tant des pinces de mise en court-circuit, de forme en U, qui sont placées dans la paroi arrière d'un boîtier du jack modulaire pour l'interconnexion de paires adjacentes de bornes. Les pinces individuelles sont montées directement sur le boîtier du jack modulaire, ce qui nécessite un assemblage de jacks modulaires différent pour chaque configuration de bornes shuntées. Il serait souhaitable d'apporter une solution plus rentable permettant la réalisation de jack modulaire ayant différentes configurations de shuntage. Il serait en outre souhaitable de pouvoir réaliser un shuntage entre une paire quelconque de bornes de jack modulaire, en particulier des jacks modulaires ayant de grands nombres de bornes (par exemple huit bornes) d'une manière simple et rentable. Un objet de l'invention est donc de procurer un jack modulaire comportant des moyens de shuntage pour la mise en court-circuit de bornes du jack modulaire, les moyens de shuntage permettant de mettre en court-circuit différentes combinaisons de bornes d'une manière rentable et fiable. Un autre objet de l'invention est de procurer un jack modulaire comportant des moyens de shuntage qui permet- tent une grande combinaison de configurations de shuntage. Les objets de l'invention sont réalisés au moyen d'un assemblage de connecteur à jack modulaire avec une interface normalisée pour un accouplement à une fiche modulaire, l'assemblage de jack modulaire comportant un ou plusieurs contacts de shuntage interconnectant des bornes électriques de l'assemblage, le ou les contacts de shuntage étant monté dans un boîtier isolant séparé de shuntage qui peut être monté sur une face arrière d'un boîtier de l'assem- blage de jack modulaire. Dans une forme de réalisation avantageuse, le boîtier de shuntage présente différents niveaux destinés à recevoir des parties de montage des contacts de shuntage dans différents plans pour permettre une interconnexion d'un grand nombre de différentes paires de contacts de jacks modulaires, dont certains peuvent être adjacents les uns aux autres, et dont certains sont éloignés les uns des autres, en un grand nombre de combinaisons. Dans une forme de réalisation, le boîtier de shuntage peut être pourvu de plusieurs cavités de réception de contacts de shuntage disposées en une matrice à travers laquelle des contacts de shuntage de forme en U peuvent être piqués. Dans une autre forme de réalisation, des contacts de shuntage de forme en U sont encastrés par moulage dans le boîtier isolant. Les contacts de shuntage pourraient être réalisés en fil métallique. Le module de shuntage pourrait être pourvu d'ergots (ou inversement de trous) pouvant être enfichés dans des trous (ergots) complémentaires faisant saillie de la face arrière du boîtier du jack modulaire pour le positionnement et l'assemblage du module de shuntage sur le boîtier du jack modulaire. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels: la figure 1 est une vue isométrique éclatée d'une première forme de réalisation de l'invention, la figure 2 est une vue de face d'un module de shuntage; la figure 3 est une vue dans la direction de la flèche 3 de la figure 2; la figure 4 est une vue dans la direction de la flèche 4 de la figure 2, avec coupe partielle du boîtier de shuntage; la figure 5 est une vue isométrique de la face arrière de l'assemblage du connecteur de la figure 1; la figure 6 est une vue partielle détaillée de l'engagement des contacts de shuntage avec les bornes de l'assemblage de la figure 1; la figure 7 est une vue détaillée de côté montrant la connexion de contacts de shuntage sur les bornes; la figure 8 est une vue isométrique d'une autre forme de réalisation du module de shuntage selon l'inven- tion; la figure 9 est une vue isométrique d'une face arrière du module de shuntage de la figure 8; et la figure 10 est une vue en coupe transversale partielle d'un assemblage de jack modulaire comportant le module de shuntage de la figure 8. En référence d'abord aux figures 1-7, un assem- blage de connexion de jack modulaire comporte un jack modulaire 4 et un module de shuntage 6. Le jack modulaire 4 comporte un boîtier isolant 8 et un module 10 de bornes comprenant plusieurs bornes 12 assemblées d'une façon juxtaposée au moyen d'une embase isolante surmoulée 14. Le module 10 de borne est monté sur une plaquette 16, par exemple une plaquette à circuit imprimé, ou sur un câble plat flexible, pour y être connecté électriquement. La plaquette et le module 10 de borne peuvent être montés et fixés dans une cavité 18 du boîtier 8 grâce à la présence d'épaulements 20 de verrouillage sur la plaquette 16, qui s'engagent dans des fentes 22 de bras élastiques 23 de verrouillage s'éten- dant le long de chaque côté du boîtier isolant 8 et en faisant saillie vers l'arrière. Le boîtier 8 du jack modu- laire s'étend depuis une face avant 24 de réception d'un connecteur supplémentaire jusqu'à une face arrière 26 à partir de laquelle le module de bornes est reçu. La face avant 24 présente une découpure 28 destinée à recevoir à travers elle une fiche modulaire complémentaire. La découpure 28 et le module 10 de borne forment une interface normalisée pour une connexion à une fiche modulaire normalisée. Le module 6 de shuntage comporte un corps isolant et plusieurs contacts de shuntage 32, 34, 36 ayant chacun deux parties parallèles et espacées 38 de contact faisant saillie d'une partie de base 40. Les contacts de shuntage 32, 34, 36 sont réalisés en fil métallique pour être fabriqués à bon marché. Le corps 30 est surmoulé sur leurs parties de base 40 afin que les contacts de shuntage soient montés dans le corps en formant un module de shuntage monobloc 6. Les parties de base 40 des contacts de shuntage respectifs 32, 34 36 sont à des niveaux différents Ll, L2, L3 (voir figure 3) de manière que des positions 6-8 adjacentes entre elles (voir figure 4) puissent être shuntées, ou que des positions 2-5 et 1-4, mutuellement éloignées, puissent être shuntées selon de nombreuses combinaisons différentes à l'aide de plusieurs contacts 32, 34, 36 de shuntage. Le module 6 de shuntage comporte des parties de montage 42 qui font saillie du corps 30 et qui peuvent coopérer avec des parties de montage complémentaires situées dans le boîtier 8 du jack modulaire 4. Les parties de montage peuvent être du type à ajustement serré, à verrous élastiques ou à assemblage par liaison. Le jack modulaire 4 est simi- laire à un jack modulaire existant, hormis la présence de parties de montage pour l'assemblage du module de shuntage 6. Pour procurer des assemblages de jack modulaire 2 ayant des configurations de shuntage différentes, on a seulement besoin de modules 6 de shuntage différents; dans ce cas, par exemple, on peut fabriquer plusieurs modules de shuntage différents 6 que l'on sélectionne ensuite pour être montés sur le jack modulaire normalisé 4 suivant les exigences de shuntage. Le montage du module monobloc 6 sur le jack modulaire 4 est donc peu rentable, car il permet de réaliser un grand nombre de configurations de shuntage différentes pour un jack modulaire normalisé sans qu'il soit nécessaire de modifier le jack modulaire 4 ou d'en compliquer la conception. Lorsque les demandes de shuntage changent, il suffit d'utiliser un nouveau module de shuntage plutôt que de modifier la conception du jack modulaire. Les parties de contact 38 des contacts de shuntage sont reçues dans des fentes 44 du boîtier du jack modulaire qui forme un structure analogue à un peigne pour recevoir des extrémités libres 46 (voir figures 1 et 6) des bornes 12 du jack modulaire. Les fentes 44 assurent un guidage des bornes 12. Les parties 38 des contacts 32, 34, 36 de shuntage sont reçues dans leurs fentes respectives 44 du boîtier du jack modulaire, de façon que les extrémités libres 46 des bornes 12 exercent une poussée s'y opposant lorsque l'assemblage 2 du jack modulaire est dans l'état désaccouplé. Dans l'état accouplé à une fiche modulaire, les bornes 12 sont sollicitées élastiquement de manière que leurs extrémi- tés libres 46 se dégagent des parties 38 des contacts de shuntage, déconnectant ainsi la fonction de shuntage. Les figures 8 à 10 montrent une autre forme de réalisation de l'invention dans laquelle l'assemblage 2' de jack modulaire comprend un jack modulaire 4 sensiblement identique au jack modulaire décrit ci- dessus, et une seconde forme de réalisation d'un module 6' de shuntage. Le module 6' de shuntage peut être monté sur le boîtier 8 du jack modu- laire contre une face arrière 26, similairement à la première forme de réalisation. La différence principale entre les conceptions des deux modules de shuntage est que le second module 6' de shuntage présente plusieurs cavités 50 disposées de façon à être juxtaposées dans des rangées différentes qui forment des niveaux Ll', L2' et L3' pour constituer la prise de cavité 50. Dans chacun des niveaux Ll'-L3', des contacts de shuntage de forme en U, respectivement, 32', 34' et 36' peuvent être montés aux différents niveaux Ll', L2', L3'. Les contacts de shuntage 32', 34', 36' comprennent une partie de base 4' interconnectant deux parties parallèles 38' de contact qui s'étendent à peu près perpendiculairement depuis la partie de base 401. Des évidements longitudinaux 56 s'étendent depuis une face arrière 54 du corps 30' du module 6' de shuntage le long des rangées des cavités 50 qui forment les niveaux Ll', L2', L3', afin de recevoir les parties de base 40' des contacts de shuntage 32', 34' et 36', respecti- vement. Les contacts de shuntage peuvent être montés sur le corps 30' par ajustement serré entre les cavités 50 et les parties 38' de contact. Ce dernier agencement permet d'effec- tuer l'assemblage des contacts de shuntage avec le corps en "piquant" les contacts au corps pour permettre une fabrica- tion rentable. Un seul outil de moulage est nécessaire pour la production du corps isolant 30', ce qui permet de produire différentes configurations de shuntage en piquant différents contacts de shuntage dans différentes positions. Différents modules de shuntage peuvent donc être produits de façon rentable. Les contacts de shuntage 32', 34', 36' peuvent être fabriqués en fil métallique suivant une forme en U très simple, ce qui constitue une fabrication très rentable. Des extrémités libres 46 de la borne 12 viennent donc en butée contre les parties de contact 38' des contacts de shuntage 32', 34', 36', à leurs niveaux respectifs Ll', L2', L3' comme montré sur la figure 10. Lorsqu'elles sont accouplées à une fiche modulaire complémentaire, les bornes 12 sont sollici- tées élastiquement à l'écart des parties de contact de shuntage, similairement à la forme de réalisation précédente. Il est donc procuré avantageusement un assemblage de jack modulaire normalisé comportant un module de shuntage permettant une grande combinaison de configurations de shuntage, l'assemblage étant d'une fabrication rentable, en particulier en permettant de produire à bon marché des assemblages ayant différentes configurations de shuntage. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'assemblage décrit et représenté sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Assemblage (2) de jack modulaire électrique destiné à être accouplé à une fiche modulaire normalisée, l'assemblage (2) comportant un jack modulaire (4) ayant un boîtier isolant (8) et un module (10) de bornes ayant plusieurs bornes élastiques juxtaposées (12) montées dans une cavité (18) du boîtier (8), l'assemblage comportant en outre des moyens de shuntage destinés à interconnecter des extrémi- tés libres (46) des bornes (10) lorsque l'assemblage (2) est10 dans l'état désaccouplé, caractérisé en ce que les moyens de shuntage comprennent un module de shuntage (6, 6') comportant un corps isolant (30, 30') et un ou plusieurs contacts de shuntage (32, 34, 36, 32', 34', 36') montés fixement sur ce corps, les contacts de shuntage pouvant être montés dans un certain nombre de positions différentes pour former des modules de shuntage ayant des configurations de shuntage différentes, le module de shuntage étant une pièce séparée du jack modulaire, mais pouvant être monté fixement sur celui-ci en formant un seul bloc. 2. Assemblage de jack modulaire selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce que plusieurs contacts de shuntage (32, 34, 36, 32', 34', 36') sont montés dans le module de shuntage (6, 6') à des niveaux différents (Li, L2, L3, Li', L2', L3'). 3. Assemblage selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les contacts de shuntage (32, 34, 36, 32', 34', 36') comprennent une partie de base (40, 40') et deux parties de contact (38, 38') s'étendant depuis chaque extrémité de la partie de base. 4. Assemblage selon la revendication 3, caracté- risé en ce que les contacts de shuntage sont formés d'un fil métallique. 5. Assemblage selon l'une des revendications 3 et 4, caractérisé en ce que les contacts de shuntage (32, 34, 36) sont montés sur le corps (30) du module de shuntage par surmoulage du corps sur les contacts de shuntage. 6. Assemblage selon l'une des revendications 3 et 4, caractérisé en ce que les contacts de shuntage sont piqués dans des cavités (50) du corps (30') du module de shuntage. 7. Assemblage selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 4 et 6, caractérisé en ce que le corps (30') du module de shuntage présente plusieurs cavités (50) de réception de contacts de shuntage disposées en plusieurs rangées pour former une matrice de trous destinés à recevoir les contacts de shuntage (32', 34', 36') à des niveaux différents (Li', L2', L3') et pour des paires différentes de bornes (12) du jack modulaire.