Brevet FR2745929A1 — publié le 19970912

La présente invention concerne une carte à circuit intégré comportant un corps de carte ayant une zone désolidarisée, et un procédé de désolidarisation d'une zone d'une carte à circuit intégré. On connaît des cartes à circuit intégré comportant un corps de carte en matière plastique dans lequel est fixé un circuit intégré. Le circuit intégré peut être enchâssé directement dans le corps de carte et relié à des plaques conductrices par des pistes en polymère conducteur, ou être porté par un support intermédiaire pourvu de plages conductrices, le circuit intégré étant alors relié aux plages conductrices par des fils conducteurs noyés dans un bloc de résine enchâssé dans le corps de carte. Dans un cas comme dans l'autre, la carte est soumise lors de son utilisation à des efforts de flexion qui tendent à provoquer une rupture des éléments de liaison entre le circuit intégré et les plages de contact. Afin d'éviter cet inconvénient il a été envisagé de désolidariser la zone contenant le circuit intégré du reste du corps de carte en réalisant une rainure entourant le circuit intégré et s'étendant soit entre le circuit intégré et les plages de contact soit autour des plages de contact. Pour avoir une efficacité maximale, il est préférable que la zone désolidarisée contenant le circuit intégré soit de très faibles dimensions afin que cette zone ne soit pas elle-même soumise à des efforts de flexion. La rainure de désolidarisation est donc de préférence disposée entre le circuit intégré et les plages de contact. Dans ce cas il est toutefois nécessaire d'interrompre la rainure au niveau d'une intersection entre la direction de la rainure et une piste conductrice afin de ne pas fragiliser la piste conductrice. I1 est alors nécessaire de laisser une bande de matière non rainurée suffisamment large pour que cette bande ne risque pas elle-même de se fissurer lors d'une flexion de la carte. Par ailleurs, dans le cas d'un circuit intégré enchâssé directement dans le corps de carte et relié aux plages de contact par des pistes conductrices disposées à la surface de la carte, la rainure en creux apparait à la surface de la carte et est une source de défauts lors de l'impression d'un décor sur la surface de la carte. Selon l'invention on prévoit une carte à circuit intégré dans laquelle la matière constituant le corps de carte est structurellement modifiée selon un cordon entourant au moins partiellement une zone du corps de carte contenant le circuit intégré. La carte selon l'invention est obtenue selon un autre aspect de l'invention par un procédé comportant l'étape d'appliquer autour de la zone contenant le circuit intégré un produit chimique modifiant structurellement la matière plastique pour réaliser un affaiblissement mécanique de celle-ci. Ainsi, tout en préservant l'intégrité de la surface de la carte, le cordon de matière structurellement modifiée assure une désolidarisation de la zone contenant le circuit intégré par rapport à la zone environnante de la carte et minimise la transmission des efforts de flexion auxquels la carte est soumise. Selon une version de l'invention en relation avec une carte dans laquelle le circuit intégré est fixé à un support intermédiaire lui-même fixé au corps de carte par un filet de colle, le cordon de matière structurellement modifiée est réalisé à l'aplomb du filet de colle en incorporant à la colle le produit chimique modifiant structurellement la matière plastique. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit de deux modes de réalisation particuliers non limitatifs de l'invention, en relation avec les figures cijointes parmi lesquelles: - la figure 1 est une vue en perspective par tielle d'une carte dans laquelle le circuit intégré est directement enchâssé dans le corps de carte, - la figure 2 est une vue en coupe d'une carte dans laquelle le circuit intégré est fixé à un support intermédiaire lui-même fixé au corps de carte. En référence à la figure 1, on a représenté de façon très agrandie une portion d'une carte comportant un corps de carte 1 en matière plastique dans lequel est fixé un circuit intégré 2, par exemple par enfoncement du circuit intégré au moyen d'un poinçon chauffant. La carte comporte en outre également de façon connue en soi, des lignes conductrices 3 dont une seule a été représentée sur la figure, qui relient le circuit intégré 2 à des plages conductrices 4. Les pistes conductrices 3 et les plages conductrices 4 sont par exemple réalisées en polymère conducteur. Selon l'invention, un cordon 5 de la matière constituant le corps de carte entourant le circuit intégré 2 est structurellement modifiée, par exemple en appliquant un produit chimique au moyen d'un tampon selon une bande délimitée par un trait mixte épais 6 sur la figure 1. Le produit chimique est de préférence un produit chimique volatile tel qu'une cétone, ou un acétate d'éthylène glycol. Lors de son application, le produit chimique diffuse dans la matière comme illustré par les flèches sur la figure 1 et forme le cordon 5 dont le contour a été délimité par un trait mixte fin 7 sur la figure 1. On remarquera qu'à l'aplomb de la piste conductrice 3, le cordon 5 de matière structurellement modifiée est interrompu pour éviter de fragiliser la matière constituant le corps de carte, ce qui risquerait d'entrai- ner une rupture de la piste conductrice 3 lors de la flexion de la carte. La figure 2 illustre un autre mode de réalisation selon lequel la carte à circuit intégré comporte d'une façon conventionnelle un corps de carte 1 en matière plastique dans lequel est fraisée une cavité généralement désignée en 8 recevant un module comportant un support intermédiaire 9 portant sur l'une de ses faces des plages de contact 10 et sur la face opposée un circuit intégré 2 relié aux plages de contact 10 par des fils de liaison 11. Le circuit intégré 2 et les fils de liaison 11 sont noyés dans un bloc de résine 12 ayant des dimensions inférieures à celles du support intermédiaire de sorte que celui-ci s'étend au-delà de la paroi latérale du bloc de résine 12. Selon l'invention, le module ainsi formé est collé dans la cavité 2 par un filet de colle 13 comportant un produit chimique diffusant dans la matière plastique du corps de carte 1, comme illustré par les flèches sur la figure 2, et modifiant structurellement la matière plastique du corps de carte pour réaliser un affaiblissement mécanique selon un cordon 5 s'étendant à l'aplomb du filet de colle 13 et entourant le circuit intégré 2. Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation illustrés et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention. En particulier le cordon de matière structurellement modifiée peut présenter toute forme de contour et s'étendre selon toute position qui pourra s'avérer avantageuse compte tenu de la configuration des plages conductrices et des pistes conductrices qui les relient au circuit intégré. Dans le cas d'un circuit intégré porté par un support intermédiaire comme illustré par la figure 2, on peut également prévoir de réaliser le cordon de matière structurellement modifiée à l'extérieur de la cavité 8, en particulier dans le cas où le produit chimique devant être utilisé pour obtenir la modification structurelle de la matière est incompatible avec le solvant de la colle. Bien que l'invention ait été décrite en relation avec un procédé selon lequel un produit chimique est appliqué au moyen d'un tampon ou inclus dans un filet de colle pour assurer la modification structurelle de la matière du corps de carte, cette modification pourra être assurée par d'autres moyens, par exemple par irradiation ou par tout autre traitement physico-chimique approprié en fonction de la matière constituant le corps de carte. REVENDICATIONS 1. Carte à circuit intégré comportant un corps de carte (1) en matière plastique dans lequel est fixé un circuit intégré (2), caractérisée en ce que la matière constituant le corps de carte (1) est structurellement modifiée selon un cordon (5) entourant au moins partiellement une zone du corps de carte contenant le circuit intégré (2). 2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le circuit intégré (2) est fixé à un support intermédiaire (9) lui-même fixé au corps de carte par un filet de colle (13) et en ce que le cordon (5) de matière structurellement modifiée est à l'aplomb du filet de colle (13). 3. Procédé de désolidarisation d'une zone d'une carte comportant un circuit intégré (2) fixé à un corps de carte en matière plastique, caractérisé en ce qu'il comporte l'étape d'appliquer autour de la zone comportant le circuit intégré, un produit chimique modifiant structurellement la matière plastique pour réaliser un affaiblissement mécanique de celle-ci. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le produit chimique est appliqué au moyen d'un tampon.