Brevet FR2745631A1 — publié le 19970905

"COMPOSANT THERMO-EMISSIF A TRANSMISSION THERMIQUE AMELIOREE, ET SON PROCEDE DE REALISATION" La présente invention concerne, d'une manière générale, les techniques d'amélioration de la transmission de chaleur entre des composants assimilables à des éléments émetteur de chaleur et des refroidisseurs, dénommés égale- ment dissipateurs thermiques ou drains thermiques, et chargés de contrôler la température desdits composants. Plus précisément, l'invention est relative à un procédé d'amélioration de la transmission thermique entre au moins un composant thermo-émissif et au moins un refroidis- seur, et l'invention trouve plus particulièrement applica- tion au contrôle du refroidissement de composants thermo- émissifs tels que des composants résistifs de puissance, du type utilisé dans les systèmes refroidis de l'électronique de puissance. L'invention se rapporte également à des composants thermo-émissifs à transmission thermique améliorée, obtenus par la mise en oeuvre du procédé de l'invention, c'est-à- dire des composants assimilables à des sources thermiques et dont la réalisation intègre les techniques d'amélioration de la transmission thermique qui sont exposées dans le présent mémoire descriptif. Les composants thermo-émissifs tels que les compo- sants résistifs de puissance, qui, en fonctionnement normal, dégagent des quantités notablement importantes de chaleur, nécessitent d'être associés à des drains thermiques, destinés à évacuer les calories produites, et à maintenir les composants thermo-émissifs dans leur plage de tempéra- ture d'emploi admissible. Indépendamment de la technologie et de la structure d'un drain thermique, ses performances en tant que refroi- disseur sont grandement influencées par l'environnement de la jonction thermo-mécanique entre ce drain et un composant thermo-émissif implanté sur ce drain. Il est connu que des paramètres qui influent sur la qualité d'une jonction thermo-mécanique entre deux surfaces en regard appliquées l'une contre l'autre sont notamment les suivants: - la géométrie des surfaces en regard, en particu- lier leur planéité, rugosité et leur traitement de surface qui ont une importance primordiale, - la pression d'application des surfaces l'une contre l'autre, des pressions de plusieurs dizaines de MPa étant souvent nécessaires pour obtenir des déformations microgéométriques et même macrogéométriques assurant une mise en contact suffisamment intime des surfaces de trans- fert thermique en regard, et - la présence de fluides entre les surfaces, notamment de l'air, naturellement présent, dont la conducti- vité thermique est médiocre, et qui ne peut jamais être totalement éliminé, car l'inter-adaptation des surfaces en contact n'est pas parfaite même aux pressions de contact élevées. Pour ces raisons, diverses techniques ont déjà été proposées et appliquées pour éviter les usinages coûteux ou traitements de surface sophistiqués des surfaces destinées à venir en contact, et/ou tenter de s'affranchir de pres- sions élevées, difficiles à mettre en oeuvre, pour le contact mutuel des surfaces de transfert thermique. Parmi les différentes techniques proposées à cet effet, on connait l'usage de produits dits "intercalaires", ayant pour fonction de combler les interstices d'une jonction entre deux surfaces de transfert thermique, dont les pressions de contact et usinages de surface sont moins poussés. Lorsque leur mise en oeuvre est correcte, les produits intercalaires ont de plus l'avantage de remplir les espaces occupés par de l'air dans les montages classiques de surfaces d'échanges thermiques appliquées l'une contre l'autre. Il est connu que ces produits intercalaires, de natures diverses, doivent présenter, pour être efficaces, des caractéristiques bien précises, telles que: - une malléabilité leur permettant d'épouser les irrégularités des surfaces en regard, - une viscosité permettant une mise en oeuvre aisée, à l'épaisseur requise, et une adhérence suffisante sur les supports que constituent les surfaces en regard, - une mouillabilité suffisante pour imprégner la microstructure superficielle des surfaces en regard, - une très bonne conductibilité thermique, - une absence d'effets néfastes sur le comportement en décharges électriques partielles entre les surfaces de transfert thermique, - une neutralité physico-chimique par rapport aux matériaux voisins, et en particulier les matériaux constitu- tifs desdites surfaces d'échanges thermiques, et - une stabilité dans le temps. Afin de satisfaire à l'ensemble de ces contraintes, les utilisateurs se sont orientés vers des produits interca- laires du type graisses spéciales, matériaux composites divers, feuilles de métaux tendres suffisamment épaisses pour compenser les irrégularités de surface du composant thermo-émissif et du radiateur, par fluage sous pression, etc... Bien que ces produits intercalaires apportent des solutions satisfaisantes dans certains cas d'application, ils présentent toujours des inconvénients: - une mise en oeuvre délicate, donc coûteuse et pesant sur la productivité des installateurs de tels composants thermo-émissifs, - la nécessité d'utiliser des matériaux accessoires coûteux, - le caractère alléatoire de la reproductibilité des épaisseurs déposées des produits intercalaires, - le temps moyen entre défaillances (M.T.B.F.) est influencé par l'addition des produits intercalaires et ne peut être satisfaisant que si des procédures rigoureuses de montage et des conditions initiales de montage très précisé- ment définies sont respectées, - certains produits intercalaires, notamment les métaux tendres, à bas point de transition, nécessitent des phases de montée en température pour assurer les changements d'état permettant d'atteindre les performances recherchées, - une propreté, après mise en place des produits intercalaires, qui est variable et dépendante de l'environ- nement, en particulier lorsque ces produits sont des graisses, et - des difficultés rencontrées lors d'opérations de maintenance, à raison notamment des deux derniers inconvé- nients mentionnés ci-dessus. Les inconvénients précités ne sont que partiellement évités par l'emploi, déjà proposé, d'opercules pelables protégeant des produits intercalaires tels que des graisses appliquées sur l'une des deux surfaces d'échanges thermiques destinées à coopérer, et tels que les opercules sont retirés au montage. En effet, des problèmes importants de mainte- nance subsistent au démontage, puisqu'une partie de la graisse déposée est emportée avec le composant thermo-émis- sif, alors qu'une autre partie de la graisse reste sur la surface du drain thermique, ce qui impose des opérations de nettoyage et de redéposition de la graisse. Le problème à la base de l'invention est de remédier aux inconvénients précités, et le but de l'invention est de proposer un composant thermoémissif perfectionné, ainsi qu'un procédé de réalisation d'un tel composant à l'aide de moyens simples favorisant les échanges thermiques entre le composant thermo-émissif et son drain thermique, et garan- tissant aux composants émetteurs de chaleur une jonction thermique avec leur drain qui est d'une excellente qualité, reproductibilité et stabilité. Le composant thermo-émissif perfectionné et le procédé d'amélioration de la transmission thermique d'un composant thermo- émissif selon l'invention trouveront une application particulièrement avantageuse sur tous les composants électriques, électroniques, actifs ou passifs dont les composants résistifs de puissance sont un exemple particulier, ainsi que sur tous les autres équipements dégageant de la chaleur et devant être refroidis en service. A cet effet, l'invention propose un composant thermo-émissif, comprenant au moins une surface active de transfert thermique qui est sensiblement plane et destinée à être mise en relation d'échange thermique avec au moins une surface sensiblement plane en regard sur un refroidis- seur, destiné à drainer la chaleur émise par ledit compo- sant, lorsque ce dernier est en service et appliqué sous pression contre ladite surface du refroidisseur, et qui se caractérise en ce qu'il comprend au moins une capsule hermétique d'amélioration de la transmission thermique entre le composant et le refroidisseur, ladite capsule étant, d'une part, remplie d'au moins un matériau fluide bon conducteur de la chaleur qui enduit ladite surface active, et, d'autre part, délimitée par ladite surface active et au moins une barrière physique déformable, étanche au matériau fluide, et qui retient le matériau fluide contre ledit composant à l'aide de moyens de fixation reliant hermétique- ment la périphérie de la barrière physique à la périphérie de ladite surface active du composant. Le matériau fluide, dont les caractéristiques peuvent être optimisées en vue de garantir les performances finales du composant installé, est ainsi protégé par la barrière physique, vis-à-vis des souillures comme vis-à-vis des pertes ou transferts acciden- tels de matériau fluide sur des corps non destinés à entrer en contact avec lui. La barrière physique garantit ainsi l'intégrité de la couche du matériau fluide, quelles que soient les conditions normales de manipulation. En service, lorsque le composant est monté sous pression sur le refroi- disseur, la barrière physique et le matériau fluide de la capsule se déforment, de sorte à assurer un bon contact physique respectivement avec la surface active du composant et avec la surface d'appui du refroidisseur. De préférence, l'épaisseur de matériau fluide déposée sur la surface active du composant et la forme de la barrière physique et ses dimensions sont telles que le matériau fluide remplit complètement la capsule, de sorte que la quantité exacte de matériau fluide emprisonné dans la capsule joue le rôle de répartiteur- égalisateur de pression et contraint la barrière physique à épouser intimement toutes les imperfections, d'ordre de grandeur toléré, de la surface en regard sur le refroidisseur, grâce à la déformation et à la malléabilité du matériau de la barrière physique. Le procédé selon l'invention, pour l'amélioration de la transmission thermique entre au moins un composant thermo-émissif et au moins un refroidisseur, destiné à drainer la chaleur dissipée par ledit composant, lequel est du type comportant au moins une surface active de transfert thermique, sensiblement plane, destinée à être mise en relation d'échange thermique avec au moins une surface sensiblement plane en regard sur ledit refroidisseur, se caractérise en ce qu'il comprend les étapes consistant à: - enduire ladite surface active du composant avec au moins un matériau fluide, capable de fluer sous de faibles pressions, et de bonne conductibilité thermique, - fixer hermétiquement la périphérie d'au moins une barrière physique déformable, mince et étanche au matériau fluide, sur la périphérie de ladite surface active dudit composant, de sorte à délimiter avec ladite surface active et ladite barrière physique au moins une capsule hermétique entre ledit composant et ledit refroidisseur, et à appliquer sous pression ledit composant par ladite capsule hermétique contre ledit refroidisseur. Afin d'améliorer la malléabilité et déformabilité de la barrière physique, l'épaisseur de cette dernière est limitée à une valeur, de préférence aussi faible que possible, lui assurant une résistance mécanique suffisante pour supporter les manipulations normales du composant et les pressions de montage du composant contre le refroidis- seur. Dans des modes de réalisation préférés, on a recours, en outre, à l'une et/ou à l'autre des dispositions suivantes: - la barrière physique comprend au moins une feuille souple d'un matériau bon conducteur de la chaleur, tel qu'un métal ou alliage métallique, - la barrière physique comprend au moins une couche souple d'un matériau synthétique, tel que du polyimide, polypropylène ou polyéthylène, dont l'épaisseur est suffi- samment faible pour présenter une résistance thermique négligeable, - la barrière physique est stratifiée, par exemple colaminée, et comprend au moins un opercule métallique et au moins une couche d'un matériau synthétique, - les moyens de fixation de la barrière physique sur le composant comprennent au moins une soudure, telle qu'une thermosoudure, soudure aux ultrasons ou à haute fréquence, et/ou au moins un collage, à chaud ou à froid, et/ ou au moins un moyen mécanique, tel qu'un sertissage, un agrafage ou une imbrication de formes, - la quantité exacte de matériau fluide utilisée est déterminée pour combler au moins l'espace délimité entre la surface active du composant et la barrière physique, la viscosité du matériau fluide est choisie pour que ledit matériau flue sous la charge appliquée au montage du composant sur le refroidisseur jusqu'au contact positif en au moins une zone de la barrière physique simultanément avec la surface active du composant et avec la surface en regard sur le refroidisseur, - le matériau fluide est constitué d'au moins un matériau, éventuellement métallique ou composite, capable de fluer sous des pressions faibles, tel qu'un fluide liquide, en gel ou pâteux, ayant une viscosité assurant de préférence une adhérence à la surface active du composant, ce qui permet le dépôt du matériau fluide sur le composant en épaisseur prédéterminée et reproductible en milieu indus- triel, - le matériau fluide peut contenir au moins une charge métallique, minérale ou organique, telle que de l'oxyde d'aluminium et/ou de beryllium et/ou du nitrure d'aluminium et/ou de bore, - au moins un volume réservoir peut être aménagé dans la capsule à la périphérie de cette dernière, pour recevoir du matériau fluide en excès chassé du volume délimité entre la surface active du composant et la barrière physique, à la mise en compression de la capsule entre le composant et le refroidisseur, ce volume réservoir étant, par exemple, délimité par au moins une zone flexible de la barrière physique qui est adjacente à sa périphérie fixée au composant, - la barrière physique peut être rapportée après dépôt sur la surface active d'une épaisseur du matériau fluide qui est déterminée en fonction de la forme et des moyens de fixation de la barrière physique sur le composant, de sorte que le matériau fluide remplisse totalement le volume interne de la capsule, ou, au contraire, - la barrière physique peut être créée par dépôt de matière par dessus le matériau fluide et sur le composant, à la périphérie de la surface active, la matière de la barrière physique formant une couche solide adhérant au composant sans adhérer au matériau fluide. D'autres avantages et caractéristiques de l'inven- tion ressortiront de la description donnée ci-dessous, à titre non limitatif, d'exemples de réalisation décrits en référence aux dessins annexés sur lesquels: - la figure 1 représente schématiquement, en partie en coupe et en partie en élévation latérale, un composant thermo-émissif équipé d'une capsule hermétique à fluide retenu par une barrière physique, et par l'intermédiaire de laquelle il est destiné à reposer sur un refroidisseur, - la figure 2 est une vue analogue à la figure 1 d'un second exemple de composant thermo-émissif, qui se distingue du premier exemple de la figure 1 par les moyens de fixation de la barrière physique, et - la figure 3 est une vue partielle analogue aux figures 1 et 2 d'un troisième exemple de composant, avec volume réservoir dans la capsule pour loger du fluide en excès. Sur la figure 1, on a représenté un composant résistif de puissance 1, qui, en fonctionnement, génère des calories devant être évacuées, pour que sa température de fonctionnement soit maintenue en service dans une plage acceptable, par un refroidisseur 2, appelé également drain thermique ou dissipateur thermique, et sur lequel le composant 1, considéré comme une source de calories émettant un flux thermique, doit être implanté sous une pression déterminée. L'embase du composant thermo- émissif 1 présente une surface active 3 de transfert thermique, sensiblement plane, qui doit être mise en relation d'échange thermique avec la surface d'appui 4, sensiblement plane en regard, sur le drain thermique 2, pour lui transférer le flux de calories en excès émis par le composant 1. Pour améliorer les échanges thermiques entre le composant thermo-émissif 1 et le drain thermique 2, l'embase du composant 1 est équipée d'une capsule hermétique 5, par laquelle le composant 1 est appliqué sous pression contre le drain 2, et qui comprend essentiellement un matériau fluide 6 appliqué avec une épaisseur déterminée contre la surface active 3 du composant 1 et retenu par une barrière physique 7, solide mais déformable, dont la périphérie est fixée de manière étanche au matériau fluide 6 contre la périphérie de la surface active 3 par des moyens de fixation 8. Ainsi, ces moyens de fixation 8 ne gênent pas la déformation de la barrière 7 à la mise en appui sous pression du composant 1 sur le refroidisseur 2. Le matériau fluide 6 est choisi pour présenter des caractéristiques optimisées en vue de garantir les perfor- mances finales du composant 1 installé sur le refroidisseur 2, et en particulier le matériau fluide 6 présente une bonne conductivité thermique. Ce matériau fluide 6 remplit le volume interne de la capsule 5, de sorte à disposer entre la surface active 3 et la face interne de la barrière 7, de la quantité de matériau fluide 6 nécessaire à l'obtention de la meilleure transmission thermique de la surface active 3 vers la surface d'appui 4 du refroidisseur 2. Cette bonne transmission thermique est obtenue par le choix des constituants de la capsule 5, dont la barrière 7, étanche au matériau fluide 6 mais déformable, et dont le matériau fluide 6, malléable et bon conducteur de la chaleur, coopèrent de sorte que la barrière 7 et le matériau fluide 6 de la capsule épousent parfaitement les imperfec- tions des surfaces 3 et 4 en regard, lors de l'installation du composant 1, dans des conditions de pression définies, non contraignantes par rapport aux règles conventionnelles de montage de tels composants. Le matériau fluide 6, qui constitue toujours une couche de transmission thermique, peut, éventuellement et en plus, constituer un écran électrique pour le composant 1, et être constitué d'une seule couche ou de plusieurs couches superposées de fluides, qui peuvent être des liquides, des gels ou des pâtes, ayant de préférence une viscosité suffisante pour assurer une bonne adhérence des fluides sur la surface active 3. D'une manière générale, le matériau fluide 6 peut être constitué par le mélange, la juxtaposition ou la superposition de tels fluides, pouvant être métalliques ou composites, ou encore des huiles, ces fluides pouvant être chargés de charges métalliques, minérales ou organiques, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium, du nitrure de bore ou encore de l'oxyde de beryllium, sans que cette liste soit limitative. La mouillabilité du ou des fluides choisis pour constituer le matériau fluide 6 doit être appropriée pour assurer la pénétration capillaire de toutes les imperfections de la surface active 3 enduite de ce matériau fluide 6. La malléabilité initiale est également un facteur déterminant dans le choix du ou des fluides entrant dans la composition du matériau fluide 6. On choisi des fluides capables de fluer sous des pressions faibles, de l'ordre de quelques dixièmes de MPa. Le ou les fluides entrant dans la composition du matériau fluide 6, et ainsi interposé(s) entre la surface active 3 du composant 1, émetteur de flux thermique, et la barrière 7 en contact avec la surface d'appui 4 du drain 2, chargé d'évacuer les calories, présente(nt) de préférence de bonnes aptitudes au dépôt sur la surface active 3, par les techniques connues de sérigraphie, d'offset, de pulvérisa- tion ou tout autre procédé connu de report et transfert de matière, à même de garantir la maîtrise de l'épaisseur prédéterminée du dépôt du matériau fluide 6 sur la surface 3 et sa reproductivité en milieu industriel. L'épaisseur déposée du matériau fluide 6 engendre un volume au moins égal au volume intégral rendu probable par la tolérance maximum du défaut de planéité de la surface active 3 du composant 1 et de la surface 4 du drain thermi- que 2, en vue du comblement total, avec la barrière 7, de l'espace délimité entre la surface active 3 et la surface d'appui 4. La barrière physique 7, qui recouvre le ou les fluides tels que décrits ci-dessus, remplit plusieurs fonctions, dont celle de retenir ce ou ces fluides et de les protéger des souillures, en évitant les pertes, notamment par évaporation, ainsi que les transferts accidentels de fluide sur des corps non destinés à entrer en contact avec le ou les fluides. D'une manière générale, cette barrière 7 garantit l'intégrité de la couche du matériau fluide 6 déposé contre la surface active 3, et donc ses performances nominales, quelles que soient les conditions normales de manipulation du composant 1 équipé de la capsule 5. La réalisation de la barrière physique 7 peut faire appel à divers matériaux, pour obtenir une barrière 7 déformable, et de ce fait d'une épaisseur faible mais suffisante pour procurer à la barrière 7 une résistance mécanique suffisante pour les manipulations normales du composant 1 et son implantation sous pression contre le refroidisseur 2. La barrière 7 peut être réalisée en une ou plusieurs couches de matériau souple, les matériaux bons conducteurs de la chaleur, tels que les métaux et alliages, étant préférés, mais les matériaux synthétiques, tels que le polyimide, le polyéthylène ou le polypropylène sont égale- ment utilisables, car l'épaisseur de la barrière 7 ou celle de ses couches constitutives en matériau synthétique est suffisamment faible pour ne présenter qu'une résistance thermique négligeable. La barrière 7 peut ainsi être réalisée à l'aide d'une ou plusieurs feuilles souples d'un métal ou alliage métallique bon conducteur de la chaleur, ou d'une ou plusieurs couches souples d'un matériau synthéti- que, ou encore avec une structure stratifiée comportant au moins une couche, feuille ou opercule métallique associé à au moins une couche synthétique, dans une structure par exemple colaminée. Dans tous les cas, la compatibilité physico-chimique du ou des matériaux constitutifs de la barrière 7 avec le matériau constitutif de la surface d'appui 4 du drain 2 est respectée. Le choix du ou des matériaux de la barrière 7 est également guidé par le respect des exigences du cahier des charges électriques relatif à l'utilisation du composant thermo-émissif 1, par exemple l'isolement galvanique, la maitrise des phénomènes de décharge partielle, etc... Les moyens 8 de fixation de la périphérie de la barrière 7 contre la périphérie de la surface active 3 doivent garantir l'étanchéité de la capsule 5 ainsi qu'une résistance aux manipulations et utilisations normales du composant 1. Cette fixation hermétique peut être assurée, par exemple, par soudure, notamment par thermosoudure, soudure aux ultrasons ou soudure à haute fréquence, selon les matériaux constitutifs de la barrière 7 et de la périphérie de la surface active 3 du composant 1, ou encore par collage, notamment par thermocollage ou collage à froid, comme cela est schématisé sur la figure 1, ou encore par sertissage ou imbrication de formes, comme schématisé sur la figure 2, sur laquelle le bord périphérique de la barrière 7 est représenté serti ou replié en 7a par dessus un rebord périphérique en saillie latérale la du composant 1. Ces moyens de fixation ne sont pas limitatifs, et peuvent également comprendre un agrafage, et ils peuvent être utilisés en diverses combinaisons. L'herméticité ainsi assurée à la capsule 5 par le choix de moyens 8 de fixation appropriés aux manipulations et conditions d'utilisation du composant 1 ainsi qu'aux matériaux constitutifs des éléments à fixer les uns aux autres, permet d'éviter les risques de dégradation, par exemple pendant le stockage, par évaporation, diffusion, écoulement, etc. du ou des fluides 6, et la capsule 5 étanche peut également supporter d'éventuelles opérations de nettoyage et/ou dépoussiérage, sans incidence sur les..DTD: caractéristiques du ou des fluides 6. Au cours du procédé de réalisation du composant 1 à transmission thermique améliorée par la présence d'une capsule 5, et après l'étape de dépôt du ou des fluides 6 sur la surface active 3 du composant 1, l'étape de mise en place de la barrière 7, ainsi que sa forme et le choix des moyens 8 de sa fixation étanche contre le composant 1 garantissent le remplissage de la capsule 5 par l'exacte quantité de matériau fluide 6 nécessaire. Pour cela, et au moins sur la face interne de la barrière 7, mais de préférence également sur sa face externe, toutes les cavités parasites, bulles, poches ou films d'air sont éliminés par une ou plusieurs étapes préalables de préparation, par exemple par calandra- ge, laminage, passage sous vide et/ou sous pression. L'épaisseur et l'homogénéité de la capsule 5, et donc de ses éléments constitutifs, sont les facteurs principaux de l'obtention des performances recherchées, et doivent donc être soigneusement contrôlées. Lors de l'installation du composant 1 sur le refroidisseur 2, par des techniques d'assemblage mécanique exerçant les pressions de montage prescrites, la quantité exacte de matériau fluide 6 emprisonnée dans la capsule 5 joue le rôle d'élément égalisateur et répartiteur de pression, en forçant la barrière 7 à épouser intimement toutes les imperfections, d'ordre de grandeur toléré, de la surface active 3 et de la surface d'appui 4 en regard l'une de l'autre respectivement sur le composant 1 et le refroi- disseur 2, grâce à la malléabilité et déformabilité de la barrière 7. Comme déjà dit, la quantité exacte de matériau fluide 6 est déterminée pour remplir au moins l'espace compris entre la barrière 7 et la surface active 3 du composant 1. De préférence, la viscosité du matériau fluide 6 est choisie pour que ce matériau flue sous la charge appliquée jusqu'à ce qu'il se produise au moins un contact positif entre la surface active 3 et la surface d'appui 4, par l'intermédiaire de la barrière 7, cette situation étant établie lorsque trois points au moins sont en contact. En d'autres termes, dans une zone de la barrière 7, il y a alors simultanément contact de cette barrière 7 avec la surface d'appui 4 du refroidisseur 2 et avec la surface active 3 du composant 1. Dans cette condition, l'épaisseur maximum du matériau fluide 6 en un endroit quelconque dans la capsule 5 ne dépasse la somme des imperfections tolérées de la géométrie des surfaces 3 et 4 en regard. La quantité de matériau fluide 6 qui est alors chassée du volume situé entre la barrière 7 et la partie de la surface active 3 en regard se répartit à lapériphérie de la capsule 5, à l'intérieur de cette dernière ainsi compressée, dans un espace aménagé sans débordement du fait des formes choisies et de l'herméticité de la capsule 5, grâce à une zone flexible, repérée en 10, de la barrière 7 qui est adjacente à sa zone périphérique fixée par les moyens 8 au composant 1. L'exemple de la figure 3 ne se distingue de ceux des figures 1 et 2 que par la présence d'au moins un volume réservoir 9, délimité à l'intérieur et à la périphérie de la capsule 5 entre la zone flexible 10 de la barrière 7 et un évidement 11 ménagé dans la surface active 3, en regard de cette zone flexible 10, pour recevoir la quantité en excès de matériau fluide 6 qui est chassée vers ce ou ces volumes réservoir 9, lors de la compression de la capsule 5, au montage du composant 1 sur le refroidisseur 2. L'ensemble des caractéristiques décrites ci-dessus procure à la liaison entre le composant 1 et le refroidis- seur 2 une excellente conductibilité thermique, se tradui- sant par une impédance thermique très basse. Cette impédance thermique est ainsi maîtrisée sans utilisation de produit auxiliaire, lors de l'installation du composant 1 équipé de sa capsule 5, dans des conditions de reproductibilité garantie, et d'une façon simple pour les utilisateurs. Lors de la réalisation de la capsule 5 sur le composant 1, et après le dépôt du matériau fluide 6, dans les conditions précisées ci-dessus, la barrière 7 peut être rapportée par exemple par dépôt d'un film ou d'une feuille de structure appropriée par dessus le matériau fluide 6 et sur la périphérie de la surface active 3, à laquelle cette barrière est ensuite fixée de manière étanche, ou, en alternative, la barrière physique 7 est créée par dessus la couche de matériau fluide 6 déposée et sur la périphérie de la surface 3, par un dépôt de matière qui forme une couche solide adhérant au composant 1 sans adhérer au matériau fluide 6, et étant par exemple en polymère chargé de noir de carbone, pour réaliser une barrière 7 semi-isolante, ou encore chargée d'un anti-adhésif tel que du polytétrafluo- roéthylène (PTFE), ce dépôt de matière pouvant se faire au pistolet, par sérigraphie ou par d'autres procédés de dépôt. On comprend que le procédé et le composant thermo- émissif perfectionné de l'invention peuvent étre mis en oeuvre sur tous les composants électriques, électroniques, actifs ou passifs, dont les résistances de puissance ne sont qu'un exemple particulier, ainsi que sur tous les autres équipements dégageant de la chaleur. REVENDICATIONS 1. Composant thermo-émissif (1), comprenant au moins une surface active (3) de transfert thermique qui est sensiblement plane et destinée à être mise en relation d'échange thermique avec au moins une surface (4) sensible- ment plane en regard sur un refroidisseur (2), destiné à drainer la chaleur émise par ledit composant (1), lorsque ce dernier est en service et appliqué sous pression contre ladite surface (4) du refroidisseur (2), caractérisé en ce qu'il comprend au moins une capsule (5) hermétique d'amélioration de la transmission thermique entre le composant (1) et le refroidisseur (2), ladite capsule (5) étant, d'une part, remplie d'au moins un matériau fluide (6) bon conducteur de la chaleur qui enduit ladite surface active (3), et, d'autre part, délimitée par ladite surface active (3) et au moins une barrière physique (7) déformable, étanche au matériau fluide (6), et qui retient le matériau fluide (6) contre ledit composant (1) à l'aide de moyens de fixation (8) reliant hermétiquement la périphérie de la barrière physique (7) à la périphérie de ladite surface active (3) du composant (1). 2. Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur de la barrière physique (7) est limitée à une valeur lui assurant une résistance mécanique suffisante pour supporter les manipulations du composant (1) et les pressions de montage du composant (1) contre le refroidisseur (2). 3. Composant selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ladite barrière physique (7) comprend au moins une feuille souple d'un matériau bon conducteur de la chaleur, tel qu'un métal ou alliage métallique. 4. Composant selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 3, caractérisé en ce que ladite barrière physique (7) comprend au moins une couche souple d'un matériau synthétique, tel que du polyimide, polypropylène ou polyé- thylène, dont l'épaisseur est suffisamment faible pour présenter une résistance thermique négligeable. 5. Composant selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 4, caractérisé en ce que ladite barrière physique (7) est stratifiée, par exemple colaminée, et comprend au moins un opercule métallique et au moins une couche d'un matériau synthétique. 6. Composant selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 5, caractérisé en ce que les moyens (8) de fixation de la barrière physique (7) sur le composant (1) comprennent au moins une soudure, telle qu'une thermosoudu- re, soudure aux ultrasons ou à haute fréquence, et/ou au moins un collage, à chaud ou à froid, et/ ou au moins un moyen mécanique, tel qu'un sertissage, un agrafage ou une imbrication de formes. 7. Composant selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 6, caractérisé en ce que la quantité exacte de matériau fluide (6) utilisée est déterminée pour combler au moins l'espace délimité entre la surface active (3) du composant (1) et la barrière physique (7). 8. Composant selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 7, caractérisé en ce que la viscosité du matériau fluide (6) est choisie pour que ledit matériau flue sous la charge appliquée au montage du composant (1) sur le refroi- disseur (2) jusqu'au contact positif en au moins une zone de la barrière physique (7) simultanément avec la surface active (3) du composant (1) et avec la surface (4) en regard sur le refroidisseur (2). 9. Composant selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 8, caractérisé en ce que ledit matériau fluide (6) est constitué d'au moins un matériau, éventuellement métallique ou composite, capable de fluer sous des pressions faibles, tel qu'un fluide liquide, en gel ou pâteux, ayant une viscosité assurant de préférence une adhérence à la surface active (3) du composant (1). 10. Composant selon la revendication 9, caractérisé en ce que le matériau fluide (6) contient au moins une charge métallique, minérale ou organique, telle que de l'oxyde d'aluminium et/ou de beryllium et/ou du nitrure d'aluminium et/ou de bore. 11. Composant selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 10, caractérisé en ce qu'au moins un volume réservoir (9) est aménagé dans la capsule (5), à la périphé- rie de cette dernière, pour recevoir du matériau fluide (6) en excès chassé du volume délimité entre la surface active (3) du composant (1) et la barrière physique (7), à la mise en compression de la capsule (5) entre le composant (1) et le refroidisseur (2). 12. Composant selon la revendication 11, caractérisé en ce que ledit volume réservoir (9) est délimité par au moins une zone flexible (10) de la barrière physique (7) qui est adjacente à sa périphérie fixée au composant (1). 13. Procédé d'amélioration de la transmission thermique entre au moins un composant thermo-émissif (1) et au moins un refroidisseur (2), destiné à drainer la chaleur dissipée par ledit composant (1), lequel est du type comportant au moins une surface active (3) de transfert thermique, sensiblement plane, destinée à être mise en relation d'échange thermique avec au moins une surface (4) sensiblement plane en regard sur ledit refroidisseur (2), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: - enduire ladite surface active (3) du composant (1) avec au moins un matériau fluide (6), capable de fluer sous de faibles pressions, et de bonne conductibilité thermique, - fixer hermétiquement (8) la périphérie d'au moins une barrière physique déformable (7), mince et étanche au matériau fluide (6), sur la périphérie de ladite surface active (3) dudit composant (1), de sorte à délimiter avec ladite surface active (3) et ladite barrière physique (7) au moins une capsule hermétique (5) entre ledit composant (1) et ledit refroidisseur (2), et - à appliquer sous pression ledit composant (1) par ladite capsule hermétique (5) contre ledit refroidisseur (2). 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite barrière physique (7) est rapportée, après dépôt sur ladite surface active (3) d'une épaisseur du matériau fluide (6) qui est déterminée en fonction de la forme et des moyens de fixation (8) de la barrière physique (7) sur le composant (1), de sorte que le matériau fluide (6) remplisse totalement le volume interne de la capsule (5). 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite barrière physique (7) est créée par dépôt de matière par dessus le matériau fluide (6) et sur le composant (1), à la périphérie de la surface active (3), la matière de la barrière physique (7) formant une couche solide adhérant au composant (1) sans adhérer au matériau fluide (6).