Brevet FR2736446A1 — publié le 19970110

PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT APPLICATION A LA FABRICATION D'AFFICHAGES A CRISTAUX LIQUIDES. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat, plus particulièrement un procédé de fabrication d'un substrat pour un dispositif d'affichage à cristaux liquides. De façon générale, dans un dispositif d'affichage à cristaux liquides, des substrats inférieur et supérieur sont réunis. Un substrat présentant une matrice d'électrodes de pixel et de dispositifs de commutation, et un substrat présentant un filtre de couleur pour obtenir une image en couleur et présentant une électrode commune sont attachés l'un à l'autre. Un matériau de cristaux liquides est injecté entre les deux substrats, qui sont ensuite scellés. Lorsqu'on les expose à un champ électrique extérieur, les cristaux liquides s'orientent selon le champ électrique de sorte à afficher une image à l'aide de la lumière qui traverse les substrats. Comme représenté dans la figure 1, un dispositif d'affichage classique à cris- taux liquides comprend des cristaux liquides 5 présentant une transmissivité de la lumière qui varie avec le champ électrique, un premier substrat transparent 3 (substrat inférieur) sur lequel on forme des conducteurs électriques pour appliquer un champ électrique à une partie sélectionnée des cristaux liquides, et un deuxième substrat transparent 4 (substrat de filtre de couleur). Le cristal liquide 5 (ou les cristaux liquides 5) est injecté (ou sont injectés) entre les substrats 3 et 4. Ceux-ci sont ensuite scellés par un joint 6. Des plaques polarisantes 2-1 et 2-2 sont attachées aux substrats 3 et 4. Un système de rétro- éclairage est fixé au dessous du substrat inférieur. Sur le premier substrat transparent, on dispose sous forme de matrice des lignes de balayage, des lignes de données, des électrodes de pixel et des moyens de commutation pour contrôler le champ électrique appliqué à l'électrode de pixel. Sur le deuxième substrat transparent, on fixe l'électrode commune et le filtre de couleur. Des conducteurs et des pastilles ou plages de contact destinées à recevoir les signaux externes sont formés sur les substrats. On décrit maintenant un procédé de fabrication d'un tel dispositif d'affichage à cristaux liquides. Sur un substrat transparent, tel que du verre, on dispose quelques centaines de milliers à quelques millions d'électrodes de pixel unitaires, avec des dispositifs de commande pour contrôler les données qui doivent être appliquées à ces électrodes de pixel, ainsi que des lignes de données et des lignes de balayage pour appliquer de fa- çon externe un signal vidéo. Ceci constitue un premier substrat transparent 3. R \ I)Of\Il S107 1)0( - 2 avrl I'9h - 1/12 On dispose sur un autre substrat transparent un filtre de couleur et une élec- trode commune pour former des couleurs en laissant passer uniquement la lumière contrôlée par les électrodes de pixel pour constituer ainsi un deuxième substrat trans- parent 4. Après que les substrats inférieur et supérieur ont été assemblés, on prépare un joint pour les sceller. Les deux substrats sont disposés de façon à pouvoir être joints. Le cristal liquide est injecté entre les deux et enfin le trou d'injection du cristal liquide est fermé de telle sorte que celui-ci ne s'échappe pas. Après le scellement des cristaux liquides, des plaques de polarisation 21 et 2-2 sont fixées aux substrats. Afin d'appliquer un signal de façon externe, un circuit intégré de pilotage est relié aux fils. Un système de rétro-éclairage, c'est-à-dire des moyens d'émission de lumière, et des moyens de fixation sont assemblés sous le substrat inférieur pour compléter le dispositif d'affichage à cristaux liquides. Lorsque l'on fabrique les substrats supérieur et inférieur selon les méthodes classiques, on utilise des méthodes ou des équipements d'attaque, de rinçage et de dépôt, pour plusieurs dizaines de traitements. Dans ce cas, des forces physiques peuvent être appliquées sur les substrats transparents pendant les traitements. En outre, les substrats supportent des chauffages et des refroidissements qui peuvent les endommager s'ils sont fragiles. Dans les techniques classiques, on utilise comme substrats du verre transparent, pour réaliser le dispositif d'affichage à cristaux liquides. Le verre disponible dans le commerce présente habituellement une épaisseur de 1,1 mm. Toutefois, afin de réduire le poids des dispositifs d'affichage à cristaux liquides, il a été considéré qu'on pouvait utiliser un substrat de 0,7 mm. Dans la technique classique décrite ci-dessus, si l'épaisseur du substrat est déterminée à l'étape initiale, on maintient la même épaisseur jusqu'à l'étape finale. Du fait que le verre utilisé classiquement est relativement épais, il est protégé des impacts physiques ou thermiques pendant la procédure. Toutefois, si on utilise un substrat peu épais pour la première étape, le rendement décroît du fait des dommages et déformations qu'il subit. En outre, pour fabriquer le substrat inférieur et pendant les traitements de remplissage des cristaux liquides, le chauffage ou le refroidissement entre 200 et 300 C se produit plus de dix fois, avec une haute vitesse de rotation du fait des nombreux traitements de rinçage ou d'applications de revêtements. Pour cette raison, on ne peut pas rendre l'épaisseur du verre plus fine. Il y a des limitations quand on souhaite diminuer le poids d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides sans mettre en oeuvre des moyens supplémentaires ayant une incidence sur le coût du produit final. R \1350t\i 3507 DOC - 2 a,,Il 1)96 - 2/12 La présente invention a été réalisée pour permettre, au vu des circonstances mentionnées ci-dessus, de résoudre les problèmes et les inconvénients de l'art anté- rieur. Un autre objet de la présente invention est de fournir une méthode de fabrica- tion d'un substrat qui soit à la fois léger et peu épais. D'autres objets et avantages de la présente invention apparaîtront de la descrip- tion qui suit et des dessins, ou peuvent découler de la mise en oeuvre de l'invention. Les objets et avantages de l'invention peuvent être réalisés et atteint grâce aux moyens et des combinaisons particulièrement citées dans les revendications an- nexées. Pour réaliser les objets et selon le but de la présente invention, tels que mis en oeuvre et décrits dans ce document, une méthode de fabrication d'un substrat inclut les étapes consistant à: - fournir un premier substrat présentant un première épaisseur; - fournir un second substrat présentant une deuxième épaisseur; - fournir une couche interne entre les premier et second substrats; - assembler le premier substrat et le second substrat et la couche interne en utili- sant un adhésif; et - diminuer l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats. L'étape consistant à fournir le premier substrat peut inclure consistant à fournir une plaque isolante, une plaque semi-conductrice, ou une plaque métallique. L'étape consistant à fournir le second substrat peut inclure consistant à fournir une plaque isolante, une plaque semi-conductrice, ou une plaque métallique. Dans un mode de mise en oeuvre, l'étape consistant à fournir la couche interne comprend une étape consistant à fournir un cristal liquide entre les premier et second substrats. L'étape consistant à assembler le premier et le second substrat et la couche interne peut comprendre l'étape de scellement de la couche interne entre les premier et second substrats. Dans un mode de réalisation, l'étape consistant à diminuer l'épaisseur comprend une étape de diminution par voie chimique de l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats. Cette diminution de l'épaisseur par voie chimique peut comprendre une attaque d'au moins l'un des premier et second substrats. Elle peut aussi comprendre la dissolution d'au moins l'un des premier et second substrats en utilisant une solution acide. R \13S(00\I Il?7 [)OC - 2 avril 1996 - 3/12 Dans un mode de réalisation, l'étape consistant à diminuer l'épaisseur comprend une diminution par voie mécanique de l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats. Cette diminution de l'épaisseur par voie mécanique peut comprendre une étape d'abrasion ou de polissage d'au moins l'un des premier et second substrats. Dans un mode de réalisation, l'étape de diminution de l'épaisseur comprend: - une diminution de l'épaisseur par voie chimique d'au moins l'un des premier et second substrats; et - une diminution de l'épaisseur par voie mécanique d'au moins l'un des premier et second substrats. On peut aussi prévoir une étape consistant à sceller temporairement le volume entre les premier et second substrats en utilisant un agent de scellement temporaire ou joint temporaire, après l'étape consistant à assembler et avant l'étape consistant à diminuer l'épaisseur. Dans ce cas, on peut ajouter les étapes consistant à: - enlever le joint temporaire disposé entre les premier et second substrats après l'étape consistant à diminuer l'épaisseur; - injecter des cristaux liquides dans le volume entre les premier et second sub- strats; et - sceller le volume entre les premier et second substrats. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un substrat pour un dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant les étapes consistant à: - fournir un premier substrat transparent présentant une première épaisseur; - fournir un second substrat transparent présentant une seconde épaisseur; - assembler le premier et le second substrats transparents en prévoyant un vo- lume entre le premier et le second substrats transparents; - diminuer au moins l'une des première et seconde épaisseurs; - injecter des cristaux liquides dans le volume entre le premier et second sub- strats transparents; et - sceller le volume entre les premier et second substrats transparents. Ce procédé peut comprendre en outre une étape consistant à sceller temporairement le volume entre les premier et second substrats après l'étape consistant à assembler et avant l'étape consistant à réduire. Enfin, l'invention a pour objet l'application d'un tel procédé à la fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides, ainsi qu'un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant un substrat fabriqué selon un tel procédé. R \1300\13507 DOC -2asrli 1990 - 4 12 Les dessins annexés qui sont incorporés dans cette description et dont ils constituent une partie illustrent différents modes de réalisation de l'invention, à titre d'exemple, et permettent de comprendre les principes de l'invention. Dans les dessins: - la figure I est une vue en coupe schématique d'un substrat classique; - les figures 2A et 2B sont des vues en coupe schématique d'un premier mode de réa- lisation d'un substrat selon la présente invention; et - les figures 3A à 3G sont des vues en coupe schématique d'un second mode de réali- sation d'un substrat selon la présente invention. On fait maintenant référence en détail aux modes de réalisation préférés de l'invention dont des exemples sont illustrés dans les dessins joints. Comme représenté sur la figure 2A, dans un premier mode de réalisation, un substrat supérieur 4 (le deuxième substrat transparent) et un substrat inférieur 3 (le premier substrat transparent) qui présentent une épaisseur de t sont reliés. Un maté- riau intermédiaire est injecté entre les deux substrats. Les substrats reliés sont scellés par un agent d'étanchéité 6. Les deux substrats 3 et 4 sont complètement fermés par l'agent d'étanchéité 6. L'épaisseur totale des substrats inférieur et supérieur est la somme des épais- seurs des substrats transparents et de l'épaisseur du matériau intermédiaire 5. L'épaisseur entre les substrats supérieur et inférieur et l'épaisseur du matériau inter- médiaire est très faible (habituellement 5 à 6 mm). En conséquence, l'épaisseur réelle des substrats reliés est d'environ 2 t. De ce fait, lorsque la surface extérieure des substrats inférieur et supérieur reliés est attaquée ou polie en utilisant un agent de polissage de sorte à réduire leur épaisseur, on peut contrôler l'épaisseur comme désiré. Comme représenté sur la figure 2B, l'épaisseur des substrats inférieur et supérieur 4' et 3' devient 2 t' (après attaque ou polissage). En outre, des substrats inférieur et supérieur présentant des épaisseurs différentes peuvent être utilisés au départ. Ces substrats inférieur et supé- rieur 3 et 4 peuvent être constitués d'un matériau isolant transparent. d'une plaque métallique ou d'une plaque semi-conductrice. Les substrats inférieur et supérieur peuvent être réalisés avec le même matériau ou avec du matériau différent pour fa- briquer des substrats légers et fins. On peut notamment utiliser les trois méthodes suivantes pour polir les substrats inférieur et supérieur: (1) Méthode mécanique: les substrats inférieur et supérieur reliés l'un à l'autre sont polis en utilisant du papier de verre ou un dispositif de polissage avec un agent de polissage, tout en étant arrosés avec un refroidissant: R \;1;;S0 71)0(. -2 1 Il)>'(,-; 12 (2) Méthode chimique: les substrats sont attaqués en utilisant une solution, telle qu'un acide fort, qui les dissout (ceci n'endommage pas les substrats du fait qu'il n'y a pas de force physique); et (3) Utilisation d'une combinaison des méthodes (1) et (2). Comme représenté sur la figure 3A, le substrat 10 d'épaisseur tl est utilisé pour former les éléments 11 d'un transistor en couche mince (TFT) c'est-à-dire que les moyens de commutation, l'électrode de pixel, la ligne de balayage et la ligne de don- nées, sont fabriqués selon un procédé identique aux procédés de fabrication clas- siques. On forme ainsi le premier substrat 10 qui est le substrat inférieur. Sur la figure 3B, un substrat 20 d'épaisseur t2 est utilisé pour fabriquer un filtre de couleur 21, selon un procédé identique aux procédés classiques pour réaliser un second substrat 20 qui est le substrat supérieur. Dans ce cas, les épaisseurs tl et t2 peuvent être différentes ou identiques. Comme représenté sur la figure 3C, après avoir revêtu les substrats inférieur et supérieur des couches d'orientation pour l'orientation des cristaux liquides, un espa- ceur ou moyen d'écartement 13 est pulvérisé ou étalé afin de maintenir une distance constante entre les substrats inférieur et supérieur. Un agent d'étanchéité 14 est dis- posé sur les substrats, sauf au niveau d'un trou d'injection 16 de cristal liquide de sorte à empêcher le cristal liquide d'être déchargé ou de fuir. On relie ensuite les sub- strats inférieur et supérieur. Afin d'empêcher complètement les matériaux extérieurs, ou un acide fort, de pénétrer entre les deux substrats, on peut utiliser un joint auxiliaire 19, en plus de l'agent d'étanchéité 14, comme représenté sur la figure 3D. Dans ce cas, le matériau utilisé pour le joint auxiliaire 19 peut être le même matériau ou un matériau différent de celui utilisé pour le joint 14, et peut être traité ou mis en place au même moment. Pendant le traitement d'attaque des substrats qui suit, on utilise un joint 15 ré- sistant à l'acide pour empêcher les matériaux et les corps étrangers ou l'acide fort de pénétrer entre les premier et second substrats, c'est-àdire pour empêcher les corps étrangers et l'acide fort de pénétrer jusqu'aux dispositifs 11 de transistors en couche mince ou jusqu'au filtre de couleur 21. Après ces traitements, lorsque les substrats sont mis dans un acide fort, par exemple une solution d'attaque rapide du substrat de verre, pendant une durée prédéterminée, l'épaisseur des substrats supérieur et infé- rieur est réduite de t2 à t4 et de tl à t3, comme représenté sur la figure 3E. On ob- tient ainsi des substrats inférieur et supérieur 20' et 10' qui sont plus fins et plus lé- gers. Dans ce cas, l'épaisseur des substrats est commandée par le temps d'attaque. Afin de réduire l'épaisseur des substrats, on peut utiliser à la place de l'attaque, du papier de verre, ou un dispositif de polissage utilisant un agent de polissage méca- nique. R \13500\13507 DO(C' - 2 avril 1996 - 6/12 Après la fin de l'attaque, les rayures de petite taille sont polies, et les parties du substrat non nécessaires sont enlevées en utilisant un dispositif de coupe de substrat. comme représenté sur la figure 3F. Dans ce cas, le joint résistant à l'acide 15 et le joint auxiliaire 19 sont aussi enlevés. Comme représenté sur la figure 3G. après avoir coupé le substrat, on injecte le cristal liquide 22 à travers le trou d'injection de cristal liquide 16. Le trou d'injection 16 est scellé par un joint 17 pour empêcher la décharge de cristal liquide, ce qui termine le procédé de traitement. Selon un autre procédé, similaire au procédé des figures 3A à 3G, les premier et second substrats sont reliés, et on injecte ensuite le cristal liquide entre ceux-ci. Les premier et second substrat sont scellés par un joint résistant à l'acide 15. Ensuite, les premier et second substrats sont polis en utilisant un dispositif de polissage ou la solution chimique. Les traitements suivants sont les mêmes que dans les procédés classiques. Bien que, comme décrit ci-dessus. on coupe les premier et second substrats, on pourrait ne couper qu'un seul des premier et second substrats et toujours obtenir les effets avantageux de la présente invention. Par exemple, si le premier substrat est en verre et le second substrat est en plastique, on peut ne couper que le premier ou que le second substrat. En outre, si le premier substrat est une galette de silicium et si le second substrat est en plastique, on peut ne polir que le premier substrat ou que le second substrat. En conséquence. selon la présente invention, les premier et second substrats sont scellés par un joint résistant à l'acide, et leur surface externe est polie. Ensuite, la portion scellée par un joint résistant à l'acide est coupée. Avant de relier les pre- mier et second substrats, on utilise un agent d'étanchéité pour sceller la structure. Dans ce cas, la structure peut être double, et ensuite la structure extérieure peut être coupée. Comme décrit ci-dessus dans la présente invention, pendant le traitement consistant à préparer des pixels et le filtre de couleur, traitement pendant lequel les substrats reçoivent des chocs physiques, mécaniques ou thermiques importants, on utilise des substrats d'une épaisseur stable. Après que les substrats sont reliés et avant ou après que les cristaux liquides ne soient injectés, c'est-à- dire après que les traitements au cours duquel les substrats sont soumis à des chocs mécaniques, physiques ou thermiques importants, les substrats sont polis en utilisant un dispositif de polissage comprenant un agent de polissage, ou par attaque humide. Ce procédé permet de réduire l'épaisseur des substrats, de faire décroître le nombre de produits de faible qualité, et d'obtenir des substrats fins et légers. En application de ce procédé, l'invention présente les avantages suivants: R \ 1 1,%0) l7 DO(C - 2: 9,x1l - 7/12 (a) il n'est pas nécessaire d'utiliser un substrat fin instable pendant le traitement initial, tout en obtenant toutefois un traitement stabilisé et en utilisant un substrat peu onéreux. Ceci réduit aussi les coûts pour l'amélioration de l'équipement et les la nécessité d'ajouter des opérations ou fonctions supplémentaires; (b) ce procédé est stable, ce qui permet d'obtenir un rendement stable et d'être compétitif; (c) l'avantage plus important est que les substrats sont polis après avoir reçus des chocs physiques ou thermiques, de sorte à contrôler leur épaisseur pour obtenir des substrats fins et légers; ceci est l'inverse du cas dans lequel on utilise un substrat fin à partir du départ, ce qui ne permet pas de réduire son épaisseur en- dessous d'un seuil prédéterminé (0,7 mm) du fait des dommages possibles, et la procédure est assez limitée. La description qui précède des modes de réalisation de la présente invention a été faite à des fins d'illustration et de description. Elle n'entend pas être exhaustive ni limiter l'invention aux formes précises qui ont été divulguées et des modifications et variations sont possibles par rapport aux enseignements ci-dessus, qui peuvent être déduits de la mise en oeuvre de l'invention. Ces modes de réalisation ont été choisis et décrits afin d'expliquer le procédé invention et son application pratique pour permettre à un homme de l'art d'utiliser l'invention sous différents modes de réalisation et dans les différentes modifications qui sont appropriées à l'usage spécifique envisagé. R \13500\13507 DOC - 2 avrl 199'6 - 8112 REVENDICATIONS 1.- Un procédé de fabrication d'un substrat comprenant les étapes consistant à: - fournir un premier substrat (10) présentant un première épaisseur (tl); - fournir un second substrat (20) présentant une deuxième épaisseur (t2); - fournir une couche interne (13) entre les premier et second substrats (10 et 20); - assembler le premier substrat (10) et le second substrat (20) et la couche in- terne (13) en utilisant un adhésif (14, 15, 19); et - diminuer l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats. 2.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 1, dans le- quel l'étape consistant à fournir le premier substrat (10) inclut l'étape consistant à fournir une plaque isolante. 3.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 1, dans le- quel l'étape consistant à fournir un premier substrat (10) est une étape consistant à fournir une plaque semi-conductrice. 4.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 1, dans le- quel l'étape consistant à fournir un premier substrat (10) comprend l'étape consistant à fournir une plaque métallique. 5.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'étape consistant à fournir un second substrat (20) inclut une étape consistant à fournir une plaque isolante. 6.- Un procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'étape consistant à fournir un second substrat (20) comprend une étape consistant à fournir une plaque semi-conductrice. 7.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'étape consistant à fournir un second substrat (20) inclut une étape consistant à fournir une plaque métallique. 8.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications I à 7, dans lequel l'étape consistant à fournir la couche interne comprend une étape consis- tant à fournir un cristal liquide entre les premier et second substrats (10 et 20). R\13SOO\1 lS7' I)O(' - 2 all 1)96 - Q) 12 2736446 9.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications I à 8, dans lequel l'étape consistant à assembler le premier et le second substrat et la couche interne comprend l'étape de scellement de la couche interne entre les premier et second substrats. 10.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications I à 9, dans lequel l'étape consistant à diminuer l'épaisseur comprend une étape de dimi- nution par voie chimique de l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20). I1.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 10, dans le- quel ladite diminution de l'épaisseur par voie chimique comprend une attaque d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20). 12.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 10, dans le- quel l'étape de diminution de l'épaisseur par voie chimique comprend la dissolution d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20) en utilisant une solution acide. 13.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications I à 12, dans lequel l'étape consistant à diminuer l'épaisseur comprend une diminution par voie mécanique de l'épaisseur d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20). 14.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 13, dans le- quel l'étape de diminution de l'épaisseur par voie mécanique comprend une étape d'abrasion ou de polissage d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20). 15.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'une des revendications 1 à 14. dans lequel l'étape de diminution de l'épaisseur comprend: - une diminution de l'épaisseur par voie chimique d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20); et - une diminution de l'épaisseur par voie mécanique d'au moins l'un des premier et second substrats (10, 20). 16.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon l'un des revendications 1 à , comprenant en outre une étape consistant à sceller temporairement le volume entre les premier et second substrats (10, 20) en utilisant un agent de scellement R\1350011)S07 DOC ('-2 al 1')- I- 0 12 1l temporaire ou joint temporaire( 15, 19), après l'étape consistant à assembler et avant l'étape consistant à diminuer l'épaisseur. 17.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 16, com- prenant en outre les étapes consistant à: - enlever le joint temporaire disposé entre les premier et second substrats (10, ) après l'étape consistant à diminuer l'épaisseur; - injecter des cristaux liquides (22) dans le volume entre les premier et second substrats; et - sceller le volume entre les premier et second substrats. 18.- Un procédé de fabrication d'un substrat pour un dispositif d'affichage à cristaux liquides, le procédé comprenant les étapes consistant à: - fournir un premier substrat transparent (10) présentant une première épaisseur; - fournir un second substrat transparent (20) présentant une seconde épaisseur; - assembler le premier et le second substrats transparents en prévoyant un vo- lume entre le premier et le second substrats transparents; - diminuer au moins l'une des première et seconde épaisseurs; - injecter des cristaux liquides (22) dans le volume entre le premier et second substrats transparents; et - sceller le volume entre les premier et second substrats transparents. 19.- Un procédé de fabrication d'un substrat selon la revendication 18, comprenant en outre une étape consistant à sceller temporairement le volume entre les premier et second substrats (10, 20) après l'étape consistant à assembler et avant l'étape consistant à réduire. 20.- Application du procédé selon l'une quelconque des revendications précé- dentes, à la fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides. 21.- Un dispositif d'affichage à cristaux liquides, comprenant un substrat fabriqué selon le procédé d'une quelconque des revendications 1 à 19. R\13500\1350O7DOC-6ma. 1996- 11/12