Brevet FR2745952A1 — publié le 19970912

La présente invention concerne un processus de fabrication de dispositifs IGBT (transistors bipolaires à grille isolée), ainsi que la structure obtenue. Plus spécialement, l'invention concerne un IGBT ayant une longueur de canal réduite ou une région à concentration renforcée plus profonde, qui améliore la tension VCE,ON et qui améliore les pertes de puissance par commutation. Les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT) sont bien connus, et on trouvera dans le brevet britannique n' 2 243 952 une structure et un processus de fabrication typiques. Dans ces dispositifs, la longueur de canal est typiquement celle produite par une diffusion (ou pénétration) dans le canal après implantation de bore à une dose d'implant de 6 x 1015 cm-2, suivie par une diffusion pendant environ 120 min, et suivie de nouveau par une implantation d'arsenic dans la source à 3 x 1015 cm-2 et une diffusion à environ 975C. Ce procédé a produit des dispositifs IGBT commercialement acceptables présentant des valeurs données pour la chute de tension dans le sens direct et les pertes de puissance par commutation. Deux semblables dispositifs ont été fabriqués par la société International Rectifier Corporation, de El Segundo, Califomrnie, Etats-Unis d'Amérique. Il est toujours souhaitable de réduire la chute de tension dans le sens direct d'un IGBT et de réduire ses pertes de puissance par commutation, à savoir son aire de sécurité (SOA). Il est également souhaitable de réduire la durée de vie des porteurs minoritaires ("neutralisation de la durée de vie") afin d'augmenter la vitesse de commutation de l'IGBT, en réduisant la durée de vie des porteurs minoritaires dans le silicium. Alors qu'on peut faire appel à une irradiation par des électrons pour réduire la durée de vie des porteurs minoritaires, la dose que l'on peut envoyer dans l'IGBT doit être inférieure à 4 mégarads pour éviter un retour de la commutation à son état de départ et est typiquement inférieure à 3 mégarads. Il est donc souhaitable de produire un procédé qui permet une réduction notable de la chute de tension dans le sens direct et de l'aire de sécurité et qui autorise une irradiation par des électrons à des doses supérieures, sans provoquer le retour de commutation. De plus, l'effet de l'irradiation peut amener une opération de recuit aux températures de soudage de la puce. Il faut donc souder, par la suite, à des températures inférieures pour éviter ce recuit, ce qui complique le processus d'assemblage. Ainsi, on préfere effectuer la neutralisation du temps de vie par dopage à l'aide d'un métal lourd, comme le platine ou l'or. Toutefois, le dopage à l'aide d'un métal lourd augmente la résistivité apparente de la région active entre bases. Il est donc également souhaitable de pouvoir utiliser un dopage à l'aide d'un métal lourd dans un IGBT sans augmenter la chute de tension au sens direct au-delà de la valeur associée à un IGBT irradié à l'aide d'électrons dans des condi- tions comparables. L'invention réduit la longueur des canaux de cellules individuelles d'un IGBT cellulaire en réduisant le temps de diffusion dans le canal après implantation, en faisant passer celui-ci de la durée courante, à savoir 120 min, à 1 175 C, à une durée comprise entre 60 et 90 min, à 1 175C. Le procédé permet alors, pour obtenir une neutralisation de la durée de vie des porteurs minoritaires, l'utilisation d'une dose plus élevée d'irradiation par des électrons, à savoir 4 mégarads, au lieu des 3 mégarads de la technique antérieure, afin d'améliorer les pertes de puissance par commutation tout en ne réduisant l'aire de sécurité que d'une petite valeur. La source du dispositif est alors formée par une implantation d'arsenic à 3 x 1015 cm-2, suivie par un recuit à une température supérieure à environ 975C. Ce procédé nouveau réduit la chute de tension dans le sens direct ou bien, selon une autre possibilité, la vitesse de commutation, d'environ 20 %. L'aire de sécurité n'est donc réduite que de 21 ms à 16 ms, ce qui est bien à l'intérieur du temps de tenue garanti des IGBT présentés sur le marché commercial. Selon une autre possibilité, l'invention réduit la chute de tension dans le sens direct et les pertes de commutation en augmentant le temps de diffusion d'enrichissement de façon qu'il atteigne 12 h et en réduisant le temps de diffusion dans le canal après implantation de 2h à 1 h. Ce procédé permet de même l'utilisation d'une dose plus élevée d'irradiation par des électrons pour neutraliser la durée de vie, laquelle dose est d'environ 5 à 6 mégarads pour un dispositif IGBT de type 1 200 V et d'environ 6,4 à 16 mégarads pour un dispositif IGBT de type 600 V. Le procédé permet également, pour neutraliser la durée de vie, l'utilisation d'une diffusion de platine à une température plus élevée. Selon l'invention, on fabrique un dispositif à semiconducteur de puissance en introduisant des porteurs d'un premier type de conductivité dans la surface exposée d'une puce semiconductrice mince du premier type de conducti- vité. On fait diffuser les porteurs jusqu'à une première profondeur dans le substrat afin de former une région à conductivité accrue. On forme une première couche de masque possédant des ouvertures, qui s'étend au-dessus de la région à conductivité accrue, et on applique à la surface de la puce, via les ouvertures, une première concentration donnée de porteurs d'un deuxième type de conductivité, opposé au premier type de conductivité. On forme un diélectrique de grille mince et une électrode de grille conductrice au-dessus d'au moins des parties de la surface de la région à conductivité accrue. On forme une deuxième couche de masque possédant des ouvertures. Les ouvertures entourent les emplacements des ouvertures respectives de la première couche de masque et leur sont au moins adjacentes et elles sont bordées par des aires respectives du diélectrique de grille mince. On introduit, via les ouvertures de la deuxième couche de masque, une deuxième concentration donnée de porteurs du deuxième type de conductivité, laquelle est inférieure à la première concentration donnée. On fait ensuite diffuser les porteurs des première et deuxième concentrations données à une température d'environ 1 175'C pendant un temps compris entre 60 et 90 min. Les porteurs de la première concentration donnée forment un corps à concentration relativement élevée, et les porteurs de la deuxième concentration donnée forment une région de canal à concentration relativement faible qui entoure le corps à concentration relativement élevé et s'étend au-dessous du diélectrique de grille mince. On introduit, via les deuxièmes ouvertures de masque, une concentration élevée de porteurs du premier type de conductivité et on les fait diffuser afin de former des régions de source peu profondes. Les régions de source peu profondes diffusent latéralement de façon à s'étendre au-dessous du diélectrique de grille mince et à border le bord interne du canal à faible concentration. On forme une électrode de source sur les régions de source ainsi qu'une électrode de drain qui est électriquement connectée à la puce. Selon cet aspect de l'invention, on peut former une couche de masque supplémentaire avant l'opération d'introduction des porteurs du premier type de conductivité. La première couche de masque supplémentaire possède des ouvertures par l'intermédiaire desquelles on introduit les porteurs du premier type de conductivité dans la surface exposée de la puce. On peut faire diffuser les porteurs du premier type qui ont été introduits dans la surface exposée de la puce jusqu'à une profondeur finale, qui est atteinte au moyen d'une diffusion effectuée à environ 1 175 C pendant environ 12 h. On peut réduire la durée de vie des porteurs de la puce. On peut exposer la puce une fois achevée à une dose d'irradiation d'environ 4 mégarads ou à une dose d'environ 5 à 16 mégarads. On peut faire diffuser des atomes de métal lourd dans la puce pour neutraliser la durée de vie des porteurs. Les atomes de métal lourd peuvent être des atomes de platine, que l'on fait diffuser à une température d'environ 955C, ou à une température d'environ 960 à 970C. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à permettre une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus de la surface de silicium d'un dispositif IGBT cellulaire; - la figure 2 est une vue en section droite de la figure 1, prise suivant la ligne de coupe 2-2, et montre l'aire active de plusieurs cellules de IGBT cellulaire; et - la figure 3 représente une vue agrandie de l'aire de canal de la moitié d'une des cellules de la figure 2, à la fois pour un dispositif connu et pour un dispositif selon l'invention. On se reporte d'abord aux figures 1 et 2, qui montrent une partie de l'aire active d'un dispositif IGBT typique. Seules quelques-unes parmi le grand nombre de cellules hexagonales existant dans le dispositif IGBT sont représentées. Le dispositif IGBT comprend une plaquette de silicium 10 possédant un substrat 11 de type P+, une couche tampon 12 de type N+ mince, et une couche 13 de réception de jonction épitaxiale de type N-, plusieurs bases séparées 14, 15 et 16 de type P, qui sont de préférence polygonales dans leur topologie et qui contiennent des régions de source annulaires respectives 17, 18 et 19. Les aires de surface comprises entre les périphéries externes des sources 17, 18 et 19 et les périphéries externes des bases 14, 15 et 16 respectives définissent respectivement des aires de canal inversible annulaires respectives. Les aires de canal inversible sont recouvertes par une bande polygonale d'oxyde de grille 20 qui est elle-même recouverte par une couche de grille 21 en silicium polycristallin. La couche de grille 21 est recouverte par une couche d'isolation 22 en oxyde basse température ("LTO"). Un contact d'émetteur 23 en aluminium est ensuite formé sur le dessus de la couche LTO 22 et un contact de collecteur 24 est connecté à la partie inférieure de la couche de substrat 11. Dans les procédés connus, comme celui du brevet britannique ci- dessus mentionné, la plaquette 10 représentée sur la figure 2 possède des surfaces supérieure et inférieure parallèles plates ainsi qu'un substrat 11 en une matière de type P+ dopée par du bore, présentant par exemple une épaisseur de 0,381 mm (15 millièmes de pouce). La matière de type P+ est dopés jusqu'à atteindre une résistivité qui est par exemple inférieure à environ 0,02 Q.cm. On a fait croître sur le dessus du substrat 11 de type P+ une couche de type N+ mince 12 par croissance épitaxiale. La région 12 pourrait également être une région que l'on a fait diffuser dans le substrat 11 ou pourrait être formée par soudage direct à la plaquette. Une deuxième couche épitaxiale, qui définit la région de blocage de tension principale du dispositif est la couche 13 de type N- dans laquelle toutes les jonctions diffusées ont été formées et est typiquement dopée à l'aide de phosphore. La première étape de traitement appliquée à la plaquette 10 est la formation d'une mince couche d'oxyde (non représentée) qui possède une épaisseur d'environ 40 nm (400 ). On applique un agent photosensible classique à la surface supérieure de la couche d'oxyde, et on applique un tracé de motif en un motif du type mailles. On retire ensuite par gravure la partie exposée de la mince couche d'oxyde et on obtient, en résultat, la formation d'une pluralité d'îlots d'oxyde rectangulaires. On implante ensuite du phosphore dans le silicium via le motif de fenêtre d'oxyde en utilisant l'agent photosensible comme masque vis-à- vis de l'implantation des atomes. Par exemple, on effectue l'implantation de phosphore avec une énergie d'accélération d'environ 120 keV et à une dose préférée d'environ 3 x 1012 cm-2, bien que la dose puisse être comprise entre environ 2 x 1012 et 7 x 1012 cm-2. Selon une autre possibilité, on ne grave pas l'oxyde et on implante le phosphore dans le silicium sous une énergie plus élevée, à travers l'oxyde mince. Selon une autre possibilité, on applique une implantation non sélective uniforme de phosphore à la surface nue de silicium au-dessus des régions actives de la puce, avant la croissance de l'oxyde épais. Apres l'élimination de l'agent photosensible, on fait ensuite diffuser l'implant de phosphore profondément au- dessous de la surface de la région 13 de type N- afin de former une région 30 d'"enrichissement" de type N+ ultraprofonde. Dans les procédés connus, l'implan- tation d'enrichissement de type N+ ultraprofonde initiale est suivie par une diffusion de très longue durée, typiquement 8 h environ. A l'étape suivante du procédé, on fait croître une couche d'oxyde sur le dessus de la surface de la plaquette, et on dépose une couche d'agent photosensible sur celle-ci, puis on lui applique un tracé de motif approprié pour définir des fenêtres. On grave ensuite l'oxyde et l'oxyde mince sous-jacent à travers les fenêtres formées de manière espacée dans l'agent photosensible afin d'exposer la surface du silicium. Après cela, on retire l'agent photosensible et on implante profondément une forte dose de bore dans les aires exposées de la surface de silicium afin de former les parties de corps central profond des régions 14, 15 et 16 de la figure 2. A titre d'exemple, on effectue l'implantation de bore avec une tension d'accélération d'environ 50 keV et une dose d'environ 6 x 1015 cmn-2. A la suite de cette opération d'implantation, dans le procédé classique, il y a une courte diffusion initiale de l'implant, typiquement dans une atmosphère sèche d'azote comportant 1 % d'oxygène, de façon à obtenir une pénétration initiale de 1 à 2gam. Après cela, on fait croître des segments d'oxyde sur les régions de type P+ 14, 15 et 16. On fait initialement diffuser les régions de type P+ sur une courte profondeur afin d'éviter un "appauvrissement" sensible du bore de surface pendant la croissance de ces segments d'oxyde. On dépose ensuite une couche d'agent photosensible sur la surface et on lui applique un tracé de motif afin de définir un motif de fenêtre par lequel on grave tout l'oxyde à l'exception de celui qui surmonte les régions de type P+ 14, 15 et 16. On retire ensuite la couche d'agent photosensible et on fait croître une mince couche d'oxyde de grille 20 sur la surface active complètement exposée de la plaquette. On dépose ensuite une couche 21 de silicium polycristallin sur le dessus de la plaquette et on dépose une couche d'agent photosensible sur le dessus du silicium polycristallin. On applique ensuite un tracé de motif à l'agent photo- sensible, au cours d'une autre opération de masquage, pour former des ouvertures, et on l'utilise comme masque pour graver le silicium polycristallin, afin de former des fenêtres au-dessus de la couche d'oxyde de grille 20. Après cela, on grave la couche d'oxyde de grille, qui expose la bande restante de silicium polycristallin et la surface du substrat de silicium, et on implante du bore à travers les fenêtres de diffusion. La dose de bore est ici d'environ 1013 cm-2 sous 50 keV, soit beaucoup moins que la forte dose de bore. Après diffusion, cette dose de bore se fusionne avec la région o le bore est à dose plus élevée et forme des régions de canal de type P- 14a, 15a et 16a de faible concentration, qui entourent et sont moins profondes que les parties de corps de type P+ 14, 15 et 16 produites à partir des implantations effectuées à des concentrations supérieures. On fait ensuite typiquement diffuser ces régions pendant environ 2h à 1 175C de façon à atteindre une profondeur d'environ 4,5 aum. On forme ainsi, comme représenté sur la figure 2, des régions de bore à dose de dopage plus faibles 14a, 15a et 16a, lesquelles sont des régions annulaires, même s'il est évident que, là o les régions chevauchent ces régions 14, 15 et 16 de type P+, elles fusionnent ensemble. Les "rebords" peu profonds de type P(-) 14a, 15a et 16a, qui entourent les régions de type P+ profondes 14, 15 et 16 sont des régions de canal faiblement dopées s'étendant au-dessous de l'oxyde de grille. On notera que, dans chaque diffusion contenant la diffusion de type P, toutes les jonctions continuent de se déplacer vers une plus grande profondeur. La région N+ 30 se déplace à un moindre degré, et les régions de type P+ 14, 15 et 16 se déplacent d'une manière quelque peu plus importante. L'homme de l'art sait également que, lorsque les diffusions s'étendent plus profondément, elles se déplacent aussi latéralement, si bien que les diffusions peu profondes 14a, 15a et 16a diffuseront finalement sous l'oxyde de grille. On dévitrifie ensuite de manière appropriée la surface et on implante des atomes d'arsenic à 50 keV par exemple, sous une dose de 3 x 1015 cm- 2 et on les fait diffuser à une température de 975'C pendant environ 120 min, par exemple, pour former les régions de source de type N++ annulaires 17, 18 et 19. Après cela, on forme sur la surface de la puce, un revêtement 22 de LTO ou de dioxyde de silicium intercouche, que l'on revêt ensuite d'une couche d'agent photosensible, qui sera soumise à un tracé de motif photolithographique visant à définir une ouverture de masque de contact. On grave ensuite de manière appropriée la surface exposée à travers les ouvertures formées dans l'agent photo- sensible afin d'exposer les parties périphériques internes sous-jacentes des sources de type N++ 17, 18 et 19 et le corps central des régions de type P+ 14, 15 et 16. Apres enlèvement de l'agent photosensible, on applique un tracé de motif photo- lithographique à une couche d'aluminium déposée ultérieurement et on la grave afin de former des électrodes de source et de grille (non représentées). L'électrode d'émetteur 23 en aluminium est une électrode continue, qui est en contact électrique avec chaque cellule en parallèle et qui court-circuite chacune des régions de corps de type P+ et la périphérie interne de leurs régions de source de type N++ annulaires respectives. On dépose ensuite une couche de silicium amorphe (non représentée) sur la surface de la plaquette, que l'on soumet à un tracé de motif photolitho- graphique et que l'on grave afin d'exposer de manière appropriée des plots d'émetteur et de grille. Au cours de cette opération, on peut graver le silicium amorphe à l'aide d'une opération de gravure par plasma de type approprié. Après cela, on retire de la matière à la partie formant le fond de la couche de type P+ 11, puis on fixe à la surface inférieure une électrode de collecteur 24 de type approprié. Ce procédé connu produit un motif de jonction tel que représenté par les lignes en trait interrompu de la figure 3. Le motif de jonction possède une longueur de canal (1, soit la distance reliant les bords de la source 17 et de la base 14, telle que mesurée au niveau de la surface de la région 13. Selon un premier aspect de l'invention, la diffusion des régions de canal de type P- voit sa durée diminuer de 120 min, à 1 175C, à une durée comprise entre 60 et 90 min, à 1 175 C et, de préférence, environ 90 min, ce qui donne une longueur de canal plus courte,2, que l'on peut voir sur la figure 3, du fait de la diffusion latérale réduite des diffusions de type P- 14a, 15a et 16a. On soumet ensuite la plaquette à une neutralisation de durée de vie, soit par irradiation électronique, soit par diffusion de métal lourd. Par exemple, on peut faire appel à une neutralisation de durée de vie par du platine en faisant diffuser du platine dans la plaquette de silicium à une température comprise entre 960 C et 970 C. Selon une autre possibilité, selon l'invention, on peut irradier la plaquette à une dose totale accrue d'une valeur de 4 mégarads. Ce nouveau procédé a été développé pour réduire la chute de tension en sens direct ou bien, selon une autre possibilité, la vitesse de commutation, d'environ 20 %. Ainsi, on réduit l'aire de sécurité du dispositif d'environ 21 ms à environ 16 ms, ce qui reste encore dans les limites du temps de tenue garanti des dispositifs IGBT proposés sur le marché commercial. On peut utiliser pour les régions de source de type N++ 17, 18 et 19 des doses différentes d'implantation de source. En utilisant une implantation de canal de type P- à 8 x 1013 cm-2, que l'on fait diffuser pendant 90 min, on a procédé à des essais du procédé pour un groupe de 24 plaquettes. Les plaquettes d'essai sont des plaquettes épitaxiales normales, que l'on s'est procuré auprès de la société Sumitomo. On a divisé le groupe en deux classes différentes de diffusion après implantation pour enrichissement, à savoir 8 h et 12 h respectivement. On a procédé également à des essais pour trois valeurs de doses d'implantation de source, à savoir, respectivement, 3 x 1015, 6 x 1015 et 1 x 1016 cm-2, ainsi que pour quatre températures de diffusion après implantation de platine dans un four, à savoir, respectivement, 905C, 910C, 915C et 920C. Les essais ont produit les résultats présentés ci-après dans le tableau, dans lequel sont indiquées la tension de claquage inverse BVDss, la tension de seuil Vth et la chute de tension en sens direct VON pour les expériences menées sur ces lots séparés. On notera que les plaquettes obtenues auprès d'autres fournisseurs fournissent des résultats qui ne sont que légèrement différents. TABLEAU Durée de Dose Données obtenues pour les plaquettes diffusion d'implan- d'enrichis- tation de Tempéra- sement source ture du four VON (heures) (cm-2) Plaquette (C) BVDSS Vth pour 20A 3 x 1015 1 basse 1220 3,2 1,55 température 3 x 1015 2 905 Mesure Mesure Mesure manquante manquante manquante 3 x 1015 3 910 1220 3,6 2,55 3 x 1015 4 915 1230 3,6 2,75 3 x 1015 5 920 1240 3,7 2,75 8h 6 x 1015 6 905 1240 3,4 2,15 6 x 1015 7 910 1230 3,3 2,35 6 x 1015 8 915 1230 3,4 2,80 6 x 1015 9 920 1240 3, 45 3,00 1 x 1l016 10 905 1190 3,6 2, 00 1 x 1016 11 910 1180 3,25 2,10 1 x 1016 12 915 1200 3,45 2,40 1 x 1016 13 920 1230 3,4 2,30 3 x 1015 14 905 1210 3,75 2,05 3 x 1015 15 910 1210 3, 6 2,20 3 x 1015 16 915 1200 3,6 2, 25 3 x 1015 17 920 1200 3,6 2,50 12 h 6 x 1015 18 905 1200 3,3 1,90 6 x 1015 19 910 1200 3,3 2,15 6 x 1015 20 915 1200 3,45 2,25 6 x 1015 21 920 1210 3,45 2,40 1 x 1016 22 905 1200 3,3 1,90 1 x 1016 23 910 1200 3,5 2,05 1 x 1016 24 915 1240 3,4 2,40 Selon un autre aspect de l'invention, on a fait initialement diffuser la région 30 d"'enrichissement" de type N+ ultraprofonde à une température d'environ 1 175C pendant environ 12 h, au lieu de la durée habituelle de 8 h, et on a fait diffuser les régions de canal de type P+ à faible concentration 14a, 15a et 16a à 1 175C en réduisant la durée de 120 min à 60 min, ce qui a permis d'obtenir une longueur de canal plus courte. La combinaison de cette longueur de canal plus courte avec la région d'enrichissement plus profonde permet d'atteindre des doses encore plus élevées d'irradiation électronique de neutralisation de la durée de vie, pouvant aller jusqu'à des valeurs de 5 à 6 mégarads, sans qu'apparaisse un phénomène de montagnes russes pour un dispositif IGBT du type 1 200 V, et des doses d'environ 6,4 à 16 mégarads pour un dispositif IGBT du type 600 V. Il a également été trouvé que l'on pouvait également faire appel, pour neutraliser la durée de vie, à un dopage par métal lourd, par exemple du platine, que l'on fait diffuser à 955'C pendant 10 min, au lieu de l'irradiation, tout en obtenant des chutes de tension en sens direct acceptables. Le procédé réduit également la tension de blocage d'environ 40 V. Il a toutefois été trouvé que, du fait de la variation de l'épaisseur de la couche épitaxiale dans les plaquettes foumrnies, cette tension de blocage réduite donnait parfois des dispositifs qui ne satisfaisaient pas la spécification de 1 200 V. De ce fait, des plaquettes possédant des couches épitaxiales plus épaisses sont nécessaires pour ce procédé. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du procédé dont la description vient d'étre donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. il REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif à semiconducteur de puissance, comprenant les opérations suivantes: introduire des porteurs d'un premier type de conductivité dans la surface exposée d'une puce semiconductrice mince (10), qui est du premier type de conductivité, et faire diffuser lesdits porteurs jusqu'à une première profondeur dans ledit substrat afin de former une région à conductivité accrue; former une première couche de masque comportant des ouvertures qui s'étendent au-dessus de ladite région à conductivité accrue et appliquer une première concentration donnée de porteurs d'un deuxième type de conductivité, qui est opposé au premier type de conductivité, à ladite surface de la puce via lesdites ouvertures; former un diélectrique de grille mince (20) et une électrode de grille conductrice (21) au- dessus d'au moins des parties de la surface de ladite région à conductivité accrue; former une deuxième couche de masque possédant des ouvertures qui entourent les emplacements des ouvertures respectives de ladite première couche de masque et leur sont au moins adjacentes et qui sont bornées par des aires respectives dudit diélectrique de grille mince, et introduire une deuxième concentration donnée de porteurs du deuxième type de conductivité, laquelle est inférieure à ladite première concentration, dans ladite puce via les ouvertures de ladite deuxième couche de masque; faire diffuser lesdits porteurs desdites première et deuxième concen- trations données dudit deuxième type de conductivité à une température d'environ 1 175C pendant une durée comprise entre 60 et 90 min, lesdits porteurs de ladite première concentration donnée formant un corps à concentration relativement élevée et lesdits porteurs de ladite deuxième concentration formant une région de canal à concentration relativement faible qui entoure ledit corps à concentration relativement élevée et s'étend au-dessous dudit diélectrique de grille mince; introduire une concentration élevée de porteurs dudit premier type de conductivité via lesdites deuxièmes ouvertures de masque et faire diffuser lesdits porteurs afin de former des régions de source peu profondes (17, 18, 19) qui diffusent latéralement de manière à s'étendre au-dessous dudit diélectrique de grille mince et à border le bord interne de ladite région de canal à faible concentration; et former une électrode de source sur lesdites régions de source et une électrode de drain qui est électriquement connectée à ladite puce. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'opération consistant à former une couche de masque supplémentaire avant ladite opération d'introduction de porteurs dudit premier type de conductivité, ladite couche de masque supplémentaire possédant des ouvertures par lesquelles lesdits porteurs dudit premier type de conductivité sont introduits dans ladite surface exposée de ladite puce. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération supplémentaire consistant à réduire la durée de vie des porteurs de ladite puce semiconductrice. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on fait diffuser lesdits porteurs dudit premier type, qui sont introduits dans ladite surface exposée de ladite puce, jusqu'à une profondeur finale qui est atteinte par une diffusion effectuée à environ 1 175C pendant environ 12 h. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération supplémentaire consistant à réduire la durée de vie des porteurs de ladite puce semiconductrice. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on expose ladite puce, une fois terminée, à une dose d'irradiation d'environ 4 mégarads. 7. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'on expose ladite puce, une fois terminée, à une dose d'irradiation d'environ 5 à 16 mégarads. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération supplémentaire consistant à faire diffuser des atomes de métal lourd dans ladite puce afin de neutraliser la durée de vie des porteurs. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que lesdits atomes de métal lourd sont des atomes de platine que l'on fait diffuser à une température d'environ 960'C à 970C. 10. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération supplémentaire consistant à faire diffuser des atomes de métal lourd dans ladite puce afin de neutraliser la durée de vie des porteurs. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits atomes de métal lourd sont des atomes de platine que l'on fait diffuser à une température d'environ 955 C. 12. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits atomes de métal lourd sont des atomes d'or.