Brevet FR2746116A1 — publié le 19970919

La présente invention concerne un procédé permettant la métallisation de surfaces non conductrices. La galvanoplastie est habituellement employée pour réaliser un dépôt métallique sur une surface conductrice (exemple : chromage d'acier). Elle permet aussi de réaliser un dépôt métallique sur une surface non-conductrice mais, selon les procédés en l'état de la technique, il est nécessaire de recouvrir préalablement la surface d'un revêtement conducteur (exemple : application d'une couche de plombagine, dépôt métallique sous vide). L'objectif de l'invention est de métalliser directement des surfaces non-conductrices et de permettre de moduler facilement les caractéristiques de la couche métallique déposée (étendue, épaisseur). Le procédé selon l'invention consiste à faire croître la couche métallique parallèlement a la surface à métalliser (au lieu d'une croissance perpendiculaire pour les procédés actuellement en l'état de la technique). La figure 1 représente un schéma de principe d'un dispositif permettant de réaliser le procédé selon l'invention. La figure 2 et 3 représentent des montages permettant de réaliser des couches d'épaisseur variable. Les figures 4 et 5 représentent des variantes du procédé caractérisées par la direction du champ électrique E appliqué. Le principe du procédé est le suivant (fig. I ): L'anode (1) fournit le métal à déposer. La cathode (2), qui est protégée par un isolant (6), est plaquée contre la surface à métalliser (4). Ils constituent avec l'électrolyte (solution de sels métalliques) un montage de dépôt électrolytique classique. Une plaque de mise sous champ (3), placée sur la face opposée a la face à métalliser, forme avec la cathode (2) et le dépôt métallique à venir (5) un condensateur chargé grâce à la tension U23 appliquée. Cela provoque ainsi la création d'un champ électrique E (normal à la surface à métalliser). Les électrons du circuit électrique se localisent sur une distance faible, près de la surface à métalliser. Les ions métalliques (7) ne peuvent donc être réduits que dans cette zone à forte densité électronique. Le dépôt métallique s'étend le long de la surface sur une épaisseur constante. La vitesse surfacique de métallisation selon le procédé sera: - proportionnelle au courant i. - inversement proportionnelle à l'épaisseur de la couche (5). De plus, I'adhérence de la couche (5) devrait, a priori, être améliorée par l'application du champ électrique E. Le procédé selon l'invention permet: - d'ajuster l'épaisseur de la couche métallique déposée (5) en réglant la tension U23. - de réaliser une couche métallique d'épaisseur variable, soit en réalisant des mises sous tension différentes grâce à plusieurs plaques (3a) et (3b) (fig. 2), soit en réalisant une plaque de mise sous tension (3) non isodistante de la surface à métalliser (fig. 3). - de dessiner un motif avec le dépôt métallique puisque celui-ci sera la projection exacte de la plaque de mise sous tension. Selon des variantes au procédé, le champ électrique pourra être parallèle (fig. 4) ou oblique (fig. 5) à la surface à métalliser. Le procédé selon l'invention est destiné à la métallisation de matériaux non conducteurs et peut servir à titre d'exemples pour améliorer l'esthétique d'objets plastiques, pour fabriquer des boitiers plastiques à surface conductrice permettant une mise à la masse, pour fabriquer des miroirs, pour protéger un matériau fragile ou pour fabriquer des composants électroniques. Revendications 1) Procédé pour métalliser des surfaces non-conductnces par galvanoplastie caractérisé en ce qu'il consiste à faire croître la couche métallique (5) parallélement à la surface à métalliser (4) grâce à un champ électrique normal créé par la plaque de mise sous tension (3). 2) Procédé selon la revendication I différent en ce que le champ électrique créé est parallèle à la surface à métalliser. 3) Procédé selon la revendication I différent en ce que le champ electnque créé est oblique à la surface à métalliser. 4) Dispositif constitue d'une anode (1 ), d'une cathode (2) et d'une plaque de mise sous tension (;) permettant la mise en oeuvre du procedé selon lune des revendications I à 3. 5) Revêtement obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'une des revendications I à 3.