Brevet FR2742293A1 — publié le 19970613

ASSEMBLAGE DE CARTES ELECTRONIQUES, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL ASSEMBLAGE La présente invention a pour objet un assemblage unitaire de cartes électroniques équipées de micro-compo- sants, comprenant une carte imprimée de base portant des micro-composants, sur laquelle est reporté au moins une carte supplémentaire, de taille inférieure à celle de la carte de base, portant également des micro-composants. Le fonctionnement de nombreux appareils à grande diffusion est commandé par une carte imprimée portant des micro-composants électroniques. L'augmentation continue du nombre des fonctions à remplir par de tels appareils se traduit par une augmentation du nombre de micro- composants nécessaires et donc de la surface reprise pour les porter. Ces micro-composants ont des natures diverses. Certains de ces composants comportent des plages de sortie réparties à un pas beaucoup plus faible que les plages de composants d'autre nature. Lorsque tous les composants sont fixés sur une même carte, la précision de fabrication requise pour cette dernière est conditionnée par le pas de répartition des plages de composants les plus exigeants. Or tout accroissement de précision augmente le coût de réalisation de la carte et cela d'autant plus que la carte est de grande dimension. Le prix des cartes destinées à des appareils de grande diffusion doit être très bas, ce qui implique d'une part un coût de fabrication faible, d'autre part un taux de rebut faible. La présente invention vise à fournir un assemblage unitaire de cartes électroniques destiné à être substitué à une carte unique, répondant mieux que les cartes antérieures aux exigences de la pratique, notamment en ce qu'il permet d'arriver à un coût plus faible pour des fonctions remplies identiques. Dans ce but, l'invention propose notamment un assemblage unitaire de cartes électroniques comprenant: une carte imprimée de base portant des micro-composants ayant des sorties réparties à un premier pas, au moins une carte coeur, de taille inférieure à celle de la carte de base, portant des micro-composants dont certains au moins ont des sorties réparties à un second pas, inférieur au premier, ladite carte coeur étant reliée mécaniquement et électriquement à la carte support par des billes conductri- ces soudées réparties suivant un réseau à deux dimensions. La carte coeur sera fréquemment à haute densité d'inter- connexion (par exemple de la classe 5) et destinée à recevoir des composants ayant des sorties à faible pas (typiquement 0,5 mm). Eventuellement elle porte aussi des composants passifs. Elle sera souvent de petite taille et ses déformations en cours de fabrication sont donc moins à craindre. La carte de base, à plus faible densité d'inter- connexion, peut être de grande taille, par exemple de 230 x mm. Ces connections par billes permettent d'éviter des liaisons entre les cartes par une nappe de conducteurs dont les fils doivent être séparés d'au moins 1/20ème de pouce (1,27 mm) dans la technologie disponible à l'heure actuel- le). Pour assurer un centrage précis de la carte coeur sur la carte de base sans nécessité d'éléments exigeant des opérations supplémentaires, des pions de soudure solidaires de la carte coeur peuvent être prévus en face de trous ménagés dans la carte de base, de façon à s'engager dans ces trous lors d'une opération de refusion globale qui inter- vient lors de la fabrication. L'assemblage peut comporter plusieurs cartes coeur au lieu d'une seule; il peut comporter, de plus, un ou plu- sieurs macro-composants fixés sur la carte coeur et/ou la carte de base. Le diamètre des billes de liaison mécanique et électri- que entre la carte coeur et la carte support peut être supérieur à l'épaisseur de composants montés en surface sur la carte de base. Si les billes sont dans la partie centrale de la carte coeur, des microcomposants montés en surface peuvent être placés sur la carte de base, au-dessous des parties latérales de la carte coeur, ce qui permet d'augmen- ter encore le nombre de composants montés sur l'assemblage. L'invention propose également un procédé de fabrication d'un assemblage du genre ci-dessus défini, permettant un montage sur une ligne de fabrication continue, ne comportant aucune dérivation, comme on le verra plus loin, ce qui réduit le coût. Un tel procédé de fabrication d'assemblage unitaire de cartes électroniques peut notamment comporter les étapes suivantes: (a) on sérigraphie de la crème à braser sur les plages de contact d'une carte à circuit imprimé de base, avec un premier pas de répartition des contacts destinés à recevoir des micro-composants, (b) on sérigraphie de la crème à braser sur les plages de contact sur une face d'une carte coeur, de dimension inférieure à celle de la carte de base, avec le même pas de répartition des contacts, pour constituer des billes de brasure, (c) on fixe les micro-composants sur les deux cartes sur machines automatiques et, après report et centrage de la carte coeur sur la carte de base, (d) on porte l'ensemble ainsi constitué à une tempéra- ture de refusion de la soudure ou brasure des billes et des composants. Au cours de l'étape (b), on obtient des billes de brasure plomb-étain qui permettront la réalisation d'inter- connexions entre cartes coeur-base à l'issue d'une refusion qui peut être obtenue dans un four à passage réalisant un cycle de température calibré, Les caractéristiques ci-dessus ainsi que d'autres apparaîtront mieux à la lecture de la description qui suit d'un mode particulier de réalisation, donné à titre d'exem- ple non limitatif. La description se réfère aux dessins qui l'accompagnent, dans lesquels: - la figure 1 est une vue en coupe schématique, o l'échelle n'est pas respectée, montrant un assemblage ayant une seule carte coeur sur une carte de base; - la figure 2 est une vue de détail à grande échelle, destinée à montrer un pion de centrage, avant et après refusion. L'assemblage unitaire montré schématiquement en figure 1 comprend une carte de base 10 et une carte coeur 12, de plus petite dimension, reportée sur la carte de base. La carte de base, qui peut être de grande dimension, est réalisée par une technologie ne permettant pas la même densité de compact que la carte coeur. La carte de base 10 est par exemple constituée en résine époxy renforcée par de la fibre de verre, en classe 3, permettant de réaliser par des technologies classiques à vernis épargne et sérigraphie, des pistes de 310 microns d'épaisseur, séparées de 310 microns, permettant de recevoir notamment des micro-compo- sants montés en surface 14 et des macro-composants, avec éventuellement des trous métallisés 16 de via. Cette carte de base aura en général une épaisseur classique de 1,6 mm. La carte coeur peut être constituée en technologie de classe 5, et aura en général une épaisseur inférieure à celle de la carte de base. Elle peut notamment être consti- tuée par un tissu de verre à fibres croisées avec enrobage epoxy, d'épaisseur au moins égale à 0,8 mm. En classe 5 il est possible de réaliser des pistes et des plages de réception des sorties de microcomposants réparties au pas de 0,5 mm. Les liaisons électriques entre la carte de base 10 et la carte coeur 16 sont réalisées par des billes de soudure ou brasure 18 placées entre les cartes. Ces billes sont avanta- geusement prévues dans une partie centrale de la carte coeur, suivant un réseau à deux dimensions, de façon à réduire les contraintes mécaniques. Elles peuvent être en nombre élevé, par exemple réparties en six rangées de 20 billes, avec un écartement entre rangées et entre billes de 2 mm. Un diamètre initial des billes de 1 mm, conduisant à une distance entre cartes comprise entre 0,5 et 0,8 mm après solidarisation par refusion, a donné de bons résultats. Les billes peuvent notamment être en alliage étain-plomb à 2 % d'argent. Un tel intervalle dépassant 0,6 mm permet, si nécessai- re, de fixer à plat des composants minces 20 sous les bords de la carte coeur. Les déformations de cette dernière ne pouvant conduire qu'à un relèvement des bords, la fixation de micro-composants de 0,2 mm d'épaisseur, maintenant disponibles, ne pose pas de problème. Pour limiter les contraintes mécaniques appliquées aux billes de liaison électrique 18, la carte coeur 12 est fixée à la carte de base 10 par des billes de soudure ou brasure supplémentaires 24, entourant les billes 18. Ces billes peuvent être en petit nombre, 3 ou 4 par exemple. Dans le cas illustré en figures 1 et 2, elles assurent non seulement la fixation de la carte coeur 12, mais aussi son centrage exact sur la carte de base 10. Pour cela, des trous 26 de diamètre inférieur au diamètre initial des billes 24 sont percés dans la carte de base 10. Ils assurent un centrage lorsque la carte coeur 12 portant les billes est déposée, comme indiqué en tirets sur la figure 2. Sur l'assemblage terminé, elles assurent une liaison énergique. La refusion des billes 24 provoque en effet leur pénétration partielle dans les trous 26, comme indiqué en traits pleins sur la figure 2. Lorsqu'on utilise des billes 18 ayant un diamètre initial de 0,7 mm, on pourra utiliser des billes de fixation mécanique 24 ayant un diamètre initial de 1,35 mm, destiné à s'engager dans un trou de 0,75 mm de diamètre. De façon plus générale, les billes de fixation mécanique 24 auront un diamètre initial nettement supérieur à celui des billes de liaison électrique 18. On voit sur la figure 2 que les billes de liaison mécaniques 24 constituent, après refusion, des pions soudés s'engageant dans les trous 26, garantissant une liaison énergique et limitant au surplus la déformation de la carte coeur. On décrira maintenant un procédé possible de fabrication en série d'assemblages unitaires. Les cartes coeur 12, ayant par exemple une dimension de 68x87 mm, peuvent être réalisées par lots occupant chacun un panneau de stratifié verre-epoxy de 300x400 mm. Les motifs de la face qui doit recevoir des composants sont gravés successivement à l'aide d'un photo- répéteur. Une couche mince étain-plomb est appliquée sur les plages destinées à recevoir les contacts des composants. Sur l'autre face, de la pâte à braser est déposée par sérigraphie aux emplace- ments des billes de liaison électrique 18 et les billes de liaison mécanique 24, en quantité telle qu'on obtienne ultérieurement les billes de diamètre souhaité. Le panneau est soumis à un cycle de refusion qui provoque la formation des billes du fait de la tension superficielle. Le panneau peut alors être découpé en cartes coeur 12 prêtes à être reportées sur des cartes de base respectives. Ce report peut s'effectuer à l'aide d'une machine du même genre que celui utilisé pour reporter des composants électroniques, du fait des dimensions réduites de la carte coeur. Les cartes de base sont réalisées de façon tradition- nelle, sur une machine n'assurant pas le même degré de précision que celui requis pour les cartes coeur. Le report de chaque carte coeur sur la carte de base respective peut être réalisé sur une machine approvisionnée par un convoyeur amenant simultanément la carte de base et la carte coeur. Chaque couple carte de base-carte coeur peut être placé sur un plateau ayant des alvéoles de réception des billes de liaison mécanique 24, garantissant un posi- tionnement précis et une prise correcte de la carte coeur par l'organe de préhension de la machine. Les micro-compo- sants sont fixés sur les deux cartes, généralement par collage, les opérations pouvant s'effectuer en séquence sur deux machines différentes ayant des précisions adaptées. Puis la carte coeur équipée de ses composants est posée et centrée sur la carte de base. Enfin l'ensemble est porté à une température de refusion sous atmosphère inerte, destiné à réaliser les liaisons électriques et mécaniques. Cette technologie peut être mise en oeuvre sans nettoyage des cartes. Dans une variante de réalisation, les cartes coeur ne sont préparées que sur leur face inférieure avant d'être découpées et la gravure et la sérigraphie des deux cartes destinées à constituer un même ensemble alors qu'elles sont portées par le même plateau, mais sur deux machines succes- sives ayant des précisions différentes. Comme indiqué plus haut, d'autres variantes encore de réalisation sont possibles. La carte de coeur peut recevoir non seulement des composants 32 montés en surface, mais aussi des macro-composants 30 enrobés dans de la matière plastique et des composants dits QFP. Le procédé peut être adapté à une technologie double face. REVENDICATIONS 1. Assemblage unitaire de cartes électroniques équipées de microcomposants comprenant: une carte imprimée de base (10) portant des microcomposants ayant des sorties réparties à un premier pas, au moins une carte coeur (12) de taille inférieure à celle de la carte de base, portant des micro-composants dont certains au moins ont des sorties réparties à un second pas, inférieur au premier, ladite carte coeur (12) étant reliée mécaniquement électriquement à la carte support par des billes conductri- ces soudées (18) réparties suivant un réseau à deux dimen- sions. 2. Assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que les billes conductrices (18) sont disposées dans une partie centrale de la carte coeur. 3. Assemblage selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte de plus au moins un macro-composant fixé à la carte coeur. 4. Assemblage selon la revendication 1, 2 ou 3, caracté- risé en ce qu'il comporte des micro-composants (20) placés sous la carte coeur (12) et fixés à la carte de base (10). 5. Assemblage unitaire selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par des pions (24) de soudure s'engageant dans des trous (26) ménagés dans la carte de base. 6. Assemblage selon la revendication 5, caractérisé en ce que les pions de soudure sont au nombre de trois ou quatre et répartis à la périphérie de la carte coeur. 7. Assemblage selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que les pions sont constitués à partir de billes ayant un diamètre supérieur à celui des billes conductrices soudées (18). 8. Procédé de fabrication d'assemblage unitaire de cartes électroniques comportant les étapes suivantes: (a) on sérigraphie de la crème à braser sur les plages de contact d'une carte à circuit imprimé de base (10), avec un premier pas de répartition des contacts destinés à recevoir des micro-composants, (b) on sérigraphie de la crème à braser sur les plages de contact sur une face d'une carte coeur (12), de dimension inférieure à celle de la carte de base, avec le même pas de répartition des contacts, pour constituer des billes de brasure, (c) on fixe les micro-composants sur les deux cartes sur machine automatique et, après report et centrage de la carte coeur sur la carte de base, (d) on porte l'ensemble ainsi constitué à une tempéra- ture de refusion de la soudure ou brasure des billes et des composants. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'on dépose également, à la périphérie de la face infé- rieure de la carte coeur, des gouttes destinées à constituer des pions de liaison mécanique par engagement dans des trous de la carte de base.