Brevet FR2733385A1 — publié le 19961025

"Procédé de fabrication de boîtiers notamment pour des composants électroniques, et boîtiers pour recevoir des composants électroniques" L'invention concerne un procédé de fabrication de boîtiers ouverts au moins sur un côté comportant des passages ou des liaisons conducteurs électriquement, par exemple pour des composants électroniques ou des circuits de commutation. Des boîtiers connus de ce type sont fabriqués en grandes quantités dans l'industrie électronique. La réalisation de contacts de l'intérieur du boîtier vers l'extérieur est en particulier associée à des opérations compliquées qui augmentent les coûts pour de tels boîtiers. En outre la conductibilité thermique obtenue est trop faible de sorte que souvent, pour un meilleur refroidissement, on doit utiliser un boîtier qui est beaucoup plus grand que la place nécessaire pour le circuit de commutation. Un but de l'invention est d'éviter ces inconvénients et de fournir un procédé du type défini au début qui permet une fabrication de boîtiers par laquelle tous les contacts à travers le boîtier peuvent être établis en une opération. Un autre but est de fabriquer avec un tel procédé un boîtier assurant une très bonne évacuation de la chaleur dissipée. Selon l'invention ces buts sont atteints par le fait: qu'un corps de forme, en particulier un cadre, muni de percements et/ou de premières empreintes, par exemple en céramique, verre, vitrocéramique ou en SiC, seul ou avec d'autres composants, par exemple en métal et/ou céramique et/ou diamant, et/ou en un matériau composite comme par exemple un matériau composé-matrice- métal (MMC), du CERMET (composite-métal-céramique), du métal dur ou analogue et/ou un renfort pour un matériau MMC, est entouré de métal dans un moule par un processus de coulée, par exemple un processus de coulée sous pression, à l'occasion de quoi les percements ou les premières empreintes sont remplis de métal; qu'après le processus de coulée, le métal est enlevé au moins des parties de la surface du corps de forme de telle sorte que seul le métal coulé dans les percements et/ou les premières empreintes demeure; et que, le cas échéant, un espace creux ouvert au moins sur un côté est dégagé dans le corps de forme, les percements et/ou les premières empreintes se développant à travers, ou sur, la paroi ou les parois périphériques de cet espace creux. Ainsi il est possible de prévoir tous les contacts nécessaires dans un corps de forme, sans devoir fabriquer séparément chaque contact individuel. De la sorte un boîtier peut maintenant être réalisé par la suite en dégageant un espace creux. Dans le cas o le corps de forme est un cadre, cette étape peut être abandonnée,et il faut seulement retirer la couche de métal non souhaitée. A l'aide d'autres composants liés par coulée au corps de forme, la conductibilité thermique peut en particulier être influencée de manière positive, ou des zones isolées peuvent être prévues. Dans une autre configuration de l'invention on peut prévoir que lors de l'utilisation d'un corps de forme isolant électriquement, après le processus de coulée, à l'intérieur de l'espace creux ou du cadre, une proéminence isolante en forme d'île, décalée du corps de forme restant, est dégagée de celui-ci. De cette manière on peut disposer sur cette proéminence par exemple un circuit de commutation électronique ou d'autres composants électroniques, sans problème d'isolation. Selon un autre développement de l'invention on peut prévoir qu'un autre composant en métal ou en diamant est inséré dans un évidement du corps de forme, cet autre composant s'arrêtant à fleur de la face du corps de forme, qu'un autre composant en matériau MMC ou en diamant est appliqué contre cette face du corps de forme et que celle- ci est entourée par un processus de coulée, et qu'après le processus de coulée l'espace creux est dégagé de telle sorte que l'autre composant en métal ou en diamant est au moins partiellement libéré, la liaison avec l'autre composant en matériau MMC ou en diamant étant conservée. De cette façon un composant métallique ou en diamant est inclus dans un corps de forme à l'aide d'un composant en MMC ou en diamant, est lié & ce corps de forme par coulée autour et est ensuite rendu de nouveau accessible pour l'utilisation. Dans ce contexte il est particulièrement avantageux que le métal de l'autre composant soit formé de silicium. Ainsi sur ce composant on peut réaliser, par un autre procédé, un composant semi-conducteur électronique ou un circuit de commutation électronique. En outre il peut être prévu qu'après le processus de coulée au moins une saillie en forme de gradin, qui se développe en partie en travers des percements et/ou des premières empreintes, soit dégagée sur le bord du corps de forme. Ainsi des emplacements de contact plans sont engendrés, lesquels peuvent être en outre reliés très facilement et avec une faible résistance de transition. Dans un autre développement de l'invention, on peut prévoir que le corps de forme comporte d'autres empreintes se développant en continu sur sa surface, empreintes qui se terminent le cas échéant dans les percements et/ou les premières empreintes, ou se développent à travers les percements et/ou les premières empreintes et qui, lors du processus de coulée, sont remplies de métal, et qu'après le processus de coulée le métal est enlevé au moins des parties de la surface du corps de forme de telle sorte que seul demeure le métal coulé dans les percements et/ou les premières ou éventuellement les autres empreintes. De cette manière des liaisons conductrices électriquement peuvent être établies entre les percements remplis de métal ou les premières empreintes en une opération. Selon une autre forme d'exécution de l'invention on peut prévoir qu'une saillie est prévue sur au moins un côté du corps de forme. Ainsi des parties de la couche de surface métallique peuvent subsister après le processus d'enlèvement en restant à l'état brut et être ainsi constituées en surfaces conductrices. Selon une autre caractéristique de l'invention on peut prévoir que l'autre composant placé dans le moule avec le corps de forme soit réalisé en céramique et/ou en diamant et/ou en un renfort pour un matériau MMC, par exemple une céramique oxydée, une céramique au carbure, ou une céramique au nitrure, et/ou un matériau fibreux ou analogue, et est entouré de métal avec le corps de forme, à l'occasion de quoi un matériau composite - MMC est engendré au moins partiellement à partir du composant pendant le processus de coulée. De cette façon la conductibilité thermique du boîtier peut être considérablement augmentée d'une manière simple et pendant la même opération. En outre on peut prévoir que l'autre composant soit disposé en tant que plaque de recouvrement fermant d'un côté le corps de forme. Ainsi on peut ajouter au cadre d'un boîtier en cours de fabrication selon l'invention, au cours d'une étape du procédé, un côté du corps de forme avec une plaque de recouvrement présentant le cas échéant d'autres propriétés physiques, comme par exemple la conductibilité thermique. Un autre développement avantageux de l'invention peut consister en ce que la céramique est formée d'oxydes, de titanates, de nitrures, de carbures, de borures, de siliciures, ou analogues, ou de mélanges de ceux-ci. Ces céramiques présentent un pouvoir isolant électrique particulièrement élevé et résistent aussi aux hautes températures du processus de coulée. Avantageusement, il est aussi possible de réaliser la céramique en oxyde d'aluminium (alumine), en nitrure d'aluminium ou en carbure de silicium. Selon une autre variante de l'invention on peut prévoir que le métal soit formé de métaux purs ou d'alliages métalliques. Ainsi le processus de coulée peut être exécuté de manière très précise et bien reproductible. On préfère particulièrement que le métal soit constitué de fer, de nickel, de cobalt, d'aluminium, de cuivre, de titane, de magnésium, d'argent, d'or ou de silicium ou de leurs alliages. Une autre caractéristique de l'invention peut consister en ce que l'enlèvement du métal du corps de forme est exécuté par exemple par usinage mécanique, en particulier par enlèvement de copeaux, par attaque corrosive, par usinage laser, par usinage aux ultra-sons, par étincelage par fil et érosion ou analogue. Ces méthodes peuvent être très avantageusement implantées, respectivement selon le but d'utilisation. Ainsi, l'usinage mécanique ne s'accompagne d'aucuns travaux préparatoires technologiques essentiels, tandis que l'attaque corrosive est très bien appropriée à la production d'un nombre élevé de pièces. Par utilisation du laser, il est possible d'enlever de très petites zones suivant des dimensions très précises et de manière efficace. Selon une autre forme d'exécution de l'invention, on peut prévoir que des surfaces obliques sont ménagées sur le corps de forme ou la saillie de celui-ci, de telle sorte qu'un enlèvement du métal coulé soit facilité. Ainsi, pour l'utilisation d'un laser afin d'enlever la couche de métal, on évite les angles droits qui ne peuvent pas être bien atteints par un rayon laser. Un autre développement de l'invention peut consister en ce que sur le corps de forme isolant ou sur la saillie de celui-ci sont ménagés des gradins qui, après l'enlèvement par usinage du métal, constituent des surfaces d'isolation. Ainsi une séparation des différentes zones conductrices peut être obtenue d'une manière simple. Enfin une variante de l'invention peut consister en ce qu'une couche de métal qui n'a pas été enlevée après le processus de coulée, sur la surface du corps de forme, est liée au couvercle de boîtier, en étant par exemple soudée, brasée ou fixée par procédé analogue. De cette manière une fermeture hermétique du boîtier peut être obtenue. Selon une autre variante de l'invention on peut prévoir qu'est utilisé un corps de forme en un métal, comme par exemple l'aluminium, le cuivre, le molybdène, le Kovar, les alliages fer-nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable à celui de la matière de l'autre composant. Par ce mode de construction l'ensemble du boîtier offre une bonne conductibilité thermique et est ainsi particulièrement apte à recevoir des composants ou des circuits de commutation qui produisent un fort dégagement de chaleur. Selon un développement de la variante de l'invention qui vient d'être citée, on peut prévoir que les percements et/ou les premières empreintes sont isolés électriquement vis-à-vis du corps de forme métallique par des couches d'isolation cylindriques creuses, qui sont avantageusement réalisées en céramique. Cette mesure est impérativement nécessaire pour obtenir 1' isolation requise entre les percements et/ou les empreintes individuels remplis de métal. Une autre caractéristique du procédé selon l'invention peut consister en ce que des chevilles métalliques sont scellées dans les percements et/ou les empreintes en y pénétrant. Ces chevilles métalliques peuvent être utilisées dans une configuration correspondante, par exemple directement comme broches de raccordement pour le montage d'une plaque à circuit imprimé du boîtier; il est en outre concevable de les agencer sous forme de fiche ou de douille de telle sorte que des conducteurs de prolongement puissent être raccordés directement aux chevilles métalliques de manière démontable. Il peut être particulièrement avantageux que les chevilles métalliques soient isolées en partie par un corps d'isolation qui au moins en partie pénètre dans le percement et/ou l'empreinte. De ce fait toute la place entre les chevilles et le corps de forme conducteur électriquement est remplie de matériau isolant et une très bonne isolation est ainsi obtenue. Un autre but de l'invention est de fournir un boîtier pour recevoir des composants électroniques ou des circuits de commutation avec des passages ou des liaisons conducteurs électriquement traversant la paroi du boîtier, qui peut être fabriqué à un coût réduit, et dans lequel une évacuation suffisamment élevée de la chaleur se produisant dans le boîtier peut être obtenue. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le boîtier est réalisé en un corps de forme, en particulier un cadre, en céramique, verre, vitrocéramique, métal ou SiC, seul ou avec d'autres composants, par exemple en métal et/ou céramique et/ou diamant et/ou en un matériau composite, comme par exemple un matériau composé-matrice- métal (MMC), du CERMET (composite-métal-céramique), du métal dur ou analogue et/ou un renfort pour un matériau MMC, et que les passages ou les liaisons sont formés par les percements et/ou les premières empreintes remplis de métal. De ce fait il est possible de prévoir tous les contacts nécessaires dans un corps de forme, sans devoir fabriquer séparément chaque contact individuel. A l'aide des autres composants liés par coulée au corps de forme, la conductibilité thermique peut en particulier être influencée de manière positive, ou des zones isolées peuvent être prévues. Dans un autre développement de l'invention on peut prévoir qu'une proéminence fait saillie à l'intérieur du boîtier pour supporter les composants ou les circuits de commutation. De cette manière on peut placer par exemple un circuit de commutation électronique ou des composants électroniques sur cette proéminence, l'isolation nécessaire pouvant être déjà prise en compte lors de la fabrication du boîtier. Dans ce contexte on peut prévoir que la proéminence est constituée par un autre composant en métal ou diamant, qui est coulé sur une plaque formant élément de construction, liée au corps de forme, et réalisée en matériau MMC et/ou en diamant et/ou en céramique et/ou en matériau fibreux. Ainsi les propriétés physiques, par exemple la conductibilité thermique, de la proéminence peuvent être adaptées selon les exigences, indépendamment du reste du boîtier. Le métal de l'autre composant peut être constitué d'un semi-conducteur, par exemple du silicium. Ainsi on peut construire par la suite sur cet élément un composant semiconducteur électronique ou un circuit de commutation électronique. On peut en outre prévoir de ménager une saillie en forme de gradin sur la face extérieure du corps de forme le long de sa périphérie, laquelle saillie se développe en partie à travers les percements avantageusement cylindriques et/ou les premières empreintes. Ainsi des emplacements de contact plans sont engendrés qui peuvent être reliés très facilement et, en outre, avec une résistance de transition réduite. Selon une autre variante de l'invention le corps de forme peut comporter d'autres empreintes se développant en continu sur sa surface, lesquelles empreintes se terminent le cas échéant dans les percements et/ou les premières empreintes ou traversent les percements et/ou les premières empreintes, qui sont remplis de métal par coulée. De cette manière des liaisons électriquement conductrices peuvent être établies en une opération entre les percements remplis de métal ou les premières empreintes. Dans un autre développement de l'invention on peut prévoir que sur au moins un côté du corps de forme est ménagée une saillie qui déborde. Une telle saillie peut être avantageuse pour une fabrication simple du boîtier, car ainsi avec l'enlèvement des couches de métal les surfaces conductrices et isolantes peuvent être obtenues. La céramique peut être constituée, dans les formes d'exécution de l'invention, d'oxydes, de titanates, de nitrures, de carbures, de borures, de siliciures ou analogues, ou de mélanges de ceux-ci. De ce fait une conductibilité thermique élevée du boîtier peut être obtenue. En outre la céramique peut être constituée d'oxyde d'aluminium (alumine), de nitrure d'aluminium ou analogue. Le métal peut être constitué, dans les formes d'exécution, de métaux purs ou d'alliages métalliques. Une forme d'exécution particulièrement préférée de l'invention peut consister en ce que le métal est formé de fer, de nickel, de cobalt, d'aluminium, de cuivre, de titane, de magnésium, d'argent, d'or, ou de silicium ou d'alliages de ceux-ci. Une autre caractéristique de l'invention peut être que des surfaces obliques sont ménagées sur le corps de forme ou la saillie de celui-ci. De ce fait on évite les angles droits défavorables pour la fabrication. Dans un autre développement de l'invention on peut prévoir que des gradins en matériau isolant sont réalisés sur le corps de forme ou sur la saillie de celui-ci. On peut obtenir ainsi, d'une manière simple, une séparation des différentes zones conductrices du boîtier. Une autre caractéristique de l'invention peut consister en ce qu' une couche métallique réalisée sur la surface du corps de forme est liée à un couvercle de boîtier, par exemple est soudée, brasée ou fixée par procédé analogue. De ce fait une fermeture hermétique du boîtier peut être obtenue d'une manière simple et fiable. En outre on peut prévoir que le corps de forme est réalisé en un métal, par exemple aluminium, cuivre, molybdène, Kovar, alliages fer-nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable à celui de la matière de l'autre composant. De ce fait on peut obtenir une conductibilité thermique particulièrement bonne, ce qui est avantageux en particulier pour des composants ou des circuits de commutation avec un fort dégagement de chaleur. Une autre variante de l'invention peut consister en ce que les percements et/ou les premières empreintes sont isolés électriquement vis-à-vis du corps de forme métallique par des couches d'isolation cylindriques creuses, qui sont avantageusement réalisées en céramique. Ainsi l'isolation nécessaire entre le boîtier et les contacts peut s'établir. Une autre caractéristique de l'invention peut consister en ce que des chevilles métalliques sont scellées dans les percements et/ou les empreintes en y pénétrant. Ces chevilles métalliques peuvent être utilisées dans une configuration correspondante, par exemple directement comme broches de raccordement pour le montage de plaque à circuit imprimé du bottier. En outre il est concevable de les agencer sous forme de fiche ou de douille de telle sorte que des conducteurs de prolongement peuvent être raccordés directement aux chevilles métalliques de manière démontable. Dans un autre développement de l'invention on peut prévoir que les chevilles métalliques sont isolées en partie par un corps d'isolation qui pénètre au moins en partie dans le percement et/ou l'empreinte. Ainsi l'espace total entre les chevilles et le corps de forme conducteur électriquement est rempli de matériau isolant et une très bonne isolation peut être ainsi obtenue. L'invention sera décrite plus en détail ci-après à partir des exemples d'exécution représentés sur les dessins. Ces dessins montrent: Fig. 1 un boîtier fabriqué selon le procédé de l'invention; Fig. 2a une vue de dessus du boîtier de Fig. 1; Fig. 2b une coupe AB de la représentation sur Fig. 2a; Fig. 3 un corps de forme prévu pour une utilisation dans le procédé selon l'invention; Fig. 4a un détail d'un cadre pour le procédé selon l'invention; Fig. 4b une vue de dessus du corps de forme selon Fig. 4a; Fig. 5 une coupe d'un dispositif pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention; Fig. 6 une coupe d'un boîtier fabriqué selon le procédé de l'invention; Fig. 7 une coupe d'un boîtier fabriqué selon le procédé de l'invention; Fig. 8 une coupe d'une partie d'un boîtier utilisé pour un procédé selon l'invention; Fig. 9a à 9e les étapes de fabrication pour un boîtier fabriqué selon le procédé de l'invention, avec représentation en perspective; Fig. l0a à 10c le déroulement d'une variante du procédé selon l'invention avec représentation en coupe; Fig. lla à llc le déroulement d'une variante du procédé selon l'invention, avec représentation en coupe; Fig. 12 une coupe d'un boîtier établi selon le procédé de l'invention; Fig. 13a à 13f les trois étapes de fin de fabrication pour un boîtier fabriqué selon un procédé conforme à l'invention lors de l'utilisation d'un corps de forme métallique, avec représentation en coupe et en perspective; Fig. 14a à 14f le déroulement de la dernière des trois étapes d'une variante du procédé selon l'invention lors de l'utilisation d'un corps de forme métallique, avec représentation en coupe et en perspective; Fig. 15a à 15f les trois dernières étapes d'une autre variante du procédé selon l'invention lors de l'utilisation d'un corps de forme métallique avec représentation en coupe et en perspective. Le procédé selon l'invention concerne la fabrication de boîtiers ouverts au moins sur un côté comportant des passages ou des liaisons conducteurs électriquement, par exemple pour des composants électroniques ou des circuits de commutation. De tels boîtiers trouvent leur utilisation en relation avec les circuits de commutation intégrés. Selon l'invention, un corps de forme 1 muni de percements 3 et/ou de premières empreintes 4, lequel corps est réalisé par exemple en céramique, verre, vitrocéramique ou SiC, seul ou avec d'autres composants 7, par exemple en métal et/ou céramique et/ou diamant et/ou en un matériau composite et/ou en un renfort pour un tel matériau, est entouré de métal dans un moule par un processus de coulée, par exemple un processus de coulée sous pression. Comme matériau composite on peut utiliser un matériau composé- matrice-métal, du CERMET (matériau composite-céramique- métal), du métal dur ou analogue. Le métal utilisé pour réaliser la coulée peut être précisément un alliage métallique. Un aménagement possible pour l'exécution de cette étape de procédé est montré sur Fig. 5, selon laquelle un corps de forme 1, qui se présente ici sous la forme d'un cadre, est enfermé dans un moule avec un autre composant 7, moule dans lequel du métal peut être injecté par des canaux , de sorte que le corps de forme 1 et le composant 7 peuvent être entourés par un bain de métal. Les percements 3 non représentés ou les premières empreintes 4 sont remplis de métal pendant le processus de coulée et l'ensemble du cadre 1 avec le composant 7 est enveloppé de métal de coulée. Après le processus de coulée, le métal est enlevé au moins de parties de la surface du corps de forme 1 de telle sorte que seul demeure le métal coulé dans les percements 3 et/ou les premières empreintes 4. De ce fait sont également conservées les liaisons électriques engendrées pendant le processus de coulée. Ainsi, par une localisation précise des percements 3 et des premières empreintes 4, les contacts souhaités peuvent être créés & travers le cadre et le long de sa surface, contacts qui sont séparés par des zones isolantes. Un boîtier pour recevoir des composants électroniques ou des circuits de commutation électroniques peut être fabriqué selon un procédé conforme à l'invention ou aussi selon un autre procédé qui fournit un boîtier comportant les caractéristiques suivantes conformes à l'invention. Indépendamment du procédé selon l'invention, un boîtier conforme à l'invention pour recevoir des composants électroniques ou des circuits de commutation, avec des passages ou des laisons conducteurs électriquement traversant la paroi du boîtier, est agencé de telle sorte que le boîtier est constitué d'un corps de forme 1, en particulier un cadre, en céramique, verre, vitrocéramique, métal ou SiC, seul ou avec d'autres composants 7, par exemple en métal et/ou en céramique et/ou en diamant et/ou en un matériau composite, comme par exemple le matériau composé-matrice-métal(MMC), le CERMET (matériau composite céramique-métal), le métal dur ou analogue et/ou un renfort pour un matériau MMC, les passages ou les liaisons étant formés par les percements 3 et/ou les premières empreintes 4 remplis de métal coulé. Sur Fig. 1 est représenté un boîtier fabriqué selon le procédé conforme à l'invention, boîtier qui est constitué d'un corps de forme 1, en forme de cadre, et d'un autre composant, à savoir dans ce cas une plaque de recouvrement 7 fermant le corps de forme d'un côté, lesquels cadre et plaque de recouvrement sont entourés d'un métal par coulée. Après le traitement d'enlèvement du métal coulé de la surface, le métal coulé demeure dans les percements 3. Ces percements 3 constituent des contacts conducteurs de l'intérieur du cadre vers l'extérieur, ce qui est très avantageux dans le cas d'une utilisation en tant que boîtier, car les diverses connexions par exemple d'un circuit de commutation intégré, qui est disposé à l'intérieur du cadre 1, peuvent être amenées à l'extérieur d'un tel boîtier en étant isolées l'une de l'autre. Pour rendre les explications plus claires, un tel boîtier à demi-ouvert fabriqué selon le procédé conforme à l'invention est représenté en vue de dessus sur Fig. 2a et en coupe sur Fig. 2b. Les percements 3 remplis de métal ressortent très bien d'après la coupe AB sur Fig. 2b. La plaque de recouvrement 7 est constituée d'un matériau composite-matrice-métal qui s'est formé pendant le processus de coulée. Pour cela, la plaque 7 est préparée à partir d'une matrice appropriée qui, pendant la coulée, s'assemble au métal par infiltration, au moins partiellement, pour donner un matériau composite-matrice- métal. Le matériau du composant 7 est constitué de céramique et/ou d'un renfort pour un matériau MMC, par exemple une céramique oxydée, une céramique au carbure ou une céramique au nitrure et/ou un matériau fibreux, mais cette matière peut se composer aussi en partie de métal ou de diamant. Le matériau composite produit de cette manière se distingue par une conductibilité thermique particulièrement bonne, ce qui présente un très grand avantage pour l'utilisation comme boîtier pour un circuit de commutation intégré ou pour un autre élément de commutation électronique produisant de la chaleur, car une capacité d'évacuation de la chaleur suffisamment grande peut souvent être d'une importance décisive pour l'aptitude à la mise en place d'un tel boîtier. Sur Fig. 7 le cadre isolant 1 est représenté avec la plaque de recouvrement 7 après le processus de coulée. Comme plaque de recouvrement 7 on peut cependant prévoir un matériau MMC déjà préparé à l'avance pour le processus de coulée, lequel matériau peut être constitué d'un matériau de renfort, par exemple en une céramique oxydée, en une céramique au carbure ou au nitrure, par exemple du carbure de silicium, du nitrure d'aluminium, de l'oxyde de béryllium, de l'oxyde d'aluminium, du nitrure de bore ou du carbone et d'un métal d'infiltration en aluminium, fer, nickel, cobalt,nickel, silicium, cuivre, molybdène ou des alliages de ceux-ci. Unmatériau composite MMC qui peut être également utilisé pour ce but est constitué par un composant en carbure de silicium, qui est imprégné de métal-silicium. Mais le composant 7 peut aussi être constitué exclusivement ou en partie de métal, de diamant ou d'une autre céramique. Le corps de forme 1 et la plaque de recouvrement 7 sont reliés fermement l'un à l'autre par le processus de coulée. Sur Fig. 3 est représenté un corps de forme - cadre 1 qui peut être utilisé également pour le procédé selon l'invention. Dans ce cadre 1 aucun percement n'est prévu, mais sont prévues des empreintes 4 qui sont ouvertes du côté d'une face de recouvrement du cadre. Ainsi, après le traitement d'enlèvement du métal coulé, demeure non seulement un contact à travers le cadre 1, mais une surface conductrice métallique qui se développe sur la face de recouvrement du cadre et qui, de ce fait, est appropriée à d'autres contacts. Sur Fig. 4a et Fig. 4b le cadre isolant 1 comporte d'autres empreintes 5 s'étendant en continu dans sa surface, lesquelles empreintes se terminent dans les percements 3 ou se développent à travers les percements 3, et sont remplies de métal lors du processus de coulée. Après le processus de coulée, le métal est enlevé au moins des parties de la surface du cadre isolant 1 de telle sorte que seul demeure le métal coulé dans les percements 3 et dans les autres évidements 5. Ainsi une liaison peut être réalisée entre deux percements 3 remplis de métal. Mais, à la place des percements, les premières empreintes 4 peuvent être aussi reliées l'une à l'autre de cette manière. L'usage de cette possibilité de liaison de deux percements 3 n'est cependant applicable de manière significative que lors de l'utilisation d'un corps de forme 1 isolant électriquement. Dans un corps de forme 1' métallique des court-circuits non souhaités apparaitraient lors de la réalisation de plusieurs liaisons 5 de ce type à travers le corps de forme 1' conducteur électriquement. Un boîtier selon l'invention de cette forme d'exécution comporte, indépendamment du procédé de fabrication utilisé, d'autres empreintes 5 se développant en continu sur sa surface, lesquelles empreintes se terminent le cas échéant dans les percements 3 et/ou les premières empreintes 4 ou se développent en traversant les percements 3 et/ou les premières empreintes 4 qui sont remplis de métal par coulée. Fig. 6 montre un corps de forme 1 qui est muni d'une saillie 6. Par cette saillie 6 il est possible par exemple de laisser subsister une partie de la surface métallique lors de l'enlèvement du métal et de prévoir seulement une partie isolante comme interruption vers les percements 3 ou les premières empreintes 4. Le traitement d'enlèvement & l'aide d'un laser convient en particulier pour cela. Des percements peuvent aussi se développer à travers la saillie et rendre ainsi possibles d'autres contacts. Un boîtier selon l'invention de ce type est pourvu ainsi au moins sur un côté du corps de forme 1 d'une saillie 6 débordant. Le corps de forme isolant se compose avantageusement d'une céramique, qui est constituée d'oxydes, de titanates, de nitrures, de carbures, de borures, de siliciures ou analogues, ou de leurs mélanges. Une céramique constituée d'oxyde d'aluminium, de nitrure d'aluminium, ou analogue, s'est révélée comme particulièrement avantageuse du point de vue de la stabilité pendant le processus de coulée et du point de vue des propriétés isolantes. On peut toutefois utiliser d'autres matériaux qui conviennent quelconques, qui présentent les propriétés d'isolation et de résistance à chaud appropriées. Le métal utilisé pour le processus de coulée peut consister en des métaux purs ou en des alliages métalliques, étant entendu que le fer, le nickel, le cobalt, l'aluminium, le cuivre, le titane, le magnésium, l'argent, l'or ou le silicium ou leurs alliages présentent des propriétés particulièrement avantageuses pour ce but d'utilisation. L'enlèvement du métal du corps de forme 1 peut être exécuté par exemple par un usinage mécanique en particulier avec enlèvement de copeaux, par attaque corrosive, par traitement au laser, par usinage aux ultrasons, par étincelage par fil et érosion ou analogue. Pour les méthodes mécaniques il faut souligner en particulier le fraisage qui permet d'effectuer un enlèvement de la couche métallique de la surface du corps de forme 1 sans dépense importante d'appareillage. L'utilisation d'un processus corrosif pour l'enlèvement peut favoriser une fabrication de pièces en grand nombre par une adaptation convenable du métal coulé et de l'agent caustique. Pour l'enlèvement de la couche de métal à l'aide d'un laser il est avantageux de réaliser des surfaces obliques 10 sur le corps de forme 1 ou sur la saillie 6 de celui-ci, comme représentées sur Fig. 8, de sorte qu'un enlèvement du métal coulé dans les zones d'angle ait lieu complètement. Ainsi des surfaces obliques 10 sont réalisées sur le corps de forme 1 d'un boîtier selon l'invention ou sur la saillie 6 de celui- ci selon Fig. 8. En outre le cadre 1 montré sur Fig. 8 comporte des gradins 11 de sorte qu'après le processus de coulée, lors du traitement d'enlèvement de la couche de métal extérieure, demeure une zone plane 12 horizontale isolante conditionnée par le gradin 11. Ainsi un traitement par enlèvement de la surface 13 s'étendant verticalement peut ne pas avoir lieu, car le contact vers les percements 3 ou les empreintes 4 est complètement interrompu et aucun court-circuit de ces zones ne peut se produire. Le corps de forme 1 ou la saillie de celui-ci est, pour cette raison, réalisé avec le gradin 11. La réalisation d'un tel gradin 11 n'a de sens que lors de l'utilisation d'un corps de forme 1 isolant électriquement. En outre une couche de métal qui n'a pas été enlevée sur la surface du corps de forme 1 après le processus de coulée peut être liée à un couvercle de boîtier, par exemple peut être soudée, brasée ou fixée par un procédé analogue, et le boîtier peut ainsi être fermé de manière étanche. Sur les figures 9a à 9e le déroulement par étapes successives d'une forme d'exécution du procédé selon l'invention est représenté. Partant d'un corps de forme 1 isolant, par exemple en oxyde d'aluminium, qui se présente sous la forme d'un bloc parallélépipédique, des percements 3 sont d'abord mis en place par forage sur les faces frontales longitudinales du corps de forme 1 (Fig. 9b). Ces percements peuvent traverser complètement le bloc ou former des trous borgnes. Ensuite, comme représenté sur Fig. 9c, une saillie 16 en forme de gradin est dégagée par enlèvement de matière respectivement sur les faces latérales longitudinales, parallèlement à l'arête longitudinale, laquelle saillie se développe en partie à travers les percements 3 (Fig. 9c). A la place des percements 3, de premières empreintes pourraient être prévues exactement au sens de l'invention sur la surface du corps de forme 1. En outre un autre composant, une préforme d'une plaque de recouvrement 7, par exemple en particules de silicium ou d'aluminium, est disposé contre le côté large inférieur du corps de forme l(Fig. 9d) et est infiltré pendant le processus de coulée sous pression qui suit, par exemple par injection d'aluminium, de sorte qu'un matériau MMC est formé. Simultanément le corps de forme est fixé à la plaque de recouvrement 7 par le métal liquide et les alésages 3 ou les demi-alésages produits par l'usinage sont remplis d'aluminium et l'ensemble de l'arrangement est recouvert d'une mince couche de métal. Pour la réalisation d'un boîtier, le métal en surface est ensuite enlevé au cours d'une autre étape du procédé, et un espace creux 17 ouvert d'un côté est dégagé, les percements 3 se développant à travers la paroi ou les parois périphériques de cet espace creux. Ainsi les contacts se composant des alésages 3 remplis de métal sont accessibles dans l'espace creux, contacts qui établissent une liaison conductrice électriquement dans l'espace extérieur du boîtier réalisé de cette manière, à l'occasion de quoi les faces planes des demi-cylindres remplis de métal réalisées par enlèvement de matière sont disponibles comme emplacements de contact pour d'autres liaisons, en travers des deux saillies 16, à l'extérieur du boîtier. De cette manière la surface de contact utilisable s'accroît. Un boîtier conforme à l'invention de ce type est ainsi muni sur la face extérieure du corps de forme 1, le long de sa périphérie, d'une saillie 16 en forme de gradin qui se développe en partie en travers des percements 3 avantageusement cylindriques et/ou des premières empreintes 4. Sur Fig. l0a à 10c, un déroulement de procédé semblable est représenté en coupe. De nouveau, un corps de forme 1 est muni d'alésages ou forages 3, et des saillies 16 ont été dégagées en bordure. Après le processus de coulée qui a suivi, lors du dégagement de l'espace creux 17 à l'intérieur du corps une proéminence 20 isolante,en forme d'île, décalée du reste du corps de forme 1 est dégagée de celui-ci. Ainsi un composant électrique peut être disposé sur cette proéminence 20 sans problème d'isolation. Le procédé selon l'invention représenté sur Fig. 10a à c est l'objet d'une autre variante selon la représentation de Fig. lia à c, dans laquelle à partir du corps de forme 1 muni des alésages 3, un évidement rectangulaire est usiné sur la face inférieure. L'évidement reçoit un autre composant 70 qui convient, en métal ou en diamant, ou sous forme d'une plaque, qui s'arrête à fleur de la surface inférieure du corps de forme. Ensuite un autre composant 7 s'étendant contre cette face est de nouveau mis en place, ce composant 7 étant en diamant ou en matériau MMC, par exemple en particules de silicium ou en particules de nitrure d'aluminium, lequel composant, pendant le processus de coulée sous pression qui suit, est infiltré par exemple par injection d'aluminium fondu, de sorte qu'un matériau MMC est réalisé. Par le métal qui se solidifie, le corps de forme 1 est fixé au composant 7, de même que la plaque métallique 70 est fixée dans l'évidement et au composant 7, et les alésages 3 ou les demi- alésages produits par l'usinage sont remplis de métal et l'ensemble de l'arrangement est recouvert d'une mince couche de métal. Après que le processus de coulée ait eu lieu, une proéminence en forme d'île, métallique, demeure maintenant lors du dégagement de l'espace creux 17 à l'intérieur de celui-ci, proéminence qui est formée par la plaque métallique 70 et qui est liée au composant MMC par le métal coulé. Celle-ci peut être utilisée pour la construction ultérieure du boîtier fabriqué selon l'invention éventuellement comme une couche bonne conductrice de la chaleur. La proéminence d'un boîtier selon l'invention de cette forme d'exécution est ainsi réalisée, indépendamment du procédé selon l'invention, par un autre composant 70, en métal ou en diamant, qui fait corps avec une plaque 7 liée au corps de forme 1 en matériau MMC et/ou en diamant et/ou en céramique et/ou en matériau fibreux. En ce qui concerne le métal ou l'alliage dans lequel la plaque métallique 70 est réalisée, aucune sorte de restriction n'est prévue. On peut utiliser pour ce but toute sorte de métal. En particulier dans une telle forme d'exécution, une plaque en semi-conducteur, par exemple en silicium, est préférée car une telle plaque de silicium peut servir dans un processus ultérieur comme plaque de base pour l'introduction directe d'un composant semi- conducteur ou d'un circuit de commutation. La plaque 70 peut comporter une structure en couche ou être également entièrement en céramique ou en diamant. Sur Fig. 12 un cadre 1 isolant avec la plaque de recouvrement 7 est représenté après le processus de coulée, un autre composant 70 ékentédpçèsélE -idue diriàçe 1 parallèlement à la plaque de recouvrement, lequel autre élément a été inclus lors du processus de coulée. Comme plaque de recouvrement 7 on peut de nouveau prévoir un matériau MMC déjà préparé pour le processus de coulée, lequel matériau peut être constitué d'un matériau de renfort par exemple en une céramique oxydée, en une céramique au carbure ou au nitrure, par exemple carbure de silicium, nitrure d'aluminium, oxyde de béryllium, oxyde d'aluminium, nitrure de bore ou carbone, et d'un métal35 d'infiltration en aluminium, fer, nickel, cobalt, silicium, cuivre, molybdène ou des alliages de ceux-ci. Mais le composant 7 peut aussi être constitué exclusivement ou en partie de métal, d'une autre céramique ou de diamant. Par le processus de coulée, le corps de forme 1 et la plaque de recouvrement 7 sont liés fermement l'un à l'autre, ainsi qu'à la plaque 70. Cette plaque 70 peut être en un métal quelconque ou en un alliage métallique quelconque, avec une préférence particulière pour un semi-conducteur, comme par exemple le silicium. Fig. 13a à 13f, Fig. 14a à 14f et Fig. 15a à 15f représentent les trois dernières étapes pour la fabrication d'un boîtier selon trois variantes différentes du procédé selon l'invention. Dans les trois cas on utilise un corps de forme 1' qui est en un métal, comme par exemple l'aluminium, le cuivre, le molybdène, le Kovar, des alliages fer- nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable à celui de la matière du composant 7. Les coefficients de dilatation thermique des matières du corps de forme 1' et du composant 7 doivent être égaux ou semblables car, lors de la coulée, ces deux pièces sont réchauffées par le métal et de ce fait se dilatent et sont scellées l'une à l'autre dans cet état dilaté. Si, lors du processus de refroidissement suivant, les deux pièces se contractaient de manière différente, les tensions surgissant de ce fait dans le métal environnant pourraient conduire à des fissures dans celui-ci. Le corps de forme 1' de ce type d'exécution d'un boîtier selon l'invention est ainsi constitué d'un métal, comme par exemple l'aluminium, le cuivre, le molybdène, le Kovar, les alliages fer- nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable à celui de la matière de l'autre composant 7. Les percements 3 et/ou les premières empreintes 4 sont isolées électriquement par rapport au corps de forme 1' par des couches d'isolation 40 cylindriques creuses, avantageusement en céramique. Fig. 13a montre le corps de forme métallique 1' qui est muni de percements 3 en forme de trous borgnes. Ces percements 3 sont isolés électriquement vis-à-vis du corps de forme métallique 1' par des couches d'isolation 40 cylindriques creuses (voir aussi Fig. 13b). L'autre composant 7 est placé contre la face inférieure du corps de forme 1', l'arrangement d'ensemble est entouré de métal et par ce moyen les percements 3 sont remplis de métal. L'état du dispositif après ces étapes est représenté sur Fig.13c et 13d. Ensuite le métal de surface est enlevé par traitement, un espace creux 17 ouvert d'un côté est dégagé et les gradins 16 de bordure sont réalisés (voir Fig. 13e et 13f). A la place des percements 3 on peut ici aussi prévoir des empreintes sur la surface du corps de forme 1'. Sur Fig. 14a à 14f, une variante du procédé selon l'invention est représentée, variante dans laquelle des chevilles métalliques 41 sont scellées dans les percements 3 en y pénétrant. Ces chevilles métalliques 41 sont maintenues dans les percements 3 en forme de trous borgnes munis de la couche d'isolation 40 par un support 43, qui est réalisé par exemple en graphite ou analogue (voir Fig. 14a et 14b). De nouveau l'autre composant 7 est disposé contre la face inférieure du corps de forme 1' et l'arrangement est entouré de métal. Le métal arrive dans les percements 3 en forme de trous borgnes par l'interstice entre le support 43 et le corps de forme 1' ou/et par des canaux de coulée spéciaux 44, qui sont réalisés avantageusement sous forme d'alésages s'étendant de la surface du corps de forme 1' jusqu'aux percements 3 en forme de trous borgnes. Si l'interstice entre le support 43 et le corps de forme 1' est suffisamment grand pour permettre l'entrée du métal dans les percements 3, il est aussi possible de renoncer à la mise en place de canaux de coulée 44. Un boîtier selon l'invention de ce mode d'exécution comporte par conséquent des chevilles métalliques 41 scellées dans les percements 3 et/ou les empreintes 4 en y pénétrant. Ensuite a lieu l'enlèvement du métal de surface ainsi que le dégagement de l'espace creux 17. Ici également il est possible de prévoir à nouveau des empreintes 4 sur la surface, & la place ou en plus des percements 3. La manière de procéder selon la variante d'exécution indiquée sur Fig. 15a à 15f est la même que celle qui vient d'être décrite, les chevilles métalliques 41 étant en plus ici isolées partiellement par un corps isolant 42 qui pénètre en partie dans le percement 3. Le métal arrive dans les percements 3 en forme de trous borgnes de nouveau par l'interstice entre le support 43 et le corps de forme 1' ainsi que par l'interstice entre le corps d'isolation 42 et les surfaces limites des percements 3 ou/et par les canaux de coulée spéciaux 44 décrits précédemment. Les canaux de coulée 44 peuvent toutefois ici aussi être omis, dans des circonstances décrites précédemment. Dans un boîtier selon l'invention de cette forme d'exécution, les chevilles métalliques 41 sont isolées en partie par un corps d'isolation 42 qui pénètre au moins partiellement dans le percement 3 et/ou l'empreinte 4. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de bottiers ouverts au moins sur un côté comportant des passages ou des liaisons conducteurs électriquement, par exemple pour des composants électroniques ou des circuits de commutation, caractérisé par le fait qu'un corps de forme (1), en particulier un cadre, muni de percements (3) et/ou de premières empreintes (4), par exemple en céramique, verre, vitrocéramique ou en SiC, seul ou avec d'autres composants (7,70), par exemple en métal et/ou céramique et/ou diamant, et/ou en un matériau composite comme par exemple un matériau - composé - matrice - métal (MMC), du CERMET (composite - métal - céramique), du métal dur ou analogue et/ou un renfort pour un matériau MMC, est entouré de métal dans un moule par un processus de coulée, par exemple un processus de coulée sous pression, à l'occasion de quoi les percements (3) ou les premières empreintes (4) sont remplis de métal; qu'après le processus de coulée, le métal est enlevé au moins des parties de la surface du corps de forme (1) de telle sorte que seul le métal coulé dans les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) demeure; et que, le cas échéant, un espace creux (17) ouvert au moins sur un côté est dégagé dans le corps de forme (1), les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) se développant à travers, ou sur, la paroi ou les parois périphériques de cet espace creux. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que lors de l'utilisation d'un corps de forme isolant électriquement, après le processus de coulée, à l'intérieur de l'espace creux (17) ou du cadre, une proéminence (20) isolante en forme d'île, décalée du corps de forme restant, est dégagée de celui-ci. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait qu'un autre composant (70) en métal ou en diamant est inséré dans un évidement (30) du corps de forme (1), cet autre composant (70) s'arrêtant à fleur de la face du corps de forme, qu'un autre composant(7) en matériau MMC ou en diamant est appliqué contre cette face du corps de forme et que celle- ci est entourée par un processus de coulée, et qu'après le processus de coulée l'espace creux (17) est dégagé de telle sorte que l'autre composant (70) en métal ou en diamant est au moins partiellement libéré, la liaison avec l'autre composant (7) en matériau MMC ou en diamant étant conservée. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que le métal de l'autre composant (70) est formé d'un semi-conducteur, par exemple de silicium. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'après le processus de coulée au moins une saillie (16) en forme de gradin, qui se développe en partie en travers des percements (3) et/ou des premières empreintes (4), est dégagée sur le bord du corps de forme (1). 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le corps de forme (1) comporte d'autres empreintes (5) se développant en continu sur sa surface, empreintes qui se terminent le cas échéant dans les percements (3) et/ou les premières empreintes (4), ou se développent & travers les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) et qui, lors du processus de coulée, sont remplies de métal, et qu'après le processus de coulée le métal est enlevé au moins des parties de la surface du corps de forme (1) de telle sorte que seul demeure le métal coulé dans les percements (3) et/ou les premières ou éventuellement les autres empreintes (4,5). 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'une saillie (6) est prévue sur au moins un côté du corps de forme (1). 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'autre composant (7) placé dans le moule avec le corps de forme (1) est réalisé en céramique et/ou en diamant et/ou en un renfort pour un matériau MMC, par exemple une céramique oxydée, une céramique au carbure, ou une céramique au nitrure, et/ou un matériau fibreux ou analogue, et est entouré de métal avec le corps de forme (1), à l'occasion de quoi un matériau composite-MMC est engendré au moins partiellement à partir du composant (7) pendant le processus de coulée. 9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé par le fait que l'autre composant est disposé en tant que plaque de recouvrement (7) fermant d'un côté le corps de forme (1). 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la céramique est formée d'oxydes, de titanates, de nitrures, de carbures, de borures, de siliciures, ou analogues, ou de mélanges de ceux-ci. 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la céramique est réalisée en oxyde d'aluminium (alumine), en nitrure d'aluminium ou en carbure de silicium. 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le métal est formé de métaux purs ou d'alliages métalliques. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le métal est constitué de fer, de nickel, de cobalt, d'aluminium, de cuivre, de titane, de magnésium, d'argent, d'or ou de silicium ou de leurs alliages. 14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'enlèvement du métal du corps de forme (1) est exécuté par exemple par usinage mécanique, en particulier par enlèvement de copeaux, par attaque corrosive, par usinage laser, par usinage aux ultra-sons, par étincelage par fil et érosion ou analogue. 15. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que des surfaces obliques (10) sont ménagées sur le corps de forme (1) ou la saillie (6) de celui-ci, de telle sorte qu'un enlèvement du métal coulé soit facilité. 16. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que sur le corps de forme (1) ou sur la saillie (6) de celui-ci sont ménagés des gradins (11) qui, après l'enlèvement par usinage du métal, constituent des surfaces d'isolation. 17. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'une couche de métal qui n'a pas été enlevée après le processus de coulée, sur la surface du corps de forme (1), est liée au couvercle de boîtier, en étant par exemple soudée, brasée ou fixée par procédé analogue. 18. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'est utilisé un corps de forme (1) en un métal, comme par exemple l'aluminium, le cuivre, le molybdène, le Kovar, les alliages fer-nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable celui de la matière de l'autre composant (7). 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé par le fait que les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) sont isolés électriquement vis-à-vis du corps de forme métallique (1) par des couches d'isolation (40) cylindriques creuses, qui sont avantageusement réalisées en céramique. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé par le fait que des chevilles métalliques (41) sont scellées dans les percements (3) et/ou les empreintes (4) en y pénétrant. 21. Procédé selon la revendication 20, caractérisé par le fait que les chevilles métalliques (41) sont isolées en partie par un corps d'isolation (42) qui, au moins en partie, pénètre dans le percement (3) et/ou l'empreinte (4). 22. Boîtier pour recevoir des composants électroniques ou un circuit de commutation électronique qui est fabriqué suivant un procédé selon l'une des revendications 1 à 21. 23. Boîtier pour recevoir des composants électroniques ou des circuits de commutation comportant des passages ou des liaisons conducteurs électriquement traversant la paroi du boîtier, caractérisé par le fait que le boîtier est réalisé en un corps de forme (1,1'), en particulier un cadre, en céramique, verre, vitrocéramique, métal ou SiC, seul ou avec d'autres composants (7,70), par exemple en métal et/ou céramique et/ou diamant et/ou en un matériau composite, comme par exemple un matériau composé-matrice- métal (MMC), du CERMET (composite-métal-céramique), du métal dur ou analogue et/ou un renfort pour un matériau MMC, et que les passages ou les liaisons sont formes par les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) remplis de métal. 24. Boîtier selon la revendication 23, caractérisé par le fait qu'une proéminence (20,70) fait saillie à l'intérieur du boîtier pour supporter les composants ou les circuits de commutation. 25. Boîtier selon la revendication 24, caractérisé par le fait que la proéminence est constituée par un autre composant (70) en métal ou diamant, qui est coulé sur une plaque (7) formant élément de construction, liée au corps de forme (1), et réalisée en matériau MMC et/ou en diamant et/ou en céramique et/ou en matériau fibreux. 26. Boîtier selon la revendication 25, caractérisé par le fait que le métal de l'autre composant (70) est constitué d'un semi-conducteur, par exemple du silicium. 27. Boîtier selon l'une des revendications précédentes 23 à 26, caractérisé par le fait qu'une saillie (16) en forme de gradin est ménagée sur la face extérieure du corps de forme (1) le long de sa périphérie, laquelle saillie se développe en partie à travers les percements (3) avantageusement cylindriques et/ou les premières empreintes (4). 28. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 27, caractérisé par le fait que le corps de forme (1) comporte d'autres empreintes (5) se développant en continu dans sa surface, lesquelles empreintes se terminent le cas échéant dans les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) ou traversent les percements (3) et/ou les premières empreintes (4), qui sont remplis de métal par coulée. 29. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 28, caractérisé par le fait que sur au moins un côté du corps de forme (1) est ménagée une saillie (6) qui déborde. 30. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 29, caractérisé par le fait que la céramique est constituée d'oxydes, de titanates, de nitrures, de carbures, de borures, de siliciures ou analogues, ou de mélanges de ceux-ci. 31. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 30, caractérisé par le fait que la céramique est constituée d'oxyde d'aluminium (alumine), de nitrure d'aluminium ou analogue. 32. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 31, caractérisé par le fait que le métal est constitué de métaux purs ou d'alliages métalliques. 33. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 32, caractérisé par le fait que le métal est formé de fer, de nickel, de cobalt, d'aluminium, de cuivre, de titane, de magnésium, d'argent, d'or, ou de silicium ou d'alliages de ceux-ci. 34. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 33, caractérisé par le fait que des surfaces obliques (10) sont ménagées sur le corps de forme (1) ou la saillie (6) de celui-ci. 35. Bottier selon l'une des revendications précédentes 23 à 34, caractérisé par le fait que des gradins (11) en matériau isolant sont réalisés sur le corps de forme (1) ou sur la saillie (6) de celui-ci. 36. Boltier selon l'une des revendications précédentes 23 à 35, caractérisé par le fait qu' une couche métallique réalisée sur la surface du corps de forme (1) est liée à un couvercle de boîtier, par exemple est soudée, brasée ou fixée par procédé analogue. 37. Boltier selon la revendication 23, caractérisé par le fait que le corps de forme (1) est réalisé en un métal, par exemple aluminium, cuivre, molybdène, Kovar, alliages fer-nickel, ou analogue, qui présente un coefficient de dilatation thermique égal ou semblable à celui de la matière de l'autre composant (7). 38. Boîtier selon la revendication 37, caractérisé par le fait que les percements (3) et/ou les premières empreintes (4) sont isolés électriquement vis-à-vis du corps de forme métallique (1') par des couches d'isolation (40) cylindriques creuses, qui sont avantageusement réalisées en céramique. 39. Boîtier selon la revendication 38, caractérisé par le fait que des chevilles métalliques (41) sont scellées dans les percements (3) et/ou les empreintes (4) en y pénétrant. 40. Boîtier selon la revendication 39, caractérisé par le fait que les chevilles métalliques (41) sont isolées en partie par un corps d'isolation (42), qui pénètre au moins en partie dans le percement (3) et/ou l'empreinte (4).