Brevet FR2734414A1 — publié le 19961122

ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne une borne ainsi qu'un procédé de connexion de fils supraconducteurs. La borne est habituellement utilisée dans des machines courant alternatif telles que des câbles de transmission d'énergie, des dispositifs de limitation de courant, des transformateurs et des dispositifs de stockage d'énergie magnétique à supraconduction (SMES). 2. Description de l'art antérieur Comme il est bien connu, les dispositifs supraconducteurs qui utilisent des fils supraconducteurs sont habituellement reçus dans des cryostats et utilisés dans des conditions aussi froides qu'une température de point de transition de supraconduction ou moins. La plupart des dispositifs supraconducteurs utilisent une connexion de courant constituée par un métal normalement conducteur tel que du cuivre. Au moyen de la connexion de courant qui s'étend au travers d'une paroi de cryostat, un courant est appliqué à un fil supraconducteur qui a été refroidi jusqu'à la température de point de transition de supraconduction ou moins. La connexion de courant est connectée électriquement au fil supraconducteur habituellement au moyen d'un connecteur prévu dans le cryostat. Dans les dispositifs supraconducteurs comportant un circuit formé par une pluralité de bobines supraconductrices, il existe un autre type de connecteur qui connecte les fils supraconducteurs les uns aux autres. Lors de la connexion d'un fil supraconducteur à un fil supraconducteur ou à un fil normalement conducteur, les fils doivent être connectés de façon ferme et stable au niveau de la partie de contact. A cette fin, une plaque métallique normalement conductrice (par exemple en cuivre) est interposée entre les fils ou est positionnée à l'arrière des fils. La plaque métallique normalement conductrice prévue au niveau d'une partie d'extrémité d'un fil supraconducteur est de façon générale appelée "borne". La figure 1 représente une borne 3 utilisée dans l'art antérieur. Des parties de fils supraconducteurs pour borne la et lb sont connectées de façon ferme et stable à la borne 3 au niveau d'une partie de contact 2 puisque la partie de contact 2 est appliquée sur la borne 3. La borne 3 est constituée par une plaque de cuivre. Les fils supraconducteurs la et lb sont réalisés par exemple en un alliage Nb-Ti stabilisé au cuivre, en un composé Nb3Sn stabilisé au cuivre. Les fils supraconducteurs la et 1 b sont joints ensemble de manière à se chevaucher au niveau de chacune des parties d'extrémité. La partie de jonction des fils supraconducteurs la et lb est connectée électriquement et mécaniquement par soudure, d'où la formation de la partie de contact 2. La partie de contact 2 est également connectée électriquement et mécaniquement à une surface de la borne 3 par soudure. La borne 3 ainsi formée sert non seulement à assurer la résistance mécanique de la partie de contact 2 mais également à stabiliser les fils supraconducteurs, du fait qu'elle joue alors le rôle de dérivation de courant lorsque la partie de contact 2 en vient à être amenée par transformation thermique dans un état de conduction normale pour de quelconques raisons. Cependant, les fils supraconducteurs classiquement utilisés ainsi construits présentent les problèmes qui suivent. Lorsqu'un courant alternatif 4 est appliqué à un circuit série formé par les fils supraconducteurs la et lb, il induit un champ magnétique fluctuant 5, lequel génère un courant de fuite 6 dans la borne 3. Le courant de fuite produit par exemple de la chaleur, ce qui conduit à une perte d'énergie. La chaleur doit être évacuée immédiatement puisque la borne 3 doit être maintenue à des températures extrêmement basses de la même manière que les fils supraconducteurs la et lb. La chaleur est évacuée par exemple en refroidissant la borne 3 à l'aide d'hélium liquide présentant une température d'ébullition de 4,2 K. Dans ce cas, I'énergie requise pour refroidir la borne 3 placée dans la partie cryogénique du dispositif supraconducteur correspond à l'énergie requise pour refroidir la borne placée à température normale multipliée par un facteur de 500. Le courant de fuite généré dans la borne 3 impose une charge thermique extrêmement élevée sur un réfrigérant ou un réfrigérateur, ce qui génère une perte d'énergie. La perte d'énergie est l'une des raisons pour lesquelles des dispositifs supraconducteurs qui utilisent un courant alternatif n'ont pas été utilisés dans la pratique. Comme décrit ci-avant, les bornes classiquement utilisées pour des fils supraconducteurs ne sont pas exemptes de la survenue du courant de fuite qui génère la perte d'énergie. Par conséquent, elles s'accompagnent inévitablement des problèmes qui sont constitués par une augmentation de la consommation de réfrigérant et de la capacité du réfrigérateur, ce qui diminue le rendement d'un dispositif supraconducteur. RESUME DE L'INVENTION Un objet de la présente invention consiste à proposer une borne et un procédé permettant de connecter des fils supraconducteurs susceptibles de supprimer la génération d'un courant en spirale générant une perte d'énergie et donc de réduire une consommation de réfrigérant ou un volume de réfrigérateur. La présente invention a été élaborée dans le but d'atteindre l'objet mentionné ci-avant. Selon un premier mode de réalisation de la présente invention, on propose une borne pour des fils supraconducteurs, comprenant une couche supraconductrice au moins sur la surface sur le côté où la partie de contact des fils supraconducteurs est appliquée. La couche supraconductrice permet de bloquer le champ magnétique généré autour de la partie de contact de manière à ce qu'il n'entre pas dans la borne. La borne mentionnée ci-avant peut présenter une structure en couches constituée par une couche supraconductrice et par une couche métallique normalement conductrice ou peut être formée par le corps supraconducteur seulement. Dans ces cas, afin de faciliter la soudure des fils supraconducteurs sur la couche supraconductrice, un film mince en un métal normalement conducteur peut être prévu sur la partie de surface de la couche supraconductrice. Selon une variante, la borne peut être constituée par un corps normalement conducteur et par un maillage supraconducteur qui recouvre une surface du corps normalement conducteur sur le côté où la partie de contact des fils supraconducteurs est appliquée. Selon un second mode de réalisation de la présente invention, on propose une borne pour fils supraconducteurs qui est utilisée pour connecter un fil supraconducteur et un fil normalement conducteur. La borne comprend un corps de borne principal formé par un métal normalement conducteur et une couche supraconductrice formée sur le corps de borne principal. Sur le corps de borne principal, les fils supraconducteurs sont montés. La borne pour les fils supraconducteurs du second mode de réalisation peut comporter un film métallique normalement conducteur sur la surface de la couche supraconductrice. Selon une variante, le corps de borne principal est une partie du fil normalement conducteur. Selon un troisième mode de réalisation de la présente invention, on propose un procédé de connexion de fils supraconducteurs comprenant les étapes de séparation de parties d'extrémité de fils supraconducteurs selon une pluralité de parties d'extrémité connexion des parties d'extrémité des fils supraconducteurs les unes aux autres ; et connexion électrique de la partie de connexion des parties d'extrémité séparées à la couche supérieure de la borne dont la couche supérieure est constituée par un matériau supraconducteur, d'où la stabilisation de la partie de connexion. Dans ce cas, la borne peut être formée dans sa totalité en un matériau supraconducteur. Selon le quatrième mode de réalisation de la présente invention, on propose un procédé de connexion de fils supraconducteurs comprenant les étapes de séparation de parties d'extrémité d'un fil supraconducteur en une pluralité de parties d'extrémité ; et les parties d'extrémité séparées du fil supraconducteur sont connectées à un fil normalement conducteur via une borne ayant sa partie de surface formée par au moins une couche supraconductrice. Dans ce cas, le corps de borne principal peut être constitué par une partie du fil normalement conducteur. Selon les procédés de connexion des troisième et quatrième modes de réalisation, la borne peut présenter une structure en couches formée par une couche supraconductrice et par une couche métallique normalement conductrice. Sur la surface de la couche supraconductrice, un film métallique normalement conducteur peut être formé. Selon une variante, la borne est formée par un corps normalement conducteur et par un maillage supraconducteur qui recouvre au moins une surface de la couche normalement conductrice sur le côté où les fils supraconducteurs sont appliqués. II est préférable d'utiliser la borne présentant une section en coupe polygonale ou circulaire. II est en outre préférable que les parties de connexion ou parties d'extrémité séparées soient agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres sur la borne. Selon les troisième et quatrième modes de réalisation de la présente invention, le fil supraconducteur toronné comportant des parties d'extrémité séparées peut être utilisé. Dans les bornes pour des fils supraconducteurs selon les premier et second modes de réalisation de la présente invention, la couche supraconductrice est prévue sur la surface de la borne sur le côté où une partie de connexion de fils supraconducteurs est prévue. En vertu de cette structure, la couche supraconductrice bloque avec succés un champ magnétique fluctuant généré par une application de courant de manière à ce qu'il n'entre pas dans la borne. La borne présentant la construction mentionnée ci-avant contribue à la réduction d'un courant de fuite qui génère une perte d'énergie. Les procédés de connexion de fils supraconducteurs selon les troisième et quatrième modes de réalisation de la présente invention comprennent les étapes de séparation d'une partie d'extrémité d'un fil supraconducteur selon une pluralité de parties d'extrémité et de connexion des parties d'extrémité séparées à une certaine distance les unes des autres sur la borne comportant une couche supraconductrice sur sa surface. II est par conséquent possible d'abaisser l'amplitude du champ magnétique fluctuant généré autour des parties d'extrémité séparées par l'application de courant. Le procédé de connexion est efficace pour réduire la génération d'un courant de fuite qui provoque une perte d'énergie s'il est utilisé en combinaison avec la borne de la présente invention. En outre, si les parties d'extrémité séparées des fils supraconducteurs sont agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres sur la borne, les parties d'extrémité séparées présenteront des selfinductances et des mutuelles inductances égales les unes aux autres. En tant que résultat, un courant peut circuler au travers des parties d'extrémité séparées selon le même niveau, ce qui empêche qu'un champ magnétique fluctuant élevé ne soit généré localement. II s'ensuit qu'il est avantageux de séparer les parties d'extrémité d'un fil supraconducteur selon une pluralité de parties d'extrémité. Des objets et avantages supplémentaires de l'invention sont mis en exergue dans la description qui suit et apparaîtront en partie de façon évidente au vu de la description ou peuvent être appris par la mise en oeuvre de l'invention. Les objets et avantages de l'invention peuvent être réalisés et obtenus au moyen des instruments et combinaisons plus particulièrement mis en exergue dans ce qui suit. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les dessins annexés qui sont incorporés dans la présente description et qui en constituent une partie illustrent des modes de réalisation présentement particuliers de l'invention et en association avec la description générale présentée ci-avant et avec la description détaillée des modes de réalisation particuliers présentée ci-après, ils servent à expliquer les principes de l'invention, et parmi ces dessins la figure 1 est une vue d'une borne classique pour des fils supraconducteurs, un exemple de connexion de fils étant représenté la figure 2 est une vue d'une borne pour des fils supraconducteurs selon un mode de réalisation (A) de la présente invention la figure 3 est une vue d'une borne pour des fils supraconducteurs selon un mode de réalisation (B) de la présente invention la figure 4 est une vue d'une borne pour des fils supraconducteurs selon un mode de réalisation (C) de la présente invention la figure 5 est une vue d'une borne pour des fils supraconducteurs selon un mode de réalisation (D) de la présente invention la figure 6 est une vue permettant d'expliquer un procédé de connexion des fils supraconducteurs selon la présente invention les figures 7A, 7B et 7C sont des vues permettant d'expliquer les avantages du procédé de connexion des fils supraconducteurs selon la présente invention les figures 8A et 8B sont des vues permettant d'expliquer un autre procédé de connexion des fils supraconducteurs selon la présente invention la figure 9 est une vue permettant d'expliquer un procédé de connexion d'un fil supraconducteur et d'un fil normalement conducteur ; et les figures 1 OA et lOB sont des vues permettant d'expliquer un autre procédé de connexion des fils supraconducteurs selon la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PARTICULIERS Ci-après, des modes de réalisation sont décrits par report aux dessins annexés. La figure 2 représente une borne 13 selon un mode de réalisation (A) de la présente invention. Un fil supraconducteur lîa est connecté à un fil supraconducteur 11b au niveau d'une partie de contact 12. Afin d'assurer une connexion ferme et stable des fils au niveau de la partie de contact 12, la borne 13 est positionnée à l'arrière de la partie de contact 12. La borne 13 est une plaque comprenant un corps de borne principal constitué par une couche métallique normalement conductrice (par exemple en cuivre) 14 et par une couche supraconductrice 15 qui est déposée sur la partie supérieure de la couche 14 et qui est fixée sur celle-ci par soudure. Les fils supraconducteurs lîa et îîb sont formés par exemple en un alliage Nb-Ti stabilisé au Cu, en Nb stabilisé au Cu ou en un composé de Sn. Ils sont joints ensemble de manière à se chevaucher au niveau des parties d'extrémité. Les parties de jonction sont connectées électriquement ou mécaniquement par soudure afin de former la partie de contact 12. Lors de cette étape de soudage électrique ou mécanique, la partie de contact 12 est également fixée sur la surface de la couche supraconductrice 15 de la borne 13. Puis la borne 13 incluant la partie de connexion est refroidie jusqu'à une température égale ou inférieure à des températures critiques des fils supraconducteurs îîa et lîb et de la couche supraconductrice 15. Lorsqu'un courant alternatif circule au travers du circuit série ainsi constitué par les fils supraconducteurs lîa et 1 1 b, le champ magnétique fluctuant est généré autour des fils îîa et 11b. Si l'amplitude du champ magnétique est égale ou inférieure au champ magnétique critique inférieur Hic 1 de la couche supraconductrice 15, le circuit série tombe dans la condition de Meissner dans laquelle le champ magnétique est complètement bloqué par la couche supraconductrice 15 de telle sorte qu'il n'entre pas dans la couche métallique normalement conductrice 14. En tant que résultat, aucun courant de fuite n'est généré dans la couche 14. A l'opposé, si le champ magnétique généré est supérieur à Hc1, le champ magnétique pénètre progressivement dans la couche 14 jusqu'à ce que l'amplitude du champ magnétique de la couche 15 atteigne le champ magnétique critique supérieur HC2 pour lequel la supraconductivité n'est plus présente. En tant que résultat, un courant de fuite correspondant à l'amplitude du champ magnétique qui pénètre dans la couche 14 est généré, ce qui génère une perte d'énergie. De fait, même si le champ magnétique excède Hc1, on s'attend à ce que la génération du courant de fuite soit abaissée du fait de l'effet de blocage de champ magnétique de la couche 15. Ci-après, nous expliquons le premier mode de réalisation de manière davantage spécifique. En tant que couche métallique normalement conductrice 14, une plaque de cuivre plate (largeur 50 mm x longueur 100 mm x épaisseur 3 mm) a été utilisée. Sur la couche 14, un alliage Sn à 63 % de Pb qui sert de couche de supraconduction 15 a été plaqué, d'où la formation de la borne 13. Sur la borne 13, des fils supraconducteurs îîa et îîb ont été connectés comme représenté sur la figure 2, d'où la formation d'un circuit série. Lorsqu'un courant alternatif est appliqué au circuit série, la perte d'énergie résultant du courant de fuite a été déterminée au moyen d'un procédé d'évaporation. Le HC1 de l'alliage Sn à 63 % de Pb est de 400 gauss. Dans la borne de la présente invention, seulement une perte A vqm (vqm = valeur quadratique moyenne). La perte était si faible qu'elle ne pouvait pas être mesurée par le dispositif de mesure. A l'opposé, une perte de 0,05 W a été observée à un courant de 90 A vqm dans une borne en forme de plaque plane classique constituée par du cuivre seul. II a été par conséquent démontré que la borne de la présente invention est efficace. La figure 3 représente une borne pour des fils supraconducteurs 13a selon un mode de réalisation (B) de la présente invention. Sur la figure 3, des index de référence identiques sont utilisés pour désigner des éléments structurels identiques correspondant à ceux de la figure 2 et toute autre explication est omise par souci de brièveté. Dans la borne 13a, une couche supraconductrice 15 qui bloque le champ magnétique est réalisée en Nb ou similaire. Cependant, le Nb est connu comme étant difficile à fixer par soudure. II s'ensuit qu'un film métallique normalement conducteur 16 est déposé sur la couche supraconductrice 15 de la borne 13a et est fixé sur celle-ci. Puisque le film 16 est aisément fixé par soudure, les fils supraconducteurs lIa et Ilb sont aisément soudés à la borne 13a. II est à noter qu'il est nécessaire de réaliser la couche métallique normalement conductrice 16 qui est déposée en couche sur la couche supraconductrice 15 de telle sorte qu'elle soit aussi mince que possible de façon à ce qu'un courant de fuite ne se produise que très faiblement. La figure 4 représente une borne 13b pour des fils supraconducteurs selon le mode de réalisation (C) de la présente invention. Sur la figure 4, des index de référence identiques sont utilisés pour désigner des éléments structurels identiques correspondant à ceux de la figure 2 et toute autre explication est omise par souci de brièveté. Dans la borne 13b, une surface constituée par une couche normalement conductrice en forme de plaque plane 14 est recouverte d'un maillage 17 réalisé en un matériau supraconducteur. Puisque le maillage 17 bloque un flux magnétique, le flux magnétique n'entre pas dans la plaque normalement conductrice 14. En tant que résultat, un courant de fuite qui génère une perte d'énergie ne se produit que très faiblement. En particulier, puisque le maillage 17 contribue à la formation d'une couche mince supraconductrice, un saut de flux magnétique peut être atténué ou supprimé. La figure 5 représente une borne 13c pour des fils supraconducteurs selon un mode de réalisation (D) de la présente invention. Sur la figure 5, des index de référence identiques sont utilisés pour désigner des éléments structurels identiques correspondant à ceux de la figure 2 et toute autre explication est omise par souci de brièveté. La borne 13c est constituée par un corps supraconducteur 15a dans sa totalité. Par conséquent, aucun courant de fuite générant une perte d'énergie n'est généré jusqu'à ce que le champ magnétique généré par un courant circulant au travers des fils supraconducteurs 1 la et 1 lb excède Hç 1 du corps supraconducteur 15a. La figure 6 représente la borne de la présente invention et elle est utilisée pour expliquer le procédé de connexion des fils supraconducteurs îla et lîb sur la borne 13 représentée sur la figure 2. Comme mentionné ci-avant, afin de bloquer complètement le champ magnétique fluctuant dans la couche supraconductrice 15 qui est produit par le courant circulant au travers des fils supraconducteurs lIa et îîb, I'amplitude du champ magnétique doit être égale ou inférieure au champ magnétique critique inférieur HÇ1 de la couche supraconductrice 15. S'il existe un quelconque moyen permettant de diminuer l'amplitude du champ magnétique, la couche supraconductrice 15 peut bloquer le champ magnétique même si une alimentation de courant est encore augmentée. Ceci sera expliqué en détail. La densité B du flux magnétique formé autour du fil supraconducteur par un courant qui circule au travers est exprimée par : B = ( 0/2#) # (I/r) ... (1) où ,uo est une perméabilité du vide ; I est un courant ; et r est une distance par rapport à un centre du fil supraconducteur 1. Lorsqu'un rayon de la section en coupe circulaire du fil supraconducteur est défini en tant que R, une densité de flux magnétique est maximum pour r = R, c'est-à-dire au niveau de la périphérie externe du fil supraconducteur, comme il ressort de ia formule (1). Par ailleurs, si un courant io circule par aire en coupe unitaire, le courant global I qui circule au travers de la totalité du fil supraconducteur est donné par I = io # #R . (2) où lo = densité de courant par aire eti coupe. Puis en substituant la formule (2) dans la formule (1), nous obtenons B = ( 0/2#) # i0 # #R . (3) II est trouvé, par déduction à partir de la formule (3), que la densité de flux magnétique devient plus faible lorsque le rayon R diminue ou lorsqu'un fil supraconducteur est séparé en un nombre plus important de fils minces. La description est menée de manière davantage spécifique par report à un toron supraconducteur utilisé dans la pratique. La figure 7A représente une vue en coupe d'un unique fil supraconducteur 21. La figure 7B est une vue en coupe d'un fil toronné primaire 23 formé en agençant six fils supraconducteurs 21 autour d'un fil de renforcement central présentant le même rayon que celui du fil 21. La figure 7C est une vue en coupe d'un fil toronné secondaire 25 formé en agençant six fils toronnés primaires 23 autour d'un fil de renforcement central 24 présentant le même rayon que celui du fil 23. Dans le cas où le rayon r de l'unique fil est défini en tant que Ro, où le courant I qui circule au travers de l'unique fil 21 est défini en tant que lo, où la densité de flux magnétique B générée autour de la périphérie de l'unique fil 21 est définie en tant que Bo = (Cio/2r) (lo/R), chacune des valeurs des rayons r, des courants I et des densités de flux magnétique B des fils toronnés primaire et secondaire est présentée dans le tableau 1. TABLEAU 1 Rayon r Courant total Densité de flux magnétique Fil simple Ro lo Bo Fil toronné 3Ro 61s 2Bo primaire Fil toronné 9Ro 3610 4Bo secondaire Dans le tableau 1, la densité de flux magnétique B vaut Bo dans l'unique fil ou fil simple 21. A l'opposé, la densité de flux magnétique vaut respectivement 2Bo et 4Bo, le courant total vaut respectivement 610 et 3610 dans le fil toronné primaire 23 et dans le fil toronné secondaire 25. Comme il ressort de ces résultats, la densité de flux magnétique B par courant total diminue selon l'ordre constitué par l'unique fil 21, le fil toronné primaire 23 et le fil toronné secondaire 25.En d'autres termes, le flux magnétique diminue lorsque le fil est séparé en un nombre plus important de fils minces. Sur la base de cette découverte, selon le mode de réalisation représenté sur la figure 6, des parties d'extrémité des fils supraconducteurs 1 1 a et 1 1 b sont séparées en deux. Une partie séparée 26a est connectée à une partie séparée 27a sur la borne 13, d'où la formation d'une partie de contact 28a. De la même façon, des parties séparées 26b et 27b sont connectées l'une à l'autre sur la borne 13, d'où la formation d'une partie de contact 28b. La partie de contact 28b est disposée à une certaine distance de la partie de contact 28a. Les champs magnétiques générés autour des parties d'extrémité séparées 26a, 26b, 27a et 27b sont inférieurs à ceux générés autour des fils supraconducteurs non séparés lîa et llb. En tant que résultat, un courant beaucoup plus élevé est nécessaire pour générer le champ magnétique à proximité du champ magnétique critique inférieur HÇ1 de la couche supraconductrice 15. Afin d'appliquer un courant sur les parties de contact 28a et 28b, de manière égale, ces parties sont placées de manière géométrique de façon à être symétriques l'une par rapport à l'autre sur la borne 13. Au moyen de cet agencement, les circuits formés par les parties de contact 28a et 28b présentent des self-inductances et des mutuelles inductances égales les unes aux autres. L'agencement symétrique des parties de contact 28a et 28b est efficace pour distribuer un courant également aux parties de contact 28a et 28b. L'avantage amené par la séparation des fils supraconducteurs lla et lîb en une pluralité de fils minces peut être assuré de manière davantage efficace au moyen de l'agencement géométriquement symétrique. Ci-après, un procédé de connexion représenté sur la figure 6 est expliqué de manière davantage spécifique. La borne utilisée ici est une borne en forme de plaque de cuivre plane comme représenté sur la figure 2, laquelle borne comprend une couche métallique normalement conductrice 14 (largeur 50 mm x longueur 100 mm x épaisseur 3 mm) et une couche supraconductrice 15 formée en plaquant un alliage Sn à 63 % de Pb sur la surface de la couche 14. Les parties d'extrémité des fils supraconducteurs 1 la et 1 lb sont respectivement séparées en deux sur la borne 13. La perte d'énergie due au courant de fuite est déterminée au moyen d'un procédé d'évaporation lorsqu'un courant est appliqué aux parties d'extrémité séparées des fils supraconducteurs îla et îîb. En tant que résultat, aucune perte n'est observée jusqu'à ce qu'un courant atteigne 190 A vqm.A l'opposé, dans le cas d'une borne classique, une perte de 0,22 W est déterminée à 190 A vqm. II a été par conséquent démontré que le procédé de connexion représenté sur la figure 6 est efficace. Dans une tentative pour abaisser encore le champ magnétique en séparant le fil en un nombre plus important de fils minces, une borne 13d telle que représentée sur les figures 8A et 8B présentant une section en coupe circulaire est de préférence utilisée afin de faciliter l'agencement symétrique. Par exemple, les parties d'extrémité des fils lla et îlb sont chacune séparées en six puis des parties de contact 31a, 31b, 31c, 31d, 31e et 31f qui sont respectivement formées en joignant des parties d'extrémité séparées 29a et 30a, 29b et 30b, 29c et 30c, 29d et 30d, 29e et 30e, et 29f et 30f sont placées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres. Ci-après, un procédé de connexion représenté sur les figures 8A et 8B est expliqué de manière davantage spécifique. La borne utilisée ici est un corps cylindrique comprenant un corps principal réalisé en un métal normalement conducteur, soit du cuivre (diamètre de 10 mm x longueur de 100 mm) et une couche supraconductrice formée en plaquant un alliage Sn à 63 % de Pb sur la surface du corps principal cylindrique. Autour de la surface de la borne, six parties de connexion, lesquelles connectent six parties d'extrémité séparées à partir de chacun de deux fils supraconducteurs les unes aux autres, sont agencées de manière symétrique. Ensuite, une perte d'énergie est mesurée lorsqu'un courant alternatif est appliqué. En tant que résultat, une perte de 0,05 W est observée à 500 A vqm. La borne utilisée ici peut être formée en déposant un matériau supraconducteur sur la surface d'un matériau normalement conducteur ou peut être formée par un corps supraconducteur dans sa totalité.Selon une variante, la borne peut être formée par un corps normalement conducteur et par un maillage supraconducteur recouvrant au moins la surface du corps normalement conducteur. Indépendamment des procédés de connexion expliqués ciavant selon lesquels des fils supraconducteurs sont connectés les uns aux autres sur la borne, il existe un autre procédé de connexion selon lequel une borne 13e présentant une construction similaire à celles mentionnées ci-avant est interposée entre le fil supraconducteur 1 la et un fil normalement conducteur 32, comme représenté sur la figure 9. Dans ce cas, si des parties d'extrémité séparées du fil supraconducteur îîa sont agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres, des effets similaires peuvent être obtenus. Le métal normalement conducteur 14 qui fait partie de la borne 13e peut faire partie du fil normalement conducteur 32. Le côté de la borne 13e à proximité des fils supraconducteurs peut être formé en déposant un matériau supraconducteur autour de la surface du matériau normalement conducteur 14 ou peut être formé par un matériau supraconducteur dans sa totalité. En outre, sur la surface du matériau supraconducteur déposé en couche sur le matériau normalement conducteur 14, un film métallique normalement conducteur peut être formé. II existe encore un autre procédé de connexion tel que représenté sur les figures 10A et 10B. Selon ce procédé, un trou 33 est formé au niveau de la partie centrale du métal normalement conducteur 14 formant une partie de la borne 13f. Dans le trou 33, un fil supraconducteur de contrepartie 36 est inséré et connecté par soudure. Dans ce cas, le fil 36 peut être formé en agençant une pluralité de fils minces supraconducteurs 35 sur la surface périphérique d'un tube en acier inoxydable 34. Selon une variante, le fil 36 peut être un fil supraconducteur construit selon un autre procédé sans utiliser le tube en acier inoxydable 34. Selon les bornes des figures 6, 8A, 8B, 9, 10A et 10B, une couche supraconductrice utilisée dans les bornes est médiocre du point de vue de la capacité de fixation avec une soudure, et un film métallique normalement conducteur peut être prévu sur la surface de la couche supraconductrice. Comme expliqué dans ce qui précède, la présente invention permet de proposer une borne permettant d'atténuer la génération d'un courant de fuite qui génère une perte d'énergie puisque le champ magnétique fluctuant généré par un courant qui circule au travers d'un fil supraconducteur est bloqué avec succès par un corps supraconducteur. En particulier, si le champ magnétique est égal ou inférieur au champ magnétique critique inférieur HC1, aucun courant de fuite n'est induit dans une couche métallique normalement conductrice. Par conséquent, la borne ne produisant pas de perte d'énergie peut être proposée. La même chose est vraie dans le cas où une borne est formée en un matériau supraconducteur dans sa totalité. Dans le cas où la couche supraconductrice est médiocre du point de vue de sa capacité fixation par soudure, il est possible de proposer une borne permettant de réaliser une connexion sur des fils supraconducteurs par soudure en prévoyant un film métallique normalement conducteur sur la surface de la couche supraconductrice. Selon les modes de réalisation mentionnés ci-avant, un alliage Sn à 63 % de Pb est utilisé en tant que couche supraconductrice. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à l'alliage Sn à 63 % de Pb. Au moins un métal choisi parmi le groupe comprenant Bi, Pb, Sn, Cd et In ou un alliage peut être utilisé en tant que couche supraconductrice. Parmi ces alliages, un alliage tel qu'un alliage Bi-Pb-Sn contenant du Bi en tant qu'ingrédient principal et un alliage contenant de l'ln sont efficaces pour augmenter le champ magnétique critique selon la présente invention. En outre, puisque la présente invention utilise un procédé comprenant les étapes de séparation des parties d'extrémité de fils supraconducteurs selon une pluralité de parties d'extrémité et de connexion des parties d'extrémité séparées à une borne, le champ magnétique qui est généré à partir des fils supraconducteurs peut être abaissé. En tant que résultat, la couche supraconductrice maintient avec succès son effet de blocage de champ magnétique même si un courant plus élevé que celui classiquement utilisé est appliqué aux fils supraconducteurs. Dans ce cas, si le courant de même niveau est autorisé à circuler au travers de tous les fils supraconducteurs en rendant égales des self-inductances et des mutuelles inductances dans les fils supraconducteurs séparés en les agençant de manière géométrique de façon à ce qu'ils soient symétriques les uns par rapport aux autres, les champs magnétiques induits par les fils séparés peuvent être minimisés. En outre, si la borne présentant une section en coupe polygonale ou circulaire est formée, le nombre de fils séparés peut être augmenté sans induire un courant de polarisation entre les fils supraconducteurs séparés. Des avantages et modifications supplémentaires apparaîtront aisément à l'homme de l'art. Par conséquent, I'invention dans ses aspects les plus larges n'est pas limitée aux détails spécifiques et aux dispositifs représentatifs représentés et décrits ici. Par conséquent, diverses modifications peuvent être apportées sans que l'on s'écarte ni de l'esprit ni du cadre du concept inventif général tel que défini par la présente invention et par ses équivalents. REVENDICATIONS 1. Connecteur pour fils supraconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend des parties de contact (12; 28a, 28b ; 31a, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f) pour des fils supraconducteurs (ils, la, îlb) des bornes (13 13a, 13b, 13c, 13d) fixées auxdites parties de contact une couche supraconductrice (15, 15a, 17) formée dans au moins une couche de surface de ladite borne (13; 13a, 13b, 13c, 13d), lesdites parties de contact étant fixées sur la couche de surface de ladite borne. 2. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites bornes (13 ; 13a, 13d) sont formées en stratifiant ladite couche supraconductrice (15) sur une couche normalement conductrice (14). 3. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne (13b) est formée par un corps normalement conducteur (14) et par un maillage supraconducteur (17) qui recouvre au moins l'une des surfaces principales dudit corps normalement conducteur (14). 4. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne (13c) est formée par un corps supraconducteur (1 5a). 5. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur (16) est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15, 15a). 6. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur (16) est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 7. Connecteur pour fils supraconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend un fil supraconducteur (11a) ; un fil normalement conducteur (32); une borne (13e) connectant ledit fil supraconducteur (11 la) et ledit fil normalement conducteur (32) ; et une couche supraconductrice (15) formée dans au moins une partie de surface de ladite borne (13e), ledit fil supraconducteur (11a) la) étant fixé sur la partie de surface de ladite borne. 8. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur la partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 9. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un corps principal de ladite borne (13e) est formé par une partie dudit fil normalement conducteur (32). 10. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 11. Connecteur pour fils supraconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend des premier et second fils supraconducteurs (11 a, 1 lb) dont chacun comporte une pluralité de parties d'extrémité séparées (26a et 26b ; 27a et 27b ; 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f et 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f) des parties de contact (28a, 28b ; 31a, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f) connectant respectivement une pluralité de parties d'extrémité séparées (26a, 26b ; 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f) dudit premier fil supraconducteur (11 la) à une pluralité de parties d'extrémité séparées (27a, 27b ; 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f) dudit second fil supraconducteur (11 lb) une borne (13, 13d) fixée auxdites parties de contact ; et une couche supraconductrice (15) formée dans au moins une partie de surface de ladite borne, lesdites parties de contact étant fixées sur la partie de surface de ladite borne. 12. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite borne présente une section en coupe polygonale ou circulaire. 13. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce que lesdites parties de contact (31 a, 31 b, 31 c, 31 d, 31 e, 31f) ou une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f) desdits premier et second fils supraconducteurs sont agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres. 14. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite borne (13, 1 3d) est formée en stratifiant ladite couche supraconductrice (15) sur une couche normalement conductrice (14). 15. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite borne (13, 1 3d) est formée par un corps normalement conducteur (14) et par un maillage supraconducteur qui recouvre au moins une surface principale dudit corps normalement conducteur. 16. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite borne (13, 13a) est formée par un corps supraconducteur. 17. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 18. Connecteur pour fils supraconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend un fil supraconducteur (11 a) comportant une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) un fil normalement conducteur (32) une borne (13e) à laquelle ledit fil normalement conducteur (32) et une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) dudit fil supraconducteur (ils) la) sont connectés ; et une couche supraconductrice (15) formée dans au moins une partie de surface de ladite borne (13e) au niveau de laquelle ledit fil supraconducteur (11 la) est fixé sur la partie de surface de ladite borne. 19. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite borne (13e) présente une section en coupe polygonale ou circulaire. 20. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) sont agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres. 21. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 22. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'un corps principal de ladite borne (13e) est formé par une partie dudit fil normalement conducteur (32). 23. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 24. Connecteur pour fils supraconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend un premier fil supraconducteur (11 a) comportant une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) un second fil supraconducteur (36) une borne (13f) connectée à une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) dudit premier fil supraconducteur une couche supraconductrice (15) formée dans au moins une partie de surface de ladite borne (13f) au niveau de laquelle lesdites parties d'extrémité séparées (29a à 29d) sont fixées sur la partie de surface de ladite borne ; et un trou (33) ménagé dans ladite borne (13f), dans lequel ledit second fil supraconducteur (36) est inséré et connecté. 25. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 24, caractérisé en ce que ledit second fil supraconducteur (36) est formé en agençant une pluralité de fils minces supraconducteurs (35) autour de la surface d'un fil normalement conducteur (34). 26. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 24, caractérisé en ce que ladite borne (13f) présente une section en coupe polygonale ou circulaire. 27. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'une pluralité de parties d'extrémité séparées (29a à 29d) dudit premier fil supraconducteur (ils) la) sont agencées de manière géométrique de façon à être symétriques les unes par rapport aux autres. 28. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 29. Connecteur pour fils supraconducteurs selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'un film métallique normalement conducteur est formé sur une partie de surface de ladite couche supraconductrice (15). 30. Procédé de connexion de fils supraconducteurs (11a, 1 1 b) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de séparation de parties d'extrémité de premier et second fils supraconducteurs (11 la, 11 b) selon une pluralité de parties d'extrémité (26a, 26b ; 27a, 27b ; 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f) connexion d'une pluralité de parties d'extrémité (26a, 26b ; 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f) dudit premier fil supraconducteur (11 la) à une pluralité de parties d'extrémité (27a, 27b 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f) dudit second fil supraconducteur (11b) au niveau de parties de contact (28a, 28b ; 31a, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f) ; et fixation desdites parties de contact (28a, 28b ; 31a, 31b, 31c, 31d, 31e, 31f) sur une couche supraconductrice (15) formée sur une partie de surface d'une borne (13, 13d). 31. Procédé de connexion de fils supraconducteurs (11a, llb) selon la revendication 30, caractérisé en ce que ladite borne (13d) présente une section en coupe polygonale ou circulaire. 32. Procédé de connexion de fils supraconducteurs 33. Procédé de connexion d'un fil supraconducteur (11a) et d'un fil normalement conducteur (32) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de séparation d'une partie d'extrémité d'un fil supraconducteur (11 la) en une pluralité de parties d'extrémité (29a à 29d) ; et connexion d'une pluralité de parties d'extrémité (29a à 29d) audit fil normalement conducteur (32) via une borne (13e) ayant sa partie de surface formée par au moins une couche supraconductrice (15). 34. Procédé de connexion d'un fil supraconducteur (11a) et d'un fil normalement conducteur (32) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ladite borne (13e) présente une section en coupe polygonale ou circulaire. 35. Procédé de connexion d'un fil supraconducteur