Brevet FR2729216A1 — publié le 19960712

METHODE ET DISPOSITIF POUR DETERMINER UN EMPLACEMENT SUR UNE SURFACE D'UN OBJET La présente invention concerne de façon générale un système et une méthode pour déterminer un emplacement sur la surface d'un objet, et plus particulièrement un système et une méthode pour déterminer un emplacement sur une tranche de semi-conducteur. Comme il est bien connu dans l'art, les puces à semi- conducteur, telles que les puces d'ordinateur, sont fabriquées de façon qu'elles comportent un substrat, typiquement une tranche de silicium. Il est souvent souhaité, pendant le processus de fabrication des tranches de silicium, de déterminer un emplacement sur la tranche pour divers buts, tels que le contrôle de la qualité et un découpage ultérieur de la tranche en puces individuelles. Les tranches de silicium, telles que celles qui sont fabriquées par Intel Inc. ou par International Business Machines (IBM), tous deux aux Etats-Unis, comportent typiquement des caractéristiques géométriques discrètes et des marquages sur celles-ci, comme représenté sur la figure 1 à laquelle il est maintenant fait référence. La figure 1 représente une tranche de silicium, portant la référence générale 10, qui est généralement circulaire, mais comporte un bord plat 11 ou une encoche (non représentée) sur un côté de celle-ci. Les méthodes de l'art antérieur pour déterminer l'orientation d'une tranche de silicium, comportent typiquement l'étape de détection, en utilisant un capteur, des limites du méplat 11 ou de l'encoche de la tranche de silicium, pendant que la tranche tourne sur un plateau. Ces méthodes exigent du temps, et nécessitent également que la circonférence de la tranche, ou au moins le côté du méplat ou de l'encoche tourné vers le capteur, ne soit pas masqué. De plus, elles ne peuvent pas s'appliquer lorsque le plateau ne peut pas être mis en rotation. Un but de la présente invention consiste à proposer un système et une méthode améliorés pour déterminer un emplacement sur une surface d'un objet, de préférence une tranche de silicium. En outre, un but de la présente invention consiste à proposer un système et une méthode améliorés pour positionner un objet, de préférence une tranche de silicium. Les buts de la présente invention peuvent être atteints en utilisant des caractéristiques géométriques de la surface d'un objet, telles que les caractéristiques disponibles habituellement sur les tranches de silicium. Il est ainsi proposé, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, une méthode pour déterminer un emplacement sur un objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille généralement perpendiculaires, et plusieurs caractéristiques directionnelles. La méthode comporte les étapes suivantes: a. détermination des directions des lignes de grille par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une jonction de grille, la distance de la jonction de grille au centre géométrique de la surface étant connue; et c. détection d'une direction de l'une parmi les différentes caractéristiques directionnelles, fournissant ainsi un emplacement de la jonction de grille dans le système de coordonnées de référence. Il est également proposé, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, une méthode pour positionner un objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille généralement perpendiculaires, et plusieurs caractéristiques directionnelles. La méthode comporte les étapes suivantes: a. détermination des directions des lignes de grille par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une jonction de grille, la distance de la jonction de grille au centre géométrique de la surface étant connue; c. détection d'une direction de l'une parmi les différentes caractéristiques directionnelles, fournissant ainsi un emplacement de la jonction de grille dans le système de coordonnées de référence; et d. positionnement de l'objet selon l'emplacement fourni de la jonction de grille. Il est également proposé, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, une méthode pour déterminer un emplacement sur un objet. L'objet a sur sa surface un réseau de lignes de grille généralement perpendiculaires, et au moins une caractéristique directionnelle asymétrique. La méthode comporte les étapes suivantes: a. détermination des directions des lignes de grille par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une caractéristique directionnelle asymétrique, son orientation par rapport aux directions des lignes de grille et la distance de la caractéristique asymétrique et depuis un centre géométrique de la surface étant connues; et c. détection d'une direction de la caractéristique directionnelle asymétrique, fournissant ainsi un emplacement de la caractéristique asymétrique dans le système de coordonnées de référence. De plus, il est également proposé, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, une méthode pour positionner un objet, l'objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille généralement perpendiculaires, et au moins une caractéristique directionnelle asymétrique. La méthode comporte les étapes suivantes: a. détermination des directions des lignes de grille par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une caractéristique directionnelle asymétrique, la distance de la caractéristique asymétrique à un centre géométrique de la surface étant connue; c. détection d'une direction de la caractéristique directionnelle asymétrique, fournissant ainsi un emplacement de la caractéristique asymétrique dans le système de coordonnées de référence; et d. positionnement de l'objet selon l'emplacement fourni de la caractéristique directionnelle asymétrique. En outre, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la méthode comporte, avant l'étape de détermination, l'étape de positionnement de l'objet sur un support, le système de coordonnées du support étant le système de coordonnées de référence, le centre géométrique de la surface coïncidant de façon générale avec l'origine du système de coordonnées du support, assurant ainsi que la jonction de grille détectée est l'une des jonctions de grille adjacentes au centre géométrique de la surface. De plus, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, l'étape de détection de la jonction de grille comporte les étapes suivantes: a. déplacement d'un ensemble optique dans une direction qui coïncide avec une direction des lignes de grille, jusqu'à ce qu'une ligne de grille s'étendant perpendiculairement à la direction du déplacement soit détectée; et b. déplacement le long de la ligne de grille détectée, jusqu'à ce qu'une jonction de grille soit détectée. En outre, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, l'étape de détection des lignes de grille et l'étape de détection de la jonction de grille comportent également l'étape d'utilisation d'une fonction de corrélation entre une représentation de la surface de l'objet et une représentation d'une référence à celle-ci. La représentation peut être en une dimension ou en deux dimensions. En outre, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la caractéristique directionnelle se trouve dans la jonction de grille, et l'étape de déplacement vers une jonction de grille différente assure que la caractéristique directionnelle n'est pas détectée dans cette jonction. Enfin, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, l'objet est une tranche de silicium, les lignes de grille sont des lignes de tracé entre des puces de la tranche de silicium, et la jonction de grille est une intersection de lignes de tracé. La présente invention sera plus complètement comprise et appréciée d'après la description détaillée suivante, effectuée conjointement avec les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une représentation schématique d'une tranche de silicium selon l'art antérieur; la figure 2 une illustration d'un dessin synoptique schématique d'un système pour positionner une tranche de silicium, construit et fonctionnant selon un mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 3 est une représentation par organigramme d'une méthode pour déterminer un emplacement exact sur une tranche de silicium, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 4 est une représentation par organigramme d'une méthode pour déterminer un emplacement exact sur une tranche de silicium, selon un second mode de réalisation préféré de la présente invention; et les figures 5A à 5D sont des représentations schématiques de la tranche de silicium de la figure 1, dans quatre orientations différentes. La présente invention propose un système et une méthode pour déterminer un emplacement sur un objet, et un système et une méthode pour positionner un objet, tel qu'une tranche de silicium. La présente invention utilise des caractéristiques géométriques présentes sur la surface d'un objet, telles que les caractéristiques disponibles habituellement sur les tranches de silicium, comme décrit plus en détail ci-dessous. Comme illustré sur la figure 1, des tranches de silicium, telles que la tranche de silicium 10, comportent typiquement une grille de lignes de tracé 12, qui sont généralement perpendiculaires entre elles. La tranche de silicium est éventuellement découpée le long des lignes de tracé en puces, telles que la puce 13, qui sont les puces individuelles obtenues à partir de la tranche. Les lignes de tracé comportent typiquement des marquages sur celles-ci, tels que le carré noir et trois lignes, représentés sur l'illustration agrandie 15. Les jonctions entre deux lignes de tracé, telles que la jonction 14, peuvent également comporter un marquage caractéristique, tel que la flèche 20 représentée sur l'illustration agrandie 16. La tranche de silicium 10 peut également comporter au moins une caractéristique directionnelle asymétrique 22 sur une ou plusieurs des puces 13, et/ou sur une ou plusieurs des lignes de tracé 12, ou des jonctions 14. Il est maintenant fait référence à la figure 2, qui est une illustration d'un schéma synoptique d'un système pour positionner une tranche de silicium, construit et fonctionnant selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. Le système, référencé de façon générale en 100, comprend un ordinateur 102, tel qu'un ordinateur personnel du type fabriqué par International Business Machines (IBM), et un montage optique mobile 104. L'ordinateur 102 comporte de préférence, une unité centrale de traitement (UCT) 106, une carte de saisie de trame 108, telle que la carte de saisie de trame Cortex-I, fabriquée et vendue par Imagenation de Beaverton, Oregon, Etats-Unis, et un dispositif d'affichage 110. De préférence, mais pas nécessairement, le dispositif d'affichage 110 comporte deux affichages, un affichage pour afficher les commandes d'entrée vers l'UCT 106, et un affichage vidéo pour afficher des images. Le montage optique mobile 104 comporte, de préférence, un plateau en XY 112, auquel est connectée une caméra vidéo 114, et un système d'agrandissement optique 116. Le système d'agrandissement optique 116 comprend, de préférence, une source lumineuse, telle qu'une lampe au xénon ou une lampe à halogène, pour illuminer la surface de la tranche 10, un microscope pour fournir un agrandissement optique souhaité, tel qu'un agrandissement d'un facteur 10, et un montage de mise au point, qui éloigne ou rapproche le microscope de la tranche 10, afin d'obtenir une image bien au point dans la caméra vidéo 114. Le montage de mise au point peut également être connecté à un système de mise en mouvement (non représenté), par lequel le système d'agrandissement optique 116 se déplace afin d'obtenir la mise au point. Le système de mise en mouvement peut être commandé par 1'UCT 106. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le système 100 fonctionne de façon à déterminer un emplacement souhaité sur une tranche de silicium, telle que la tranche de silicium 10. Une image d'une partie sélectionnée de la tranche de silicium 10, de préférence d'une surface relativement petite de celle-ci, déterminée par le système d'agrandissement optique, est détectée par la caméra vidéo 114, et elle est délivrée à l'UCT 106, par l'intermédiaire de la carte de saisie de trame 108. L'UCT 106 analyse l'image et règle la positon du montage optique mobile 104 en déplaçant le plateau en XY 112. Le processus, qui est décrit plus en détail ci-dessous, est alors répété jusqu'à ce que l'emplacement souhaité soit trouvé. Selon un autre mode de réalisation préféré de la présente invention, le système 100 fonctionne en positionnant la tranche de silicium 10 dans une position souhaitée par rapport à un système souhaité quelconque tel qu'un système de découpe de tranche de silicium. Il est maintenant fait référence à la figure 3, qui est un organigramme représentant une méthode pour déterminer un emplacement souhaité sur une tranche de silicium, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. L'organigramme de la figure 3 illustre une méthode d'utilisation du système de la figure 2, selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. La méthode fournit typiquement une précision de détection de 1 micron environ. Afin d'utiliser la méthode de la figure 3, la tranche 10 est positionnée, par exemple par un utilisateur, sur le plateau du système 100. Le positionnement manuel fournit au centre de la tranche de silicium une imprécision de 1 millimètre environ, par rapport à son plateau ou au montage optique mobile. Il faut comprendre que, à la différence des méthodes et systèmes de l'art antérieur, il n'est pas nécessaire de faire tourner la tranche de silicium selon la présente invention. Sa circonférence peut également être partiellement masquée. Le montage optique mobile 104 est ensuite positionné au- dessus du centre de la tranche et la méthode selon la présente invention est initialisée comme indiqué par le bloc 202. Il faut remarquer que le plateau de la tranche de silicium et le montage optique mobile comportent, de préférence, un système de coordonnées. Le système de coordonnées est, de préférence, un système de coordonnées cartésiennes dont l'origine coïncide avec le centre du plateau. Selon la méthode de la figure 3, les directions principales de la tranche de silicium 10, c'est-à-dire la direction des lignes de tracé, sont déterminées en premier (étape 204), de préférence par rapport au système de coordonnées du plateau. L'orientation peut s'exprimer par un angle de rotation par rapport au système de coordonnées du plateau. L'orientation relative des lignes de tracé par rapport au système de coordonnées du plateau peut être déterminée par une méthode appropriée quelconque qui utilise le fait que la plupart des éléments situés sur la surface de la tranche sont délimités par des lignes qui sont généralement droites, et qui sont généralement parallèles aux directions principales de la tranche de silicium 10. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, une transformation de Hough est utilisée sur l'image saisie pour obtenir le contenu des lignes dans une direction sélectionnée quelconque, de façon à détecter quelles lignes sont des lignes de tracé. Lorsque la direction des lignes de tracé est déterminée, le montage optique mobile 104 est déplacé d'un pas à la fois le long de l'une des directions principales des lignes de tracé, comme indiqué par la boucle référencée 206, 208 et 210, jusqu'à ce qu'une ligne de tracé perpendiculaire à celle-ci soit détectée. Il faut comprendre que typiquement, puisque la tranche de silicium est positionnée au centre du plateau, bien qu'avec la précision insuffisante de 1 millimètre environ, et puisque la distance parcourue par le montage optique mobile 104 est connue, il peut être déterminé si la ligne de tracé détectée est l'une des quatre lignes de tracé adjacentes au centre de la tranche. La ligne de tracé peut être détectée selon une méthode quelconque appropriée pour détecter une caractéristique connue d'une image, tel qu'en utilisant une fonction de corrélation entre l'image de la surface de la tranche de silicium et une image de référence stockée dans l'ordinateur 102. Comme alternative, puisque les tailles des puces sont généralement similaires et que les largeurs des lignes de tracé sont généralement similaires, la corrélation peut être effectuée entre une image améliorée en n'affichant que les lignes ayant une largeur généralement similaire à celle des lignes de tracé, et une image de référence similaire. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la corrélation est effectuée entre une fonction à une dimension représentant les caractéristiques de la surface de la tranche de silicium et une fonction de référence. Pour obtenir la fonction à une dimension représentant l'image en deux dimensions, les valeurs d'intensité des pixels le long des lignes de la tranche de silicium ayant la direction générale des lignes de tracé sont additionnées et on en fait la moyenne, fournissant ainsi une valeur d'intensité moyenne de chacune des lignes. La valeur d'intensité moyenne est alors tracée en fonction de l'emplacement de la ligne, sur une ligne de base perpendiculaire à celleci, fournissant ainsi une fonction à une dimension de l'image. Les valeurs d'intensité sont les valeurs d'échelle de gris d'une image à niveaux de gris des valeurs rouge, verte et bleue (RVB) d'une image en couleur. La méthode se poursuit à l'étape 212 en déplaçant le montage optique mobile 104 le long de la ligne de tracé détectée, vers un emplacement d'intersection de lignes de tracé, appelé également "jonction" (étape 214). L'emplacement de la jonction peut être détecté en utilisant une seconde fonction de corrélation entre une image, de préférence une image agrandie de la jonction, et une image de référence similaire stockée dans l'ordinateur 102. Comme alternative, ou en outre, la jonction peut être détectée en utilisant les procédures de fonction de corrélation décrites ci-dessus sur deux lignes de tracé perpendiculaires, et en déterminant l'intersection entre celles-ci. La jonction détectée est l'une des quatre jonctions adjacentes au centre géométrique de la tranche de silicium. Afin de déterminer laquelle des quatre jonctions a été détectée (étape 216), fournissant ainsi un emplacement exact sur la tranche de silicium, le montage optique mobile recherche une caractéristique distinctive (étape 218), telle que la flèche 20 de la jonction 16 (figure 1). De préférence, l'une des quatre jonctions adjacentes, c'est-à-dire l'un des coins d'une puce, comporte une caractéristique distinctive. Comme indiqué par le bloc 220, si une caractéristique distinctive est détectée, la tranche est orientée vis-à-vis du système de coordonnées, comme indiqué par le bloc 222. Le montage optique mobile peut être amené en un emplacement souhaité quelconque sur la tranche de silicium. Si aucune caractéristique distinctive n'est détectée, comme indiqué par le bloc 224, le montage optique mobile est amené vers une jonction adjacente, jusqu'à ce qu'une caractéristique distinctive soit détectée. La boucle indiquée par les blocs 218 et 220 est alors répétée jusqu'à ce qu'une caractéristique distinctive soit détectée. Il est maintenant fait référence à la figure 4, qui est un organigramme illustrant une seconde méthode pour déterminer un emplacement souhaité sur une tranche de silicium, selon un autre mode de réalisation préféré de la présente invention. L'organigra-mme de la figure 4 représente une méthode d'utilisation du système de la figure 2, selon un second mode de réalisation préféré de la présente invention. La méthode fournit typiquement une précision de détection de 1 micron environ. Afin d'utiliser la méthode de la figure 4, de façon similaire à la méthode de la figure 3, la tranche 10 est positionnée par exemple par un utilisateur, sur le plateau du système 100. Comme décrit ci-dessus, ce positionnement manuel fournit au centre de la tranche de silicium une imprécision de 1 millimètre environ par rapport à son plateau ou au montage optique mobile. Le montage optique mobile 104 est ensuite positionné au- dessus du centre de la tranche et la méthode selon la présente invention est initialisée, comme indiqué par le bloc 302 qui est similaire au bloc 202. Selon la méthode de la figure 4, les directions principales de la tranche de silicium 10, c'est-à-dire la direction des lignes de tracé, sont déterminées en premier, comme indiqué par l'étape 304, de préférence par rapport au système de coordonnées du plateau. L'orientation peut s'exprimer par un angle de rotation par rapport au système de coordonnées du plateau. L'étape 304 est similaire à l'étape 204 (figure 3), et l'orientation relative des lignes de tracé par rapport au système de coordonnées du plateau peut être déterminée par une méthode appropriée quelconque, comme décrit en détail ci-dessus en ce qui concerne la méthode de la figure 3. Une fois que la direction des lignes de tracé a été déterminée, le montage optique mobile 104 (figure 2) est amené vers l'un des quatre emplacements attendus dans lequel la caractéristique directionnelle asymétrique 22 peut être détectée, et une tentative de détection de celle-ci est effectuée à l'emplacement sélectionné, commrne indiqué par l'étape 306, et décrit en détail ci-dessous. On notera que, typiquement, puisque la tranche de silicium est positionnée au centre du plateau, bien qu'avec la précision insuffisante de 1 millimètre environ, et puisque la distance parcourue par le montage optique mobile 104 est connue, il peut être déterminé si la caractéristique directionnelle asymétrique 22 détectée est l'une des quatre puces adjacentes au centre de la tranche. On notera également que si l'orientation de la caractéristique directionnelle asymétrique 22 à son emplacement est connue, comme représenté sur les figures 5A à 5D, la détection de la caractéristique directionnelle asymétrique 22 fournit un emplacement absolu sur la tranche 10. L'orientation de la caractéristique directionnelle asymétrique 22 peut être déterminée d'une manière appropriée quelconque, telle qu'en utilisant le montage optique 104 avant de balayer la tranche 10 et de stocker l'orientation de la caractéristique directionnelle asymétrique 22 par rapport au méplat 11, sans déterminer un emplacement exact, comme décrit dans la méthode illustrée sur la figure 4. Les figures 5A à 5D représentent la caractéristique directionnelle asymétrique 22 dans quatre orientations différentes par rapport au méplat 11. Les figures 5A à 5D montrent qu'après que la caractéristique directionnelle asymétrique a été détectée, son orientation par rapport aux directions principales de la tranche, c'est-à-dire la direction des lignes de tracé, est connue et un emplacement unique sur la tranche est défini. L'étape 306 comporte une recherche de la caractéristique directionnelle asymétrique 22 d'une manière appropriée quelconque, telle que les deux manières décrites ci-dessous. Comme indiqué par l'étape 308, si la caractéristique directionnelle asymétrique 22 est détectée, l'emplacement exact sur la tranche de silicium est fourni comme indiqué par 310. Si la caractéristique directionnelle asymétrique 22 n'est pas détectée pour un premier emplacement, le montage optique mobile 104 est amené vers un second emplacement comme indiqué par l'étape 312. Le processus de détection est alors répété aux étapes 306 et 308 pour détecter la caractéristique directionnelle asymétrique 22 et pour fournir un emplacement exact en 310 ou pour poursuivre le mouvement du montage optique 104 vers un troisième emplacement. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le montage optique 104 est amené vers une position unique pour chaque emplacement, les étapes de détection 306 et 308 sont exécutées, et si elles échouent, le processus se poursuit en 312, c'est-à-dire que les étapes 306, 308 et 312 sont répétées après que la caractéristique directionnelle asymétrique 22 ait été recherchée une fois pour tous les emplacements possibles. Le cycle se poursuit jusqu'à ce que la caractéristique directionnelle asymétrique 22 soit détectée pour l'un des quatre emplacements attendus, une tentative de détection de la caractéristique 22 étant effectuée par cycle pour chaque emplacement. Comme alternative, la recherche de la caractéristique dans chaque emplacement comporte une recherche dans plusieurs emplacements situés au voisinage de l'emplacement attendu de la caractéristique directionnelle asymétrique 22, c'est-à-dire que les étapes 306 et 308 comportent l'étape de déplacement du montage optique 104 entre plusieurs positions à l'intérieur d'un emplacement unique, afin de détecter la caractéristique directionnelle asymétrique 22. La boucle s'achève en 310 si une caractéristique directionnelle asymétrique 22 a été détectée, ou se poursuit en 312 vers un deuxième emplacement. La recherche est alors répétée pour le deuxième emplacement, et s i 1 a caractéristique directionnelle asymétrique 22 n'est pas détectée, la méthode se poursuit de façon similaire vers le troisième, et si nécessaire, le quatrième emplacement attendu de la caractéristique directionnelle asymétrique 22. On notera que le mode de réalisation décrit en ce qui concerne la figure 4 est avantageux, car un emplacement absolu sur la tranche 10, et de façon similaire un positionnement absolu d'un objet sur celle-ci, sont obtenus en connaissant l'orientation d'une caractéristique directionnelle asymétrique unique et la détection de celle-ci. On notera que les modes de réalisation préférés décrits ci-dessus sont décrits à titre d'exemple seulement, et que de nombreuses modifications à ceux-ci existent, appartenant toutes au champ de la présente invention. Un exemple non limitatif consiste à fixer le montage optique mobile 104 et à déplacer le plateau avec la tranche de silicium par rapport à celui-ci. On remarquera encore que la présente invention n'est pas limitée uniquement aux tranches de silicium. L'un quelconque des modes de réalisation décrits ci-dessus ainsi qu'une modification quelconque de celui-ci, peut être utilisé pour détecter un emplacement souhaité sur une surface quelconque ayant une grille et une caractéristique distinctive dans les jonctions de grille. Les experts de l'art comprendront que la présente invention n'est pas limitée par ce qui a été présenté et décrit en particulier ci-dessus. Revendications 1. Méthode pour déterminer un emplacement sur un objet, ledit objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille (12) généralement perpendiculaires et plusieurs caractéristiques directionnelles, caractérisée en ce qu'elle comprend les étapes de: a. détermination des directions desdites lignes de grille (12) par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une jonction de grille (14), la distance de ladite jonction de grille au centre géométrique de ladite surface étant connue; et c. détection d'une direction de l'une parmi lesdites différentes caractéristiques directionnelles, fournissant ainsi un emplacement de ladite jonction de grille (14) dans ledit système de coordonnées de référence. 2. Méthode pour positionner un objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille (12) généralement perpendiculaires e t plusieurs caractéristiques directionnelles, caractérisée en ce qu'elle comprend les étapes de: a. détermination des directions desdites lignes de grille (12) par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une jonction de grille (14), la distance de ladite jonction de grille au centre géométrique de ladite surface étant connue; c. détection d'une direction de l'une parmi lesdites plusieurs caractéristiques directionnelles, fournissant ainsi un emplacement de ladite jonction de grille (14) dans ledit système de coordonnées de référence; et d. positionnement dudit objet selon ledit emplacement fourni de ladite jonction de grille (14). 3. Méthode pour déterminer un emplacement sur un objet, ledit objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille (12) généralement perpendiculaires, et au moins une caractéristique directionnelle asymétrique (22), caractérisée en ce qu'elle comprend les étapes de: a. détermination des directions desdites lignes de grille (12) par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une caractéristique directionnelle asymétrique (22), son orientation par rapport auxdites directions desdites lignes de grille (12) et la distance de ladite caractéristique asymétrique (22) depuis un centre géométrique de ladite surface étant connues; et c. détection d'une direction de ladite caractéristique directionnelle asymétrique (22), fournissant ainsi un emplacement de ladite caractéristique asymétrique dans ledit système de coordonnées de référence. 4. Méthode pour positionner un objet, ledit objet ayant sur sa surface un réseau de lignes de grille (12) généralement perpendiculaires et a u moins une caractéristique directionnelle asymétrique (22), caractérisée en ce qu'elle comprend les étapes de: a. détermination des directions desdites lignes de grille (12) par rapport à la direction d'un système de coordonnées de référence; b. détection d'une caractéristique directionnelle asymétrique (22), la distance de ladite caractéristique asymétrique à un centre géométrique de ladite surface étant connue; c. détection d'une direction de ladite caractéristique directionnelle asymétrique (22), fournissant ainsi un emplacement de ladite caractéristique asymétrique dans ledit système de coordonnées de référence; et d. positionnement dudit objet d'après l'emplacement fourni de ladite au moins une caractéristique directionnelle asymétrique (22). 5. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, et dans laquelle ladite étape de détermination comporte, avant ladite étape de détermination, l'étape de positionnement dudit objet sur un support, le système de coordonnées dudit support étant ledit système de coordonnées de référence, le centre géométrique de la surface coïncidant de façon générale avec l'origine du système de coordonnées du support, assurant ainsi que ladite jonction de grille (14) détectée est l'une des jonctions de grille adjacentes audit centre géométrique de ladite surface. 6. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, et dans laquelle ladite étape de détection de ladite jonction de grille comprend les étapes de: a. déplacement dans une direction qui coïncide avec une direction desdites lignes de grille (12), jusqu'à ce qu'une ligne de grille s'étendant perpendiculairement à la direction du déplacement soit détectée; et b. déplacement le long de ladite ligne de grille (12) détectée, jusqu'à ce qu'une jonction de grille (14) soit détectée. 7. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, et dans laquelle ladite étape de détection de ladite direction desdites lignes de grille comprend l'étape d'utilisation d'une fonction de corrélation entre une représentation de la surface dudit l'objet et une représentation d'une référence à celle-ci. 8. Méthode selon la revendication 7, caractérisée en ce que ladite représentation est une image à deux dimensions. 9. Méthode selon la revendication 7, caractérisée en ce que ladite représentation est une image à une dimension. 10. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, et dans laquelle ladite caractéristique directionnelle se trouve dans ladite jonction de grille (14). 11. Méthode selon la revendication 10, et comportant également 1 'étape de déplacement vers une jonction de grille différente, à condition que ladite caractéristique directionnelle ne soit pas détectée dans cette jonction. 12. Méthode selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, et dans laquelle ledit objet est une tranche de silicium (10). 13. Méthode selon la revendication 12, dans laquelle lesdites lignes de grille (12) sont des lignes de tracé entre des puces (13) de ladite tranche de silicium (10), et ladite jonction de grille (14) est une intersection de lignes de tracé. 14. Méthode selon l'une quelconque des revendications 3 à 4, et dans laquelle ladite étape de détermination comporte, avant ladite étape de détermination, l'étape de positionnement dudit objet sur un support, le système de coordonnées dudit support étant ledit système de coordonnées de référence, le centre géométrique de la surface coïncidant de façon générale avec l'origine du système de coordonnées du support, assurant ainsi que ladite caractéristique géométrique asymétrique détectée est adjacente audit centre géométrique de ladite surface. 15. Méthode selon l'une quelconque des revendications 3 à 4, et dans laquelle ladite étape de détection d'au moins une caractéristique géométrique directionnelle asymétrique (22) comprend les étapes de: a. détermination du fait que ladite caractéristique directionnelle asymétrique (22) est détectée pour un premier emplacement sur ladite surface; b. déplacement vers un second emplacement sur ladite surface; c. répétition desdites étapes de détermination et de déplacement jusqu'à ce que ladite caractéristique géométrique directionnelle asymétrique (22) soit détectée. 16. Méthode selon la revendication 15, dans laquelle ladite étape de détermination est effectuée dans une position unique pour chaque dit emplacement avant ledit déplacement. 17. Méthode selon la revendication 15, dans laquelle ladite étape de détermination est effectuée dans plusieurs positions pour chaque dit emplacement avant ladite rotation.