Brevet FR2730345A1 — publié le 19960809

Procédé de fabrication d'une mémoire morte en technologie MOS, et mémoire ainsi obtenue L'invention concerne un procédé de fabrication d'une mémoire morte de type ROM (Read Only Memory, en vocable anglo- saxon) en technologie MOS, et la mémoire ainsi obtenue. A l'heure actuelle, l'architecture permettant la meilleure densité d'intégration d'une mémoire morte en technologie MOS, comprend, ainsi que représenté en figure 1, une structure de type NON-ET ou sérielle, permettant la mémorisation de N mots (ou word, en langage anglo-saxon) de n bits, par l'intermédiaire d'une structure matricielle d'adresses i, j de Nxm transistors MOS, notés Tril, Trin avec i E 1, m, j E 1,m. N transistors Tri1 à Trin sont ainsi connectés en série, électrodes drain- source communes, et forment un circuit de blocage de bits de même rang i pour chaque mot successif 1 à m. Chaque circuit de blocage est sélectionné dans la matrice complète correspondante, pour lecture, au moyen d'un transistor de sélection Trseli. La programmation d'un bit de rang i, dans chaque mot, est effectuée par l'intermédiaire de la tension de seuil Vt des transistors Tri;, ces transistors étant configurés soit comme transistor de type à enrichissement, soit comme transistor à déplétion. Les transistors de sélection sont de type à enrichissement. La lecture de l'information programmée au niveau d'un point mémoire, constitué par un transistor Trj, est effectuée de la manière ci-après: - précharge de la ligne de donnée au potentiel d'alimentation Vdd à l'aide d'un transistor ou dispositif de charge; - maintien du potentiel de toutes les lignes de sélection Sk, k e i, des circuits de blocage k, k e i au potentiel de référence Vss, la ligne de sélection Si étant portée au potentiel d'alimentation Vdd; maintien de toutes les lignes de commande des électrodes de grilles des transistors Trij, Bh, h X J, au potentiel d'alimentation Vdd, à l'exception de la ligne Bj mise au potentiel de référence Vss, ligne qui commande la grille du transistor Tri; et le point mémoire correspondant. Si le transistor Trij précité a été programmé comme transis- tor à enrichissement, la ligne de donnée, préchargée, ne se décharge pas, le transistor Trij étant bloqué. Un circuit de détection, non représenté, connecté à la ligne de donnée, enregistre le potentiel Vdd et délivre un signal d'état logique correspondant. Si au contraire le transistor Tri, a été programmé comme transistor à déplétion, le transistor Trii est conducteur et la ligne de donnée se décharge à travers l'ensemble des transistors en série de même rang i, y compris le transistor de sélection Trseli. Le circuit de détection enregistre une diminution du potentiel de la ligne de donnée et délivre un signal d'état logique correspondant. Pour le fonctionnement de ce type de cellule mémoire, on constate qu'il n'est donc pas nécessaire de contrôler parfaitement la tension de seuil des transistors MOS à déplétion, car il suffit de garantir un courant minimal lorsque le potentiel appliqué sur la grille Bi est égal à la tension de référence Vss, et qu'en conséquence, il n'est pas nécessaire de bloquer ce transistor. Afin de réaliser ce type de composant sous forme de circuit intégré, il est donc nécessaire de réaliser, à partir d'un substrat de silicium de type P par exemple, des transistors à déplétion, des transistors enrichis de type PMOS ou NMOS, ainsi que représenté en figure 2a. Les transistors à déplétion et à enrichissement, de type NMOS, sont employés dans la matrice pour réaliser, en fonction de leur program- mation, les points mémoire correspondants, alors que les transistors à enrichissement, de type PMOS, sont employés en périphérie de la matrice, pour réaliser les transistors de sélection par exemple. Dans la figure 2a, les lettres S, D, G désignent les zones de source, drain et grille de ces transistors, les lettres P. P', P- et n. n', n- les types de conduction correspondants, après dopage du substrat SU. Dans les transistors de type à déplétion, on rappelle que la zone SD désigne une zone de type de conduction n réalisant une liaison de faible résistance, de l'ordre de 100 n, équiva- lente à un court-circuit, entre les zones de source S et de drain D. Un procédé classique, pour réaliser des matrices de points mémoire correspondantes, consiste, ainsi que repré- senté en figure 2b, - en une étape 1, à partir d'un substrat SU de silicium de type P-, à subdiviser ce substrat en deux zones, symbolisées par la ligne verticale en pointillés, chaque zone étant destinée à la création de transistors PMOS respectivement NMOS. Dans la zone PMOS, une implantation ionique négative à faible énergie, de l'ordre de 80 keV, est réalisée pour former une zone implantée de l'ordre de 0,5 pm puis diffusée par traitement thermique, à 1000 C pendant 24 heures par exemple, pour former un caisson diffusé de type N- sur 2 pm environ; - en une étape 2, un masquage au moyen d'un masque de nitrure de silicium est effectué pour définir des zones actives des transistors PMOS et NMOS respectivement, l'étape de masquage est suivie d'une étape d'oxydation permettant d'obtenir sur les zones non masquées de la surface du substrat SU des zones d'oxyde de silicium épaisses, plus communément désignées par LOCOS. La deuxième vue de l'étape 2, après retrait du masque de nitrure de silicium, montre l'existence de zones libres de la surface du substrat SU entre les zones de LOCOS, sur lesquelles les transistors PMOS respectivement NMOS sont implantés ensuite; - en une étape 3, plus particulièrement destinée à l'implantation des transistors PMOS et NMOS dans laquel- le une étape d'oxydation sacrificielle (oxyde Kooi) des zones libres de la partie NMOS est réalisée, à des fins de nettoyage, suivie d'un masquage puis d'une implantation de type n représentée en pointillés dans la zone NMOS, cette implantation étant destinée à constituer la zone SD des transistors à déplétion NMOS, tel que représenté en figure 2a. Ces opérations sont suivies, pour l'ensemble des zones libres de la surface du substrat SU, d'une étape de crois- sance d'oxyde de grille OG de dépôt de polysilicium, puis de création par photolithogravure des zones de polysilicium de grille PSG. Puis sur les parties PMOS et NMOS respectivement, on définit ensuite par implantation ionique: n' côté NMOS, n = 101'9 à 1020 cm-3 P côté PMOS, p = 1019 à 1020 cm_3 les zones de drain et de source des transistors à déplétion NMOS et des transistors à enrichissement PMOS. Les étapes de dépôt d'un matériau diélectrique MD puis d'une métallisation MET viennent ensuite pour réaliser les connexions appropriées. Le procédé ainsi mis en oeuvre permet de réaliser, au moyen d'étapes différentes, d'une part, les transistors NMOS à déplétion, et, d'autre part, les transistors PMOS ou NMOS à enrichissement utilisés à la périphérie de la matrice. Il ne permet toutefois pas, pour la définition du canal n du transistor à déplétion et du transistor PMOS, une opération commune d'implantation de type n en raison de la pollution entraînée par cette diffusion du caisson n pour les transistors voisins. La présente invention a pour objet de remédier aux inconvénients précités par la mise en oeuvre d'un procédé simplifié. Un autre objet de la présente invention est la mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'une mémoire morte en technologie MOS dans lequel certaines étapes peuvent être regroupées, ce qui permet une optimisation de déroulement du procédé. Un autre objet de la présente invention est enfin la mise en oeuvre de matrices de transistors de mémoire MOS présentant des caractéristiques spécifiques de symétrie par la mise en oeuvre du procédé, les transistors à enrichisse- ment et à déplétion présentant sensiblement un même profil d'implantation. Le procédé de fabrication d'une mémoire morte en technologie MOS, objet de la présente invention, mémoire dans laquelle un mot de n bits est mémorisé par l'intermé- diaire de chaînes de transistors MOS connectés en cascade à une ligne de donnée, chaque chaîne étant constituée par des transistors MOS programmés, soit de type à enrichissement, soit de type à déplétion, consiste, à partir d'un substrat de silicium d'un premier type de conduction, à définir des zones actives dans le substrat par masquage, puis à effec- tuer un retrait du masque et de l'oxydation de protection. Il est remarquable en ce qu'il consiste à effectuer par masquage une définition, dans le substrat, de caissons rétrogrades de même conduction que le type de conduction du substrat. Une définition de caissons rétrogrades de type de conduction opposé à celui du substrat est également effec- tuée par masquage, et, simultanément, une définition des transistors à déplétion. Un retrait de l'oxyde de protection est effectué, ce qui permet de prédéfinir les transistors à enrichissement et à déplétion respectivement. Le substrat est ensuite soumis aux étapes de croissance de grille, d'ajustement des tensions de seuil, de définition des diffusions de type de conduction opposé respectivement de même type de conduction que le type de conduction du substrat, puis de métallisation des connexions. Il sera mieux compris à la lecture de la description et à l'observation des dessins ci-après, dans lesquels, outre les figures 1, 2a et 2b relatives à l'art antérieur, et la figure 2c relative à une vue partielle d'une colonne de transistors de la matrice, dans leur implantation, - la figure 3 représente, selon les plans de coupe de la figure 2c: - une vue en coupe longitudinale AA' des transistors, - une vue en coupe transversale BB' d'un transistor à déplétion, - une vue en coupe transversale CC' d'un transistor à enrichissement, pendant l'étape de définition des caissons rétrogrades de type de conduction opposé à celui du substrat et des transistors à déplétion, respectivement pendant l'étape de définition des caissons rétrogrades de même type de conduction que celui du substrat et d'un transistor à enrichissement; - la figure 4 représente les vues en coupe AA', BB' et CC' précitées, dans l'étape ultérieure de définition des contacts électriques en vue d'une opération de métallisa- tion; - la figure 5 représente une vue de dessus d'un élément matriciel obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, - la figure 6 représente une vue en coupe selon le plan de coupe AA de la figure 5, en particulier la structure symétrique des transistors à déplétion et à enrichissement, structure obtenue du fait de la mise en oeuvre du procédé objet de l'invention. Une description plus détaillée du procédé de fabrication d'une mémoire morte en technologie MOS, objet de la présente invention, sera maintenant donnée en liaison avec la figure 2c, relative à l'art antérieur, et les figures 3, 4 et suivantes. Préalablement à la description proprement dite du procédé, objet de la présente invention, certains éléments et indications relatifs à l'implantation d'une matrice de transistors Tri, formant point mémoire de la mémoire morte correspondante seront donnés en liaison avec la figure 2c, cette figure représentant en vue de dessus l'implantation de trois transistors consécutifs Trij d'une chaîne de transis- tors constituant les cellules mémoire des bits de rang i d'une pluralité de mots dans la mémoire morte ROM considé- rée. Par simplification, les transistors précités sont référencés T1, T2 et T3 sur la figure 2c. Sur la figure précitée, on indique que les transis- tors T1 et T3 sont, par exemple, des transistors enrichis, de type NMOS, alors que le transistor T2 est un transistor à déplétion, également de type NMOS. Ces transistors sont réalisés sur un substrat de type P dans lequel un caisson diffusé de type N a été réalisé, ce caisson de type N étant représenté par la zone de diffusion n sur la figure 2c. Chaque transistor à enrichissement de type NMOS, T1 et T3, est donc muni d'une structure semblable à celle représentée en figure 2a. Ainsi, chacun d'eux comprend essentiellement une zone de grille formée par une zone en polysilicium, notée PSG, laquelle est transversale à la zone de diffusion n précédemment mentionnée. En ce qui concerne le transistor à déplétion T2, on indique que celui-ci bien entendu comporte la même zone de polysilicium de grille PSG pour former un transistor à déplétion de type NMOS, tel que représenté en figure 2a. En outre, ainsi que représenté par la zone hachurée sur la figure 2c relativement au transistor T2 à déplétion, celui- ci comprend une zone, dite de vignette, permettant de définir le transistor à déplétion T2 précité, cette zone, notée SD, correspondant à la zone SD correspondante telle que représentée pour le transistor à déplétion en figure 2a. Sur la figure 2c, par convention, on indique que: - la ligne en pointillés AA' désigne la trace d'un plan de coupe dans le sens de la longueur des transistors T1, T2, T3, - la ligne BB' représente la trace d'un plan de coupe dans le sens de la largeur du transistor à déplétion T2, - la ligne CC' représente la trace d'un plan de coupe dans le sens de la largeur ou transversalement aux transistors enrichis T1 ou T3. On indique bien entendu que les plans de coupe précités sont orthogonaux à la surface du substrat. D'une manière générale, on indique que le procédé, objet de la présente invention, consiste, au cours d'étapes préalables, à partir d'un substrat de matériau semi-conduc- teur tel que du silicium de type P par exemple, à réaliser une étape de définition des zones actives n et p à partir d'opérations de masquage au moyen de masque de nitrure de silicium, cette opération de définition des zones étant suivie d'une opération d'oxydation localisée, puis de retrait du masque, et enfin d'oxydation sacrificielle de type Kooi. Ces opérations correspondent à des opérations de type classique pour la réalisation de mémoires mortes de type ROM en technologie MOS et, à ce titre, elles ne seront pas décrites en détail. On indique simplement que l'étape consistant à définir les zones actives n et p permettent d'obtenir les zones de diffusion n sur le substrat telles que représentées sur la figure 2c par exemple. L'obtention de ces zones permet alors la mise en oeuvre du procédé, objet de la présente invention, pour la réalisation de transistors programmés, du type à déplétion ou à enrichisse- ment, pour constituer les chaînes de transistors telles que représentées en figure 1. Dans le mode de réalisation décrit, on indique que les transistors T1, T3 à enrichisse- ment sont des transistors de type NMOS, alors que le transistor à déplétion T2 est également un transistor de type NMOS. Ces transistors sont donc destinés à constituer les chaînes de transistors telles que représentées en figure 1, pour constituer la matrice d'adresse ij précitée. En ce qui concerne les transistors de sélection par exemple, ces transistors étant disposés en dehors de la matrice proprement dite, ceuxci sont constitués sous forme de transistors à enrichissement de type PMOS. Suite aux étapes préalables précitées, le procédé, objet de la présente invention, tel que représenté en figure 3, consiste de manière particulièrement avantageuse, en une étape a), à effectuer, par masquage, une définition dans le substrat SU de caissons rétrogrades de même type de conduc- tion que le type de conduction du substrat. L'étape a) précitée peut alors être suivie d'une étape b) consistant à effectuer, par masquage, une défini- tion dans le substrat de caissons rétrogrades de type de conduction opposé à celui du substrat SU. Cette étape consiste également à réaliser simultanément une définition des transistors à déplétion. D'une manière générale, on indique que la succession des étapes a) et b) peut être inversée, la définition des caissons rétrogrades de type de conduction opposé à celui du substrat et la définition simultanée des transistors à déplétion étant réalisées préalablement à la définition par masquage de caissons rétrogrades de même type de conduction que le type de conduction du substrat. Sur la figure 3, on a représenté l'opération a) consistant à réaliser des caissons rétrogrades de type n, le substrat de type P ayant été dopé pour obtenir un substrat de type P-. La figure 3 montre les vues selon les plans de coupe AA', BB', CC' de la figure 2c lors de la mise en oeuvre dans une étape al) d'un processus de masquage au moyen d'une résine photosensible R, représentée en a2), une implantation de dopant, notée In, est effectuée, cette implantation étant effectuée à partir de dopant de type n tel que du phosphore, pour constituer une zone dopée constituant un caisson rétrograde de type n, obtenu par une opération connue sous le vocable anglo-saxon de masquage n-well. La zone de caissons rétrogrades de type n est représentée sur la coupe BB', cette zone étant destinée à réaliser la vignette ou zone SD du transistor à déplétion de type NMOS T2. Au contraire, les transistors Tl et T3 sont exempts d'une telle implantation de caissons rétrogrades en raison de la présence, ainsi que montré sur la coupe CC' de la figure 3, O10 du masque de résine R sur l'ensemble de la zone correspon- dante. L'étape de définition des caissons rétrogrades de même type de conduction que le type de conduction du substrat est alors suivie, ainsi que représenté en figure 3 au niveau des mêmes coupes AA', BB' et CC', suite à la suppression du masque de résine R, d'une étape de définition dans le substrat de caissons rétrogrades de type de conduc- tion opposé à celui-ci et simultanément de définition des transistors à déplétion. Cette étape correspondant à l'étape b) précitée, est représentée sur les coupes AA', BB' et CC' de la figure 3. Elle est effectuée par implantation de dopant de type P, noté IP, le dopant utilisé étant par exemple du bore. Cette implantation est effectuée de façon à réaliser, au niveau de la zone de diffusion de type n initiale, une zone dopée de type P au niveau des transistors T1 et T3 de type NMOS à enrichissement, ainsi que représenté sur les coupes AA' et CC', alors que dans la zone de vignette SD du transistor à déplétion T2, zone de type n implantée précédemment, l'implantation de type P précitée reste superficielle, la zone sous-jacente à cette zone superficielle étant une zone non compensée par l'implanta- tion de bore, et donc constituée par une zone de type n. L'étape précitée, représentée en figure 3, est alors suivie d'étapes classiques telles que le retrait de l'oxyde de protection, une étape de croissance d'un oxyde de grille, d'ajustement de tension de seuil, puis de dépôt de défini- tion des grilles pour constituer les zones polysilicium PSG. Les étapes successives d'implantation des plots de contact et des zones de diffusion n pour constituer les transistors de type NMOS destinés à former les transistors NMOS à enrichissement ou à déplétion, puis de définition des zones de diffusion par masquage PMOS pour constituer les transis- tors à enrichissement de type PMOS destinés à former les transistors de sélection par exemple, sont alors effectuées de manière classique. Ces étapes de masquage NMOS et PMOS sont elles-mêmes suivies d'étapes d'isolement inter-polymétalliques, de définition des contacts, puis de dépôt de premier métal et de définition des lignes de métal, métal 1, de passivation, de définition des ouvertures des plots et finalement de recuit final. Sur la figure 4, on a représenté les étapes de définition des diffusions de type P pour réaliser les transistors de type PMOS par masquage PMOS et d'isolement inter-polymétal suite à la création des zones de polysili- cium de grille PSG, puis d'espaceurs notés h, sur et au voisinage de l'oxyde de grille noté OG. D'une manière générale, on indique que le procédé, objet de la présente invention met en oeuvre une technologie à doubles caissons rétrogrades obtenus après définition des zones de diffusion par oxydation localisée. Les caissons rétrogrades sont obtenus par une double implantation ionique à haute énergie en une seule étape de masquage, implantation n-well masquée, implantation p-well plein champ. Les ions d'implantation sont soumis, conformément à un aspect particulier du procédé, objet de la présente invention, à une énergie comprise entre 300 et 500 keV. L'implantation est réalisée à partir d'un dispositif d'implantation classique du type canon à ions, lequel, à ce titre, ne sera pas décrit. Contrairement à la technique antérieure décrite en liaison avec les figures 2a et 2b, les caissons rétrogrades ainsi obtenus ne sont aucunement diffusés, car directement définis en profondeur grâce à la forte énergie d'implanta- tion utilisée. Les autres étapes du procédé, objet de l'invention, sont par contre classiques, telles que ajustement de tension de seuil, d'oxyde de grille, de création des zones en polysilicium de grille ainsi que la création des zones drain-source et d'interconnexion. En ce qui concerne la fabrication des transistors à déplétion, tel que le transistor T2 sur la figure 3, conformément au procédé, objet de la présente invention, ces transistors sont définis en même temps que les caissons de type de conduction opposé au type de conduction du substrat, ainsi que décrit précédemment. Ce mode opératoire permet alors de définir une zone de type n dans le canal d'un transistor NMOS, c'est-à- dire de constituer la vignette SD permettant d'abaisser la tension de seuil du transistor au- dessous de la valeur O volt, rendant ainsi ce transistor normalement conducteur. Le procédé, objet de la présente invention, permet de ne rajouter aucune étape spécifique pour la définition des transistors à déplétion. En outre, en raison du fait que les caissons rétrogrades ne sont aucunement diffusés, ce mode opératoire n'entraîne aucune baisse de densité d'intégration, les distances L1, plpl dans la mémoire morte et distances L3, nn'n ne sont pas affectées. Le procédé, objet de la présente invention, est également applicable de la même manière, à partir d'un substrat de type n et d'un caisson rétrograde de type p. Dans un tel cas toutefois, les transistors à déplétion ne nécessitent pas l'implantation de caissons rétrogrades de type P-. Le procédé, objet de la présente invention, permet également la réalisation de transistors à enrichissement de type PMOS tels que représentés en figure 2a, ce type de transistors étant utilisé à la périphérie de la matrice de points mémoire. Pour réaliser ces transistors, on indique que ceux- ci peuvent l'être conformément à la mise en oeuvre du procédé, objet de la présente invention, dans lequel ces transistors à enrichissement de type PMOS peuvent être réalisés simultanément à la réalisation des transistors à déplétion. Dans ce cas, les étapes de mise en oeuvre du procédé tel que décrit précédemment, tant pour les transistors à déplétion que pour les transistors à enrichissement PMOS, sont sensiblement identiques, sauf bien entendu pour ce qui concerne les étapes de création de zones de source et de drain, lesquelles impliquent une implantation de dopant de type de conduction opposé, par implantation ionique. Ainsi, pour la création de transistors à déplétion de type NMOS, ainsi que décrit précédemment, dans le caisson de type n, type de conduction opposé à celui du substrat de type P-, sont implantées, par masquage, des zones de conduc- tion de type N* opposé au type de conduction du substrat, pour créer les zones de source et de drain, le caisson rétrograde de type n jouant le rôle de canal, c'est-à-dire de vignette SD ainsi que décrit précédemment. Au contraire, pour la création simultanée des transistors à enrichissement de type PMOS, l'implantation de zones de source et de drain SD est réalisée au moyen de dopant de type P' dans le caisson rétrograde de type n, ce qui permet ainsi de réaliser les transistors à enrichisse- ment de type PMOS précités. On comprend bien sur que le caractère de simultanéité de création des transistors à déplétion de type NMOS et des transistors à enrichissement de type PMOS concerne toutes les étapes préalables à l'implantation des zones de source et de drain précitées. On rappelle en effet que, du fait de l'implantation de type N' pour les zones de source et de drain des transistors à déplétion, la zone de conduction de type n du caisson rétrograde joue pour les zones de source et de drain précitées le rôle de court-circuit, alors qu'au contraire, dans le cas d'une implantation de type P* pour la création des zones de source et de drain des transistors PMOS à enrichissement, la zone de conduction de type n du caisson rétrograde, créée préalablement, joue le rôle d'un isolant vis-à-vis du substrat P- pour les zones de source et de drain précitées. Une description plus détaillée de la structure d'une mémoire morte en technologie MOS obtenue par la mise en oeuvre du procédé, objet de la présente invention, au niveau des transistors à déplétion de type NMOS et des transistors à enrichissement de type PMOS sera maintenant donnée en liaison avec les figures 5 et 6. La figure 5 représente en vue de dessus une succes- sion d'un transistor à déplétion, d'un transistor à enri- chissement et de deux transistors PMOS à enrichissement. Ainsi que représenté en outre sur la figure 6 précitée, cette figure étant représentée en coupe selon un plan de coupe tel que la ligne AA de la figure 5, mais incluant cette fois les transistors à enrichissement de type PMOS destinés à constituer les transistors de sélection, on indique que tous les transistors MOS programmés à déplétion et tous les transistors de sélection présentent, dans le plan de coupe précité du substrat, un même profil d'implan- tation. Sur la figure 6, on a représenté le profil d'implan- tation des transistors précités, les caissons rétrogrades de type n de chacun des transistors précités présentant un même profil d'implantation mais étant représentés en pointillés en ce qui concerne les transistors à déplétion, respective- ment en trait continu en ce qui concerne les transistors de type PMOS à enrichissement. La représentation en traits pointillés respectivement continu précités a pour seul objet de souligner la différence de fonction entre les caissons rétrogrades précités dans le cas o ceux-ci concernent un transistor de type NMOS à déplétion, respectivement un transistor de type PMOS à enrichissement. Ainsi qu'on l'a représenté sur la figure 6, chaque transistor programmé à déplétion présente, par rapport à un plan de symétrie de grille, noté SG, le plan de symétrie de grille étant un plan orthogonal à la surface du substrat séparant en deux parties symétriques la zone de grille constituéeen matériau de polysilicium de grille PSG, une zone d'implantation de type de conduction opposé au type de conduction du substrat, la zone de type n représentée sur la figure 6 précitée. Cette zone d'implantation est sensi- blement symétrique par rapport au plan de symétrie de grille SG. Dans la zone d'implantation de type de conduction opposé à celui du substrat, sont également contenues, pour chaque transistor à déplétion respectivement à enrichissement de type PMOS, une première et une deuxième zone d'implantation situées dans le substrat, entre la zone de polysilicium de grille PSG et les zones d'oxyde de silicium épaisses adjacentes de type LOCOS. La première et la deuxième zone d'implantation sont destinées à constituer les zones de source et de drain et sont ainsi placées symétriquement par rapport au plan de symétrie de grille SG de chaque transis- tor programmé à déplétion, respectivement transistor de sélection. La première et la deuxième zone d'implantation présentent, pour chaque transistor à déplétion, un type de conduction opposé à respectivement, pour chaque transistor de sélection, un même type de conduction que celui du substrat. La zone d'implantation précitée joue le rôle de court-circuit entre la première et la deuxième zone d'im- plantation pour chaque transistor à déplétion et de caisson d'implantation isolant vis-à-vis du substrat pour chaque transistor à enrichissement. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une mémoire morte en technologie MOS, mémoire dans laquelle un mot de m bits est mémorisé par l'intermédiaire de chaînes de transistors MOS connectés en cascade à une ligne de donnée, chaque chaîne étant constituée par des transistors MOS programmés de type soit à enrichissement, soit à déplétion, caractérisé en ce que ledit procédé consiste, à partir d'un substrat de silicium d'un premier type de conduction, suite à des étapes de définition de zones actives par masquage, retrait du masque et oxydation de protection, a) à effectuer par masquage une définition, dans le substrat, de caissons rétrogrades de même type de conduction que le type de conduction du substrat, b) à effectuer par masquage une définition, dans le substrat de caissons rétrogrades de type de conduction opposé à celui du substrat, et simultanément une définition des transistors à déplétion, c) à effectuer un retrait de l'oxyde de protection, ce qui permet de prédéfinir lesdits transistors à enrichis- sement respectivement à déplétion, ledit substrat étant ensuite soumis aux étapes de croissance d'oxyde de grille, d'ajustement des tensions de seuil, de définition des diffusions de type de conduction opposé respectivement de même type de conduction que celui du substrat par masquage puis de métallisation des connexions. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites étapes de définition des caissons rétrogra- des sont effectuées par implantation ionique à haute énergie. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caracté- risé en ce que les étapes a) de définition de caissons rétrogrades de même type de conduction et b) de type de conduction opposé à celui du substrat et simultanément de définition des transistors à déplétion sont interverties. 4. Mémoire morte en technologie MOS, dans laquelle un mot de m bits est mémorisé par l'intermédiaire de chaînes de transistors MOS connectés en cascade à une ligne de donnée, chaque chaîne étant constituée par des transistors MOS programmés, soit de type à enrichissement, soit de type à déplétion, lesdits transistors MOS programmés formant sur un substrat de matériau semi-conducteur une matrice de points mémoire adressables séparés par des roues d'oxyde de silicium épaisses (LOCOS) adjacentes et reliés à une ligne de donnée par un transistor de sélection, caractérisée en ce que tous les transistors MOS programmés à déplétion et tous les transistors de sélection présentent, dans un plan de coupe du substrat contenant un alignement desdits transis- tors, un même profil d'implantation. 5. Mémoire morte selon la revendication 4, caracté- risée en ce que chaque transistor programmé à déplétion respectivement de sélection présente, par rapport à un plan de symétrie de grille (SG) dudit transistor, une zone d'implantation de type de conduction opposé au type de conduction du substrat, ladite zone d'implantation étant sensiblement symétrique par rapport audit plan de symétrie de grille (SG), et, contenues dans ladite zone d'implanta- tion de type de conduction opposé: - une première et une deuxième zone d'implantation situées dans le substrat entre ladite zone de polysilicium de grille (PSG) et lesdites zones d'oxyde de silicium épaisses adjacentes, symétriquement audit plan de symétrie de grille (SG), pour former la zone de drain (D) respective- ment de source (S) dudit transistor programmé respectivement de sélection, la première et la deuxième zone d'implantation présentant, pour chaque transistor à déplétion, un type de conduction opposé à respectivement, pour chaque transistor de sélection, un même type de conduction que celui du substrat, ladite zone d'implantation de type de conduction opposé à celui du substrat formant un caisson rétrograde jouant le rôle de court-circuit (SD) entre la première et la deuxième zone d'implantation pour chaque transistor à déplétion, respectivement de caisson d'implantation isolant vis-à-vis du substrat pour chaque transistor à enrichisse- ment.