Brevet FR2732796A1 — publié le 19961011

"Procédé pour fixer un élément fonctionnel dans un corps de carte électrnmque à l'aide d'une matière expansible" La présente invention concerne un procédé pour fixer un élément fonctionnel, notamment un module comportant un microcircuit, dans une cavité ménagée dans un corps de carte électronique. Les grandes faces des cartes électroniques actuelles présentent des défauts de planéité pouvant être supérieurs à 10 ,um. Lors de la fixation des éléments fonctionnels, il est en effet très difficile de faire en sorte que leur face supérieure soit exactement dans le plan des faces recto des cartes, et d'éviter que les faces verso se bombent légèrement vers l'intérieur à l'aplomb des cavités. Or, lorsque ces défauts de planéité sont de l'ordre de grandeur indiqué ci-dessus, les cartes électroniques ne peuvent pas être imprimées de manière satisfaisante avec les machines actuelles d'impression par transfert thermique. La présente invention se propose plus particulièrement d'apporter une solution à ce problème et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé pour fixer un élément fonctionnel, notamment un module comportant un microcircuit, dans une cavité ménagée dans un corps de carte électronique, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend une étape consistant à introduire une matière expansible dans la cavité, avant, pendant ou après la mise en place de l'élément fonctionnel dans cette dernière, une étape consistant à presser le corps de carte entre deux plaques de pression, et une étape consistant à activer la matière expansible pour qu'elle s'expanse pendant que le corps de carte est pressé entre les deux plaques de pression. Grâce à ce procédé, les cartes électroniques peuvent maintenant être réalisées avec des grandes faces parfaitement planes et être par conséquent imprimées par transfert thermique. De préférence, l'étape d'activation consiste à chauffer la matière expansible dans la cavité, à une température de l'ordre de 110 à 1300C. On notera ici que la matière expansible peut être chauffée par le corps de carte qui peut être lui-même chauffé par les plaques de pression. Selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé de l'invention, la matière expansible peut être contenue dans un sachet réalisé en un matériau ayant un point de fusion inférieur ou égal à la température d'activation de la matière expansible. Ce sachet évite que la matière expansible se disperse dans l'atmosphère et la pollue lors de sa manipulation. Par ailleurs, comme il fond à une température inférieure à la température d'activation de la matière expansible, il ne perturbe pas l'expansion de cette dernière. La matière expansible se présente de préférence sous la forme d'une poudre, ce qui facilite son introduction dans des espaces de faibles dimensions. Elle peut être constituée par un polyuréthane ou par le copolymère commercialisé sous la marque EXPANCEL. La présente invention concerne également un corps de carte électronique dans lequel un élément fonctionnel, notamment un module comportant un microcircuit, est fixé par la mise en oeuvre du procédé décrit ci-dessus. Deux modes d'exécution de la présente invention seront décrits ci-après, à titre d'exemples nullement limitatifs en référence au dessin annexé dans lequel - la figure 1 est une vue en perspective schématique d'un corps de carte électronique comportant un module fixé conformément au procédé selon la présente invention - la figure 2 est une vue en coupe schématique partielle et à échelle agrandie montrant le corps de carte après l'introduction du module et de la matière expansible dans la cavité - la figure 3 est une vue analogue à la figure 2, mais montrant le corps de carte entre deux plaques de pression, après l'expansion de la matière expansible ; et - la figure 4 est une vue en coupe schématique partielle et à échelle agrandie montrant un corps de carte dont la cavité renferme un circuit fonctionnel et un sachet de matière expansible, avant la mise en place de ce corps de carte entre deux plaques de pression. Le corps de carte électronique qui est représenté sur la figure 1 est pourvu d'une cavité 1 dans laquelle est fixé un module 2 comportant un microcircuit 3. Il est réalisé en une matière plastique telle que le PVC, le polyéthylène téréphtalate ou le polypropylène et possède une face recto 4 et une face verso 5 de forme rectangulaire, la cavité 1 étant ménagée dans la face recto 4. Dans les cartes électroniques actuelles, la face supérieure du module 2 est rarement dans le plan de la face recto 4 du corps de carte. Par ailleurs, la face verso 5 a tendance à se bomber vers l'intérieur au niveau de sa partie située à l'aplomb du fond de la cavité. Or, lorsque les défauts de planéité des faces recto et verso atteignent ou dépassent 10 Clam, il n'est pas possible de réaliser sur celles-ci des impressions de qualité avec des machines fonctionnant par transfert thermique. Pour remédier à cet inconvénient, la présente invention propose de fixer le module 2 dans la cavité 1 comme suit. Tout d'abord, on introduit une matière expansible 6 et le module 2 dans la cavité 1, comme représenté sur la figure 2. Il convient de noter ici que la matière expansible pourrait si nécessaire être introduite dans la cavité en même temps que le module ou après celui-ci. On dispose ensuite le corps de carte entre deux plaques de pression 7 que l'on presse fortement contre lui, et l'on active la matière expansible 6 pour qu'elle s'expanse et remplisse entièrement l'espace disponible à l'intérieur de la cavité. L'activation de la matière expansible 6 peut être assurée par chauffage, par exemple par l'intermédiaire des plaques de pression 7 qui peuvent à cet effet être pourvues de moyens de chauffage classiques. Il va de soi cependant qu'elle pourrait également être assurée par l'introduction dans la cavité, avant la mise en place du corps de carte entre les plaques de pression, d'un mélange réactionnel destiné à former la matière expansible. La matière expansible utilisée peut être constituée par un polyuréthane ou par le copolymère commercialisé sous la marque EXPANCEL, et se présente de préférence sous la forme d'une poudre, ce qui peut faciliter son introduction entre la paroi de la cavité et la partie correspondante de la surface externe du module. Lorsque la matière expansible est constituée par le copolymère commercialisé sous la marque EXPANCEL, il est nécessaire d'ajouter localement un adhésif entre la paroi de la cavité 1 et le module 2. En effet, ce copolymère ne présente pas d'adhésivité visà-vis du corps de carte et du module. Puis, lorsque l'expansion de la matière expansible, qui a lieu en général à une température de l'ordre de 110 à 130"C, est terminée, on desserre les plaques de pression 7 et l'on récupère le corps de carte, le module 2 étant fixé à l'intérieur de la cavité par la matière expansée. Le procédé de fixation qui vient d'être décrit élimine les défauts de planéité des faces recto 4 et verso 5 du corps de carte pour les raisons suivantes. Tout d'abord, les surfaces actives des plaques de pression sont parfaitement lisses et ont de préférence l'aspect de miroirs. Ensuite, la face supérieure du module 2 est exactement située dans le plan de la face recto 4, la matière expansible l'appliquant fortement contre la plaque de pression correspondante pendant son expansion. Enfin, la matière expansible, grâce à son expansion, empêche la face verso 5 de se bomber vers l'intérieur au niveau de sa partie située à l'aplomb de la cavité. Le corps de carte électronique représenté schématiquement et partiellement sur la figure 4 est pourvu d'une cavité la dans laquelle est déposé un circuit fonctionnel 2a comportant au moins un microcircuit non représenté, qui ne fait pas partie de l'invention et qui ne sera donc pas décrit ici. Pour fixer le circuit 2a à l'intérieur de la cavité la, on dépose sur lui un sachet 8 renfermant une certaine quantité de matière expansible 6, après quoi l'on dispose le corps de carte entre deux plaques de pression et l'on active la matière expansible en opérant conformément au mode d'exécution décrit ci-dessus en référence aux figures 1 à 3. On notera ici que le sachet 8 est réalisé en une matière plastique ayant un point de fusion inférieur ou égal à la température d'activation de la matière expansible 6, cette matière plastique pouvant par exemple être du polyéthylène. Le sachet 8, en fondant avant que la matière expansible atteigne sa température d'activation, n'entrave donc pas l'expansion de ladite matière. Le mode d'exécution illustré par la figure 4 a l'avantage d'empêcher la matière expansible de se disperser dans l'atmosphère pendant sa manipulation. Il permet en outre d'encastrer entièrement le circuit fonctionnel 2a, et peut par conséquent être utilisé pour la fabrication de cartes électroniques sans contact. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fixer un élément fonctionnel (2,2a), notamment un module (2) comportant un microcircuit (3), dans une cavité (1) ménagée dans un corps de carte électronique, caractérisé en ce qu'il comprend une étape consistant à introduire une matière expansible (6) dans la cavité (1), avant, pendant ou après la mise en place de l'élément fonctionnel (2,2a) dans cette dernière, une étape consistant à presser le corps de carte entre deux plaques de pression (7), et une étape consistant à activer la matière expansible (6) pour qu'elle s'expanse pendant que le corps de carte est pressé entre les deux plaques de pression. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape d'activation consiste à chauffer la matière expansible (6) dans la cavité (1), à une température de l'ordre de 110 à 130"C. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la matière expansible (6) est chauffée par le corps de carte qui est lui-même chauffé par les plaques de pression (7). 4. Procédé selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que la matière expansible (6) est contenue dans un sachet (8) réalisé en un matériau ayant un point de fusion inférieur ou égal à la température d'activation de la matière expansible. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la matière expansible (6) est sous forme de poudre. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la matière expansible (6) est un polyuréthane. 7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la matière expansible (6) est le copolymère commercialisé sous la marque EXPANCEL. 8. Corps de carte électronique dans lequel un élément fonctionnel (2,2a), notamment un module (2) comportant un microcircuit (3), est fixé par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.