Brevet FR2726123A1 — publié le 19960426

l " Procédé de fabrication d'une structure conductrice de l'électricité comportant une structure mère reliée à une structure fille pour y créer une couche électroconduc- trice recouvrant la surface en creux de la structure fille " Etat de la technique L'invention a pour objet un procédé de fabrica- tion d'une structure conductrice de l'électricité. On connaît, par le brevet DE-OS 42 32 608, un procédé de fabrication d'un couvercle destiné à recouvrir un circuit optique intégré. Un composant optique est déposé sur un poinçon de moulage et noyé dans un polymère en ma- tière plastique. Après durcissement de cette matière plas- tique, on retire le poinçon et l'empreinte formée est déposée sur un substrat. Au lieu du composant optique, on peut par exemple prévoir un générateur thermique intégré qui sert à modifier la température d'un conducteur d'ondes lumineuses situé en dessous du générateur. Il est courant actuellement de fabriquer le générateur thermique par revê- tement d'un matériau porteur au moyen d'un matériau conduc- teur de l'électricité, en utilisant la technique du masquage. Avantages de l'invention Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que a) dans une première étape, on dépose une masse liquide et durcissable, de préférence un plastique polymère, ou une masse déformable plastiquement sur une structure mère, ensuite on fait durcir et on sépare la masse dur- cie par démoulage ou par démoulage seulement la masse déformée plastiquement, de la structure mère et on ob- tient ainsi une structure fille présentant sur sa face inférieure au moins un évidement, b) dans une deuxième étape, la structure fille reçoit sur sa face inférieure, sur une étendue dépassant la dimen- sion de l'évidement une couche électroconductrice recou- vrant la surface de la structure fille dans l'évidement, c) dans une troisième étape, la couche électroconductrice est retirée de la surface de la face inférieure de la structure fille, de sorte que le réseau électroconduc- teur est crée à l'intérieur de l'évidement, et a par contre l'avantage de produire à un coût particu- lièrement avantageux et sans beaucoup de travail un réseau conducteur. Il est particulièrement avantageux d'utiliser un métal pour réaliser la structure mère, car celui-ci pré- sente une stabilité thermique particulière et un degré éle- vé de réutilisation. Il est de plus avantageux de provoquer la sépa- ration de la couche électroconductrice par voie mécani- que,(par rectification ou polissage) car il s'agit là d'un procédé à la fois bon marché, nécessitant peu de travail et particulièrement apte à assurer la séparation de la couche conductrice seulement aux endroits dépassant en hauteur la surface de l'évidement et qu'après que le matériau conduc- teur ait été retiré, l'épaisseur de la couche de la struc- ture électroconductrice subsistant dans l'évidement est augmentée par dépôt électrolytique. L'augmentation de l'épaisseur de la couche électroconductrice apporte l'avantage d'améliorer le pou- voir conducteur de la couche. De plus, cette couche, avant l'augmentation de son épaisseur, peut être réalisée très mince, ce qui permet d'abord de réaliser cette couche en un temps très bref et en plus d'assurer sa séparation rapide- ment et en économisant la matière. Le dépôt de la couche électroconductrice par vaporisation s'avère avantageux car ce procédé est particu- lièrement économique. Un avantage supplémentaire est que le réseau électroconducteur peut sans intervention active, être ajus- té dans sa position par rapport à un canal conducteur d'on- des existant si, en même temps que l'évidement, on réalise dans le réseau fille, une rainure qui sert à ajuster cette structure sur un poinçon de moulage présentant en plus un élément de moulage d'un conducteur d'ondes formant relief, et qui, lorsqu'on l'enrobe ensuite d'un plastique liquide, laisse derrière lui le canal conducteur d'ondes tracé dans le substrat. Si le poinçon de moulage présente en plus un élément en relief d'ajustage des fibres, il apparaît dans le substrat une rainure d'ajustage des fibres qui est par- ticulièrement appropriée à accueillir une fibre optique à raccorder. Un autre avantage réside dans le fait qu'on peut obtenir une accessibilité particulièrement bonne au réseau électroconducteur en ce qui concerne l'amenée du courant électrique si l'on prévoit sur le poinçon de mou- lage un élément en relief produisant dans le substrat en formation une rainure de canalisation destinée à recevoir un matériau électroconducteur. Le dépôt du substrat sur une partie du fond d'un circuit en utilisant un adhésif polymère liquide dur- cissable apporte l'avantage d'assurer, dans la même étape opératoire, la liaison mécaniquement résistante du substrat et du fond du circuit ainsi que le remplissage par l'adhé- sif polymère du canal destiné au conducteur d'ondes qui sert alors de conducteur d'ondes. La réalisation de la structure conductrice d'électricité sous la forme d'une structure à conducteurs chauffante, convient et comprend deux cavités et au moins une troisième cavité reliant les deux premières. Un réseau présentant une configuration à canaux apporte l'avantage de permettre de compenser le retrait qui se produit lors de l'opération de collage et la mise en oeuvre de l'adhésif, le substrat et/ou le fond de circuit est équipé d'un réseau à canaux qui permet lors du durcis- sement d'introduire un supplément d'adhésif polymère entre le substrat et le fond de circuit. Dessin Un exemple de réalisation est décrit plus en détail ci-après en regard du dessin annexé: - la figure 1 est une vue en perspective d'une structure mère, - la figure 2a est une vue latérale d'une structure mère et d'une structure fille obtenu par formage, - la figure 3 est une vue latérale d'un struc- ture fille comportant une couche électroconductrice, - la figure 4a est une vue latérale d'une structure fille, une fois la couche électroconductrice re- tirée, - la figure 4b est une vue en plan d'une struc- ture fille, - la figure 5 est une vue en perspective d'une structure fille et d'un poinçon de moulage, - la figure 6a est une vue en coupe d'un poin- çon de moulage recouvert d'un substrat, - la figure 6b est une vue en plan de la face inférieure d'un substrat, - la figure 7 est une vue latérale avec arra- chement partiel, d'un substrat déposé sur un fond de cir- cuit. Description de l'exemple de réalisation Une même numérotation est utilisée pour toutes les figures. La figure 1 montre une structure mère ayant la forme d'une plaque rectangulaire. Sur sa face supérieure de la structure mère 10, le réseau porte un premier relief 11 en forme de toit dont la ligne de faîte est parallèle à un bord latéral de la structure 10, ainsi qu'un second relief 12 analogue dont la ligne de faîte est sensiblement paral- lèle au premier relief 11, mais située du côté opposé à la structure 10. Tandis qu'un troisième relief de même forme a sa ligne de faîte sensiblement perpendiculaire à celle des reliefs précédents 11 et 12. Ce troisième relief 15 relie une extrémité du premier relief 11 à une extrémité du deuxième relief 12. Les trois reliefs 11,12,15 dessinent donc, à la surface de la structure mère, un U. Entre le premier et le deuxième relief 11, 12, se trouvent un pre- mier et un second relief 13, 14 en forme de parallélépipè- des allongés dont les axes longitudinaux sont sensiblement parallèles à la ligne de faîte du premier relief 11. Entre les reliefs 13 et 14 s'étend un relief 16 en forme de méan- dre à section rectangulaire, relié par une de ses extrémi- tés à une extrémité du premier relief allongé 13 et par son autre extrémité à une extrémité du second relief allongé 14. Les reliefs 11, 12, 15 dépassent en hauteur les deux reliefs parallélépipédiques allongés 13, 14 et le relief en méandre 16. La section de ce dernier relief 16 est infé- rieure à celles de chacun des reliefs 13, 14. Cette structure mère est avantageusement cons- titué d'un matériau résistant, de préférence déposable par électrolyse, par exemple un métal, étant donné qu'il doit être utilisé de multiples fois pour produire des réseaux filles par moulage sur la face supérieure de la structure mère. De plus, le matériau de la structure mère 10 doit ré- sister au matériau utilisé pour ce moulage et aux condi- tions limites associées à ce moulage (température, rayonne- ments lumineux ou autres). Par ailleurs, le matériau de la structure mère doit être apte à donner des reliefs 11, 12, 13, 14, 15, 16 particulièrement exacts et durables. La figure 2a montre, latéralement, une struc- ture mère déjà décrite. De plus, cette figure montre un structure fille 20 qui présente sur sa face inférieure une première rainure 21 en toit inversé et une deuxième rainure analogue 22. Dans les explications qui vont suivre, on se référera à la figure 2b qui montre en plan la face infé- rieure de la structure fille. Les lignes de faîte de la première rainure en toit inversé 21 et de la seconde rai- nure analogue 22 sont sensiblement parallèles entre elles et aux bords de la plaque quadrangulaire dont est constitué la structure fille. Perpendiculairement aux lignes de faîte de la première et de la seconde rainure en toit inversé 21, 22, s'étend la ligne de faîte d'une rainure en toit inversé , reliant une extrémité de la rainure 21 à une extrémité de la rainure 22. A l'intérieur de cette disposition en U; des rainures 21, 22, 45 se trouvent deux cavités parallélé- pipédiques allongés 23, 24, sensiblement parallèles entre elles à la ligne de faîte de la première rainure en toit inversé 21. Ces cavités partent du bord de la structure fille 20, en direction de la troisième rainure en toit in- versé 45 et parallèlement à un côté, les extrémités de ces cavités, du côté de la rainure 45 étant reliées par une ca- vité 17 en forme de méandre. Les cavités parallélépipédi- ques allongées 23, 24 et la cavité en méandre 17 forment tous ensemble un évidement 19. La structure fille 20 présente donc sur sa face inférieure une image exactement inverse de la face supé- rieure de la structure mère 10. La structure fille 20 est réalisé en déposant sur la structure mère 10 une masse li- quide durcissable, de préférence une matière plastique, avantageusement par injection, masse qui après durcissement est séparée de la structure mère. Ainsi, les reliefs en forme de toit 11, 12, 15, les reliefs parallélépipédiques allongés 13, 14 ainsi que le relief en méandre 16 se trans- forment dans les cavités correspondantes 23, 24, 17 en rai- nures 21, 22, 45. Comme masse plastique, convient par exemple un plastique injectable tel que le polycarbonate. La masse par exemple est déposée par fusion, par injection ou par tout autre procédé approprié. Convient également un procédé de formage par empreinte, dans lequel une masse dé- formable plastiquement est pressée sur la structure mère, de manière que les reliefs 11, 12, 13, 14, 15, 16 fassent empreinte dans la surface de la masse. On retire ensuite la masse déformée plastiquement qui constitue une structure fille 20 donnée par la structure mère 10. La figure 3 montre, par le côté, la structure fille 20. Sur la face inférieure, qui apparaît maintenant en haut, la structure fille 20 reçoit une couche électro- conductrice 25 qui recouvre toute l'étendue de la face in- férieure, maintenant en haut, de la structure fille ainsi que les parois de la première et de la deuxième rainure en toit inversé 21, 22, des deux cavités parallélépipédiques allongées 23, 24 ainsi que de la troisième rainure en toit inversé 44 et de la cavité en méandre 17. La face inférieure de la structure fille 20 avec ses rainures en toit inversé 21, 22, 44 et l'évidement 19 est, après le démoulage la séparant de la structure mère , recouverte d'une couche électroconductrice 25 au cours d'une deuxième étape du procédé. On opère par exemple par vaporisation de métal. Ainsi, la couche électroconductrice 25 se dépose avec une épaisseur sensiblement constante sur la face inférieure de la structure fille 20. Les figures 4a et 4b montrent l'une en éléva- tion, l'autre en plan, la structure fille 20 après une troisième étape du procédé. La structure 20 présente ici, dans la rainure en toit inversé 21, une première couche électroconductrice 26. Corrélativement, la deuxième cavité parallélépipédique allongée 24 présente une deuxième couche électroconductrice 27, la première cavité parallélépipédi- que allongée 23 une troisième couche électroconductrice 28, la deuxième rainure en toit inversé 22 présente une qua- trième couche électroconductrice 28, tandis que la cavité en méandre 17 présente une cinquième couche électroconduc- trice 58 et la troisième rainure en toit inversé 45 une sixième couche électroconductrice 59. Les deuxième, troi- sième et cinquième couches électroconductrices 27, 28 et 58 forment ensemble une structure électroconductrice logée dans l'évidement 19. A la suite de l'enduction totalement plat de la face inférieure de la structure fille 20 par une couche électroconductrice 25, sans une troisième étape du procédé, la face supérieure du système montré par la figure 3, avec sa couche électroconductrice 25 parallèle à la face infé- rieure de la structure fille, est débarrassée de cette cou- che électroconductrice 25. Etant donné que l'opération s'effectue perpendiculairement à la face supérieure de la structure fille, seule se trouve retirée cette partie supé- rieure de la couche 25 qui se trouve au-dessus des rainures 21, 22 en toit inversé et de l'évidement 19. Après cette étape du procédé il ne reste qu'une partie de la couche 25, à savoir ce qui se trouve sur les parois de l'évidement 19 et des rainures en toit inversé 21, 22, 45. Alors que la fraction dernièrement citée de la couche électroconductrice ne joue aucun rôle dans le fonctionnement à venir de la structure fille et doit être considérée seulement comme un effet auxiliaire, la troisième étape du procédé sert avant tout à obtenir la structure électroconductrice 18 à l'inté- rieur de l'évidement 19. Cette structure 18 sert par exem- ple à produire de la chaleur à partir du courant électrique circulant; cette structure 18 sert donc de générateur thermique. Comme domaine particulier d'utilisation de ce générateur, on peut citer la photonique intégrée, dans laquelle des conducteurs optiques sont soumis à des tempé- ratures différentes pour influencer leur comportement. La figure 5 montre, en perspective, la struc- ture fille 20 au-dessus d'un poinçon de moulage 30. Ce poinçon reproduit, en relief, dans ses dimensions externes, celles de la structure fille et a également la forme d'une plaque rectangulaire. La face supérieure du poinçon porte un premier élément 32 de moulage d'un conducteur d'ondes, en forme de parallélépipède allongé qui se prolonge à une de ses extrémités par un premier élément d'ajustage de fi- bres optiques 37 en forme de toit. Sensiblement parallèle à cet élément 22 se trouve un deuxième élément 33 de moulage d'un conducteur d'ondes, en forme de parallélépipède allon- gé qui, à son extrémité près du premier élément d'ajustage 37, présente un deuxième élément d'ajustage 38 en forme de toit. A son extrémité opposée, ce deuxième élément de mou- lage 33 est prolongé par un troisième élément d'ajustage des fibres optiques 38 en forme de toit. De même, le pre- mier élément de moulage 32 est prolongé, à son extrémité proche de l'élément d'ajustage 41 par un quatrième élément d'ajustage de fibres optiques 42 en forme de toit. Les élé- ments d'ajustage 37, 38, 41, 42 se trouvent directement le long de deux bords opposés du poinçon de moulage 30. Sur le côté du deuxième élément 33 le plus éloigné du premier élé- ment 32, il est prévu un premier élément d'ajustage 34 en forme de toit dont la ligne de faîte est sensiblement pa- rallèle à l'axe longitudinal du deuxième élément de moulage de conducteur d'ondes 33. De plus, du même côté du second élément de moulage du conducteur d'ondes 33 se trouve un autre élément d'ajustage 35, en forme de toit avec angle dont une partie est alignée avec la ligne de faîte du pre- mier élément d'ajustage 34 tandis que l'autre partie est sensiblement perpendiculaire à cette ligne. Symétriquement par rapport à une ligne médiane située entre les deux éléments de moulage de conducteur d'ondes 32, 33, le poinçon de moulage 30 porte à sa surface un troisième élément d'ajustage 31 en forme de toit ainsi qu'un quatrième élément d'ajustage 36, en forme de toit en angle. Les lignes de faîte, reliées entre elles, des élé- ments d'ajustage 31, 34, 35, 36 dessinent un U. De plus, un relief 39 en forme de L et à section rectangulaire se trouve sur le côté du troisième élément d'ajustage 31 en forme de toit opposé à celui o se trouve l'élément d'ajus- tage 36 à toit en angle, les branches du L du relief 39 étant sensiblement l'une perpendiculaire, l'autre parallèle aux éléments de moulage de conducteurs 32, 33. La branche du L du relief 39 qui est sensiblement parallèle aux élé- ments 32, 33 pénètre dans l'intervalle séparant le troi- sième élément d'ajustage 31 et le premier élément de moulage de conducteur d'ondes 32 et présente à son extrémi- té libre un premier relief parallélépipédique 43 dépassant en hauteur le premier élément de moulage de conducteur 32. A ce relief 39 en L associé au relief parallélépipédique 43 correspondent, symétriquement par rapport à la médiane si- tuée entre les éléments de moulage 32, 33, un deuxième re- lief en L 40 et un deuxième relief parallélépipédique 44. La structure fille 20 est tournée, par sa face inférieure qui porte la structure électroconductrice 18 et les rainu- res 21, 22, 45 en toit inversé, vers le bas en regard de la face supérieure du poinçon de moulage 30. La structure fille 20 est déposée sur le poin- çon 30 décrit plus haut, de sorte que les rainures en toit inversé 21, 22,. 45 viennent se placer sur les éléments d'ajustage 31, 34, 35, 36. Les formes qui se correspondent sensiblement, des éléments d'ajustage 31, 34, 35, 36 et des rainures en toit inversé 21, 22, 45 assurent l'ajustage de la position de la structure fille par rapport aux éléments parallélépipédiques allongés constitués par les éléments de moulage des conducteurs optiques. La figure 6a, montre en coupe le poinçon de moulage 30 avec, posé dessus, la structure fille 20. Le troisième élément d'ajustage 31 en forme de toit a sa pointe de faîte engagée dans la deuxième rainure en toit inversé 22 et donc en contact avec la quatrième enduction électroconductrice 29. De même, le premier élément d'ajus- tage 34 a sa pointe de faîte engagée dans la première rai- nure 21 et donc en contact avec la première enduction électroconductrice 26. La face inférieure de la structure fille repose sur les reliefs parallélépipédique 43, 44. Cette configuration globale, au-dessus du poinçon 30 est noyée dans une masse liquide, durcissable, par exemple une matière plastique, qui remplit tous les intervalles exis- tants à l'intérieur de la configuration. La masse rigidi- fiée forme avec la structure fille 20 un substrat 50. La figure 6b est en vue en plan, par dessous, de ce substrat de la face supérieure du poinçon 30, le troisième élé- ment d'ajustage en forme de toit 31 laisse derrière lui, dans le substrat, une première cavité 55 en toit inverse. De même, le premier élément d'ajustage 34 laisse derrière lui, dans le substrat, une deuxième cavité 56. Le quatrième élément d'ajustage 36, en forme de toit avec angle, laisse dans le substrat une troisième cavité 72 en toit inversé avec angle. De même pour le deuxième élément d'ajustage 35, en forme de toit avec angle, qui laisse dans le substrat un quatrième cavité 73 en toit inversé avec angle. Le second relief parallélépipédique 44 crée dans le substrat un trou 53 et de même le premier relief 43 crée un second trou 54. Le premier élément parallélépipédique allongé de moulage de conducteur d'ondes 32 crée dans le substrat 50 un premier canal conducteur d'ondes 51, parallèle à un deuxième canal conducteur d'ondes 52, laissé derrière lui par le second élément parallélépipédique allongé de moulage 33. Les élé- ments d'ajustage de fibres optiques 37, 38, 41, 42 laissent derrière eux, dans le substrat des rainures correspondantes d'ajustage de fibres 57, 70, 71. L'apport par coulée, injection ou procédé ana- logue approprié d'une masse fluide et durcissable autour du système constitué du poinçon de moulage 30 et de la struc- ture fille, suivi du durcissement et de la séparation du substrat 50 du poinçon par démoulage réalise la fabrication du substrat contenant en profondeur la structure électro- conductrice 18 et présentant sur sa face inférieure les deux canaux 51, 52 conducteurs d'ondes. La structure élec- troconductrice 18 est à proximité directe des canaux 51, 52. Le poinçon de moulage 30 est réalisé par exemple en mé- tal, du nickel de préférence, qui assure à la fois une grande aptitude de fabrication permettant de multiples uti- lisations et une bonne aptitude à produire les structures sur sa surface. La figure 7 montre le substrat 50 posé sur une partie d'un fond de circuit 60. Le trou 53 est rempli par un matériau 65 électroconducteur. Le deuxième creux 56, en forme de toit, est garni d'un remplissage 64 constitué par un adhésif polymère. De même, le premier creux 55 est rem- pli d'adhésif polymère, mais n'est pas visible sur la fi- gure 7. Le premier canal conducteur d'ondes 51 est également rempli d'adhésif polymère, ce qui crée un premier conducteur d'ondes 63 dans le premier canal 51. Il en est de même pour le deuxième canal 52, o est créé un second conducteur d'ondes 63. Le deuxième relief en L 40 a créé, lors de la fabrication du substrat 50, une deuxième rainure de conducteurs, qui est également remplie par un autre ma- tériau électroconducteur et constitue ainsi un deuxième conducteur 67, relié électriquement au matériau électrocon- ducteur remplissant ce premier trou 53. De la même manière, le matériau électroconducteur 65 dans le second trou 54 est relié électriquement avec un premier conducteur 66 obtenu par remplissage de la première rainure 48 par un matériau électroconducteur. La première rainure 48 a été formée lors de la fabrication du couvercle 50, par le premier relief 39 en forme de L. Dans le prolongement de l'axe longitudinal du premier canal conducteur d'ondes 51, le substrat pré- sente la rainure d'ajustage de fibres 57 qui a été formée, lors de la fabrication du substrat 50, par le premier élé- ment d'ajustage des fibres 37. Symétriquement par rapport au joint entre le substrat 50 et la partie de fond de cir- cuit 60, cette partie présente une deuxième rainure d'ajus- tage de fibres optiques 61. Les deux rainures 57, 61 forment ensemble un trou d'ajustage 68. D'autres trous de ce genre, non représentés, se trouvent aux extrémités des conducteurs 62, 63 o existent déjà, dans le substrat 50, les autres rainures d'ajustage 69, 70, 71. La partie de fond de circuit 60 comporte par ailleurs un réseau de ca- naux 75, reliant la face inférieure de la partie 60 à un deuxième conducteur d'ondes 63. Pour amener le courant électrique à la struc- ture conductrice 18 situé à l'intérieur du substrat 50 on utilise les conducteurs 66, 67. A cette fin, les réseaux inversés constitués par les reliefs 39, 40 en forme de L et les reliefs parallélépipédique associés à l'intérieur du substrat sont remplis de métal. Ce remplissage de la struc- ture peut être assuré également par vaporisation d'une cou- che métallique et enlèvement des parties de la couche située au-dessus du réseau inversé, comme dans le procédé de fabrication de la structure électroconductrice 18. Le substrat 50 est collé sur le fond de circuit 60 par inter- position d'un adhésif polymère liquide et durcissable. Le fond de circuit 60 sert alors également à compléter la pre- * mière rainure d'ajustage de fibres 57, par la seconde rai- nure 58 de manière à former le trou d'ajustage 68, et de même les autres trous d'ajustage, et aussi à protéger le circuit optique intégré en formation contre les influences mécaniques ou autres venant de l'environnement. Lors de l'assemblage du substrat 50 et du fond de circuit 60, il se produit de plus la mise en pression de l'adhésif polymère dans les volumes intermédiaires entre le substrat 50 et le fond de circuit 60, ce qui a pour effet de créer les con- ducteurs d'ondes 62, 63 dans les canaux 51, 52. Ainsi, l'adhésif sert à la fois à créer la liaison mécanique entre le substrat 50 et le fond de circuit 60 et à assurer la formation des conducteurs d'ondes 62, 63. Dans les trous d'ajustage 68 on peut introduire des fibres optiques, ame- nant les signaux lumineux aux conducteurs d'ondes 62, 63 raccordés eux-mêmes, du côté opposé du substrat 50, aux fi- bres optiques engagées à cet endroit. Par l'intermédiaire de la structure à canaux 75, il est prévu de compenser le retrait se produisant pendant le collage au moyen du poly- mère en introduisant de l'extérieur de l'adhésif jusqu'au second conducteur d'ondes 63, à travers les canaux de la structure 75. De cette manière, il ne se produit pas de vo- lumes creux pendant l'opération de collage. On prévoit de disposer plusieurs structures de canaux 75 de ce genre, pour pouvoir effectuer en plusieurs endroits le remplissage par l'adhésif. L'amenée de courant électrique par les conduc- teurs 66, 67, à la structure électroconductrice 18 servant ici de réseau de conducteurs chauffants, fait varier la température au voisinage des conducteurs d'ondes 62, 63. Par un pilotage organisé des variations de température, on peut faire varier le comportement des conducteurs d'ondes 62, 63. Un tel système trouve particulièrement son utilisa- tion dans un contacteur optique numérique ou dans un filtre optique accordable. Un autre domaine d'utilisation consiste à faire jouer à la structure 18 le rôle d'électrode pour créer des champs électriques, afin d'utiliser par exemple l'effet électro-optique. Pour cela, une structure électroconduc- trice 18 à un seul conducteur 66, 67 suffit déjà, si la contre-électrode est placée ailleurs. Les réseaux représen- tés et décrits le sont à titre d'exemple dans la mesure o ils peuvent être réalisés différemment, en particulier dans leurs formes et leurs sections, par exemple avec des sec- tions semi-circulaires ou à angles arrondis. De plus, le procédé décrit convient à l'intégration à la fois de la structure électroconductrice 18 et d'un autre réseau opti- que intégré, par exemple un réseau Bragg ou d'un détecteur optique, dans un substrat commun 50. Selon le procédé de l'enduction, la couche électroconductrice 25 ne se dépose pas sur les parois ver- ticales, de sorte que le fonctionnement de la structure électroconductrice 18 obtenu n'est pas modifié. Au lieu de la mise en contact, donnée à titre d'exemple, de la structure électroconductrice 18 par l'in- termédiaire des conducteurs 76, 77, il est également possi- ble de donner à la structure 18 une dimension telle qu'il présente, le long du bord du substrat 50 des éléments ac- cessibles directement. La forme du conducteur d'ondes 62, 63 n'est pas limitée à celle de l'exemple représenté. Selon le domaine d'utilisation, elle peut varier fortement dans sa section et dans son tracé. R E V E N D I C A T IONS 1) Procédé de fabrication d'une structure con- ductrice de l'électricité, présentant les caractéristiques suivantes: a) dans une première étape, on dépose une masse liquide et durcissable, de préférence un plastique polymère, ou une masse déformable plastiquement sur une structure mère (10), ensuite on fait durcir et on sépare la masse dur- cie par démoulage ou par démoulage seulement la masse déformée plastiquement, de la structure mère (10) et on obtient ainsi une structure fille (20) présentant sur sa face inférieure au moins un évidement (19), b) dans une deuxième étape, la structure fille reçoit sur sa face inférieure, sur une étendue dépassant la dimen- sion de l'évidement (19, une couche électroconductrice recouvrant la surface de la structure fille (20) dans l'évidement (19), c) dans une troisième étape, la couche électroconductrice (25) est retirée de la surface de la face inférieure de la structure fille, de sorte que la structure électro- conductrice est crée à l'intérieur de l'évidement (19). 2) Procédé de fabrication selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'on utilise un métal pour réa- liser la structure mère, 3) Procédé de fabrication selon la revendica- tion 1 ou 2 destiné à un circuit optique intégré, caracté- risé en ce l'enlèvement de la couche électroconductrice (25) est effectué mécaniquement, en particulier par recti- fication ou polissage. 4) Procédé de fabrication selon l'une quelcon- que des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'après que le matériau conducteur (25) ait été retiré, l'épaisseur de la couche de la structure électroconductrice (18) sub- sistant dans l'évidement (18) est augmentée par dépôt élec- trolytique. ) Procédé de fabrication selon l'une quelcon- que des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dé- pôt de la couche électroconductrice (25) est réalisé par vaporisation. 6) Procédé de fabrication selon l'une quelcon- que des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'on crée dans la structure fille (20), par l'intermédiaire d'au moins un relief (11, 12, 15) porté par la structure mère, au moins une rainure correspondante (21, 22, 45) et que, a) dans une quatrième étape, la structure fille est placé sur un poinçon de moulage (30) comportant au moins un élément d'ajustage (31, 34, 35, 36) venant en prise dans au moins une cavité (21, 22, 45) de la face inférieure de la structure fille, et également en relief, au moins un élément de moulage de conducteur d'ondes (32, 33) qui vient se placer à proximité de la structure électrocon- ductrice (18), b) dans une cinquième étape, la structure fille placée sur le poinçon de moulage est noyé dans une masse liquide et durcissable, on durcit cette masse et on sépare du poinçon le substrat (50) formé de la masse durcie et de la structure fille (20) logée dans la masse, au moins un élément de moulage de conducteur d'ondes (32, 33) lais- sant derrière lui, dans le substrat (50) au moins un ca- nal de conducteur d'ondes (51, 52). 7) Procédé de fabrication selon la revendica- tion 6, caractérisé en ce qu'au moins un élément d'ajustage de fibres (37, 38, 41) faisant relief sur le poinçon de moulage (30) et associé monobloc à au moins un des éléments de moulage de conducteur d'ondes (32, 33), créé dans le substrat (50) lors de la fabrication de celui- ci, au moins une rainure d'ajustage de fibres (57, 69, 70, 70). 8) Procédé de fabrication selon la revendica- tion 6 ou 7, caractérisé en ce qu'au moins un élément en relief (46, 47) du poinçon de moulage (30) venant se placer en contact de la structure fille (20) est placé sur le poinçon, créé dans le substrat (50), lors de la fabrication de celui-ci, au moins une rainure de conducteur (48, 49), de sorte qu'après démoulage du substrat (50) le séparant du poinçon, on introduit dans la rainure de conducteur (48, 49) un matériau électroconducteur (65) en créant ainsi au moins un conducteur (66, 67). 9) Procédé selon l'une quelconque des revendi- cations 6 à 8, caractérisé en ce que dans une sixième étape, le substrat (50) est déposé sur un fond de circuit (60), un adhésif polymère liquide et durcissable est intro- duit entre le substrat (50) et le fond de circuit (60) dont l'assemblage entraîne le remplissage par l'adhésif d'au moins un canal conducteur d'ondes (51, 52) et par consé- quent la création d'au moins un conducteur d'ondes (62, 63). ) Procédé selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 9, caractérisé en ce que la structure électro- conductrice (18) est un réseau à conducteurs chauffants, de sorte qu'il comprend deux cavités (23, 24) et au moins une troisième cavité (17) reliant les deux premières. 11) Procédé selon la revendication 9, caracté- risé en ce qu'avant la mise en oeuvre de l'adhésif, le substrat (50) et/ou le fond de circuit (60) est équipé d'un réseau à canaux (75) qui permet lors du durcissement d'in- troduire un supplément d'adhésif polymère entre le substrat (50) et le fond de circuit (60).