Brevet FR2726496A1 — publié le 19960510

PROCEDE DE LOCALISATION SPATIALE DU POINT FOCAL D'UN FAISCEAU LASER D'UNE MACHINE D'USINAGE ET OUTILLAGE POUR LA MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE. DESCRIPTION L'invention concerne un procédé permettant de localiser dans l'espace le point focal d'un faisceau laser sortant de la buse d'une machine d'usinage laser telle qu'une machine de découpage ou de soudage, par rapport à une table porte-pièce de cette machine. L'invention concerne également un outillage conçu pour être monté sur la table porte-pièce d'une machine d'usinage utilisant un faisceau laser, pour mettre en oeuvre un tel procédé de localisation spatial du point focal du faisceau laser. Sur une machine d'usinage utilisant un faisceau laser, le faisceau issu de la source laser chemine jusqu'à la pièce à usiner par l'intermédiaire d'un nombre relativement élevé de miroirs de renvoi (par exemple, neuf), d'une lentille de collimation permettant de réduire l'effet de divergence naturelle du faisceau, et d'une lentille de focalisation permet- tant de concentrer le faisceau laser en un point appelé point focal. Le positionnement de ce point focal par rapport à la pièce usinée est extrêmement important, car c'est en ce point qu'il y a la plus grande densité de puissance utilisable. Ainsi, le point focal doit se situer à la surface de la pièce sur une machine de découpage ou sur une machine de soudage. Une analyse plus fine des phénomènes opti- ques et notamment la prise en compte des phénomènes d'aberrations chromatiques montre qu'en réalité le point focal est constitué par une tache. De plus, la répartition de puissance dans cette tache varie en fonction des modes électromagnétiques transverses (TEM) de la source laser. Dans l'ensemble de la demande, l'expression "point focal" désigne donc la tache obte- nue lorsque le faisceau laser heurte une surface éloi- gnée de la lentille de focalisation du faisceau laser d'une distance égale à la distance focale de cette lentille. Sur les machines d'usinage utilisant un faisceau laser, le chemin optique suivi par le faisceau subit des déviations par rapport au chemin optique théorique, notamment par suite de défauts d'orientation des miroirs et de leur usure. Ces déviations du chemin optique influent sur la position du point focal par rapport à la buse. Cette position du point focal est également influencée par les caractéristiques de la source laser, par ses anomalies ainsi que par la len- tille de focalisation. La position du point focal subit donc des variations par rapport à la structure mécani- que de la machine, dont certaines sont totalement indé- pendantes de cette structure mécanique. Par conséquent, la spécificité des machines d'usinage utilisant un faisceau laser nécessite d'ajou- ter aux réglages mécaniques qui doivent être effectués périodiquement afin de vérifier l'état de la mécanique comme sur les machines d'usinage programmé tradition- nelles, des réglages supplémentaires visant à localiser le point focal du faisceau laser dans l'espace par rapport à la table porte-pièce de la machine. Ainsi, le réglage d'une machine d'usinage utilisant un faisceau laser se décompose en différentes opérations. Au cours d'une première opération, l'opéra- teur recherche le "point outil machine", c'est-à-dire la position atteinte mécaniquement par la buse de sor- tie du faisceau laser, par rapport à la table porte-pièce de la machine. Lorsque cette première opération est terminée, l'opérateur recherche le "point outil laser", c'est-à-dire la position du point focal. par rapport à la table porte-pièce. La comparaison entre ces deux points définit un vecteur de correction qui est pris en compte automatiquement lors de l'usi- nage. En outre, pour chaque montage d'usinage d'une pièce, une autre procédure permet à l'opérateur de rechercher le "point outillage", c'est-à-dire le point de départ du programme se rapportant à l'usinage de cette pièce. La première de ces opérations, au cours de laquelle le "point outil machine" est recherché, s'ef- fectue au moyen d'un sous programme interne à la commande numérique de la machine. Il s'agit d'une pro- cédure complexe au cours de laquelle un capteur à effet capacitif, monté sur la tête de la buse, recherche le centre d'une sphère de référence montée sur la table porte-pièce de la machine. Cette procédure autorise une localisation précise du "point outil machine" recher- ché, à 2/100ème de mm près. La recherche du "point outillage", qui doit être effectuée pour tout montage d'usinage, afin de connaitre le point de départ du cycle d'une pièce, s'effectue d'une manière similaire à l'aide du capteur à effet capacitif équipant la tête de la buse de sortie du faisceau laser, en utilisant un repère spatial (appelé "datum") monté sur la table portepièce. Cette procédure présente donc les mêmes qualités que celle au cours de laquelle le "point outil machine" est déter- miné. En revanche, l'opération au cours de la- quelle le point focal du faisceau laser est localisé dans l'espace par rapport à la table porte-pièce, ne présente pas actuellement les mêmes qualités de préci- sion et de reproductibilité que les deux autres. Cela s'explique principalement par le fait que cette opération de recherche du point focal repose sur la localisation visuelle d'une flamme bleue, à l'endroit ou le faisceau laser vient heurter un cylin- dre de référence fixé sur la table porte-pièce. Cette flamme bleue, produite par l'impact du faisceau laser sur le cylindre de référence, révèle l'emplacement de la densité de puissance la plus importante. Du fait que la localisation précise de la flamme bleue est difficilement maîtrisable, l'opérateur peut rechercher les points extrêmes d'apparition de cette flamme bleue dans le sens vertical, puis en faire la moyenne pour obtenir la position verticale du point focal. Le point focal est ensuite localisé dans le plan horizontal en observant les flammes bleues produites par les quatre impacts du faisceau laser sur quatre points du cylindre situés en des emplacements périphériques décalés de 90 les uns par rapport aux autres. Toutes ces opérations nécessaires à la dé- termination du point focal, ainsi que des opérations de vérification ultérieures non décrites ici, peuvent prendre environ trois heures et présentent une préci- sion toute relative. Ainsi, la recherche visuelle de la flamme bleue permettant d'obtenir la position du point focal entraîne une dispersion importante des valeurs mesu- rées, selon l'opérateur. En particulier, on a évalué que la dispersion concernant la position du point focal dans le sens vertical est d'environ 0,6 mm pour diffé- rents opérateurs. Bien que cela n'ait pas été quanti- fié, la même observation pourrait être faite en ce qui concerne la localisation du point focal dans le plan horizontal. Il découle de ces observations que les pro- cédures de réglage utilisées actuellement sur les machines d'usinage par faisceau laser ne permettent pas une localisation spatiale suffisamment précise et répé- titive du point focal pour garantir une efficacité maximale de la machine d'usinage. L'invention a précisément pour objet un nouveau procédé permettant de localiser dans l'espace le point focal du faisceau laser d'une machine d'usi- nage par rapport à la table porte-pièce de cette machine, d'une manière suffisamment précise et répéti- tive pour permettre, en association avec les autres opérations de réglage existantes, l'obtention d'une efficacité maximale grâce à une localisation précise du point focal à la surface de la pièce à découper ou à souder, selon le cas. Conformément à l'invention, ce résultat est obtenu au moyen d'un procédé de localisation spatiale du point focal d'un faisceau laser d'une machine d'usi- nage, par rapport à une table porte-pièce de cette machine, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes suivantes: - a - fixation, sur la table porte-pièce, d'une cible comportant quatre bords formant un carré dans un pre- mier plan; - b - émission du faisceau laser de telle sorte que son axe soit perpendiculaire au premier plan; déplace- ment du faisceau laser dans un deuxième plan perpen- diculaire au premier plan et à deux premiers bords opposés de la cible, de telle sorte qu'une position estimée du point focal du faisceau laser soit placée successivement dans deux plans de travail parallèles au premier plan et situés sensiblement à une même distance de part et d'autre de ce premier plan; dé- tection d'une première série de quatre points d'impacts du faisceau laser sur les deux premiers bords opposés de la cible; et détermination d'une position calculée du point focal dans le deuxième plan, située à l'intersection des deux droites reliant les points d'impacts situés sur les bords opposés de la cible et dans les deux plans de travail; - c renouvellement de l'étape b au moins une fois, en plaçant successivement la position du point focal calculée en dernier lieu de part et d'autre du pre- mier plan; - d - renouvellement des étapes b et c dans un troi- sième plan perpendiculaire aux premier et deuxième plans, pour déterminer une position calculée du point focal dans ce troisième plan. Dans une forme de réalisation préféren- tielle de l'invention, on détecte les points d'impact en fixant des moyens de localisation d'impacts sur la table porte-pièce. Ces moyens de localisation d'impacts sont soit des capteurs d'éclairement, soit des capteurs thermiques. Dans cette forme de réalisation préféren- tielle, on monte la cible ainsi que quatre moyens de localisation d'impacts dans un support, de telle sorte que les moyens de localisation d'impacts soient orien- tés vers les intersections des bords de la cible avec le deuxième et le troisième plans, et on fixe le sup- port sur la table porte-pièce. Pour que les autres opérations de réglage de la machine puissent être effectuées à l'aide du même montage, on utilise un support doté de repères permet- tant une localisation spatiale d'une buse émettant le faisceau laser, par rapport à la table porte-pièce. Avantageusement, on utilise une cible constituée par une tôle carrée que l'on fixe parallèle- ment à une face supérieure de la table porte-pièce. Afin d'obtenir une précision maximale dans les mesures effectuées, on situe les plans de travail à une distance optimale (de l'ordre de quelques dizaines de millimètres), de part et d'autre du premier plan. Dans une mise en oeuvre préférentielle de l'invention, on renouvelle une seule fois l'étape b, pour détecter une deuxième série de quatre points d'im- pact, on détermine quatre positions calculées du point focal dans le deuxième plan, à partir de la première et de la deuxième séries de points d'impact, et on calcule la moyenne de ces quatre positions calculées, pour obtenir la localisation du point focal dans le deuxième plan. L'invention a aussi pour objet un outillage pour la localisation spatiale du point focal d'un fais- ceau laser d'une machine d'usinage, par rapport à une table porte-pièce de cette machine, caractérisé par le fait qu'il comprend un support apte à être fixé sur la table porte-pièce, une cible interchangeable constituée par une tôle carrée, montée sur le support en un empla- cement et selon une orientation déterminés, et quatre moyens de localisation d'impacts, montés dans le sup- port de façon à être orientés vers les quatre bords de la cible. Dans une forme de réalisation préféren- tielle de cet outillage, l'emplacement prévu pour rece- voir la cible comprend une surface plane parallèle à une face du support apte à être fixée sur la table porte-pièce et deux bords en surplomb de ladite surface plane, formant entre eux un angle droit, des moyens étant prévus pour maintenir la cible en appui sur la surface plane et contre les bords en surplomb. Avantageusement, les moyens pour maintenir la cible comprennent alors un moyen élastique plaquant la cible contre les bords en surplomb et un moyen magnétique plaquant la cible contre la surface plane. Les moyens de localisation d'impacts peu- vent être des capteurs d'éclairement. L'outillage comprend alors un capot de protection muni de fenêtres pour le passage du faisceau laser. Dans ce cas, l'inté- rieur du capot et le support sont peints en noir mat. On décrira à présent, à titre d'exemple non limitatif, une forme de mise en oeuvre préférentielle du procédé selon l'invention, en se référant aux des- sins annexés, dans lesquels: - les figures 1A et lB illustrent schémati- quement la détection et la localisation de quatre points d'impact du faisceau laser sur deux bords oppo- sés d'une cible carrée, selon une première étape de mise en oeuvre du procédé de l'invention; - la figure 2 illustre de façon schématique l'étape suivante du procédé selon l'invention, au cours de laquelle quatre autres points d'impact sont détectés et localisés; - la figure 3 est une vue en perspective qui représente l'outillage prévu pour être fixé sur la table porte-pièce de la machine, cet outillage compre- nant quatre capteurs pour la détection des impacts, ainsi que la cible carrée utilisée au cours des étapes illustrées schématiquement sur les figures 1A, lB et 2; - la figure 4 est une vue de dessus de l'outillage de la figure 3 après enlèvement du capot de protection; et - la figure 5 est une vue en coupe selon la ligne V-V de la figure 4. Le procédé selon l'invention, qui permet de localiser dans l'espace le point focal d'un faisceau laser d'une machine d'usinage par rapport à la table porte-pièce de cette machine, est prévu pour être intégré au processus de réglage utilisé sur les machi- nes d'usinage utilisant un faisceau laser. Plus précisément, ce procédé de localisa- tion spatial du point focal du faisceau laser est prévu pour être mis en oeuvre après que le "point outil-machine" ait été localisé selon les techniques traditionnelles et avant la recherche du "point outillage" qui doit être effectuée, toujours selon les techniques traditionnelles, avant l'usinage programmé d'un nouveau type de pièces. Les étapes de réglage traditionnel que sont la recherche du "point outil-machine" et la recherche du "point outillage" ne font pas partie de l'invention, de sorte qu'aucune description n'en sera faite. Il est d'ailleurs observé que le procédé selon l'invention peut être mis en oeu- vre dans certains cas totalement indépendamment de ces autres étapes de réglage connues. Avant de décrire une forme de réalisation préférentielle d'un outillage particulièrement adapté pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, le principe de ce procédé va d'abord être décrit en se référant successivement aux figures lA, lB et 2. Sur les figures lA et lB, la référence 10 désigne la buse d'une machine d'usinage utilisant un faisceau laser. Selon le cas, cette machine d'usinage peut être une machine de découpe ou une machine de soudage. La buse 10 est montée à l'extrémité d'un bras articulé (non représenté), qui permet d'orienter la buse pour les besoins de l'usinage. Grâce au bras arti- culé, la buse 10 dispose ainsi d'un certain nombre de degrés de liberté (par exemple, trois degrés de liberté de translation et deux degrés de liberté de rotation). Le faisceau laser issu de la source (non représentée) chemine à l'intérieur du bras articulé sous la forme d'un faisceau parallèle renvoyé par des miroirs placés dans les articulations. Une lentille de focalisation (non représentée) transforme le faisceau parallèle en un faisceau convergent 14 à la sortie de la buse 10. Ainsi, le faisceau laser 14 issu de la buse est concentré vers le point focal réel, dont on désire déterminer, avec autant de précision que possi- ble, la position par rapport à la table porte-pièce de la machine. Cette table porte-pièce est illustrée schématiquement en 18 sur les figures 1A et lB. Pour procéder à la localisation spatiale désirée du point focal réel par rapport à la table porte-pièce 18, on fixe sur cette dernière une cible 20. On utilise à cet effet un outillage 22 dont une forme de réalisation préférentielle sera décrite ulté- rieurement en se référant aux figures 3 à 5. La cible 20 est constituée par une tôle carrée qui est montée sur l'outillage 22 de façon à être située dans un plan horizontal placé à une dis- tance déterminée au-dessus du plan horizontal de la table porte-pièce 18. Si l'on associe à la table porte-pièce 18 un repère orthonormé OXYZ, dans lequel OX et OY dési- gnent deux directions horizontales perpendiculaires entre elles et OZ un direction verticale, les côtés du carré formés par la cible 20 sont parallèles deux à deux respectivement aux directions OX et OY. Dans le procédé selon l'invention, on loca- lise successivement le point focal du faisceau laser 14 dans les plans verticaux YOZ et XOZ. Les figures 1A, lB et 2 illustrent la localisation du point focal dans le plan YOZ. La localisation du point focal dans le plan XOZ est faite en répétant dans ce dernier plan les opérations qui vont à présent être décrites dans le 1l cadre de la localisation du plan focal dans le plan YOZ. Lorsque la cible 20 est montée sur la table porte-pièce 18 par l'intermédiaire de l'outillage 22, on met en route la machine d'usinage afin d'émettre le faisceau laser focalisé 14 par la buse 10. On oriente alors la buse 10 de façon telle que l'axe du faisceau laser 14 reste vertical, c'est-à-dire parallèle à l'axe OZ et perpendiculaire au plan horizontal contenant la cible 20. On place d'abord la buse 10 à un niveau tel que la position estimée PFE du point focal se trouve dans un plan de travail situé à une distance d détermi- née en dessous de la cible 20. Dans ces conditions et comme l'illustre la figure 1A, on déplace la buse 10 dans un plan vertical parallèle au plan YOZ, de façon à localiser les points d'impact haut Al et B1 du faisceau laser 14 sur les deux bords opposés de la cible 20 qui s'étendent parallèlement à la direction OX. L'impact du faisceau laser 14 sur les bords de la cible 20 a pour effet immédiat de créer un plasma qui peut être détecté immédiatement par des capteurs montés dans l'outillage 22. Comme l'illustre la figure 1B, la buse 10 est ensuite placée à un niveau tel que la position estimée PFE du point focal du faisceau laser 14 soit située cette fois ci au-dessus de la cible 20, à une distance d sensiblement identique à celle qui séparait verticalement la position estimée PFE de la cible 20 lors de la détection des points d'impact haut Ai et B1. On répète alors les opérations décrites précédemment en se référant à la figure 1A, afin de localiser les points d'impact bas Cl et Dl du faisceau laser 14 avec les bords de la cible 20 parallèles à l'axe OX. Les intersections des droites Ai D1 et B1 Cl, qui relient les points d'impact haut et bas sur les bords opposés de la cible, permettent de déterminer une première position calculée du point focal du faisceau laser 14. Cette première position calculée du point focal est désignée par la référence PFC1 sur les figu- res lA,lB et 2. Il est à noter que l'ordre des opérations qui vient d'être décrit en se référant aux figures lA et lB est indifférent. Les points d'impact haut Al et B1 et bas C1 et Dl peuvent donc être détectés et loca- lisés dans l'ordre décrit, comme dans l'ordre inverse. La première position calculée PFC1 du point focal est plus proche de la position réelle de ce point que la position estimée PFE prise en compte pour déter- miner les niveaux occupés par la buse 10 lors des opé- rations illustrées sur les figures lA et lB. La préci- sion de localisation reste toutefois insuffisante. Les opérations décrites précédemment en se référant aux figures lA et lB sont donc répétées, en positionnant cette fois verticalement la buse 10 de façon telle que la cible 20 se trouve à tour de rôle sensiblement à une même distance verticale d au-dessus et en dessous de la première position calculée PFC1 du point focal. On détecte et on localise ainsi quatre nouveaux points d'impact entre le faisceau laser 14 et les deux côtés de la cible 20 parallèles à l'axe OX. Ces quatre points d'impact sont désignés par les réfé- rences A2, B2, C2 et D2 sur la figure 2. Ils permettent de déterminer une deuxième position calculée PFC2 du point focal. Cette deuxième position calculée est plus proche de la position réelle que la première position calculée PFC1. La position exacte du point focal dans le plan YOZ pourrait être obtenue en répétant les opéra- tions qui précèdent un certain nombre de fois. Cela aurait toutefois pour inconvénient d'allonger considé- rablement les procédures effectuées lors du réglage de la machine. Avantageusement, on se limite donc à l'ac- quisition successive des deux positions calculées PFC1 et PFC2 du point focal dans le plan YOZ et on localise le point focal dans ce plan en calculant les coordonnés des quatre points d'intersection des différentes droi- tes reliant les différents points d'impact haut et bas sur les bords opposés de la cible, puis en déterminant la moyenne des coordonnés de ces quatre points d'inter- section. Plus précisément, les quatre points utilisés pour ce calcul sont les points qui se trouvent aux intersections des droites A2 D2 et B2 C2, A1 D1 et B1 C1, A1 D2 et B1 C2, et A2 Dl et B2 Cl. Comme on l'a indiqué précédemment, toutes les opérations qui viennent d'être décrites en se réfé- rant aux figures 1A, lB et 2 sont renouvelées dans le plan XOZ. Une localisation spatiale précise et repro- ductible du point focal du faisceau laser 14 est ainsi réalisée. Dans la pratique, on comprend que l'erreur sur les positions calculées PFC1 et PFC2 est d'autant plus petite que les distances verticales d séparant la cible 20 des plans de travail dans lesquels se trouve le point focal calculé en dernier lieu sont importan- tes. A l'inverse, les calculs effectués pour déterminer la position spatiale du point focal reposent sur des hypothèses mathématiques qui deviennent fausses lorsque cette distance devient trop importante. Pour cette raison, on adopte de préférence une distance verticale d optimale (de l'ordre de quelques dizaines de millimètres) entre la cible 20 et le point focal estimé ou calculé précédemment. On décrira à présent en se référant aux figures 3 à 5 une forme de réalisation préférentielle de l'outillage 22 comportant la cible interchangeable et ainsi que les quatre capteurs servant à repérer et à localiser les points d'impact du faisceau laser sur cette cible. Comme l'illustre tout d'abord la figure 3, l'outillage 22 comprend un support 23 muni d'un socle 24 prévu pour être fixé à la table porte- pièce 18 (figures lA et lB) au moyen de deux vis traversant des trous 26. La face inférieure du socle est ainsi appli- quée sur la face supérieure horizontale de la table 18. Le socle 24 constitue ainsi une semelle horizontale à partir de laquelle s'élèvent verticale- ment quatre colonnes 28 dont les axes forment un carré en vue de dessus. A leurs extrémités supérieures, ces quatre colonnes 28 supportent une platine 30 servant à la fois de support à la cible 20 et à quatre capteurs d'éclairement 32 (figures 4 et 5). Ces capteurs d'éclairement peuvent notamment être constitués par des phototransistors, des photodiodes, des phototransistors à effet de champ, etc.. En variante, ils peuvent être remplacés par des capteurs thermiques. De façon plus précise, la platine 30 se présente sous la forme d'une plaque horizontale 30a de forme carrée, prolongée vers le haut à chacun de ces angles par une protubérance 30b en forme de cube servant à loger l'un des capteurs 32. Dans sa partie centrale située entre les protubérances en forme de cube, la plaque 30a présente une face supérieure hori- zontale 34, délimitée sur deux côtés par des bords en surplomb 36 formant entre eux un angle droit et qui correspondent respectivement aux orientations OX et OY sur la figure 1A. La tôle carrée formant la cible 20 est prévue pour être placée sur l'emplacement ainsi l5 formé, de telle sorte que l'une de ses faces repose sur la surface 34 et que deux de ses côtés soient en appui sur les bords en surplomb 36. Pour assurer le positionnement précis et reproductible de la cible 20 sur la platine 30, on interpose un ressort 38 entre la protubérance 30b de cette platine opposée à l'intersection des bords en surplomb 36 et un angle tronqué de la cible 20. Plus précisément, ce ressort 38 est un ressort à lame dont les extrémités prennent appui sur des plaquettes 40 (figure 4) logées dans des rainures verticales usinées dans la protubérance 30b précitée de la platine 30. Par ailleurs, le maintien de la cible 20 dans le sens vertical est assuré par une paire d'ai- mants 42 et 44, comme l'illustre notamment la figure 5. L'aimant 42 est emprisonné dans un logement formé au centre de la surface 34 de la platine 30. En revanche, l'aimant 44 est libre et destiné à être placé sur la cible 20, en face de l'aimant 42 lorsque la cible repose sur la surface 34. Pour que le faisceau laser puisse traverser sans dommage la plaque inférieure 30a de la platine 30 lors de la recherche des points d'impact du faisceau avec les bords de la cible 20, cette plaque inférieure comporte quatre fenêtres 46 (figure 4) situées entre les protubérances de la platine 30 et s'étendant de part et d'autre des quatre bords de la cible lorsque celle-ci est placée sur la platine. Comme l'illustrent les figures 4 et 5, cha- cun des capteurs 32 est monté dans un logement cylin- drique 48 traversant l'une des protubérances 30b de la platine 30. L'axe 49 de chacun des logements cylindri- ques 48 est incliné vers le bas et vers l'intérieur de la platine, de façon à couper l'un des bords de la cible 20 pratiquement en son milieu. Dans la forme de réalisation représentée, l'inclinaison de chacun des logements cylindriques 48 est telle que son axe 49 fait avec l'horizontale un angle d'environ 20 , de même qu'avec le côté correspondant de la cible 20, en vue de dessus. Cette inclinaison est choisie afin de procurer le meilleur rendement et la meilleure précision possi- bles, pour chacun des capteurs. L'outillage 22 représenté sur la figure 3 comporte en outre un capot de protection 50 qui recou- vre en totalité la platine 30 ainsi que les colonnes 28 et repose sur le socle 24. Dans sa face supérieure horizontale placée immédiatement au-dessus de la pla- tine 30, le capot de protection 50 comporte quatre fenêtres 52 placées verticalement au-dessus des fenê- tres 46 de la platine 30. Comme ces fenêtres 46, les fenêtres 52 sont destinées au passage du faisceau laser lors de la recherche des impacts de ce dernier avec les quatre bords de la cible. * Afin d'éviter les réverbérations lumineuses dans le cas o l'on utilise des capteurs d'éclairement pour détecter les points d'impact, l'intérieur du capot ainsi que le support 23 sont peints en noir mat. La distance qui sépare la platine 30 du socle 24, déterminée par la longueur des colonnes 28, est choisie de telle sorte que le faisceau qui parvient jusqu'au socle 24 soit suffisamment dispersé pour ne pas endommager ce socle. La seule pièce d'usure du montage illustrée sur la figure 3 est la cible 20. Pour procéder au rem- placement de cette cible lorsque cela est nécessaire, on démonte le capot de protection 50 et on ôte l'aimant 44. Lorsqu'une cible neuve a été mise en place, il suffit de replacer l'aimant 44 et le capot 50 sur la platine pour que le montage redevienne opérationnel. Comme on l'a illustré sur la figure 3, le support 23 est avantageusement équipé de repères grâce auxquels les autres opérations de réglage de la machine, et notamment le repérage du point outillage, peuvent être effectuées sans avoir recours à un autre montage. Ainsi, on voit sur la figure 3 que l'une des protubérances 30b de la platine 30 porte deux cylindres creux 54 sur sa face supérieure et sur l'une de ses faces tournées vers l'extérieur de la platine. Les axes des trous formés dans les cylindres 54 sont respectivement parallèles aux axes OY et OZ. Bien entendu, ces repères utilisés notam- ment pour le repérage du "point outillage" peuvent être placés sur un support distinct du support 23, sans sortir du cadre de l'invention. REVEND I CATIONS 1. Procédé de localisation spatiale du point focal d'un faisceau laser (14) d'une machine d'usinage, par rapport à une table porte-pièce (18) de cette machine, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes suivantes: - a - fixation, sur la table porte-pièce (18), d'une cible (20) comportant quatre bords formant un carré dans un premier plan (XOY); - b émission du faisceau laser (14) de telle sorte que son axe soit perpendiculaire au premier plan (XOY); déplacement du faisceau laser dans un deuxième plan (YOZ) perpendiculaire au premier plan et à deux premiers bords opposés de la cible (20), de telle sorte qu'une position estimée (PFE) du point focal du faisceau laser (14) soit placée successive- ment dans deux plans de travail parallèles au premier plan (XOY) et situés sensiblement à une même distance de part et d'autre de ce premier plan; détection d'une première série de quatre points d'impacts (Al,Bl,Cl,D1) du faisceau laser (14) sur les deux premiers bords opposés de la cible (20); et détermi- nation d'une position calculée (PFC1) du point focal dans le deuxième plan, située à l'intersection de deux droites (AlD1,B1C1) reliant les points d'impacts situés sur les bords opposés de la cible (20) et dans les deux plans de travail; - c - renouvellement de l'étape b au moins une fois, en plaçant successivement le premier plan de part et d'autre de la position (PFC1) du point focal calculée en dernier lieu; - d - renouvellement des étapes b et c dans un troi- sième plan (XOZ) perpendiculaire aux premier et deuxième plans, pour déterminer une position calculée du point focal dans ce troisième plan. 2. Procédé selon la revendication 1, carac- térisé par le fait qu'on détecte les points d'impact en fixant des moyens (32) de localisation d'impacts sur la table porte-pièce (18). 3. Procédé selon la revendication 2, carac- térisé par le fait qu'on utilise des capteurs d'éclai- rement (32) comme moyens de localisation d'impacts. 4. Procédé selon la revendication 2, carac- térisé par le fait qu'on utilise des capteurs thermi- ques comme moyens de localisation d'impacts. 5. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 2 à 4, caractérisé par le fait qu'on monte la cible (20) ainsi que quatre moyens (32) de localisa- tion d'impacts dans un support (23), de telle sorte que les moyens de localisation d'impacts (32) soient orien- tés vers les intersections des bords de la cible (20) avec le deuxième et le troisième plans, et on fixe le support (23) sur la table porte-pièce (18). 6. Procédé selon la revendication 5, carac- térisé par le fait qu'on utilise un support (23) doté de repères (54) permettant une localisation spatiale d'une buse (10) émettant le faisceau laser (14), par rapport à la table porte-pièce (18). 7. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé par le fait qu'on utilise une cible (20) constituée par une tôle carrée que l'on fixe parallèlement à une face supérieure de la table porte-pièce (18). 8. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé par le fait qu'on situe les plans de travail à une distance d'environ quelques dizaines de millimètres de part et d'autre du premier plan. 9. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé par le fait qu'on renouvelle une seule fois l'étape b, pour détecter une deuxième série de quatre points d'impact (A2,B2,C2,D2), qu'on détermine quatre positions calculées du point focal dans le deuxième plan (YOZ), à partir de la pre- mière et de la deuxième séries de points d'impact, et qu'on calcule la moyenne de ces quatre positions calcu- lées, pour obtenir la localisation du point focal dans le deuxième plan. 10. Outillage pour la localisation spatiale du point focal d'un faisceau laser (14) d'une machine d'usinage, par rapport à une table porte-pièce (18) de cette machine, caractérisé par le fait qu'il comprend un support (23) apte à être fixé sur la table porte-pièce, une cible interchangeable (20) constituée par une tôle carrée, montée sur le support (23) en un emplacement et selon une orientation déterminés, et quatre moyens (32) de localisation d'impacts, montés dans le support (23) de façon à être orientés vers les quatre bords de la cible. 11. Outillage selon la revendication 10, caractérisé par le fait que ledit emplacement prévu pour recevoir la cible comprend une surface plane (34) parallèle à une face du support (23) apte à être fixée sur la table porte-pièce (18) et deux bords en surplomb (36) de ladite surface plane, formant entre eux un angle droit, des moyens (38,42, 44) étant prévus pour maintenir la cible (20) en appui sur la surface plane (34) et contre les bords en surplomb (36). 12. Outillage selon la revendication 11, caractérisé par le fait que les moyens pour maintenir la cible (20) comprennent alors un moyen élastique (38) plaquant la cible contre les bords en surplomb (36) et un moyen magnétique (42,44) plaquant la cible contre la surface plane (34). 13. Outillage selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé par le fait que les moyens de localisation d'impacts sont des capteurs d'éclairement (32), et que l'outillage comprend de plus un capot de protection (50) muni de fenêtres (52) pour le passage du faisceau laser, l'intérieur du capot et le support étant peints en noir mat. 14. Outillage selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, caractérisé par le fait que le support (23) est muni de repères (54).