Brevet FR2734948A1 — publié le 19961206

BOITIER D'ENCAPSULATION A RESEAU DE BOULES DE SOUDURE ET PROCEDE D'ENCAPSULATION La présente invention se rapporte à des boîtiers d'encapsulation de dispositifs semi-conducteurs, et plus particulièrement à des boîtiers présentant un réseau de contacts sans broches de connexion. Un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion est décrit dans le brevet des Etats-Unis NO 5 241 133 de Mullen, III et al. et un procédé de fabrication d'un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion par moulage par transfert est décrit dans le brevet des Etats-Unis NO 5 218 759 de Juskey et al.. Ces deux brevets sont incorporés ici à titre de référence. Les boîtiers d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion, également connus comme réseaux encapsulés à grille de boules, ont été introduits et développés au cours de ces dernières années. Ces boîtiers d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion ont connu le succès en raison principalement de leur densité de connexion élevée, de leur faible épaisseur, et de leur faible coût. Cependant, un des problèmes associé au moulage par transfert de ces dispositifs d'encapsulation est qu'ils requièrent généralement plusieurs étapes de fabrication exigeantes en main d'oeuvre qui limitent, entre autres aspects, le rendement d'une chaîne de fabrication. Il apparait également d'autres problèmes qui sont liés aux motifs de métallisation du substrat isolant. Un problème de fabrication exigeante en main d'oeuvre apparait lorsque le moulage par transfert est effectué par moulage au cadre, qui requiert de manière caractéristique trois cadres. Le moulage au cadre comprend de manière caractéristique les étapes consistant à - charger, par l'entremise d'un opérateur, un cadre inférieur et une pluralité de dispositifs à mouler, ou encapsuler, - charger, par l'entremise d'un opérateur, un cadre intermédiaire, qui comporte des ouvertures convenables, et régler manuellement le cadre intermédiaire, - charger, par l'entremise d'un opérateur, un cadre supérieur sur le cadre intermédiaire de manière à serrer les dispositifs et créer des cavités convenables dans lesquelles le matériau de moulage est introduit, - introduire le matériau de moulage, - enlever, par l'entremise d'un opérateur, le cadre supérieur du cadre intermédiaire, - enlever, par l'entremise d'un opérateur, le cadre intermédiaire, - enlever, par l'entremise d'un opérateur, le cadre inférieur et la pluralité de dispositifs moulés; et - décarotter , c'est-à-dire ôter, le plastique en excès des dispositifs moulés. Les autres problèmes, qui sont associés aux motifs de métallisation, peuvent être mieux compris en se référant aux illustrations. La figure 1 représente une vue de dessus d'un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion. Le substrat isolant 100 du porte-puce comporte un motif de métallisation attaché qui comprend des anneaux de garde 105, 110; des contacts de connexion 115; des contacts de traversée 120 (ayant des traversées métallisées associées, non représentées); des liaisons 125 entre les contacts de connexion et les contacts de traversée; une région d'injection de moulage 130 située, dans ce cas particulier, à l'un des coins du substrat; et, de manière caractéristique, un masque de résist de soudage déposé de manière convenable (non représenté). Le côté de dessous du substrat 100 (non représenté) comporte également un motif de métallisation attaché et un masque de résist de soudage déposé de manière convenable. Un dispositif semi-conducteur (non représenté) est monté mécaniquement et est attaché à la partie centrale 135 du substrat 100. Il est relié électriquement aux contacts de connexion 115 par des fils aériens reliant ses plots de sortie à ces contacts de connexion.. La ligne en pointillés 140 représente une limite de périmètre caractéristique d'un revêtement plastique protecteur qui est moulé autour du dispositif semiconducteur ainsi que d'une partie substantielle du premier côté du substrat 100. Le moulage est tel qu'il laisse apparaître une partie du côté supérieur du substrat, c'est-à-dire le côté sur lequel est monté le dispositif semi-conducteur, autour du périmètre 140 du revêtement plastique protecteur. On peut voir que chacun des coins du revêtement plastique protecteur est chanfreiné. Ce chanfrein est préférable étant donné qu'il réduit les contraintes qui existeraient autrement au niveau de ces coins lorsque le substrat est soumis à des forces de flexion et de torsion positives et négatives et aux coefficients différents de dilatation et de contraction thermiques du matériau plastique, du substrat et du dispositif semi-conducteur. Si les coins ne sont pas chanfreinés, il arrivera, dans certaines conditions, que le revêtement plastique protecteur se détachera du substrat 100 en l'un ou plusieurs des coins, ce qui conduira finalement à des problèmes de défaillance. En variante, les coins pourraient également être arrondis (non représenté). Il est préférable que le coin associé à la région d'injection de moulage 130 (qui prend naturellement la forme représentée) comporte une interface sensiblement droite entre la région d'injection de moulage et le revêtement plastique protecteur. Bien entendu, le matériau de moulage devrait toujours être introduit par l'intermédiaire d'une partie sensiblement centrale de la région d'injection de moulage et qu'il ne puisse en aucune circonstance être introduit dans le dispositif autrement que par la région d'injection de moulage. En d'autres termes, le matériau de moulage ne doit notamment pas pouvoir être introduit dans la cavité de moule par l'intermédiaire du masque de résist de soudage, par exemple, étant donné que ceci poserait des problèmes de décarottage. En outre, il est préférable que la largeur du chanfrein, à cette interface, soit supérieure à celle de la région d'injection de moulage. Une interface sensiblement droite, dans laquelle la largeur du chanfrein est supérieure à celle de la région d'injection de moulage, réduira tout risque de détacher par inadvertance le revêtement plastique protecteur du substrat 100 lorsque le plastique en excès qui est déposé sur la région d'injection de moulage est décarotté, c'est-à-dire arraché, de la région d'injection de moulage après achèvement du procédé de moulage. En raison de cette préférence pour des coins chanfreinés et du fait que la région d'injection de moulage est située au niveau d'un coin chanfreiné, la surface occupée par la région d'injection de moulage est relativement importante. La surface de la région d'injection de moulage est telle qu'elle exige qu'un certain nombre de contacts de traversée 120, qui seraient normalement situés sur le substrat là où est localisée la région d'injection de moulage, soient reportés vers une surface non couverte par la région d'injection de moulage. Les contacts de traversée qui doivent être reportés sont représentés sur la figure 1 par douze cercles pointillés 145. Le report des contacts de traversée donne naissance à deux problèmes. En premier lieu, ces contacts de traversée doivent être entassés dans une surface plus petite, pour un substrat de surface donnée, comme c'est normalement le cas. En second lieu, le tracé des pistes, c'est-à-dire les liaisons 125, entre les contacts de connexion 115 et ces contacts de traversée associés 120 devient plus compliqué, en raison de la restriction de surface imposée due au report des contacts de traversée. En outre, ces deux problèmes se compliquent lorsqu'il est nécessaire d'obtenir des densités de connexion d'entrée/sortie plus élevées, en particulier lorsque la surface du substrat 100 reste la même, ou doit éventuellement être diminuée. Par ailleurs, le report des contacts de traversée et le tracé des pistes plus serré entre les contacts de connexion et les contacts de traversée qui leur sont associés ne doit en aucune manière compromettre l'intégrité électrique du motif de métallisation; il ne doit pas plus enfreindre aucune des règles de conception, c'est-à-dire les distances minimum qui doivent être respectées entre des liaisons et/ou des contacts de traversée, etc.. On notera qu'il est essentiel que tous les coins chanfreinés, en particulier les coins 150, 155 situés à proximité de l'angle 160, à partir desquels est introduit le matériau plastique, soient entièrement remplis, c'est-à-dire qu'ils ne présentent pas de poche d'air. Par conséquent, de petits évents 165, 170, 175 sont disposés autour de la périphérie de la cavité et permettent à l'air présent à l'intérieur de la cavité de s'échapper lorsque le matériau plastique est introduit dans la cavité. Ces évents peuvent être placés au niveau des coins chanfreinés, comme représenté, ou le long des côtés, (non représenté), ou bien les deux. Une fois le moulage achevé, le matériau plastique en excès qui demeure sur la surface de la région d'injection de moulage est enlevé. Le moulage peut être effectué soit par moulage par transfert, soit par moulage par injection, soit par moulage par injection et réaction. La principale raison du placement de la région d'injection de moulage au niveau d'un coin peut être trouvée dans la manière dont les boîtiers d'encapsulation comportant des réseaux de broches de connexion ont été moulés de manière traditionnelle. Ces boîtiers d'encapsulation à réseau de broches de connexion ont traditionnellement été moulés soit depuis le dessus, soit depuis le dessous du réseau de broches de connexion, ou bien à la fois depuis le dessus et depuis le dessous. Cependant, plus récemment, le moulage des boîtiers d'encapsulation à réseau de broches de connexion, en particulier de ceux qui comportent des connexions d'entrée/sortie importantes sur tous les côtés du boîtier d'encapsulation, se fait par l'intermédiaire d'une barrette de liaison qui est située au niveau de l'un ou de plusieurs coins du réseau de broches de connexion. Un point important à noter dans cet exemple est que l'adhérence de la région d'injection de moulage 130 au substrat doit être supérieure à l'adhérence du matériau plastique à la région d'injection de moulage. Si ce n'est pas le cas, la région d'injection de moulage sera presque assurément arrachée du substrat lorsque l'on essayera d'arracher le plastique en excès de la région d'injection de moulage. D'une manière caractéristique, la région d'injection de moulage comporte une fine couche d'or, ou de quelque autre matériau convenable, déposée sur sa surface exposée supérieure; ceci aide à réduire l'adhérence du plastique en excès à la région d'injection de moulage et empêche la région d'injection de moulage de s'oxyder. En outre, les première et seconde couches de métallisation comporteront normalement une couche isolante, par exemple de résist de soudage, qui est déposée sur une partie importante des couches métallisées de manière à isoler électriquement la surface des couches de métallisation et d'empêcher l'oxydation de ces couches métallisées. Il existe certaines zones des couches métallisées qui n'ont pas besoin de cette couche isolante, et elles comprennent la région d'injection de moulage, les contacts de connexion et les contacts de boules de soudure (non représentés). La figure 2 représente une vue de dessus d'un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion qui est du même type que celui de la figure 1 mais qui en diffère en ce qu'il comporte une région d'injection de moulage située à l'écart des coins du boîtier. En se référant à la figure 2, la région métallisée d'injection de moulage 200 est représentée comme étant centrée sur la longueur du substrat 100, c'est-à-dire que la région d'injection de moulage est équidistante des deux coins adjacents 210 et 220. En variante, la région d'injection de moulage pourrait être placée en tout point quelconque entre deux coins adjacents. On peut voir que la surface occupée par cette région d'injection de moulage 200 est quelque peu inférieure à celle qui est occupée par la région d'injection de moulage 130 de la figure 1. Néanmoins, un certain nombre de contacts de traversée 230, de même que leurs liaisons associées, doivent toujours être reportés, et un report encore plus important serait nécessaire dans le cas où il y aurait plus d'un de ces types de région d'injection de moulage incorporés dans le motif de métallisation du dessus. Un but de la présente invention est de procurer un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion qui comporte une région d'injection de moulage qui ne neutralise aucune partie de la surface occupée par le motif de métallisation supérieur. Un autre but de la présente invention est de procurer un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion qui comporte une région d'injection de moulage qui ne requiert le report d'aucun contact de traversée ou d'aucune liaison. D'autres buts de la présente invention sont de procurer un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion qui comporte une ou des régions d'injection de moulage amovibles; une surface maximum disponible dans laquelle reporter des contacts de connexion; une surface maximum dans laquelle tracer des circuits de liaison entre les contacts de connexion et des contacts de traversée; et moins de gaspillage du matériau de moulage. Afin d'atteindre ces buts et de surmonter les problèmes associés à la technique antérieure, la présente invention propose un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion dont la région d'injection de moulage n'a pas d'impact sur la configuration de la couche de métallisation associée au côté de moulage d'un boîtier d'encapsulation à réseau de boules de soudure. Conformément à la présente invention, il est procuré un boîtier à réseau de boules de soudure qui comprend - un substrat isolant porteur de circuit ayant des premier et second côtés plans, - un premier motif de métallisation, attaché au premier côté du substrat isolant porteur de circuit, qui comprend une pluralité de contacts de connexion, une pluralité de contacts de traversée, et une pluralité de liaisons électriques entre la pluralité de contacts de connexion et de contacts de traversée, - un second motif de métallisation, attaché au second côté du substrat qui comprend un réseau de contacts de soudure pour montage en surface sensiblement coplanaires, destinés à recevoir des boules de soudure, - une pluralité de traversées électriquement conductrices qui traversent le substrat pour établir des liaisons électriques entre la pluralité de contacts de traversée et le réseau de contacts de soudure, - un dispositif semi-conducteur monté, électriquement et mécaniquement, sur le premier côté du substrat, - un revêtement plastique protecteur moulé autour du dispositif semi-conducteur et d'une partie substantielle du premier côté du substrat, le revêtement étant tel qu'il laisse apparaître une partie du premier côté du substrat autour du périmètre du revêtement, et une région d'injection de moulage qui est réalisée sur une partie du premier côté du substrat, caractérisée en ce que cette région d'injection est réalisée en attachant une bande sur une partie du premier motif de métallisation. Conformément à certains modes de réalisation de l'invention, la bande attachée demeure attachée définitivement ou peut être enlevée. Elle peut être attachée au moyen d'un adhésif. Conformément à d'autres modes de réalisation de l'invention, la région d'injection de moulage peut comprendre du ruban de polyimide, une feuille métallique, un matériau à base de silicone, ou du polytétrafluoroéthylène. Les régions d'injection de moulage en feuille métallique sont isolées électriquement du premier motif de métallisation. Conformément à un autre mode de réalisation de la présente invention, la région d'injection de moulage peut être attachée à une partie substantielle du premier côté du substrat, par exemple, tout autour du périmètre du revêtement plastique protecteur. Conformément à d'autres modes de réalisation de la présente invention, une ou plusieurs régions d'injection de moulage peuvent être situées au niveau de l'un, ou de plusieurs, des coins du substrat et ou peuvent être situés entre les coins du substrat. Conformément à d'autres modes de réalisation de la présente invention, la ou les régions d'injection de moulage peuvent être distantes de tout coin quelconque du substrat par un écart égal au moins à la largeur de la partie exposée du premier côté du substrat autour du périmètre du revêtement plastique protecteur. Elles peuvent être situées de telle manière que la ou les régions d'injection de moulage soient équidistantes des coins du substrat. Conformément à un autre mode de réalisation de la présente invention, il est décrit un procédé de réalisation d'un boîtier d'encapsulation à réseau de boules de soudure qui comprend les étapes consistant à - procurer un substrat, - réaliser un premier motif de métallisation, attaché au premier côté du substrat qui comprend une pluralité de contacts de connexion, une pluralité de contacts de traversée, une pluralité de liaisons électriques convenables entre la pluralité de contacts de connexion et de contacts de traversée, - réaliser un second motif de métallisation, attaché au second côté du substrat, qui comprend un réseau de contacts de soudure pour montage en surface sensiblement coplanaires, destinés à recevoir des boules de soudure, - réaliser une pluralité de traversées électriquement conductrices qui traversent le substrat pour établir des liaisons électriques convenables entre la pluralité de contacts de traversée et le réseau de contacts de soudure, - monter un dispositif semi-conducteur, électriquement et mécaniquement, sur le premier côté du substrat, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à - attacher une bande sur une partie du premier côté du substrat à l'endroit d'une partie du premier motif de métallisation pour servir de région d'injection de moulage, - mouler, par l'intermédiaire de la région d'injection de moulage, un revêtement plastique protecteur autour du dispositif semi-conducteur et d'une partie substantielle du premier côté d'un substrat, le moulage étant tel qu'il laisse apparaître une partie du premier côté du substrat porteur de circuit autour du périmètre du revêtement plastique protecteur; et - enlever le plastique en excès de la surface de la région d'injection de moulage après que le moulage du revêtement plastique protecteur soit achevé. Conformément à un autre mode de réalisation de la présente invention, il est décrit un procédé de fabrication d'un boîtier d'encapsulation à boules de soudure qui comprend l'étape consistant à enlever la bande d'injection de moulage. Conformément à d'autres modes de réalisation de la présente invention, l'étape de moulage est effectuée par un procédé de moulage par transfert, de moulage par injection, ou de moulage par réaction. Conformément à d'autres modes de réalisation de la présente invention, une pluralité de boîtiers d'encapsulation à réseau de boules de soudure sont moulés en même temps et le procédé de moulage est entièrement automatise. Ces buts, de même que d'autres caractéristiques et avantages de la présente invention, seront exposés en détail dans la description suivante des modes de réalisation particuliers qui sont censés être non limitatifs en liaison avec les dessins annexés dans lesquels Les figures 1 et 2 représentent des modes de réalisation déjà décrits en vue de dessus, d'un boîtier d'encapsulation porte-puce à réseau de contacts sans broches de connexion de l'état de la technique; La figure 3 représente un mode de réalisation d'une vue de dessus d'un boîtier d'encapsulation portepuce ayant une région d'injection de moulage conforme à la présente invention; Les figures 4 et 5 représentent d'autres modes de réalisation d'une vue de dessus d'un boîtier d'encapsulation porte-puce ayant des régions d'injection de moulage conformes à la présente invention;; La figure 6 représente une vue en coupe transversale à travers le centre d'une région d'injection de moulage, d'une cavité d'un moule, d'un substrat, d'une région métallisée, et d'une couche de résist de soudage isolante; La figure 7 représente un agencement de base permettant de mouler de manière classique des boîtiers d'encapsulation à réseaux de boules de soudure qui ne comportent pas de régions d'injection de moulage selon l'invention; et La figure 8 représente des agencements de base permettant de mouler des boîtiers d'encapsulation à réseaux de boules de soudure qui comportent des régions d'injection de moulage selon l'invention. Bien que cette invention soit décrite en liaison avec certains modes de réalisation préférés, on comprendra que la présente description est censée être un exemple des principes de l'invention et qu'elle n'est pas censée limiter l'invention aux modes de réalisation décrits. Au contraire, il est entendu que toutes variantes, modifications et agencements équivalents qui peuvent être compris à l'intérieur de l'esprit et de la portée des revendications annexées seront couverts comme faisant partie de la présente invention. En se référant à la figure 3, la présente invention propose de procurer une bande d'injection de moulage qui est attachée sur une partie du premier côté du substrat et en particulier sur une partie du premier motif de métallisation. Bien que ceci ne soit pas représenté, la première, et bien entendu la seconde, couche de métallisation comporteront normalement une couche isolante, par exemple de résist de soudage (non représentée ici), qui est déposée sur une partie substantielle de la couche métallisée de manière à isoler électriquement la surface de la couche de métallisation et la protéger de l'oxydation. Certaines zones des couches métallisées n'ont pas besoin de couche isolante. Elles concernent les contacts de connexion et les contacts de boules de soudure (non représentés). Dans ce mode de réalisation particulier, la bande d'injection de moulage 300 est représentée comme étant attachée à une partie substantielle du premier côté du substrat. Cette bande d'injection de moulage est située tout autour du périmètre 140 du revêtement plastique protecteur. Bien que, dans un mode de réalisation préféré, le périmètre intérieur 310 de la bande d'injection de moulage 300 se trouve à l'écart du périmètre 140 du revêtement plastique protecteur, comme représenté, il pourrait en fait s'étendre jusqu'à ce périmètre 140 et même éventuellement au-delà de celui-ci. L'avantage à avoir la bande d'injection de moulage située à l'extérieur de la périphérie 140 du revêtement plastique protecteur, est que l'injection, c'est-àdire l'introduction, du matériau utilisé pour le moulage peut être effectué depuis toute(s) position(s) désirée(s) ou préférée(s). Cette bande d'injection de moulage 300 peut être attachée, au moyen d'un adhésif puissant, par exemple, de telle sorte qu'elle demeure attachée définitivement, même lorsque le matériau de moulage en excès est enlevé, par déchirement par exemple, de cette région d'injection de moulage 300. En d'autres termes, le pouvoir adhésif de l'adhésif utilisé pour attacher la région d'injection de moulage 300 est supérieur à l'adhérence du plastique en excès à cette bande d'injection de moulage 300. En variante, cette bande d'injection de moulage 300 peut être attachée de manière temporaire, au moyen d'un adhésif faible, de telle sorte qu'elle ne demeure pas attachée définitivement. La bande d'injection de moulage pourrait par conséquent être enlevée en même temps que l'on enlève le matériau de moulage en excès. En d'autres termes, l'adhérence de l'adhésif utilisé pour attacher la bande d'injection de moulage 300 serait inférieure à celle du plastique en excès à cette bande d'injection de moulage 300. L'avantage à avoir cette bande d'injection de moulage 300, attachée de manière permanente ou pas, peut être constaté en ce qu'il n'y a pas de gêne, quelle qu'elle soit, quant aux traversées 120 ou leurs liaisons 125 sur la couche de métallisation supérieure (ni inférieure). La figure 4 représente un autre mode de réalisation d'une bande d'injection de moulage conforme à la présente invention. Ce mode de réalisation de la présente invention propose de réaliser une bande d'injection de moulage 400 qui est attachée à une partie du premier côté du substrat 100. Cependant, sur la figure 4, la bande d'injection de moulage 400 est représentée comme étant attachée à une partie plus petite du premier côté du substrat. Dans ce mode de réalisation, la bande d'injection de moulage 400 est située au niveau de l'un des coins du substrat 100. De nouveau, l'avantage à avoir une telle bande d'injection de moulage 400 peut être constaté en ce qu'il n'y a pas de gêne, quelle qu'elle soit, quant aux traversées 120 ou leurs liaisons 125 sur la couche de métallisation supérieure, (ni inférieure). Cette bande d'injection de moulage 400 peut également être attachée au moyen d'un adhésif puissant ou d'un adhésif faible selon que la bande d'injection de moulage doit rester sur le substrat 100 ou pas, comme c'était le cas en liaison avec la bande d'injection de moulage 300. Bien que dans cet exemple une seule bande d'injection de moulage ait été représentée, on ne rencontrerait aucun des problèmes de report qui seraient autrement associés à la technique antérieure en ayant une pluralité de telles bandes d'injection de moulage. La figure 5 représente un autre mode de réalisation d'une bande d'injection de moulage conformément à la présente invention. Ce mode de réalisation de la présente invention propose également, comme c'était le cas par rapport aux figures 3 et 4, de procurer une bande d'injection de moulage 500 qui est attachée à une partie du premier côté du substrat isolant. Dans ce mode de réalisation particulier, la bande d'injection de moulage 500 est représentée comme étant attachée à une plus petite partie du premier côté du substrat. Dans ce mode de réalisation, la bande d'injection de moulage 500 est située de manière centrale entre deux coins du substrat 100. De nouveau, l'avantage à avoir une telle bande d'injection de moulage 500 peut se constater en ce qu'il n'y a aucune gêne, quelle qu'elle soit, quant aux traversées 120 ou leurs liaisons 125 sur la couche de métallisation supérieure (ni inférieure). Cette bande d'injection de moulage 500 peut également être attachée au moyen d'un adhésif fort ou d'un adhésif faible selon que l'on prévoit que la bande d'injection de moulage demeure sur le substrat 100 ou pas, comme c'était le cas en liaison avec les bandes d'injection de moulage 300 et 400. Bien que dans cet exemple une seule bande d'injection de moulage ait été représentée, il n'y aurait aucun des problèmes de report qui seraient autrement associés à la technique antérieure en ayant une pluralité de telles bandes d'injection de moulage. Les bandes d'injection de moulage respectives 300, 400 et 500 des figures 3, 4 et 5 peuvent comprendre, par exemple, du ruban de polyimide, tel qu'un ruban dit de Kapton pour hautes températures, ou une feuille métallique d'aluminium, de cuivre ou d'un autre métal, ou d'un dépôt métallique, ou un matériau à base de silicone, ou du polytétrafluoroéthylène, ou toute combinaison convenable de ceux-ci. Un point important à noter est que les bandes d'injection de moulage qui sont réalisées avec des feuilles ou des dépôts métalliques ou du polytétrafluoroéthylène doivent être isolées électriquement de la couche de métallisation du côté supérieur. Cette isolation peut être effectuée, par exemple, par une couche de résist de soudage, ou par un ruban isolant sur lequel la feuille ou le dépôt est attaché de manière convenable. La figure 6 représente une vue représentative en coupe transversale selon la direction AA de la figure 3, à travers le centre d'une bande d'injection de moulage 300, d'un moule à cavité 600, d'un substrat 100, d'une région métallique 125, et d'une couche de résist de soudage isolante. On peut voir sur la figure 6 que dans ce mode de réalisation préféré, au lieu que la partie d'extrémité 610 de la bande d'injection de moulage 300 soit encapsulée par le matériau de l'encapsulation, cette extrémité 610 peut être écartée de ce qui deviendra la périphérie 140 de la région moulée d'une distance d. Cette distance d vaut un ou plusieurs dixièmes de millimètres. Cet espacement, couplé au fait que le plastique est forcé à travers une ouverture ayant une faible hauteur h (d'une manière caractéristique h = 0,3 millimètres) , produit une zone intentionnellement faible dans et autour de la distance d. Cette zone intentionnellement faible est utilisée de manière avantageuse pour réaliser une rupture sensiblement propre lorsque l'on enlève le plastique résiduel, ou en excès, de la bande d'injection de moulage après achèvement du procédé de moulage. La figure 7 représente l'agencement de base permettant de mouler de manière classique des boîtiers d'encapsulation à réseaux de boules de soudure qui ne comportent pas de bandes d'injection de moulage. L'agencement de la figure 7 est associé à des procédés de moulage non automatisés, dans lesquels une source unique 700 est utilisée pour distribuer le matériau de moulage aux boîtiers 710 à mouler. Certains des inconvénients associés à cet agencement non automatisé sont que la répartition du plastique peut ne pas être égale, ce qui aura pour résultat des problèmes de qualité associés, et que le contrôle de la répartition est crucial. Les figures 8a et 8b représentent des agencements de base permettant de mouler des boîtiers d'encapsulation à boules de soudure qui comportent des bandes d'injection de moulage. Les agencements des figures 8a et 8b sont associés à un procédé de moulage automatisé, dans lequel plusieurs sources 800 sont utilisées pour distribuer le matériau de moulage à, dans ces exemples, un ou deux boîtiers, par source 800, a mouler. Ce type d'agencement surmonte les inconvénients associés à l'agencement représenté sur la figure 7. Par conséquent, en termes de fabrication, l'avantage à mouler un boîtier d'encapsulation à réseau de boules de soudure par l'intermédiaire d'une bande d'injection de moulage est que la fabrication peut être entièrement automatisée, y compris le décarottage du matériau de moulage en excès. Un procédé de fabrication entièrement automatisé conduit à des coûts plus faibles, à un rendement plus élevé et à une meilleure maîtrise du procédé. REVENDICATIONS 1. Boîtier d'encapsulation à réseau de boules de soudure qui comprend - un substrat isolant porteur de circuit comportant des premier et second côtés plans opposés, - un premier motif de métallisation, attaché au premier côté du substrat isolant porteur de circuit, qui comprend une pluralité de contacts de connexion, une pluralité de contacts de traversée, et une pluralité de liaisons électriques entre la pluralité de contacts de connexion et de contacts de traversée, - un second motif de métallisation, attaché au second côté du substrat, qui comprend un réseau de contacts de soudure pour montage en surface sensiblement coplanaires, destinés à recevoir des boules de soudure, - une pluralité de traversées électriquement conductrices qui traversent le substrat pour établir des liaisons électriques entre la pluralité de contacts de traversée et le réseau de contacts de soudure, - un dispositif semi-conducteur monté, électriquement et mécaniquement, sur le premier côté du substrat, - un revêtement plastique protecteur moulé autour du dispositif semi-conducteur et d'une partie substantielle du premier côté du substrat, le revêtement étant tel qu'il laisse apparaître une partie du premier côté du substrat autour du périmètre du revêtement plastique protecteur, - une région d'injection de moulage qui est réalisée sur une partie du premier côté du substrat caractérisée en ce que cette région d'injection est réalisée sur une bande attachée sur une partie du premier motif de métallisation. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage attachée demeure attachée définitivement. 3. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage attachée ne demeure pas attachée définitivement. 4. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage est attachée au moyen d'un adhésif. 5. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage comprend du ruban de polyimide ou un matériau à base de silicone.. 6. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage comprend une feuille ou un dépôt métallique ou de polytétrafluoroéthylène qui est isolé électriquement du premier motif de métallisation. 7. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage est située tout autour du périmètre du revêtement plastique protecteur. 8. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage est située au niveau d'un ou de plusieurs des coins du substrat 9. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que - la bande d'injection de moulage est située entre deux coins du substrat. 10. Procédé de fabrication d'un boîtier d'encapsulation à réseau de boules de soudure qui comprend les étapes consistant à - procurer un substrat isolant porteur de circuit, - réaliser un premier motif de métallisation, attaché au premier côté du substrat qui comprend une pluralité de contacts de connexion, une pluralité de contacts de traversée, une pluralité de liaisons électriques entre la pluralité de contacts de connexion et de contacts de traversée, - réaliser un second motif de métallisation, attaché au second côté du substrat qui comprend un réseau de contacts de soudure pour montage en surface sensiblement coplanaires, destinés à recevoir des boules de soudure, - réaliser une pluralité de traversées électriquement conductrices qui traversent le substrat pour établir des liaisons électriques entre la pluralité de contacts de traversée et le réseau de contacts de soudure, - monter un dispositif semi-conducteur, électriquement et mécaniquement, sur le premier côté du substrat, caractérisé en ce que ce procédé comprend les étapes consistant à - attacher une bande d'injection de moulage sur une partie du premier côté du substrat et sur une partie du premier motif de métallisation, - mouler, par l'intermédiaire de la bande d'injection de moulage, un revêtement plastique protecteur autour du dispositif semi-conducteur et sur une partie substantielle du premier côté d'un substrat, le moulage étant tel qu'il laisse apparaître une partie du premier côté du substrat autour du périmètre du revêtement plastique protecteur, et - enlever le plastique en excès de la surface de la bande d'injection de moulage après que le moulage du revêtement plastique protecteur ait été achevé. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend l'étape consistant à - enlever la bande d'injection de moulage. 12. Procédé selon les revendications 10 ou 11, caractérisé en ce que - l'étape de moulage est effectuée par un procédé de moulage par transfert, de moulage par injection ou de moulage par réaction. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que - une pluralité de boîtiers d'encapsulation à réseau de boules de soudure est moulée en même temps.