Brevet FR2727541A1 — publié le 19960531

CARTE INCORPORANT AU MOINS UNE BOBINE La présente invention concerne des cartes électroniques incorporant au moins une bobine permettant un couplage électromagnétique avec un dispositif externe. On comprend par carte tout objet ayant une structure sensiblement plane définissant un plan général de l'objet et présentant un contour quelconque dans ce plan général. Le document EP 0 570 784, au nom du présent Demandeur, décrit divers modes de réalisation d'une carte électronique comprenant une couche formée par un liant solidifié dans laquelle est incorporé au moins un élément électronique relié électriquement à une bobine. Ce document décrit également divers modes de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'une telle carte. Dans un mode de réalisation particulièrement avantageux, il est prévu une structure de positionnement présentant au moins une ouverture principale dans laquelle est logée l'élément électronique. Dans chaque mode de réalisation décrit, la bobine et l'élément électronique sont logés dans cette ouverture principale. Dans tous les modes de réalisation proposés, les divers éléments incorporés dans la couche de liant solidifié sont situés en regard de surfaces entièrement planes. Selon un mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication décrit dans le document EP 0 570 784, il est prévu les diverses étapes suivantes pour la fabrication d'une carte I) Apport, sur une surface de travail, d'une première couche extérieure formée d'un matériau solide; II) Placement d'au moins un élément électronique sur la première couche extérieure; III) Apport d'un liant sur la première couche extérieure; EV) Apport, en regard de la première couche extérieure et sur ledit liant, d'une deuxième couche extérieure formée d'un matériau solide; V) Application d'une pression sur les première et deuxième couches extérieures jusqu'à ce que ces couches extérieures soient situées l'une par rapport à l'autre à une distance prédéterminée. Dans une étape finale, le liant est solidifié pour former une couche intermédiaire entre les couches extérieures. Selon une caractéristique particulière du procédé décrit ci-avant, une structure de positionnement, définissant au moins une zone interne servant notamment au positionnement de la bobine, est apportée entre les étapes I et IV du procédé. Selon une variante du procédé décrit ci-avant, il est prévu d'apporter premièrement la couche extérieure plane et les divers éléments à incorporer dans la carte, notamnent l'élément électronique relié électriquement à la bobine et également la structure de positionnement lorsque celle-ci est prévue. Ensuite, le liant est apporté sous forme de liquide visqueux. Sur ce liant est alors apporté la deuxième couche extérieure. Finalement, à l'aide de moyens de pression, une pression est exercée sur les couches extérieures, et par conséquent sur le liant, selon une direction perpendiculaire à la surface de travail de manière à former la couche de liant dans laquelle sont incorporés les divers éléments prévus. La variante du procédé décrite ci-avant est très avantageuse d'un point de vue économique car elle permet de produire de grandes quantités de cartes pour un faible coût. De plus, cette variante est avantageuse par le fait qu'elle ne nécessite pas un apport de chaleur pour fondre les couches extérieures, évitant ainsi des phénomènes de retrait de la matière et de ceintrage de la carte une fois refroidie. Cependant, le Demandeur a observé au cours de nombreuses expérimentations que le procédé décrit ci-avant apporte des résultat satisfaisants pour plusieurs réalisations particulières, mais que par contre un certain nombre de cartes obtenues par ce procédé et ayant une des structures proposées dans le document EP 0 570 784 ne présentent pas une planéité suffisamment satisfaisante, de telle sorte que, pour certaines réalisations, le rendement industriel est relativement faible. En effet, l'exigence de planéité pour des cartes électroniques est particulièrement élevée, notamment lorsqu'une impression est prévue à une surface externe de ces cartes. Certaines techniques d'impression nécessitent des surfaces externes absolument planes, sans quoi des déformations apparaissent dans le motif imprimé. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients restants dans l'invention décrite dans le document EP 0 570 784 en fournissant une carte électronique présentant une très bonne planéité et aucun air résiduel dans la couche de liant, cette carte pouvant également être obtenue à l'aide d'un procédé peu onéreux. Il est à mentionner ici que le Demandeur a effectué de nombreuses recherches sur les cartes produites selon le procédé décrit ci-avant pour détecter la nature du problème causant des déformations à la surface d'un certain nombre de cartes. Lors de ces recherches, le Demandeur a premièrement constaté que, dans un certain nombre d'applications, la bobine occupait une surface relativement importante en projection dans le plan général de la carte. Ensuite, contrairement à la représentation des bobines dessinées sur les figures du document EP O 570 784, les bobines utilisées dans les cartes électroniques présentent une section de forme généralement rectangulaire. De plus, ces bobines sont auto-porteuses, c'est-à-dire que les spires de ces bobines sont collées les unes aux autres. Ainsi, la bobine présente une forme déterminée et une certaine rigidité. Dans la variante du procédé décrite ci-avant, lorsque la bobine est apportée sur la première couche extérieure plane, la surface inférieure de cette bobine est alors en appui contre la face interne de cette première couche extérieure. Lorsque le liant est apporté sous forme de liquide visqueux et qu'une pression est exercée sur celuici, le liant se répand et couvre la face supérieure de la bobine, ce qui engendre une pression résultante sur cette bobine en direction de la surface de travail. La bobine est ainsi plaquée contre la première couche extérieure et le liant ne s'infiltre pas entre la bobine et cette première couche extérieure.De ce fait, la première couche extérieure n'adhère pas à la couche de liant sur sa surface de superposition avec la bobine, ce qui peut engendrer des déformations en surface de la première couche extérieure après solidification du liant et retrait de la pression exercée sur celui-ci. Le problème susmentionné est encore amplifié par un deuxième problème lié à l'état de la surface inférieure de la bobine. Commue cela est représenté sur les figures 1 et 2, la bobine 2 est formée de spires 4 présentant une section circulaire. Sur la figure 1 est représenté schématiquement un dispositif de bobinage 6 et sur la figure 2 est représentée une section d'une bobine autoporteuse obtenue à l'aide du dispositif représenté à la figure 1. Le dispositif de bobinage 6 comprend deux flasques 8 et 10 placés l'un en regard de l'autre, ces flasques définissant un évidement annulaire dans lequel la bobine 2 est formée par une rotation du dispositif 6 autour d'un axe de rotation 12. La bobine obtenue présente une forme générale rectangulaire. Cependant, les surfaces de la bobine 2 présentent inévitablement une multitude de petits sillons 14 dont certains peuvent avoir une profondeur non négligeable. Une fois la bobine 2 apportée sur la face interne de la première couche extérieure susmentionnée, les sillons 14 situés à la surface inférieure 16 de la bobine définissent plusieurs espaces sensiblement clos entre la bobine et cette face interne plane étant donné que les spires 4 forment des saillies externes définissant des cavités externes qui peuvent être sensiblement fermées par l'appui d'une surface plane sur ces saillies. De par la fabrication de la bobine, les spires 4 formant saillies peuvent s'appuyer sur un plan géométrique 18 définissant un plan limite. Ce plan limite est engendré par la surface 20 du flasque 10 lors de la fabrication de la bobine 2. I1 résulte de ce qui vient d'être mentionné un emprisonnement d'air lors de la réalisation de la carte. Cet air résiduel peut être légèrement pressurisé lors de l'application d'une pression sur le liant servant à former la couche de liant, ce qui engendre des déformations de la face externe de la première couche extérieure lorsque l'application de la pression a cessée. De plus, il a été observé que, lorsque ladite pression est enlevée, l'air résiduel emprisonné entre la bobine et la première couche extérieure est susceptible de diffuser dans la carte et notamment à l'interface entre la première couche extérieure et la couche de liant. Ceci nuit à la planéité de la carte obtenue, laquelle peut alors présenter des creux ou/et des bossages sur l'une ou l'autre des deux faces externes de cette carte. On mentionnera que des problèmes similaires apparaissent avec d'autres éléments incorporés dans une carte, notamment lorsqu'il est prévu un substrat sur lequel un élément électronique est fixé, comme cela est représenté aux figures 10 et 11 du document EP 0 570 784. De tels problèmes peuvent également se rencontrer avec une unité électronique d'une certaine dimension présentant une face plane ou avec un anneau de protection à l'intérieur duquel est logé l'élément électronique. Pour atteindre le but de l'invention en résolvant les problèmes susmentionnés, l'invention a pour objet une carte comprenant une unité électronique, une bobine reliée électriquement à cette unité et une couche formée par un liant solidifié dans laquelle sont incorporées ladite bobine et ladite unité électronique, cette couche ayant une face inférieure plane parallèle au plan général de la carte.Cette carte est caractérisée en ce que la bobine a une section dont le contour latéral interne présente un segment formant avec le plan général susmentionné un angle moyen différent de 900, ce segment étant situé en regard de ladite face inférieure de manière que la surface géométrique délimitée par ledit segment, la projection de ce dernier sur ladite face inférieure selon une direction perpendiculaire à celle-ci et deux segments verticaux de fermeture de cette surface géométrique n'intercepte pas la section de la bobine. Grâce aux caractéristiques susmentionnées, les inconvénients de l'art antérieur mentionnés ci-avant sont résolus. En effet, la carte selon 11 invention peut être fabriquée à l'aide d'un procédé similaire à celui décrit dans le document EP 0 570 784, mais caractérisé par le fait que la bobine apportée sur une surface de travail ou sur une première couche extérieure présente un contour latéral interne selon les caractéristiques de l'invention susmentionnées. Lorsqu'une pression est exercée sur le liant pour former une couche de liant dans laquelle est incorporée la bobine et l'élément électronique, le liant exerce une pression sur la surface engendrée par le segment formant avec le plan général de la carte un angle moyen différent de 900. Ceci engendre une force de poussée sur la bobine servant à la soulever. De ce fait, la pression globale exercée sur la bobine en direction de la surface de travail est fortement diminuée et le liant peut s'infiltrer entre la surface inférieure de la bobine et la surface de travail ou la première couche extérieure. A l'aide de diverses expérimentations, il est possible de déterminer un contour latéral interne de la bobine qui soit optimal en fonction des divers paramètres du procédé de fabrication de la carte selon l'invention. On remarquera que dans le cas où le liant est apporté essentiellement à l'intérieur de la surface délimitée par la bobine, la force résultante sur cette bobine au commencement de l'application d'une pression sur le liant est essentiellement latérale. De ce fait, le contour latéral interne selon l'invention joue parfaitement le rôle qui lui est assigné et une partie du liant s'étale également sous la bobine de manière à ce que cette dernière soit entièrement noyée dans le liant après formation de la carte. Selon un deuxième mode de réalisation, la bobine présente une face latérale interne verticale, mais il est prévu une structure associée à cette bobine, agencée de telle manière que l'ensemble résultant, formé par la bobine et cette structure, a une section globale dont le contour latéral interne présente également un segment formant avec le plan général de la carte un angle moyen différent de 900 et situé en regard de la face inférieure de la couche de liant. Selon un troisième mode de réalisation, la surface inférieure de la bobine définit un relief présentant en creux des vallées transversales à cette surface inférieure. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront également décrits ci-après à l'aide de la description suivante, faite en référence aux dessins annexés, donnés à titre d'exemples nullement limitatifs, dans lesquels - la figure 1, déjà décrite, représente schématiquement en coupe un dispositif de bobinage pour la fabrication de bobine; - la figure 2, déjà décrite1 est une section schématique d'une bobine auto-porteuse obtenue à l'aide du dispositif représenté à la figure 1; - la figure 3 représente schématiquement une coupe d'un premier mode de réalisation de l'invention; - la figure 4 montre schématiquement un procédé de fabrication de la carte représentée à la figure 3; - les figures 5 et 6 représentent respectivement en coupe une première variante et une deuxième variante du premier mode de réalisation de l'invention;; - les figures 7 et 8 représentent respectivement en coupe un deuxième mode de réalisation de 11 invention et une variante de ce deuxième mode de réalisation; - la figure 9 représente schématiquement en coupe un troisième mode de réalisation de l'invention. A l'aide des figures 3 et 4, on décrira ci-après un premier mode de réalisation d'une carte selon l'invention et un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication de cette carte. Sur la figure 3, la carte 22 comprend une première couche extérieure plane 24 et une couche 26 formée par un liant 28 solidifié dans lequel sont incorporées une bobine 30 et une unité électronique 32. On notera que les sections des bobines représentées sur les diverses figures n'ont pas été hachurées pour alléger le dessin et mieux faire ressortir le contour externe de la bobine. Le contour de la section de la bobine 30 présente un segment de droite inférieur 34 et un segment de droite supérieur 36 sensiblement parallèles à la face interne 38 de la couche 2. La surface interne 38 définit un plan parallèle à un plan général 40 de la carte 22. On notera que le plan 40 est également parallèle à la face inférieure 42 de la couche de liant 26. La section de la bobine 30 comprend en outre un segment latéral externe 44 qui est, à titre d'exemple non-limitatif, vertical. Le contour latéral interne de la section de la bobine 30 présente deux segments obliques 46 et 48. Selon l'invention, le segment 48 forme avec le plan 40 un angle différent de 900. On remarquera que l'angle différent de 900 est compris comme étant l'angle formé entre une droite comprenant le segment 48 et un plan parallèle à la face interne 38 ou, de manière équivalente, à la face inférieure 42. De plus, ce segment est situé en regard de la face inférieure 42 de la couche 26 et, par conséquent, en regard de la face interne 38 de la couche 24. Le contour latéral interne de la section de la bobine 30 définit une partie interne 50 ayant la forme d'un triangle, la partie restante 52 de cette section ayant une forme rectangulaire. La surface géométrique 51 délimitée par le segment 48, la projection 49 de ce dernier sur la face inférieure 42 de la couche 26 et deux segments verticaux de fermeture de cette surface géométrique n'intercepte pas la section de la bobine 30. Sur la figure 4 est représenté schématiquement le procédé de fabrication d'une carte électronique selon l'invention. Ce procédé comprend les étapes successives suivantes pour la fabrication de la carte représentée à la figure 3 A) Apport sur une surface de travail 56 de la première couche 24 formée d'un matériau plastique; B) Apport sur la première couche 24 de l'élément électronique 32 et de la bobine 30 auquel il est relié électriquement; C) Apport sur la première couche 24, sur la bobine 30 et sur l'élément électronique 32 d'un liant 28 apporté sous forme de liquide visqueux;; D) Application d'une pression à l'aide d'une presse 58 sur le liant 28 en direction de la surface de travail 56 de manière que le liant 28 s'étale uniformément sur la première couche 24 pour former une couche d'une hauteur prédéterminée et durcissement du liant 28 pour former la deuxième couche 26 de liant solidifié. Selon l'invention, la bobine 30 apportée lors de l'étape B a une section dont le contour latéral interne 46, 48 présente un segment 48 formant avec la face interne plane 38 de la couche 24 un angle différent de 900 une fois cette bobine 30 posée sur la couche 24. Ce segment 48 est alors situé en regard de la face interne 38 de la couche 24. La surface de la bobine 30 engendrée par le segment 48 définit une cavité annulaire entre la bobine 30 et la couche 24. Le liant 28 apporté à l'intérieur de la surface délimitée de la bobine 30 se propage latéralement et pénètre dans la cavité annulaire susmentionnée. La pression alors exercée sur la surface engendrée par le segment 48 sert à soulever la bobine 30 pour permettre le passage du liant 28 entre la surface inférieure de cette bobine 30 et la face interne 38 de la couche 24. On remarquera que le contour latéral interne de la bobine 30 sert également à diminuer sa surface inférieure située en regard de la face interne 38 de la couche 24. Sur la figure 5 est représenté une première variante du premier mode de réalisation décrit ci-avant. La carte 62 comprend une seule couche 64 formée par un liant 28 solidifié. A titre d'exemple, le liant 28 est formé par une résine, notamment une colle époxi ou une colle à deux composants. Dans la couche 64 sont incorporées une bobine 66 reliée électriquement à un circuit intégré 68, lesquels sont logés à l'intérieur d'un anneau de protection 70. De plus, il est prévu dans la couche 64 une structure de positionnement 72 servant à positionner la bobine 66 et le circuit intégré 68 dans un plan général de la carte 62. La section de la bobine 66 présente à nouveau un segment 74 sur le contour latéral interne situé en regard de la face inférieure 76 de la couche 64 et définissant un angle différent de 900 avec cette face inférieure 76. La section de la bobine 66 comporte une partie interne 78 ayant la forme d'un triangle tronqué. Afin de garantir que le liant 28 recouvre sensiblement la totalité de la face inférieure 76 de la couche 64, la surface latérale interne de la structure de positionnement 72 a une configuration similaire à la surface latérale interne de la bobine 66. De plus, l'anneau de protection 70 a une section dont les deux extrémités ont une forme triangulaire. Sur la figure 6 est représentée une deuxième variante du premier mode de réalisation de l'invention. Sur cette figure 6, la carte 82 comprend une première couche extérieure plane 24 et une deuxième couche extérieure plane 84 situées de part et d'autre d'une couche 86 formée par un liant 28 solidifié. Les couches 24 et 84 présentent respectivement des faces internes 38 et 90 adhérant solidement au liant 28. Dans cette deuxième variante, la couche 86 incorpore une unité électronique 92 et une bobine 94 reliée électriquement à cette unité 92. L'unité 92 est agencée sur un substrat 96 fixé sur la surface supérieure 98 de la bobine 94. Sur la figure 7 est représenté en coupe un deuxième mode de réalisation d'une carte selon l'invention. Sur cette figure 7, la carte 102 comprend une première couche extérieure 24 et une deuxième couche extérieure 84 situées de part et d'autre d'une couche 104 formée par un liant solidifié 28 incorporant un élément électronique 32 et une bobine 106 ayant une section rectangulaire. Sur la surface latérale interne 108 est prévue une structure annulaire 110 ayant une section sensiblement triangulaire, la base de cette structure étant agencée contre la surface latérale interne 108 de la bobine 106. L'ensemble formé par la bobine 106 et la structure annulaire 110 qui lui est associée a une section globale dont le contour latéral interne, défini par la structure 110, présente un segment 112 formant avec la face interne plane 38 de la couche 24 un angle différent de 900, ce segment 112 étant situé en regard de cette face interne 38. A nouveau, l'angle différent de 900 est compris comne étant l'angle formé par une droite comprenant le segment 112 et un plan général de la carte parallèle à la face interne 38 ou de manière équivalente à la surface inférieure de la couche 104. La surface géométrique délimitée par le segment 112, la projection de ce segment sur la face interne 38 de la couche 24 et deux segments verticaux de fermeture de cette surface géométrique n'intercepte pas la section de la bobine 106. Sur la figure 8 est représentée une variante du deuxième mode de réalisation de l'invention. Les références déjà décrites ne seront pas à nouveau décrites ici. Dans cette variante, la bobine 106 de section rectangulaire est associée à une structure annulaire 114 relativement plane et présentant une section triangulaire. La surface de cette structure engendrée par la base de sa section est agencée contre la surface inférieure 116 de la bobine 106. De ce fait, l'ensemble formé par la bobine 106 et la structure 116 a une section globale dont le contour latéral interne présente un segment 118 formant avec un plan général de la carte, parallèle à la face interne 38 de la couche 24, un angle différent de 900. On remarquera que, dans cette variante de réalisation, l'ensemble formé par la bobine 106 et la structure 114 qui lui est associée présente une surface de contact minimale avec la face interne 38 de la couche 24 lors du procédé de fabrication décrit ci-avant. On notera ici que la structure associée à la bobine peut être réalisée de plusieurs manières et former notamment un substrat dont la dimension transversale est supérieure à celle de la bobine. Sur la figure 9 est représenté en coupe un troisième mode de réalisation d'une carte selon l'invention. Sur cette figure 9, la carte 122 comprend deux couches extérieures 24 et 84 et une couche 124 formée d'un liant 28 solidifié. Dans la couche 124 sont incorporées une bobine 126 et une unité électronique 92 agencées fixement sur un substrat 128. Ce substrat 128 est fixé à la surface supérieure 130 de la bobine 126. De plus, il est prévu sur le substrat 128 un anneau de protection 132 à l'intérieur duquel est logée l'unité électronique 92. Dans ce troisième mode de réalisation, la surface inférieure 134 de la bobine 126 présente un relief 136. Ce relief 136 est agencé de manière qu1il présente en creux des vallées traversant la surface inférieure 134. Le relief 136 peut être formé par exemple par une impression ou par déformation de la bobine 126. En particulier, le relief 136 définit une ondulation permettant au liant 28 de s'infiltrer entre la surface inférieure 134 et la face interne 38 de la couche 24 lors de la fabrication de cette carte selon un procédé semblable à celui décrit dans la présente demande. La présence du relief 136 permet ainsi d'assurer une bonne adhérence de la couche 24 à la couche 124 sur toute la face interne 38. De plus, le relief 136 garantit une bonne évacuation de î1air lors de la fabrication de la carte 122 de telle manière qu'il ne reste plus d'air résiduel une fois la couche 124 formée. Afin d'assurer que la couche 84 adhère correctement à la couche 124, il est également prévu un relief 138 sur la face du substrat 128 situé en regard de la face interne 90 de la couche 84. Ce relief 138 présente en creux des vallées traversant ledit substrat. Finalement, dans une variante non-représentée, la surface supérieure plane de la bobine 126 comprend également un relief semblable au relief 136. REVFNDICATIONS 1. Carte comprenant au moins une unité électronique (32; 68; 92), une bobine (30; 66; 94) reliée électriquement à cette unité et une couche (26; 64; 86) formée par un liant (28) solidifié dans laquelle sont incorporées ladite bobine et ladite unité, cette couche ayant une face inférieure plane (42; 76) parallèle à un plan général (40) de la carte, cette carte étant caractérisée en ce que ladite bobine a une section dont le contour latéral interne (46, 48) présente un segment (46) formant avec ledit plan général un angle moyen différent de 900, ce segment étant situé en regard de ladite face inférieure de manière que la surface géométrique (51) délimitée par ledit segment, la projection (49) de ce dernier sur cette face inférieure selon une direction perpendiculaire à celle-ci et deux segments verticaux de fermeture de cette surface géométrique n'intercepte pas ladite section de ladite bobine. 2. Carte selon la revendication I, caractérisée en ce que ladite section de ladite bobine (30; 66) a une partie interne (50; 78) ayant la forme d'un triangle ou d'un triangle tronqué. 3. Carte comprenant au moins une unité électronique (32), une bobine (106) reliée électriquement à cette unité, une couche (104) formée par un liant (28) solidifié dans laquelle sont incorporées ladite bobine et ladite unité électronique, cette couche ayant une face inférieure plane, parallèle à un plan général de la carte, cette carte étant caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une structure (110; 114) associée à ladite bobine pour former un ensemble solidaire, noyé dans ledit liant, cet ensemble ayant une section globale dont le contour latéral interne présente un segment (112; 118) formant avec ledit plan général un angle moyen différent de 900, ce segment étant situé en regard de ladite face inférieure de manière que la surface géométrique délimitée par ledit segment, la projection de ce dernier sur ladite face inférieure selon une direction perpendiculaire à celle-ci et deux segments verticaux de fermeture de cette surface géométrique n'intercepte pas ladite section globale dudit ensemble. 4. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que ladite bobine (106) présente une section sensiblement rectangulaire, ladite structure (112) étant agencée contre la surface latérale interne de cette bobine et présentant une section sensiblement triangulaire. 5. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que ladite bobine (106) présente une section sensiblement rectangulaire, ladite structure (118) étant agencée contre la surface inférieure de la bobine en regard de ladite face inférieure de ladite couche. 6. Carte comprenant au moins une unité électronique (92), une bobine (126) reliée électriquement à cette unité et une couche (124) formée par un liant (28) solidifié dans laquelle sont incorporées ladite bobine et ladite unité électronique, cette couche ayant une face inférieure plane parallèle à une plan générale de la carte, cette carte étant caractérisée en ce que ladite bobine présente une surface inférieure (134) située en regard de ladite face inférieure de ladite couche, cette surface inférieure ayant un relief (136) présentant en creux des vallées transversales à cette surface inférieure. 7. Carte selon la revendication 6, caractérisée en ce que ladite bobine (126) présente une surface supérieure sensiblement parallèle à ladite face inférieure de ladite couche, cette surface supérieure ayant également un relief présentant entre eux des vallées transversales à cette surface supérieure. 8. Carte selon la revendication 6 ou 7, caractérisée en ce que ladite unité électronique (92) est reliée mécaniquement à ladite bobine (126) au moyen d'un substrat (128) sur une première face (130) duquel est disposée cette unité électronique, ce substrat comprenant sur une deuxième face opposée à ladite première face un relief (138) présentant en creux des vallées traversant cette deuxième face. 9. Carte selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend également une première couche (24) formée d'un matériau solide adhérant à ladite couche (26; 64; 86; 104; 124) formée par un liant (28) solidifié. 10. Carte selon la revendication 9, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une deuxième couche extérieure (84) adhérant à ladite couche (26: 64: 86; 104; 124) formée par un liant (28) solidifié, cette dernière formant une couche intermédiaire entre lesdites première et deuxième couches extérieures.