Brevet FR2729878A1 — publié le 19960802

DISPOSZITI coipzimm DBE PLOTS DE SOUDAGB PO IS OSUR SUBJTRM ET EXTODE DIE AIBR(CMTI0 DE TELS PLOTS DB SOUDIAS La présente invention concerne un dispositif comprenant des plots de soudage foarmés sur un substrat, ces plots de soudage comprenant, à partir du substrat, une sous- couche d'accrochage, une couche intermédiaire de protection et une couche de soudage. Elle propose également une méthode de fabrication de tels plots de soudage. Ceux-ci serviront, notamment, au montage de composants électroniques ou opto- électroniques sur un substrat commun (technologie connue dite mflip-chipu, par exemple). On trouvera une description d'une forme d'un tel dispositif dans l'article *Advanced metallization schemes for bonding of InP-based laser devices to CVD-diamond heatsinksu, de A. Katz et al, dans la publication15 iMaterials, Chemistry and Physicsu, n 37, 1994, pages 303- 328, qui traite d'un substrat en diamant comportant des plots de soudage et qui, à l'endroit de chaque plot, est recouvert d'abord d'une couche d'accrochage en titane, puis d'une couche de protection en platine et enfin d'une couche20 de soudage en alliage étain-or. Il y est exposé que la solubilité de l'étain dans le platine et le titane pendant le soudage peut conduire & une rupture du plot de soudure. Les auteurs examinent alors de nombreuses solutions à ce problème dont certaines consistent en ce que la couche de protection soit une structure multi-couches comprenant au moins une couche d'un métal constituant une barrière arrêtant la migration de l'étain pendant le soudage, tel que le tungstène, recouverte d'une ou plusieurs autres couches d'un ou plusieurs autres métaux, dont certains au moins, le30 titane ou le nickel notamment, offrent la mouillabilité nécessaire vis & vis de l'alliage étain-or. Une telle solution, bien qu'efficace, est coûteuse, en raison de ce qu'elle demande le dépôt de plusieurs couches et en raison de la technique d'évaporation employée,35 relativement lente et délicate & mettre en oeuvre. La présente invention apporte au problème de la réalisation d'une telle couche et, plus généralement, d'une couche intermédiaire entre une sous-couche et une couche de soudage, une solution moins coûteuse et plus simple à mettre en oeuvre. Selon l'invention, les plots de soudage comprennant une couche intermédiaire de protection composée d'un alliage de deux métaux au moins, un premier métal offrant la propriété d'une couche de barrière et un deuxième métal offrant la propriété de mouillage, vis-à-vis de la couche de soudage, la proportion du premier métal dans l'alliage diminue graduellement en direction de la couche de soudage, depuis une valeur assez élevée pour que la propriété de couche de barrière soit obtenue, jusqu'à une valeur qui soit assez faible pour que la part du deuxième métal soit elle- même assez élevée pour que la propriété de mouillabilité soit obtenue. Dans un exemple pratique, la proportion du premier métal, en poids, décroît de 100 % à 90 %, tandis que la proportion du deuxième métal, en poids également, augmente de O à 10 %. De préférence, ladite couche de soudage est faite d'un alliage étain- or. De préférence encore, ledit alliage a une composition homogène dans l'épaisseur de cette couche. De25 préférence encore, ledit premier métal est le tungstène. Ledit deuxième métal est le titane, ou le nickel ou un mélange titane-nickel. De préférence, ladite couche intermédiaire de protection de l'invention est obtenue par la technique connue de dépôt par ablation laser PLD (Pulse Laser-assisted Deposition, en anglais). Selon cette technique, le faisceau laser est focalisé cycliquement sur différentes cibles et, sur chaque cible, un nombre programmable de tirs sont effectués, déterminant le dépôt d'une quantité35 correspondante du métal de cette cible. Le nombre de tirs consécutifs du laser sur chaque cible est modifié progressivement de façon que lesdites proportions soient obtenues. Les différents objets et caractéristiques de l'invention seront maintenant exposés de façon plus détaillée dans la description qui va suivre d'un exemple de mise en oeuvre de l'invention, fourni à titre non limitatif, faite en se référant à la figure annexée qui représente une vue en coupe axiale d'une partie d'un dispositif comportant une plot conforme à l'invention.10 La figure représente une partie d'un dispositif 1 conforme à l'invention, vue en coupe par l'axe d'un plot de soudage 2 formé sur un substrat 3. Ce plot de soudage comprend, à partir du substrat 3, une sous-couche d'accrochage 4, une couche intermédiaire de protection 5 et15 une couche de soudage 6. Selon l'invention, la composition de la couche intermédiaire 5 diminue graduellement, en direction de la couche de soudage 6, depuis une une valeur assez élevée pour que la propriété de couche de barrière soit obtenue, jusqu'à20 une valeur qui soit assez faible pour que la part du deuxième métal soit elle-même assez élevée pour que la propriété de mouillabilité soit obtenue. Dans une forme de réalisation, le substrat est en silicium (Si), la sous-couche en titane (Ti), la couche intermédiaire comprend du tungstène (W) et du titane (Ti), tandis que la couche de soudage comprend de l'étain (Sn) et de l'or (Au). Typiquement, la couche de soudage comprend, en poids, % d'étain et 80 % d'or. De préférence, la couche intermédiaire comprend initialement, à partir de la sous-couche 4, du W à 100 %, pour évoluer graduellement jusqu'à la couche de soudage au voisinage de laquelle la composition comprend 90 % de W et 10 % de Ti. Selon une alternative, dans la couche intermédiaire , le Ti peut être complacé par le nickel (Ni) ou par une composition Ti, Ni, la proportion de W restant inchangée. L'invention prévoit de réaliser la couche intermédiaire au moins, mais de préférence toutes les couches du plot 2 par la technique du dépôt par ablation laser. Des cibles en W et Ti sont disposées dans une enceinte à vide contenant le substrat 3 et des tirs d'un laser UV pulsé vaporisent chacun une certaine quantité de W ou de Ti. La séquence des tirs sur les deux cibles permet initialement de vaporiser du W seulement, engendrant un dépôt de W à 100 % sur le substrat, puis un nombre croissant de tirs sur la cible en Ti, font que la composition de la couche intermédiaire déposée évolue graduellement et atteigne 90 % de W et 10 % de Ti. Une cible en Ni peut remplacer la cible en Ti, ou être disposée en sus, pour l'obtention de compositions o le Ni remplace, en totalité ou en partie le Ti.20 De la même façon, la sous-couche de Ti sera de préférence déposée par l'emploi de la même méthode et du même équipement d'ablation laser, en orientant les tirs, dans un premier temps, uniquement vers la cible en Ti. De même encore, la couche Sn-Au sera déposée par la méthode du dépôt par ablation laser, des cibles en Sn et Au étant disposées dans une enceinte à vide et la séquence des tirs vers ces deux cibles permettant d'obtenir une couche homogène de la composition voulue, indiquée plus haut. L'emploi généralisé de la technique du dépôt par ablation laser, outre l'avantage du contrôle précis et donc aisément reproductible des compositions des couches déposées, permet de donner à ces couches des épaisseurs supérieures à celles des autres techniques d'évaporation ou de pulvérisation.35 La localisation des plots de soudage sur le substrat sera obtenue, couche par couche de préférence, par une technique classique de photolithographie, suivie d'un wlift-off". Il est bien évident que les descriptions qui précèdent l'on été données qu'à titre d'exemple non limitatif. En particulier, il est clair que l'invention s'applique quelle que soit la matière du substrat, que le substrat peut en lui-même constituer ladite sous-couche, qu'une ou plusieurs couches intercalaires peuvent être présente, que la composition de la couche de soudage peut être autre, l'étain10 pouvant être totalement ou partiellement remplacé par un autre métal à bas point de fusion et l'or par un autre métal de conductibilité électrique et thermique élevée. REVENDICATIONS 1. Dispositif comprenant des plots de soudage formés sur un substrat, ces plots de soudage comprenant, à partir du substrat, une sous-couche d'accrochage, une couche intermédiaire de protection et une couche de soudage, ladite couche intermédiaire de protection étant composée d'un alliage de deux métaux au moins, un premier métal offrant la10 propriété d'une couche de barrière et un deuxième métal offrant la propriété de mouillage, vis-a-vis de la couche de soudage, caractérisé en ce que la proportion du premier métal (W) dans l'alliage diminue graduellement en direction de la couche de soudage, depuis une valeur assez élevée pour15 que la propriété de couche de barrière soit obtenue, jusqu'à une valeur qui soit assez faible pour que la part du deuxième métal (Ti) soit elle-même assez élevée pour que la propriété de mouillabilité soit obtenue. 2. Dispositif conforme à la revendication 1, caractérisé en ce que la proportion du premier métal (W), en poids, décroit de 100 % à 90 %, tandis que la proportion du deuxième métal (Ti), en poids également, augmente de O à 10 %. 3. Dispositif conforme à la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite couche de soudage 6 étant faite d'un alliage étain-or, de composition homogène dans l'épaisseur de cette couche, ledit premier métal est le tungstène. 4. Dispositif conforme a la revendication 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que ledit deuxième métal est l'un du groupe comprenant le titane, le nickel ou un mélange titane- nickel. 5. Méthode de fabrication d'un dispositif conforme & la revendication 1, 2, 3 ou 4, caractérisé en ce que ladite couche intermédiaire de protection (5) est obtenue par la technique de dépôt par ablation laser, la durée moyenne de bombardement de cibles dans les premier et deuxième métaux étant modifiée progressivement de façon que lesdites proportions soient obtenues.