Brevet FR2711856A1 — publié le 19950505

DISPOSITIF LASER INTEGRE A EMISSION DE SURFACE DESCRIPTION La présente invention a pour objet un dispositif laser intégré à émission de surface comprenant une cavité optique verticale. On entend par cavité verticale une cavité perpendiculaire au substrat sur lequel elle est réalisée, par opposition aux cavités horizontales telles que celles des lasers à ruban, qui sont parallèles au substrat. Les lasers à cavité verticale présentent une face d'émission de lumière parallèle au substrat, que l'on désigne par face frontale dans la suite du texte. Les lasers à émission de surface connaissent depuis quelques années un développement important, notamment en raison de leurs caractéristiques particulièrement intéressantes par rapport aux diodes lasers classiques à ruban émettant par la tranche. L'émission par la surface facilite notamment le couplage des diodes lasers avec des fibres optiques, leur intégration bidimentionnelle et également le triage des puces en pleine plaque. Comme l'explique le document (1) "La révolution des diodes laser à cavité verticale" de M. Labachèlerie dans "Japon Optoelectronique" n 14, p.16 et suivantes, différents dispositifs laser à ruban comportant des moyens de renvoi vertical de la lumière ont été imaginés. Ces dispositifs comportent, par exemple, un miroir à 45 usiné dans le substrat portant le ruban, ou un réseau de diffraction. En raison des difficultés liées à l'usinage d'un tel miroir et à la réalisation de réseaux de diffraction ainsi qu'en raison du volume trop important de ces dispositifs, ceux-ci cèdent peu à peu leur place à des lasers à cavité verticale du type VCSEL (de l'anglais Vertical Cavity Surface Emitting Laser). Les lasers à cavité verticale VCSES sont des émetteurs très directifs avec un faisceau de type gaussien et ont l'avantage d'un fonctionnement monofréquence très stable. Ces lasers comportent pour la plupart une cavité optique en un matériau semiconducteur massif ou à puits quantiques avec des miroirs épitaxiés ou rapportés de manière à réaliser une structure de type Pérot-Fabry. Comme cela ressort du document (1), on réalise des miroirs de très forte réflectivité pour pouvoir former des couches actives les plus fines possibles. Des couches actives fines permettent de limiter le courant requis pour obtenir l'amplification tandis que des miroirs de bonne réflectivité compensent la perte de gain due à l'épaisseur faible de la couche active. Le courant est injecté de manière verticale à travers les miroirs. La tension au seuil relativement élevée de ces lasers est due particulièrement à la résistance très élevée des miroirs réalisés en général par une succession alternée de couches de composés d'aluminium et d'arsenic et de couches de composés de gallium, d'aluminium et d'arsenic. La qualité de ces miroirs est excellente mais leur conductivité électrique est limitée par celle de l'alliage AsAl et par des barrières de potentiel produites aux interfaces des couches. Des miroirs constitués d'une alternance de couches de composés d'indium et de phosphore et d'indium (InP), d'arsenic et de phosphore (InAsP), ont également été essayés mais les empilements nécessaires sont plus épais et la réflectivité est moindre. Le document (2) "Efficient, Narrow-Linewith Distributed Bragg-Reflector Surface Emitting Laser with Periodic Gain" publié dans IEEE Photonic Technology présente une alternative de réalisation de laser VCEL et apporte une solution à l'injection du courant. D'épaisses couches alternativement de matériau dopé p ou n, séparées par des zones optiquement actives, injectent dans ces zones les porteurs électriques, tandis qu'elles sont elles-mêmes alimentées par des amenées de courant latérales en matériau semiconducteur. La réaction optique est réalisée également au moyen de miroirs quart d'onde de type DBR (Distruted Bragg Reflexion). Ces dispositifs sont relativement complexes à réaliser, et présentent des effets parasites de rétroaction distribuée le long de la structure qui interfèrent avec la réflexion de Bragg des miroirs. Le but de la présente invention est d'apporter une solution aux inconvénients des dispositifs laser exposés et de fournir un nouveau dispositif laser, de réalisation très simple, qui soit intégrable avec des densités très grandes et qui permette une injection facile des porteurs. Un autre but de l'invention est de réduire la tension au seuil du laser. Selon l'invention, la cavité optique du dispositif laser est du type à rétroaction distribuée. L'effet de rétroaction distribuée ou DBF (Distributed Feed-Back en terminologie anglo-saxonne) est recherché et mis à profit pour réaliser la contre réaction optique nécessaire à l'établissement d'une onde stationnaire. Ainsi, l'utilisation de miroirs et d'une structure de Pérot-Fabry n'est plus nécessaire. La cavité comporte un empilement alterné de couches semiconductrices de différents indices de réfraction et ledit empilement comprend des régions optiquement actives. L'alternance de couches d'indices différents crée un réseau optique. Le réseau provient de marches d'indice périodiquement répétées (réseau d'indice). L'empilement peut être formé par exemple par une superposition de couches semiconductrices selon un ordre et des séquences définis. Selon une version préférée de l'invention, l'empilement comporte des paires de couches formées chacune d'une première couche d'un premier matériau semiconducteur ayant une première bande interdite E1 et un premier indice de réfraction n1, et d'une deuxième couche d'un second matériau semiconducteur ayant une deuxième bande interdite E2 et un deuxième indice de réfraction n2 différent du premier indice de réfraction n1 du premier matériau, ladite couche de premier matériau de chaque paire constituant une des régions optiquement actives du laser. Les régions actives génèrent un gain optique à la longueur d'onde associée à la largeur de la bande interdite E1, tandis qu'à chaque interface entre une couche de premier matériau et une couche de second matériau (E1, E2) une partie de l'onde lumineuse produite et réfléchie dans la direction opposée à sa propagation en raison de la marche d'indice n1-n2 entre ces matériaux. Ce phénomène, bien que dominé par la différence d'indice réel des couches n1-n2, est encore renforcé par une contribution due à une différence d'indice imaginaire induite par le gain dans les régions actives. Il apparaît une onde stationnaire résultant de la superposition de deux ondes verticales se propageant de haut en bas et réciproquement. Pour optimiser le fonctionnement de la cavité dont la longueur est définie par le nombre de paires de couches semiconductrices, l'épaisseur A de chaque paire de couches est choisie telle que A = 2nef f o k est la longueur d'onde de Bragg du réseau d'indice formé par l'empilement des couches et o neff est l'indice effectif de propagation de la lumière dans la cavité dans une direction perpendiculaire aux couches. L'indice neff est en fait compris entre n1 et n2. Le confinement de la lumière dans la cavité, selon une direction perpendiculaire aux couches, est obtenu grâce à un revêtement enrobant les faces latérales de la cavité. Le revêtement est réalisé en un matériau semiconducteur de bande interdite E3 et d'indice de réfraction n3 inférieur aux indices n1 et n2À Selon une caractéristique très avantageuse de l'invention, le revêtement constitue aussi un moyen d'injection de porteurs électriques dans les régions actives de la cavité par les faces latérales. Le matériau du revêtement est effectivement choisi de sorte que la bande interdite E3 soit plus grande que les bandes interdites E1 et E2 du premier et du second matériau. Le type de conduction du matériau du revêtement est opposé au type de conduction des premier et second matériaux. Par exemple, le matériau du revêtement est de type p alors que les premier et second matériaux sont de type n. L'injection de porteurs minoritaires dans les couches du premier matériau, qui a la plus petite bande interdite E1 a lieu en appliquant une tension positive entre le substrat et le matériau semiconducteur du revêtement. A cet effet, on peut prévoir une première électrode constituée par une couche conductrice que l'on dépose sur la face inférieure du substrat qui ne porte pas la cavité, et une seconde électrode qui est une couche conductrice déposée sur le revêtement. Ces couches conductrices peuvent, si nécessaire, comporter des ouvertures en regard de la cavité afin de laisser passer la lumière émise. On peut noter que la lumière peut être émise soit par la face frontale supérieure de la cavité constituée par la dernière couche de l'empilement, soit par une face frontale constituée par la première couche de l'empilement, c'est-à-dire celle qui est en contact avec le substrat soit encore par ces deux faces à la fois. Le substrat est, selon le cas, choisi transparent à la longueur d'onde de l'émission. Selon une variante de l'invention, le laser peut en outre comporter des moyens de réflexion externes à la cavité par exemple sur la face inférieure du substrat, parallèles à la face sur laquelle est réalisée la cavité. Ces moyens sont destinés à réaliser une réaction optique supplémentaire. Les moyens de réflexion peuvent être par exemple un réseau réflecteur de Bragg constitué d'un empilement de couches diélectriques, de type quart- d'onde ou se résumer à un simple miroir constitué d'une couche métallique. Une combinaison d'un réflecteur de Bragg et d'un miroir peut être une solution intéressante également. Le laser de l'invention est réalisé selon un procédé dans lequel on dépose tout d'abord sur un substrat un empilement alterné de couches d'un premier matériau semiconducteur présentant un premier indice de réfraction et une première bande interdite, et d'un second matériau semiconducteur présentant un second indice de réfraction et une seconde bande interdite. Des techniques d'épitaxie comme les techniques à jet moléculaire (MBE) ou par dépôt -7 organométallique (OMCVD) conviennent particulièrement bien à ce dépôt multicouche. Dans un second temps on grave l'empilement pour laisser subsister un barreau vertical qui constitue la cavité optique. Des techniques de gravure sèche du type RIE (Reactive Ion Etching ou gravure par ions réactifs) ou RIBE sont bien adaptées à ces gravures profondes. Un revêtement constitué d'un troisième matériau d'indice de réfraction supérieur aux indices des premier et second matériau et de bande interdite supérieure à celle de ces matériaux est déposé autour du barreau afin de l'enrober. Les techniques d'épitaxie en phase liquide (LPE) ou en phase vapeur au chlorure sont des solutions intéressantes pour la réalisation de l'enrobage, notamment en raison des fortes anisotropies de vitesse de croissance qui les caractérise. Un soin tout particulier doit être apporté à ces opérations en raison des difficultés de "reprise" sur les faces latérales du barreau. Sur le revêtement, on réalise encore un contact électrique, par exemple par dépôt d'une couche d'aluminium présentant une ouverture en regard du barreau. Une couche métallique est également déposée sur la face libre du substrat. Le choix des matériaux semiconducteurs utilisés pour la réalisation des couches de la cavité permet de s'adapter à différentes filières de laser. Le tableau 1 donne des exemples de choix possible en particulier pour la filière d'émission de longueur d'onde 1,5 uim et celle de 0,9 um. Pour un matériau donné, la largeur de bande interdite ainsi que l'indice de réfraction optique peuvent être adaptés par un dopage adéquat. TABLEAU I Semi-conducteur Premier Second Troisième matériau matériau matériau (E1, ni) (E2, n2) revêtement (E3, n3) Filière 1, 51pm InP InP ou InGaAs ou InGaAsP InGaAsP (1,5Dm) (1, 181um) Idem InAlAs ou InAlAs ou InAlAs ou GaAlInAs GaAlInAs GaAlInAs (1,5inm) Filière 0,9Dim AlAs ou AlAs ou GaAs ou AlGaAs AlGaAs AlGaAs Le substrat est lui aussi choisi selon la filière retenue, il sera par exemple en phosphure d'indium (InP) pour la filière 1,5pm et en arseniure de gallium (AsGa) pour la filière 0,9gm. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront décrits à l'aide des figures données à titre purement indicatif et nullement limitatif, sur lesquelles: * la figure lA est une coupe schématique à grande échelle d'un dispositif d'émission laser selon l'invention, et représente un empilement de couches; * la figure lB représente les marches d'indices fermées par les couches et la propagation de l'onde lumineuse, * la figure 2 est une coupe à plus petite échelle d'une variante de réalisation du dispositif, * la figure 3 est une coupe d'un dispositif laser selon l'invention et représente schématiquement un circuit électrique équivalent du dispositif, la figure 4 représente des courbes exprimant le courant de seuil du laser en fonction de la longueur de sa cavité pour différentes longueurs d'onde. Comme l'illustre la figure 1, le laser de l'invention comprend un substrat 3 supportant une cavité 5 perpendiculaire au substrat 3 et dite verticale, et un revêtement 7 enrobant la cavité 3. La cavité 3 qui est de forme générale cylindrique, ou éventuellement parallélépipédique, présente selon le cas une ou plusieurs faces dites verticales, c'est-à- dire perpendiculaires au substrat 3 et deux faces parallèles au substrat. L'une ou les deux faces parallèles peuvent constituer une surface d'émission de lumière. la cavité est formée d'un empilement alterné 9 de couches semiconductrices. L'empilement 9 comporte des paires 11 de couches, formées chacune d'une première couche 13 d'un premier matériau 15 semiconducteur dopé de type N de bande interdite E1 et d'indice de réfraction n1 et d'une deuxième couche 17 d'un deuxième matériau 19 semiconducteur dopé de type N de bande interdite E2 et d'indice de réfraction n2. Le revêtement 7 est réalisé en un troisième matériau semiconducteur 23 de bande interdite E3 supérieure à E1 et E2 et d'indice de réfraction inférieur à n1 et n2. Une couche 25 en un matériau conducteur constitue une électrode 26 sur la face inférieure 27 du substrat 3 tandis qu'une autre couche 29 également en un matériau conducteur constitue une électrode 31 sur le revêtement 7. La couche 29 comporte une ouverture 33 en regard de la cavité 3. L'ouverture 33 délimite une face frontale 35 d'émission de lumière constitué par la dernière couche 17' de l'empilement. La figure lB représente les marches d'indices constituées par les différentes couches les couches 13 et 17 ayant respectivement un indice n1 et n2. Quand des porteurs électriques, représentés par des flèches sur la figure 1A, sont injectés dans les couches 13 qui constituent les zones actives du dispositif, celles-ci génèrent des photons (du gain optique) à la longueur d'onde associée à la bande E1 du matériau 15. La lumière, guidée par le revêtement 7 dont le matériau 23 présente un indice n3 inférieur aux indices n1, n2 des matériau 15 et 19, se propage le long de la cavité 9. A chaque interface entre une couche 17 (ou 17') et une couche 13 une onde lumineuse désignée par R se propageant de haut en bas le long de la cavité 9 est partiellement réfléchie en passant d'une couche 17 d'indice supérieur (n1) à une couche 13 d'indice inférieur (n2) et se transforme en une onde désignée par S qui se propage de bas en haut. De même une partie de l'onde S se transforme aussi en onde R. Ce phénomène traduit la réaction distribuée dans les couches. L'injection latérale d'un courant de porteurs électriques des couches 13, doit permettre d'obtenir un gain suffisant pour compenser les pertes dans la cavité 5 et entretenir une oscillation laser perpendiculaire aux couches 13, 17. Le couplage de la lumière avec le réseau constitué par l'empilement 9 de couches 13, 17 dépend essentiellement de la différence d'indice n1-n2. La figure 2 montre une variante de l'invention o le substrat 3 est gravé et o on a réalisé un miroir 39 disposé en regard de face 41 de la cavité 9 adjacente au substrat 3. Le miroir 39 se compose d'un empilement 43 quart-d'onde de couches de silicium et d'oxyde de silicium, et d'une couche réflectrice métallique 45. La figure 3 illustre le fonctionnement électrique du laser. On désigne par i1, i2... in les courants de porteurs injectés latéralement dans les couches 13 constituant les régions actives du laser lorsqu'une tension positive est appliquée entre les électrodes 31 et 26. On désigne par 47 et 49 les résistances d'un pont diviseur formé par le revêtement 7 et distribuant les courants i1, i2,... in vers les couches 13. Les valeurs des résistances 47, 49 sont fixées par la résistivité du matériau 23 et de la taille du revêtement 7. On désigne par ailleurs par 51 des résistances formées par les couches 17 de matériau 19. Les résistances 51 sont essentiellement déterminées par la taille des couches 17. On désigne enfin par 55 des diodes fermées aux jonctions entre le matériau 23 et les couches 13 de matériau 15. A priori, et dans un cas idéal toutes les résistances 49, et éventuellement la résistance 47 reliant le revêtement 7 à l'électrode 31 sont de valeurs égales. De même les résistances 51 devraient toutes avoir la même valeur. Ces conditions étant réunies tous les courants il, i2,..., in sont identiques et le laser fonctionne de façon optimale. Le fonctionnement du laser est bien sûr sensible à la qualité des jonctions entre les différents matériaux. Néanmoins les spécifications des caractéristiques des matériaux fixant la valeur des résistances 49 et 51 acceptent de bonnes tolérances en raison de la saturation du niveau de Fermi induite par l'émission stimulée. Au seuil laser, toutes les diodes 51 ont la même tension à leurs bornes et les courants i1,..., in injectés dans les couches 13 sont quasiment identiques. Dans un cas particulier ou les couches 13 et 17 en GaInAsP présentent une différence d'indice nln2 égal à 0,33, o le facteur de recouvrement entre l'onde stationnaire et les couches 13 est égal à 1, et o le coefficient de couplage de la lumière avec le réseau formé par l'empilement est de 7000 cm-1 pour une émission de longueur d'onde 1,5 pm, les courbes de la figure 4 donnent en milliampères les courants de seuil I circulant entre les électrodes 26 et 31, en fonction de la longueur L en centimètres de la cavité, pour différents diamètres de cavité (1 pim à 5 un). REVENDICATIONS 1. Laser intégré à émission par la surface comprenant un substrat (3) et une cavité optique (5) perpendiculaire au substrat (3) présentant au moins une face latérale perpendiculaire au substrat et au moins une face parallèle au substrat d'émission de lumière, caractérisé en ce que la cavité (5) est du type à rétroaction distribuée. 2. Laser selon la revendication 1, caractérisé en ce que la cavité (5) comporte un empilement (9) alterné de couches semiconductrices de différents indices de réfraction ledit empilement comprenant des régions optiquement actives (13). 3. Laser selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'empilement comporte des paires (11) de couches formées chacune d'une première couche (13) d'un premier matériau semiconducteur ayant une première bande interdite E1 et un premier indice de réfraction n1, et d'une deuxième couche (15) d'un second matériau semiconducteur ayant une deuxième bande interdite E2 et un deuxième indice de réfraction n2 différent du premier indice de réfraction n1 du premier matériau, ladite couche (13) de premier matériau de chaque paire constituant une des régions optiquement actives du laser. 4. Laser selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens d'injection de porteurs électriques dans les régions optiquement actives (13) par la face perpendiculaire au substrat de la cavité. 5. Laser selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens d'injection comprennent un revêtement (7) en un troisième matériau semiconducteur (23) ayant une troisième bande interdite E3 supérieure aux premières et deuxièmes bandes interdites respectivement des premier et second matériaux, ledit revêtement enrobant la face perpendiculaire au substrat de la cavité. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le troisième matériau semiconducteur (23) présente un troisième indice de réfraction n3 inférieur aux premier et deuxième indices de réfraction n1 et n2 respectivement des premier et second matériaux. 7. Laser selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que le revêtement (7) est recouvert d'une couche conductrice présentant une ouverture en regard de la cavité. 8. Laser selon l'une quelconque des revendications 2 à 7 dans lequel une longueur d'onde de Bragg X est associé à l'empilement (9) qui présente un indice de propagation effectif de la lumière perpendiculairement aux couches (13, 15), caractérisé en ce que les paires de couches (11) présentent une épaisseur égale à la moitié du rapport de la longueur d'onde de Bragg de l'empilement x sur l'indice de propagation de la lumière neff perpendiculairement aux couches. 9. Laser selon l'une quelconque des revendications 3 à 7, caractérisé en ce que le premier matériau est choisi parmi les matériaux suivants: InP, InAlAs et GaAlInAs. 10. Laser selon l'une quelconque des revendications 3 à 7, caractérisé en ce que le second matériau est choisi parmi les matériaux suivants: InP, InGaAs. 11. Laser selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que le troisième matériau est choisi parmi les matériaux suivants: InGaAs, InGaAsP, InAlAs, GaAlInAs. 12. Laser selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des moyens de réflexion (39) externes à la cavité. 13. Laser selon la revendication 12, caractérisé en ce que les moyens de réflexion comportent plusieurs couches diélectriques quart-d'onde (43) et une couche métallique (45), déposée sur une face frontale de la cavité parallèle à la face frontale d'émission. 14. Procédé de réalisation d'un laser conforme à l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: formation sur un substrat d'un empilement de couches d'un premier et d'un deuxième matériau semiconducteur présentant respectivement une première bande interdite et une deuxième bande interdite, - gravure de cet empilement pour laisser subsister un barreau vertical, - formation autour du barreau d'un revêtement en un troisième matériau semiconducteur (23) ayant une troisième bande interdite, - dépôt sur le revêtement d'un contact électrique (31) présentant une ouverture (33) en regard du barreau. 15. Procédé de réalisation d'un laser selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'on forme l'empilement de couches par épitaxie de jets moléculaires. 16. Procédé de réalisation d'un laser selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'on forme l'empilement de couches par une technique de dépôt en phase vapeur. 17. Procédé de réalisation d'un laser selon l'une des revendications 14 à 16, caractérisé en ce que la gravure des couches est réalisée par une technique de gravure sèche. 18. Procédé de réalisation d'un laser selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, caractérisé en ce que la formation du revêtement est réalisée par épitaxie en phase liquide ou vapeur.