Brevet FR2712425A1 — publié le 19950519

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIOUE 1. Domaine de l'invention La présente invention est relative à un fusible à micro-puce et à son procédé de fabrication, le fusible à micro- puce étant utilisé pour un montage de surface sur ufe carte à circuit imprimé en utilisant un film métallique comme élément de fusible. 2. Description de l'art antérieur Au cours des dernières années, une unité de commande pour un appareil électrique dans lequel est incorporé un fusible a été miniaturisée dans une large mesure et en conformité avec cette tendance à la miniatu- risation, le fusible a aussi été miniaturisé. Dans le cas d'un élément de fusible réalisé en fil métallique, il y a une limite dans la technique elle-même de production d'un fil fin de fusible. Par conséquent, en tant que fusible à micro-puce à appliquer à un montage de surface sur une carte à circuit imprimé, un élément de fusible constitué d'un film métallique adhérant à la surface du corps principal réalisé en matière céramique a été proposé. Un exemple d'un tel élément de fusible est décrit dans la gazette officielle du brevet japonais en cours d'examen nO 5-166454. La fusion d'un fusible résulte de l'équilibre entre la valeur thermique engendrée au niveau de l'élé- ment de fusible et la valeur thermique rayonnée par l'élément de fusible. C'est pour cette raison que la meilleure construction pour garder uniforme la caracté ristique de l'intensité en fonction du temps précédant la formation de l'arc d'un fusible est une construction dans laquelle l'élément de fusible n'est pas en contact avec des parties d'un fusible autres que les électrodes. Un fusible à microplaquette est apte à être influencé par la chaleur externe étant données ses dimen- sions extrêmement petites. En outre, puisque le fusible tel que décrit dans l'art antérieur est construit de manière qu'un élément de fusible soit en contact avec le corps principal et avec d'autres parties, la chaleur engendrée au niveau de l'élément de fusible s'échappe depuis les parties en contact avec l'élément de fusible. En outre, en fonction de la structure d'une carte à circuit imprimé sur laquelle un fusible à micro-puce doit être monté en surface, la chaleur engendrée au niveau de la carte à circuit imprimé peut être dirigée vers le fusible, conduisant à un changement des caractéristiques du fusible. Dans ce cas, les caractéristiques inhérentes du fusible ne peuvent pas être conservées, ce qui conduit à une possibilité d'endommagement de la carte à circuit imprimé, dans le pire des cas. RESUME DE L'INVENTION Un but de la présente invention est de fournir un fusible à micro- puce pour un montage de surface sur une carte à circuit imprimé et son procédé de fabrication, le fusible pouvant toujours maintenir la caractéristique inhérente de l'intensité en fonction du temps précédant la formation de l'arc et claquer positi- vement lorsqu'un courant anormal circule dans celui-ci. Pour atteindre ce but, un fusible à micro- puce conforme à la présente invention comprend: un corps principal réalisé par les couches stratifiées d'au moins deux substrats réalisés en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant, ledit corps principal comportant un espace à l'intérieur; un élément de fusible fait d'un film métallique qui est formé par un procédé de dépôt et qui comporte deux parties d'extrémité et une partie médiane, lesdites deux parties d'extrémité étant prises en sandwich entre lesdits substrats, et ladite partie médiane s'étendant à l'intérieur dudit espace; et des électrodes disposées aux extrémités opposées dudit corps principal et connectées électriquement auxdites deux parties d'extrémité dudit élément de fusible. Conformément à la construction décrite ci- dessus, puisqu'un élément de- fusible fait d'un film métallique est étendu à l'intérieur de l'espace défini à l'intérieur du corps principal d'un fusible à micro- puce réalisé par la stratification d'au moins deux substrats, la chaleur engendrée au niveau de l'élément de fusible ne s'échappe pas vers d'autres parties quelconques d'un fusible, ce qui rend possible le maintien permanent des caractéristiques inhérentes d'un fusible. En outre, puisque l'élément de fusible n'est pas en contact avec le corps principal ou similaire d'un fusible, il est très fortement influencé par la chaleur engendrée au niveau de la carte à circuit imprimé sur la surface de laquelle le fusible est monté, grâce à quoi les caractéristiques inhérentes du fusible peuvent toujours être maintenues. Pour atteindre le but mentionné ci-dessus, un procédé de fabrication d'un fusible à micro-puce conforme à la présente invention comprend les étapes suivantes: utilisation d'au moins un trou traversant à travers un premier substrat réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant; remplissage dudit trou traversant avec un premier résist photosensible afin de rendre lisse au moins une surface dudit premier substrat, ladite surface comportant la partie dudit trou traver- sant; durcissement de la partie dudit premier résist photosensible de remplissage du côté de ladite surface lissée; dépôt de métal sur ladite surface lissée dudit premier substrat pour former un film métallique; applica- tion d'un second résist photosensible sur ledit film métallique; disposition sur ledit second résist photosen- sible d'un masque de photogravure incluant une configura- tion d'une forme souhaitée d'un élément de fusible, réalisation d'une exposition et d'un développement, attaque dudit film métallique, et retrait des résists photosensibles pour former l'élément de fusible fait du film métallique s'étendant sur ledit trou traversant; disposition dudit premier substrat sur un second substrat réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électri- quement isolant de manière que la surface dudit premier substrat opposée à la surface sur laquelle ledit élément de fusible est formé soit en regard dudit second subs- trat; disposition d'un troisième substrat réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant et comportant au moins une cavité, sur ledit premier substrat, de manière que ladite cavité soit alignée avec ledit trou traversant; stratification desdits premier, second et troisième substrats; et disposition d'électro- des sur ledit substrat, lesdites électrodes étant connectées électriquement aux deux extrémités dudit élément de fusible. Pour atteindre le but mentionné ci-dessus, un autre procédé de fabrication d'un fusible à micro-puce conforme à la présente invention comprend les étapes suivantes: fourniture d'au moins une cavité sur un premier substrat fait d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant; remplissage de ladite cavité avec un premier résist photosensible pour rendre lisse la surface dudit premier substrat, ladite surface comportant la partie de ladite cavité; durcissement dudit premier résist photosensible de remplissage; dépôt de métal sur ladite surface lissée dudit premier substrat pour former un film métallique; application d'un second résist photosensible sur ledit film métallique; disposi- tion sur ledit second résist photosensible d'un masque de photogravure comportant une configuration de la forme souhaitée d'un élément de fusible, réalisation d'une exposition et d'un développement, attaque dudit film métallique, retrait des résists photosensibles pour former l'élément de fusible fait du film métallique s'étendant sur ladite cavité; disposition d'un second substrat fait d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant et comportant au moins une cavité, sur ledit premier substrat, de manière que ladite cavité dudit second substrat soit alignée avec ladite cavité dudit premier substrat; stratification desdits premier et second substrats, et disposition d'électrodes sur ledit substrat, lesdites électrodes étant connectées électriquement aux deux extrémités dudit élément de fusible. Par conséquent, un élément de fusible fait d'un film métallique peut être étendu à l'intérieur de l'espace obtenu dans le corps principal d'un fusible, sans venir en contact avec d'autres parties d'un fusible, et un fusible à micro-puce ayant une construction similaire à celle d'un fusible du type en tube, peuvent être fabriqués. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les figures 1A à 1K illustrent les étapes de fabrication d'un fusible à micro-puce conforme à un mode de réalisation de la présente invention, la figure 2A illustre un exemple des subs trats stratifiés conformément aux étapes représentées sur les figures 1A à 1K, la figure 2B illustre un exemple des subs- trats stratifiés qui ont été découpés d'une manière telle que les éléments de fusible à l'intérieur des unités de fusible sont disposés en parallèle, la figure 3 illustre un exemple de la pluralité d'unités de fusibles représentées sur la figure 2B, auxquelles des électrodes ont été fixées en une fois, la figure 4 est une vue externe d'un fusible à micro-puce de la présente invention, la' figure 5 est une vue en coupe prise le long de la ligne X-X' de la figure 4, la figure 6 est une vue en coupe prise le long de la ligne Y-Y' de la figure 4, la figure 7 est une vue externe d'un fusible à micro-puce conforme à un autre mode de réalisation de la présente invention, la figure 8 est une vue en coupe prise le long de la ligne X-X' de la figure 7, la figure 9 est une vue en coupe prise le long de la ligne Y- Y' de la figure 7, les figures 10A à 10H illustrent des étapes de la fabrication d'un autre fusible à micro-puce conforme à un autre mode de réalisation de la présente invention, la figure 11 est une vue externe d'un fusible à micro-puce réalisé conformément aux étapes représentées sur les figures 10A à 10H, la figure 12 est une vue en coupe prise le long de la ligne X-X' de la figure 11, et la figure 13 est une vue en coupe prise le long de la ligne Y-Y' de la figure 11. DESCRIPTION DU MODE DE REALISATION PREFERE Certains modes de réalisation de la présente invention seront expliqués maintenant en se référant aux dessins annexés. Tout d'abord, un procédé de fabrication d'un fusible par stratification de trois substrats sera expli- qué. Les figures 1A à 1K illustrent les étapes de fabrication d'un fusible à micro-puce conformément à un mode de réalisation de la présente invention. Comme représenté sur la figure 1A, un substrat 2 qui est situé au milieu des trois substrats à stratifier est pourvu d'une pluralité de trous traver- sants 20. Les trous traversants 20 fournissent des espaces autour de l'élément de fusible lorsqu'un fusible a été réalisé. Afin d'étendre l'élément de fusible sur les trous traversants 20, ils sont remplis provisoirement d'un résist photosensible 1. Le substrat 2 est placé sur une feuille de verre 3 et le résist photosensible 1 est appliqué sur le substrat 2 dans une quantité suffisante pour remplir les trous traversants 20. Ensuite, une pré- cuisson est effectuée de telle sorte que la surface de résist en contact avec la feuille de verre 3 peut être rendue lisse. Ensuite, comme représenté sur la figure lB, l'exposition est réalisée depuis le dessous, de telle sorte que le résist photosensible 1 qui remplit les trous traversants 20 du substrat 2, est durci. Entre-temps, la pré-cuisson ci-dessus peut être supprimée et ce procédé d'exposition peut aussi rendre lisse la surface de résist en contact avec la feuille de verre 3. Puis, comme représenté sur la figure 1C, lorsque la partie du résist photosensible 1 qui n'a pas été durcie est retirée, le résist durci 4 est laissé dans les trous traversants 4 disposés dans le substrat 2 afin de les remplir. Ensuite comme représenté sur la figure 1D, la feuille de verre 3 est retirée et le film métallique 5 est métallisé sous vide. Puisque les parties 4 de trous traversants disposées dans le substrat 2 sont remplies du résist durci 4 et sont rendues lisses grâce à celui- ci, le film métallique 5 est formé sous la forme d'un film mince d'épaisseur uniforme. Comme représenté sur la figure 1E, le film métallique 5 métallisé sous vide est tourné sens dessus dessous et un résist photosensible 21 est appliqué sur celui-ci. Ensuite, comme illustré sur la figure 1F, un masque de photogravure 6 ayant une configuration corres- pondant à la forme d'un élément de fusible, est placé sur le résist photosensible 21, puis une exposition est exécutée. De cette façon, le résist photosensible 21 est durci selon une forme similaire à celle de l'élément de fusible pour obtenir un résist durci 24. Ensuite, comme représenté sur la figure 1G, le masque de photogravure 6 est retiré et la partie du résist photosensible 21 qui n'a pas été durcie est lavée avec un solvant et retirée (procédé de développement), alors, un résist durci 24 ayant une forme similaire à celle d'un élément de fusible est formé sur le film métallique 5. Puis, comme illustré sur la figure 1H, lorsque le film métallique 5 est attaqué, le film métallique 5 est retiré de manière à laisser une partie de celui-ci qui deviendra un élément de fusible 7. Après cela, comme illustré sur la figure 1I, les résists durcis 24 et 4 qui sont disposés respective- ment sur et sous l'élément de fusible 7, sont retirés, grâce à quoi un élément de fusible 7 qui est étendu sur le trou traversant 20 sur le substrat 2 est obtenu. Le trou traversant 20 a la forme d'un tronc de cône, son diamètre du côté de l'élément de fusible 7 étant infé- rieur à celui du côté opposé, grâce à quoi le résist photosensible durci 4 peut être aisément retiré. Cepen- dant, la présente invention n'est pas destinée à être limitée à cette forme. Ensuite, comme illustré sur la figure 1J, un substrat 8 qui sert à recouvrir les trous traversants 20 disposés sur le substrat 2 est relié au substrat 2 au moyen d'un agent adhésif 9. Puis, comme représenté sur la figure 1K, un substrat 10 ayant des cavités 30 correspondant aux trous traversants 20 pratiqués sur le substrat 2 est relié au substrat 2 au moyen d'un agent adhésif 9 de manière que chaque cavité 30 et chaque trou traversant correspondant soient alignés l'un avec l'autre pour former un espace 11il autour de l'élément de fusible 7. De cette manière, des espaces 11 sont respectivement prévus autour des éléments de fusible 7 et une telle construction est constituée comme la partie claquée d'un élément de fusible qui ne vient pas en contact avec le corps principal d'un fusible constitué par stratification de substrats respectifs 10, 2 et 8. Sur la figure 1K, le numéro de référence 12 désigne une unité de fusible ayant un corps principal d'une construc- tion à trois couches. Après que ladite unité est divisée et que chaque division est pourvue d'électrodes, elle fonctionne alors comme un fusible. La figure 2A illustre un exemple des subs- trats stratifiés conformément aux étapes représentées sur les figures 1A à 1K. Bien que les électrodes puissent être fixées aux unités 12 de fusible respectives après que les substrats stratifiés 10, 2 et 8 sont divisés ensemble en une pluralité d'unités de fusibles 12, conformément au mode de réalisation de la présente invention, des électrodes sont fixées en une fois à une pluralité d'unités 12 de fusibles. La figure 2B illustre un exemple des subs- trats stratifiés qui ont été découpés de telle sorte que les éléments de fusible à l'intérieur des unités de fusibles sont disposés en parallèle. Puisque les électro- des sont collectivement fixées à une pluralité d'unités de fusibles 12, les substrats sont découpés de telle sorte que les éléments de fusibles sont disposés en parallèle dans l'unité de fusible 12, comme représenté sur la figure 2B. La figure 3 illustre un exemple de la pluralité d'unités de fusibles représentées sur la figure 2B, auxquelles des électrodes sont fixées en une fois. Comme représenté sur la figure 3, les électrodes 13 sont fixées collectivement à la pluralité d'unités 12 de fusibles. Ensuite, la pluralité d'unités 12 de fusibles avec des électrodes 13 sont individuellement découpées pour obtenir un fusible à micro-puce comme représenté sur la figure 4. Puis, la construction d'un fusible à micro- puce 14 qui a été fabriqué conformément aux étapes ci- dessus expliquées, sera expliquée. La figure 5 illustre la coupe prise le long de la ligne X-X' de la figure 4. La figure 6 illustre la coupe prise le long de la ligne Y-Y' de la figure 4. Le fusible 14 à micro-puce est un fusible tel qu'il a une longueur d'approximativement 1,5 mm - 3 mm, une largeur d'approximativement 1,5 mm et une hauteur d'approximativement 1,5 mm. Les substrats 2, 8 et 10 qui constituent le corps principal 32 d'un fusible sont respectivement constitués d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant ayant une épaisseur inférieure à 1 mm. Puisque l'espace 11 est disposé autour de l'élément de fusible 7, la chaleur qui a pu être engendrée au niveau de la carte à circuit imprimé, sur la surface de laquelle est monté un fusible à micro-puce 14, n'est pas dirigée vers l'élément de fusible 7 et en outre, la chaleur engendrée au niveau de l'élément de fusible 7 ne s'échappe pas vers l'extérieur le long du corps 32 de fusible du fusible. La forme d'un trapèze pour l'espace défini autour de l'élément de fusible 7 a été considérée de telle sorte cue le résist durci peut être aisément retiré. La forme d'un tel espace n'est pas limitée à cette forme. Cependant, il doit être bien entendu que si l'espace a une forme tronconique, le résist durci qui pourrait avoir rempli le trou traversant au moment de la fabrication peut être retiré plus aisément. De cette façon, conformément au mode de réalisation de la présente invention, l'élément de fusible peut être disposé à l'intérieur du corps princi- pal constitué d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant sans les parties claquées de l'élément de fusible entre les électrodes venant en contact avec d'autres parties du fusible. Le procédé décrit précédemment a rendu possible la fabrication d'un élément de fusible plus fin que le fil métallique qui était utilisé de manière classique, rendant aussi possible de fabriquer un fusible ayant un élément de fusible avec une capacité thermique inférieure. Ceci permet d'utiliser n'importe quel matériau de fusible parmi les métaux, alliages ou similaires, qui ne pour- raient pas devenir plus fins étant données les caracté- ristiques inhérentes des matériaux en question à utili- ser, ce qui rend possible la fabrication de fusibles ayant une caractéristique de pré-formation d'arc de l'intensité en fonction du temps, qui ne pouvait pas être utilisée jusque-là. En outre, puisque l'épaisseur d'un élément de fusible peut être facilement modifiée, des fusibles ayant différentes capacités d'intensité ou d'autres caractéristiques peuvent être fabriqués aisé- ment. Conformément au mode de réalisation de la présente invention, une telle construction est obtenue de telle sorte que la partie de fusion d'un élément de fusible entre les électrodes est empêchée de venir en contact avec d'autres parties du fusible, et l'élément de fusible est construit de manière similaire au fusible du type à tube connu sous la forme d'un fusible normal. Par conséquent, le fusible conforme à la présente invention est extrêmement sous-miniaturisé, et en outre présente une fiabilité élevée. Les figures 7, 8 et 9 illustrent la construc- tion d'un fusible 15 à micro-puce ayant une cavité au niveau du substrat inférieur décrite dans le mode de réalisation précédent et un espace plus large. La figure 7 représente la vue externe du fusible à micro-puce qui n'est pas différente de celle représentée dans le mode de réalisation précédent. La figure 8 est la vue en coupe prise le long de la ligne X-X' de la figure 7, tandis que la figure 9 illustre la vue en coupe prise le long de la ligne Y-Y' de la figure 7. Une cavité 40 est disposée au niveau du substrat inférieur 38 et on voit qu'un espace plus large que celui du mode de réalisation précédent est utilisé avec le fusible. Le fusible à micro-puce peut être fabriqué conformément aux mêmes étapes que celles employées dans le mode de réalisation précédent. Conformément au présent mode de réalisation, un espace plus large autour d'un élément de fusible peut être utilisé, de telle sorte que même dans le cas o un matériau métallique ayant un coefficient élevé de dilatation thermique est utilisé pour un élément de fusible, et o l'élément de fusible est allongé sous l'effet de la chaleur, l'élément de fusible ne vient pas en contact avec le corps principal ou similaire d'un fusible, grâce à quoi les caractéristiques inhérentes d'un élément de fusible peuvent être maintenues. Ensuite, un autre mode de réalisation de la présente invention différent du mode de réalisation précédent en ce que le corps principal d'un fusible à micro-puce est réalisé par stratification de deux subs- trats, est expliqué. Le procédé de fabrication d'un tel fusible à micro-puce sera expliqué tout d'abord. Les figures 10A à 10H illustrent les étapes du procédé de fabrication d'un fusible à micro-puce conforme à un autre mode de réalisation de la présente invention. Comme représenté sur la figure 10A, une pluralité de cavités 50 sont pratiquées sur un substrat 16. Ces cavités 50 constituent des parties d'espaces à définir autour d'éléments de fusibles au moment de la fin de la fabrication des fusibles. Dans le but de conduire les éléments de fusible à être étendus sur ces cavités , un résist photosensible est utilisé pour remplir provisoirement les cavités 50. Le résist photosensible est mélangé dans les cavités 50 pratiquées sur le substrat 16 puis est durci pour remplir les cavités 50 avec le résist 54 ainsi durci. Ensuite, comme représenté sur la figure lOB, du métal est métallisé sous vide pour former un film métallique 55. Puisque les cavités 50 pratiquées sur le substrat 16 sont remplies d'un résist durci 54 et sont rendues lisses grâce à lui, le film métallique 55 peut être fabriqué sous la forme d'un film mince ayant une épaisseur uniforme. Comme illustré sur la figure 10C, le résist photosensible 51 est appliqué sur le film métallique 5 métallisé sous vide. Ensuite, comme représenté sur la figure 10D, un masque de photogravure 6 ayant des configurations correspondant à celle d'un élément de fusible, est placé sur le résist photosensible 51, puis une exposition est réalisée. L'exposition conduit le résist photosensible 51 à être durci selon la même configuration que celle d'un élément de fusible pour obtenir un résist durci 58. Puis, comme représenté sur la figure 10E, le masque de photogravure 56 est retiré, et lorsque la partie du résist photosensible 51 qui n'a pas été durcie est lavée avec un solvant et retirée (procédé de dévelop- pement), un résist durci 58 ayant la même forme que celle de l'élément de fusible peut être formé sur le film métallique 55. Ensuite, comme représenté sur la figure 10F, lorsque le film métallique 55 est attaqué, la partie du film métallique 5 qui n'est pas recouverte du résist durci 58 est retirée, laissant la partie du film métalli- que 55 qui est recouverte du résist photosensible durci 58 et qui deviendra un élément de fusible 57. Ensuite, comme représenté sur la figure 10G, les résists durcis 58 et 54 qui sont respectivement disposés sur et sous l'élément de fusible 57, sont retirés. Par conséquent, un élément de fusible 57 étendu sur la cavité 50 pratiquée dans le substrat 16 peut être obtenu. Après cela, comme représenté sur la figure H, un substrat 17 ayant des cavités 60 correspondant aux cavités 54 pratiquées sur le substrat 16 est relié au substrat 16 au moyen d'un agent adhésif 59 de manière que chaque cavité 60 et chaque cavité correspondante 50 soient alignées l'une avec l'autre pour former un espace 62 autour de l'élément de fusible 57. De cette façon, l'espace 62 est disposé autour de l'élément de fusible 57 et une construction est obtenue de telle sorte que la partie claquée de l'élément de fusible 57 ne vient pas en contact avec une partie quelconque du corps principal 63 du fusible constituée par la stratification des substrats respectifs 16 et 17. Sur la figure 10H, le numéro de référence 18 désigne l'unité de fusible ayant un corps principal 63 constitué de deux substrats 16 et 17 et qui, après avoir été divisée et respectivement pourvue d'électrodes, sert respectivement de fusible. L'étape de fixation des électrodes à l'unité de fusible 18 est similaire à celle du mode de réalisation précédent et la vue externe d'un fusible à micro-puce pourvu d'électrodes 13 est illustrée sur la figure 11. La figure 12 illustre la vue en coupe d'un fusible 19 à micro-puce prise le long de la ligne X-X' de la figure 11, tandis que la figure 13 illustre la vue en coupe d'un fusible 19 à micro-puce prise le long de la ligne Y-Y' de la figure 11. De manière similaire au mode de réalisation tel que décrit ci-dessus, ce fusible 19 à micro-puce a une longueur d'approximativement 1,5 - 3 mm, une largeur d' approximativement 1,5 mm et une hauteur d' approximati- vement 1,5 mm. Les substrats 16, 17 constituant le corps principal 63 d'un fusible, sont respectivement constitués d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant ayant une épaisseur inférieure à 1 mm. Puisque l'espace 62 est défini autour de l'élément de fusible 57, la chaleur qui peut être engendrée au niveau de la carte à circuit imprimé sur la surface de laquelle un fusible 19 à micro-puce est monté, n'est pas dirigée vers l'élément de fusible 57 et la chaleur qui peut être engendrée au niveau de l'élément de fusible 57 ne s'échappe pas vers l'extérieur le long du corps principal 63 du fusible. Le fusible à micro-puce obtenu par ce mode de réalisation de la présente invention ne conduit pas, comme le mode de réalisation précédent, la partie claquée de l'élément de fusible 57 entre les électrodes 13 à venir en contact avec n'importe quelle autre partie du fusible et permet à un élément de fusible 57 d'être disposé dans le corps principal 63 constitué d'un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant, fournissant ainsi le même effet que celui du mode de réalisation précédent, ce qui va de soi. La présente invention a été décrite en détail en se référant à certains modes de réalisation préférés de celle-ci, mais il est bien entendu que des variations et des modifications peuvent être effectuées dans l'esprit et le cadre de l'invention REVENDICATIONS 1. Fusible (15) à micro-puce comprenant: un corps principal (63) construit par les couches stratifiées d'au moins deux substrats (8,10; 16,17) réalisés en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant, ledit corps principal (63) ayant un espace à l'intérieur; un élément de fusible (7, 57) fait d'un film métallique qui est formé par un procédé de dépôt et qui possède deux parties d'extrémité et une partie médiane, lesdites deux parties d'extrémité étant prises en sandwich entre lesdits substrats (8,10; 10, 17), et ladite partie médiane s'étendant à l'intérieur dudit espace; et des électrodes disposées sur les extrémités opposées dudit corps principal (63) et électriquement connectées auxdites deux parties d'extrémité dudit élément de fusible (7;57). 2. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 1 dans lequel ledit métal est fusible. 3. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 1 dans lequel lesdits deux substrats (8,10; 16,17) comportent respectivement une cavité, et ledit espace est formé par les cavités. 4. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 1, comportant en outre un substrat (2) supplémen- taire qui est pris en sandwich entre lesdits deux substrats (8,10; 10,17) et qui comporte un trou traver- sant, dans lequel l'un desdits deux substrats (8,10; 10,17) comporte une cavité; et ledit espace est formé par ladite cavité de l'un desdits deux substrats (8,10; 16,17), ledit trou traversant dudit substrat supplémentaire, et l'autre desdits deux substrats (8,10; 16,17). 5. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 4 dans lequel l'autre desdits deux substrats (8,10; 16,17) comporte une cavité, et ledit espace est formé par lesdites cavités desdits deux substrats (8,10; 16,17), et ledit trou traversant dudit substrat supplémentaire (2). 6. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 2 dans lequel lesdits deux substrats (8,10; 16,17) comportent respectivement une cavité, et ledit espace est formé par les cavités. 7. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 2, comportant en outre un substrat supplémentaire (2) qui est pris en sandwich entre lesdits deux substrats et qui comporte un trou traversant, dans lequel l'un desdits deux substrats (8,10; 16,17) comporte une cavité; et ledit espace est formé par ladite cavité de l'un desdits deux substrats (8,10; 16,17), ledit trou traversant dudit substrat supplémentaire, et l'autre desdits deux substrats (8,10; 16,17). 8. Fusible à micro-puce selon la revendica- tion 7 dans lequel ledit autre desdits deux substrats (8,10; 16, 17) comporte une cavité, et ledit espace est formé par lesdites cavités desdits deux substrats, et ledit trou traversant dudit substrat supplémentaire. 9. Procédé de fabrication d'un fusible à micro-puce comprenant les étapes suivantes: fourniture d'au moins un trou traversant (20) à travers un premier substrat (2) réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant; remplissage dudit trou traversant (20) avec un premier résist photosensible (1) pour rendre lisse au moins une surface dudit premier substrat, ladite surface comportant la partie dudit trou traversant; durcissement de la partie dudit premier résist photosensible (1) de remplissage du côté de ladite surface lissée; dépôt de métal sur ladite surface lissée dudit premier substrat pour former un film métallique (5); application d'un second résist photosensible (21) sur ledit film métallique (5); disposition sur ledit second résist photosen- sible (21) d'un masque de photogravure (6) comportant une configuration d'une forme souhaitée d'un élément de fusible, réalisation d'une exposition et d'un développe- ment, attaque dudit film métallique (5), et retrait desdits résists photosensibles pour former l'élément de fusible fait du film métallique s'étendant sur ledit trou traversant; disposition dudit premier substrat sur un second substrat (8) réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant de manière que la surface dudit premier substrat opposée à la surface sur laquelle ledit élément de fusible (7) est formé soit en regard du second substrat (8); disposition d'un troisième substrat (10) réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électri- quement isolant et comportant au moins une cavité (30), sur ledit premier substrat (2), de manière que ladite cavité soit alignée avec ledit trou traversant (20); stratification desdits premier (2), second (8) et troisième substrats (10); et fourniture d'électrodes sur ledit substrat, lesdites électrodes étant connectées électriquement aux deux extrémités dudit élément de fusible. 10. Procédé selon la revendication 9 dans lequel ledit premier substrat comporte une pluralité de trous traversants, et ledit second substrat comporte une pluralité de cavités; ledit procédé comportant en outre l'étape de division desdits substrats stratifiés pour former des micro-fusibles individuels en forme de puce. 11. Procédé selon la revendication 9 dans lequel ledit second substrat (8) est pourvu d'au moins une cavité, et ladite étape de stratification comporte la disposition dudit premier substrat (2) sur ledit second substrat (8) de manière que ledit trou traversant (20) dudit premier substrat (2) soit aligné avec ladite cavité dudit second substrat. 12. Procédé de fabrication d'un fusible à micro-puce comprenant les étapes suivantes: fourniture d'au moins une cavité (50) sur un premier substrat (16) réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant; remplissage de ladite cavité (50) avec un premier résist photosensible pour rendre lisse la surface dudit premier substrat (16), ladite surface comportant la partie de ladite cavité (50); durcissement dudit premier résist photosensi- ble de remplissage; dépôt de métal sur ladite surface lissée dudit premier substrat pour former un film métallique (55); application d'un second résist photosensible (51) sur ledit film métallique; disposition sur ledit second résist photosen- sible d'un masque de photogravure (6) comportant une configuration d'une forme souhaitée d'un élément de fusible, réalisation d'une exposition et d'un développe- ment, attaque dudit film métallique, et retrait desdits résists (51) photosensibles pour former l'élément de fusible fait du film métallique s'étendant sur ladite cavité; disposition d'unsecond substrat (17) réalisé en un matériau résistant à la chaleur et électriquement isolant et comportant au moinsune cavité (60), sur ledit premier substrat (16) de manière que ladite cavité (60) dudit second substrat soit alignée avec ladite cavité (50) dudit premier substrat (16); stratification desdits premier (16) et second substrats (17); et fourniture d'électrodes sur ledit substrat, lesdites électrodes étant connectées électriquement aux deux extrémités dudit élément de fusible (57). 13. Procédé selon la revendication 12 dans lequel lesdits premier (16) et second substrats (17) comportent respectivement une pluralité de cavités (50,60); ledit procédé comprenant en outre l'étape de division dudit substrat stratifié pour former des micro- fusibles individuels en forme de puces. 14. Fusible à micro-puce produit en utilisant le procédé selon la revendication 9. 15. Fusible à micro-puce produit en utilisant le procédé selon la revendication 12.