Brevet FR2720872A1 — publié le 19951208

PILE DE BARRETTES DE DIODES LASER, ET SON PROCEDE D'ASSEMBLAGE. La présente invention concemrne une pile de barrettes de diodes laser semiconductrices, ainsi que le procédé de réalisation de cette pile. Les lasers semiconducteurs sont actuellement extrêmement répandus, dans de nombreux domaines pour lesquels seule une faible énergie ( lasers semiconducteurs afin de disposer d'une énergie suffisante. On appelle barrette de diodes une bande, découpée dans une tranche de matériaux semiconducteurs ll-V, qui regroupe une pluralité de lasers élémentaires semiconducteurs, qui émettent selon 1 direction de l'espace. La juxtaposition d'une pluralité de barrettes donne une pile de barrettes, dont un plan latéral émet selon 2 directions de l'espace, avec une puissance suffisante pour pomper un barreau de laser solide tel que Nd YAG, Nd: YLF ou autres. Ce type de structures, pour lequel on recherche une densité de puissance optique maximale, est utilisé pour le pompage de lasers solides, pour trois raisons principales. - le spectre d'émission très faible ( - la durée de vie des diodes lasers est élevée. Si les barrettes et les piles de barrettes de diodes laser sont en soi bien connues, la réalisation de piles - également connues en anglais sous l'appellation "stack" - est en fait assez délicate pour considérer que ce n'est pas encore une opération industrielle et qu'elle ressort plutôt du domaine du laboratoire d'applications. Le rappel préliminaire de l'état de l'art permettra de mieux saisir les difficultés de réalisations dans des conditions industrielles. Un sous-ensemble de base de barrette élémentaire de lasers semiconducteurs est représenté en figure 1. Ce modèle, considéré dans son ensemble, est commun à de nombreux fabricants. Il comprend une embase 1 qui est une lamelle métallique, sur laquelle sont brasées, le long d'un premier bord, une barrette de diodes laser 2 et, parallèle à un deuxième bord, une cale isolante 3, qui est à une distance "dl" nulle ou faible du deuxième bord longitudinal de la lamelle 1. Cette dernière a de l'ordre de 1 cm de longueur, 2 mm de largeur et 0,2 mm d'épaisseur. La barrette 2 de lasers est un ruban découpé dans une tranche manufacturée de matériaux semiconducteurs, selon une direction telle que les lasers 4 émettent un rayonnement lumineux perpendiculaire au premier bord de la lamelle 1. La cale isolante 3 présente une face supérieure à deux niveaux qui permettent: - d'une part de braser sur le niveau inférieur les fils ou rubans de connexions 5 des lasers 4, - d'autre part d'assurer le contact électrique, sur le niveau supérieur, au moyen d'une ou plusieurs métallisations 6, en contact avec les fils 5. La formation d'une pile de barrettes, ou stack, par empilement de plusieurs sous-ensembles de base tels qu'en figure 1 est donnée par la figure 2 et décrite dans le brevet US- A-5 099 488 du 24 mars 1992. Pour les cinq barrettes représentées - à titre non limitatif - le courant électrique passe en série à travers: lamelle 1, laser 2, fils 5, métallisation 6, lamelle 1... et ainsi de suite. Dans la réalité, on fait par exemple des empilements de 25 barrettes au centimètre, au pas de 0,4 mm ou 400 pm, ou à des pas variables. Les sous-ensembles de base 1+2+3 sont serrés entre deux flancs 8 et 9 qui sont soit conducteurs, soit isolants mais munis de pistes métalliques pour alimenter les barrettes de lasers. Mais, surtout, les dits sous-ensembles sont rendus solidaires d'une embase 10, ou matériau isolant, sur laquelle ils sont brasés par la tranche latérale 7 de la lamelle 1 au moyen d'une brasure 11. C 'est là que réside toute la difficulté industrielle: braser de 5 à 25 sous -ensembles, au pas de 400 microns, par des tranches 7 de 200 microns d'épaisseur. Soit l'épaisseur de brasure 11 est suffisante pour bien braser les sous-ensembles, mais le risque est grand que, par bavure, il y ait des court-circuits entre lamelles 1, ce qui court-circuite les lasers correspondants. Soit l'épaisseur de brasure 11 est suffisamment faible pour éviter les bavures entre lamelles 1, mais le risque est que les lamelles - et donc les sous-ensembles - soient mal fixées, et présentent une grande impédance thermique: le contact thermique entre chaque sous-ensemble 1+2+3 et le support 10 par la seule tranche 7, de 200 microns d'épaisseur de la lamelle 1 est nettement insuffisant. Une autre démarche, décrite dans les brevets US-A-5-040-187 et -128-951, est illustrée en figure 3. Schématiquement, elle consiste à traiter directement les barrettes de lasers 2, sans passer par les sous- ensembles de base 1+2+3. Une plaque 12 de céramique, d'alumine ou d'oxyde de béIryllium par exemple, est creusée de sillons 13 dont les dimensions sont suffisantes pour qu'une barrette 2 pénètre dans chaque sillon 13. Puis la plaque isolante 12 reçoit une métallisation 14 du côté de la face creusée par les sillons 13. Ceux-ci ont une profondeur de l'ordre de 0,5 mm, et bien entendu la métallisation pénètre dans les sillons 13 et en recouvre les parois: elle court-circuite même les deux parois et il faut soit graver chimiquement, soit meuler le fond, en 15, pour isoler électriquement les parois de chaque sillon 13. Pour réaliser un empilement de barrettes de lasers, la plaque 12 est courbée dans un sens qui ouvre les sillons 13: les barrettes 2 y sont introduites, puis la flexion sur la plaque est relâchée, et les sillons serrent les barrettes 2 entre leurs flancs. Le produit et le procédé sont intellectuellement simples, mais pratiquement délicats à réaliser -c'est à dire pas industriels - parce qu'ils nécessitent une très grande précision d'usinage des épaisseurs des barrettes 2 et des sillons 13. Si la précision est insuffisante, et si les sillons sont trop fins, il n'est pas possible d'y remédier. S'ils sont trop larges, il ne semble pas possible d'y remédier par une épaisseur de brasure qui risquerait de court-circuiter les électrodes des lasers. Les différents inconvénients de l'art connu sont évités par le produit et le procédé selon l'invention dont la conception relève d'un esprit de simplification pour faciliter l'assemblage d'un pile de barrettes laser et abaisser les prix de revient. Une pile de barrettes de diodes laser selon l'invention reste interchangeable avec une pile de barrettes selon l'art connu, mais sa structure est mécaniquement plus solide, et thermiquement mieux équilibrée, parce que chaque lamelle, pour chaque barrette, est prolongée par une bande ou talon, au delà de la cale isolante, par rapport au ruban de diodes. Par ailleurs, le support commun qui maintient ensemble toutes les barrettes est une pièce bonne conductrice thermique mais isolante électrique dans laquelle sont creusés des sillons d'une profondeur suffisante pour recevoir les talons de prolongation des lamelles, et d'une largeur suffisante pour que les dits talons y pénètrent avec un jeu d'ajustement. Les talons des lamelles sont brasés ou collés dans les sillons du support, et le positionnement précis se fait en déplaçant les lamelles dans la brasure fondue, ou dans la colle dans des sillons qui à cet effet sont taillés larges. Le pas des sillons dans le support est bien entendu le même que le pas de la pile de barrettes de diodes. Le support commun à la pile de barrettes peut se présenter sous deux variantes. Dans une première forme de réalisation, c'est une pièce en céramique, électriquement isolante. Après usinage des sillons, la céramique est métallisée et la métallisation est rodée à l'extérieur des sillons, et non pas au fond des sillons, ce qui est plus industriel. Les lamelles sont brasées par leur talon dans les sillons métallisés. La deuxième forme de réalisation du support commun est complémentaire de la première: le support est en un matériau bon conducteur électrique et thermique, tel que le cuivre, et, après usinage des sillons, le support est rendu isolant électrique par dépôt de diamant sur les surfaces intérieures des sillons. Les lamelles sont collées par leur talon dans les sillons. De façon plus précise l'invention concerne une pile de barrettes de diodes laser, comprenant un support commun en un matériau bon conducteur thermique, et une pluralité de barrettes de diodes dont chacune est fixée sur une lamelle métallique, cette pile étant caractérisée en ce que, d'une part, le support commun est creusé de sillons parallèles entre eux et en même nombre que les barrettes, et d'autre part en ce que les lamelles, sont, chacune, munies d'un talon métallique qui pénètre dans un sillon du support, le dit talon est positionné et fixé par un moyen de fixation déposé sur la surface interne du dit sillon, I'un au moins parmi le support ou le moyen de fixation déposé dans les sillons étant un isolant électrique. L'invention concerne également un procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préliminaire de réalisation d'un support isolant électrique à partir d'une plaque de céramique bonne conductrice thermique, - dans laquelle des sillons sont creusés, parallèles entre eux, d'une profondeur égale au plus à la longueur des talons des lamelles de fixation des barrettes, - dont au moins la face creusée par les sillons est métallisée sous vide puis rechargée par une couche de brasure, qui pénètre dans les sillons - la dite face étant ensuite rodée pour la débarrasser de la couche métallique conductrice et rendre la dite face isolante. - les barrettes de diodes lasers étant introduites par les talons des lamelles dans les dits sillons et brasées. L'invention concerne encore un procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préliminaire de réalisation d'un support isolant électrique à partir d'une plaque métallique bonne conductrice thermique et électrique, - dans laquelle des sillons sont creusés, parallèles entre eux d'une profondeur égale au plus à la longueur des talons des lamelles de fixation des barrettes, - dont au moins la face creusée par les sillons est soumise à un dépôt de carbone diamant, qui pénètre dans les sillons, et rend les faces internes de sillons et la face creusée du support isolantes électriques. - les barrettes de diodes lasers étant introduites par les talons des lamelles dans les dits sillons et collées. L'invention sera mieux comprise par l'exposé plus détaillé qui suit maintenant d'un exemple de réalisation de pile de barrettes de diodes laser, ainsi que le procédé de préparation du support et d'assemblage des composants, cet exposé étant fait en relation avec les figures jointes en annexes parmi lesquelles: - la figure 1 représente, en trait plein une barrette de diodes selon l'art connu, et, en traits pointillés, sa modification en une barrette de diodes selon l'invention, - les figures 2 et 3 représentent deux exemples de piles de barrettes selon l'art connu qui ont été décrites précédemment, - les figures 4 à 6 représentent les étapes de réalisation d'un support de l'invention, selon une première variante, - la figure 7 représente une pile de barrette de diodes laser selon l'invention. - la figure 8 représente un support de l'invention selon une deuxième variante. Le support commun à une pile de barrettes de diodes laser est essentiellement constitué de deux éléments: le corps qui présente un volume suffisant pour qu'il soit possible d'y creuser des sillons, et la surface interne des sillons qui doit permettre de fixer les talons des lamelles. Ces deux éléments doivent tous deux être bons conducteurs thermiques, mais au moins l'un des deux doit être isolant électrique. Il y a donc deux variantes possibles à l'invention: - le corps est en céramique (isolant électrique) et la surface des sillons est métallisée, - ou bien le corps est en métal, mais la surface des sillons est couverte par un dépôt cristallin tel que le carbone diamant (isolant électrique). De façon à rendre l'exposé plus clair, l'invention sera d'abord exposée en s'appuyant sur le cas d'un corps céramique et une surface métallisée. La seconde variante sera exposée brièvement -puisque c'est le complément de la première variante -ensuite. Une pile de barrettes de diodes laser selon l'invention comporte essentiellement deux éléments: un support arrière et des sous-ensembles de barrettes de diodes. Un retour sur la figure 1 permettra de facilement discerner la différence qui caractérise une barrette de diodes selon l'invention. Il a été exposé précédemment qu'une barrette selon l'art connu - dessinée en traits pleins - comporte une semelle qui est une lamelle métallique 1, dont le talon, qui dépasse au delà de la cale isolante 3, est d'une longueur "dl" nulle ou très faible, seulement limitée par le risque de bavures entre les brasures 11 (fig.2). Une barrette de diodes lasers selon l'invention a la même structure générale, à l'exception du talon 16 - dessiné en traits pointillés - qui prolonge la lamelle 1, au delà de la cale isolante 3, sur une longueur "d2" de l'ordre de 0,5 mm, soit environ 1/3 à 1/4 de la dimension de la lamelle 1, selon la même direction. Ce talon, qui a environ 1cm selon une direction et 0,5 mm selon une autre direction, se présente donc comme une bande, parallèle au ruban de lasers 2 et à la cale 3. Ce talon 16, est la seule modification apportée à une barrette de lasers selon l'invention. Le support céramique qui sert à assembler une pluralité de barrettes de diodes est illustré en figures 4 à 6. C'est un bloc parallélépipédique 17, en céramique possédant de bonnes propriétés de conductivité thermique, tel que l'oxyde de béryllium ou le nitrure d'aluminium par exemple. Ce bloc a une première dimension "L" qui est un multiple de la longueur d'une barrette de diodes, de l'ordre de 1cm, ou plus exactement de la longueur du talon 16 de chaque barrette de diodes modifiée selon l'invention. Il a une deuxième dimension "'T'" qui est en rapport avec le nombre "n" de barrettes à empiler, qui sera précisé ultérieurement. Il a enfin une épaisseur "e" qui est typiquement de l'ordre de 1 mm. Dans ce bloc céramique sont usinés, parallèlement à la dimension L, et parallèles entre eux, une pluralité de sillons 18 - égale au nombre de barrettes à empiler - qui ont, par exemple, une profondeur de l'ordre de 0,5 mm, une largeur de l'ordre de 0,22 mm, et un pas d'environ 0,4 mm, le pas étant plus précisément égal à l'épaisseur d'une barrette de diodes: épaisseur de la semelle 1 plus épaisseur de la cale isolante 3. Ce support est ensuite entièrement métallisé double face par dépôt sous vide, par exemple pulvérisation cathodique de métaux tels que chrome, titane, platine, nickel, or. Généralement, ces métaux sont combinés selon leurs caractéristiques respectifs: - chrome ou titane pour leur propriété d'adhérence sur la céramique. - platine ou nickel pour leur propriété "barrière". -Or pour sa propriété de brasabilité. Il est évident pour l'homme de l'art que le procédé isotropique de pulvérisation cathodique métallise également l'intérieur des sillons 18. Cette métallisation ne sert que de couche d'accrochage pour une couche de recharge électrolytique, qui peut être déposée selon deux variantes. Tel que représenté sur les figures 5 et 6, une brasure 19 de type étain, plomb-étain, argent-étain... est ensuite déposée électrolytiquement, sur une épaisseur typique de 20 à 50 pm. Cette brasure se dépose sur toute la précédente métallisation, c'est à dire qu'elle se dépose également sur la face supérieure 20 du support 17, ainsi que sur ses faces latérales 21 et 22. Bien que cela ne soit pas représenté sur la figure 5, il est avantageux de déposer également une couche de brasure sur la face inférieure 23 du support, dans le cas o un radiateur doit être brasé sur l'empilement de barrettes de diodes. Les couches de brasure déposées sur les faces latérales 21 et 22 peuvent servir à fixer le support dans un système électronique, et elles sont utiles. Par contre, la couche de brasure déposée sur la face supérieure 20 est dangereuse, car elle court-circuitera les cales isolantes 3 dans la pile de barrettes achevée (voir figure 7). Pour supprimer cet inconvénient, la face est rodée jusqu'à enlever toute la brasure 19 et la métallisation sous- jacente, de sorte que la face 20 du support 17 redevient une face isolante en céramique, comme représenté en figure 6. Selon une variante non représentée mais évidente, la face supérieure 20 du support métallisé 17 est d'abord rodée pour éliminer la métallisation d'accrochage, puis la brasure 19 est déposée par voie électrolytique: elle ne se dépose que sur les parties métallisées, ce qui donne directement le support de la figure 6, qui est achevé. Une pile de barrettes de diodes laser selon l'invention est représentée en figure 7. Pour la réaliser les contacts supérieurs 6 sur les cales isolantes 3 sont d'abord étamés. Puis les talons 16 des sous- ensembles sont introduits dans les rainures 18, et une pression est exercée pour serrer les sous-ensembles les uns contre les autres, simultanément à la fusion de la brasure 19 dans les sillons 18 et de l'étamage sur les cales isolantes 3: les barrettes de diodes se trouvent ainsi à la fois montées sur un support 17 et connectées électriquement en série. Un radiateur 24 peut être fixé sur la face inférieure 23 du support 17. Ce radiateur est symbolisé par un simple rectangle, car ce peut être un radiateur à ailettes, une boîte à eau ou une masse de grand inertie thermique. Il a été dit que, dans l'ensemble "volume du support commun, plus surface des sillons", les deux éléments doivent être bons conducteurs thermiques, mais l'un des deux doit obligatoirement être isolant électrique, pour éviter de court-circuiter les barrettes de diodes. La figure 8 représente le support commun, selon la deuxième variante à l'invention. Le support, repéré 25 pour marquer sa différence, est un bloc ou une plaque d'un matériau conducteur de l'électricité, mais toujours bon conducteur thermique: par exemple un métal, tel que le cuivre ou un alliage semblable. Ce support 25 est usiné, conformément à la figure 4, par des sillons 18, dont les surfaces internes sont à ce point de l'élaboration encore métalliques. Pour les rendre électriquement isolantes, une couche 26 d'un composé cristallin tel que le carbone diamant est déposée à l'intérieur des sillons: on sait très bien actuellement déposer des couches isolantes de diamant, par des voies de dépôt sous vide, et le diamant est un excellent conducteur thermique. Bien entendu, au cours du dépôt, une couche de diamant 26 se dépose également sur la face supérieure 20 du support 25, et sur ses faces latérales 21 et 22, mais ces dépôts ne sont pas gênants pour le dispositif. Le support 25 de la figure 8 est utilisé pour réaliser une pile de barrettes telle que représentée en figure 7, à la différence près que les talons 16 des lamelles 1 sont collés -au lieu d'être brasés - avec une colle isolante électrique et bonne conductrice de la chaleur par exemple une colle chargée de diamant dans les sillons 18 dont les parois sont diamantées. L'utilisation d'une couche de diamant, et le collage des talons 16, dans les sillons 18 entraîne une modification du procédé d'assemblage de la pile de barrettes: les barrettes 1+2+3 sont d'abord brasées ensemble pour former un peigne, dont les dents qui sont les talons 16 sont ensuite collées collectivement dans les sillons 18. La pile de barrettes de lasers selon l'invention se caractérise par la présence des talons 16 sur les lamelles 1, et par le fait que ces talons pénètrent dans des sillons 18 creusés dans un support assembleur 17. Si ce support 17 a un aspect qui évoque celui du support 12 (figure 3) des deux brevets US-A-5 040 187 et 5 128 951 précédemment cités, le support selon l'invention est néanmoins beaucoup plus simple à fabriquer, et plus industriel. En premier lieu, I'usinage des sillons 18 demande une moins grande précision que l'usinage des sillons 13 de l'art connu, car il n'est plus nécessaire de pincer une puce 2 entre deux métallisations 14, en évitant les courts-circuits: selon l'invention, les talons métalliques 16 sont noyés dans un bain de brasure 19 - lorsqu'elle est fondue - sans aucun problème de court-circuit par la brasure, sauf à éviter un débordement de brasure fondue qui remontrerait sur la face 20 du support d'assemblage 17. Mais l'épaisseur de la couche 19 déposée par électrolyse est réglée pour éviter cela. Ou bien, selon une variante, les talons 16 sont noyés dans un ensemble de colle et de carbone diamant. Ensuite, en second lieu, bien que cet usinage soit moins précis, cela n'empêche pas la précision d'assemblage de l'ensemble optoélectronique. Cette précision repose non plus sur des côtes précises d'usinage d'un solide, mais sur la solidification des couches de brasure fondue ou de colle, tandis que les sous-ensembles de barrettes de lasers ont été positionnés et soudés ensemble lamelle 1 contre cale isolante 3, ce qui s'obtient facilement par compression de la pile et chauffage du tout à une température au moins égale à la température de fusion de la brasure. Ainsi, à titre d'exemple non limitatif, chacun des sous-ensembles de la figure 7 comprend une lamelle 1+16 de 170 pm d'épaisseur et une cale isolante 3 de 200 pm d'épaisseur (+ 301Jm de brasure Pb - Sn sur la cale). Les sillons 18 ont 220 pm de largeur et les cloisons céramiques qui les séparent ont 1801Jm d'épaisseur, ce qui correspond à un pas de 400 pm = 0,4 mm. Entre les parois de chaque sillon 18 (220 pm) et la lamelle 1 + 16 (170 pm) qui pénètre dans ledit sillon, il y a un jeu de 50 IJm, qui permet d'ajuster les positions des talons 16 des lamelles, et qui est rempli par la brasure 19, fondue pendant le réglage puis solidifiée. Bien entendu, entre dans le champ de l'invention le cas o le support 17 est préparé à partir d'une plaque céramique de grandes dimensions qui, après usinage et métallisations, est découpée en supports aux dimensions requises par la longueur et le nombre de barrettes. La pile de barrettes lasers selon l'invention a l'avantage de disposer, grâce aux talons 16 qui pénètrent dans le support 17, d'un bon contact thermique qui assure par conséquent une bonne stabilité thermique des lasers, condition nécessaire à la stabilité de la longueur d'onde émise. A titre d'exemple, avec un pas d'empilement de 400pm, et pour un fonctionnement en impulsions de 200 ps à la fréquence 100 Hz, une pile selon l'invention a une densité de puissance optique de 1,5 kW/cm2 et une largeur spectrale inférieure à 3 nm. REVENDICATIONS 1 - Pile de barrettes de diodes laser, comprenant un support (17,25) commun, en un matériau bon conducteur thermique, et une pluralité de barrettes de diodes (2) dont chacune est fixée sur une lamelle (1) métallique, cette pile étant caractérisée en ce que, d'une part le support (17,25) commun est creusé de sillons (18) parallèles entre eux et en même nombre que les barrettes et d'autre part en ce que les lamelles (1), sont, chacune, munies d'un talon (16) métallique qui pénètre dans un sillon (18) du support (17,25), le dit talon (16) étant positionné et fixé par un moyen de fixation (19,26) déposé sur la surface interne du dit sillon (18), l'un au moins parmi le support (17) ou le moyen de fixation (26) déposé dans les sillons (18) étant un isolant électrique. 2 - Pile de barrettes de diodes laser, selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau du support commun (17) est une céramique, isolant électrique, et en ce que le moyen de fixation est une couche de brasure (19). 3 - Pile de barrettes de diodes laser, selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau du support commun (25) est un métal, tel que le cuivre, les surfaces internes des sillons (18) étant recouvertes d'une couche cristalline (26) isolant électrique, tel que le carbone diamant, et en ce que le moyen de fixation est une couche de colle. 4 - Pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau du support commun (25) est un métal, tel que le cuivre, et en ce que le moyen de fixation déposé dans les sillons (18) est un mélange de colle et de carbone diamant (26), isolant électrique. - Pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 1, caractérisé en ce que le talon (16) d'une lamelle (1) est parallèle à la barrette de diodes (2) fixée sur cette lamelle (1) et situé sur le bord de la lamelle (1) opposé à celui qui porte la barrette (2). 6 - Pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 2, caractérisé en ce que chacun des sillons (18) creusés dans le support (17) a une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la lamelle (1) métallique qui y pénètre, et en ce que ses parois internes sont métallisées et garnies d'une couche de brasure (19). 7 - Pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 1, caractérisé en ce que les sillons (18) creusés dans le support (17,25) ont un pas égal au pas des barrettes, qui est égal à la somme des épaisseurs d'une lamelle (1) et d'une cale isolante (3), dont une face libre porte les connexions électriques (5,6) des diodes laser (2). 8 - Procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préliminaire de réalisation d'un support isolant électrique (17) à partir d'une plaque de céramique bonne conductrice thermique, - dans laquelle des sillons (18) sont creusés, parallèles entre eux, d'une profondeur au plus égale à la longueur (d2) des talons (16) des lamelles (1) de fixation des barrettes (2), - dont au moins la face (20) creusée par les sillons (18) est métallisée sous vide puis rechargée par une couche (19) de brasure, qui pénètre dans les sillons(18) - la dite face (20) étant ensuite rodée pour la débarrasser de la couche métallique (19) conductrice et rendre la dite face (20) électriquement isolante. 9 - Procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 8 caractérisé en ce qu'il comporte ensuite les étapes suivantes: - assembler une pile de barrettes de diodes laser (1+2+3), de façon répétitive, et les maintenir serrées - introduire les talons (16) des lamelles (1) dans les sillons (18) du support (17) céramique, chauffer pour faire fondre la brasure (19) et ajuster la position des barrettes - refroidir la brasure (19) pour figer les positions des talons (16). - Procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préliminaire de réalisation d'un support isolant électrique (25) à partir d'une plaque métallique bonne conductrice thermique, - dans laquelle des sillons (18) sont creusés, parallèles entre eux, d'une profondeur au plus égale à la longueur (d2) des talons (16) des lamelles (1) de fixation des barrettes (1,2), - dont au moins la face (20) creusée par les sillons (18) est soumise au dépôt d'une couche cristalline (26) telle que le carbone diamant, qui pénètre dans les sillons (18) et constitue une couche électriquement isolante. 1 - Procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 10 caractérisé en ce qu'il comporte ensuite les étapes suivantes: - assembler une pile de barrettes de diodes laser (1+2+3), de façon répétitive, les maintenir serrées et chauffer pour faire fondre la brasure déposée sur les lamelles (1) et sur les cales isolantes (3), - introduire de la colle dans les sillons (18), garnis d'une couche cristalline (26), du support métallique (25), - introduire les talons (16) des lamelles (1) dans les sillons (18) du support (25). - polymériser la colle. 12 - Procédé d'assemblage d'une pile de barrettes de diodes laser selon la revendication 10 caractérisé en ce qu'il comporte ensuite les étapes suivantes: - assembler une pile de barrettes de diodes laser (1+2+3), de façon répétitive, les maintenir serrées et chauffer pour faire fondre la brasure déposée sur les lamelles (1) et sur les cales isolantes (3), introduire dans les sillons (18) du support métallique (25) de la colle comportant un composé cristallin tel que le carbone diamant (26), introduire les talons (16) des lamelles (1) dans les sillons (18) du support (25), - polymériser la colle.