Brevet FR2718319A1 — publié le 19951006

A Support de circuit L'objet de la présente invention est un support de circuit, comprenant un élément de construction en céramique, avec des pistes conductrices métalliques sur sa surface.5 Est également l'objet de la présente invention un support de circuit se présentant sous la forme d'un boîtier de puce électronique, comprenant un élément de construction en céramique avec une base électriquement isolante pour la puce électronique, des pistes conductrices métalliques destinées à assurer l'alimentation électrique de la puce étant prévues sur la surface d'élément de construction en céramique et à l'intérieur du corps céramique étant prévus de ponts métalliques destinés à évacuer la chaleur produite par la puce électronique. Enfin, fait également l'objet de la présente invention un procédé de fabrication de tels supports de circuit et de tels boîtiers de puce électronique. Les supports de circuit pour lesquels des pistes conductrices métalliques sont prévues sur la surface d'un élément de construction en céramique sont fréquemment utilisés et font partie de l'état connu de la technique. Les pistes conductrices sont en règle générale appliquées par un genre de procédé de sérigraphie sur la base céramique. On utilise alors une pâte pour sérigraphie, pâte qui est conductrice de l'électricité. Les pistes conductrices ainsi produites présentent cependant à divers titres des manques en matière de qualité. L'adhérence des pistes conductrices sur leur base est insuffisante et, c'est pourquoi, il est nécessaire d'apporter des améliorations à ces supports de circuit. Au cours des diverses recherches a pu à présent être développée une possibilité de fabrication de nouveaux supports de circuit, l'amélioration étant obtenue de façon nette par le fait que le métal est appliqué par coulée, ayant la fluidité venant du fait qu'il est en fusion, sur la surface de l'élément de construction en céramique.5 Le support de circuit selon l'invention du type cité au début, est de ce fait également caractérisé par le fait que les pistes conductrices sont constituées d'une couche métallique surmoulée. On peut identifier sur l'élément de construction terminé, en procédant à des micrographies, le fait que le métal appliqué de cette manière se présente sous une forme plus compacte sur la surface de l'élément de construction en céramique et que, de ce fait, il adhère mieux sur celle-ci, que dans le cas d'un procédé par15 sérigraphie usuel. Un simple surmoulage du métal sous la forme des pistes conductrices n'est en tout cas que rarement possible, du fait que les pistes conductrices fréquemment doivent être très fines et avoir la densité d'une toile d'araignée, ce qui ne peut être obtenu de cette manière que très difficilement. Selon un perfectionnement de l'invention, il peut être prévu que les pistes conductrices soient prévues dans des cavités en forme de sillons, ménagées dans l'élément de construction céramique. Grâce au fait d'avoir noyé les pistes conductrices dans des sillons, est assuré une très bonne adhérence des pistes conductrices sur l'élément de construction en céramique. Selon une autre variante de l'invention, il peut être prévu qu'un élément de construction en métal et/ou en un matériau Composite-Métal-Matrice (MMC) soit relié à l'élément de construction en céramique. Grâce à ces dispositions on obtient un transfert thermique amélioré de sorte qu'également des puissances élevées issues de pertes pouvant se produire sur l'élément de construction en céramique peuvent être évacuées sans aucun problème. Une autre variante de l'invention peut également consister en ce que, sur au moins une arête latérale, l'élément de construction en céramique est laissé libre au moins par zones sans5 présenter d'éléments de construction en métal et/ou en matériau MMC. Ceci est particulièrement avantageux lorsqu'il faut prévoir une face de base isolante pour un support de circuit selon l'invention.10 Un aspect essentiel de la présente invention réside dans la mise à disposition d'un procédé pour la fabrication du support de circuit cité ci-dessus. Un tel procédé est caractérisé selon l'invention, par le fait que l'élément de construction en céramique est enrobé par moulage, le cas échéant conjointement avec une préforme en céramique poreuse ou obtenu à partir du renforcement d'un matériau MMC et/ou conjointement avec un élément de construction en matériau MMC et/ou en métal, avec le métal souhaité pour constituer les pistes conductrices et les pistes conductrices sont produites par enlèvement de matière local de la couche métallique superficielle de l'élément de construction céramique. Avantageusement, les pistes conductrices peuvent être dégagées, de façon analogue à ce que l'on fait pour des procédés photo lithographiques, par le fait que les pistes conductrices sont obtenues par usinage suivant un procédé photo lithographique, par morsure chimique, brûlage ou traitement au laser. On peut de ce fait produire les structures très minces nécessaires avec un tramage très dense sur les pistes conductrices. Pour fabriquer de tels supports de circuit, on peut procéder en faisant en sorte que, en cas de présence de cavités en sillons dans l'élément de construction céramique, le remplissage par du métal dans celui-ci est dégagé au moyen d'un travail d'enlèvement visant à obtenir un affleurement avec la surface de l'élément de construction, fait sur la couche métallique de surface. De ce fait, le remplissage métallique ne subsiste que dans les sillons prévus, faisant que l'on peut fabriquer de manière simple des pistes conductrices qui du fait de leur position à moitié noyée dans l'élément de construction en céramique se trouvent en très bonne adhérence avec celui-ci. Selon un perfectionnement de la présente invention, il s'est avéré que ce mode de travail était également extrêmement avantageux pour fabriquer des boîtiers de puce électronique. Des boîtiers de puce électronique destinés à être utilisée en électronique sont décrits par exemple dans la demande PCT numéro 91/13462 de Lanxide Technology Corporation. Les boîtiers connus sont constitués d'un corps macrocomposite qui est constitué par infiltration spontanée d'un matériau de remplissage se présentant sous forme de particule avec un métal de matrice rendu fluide par fusion et liaison simultanée du produit obtenu sur un deuxième corps, de préférence un isolant. Le matériau de remplissage est alors préparé en tant que tel ou comme préforme, dans un moule. En tout cas, il s'agit concernant ce matériau de remplissage d'une masse particulaire ou poreuse, qui permet une pénétration du métal. Le matériau de remplissage est constitué, entre autres, de matériau céramique ou d'un matériau revêtu de céramique. Ces matériaux de remplissage ou charges, reliés par du métal sont connus et sont appelés Composite-Matrice- Métal (MMC). Ils ont déjà pénétré différents domaines techniques. Le matériau MMC est utilisé lors de la construction de boîtiers de puce électronique, à titre de matériau supportant la chaleur pour évacuer la chaleur développée par la puce. Le brevet US 5 039 577 décrit une structure de base avec une couche double qui contient un renforcement avec, d'une part, un matériau particulaire et, d'autre part, avec des fibres de graphite. Les propriétés de conductibilité thermique, d'élasticité et purement thermiques de la double couche peuvent être modifiées en faisant varier les caractéristiques de ces matériaux de renforcement. Dans EP O 417 552 est décrit un boîtier pour puce, dans la plaque de base duquel est disposé un canal de milieu de refroidissement. Le milieu de refroidissement traversant prend en charge l'excès de chaleur mieux que le ferait le matériau seul. Au stade du développement du nouveau support de circuit se présentant sous la forme de boîtier pour puce, on est parti des boîtiers connus, qui présentent un élément de construction en céramique avec un point de base de puce isolant de l'électricité, des pistes conductrices métalliques placées en surface destinées à assurer l'alimentation électrique de la puce et le cas échéant, intérieurement, des ponts métalliques destinés à l'évacuation de la chaleur produite par la puce. Le boîtier de puce selon l'invention est caractérisé par le fait que l'élément de construction céramique est constitué d'une céramique ayant subi une cuisson de comptactage, avec des canaux traversants, remplis de métal, en particulier en forme de petits tubes, et en ce que les pistes conductrices sont constituées d'une couche métallique surmoulée. Grâce à ces dispositions, on peut avoir, d'une part, une meilleure distribution de la chaleur ou conduction de la chaleur dans le boîtier de la puce, d'une manière pouvant être présélectionnée par l'intermédiaire des canaux traversants et, d'autre part, on obtient une bonne adhérence des pistes conductrices. En outre, les canaux remplis de métal peuvent également être utilisés comme lignes électriques, en particulier comme lignes de raccordement, passant à travers l'élément de construction en céramique. Est également essentiel encore, le procédé de fabrication de tels boîtiers de puce, mettant en oeuvre un élément de construction en céramique, ayant subi une cuisson de compactage, et présentant des perçages ou des canaux par exemple sous forme de petits tubes, ceux-ci étant simultanément rempli par du métal lors de l'enrobage par moulage. Les pistes conductrices nécessaires sont élaborées alors par enlèvement local de la couche métallique de surface. Les perçages ou canaux en forme de petits tubes ont un diamètre de l'ordre du dixième de millimètre, les nervures entre les perçages ou canaux ont une épaisseur15 de préférence d'à peu près 0,5 mm. La réalisation des perçages s'effectue à l'état vert ou cru, c'est-à-dire avant que la masse céramique ait subi sa cuisson finale. Tout comme dans les supports de circuit décrits ci- dessus, les pistes conductrices métalliques peuvent également avantageusement être prévues dans des cavités en sillons de l'élément de construction en céramique. Pour préparer pour la puce une surface de base isolante, il est avantageux que la disposition des canaux dans l'élément de construction en céramique laisse libre une place o la céramique a subi une cuisson d'étanchéité, pour la puce. Il peut également être prévu une plaquette d'isolation à cette fin sur l'élément de construction en céramique pourvu de ponts métalliques. Dans le cas d'une forme de réalisation avantageuse de l'invention, la disposition est telle que l'élément de construction en céramique présente, sur une face opposée à la puce électronique, un premier évidement, dans lequel est prévu un insert en métal et/ou en matériau Composite- Métal-Matrice (MMC). Ce faisant, est obtenue une amélioration supplémentaire de l'évacuation de la chaleur. Un deuxième d'évidement de l'élément de construction en céramique peut en outre être prévu, pour recevoir la puce. On placera dans ce cas avantageusement dans le premier évidement, un insert annulaire en matériau MMC. Lorsque l'évacuation de chaleur ne suffit toujours pas, on peut prévoir dans l'insert MMC, le cas échéant, également dans sa gaine métallique, des canaux de refroidissement destinés à un milieu de refroidissement. On peut utiliser comme milieu de refroidissement de l'air ou des liquides de refroidissement. Dans de nombreux cas, il peut s'avérer avantageux d'avoir un élément de construction multicouche, les canaux en forme de petits tubes étant disposés en partie dans le plan de l'élément de construction céramique et/ou au moins en partie perpendiculairement à ce plan. Un tel élément de construction en céramique construit par couches peut s'avérer avantageux pour réaliser dans un plan des chevauchements d'un grand nombre de lignes de raccordement. Il est avantageux pour le soudage du boîtier à un couvercle, de prévoir dans la zone de bordure d'élément de construction en céramique une rainure ou un étagement qui est rempli de métal pendant le moulage sous pression par du métal. On pourra se dispenser ainsi d'une étape de production pour produire une telle rainure de liaison. L'enrobage par moulage avec du métal peut se faire sans pression ou bien sous pression. Ce dernier procédé est alors approprié, respectivement nécessaire, en particulier lorsqu'il s'agit d'une céramique poreuse qui doit être pénétrée au moins par zones par le métal. Par exemple, dans le cas de carbure de silicium, il s'est avéré particulièrement avantageux d'utiliser des pressions de l'ordre de 100 à 140 bars. Il s'est avéré avantageux d'utiliser comme épaisseur de paroi pour les couches métalliques de surfaces constituées, des valeurs de l'ordre du dixième de millimètre. Comme pour les supports de circuit mentionnés au début, les pistes conductrices seront de préférence réalisées par procédé photo lithographique, par morsure chimique, enlèvement par cuisson-brûlage ou traitement au laser. Dans le cas de creusage de sillons dans l'élément de construction en céramique, ceux-ci après chargement par moulage sont débarrassées par usinage d'enlèvement de matière visant à obtenir un affleurement par rapport à la surface de l'élément de construction, en une couche métallique de surface. Les matériaux considérés comme avantageux pour les différents composants de l'élément de construction sont les matériaux ci-après. L'élément de construction est constitué en règle générale d'une céramique ayant subi une cuisson de compactage ou d'étanchéité, en entendant par là, qu'il s'agit d'un matériau "non poreux". Selon un mode de réalisation avantageux de l'invention, la céramique de l'élément de construction en céramique peut être une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou d'un nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium. Le métal d'infiltration est constitué le plus souvent d'aluminium, de fer, de nickel, de cobalt, de silicium, de cuivre, de molybdène ou leurs alliages. Le matériau MMC utilisé comme matériau de renforcement peut contenir une céramique à base d'oxyde de carbure et/ou d'un nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium, un oxyde d'aluminium, un nitrure de bore ou du carbone. On utilise avantageusement un tel boîtier de puce électronique également pour la protection de module multipuce (MCM). La présente invention est expliqué plus en détail ci-après à l'aide des dessins annexés dans lesquels: la figure 1 représente une vue de dessus d'un support de circuit selon l'invention; la figure 2areprésente une coupe suivant la ligne I-I de la figure 1; la figure 2breprésente une autre forme de réalisation de l'invention, en coupe; la figure 2creprésente une autre forme de réalisation de l'invention, en coupe; la figure 2d représente une autre forme de réalisation de l'invention, en coupe; la figure 2ereprésente une autre forme de réalisation de l'invention, en coupe; la figure 3 représente une autre forme de réalisation de l'invention, en coupe; la figure 4 représente une vue en coupe d'une autre forme de réalisation de l'invention, illustrée à la figure 5; la figure 5 représente une vue de dessus d'un support de circuit selon l'invention, avec une puce électronique; la figure 6 représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe; la figure 7 représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe; la figure 8 représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe; la figure 9 représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe; la figure 10 représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe; la figure il représente une autre forme de réalisation selon l'invention avec une puce, en coupe. Pour fabriquer un support de circuit selon l'invention respectivement un boîtier de puce, on peut utiliser un procédé dans lequel un élément de construction en céramique est enrobé par moulage, le cas échéant conjointement avec une préforme, l'enrobage se faisant le métal souhaité pour la fabrication des pistes conductrices. Les pistes conductrices sont ensuite creusées par enlèvement local de la couche métallique de surface de l'élément de10 construction en céramique. La préforme utilisée à ce sujet peut être en une céramique poreuse ou bien peut être constituée du renforcement d'un matériau Composite-Métal- Matrice (MMC), de sorte que, lors du processus de coulée, outre la couche de surface peut être également constitué un matériau composite MMC. En plus, un élément de construction en matériau MMC et/ou en métal peut être prévu, qui, alors est moulé conjointement avec la céramique poreuse ou le renforcement. En variante, on peut également, cependant, ne mouler que l'élément de construction en céramique avec un élément de construction en matériau MMC et/ou conjointement en métal. La céramique de l'élément de construction en céramique peut être une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou de nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium, le métal d'infiltration peut par exemple être l'aluminium, le fer, le cobalt, le silicium, le cuivre, le molybdène ou leurs alliages et le matériau MMC utilisé comme matériau de renforcement peut être une céramique à base d'oxyde de carbure et/ou de nitrure, par un carbure de silicium, un nitrure d'aluminium, un oxyde de béryllium, un oxyde d'aluminium, un nitrure de bore ou du carbone. Sur la figure 1 est représenté un support de circuit selon l'invention, dans sa forme la plus simple en vue de dessus. L'élément de construction en céramique 1 porte sur sa surface une couche métallique surmoulée qui est produite par enrobage du corps céramique, et à partir duquel ont été usinées par enlèvement local de la couche métallique de il surface les pistes conductrices 2. L'enlèvement local peut par exemple être fait par un procédé photo lithographique, par morsure chimique, enlèvement par cuisson-brûlage ou traitement au laser. La figure 2a représente une coupe dans le support de circuit de la figure 1 le long du plan I-I de cette figure. La piste conductrice 2 est en relief par rapport à la surface du support de circuit. La figure 2b représente une coupe dans une autre forme de réalisation selon l'invention o, par contre, la piste conductrice 2 est réalisée dans une cavité 3 en sillons sur la surface de l'élément de construction en céramique 1. Ceci est réalisé de façon que dans la surface de l'élément en construction en céramique 1 soient usinés des sillons 3 correspondant à l'allure souhaitée des pistes conductrices 2 et le corps céramique 1 est ensuite enrobé, par surmoulage avec une couche métallique, par le métal souhaité pour produire les pistes conductrices. Ensuite, cette couche est enlevée sur la surface, jusqu'à obtenir l'affleurement avec la surface de la céramique, de sorte qu'il ne reste plus du métal que dans les sillons 3. Sur la figure 2c est représenté selon une autre forme de réalisation, un élément de construction en céramique 1 relié à un élément de construction 10 en matériau Composite Métal-Matrice (MMC), qui peut être constitué en plus en partie d'un métal pur. Sur la surface de l'élément de construction en céramique 1 sont en relief des pistes conductrices, qui sont produites comme dans l'exemple donné à partir des figures 1 et 2. Le pistes conductrices 2 peuvent être réalisées cependant également comme pour la figure 2b dans des cavités en sillons. La figure 2d représente d'une autre variante, o sur un élément de construction en céramique 1 est appliqué un élément de construction en métal te/ou sen matériau MMC et une zone étant alors laissée libre sur la surface de liaison. Sur cette zone les pistes conductrices 2 sont réalisées en relief. Mais les pistes peuvent également, se ménager, dans des sillons prévus pour cela. La figure 2e représente à cette fin un perfectionnement o des pistes conductrices 2' s'étendent jusque sur la face inférieure de l'élément de construction céramique.5 La figure 3 représente un support de circuit selon l'invention, se présentant sous la forme d'un boîtier de puce avec un élément de construction en céramique 1, qui constitue une base électriquement isolante pour une puce 5 et dans lequel sont prévus des canaux, réalisés verticaux et qui continuent sous forme de perçages 4. L'élément de construction est alors réalisé en céramique en matériau céramique non poreux ayant subi une cuisson d'étanchéité. Les perçages 4 sont remplis, du fait du surmoulage, par du métal et constituent une liaison thermoconductrice,15 respectivement électriquement conductrice des deux surfaces horizontales du boîtier. Ce faisant, d'une part, l'évacuation thermique est augmentée et les contraintes provoquées par les différences de température, sont évitées respectivement et une mise en contact avec la face20 inférieure peut être effectuée. En face supérieure de l'élément de construction en céramique 1 est posée la puce , la disposition des canaux 4 étant telle que la puce est placée sur une partie de la surface de l'élément de construction en céramique dans laquelle aucun perçage n'est prévu. On retrouve des pistes conductrices 2 constituées d'une couche métallique surmoulée. La figure 4 représente une autre forme de réalisation selon l'invention d'un support de circuit se présentant sous la forme d'un boîtier de puce, une puce 5 étant disposée sur la surface de l'élément de construction en céramique 1 et sur la face, opposée à la puce 5, de l'élément de construction en céramique 1 étant prévu un évidement 6, se trouve un insert annulaire 7 en matériau MMC. Au voisinage de celui-ci courent des canaux remplis de métal, réalisés sous forme de perçages 4 passant dans l'élément de construction en céramique 1. L'insert MMC sert à évacuer la chaleur développée par la puce et peut présenter à des fins de refroidissement encore des canaux de refroidissement destinés à un milieu de refroidissement o des structures de surface se présentant par exemple sous la forme de nervures de refroidissement de l'enveloppe en5 métal, dans lesquelles le matériau MMC peut pénétrer. Dans la zone de bordure de l'élément de construction en céramique 1 est visible un étagement 8 de pourtour, à l'aide duquel, après son remplissage en métal par le processus de surmoulage, la liaison métallique à un couvercle du boîtier de plus peut être réalisée, par exemple par soudage. Dans cet exemple de réalisation sont en outre visibles des pistes conductrices 2 se trouvant dans une cavité 3. La figure 5 est une vue de dessus de l'exemple de réalisation de la figure 4, les embouchures des canaux réalisés sous forme de perçages 4, les pistes conductrices 2, la puce 5 et l'étagement de pourtour 2 destinés au soudage d'un couvercle étant visibles. La figure 6 représente une autre variante selon l'invention, avec un élément de construction en céramique 1 et une puce 5 qui est reliée électriquement à des broches de raccordement 13, par les pistes conductrices 2 surmoulées et des perçages 4 verticaux remplis de métal. Les broches de raccordement 13 sont montées par brasage sur les perçages remplis de métal, ou bien au lieu des broches de raccordement peuvent être prévues des paquets de billes de brasure (ball grid arrays). Ainsi est constituée tant une évacuation thermique, qu'également une liaison électrique mutuellement isolée des broches de 3() raccordement 13 vers la puce 5. De ce fait, tout dispositif de câblage mécanique compliqué s'avère superflu. Un évidement 6 est rempli par surmoulage avec le métal et contient encore des éléments de construction MMC 14 destinés à évacuer la chaleur produite par la puce 5, ainsi qu'à assurer une adaptation entre les dilatations thermiques de la céramique et du métal. Un étagement 8 rempli de métal est de nouveau prévu à titre d'élément de liaison pour un couvercle. Les pistes conductrices 2 peuvent être disposées selon l'invention également dans des goulottes. La céramique de l'élément de construction en céramique peut, dans tous les exemples de réalisation, être une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou d'un nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium, le métal d'infiltration peut être par exemple de l'aluminium, du fer, du cobalt, du silicium, du cuivre, du molybdène ou leurs alliages et le matériau MMC choisi comme matériau de renforcement peut être une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou de nitrure, par exemple du carbure de silicium, du nitrure d'aluminium, de l'oxyde de béryllium, de l'oxyde d'aluminium, du nitrure de bore ou du carbone. Sur la figure 7, est visible un exemple de réalisation, dans lequel une puce est placée dans un évidement 15, qui est prévu sur la face opposée à celle de l'évidement 6 qui reçoit, de manière analogue à la figure 7, un composant MMC 14 et est rempli du métal de surmoulage ou d'un autre métal. Les broches de raccordement 13 sont reliées électriquement à des canaux 4 remplis de métal, qui courent, non pas verticalement ou perpendiculairement, mais obliquement dans cet exemple et sont reliées électriquement à la puce 5 par des pistes conductrices 2. Les conditions de la figure 8 sont analogues à celles de la figure 7. Cependant dans cette variante de l'invention, un perçage 4 est passé sur une face voisine de la face de la puce, de l'élément de construction en céramique 1 de sorte qu'une liaison électrique depuis la puce 5 logée dans un évidement 15 est faite par une piste conductrice horizontale 2, par le perçage 4 rempli de métal et par une autre piste conductrice 2 orientée perpendiculairement à la face de l'élément de construction en céramique 1, permettant un contact latéral, par exemple un boîtier du type "plug in" usuel. L'élément de construction MMC sert de nouveau à mieux évacuer la chaleur, ainsi qu'à adapter thermiquement les conditions de la céramique et du métal et est logé dans un évidement 6 rempli de métal. Du point du vue du nombre et de la disposition des canaux ou de perçages, il n'y a pas de limitation, de sorte qu'également une disposition telle que celle que l'on voit la figure 9 peut être adoptée dans le cadre de l'invention. Dans cet exemple de réalisation, une puce 5 est logée dans un évidement 15 sur la face, tournée vers le bas, par10 rapport à son orientation de montage ultérieure, de l'élément de construction en céramique 1 et le contact vers l'extérieur s'effectue par des perçages horizontaux 4 qui sont remplis de métal et sont raccordés sur la face à des pistes conductrices 2. Ici également - comme indiqué en pointillés - un étagement 8 rempli de métal peut être prévu à titre d'élément de liaison tourné vers le bas. Sur la figue 10 est représenté un élément de construction en céramique 1,qui est relié à un élément de construction MMC 17, qui est en liaison thermoconductrice sur une face avec des nervures de refroidissement 16 destinées à améliorer l'évacuation de chaleur. Une puce 5 est disposée de nouveau tournée vers le bas et mise en contact électrique avec des broches de raccordement 13, par l'intermédiaire de perçages 4 remplis de métal et courant obliquement. La figure 11 constitue une variante particulière, un élément de construction en céramique 1 étant construit en multicouche et les canaux 4, se présentant sous la forme de petits tubes, étant disposés en partie dans le plan d'élément de construction en céramique 1 et en partie perpendiculairement à ce plan. Dans cet exemple, il y a un total de trois couches 18, 19, 20 superposées qui sont appliquées les unes après les autres sous forme de couches à l'état cru. La première couche 18 de l'élément de construction en céramique 1 est pourvue de canaux verticaux 4 et, sur sa face tournée vers le haut, ils continuent leur chemin dans des cavités 3 en sillons, mis en correspondance avec les pistes conductrices 2, de sorte que, depuis une embouchure d'un canal vertical 4, un sillon horizontal 3 continue vers un point d'o un autre canal 40, de la couche 19 placée dessus, va continuer à cheminer. Cependant également, un canal vertical 4 de la couche 18 peut être passé dans la couche 19 sus-jacente, directement comme canal vertical 40. La première couche 18 est surmoulée avec du métal après réalisation des canaux 4 et des sillons 3 faisant que les canaux verticaux 4 et les cavités en10 sillons 3 sont remplis avec du métal et constituent une ligne électrique ayant une forme étagée. Ensuite, la couche métallique extérieure est enlevée selon l'invention de façon à obtenir un affleurement avec la surface de la céramique, de sorte qu'il ne reste du métal se trouant sur la surface que les pistes conductrices 2 se trouvant dans les sillons 3. Ensuite la deuxième couche 19 est appliquée et pourvue des canaux verticaux 40 aux endroits adaptés, qui traversent la couche 19 verticalement. Sur la surface supérieure de la couche 19, des sillons 30 sont usinés et de nouveau surmoulés par du métal et ensuite soumis à un usinage par enlèvement de matière. De même la couche 20 venant ensuite est pourvue de canaux 400 et de cavités en sillons 300 et soumise à une préparation. Ainsi on obtient à l'intérieur de cet élément de construction en céramique 1 multicouche des liaisons électriques étagées, passant dans plusieurs couches, au moyen desquelles un franchissement d'un grand nombre de lignes de liaison peut être évité. Sur la face supérieure de la couche 20, se trouvent les pistes conductrices 200, dans les sillons 300 menant aux puces 5. 3() Les étagements peuvent être réalisés selon un agencement quelconque, d'après les modes de réalisation ci-dessus, tout comme n'est pas limité le nombre des couches de l'élément de construction en céramique 1. Pour le reste, au moins quelques uns des canaux 4 peuvent s'étendre également obliquement de haut en bas ou inversement par rapport au plan de l'élément de construction en céramique. En variante, la disposition de la figure 11 peut également être obtenue par le fait que les différentes couches à l'état cru sont pourvues des sillons et des canaux par gaufrage ou estampage, qu'ensuite les couches sont assemblées, frittées ensemble et ensuite enrobées par5 moulage avec du métal. Une autre variante de fabrication consiste à utiliser une céramique multicouche métallisée classique, qui est appliquée sur une céramique pourvue de perçage, en procédant ensuite à un frittage de cette structure et à un10 enrobage par moulage de métal. 18 2718319 REVENDICATIONS 1. Support de circuit, comprenant un élément de construction en céramique, avec des pistes conductrices métalliques sur sa surface, caractérisé en ce que les pistes conductrices (2) sont constituées d'une couche métallique surmoulée. 2. Support métallique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pistes conductrices (2) sont prévues dans des cavités (3) en forme de sillons, ménagées dans l'élément de construction céramique (1). 3. Support de circuit selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'un élément de construction en métal et/ou en un matériau CompositeMétal-Matrice (MMC) est relié à l'élément de construction en céramique. 4. Support de circuit selon la revendication 3, caractérisé en ce que, sur au moins une arête latérale, l'élément de construction en céramique est laissé libre au moins par zones sans présenter d'éléments de construction en métal et/ou en matériau MMC. 5. Procédé de fabrication d'un support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'élément de construction en céramique est enrobé par moulage, le cas échéant conjointement avec une préforme en céramique poreuse ou obtenu à partir du renforcement d'un matériau MMC et/ou conjointement avec un élément de construction en matériau MMC et/ou en métal, avec le métal souhaité pour constituer les pistes conductrices et les pistes conductrices sont produites par enlèvement de matière local de la couche métallique superficielle de l'élément de construction céramique. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les pistes conductrices sont obtenues par usinage suivant un procédé photo lithographique, par morsure chimique, brûlage ou traitement au laser. 7. Procédé selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que, en cas de présence de cavités en sillons dans l'élément de construction céramique, le 19 2718319 remplissage par du métal dans celui-ci est dégagé au moyen d'un travail d'enlèvement visant à obtenir un affleurement avec la surface de l'élément de construction, fait sur la couche métallique de surface.5 8. Support de circuit selon la revendication 1, se présentant sous la forme d'un boîtier pour puce électronique, comprenant un élément de construction en céramique, offrant une base isolante électriquement à la puce électronique, sur la surface de l'élément de10 construction céramique étant prévues des pistes conductrices métalliques, vinant à assurer l'alimentation électrique de cette puce électronique et, le cas échéant, étant prévus intérieurement à des ponts métalliques destinés à évacuer la chaleur produite par la puce électronique, caractérisé en ce que l'élément de construction céramique (1) est constitué d'une céramique ayant subi une cuisson de compactage ou frittage, avec des canaux (4) ininterrompus, remplis de métal, en particulier en forme de petits tubes, et en ce que les pistes conductrices (2) sont constituées d'une couche métallique obtenue par surmoulage. 9. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 ou 8, caractérisé en ce que l'élément de construction en céramique (1) présente, sur une face opposée à la puce électronique (5), un premier évidement (6), dans lequel est prévu un insert (7) en métal et/ou en matériau Composite-Métal-Matrice (MMC). 10. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications et l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il est prévu un deuxième évidement (15) et en ce que la puce électronique (5) est disposée à l'intérieur de celui-ci. 11. Support de circuit selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il présente un insert (7) annulaire a matériau MMC placé dans le premier évidement (6). 12. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que l'insert MMC et, le cas échéant également, sa gaine métallique 2718319 présentent des canaux de refroidissement pour un milieu de refroidissement. 13. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que l'élément de construction en céramique (1) est multicouche, les canaux (4) en forme de petits tubes étant disposés en partie dans le plan de l'élément de construction céramique (1) et/ou au moins en partie perpendiculairement à ce plan. 14. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que la céramique de l'élément de construction en céramique (1) est une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou d'un nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium. 15. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que le métal d'infiltration est l'aluminium, le fer, le nickel, le cobalt, le silicium, le cuivre, le molybdène ou leurs alliages. 16. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 3 à 15, caractérisé en ce que le matériau MMC (7) faisant office de matériau de renforcement contient une céramique à base d'oxyde, de carbure et/ou d'un nitrure, par exemple de l'oxyde d'aluminium, du nitrure d'aluminium ou de l'oxyde de béryllium, un oxyde d'aluminium, un nitrure de bore ou du carbone. 17. Support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que l'élément de construction en céramique (1) présente une rainure ou un étagement (8), qui est comblé par l'enrobage par moulage avec du métal et qui sert à assurer la liaison avec un couvercle. 18. Procédé de fabrication d'un support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, caractérisé en ce que, pour un élément de construction en céramique, ayant subi une cuisson d'étanchéité et qui présente des perçages traversants ou par exemple des canaux en forme de petits tubes, ceux-ci étant simultanément 21 2718319 rempli par du métal lors de l'enrobage par moulage, les pistes conductrices nécessaires sont ensuite creusées par enlèvement local de la couche métallique de surface. 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que les pistes conductrices sont creusées par enlèvement de matière au moyen d'un procédé photolithographique, par morsure chimique, par brûlage ou traitement au laser. 20. Procédé selon la revendication 18 ou 19, caractérisé en ce qu'en cas de présence de cavités en sillons dans l'élément de construction en céramique, celles-ci après enrobage par moulage sont débarrassées par un usinage d'enlèvement de matière visant à obtenir un affleurement par rapport à la surface d'élément de construction, fait sur la couche métallique de surface.15 21. Utilisation d'un support de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, pour assurer la protection de module multipuces.