Brevet FR2722187A1 — publié le 19960112

..Procédé de formage hermétique d'une enveloppe et appareil pour cela La présente invention concerne un procédé pour former hermétiquement une enveloppe et un appareil pour sa mise en oeuvre et p lus particulièrement un procédé pour former hermétiquement une enveloppe destinée à un dispositif d'affichage tel qu'un dispositif d'affichage fluorescent, un dispositif d'affichage de type à émission de champ ou analogue de manière à conserver le volume intérieur de celui-ci sous vide ou à une température souhaitée et concerne un appareil pour la..DTD: mise en oeuvre de ce procédé. Un dispositif d'affichage fluorescent (VFD), un dispositif d'affichage de type à émission de champ (FED) ou analogue comprennent généralement une enveloppe en verre constituée d'au moins un substrat formant anode ayant, agencées sur lui, des anodes ayant reçu un revêtement luminophore et un substrat de cathode ayant sur lui des cathodes. Les électrons émis par les cathodes et par conséquent le substrat de cathode sont guidés en une position prédéterminée sur le substrat d'anode, suivant une séquence chronologique prédéterminée, produisant des images, caractères ou éléments d'affichage analogues, souhaitées. A cette fin, il est demandé que le substrat d'anode et le substrat de cathode soient alignés ou positionnés avec precision l'un par rapport à l'autre, après que les deux substrats aient été unis ou liés hermétiquement l'un à l'autre pour former l'enveloppe. Malheureusement les deux substrats présentent une tendance à avoir des défauts de positionnement ou des déviations de positionnement l'un par rapport à l'autre pendant qu'est effectuée leur liaison hermétique. A présent, une procédure ayant été classiquement utilisée pour relier hermétiquement les 2 2722187 substrats d'anode et de cathode l'un à l'autre pour donner l'enveloppe en verre va être décrite en référence aux FIGURES 5(a) et 5(b). Sur les FIGURES 5(a) et 5(b), le numéro de référence 1 désigne un substrat d'anode constitué de verre et étant pourvu sur lui d'anodes ayant chacune un luminophore. 2 désigne un substrat de cathode constitué de verre et pourvu sur lui de cathodes pour émettre des électrons, d'électrodes de commande destinées à commander le dépassement des électrons émis depuis les cathodes aux anodes et analogues. 4 désigne un matériau à base de verre ayant une fonction d'étanchéité et 3 désigne des attaches. La formation de l'enveloppe en verre comme représenté sur la FIGURE 5(a) est effectuée de manière à appliquer ou à agencer le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 sur une périphérie d'une surface du substrat de cathode 2 puis de superposer le substrat d'anode 1 sur le substrat de cathode 2. Le substrat cathode 2 et le substrat de d'anode i sont dotés chacun de marques de référence destinées au positionnement ou à l'alignement de positionnement entre eux, de sorte que le substrat d'anode i et le substrat de cathode 2 sont déplacés l'un par rapport à l'autre afin de positionner les marques de référence se trouvant sur le substrat de cathode 2 avec celle se trouvant sur le substrat d'anode 1, tout en observant les marques par un microscope, produisant le positionnement ou l'alignement en position entre ces éléments. Après avoir effectué le positionnement ou l'alignement de position, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont fixés ensemble en leur quatre angles au moyen des attaches 5 pour empêcher tout défaut de positionnement ou déviation de position entre eux, comme représenté sur la FIGURE 5(b). Ensuite, les substrats 1 et 2 sont placés dans un four 3 2722187 tout en étant maintenus fixés l'un à l'autre par les attaches 5, puis sont chauffés. Ceci provoque la fusion du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 qui a un bas point de fusion et qui réunit hermétiquement les deux substrats 1 et 2. Ensuite, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode i ainsi reliés hermétiquement sont enlevés du four et refroidis, de sorte que l'enveloppe de verre 30 constituée par le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont reliés hermétiquement l'un à l'autre par l'intermédiaire du matériau en verre à fonction d'étanchéité 4 et des éléments d'affichage placés à l'intérieur peuvent être prévus. A présent un dispositif d'affichage fluorescent (VFD) classique, qui constitue un exemple d'un dispositif d'affichage comprenant une telle enveloppe en verre comme décrit ci-dessus et des éléments d'affichage logés dans l'enveloppe, ainsi qu'une étanchéité classique de l'enveloppe en verre vont être décrites ci-après en référence aux FIGURES 6(a) à 6(c) et 7. Sur les FIGURES 6(a) à 6(c) et 7, le numéro de référence 1 désigne un substrat en verre pourvu sur lui d'anodes pour capturer des électrons émis depuis un substrat de cathode 2 et agissant comme luminophores. Le substrat de cathode 2 est constitué de verre et pourvu sur lui de filaments destinés à émettre des électrons, de grilles destinées à contrôler le déplacement des électrons émis par les filaments vers les anodes et analogues. On désigne par 3 des plaques latérales agencées entre le substrat d'anode 1 et le substrat de cathode 2, de manière à espacer à la fois les substrats i et 2 1 'un de l'autre de la valeur d'un intervalle prédéterminé 4. Le numéro de référence 4 désigne un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité et 5 désigne les attaches. 4 2722187 En premier, le substrat d'anode 1 est pourvu sur lui d'anodes, dont chacune est déposée sur lui avec le produit luminophore. Ensuite, le substrat de cathode 2 et les plaques latérales 3 sont combinées ensemble pour former un carter analogue à une botte, dans lequel une section d'émission d'électrons comprenant les filaments, des grillez et analogues est ensuite disposée. Ensuite, le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 est appliqué sur une surface d'extrémité supérieure des substrats latéraux 3, ce qui est suivi par l'agencement sur le substrat d'anode i de manière à être opposé au substrat de cathode 2 par les substrats latéraux 3 comme représenté sur la FIGURE 6(b). Ensuite, le substrat d'anode 1 est superposé au substrat de cathode 2, par l'intermédiaire des plaques latérales 3, comme représenté sur LA FIGURE 6(C). Ensuite, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont positionnés l'un par rapport à l'autre, tout en observant des marques de référence (non représentées) destinées à permettre le positionnement et prévues en des positions prédéterminées sur les deux substrats. Une fois terminé ce positionnement entre les deux substrats i et 2, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont fixés de façon sûre l'un à l'autre en interposant un élément de serrage aux quatre angles des substrats au moyen des attaches 5, empêchant tout défaut de positionnement d'un substrat par rapport à un autre. Ensuite, les deux substrats 1 et 2 ainsi fixés ensemble sont placés dans un four pour le chauffage. Ceci provoque la fusion du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, reliant le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 l'un à l'autre, de manière qu'une enveloppe en verre 30, destinée au dispositif d'affichage fluorescent, dans laquelle des anodes ayant reçu un dépôt luminophore, 2722187 des filaments, des grilles et analogues sont encapsulés, peut être prévue. Dans le dispositif d'affichage fluorescent ainsi assemblé, 1 'agencement sur les plaques latérales 3 permet d'avoir un espace étroit ou un interstice de la valeur d'une micro distance formée entre le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1, de sorte que des filaments, des grilles et analogues puissent être logés à l'intérieur. Le dispositif d'affichage du type dans lequel la section d'affichage est encapsulée dans l'enveloppe de verre comprend, en plus du dispositif d'affichage fluorescent décrit ci-dessus, un dispositif d'affichage de type à émission de champ (appelé ci-après "FED"). Le FED est construit de manière qu'un substrat de cathode et un substrat d'anode soient agencés de façon à être espacés l'un de 1 'autre d'une distance aussi petite qu'un millimètre ou moins. Ainsi, pour maintenir les deux substrats espacés l'un de l'autre avec un tel intervalle de petite valeur, il est requis de réduire extrêmement l'épaisseur des plaques latérales. Malheureusement, ceci est pratiquement impossible. Au vu de l'inconvénient évoqué, il a été proposé un moyen de remplacement approprié, tel que, par exemple, des perles de verre ayant un diamètre extrêmement petit, utilisées au lieu des plaques latérales pour donner l'espacement mutuel, par l'intermédiaire des perles de verre, entre le substrat d'anode et le substrat de cathode. A présent, une formation hermétique de l'enveloppe en verre pour la FED dans laquelle le substrat de cathode et le substrat d'anode sont espacés l'un de l'autre à un intervalle aussi petit qu'à peu près 200 pm va être décrit en référence aux FIGURES 8(a) à 8(c) et 9 à titre d'exemple. Sur les FIGURES 8(a) à 8(c) et 9, le numéro de référence 1 désigne un substrat en verre pourvu sur lui 6 2722187 d'anodes pour capturer des électrons émis depuis un substrat de cathode 2 ainsi que des luminophores. Le substrat de cathode 2 est constitué de verre et pourvu sur lui de cathodes destinées à émettre des électrons, d'électrodes de commande pour contrôler le déplacement des électrons émis par les cathodes aux anodes et analogues. On désigne par 4 un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité et par 5 des attaches. Le numéro de référence 6 désigne des perles de verre ayant un diamètre aussi petit qu'à peu près 200 pm. En premier, le substrat d'anode 1 est formé avec sur lui les anodes, dont chacune est déposée sur lui avec le produit luminophore. Le substrat de cathode 2 est appliqué sur lui avec les électrodes décrites ci-dessus, ayant une structure fine, utilisant les techniques de fabrication des circuits intégrés. Ensuite, le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, qui comporte les perles de verre 4 d'un microdiamètre, incorporées en lui, est appliqué sur ou agencé sur la périphérie de la surface du substrat de cathode 2, ce qui est suivi par l'agencement du substrat d'anode i d'une manière à être opposé au substrat de cathode 2 comme représenté sur la figure 8(b). Ensuite, le substrat d'anode i est superposé au substrat de cathode 2 par l'intermédiaire du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, ainsi que représenté sur la figure 8(c). Ensuite, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont positionnés l'un par rapport à l'autre tout en observant des marques de référence (non représentées) destinées au repérage, prévues en des emplacements prédéterminés sur les deux substrats 1 et 2. Le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 comme décrit ci-dessus, présente, incorporé en lui, les fines perles en verre 6, de sorte que le substrat d'anode i et le substrat de cathode 2 peuvent être agencés en opposition de façon à être 7 2722187 espacés de la valeur d'un interstice défini entre eux, par les perles de verre 6. Une fois le positionnement achevé, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode i comme représenté sur la FIGURE 9 sont fixes de façon sûre ensemble en interposant des éléments de serrage aux quatre angles du substrat au moyen des attaches 5, empêchant qu'un défaut de positionnement se produise l'un par rapport à l'autre. Ensuite, les deux substrats i et 2 ainsi fixés ensemble sont placés dans un four pour être chauffés. Ceci provoque la fusion du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, liant ensemble le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode i de manière que puisse être constituée une enveloppe en verre 30 destinée au FED, dans laquelle les anodes ayant reçu un dépôt luminophore, les cathodes d'émission d'électrons ayant une structure fine, des électrodes de commande et analogues sont encapsulées. Dans le FED ainsi construit, l'incorporation des perles en verre 6 dans le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 permet de former un interstice de valeur microscopique entre le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode i faisant que les électrodes ayant une structure fine, telles que les cathodes, les électrodes de commande et les anodes sont agencées en son sein d'une manière o elles sont opposées les unes aux autres. Dans la formation hermétique classique décrite ci-dessus d'une enveloppe destinée au dispositif d'affichage ayant été effectuée de façon classique, le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont fixes ensemble de façon sûre au moyen des attaches 5 après avoir été positionnées. Ceci donne un risque de défaut de positionnement ou de déviation qui se manifeste souvent entre les deux substrats parce qu'une force externe éventuelle telle qu'une vibration ou analogue est appliquée au substrat au moment de 8 2722187 manipuler les attaches 5 destinées à fixer de façon sûre les substrats, ou pendant le transfert des substrats au four. Egalement le chauffage du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 destiné à le faire fondre est souvent l'objet de perturbations l'empêchant d'être fondu uniformément, menant au risque que l'application d'une contrainte entre les deux substrats par les attaches 5 provoque un défaut de positionnement entre les substrats lors de la fusion du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4. Dans le dispositif d'affichage, tel qu'un dispositif d'affichage fluorescent, un FED ou analogue, comprenant l'enveloppe en verre 30, des électrons, émis depuis les cathodes, sont capturés par les anodes et entraînés sélectivement suivant un positionnement temporel prédéterminé, donnant l'affichage de l'image ou du caractère souhaitée. Ainsi, il est requis de recevoir les cathodes et les anodes dans l'enveloppe en verre 10 tout en les conservant en positionnement précis les unes par rapport aux autres. Par conséquent, tout risque de déviation de défaut ou de positionnement positive entre les cathodes et l'anode ou les luminophores provoque un défaut au stade d'une capture efficace par les anodes ou les luminophores des électrons, menant à la détérioration de l'efficacité lumineuse des luminophores et à un éventuel décalage des couleurs. Ceci empêche d'obtenir l'affichage souhaité avec un rendement accru ou demande de prévoir un moyen de contrôle éventuel pour corriger le défaut de positionnement ou la déviation. En particulier, le FED est construit de manière que le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 soient espacés l'un de l'autre de la valeur d'une distance microscopique. Une telle construction provoque en cas de défaut de positionnement entre les deux substrats un effet très nuisible sur l'affichage lumineux du FED. 9 2722187 Egalement, pour empêcher le défaut de positionnement ou une déviation, il est considéré qu'il faut relier temporairement ensemble les deux substrats au moyen d'un matériau adhésif organique, ce que l'on fait suivre en les reliant hermétiquement ensemble dans le four. Malheureusement ceci fait que tout gaz ayant été produit dans l'enveloppe en verre suite à la décomposition de l'adhésif pendant l'opération de liaison contamine les anodes et les cathodes logées dans 1 'enveloppe en verre, entraînant sur elles un effet nuisible. La présente invention a été faite au vu des inconvénients précédents de l'art antérieur. De manière correspondante, un objet de la présente invention est de proposer un procédé pour former hermétiquement une enveloppe qui soit capable d'empêcher tout défaut de positionnement ou déviation entre les substrats destinés à l'enveloppe, pendant le transfert et le scellage des substrats. Un autre objet de la présente invention est de proposer un procédé pour former hermétiquement une enveloppe, qui soit capable de conduire un assemblage rapide et efficace, temporaire de l'enveloppe. Un autre objet de la présente invention est de proposer un procédé pour former hermétiquement une enveloppe, capable de minimiser la production de contrainte thermique subsistant éventuellement dans l'enveloppe, de manière à empêcher pratiquement tout endommagement de l'enveloppe. Un autre objet de la présente invention est de proposer un procédé pour former hermétiquement une enveloppe par un procédé qui soit capable de produire l'enveloppe en grande quantité. Un autre objet encore de la présente invention est de proposer un procédé pour former hermétiquement une enveloppe, capable d'empêcher la génération de tout 1 0 2722187 gaz de décomposition pendant le scellage de l'enveloppe. Un autre objet encore de la présente invention est de proposer un appareil pour former hermétiquement une enveloppe qui soit capable d'empêcher tout défaut de positionnement ou de déviation entre les substrats de l'enveloppe pendant le transfert et la fermeture hermétique des substrats. Encore un autre objet de la présente invention est de proposer un appareil pour former hermétiquement une enveloppe qui soit capable d'accomplir, rapidement et efficacement, un assemblage temporaire de l'enveloppe. Un autre objet de la présente invention est de proposer un appareil pour former hermétiquement une enveloppe qui soit capable de minimiser la production de contrainte thermique subsistant éventuellement dans l'enveloppe de manière à pratiquement empêcher tout endommagement de l'enveloppe. Encore un autre objet de la présente invention est de proposer un appareil pour former hermétiquement une enveloppe, qui soit capable de donner un procédé permettant une production en grande quantité de l'enveloppe. Un autre objet additionnel de la présente invention est de proposer un appareil pour former hermétiquement une enveloppe, capable d'empêcher toute formation de gaz de décomposition pendant le scellage de l'enveloppe. Selon un aspect de la présente invention, un procédé pour former hermétiquement une enveloppe est proposé. Le procédé comprend les étapes consistant à: appliquer un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité sur la périphérie d'au moins un premier substrat constitué d'un matériau à base de verre et d'un deuxième substrat constitué d'un matériau à base de verre, de métal ou de semi- conducteur; positionner il 2722187 lesdits premier et deuxième substrats l'un par rapport à l'autre tout en superposant lesdits substrats l'un à l'autre par l'intermédiaire dudit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité; et chauffer lesdits premier et deuxième substrat ainsi positionnés, dans un four, pour relier hermétiquement lesdits substrats l'un à l'autre, de manière à former hermétiquement l'enveloppe. Le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité est chauffé localement à l'aide d'un moyen de chauffage local après la phase de positionnement entre ledit premier substrat et ledit deuxième substrat, faisant que lesdits premier et deuxième substrats sont liés temporairement l'un à l'autre, en au moins deux emplacements de ceux-ci. L'étape de chauffage desdits premiers et deuxième substrat dans le four est conduite après liaison temporaire desdits premier et deuxième substrats. Selon un mode de réalisation préférée de la présente invention, le moyen de chauffage local utilise un faisceau laser. Selon un mode de réalisation préférée de la présente invention, le faisceau laser est appliqué de manière que la hauteur d'impulsion du faisceau laser soit initialement augmentée, puis graduellement diminuée. Selon un mode de réalisation préférée de la présente invention, une partie desdits premier et deuxième substrats, se trouvant à proximité desdits emplacements auxquels la liaison temporaire est effectuée, est chauffée par un organe chauffant. Selon un mode de réalisation préférée de la présente invention, le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité comprend un verre amorphe ayant un bas point de fusion, dans lequel est incorporé un conducteur. Selon un autre aspect de la présente invention un appareil pour former hermétiquement une enveloppe 1 2722187 est proposé. L'appareil comprend: un moyen d'application de verre à fonction d'étanchéité, destiné à appliquer un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité sur la périphérie d'au moins un premier substrat constitué à base de verre et d'un deuxième substrat constitué d'un matériau à base de verre de métal ou de semi- conducteur; un moyen de positionnement destiné à positionner les premiers et deuxième substrats l'un par rapport à l'autre tout en superposant les substrats l'un à l'autre par l'intermédiaire du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité ayant été appliqué; un moyen de liaison temporaire destiné à chauffer localement le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité par un moyen de chauffage local après positionnement entre le premier substrat et le deuxième substrat par le moyen de positionnement, provoquant la liaison temporaire l'un à l'autre des premier et deuxième substrats, en au moins deux emplacements de ceux-ci; et un moyen de fermeture étanche destiné à chauffer les premier et deuxième substrat après la liaison temporaire des premier et deuxième substrats, à l'aide du moyen de liaison temporaire, de manière à relier hermétiquement l'un à l'autre les premier et deuxième substrats. Ces objets ainsi que d'autres et beaucoup des avantages afférents de la présente invention vont être facilement appréciés celle-ci étant mieux comprise en référence à la description détaillée ci-après, considérée en liaison avec les dessins annexes dans lesquels, le numéro de référence identique désigne dans les figures des parties identiques ou correspondantes; figures dans lesquelles: la figure 1 est une vue en perspective montrant un mode de réalisation d'un appareil destiné à former hermétiquement une enveloppe pour un dispositif d'affichage selon la présente invention, utilisé pour 13 2722187 mettre en oeuvre un procédé de formage hermétique d'une enveloppe selon la présente invention; la figure 2 est une vue en perspective montrant une pluralité d'enveloppes interposées d'une façon superposée l'une à l'autre pendant le scellage; la figure 3 est une vue schématique représentant un autre mode de réalisation d'un dispositif de formage hermétique d'une enveloppe pour un dispositif d'affichage selon la présente invention, utilisé pour mettre en oeuvre un procédé pour former hermétiquement une enveloppe selon la présente invention; la figure 4 est une vue en élévation de fond montrant une pluralité d'enveloppes interposées, superposées l'une sur l'autre pendant le scellage; les figures 5(a) et 5(b) sont chacune une vue en perspective représentant schématiquement chacune des étapes d'un procédé classique de formage hermétique d'une enveloppe en verre; les figures 6(a) à 6(c) sont chacune une vue en coupe montrant chacune des étapes d'un procédé classique de formage hermétique d'une enveloppe en verre destinée à un dispositif d'affichage fluorescent; la figure 7 est une vue en coupe montrant une enveloppe en verre maintenue interposée par des attaches pendant sa formation accompagnée d'un scellage hermétique; les figures 8(a) à 8(c) sont chacune une vue en coupe montrant chacurie des étapes d'un procédé classique de formage hermétique d'une enveloppe en verre destinée à un FED; et la figure 9 est une vue en coupe représentant une enveloppe en verre interposée fixée par des attaches pendant son formage hermétique. A présent, la présente invention va être décrite ci-après en référence aux figures 1 à 4. 1 4 2722187 En se référant d'abord aux figures i et 2, un mode de réalisation d'un procédé pour former hermétiquement une enveloppe et un dispositif pour mettre en oeuvre ce procèdé selon la présente invention sont illustrés. Le mode de réalisation illustré va être décrit en 1 iaison avec une enveloppe en verre destinée à un dispositif d'affichage fluorescent, pris à titre d'exemple. Sur les figures 1 et 2, le numéro de référence 1 désigne un substrat d'anode constitué de verre et est pourvu sur lui d'anodes destinées à capturer des électrons émis depuis un substrat de cathode 2, chacune de ces anodes recevant sur elle un dépôt d'un produit luminophore. Le substrat de cathode 2 est de même constitué de verre et pourvu sur lui de filaments destinés à émettre des électrons, de grilles destinées à contrôler le déplacement des électrons émis par les filaments vers les anrodes et analogues. On désigne par 3 des plaques latérales agencées entre le substrat d'anode 1 et le substrat de cathode 2 de manière à espacer en situation opposée les deux substrats l'un par rapport à l'autre selon un espacement prédéterminé, on désigne par 4 une plaque en verre à fonction d'étanchéité, par 10 un système optique destiné à focaliser un faisceau laser, par 11 une fibre optique destinée à guider un faisceau laser vers le système optique, par 12 un faisceau laser émis par le système optique 10 et par 20 >n organe chauffant destiné au chauffage. On désigne également sur la figure 2 par les numéros de référence 22 et 23 respectivement une plaque support inférieure et une plaque support supérieure constituée de verre ayant comme fonction de supporter de façon interposée ou de fixer une pluralité d'enveloppes en verre 30 placées entre elles, coopérant les unes avec les autres, on désigne par 24 des boulons destines à rel ier ensemble de façon sûre les plaques 1 5 2722187 support supérieure et inférieure, par 25 des écrous montés par leur filetage sur le boulon 24 afin de serrer ensemble les plaques 22 et 23. Les plaques latérales 3 sont au préalable reliées au substrat de cathode 2. Egalement, les anodes et les luminophores sont agencés sur le substrat d'anode 1 et une section d'émission d'électrons comprenant les filaments, les grilles et analogues est agencée sur le substrat de cathode 2. Le substrat d'anode 1 ainsi construit a un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, appliqué sur lui ou agencé sur une périphérie de lui et/ou les plaques latérales 3 ont également un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 appliqué ou agencé sur une surface d'extrémité supérieure de celle-ci. Ensuite, le substrat d'anode i et le substrat de cathode 2 sont superposés 1 'un à 1 'autre tout en étant maintenus en opposition mutuelle. Ensuite le substrat de cathode 2 et le substrat d'anode 1 sont alignés positivement ou positionnés l'un par rapport à l'autre. Le repérage ou le positionnement entre les deux substrats i et 2 est effectué, par exemple, en déplacement le substrat de cathode 2 par rapport au substrat d'anode 1 sur une table mobile pour aligner des marques de référence placées sur les substrats pour aligner l'une par rapport à l'autre, tout en observant les marques à travers un microscope. Une fois le positionnement achevé, les deux substrats sont chauffés, en une partiede ceux-ci au moyen de l'organe chauffant 20 comme représenté sur la figure 1 puis la partie chauffée des substrats est exposée à un faisceau laser 12 alimenté par une unité laser (non représentée), le faisceau passant par la fibre optique 11 et étant déchargé depuis le système optique 10 vers le substrat d'anode 1. Le substrat d'anode 1, comme décrit ci-dessus, est constitué de verre, pour permettre de cette manière 16 2722187 au faisceau laser 12 de passer à travers lui et le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 est de couleur grise ou noire parce qu'il contient du plomb, de sorte que le faisceau laser 12 est collecté sur le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 par le substrat d'anode 1 pour chauffer localement de cette manière le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4. Ceci produit une fusion locale du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4, pour produire un soudage du substrat d'anode 1 sur le substrat de cathode 2 de manière à relier temporairement les deux substrats l'un à l'autre menant à un assemblage temporaire de l'enveloppe en verre. Cette liaison temporaire est de préférence effectuée en deux emplacements opposés en diagonale sur le substrat. En variante, on peut effectuer de manière appropriée ceci en quatre emplacements placés également à l'opposé en diagonale les uns aux autres sur les substrats. Cette irradiation des deux substrats i et 2 par le faisceau laser 12 fait qu'ils sont localement chauffés, produisant un risque de contrainte thermique pouvant subsister après refroidissement des substrats. Pour empêcher la production de cette contrainte thermique, une partie des substrats, se trouvant à proximité de la partie décrite ci-dessus et exposée au faisceau laser 12, est chauffée par l'organe chauffant monté sur la face arrière du substrat de cathode 2. Ceci minimise la production de contrainte thermique. Egalement l'application du faisceau laser 12 pour obtenir une liaison temporaire s'effectue de préférence d'une manière dans laquelle la hauteur d'impulsion du faisceau laser 12 est initialement augmentée puis diminuée graduellement. Ceci permet à la partie des substrats irradiés par le faisceau laser 12 d'être refroidie graduellement pour, de cette manière, réduire encore la production de contrainte thermique. 1 7 2722187 Le faisceau laser 12 peut être produit au moyen d'une unité laser appropriée quelconque telle qu'une unité laser à gaz utl i sant un gaz tel que du dioxyde de carbone (C02), un solide unité laser semi- conducteur telle qu'une unité laser de type YAG (yttrium-aluminium-grenat) ou analogue, dans la mesure oJ il peut produire un faisceau laser ayant une longueur passant dans le verre destiné au substrat mais ne passant par le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4. En particulier, l'unité laser YAG est de préférence utilisée pour la présente invention. L'unité laser YAG produit un faisceau laser d'une longueur d'à peu près 1,6 pm qui passe de façon satisfaisante dans un matériau transparent tel qu'un verre transparent ou analogue. Ainsi le faisceau laser produit à partir de l'unité laser YAG est empêché d'être absorbé par un substrat d'anode et de cathode 1 et 2 pendant le chauffage du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 de sorte que les substrats d'anode et de cathode 1 et 2 peuvent être empêchés de produire de la chaleur. Par consequenrit, l'unité laser YAG chauffe efficacement seulement le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 tout en empêchant la production de chaleur à partir des substrats. L'enveloppe en verre 30 ainsi temporairement assemblée est introduite dans un four tout en étant fixée de façon interposSe par des attaches pratiquement de la même manière que représente sur la figure 7 pour être de ce fait fermé hermétiquement. Ceci achève l'enveloppe en verre 30 destinée à un dispositif d'affichage. A cet égard, comme représenté sur la figure 2, un nombre allant jusqu'à des dizaines de jeux d'enveloppes de verre 30 temporairement assemblées est placé sur la plaque support inférieure 22 tout en étant superposés les uns aux autres et ensuite la plaque 18 2722187 support 23 est placée sur les enveloppes. Ensuite quatre boulons sont insérés par les angles des plaques support supérieure et inférieure 23 et 22, ce que l'on fait suivre par un montage par filetage des écrous 25 sur les boulons 24. Ceci produit une fixation avec interposition des enveloppes 30 entre la plaque support supérieure 23 et la plaque support inférieure 22, par l'intermédiaire de la combinaison boulon-écrou. Ensuite, les enveloppes sont introduites dans le four tout en étant maintenues fixées, de sorte que le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 de chacune des enveloppes 30 peut être complètement fondue pour de cette manière fermer hermétiquement l'enveloppe. Ainsi, il est à noter que le mode de réalisation illustré mène à permettre une production en grande série de l'enveloppe sans demander un jeu d'attaches pour chaque enveloppe en verre. En se référant à présent aux figures 3 et 4, un autre mode de réalisation d'un procédé pour former hermétiquement une enveloppe et d'un dispositif pour sa mise en oeuvre selon l'invention est illustré. Le mode de réalisation représenté sur les figures 3 et 4 concerne une enveloppe destinée à un dispositif d'affichage de type à emission de champ (FED). Le mode de réalisation illustré peut être construit pratiquement de la même manière que le mode de réalisation décrit ci- dessus en référence aux figures i et 2, sauf que les perles de verre ayant un diamètre microscopique sont incorporées dans un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4. Dans le mode de réalisation illustré, le substrat d'anode 1 et le substrat de cathode 3 sont temporairement reliés l'un à l'autre au moyen d'un faisceau laser 12 de manière à produire un assemblage temporaire d'une enveloppe en verre 30 comme représenté sur la figure 3. Ensuite, un nombre allant jusqu'à une dizaine de jeux d'enveloppes en verre 30 ainsi 19 2722187 temporairement assemblées est supporté de façon interposée entre une plaque support supérieure 23 et une plaque support inférieure 22 de sorte qu'une pluralité d'enveloppes ren verre 30 peut être formée hermétiquement ou assemblée à la fois. Dans chacun des modes de réalisation décrits ci-dessus, l'enveloppe est réalisée en verre. Cependant, dans la présente invention, il est simplement requis que seulement au moins l'un des substrats d'anode et de cathode soit en verre. L'autre substrat peut être en un métal ou un matériau semi-conducteur au lieu d'être du verre. Egalement, dans chacun des modes de réalisation le faisceau laser est réalisé sur le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 par le substrat d'anode i ou le substrat de cathode 2. A cet égard, un faisceau laser produit par une unité laser à C02 a une longueur d'onde d'à peu près 10,6 pm, ce qui pratiquement l'empêche de passer par un substrat en verre de sorte qu'une partie du substrat exposée au faisceau laser produise de la chaleur. Ceci empêche de permettre à un matériau tel que le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 d'être chauffé efficacement. Ainsi, l'utilisation de l'unité laser C02 dans la présente invention demande d'irradier par le faisceau laser directement le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 depuis une surface latérale de l'enveloppe en verre. Ceci permet au deuxième matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 d'être fondu efficacement pour accomplir de façon satisfaisante l'assemblage temporaire de l'enveloppe en verre. En outre, dans chacun des modes de réalisation illustrés, le scellage de l'enveloppe en verre est effectué dans un four. En variante, il peut être effectué en irradiant un faisceau laser sur le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité 4 sur toute 2722187 la périphérie de l'enveloppe en verre ayant été temporairement assemblée. Egalement, un nombre allant jusqu'à des dizaines de jeux d'enveloppes en verre temporairement assemblées sont interposées entre la plaque support inférieure 22 et la plaque support supérieure 23. En variente, les enveloppes en verre peuvent chacune être serrées de façon interposée à l'aide d'attaches. En plus, l'enveloppe est évacuée à un niveau de vide élevé lorsqu'elle est utilisée pour un dispositif d'affichage fluorescent, un FED, une cellule lumineuse destinée à une grand image ou analogue. En variante, l'enveloppe peut être chargée intérieurement d'une atmosphère particulaire lorsqu'elle est utilisee pour un dispositif d'affichage tel qu'un dispositif d'affichage à plasma. De plus, les modes de réalisation décrits ci-dessus peuvent chacun être construits de manière que l'un des substrats parmi le substrat d'anode et le substrat de cathode soit constitué d'un matériau à base de verre et que l'autre soit constitué d'un matériau à base de semi- conducteur. Une telle construction permet à l'enveloppe d'être utilisée pour un dispositif d'affichage dans lequel de la lumière est émise vers l'extérieur du dispositif ou bien de la lumière est introduite à l'intérieur de celui-ci. Par exemple, il peut être utilisé pour une unité laser a semi-conducteur, un CCD ou analogue. En outre, les substrats à anodes et cathodes sont temporairement rel iés l'un à l'autre en un nombre de deux à quatre emplacements de ceux-ci pour permettre l'assemblage temporaire de l'enveloppe. Cependant, un nombre d'emplacements- auxquels la liaison temporaire entre ces éléments est effectuée peut être déterminé de manière appropriée tant qu'il donne une liaison temporaire suffisante pour empêcher efficacement tout défaut de positionnement ou risque de déviation entre les substrats. En général, deux ou plusieurs 2 1 2722187 emplacements sont déterminés de préférence. Plus particulièrement, les emplacements sont déterminés pour se trouver opposés en diagonale les uns aux autres. Egalement, le métal à incorporer sous la forme de particules dans le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité n'est pas limité au plomb. Tout autre métal approprié peut être utilisé à cette fin tant qu'il produit de la chaleur en cas d'impact sur lui d'un faisceau laser. En outre, dans chacun des modes de réalisation décrits ci-dessus, le moyen de chauffage utilisant un faisceau laser est utilisé pour chauffer localement les substrats afin d'obtenir un assemblage temporaire de l'enveloppe. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à un tel moyen de chauffage utilisant un faisceau laser. Le chauffage local peut être effectué de manière appropriée en utilisant tout autre moyen de chauffage approprié tel qu'un élément chauffant à bobines à résistance, une unité chauffante à radio fréquence, un fer de soudage ou analogue. Ainsi qu'on le voit à la lecture de ce qui précède, la présente invention est conçue de manière que les premier et deuxième substrat soient positionnés ou alignés l'un par rapports à l'autre puis liés temporairement ou unis l'un à l'autre en au moins deux emplacements de ceux-ci par fusion locale du le matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité, de manière à assembler temporairement l'enveloppe. Ensuite, l'enveloppe temporairement assemblée est chauffée dans le four pour relier hermétiquement les deux substrats l'un à l'autre donnant un assemblage ou un formage hermétique. Ainsi, il est à noter que la liaison étant hermétique entre les deux substrats peut être obtenue efficacement tout en éliminant tout risque de défaut de positionnement ou de déviation entre les deux substrats pendant le transfert ou l'opération de fermeture des substrat--. 22 2722187 Egalement, l'utilisation de verre amorphe ayant un faible point de fision ayant du plomb incorporé en lui à titre de matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité facilite la production de chaleur à partir du matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité lors de l'impact sur lui d'un faisceau laser de manière à conduire rapidement et efficacement l'assemblage temporaire de l'enveloppe. Pendant l'assemblage temporaire de l'enveloppe utilisant un faisceau la.er, le chauffage d'une partie des premier et deuxième substrat à proximité d'une partie d'eux ayant été temporairement reliée par un organe chauffant minimise la production de contrainte thermique, ce qui empêche tout endommagement de l'enveloppe. En outre, l'application du faisceau laser pour obtenir une liaison temporaire s'effectue d'une manière que la hauteur d'impulsion du faisceau laser soit initialement augmentée puis graduellement diminuée. Ceci permet à la partie des substrats irradiés avec le faisceau laser d'être graduellement refroidie pour de cette manière réduire encore la production de contrainte thermique. En plus, dans la présente invention, une pluralité de jeux de premiers et deuxièmes substrats reliés ou unités temporairement peuvent être fixés de façon interposée ou maintenus ensemble et placés dans le four tout en étant maintenus superposés les uns aux autres. Ceci permet à la présente invention d'être mise en oeuvre de manière appropriée dans une production en grande série de l'enveloppe. De plus, la présente invention élimine complètement l'utilisation d'un matériau adhésif organique pour l'assemblage de l'enveloppe, ce qui empêche la production de gaz de décomposition pendant la fermeture hermétique de substrats, permettant d'empêchant que des gaz de décomposition ait un effet 23 2722187 nuisible sur les anodes et les cathodes agencées dans 1 'enveloppe. Bien que les modes de réalisation préférés de l'invention ait été décrite avec un certain degré de particularité en référence aux dessins, des modifications et des Variations sont possibles à la lumière des enseignements ci-dessus. 24 2722187 REVENDICATIONS 1. - Procédé de formage hermétique d'une enveloppe, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: appliquer un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) sur la périphérie d'au moins un premier substrat (1) constitué d'un matériau à base de verre et d'un deuxième substrat (2) constitué d'un matériau à base de verre, de métal ou de semi-conducteur; positionner lesdits premier et deuxième substrats (2) (1, 2) l'un par rapport à l'autre, tout en superposant lesdits substrats l'un à l'autre par l'intermédiaire dudit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4); et chauffer lesdits premier et deuxième substrat (2) ainsi positionnés, dans un four, pour relier hermétiquement lesdits substrats l'un à l'autre, de manière à former hermétiquement l'enveloppe; chauffer localement ledit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) à l'aide d'un moyen de chauffage local après la phase de positionnement entre ledit premier substrat (1) et ledit deuxième substrat (2), faisant que lesdits premier et deuxième substrats (2) sont liés temporairement l'un 3 l'autre, en au moins deux emplacements de ceux-ci; conduire ladite étape de chauffage desdits premiers et deuxième substrat (2) dans le four après liaison temporaire desdits premier et deuxième substrats (2). 2. - Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit moyen de chauffage local utilise un faisceau laser. 2722187 3. - Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ledit faisceau laser est appliqué de manière que la hauteur d'impulsion du faisceau laser soit initialement augmentée, puis graduellement diminuée. 4. - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, caractérisé par le fait qu'une partie desdits premier et deuxième substrats (2), se trouvant à proximité desdits emplacements auxquels ladite liaison temporaire est effectuée, est chauffée par un organe chauffant. 5. - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) comprend un verre amorphe ayant un bas point de fusion, dans lequel est incorporé un conducteur. 6. - Appareil pour former hermétiquement une enveloppe, caractérisé en ce qu'il comprend: un moyen d'application de verre à fonction d'étanchéité, destiné à appliquer un matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) sur la périphérie d'au moins un premier substrat (1) constitué à base de verre et d'un deuxième substrat (2) constitué d'un matériau à base de verre de métal ou de semi-conducteur; un moyen de positionnement destiné à positionner lesdits premiers et deuxième substrats (1, 2) l'un par rapport a l'autre tout en superposant lesdits substrats l'un à l'autre par l'intermédiaire dudit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) ayant été appliqué; un moyen de liaison temporaire destiné à chauffer localement ledit matériau à base de verre et à fonction d'étanchéité (4) par un moyen de chauffage local (20) après positionnement entre ledit premier substrat (1) et ledit deuxième substrat (2) par ledit moyen de positionnement, provoquant la liaison 26 2722187 temporaire l'un à l'autre desdits premier et deuxième substrats (1,2), en au moins deux emplacements de ceux-ci; et un moyen de fermeture étanche destiné à chauffer lesdits premier et deuxième substrat (1,2) après la liaison temporaire desdits premier et deuxième substrats (1,2), à l'aide dudit moyen de liaison temporaire, de manière à relier hermétiquement l'un à l'autre lesdits premier et deuxième substrats (1,2).