Brevet FR2721732A1 — publié le 19951229

"Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module" La présente invention concerne une carte à mémoire sans contact pourvue d'un circuit électronique inaccessible physiquement de l'extérieur et comprenant, sur un film isolant, des composants électroniques reliés par des éléments conducteurs. Les cartes à mémoire sans contact sont actuellement chères à fabriquer, surtout lorsqu'elles sont pourvues d'un circuit électronique complexe. Leur fabrication nécessite en effet des installations sophistiquées imposant de gros investissements et ayant cependant des cadences de production limitées. La présente invention se propose d'apporter une solution à ce problème et, pour ce faire, elle a pour objet une carte à mémoire sans contact ayant la constitution mentionnée ci-dessus et qui est caractérisée en ce que l'un au moins des composants du circuit électronique est constitué par un module comprenant un support isolant pourvu de trous, un circuit imprimé situé sur l'une des faces du support isolant, un circuit intégré situé du côté de l'autre face du support isolant et relié électriquement au circuit imprimé par des fils conducteurs traversant des trous du support isolant, et une matière isolante de protection enrobant le circuit intégré et les fils conducteurs, le circuit imprimé de ce module étant retenu par une matière conductrice contre les éléments conducteurs portés par le film isolant. Le module utilisé dans la carte à mémoire sans contact selon l'invention est un produit semi-fini du type de ceux qui sont fabriqués en très grande série et à cadence élevée pour les cartes à mémoire classiques dont les contacts sont apparents. Il est donc possible de le fabriquer de façon très économique en utilisant les mêmes techniques que celles avec lesquelles on fabrique actuellement les modules des cartes classiques. Son montage dans le circuit électronique des cartes à mémoire sans contact peut par ailleurs être automatisé, ce qui permet de fabriquer ces cartes à cadence élevée et à faible prix de revient. Le module doit être fixé contre les éléments conducteurs du film isolant dans une position précise prédéterminée pour que la carte à mémoire puisse fonctionner convenablement. Lorsque les modules sont stockés avec leur circuit imprimé tourné vers le haut, leur positionnement correct sur le film isolant est réalisable sans difficulté. Dans ce cas, il suffit en effet de prendre comme repère un élément particulier de leur circuit imprimé qui a une structure dissymétrique pour les déposer dans la position correcte sur le film isolant. En revanche, lorsque les modules sont stockés avec leur circuit imprimé tourné vers le bas, leur mise en place correcte sur le film isolant demande beaucoup de temps puisque leur circuit imprimé n'est pas repérable directement. Pour remédier à cet inconvénient, la présente invention prévoit que le module comporte un repère sur sa face opposée au circuit imprimé. Ainsi, grâce à ce repère, le module peut être correctement mis en place sur le film isolant sans le moindre tâtonnement, ce qui permet d'augmenter les cadences de production des cartes. De préférence, le repère est constitué par au moins un perçage ménagé dans le support isolant, ce perçage pouvant être obturé par le circuit imprimé. La carte à mémoire sans contact selon l'invention est par ailleurs caractérisée en ce que le film isolant est pourvu, sur sa face portant les composants électroniques, d'une couche de matière isolante recouvrant ces derniers, cette couche protégeant parfaitement le circuit électronique contre les agressions extérieures. Afin d'améliorer encore la protection du circuit électronique, l'autre face du film isolant peut également être pourvue d'une seconde couche de matière isolante. Un mode d'exécution de la présente invention sera décrit ci-après à titre d'exemple nullement limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus d'un module destiné à être incorporé dans le circuit électronique d'une carte à mémoire sans contact conforme à l'invention; - la figure 2 est une vue en coupe selon la ligne II-II de la figure 1; - la figure 3 est une vue de dessous du module visible sur la figure 1; - la figure 4 est une vue schématique en coupe partielle d'une carte à mémoire sans contact conforme à l'invention, le module visible sur les figures 1 à 3 constituant l'un des composants du circuit électronique de cette carte; - la figure 5 est une vue en coupe d'un module selon une première variante, cette vue étant analogue à celle visible sur la figure 2; - la figure 6 est une vue de dessous du module représenté en coupe sur la figure 5; et - la figure 7 et une vue en coupe d'un module selon une seconde variante de réalisation. Le module 1 que l'on peut voir sur les figures 1 à 3 comprend un support isolant 2 pourvu d'un trou central 3 et de trous périphériques 4, un circuit imprimé constitué d'un élément conducteur central 5 et d'éléments conducteurs latéraux 6 portés par l'une des faces du support isolant 2, un circuit intégré 7 fixé sur l'élément conducteur central 5, du côté du trou central 3, et relié électriquement aux éléments conducteurs latéraux 6 par des fils conducteurs 8 traversant les trous périphériques 4, et une matière isolante de protection 9 enrobant le circuit intégré 7 et les fils conducteurs 8. Le support isolant 2 est réalisé en matière plastique, de préférence en polyimide ou en époxy renforcé par des fibres de verre. Les conducteurs 5 et 6 du circuit imprimé peuvent quant à eux être réalisés par exemple par gravure ou dépôt électrolytique de couches métalliques, ou par dépôt par sérigraphie d'une encre conductrice. Conformément à l'invention, les éléments conducteurs latéraux 6 sont reliés, par l'intermédiaire d'une colle conductrice 10, à des éléments conducteurs 11 déposés sur l'une des faces d'un film isolant 12 et qui, tout comme le module 1, font partie du circuit électronique de la carte à mémoire sans contact représentée en coupe partielle et schématique sur la figure 4. Le circuit électronique de cette carte comporte un certain nombre de composants électroniques (non représentés) autres que le module 1, ces composants pouvant être exemple être constitués par des condensateurs, des résistances, des antennes, etc... Il est inaccessible physiquement de l'extérieur. En effet, dans l'exemple représenté sur la figure 4, le corps de la carte est constitué de deux couches de matière plastique isolante 13,14 fixées respectivement contre les deux faces du film isolant 12. Le module 1 peut être rapidement fixé dans la position adéquate contre les éléments conducteurs 11 lorsqu'il est stocké avec son circuit imprimé tourné vers le haut. Dans ce cas, l'opérateur peut en effet utiliser l'un des éléments conducteurs 5,6 du circuit imprimé comme repère pour identifier sans hésitation la position dans laquelle il doit fixer le module contre les éléments conducteurs. En revanche, lorsque le module est stocké avec son circuit imprimé tourné vers le bas, l'opérateur a besoin de plus de temps pour identifier la position de fixation dudit module. Afin de faciliter cette identification, le support isolant 2 du module peut être pourvu d'un ou de plusieurs perçages 15 dont l'une des extrémités est obturée par l'un des éléments conducteurs 6 du circuit imprimé, comme représenté sur la figure 5. En variante, le support 2 et l'un des éléments conducteurs 6 peuvent être pourvus d'un perçage 16, comme représenté sur la figure 7. On conçoit aisément que grâce au perçage 15 ou 16, l'opérateur dispose d'un repère lui permettant d'identifier sans tâtonnement la position dans laquelle il doit présenter le module 1 pour le fixer dans la position adéquate contre les éléments conducteurs 11. Il va de soi que la fixation du module 1 contre les éléments conducteurs 11 pourrait être automatisée, l'installation utilisée pouvant avantageusement comporter des moyens de détection capables de repérer un élément conducteur particulier du circuit imprimé, ou le perçage 15 ou 16 réalisé dans le support isolante 2. REVENDICATIONS 1. Carte à mémoire sans contact pourvue d'un circuit électronique inaccessible physiquement de l'extérieur et comprenant, sur un film isolant (12), des composants électroniques reliés par des éléments conducteurs (11), caractérisée en ce que l'un au moins des composants du circuit électronique est constitué par un module (1) comprenant un support isolant (2) pourvu de trous (3,4), un circuit imprimé (5,6) situé sur l'une des faces du support isolant, un circuit intégré (7) situé du côté de l'autre face du support isolant et relié électriquement au circuit imprimé par des fils conducteurs (8) traversant des trous du support isolant, et une matière isolante de protection (9) enrobant le circuit intégré et les fils conducteurs, le circuit imprimé de ce module étant retenu par une matière conductrice (10) contre les éléments conducteurs (11) portés par le film isolant (12). 2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le module (1) comporte un repère (15,16) sur sa face opposée au circuit imprimé. 3. Carte à mémoire selon la revendication 2, caractérisée en ce que le repère est constitué par au moins un perçage (15,16) ménagé dans le support isolant (2). 4. Carte à mémoire selon la revendication 3, caractérisée en ce que le perçage (15) est obturé par le circuit imprimé. 5. Carte à mémoire selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le film isolant (12) est pourvu sur sa face portant les composants électroniques d'une couche de matière isolante (13) recouvrant ces derniers. 6. Carte à mémoire selon la revendication 5, caractérisée en ce que l'autre face du film isolant (12) est pourvue d'une seconde couche de matière isolante (14).