Brevet FR2700858A1 — publié le 19940729

Modules de contrôle à diaphragme dilatable et raccords La présente invention concerne le contrôle d'éléments de circuits montés sur des plaquettes de circuits imprimés; elle concerne plus particulièrement le contrôle de boîtiers de circuit intégré, tels que des boîtiers plastiques supports de puce à pattes de connexion (PLCC), montés sur des plaquettes de circuits imprimés équipées, utilisant un diaphragme élastique pour appliquer une force élastique sur les sondes d'essai. On utilise des systèmes de contrôle de plaquettes de circuits pour contrôler un grand nombre de plaquettes de circuits imprimés en vérifiant la fonctionnalité et la continuité électriques entre divers points de contrôle sur la plaquette de circuits La continuité et l'absence de continuité sont généralement détectées en utilisant des équipements de contrôle ayant un réseau de sondes d'essai pour assurer un contact électrique avec des points de contrôle individuels sur la plaquette de circuits imprimés La manière d'amener le réseau de sondes d'essai en contact avec les points de contrôle sur la plaquette de circuits varie d'un système de contrôle à un autre Un système de contrôle pour contrôler des plaquettes de circuits équipées comporte des sondes d'essai rappelées par ressort montées sur une plaque à sondes dans un équipement de contrôle à commande par vide pour appliquer une pression entre les sondes à ressort et les points de contrôle de la plaquette de circuits Le système de contrôle comporte également un analyseur de contrôle qui comprend généralement un système de détection à commande par ordinateur pour appliquer des signaux d'essai électriques à des contacts sélectionnés pour détecter la continuité et procurer des résultats d'essai Un exemple d'un système de contrôle antérieur est décrit dans le Brevet US No 4138186 de LONG et coll. Les plaquettes de circuits imprimés équipées sont habituelle- ment encombrées par divers composants électriques, y compris des réseaux de boîtiers de circuit intégré Ces boîtiers contiennent de façon caractéristique des circuits intégrés en capsulés dans un boîtier isolé avec une multiplicité de minces conducteurs électriques parallèles s'étendant du boîtier Les conducteurs sortant du boîtier de circuits intégrés (appelés "pattes (ou fils) de connexion" ou simple- ment "pattes") peuvent être coudés en diverses configurations qui peuvent rendre difficile le contrôle des boîtiers Par exemple, il est courant de rencontrer des boîtiers de circuit intégré avec des configurations de "pattes en J" ou de "pattes en M 1 " Il est également courant de monter un grand nombre de ces boîtiers de circuit intégré à proximité immédiate les uns des autres sur la plaquette de circuits pour économiser de l'espace sur la plaquette Si des boîtiers de circuit intégré sont serrés ensemble en nombre important sur une plaquette de circuits équipée, il reste habituelle- ment peu d'espace autour des boîtiers de circuit intégré pour assurer un contact électrique entre des sondes à ressort sur un équipement de contrôle et les pattes de connexion sur les boîtiers de circuit ou autres éléments de circuits adjacents aux boîtiers. Les puces de semi-conducteurs sont souvent produites en divers boîtiers Un type de boîtier est un boîtier à double rangée de connexions (DIP) ayant deux groupes de connexions espacées s'étendant le long de côtés opposés du boîtier Un deuxième procédé d'encapsulation utilise une technologie d'encapsulation à montage en surface, qui resserre les fonctions électroniques de façon plus dense sur les plaquet- tes de circuits Une forme courante d'encapsulation à montage en surface est ce qu'il est convenu d'appeler le boîtier plastique support de puce à pattes de connexion (PLCC) De façon générale, les boîtiers PLCC contiennent des puces de circuits intégrés de mémoire et de microprocesseur exigeant un grand nombre de pattes de connexion espacées le long des quatre côtés, ou tout au moins le long de deux côtés opposés d'un boîtier rectangulaire Du fait de leur petite dimension et du grand nombre de connexions, il est difficile de contrôler plusieurs rangées de dispositifs PLCC rapprochés, montées sur des plaquettes de circuits imprimés équipées La configuration des pattes de connexion rend également diffi- cile le contrôle des dispositifs PLCC Dans certains boîtiers de circuit intégré, la configuration des pattes de connexion empêche d'assurer un contact entre les pattes et les sondes d'essai de l'équipement de contrôle, par exemple dans le cas des boîtiers avec des pattes ayant une forme en M Les joints de brasure sont sensibles à une pression extérieure et en conséquence on doit éviter tout contact avec les sondes d'essai rappelées par ressort pour empêcher la rupture des joints de brasure. Le Brevet US 5049813 de VAN LOAN et coll décrit des modules translateurs pour contrôler de tels boîtiers de circuit intégré, et l'objet de ce Brevet est incorporé ici à titre de référence Le Brevet 5049813 montre un module translateur monté sur un boîtier de circuit intégré sur une plaquette de circuits équipée Le module translateur comporte des rangées de contacts espacés pour assurer un contact avec des rangées correspondantes de pattes de connexion adjacentes à un boîtier de circuit Dans une réalisation, une rangée de pastilles d'essai sur le côté supérieur d'un module est en contact avec des sondes d'essai individuelles d'un analyseur de contrôle de la continuité des circuits Le contact électrique entre les pattes de connexion associées au boîtier de circuit et les contacts correspondants sur le module est transféré aux sondes d'essai utilisées pour vérifier les connexions électriques entre le boîtier de circuit et les éléments de circuit sur la plaquette de circuits imprimés. Dans une réalisation du Brevet 5049813, les contacts sur la boîte de contrôle sont disposés pour assurer, de façon indépendante et pouvant être interrompue, un contact à rappel par ressort avec les pattes de connexion correspondantes sur le boîtier de circuit intégré Dans une autre réalisation, le module est en un matériau de "circuit flexible", de telle sorte que chaque contact est constitué par un mince fil métallique sur une feuille support plastique flexible, les contacts ayant une mémoire pour produire des rangées de doigts de contact élastiques le long des bords latéraux du module Dans d'autres formes du module de contrôle, les sondes à ressort ou les doigts du circuit flexible peuvent être disposés pour venir en contact avec des pastilles ou des points d'essai correspondants sur la plaquette de circuits imprimés au voisinage des pattes de connexion sur le boîtier de circuit intégré. Lorsque progressent les technologies de plaquettes de circuits et de circuits intégrés, les composants de circuits sont de plus en plus rapprochés Les points et sondes d'essai pour de tels circuits doivent nécessairement être rapprochés, ce qui exige des sondes plus petites et des composants de sondes, tels que des ressorts, plus petits, lesquels devien- nent plus difficiles et coûteux à fabriquer. Il existe donc un besoin de procurer des moyens pour contrô- ler des plaquettes de circuits imprimés équipées, ayant un grand nombre de boîtiers de circuit intégré montés proches les uns des autres sur la plaquette, les boîtiers de circuit ayant des pattes de connexion rapprochées les unes des autres Le système de contrôle doit pouvoir s'adapter à des écartements plus resserrés tout en procurant des mesures d'essai extrêmement précises et fiables La nécessité d'un tel système de contrôle est particulièrement critique du fait de l'utilisation croissante des boîtiers à montage en surface tels que des dispositifs PLCC qui sont particulièrement difficiles à contrôler En particulier, les dispositifs PLCC peuvent être difficiles à contrôler avec une tête de contrôle conventionnelle, car le boîtier PLCC peut aisément être incliné par rapport à une position d'équerre par rapport à la plaquette de circuits, ou du fait qu'il est nécessaire d'éviter les contacts de pression entre les pattes de connexion sur le boîtier de circuit imprimé et l'équipement de contrôle Il existe également un besoin pour un système de contrôle qui n'entraîne pas de délais excessifs lors du contrôle et qui peut s'adapter aisément au contrôle de plaquettes de circuits sur lesquelles de nombreux boîtiers de circuit intégré sont montés selon divers modèles sur des plaquettes différentes En outre, le système de contrôle doit être raisonnablement bon marché à fabriquer et extrêmement fiable en utilisation. En bref, une réalisation de l'invention procure un module de contrôle pour assurer un contact avec une rangée de pattes de connexion espacées sur un boîtier de circuit intégré monté parmi d'autres éléments de circuits électriques sur une plaquette de circuits imprimés équipée, afin de permettre une vérification des circuits par un analyseur de contrôle électronique extérieur Le module de contrôle a un logement de sonde rigide, ayant une multiplicité de sondes d'essai allongées et espacées les unes des autres, ces sondes s'étendant chacune à travers des trous respectifs dans le logement, afin de supporter les sondes selon un modèle correspondant à celui des pattes de connexion du boîtier de circuit intégré Une première extrémité de chaque sonde d'essai ainsi supportée est alignée pour venir en contact avec une patte de connexion correspondante sur le boîtier de circuit intégré Une deuxième extrémité opposée de chaque sonde d'essai ainsi supportée regarde dans la direction opposée du boîtier de circuit intégré Un diaphragme élasti- que flexible est monté sur un côté supérieur du logement de sondes, de telle sorte que le diaphragme est normalement maintenu en contact avec le côté supérieur du logement de sondes opposé au boîtier de circuit intégré Ainsi, le diaphragme est en contact avec les deuxièmes extrémités des sondes d'essai mobiles, de telle sorte que le diaphragme peut élastiquement s'écarter du logement en réponse à un contact de pression axiale de la part des deuxièmes extrémités des sondes d'essai, lorsque le module de contrôle est monté sur le circuit intégré En outre, le module de contrôle comporte des moyens pour raccorder électriquement les sondes d'essai à des terminaux correspondants sur le module de contrôle de façon que le contact entre les pattes de connexion indivi- duelles adjacentes au boîtier de circuit intégré et les sondes d'essai correspondantes sur le module soit électrique- ment transféré des terminaux aux circuits de contrôle dans l'analyseur de contrôle électronique extérieur. Dans des réalisations préférées, le module de contrôle comporte une douille conductrice dans chaque trou Les sondes d'essai sont des broches métalliques pleines en contact coulissant avec les douilles, les broches ont des têtes en contact avec le côté supérieur du logement pour les tenir normalement dans une position fixe dans les trous, et le diaphragme est normalement dans un état étiré et tendu en contact avec les têtes des broches et en contact avec la surface supérieure rigide du logement Les terminaux compren- nent un circuit flexible collé sur le côté supérieur du logement de sondes et ayant des traces de circuits communi- quant avec des sondes d'essai correspondantes Les traces de circuits sur le circuit flexible s'étendent en partant des sondes jusque dans une région périphérique du logement de sondes pour transmettre les signaux d'essai à l'analyseur de contrôle de circuits extérieur. Dans une réalisation, un couvercle de logement rigide est monté contre une deuxième face du diaphragme Le couvercle a une cavité au-dessus des sondes d'essai Le couvercle tient le diaphragme de façon qu'il se déplace pour venir dans la cavité lorsqu'il est élastiquement éloigné du logement. L'invention concerne également un équipement de contrôle pour contrôler un boîtier de circuit intégré monté parmi d'autres éléments de circuits électriques sur une plaquette de circuits imprimés équpée, et comprenant: un module de contrôle ayant une plaque support rigide disposée adjacente et pratiquement parallèle à la plaquette de circuits pour un montage amovible sur le boîtier de circuit intégré, la plaque support ayant une surface supé- rieure rigide; une multiplicité de sondes d'essai, allongées et espacées les unes des autres, s'étendant chacune axialement à travers un trou respectif dans la plaque support et pouvant coulisser dans ce trou, de façon que les sondes soient supportées selon un modèle correspondant à un modèle de fils de connexion adjacents au boîtier de circuit intégré, les sondes d'essai se projetant d'une surface inférieure de la plaque support pour être alignées avec le modèle de fils de connexion; des moyens pour supporter la plaquette de circuits et la plaque support de façon qu'elles soient espacées l'une de l'autre et pratiquement parallèles l'une à l'autre afin qu'une première extrémité de chaque sonde soit alignée pour venir en contact avec un fil de connexion adjacent au boîtier de circuit intégré et de telle sorte qu'une deuxième extré- mité opposée de chaque sonde d'essai soit orientée en sens inverse de la plaque support et en sens inverse de la plaquette de circuits; un mince diaphragme élastique, flexible et imperméable au fluide étant normalement monté en contact avec la surface supérieure rigide de la plaque support et adjacente aux deuxièmes extrémités des sondes d'essai, le diaphragme pouvant élastiquement se déplacer dans un espace vide opposé aux premières extrémités des sondes d'essai en réponse au coulissement axial des sondes dans les trous de la plaque support; et des moyens pour procurer un mouvement relatif entre les fils de connexion adjacents au circuit intégré et les sondes d'essai de façon à déplacer les sondes en direction du diaphragme, de telle sorte que ces sondes d'essai mobiles repoussent le diaphragme en l'éloignant de la plaque support pour qu'il vienne en contact sous pression à rappel par ressort avec les deuxièmes extrémités des sondes en même temps que chaque sonde est repoussée élastiquement axialement contre un conducteur respectif sur la plaquette de circuits. L'équipement comprend un appareil de contrôle de circuits extérieur et un circuit translateur sur la plaque support ayant des traces de circuit passif communiquant avec des sondes d'essai correspondantes, les traces de circuit partant des sondes pour transmettre des signaux d'essai à l'appareil de contrôle de circuits extérieur. L'invention procure un module de contrôle à densité élevée, avec une pression élastique contrôlée appliquée sur le module et par le module en des densités élevées et avec des contacts qui éliminent des contacts à ressort plus complexes ou un câblage intérieur pour le transfert complet des signaux d'essai à travers le module entre les sondes d'essai et les circuits sur la plaquette. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la descrip- tion détaillée suivante, donnée à titre d'exemple seulement, d'une réalisation préférée en liaison avec le dessin sur lequel: la figure 1 est une vue en coupe transversale prise selon la ligne 1-1 de la figure 2 et illustrant un module transla- teur selon les principes de cette invention dans une position de contrôle au-dessus d'un boîtier de circuit intégré à contrôler; la figure 2 est une vue en plan de dessus, avec arrachage partiel, montrant le module translateur de la figure 1; la figure 3 est une vue en coupe transversale illustrant un équipement d'essai pour contrôler une plaquette de circuits équipée en utilisant le module translateur des figures 1 et 2 pour contrôler des boîtiers de circuit intégré montés sur la plaquette; la figure 4 est une vue en perspective explosée du côté arrière d'un téléphone autonome portable et d'une batterie; et la figure 5 est une vue en coupe transversale inversée prise selon la ligne 5-5 de la figure 4 d'un raccord pour l'interface entre la batterie et le téléphone autonome portable. La figure 1 est une vue en coupe transversale illustrant un module translateur 10 selon les principes de cette invention. La figure 2 est une vue en plan de dessus du module transla- teur Le module translateur 10 (également appelé "module de contrôle") comprend un logement 12 ayant une surface supé- rieure plate 13 et une surface de fond plate parallèle à la précédente 15; un mince circuit flexible plat 14 recouvrant la surface supérieure 13 du logement; un mince diaphragme élastomère flexible 16 maintenu sous tension et recouvrant le circuit flexible 14; un couvercle 18 monté sur la partie supérieure du logement au-dessus du diaphragme 16; et une multiplicité de sondes d'essai 20 supportées par le logement 12 et pouvant se déplacer en direction du diaphragme étirable 16 Les sondes se projettent normalement en dessous de la face de fond 15 du logement Le logement 12 est une pièce monobloc massive en un matériau robuste, rigide et isolant de l'électricité, telle que de la fibre de verre G-1 O Pendant l'utilisation du module translateur, le logement 12 est monté sur un boîtier de circuit intégré 19 porté sur une plaquette de circuits imprimés 21 Sur la plaquette de circuits sont montés divers composants électriques, y compris des résistan- ces, des condensateurs, des selfs et des circuits intégrés, en même temps que des traces de circuits électriques pour conduire des signaux électriques entre les composants sur la plaquette de circuits Les circuits sur la plaquette peuvent également comporter des points de contrôle pour être en contact avec des sondes d'essai utilisées pour contrôler la continuité des circuits comme décrit ci-après. Le circuit intégré 19 à contrôler peut être encapsulé dans un boîtier plastique support de puce à pattes conductrices (PLCC) Comme noté cidessus, les boîtiers PLCC ont des fils de connexion répartis le long des quatre côtés, ou tout au moins le long de deux côtés opposés d'un boîtier de forme rectangulaire En variante, le boîtier de circuit intégré peut être un boîtier à double rangée de connexions (DIP) à pattes en J ou en M, par exemple Une rangée de fils de connexion 19 a est représentée sur un côté du circuit intégré sur la figure 1, à titre d'exemple. Le logement 12 comporte une multiplicité de trous séparés 23 percés à travers l'épaisseur du logement 12 pour déboucher sur les deux côtés de celui-ci Les trous 23 sont percés en un modèle fixé correspondant au modèle fixé des fils de connexion sur le boîtier de circuit intégré 19 à contrôler. Comme le montrent les figures 1 et 2, ce modèle de trous est percé en rangées de trous uniformément espacés les uns des autres en un modèle carré selon la longueur et la largeur du logement. Une douille séparée électriquement conductrice 22 (appelée également ci-après "oeillet") est logée de force dans chaque trou Les sondes d'essai séparées 20 sont montées, coulissan- tes, dans chacune des douilles 22 Les sondes d'essai peuvent se déplacer axialement dans leurs douilles respectives 22, librement et sous l'action de la gravité Les sondes d'essai glissent sur l'intérieur des douilles 22 pour réaliser un contact électrique glissant avec ces douilles. Les sondes d'essai 20 ont une pointe aiguë sur une extrémité et une tête hémisphérique sur l'autre extrémité Les sondes d'essai 20 sont de préférence des broches métalliques pleines Les sondes d'essai 20 sont montées dans les douilles de façon à se projeter normalement hors de la face de fond du logement Chaque pointe de sonde s'étend vers le circuit intégré 19 à contrôler, tandis que les têtes hémisphériques des sondes regardent vers le côté supérieur du logement 12. La figure 1 ne montre, pour des raisons de clarté, qu'un petit nombre de sondes d'essai, tandis que ce nombre peut atteindre plusieurs centaines Les composants du module translateur 10 et les sondes sont également représentés disproportionnés par rapport à leurs dimensions réelles (également pour des raisons de clarté). Le circuit flexible 14 (également appelé "plaquette de circuits imprimés flexible") est plaqué sur la surface supérieure 13 du logement 12 Le circuit flexible 14 comprend un mince film flexible d'un matériau électriquement isolant, qui supporte un modèle de traces de circuits électriquement il conductrices, de façon caractéristique en cuivre collé sur le film Chaque douille 22 a un rebord extérieur qui perce une trace de circuit et ce rebord est appliqué sur la trace de circuit pour former une connexion électrique Le circuit flexible 14 contient des voies ou traces électriquement conductrices pour envoyer des signaux électriques de la douille 22 à un appareil de contrôle électronique extérieur (non représenté). Le matériau de la feuille de circuits flexible 14 préféré est un mince film thermoplastique autoporteur, tel que du Mylar. Dans une réalisation, plusieurs couches de Mylar et de traces de circuits en cuivre peuvent être collées ensemble pour former un circuit flexible multicouche 14 Le circuit flexible 14 est plaqué sur la surface supérieure 13 du logement 12 par des adhésifs appropriés ou par d'autres moyens de fixation de la feuille plastique sur le logement. Comme on le voit sur la figure 1, le circuit flexible 14 est enroulé librement vers le haut autour d'un côté du couvercle 18 du logement pour s'étendre au-dessus du haut du couvercle 18 Un connecteur 28 est collé sur une portion du circuit flexible qui s'étend au-dessus du couvercle Les traces de circuit dans le circuit flexible sont électriquement raccor- dées aux broches 29 du connecteur 28 En variante, les traces peuvent se terminer par des pastilles de cuivre plus larges pour y faire des connexions électriques Par exemple, le circuit flexible 14 peut être replié sur une surface supé- rieure 27 du couvercle 18 et y être fixé Dans cet exemple, les larges pastilles de cuivre sont disposées en un réseau, tel qu'un modèle en grilles uniformément espacées sur la surface du circuit flexible qui regarde vers le haut depuis le haut du couvercle Les pastilles de cuivre sont contactées électriquement par les sondes d'essai d'une manière semblable à celle décrite dans le Brevet US No 5 049 813 considéré ci- dessus. Le mince diaphragme élastomère flexible 16 est tendu sur la surface supérieure du circuit flexible 14 de façon que la face inférieure du diaphragme soit en contact avec les têtes hémisphériques des sondes d'essai 20 Le diaphragme est en un matériau non poreux élastiquement étirable, tel qu'un caoutchouc naturel ou un élastomère synthétique tel qu'un caoutchouc au néoprène Le mince diaphragme flexible 16 peut être étiré longitudinalement (dans le plan de la feuille de caoutchouc) Le diaphragme peut également être étiré dans une direction perpendiculaire au plan de la feuille de caout- chouc, sous l'action de forces appliquées vers le diaphragme. Le diaphragme 16 est fixé à une extrémité sur le logement 12 par des vis de retenue 24 Le diaphragme 16 est tendu en travers de la surface supérieure du circuit flexible 14 et est fixé à son autre extrémité sur le logement 12 par d'autres vis de retenue 24 La surface inférieure du dia- phragme élastique étiré 16 est ainsi normalement tenue tendue contre les têtes des sondes d'essai 20 Le diaphragme 16 est fixé sur le logement 12 par des vis de retenue introduites dans des trous taraudés disposés dans chaque coin sur la surface supérieure du logement 12 Le couvercle 18 a un rebord périphérique rectangulaire se projetant vers le bas 18 a monté sur la surface supérieure périphérique du dia- phragme 16 Une cavité orientée vers le bas 26 dans la surface inférieure du couvercle regarde vers les rangées de sondes de façon à procurer une région intérieure creuse dans laquelle peut se déformer en utilisation le diaphragme de caoutchouc et les sondes y pénétrer. Dans une variante, le diaphragme 16 est collé au niveau de sa périphérie sur la surface supérieure 13 du logement 12, de sorte qu'il est disposé, tendu, contre les têtes des sondes d'essai Dans cette réalisation, on peut éventuellement se passer du couvercle 18. Le diaphragme 16 maintenu sous tension appliqué dans le plan du diaphragme est maintenu tendu contre la face supérieure du circuit flexible 14 ainsi que contre les têtes hémisphériques des sondes d'essai 20 Lorsque le diaphragme est maintenu contre le circuit flexible, il procure une force élastique uniforme (dans le plan du diaphragme et dans une direction perpendiculaire à la face du diaphragme) en travers de sa surface Les sondes d'essai 20 se déplaçant en direction du diaphragme 16 pour le déplacer rencontrent une force axiale égale et opposée produite par le diaphragme flexible étiré. De façon plus spécifique, lors d'un contrôle, les pointes des sondes d'essai 20 sont appliquées contre les fils de connexion 19 a du boîtier de circuit intégré 19 En variante, les sondes d'essai peuvent être appliquées contre des traces de circuits sur la plaquette de circuits au voisinage des fils de connexion du boîtier de circuit intégré et en contact électrique avec ces fils de connexion La tête de chaque sonde d'essai est appliquée, en réponse à la force axiale exercée sur la sonde, contre le diaphragme 16 de façon à l'étirer ainsi élastiquement en l'éloignant du logement dans la cavité 26 du couvercle 18 L'étirement élastique du diaphragme 16 fait que ce dernier tente de se rétracter élastiquement pour retourner vers une condition moins étirée. Ce retrait élastique procure une contre-force ou force de rappel élastique égale appliquée contre les sondes d'essai de façon à exercer une force élastique axiale séparée indépen- dante perpendiculairement sur chaque fil de connexion du boîtier de circuit intégré en contact avec une sonde d'essai à rappel élastique correspondante. Pendant le contrôle, la face de fond plate 15 du logement du module d'essai est placée sur la surface supérieure du boîtier de circuit intégré 19 Le logement est fermement maintenu en contact avec le boîtier d'une manière qui sera décrite ci-après Les sondes d'essai 20 sont disposées sur le logement selon un modèle fixé qui correspond au modèle de contacts 19 a du boîtier à contrôler ou au modèle des points de contrôle sur la plaquette de circuits qui porte les boîtiers de circuit intégré On applique ensuite des signaux de contrôle électrique en provenance de l'analyseur de contrôle électronique sur les broches 29 du connecteur 28 au niveau du bord du circuit flexible 14 Les broches 29 dans le connecteur 28 sont électriquement raccordées à des traces de circuits correspondantes du circuit flexible 14, de préfé- rence par des techniques de brasage Les signaux de contrôle électriques circulent le long des traces de circuits sur le circuit flexible 14 et sont communiqués à des douilles conductrices correspondantes 22 dans le logement 12, lesquel- les sont électriquement raccordées à des traces de circuits par leraccordement physique de force de la douille dans chaque trou du logement Des tolérances serrées entre le diamètre intérieur des douilles 22 et le diamètre extérieur des sondes d'essai 20 assurent un contact glissant qui produit un contact électrique correspondant entre la douille et la sonde d'essai sur la longueur de la douille Les signaux de contrôle électriques sont ensuite communiqués aux fils de connexion du circuit intégré 19 par l'intermédiaire des pointes des sondes d'essai 20 Les signaux de contrôle électriques circulent ensuite à travers le circuit intégré vers d'autres fils de connexion du circuit intégré, o ils sont ensuite communiqués à d'autres sondes d'essai 20 En sens inverse, les signaux de contrôle électriques sont communiqués depuis les sondes d'essai 20 à travers les douilles 22 le long des traces d'un circuit passif du circuit flexible 14 jusqu'à des broches correspondantes dans le connecteur, et de là ils sont communiqués à l'analyseur de contrôle électronique. Après contrôle, le module translateur 10 est retiré du boîtier de circuit intégré, libérant ainsi la pression des sondes d'essai contre les fils de connexion du boîtier de circuit intégré La tête de la sonde d'essai est rappelée, en réponse au retrait élastique du diaphragme, en direction du logement, ce qui permet au diaphragme de revenir à son état avant contrôle. La figure 3 est une vue en coupe transversale illustrant un équipement de contrôle pour contrôler une plaquette de circuits équipée utilisant le module translateur des figures 1 et 2 pour contrôler les boîtiers de circuit intégré montés sur la plaquette. L'équipement d'essai a une plaque à sondes inférieure 40, pratiquement parallèle à une plaquette de circuits 42 à contrôler, et à une certaine distance en dessous Une plaque de séparation inférieure 44 est montée sur la surface supérieure de la plaque à sondes inférieure 40 La plaque de séparation inférieure 44 et la plaque à sondes inférieure 40 ont toutes deux une multiplicité de trous séparés percés selon un modèle correspondant au modèle des points de contrôle sur la surface inférieure de la plaquette de circuits 42 à contrôler Des sondes à ressort séparées 46 sont montées dans chacun des trous (seule une sonde d'essai 46 est représentée dans la plaque à sondes inférieure, pour des raisons de simplicité) Chaque sonde à ressort 46 peut être du type ayant un réceptacle cylindrique, un ressort hélicoïdal interne à l'intérieur du réceptacle et un plongeur pouvant se déplacer dans le réceptacle sous l'action du ressort Les sondes 46 peuvent être raccordées à un connec- teur d'interface à distance (non représenté) de la manière bien connue pour effectuer des raccordements électriques à l'analyseur de contrôle électronique extérieur Les sondes 46 sont enfoncées de force dans les trous dans la plaque à sondes inférieure 40 La plaque de séparation inférieure 44 est une entretoise qui empêcher les sondes à ressort de talonner en arrêtant le plongeur afin qu'il ne comprime pas totalement le ressort hélicoïdal contre le fond du récepta- cle La plaquette de circuits entre en contact avec la plaque de séparation inférieure 44, empêchant ainsi le plongeur de se déplacer plus loin contre le ressort hélicoïdal. De même qu'en ce qui concerne la plaque de séparation inférieure 44 et la plaque à sondes inférieure 40, une plaque à sondes supérieure 48 est espacée au-dessus de la surface supérieure de la plaquette de circuits 42 à contrôler Une plaque de séparation supérieure 50 est montée contre la surface inférieure de la plaque à sondes supérieure 48 La plaque de séparation supérieure 50 et la plaque à sondes supérieure 48 ont toutes deux une multiplicité de trous séparés percés selon un modèle correspondant au modèle des points de contrôle sur la surface supérieure de la plaquette de circuits à contrôler Comme pour la plaque à sondes inférieure 40, des sondes à ressort séparées 46 sont montées dans les trous de la plaque à sondes supérieure 48 (On ne voit qu'une seule sonde de contrôle 46 dans la plaque à sondes supérieure, pour des raisons de clarté). Les plaques à sondes supérieure et inférieure et les plaques de séparation supérieure et inférieure sont en un matériau électriquement isolant robuste et rigide, tel que la fibre de verre G-10. La plaque de séparation supérieure 50 et la plaque à sondes supérieure 48 ont une multiplicité de trous de montage pour recevoir des modules de contrôle correspondants introduits dans les trous de montage pour être alignés avec les boîtiers de circuit intégré correspondants sur la plaquette en dessous de chaque module de contrôle Comme on le voit sur la figure 3, un trou de montage 51 dans la plaque à sondes supérieure recouvre la périphérie extérieure du logement du module de contrôle Un rebord inférieur 55 se projette vers l'extérieur au niveau de la base du logement du module de contrôle et repose contre un épaulement annulaire regardant vers le bas 56 sur la plaque à sondes au-dessus d'un trou de montage surdimensionné 57 dans la plaque de séparation supérieure Le module translateur 10 est introduit dans la plaque à sondes supérieure 48 depuis le côté inférieur. L'épaulement 56 et le rebord 55 ont une multiplicité de trous de montage alignés, de préférence situés dans les quatre coins de l'épaulement et du rebord Des éléments de fixation filetés sont disposés dans les trous de montage et sont fixés en place par des écrous de retenue correspondants 60 afin de tenir le module translateur 10 dans les trous de montage dans la plaque à sondes supérieure 48 et la plaque de séparation supérieure 50. Les sondes d'essai 46 sont séparément raccordées (ce qui n'est pas représenté pour des raisons de clarté) à un connecteur d'interface de système (également non représenté pour des questions de clarté) à des fins de raccordement à l'analyseur de contrôle extérieur par un câblage convention- nel (non représenté) En variante, les sondes à ressort 46 peuvent être raccordées à des circuits flexibles séparés (non représentés) montés sur les plaques à sondes supérieure et inférieure pour transmettre des signaux d'essai depuis les sondes à ressort 46 à un connecteur d'interface de système (non représenté) Le connecteur 28 du module translateur 10 est de même électriquement raccordé au connecteur d'interface du système en tirant un fil entre les deux connecteurs En variante, l'interconnexion entre le connecteur 28 et le connecteur d'interface du système peut se faire par un circuit flexible. Dans l'équipement de contrôle, les sondes à ressort 46 sont alignées de façon à entrer en contact avec des points de contrôle correspondants sur la plaquette de circuits, et les sondes 20 sur le module translateur 10 sont alignées pour entrer en contact avec les fils de connexion correspondants 19 a de chaque boîtier de circuit intégré 19 sur la plaquette de circuits En utilisant le module translateur dans des équipements contenant des sondes à ressort, on peut obtenir un bon contact électrique grâce aux broches pleines 20 pour un écartement plus resserré des fils de connexion du boîtier de circuit intégré. Une garniture périphérique (non représentée) sur la surface supérieure de la plaque de séparation inférieure 44 entoure le réseau de sondes d'essai inférieures 46 et la plaquette de circuits La plaquette de circuits 42 est placée sur le réseau de sondes à ressort 46 de la plaque à sondes infé- rieure 40 La plaque de séparation supérieure 50 est amenée en contact avec la garniture pour former un joint d'étan- chéité à la pression entre le côté inférieur de la plaque de séparation supérieure 50 et le côté supérieur de la plaque de séparation inférieure 44 En utilisation, l'air est aspiré du volume intérieur creux entre les plaques de séparation supérieure et inférieure, ce qui fait que la pression atmosphérique extérieure exerce une force contre la plaque de séparation supérieure, déplaçant ainsi la plaque vers le bas. La force exercée par la différence de pression de l'air comprime la plaque de séparation supérieure contre la garniture jusqu'à ce que la plaquette de circuits vienne en contact avec un réseau de butées de plaquettes (non représen- té) Ce déplacement de la plaquette force celle-ci à entrer en contact avec les pointes des sondes à ressort des plaques à sondes supérieure et inférieure, tandis que la plaquette se déplace en direction des broches d'essai 20 dans le module translateur Ceci repousse les sondes d'essai 20 vers le haut dans le module translateur en direction de la face inférieure du diaphragme 16 Le contact avec les sondes mobiles 20 étire le diaphragme élastique vers le haut dans la cavité 26 dans le couvercle de logement 18 La tension dans le diaphragme étiré s'oppose à la force dirigée vers le haut de chaque sonde d'essai 20 avec une contre-force équivalente agissant axialement sur les sondes pour les maintenir en contact de pression à rappel par ressort avec les fils de connexion ou points de contrôle sur le circuit intégré ou la plaquette à contrôler. D'une manière semblable à celle décrite pour la réalisation représentée sur les figures 1 et 2, des signaux d'essai électriques sont envoyés par l'analyseur de contrôle électro- nique aux sondes à ressort 46, tandis que, en parallèle, les signaux de contrôle électriques circulent à travers les sondes dans le module translateur pour aller aux fils de connexion du boîtier de circuit intégré ou aux points de contrôle sur la plaquette à contrôler. Dans une autre réalisation de l'équipement de contrôle décrit sur la figure 3, on utilise un actionnement par fluide pour exercer une force élastique sur les sondes d'essai dans le module translateur Dans cette réalisation, le diaphragme 16 est placé en travers de la cavité 26 du couvercle de logement 18 pour former une chambre à air au-dessu du diaphragme Le couvercle de logement 18 est monté sur la portion supérieure du logement 12 de façon que la face inférieure du couvercle prenne le diaphragme en sandwich entre la face et le circuit flexible 14 sur la surface supérieure du logement Ceci constitue un joint d'étanchéité à l'air continu autour de la périphérie de la cavité enfermée Le joint d'étanchéité périphérique est de préférence agencé pour maintenir le diaphragme dans une position pratiquement immobile contre la surface supérieure fixe du circuit flexible et contre les têtes des sondes d'essai Un tuyau d'air (non représenté) en provenance d'une pompe à air (non représentée) est raccordé à des orifices dans le couvercle placé sur le haut de la cavité. Le fonctionnement de l'équipement de contrôle à vide est semblable à celui décrit ci-dessus pour l'équipement de la figure 3 Lors du contrôle électrique, la plaquette de circuits est placée sur la garniture périphérique comme il a été décrit ci-dessus Lorsqu'un vide est créé dans le volume à l'intérieur de la garniture d'étanchéité, la pression atmosphérique agissant sur la plaquette de circuits comprime la plaquette contre la garniture et attire la plaquette de circuits en contact avec les sondes d'essai 20 dans le module de contrôle La plaquette de circuits est poussée contre les pointes des sondes d'essai, repoussant ainsi les têtes des sondes d'essai dans le diaphragme 16, ce qui étire le diaphragme et crée ainsi une force axiale antagoniste dirigée vers le bas sur chaque sonde d'essai avec une contre-force équivalente En même temps, l'air est refoulé dans la cavité 26, amenant le diaphragme élastomère à pousser axialement vers le bas contre les sondes d'essai 20, ce qui, à son tour, applique une force de rappel élastique contre les fils de connexion adjacents au boîtier de circuit intégré sur la plaquette de circuits Lorsque la pression de l'air à l'intérieur de la cavité augmente, le diaphragme applique une force de rappel progressivement croissante sur les sondes d'essai individuelles 20 L'air est refoulé de façon continue dans le volume intérieur de la cavité pendant le contrôle de la plaquette de circuits. Lorsque la pression de l'air à l'intérieur de la cavité 26 atteint un équilibre qui n'est plus modifié pendant le contrôle, la pression en chaque point le long de la surface du diaphragme 16 est constante La force appliquée contre chaque sonde d'essai 20 par la pression uniforme sur le diaphragme 16 est également constante Cette force est pratiquement indépendante du déplacement de la sonde dans le diaphragme 16, car la pression est égale en chaque point du diaphragme La constante de rappel du diaphragme est faible. Les propriétés élastiques du matériau du diaphragme et la pression de l'air sont les principaux facteurs influençant la force exercée sur les sondes par la déformation du diaphrag- me La longueur de déplacement des sondes n'a pas un effet substantiel sur la force exercée sur elles. D'une manière semblable à celle décrite dans la réalisation de la figure 3, des signaux de contrôle électriques sont appliqués par l'analyseur de contrôle électronique à l'équi- pement de contrôle et au module de contrôle à commande par fluide. Les figures 4 et 5 illustrent un exemple d'une autre utilisa- tion de l'invention exclusive du contrôle de plaquettes de circuits Cette réalisation montre un téléphone autonome portable 200 ayant un bloc batterie 202 installé dans un évidement 203 sur un côté arrière du téléphone autonome pour fournir le courant électrique nécessaire au fonctionnement du téléphone Des bornes de batterie 204 sur un côté arrière du bloc batterie sont en contact électrique avec des bornes de téléphone à rappel par ressort correspondantes 206 sur le côté arrière du téléphone 200 lorsque la batterie est installée dans le téléphone Les bornes à rappel par ressort 206 sont sur un connecteur 208 de cette invention installé dans le corps du téléphone. Le connecteur 208 contenant les bornes de téléphone 206 est disposé sur le côté arrière inférieur du téléphone 200 En se reportant à la figure 5, on voit que le connecteur 208 a un logement 210 ayant en coupe transversale une forme pratique- ment rectangulaire Un bras 214 se projette vers le haut depuis un côté supérieur du connecteur, perpendiculairement à la face supérieure du connecteur Le logement 210 est une pièce monobloc en un matériau robuste, rigide et isolant de l'électricité, par exemple de la fibre de verre G-10 Comme pour le logement du module translateur décrit ci- dessus dans les figures 1 et 2, le logement 210 a une multiplicité de trous séparés 211 percés selon un modèle fixé à travers la profondeur du logement et débouchant sur les faces supérieure et inférieure du logement Les trous 211 sont percés selon un modèle correspondant au modèle des bornes 204 sur le bloc batterie Une douille conductrice de l'électricité 216 est enfoncée à force dans chaque trou. Un circuit flexible 218 ayant la forme d'un angle droit est fixé sur la face supérieure et sur une paroi latérale extérieure du logement 210 Chaque douille 216 a un rebord qui perce une trace de circuit sur le circuit flexible et qui est logé sur la trace de circuit pour former une connexion électrique Le circuit flexible 218 a des traces électrique- ment conductrices qui raccordent chaque douille 216 sur la face supérieure du logement 210 à une borne de téléphone correspondante 220 sur la portion du circuit flexible sur la paroi latérale extérieure du logement. Les bornes à rappel par ressort 206 sont des broches pleines pouvant se déplacer axialement dans chacune des douilles. Comme dans le cas du module de contrôle 10 décrit ci-dessus sur les figures 1 et 2, les broches peuvent se déplacer sur l'intérieur des douilles 216 pour assurer un contact électri- que glissant Les broches 206 ont une pointe aiguë sur une extrémité se projetant hors de la face inférieure 223 du logement 210 Une tête ronde sur l'extrémité opposée de chaque broche se projette de la face supérieure du logement. Un mince diaphragme élastomère flexible 222 est maintenu tendu contre la surface supérieure du circuit flexible 218, de telle sorte que la face inférieure du diaphragme est en contact avec les têtes arrondies des broches 220 Le dia- phragme 222 est monté sur le logement 210 par des éléments de fixation (non représentés) d'une manière semblable au module translateur 10 décrit ci-dessus En variante, le diaphragme 222 peut être collé au niveau de sa périphérie sur le logement 210 Un couvercle de logement 224 de forme rectangu- laire, avec une cavité rectangulaire s'ouvrant vers le bas 225, est monté sur la face supérieure du logement 210, de telle sorte que la paroi inférieure périphérique du couvercle soit en contact avec la face supérieure du logement Un blindage annulaire (non représenté) est en contact facultati- vement avec la face inférieure d'un côté du logement pour entourer les portions terminales saillantes des broches 206. Le blindage peut servir à positionner un dispositif électri- que séparé qui s'enfiche dans le blindage avec les broches exposées à l'intérieur du blindage. Comme pour le module de contrôle 10, le diaphragme 222 exerce une force élastique contre les têtes des broches 206 en réponse à une pression axiale exercée sur les pointes des broches Le connecteur 208 est installé dans le téléphone avec les bornes 220 assurant un contact de surface avec une plaquette de circuits (non représentée) dans le téléphone. Lorsque le bloc batterie est installé dans la région évidée au niveau de la face arrière du téléphone, les bornes 204 de la batterie sont amenées en contact sous pression avec les broches à rappel par ressort 206 Les bornes 204 poussent les pointes des broches 206 et repoussent ainsi les têtes des broches dans le diaphragme 222 en réponse à la force axiale s'exerçant sur les broches Lorsque les têtes sont repoussées dans le diaphragme, celui-ci est étiré et exerce de ce fait une force axiale égale et opposée sur les broches Il en résulte un bon contact par rappel par ressort entre les broches et les bornes du bloc batterie Cette connexion à rappel par ressort est conservée par le fait que le bloc batterie est verrouillé dans la région évidée du téléphone par un verrou 230 sur le bloc batterie Le connecteur 208 procure ainsi un moyen peu coûteux pour assurer un contact à rappel par ressort pour les connecteurs électriques lorsque le bloc batterie est de façon répétitive enlevé et réinstallé dans le logement. Dans des variantes de réalisation, la batterie peut être utilisée dans tout dispositif électronique ou électrique qui fonctionne sur des batteries exigeant un enlèvement et une réinstallation fréquentes Dans d'autres réalisations, le connecteur peut être utilisé dans des blocsnotes électroni- ques portables pour raccorder les modules de mémoire amovi- bles enfichables dans le bloc-note Dans d'autres réalisa- tions, le connecteur est utilisé dans des dispositifs électroniques qui sont introduits dans un chargeur de batteries pour raccorder électriquement le dispositif électronique au dispositif de charge. Revendications 1. Module de contrôle ( 10) pour assurer un contact avec un modèle fixé de fils de connexion espacés adjacents à un boîtier de circuit intégré ( 19) monté, parmi d'autres éléments de circuits électriques, sur une plaquette de circuits imprimés équipée ( 21), pour effectuer une vérifica- tion des circuits par un analyseur de contrôle électronique extérieur, caractérisé en ce qu'il comprend un logement de sondes rigide ( 12) ayant un côté supérieur et un côté inférieur, le côté supérieur du logement ayant une surface supérieure rigide ( 13); une multiplicité de sondes d'essai ( 20), allongées et espacées les unes des autres et s'étendant à travers un modèle fixé de trous respectifs ( 23) dans le logement de sondes ( 12) de façon à supporter à coulissement les sondes selon un modèle correspondant au modèle des fils de connexion adjacents au boîtier de circuit intégré ( 19), les sondes d'essai se projetant du côté inférieur du logement sur ce modèle fixé de telle sorte qu'une première extrémité de chaque sonde d'essai supportée est alignée pour venir en contact avec un fil de connexion correspondant adjacent au boîtier de circuit intégré et de telle sorte qu'une deuxième extrémité opposée de chaque sonde d'essai supportée est orientée en s'éloignant du boîtier de circuit intégré; un diaphragme élastique flexible ( 16) ayant une première face et une deuxième face, le diaphragme étant monté sur le côté supérieur du logement de sondes ( 12) avec sa première face normalement tenue en contact avec la surface supérieure rigide ( 13) du logement et adjacente aux deuxièmes extrémités des sondes d'essai, la deuxième face du diaphragme étant en vis-à-vis d'un espace vide sur un côté du logement opposé aux premières extrémités des sondes d'essai, de sorte que le diaphragme ( 16) peut être élastiquement éloigné du côté supérieur du logement pour être amené dans l'espace vide en réponse à un contact de pression axiale en provenance des deuxièmes extrémités des sondes d'essai résultant du fait que les sondes d'essai coulissent à l'intérieur de leurs trous respectifs ( 23) lorsque le module de contrôle ( 10) est monté sur le circuit intégré et du fait que les premières extrémi- tés des sondes d'essai sont en contact sous pression avec les fils de connexion adjacents au circuit intégré; et des moyens pour raccorder électriquement les sondes d'essai aux bornes électriques correspondantes sur le module de contrôle, de sorte que le contact entre les fils de connexion individuels adjacents au boîtier de circuit intégré ( 19) et les sondes d'essai correspondantes sur le module est électri- quement transféré à l'analyseur de contrôle électronique extérieur par son contact avec les bornes du module de contrôle. 2. Module de contrôle selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend une douille conductrice ( 22) dans chaque trou ( 23) et en ce que les sondes d'essai ( 20) comprennent des broches métalliques pleines en contact avec les douilles ( 22). 3. Module de contrôle selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de connexion comprennent un circuit flexible ( 16) sur la surface supérieure ( 13) du logement de sondes ( 12) et ayant des traces de circuit communiquant avec des sondes d'essai correspondantes ( 20), les traces de circuit sur le circuit flexible s'étendant en partant des sondes le long du logement de sondes dans une région périphérique du logement de sondes pour transmettre les signaux d'essai aux bornes sur le logement. 4. Module de contrôle selon la revendication 3, caractérisé en ce que les sondes d'essai sont des broches métalliques pleines ( 20). 5. Module de contrôle selon la revendication 4, caractérisé en ce que les broches ont des têtes en contact avec le côté supérieur du logement pour les tenir normalement dans une position fixe dans les trous ( 23), et en ce que le diaphragme ( 16) est normalement dans un état étiré et tendu en contact avec les têtes des broches et en contact avec la surface supérieure rigide ( 13) du logement. 6. Module de contrôle selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un couvercle de logement rigide ( 18) monté contre la deuxième face du diaphragme et ayant une cavité ( 26) au-dessus du diaphragme, lequel peut se déplacer dans la cavité lorsqu'il s'éloigne élastiquement du logement ( 12). 7. Equipement de contrôle pour contrôler un boîtier de circuit intégré ( 19) monté parmi d'autres éléments de circuits électriques sur une plaquette de circuits imprimés équipée ( 21), caractérisé en ce qu'il comprend: un module de contrôle ( 10) ayant une plaque support rigide disposée adjacente et pratiquement parallèle à la plaquette de circuits ( 21) pour un montage amovible sur le boîtier de circuit intégré ( 19), la plaque support ayant une surface supérieure rigide; une multiplicité de sondes d'essai ( 20), allongées et espacées les unes des autres, s'étendant chacune axialement à travers un trou respectif dans la plaque support et pouvant coulisser dans ce trou, de façon que les sondes soient supportées selon un modèle correspondant à un modèle de fils de connexion adjacents au boîtier de circuit intégré ( 19), les sondes d'essai se projetant d'une surface inférieure ( 15) de la plaque support pour être alignées avec le modèle de fils de connexion, des moyens pour supporter la plaquette de circuits ( 42) et la plaque support de façon qu'elles soient espacées l'une de l'autre et pratiquement parallèles l'une à l'autre afin qu'une première extrémité de chaque sonde ( 20) soit alignée pour venir en contact avec un fil de connexion adjacent au boîtier de circuit intégré ( 19) et de telle sorte qu'une deuxième extrémité opposée de chaque sonde d'essai soit orientée en sens inverse de la plaque support et en sens inverse de la plaquette de circuits, un mince diaphragme élastique, flexible et imperméable au fluide ( 16) étant normalement monté en contact avec la surface supérieure rigide ( 13) de la plaque support et adjacente aux deuxièmes extrémités des sondes d'essai, le diaphragme pouvant élastiquement se déplacer dans un espace vide ( 26) opposé aux premières extrémités des sondes d'essai en réponse au coulissement axial des sondes dans les trous de la plaque support, et des moyens pour procurer un mouvement relatif entre les fils de connexion adjacents au circuit intégré et les sondes d'essai de façon à déplacer les sondes en direction du diaphragme de telle sorte que ces sondes d'essai mobiles repoussent le diaphragme en l'éloignant de la plaque support pour qu'il vienne en contact sous pression à rappel par ressort avec les deuxièmes extrémités des sondes en même temps que chaque sonde est repoussée élastiquement axialement contre un conducteur respectif sur la plaquette de circuits. 8 Equipement de contrôle selon la revendication 7, caracté- risé en ce que les sondes ( 20) sont des broches pleines et en ce que le diaphragme ( 16) est normalement maintenu tendu en contact avec la surface supérieure rigide ( 13) de la plaque support. 9. Equipement de contrôle selon la revendication 7 ou la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend un appareil de contrôle de circuits extérieur et un circuit translateur sur la plaque support ayant des traces de circuit passif communiquant avec des sondes d'essai correspondantes ( 20), les traces de circuit partant des sondes pour transmettre des signaux d'essai à l'appareil de contrôle de circuits exté- rieur. 10. Equipement de contrôle selon la revendication 7 ou la revendication 8, caractérisé en ce que l'équipement comporte une plaque à sondes portant des sondes d'essai rappelées par ressort pour entrer en contact avec des circuits sur la5 plaquette de circuits et un trou de montage pour recevoir le module de contrôle et le monter en alignement avec un boîtier de circuit intégré ( 19) sur la plaquette.