Brevet FR2700041A1 — publié le 19940701

PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT POUR CARTE A CIRCUIT INTEGRE DESCRIPTION Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un procfdé de fabrication d'un substrat pour une carte à circuit integré, dans lequel un module plat est ins 4 rf, et en particulier, à un procéda de fabrication d'un substrat pour une carte à circuit intégré form 4 par moulage par Injection du substrat pour carte à circuit Int Egrf, afin de fournir une section en creux permettant de loger un module plat. Description de l'art antérieur Au cours des quelques années passées, de nombreux types de cartes d'adhérents sont apparues, inctuant Les cartes de paiement et les cartes de cr 4 dit, ainsi que divers types d'autres cartes, telles que Les cartes de consultation en h pitaux De telles cartes sont progressivement en train de devenir une constituante essentie L Le de notre vie courante, Actuel Lement, ces cartes sont, pour La plupart, des cartes magn Etiques, mais certaines Limites existent en ce qui concerne L'expansion des fonctions de ces cartes magnétlques, car Les mémoires qu'elles contiennent n'ont que de petites capacités De plus, comme ce La est connu, des cartes sur lesquelles sont montées une unité centrale de traitement CPU, une pastille de mémoire et similaires, sont apparues comme cartes multifonctions incluant une fonction de sécurité. Dans un procédé de fabrication de cartes I circuit intégré classiques, un trou d'encastrement pour un module plat est prévu par dtampage, fraisage vertical, perçage, et similaire, en une position spécifiée sur une feuille Laminée de PVC (chlorure de polyvyni Le) ou de PVCA anod aqaod eun 'fna Tla;u T alnouil al ns aoeugu qsa qeld *lnpow el Jesol dnod xna Jd uë uoi$S aun jew Jo;, nod uokafo Jd aun 'snld ao *'ej Zsqns np uo;qw Jo; *p alnow np Jna Jl Ju I 11 q *tw Jo; Zjsa '#J i;Ut jnoj D q;i Je *p;e Jsqns unnb aw JO; *wtw el uk Xe '9 ^Ae D *un:* ÀJnaiaj;u; olnow un,p % O dnaljjdns 'lnow un,p gsodwoe Zsa e J;sqns Op uo Igu Jo; op elnow un 'snssep-ID stuuoizuow 56 Z 65 L-L 3 * ú 659 S- 79 sojpjwnu skeuode s:^,jq p O ú soz Jo Ano s puewap s$ 1 suap ea J:Dp uol;D;ul Jud 6 erlnow np *e Bolouq=; el ep ownsf J un Zs O ins Inb *e 56 Z 6 %t -L 3 e 5659 S- 19 so Jpwnu es uode Sz^A Jq *p s$zo Ano seputwep sol suep eJu=p %so xi Jd elqie; q gj S Bul $E nzil Jv se;jee op uoklnpo Jd el nod O 6 $Ol Ouq Da. uaun 'uo;n I 1 lod*p u&Dq;eo D uàuwle BO;Inpui sew ',;alenb euuoq ap 9 JB 6 u; N u. q a;Jeo *un,p uo;Ze 93 Jqe; el *el;;O P pue J;uaewlnas uou nb ea,adnoe op s;jqpp ep #l;uenb *pue JS *un e Jpu&Bua *p 3 ojda 'éuepuod 4 a'1 lln* el suep Zeld *lnpow el Je Bo 1 jnod Xne D U U Os;Oes *un Jan JO q edtuew *p 'lti;J^A 6 el Sie J; Jud *J Sellwjs no D Ad ap e 1 line; eun Jns pnbldde 4 sa ueld e$w,1 l op pp Dojd un no,1 lne; e 1 Jns pnbbldde S * 6 Besse Jd Jed e Beulwel op pp:o Jd un UTU;U q G 'q UGUI Gq S Ue Duap no-7 go Sue P e q;L Due qsa qpld a Tlnpom T 'afl Tnsue '95 TTOO-9 uoo =d e 9 x T; q U 9 Ul GTT Od UD S sa zeld *lnpow el Jao Joddns jnod uo$eo;;eds *p * 11 nah;ëun stnd 'puodjogum f J 6 eu;u31 n:>l J *p mlsodsmp un lutueuo D;eld alnpow un V **%depw unassledp #un uv Xe (alu XA^Xlod ap ajnjolq D p aepove) T OOOZ L'injection de la-résine synthétique est fgalement prévue dans Le mou Le inférieur. cette technologie de moulage par injection va maintenant être expliquée en se reportant aux figures 1 à 5 La figure 1 est une vue en coupe des pièces principales, montrant L'état dans Lequel une résine synthétique à été 1 njectée dans un mou Le de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré Un moule 20 de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré10 est composé d'un mou Le supérieur 21 et d'un moule inférieur 22 Une cavité 23 ayant La mime forme qu'un substrat de carte à circuit intégré est formée au niveau d'une ligne appelée Ligne de joint (PL) 35 (PL Parting Linel o Le moule supérieur 21 et le moule inférieur 22 sort places L'un en face de L'autre De plus, une projection étagée 24 est fournie pour former une section en creux destinée à Loger un module plat Une porte 25 pour l'injection de la résine synthétique est également placée sur Le moule Inférieur 22 Une résine synthétique 26, telle que de L'ABS ou similaire, est amenée i travers La porte 25, par un tubage 2 ?, pour remplir la cavité 23, et y est laissée pendant une période de refroidissement spécifiée de manière & former un substrat de carte à circuit intégré, tel qu'tllustré I La figure 2. Cependant, l'espace (qui sera appe Lé c 1-après section de corps résiduel 33) entre La projection étagée 24 et le moule supérieur 21 est extremement étroit, et obstrue la circulation de La résine synthétique 26. Généra Lement, dans le moulage par injection, IL est dans La pratique de fabriquer un grand nombre d'unités simu Ltanément La figure 2 est une vue en plan montrent La formation d'un grand nombre de substrats pour circuits Intégrés, en utilisant Le moulage par projection Une section 29 en creux pour Loger un module plat dans un substrat 28 pour carte & circuit intégré 28 comprend un premier étage composé d'une section 30 en creux pour loger un substrat, et d'un second étage composé d'une section 31 en creux pour Loger une pastille de circuit intgrqf, Dans Les substrats pour cartes à circuit int 6 gré communément connus, la section de corps résiduel 33 de la section 31 en creux pour loger une pastille de circuit intégré est extrêmement fine, et il est difficile d'obtenir que chaque distance entre un pot 32 et chacune des sections 29 en creux pour loger un module p Lat soit uniforme, lorsque L'on fabrique un grand nombre d'unités du substrat 28 pour carte à circuit intégré. En outre, comme cela est illustré aux figures Z et 4, la porte 25 décrite ci-dessus est prévue en une position sur le côté court du substrat 28 pour carte & circuit intégré, et par conséquent l'orientation moléculaire de la r 4 sine synthétique injectée 26 est dans la direction indiqufe par la flèche A. Cependant, cette technologie laisse apparattre Les types de prob Lbmes suivants L'#paisseur du corps de La section de corps résiduel 33 de la section 29 en creux pour loger un module plat du substrat 28 pour carte & circuit intégré illustré aux figures 1 à 5 est extrêmement étroite, comme cela a été décrit précédemment Par conséquent, même dans le cas o un seul substrat 28 pour carte & circuit intégré est formé, La résine synthétique 26 empltit La cavité 23 du moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré 20, en traversant La porte 25 par l'intermédiaire du canal d'injection 27 provenant du pot 3 Z, et la projection 4 tagée 24 devient un obstacle à la circulation de la résine synthétique 26, car l'espacement au niveau du moule supérieur 21 est extrêmement étroit, et il est difficile, pour la résine synthétique 26, de s'écouler en totalité dans la section de corps résiduel 33. L'emp Lissage par la résine est de ce fait non satisfaisant La figure 3 est une vue en coupe partiellement agrandie montrant La résine synthétique 26 à c 5 té de la section 29 en creux pour loger un plat du substrat 28 pour carte à circuit Intégré, à l'état mobile Comme cela est i Llvstré à La figure 3, La résine synthétique 26 injectée par L'app L Ication d'une pression S Lev/e, circu Le fina Lement dans La section de corps résidue L 33, et une section en fice 34 de La résine, appe L/e section de soudage, est créEe de te Lle sorte que La section de corps résiduel 33 est affaib Lie M$me Lorsque la résine synthftique 26 circu Le temporairement aussi Loin que jusqu'à La section de corps résidue L 33, Le retrait de La résine synthftlque 26 change en fonction 0 du r Esultat de La différence d'#epatsseur du corps, de te Lle sorte que La section de corps rés 1 due L 33 du substrat 28 formé pour carte I circuit Intégré a tendance à gonf Ler Comme ce La est i L Lustrf L Ia figure 2, Lorsqu'est formé un grand nombre de substrats pour cartes & circuit Intégré, comme ce L& été sou Lignd ci-dessus, Le rythme de L'écou Lement vers La section de corps résidue L 33 de La section en creux pour Loger un module plat placée dans Les substrats 28 pour cartes à circuit Intégré respectifs, diffère Légârement pour chaque cavité 23 IL est par conséquent diffici Le pour ta résine synthétique 26 de circu Ler uniformément jusque vers La section de corps résidue L 33 de chaque substrat 28 pour carte a circuit 1 ntfgré Mime Lorsque La résine synthéttque est injectée, en app Liquant temporairement une pression excessivement 4 Levée, un prob Lème surgit Lié L'apparition de bavures sur La surface de La Ligne de Joint (PL) 35 De plus, comme ce La est 1 L Lustre aux figures 4 et 5, Le porte 25 est placée sur Le c Sté court du substrat 28 pour carte à c 1 rcult tntégré, d'o i L résu Lte que L'orientation mo Lécu Laire de La résine synthétique 26 Injectée est dans La direction indiquée par La f Lèche A, et divers prob Lames existent te Ls que La cassure longitudina Le Lors des essais de résistance La flexion définis par L'I S O (Internationa L Organization for Standardization * Organisation Internatione Le de Norma Ltisation). Résumé de l'invention Un objet de La présente invention est de fournir, tout en prenant en considération Les inconvénients d'une te L Le techno Logie c Lassique, un procédé de fabrication de grandes quantités d'un substrat pour carte I circuit intégra, faib Lement polluant, de bonne qualfté, et I un prix peu éLevé. Cet objet est atteint dans la présente invention par un premier mode de réalisation de l'invention, constituant un procédé de fabrication d'un substrat pour une carte à circuit intégré, formé par l'injection d'une résine synthétique dans une cavité d'un moule prévu pour mouler un substrat pour carte I circuit intégré afin de crier une section en creux pour Loger un module plat, o15 La résine synthétique est in Jectée dans La cavité du mou Le pour mouler un substrat pour une carte à circuit int*grf, et o une pointe pour noyau ayant pour fonction de former La section en creux, est amenée en projection dans La cavité jusqu'à une position spécifiée, a Lors que La résine synthétique est dans L'état mobi Le, pour créer La section en creux pour Loger un module plat. L'ob Jet de La présente invention est en outre atteint par un second mode de réltsation de L'invention, constituant un procédé de fabrication d'un substrat pour une carte à circuit Intégré formé par injection d'une résine synthétique dans une cavité d'un mou Le, pour mouler un substrat pour carte & circuit Intégré, afin de créer une section en creux pour Loger un module plat, o une pointe pour noyau ayant pour fonction de former La section en creux dans La Cavité du mou Le pour mouler un substrat pour carte & circuit intégré est amenée en projection dans une position sensiblement intermédiaire, La résine synthétique est injectée dans Le moule, puis La pointe pour noyau ayant pour fonction de former La section en creux est amenée en projection depuis La position intermédiaire jusqu'à une position spécifiée a Lors que La résine synthétique est dans L'état mobile, afin de créer La section en creux pour Loger un module p Lat. I'objet de La présente Invention est en outre atteint par un procédé de fabrication d un substrat pour carte à circuit inttgré salon Le premier et Le second modes de rea Lisation, dans Lequel La section en creux de logement du module plat comprend un premier étage de section en creux pour loger un substrat, et un second étage de section en creux pour loger une10 pastille de circuit intégré, et seule la section en creux du second étage de logement de pastille de circuit intégré est formée par la projection de la pointe pour noyau ayant pour fonction de créer la section en creux. 15 Un procédé pour La fabrication d'un substrat pour carte a circuit intégré selon les premier et second modes de r 4 alisation est fourni, dans Lequel la section en creux de logement du module plat comprend un premier étage de section en creux pour loger un substrat, et un second étage de section en creux pour loger une pastille de circuit intégré, et les deux sections en creux sont formées par la projection de la pointe pour noyau ayant pour fonction de créer la section en creux. De plus, un procédé de fabrication d'un substrat pour une carte de circuit intégré est fourni par la présente invention, dans lequel une porte sur le moule de formation d'un substrat pour carte à circuit Intégré est positionnée à L'écart du centre sur le côté Long du substrat rectangulaire pour circuit intfgré,à L'opposé de30 La section en creux pour loger le module plat. En outre, un procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré est fourni par la présente invention, dans Lequel la position de La porte du moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré 35 est pratiquement en face de La section en creux pour Loger un module plat. 8 - Un procédé de fabrication d'un substrat pour carte & circuit intégr E est éga Lement fourni dans leque L La section en creux pour Loger un module plat est décaltée dans L'une ou L'autre directions par rapport au centre du c Oté court du substrat rectangu Laire de carte à circuit intégra, et La porte sur Le moule de formation d'un substrat pour carte & circuit Intégré est posittionnée sur Le caté long du subgtrat rectangulaire pour carte à circuit integré, à t'opposé de ta section en creux pour Loger un module plat. Un procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré est également fourni, dans lequel La surface de L'extrémité de La pointe pour noyau ayant pour fonction de former La section en creux à l'1 ntirieur du moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est sphérique. Un procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégr est élgalement fourni/ dans Lequel l'intérieur de La cavité du moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est formé de telle sorte que la largeur et l'épaisseur du substrat pour carte à circuit intégré augmentent graduellement au fur et b mesure qu'el Les s'éloignent de La position de la porte sur Le c Oté Long du rectangle. Par conséquent, dans le procédé de fabrication d'un substrat pour carte I circuit intégré de la présente invention, La pointe pour noyau ayant pour fonction de former un évidement d'une forme adaptée pour créer la section en creux pour Loger un modu Le plat, est amenée en projection, après remp Lissage sans obstacle, par la résine synthétique, ade la cavité du mou Le de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré, pour mouler Le substrat pour carte à circuit intégré par injection La résine synthétique s'écoule de façon r 6 gu Li re et fiable, de te L Le sorte qu'il est possible de former avec précision La section de corps résiduel de la section en creux pour Loger un module plat En outre, Le fait de 9 fabriquer un grand nombre d'unitts n'a pas d'incidence sur Le rythme de remp 1 issage de La section de corps résidue L, et par consequent, Le posittionnement de La secti 4 on en creux pour Loger un module plat peut *tre Libredent déterminé, sans restrictions Liées aux cavités respectives De p Lus, du fait que La porte sur Le mou Le de formation d'un substrat pour carte à circuit Intégré est placée sur Le côté Long du substrat pour carte à circuit intégré en face de La section en creux pour Loger un module plat, et en outre, du fait que La position de La porte est presque en Ligne avec La section en creux pour Loger un module plat sur Le côté extérieur de La section en creux pour Loger un module plat Le Long du côté court du substrat pour carte t circuit 1 ntégr#, L'orientation mo Lécu L&ire de La réstne synthétique est pratiquement dans La direction diagonale du substrat pour carte à circuit intégré, d'o i L résu Lte que La force de résistance I La flexion est em#liori, De p Lus, du fait que La surface de L'extrémité de La pointe pour noyau ay&nt pour fonction de former La section en creux est sphérique, La force de La section résidue L Le du corps de la section en creux pour Loger une pastille de circuit intégré est augmentée, Oe plus, L'intérieur de La cavité du moule de formation d'un substrat pour carte i circuit 1 ntégré est formé de telle sorte que La Largeur et L'épaisseur du substrat pour carte à c 1 ircuit intégré augmentent gradue L Lement au fur et b mesure de L'éLoignement par rapport à La position de La porte sur Le côté Long du rectangle, et ainsi *est obtenu un produit fini de très haute précision et uniformité en Largeur et en épaisseur, ma Lgré La différence d'écou Lement de te crésine & partir de La position de Lt porte. Les avantages ci-dessus, ainsi que d'autres avantages, caractéristiques et objets supplémentaires, deviendront manifestes pour l'homme de l'art, en se reportant à la description détaillée qui suit et aux dessins annexes dans lesquels des modes de réalisations structurels préférés incorporant le principe de la présente invention sont donnés à titre d'exemple illusqratif. Brève description des dessins La figure 1 est une vue en coupe généra Le montrant Les pièces principales d'un mou Le classique de formation d'un substrat pour carte à circuit integra. La figure 2 est une vue en p Lan approximative IQ montrant La formation d'un grand nombre de substrats pour cartes à circuit intégré, utilisant un procédé classique de moulage par injection. La figure 3 est une vue en coupe partielle agrandie montrant L'état mobile d'une résune, à côté d'une section en creux pour Loger un module plat pour un substrat pour carte à circuit tnt#gr 6, dans la techno Logie classique. La figure 4 est une vue un perspective montrant une position de porte et l'orientation molfculaire pour un substrat pour carte à circuit tntégr* fabriqu 4 selon La20 technologie classique. La figure 5 est une vue en perspective montrant Les conditions de L'essai de résistance à La flexion pour un substrat pour carte à circuit intégr 4 fabrique selon La technologie c Lassique. Les figures 6 A et 6 B sont des vues en coupe gén 4 rales montrant les pièces principales d'un moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégr 4 utititsé dans un premier mode de r#a Lisatton du procédé de La présente invention, La figure 7 est une vue en coupe générale montrant Les pièces principa Les d'un moule de formation d'un substrat pour carte & circuit intégré utilisé dans un second mode de réalisation du procédé de La présente invention. La figure 8 est une vue partielle en coupe agrandie d'un moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré utitisd dans un troisiame mode de réa Lisation du procédé de la présente invention. 11 - La figure 9 est une vue en perspective montrant une position de porte et L'orientatton mollculaire d'un substrat pour carte à circuit intégré fabriqué se Lon Le procédé de La présente Invention. La figure 10 est une vue en perspective montrant Les conditions de L'essai de résistance à La flexion pour un substrat pour carte à circuit 1 ntégré fabriqué salon i Le procédé de La présente Invention. La figure 11 est une vue partaielle en coupe agrandie d'un moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré utilisé dans un quatritme mode de réa Lisation du procédé de la présente invention, La figure 12 est une vue en p Lan d'un substrat pour carte & circuit intégré se rapportant I un cinquibme mode de rfa Lfsatlon du procédé de La présente Invention. La figure 13 est une vue en coupe des pièces principales du mou Le de formation pour La fabrication du substrat pour carte à circuit intégré i L Lustré & la figure 12. Description détaillée de modes de réalisation Un mode de réa Lisation de La présente invention va maintenant tre exp Liqué en se référant aux dessins (figures 6 A à 13). Les figures 6 A et 6 B sont des vues en coupe générales montrant Les parties principales d'un moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré utilisé dans un premier mode de réalisation de La présente invention La figure 6 A montre L'état pendant Le emplissage par une résine synthétique, et La figure 6 B30 montre L'état dans Lequel une pointe pour noyau ayant pour fonction de former une section en creux pour Loger un module de plat est amende en projection Lorsque La résine synthétique est dans L'état mobitle Les figures 6 A et 68 montrent un moule de formation d'un substrat pour35 carte & circuit intégré 1 composé d'un mou Le supérieur 2 et d'un moule Inférieur 3 Une cavité 5 ayant La mime forme qu'un substrat pour carte à circuit intégré est formée & L'endroit o le mou Le suo Dérieue 2 et le moute 12 - 1 nférteur 3 sont face à face de part et d'autre d'une Ligne de joint (PL) 4 De plus une porte 6 pour L'injection de La résine est p Lacée sur Le mou Le Inferieur 3, et une résine synthétique 7, te L Le que de L'ABS ou simi Laire, est injectée doucement dans La cavité , à travers La porte 6, & partir d'un tubage 8, sans aucune difficu Lté Dans Le mou Le Inférieur 3 du mou Le 1 de formation d'un substrat pour carte I circuit Intégré, une pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux, pour La formation d'une section en creux 11 pour Loger une pastille de circuit intégré est placée en une position correspondant à une section en creux pour Loger un module plat, de te L Le sorte qu'e L Le n'obstrue pas La circu Lation de La résine synthétique 7, puis e L Le est matntenue dans cette position Ensuite, après L'achbvement de L'injection de La résine synthétique 7, et a Lors que cette dernière est encore dans son état mobile non so Lidifié, La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux est amende en projection jusqu'à une position spécifiée dans La direction de La f Lèche B, et une section en creux 11 pour Loger une pasti L Le de clrcuit intégré, qui forme une section en creux 10 pour Loger un module plat est formée de façon fiable par compression Le mou Le reste au repos pour une période de refroidissement donnée, de manière à former un substrat pour carte i circuit intégré De plus, une section en creux 12 pour Loger un substrat est formée & L'intérieur de La section un creux 10 pour Loger un modu Le plat, tu moyen d'une projection préa Lab Lenent formée dans une section du mou Le inférieur 3 Lui correspondant. Par conséquent, comme ce La a été sou Ltgné ci- dessus, une section de corps résidue L 13 extr#mement fine est formée de façon précise et uniforme par La compression app Liquée par La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux, en évitant tout remp Lissage insatisfatsant par La résine Lorsqu'un grand 13 - nombre de substrats pour certes à circuit Intégré est formé, la section en creux 11 pour Loger une pastille de circuit Intégré est formée sans tenir compte du rythme auquel La résine synthétique 7 est Injectée dans chacune5 des cavités 5 De plus, La position de La section en creux 10 pour loger un module plat peut également etre librement déterminée, ce qui est idéal pour La fabrication d'unités multiples. Dans Le premier mode de réalisation décrit c 1- dessus, seule La section en creux 11 pour Loger une pastille de circuit intégré est formée dans la section en creux 10 pour loger un module plat par la projection de La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux Cependant, dans un second mode de réa Ltsation de La présente invention il Lustré I La figure 7, IL est possible de former I La fois la section en creux 11 pour loger une pastille de circuit Intégré et la section en creux 12 pour loger un substrat, en amenant en projection, une pointe pour noyau 9 ' pour formation d'une section en creux étagée. La figure 8 montre un troisitme mode de réalisation de La présente Invention La résine synthétique 7 est injectére a un moment o O La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux est amenée en projection, dans la cavité S du moule 1 de formation d'un substrat pour carte à circuit Intégré, dans un état tel qu'elle n'obstrue pas l'écoutement de La résine synthétique ? lors du remplissage, jusqu'à une position sensiblement intermédiaire 9 a, montrée sur le desin par une ligne en pointi LLés, Il s'ensuit que, pendant que la résine synthétique 7 est encore dans son état mobile-non soltdifié, La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux est amenée en projection depuis la position intermédiaire 9 a, dans la direction de la flèche 8, jusqu'à une position finale spécifiée 9 b, puis la section en creux 11 pour loger une pastille de circuit intégré est formée par compression et reste au 14 - repos pendant une période de refroidissement spcitfi#e. Dans ce mode de réalisation, chaque degré de réduction de La quantité d'avancement de La pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de fo rmer une section en creux, induit une formation plus précise de La section de corps résiduel 13 de La section en creux 11 pour Loger une pastille de circuit intégré. Ensuite, La figure 9 est une vue en perspective montrant ta position d'une porte 6 pour un substrat 14 pour carte à circuit intégre formé par moulage par injection, selon La présente invention La porte 6 sur Le moule 1 de formation d'un substrat pour carte & circuit intégré, est placée a L'écart du centre sur Le coté Long du substrat rectangu Laire 14 pour carte & circuit intégré, & L'opposé de La section en creux 10 pour Loger un module plat De plus, La position de la porte 6 est presque en ligne avec la section en creux 10 pour Loger un module plat, sur Le côté & L'écart de la section en creux 10 pour Loger un module plat Le Long du côté court du substrat 14 pour carte & circuit intégré, Spécifiquement, avec LI 9, La porte 6 est placée du côté L 2 sur Le coté Long. Comme cela a été décrit précédemment, en plaçant La porte 6 sur Le moule 1 de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré, sur Le caté Long du substrat 14 pour carte & circuit intégré, du côté qui est & l'écart de La section en creux 10 pour Loger un module plat Le Long du côté court, en une position presque en Ligne avec la section en creux 10 pour Loger un module plat, L'a Lignement moléculaire de La résine synthétique ? est dans la direction de La flèche C, tel qu'il Lustré I la figure 9, spécifiquement, dans La direction pratiquement diagonale Par conséquent, It L ne se produit aucune cassure lors des essais de résistance à la flexion édictés par L' S O (Organisation Internationale de Normalisation), illustrés I La figure 10, et la résistance à la flexion est remarquab Lement améliorée. - Comme ce La est éga Lement montrd à la figure 9, avec Le substrat 14 pour carte I circuit Intégré, Le cot 4 long & l'opposd de La position de La porte 6 est normalement uttlitsé comme surface standard 15 pour déterminer La posittion de La section en creux 10 pour loger un module plat, édictée par L'I 50 Cette surface standard 15 est utillsée pour lepositionnement lorsque La carte est insérée dans un appareil de Lecture/écriture, et It L est par conséquent évident que la porte 6 ne doit pas être positionnée sur La surface standard 15. Dans un quatrième mode de rfaltisation montré I La figure 11, La surface de L'extrémité de la pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux placée dans Le mou Le 1 de formation d'un substrat pour carte à circuit int#égré est convexe Comme cela est communément connu, dans Le cas o O La section scellée du module plat est foramée par encapsulation, La section sce Llée du module plat devient sphérique Par conséquent, Lorsque La surface de l'extrémité de la pointe pour noyau 9 pour formation d'une section en creux est convexe et que La section en creux 11 pour Loger une pastille de circuit 4 ntégré est formée, La section de La base de La section en creux 11 pour Loger une pasti L Le de circuit intégré a La forme d'une coupe Ceci s'avère également avantageux si la pérfphérle de La section de base a un corps épais, ce qui rend possible l'augmentation de La résistance de La section de corps résiduet 13 extrêmement fine De plus, Lorsque La surface d'extrémité de la pointe pour noyau 9 ayant pour fonction de former une section en creux est convexe, cette forme est idea Le pour améliorer La circulation de la résine synthétique pendant Le moulage par compression, ainsi que pour améliorer La durée de vie de La pointe pour noyau 9 pour formation d'une section en creux. Les figures 12 et 13 montrent un cinquibme mode de réa L 1 sat 1 on de La présente invention Comme cela a été souligné précédemment, en p Laçant La porte sur Le côte 16 - Long du substrat 14 pour carte I circuit intégré, en une posftion presque en Ligne avec La section en creux 10 pour Loger un module de carte t circuit integrf sur Le côtf i L'écart de La section en creux 10 pour Loger un S modu Le plat Le Long du côt E court, La pression de remp Lissage de La restine synthétique est E Levfe au voisinage de La porte 6 et dilminue en fonction de La distance à partir de La position de La porte sur Le c té Long du substrat 14 pour carte & circuit intfgra Par consequent, La densité de remp Lissage de La résine est fga Lement #Levée au voisinage de La porte 6, et diminue en fonction de La distance à partir du positionnement de La porte sur Le cate Long du substrat 14 pour carte à circuit intégré En géndra L, dans Le mou Lage par injection de résine ABS, Le produit fini se rftrécit, tel que ce La est communément connu, et comme sou Lignd pr 6 cédemment, des disparites apparaissent dans Le retrait de La résine, du fait du changement de densité du remptissage à L'intérieur du substrat 14 pour carte I circuit integra Comme ce La est montré I La figure 12, La forme propre du substrat 14 pour carte I circuit Intagra dans La direct 1 ion p Lane, est I Ltustrfe par une Ligne pleine 16, et La Largeur W devient progressivement plus Etroite de c (environ 0,05 mm) b L'extrfmitf sur Le cet# Long, te L que cell est IL Lustré par La Ligne en pointil L Es 16 l D'autre part, comme i L Lustré à La figure 13, La forme adapt Ee du substrat 14 pour carte à circuit intégré, en ce qui concerne L'fpaisseur, est donnée par une Ligne p Leine 17, et L'fpalsseur T diminue progressivement de a (environ 0,04 mm) t L'extrémité du côté Long, comme i L Lustr 4 par Lta L 1 gne en pointi L Les 174. De cette manibre, La Largeur et L'palisseur du produit fini deviennent non uniformes Par consequent, torsque Le substrat 14 mou Lf pour carte à circuit intigré est inser E dans un appare L de Lecture/écriture, apparait une non co Yncidence ayant pour r Esu Ltat que Le substrat 14 pour carte i circuit intfgre se place angu Llarement dans 17 - L'apparetl de Lecture/Ocrlture, et La position de correspondance du point de contact du c Oté de L'apparet L de Lecture/cr Ilture est déca Lée par rapport au contact. Par conséquent, pour compenser Le retrait de La résine, Les dimensions de L'intérieur de La cavité 5 du mou Le 1 de formation d'un substrat pour carte à circuit intégr 4 sont prfa Lab Lement déterminées te L Les qu'i L Lustrées par Les Lignes en pointitfs 16 b et 17 b aux figures 12 et 13. A Insi, en prenant en considération Le retrait de La résine, La Largeur W et L'épaisseur T à L'extrémité du côte Long sont déterminées de te L Le m*nt re qu'elles deviennent respectivement plus grandes en fonction de La distance à partir de La position de La porte sur Le côté Long du substrat 14 pour carte & circuit 1 ntégr 4 Le substrat 14 pour carte à circuit intègr E est par conséquent formé avec une Largeur et une fpaisseur uniformes, avec une bonne précision. Par conséquent, pour obtenir Les caractfristtques spéciales de La présente invention te L Les que sou Ltign Ees dans ce qui précède, Lorsque La section en creux pour Loger un module plat dans Le substrat pour carte & circuit Intégré est formée par mou Lage par n Ject 10 on, après que La résine ABS a 4 tf injectée dans La cavité du mou Le de formation d'un substrat pour carte i circuit intfgr 6, La pointe pour noyau ayant pour fonction de former La section en creux est amenfe en projection dans La cavité, alors que La résine synthétique eut dans son état mobile, pour crier La section en creux pour Loger un module plat En particulier, le procédé de la présente invention résout les problèmes classiques et est adapté pour fabriquer un grand nombre de substrats pour cartes I circuit Intégré, tout en évitant Le remplissage insatisfaisant par La résine de La section de corps résfduel o La sectio N en creux pour Loger un module p Lat est extremement fine Le rythme du remp Lissage de La section de corps résidue L n'est pas non plus un prob Leme. Ainsi, en p Laçant La porte sur Le mou Le de formation d'un 18 - substrat pour carte & circuit intégré du ceté long du substrat pour carte & circuit intégré en une position presque en Ligne avec La section en creux pour Loger un module plat sur Le c Oté à l'écart de La section en creux S pour Loger un module plat le long du c 5 té court, L'alignement mo Léculaire de la rai ne synthétique est dans la direction presque diagonale, et La force de résistance à la flexion est par conséquent remarquablement améLiorée De plus, du fait que La surface de l'extrémité de la pointe pour noyau pour formation d'une section en creux est sphérique, La résistance de la section de corps résiduel peut être augmentée En outre, IL est possible d'obtenir un produit moulé dans Lequel La Largeur et l'épaisseur sont toutes deux uniformément tris prtcises, car La forme et les dimensions de l'intérieur de la cavité dans Le moule de formation d'un substrat pour carte & circuit intégré peuvent atre détermtnées au préalable, en prenant en considération les disparités dans le retrait de La résine, résultant de fluctuations de la densité de remplissage de La résine du fait de Lt position de La porte. Pour exprimer ceci spécifiquement en termes mathématiques, L'épaisseur minima Le du corps dans La section en creux pour loger un module plat, est Limitée à 220 pm dans le procédé de fabrication de La technologie c Ltassique Lorsqu'une tentative est effectuée pour fabriquer un produit plus fin, un trou apparaàt. Cependant, Il est possible d'obtenir un corps, dont cette partie sera d'une finesse tel Le que 100 pm, en utilisant Le procédé de fabrication de La présente invention, et Il est possible de ne donner cette épaisseur qu'à cette partie du module plat. Comme cela a été expliqué cl-dessus, pendant Le remplissage de La résine synthétique, il n'y a pas de section étroite d'obstruction correspondant à La section en creux pour Loger une pasti Lle de circuit intégré, 19 Lorsqu'est form 4 un substrat pour carte à circuit lnt Egré avec une section en creux pour Loger un module plat, par moulage par Inject 1 ion en uti Lislnt Le procédé de La présente invention La rasine s'Ecou Le par conséquent S doucement et de façon fiable dans La cavité du moule de formation d'un substrat pour carte I circuit intégré, et La pointe pour noyau ayant pour fonction de former une section en creux est avancée jusuq'à une position spécifiée, pendant L'Etat mobile pria Lab Le au durcissement de La résine, d'o i L r 4 su Ltequ'un remp Lissage non satisfaisant par La r Osine de La section de corps résidue L o La section en creux pour loger un nodule de carte à circuit int#gr* est extremement fine ne se produit pas, de te Lle sorte que La rfsistance de La section de corps refs 1 due L est augmentée De plus, La fabrication d'un grand nombre de substrats pour cartes à circuit intégré est simple De mime, commse cela a été sou Ligné ci- dessus, en positionnant La porte sur le mou Le de formation d'un substrat pour carte & circuit tntegré du côte Long du substrat pour carte & circuit intégré, en une position presque en Ligne avec La 5 ection en creux pour Loger un module plat sur Le côt 4 opposé I La section en creux pour Loger un modu Le de carte i circuit Intégré Le Long du caté court, l'a Lignement mol#cu Laire de La résine synthétique injectée est dans La direction presque diagonale, et par conséquent, La résistaence I la flexion est améliorée De plus, du fait que La surface de L'extrémité de La pointe pour noyau ayant pour fonction de former une section en creux est sphérique, La résistance de La section de corps réstdue L peut Itre augmentée En outre, du fait que La forme de L'intérieur de la cavité dans Le mou Le de formation d'un substrat pour carte à ctircuit intégré peut voir ses dimensions être fixées au préa Labr Le, en considérant Les disparités dans Le retrait de La résine, résu Ltant de fluctuations de La densité de remplissage de La résine & cause de La position de La porte, i L est possible de fabriquer un - substrat pour carte à circuit lntfgré adapté t une production en grande quantitf, de grande qua Lité, et i faib Le coot, d'un produit moulf faiblement po L Luant, dont à La fois La Largeur et L'épaisseur sont d'une grande pr*cislon uniforme. REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré formé par injection d'une résine synthétique dans une cavité ( 5) d'un moule ( 2, 3) pour mouler un substrat pour carte à circuit intégré, afin de créer une section en creux ( 10) pour loger un module plat, caractérisé en ce que la résine synthétique est injectée dans la cavité ( 5) du moule ( 2, 3) pour mouler un substrat pour carte à circuit intégré, et une pointe pour noyau ( 9) ayant pour fonction de former la section en creux est amenée en projection dans la cavité jusqu'à une position spécifiée pendant que la résine synthétique est dans son état mobile, pour créer la section en creux pour loger un module plat. 2 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré formé par injection d'une résine synthétique dans une cavité ( 5) d'un moule ( 2, 3) pour mouler un substrat pour carte à circuit intégré, afin de créer une section en creux ( 10) pour loger un module plat, caractérisé en ce qu'une pointe pour noyau ( 9) ayant pour fonction de former la section en creux dans la cavité du moule pour mouler un substrat pour carte à circuit intégré est amenée en projection dans une position sensiblement intermédiaire, la résine synthétique est injectée dans le moule ( 2,3), puis la pointe pour noyau ( 9) ayant pour fonction de former la section en creux est amenée en projection depuis la position intermédiaire jusqu'à une position spécifiée, alors que la résine synthétique est dans son état mobile pour créer la section en creux pour loger un module plat. 3 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la section en creux ( 10) pour loger un module plat comprend un premier étage de section en creux ( 12) pour loger un substrat, et un second étage de section en creux ( 11) pour loger une pastille de circuit intégré, et seul le second étage de section en creux ( 11) pour loger une pastille de circuit intégré est formé par la projection de la pointe pour noyau ayant pour fonction de former la section en creux. 4 procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la section en creux ( 10) pour loger un module plat comporte un premier étage de section en creux ( 12) pour loger un substrat, et un second étage de section en creux ( 11) pour loger une pastille de circuit intégré, et les deux sections en creux sont formées par la projection de la pointe pour noyau ( 9) ayant pour fonction de créer la section en creux. 5 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une porte ( 6) sur le moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est placée à l'écart du centre sur le côté long du substrat rectangulaire pour carte à circuit intégré, à l'opposé de la section en creux pour loger un module plat. 6 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 5, caractérisé en ce que la position de la porte ( 6) sur le moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est presque en face de la section en creux ( 10) pour loger un module plat. 7 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 6, caractérisé en ce que la section en creux ( 10) pour loger un module plat est décalée dans l'une ou l'autre directions par rapport au centre du côté court du substrat rectangulaire pour carte à circuit intégré, et la porte ( 6) sur le moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est positionnée sur le côté long du substrat rectangulaire pour carte à circuit intégré, à l'opposé de la section en creux ( 10) pour loger un module plat. 8 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface de l'extrémité de la pointe pour noyau ( 9) ayant pour fonction la formation de la section en creux à l'intérieur du moule de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est sphérique. 9 Procédé de fabrication d'un substrat pour carte à circuit intégré selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'intérieur de la cavité ( 5) du moule ( 2, 3) de formation d'un substrat pour carte à circuit intégré est formé de telle sorte que la largeur et l'épaisseur du substrat pour carte à circuit intégré augmentent progressivement au fur et à mesure de l'éloignement de la position de la porte ( 6) sur le côté long du rectangle.