Brevet FR2708106A1 — publié le 19950127

La présente invention concerne une douille d'essais et un procédé de production de microplaquettes reconnues bonnes en utilisant la douille d'essais. De façon plus particulière, elle concerne une douille d'essais et un procédé de production de microplaquettes reconnues bonnes où les microplaquettes nues sans défauts peuvent être traitées en série en passant par tous les types d'essais, par exemple des essais électriques et des essais de déverminage, effectués collectivement sur une série de microplaquettes semi-conductrices séparées à partir d'une tranche selon des étapes classiques de fabrication de semi-conducteurs. De façon générale, divers essais sont effectués sur la microplaquette semi-conductrice afin d'assurer la fiabilité du dispositif. Les essais sont typiquement divisés en un essai électrique, qui sert à examiner le dispositif quant à un fonctionnement et une déconnexion normaux ou anormaux en le reliant à diverses bornes d'entrée/de sortie des microplaquettes semi-conductrices, et un essai de déverminage qui examine la durabilité d'une microplaquette semiconductrice et l'apparition de défauts en reliant certaines des bornes d'entrée/de sortie des microplaquettes semi-conductrices à un circuit générateur de signaux d'essais et en appliquant une charge, par exemple une température, une tension, un courant, etc. supérieurs à ceux des conditions normales. Par exemple, dans le cas d'une mémoire vive dynamique, un essai de déverminage est effectué pour vérifier tout défaut dans les circuits de mémoire et les cellules de mémoire. Pendant un déverminage, il est possible de détecter, dans une microplaquette semi-conductrice, des défaillances, par exemple une destruction d'un film isolant dans une couche d'oxyde de grille, qui apparaîtraient dans une utilisation dans des conditions normales. Par conséquent, des microplaquettes présentant des défauts sont détectées par l'essai de déverminage pour enlever de tells produits défectueux afin d'éviter d'expédier de tels produits et donc d'assurer la fiabilité des produits expédiés. Cependant, l'essai électrique et l'essai de déverminage sont difficiles à réaliser sur des microplaquettes nues normales séparées d'une tranche en raison de la difficulté de réaliser les connexions électriques avec le circuit générateur de signaux électriques. Par conséquent, l'essai électrique et l'essai de déverminage sont effectués sur la microplaquette semi-conductrice qui a eté implantée dans un boîtier en composant de moulage, par exemple un composé de moulage par époxy (EMC). Un boîtier de semi-conducteur inclut une microplaquette semi-conductrice non essayée montée sur une pastille de soudure et des conducteurs intérieurs reliés à des pastilles de soudage de la microplaquette par des fils sur chaque côté, et un corps qui protège la microplaquette et les fils. Des conducteurs extérieurs, opposés aux conducteurs intérieurs, font saillie vers l'extérieur du corps du boîtier de semi-conducteur et sont insérés dans une douille d'essais où sont ménagés des trous de douille pour insérer les conducteurs extérieurs. Ensuite, la douille d'essais est montée sur un substrat d'essais de déverminage afin d'effectuer l'essai de déverminage. Cependant, un tel boîtier de semi-conducteur souffre de limites en ce qui concerne une technique de montage à haute densité et on a développé depuis peu une technique de fabrication de microplaquettes multiples au moyen d'un dispositif dit flip chip, c'est-à-dire à plaquette renversée, dans lequel une série de microplaquettes nues sont montées directement sur un substrat isolant en céramique, et non sur un boîtier. Diverses techniques de fabrication d'une microplaquette semi-conductrice à haute vitesse, à haute capacité et à très grande échelle d'intégration dans de petites dimensions ont été proposées. Une technique représentative de celles-ci est représentée par les modules à microplaquettes multiples (ou MCM). Le module à microplaquettes multiples inclut une série de microplaquettes semi-conductrices, reliées entre elles et montées sur un substrat en céramique à couches multiples sur lequel un câblage à haute densité est réalisé, grâce à quoi une intégration à très grande échelle est réalisée. Les principales compagnies d'ordinateurs, par exemple IBM, DEC, Hitachi, etc. ont appliqué le module à microplaquettes multiples à des ordinateurs géants. Le module à microplaquettes multiples souffre, cependant, de limitations techniques et économiques: bien que le module à microplaquettes multiples permtte d'installer avec une intégration améliorée un plus grand nombre de microplaquettes semi-conductrices qu'une technique classique de mise sous boîtier de microplaquettes semi-conductrices individuelles, son rendement de production est cependant sensiblement diminué, ce qui augmente les coûts de fabrication. En particulier, le problème majeur du module à microplaquettes multiples est la difficulté d'atteindre une proportion en microplaquettes reconnues bonnes qui assure une fiabilité aussi élevée que celle d'une technique classique de mise sous boîtier. Bien que la demande concernant des microplaquettes reconnues bonnes augmente pour les module à microplaquettes multiples, il est difficile de produire en masse à un coût économique les microplaquettes reconnues bonnes. En effet, une microplaquette nue unique, séparée d'une tranche, ne possède pas de conducteurs extérieurs et ne peut donc pas utiliser la douille d'essais appliquée à l'essai de boîtier de semi-conducteur. Ainsi, l'essai électrique et l'essai de déverminage ne peuvent pas être exécutés avant que la microplaquette nue ne soit montée sur une carte de circuit imprimé. Afin de résoudre ces problèmes, on a développé divers types de techniques, par exemple une technique de sonde à mandrin ou porte-plaquette chaud, une technique de soudage automatisé sur bande (TAB), une technique d'utilisation d'un adapteur pour douille d'essais à flip chip, une technique d'essais au niveau de la tranche et un procédé de fabrication de microplaquette reconnue bonne par la technique d'essais au niveau de la tranche et de boîtier d'essais. Cependant es techniques souffrent du même problème d'un coût de fabrication élevée pour une production en série. En se référant en premier lieu à la technique de sonde à porte-plaquette chaud, une sonde à porteplaquette chaud comportant des bornes qui peuvent venir en contact avec des pastilles de soudage d'une microplaquette nue vient en contact avec les pastilles de soudage de la microplaquette afin d'effectuer l'essai. Cette technique peut être utilisée dans la condition de tranche, sans exiger d'étapes additionnelles, et elle peut produire pour l'utilisateur la microplaquette nue, dans la condition de tranche. Cependant, l'essai prend un temps important pour sa mise en oeuvre et il faut une sonde additionnelle à porte-plaquettes chaud pour des types différents de microplaquettes semi-conductrices, ce qui augmente les coûts de fabrication. La technique TAB consiste à essayer les microplaquettes semi-conductrices en reliant chaque côté de conducteurs en mince film métallique à des bornes d'essais, la microplaquette semi-conductrice étant séparée à partir d'une tranche et étant montée à l'aide d'une surélévation de microplaquette sur un côté des conducteurs en film métallique mince d'un support de bande dans un film isolant. La technique utilisant l'adapteur pour douille d'essais à flip chip est décrite dans le brevet des Etats-Unis N 5 006 792. Une microplaquette nue pourvue de surélévations de soudure à chaque pastille de soudure de la microplaquette est insérée dans un adapteur exclusif pour effectuer l'essai. L'adapteur de douille d'essais est pourvu d'une carte sur laquelle des supports en surplomb sont reliés de façon correspondante aux surélévations de soudure de la microplaquette semi-conductrice. La carte ci-dessus est reçue dans un boîtier, et des bornes d'entrée/de sortie en saillie à l'extérieur du boîtier sont insérées dans le substrat d'essai de déverminage afin d'effectuer l'essai de déverminage. Les techniques ci-dessus sont largement connues et offrent l'avantage de pouvoir mettre en oeuvre l'essai dans une condition de microplaquette nue avant la mise sous boîtier. Cependant, le processus de fabrication d'une surélévation sur des pastilles de soudage d'une microplaquette semi-conductrice individuelle exige des équipements onéreux en raison du pas minime entre les pastilles de soudage, compte tenu de la haute intégration. En outre, les microplaquettes semiconductrices doivent être maniées individuellement pendant l'essai, ce qui rend compliqué le maniement des microplaquettes et diminue le rendement en microplaquettes essayées, ce qui provoque une augmentation des coûts de fabrication par comparaison avec le cas général des boîtiers de semi-conducteurs. Le support à bande selon le procédé TAB ne peut pas être recyclé, et la technique qui utilise l'adapteur à douille d'essais est compliquée en raison de la structure de la douille d'essais et de la difficulté de la fabriquer. Les essais au niveau de la tranche constituent une technique idéale pour mettre en oeuvre collectivement les essais quand toutes les microplaquettes formées sur la tranche ont été reliées à des bornes de contact. Cependant, il est impossible d'effectuer les bornes de contact d'une manière qui correspond à toutes les pastilles de soudage de toutes les microplaquettes, et un bruit peut se produire parce qu'il s'agit du même substrat. La description qui suit et qui se réfère à la Fig. 1 concerne un procédé de fabrication d'une microplaquette reconnue bonne au moyen d'un boîtier d'essais décrit dans le brevet des Etats-Unis N 5 173 451 qui cherche à résoudre les problèmes cidessus. En premier lieu, des conducteurs 14 de connecteurs extérieurs sont installés sur l'extérieur d'un substrat en céramique 12 de forme rectangulaire comportant en son centre une cavité réceptrice 11 de microplaquette afin d'y monter une microplaquette semi-conductrice 16 au moyen d d'une bande de soudure 13. Des pastilles de contact 17 sont formées sur la partie d'extrémité à l'intérieur du substrat en céramique 12 pour correspondre aux pastilles de soudage 15 de la microplaquette semi-conductrice 16. Les pastilles de contact 17 sont reliées aux conducteurs à connecteurs extérieurs 14 par un câblage intérieur (non représenté). Les pastilles de soudage 15 et les pastilles de contact 17 sont reliées par une fil 18, le fil 18 n'étant soudé que légèrement aux pastilles 15 et 17 afin de faciliter l'enlèvement du fil 18. Sur une partie supérieure du substrat en céramique 12 est installée une bride 19 de forme rectangulaire de façon à fermer de façon étanche l'intérieur de celui-ci, et les conducteurs 14 à connecteurs extérieurs sont ensuite insérés sur une carte d'essais (non représentée) pour effectuer l'essai de déverminage. Pour produire les microplaquettes reconnues bonnes 10 disposées dans le boîtier d'essais, une microplaquette semi-conductrice unique 16 est montée au moyen d'une bande adhésive 13 dans la cavité réceptrice 11 de microplaquette du substrat en céramique 12 qui porte les conducteurs 14 de connecteurs extérieurs, comme dans le boîtier classique de semi-conducteur. Les pastilles de soudage 15 de la microplaquette semi-conductrice 16 sont reliées aux pastilles de contact 17 à l'intérieur du substrat 12 par le fil 18. La série de microplaquettes bonnes nues 10 est montée sur la carte d'essais afin d'effectuer collectivement l'essai de déverminage. Les microplaquettes nues essayées 10 du boîtier d'essais sont séparées de la carte d'essais, et la microplaquette semi-conductrice 16 est finalement séparée, afin d'obtenir des microplaquettes reconnues bonnes, sans défaut, après enlèvement de la bride 10 et du fil 18, dans cet ordre. Par conséquent, on réalise la série de microplaquettes reconnues bonnes au moyen d'une seule procédure d'essais et le rendement de production peut être amélioré. Cependant, la structure du substrat en céramique 12 est compliquée et elle est limitée à un seul type de substrat, et il en résulte une augmentation des coûts de fabrication. En outre, les pastilles de soudage 15 qui ont fait déjà l'objet d'une première soudure de fil sont endommagées, ce qui diminue la fiabilité. La présente invention représente un effort pour résoudre ce problème. C'est un premier but de la présente invention que de réaliser une douille d'essais qui puisse produire en série les microplaquettes reconnues bonnes à un coût économique en installant une série de microplaquettes semi-conductrices sur une douille d'essais qui puisse être fabriquée facilement, et en effectuant une soudure de fil et en installant une série de telles douilles d'essais sur un substrat d'essais pour l'essai de déverminage. C'est un deuxième but de la présente invention que de produire en série la microplaquette reconnue bonne de façon simple tout en empêchant tous dommages à la microplaquette semi-conductrice au cours de l'essai de déverminage. Pour atteindre ces buts, l'invention réalise, selon un premier aspect une douille d'essais caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat incluant des conducteurs de contacts extérieurs qui viennent en contact avec une carte extérieure d'essais de déverminage à une première extrémité latérale de ladite douille d'essais, une série d'ouvertures traversantes situées à une distance prédéterminée desdits conducteurs de contact, et au moins une ou plusieurs configurations de dépôts conducteurs formées autour desdites ouvertures traversantes de façon à être reliées auxdits conducteurs de contact au moyen de fils métalliques; une série de microplaquettes semi-conductrices montées par un moyen adhésif sur une partie supérieure desdites ouvertures traversantes ménagées sur la partie centrale dudit substrat et incluant une série de pastilles de soudage; des fils métalliques servant à relier électriquement des pastilles de soudage desdites microplaquettes semi-conductrices auxdites configurations de dépôts conducteurs; et un boîtier, formant couvercle du substrat, assemblé à l'aide de moyens d'assemblage afin d'exposer lesdits conducteurs de contacts extérieurs dudit substrat et de protéger lesdits fils et lesdites microplaquettes semi-conductrices en les recouvrant. Le ledit substrat peut être formé d'une carte de circuit imprimé ou de céramique. Ledit moyen adhésif peut être une bande adhésive à double-face dont les deux faces sont adhérentes. Dans ce cas, la bande adhésive peut être un produit résistant à la chaleur à une température appropriée pendant les essais de déverminage. Dans la partie centrale d'une bande adhésive, des trous peuvent être ménagés de manière à correspondre auxdites ouvertures traversantes. Ledit moyen d'assemblage peut être formé d'alésages filetés formés sur les quatres coins du substrat et de vis vissées dans lesdits alésages filetés. Ledit boîtier peut être formé d'une matière choisie dans un groupe constitué par un métal à faible résistance à l'électricité statique, un plastique servant à éviter l'électricité statique, ou une matière plastique sur laquelle a été appliquée une matière servant à éviter l'électricité statique. Selon un deuxième aspect, l'invention fournit un procédé de fabrication d'une microplaquette reconnue bonne caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à prévoir des ouvertures traversantes ménagées sur une partie centrale d'un substrat à une distance prédéterminée, des configurations de dépôts conducteurs formés autour des dites ouvertures traversantes, des microplaquettes semi-conductrices sur un substrat incluant des conducteurs de contact formés de façon à être reliés à des bornes extérieures sur un côté dudit substrat quand une bande adhésive double-face à été insérée sur la partie supérieure desdites ouvertures traversantes; relier, par des fils, des pastilles de soudage desdites microplaquettes semi-conductrices à des configurations de dépôts conducteurs desdits substrats; effectuer un essai de déverminage en installant ledit substrat sur une carte d'essais; couper lesdits fils au moyen d'un moyen de coupe; et séparer, après l'essai de déverminage, des microplaquettes semi-conductrices sans défaut en élevant ladite partie arrière desdites pastilles semiconductrices à travers lesdites ouvertures traversantes dudit substrat. Ladite étape de montage est effectuée en insérant une bande résistante à la pression pourvue d'un adhésif double-face. Ledit moyen de coupe est choisi dans un groupe formé par une lame, un laser, ou un outil de coupe en forme de ciseau. Les buts, particularités et avantages de la présente invention ainsi que d'autres seront mieux compris à partir de la lecture de la description d'un mode de réalisation préféré de celle-ci, en se référant aux dessins dans lesquels: La Fig. 1 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation préféré d'une douille classique d'essais destinée à une microplaquette reconnue bonne; La Fig. 2 est une vue en perspective éclatée représentant un mode de réalisation préféré d'une douille d'essais pour une microplaquette reconnue bonne selon la présente invention; La Fig. 3 est une vue en coupe transversale prise selon la ligne III-III à la Fig. 2; et Les Fig. 4A et 4B représentent les étapes de fabrication d'une microplaquette reconnue bonne selon la présente invention. Les Fig. 2 et 3 représentent une douille d'essais 20 destinée à une microplaquette reconnue bonne selon la présente invention. Une douille d'essais 20 inclut des conducteurs de connecteurs, par exemple des bornes d'insertion 24 à relier à l'extérieur, formés sur un côté d'un substrat de forme rectangulaire 22 en céramique ou en plastique, des ouvertures traversantes formées à une distance prédéterminée et des configurations de dépôts conducteurs 27 formées autour des ouvertures traversantes 21. Le diamètre des ouvertures traversantes 21 est plus petit que celui de la microplaquette semiconductrice 26 à monter et les configurations de dépôts conducteurs 27 sont formées de manière à correspondre aux pastilles de soudage 25 de la microplaquette semi-conductrice 26. Les configurations de dépôts conducteurs 27 sont reliées aux bornes d'insertion 24 par au moins un, ou plusieurs, fils métalliques 30 formés à l'intérieur du substrat 22, le substrat 22 incluant des moyens d'assemblage, par exemple des alésages filetés 31, sur ses quatres coins. La microplaquette semi-conductrice 26 est montée à l'aide de bandes adhésives isolantes double-face 23 de manière à couvrir l'ouverture traversante 21, les bandes adhésives 23 étant formées en appliquant un adhésif sur les deux côtés d'un film de polyimide résistant à des températures de 120 à 150 C pendant la procédure de déverminage. Dans la bande adhésive 23 est ménagé, en son centre, un trou 21a qui correspond à l'ouverture traversante 21, afin de faciliter la séparation de la microplaquette semi-conductrice 21 et de la bande adhésive 23 lorsque la microplaquette semi-conductrice 26 est séparée de la bande, après achèvement de la procédure. Le bas de la microplaquette semiconductrice 26 est exposé à travers l'ouverture traversante 21 et le trou 21a. Les configurations de dépôts conducteurs 27 formées de manière à correspondre aux pastilles de soudage 25 de la microplaquette semi-conductrice 26 sont reliées aux pastilles de soudage 25 par un fil 28. Un boîtier 29 est formé d'une matière prédéterminée qui peut empêcher l'électricité statique, par exemple un métal à faible résistance, un plastique servant à empêcher l'électricité statique, ou un plastique revêtu d'une matière empêchant l'électricité statique, et il est installé sur la partie supérieure du substrat 22. Aux quatre coins du boîtier 29 sont ménagées des ouvertures traversantes 32 qui correspondent aux alésages filetés 31 à fixer sur le substrat 22 par des vis 33. Le but du boîtier 29 est d'empêcher la déformation du fil 28 en protégeant les fils 28 et les microplaquettes semiconductrices 26 contre un contact extérieur, et il est formé de façon à ne pas couvrir les bornes d'insertion 24. Une série de douilles d'essais 20 de ce type est insérée et montée sur une carte d'essais de déverminage (non représentée), et leur but est d'effectuer l'essai de déverminage en appliquant une charge, par exemple une température, une tension et un courant, plus élevés que dans une condition de fonctionnement général de la microplaquette semiconductrice 26. Après l'essai de déverminage, la vis 33 est dévissée et le boîtier 29 est enlevé pour séparer la microplaquette semi-conductrice soudée. Par conséquent, on obtient une microplaquette reconnue bonne en séparant des microplaquettes semiconductrices 26 exemptes de défaut après les avoir soumises à l'essai de déverminage. Dans la douille d'essai 20 est montée une série de microplaquettes semi-conductrices 26, par exemple 8 à 10 microplaquettes par douille 20. Vingt douilles d'essais 20 sont montées sur la carte d'essais de déverminage et 160 à 200 microplaquettes semiconductrices peuvent être essayées collectivement en un seul essai de déverminage pour obtenir une série de microplaquettes reconnues bonnes. Le substrat 22 peut être utilisé de façon semipermanente tant qu'il ne se produit aucune anomalie dans les pastilles de contact 27 sur lesquelles les fils 28 sont fréquemment montés et dont ils sont fréquemment enlevés. Dans le cas où le substrat 22 est formé d'une carte de circuit imprimé, le coût de production du substrat 22 est très faible. Les Fig. 4A et 4B représentent les étapes de fabrication de la microplaquette reconnue bonne en utilisant la douille d'essais selon l'invention. En se référant en premier lieu à la Fig. 4A, une douille d'essais 40 servant à fabriquer les microplaquettes reconnues bonnes inclut une carte de circuit imprimé 42 de forme rectangulaire dans laquelle sont ménagées des ouvertures traversantes 41 formées à une distance prédéterminée, et un boîtier 49 de forme rectangulaire fixé par une vis 53 pour couvrir la partie supérieure de la carte de circuit imprimé (ou PCB) 42. La carte de circuit imprimé 42 comprend des bornes d'insertion (non illustrées) à relier électriquement à l'extérieur sur un de leurs côtés, et des configurations de dépôts conducteurs (non illustrées) sont formées autour des ouvertures traversantes 41. Quand des bandes adhésives 43 d'une configuration prédéterminée, par exemple une configuration rectangulaire, ont été attachées à la carte de circuit imprimé 42, chaque microplaquette conductrice 46 séparée de la tranche est montée sur les bandes adhésives 43. Des pastilles de soudage (non représentées) de la microplaquette semi-conductrice 46 et des configurations de dépôts conducteurs de la carte de circuit imprimé 42 sont reliées par un fil 48 et le boîtier 49 est fixé par la vis 53 sur la carte de circuit imprimé 42. L'adhérence de la bande adhésive double-face 43 à la surface attachée à la microplaquette est réduite afin de faciliter la séparation de microplaquette. En se référant maintenant à la Fig. 4B, la douille d'essais 40 comprend la carte de circuit imprimé 42 sur laquelle est montée une série de microplaquettes semi-conductrices 46 soudées par fil, de structure conforme à celle de la Fig. 4A et le boîtier 49, et les bornes d'insertion de la douille d'essais 40 sont montées sur une carte d'essai de déverminage (non illustrée) afin d'effectuer l'essai de déverminage. Quand le boîtier 49 est enlevé, les parties supérieures des billes de fils 56 formées sur la pastille de soudage de la microplaquette semiconductrice 46 sont coupées par un moyen de coupe qui peut être élevé ou abaissé et déplacé vers la gauche ou la droite, par exemple une lame diamantée, un laser ou un moyen de coupe 55 en forme de ciseau représentant une partie d'extrémité aigüe. Les bas des microplaquettes semi-conductrices 46 sur lesquelles les surélévations 57 sont formées en coupant les billes de fils 56 des microplaquettes de soudure sont frappés par une broche d'éjection 58, utilisée pendant une procédure d'enlèvement de microplaquette, qui traverse les ouvertures traversantes 41 afin de séparer les microplaquettes de la bande adhésive 53. Les microplaquettes reconnues bonnes et sans défaut 46, soumises à un essai d'aspiration, sont aspirées par un mandrin sous vide 59 afin d'être transmises en séquence à un support de microplaquettes (non illustré). Sur les microplaquettes reconnues bonnes 46, des surélévations 57 subsistent sur les pastilles de soudage quand les billes de fils 56 ont été coupées, et les surélévations 47 sont directement utilisées comme surélévations de flip chip et de TAB pendant la procédure de montage, et la deuxième soudure de fil peut être exécutée. Par conséquent, il est possible de fabriquer en grandes quantités et avec une bonne qualité la microplaquette reconnue bonne en résolvant les problèmes posés par les techniques utilisées avec l'adaptateur classique de douille d'essais, la technique de sonde à mandrin chaud et la technique TAB. La douille d'essais selon l'invention inclut des ouvertures traversantes situées à une distance prédéterminée, des configurations de dépôts conducteurs formées autour des ouvertures traversantes, le substrat qui comporte des conducteurs de contact à relier à l'extérieur sur un côté, et le boîtier monté sur la partie supérieure du substrat. En ce qui concerne le procédé de fabrication de la microplaquette reconnue bonne en utilisant une douille d'essais, les microplaquettes semiconductrices sont d'abord montées à l'aide de la bande adhésive de façon à couvrir les ouvertures traversantes du substrat, et les pastilles de soudage des microplaquettes semi-conductrices sont reliées aux configurations de dépôts conducteurs par des fils. Ensuite, les douilles d'essai sont montées sur la carte d'essais afin d'effectuer l'essai de déverminage. Les fils sont coupés à l'aide des moyens de coupe et la partie arrière de la microplaquette semi-conductrice est frappée à travers les ouvertures traversantes du substrat, et la microplaquette reconnue bonne, c'est-à-dire la microplaquette semiconductrice exempte de défauts, qui a été soumise à l'essai est séparée de manière à être installée sur le support de microplaquette pour être transmis. Comme mentionné ci-dessus, puisque le substrat sur lequel l'essai de microplaquette reconnue bonne est effectué peut être formée sur la carte de circuit imprimé, elle peut être utilisée de façon semipermanente ce qui permet une réduction des coûts de production. De plus, puisque l'essai de déverminage est effectué en montant la série des microplaquettes sur un substrat et en installant le substrat sur la série de cartes d'essais de déverminage, la microplaquette reconnue bonne peut être produite à un coût économique, de sorte que les modules à microplaquettes multiples sont applicables aussi bien à des ordinateurs géants onéreux et à des ordinateurs personnels. Grâce à la douille d'essais selon l'invention et au procédé de fabrication de microplaquettes reconnues bonnes, plus d'une microplaquette semi-conductrice est montée sur la douille d'essais, et il est possible de fabriquer un grand nombre de microplaquettes reconnues bonnes quand l'essai de déverminage a été effectué. Alors que la présente invention a été décrite en liaison avec ce qui est considéré comme le mode de réalisation le plus pratique et préféré, il faut comprendre que l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais qu'elle doit au contraire couvrir diverses modifications d'agencements équivalents à la portée de l'homme de l'art. REVENDICATIONS 1. Douille d'essais (20, 40) caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat (22) incluant des conducteurs (24) de contacts extérieurs qui viennent en contact avec une carte extérieure (42) d'essais de déverminage à une première extrémité latérale de ladite douille d'essais, une série d'ouvertures traversantes (21) situées à une distance prédéterminée desdits conducteurs (24) de contact, et au moins une ou plusieurs configurations de dépôts conducteurs (27) formées autour desdites ouvertures traversantes (21) de façon à être reliées auxdits conducteurs (24) de contact au moyen de fils métalliques (30); une série de microplaquettes semi-conductrices montées par un moyen adhésif sur une partie supérieure desdites ouvertures traversantes (21) ménagées sur la partie centrale dudit substrat (22) et incluant une série de pastilles de soudage (25); des fils métalliques (28) servant à relier électriquement des pastilles de soudage (25) desdites microplaquettes semi-conductrices auxdites configurations de dépôts conducteurs (27) ; et un boîtier (29, 49), formant couvercle du substrat (22), assemblé à l'aide de moyens d'assemblage afin d'exposer lesdits conducteurs (24) de contacts extérieurs dudit substrat (22) et de protéger lesdits fils (28, 30) et lesdites microplaquettes semi-conductrices (26) en les recouvrant. 2. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 1, caractérisée en ce que le ledit substrat (22) est formé d'une carte de circuit imprimé ou de céramique. 3. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit moyen adhésif est une bande adhésive (23, 43) à double-face dont les deux faces sont adhérentes. 4. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 3, caractérisée en ce que ladite bande adhésive (23, 43) est un produit résistant à la chaleur à une température appropriée pendant les essais de déverminage. 5. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 3 ou 4, caractérisée en ce que des trous (21a) sont ménagés de manière à correspondre auxdites ouvertures traversantes (21) sur la partie centrale de ladite bande adhésive (23, 43). 6. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit moyen d'assemblage est formé d'alésages filetés (31) formés sur les quatres coins du substrat (22) et de vis vissées dans lesdits alésages filetés (31). 7. Douille d'essais (20, 40) selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit boîtier (29, 49) est formé d'une matière choisie dans un groupe constitué par un métal à faible résistance à l'électricité statique, un plastique servant à éviter l'électricité statique, ou une matière plastique sur laquelle a été appliquée une matière servant à éviter l'électricité statique. 8. Procédé de fabrication d'une microplaquette reconnue bonne (26, 46) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: prévoir des ouvertures traversantes (21) ménagées sur une partie centrale d'un substrat (22) à une distance prédéterminée, des configurations de dépôts conducteurs (27) formés autour desdites ouvertures traversantes (21), des microplaquettes semiconductrices (26, 46) sur un substrat (22) incluant des conducteurs (24) de contact formés de façon à être reliés à des bornes extérieures sur un côté dudit substrat (22) quand une bande adhésive (23, 43) double-face à été insérée sur la partie supérieure desdites ouvertures traversantes (21); relier, par des fils (28), des pastilles de soudage (25) desdites microplaquettes semiconductrices à des configurations de dépôts conducteurs (27) desdits substrats (22); effectuer un essai de déverminage en installant ledit substrat (22) sur une carte d'essais; couper lesdits fils (28) au moyen d'un moyen de coupe (55); et séparer, après l'essai de déverminage, des microplaquettes semi-conductrices sans défaut en élevant ladite partie arrière desdites pastilles semiconductrices à travers lesdites ouvertures traversantes (21) dudit substrat (22). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite étape de montage est effectuée en insérant une bande résistante à la pression pourvue d'un adhésif double-face. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit moyen de coupe (55) est choisi dans un groupe formé par une lame, un laser, ou un outil de coupe en forme de ciseau.