Brevet FR2701165A1 — publié le 19940805

Procédé de fabrication d'un composant semi-conducteur notamment d'un laser à arête enterrée, et composant fabriqué par ce procédé La présente invention concerne la fabrication de certains composants semi-conducteurs Ces composant sont ceux dont la fabrication comporte le dépôt d'un revêtement dopé sur une surface perturbée d'une base dopée par un dopant de même type de conductivité que ce revêtement Cette base et ce revêtement sont typiquement constitués d'un même10 matériau semi-conducteur et doivent en tous cas présenter une continuité cristalline. La surface mentionnée ci-dessus a typiquement été perturbée par un traitement agressif, tel qu'une photolithogravure, nécessaire pour la réalisation d'une15 structure de ce composant, et le dépôt du revêtement sur cette surface est typiquement réalisé par un procédé connu de dépôt épitaxial, tel que l'épitaxie par jets moléculaires Cette surface constitue donc une surface de reprise de dépôt épitaxial Elle sera appelée ci-après plus20 brièvement "surface de reprise". Il est apparu que les composants ainsi fabriqués présentaient parfois des défauts de fonctionnement. La présente invention a pour but d'éviter d'une manière simple de tels défauts. Selon cette invention les opérations de dépôt du revêtement comportent le dépôt, au voisinage de ladite surface perturbée, d'une couche surdopée présentant une concentration en dopant supérieure au double de la concentration moyenne de ce revêtement.30 Dans le cadre de cette invention il a en effet été trouvé que certains des défauts de fonctionnement précédemment constatés provenaient du fait que des défauts de structure ou de composition présentés par la surface de reprise modifiaient localement la population des porteurs de35 charges électriques dans le composant fabriqué Plus précisément ils provoquent parfois, au voisinage de cette surface, des effets nuisibles tels qu'une déplétion de porteurs ou une inversion du type de conductivité. La présente invention permet d'éviter ces effets nuisibles. A l'aide des figures schématiques ci-jointes, on va décrire plus particulièrement ci-après, à titre d'exemple non limitatif, comment la présente invention peut être mise en oeuvre Lorsqu'un même élément est représenté sur plusieurs figures il y est désigné par un même signe de10 référence Il doit être compris que les éléments mentionnés peuvent être remplacés par d'autres éléments assurant les mêmes fonctions techniques. Les figures 1 à 3 représentent des vues en coupe d'un laser semi-conducteur à arête enterrée à des étapes successives de sa fabrication. La figure 4 représente une vue à échelle agrandie d'un détail IV de la figure 3. En se référant aux figures 3 et 4 on va tout d'abord décrire de manière générale un procédé mettant la présente invention en oeuvre pour le dépôt d'un revêtement dopé 10 sur une surface perturbée S d'une base 9 dopée par un dopant de même type de conductivité que ce revêtement. Pour la fabrication d'un composant semi-conducteur à base de phosphure d'indium, ce procédé comporte les étapes suivantes qui sont connues en elles mêmes: Formation d'une base Cette base est constituée de phosphure d'indium monocristallin Elle comporte des couches 2, 4, 6 et une couche supérieure 8 munie d'un dopant de type p à une concentration dite ci-après "de base" qui est comprise entre 1017 c M-3 et 5 1018 cm-3. Application d'un traitement agressif tel qu'une gravure à cette base pour former une structure dudit composant A la suite de ce traitement au moins une zone subsistante 9 de la couche supérieure 8 de la base présente une surface dite ci-35 après "de reprise" S dont la structure cristalline et éventuellement la composition chimique sont perturbées. Enfin, sur cette surface de reprise, dépôt d'un revêtement Ce revêtement est constitué de phosphure d'indium Il comporte un dopant de type p constitué de beryllium Une concentration moyenne de ce dopant dans ce revêtement sera 5 appelée ci-après "concentration de revêtement moyenne" Elle est comprise entre 1017 cmn 3 et 5 1018 cm I 3 Ce dépôt est réalisé par épitaxie par jets moléculaires pour que cette couche de revêtement soit en continuité cristalline avec la couche de base.10 Selon la présente invention cette étape de dépôt d'un revêtement 10 comporte elle même une étape de dépôt d'une couche surdopée 24 présentant en beryllium une concentration dite "de correction" supérieure à 6 1018 cmi 3 et au double de ladite concentration de revêtement moyenne Cette couche15 surdopée est déposée à une distance de la surface de reprise S inférieure à 20 nm De préférence son épaisseur est comprise entre 5 et 20 nm et la concentration de correction est comprise entre 1019 cm-3 et 6 1019 cmn 3. De préférence, avant le dépôt de la couche surdopée 24, on dépose une couche initiale de reprise 22 présentant une concentration sensiblement nulle en dopant et une épaisseur comprise entre 5 et 2 Onm. De préférence encore, après le dépôt de la couche surdopée 24, on dépose une couche finale de reprise 26 présentant une concentration en dopant inférieure à la concentration de revêtement moyenne et une épaisseur supérieure à celle de l'ensemble des deux couches initiale de reprise 22 et surdopée 24 C'est après le dépôt de cette couche finale de reprise que l'on dépose une çouche30 principale de revêtement 28 présentant une concentration en beryllium sensiblement égale à la concentration de revêtement moyenne qu'il convient d'obtenir L'épaisseur de cette couche principale est supérieure à celle de l'ensemble des trois couches initiale de reprise 22, surdopée 24, et35 finale de reprise 26. On va maintenant décrire des problèmes posés par la fabrication d'un laser à arête enterrée et un procédé de fabrication d'un tel laser mettant en oeuvre la présente invention.5 Un tel laser est représenté à la figure 3 Sa structure est connue internationalement sous la dénomination anglaise "Buried Ridge Structure" (BRS). Elle est notamment décrite dans les documents de brevets EP-A-45 678 (CNET) et US-A-4 441 187 Elle pourra aussi être comprise à l'aide de la description ci-après de sa fabrication. Elle incorpore deux diodes connectées en parallèle. L'une de ces diodes est constituée par une hétérojonction utile comportant un ruban de confinement supérieur 9 de type15 p, un ruban laser 7 et une couche de confinement inférieure 4 de type n L'autre diode est constituée par une homojonction latérale parasite comportant un revêtement 10 de type p et la même couche de confinement inférieure 4. La diode constituée par l'hétérojonction est passante sous une tension d'alimentation U comprise entre 0,6 et 0,9 V typiquement Celle constituée par l'homojonction latérale est passante sous une tension plus élevée Pour des tensions intermédiaires le courant passe principalement en Ji par l'hétérojonction donc à travers le ruban laser 7 avec25 génération de photons par effet laser Mais une composante de courant parasite J 2 passe alors aussi par l'homojonction. Cette composante est faible dans la mesure o les couches 4 et 10 sont fortement dopées Typiquement les dopages sont de l'ordre de: N = 1 1018 cm-3 dans la couche 4 et p = 2 101830 cm-3 dans la couche 10. Un procédé de fabrication d'un tel laser selon la présente invention comporte les étapes connues suivantes réalisées en continuité cristalline sur un substrat 2 de phosphure d'indium (voir figure 1):35 Formation d'une couche de confinement inférieure 4 de phosphure d'indium de type n. Dépôt d'une couche active 6 de composition au moins ternaire sur cette couche de confinement inférieure. Dépôt d'une couche de confinement supérieure 8 de phosphore d'indium de type p sur cette couche active Cette couche de confinement supérieure constitue la couche supérieure de la base précédemment mentionnée. Gravure pour éliminer les couches de confinement supérieure et active dans deux vallées V, W en laissant subsister entre ces deux vallées un plateau 7, 9 allongé10 selon une direction longitudinale (voir figure 2) Cette gravure est une photolithogravure de type classique Des parties des couches active et de confinement supérieure subsistant dans ce plateau constituent respectivement un ruban laser 7 et un ruban de confinement supérieur 9 Cette15 gravure constitue le traitement agressif précédemment mentionné Elle est réalisée de manière classique et fait apparaître une surface de reprise S constituée par la surface exposée du ruban de confinement supérieur Cette surface présente des défauts liés aux impuretés résiduelles20 (oxygène, carbone, silicium,) ou aux écarts à la stoechiométrie (lacunes de phosphore, états d'interfaces) qui n'ont pas pu être totalement éliminés par les techniques de nettoyage chimique (hors réacteur de croissance), ou de nettoyage in situ (dans un réacteur, avant reprise du dépôt25 épitaxial). Enfin dépôt du revêtement 10 de phosphore d'indium précédemment mentionné Ce dépôt est réalisé par épitaxie par jets moléculaires Il constitue la reprise de dépôt précédemment mentionnée Ce revêtement inclue un dopant de30 type p constitué de beryllium et il comporte les couches suivantes: Couche initiale de reprise 22: In P non dopé épaisseur: l Onm. Couche surdopée 24: In P concentration en Be= 3 1019 cm-3, épaisseur: l Onm. Couche finale de reprise 26: In P non dopé, épaisseur 35 nm. In P dopé Be à la concentration moyenne de revêtement (typiquement 7 1017 cm-3 à 1018 cmi 3, épaisseur typiquement comprise entre 1,5 gm et 3,5 pm. On forme en outre des couches de contact 11 et 12 et des électrodes El, E 2 sous ledit substrat 2 et sur ledit revêtement Ces électrodes permettent d'appliquer la tension d'alimentation U entraînant le passage d'un courant d'alimentation entre elles Comme précédemment expliqué, la composante utile Ji de ce courant passe à travers10 l'hétérojonction comportant le ruban laser 7 Les porteurs de charge injectés par cette composante permettent à ce ruban laser d'amplifier une lumière guidée par ce ruban selon ladite direction longitudinale De manière générale les concentrations de dopage des couches de confinement15 supérieure 9 et inférieure 4 et du revêtement sont choisies pour qu'il existe une gamme de valeurs de la tension d'alimentation U telles que la composante parasite du courant d'alimentation J 2 soit faible devant sa composante utile Ji.20 Le composant semi-conducteur fabriqué selon cette invention présente une bonne qualité de l'homojonction In P (n/p) à l'interface des couches 4 et 10 et une continuité électrique In P (p/p) à l'interface des couches 9 et 10 nettement meilleure que les composants analogues fabriqués par les25 procédés connus Cette amélioration semble être liée aux faits suivants: Les défauts présents à la surface de reprise S et précédemment mentionnés sont électriquement actifs et constituent des donneurs de type n Après le dépôt du30 revêtement d'In P de type p sur la base d'In P de type p, la présence de centres donneurs N à l'interface constituée par la surface S peut créer localement une déplétion de porteurs, c'est-àdire une zone de type p qui est peu dopée en raison d'une compensation par les centres donneurs N et35 qui est donc trop résistive Il peut même apparaître une inversion du type de conductivité au passage de l'interface. Ces phénomènes de déplétion ou d'inversion empêchent un fonctionnement normal du composant. Dans le cas o on utilise des techniques de dépôt telles que l'épitaxie en phase liquide (EPL), l'épitaxie en phase vapeur (EPV) ou encore l'épitaxie en phase vapeur des organo- métalliques (EPVOM), ces phénomènes ne sont pas trop gênants dans la mesure o le zinc utilisé alors comme dopant p de l'In P à tendance à diffuser à travers la surface de reprise et donc à corriger ces phénomènes Par contre,10 lorsque la technique de dépôt utilisée est l'épitaxie par jets moléculaires et o le beryllium est utilisé comme dopant, le fait que ce corps a un relativement faible coefficient de diffusion entraîne que les phénomènes de déplétion ou d'inversion peuvent se manifester de manière15 importante. De manière un peu plus générale les avantages de la présente invention apparaissent surtout dans les cas o le dopant utilisé a un coefficient de diffusion relativement faible.20 Dans le cas du dopant beryllium, ce dopant tend à diffuser, et donc à corriger un phénomène de déplétion de porteurs p apparaissant à son voisinage, lorsque sa concentration dans la couche surdopée est supérieure à 6.1018 cm-3. Dans le cadre de la fabrication du laser à arête enterrée précédemment décrit la température de diffusion est typiquement voisine de 500 ' C et le temps de diffusion voisin de 30 minutes. REVENDICATIONS 1/ Procédé de fabrication d'un composant semi-conducteur, ce procédé comportant le dépôt d'un revêtement semi-conducteur dopé ( 10) sur une surface perturbée (S) d'une base semi-5 conductrice ( 9) dopée par un dopant de même type de conductivité que ce revêtement, ce procédé étant caractérisé par le fait que le dépôt de ce revêtement ( 10) comporte le dépôt, au voisinage de ladite surface perturbée (S), d'une couche surdopée ( 24) présentant10 une concentration en dopant supérieure au double de la concentration moyenne de ce revêtement. 2/ Procédé selon la revendication 1, ce procédé comportant les étapes suivantes: formation d'une base ( 2, 4, 6, 8) constituée de phosphure d'indium monocristallin et comportant une couche supérieure ( 8) munie d'un dopant de type p à une concentration "de base" comprise entre 1017 cm-3 et 5 1018 cm-3, application d'un traitement agressif à cette base pour former une structure dudit composant de sorte qu'au moins une zone subsistante ( 9) de ladite couche supérieure ( 8) de la base présente une surface "de reprise" (S) dont la structure cristalline est perturbée, et, sur cette surface de reprise, dépôt d'un revêtement ( 10) constitué de phosphure d'indium et comportant un dopant de type p constitué de beryllium, une concentration moyenne de ce dopant dans ce revêtement constituant une concentration de revêtement moyenne et étant comprise entre 1017 cm 73 et 5 1018 cm-3, ce dépôt étant réalisé par épitaxie par jets moléculaires pour que cette couche de revêtement soit en continuité cristalline avec cette couche de base, ce procédé étant caractérisé par le fait que ladite étape de dépôt d'un revêtement ( 10) comporté une étape de dépôt d'une couche surdopée ( 24) présentant en beryllium une35 concentration de correction supérieure à 6 1018 cm-3 et au double de ladite concentration de revêtement moyenne, cette couche surdopée étant déposée à une distance de ladite surface de reprise (S) inférieure à 20 nm. 3/ Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ladite étape de dépôt d'un revêtement ( 10) comporte, avant ledit dépôt d'une couche surdopée ( 24), une étape de dépôt d'une couche initiale de reprise ( 22) présentant une concentration sensiblement nulle en dopant et une épaisseur comprise entre 5 et 2 Onm. 4/ Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que ladite étape de dépôt d'un revêtement ( 10) comporte encore, après le dépôt de ladite couche surdopée ( 24), une étape de dépôt d'une couche finale de reprise ( 26) présentant une concentration en dopant inférieure à ladite concentration de revêtement moyenne, ladite étape de dépôt15 d'un revêtement comportant encore, après le dépôt de cette couche finale de reprise, une étape de dépôt d'une couche principale de revêtement ( 28) présentant une concentration en beryllium sensiblement égale à ladite concentration de revêtement moyenne, et une épaisseur supérieure à celle de20 l'ensemble des trois dites couches initiale de reprise ( 22), surdopée ( 24), et finale de reprise ( 26). / Procédé selon la revendication 4, caractérisé par le fait que ladite couche finale de reprise ( 26) présente une épaisseur supérieure à celle de l'ensemble des deux dites couches initiale de reprise ( 22) et surdopée ( 24). 6/ Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ladite concentration de correction est comprise entre 1019 cm-3 et 6 1019 cm-3, ladite couche surdopée ( 24) présentant une épaisseur comprise entre 5 et 20 nm. 7/ Procédé de fabrication d'un laser du type à arête enterrée BRS, ce procédé faisant application du procédé de l'une quelconque des revendications 2 à 6 et comportant les étapes suivantes réalisées en continuité cristalline sur un substrat ( 2) de phosphure d'indium, formation d'une couche de confinement inférieure ( 4) de phosphure d'indium de type n, dépôt d'une couche active ( 6) de composition au moins ternaire sur cette couche de confinement inférieure, dépôt d'une couche de confinement supérieure ( 8) de phosphure d'indium de type p sur cette couche active, cette couche de confinement supérieure constituant ladite couche supérieure de la base, gravure pour éliminer lesdites couches de confinement supérieure et active dans deux vallées (V, W) en laissant subsister entre ces deux vallées un plateau ( 7, 9) allongé10 selon une direction longitudinale, des parties desdites couches active et de confinement supérieure subsistant dans ce plateau constituant respectivement un ruban laser ( 7) et un ruban de confinement supérieur ( 9), cette gravure constituant ledit traitement agressif et faisant apparaître15 une dite surface de reprise (S) constituée par la surface exposée dudit ruban de confinement supérieur, et dépôt par épitaxie par jets moléculaires dudit revêtement ( 10) de phosphore d'indium comportant un dopant de type p constitué de beryllium, 20 ce procédé comportant encore des étapes de formation d'électrodes (El, E 2) sous ledit substrat ( 2) et sur ledit revêtement pour permettre d'appliquer une tension d'alimentation (U) entraînant un courant d'alimentation (Ji, J 2) entre ces électrodes, ce courant comportant une25 composante utile (Ji) passant à travers une hétérojonction formée par ledit ruban de confinement supérieur ( 9), ledit ruban laser ( 7) et ladite couche de confinement inférieure ( 4), de manière à permettre à ce ruban laser d'amplifier une lumière guidée par ce ruban selon ladite direction longitudinale, ce courant comportant aussi une composante parasite (J 2) passant à travers une homojonction formée entre ledit revêtement et ladite couche de confinement inférieure, les concentrations de dopage desdites couches de confinement supérieure ( 9) et inférieure ( 4) et dudit35 revêtement (R) étant choisies pour qu'il existe une valeur de ladite tension d'alimentation (U) rendant ladite il composante parasite (J 2) faible devant ladite composante utile (Jl) du courant d'alimentation. 8/ Composant semi-conducteur obtenu selon l'une quelconque des revendications précédentes.