Brevet FR2703827A1 — publié le 19941014

La présente invention concerne un réseau de microplaquettes reconnues bonnes et un procédé de fabrication de ce réseau et, plus particulièrement, un réseau de microplaquettes reconnues bonnes et son procédé de fabrication o une série de microplaquettes de circuits intégrés, séparées à partir d'une tranche, sont soumises simultanément à un essai en courant alternatif ou à un essai de déverminage, en utilisant un processus classique de montage de semi-conducteurs, ce qui permet donc ainsi une production en série de réseaux de microplaquettes reconnues bonnes, sans défaut. Il est connu que les microplaquettes de circuits intégrés sont essentiellement soumises à un essai en courant alternatif ou à un essai de déverminage lors de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs dans le but de détecter des microplaquettes défectueuses éventuelles de circuits intégrés. Lorsque les microplaquettes de circuits intégrés sont séparées de la tranche et nues, il est cependant impossible de relier un circuit générateur de configurations d'essai à des lignes de signaux électriques afin de permettre la réalisation d'un essai de courant alternatif ou d'un essai de déverminage Par conséquent, comme représenté à la Figure 1 qui se réfère à l'art antérieur comme les Figures 2 et 3, l'essai de courant alternatif ou l'essai de déverminage sont généralement effectués dans un état o la plaquette de circuit intégré est moulée dans un boîtier à compatibilité électro- magnétique. En se référant à la Figure 1, les conducteurs extérieurs 12, reliés à des pastilles (non représentées) de la microplaquette, font saillie le long des parois latérales d'un boîtier 10. Une douille d'essais 15 servant au montage du boîtier 10 comprend une série de réceptacles 14, afin de recevoir les fils extérieurs 12, et des conducteurs rigides 16 en saillie vers l'extérieur à partir des parties inférieures des réceptacles 14. Le boîtier 10 comportant les conducteurs extérieurs en saillie 12 est monté sur les réceptacles 14 de la douille d'essais 15, et la douille d'essais est fixée à une carte de déverminage non représentée Ainsi, l'essai en courant alternatif et l'essai de déverminage sont effectués en montant le boîtier 10 sur la douille d'essais 15. Pendant l'essai en courant alternatif et l'essai de déverminage, la microplaquette de circuit intégré reçoit des signaux d'essais à une température croissante ou à une tension supérieure à la tension normale de fonctionnement Il est ensuite vérifié s'il apparaît un défaut dans une quelconque microplaquette de circuit intégré lorsqu'elle est dans l'état o le signal d'essais est employé Par exemple, dans une mémoire vive dynamique, des circuits de mémorisation défectueux, des cellules de mémorisation défectueuses et des lignes de liaisons défectueuses pourrait être vérifiés. Par conséquent, pendant les essais de déverminage, des défauts, par exemple une défaillance de la couche isolante due à un défaut de l'oxyde de grille, apparaissent nécessairement dans toute microplaquette de circuit intégré qui risque de provoquer des problèmes lorsqu'elle est utilisée à l'état normal Par conséquent, la microplaquette de circuit intégré qui présente ce défaut peut être détectée pendant la réalisation de l'essai de déverminage, et elle est dès lors traitée comme produit de qualité inférieure Afin de garantir la fiabilité du produit, la microplaquette défectueuse de circuit intégré est enlevée, comme décrit ci-dessus, avant la commercialisation. Cependant, puisque cet essai de déverminage qui utilise la douille d'essais est exécuté alors que la microplaquette de semi-conducteur est sous boîtier, la microplaquette ne peut pas être réutilisée dès lors qu'elle a éé e $timêe éfectueuse. Pour cette raison, on a récemment proposé d'utiliser, au lieu d'un boîtier unique de microplaquette, une technique à microplaquettes o 10 multiples qui utilise une technique de liaison par plot conducteur en relief connue sous la dénomination anglaise "flip chip" pour monter thermiquement une série de microplaquettes nues sur une carte en céramique La technique à microplaquettes multiples fait partie de divers procédés d'intégration, ce qui permet une intégration à grande échelle tout en atteignant une vitesse élevée, une capacité élevée et une petite dimension Un procédé représentatif de ceci est un procédé d'intégration par un module à microplaquettes multiples. Le but du module à microplaquettes multiples est de réaliser l'intégration à très grande échelle d'une manière telle qu'une série de microplaquettes de circuits intégrés sont disposées sur un substrat en céramique à couches multiples ou sur une carte en plastique, à interconnexions denses en partie inférieure, et que ces microplaquettes y sont reliées en commun Actuellement, le module à microplaquettes multiples est appliqué avec succès à des supers ordinateurs par des compagnies comme IBM, DEC et Hitachi. En dépit de cet avantage, le module à microplaquettes multiples est limité techniquement et économiquement pour les raisons suivantes. En effet, par comparaison avec la technique de boîtier à microplaquette unique, le module à microplaquettes multiples qui inclut la série de microplaquettes de circuits intégrés, offre l'intégration à grande échelle, mais le rendement de production diminue de façon significative, ce qui augmente fortement le coût de fabrication. Pour la raison indiquée ci-dessus, qui peut être appliquée à toutes les techniques de boîtier, le module à microplaquettes multiples ne trouve que difficilement un marché suffisant Le problème le plus difficile du module à microplaquettes multiples est de réaliser suffisamment de microplaquettes reconnues bonnes (c'est-à-dire de microplaquettes qui ne sont pas sous boîtier mais qui se révèlent, après avoir passé l'essai, fiables au même niveau que dans la technique classique de boîtier), ce qui influe directement sur le rendement de production. La présente invention propose d'acquérir suffisamment de microplaquettes reconnues bonnes Dans ce qui suit, les microplaquettes nues de circuits intégrés sans aucun défaut qui ont été soumises à tous les essais sont appelés les microplaquettes reconnues bonnes Le terme de microplaquette nue désigne une microplaquette classique de circuit intégré qui n'est pas, après avoir été séparée de la tranche, mise sous boîtier sous la forme d'une microplaquette unique, comme un"flip chip', une microplaquette à fils, etc Le concept plus détaillé de microplaquettes reconnues bonnes est décrit dans un document de 1992: "Potential Project Report" de Microelectronic and Computer Technology Corporation. Bien que l'importance du concept de microplaquettes reconnues bonnes appliqué au module de microplaquettes multiples augmente, la production peu onéreuse en masse de microplaquettes reconnues bonnes est très difficile. De façon plus spécifique, la microplaquette nue unique, séparée de la tranche, ne comporte aucun conducteur extérieur, ce qui gêne l'utilisation de la douille d'essais susceptible d'être appliquée pour l'essai des microplaquettes Par conséquent, l'essai en courant alternatif et l'essai de déverminage ne peuvent pas être effectués avant que la microplaquette de circuit intégré ne soit installée sur une carte du circuit, dans la condition d'une microplaquette unique. On a proposé, pour résoudre ce problème, une technique basée sur une douille d'essais de type "flip chip' qui permet de réaliser l'essai en courant alternatif et l'essai de déverminage à l'état de microplaquette nue en disposant une surépaisseur de brasure à chaque pastille d'électrode de la microplaquette Cette technique est décrite, par exemple dans le brevet des Etats Unis N 5 006 792 et elle est illustrée aux FIG 2 et 3. La FIG 2 est une vue en perspective représentant le "f lip chip" classique comportant la surépaisseur de brasure La FIG 3 est une vue en coupe représentant un état o le "f lip chip" de la FIG 2 est monté sur l'adaptateur de douille d'essais. En se référant à la FIG 2, une microplaquette de circuit intégré 22 inclut une pastille de soudure portant une série de surépaisseurs de brasure 24 La microplaquette 22 de circuit intégré est insérée dans son propre adaptateur de douille d'essais qui sera décrit en se référant à la FIG 3, et elle est ensuite essayée En se référant à la FIG 3, l'adaptateur 20 de douille d'essais inclut un substrat 28 comprenant des flèches en porte-à-faux 26 reliées de façon correspondante aux surépaisseurs 24 de brasure de la microplaquette de circuit intégré insérée 22, et le substrat 28 est tenu dans un boîtier 20 La référence numérique 23 désigne un fil relié à la flèche en porte-à-faux 26; 27 est un conducteur en saillie vers l'extérieur du boîtier 20; et 25 est une tige de guidage servant à supporter de façon stable la microplaquette 22 de circuit intégré lorsque la microplaquette 22 de circuit intégré est insérée. Le procédé d'essais de la microplaquette de circuit intégré qui utilise l'adaptateur de douille d'essais selon la structure ci-dessus, permet l'essai à l'état de microplaquette nue avant la mise sous boîtier. Selon cette technique classique, la microplaquette individuelle 22 de circuit intégré, séparée de la tranche, est mise en place, et l'essai de microplaquette et le déverminage doivent être effectués à l'état de microplaquette nue, la surépaisseur de brasure 24 qui est une saillie métallique étant formée sur chaque pastille d'électrode de la microplaquette 22 de circuit intégré Mais il faut, lors de la formation de la surépaisseur sur la pastille d'électrode de la microplaquette de circuit intégré unique, un appareil onéreux, exigeant une précision élevée, en confornite avec le pas fin qui doit exister entre les pastilles d'électrode pour correspondre à la densité élevée après la mise en boîtier. De plus, les microplaquettes devraient être maniées individuellement pendant l'essai, ce qui rend difficile le maniement des microplaquettes. Les problèmes de fabrication de microplaquettes reconnues bonnes selon la technique classique peuvent être résumés de la façon suivante: ( 1) puisque la microplaquette ordinaire de circuit intégré ne peut pas être soumise à un essai de courant alternatif et un essai de déverminage, il faut former les surépaisseurs de brasure et utiliser la douille d'essais propre à la microplaquette, de sorte que les produits sont réalisés en petites quantités. ( 2) la microplaquette de circuit intégré est maniée de façon individuelle, ce qui rend difficile le maniement de microplaquettes. ( 3) La microplaquette reconnue bonne est relativement onéreuse par rapport à la microplaquette de circuit intégré sous boîtier. ( 4) Il est difficile de former un gabarit d'essais. ( 5) Il n'existe pas de microplaquette normalisée de circuit intégré. La présente invention a pour but de résoudre les problèmes mentionnés cidessus Par conséquent, c'est un but de la présente invention que de réaliser un réseau de microplaquettes reconnues bonnes et de fournir un procédé de fabrication de ce réseau qui permette de réaliser un essai en courant alternatif et un essai de déverminage à l'aide d'un appareil utilisé pour un ensemble typique de circuits intégrés. Pour atteindre ce but, il est réalisé, selon un premier aspect de la présente invention, un réseau de microplaquettes reconnues bonnes caractérisé en ce qu'il comprend: un cadre de conducteurs incluant une série de pastilles de microplaquettes agencées de façon régulière et supportées par des tiges de liaison; un adhésif appliqué au-dessus de pastilles respectives de microplaquettes dudit cadre de conducteurs; une série de microplaquettes reconnues bonnes, sans défaut, qui sont attachées sous forme de microplaquettes individuelles sur chacune des pastilles, revêtues dudit adhésif, de microplaquettes, et qui ont été soumises à essai final. De préférence, ladite série de microplaquettes de circuits intégrés présente des surépaisseurs formées sur des pastilles d'électrodes respectives. Ledit adhésif peut être composé d'une matière choisie, selon le but d'utilisation, dans un groupe constitué par une matière conductrice telle qu'une brasure, une résine thermodurcissable et une résine thermoplastique. Ladite série de microplaquettes de circuits intégrés peut être utilisée, en coupant ladite tige de liaison, afin de constituer lesdites microplaquettes, attachées sur leurs surfaces inférieures auxdites pastilles de microplaquettes. De préférence, ladite pastille de microplaquette est utilisée comme puits thermique. Selon un deuxième aspect, la présente invention fournit un procédé de fabrication d'un réseau de microplaquettes reconnues bonnes caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: préparer un cadre de conducteurs pourvu d'une série de conducteurs et d'une série de pastilles de microplaquettes agencées régulièrement, supportées par des tiges de liaison; faire adhérer un ruban adhésif afin de fixer lesdites pastilles de microplaquettes sur lesdits conducteurs dudit cadre de conducteurs; attacher, en interposant un adhésif, lesdites microplaquettes de circuits intégrés, séparées à partir d'une tranche et pourvues d'une série de pastilles d'électrodes, sur des pastilles respectives de microplaquettes dudit cadre de semi-conducteurs; souder au moyen de fils lesdites pastilles d'électrodes desdites microplaquettes de circuits intégrés aux extrémités de conducteurs respectifs correspondant auxdites pastilles d'électrodes; effectuer un usinage afin de séparer électriquement ledit cadre de conducteurs desdits conducteurs auxquels un fil est attaché; effectuer un essai en courant alternatif et un essai de déverminage en insérant sur un gabarit d'essais le cadre de conducteurs résultant; vérifier une microplaquette défectueuse éventuelle de circuit intégré après avoir achevé ledit essai en courant alternatif et ledit essai de déverminage; et couper, en utilisant un moyen de coupe, les parties supérieures des billes de fils soudés. Un adhésif du groupe polyimide à excellentes propriétés d'adhérence peut être utilisé pour formé ledit ruban adhésif. De préférence, à ladite étape de coupe du fil de soudure, en utilisant une lame en diamant ou du type diamant, la hauteur dudit moyen de coupe est ajustée de façon à régler les dimensions de la coupe et de la bille de fil restant, en formant ainsi une surépaisseur. Ledit adhésif peut être composé d'une matière choisie, selon le but d'utilisation, dans un groupe constitué par une matière conductrice telle qu'une brasure, une résine thermodurcissable et une résine thermoplastique. Ladite série de microplaquettes de circuits intégrés peut être utilisée, en coupant ladite tige de liaison, afin de constituer lesdites microplaquettes, attachées sur leurs surfaces inférieures auxdites pastilles de microplaquettes. Les buts et avantages de la présente invention exposés ci-dessus, ainsi que d'autres, ressortiront mieux de la description détaillée qui suit de modes de réalisation préférés de celle-ci en se référant aux dessins annexés dans lesquels. La FIG 1 est une vue en perspective représentant une douille d'essais selon une technique classique; la FIG 2 est une vue en perspective représentant un flip chip'pourvu de surépaisseurs de brasures selon la technique classique; la FIG 3 est une vue en coupe représentant un état o le ' flip chip" de la FIG 2 est monté sur un adaptateur de douille d'essai; la FIG 4 est une vue en plan représentant un cadre de conducteurs utilisés dans la fabrication d'un réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention; la FIG 5 A et la FIG 5 B représentent un processus de fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention; la FIG 6 est une vue en perspective représentant une microplaquette reconnue bonne individuelle du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention; et la FIG 7 représente un état d'utilisation d'appareil de coupe utilisé dans la fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention. La FIG 4 représente un cadre de conducteurs utilisé dans la fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention, dans lequel le cadre de conducteurs est réalisé selon un procédé classique de fabrication. En se référant à la FIG 4, le cadre 30 de conducteurs comporte des pastilles 32 de microplaquettes, agencées régulièrement, de mêmes dimensions, et une série de conducteurs 34 disposés sur les deux côtés de pastilles respectives 32 de microplaquettes. Puisque le cadre 30 de conducteurs n'est pas destiné au boîtier classique de microplaquettes de circuits intégrés, aucune tige de retenue n'est formée La référence numérique 36 désigne une il ouverture servant à empêcher la déformation du conducteur 34 pendant un processus d'usinage et 38 désigne une tige de liaison servant à supporter la pastille 32 de microplaquette. La FIG 6 est une vue en perspective représentant une microplaquette individuelle, reconnue bonne, du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention Le réseau de microplaquettes reconnues bonnes est disposé, après l'exécution de l'essai d'ensemble de courant alternatif et de déverminage, dans un état o les microplaquettes reconnues bonnes de la série sont placées sur le cadre de conducteurs de la FIG 4 pour réaliser la liaison par soudage de fil entre la pastille d'électrode de la microplaquette 31 de circuit intégré et les conducteurs Dans un but de commodité, on décrira plus tard la structure du réseau le microplaquettes reconnues bonnes et on décrira d'abord son procédé de fabrication. Les FIG 5 A et 5 B représentent le processus de fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention. En se référant à la FIG 5 A, le cadre 30 dle conducteurs, formé par le procédé classique le fabrication de cadres de conducteurs et représente i la FIG 4, est préparé Un ruban adhésif 39 est attaché de manière à fixer les conducteurs 34 sur le cadre 30 de conducteurs Ici, on utilise comme ruban adhésif 39 un produit du groupe des polyimides dont les propriétés d'adhérence sont excellentes. En se référant à la FIG 5 B, la microplaquette 31 de circuit intégré, qui a été séparée de la tranche et qui comporte une série de pastilles d'électrode, est attachée aux pastilles individuelles 32 de microplaquettes du cadre 30 de conducteurs Pour attacher la microplaquette, on utilise selon le but d'utilisation, une matière conductrice telle qu'une brasure, des résines thermodurcissables ou des résines thermoplastiques. Lorsque l'on utilise une matière conductrice comme une brasure, la brasure en quantité appropriée doit être disposée sur la pastille 32 de microplaquette et la microplaquette de circuit intégré est appliquée thermiquement La raison de l'utilisation d'une matière conductrice telle qu'une brasure est de permettre au courant de passer depuis le cadre de conducteurs si la partie arrière est employée comme partie de masse ou de permettre d'utiliser comme puits thermique la pastille de circuit intégré, attachée sur la face inférieure de la microplaquette reconnue bonne et séparée. Dans d'autres cas, il est possible d'utiliser des résines époxy et des acides polyamiques qui sont durcis par du polyimide en tant que résines thermodurcissables. Lorsque l'on souhaite disposer d'un microplaquettes reconnues bonnes sans attacher la pastille de microplaquette sur la surface inférieure de la microplaquette, on peut utiliser comme adhésif une résine thermoplastique de l'un des types suivants: résines de polyarylène, de polyéther, de polysulfone, de polyarylate Dans ce cas, la microplaquette reconnue bonne peut être séparée facilement de la pastille de microplaquette par fusion de la résine à une température prédéterminée. Après avoir réalisé l'attache de la microplaquette, on réalise une soudure de fils par un procédé de thermocompression, en utilisant un fil d'or (Au), entre les pastilles d'électrodes respectives de la microplaquette 31 de circuit intégré et les extrémités de conducteurs 24 qui correspondent respectivement aux pastilles d'électrode On peut utiliser comme fil de soudure 37 une matière appropriée quelconque, par exemple de l'aluminium ou similaire, qui peut être attachée à la pastille d'électrode en aluminium de la microplaquette classique 31 de circuit intégré par un procédé de soudure aux ultrasons. Après la soudure par fils, un processus d'usinage est exécuté afin de séparer électriquement, des conducteurs 34 soudés par fils, le cadre 30 de conducteurs L'ouverture 36 facilite le processus d'usinage. Après le processus d'usinage qui sert à isoler les conducteurs, l'essai en courant alternatif et l'essai de déverminage sont effectués Le processus général de montage de circuit intégré décrit ci- dessus, qui inclut la préparation du cadre de conducteurs, la soudure de fils et l'usinage qui sert à séparer électriquement les conducteurs reliés aux pastilles d'électrode de la microplaquette de circuit intégré, est une simple série de travaux destiné à l'exécution des essais de courant alternatif et de déverminage. Ici, des microplaquettes individuelles ne sont pas séparées pour être essayées, mais, au contraire, le cadre 30 de conducteurs dans son ensemble, sur lequel est montée une série de réseaux des microplaquettes 31 de circuits intégrés soudées par fils aux conducteurs 34, est essayé en une fois. Un gabarit d'essais adapté à essayer en une fois le cadre 30 de conducteurs dans son ensemble, peut être conçu pour cette utilisation. La pastille d'électrodes de chaque microplaquette de circuit intégré est reliée au conducteur 34 par l'intermédiaire du fil soudé 37 et le conducteur 34 sert de broche d'électrode d'essais, de sorte que la réalisation du gabarit d'essais est plus facile que la fabrication d'un adaptateur de douille d'essais classique qui recourt à la formation de la fine surépaisseur. En utilisant le gabarit d'essais, environ 16 microplaquettes 31 de circuit intégré sont essayées en une fois sur le cadre unique 30 de conducteurs En continuant les essais de courant alternatif et de déverminage, une microplaquette à circuit intégré défectueux peut être détectée et traitée comme produits de qualité inférieure. A l'étape finale du procédé de fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes, qui peut être considéré comme l'étape la plus importante de ce nouveau procédé de production de microplaquettes reconnues bonnes, après l'achèvement de l'essai de courant alternatif et de l'essai de déverminage, les fils de soudure 37 servant à relier électriquement des pastilles respectives d'électrodes de la microplaquette 31 de circuit intégré et les conducteurs 34 correspondant aux pastilles d'électrodes sont coupés. Le fil de soudure 37 servant à constituer la broche d'électrode d'essai pendant l'essai de courant alternatif et l'essai de déverminage est éliminé, parce qu'il n'est pas directement nécessaire pour le réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention. Pour le processus de coupe du fil de soudure 37, un appareil de coupe 40, représenté à la FIG 7, est employé L'appareil de coupe 40 est configuré en ciseau à lame aiguë sur son bord, dans lequel on utilise principalement du diamant D'autres matériaux pourraient être utilisés pour la lame, par exemple du carbure de tungstène revêtu de diamant, une lame en acier aiguisée et similaires L'appareil de coupe 40 est fixé à un bras de façon à être élevé et abaissé par un moteur pas-à-pas de précision dans lequel la tolérance est d'environ 1 gm Les directions avant et arrière et vers la gauche et la droite peuvent également être commandées par une table à déplacements orthogonaux selon les coordonnées rectangulaires XY. La FIG 7 représente un état o un appareil de coupe est utilisé dans la fabrication du réseau de microplaquettes reconnues bonnes selon la présente invention Une particularité importante ici est la coupe du fil à l'aide d'une lame en diamant après l'ensemble des essais de courant alternatif et de déverminage. En se référant à la FIG 7, l'appareil de coupe est déplacé de manière à être proche de la surface centrale de la microplaquette 31 de circuit intégré, qui est attachée au cadre 30 de conducteurs et lui est soudée par fils Un déplacement de gauche à droite, afin de couper la partie supérieure d'une bille 37 a de fil du fil de soudure 37, est réalisé par une table à déplacements orthogonaux XY Afin de régler avec précision les dimensions de la bille de fil, le cadre de conducteurs devrait être fixé par un mandrin de vide sur la table à déplacements orthogonaux. Après la coupe du fil de soudure 37, seule la bille 33 du fil coupé est laissée sur la pastille d'électrode de la microplaquette 31 de circuit intégré La bille 33 de fil coupé peut être utilisée comme surépaisseur Dès lors, la formation et la hauteur de la surépaisseur sont facilement résolus par un ajustement de la hauteur de descente de l'appareil de coupe 40. Le soudage par fils peut être réalisé de façon répétée sur la surface supérieure de la bille 33 de fil coupé afin de permettre, selon les besoins, de réaliser plusieurs fois la surépaisseur de la pastille de soudure Afin de confirmer la fiabilité de la microplaquette soudée par fils, le fil est coupé et il est ensuite soudé de nouveau afin de réaliser l'essai de décollement, d'o il résulte la même donnée favorable que pour la première soudure De plus, une expérience menée par le présent inventeur montre les mêmes données au cours d'essais répétés cinq fois, sans aucun défaut. Après le processus de coupe du fil de soudure, la structure qui en résulte est représentée à la FIG 6, dans laquelle les fils de soudure, le ruban adhésif et les conducteurs sont éliminés, et les microplaquettes 31 de circuits intégrés sans défaut, qui ont été soumises à l'essai de courant alternatif et à l'essai de déverminage, sont attachées sur le cadre 31 de conducteurs avec interposition d'un adhésif 35. Dans le réseau de microplaquettes reconnues bonnes finalement obtenu selon la présente invention, la microplaquette reconnue bonne individuelle, représentée à la FIG 6, est montée sur le cadre 30 de conducteurs sous forme d'une série de réseaux. Plusieurs feuilles de ces cadres de conducteurs peuvent être chargées sur un magasin de cadres de conducteurs utilisé actuellement pour la commercialisation En outre, les microplaquettes déja essayées sont emballées dans un magasin jetable peu onéreux pour être livrées à l'utilisateur final Apres la coupe de la tige de liaison, chacune des microplaquettes de circuits intégrés de la série, livrées à l'acheteur, peut être utilisée en tant que microplaquette reconnue bonne individuelle en attachant la pastille de microplaquette par la surface inférieure de celle-ci La pastille de la microplaquette peut être utilisée comme puits thermique comme mentionné précédemment. Puisque la microplaquette de circuit intégré n'est pas maniée individuellement selon la présente invention, comme décrit ci-dessus, un défaut qui risque de se produire pendant le maniement de la microplaquette de base peut être minimisé. L'effet du réseau de microplaquettes reconnues bonnes et son procédé de fabrication selon la présente invention sont résumés de la façon suivante: ( 1) les microplaquettes reconnues bonnes, sans défaut, qui ont été soumises à l'essai de courant alternatif et à l'essai de déverminage peuvent être produites en grandes quantités, en utilisant des microplaquettes ordinaires de circuits intégrés. ( 2) La tige de liaison peut être coupée après la livraison des microplaquettes à l'acheteur, afin de permettre le maniement des microplaquettes en tenant compte du niveau des microplaquettes. ( 3) Puisque des équipements utilisés pour le montage typique de circuits intégrés sont employés sans aucune modification, aucun équipement additionnel n'est nécessaire. ( 4) Le gabarit d'essais est facile à fabriquer. ( 5) La normalisation peut être réalisée. ( 6) Selon les exigences de l'utilisateur final, les microplaquettes de circuits intégrés sont faciles à classer en soudures par fil, 'flip chip', et surépaisseurs. ( 7) Le coût de la microplaquette reconnue bonne peut être remarquablement abaissé afin d'étendre à des ordinateurs personnels le champ d'application du module à microplaquettes multiples, ou module ASIC, qui est actuellement appliqué aux superordinateurs. Par conséquent, dans le réseau de microplaquettes reconnues bonnes et son procédé de fabrication selon la présente invention, au moins une microplaquette reconnue bonne est montée sur le cadre de conducteurs sous forme d'une série de réseaux afin d'obtenir de nombreuses microplaquettes reconnues bonnes au moyen d'un seul essai, réalisé simultanément sur la série. En outre, en coupant la barre de liaison, chaque microplaquette de circuit intégré de la série peut être utilisée en tant que microplaquette reconnue bonne individuelle, attachée à la pastille de microplaquette, de sorte que diverses modifications de formes et de détails peuvent être apportées à la présente invention, sans s'écarter de l'esprit et du cadre de l'invention définis par les revendications annexées. REVENDICATIONS 1 Réseau de microplaquettes reconnues bonnes ( 31) caractérisé en ce qu'il comprend: un cadre ( 30) de conducteurs ( 34) incluant une série de pastilles ( 32) de microplaquettes ( 31) agencées de façon régulière et supportées par des tiges de liaison ( 38); un adhésif ( 35) appliqué au-dessus de pastilles respectives ( 32) de microplaquettes ( 31) dudit cadre ( 30) de conducteurs ( 34); une série de microplaquettes reconnues bonnes ( 31), sans défaut, qui sont attachées sous forme de microplaquettes ( 31) individuelles sur chacune des pastilles ( 32), revêtues dudit adhésif ( 35), de microplaquettes ( 31), et qui ont été soumises à essai final. 2 Réseau selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite série de microplaquettes ( 31) de circuits intégrés présente des surépaisseurs formées sur des pastilles d'électrodes respectives. 3 Réseau selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit adhésif ( 35) est composé d'une matière choisie, selon le but d'utilisation, dans un groupe constitué par une matière conductrice telle qu'une brasure, une résine thermodurcissable et une résine thermoplastique. 4 Réseau selon la revendication 1, caractérisé en ce que, ladite série de microplaquettes ( 31) de circuits intégrés est utilisée, en coupant ladite tige de liaison ( 38), afin de constituer lesdites microplaquettes ( 31), attachées sur leurs surfaces inférieures auxdites pastilles ( 32) de microplaquettes ( 31). Réseau selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite pastille ( 32) de microplaquette ( 31) est utilisée comme puits thermique. 6 Procédé de fabrication d'un réseau de microplaquettes reconnues bonnes ( 31) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: préparer un cadre ( 30) de conducteurs ( 34) pourvu d'une série de conducteurs ( 34) et d'une série de pastilles ( 32) de microplaquettes ( 31) agencées régulièrement, supportées par des tiges de liaison ( 38); faire adhérer un ruban adhésif ( 39) afin de fixer lesdites pastilles ( 32) de microplaquettes ( 31) sur lesdits conducteurs ( 34) dudit cadre ( 30) de conducteurs ( 34); attacher, en interposant un adhésif ( 35), lesdites microplaquettes ( 31) de circuits intégrés, séparées à partir d'une tranche et pourvues d'une série de pastilles d'électrodes, sur des pastilles respectives de microplaquettes ( 31) dudit cadre ( 30) de semi-conducteurs ( 34); souder au moyen de fils ( 37) lesdites pastilles d'électrodes desdites microplaquettes ( 31) de circuits intégrés aux extrémités de conducteurs ( 34) respectifs correspondant auxdites pastilles d'électrodes; effectuer un usinage afin de séparer électriquement ledit cadre ( 30) de conducteurs ( 34) desdits conducteurs ( 34) auxquels un fil ( 37) est attaché; effectuer un essai en courant alternatif et un essai de déverminage en insérant sur un gabarit d'essais le cadre ( 30) de conducteurs ( 34) résultant; vérifier une microplaquette ( 31) défectueuse éventuelle de circuit intégré après avoir achevé ledit essai en courant alternatif et ledit essai de déverminage; et couper, en utilisant un moyen de coupe ( 40), les parties supérieures des billes ( 37 a) de fils ( 37) soudés. 7 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que, un adhésif du groupe polyimide à excellentes propriétés d'adhérence est utilisé pour formé ledit ruban adhésif ( 39). 8 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que, à ladite étape de coupe ( 40) du fil ( 37) de soudure, en utilisant une lame en diamant ou du type diamant, la hauteur dudit moyen de coupe est ajustée de façon à régler les dimensions de la coupe et de la bille ( 37 a) de fil ( 37) restant, en formant ainsi une surépaisseur. 9 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que, ledit adhésif ( 35) est composé d'une matière choisie, selon le but d'utilisation, dans un groupe constitué par une matière conductrice telle qu'une brasure, une résine thermodurcissable et une résine thermoplastique. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que, ladite série de microplaquettes ( 31) de circuits intégrés est utilisée, en coupant ladite tige de liaison ( 38), afin de constituer lesdites microplaquettes ( 31), attachées sur leurs surfaces inférieures auxdites pastilles ( 32) de microplaquettes ( 31).