Brevet FR2704672A1 — publié le 19941104

ENVELOPPE HERMETJIQUE POUR PANNEAU D'AFFICHAGE D'IMAGES PANNEAU D'AFFICHAGE D'IMAGES ET METHODE POUR LA PRODUCTION DUDIT PANNEAU La présente invention a trait à une enveloppe hermétique pour un panneau d'affichage d'images, à un panneau d'affichage d'images et à une méthode pour la production dudit panneau et, notamment, à une enveloppe hermétique pour un panneau d'affichage d'images prenant la forme d'une structure hermétique par la réunion hermétique d'un substrat anodique et d'un substrat cathodique l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement consistant essentiellement en verre fritté, et à un panneau d'affichage d'images comportant une cathode du type à émission de champ agissant en tant que source d'électrons, et à une méthode pour la production dudit panneau. Un panneau d'affichage fluorescent, traditionnellement connu comme l'un des panneaux d'affichage de l'art antérieur, prend généralement la forme d'une structure hermétique obtenue par l'assemblage étanche des substrats supérieur et inférieur l'un par rapport à l'autre. En particulier, un tel panneau d'affichage fluorescent est formé de manière que deux plaques de verre servant de substrats supérieur et inférieur sont disposées de manière à se faire face, une tige de verre de section rectangulaire jouant le rôle de plaque latérale, étant disposée à la manière d'un encadrement entre les plaques de verre de façon à être disposée à leur périphérie. Ensuite, les plaques de verre et la tige de verre sont réunies l'une à l'autre hermétiquement comme une soudure au moyen d'un matériau de scellement consistant essentiellement en verre fritté comportant un verre à bas point de fusion ce qui donne une structure d'enveloppe hermétique. 2 2704672 Une telle structure d'enveloppe hermétique est décrite ci-après en se référant à la figure 8. Sur la figure 8, les numéros de référence 40 et 41 désignent un substrat anodique et un couvercle vitré qui sont disposés de manière à servir de substrat supérieur et de substrat inférieur respectivement. Ces substrats ont chacun une épaisseur suffisante pour permettre à l'enveloppe hermétique de supporter une pression atmosphérique. Plus particulièrement, ils ont une épaisseur de 1,3 à 3,5 mm en fonction des dimensions de l'emballage. En particulier si le panneau d'affichage fluorescent est du type graphique, les substrats ont une épaisseur d'environ 5 mm dans le cas o le panneau n'est pas configuré de manière à faciliter la formation et la disposition d'éléments d'écartement dans une zone d'affichage dudit panneau. Le substrat anodique 40 est dote sur une surface intérieure d'un tracé d'affichage 42 constitué de substances fluorescentes. Les numéros de référence 43 et 44 désignent respectivement une électrode de grille et une cathode filiforme (ci-après dénommée "filament"). Un intervalle ou espace défini entre le substrat anodique 40 et le couvercle vitré 41 dans lequel l'électrode de grille et le filament 44 sont disposés est évacué vers un vide. A cet effet, on utilise une méthode qui comporte les étapes suivantes: formation du tracé d'affichage 42 sur le substrat anodique 40 par le traçage d'éléments fluorescents, disposition de l'électrode de grille 43 et du filament 44 au-dessus du substrat anodique 40, disposition des plaques de verre latérales 45 à la périphérie du substrat anodique 40, puis montage hermétiquement du couvercle vitré 41 via les plaques latérales 45 sur le substrat anodique 40 comme illustré sur la figure 8. L'assemblage hermétique est réalisé en insérant un matériau de scellement à bas point de fusion comme 3 2704672 du verre en poudre entre chacune des plaques de verre latérales 45 et chacun des substrats supérieur et inférieur 40 et 41 et en portant ce verre à une température de 50O0 C environ. Ce réchauffement entraîne la fusion du matériau de scellement de manière à réunir hermétiquement le substrat anodique 40 et le couvercle vitré 41 l'un à l'autre, d'o la formation d'une enveloppe hermétique. Ensuite, l'enveloppe hermétique ainsi formée est évacuée vers un vide. On connaît également un autre panneau d'affichage sous la forme d'un affichage à émission de champ (ci-après dénommé "FED"), dans lequel un intervalle entre une anode et une cathode a une dimension aussi réduite que 200 pm, par exemple. Ainsi donc, lorsque le FED, comme illustré sur la figure 9 doit être configuré de manière telle que les plaques de verre latérales 55, disposées comme un encadrement, sont fixées aux substrats supérieur et inférieur 50 et 51 au moyen d'un matériau de scellement 56 comme dans le panneau d'affichage fluorescent décrit ci-dessus, il faut que les plaques de verre latérales 55 définissant un intervalle entre les substrats 50 et 51 aient une épaisseur réduite à environ 180 "m. Malheureusement, il est pratiquement impossible d'obtenir une telle exécution. Ceci exige également qu'une couche du matériau de scellement ait une épaisseur réduite; en conséquence, les bulles d'air qui peuvent se former dans la couche du matériau de scellement entraînent la détérioration de l'étanchéité de l'enveloppe. Pour le problème décrit ci-dessus, on propose l'approche illustrée sur la figure 10. Dans cette approche, les plaques de verre latérales 55 sont disposées sur la périphérie intérieure de la couche du matériau de scellement 56. Malheureusement, cette approche entraîne l'exclusion d'une partie du FED dans lequel les plaques de verre latérales 55 sont disposées 4 2704672 de la zone d'affichage, ce qui entraîne une diminution importante de ladite zone. Pour permettre également au FED de supporter une pression atmosphérique, les substrats 50 et 51 ont une plus grande épaisseur. Toutefois, le fait de conférer aux substrats une épaisseur de 5 mm environ entraîne une forte augmentation du poids du FED comparé à d'autres panneaux d'affichage comme les panneaux d'affichage cristaux à liquides et analogues. Dans un panneau conventionnel d'affichage d'images (ci-après dénommé également WFED") qui comporte une enveloppe hermétique et une cathode à émission de champ (ci-après dénommée "FEC"), agissant à comme source d'électrons, diverses méthodes sont utilisées pour disposer les éléments porteurs entre un substrat anodique sur lesquels une section d'affichage est prévue et un substrat cathodique sur lequel une cathode est prévue de manière à maintenir un intervalle essentiellement constant entre le substrat anodique entre le substrat anodique et le substrat cathodique. Une première méthode consiste à disposer des strates de verre fritté. En particulier, une impression au cadre d'une pâte comportant du verre fritté et la calcination de cette pâte est répétée de manière à constituer un verre fritté stratifié, ce qui donne l'élément porteur. En variante, plusieurs couches de pâte formées tout à tour par impression peuvent être calcinées de manière à constituer un bloc. L'élément peut aussi être obtenu en imprimant une pâte de verre photosensible sur au moins l'un des substrats, en lui conférant une forme prédéterminée par photolithographie puis en la calcinant. Une seconde méthode consiste à utiliser une résine photosensible. En particulier, une résine photosensible thermorésistante comme un polyamide ou analogue est déposée sur au moins 1 'un des substrats 2704672 par pulvérisation ou une méthode analogue et, sous la condition d'une exposition masquée, suivie par un développement ce qui entraîne l'obtention de l'élément porteur de la forme désirée. Malheureusement, les méthodes décrites ci- dessus présentent des désavantages lorsqu'un affichage graphique présentant une résolution aussi élevée que celle d'un écran cathodique doit être fournie par le FED. En général, il est demandé de disposer les éléments porteurs en minimisant la détérioration de l'efficacité avec laquelle le FED est évacué et en minimisant la génération de gaz résiduel dans le FED. De même, si par exemple, des couches de substances fluorescentes aux couleurs lumineuses R, G et B qui ont une largeur de 100 Rm doivent être disposées à des distances de 0,36 mm dans la section d'affichage du FED, il est nécessaire de régler une surface de chacun des éléments porteurs en contact avec le substrat sur une largeur égale ou inférieure à 50 pm de manière à ce que l'élément porteur n'entrave pas l'affichage du FED. Toutefois, en raison de la rigidité diélectrique existant entre la cathode et l'anode et l'étalement des électrons émis par la cathode, il est nécessaire que chacun des éléments porteurs ait une hauteur de 0,1 â 0,3 mm. La disposition de chacun des éléments porteurs est également limitée à une position entre les éléments d'images. Les désavantages de la première et de la seconde méthodes décrites ci- dessus sont maintenant décris ci-après. La première méthode décrite ci-dessus a pour désavantage de restreindre à dix gm la hauteur ou l'épaisseur du verre fritté formé par impression. En particulier, pour que l'élément porteur ait la hauteur désirée, il est nécessaire de répéter l'impression pour la stratification du verre fritté. Une configuration de 6 2704672 l'élément porteur dont la hauteur est augmentée par rapport à sa largeur rend difficile la formation de l'élément porteur par stratification du verre fritté. En outre, la formation de l'élément porteur par stratification du verre fritté ne confère audit élément ni la configuration souhaitée ni un positionnement suffisamment précis. La première méthode exige également la calcination de la pâte, de sorte qu'un affaissement se produit sur une surface supérieure de l'élément porteur, rendant ainsi difficile la formation d'un élément porteur de hauteur uniforme. Ainsi donc, certains des éléments porteurs du FED n'assument pas leur fonction qui est de supporter les substrats, ce qui entraîne une détérioration de la résistance à la compression du FED. En outre, la calcination entraîne une décharge du véhicule contenu sous forme de gaz dans le verre fritté à partir de l'élément porteur ce qui entraîne la rugosité de la surface de l'élément porteur. Cette rugosité entraîne également l'adhérence de gaz résiduel à l'élément porteur. Dans la deuxième méthode décrite ci-dessus, un film formé par pulvérisation est limité à une épaisseur aussi réduite que 100 dm. En conséquence, lorsque l'on désire que l'élément porteur ait une hauteur qui dépasse 100 gm, la pulvérisation doit être répétée. Ceci entraîne également l'émission de gaz en raison de l'utilisation d'une matière organique. En outre, l'utilisation de la pâte de verre photosensible dans la première méthode et celle de la résine photosensible dans la seconde exigent la formation de couches de substance fluorescente sur le conducteur anodique après la formation des éléments porteurs sur les substrats. Malheureusement, la formation des couches de substance fluorescente est extrêmement difficile étant donné qu'elle doit être exécutée séparément pour chaque élément fluorescent. 7 2704672 La présente invention a été réalisée en fonction des inconvénients précités de l'état antérieur de la technique. La présente invention a donc pour objet de fournir une enveloppe hermétique pour un panneau d'affichage qui soit capable d'assurer l'obtention d'un intervalle très précis entre un substrat supérieur et un substrat inférieur. Un autre objet de l'invention est de fournir une enveloppe hermétique pour un panneau d'affichage qui soit capable d'empêcher efficacement la réduction d'une surface d'affichage. Un autre objet de la présente invention consiste à fournir un panneau d'affichage d'images qui soit capable de présenter une lIuminance uniforme ainsi qu'une résistance satisfaisante à la compression. Un autre objet de la présente invention consiste encore à fournir un dispositif d'affichage d'images qui soit à même de permettre la disposition d'éléments porteurs tout en maintenant une hauteur uniforme des éléments porteurs et en minimisant l'adsorption de gaz résiduel sur lesdits éléments. Un autre objet, toujours, de la présente invention consiste à fournir une méthode pour la production d'un panneau d'affichage d'images qui soit capable de fournir un panneau d'affichage d'images présentant les caractéristiques décrites ci-dessus. Selon l'un des aspects de la présente invention, on obtient une enveloppe hermétique pour un panneau d'affichage. Cette enveloppe hermétique comporte un substrat anodique et un substrat cathodique. Le substrat anodique et le substrat cathodique sont réunis hermétiquement l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement consistant essentiellement en verre fritté de manière à fournir une structure hermétique. L'enveloppe hermétique comporte également des éléments sélectionnés dans le 8 2704672 groupe comportant des éléments particulaires et des éléments en forme de barres. Ces éléments sont disposés à des emplacements auxquels l'assemblage hermétique entre le substrat anodique et le substrat cathodique est exécuté au moyen du matériau de scellement. Les éléments sont constitués d'un matériau qui est maintenu non-fondu ou essentiellement non-ramolli à une température de scellement à laquelle l'assemblage hermétique est exécuté en utilisant le matériau de scellement. Dans une exécution préférée de la présente invention, l'enveloppe hermétique comporte également des éléments d'écartement disposés dans une zone d'affichage définie dans un intervalle entre le substrat anodique et le substrat cathodique. Ces éléments d'écartement sont disposés à des emplacements prédéterminés de la zone d'affichage qui n'empochent pas l'affichage par le panneau. Les éléments d'écartement sont ramollis à la température de scellement ce qui les fixe sur le substrat anodique et le substrat cathodique. Les éléments particulaires tels que des billes de verre o les éléments en forme de barres comme les fibres de verre peuvent être produits avec une haute précision même s'ils ont un diamètre aussi réduit que pm par exemple. Ainsi donc, l'intégration de ces éléments particulaires ou en forme de barres dans le matériau de scellement leur permet de fonctionner comme des éléments d'écartement tout en empochant une réduction de la zone d'affichage. Dans une autre exécution préférée de la présente invention, les éléments d'écartement peuvent être disposés de manière à fonctionner comme des éléments porteurs à des emplacements prédéterminés des zones d'affichage entre les deux substrats. Une telle configuration permet l'utilisation de substrats d'une 9 2704672 épaisseur de I mm environ pour la réalisation de l'enveloppe sous vide. Conformément à un autre aspect de la présente invention, on obtient un panneau d'affichage d'images. Ce panneau comporte un substrat anodique disposé sur celui-ci avec une section d'affichage comprenant des éléments fluorescents et un substrat cathodique doté d'une source d'électrons du type à émission de champ sur une surface intérieure dudit panneau qui fait face à la section d'affichage du substrat anodique. Le substrat anodique et le substrat cathodique sont réunis hermétiquement l'un à l'autre à la périphérie extérieure au moyen d'un matériau de scellement de manière à être séparés l'un de l'autre par un intervalle prédéterminé. Le panneau comporte également des éléments porteurs disposés à des emplacements situés entre le substrat anodique et le substrat cathodique et auxquels la section d'affichage n'est pas disposée. Les éléments porteurs comprennent chacun un élément en forme de barres. Conformément à un autre aspect de la présente invention, une méthode pour la production d'un panneau d'affichage d'images est fournie. Cette méthode comporte les étapes suivantes: la formation d'un matériau en forme de barres en éléments porteurs de longueur prédéterminée, fourniture d'un élément magnétique à une extrémité de chacun des éléments porteurs, maintien des éléments porteurs sur un substrat de retenue prévu à un emplacement prédéterminé avec un support magnétique, positionnement et fixation de l'autre extrémité de chacun des éléments porteurs à un substrat anodique sur lequel une section d'affichage est constituée et à un substrat cathodique sur lequel une source d'électrons du type à émission de champ est constituée, positionnement et fixation de l'autre extrémité de chacun des éléments porteurs à l'autre substrat anodique et à l'autre substrat cathodique, 2704672 assemblage hermétique du substrat anodique et du substrat cathodique l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement de manière à constituer une enveloppe hermétique, et évacuation de l'enveloppe hermétique vers un vide. Conformément à cet aspect de la présente invention, une méthode pour la production d'un panneau d'affichage d'images est fournie. Cette méthode comprend les étapes suivantes: aspiration des éléments porteurs sur un dispositif de positionnement doté d'ouvertures et d'un dispositif d'aspiration communiquant avec les ouvertures pour positionner et maintenir une extrémité de chacun des éléments porteurs dans chacune des ouvertures, positionnement et maintien, sur un substrat anodique sur lequel une section d'affichage est constituée et le substrat cathodique sur lequel une source d'électrons du type à émission de champ est constituée, l'autre extrémité de chacun des éléments porteurs étant maintenue sur le dispositif de positionnement, positionnement et fixation, sur l'autre substrat anodique et l'autre substrat cathodique, l'une des extrémités de chacun des éléments porteurs étant soulagée de toute contrainte par le dispositif de positionnement, réunion hermétique du substrat anodique et du substrat cathodique l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement de manière à constituer une enveloppe hermétique, évacuation de l'enveloppe vers un vide. Dans la présente invention, les éléments porteurs comprennent chacun un élément en forme de barres, de façon à pouvoir conférer à l'élément porteur une hauteur uniforme et à augmenter subtantiellement ladite hauteur relativement à sa largeur ou à son diamètre. Ceci permet de maintenir un intervalle constant entre le substrat anodique et le substrat cathodique sans empêcher l'affichage par le FED. La transformation de l'élément en forme de barres en il 2704672 élément porteur permet l'obtention d'une surface d'élément porteur lisse, ce qui empêche le gaz d'adhérer à la surface de t'élément porteur. Ceux-ci et d'autres objets ainsi que nombre des avantages attachés à la présente invention seront aisément appréciés dès qu'ils seront mieux compris par le biais de la description détaillée qui suit, en relation avec les figures annexées o: La figure 1 est une vue partielle en coupe illustrant une réalisation d'un panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention; La figure 2 est une vue en plan, partiellement en section, du panneau d'affichage d'images illustré par la figure 1; La figure 3 est une vue en perspective du panneau d'affichage d'images illustré par la figure 1; La figure 4(a) est une vue en perspective illustrant un bloc de FED; La figure 4(b) est une vue en coupe prise selon l'axe A- A de la figure 4(a); La figure 5 est une vue en perspective explosée du panneau FED illustré par la figure 1; La figure 6 est une vue en coupe partielle illustrant une autre exécution d'un panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention; La figure 7 est une vue en plan, partiellement en section, du panneau d'affichage d'images illustré par la figure 6; La figure 8 est une vue en coupe schématique partielle illustrant un panneau d'affichage fluorescent conventionnel; Les figures 9 et 10 constituent chacune une vue en coupe schématique partielle illustrant un panneau FED conventionnel; La figure 11 est une vue en coupe partielle illustrant une autre forme de panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention; 12 2704672 Les figures 12 et 13 constituent chacune un schéma indiquant les étapes de la fabrication d'un panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention; et La figure 14 est une représentation graphique indiquant la résistance à la rupture d'un élément porteur constitué de fibres de verre. La présente invention est maintenant décrite ci-après en se référant aux figures en annexe. Si l'on se réfère d'abord aux figures 1 à 5, on a une première réalisation d'un panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention, réalisée sous la forme d'un panneau FED. L'application d'un champ électrique de 109 V/m environ à ta surface d'un métal ou d'un matériau semi- conducteur entraîne un effet de tunnel de manière à permettre à des électrons de franchir une couche diélectrique, ce qui entraîne l'émission d'électrons dans un vide, y compris à une température normale. Ce phénomène est qualifié d'émission de champ et une cathode émettant des électrons selon ce principe est appelée FEC ou cathode à émission de champ. Les récentes techniques de traitement à semi- conducteurs permettent à une FEC du type à émission de surface d'être constituée d'un réseau de FEC de la taille de quelques microns. Les figures 4(a) et (b) illustrent une FEC du type Spindt qui est un exemple de FEC du type à émission de surface, la figure (a) étant une vue en perspective de la FEC préparée par les techniques de traitement à semi-conducteurs tandis que la figure 4 (b) est une vue en coupe prise selon l'axe A-A de la figure 4(a). La FEC illustrée sur les figures 4(a) et 4(b) est réalisée de manière à comporter un substrat avec une électrode cathodique constituée d'un métal comme de l'aluminium ou un métal analogue, ladite électrode cathodique comportant des émetteurs dont chacun a la 13 2704672 forme d'un cône. L'électrode cathodique comporte également une électrode de grille via une couche de SiOn. Chaque émetteur est disposé dans chacune des ouvertures ou trous de passage formés à travers l'électrode de grille de manière telle qu'une extrémité distale en est projetée ou exposée à partir de chacune des ouvertures de l'électrode de grille. Les émetteurs en forme de cône peuvent être disposés à des distances aussi réduites que 10 microns ou même moins, de sorte qu'il est possible de disposer des dizaines de milliers à des centaines de milliers de FEC sur un seul substrat. De même, une distance entre l'électrode de grille et l'extrémité distale de chacun des émetteurs en forme de cône peut être réglée de manière à avoir une la taille inférieure au micron, ce qui permet d'appliquer une tension aussi faible que quelques dizaines de volts entre l'électrode de grille et l'électrode cathodique et permettre ainsi l'émission de champ d'électrons a partir de l'émetteur. La FEC prend la forme d'une plaque plane comme celle illustrée par la figure 4(a), ce qui donne une FEC du type à émission de surface; de cette manière, il est possible de réaliser un FED avec des FEC du type 3 émission de surface. La figure 5 illustre le FED ainsi réalisé, dans lequel le numéro de référence 21 désigne un premier substrat sur lequel des électrodes cathodiques y. à y, ont chacune la forme de bandes de manière à agir comme une électrode Y. Les électrodes cathodiques y, à y, sont reliées 3 des bornes cathodiques C1 à Cn respectivement, chacune d'elles étant alimentées par une impulsion de commande. Le FED comporte également des électrodes de grille xl à xm agissant chacune en tant qu'1électrode X, qui sont disposées en bandes sur les électrodes cathodiques y. à y, via un isolateur de manière à être perpendiculaires aux électrodes cathodiques. Les 14 2704672 électrodes de grille xX à xm sont reliées aux bornes de grille G1 à Gm, chacune d'elles étant alimentée par une impulsion de commande. Les électrodes cathodiques y. à y, (électrode Y) et les électrodes de grille xl 3 x, (électrode X) ont une disposition matricielle. Les électrodes de grille x. à xm comportent chacune plusieurs trous 22, dont chacun a pour rôle de décharger des électrons à émission de champ à partir de chacun des émetteurs en forme de cone (voir figure 4) formés sur les électrodes cathodiques. Chaque groupe de trous 22 positionnés à chacune des intersections entre les électrodes de grille xl à xm et les émetteurs correspondants coopère avec l'autre de manière à constituer chacun un bloc FEC qui forme un élément d'images pour l'affichage d'une image. Le FED comporte également un second substrat 23 disposé de manière à faire face au premier substrat 21. Le second substrat 23 comporte des électrodes anodiques 24 qui sont disposées en bandes de manière à correspondre à la position des électrodes de grille xl a xm. Les électrodes anodiques 24 sont reliées chacune à une électrode d'extraction anodique A. Les électrodes anodiques 24 sont disposées chacune sur une surface faisant face aux électrodes de grille xl à xm avec un élément fluorescent 25 excité en raison de l'impact des électrons. Les parties ou éléments décrits ci-dessus sont inclus dans une enveloppe hermétique qui est évacuée vers un vide ce qui donne le panneau d'affichage d'images (FED). Un affichage d'images par le FED ainsi conçu est exécuté en appliquant une tension anodique au niveau essentiellement constant via les électrodes d'extraction anodiques A aux électrodes anodiques 24 constituées sur le second substrat 23. Les bornes cathodiques C1 à Cn sont aussi alimentées chacune par une impulsion d'exploration afin d'explorer chacune des 2704672 électrodes cathodiques yj à y,, (électrode Y), de manière à ce que les électrodes cathodiques disposées en bandes soient sélectionnés tour à tour, entraînant ainsi leur commande. Simultanément, les bornes de grille G1 à Gm se voient appliquer une tension correspondant aux données figurant sur un signal d'images qui dépend d'une synchronisation d'exploration balayage des électrodes de cathode y2 à y,. Ceci entraîne l'excitation des éléments d'images des phosphores 25 prévus sur les électrodes anodiques 24 par les électrons émis à partir des électrodes cathodiques y à y, explorées. Les éléments d'images font l'objet d'une commande lumineuse qui dépend de la tension appliquée aux bornes de grille G1 à Gm, ce qui entraîne l'affichage d'un plan d'images. Pour réaliser le FED décrit ci-dessus, la réalisation représente emploie un dispositif d'espacement et un dispositif de scellement montrés sur les figures i et 2, la figure i étant une vue en coupe partielle illustrant une partie du FED et la figure 2 étant une vue en plan illustrant schématiquement le premier substrat 21 sur lequel sont disposées les électrodes cathodiques yl à y, et les électrodes de grille xl à x,,. Dans le FED, un intervalle entre l'anode et la cathode est réglé, par exemple, sur 200 gm comme illustré par la figure 1. Afin de faciliter la fabrication du FED tout en conservant un intervalletrès précis, la réalisation représentée est conçue de manière à ce que des éléments particulaires comprenant par exemple, des billes de verre 30 d'un diamètre aussi réduit que 200 pm soient intégrés à une couche d'un matériau de scellement 31 comme représenté par la figure 1 lorsque le premier substrat 21 et le second substrat 23 sont réunis hermétiquement l'un à l'autre. Les billes de verre 30 16 2704672 sont constituées chacune d'un verre ayant un point de fusion supérieur à celui du matériau de scellement 31 constitué essentiellement de verre fritté, de façon à être empêché de fondre ou de se ramollir fortement à une température de scellement à laquelle les substrats 21 et 23 sont réunis hermétiquement l'un à l'autre au moyen de l'élément de scellement 31 consistant essentiellement en verre fritté (ladite température étant ci-après dénommée "température de scellement du matériau de scellement"). Le numéro de référence 32 désigne des éléments d'écartement constitués de fibres de verre d'une hauteur de 205 à 210 pm environ. Les éléments d'écartement 32 sont disposés chacun entre le premier substrat 21 et le second substrat 23 à travers une couche du matériau de scellement 31 consistant essentiellement en verre fritté de manière à être disposés à chacun des intervalles entre les éléments fluorescents tracés sur le second substrat 23. Une telle disposition des éléments d'écartement 32 est exécutée à des distances prédéterminées comme illustré par la figure 2. La figure 2 illustre schématiquement les éléments ou les composants, sans tenir compte de la dimension des composants et des distances qui les séparent; on notera donc que la disposition des éléments d'écartement n'est pas nécessairement exécutée comme sur la figure 2. En réalité, les éléments d'écartement peuvent être disposés à des distances d'environ 2 mm dans le sens horizontal. Les éléments d'écartement 32 peuvent être réalisés dans un matériau qui est ramolli à la température de scellement du matériau de scellement 31 consistant essentiellement en verre fritté. L'assemblage du panneau d'affichage d'images dans la réalisation représentée est réalisé en disposant les éléments d'écartement 32 des emplacements prédéterminés sur le premier et le second substrats 21 17 2704672 et 23 et en formant, à la périphérie d'une surface intérieure de chacun des substrats 21 et 23, la couche décrite ci-dessus du matériau de scellement 31 dans laquelle les billes de verre 30 sont intégrées, ce qui donne le montage de panneau illustré par la figure 1. Ensuite, le panneau ainsi monté est porté à une température de 500 C environ. Ceci entraîne la fusion du matériau de scellement de manière à assembler hermétiquement les substrats 21 et 23 l'un à l'autre, ce qui débouche sur la formation du panneau FED illustré par la figure 3. Pendant le chauffage, les billes de verre 30 ne fondent pas de manière à respecter ainsi une distance très précise pour l'intervalle entre les substrats 21 et 23. L'exécution illustrée élimine aussi la nécessité de disposer les plaques de verre latérales indépendamment du matériau de scellement 31, de manière ainsi à diminuer le nombre d'étapes requises pour la fabrication du panneau. Le matériau de scellement 31 qui consiste essentiellement en verre fritté peut être disposé selon une configuration en forme d'encadrement comme celle illustrée par la figure 2 et avoir une largeur W de 2,5 à 3 mm. Cette disposition et cette configuration du matériau de scellement 31 empêchent la détérioration de l'étanchéité du panneau en raison de l'intégration des billes de verre 30 au matériau de scellement 31. Une partie du panneau qui constitue une zone d'affichage est fournie dans celui-ci avec les éléments d'écartement 32 qui sont disposés à des distances prédéterminées dans la zone d'affichage et fixés entre les substrats 21 et 23 par fusion du matériau de scellement 31 pendant le chauffage décrit ci-dessus. Toutefois, ce chauffage entraîne le ramollissement des éléments d'écartement 32. Ainsi donc, les éléments d'écartement 32 peuvent voir leur hauteur augmenter de à 10 Nm par rapport au diamètre des billes de verre 30. Une telle formation des éléments d'écartement 32 en 18 2704672 hauteur permet aux billes de verre 30 de maintenir un intervalle très précis entre les substrats, étant donné que les éléments d'écartement 32 sont comprimés en raison du ramollissement pendant le chauffage. Ceci permet aussi au panneau de supporter uniformément une pression atmosphérique y compris lorsque la hauteur des éléments d'écartement 32 varie quelque peu en raison de la compression. Par exemple, une variation de la hauteur des éléments d'écartement 32 pouvant aller jusqu'à + 3% peut être autorisée. Ensuite, les substrats 21 et 23 ainsi assemblés hermétiquement sont évacués vers un vide poussé, ce qui donne un vide ou une structure a enveloppe hermétique pour le panneau FED qui comporte les éléments d'écartement disposés de manière à permettre au panneau de supporter uniformément une pression atmosphérique. Ainsi donc, une telle réalisation permet aux substrats 21 et 23 d'avoir une épaisseur ramenée à un niveau de 1 mm, ce qui entraîne une réduction des dimensions et une économie de poids du panneau d'affichage d'images. En outre, la réalisation décrite ci-dessus de la réalisation illustrée selon laquelle les éléments d'écartement 32 sont disposés dans la zone d'affichage empêche effectivement une réduction de la zone d'affichage. Si l'on se réfère à présent aux figures 6 et 7, une deuxième réalisation d'un panneau d'affichage d'images (FED) selon la présente invention est représentée. Un FED dans la réalisation représentée est réalisé de la même manière, essentiellement, que dans la première réalisation si ce n'est qu'un nombre prédéterminé d'éléments en forme de barres ou d'éléments en fibres de verre 33 découpés selon une longueur prédéterminée sont disposés de manière à s'étendre à la périphérie du panneau tout en étant intégrés à un matériau de scellement 31. En 1 9 2704672 particulier, le panneau d'affichage est chauffé tout en maintenant les éléments en fibres de verre 33 intégrés dans une couche du matériau de scellement 31 qui consiste essentiellement en verre fritté, de manière à ce que le matériau de scellement 31 soit fondu pour assembler le premier et le second substrats 21 et 23 l'un à l'autre via le matériau de scellement 31 et les éléments en fibre de verre 33. La distance d'un intervalle défini entre le premier substrat 21 et le second substrat 23 est déterminée par le diamètre des éléments en fibres de verre 33 qui sont maintenus infondu pendant le réchauffement. On notera donc que la seconde réalisation présente la même fonction et les mêmes avantages que la première décrite ci-dessus. La seconde réalisation peut être conçue de manière à ce que les éléments d'espacement 32 soient constitués d'un matériau comme du quartz ou un matériau analogue qui ne se ramollit pas à la température de scellement du matériau de scellement 31, le matériau de scellement ayant une épaisseur pouvant atteindre 5 à 10 gm. Toutefois, une telle exécution de la seconde réalisation peut entraîner une variation de la hauteur des éléments d'écartement 32 entraînant le bris ou le broyage du matériau de scellement 31, d'o la couverture partielle d'un tracé en élément fluorescent, rendu ainsi impropre à un panneau d'affichage d'images à haute définition. En se référant à présent aux figures 1 à 13, on décrit ci-après une troisième réalisation de panneau d'affichage d'images selon la présente invention et une méthode pour la production dudit panneau. La figure 11 est une vue en coupe illustrant un dispositif d'affichage d'images de la troisième exécution. Le panneau d'affichage d'images comprend un substrat anodique isolant et perméable à la lumière 100 qui est disposé sur une surface intérieure dudit 2704672 panneau avec des conducteurs anodiques perméables à la lumière 101 selon un tracé prédéterminé. Les conducteurs anodiques 101 possèdent chacun une couche de substance fluorescente 102 déposée, ce qui donne une anode agissant en tant que section d'affichage ou constituant celle-ci. Le dispositif d'affichage d'images comprend également un substrat cathodique isolant 104 disposé de manière à faire face au substrat anodique 100, le substrat 104 étant disposé sur une surface intérieure dudit panneau avec des FEC (cathodes à émission de champ) 105 agissant comme source d'électrons. Les FEC comprennent chacune un conducteur cathodique 106 disposé sur le substrat cathodique 104, une électrode de grille 108 traversant une couche isolante 107 sur le conducteur cathodique 106 et des émetteurs 110 de forme conique disposés sur le conducteur cathodique 106 dans des trous 109 formes via l'électrode de grille 108 et la couche isolante 107. Le dispositif d'affichage d'images comprend en outre des éléments porteurs 111, de forme circulaire en section transversale, disposés entre le substrat anodique 100 et le substrat cathodique 104. Les éléments porteurs 111 peuvent avoir chacun la forme d'un élément en colonne. Les éléments porteurs peuvent être formés chacun en découpant un matériau en forme de barres, comme par exemple un matériau en fibres de verre selon une longueur prédéterminée et en le disposant dans une zone du dispositif d'affichage d'images, sauf la section d'affichage 103 et la FEC 105. Les éléments porteurs 111 sont fixés chacun à chacune des deux extrémités de la surface intérieure de chacun des substrats 100 et 104 par un verre à bas point de fusion 112. Plusieurs éléments porteurs 111 sont disposés de manière à soutenir les substrats 100 et 104, bien qu'un seul élément support 111 soit illustré sur la figure 11. 21 2704672 Le substrat anodique 100 et le substrat cathodique 104 sont assemblés hermétiquement l'un à l'autre à la périphérie extérieure au moyen d'un matériau de scellement (non illustré). L'utilisation de fibres de verre pour les éléments porteurs 111 pour le FED de l'exécution illustrée présente certains avantages. En particulier, la préparation d'un matériau en fibres de verre de la largeur ou du diamètre prédéterminé facilite l'obtention de l'élément porteur 111 de hauteur prédéterminée, étant donné que cette hauteur est obtenue en découpant simplement le matériau en fibres de verre selon une longueur prédéterminée. Ceci permet l'obtention aisée d'un élément porteur à la hauteur augmentée par rapport à sa largeur. L'utilisation d'un semblable élément porteur permet de maintenir un intervalle ou une distance essentiellement constant entre le substrat anodique et le substrat cathodique, de manière à obtenir un FED sans variation de luminescence et dont la résistance à la compression est satisfaisante. Le matériau en fibres de verre permet la minimisation de la largeur de la colonne ou de l'élément porteur tout en permettant audit élément de supporter une pression atmosphérique et de donner à l'élément porteur une hauteur requise, ce qui confère au FED une zone d'affichage suffisante et une évacuation hautement efficace. Le matériau en fibres de verre permet également à la colonne ou à l'élément porteur d'être doté d'une surface latérale lisse ou glissante de manière à minimiser l'adhésion du gaz à l'élément en colonne pendant la production du FED. L'intégration ou le montage des éléments porteurs en fibres de verre dans le FED tout en les maintenants en ordre est décrit ci-après. En premier lieu, on décrit un procédé utilisant une force d'aspiration magnétique, selon la figure 12. 22 2704672 Un substrat anodique 2 est d'abord formé avec un conducteur anodique 1 constitué d'un film conducteur transparent ou analogue, d'un tracé en verre 3 constitué de verre à bas point de fusion et de phosphores 4 de trois couleurs R, G et B à des distances prédéterminées de 360 pm, par exemple, comme indiqué dans une étape (1) de la figure 12. Ensuite, le substrat anodique 2 est déposé à la périphérie avec une pâte de verre de scellement 5. Ensuite, une étape (2) illustrée sur la figure 12 est exécutée. En particulier, des milliers de fibres de verre de 50 gm de diamètre sont réunies en faisceau et collées au moyen de résine. Ensuite, le faisceau de fibres de verre ainsi assemblé est tranché selon une longueur de 200 Rm, ce qui donne des éléments de faisceau de fibres de verre tranchés 6. Ensuite, un élément Ni 113 est constitué à l'une des extrémités des éléments du faisceau de fibres de verre tranchés 6 par déposition sous vide, comme indiqué dans une étape (3) de la figure 12. Par la suite, la résine utilisée pour l'assemblage du faisceau de fibres de verre est dissoute dans un solvant organique de manière à obtenir les éléments du faisceau de fibres de verre tranché 6 à chacun desquels l'élément Ni 113 adhère et de chacun desquels la résine est enlevée, comme indiqué dans une étape (4) de la figure 12. Ensuite, comme ceci est illustré dans une étape (5) de la figure 12, un gabarit auquel sont intégrés des éléments magnétiques 114 selon des distances prédéterminées pour l'agencement d'éléments en colonne, comme par exemple des distances de 360 Mm, est disposé sur un substrat en verre 7. Ensuite, le substrat en verre 7 est déposé sur les éléments du faisceau de fibres de verre 6 tout rabattant en les éléments magnétiques 114 ce qui donne un alignement des éléments du faisceau en fibres de verre 6 à une extrémité avec 23 2704672 les éléments magnétiques 114, les éléments en Ni 113 étant relevés. Ensuite, on execute une étape (6) illustrée sur la figure 12. En particulier, tous les éléments du faisceau de fibres de verre 6 sont mis en contact à leur autre extrémité avec un adhésif durcissement aux ultraviolets 111 qui comporte un matériau inorganique et est déposé antérieurement selon une épaisseur de plusieurs microns sur un substrat en verre 112 de manière à ce que l'adhésif 111 adhere à l'autre extrémité de chacun des éléments du faisceau de fibres de verre 6. Par la suite, les éléments du faisceau de fibres de verre 6, indiqués comme constituant l'étape (7) sur ta figure 12, sont soumis à un rayonnement ultraviolet tout en étant maintenus alignés sur le substrat anodique 2 et posés sur le tracé en verre à bas point de fusion 3 via l'adhésif 111, ce qui entraîne le durcissement de l'adhésif, suivi de l'enlèvement du substrat en verre 7, de manière à obtenir ainsi un produit ou un montage intermédiaire. Ensuite, on exécute l'étape (8) illustrée sur la figure 12. En particulier, le montage intermédiaire décrit ci-dessus est soumis à une calcination à une température de 400 à 500 C pour décomposer l'adhésif de façon à ce que le tracé en verre à bas point de fusion 3 soit ramolli tout en faisant en sorte que chacun des éléments du faisceau de fibres de verre 6 agisse comme l'élément porteur disposé sur le tracé en verre à bas point de fusion 3 au moyen du matériau inorganique contenu dans l'adhésif et/ou ses oxydes. Ensuite, le montage intermédiaire est refroidi de manière à entraîner le durcissement du tracé en verre à bas point de fusion 3, ce qui entraîne le montage fixe des éléments du faisceau de fibres de verre 6 sur le tracé en verre 3. Ceci débouche sur le substrat à tracé en substance fluorescente sur lequel les éléments porteurs 24 2704672 de 50 pm de diamètre sont disposés à des distances de 360 pm. Ensuite, le substrat cathodique 104 sur lequel les FEC 105 sont constitués comme illustré sur la figure 5 est monté sur le substrat anodique 6 tout en maintenant la déposition du verre à bas point de fusion sur l'extrémité des éléments du faisceau de fibres de verre 6, sur lequel l'élément Ni est formé ce qui donne le panneau d'affichage d'images illustré sur la figure 11, lequel est ensuite évacué vers un vide. On notera donc que le processus décrit ci- dessus de la présente invention permet à chacun des éléments du faisceau de fibres de verre ou des éléments porteurs d'être monté de manière précise sur le substrat anodique ou le substrat cathodique même si sa hauteur est augmentée par rapport à son diamètre. Il est évident que le processus de la présente invention peut être appliqué efficacement au montage ou à l'intégration d'éléments du faisceau de fibres de verre de section rectangulaire. On décrit maintenant ci-après l'incorporation ou le montage des éléments porteurs en fibres de verre dans le FED en recourant à une force d'aspiration par évacuation et en se référant à la figure 13. On exécute d'abord une étape (1) illustrée sur la figure 13. En particulier, des milliers de fibres de verre de 50 rm de diamètre sont rassemblées en faisceau et collées au moyen de résine de manière à préparer un faisceau de fibres de verre 120. Ensuite, le faisceau de fibres de verre 120 ainsi rassemblé est tranché selon une longueur de 200 pm, ce qui donne des éléments de faisceau de fibres de verre tranchés 121. Ensuite, les éléments du faisceau de fibres de verre tranchés 121 sont plongés chacun dans un solvant organique de manière à dissoudre ta résine et donner un élément en fibres de verre 122. 2704672 Ensuite, on exécute une étape (2) illustrée sur la figure 13 en recourant à un dispositif de positionnement 123 de manière à positionner les éléments en fibres de verre 122. Ce dispositif de positionnement 123 comporte une base ayant la forme d'une boîte 124, réalisée de manière à communiquer à sa partie intérieure avec une pompe (non illustrée) agissant en tant que dispositif d'aspiration. La base 124 comporte à sa surface supérieure des ouvertures 125 disposées de manière à avoir des distances intermédiaires égales à celles des éléments en fibres de verre 122 et à communiquer avec l'intérieur de la base 124. Les ouvertures 125 ont chacune un diamètre légèrement supérieur au diamètre des éléments en fibres de verre 122. Ensuite, les éléments en fibres de verre 122 sont distribués dans des quantités appropriées sur la surface de la base 124 tout en évacuant la base 124 par aspiration à l'aide de la pompe, ce qui permet aux éléments en fibres de verre 122 d'être maintenus par aspiration dans les ouvertures 125. Ensuite, une pâte de transfert 127 est appliquée uniformément sur une plaque en verre 126 comme ceci est illustré dans une étape (3) de la figure 13. Ensuite, la pâte de transfert 127 est transférée en surface à une extrémité ou pointe de chacun des éléments en fibres de verre 122 maintenus dans le dispositif de positionnement 123. La pâte de transfert 127 consiste essentiellement en verre à bas point de fusion auquel de la résine et analogue sont intégrés selon les nécessités, de manière à avoir une adhésivitê semblable à celle de la pâte. Ensuite, les éléments en fibres de verre 122 dont la pointe a reçu la pâte de transfert sont transférés, par adhésion de la pâte 127, à un substrat anodique 128 sur lequel des conducteurs anodiques, des phosphores et analogues sont disposés au préalable, comme indiqué dans une étape (4) de la figure 13. 26 2704672 Ensuite, on exécute une étape (5) de la figure 13. Dans l'étape (5), on prépare une plaque de verre 129 qui comporte une pâte de fixation 130 appliquée au préalable selon une épaisseur uniforme. Ensuite, la plaque de verre 129 disposée tout en relevant la pâte de fixation est approchée du substrat anodique 128 disposée tout en maintenant les éléments en fibres de verre 122 relevés de manière à ce que la pâte de fixation 130 soit en contact avec l'autre extrémité de chacun des éléments en fibres de verre 122 pour adhérer à ceux-ci. Après cela, une pâte de scellement 131 est appliquée à la périphérie du substrat anodique 128 comme indiqué dans une étape (6) de la figure 13, puis soumise à calcination à une température prédéterminée de manière à monter fixement les éléments en fibres de verre 122 sur le substrat anodique 128. Ensuite, le substrat cathodique sur lequel les FEC sont formés est réuni au substrat anodique 128 de manière à fournir le panneau d'affichage d'images qui est ensuite évacué vers un vide. Les ouvertures 125 peuvent être constituées de manière à avoir leur diamètre augmenté progressivement vers l'extérieur ou diminué progressivement vers l'intérieur, ce qui donne un diamètre de fond légèrement supérieur à celui des éléments en fibres de verre 122. Une semblable configuration des ouvertures facilite le maintient des éléments en fibres de * verre 122 dans les ouvertures 125 par aspiration. Dans la méthode décrite ci-dessus, le montage des éléments en fibres de verre 122 sur le substrat anodique 128 est réalisé au cours d'une étape distincte de celle pendant laquelle le montage du substrat cathodique est réalisé sur le substrat anodique. Dans une autre solution, une combinaison formée en combinant le substrat cathodique avec les éléments en verre 122 27 2704672 montés sur le substrat anodique 128 peut faire l'objet d'une calcination. De manière générale, l'état antérieur de la technique ne parvient pas à disposer verticalement des éléments en colonne ou porteurs dont chacun comprend un élément en fibres de verre avec une hauteur augmentée étant donné que l'élément en fibres de verre a une micro largeur qui est égale à quelques dizaines de pm seulement. Comme ceci est démontré par les explications qui précèdent, le procédé décrit ci-dessus de la présente invention facilite, au contraire, l'intégration de semblables éléments porteurs dans le FED. De même, le procédé de la présente invention permet aux éléments porteurs utilisés de recevoir toute forme désirée quelconque, comme une forme sphérique (billes de verre par exemple) différente d'une forme en colonne étant donné que l'élément de positionnement 123 facilite le positionnement de semblables éléments porteurs quelle que soit leur configuration. De même, dans le procédé décrit ci-dessus, l'élément en fibres de verre 122 agissant comme l'élément porteur se voit doté d'une section circulaire. Dans une autre solution, il peut avoir une section polygonale comme une forme triangulaire, une forme rectangulaire ou analogue. Les inventeurs ont testé la résistance à la rupture de l'élément porteur qui veut être intégré au FED de la présente invention. Les éléments porteurs étaient constitués chacun d'un matériau en fibres de verre à composants multiples d'un diamètre de 50 gm. Le résultat est celui illustré sur la figure 14 qui indique que chaque élément support porteur une force de 3,63 N (0,37 kgf) en moyenne. Un autre essai a été également réalisé pour définir les distances d'agencement des éléments porteurs nécessaires pour permettre à un FED d'une dimension de 12 cm selon la présente invention, de 28 2704672 supporter une pression de 500 kPa (5 kgf/cm2). La résistance à la rupture de chacun des éléments porteurs a été définie comme étant de 2,06 N (0,21 kgf) (AVE- 26). Le pourcentage de formation des éléments porteurs a été de 80%. Le substrat en verre a reçu une épaisseur de 1,1 mm sans tenir compte de la contrainte. En supposant que le FED de 12 cm possède une surface intérieure fermée de 82,4 cm2, que la pression atmosphérique est égale à 100 kPa et que la pression à supporter est de 400 kPa, le nombre d'éléments porteurs nécessaires pour chaque FED est de 1962. En supposant que le nombre des éléments porteurs est égal à n (n = nombre entier) fois les distances des éléments d'images, le nombre d'éléments porteurs exigé pour six images est de 2120 et 1530 pour sept images. Ainsi donc, les pas des éléments porteurs ont été réglés sur 1,86 mm dans le cas d'éléments à six images. Un essai de pressurisation a révélé qu'aucun des FED n'était brisé sous une pression de 500 kPa. En outre, une étude a été réalisée sur une dimension dans laquelle l'élément porteur peut être réalisé. On a observé que le procédé de la présente invention permet la réalisation de l'élément porteur pour un ratio d'aspect (ratio diamètre/longueur) pouvant atteindre 1:10. Un diamètre possible de l'élément porteur ou un diamètre selon lequel l'élément porteur peut être formé est défini en fonction du diamètre des trous d'une plaque d'alignement constituée de Ni et comportant des trous occupant des positions prédéterminées par galvanoplastie. Un diamètre minimum du trou qui peut être formé est de 30 Am environ, ce qui donne un diamètre minimum de 20 gm environ pour l'élément porteur. Les fibres de verre vendues dans le commerce ont généralement un diamètre de 10 pm à i mm. Toute fibre de verre possédant un diamètre égal ou supérieur à 20 Rm peut donc être utilisée pour la méthode selon la présente invention. 29 2704672 La présente invention n'est jamais limitée à un FED. Elle peut être appliquée à tout panneau d'affichage d'images réalisé de manière à donner une structure hermétique formée par l'assemblage hermétique des substrats supérieur et inférieur l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement. Comme le montrent les lignes qui précèdent, l'enveloppe hermétique pour le panneau d'affichage d'images selon la présente invention est conçue de manière à ce que des éléments particulaires comme des billes de verre des éléments en forme de barres, tels que des éléments en fibres de verre, soient intégrés à un matériau de scellement, ce qui leur confère le rôle d'éléments d'écartement pour la définition de l'intervalle nécessaire entre le substrat supérieur et le substrat inférieur. Cette conception permet au panneau d'affichage d'être produit aisément avec une haute précision même si l'on désire que l'intervalle formé ait une dimension réduite. De même, l'intégration des éléments particulaires dans le matériau de scellement élimine une étape pour l'agencement séparé d'un élément d'écartement. En outre, les éléments d'écartement agissant comme éléments porteurs ou en colonne peuvent être disposés selon des positions prédéterminées dans la zone d'affichage entre le substrat supérieur et le substrat inférieur. Une semblable disposition des éléments d'écartement permet une réduction importante de l'épaisseur de l'enveloppe hermétique et de son poids. En outre, dans la présente invention, les éléments d'écartement agissant comme des éléments porteurs peuvent être constitués d'un matériau qui est ramolli à la température de scellement du matériau de scellement de manière à empêcher la variation dimensionnelle des éléments d'écartement jouant le rôle d'éléments porteurs et à empêcher la détérioration de la précision de l'intervalle ce qui permet au panneau 2704672 d'affichage de supporter uniformément une pression atmosphérique. En outre, dans le panneau d'affichage d'images de la présente invention, le découpage du matériau en fibres de verre selon une longueur uniforme permet à un certain nombre d'éléments porteurs d'avoir une dimensionuniforme. Ceci permet de maintenir constant l'intervalle entre le substrat anodique et le substrat cathodique dans le FED permettant ainsi au FED de faire preuve d'une luminescence uniforme et d'une résistance satisfaisante à la compression. De même, la méthode pour la production du panneau d'affichage d'images conformément à la présente invention est conçue de manière à découper le matériau en fibres de verre selon une longueur uniforme afin de constituer des faisceaux de fibres de verre et à positionner ceux-ci sur le substrat tout en les maintenant fixés de manière à pouvoir obtenir le FED de la présente invention avec les caractéristiques décrites ci-dessus. Alors que certaines formes préférées de l'invention ont été décrites avec un certain degré de spécialisation en se référant aux dessins, des modifications et des variations évidentes sont possibles à la lumière des enseignements qui précèdent. 31 2704672 REVENDICATIONS 1. - Enveloppe hermétique pour panneau d'affichage caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat anodique (23), un substrat cathodique (21), ledit substrat anodique et ledit substrat cathodique étant assemblés hermétiquement l'un à l'autre à la périphérie extérieure au moyen d'un matériau de scellement (31) de manière à obtenir une enveloppe hermétique présentant un intervalle prédéterminé entre lesdits substrats, et des éléments porteurs (111) des substrats anodique et cathodique, lesdits éléments porteurs étant des éléments en barres et étant disposés dans une zone d'affichage définie dans un intervalle entre lesdits substrats anodique et cathodique dudit panneau d'affichage. 2. - Enveloppe hermétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit matériau de scellement comporte des éléments d'écartement constitués d'un matériau qui est maintenu non-fondu ou essentiellement non-ramolli à une température de scellement desdits substrats. 3. - Enveloppe hermétique selon la revendication 2, caractérisée en ce que lesdits éléments d'écartement sont de forme particulaire. 4. - Enveloppe hermétique selon la revendication 3, caractérisée en ce que lesdits éléments d'écartement sont des billes de verre. 5. - Enveloppe hermétique selon la revendication 2, caractérisée en ce que lesdits éléments d'écartement sont en forme de barres. 6. - Enveloppe hermétique selon la revendication 5, caractérisée en ce que lesdits éléments d'écartement sont des fibres de verre. 7. - Enveloppe hermétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que le substrat anodique présente une section d'affichage comprenant des éléments fluorescents et le substrat cathodique est doté d'une source d'électrons du type à émission de champ sur une surface intérieure faisant face à ladite section d'affichage du substrat anodique. 8. - Procédé de production d'une enveloppe hermétique pour panneau d'affichage caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: transformation d'un matériau en barres en éléments porteurs de longueur prédéterminée, formation d'un élément magnétique sur une première extrémité de chacun desdits éléments porteurs, maintien desdits éléments porteurs sur un substrat de maintien prévu dans une position prédéterminée au moyen d'un dispositif à aimant, positionnement et fixation de l'autre extrémité desdits éléments porteurs sur la surface d'un premier substrat, positionnement et fixation de la première extrémité de chacun desdits éléments porteurs sur la surface d'un second substrat, assemblage hermétique desdits premier et second substrats l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement de manière à constituer une enveloppe hermétique, et évacuation de ladite enveloppe hermétique vers un vide. 9. - Procédé de production d'une enveloppe hermétique pour panneau d'affichage d'images caractérisé en ce que qu'il comprend les étapes de: aspiration des éléments porteurs sur un dispositif de positionnement doté d'ouvertures et d'un dispositif d'aspiration communiquant avec les ouvertures pour positionner et maintenir une première extrémité de chacun des éléments porteurs dans chacune des ouvertures; positionnement et maintien de la seconde extrémité de chacun des éléments porteurs sur la surface d'un substrat tandis que la première extrémité des éléments porteurs est maintenue sur le dispositif de positionnement, positionnement et fixation, sur la surface d'un second substrat, de la première extrémité de chacun des éléments porteurs soulagée de la contrainte du dispositif de positionnement; et assemblage hermétique des premier et second substrats l'un à l'autre au moyen d'un matériau de scellement de manière à constituer une enveloppe hermétique et évacuation de l'enveloppe vers un vide.