Brevet FR2691563A1 — publié le 19931126

i CARTE COMPRENANT AU MOINS UN ELEMENT ELECTRONIOUE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE CARTE La présente invention concerne une carte comprenant au moins un élément électronique, ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle carte. Plus particulièrement, la présente invention concerne une carte qui ne présente aucun contact extérieur. La carte selon l'invention peut par exemple être utilisée comme carte bancaire, comme carte d'accès à un espace clos, ou encore en association avec un distributeur de marchandises Une telle carte peut aussi être utilisée comme moyens d'identification ou de contrôle. Il est connu de l'homme du métier des cartes, comprenant des éléments électroniques, formées d'une coque dans laquelle sont prévus des logements destinés à recevoir ces éléments électroniques, cette coque étant recouverte d'une couche extérieure protectrice qui ferme les logements. Il est aussi connu une carte ayant une structure symétrique et formée de deux coques sensiblement semblables, chacune de ces deux coques ayant une surface structurée servant à former des logements, destiné à recevoir des éléments électroniques, lorsque les deux coques sont assemblées. Le procédé de fabrication de telles cartes est généralement le suivant. Premièrement, on fabrique chaque coque à l'aide d'une technique d'injection, par exemple par un moulage à chaud, ou par usinage d'une surface d'une plaquette initialement plane. Deuxièmement, une fois que les coques avec les logements préformés ont été fabriquées, les éléments électroniques sont placés dans l'une de ces deux coques et l'autre coque est ensuite posée sur la première, le tout étant assemblé par une technique de soudage à chaud. La fabrication de la carte décrite ci-avant présente certains inconvénients. La fabrication de coques structurées avec des logements préformés nécessite une étape préliminaire avant de pouvoir les assembler, ce qui augmente les coûts de fabrication d'une telle carte Dans le cas de la fabrication des coques par une technique d'injection, l'impression d'un motif sur une surface extérieure d'une des coques nécessite soit une technique de surmoulage relativement délicate, soit une impression sur la surface extérieure de la carte après sa fabrication Dans ces deux cas, les coûts de fabrication sont augmentés. De plus, après l'assemblage à chaud de ces deux coques, les éléments électroniques remplissent partiellement les logements, ce qui a pour conséquence que la carte présente, dans les endroits o sont situés les logements, des zones fragiles pouvant être déformées; ceci spécialement lorsque les éléments électroniques incorporés dans la carte ont des dimensions relativement grandes En particulier, lorsqu'il est prévu un bobinage d'un diamètre de l'ordre de grandeur de la carte, un tel procédé de fabrication engendre sur la face extérieure des coques des zones déformées (bombées ou creuses), ce qui est naturellement néfaste pour la planéité de la carte et pour les impressions pouvant se trouver sur ses surfaces extérieures. Finalement, une telle structure de carte comprenant des éléments électroniques n'est pas avantageuse pour obtenir des cartes relativement minces, par exemple d'une épaisseur de 0,76 mm selon la norme ISO couramment utilisée pour les cartes bancaires. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients décrits ci-avant en fournissant une carte de structure simple, pouvant être relativement mince pour un coût de fabrication peu onéreux Un autre but de l'invention est de fournir un procédé de fabrication d'une telle carte. La présente invention a donc pour objet une carte comprenant au moins un premier élément électronique, caractérisée en ce qu'elle est formée au moins de deux couches extérieures et d'une couche intermédiaire située entre ces deux couches extérieures, ladite couche intermédiaire étant formée par un liant enrobant ledit premier élément électronique. A titre d'exemple, le liant formant la couche intermédiaire est une résine solidifiée à basse température ou une colle à deux composants ou encore une pâte adhésive solidifiée. Il résulte de ces caractéristiques une carte pleine et compacte ne présentant aucune cavité ou poche d'air enfermée à l'intérieur de celleci La couche intermédiaire est homogène et assure une bonne cohésion de la carte dans son ensemble De plus, la structure de la carte est symétrique. La carte selon l'invention ne demande ni usinage, ni moulage et son assemblage est aisé, ce qui rend son coût de fabrication relativement bon marché. Selon une caractéristique particulière de l'invention, le premier élément électronique est relié à une bobine, chaque extrémité de cette bobine étant soudée directement audit premier élément électronique, ladite bobine et ledit premier élément électronique formant un ensemble enrobé par le liant de la couche intermédiaire. Il résulte de cette caractéristique une carte comprenant un transducteur électromagnétique permettant une interaction entre une tête électronique et ledit premier élément électronique sans contact externe De plus, ledit premier ensemble étant noyé dans le liant sans reposer sur un substrat, il est possible d'obtenir des cartes très minces. Selon une autre caractéristique particulière de l'invention, la carte comprend dans ladite couche intermédiaire une structure intermédiaire présentant au moins une ouverture principale dans laquelle le premier élément électronique est situé. Cette structure intermédiaire détruit une région dans laquelle l'élément électronique est situé au sein de la couche intermédiaire De plus, cette structure intermédiaire permet de diminuer le volume de liant nécessaire et est avantageuse pour la fabrication de cette carte, comme cela est décrit ci-après dans le procédé de fabrication selon l'invention. A titre d'exemple, la structure intermédiaire est formée soit par un cadre plein ou un cadre perforé, soit par une feuille ondulée ou encore une structure plate dont les deux grandes faces sont moletées, ces deux grandes faces présentant par exemple un relief composé de plusieurs pyramides ou cônes. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention o la structure intermédiaire est une structure plate moletée, il est prévu que les points de cette structure situés le plus à l'extérieur de son plan médian forment des points de contact avec une surface interne de l'une des deux couches extérieures. Grâce à cette dernière caractéristique, il est possible d'assurer un très bon parallélisme entre les deux couches extérieures, ce qui conduit à une épaisseur constante de la carte De plus, cette caractéristique particulière est avantageuse pour la fabrication de cette carte, comme cela est décrit ci-après dans un mode de mise en oeuvre particulier du procédé de fabrication selon l'invention. La présente invention a aussi comme objet un procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: IA) apport d'une première couche extérieure formée d'un matériau solide; IB) placement dudit élément électronique sur ladite première couche extérieure; i C) apport d'un liant sur ladite première couche extérieure servant à former une couche intermédiaire contenant ledit élément électronique; ID) apport après ladite étape IB d'une deuxième couche extérieure formée d'un matériau solide; IE) pressage sur lesdites première et deuxième couche extérieures jusqu'à ce que ces deux couches extérieures soient situées l'une par rapport à l'autre à une distance prédéterminée en fonction de l'épaisseur désirée pour ladite couche intermédiaire, cette étape survenant après l'étape ID. Il résulte des caractéristiques décrites ci-avant un procédé de fabrication d'une carte selon l'invention nécessitant aucun usinage des couches extérieures, ni de coques préformées par une technique d'injection Les diverses étapes du procédé de fabrication d'une carte selon l'invention sont simples et il est possible de les effectuer en une succession d'étapes relativement rapprochées les unes des autres - dans le temps Le procédé selon l'invention permet de fabriquer des cartes compactes et pleines comprenant au moins un élément électronique, c'est-à-dire présentant un volume d'air résiduel interne très petit, et ceci à un coût de fabrication relativement peu onéreux. Selon une autre caractéristique du procédé de fabrication d'une carte selon l'invention, il est prévu entre ladite étape IA et ladite étape ID de placer une structure intermédiaire présentant au moins une ouverture principale prévue pour ledit élément électronique. Cette caractéristique supplémentaire permet de positionner l'élément électronique dans une région prédéfinie de la couche intermédiaire de la carte, cette structure intermédiaire empêchant ledit élément électronique de sortir au moins partiellement hors de la région intermédiaire définie par les surfaces internes des première et deuxième couches extérieures lors des étapes IC, ID et spécialement lors de l'étape IE. De plus, lorsque cette structure intermédiaire présente une épaisseur égale à l'épaisseur finale prédéterminée de la couche intermédiaire, cette structure intermédiaire permet de définir l'épaisseur de la couche intermédiaire lors de l'étape IE durant laquelle la première, respectivement deuxième couche extérieure est pressée en direction de la deuxième, respectivement première couche extérieure Dans ce cas-ci, la structure intermédiaire a donc une fonction de positionnement et une fonction de définition de l'épaisseur de ladite couche intermédiaire et par conséquent de l'épaisseur de la carte. Selon une autre caractéristique du procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique selon l'invention, ledit liant apporté est formé par un liquide, ce liquide durcissant à basse température après ladite étape IE On comprend par liquide un état de la matière suffisamment visqueux pour qu'il se répande de manière homogène dans ladite région intermédiaire lors de l'étape IE. Il résulte de cette caractéristique que le liant peut se répandre de manière à remplir uniformément la région intermédiaire en enveloppant les éléments qu'elle contient pour former ladite couche intermédiaire de la carte selon l'invention. Dans le cas o une structure intermédiaire est formée soit par un matériau alvéolaire comme une mousse, soit par une structure plate présentant deux grandes faces avec un relief structuré, la diffusion du liant est facilitée et un surplus du liant apporté peut être aisément évacué, ce qui empêche toute surpression néfaste lors du pressage des deux couches extérieures. Dans le cas o la structure intermédiaire est formée par un cadre plein ou dans le cas o l'élément électronique est disposé avec d'autres éléments électroniques sur un substrat, il est prévu, selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé selon l'invention, que l'apport du liant est effectué en deux phases, la première phase consistant en une application d'une première partie du liant sur ladite première couche extérieure avant le placement de l'élément électronique et de la structure intermédiaire dans le cas o cette dernière est prévue, la seconde phase consistant en un apport de la seconde partie du liant sur une région sensiblement centrale de la première couche extérieure une fois que l'élément électronique et la structure intermédiaire sont placés Cet apport du liant en deux phases permet de garantir que les divers éléments contenus dans la couche intermédiaire sont entièrement enveloppés par le liant, les surfaces internes des deux couches extérieures étant entièrement recouvertes par le liant, ce qui assure une très bonne cohésion entre la couche intermédiaire et les deux couches extérieures et donc une très bonne cohésion de la carte dans son ensemble. Un avantage essentiel du procédé utilisant un liant liquide durcissant à basse température provient du fait que les éléments ne subissent aucune déformation comme c'est parfois le cas dans les techniques à chaud dans lesquelles peuvent survenir des effets de ceintrage et de déformation des surfaces planes dûs au retrait de la matière lors du refroidissement L'utilisation d'un liant formé par un liquide durcissant à basse température est particulièrement appropriée dans le cas o l'élément électronique est relié à une bobine dont les dimensions sont du même ordre de grandeur que la carte elle-même. Dans un deuxième mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication d'une carte selon l'invention, il est prévu d'utiliser une technique à chaud Dans ce cas-ci, le liant apporté est formé au moins par une feuille solide, cette feuille étant ensuite fondue au moins partiellement par un apport d'énergie de manière à former la couche intermédiaire après refroidissement du liant. L'apport d'énergie servant à fondre le film peut être simultanée à l'étape IE durant laquelle les deux couches extérieures sont pressées l'une en direction de l'autre. La présente invention a aussi pour objet une plaquette constituée de manière équivalente à ladite couche intermédiaire d'une carte selon l'invention Cette plaquette permet une fabrication en deux phases distinctes d'une carte selon l'invention, comme cela est décrit ci- après dans un autre mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication selon l'invention. Selon ce mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, les étapes suivantes sont prévues: IF) Fabrication d'une plaquette solide formée par un liant contenant au moins un élément électronique; IA) Apport d'une première couche extérieure plane formée d'un matériau solide; IG) Apport de ladite plaquette solide sur ladite première couche extérieure; ID) Apport sur ladite plaquette d'une deuxième couche extérieure plane formée d'un matériau solide; IH) Apport d'énergie servant à fondre au moins superficiellement ladite plaquette pour permettre la liaison entre cette plaquette et lesdites première et deuxième couches extérieures, cette plaquette formant après refroidissement une couche intermédiaire entre lesdites première et deuxième couches extérieures. On notera que la plaquette dont il est question ci- dessus est susceptible d'être constituée par les mêmes éléments formant l'une quelconque des couches intermédiaires d'une carte selon l'invention. Le mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication décrit ici permet donc une fabrication en deux phases d'une carte selon l'invention Il est possible de fabriquer la plaquette destinée à former la couche intermédiaire d'une carte selon l'invention par exemple à l'aide d'un moule ou à l'aide d'une plaque et d'un rouleau mobile, ces exemples étant nullement limitatifs. On notera encore qu'il est possible de fabriquer une seule plaque correspondant à un ensemble de plaquettes destinées à former les couches intermédiaires de plusieurs cartes selon l'invention, cette plaque étant découpée ultérieurement De même, il est possible de fabriquer simultanément un ensemble de cartes, chaque carte étant obtenue finalement par un découpage de celle-ci au sein de l'ensemble des cartes fabriquées simultanément à l'aide de couches de dimensions supérieures à celle d'une seule carte selon l'invention. Finalement, selon une variante du mode de mise en oeuvre décrit ici, il est prévu d'apporter un film de colle sur la face interne de chacune des deux couches extérieures pour permettre un assemblage de la carte à basse température, c'est-à-dire par exemple à température ambiante. La présente invention sera mieux comprise à l'aide de la description qui suit, faite en référence aux dessins annexés qui sont donnés uniquement à titre d'exemples et sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'une carte selon l'invention formée de trois couches planes; la figure 2 est une vue en coupe d'une carte selon une premier mode de réalisation de l'invention, faite selon la ligne II II de la figure 1; la figure 3 représente schématiquement et en perspective un ensemble qui est formé d'un élément électronique et d'une bobine et qui est incorporé dans la carte des figures 1 et 2; la figure 4 est une vue en coupe similaire à la figure 2, mais représentant une variante du premier mode de réalisation de l'invention; la figure 5 est une vue de dessus schématique d'une structure intermédiaire et d'un ensemble formé d'un élément électronique et d'une bobine, lesquels sont compris dans la couche intermédiaire d'une carte, selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, représentée à la figure 6; la figure 6 est une vue similaire à la figure 2, mais représentant une carte, selon un deuxième mode de réalisation de l'invention comportant la structure intermédiaire et l'ensemble de la figure 5, lesquels sont représentés ici selon une vue en coupe faite selon la ligne VI VI de cette figure 5; la figure 7 est une vue de dessus schématique d'une structure intermédiaire et d'un ensemble formé d'un élément électronique et d'une bobine, lesquels sont compris dans la couche intermédiaire d'une carte, selon un troisième mode de réalisation de l'invention, représenté à la figure 8; la figure 8 est une vue similaire à la figure 6, mais représentant une carte, selon un troisième mode de réalisation de l'invention, comportant les éléments de la figure 7 représentés ici selon une vue en coupe faite selon la ligne VIII VIII; la figure 9 est une vue similaire à la figure 8, mais représentant une carte selon un quatrième mode de réalisation de l'invention; la figure 10 représente en coupe une plaquette destinée à former la couche intermédiaire d'une carte selon l'invention. En se référant aux figures 1 à 3, on décrira ci-après un premier mode de réalisation d'une carte 1 selon l'invention comprenant au moins un élément électronique 2. La carte 1 comprend trois couches, à savoir une première couche extérieure 4, une deuxième couche extérieure 6 et une couche intermédiaire 8 La couche intermédiaire 8 est formée par un liant 10 enrobant l'élément électronique 2 et dans cet exemple une bobine 12 On remarquera que la bobine 12 et l'élément électronique 2 sont directement reliés l'un à l'autre et forment ainsi un ensemble 14, ce dernier étant noyé dans le liant 10. il Du fait que la bobine 12 est directement soudée sur l'élément électronique 2, sans que cet ensemble soit disposé sur un substrat, il est possible d'obtenir, selon ce premier mode de réalisation de l'invention, des cartes dont l'épaisseur est très faible. Le liant 10 qui enrobe l'ensemble 14 est formé par exemple par une résine ou une pâte adhésive, ces deux exemples étant naturellement non limitatifs La résine peut être formée notamment par un alliage de copolyamide, ou par une colle à deux composants, ou encore par une colle durcissant au contact de l'air Les couches extérieures 4 et 6 sont formées par exemple par du chlorure de polyvinyl ou par du polyuréthane, ces exemples étant aussi non limitatifs. On remarquera que cette carte est compacte et que les couches extérieures 4 et 6 sont formées par des feuilles entièrement planes Le liant 10 et l'ensemble 14 remplissent entièrement la région intermédiaire située entre les couches extérieures 4 et 6 pour former la couche intermédiaire 8. En se référant à la figure 4, on décrira ci-après une variante du premier mode de réalisation d'une carte selon l'invention. La carte 21 selon cette variante comprend dans la couche intermédiaire 15 un premier élément électronique 2, ainsi qu'un deuxième élément électronique 16, ces deux éléments électroniques 2 et 16 étant disposés fixement sur un substrat 18 L'ensemble 20, formé par ce substrat 18 et par ces deux éléments électroniques 2 et 16, est enrobé par le liant 10 et forment ensemble la couche intermédiaire 8 En particulier, il est prévu qu'une partie du liant 10 est situé de façon intercalaire entre la couche extérieure 4 et le substrat 18 Ainsi, la bonne cohésion de l'ensemble de la carte 21 est entièrement assurée. On remarquera que le substrat 18 n'est pas disposé forcément de façon parallèle aux couches extérieures 4 et 6. En se référant aux figures 5 et 6, on décrira ci- après un deuxième mode de réalisation d'une carte selon l'invention. La carte 31, selon ce deuxième mode de réalisation, comprend aussi deux couches extérieures 4 et 6, comprenant chacune une surface interne 59 et 60, et une couche intermédiaire 38 située entre les couches extérieures 4 et 6. Un ensemble 44, formé par un élément électronique 2 relié à une bobine 42, et une structure intermédiaire 46, formée par une plaque comprenant une ouverture principale 48 à l'intérieur de laquelle est situé ledit ensemble 44, sont noyés dans le liant 10 et forment avec ce dernier la couche intermédiaire 38. Cette structure 46 définit, grâce à l'ouverture principale, une région spécifique pour l'ensemble 44 au sein de la couche intermédiaire 38. On remarquera encore que la plaque formant la structure intermédiaire 46 comporte des perforations 50 de communication remplies par le liant 10 Ces perforations permettent en particulier au liant 10 de s'écouler d'un côté à l'autre de la structure intermédiaire 46 lors de la fabrication de cette carte selon un procédé faisant également l'objet de l'invention, lequel sera décrit ultérieurement. Le liant 10 enrobe entièrement l'ensemble 44 et la structure intermédiaire 46 La couche intermédiaire 38 forme ainsi un amalgame compact et les surfaces internes 59 et 60 des deux couches extérieures 4 et 6 sont entièrement recouvertes par le liant 10, ce qui assure une surface d'adhérence maximale entre la couche intermédiaire 38 et les couches extérieures 4 et 6 Ces couches extérieures 4 et 6 présentent donc une très bonne cohésion avec la couche intermédiaire 38, ce qui garantit la solidité de l'ensemble et sa résistance aux contraintes physiques extérieures. En se référant aux figures 7 et 8, on décrira ci- après un troisième mode de réalisation d'une carte selon l'invention. La carte 61, selon ce troisième mode de réalisation, comprend une couche intermédiaire 58 située entre les deux couches extérieures 4 et 6 et dans laquelle est incorporée une structure intermédiaire 62 Cette structure intermédiaire 62 présente une ouverture principale 63 dans laquelle est situé l'ensemble 14 formé par l'élément électronique 2 et la bobine 12 représenté à la figure 3. La structure intermédiaire 62 présente la forme générale d'un cadre Cette structure intermédiaire 62 est formée par une structure plate présentant sur chacune de ses deux grandes faces 64 et 66 un relief composé de plusieurs pyramides 68 Les pointes extérieures 70 de la structure intermédiaire 62 sont très légèrement écrasées et appuient contre les surfaces internes 59 et 60 des deux couches extérieures 4 et 6. Dans une variante non-représentée de ce troisième mode de réalisation, les pointes extérieures de la structure intermédiaire ne sont pas en contact avec les couches extérieures 4 et 6 Cependant, l'arrangement représentée à la figure 8 présente un avantage supplémentaire, car la structure intermédiaire 62 sert non seulement à définir un positionnement de l'ensemble 14 au sein de la couche intermédiaire 58, mais encore à définir l'épaisseur de cette couche intermédiaire 58 Cet avantage supplémentaire est appréciable particulièrement lors de la fabrication d'une telle carte selon un procédé faisant aussi l'objet de la présente invention. On remarquera que les pointes extérieures 70 des pyramides 68 servent de points d'appui pour les couches extérieures 4 et 6, la région avoisinant ces pointes 70 étant remplie par le liant 10, ce qui assure la bonne adhérence des couches extérieures 4 et 6 à la couche intermédiaire 58 et par conséquent la bonne cohésion de l'ensemble de la carte 61 On notera encore que, comme dans le cas de la figure 5, il est possible de prévoir des perforations de communication (non-représentées) dans la structure intermédiaire 62. En se référant ci-après à la figure 9, on décrira un quatrième mode de réalisation d'une carte selon l'invention. La carte 81, selon ce quatrième mode de réalisation, comprend deux couches extérieures 4 et 6 et une couche intermédiaire 88 formée par un liant 10 enrobant au moins un élément électronique 2 et une structure intermédiaire , cette structure intermédiaire 90 étant constituée par une structure alvéolaire dans laquelle est prévue une ouverture principale pour les éléments électroniques Cette structure alvéolaire est formée notamment par un matériau expansé présentant une structure rigide ou souple comme dans le cas d'une mousse. Le liant 10 pénètre la structure intermédiaire 90 de manière à former un amalgame sensiblement plein Dans ce cas-ci, comme dans les modes de réalisation précédents, la couche intermédiaire 88 forme un milieu homogène et compact De plus, le liant 10 une fois solidifié définit une place fixe et stable pour l'élément électronique 2, ainsi que pour tous les autres éléments incorporés dans la couche intermédiaire. En se référant désormais à la figure 10, on décrira ci-après une plaquette 94, destinée à former la couche intermédiaire d'une carte selon l'invention. Cette plaquette 94 est constituée de manière analogue à la couche intermédiaire 58 de la carte 61 de la figure 8 Cette plaquette 94 est donc formée par un liant 10 comportant un élément électronique 2 et une bobine 12, ainsi que par une structure intermédiaire 62 de forme plate, chacune des deux grandes faces de la structure intermédiaire 62 présentant un relief avec plusieurs pyramides 68. on a décrit ici un seul mode de réalisation d'une plaquette Cependant, dans d'autres modes de réalisation de cette plaquette, cette dernière est constituée de manière équivalente à la couche intermédiaire de l'un quelconque des modes de réalisation d'une carte selon l'invention décrit ci-avant. On décrira désormais un premier mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'une carte selon l'invention. Une première couche extérieure 4 est apportée et l'élément électronique 2 est disposé dessus Dans une étape ultérieure, le liant 10, servant à former la couche intermédiaire 8, 38, 58, 88 est apporté sur la première couche extérieure 4 et sur ledit élément électronique 2 dans un état sensiblement liquide, la deuxième couche extérieure 6 étant ensuite apportée de manière à couvrir le liant et les divers éléments incorporés dans la carte. Finalement, les couches extérieures 4 et 6 sont pressées l'une en direction de l'autre à l'aide d'une presse Lors de cette étape de pressage, le liant 10 se répand dans tout l'espace intermédiaire situé entre les couches extérieures 4 et 6 de manière à le remplir sans laisser de poches d'air importantes et à enrober tous les éléments disposés initialement sur la première couche extérieure 4. Dans ce mode de réalisation, le liant 10 présente la propriété de durcir àbasse température, par exemple à 20 OC Par état liquide du liant 10, on comprend ici que ce liant a une viscosité suffisante pour se répandre30 correctement lors de l'étape de pressage sans détériorer l'élément électronique 2 placé sur la première couche extérieure 4, ni la bobine 12 dans le cas o celle-ci est prévue. Dans une variante de ce premier mode de mise en oeuvre, il est prévu que la structure intermédiaire 46, 62, 90 est apportée en même temps que l'élément électronique 2, et plus généralement de l'ensemble des éléments destinés à être incorporés dans la couche intermédiaire de la carte L'ensemble de ces éléments sont placés à l'intérieur d'au moins une ouverture principale prévue dans cette structure intermédiaire Ainsi, lors de l'étape de pressage pendant laquelle le liant 10 se répand dans l'ensemble de la région intermédiaire, chaque élément est maintenu dans une région prédéfinie de cette région intermédiaire à l'aide de la structure intermédiaire, de telle manière qu'ils ne sont pas emportés par l'écoulement du liant dans le plan de la carte. On remarquera que les structures intermédiaires 46, 62 et 90 permettent un écoulement latéral du liant 10, c'est-à-dire un écoulement dans le plan de la carte selon l'invention Ainsi, chacune des structures intermédiaires proposées permet de maintenir les éléments électroniques dans une région prédéfinie de la région intermédiaire lors de la fabrication de la carte selon l'invention, et permet aussi un écoulement du liant 10 dans toute cette région intermédiaire pour former la couche intermédiaire En particulier, elle permet qu'un surplus de liant apporté puisse s'échapper hors de la région intermédiaire définie entre les couches extérieures 4 et 6. On notera encore que les perforations 50 prévues dans la structure intermédiaire 46 permettent au liant 10 de s'écouler d'un côté à l'autre côté de cette structure intermédiaire De telles perforations évitent que le liant ne se répande que d'un seul côté de la structure intermédiaire 46 On assure ainsi que le liant 10 remplit entièrement l'espace restant de la région intermédiaire en enrobant tous les éléments et structures compris dans la région intermédiaire pour former la couche intermédiaire 38. On notera aussi que l'apport du liant peut précéder l'apport des divers éléments et structures incorporés dans la couche intermédiaire. Dans une autre variante de ce premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, il est prévu d'apporter une première partie du liant 10 avant de disposer les divers éléments et la structure intermédiaire, dans le cas o cette dernière est prévue, sur la première couche extérieure 4, spécialement dans le cas o les éléments électroniques sont disposés sur un substrat comme cela est représenté à la figure 4 et dans le cas o la structure intermédiaire est formée par un cadre plein présentant deux grandes faces planes Ainsi, on assure que les divers éléments et structures compris dans la couche intermédiaire sont correctement enrobés par le liant 10 de manière à ce que les surfaces internes 59 et 60 des couches extérieures 4 et 6 sont quasi entièrement recouvertes par le liant 10, ce qui assure la cohésion de la couche intermédiaire avec les couches extérieures. Dans le cas o l'on dispose d'une structure intermédiaire 62 comme représentée à la figure 8, les couches extérieures 4 et 6 sont pressées l'une en direction de l'autre jusqu'à ce qu'elles atteignent les pointes 70 des pyramides 68 qui sont situées de part et d'autre de cette structure intermédiaire 62 La structure intermédiaire peut dans ce cas- ci présenter initialement une épaisseur légèrement supérieure à l'épaisseur désirée pour la couche intermédiaire 58, les pointes 70 des pyramides 68 de la structure intermédiaire 62 étant alors légèrement écrasées lors de l'étape de pressage. On notera ici qu'il est aussi possible d'obtenir une carte sans structure intermédiaire incorporée dans la couche intermédiaire, comme cela est représenté dans les figures 2 et 4, en prévoyant lors du procédé de fabrication d'une telle carte des couches extérieures et un cadre de dimensions supérieures aux dimensions de la carte résultante après fabrication, l'ouverture définie par le cadre ayant des dimensions supérieures aux dimensions de la carte elle-même Dans ce cas-ci, il est prévu une étape terminale de découpe de la carte après que le liant 10 a durci Lors de cette étape de découpe, le cadre est enlevé. On décrira ci-après un deuxième mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication d'une carte selon l'invention. Dans ce deuxième mode de mise en oeuvre, on apporte la première couche extérieure 4 et on dispose dessus la structure intermédiaire et l'élément électronique 2, ce dernier étant placé dans l'ouverture principale de cette structure intermédiaire Le liant est apporté dans un état solide, par exemple sous forme de feuille, et est disposé soit sur la structure intermédiaire et sur les divers éléments placés dans l'ouverture principale de cette dernière, soit directement sur la première couche extérieure 4 Ensuite, la deuxième couche extérieure 6 est apportée Finalement, une presse chauffante est fournie et apporte l'énergie nécessaire pour fondre au moins partiellement le liant Le liant se répand ainsi dans la couche intermédiaire en enrobant la structure intermédiaire et les divers éléments incorporés dans la carte L'apport d'énergie et le pressage des couches extérieures peuvent être synchronisés de telle manière que le liant 10 fonde et se répande de manière optimale. Dans une variante de ce deuxième mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, il est prévu d'apporter le liant sous forme de deux feuilles minces disposées de part et d'autre de la structure intermédiaire et des divers éléments incorporés dans la carte Ainsi, lorsque le liant est fondu et que les couches extérieures sont pressées l'une en direction de l'autre, on assure que le liant remplit entièrement l'espace restant de la région intermédiaire en enrobant entièrement la structure intermédiaire et les divers éléments incorporés dans la carte. A nouveau, les structures intermédiaires 46,62 et 90 permettent au liant de se répandre correctement et d'avoir un écoulement latéral, un surplus de liant pouvant ainsi s'échapper hors de la région intermédiaire On remarquera aussi que dans le cas o deux feuilles de liant solide sont apportées de part et d'autre de la structure intermédiaire, il n'est pas forcément nécessaire de fondre ce liant jusqu'à ce qu'il soit entièrement liquide Il suffit de le rendre suffisamment mou pour qu'il remplisse entièrement la région intermédiaire de manière à former avec les divers éléments et structures la couche intermédiaire. Il est aussi possible, selon une autre variante de ce deuxième mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, de disposer préalablement, sur chacune des surfaces internes 59 et 60 des deux couches extérieures 4 et 6, un film de liant solidifié, par exemple un alliage de copolyamides, et de disposer ensuite la structure intermédiaire et les divers éléments sur la première couche extérieure 4 comprenant à sa surface un film de liant solidifié, puis d'apporter la deuxième couche extérieure 6 comprenant aussi sur sa surface interne un film de liant solidifié Comme dans les autres variantes, une presse chauffante est fournie et permet de fondre les films de liant et de presser les deux couches extérieures l'une en direction de l'autre pour former ainsi une carte selon l'invention. Finalement, il est encore prévu selon un troisième mode de mise en oeuvre du procédé de fabrication d'une carte selon l'invention d'apporter une première couche extérieure 4, ainsi qu'une plaquette 94 et une deuxième couche extérieure 6, la plaquette 94 étant disposée entre les deux couches extérieures 4 et 6 Afin d'assurer la liaison de l'ensemble, il est prévu de fournir de l'énergie servant à fondre au moins superficiellement la plaquette, la cohésion étant obtenue lors du refroidissement du liant 10 formant la plaquette 94. Dans une autre variante, on apporte un film de colle sur la surface interne 59, 60 de chacune des deux couches extérieures 4 et 6 pour permettre un assemblage de la plaquette 94 avec les couches extérieures 4 et 6 à basse température. REVENDICAT IONS 1 Carte ( 1; 21; 31; 61; 81) comprenant au moins un premier élément électronique ( 2), caractérisée en ce qu'elle est formée d'une première couche extérieure ( 4), d'une deuxième couche extérieure ( 6) et d'une couche intermédiaire ( 8; 15; 38; 58; 88) située entre les première et deuxième couches extérieures, ladite couche intermédiaire étant formée par un liant ( 10) enrobant ledit premier élément électronique ( 2). 2 Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que chacune desdites première et deuxième couches extérieures ( 4,6) est formée par une feuille plane. 3 Carte selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que ledit premier élément électronique ( 2) est relié à une bobine ( 12; 42), chaque extrémité de cette bobine étant soudée directement audit premier élément électronique, ladite bobine et ledit premier élément électronique formant un ensemble ( 14; 44) noyé dans ledit liant ( 10) de ladite couche intermédiaire ( 8,38,58). 4 Carte selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins un deuxième élément électronique ( 16), ce deuxième élément électronique et ledit premier élément électronique ( 2) étant disposés sur un substrat ( 18) servant à positionner fixement ledit premier élément électronique relativement audit deuxième élément électronique, ces premier et deuxième éléments électroniques formant un ensemble ( 20) noyé dans ledit liant ( 10) de ladite couche intermédiaire ( 15). Carte selon la revendication 3 ou 4, caractérisée en ce que ledit ensemble ( 14; 20) est entièrement enveloppé par ledit liant ( 10). 6 Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend dans ladite couche intermédiaire ( 38; 58; 88) une structure intermédiaire ( 46; 62; 90) présentant au moins une ouverture principale ( 48; 63) dans laquelle ledit premier élément électronique ( 2) est situé. 7 Carte selon la revendication 6, caractérisée en ce que ladite structure intermédiaire ( 46) est formée par une plaque dans laquelle est prévue ladite ouverture principale ( 48). 8 Carte selon la revendication 6 ou 7, caractérisée en ce que ladite structure intermédiaire ( 46) est entièrement enveloppée par ledit liant ( 10), et en ce qu'elle présente des perforations ( 50). 9 Carte selon la revendication 6, caractérisée en ce que ladite structure intermédiaire ( 62) est formée par une structure plate présentant un relief composé de plusieurs pyramides ( 68) sur chacune de ses deux faces ( 64,66) situées en regard d'une surface interne ( 59, 60) d'une des deux couches extérieures ( 4,6). Carte selon la revendication 9, caractérisée en ce que des pointes extérieures ( 70) desdites pyramides ( 68) appuient contre ladite surface interne ( 59,60) de l'une des deux couches extérieures ( 4,6). 11 Carte selon la revendication 10, caractérisée en ce que lesdites pointes extérieures ( 70) desdites pyramides ( 68) sont légèrement écrasées. 12 Carte selon la revendication 6, caractérisée en ce que ladite structure intermédiaire ( 90) est formée par une structure alvéolaire. 13 Carte selon la revendication 12, caractérisée en ce que ladite structure alvéolaire ( 90) est formée par un matériau expansé. 14 Carte selon la revendication 12, caractérisée en ce que ladite structure alvéolaire ( 90) est formée par une mousse. Carte selon l'une quelconque des revendications 6 à 14, caractérisée en ce que ladite structure intermédiaire ( 62) a la forme d'un cadre. 16 Carte selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que ledit liant ( 10) est formé par une résine solidifiée. 17 Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisée en ce que ledit liant ( 10) est formé par une pâte adhésive solidifiée. 18 Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisée en ce que ledit liant ( 10) est formé par un alliage de copolyamides. 19 Procédé de fabrication d'une carte ( 1; 21; 31; 61; 81) comprenant au moins un élément électronique ( 2), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes IA) apport d'une première couche extérieure ( 4) formée d'un matériau solide; Il) placement dudit élément électronique ( 2) sur ladite première couche extérieure ( 4) après ladite étape IA; IC) apport d'un liant ( 10) servant à former une couche intermédiaire ( 8; 15; 38; 58; 88) contenant ledit élément électronique ( 2); ID) apport après ladite étape IB d'une deuxième couche extérieure ( 6) formée d'un matériau solide; IE) pressage sur ladite première ( 4), respectivement deuxième ( 6) couche extérieure en direction de ladite deuxième, respectivement première couche extérieure jusqu'à ce que ces deux couches extérieures soient situées l'une par rapport à l'autre à une distance prédéterminée, cette étape survenant après ladite étape ID. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'il comprend entre ladite étape IA et ladite étape ID l'étape suivante: IF) placement d'une structure intermédiaire ( 46; 62; ) présentant au moins une ouverture principale ( 48; 63) prévue au moins pour ledit élément électronique ( 2). 21 Procédé selon la revendication 19 ou 20, caractérisé en ce que ledit liant ( 10) apporté est formé par un liquide, ce liquide durcissant à basse température après ladite étape IE. 22 Procédé selon l'une quelconque des revendications 19 à 21, caractérisé en ce que ledit liant ( 10) apporté est formé par une pâte adhésive, cette pâte adhésive durcissant à basse température après ladite étape IE. 23 Procédé selon la revendication 21 ou 22, caractérisé en ce que ledit apport dudit liant ( 10) est effectué en deux phases, la première phase consistant en une application d'une première partie dudit liant sur ladite première couche extérieure ( 4) avant ladite étape IB et la seconde phase consistant en un apport d'une seconde partie dudit liant ( 10) après cette étape IB. 24 Procédé selon la revendication 19 ou 20, caractérisé en ce que ledit liant ( 10) apporté est formé par au moins une feuille solide, cette feuille étant ensuite fondue au moins partiellement par un apport d'énergie de manière à former ladite couche intermédiaire ( 8; 15; 38; 58; 88) après refroidissement dudit liant. 25 Procédé selon la revendication 20, caractérisé en ce que ledit liant ( 10) apporté est formé par deux feuilles solides, la première feuille étant disposée contre une surface interne ( 59) de ladite première couche extérieure ( 4) et la seconde feuille étant disposée contre une surface interne ( 60) de la ladite deuxième couche extérieure ( 6), ces deux feuilles étant ensuite fondues au moins partiellement par un apport d'énergie de manière à former ladite couche intermédiaire ( 38; 58; 88) après refroidissement. 26 Procédé de fabrication d'une carte ( 1; 21; 31; 61; 81) comprenant au moins un élément électronique ( 2), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: IIA) Fabrication d'une plaquette solide ( 94) formée par un liant ( 10) enrobant au moins un élément électronique ( 2); IIB) Apport d'une première couche extérieure plane ( 6) formée d'un matériau solide; IIC) Apport après ladite étape IIA de ladite plaquette solide ( 94) sur ladite première couche extérieure; IID) Apport sur ladite plaquette d'une deuxième couche extérieure plane ( 6) formée d'un matériau solide; IIE) Apport d'énergie servant à fondre au moins superficiellement ladite plaquette ( 94) pour permettre une adhérence de cette plaquette auxdites première et deuxième couches extérieures, cette plaquette formant après refroidissement une couche intermédiaire ( 8; 15; 38; 58; 88) entre ces première et deuxième couches extérieures.