Brevet FR2685559A1 — publié le 19930625

"Dispositif de commande électrique" L'invention concerne un dispositif de com- mande électrique comprenant une plaque de base portant les composants électriques d'un circuit électrique, et5 d'un boîtier en matière plastique auquel est intégré un connecteur. Dans le cas d'un dispositif de commande con- nu en pratique, une plaque de base en aluminium Al re- çoit un boîtier en matière plastique dans lequel sont intégrés les connecteurs Un circuit hybride est prévu sur la plaque de base Pour relier ce circuit hybride aux broches de connexion du boîtier, on a injecté une grille matricée dans le boîtier de la plaque de con- nexion Cette grille matricée est soudée ou rivetée au15 niveau d'une extrémité sur les broches L'autre extré- mité de la grille sort du corps du connecteur et est reliée au circuit hybride par des liaisons métalli- sées La grille matricée, fixée par injection peut dé- former le corps en matière plastique du connecteur En20 outre, la réalisation du boîtier à partir d'une pièce matricée, intégrée par injection et la liaison par des soudures, sont relativement coûteuses. La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet un dispo- sitif de commande du type défini ci-dessus, caractéri- se en ce que les broches de connexion du connecteur sont prévues dans des perçages traversant du boîtier, la paroi intérieure du boîtier ayant un revêtement mé- tallique servant de chemin conducteur et ce revêtement est en contact avec les broches de connexion. Le dispositif de commande selon l'invention offre l'avantage de remplacer la grille matricée, in- jectée, par un revêtement métallique d'une pièce en matière plastique Cela permet une fabrication simple et rapide, notamment une fabrication en série, réali- sée de manière appropriée Comme on peut éviter des opérations de mise en place compliquées et qui sont difficilement réalisables avec une machine, pour l'in- jection, et que l'on supprime des pièces matricées, coûteuses, le dispositif de commutation se fabrique de manière relativement peu coûteuse Cette réalisation permet d'exécuter les différentes étapes de manière automatique Contrairement à d'autres procédés de re- vêtement métallique, on peut simplement recourber une extrémité du revêtement si bien que l'on peut appli- quer par dessus, c'est-à-dire d'une manière accessible de l'extérieur, une liaison métallisée ou une liaison par soudure pour établir le contact avec le circuit hybride. Suivant une autre caractéristique de l'in- vention, une extrémité du revêtement métallique est conduite à un segment allant à l'extérieur pour former une zone accessible de l'extérieur et, dans cette zo- ne, on établit le contact avec les extrémités de la liaison vers les éléments électriques du circuit élec- trique. Suivant une autre caractéristique de l'in- vention, la liaison est une liaison métallisée. Suivant une autre caractéristique de l'in- vention, le revêtement pénètre dans le perçage rece- vant la broche de connexion et le revêtement et la broche de connexion se terminent à fleur avec la paroi intérieure du corps de base du longeron du connecteur. Un exemple de réalisation de l'invention est représenté dans le dessin et sera décrit ci-après de manière plus détaillée. Dans le dessin, l'unique figure est une cou- pe longitudinale du dispositif de commutation. Description de l'exemple de réalisation A la figure, la référence 10 désigne la pla- que de base par exemple en aluminium appartenant à un dispositif de commande 11 Le fond 12 de cette plaque de base 10 reçoit un circuit hybride 13 non représenté en détail Le circuit hybride peut également être rem- placé par n'importe quel autre circuit électrique Sur le bord 14 de la plaque de base 10, on a monté un boî- tier 15 avec des connecteurs intégrés 16, avec un col- lage étanche A cet effet, une languette 17 se loge dans une rainure 18, remplie de colle, réalisée dans le bord 14 de la plaque de base 10 Le boîtier 15 est en matière plastique isolante Le boîtier 15 comporte en outre une ouverture 20 fermée par un couvercle 21. Le boîtier 15 loge des broches de connexion 24 dans des perçages 23 Les broches 24 et leurs parties de broche 25 débouchent dans la cavité 26 d'une fiche correspondante, non représentée L'autre extrémité 27 des broches 24 se termine sensiblement au niveau du côté intérieur, c'est-à-dire au niveau de la paroi in- térieure 28 du boîtier 15, tournée vers le fond 12; à ce niveau, le contact est établi avec des chemins con- ducteurs 29. Les chemins conducteurs 29 peuvent également pénétrer dans les perçages 23 et y être reliés aux broches de connexion 24 Dans ce cas, il n'est pas né- cessaire que les broches de connexion 24 se terminent à fleur Les chemins conducteurs 29 sont guidés le long de la paroi intérieure 28 du boîtier 15 et sont recourbés sur une petite longueur 30 dans l'ouverture Dans cette zone 30, on a un contact avec une liai- son métallisée 31 qui réalise la connexion entre le chemin conducteur 29 et le circuit hybride 13 Pour réaliser un contact simple de cette liaison métallisée 31, il faut que la zone 30 soit accessible par le haut pour permettre l'accès à travers l'ouverture 20 avant que le couvercle 21 ne soit mis en place A la place d'une liaison métallisée 31, on peut également utili- ser n'importe quel autre type de liaison connu, usuel, par exemple une soudure. Il est important que le chemin conducteur 29 soit prévu sur la paroi intérieure 28 du boîtier 15 en matière plastique du connecteur 16 Pour ce procédé de revêtement, il est avantageux que la broche de con- nexion 24 puisse traverser le perçage 13 et que les chemins conducteurs 29 puissent être appliqués à la fois sur la matière plastique et sur les broches mé- talliques 24 pour établir le contact En outre, les chemins conducteurs 29 peuvent également être recour- bés vers la zone 20 ou être revêtus au niveau d'un coin pour permettre une mise en contact simple, par le haut pour la liaison métallisée 31 Pour appliquer les chemins conducteurs 29 sur la paroi intérieure 28, on peut utiliser de nouveaux procédés de revêtement On peut utiliser le procédé de dépôt aidé par laser (pro- cédé LAD) de la société Kammerer Gmb H D-7530 Pforzheim- Huchenfeld (DE) Il s'agit d'un procédé de revêtement assisté par laser pour une métallisation conductrice extrêmement fine Les étapes les plus im- portantes de ce procédé de revêtement sont les suivan- tes: Par un traitement préalable, on nettoie la paroi intérieure 28 du boîtier 15 et on effectue un traitement préalable pour réaliser un accrochage im- portant pour des procédés chimiques ou physiques. Puis, à la surface, on forme un mince film contenant du palladium et on fait sécher ce film Ce pthlle Ailium sert de catalyseur à l'opération suivante de métalli- sation sans courant électrique On applique en outre un masque dont la forme correspond à la structure sou- haitée de la plaque de circuit imprimé Par une irra- 1 o diation consécutive par laser UV, réalisée à l'aide d'un laser Excimer (par exemple pour une longueur d'onde X = 248 na), on décompose sélectivement le film contenant du palladium On libère ainsi les atomes de palladium En variante ou en combinaison au procédé de masquage décrit précédemment, on peut également utili- ser l'écriture directe avec un faisceau laser focali- sé Cela permet une plus grande souplesse L'opération de métallisation consécutive, sans courant électrique, n'est exécutée sélectivement que là o arrive le fais- ceau laser. Il serait également possible de réaliser les chemins conducteurs 29 à l'aide du dispositif à inter- connexion moulé de la société Metalstampa S p A 64010 Controguerra (IT), Via Valle Cupa 19/20 On réalise alors par un procédé d'injection, une plaque dite mou- lée en matière plastique catalysée avec un tracé en relief Puis, on fabrique suivant la forme souhaitée, par coulée, avec la matière plastique usuelle Le ca- talyseur de la première coulée est activé On obtient ainsi un dépôt chimique de cuivre sur la matière plas- tique catalysée Il serait également possible d'utili- ser un procédé photo-sensible La pièce injectée est immergée dans une solution chimique et à l'aide d'un masque rigide, on fabrique un tracé de circuit Puis, on impressionne le masque avec de la lumière UV On obtient ainsi dans la zone irradiée, un dépôt chimique de cuivre correspondant aux chemins conducteurs 28 Il est également très intéressant d'utiliser le procédé Ivonding(R) de la société IVO IRON & Vosseler Gmb H & CO D-7730 Villingen-Schwenningen (DE) Le procédé Ivonding(R) est un procédé d'application rapide et économique de chemins conducteurs en cuivre sur une matière thermoplastique Pour cela, on applique une feuille d'impression à chaud, conductrice, par exemple une feuille du commerce, sous la marque Ivotape(R) sur une pièce en matière synthétique La feuille d'impres- sion à chaud Ivotape(R), connue selon les documents EP-B 1 O 006 334 ou US-A-4 495 232, est une feuille en cuivre, particulière et une feuille d'impression à chaud constituant la feuille de support La face infé- rieure de la feuille de cuivre est munie d'une couche collante Cela permet une liaison solide des chemins conducteurs et du corps en matière plastique La structure de la feuille d'impression se compose d'une feuille de support, d'une couche de séparation, d'une feuille de cuivre et de la couche d'accrochage déjà évoquée Cette feuille d'impression est appliquée à la surface préalablement nettoyée de la pièce La pièce en matière plastique comporte déjà un modèle imprimé correspondant aux chemins conducteurs Un modèle cor- respondant existe également sur un poinçon chauffé, c'est-à-dire un cliché en acier A l'aide de ce poin- çon, on presse la feuille d'impression sur le corps en matière plastique Les chemins conducteurs sont ci- saillés et en même temps collés sur le corps en matiè- re plastique Après le retrait du poinçon, on pèle la feuille résiduelle, n'ayant pas servie, avec la bande de support, sans laisser de reste par rapport à la pièce en matière plastique pour ne laisser subsister que les chemins conducteurs souhaités. R E V E N D I C A T I O N S 1) Dispositif de commande électrique ( 11) comprenant une plaque de base ( 10) portant les compo- sants électriques d'un circuit électrique ( 13), et d'un boîtier ( 15) en matière plastique auquel est in- tégré un connecteur ( 16), caractérisé en ce que les broches de connexion ( 24) du connecteur ( 16) sont pré- vues dans des perçages traversant ( 23) du boîtier ( 15), la paroi intérieure ( 28) du boîtier ( 15) ayant un revêtement métallique servant de chemin conducteur ( 29) et ce revêtement ( 29) est en contact avec les broches de connexion. 2) Dispositif de commande électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une extrémité du revêtement métallique ( 29) est conduite à un seg- ment ( 30) allant à l'extérieur pour former une zone accessible de l'extérieur. 3) Dispositif de commande électrique selon l'une des revendications 1 et/ou 2, caractérisé en ce que dans la zone ( 30) on établit le contact avec les extrémités de la liaison ( 31) vers les éléments élec- triques du circuit électrique ( 13). 4) Dispositif selon la revendication 3, ca- ractérisé en ce que la liaison ( 31) est une liaison métallisée. ) Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le revêtement ( 29) pénè- tre dans le perçage ( 23) recevant la broche de con- nexion ( 24). 6) Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le revêtement ( 29) et la broche de connexion ( 24) se terminent à fleur avec la paroi intérieure ( 28) du corps de base ( 15) du longe- ron du connecteur ( 16). 7) Dispositif selon l'une des revendications l à 6, caractérisé en ce que le revêtement ( 29) est réalisé selon le procédé de dépôt aidé par laser (pro- cédé LAD). 1 à 6, réalisé moulage l à 6, réalisé 8) Dispositif selon l'une des revendications caractérisé en ce que le revêtement ( 29) est selon le procédé du dispositif connecté par (procédé MID). 9) Dispositif selon l'une des revendications caractérisé en ce que le revêtement ( 29) est selon le procédé Ivonding(R).