Brevet FR2697628A1 — publié le 19940506

CAPTEUR D'UNE GRANDEUR PHYSIQUE ORIENTEE La présente invention a trait à des capteurs d'une grandeur physique orientée, comprenant un détecteur en forme de microplaquette, sensible à la grandeur physique selon un axe déterminé, et une carte portant des composants électroniques, contenus dans un boitier. Il est connu que la détection d'une grandeur physique orientée, telle qu'une accélération ou un champ magnétique, pouvant être représentée par un vecteur mathématique, repose d'une part sur la mesure de son intensité (module du vecteur), et, d'autre part, sur la détermination de son orientation (coordonnées du vecteur). Dans ce domaine, les récents progrès en matière de microgravure de matériaux cristallins ont permis de réaliser des détecteurs miniaturisés, ayant pour des raisons pratiques la forme d'une microplaquette, tels que par exemple les microdétecteurs d'accélération ou les microdétecteurs de champ magnétique, remplaçant avantageusement les systèmes électromécaniques ou magnétomécaniques traditionnels, plus volumineux. Cependant, en raison de contraintes technologiques, ces détecteurs ne comportent généralement qu'un seul axe de sensibilité à la grandeur physique, l'orientation de cet axe vis-à-vis du plan de la microplaquette étant de surcroit imposé par la technologie de fabrication. Ces détecteurs sont généralement montés dans un boitier de protection, d'une manière que l'un décrira en détail ci-après, et associés à un circuit électronique de contrôle et de commande Cet ensemble, formant le capteur à proprement parler, est capable de transformer une grandeur physique, perçue selon l'axe de sensibilité, en une grandeur électrique mesurable ou, dans le cas de capteurs dits "intelligents", en un signal codé. 2 2697628 A titre d'exemple, on a représenté sur la figure 1 un capteur 15 classique, pouvant être par exemple un accéléromètre ou un magnétomètre. Le capteur 15 comprend un détecteur miniaturisé 1, en forme de microplaquette, et un circuit électronique 2, l'ensemble étant intégré dans un boitier électronique 3, représenté sans capot pour faire apparaître les divers éléments. Le boitier 3 comprend des parois latérales 4, des pattes de fixation 5, et des broches de connexion 6, pour la connexion du circuit 2 avec des éléments extérieurs. La recherche de la meilleure intégration conduisant à réaliser également le circuit 2 selon une technologie de miniaturisation, le circuit 2 peut être par exemple un circuit hybride, réalisé à partir d'un substrat de céramique 7 comportant des pistes conductrices 8 d'interconnexion de composants électroniques 9 montés sur le substrat 7. Le détecteur 1 est pourvu de plots métallisés 10, connectés à des pistes 8 du circuit au moyen de fils 11, d'aluminium ou d'or, soudés ultrasoniquement. Comme on l'a indiqué précédemment, le détecteur 1 comporte un axe unique de sensibilité, orienté d'une façon prédéterminée par la technologie de fabrication. Dans le cas d'un détecteur d'accélération, selon la technologie de fabrication, l'axe de sensibilité peut être transversal 16, c'est à dire perpendiculaire au plan de la microplaquette, ou latéral 17, parallèle au plan de la microplaquette. Dans le cas d'un détecteur de champ magnétique, l'axe de sensibilité est généralement transversal 16. Ces diverses orientations sont illustrées sur la figure 1 par des axes 16 et 17. Conventionnellement, et comme on peut le voir sur la figure 1, le détecteur 1 est fixé à plat dans le 3 2697628 boitier 3, parallèlement au substrat 7 Cette disposition est imposée par la technique de cablage ultrasonique du détecteur, laquelle nécessite que les plots 10 soient parallèles aux pistes 8 du substrat On rappelle ici qu'une soudure ultrasonique s'effectue au moyen d'un outil vibrant à une fréquence élevée (typiquement 60 K Hz), comportant une extrêmité effilée, venant en appui sur le fil de cablage, à l'aplomb de la surface à souder, l'énergie de vibration transmise au fil provoquant, par frottement et échauffement, la soudure du fil L'outil vibrant n'étant pas orientable, les différents points à cabler doivent être sur un même plan, ou tout au moins sur des plans sensiblement parallèles Une autre disposition connue, équivalente, consiste à monter le détecteur 1 directement sur le fond du boitier, à côté du substrat 7. Selon le type de détecteur 1 monté dans le boitier 3, l'axe de sensibilité du capteur 15 se trouve donc orienté perpendiculairement au plan de fixation du boitier 3, ou parallèlement à ce plan, comme on le voit sur la figure 1. Bien qu'un tel capteur présente de grands avantages en raison de son faible encombrement, l'orientation du boitier 3 et l'orientation du détecteur 1 sont entièrement dépendantes, et ceci entraîne, dans la pratique, des inconvénients. En effet, la nécessité d'orienter le détecteur 1 dans une direction donnée (par exemple lorsque l'orientation de la grandeur physique est connue) conduit parfois à agencer le boitier 3 de façon désavantageuse, eu égard aux problèmes d'encombrement que cela entraîne Cet inconvénient est particulièrement sensible lorsque le capteur est monté dans un équipement o la place est comptée. On retrouve également cet inconvénient dans le cas de la réalisation d'un système à plusieurs axes de 4 2697628 détection, permettant de détecter une grandeur physique dont on ne connait ni l'orientation, ni l'intensité. Pour illustrer ce dernier cas, on a représenté sur la figure 2 un système accélérométrique triaxial 20 réalisé avec trois accéléromètres 15,15 ',15 " comportant chacun un détecteur d'accélération 1,1 ',1 " ayant un axe de sensibilité transversal 16,16 ', 16 ": (par analogie, on reprend ici les chiffres de référence de la figure 1) Pour réaliser le système triaxial 20, on a du monter les trois boitiers 3,3 ',3 " des accéléromètres ,15 ',15 " sur les faces respectives 22,23,24 d'un support mécanique 21 formant un trièdre de référence. On voit que cette disposition est encombrante: la longueur de chaque boitier 3,3 ',3 " étant typiquement d'une dizaine de centimètres, le volume occupé par le système triaxial 20 est au minimum de l'ordre du décimètre cube, soit un volume considérable pour un équipement électronique. La présente invention vise à pallier ces inconvénients. Un objet de la présente invention est de prévoir un moyen permettant d'orienter de façon choisie le détecteur, relativement au boîtier. Un autre objet de la présente invention est de réaliser un capteur ayant un détecteur orientable. Un autre objet de la présente invention est de réaliser un système à plusieurs axes de sensibilité de faible encombrement. Pour atteindre ces objets, la présente invention prévoit un capteur d'une grandeur physique orientée, comprenant un détecteur en forme de microplaquette, sensible à ladite grandeur physique selon un axe déterminé, et une carte portant des composants électroniques, contenus dans un boîtier, caractérisé en ce que: la microplaquette est montée sur une première 2697628 face d'une pièce isolante comportant une deuxième face fixée au boîtier et une troisième face s'étendant parallèlement au plan de la carte, des pistes conductrices s'étendent à partir de la première face, o elles sont reliées aux contacts de la microplaquette, et se prolongent sur la troisième face, et la carte comprend des contacts disposés sensiblement en regard des prolongements des pistes conductrices sur la troisième face. Ainsi, grâce à l'invention, on peut choisir l'orientation du détecteur, relativement au plan de la carte, en agissant sur l'orientation relative des première et troisième faces de la pièce isolante Comme autre avantage, les liaisons électriques entre le détecteur et les pistes sur la première face, ainsi que celles entre les pistes sur la troisième face et les contacts de la carte, peuvent être réalisées au moyen de techniques de cablage classiques, notamment par cablage ultrasonique. Selon une disposition préférée de la pièce isolante, celle-ci est fixée sur une paroi du boîtier, une partie au moins de ladite paroi s'étendant en dessous du plan de la carte, une partie de la deuxième face de la pièce isolante s'étendant éventuellement au delà de la paroi. Cette disposition permet de limiter l'encombrement en hauteur de la pièce isolante, et par conséquent de diminuer la hauteur nécessaire entre le plan de la carte et le capot du boîtier. Pour orienter le détecteur, on peut également agir sur l'orientation de la pièce isolante et prévoir plusieurs emplacements de fixation de la pièce isolante, la carte comprenant des contacts disposés à proximité de chaque emplacement, en regard desdits prolongements des pistes conductrices quand la pièce isolante est montée sur l'un de ces emplacements. 6 2697628 On obtient de cette façon un capteur modulaire ayant un détecteur orientable, chaque emplacement correspondant à une orientation de détection donnée. Selon un mode de réalisation de l'invention, visant à utiliser la disposition préférée de la pièce isolante, le boîtier comprend plusieurs parois du type décrit ci- dessus, d'orientations différentes, la carte comprenant des contacts disposés au bord de chacune desdites parois, en regard desdits prolongements des pistes conductrices quand la pièce isolante est montée sur l'une de ces parois. Selon un mode de réalisation avantageux de la présente invention, lesdites parois sont des parois d'une cavité s'étendant dans une zone de boîtier, cette cavité pouvant être obtenue par évidement de la plaque de fond du boîtier. Selon un mode de réalisation particulièrement simple de la présente invention, la cavité est parallèlépi- pédique En choisissant une pièce isolante également de forme parallèlépipédique, ladite première face, sur laquelle est montée la microplaquette, étant choisie parallèle à ladite deuxième face, fixée au boîtier, on obtient le choix d'orienter le détecteur selon trois directions orthogonales Pour fixer la pièce isolante, on a seulement besoin, dans ce cas, de deux parois latérales de la cavité et de la paroi formant le fond de la cavité. La pièce isolante peut être en céramique, et peut être réalisée selon la technologie des circuits cofrittés. Dans ce cas, on peut faire des pistes conductrices s'étendant en partie dans l'intérieur de la pièce isolante, pour relier la première et la deuxième face de la pièce sans passer par une arête de la pièce. La pièce isolante de céramique peut également être réalisée selon la technologie des circuits hybrides 7 2697628 couche épaisse, les pistes conductrices étant dans ce cas réalisées par sérigraphie d'encre conductrice. La présente invention prévoit également un capteur du type décrit ci-dessus, comportant au moins un deuxième détecteur de ladite grandeur physique. Selon un premier mode de réalisation, on monte le deuxième détecteur au moyen d'une deuxième pièce isolante, fixée à l'un des emplacements décrits ci- dessus On peut ainsi réaliser un capteur à deux axes de sensibilité, à trois axes dans un seul et même boîtier. Selon un second mode de réalisation, on monte le deuxième détecteur sur une quatrième face de ladite pièce isolante comportant le premier détecteur Il faut dans ce cas prévoir des pistes conductrices, s'étendant depuis cette quatrième face jusqu'à ladite troisième face, parallèle à la carte. Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante de modes de réalisations particuliers, dans laquelle on se limitera, pour des raisons de simplicité, à la réalisation d'un accéléromètre, faite en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: Les figures 1 et 2 destinées à illustrer l'état de la technique ont été décrites précédemment. La figure 3 a est une vue de dessus d'un accéléromètre selon la présente invention, La figure 3 b est une vue en coupe longitudinale de l'accéléromètre de la figure 3 a, Les figures 4 a, 4 b sont des vues détaillées d'un élément de l'accéléromètre des figures 3 a et 3 b, La figure 5 est une vue en coupe d'une partie de l'élément des figures 4 a et 4 b, La figure 6 représente un système de détection triaxial selon la présente invention, et 8 2697628 Les figures 7 et 8 illustrent des variantes de réalisation de la présente invention. Les figures 3 a et 3 b représentent un accéléromètre intégré 30, conforme à la présente invention. L'accéléromètre 30 comprend, de façon classique, un circuit électronique 31 associé à un détecteur accélérométrique 50, l'ensemble étant disposé dans un boîtier électronique de protection 60, destiné à recevoir un capot, de manière à définir une enceinte étanche. Le boîtier 60, ici de forme rectangulaire, comprend une plaque de fond 61 de forte épaisseur, et des parois latérales longitudinales 62,62 ' et transversales 63,63 ' A une extrémité 64 du boitier, on trouve des broches de connexion 66, traversant la paroi 63 Des pattes de fixation 67, 67 ' formées aux extrémités respectives 64, 65 du boitier par des prolongements de la plaque de fond 61, permettent de fixer le boîtier sur un support. Dans un coin du boitier 60, à proximité des parois 62 et 63 ', on trouve une cavité 70, ici de section carrée, pratiquée dans la plaque de fond 61 La cavité 70, pratiquée ici perpendiculairement à la plaque de fond 61 et parallèlement aux bords du boitier, laisse apparaître quatre parois 71,72,73,74 formant les bords de la cavité, et une paroi 75, formant le fond de la cavité Les parois 71,72,73,74 sont orthogonales deux à deux, la paroi 75 étant parallèle à la plaque de fond 61. A l'extrémité 64 du boitier, une deuxième cavité 68 est pratiquée transversalement à la plaque de fond 61, pour permettre le passage des broches de connexion 66 dans le boitier. Afin d'amincir la plaque de fond 61 et diminuer par conséquent la masse du boitier 60, on peut pratiquer un évidement 69 au dos du boitier (représenté en pointillé 9 2697628 sur la figure 3 b), de manière que l'épaisseur moyenne de la plaque de fond 61 soit comparable à celle d'un boitier classique. Le circuit 31, fixé sur la plaque de fond 61, est formé de composants électroniques 32 montés sur un support d'interconnexion 33 Les composants 32 sont montés et électriquement reliés au support d'interconnexion 33 de manière conventionnelle, par exemple par collage et cablage par fil 34 Le circuit 31 peut être de tout type connu, notamment un circuit hybride ou un circuit imprimé Les composants 32 peuvent être des composants discrets, ou des circuits intégrés. Le support d'interconnexion 33 s'étend ici sur toute la surface disponible de la plaque de fond 61, depuis le bord de la cavité 68 jusqu'à la paroi transversale 63 ' de l'extrémité 65, et comporte à cet effet un prolongement de moindre largeur 35, passant entre la paroi 73 de la cavité 70 et la paroi longitudinale 62 ' du boitier. Le circuit 31 est connecté aux broches 66, au moyen de fils de connexion 37 reliant les broches 66 à des plages conductrices 36 du support d'interconnexion 33. Le support d'interconnexion 33 comprend en outre une première rangée de contacts 38, ici au nombre de six, disposés le long de la paroi 74 de la cavité 70, et une deuxième rangée de six contacts 39, identiques aux précédents mais disposés le long de la paroi 73 de la cavité 70, sur le prolongement de moindre largeur 35. Les contacts 38 et 39 de même rang sont reliées à un même potentiel électrique, comme illustré schématique- ment sur la figure 3 a par des liaisons électriques 40 tracées en pointillés, menant à divers composants 32 du circuit 31. Le détecteur 50 est une cellule accélérométrique classique, fabriquée par gravure d'un matériau cristallin tel que le quartz ou le silicium, et prend la forme d'une microplaquette pourvue de plots de 2697628 connexion métallisés, ici quatre plots 52 Le détecteur , monoaxial, a ici un axe de détection 51 perpendiculaire à son plan de pose. Pour ne pas sortir du cadre de la présente invention, on ne décrira pas ici la structure du détecteur 50 ni la fonctionnalité du circuit électronique 31, qui font partie de l'état de la technique On se réferera à titre d'exemple à l'article O LEFORT "A Miniature Low Cost Silicon Micromachined Servo Accelerometer, Symposium Gyro Technologoly, 1988, Stuttgart, Germany, Edition H SORG"; ce document décrit diverses structures de détecteurs, et les circuits électroniques qui y sont associés. Selon la présente invention, le détecteur 50 est monté sur une pièce isolante permettant d'orienter de façon choisie le détecteur 50 dans le boitier 60, mais permettant également de connecter le détecteur 50 et le circuit électronique 31 par cablage ultrasonique. Dans cet exemple de réalisation de la présente invention, la pièce isolante est une pièce de céramique parallélépipédique et rectangulaire, présentant une épaisseur de quelques millimètres et une surface de quelques dizaines de millimètres carrés La pièce de céramique 80 est représentée en détail sur les figures 4 a et 4 b, respectivement en vue avant et en vue arrière. La pièce 80 comporte une face avant 81 sur laquelle est reportée le détecteur 50, et une face arrière 86 fixée par collage dans le boitier 60, d'une façon décrite ci- après Elle est pourvue de pistes conductrices 82,82 ', ici quatre pistes 82 et deux pistes 82 ', qui s'étendent sur la face avant 81 et se prolongent sur une tranche longitudinale 88 de la pièce 80, en passant sur une arête 87 formant l'intersection de la face avant 81 et de la tranche 88. Sur la face avant 81, les pistes conductrices 82 sont agencées de manière à venir en regard des plots 52 de il 2697628 la cellule 50, et sont reliées à ceux-ci par des fils 83 soudés ultrasoniquement Les pistes 82 ' sont reliées de la même manière aux plots 90 d'un circuit intégré 85 de détection de température, monté à proximité du détecteur 50. Ici, l'une des pistes 82 se prolonge en s'élargissant sous le détecteur 50, pour former une plage métallisée 84 de fixation du détecteur 50, celui-ci ayant ici une face arrière conductrice devant être reliée à un potentiel électrique. La face arrière 86 de la pièce de céramique 80 comporte un évidement 89, pratiqué par usinage L'évidement 89 permet de loger la colle de fixation de la pièce 80, afin de diminuer les défauts de parallélisme, dus aux surépaisseurs de colle entre la face arrière 88 et sa surface de fixation. On voit sur les figures 3 a,3 b, que la face arrière 86 de la pièce de céramique 80 est fixée sur la paroi 74 de la cavité 70 Néanmoins, on peut également fixer la face arrière 86 sur la paroi 73, ou encore sur la paroi formant le fond de la cavité 70, comme cela sera décrit plus loin. On a en effet recherché ici la possibilité d'orienter l'axe de détection 51 du détecteur 50, des trois façons suivantes: Selon un axe longitudinal au boitier 60, et parallèle à la plaque de fond 61, Selon un axe transversal, parallèle à la plaque de fond 61, et perpendiculaire à l'axe précédent, Perpendiculairement à la plaque de fond 61 (orientation classique avec un détecteur de type transversal). Dans l'accéléromètre 30 représenté sur les figures 3 a, 3 b, l'axe de détection 51 est orienté de la première façon: 12 2697628 La pièce 80 est collée contre la paroi 74 de la cavité , de sorte que le détecteur 50 se trouve agencé transversalement dans le boitier 60, l'axe de détection 51 étant dans ces conditions orienté longitudinalement. Lorsque la pièce 80 est disposée de cette façon, la tranche 88 est parallèle au support d'interconnexion 33, et on s'arrange pour que les pistes 82, 82 ' coïncident avec les contacts 38 du circuit 31 Chacune des pistes 82, 82 ' peut être alors reliée au contact 38 correspondant par un fil 41 soudé ultrasoniquement, la connection électrique étant ainsi établie entre le circuit 31 et le détecteur 50. On voit donc que l'intérêt du système de l'invention est d'offrir une surface plane parallèle au support d'interconnexion 33, ici la tranche 88, sur laquelle on peut effectuer des opérations de cablage, notamment de cablage ultrasonique. On remarquera sur la figure 3 b que la pièce de céramique 80 dépasse sensiblement de la cavité 70 En effet, ici, la cavité 70 présente une profondeur de 4 mm, la pièce 80 présentant une hauteur de 6 mm, une longueur de 12 mm et une épaisseur de 2 mm Il y a donc un décalage d'environ 2 mm entre le support 33 et la tranche 88 de la pièce de céramique (en négligeant l'épaisseur du support), ce qui ne constitue pas une gêne pour les opérations de cablage. Outre l'agencement qui vient d'être décrit, et comme on l'a indiqué précédemment, on peut également choisir, lors du montage de la pièce de céramique 80, de fixer celle-ci par sa face arrière 86 comme suit: Contre la paroi 73, en connectant par cablage la pièce 80 aux contacts 39 du circuit 31 Dans ce cas, le détecteur 50 est agencé longitudinalement dans le boitier 60, l'axe de détection 51 étant orienté transversalement. Contre la paroi 75, c'est à dire à plat au fond de la 13 2697628 cavité 70, le détecteur 50 étant alors parallèle à la plaque de fond 61. Dans cette disposition, la face avant 81 est parallèle au support d'interconnexion 33 du circuit, et c'est donc à partir de la face avant 81 que l'on cable la pièce de céramique 80 au support d'interconnexion 33. On a le choix de connecter les pistes 82, 82 ' de la face avant 81 aux contacts 38, et, dans ce cas, la tranche 88 doit être de préférence accollée à la paroi 74, ou de connecter la face avant 81 aux contacts 39, la tranche 88 devant être dans ce dernier cas accollée à la paroi 73. La présente invention permet donc de réaliser un accéléromètre modulaire, offrant avantageusement plusieurs possibilités d'orientations du détecteur. Elle permet également de résoudre tous les problèmes classiques liés à l'orientation du boîtier, qui nécessitaient parfois la réalisation de supports spéciaux Ainsi, par exemple, on peut réaliser simplement un système de détection triaxial 95 de faible encombrement, tel qu'illustré par la figure 6, en empilant trois accéléromètres 30,30 ',30 " ayant des axes de détection 51,51 ',51 " complémentaires. On décrira maintenant, en relation avec les figures 4 a et 4 b, une technologie de fabrication de la pièce de céramique 80. Dans l'exemple décrit précédemment, les pistes conductrices 82, 82 ' sont obtenues au moyen d'une technique conventionnelle de sérigraphie d'encres conductrices, utilisée pour la fabrication des circuits hybrides dits "couche épaisse" La sérigraphie des pistes 82, 82 ' s'effectue en deux étapes, l'une pour le dépôt des pistes 82, 82 ' sur la face avant 81, l'autre pour le dépôt des pistes 82, 82 ' sur la tranche 88 La pièce de céramique 80 est obtenue à partir d'un substrat standard de céramique AL 203 découpé, usiné et 14 2697628 rectifié La continuité électrique des pistes 82,82 ' aux passages de l'arête 87 peut être obtenue en rajoutant manuellement de l'encre conductrice, bien qu'il soit plus avantageux de procéder en émoussant préalablement l'arête 87 sur une profondeur de quelques dizaines de microns, comme illustré par la figure 5. Dans ce cas, les différents tronçons de pistes 82, 82 ' se recouvrent sur l'arête 87, qui constitue une zone de recouvrement commune. Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que la présente invention n'est pas limitée à cette technologie particulière On peut également utiliser la technologie dite des couches minces, la technologie des circuits hybrides dits cofrittés, la technologie du silicium: Selon la technologie des couches minces, les pistes 82, 82 ' sont obtenues par évaporation sous vide d'une substance métallique, par exemple de l'aluminium, la pièce 80 étant préalablement recouverte d'un masque mécanique ou chimique (résine). on a représenté sur la figure 7 une vue simplifiée d'une pièce de céramique 100 réalisée selon la technologie des circuits cofrittés, équivalente à la pièce 80 décrite ci-dessus. La pièce 100 est constituée d'un empilement de feuilles de céramique 101 formant après une cuisson à haute température un ensemble compact Dans cette technologie, on peut réaliser des pistes conductrices dans l'intérieur même de la structure de céramique. Ainsi, on voit sur la figure 7 que des pistes conductrices 102, passant dans l'intérieur de la pièce (les passages sont représentés en pointillés), relient la tranche 88 de la pièce 100, à sa face avant 81 Pour permettre la connection de la pièce 100 à partir de la face avant 81, les pistes 102 se prolongent suffisamment à la surface de la face avant 81. 2697628 L'homme de l'art notera également que la présente invention est susceptible de diverses variantes et modifications et d'applications diverses. On peut par exemple appliquer la présente invention à la réalisation d'un accéléromètre triaxial, en agençant sur les différentes parois d'un même boîtier trois pièces isolantes supportant chacune un détecteur Il est à la portée de l'homme de métier d'adapter de façon simple la forme et la dimension des parois, et la disposition des parois relativement au circuit, pour permettre le montage et la connection des trois détecteurs Le seul inconvénient dans ce cas résulte de la grande complexité du circuit électronique et des difficultés qu'entraine l'intégration d'un tel circuit dans un seul et même boîtier. La pièce isolante peut éventuellement servir de support à plusieurs détecteurs, et peut en outre revêtir des formes plus ou moins complexes en fonction du besoin. A titre d'exemple, on a représenté schématiquement sur la figure 8 une variante de réalisation, ne nécessitant pas de parois particulières pour la fixation de la pièce isolante. La figure 8 représente l'intérieur d'un accéléromètre 300 selon la présente invention. Dans cet exemple, le détecteur 50 est monté sur la face verticale 201 d'une pièce isolante en forme d'équerre 200, la partie horizontale de l'équerre, ou socle 202, étant posée sur la plaque de fond d'un boitier classique (non représenté sur la figure 8) ayant une profondeur suffisante pour recevoir la pièce 200. Des pistes conductrices 203, cablées au détecteur 50, s'étendent depuis la face verticale 201 jusqu'à une face horizontale 207 du socle 202. Une carte électronique 205, d'une épaisseur sensiblement égale à celle du socle 202, est disposée en regard des extrémités des pistes 203, parallèlement 16 2697628 à la face 207 Des fils 206 relient des contacts 208 de la carte aux pistes 203 de la pièce de céramique en équerre 200. On peut par ailleurs prévoir plusieurs emplacements de la pièce de céramique 200 et des contacts 208 correspondants sur la carte 205, afin de pouvoir choisir l'orientation de la pièce isolante 200 dans le plan du boîtier. Ce dernier exemple, qui se prête bien à la technologie des couches minces, permet de réaliser un accéléromètre monoaxial ayant un axe de détection latéral, à partir d'un détecteur à axe de sensibilité transversal. Bien sûr, l'invention peut être appliquée à tout autre type de capteur comportant un détecteur miniaturisé en forme de microplaquette, sensible à une grandeur physique selon un axe déterminé. 17 2697628 REVENDICATIONS 1 Capteur ( 30,300) d'une grandeur physique orientée, comprenant un détecteur en forme de microplaquette ( 50) sensible à ladite grandeur physique selon un axe déterminé, et une carte ( 33,205) portant des composants électroniques ( 32), contenus dans un boîtier ( 60) caractérisé en ce que: la microplaquette ( 50) est montée sur une première face ( 81,201) d'une pièce isolante ( 80,100, ) comportant une deuxième face ( 86) fixée au boîtier ( 60) et une troisième face ( 88,207) s'étendant parallèlement au plan de la carte ( 33,205), des pistes conductrices ( 82,102,203) s'éten- dent à partir de la première face ( 81,201), o elles sont reliées aux contacts ( 52) de la microplaquette ( 50), et se prolongent sur la troisième face ( 88,207), et la carte ( 33,205) comprend des contacts ( 38,39,208), disposés sensiblement en regard des prolongements des pistes conductrices ( 82,102,203) sur la troisième face ( 88,207). 2 Capteur ( 30,300) selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte plusieurs emplacements ( 73,74,75) de fixation de la pièce isolante ( 80,100,200), la carte ( 33,205) comprenant des contacts ( 38,39,208) disposés à proximité de chaque emplacement, en regard desdits prolongements des pistes conductrices ( 82,102,203) quand la pièce isolante ( 80,100,200) est montée sur l'un de ces emplacements. 3 Capteur ( 30) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pièce isolante ( 80,100) est fixée sur une paroi ( 73,74,75) du boîtier ( 60) une partie au moins de ladite paroi s'étendant en dessous du plan de la carte ( 33), une partie de ladite deuxième face ( 86) s'étendant éventuellement au delà de ladite paroi ( 73,74,75). 18 2697628 4 Capteur selon la revendication 3, caractérisé en ce que le boîtier ( 60) comprend plusieurs parois ( 73,74,75) d'orientations différentes, la carte ( 33), comprenant des contacts ( 38,39) disposés au bord de chacune desdites parois ( 73,74, 75), en regard desdits prolongements des pistes conductrices ( 82,102) quand la pièce isolante ( 80,100) est montée sur l'une de ces parois. Capteur selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites parois ( 73,74,75) sont des parois d'une cavité ( 70) s'étendant dans une zone du boîtier ( 60). 6 Capteur selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite cavité est un évidement ( 70) pratiqué dans la plaque de fond ( 61) du boîtier ( 60). 7 Capteur selon l'une des revendications 5 à 6, caractérisé en ce que ladite cavité ( 70) est parallèlépipédique. 8 Capteur selon l'une des revendications 3 à 7, caractérisé en ce que la pièce isolante ( 80,100) est de forme parallélépipédique, ladite première face ( 81), sur laquelle est montée la microplaquette ( 50), étant choisie parallèle à ladite deuxième face ( 86), fixée au boîtier ( 60). 9 Capteur selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un deuxième détecteur de ladite grandeur physique. Capteur selon la revendication 9, caractérisé en ce que le deuxième détecteur est monté sur une quatrième face de ladite pièce isolante, la quatrième face comprenant des pistes conductrices se prolongeant jusqu'à ladite troisième face. 11 Capteur selon la revendication 9, caractérisé en 19 2697628 ce que le deuxième détecteur est monté sur une deuxième pièce isolante. 12 Capteur selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la pièce isolante ( 80,100,200) est en céramique. 13 Capteur selon la revendication 12, caractérisé en ce que la pièce isolante ( 100) est réalisée selon la technologie des circuits cofrittés, lesdites pistes conductrices ( 102) s'étendant en partie dans l'intérieur de la pièce isolante ( 100). 14 Capteur selon la revendication 12, caractérisé en ce que la pièce isolante ( 80) est réalisée selon la technologie des circuits hybrides couche épaisse, les pistes conductrices ( 82) étant réalisées par sérigraphie d'encre conductrice. Capteur selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le détecteur est un détecteur d'accélération. 16 Capteur selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le détecteur est un détecteur de champ magnétique.