Brevet FR2687528A1 — publié le 19930820

CONDITIONNEMENT POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES La présente invention concerne un conditionnement pour composants électroniques, plus particulièrement un conditionnement pour des composants en céramique métallique tels que des ferrites ou autres composants du même type. Actuellement, pour le conditionnement des pièces en ferrite, on utilise des barquettes en polystyrène expansé. Comme représenté sur la figure 1A, ces barquettes 1 en polystyrène expansé comporte un fond 2, de forme rectangulaire dans le mode de réalisation représenté. Ce fond est entouré par des bords 3. Le fond 2 comporte de plus un certain nombre d'alvéoles 4 de dimensions prédéterminées. Pour simplifier la figure, une seule alvéole 4 a été représentée. Dans cette alvéole, une ou plusieurs pièces 5 peuvent être positionnées. Ces barquettes en polystyrène expansé sont réalisées par moulage ou toutes autres techniques connues. Lors du conditionnement, les pièces en ferrite sont donc positionnées dans chaque alvéole jusqu'à ce qu'une barquette complète soit remplie. n est alors possible de placer sur les pièces ferrites un matériau de calage, tel que de la mousse ou autre matière similaire. Ensuite, pour le transport, plusieurs barquettes 1 sont empilées les unes au dessus des autres, comme représenté sur la figure 1B. On obtient ainsi un colis qui, dans le mode de réalisation de la figure 1B, est constitué par l'empilement de trois barquettes 1 en polystyrène expansé. Sur le fond 2 de la barquette supérieure 1, on vient positionner un couvercle 6 qui, de préférence, est muni d'une étiquette 7 mentionnant notamment les caractéristiques des pièces conditionnées. Pour maintenir ensemble les barquettes ainsi empilées, le tout est enveloppé sous un film plastique thermo-rétractable ou sous un matériau similaire L'utilisation de barquette en polystyrène expansé pose un certain nombre de problèmes. En effet, les pièces positionnées à l'intérieur des alvéoles peuvent frotter, durant les manipulations, sur les parois et générer une poussière de polystyrène. Ceci est particulièrement gênant lorsque les conditions de transport sont difficiles. D'autre part, le polystyrène est réputé polluant et non autodégradable De ce fait, il est difficilement acceptable comme moyen de conditionnement dans les pays pour lesquels les normes sur l'environnement sont particulièrement sévères. De plus, l'utilisation d'alvéoles de dimensions prédéterminées nécessite un positionnement précis de la ou des pièces dans chaque alvéole Ceci pose en général des problèmes lorsque l'on veut augmenter les cadences dans le cas d'un positionnement automatique des pièces. De plus, l'emballage sous un film thermorétractable pose en général des problèmes lors du déballage qui se présente difficile à réaliser et peut conduire à des problèmes de déplacement des pièces hors de leur alvéoles. La présente invention a donc pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un nouveau conditionnement pour composants électroniques, plus particulièrement mais non exclusivement, pour des pièces en ferrite. En conséquence, la présente invention a pour objet un conditionnement pour composants électroniques, caractérisé en ce qu'il est constitué par au moins une plaque support, une plaque comportant des fenêtres de dimensions supérieures aux dimensions du ou des composants électroniques, lesdites plaques étant munies de moyens pour les maintenir l'une contre l'autre et un film de pelliplaquage adhérant sur la plaque comportant les fenêtres et sur les composants électroniques mais pas sur la plaque support. L'utilisation de ce type de conditionnement présente de nombreux avantages. L'ensemble constitué de la plaque support et de la plaque comportant des fenêtres permet de réaliser des alvéoles dont la hauteur est celle de la plaque comportant des fenêtres. Ces alvéoles peuvent recevoir un ou plusieurs composants électroniques. D'autre part, comme les fenêtres ont des dimensions supérieures aux dimensions du ou des composants électroniques, les alvéoles présentent elles aussi des dimensions supérieures à celles du ou des composants électroniques, ce qui facilite les opérations d'emballage et de déballage. De plus, pour éviter tout mouvement des composants électroniques dans leurs alvéoles, on utilise un film de pelliplaquage qui est positionné au dessus de la plaque comportant les fenêtres et qui une fois en position n'adhère que sur cette plaque et sur les composants électroniques mais pas sur la plaque support. De ce fait, lors du déballage, Ia plaque support peut être utilisée comme un simple couvercle libérant des logements formés par les fenêtres et le film, dans lesquels sont positionnés les composants électroniques. Selon un mode de réalisation particulier, la plaque support et la plaque comportant des fenêtres sont réalisées dans une seule plaque munie en son milieu d'une zone de pliage, et sur les deux bords opposés à la zone de pliage, d'au moins un moyen pour maintenir les deux parties de la plaque l'une contre l'autre, une fois le pliage réalisé. Ce mode de réalisation permet de réaliser le conditionnement en une seule passe sans nécessiter d'ajustement entre les plaques. De préférence, la plaque support et la plaque comportant des fenêtres sont réalisées en carton. Ce matériau est facilement dégradable. il est donc plus facilement accepté par les clients des pays présentant des normes sur l'environnement relativement sévères, tels que l'Allemagne. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention, les fenêtres comportent, sur au moins deux bords opposés, des éléments formant butée. De préférence, les éléments formant butée sont réalisés lors de la découpe de la fenêtre et ils peuvent être constitués, par exemple, par une languette pliée verticalement. D'autre part, selon une autre caractéristique de la présente invention, plusieurs ensembles plaque support, plaque comportant des fenêtres, composants électroniques et film de pelliplaquage peuvent être empilés dans une boîte dont le couvercle appui directement sur lesdits ensembles. On obtient ainsi un système du type produit-porteur qui ne présente pas d'inconvénient dans le cas de composants électroniques du type ferrite, car la ferrite est une céramique métallique résistante sous charge. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description d'un mode de réalisation préférentiel, faite ci-après avec référence aux dessins ci-annexés dans lesquels: - les figures 1A et 1B déjà décrites représentent respectivement des vues en perspective d'une barquette et d'un empilement de barquettes utilisé pour le conditionnement des pièces en ferrite selon l'art antérieur; - la figure 2 est une vue en perspective d'un conditionnement pour composants électroniques conforme à la présente invention, juste après emballage, et - la figure 3 est une vue en perspective du conditionnement pour composants électroniques de la figure 2 au moment du déballage. La présente description sera faite en se référant à des composants électroniques constitués par des pièces en ferrite. La ferrite est une céramique métallique utilisée en électronique pour ses caractéristiques électromagnétiques. C'est un matériau dense et dur, cassant au choc mais résistant aux charges. li est évident pour l'homme de l'art que la présente invention peut aussi être utilisée avec d'autres composants électroniques présentant les mêmes caractéristiques que les pièces en ferrite, notamment les caractéristiques de résistance sous charge. Comme représenté plus particulièrement sur les figures 2 et 3, un conditionnement conforme à la présente invention est constitué par une plaque support 10 réalisée de préférence en carton. Toutefois, d'autres matériaux non polluants du même type peuvent être envisagés. Cette plaque support est associée avec une plaque 11 comportant des fenêtres 13 de dimensions supérieures aux dimensions du ou des composants électroniques. Dans le mode de réalisation représenté, les fenêtres 13 présentent des dimensions supérieures aux dimensions de N composants électroniques 14 accolés côte à côte, comme cela sera expliqué ciaprès. De préférence cette plaque 11 est réalisée dans le même matériau que la plaque support 10. Selon un mode de réalisation préférentiel, représenté en particulier sur les figures 2 et 3, la plaque support 10 et la plaque 11 comportant des fenêtres sont obtenues à partir d'une même plaque de forme rectangulaire réalisée de préférence en carton. Cette plaque unique est munie en son milieu d'une zone de pliage telle que la zone 12 sur la figure 3. Cette zone de pliage peut être obtenue, par exemple, en réalisant sur une partie de l'épaisseur de la plaque, en son milieu, une gorge ou rainure. Comme représenté sur les figures 2 et 3, sur les bords opposés à la zone de pliage 12 de la plaque unique, on prévoit un moyen pour maintenir les deux parties 10 et 11 de la plaque l'une contre l'autre, une fois le pliage réalisé. Selon le mode de réalisation représenté, ce moyen est constitué par une languette 15 prévue sur la partie formant la plaque support 10 et par une encoche 16 coopérant avec ladite languette 15 prévue sur la partie formant la plaque il comportant les fenêtres. Dans le mode de réalisation représenté, pour faciliter le positionnement des composants électroniques 14 constitué par exemple par des ferrites, sur deux bords opposés des fenêtres 13 sont réalisés des éléments formant butée 17, 17'. Ces éléments formant butée peuvent être obtenus lors de la découpe de la fenêtre et être réalisés par une languette pliée verticalement. Pour réaliser l'embailage des composants électroniques 14 , la plaque support 10 est recouverte par la plaque 1 1 comportant les fenêtres 13, comme représenté sur la figure 2. Dans ce cas, les fenêtres 13 forment des alvéoles dont l'épaisseur correspond à l'épaisseur de la plaque 11. Ces alvéoles présentent des dimensions supérieures à Ia dimension du ou des composants à recevoir. Comme représenté sur la figure 2, dans ces alvéoles, on vient conditionner côte à côte plusieurs composants 14. A la fin de la première phase de conditionnement, les composants 14 sont libres de se déplacer dans les alvéoles. Ils ne peuvent donc pas être transportés de cette manière, car les composants électroniques tels que les ferrites sont particulièrement fragiles et sensibles au choc. En conséquence, conformément à la présente invention, ces composants sont maintenus en place dans les alvéoles en utilisant un film 18 de pelliplaquage. Ce film 18 de pelliplaquage, comme représenté sur la figure 2, adhère sur la plaque 11 comportant les fenêtres et sur la partie supérieure des composants 14. I1 est déposé en utilisant une machine connue du type "skin pack" (en langue anglaise). Le film est donc déposé de manière à maintenir fermement les composants 14, la plaque 1 1 et à englober les moyens permettant de maintenir les plaques 10 et 1 1 l'une contre l'autre. Toutefois, le film 18 ne recouvre pas le fond de la plaque support 10. Cette caractéristique est importante pour obtenir un déballage facile des composants, comme cela sera expliqué ci-après. Pour le transport, plusieurs ensembles tels que ceux représentés sur la figure 2, sont empilés l'un au dessus de l'autre dans une boîte de forme parallèlèpipèdique comportant un fond et un couvercle. Lors du déballage, après avoir extrait l'ensemble constitué de la plaque support 10 et de la plaque comportant des fenêtres 11, dans lesquelles sont insérés les composants électroniques 14 recouverts du film de pelliplaquage 18, on retourne cet ensemble et l'on sépare la plaque support 10 de la plaque 11, comme représenté sur la figure 3. A cause du film de pelliplaquage 18, les composants électroniques sont maintenus en position dans leur logement et peuvent être facilement extraits sans risque de déplacement inopiné. Les matériaux utilisés dans ce cas étant constitués principalement par du carton ou d'autres matériaux similaires facilement dégradables, un tel conditionnement est plus facilement acceptable par des entreprises se trouvant dans des pays avec des normes sur l'environnement particulièrement sévères. De plus, ce conditionnement est simple à réaliser et facile à utiliser. REVENDICATIONS 1. Conditionnement pour composants électroniques, caractérisé en ce qu'il est constitué par au moins une plaque support (10), une plaque (11) comportant des fenêtres (13) de dimensions supérieures aux dimensions du ou des composants électroniques (14), lesdites plaques étant munies de moyens (12, 15, 16) pour les maintenir l'une contre l'autre et un film de pelliplaquage (18) adhérant sur la plaque comportant les fenêtres et sur les composants électroniques mais pas sur la plaque support. 2. Conditionnement selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque support (10) et la plaque (11) comportant des fenêtres (13) sont réalisées dans une seule plaque munie en son milieu d'une zone de pliage (12) , et sur les deux bords opposés à la zone de pliage, d'au moins un moyen (15, 16) pour maintenir les deux parties de la plaques l'une contre l'autre, une fois le pliage réalisé. 3. Conditionnement selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la plaque support (10) et la plaque (11) comportant des fenêtres sont réalisées en carton. 4. Conditionnement selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les fenêtres comportent sur au moins deux bords opposés des éléments formant butée (17, 17'). 5. Conditionnement selon la revendication 4, caractérisé en ce que les éléments formant butée sont réalisés lors de la découpe de la fenêtre. 6. Conditionnement selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que les éléments formant butée sont constitués par une languette pliée verticalement (17, 17'). 7. Conditionnement selon lrune quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que plusieurs ensembles plaque support, plaque comportant des fenêtres, composants électroniques et film de pelliplaque sont empilés dans une boîte dont le couvercle peut s'appuyer directement sur les ensembles.