Brevet FR2692427A1 — publié le 19931217

APPAREILLAGE ÉLECTRIQUE INCLUANT UN CIRCUIT HYBRIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION La présente invention concerne de façon générale un appareillage électrique et plus particulièrement un appareillage électrique constitué par un boîtier comprenant un fond dans lequel est ménagé une fenêtre et des parois latérales s'étendant vers le haut à partir du fond, entourant la fenêtre et formant avec le fond un logement de circuit hybride et par un circuit hybride muni de broches de connexion se projetant vers le haut, dans lequel le circuit hybride est fixé contre une plaque de conduction thermique qui vient se monter par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre et fermer la partie inférieure du logement de circuit hybride. Certains appareillages électriques, en particulier des appareillages électriques de puissance tels que des disj oncteurs contacteurs statiques, incluent des éléments électroniques de commande. De tels appareillages électriques de puissance sont généralement constitués par un boîtier qui renferme un circuit hybride de puissance et par une plaquette de circuit imprime connectée au circuit hybride. Le circuit hybride est en général collé sur une plaque de refroidissement métallique qui est destinée à évacuer la chaleur produite dans le circuit hybride. Dans certains appareillages électriques de puissance connus, une fenêtre est ménagée dans le fond du boîtier de telle sorte que les parois latérales du boîtier entourent la fenêtre et que la plaque de refroidissement sur laquelle est collé le circuit hybride vienne se monter par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre. Cette plaque de refroidissement sert de radiateur et, généralement, l'appareillage électrique de puissance est fixé sur un support métallique de telle sorte que la plaque de refroidissement de l'appareillage électrique vienne s'appliquer contre ce support métallique afin que la chaleur produite dans le circuit hybride soit efficacement évacuée par conduction thermique jusqu'au support métallique par l'intermédiaire de la plaque de refroidissement. Habituellement, on peut ainsi monter côte à côte un certain nombre d'appareillages électriques identiques ou différents sur un support métallique commun afin de constituer un ensemble modulaire d'appareillages électriques, par exemple un ensemble modulaire de disjoncteurs. Un des problèmes rencontrés dans de tels appareillages électriques de puissance réside dans le fait qu'il existe certaines difficultés à fixer le circuit hybride à l'intérieur du logement du boîtier. Habituellement, après que la plaque de refroidissement sur laquelle est collé le circuit hybride est montée par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre ménagée dans ce fond du boîtier, on verse une certaine quantite de résine dans le logement du boîtier afin de noyer le circuit hybride. Généralement, le circuit hybride comporte un certain nombre de broches qui s'étendent vers le haut à partir du circuit hybride, et on fait en sorte que l'épaisseur de la résine versée dans le logement du boîtier soit inférieure à la hauteur des broches du circuit hybride de façon à ce que l'extrémité libre supérieure de chaque broche reste à nu et puisse être connectée à une borne externe ou à un autre circuit électronique contenu dans le boîtier, cet autre circuit électronique pouvant être disposé dans la partie supérieure du logement du boîtier, au dessus des broches. Dans une telle configuration, lorsque la résine, en général une résine époxy, versée dans le logement du boîtier se solidifie par polymérisation, il se produit généralement un certain retrait ou une certaine déformation de celle-ci, et ce retrait ou cette déformation provoque des contraintes mécaniques au niveau des broches du circuit hybride qui peuvent conduire soit à des déplacements non souhaitables de ces broches soit à un risque de détérioration de la connexion électrique entre ces broches et le circuit hybride lui-même. Ce retrait ou cette déformation de la résine peut entraîner aussi une déformation des parois latérales du boîtier, ce qui est préjudiciable. Enfin, l'appareillage ainsi obtenu, dans lequel le logement est en grande partie rempli de résine, est relativement lourd. On peut tenter de diminuer les effets néfastes résultant du retrait ou de la déformation de la résine au cours de sa solidification en diminuant l'épaisseur de cette résine, mais dans ce cas on diminue d'autant son efficacité de la fixation mécanique du circuit hybride à l'intérieur du boîtier. L'invention concerne donc un appareillage electrique comprenant un circuit hybride logé dans un boîtier. Un objet de la présente invention consiste à proposer un tel appareillage dans lequel une résine versee dans le logement puis polymérisée ne provoque pas de déformations importantes au niveau des parois du boîtier. Un autre objet de l'invention consiste à proposer un tel appareillage dans lequel la résine qui se polymérise ne provoque pas de contraintes importantes au niveau des broches du circuit hybride ou au niveau de la liaison entre le circuit hybride et sa plaque de support. Un autre objet de l'invention consiste à proposer un tel appareillage dans lequel la résine qui se polymérise ne peut pas se casser ou se décoller des surfaces sur laquelle elle est en contact. Un autre objet de l'invention consiste à proposer un tel appareillage pouvant présenter un poids plus faible. L'invention concerne donc un appareillage électrique constitué par : un boîtier comprenant un fond dans lequel est ménagée une fenêtre et des parois latérales s'étendant vers le haut à partir du fond, entourant la fenêtre et formant avec le fond un logement de circuit hybride, et par un circuit hybride muni de broches de connexion se projetant vers le haut, dans lequel le circuit hybride est fixé contre une plaque de refroidissement qui vient se monter par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre et fermer la partie inférieure du logement de circuit hybride. Selon une caractéristique de l'invention, le boîtier comporte, au niveau de chaque broche du circuit hybride, des parois latérales formant un logement de broche qui est fermé latéralement et ouvert au niveau de sa face inférieure et au niveau de sa face supérieure, de telle sorte qu'une broche du circuit hybride passe au travers de chaque logement de broche, un espace de faible hauteur étant ménagé entre la face inférieure de chaque logement de broche et une face supérieure du circuit hybride lorsque la plaque de refroidissement supportant le circuit hybride est montée sur le fond du boîtier ; un premier matériau relativement souple est disposé dans le logement de circuit hybride sur le circuit hybride, suivant une épaisseur légèrement supérieure à la hauteur de l'espace ménagé entre la face inférieure du logement de broche et la face supérieure du circuit hybride ; et un second matériau relativement rigide est disposé dans chaque logement de broche, au dessus du matériau relativement souple, afin de maintenir rigidement chaque broche par rapport au boîtier. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, un troisième matériau relativement rigide est disposé dans le logement de circuit hybride sur le premier matériau relativement souple, dans une zone située en dehors des logements de broche, ce troisième matériau étant disposé suivant une épaisseur plus faible que l'épaisseur du second matériau relativement rigide disposé dans les logements de broche. Selon un autre mode de réalisation particulier de l'invention, un quatrième matériau relativement souple est disposé dans le logement de circuit hybride sur le premier matériau relativement souple, dans une zone située en dehors des logements de broche, ce quatrième matériau étant disposé suivant une épaisseur pouvant être sensiblement égale à l'épaisseur du second matériau relativement rigide disposé dans les logements de broche. 'invention concerne aussi un procédé de fabrication d'un appareillage électrique constitué par un boîtier comprenant un fond et des parois latérales s'étendant vers le haut à partir du fond et formant avec le fond un logement de circuit hybride et par un circuit hybride muni de broches de connexion se projetant vers le haut, ce circuit hybride étant monté de façon rigide dans le logement de circuit hybride. Selon une caractéristique de l'invention, ce procédé comprend les étapes suivantes : agencement d'une fenêtre dans le fond du boîtier de telle sorte que les parois latérales du boîtier entourent la fenêtre ; agencement dans le boîtier de parois latérales formant un logement de broche qui est fermé latéralement et ouvert au niveau de sa face inférieure et au niveau de sa face supérieure ; collage du circuit hybride contre une plaque de refroidissement ; fixation de la plaque de refroidissement par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre de telle sorte qu'une broche du circuit hybride passe au travers de chaque logement de broche, un espace de faible hauteur étant alors présent entre la face inférieure de chaque logement de broche et une face supérieure du circuit hybride ; versement d'un premier matériau, se solidifiant ensuite de façon relativement souple, dans le logement de circuit hybride sur le circuit hybride, suivant une épaisseur légèrement supérieure à la hauteur de l'espace ménagé entre la face inférieure du logement de broche et la face supérieure du circuit hybride ; et versement d'un second matériau, se solidifiant ensuite de façon relativement rigide, dans chaque logement de broche, au dessus du matériau relativement souple, afin de maintenir rigidement chaque broche par rapport au boîtier. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, de la présente invention seront mieux compris lors de la description détaillée d'un exemple de réalisation qui va suivre, illustrée par les figures annexées parmi lesquelles la figure 1 est une vue en coupe présentant de façon relativement schématique et simplifiée, un appareillage électrique selon l'invention, cette coupe étant prise selon la ligne A-A de la figure 2 ; et la figure 2 est une vue de dessus de l'appareillage électrique représenté sur la figure 1. Sur la figure 1, on distingue un appareillage électrique 10. Cet appareillage électrique peut remplir une fonction électrique quelconque, cet appareillage pouvant être par exemple constitué par un disjoncteur contacteur classique. Cependant, quelle que soit la fonction électrique de cet appareillage électrique, l'appareillage 10 est composé de façon générale d'un boîtier 12, d'un circuit électronique de puissance 14, d'une plaque de refroidissement 16 et de broches ou bornes de connexion externe (non représentées) connectées électriquement au circuit de puissance 14. L'appareillage électrique peut comprendre en outre une carte électronique de commande (non représentée) qui peut être logée dans le boîtier au-dessus du circuit de puissance 14. Un couvercle (non représenté) peut en outre être disposé sur le boîtier 12 de façon à fermer complètement l'espace interne qui renferme le circuit de puissance 16 et l'éventuelle carte électronique de commande. De tels appareillages électriques sont bien connus, et pour cette raison, il n'est pas nécessaire ici de décrire en détail les formes et les fonctions des différents éléments qui le composent et qui viennent d'être énoncés ici. Le circuit de puissance 14 est en général un circuit hybride, et pour cette raison, dans la suite du texte, un tel circuit de puissance sera appelé "circuit hybride", bien que l'invention puisse s'appliquer à n'importe quel circuit électronique de puissance. Le circuit hybride 14 est collé sur la plaque de refroidissement 16 ou est fixé à celle-ci dlune manière quelconque connue. Dans la suite du texte, on dira simplement que le circuit hybride 14 est collé sur la plaque 16, bien que l'on puisse envisager sans sortir du cadre de l'invention de fixer d'une manière quelconque connue le circuit hybride sur la plaque de refroidissement. La plaque de refroidissement 16 est en général une plaque métallique de forme sensiblement plane qui sert à evacuer la chaleur produite dans le circuit hybride 14. La plaque de refroidissement 16 peut comporter à l'arrière des ailettes de refroidissement. Dans le présent mode de réalisation, cette plaque de refroidissement 16 présente une forme plus simple tel que représenté sur la figure 1, et dans ce cas elle sert essentiellement à évacuer par conduction thermique la chaleur produite dans le circuit hybride 14 afin de conduire cette chaleur jusque dans une autre pièce métallique de refroidissement (non représentée) sur laquelle la plaque 16 est fixée. Dans ce dernier cas, la plaque de refroidissement 16 peut présenter avantageusement une forme en L dont une partie plane sert à supporter le circuit hybride 14 et dont l'autre partie plane (non représentée) perpendiculaire à la première partie plane sert d'embase pour sa fixation sur le support métallique (non représenté). Le boîtier 12 comprend un fond 18 de forme générale plane et des premières parois latérales 20 qui s'étendent de façon générale vers le haut à partir du fond 18 disposé horizontalement. Ces premières parois latérales 20 entourent une fenêtre 22 ménagée dans le fond 18. La plaque de refroidissement 16 vient se monter par dessous contre le fond 18 et est collée au fond 18 d'une manière étanche. I1 résulte de cela que les premières parois latérales 20 et que la plaque 16 collée au fond 18 forment ensemble un premier logement 24 étanche ouvert par le haut 24. Le circuit hybride 14 est collé sur la face supérieure de la plaque de refroidissement 16 en une position qui est telle que le circuit hybride 14 soit logé dans le premier logement 24 sans que ses bords latéraux ne touchent la face interne des premières parois latérales 20. Ce premier logement 24 renferme donc le circuit hybride, et pour cette raison, ce premier logement est appalé dans la suite du texte "logement de circuit hybride". Des secondes parois latérales 26 sont formées de façon à s'étendre vers le haut à partir du fond 18 et de façon à entourer complètement les premières parois latérales 20 afin de constituer avec le fond 18 un second logement plus grand 29 qui renferme en fait les premières parois latérales 20 et le logement de circuit hybride 24 qu'elles constituent. Ce second logement 29 est destiné à renfermer tout le circuit électronique, et pour cette raison, ce second logement sera appelé dans la suite du texte "logement de circuit électronique". Le circuit hybride 14 comporte des broches 28 (dont une seule est représentée sur les figures par souci de clarté), ces broches 28 s'étendant vers le haut à partir du circuit hybride 14, sur une certaine hauteur H1. Les premières parois latérales 20 s'étendent vers le haut à partir du fond 18 sur une hauteur H2 qui est inférieure à la hauteur H1. Les secondes parois latérales 26 s'étendent vers le haut à partir du fond sur une hauteur H3 qui est supérieure à la hauteur H1. Le montage de l'appareillage électrique 10 s'effectue de la manière suivante. Le circuit hybride 14 est collé sur la plaque de refroidissement 16. Ensuite, la plaque de refroidissement 16 est appliquée par dessous contre le fond 18 et est collée au niveau de son bord périphérique sur le fond 18 afin de fermer la fenêtre 22 au travers de laquelle passe cependant le circuit hybride 14 et ses broches 28. Au niveau des premières parois latérales 20 qui forment le logement 24 de circuit hybride, sont fixées des troisièmes parois latérales verticales 30 qui forment un troisième logement 32 qui est fermé latéralement et ouvert au niveau de sa face inférieure 34 et au niveau de sa face supérieure 36, de telle sorte qu'une broche 28 du circuit hybride 14 passe au travers de ce troisième logement 32 de façon à ressortir vers le haut au-dessus de ce logement 32. Ce logement 32 est appelé par la suite "logement de broche" parce qu'il entoure une broche 28. Le logement de broche 32 entoure la broche 28 de telle sorte que les parois latérales 30 ne touchent pas la broche 28. Dans la pratique, un circuit hybride ne comporte pas une seule broche mais comporte plusieurs broches disposées d'une façon similaire à la broche 28. Dans ce cas, il est prévu un logement 32 au niveau de chacune de ces broches mais, par souci de simplification des explications et du dessin, un seul logement 32 qui entoure la broche 28 est représenté sur les figures. Chaque logement de broche 32 entoure au moins une broche (éventuellement plusieurs broches groupées), de telle sorte que toutes les broches 28 sont entourées par un logement de broche 32 correspondant. Quand on fixe la plaque de refroidissement 16 par dessous ou contre le fond 18 du boîtier 12, de façon à obturer la fenêtre 22, une broche 28 du circuit hybride 14 passe au travers de chaque logement de broche 32. A ce stade du montage, il convient de remarquer que l'agencement des troisièmes parois latérales 30 qui constituent le logement de broche 32 est effectué de telle sorte que la face supérieure 38 du circuit hybride 14 soit située à une certaine distance de la face inférieure 34 du logement de broche 32 (ou des troisièmes parois latérales 30), cette distance étant représentée en A sur la figure 1. La distance A est -relativement faible, par exemple comprise entre 0,5 et 5 mm. Ensuite, on verse un premier matériau 40, qui se solidifie par la suite de façon relativement souple, dans le logement de circuit hybride 24, suivant une épaisseur B qui est légèrement supérieure à la hauteur A. Du fait de l'espace de hauteur A qui sépare les faces 38 et 34, ce premier matériau 40 passe donc aussi dans le ou les logements de broche 32 pour s'y établir selon une même épaisseur B par le principe des vases communicants. Dans une variante, on peut verser ce premier matériau dans l'un quelconque des logements de broche 32 puisque ce matériau peut ensuite s'écouler dans le logement de circuit hybride 24 et dans les autres logements de broche 32. Ensuite, on verse un second matériau 42, qui se solidifie par la suite de façon relativement rigide, dans chaque logement de broche 32, au-dessus du matériau relativement souple 40, afin de maintenir rigidement chaque broche 28 par rapport au boîtier 10. Le second matériau 42 peut remplir complètement ou partiellement le reste de chaque logement de broche 32. Puisque le volume de chaque logement de broche 32 est relativement faible, le second matériau qui se solidifie de façon relativement rigide 42 ne provoque pas un retrait ou une déformation suffisante pour entrainer des déformations du boîtier 10 ou des déplacements ou contraintes au niveau des broches 28 et des liaisons entre les broches 28 et le circuit hybride 14. En fait, le premier matériau qui se solidifie de façon relativement souple 40 occupe un volume relativement important mais, puisqu'il est souple, il ne provoque pas non plus de risque de retrait préjudiciable, bien que sa résistance soit toutefois suffisante pour assurer la fixation et le maintien du circuit hybride 14 (qui est de toute façon collé sur la plaque de refroidissement 16). En fait, la fonction essentielle du premier matériau souple 40 consiste à rendre étanche la partie inférieure de chaque logement de broche 32 afin de pouvoir verser ensuite dans chaque logement de broche le second matériau relativement rigide 42. Toutefois, le premier matériau relativement souple 40 peut aussi assurer en même temps une fonction de fixation de connexions éventuelles 43 prévues au niveau du circuit hybride 14 ou prévues entre deux parties distinctes d'un circuit hybride 14. Le matériau qui se solidifie de façon relativement souple peut être constitué par exemple par un gel et le second matériau 42 qui peut se solidifier de façon relativement rigide ou dure peut être constitué par exemple par une résine époxy. Selon une variante, on peut verser ensuite dans le logement de circuit hybride 24, c'est-à-dire sur la surface non recouverte du premier matériau 40 (la surface du matériau 40 qui n'est pas recouverte par le second matériau 42), un troisième matériau 44. Dans une variante qui correspond aux figures, le troisième matériau 44 est un matériau qui se solidifie de façon relativement rigide, par exemple une résine époxy, et il est déposé sur une épaisseur relativement faible C, de telle sorte qu'il contribue de façon significative à la rigidité de l'ensemble sans que cette épaisseur C soit suffisante pour que le retrait de ce matériau lors de sa solidification provoque une déformation significative du boîtier 10 ou des contraintes importantes dans les circuits. Selon une autre variante (non représentée), on verse sur la surface non recouverte du premier matériau 40 un quatrième matériau qui se solidifie ensuite de façon relativement souple, par exemple un gel ou une résine silicone souple, et dans ce cas, ce quatrième matériau peut être déposé sur une épaisseur relativement importante de façon à occuper une grande partie ou la totalité-du volume restant du logement de circuit hybride 24. De façon optionnelle, on peut également verser ensuite un cinquième matériau (non représenté) qui se solidife par la suite de façon relativement souple dans le volume restant du logement de circuit électronique 29 qui est limité latéralement par les secondes parois latérales 26 qui forment le pourtour extérieur du boîtier 10. De préférence, ce cinquième matériau est versé de façon à ce que son épaisseur soit telle que sa surface supérieure soit située en dessous des extrémités supérieures des broches 28. De façon optionnelle, on peut aussi loger dans le boîtier 10, au-dessus des extrémités supérieures des broches 28, une carte de circuit électronique de commande (non représentée) dont les bornes peuvent être connectées aux broches 28 de telle sorte que l'ensemble électronique constitué par le circuit hybride 14 et la carte électronique de commande constitue un dispositif électronique de puissance souhaitée. En outre, il est préférable, bien que cela ne soit pas indispensable, de disposer un couvercle qui vient fermer par dessus le boîtier 10 (ce couvercle n'étant pas représenté par souci de simplification des dessins). Bien entendu, d'une façon classique, des broches ou bornes (non représentées) sont prévues de façon à assurer la connexion externe de l'appareillage électrique, ces bornes de sortie étant connectées soit à des bornes internes de la carte électronique de commande, si elle est présente dans le boîtier, soit directement aux broches 28 du circuit hybride 14. Le cinquième matériau qui peut être versé éventuellement dans le boîtier peut servir de maintien des fils de connexion qui relient les différentes bornes présentes dans le boîtier, ce matériau pouvant rester relativement souple tout en assurant correctement cette fonction de maintien en place des fils de connexion. Si on ne verse pas dans le boîtier les quatrième et cinquième matériaux, on constate en outre que le volume occupé par l'ensemble des premier 40 et second 42 matériaux et de ltéventuel troisième matériau 44 reste relativement faible, et l'appareillage électrique ainsi agencé a un poids relativemet faible tout en présentant des qualités mécaniques de fixation des composants électriques et électroniques qu'il renferme relativement élevées. Sur la figure 2, on distingue en vue de dessus l'appareillage électrique de la figure 1. Dans cet exemple de réalisation représenté sur la figure 2, on voit que les secondes parois latérales 26 entourent complètement les premières parois latérales 20 mais que l'une des parois latérales 20 (la paroi latérale 20A) est commune avec l'une des parois latérales 26. En d'autres termes, le logement de circuit hybride 24 est disposé dans un plan horizontal de façon à s'appuyer latéralement contre une des parois latérales externes 26. Dans une autre variante (non représentée), les parois latérales externes 26 peuvent entourer complètement les premières parois latérales 20 sans qu'aucune des secondes parois latérales 26 ne touche une première paroi latérale 20. REVENDICATIONS 1. Appareillage électrique constitué par un boîtier (10) comprenant un fond (18) dans lequel est ménagée une fenêtre (22) et des parois latérales (20) s'étendant vers le haut à partir du fond, entourant la fenêtre et formant avec le fond un logement de circuit hybride (24), et un circuit hybride (14) muni de broches de connexion (28) se projetant vers le haut, dans lequel le circuit hybride est fixé contre une plaque de refroidissement (16) qui vient se monter par dessous contre le fond (18) du boîtier de façon à obturer la fenêtre (22) et fermer la partie inférieure du logement de circuit hybride (24); caractérisé en ce que le boîtier (10) comporte, au niveau de chaque broche du circuit hybride, des parois latérales (30) formant un logement de broche (32) qui est fermé latéralement et ouvert au niveau de sa face inférieure (34) et au niveau de sa face supérieure (36), de telle sorte qu'au moins une broche (28) du circuit hybride (14) passe au travers d'un logement de broche (32) correspondant, un espace de faible hauteur (A) étant ménagé entre la face inférieure (34) de chaque logement de broche et une face supérieure (38) du circuit hybride lorsque la plaque de refroidissement (16) supportant le circuit hybride est montée sur le fond du boîtier ; un premier matériau relativement souple (40) est disposé dans le logement de circuit hybride (24) sur le circuit hybride, suivant une épaisseur (B) légèrement supérieure à la hauteur (A) de l'espace ménagé entre la face inférieure du logement de broche et la face supérieure du circuit hybride ; et un second matériau relativement rigide (42) est disposé dans chaque logement de broche (32), au dessus du matériau relativement souple (40), afin de maintenir rigidement chaque broche (28) par rapport au boîtier (10). 2. Appareillage électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un troisième matériau relativement rigide (44) est disposé dans le logement de circuit hybride (24) sur le premier matériau relativement souple (40), dans une zone située en dehors des logements de broche (32), ce troisième matériau étant disposé suivant une épaisseur plus faible que l'épaisseur du second matériau relativement rigide (42) disposé dans les logements de broche. 3. Appareillage électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un quatrième matériau relativement souple est disposé dans le logement de circuit hybride sur le premier matériau relativement souple (40), dans une zone située en dehors des logements de broche, ce quatrième matériau étant disposé suivant une épaisseur pouvant être sensiblement égale à l'épaisseur du second matériau relativement rigide (42) disposé dans les logements de broche. 4. Appareillage électrique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boîtier (10) comprend en outre des parois latérales périphériques (26) s'étendant vers le haut à partir du fond (18) de manière à entourer le logement de circuit hybride (24), lesdites parois constituant une paroi externe du boîtier et coopérant avec le fond pour former un logement de circuit électronique (29), la hauteur (H3) des parois latérales périphériques étant sensiblement égale ou supérieure à la hauteur (H2) du logement de circuit hybride. 5. Appareillage électrique selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'une carte électronique de commande (non représentée) est disposée dans le logement de circuit électronique (29), au dessus du logement de circuit hybride et au dessus des extrémités libres supérieures des broches (28) du circuit hybride de telle sorte que ces broches puissent être connectées à des bornes correspondantes de la carte électronique. 6. Appareillage électrique selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un cinquième matériau relativement souple est disposé dans le logement de circuit électronique (29), au dessus du premier matériau (40), du second matériau (42) et de l'éventuel troisième (44) ou quatrième matériau, de façon à occuper au moins une partie de l'espace situé dans le logement de circuit électronique (29) sous la carte électronique. 7. Appareillage électrique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le premier matériau (40) et les eventuels quatrième et cinquième matériaux sont obtenus chacun à l'aide d'un matériau liquide qui est coulé dans le logement correspondant et qui devient ensuite un gel, et en ce que le second matériau (42) et l'éventuel troisième matériau (44) sont obtenus chacun à l'aide d'un matériau liquide en resine epoxy qui est coulé dans le logement correspondant et qui durcit ensuite. 8. Procédé de fabrication d'un appareillage electrique constitué par un boîtier comprenant un fond et des parois latérales s'étendant vers le haut à partir du fond et formant avec le fond un logement de circuit hybride et par un circuit hybride muni de broches de connexion se projetant vers le haut, ce circuit hybride étant monté de façon rigide dans le logement de circuit hybride, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes agencement d'une fenêtre dans le fond du boîtier de telle sorte que les parois latérales du boîtier entourent la fenêtre agencement dans le boîtier de parois latérales formant un logement de broche qui est fermé latéralement et ouvert au niveau de sa face inférieure et au niveau de sa face supérieure collage du circuit hybride contre une plaque de refroidissement fixation de la plaque de refroidissement par dessous contre le fond du boîtier de façon à obturer la fenêtre de telle sorte qu'une broche du circuit hybride passe au travers de chaque logement de broche, un espace de faible hauteur étant alors présent entre la face inférieure de chaque logement de broche et une face supérieure du circuit hybride versement d'un premier matériau, se solidifiant ensuite de façon relativement souple, dans le logement de circuit hybride sur le circuit hybride, suivant une épaisseur légèrement supérieure à la hauteur de l'espace ménagé entre la face inférieure du logement de broche et la face supérieure du circuit hybride ; et versement d'un second matériau, se solidifiant ensuite de façon relativement rigide, dans chaque logement de broche, au dessus du matériau relativement souple, afin de maintenir rigidement chaque broche par rapport au boîtier. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de versement d'un troisième matériau, se solidifiant ensuite de façon relativement rigide, dans le logement de circuit hybride sur le premier matériau relativement souple, dans une zone située en dehors des logements de broche, ce troisième matériau etant disposé suivant une épaisseur plus faible que l'épaisseur du second matériau relativement rigide disposé dans les logements de broche.