Brevet FR2689681A1 — publié le 19931008

La présente invention s'applique à la fabrication de boîtiers métal liques à sorties multiples, isolantes et hermétiques, destines à l'en capsulation des circuits intégrés, employés en microélectronique. I1 est souvent indispensable pour des raisons d'encombrement et afin de réduire au minimum la longueur des connexions, d'utiliser des boî- tiers comportant des compartiments superposés, séparés par une paroi commune. L'objet de la présente invention est la réalisation du corps metalli- que de ces boîtiers. La figure 1 montre un tel boîtier, le pointillé accentué indiquant la position de la cloison commune 1 sur laquelle seront fixés, de part et d'autre, les circuits à protéger qui seront raccordés aux différentes sorties iso?antes hermétiques2, situées sur le pourtour d'un ou des deux compartiments et aux traversees isolantes hermetiques dans la paroi commune (et/ou dans d'éventuelles cloisons du ou des compartiments). L'encapsulation se terminera par la soudure de couvercles sur cha cune des deux faces 3 et 4. La figure 2 montre le même boîtier coupé par un plan perpendiculaire à la paroi commune. Suivant la technique connue, la réalisation du corps d'un tel boîtier se fait: - par usinage dans un bloc parallélipipédique de métal, méthode très onéreuse en matière et en temps d'usinage. -par brasage d'une paroi à l'intérieur d'un cadre métallique rectangu -laire, cette paroi etant positionnée par un calibre de brasage. Cette dernière méthode est délicate à mettre en oeuvre, en particu -lier pour obtenir un positionnement précis de la paroi commune. Suivant la présente invention, un boitier à plusieurs compartiments est réalisé par assemblage-brasage de deux ou plusieurs corps à comparti ment unique. Ces corps à compartiment unique sont obtenus par emboutissage et poinçonnage, donc d'une maniere économique. Le brasage doit se faire à une température supérieure à celle du scellement qui est réalisé ultérieurement. Des trous peuvent être percés dans les parois communes, s'il doit y avoir des traversées hrmétiques faisant des liaisons électriques entre les différents compartiments. Plusieurs configurations peuvent ainsi être produites. La figure 3 représente le corps embouti et poinçonne d'un bol- tier à compartiment unique, avant scellement. La figure 4- représenta- un corps de hôîtîe-r- à deux cavités obtenu suivant le principe de la présente invention par-brasage dos à dos de deux corps 5 -et 6, emboutis et poinçonnés, identiques à celui de la figure 3. La -figure-S représente un corps de boîtier à trois cavités, constitué par deux corps 7 et 8 emboutis et poinçonnés, plus petits, brasés sur le dos d'un troisième corps 9 identique à celui de la figure 3. La figure 6 represente un corps de boîtier à 5 compartiments constitués par 5 corps de boîtiers simples 10,11,12, 13 et 14 brases dos à dos. Cette technique peut être employée pour un nombre plus élevé de compartiments, le principe demeurant de constituer le corps d'un boî- tier à plusieurs compartiments au moyen d'un assemblage par brasage dos à dos de corps emboutis et poinçonnés à un seul compartiment. La figure 7 représente un corps de boîtier à deux compartiments constitué par deux corps 15 et 16 emboutis et poinçonnés, brasés de part et d'autre d'une plaque 17 qui dépasse à chaque extrémité et munie de trous de manière à permettre la fixation du boîtier. Cette plaque 17 peut être constituée du même métal que les corps 15 et 16 ou bien d'un métal ayant une meilleure conductibilité thermique, afin d'améliorer la dissipation de chaleur et la répartition des températures lors du fonctionnement. Comme l'illustre la figure 8, cette configuration avec une plaque interposée 23 et des boîtiers à un compartiment 18.19, 20,2t,22 brasés de part et d'autre, peut être etendue à la réalisation d'un corps de boîtier comportant un nombre quelconque de compartiments, chacun d'eux étant constitué au départ par un corps embouti et poinçonné à un seul compartiment. R E V E N D i C A T I O N S 1 Boîtier d'encapsulation à deux compartiments pour circuits microélectroniques caractérisé en ce que le corps du boîtier est obtenu par brasage dos à dos de deux corps 5 et 6 emboutis et poinçonnés à un compartiment (figure 4). 2 Boîtier d'encapsulation à plusieurs compartiments pour circuits microélectroniques caractérisé en ce que le corps du boîtier est obtenu par brasage dos à dos de plusieurs corps 7,8 et 9 (figure 5) ou 10,11,12,13 et 14 (figure 6) emboutis et poinçonnés à un compartiment. 3 Bottier d'encapsulation à plusieurs compartiments pour circuits microélectroniques caractérisé en ce que le corps du boitier est obtenu par brasage dos à dos de part et d'autre d'une plaque 17 (figure 7) ou 23 (figure 8) de corps 15 et 16 ou 18,19,20,21 et 22 emboutis et poinçonnés, ces plaques 17 ou 23 étant de même métal que celui des corps constituant le boîtier. 4 Boîtier d'encapsulation à plusieurs compartiments pour circuits microélectroniques caractérisé en ce que le corps du boîtier est obtenu par brasage dos à dos de part et d'autre d'une plaque 17 (figure 7) ou 23 (figure 8) de corps 15 et 16 ou 18,19,20,21 et 22 embouts et poinçonnés, ces plaques 17 ou 23 étant constituées d'un métal choisi pour améliorer la dissipation thermique et la répartition des températures lors du fonctionnement de l'ensemble.