Brevet FR2688083A1 — publié le 19930903

"Support de données" La présente invention concerne un support de données utilisable pour des clés électroniques, afin de mémoriser une information particulière concernant le fonc- tionnement d'un verrou électronique, et utilisable également dans des cartes de circuit intégré (IC) pour mémoriser différents éléments d'information. D'une façon classique, on a utilisé, en tant que clé électronique, une clé à carte magnétique comprenant une carte en plastique sur laquelle est formée une partie formant mémoire magnétique, ou bien une clé à carte IC comprenant une carte en plastique 101 à laquelle est fixé un module IC 102, comme représenté sur la figure 13 (voir le brevet japonais no 41073/1990) Cependant, les clés à carte magnétique ont une capacité de stockage des données limitée et les données mémorisées sont facilement déchiffrées car on peut les sortir directement de la partie formant mémoire magnétique Quant aux clés à carte IC, en plastique, elles subissent une flexion, une torsion et d'autres formes de déformation à cause de forces externes qui font que le module IC 102 est facilement cassé Dans les deux cas, une utilisation de longue durée se traduit par un aspect détérioré dû à divers types d' endommagement. Il a également été proposé, comme représenté à la figure 14, une clé électronique comprenant un corps de clé 111, grand, épais, non-électroconducteur, comportant une partie formant tête lla de manipulation et une partie d'insertion lllb à insérer dans un verrou électronique, et un module IC 112 logé dedans, dans lequel les contacts 113 du module IC 112 sont apparents sur la surface du corps de clé 111 (voir le brevet japonais N 050633/1987) Toutefois, il faut augmenter l'épaisseur du corps 111 de la clé pour obtenir une résistance mécanique suffisante, puisque le corps 111 de la clé est fait d'une matière plastique qui n'est pas très résistante mécaniquement Il est par conséquent peu commode de transporter un corps de clé 111 ayant une telle épaisseur De plus, comme le module IC 112 est placé dans le corps 111 de la clé, il est nécessaire d'effectuer un processus complexe pour rendre apparent les contacts (les conducteurs) 113 à la surface du corps de clé 111. Comme représenté à la figure 15, il a été proposé une autre clé électronique comprenant un corps de clé 121 en céramique, avec une partie formant tête 12 la et une partie d'insertion 121 b à insérer dans un verrou électronique, et un module IC 122 (voir les brevets japonais N 025682/1987 et 220678/1987) Le module IC 122 est inséré dans un creux 123, formé dans la partie de tête 121 a; les contacts 124 pour la connexion électrique sont réalisés dans la partie d'insertion 121 b; et le module IC 122 et les contacts 124 sont reliés par des conducteurs 125 Toutefois, il est difficile de former ces conducteurs 125 entre le module IC 122 et les contacts 124 dans le corps 121 de la clé, en céramique dure De plus, la liaison entre le module IC 122 et les contacts 124, effectuée via les conducteurs 125 dans le corps 121 de la clé, peut provoquer des défauts internes dans le matériau céramique, ce qui diminue la résistance mécanique du corps de clé 121 Plus généralement, une contrainte extérieure telle qu'une contrainte de torsion ou de flexion est exercée sur l'interface entre la partie formant tête 121 a et la partie d'insertion 121 b lorsque l'on utilise la clé, de sorte que la présence de ces défauts internes au niveau de l'interface rend la clé fragile. Il a également été proposé une carte d'identifica- tion comprenant un support mince en matériau céramique, comme de la zircone ou du nitrure d'aluminium et une puce IC logée dedans (voir le brevet japonais na 12240/1992) Cette carte d'identification est plus facilement transportable puisque le support est mince ( 0,76 mm selon les normes ISO) De plus, comme le support mince est fait d'un matériau céramique, on empêche un mauvais fonctionnement et une destruction des données de mémoire dans la puce IC dûs à l'électricité statique Toutefois, lorsque l'épaisseur du support est de 0,76 mm, comme spécifié par les normes ISO, la carte d'iden- tification se rompt sous le choc si elle tombe accidentelle- ment sur un sol en béton ou similaire Quand le support est fait en métal pour obtenir une résistance mécanique suffisan- te, l'électricité statique provenant du corps humain est transmise au circuit IC par le support, de sorte qu'il se produit un mauvais fonctionnement et une destruction des données mémorisées dans le circuit IC, ou bien il se produit un mauvais fonctionnement dans le circuit électrique de l'appareil de lecture/écriture de données suite à l'entrée d'un courant électrique anormal dans ce circuit électrique. Quand la clé électronique a la forme d'une carte, il est possible que la partie sans puce IC soit introduite par erreur dans le verrou électronique; pour empêcher cette erreur, on peut prévoir une paire de puces IC, mais cela augmente le coût. L'objet de la présente invention est de proposer un support de données résolvant les problèmes précités de l'art antérieur. Selon le premier aspect de la présente invention, il est proposé un support de données utilisé comme clé électronique comprenant un corps de clé en céramique avec une partie formant tête de manipulation et une partie d'insertion à insérer dans un verrou électronique, et un module IC logeant un circuit intégré semi-conducteur qui constitue au moins un micro-processeur et une mémoire, dans lequel un creux est formé dans la partie d'insertion, des contacts pour la connexion électrique sont formés à la surface du module IC, et le module IC est inséré dans le creux de sorte que les contacts soient apparents sur l'extérieur de la partie d'insertion. De préférence, l'épaisseur du corps de la clé n'est pas inférieure à 2,0 mm ni supérieure à 5,0 mm Il est préférable que la partie formant tête ait une taille ne permettant pas son insertion dans le verrou électronique Il est préférable que le matériau céramique constituant le corps de la clé soit à base d'oxyde de zirconium auquel on a ajouté de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant. Dans le support de données conforme au premier aspect de la présente invention, utilisé comme clé électroni- que, le corps de clé ne supporte qu'une déformation relative- ment mineure due à une contrainte externe parce qu'il est fait d'un matériau céramique rigide et résistant Il est par conséquent possible d'empêcher que le module IC logé dans le creux du corps de la clé soit déformé par une contrainte extérieure De même, comme les contacts et le circuit intégré semi-conducteur, qui constitue au moins un micro-processeur et une mémoire, sont intégrés dans le module IC, il n'est pas nécessaire de prévoir des conducteurs séparés sur 1 'extérieur du module IC pour relier le circuit intégré semi-conducteur et les contacts En d'autres termes, le présent support de données fonctionne comme une clé, simplement en insérant le module IC dans le creux du corps de la clé Comme il n'est pas nécessaire de prévoir des conducteurs, qui provoquent des défauts internes dans le corps de la clé en céramique, et comme le creux est formé dans la partie d'insertion, là o les contraintes extérieures n'ont que peu d'effet, la résistance mécanique de la clé est améliorée d'une façon marquée, de sorte que cette clé résiste mieux à la rupture. De plus, une rupture de la clé due à un choc peut être empêchée d'une façon efficace grâce au choix d'une épaisseur de corps de clé supérieure à 2,0 mm, et sa facilité de transport n'est pas dégradée grâce au choix d'une épaisseur de corps de clé inférieure à 5,0 mm Si on utilise de l'oxyde de zirconium comme composant principal du matériau céramique constituant le corps de la clé et si on ajoute de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant, on améliore la ténacité à la rupture et la résistance mécanique De cette façon, il est possible d'avoir une clé électronique facile à produire, très facilement transportable, offrant une capacité de stockage de données importante, une sécurité élevée concernant les données mémorisées et une protection fiable des données mémorisées contre une force extérieure, évitant la rupture dans le cas d'une chute accidentelle grâce à une excellente résistance aux chocs On peut aussi empêcher que la partie formant tête soit introduite par erreur dans un verrou électronique en donnant à la partie formant tête une taille qui ne permet pas son insertion dans le verrou électronique. Selon le second aspect de la présente invention, il est proposé un support de données comprenant un corps et un module IC logeant un circuit intégré semi-conducteur, qui constitue au moins un micro- processeur et une mémoire, dans lequel un creux est formé dans le corps de la clé, la surface interne et la partie entourant le creux au moins étant recouvertes d'une couche de céramique; des contacts pour la connexion électrique sont formés à la surface du module IC et le module IC est inséré dans le creux de telle sorte que les contacts soient apparents à l'extérieur du corps Il est préférable que le corps soit fait en métal Il est préférable que la surface entière du corps soit recouverte d'une couche de céramique Il est préférable que la couche de céramique qui recouvre le corps soit à base d'oxyde de zirconium auquel on a ajouté de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant. Dans le cas o le support de données est utilisé comme clé électronique, il est préférable que le corps comporte une partie formant tête de manipulation et une partie d'insertion à insérer dans un verrou électronique, et que le creux soit formé dans la partie d'insertion Il est préférable que la partie formant tête ait une taille ne permettant pas son introduction dans le verrou électronique. Dans le support de données conforme au second aspect de la présente invention, le circuit intégré semi- conducteur, qui constitue au moins un micro-processeur et une mémoire, et les contacts sont intégrés dans le module IC de sorte qu'il n'est pas nécessaire de prévoir des conducteurs séparés sur l'extérieur du module IC pour relier le circuit intégré semi-conducteur et les contacts En d'autres termes, ce support de données est facile à produire puisqu'il fonctionne simplement en insérant le module IC dans le creux du corps Lorsque le corps est fait d'un métal dur et rigide, une contrainte extérieure ne provoque qu'une déformation mineure, même si le corps est mince Il est par conséquent possible de supprimer la déformation due à une contrainte extérieure du module IC logé dans le creux du corps Comme la surface intérieure et la partie entourant le creux au moins sont recouvertes d'une couche de céramique, on empêche un mauvais fonctionnement et une destruction de la mémoire dans le circuit IC dûs à l'électricité statique, même si le corps est fait d'un métal électro-conducteur De plus, puisque le corps est en métal, il est possible de réutiliser le support de données même si la couche de céramique a été fissurée suite à un choc Si on recouvre la surface totale du corps d'une couche de céramique, il est possible d'empêcher plus sûrement un mauvais fonctionnement et une destruction de la mémoire dans le circuit IC ainsi qu'un mauvais fonctionnement de l'appareil de lecture-écriture De plus, l'association de la stabilité chimique et de la résistance à l'usure excellen- tes du matériau céramique améliorent considérablement la longévité du support de données Grâce à l'utilisation de l'oxyde de zirconium en tant que composant principal de la couche en céramique et à l'addition d'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant, on améliore la résistance mécanique et la ténacité à la rupture Par conséquent, il est possible de fournir un support de données facile à produire, offrant une grande capacité de stockage de données en mémoire, une sécurité élevée concernant les données mémorisées et une protection fiable des données mémorisées contre une force extérieure, ainsi qu'une résistance aux chocs et une trans- portabilité excellentes De même, lorsque le corps est en métal, la résistance mécanique élevée permet d'empêcher de façon fiable la destruction du module IC par une force extérieure et la formabilité augmentée rend possible l'utili- sation de différents procédés de fabrication pour donner au support de données n'importe quelle forme De plus, lorsque le support de données est utilisé comme clé électronique, on peut empêcher que la partie formant tête soit insérée par erreur dans un verrou électronique en donnant à la partie formant tête une taille ne permettant pas son insertion dans le verrou électronique. La présente invention va maintenant être décrite, en liaison avec les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'une clé électronique montrant un mode de réalisation selon le premier aspect de la présente invention, la figure 2 est une vue en perspective éclatée de la clé électronique représentée à la figure 1, la figure 3 est une vue en coupe transversale de la clé électronique représentée à la figure 1, la figure 4 est un schéma synoptique montrant la configuration du micro-ordinateur pour la clé électronique concernant le mode de réalisation conforme au premier aspect de la présente invention ainsi que la configuration d'un verrou électronique, la figure 5 est une vue de face, en coupe, d'une porte comportant le verrou électronique représenté à la figure 4, la figure 6 est une vue en perspective d'une clé électronique se rapportant au premier mode de réalisation selon le second aspect de la présente invention, la figure 7 est une vue en perspective éclatée de la clé électronique représentée à la figure 6, la figure 8 est une vue en coupe transversale de la clé électronique représentée à la figure 6, les figures 9 (a), 9 (b) et 9 (c) sont des vues en coupe transversale des corps de clé se rapportant à des modes de réalisation selon le second aspect de la présente inven- tion, la figure 10 est un schéma synoptique montrant la configuration du micro-processeur de la clé électronique relié à un premier mode de réalisation conforme au second aspect de la présente invention, ainsi que la configuration du verrou électronique, les figures 11 (a), 11 (b) et 11 (c) sont des schémas qui montrent le procédé de fabrication de la clé électronique se rapportant à un second mode de réalisation selon le second aspect de la présente invention, la figure 12 est une vue en perspective de la clé électronique se rapportant à un troisième mode de réalisation selon le second aspect de la présente invention, la figure 13 est une vue de dessus d'une carte IC traditionnelle, la figure 14 est une vue de dessus d'une clé électronique traditionnelle, et la figure 15 est une vue de dessus d'une autre clé électronique traditionnelle. On va décrire maintenant un mode de réalisation selon le premier aspect de la présente invention, en se référant aux figures 1 à 5. La clé électronique 1, représentée dans les figures 1 à 3, est utilisée pour actionner un verrou électronique d'une chambre d'hôtel, d'un coffre de sécurité de l'hôtel ou d'une pièce similaire Cette clé électronique 1 comprend un corps de clé 2 et un module IC 3 Le corps de clé 2, qui est moulé en un seul bloc à partir d'un matériau céramique, présente une partie formant tête 2 a de manipulation et une partie d'insertion 2 b à insérer dans un verrou électronique. La partie formant tête 2 a a une taille ne permettant pas son insertion dans le trou de serrure du verrou électronique. Dans ce mode de réalisation, on utilise de la zircone comme matériau céramique pour le corps de clé 2. Cette zircone est à base d'oxyde de zirconium auquel on a ajouté de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant La zircone est principalement une phase cristalline tétragonale, le reste comprenant une phase cubique et une phase monoclini- que. Dans ce mode de réalisation, le corps de clé 2 est moulé de la façon suivante Tout d'abord, on disperse de la poudre de zircone, formant la matière de départ, dans un dispersant (de l'eau) pour donner de la barbotine Puis, on verse la barbotine dans un moule en gypse ayant une cavité correspondant à la forme de la clé pour effectuer le moulage. Lorsque le moulage est terminé, on retire le produit moulé du moule en gypse, on le sèche et on le soumet à un frittage préliminaire Ensuite, on soumet le produit moulé à un frittage principal à 15000 C pendant 1 heure, ce qui donne le corps de clé 2 La raison pour laquelle on utilise de la zircone en tant que matériau céramique pour le corps de clé 2 est que sa ténacité à la rupture et sa résistance à la flexion dépassent celles des autres matériaux céramiques Par exemple, l'alumine a une résistance à la flexion de l'ordre de 38 kg/mm 2 et une ténacité à la rupture de l'ordre de 3 MN/m 3/2, alors que la zircone utilisée dans ce mode de réalisation a une résistance à la flexion d'environ 110 kg/mm 2 et une ténacité à la rupture d'environ 10 MN/m 3/2. Un creux 4 est formé dans la partie d'insertion 2 b du corps de clé 2 Le creux 4 est formé en usinant le produit moulé avec une machine-outil à commande numérique, entre l'étape de frittage préliminaire et l'étape de frittage principale mentionnées ci-dessus Dans ce cas, la précision dimensionnelle du creux 4 est importante parce que les matériaux céramique ne subissent qu'une diminution faible de leurs dimensions lors du frittage. Le module IC est inséré dans le creux 4 formé dans la partie d'insertion 2 b et immobilisé avec une colle Comme représenté à la figure 3, le module IC comprend une carte imprimée 5, un circuit intégré 6 semi- conducteur formé sur le côté de la carte 5 représenté en-dessous, un circuit imprimé 7 formé autour du circuit intégré 6 semi- conducteur, des fils de liaison 8 reliant le circuit intégré 6 semi- conducteur et le circuit imprimé 7, un matériau d'étanchéité 12 recouvrant le circuit intégré 6 semi-conducteur et les fils de liaison 8, des contacts 9 formés sur le côté du corps 5 représenté au-dessus et des conducteurs 11 reliant les contacts 9 et le circuit imprimé 7 via des trous traversants 10 formés dans la carte 5 On immobilise le module IC 3 de sorte que les contacts 9 soient apparents sur l'extérieur de la partie d'insertion 2 b et que le circuit intégré 6 semi-conducteur soit situé à l'intérieur du creux 4 Les contacts 9 sont reliés électriquement aux contacts des éléments périphériques (par exemple, un ordinateur pour commander le verrou électro- nique, un appareil de lecture/écriture de données) et sont constitués d'un contact pour source d'alimentation, d'un contact pour horloge, d'un contact de mise à la masse (GND), d'un contact d'entrée/sortie et d'un contact de remise à zéro, et d'autres contacts analogues. Comme représenté à la figure 4, le circuit intégré 6 semi-conducteur constitue un micro-ordinateur mono-puce 15 comportant un micro- processeur 13 qui sert d'unité centrale il (CPU) et une mémoire semi-conductrice 14 La mémoire semi- conductrice 14, mémoire morte programmable et effaçable électriquement (EEPROM) dans ce mode de réalisation, mémorise des données d'identification spécifiques à la clé 1. L'épaisseur du corps de clé 2 décrit ci-dessus n'est pas inférieure à 2, 0 mm ni supérieure à 5,0 mm, de préférence supérieure à 2,5 mm et inférieure à 5,0 mm Ce choix sert à empêcher que la clé 1 ne se rompe par choc et à lui conserver une bonne transportabilité L'épaisseur du corps de clé 2 diminue lorsque la profondeur du creux 4 augmente Toutefois, comme le creux 4 n'est utilisé que pour y loger le module IC 3, la profondeur et la superficie du creux 4 sont faibles Donc, le creux 4 n'affecte que faible- ment la résistance aux chocs du corps de clé 2 Pour cette raison, le terme "épaisseur" du corps de clé 2, utilisé dans la présente invention, est défini comme l'épaisseur de la partie dans laquelle ne se trouve pas le creux 4. Le tableau 1 suivant montre les résultats d'un essai de chute pour des clés électroniques, dans lesquels on a utilisé en tant que matériau du corps de clé de l'alumine, de la mullite et de la zircone Pour chaque matériau et pour chaque épaisseur, on a testé 15 (= N) clés On a laissé tomber chaque clé trois fois depuis 1,50 m au-dessus d'un sol en béton Dans le tableau 1, "fissure" signifie que le corps de clé est trop endommagé pour être utilisé, "ébréchure" signifie que le corps de clé est partiellement brisé mais qu'il reste utilisable et "rupture" signifie à la fois fissure et ébréchure. Tableau 1 Le tableau 1 confirme que le taux de rupture est plus faible si on choisit une épaisseur de corps de clé en zircone supérieure à 2,0 mm et que l'on est sûr d'empêcher la rupture si on choisit une épaisseur supérieure à 2,5 mm De même, lorsque le corps de clé est en alumine ou en mullite, les taux de rupture diminuent lorsque l'épaisseur augmente au-delà de 2,0 mm et une augmentation plus importante de l'épaisseur résulte en des taux de rupture encore plus faibles. Matériau Epais Nombre Nombre Nombre de Taux de du seur de d'ébréch ruptures rupture corps de (mm) fissures ures (n) (n/N x 100) clé 0,5 10 3 13 87 1,5 5 5 10 67 1,5 1 1 2 13 ZIRCONE ZIRCONE 2,0 O O O O 2,5 O O O O 3,0 O O O O 1,5 2 4 6 40 ALUMINE 2,0 O 2 2 13 3,0 O O O O 1,5 3 5 8 54 MULL ITE ULLITE 2,0 O 3 3 20 3,0 O O O Par conséquent, puisque le corps de clé 2 de la clé électronique 1 cidessus est fait d'un matériau céramique en zircone, il est tenace et résistant Pour cette raison, on peut empêcher de façon fiable la rupture du module IC 3 par une force extérieure Parce que le matériau céramique en zircone a d'excellentes propriétés d'isolation, on peut empêcher la destruction des données par électricité statique dans la mémoire semi-conductrice, on peut minimiser l'in- fluence du bruit électrique extérieur pendant le fonctionne- ment du module IC 3 Il y a peu de chance que le matériau céramique en zircone se détériore parce qu'il présente une excellente résistance à l'usure Si on polit le corps de clé 2 en céramique zircone après le frittage principal, on peut donner à la surface du corps de clé 2 un fini brillant et empêcher l'adhésion de corps étrangers De même, comme le corps de clé 2 ci-dessus est moulé, il est facile de réaliser différentes formes Comme le matériau céramique zircone ne subit qu'un rétrécissement thermique faible lors du frittage, on obtient aussi une précision dimensionnelle importante. Dans la mesure o l'épaisseur du corps de clé 2 n'est pas inférieure à 2, 0 mm, on peut empêcher une rupture due à une chute accidentelle et, dans la mesure o l'épaisseur n'est pas supérieure à 5,0 mm, on a un objet facilement transporta- ble. Quand on insère la partie d'insertion 2 b du corps de clé 2 dans le trou de serrure d'un verrou électronique, les contacts 9 du module IC 3 sont reliés aux contacts d'un ordinateur commandant le verrou électronique, ce qui permet de déterminer si les données d' identification mémorisées dans la mémoire semi-conductrice du module IC 3 correspondent aux données d'identification du verrou électronique, ou non Si les données d'identification correspondent à celles du verrou électronique, le verrou électronique s'ouvre Dans ce cas, les données d'identification mémorisées dans la mémoire de la clé 1 ne sont pas extraites directement, mais par l'intermé- diaire de l'unité centrale CPU. Par exemple, dans le cas o l'on ouvre un verrou électronique 51 fixé à une porte 50 d'une chambre d'hôtel, comme représenté à la figure 5, la partie d'insertion 2 b du corps de clé 2 est d'abord introduite dans le trou de serrure 49 du verrou électronique 51 afin de relier les contacts 9 du module IC 3 aux contacts 53 d'un ordinateur 52 commandant le verrou électronique 51, comme représenté à la figure 4. Alors, l'unité centrale CPU 54 de l'ordinateur 52 envoie un signal qui correspond à la fois aux données de code de l'hôtel et aux données de code de la chambre mémorisées dans la mémoire 55, à l'unité centrale CPU 13 de la clé 1 L'unité centrale CPU 13 de la clé 1 détermine si les données d'iden- tification mémorisées dans la mémoire 14 de la clé 1 coïnci- dent avec les données envoyées par l'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51, ou non, et envoie la réponse à l'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51 L'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51 effectue la commande en fonction de cette réponse Plus précisément, si les deux données concordent, l'unité centrale CPU 54 envoie un signal d'ouverture de verrou, par l'intermédiaire d'une interface 59, à un circuit de commande 58 d'un élément d'actionnement 57 d'un embrayage (non représenté), qui fonctionne pour interverrouiller un pêne 61 du verrou électronique 51 avec une poignée 60 et pour libérer le pêne 61 de la poignée 60 Le pêne 61 et la poignée 60 sont ainsi reliés par l'intermédiaire de l'embrayage, si bien que le pêne 61 peut pénétrer dans le verrou électronique 51 quand on tourne la poignée 60, c'est-à-dire que le verrou électronique 51 est ouvert Si les deux données sont en désaccord, l'élément d'actionnement 57 reste inactivé et le pêne 61 ne peut pas rentrer dans le verrou électronique 51 même lorsque l'on tourne la poignée 60, c'est-à-dire que le verrou électronique 51 reste fermée Grâce à ces caractéristiques, la clé électronique 1 de ce mode de réalisation offre une sécurité beaucoup plus importante que les clés électroniques traditionnelles qui sont simplement munies d'une mémoire. Le verrou électronique 51 est pourvu d'un capteur 62 placé en-dessous du pêne 61, le capteur 62 pénétrant dans le verrou électronique 51 lorsque l'on ferme la porte 50. L'envoi d'un signal de fermeture de la porte 50 par le capteur 62 vers l'unité centrale CPU 54 du verrou électroni- que 51 provoque l'envoi par l'unité centrale CPU 54 d'un signal de verrouillage au circuit de commande 58, sauf pendant le processus d'ouverture du verrou par la clé 1, ce qui supprime la liaison du pêne 51 et de la poignée 60 par l'intermédiaire de l'embrayage, et le pêne 61 est verrouillé dans l'état dans lequel il fait saillie du verrou électroni- que 51, c'est-à-dire que le verrou électronique 51 est verrouillé. En résumé, comme le circuit intégré 6 semi-conduc- teur, qui constitue le micro-processeur 13 et la mémoire 14, ainsi que les contacts 9 sont formés sur la carte imprimé 5 du module IC 3 fixé à la clé électronique 1 ci-dessus, il n'est pas nécessaire de prévoir des conducteurs séparés sur l'extérieur du module IC 3 pour relier le circuit intégré 6 semi-conducteur et les contacts 9 Ainsi, la clé électronique 1 fonctionne comme une clé simplement par le fait de placer le module IC 3 dans le creux 4 du corps de clé 2 De plus, comme le module IC 3 constitue le micro-ordinateur 15 comportant le micro-processeur 13 et la mémoire 14, la lecture et l'écriture de données mémorisées dans la mémoire 14 peuvent être commandées par l'intermédiaire du micro- ordinateur 15 Il est donc possible d'améliorer la sécurité en empêchant que l'on puisse extraire directement les données mémorisées Il est également possible de contrôler l'histoire du fonctionnement de la clé, comme la fréquence d'utilisation et le but d'utilisation, sur une base autonome. Dans certains cas, il est nécessaire de donner une couleur à la clé, pour lui donner un aspect de grande qualité, dans un but d'identification, ou dans d'autres buts. On peut donner au matériau céramique ci-dessus une couleur blanche, noire, grise, blanc cassé ainsi que d'autres couleurs On peut également, en ajoutant un additif contenant du fer, du cobalt, du nickel, du cuivre, du zinc, du manganè- se, du chrome, un élément de terres rares ou un autre colorant souhaité, obtenir différentes couleurs, y compris le rouge, le jaune et le bleu, dans la mesure o cela n'inter- fère pas avec la fonction de la clé Le ton de la couleur peut être réglé en recouvrant finement le corps de clé 2 à l'exception de la partie o est fixé le module IC 3 avec un matériau vitreux et en teintant ce matériau vitreux Dans ce cas, du point de vue de la résistance mécanique, il est préférable que le coefficient de dilatation thermique du matériau vitreux ne diffère pas de plus de 20 %, en plus ou en moins, de celui du corps 2 de la clé De même, on peut teinter partiellement la surface du corps de clé 2 en la recouvrant avec une pellicule mince d'un matériau de couleur dorée comme le nitrure de titane, par dépôt chimique en phase vapeur (CVD), dépôt physique en phase vapeur (PVD) ou autre technique comparable. La surface du corps de clé 2 peut être munie de motifs comme le numéro de la chambre, le nom de la compagnie ou la marque Ces motifs peuvent être obtenus grâce à des motifs de gaufrage correspondants, placés à l'intérieur du moule utilisé dans le procédé de fabrication, grâce à une gravure avec une petite perceuse après le frittage prélimi- naire, grâce à un traitement au laser après le frittage principal, ou grâce à un traitement aux ultra-sons après le frittage principal Il est également possible de vernir le motif sur le corps de clé. Le premier aspect de la présente invention ne se limite pas au mode de réalisation ci-dessus Par exemple, le corps de clé peut être fait d'un matériau céramique autre que la zircone Des exemples de matériaux céramiques préférables de la série des oxydes, ayant une résistance mécanique et une ténacité élevées, incluent l'alumine et la mullite Pour ce qui est des matériaux céramiques de la série des non-oxydes, on peut utiliser le nitrure de silicium, le nitrure d'alumi- nium et autres Des matériaux céramiques comme de la porce- laine renforcée par de l'alumine et du verre renforcé sont également utilisables On peut utiliser deux ou plusieurs matériaux céramiques en association pour donner un matériau composite, par exemple de l'alumine et de la zircone ou de la 1 Q zircone et de la mullite Les céramiques renforcées par des fibres, dont le matériau de la matrice correspond à la base décrite ci-dessus,, et qui contiennent des fibres ou des trichites d'alumine ou de nitrure de silicium, sont également utilisables De toute façon, tout matériau céramique est utile pour le corps de clé du premier aspect de la présente invention dans la mesure o il satisfait aux exigences de résistance mécanique et d'isolation électrique de la clé De même, la forme du corps de clé n'est pas limitée au mode de réalisation ci-dessus; toute forme est acceptable, dans la mesure o elle comporte une partie formant tête et une partie d'insertion à insérer dans un verrou électronique, et o la partie d'insertion comporte un creux dans lequel est inséré le module IC Le procédé de formation du corps de clé n'est pas limité au moulage; on peut utiliser d'autres procédés de formage, comme le formage à la presse, en fonction de la forme et du coût. Un mode de réalisation selon le second aspect de la présente invention va maintenant être décrit, en se référant aux figures 5 à 10. La clé électronique 21 représentée dans les figures 6 à 9 est utilisée pour actionner un verrou électronique destiné à une chambre d'hôtel, un coffre de sécurité de l'hôtel ou autre élément similaire Cette clé électronique 21 comprend un corps de clé 22 et un module IC 23 Le corps de clé 22 est formé en un seul bloc à partir d'un matériau métallique comme le laiton, l'acier inoxydable, le "maille- chort", la fonte, le duralumin, l'acier doux pouvant être émaillé ou le bronze phosphoreux, et comporte une partie formant tête 22 a de manipulation et une partie d'insertion 22 b à insérer dans un verrou électronique La partie formant tête 22 a a une taille qui ne permet pas son insertion dans le trou de serrure du verrou électronique Un creux 24 est formé dans la partie d'insertion 22 b Ce corps de clé 22 peut être obtenu par moulage, forgeage, formage à la presse, usinage ou autre technique. Le corps de clé 22 est recouvert d'une couche 40 en céramique La couche de céramique 40 peut recouvrir la totalité de la surface du corps de clé 22, comme représenté à la figure 9 (a), ou peut ne recouvrir que la surface de la partie d'insertion 22 b, comme représenté à la figure 9 (b), ou peut encore ne recouvrir que la surface intérieure du creux 24 et la partie l'entourant, comme représenté à la figure 9 (c) En bref, il est suffisant de recouvrir au moins la surface intérieure du creux 24 et la partie qui l'entoure. Dans ce mode de réalisation, c'est de la zircone qui a été utilisée comme matériau céramique pour recouvrir le corps de clé 22 Cette zircone est à base d'un oxyde de zirconium auquel on a ajouté de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant La zircone est principalement une phase cristal- line tétragonale, le reste comprenant une phase cubique et une phase monoclinique. Avant de recouvrir le corps de clé 22 par une couche de céramique 40, le corps de clé 22 peut être soumis à un traitement de surface ou prétraitement, comme une trempe à l'huile, un décapage à l'acide, une neutralisation, un séchage ou un sablage, suivant le cas On peut utiliser le dépôt physique en phase vapeur, le dépôt chimique en phase vapeur, le dépôt par plasma ou toute autre technique pour recouvrir le corps de clé 22 avec la zircone utilisée dans ce mode de réalisation Comme le coefficient de dilatation thermique de la zirc Qne, d'approximativement 8 x 10-6 à x 10-6, est proche de celui des matériaux métalliques, il est relativement facile de lier la zircone au métal de base. C'est pour cela que la contrainte thermique due aux fluctua- tions de température de l'environnement dans lequel la clé est utilisée ne provoque ni fissure, ni décollement de la couche De plus, comme la zircone a une résistance mécanique élevée, de 110 kg/mm 2, et une ténacité à la rupture importan- te, de 10 MN/m 3/2, sa résistance à l'usure est importante. Le corps de clé 22 peut aussi être recouvert d'un matériau céramique qui ne soit pas de la zircone Par exemple, on peut utiliser des matériaux céramiques de la série des oxydes comme l'alumine, la mullite, l'alumine- zircone, la mullite-zircone, la silice et un dioxyde de titane, dont les propriétés antistatique, de résistance à l'usure et de stabilité chimique dépassent celles des matériaux métalliques On peut utiliser, séparément ou en association, des matériaux céramiques de la série des non- oxydes comme le nitrure de silicium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de titane, le nitrure de zirconium, le carbure de zirconium et le carbure de titane Il est important que le coefficient de dilatation thermique du matériau céramique ne diffère pas de plus de 20 %, en plus ou en moins, de celui du métal du corps de la clé 22 afin d'adapter le matériau céramique au corps de clé 22 dans le procédé de revêtement. Il est par conséquent nécessaire de savoir si l'association métal et matériau céramique est correcte ou non Bien qu'il ne soit pas vraiment nécessaire de mettre des limites à l'épaisseur de revêtement en couche céramique 40 lorsque le coefficient de dilatation thermique du matériau céramique est proche de celui du corps de clé 22, l'épaisseur préférable de revêtement se situe entre plusieurs pn et 0,5 mm dans un but de mise en oeuvre facile, de résistance mécanique du revête- ment et de coût, en fonction de l'association des matériaux. L'émaillage est également une technique de revête- ment de matériau céramique efficace Dans le cas o l'on utilise l'émaillage, il est nécessaire d'utiliser un matériau céramique vitreux Plus précisément, il est nécessaire de recouvrir intimement le corps de clé 22 avec une couche de céramique vitreuse par glaçage, séchage et cuisson après prétraitement du corps de clé 22 Dans ce cas, il est également nécessaire de faire correspondre le coefficient de dilatation thermique du métal du corps de clé 22 à celui du matériau céramique vitreux autant que possible Pour une application pratique, il est préférable que le coefficient de dilatation thermique du matériau céramique ne diffère pas de plus de 20 %, en plus ou en moins, de celui du corps de clé 22 L'épaisseur de revêtement n'est pas limitée dans la mesure ou elle n'excède pas 0,5 mm On peut utiliser au choix différents exemples de matériaux céramiques vitreux, comme le verre de silicate, le verre de borosilicate, le verre d'aluminosilicate, le verre cristallisé et le verre avec particules de céramique dispersées Dans le processus de revêtement par un matériau céramique vitreux, on utilise, s'il le faut, un double glaçage ainsi que d'autres techniques classiques d'émaillage Quand on utilise une technique d'émaillage, la température à laquelle on dépose le matériau céramique vitreux doit être telle que le métal utilisé comme matériau pour le corps de clé 2 ne subisse ni oxydation, ni ramollissement Par exemple, il est préférable que le processus de revêtement soit effectué dans la gamme de températures comprises entre 8000 C et 9000 C dans le cas o le corps de clé 22 est fait en acier doux Pour recouvrir le corps de clé 22 avec un matériau céramique vitreux, on peut également utiliser, comme procédé de revêtement, le dépôt par plasma. Le module IC 23 est inséré dans le creux 24 formé dans la partie d'insertion 22 b et immobilisé par collage. Comme représenté à la figure 8, le module IC 23 comprend une carte imprimée 25, un circuit intégré 26 semi-conducteur, formé dans le côté de la carte 25 représenté en-dessous, un circuit imprimé 27 formé autour du circuit intégré 26 semi- conducteur, les fils de liaison 28 reliant le circuit intégré 26 semiconducteur et le circuit imprimé 27, un matériau d'étanchéité 32 recouvrant le circuit intégré 26 semi- conducteur et des fils de liaison 28, des contacts 29 formés sur le côté de la carte 25 représenté sur le dessus, des conducteurs 31 reliant les contacts 29 et le circuit imprimé 27 par l'intermédiaire de trous traversants 30 formés dans la carte 25 Les contacts 29 sont électriquement reliés aux contacts des éléments périphériques (par exemple l'ordinateur commandant un verrou électronique, un appareil de lecture/é- criture de données) et sont constitués par un contact de source d'alimentation, un contact d'horloge, un contact de mise à la terre (GND), un contact d'entrée/sortie, un contact de remise à zéro ou autre contact semblable. Comme représenté à la figure 10, le circuit intégré 26 semi-conducteur constitue un micro-ordinateur monopuce 35 comportant un micro-processeur 33 qui sert d'unité centrale (CPU) et une mémoire semi-conductrice 34 La mémoire semi- conductrice 34, mémoire morte programmable et effaçable électriquement (EEPROM) dans ce mode de réalisation, mémorise des données d'identification spécifiques à la clé 21. Quand on introduit la partie d'insertion 22 b du corps de clé 22 dans le trou de serrure d'un verrou électro- nique, les contacts 29 du module IC 23 sont reliés aux contacts d'un ordinateur commandant le verrou électronique, lequel juge ainsi si les données d'identification qui sont mémorisées dans la mémoire semiconductrice du module IC 23 correspondent, ou non, aux données d'identification du verrou électronique Si les données d'identification correspondent à celles du verrou électronique, le verrou électronique s'ouvre Dans ce cas, les données d'identification mémorisées dans la mémoire de la clé 21 sont extraites non pas directe- ment mais par l'intermédiaire de l'unité centrale CPU. Par exemple, pour ouvrir le verrou électronique 51 fixé à la porte 50 d'une chambre d'hôtel, comme représenté à la figure 5, on introduit d'abord la partie d'insertion 22 b du corps de clé 22 dans le trou de serrure 49 du verrou électronique 51 pour relier les contacts 39 du module IC 23 aux contacts 53 de l'ordinateur 52 commandant le verrou électronique 51, comme représenté à la figure 10 Alors, l'unité centrale CPU 54 de l'ordinateur 52 envoie un signal, qui correspond à la fois aux données de code de l'hôtel et aux données de code de la chambre mémorisées dans la mémoire , à l'unité centrale CPU 33 de la clé 21 L'unité centrale CPU 33 de la clé 21 détermine si les données d'identification mémorisées dans la mémoire 34 de la clé 21 coïncident avec les données envoyées par l'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51 ou non, et envoie la réponse à l'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51. L'unité centrale CPU 54 du verrou électronique 51 effectue la commande en fonction de cette réponse Plus précisément, si les deux données concordent, l'unité centrale CPU 54 envoie un signal d'ouverture de verrou, par l'intermé- diaire d'une interface 59, à un circuit de commande 58 d'un élément d'actionnement 57 d'un embrayage (non représenté), qui fonctionne pour interverrouiller un pêne 61 du verrou électronique 51 avec une poignée 60 et pour libérer le pêne 61 de la poignée 60 Le pêne 61 et la poignée 60 sont ainsi reliés par l'intermédiaire de l'embrayage, si bien que le pêne 61 peut pénétrer dans le verrou électronique 51 quand on tourne la poignée 60, c'est-à-dire que le verrou électronique 51 est ouvert Si les deux données sont en désaccord, l'élément d'actionnement 57 reste inactivé et le pêne 61 ne peut pas rentrer dans le verrou électronique 51 même lorsque l'on tourne la poignée 60, c'est- à-dire que le verrou électronique 51 reste fermé Grâce à ces caractéristiques, la clé électronique 21 de ce mode de réalisation offre une sécurité beaucoup plus importante que les clés électroniques traditionnelles qui sont simplement munies d'une mémoire. En résumé, comme le circuit intégré 26 semi- conducteur, qui constitue le micro-processeur 33 et la mémoire 34, et les contacts 29 sont formés sur la carte imprimée 25 du module IC 23 placé dans la clé électronique 21 ci-dessus, il n'est pas nécessaire de prévoir des conducteurs séparés sur l'extérieur du module IC 23 afin de relier le circuit intégré 26 semi-conducteur et les contacts 29 Ainsi, la clé électronique 21 fonctionne comme une clé simplement grâce à l'insertion du module IC 23 dans le creux 24 du corps de clé 22 De plus, comme le module IC 23 constitue le micro- ordinateur 35, formé par le micro-processeur 33 et la mémoire 34, la lecture et l'écriture des données mémorisées dans la mémoire 34 peut être commandée par l'intermédiaire du micro- ordinateur 35 Il est ainsi possible d'améliorer la sécurité en empêchant que les données mémorisées soient extraites directement Il est également possible de contrôler l'his- toire du fonctionnement de la clé, par exemple la fréquence d'utilisation et les buts d'utilisation, sur une base autonome. Comme le corps de clé 22 est en métal, il reste dur et rigide, même s'il est mince Il est par conséquent possible d'empêcher efficacement la rupture du module IC 23 sous l'effet de forces extérieures De plus, même dans le cas o la couche céramique 40 se fissure suite à un choc par chute accidentelle, le degré de rupture n'est jamais tel que l'on ne puisse plus utiliser cette clé Plus généralement, comme le corps de clé 22 est en métal, on peut utiliser différents procédés de fabrication pour obtenir toutes formes souhaitées et on peut donner l'impression que la clé 21 est lourde De plus, comme la surface intérieure du creux 24 et la partie qui l'entoure, au moins, sont recouvertes d'une couche céramique 40, qui est un excellent isolant, on empêche la destruction par l'électricité statique des données mémorisées dans la mémoire semi-conductrice On peut égale- ment empêcher le mauvais fonctionnement, puisque l'influence du bruit électrique provenant de l'extérieur, pendant le fonctionnement du module IC 23, n'est pas significative. Il est préférable de recouvrir la totalité de la surface du corps de clé 22, y compris la surface intérieure du creux 24, d'une couche de céramique 40 afin d'améliorer les propriétés antistatiques, de résistance à l'usure, la longévité ainsi que d'autres propriétés Lorsque seule la surface intérieure du creux 24 et la partie qui l'entoure sont recouvertes de la couche céramique 40, il est préférable de choisir la plage de revêtement de telle sorte qu'aucun courant électrique ne puisse passer, dû au transfert de charge, avec un corps humain chargé électrostatiquement par exemple, entre le corps de clé 22 et l'appareil de lecture/é- criture pour le module IC 23 Bien que la plage de revêtement varie en fonction de la structure de l'élément qui va recevoir la clé dans l'élément de lecture/écriture, il est préférable que ce revêtement s'étende jusqu'à au moins 20 mm du bord du creux 24. Comme, de plus, les matériaux céramiques ont une excellente résistance à l'usure, la dureté de surface peut être améliorée pour empêcher les déformations grâce à un revêtement de toute la surface du corps de clé 22 par la couche céramique 40 De plus, en polissant le corps de clé 22 après l'avoir revêtu de céramique, on peut donner à la surface de la clé 21 un aspect brillant et empêcher l'adhé- sion de substances étrangères. On peut teinter la clé 21, dans le but de lui donner un aspect de grande qualité, dans un but d'identifica- tion ou autre Par exemple, quand la clé est recouverte par un matériau céramique de la série des oxydes ou de la série des non-oxydes, déposé par procédé PVD ou autre, on peut facilement lui donner une couleur particulière en faisant décomposer thermiquement ou réagir chimiquement un composé qui contient du fer, du cobalt, du nickel, du cuivre, du zinc, du manganèse, du chrome ou un élément de terres rares, en même temps qu'a lieu l'opération de revêtement Une solution ou une suspension contenant un composant colorant, comme décrit ci-dessus, peut être appliquée sur la couche céramique 40 qui recouvre la clé 21, puis cuite à basse température Ces procédés permettent de donner des couleurs blanche, bleue, rouge, noire ou autres Il est également possible de modifier la couleur du matériau céramique lui- même, par exemple grâce à une réduction, une oxydation ou une neutralisation, sous une atmosphère chauffante et en l'ab- sence de colorant En particulier, on peut noircir la zircone grâce à un traitement réducteur Certains matériaux métalli- ques de la série des non-oxydes, comme le nitrure de titane ou le nitrure de zirconium, peuvent aussi être colorés pour avoir une couleur dorée, par procédé PVD ou CVD Dans le cas o le revêtement est un matériau en céramique vitreuse, la couleur souhaitée peut être facilement obtenue simplement en associant le matériau de revêtement de départ à un colorant, comme décrit ci-dessus, avant d'effectuer le revêtement, pour obtenir la tonalité souhaitée. La surface du corps de clé 22 peut être munie de motifs, comme un numéro de chambre, un nom de compagnie ou une marque Ces motifs peuvent être obtenus par découpage, par estampage ou traitement laser pendant le procédé de fabrication du corps de clé 22 Il est également possible de transférer un motif réalisé dans le moule du corps de clé 22 au moment du moulage Lorsqu'un motif de gaufrage est réalisé dans le corps de clé 22 avant d'effectuer le revêtement en céramique, il est souhaitable que la profondeur du motif gaufré soit légèrement supérieure à l'épaisseur du revêtement de céramique Dans le cas o l'on effectue un revêtement avec le matériau céramique vitreux, l'utilisation d'un matériau vitreux transparent permet de voir le motif à travers la couche de verre même lorsque l'épaisseur du motif gaufré est faible Après le gaufrage du corps de clé 22, on peut effectuer un traitement thermique à une température dépassant le point de ramollissement du verre afin d'éliminer les défauts et régulariser la surface du corps de clé 22, on effectue ensuite le revêtement céramique vitreux, ce qui améliore la résistance du matériau céramique vitreux à la fissuration Il est bien sûr possible de munir le corps de clé 22 d'un motif après avoir effectué le revêtement de céramique. Le second aspect de la présente invention ne se limite pas au mode de réalisation ci-dessus Par exemple, la forme du corps de clé 22 n'est pas limitée au mode de réalisation précédent; en pressant un matériau métallique S, semblable à une plaque, comme représenté à la figure 11 ( 1), on peut former un corps de clé 22 ' comportant un creux 24 ', comme représenté à la figure 11 (b); ensuite, la surface intérieure du creux 24 ' et de la partie qui l'entoure, au moins, peuvent être recouvertes d'une couche céramique et le module IC 23 peut alors être inséré dans le creux 24 ' de sorte que les contacts 29 soient apparents sur l'extérieur du corps 22 ', comme représenté à la figure 11 ( 3) Ou bien, comme représenté à la figure 12, on peut donner au corps de clé 22 " 1 la forme d'une carte Le second aspect de la présente invention a été appliqué à une clé électronique dans le mode de réalisation ci-dessus, mais il peut également être utilisé comme support de données au sens large, par exemple pour une carte d'identification ou une carte de retrait d'argent liquide. 27 2688083 REVENDICATIONS 1 Support de données destiné à une clé électroni- que comprenant un corps de clé ( 2) en céramique avec une partie formant tête ( 2 a) de manipulation et une partie d'insertion ( 2 b) à insérer dans un verrou électronique, et un module IC ( 3) logeant un circuit intégré ( 6) semi-conducteur, qui constitue au moins un micro- processeur et une mémoire, caractérisé en ce qu'un creux ( 4) est formé dans la partie d'insertion ( 2 b), des contacts ( 9) pour la connexion électri- que sont formés à la surface du module IC et le module IC est inséré dans le creux de sorte que les contacts soient apparents sur l'extérieur de la partie d'insertion. 2 Support de données selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur du corps de-clé n'est pas inférieure à 2,0 mm ni supérieure à 5,0 mm. 3 Support de données selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie formant tête a une taille qui ne permet pas son insertion dans le verrou électronique. 4 Support de données selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau céramique qui constitue le corps de clé est à base d'oxyde de zircone auquel on a ajouté de l'oxyde d'yttrium en tant que stabilisant. Support de données comprenant un corps ( 22) et un module IC ( 23) logeant un circuit intégré semi-conducteur, qui constitue au moins un micro-processeur et une mémoire, caractérisé en ce que un creux ( 24) est formé dans le corps, la surface intérieure du creux et la partie qui l'entoure, au moins, étant recouvertes d'une couche céramique, des contacts ( 29) pour la liaison électrique sont formés sur la surface du module IC et le module IC est inséré dans le creux de telle sorte que les contacts soient apparents sur l'extérieur du corps. 6 Support de données selon la revendication 5, caractérisé en ce que le corps est fait de métal. 7 Support de données selon la revendication 5, caractérisé en ce que toute la surface du corps est recou- verte d'une couche de céramique. 8 Support de données selon la revendication 5, caractérisé en ce que la couche de céramique qui recouvre le corps est à base d'oxyde de zirconium auquel on a ajouté de l'oxyde dryttrium en tant que stabilisant. 9 Support de données destiné à être utilisé comme une clé électronique, selon la revendication 5, caractérisé en ce que le corps comporte une partie formant tête ( 22 a) de manipulation et une partie d'insertion ( 22 b) à insérer dans un verrou électronique, et le creux est formé dans la partie d'insertion. 10 Support de données destiné à être utilisé comme clé électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que la partie formant tête a une taille qui ne permet pas son insertion dans le verrou électronique.