Brevet FR2696870A1 — publié le 19940415

Description Circuit à couches comprenant au moins une résistance de puissance Pour des agencements de circuits dans la technologie des couches, c'est-à- dire ce qu'il est convenu d'appeler des circuits à couches, on utilise des résistances de puissance en vue de dissiper la chaleur résultante, ces résistances de puissance évacuant la chaleur au moyen d'un support en céramique (substrat) sur un corps de refroidissement; ici le circuit à couches est relié au support en céramique au moyen d'une colle bonne thermo-conductrice, de même que le support en céramique avec le corps de refroidissement. Lors d'une importante dissipation de chaleur, le substrat de céramique situé au-dessous de la résistance de puissance est "stressé", c'est-à-dire qu'il peut en résulter des détériorations du substrat (par exemple des fissures) Afin d'éviter de telles détériorations et de garantir une bonne évacuation de la chaleur, on peut réaliser la résistance de puissance avec une très grande surface; cependant, ceci n'est la plupart du temps pas réalisable en raison du besoin de place des autres composants du circuit à couches. L'objectif sous-jacent à 1 ' invention est de réaliser un circuit à couches avec des propriétés améliorées, notamment une évacuation améliorée de la chaleur. Cet objectif est atteint conformément à l'invention grâce aux caractéristiques de la partie caractérisante de la revendication 1. Des développements avantageux de 1 ' invention ressortent des revendications dépendantes. Grâce à l'autre support en céramique sur la face supérieure du circuit à couches dans la région de la résistance de puissance, on améliore d'une part la solidité mécanique de l'agencement de circuit (rigidification) et on rend 2 2696870 ainsi possible une structure compacte, et d'autre part la chaleur de la résistance de puissance est uniformément répartie sur une surface importante (répartition de la chaleur) Dans 1 ' agencement "sandwich" ici proposé (on peut encore prévoir en option un autre corps de 5 refroidissement sur le second support en céramique) il est possible d'évacuer la chaleur sur les deux côtés, grâce à quoi la puissance de perte admissible pour une résistance de puissance avec une surface de base prédéterminée peut être nettement augmentée. L'autre support en céramique peut être du même matériau que le premier support en céramique, mais cependant réalisé de préférence plus épais en vue d'une meilleure accumulation-tampon de la chaleur et avec une surface plus importante que la résistance de puissance en vue d'améliorer la solidité mécanique et la répartition de la chaleur Le second support en céramique15 est de préférence monté au moyen d'une colle électriquement isolante mais bonne thermo-conductrice sur la surface du circuit à couches. En outre, l'invention sera expliquée plus en détails en se rapportant au mode de réalisation illustré à la figure. La figure montre en tant que circuit à couches 1 un circuit hacheur pour changeur de fréquence avec différents composants en technologie des couches ainsi qu'une résistance de puissance 2 ayant une superficie de 374 m ( 22 mm x 17 mm); le circuit à couches 1 est disposé sur un support en céramique 3 en A 1203 qui est relié à un corps de refroidissement 4 lequel sert simultanément de plaque de base de montage La liaison du circuit à couches 1 avec le support en céramique 3 et celle du support en céramique 3 avec le corps de refroidissement 4 s'effectue par l'intermédiaire d'une colle bonne thermo-conductrice 6, 7. Sur la résistance de puissance 2 est agencé un second support en céramique qui a une surface de par exemple 644 mm 2 et a ainsi pratiquement le double de la surface de la résistance de puissance 2 (superficie 374 mm 2) Le second support en céramique 5 a une épaisseur de par exemple 1 mm et 3 2696870 est ainsi plus épais que le premier support en céramique 3 (épaisseur 0, 63 mm). Grâce à l'agencement proposé, on peut réaliser une évacuation de puissance de par exemple 150 W au moyen de la résistance de puissance; celle-ci est supérieure de plus de 30 % par rapport à des circuits à couches conventionnels pour une même surface de base de la résistance de puissance. 4 2696870 Revendications 1 Circuit à couches ( 1) comprenant au moins une résistance de puissance ( 2), le circuit à couches ( 1) étant agencé sur un support en céramique ( 3) relié à un corps de refroidissement ( 4), caractérisé en ce qu'un autre support en céramique ( 5) est agencé sur le circuit à couches ( 1) en contact thermo-conducteur avec la résistance de puissance ( 2). 2 Circuit à couches selon revendication 1, caractérisé en ce que l'autre support en céramique ( 5) est relié à la résistance de puissance ( 2) au moyen d'une colle ( 6) thermo-conductrice. 3 Circuit à couches selon l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'autre support en céramique ( 5) présente une surface plus importante que la résistance de puissance ( 2). 4 Circuit à couches selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'autre support en céramique ( 5) est au moins aussi épais que le premier support en céramique ( 3). Circuit à couches selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'un autre corps de refroidissement ( 8)est agencé sur l'autre support en céramique ( 5).