Brevet FR2687506A1 — publié le 19930820

FILM MINCE METALLIOUE APPARTENANT A UN CIRCUIT HYBRIDE ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL FILM La présente invention concerne un film métallique mince appartenant à un circuit hybride. Plus particulièrement, l'invention concerne un film mince appartenant à un circuit hybride hyperfréquences passif destiné à être utilisé dans des applications dites de puissance, c'est-à-dire dans lesquelles les puissances dissipées sont élevées (typiquement supérieures à 250 W). On appelle circuit hybride, par opposition à circuit intégré, un circuit hyperfréquences (c'est-à-dire destiné à être utilisé dans le domaine des hyperfréquences) dans lequel les éléments électroniques (sections de lignes, composants passifs, composants actifs, coupleurs, jonctions) sont constitués par des films métalliques minces rapportés sur un substrat de base en un matériau diélectrique comme une céramique. On utilise ainsi les circuits hybrides pour réaliser les différentes fonctions électriques d'un circuit classique dans le domaine des hyperfréquences. Ces circuits sont en général installés sur des équipements fixes. Le substrat de base, généralement parallélépipédique, comporte deux grandes faces opposées appelées faces supérieure et inférieure, et quatre faces consécutives plus petites, ou tranches, joignant entre elles les faces inférieure et supérieure sur leurs quatre côtés. Les films métalliques minces sont déposés par métallisation sur certaines des faces du substrat. La technologie dite des films minces, qui contribue à la miniaturisation des circuits électriques, permet ainsi de réaliser à la surface du substrat des conducteurs, des résistances, des capacités, des inductances, etc .... Ainsi, un circuit hybride passif peut servir par exemple de résistance. On observe alors à la surface du substrat plusieurs zones métallisées - une première zone métallisée servant de résistance se trouve sur la face supérieure du substrat, - une seconde zone métallisée se trouve également sur la face supérieure du substrat, en contact avec la première zone métallisée et avec l'un des bords de la face supérieure, - une troisième zone métallisée recouvre par exemple une partie de la face supérieure du substrat en contact avec la première zone métallisée et avec l'un des bords de la face supérieure, ainsi que la tranche voisine de ce bord et qu'une partie de la face inférieure du substrat. Les seconde et troisième zones métallisées constituent donc des conducteurs de raccordement de la résistance au reste du circuit auquel elle appartient. Pour effectuer le raccordement, on utilise des lamelles métalliques, généralement en cuivre, soudées aux conducteurs. Par exemple, lorsque le circuit hybride est destiné à être utilisé comme charge de terminaison d'une ligne de transmission, l'un des conducteurs doit être raccordé à la masse et l'autre à la ligne de transmission. Pour le raccordement à la masser le circuit hybride peut être fixé par sa face inférieure munie d'une semelle métallique rapportée par soudure, à une bride de métallique reliée à la masse et appartenant à l'équipement sur lequel il doit être installé. Etant donné qu'il y a continuité de la métallisation depuis la face supérieure jusqu'à la face inférieure dans la troisième zone métallisée, le raccordement à la masse du conducteur correspondant à cette zone est simplement effectué par raccordement à la masse de la partie métallisée de la face inférieure. De même, le raccordement à la ligne de transmission peut être effectué au moyen d'une lamelle métallique soudée au conducteur constitué par la seconde zone métallisée et raccordant ce conducteur à un autre. On connaît une composition classique de films minces et un procédé de métallisation correspondant. Un tel procédé comprend en général plusieurs étapes. Chaque étape permet le dépôt d'une couche de métal distincte , et la composition de ces couches varie selon les applications. De manière préférentielle, les films minces sont constitués d'une première couche d'un alliage de nickel et de chrome, appelé nickel-chrome dans la suite, puis de couches successives de titane, de palladium puis d'or, l'or servant de couche conductrice. Pour réaliser ensuite une résistance, on procède par photogravure. Cette méthode, bien connue de l'homme de l'art, permet, par élimination des couches de titane, de palladium et d'or de certaines zones de la métallisation initialement réalisée, de dégager une résistance (ou plusieurs) constituée d'une couche de nickelchrome. Les films minces conducteurs obtenus par ce procédé ne sont pas satisfaisants pour l'utilisation du circuit hybride dans des applications de puissance. Dans de telles applications, il est en effet nécessaire que le raccordement des lamelles métalliques par soudure soit effectué à haute température. Ainsi, la soudure possède un point de fusion élevé, et peut dissiper des puissances importantes sans être détériorée, c'est-à-dire sans atteindre son point de fusion. Pour cela, on emploie en général des soudures à l'étain. La Demanderesse a constaté que la tenue d'une telle soudure aux films minces classiques décrits ci-dessus est médiocre, et que les lamelles métalliques se désolidarisent du film métallique lors de l'utilisation du circuit hybride porteur du film métallique. La Demanderesse a en outre observé que dans les conditions de température auxquelles est effectuée la soudure à l'étain, la couche d'or se trouvant à la surface des films minces à raccorder se diffuse dans la soudure lors du raccordement. Ceci diminue fortement la qualité de la soudure et sa tenue, notamment sous l'effet de températures élevées. Les films minces de composition classique ne sont donc pas envisageables dans le cas des applications de puissance. Le but de la présente invention est donc de réaliser sur un substrat de circuit hybride des films minces métalliques capables d'être raccordés par soudure à l'étain à très haute température à des lamelles métalliques. La présente invention propose à cet effet un film métallique mince conducteur appartenant à un circuit hybride, disposé à la surface d'un substrat en un matériau diélectrique, et constitué d'une ou de plusieurs couches métalliques superposées les unes sur les autres, appelées première à dernière couches, ladite première couche se trouvant en-dessous de ladite seconde couche, et ainsi de suite jusqu'à ladite dernière couche, ledit film mince étant destiné à être raccordé par soudure au moyen d'un alliage à base d'étain à une lamelle métallique, caractérisé en ce que ladite dernière couche a une épaisseur au moins égale à 10 gm et est constituée d'un métal choisi parmi l'argent, le nickel et le cuivre. Grâce aux films selon la présente invention, des soudures à base d'alliages d'étain à haut point de fusion peuvent être effectuées sur les circuits hybrides. Ceci permet l'utilisation de ces circuits pour des applications de puissance. Avantageusement, un film selon l'invention est constitué d'au moins deux couches ; l'avant-dernière couche a alors une épaisseur au moins égale à 5 gm et est constituée de nickel. Ainsi, lorsque le métal constituant la dernière couche présente des propriétés intrinsèques d'accrochage médiocres sur un autre métal déjà déposé ou sur le substrat en un matériau diélectrique, le dépôt d'une couche de nickel facilite l'accrochage ultérieur de la dernière couche. Selon une autre possibilité, le film selon l'invention est constitué d'au moins quatre couches telles que - la première couche a une épaisseur au moins égale à 0,01 gm et est constituée de nickel, - la seconde couche a une épaisseur au moins égale à 0,02 gm et est constituée d'un métal non oxydable à l'air. De même que précédemment, la première couche permet de faciliter l'accrochage de la couche suivante. En outre, la seconde couche sert à empêcher l'oxydation à l'air de la première couche au cas où le dépôt des couches ultérieures ne se ferait pas immédiatement. Selon un mode de réalisation possible, les couches superposées sont déposées directement sur le substrat. Selon un autre mode de réalisation possible, les couches sont déposées sur une métallisation déjà déposée sur le substrat. Cette métallisation peut être constituée d'une couche de nickel-chrome. On réalise ensuite un film selon l'invention sur cette métallisation, puis on dégage des résistances nickel-chrome par photogravure. On obtient alors un circuit hybride dont les conducteurs de raccordement sont constitués de la métallisation initiale à laquelle est superposé un film selon l'invention. La métallisation peut également être constituée d'une couche de nickel-chrome, suivie d'une couche de titane, suivie d'une couche de palladium, suivie d'une couche d'or. Dans ce cas, on superpose simplement à cette métallisation, obtenue par le procédé classique, un film selon l'invention. Dans le cas où une couche anti-oxydante est ajoutée, celle-ci peut être constituée d'or. L'or est en effet très peu oxydable à l'air. Selon un procédé de réalisation possible, la dernière couche est obtenue par dépôt électrolytique de métal. Un dépôt électrolytique permet en effet de déposer une épaisseur importante de métal, telle que celle nécessaire pour la tenue du film réalisé aux températures élevées. L'avant-dernière couche peut-être obtenue par pulvérisation cathodique ou par vaporisation. Ce type de procédés permet d'une part de ne déposer qu'une faible épaisseur, suffisante, de métal, et d'autre part, d'effectuer un dépôt de métal sur une surface non métallique, ce qui n'est pas possible avec un procédé électrolytique. Par exemple, l'alliage à base d'étain utilisé peut avoir un point de fusion supérieur à 300"C. On peut réaliser selon l'invention un circuit hybride comprenant un substrat en un matériau diélectrique constitué d'une face supérieure et d'une face inférieure opposée, et de quatre tranches consécutives reliant entre elles les faces supérieure et inférieure, et comportant - une première zone métallisée située sur la face supérieure et constituant une résistance, - une seconde zone métallisée située sur la face supérieure, en contact avec la première zone métallisée et au moins avec un premier des bords de la face supérieure, - une troisième zone métallisée située d'une part sur la face supérieure, en contact avec la première zone et avec un deuxième des bords de la face supérieure, distinct du premier bord, d'autre part sur la tranche, dite tranche de raccordement, en contact avec le deuxième bord, et enfin sur une portion de la face inférieure en contact avec la tranche ; les seconde et troisième zones métallisées sont constituées d'un film selon l'invention. Ces films peuvent être réalisés au moyen de l'un des procédés précédemment décrits. Les seconde et troisième zones métallisées peuvent donc être raccordées à des lamelles métalliques par soudure au moyen d'un alliage à base d'étain. Selon un procédé de réalisation du circuit précédent, ce dernier appartient à une rangée de circuits hybrides identiques dont les substrats respectifs sont solidaires les uns des autres par l'intermédiaire de leurs tranches de sorte que la tranche de raccordement de chacun des circuits reste libre et se trouve dans le prolongement de la tranche de raccordement des circuits immédiatement voisins. On peut ainsi réaliser plusieurs circuits à la fois, ce qui permet d'effectuer des gains de temps et de coûts de production non négligeables. Avantageusement, les bords de la tranche de raccordement qui sont également des bords des faces inférieure et supérieure sont biseautés. Ceci permet d'effectuer des dépôts par vaporisation ou par pulvérisation ne présentant pas de discontinuités. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront dans la description suivante de films métalliques selon l'invention et de leurs procédés de réalisation , donnée à titre illustratif et nullement limitatif. Dans les figures suivantes - la figure 1 représente en vue de dessus un circuit hybride dont les films minces sont réalisés conformément à la présente invention, - la figure 2 est une coupe selon la ligne II-II de la figure 1, les différents éléments représentés en figure 1 étant séparés les uns des autres pour plus de clarté, - la figure 3 est une représentation schématique d'un dispositif de pulvérisation cathodique utilisé pour réaliser en partie un procédé selon l'invention. Dans ces figures, les éléments communs portent les mêmes numéros de référence. Les figures 1 et 2 représentent un circuit hybride passif 1. La surface d'un substrat de support 3, en oxyde de béryllium par exemple, comporte deux conducteurs C1 et C2 et une résistance R, tous sous forme de films minces métalliques. Le conducteur C1 est disposé sur une partie de la face supérieure 2 du substrat 3, en contact avec l'un de ses bords. Le conducteur C2 occupe une autre partie de la face supérieure 2 du substrat 3 ainsi que la tranche voisine 7 et la face inférieure 4. La résistance R se trouve sur la face supérieure 2 en contact avec les conducteurs C1 et C2. On appellera dans la suite C'2 la partie du conducteur C2 située sur la face supérieure 2 et C"2 la partie du conducteur C2 située sur la face inférieure 4. Sur la partie C"2 du conducteur C2 est soudée une semelle de cuivre 5 (voir figure 2). En outre, une lamelle de cuivre 6 permettant le raccordement du circuit 1 à une ligne de transmission est soudée au conducteur C1. Enfin, un substrat de protection 9 en alumine par exemple est rapporté sur la face supérieure 2, au-dessus des films minces métalliques. Ce substrat de protection 9 n'a pas été représenté en figure 1 pour des raisons de clarté. On va maintenant s'attacher à décrire sous forme d'exemples les différentes compositions possibles des films métalliques R, C1 et C2. Exemple 1 Dans cet exemple, on a réalisé tout d'abord la résistance R, le conducteur C1 et la partie C'2 du conducteur C2 selon le procédé classique de l'art antérieur précédemment décrit. Ainsi, la résistance R est constituée d'une couche de nickel-chrome, et les conducteurs Cl et C'2 de couches superposées successives de nickel-chrome, de titane, de palladium et d'or. On procède ensuite au dépôt des films minces selon l'invention. Ces films minces sont constitués de quatre couches superposées - une première couche de nickel Nil de 0,01 à 0,02 ym d'épaisseur, déposée sur la tranche 7, sur le conducteur C'2 et sur toute ou partie de la face inférieure 4, et qui sert à faciliter l'accrochage de la couche suivante sur le substrat (cas de la tranche 7 et de la face inférieure 4) ou sur la couche d'or supérieure des conducteurs C1 et C'2 de la face supérieure 2, - une couche d'or Au de 0,02 à 0,03 gm d'épaisseur, déposée sur l'ensemble de la couche Nil, et qui permet d'éviter l'oxydation à l'air de cette dernière lorsque le dépôt des couches suivantes n'est pas effectué immédiatement, - une couche de nickel Ni2 de 5 gm d'épaisseur, déposée sur la couche Au ainsi que sur le conducteur C1, et qui sert à faciliter l'accrochage de la couche suivante sur la couche Au, - une couche d'argent Ag de 10 gm d'épaisseur, déposée sur la couche Ni2. Du fait de la conductivité électrique de l'argent (6,1.107 S/m), la couche Ag présente une faible résistance, ce qui lui permet de dissiper des puissances élevées ; d'autre part, l'argent est étamable et possède une conductivité thermique de 408 W/m/ C, ce qui autorise des soudures à base d'étain à haute température, notamment supérieure à 300"C, sur les films selon l'invention. On décrit ci-après le procédé de réalisation possible des films précédents. On précise au préalable qu'il est préférable d'appliquer ce procédé à des rangées de circuits plutôt qu'à des circuits unitaires, et ce pour des raisons de réduction des coûts de production. La description qui va suivre des étapes du procédé se rapporte donc au traitement de rangées de circuits. Toutefois, il est bien évident que les mêmes étapes peuvent être appliquées sans modification à des circuits unitaires. Les rangées de circuits sont découpées de sorte que les bords voisins des conducteurs C1 et C'2 de chaque circuit I soient laissés libres. On appelle T la tranche de chaque rangée voisine des conducteurs C'2, c'est-à-dire la tranche constituée des tranches 7 de chaque circuit unitaire. Le dépôt de la couche Nil est effectué par pulvérisation cathodique sur la tranche T de chacune des rangées. On a représenté en figure 3 une vue schématique du dispositif dans lequel sont introduites les rangées de circuits pour la métallisation par pulvérisation cathodique des tranches T. Dans cette figure, plusieurs rangées 10 contenant chacune environ quatre à cinq circuits unitaires sont disposées dans un bâti métallique 11 en forme de U, de sorte que les tranches T et les portions des faces supérieure et inférieure immédiatement voisines soient laissées à découvert. Les rangées 10 reposent par exemple dans le bâti 11 sur leur tranche opposée à la tranche T. Chacune des rangées 10 est séparée des rangées voisines par une entretoise isolante 12. Le bâti 11 est relié à la masse et constitue l'anode du dispositif. En regard des tranches T est disposée une cible 13 en nickel. Cette cible est reliée à un générateur de haute tension et constitue la cathode du dispositif. La cathode 13 et l'anode 11 sont placées dans une enceinte étanche (non représentée) alimentée par exemple en argon. Sous l'effet de la haute tension appliquée à la cathode 13, des ions d'argon sont produits et arrachent des atomes de nickel à la cathode 13. Ces atomes vont bombarder l'anode 11 et donc le substrat sur lequel ils se déposent. Afin d'éviter des ruptures dans la continuité des dépôts effectués au niveau des arêtes 14 séparant les tranches T des faces supérieure et inférieure des rangées 10, ces arêtes 14 sont chanfreinées ou biseautées comme représenté en figure 3. La couche Nil recouvre ainsi la tranche T ainsi que les portions voisines des faces supérieure et inférieure de chaque rangée, de manière à établir une continuité électrique entre les conducteurs C'2 et les faces inférieures 4. Le dépôt de la couche Au est alors effectué également par pulvérisation cathodique. Ce dépôt est effectué dans la même installation que celle représentée en figure 3, et de la même manière. On a simplement remplacé la cible de nickel par une cible d'or. De même que la couche Nil, la couche Au recouvre les portions voisines de la tranche T sur les faces supérieure et inférieure de chaque rangée 10. Seule une épaisseur relativement faible d'or, telle que celle mentionnée plus haut, suffit à protéger la couche Nil contre l'oxydation. Pour obtenir un circuit hybride capable de fonctionner dans des applications de puissance, il est nécessaire de recouvrir la couche Au d'un matériau permettant d'effectuer des soudures à haut point de fusion, c'est-à-dire d'un métal étamable. La couche de ce métal doit être d'épaisseur adaptée pour posséder une résistance réduite et être ainsi capable de dissiper des puissances élevées. Dans ce cas, un dépôt par pulvérisation cathodique ou par vaporisation sous vide n'est pas envisageable car trop coûteux et trop long. On procède donc par dépôt électrolytique, par exemple par trempage des substrats dans un bain de galvanoplastie. Au préalable, il est préférable de protéger les résistances R. Pour cela, on utilise un masque photographique disposé sur les substrats de manière à laisser à découvert les résistances R. Ces dernières sont alors recouvertes d'une résine photosensible. Après exposition des substrats ainsi protégés aux rayons ultraviolets et révélation du cliché, les résistances se trouvent seules recouvertes d'une couche de résine qui sera ensuite durcie en étuve à haute température (de l'ordre de 100"C). Cette couche de résine protège les résistances lorsque les composants ou les rangées de composants sont traités par des procédés électrolytiques, par trempage dans des bains de galvanoplastie par exemple. On procède alors à un dépôt par galvanoplastie de la couche Ni2. Outre le fait de faciliter l'accrochage de la couche Ag sur la couche Au, la couche Ni2 présente également celui d'éviter la diffusion de la couche Au dans la couche Ag lors de la soudure (la couche Ni2 constitue ainsi une barrière empêchant la diffusion de la couche Au dans la couche Ag). On procède enfin au dépôt de la couche Ag sur la couche Ni2. Les couches Ni2 et Ag recouvrent uniquement les portions des rangées déjà métallisées, excepté les résistances protégées au préalable, puisqu'un dépôt par procédé électrolytique ne peut se faire que sur une surface métallique. Ainsi, la mise en place des semelles de cuivre 5, après découpage des rangées en circuits unitaires, peut être effectuée par étamage, à haute température. Par ailleurs, la présence d'argent sur le conducteur C1 permet la connexion ultérieure de la résistance R à la ligne de transmission, au moyen d'une lamelle de cuivre 6 rapportée sur le conducteur C1 par étamage. Exemple 2 Dans cet exemple, on réalise au préalable, comme dans l'exemple précédent, les conducteurs C1 et C'2 et la résistance R sur la face supérieure 4 du substrat 3. On procède ensuite à un dépôt par pulvérisation cathodique puis par procédé électrolytique d'une couche de nickel de 5 gm d'épaisseur, puis à un dépôt électrolytique d'argent de 10 gm d'épaisseur. Comme on l'a vu, la couche d'or n'est nécessaire que pour éviter l'oxydation de la première couche de nickel au cas où le dépôt d'argent ne serait pas effectué immédiatement. Mise à part la suppression de la couche Au, la constitution des films réalisés est identique à celle décrite dans l'exemple précédent. Une épaisseur de nickel au moins égale à 5 gm est nécessaire pour permettre un bon accrochage de la couche d'argent. De plus, une épaisseur d'argent au moins égale à 10 gm est nécessaire pour permettre des soudures à point de fusion supérieur à 300"C. Exemple 3 Dans cet exemple, on procède en premier lieu au dépôt par pulvérisation cathodique d'une couche de nickel-chrome sur la face supérieure du substrat comme dans le procédé classique de l'art antérieur, en utilisant une cible composée de 80% de nickel et de 20% de chrome. On effectue ensuite un dépôt de nickel par pulvérisation cathodique sur la totalité de la face supérieure 2, sur la tranche 7 et sur la face inférieure 4 du substrat 3. On peut ensuite soit effectuer directement le dépôt de la couche supérieure d'argent, soit procéder comme dans l'exemple 1, c'est-à-dire déposer une couche d'or, puis une autre couche de nickel, puis enfin la couche d'argent. Enfin, on dégage les résistances par photogravure. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit. En premier lieu, l'invention s'applique à des circuits hybrides quelconques, passifs ou actifs, dans lesquels le raccordement d'un film mince métallique conducteur à une lamelle métallique est rendu nécessaire. La couche d'or anti-oxydante peut être remplacée par exemple par une couche de titane, ou une couche de palladium. Tout autre métal anti-oxydant compatible avec la couche d'accrochage peut être utilisé. Par ailleurs, il n'est pas nécessaire que la couche supérieure de la métallisation soit constituée d'argent. On peut choisir par exemple du cuivre ou du nickel, ou tout autre métal étamable et de conductivités électrique et thermique suffisantes pour être capable de dissiper des puissances élevées. Ce métal sera donc choisi en fonction des valeurs de ces conductivités, de la puissance à dissiper et de la température de la soudure. En pratique, on peut choisir pour réaliser le film selon l'invention un métal de conductivité thermique comprise environ entre 100 et 500 W/m/ C et de conductivité électrique comprise entre 2.107 et 7.107 S/m. Ces valeurs ne sont bien entendu données qu'à titre indicatif et seront choisies par l'homme de l'art en fonction de l'application souhaitée. Des couches d'accrochage en nickel ne sont nécessaires que lorsque les matériaux qu'elles supportent ont des propriétés d'accrochage intrinsèques médiocres sur le matériau sur lequel doit être effectué le dépôt. En ce qui concerne les différentes épaisseurs déposées, elles ne sont pas critiques. L'épaisseur de la couche supérieure dépend de la conductivité thermique et électrique du métal utilisé. En outre, toutes les épaisseurs choisies sont fonction de la température de la soudure. Par ailleurs, on peut remplacer la pulvérisation cathodique par une vaporisation sous vide, et la galvanoplastie par tout autre procédé de dépôt électrolytique. Le substrat de base peut être en oxyde de béryllium, dont les propriétés thermiques conviennent aux applications de puissance, en alumine ou tout autre matériau diélectrique classiquement utilisé dans le domaine des circuits hybrides. Enfin, on pourra remplacer tout moyen par un moyen équivalent sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1/ Film métallique mince conducteur appartenant à un circuit hybride, disposé à la surface d'un substrat en un matériau diélectrique, et constitué d'une ou de plusieurs couches métalliques superposées les unes sur les autres, appelées première à dernière couches, ladite première couche se trouvant en-dessous de ladite seconde couche, et ainsi de suite jusqu'à ladite dernière couche, ledit film mince étant destiné à être raccordé par soudure au moyen d'un alliage à base d'étain à une lamelle métallique, caractérisé en ce que ladite dernière couche a une épaisseur au moins égale à 10 gm et est constituée d'un métal choisi parmi l'argent, le nickel et le cuivre. 2/ Film selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'il est constitué d'au moins deux couches et en ce que ladite avantdernière couche a une épaisseur au moins égale à 5 gm et est constituée de nickel. 3/ Film selon l'une des revendications 1 ou 2 caractérisé en ce qu'il est constitué d'au moins quatre couches telles que - ladite première couche a une épaisseur au moins égale à 0,01 gm et est constituée de nickel, - ladite seconde couche a une épaisseur au moins égale à 0,02 gm et est constituée d'un métal non oxydable à l'air. 4/ Film selon l'une des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que lesdites couches superposées sont déposées directement sur ledit substrat. 5/ Film selon l'une des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que lesdites couches sont déposées sur une métallisation déjà déposée sur ledit substrat. 6/ Film selon la revendication 5 caractérisé en ce que ladite métallisation est constituée d'une couche de nickelchrome. 7/ Film selon la revendication 5 caractérisé en ce que ladite métallisation est constituée d'une couche de nickel chrome, suivie d'une couche de titane suivie d'une couche de palladium, suivie d'une couche d'or. 8/ Film selon l'une des revendications 3 à 7 caractérisé en ce que ladite seconde couche est constituée d'or. 9/ Procédé de réalisation d'un film selon l'une des revendications 1 à 8 caractérisé en ce que ladite dernière couche est obtenue par dépôt électrolytique de métal. 10/ Procédé de réalisation d'un film selon l'une des revendications 2 à 8 caractérisé en ce que ladite avantdernière couche est obtenue par pulvérisation cathodique ou par vaporisation sous vide. 11/ Procédé de réalisation d'un film selon l'une des revendications 3 à 8 caractérisé en ce que lesdites première et seconde couches sont obtenues par pulvérisation cathodique ou par vaporisation sous vide. 12/ Procédé selon l'une des revendications 1 à 11 caractérisé en ce que ledit alliage a un point de fusion supérieur à 300"C. 13/ Circuit hybride (1) comprenant un substrat (3) en un matériau diélectrique constitué d'une face supérieure (2) et d'une face inférieure (4) opposée, et de quatre tranches consécutives reliant entre elles lesdites faces supérieure et inférieure, et comportant - une première zone métallisée (R) située sur ladite face supérieure (2) et constituant une résistance, - une seconde zone métallisée (C1) située sur ladite face supérieure (2), en contact avec ladite première zone métallisée (R) et au moins avec un premier des bords de ladite face supérieure (2), - une troisième zone métallisée (C2) située d'une part sur ladite face supérieure (2), en contact avec ladite première zone (R) et avec un deuxième des bords de ladite face supérieure (2), distinct dudit premier bord, d'autre part sur la tranche (7), dite tranche de raccordement, en contact avec ledit deuxième bord, et enfin sur une portion de ladite face inférieure (4) en contact avec ladite tranche (7), caractérisé en ce que lesdites seconde et troisième zones métallisées (C1, C2) sont constituées d'un film selon l'une des revendications 1 à 8. 14/ Circuit selon la revendication 13 caractérisé en ce que lesdites seconde et troisième zones métallisées (C1, C2) sont obtenues par un procédé selon l'une des revendications 10 à 12. 15/ Circuit selon l'une des revendications 13 ou 14 caractérisé en ce que lesdites seconde et troisième zones métallisées (C1, C2) sont raccordées à des lamelles métalliques (5, 6). 16/ Procédé de réalisation d'un circuit selon l'une des revendications 13 à 15 caractérisé en ce que ledit circuit hybride appartient à une rangée (10) de circuits hybrides identiques dont les substrats respectifs sont solidaires les uns des autres par l'intermédiaire de leurs tranches (T) de sorte que ladite tranche de raccordement de chacun desdits circuits reste libre et se trouve dans le prolongement de ladite tranche de raccordement desdits circuits immédiatement voisins. 17/ Procédé selon la revendication 16 caractérisé en ce que les bords (14) de ladite tranche de raccordement qui sont également des bords desdites faces inférieure et supérieure sont biseautés.