Brevet FR2681187A1 — publié le 19930312

La présente invention concerne un substrat capacitif pour circuit intégré, comprenant au moins un condensateur de découplage planaire de surface donnée, ledit substrat étant destiné à recevoir un circuit intégré dans une zone de montage définie sur une première face dudit condensateur de découplage. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans le domaine de l'électronique professionnelle pour la réalisation d'ensembles électroniques utilisant des circuits intégrés, tels que les mémoires programmables ou encore dans des applications dites CMS (composants montés en surface). On connaît de la demande de brevet français n" 88 0138C au nom de la Demanderesse un montage de circuit intégré sur un condensateur de découplage planaire du type de celui mentionné dans le préambule. Dans la suite de ce mémoire, on entendra par condensateur planaire un condensateur multicouches constitué d'une pluralité d'électrodes planes superposées et de polarité alternée. Ce type de montage permet de réaliser sous un faible encombrement la fonction essentielle de découplage de l'alimentation du circuit intégré vis-à-vis des fluctuations parasites. D'une façon générale, les circuits intégrés, montés sur condensateur planaire ou dans des supports connus sous la vocable anglo-saxon de "chip-carriers", sont d'abord câblés sur les circuits électroniques auxquels ils sont destinés, puis testés. Si le résultat du test est négatif, le circuit électronique dans son ensemble est rejeté, ce qui se traduit par une perte importante en temps et en composants. Aussi, le problème technique à résoudre par l'objet de la présente invention est de réaliser un substrat pour circuit intégré qui permettrait de tester ledit circuit intégré avant montage sur le circuit électronique final, tout en gardant les avantages des dispositions décrites dans la demande de brevet français précitée. La solution au problème technique posé consiste, selon la présente invention, en ce que, ladite zone de montage étant située à l'intérieur de la surface du condensateur de découplage, ledit substrat capacitif présente sur ladite première face, en dehors de la zone de montage, une pluralité de bornes de connexion, incluant deux bornes de sortie dudit condensateur, et destinées à être reliées audit circuit intégré. Aussi, le circuit intégré monté sur le substrat capacitif de l'invention peut être testé hors du circuit électronique final en connectant les moyens de test aux bornes de connexion du substrat capacitif, lesquelles sont également reliées au circuit intégré. Si le résultat du test est positif, les connexions aux moyens de test sont supprimées et l'ensemble circuit intégré-substrat capacitif est monté sur le circuit final, les bornes de connexion étant alors utilisées pour relier le circuit intégré aux autres composants du circuit. Bien entendu, la fonction de découplage du circuit intégré vis-à-vis de l'alimentation reste assurée et la compacité de l'ensemble conservée, ainsi que sa facilité d'utilisation dans le cadre de la technologie CMS. Dans le cas où les bornes de connexion sont des plots conducteurs, il peut se produire que la dimension desdits plots soit insuffisante pour réaliser la liaison aux moyens de test. Il est alors prévu que le substrat capacitif comporte au moins une zone latérale complémentaire sécable munie d'au moins un plot conducteur secondaire destiné à être relié à un desdits plots conducteurs. Ladite zone latérale complémentaire constitue donc une zone de dégagement permettant d'installer des plots secondaires de dimension appropriée pour être connectés aux moyens de test. Après que le circuit intégré ait été testé positivement, la zone latérale complémentaire sécable est détachée, et l'ensemble circuit intégré-substrat capacitif est rapporté sur le circuit final comme dans le cas précédemment décrit. Enfin, un autre mode de réalisation de substrat capacitif selon l'invention consiste en ce que lesdites bornes de connexion sont reliées à des trous conducteurs traversant ledit substrat et débouchant sur une deuxième face du substrat, opposée à ladite première face, sur des deuxièmes bornes de connexion. Ainsi, les extrémités des trous traversants débouchant sur la première face du substrat sont connectées au circuit intégré par l'intermédiaire desdites bornes de connexion, tandis que les extrémités débouchant sur la deuxième face peuvent être reliées aux moyens de test puis, si le test est positif et après report, aux autres composants du circuit électronique final par l'intermédiaire desdites deuxièmes bornes de connexion (cas des applications CMS). Bien entendu, les moyens de test peuvent également être reliés aux bornes de connexion situées sur la première face du substrat. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, fera bien comprendre en quoi consiste l'invention et comment elle peut être réalisée. La figure la est une vue de dessus d'un premier mode de réalisation du substrat capacitif de l'invention. La figure lb est une vue en coupe selon la ligne I-I du substrat capacitif de la figure la. La figure lc est une vue de dessus des électrodes du substrat capacitif des figures la et lb. La figure 2a est une vue de dessus d'un deuxième mode de réalisation du substrat capacitif de l'invention. La figure 2b est une vue en coupe selon la ligne II-II du substrat capacitif de la figure 2a. La figure 3a est une vue de dessus d'un troisième mode de réalisation du substrat capacitif de l'invention. La figure 3b est une vue en coupe selon la ligne III-III du substrat capacitif de la figure 3a. La figure 3c est une vue de dessus des électrodes du substrat capacitif des figures 3a et 3b. La figure la montre, en vue de dessus, un premier mode de réalisation d'un substrat capacitif pour circuit intégré, comprenant un condensateur 100 de découplage planaire de surface donnée. Ce substrat est destiné à recevoir un circuit intégré 200 dans une zone 110 de montage définie sur une première face 120 de condensateur 100 de découplage. Comme l'indiquent les figures la et lb, ladite zone 110 de montage est située à l'intérieur de la surface du condensateur 100 de découplage et ledit substrat capacitif présente sur ladite première face 120, en dehors de la zone 110 de montage, une pluralité de bornes 300, 301, 302 de connexion, incluant deux bornes 301, 302 de sortie dudit condensateur 100, et destinées à être reliées audit circuit intégré 200 par des fils conducteurs 310. Dans le mode de réalisation montré aux figures la et lb, les bornes 300, 301, 302 de connexion sont par exemple des plots conducteurs déposés en couches épaisses selon la technologie connue sous le nom de sérigraphie ou encore en couches minces par la technique de la pulvérisation cathodique ou toute autre méthode convenable connue de l'homme de l'art. Les plots conducteurs 300 sont utilisés pour relier d'abord le circuit intégré 200 à des moyens de test, puis éventuellement si le test est positif, aux autres composants du circuit électronique final. Dans le mode de réalisation représenté notamment aux figures lb et lc, le condensateur 100 de découplage est un condensateur multicouches constitué par un empilement de feuilles de céramique à constante diélectrique élevée de préférence mais pas nécessairement, munies de motifs sérigraphiés 111, 112 formant les électrodes du condensateur. Chaque armature dudit condensateur résulte de la réunion d'une électrode sur deux, par exemple des électrodes 111, d'une part, et des électrodes 112, d'autre part, à l'aide de puits de connexion 113 et 114. La figure îc indique que les électrodes 111, 112 peuvent être en recouvrement quasi total et portent respectivement des évidements 115, 116. Le puits de connexion 113 traverse les évidements 115 en évitant les électrodes 111 et relie entre elles les électrodes 112. Inversement, le puits de connexion 114 traverse les évidements 116 en évitant les électrodes 112 et relie entre elles les électrodes 111. Les puits de connexion 113 et 114 débouchent sur la première face 120 du condensateur 100 au niveau des plots conducteurs 301 et 302. On trouvera dans la demande de brevet français nO 88 01380 une description détaillée de divers modes de réalisation du condensateur céramique multicouches ainsi que leur procédé de fabrication. Les figures 2a et 2b illustrent un deuxième mode de réalisation d'un substrat capacitif de l'invention dans lequel ledit substrat comporte, par exemple, deux zones 400 latérales complémentaires munies de plots conducteurs secondaires 410 reliés respectivement aux plots conducteurs 300 par des pistes 420 de liaison. Comme le montrent les figures 2a et 2b, les plots conducteurs secondaires 410 peuvent être de dimensions plus grandes que les plots conducteurs 300, ce qui permet en cas de besoin d'assurer une meilleure liaison aux moyens de test du circuit intégré 200. Les zones 400 latérales complémentaires sont rendues sécables à l'aide par exemple de deux fentes 430 aménagées dans l'épaisseur du substrat. Si le résultat de test est positif, les zones 400 latérales sont séparées du reste du substrat capacitif par rupture mécanique de la matière située dans le prolongement des fentes 430 constituant zone de fragilité. Ensuite le substrat capacitif est rapporté sur le circuit final pour y être connecté aux autres composants par l'intermédiaire des plots conducteurs 300. Conformément au troisième mode de réalisation du substrat capacitif de l'invention représenté aux figures 3a, 3b et 3c, les bornes 300 de connexion sont reliées à des trous conducteurs 500 traversant ledit substrat et débouchant sur une deuxième face 130 du substrat, opposée à la première face 120, sur des deuxièmes bornes 510 de connexion. Parmi ces trous conducteurs traversants, les trous 501 et 502 respectivement reliés aux bornes 301 et 302 constituent des puits de connexion pour les électrodes 111, 112 du condensateur 100 de découplage. Dans ce cas, lesdites électrodes comportent alternativement des oreilles extérieures 117, 118. Les trous 501 et 502 relient respectivement les oreilles 117 et 118 entre elles et donc les électrodes 111 et 112 réalisant ainsi les deux armatures du condensateur 100 de découplage. Les trous traversants 500, 501, 502 munis à leur extrémité des deuxièmes bornes 510 de connexion permettent la liaison des trous 501, 502 à l'alimentation du circuit intégré et celle des trous 500 aux moyens de test ainsi qu'aux bornes du circuit intégré autres que celles reliées à l'alimentation. Après que le test ait été effectué, les bornes 510 peuvent également servir à connecter le circuit intégré 200 au circuit électronique final selon la technologie CMS. Dans le cas de circuits intégrés à alimentations multiples fonctionnant à des tensions égales ou différentes (par exemples 2 et 5 volts), il est prévu que le substrat intégre deux ou plusieurs condensateurs de découplage. Les dessins annexés montrent des substrats capacitifs présentant des bornes de connexion sur seulement deux côtés, mais il est bien entendu qu'ils pourraient tout aussi bien porter des bornes de connexion sur leurs quatre côtés. REVENDICATIONS 1. Substrat capacitif pour circuit intégré, comprenant au moins un condensateur (100) de découplage planaire de surface donnée, ledit substrat étant destiné à recevoir un circuit intégré (200) dans une zone (110) de montage définie sur une première face (120) dudit condensateur de découplage, caractérisé en ce que, ladite zone (110) de montage étant située à l'intérieur de la surface du condensateur (100) de découplage, ledit substrat capacitif présente sur ladite première face (120), en dehors de la zone de montage, une pluralité de bornes (300, 301, 302) de connexion, incluant au moins deux bornes (301, 302) de sortie dudit condensateur, et destinées à être reliées audit circuit intégré (200). 2. Substrat capacitif selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites bornes (300, 301, 302) de connexion sont des plots conducteurs. 3. Substrat capacitif selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une zone latérale (400) complémentaire sécable munie d'au moins un plot conducteur secondaire (410) destiné à être relié à un desdits plots conducteurs (300). 4. Substrat capacitif selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites bornes (300, 301, 302) de connexion sont reliées à des trous conducteurs (500, 501, 502) traversant ledit substrat et débouchant sur une deuxième face (130) du substrat, opposée à ladite première face (120) sur des deuxièmes bornes (510) de connexion.