Brevet FR2680908A1 — publié le 19930305

DISPOSITIF DE MEMOIRE MORTE A MASQUE La présente invention se rapporte à des dispositifs de mémoire à semiconducteurs, et plus particulièrement à des dispositifs de mémoire morte à masques. D'une manière générale, afin de réduire le TAT (délai d'exécution) d'une mémoire morte à masque (dans la suite appelée ROM à masque), on utilise un procédé de programmation de données après gravure du métal. La figure 1 est un plan représentant une ROM à masque du type NON-ET classique, dans laquelle une pluralité de transistors MOS (à semiconducteurs isolés par oxyde métallique) sont connectés en série Une région de diffusion 3 est séparée d'une autre région de diffusion par une région d'isolation 1 faite d'une couche d'oxyde de champ, disposée parallèlement à une autre dans une première direction, la région d'isolation 1 s'étendant dans la première direction Une ligne de mot 5 faite d'une couche de silicium polycristallin s'étend dans une seconde direction qui fait un angle droit avec la première direction, et qui est disposée parallèlement à une autre ligne de mot Des lignes de bit Il et 13, faites d'une couche métallique, s'étendent dans la première direction sur la région d'isolation 1 et la région de diffusion 3 adjacente à la région d'isolation 1, et elles sont en contact avec la ligne de mot 5 à travers les première et deuxième régions de contact 7 et 9 La ligne de mot 5 et la région de diffusion 3 qui y est adjacente constituent une région de programme 15 dans laquelle des impuretés sont implantées lorsqu'une donnée déterminée est programmée dans une ROM à masque. Dans ce cas, lors de la programmation de données avant que la couche de silicium polycristallin constituant la ligne des mot ne soit formée, ou après qu'un région de diffusion de type N (ou de type p) à forte concentration a été formée, la donnée souhaitée peut être programmé. Cependant, dans le cas de la programmation de données après que la ligne de bit a été formée par le dessin d'une couche métallique par un procédé de photolithographie, les impuretés ne peuvent pas traverser une région recouverte par la ligne de bit et la région de diffusion Par conséquent, la donnée souhaitée ne peut pas être programmée dans une région de programme. C'est par conséquent, un objectif de la présente invention que de proposer une ROM à masque capable de programmer une donnée même après la formation d'une ligne de bit. Selon l'un des aspects de la présente invention, une ligne de bit est formée seulement sur une région d'isolation entre des régions de diffusion. Les caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront d'ailleurs de la description qui va suivre à titre d'exemple en référence aux dessins annexés, sur lesquels; la figure 1 est une vue schématique d'un plan d'une ROM à masque classique; et la figure 2 est une vue schématique d'un plan d'un exemple d'une ROM à masque réalisant la présente invention. En se référant à la figure 2 une région de diffusion 23 s'étend dans une première direction parallèlement à une autre région 23,-et séparée d'une autre région de diffusion par une région d'isolation 21 faite d'une couche d'oxyde de champ, la région d'isolation 21 s'étendant dans la première direction Une ligne de mot 25 faite d'une couche de silicium polycristallin s'étend dans une seconde direction qui fait un angle droit avec la première direction, et qui est disposée parallèlement à une autre ligne de mot Des lignes de bit 31 et 33, faites d'une couche métallique, s'étendent dans la première direction dans une région, correspondant à la région d'isolation 21 et sont disposées sur un agencement de lignes de mot, et elles sont en contact avec la ligne de mot 25 par l'intermédiaire des première et deuxième régions de contact 27, 29. La ligne de mot 25 et la région de diffusion 23 qui y est adjacente constituent un région de programme 35 dans laquelle des impuretés sont implantées lors de la programmation de données dans une ROM à masque De plus, puisque la ligne de bit est séparée de la région de diffusion par une intervalle donné, des impuretés sont implantées dans la partie inférieure dans la ligne de mot, pour la programmation de la donnée. Comme décrit ci-dessus, dans une ROM à masque; une donnée souhaitée peut être facilement programmée dans une région de programme en formant, sur la partie supérieure d'une région d'isolation, une ligne de bit qui n'est pas recouverte par une région de diffusion Par conséquent, le TAT du dispositif de mémoire peut être largement réduit De plus, puisque l'intervalle entre les lignes de bit est agrandi, la capacité entre les lignes de bit peut être réduite. Bien que l'invention ait été particulièrement montrée et décrite en se référant à des modes de réalisation préférés de celle-ci, il sera compris aisément par les personnes expérimentées dans cette technique que des modifications dans la forme et dans des détails peuvent être effectuées sans sortir de l'esprit et du domaine de l'invention. REVENDICATIONS 1 Mémoire morte à masque caractérisée en ce qu'elle comprend: une région de diffusion ( 23) d'un type de conductivité donné s'étendant dans une première direction et qui est séparée d'une autre région de diffusion ( 23) par une région d'isolation ( 21); une ligne de mot ( 25) s'étendant dans une seconde direction perpendiculaire à ladite première direction et qui est parallèle à une autre ligne de mot ( 25) dont elle est espacée; et une ligne de bit ( 31, 33) s'étendant dans ladite première direction dans une région correspondant à ladite région d'isolation ( 21) et venant en contact avec ladite ligne de mot ( 25) par l'intermédiaire d'une région de contact donnée ( 27, 29), ladite région étant disposée sur un agencement de lignes de mot ( 25).