Brevet FR2674404A1 — publié le 19920925

La présente invention concerne un perfectionnement apporté à un dispositif à carte à circuit intégré qui empêche sa puce de circuit intégré de se rompre. Les cartes à circuit intégré classiques typiques possèdent un circuit intégré et une partie contact intégrée dans un module de circuit intégré permet- tant d'obtenir une structure d'une seule pièce Lorsqu'on utilise une semblable structure d'une seule pièce, aucun câblage ne s'étend au-dessous de la partie contact. Dans le cas o il faut monter plusieurs cartes à circuit intégré et, ou bien, des parties telles qu'un clavier et un dispositif d'affichage, il n'est toute- fois pas possible de tous les intégrer dans un module à circuit intégré pour obtenir une structure d'une seule pièce Par conséquent, les circuits intégrés et les autres composants sont disposés de manière à être séparés de la partie contact, comme décrit par exemple dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4972580 Un tel montage demande un câblage entre les circuits intégrés et les autres composants ainsi qu'un câblage entre chaque circuit intégré et les contacts respectifs Il ne reste pas beaucoup de place pour le câblage parce que celle-ci est occupée pour le montage des circuits intégrés et des composants. Lorsque les circuits intégrés et les autres composants sont disposés avec les contacts entre eux, les câblages destinés à connecter les circuits intégrés aux composants ne peuvent pas être disposés en ligne droite, mais doivent courrir de façon non souhaitable autour des contacts. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4697073 décrit des câblages de contact placés sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaquette à circuit imprimé et connectés à de multiples segments s'étendant sur la surface la plus haute de la plaquette Les câblages de contact sont connectés à la puce principale se trouvant dans un trou Dans ce cas, puisque les motifs des câblages de contact s'étendent directement sous les contacts respectifs et qu'aucun motif de câblage de contact ne s'étend directement sous lespace formé entre les contacts disposés côte à côte à la surface de la plaquette, la première partie de la carte à circuit intégré est rendue relativement épaisse, tandis que la dernière partie de la carte à circuit intégré est rendue plus mince, dans son ensemble, que lautre partie De plus, la plaquette à circuit imprimé se trouvant sur la couche la plus haute de la carte à circuit intégré comporte une ouverture qui a été formée dans le but d'exposer les contacts depuis la surface Ainsi, lorsqu'on applique une force extérieure à la carte à circuit intégré, les contraintes sont susceptibles de se concentrer sur la partie mince, ce qui peut endommager la puce principale La carte à circuit intégré classique possédant un circuit intégré et des composants disposés de manière séparée vis-à-vis des contacts souffre donc d'un problème en ce qui concerne sa résistance méca- nique, en plus du problème ci-dessus indiqué de la mise en court-circuit sur les couches des câblages. C'est dont un but de rinvention de produire un dispositif à carte à circuit intégré qui est conçu pour empêcher que la partie de la carte à circuit intégré qui se trouve entre des contacts ne devienne plus mince que lautre partie, afin d'empocher qu'une puce de circuit intégré ne se rompe. Pour réaliser ce but, un dispositif à carte à circuit intégré selon rinvention comprend un substrat de circuit imprimé destiné à porter au moins un composant électrique; un moyen de contact lié à une surface du substrat de circuit imprimé et possédant des bornes multiples ayant des intervalles entre elles et servant à établir le contact électrique avec un dispositif externe; et un circuit imprimé sur le substrat de circuit imprimé, servant à connecter le moyen de contact et le composant électrique et possédant une partie qui est placée au- dessous d'au moins les intervalles formées entre les bornes. La description suivante, conçue à titre d'illustration, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1 est une vue en plan illustrant une carte à circuit intégré du type multifonction selon un mode de réalisation de linvention; la figure 2 est une vue en plan de la carte à circuit intégré de la figure 1, dont on a retiré le boitier externe; la figure 3 est un schéma montrant la relation de positionnement entre une partie de contact de la figure 1 et les câblages imprimés relatifs à cette partie de contact; et la figure 4 est une vue en coupe de la carte à circuit intégré, prise suivant la ligne HI-I 1 de la figure 1. On va maintenant décrire une carte à circuit intégré selon un mode de réalisation préféré de linvention, en relation avec les dessins annexés. La figure 1 représente le tracé de la surface d'une carte à circuit intégré du type multifonction 1 selon linvention La carte à circuit intégré multifonction 1 possède une plaque de boîtier externe en résine 2 qui est collée à la surface Une bande magnétique (ci-après appelée "MS") 3 est disposée sur la plaque de boîtier externe 2 Une information magnétique est écrite ou lue sur la MS 3 par un dispositif de lecture/écriture de MS (non représenté) Divers types de touches sont imprimées à lemplacement qui correspond à un module de clavier 11 (voir la figure 2), à décrire ultérieurement, sur la plaque de boîtier externe 2, pour constituer un clavier 5 L'utilisateur peut introduire diverses données à laide du clavier 5 La plaque de boitier externe 2 possède également une ouverture 15 par laquelle une partie de contact 4, à décrire ultérieurement de manière détaillée, est exposée à lextérieur Une fenêtre 10 est ménagée sur le plaque de boîtier externe 2 afin de rendre visible depuis lextérieur un dispo- sitif d'affichage à cristal liquide (ci-après appelé "LCD") 9, à décrire ultérieu- rement. La figure 2 montre le tracé de la carte à circuit intégré 1 lorsque la plaque de boitier externe 2 a été enlevée La carte à circuit intégré 1 possède un bâti 6 formé en résine dure et une plaquette à circuit imprimé 7, o divers composants électroniques sont montés dans lespace délimité par le bâti 6 La partie de contact métallique 4 qui établit un contact électrique avec un dispo- sitif externe est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 La partie de contact 4 possède par exemple six bornes: une borne d'alimentation en tension de fonctionnement d'une CPU (unité centrale de traitement) contenue dans la carte, une borne d'alimentation en signal de remise à zéro de la CPU, une borne d'alimentation en signal d'horloge de fonctionnement de la CPU, une borne de mise à la terre, une borne d'alimentation en tension d'écriture de données, et une borne de transfert bidirectionnel de données Un intervalle 41 existe entre les bornes Une puce à circuit intégré 8 est disposée en une partie de la surface dorsale de la partie de contact 4 de la plaquette à circuit imprimé 7 (partie indiquée par une ligne en trait interrompu sur la figure 2) La puce à circuit intégré 8 possède une CPU, qui assure la commande générale de la carte à circuit intégré 1, et une mémoire incorporée, par exemple une EEPROM (mémoire morte programmable électrique effaçable) qui emmagasine divers types d'informations Le LCD 9 servant à afficher le contenu de la mémoire, un dispositif d'excitation de LCD servant à exciter le LCD 9, un module de clavier 11 qui constitue le clavier servant de moyen d'introduction, un oscillateur à cristal 12 servant à fournir un signal d'horloge à la CPU, et une pile 13 servant à fournir de lénergie aux composants électroniques de la carte à circuit intégré 1 sont montés sur la plaquette à circuit imprimé 7 Des câblages en cuivre 14, qui connectent électriquement les divers composants électroniques entre eux, sont imprimés sur la plaquette à circuit imprimé 7, par exemple. La figure 3 est une vue agrandie montrant o la partie de contact 4 est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 La position de la partie de contact 4 est indiquée par la ligne en trait interrompu La figure 4 est une vue en section droite de la carte à circuit intégré multifonction 1 de la figure 1, prise suivant la ligne III-III (c'est-à- dire une section droite de la partie de contact 4) Comme représenté sur les figures 3 et 4, lorque la partie de contact 4 doit être fixée à la plaquette à circuit imprimé 7, le câblage 14 présent sur la plaquette 7 est plus large aux endroits o les intervalles 41 sont situés entre les bornes respectives de la partie de contact 4 que là o les bornes de la partie de contact se trouvent. Les câblages 14 peuvent donc boucher les intervalles 41 si la partie de contact 4 est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 Si les câblages 14 s'étendent sur les intervalles 41 de la partie de contact 4, les câblages 14 sont disposés de manière à croiser perpendiculairement les intervalles 41 des bornes respectives de la partie de contact 4 En d'autres termes, les intervalles 41 se trouvant entre les bornes de la partie de contact 4 sont renforcés depuis larrière par les câblages 14 La carte à circuit intégré multifonction 1 ne deviendra pas beaucoup plus mince à l'endroit des intervalles 41 de la partie de contact 4 qu'en Vautre partie de la carte à circuit intégré 1 En résultat, même si une force externe est appliquée à la partie de contact 4, les contraintes ne se concentreront pas sur les intervalles 41 formés entre les bornes, ce qui empêchera que la puce à circuit intégré ne se fragmente le long des intervalles 41 de la partie de contact 4. Comme décrit ci-dessus, la carte à circuit intégré multifonction selon ce mode de réalisation ne deviendra pas notablement plus mince à lendroit des intervalles 41 de la partie de contact 4 qu'en d'autres parties de la carte Même si lon applique une force externe à la partie de contact 4, les contraintes ne se concentreront pas sur les intervalles 41, ce qui empêchera d'endommager la puce à circuit intégré qui est enterrée sous la partie de contact 4 Selon ce mode de réalisation, les câblages sont disposés sur la partie de la plaquette à circuit imprimé 7 qui correspond aux intervalles 41 de la partie de contact 4 Au lieu de mettre en place les câblages 4, on peut revêtir d'une résine dure la partie de la plaquette à circuit imprimé 7 qui correspond aux intervalles de la partie de contact 4. Bien entendu, lhomme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du dispositif dont la description vient d'être donnée à titre simplement illus- tratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de linvention. REVENDICATIONS 1 Dispositif à carte à circuit intégré ( 1), caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat de circuit imprimé ( 7) servant à porter au moins un composant électronique; un moyen de contact fixé à une surface dudit substrat de circuit imprimé et possédant de multiples bornes qui présente des intervalles ( 41) entre elles afin d'assurer le contact électrique avec un dispositif externe; et un circuit ( 7) imprimé sur le substrat de circuit imprimé ( 7), servant à connecter le moyen de contact et le composant électronique et possédant une partie qui est placée au-dessous d'au moins lesdits intervalles ( 41) formés entre lesdites bornes. 2 Dispositif à carte à circuit intégré selon la revendication 1, carac- térisé en ce que ledit circuit imprimé ( 7) est plus large que chacun desdits intervalles ( 41) formés entre lesdites bornes. 3 Dispositif à carte à circuit intégré selon la revendication 1, carac- térisé en ce que ledit circuit imprimé ( 7) croise lesdits intervalles ( 41) formés entre lesdites bornes.