Brevet FR2679067A1 — publié le 19930115

L'invention concerne de manière générale le domaine du traitement des semi-conducteurs et a plus particulièrement pour objet un matériau en feuille composite perfectionné pour le polissage, destiné à être utilisé dans des processus de planage mécanique de la surface d'une couche diélectrique formée sur un substrat en silicium. Le planage mécanique d'un substrat semi- conducteur comprend le polissage de la face avant d'une tranche Le planage a pour but de réduire les variations de hauteur en forme de marches d'une couche diélectrique formée sur la surface du substrat Le plus souvent, la couche diélectrique à enlever consiste en un dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de dioxyde de silicium. 5 L'ampleur des variations de hauteur est de l'ordre de 1 im Dans la plupart des cas, les séries de marches perturbant la planéité et qui caractérisent la couche diélectrique, ont des dimensions qui correspondent aux lignes de métal sous-jacentes.20 Selon des techniques de planage mécanique conventionnelles, le substrat est disposé à l'envers sur une table revêtue d'un matériau en feuille qui a été recouvert d'un matériau abrasif La tranche de silicium est montée en réalité sur une plaque support accouplée à un mécanisme conçu pour exercer une pression vers le bas sur le substrat La tranche aussi bien que la table sont ensuite tournées l'une par rapport à l'autre La pré- sence des particules abrasives enlève les parties saillantes de la couche diélectrique et produit un 3 o lissage physique de la surface de la tranche Dans le cas idéal, le but de ce type de traitement de planage consiste à aplanir complètement la topographie superfi- cielle de la tranche. Malheureusement, l'étendue générale des tranches de semi-conducteur n'est pas toujours entière- ment orientée "à plat" Les contraintes mécaniques dans la structure du réseau cristallin produisent fréquemment des dénivellations longitudinales à la surface de la tranche En effet, la surface de la tranche de silicium est caractérisée par une ondulation graduelle qui entrave l'uniformité du processus de polissage Dans la pratique, certaines zones de la tranche finissent pas être polies excessivement, tandis que d'autres zones sont insuffisamment polies Pour vaincre le problème du polissage non-uniforme, les praticiens ont axé leurs efforts sur la mise au point d'un nouveau type de matériau en feuille pour le polissage, matériau qui soit capable de s'adapter aux variations de hauteur gra- duelles, longitudinales, que présente la surface du substrat semi-conducteur. A l'heure actuelle, leurs efforts ont abouti à un compromis entre l'uniformité de polissage, mesurée en travers de la tranche, et le dégré de planéité obtenu dans des zones plus localisées (c'est-à-dire en travers des saillies individuelles) Ce compromis reflète le fait que les approches antérieures étaient basées soit sur des matériaux en feuille très mous, soit sur des matériaux en feuille extrêmement durs Or, les matériaux mous procurent généralement une bonne uniformité, mais une planéité médiocre, tandis que les matériaux durs produisent une bonne planéité, mais une uniformité mé- diocre. Pour améliorer cette situation, on a tenté de mettre au point un matériau à deux couches Ce type de matériau en feuille est constitué d'un matériau dur et raide (en contact avec la tranche) qui est supporté par une couche sous-jacente molle et compressible Le but était de faire en sorte que la couche molle absorbe la plupart des variations de hauteur progressives s'éten- dant sur une grande distance de la tranche et que la couche dure résiste au fléchissement sur une distance -J modérée (par exemple sur l'espacement entre deux sail- lies ou sur une distance moindre). Malheureusement, ces tentatives de solution de l'art antérieur limitent encore fortement la performance de polissage pour deux raisons principales Première- ment, bien que la couche supérieure doive être raide, elle ne peut pas être rendue trop raide sinon elle agira comme une surface inflexible, rigide, et tout avantage pouvant être tiré de la couche molle sous-jacente serait10 totalement supprimé Donc, la couche supérieure d'un tel matériau composite doit s'adapter ou fléchir Bien entendu, les méthodes conventionnelles procurent ainsi une planéité qui est loin d'être parfaite Jusqu'à présent, la réalisation d'un matériau en feuille per- mettant d'obtenir à la fois une bonne uniformité dans le polissage et une bonne planéité a été problématique. La deuxième raison est que, alors que la couche supérieure est généralement optimisée pour ce qui concerne sa raideur, la dureté corrélative est indési- rable du point de vue du transport du milieu de polis- sage à base d'eau (c'est-à-dire de la boue de polis- sage) Or, si le transport de la boue est compromis, l'uniformité du polissage et les degrés de polissage obtenus sont médiocres On a donc besoin d'un matériau de polissage perfectionné qui supprime les inconvénients décrits ci-dessus. L'invention apporte un matériau en feuille composite perfectionné pour le polissage, destiné à être utilisé dans des processus de planage mécanique dans lesquels la surface d'une couche diélectrique formée sur un substrat de silicium est lissée par abrasion Le matériau composite de polissage selon l'invention comprend une première couche de matériau élastique attachée à une table de polissage Cette première couche agit comme une couche d'amortissement élastique ou un coussin pour les couches qui la recouvrent Une deuxième couche, gui est raide, couvre la couche élastique Cette deuxième couche agit comme un support et est recouverte par une troisième couche qui est optimisée pour le transport de la boue de polissage Cette troisième couche constitue la couche superficielle avec laquelle la tranche vient en contact au cours du processus de polissage. Selon un mode de réalisation particulier, la deuxième couche est segmentée en sections individuelles 1 o qui sont physiquement isolées les unes des autres dans le sens transversal Chaque section conserve sa rési- lience dans le sens transversal (largeur, longueur) et est en même temps susportée élastiquement par la pre- mière couche en direction verticale, c'est-à-dire perpendiculairement au plan de la deuxième couche La combinaison de l'isolement physique de chaque section et du support ou de la suspension élastique procuré par la première couche, crée une sorte d'effet de "matelas à ressorts individuels" qui permet au matériau de s'adap- ter aux dénivellations longitudinales à la surface de la tranche. Selon une exécution préférée, les sections de la deuxième couche rigide du matériau composite res- semblent à un ensemble de dalles séparées par des rainures Ces dernières améliorent le processus de polissage en transportant la boue de polissage sur la surface Le motif des dalles peut varier pour différents modes de réalisation La particularité essentielle est que chaque segment possède un moyen de suspension30 indépendant (indépendant des segments voisins) qui permet au segment de monter ou de descendre verti- calement en étant supporté par la première couche élastique molle d'amortissement La dimension transver- sale du segment est fixée de préférence par la distance n 5 pour laquelle il faut obtenir une bonne planéité loca- lisée S'agissant du polissage d'un substrat semi- conducteur, cette dimension est généralement déterminée sur la base de la grandeur physique du circuit intégré à planer. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement de la description qui va suivre d'un exemple de réalisation non limitatif:, ainsi des dessins annexés, sur lesquels: la figure 1 est une coupe d'un matériau en feuille de polissage de l'art antérieur; la figure 2 est une coupe d'un autre maté- riau en feuille de polissage de l'art antérieur; la f igure 3 est un graphique illustrant le compromis entre la planéité et l'uniformité pour un matériau composite de polissage de type conventionnel; la figure 4 est une coupe du mode de réali- sation actuellement préféré du matériau composite selon l'invention; la figure 5 est une coupe d'une variante de réalisation de l'invention; la figure 6 est une vue de dessus du maté- riau composite montré par la figure 4; la figure 7 est une vue de dessus d'un mode de réalisation de l'invention utilisant un motif seg- menté en éléments triangulaires; la figure 8 est une vue de dessus d'une variante de réalisation de l'invention utilisant un motif segmenté en éléments hexagonaux; et la figure 9 est une coupe d'un matériau selon l'invention illustrant le concept de la suspension indépendante des dalles séparées. La description suivante concerne un matériau en feuille composite perfectionné de polissage pour un processus de planage de semi-conducteurs Elle contient de nombreux détails spécifiques tels que des types de matériaux, des épaisseurs, des formes géométriques, et ainsi de suite, afin de permettre une compréhension complète de l'invention L'homme de métier comprendra cependant que ces détails spécifiques ne sont pas à utiliser obligatoirement pour la mise en oeuvre de l'invention A d'autres moments, des structures, des 5 propriétés de matériaux et des opérations de traitement bien connues n'ont pas été décrites de façon particu- lièrement détaillée afin de ne pas obscurcir inutilement l'invention. La figure 1 montre une coupe d'un matériau en feuille de polissage 11 mou de l'art antérieur Le matériau 11 est représenté attaché à la surface d'une table de polissage rigide 10 La figure montre également une tranche de silicium 15 en position retournée, qui est pressée par sa face normalement supérieure dans lej* matériau mou 1, comme cela est le cas lors d'une opéra- tion de polissage typique Il est à noter que la tranche de silicium 15 a la particularité de présenter une dénivellation longitudinale désignée par le trait discontinu 13. A un niveau plus petit ou plus localisé, la tranche 15 porte de nombreuses variations de hauteur ou saillies 14 en forme de marches le long de sa surface. Ces variations 14 résultent de la séquence de fabrica- tion normale d'un circuit intégré sur la tranche 15 Les saillies 14 sont formées typiquement d'une couche diélectrique, telle qu'une couche de dioxyde de silicium formée suivant un motif sur la surface de la tranche (du substrat) Ainsi qu'il a été mentionné précédemment, le but du processus de planage est d'enlever les saillies30 14 par abrasion sans perturber la dénivellation s'éten- dant sur une grande distance à la surface de la tranche. En d'autres mots, après le polissage de la surface, la tranche 15 doit toujours avoir l'ondulation ou courbure longitudinale indiquée par le trait discontinu 13. D Le problème avec le matériau mou conventionnel est qu'il manque de rigidité, de sorte qu'il rend le processus de polissage très peu efficace Bien que le matériau 11 s'adapte bien à la dinivellation 13 de grande étendue, son inefficacité pour le polissage local rend très difficile l'enlèvement complet des saillies 14 Habituellement, la seule couche du matériau mou 11 (constitué typiquement par le matériau de polissage Rodel SUBA 4 par exemple) parvient seulement à arrondir les arêtes des saillies 14, sans produire un planage adéquat de la topographie superficielle. La figure 2 montre une autre approche de l'art antérieur, selon laquelle un matériau en feuille rela- tivement dur (par exemple de type Rodel IC-60) est attaché à une table de support 10 Bien que le matériau dur 12 soit relativement efficace pour enlever les saillies 14 avec lesquelles il vient en contact, sa haute rigidité l'empêche de s'adapter à l'ondulation ou courbure 13 de grande étendue à la surface de la tranche Cela signifie que certaines parties de la tranche 15 finiront par être polies complètement, ou même polies excessivement, tandis que d'autres parties ne seront pas polies suffisamment (Il est à noter que les dimensions indiquées sur la figure 2 sont des dimensions typiques fournies seulement à titre d'exemple Il va de soi que dans la pratique, les dimensions, espacements, et ainsi de suite, pourront varier dans une gamme très étendue Les chiffres indi- qués ne doivent donc pas être considérés comme des limitations de la portée de l'invention) La figure 3 montre graphiquement le compromis réalisé entre le matériau mou 11 de la figure 1 et le matériau relativement dur 12 de la figure 2 Bien que le matériau mou procure une très bonne uniformité au polissage sur toute la surface de la tranche, la pla- néité est médiocre D'un autre côté, le matériau dur procure une excellente planéité au prix d'une uniformité médiocre De plus, en raison de sa surface supérieure a dure, le matériau 12 est hydrophobe, ce qui signifie qu'il ne convient pas en tant que dispositif de trans- port d'une boue de polissage. La figure 4 est une coupe du mode de réalisa- tion actuellement préféré du matériau composite selon l'invention Ce matériau comprend trois couches dis- tinctes, dont la combinaison permet d'optimiser plu- sieurs paramètres de polissage indépendants. La première couche, désignée par 20, est faite d'un matériau élastique relativement mou attaché à la face supérieure de la table de support 10 Cette couche est de préférence en caoutchouc silicone éponge ou en caoutchouc mousse d'une épaisseur de l'ordre d'un millimètre Une couche 22 de matériau rigide recouvre i 5 ensuite le dessus de la couche 20 Dans le mode de réalisation actuellement préféré, cette couche 22 est un composte fibre de verre-époxy bien connu pour ses grandes rigidité et dureté Dans le mode de réalisation actuellement préféré, l'épaisseur de la couche 22 est de l'ordre d'un millimètre. La troisième couche ou couche supérieure 23 du matériau composite de polissage selon l'invention, est faite d'un matériau spongieux et poreux agissant comme un véhiculeur de boue Du fait que la couche 23 est en contact avec la surface de silicium pendant le traite- ment de planage, elle doit être capable de transporter la boue sur la tranche, ce qui explique sa nature poreuse ou à cellules ouvertes Il est également sou- haitable de rendre la couche 23 hautement flexible afin qu'elle puisse s'adapter aux irrégularités locales de la surface du substrat de silicium Dans l'exécution actuellement préférée, la couche 23 est faite d'un matériau en feuille fabriqué par Rodel sous le nom de "SUBA-500 " L'épaisseur de la couche 23 est de préfé- rence de 0,1 à 2 mm D'autres modes de réalisation peuvent utiliser des épaisseurs en dehors de cette plage. Il est à noter sur la figure 4 que les couches 22 et 23 ont un aspect divisé ou segmenté La figure 6 est une vue de dessus du matériau composite représenté en coupe sur la figure 4 La segmentation des deuxième et troisième couches se traduit par la formation d'une pluralité d'éléments appelés dalles 25, qui sont séparés par des rainures 26 Les dalles 25 sur la figure 6 1 t ressemblent à des carrés uniformément espacés les uns des autres Dans la pratique, le motif de dalles créé par la segmentation des deuxième et troisième couches peut prendre toute une série de formes différentes A titre d'exemple, la figure 7 est une vue de dessus d'un matériau composite segmenté en dalles 25 de forme triangulaire La figure 8 montre encore une autre possibilité, selon laquelle le matériau composite selon l'invention est partagée en une pluralités de dalles ou éléments hexagonaux 25 séparés par des rainures 26 On comprendra aisément qu'une multitude de formes diffé- rentes de dalles et de motifs sont possibles, considérés tous comme étant conformés à l'esprit et compris dans le cadre de l'invention La largeur des dalles est notam- ment comprise entre 0,5 et 4 cm. La raison de la division des couches 23 et 22 en dalles 25 est que cette segmentation produit l'iso- lement physique des dalles individuelles 25 les unes des autres Autrement dit, le mouvement vertical (c'est-à- dire le mouvement vers le haut ou vers le bas) d'une dalle donnée, n'est pas communiqué ou transmis à l'une quelconque des dalles voisines Toute pression exercée vers le bas sur une dalle individuelle est absorbée par la couche élastique 20 sous-jacente et n'est transmise à aucune dalle voisine Ainsi, chaque segment ou dalle est35 effectivement suspendu indépendamment sur la table 10. Cet aspect de l'invention est illustré plus en détail par la coupe de la figure 9. La figure 9 représente une dalle 25 b soumise à une force F dirigée vers le bas En raison de la rési- lience et de la dureté de la couche 22, cette force est absorbée par la petite partie de la couche 20 située directement sous la dalle 25 b (La couche 23 est égale- ment comprimée dans une certaine mesure, en raison de sa nature poreuse, bien que cela ne soit pas représenté 0 explicitement sur la figure 9) En raison de la nature physique de la couche 20 et de la séparation entre les dalles 25 individuelles, seulement une fraction négli- geable de la force exercée vers le bas sur la dalle 25 b est transmise aux dalles 25 a ou 25 c qui lui sont voi- sines En d'autres termes, l'élasticité de la couche 20 agit, ensemble avec la présence des rainures 26, comme un moyen pour suspendre indépendamment les dalles individuelles 25 Ces dernières peuvent ainsi monter et descendre en s'adaptant lors du polissage au profil de la tranche, pris sur une grande distance Le matériau composite segmenté selon l'invention est donc capable de suivre les dénivellations longitudinales d'un substrat en silicium, tout en assurant le planage localisé Les dalles sont notamment espacées uniformément les unes des autres dans le sens transversal. Il est à noter que chacune des couches du matériau selon l'invention fonctionne de concert avec les autres pour produire le résultat de polissage désiré, étant entendu que chaque couche a un but diffé-30 rent La couche supérieure 23, comme expliqué précédem- ment, est optimisée pour le transport de la boue de polissage; la couche 22 du milieu assure une bonne planéité sur courte distance; et la couche inférieure 20 permet au matériau composite de s'adapter à l'ondulation35 ou à la courbure de plus grande étendue du substrat, de il sorte qu'on obtient un haut niveau d'uniformité du polissage sur toute la surface de la tranche. les couches peuvent être segmentées selon différentes méthodes Dans le mode de réalisation préféré, les couches 20, 22 et 23 sont placées dans cet ordre sur la table 10 Les deux couches du haut sont ensuite soumises à un découpage à la scie Dans cette approche pour la fabrication, la largeur des rainures 26 est fixée par la largeur de la lame de scie D'autres10 méthodes, telles que la gravure chimique, sont possibles aussi Les rainures 26 auront couramment une largeur de l'ordre d'un millimètre pour des dalles 25 d'une aire de surface d'environ 2 cm 2 La dimension transversale des dalles 25 est choisie de façon optimale pour corres- pondre approximativement à la largeur d'une saillie individuelle sur la tranche 15 Il a été constaté dans la pratique que l'on obtient une bonne planéité locale lorsque la largeur des dalles correspond grosso modo à la largeur de la saillie individuelle. Un avantage supplémentaire du matériau seg- menté selon l'invention est que les rainures ou inter- valles 26 entre les dalles 25 constituent aussi un moyen pour transporter efficacement la boue de polissage sur la surface de la tranche Un tel transport améliore25 considérablement la distribution de boue autour et sur toute l'étendue de la tranche, améliorant ainsi la performance de polissage du matériau. La figure 5 montre une variante de réalisation de l'objet de l'invention, comprenant une première couche 20 et une deuxième couche 22 correspondant à celles décrites précédemment La couche 22 est segmentée en dalles individuelles séparées par des intervalles ou rainures 29 Cette couche segmentée est recouverte par une feuille continue 23 Exactement comme dans l'exemple précédent, la couche 23 est faite d'un matériau optimisé pour le transport de boue De même, alors que la couche 22 est faite d'un matériau rigide, la couche 20 est en matériau élastique spongieux. Le principe de fonctionnement du matériau composite selon la figure 5 est fondamentalement le même que celui du matériau selon la figure 4 En d'autres mots, les sections ou dalles individuelles sont conçues pour se déplacer verticalement indépendamment les unes des autres grâce à la présence des intervalles 29 et du matériau compressible sous-jacent de la couche 20. Il est à noter qu'un léger couplage entre les dalles voisines peut avoir lieu dans ce mode de réali- sation en raison de la nature continue de la couche 23. Cette couche est cependant rendue intentionnellement très flexible et est de préférence fabriquée avec une épaisseur minimale (inférieure à 0,5 mm par exemple) Le principal avantage apporté par le mode de réalisation selon la figure 5 est une durabilité accrue Comme le processus de polissage est de nature abrasive, les dalles individuelles de l'exécution selon la figure 4 pourraient avoir tendance à être arrachées ou endom- magées Le matériau montré par la figure 5 évite ce risque en présentant une couche supérieure continue, molle, pour le contact avec la surface du substrat de silicium. L'invention n'est pas limitée aux formes de réalisation décrites et l'homme de l'art pourra y apporter diverses modifications, sans pour autant sortir de son cadre. J- REVENDICATIONS Matériau en feuille composite de polissage, *i.stiné à être employé dans un processus de planage de la surface d'un substrat semi-conducteur ( 15), avec utilisation d'un appareil comportant une table de support ( 10) revêtue par ce matériau composite, un moyen pour recouvrir ce matériau d'une boue abrasive et un moyen pour presser le substrat avec force contre le matériau composite, de manière que le mouvement du no substrat par rapport à la table produise le planage de la surface du substrat, caractérisé en ce qu'il comprend une première couche ( 20) de matériau élastique attaché à la table ( 10), une deuxième couche ( 22) de matériau rigide recouvrant la première couche, une troisième couche ( 23) de matériau pour transporter la boue abra- sive, la troisième couche recouvrant la deuxième couche et venant en contact avec le substrat ( 15) pendant le processus, la deuxième couche ( 22) étant segmentée en sections individuelles ( 25) qui sont physiquement isolées les unes des autres dans le sens transversal, chaque section étant douée de résilience dans le sens de sa largeur et de sa longueur, mais étant supportée élastiquement par la première couche ( 20) en direction verticale, c'est-à-dire perpendiculairement au plan de la deuxième couche. 2 Matériau selon la revendication 1, dans lequel la troisième couche ( 23) est également segmentée, en alignement avec les sections ( 25) de la deuxième couche ( 22), de manière que soit créée une pluralité de pas- sages ( 26) qui transportent la boue. 3 Matériau selon la revendication 1 ou 2, utilisé pour le polissage d'une surface de substrat ( 15) formée par une couche diélectrique présentant des variations de hauteur ( 14) localisées. ' Matériau selon la revendication 3, dans lequel la première couche ( 20) est en caoutchouc mousse. 2.4 Matériau selon la revendication 4, dans lequel la première couche possède une épaisseur d'environ 1 mm. 6 Matériau selon la revendication 3, dans lequel la deuxième couche ( 22) est en fibre de verre-époxy. 7 Matériau selon la revendication 6, dans lequel la deuxième couche possède une épaisseur d'environ 1 mm. 8 Matériau selon la revendication 3, dans lequel la troisième couche optimisé pour le transport de la boue abrasive. 9 Matériau selon la revendication 8, dans lequel la troisième couche possède une épaisseur comprise entre 0,1 et 2 mm. Matériau selon la revendication 3, dans lequel les passages ( 26) ont une largeur d'environ 1 mm. 11 Matériau selon la revendication 3, dans lequel les sections individuelles ( 25) ont une largeur corres- pondant à peu près à celle des variations de hauteur ( 14) localisées de la couche diélectrique. 12 Matériau selon la revendication 11, dans lequel les sections individuelles ont une largeur entre 0,5 et 4 cm. 13 Matériau en feuille composite de polissage, destiné à être employé dans un processus de planage de variations de hauteur ( 14) localisées sur la surface d'un substrat semi-conducteur ( 15) qui présente égale- ment des dénivellations longitudinales ( 13) sur cette surface, le processus utilisant un appareil comportant une table de support ( 10) revêtue du matériau composite de polissage et un moyen pour recouvrir ce matériau d'un30 produit de polissage, de manière que le mouvement du substrat par rapport à la table produise le planage des variations de hauteur ( 14) localisées, caractérisé en ce qu'il comprend une première couche ( 20) de matériau compressible attaché à la table ( 10), une pluralité d'éléments ou dalles segmentés ( 25) recouvrant la première couche, chacune de ces dalles comprenant une LJ couche intermédiaire rigide ( 22) attachée à la première couche et recouverte par une couche superficielle ( 23) de matériau spongieux pour transporter la boue abrasive, la couche superificielle étant en contact avec le substrat ( 15) pendant le processus, chacune des dalles ( 25) étant isolée mécaniquement des autres dalles dans le sens transversal et étant supportée élastiquement par la première couche ( 20) dans le sens vertical, c'est-à- dire perpendiculairement au plan de la première couche ( 20) et de la couche intermédiaire ( 22), de manière que les dalles agissent en concert pour planer les varia- tions de hauteur ( 14) localisées sans affecter les dénivellations longitudinales ( 13) du substrat. 14 Matériau selon la revendication 13, dans lequel les dalles ( 25) sont physiquement séparées les unes des autres dans le sens transversal. Matériau selon la revendication 13, dans lequel les dalles sont uniformément espacées les unes des autres dans le sens transversal. 16 Matériau selon la revendication 13, utilisé pour le polissage d'une surface de substrat dont les variations de hauteur ( 14) localisées sont constituées par une couche diélectrique formée suivant un motif sur la surface du substrat ( 15). 17 Matériau selon la revendication 16, dans lequel la première couche ( 20) possède une épaisseur d'environ 1 mm. 18 Matériau selon la revendication 17, dans lequel la première couche est en caoutchouc mousse. 0 19 Matériau selon la revendication 17, dans lequel la deuxième couche ( 22) possède une épaisseur d'environ 1 mm. Matériau selon la revendication 19, dans lequel la deuxième couche est en fibre de verre-époxy. 21 Matériau selon la revendication 19, dans lequel la couche superficielle ( 23) possède une épais- seur de 0,1 à 2 mm. 22 Matériau selon la revendication 21, dans lequel la couche superficielle est optimisée pour le transport de la boue abrasive. 23 a Matériau selon la revendication 22, dans lequel les dalles ( 25) ont une largeur du même ordre de grandeur que la largeur des variations de hauteur ( 14) localisées. 24 Matériau en feuille composite de polissage, destiné à être employé dans un processus de planage de variations de hauteur ( 14) localisées d'une couche diélectrique formée sur la surface d'un substrat semi- conducteur ( 15) qui présente également des dénivella- tions longitudinales ( 13) sur cette surface, le proces- sus utilisant un appareil comportant une table de support ( 10) revêtue du matériau composite de polissage, un moyen pour recouvrir ce matériau avec une boue abrasive et un moyen pour presser le substrat contre ce matériau, de manière que le mouvement du substrat par rapport à la table produise le planage des variations de hauteur localisées, caractérisé en ce qu'il comprend une première couche ( 20) de matériau compressible attaché à la table ( 10), une pluralité d'éléments ou dalles segmentés ( 25) recouvrant la première couche, chacune de ces dalles comprenant une couche intermédiaire rigide ( 22) attachée à la première couche, une couche superfi- cielle ( 23) en matériau spongieux optimisé pour le transport de la boue abrasive, la couche superficielle recouvrant les dalles et venant en contact avec le substrat pendant le processus, les dalles ( 25) étant mécaniquement isolées les unes des autres dans le sens transversal et étant supportées élastiquement par la première couche dans le sens vertical, c'est-à-dire perpendiculairement au plan de la première couche ( 20) et de la couche intermédiaire rigide ( 23), de manière que les dalles agissent en concert pour planer les variations de hauteur ( 14) localisées en s'adaptant aux dénivellations longitudinales ( 13). 25 Matériau selon la revendication 24, dans lequel la couche superficielle ( 23) est segmentée en alignement avec les dalles ( 25), de manière que soit créée une pluralité de rainures ( 26) qui transportent la boue abrasive. 26 Matériau selon la revendication 24 ou 25, dans lequel les dalles sont mutuellement séparées de dis- tances égales dans le sens transversal. 27 Matériau selon la revendication 26, dans lequel la première couche ( 20) possède une épaisseur d'environ 1 mm. 28 Matériau selon la revendication 27, dans lequel les dalles ( 25) ont une épaisseur d'environ 1 mm. 29 Matériau selon la revendication 28, dans lequel la couche superficielle ( 25) possède une épais- seur de 0,1 à 2 mm. Matériau selon la revendication 29, dans lequel la première couche ( 10) est en caoutchouc mousse et la deuxième couche ( 22) est en fibre de verre-époxy.