Brevet FR2676127A1 — publié le 19921106

La présente invention concerne un procédé de forma- tion d'un mince revêtement permettant la formation d'images photographiques sur un substrat à couche métallique. L'invention concerne aussi un appareil respectif de revêtement. Au cours de la fabrication des cartes de circuit imprimé, on utilise un matériau de réserve photographique pour le report du tracé du circuit à la surface de cuivre de la carte Le nom "matériau de réserve photographique" indique la double nature de ce matériau D'abord, il s'agit d'un photopolymère dont les propriétés chimiques sont modifiées par exposition à un rayonnement ultraviolet. Cette exposition est réalisée sélectivement à travers un masque représentant le circuit à délimiter La double fonction est utilisée après développement du photopolymère, lorsque les zones indésirables molles sont retirées de la surface du cuivre par lavage Il reste un revêtement protecteur d'un polymère durci sur les zones délimitées par le masque d'exposition Dans une application, ce revêtement protecteur résiste à une opération d'attaque si bien que seul le cuivre qui n'est pas protégé est retiré par attaque Lorsque le matériau de réserve est finalement retiré, les lignes du circuit protégé de cuivre placé au- dessous forment les conducteurs électriques de la carte de circuit. Une mesure réelle de l'évolution de la technologie des cartes de circuit imprimé est la largeur des lignes de circuit de cuivre et leur espacement Lorsque la densité des composants et des circuits par unité de surface aug- mente, la largeur des lignes de circuit et des espaces les séparant doit diminuer L'état actuel de la technique correspond à des lignes d'environ 250 pm et à des espaces d'environ 250,um Cette configuration géométrique est déterminée finalement par la technologie de traitement qui permet une fabrication fiable des cartes de circuit avec des tolérances acceptables pour l'industrie Lors de la fabrication normale, une ligne de circuit de 250 pm de largeur peut être réglée à une valeur de 25 pm Si cette ligne est séparée de 250 pm d'une ligne adjacente qui peut elle aussi varier de 25 pm uniquement, les risques de formation de lignes discontinues ou de court-circuits entre les lignes sont réduits Cependant, si cet espacement des lignes est réduit à des lignes et espaces de 25 pm ou moins, la tolérance précédente est inacceptable et la technologie de traitement doit progresser afin qu'elle donne des tolérances plus serrées. On utilise couramment deux procédés pour l'applica- tion d'un matériau de réserve photographique à la surface de cuivre d'une carte de circuit L'un est le revêtement et l'autre le collage Dans le revêtement, un fluide contenant le photopolymère dissous dans un solvant est appliqué à la surface du cuivre sous forme d'une mince couche uniforme. Le solvant est évaporé et un film uniforme du matériau de réserve photographique est déposé à la surface du cuivre. Dans le collage, un film préalablement revêtu et séché formé de la matière de la carte photographique sur une feuille de support est collé à la surface du cuivre par chauffage et compression, et la feuille de support est ensuite retirée. La plupart des cartes de circuit fabriquées actuel- lement mettent en oeuvre le procédé à film sec pour deux raisons principales D'abord, aucun solvant fluide qui puisse poser des problèmes de sécurité, de personnel, d'environnement et de décharge n'est utilisé Ensuite, aucun matériau de réserve photographique liquide qui peut pénétrer dans les trous percés et qui peut les contaminer tout en mettant en danger l'intégrité des connexions transversales revêtues n'est utilisé Ces deux avantages du film sec sur le revêtement sont importants mais ils sont obtenus à un certain prix Ce prix est d'abord économique, car le film sec est à peu près trois fois plus coûteux qu'un film de matériau à de réserve photographique revêtu, par unité de surface En outre, le film sec est un procédé qui provoque un gaspillage car le matériau de réserve dépasse des bords de la carte d'une manière totalement inutilisable par exemple Le film sec nécessite aussi l'entretien de stocks importants et variés destinés à couvrir les diverses opérations d'attaque et de revêtement. Les films secs risquent aussi de présenter une perte de résolution par exposition excessive et lixiviation par attaque au-dessous du matériau de réserve par la matière d'attaque. Ce prix est aussi bien plus technologique On n'a pas réalisé de films secs d'une manière fiable avec une épaisseur inférieure à 25 pm Lorsque l'espacement des lignes doit être réduit afin que l'intensité du circuit puisse augmenter notablement, il faut que l'épaisseur de la matière de réserve photographique soit réduite à une valeur comprise entre environ 2,5 et 5 pm. Ainsi, comme la demande portant sur une résolution plus fine a augmenté, on a pris de plus en plus en considé- ration les matériaux de réserve primaires liquides permet- tant la formation d'une image photographique Les tech- niques disponibles d'application de tels liquides ont cependant présenté aussi certains inconvénients Le revête- ment à la tournette est laborieux et ne permet pas un revêtement en grande série Le revêtement par trempage n'assure pas l'obtention d'une épaisseur uniforme de revêtement Le revêtement au rouleau est une opération très lente qui doit prendre en compte la contamination poten- tielle des rouleaux Le revêtement par pulvérisation électrostatique met en oeuvre une approche plus complexe, avec possibilité du gaspillage de la pulvérisation du matériau de réserve photographique Enfin, le revêtement électrique nécessite l'application de la technologie de déposition avec une complexité élevée, un coût accru et un contrôle étroit nécessaire d'un bain. Des approches de revêtement par un rideau, dans lesquelles les cartes de circuit sont transportées sous un rideau de matériau de réserve photographique, ont été adoptées de manière satisfaisante pour la production des masques de soudure sur des cartes de circuit imprimé Une telle approche de revêtement par un rideau et les para- mètres correspondants ont été décrits dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique no 4 230 793 Cependant, étant donné 5 qu'il est nécessaire d'appliquer de très minces revêtements sur une très mince couche d'âme interne et de revêtir la seconde face de la carte sans détérioration de la première face revêtue, on a suggéré l'utilisation du revêtement par un rideau pour la formation d'une image photographique primaire En fait, on a suggéré que des épaisseurs de film déposées au minimum d'environ 50 pm pouvaient être obtenues avec conservation d'un rideau stable de résine (voir le document ZEV-Leiterplatten, pages 20 à 24, novembre 1990). Dans une variante, un dépôt de film plus mince nécessite un transport rapide des cartes sous le rideau et/ou une réduction importante de la viscosité, aucune de ces approches n'assurant un dépôt convenable et/ou une bonne stabilité du rideau. L'article de Dr N Ivory, PC Fab, pages 30 à 38 (avril 1990) suggère aussi la possibilité d'une approche de revêtement par un rideau pour la formation d'une image primaire sur des cartes de circuit Cependant, cette discussion se réfère à la réduction indésirable précitée de viscosité et l'augmentation de la vitesse d'avance du substrat pour la mise en oeuvre d'une telle technique Deux problèmes supplémentaires sont identifiés Ainsi, les difficultés sont notées dans le revêtement des stratifiés à mince couche interne étant donné les phénomènes de flexion et de flambage Des cadres de support sont donc nécessaires dans certaines circonstances La protection contre l'attaque par la matière d'attaque des trous débouchants revêtus des cartes à double face et multicouches constitue aussi un problème dont la solution nécessite un traitement supplémentaire coûteux. On a maintenant découvert de façon surprenante que, par sélection de variables identifiées de traitement, un procédé de revêtement par un rideau pouvait être utilisé facilement et de manière efficace pour la formation d'une image primaire de carte de circuit imprimé L'identifica- tion de viscosités convenables des laques, de la hauteur du rideau et de la vitesse des cartes au-dessus du rideau combinée avec le maintien de la carte sur le dispositif de transport en position fixe et à plat lors du passage sous le rideau élimine pratiquement les difficultés de la technique antérieure tout en éliminant la nécessité d'uti- lisation d'un appareillage externe tel qu'un cadre de support et d'opérations externes telles qu'une protection d'un trou Plus précisément, le procédé permet le dépôt de film mince nécessaire (d'épaisseur à sec inférieure à 38 pm environ) pour l'opération de formation d'une image pri- maire Une excellente adhérence au substrat de cuivre, une plus grande souplesse des conditions de fonctionnement, c'est-à-dire une variation possible en fonction des cir- constances particulières, des meilleures résolutions des lignes et des espaces compris entre 75 et 125 pm et peut- être encore plus fins, des parois latérales rectilignes et bien délimitées après développement, une bonne résistance chimique du revêtement dans les systèmes d'attaque ammonia- caux et de chlorure cuivrique sont des avantages obtenus avec le procédé de l'invention. Selon l'invention, une substance liquide est appli- quée sous forme d'un rideau fluide sur un substrat revêtu d'un métal transporté en position fixe dans le rideau, la substance liquide ayant une viscosité comprise entre 30 et S DIN avec une coupelle no 4 à 25 OC, correspondant à 104 à 608 m Pas, appliquée avec une hauteur de rideau comprise entre 5 et 25 cm au-dessus du substrat, le substrat revêtu est transporté dans une zone de séchage pour la formation d'un revêtement ayant une épaisseur maximale de film humide comprise entre environ 25 et 38 pm, correspondant à une épaisseur de film sec inférieure à 25 pim sur un substrat revêtu d'un métal Le cas échéant, l'opération peut être répétée pour le revêtement de la seconde face du substrat L'appareil de production de tels revêtements minces de formation d'image photographique sur des substrats à couche métallique comporte un dispositif d'aspiration destiné à maintenir les cartes sur le dispo- sitif de transport en position fixe et à plat lors de leur 5 passage sous le rideau Dans un autre aspect de l'inven- tion, l'appareil comprend aussi un dispositif de refroidis- sement des cartes par-dessous alors que la face supérieure est séchée après revêtement au poste de revêtement. D'autres caractéristiques et avantages de l'inven- tion ressortiront mieux de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue d'un poste de revêtement d'un appareil de revêtement destiné à la mise en oeuvre du procédé selon l'invention; la figure 2 est une coupe plus détaillée du dispo- sitif de transport au poste de revêtement; la figure 3 est une vue schématique d'une étuve associée de séchage; et la figure 4 est une coupe schématique détaillée du dispositif de refroidissement de l'étuve de séchage. Un appareil de formation d'un mince revêtement de formation d'image photographique sur un substrat à couche métallique comprend au moins un poste de revêtement 1 et au moins une étuve de séchage 2 Des postes d'entrée et de sortie des substrats 18 à revêtir sont habituellement disposés en amont ou en aval du poste de revêtement 1 respectivement Par raison de clarté des figures, ils ne sont pas représentés Le poste de revêtement 1 représenté sur la figure 1 comprend un réservoir 10 de revêtement dans lequel est formée une fente 11 de revêtement, un capot 12 d'évacuation permettant la retenue des vapeurs, une entrée 13 d'introduction d'un gaz inerte, tel que l'azote, lors du travail sous une telle atmosphère, des dispositifs de transport 14 et 15, une rigole 16 et un espace 17, c'est-à- dire la distance comprise entre le réservoir fermé 10 de revêtement et les substrats passant au-dessous Les canalisations de distribution, les pompes et les dispo- sitifs d'entraînement à courroie ne sont pas représentés. Les substrats 18 sont déplacés dans le sens de la flèche T par les transporteurs 14 et 15 au-dessous du réservoir 10 Une composition de résine de revêtement provenant de la fente 11 tombe sous forme d'un rideau 19 pratiquement en chute libre, sur les substrats 18, et forme un mince revêtement (d'épaisseur à sec inférieure ou égale à 25 pm) La viscosité, la hauteur du rideau et la vitesse de transport peuvent être liées comme décrit dans la suite pour la formation d'un revêtement idéal destiné à la formation d'images photographiques. La figure 2 représente un exemple de dispositif de transport au poste de revêtement 1 Dans cette représenta- tion, le dispositif de transport 14 comporte une courroie sans fin ayant des perforations 35 La courroie perforée est placée très près de la plaque métallique 31 qui a des perforations 34 et juste au-dessus de celle-ci La courroie transporteuse perforée 14 est mobile par rapport à la plaque métallique 32 La plaque métallique 31 fait partie d'un mandrin aspirant 30 qui est raccordé par une canalisa- tion 32 à une pompe à vide 33 ou analogue Lorsque la pompe 33 est commandée, une dépression p 2 est créée à l'intérieur du mandrin 30, à une valeur inférieure à la pression externe p 1 Ainsi, le substrat 18, habituellement une carte de circuit à revêtir, est aspiré contre la courroie trans- porteuse 14 et est fixé sans pouvoir glisser grâce aux perforations 34 de la plaque métallique 31 du mandrin 30 et aux perforations 35 de la courroie transporteuse perforée 14 Il faut noter qu'un montage équivalent est choisi pour la seconde courroie transporteuse 15 du poste de revêtement. Ainsi, les courroies 14 et 15 comportent un dispo- sitif de transport fixe des cartes afin que les cartes 18 sont transférées dans le rideau sans déplacement ni glisse- ment notables Dans un mode de réalisation préféré et décrit en référence à la figure 2, un dispositif d'aspira- tion est de préférence utilisé et comporte les courroies perforées 14 et 15 par lesquelles une dépression est appli- quée afin que la carte soit maintenue La disposition fixe assure aussi la mise de chaque carte à la même vitesse si bien que l'uniformité de revêtement et la reproductibilité sont assurées D'autres dispositifs, par exemple des dispo- sitifs de traction ou des courroies composées d'un caout- chouc d'acrylonitrile-butadiène, de polytétrafluoréthylène10 antistatique ou analogue, ayant une surface favorisant un accrochage et/ou serrant les cartes transportées, donnent le même effet voulu. Il est aussi préférable que la rigole 16 ait une faible hauteur afin que l'espace compris entre les cour- roies transporteuses 14 et 15 soit minimal, c'est-à-dire de préférence compris entre 5 et 12 cm et de préférence d'en- viron 9 cm L'espace limité assure en outre un transport régulier dans le rideau La réalisation d'une rigole mince donne aussi à la partie inférieure du rideau une plus grande stabilité et réduit le piégeage d'air dans le maté- riau de réserve qui est recyclé. La relation convenable entre les paramètres appli- cables de traitement que sont la viscosité de la laque, la hauteur du rideau et la vitesse de la courroie, permet une application facile de minces films uniformes d'épaisseur à sec comprise entre environ 5 et 38 pm et de préférence entre environ 10 et 25 pm et très avantageusement d'environ 15 pm pour l'application de la matière de formation d'images photographiques selon l'invention Les viscosités de laques sont comprises entre 30 et 120 S DIN avec la coupelle N O 4 à 25 OC et correspondent à des valeurs de 104 à 608 m Pas et de préférence d'environ 45 à 70 S correspondant à 188 à 328 m Pas, et très avantageusement d'environ 60 s, correspon- dant à 272 m Pas Les hauteurs de rideau varient entre 5 et 25 cm et de préférence sont d'environ 14 cm Les vitesses des courroies sont comprises entre 60 et 125 m/min et de préférence entre 75 et 110 m/min, et très avantageusement d'environ 90 m/min il faut noter que la construction de l'ensemble élimine la nécessité d'un contrôle soigneux de l'ouverture de l'espace pour l'obten- tion d'une épaisseur convenable de revêtement. Les hommes du métier connaissent les substrats qui peuvent être revêtus et ils sont en général formés de constructions stratifiées de fibres imprégnées de résine de bis- maléimide ou de résine époxyde L'âme la plus courante est formée d'une couche métallique de cuivre adhérant à chaque face d'une base de verre et de résine époxyde ayant10 une épaisseur d'environ 125 pm Les dimensions des cartes peuvent varier, avec des modifications éventuelles des paramètres de traitement. On peut utiliser une très grande variété de systèmes de laques dans le procédé de l'invention De tels systèmes comportent de façon générale un ingrédient de résine photopolymérisable, un solvant ou diluant, un photo-induc- teur activé par un rayonnement actinique et des charges, des agents de réticulation, etc le cas échéant Des exemples de résines sont des résines époxydes photosen- sibles ayant des groupes époxy polymérisables libres Le groupe photosensible est de préférence un groupe à insatu- ration éthylénique tel qu'un groupe acrylique ou méthacry- lique De telles résines sont par exemple décrites dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique no 3 989 610, 4 064 287, 4 108 803, 4 413 052 et 4 390 615 notamment La résine époxyde peut être à base de bisphénols, de novolaques, d'hydantoïnes, d'uraciles, et d'isocyanurates. Les hommes du métier connaissent aussi les induc- teurs de photopolymérisation qui comprennent notamment des éthers de benzoïne, des dérivés de l'anthraquinone, des sels d'ammonium et des complexes métallocènes Des exemples de solvants sont les esters d'acide carboxylique d'alcools inférieurs, les éthers dialkyliques, les cétones et de préférence les hydroxyalkyléthers Des matières photopoly- mérisables supplémentaires peuvent aussi être présentes, par exemple des esters d'alcools avec des acides carboxy- liques à insaturation éthylénique La composition d'un revêtement peut contenir d'autres adjuvants courants tels que des charges, des colorants, des pigments, des agents de lissage, des agents ignifuges, des agents photosensibilisa- teurs, des agents de polymérisation et des accélérateurs de 5 polymérisation La teneur en matières solides de la laque est en général comprise entre environ 30 et environ 100 % en poids et de préférence d'environ 40 % en poids. Des étapes supplémentaires qui peuvent être mises en oeuvre avant l'application de la laque comprennent un nettoyage préalable de l'âme de la couche interne et la filtration du matériau liquide de réserve photographique. Le nettoyage préalable peut être réalisé par un procédé physique, par exemple par frottement à la pierre ponce ou par des procédés chimiques Le nettoyage élimine les impuretés et augmente le degré d'adhérence du matériau de réserve photographique à la surface de cuivre De manière correspondante, une filtration du liquide de réserve photographique avant l'introduction dans la cuve de l'or- gane de revêtement réduit au minimum l'influence nuisible des particules de poussière et de gel pendant la période de séjour du liquide dans l'appareil de revêtement. L'étuve de séchage 2 représentée à titre illustratif sur la figure 3 comprend une courroie transporteuse conti- nue 23, des éléments de chauffage 21 tels que des barreaux infrarouges, et un espace 22 qui permet un écoulement laminaire d'air A sur les substrats revêtus et la stabili- sation du profil thermique Dans le cadre de la présente invention, un chauffage infrarouge s'est révélé un procédé excellent de séchage du mince revêtement d'une manière rapide et efficace La chaleur infrarouge combinée à un modeste courant d'air assure un déplacement suffisant de l'air au-dessus des cartes revêtues et stabilise le profil thermique. Comme l'indique la figure 4, la courroie transpor- teuse 23 se déplace sur une plaque métallique 20 de support et transporte des cartes revêtues qui doivent être séchées dans les sens de la flèche T, dans l'étuve de séchage Un il circuit de tubes raccordés 24 est placé sous la plaque 20 de support Les tubes sont raccordés par des canalisations à un réservoir 26 d'un fluide de refroidissement C. Comme l'indique la figure 4 a, la pompe 27 est utilisée pour le transport du fluide de refroidissement Un échangeur de chaleur 28 peut être placé dans le courant du fluide de refroidissement C De l'eau est utilisée de préférence comme fluide de refroidissement C Comme la courroie transporteuse utilisée dans la zone de séchage se déplace sur la plaque métallique refroidie de support, la tempéra- ture de la surface inférieure de la carte, c'est-à-dire la surface au contact de la courroie, est faible Ce facteur est particulièrement important lors du revêtement de la seconde face et de son séchage afin que la première face revêtue qui est tournée du côté de la plaque transporteuse soit protégée Des exemples de température de séchage sont compris entre 80 et 120 OC et des exemples de vitesse de transporteur sont compris entre 4,0 et 9,0 m/min environ. Le courant consommé, la longueur de la zone de chauffage et le nombre de barreaux infrarouges sont choisis en fonction du type de l'étuve, des autres paramètres de traitement et de la productivité maximale Le courant consommé est en général plus important lors du séchage de la première face. Les opérations de formation d'image, de développe- ment, d'attaque et de retrait de couche, applicables aux cartes revêtues, sont bien connues des hommes du métier. Bien que la technologie des matériaux de réserve de type négatif soit la plus applicable à la formation d'images primaires, on peut aussi utiliser des matériaux de réserve de type positif Ces derniers conviennent cependant plus particulièrement aux autres applications de revêtement Les matériaux de réserve de type négatif fonctionnent par photopolymérisation des régions de la réserve qui déli- mitent le circuit pendant l'attaque Ce dessin est ainsi moins soluble dans la solution de développement que le matériau de réserve non exposé placé autour De manière correspondante, les matériaux de réserve de type positif sont à base d'un polymère rendu soluble dans l'agent convenable de développement lors de l'exposition si bien que les zones non exposées du matériau de réserve déli- mitent le circuit Dans les deux types d'approche, le polymère est retiré après l'attaque chimique. Au cours de l'étape de photopolymérisation et de l'étape suivante de photoréticulation du procédé de l'in- vention, un rayonnement actinique ayant une longueur d'onde comprise entre 200 et 600 nm est utilisé de préférence Des sources convenables d'un rayonnement actinique sont des arcs entre électrodes de carbone, des arcs dans des vapeurs de mercure, des lampes à fluorescence ayant des matières électroluminescentes qui émettent de la lumière ultravio- lette, des lampes électroluminescentes à l'argon et au xénon, des lampes au tungstène et des lampes d'éclairage photographique Les arcs à vapeur de mercure, notamment les lampes solaires, les lampes solaires fluorescentes et les lampes à halogénure métallique conviennent le mieux Les temps nécessaires aux expositions de la composition photo- polymérisable et de la composition encore photoréticulable dépendent de divers facteurs qui comprennent par exemple les composés individuels utilisés, la nature de la source lumineuse, et la distance de cette source à la composition irradiée Des temps convenables peuvent être facilement déterminés par les hommes du métier connaissant les tech- niques de photopolymérisation L'énergie optimale d'exposi- tion est comprise entre 330 et 450 m J/cm 2, les temps optimaux d'exposition étant compris entre 5 et 20 s. Dans le cas des matériaux primaires de réserve de type négative, les zones non exposées ne formant pas d'image peuvent être retirées à l'aide de solutions basiques aqueuses Des exemples de matières basiques sont les carbonates de sodium et de potassium, la triéthanola- mine, la monoéthanolamine, le sulfite de sodium anhydre, les imidazolines et analogues. Le métal peut être attaqué afin qu'il forme le circuit imprimé à l'aide de fluides d'attaque tels que le chlorure cuivrique, le chlorure ferrique et les fluides ammoniacaux tels que les solutions de persulfate d'ammo- nium Après l'attaque, le matériau de réserve peut être retiré, par exemple par dissolution par des solutions 5 caustiques à base par exemple de monoéthanolamine ou l'hydroxyde de sodium. Comme indiqué précédemment, le procédé de revêtement par un rideau selon l'invention présente un certain nombre d'avantages notables En résumé, il permet l'application de minces revêtements uniformes nécessaires à la formation d'images primaires, l'utilisation d'un matériau d'âme sous forme d'une mince couche, et une excellente résolution des dessins formant l'image, avec des lignes et des espacements inférieurs ou égaux à 25 pm. Bien que la description qui précède concerne essen- tiellement le revêtement destiné à des applications pour la formation d'images primaires, il faut noter que le procédé s'applique également aux applications de réalisation de clichés, d'usinage photochimique et de photolithographie et analogue Il faut aussi noter que le procédé s'applique à la technologie des matériaux de réserve photographique de type liquide permettant la formation d'images par laser, dans lesquels une impression directe du revêtement est réalisée par les techniques des lasers. A titre d'exemple du procédé de l'invention, une composition de laque à base d'époxyde et d'acrylate, préalablement filtrée, dans un solvant d'acétate d'éther méthylique de propylèneglycol, ayant une teneur en matières solides de 40 % en poids et ayant une viscosité de 60 S DIN avec une coupelle no 4 à 25 OC correspondant à 272 m Pas, est introduite dans l'ensemble de revêtement représenté sur la figure 1 Le substrat a une âme de 125 pm d'épaisseur et de 45 x 60 cm, nettoyée à la pierre ponce et formée de cuivre métallique sur une matière stratifiée de verre et de résine époxyde, le bord de 60 cm étant le bord antérieur lors de l'entrée dans le rideau La hauteur du rideau est de 14 cm au- dessus des courroies qui sont réalisées afin qu'elles comprennent un mécanisme de maintien par aspira- tion et qui sont réglées à une vitesse de 90 m/min 17 cartes sont ainsi revêtues et donnent une épaisseur de revêtement de 15 pim (épaisseur du film sec). Les cartes revêtues sont transportées dans la zone de séchage, sur une courroie transporteuse composée de polytétrafluoréthylène antistatique sur une plaque métal- lique froide, la zone de séchage ayant une région infra- rouge de 2,1 m contenant 18 barreaux infrarouge La vitesse du transporteur est réglée à 1,5 m/min, avec une intensité constante du courant des barreaux infrarouges de 15 A. Lorsque l'opération de revêtement est répétée sur l'autre face de la carte et lorsque les cartes sont renvoyées dans la zone de séchage, le courant transmis aux barreaux infrarouges est de 7,5 A On obtient des cartes ayant des revêtements uniformes excellents. Les cartes sont alors exposées à un dessin de haute densité ayant des lignes et des espaces de 125 pm, à l'aide de lampes à vapeur de mercure dont la longueur d'onde principale est comprise entre 330 et 390 nm, avec une énergie d'exposition de 150 m J/cm 2 Les cartes sont déve- loppées à l'aide d'une solution aqueuse de carbonate de potassium, puis attaquées par du chlorure cuivrique et nettoyées par une solution caustique à 15 % en poids. Le rendement en panneaux pour les 17 cartes et les 34 images est de 100 %, c'est-à-dire que toutes les cartes possèdent des surfaces totalement dépourvues de défauts. L'étude des surfaces attaquées indique la présence de lignes et d'espaces reproductibles bien délimités de 125 pm, avec des parois latérales exceptionnellement rectilignes dans les cavités attaquées. En résumé, on peut noter que l'invention concerne un procédé de revêtement par un rideau destiné à être utilisé pour la formation d'images primaires sur des cartes de circuits imprimés. REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication d'un mince revêtement permettant la formation d'images photographiques sur un substrat à couche métallique, caractérisé en ce qu'il comprend le transport du substrat en position fixe sur un dispositif de transport au-dessous d'un rideau en chute libre formé d'un liquide photopolymérisable ayant une vis- cosité comprise entre 30 et 120 S DIN avec une coupelle no 4 à 25 OC, correspondant à une valeur comprise entre 104 et 608 m Pas, le rideau étant formé sur une distance de 5 à cm au-dessus du substrat et le substrat passant sous le rideau à une vitesse comprise entre 60 et 125 m/min, si bien qu'un revêtement ayant une épaisseur de film humide comprise entre environ 25 et 38 pm est formé, et le séchage du substrat revêtu afin qu'un revêtement permettant la formation d'images photographiques soit réalisé avec une épaisseur de film sec inférieure ou égale à 25 pm. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat revêtu d'un métal comporte une feuille de cuivre métallique sur chaque face. 3 Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le liquide photopolymérisable con- tient une résine époxyde ayant des groupes époxy qui peu- vent polymériser librement et des groupes à insaturation éthylénique. 4 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la viscosité est com- prise entre 45 et 70 S DIN avec une coupelle no 4 à 25 OC, correspondant à une valeur comprise entre 188 et 238 m Pas. 5 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dispositif de transport est une courroie de transport entraînée à une vitesse comprise entre 75 et 110 m/min. 6 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la position fixe est obtenue par utilisation d'un dispositif perforé de transport et par application d'une dépression par les perforations afin que le substrat soit retenu. 7 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la position fixe est obtenue par utilisation d'un dispositif de transport avec une surface favorisant un accrochage. 8 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la viscosité est égale à S DIN avec une coupelle no 4 à 25 OC, correspondant à 272 m Pas, la hauteur de rideau est de 14 cm et la vitesse de la courroie est de 90 m/min. 9 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le séchage est réalisé par chauffage infrarouge du substrat revêtu. 10 Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le substrat et refroidi simultanément sur l'autre face, par-dessous. 11 Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions précédentes, caractérisé en ce que le liquide photo- polymérisable est filtré avant application au substrat. 12 Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions précédentes, caractérisé en ce qu'il est mis en oeuvre sur les deux faces du substrat. 13 Appareil de fabrication d'un mince revêtement de formation d'une image photographique sur un substrat ( 18) à couche métallique, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un poste de revêtement ( 1) et une étuve de séchage ( 2), et un dispositif ( 14, 15, 23) de transport du substrat ( 18) au poste de revêtement ( 1) et dans l'étuve de séchage ( 2), le dispositif de transport ( 14, 15) placé au poste de revêtement ( 1) comportant un dispositif d'application d'une dépression au substrat ( 18) lorsqu'il est transporté sous un rideau ( 19) de liquide photopolymérisable en chute libre. 14 Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que le dispositif de transport ( 14, 15) est une courroie perforée, le dispositif d'aspiration comprend une plaque métallique perforée ( 31) qui fait partie d'un man- drin aspirant ( 30) qui est lui-même raccordé à une pompe à vide ( 33), et la courroie perforée est placée juste au- dessus de la plaque aspirante ( 31) et est mobile par5 rapport à elle. Appareil selon l'une des revendications 13 et 14, caractérisé en ce que l'étuve de séchage ( 2) comporte un dispositif ( 21) d'application d'un rayonnement infra- rouge à la surface supérieure revêtue du substrat ( 18). 16 Appareil selon l'une quelconque des revendica- tions 13 à 15, caractérisé en ce que l'étuve de séchage ( 2) comporte un dispositif de refroidissement placé sous le dispositif de transport de substrat. 17 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que le dispositif de transport est placé très près de la plaque métallique ( 20) de support et au-dessus de celle- ci, et le dispositif de refroidissement comporte un circuit de tubes raccordés ( 24) qui sont placés au-dessous de la plaque de support ( 20) et qui sont raccordés à un réservoir ( 26) d'un fluide de refroidissement (C). 18 Appareil selon la revendication 17, caractérisé en ce que le fluide de refroidissement (C) est l'eau. 19 Appareil selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 18, caractérisé en ce que la surface du disposi- tif de transport ( 23) qui supporte le substrat ( 18) dans l'étuve de séchage ( 2) est revêtue de polymère fluoré "Teflon"(R).