Brevet FR2678072A1 — publié le 19921224

PROCEDE POUR TESTER LES CONNEXIONS ELECTRIOVES D'ON SYSTEME ErECTRONIQUE, ET DISPOSITIF POUR LA MISE EN OEUVRE. L'invention est relative à un procédé pour tester les connexions électroniques d'un système électronique et à un dispositif pour la mise en oeuvre du procédé. Un système électronique est un appareil ou un ensemble d'appareils électroniques complexes (ordinateur, machine de traitement de données, chaîne haute fidélité, téléviseur, etc), ou tout autre ensemble électronique possédant des fonctions moins élaborées, (armoire électrique, appareil ménager ou électroménager, appareil électrique de loisirs) Généralement, un système électronique incorpore plusieurs cartes électroniques reliées entre elles par l'intermédiaire de connecteurs et de conducteurs de liaison. Des organes de maintien des cartes sont prévus, tels que des guides, des glissières, des dispositifs à vis et/ou écrous, ou tout autre dispositif approprié. Une carte électronique est un ensemble constitué par un circuit imprimé monocouche ou multicouches et par des composants électroniques actifs ou passifs portés par ce circuit. Parmi les composants passifs, on trouve par exemple les résistances, les diodes, les condensateurs, certains types de connecteurs destinés à assurer l'interconnexion entre la carte et le reste du système, etc. Parmi les composants actifs, on trouve par exemple les transistors, thyristors, circuits intégrés multifonctions, etc. Sur une carte, la mise en connexion électrique des composants avec le circuit imprimé est réalisée en soudant chaque patte des composants à un conducteur correspondant du circuit imprimé. Plusieurs techniques connues de montage des composants sont utilisées Une première technique consiste à monter par insertion les composants, c' est-à-dire à souder chaque patte des composants sur le circuit imprimé correspondant au travers de trous du circuit imprimé. Cette technique est utilisée pour les composants passifs ou actifs ayant des pattes destinées à ce mode de connexion. Elle est également utilisée pour les Composants du type "DUAL IN LINEt' encore appelés composants Dit. Une autre technique de réalisation des circuits imprimés consiste à utiliser des composants à montage en surface, appelés composants OMIS. Cette technologie comporte de nombreux avantages, puisqu'elle permet une miniaturisation accrue, une implantation plus dense et de meilleures performances électriques . Par ailleurs, elle permet de disposer des composants sur les deux faces des circuits, puisqu'il n'existe plus de pattes traversantes au niveau des composants OMIS. Les techniques de soudage employées, selon qu'on utilise des composants de type DIL ou de type OMS varient, et sont bien connues de l'homme de métier. En particulier, pour les composants de type DIL ou, d'une façon générale, pour les composants à pattes traversantes, la technique de soudage par points est utilisée, alors que les composants à montage en surface nécessitent une technique particulière, telle que le soudage à la vague, qui consiste à porter la soudure au point de connexion pendant une opération de brasage, ou le soudage par refus ion, dans lequel un apport de soudure au point de connexion à été réalisé avant chauffage, et dans lequel l'opération de refusion consiste à porter le matériau de soudure à sa température de fusion par une opération de chauffage. Ces techniques, bien connues en soi, ne font pas l'objet de la présente invention et ne seront donc pas décrites plus en détail. Cependant, quel que soit la technique de soudage choisie, il peut arriver que certaines soudures soient imparfaites, et que lorsque le système est déplacé ou transporté, la soudure se détériore, ou bien encore que des phénomènes d'oxydation surviennent, détruisant ces soudures imparfaites. Il peut encore arriver que certaines soudures, lorsque les processus de soudage sont automatiques, ne soient pas du tout réalisées. Dans tous ces cas, on aboutit alors à des défauts de contact qui peuvent être permanents ou intermittents. En outre, bien que la soudure ne soit pas effectuée ou soit incomplète, une simple observation visuelle, ou certains essais de qualification ou de production, ne permettent pas de mettre en évidence ces défauts. C'est particulièrement le cas avec des composants montés en surface dont la structure est telle que les pattes de connexion viennent masquer la soudure.Un manque de soudure au niveau d'une patte n'est pas visible et il peut arriver que même sans soudure le contact ait lieu, en raison de la souplesse et de l'élasticité de la patte, et qu'en conséquence seuls des défauts de contact intermittents puissent avoir lieu. En outre, la liaison entre deux connecteurs peut être mal assurée, soit parce qu'ils sont mal enfichés l'un dans l'autre, soit parce que l'un et/ou l'autre présente un défaut de fabrication qui n a pas été détecté à l'issue de sa fabrication. Les tests classiques appliqués aux systèmes ne permettent pas toujours de mettre en évidence les défauts. D'ailleurs ils portent surtout sur les cartes. Ces tests classiques sont par exemple des essais de qualification qui permettent de qualifier les composants ainsi que les procédés de fabrication des cartes électroniques. Ils consistent, avant d'utiliser de nouveaux composants ou une nouvelle technologie, à contrôler l'évolution dans le temps des performances des composants ou procédés utilisés. Ainsi, on réalise par exemple des cartes tests auxquelles divers traitements sont appliqués - Chocs thermiques, - Essais en température, c'est à dire qu'on soumet les cartes à une température élevée pendant une durée importante, - Essais sous des humidités ambiantes variables, - Essais de flexion ou de torsion, Certains de ces essais sont réalisés avec des copies conformes des cartes électroniques qui seront utilisées ultérieurement dans les systèmes, avec néanmoins un câblage particulier pour permettre de réaliser des mesures. Ces essais sont en général réalisés un laps de temps relativement important avant la production réelle des cartes, pour pouvoir éventuellement y apporter des modifications en cas de problème. Dans certains cas, les circuits de test utilisent des cartes dont toutes les pattes des circuits intégrés sont placées en série et dans lesquelles les composants ont leurs pattes reliées deux à deux à l'intérieur afin d'obtenir une ligne électrique continue. De telles cartes, qui ressemblent à la carte finale sont appelées "AISY". Si une coupure survient pendant l'un des essais, soit parce qu'une soudure est fissurée et finit par se détruire, soit parce qu'une patte est cassée, la continuité électrique ne se fait plus. Ainsi, on peut donc tester un grand nombre de contacts en même temps. Les essais de production ont pour objet de forcer les avaries potentielles sur un produit fini avant la mise en service, jusqu'à obtenir un taux de fiabilité recherché. Cependant, les essais de qualification et de production actuels ne permettent pas de détecter systématiquement ou de façon aisée tous les types de défauts qu'un système peut comprendre. Les essais de qualification sont réalisés en général sur des cartes test, notamment lorsqu'il s'agit d'essais en flexion ou en torsion, et non pas sur des systèmes complets en état de fonctionnement, ce qui peut donner des résultats qui ne sont pas forcément représentatifs de ce qui surviendra en utilisation. Ces essais permettent de vérifier quelles sont les flexions ou les torsions maximales que peuvent subir des circuits sans que les connexions soient détruites, mais ils ne sont pas réexploitables sur un système en état de fonctionnement, puisqu'ils risquent de détériorer ce système plutôt que de mettre en évidence des défauts. Les essais de production actuels dont le but est de forcer les avaries potentielles d'un système sur une période de temps réduite, ne permettent pas de détecter systématiquement des défauts intermittents susceptibles d'apparaître pendant la durée de vie du système. En particulier, s'il existe des soudures ou des connexions détériorées ou absolument pas réalisées, mais qui font néanmoins contact pendant la durée de l'essai de production, aucun défaut n'apparaîtra. Par ailleurs, un essai de production peut permettre de déterminer un défaut en forçant des avaries sur un système test, mais il ne permet pas de déterminer des avaries sur un système prêt à être livré à un utilisateur avant ou après son transport. La technologie OMS se prête particulièrement à l'existence de défauts intermittents, puisque les soudures sont réalisées sous les pattes, et un simple contrôle visuel ne permet pas de vérifier qu'une soudure est bien faite. I1 arrive parfois qu'une ou plusieurs pattes ne soient pas soudées, ou que la soudure soit fissurée, mais qu'en raison de l'élasticité de la patte, la plupart du temps le contact est réalisé. Ce défaut ne peut donc pas être détecté par un test classique; il suffit alors d'un léger choc sur le système pour que la patte ne fasse plus contact pendant un temps court, suffisant pour provoquer une panne. Les défauts sur les soudures des composants montés en surface ne sont qu'un type particulier de défaut difficilement détectable par les techniques classiques, mais également tout ce qui est assemblage mécanique (visserie, collage, connectique) et contribue à l'interconnexion électrique dans le système, ou les autres types de soudures, sont également très sensibles à des chocs qui sont parfois causes de panne, après transport en particulier. L'invention a donc pour objet un procédé et un dispositif pour sa mise en oeuvre, qui permettent de vérifier qu'un système électronique fini ne comporte pas d'éléments porteurs de connexions présentant des défauts de contact susceptibles d'entraîner des coupures intermittentes. Par élément porteur de connexions, dans la suite de la description, de même que dans les revendications, il faut entendre soit les cartes électroniques, sur lesquelles des connexions sont réalisées, soit les connecteurs qui ne sont pas directement portés par une carte (il s'agit donc soit de chaque connecteur dans lequel vient s'enficher une carte, soit de chaque connecteur, non porté par une carte, relié à un autre connecteur non porté par une carte également).En effet, lorsqu'un connecteur est directement porté par une carte, le test de la carte peut permettre de mettre en évidence les défauts de ce connecteur, ainsi qu'on le comprendra plus loin, de sorte que la carte et son connecteur forment, dans ce cas, un unique élément porteur de connexions Selon l'invention, un procédé pour tester les connexions électriques d'un système assemblé, est caractérisé en ce qu'il consiste à mettre le système en fonctionnement, à le soumettre à au moins un mouvement vibratoire dont les paramètres sont déterminés pour entraîner un mouvement résultant sur chaque élément porteur de connexions du système, et pour provoquer une rupture de contact aux emplacements des connexions incorrectes sur chaque élément, sans néanmoins provoquer de rupture des connexions correctes, et en ce qu'il consiste à détecter le dysfonctionnement du système en cas d'apparition de cette rupture de contact pour en déduire l'existence d'un défaut de connexion. Selon une autre caractéristique de l'invention, on fait varier la fréquence et l'amplitude du mouvement vibratoire appliqué au système pour provoquer successivement la résonance de chaque élément porteur de connexions qu' il incorpore, à un niveau de déplacement suffisant pour mettre en évidence les défauts de contact sans néanmoins provoquer de rupture à l'emplacement des connexions correctes. Selon une autre caractéristique de l'invention, les paramètres du mouvement vibratoire qu'il faut appliquer au système pour obtenir la fréquence de résonance de chaque élément porteur de connexions et mettre en évidence des défauts existants de connexion sont déterminés sur un système témoin, par exemple lors des tests de qualification du produit, puis sont mémorisés et il en résulte qu'il est possible, lorsqu'on teste un système, de déterminer, après qu'un défaut ait été détecté, sur quel élément il se situe. L'invention est donc particulièrement avantageuse, et peut être aisément mise en oeuvre après l'assemblage d'un système sans qu'il soit nécessaire d'intervenir à l'intérieur du système. En effet, dès lors que tous les paramètres ont été mémorisés pendant les phases de qualification du produit, il suffit de reproduire les signaux qui avaient permis de mettre en évidence les défauts sur un système test, en faisant vibrer le système à partir de l'extérieur, pour mettre en évidence, d'éventuels défauts de connexion. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui est faite ci-après en regard des figures annexées sur lesquelles La figure 1 illustre une vue en perspective simplifiée d'un système électronique; Les figures 2, 3, 4, 5 illustrent trois variantes de montages mécaniques pour provoquer des vibrations du système lors des phases préliminaires et lors des phases de test; La figure 6 est un schéma de principe d'un montage permettant de saisir les paramètres vibratoires de chaque élément porteur de connexions, lors de la phase préliminaire; Les figures 7 et 8 sont des schémas de principe de deux variantes de montages permettant de réaliser la phase de test proprement dite. Sur la figure 1, on a illustré en perspective simplifiée, le schéma de principe d'un système électronique qui comporte une carcasse (1) généralement métallique incorporant un certain nombre d'éléments porteurs de connexions, telles que des cartes électroniques, dont trois (2,3,4), ont été représentées sur la figure afin de ne pas la surcharger. Par ailleurs, la carcasse peut contenir d'autres organes électroniques enfermés par exemple dans des boîtiers (5). Ces boîtiers peuvent contenir des circuits d'alimentation, de redressement, ou autres. Les cartes électroniques (2,3,4) sont implantées en différents endroits à l'intérieur de la carcasse et sont maintenues à l'intérieur de celle-ci à l'aide de glissières ou de moyens équivalents bien connus. Egalement, de façon connue en soi, la carcasse incorpore des connecteurs (6, 7) et des cables électriques (8, 9) ou bus de liaison destinés à être reliés, par exemple à des connecteurs complémentaires montés sur les cartes électroniques, afin d'assurer une interconnexion électrique entre les diverses cartes et de permettre de rendre le système fonctionnel. Tous ce qui vient d'être décrit est bien connu en soi, sans qu'il y ait besoin de détailler davantage la description sur ce point. Une carte électronique est constituée d'un circuit imprimé monocouche ou multicouches, qui supporte divers composants électroniques dont le mode de connexion a été présenté dans le préambule de la présente demande. Par ailleurs, le circuit imprimé de la carte est agencé pour pouvoir être relié au système à l'aide de moyens tels que des connecteurs males ou femelles montés sur la carte, destinés à être mis en communication avec des connecteurs complémentaires montés dans la carcasse. Ainsi, il est possible de retirer ou de mettre en place facilement les cartes par une simple insertion dans les glissières de la carcasse. Les connecteurs portés par des cartes n'ont pas été représentés. Ainsi qu'il a été exposé dans le préambule de la présente demande, il peut arriver que, pour une raison ou pour une autre, certains des composants portés par les cartes du système soient mal interconnectés avec le circuit imprimé de la carte correspondante, parce qu' une connexion telle qu'une soudure ou un sertissage a été mal réalisée. I1 peut en résulter que, sous certaines conditions particulières d'utilisation, une déconnexion survienne à l'endroit de cette mauvaise connexion, provoquant un dysfonctionnement qui peut s' avérer catastrophique pour le système, puisque certaines fonctions peuvent ne plus être assurées. Cette déconnexion peut survenir suite à un choc ou à un échauffement entraînant une dilatation, d'où un déplacement relatif de pièces qui devraient être normalement en contact l'une avec l'autre.Une telle déconnexion peut également survenir au niveau d'un connecteur. L'invention consiste à utiliser des vibrations d'amplitude et de fréquence déterminées pour mettre en évidence les défauts. Lors d'une phase préliminaire, réalisée pendant les essais de qualification ou de production, on détermine à l'aide d'un système témoin les paramètres ultérieurement nécessaires aux vérifications. Par ailleurs, l'invention doit permettre de déterminer sur quelle(s) carte(s) ou connecteur(s) se situe le ou les défauts. En effet, un système peut comporter un grand nombre d'éléments porteurs de connexions tels que des cartes ou des connecteurs, et il faut pouvoir rapidement mettre en évidence l'origine du défaut, sans avoir à contrôler élément par élément. Conformément à l'invention, afin de mettre en évidence des défauts de contact, après que le système ait été mis en fonctionnement, on le soumet à une vibration dont les paramètres sont déterminés, afin de forcer l'apparition de coupures aux emplacements des défauts de connexion, ou au niveau des connexions mal assurées. Plus précisément, la fréquence de la vibration à laquelle est soumis le système est variable, de façon à provoquer successivement la résonance de chacun des éléments porteurs de connexions, tels que les cartes électroniques et connecteurs, qu' il incorpore. En effet, lorsque ces éléments sont à leur fréquence de résonance ou dans une harmonique, ils vibrent avec une amplitude maximum. Dans une mise en oeuvre, les vibrations sur le système sont provoquées en utilisant un générateur de vibrations tel qu'un pot vibrant, c'est à dire un dispositif comportant un circuit électro-magnétique composé d'une bobine et d'un noyau vibrant entrainant une platine à laquelle peut être relié le système entrainé. Le passage d'un courant dans la bobine induit un mouvement résultant du noyau, dont la fréquence et la forme dépendent de la fréquence et de la forme du courant injecté, et dont l'accélération dépend de l'intensité du courant transmis. Ainsi, un courant sinusoïdal détermine une vibration sinusoïdale, et une action sur la valeur du courant injecté dans la bobine permet de faire varier l'accélération provoquée par le pot. Les figures 2,3,4,5 illustrent schématiquement diverses variantes de mise en oeuvre de l'invention. La première variante, illustrée sur la figure 2, illustre le cas où le système (10) est placé directement sur le pot vibrant (20). Cette première variante de mise en oeuvre est concevable uniquement si le pot vibrant est en mesure d'entraîner le poids du système qui est posé dessus. Cependant, pour des systèmes tels que des systèmes informatiques qui peuvent peser quelques dizaines de kilogrammes, elle devient difficilement envisageable avec des pots vibrants usuels qui supportent quelques kilogrammes seulement, ou alors elle nécessite l'emploi de matériel extrêmement couteux. Elle présente l'avantage de permettre un couplage direct entre le pot vibrant (20) et le système (10). La figure 3 illustre une variante dans laquelle le système (10) et le pot vibrant (20) sont suspendus à une potence (30) par l'intermédiaire de moyens amortisseurs tels que des élastiques (40,41,...46, 47). La platine vibrante du pot est relié à la carcasse du système (10) par l'intermédiaire d'une tige (50) de couplage. Ainsi, avec un pot vibrant pouvant supporter une masse de 5 kilogrammes, il est possible d'entraîner des systèmes de quelques dizaines de kilogrammes. Cette solution présente l'avantage de permettre de s'affranchir de la masse du système et de découpler le système du sol, de sorte que l'énergie nécessaire pour mettre le système en vibration est très faible. Par ailleurs, l'ensemble possède une fréquence propre de quelques Hertz qui n'entraine pas de perturbations lors des mesures. De préférence, la liaison entre le système et le pot vibrant est réalisée à l'aide de moyens jouant un rôle de fusible mécanique, au cas où un désalignement entre le système et le pot surviendrait. En effet, des contraintes technologiques imposent que la bobine du pot ne subisse pas l'action de forces transversales. A titre d'exemple, la liaison (50) est réalisée à l'aide d'une tige filetée qui, d'une part est vissée sur une partie réceptrice de la platine vibrante du pot, et d'autre part aboutit par exemple sur une pièce en plastique (51) collée au système. En cas de désalignement, le collage se défait évitant toute détérioration du pot vibrant. D'autre possibilités sont envisageables; ainsi, la tige (50) ellemême peut être choisie pour jouer le rôle de fusible. Par ailleurs, afin que le maximum d'énergie vibratoire soit transmise aux cartes électroniques et connecteurs du système, la liaison au niveau du système s'effectue sur un ventre de vibration de la carcasse. La détermination de l'emplacement de ce ventre est par exemple obtenue à l'aide d'une analyse modale de la carcasse. Cette variante s' avère très intéressante, puisqu'elle nécessite le minimum d'énergie en raison d'un découplage parfait du sol et de l'utilisation d'élastiques appropriés. Cependant, on conçoit qu'elle est relativement difficile à mettre en oeuvre puisqu'elle nécessite une potence dimensionnee en conséquence pour pouvoir supporter le système et le pot, et un grand nombre de manipulations pour tester les systèmes lors des phases de production, puisqu'il faut suspendre chaque système l'un après l'autre. De plus, si des tests doivent être réalisés chez l'utilisateur final d'un système, il faut transporter non seulement le système, mais encore la potence. La figure 4 illustre une variante simplifiée dans laquelle seulement le pot vibrant (20) est suspendu à l'aide d'une potence (30), le système (10) étant posé sur un socle (60) avec des roulettes (61,62,63). Ce montage ne nécessite plus qu'une potence, de dimensions réduites, pour suspendre le pot, et est donc beaucoup plus facile à mettre en oeuvre. L'excitation du pot vibrant (20) est transmise sur l'une des parois verticales du système (10) lorsque celui-ci est posé sur les roulettes, et les essais ont permis de déterminer que ce type de montage n'a pratiquement pas d'incidence sur les fréquences de résonance de chacun des éléments porteurs de connexions du système. Les roulettes (61,62,63) utilisées peuvent être celles du système lorsqu'il en est pourvu, ou bien on peut prévoir, comme dans l'exemple illustré sur cette figure, l'utilisation d'un socle (60) spécial à roulettes, sur lequel le système est posé pendant les essais. Cependant, cette dernière solution impose des manipulations pour poser chaque système à tester sur le socle à roulettes ce qui augmente en conséquence les temps et les coûts des tests. Par ailleurs, en général, entre le moment où il est construit et le moment où il est livré, un système est posé sur une palette qui permet de faciliter son transport. C'est pourquoi, dans une troisième variante, on réalise les essais en laissant le système posé sur sa palette directement sur le sol, et en suspendant simplement le pot vibrant. Bien entendu, comme dans les variantes illustrées précédemment, on attaque le système à l'aide d'un moyen de liaison aboutissant sur un ventre de vibration du système. La figure 5 illustre cette variante dans laquelle le système (10) est posé sur sa palette (70) qui est elle-même directement sur le sol. Seul le pot vibrant (20) est maintenu par une potence (30) à l'aide d'élastiques (44,45,46,47 > . Les essais ont permis de mettre en évidence le fait que ce montage ne perturbe pratiquement pas les fréquences de résonance des éléments porteurs de connexions. En fait, d'un montage à l'autre on fait surtout varier les gains, c'est à dire les rapports entre l'accélération transmise au système et celles subies par chaque élément lorsqu'il est en résonance. Les gains ont tendance à se réduire entre le premier et le dernier montage présentés. Quel que soit le montage retenu, les tests, pour un type de système donné, se déroulent en deux phases. Une première phase consiste à déterminer, en utilisant un montage donné, identique à celui qui sera utilisé lors de la seconde phase, la fréquence de résonance de chaque élément porteur de connexions du système, et sous quelles conditions on parvient à mettre en évidence des défauts de connexion sur chaque élément. Ainsi, si on choisit de réaliser le test avec le système sur palette, la phase préliminaire se réalise avec un système témoin monté sur palette. La seconde phase consiste, sur des systèmes opérationnels, à mettre en évidence d'éventuels défauts de connexion et à déterminer sur quels éléments ils se situent. Les figures 2,3,4,5 ont présenté divers montages permettant de coupler mécaniquement un pot vibrant et un système, mais il est nécessaire, durant la phase préliminaire et durant la phase de test, d'y associer des circuits d'asservissement électronique et des circuits de mesure. La figure 6 illustre un schéma d'un circuit d'asservissement et de mesure, permettant de déterminer, d'une part la ou les fréquences de résonance de chaque élément d'un système de même que, parmi les fréquences de résonance d'un élément, celle qui est susceptible de procurer le plus grand gain, et donc une amplitude de vibration maximum. Le montage illustré sur la figure 6 comporte un pot vibrant (20) entraînant le système (10) par l'intermédiaire d'une liaison (50) avec un fusible (51) agissant en cas de désalignement du système et du pot vibrant. Cette liaison aboutit sur un ventre de vibration du système. Sur l'exemple illustré, le système comporte trois cartes électroniques (11,12,13), dont l'une (13) supporte un premier connecteur (13A), qui est connecté à un second connecteur (13B), complémentaire, rendu solidaire de la carcasse (1), d'une manière connue et non représentée.Ce second connecteur est lui-même relié à un cordon (13C), avec des conducteurs non représentés, qui permet à cette carte (13) d'être connectée au reste du système Dans l'exemple illustré, les deux autres cartes (11,12) du système sont interconnectées par une liaison constituée de la façon suivante: une extrêmité d'un premier cordon (llA), avec au moins un conducteur électrique, est reliée à une première (11) de ces deux cartes; l'autre extrêmité de ce cordon (liA) est reliée à un connecteur (14A), qui est enfiché dans un connecteur complémentaire (14B); une première extrémité d'un second cordon (12A) est reliée à ce connecteur complémentaire (14B), et l'autre extrêmité de ce second cordon est connectée avec la seconde de ces cartes (12). De préférence, au moins l'un des connecteurs (14A, 14B) est maintenu dans la carcasse, d'une façon non représentée sur cette figure. Bien entendu, et bien que ceci n' ait pas été représenté, pour ne pas surcharger cette figure, au moins l'une de ces deux autres cartes (11,12) est mise en relation électrique avec le reste du système, pour pouvoir échanger des signaux. Cette mise en relation peut, par exemple, être réalisée d'une façon semblable à ce qui a été décrit pour la première des trois cartes représentées sur cette figure 6, c'est-à-dire à l'aide de connecteurs portés par l'une et l'autre de ces cartes, et qui sont enfichés chacun dans un connecteur complémentaire porté par la carcasse. A proximité du système, par exemple entre la tige (50) de liaison et le fusible (51), est intercalé un capteur de force (22) dont la fonction sera décrite ultérieurement. L'excitation du pot vibrant (20) s'effectue par l'intermédiaire d'une boucle d'asservissement et de commande comportant un premier accéléromètre (23) fixé sur la platine vibrante (21) du pot vibrant (20), un générateur (80) de signaux de commande du pot vibrant, dont une entrée reçoit le signal de sortie du premier accéléromètre (23). La sortie du générateur (80) est reliée à une entrée d'un amplificateur de puissance (81), dont la sortie délivre le signal nécessaire à l'excitation de la bobine du pot vibrant. Ainsi, avec ce montage, il est possible de piloter le pot vibrant pour qu' il entraine le système avec une vibration de fréquence et de niveau d'accélération de valeur crête déterminées, l'accéléromètre (23) permettant de vérifier si le niveau de sortie du pot vibrant correspond à ce qui est souhaité. L'amplificateur de puissance (81) permet de transformer les signaux issus du générateur (80) pour qu'une puissance correcte soit fournie au bobinage du pot vibrant. Un second accéléromètre (24) est également fixé sur le système (10), par exemple à proximité du fusible (51) ou directement sur celui-ci. Il permet de mesurer l'accélération effectivement reçue par le système, pour une accélération donnée, transmise par le pot vibrant (20). Le signal de sortie de cet accéléromètre (24) est transmis, par l'intermédiaire d'un amplificateur conditionneur (25), à une première entrée d'un dispositif (90) d'analyse et de saisie des données. L'amplificateur conditionneur (25) a pour fonction de rendre les signaux émis par le second accéléromètre (24) compatibles avec les niveaux d'entrée requis par le dispositif (90) d'analyse et de saisie. Une seconde entrée du dispositif d'analyse reçoit le signal émis par le capteur de force (22) fixé à l'extrémité de la liaison (50,51) la plus proche du système. Une troisième entrée du dispositif (90) d'analyse est reliée à une sortie de l'amplificateur (81) de puissance, de façon que le signal émis sur cette sortie de l'amplificateur de puissance puisse piloter le déclenchement du dispositif d'analyse (90). Enfin, une quatrième entrée du dispositif (90) d'analyse est reliée par l'intermédiaire d'un amplificateur de charge (15) à un troisième accéléromètre (16) fixé à l'élément porteur de connexions dont on désire obtenir la valeur de la ou des fréquences de résonance, et la valeur des autres paramètres qui interviennent lors de sa vibration à cette ou ces fréquences Sur cette figure, on a illustré le cas où le troisième accéléromètre (16) est sur une l'une (11) des trois cartes électroniques du système, pour déterminer sa fréquence de résonance. Le montage représenté permet d'analyser, élément après élément, l'ensemble du système. Pour celà, lorsque les paramètres d'un élément ont été déterminés, il suffit de déplacer le troisième accéléromètre (16), et de le positionner sur le nouvel élément dont on désire déterminer les paramètres, puis de recommencer un balayage en fréquence, à l'aide du générateur (80), afin de pouvoir effectivement déterminer ces paramètres. Grace à cette figure, on concoit bien que plusieurs éléments porteurs de connexions distincts peuvent avoir leur propres fréquences de résonance. D'une part les cartes (11, 12, 13), dans la mesure où elles sont différentes l'une de l'autre, sont autant d'éléments dont il faut déterminer les paramètres de vibration durant la phase préliminaire.D'autre part, au moins l'ensemble formé par les connecteurs (14A, 14B) complémentaires l'un de l'autre, permettant la liaison entre deux des cartes (11,12), sans qu'aucun soit directement porté par une carte, est un autre élément dont il faut déterminer les paramètres de vibration également En effet, d'éventuels défauts de connexion entre deux connecteurs ainsi complémentaires, ou d'éventuels défauts entre chacun de ces connecteurs et le cordon auquel ils sont reliés respectivement, seront mis en évidence en portant l'ensemble constitué par ces deux connecteurs à sa propre fréquence de résonance. De plus, lorsque le système est assemblé, la mise en résonance d'une carte (telle que celle référencée 13 sur cette figure 6) portant un connecteur (13A sur la figure 6) permettra de mettre en évidence d'éventuels défauts de connexion entre cette carte (13) et ce connecteur (13A) qu' elle porte directement. De façon complémentaire, la mise en résonance du connecteur (13A) porté par une carte (13) peut permettre de mettre en évidence les mêmes défauts. Par ailleurs, d'éventuels défauts de connexion entre ce connecteur (13A) qu'une carte porte directement et le connecteur complémentaire (13B), fixé dans la carcasse, seront mis en évidence, soit lorsque la carte (13) sera en résonance, soit, plus surement, en portant l'ensemble constitué par ces deux connecteurs à sa propre fréquence de résonance. Pour déterminer la résonance d'un élément (ensemble de connecteurs ou carte), on peut vérifier pour quelle fréquence l'amplitude de vibration de l'élément est maximum, ou bien encore, ce qui est encore plus précis, on mesure l'angle de phase entre la force excitatrice et l'accélération résultante sur l'élément. Il est en effet connu qu'il y a résonance lorsque cet angle de phase est de 90 . Ainsi, dans l'exemple, en comparant l'angle de phase entre la vibration de l'accéléromètre (16) placé sur la carte (11) à tester et la vibration du capteur de force (22) fixé sur le système, on peut aisément déterminer si la fréquence de résonance de la carte (11) à tester est atteinte. Afin de déterminer la fréquence de résonance de chaque élément, pour chacun on réalise un balayage en fréquence, de façon à entourer la plage où sont sensées se trouver les fréquences de résonance. Des essais, menés sur divers systèmes, ont permis de mettre en évidence le fait qu'un balayage de 1OHz jusqu'à 200Hz évoluant de 1Hz/s, permet de porter chacun des éléments à sa fréquence de résonance. Comme indique précédemment, les éléments porteurs de connexions, sur lesquels des défauts sont susceptibles d'exister, sont les cartes électroniques et les connecteurs. En effet, lorsqu'un connecteur est porté par une carte, c'est-à-dire qu'il s'agit du connecteur permettant de relier électriquement cette carte au reste du système, alors la mise en résonance de la carte, à un niveau approprié, permet de mettre en évidence d'éventuels défauts de connexion entre cette carte et ce connecteur qu'elle porte. Cependant, afin d'éviter de détériorer les cartes du système, la valeur de l'accélération transmise par le pot vibrant est adaptée à chaque type de système qu'il convient de tester et est choisie de façon à permettre une mise en vibration des cartes les plus rigides et des connecteurs non portés par des cartes, sans provoquer de déformation excessive sur les cartes les plus souples du système, et donc sans les détériorer. Le dispositif de mesure décrit sur la figure 6 permet donc de trouver la ou les fréquences de résonance de chaque élément porteur de connexions, et les gains en accélération correspondants, et en conséquence le mode de vibration entrainant les perturbations maxima. Des essais menés dans le cadre de la mise au point de la présente invention ont permis de déterminer que l'accélération nécessaire pour détériorer une connexion correcte est au moins 5 à 10 fois supérieure à l'accélération nécessaire pour mettre en évidence un défaut qui existe déjà. En conséquence, il existe une marge importante entre l'accélération auquelle doit être soumis le système pour mettre en évidence des défauts, et celle qui provoquerait l'apparation de défauts non souhaités. Dès que toutes les données recueillies au moyen du système témoin ont été relevées et/ou mémorisées, il est alors possible de passer à la seconde phase, dite phase de test. Puisque l'invention permet de réaliser les tests avec un matériel relativement peu encombrant, la phase de test peut se dérouler non seulement en fin de production, mais encore lorsque le système a été livré à son utilisateur, après avoir été transporté, ce qui est très avantageux, puisque des défauts peuvent apparaitre suite à des chocs survenant pendant le transport. La phase de test proprement dite s'effectue, de préférence, en utilisant un montage mécanique identique à celui qui a servi à déterminer les résonances et les divers autres paramètres liés à chacun des éléments porteurs de connexions. Cette phase de test nécessite un circuit électronique d'asservissement et de mesure simplifié par rapport à celui qui est nécessaire lors de la phase préliminaire. En effet, la phase préliminaire avait pour but de mettre en évidence tous les paramètres apparaissant lors de la mise en résonance des éléments porteurs de connexions, en établissant une relation entre eux. Ainsi, par exemple, la phase préliminaire a permis de mettre en évidence le fait que le gain entre l'accélération appliquée au système et l'accélération subie par un élément, pour chaque fréquence propre de celui-ci, varie en fonction de la fréquence appliquée au système et non pas en fonction de l'accélération.En conséquence, puisque, pour une fréquence donnée, la seule connaissance soit de l'accélération en sortie de pot vibrant, soit de l'accélération au niveau du ventre de vibrations du système, soit de la force appliquée au système permet de déterminer l'accélération recue par un élément alors, dès que le gain a été déterminé, seul un accéléromètre au niveau du pot vibrant, ou bien un accéléromètre au niveau du système, ou bien un capteur de force est utile pour piloter la boucle d'asservissement et pour déterminer l'accélération reçue par chaque élément, puisque les paramètres des divers accéléromètres et du capteur de force sont corrélés entre eux. Ainsi, un dispositif pour le test du système peut être réalisé conformément à ce qui apparait sur la figure 7. Le système (10) avec ses trois cartes électroniques (11,12,13), ses connecteurs (13A, 13B, 14A, 14B) et ses cordons (liA, 12A, 13C), est relié à la platine vibrante (21) du pot vibrant (20) par l'intermédiaire d'une liaison (50) avec un dispositif fusible (51). Un accéléromètre (23) est fixé sur la platine vibrante (21) et sa sortie est reliée à une entrée d'un générateur (80) destiné à fournir les signaux de commande de la bobine du pot vibrant (20). La sortie du générateur (80) est reliée à l'entrée d'un amplificateur de puissance (81) dont la sortie attaque les circuits du pot vibrant (20). Comme expliqué précédemment, dans une variante, au lieu de fixer l'accéléromètre (23) sur le pot vibrant (20), on le fixe sur le système, à proximité immédiate de l'emplacement soumis à la vibration, par exemple à l'emplacement du second accéléromètre (24) utilisé lors de la phase préliminaire. Dans une autre variante, au lieu d'utiliser un accéléromètre on réutilise le capteur de force (22) de la phase préliminaire. De préférence, par ailleurs, une autre entrée du générateur (80) est reliée à la sortie d'un dispositif de pilotage (85), tel qu'un ordinateur, un automate, etc, qui envoie au générateur (80) des signaux de consigne tels que le générateur délivre exclusivement des signaux permettant d'appliquer au système (10) des vibrations permettant d'atteindre une résonance de chaque élément porteur de connexions, à un niveau non destructeur pour chaque élément. La présence de ce dispositif de pilotage (85) permet donc d'automatiser la phase de test, puisqu il peut envoyer successivement au générateur (80) les signaux de consigne correspondant à la résonance successive de chaque élément porteur de connexions. En son absence, le générateur est piloté manuellement par un opérateur qui, pour chaque système à tester, entre successivement chacun des paramètres nécessaires. Une première entrée (El) d'un dispositif (100) de détection et d'analyse, appelé ci-après le détecteur, reçoit les signaux représentatifs de la vibration de la platine (21) du pot vibrant. A cet effet, cette entrée du détecteur (100) est reliée à la sortie d'un amplificateur conditionneur (25) dont l'entrée est reliée à la sortie d'un accéléromètre (24) fixé sur le système (10). Par ailleurs, une seconde entrée (E2) du détecteur (100) est reliée à une sortie (S1) du système qui, lorsqu'un défaut de connexion survient alors que le système est normalement en fonctionnement, délivre un signal mettant en évidence le défaut de connexion. Le choix de cette sortie et du mode de connexion dépend des fonctions réalisées par le système. L'homme de métier peut aisément déterminer, si un défaut apparait à un endroit donné, quelle sortie permettra de mettre en évidence l'apparition de ce défaut. Si les fonctions réalisés par le système sont plus élaborées, un défaut de connexion peut se traduire par un changement d'état d'un signal non pas sur une sortie déterminée, mais sur une sortie dépendante de l'origine du défaut. Ainsi, à titre d'exemple, si le système est un système de traitement de données tel qu'un ordinateur et qu'un défaut survient sur une carte d'interface d'imprimante, le défaut pourrait être mis en évidence en repérant l'un ou l'autre des signaux transmis sur les connecteurs d'imprimantes; par contre un défaut sur une carte vidéo pourrait être mis en évidence en se connectant sur une sortie vidéo. L'homme du métier peut donc être amené, pour réaliser le test, à connecter plusieurs sorties du système à la seconde entrée (E2) du détecteur (100), par exemple par l'intermédiaire d'un circuit de multiplexage. En fait, le rôle du dispositif (100) de détection et d'analyse est de déterminer pour quelles fréquences et accélérations correspondantes des défauts surviennent, et donc de trouver les éléments porteurs de défauts, comme il sera expliqué ci- après. La phase de test peut être mise en oeuvre de plusieurs manières. Une première consiste, après avoir mis le système (10) en fonctionnement, à faire produire par le générateur, en le pilotant de façon appropriée par le dispositif de pilotage (85), des vibrations à un niveau suffisamment bas pour ne pas détériorer les éléments porteurs de connexions les plus fragiles du système, en balayant l'ensemble des fréquences de résonance qui ont été déterminées pendant la phase préliminaire. Ainsi, si un défaut existe sur l'un ou l'autre des éléments, alors lorsque l'élément sur lequel existe ce défaut aura atteint sa fréquence de résonance avec une amplitude de vibration suffisante, la rupture de contact se produira entrainant un changement d'état des signaux qui sont transmis vers le détecteur (100) à partir de la sortie du système. Cependant, cette mise en oeuvre ne permet pas de détecter immédiatement sur quel élément un défaut a pu se produire, puisque plusieurs éléments du système peuvent avoir les mêmes fréquences de résonance et les mêmes gains, et donc les mêmes paramètres de mise en évidence de défauts. Dans ces conditions, il faut alors vérifier chacun de ces éléments ayant la même fréquence de résonance, pour retrouver celui sur lequel le défaut s'est produit. D'autre part, cette méthode ne permet pas de maitriser totalement les déformations sur chacun des éléments, et en particulier sur les cartes électroniques. En effet, pour une même fréquence, il peut arriver qu'un niveau d'entrée appliqué à certains éléments provoque une vibration d'amplitude importante de ceux-ci, alors que le même niveau, appliqué à d'autres, provoque une vibration d'amplitude faible de ces derniers.Dans ce cas, un niveau suffisant pour mettre en évidence des défauts sur ces derniers peut correspondre à un niveau de détérioration des autres. C'est pourquoi, dans une variante, on utilise une seconde méthode qui peut s'avérer beaucoup plus précise, puisqu'elle permet éventuellement de remonter non seulement jusqu'à l'élément (carte ou connecteur) où se situe un défaut, mais encore, pour chaque carte, jusqu'au(x) composant(s) où sont situés les défauts de cette carte, et pour chaque connecteur jusqu a la broche ou au conducteur qui présente ou provoque un ou plusieurs défauts de connexion. Ainsi qu'il vient d'être évoqué, certains éléments différents peuvent avoir les mêmes fréquences de résonance mais des gains différents, de sorte que le niveau d'entrée qu'il faut appliquer au système peut être plus élevé à une fréquence donnée pour certains éléments que pour d'autres, afin de faire vibrer de façon significative les éléments les plus rigides. La seconde méthode permet d'éviter les conflits entre les gains et les fréquences de deux éléments différents. Ainsi prenons l'exemple de deux cartes, une première ayant une première fréquence de résonance fl avec un gain faible, et une seconde fréquence de résonance f2 avec un gain supérieur, et une seconde carte avec une première fréquence de résonance f'l avec un gain fort, et une seconde fréquence de résonance f'2 avec un gain inférieur, et ceci en supposant par ailleurs que la première fréquence f'1 de résonance de la seconde carte soit égale à la première fréquence fl de résonance de la première.Dans ce cas la seconde méthode consiste à utiliser, pour déterminer des défauts sur la première carte, sa seconde fréquence f2, la première fréquence fl de chacune de ces deux cartes pouvant être utilisée seulement pour déterminer des défauts sur la seconde carte et, en conséquence, cette méthode consiste à configurer le dispositif de pilotage (85) de façon appropriée. Par contre, si la seconde fréquence f'2 de la seconde carte procure un gain supérieur, alors on réalise le test en utilisant, pour chaque carte sa seconde fréquence (f2 pour la première carte et f'2 pour la seconde). Pour mettre en oeuvre cette seconde méthode, il faut donc déterminer, lors de la phase préliminaire, les conflits possibles entre divers éléments, et sélectionner pour chacun, laquelle parmi ses fréquences va être utilisée pour mettre en évidence d'éventuels défauts: en cas de conflit possible entre les fréquences de deux éléments, la ou les fréquences ayant les gains les plus importants seront utilisés lors de la phase de test. Dès lors, il est possible de réaliser le test d'une façon extrêmement précise, puisqu'en ayant résolu les problèmes de conflits dus à l'existence de fréquences de résonance identiques, il devient alors possible d'optimiser les vibrations pour que chaque élément soit entrainé d'une façon telle que ses éventuels défauts puissent être mis en évidence, sans que d'autres éléments soient détériorés. La phase préliminaire a permis d'évaluer, entre autres, quel niveau d'entrée il faut appliquer, à une fréquence donnée, pour obtenir la vibration permettant de mettre en évidence les éventuels défauts de chaque élément. Dès lors, connaissant les fréquences et les gains qui ne sont pas susceptibles d'entrainer de conflits avec d'autres, on peut choisir les paramètres appropriés pour mettre en évidence les défauts sans en provoquer. Cette seconde méthode peut se dérouler automatiquement,puisque tous les paramètres nécessaires, dont les gains, ont été mémorisés lors de la phase préliminaire. Ainsi, si on reprend l'exemple précédent des deux cartes ayant une fréquence de résonance commune, la phase de test consistera à faire vibrer la première carte à sa seconde fréquence f2 qui se traduit par un gain fort, en appliquant un niveau suffisant de vibrations sur le système pour mettre en évidence d'éventuels défauts, et à détecter d'éventuelles modifications de l'état de la sortie du système pour en déduire l'existence ou non d'un défaut sur cette carte. L'existence de défauts sur la seconde carte peut être mise en évidence en appliquant au système, de préférence, une vibration à sa fréquence procurant le gain le plus élevé. Cependant, il peut encore arriver que deux éléments aient des gains et fréquences identiques, de sorte que si un défaut existe sur l'un d'entre eux, le dysfonctionnement en résultant sur le système, à la fréquence de résonance de ces éléments, ne permet pas de déterminer immédiatement sur lequel se situe le défaut. C'est pourquoi, de préférence, pour déterminer 1' origine précise d'un défaut, non seulement on fait vibrer le système pour que chaque élément puisse être porté à sa fréquence de résonance sans risquer d'en détériorer un autre, mais encore, lorsque la fréquence de résonance d'un élément est atteinte et qu'un défaut est détecté, on vérifie que l'ensemble des fonctions qu'il peut réaliser le sont effectivement, en faisant par exemple dérouler un programme d'auto-test des fonctions de chaque élément possédant cette fréquence de résonance. Ainsi, si un seul élément a pour fréquence de résonance celle à laquelle s'est produit un défaut, l'auto-test des fonctions de cet élément permettra de localiser précisement le défaut sur cet élément; si plusieurs éléments ont pour fréquence de résonance celle à laquelle s'est produit un défaut, l'auto-test des fonctions de chaque élément permettra de localiser précisement, non seulement sur quel élément se situe le défaut, mais encore où il se situe sur cet élément. A titre d'exemple, en supposant un système informatique possédant au moins deux cartes ayant les mêmes gains et fréquences de résonance, par exemple une carte interface d'imprimante et une carte interface d'écran de visualisation alors, lorsqu'un défaut sera mis en évidence à la fréquence de résonance de ces deux cartes, on vérifiera successivement que les fonctions de chacune se réalisent normalement pour déterminer sur laquelle des deux se situe le défaut. Par ailleurs, si la fréquence à laquelle un défaut est détecté correspond à la fréquence de résonance d'un connecteur et d'une carte, il suffit de vérifier que les fonctions de la carte sont réalisées, pour en déduire que c'est le connecteur qui est à l'origine du défaut. Par ailleurs, chaque connecteur a pour rôle de faire transiter différents signaux relatifs à des fonctions précises effectuées par des cartes du système, par l'intermédiaire de conducteurs distincts aboutissant sur des fiches mâles ou femelles de chaque connecteur. Ainsi, lorsqu'on a déterminé qu'un connecteur est à l'origine d'un défaut, parce que le test a révélé un défaut à la fréquence de résonance de ce connecteur, alors, en testant quelles fonctions utilisant normalement les signaux transitant par ce connecteur sont mal réalisées, on peut en déduire dans certains cas, laquelle ou lesquelles liaisons de ce connecteur font défaut. D'une façon générale, si la fréquence à laquelle un défaut est détecté correspond à la fréquence de résonance d'au moins deux connecteurs, il suffit de vérifier quelles fonctions sont mal réalisées, pour en déduire quel connecteur, et éventuellement quelle fiche de ce connecteur est à l'origine du défaut. Ainsi, si l'une ou l'autre des fonctions normalement réalisées par le système n' est pas réalisée, on peut en déduire non seulement sur quel élément le défaut est présent, mais encore sur quel composant, voire même au niveau de quelle connexion, de cet élément il se situe précisement. Par ailleurs, bien que la phase préliminaire ait permis de déterminer de façon approchée les fréquences de résonance de chaque carte ou connecteur, la production de cartes ou de connecteurs en grande série peut conduire à des dispersions relativement minimes, mais non négligeables de la fréquence de résonance, sur une carte identique ou sur un connecteur identique, d'un système à l'autre. C'est pourquoi, de préférence, afin de tester chaque carte ou connecteur, on porte le système non seulement à la fréquence déterminée pendant la phase préliminaire, mais encore on fait varier la fréquence des vibrations de part et d'autre de cette fréquence, pour avoir la meilleure probabilité possible de détecter les défauts. La figure 8 illustre une autre variante qui peut être mise en oeuvre pour réaliser la phase de test. Pour de nombreux systèmes électroniques existants, il existe une procédure d'auto-test des éléments électroniques qui y sont incorporés. C'est par exemple le cas des systèmes informatiques, télématiques, etc. Cette procédure consiste à faire réaliser des fonctions particulières à chacun des éléments, selon une chronologie établie. Lorsqu'une fonction d'un élément donné ne peut être réalisée parce qu'un composant est détérioré, grillé ou mal connecté, le défaut et l'élément sur lequel il est présent sont signalés. Cette variante consiste à faire dérouler une telle procédure classique d'auto-test, en faisant vibrer le système, pour mettre en évidence des défauts de connexion qui n'apparaitraient pas nécessairement Si seul l'auto-test était réalisé. L'intérêt de cette variante réside dans le fait qu'il est possible d'utiliser l'invention sur des systèmes déjà en service, sans avoir à modifier ou à créer de nouvelles procédures de test. Le système (10) est soumis à des vibrations produites par un pot vibrant (20) et transmises à un ventre de vibrations de la carcasse (1). Le pot vibrant est piloté par l'intermédiaire d'une boucle d'asservissement comportant un générateur (80), un amplificateur (81) de puissance, un accéléromètre (23) de mesure, et un dispositif de pilotage (85). Plus précisement, une première entrée du générateur (80) recoit des signaux de consigne du dispositif (85) de pilotage. Une seconde entrée du générateur (80) recoit un signal en retour issu de l'accéléromètre (23) porté par la platine vibrante (21) du pot vibrant. La sortie du générateur est reliée à l'entrée de l'amplificateur (81) de puissance, dont la sortie attaque la bobine du pot vibrant. La platine vibrante (21) est reliée à un ventre de vibrations de la carcasse (1) du système par l'intermédiaire d'une liaison (50), telle qu'une tige. De préférence, cette liaison est complétée par un fusible (51) mécanique, ou est elle-même fusible. L'accéléromètre (23) porté par la platine peut être remplacé par un accéléromètre porté par le système, à proximité de la liaison (50), ou par un capteur de force intercalé entre la tige de liaison et le système (10), ainsi que ceci avait été envisagé avec la variante de la figure 7. Le système est connecté, à un dispositif (200) connu, tel qu'un ordinateur de commande et de contrôle, pour permettre la mise en oeuvre de l'auto-test, et pour diagnostiquer les défauts lors de cette opération. Le dispositif de pilotage (85) du pot vibrant est agencé pour que la mise en résonance d'un élément porteur de connexions du système ait lieu lorsque les composants portés par cet élément sont actifs lors de l'auto-test, et ainsi de suite pour chaque élément. I1 faut donc que le déroulement de l'auto-test ait lieu en synchronisme avec le pilotage des vibrations. Sur la figure 8, on a représenté un trait interrompu (86) pour illustrer ce synchronisme.Si le dispositif (85) de pilotage du pot vibrant est un premier ordinateur ou calculateur, et si le dispositif (200) est un second ordinateur ou calculateur, la mise en synchronisme des deux dispositifs peut être manuelle, les programmes des deux étant lancés simultanément, ou bien une liaison physique peut être réalisée pour que le démarrage de l'un entraine celui de l'autre au moment adéquat. De préférence, comme avec les autres variantes, lorsqu'un élément est testé, non seulement il est porté à sa fréquence de résonance déterminée lors de la phase préliminaire, mais encore on lui fait subir une vibration dont la fréquence varie de part et d'autre de cette fréquence déterminée. Ainsi, à titre d'exemple, on suppose que le système comporte trois cartes (11, 12, 13) électroniques et un ensemble de deux connecteurs (14A, 14B), complémentaires et reliés entre eux, et que l'auto-test du système consiste à dérouler la chronologie suivante: -démarrage du test au temps initial Tg - tester les fonctions de la première carte (11) pendant une première durée dl, - tester les fonctions de l'ensemble de connecteurs (14A, 14B) pendant une seconde durée d2, - tester les fonctions de la seconde carte (12) pendant une troisième durée d3, - tester les fonctions de la troisième carte pendant une dernière durée d4. Alors dans ce cas, le dispositif (85) de pilotage du pot vibrant est agencé pour, suite à un démarrage manuel ou automatique au temps Tg, - entrainer le système à la fréquence de résonance, et de préférence de part et d'autre de cette fréquence, de la première carte (11) pendant une première durée dl, - entrainer le système à la fréquence de résonance, et de préférence de part et d'autre de cette fréquence, de l'ensemble de connecteurs (14A, 14B) pendant une seconde durée d2, - entrainer le système à la fréquence de résonance, et de préférence de part et d'autre de cette fréquence, de la seconde carte (12) pendant une troisième durée d3, - entrainer le système à la fréquence de résonance, et de préférence de part et d'autre de cette fréquence, de la troisième carte (13) pendant une dernière durée d4. L'invention est donc particulièrement avantageuse, puisqu'elle permet de détecter tous les défauts d'un système assemblé Il suffit de vérifier le comportement global du système pour déterminer l'existence d'un défaut, et de déterminer ensuite, quelles fonctions sont perturbées à la fréquence où est survenu le défaut, pour le localiser précisement, ou de tester les fonctions d'un élément, alors qu'il est à sa fréquence de résonance. REVENDICATIONS 1. Procédé pour tester les connexions électriques d'un système (10) assemblé, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre le système en fonctionnement, à le soumettre à au moins un mouvement vibratoire dont les paramètres sont déterminés pour entraîner un mouvement résultant sur chaque élément porteur de connexions du système, et pour provoquer une rupture de contact aux emplacements des connexions incorrectes sur chaque élément, sans néanmoins provoquer de rupture des connexions correctes, et en ce qu'il consiste à détecter le dysfonctionnement du système en cas d'apparition de cette rupture de contact pour en déduire l'existence d'un défaut de connexion. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système comportant un élément porteur de connexions, les paramètres du mouvement vibratoire sont déterminés pour provoquer la résonance de cet élément à un niveau de déplacement suffisant pour mettre en évidence les défauts de connexion qu' il présenterait, sans provoquer de rupture de ses connexions correctes. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système comportant plusieurs éléments porteurs de connexions avec des fréquences de résonance différentes, il consiste à faire varier la fréquence et l'amplitude du mouvement vibratoire auquel est soumis le système, pour provoquer successivement la résonance de chaque élément qu'il incorpore à un niveau de déplacement suffisant pour mettre en évidence les défauts de contact que chaque élément présenterait, sans provoquer de rupture des connexions correctes de l'un ou l'autre des éléments. 4. Procédé selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que pour tester les connexions électriques de plusieurs systèmes identiques, il comporte une phase préliminaire, réalisée sur un système témoin identique aux systèmes devant être testés, au cours de laquelle, successivement pour chacun des éléments porteurs de connexions qu'il incorpore: - on détermine et mémorise les diverses fréquences du mouvement vibratoire qu'il faut appliquer au système témoin pour provoquer la résonance de chacun des éléments porteurs de connexions; - on détermine et mémorise, pour chaque fréquence de résonance d'un élément porteur de connexions, l'amplitude correspondante du mouvement qu'il faut appliquer au système témoin pour mettre en évidence des défauts de connexion sur cet élément; et il comporte une phase de test au cours de laquelle: - chaque système dont les connexions doivent être testées est mis en fonctionnement; - puis, pour déterminer si un défaut de connexion existe sur l'un des éléments porteurs de connexions, le système est soumis à un mouvement vibratoire dont les composantes sont celles qui ont été déterminées et mémorisées lors de la phase préliminaire, et qui ont provoqué une résonance à un niveau suffisant pour mettre en évidence des défauts de connexion sur l'élément correspondant du système témoin et; - lorsque le mouvement vibratoire est établi, on vérifie l'apparition ou non de dysfonctionnements sur les sorties du système pour en déduire l'existence ou non de défauts de connexion sur ledit élément; et on recommence pour l'ensemble des éléments porteurs de connexions du système. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à déterminer et mémoriser, lors de la phase préliminaire, le niveau du signal qu'il faut appliquer au système pour détériorer des connexions correctes d'un élément lorsqu'il est en résonance, et à recommencer pour chacun des éléments, et en ce qu'il consiste à utiliser, lors de la phase de test d'un élément, une vibration susceptible de mettre en évidence ses défauts de connexion, sans en provoquer sur lui-même ou sur d'autres. 6. Procédé selon l'une des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que le système comportant au moins deux éléments dont les défauts peuvent être mis en évidence, soit à l'aide d'un premier mouvement vibratoire identique de l'un à l'autre, soit à l'aide d'un second mouvement vibratoire différent de l'un à l'autre, il consiste à utiliser le second mouvement de chacun de ces éléments lors de la phase de test. 7. Procédé selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que chaque élément porteur de connexions du système remplissant ou participant à au moins une fonction particulière, dans le cas où le système comporte au moins deux éléments pour lesquels la fréquence de résonance et l'amplitude du mouvement qu'il faut appliquer pour mettre en évidence les défauts que ces éléments présenteraient sont identiques, il consiste, lorsqu'un dysfonctionnement du système est détecté alors qu'il subit l'un de ces mouvements communs à au moins deux éléments, à faire fonctionner le système pour mettre en évidence la fonction particulière de ces éléments qui n'est pas remplie afin d'en déduire sur lequel le défaut se situe précisement. 8. Procédé selon l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce qu'un système comprenant plusieurs cartes électroniques comportant chacune plusieurs composants pouvant chacun remplir ou participer à une fonction élémentaire, il consiste, lorsqu'un dysfonctionnement du système est détecté lors de la résonance d'une carte, à faire fonctionner le système de façon à mettre en évidence la fonction élémentaire qui n'est pas remplie de cette carte pour en déduire quel composant n'est pas correctement connecté. 9. Procédé selon l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce qu'un système comprenant plusieurs connecteurs, comportant chacun plusieurs fiches de connexion pouvant chacune participer à une fonction élémentaire, il consiste, lorsqu'un dysfonctionnement du système est détecté lors de la résonance d'un connecteur, à faire fonctionner le système de façon à mettre en évidence la fonction élémentaire qui n'est pas remplie pour en déduire sur quelle fiche se situe vraisemblement le défaut. 10. Procédé selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que chaque élément porteur de connexions du système remplissant ou participant à au moins une fonction particulière, il consiste à synchroniser la phase de test avec une procédure d'auto-test du système, c' est-à- dire une procédure au cours de laquelle la réalisation de chacune des fonctions du système est successivement vérifiée, en faisant dérouler, lors de la procédure d'autotest, une séquence de vibrations telle que chaque élément est porté à sa fréquence de résonance, au niveau approprié pour mettre en évidence les défauts qu'il présenterait, au moment où la fonction qu'il remplit ou à laquelle il participe est en cours de vérification, de sorte que si un défaut survient, la connaissance de la fonction non réalisée permet de détecter sur quel élément se situe le défaut. 11. Procédé selon l'une des revendications 4 à 10, caractérisé en ce que, pour tenir compte des dispersions qui peuvent survenir lors de la fabrication en grande série de systèmes, il consiste, lors de la phase de test, à faire varier les paramètres de chaque mouvement vibratoire appliqué au système, de part et d'autre des valeurs déterminées lors de la phase préliminaire, pour que chaque élément atteigne effectivement sa résonance à un niveau approprié pour mettre en évidence les défauts qu'il présenterait. 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que pour faire vibrer le système (10), le mouvement d'une source de vibrations (20, 21) extérieure est appliqué à l'emplacement d'un ventre de vibrations de la carcasse (1) du système. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'emplacement du ventre de vibrations est déterminé par une analyse modale sur le système témoin. 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que, pour déterminer la résonance d'un élément lors de la phase préliminaire: - on place d'une part un capteur de force (22) entre la source de vibrations (20, 21) et le système, et d'autre part un premier accéléromètre (16) sur cet élément; - puis on mesure la féquence du signal vibratoire de la source et on compare l'angle de phase entre la vibration du capteur de force et celle de du premier accéléromètre, la fréquence de résonance étant celle pour laquelle cet angle de phase est égal à quatre-vingt dix degrés. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il consiste en outre: - à calculer , lors de la phase préliminaire, le rapport entre l'accélération appliquée au système et celle reçue par un élément lorsqu'il est à sa fréquence de résonance, en plaçant un second accéléromètre (24) sur la source de vibrations, de façon à déterminer l'accélération du mouvement qu'il faudra appliquer au système lors de la phase de test pour provoquer un mouvement significatif de chaque élément; - et en ce que lors de la phase de test, il consiste à mesurer uniquement l'un des paramètres du mouvement appliqué au système pour en déduire le mouvement reçu par chaque élément 16.Procédé selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la phase préliminaire et la phase de test en posant le système (10) sur une source de vibrations (20) de dimensions appropriées, telle qu'un pot vibrant. 17. Procédé selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la phase préliminaire et la phase de test en suspendant une source de vibrations (20), telle qu'un pot vibrant, et le système (10) à l'aide de moyens amortisseurs (40, 41, ...,47), pour découpler la source et le système du sol, et en ce qu'il consiste à coupler la platine vibrante (21) de la source de vibrations à un ventre de vibrations du système. 18. Procédé selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la phase préliminaire et la phase de test en suspendant la source de vibrations (20), telle qu'un pot vibrant, à l'aide de moyens amortisseurs (43, 44, 45, 46), pour découpler la source du sol, et en ce qu'il consiste à coupler la platine vibrante (21) de la source de vibrations à un ventre de vibrations du système (10), en laissant ce dernier posé au sol. 19. Procédé selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la phase préliminaire et la phase de test en suspendant la source de vibrations (20), telle qu'un pot vibrant, à l'aide de moyens amortisseurs (43, 44, 45, 46), pour découpler la source du sol, et en ce qu'il consiste à coupler la platine vibrante (21) de la source de vibrations à un ventre de vibrations du système, en posant ce dernier sur des roulettes (61, 62, 63). 20. Dispositif pour tester les connexions électriques d'un système électronique, caractérisé en ce qucil comporte des moyens pour la mise en ouvre du procédé selon l'une des revendications 1 à 19.