Brevet FR2674724A1 — publié le 19921002

La présente invention concerne un procédé de fabrication de circuit électronique moulé en deux ou trois dimensions utilisant ltestampage par pressage ou surmoulage. L'invention vise en particulier la fabrication de circuits imprimés utilisés en électronique en vue d'obtenir un produit de haute définition et de bonne qualité. Par exemple, le système permet avantageusement d'obtenir des circuits imprimés sur différents niveaux. Des procédés ou dispositifs répondant plus ou moins partiellement aux objectifs précités ont déjà été développés. Ces procédés présentent plusieurs inconvénients et notamment une définition moins grande. Un autre inconvénient des procédés développés ou en cours de développement est lié au fait que les circuits obtenus nécessitent de nombreuses opérations couteuses et utilisant des produits polluants. Au contraire le procédé conforme à l'invention permet d'obtenir des circuits imprimés moulés en deux ou trois dimensions avec une grande définition et une densité maximum. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront encore de la description qui va suivre. Sur dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs La Fig 1 est une vue en coupe d'un circuit électronique en deux dimensions. La Fig 2 est une coupe d'un circuit électronique en trois dimensions. Le procédé conforme à l'invention dont une représentation schématique d'ensemble est fournie à la figure 1, comprend essentiellement en 1 une matrice d'estampage qui viendra graver une pièce 2 métallisée en 3, par différents procédés. La face arrière peut également être métallisée, ce qui assurera son blindage EMI ou SMI. La pression d'estampage pourra être exercée suivant la flèche F1 par la matrice, elle pourra également être obtenue par la pression d'injection ou de compression d'une matière sumoulée 4 suivant une poussée F2 les déplacements pourront être combinés. Le matriçage pourra se faire sur la troisième dimension tels que pentes ou bossage 5. Le principe mis en oeuvre dans le cadre de l'invention repose sur la ductibilité de la matière métallisée à estamper. REVENDICATIONS 1 - Procédé de fabrication de circuits électroniques moulés en deux ou trois dimensions obtenus par estampage d'une matrice 1 sur une pièce en 2 métallisée par différents procédés en 3 soit par une pression directe de la matrice F1 sur le substrat ou en combinant la pression F2 de la matière injectée ou compressée. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matriçage se fait sur une pièce en 3 dimensions par exemple sur une pente ou un bossage. 3 - Procédé selon la revendication 1 ou la renvendication 2, caractérisé en ce que la face arrière de la pièce est également métallisée en 3 ce qui assurera son blindage EMI ou FMI.