Brevet FR2679729A1 — publié le 19930129

-1- Dissipateur thermique Le domaine de l'invention est celui des dissipateurs thermiques destinés à évacuer l'énergie calorifique dissipée par des composants électroniques. De façon connue, le refroidissement de composants électroniques entrant dans la réalisation d'une fonction, tel que les transistors, thyristors, triacs, ponts de diodes, et généralement tout composant dissipant une certaine quantité d'énergie calorifique, est réalisé de manière déportée, c'est-à-dire en placant ces composants sur des dissipateurs non compris sur la carte électronique comportant les autres composants d'un montage Les composants sont alors reliés à la carte à l'aide de fils Ces dissipateurs peuvent alors être de taille importante et fixés à l'extérieur, par exemple sur la face arrière, d'un boîtier. Cependant, dans le cas o ces composants ne sont pas déportables, il est nécessaire de prévoir des emplacements sur la carte électronique pour pouvoir y disposer de tels dissipateurs. Ces composants sont par exemple des circuits intégrés dissipant plusieurs watts, par exemple des ASIC (circuits intégrés conçus spécialement pour une application) de type prédiffusé Il peut également s'agir de composants passifs tels que des résistances de puissance que l'on ne peut pas ou que l'on ne veut pas déporter, par exemple pour éviter de tirer des fils de connexion.25 Le principal inconvénient de ce type de refroidissement est qu'il présente un encombrement important sur la carte Pour y remédier, on utilise des drains thermiques dont le râle est de véhiculer l'énergie calorifique dissipée par un composant vers un refroidisseur disposée hors de la carte, par exemple sur une face30 d'un boîtier comprenant cette carte. Un tel système de refroidissement est représenté à la figure 1. Un composant électronique 11, par exemple constitué par un circuit intégré dissipant une énergie calorifique importante, est monté sur une carte électronique 10 à travers un support 12. -2- Le circuit intégré 11 est en contact thermique avec un sachet 17 en matière synthétique contenant un liquide thermiquement conducteur Ce liquide est par exemple du fluorinert Le sachet 17 transmet l'énergie thermique dissipée par le circuit 11 à un drain thermique 13 fixé à la carte 10 à travers une entretoise 14 et une équerre 15 coopérant avec des vis non référencées Le drain thermique 13 véhicule l'énergie thermique vers un dissipateur 16 disposé hors de la carte 10 L'énergie thermique du bottier du circuit intégré 11 est donc transmise au dissipateur 16 à travers le sachet 17 et le drain thermique 13. Le principal inconvénient de ce type de dispositifs est que la résistance thermique présentée entre le circuit Il et le dissipateur 16 est importante, vu que trois contacts successifs sont réalisés (sachet 17, drain 13, équerre 15) entre le circuit 11 et le dissipateur 16 La qualité de la dissipation thermique s'en trouve affectée. Par ailleurs, le liquide thermiquement conducteur compris dans le sachet 17 peut s'écouler si le sachet se perce et ne plus assurer de conduction thermique et provoquer un court-circuit entre les pattes de connexion du composant. De plus, le sachet 17 présente généralement une limite de température d'utilisation inférieure aux températures observables en fonctionnement du circuit 11. Enfin, les composants à refroidir doivent être situés à proximité des extrémités de la carte pour limiter la taille du drain thermique et il n'est pas possible de disposer de composant de hauteur plus importante que le drain à proximité du composant à refroidir. La présente invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients. Plus précisément, un des objectifs de l'invention est de fournir un dissipateur thermique, pour composants électroniques montés sur une carte, qui présente un contact thermique optimal avec les composants à refroidir et un encombrement faible.35 Un autre objectif de l'inventon est de fournir un tel -3- dissipateur thermique ayant un coût de revient faible. Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite, sont atteints grâce à un dissipateur thermique du type destiné à évacuer l'énergie calorifique dissipée par au moins un composant électronique monté sur une carte, le dissipateur étant constitué d'une plaque en matériau thermiquement conducteur disposée au-dessus desdits composants et fixée à l'aide de moyens de fixation à proximité de chacun desdits composants, ladite plaque comportant des déformations en regard desdits composants, lesdites déformations étant en contact thermique avec lesdits composants. Avantageusement, lesdites déformations sont réalisées par emboutissages de ladite plaque. Selon un mode de réalisation avantageux, chaque déformation a une forme sphérique de rayon important et coopère avec une graisse conductrice pour obtenir une surface importante d'échange thermique entre la déformation et le composant correspondant. Préférentiellement, les profondeurs desdits emboutissages sont fonction des hauteurs desdits composants et lesdits moyens de fixation appliquent respectivement chacune des déformations contre lesdits composants. Selon un mode de réalisation avantageux, lesdites déformations présentent des surfaces de contact avec lesdits composants correspondant aux surfaces des sources calorifiques desdits composants. Selon une autre caractéristique de l'invention, lesdits moyens de fixation comportent un élément élastique permettant d'assurer un contact thermique optimal entre lesdites déformations et lesdits composants. Selon un autre mode de réalisation de l'invention, une couche de matériau thermiquement conducteur est placée entre lesdits composants et lesdites déformations pour répartir de manière sensiblement uniforme les pressions exercées par lesdites déformations sur lesdits composants. Selon une autre caractéristique, ladite plaque est reliée électriquement à la masse du montage de ladite carte pour -4- constituer un blindage électromagnétique de ladite carte. D'autres caractéristiques et avantages de 1:nvention apparaîtront à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel, donné à titre illustratif et non limitatif, et des dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue latérale d'un système de refroidissement de composants connu; la figure 2 est une vue de côté schématique partiellement coupée d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention; la figure 3 est une vue de dessus schématique d'une carte électronique équipée d'un dissipateur thermique selon l'invention. La figure 1 a été décrite en référence à l'état de la technique. La figure 2 représente un mode de réalisation préférentiel du dissipateur thermique selon l'invention. Une carte électronique 10 comporte un composant 11 dont on veut limiter l'échauffement Une plaque 20 en matériau thermiquement conducteur est fixée au-dessus du composant 11, par exemple constitué par un ASIC prédiffusé La plaque 20 comporte une déformation 21 centrée sur la puce 22 du circuit intégré 11. La déformation 21 est par exemple réalisée par emboutissage de la plaque 20 On obtient ainsi une continuité thermique entre la déformation 21 et la plaque 20. Deux moyens de fixation 24, 25 assurent un contact physique entre la surface supérieure 26 du circuit 11 et la surface inférieure 23 de la déformation 21 Ces moyens de fixation 24, 25 sont avantageusement placés symétriquement par rapport au point de contact avec le composant 11 à refroidir et le plus près possible de celui-ci afin d'assurer un contact optimal entre la déformation30 21 et le composant 11. Chaque moyen de fixation 24, 25 est constitué, selon un mode de réalisation préférentiel, d'une vis 27, d'une entretoise 28, d'une rondelle élastique 29, d'une rondelle métallique 30 et d'une autre vis 32 Il est à noter que, selon le mode de réalisation35 représenté, les moyens 24 et 25 assurent uniquement un appui de la -5- déformation 21 sur le circuit 11, la fixation de la plaque 20 à la carte 10 pouvant être assurée par des jeux entretoises-écrous 33, 34 Les moyens de fixation 33, 34 ont pour fonction d'équilibrer la plaque 20 si les moyens de fixation du type 24, 25 affectés à chacun des composants à refroidir n'assurent pas à eux seul un maintien suffisant de la plaque 20 Une plaque peut alors comprendre plusieurs déformations réalisées à des emplacements correspondants à des composants à refroidir disposés sur une carte recouverte par cette plaque. On exploite alors l'élasticité de la plaque due à sa faible épaisseur, de l'ordre de 1,5 millimètres, pour appliquer les déformations de la plaque sur les composants respectifs à refroidir, à l'aide de systèmes de maintien du type 24, 25. Chaque entretoise 28 est taraudée à ses deux extrémités et accueille les corps de vis 27 et 32 Chaque rondelle élastique est maintenue contre la plaque 20 à l'aide de la rondelle métallique 30 et de la vis 32 La tête de la vis 32 exerce une pression sur la rondelle 30 de diamètre sensiblement égal à celui de la rondelle élastique 29, éventuellement à travers une rondelle 31 La rondelle 31 supplémentaire peut être prévue si la tête de la vis 32 n'est pas suffisamment large pour appuyer efficacement sur la rondelle élastique 29. A l'aide d'un jeu de deux systèmes de fixation de ce type, disposés de part et d'autre du composant 11 à refroidir, il est possible d'optimiser au mieux la pression exercée par la déformation 21 sur le composant 11 Une pression adaptée au composant permet en effet d'obtenir une liaison thermique adéquate entre le composant à refroidir et la plaque servant de dissipateur thermique, tout en évitant d'appliquer une pression trop forte qui30 endommagerait ce composant La possibilité de réglage de cette pression est fournie par les rondelles élastiques. Lorsque les composants à refroidir sont proches les uns des autres sur le circuit 10, trois systèmes de fixation à rondelles élastiques peuvent suffire pour assurer un contact thermique entre les composants et la plaque Un système de fixation à rondelle -6- élastique est alors commun à deux composants à refroidir et disposé entre ceux-ci. Selon un mode de réalisation, la hauteur des entretoises 28 est différente selon la taille du ou des composants à refroidir. Selon un mode de réalisation pouvant être complémentaire, la profondeur P de chaque déformation est calculée suivant la taille du composant à refroidir Un dissipateur thermique de ce type se présente alors sous la forme d'une plaque comportant autant de déformations qu'il y a de composants à refroidir, chaque10 déformation ayant une profondeur adaptée à la taille du composant sur laquelle elle vient s'appliquer. Les surfaces inférieures 23 des déformations sont avantageusement centrées sur les sources calorifiques des composants Dans le cas de circuits intégrés, notamment d'ASIC,15 cette source calorifique est habituellement située au centre des circuits. La déformation 21 est préférentiellement sphérique au niveau du contact 23 avec le composant Il et possède un rayon important. Ceci permet de centrer le point de contact 23 sur la puce 22 et20 d'obtenir une surface d'échange la plus grande possible par l'utilisation d'une graisse conductrice entre la déformation 21 et le composant 11. Une surface plane au niveau du contact aurait en effet abouti à un contact non centré dû à un éventuel défaut de parallélisme entre la surface 26 du composant et la surface 23 du dissipateur. Un tel défaut de parallélisme peut notamment résulter d'un mauvais engagement du composant 11 dans les orifices de la carte 10. Il est également possible d'intercaler un matériau souple thermiquement conducteur entre la déformation 21 et le composant Il pour répartir de manière sensiblement uniforme la pression exercée par la déformation 21 sur la surface 26 du composant 11 et augmenter la surface d'échange Ce matériau est par exemple un polymère chargé de matière conductrice. 35 Les déformations de la plaque 20 sont par exemple obtenues par emboutissage à l'aide d'outils présentant des rayons importants au niveau du point de contact avec le composant à refroidir, par exemple de l'ordre de 60 mm On obtient alors un contact thermique d'environ 1 centimètre carré de surface pour une épaisseur de graisse conductrice d'environ 0,1 mm. Le contact thermique peut encore être amélioré par l'utilisation de graisse silicone disposée entre le composant et la surface de contact de la déformation. La figure 3 est une vue de dessus schématique d'une carte électronique 10 équipée d'un dissipateur thermique 20 selon l'invention. Le dissipateur thermique 20 recouvre une partie de la carte 10 comprenant trois composants 11, 36, 51 à refroidir La zone de carte 10 non recouverte par la plaque 20 comprend des composants 43 à 47 La plaque 20 peut être fixée à l'aide des systèmes 33 et 34 de la figure 2. La plaque 20 comporte trois déformations 21, 35 et 50 situées respectivement au-dessus des composants 11, 36 et 51 Un contact optimal des déformations 21, 35 et 50 avec les composants 11, 36 et 51 est obtenu à l'aide des moyens de réglage 24, 25, 37, 38, 48 et 49, comprenant avantageusement chacun une rondelle élastique. La plaque 20 comporte deux ouvertures 39 et 40 destinées à permettre le passage de composants 41, 42 de taille plus importante que la hauteur des entretoises comprises dans les moyens de25 fixation 33, 34 de la plaque 20. On constate sur la figure 2 qu'il est possible de disposer des composants à proximité du composant à refroidir Sur la figure 3, les composants 43 et 47 n'ont pas besoin d'être refroidis et la plaque 20 peut ne pas les recouvrir.30 L'invention permet de refroidir efficacement les composants dissipant une énergie thermique importante, grâce à un contact direct entre les composants et la plaque. Le réglage de la force de contact entre chaque composant et chaque déformation est aisé et réalisé indépendamment du nombre de composants à refroidir grâce à l'élasticité apportée par les -8 rondelles élastiques. Enfin, le système n'utilise que des composants mécaniques courants, hormis le dissipateur thermique constitué par la plaque comportant une ou plusieurs déformations.5 La surface de la plaque 20 est préférentiellement de taille importante et peut recouvrir la totalité du circuit imprimé 10 pour assurer une bonne dissipation de l'énergie calorifique. Il est avantageux de relier le dissipateur 20 électriquement à la masse du dispositif présent sur la carte électronique Le dissipateur contribue alors au blindage électromagnétique de la carte et comporte des parties latérales rabattues sur les c 8 tés à angle droit vers la carte électronique et qui ne gênent pas la circulation de l'air, de façon à constituer une enceinte partiellement close pour les composants compris sur la carte. 15 -9- REVENDICATIONS 1) Dissipateur thermique du type destiné à évacuer l'énergie calorifique dissipée par au moins un composant électronique monté sur une carte, caractérisé en ce qu'il est constitué d'une plaque ( 20) en matériau thermiquement conducteur disposée au-dessus desdits composants et fixée à l'aide de moyens ( 24, 25, 37, 38, 48, 49) de fixation à proximité de chacun desdits composants ( 11, 36, 51), ladite plaque ( 20) comportant des déformations en regard desdits composants ( 11, 36, 51), chaque déformation ( 21, 35, 50) étant en contact thermique avec un composant ( 11, 36, 51). 2) Dissipateur thermique selon la revendication i caractérisé en ce que lesdites déformations ( 21, 35, 50) sont réalisées par emboutissages de ladite plaque ( 20). 3) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 et 2 caractérisé en ce que lesdites déformations ( 21, 35, 50) ont une forme sphérique de rayon important. 4) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que lesdites déformations ( 21, 35, 50) coopèrent chacune avec une graisse conductrice pour obtenir une surface importante d'échange thermique entre la déformation ( 21, 35, 50) et le composant ( 11, 36, 51) correspondant. ) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que les profondeurs (P) desdites déformations ( 21, , 50) sont fonction des hauteurs desdits composants ( 11, 36, 51). 6) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que lesdits moyens ( 24, 25, 37, 38, 48, 49) de fixation appliquent respectivement chacune desdites déformations ( 21, , 50) contre lesdits composants ( 11, 36, 51). 7) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 6 caractérisé en ce que lesdites déformations ( 21, 35, 50) présentent des surfaces ( 23) de contact avec lesdits composants ( 11, 36, 51) correspondant aux surfaces des sources ( 22) calorifiques desdits composants ( 11, 36, 51). 8) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que lesdits moyens ( 24, 25, 37, 38, 48, 49) de t -10fixation comportent un élément ( 29) élastique permettant d'assurer un contact thermique optimal entre lesdites déformations ( 21, 35, 50) et lesdits composants ( 11, 36, 51). 9) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 8 caractérisé en ce qu'une couche de matériau thermiquement conducteur est placée entre lesdits composants ( 11, 36, 51) et lesdites déformations ( 21, 35, 50) pour répartir de manière sensiblement uniforme les pressions exercées par lesdites déformations ( 21, 35, 50) sur lesdits composants ( 11, 36, 51). 10) Dissipateur thermique selon l'une des revendications 1 à 9 caractérisé en ce que ladite plaque ( 20) est reliée électriquement à la masse du montage de ladite carte ( 10) pour constituer un blindage électromagnétique de ladite carte ( 10).