Brevet FR2672182A1 — publié le 19920731

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Sa Ce but est atteint grâce à un procédé pour le séchage de pâtes à couche épaisse contenant des solvants sur des cartes de circuits imprimés hybride acier, en ce qu'après application des pâtes à couche épaisse, les cartes de circuits imprimés sont soumises à un champ alternatif à haute fréquence HF, avant cuisson dans un four de cuisson. Le procédé suivant l'invention a pour avantage particulier que pour le séchage des pâtes à couche épaisse appliquées, les cartes de circuits imprimés hybride acier sont soumises à un champ alternatif à haute fréquence HF Ce champ alternatif HF induit, dans les cartes de circuits imprimés hybride acier, une tension qui conduit à un courant de court-circuit à l'intérieur de la carte, ce qui fait que celle-ci s'échauffe et que les solvants contenus dans la pâte s'évaporent uniformément, sans former de pores ou de fissures. Le procédé suivant l'invention s'est révélé particulièrement avantageux à une fréquence d'environ 10 k Hz pour laquelle, en faisant varier l'amplitude du champ alternatif HF, il est possible d'obtenir, de façon simple, un degré d'échauffement souhaité de la carte de circuits imprimés hybride acier, jusqu'à une température d'environ 150 'C Des essais pratiques ont montré que cette température convient tout particulièrement au séchage préalable. Diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent de la description détaillée qui suit Des modes de mise en oeuvre du procédé suivant l'invention sont représentés à titre d'exemples non limitatifs sur les dessins annexes. La figure 1 représente un dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention et la figure 2 représente un autre dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention. La figure 1 représente une carte de circuits imprimés hybride acier 10 sur laquelle a déjà été appliqué un revêtement 12 d'une pâte à couche épaisse contenant des solvants Avant de faire cuire le revêtement 12, la carte de circuits imprimés 10 est soumise, suivant l'invention, à un champ alternatif à haute fréquence dont les lignes de champ magnétique sont désignées ici par 16 Comme le montre la figure 1, ce champ alternatif à haute fréquence peut être produit, par exemple, par une bobine 14, de manière usuelle, par application d'une tension alternative U. Le champ alternatif à haute fréquence dont les lignes de champ magnétique 16 traversent la carte de circuits imprimés 10, entraîne la formation de courants de Foucault dans la carte de circuits imprimés 10 et porte celle-ci pratiquement à partir de l'intérieur, à une température voulue. La figure 2 représente un autre dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention, en vue du séchage des revêtements 12 sur une carte de circuits imprimés hybride acier 10 Dans ce cas, la bobine 14 est placée sur une culasse 18 et la carte de circuits imprimés 10 est introduite dans un entrefer non référencé de la culasse 18, entre une corne polaire supérieure 20 formée à cet endroit et une corne polaire inférieure 22 Après application d'une tension alternative à haute fréquence U sur la bobine 14, il s'établit entre les cornes polaires 20, 22 un champ alternatif à haute fréquence, représenté ici aussi par les lignes de champ magnétique 16, lequel champ conduit à la formation de courants de Foucault déjà décrits dans la carte de circuits imprimés 10 et donc à son échauffement. Les dispositifs représentés sur les figures 1 et 2, pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention, sont donnés à titre d'exemples Sans restreindre l'idée de l'invention, il est possible d'imaginer aussi d'autres dispositifs, à condition que seule la carte de circuits imprimés hybride acier 10 recouverte soit soumise à un champ alternatif à haute fréquence pour le séchage des pâtes à couche épaisse. On peut donc imaginer de disposer les bobines 14 (comme sur la figure 1) au-dessus ou sur les côtés de la carte de circuits imprimés hybride acier 10. En faisant varier l'amplitude de la tension alternative U, appliquée à la bobine 14, il est possible, de façon simple, d'obtenir une variation de l'amplitude du champ alternatif agissant sur la carte de circuits imprimés 10, ce qui fait que le degré d'échauffement souhaité pour la carte de circuits imprimés 10 est réglable de façon simple. En raison de sa simplicité et de son efficacité, le procédé suivant l'invention peut être intégré dans des procédés automatisés pour les cartes de circuits imprimés hybride acier décrites et peut éventuellement s'effectuer, de façon simple, dans une zone d'entrée d'un four de cuisson usuel. 3 o 0ST u OJL Auap ain 4 e Jadmeaaun e saaneqo Luos ( O T)sa ML Jd UL s I 1 no Doaps@a:o E sa L s( 9 T) u H 9 u 4 Ledweqo np apnf L Ldwe L LLJEA;ues L Ej uanb ao u S 9 s L 49 Deo ST 4 Z UOL Eo Lpua AJ EL UOLIS Gp Pood E ZH 01 U Ol LA Up 5 ouenbaj aun e auuo L 3 ouo J ( 9 T) J Lqeu Jale dwelp a Lanb ac ua 9 SLJ$ 4 oe Je D T UOL 4 Eo Lp U 9 Ae Je LUO La Sa PPDO Jd Z À uosstno 01 p Jnoj un suep uoss Lno % 4 UE Ae ( 91) aouenbaj azn Eq e 4 Leu J 54 Le dweqo un e sas Lwnos quos ( 01) sam Lidw L sqlnf JL Op sa J Eo SOL '(ZT) a SS Lede aqono D e sad sap uo LWEDL Ldde sq Jdenb so ua ast Jasoeoe 'sanb Luo J 34 a L s;Ln D Jt 3 Jnod ( 01) Ja Loe ap L Jq q sa ML Jd WL sqkn DJ Lo ap sa 5 Je 3 sap Jns s$Ue^Los S 3 p 3 ueua 4 uo D (Z 1) a SS Lede aqono D E se-gd ap as 6 eqas a L Jnod a PPDO Jd ' SNOI 1 V 3 ION 3 AJ 3 Ze T Zz 9 Z