Brevet FR2671448A1 — publié le 19920710

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L'invention a donc pour but d'indiquer un procédé de traitement préliminaire de cartes de S circuits imprimés hybride acier avant l'application de revêtements à cuire, permettant de compenser les contraintes thermiques désavantageuses se produisant lors de la cuisson suivante et permettant de réaliser des cartes de circuits imprimés hybride acier en technique multilayer. Ce but est atteint avec un procédé suivant l'invention en ce que pour compenser les contraintes thermiques différentes, se produisant lors de la cuisson, des différents matériaux, les cartes de circuits imprimés sont mécaniquement précontraintes, de manière à obtenir leur cintrage contrôlé, voulu. Grâce à la sollicitation suivant l'invention des cartes de circuits imprimés hybride acier à utiliser, il est possible, avec l'expérience et les connaissances courantes à un homme de l'art, d'estimer ou de calculer les cintrages de la carte de circuits imprimés, se produisant lors de la cuisson du revêtement prévu, et de compenser, pratiquement au départ, les cintrages probables, en imprimant à la plaque de support des précontraintes mécaniques, avant de procéder à son recouvrement proprement dit. Dans une variante avantageuse de l'invention il est donc prévu de procéder au cintrage préalable de la carte de support, nécessaire aux précontraintes de compensation, soit par un grenaillage de longue durée soit par une déformation dans une presse usuelle. Le grenaillage fréquemment utilisé pour nettoyer ou pour enlever les couches des cartes et qui est nécessaire avant d'appliquer le revêtement de pâtes, peut être prolongé à volonté. Le procédé suivant l'invention convient tout particulièrement à la réalisation de plaques hybride g T 3 uawaqg Aa J np uosstno EL J Lqns e aq 9 pd Duop qsa ZT sgw Lldw L s Illnoitc 3 p aq e D e ' g 91 Jed au 6 Lsap S a $ass Lede Sú aqnoo ua ad aun a Lduaxe Jed 'Zl Sa(L Jdm L sl Ln OJLD ap a-Jeo e L Jns enb L Ldde luauaqg^a un o T O Joddns a L jns aue Ld uobej ap esodej aad Lnba uou > 1 a:DEJ e L 4 uop quasaid e,nbsn C ea Sl 13 N ZI JSL Oe ap L JqÀq Sa W Ljdw L s 31 n OJLO ap3 JLaun a 4 uasa Jdd J 1 a Jn BLJ el o Jape epkaq q sa WL Jd WL S 4 lnoLD ap sael ap 4 UOL 4 Ua AU Lil:Ue A Ln S quawaqkeeqg Jd np 49 JJO,L 5 s Lnboi D ap 9 w Jo J e L snos çs Leas 9 J 9 L Uewapuaqsn LLI S e I s On 6 LJsel Àuoss Ln D saide saq Dnoo ap Sp aq Ja Anooai O a UOL;Ua AUL, LU Le A Ln S aaq LE Jq-pid Satu Lidt UL s 5 tno DJLD ap a-Jeo aun auas 9 jda J S a Jn 6 L, e L 3 a quawaq 3 ^a J np uo L;eol L Ldde saide 'UO Lq Ue AULL 4 ue^Lns spppoid al Da Ae eaq Xejq-pjd el ain 6 Lj e L uo Les sa-m LI 6 w L s 4 kn Dl L 3 3 p a 4 je D aun aquaseidai ain 6 Lj e L 58 W Ljd WL sqln Di LD Op Oq JED e L @p enb Lue Da M aq U Lejquooaid el inod uo Lq Ua AUL,L que^Lns apppood np aj Anao ua as Lw e L @p seo a L suep equawa 4 a^a J np uo Lqeo L Ldde Lque Ae Ja LDE epkjq q Sa W Ldw L Sq Ln DÀLO ap al Je: aun ques$adai J ú ain 6 Lj e L ST UO Ss Lno sa Jde ' ain 6 Lj e L ap anb Lss ELD Ja LDE ep L Jq A u Sa L Jda L s$,Ln DJLD ap a 4 JE e L a 4 uasa Jde J z a Jn 6 B Lj e L UOSS Ln D que Ae 'anb L Ldde lueam ae^J i e anb Lsse Lo JOLDE ap tq q St L Jdtu L O O s 14 Ln OJL 3 D @p a-Jeo aun auasa Jda J I ain 6 Lj el *saxauue su Lssap sa L ins 3 eqlwa LL uou a Ldwaxa@p a Jq Ll ea 3 uas$idai J 3 sa UOL 3 Uai ULI ap UO L 3 e S L Lea J 3 p apow un -4 kn S Lnb ae LL Leqpp uo Lqd LJO Sap e L ap U a 4 JO Ssa u UOL 4 Ua A Ul L, p sanb Lsl Jaze Jeo sai 4 ne sesja AJ A I sp Lod np qe S O oo D S@p UOL 4 onpa J aunnb LSU Le sduaq ap U Le 6 un aue U 3 u U Lnb ao 'Sa DU Lw 4 Ua Wa A Lle Le J J a L ap L Jq q sanbe Ld sap De Ae Ja LL Le Aeaq ap 4 am Jad a '5 Ja Ae L Llnw Ja L De 9 vv Tz 9 Z La figure 2 représente la carte de circuits imprimés 12 de la figure 1, pourvue d'un revêtement 16, après cuisson La figure 2 montre en particulier un cintrage, connu de l'homme de l'art, de la carte de ô circuits imprimés 12, qui est causé par les différences de contrainte thermique dues à la cuisson, dans la carte de circuits imprimés hybride acier 12 et dans la pâte en couche épaisse du revêtement 16 Comme le montre la figure 2, après cuisson, le côté recouvert de la carte de circuits imprimés 12 est bombé vers l'extérieur, ce qui fait que la face non recouverte de la carte de circuits imprimés 12 se soulève du support D'autres opérations de revêtement et de cuisson conduisent, comme on le sait, à un cintrage encore plus fortement marqué et indésirable de la carte de circuits imprimés 12, ce qui fait qu'habituellement il est renoncé à la fabrication de cartes de circuits imprimés multilayer. La figure 3 illustre le procédé suivant l'invention pour le prêtraitement de la carte de circuits imprimés hybride acier 12, à l'exemple de la production d'une précontrainte mécanique, par grenaillage prolongé de la carte de circuits imprimés 12 Dans ce cas, la carte de circuits imprimés 12 est serrée pour le grenaillage dans un dispositif de fixation non représenté. Le grenaillage de ces cartes de circuits imprimés 12 s'effectue habituellement avant l'application d'un revêtement, pour nettoyer, dégraisser et d'une manière générale pour le traitement préalable de la face à recouvrir de la carte de circuits imprimés 12 Pour illustrer ceci, sur la figure 3, il est donc désigné par la référence 18 une buse d'un appareil de grenaillage usuel et par la référence 20, la grenaille projetée sur la carte. Suivant l'invention, le grenaillage est prolongé jusqu'à ce que l'on obtienne le cintrage voulu Il 2671448 pour la carte de circuits imprimés 12 Le degré de cintrage souhaité est déterminé par la nécessité de compenser le cintrage (dans le sens opposé) se produisant sinon lors de la cuisson, comme représenté sur la figure 2 Compte tenu de l'expérience recueillie jusqu'à présent dans la cuisson du revêtement de cartes de circuits imprimés hybride acier, l'homme de l'art moyen est toutefois à même d'indiquer une mesure pour le cintrage probable se produisant lors de la cuisson, en fonction de l'épaisseur de la carte de circuits imprimés et de l'épaisseur du ou des revêtement(s). Au lieu du cintrage voulu de la carte de circuits imprimés 12 par prolongement du grenaillage, celui-ci peut évidemment s'obtenir aussi par pressage contrôlé, au sens d'une déformation à froid Ce type de déformation de la carte de circuits imprimés 12 peut être lié par exemple à l'opération de découpe de la carte de circuits imprimés 12. La figure 4 montre la carte de circuits imprimés 12 pré-traitée suivant l'invention, comme représentée sur la figure 3, avec le revêtement 16 déjà appliqué, à savoir une pâte en couche épaisse, avant l'opération de cuisson. La figure 5 représente la carte de circuits imprimés 12 de la figure 4, pourvue du revêtement 16, après cuisson de la pâte en couche épaisse formant le revêtement 16 Le cintrage de la carte de circuits imprimés 12 qui se produit habituellement (voir à ce sujet la figure 2) est compensé par le pré-traitement suivant l'invention selon la figure 3, dans la mesure o la carte de circuits imprimés 12 repose à nouveau avec sa face 14 non revêtue, de façon plane sur le support 12. anbl LLE 49 M a LL Leua 16 e L ap es LL 3 N uo '(Z) sat L Jda L sq Lnu JLO ap saq Je D sap a 6 e LL Leua J 6 a L Jnod anb aa ua as L Jaqoe Je 3 S UOL 4 eo Lp U Aa OJe Luo Las ap P Do Jd t -nua-qo 1 Los a 6 eju Lo ap qqjeqnos aj 6 ap a L anb ao eqnbsnr 4 sa Lnue J 5 sep no a L Lleua J 6 EL ap e Ae 6 a 6 e Ao 4 au una L ap an A ua s(Z) sae L Jd ML sqkno J Lo ap sa 3 Jeo sap O a 6 e LlLeua J 6 un e i(ZT) saw L Jdw L sqkno JLD ap Saq AED 59 L ili Anoia J ap que Ae eapp Do Jd 3 sa L Lnb ao ua a SL Ja 4 De Je O el UOL 3 e D Lpua Aa Je LUO Las a P Poo Jd 'E Àa 6 essaid Jed ean Lno A aia Luem ap 6 saaj 4 ULD 3 UOS (ZI) SGW Lid WL sqk Ln OJLOD 9 p sa 3 Jeo Sa L 'anb Lu Logm 5 T au Le iuoa Jd e L a J Lnpoid Jnod anb a: ua a SL Ja 3 e Je O Uo Lqe D Lp Ua Aa Je LUOlLs ap Po Dod z *n Lno A eal g Jqu Oo a 6 ze:u L D Ine L JLU 94 qo E a Ja"LUPM ap esaqu Lei 4 uo Daid quemanb Lue Da W 3 uos (Za) $w L Jd WL sq Ln DJLD Ol ap se 4 Jeo sa L cxne Lialew squa Jejlp sap 4 uoss Lno e L ap sio L ques Lnpo Jd es esa Xua Jajjlp senb Lw Jaqq s$lu LeJuoo sa L Jasuadmo D Jnod anb ao ua a SL Jae 3 Jeo e XI Ie L Ja'e W sa Jlne,p saanl Lqsuoo ( 91) saqd ap s$e 3 9 Ja Lno P squawalg Ae J sap Janb Llddep 3 ue Ae 4 aoej aun Jns jad Lnbe q (ZI) Ja L 3 e ap L JqÀq Sa WL Jdw L sl Lni JLD ap saqlea ap a J Le U Lw L Lgd -4 uatuaqkej; 4 ap a PPPOI I -A 1 9 vv Tz 9 Z