Brevet FR2673063A1 — publié le 19920821

ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1 DOMAINE DE L'INVENTION Cette invention concerne d'une manière générale des dispositifs à montage en surface et plus particulièrement des circuits de résistances à montage en surface. 2 DESCRIPTION DE LA TECHNIQUE APPARENTEE Les circuits de résistances de haute qualité sont typiquement formés de substrats céramiques sur lesquels des conducteurs composites céramiquemétal sont disposés suivant des motifs Ces conducteurs en cermet sont cuits à des températures élevées, typiquement à 800-1000 'C Les résistances en cermet ainsi formées ont des caractéristiques de performance qui sont notablement meilleures que des matériaux polymères à plus basse température pour résistances Toutefois, la température élevée de cuisson rend obligatoire l'utilisation de substrats céramiques. En raison de l'échauffement localisé d'un élément de résistance, de variations soudaines du milieu ambiant ou d'autres causes, un circuit de résistances fini et monté verra rarement toujours les mêmes température et vitesse de variation de température que le substrat de câblage sur lequel le circuit est fixé De telles variations entraînent une dilatation et une contraction différentes qui produiront des contraintes entre le circuit et le substrat Ces contraintes induites thermiquement peuvent entraîner une défaillance des raccordements si elles ne sont pas convenablement rela- xées Dans la technique antérieure, de telles contraintes étaient facile- ment relaxées par déformation élastique des fils conducteurs du circuit de résistances Toutefois, ce type de relaxation des contraintes n'est pas utilisable dans les cas o le fabricant a exigé des dispositifs de montage en surface dans lesquels il n'existe pas d'espace adéquat pour les fils conducteurs Cette absence de relaxation des contraintes est amplifiée dans les cas o l'application exige les meilleures caractéristiques de perfor- mance qui peuvent être obtenues avec des résistances et des conducteurs en cermet et des substrats céramiques n'ayant pas un comportement élastique. C'est pourquoi il faut trouver une autre voie pour résoudre les problèmes de contrainte thermique tant que le fabricant peut considérer comme acquise la qualité attendue des résistances en cermet et pour concevoir néanmoins des circuits très compacts et à vitesse élevée. A mesure que les dispositifs électroniques modernes deviennent plus rapides et encore plus compacts, il existe une tendance continue à la fixation des dispositifs avec toujours moins de fil électrique, si ce n'est pas du tout, en position intermédiaire entre le dispositif et un substrat. Généralement, aucun câblage ne sera présent uniquement sur ou dans le subs- trat et un fil supplémentaire s'étendant à partir d'un composant peut être considéré comme nuisible à la performance, à la compacité et à la compati- bilité avec des plaquettes de câblage imprimées multicouches Cela est d au fait que le fil introduit des connexions supplémentaires entre le compo- sant et la plaquette (composant-fil-plaquette par opposition à composant- plaquette), ce qui réduit dans une certaine mesure la fiabilité d'ensem- ble Le fil exige en outre une quantité finie d'espace qui réduit la compa- cité et qui, dans un circuit à vitesse élevée, peut provoquer un retard dans la propagation des signaux, des parasites et une dégradation des signaux En outre, le fil peut nécessiter des trous supplémentaires à travers la plaquette de circuit pour monter chaque terminaison Les trous traversants qui sont nécessaires doivent être percés à travers chaque couche de la plaquette de circuit et nécessitent donc des emplacements inoccupés dans le motif de câblage, ce qui complique le tracé du câblage. Malheureusement, lorsqu'on utilise, pour les résistances, un matériau de substrat qui est différent de celui du substrat du câblage, ou lorsque le substrat des résistances est thermiquement éloigné du substrat du câblage, les différences dans la dilatation et la contraction sont souvent suffisamment amplifiées pour qu'une défaillance se produise dans le raccordement entre le circuit de résistances et le substrat du câblage. Certaines des tentatives de la technique antérieure pour remé- dier à ce mécanisme de défaillance ont consisté à fixer un châssisconduc- teur miniature, de la base de la résistance à la plaquette de câblage, ou, dans un autre dispositif, à envelopper entièrement le dispositif d'un châssis-conducteur et à enfermer le dispositif dans de la matière plasti- que La matière plastique et le châssis-conducteur sont beaucoup plus élas- tiques que le substrat céramique des résistances et suffiront dans de nom- breux cas à empêcher une rupture du raccordement entre les résistances et le substrat du câblage. Toutefois, l'assemblage du circuit de résistances se trouve for- tement compliqué par l'incorporation du châssis-conducteur, ce qui rend le dispositif fini plus cher à produire En outre, l'application de cette technique à des volumes de production assez faibles devient tout à fait prohibitive en coût et l'espace pour cette technique peut ne pas exister du tout étant donné que les conceptions deviennent progressivement plus petites. Les techniques apparentées telles que la conception à résis- tance-puce et condensateur-puce ont dans le passé comporté des particula- rités pour empêcher une défaillance du raccordement du dispositif au substrat du câblage Une méthode connue consiste à former entre la puce et le substrat du câblage une soudure d'angle d'une forme particulière qui réduit la contrainte dans la soudure à un minimum, en tout point De cette manière, la soudure est capable de supporter des contraintes par une légère déformation élastique sur l'étendue des écarts normaux de température aux- quels le substrat du câblage et la puce pourraient être exposés Toutefois, il n'y a pas eu jusqu'à présent d'application économique de la technique des puces aux circuits de résistances, probablement pour plusieurs raisons. La première de ces raisons est les dimensions d'ensemble supé- rieures d'un circuit de résistances La puce nécessite simplement l'impres- sion de deux terminaisons et d'une résistance entre ces deux terminaisons. Dans le cas d'un circuit de résistances, il existe typiquement plus d'une terminaison extérieure pour chaque résistance imprimée sur le substrat du circuit Cela peut aller à l'occasion jusqu'à vingt terminaisons ou plus. Les dimensions supérieures nécessitées par les multiples terminaisons se par traduisent / des différences effectives plus grandes dans les variations dimensionnelles entre le circuit et le substrat du câblage lors de varia- tions de température. Une deuxième raison pour l'absence d'application de la technique des puces aux circuits de résistances provient du nombre total de terminai- sons et de la proximité relative de ces terminaisons les unes des autres. Avec une résistance-puce, un défaut notable d'alignement entre la puce et le substrat du câblage n'affecte pas l'intégrité des raccordements Toute- fois, lorsqu'il existe de multiples terminaisons réparties sur une étendue totale assez grande, l'alignement devient beaucoup plus critique Cela peut être encore aggravé par les tolérances de fabrication sur les emplacements des terminaisons Généralement, des terminaisons par fil métallique peuvent être utilisées pour compenser un défaut d'alignement et les tolérances de fabrication, tandis qu'un agencement du type puce ne nécessite, ni n'incor- pore aucune particularité pour répondre à ce type de problème. RESUME DE L'INVENTION La présente invention vise à remédier aux limitations de la technique antérieure en fournissant un raccordement dense, précisément réglé, entre un substrat de câblage et un composant Il est incorporé dans le composant un ou plusieurs barrages de soudure qui permettent une réduc- tion de l'espacement des terminaisons En outre, un raccordement avec rela- xation des contraintes peut être obtenu en réglant l'espacement entre le substrat du composant et le substrat du câblage d'une manière précise et tout à fait prédéterminable La combinaison d'un barrage de soudure et d'un espacement réglé permet en outre d'une manière synergique la formation d'un boîtier à double rangée de broches (DIP) par opposition au boîtier standard à une seule rangée de broches (SIP), ce qui élimine effectivement la moitié de la longueur totale d'un composant. A cet effet, il est prévu un circuit à montage en surface com- prenant: un substrat de circuit par lequel au moins un composant électri- que ou électronique est au moins partiellement supporté une multiplicité de moyens de raccordement électrique pour former un raccordement électrique entre lesdits composants électriques ou électroniques et d'autres moyens électriquement conducteurs, sans cela séparés dudit circuit, ladite multiplicité de moyens de raccordement élec- trique comprenant au moins un premier et un deuxième moyens de raccorde- ment; une distance requise minimale entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement, ladite distance requise minimale étant la distance qui est nécessaire pour empêcher un pontage électrique entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement; une multiplicité de moyens d'isolation disposés d'une manière adjacente à ladite multiplicité de moyens de raccordement électrique pour séparer un moyen individuel de raccordement de tout moyen de raccordement adjacent, de façon que ledit premier et ledit deuxième moyens de raccorde- ment soient isolés par lesdits moyens d'isolation, tandis que ledit moyen d'isolation sert à réduire ladite distance requise minimale entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement à une valeur qui est infé- rieure à ce qui est obtenu en l'absence dudit moyen d'isolation. De préférence, ledit moyen d'isolation est constitué par une surface non plane se trouvant entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement et ladite surface non plane est constituée par une rainure formée dans ledit substrat de circuit. Conformément à un mode préféré de réalisation, le circuit à montage en surface comprend en outre: une région de raccordement dans laquelle s'effectuera de manière générale le raccordement entre ladite multiplicité de moyens de raccorde- ment électrique et lesdits autres moyens électriquement conducteurs; et une séparation de ladite multiplicité de moyens de raccordement électrique suivant plus d'un axe dans ladite région de raccordement, par ledit moyen d'isolation, ladite région de raccordement étant de préférence essentiellement plane. Le circuit à montage en surface peut comprendre en outre des moyens de support de circuit pour supporter ledit circuit par rapport aux autres moyens électriquement conducteurs Lesdits moyens de support de circuit s'étendent ou font saillie d'une manière générale à partir dudit substrat de circuit pour venir au contact d'un substrat extérieur, qui ne fait pas partie dudit circuit à montage en surface, de façon à assurer ladite fonction porteuse, ledit moyen de support de circuit s'étendant de préférence au moins partiellement à travers ledit substrat extérieur et étant d'une pièce avec ledit substrat de circuit De préférence, ledit moyen de support de circuit dépasse d'une manière générale relativement plus dudit substrat de circuit que ne le fait ladite multiplicité de moyens de raccordement électrique et vient au contact dudit substrat extérieur de façon à former ainsi un espacement réglé entre ledit substrat de circuit et ledit substrat extérieur. Il est aussi prévu un procédé de raccordement électrique du type soudure entre un circuit à montage en surface ayant une multiplicité de moyens de raccordement électrique de circuit et un substrat de câblage ayant des conducteurs électriques de substrat de câblage, comprenant les opérations de: espacement dudit circuit d'une première distance réglée et reproductible vis-à-vis dudit substrat de câblage; réalisation de soudures d'angle qui se déforment élastiquement lors de dilatations ou de contractions différentes dudit circuit et dudit substrat de câblage; et isolation d'un premier raccordement électrique vis-à-vis d'un raccordement électrique adjacent de façon à empêcher un pontage électrique dudit premier raccordement électrique et desdits raccordements électriques adjacents durant ladite opération de réalisation. DESCRIPTION SUCCINCTE DES DESSINS La figure 1 illustre un circuit de résistances à montage en sur- face, non monté, qui a été conçu de façon à incorporer les particularités de la présente invention. La figure 2 illustre le circuit de la figure 1 par une vue de dessous montrant les terminaisons à nu. La figure 3 illustre un circuit de résistances monté en surface par ailleurs identique à ceux des figures 1 et 2, au moyen d'une coupe transversale prise le long de la ligne 3 '-3 ' de la figure 2. La figure 4 illustre une variante de réalisation du circuit de résistances à montage en surface, dans une configuration non montée. La figure 5 illustre une deuxième variante de réalisation d'un circuit de résistances monté en surface. La figure 6 illustre une vue en coupe transversale de la deu- xième variante de réalisation de la figure 5 prise le long de la ligne de coupe 6 '-6 '. DESCRIPTION DU MODE PREFERE DE REALISATION Le circuit de résistances qui a été conçu de façon à incorporer les éléments caractéristiques de la présente invention est illustré aux figures A la figure 1, le circuit est désigné généralement par le chiffre 1 Les résistances individuelles ( 9 à la figure 3) sont illustrées comme étant protégées d'une exposition au milieu ambiant par une couverture 10. Les résistances sont formées sur une surface céramique 3 généralement plane qui s'étend non seulement sous les résistances 9 et la couverture 10, mais légèrement au-delà de la couverture 10 et sous une face de perles de soudure 6 Le circuit non monté illustré aux figures 1 et 2 illustre mieux 1 'yorigine du nom "perles de soudure", étant donné qu'un élément 6 adopte une forme légèrement arrondie ou renflée Sur la surface inférieure du circuit de résistances, il est formé en supplément des séparations cérami- ques 4 et 5 Lesdites séparations référencées par le chiffre 5 sont légère- ment plus petites que les quatre séparations de coin identifiées par le chiffre 4 Bien que seulement un petit nombre des perles et séparations soit numéroté dans l'intérêt de la clarté, le même chiffre est valable pour chaque perle de soudure ou séparation céramique identique Dans le mode préféré de réalisation, il n'y a de séparations céramiques 4 de plus gran- des dimensions qu'aux coins extrêmes de la base du substrat D'autres applications client peuvent permettre au concepteur de fournir divers emplacements pour les séparations plus grandes 4 Les séparations cérami- ques restantes 5 sont disposées entre perles de soudure 6 adjacentes. L'espacement des perles de soudure 6 par des séparations cérami- ques 5 aide, pendant la fabrication, à empêcher un pontage de soudure entre terminaisons La céramique, dans ce cas l'alumine, n'est pas mouillée par la soudure Cela permet de former des perles 6 de dimensions réglées et reproductibles. Les séparations légèrement plus grandes 4 formées aux quatre coins extrêmes de la base de la céramique 2 sont prévues comme deuxième réglage dimensionnel Au moment d'un raccordement entre le circuit 1 et les conducteurs 12 du substrat de câblage, il est typiquement appliqué sur les conducteurs 12 du substrat une épaisseur prédéterminée de pâte à souder Des composants à montage en surface sont placés sur le dessus de et dans cette pâte à souder Dans le cas présent, les perles de soudure 6 seraient légèrement dans la pâte Ce chevauchement entre la pâte et la perle de soudure est nécessairement très critique, étant donné que, dans le cas d'une absence de chevauchement, aucun raccordement électrique ne se présentera au moment de la refusion de la soudure Un chevauchement trop important entraînera la formation d'une souillure par la pâte de soudure au-delà du circuit de résistances 1, éventuellement sur d'autres composants environnants Un tel chevauchement excessif pourrait entraîner un pontage de soudure entre le circuit de résistances 1 et un composant adjacent. En se reportant à nouveau au composant à puce de la technique antérieure, dans lequel il n'existe que deux terminaisons, le risque d'un pontage ou de liaisons ouvertes est très faible, pour autant qu'un tel risque existe Toutefois, lorsque le nombre de terminaisons est augmenté, des variations dans la planéité de la surface du substrat de câblage, dans l'épaisseur de la pâte de soudure déposée, et même des aspérités de surface peuvent affecter notablement le chevauchement entre les perles de soudure 6 et la pâte de soudure Etant donné que les tolérances du substrat de câblage 13 par rapport au circuit 1 vont nécessairement être plus sévè- res que pour des composants à puce en raison de l'aire accrue recouverte par le circuit 1, le concepteur doit fournir un moyen pour régler étroite- ment les tolérances des éléments caractéristiques du circuit de façon telle que les perles de soudure 6 soient toujours, dans des tolérances étroites, à une distance prédéterminée des conducteurs 12 du substrat de câblage Les séparations 4 et 5 fournissent une manière idéale de réaliser ce réglage à la fois en réglant la forme des perles de soudure 6 et en réglant la dis- tance entre le substrat de circuit 2 et le substrat de câblage 13. En outre, en réglant précisément l'espacement entre le conduc- teur de terminaison 11 et le conducteur 12 du substrat de câblage, il est formé une soudure d'angle réglée qui contribue d'une manière significative à réduire la contrainte à la déformation par sa capacité de déformation élastique En d'autres termes, en réglant les dimensions des séparations, il est produit une soudure d'angle 15 réglée et avantageuse. En se reportant aux figures 2 et 3, le mode préféré de réalisa- tion incorpore un élément caractéristique supplémentaire Une rainure 7 est formée dans la base du substrat 2 de façon à fournir une séparation maté- rielle entre des perles de soudure 6 formées sur une première face 3 du substrat et sur la face opposée 14 Cette séparation matérielle permet l'isolation physique et électrique de circuits formés sur chaque côté du substrat Il en résulte qu'un format de bottier à double rangée de broches peut être facilement adopté L'importance de cette possibilité provient de la réduction de longueur totale du composant à la moitié de celle normale- ment requise pour une configuration de boîtier à une seule rangée de bro- ches La réduction de longueur permet des tolérances de fabrication accrues, de meilleurs rendements à la fois pour le fabricantde circuits et l'utilisateur final et de ce fait des coûts résultants plus faibles. D'une manière plus importante, un format DIP divise presque par deux la longueur du substrat, ce qui réduit les contraintes induites par des dila- tations thermiquement induites différentes entre le substrat du circuit et le substrat de câblage sur lequel le circuit est monté. Le barrage de soudure est illustré dans le mode préféré de réa- lisation sous la forme d'une rainure 7 Celle-ci serait typiquement formée au moment de formation du substrat céramique, comme le seraient les sépara- tions 4 et 5 Cela est réalisé, comme il est bien connu dans la technique, durant la compression de la poudre céramique fine en utilisant une matrice de formage de dimensions appropriées de façon à produire les caractéris- tiques résultantes Cela est effectué avant la cuisson de la céramique. D'autres méthodes également satisfaisantes peuvent être utilisées, telles que, par exemple, l'abrasion au sable Toutefois, pour des raisons qui seront exposées brièvement, on préfère la formation d'une rainure 7 relati- vement circulaire au moment de la compression du substrat. D'autres méthodes peuvent être mises en oeuvre pour la formation d'un barrage de soudure Tout comme des séparations 5 servent dans une certaine mesure de barrages de soudure, une perle de même longueur le pour- rait aussi Toutefois, la formation d'une rainure fournit une certaine zone limitée de dégagement pour de la pâte de soudure, qui sans cela serait en excès, en fournissant une région, sans danger, de volume accru dans laquelle la pâte de soudure peut fluer au moment de la mise en place du composant La formation d'une perle ne procure pas cet avantage. La combinaison de séparations 5 et, spécifiqueemnt, d'une rai- nure à titre d'élément 7 fournit un avantage supplémentaire qui n'est pas évident d'après la mise en oeuvre de chaque caractéristique individuel- lement La présente technique pour la formation de perles de soudure 5 nécessite l'application d'un certain type de matière soudable 11 sur le substrat Compte tenu de l'irrégularité de la surface sur laquelle cette matière doit être déposée, on fait généralement appel à un type de procédé de transfert mettant en oeuvre des galets, de minces bandes de métal, ou un autre procédé de transfert Ces procédés de transfert sont très rapides et peuvent être adaptés à une production de masse, mais ne permettent géné- ralement pas la mise en place séparée de matière suivant deux axes le long d'une surface plane En d'autres termes, il est normalement possible de former de nombreuses lignes parallèles le long d'un substrat en utilisant simplement plusieurs galets parallèles entre eux qui roulent sur un subs- trat Toutefois, pour produire un motif discontinu à la fois suivant des axes x et y le long d'un substrat, cela nécessite, par exemple, l'utilisa- tion de galets dentelés qui ressemblent à des dents d'engrenage De tels galets dentelés n'ont pas la fiabilité nécessaire pour assurer des rende- ments élevés de production D'autres variantes pour un déplacement discret suivant deux axes pourraient par exemple comporter l'utilisation de serin- gues distributrices Toutefois, de telles seringues ne conviennent pas pour une forte production de masse et peuvent affecter d'une manière analogue les rendements de production. La réalisation d'une rainure 7 fournit deux moitiés distinctes séparées de matière conductrice 11 d'un côté du substrat 2 au côté opposé. Cela est réalisé sans avoir besoin d'utiliser des seringues élaborées ou des galets du type engrenage non fiables Une vérification de l'alignement correct de l'applicateur de transfert est accomplie d'une manière précise par l'intermédiaire des séparations 5 La matière n'est apportée que sur leurs zones de contact et est donc exclue de la rainure 7 Bien que la rainure 7 puisse adopter diverses formes et être formée de diverses manières, la rainure semi-circulaire a été sélectionnée comme préférée, étant donné que les contraintes dans la céramique sont rendues minimales et que la profondeur est maintenue à un maximum relatif L'abrasion standard au sable nécessiterait une opération supplémentaire de traitement et pour- rait entraîner une profondeur inadéquate de formation D'une manière sélec- tive, la rainure 7 pourrait être éliminée en un ou plusieurs emplacements de terminaison de façon à permettre à la matière conductrice 11 de relier le circuit sur le devant du substrat au circuit sur l'arrière du substrat. La liaison électrique finale qui se présente comme un résultat d'un montage en surface est illustrée et pas encore exposée Le substrat 13 porte sur une surface un certain type de conducteur électrique 12 Lors de la refusion de chaque pâte de soudure et de chaque perle de soudure 6, une soudure d'angle 15 est formée Cette soudure joue le rôle d'un raccor- dement mécanique et électrique avec le revêtement conducteur 11, appelé couramment matière d'encoche ou d'entourage de bord De la matière conduc- trice 8 est déposée sur le substrat 2 suivant un motif voulu, typiquement cuite, puis reçoit une matière résistante 9 avant d'être à nouveau cuite. Le raccordement électrique se présente alors du conducteur 12, par l'inter- médiaire de la soudure d'angle 15, à l'entourage d'angle 11, puis au con- ducteur 8, et finalement à la matière résistante 9 Il est représenté une couverture 10 qui fournit au circuit de résistances une protection physique et vis-à-vis de l'environnement limitée La couverture peut en outre fournir un barrage au-delà duquel la soudure ne se propage pas comme dans une mèche, réglant en outre la formation de la soudure d'angle 15 durant la refusion. En se reportant maintenant à la première variante de réalisation illustrée à la figure 4, appelée de manière générale circuit 41, les élé- ments identiques ont été numérotés identiquement aux figures précédentes. La couverture 10, la surface céramique généralement plane 3 et les sépara- tions 4 sont analogues à celles illustrées et précédemment exposées Toute- fois, à la place de séparations plus petites 5, le circuit 41 a des parties légèrement creusées en rainure 42 Ces rainures, avec la rainure précédem- ment exposée 7, procurent une région de pure céramique d'une longueur accrue et d'un volume accru entre les terminaisons en perle de soudure 6. En outre, ces parties creusées en rainure 42 servent à fournir un barrage de soudure entre les terminaisons en perle de soudure 6 adjacentes En supplément, la zone ouverte formée par ces rainures joue un rôle lors d'opérations de nettoyage, telles qu'une extraction par décapant, en cons- tituant de petits orifices, entourant chaque terminaison, par lesquels les fluides de nettoyage peuvent avoir accès aux surfaces. Une deuxième variante de réalisation est illustrée aux figures 5 et 6 Ce circuit est un SIP à montage en surface, ainsi que cela peut être mieux vu à l'aide de la figure 6 Nombre des éléments caractéristiques trouvés dans un circuit de résistances, telles que les résistances 9, les conducteurs 8 et les conducteurs 12 de la plaquette de câblage, n'ont pas été illustrêS pour la clarté de la conception, mais sont considérés comme y étant inclus Ce mode de réalisation, identifié dans son ensemble comme circuit 51, est monté sur une plaquette de câblage 54 Le montage est réa- lisé par l'insertion de pattes céramiques 53 à travers le substrat de câblage 54 Les pattes 53 sont illustrées comme ayant des extrémités biseautées ou chanfreinées 52, bien que n'importe quelle forme convenable pour les pattes 53 et les extrémités 52 soit considérée comme étant incor- porée ici Les pattes fournissent de la stabilité au circuit de résistances avant les opérations de fixation par soudure et procurent en outre un ali- gnement physique du circuit 51 et des terminaisons associées 56 par rapport au substrat de câblage 54 Des rainures 55 jouent un râle analogue aux rainures 42 illustrées et exposées en référence à la figure 4 Les termi- naisons 56 sont de même très semblables aux terminaisons en perle de sou- dure 6 illustrées à la figure 1 et seraient généralement formées de la même manière. En se reportant particulièrement à la figure 6, une vue en section transversale prise suivant la ligne 6 '-6 ' de la figure 5, à nouveau avec certains éléments omis, mais supposés inclus, on peut voir que le substrat de câblage 54 entoure chaque patte 53 Une moitié d'une rainure 55 est visible, ainsi qu'une soudure d'angle 15 qui fait un pont entre des terminaisons 56 et les conducteurs du substrat de câblage. Bien que la deuxième variante de réalisation ait été illustrée sous la forme d'un SIP, les inventeurs envisagent aussi un DIP formé par inclusion d'une rainure 7 Une telle rainure pourrait ne pas s'étendre nécessairement sur toute la longueur du substrat, mais pourrait au contraire ne s'étendre que sur la distance occupée par les terminaisons 56. Malgré les détails précédents, qui sont considérés comme le mode préféré de réalisation de l'invention, aucune limitation matérielle à la portée de l'invention n'est envisagée Par ailleurs, des variantes de caractéristiques et de conception qui seraient évidentes à une personne d'une compétence ordinaire dans la matière sont considérées incorporées ici Par exemple, le mode préféré de réalisation illustre des circuits de résistances en céramique, alors que les caractéristiques de l'invention seraient applicables à d'autres matériaux de substrat et à d'autres cir- cuits, y compris des substrats en polymère et des substrats en métal isolé, des circuits résistances-condensateurs, des circuits de condensateurs, des hybrides et d'autres combinaisons de circuit dans lesquelles le concepteur pourrait trouver que l'application mérite l'incorporation des caractéris- tiques inventives dans un tel substrat En outre, le mode préféré de réali- sation a été illustré avec des liaisons par soudure sur le substrat de câblage Toutefois, l'application de l'invention englobe aussi la prise en compte de l'utilisation d'autres méthodes de terminaison, y compris par exemple une époxy conductrice En outre, le mode préféré de réalisation a été illustré avec un matériau de couverture, mais une telle couverture 10 peut ne pas être nécessaire. REVENDICATIONS 1 Un circuit à montage en surface comprenant un substrat de circuit par lequel au moins un composant électri- que ou électronique est au moins partiellement supporté; une multiplicité de moyens de raccordement électrique pour former un raccordement électrique entre lesdits composants électriques ou électroniques et d'autres moyens électriquement conducteurs, sans cela séparés dudit circuit, ladite multiplicité de moyens de raccordement élec- trique comprenant au moins un premier et un deuxième moyens de raccorde- ment; une distance requise minimale entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement, ladite distance requise minimale étant la distance qui est nécessaire pour empêcher un pontage électrique entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement une multiplicité de moyens d'isolation disposés d'une manière adjacente à ladite multiplicité de moyens de raccordement électrique pour séparer un moyen individuel de raccordement de tout moyen de raccordement adjacent, de façon que ledit premier et ledit deuxième moyens de raccorde- ment soient isolés par lesdits moyens d'isolation, tandis que ledit moyen d'isolation sert à réduire ladite distance requise minimale entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement à une valeur qui est infé- rieure à ce qui est obtenu en l'absence dudit moyen d'isolation. 2 Le circuit à montage en surface de la revendication 1, dans lequel ledit moyen d'isolation est constitué par une surface non plane se trouvant entre ledit premier et ledit deuxième moyens de raccordement. 3 Le circuit à montage en surface de la revendication 2, dans lequel ladite surface non plane est constituée par une rainure formée dans ledit substrat de circuit. 4 Le circuit à montage en surface de la revendication 1 compre- nant en outre: une région de raccordement dans laquelle s'effectuera de manière générale le raccordement entre ladite multiplicité de moyens de raccorde- ment électrique et lesdits autres moyens électriquement conducteurs; et une séparation de ladite multiplicité de moyens de raccordement électrique suivant plus d'un axe dans ladite région de raccordement, par ledit moyen d'isolation. Le circuit à montage en surface de la revendication 4, dans lequel ladite région de raccordement est essentiellement plane. 6 Le circuit à montage en surface de la revendication 1 compre- nant en outre des moyens de support de circuit pour supporter ledit circuit par rapport aux autres moyens électriquement conducteurs. 7 Le circuit à montage en surface de la revendication 6, dans lequel lesdits moyens de support de circuit s'étendent ou font saillie d'une manière générale à partir dudit substrat de circuit pour venir au contact d'un substrat extérieur, qui ne fait pas partie dudit circuit à montage en surface, de façon à assurer ladite fonction porteuse. 8 Le circuit à montage en surface de la revendication 7, dans lequel ledit moyen de support de circuit s'étend au moins partiellement à travers ledit substrat extérieur. 9 Le circuit à montage en surface de la revendication 8, dans lequel ledit moyen de support de circuit est d'une pièce avec ledit subs- trat de circuit. Le circuit à montage en surface de la revendication 7, dans lequel ledit moyen de support de circuit dépasse d'une manière générale relativement plus dudit substrat de circuit que ne le fait ladite multipli- cité de moyens de raccordement électrique et vient au contact dudit subs- trat extérieur de façon à former ainsi un espacement réglé entre ledit substrat de circuit et ledit substrat extérieur. 11 Un procédé de raccordement électrique du type soudure entre un circuit à montage en surface ayant une multiplicité de moyens de raccor- dement électrique de circuit et un substrat de câblage ayant des conduc- teurs électriques de substrat de câblage, le perfectionnement consistant: à espacer ledit circuit d'une première distance réglée et repro- ductible vis-à-vis dudit substrat de câblage; à réaliser des soudures d'angle qui se déforment élastiquement lors de dilatations et de contractions différentes dudit circuit et dudit substrat de câblage; et à isoler un premier raccordement électrique vis-à-vis d'un raccordement électrique adjacent de façon à empêcher un pontage électrique dudit premier raccordement électrique et desdits raccordements électriques adjacents durant ladite opération de réalisation.