Brevet FR2658003A1 — publié le 19910809

Dispositif de commutation de puissance à semiconducteur La présente invention concerne un dispositif à semiconducteur et notamment un dispositif de commutation de puissance en pont et son circuit de commande modularisés sur un -seul et même substrat métallique, dans lequel sont prévenus les défauts de fonctionnement provoqués par le bruit ou une cause analogue. La figure 1 est un schéma de principe représentant un circuit onduleur en pont triphasé classique pour alimenter un moteur ou un dispositif analogue Le circuit onduleur comporte six transistors NPN de puissance 1, 2, 6 Les transistors 1 et 2, 3 et 4, et 5 et 6 sont respectivement montés dans le montage connu dans la technique sous le nom de "totem pole" et sont branchés en parallèle entre les bornes P et N d'une source d'énergie électrique Entre ces bornes P et N de la source d'énergie, une tension élevée, qui est positive sur la borne P, est appliquée. Le point de raccordement de l'émetteur du transistor 1 et du collecteur du transistor 2 est relié à la borne de sortie U de la phase U, le point de raccordement de l'émetteur du transistor 3 et du collecteur du transistor 4 est relié à la borne de sortie V de la phase V, et le point de raccordement de l'émetteur du transistor 5 et du collecteur du transistor 6 est relié à la borne de sortie W de la phase W Entre les émetteurs et les collecteurs des transistors 1 à 6, sont montées des diodes inverses 7 à 12, respectivement. Des circuits de commande 13 à 18 prévus pour commander le blocage et le déblocage des transistors 1 à 6 sont reliés aux bases des transistors 1 à 6, respectivement Les circuits de commande 13 à 18 comportent des circuits d'attaque 25 à 30 qui reçoivent des signaux de commande appliqués à des bornes d'entrée 19 à 24 pour produire des signaux d'attaque de base pour les transistors 1 à 6 Les transistors 1 à 6 se débloquent ou se bloquent en réponse aux signaux de commande appliqués aux bornes d'entrée 19 à 24 Les circuits de commande comportent des circuits de protection qui détectent les surintensités, les surtensions, les températures excessives et autres défauts de fonctionnement analogues pour permettre une protection appropriée selon les besoins De plus, les circuits de commande 13, 15 et 17, compris dans la branche supérieure, comportent également des circuits d'interface tels que des photocoupleurs ou des dispositifs analogues pour faire passer les signaux de commande à faible niveau de tension appliqués aux bornes d'entrée 19, 21 et 23 à un niveau de tension élevé Chacun des circuits de commande 13 à 18 est composé d'un circuit intégré et de transistors, résistances et condensateurs discrets, et autres éléments analogues Les circuits de commande 13, 15 et 17, compris dans la branche supérieure, ont leur propre source d'énergie respective V Up, V Vp et V Wp, tandis que les circuits de commande 14, 16 et 18, compris dans la branche inférieure, ont une source d'énergie commune VN. Le circuit de la figure 1 est modularisé sur un seul et même substrat métallique, sauf pour VUP, Vv P, Vwp et VN Si l'on augmente la tension de la source d'énergie VN comprise dans la branche inférieure, au moyen d'un circuit à pompe formé sur le substrat métallique, les sources d'énergie Vup, VVP et Vwp comprises dans la branche supérieure peuvent être réalisées dans le module. La figure 2 est une vue en coupe représentant une structure de la phase U lorsque le circuit de la figure 1 est formé sur un seul et même substrat métallique Une couche isolante 32 est formée sur un substrat d'aluminium 31, et un dessin en cuivre 33, analogue à un dessin de câblage d'une plaquette à circuit imprimé, est formé sur cette couche Les transistors de puissance 1, 2 et les circuits de commande 13, 14 sont fixés sur le dessin en cuivre 33 par soudage à l'étain ou un procédé analogue Des fils d'aluminium 34, 35 constituent les fils de base, tandis que des fils d'aluminium 36, 37 constituent les fils d'émetteur Les dessins en cuivre 33 sont connectés de manière appropriée, mais les connexions ne sont pas représentées, et une partie de ces connexions est représentée de manière équivalente par les lignes de connexion 38, 39 De cette manière, les circuits de la phase U de la figure 1 sont formés sur le substrat unique en aluminium 31 et reliés à des éléments extérieurs par l'intermédiaire des bornes extérieures U, N, P, 19 et 20 formées sur le substrat d'aluminium 31. La figure 3 est une vue en coupe représentant une partie agrandie de la branche supérieure de la figure 2 Puisque le dessin en cuivre 33 et le substrat en aluminium 31 sont opposés l'un par rapport à l'autre, avec la couche isolante 32 interposée entre deux, des capacités sont formées entre eux En d'autres termes, le dessin en cuivre est couplé par capacité au substrat d'aluminium 31 Sur la figure 3, une capacité formée entre un dessin en cuivre 33 a, auquel la borne de sortie U (c'està-dire l'émetteur du transistor de puissance 1, le collecteur du transistor de puissance 2, et le côté "moins" de la source d'énergie V Up) est reliée, et le substrat d'aluminium 31, et une capacité formée entre un dessin en cuivre 33 b, auquel la borne d'entrée 19 est reliée, et le substrat d'aluminium 31, sont représentées par Cl et C 2, respectivement Une capacité formée entre les dessins en cuivre 33 a et 33 b est représentée par C 3 Une borne S reliée au substrat d'aluminium 31 n'est représentée que pour faciliter les explications. Considérons maintenant les capacités Ci, C 2 et C 3 seules pour déterminer quelle influence le bruit appliqué entre les bornes U et S exerce sur la borne 19, en négligeant les autres capacités. La figure 4 est un schéma équivalent comprenant les capacités Cl, C 2 et C 3 Puisque l'aire du dessin en cuivre 33 a est plus grande que celle du dessin en cuivre 33 b, la capacité Cl est plus grande que la capacité C 2 La capacité C 3 est très faible par rapport aux capacités Cl et C 2 parce que c'est une capacité formée entre les dessins On obtient ainsi les relations suivantes: Cl > C 2 " C 3 ( 1) Supposons maintenant que d V/dt (U) soit appliqué à la borne U par rapport à la borne S en tant que bruit A ce moment, le bruit d V/dt ( 19) appliqué à la borne 19 par rapport à la borne U peut être exprimé par une équation de la forme suivante d V ( 19) = d V (U) x C 2 ( 2) dt dt C 2 +C 3 () De l'équation ( 1), on tire la formule suivante: d V ( 19) = d V (U) ( 3) dt dt Par conséquent, le bruit arrive à la borne 19 par rapport à la borne U dans la même mesure qu'à la borne U par rapport à la borne S Comme cela apparaît sur la figure 1, la borne U est une borne de sortie reliée à l'électrode de sortie (émetteur) du transistor de puissance 1, et applique un potentiel de référence du circuit de commande 13 du transistor de puissance 1. D'autre part, la borne 19 est une borne d'entrée du circuit de commande 13 Le problème qui se pose est que des défauts de fonctionnement sont provoqués dans le circuit de commande 13 parce que du bruit est présent à la borne 19, appliquant un signal d'entrée de commande au circuit 13, par rapport à la borne U appliquant un potentiel de référence du circuit de commande 13 Ce bruit est présent non seulement à la borne 19, mais également dans différents trajets du signal compris dans le circuit de commande 13, et provoque des défauts de fonctionnement tels que, par exemple le déclenchement intempestif des fonctions de protection (protection contre une surintensité, une surtension, etc) Un tel inconvénient est également provoqué quand du bruit est appliqué aux bornes V, W, P et N (c'est-à- dire aux trajets du courant dans les transistors de puissance 1 à 6) par rapport au substrat d'aluminium 31. Le dispositif de commutation de puissance à semiconducteur selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend un substrat métallique, une première couche isolante formée sur le substrat métallique, des premier et deuxième éléments de commutation de puissance formés sur la première couche isolante et reliés entre eux pour former un montage en "totem pole", des premier et deuxième dessins formant écrans composés de conducteurs formés sur la première couche isolante, une deuxième couche isolante formée sur le premier dessin formant écran, une troisième couche isolante formée sur le deuxième dessin formant écran, un premier circuit de commande formé sur la deuxième couche isolante pour débloquer ou bloquer le premier élément de commutation de puissance, un deuxième circuit de commande formé sur la troisième couche isolante pour débloquer et bloquer le deuxième élément de com Tmutation de puissance, des premiers moyens de connexion pour relier le premier dessin formant écran à un premier point de circuit à potentiel sensible au potentiel d'une électrode de sortie du premier élément de commutation de puissance, et des deuxièmes moyens de connexion pour relier le deuxième dessin formant écran à un deuxième point de circuit à potentiel sensible au potentiel de l'électrode de sortie du deuxième élément de commutation de puissance. Selon des caractéristiques de l'invention, des premier et deuxième circuits de commande sont formés sur un substrat métallique à travers une première couche isolante, des premier et deuxième dessins formant écrans, et des deuxième et troisième couches isolantes, respectivement, et, par conséquent, les premier et deuxième circuits de commande ne sont pas directement couplés par capacité au substrat métallique Par ailleurs, les capacités entre les premier et deuxième circuits de commande et les premier et deuxième dessins formant écrans ont une valeur élevée Les premier et deuxième dessins formant écrans sont mis à des potentiels en accord avec les potentiels des électrodes de sortie des premier et deuxième éléments de commutation de puissance, respectivement, et, par conséquent, lorsque du bruit est appliqué aux trajets du courant des premier et deuxième éléments de commutation de puissance par rapport au substrat métallique, du bruit est présent dans les circuits de commande par rapport au substrat métallique Il en résulte que, vus des électrodes de sortie des premier et deuxième éléments de commutation de puissance, les circuits de commande ont un bruit équivalent à zéro, et par conséquent, les défauts de fonctionnement des circuits de commande peuvent être évités. En conséquence, l'invention a pour but de fournir un dispositif à semiconducteur constitué par des dispositifs de commutation de puissance en pont et leurs circuits de commande respectifs disposés sur un substrat métallique, qui ne provoque jamais de défauts de fonctionnement dus au bruit. Ces buts, objets, caractéristiques et avantages de l'invention, ainsi que d'autres, apparaîtront mieux à la lumière de la description détaillée d'une forme de réalisation préférée de l'invention donnée ciaprès en relation avec les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est un schéma de principe représentant un circuit onduleur en pont triphasé; la figure 2 est une vue en coupe représentant une structure des circuits de la phase U dans le cas o le circuit de la figure 1 est réalisé sur un substrat métallique; la figure 3 est une vue en coupe représentant une partie agrandie de la branche supérieure du circuit de la figure 2; la figure 4 est un schéma équivalent représentant des capacités de couplage; la figure 5 est un schéma de principe représentant un circuit onduleur en pont triphasé d'une forme de réalisation du dispositif à semiconducteur selon l'invention; la figure 6 est une vue en coupe représentant une structure des circuits de la phase U dans le cas o le circuit de la figure 5 est réalisé sur un substrat métallique; la figure 7 est une vue en coupe représentant une partie agrandie de la branche supérieure du circuit de la figure 6; la figure 8 est un schéma équivalent représentant des capacités de couplage; les figures 9 et 10 sont des chémas de principe représentant des variantes de la forme de réalisation de la figure 5; et la figure 11 est une vue en coupe représentant une autre forme de réalisation de l'invention. La figure 5 est donc un schéma de principe représentant un circuit onduleur en pont triphasé d'une forme de réalisation de l'invention Sa structure de circuit est la même que celle du circuit onduleur classique décrit plus haut et elle ne sera, par conséquent, pas décrite. Dans cette forme de réalisation, les circuits de commande 13, 15 et 17 de la branche supérieure sont formés sur des dessins formant écrans individuels 101, 102, 103, respectivement Les circuits de commande 14, 16 et 18 de la branche inférieure sont formés sur un dessin formant écran commun 104 Les dessins formant écrans 101, 102 et 103 sont mis aux potentiels des bornes de sortie U, V et W (c'est-à-dire aux potentiels des électrodes de sortie (émetteurs) des transistors de puissance 1, 2 et 3), respectivement, tandis que le dessin formant écran 104 est mis au potentiel de la borne N d'une source d'énergie (c'est-à-dire au potentiel des électrodes de sortie (émetteurs) des transistors de puissance 2, 4 et 6) Les circuits de commande 13, 15 et 17 fonctionnent avec les potentiels d'émetteur des transistors de puissance respectivement appliqués comme potentiels de référence, tandis que les circuits de commande 14, 16 et 18 fonctionnement avec le potentiel commun d'émetteur des transistors de puissance 2, 4 et 6 appliqué comme potentiel de référence, et par conséquent, les potentiels des dessins formant écrans 101, 102 et 103 sont maintenus à la même valeur que les potentiels de référence des circuits de commande 13, 15 et 17, respectivement, tandis que le potentiel du dessin formant écran 104 est maintenu à la même valeur que le potentiel de référence commun des circuits de commande 14, 16 et 18. La figure 6 est une vue en coupe représentant une structure possible de la partie à phase U lorsque le circuit de la figure 5 est réalisé sur un seul et même substrat métallique Une couche isolante 32 est formée sur un substrat d'aluminium 31, et un dessin en cuivre 33, ainsi que les dessins formant écrans 101 et 104 analogues à un réseau de conducteurs d'une plaquette à circuit imprimé sont formés sur cette couche isolante Les dessins formant écrans 101 et 104 sont également des dessins en cuivre analogues au dessin en cuivre 33 Le dessin en cuivre 33 peut avoir la même épaisseur que les dessins formant écrans 101 et 104, ou peut être plus épais Si tous les dessins ont la même épaisseur, ils peuvent être formés en même temps. Des couches isolantes 105 et 106 sont formées sur les dessins formant écrans 101 et 104, respectivement, et un dessin en cuivre 41 analogue au dessin en cuivre 33 est formé sur ces couches isolantes Les transistors de puissance 1 et 2 sont fixés sur le dessin en cuivre 33 par brasage à l'étain ou un procédé analogue, comme cela se fait classiquement, tandis que les circuits de commande 13 et 14 sont fixés sur le dessin en cuivre 41 par soudage à l'étain ou un procédé analogue La couche isolante est munie d'un trou traversant 107 et, par l'intermédiaire de ce trou traversant, un dessin en cuivre 41 a relié au côté "moins" d'une source d'énergie V Up (c'est-à-dire au côté électrode de sortie (émetteur) de transistor de puissance 1) et le dessin formant écran 101 sont reliés entre eux La couche isolante 106 est munie d'un trou traversant 108 et, par l'intermédiaire du trou traversant 108, un dessin en cuivre 41 b relié au côté "moins" d'une source d'énergie VN (c'est-à-dire au côté électrode de sortie (émetteur) du transistor de puissance 2) et le dessin formant écran 104 sont reliés entre eux. Des fils d'aluminium 34 et 35 constituent les fils de base, tandis que des fils d'aluminium 36 et 37 constituent les fils d'émetteur Les dessins en cuivre 33, et les dessins en cuivre 41, sont connectés de manière appropriée, mais leurs connexions ne sont pas représentées, ou les dessins en cuivre 33 et 41 peuvent être connectés de manière appropriée par des fils d'aluminium ou des conducteurs analogues Une partie de ces connexions est représentée de manière équivalente par des lignes de connexion 42 et 43 De cette manière, les circuits de la phase U de la figure 5 sont formés sur un seul et même substrat d'aluminium 31 et reliés à des éléments extérieurs par l'intermédiaire de bornes extérieures U, N, P, 19 et 20 formées sur le substrat d'aluminium 31 Les bornes extérieures U, N, P sont formées sur la couche isolante 32, tandis que les bornes extérieures 19 et 20 sont formées sur les couches isolantes 101 et 104, respectivement. La figure 7 est une vue en coupe représentant une partie agrandie de la branche supérieure de la figure 6 Puisque le dessin en cuivre 33 et le substrat d'aluminum 31 sont opposés l'un par rapport à l'autre, avec la couche isolante 32 interposée entre deux, une capacité est formée entre deux De même, puisque le dessin en cuivre 41 et le dessin de blindage 101 sont opposés, avec la couche isolante 105 interposée entre deux, une capacité est formée entre deux Sur la figure 7, une capacité entre un dessin en cuivre 33 a auquel la borne de sortie U (c'est-à-dire l'émetteur du transistor de puissance 1, le collecteur du transistor de puissance 2 et le côté "moins" de la source d'énergie V Up) est reliée, et le substrat d'aluminium il 31, est représenté par la capacité Cl La capacité Ci inclut une capacité formée entre le dessin formant écran loi et le substrat d'aluminium 31 parce que le potentiel du dessin formant écran 101 est le même que celui de la borne de sortie U Une capacité formée entre un dessin en cuivre 41 c auquel la borne d'entrée 19 est reliée, et le dessin formant écran 101, est représentée par la capacité C 4 De plus, une capacité par laquelle le dessin en cuivre 41 c et le substrat d'aluminium 31 sont directement couplés entre eux par couplage capacitif est représentée par la capacité C 5. Une borne S reliée au substrat d'aluminium 31 n'est représentée que pour faciliter les explications Or, les capacités Ci, C 4 et C 5 doivent être prises en considération séparément pour examiner le type d'influence que le bruit appliqué entre les bornes U et S exerce sur la borne 19, les autres capacités étant négligées. La figure 8 est un schéma équivalent représentant les capacités Cl, C 4 et C 5 L'aire totale du dessin en cuivre 33 a et du dessin formant écran lo 1 est plus grande que celle du dessin en cuivre 41 c et, par conséquent, la capacité Cl est plus grande que la capacité C 4 La capacité C 5 est une capacité de couplage par capacité directe du dessin en cuivre 41 c au substrat d'aluminium 31 mais, puisque le dessin formant écran loi est interposé entre le dessin en cuivre 41 c et le substrat d'aluminium 31 pour empêcher un couplage direct par capacité, la capacité C 5 est sensiblement nulle Par conséquent, on obtient les relations suivantes: Cl > C 4 " C 5 = O ( 4) Supposons maintenant qu'un signal d V/dt (U) soit appliqué à la borne U par rapport à la borne S en tant que bruit Le bruit d V/dt ( 19) appliqué à la borne 19 par rapport à la borne U peut alors être exprimé par une équation de la forme suivante: d V ( 19) = d V (U) x C 5 ( 5) dt dt C 4 + C 5 ( 5 Les relations de l'équation ( 4) donnent alors la formule suivante: d V ( 19) = O ( 3) dt Par conséquent, même si du bruit est appliqué à la borne U par rapport à la borne S, ce bruit n'arrive jamais à la borne 19 par rapport à la borne U. En d'autres termes, puisque le potentiel du dessin formant écran loi est maintenu à la même valeur que celui de la borne U, le potentiel du dessin formant écran 101 varie lorsque du bruit est présent à la borne U par rapport à la borne S (c'est- à-dire au substrat d'aluminium 31) et, en conséquence, en réponse à cette variation, le potentiel du dessin en cuivre 41 c (c'est- à-dire de la borne 19), qui est couplé par capacité au dessin formant écran 101, varie également Par conséquent, vu de la borne U, le bruit présent à la borne 19 est équivalent à zéro. La borne U est une borne de sortie reliée à l'électrode de sortie (émetteur) du transistor de puissance 1 et applique le potentiel de référence du circuit de commande 13 du transistor de puissance 1. Par ailleurs, la borne 19 est une borne d'entrée du circuit de commande 13 Même si du bruit est appliqué à la borne U par rapport au substrat d'aluminium 31, aucun défaut de fonctionnement n'est provoqué dans le cuircuit de commande 13 parce que du bruit est présent à la borne 19, appliquant un signal d'entrée de commande du circuit de commande 13, par rapport à la borne U appliquant le potentiel de référence du circuit de commande 13. De plus, du bruit n'est jamais présent non seulement à la borne d'entrée 19, mais également dans les différents trajets du signal du circuit de commande 13 formés sur le dessin formant écran lo et, par conséquent, les défauts de fonctionnement tels que, par exemple, le déclenchement intempestif de fonctions de protection (protection contre une surintensité, une surtension ou un défaut analogue) peut être évité Il en est de même pour les autres circuits de commande 14 à 18. Par ailleurs, lorsque du bruit est appliqué aux bornes V, W, P et N (c'est-à-dire aux trajets du courant des transistors de puissance 1 à 6) par rapport au substrat d'aluminium 31, les défauts de fonctionnement peuvent être évités de la même manière que plus haut Puisqu'un condensateur de grande capacité est généralement monté entre les bornes P et N, auxquelles une source d'énergie à tension élevée est reliée, du bruit est présent aux bornes P et N exactement de la même manière. Bien que les dessins formant écran loi à 104 soient directement reliés au potentiel des électrodes de sortie (émetteurs) des transistors de puissance correspondants 1 à 6 dans la forme de réalisation décrite plus haut, cela n'est pas indispensable Par exemple, comme cela est représenté sur la figure 9, lorsqu'un condensateur 44 de capacité relativement grande est monté entre les bornes "plus" et "moins" de la source d'énergie VN, le potentiel présent du côté "plus" de la source VN varie comme le bruit présent à l'émetteur (c'est-à-dire à la borne N) du transistor de puissance 2 Comme cela est représenté sur la figure 10, dans le cas o un circuit de polarisation inverse composé d'une résistance 45 et de diodes 46 et 47 est relié à l'émetteur du transistor de puissance 2 pour polariser dans le sens inverse la base de ce transistor de puissance 2 pendant qu'il est à l'état bloqué et qu'ainsi le potentiel de l'émetteur du transistor de puissance 2 a son niveau déplacé vers le haut, du bruit est présent du côté "moins" de la source d'énergie VN lorsque du bruit est présent au niveau de l'émetteur du transistor de puissance 2 Les diodes 46 et 47 peuvent être des diodes Zener Le dessin formant écran 104 peut exercer l'effet mentionné plus haut lorsqu'il est mis à un potentiel correspondant au potentiel de l'électrode de sortie (émetteur) du transistor de puissance 2 et, par conséquent, il n'est pas directement relié à l'émetteur du transistor de puissance 2 mais peut être relié, par exemple, au côté "plus" de la source d'énergie VN dans le cas de la figure 9, ou au côté "moins" de la source d'énergie VN dans le cas de la figure 10 Il en est de même pour les autres dessins formant écrans 101 à 103. Dans une forme de réalisation du dispositif de la figure 6, les dessins formant écrans 101 et 104 sont disposés sur le substrat d'aluminium 31, de préférence selon les modes suivants Selon un premier mode, le dessin en cuivre 33 est d'abord formé sur la couche isolante 32 Ensuite, une structure stratifiée, dans laquelle le dessin en cuivre 41 et le dessin formant écran 101 sont formés sur les surfaces respectivement supérieure et inférieure de la couche isolante 105, et une structure stratifiée, dans laquelle le dessin en cuivre 41 et le dessin formant écran 104 sont formés sur les surfaces respectivement supérieure et inférieure de la couche isolante 106, sont constituées par des plaquettes à circuit imprimé à double face ou un matériau analogue et sont placées dans des positions prédéterminées sur la couche isolante 32 Selon un deuxième mode, le dessin en cuivre 33 et les dessins formant écrans 101 et 104 sont formés simultanément sur la couche isolante 32. Ensuite, des structures stratifiées ayant le dessin en cuivre 41 sur les surfaces des couches isolantes 105 et 106 sont réalisées dans des plaquettes à circuit imprimé à simple face ou un matériau analogue et placés sur les dessins formant écrans 101 et 104, respectivement. La figure 11 est une vue en coupe représentant une autre forme de réalisation du dispositif à semiconducteur selon l'invention. Contrairement à la forme de réalisation de la figure 6, les dessins formant écrans 101 et 104 sont placés sur des couches isolantes relativement épaisses 109 et 110, respectivement, formées sur la couche isolante 32 Les dessins en cuivre 33 formés pour les transistors de puissance 1 et 2 sont relativement épais En effet, puisqu'un courant de grande intensité circule dans les transistors de puissance 1 et 2, il est souhaitable que les dessins en cuivre 33 soient épais La structure stratifiée composée de la couche isolante 109, du dessin formant écran 101, de la couche isolante 105 et du dessin en cuivre 41 peut être réalisée à partir d'une plaquette à circuit imprimé à double face ou d'un matériau analogue et placée dans une position prédéterminée sur la couche isolante 32 Cette forme de réalisation présente l'avantage que la structure stratifiée est disposée sur le dessin en cuivre 33, de sorte que l'aire occupée peut être réduite. Dans la forme de réalisation décrite ci- dessus, les connexions électriques réalisées par l'intermédiaire des trous traversants 107 et 108 comme moyens de fixer les potentiels des dessins formant écrans 101 et 104 ont été décrites, mais il est possible d'utiliser des fils d'aluminium, des soudures, des pièces métalliques formant court-circuit, ou des 16 2658003 éléments analogues, pour réaliser ces connexions Dans ce cas, il suffit d'éliminer une partie de chacune des couches isolantes 105 et 106 pour exposer une partie de chacune des surfaces supérieures des dessins formant écrans 101 et 104 pour réaliser les connexions. Bien que le cas dans lequel des transistors bipolaires sont utilisés comme dispositifs de commutation de puissance ait été décrit en relation avec les formes de réalisation décrites jusqu'ici, il est également possible d'employer des transistors à effet de champs MOS de puissance ou des transistors bipolaires à grille isolée Par ailleurs, les transistors bipolaires à utiliser ne sont pas limités aux transistors NPN, et peuvent être des transistors PNP. Bien que l'invention ait été décrite et illustrée en détail, il est bien entendu que cela n'est qu'à titre d'illustration et d'exemple et ne saurait être interprété comme constituant une limitation de l'invention. REVENDICATIONS 1 Dispositif de commutation de puissance à semiconducteur, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat métallique ( 31); une première couche isolante ( 32) formée sur le substrat ( 31); des premier et deuxième éléments de commutation de puissance ( 1, 2) formés sur la première couche isolante ( 32) et reliés entre eux pour former un montage en "totem pole"; des premier et deuxième dessins formant écrans ( 101, 104) composés de conducteurs formés sur la première couche isolante ( 32); une deuxième couche isolante ( 105) formée sur le premier dessin formant écran ( 101); une troisième couche isolante ( 106) formée sur le deuxième dessin formant écran ( 104); un premier circuit de commande ( 13) formé sur la deuxième couche isolante ( 105) pour débloquer ou bloquer le premier élément de commutation de puissance ( 1); un deuxième circuit de commande ( 14) formé sur la troisième couche isolante ( 106) pour débloquer ou bloquer le deuxième élément de commutation de puissance ( 2); des premiers moyens de connexion ( 107) pour connecter le premier dessin formant écran ( 101) à un premier point de circuit à potentiel sensible au potentiel d'une électrode de sortie du premier élément de commutation de puissance ( 1); et des deuxièmes moyens de connexion ( 108) pour relier le deuxième dessin formant écran à un deuxième point de circuit à potentiel sensible au potentiel d'une électrode de sortie du deuxième élément de commutation de puissance ( 2). 2 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, comprenant en outre un dessin d'interconnexion métallique ( 33) formé sur la première couche isolante ( 32), caractérisé en ce que les premier et deuxième éléments de commutation de puissance ( 1, 2) sont formés sur le dessin d'interconnexion métallique ( 33). 3 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, comprenant en outre des premier et deuxième dessins d'interconnexion métalliques ( 41 a 41 b) formés respectivement sur les deuxième et troisième couches isolantes, caractérisé en ce que le premier circuit de commande ( 13) est formé sur le premier dessin d'interconnexion métallique ( 41 a); et le deuxième circuit de commande ( 14) est formé sur le deuxième dessin d'interconnexion métallique ( 41 b). 4 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deuxième et troisième couches isolantes sont munies de premier et deuxième trous traversants, par l'intermédiaire desquels les premiers et deuxièmes moyens de connexion ( 107, 108) relient les premier et deuxième dessins formant écrans ( 101, 104) aux premier et deuxième points de circuit, respectivement. 5 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 4, caractérisé en ce que les premiers et deuxièmes moyens de connexion ( 107, 108) sont constitués par des premier et deuxième dessins d'interconnexion métalliques formés dans les premier et deuxième trous traversants, respectivement. 6 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premier et deuxième points de circuit sont des électrodes de sortie des premier et deuxième éléments de commutation de puissance ( 1,2), respectivement. 7 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premier et deuxième circuits de commande ( 13, 14) ont des bornes de source d'énergie à haut et bas potentiels, et les premier et deuxième points de circuit sont les bornes de source d'énergie à haut et bas potentiel des premier et deuxième circuits de commande ( 13, 14), respectivement. 8 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premier et deuxième circuits de commande ( 13, 14) ont des bornes de source d'énergie à haut et bas potentiels, et les premier et deuxième points de circuit sont les bornes de source d'énergie à bas potentiel des premier et deuxième circuits de commande ( 13, 14), respectivement. 9 Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premier et deuxième dessins formant écrans ( 101, 104) sont plus épais que les deuxième et troisième couches isolantes ( 105, 106). Dispositif à semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre: des troisième et quatrième éléments de commutation ( 3, 4) formés sur la première couche isolante ( 32) et reliés entre eux pour former un motnage en "totem pole"; un troisième dessin formant écran constitué par un conducteur formé sur la première couche isolante ( 32); une quatrième couche isolante formée sur le troisième dessin formant écran ( 102); un troisième circuit de commande ( 15) formé sur la quatrième couche isolante pour débloquer ou bloquer le troisième élément de commutation de puissance ( 3); un quatrième circuit de commande ( 16) formé sur la deuxième couche isolante ( 105) pour débloquer ou bloquer le quatrième élément de commutation de puissance ( 4); et des troisièmes moyens de connexion pour relier le troisième dessin formant écran à un troisième point de circuit à potentiel sensible au potentiel d'une électrode de sortie du troisième élément de commutation de puissance ( 3).