Brevet FR2657171A1 — publié le 19910719

CIRCUIT DE TEST A GRANDE ECHELLE D'INTEGRATION LSI La présente invention concerne un circuit de test à grande échelle d'intégration LSI et, plus particulièrement, un circuit LSI pour contrôler la connexion entre les broches de connexion extérieures d'un circuit LSI, monté sur une plaquette de circuit imprimé, et une configuration de câblage de la plaquette de circuit imprimé. Après qu'un circuit LSI ait été monté sur une plaquette de circuit imprimé, on a mis en oeuvre les procédés classiques suivants pour contrôler si une configuration de câblage sur la plaquette était connectée électriquement aux broches de connexion extérieures du circuit LSI sans défauts: un procédé de contrôle de connexion par examen visuel; un procédé de contrôle de connexion par formation de voies de passage dans un circuit LSI de broches d'entrée à une broche de sortie et de test si une configuration donnée appliquée aux broches d'entrée apparaît à la broche de sortie sans changements; et un procédé de contrôle de connexion en plaçant une sonde, ayant une correspondance univoque avec un réseau, sur une surface, d'une plaquette,opposée à sa surface de montage de circuit LSI, en appliquant une configuration de test aux broches d'entrée, et en contrôlant la configuration apparaissant à une broche de sortie (test en circuit). Parmi les procédés de contrôle de soudage clas siques mentionnés plus haut, dans le procédé de contrôle basé sur un examen visuel, une omission ou une mauvaise lecture ont tendance à se produire, et un grand nombre d'opérations sont nécessaires pour contrôler les circuits LSI courants comportant chacun 500 broches ou plus. Dans le procédé de formation de voies de passage, puisqu'un sélecteur est nécessaire dans une partie de sortie pour commuter une voie de passage et une voie interne, la quantité de matériel est augmentée désavantageusement. Dans le procédé de test en circuit, comme le circuit interne devient plus compliqué quand l'intégration du circuit LSI augmente, il est difficile d'identifier la corrélation qui existe entre une configuration de test donnée appliquée à certaines broches d'entrée et la configuration apparaissant à une broche de sortie. Plus spécifiquement, si on obtient une configuration de sortie inappropriée, pour déterminer si elle est produite par un défaut de soudage des broches d'entrée/ sortie ou par un défaut dans le circuit interne, il faut une énorme quantité de configurations de test, et il en résulte une difficulté d'analyse. Un but de la présente invention est de fournir un circuit de test LSI qui puisse diminuer le nombre de configurations de test et puisse raccourcir le temps de test. Afin d'atteindre le but ci-dessus, selon la présente invention, on fournit un circuit de test LSI comprenant une porte OU-exclusif pour recevoir au moins une partie des valeurs fournies par des broches d'entrée extérieures d'un circuit LSI, et une borne de sortie extérieure à laquelle est connectée une sortie de la porte OU-exclusif. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mis en évidence dans la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: la Figure 1 est un schéma de circuit d'un exemple de réalisation de la présente invention; la Figure 2 est une vue servant à expliquer une opération de l'exemple de réalisation de la Figurel; et la Figure 3 est un schéma de circuit d'un autre exemple de réalisation de la présente invention. On va décrire ci-dessous des exemples de réalisation selon la présente invention, en référence aux dessins annexés. La Figure 1 représente un exemple de réalisation selon la présente invention. L'exemple de réalisation de la Figure 1 comprend des broches d'entrée 11 à ln d'un circuit à grande échelle d'intégration LSI, des tampons d'entrée 21 à 2n disposés à l'intérieur du circuit LSI et connectés respectivement aux broches d'entrée 11 à ln, une porte OU-exclusif 3 connectée aux tampons d'entrée 21 à 2n, et une broche de sortie 5 connectée à un tampon de sortie 4. Quand une certaine configuration de test est fournie à un réseau d'une plaquette de circuit imprimé à laquelle sont soudées les broches d'entrée ll à ln, les impulsions de configuration de test sont combinées selon la fonction logique OU-exclusif par la porte OUexclusif 3 par l'intermédiaire des tampons d'entrée 21 à 2n. Le résultat est sorti par la broche de sortie 5. La valeur de sortie est alors détectée dans le réseau se trouvant sur la plaquette de circuit imprimé, à laquelle est soudée la broche de sortie 5, par la mise en oeuvre d'un dispositif de test. La Figure 2 représente un tableau servant à expliquer une opération de test à exécuter quand le nombre de broches d'entrée est égal à huit, et quand des tampons comportant des résistances de charge sont utilisés comme tampons d'entrée. Sur la Figure 2, si des défauts de soudage apparaissent aux cinquième et septième broches d'entrée, puisque les tampons d'entrée comportant les résistances de charge sont utilisés, ces cinquième et septième tampons d'entrée sortent la valeur "1" indépendamment des configurations qui leur sont fournies. Par conséquent, si huit signaux d'entrée sont combinés selon la fonction logique OU-exclusif, les valeurs de sortie prévues ne coincident pas avec les valeurs de sortie effectives quand les configurations d'entrée ayant les numéros de configuration 6 et 7 sont fournies. Par la mise en oeuvre d'un circuit pour combiner selon la fonction logique OU-exclusif tous les signaux d'entrée dans un circuit LSI et pour sortir les valeurs résultantes de cette manière,les défauts de soudage entre les broches d'entrée du circuit LSI et une plaquette de circuit imprimé peuvent être détectés par la mise en oeuvre uniquement d'un nombre de configurations de test correspondant à "(le nombre de broches d'entrée) + 1". La Figure 3 représente un autre exemple de réalisation de la présente invention. L'exemple de réalisation de la Figure 3 comprend un circuit commutateur 6 disposé entre la porte OU-exclusif 3 et le tampon de sortie 4 dans l'exemple de réalisation représenté sur la Figure 1. Le circuit commutateur 6 sort normalement des valeurs fournies par un circuit interne 7. Cependant, dans le mode de test, le circuit commutateur 6 sort des valeurs fournies par une porte OU-exclusif 3. Avec cet agencement, il n'est pas nécessaire d'utiliser exclusivement une broche de sortie dans le mode de test. Comme décrit plus haut,selon la présente invention, le nombre de configurations de test nécessaires pour détecter les défauts de soudage entre les broches d'entrée d'un circuit LSI et une plaquette de circuit imprimé peut être diminué, ce qui raccourcit le temps de test. REVENDICATIONS 1. Circuit de test à grande échelle d'intégration LSI, caractérisé en ce qu'il comprend: une porte OU-exclusif (3) pour recevoir au moins une partie des valeurs fournies par des broches d'entrée extérieures (11 à ln) d'un circuit LSI; et une broche de sortie extérieure (5) à laquelle est connectée une sortie de ladite porte OU-exclusif. 2. Circuit de test LSI, caractérisé en ce qu'il comprend: une porte OU-exclusif (3) pour recevoir au moins une partie des valeurs fournies par des broches d'entrée extérieures (11 à ln) d'un circuit LSI; et un circuit commutateur (6), disposé entre ladite porte OU-exclusif (3) et une broche de sortie extérieure (5), pour recevoir normalement le signal de sortie d'un circuit logique interne (7), et pour recevoir le signal de sortie de ladite porte OU-exclusif (3) pendant une opération de test.