Brevet FR2658536A1 — publié le 19910823

La présente invention concerne des compositions et des procédés d'électrodéposition d'or ou d'alliage d'or ainsi que des articles ainsi métallisés. Elle concerne en particulier des compositions d'électrodéposition d'or ou d'alliage d'or contenant un ou plusieurs additifs qui font office d'accélérateurs. Des accélérateurs sont souhaitables pour étendre l'intervalle de densité de courant d'électrodéposition de la composition, en particulier en réduisant ou en évitant le grillage aux fortes densités de courant et pour donner une augmentation nette de la vitesse d'électrodéposition réalisable pour un dépôt brillant. L'or est électrodéposé pour diverses utilisations fonctionnelles et décoratives, et la dureté du revêtement métallique peut être augmentée en incorporant au dépôt un métal d'addition au métal de base Des métaux d'addition typiques comprennent le cobalt, le nickel, le fer et le sodium Certains accélérateurs sont connus dans des compositions d'électrométallisation d'alliages d'or, comme il ressort des quelques paragraphes suivants. Le brevet US-A-4 069 113 décrit des bains d'électrodéposition d'alliages d'or contenant des ions aluminium et de l'acide formique comme additifs d'accélérateur. Le brevet US-A-4 615 774 décrit des compositions d'électrodéposition d'alliages d'or dans lesquelles des vitesses d'électrodéposition plus élevées sont obtenues en évitant l'utilisation de citrates. Le brevet US-A-4 670 107 décrit des compositions d'électrodéposition d'alliages d'or, dont il est dit qu'elles permettent d'obtenir des vitesses de métallisation rapides et contenant de l'acide formique et un acide phosphonique comme agent chélatant. Le brevet US-A-4 744 871 décrit des compositions d'électrodéposition d'alliages d'or contenant des associations de certains acides monocarboxyliques et dicarboxyliques de faible masse moléculaire, dont il est dit qu'elles permettent l'utilisation de fortes densités de courant. Le brevet EP-A-O 150 439 décrit des bains d'électrodéposition d'alliages d'or contenant des accélérateurs qui sont des pyridines substituées, en particulier des acides pyridine carboxylique, des acides pyridine sulfonique, des pyridine thiols et leurs dérivés, ou des dérivés de la quinoléine. Le brevet US-A-3 929 595 décrit des acides pyridine-3-sulfonique, des acides picoline sulfonique et des acides quinoléine sulfonique comme additifs pour des bains d'électrodéposition d'or et d'alliages d'or. Le brevet EP-A-O 188 386 décrit des bains d'électrodéposition d'alliages d'or contenant des additifs accélérateurs qui sont des dérivés de la pyridine ou de la pipérazine et qui se comparent favorablement à l'acide pyridine-3-sulfonique. La présente invention se propose de fournir des compositions d'électrodéposition d'or ou d'alliages d'or contenant des accélérateurs efficaces qui sont distincts de ceux précédemment proposés et qui en constituent une amélioration On a découvert qu'une excellente accélération pouvait être obtenue par incorporation dans des compositions d'électrodéposition d'alliages d'or d'une ou plusieurs bétaïnes de la pyridine ou de l'isoquinoléine, qui donnent des résultats favorables par comparaison, par exemple, avec l'acide pyridine-3-sulfonique. Conformément à un premier aspect de la présente invention, il est fourni une composition d'électrodéposition d'or ou d'alliages d'or comprenant: une source d'ions or; le cas échéant, une source d'ions de métaux d'addition, le cas échéant, un agent complexant pour les ions de métaux d'addition s'ils sont présents; et au moins un additif répondant à la formule générale IA ou IB: R R 2 R N 13 _ Qo IR 3 Q Os dans laquelle chacun des symboles Rl et R 2 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou d'halogène ou un groupe formyle, carbamoyle, alkyle en Cl à C 4, amino, phényle ou benzyle, dans lequel les parties alkyle, phényle et benzyle peuvent, le cas échéant, être substituées par un ou plusieurs groupes hydroxy ou amino ou par des atomes d'halogène; R 3 représente un radical alkylène en Cl à C 6 qui peut, le cas échéant, être hydroxylé; et Q représente -502 ou -CO-. La source d'ions or sera généralement soluble dans le bain et sera de préférence un sel d'or (I), qui pourrait par exemple être un cyanure de métal alcalin et d'or (I) ou un cyanure d'ammonium et d'or (I) L'or peut être présent à raison de 1 à 30 g/l, de préférence de 2 à 20 g/1, par exemple de 4 à 12 g/l. Les ions de métaux d'addition, s'ils sont présents, peuvent être des ions de n'importe quel métal d'addition approprié Des ions de métaux d'addition typiquement utilisés comprennent les ions nickel, cobalt et fer, bien que l'ion fer soit moins préféré car il a tendance à donner des dépôts fragiles Le nickel est le métal d'addition préféré, car les améliorations apportées par les additifs de l'invention sont particulièrement notables La source d'ions de métaux d'addition sera généralement soluble dans le bain et elle peut comprendre n'importe quel sel soluble dans le bain et compatible avec lui du métal d'addition Les 4 2658536 sulfates sont des sels particulièrement appropriés et sont préférés Le métal d'addition peut être présent dans une quantité de O à 20 g/l, de préférence de 0,05 ou 0,5 à 5 g/l, par exemple de 1 à 3 g/l. Les compositions d'électrodéposition d'alliages d'or conformes à la présente invention peuvent comprendre un ou plusieurs agents complexants pour les ions des métaux d'addition On pense que la nature de l'agent complexant n'est pas déterminante, et par conséquent, on peut utiliser n'importe quel agent complexant approprié dans des quantités appropriées Les acides organiques faibles tels que le citrate et l'oxalate peuvent être utilisés, de même que des compositions dites DEQUEST ( "DEQUEST" est une marque déposée) Si l'on utilise comme agents complexants un ou plusieurs acides organiques faibles, comme cela est préféré, ils peuvent également remplir la fonction supplémentaire de tampon de la composition d'électrodéposition aqueuse Par conséquent, des composés capables de complexer un ion de métal d'addition peuvent être présents dans un bain d'électrodéposition d'or pur ne contenant pas une quantité appréciable d'ions d'addition Il est à noter que tout au long de ce mémoire, les références à un acide organique faible et à son anion sont utilisées indifféremment; la nature de l'espèce présente dépendra du p H du bain L'acide citrique est un agent complexant utile, de même que l'acide oxalique, qui peut être utilisé en association avec de l'acide malique La concentration de l'agent complexant peut aller de 0,l M à 2 M, par exemple de 0,2 M à l, 5 M, généralement de 0, 5 M à 1, Ml. L'additif est une bétaïne de la pyridine ou une bétaïne de l'isoquinoléine répondant à la formule générale IA ou IB, telle qu'indiquée ci-dessous On préfère que l'un au moins des substituants Rl et R 2 dans la formule générale IA (les bétaïnes de la pyridine) soit l'atome d'hydrogène et que le substituant R 1 dans la formule générale IB (les bétaines de l'isoquinoléine) soit l'atome d'hydrogène Dans la formule générale IA, au moins un des substituants R 1 et R 2 peut être un groupe carbamoyle, ou de préférence formyle. R 3 représente de préférence une partie alkylène en Cl à C 4, telle que l'éthylène ou le propylène La partie alkylène peut être hydroxylée; par exemple, on préfère particulièrement le radical 2- hydroxy propylène. On préfère que Q représente 502, de telle sorte que les additifs sont des sulfonates de bétaine, plutôt que des carboxylates de -bétaïne Parmi les composés préférés, on citera: la bétaïne de l-( 3-sulfopropyl)-pyridinium; la bétaine de l-( 2-hydroxy-3-sulfopropyl)- pyridinium; la bétaine de 3-formyl-l-( 3-sulfopropyl)- pyridinium; la bétaine de 3-carbamoyl-l-( 3-sulfopropyl)- pyridinium; la bétaine de l-( 2-sulfoéthyl)-pyridinium; et la bétaine de l-( 3-sulfopropyl)- isoquinolinium, qui existent toutes dans le commerce. L'additif peut être présent dans les compositions de l'invention dans une proportion de 0,05 ou 0,1 à 10 g/l, généralement de 0,5 à 5 g/l, par exemple de 1 à 3 g/l. Un agent d'ajustement du p H, par exemple de l'hydroxyde de potassium ou un autre hydroxyde de métal alcalin, peut être présent dans le bain, de préférence dans une proportion qui donnera un p H du bain final de 3,2 à 5,5, plus particulièrement de 3,9 à 4,9 Comme il a été indiqué ci-dessus, un système tampon peut être présent pour aider à la stabilisation du p H, et un système acide citrique/citrate de métal alcalin est efficace à cet égard N'importe quel autre système tampon approprié peut être présent si on le désire. Bien qu'il ne soit pas nécessaire que le bain contienne d'autres ingrédients, on peut utiliser d'autres additifs pour modifier et/ou améliorer encore la brillance, la ductilité, l'affinage des grains etc. Des constituants utilisés dans ces buts ou dans d'autres, comme ils peuvent l'être classiquement dans la technique, peuvent être ajoutés conformément à la pratique connue Cependant, dans ce cas, les constituants ajoutés doivent être compatibles avec les autres constituants du bain et ne pas exercer d'effets défavorables sur le bain ni sur son fonctionnement. Conformément à un second aspect de la présente invention, il est fourni un procédé pour électrodéposer un revêtement d'or ou d'alliages d'or sur un substrat, le procédé comprenant la mise en contact d'un substrat comme cathode dans une composition aqueuse conformément à un premier aspect et le fait de faire passer un courant entre la cathode et une anode dans la composition. On peut faire fonctionner la composition à une température de 20 'C à 80 C, de préférence de 30 à 700 C, par exemple de 35 à 60 C, au cours de l'électrodéposition. Le substrat peut être mis en contact avec la composition de n'importe quelle manière commode Le plus commode sera habituellement de plonger le substrat dans un bain de la composition aqueuse, mais ceci n'est pas la seule manière pour réaliser un contact entre la composition et le substrat; par exemple, une électrodéposition par projection ou une électrodéposition à la brosse peuvent être appropriées ou souhaitables dans certains circonstances. Quel que soit le procédé de mise en contact de la composition et du substrat, on préfère généralement que la composition soit agitée de manière à provoquer une turbulence dans le bain 7 2658536 d'électrodéposition L'agitation peut être réalisée par n'importe quel moyen commode, et celui-ci sera habituellement dicté par le procédé d'électrodéposition particulier utilisé La présente invention peut être utilisée dans l'électrodéposition au tonneau, dans l'électrodéposition en râtelier, dans l'électrodéposition par immersion contrôlée, et dans l'électrodéposition par jet, et chaque procédé d'électrodéposition a ses propres moyens pour réaliser l'agitation. Les additifs utilisés dans les compositions de la présente invention permettent d'utiliser des densités de courant plus élevées, ou une concentration plus faible de l'or à utiliser, ou une association de ces deux avantages Si le fait de porter la densité de courant à son maximum est l'objectif principal, l'électrodéposition au tonneau peut s'effectuer sous 0,6 A/dm 2 ou davantage, l'électrodéposition en râtelier sous 2 ou 3 A/dm 2 ou davantage, l'électrodéposition par immersion contrôlée sous 15 A/dm 2 ou davantage et l'électrodéposition par jet sous 100 A/dm 2 ou davantage. La durée de l'électrodéposition sera telle qu'elle permettra d'obtenir l'épaisseur de revêtement désirée et elle sera évidemment en relation avec la vitesse d'électrodéposition La vitesse d'électrodéposition dépendra de son côté de la densité du courant Des vitesses d'électrodéposition de l'ordre de 10 à 20 gm/mn sont aisément réalisables grâce à la présente invention Les temps de contact entre le substrat et la composition d'électrodéposition peuvent donc varier de quelques secondes (par exemple 2 ou 5 secondes) à plusieurs minutes (par exemple de 5 à 10 minutes ou davantage) Après l'électrodéposition, le substrat dûment revêtu est de préférence rincé dans de l'eau adoucie ou désionisée, particulièrement lorsque de l'oxalate est utilisé dans la composition, de manière à éviter des dépôts indésirables d'oxalate de calcium ou d'autres sels. 8 2658536 Conformément à un troisième aspect de la présente invention, on fournit un substrat qui a fait l'objet d'une électrodéposition au moyen d'une composition et/ou en suivant un procédé tel que décrit ci-dessus L'épaisseur du dépôt d'or ou d'alliage d'or sur le substrat peut être d'au moins 1 gm Il est à noter que la présente invention est également applicable à l'électroformage, et que par conséquent, le substrat initial peut être éliminé après l'établissement d'un dépôt d'une épaisseur appropriée L'électrodéposition peut se poursuivre après élimination du substrat de formage. D'autres caractéristiques préférées du second et du troisième aspect sont les mêmes que pour le premier aspect, sous réserve des modifications nécessaires. Les exemples non limitatifs suivants sont donnés pour permettre une meilleure compréhension de l'invention et doivent être mis en opposition aux exemples comparatifs. Exem Dle Comoaratif 1 On prépare un bain ayant la composition suivante: Acide DL-malique 95 g/l Acide oxalique 37,0 g/l Or (sous forme de cyanure d'or (I) et de potassium) 8 g/l Nickel (sous forme de sulfate de nickel) 1,o g/l Hydroxyde de potassium pour faire p H 4,2 Eau distillée pour faire 1 litre Le bain répondant à la formule ci-dessus est placé dans un système d'électrodéposition à agitation turbulente à l'échelle du laboratoire L'électrolyte est pompé par deux tuyaux dans un bécher d'un litre et est envoyé par des trous pratiqués dans les tuyaux sur le substrat, qui est plongé comme cathode dans le bécher. La solution d'électrolyte est éliminée par pompage à travers un troisième tuyau présent dans le bécher La cathode est placée entre les deux tuyaux d'alimentation et des anodes sont disposées autour du tuyau d'alimentation dans une position telle qu'elles ne perturbent par l'écoulement de la solution. La solution est chauffée à une température de 45 C, elle est maintenue à cette température et pompée autour du système avec un débit de 2 1/min (débit mesuré avec de l'eau à la température ambiante). On fait fonctionner ce bain sous une densité de courant acceptable finale de 4 A/dm 2 On obtient un dépôt de 1,5 gm tout à fait brillant à une vitesse d'électrodéposition de 1,5 -gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 65 mg/A mn A titre de comparaison, une cotation d'acceptabilité de O est affectée au bain La cotation d'acceptabilité est principalement basée sur le rendement d'électrodéposition et sur la capacité de résister au grillage dans les régions à forte densité du courant. Exem Dle 1 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 2,0 g de bétaine de 1-( 3- sulfopropyl)-pyridinium (vendu par la société Raschig Gmb H, Ludwigshafen, RFA) à la composition d'électrodéposition La densité de courant utilisée dans ce bain est de 15 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm avec une vitesse d'électrodéposition de 2, 7 gm/mn, ce qui représente un progrès significatif par rapport à l'Exemple Comparatif 1 Le rendement d'électrodéposition est de 31 mg/A mn A 4 A/dm 2, la vitesse est de 1,3 gm/mn, ce qui représente un rendement d'électrodéposition de 55 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 10. Exem Dle 2 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 1,5 g/l de bétaïne de 1- ( 3-sulfopropyl)-isoquinolinium (Raschig) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain est de 10 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse d'électrodéposition maxima de 2,0 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 33 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 8. Exemple 3 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 2 g/l de bétaïne de 3- formyl-l-( 3-sulfopropyl) pyridinium (Raschig) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain est de 15 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse d'électrodéposition maxima de 2,0 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 23 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 8. Exem Dle 4 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 2 g/l de bétaïne de 1-( 2- hydroxy-3-sulfopropyl) pyridinium (Raschig) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain est de 11 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,5 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 37 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 9. Exem Dle 5 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 1 g/l de bétaine de 1-( 2- sulfoéthyl) pyridinium (BASF) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain est de 12 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,3 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 33 il 2658536 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 9. Exem Dle Com Daratif 2 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 1 g/l d'acide pyridine-3- sulfonique (comme dans l'US-A-3 929 595) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain n'est que de 7 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,1 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 52 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 6. Exem Dle Com Daratif 3 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 1, mais en ajoutant 1 g/l d'acide pyridine-4- éthanesulfonique dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain n'est que de 7 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,0 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 50 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 6. Exemple Com Daratif 4 On prépare un bain ayant la composition suivante: Citrate de potassium 50 g/l Acide citrique 70 g/l Oxalate de potassium 50 g/l Nickel (sous forme de sulfate de nickel) 1 g/1 Or (sous forme de cyanure de potassium et d'or (I)) 8 g/l Hydroxyde de potassium pour faire p H 4,2 Eau distillée pour faire 1 litre On métallise un substrat dans les mêmes conditions que dans l'Exemple Comparatif 1 La densité de courant maxima utilisée dans ce bain est de 4 A/dm 2, 12 2658536 valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm pour une vitesse maxima d'électrodéposition de 1,8 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 80 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 0. Exem Dle 6 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 4, mais en ajoutant 7 g/l de bétaine de 1-( 3- sulfopropyl)-pyridinium (Raschig) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain n'est que de 10 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1, 5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,3 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 40 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 9. Exem Dle Comparatif 5 On prépare un bain ayant la composition suivante: Acide citrique 110 g/l Citrate de potassium 90 g/l DEQUEST 2010 50 ml/l Cobalt (sous forme de sulfate de cobalt) 1 g/l Or (sous forme de cyanure de potassium et d'or (I)) 8 g/l Hydroxyde de potassium pour faire p H 4,0 On métallise un substrat dans les mêmes conditions que dans l'Exemple Comparatif 1 La densité de courant maxima utilisée dans ce bain est de 8 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 2,3 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 50 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 6. Exem Dle 7 On répète le mode opératoire de l'Exemple Comparatif 5, mais en ajoutant 1 g/l de bétaine de l-( 3- sulfopropyl)-pyridinium (Raschig) dans la composition d'électrodéposition La densité de courant maxima utilisable dans ce bain de 13 A/dm 2, valeur pour laquelle on obtient des dépôts tout à fait brillants de 1,5 gm à une vitesse maxima d'électrodéposition de 3,0 gm/mn Le rendement d'électrodéposition est de 41 mg/A mn Le bain reçoit une cotation d'acceptabilité de 10. La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art. REVENDICATIONS 1 Composition d'électrodéposition d'or ou d'alliages d'or comprenant: une source d'ions or; le cas échéant, une source d'ions de métal d'addition; le cas échéant, un agent complexant pour les ions de métal d'addition s'ils sont présents; et au moins un additif répondant aux formules générales IA OU IB R 1 2 ( (IA) (B Ne N 13 Q Oe 13 _ dans lesquelles chacun des constituants Rl et R 2 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un atome d'halogène ou un groupe formyle, carbamoyle, alkyle en Ci à C 4, amino, phényle ou benzyle, o les parties alkyle, phényle et benzyle peuvent, le cas échéant, être substituées par un ou plusieurs groupes hydroxy ou amino ou atomes d'halogène; R 3 représente un radical alkylène en Cl à C 6 qui peut, le cas échéant, être hydroxylé; et Q représente -SQ 2 ou -CO-. 2 Composition selon la revendication 1, dans laquelle la source d'ions or est un sel d'or (I). 3 Composition selon les revendications 1 ou 2, dans laquelle l'or est présent dans une proportion de 2 à 20 g/l. 4 Composition selon les revendications 1, 2 ou 3, dans laquelle les ions de métal d'addition comprennent des ions de nickel, de cobalt et/ou de fer. Composition selon les revendications 1, 2 ou 3, dans laquelle les ions de métal d'addition comprennent des ions nickel. 2658536 6 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la source d'ions de métal d'addition comprend un sulfate du métal d'addition. 7 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle le métal d'addition peut être présent dans une proportion de 0,05 à 5 g/l. 8 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle l'agent complexant comprend de l'acide citrique ou de l'acide oxalique. 9 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle l'additif est présent dans une proportion de O,05 à 10 g/1. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle au moins un des substituants R 1 et R 2, dans la formule générale IA, est un atome d'hydrogène. 11 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à O 10, dans laquelle au moins un des substituants R 1 et R 2, dans la formule générale IA, est un groupe carbamoyle ou formyle. 12 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle le substituant R 1, dans la formule générale IB, est un atome d'hydrogène. 13 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans laquelle R 3 représente un radical éthylène ou propylène. 14 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans laquelle Q représente SO 2. 15 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans laquelle l'additif est choisi parmi: la bétaine de 1-( 3-sulfopropyl)-pyridinium; la bétaine de 1-( 2-hydroxy-3-sulfopropyl)- pyridinium; la bétaine de 3-formyl-l-( 3-sulfopropyl)- pyridinium; * 16 2658536 la bétaïne de 3-carbamoyl-l-( 3-sulfopropyl)- pyridinium; la bétaine de 1-( 2-sulfoéthyl)-pyridinium; et la bétaine de 1-( 3-sulfopropyl)- isoquinolinium. 16 Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, ayant un p H de 3,9 à 4,9. 17 Procédé d'électrodéposition d'un revêtement d'or ou d'alliage d'or sur un substrat, comprenant la mise en contact d'un substrat comme cathode dans une composition aqueuse telle que revendiquée dans l'une quelconque des revendications 1 à 16 et le fait de faire passer un courant entre la cathode et une anode dans la composition. 18 Procédé selon la revendication 17, dans lequel on opère à une température de 30 à 70 C au cours de l'électrodéposition. 19 Substrat qui a été métallisé au moyen de la composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 16 et/ou en suivant un procédé tel que revendiqué dans les revendications 17 ou 18.