Brevet FR2657463A1 — publié le 19910726

- La présente invention se rapporte à un dispositif semiconducteur tel qu'un dispositif de puissance qui a une structure d'un anneau de garde. Comme procédé conventionnel pour améliorer la résistance aux surtensions, plusieurs propositions ont été faites, telles que celles révélées dans la divulgation de la demande de brevet au Japon N O 60-196975 ( 1985) et la divulgation de la demande de brevet au Japon no 61-182264. Un exemple de cette dernière référence est montré à la figure 1 o un dispositif comprend un substrat 101 du type N+, une couche épitaxiée 102, un anneau de garde 103, une région de canal 104, une région de source 105, un oxyde de porte 106, une électrode de porte 107, un oxyde de champ 108, une électrode de source 109 et une électrode de drain 110. Dans cet exemple conventionnel, afin d'empêcher la rupture avalanche due à la surtension qui se produit au moment de la commutation de la charge d'induction par l'utilisation d'un transistor métal-oxyde-semiconducteur de puissance, on prévoit un profil de diffusion dans lequel le fond d'une région de canal 104 d'une cellule MOSFET (transistor à effet de champ métal oxyde semiconducteur) atteint un substrat 101 du type N+ de manière que la tension de rupture de cette portion soit diminuée, afin de produire la fonction d'une diode Zener. Dans cet exemple conventionnel, également, la résistance aux surtensions est améliorée tandis que la surface Zener effective est accrue par application de la même structure à un anneau de garde 103 entourant la région de canal 104. Un autre exemple conventionnel pour l'amélioration de la résistance aux surtensions est montré à la figure 2 o des éléments équivalents à ceux correspondants de l'exemple antérieur ont reçu les mêmes chiffres de 2 référence et o est également prévue une région de puits 111 pour former une structure Zener Dans cet exemple conventionnel, l'anneau de garde 113 est formé dans le même profil de diffusion que la région de puits 111 et la région de canal 104 et la région de puits 111 sont formées séparément de façon à pouvoir réduire les variations de fabrication en contrôlant au mieux chaque région séparément. Ces dernières années, il y a eu une tendance très remarquable, dans le domaine du métal-oxyde-semiconducteur de puissance, pour rendre plus compacte la cellule à transistor à effet de champ en utilisant la technique de fabrication ultrafine Cela est dû à la caractéristique du métal-oxyde-semiconducteur de puissance, qu'en fabriquant une cellule plus fine, la densité peut être accrue et que la résistance en circuit peut être réduite. Cependant, dans un dispositif semiconducteur conventionnel tel que ceux montrés aux figures 1 et 2, la cellule plus fine a eu souvent pour résultat la création d'une situation dans laquelle la tension de rupture de l'unité de la cellule dépasse celle de l'anneau de garde, auquel cas le courant de surtension s'écoule principalement à travers l'anneau de garde, il y a donc une diminution, dans son ensemble, de la résistance aux surtensions de la pastille. Selon les recherches effectuées par les présents inventeurs, afin de comprendre le problème ci-dessus, ce problème est dû au fait que la plus faible concentration du profil de diffusion se présente dans le cas o la taille de la fenêtre de diffusion S de la cellule Zener est plus petite que le double de la profondeur de diffusion Xj de la cellule Zener, en comparaison avec les autres cas. En effet, comme le montre la figure 3, quand la diffusion a lieu en même temps d'une fenêtre Wl d'une 3 - ouverture suffisamment plus grande que sa profondeur de diffusion Xji et d'une fenêtre W 2 d'une ouverture plus petite que le double de sa profondeur de diffusion Xj 2, la fenêtre W 2 reçoit plus d'influence de l'effet bidimensionnel d'étalement en comparaison avec la fenêtre Wl, donc la concentration en impuretés à la portion centrale X 2-X 2 de la fenêtre W 2 devient plus faible que celle à la portion centrale Xl-Xl de la fenêtre Wl et la profondeur de diffusion devient moindre pour la fenêtre W 2. Par exemple, le profil de diffusion pour le dispositif de la figure 1 décrit ci-dessus avec une ouverture de cellule S = 3 mm, une largeur de l'anneau de gamme W = 30 mm et une profondeur de diffusion d'environ 4 mm, est montré à la figure 4. Comme le montre la figure 4, la concentration en impuretés pour l'unité de cellule indiquée par la courbe B-B >nesurée le long de la section B-B de la région de canal 104 de la figure 1, est plus faible qu'un tiers de celle de l'anneau de garde indiqué par une courbe A-A mesurée le long de la section A-A de l'anneau de p garde 103 de la figure 1 Dans ce cas, la tension de rupture pour l'unité de cellule est égale à 37 V tandis que celle de l'anneau de garde est égale à 35 V et l'évidence d'une concentration de la totalité du courant sur l'anneau de garde seul s'est révélée dans le test d'application d'une surtension. Les concentrations en impuretés pour l'unité de cellule et l'anneau de garde mesurées le long de la section B-B et de la section A-A, respectivement, sur la figure 2, ont également des formes similaires à ce que l'on peut voit à la figure 4 Par conséquent, on peut également observer un résultat similaire pour le dispositif de la figure 2 décrit ci-dessus, o cette situation se présente quand la fenêtre de diffusion de la 4 - région de puits 111 est plus petite que le double de la profondeur de diffusion. La présente invention a par conséquent pour objet de procurer un dispositif semiconducteur ayant une structure d'anneau de garde telle que les tensions de rupture de l'unité de cellule et de l'anneau puissent facilement être adaptées, de manière que la résistance aux surtensions du dispositif puisse être améliorée. Cet objectif est atteint, dans la présente invention, en prévoyant un dispositif semiconducteur comprenant: un substrat semiconducteur d'un premier type de conduction; un groupe de couches de diffusion de cellule d'un second type de conduction, qui est formé à l'intérieur du substrat semiconducteur et connecté aux électrodes; et une région d'anneau de garde du second type de conduction, qui entoure les couches de diffusion de cellule et est connecté auxdites électrodes, la région d'anneau de garde étant formée d'une série d'un certain nombre de cellules d'anneau de garde, chacune des cellules d'anneau de garde étant identique à chacune des couches de diffusion de cellule et les cellules d'anneau de garde étant électriquement mutuellement connectées. L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant un plusieurs de réalisation de l'invention, et dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe transversale d'un exemple d'un dispositif semiconducteur conventionnel ayant une meilleure résistance aux surtensions; la figure 2 est une vue en coupe transversale d'un autre exemple d'un dispositif semiconducteur conventionnel ayant une meilleure résistance aux -5surtensions la figure 3 est une vue en coupe transversale d'un exemple d'une configuration d'un dispositif semiconducteur conventionnel o le problème de la plus petite concentration d'impuretés pour l'unité de cellule par rapport à l'anneau de garde se présente; la figure 4 est un graphique de la concentration en impuretés sur l'axe des ordonnées, en fonction de la profondeur, sur l'axe des abscisses, pour l'exemple de la figure 1 avec une configuration équivalente à celle de la figure 3; la figure 5 est une vue en coupe transversale d'un premier mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention; la figure 6 est une vue en coupe transversale d'un second mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention; la figure 7 est une vue en plan d'un exemple d'un schéma de masque à utiliser dans la fabrication du dispositif semiconducteur des premier et second modes de réalisation montrés aux figures 5 et 6; la figure 8 est une vue en coupe transversale d'un troisième mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention; et la figure 9 est une vue en plan d'un exemple d'un schéma d'un masque à utiliser dans la fabrication du dispositif semiconducteur du troisième mode de réalisation montré à la figure 8. Selon la présente invention, on prévoit une région d'un anneau de garde comprenant un certain nombre de cellules agencées en série, dont chacune est identique à chacune des couches de diffusion de cellule, et elles sont mutuellement électriquement connectées. Cette connexion électrique mutuelle parmi les cellules de la région de l'anneau de garde peut être 6 - réalisée soit en agençant les cellules de manière que des parties de chaque cellule voisine se recouvrent ou bien en prévoyant des régions de diffusion de connexion entre chacune des cellules qui sont agencées avec un intervalle prescrit entre chaque cellule voisine. Avec cette configuration, les tailles des fenêtres de diffusion sont identiques dans le procédé de diffusion donc les profondeurs de diffusion de chacune des cellules de la région de l'anneau de garde et les couches de diffusion de cellule sont identiques et en conséquence des tensions de rupture pour la région de l'anneau de garde et les couches de diffusion de cellule peuvent être égales. Plusieurs modes de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention seront maintenant décrits en se référant aux dessins Dans la description qui suit, les éléments équivalents à ceux correspondants dans les exemples conventionnels des figures 1 et 2 ont reçu les mêmes chiffres de référence et leur description sera généralement omise. En se référant maintenant à la figure 5, on décrira un premier mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention. Dans ce premier mode de réalisation, le dispositif comporte un certain nombre de cellules 3 d'anneau de garde du type p et une région de canal 4 de cellule métal-oxyde- semiconducteur de puissance, le tout étant formé par le même procédé de diffusion avec des fenêtres séparées de diffusion d'une forme identique Par suite, le profil de diffusion pour chacune des cellules 3 et la région de canal 4 est sensiblement identique Ces cellules 3 d'anneau de garde et la région de canal 4 sont en contact avec le substrat 101 du type N+ à l'intérieur de la masse afin de former des diodes Zener 10 et 10 ' Il faut noter que bien que les diodes Zener 10 ' ne soient illustrées que pour un nombre choisi de cellules 3 d'anneau de garde pour la simplicité du dessin, en réalité chacune des cellules 3 d'anneau de garde forme une diode Zener 10 ' Une région de transistor à effet de champ est formée autour de la région de canal 4 de la cellule métal-oxyde- semiconducteur de puissance tandis qu'une région 6 d'anneau de garde est formée par une série des cellules 3, o les cellules 3 sont agencées de manière que des parties de chaque cellule voisine se recouvrent, afin d'avoir les connexions électriques mutuelles parmi les cellules 3 d'anneau de garde tandis que les organes les plus externes des cellules 3 sont connectés à l'électrode de source 109 Les organes les plus externes des cellules 3 ont également des régions usuelles de contact de forte concentration 2 qui sont en contact avec l'électrode de source 109, afin de réduire la résistance de contact. En se référant maintenant à la figure 6, on décrira un second mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention. Ce second mode de réalisation diffère du premier par le fait que la région de canal 4 du premier mode de réalisation montré à la figure 5 est remplacée par une région de puits 1 en-dessous de la région de canal 104. Les cellules 3 et la région de puits 1 sont en contact avec le substrat 101 du type N+ à l'intérieur de la masse afin de former des diodes Zener 11 et 11 ' Il faut noter que bien que les diodes Zener 11 ' ne sont montrées que pour un nombre choisi de cellules 3 de l'anneau de garde pour la simplicité du dessin, en réalité, chacune des cellules 3 forme une diode Zener 11 '. Un exemple d'un schéma d'un masque à utiliser pour la fabrication du dispositif semiconducteur des premier et second modes de réalisation des figures 5 et 6 est montré à la figure 7 qui comprend des premières fenêtres de diffusion 1 M pour la région de canal 4 du premier mode de réalisation ou la région de puits 1 du second mode de 8 - réalisation et des secondes fenêtres de diffusion 3 M pour les cellules 3 de l'anneau de garde des premier et second modes de réalisation. Les premières fenêtres de diffusion 1 M sont des ouvertures pour la région 5 de transistor à effet de champ o les cellules métal-oxydesemiconducteur de puissance doivent être agencées et sont agencées avec un intervalle prescrit X entre chaque fenêtre voisine, l'intervalle R étant choisi de manière que la résistance en circuit du dispositif devienne minimale. Les secondes fenêtres de diffusion 3 M sont des ouvertures pour la région 6 d'anneau de garde, et elles sont agencées avec un intervalle prescrit d entre chaque fenêtre voisine, l'intervalle Li étant plus petit que le double de la longueur de diffusion et étant choisi de manière que des parties-de cellules voisines 3 d'anneau de garde se recouvrent. Il faut noter que les cellules 3, la région de canal 4 et la région de puits 1 des premier et second modes de réalisation décrits ci-dessus ont des formes rectangulaires mais d'autres formes géométriques comme une forme hexagonale, une forme circulaire et d'autres peuvent être utilisées. Quand la diffusion a lieu en utilisant un tel masque, la distribution des impuretés a un étalement tridimensionnel, diminuant graduellement tandis que la distance du centre de la cellule de diffusion augmente. Pour cette raison, la tension de rupture pour la diode Zener est déterminée par le profil de concentration en direction de la profondeur au centre de la cellule En conséquence, il est nécessaire que l'intervalle d des secondes fenêtres de diffusion 3 M ait une valeur telle que la queue du profil de diffusion n'atteigne pas le centre de la cellule Avec une telle valeur pour l'intervalle d des secondes fenêtres de diffusion 3 M, les tensions de 9 - rupture de la région 5 de transistor à effet de champ et de la région 6 d'anneau de garde peuvent être exactement adaptées, et par suite la résistance aux surtensions peut être maintenue à un niveau élevé, même pour le métal-oxyde-semiconducteur de puissance fabriqué en utilisant la technique de fabrication ultrafine. Un troisième mode de réalisation d'un dispositif semiconducteur selon la présente invention sera maintenant décrit en se référant à la figure 8. Ce troisième mode de réalisation diffère du deuxième par le fait que chacune des cellules 3 d'anneau de garde est séparée de ses voisines par un intervalle suffisamment grand, mais est connectée à ses voisines par des régions peu profondes de diffusion de connexion 3 A. Comme dans le mode de réalisation précédent, les cellules 3 d'anneau de garde et la région de puits 1 sont en contact avec le susbtrat du type N+ à l'intérieur de la masse afin de former des diodes Zener 11 et 11 ' Il faut noter que bien que les diodes Zener 11 ' sont illustrées uniquement pour un nombre choisi de cellules d'anneau de garde 3 pour la simplicité du dessin, en réalité, chacune des cellules 3 d'anneau de garde forme une diode Zener il'. Une telle configuration peut être fabriquée, par exemple, en diffusant d'abord les cellules 3 puit en formant les régions de diffusion de connexion 3 A en utilisant l'autre masque ou bien en versant d'abord des ions pour les cellules 3 d'anneau de garde puis en versant des ions faiblement dopés pour les régions de diffusion de connexion 3 A en utilisant l'autre masque Ces méthodes présentent l'inconvénient d'augmenter les étapes de fabrication mais présentent également l'avantage de permettre de remédier au changement ou à la variation des conditions de diffusion parce que la condition requise pour l'intervalle d des cellules 3 d'anneau de garde n'est - pas aussi sévère que dans les cas des premier et second modes de réalisation. Cette configuration peut également être fabriquée en utilisant le schéma du masque montré àla figure 9, qui permet d'effectuer la fabrication en une seule étape En effet, en plus des premières fenêtres de diffusion 1 M pour la région de puits 1 et des secondes fenêtres de diffusion 3 M pour les cellules 3 d'anneau de garde, ce schéma du masque de la figure 9 a également des troisièmes fenêtres de diffusion 3 AM pour les régions de diffusion de connexion 3 A reliant chaque seconde fenêtre voisine de diffusion 3 M Là, il est important que la longueur d'ouverture t pour les troisièmes fenêtres de diffusion 3 AM soit plus petite que la longueur d'ouverture S pour les secondes fenêtres de diffusion 3 M de manière que la concentration en impuretés puisse être la plus faible aux troisièmes fenêtres de diffusion 3 AM et en conséquence que la diffusion puisse être moins profonde. Comme décrit, selon la présente invention, il est possible de prévoir un dispositif semiconducteur dans lequel les tensions de rupture de l'unité de cellule et de l'anneau de garde peuvent facilement être adaptées, et la résistance aux surtensions du dispositif peut être améliorée, en prévoyant une région d'anneau de garde comprenant un certain nombre de cellules agencées en série, dont chacune est identique à la couche de diffusion de cellule et qui sont électriquement mutuellement connectées. Il faut noter que, bien que les modes de réalisation ci-dessus aient été décrits pour le cas d'un métal-oxyde-semiconducteur de puissance, il sera apparent de la description ci-dessus que la présente invention s'applique également à tout dispositif semiconducteur ayant une jonction PN en tant que cellule et l'anneau de garde entourant la cellule. il - R E V E N D I C A T I O N S 1 Dispositif semiconducteur caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat semiconducteur ( 101) d'un premier type de conduction; un groupe de couches de diffusion de cellule d'un second type de conduction qui est formé à l'intérieur du substrat semiconducteur et est connecté à des électrodes et une région d'anneau de garde ( 3) du second type de conduction qui entoure les couches de diffusion de cellule et est connectée auxdites électrodes, la région d'anneau de garde étant formée d'une série d'un certain nombre de cellules d'anneau de garde, chacune desdites cellules étant identique à chacune des couches de diffusion de cellule et lesdites cellules sont mutuellement électriquement connectées. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les cellules ( 3) d'anneau de garde sont électriquement mutuellement connectées en étant agencées avec des parties de cellules voisines se recouvrant. 3 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacune des cellules d'anneau de garde ( 3) est séparée des cellules voisines et la région d'anneau de garde comprend des régions de diffusion de connexion ( 3 A) pour relier électriquement des cellules voisines. 4 Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que les régions de diffusion de connexion ( 3 A) sont moins profondes que les cellules d'anneau de garde ( 3). Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les couches de diffusion de cellule 12 - et les cellules d'anneau de garde contactent le substrat semiconducteur ( 101). 6 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les couches de diffusion de cellule comprennent des régions de puits ( 111) contactant le substrat semiconducteur.