Brevet FR2649279A1 — publié le 19910104

Ces dernières années, il y a eu une tendance accélérée vers simultanément la réduction de dimension et l'augmentation des fonctions des systèmes électroniques à haute performance. La technologie des circuits imprimés de connexion (PWiE) a joué un rôle primordial dans cette évolu- tion. La technologie du montage en surface (SYT) a introduit de nouvelles exigences dans la conception des circuits imprimés de connexions telles que l'utilisation de substrats avec de fines raies et des espacements étroits, des trous (PTi) et voies métallisés de petits diamètres, et des supports de puce avec un grand nombre de soudures. L'évolution des stratifiés de circuits imprimés de connexions (souvent composés de multiples feuilles minces) a été poussée par la plus grande complexité des dispositifs ainsi que la nécessité de conditionner ces dispositifs dans un plus petit volume. Une intégrité maximale du circuit dans des conditions défavorables est aussi un critère de concep- tion. Le choix des matériaux qui présentent les caractéris- tiques souhaitables est une méthode pour améliorer la per- formance des circuits imprimés de connexions. A la fois le système de résines ou matrice ainsi que le matériau de renforcement doivent être ajustés, comme leur combinaison, pour que les circuits intégrés de connexions continuent -2- d'accompagner le développement des puces, par exemple. Les systèmes de résines, par exemple, généralement réalisent un compromis entre des propriétés telles qu'un faible coeffi- cient de dilatation thermique, une faible constante diélec- trique (Er), une stabilité thermique élevée, une tempéra- ture de transition vitreuse (Tg) élevée, et une facilité de traitement. Le moment approche rapidement o les maté- riaux de circuits imprimés de connexions couramment dispo- nibles dans le commerce auront des caractéristiaues mécani- ques, physiques et électriques insuffisantes pour satisfaire aux exigences croissantes du conditionnement. On appréciera peut être mieux les exigences précé- dentes si on réalise que les matériaux de support de puce en céramiques classiques (et futures) exigent un coefficient de dilatation thermique dans le plan aussi fiable que 0 ppmr,/ C et aussi élevé aue 15 ppr./C (ppr, dans la présente descrip- tion, représente 10). Des valeurs du coefficient de dilatation thermicue (CTE) dans le plan dans cette gamme faciliteront la mise en oeuvre future de la liaison directe par poinçonnage. Les valeurs des coefficients de dilatation thermique du silicium, GaAs, et beaucoup d'autres matériaux céramiques tombent dans cette gammie. Une adaptation étroite de la dilatation du composite selon l'axe Z à celle du cuivre (17 ppm/ C) est également importante pour réduire la contrainte dans les trous métallisés. Une constante diélec- triaue réduite (c'est-à-dire, en dessous de 3,0 à 1 kHz) devient de plus en plus souhaitable aux vitesses de tempori- sation élevées des dispositifs car cela minimise les retard de propagation. Une résine à T élevée (c'est-à-dire, g supérieure à 185 C) assure que la dilatation du circuit imprimé de connexions à couches multiples (MiLP?.B) restera relativement faible et linéaire en fonction de la tempéra- ture au cours de surchauffes. La faible absorption d'humi- dité par le composite (c'est-à-dire, inférieure à 0,5% à saturation) assure la stabilité des propriétés électriques, ainsi qu'un faible gonflement de la matrice, au cours de variations de l'humidité de l'environnement. On doit tempé- rer le développement de nouveaux matériaux perfectionnés pour la fabrication de circuits intégrés de connexions avec la possibilité d'utiliser avantageusement la technologie de fabrication existante (par exemple, traitement, étape-B, feuilletage, etc.) tout en exploitant des technologies non traditionnelles, par exemple la fabrication de papier et la co-extrusion. D'autres problèmes auxquels il faut s'intéresser comprennent la fatigue thermique des joints de soudure de supports de puce en céramique sans fil et la fissuration de barreau entièrement métallisé. Ainsi, on notera qu'une tcheIe formidable attend le concepteur et le fabricant de strati- fiés et de circuits imprimés de connexions. Dans son aspect le plus large, la présente inven- tion concerne des composites perfectionnés, tels que des circuits imprimés de connexion à couches multiples et stra- tifiés, pour l'utilisation dans la fabrication de circuits imprimés de connexions. Les circuits imprimés de connexions couches multiples et les stratifiés perfectionnés contien- nent au moins une couche qui est formée d'un polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant le poly- (paraphénylène benzobisthiazole), le poly(paraphénylène benzobisoxazole), le poly(benzothiazole-2,5), le poly(ben- zoxazole-2,5) et leurs mélanges. Le polymère de cristaux liquides recommandé est le poly(paraphénylène benzobisthia- zole). On peut fournir le polymère de cristaux liquides sous la forme de fil, fibres courtes, pulpe, film de papier, plaquettes, composites moléculaires, tissu, mat non-tissé, ou d'un film continu. Le coefficient de dilatation thermique négatif et le module d'Young élevé des polymères de cristaux liquides recommandés permettent de fabriquer un stratifié et des circuits imprimés de connexions à couches multiples ayant un coefficient de dilatation thermique précisément -4 - réglé, par exemple, allant grossièrement d'environ 0 à 15 ppm/ C et avantageusement de 3 à 7 ppm/ C. Le procédé pour régler le coefficient de dilata- tion thermique dans le plan de circuits imprimés de con- nexions à couches multiples constitue encore un autre aspect de la présente invention. L'utilisation de couches centrales polymériques est aussi possible en utilisant les polymères de cristaux liquides recommandés de la présente invention. La combinaison de ces polymères de cristaux liquides avec d'autres matériaux classiques de renforcement fournit une souplesse pour la conception du circuit imprimé de conne- xions à couches multiples et du stratifié qui n'était pas possible jusqu'à présent. Des avantages de la présente invention comprennent la possibilité de régler le coefficient de dilatation ther- mique dans le plan des circuits imprimés de connexions couches multiples sans nuire à la dilatation dans la direc- tion Z ou sacrifier d'autres propriétés. Un autre avantage est la possibilité de remplacer des couches centrales classiaues en métal par des couches formées des polymères de cristaux liquides décrits ici. Encore un autre avantage est la possibilité d'utiliser des techniques classiques de traitement des circuits imprimés de connexions en utilisant les polymères de cristaux liquides uniques décrits ici. La suite de la description se réfère aux figures annexées qui représentent, respectivement: Figure 1, une vue en perspective montrant la construction d'un circuit imprimé de connexions à couches multiples; Figure 2, une vue en perspective agrandie d'un stratifié convenable pour l'utilisation dans un circuit imprimé de connexions à couches multiples, comme à la figure 1; Figure 3, une vue en perspective, agrandie, d'un stratifié non attaqué convenant pour l'utilisation dans - 5 un circuit inrpriné de connexions à couches Multiples, ccre dans la figure 1; i t Eigure 4, une vue en coupe et en perspective partielle d'un trou métallisé d'un circuit irrrirné de con- nexions à couches multiples, tel qu'il peut être formé conme représenté à la figure 1. L'aptitude au réglage du coefficient de dilatation thermique dans le plan de circuits irprimés de connexions a couche unique ou à couches multiples sur une garre de tempé- ratures de, par exemple, -65 à e 125 C pour des carter peuplées, est rendue possible par l'utilisation de maté- riaux de renforcement qui possèdent un coefficient de dila- tation therrlque négatif et un module d'élasticité axial élevé supérieur à 275 LCOU LPa. Les équations développées rar 1'5}alpin et P1-agano, AFtL 'F68-395, illustrent la relation entre la matrice de résines et les titres de renforcement gouvernant le coefficient de dilatation t?.errlque du compo- site. L'équation la.oins complexe pour le coefficient de Dilatation thermique ce corpocsites unidirectionnels dans le sens des fibres, par exerple, rontre l'effet des consti- tuants: aVf + E r V il EfVf+E V a = coefficient de dilatation therrGique L = module V = fraction volumique f, r = fibre, matrice 11 = direction parallèle aux fibres. Ainsi, le coefficient ce dilatation thermique du composite est directement affecté par le module ainsi que par le coefficient de dilatation thermique de la fibre de renforcement. On peut utiliser des polymères hautement ordonnées J5 possédant ce telles caractéristiques sous une variété de -6formes physiques en combinaison avec d'autres matériaux pour fournir des coefficients de dilatation thermique dans le plan de circuits imprimés de connexions. Des polymères anisotropiques ou des polymères de cristaux liquides possé- dant les caractéristiques requises notées ci-dessus et qui sont recommandés pour l'utilisation dans la présente inven- tion comprennent le poly(para-phénylène benzobisthiazole) de Structure I (formes à la fois cis et trans), le poly(para- phénylène benzobisoxazole) de Structure II (formes à la fois cis et trans) , le poly(benzothiazole-2,5) de Structure III et le poly(benzoxazole-2,5) de Structure IV. Les motifs de base de ces structures de polymères de cristaux liquides et les abréviations qui seront utilisées sont indiquées ci-des- sous. (I) PBZT (ou PBT, forme trans représentée) (II) PBO (forme trans représentée) (III) ABPBZT (IV) ABPBO v O 0 On notera qu'on peut trouver dans la littérature la désigna- tion PBT pour la Structure I (et la Structure III). Les composés sont les mêmes. On peut trouver la synthèse des -7- polymères de cristaux liquides précédents et leur transfor- mation sous forme fibreuse dans les références suivantes: US-A-4 225 700; 4 606 875: 4 487 735; 4 533 724; 4 545 119: 4 533 692: et 4 533 693; I.acromolecules, 1981, 14 909 et suiv., et Polymer Preprints, 28 N 1, 50 (Avril 1987). La majeure partie de la présente description se référera au PBZT car c'est le plus caractéristique des polymères de cristaux liquides recommandés. Les fibres et films fabriqués à partir de PB.T possèdent des caractéris- tiques uniques, dont certaines sont équivalentes et d'autres supérieures à cellesdes fibres et films fabriqués à partir de matériaux classiquement utilisés pour le renforcement des circuits imprimés de connexions. Les tableaux suivants indiquent les caractéristiques des fibres et films fabriqués avec du PBZT et quelques natériaux classiques. PIRIETES COM:PARATIVES DES FIBRES DE PBZT PBZT Kevlar'49*** Quartz Module d'Young axial, X 10 3MPa 275,6-482,3* 127, 4 68,9 Module d'Young trans, X 10 MPa 9,6** 9,6 68,9 - Coefficient de Poisson axial 0,3 0,3 0,2 Coefficient de Poisson transversal 0,3 0,3 0,2 Module de cisaillement axial X 10o3MPa 1,9** 1,9 29,42 Coefficient de dilatation thermique axial PPM/eC - 4,0** -4,0 0,54 Coefficient de dilatation thermique transversal, PPM/eC 59,0** 59,0 0,54 * = Valeurs dépendant du traitement thermique et de la fabrication ** = Valeurs estimées *** = Keviar poly-p-phénylène téréphtalamide, L.I. DuPont de Lemours et Co. -- 8 -- PROPRIETES COMPARATIVES DU FILM DE PBZT PBZT Film Xapton Film M ylar Film** Résistance à la rupture (MPa) supérieure à 689 241,1 310 Module de traction (MPa) supérieur à 34,45 x 103 3445 5512 Coefficient de dilatation thermique (PPM/OC) réglable 20 17 Température maximale d'utilisation (oC) supérieure à 400 300 150 Kaptan poly(maléimide), E.I. duPont de Nemours et Co. ** Mylar poly(tréréphtalate d'éthylène), E.I. duPont de Nemours et Co. En ce qui concerne les propriétés des fibres, on observera que la valeur du coefficient de dilatation ther- mique axial pour PBZT est négative, comme souhaité, comme l'est la valeur pour la fibre de Kevlar. Par contre, le module de la fibre de PBZT est très amélioré par rapport aux autres matériaux cités ci-dessus. C'est ce module très amélioré en combinaison avec le coefficient de dilatation thermique négatif qui rend la fibre de PBZT utile comme renforcement pour la fabrication de circuits imprimés de connexions. En ce qui concerne les propriétés des films, on notera que le film de PBZT est le seul matériau du tableau qui possède un coefficient de dilatation thermique réglable qui soit très bas, et qui peut même être réglé pour être négatif. Sa température d'utilisation élevée, sa résistance à la traction et son module élevés contribuent aussi à son utilité comme renforcement dans les circuits imprimés de connexions. Comme cela est évident des tableaux ci-dessus, deux formes utiles pour le PBZT pour son utilisation dans la fabri- cation de circuits imprimés de connexions comprennent les fils (composés de fibres de PBZT) et les films continus. En ce qui concerne les fibres, ces fibres ont généralement une dimen- sion allant de 20 à 1000 deniers. La fibre peut en outre être -9- soumise à une rupture par étirage comme cela est classique dans le textile. La fibre de PBZT peut être mise sous forme de tissus tels que du tissu à armure uni, du tissu à armure serge, du tissu à armure satin, du tissu à armure natte, etc.. En mettant le PBZT sous forme de tissus, sa minceur signifie que le taux de frisure (incidence des fibres hors du plan) doit être contrebalancé par la densité de tassement des fibres du tissu. Cet équilibre peut s'effectuer au moyen de la technologie classique du textile. Le tissu peut être tissé à partir de mono-filaments ou de filaments rompus par étirage du PBZT seul, ou peut être tissé en combinaison avec des fibres de renforcement classiques, telles que, par exemple, le verre E, le verre S, les fibres de quartz, les fibres inorganiques Nextel, des fibres organiques (par exemple Kevlar ou Nomex), des fibres métalliques, des fibres d'oxyde d'aluminium ou d'autres céramiques, et des fibres de graphite (bien qu'il faille tenir compte de la conductivité des fibres de métal et de graphite). On trou- vera de plus amples renseignements sur les fibres classiques dans Manuel des Charges et Renforcements pour Plastiques (Handbook of Fillers and Reinforcements for Plastics), édité par Katz et Milewski, Van Nostrand Reinholt Company, Litton Educational Publishing, Inc. (1978). On peut adopter le coefficient de dilatation thermique du tissu multi-composite par le choix du type et pourcentage volumique de fibres classiques utilisées en plus des fibres de PBZT. Une seconde forme pour fournir le renforcement de PBZT est un film continu, tel que coulé à partir d'acide polyphosphorique comme enseigné dans les références citées ci-dessus. Le film peut ostensiblement posséder des pro- priétés unidirectionnelles ou peut être fabriquer pour posséder une orientation biaxiale par des techniques d'éti- rement, par calendrage, également indiquées dans les réfé- rences citées ci-dessus. La résistance à la traction du film - 10 - continu tend à être inférieure à celle de la fibre de PBZT, bien que des gains avantageux de tassement en volume rendent possible la fabrication de films continus de 70-80% en volume et le sur-renforcement (dans la résine) par couche. Pour le tissu, on notera qu'une teneur de tissu d'environ % en volume est un maximum réaliste. Il est aussi possible de co-couler un film de PBZT avec un autre matériau, tel que, par exemple, PBO ou un des autres polymères de cristaux liquides recommandés dans la présente invention. On peut aussi former un film de PBZT avec un autre matériau dispersé dans sa propre matrice. Ce "film infiltré de résine" est utile pour promouvoir l'adhésion du film à la matrice. Le film de PBZT permet aussi la fabrication de circuits souples à couche conductrice unique ou multiples qui possèdent des coefficients de dilatation thermique uniques. Lion seulement les circuits souples résultant peuvent avoir des valeurs de coefficient thermique linéaire dans le plan adaptées à une variété de substrats de support de puce, mais on peut aussi utiliser ces circuits dans des applications telles que des structures d'antennes de radar situées dans l'espace o un coefficient de dilatation thermique O est souhaitable. Une troisième forme de fourniture du matériau PBZT est une feuille non tissée ou mat formé de fibres de PEZT, contenant le cas échéant, un liant thermofusible. On a utilisé la technologie de la fabrication du papier pour fabriquer des mats renforcés de fibres polymériques, comme l'apprécieront les spécialistes. On peut en outre appliquer cette technologie à l'utilisation de fibres de PBZT pour la formation de mats. On peut combiner un liant thermofusible (par ex. thermoplastique ou thermodurcissable) avec le mat si nécessaire, souhaitable, ou commode de manière classique. On peut aussi fabriquer des mats formés de PBZT et d'une autre fibre à partir de fibres telles que celles mentionées ci-dessus. Ces mats nontissés composites permettent encore au concepteur et au fabricant de régler les propriétés de la - 11 - feuille composite résultante, en particulier en ce qui concerne son coefficient de dilatation thermique. En fait, il peut être possible d'ajouter un renforcement particulaire discontinu aux feuilles nontissées et au tissu de PBZT pour gagner en souplesse de réglage de leur coefficient de dila- tation thermique. Un tel renforcement particulaire discon- tinu comprend, par exemple, le PBZT lui-même, des billes de verre, du mica, du quartz, du bêta-eucryptite, et analogue. A nouveau, d'autres renforcements particulaires discontinus, par exemple, comprennent ceux décrits dans le Manuel de Charges et renforcements pour Plastiques (Handbook of fil- lers and Reinforcement for Plastics) cité ci-dessus. A cause de la caractéristique négative du coef- ficient de dilatation thermiaue du PBZT, on peut régler le coefficient de dilatation thermique dans le plan des couches contenant du matériau de PBZT à une valeur voulue, par exemple 0-15 pprm/ C. On peut concevoir diverses techniques pour un tel réglage. Comme les circuits imprimés de con- nexions à couches multiples utilisent du matériau pour lier ensemble les strates, la couche de PBZI, indépendamment de la forme, sera combinée avec une matrice ou adhésif comme cela est classiquement fait dans la fabrication des circuits imprimés de connexions à couches multiples conventionnels. Comme les matrices et adhésifs classiques posséderont des valeurs de coefficient de dilatation thermique nettement supérieurs à ceux souhaités, une manière simple de régler le coefficient de dilatation thermique de la couche composite résultante comprend le choix du type de matrice ou d'adhésif utilisé et le pourcentage volumétrique de renforcement de PBZT contenu dans cette couche. L'efficacité du coefficient de dilatation thermique du matériau de PBZT permet d'uti- liser moins de matériau de PBZT pour obtenir la gamme voulue de coefficients de dilatation thermique de 0-15 ppm/ C. Une autre technique qu'on peut mettre en oeuvre pour régler le coefficient de dilatation thermique de la - 12 - couche de PBZT comporte l'utilisation d'autres matériaux en combinaison avec celui-ci. On a décrit ceci dans une cer- taine mesure ci-dessus en liaison avec la combinaison d'autres matériaux avec du PBZT pour former des tissus et mats, par exemple. En outre, on peut faire alterner des couches de PBZT avec des couches faites de matériau de renforcement classique afin de régler le coefficient de dilatation thermique du stratifié composite résultant. Ces couches alternées peuvent utiliser des renforcements classi- ques, ou peuvent utiliser des combinaisons de renforcement classiaues et de PBZT ou d'autres matériaux recommandés comme décrit ici. En se référant à la figure 1, on peut construire un circuit imprimé de connexions à huit couches à partir de diverses strates et feuilles de liaison représentées. Les strates 10, 12, 14 et 16 possèdent des circuits conducteurs sur leurs deux faces, formant donc un circuit imprimé de Connexions à huit couches de conducteurs. Interposées entre les strates on trouve des feuilles de liaison 18-28, deux feuilles de liaison étant interposées entre chaque strate. On notera que le nombre de feuilles de liaison peut être aussi faible qu'une et aussi élevé que quatre ou plus. Les feuilles de liaison, les strates, ou juste une ou plus des feuilles de liaison et des strates peut être faite de PBZT, comme décrit ci-dessus. La figure 2 est une vue en perspec- tive agrandie d'une des couches de stratifié qui peut être utilisée dans la construction du circuit de la figure 1. La strate 32 peut avoir une épaisseur de diélectrique d'environ 0,0254 mm à 6,35 mm. A nouveau, un dessin de masque appro- prié conduit à la couche conductrice représentée en 30 sur la face supérieure de la strate 32 et au circuit 34 sur sa face inférieure. On notera que la couche conductrice peut être en tout matériau convenable, qui le plus ouvent sera du cuivre, bien qu'on puisse utiliser d'autres métaux et non- métaux conducteurs. La feuille métallique ou couche conduc- - 13 - trice est de préférence du cuivre dans toutes ses formes y compris, par exemple, laminé, recuit, déposé par galvanisa- tion, avec facultativement sa surface traitée avec un oxyde ou autrement. L'application du dessin de masque est aussi classique, comme décrit cidessous en détails. La strate 32 de l'invention comporte un mat non-tissé de PBZT supérieur 36 supportant le circuit conducteur 38. Interposé entre le mat 36 et le circuit 34 on trouve une couche de résine/PBZT 38. La configuration de la strate 32 peut être utilisée comme couche externe du circuit o le mat 36 fournit un réglage de la microfissuration superficielle cependant que la couche de tissu 38 fournit une contrainte interne de la couche superficielle. Par le choix des matériaux et de leur concentration, on peut précisément régler le coefficient de dilatation thermique linéaire dans le plan de la strate 32. On notera que les couches -36 et 38 ne sont pas nécessaire- ment du même matériau, comme décrit ci-dessus. C'est-à-dire, l'une ou l'autre des couches 36 et 38 peut être en PBZT combiné avec un ou plusieurs renforcements classiques et/ou une des couches peut être entièrement en un matériau classi- que. La figure 3 décrit une autre réalisation de cons- truction de stratifié selon la présente invention. Le stra- tifié 40 est représenté dans sa forme pré-attaquée pour recevoir la couche conductrice supérieure 42 et inférieure 44. Le mode de fabrication approprié du stratifié 40 com- porte l'application d'un dessin de masque approprié aux couches conductrices 42 et 44 avec enlèvement par attaque, de manière classique des zones non souhaitées. Des films bi-directionnels de PBZT 46 et 48 supportent les couches conductrices 42 et 44, respectivement. En sandwich entre ces couches se trouve une couche 50 qui peut être convenablement faite de matériau classique tel que des fibres de verre E, quartz, ou autres dans une matrice de résine classique. Bien sûr, la couche 50 peut aussi être faite seulement en PBZT, 26492?9 - 14 - ou d'une combinaison de PBZT et d'une ou plusieurs charges de renforcement classiques. A nouveau, la configuration unique du stratifié 40 permet le réglage précis de son coefficient de dilatation thermique dans le plan, ainsi que le réglage d'autres caractéristiques. On a représenté figure 4 un circuit imprimé de connexions à huit couches en vue en élévation en coupe. On observera que la couche conductrice supérieure 52 est suivie par les couches conductrices 56-64, et finalement la couche conductrice inférieure 66. La matrice diélectrique renforcée portant les couches conductrices indiquées est représentée simplement en 68, bien qu'on appréciera qu'une composition entièrement homogène ne constitue pas une limitation du stratifié de la figure 4 ni de la présente invention. Afin d'interconnecter les diverses couches de circuit, le trou 70 est percé et attaqué à travers le stratifié. Ensuite, du cuivre ou une autre couche conductrice 72 est métallisée sur les parois du trou 70 de manière classique. Le renforcement de PBZT est conçu pour minimiser la micro-fissuration qui apparaît immédiatement adjacente au barreau conducteur 72 et entre chaque couche conductrice à de telles intersections. Les rapports de forme du trou métallisé ou voie 70 sont souvent d'environ 1:1 à 1:10 (diamètre à hauteur) selon la technologie moderne des circuits imprimés de connexions couches multiples. Une variété de circuits imprimés de connexions à couches multiples utilise des couches centrales de métal tel que du métal Invar gainé de cuivre (ou alliage de ferro- nickel à haute teneur en nickel), l'Alliage 42, ou un métal à faible dilatation analogue. Un résultat unique de la présente invention comprend l'utilisation d'une couche centrale de polymère en remplacement des couches centrales de métal classiques. Les propriétés exceptionnelles des couches de PBZT permettent un tel remplacement tout en conservant les propriétés avantageuses obtenues seulement 26492?9 - 15 - jusqu'à présent en utilisant des couches centrales de métal. L'utilisation de couches centrales de PBZT permet la concep- tion de caractéristiques électriques et physiques différen- tes du circuit à réaliser. Bien sûr, le remplacement de toutes les couches centrales de métal n'est pas nécessaire, et le concept d'un centre en polymère de la présente inven- tion dans son aspect le plus large comprend au moins le remplacement partiel des centres métalliques classiques, bien que le remplacement total soit aussi possible. Par exemple, on peut certainement utiliser une plaque de support métallique pour la dissipation de chaleur pour la fabrica- tion des circuits imprimés de connexions de la présente invention. On peut envisager aisément plusieurs réalisations de la couche centrale polymérique de la présente invention. En ce qui concerne le circuit imprimé de connexions couches multiples de la figure 1, une réalisation comprend la fabrication des strates 10-16 à partir de stratifiés renforcés par des fibres classiques avec des feuilles de liaison 18-28 fabriquées à partir du matériau de matrice renforcé au PBZT. Lans une autre version, les states 10-16 contiendront du renforcement au PEZT cependant que les feuilles de liaison seront en matière classique. Une autre version encore comprendra des strates 10-16 avec une struc- ture composite telle la strate 32 de la ficure 2. Les feuilles de liaison 18-28, seront alors soit classiques soit contiendront du PBZT. En fait, il n'est pas nécessaire que toutes les feuilles de liaison 18-28 aient la même composi- tion. On notera que la réalisation dans la couche centrale de la présente invention fournit une souplesse extraordi- naire pour le réglage du coefficient de dilatation thermique du circuit imprimé de connexions à couches multiples. Les résines et matériaux de matrice peuvent être classiques ou non classiques. Les matériaux résineux classi- ques comprennent, par exemple, des matériaux résineux con- tenant de l'ABS (ABS/PC, AES/polysulfone, ABS/PVC), des 26492Z79 - 16 - acétals, des acryliques, des alkydes, des éthers allyliques, des esters cellulosiques, des éthers de poly(alkylène) chlorés, des cyanates/cyanamides, des époxydes et des époxy- des modifies, des furannes, des mélamine-formaldéhydes, des uréeformaldéhydes, des résines phénoliques, des poly(bis- maléimides), des éthers de poly(alkylène), des polyamides (Nylons), des éthers de polyarylène, des polybutadiénes, des polycarbonates, des polyesters, des polyfluorocarbures, des polyimides, des polyphénylènes, des poly(sulfures de phény- lène), des polypropylènes, des polystyrènes, des polysul- fones, des polyuréthannes, des poly(acétates de vinyle), des poly(chlorures de vinyle), des poly(chlorures de vinyle- vinylidène), des polyétherirides, des résines de BPA à terminaisons acétylène, des poly(éthers-étherimides), des polymères IPL, des résines de triazine, etc... et leurs mélanges-. On peut mettre en oeuvre de manière classique le traitement de circuit en utilisant du PBZT, PBO et matériaux recommandés analogues de la présente invention. Ainsi, on peut utiliser de manière appropriée des résines à l'état B avec du renforcement de PBZT ainsi que des stratifies à l'6tat-C dans la réalisation du circuit final. En fait, on peut également mettre en oeuvre l'utilisation de voies aveugles ou ensevelies en utilisant des circuits imprimés de connexions, renforcés avec du PBZT. On notera qu'un dévelop- pement unique de traitement a 6té mis au point pour utiliser des mats de PEZT non tissés. On a trouvé que ces mats étaient fragiles et sujets, à l'occasion, à des difficultés de manipulation. Dans la fabrication de la strate 32 de la figure 2, on a trouvé commode d'utiliser un mat non tissé de fibres de PBZT comme couche 36. La couche 38 était en PBZT et en résine à l'état B classique. Une couche de résine appliquée à la couche conductrice attaquée pour former le circuit 30, couche résineuse qui était juxtaposée au mat de PBZT. Pendant le traitement par température/pression exigé pour former la strate 32, la couche résineuse (et probable- - 17 - ment la résine de la couche 38) s'écoulait à travers le nat pour former la couche 36. La couche 36 de la strate résul- tante présentait une matrice résineuse continue comportant des fibres de PBZT. La présente invention inclut tous les procédés classiques ou non pour placer et définir les couches métalliques ou conductrices sur les couches internes et externes du circuit imprimé de connexions de la présente invention. Les méthodes classiques courantes comprennent, par exemple, les procédés additifs, soustractifs et semi-ad- ditifs. Egalement incluses sont les combinaisons de ces procédés pour obtenir des circuits imprimés de connexions à couche unique ou à couches multiples tels que représentés à la figure 1. Les exemples suivants montrent comment on peut mettre en oeuvre la présente invention. Exemple 1 L'échantillon d'essai de 155 points textiles se composaient de trois circuits mesurant chacun 8,255 x 8,89 cm et d'une épaisseur de 1,524 à 1, 829 cmr. Chaque circuit de huit couches était construit selon la configuration indiquée à la figure 1, excepté qu'une seule feuille de liaison était interposée entre chaque strate. Chaque strate était fabri- quée d'un tissu de PBZT à armure uni de fibres monofilamen- taires de PEZT de 1000 deniers. La matrice pour le tissu de PBZT était un mélange de bismaléimide-triazine/résine époxy- de (LponQ 1123, Dow Chemical Company) dans un rapport pon- déral de 70/30, respectivement. Chaque strate contenait environ 60% en volume de résine et apparaissait comme man- quant de résine. Le masque utilisé était un motif MIL-STD- 2750 (modifié). On a pris des mesures du coefficient de dilatation thermique dans le plan dans la gamme de tempéra- tures intéressante, -65 C à + 125 C. On a trouvé que les circuits avaient un coefficient de dilatation thermique dans le plan de 1,55 ppm/ C dans la direction x et de 0,24 ppm/ C *dans la direction y. - 1& - Après des cycles thermiques répétés (200 cycles) sur la gamme allant de 65 à + 125 C, on a observé la présence de trous métallisés électriquement ouverts et autres défaillances. On a attribué ces défaillances au manque de résine présenté pour les strates de PBZT. Le manque de résine des strates, à son tour, est attribué aux fibres de dimensions plutôt grandes utilisées pour le tirage du tissu de PBZT. On pense qu'avec des fibres de denier plus faible, le manque de résine ne constituerait pas un pro- blême, et que le circuit d'essai à 155 points textiles ne présenterait pas de défaillances. Néanmoins, cet exemple montre qu'on peut fabriquer des circuits imprimés de con- nexions de très faible coefficient de dilatation thermique selon les indications de la présente invention. Exenple 2 Onr. a fabriqué un autre circuit de PBZT à huit couches avec du tissu à armure uni de 1000 deniers (épais- seur 0,203 mm). On a revêtu chaque strate sur les deux faces avec une feuille de cuivre classe 3 de 28,35g (épaisseur 0,038 mm,) avec la matrice de bismaléimide-triazine/résine époxyde d'état-C PBZT intermédiaire (voir exemple 1). On a interposé une seule couche de liaison entre chacune des quatre strates. Chaque couche de liaison se composait d'un tissu de PBZT d'armure uni de 1000 deniers et d'une matrice de bismaléimide-triazine/époxv (épaisseur 1,498mm). Le circuit résultant avait une épaisseur nominale de 1,74 mm non gainé et 1,83 mm gainé. On a effectué des mesures dans le plan (jauge de contrainte) et hors du plan (analyse thermomécanique). L'étalonnage d'aluminium dans l'étude par jauge de contrainte donnait une valeur d'environ 21,3. La lecture de la sonde d'échantillonnage avant les essais était de 26,2 et après les essais de 25,5. Ces lectures confirment la consistence des lectures de la sonde pendant les essais. L'analyse thermomécanique (ATM) utilisait une sonde de "mono-dilatation" avec un poids de lg et une vitesse de - 19 - chauffage de l'échantillon de 10 C/minute. On a indiqué deux essais car les balayages du premier essai se comportaient convenablement et donnèrent une indication du comportement du circuit à la dilatation pendant un transitoire thermique initial. On a enregistré les résultats suivants: TABLEAU 1 Echantillon Dans le Plan (PPM/oC) Hors plan N 0 45 90 -45' Moyen. Essai 1 Essai 2 al Tg a2 a1 Tg c2 1 2,2 1,4 1,8 1,1 1,6 73 - - 33 1310C 233 2,! 2,7 0.0 3,3 2,0 53- 114 C 34920 127eC 249 Moyen. 2,6 2.C 0,9 2 2 1,8 - - - - * 0 = Grande dimension du circuit = Direction transver- sale du tissu (remplissage) ** al= Coefficient de dilatation thermique linéaire moyen de -65 à + 125 C (en dessous de Tg ppm/ C Tg = Détermination de la température de transition vitreuse par ATM ( C) a2= Valeur du coefficient de dilatation thermique à C (au dessus de Tg) ppm/ C Les données du tableau ci-dessus montrent les faibles valeurs souhaitées du coefficient de dilatation thermique dans le plan obtenues en utilisant des circuits imprimés de connexions à couches multiples renforcés avec du PBZT, permettant ainsi des conceptions de circuit amenant les valeurs du coefficient de dilatation thermique à un niveau voulu entre 3 et 7 ppm/ C. Le masque utilisé sur le circuit était un masque modifié IPC-A-48 (Institut pour l'Interconnexion et le conditionnement de circuits électro- niques - The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, Evanston, Illinois). Exemple 3 On a fabriqué un autre circuit à huit couches comme dans l'exemple 2, excepté qu'on a utilisé 2 feuilles de liaison par couche. Egalement, chaque strate avait la - 20 - construction de la figure 2 utilisant une feuille de cuivre de classe 3 de 28,35 Kg (0,0381mm) sur chaque face avec un mat de PBZT de 8,5 g (0, 0254 mm) en dessous de la couche de la feuille supérieure suivi de la couche d'état-C de PBZT telle que décrite à l'exemple 2. La strate a été fabriquée en utilisant la technique o la résine à l'état-B est appli- quée sur la face inférieure de la feuille de cuivre et on utilise un mat sec non résineux de fibres de PBZT. A nou- veau, on a utilisé un masque IPC-A-48 modifié. Les mesures ont été faites de la manière indiquée pour l'exemple 2. TABLEAU 2 Echantillon Dans le plan (PPM/"C)* HORS DU PLAN N 0 45 90" -45 Moyen. Essai 1 Essai 2 1 Tg 2 1 Tg 2 3 1,5 0,6 1,3 1,3 1,9 56 1430C 322 41 1340C 254 4 1,2 3,4 0,1 1,4 1,3 77 121 C 269 61 1300C 288 - - - - - 80 112 C 302 54 192 C 250 Moy. 1,3 2,0 0,7 1,4 1,7 - - - - - - 3 7,1 - 0,0 - - avec Cu A nouveau, les données du Tableau ci-dessus mon- trent les valeurs faibles excellentes du coefficient de dilatation thermique obtenu en utilisant le renforcement de PBZT. A nouveau, le réglage de valeurs plus élevées du coefficient de dilatation thermique est possible de ce fait. Exemple 4 On a fabriqué plusieurs circuits selon la réalisa- tion à couche centrale de polymères selon la présente inven- tion en utilisant seulement une partie du motif du masque IPC-A-48 qui était répétée sur les circuits. Chacun des quatre stratifiés était un stratifié composite de polymère fluoré RO 2800 fabriqué par Rogers Corporation (Chandler, Arizona). Les feuilles de caractéristiques des stratifiés révélaient ce qui suit: E = 2,9 (mesuré à 10 GHz), un r facteur de pertes diélectriques de 0,0012, un coefficient de dilatation thermique de 16 dans le plan x-y et de 24 dans le plan z (ppm/ C), et un module de traction de 826 MPa. Chaque - - 21 - stratifié avait une épaisseur de 0,635 mm et une feuille de cuivre de 28, 35g appliquée sur chacune de leurs faces. Un jeu de circuits utilisait un renforcement de KevlarM 108 (fibres de poly(p-phénylène téréphtalamide), coefficient de dilatation thermique = -5 ppm/ C, module de traction = 127 465 MPa, E.I. DuPont de Nemours et Co). Le matériau de la matrice était une résine époxyde Quatrexe (Dow Chemical Company) indiquée comme ayant les caractéristiques physiques suivantes: Tg = 1800C dilatation axe -Z = 48ppm.cm/- cm2"C, pelage du cuivre de 1,6 kg/cm, et vulcanisable à 177 C pendant 90 minutes. Chaque feuille de liaison avait une épaisseur de 0,0508 mm. Un second jeu de circuits utilisait les couches de tissu de PBZT de 0,203 mm d'épaisseur de l'exemple 2. Le nombre de feuilles de liaison par couche variait pour chaque jeu de circuits fabriqué. On a enregistré les données suivantes (deux lectures indépendantes par échantillon). TABLEAU 3 Echantillon Renforcement Epaisseur Coefficient de du circuit dilatation thermique (ppm/ C) (mmn) Plan X Plan Y feuilles de liaison0,8255 11,6 12, 84 Kevlar-2par couche 11,2 12,9 11 feuilles de liaison0,9499 10,52 12,52 Kevlar-3 par couche 9,73 11,2 12 feuilles de liaison1,074 10,54 11,17 Kevlar-4 par couche 11,96 11,43 13 feuille de liaison1,072 7,10 3,69 PBZT1 par couche 6,8 5,0 14: feuillesdeliaison 1,511 2;23 0,98 PBZT-2 par couche 1,8 0,8 feuilles de liaison1,867 2,22 0,35 PBZT-3 par couche 1,4 0, 7 Les échantillons comparatifs 10-12 présentent des valeurs de coefficient de dilatation thermique plus élevées - 22 - que l'objectif de 3-7 ppm/ C. Les échantillons de l'inven- tion présentent des valeurs de coefficient de dilatation thermique plus faible que souhaitée, bien que l'accroisse- ment des valeurs du coefficient de dilatation thermique serait aisément faisable. Les échantillons 13-15 démontrent que la réalisation à couche centrale polymérique de la présente invention est viable. Des avantages de cette ap- proche comprennent la possibilité d'utiliser des étapes de procédé et des températures de stratification classiques. Ceci signifie que cette approche peut être aisément mise en oeuvre dans les fabrications commerciales actuelles. - 23 - REVENDICATIONS 1. Circuit imprimé de connexions à couches multi- ples fait de strates avec entre elles des feuilles de liai- son, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une couche formée d'un polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant le poly(paraphénylène benzobisthiazole), le poly(paraphénylène benzobisoxazole), le poly(benzothia- zole-2,5), le poly(benzoxazole-2,5) et leurs mélanges. 2. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'à la fois les strates et les feuilles de liaison sont formées à partir d'une couche formée de ce polymère de cristaux liquides. 3. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que seules les strates sont formées à partir du poly- mère de cristaux liquides. 4. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que seules les feuilles de liaison sont formées à partir du polymère de cristaux liquides. 5. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que les strates sont formées à partir du polymère de cristaux liquides en combinaison avec un renforcement dif- férent. 6. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que les feuilles de liaison sont formées à partir du polymère de cristaux liquides en combinaison avec un renfor- cement différent. 7. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que la teneur en polymère de cristaux liquides est sous la forme de tissu, mat non-tissé, film continu, fil, pulpe ou particules discrètes. 8. Circuit selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on utilise une combinaison desdites formes de couches. 9. Circuit selon la revendication 1 ayant un coefficient de dilatation thermique dans le plan entre 0 et - 24 - ppm/ C. 10. Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que le polymère de cristaux liquide comprend du poly- (para-phénylène benzobisthiazole). 11. Stratifié pour la fabrication d'un circuit imprimé de connexions comprenant deux couches conductrices externes entre lesquelles est interposée une couche de liaison résineuse caractérisé en ce que cette couche de liaison résineuse comporte un renforcement de polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant au moins une couche formée d'un polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant le poly(paraphénylène benzobis- thiazole), le poly(paraphénylène benzobisoxazole), le poly- (benzothiazole-2,5), le pcly(benzoxazole-2,5) et leurs mélanges. 12. Stratifié selon la revendication 11 caracté- risé en ce que le polymère de cristaux liquide comprend du poly(para-phénylène benzobisthiazole). 13. Stratifié selon la revendication 11, caracté- risé en ce que le renforcement de polymère de cristaux liquides est sous la forme de tissu, mat non-tissé, film continu, fil, pulpe ou particules discrètes. 14. Stratifié selon la revendication 13, caracté- risé en ce qu'on utilise une combinaison desdites formes pour former le stratifié. 15. Stratifié selon la revendication 11, caracté- risé en ce qu'il contient une combinaison du renforcement de polymère de cristaux liquides et d'un renforcement différent. 16. Stratifié selon la revendication 11, caracté- risé en ce que les couches conductrices sont faites de cuivre. 17. Procédé pour régler le coefficient de dilata- tion thermique dans le plan d'un circuit imprimé de con- nexions à couches multiples, caractérisé en ce qu'il com- prend la formation d'au moins une couche de ce circuit - 25 - partir d'un polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant au moins une couche formée d'un polymère de cristaux liquides choisi dans le groupe comprenant le poly(paraphénylène benzobisthiazole), le poly(paraphénylène benzobisoxazole), le poly(benzothiazole-2,5), le poly(ben- zoxazole-2,5) et leurs mélanges. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique est compris entre 0 et 15 ppm/ C. 19. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que ladite couche est faite d'une résine thermofusible et du polymère de cristaux liquides. 20. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le polymère de cristaux liquide comprend du poly- (para-phénylène benzobisthiazole). 21. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'une strate du circuit comprend deux couches conduc- trices externes entre lesquelles est interposée une couche de polymère de cristaux liquides. 22. Procédé selon la revendication 21 caractérisé en ce que le stratifié contient un autre matériau de renfor- cement différent. 23. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'au moins une feuille de liaison interposée entre les strates du circuit est formée du polymère de cristaux liquides. 24. Procédé selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'au moins une feuille de liaison est formée d'un autre matériau de renforcement différent. 25. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le polymère de cristaux liquides est fourni sous forme d'un tissu, d'un mat non-tissé, ou d'un film continu. 26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce qu'on utilise une combinaison des formes 27. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le polymère de cristaux liquides est sous la forme de fil, particules, ou pulpe.