Brevet FR2660487A1 — publié le 19911004

i La présente invention se rapporte au conditionnement hermétique des microcircuits, et plus particulièrement, à une tentative pour améliorer le scellement du module. Les circuits intégrés, également appelés microplaquettes, sont des dispositifs électroniques qui sont extrêmement miniaturisés de façon que des centaines ou mêmes des milliers de circuits individuels et d'éléments actifs s'adaptent dans un espace qui peut n'avoir que 12,7 mm de côté Les microplaquettes elles-mêmes sont petites et fragiles Il faut, par conséquent, les conditionner et les protéger d'une manière permettant d'effectuer des connexions électriques externes et permettant aux circuits intégrés d'être manipulés d'une manière normale pendant l'assemblage et la réparation des dispositifs électroniques pouvant utiliser les microcircuits. Une tentative au conditionnement des microplaquettes consiste à les monter sur une base de céramique ayant des broches de connexion électrique qui traversent la base et qui sont scellées à la base pour être étanches au gaz Des plots de connexion électrique sur la microplaquette sont connectés aux broches au moyen de fils fins et de trajets des conducteurs appelés traces. Un couvercle en céramique ayant un évidement pour recevoir la microplaquette est placé sur la surface supérieure de la base avec une surface de scellement du couvercle qui contacte la surface supérieure de la base. Le couvercle est scellé à la base au moyen d'une couche d'une matière fluide, de préférence un verre, qui est placé entre la surface supérieure de la base et la surface de scellement du couvercle Le module est chauffé à une température à laquelle le verre s'écoule, pour effectuer le joint Le module final est de manière souhaitable complètement scellé contre l'intrusion de gaz, d'humidité et éventuellement de produits chimiques pouvant le dégrader, provenant de l'environnement, vers l'intérieur du module, garantissant le fonctionnement de la microplaquette même en circonstances adverses. Tandis que cette tentative de scellement est de manière souhaitable accomplie, de nombreuses sociétés ont observé dans l'industrie qu'il y avait des défauts du joint entre la base et le couvercle dans une fraction des modules Ces défauts sont quelquefois apparents à l'oeil nu et, dans d'autres cas, ne sont découverts que par passage du module aux rayons X Les défauts peuvent traverser toute la largeur de la surface de scellement, de l'intérieur à l'extérieur, alors on n'obtient, en réalité, pas de joint complet Dans d'autres cas, le défaut traverse une portion de la largeur de la surface de scellement, ce qui rend plus difficile sa détection Même dans ces cas, le défaut peut permettre l'écoulement d'un gaz ou d'un liquide à l'intérieur du module sur une période d'exposition, menant à une rupture accelérée de la microplaquette. Une nécessité d'une meilleure tentative de scellement pour des modules hermétiques de microplaquettes afin d'obtenir un joint sans défaut offrant à la fois un scellement hermétique initial et à long terme de la microplaquette dans le module existe La tentative de scellement doit être très fiable et ne doit pas être excessivement coûteuse à réaliser La présente invention remplit ces nécessités, et offre de plus des avantages en rapport. La présente invention offre un module et la méthode de scellement de microplaquettes permettant d'obtenir un joint sans défaut du couvercle à la base Ni le gaz ni le liquide ne peuvent passer vers l'intérieur du module pour endommager la microplaquette, car les défauts qui formaient au préalable des trajets de migration sont éliminés La présente tentative utilise une technologie acceptée et prouvée de scellement au verre, en modifiant cette technologie de façon à prévenir la formation des défauts observés au préalable Sous certaines formes, on peut la réaliser sans frais supplémentaires La tentative de scellement améliore réellement le joint en produisant une force de scellement par compression contre le matériau du joint, qui est souhaitable dans le cas de matériaux de joint en céramique ou en verre qui sont susceptibles de se fissurer lorsqu'ils sont chargés en tension. Selon l'invention, un module pour le montage hermétique d'un microcircuit comprend une base imperméable au gaz ayant une surface supérieure, un emplacement sur la surface supérieure pour le montage d'une microplaquette et un certain nombre d'interconnexions électriques la traversant, les interconnexions étant scellées à la base un couvercle qui s'adapte sur la base, le couvercle ayant un évidement qui reçoit la microplaquette lorsqu'il est placé sur la base et une surface de scellement qui s'adapte à la surface supérieure de la base; un matériau d'un joint s'étendant sur le pourtour de la base de manière que la surface de scellement du couvercle repose sur le matériau du joint lorsqu'il est placé sur la surface supérieure de la base, le matériau du joint étant fluide lorsqu'il est chauffé à une température d'écoulement pour sceller le couvercle à la base; et un moyen d'évent pour permettre au gaz de s'échapper de l'intérieur de l'évidement pendant le chauffage du module pour effectuer le scellement puis pour sceller à peu près à la température d'écoulement du matériau du joint. Dans un mode de réalisation, le moyen d'évent comprend un canal d'évent dans la surface de scellement du couvercle, tel que le canal reste ouvert jusqu'à ce que le matériau du joint soit chauffé à le température d'écoulement et scelle le canal Sous une autre forme, le moyen d'évent comporte un trou à travers le couvercle, ayant un bourrelet du matériau du joint, le bourrelet du matériau du joint devenant fluide à la température d'écoulement et scellant le trou Dans un autre mode de réalisation, le couvercle a un groupe d'écarteurs au dessous de lui, qui élèvent la surface de scellement au loin de la surface supérieure de la base et le moyen d'évent a la forme d'un espace entre la surface de scellement et la surface supérieure de la base, les écarteurs étant formés en un matériau, de préférence le matériau du joint, qui s'écoule à la température d'écoulement du matériau de scellement de manière que les écarteurs s'écoulent et que le couvercle se dépose sur la surface supérieure de la base pour sceller l'évent. La présente invention est basée sur la compréhension du mécanisme de la formation des défauts dans le matériau du joint que l'on observait au préalable dans des modules hermétiquement scellés Les défauts semblent être produits par la formation de bulles de gaz lorsque le gaz qui se dilate s'échappe de l'intérieur du module pendant l'opération de scellement Pour sceller le module, le matériau préféré de joint en verre est d'abord appliqué à la surface de scellement du couvercle puis à la portion en vis-à-vis de la surface supérieure de la base. Le couvercle est placé sur la base, avec la microplaquette en place sur la base et l'ensemble est chauffé Pendant le chauffage, le matériau du joint en verre s'amollit à une température de 325-350 OC et forme un joint partiel qui n'est pas totalement hermétique mais est apparemment suffisant pour pièger le gaz à l'intérieur du module. L'assemblage est de plus chauffé à environ 410-4300 C pour que le verre devienne fluide pour terminer le joint Pendant le plus ample chauffage, le gaz piégé continue à se dilater Tandis que le verre devient plus fluide et par conséquent moins capable de résister au gaz qui se dilate, le gaz peut former des bulles dans le matériau du joint tandis que le gaz fuit pour se dilater vers l'extérieur Ces bulles sont l'origine des défauts observés dans les modules terminés Si la pression interne est suffisamment élevée, les bulles peuvent traverser jusqu'à l'extérieur du module avec pour résultat qu'il n'y a pas un scellement du module Même si la bulle ne traverse pas jusqu'à la surface, quand le module est refroidi, la bulle reste sous la forme d'un défaut qui traverse partiellement la largeur de la surface de scellement et peut servir de trajet pour la migration du gaz ou du liquide jusqu'à l'intérieur du module. La présente tentative permet d'éventer le gaz qui se dilate jusqu'à la température maximale à laquelle le module est chauffé pendant l'opération de scellement puis on scelle l'évent à cette température maximale La façon la plus directe pour accomplir le scellement consiste à placer l'évent en un emplacement auquel le matériau du joint peut s'écouler dans l'évent à la température maximale de manière que lors du refroidissement, l'évent soit scellé Alternativement, un bourrelet séparé du matériau du joint peut être placé de manière qu'il s'écoule dans l'évent lorsque la température maximale est atteinte En utilisant le même matériau pour sceller l'évent et pour sceller le couvercle à la base, cela assure que l'évent sera fermé à la bonne température pour empêcher les défaut du type dilatation du gaz dans le joint entre le couvercle et la base. Ainsi, la présente invention s'étend également à un procédé pour l'accomplissement du scellement du couvercle à la base Selon cet aspect de l'invention, un procédé pour le scellement d'un module hermétique de microplaquette comprend les étapes de prévoir une base o est montée une microplaquette et un couvercle avec un évidement qui s'adapte sur la microplaquette et repose sur la base; de placer un matériau de scellement entre la base et la portion du couvercle qui repose sur la base, la base, le couvercle et le matériau de scellement formant conjointement le module; de faire s'écouler le matériau de scellement pour sceller le couvercle à la base; de permettre au gaz de s'échapper de l'intérieur du module avant accomplissement de l'étape d'écoulement, puis d'empêcher un plus ample écoulement de gaz après accomplissement de l'étape d'écoulement. La présente tentative évite la formation de défauts dus à la dilation des gaz dans le module scellé et est accomplie avec peu de frais supplémentaire, s'il y en a Le vide partiel dans le module résultant de la contraction du gaz à l'intérieur de ce module, lors du refroidissement, aide à forcer le couvercle contre la base Cela place le joint couverclebase sous compression, réduisant les risque qu'il se rompe pendant l'utilisation. L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention, et dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective partiellement éclatée d'un module de microplaquette la figure 2 est une vue de côté d'un module utilisant un mode de réalisation de l'invention; la figure 3 est une vue de côté d'un module utilisant un autre mode de réalisation de l'invention; et la figure 4 est une vue en perspective partiellement explosée d'un module utilisant un autre mode de réalisation de l'invention. La figure 1 illustre un module hermétique conventionnel 10, ayant une base 12 en céramique et un couvercle 14 en céramique qui s'adapte contre une surface supérieure 16 de la base 12 Un certain nombre de plots de connexion électrique 18 traversent la base 12 Une microplaquette 20 est fixée à la portion centrale de la surface supérieure 16 de la base 12 Des emplacements pour connexion électrique sur la microplaquette sont connectés aux extrémités supérieures des plots 18 avec une combinaison de traces 22 et de fils fins 24 On peut trouver plus de détail concernant le type du module 10, qui est l'application préférée de la présente invention, dans le brevet US 4 861 944 dont la divulgation est incorporée ici à titre de référence Bien que le mode de réalisation préféré soit décrit en se rapportant à ce module particulier, elle n'est pas limité à celui-ci. L'invention peut être utilisée dans tout type de conditionnement hermétique, très avantageusement avec un scellement au moyen de verre de soudure. Le couvercle 14 a un évidement central 26 qui reçoit la microplaquette surélevée 20 Les côtés du couvercle 14 latéraux à l'évidement forment une surface de scellement 28 qui repose sur le bord latéral 30 de la surface supérieure 16 de la base 12 Pour effectuer le scellement du couvercle 14 à la base 12, la surface de scellement 28 du couvercle et le bord latéral 30 de la base 12 sont couverts au moyen d'un matériau formant joint 32 Le matériau 32 est de préférence un verre tel que le verre de scellement SG 401 de Owens, Illinois (EUA), dont la composition est d'environ 74-78 % en poids d'oxyde de plomb, environ 10 % en poids d'oxyde de bore, environ 5 % en poids d'oxyde de zirconium, environ 4 % en poids d'oxyde de zinc, environ 0,4-4 % d'oxyde de titane, le reste étant formé de quantités mineures d'autres éléments formant des oxydes Le couvercle 14 est placé sur la base 12 à la façon décrite et l'assemblage est chauffé à une vitesse d'environ 40-800 C par minute jusqu'à la température d'écoulement du verre qui est typiquement de 410-4300 C Cette température est maintenue pendant 6-10 minutes puis le module scellé est refroidi Avec cette tentative conventionnelle, on observe des défauts dans certains modules, dans le matériau du joint qui a coulé. La trace de l'origine des défauts mène à la dilation du gaz dans l'évidement 26 pendant le chauffage pour effectuer le scellement Tandis que l'assemblage est chauffé, l'air dans l'évidement se dilate et s'échappe à travers la fissure entre le couvercle 14 et la base 12. Quand la température atteint la température d'amollissement du verre d'environ 325-3500, le verre subit une petite quantité de mouvement qui est insuffisante pour effectuer un scellement complet mais dans de nombreux cas, cela permet d'obtenir un scellement partiel de l'évidement 26 Le scellement partiel ne se produit pas dans tous les cas et sa présence n'est pas prévisible, mais lorsque cela se produit, des défauts peuvent en résulter à la manière qui sera décrite ci-après. Tandis que la température continue à être élevée jusqu'à le température d'écoulement du verre de 410-4300 C, l'air à l'intérieur de l'évidement continue à se dilater. Si un scellement partiel s'est produit, le gaz ne peut s'échapper de l'évidement 26 et une pression dans l'évidement 26 est créée L'augmentation de la température ramollit encore plus le matériau de scellement de verre 32 donc, à un certain point, la pression interne peut forcer une bulle dans le matériau du joint 32 et peut même forcer la bulle à traverser jusqu'à l'extérieur pour détendre la pression Si ces événements se produisent dans un stade du cycle de chauffage o la dégradation ne peut être réparée par l'écoulement du verre, comme par exemple juste au moment o le refroidissement commence, alors le défaut se trouve gelé dans le module et reste dans le produit final. Des tests ont montrés que de tels défauts menaient souvent à une rupture prématurée de la microplaquette 20 pendant son utilisation. La présente invention reconnaît l'origine des défauts et prévoit un évent qui détend la pression interne produite pendant le chauffage du module dans le procédé de scellement L'évent est alors auto-scellé pendant le procédé de scellement pour former le joint hermétique du module ou bien il peut être ultérieurement scellé pour obtenir des conditions particulières d'atmosphère dans le module Le terme "évent" est destiné à recevoir une large interprétation, comprenant, sans limitation, des trous, gorges ou ouvertures obturables Ceux qui sont compétents en la matière noteront que d'autres géométries que celles décrites ici seront utilisables. Selon l'invention, un module pour le montage hermétique d'un microcircuit comprend une base imperméable au gaz ayant une surface supérieure, un emplacement sur la surface supérieure pour le montage d'une microplaquette et un certain nombre d'interconnexions électriques la traversant, les interconnexions étant scellées à la base; un couvercle qui s'adapte sur la base, le couvercle ayant un évidement qui reçoit la microplaquette quand le couvercle est placé sur la base et une surface de scellement qui s'adapte à la surface supérieure de la base; un matériau d'un joint s'étendant sur le pourtour de la base de manière que la surface de scellement du couvercle repose sur le matériau du joint lorsqu'il est placé sur la surface de la base, le matériau du joint étant fluide lorsqu'il est chauffé à une température d'écoulement pour sceller le couvercle à la base; et un évent qui communique de l'intérieur de l'évidement du couvercle jusqu'à l'environnmenet externe, l'évent restant non scellé pendant le chauffage du module pour effectuer le scellement puis se trouvant scellé à peu près à la température d'écoulement du matériau de scellement. Une tentative préférée est illustrée à la figure 2 Un canal 40 est prévu à travers le couvercle 14 le long de la surface de scellement 28, de l'évidement 26 à l'intérieur du couvercle 14, jusqu'à l'extérieur du module Dans un exemple, le canal 40 a grossièrement la forme d'un trapèze en section transversale, comme cela est illustré à la figure 2, avec une dimension du fond d'environ 0,51 mm, une dimension du sommet (à l'extrémité ouverte) d'environ 1,27 mm et une hauteur d'environ 0,127 mm Le couvercle 14 repose sur la base 12 et, plus particulièrement, la surface de scellement 28 repose sur le matériau de joint solide 32 avant qu'il ne devienne fluide Dans cette tentative préférée, la base 12 est faite en oxyde d'aluminium, le couvercle 14 est fait en oxyde d'aluminium et le matériau du joint 32 est le verre de scellement SG 401 précédemment décrit à une épaisseur d'environ 0,25 à 0,406 mm. Avant que le couvercle 14 ne soit assemblé à la base 12, le matériau du joint 32 est enduit sur le bord latéral 30 de la base 12, la surface de scellement 28 du couvercle 14 ou les deux, en formant une bouillie du verre et en imprimant à l'écran Les pièces enduites sont chauffées à une température d'environ 380-4200 C pendant 2 à 5 minutes à la température de pointe pour obtenir la liaison à ces-surfaces dans une opération de vitrification La microplaquette 20 est alors fixée à la base 12 en utilisant des techniques conventionnelles et les connexions électriques sont effectuées en utilisant des techniques conventionnelles. Le couvercle 14 est placé sur la base 12 et l'ensemble est placé sur un convoyeur qui se déplace à travers un four maintenu entre 410 et 4300 C L'ensemble est chauffé à 40-800 C par minute jusqu'à la température d'amollissement du verre de 320-3500 C puis le chauffage 1 1 continue jusqu'à la température d'écoulement du verre de 410-430 OC La présence du canal 40 garantit qu'il ne pourra y avoir d'accumulation de pression de gaz à l'intérieur du module 10 et, plus particulièrement, à l'intérieur de l'évidement 26 Quand le module 10 atteint la température d'écoulement du verre, le verre s'écoule dans le canal 40 et le bloque Le module 10 est alors refroidi tandis qu'il quitte le four Le matériau du joint en verre se solidifie, scellant le couvercle 14 de la base l O 12 et scellant également le canal 14 en fermeture. Une autre tentative est illustrée à la figure 3. Là, le couvercle 14 est fourni avec quatre écarteurs 42, un à chaque coin de la surface de scellement 28 Le couvercle 14 est suspendu au-dessus de la base 12 et du matériau du joint 32 jusqu'à ce que la température d'écoulement soit atteinte L'espace entre le couvercle 14 et la base 12 permet au gaz de s'échapper de l'intérieur de l'évidement 26 pendant le chauffage Les écarteurs 42 s'écoulent lorsque la température d'écoulement du verre est atteinte, permettant au couvercle 14 de se déplacer vers le bas et de se sceller à la base 12. Une autre tentative est illustrée à la figure 4. Un trou d'évent 46 est formé à travers le couvercle 14 (ou à travers la base) pour mettre l'évidement 26 en communication avec l'environnement externe Un bourrelet 48 en une matière fluide, de préférence le même matériau que celui utilisé pour le matériau du joint 32, est placé dans le trou d'évent 46 ou à proximité de son extrémité supérieure Pendant le chauffage, le trou d'évent 46 permet l'échappement du gaz Quand la température maximale ou d'écoulement est atteinte, le bourrelet 46 s'écoule, bloquant le trou d'évent 44 et terminant le scellement du module 10. Le scellement peut également être obtenu en permettant à la partie ayant l'évent de refroidir, puis en utilisant une opération de scellement avec post-chauffage avec du verre de soudure ou une soudure métallique, par exemple Dans une version de cette dernière tentative, une métallisation est appliquée aux régions adjacentes à l'évent dans une étape de fabrication du module avant scellement La métallisation peut, par exemple, être un métal réfractaire tel que du tungstène, du molybdène ou un alliage comme molybdène-manganèse, plaqué de nickel La métallisation peut également être un film mince tel qu'un l O alliage d'argent-30 % en poids de palladium Après avoir chauffé le module à la température d'écoulement du verre de scellement et l'avoir refroidi, un bourrelet d'une soudure molle conventionnelle est soudé à la métallisation. Le produit résultant d'une telle tentative de scellement post-chauffage, o le module est refroidi à température ambiante avant scellement, n'a pas de pression interne négative tandis que les modules scellés à température élevée ont une pression interne négative dans l'évidement après avoir refroidi le module à la température ambiante Chacun de ces états différents de pression peut être souhaitable dans diverses situations. Une tentative en rapport consiste à placer le module avec évent, avant scellement, dans une atmosphère contrôlée pour remplir le module d'un gaz particulier puis à terminer le scellement. Des modules ont été préparés en utilisant le mode de réalisation décrit en se reportant à la figure 2 et celui décrit en se reportant à la figure 3 Ces modules étaient uniformément exempts de tout type de défauts précédemment observés avec des modules conventionnels et des tentatives de scellement. R E V E N D I C A T I O N S 1 Module pour le montage hermétique d'un microcircuit, caractérisé en ce qu'il comprend: une base ( 12) imperméable au gaz ayant une surface supérieure, un emplacement sur la surface supérieure pour le montage d'une microplaquette et un certain nombre d'interconnexions électriques qui la traversent, lesdites interconnexions étant scellées à la base; un couvercle ( 14) qui s'adapte sur la base, ledit couvercle ayant un évidement qui reçoit la microplaquette lorsqu'il est placé sur la base et un surface de scellement qui s'adapte à la surface supérieure de la base; un matériau d'un joint ( 32) s'étendant sur le pourtour de la base de manière que la surface de scellement du couvercle repose sur le matériau du joint lorsqu'il est placé sur la surface supérieure de la base, le matériau du joint étant fluide lorsqu'il est chauffé à une température d'écoulement pour sceller le couvercle à la base; et un évent ( 40, 42, 46) qui communique, de l'intérieur de l'évidement du couvercle jusqu'à l'environnement extérieur, ledit évent restant non scellé pendant le chauffage du module pour effectuer le scellement puis se trouvant scellé à peu près à la température d'écoulement du matériau du joint. 2 Module pour le montage hermétique d'un microcircuit, caractérisé en ce qu'il comprend: une base ( 12) imperméable au gaz ayant une surface supérieure, un emplacement sur sa surface supérieure pour le montage d'une microplaquette et un certain nombre d'interconnexions électriques la traversant, lesdites interconnexions étants scellées à la base; un couvercle ( 14) qui s'adapte sur la base, ledit couvercle ayant un évidement qui reçoit la microplaquette quand il est placé sur la base et une surface de scellement qui s'adapte à la surface supérieure de la base; un matériau d'un joint ( 32) s'étendant sur le pourtour de la base de manière que la surface de scellement du couvercle repose sur le matériau du joint lorsqu'il est placé sur la surface supérieure de la base, le matériau du joint étant fluide lorsqu'il est chauffé à une température d'écoulement pour sceller le couvercle à la base; et un moyen d'évent ( 40, 42, 46) pour permettre au gaz de s'échapper de l'intérieur de l'évidement pendant le chauffage du module pour effectuer le scellement, puis pour sceller à peu près à la température d'écoulement du matériau du joint. 3 Module selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que l'évent est un trou ( 46) à travers le couvercle, ayant un bourrelet du matériau du joint à son sommet, ledit bourrelet devenant fluide à la température d'écoulement et scellant le trou. 4 Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'évent est un canal ( 40), dans la surface de scellement du couvercle, de façon que le canal reste ouvert jusqu'à ce que le matériau de scellement soit chauffé à la température d'écoulement et scelle le canal. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle a un groupe d'écarteurs ( 42) au dessous de lui, qui élève la surface de scellement par rapport à la surface supérieure de la base et l'évent a la forme d'un espace entre la surface de scellement et la surface supérieure de la base, les écarteurs étant formés en un matériau qui s'écoulent à la température d'écoulement du matériau de scellement de manière que les écarteurs s'écoulent et que le couvercle se dépose sur la surface supérieure de la base pour sceller l'évent. 6 Module selon la revendication 5, caractérisé en ce que les écarteurs ( 42) sont formés du matériau du joint. 7 Module selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le matériau du joint est un verre. 8 Module selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus une microplaquette montée sur la base. 9 Procédé pour le scellement d'un module hermétique pour une microplaquette, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: prévoir une base o est montée une microplaquette et un couvercle avec un évidement qui s'adapte sur la microplaquette et repose sur la base; placer un matériau de scellement entre la base et le portion du couvercle qui repose sur la base, la base, le couvercle et le matériau de scellement formant conjointement le module; faire s'écouler le matériau de scellement pour sceller le couvercle à la base; permettre au gaz de s'échapper de l'intérieur du module avant accomplissement de l'étape d'écoulement, puis empêcher un plus ample écoulement de gaz après accomplissement de l'étape d'écoulement. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'étape de permettre l'échappement du gaz est accomplie en prévoyant un évent qui communique entre l'intérieur du module et l'environnement externe avant de déterminer l'étape d'écoulement, puis on scelle après accomplissement de l'étape d'écoulement. 11 Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'évent est un trou dans le couvercle qui contient un matériau de scellement qui s'écoule et scelle le trou pendant l'étape d'écoulement. 12 Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'évent est un canal d'évent placé de manière que le matériau du joint entre la base et le couvercle s'écoule dans le canal pendant l'étape d'écoulement. 13 Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'évent est un espace entre la base et le couvercle, formé en supportant le couvercle sur des écarteurs qui sont fait du matériau du joint qui s'écoule lu pendant l'étape d'écoulement de manière que le couvercle se dépose sur le matériau du joint et ferme l'évent.