Brevet FR2646313A1 — publié le 19901026

La présente invention se rapporte aux thermocouples utilisés en relation avec des supports de circuits inprimis pour l'en- trainement du personnel aux opérations de soudage sur les sup- ports des circuits imprimés et de dessoudage de ces supports des fils des composants des circuits imprimés, aussi bien que pour l'exécution d'une analyse quantitative de la performance des équipementsde réparation, de remise en état et de fabrication utilisés pour des opérations, sur les supports de circuits imprimés, de soudage, de dessoudage, de nettoyage, de préchauffage et de soudure par points des composants montés sur ces supports. En particulier, l'invention se rapporte à la réalisation de thermocouples pour ces usages par une tech- nique standardisée de fabrication des supports de circuits imprimés par opposition aux techniques standardisées de fabri- cation des thermocouples, ainsi qu'à la façon selon laquelleils peuvent être réalisés et utilisés pour l'émulation d'une grande variété de types de supports de circuits imprimés, de schémas et de configurations d'assemblage. Dans le brevet américain N 4 224 744 en copropriété, sont décrits des circuits pour l'enseignement de la soudure et un support de circuits pour entraînement utilisable avec eux, dans lequel un support d'entraînement ayant une pluralité de bornes et une pluralité de dispositifs de détection de tempé- rature associés a des bornes respectives sont prévus pour cnaque borne o le soudage d'une jonction est exécutéepour la surveil- lance de la performance d'un apprenti ou d'une autre personne dont l'habilité à la réparation est à évaluer. Une forme d'un moyen de détection de la température qui est décrite est l'exis- tence de thermocouples à chacun d'une pluralité de trous tra- versants formés dans un support de circuits imprimés. Ces thermocouples sont composés d'un premier conducteur, comme du cuivre déposé chimiquement, qui est plaqué à travers les trous pour former des pattes ou des plages à chacun des côtés oppo- sés du support des circuits imprimés, et d'une feuille ou d'un fil métallique en fer ou en constantan ou en autre métal conducteur différent de celui qui est plaquédans le trou traversant et qui est attaché à l'une des pattes ou plages du conducteur plaqué traversant, de sorte qu 'une jonction de thermocouple est constituée. Pour la formation de ces jonc- tions de thermocouple, l'emploi des techniques de l'arc élec- trique, du chauffage à la flamme, de la soudure à l'étain, de l'étampage, du soudage, du brassage, du soudage par points ou du soudage bout à bout est décrit. En outre, bien que ce bre- vet indique que sa description est applicable aussi au déssou- dage, au soudage, etc... ainsi qu'aux connections des circuits autres que celles faites sur un support de circuits imprimés à simple ou double face, comme les supports à plusieurs cou- ches, les circuits imprimés sur de la céramique, etc... et à diverses terminaisons coe les trous traversants plaqués, les trous sans support, les entonnoirs, les oeillets, les trous borgnes, etc... aucune structure, ni technique, ni applica- tion ne sont décrites qui concerneraient soit l'émulation d'un large assortiment de tracés et de types de circuits imprimés et de configurations de montage qui varient par type de composants, de matière du support, de caractéristiques ther- miques et d'autres facteurs, ou à leur application au déve- loppement, à l'évaluation, à la surveillance et au réglage des procédés et des équipements utilisés pour ces procédés à opérations ayant "des effets thermiques" pour la fabrication, la remise en état ou la réparation, c'est-à-dire pour le soudage, le dessoudage, le préchauffage, le soudage par points etc... Le brevet américain N 4 224 744 en copropriété, décrit aussi en détail les divers facteurs qui influent sur l'habi- leté à exécuter un travail de remise en état et des opéra- tions de réparation de haute qualité sur des ensembles élec- troniques, et cette description est incorporée au présent texte par référence, pour une raison de brieveté. Ces fac- teurs comprennent, non seulement le facteur humain pour lequel l'entraînement à obtenir l'habiletéet l'expérience nécessaires pour rendre capable l'opérateur d'observer le travail et de réagir convenablement pendant le maniement du fer à souder ou d'un autre dispositif de remise en état et de réparation est la meilleure assurance, mais comprend aussi d'autres facteurs qui ne sont pas dépendants de l'opérateur comme les caractéristiques du dispositif utilisé pour la remise en état et la réparation, par exemple un fer à souder ayant des caractéristiques de température de la pointe au repos, de vitesse de récupération, etc... et les caractéristiques du composant et du support de circuits imprimés comme la tempéra- ture, la conductibilité thermique, la chaleur spécifique, etc.. En conséquence, pour un entraînement convenable et pour l'éva- luation du personnel il est désirable d'être capable de simu- ler aussi réalistement que possible une large gamme de circons- tances qu'un opérateur est susceptible de rencontrer. En outre, même avec le meilleur entraînement, la possibilité existe d'une surchauffe du travail, par suite de durées, ou de tempé- ratures de maintien excessives, capables de causer un endom- magement au support de circuits imprimés sous forme de pattes soulevées, un endommagement au trou traversant plaqué ou, dans les cas extrêmes, un endommagement aux laminés en fibre de verre etc... comme conséquence des facteurs en relation avec l'équipement. Ainsi, il est donc désirable d'apporter un moyen à l'aide duquel un nouvel équipement peut être évalué, par- ticulièrement un équipement automatique, à travers l'analyse du profil des températures auxquelles, par exemple, une jonc- tion soudée est exposée pendant, par exemple, une opération de soudage ou de dessoudage. La méthode normale d'inspection des jonctions soudées est visuelle. Toutefois, une telle méthode qualitative d'ana- lyse est inefficace étant donné que l'apparence physique d'une jonction soudée, lorsqu'elle a été réalisée, ne donne aucune indication réelle sur la température maximum que la jonction a supportée sur la durée pendant laquelle elle a été tenue à cette température. D'autre part, pour obtenir une analyse quantitative des conditions thermiques auxquelles une jonction a été soumise, des thermocouples doivent être attaches aux plages du circuit et/ou aux conducteurs d'un composant pour que les températures puissent être enregistrées à l'aide d'un système d'enregistrement de données d'un ordinateur. Toutefois, la fixation de thermocouples aux conducteurs ou aux plages, faite habituellement par soudure par points, est une tâche difficile et quand des jonctions multiples doivent être ana- lysées, la tâche devient insupportable et coûteuse, étant donné que chaque thermocouple coûte approximativement 5 $ américains (32 F environ). Un but de la présente invention est d'apporter un agencement de thermocouple et un procédé qui permet l'émula- tion simple et peu coûteuse d'un large assortiment de types de supports de circuits imprimés, de schémas et de configu- rations de montage, variant par le type de composant, la matière du support, les caractéristiques thermiques et d'autres facteurs. Un but particulier de l'invention est d'adapter au but précédent les techniques standardisées de réalisation des supports de circuits imprimés. Un autre but important est d'apporter des procédés à l'aide desquels un arrangement de thermocouple conforme à l'invention peut être utilisé dans le développement, l'évalua- tion, la surveillance et le réglage de procédés et de i'équi- pement correspondant,à effet thermique > en relation avec les facteurs humains qui y sont associés. Un but supplémentaire de l'invention est de par- venir à l'analyse quantitative des profils de température qui sont produits au cours de l'émulation d'ensembles de sup- ports de circuits imprimés pendant la mise en oeuvre d'un procédé les affectant thermiquementde fabrication, de remise en état et de réparation comme le soudage, le déssoudage, le nettoyage, le décapage, le préchauffage, la liaison par ther- mocompression, le soudage par point, et d'autres procédés qui peuvent affecter thermiquement ces ensembles, avec le but d'évaluer le procédé et l'équipement utilisés et aussi pour l'entraînement ou la requalification du personnel de réparation, par l'intermédiaire de la mesure de la température subie par les jonctions soudées, les fils des composants et/ou la matière du support d'un support de circuit imprimé au cours d'une opération d'essai. Les buts ci-dessus de l'invention sont atteints à l'aide de divers modes de mise en oeuvre par lesquels une couche d'une première matière conductrice, comme du cuivre, est appli- quée sur une première surface d'un support isolant électrique- ment, cependant qu'une seconde couche d'une seconde matière conductrice, différente, comme du constantan,est appliquée à au moins une autre surface du support à l'aide des techniques classiques de fabrication des supports de circuits imprimés, par oppositions aux techniques standardisées de fabrication des thermocouples. A ceux des endroits o des jonctions de thermoucouple sont nécessaires, des trous sont percés à tra- vers la matière porteuse et les couches conductrices, et ensuite les deux couches conductrices sont réunies électrique- ment par un placage de la première matière conductrice à travers le trou traversant sur des parties terminales des pla- ges respectives des couches conductrices. Les tensions pro- duites par les thermocouples pendant une opération de fabri- cation, de réparation ou de remise en état sur un ensemble électronique soumis à émulation, peuvent être surveillées et utilisées pour développer, pour modifier ou pour ajuster la mise en oeuvre de procédés à effet thermique, pour entraîner le personnel ou pour évaluer l'équipement. De nombreux procé- dés différents peuvent être évalués avec intervention de diverses permutations des configurations des masses thermiques, des emplacements et des types des sources de chaleur et des emplacements des thermocouples. Ces buts et d'autres, ainsi que les caractéris- tiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement au cours de la description qui suit donnée en réfé- rence aux dessins annexés qui montrent, uniquement à titre d'illustration, plusieurs exemples de mise en oeuvre de l'in- vention. Sur ces dessins: - la figure 1 est une vue partielle en coupe de la constitution d'un thermocouple à circuit imprimé pour un support simple de circuit ayant un composant monté à l'aide d'un trou traversant, - la figure 2 illustre en coupe, une partie de la constitution d'un thermocouple à circuit imprimé pour le contrôle de la température sur les deux côtés d'un support à trois couches de circuits imprimés ayant un composant monté en surface, - la figure 3 montre,en coupe, une partie de la constitution d'un thermocouple à circuit imprimé pour permet- tre une analyse détaillée du gradient de température d'un support multicouches de circuits imprimés, - les figures 4 à 6 montrent la configuration de photomasques représentatifs pour la fabrication de thermocou- ples à circuit imprimé conformément à la présente invention, la figure 4 montrant une configuration de 16 broches souda- bles par immersion avec des jonctions de thermocouple pour chaque conducteur et des lignes d'égal écartement, la figure montre aussi une configuration pour 16 broches soudables par immersion avec des plages ayant diverses dimensions ou masses thermiques, et la figure 6 montre une configuration pour un composant à montage en surface ayant une configuration de plages pour la production d'un profil complexe de températures. Sur la figure 1, un agencement de base d'un ther- mocouple:pour fournir des données sur la température résultant d'une opération de remise en étatde réparation ou de fabri- cation.sur un support de circuits imprimés pour essai, impli- quant au-moins un "procédé à effet thermique", est représenté par un type qui pourra être utilisé en vue d' entraîner des apprentis dans l'art de souder de la manière décrite dans le brevet américain, déjà cité, N 4 224 744 ( qui est incorporé au présent texte par référence), ou pour la requalification d'un personnel de réparation expérimenté, ou pour l'évalua- tion d'un nouvel équipement de remise en état et de réparation. A cet égard, il est à noter que, dans une telle application, l'expression "procédé à effet thermique" est utilisée pour définir l'un quelconque des nombreux procédés utilisés dans les opérations de remise en état, de réparation ou de fabrica- tion d'ensembles électroniques (comme les opérations de souda- ge, de desssoudage, de nettoyage, de décapage, de préchauffage, de liaison par thermocompression, de soudage par point, de refroidissement et d'autres opérations impliquant l'installa- tion, l'enlèvement ou le remplacement de composants montés en surface ou à l'aide de trous traversants) qui peuvent affecter la structure, le fonctionnement et/ou l'apparence d'une pièce quelconque d'un ensemble électronique en raison de l'effet de la température. Il est.à noter aussi que, bien que la réali- sation des exemples des figures 1 à 3 soit décrite en référen- ce à seulement une unique jonction de thermocouple selon l'arrangement de l'invention, il doit être compris qu'un ar- rangement thermocouple pour l'émulation d'un ensemble électro-- nique (y compris les supports nus pour circuit et les supports au cours d'un procédé de fabrication) conforme à la présente invention, comprend au moins des sites de jonctions de thermo- couple en nombre au moins aussi grand que le nombre des conduc- teurs des composantsà utiliser en association avec eux. En particulier,l'arrangement de thermocouple à circuit imprimé de la figure 1 est composé d'un support 1 isolant électriquement, qii peut être un support de circuit imprimé composé de résine époxydique renforcée par des fibres de verre ou d'une autre matière convenable. Une couche d'une première matière conductrice, comme du cuivre, est appliquée sur la première surface du support. Cependant qu'une couche d'une autre matière conductrice, qui est différente de la pre- mière matière conductrice, comme du constantan, est appliquée sur le côté opposé du support 1. Ces couches de matièresconduc- tricessont formées à l'aide des techniques classiques de fabri- cation des supports de circuits imprimés. Par exemple, une feuille de cuivre 3, d'une épaisseur approximative de 0,05 mm est laminée sur un c8té du support pendant qu'une feuille de constantan 5, d'une épaisseur approximative de 0,05 mm est laminée sur l'autre côté. Aux endroits o des jonctions de ther- mocouple sont souhaitées, des trous sont percés à travers les feuilles et le laminé porteur et ensuite, des parties termi- nales sous forme de plages sont définies autour des trous sur les deux côtés du support 1 à l'aide des techniques utilisant des photomasques. Du cuivre 7 est alors déposé chimiquement sur les plages comme défini par la configuration des photo- masques, à la fois sur les feuilles de cuivre et de constantan et à l'intérieur des trous. Le revêtement de cuivre 7 réunit électriquement et mécaniquement les feuilles de cuivre et de constantan en composant une jonction de thermocouple de type T. Des parties de raccordement pour des signaux de surveil- lance et des tracés d'interconnexion s'étendant entre les parties des signaux de surveillance et les plages sont formés sur les deux feuilles à l'aide de photomasqueset les restes indésirables des feuilles de cuivre et de constantan sont éliminées à l'aide d'un agent chimique d'attaque, comme le chlorure ferrique, pour l'achèvement de la configuration du circuit. En conséquence des opérations ci-dessus, une jonc- tion 9 de thermocouple est formée à l'interface entre la par- tie terminale de la plage correspondante de thermocouple de la configuration imprimée de constantan 5 et le cuivre 7 plaqué dessus. Ainsi, dans chaque cas, la matière conductrice en constantan est conformée en une configuration déterminée de circuit imprimé. D'autre part, comme une connexion électrique cuivre-cuivre est formée à l'interface 11 entre la couche 3 de cuivre et le cuivre 7 de placage sur le côté opposé du support isolant 1, la couche de cuivre 3 peut être soit une configuration de circuit imprimé déterminé correspondant, ou quand les exigences de charge, d'isolation thermique ou de sensibilité des appareils le permettent, le cuivre peut être laissé à son état initial de feuille, si bien qu'il peut être coextensif par zones, avec au moins les zones sur lesquelles la configuration des circuits imprimés est forméeet peut cou- vrir totalement le côté considéré du support 1. La figure 1 montre l'arrangement de thermocouple en cours d'utilisation pour l'obtention de données comme le profil de la température, au point o la soudure S est déposée par un outil de soudure T, comme un fer à souder, dans le trou tra- versant pour le montage d'un composant électronique 13 ayant une pluralité de fils de raccordement dans un seul fil 13aest visible sur la figure 1. Bien entendu, d'autres formes d'outils de soudage et de dispositifs automatiques de soudage peuvent être utilisés en relation avec cet agencement de thermocouple, comme les dispositifs du type de soudage à la vague, tels qu'ils sont utilisés typiquement dans la fabrication en série des supports de circuits imprimés à trous traversants (auquel cas l'arrangement serait inversé par rapport à l'orientation visible sur la figure 1 et disposé au dessus d'un bain de soudure en fusion d'un dispositif de soudage à la vague). A cet égard, il est à noter que la surveillance des signaux provenant de la jonction de thermocouple peut être faite dans la plupart des cas à l'aide d'un connecteur à arête de contact typique pour les supports de circuits imprimés ou de tout autre type classique de connecteur. Toutefois, dans le cas o l'arrangement de thermocouple est disposé audessus d'un bain de soudure à la vague, le raccordement de sortie peut être fait seulement sur la surface supérieure du support. Sur la figure 1, un simple voltmètre est dessiné schématique- ment seulement et il est destiné à représenter, en général, un moyen de mesure d'un signal de sortie utilisable pour la mesure de la tension produiteen relation avec la température, par la jonction 9 de thermocouple. En plus des opérations de soudage, des opérations de dessoudage peuvent être évaluées avecl'arrangement de thermocouple décrit lorsqu'un composant a été mis en place. Dans ce cas, un outil d'aspiration de la soudure est placé contre la soudure et autour du conducteur du composant sur les côtés opposés du corps de ce dernier, autrement dit le côté de la soudure dans le cas d'un montage à l'aide d'un trou traversant. Le dispositif de dessoudage est alors mis en action pour appliquer de la chaleur à la jonction soudée, et une fois que la soudure est chauffée au-dessus de son point de fusion, une dépression est appliquée pour l'élimination de la soudure en dehors du trou. Pareillement, tout autre processus à effet thermique peut être surveillé d'une manière analogue. Dans le cas de la réalisation de la figure 1, lors- que le composant doit être placé sur le côté du constantan, la chaleur nécessaire à la fusion de la soudure dans le trou doit se déplacer à travers le revêtement de cuivre, le conduc- teur du composant et la soudure elle-même. En conséquence, les mesures de température faites pendant le processus de dessoudage peuvent être modifiées du côté du support o se trouve le composant, étant donné que la jonction de thermo- couple se trouve sur ce côté. Pour des circuits ayant de peti- tes plages et des tracés courts, et des masses faibles de conducteurs des composants, la différence de température entre le côté de la soudure et le côté du composant est petite. Toutefois, si, par exemples une plage de grande surface se trouve sur le côté du composant, il peut exister une diffé- rence finie de température entre le côté de la soudure, o la chaleur est appliquée, et le côté du composant o elle est détectée par l'intermédiaire de la jonction 9 de thermocouple. Cette différence de température est le résultat du:fait que la chaleur nécessaire à élever la température d'une grande zone du circuit pour fondre la soudure, doit circuler à travers la combinaison du trou traversant plaqué, du conducteur du composant et de la soudure, et le chemin du trou traversant a une vitesse de transfert thermique relativement faible en comparaison de la chaleur nécessaire à l'élévation de la tem- pérature du circuit du côté du caposant. Cette faible i1 vitesse de transfert thermique fait que le flux de chaleur venant du côté de la soudure pour aller vers le côté du compo- sant peut être entravé, ce qui crée le gradient de température noté entre les deux côtés. Ainsi, dans de telles circonstan- ces, la jonction 9 de thermocouple doit être sur le côté du support 1 o il est désiré que la température soit surveillée, c'est-à-dire que le composant 13 doit être monté à l'aide du trou traversant sur le côté représenté sur la figure 1, ou monté en surface sur le côté opposé (de manière qui sera décrite ci- dessous, en référence à la figure 2). D'autre part, quand un circuit ayant des petites plages et des tracés courts et/ou des conducteurs de faible masse du composant sont impliqués, des résultats convenables peuvent être obtenus indépendamment du côté de l'arrangement de la figure 1 o le composant est monté. La figure 2 montre un arrangement de thermocouple pour la surveillance de données de température par l'inter- médiaire de détecteurs de température à thermocouple disposés sur chacun des côtés opposés. Avec une telle construction, le support électrique 21 est formé d'une pluralité de couches 21a, 21b, de support de circuits et la couche de la première matière conductrice (par exemple du cuivre) 23 est formée à la surface d'interface du support 21 entre la paire des cou- ches 21a, 21b du support. Des configurations de circuit impri- mé de la seconde matière conductrice (par exemple du constan- tan) 25a, 25b, sont formées sur chacune des surfaces exté- rieures opposées du support isolant 21 et sont réunies élec- triquement et mécaniquement l'une à l'autre par une connec- tion électrique traversante plaquée 27, comme décrit ci-dessus relativement aux conducteurs 3 et-5 et à la connexion élec- trique 7. En conséquence, une paire de jonctions de thermo- couple 29a, 29b, se trouve aux interfaces entre la connection électrique 27 et les couches 25a, 25b cependant qu'une connec- tion électrique 31 est réalisée à l'interface entre la première couche conductrice 23 et le placage du trou traversant de la connexion électrique 27. Savoir si la couche inté- rieure du premier conducteur 23 est une feuille continue rem- plissant l'interface entre les couches 21a, 21b du support, comme représenté, ou est une configuration déterminée de tracés, dont les interstices sont remplis d'une matière isolante, dépend, comme noté plus haut, des exigences de char- ge, d'isolation thermique et de sensibilité (qui, dans la plupart des cas, rendent préférables de donner une configu- ration à toutes les couches conductrices). La figure 2 montre aussi la surface de montage d'un composant électronique 33 par l'intermédiaire de ses fils 33a de raccordement. A cet effet, à moins que le trou tra- versant soit conçu pour avoir un très petit diamètre, un bou- chon 35 d'une première matière conductrice (par exemple du cuivre) est introduit dans le trou traversant ou ce dernier peut être rempli ou réduit seulement à un très faible diamè- tre par la fusion de soudure dans ce trou, au moins sur le. côté de montage du composant de l'arrangement. Toutefois, l'arrangement de la figure 2 peut être utilisé aussi pour le montage à trous traversants décrit en référence à la figure 1. Un arrangement comme celui qui est visible sur la figure 2 est particulièrement avantagé pour 1' évaluation d'un procédé de fabrication, de remise en état ou de répara- tion selon lequel une source auxiliaire de chaleur est uti-- lisée avec un support de circuit imprimé ayant un ou des plans de masse ou d'autres puits d'absorption de chaleur qui le rendent difficile pour une source primaire de cha- leur comme de l'air chaud fourni sur le côté des composants de la figure 2, pour élever rapidement la température des fils de raccordement des composants à la température de fusion de la soudure. Dans un tel cas, une source auxiliaire de chaleur est utilisée pour compenser l'effet indésirable du puits d'absorption de chaleur et porter le support à une tem- pérature de préfusion comme 121 C environ. Par exemple, quand une grande masse thermique est située sur le côté du dessous du support à cause d'un plan de masse, le moyen de chauffage primaire peut être incapable de fournir une chaleur suffisan- te à l'élévation de la température des fils du composant jus- qu'à la température de fusion de la soudure à cause de l'absor- ption de la chaleur par la masse, effet qui peut être contre- balancé par l'emploi d'un moyen de préchauffage du dessous du support,en plus de l'emploi d'un moyen de chauffage primaire sur le dessus, du côté des composants du support, en référence à la figure 2. Ainsi, en utilisant un arrangement comme celui de la figure 2 o des détecteurs du type jonctions de thermo- couple sont prévus sur les deux côtés du support, l'effet de l'emploi des moyens combinés de chauffage sur le dessus et sur le dessous d'un support de circuit soumis à émulation peut être évalué. En variante, l'effet de l'un ou de l'autre des moyens de chauffage peut aussi être évalué séparément sur les deux surfaces de dessus et de dessous du support 21. Ces températures peuvent être mesurées à l'aide de voltmètres, représentés schématiquement en V1 et V2, pour la mesure des tensions produites par les jonctions 29a, 29b du thermocouple. Pour obtenir une analyse plus détaillée du profil de la température, par un examen du gradient de température, un nombre quelconque de couches supplémentaires de circuit peut être ajouté. Par exemple, la figure 3 montre un arrange- ment de thermocouple du type à circuit imprimé,conformément à l'invention, dans lequel le support isolant électriquement 41 est subdivisé en quatre couches 41a à 41d du support, sur chaque côté desquelles une couche conductrice est formée.Dans ce cas, la couche conductrice centrale 43 est constituée par une première matière conductrice, comme du cuivre, cependant que toutes les autres couches conductrices 45a à 45d sont formées de la seconde matière conductrice,différente, comme du constantan. Toutes les couches 45a à 45d sont d'une confi- guration déterminée de circuit imprimé, produites comme ex- pliqué ci-dessus, cependant que la couche 43 de la première matière conductrice, bien qu'elle soit aussi de préférence réalisée selon une configuration, peut, comme il a déjà été mentionné pour les autres exemples de réalisation, être laissée sous forme d'une feuille continue. Le gradient de températu- re peut être mesuré par la mise en place de voltmètres V1 à V4 comme représentés sur la figure 3, pour la mesure des ten- sions produites aux jonctions 49a à 49d de thermocouple. Bien que de simples voltmètres soient représentés comme moyens pour la surveillance des tensions aux jonctions de thermocouple dans l'exemple de réalisation des figures 1 à 3, il doit être compris que de nombreux autres moyens plus élaborés peuvent être utilisés. Par exemple,des analyseurs, et des indicateurs du type mentionné dans le brevet américain N 4 224 744 peuvent être employés, comme le peuvent d'autres types comparables d'arrangement conçus dans des circonstances particulières. En outre, des données peuvent être obtenues pendant la totalité du cycle, de la température ambiante à la température ambiante, et pas seulement pendant la mise en oeuvre d'un procédé spécifique à effet thermique d'une opé- ration de fabrication, de remise en état, ou de réparation. Les figures 4 à 6 montrent des masques pour des configurations de circuits imprimés utilisables pour la réa- lisation de l'une quelconque des couches conductrices des arrangements de thermocouple du type à circuit imprimé des figures 1 à 3. Sur la figure 4 un masque 60 de configuration est visible pour un composant soudable par immersion à seize broches ayant des plages terminales 62 pour thermocouple à chaque conducteur et des tracés d'interconnexion 64 d'égale largeur réunissant les plages terminales 62 de thermocouple à des parties 66 de raccordement pour les signaux de surveil- lance. Bien entendu, il doit être observé que les parties du masque 60 qui ne sont pas à l'intérieur des coins 68 du cadre de positionnement, y compris les angles 68 du cadre, devraient être éliminées par un agent d'attaque chimique, comme expli- qué plus haut en relation avec le procédé de réalisation des arrangements de thermocouple conformément à la présente invention. Sur la figure 5, un masque 70 de configuration pour un composant soudable par immersion à 16 broches est visible. Toutefois, dans ce cas, les plages terminales de thermocou- ple qui sont surveillées par l'intermédiaire de tracés d'inter- connexion 74 et de zone de raccordement 78, procurent une sur- face graduée de circuit allant des plages terminales 72a com- posées de plages de petite surface/masse et comparables à celles de la figure 4, jusqu'à des zones terminales 72b qui sont formées de plages qui ont une grande surface/masse. Comme une surface accrue de circuit produit une plus grande charge thermique, ces surfaces accrues allongent la durée nécessaire au chauffage d'un joint soudé. Ainsi, une configuration comme celle de la figure 5 peut être utilisée pour l'émulation d'un support de circuit ayant des tracés larges ou un plande masse attaché aux plages. Il est à noter que, en plus de cette technique, d'autres techniques peuvent servir à simuler des plans de masse (ou d'autres puits d'absorption de chaleur) sur ou dans un support de circuit imprimé qui peut être un circuit à simple couche ou à plusieurs couches. Par exemple, en référence * à la figure 3, le diamètre du trou traversant peut être modi- fié et l'épaisseur du placage 47 de la paroi du trou peut être modifiée. En conséquence, les ensemble électroniques et les procédés se traduisant par des profils complexes de tempé- rature peuvent être soumis à une émulation. Par exemple, de nombreuses caractéristiques thermiques de support multicouches de circuits imprimés peuvent être soumis à une émulation par un support à double face beaucoup moins coûteux, réalisé conformément à l'invention. La figure 6 montre un masque 80 dont la configura- tion est pour un grand composant se montant en surface ayant 17 fils de raccordement sur chaque côté, mais avec des plages terminales 82a pour des jonctions de thermocouple à seulement trois endroits espacés sur chaque cote (au troisième, huitième et quin- zième fil de raccordement), ainsi que des parties terminales 82b espacées de 5 mm du centre de la rangée des plages terminales 82, sur chaque côté. Un tel agencement permet d'obtenir pen- dant divers procédés un profil complexe des températures du composant et de la zone avoisinante. A cet égard, et bien que 16 thermocouples seulement sont visibles sur la figure 6 (ou à ce sujet sur les figures 4 et 5 aussi), le nombre de thermo- couples n'est limité que par l'importance de l'espace dispo- nible et les possibilités d'interconnexion par l'intermédiaire des tracés de conduction 84 et des parties 86 de raccordement pour la surveillance. En outre, l'emploi-d'arrangements de thermocouple du type visible sur la figure 6 est particulière- ment avantageux en ce qui concerne l'évaluation d'ensembles sur des supports à occupation dense pour la détermination des effets thermiques transférés aux composant qui ne sont pas directement soumis à opérationjet qui peut impliquer la sur- veillance des jonctions de thermocouple de configurationsadja- centes et pas seulement celle des jonctions de la configuration relative au composant qui est soumis directement à un pro- cessus à effet thermique pendant une émulation particulière. On notera aussi, de ce qui précède, que diverses permutations (a) des configurations des masses thermiques,(b) des emplacements des sources de chaleur et (c) des empla- cements des jonctions de thermocouple, peuvent être créées conformément à la présente invention, pour donner la possibi- lité de soumettre à émulation un large assortiment de tailles, de types, de tracés et de configurations de montage sur des supports de circuits imprimés, aussi bien que pour évaluer une large variété de procédés de soudage et de dessoudage ou d'autres types d'opérations, de fabrication, de réparation ou de remise en état nécessitant l'application de chaleur à un support de circuits imprimés. En outre, bien que les arrangements de thermocouple sur un support de circuit imprimé conformément à la pré- sente invention aient tous été décrits en relation avec des agencements dans lesquels des jonctions de thermocouple sont formées sur un support isolant électriquement qui simule l'effet exercé à différents endroits sur différents types de support de circuits imprimés, il doit être entendu que grâce à l'emploi, pour créer les thermocouples, des techniques classiques des circuits imprimés, d'autres possibilités existent. Par exemple les thermocouples à circuit imprimé pourraient être formés à l'intérieur d'un composant simulé dans lequel le nombre des thermocouples à circuit imprimé correspond au nombre des fils de raccordement du composant. En variante, le nombre des ther- mocouples à circuit imprimé formés sur le support du compo- sant, servant de support isolant électriquement, pourrait être inférieur au nombre des fils de raccordement du composant, de sorte que certains des fils du composant pourraient être rac- cordés à une source de chaleur et d'autres à un analyseur des signaux de sortie. De cette façon les données de température relatives à une opération de fabrication, de réparation ou de remise en état en cours d'exécution sur un support de circuits imprimés peuvent être obtenues d'une manière qui reflète les effets de la chaleur tels qu'ils sont directement subis par un composant électronique lui-même, ce qui élargit encore la possibilité d'entraîner le personnel, de développer, d'ajuster et de surveiller tout processus à effet thermique, comme la soudure,et d'évaluer l'équipement utilisé par le procédé confor- mément à la présente invention, avec l'emploi, par exemple, d'un analyseur qui peut garder en mémoire les courbes de temps et de température, comme décrit dans le brevet américain N 4 224 744, déjà cité. Le spécialiste d'habileté ordinaire dans cette tech- nique, reconnattra aussi que les matières décrites comme exemples, à employer dans la réalisation de la présente in- vention, ne représentent qu'une possibilité à laquelle de nom- breuses substitutions sont possibles. Par exemple, au lieu de se servir d'un support constitué par une carte en résine épo- xyde renforcée par du verre, des laminés en céramique, en polyimide ou en polyimide/Kevlar peuvent être utilisés. De plus, à la place de faire des jonctions de thermocouple du type T, des jonctions de thermocouple du type K ou du type J peuvent être réalisées à l'aide de feuilles conductrices en chromel/alumel ou en fer/constantan respectivement. En outre, on notera qu'un thermocouple à circuit imprimé et les procédés à l'aide desquels il est réalisé et utilisé, comme décrit plus haut, pour des usages qui ont été décrits ci-dessus comme se rapportant à l'entraînement du personnel et à l'évaluation de l'équipement, etc..,nereprésen- tent de la part des inventeurs qu'une application préférée envisagée de l'invention qui, en aucune façon, ne reflète l'utilité totale de cette dernière. Autrement dit, une rangée de thermocouples dans un arrangement de thermocouple à cir- cuit imprimé,conformément à l'invention, pourrait être utilisée pour presque toute situation dans laquelle il serait désira- ble d'obtenir un profil de la température au cours d'éffets thermiques. Par exemple, les effets d'isolation thermique ou de la perte de chaleur pourraient être évalués d'une manière similaire à celle qui est obtenue par le moyen de la photo- graphie infrarouge, par la couverture d'une ou de plusieurs surfaces d'un sujet d'étude à l'aide d'un arrangement de ther- mocouples du type à circuit imprimé ayant une ou des confi- gurations convenables de thermocouples réalisées conformément à l'invention. De plus, à l'aide d'un support souple de circuit, comme celui qui serait réalisé en polyimide ou en polyimide/Kevlar, un tel arrangement de thermocouples pour- rait être appliqué facilement à des surfaces incurvées ou non planes d'une autre façon. De plus encore, le procédé de fabrication des ther- mocouples par la technique des circuits imprimés, conformé- ment à l'invention, offre encore une variante nouvelle à faible coût, aux thermocouples réalisés classiquement pour être employés comme un moyen de substitution à ces thermo- couples classiques dans une application quelconque et pour laquelle de petits thermocouples individuels ont été utilisés jusqu'à présent. En particulier, un grand support unique pourrait être réalisé avec une myriade de jonctions de ther- mocouples individuels conformément à l'invention, support qui, avec les thermocouples situés sur lui, pourrait être coupé en un nombre correspondant d'éléments individuels de thermo- couples, dont chacun aurait une jonction correspondante des jonctions de thermocouple,à une fraction du coût déterminé par les tech- niques existantes de fabrication des éléments de thermocouple. Ici encore, l'emploi de matière mince et souple comme support peut être avantageux. Par conséquent, comme l'invention est susceptible de nombreux autres changements et modifications, ainsi qu'il apparaîtra au spécialiste ordinaire de la technique, l'inven- tion ne doit pas être considérée comme étant limitée aux détails des diverses réalisations décrites et représentées mais doit être comprise plutôt comme englobant tous ces chan- gements et modifications. REVENDICATIONS 1. Arrangement de thermocouple pour fournir des données sur la température résultant de l'emploi d'au moins un procédé à effet thermique sur un ensemble électronique par une opération de fabrication,de remise en état et de répa- ration, avec émulation, caractérisé en ce qu'il comprend un support (1) isolant électriquement une couche (3) d'une pre- mière matière conductrice appliquée sur une première surface du support (1), au moins une configuration (50) de circuit imprimé d'une seconde matière conductrice qui est différente de la première matière conductrice et formée sur au moins l'autre surface du support (1), cette configuration de circuit imprimé comprenant des circuits ayant des parties terminales pour thermocouple, des parties de raccordement pour des signaux de surveillance et des tracés d'interconnection entre ces parties, au moins une partie terminale pour thermocou- ple de la configuration (5) du circuit imprimé du second conducteur étant raccordée à la couche (3) de la première matière conductrice par une liaison électrique qui est compo- sée de la première matière conductrice et qui s'étend à travers le support (1) d'une manière qui donne naissance à une jonction de thermocouple (9) sur la partie terminale res- pective de thermocouple. 2. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que la couche (3) de la première matière conductrice est une configuration de circuit imprimé ayant des plages terminales et des plages de signaux de sur- veillance,et des tracés d'interconnection s'étendant entre ces plages. 3.Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 2 caractérisé en ce que les configurations de circuit imprimé sont formées sur des surfaces latérales opposées extérieures du support électriquement isolant (1). 4.Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 3 caractérisé en ce que la liaison électrique est compo- sée par la première matière conductrice plaquée dans un trou traversant de support (1) et sur les parties terminales des configurations de circuit imprimé d'une manière réunissant aussi bien mécaniquement qu'électriquement les parties termina- les des configurations de la première et de la seconde matière conductrice. 5. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 4 caractérisé en ce que les configurations de circuit imprimé ont une pluralité de parties terminales (62) et tous les tracés d'interconnection (64) sont de largeur égale. 6. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 5 caractérisé en ce que certaines parties terminales de thermocouple (82a) sont situées à des endroits qui correspon- dent à une rangée de fils de raccordement d'un composant élec- trique à monter sur le support et les autres parties termi- nales pour thermocouple (82b) sont disposées dans une zone qui entoure les endroits correspondants pour la fourniture de données sur la température,à des endroits qui sont éloignés des zones o l'opération de fabrication, de remise en état ou de réparation est exécutée. 7. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 4 caractérisé en ce que certaines parties terminales pour thermocouple (82a) sont situées à des endroits qui cor- respondent à une rangée de fils de raccordement d'un compo- sant électrique à monter sur le support (1), et les autres parties terminales pour thermocouple (82b) sont disposée dans une zone qui entoure les endroits correspondants pour four- nir des données sur la température,à des endroits qui sont éloignés des zones o l'opération de fabrication, de remise en état, et de réparation est exécutée. 8. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 3, caractérisé en ce que les configurations de circuit imprimé ont une pluralité de parties terminales de raccor- dement électrique et les tracés d'interconnection de certai- nes parties terminales ont des largeurs différentes par rap- port aux tracés des autres parties terminales, pour simuler des configurations à masses thermiques différentes. 9. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 3 caractérisé en ce que le trou traversant est ouvert. 10. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 4 caractérisé en ce que le trou traversant est fermé au moins partiellement. 11. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 4 caractérisé en ce que la quantité de la première matière conductrice placée dans le trou traversant est déter- minée pour servir de moyen simulant un puits d'absorption de chaleur. 12. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation t caractérisé en ce que la configuration (5) de cir- cuit imprimé de la seconde matière conductrice a une plura- lité de parties terminales de raccordement électrique et tous les tracés d'interconnections pour ces parties sont de lar- geurs égales. 13. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 12 caractérisé en ce que certaines parties terminales pour thermocouple (82a) sont situées à des endroits qui cor- respondent à une rangée de fils de raccordement d'un compo- sant électrique à monter sur le support (1) et les autres parties terminales pour thermocouple (82b) sont disposées dans une zone entourant ces endroits pour fournir des données sur la température à des endroits qui sont éloignés des zones o l'opération de fabrication, remise en état, réparation est exécutée. 14. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que la configuration de circuit imprimé de la seconde matière conductrice a une pluralité de parties terminales de raccordement électrique et certaines de ces parties terminales ont une surface différente de celles des autres parties terminales pour simuler des configurations à masses thermiques différentes. 15. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que la jonction de thermocouple (9) est réalisée pour le montage en surface d'un fil de rac- cordement d'un composant électrique. 16. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que la jonction de thermocouple est réalisée pour le montage dans un trou traversant d'un fil de raccordement d'un composant électrique (13). 17. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que la couche (3) de la première matière conductrice est constituée par une feuille couvrant ladite première surface du support électriquement isolant (1), au moins dans une zone de ce dernier qui est coextensive avec une zone de l'autre surface du support (1) sur laquelle la configuration des circuits imprimés est réalisée. 18 Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 1 caractérisé en ce que le support isolant électrique- ment (21, 41) est formé d'une pluralité de couches de support pour circuits isolants (21a, 21b, 41a-41d), la couche (23) de la première matière conductrice étant formée sur une sur- face d'interface du support, située entre une paire desdites couches de support (21a, 21b; 41b,41c) et une configuration de circuits imprimés (25a, 25b; 45a-45d) de la seconde matière conductrice est formée à chacune des surfaces extérieures opposées du support (21). 19. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 18 caractérisé en ce que la couche (23, 43) de la pre- mière matière conductrice couvre ladite surface d'interface. 20. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 18 caractérisé en ce que la couche (23, 43) de la pre- mière matière conductrice est une configuration de circuits imprimés ayant des parties terminales et des parties pour signaux de surveillance et des tracés d'interconnections entre ces parties. 21.Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 18 caractérisé en ce que le support isolant électrique- ment (1) est composé d'au moins trois couches de support pour circuitsimprimés et au moins une configuration supplé- mentaire de la seconde matière conductrice est disposée à une surface d'interface supplémentaire correspondante d'une manière constituant des jonctions intermédiaires de thermo- couples (49a-49d) à des endroits o la configuration supplé- - mentaire intersecte les connections électriques (51) s'éten- dant entre la couche de la première matière conductrice et les configurations de la seconde matière conductrice formées sur les surfaces extérieures du support (1). 22. Arrangmenet de thermocouple selon la revendica- tion 21, caractérisé en ce que la couche de la première matiè- re conductrice couvre ladite surface d'interface. 23. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 21 caractérisé en ce que la couche de la première matière conductrice est une configuration de circuits imprimés ayant des parties terminales et des parties de signaux de surveil- lance et des tracés d'interconnections entre ces parties. 24. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 18 caractérisé en ce que la jonction de thermocouple de l'une au moins desdites configurations est réalisée pour le montage en surface d'un fil de raccordement d'un composant électrique. 25. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 18 caractérisé en ce que la jonction de thermocouple de l'une au moins desdites configurations est réalisée pour le montage dans un trou traversant d'un fil de raccordement d'un composant électrique. 26. Arrangement de thermocouple selon la revendica- tion 18 caractérisé en ce que les configurations de circuits imprimés ont une pluralité de parties terminales de raccor- dement électrique (72a,72b) et certaines des parties termi- nales (72a) ont une surface différente de la surface des autres parties terminales(72b) pour simuler des configurations à masses thermiques différentes. 27. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 18 caractérisé en ce que l'une des liaisons électriques est réalisée comme un moyen simulant un puits d'absorption de chaleur. 28. Arrangement de thermocouple selon la revendi- cation 1 caractérisé en ce que les matières conductrices sont sélectionnées dans le groupe composé du cuivre et du constan- tan, du chromel et de l'alumel, et du fer et du constantan. 29. Procédé de fabrication d'un arrangement de ther- mocouple pour la fourniture de données sur la température résultant de l'emploi d'un procédé à effet thermique sur un ensemble électronique par une opération de fabrication, de remise en état, de réparation, avec émulation, caractérisé en ce qu'il comprend les-opérations suivantes: (A) déposer une couche d'une première matière conductrice sur une première surface d'un support isolant électriquement; (B) former au moins une configuration de circuit imprimé avec une seconde matière conductrice qui est différente de la première matière conductrice, sur au moins une autre surface du support, cette configuration étant constituée par un circuit ayant des parties terminales pour thermocouple, des parties de raccordement pour des signaux de surveillance et des tracés d'interconnections entre ces parties; (C) raccorder au moins une partie terminale pour thermocou- ple de la configuration de circuit imprimé de la seconde matière conductrice à la couche de la première matière conduc- trice par la formation d'une liaison électrique à l'aide de la première matière conductrice qui s'étend à travers le sup- port à partir de ladite couche de première matière conductri- ce jusqu'à la partie terminale pour thermocouple du circuit d'une manière créant entre elles une jonction de thermocouple. 30. Procédé selon la revendication 29 caractérisé en ce que l'opération (A) est exécutée par la formation d'une configuration de circuit imprimé sur la première sur- face avec la première matière conductrice. 31. Procédé selon la revendication 30 caractérisé en ce que l'opération (C) comprend la formation d'un trou traversant à travers le support isolant électriquement et les parties terminales de la première et de la seconde matière conductrice, le placage de la première matière conductrice à travers le trou traversant et sur les parties terminales d'une manière donnant naissance entre elles à une liaison mécanique aussi bien qu'électrique. 32. Procédé selon la revendication 31 caractérisé par l'opération supplémentaire de l'introduction d'un bouchon dans le trou traversant pour établir une surface de montage d'un fil de raccordement d'un composant électrique. 33. Procédé selon la revendication 31 caractérisé en ce que le placage à travers le trou traversant est exécuté de manière à laisser une partie de ladite ouverture non obs- truée pour le montage dans le trou traversant d'un fil de raccordement d'un composant électrique. 34. Procédé selon la revendication 29 caractérisé en ce que l'opération (C) comprend la formation d'un trou traversant dans le support isolant électriquement et les parties terminales de la première et de la seconde matière conductrice, le placage de la première matière conductrice à travers le trou traversant et sur les parties terminales d'une manière donnant naissance entre elles à une liaison aussi bien mécanique qu'électrique. 35. Procédé selon la revendication 34 caractérisé en ce qu'il comprend l'opération supplémentaire d'introduction d'un bouchon dans le trou traversant pour permettre le montage en surface d'un fil de raccordement d'un composant électrique. 36. Procédé selon la revendication 34 caractérisé en ce que le placage à travers le trou traversant est exécu- té de manière à laisser une partie de l'ouverture non obstruée pour le montage dans ce trou traversant d'un fil de raccor- dement de composant électrique. 37. Procédé selon la revendication 29 caractérisé en ce que l'opération (B) est exécutée d'une manière donnant naissance à certaines parties terminales qui ont une largeur différente aux autres parties terminales pour la simulation de configurations à masses thermiques différentes. 38. Procédé selon la revendication 29 caractérisé en ce que la configuration de circuit imprimé est réalisée par laminage. sur le support,d'une feuille conductrice d'une épais- seur de 0,05 mm environ, la production d'une configuration de circuit avec ladite feuille par la technique des photomasques et l'élimination des parties indésirables de la configuration du circuit a l'aide d'un agent d'attaque chimique. 39. Procédé pour relever des données sur la tempéra- ture au cours de la mise en oeuvre d'un procédé à effet thermique sur un ensemble électronique par une opérations de fabrication, remise en état, de réparation, avec émulation, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: (A) utiliser par émulation d'un ensemble électronique, un ar- rangement de thermocouple comprenant un support isolant élec- triquement, une couche d'une première matière conductrice appli- quée sur une première surface du support, au moins une confi- guration de circuit imprimé d'une seconde matière conductrice qui est différente de la première matière conductrice, formée sur au moins une autre surface du support, cette configuration de circuit imprimé comprenant des parties terminales pour thermo- couple, des parties de raccordement pour signaux de surveil- lance et des tracés d'interconnection reliant ces parties, au moins l'une des parties terminales pour thermocouple de la configuration de circuit imprimé du second conducteur étant reliée à la couche de la première matière conductrice par une liaison électrique qui est constituée par la première matière conductrice et qui s'étend entre elles à travers le support d'une manière donnant naissance à une jonction de thermocou- ple sur les parties terminales correspondantes de thermocou- ple, de sorte que les fils de raccordement d'un composant élec- tronique sont disposés sur les parties terminales de thermo- couple correspondantes de la configuration du circuit imprimé; (B) effectuer avec émulation une opération de fabrication, de remise en état, de réparation pendant laquelle un procédé à effet thermique est effectivement mis en oeuvre en relation avec ledit arrangement de thermocouple; (C) obtenir un signal électrique par l'intermédiaire d'au moins une jonction de thermocouple, ce signal étant représen- tatif de données sur la température résultant de l'effet au moins du procédé à effet thermique de l'opération de fabri- cation, de remise en état et de réparation. (D) produire à partir de ces signaux électriques un signal de sortie à l'aide duquel l'effet peut être évalué. 40. Procédé selon la revendication 39 dans lequel l'opération (B) comprend la disposition des fils de raccor- dement d'au moins un composant électronique sur des parties terminales correspondantes de thermocouplede la configuration de circuit imprimé, la formation d'une liaison électrique entre les fils du composant électronique et les parties ter- minales correspondantes de thermocouple à l'aide dudit pro- cédé à effet thermique, ce dernier procédé impliquant la fourniture de chaleur et lesdits signaux électriques reflétant les effets de la chaleur sur le support isolant et sur le ccposant électronique. 41. Procédé selon la revendication 40 caractérisé en ce que les signaux électriques représentatifs de données de température sont produits d'une manière qui reflète l'effet.d'une configuration à masse thermique variable de l'ensemble électronique qui est en émulation. 42. Procédé selon la-revendication 40 caractérisé en ce que les données de température sont obtenues à partir de jonctions de thermocouple à une pluralité d'endroits d'une surface au moins du support isolant. 43. Procédé selon la revendication 40 caractérisé en ce que les données de température sont obtenues à partir des jonctions de thermocouple à une pluralité d'endroits sur une pluralité de surfaces du support isolant.- 44. Procédé selon la revendication 49 caractérisé en ce que ladite pluralité de surfaces à partir desquelles les données de température sont obtenues comprend des surfaces d'interface entre des couches du support de circuit imprimé dont le support isolant est constitué. 45.Procédé selon la revendication 39 caractérisé en ce que des fils conducteurs d'un composant électronique au moins sont reliés électriquement à des parties terminales correspondantes de thermocouple, l'opération (B) comprend la fourniture de chaleur-pour séparer les fils de raccordement du composant électronique des parties terminales correspondantes de ther- mocouple et lesdits signaux électriques reflètent les effets de cette chaleur sur au moins le support isolant. 46. Procédé selon la revendication 45 caractérisé en ce que les signaux électriques reflètent aussi l'effet de la fourniture de chaleur sur d'autres composants électriques montés sur le support isolant. 47. Thermocouple de circuit impriié comprend un support iso- lant électriquement (1), une première matière conductrice (3) appliquée sur une première surface du support (1), une configuration de circuit imprimé d'une seconde matière conduc- trice qui est différente de la première matière conductrice, formée sur au moins une autre surface du support (1), cette configuration de circuit imprimé étant composée d'au moins une partie terminale pour thermocouple, d'une partie de rac- cordement pour signaux de surveillance, de tracé d'intercon- nection entre ces parties, au moins une partie terminale de thermocouple de la configuration de circuit imprimé du second conducteur étant reliée à la couche de la première matière conductrice par une liaison électrique qui est constituée par la première matière conductrice et qui s'étend, entre elles, à travers le support d'une manière donnant naissance à une jonction de thermncouple (9) sur la partie terminale correspon- dante pour thermocouple. 48. Procédé de fabrication d'un thermocouple de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il comprend les opéra- tions suivantes: (A) appliquer une couche (3) d'une première matière conductri- ce sur une première surface d'un support isolant électrique- ment (1); (B) former au moins une configuration de circuit imprimé (5) d'une seconde matière conductrice qui est différente de la première matière conductrice, sur au moins une autre surface du support (1), cette configuration comprenant au moins une partie terminale pour thermocouple, une partie de raccordement pour signaux de surveillance et un tracé d'interconnection entre ces parties; (C) raccorder ladite partie terminale pour thermocouple de la configuration de circuit imprimé du second conducteur à la couche de la première matière conductrice par la formation d'une liaison électrique sur la première matière conductrice qui s'étend à travers le support à partir de ladite couche de la première matière conductrice jusqu'à la partie terminale pour thermocouple, d'une manière créant entre elles une jonc- tion de thermocouple. 49. Procédé selon la revendication 48 caractérisé en ce que l'opération (A) est exécutée par la formation sur la première surface d'une configuration de circuit imprimé à l'aide de la première matière conductrice. 50. Procédé selon la revendication 49 caractérisé en ce que l'opération (C) comprend la formation d'un trou traversant à travers le support isolant électriquement et les parties terminales de la première et de la seconde matiê- r.e conductrice, le placage de la première matière conductrice dans le trou traversant et sur lesdites parties terminales d'une manière créant entre elles une liaison mécanique aussi bien qu'électrique. 51. Procédé selon la revendication 50, caracté- risé en ce qu'il est mis en oeuvre pour la création d'une multiplicité de jonctions de thermocouple. 52. Procédé selon la revendication 51 caractérisé en ce qu'il comprend l'opération de subdiviser le support de manière à créer une pluralité d'éléments de thermocouple séparés et distincts dont chacun comprend au moins une jonc- tion de thermocouple.