Brevet FR2636492A1 — publié le 19900316

' 1 La présente invention concerne un boîtier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile. Dans l'état de la technique, les boitiers pour circuits électroniques sont généralement cons- titués de plusieurs pièces assemblées les unes aux autres pour former une enceinte protectrice de la fonction électronique. Ainsi par exemple, ces bottiers comportent - un support d'un réseau d'interconnexion de composants électroniques, constitué par une plaque de circuit imprimé., - des éléments d'enceinte comprenant un fond, un couvercle et une ceinture. - des éléments de connexion externe pour le raccordement du boîtier au reste des circuits du véhicule. - des éléments de connexion interne entre les éléments de connexion externe et le circuit d'interconnexion des composants, et - un dissipateur thermique quand la fonction l'exige. L'assemblage de ces différents organes conduit à la réalisation de boîtiers de forme généra- lement parallélépipédique i fond plat, ceci afin de les disposer par exemple sur des surfaces planes pour des commodités de fixation, de refroidissement. etc. Cependant, cet assemblage présente un cer- tain nombre d'inconvénients en raison du grand nombre 3g de pièces à assembler, des nombreux raccordements d'éléments et de la faible capacité d'adaptation de ces bottiers. Le but de l'invention est donc de résoudre ces problèmes en proposant un boîtier dans lequel tous les organes cités ci-dessus peuvent être réduits à la limite à une seule pièce de manière à faciliter la fa- brication et le montage de ce boîtier et que la forme de celui-ci puisse être adaptée facilement à la forme de la surface qui le reçoit et sur laquelle il peut être fixé. A cet effet, l'invention a pour objet un boîtier pour circuits électroniques notamment pour vé- hicule automobile, caractérisé en ce qu'il comporte une plaque de fond, un couvercle, un circuit imprimé disposé sur l'une des faces de la plaque de fond, au moins un connecteur de raccordement comportant des broches de liaison du circuit disposé dans le boîtier au reste des circuits du véhicule, les broches s'éten- dant dans la plaque de fond, l'une de leurs extrémités étant raccordée directement au circuit disposé dans le boîtier, tandis que leur autre extrémité fait saillie à partir de cette plaque à l'extérieur du boitier pour permettre leur raccordement. L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins annexés, sur lesquels: - la Fig.1 représente un boîtier pour circuits électroniques de l'état de la technique; - la Fig.2 représente un premier mode de réalisation d'un boîtier pour circuits électroniques selon l'invention; et - la Fig.3 représente un second mode de réalisation d'un boîtier pour circuits électroniques selon l'invention. Ainsi qu'on peut le voir sur la Fig.1, un boîtier pour circuits électroniques de l'état de la technique, comporte un circuit 1 d'interconnexion de composants électroniques, constitué par exemple par une plaque de circuit imprimé sur laquelle sont disposés des composants électroniques 2. Cette plaque est fixée par tout moyen approprié sur une plaque de fond 3 de bottier pouvant par exemple être constituée par un dissipateur thermique. Dans ce cas, un isolant peut être interposé entre la plaque de circuit imprimé et le dissipateur thermique. Ce fond 3 constitue avec un couvercle 4 et une ceinture 5, l'enceinte protectrice des différents composants électroniques et de la plaque de circuit imprimé. Le raccordement des circuits électroniques de ce boîtier au reste des circuits par exemple du véhicule automobile, est réalisé par l'intermédiaire de connecteurs, dont deux respectivement 6 et 7 sont représentés sur cette figure. Ces connecteurs com- portent des broches de liaison 8.9 respectivement, constituant des connexions externes du boîtier et permettant le raccordement des composants du bottier au reste des circuits du véhicule. Ces broches traversent la ceinture 5 du bottier et sont reliées par des connexions internes 10 au circuit imprimé de la plaque. Ces connexions in- ternes sont constituées par exemple par des fils de liaison soudés i l'une de leurs extrémités sur la pla- que de circuit imprimé et i l'autre extrémité à une broche de liaison 8 ou 9. Dans ce mode de réalisation, les connecteurs électriques 6 et 7 comportent également des moyens de guidage 11 et 12 de fiches de forme complémentaire i ces connecteurs pour assurer un bon positionnement et un maintien en position de ces fiches. Comme on peut le voir sur la Fig.2, qui re- présente un premier mode de réalisation d'un boîtier selon l'invention, celui-ci comporte un ensemble mono- bloc 13 comportant une première partie 14 formant pla- que de fond d'un boîtier et une seconde partie 15 for- mant couvercle. articulée en 16 sur la première partie, par exemple par l'intermédiaire d'une portion de section réduite. Avantageusement, cet ensemble monobloc 13 est obtenu par moulage par exemple de matière plasti- que ou autre. La première partie 14 de cet ensemble pré- sente une face par exemple plane sur laquelle est prévu un circuit imprimé 17 muni lui-même de compo- sants électroniques 18. Ce circuit imprimé peut par exemple être formé sur une plaque séparée de la plaque de fond et fixée sur celle-ci par tout moyen approprié, ou par un circuit obtenu par croissance additive sur cette pla- que de fond. Un dissipateur thermique 19 peut égale- ment être prévu dans cette première partie 14 sur la face de la plaque de fond opposée i celle sur laquelle est prévu le circuit imprimé 17. Des connecteurs de raccordement 20 et 21 sont également prévus sur la plaque de fond. Ces con- necteurs s'étendent à partir de la face de celle-ci opposée à celle sur laquelle est prévu le circuit imprimé. Ces connecteurs comportent des moyens de guidage 22, 23 respectivement de fiches de raccorde- ment de forme complémentaire, constitués par exemple par des parties en saillie venues de matière avec la plaque de fond lors du moulage de l'ensemble monobloc 13. Des broches de liaison respectivement 24 et sont également insérées dans cette plaque de fond 26364 92 et traversent celle-ci pour faire saillie i partir de cette plaque de fond à l'extérieur du boitier, de manière à permettre leur raccordement, tandis que leur autre extrémité est directement reliée au circuit imprimé. Il est i noter que ces broches de liaison en saillie peuvent être coudées ou non et s'étendre perpendiculairement i la face correspondante de la plaque de fond du boitier ou non, en fonction des modes de fixation et/ou de raccordement du circuit de ce bottier au reste des circuits du véhicule. On conçoit donc que le boitier se présente sous la forme d'une pièce monobloc comportant une partie formant plaque de fond du boitier. et une autre partie formant couvercle de celui-ci, la partie for- mant plaque de fond étant surmoulée autour d'un dissi- pateur thermique si besoin, et de broches de liaison, de manière à simplifier la fabrication et le montage de ces boitiers. Selon un second mode de réalisation. repré- senté sur la Fig.3, un boitier 26 selon l'invention comporte un couvercle 27 et une plaque de fond 28, e couvercle étant dans ce cas. à titre d'exemple, moulé indépendamment de la plaque de fond et emboîté sur celle-ci. Ce bottier peut également comporter des bro- ches de liaison coudées 30 et 31 faisant saillie à partir de parois latérales de la plaque de fond 28, ceci afin de permettre une adaptation de forme de la face 32 de la plaque de fond, opposée à la face de celle-ci sur laquelle est disposé le circuit imprimé. i la forme d'une pièce 33 sur laquelle doit être fixé ce boitier. Bien entendu, les connecteurs peuvent éga- lement comporter des moyens de guidage constitués par des parties en saillie 34 i partir d'une face laté- 6 2636492 raie correspondante du boîtier ou des décrochements 35 ménagés dans celle-ci. Il est à noter que le raccordement des broches de liaison des connecteurs et du circuit im- primé disposé dans le boîtier peut être réalisé par recharge galvanique, par des encres conductrices, par crème à braser ou autre. Le boîtier selon l'invention se présente donc sous la forme d'un ensemble monobloc dont le montage est très facile et très rapide. REVENDICATIONS 1. Boitier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile, caractérisé en ce qu'il comporte une plaque de fond (14;28), un couver- cle (15;27), un circuit imprimé (17) disposé sur l'une des faces de la plaque de fond, au moins un connecteur de raccordement (20,21;34,35) comportant des broches de liaison (2,4.25; 30,31) du circuit disposé dans le boi- tier au reste des circuits du véhicule, les broches (24,25; 30,31) s'étendant dans la plaque de fond (14;28), l'une de leurs extrémités étant raccordée directement -u circuit (17) disposé dans le boitier. tandis que leur autre extrémité fait saillie à partir de cette plaque (14; 28) i l'extérieur du boîtier pour permettre leur raccordement. 2. Boitier selon la revendication 1, carac- térisé en ce que lesdites broches (24.25) font saillie a partir de la face de la plaque de fond (14) opposée à celle sur laquelle est disposé le circuit 117). 3. Boitier selon la revendication 1. carac- térisé en ce que lesdites broches (30,31) sont cou- dées. 4. Boitier selon la revendication 3, carac- térisé en ce que lesdites broches (30,31) font saillie i partir d'une face 'latérale de la plaque de fond (28). 5. Boitier selon l'une quelconque des revendications 2, 3 ou 4, caractérisé en ce que lesdites broches (24.25;30,31) font saillie perpendiculairement ou non à partir de ladite face de la plaque de fond. 6. Soitier selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé en ce que la face (32) de la plaque de fond (28) opposée à celle sur laquelle est disposé le circuit imprimé, présente une forme adaptée à celle d'une pièce (33) sur la- quelle est fixé le boitier. 7. Boitier selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé en ce qu'un dissipateur thermique (19) est prévu sur la face de la plaque de fond (14) opposée à celle sur laquelle est disposé le circuit imprimé (17). 8. Boitier selon l'une quelconque des re- vendications précédentes, caractérisé en ce que le boltier comporte une première partie (13) obtenue par moulage d'une seule pièce de la plaque de fond (14;28) et des connecteurs électriques (20,21: 34.35),cette plaque de fond étant surmoulée autour des broches de liaison (24,25;30,31) et éventuellement du dissipateur thermique (19). 9. Boitier selon la revendication 8, carac- térisé en ce que le boitier comporte une seconde partie comprenant le couvercle (15) moulé d'une seule pièce avec la plaque de fond (14), et relié à celle-ci par une zone de section réduite formant articulation (16) .