Brevet FR2647964A1 — publié le 19901207

l Composant à faible capacité en puce, notamment diode PIN en puce La présente invention concerne les composants semicon- ducteurs mesa à faible capacité. L'invention s'applique notamment aux diodes PIN mesa à faible capacité telles que celles utilisées en hyperfréquences, et c'est principalement dans ce contexte que l'on exposera l'invention. Cet exemple n'a cependant aucun caractère limitatif, et l'invention pourrait s'appliquer aussi bien à la réalisation de composants semiconducteurs très divers, dès lors que l'on recherche, comme on va l'expliquer, à la fois une faible capacité parasite et une possibilité d'effectuer aisément et de façon très automatisée les opérations de report et de câblage. Les diodes PIN mesa et composants analogues se présentent sous deux formes différentes, correspondant à deux tech- nologies différentes, à savoir la technologie. en puce " et la technologie " beam-lead " (à micropoutres). Lorsque le composant est conditionné en puce, son report sur le circuit o il doit être utilisé est, du fait de son conditionnement, très aisé et facile à industrialiser; on dispose en effet de machines pick-and-place (de report) et de machines de câblage automatiques et relativement peu délicates à mettre en oeuvre, permettant de réaliser les différentes opérations nécessaires à une cadence soutenue et avec une très grande fiabilité. En revanche, cette technique est mal adaptée aux composants mesa à faible capacité: en effet, la capacité propre du composant est directement proportionnelle à la surface du mesa, de sorte que si l'on veut des composants à faible capacité, on devra avoir un mesa de très faible diamètre (typiquement de l'ordre de mn), sur le sommet duquel il deviendra très difficile de reporter un fil. En effet, ce fil devra avoir un diamètre inférieur à celui du mesa, ce qui oblige à choisir un diamètre de fil de l'ordre de 8 ou 12 pm, valeurs pour lesquels ils n'existe pas de machines permettant un report automatisé sur le sommet du mesa. Le report devra donc être fait à la main, ce qui exclut toute automatisation complète de la fabrication du circuit, et reste en tout état de cause une opération très délicate compte tenu de la finesse extrême du fil. C'est en raison de cette limitation que, pour les composants à faible capacité, on abandonne la technologie en puce au profit de la technologie beam-lead. Cette dernière consiste à faire croître de manière sélec- tive des micropoutres, le contact étant réalisé à l'extrémité distale de la micropoutre, que l'on peut rendre à cet endroit aussi large qu'on le souhaite. Cette technique permet de réaliser avec une excellente fiabilité des composants performants. Elle présente cependant un certain nombre d'inconvé- 1 5 nients: - elle nécessite de nombreuses étapes supplémentaires (photolithographie, croissance des poutres, manipulation plus diffi- ciles des composants pour leur conditionnement), ce qui augmente le coût du composant; - une partie importante de la surface de silicium de la tranche est occupée uniquement par les poutres environnant le composant proprement dit, ce qui.grève encore le coût du composant puisque, pour un même diamètre de tranche, on réalisera un nombre notablement inférieur de composants individuels que dans le cas des composants en puce; cet inconvénient esten outre aggravé par le fait qu'il faut au moins deux poutres (une pour le contact d'anode au sommet du mesa, l'autre pour le contact ohmique de cathode au substrat), alors que dans le composant en puce le contact de cathode se fait directement au dos du composant; - son report sur le circuit est délicat, ce qui exclut de le faire par des machines automatiques à cadence élevée; -une fois monté sur le circuit, on ne dispose d'aucune marge d'élasticité (à la différence de la souplesse naturelle du fil de câblage des composants en puce), ce qui crée des difficultés si l'on veut monter le composant sur un circuit souple ou très dilatable; Le but de la présente invention est de proposer un composant en puce à faible capacité qui pallie les inconvénients précités des composants en puce connus, sans pour autant présenter les limitations de la technologie beam-lead. Plus précisément, et comme on le verra en détail par la suite, le composant en puce de l'invention est conçu pour: -permettre un report et un câblage aisés et très industrialisé par des machines automatiques à cadence élevée; - présenter une dimension de composant du même ordre que les composants en puce classiques, ce qui permettra d'en réaliser un nombre élevé sur une même tranche; - permettre un diamètre de mesa aussi réduit qu'on le souhaite, ce qui permet de réaliser des diodes de très faible capacité propre; - présente une faible inductance de connexion, notam- ment dans certains modes de réalisation particuliers que l'on expo- sera; -présenter, une fois monté, une souplesse permettant son utilisation sur des substrats déformables et/ou très dilatables. L'invention s'applique, comme on l'a indiqué, aux composants mesa à faible capacité en puce, c'est-à-dire comportant un mesa formé à la surface d'un substrat semiconducteur, le substrat correspondant à une première électrode et le sommet du mesa correspondant à une seconde électrode du composant. Selon l'invention, ce composant comporte sur l'une de ses régions latérales une région de prise de connexion comprenant en surface un plot de câblage formé sur un substrat isolant et de faible constante diélectrique substitué au substrat semiconducteur dans cette région de prise de connexion, ce plot de câblage étant relié par une liaison conductrice étroite à la surface du sommet du mesa de manière à relier électriquement ces deux éléments. Le matériau du substrat isolant et de faible constante diélectrique est de préférence un verre. Avantageusement, la largeur de la liaison conductrice étroite est inférieure au diamètre du mesa, et la longueur de la 2.647964 portion de la liaison conductrice située au-dessus du substrat semi- conducteur est inférieure à la longueur de la portion de.la liaison conductrice située au-dessus du substrat isolant et de faible cons- tante diélectrique. La liaison conductrice peut être une piste formée sur la surface du composant ou bien, en variante, une connexion en pont à air formée audessus de la surface du composant et à distance de celle-ci. Dans un premier mode de réalisation, la connexion entre le plot de câblage et le circuit sur lequel est monté la puce est réalisée par un fil de diamètre notablement supérieur au diamètre du mesa, la connexion à l'autre électrode étant réalisée par report du composant avec contact direct du dos du substrat sur le circuit. Dans un autre mode de réalisation, le composant com- porte sur une seconde région latérale, opposée à la première, une seconde région de prise de connexion comprenant en surface un second plot de câblage formé sur le substrat semiconducteur, ce second plot de câblage étant relié à un contact ohmique du substrat semiconducteur de manière à relier électriquement ces deux éléments. Cette configuration permet en particulier de réaliser aisément par montage flip-chip de la puce sur le circuit les liaisons électriques entre les plots de câblage et le circuit sur lequel est monté la puce. On va maintenant décrire des exemples détaillés de réalisation de l'invention, en référence aux dessins annexés. La figure 1 est une vue en coupe, selon I-I de la figure 2, d'une diode PIN réalisée selon les enseignements de l'invention. La figure 2 est une vue en plan, selon II-II de la figure 1, de ce même composant. La figure 3 montre le composant des figures 1 et 2, reporté sur un circuit et câblé à celui-ci. La figure 4 est une variante de la figure 1, présentant une capacité parasite de liaison plus faible. La figure 5 est une variante de la figure 1, destinée à permettre un montage flip-chip. La figure 6 montre le composant de la figure 5 reporté sur son circuit. Les figures 7 à 12 illustrent les différentes étapes de réalisation du composant de la figure 1. Les figures 1 et 2 montrent une diode PIN 1 comportant un mesa 2 formé à la surface d'un substrat semiconducteur 3, par exemple en silicium (ce matériau n'est pas limitatif; la structure de l'invention s'applique aussi bien à d'a'utres semiconducteurs, par exemple GaAs). Le substrat 3 est en silicium dopé N et forme la cathode de la diode (si l'on voulait inverser les électrodes, c'est-à-dire avec l'anode au substrat, on prendrait pour celui-ci un silicium dopé P). La base du mesa est constituée par un prolongement en saillie du substrat de silicium 3, surmonté par une couche semiconductrice in- trinsèque 4 et une couche semiconductrice 5 dopée P permettant de réaliser la structure PIN. L'ensemble est revêtu, à l'exception du sommet du mesa, d'une couche de passivation 6. La connexion de cathode est réalisée directement par contact sur le dos du substrat 3, tandis que la connexion d'anode est prise sur le sommet du mesa par une liaison conductrice 8 déposée sur la couche de passivation 6 avec interposition, de manière en elle- même connue, d'une couche d'accrochage 7. La liaison 8 se compose, comme on peut le voir notamment figure 2, d'une région 10 assurant la prise de connexion sur le sommet du mesa et sensiblement de même diamètre que celui-ci, d'un plot de câblage 11 de grandes dimensions sur lequel on viendra souder le fil de connexion 17, et d'une piste étroite 12 reliant les régions 10 et 11. Dans la région du plot de câblage 11, et au moins partiel- lement dans la région de la piste 12, le substrat semiconducteur 3 a été remplacé par un substrat isolant à faible constante diélectrique 9, par exemple un verre marié en dilatation au silicium. Le rôle de ce substrat à faible constante diélectrique est de réduire au minimum la capacité parasite dûe à la liaison conductrice 11, 12. C'est pourquoi la dimension de la zone 9 est de préférence telle que la majeure partie de la piste 12 se trouve au- dessus du verre, puisque c'est essentiellement la surface, donc la longueur, de la fraction de piste s'étendant au-dessus du substrat semiconducteur 3 qui déterminera la capacité parasite de connexion qui viendra s'ajouter à la capacité propre du mesa. Le composant ainsi réalisé a par exemple une dimension hors-tout de 200 plm x 300 prm, avec un plot de câblage 11 de 70 nm x100 pm. Le diamètre du mesa (et donc de la région 10) peut être aussi faible que 10 pIm. Avec ces dimensions, on voit que l'on pourra sans diffi- culté souder sur le plot de câblage 11 un fil 17 de diamètre très supérieur au diamètre du mesa, par exemple un fil de 25 pm de diamètre alors que le mesa n'a une dimension que de 10 I=. La figure 3 illustre le composant reporté et câblé sur son circuit. Ce circuit comporte par exemple deux pistes 13, 14 cuivrées formée sur un substrat 15. Le dos du composant 1 (contact de cathode) est relié mécaniquement et électriquement à la piste 13 par une brasure ou un collage 16, tandis que le contact d'anode, pris sur le plot de câblage 11, est réalisé par un fil 17 (qui peut être, comme on l'a indiqué, de diamètre relativement important) raccordé au plot de câblage 11 et à la piste 14 par des méthodes traditionnelles telles que soudage par ultrasons, thermocompression ou soudage thermosonique. Ces différentes opérations pourront être réalisées aisé- ment, de façon entièrement automatique et à cadence élevée par des machines classiques prévues pour le report et le câblage des composants en puce. On voit en outre que le fil 17 apporte un élément de souplesse important qui permettra au montage de résister sans aucune difficulté à toute les dilatations (schématisées par des flèches) ou autres déformations du substrat 15, comme c'est en particulier le cas lorsque l'on utilise des supports flexibles. Sur la figure 4, on a illustré une variante dans laquelle la piste 12 des figures 1 et 2, qui était formée à la surface du composant, est remplacée par un " pont à air de manière à ne présenter qu'une capacité parasite résiduelle extrêmement faible (cette capacité parasite ne résultant alors plus essentiellement que de la capacité propre du mesa). Dans cette technique du " pont à air, qui est en elle- même connue, la liaison conductrice 12 n'est plus formée à la surface du composant mais au-dessus et à distance de celle-ci, cet intervalle (de l'ordre de 1 à 2 pm) étant obtenu par application à cet endroit d'une résine épaisse qui disparaîtra au développement et laissera subsister un vide d'air 18. Cette technique, qui permet de réduire de façon importante la capacité parasite du composant, est er. revanche plus coûteuse à réaliser (et nécessite une étape supplémentaire pour l'application de la résine épaisse) et aboutit à un composant plus fragile. f peut cependant être indispensable de la mettre en oeuvre lorsque l'on recherche des performances extrêmes. Les figures 5 et 6 sont homologues des figures 1 et 3 pour une variante destinée à un montage flip-chip (montage -à la retourne ") de la diode sur son circuit. Du fait que l'on retourne le composant pour le monter, il n'est plus possible de prendre un contact de cathode sur le dos du substrat. On forme alors un contact ohmique spécifique similaire au plot de câblage d'anode 11, un plot de câblage de cathode 20 relié à un contact ohmique 21 directement en contact avec le substrat 3. Le composant, qui comporte alors deux plots de câblage, est monté de la manière illustrée figure 6, les deux plots de câblage 11 et 20 étant reliés aux pistes 13 et 14 par l'intermédiaire de bumps (tampons) 22 et 23 en métal ou alliage à faible température de fusion (or, étain, plomb, indium, etc. ou leurs alliages) soudés par. refusion ou thermocompression. On voit que, dans ce mode de montage, on s'affranchit de l'inductance parasite du fil 17 de la figure 3, ce qui permet d'avoir à la fois faible capacité et faible inductance parasites. En revanche, on ne bénéficie plus de la souplesse naturelle du fil comme dans le cas de la figure 3. Les figures 7 à 12 montrent schématiquement les diffé- rentes étapes du processus de fabrication d'un composant selon l'in- vention tel que celui illustré figure 1. Tout d'abord (figure 7), on fait croître ou on implante sur un substrat N 3 les couches 4 et 5 (intrinsèque et P) destinées à former la structure PIN. Ces couches sont réalisées de manière clas- sique, par exemple par implantation ionique, dopage biphase ou épitaxie. Ensuite (figure 8), on individualise les différents mesa 2 par attaque chimique sélective. L'étape suivante (figure 9) consiste à creuser, également par attaque chimique, les zones de vitrification 24 à l'endroit o seront situés les plots de liaison. Ces zones sont formées, de manière en elle-même classique, par masquage et attaque chimique sélective. On remplit ensuite (figure 10) les zones de vitrification 24 ainsi formées par un verre 9, par exemple un verre SOG en poudre marié en dilatation au silicium du substrat 3. On effectue alors la cuisson du verre en température. On réalise également à ce stade le dépôt de la couche de passivation 6, qui recouvre l'ensemble du composant, y compris les flancs du mesa mais à l'exception du sommet de celui-ci. Si l'on choisit la variante de la figure 4 (liaison par pont à air), on procède également au dépôt de la résine épaisse 25 qui permettra de réaliser la connexion surmontant le substrat. L'étape suivante (figure 11) permet de réaliser le contact ohmique d'anode par dépôt général d'une métallisation d'or (précédée des dépôts des couches d'accrochage classiques néces- saires), puis par gravure sélective dans la couche d'or 8 des diffé- rentes parties métalliques 10, 11, 12 de la figure 2. La tranche est ensuite sciée pour individualiser les composants 1 (figure 12). Le cas échéant, les composants peuvent être livrés sur une peau de tambour sur laquelle ils auront été directement reportés, ce conditionnement étant parfaitement adapté aux machines de report automatique des composants en puce. 2.647964 REVENDICATIONS 1. Un composant à faible capacité -en puce (1), notam- ment une diode PIN en puce, comportant un mesa (2) formé à la surface d'un substrat semiconducteur (3), le substrat correspondant à une première électrode et le sommet du mesa correspondant à une seconde électrode du composant, caractérisé en ce qu'il comporte sur l'une de ses régions latérales une région de prise de connexion comprenant en surface un plot de câblage (11) formé sur un substrat isolant et de faible cons- tante diélectrique (9) substitué au substrat semiconducteur (3) dans cette région de prise de connexion, ce plot de câblage étant relié par une liaison conductrice étroite (12) à la surface (10) du sommet du mesa de manière à relier électriquement ces deux éléments. 2. Le composant de la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau du substrat isolant et de faible constante diélec- trique (9) est un verre. 3. Le composant de l'une des revendications 1 et 2, carac- térisé en ce que la largeur de la liaison conductrice étroite (12) est inférieure au diamètre du mesa (2). 4. Le composant de l'une des revendications 1 à 3, carac- térisé en ce que la longueur de la portion de la liaison conductrice située au-dessus du substrat semiconducteur (3) est inférieure à la longueur de la portion de la liaison conductrice située au-dessus du substrat isolant et de faible constante diélectrique (9). 5. Le composant de l'une des revendications 1 à 4, carac- térisé en ce que la liaison conductrice (12) est une piste formée sur la surface du composant. 6. Le composant de l'une des revendications 1 à 4, carac- térisé en ce que la liaison conductrice (1 2>est une connexion en pont à air formée au-dessus de la surface du composant et à distance de celle-ci. 7. Le composant de l'une des revendications 1 à 6, carac- térisé en ce que la connexion entre le plot de câblage (11) et le circuit (14) sur lequel est monté la puce est réalisé par un fil (17) de diamètre notablement supérieur au diamètre du mesa, la connexion à l'autre électrode étant réalisée par report du composant avec contact direct du dos du substrat sur le circuit (13). 8. Le composant de l'une des revendications 1 à 6, carac- térisé en ce qu'il comporte sur une seconde région latérale, opposée à la première (9), une seconde région de prise de connexion compre- nant en surface un second plot de câblage (20) formé sur le substrat semiconducteur (3), ce second plot de câblage (20) étant relié à un contact ohmique (21) du substrat semiconducteur (3) de manière à relier électriquement ces deux éléments. 9. Le composant de la revendication 8, caractérisé en ce que les connexions entre les plots de câblage (11, 20) et le circuit (13, 14) sur lequel est monté la puce sont réalisées par montage flip-chip de la puce sur le circuit.