Brevet FR2639763A1 — publié le 19900601

-1- PROCEDE DE REALISATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE ET MODULE ELECTRONIQUE TEL OU'OBTENU PAR CE PROCEDE La présente invention a pour objet un procédé de réalisation d'un module électronique destiné à être incorporé dans une carte à mémoire électronique et un module électronique tel qu'obtenu par la mise en oeuvre de ce procédé. Les cartes à mémoire électronique permettant à leurs titulaires d'effectuer un certain nombre de transactions sont maintenant bien connues. On sait que la carte se compose essentiellement d'un corps en matière plastique dans lequel est logé un module électronique comportant une pastille semi-conductrice, des plages de contact pour assurer la connexion avec le lecteur de carte, des zones de connexion électrique et des moyens de liaison pour relier électriquement les bornes de la pastille semi-conductrice aux zones de connexion électrique. En général, le module électronique est réalisé a l'aide d'une technique de circuit imprimé connue. On peut aussi utiliser la technique dite du cadre conducteur (en anglais lead-frame) décrite dans une demande de brevet européen de la demanderesse 0254640. Cette technique utilise un ensemble de conducteurs électriques ou cadre conducteur réalisé, de préférence, dans une bande en matériau métallique conducteur de 0,1 mm d'épaisseur environ à l'aide par exemple d'un alliage cuivre-fer. Ce cadre 3 conducteur est muni de fentes pour séparer les conducteurs métalliques les uns des autres, les différents conducteurs étant mécaniquement reliés entre eux par des ponts. Apres la fixation du module électronique sur le corps de carte, ces ponts sont coupés pour obtenir la configuration souhaitée de conducteurs. -2- Cette technique générale est celle de l'invention. Le module électronique comprend donc un ensemble de conducteurs électriques présentant une première et une deuxième face, et une pastille semi-conductrice fixée directement sur la deuxième face de l'ensemble de conducteurs. Le corps de carte présente généralement une première et une deuxième face dans lequel sont ménagés un premier évidement débouchant dans la première face du corps de carte pour recevoir l'ensemble de conducteurs électriques, un deuxième évidement débouchant dans le fond du premier évidement pour recevoir la pastille semi-conductrice. Une technique de fixation du module électronique sur le corps de carte est aussi décrite dans la demande de brevet européen 0254 640. Un objet de l'invention est de fournir un procédé de réalisation d'un module électronique qui fasse appel aux techniques de moulage permettant la diminution des coûts de fabrication. Le procédé de réalisation d'un module électronique selon l'invention se caractérise en ce qu'il comprend les étapes suivantes. a) On fournit un ensemble de conducteurs électriques présentant une première et une deuxième face, pour définir d'une part des plages de contact externes pour ladite carte situées sur ladite première face dudit 0 ensemble, d'autre part des zones de connexion électrique et une zone de fixation d'une pastille semi-conductrice situées sur ladite deuxième face dudit ensemble; b) On fournit un moule dont l'empreinte définit la forme -3- extérieure dudit module électronique destiné à être incorporé dans une carte à mémoire, ledit moule comportant des moyens de protection pour éviter le dépôt du matériau de moulage entre lesdits moyens de protection et lesdites plages de contact externes, lesdites zones de connexion électrique, et ladite zone de fixation d'une pastille semi-conductrice; c) On place ledit ensemble de conducteurs électriques dans ledit moule; d) On injecte dans ledit moule ledit matériau de moulage pour que celui-ci remplisse ladite empreinte dudit moule; e) On démoule la pièce ainsi obtenue; f) On fixe ladite pastille semi-conductrice sur ladite zone de fixation; g) On réalise une liaison électrique entre les bornes de ladite pastille semi-conductrice et lesdites zones de connexion électrique; L'invention concerne également un module électronique pour carte à mémoire électronique caractérisé en ce qu'il comprend un ensemble de conducteurs électriques présentant une première et une deuxième face, pour définir des plages de contact externes pour ladite carte située sur ladite première face dudit ensemble, des zones de connexion électrique et une zone de fixation d'une pastille semi-conductrice situées sur ladite deuxième face dudit ensemble, une pièce moulée définissant une cavité pour une pastille semi-conductrice, une pastille semi-conductrice fixée sur ladite zone de fixation, des moyens de liaison -4- pour relier électriquement les bornes de ladite pastille auxdites zones de connexion électrique, et un matériau d'enrobage isolant remplissant ladite cavité. Selon un mode particulier de réalisation du module électronique, ladite pièce moulée est composée d'une part d'une plate forme moulée située du côté de ladite deuxième face dudit ensemble, lesdites zones de connexion électrique reposant sur ladite plate forme moulée, d'autre part d'une barrière moulée, située du côté de ladite deuxième face dudit ensemble, délimitant ladite cavité dans laquelle sont disposés ladite pastille semiconductrice, ladite plate-forme moulée, lesdites zones de connexion électrique reposant sur ladite plate-forme moulée et lesdits moyens de liaison pour relier électriquement lesdites bornes de ladite pastille auxdites zones de connexion électrique. La technique du moulage permet d'obtenir une pièce moulée à des cotes précises, telles que définies dans le cahier des charges. Cette souplesse d'utilisation permet d'adapter les cotes du moulage en fonction des besoins. La forme de la pastille semi-conductrice, ses caractéristiques dimensionnelles déterminent entre autres les cotes du moulage. Lors de l'insertion du module électronique dans le corps de carte, la pièce moulée se loge parfaitement dans les évidements creusés dans le corps de carte. En effet, la barrière moulée évite l'écoulement du materiau d'enrobage isolant, ledit écoulement pouvant empêcher l'insertion du module électronique dans le deuxième évidement creusé dans le corps de carte pour des problèmes d'encombrement. L'usinage du module électronique permettant son insertion dans le corps de carte n'est plus nécessaire et les rebuts sont nettement moins nombreux, ce qui abaisse d'autant les coûts de fabrication. Un autre avantage de l'invention est la reproductibilité -5- des pièces moulées fabriquées. Les dimensions du moule définissent les cotes du moulage, permettant ainsi l'automatisation de la chaine de fabrication des pièces moulées aux cotes voulues. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaitront plus clairement à la lecture de la description qui suit, de plusieurs modes de mise en oeuvre de l'invention donnés a titre d'exemples non limitatifs. La description se réfère au dessin annexé sur lequel: - les figures 1 et 2 sont des vues de dessus d'un cadre conducteur ("leadframe"); - la figure 3 est une demi-vue en coupe verticale du cadre conducteur selon le plan III-III de la figure 1; - les figures 4a, 4b, 4c sont des demi-vues en coupe verticale montrant les différents modes de réalisation de pliage du cadre conducteur; - la figure 5 est une demi-vue en coupe verticale d'un moule contenant le cadre conducteur plié; - la figure 6 est une vue en coupe verticale partielle du module électronique surmoulé; - la figure 7 est une vue de dessous du module électronique surmoulé représenté sur la figure 6.. Les demi-vues en coupe verticale des figures 3, 4 et 5 sont symétriques aux parties non représentées sur les mêmes figures. En se référant tout d'abord aux figures 1 et 2, on va décrire deux modes de réalisation d'ensemble de conducteurs électriques, de cadre conducteur ou "leadframe". De préférence le cadre conducteur est réalisé dans une bande en matériau métallique conducteur 10 présentant une face supérieure 10a et une face inférieure lob. Sur une même -6- bande, on peut réaliser une pluralité de cadres conducteurs, un seul cadre référencé A étant représenté sur les figures 1 et 2. La portion de la bande 10 correspondant à la partie utile du cadre conducteur est limitée par des fentes de pré-découpages telles que 11. A l'intérieur de cette surface, la bande métallique 10 est percée de fentes telles que 12 qui séparent ainsi les unes des autres différentes zones conductrices référencées 13 à 20. Chaque zone conductrice 13 à 20 comprend depuis son extrémité libre jusqu'à la périphérie du cadre conducteur A: une zone de connexion électrique 26, une portion de pliage 27 munie d'une fenêtre 22, une plage de contact externe 24 et une portion d'extrémité 28. Pour assurer l'intégrité mécanique de cet ensemble (A), on laisse subsister des ponts d'interconnexion tels que 21. La zone conductrice 18, constitue de plus le contact de masse de la pastille semi-conductrice et comprend une zone de fixation 34 pour ladite pastille semi-conductrice située sur la face inférieure 10b du cadre conducteur A. Selon un premier mode de réalisation de cadre conducteur A illustré par la figure 1, l'extrémité 23 de la zone conductrice 18 située au-delà de la zone de connexion 26 sur laquelle on fixera la pastille semi-conductrice, est disposée sensiblement au centre de la partie utile du cadre conducteur A. Selon un second mode de réalisation de cadre conducteur A illustré par la figure 2, la zone conductrice 18 présente une configuration sensiblement différente. Elle se compose d'une partie conductrice 18a reliée à la bande 10 par -7- l'intermédiaire des ponts 21, d'une partie 18b sur laquelle on fixera la pastille semi-conductrice disposée sensiblement au centre de la partie utile du cadre conducteur reliée à la bande 10 par l'intermédiaire de couloirs métalliques 18c, les parties 18a et 18b avec ses couloirs métalliques 18c étant connectées par un pont 18d. On expliquera ultérieurement l'intérêt de cette configuration de la zone 18 illustrée par la figure 2. La partie 18b de la zone conductrice 18 illustrée par la figure 2 a un rôle équivalent à celui de l'extrémité 23 de la zone conductrice 18 illustrée par la figure 1 en ce sens que ladite partie 18b et ladite extrémité 23 possedent ladite zone de fixation 34 pour ladite pastille semi-conductrice, située sur la face inférieure 10b du cadre conducteur A. La figure 3 est une demi-vue en coupe verticale du cadre conducteur A selon la figure 1 et de la bande 10. Ce cadre conducteur A et la bande 10 vont ensuite subir un pliage réalisé par des moyens de presse classiques selon divers modes de réalisations illustrés par les figures 4a, 4b, 4c qui représentent des demi-vues en coupe verticale du cadre conducteur A et de la bande 10 pliés. Selon un premier mode de réalisation du pliage de la bande illustré par la figure 4a, dans un plan de référence PP, on trouve sur un même niveau, la bande 10, les portions d'extrémité 28 de chacune des zones conductrices 13 a 20, les plages de contact externes 24 de chacune des zones conductrices 13 à 20 avec le lecteur de carte, lesdites plages de contact externes étant situées sur la face supérieure 10a du cadre conducteur, l'extrémité 23 ou la partie 18b sur laquelle on fixera la pastille -8semi-conductrice. Dans un plan secondaire QQ parallèle au plan de référence PP, et à une distance h = 0,3 - 0,4 mm, on trouve les zones ms de connexion électrique 26 de chacune des zones conductrices 13 à 20 qui permettront la connexion électrique entre la pastille semi- conductrice et les zones de contact externe 24 situées sur la face loa de la bande , lesdites zones de connexion 26 étant situées sur la face inférieure 10b de la bande 10, et ledit plan secondaire QQ se situant du côté de cette face 0lob. Les plages de contact externes 24 des zones conductrices 13 à 20 situées dans le plan de référence PP et les zones de connexion électrique 26 de ces mêmes zones conductrices 13 à 20 situées dans le plan secondaire QQ sont reliés par les portions de pliage 27 du cadre conducteur, munies des fenêtres 22 et perpendiculaires aux plages 24 et zones de connexion 26. Selon un deuxième mode de réalisation illustré par la figure 4b, les portions de pliages 27 peuvent présenter un angle différent de 90 par rapport aux plages 24 et zones de connexion 26, un angle de 45' par exemple. Selon un troisième mode de réalisation illustré par la figure 4c, les zones conductrices 13 à 20 comportent un pliage supplémentaire de telle façon que dans un plan intermédiaire RR situé entre le plan de référence PP et le plan secondaire QQ, on trouve la bande 10, les portions 3 d'extrémités 28 des zones conductrices 13 à 20. Des coudes de pliage 29 relient les portions d'extrémité 28 aux plages de contact externes 24, lesdits coudes de pliage 29 pouvant être indifféremment perpendiculaires ou non aux portions d'extrémités 28 et aux zones de contact externes 24. Les caractéristiques décrites ci-avant sont valables pour chacune des zones conductrices 13 & 20. La zone conductrice 18 constituant le contact de masse présente une continuité de matière avec l'extrémité 23 ou la partie 18b sur lesquelles, selon l'un ou l'autre mode de réalisation de cadre conducteur A, on fixera la pastille semi-conductrice. La configuration particulière illustrée par la figure 2, de la zone conductrice 18, notamment par son pont 18d, permet un pliage plus facile du cadre conducteur A, car ledit pliage se fera dans l'axe du pont 18d. Ce cadre conducteur A ou ensemble de conducteurs électriques plié selon l'un des modes de réalisation illustré par les figures 4a a 4c, est placé dans un moule M dont l'empreinte définit la forme extérieure du module électronique. La figure 5 montre le moule utilisé avec le cadre conducteur plié selon le mode de réalisation illustré par la figure 4c. Le moule comprend une partie fixe 30 et une partie mobile 31. La périphérie du cadre conducteur A mis en place dans le moule, est pincée entre les parties 30 et 31. L'empreinte de la partie mobile 31 présente une face plane 32. L'empreinte de la partie fixe 30 présente une forme plus complexe. Elle comprend un noyau central 45, une portion étagée 46 qui entoure le noyau central 45, une portion en creux 47 qui entoure la portion étagée 46 et une portion périphérique plane 48. La face plane 32 de la partie moulée 31 d'une part, le noyau central 45, la portion étagée 46 de 3 la partie fixe 30 d'autre part, constituent lesdits moyens de protection du moule M. La partie fixe 30 comporte une buse d'injection 49. L'extrémité 23 ou la partie 18b de la zone conductrice 18 qui comprend la zone de fixation 34 pour ladite pastille semi-conductrice située sur la face inférieure 0lob du cadre conducteur A, et les plages de -10- contact externes 24 des zones conductrices 13 à 20 sont appliquées contre la face plane 32 de la partie mobile 31 respectivement par le noyau central 45 et par des plots 33 de petites dimensions faisant saillie hors de la portion périphérique plane 48 de la partie fixe 30 de telle façon que le matériau de moulage ne puisse se déposer entre la face plane 32 de la partie mobile 31 et les plages de contact externes 24 d'une part et l'extrémité 23 ou la partie 18b d'autre part. Les zones de connexion électrique 26 des zones conductrices 13 & 30 et la zone de fixation 34 de la pastille semiconductrice sont plaquées respectivement sur la portion étagée 46 de l'empreinte de la partie fixe 30 du moule M par des plots 49 faisant saillie hors de la face plane 32 de la partie mobile 31 et sur le noyau central 45 par la face plane 32 de la partie mobile 31 de telle façon que le matériau de moulage ne puisse se déposer entre la zone de fixation 34 de la pastille semi-conductrice et le noyau central 45 d'une part, entre les zones de connexion électrique 26 et la portion étagée 46 d'autre part. Dans l'étape suivante, on réalise le moulage du cadre conducteur A par injection du matériau de moulage selon la configuration spatiale définie par l'empreinte du moule M illustrée par la figure 5. Pour un pliage de cadre conducteur tel que défini dans les figures 4b et 4c, le moulage a pour résultat que le matériau de moulage enrobe complètement les portions d'extrémité 28 des zones conductrices 13 à 20, les coudes de pliages 29 et les portions de pliage 27 avec leur fenêtres correspondantes 22 qui permettent une meilleure circulation du matériau de moulage. Le moulage des portions d'extrémité 28, des coudes de -11- pliage 29 et des portions de pliage 27 permet d'obtenir un ensemble A de conducteurs électriques 13 à 20 ancré dans le matériau de moulage, évitant les problèmes d'adhérence d'un ensemble plan de conducteurs électriques sur le matériau de moulage. Selon le premier mode de réalisation du pliage du cadre conducteur A illustré par la figure 4a, les portions d'extrémités 28 situées dans le plan de référence PP, sont appliquées contre la face plane 32 de la partie mobile 31 du moule M, le matériau de moulage ne venant recouvrir que la face côté 10b des portions d'extrémité 28. L'empreinte de la partie mobile 31 du moule M peut présenter une forme différente comprenant une face plane 32 et un noyau périphérique plan faisant saillie hors de la face plane 32, les portions d'extrémités 28 et les coudes de pliage 29 des figures 4b, 4c étant appliqués contre le noyau périphérique plan de la partie mobile 31 de telle façon que la matériau de moulage ne puisse se déposer entre le noyau périphérique plan et, les portions d'extrémité 28 d'une part et les coudes de pliage 29 d'autre part. Le matériau de moulage utilisé est une résine époxy, ou une matière de mêmes propriétés physico-chimiques, ou une substance identique à celle du corps de carte telle que l'ABS (acrylonitryl-butadière-styrène). Cette dernière possibilité permet d'obtenir un ensemble corps de carte, module électronique homogène mécaniquement. Dans l'étape suivante, la pièce est démoulée. On obtient ainsi une pièce moulée sur le cadre conducteur A qui définit une cavité 41 dans laquelle la zone de fixation 34 de la pastille semi-conductrice et les zones de connexion électrique 26 sont apparentes. On fixe la pastille semi-conductrice 35 sur la zone de -12- fixation 34 par un colle conductrice 36. On réalise une liaison électrique entre les bornes 37 de la pastille semi-conductrice 35 et les zones de connexion électrique 26 par des fils conducteurs 38. La pièce moulée est composée d'une plate forme moulée 39 d'épaisseur f présentant une ouverture (44) entourée par le matériau de moulage ou se situe la pastille semiconductrice et d'une barrière moulée d'épaisseur g obtenue par la portion en creux 47 de la partie fixe 30 du moule M, l'addition de f et g correspond en fait à l'épaisseur du module électronique destiné à être incorporé dans un corps de carte. Les zones de connexion électrique 26 reposent sur la plate forme moulée 39 de telle sorte que les zones de contact externes 24 additionnées des portions de pliage 27 et des zones de connexion électrique 26 ont une caractéristique dimensionnelle h=0,3 - 0,4 mm inférieure à f + g épaisseur du module électronique. La barrière moulée 40 délimite la cavité 41 dans laquelle sont disposés la pastille semi-conductrice 35 collée sur la zone de fixation 34, la plate forme moulée 39 avec son ouverture 44, les zones de connexion électrique 26 reposant sur la plate forme moulée 39 et les fils conducteurs 38 reliant les bornes 37 de la pastille semi-conductrice 35 auxdites zones de connexion électrique 26. Un matériau d'enrobage isolant 42 vient recouvrir dans la cavité 41, la pastille semi-conductrice , la plate- forme moulée 39 avec son ouverture 44, les fils conducteurs 38 et les zones de connexion électrique 26. La barrière moulée 40 évite l'écoulement du matériau d' enrobage isolant 35. Le module électronique ainsi obtenu en le séparant du reste de la bande métallique 10 par découpage des ponts d'interconnexion 21, est représenté sur la figure 6. La figure 7 représente une vue de dessous du module électronique obtenu avant le dépôt du matériau d'enrobage isolant 42. -13- Le modèle électronique moulé étant ainsi fabriqué, il ne reste plus qu'à l'insérer dans une carte à mémoire. La technique de fixation est celle décrite dans la demande de brevet européen 0254640, les picots de pré-fixation pouvant pénétrer dans les orifices 43 créés par les plots 33 de la partie fixe 30 du moule M. Un autre mode de réalisation décrit dans la demande de brevet français 2 609 821 serait de mouler le corps de carte autour du module électronique moulé en utilisant dans les deux opérations de moulage la même matière de moulage, afin d'obtenir un ensemble d'un seul tenant homogène mécaniquement. -14- REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'un module électronique destiné à être incorporé dans une carte à mémoire électronique caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: a) On fournit un ensemble (A) de conducteurs électriques (13 a 20) présentant une première (10a) et une deuxième face (0lob), pour définir d'une part des plages de contact externes (24) pour ladite carte situées sur ladite première face dudit ensemble, d'autre part des zones de connexion électrique (26) et une zone de fixation (34) d'une pastille semi-conductrice (35) situées sur ladite deuxième face dudit ensemble; b) On fournit un moule (M) dont l'empreinte définit la forme extérieure dudit module électronique destiné à être incorporé dans une carte i mémoire, ledit moule comportant des moyens de protection pour éviter le dépôt du matériau de moulage entre lesdits moyens de protection et lesdites plages de contact externes (24), lesdites zones de connexion électrique (26), et ladite zone de fixation d'une pastille semi-conductrice (34); c) On place ledit ensemble (A) de conducteurs électriques (13 à 20) dans ledit moule (M); d) On injecte dans ledit moule ledit matériau de moulage pour que celui-ci remplisse ladite empreinte dudit 0 moule; e) On démoule la pièce ainsi obtenue; f) On fixe ladite pastille semi-conductrice (35) sur ladite zone de fixation (34); et -15- g) On réalise une liaison électrique entre les bornes (37) de ladite pastille semi-conductrice (35) et lesdites zones de connexion électrique (26). 2. Procéde selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on réalise un pliage sur ledit ensemble de conducteurs électriques avant que ledit ensemble ne soit placé dans ledit moule, de telle manière que lesdites plages de contact externes et ladite zone de fixation de ladite pastille semi-conductrice se situent dans un plan de référence PP, que lesdites zones de connexion électrique se situent dans un plan secondaire QQ parallèle audit plan de référence PP, ledit plan secondaire QQ étant situé par rapport au plan PP du côté de la ladite deuxième face dudit ensemble. 3. Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce que ledit pliage dudit ensemble (A) de conducteurs électriques (13 a 20) comprend des portions de pliage (27) dudit ensemble A, reliant lesdites plages de contact externe (24) situées dans ledit plan de référence PP et lesdites zones de connexion électrique (26) situées dans ledit plan secondaire QQ, lesdites portions de pliage (27) comportant des fenêtres (22) de telle manière que ledit matériau de moulage circule plus facilement. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3 caractérisé en ce que ledit pliage dudit ensemble A de conducteurs électriques (13 & 20) comprend de plus des portions d'extrémité (28) desdits conducteurs électriques (13 a 20) situés dans un plan intermédiaire RR entre ledit plan de référence PP et ledit plan secondaire QQ, et des coudes de pliage (29) reliant lesdites portions d'extrémité (28) auxdites -16- plages de contact externes 24. 5. Module électronique pour carte à mémoire électronique caractérisé en ce qu'il comprend un ensemble (A) de G5 conducteurs électriques (13 & 20) présentant une première (10a) et une deuxième face (lOb), pour définir des plages de contact externes (24) pour ladite carte située sur ladite première face dudit ensemble, des zones de connexion électrique (26) et une zone de fixation (34) d'une pastille semi-conductrice (35) situées sur ladite deuxième face (lOb) dudit ensemble, une pièce moulée définissant une cavité (41) pour une pastille semi-conductrice (35), une pastille semi-conductrice (35) fixée sur ladite zone de fixation (34), des moyens de liaison (38) pour relier électriquement les bornes (37) de ladite pastille auxdites zones de connexion électrique, et un matériau d'enrobage isolant (42) remplissant ladite cavité. 6. Module électronique selon la revendication 5 caractérisé en ce que ladite pièce moulée est composée d'une part d'une plate forme moulée (39) située du côté de ladite deuxième face (10b) dudit ensemble (A), lesdites zones de connexion électrique (26) reposant sur ladite plate forme moulée (39), et d'autre part d'une barrière moulée (40), située du côté de ladite deuxième face dudit ensemble, délimitant ladite cavité dans laquelle sont disposés ladite pastille semi-conductrice, ladite plate- forme moulée, lesdites zones de connexion électrique et lesdits moyens de liaison pour relier électriquement lesdites bornes de ladite pastille auxdites zones de connexion électrique. 7. Module électronique selon la revendication 5 -17- caractérisé en ce que ledit ensemble de conducteurs électriques comporte un pliage de telle manière que lesdites plages de contact externes et ladite zone de fixation de ladite pastille semi-conductrice se situent dans un plan de référence PP, que lesdites zones de connexion électrique se situent dans un plan secondaire QQ parallèle audit plan de référence PP, ledit plan secondaire QQ étant situé du côté de la ladite deuxième face dudit ensemble. 8. Module électronique selon la revendication 7 caractérisé en ce que ledit pliage dudit ensemble (A) de conducteurs électriques (13 à 20) comprend des portions de pliage (27) dudit ensemble A, reliant lesdites plages de contact externe (24) situées dans ledit plan de référence PP et lesdites zones de connexion électrique (26) situées dans ledit plan secondaire QQ, lesdites portions de pliage (27) comportant des fenêtres (22) de telle manière que le matériau de moulage circule plus facilement. 9. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 7 et 8 caractérisé en ce que ledit pliage dudit ensemble A de conducteurs électriques (13 àa 20) comprend de plus des portions d'extrémité (28) desdits conducteurs électriques (13 a 20) et situés dans un plan intermédiaire RR entre ledit plan de référence PP et ledit plan secondaire QQ et des coudes de pliage (29) reliant lesdites portions d'extrémité (28) auxdites plages de contact externes 24. 10. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 8 et 9 caractérisé en ce que lesdites portions de pliage (27), lesdites portions d'extrémité (28), et lesdits coudes de pliage (29) sont moulés sur -18- leurs deux faces assurant audit ensemble A de conducteurs électriques (13 à 20) un ancrage dans le matériau de moulage. M 11. Module électronique selon l'une quelconque des revendications 5 à 10 caractérisé en ce que le matériau de moulage est identique à celui du corps de carte dans lequel va être inséré ledit module électronique, de 1'ABS par exemple.