Brevet FR2642901A1 — publié le 19900810

La présente invention concerne le domaine de la fabrica- tion des circuits intégrés. Plus précisément, la présente invention vise à fournir un procédé de fabrication simultanée de transistors à grille flottante de mémoires nonvolatiles êlectriquetent programmables (mémoires EPROM), de transistors haute tension et de transistors logiques, dans lequel les transistors logiques et les transistors de mémoire possèdent une longueur de canal très faible de 0,5 Au, alors que la longueur de canal des transistors haute ten- sion est de l'ordre de 0,8 à 1 am. Dans un tel assamblage, la présente invention prévoit de choisir des transistors logiques comportant une épaisseur d'oxyde de grille inférieure à celle des transistors de mémoire et des transistors haute tension, les transistors logiques supportant une tension de 3,3 volts. Dans les circuits usuels, la tension appliquée aux transistors logiques est de 5 volts, ce qui présente l'inconvé- nient d'un vieillissement accéléré des transistors par piégeage de porteurs chauds dans l'oxyde de grille lorsque les dimensions de longueur de canal descendent à 0,5 gm.. La diminution de la tension à 3,3 volts est par exemple obtenue en réalisant un réducteur de tension intégré au circuit. Le courant entre le drain et la source d'un transistor MOS est inversement proportionnel à l'épaisseur de la couche d'oxyde de grille. L'abaissement de l'épaisseur de la couche d'oxyde de grille des transistors logiques permet de conserver une valeur de courant notable et des bonnes performances. Les transistors de mémoire et les transistors haute ten- sion supportent une tension de, par exemple, 10 volts. Pour atteLndre ces obJets,-la présente invention prévoit *n procédé de fabrication de circuits intégrés de type MOS qui comportent des transistors à grille flottante de mémoire, des tran- sistors haute tension et des transistors logiques, comprenant les étapes suivantes: a) réaliser des zones d'oxyde épais entre les emplace- ments des transistors, b) réaliser une premnière couche d'oxyde de grille entre les zones d'oxyde épais, c) déposer un preniter niveau de silicium polycristallin et une couche d'isolement, d) graver dans la zone mémoire des bandes du bicouche, couche d'isolement et premier niveau de siltcium polycristalltn, e) isoler latéralement, dans la -zone mémoire, les ré- gions apparentes de premier niveau de silicium polycristallin (flancs de silicium polycristallin), f) graver la couche d'isolement, le premier niveau de silicium polycristallin et la première couche d'oxyde de grille à l'emplacement des transistors logiques, g) réaliser une deuxième couche d'oxyde de grille et dé- poser un deuxième niveau de silicium polycristallin, h) graver le deuxième niveau de silicium polycristallin et la couche d'isolement à l'emplacement des transistors haute tension, i) graver simultanément le deuxième niveau de silicium polycristallin dans la zone mémoire et à l'emplacement des tran- sistors logiques et le premier niveau de silicium polycristallin à l'emplacement des transistors haute tension, j) graver dans la zone mémoire, à l'aplomb du deuxième niveau de silicium polycristallin gravé à l'étape précédente, la couche d'isolement et le premier niveau de silicium polycristal- lin, k) réaliser par implantation les sources et drains des 1 différents transistors, et 1) déposer une couche d'isolant et &ta!lbir des contacts de zone mémoire, de transistors haute tension et de transistors logiques. Ces objets, caracteristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront e>p.:sés plus en detall dans la description suivante d'un mode de réalisation particulier faite en relation avec les figures jointes 1 à 4 qui représentent des étapes d'un procédé de fabrication de circuits intégrés selon l'invention. 2n De façon générale, comme cela est classique dans la re- présentation des circuits intégrés, on notera que les diverses fi- gures ne sont pas représentées à l'échelle ni d'une figure à l'autre, ni à l'intérieur d'une figure, et notamment que les épaisseurs des couches sont dessinées arbitrairement dans le but de faciliter la lecture des figures. La figure 1 représente, à une étape de fabrication inter- médiaire, une vue en coupe d'un circuit intégré comprenant des transistors à grille flottante de mémoire EPROM (partie I), des transistors logiques (partie II) et des transistors haute tension (partie III). Les dispositifs sont réalisés sur un substrat 1. Des zones d'oxyde épais 2 ont été formées entre les emplacements des transistors. Entre chaque zone d'oxyde épais 2 a été réalisée une première couche d'oxyde de grille 3. Un premier niveau de silicium polycristallin 4 et une couche d'isolement 5 ont été déposés. Cette couche d'isolement 5 et ce premier niveau de silicium poly- cristallin 4 ont été gravés dans la zone mémoire pour définir une bande du bicouche, couche d'isolement sur premier niveau de sili- cium polycristallin. Une zone d'oxyde 7, appelée zone d'oxyde de coin, a été réalisée dans la zone mémoire au niveau des bords la- téraux apparents du premier niveau de silicium polycristallin 4. Les zones d'oxyde épais 2 ont par exemple une épaisseur de 700 nm et les couches d'oxyde de grille 3 ont par exemple une épaisseur de 20 nm. La couche d'isolement 5 est constituée par exemple par un empilement de trois niveaux: Oxyde de silicium/Nitrure de silicium/Oxyde de silicium, désigné par ONO. La figure 2 représente le circuit après masquage avec une résine photosensible 11 de la zone mémoire et de l'emplacement des transistors haute tension, et après gravure de la couche d'isolement 5, du premier niveau de silicium polycristallin 4 et de la couche d'oxyde de grille 3 à l'emplacement des transistors logiques. La résine il est ensuite éliminée. A l'étape de la figure 3, on a réalisé une deuxième cou- che d'oxyde de grille 16 (dans la zone mémoire et à l'emplacement des transistors haute tension, cette couche d'oxyde de grille 16 se confond avec la couche d'isolement 5 et elle n'est pas repré- sentée) et déposé un deuxième niveau de silicium de polycristallin 17. La couche d'oxyde de grille 16 a par exemple une épais- seur de 12 nm. Les zones d'oxyde de coin 7 permettent d'isoler dans la zone mémoire le deuxième niveau de silicium polycristallin 17 des flancs du premier niveau de silicium polycristallin 4. A l'étape de la figure 4, la zone mémoire et l'emplace- ment des transistors logiques ont été masqués avec une résine pho- tosensible 21, et le deuxième niveau de silicium polycristallin 17 et la couche d'isolement 5 ont été gravés à l'emplacement des transistors haute tension. La résine 21 est ensuite éliminée. Dans la suite du procédé, on grave simultanément le deuxième niveau de silicium polycristalltn 17 dans la zone mémoire et à I'emplacement des transistors logiques et le premier niveau de silicium polycristallin 4 à l'emplacement des transistors haute tension. Les bandes de deuxième niveau de silicium polycristallin 17 ainsi formées dans la zone mémoire constituent les lignes de mot de la mémoire EPROiM. Dans cette zone mémoire, on grave ensuite à l'aplomb des lignes de mot la-couche d'isolement 5 et le premier 13 niveau de silictum polycristallin 4 pour former les grilles flot- tantes des transistors de mémoire. Les réglons de sources et de drains des différents tran- sistors du circuit sont réalisées par implantation. Une couche d'isolant est déposée sur l'ensemble du circuit et les contacts de zone mémoire, de trahsistors haute tension et de transistors logi- ques sont établis. Ce procédé de fabrication est avantageusement complété par un dépôt, avant la gravure simultanée selon des rangées du deuxième niveau de silicium polycristalltn 17 dans la zone mémoire et à l'emplacement des transistors logiques et du premier niveau de silicium polycristallin 4 à l'emplacement des transistors haute tension, d'une couche supplémentaire de siliciure pour améliorer notamment les caractéristiques électriques associées au niveau de silicium polycristallin placé sous cette couche. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de circuits intégrés de type HOS qui comportent des transistors à grille flottante de mémoire, des transistors haute tension et des transistors logiques, compre- nant les étapes sutvantes: a) réaliser des zones d'oxyde épais (2) entre les empla- cements des transistors, b) réaliser une première couche d'oxyde de grille (3) entre les zones d'oxyde épais (2), c) déposer un premier niveau de silicium polycristallin (4) et une couche d'isolement (5), d) graver dans la zone memoire des bandes du bicouche, couche d'isolement (5) et premier niveau de silicium polycristal- lin (4), e) isoler latéralement (7), dans la zone nmémoire, les régions apparentes de premier niveau de silicium polycristallin (4) (flancs de silicium polycristallin), caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes suivantes: f) graver la couche d'isolement (5), le premier niveau de silicium polycristallin (4) et la première couche d'oxyde de grille (3) à l'emplacement des transistors logiques, g) réaliser une deuxième couche d'oxyde de grille (16) et déposer un deuxième niveau de silicium polycristallin (17), h) graver le deuxième niveau de silicium polycristallin (17) et la couche d'isolement (5) à l'emplacement des transistors haute tension, i) graver simultanément le deuxième niveau de silicium polycristallin (17) dans la zone mémoire et à l'emplacement des transistors logiques et le preiier niveau de silicium polycris- tallin (4) à l'emplacement des transistors haute tension, j) graver dans la zone mémoire, à l'aplomb du deuxième niveau de silicium polycristallin (17) gravé à l'étape précedente, la couche d'isolement (5) et le premier niveau de silicium polycristallin (4), k) réaliser par implantation les sources et drains des différents transistors, et 1) déposer une couche d'isolant et établir des contacts de zone mémoire, de transistors haute tension et de transistors logiques. 2. Procédé de fabrication de circuits intégrés selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une couche supplémentaire form&e d'un matériau stliciure est déposée avant la réalisation de l'étape i. 3. Procédé de fabrication de circuits intégrés selon la reveidicat:on 1, caractérisa en ce que la couche. d'isolement (5) est constituée par un empilement de troLs niveaux: Oxyde de silicium/Nitrure de silicium/Oxydrle de silicium.