Brevet FR2635407A1 — publié le 19900216

La présente invention concerne un appareil et un procédé automatisés pour séparer des substrats collectifs en dispositifs individuels consistant en circuits intégrés hybrides. Un circuit intégé hybride est constitué par plusieurs éléments constitutifs (par exemple des puces, des composants à couches épaisses, etc.) tous fixés sur le même substrat en céramique, et interconnectés soit par des fils de connexion tels que des fils d'or, soit par un motif de métallisation approprié. On fabrique de façon caractéristique ces cir- cuits sur de grandes plaques de substrat qui peuvent comprendre par exemple jusqu'à soixante circuits indi- viduels similaires. Du fait que les circuits intégrés comprennent des composants complexes dont les interconnexions sont extrêmement fines, il faut prendre beaucoup de soin lorsqu'on manipule les substrats collectifs, de façon à éviter d'endommager ces composants et leurs conne- xions, et de ce fait les substrats collectifs devaient jusqu'à présent être séparés manuellement pour donner les dispositifs à circuits intégrés individuels. Ceci nécessite de la part d'un opérateur un effort qui de- mande beaucoup de temps, ce qui réduit considérablement la capacité de production de l'installation de produc- tion. Un système automatisé a été proposé pour di- viser en tranches plus petites des substrats sur les- quels aucun composant n'est fixé.-Cependant, avec une telle structure, les problèmes associés aux composants fins et aux interconnexions fines ne se posent pas, ce qui fait qu'on ne peut pas utiliser un tel système au- tomatisé pour séparer des substrats collectifs compre- nant des circuits intégrés hybrides. Le but de la présente invention est de procu- rer un appareil et un procédé automatisés pour séparer des substrats collectifs comprenant un ensemble de dis- positifs à circuits intégrés, dans lesquels les incon- vénients ci-dessus puissent être éliminés ou tout au moins atténués. Un premier aspect de la présente invention procure un appareil automatisé pour séparer des subs- trats collectifs, comprenant n bandes et m rangées de dispositifs à circuits intégrés, pour donner n x m dis- positifs à circuits intégrés, cet appareil étant carac- térisé par: des moyens de guidage de substrat prévus pour guider le substrat vers une extrémité des moyens de guidage de substrat; des moyens de séparation de bande de subs- trat, disposés à l'extrémité précitée des moyens de guidage de substrat, pour séparer du substrat une bande comprenant m dispositifs à circuits intégrés; des moyens de guidage de bande, disposés per- pendiculairement aux moyens de guidage de substrat à l'extrémité précitée de ces derniers, prévus pour rece- voir une bande et pour guider cette bande vers une ex- trémité des moyens de guidage de bande; des moyens de séparation de dispositifs in- dividuels, disposés à l'extrémité précitée des moyens de guidage de bande, pour séparer une bande en disposi- tifs à circuits intégrés individuels; des moyens de guidage de dispositifs indivi- duels, disposés perpendiculairement aux moyens de gui- dage de bande à l'extrémité précitée de ces derniers, prévus pour recevoir un dispositif individuel et pour guider ce dispositif individuel vers une extrémité des moyens de guidage de dispositifs individuels. Un second aspect de la présente invention procure un procédé pour séparer des substrats collec- tifs comprenant n bandes et m rangées de dispositifs à circuits intégrés, pour donner un ensemble de disposi- tifs à circuits intégrés individuels, ce procédé étant caractérisé par les opérations suivantes: a. on introduit le substrat dans des moyens de guidage de substrat; b. on guide le substrat vers une première position dans laquelle un côté du substrat est en con- tact avec des moyens de séparation de bande; c. on verrouille le substrat dans la premiè- re position; d. on sépare du substrat une bande de celui- ci qu'on introduit dans des moyens de guidage de ban- de; e. on guide la bande vers une première posi- tion dans laquelle un côté de cette bande est en con- tact avec des moyens de séparation de dispositifs in- dividuels; f. on verrouille la bande dans la première position; g. on sépare de la bande un dispositif indi- viduel qu'on introduit dans des moyens de guidage-de dispositifs individuels; h. on répète les opérations e-g pour m dis- positifs individuels de la bande; i. on répète les opérations b-h pour n ban- des du substrat. On voit donc que du fait que les dispositifs à circuits intégrés peuvent être séparés automatique- ment, le résultat consiste en une amélioration consi- dérable de la cadence de production, jointe à une amélioration considérable du rendement de fabrication pour un niveau de qualité donné. On voit également que du fait qu'il est pos- sible de rendre réglables les dimensions des moyens de guidage ainsi que des moyens de positionnement, on peut introduire dans l'appareil des substrats collec- tifs de différentes tailles. On va maintenant décrire, uniquement à titre d'exemple, trois appareils automatisés et un procédé pour séparer des substrats collectifs comprenant un ensemble de dispositifs à circuits intégrés conformes à la présente invention. La suite de la description se réfère aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 est un schéma qui montre un pre- mier appareil automatisé conforme à l'invention; La figure 2 est un schéma qui montre un se- cond appareil automatisé conforme à l'invention; La figure 3 est un schéma qui montre un troisième appareil automatisé conforme à l'invention; La figure 4 est un schéma qui montre une plaque de substrat collectif. En considérant maintenant la figure 1 et également la figure 4, on note que l'appareil de sépa- ration automatisé 2, qui est prévu pour reposer à la partie supérieure d'un châssis de base (non représen- té), comprend un guide de substrat 4 dans lequel on introduit initialement des plaques de substrat, parmi lesquelles on a représenté une plaque 120, un guide de bande 6 qui est fixé perpendiculairement à une extré- mité 24 du guide de substrat 4, de façon que la struc- ture combinée ait une forme en T, et un guide de dis- positifs individuels 8 qui est fixé perpendiculaire- ment à une extrémité 28 du guide de bande 6, de façon à être parallèle au guide de substrat 4, ce qui fait que le guide de bande 6 et le guide de dispositifs in- dividuels 8 forment également une structure en T. Cha- cune des plaques de substrat 120 comprend un ensemble de dispositifs à circuits intégrés (CI) individuels 122 qui sont disposés en n bandes 124 et m rangées 126. Cependant, du fait que la taille et l'écartement - des dispositifs à CI 122 peuvent varier en fonction du nombre de composants et d'interconnexions, chacun des guides 4, 6, 8 comprend deux rails ou glissières mé- talliques parallèles 10, 12, 14 dont l'écartement est réglable respectivement en fonction de la largeur de la plaque de substrat 120, de la bande 124 et du dis- positif individuel 122. On décrira ci-après de façon complète la ma- nière selon laquelle chaque plaque de substrat est sé- parée en éléments consistant en dispositifs à CI indi- viduels. L'opérateur guide latéralement la plaque de substrat 120 entre les deux glissières métalliques ré- glables 10 du guide de substrat 4, et il positionne la plaque de façon qu'elle soit proche de l'extrémité 26 du guide de substrat 4. Un premier bras de pression metallique 16, qui se trouve à l'extrémité 26 du guide de substrat et qui est déplacé par un cylindre pneuma- tique à double action 18, peut être introduit pendant le fonctionnement dans l'extrémité 26 du guide de substrat 4, grâce à quoi la pièce de contact 20 du premier bras de pression 16 s'étend pratiquement transversalement dans l'espace qui sépare les deux glissières métalliques 10. Cependant, pour que l'opé- rateur puisse introduire la plaque de substrat dans le guide de substrat 4, le premier bras de pression 16 peut également être extrait de l'extrémité 26 du guide de substrat, pour être amené en une première position dans laquelle le bras est bien dégagé par rapport à l'extrémité 26 du guide de substrat 4, grâce à quoi l'extrémité 26 est laissée libre. Le premier bras de pression 16 est déplacé le long du guide de substrat 4 jusqu'à ce qu'il vienne en contact avec un côté 128 de la plaque de substrat , en appliquant ainsi une force à la plaque de substrat. Sous l'effet de la poursuite de l'applica- tion de la force, la plaque de substrat glisse le long du guide de substrat, en direction du guide de bande 6. Une butée métallique rétractable (non -représentée) est fixée au guide de bande 6, face à une extrémité 24 du guide de substrat 4, de façon à s'étendre à l'inté- rieur du guide de -bande 6. La position de la première butée métallique rétractable (non représentée), qui peut être réglée et qui est commandée par un cylindre pneumatique à double action (non représenté), dépend de la largeur d'une bande de substrat individuelle 124. La force qu'exerce le premier bras de pres- sion 16 fait glisser la plaque de substrat le long du guide de substrat 4, jusqu'à ce qu'elle bute contre la première butée métallique rétractable (non représen- tée), dont la position a été réglée de façon qu'une bande de substrat individuelle 124 de dispositifs à CI individuels soit placée dans le guide de bande 6. Un tampon de blocage 32, qui est fixé au guide de substrat 4 près de l'extrémité 24 de ce der- nier, verrouille ensuite la plaque de substrat dans une première position, dans laquelle la bande de substrat 124 formée par des dispositifs à CI indivi- duels est verrouillée dans le guide de bande 6. Le mouvement du tampon de blocage est commandé par un cylindre pneumatique à double action 34. Le premier bras de pression 16 est ensuite retiré du guide de substrat 4, ce qui supprime la force, et la première butée rétractable est rétractée de façon qu'il n'y ait plus aucun contact entre la butée et la plaque de substrat. Une fois que la plaque de substrat est ver- rouillée dans sa première position, un tampon de pres- sion de bande 22, qui est entrainé par un cylindre pneumatique à double action 30, est déplacé jusqu'à ce qu'il vienne en contact avec le substrat, et il appli- que ainsi une force qui est orientée selon une ligne prédéterminée parallèle au côté 130 du substrat, et qui définit la bande à séparer. La force qui est exer- cée est suffisamment élevée pour vaincre la résistance mécanique du substrat en céramique, et sous l'effet de l'application prolongée de la force au substrat, ce dernier se fracture le long de la ligne prédéterminée pour séparer une bande de dispositifs à CI par rapport au reste de la plaque de substrat. Pour réduire à un minimum la formation de craquelures dans le substrat en céramique, il est important que la plaque de subs- trat soit verrouillée fermement dans sa première posi- tion et que la force soit suffisamment élevée pour vaincre la résistance mécanique du substrat en cérami- que. On réalise ceci en commandant le mouvement du tampon de blocage 32 et la force qu'exerce le tampon de pression de bande 22. Un second bras de pression métallique 36, qui est actionné par un cylindre pneumatique à double action 38, s'étend dans une extrémité 40 du guide de bande 6, de façon que la pièce de contact 42 du second bras de pression 36 s'étende pratiquement transversale- ment dans l'espace qui sépare les deux glissières mé- talliques 12 du guide de bande 6. Une fois que la bande de substrat a été séparée de la plaque de substrat, le second bras de pression 36 est déplacé le long du guide de bande 6 jusqu'à ce qu'il soit en contact avec la bande de substrat et applique une force à celle-ci. Sous l'effet de cette force appliquée, la bande de substrat glisse le long du guide de bande 6, en direc- tion du guide de dispositifs individuels 8. Une seconde butée métallique rétractable (non représentée) est fixée au guide de dispositifs individuels 8, face à une extrémité 28 du guide de bande 6, de façon à s'étendre dans le guide de dispo- sitifs individuels 8. La position de la seconde butée métallique rétractable (non représentée), qui peut être réglée et qui est commandée par un cylindre pneu- matique à double action (non représenté), dépend de la taille et de l'écartement des dispositifs à CI 122 de de la bande de substrat. Sous l'effet de la poursuite de l'applica- tion de la force du second bras de pression 36, la bande de substrat glisse le long du guide de bande 6 jusqu'à ce qu'elle soit arrêtée par la seconde butée métallique rétractable dont la position a été réglée de façon qu'un dispositif à CI individuel 122 soit placé dans le guide de dispositifs individuels 8. Un tampon de blocage 48, fixé au guide de bande 6 près d'une extrémité 28 du guide de bande 6, verrouille ensuite la bande de substrat 124 dans une première position dans laquelle un dispositif à CI 122 est verrouillé dans le guide de dispositifs indi- viduels 8. Le mouvement du tampon de blocage est com- mandé par un cylindre pneumatique à double action 50. La force qui est appliquée par le bras de pression 36 est ensuite supprimée, et la seconde butée rétractable (non représentée) est rétractée de façon à ne plus être en contact avec la bande de substrat. Les dispositifs individuels sont séparés de la bande d'une manière identique à celle décrite ci- dessus pour séparer une bande de substrat à partir de la plaque de substrat. Une fois que la bande de subs- trat est verrouillée dans sa première position, un tampon de pression de dispositifs individuels 44, qui est actionné par un cylindre pneumatique à double ac- tion 46, est déplacé jusqu'à ce qu'il vienne en con- tact avec la bande de substrat, de façon à appliquer une force à cette dernière. Sous l'effet de la pour- suite de l'application de la force, un dispositif à CI individuel est séparé de la bande de substrat. Un troisième bras de pression métallique 52, qui est actionné par un cylindre pneumatique à double action 54, s'étend dans une extrémité 56 du guide de dispositifs individuels 8, de façon que la pièce de contact 53 du troisième bras de pression 52 s'étende pratiquement transversalement dans l'espace qui sépare les deux glissières métalliques 14 du guide de dispo- sitifs individuels 8. Une fois que le dispositif indi- viduel a été séparé de la bande de substrat, le troi- sième bras de pression 52 est déplacé de façon à ap- pliquer une force au dispositif, ce qui fait glisser ce dernier le long du guide de dispositifs individuels 8, entre les deux glissières 14, vers l'extrémité d'éjection 58 du guide de dispositifs individuels 8. Dans le mode de réalisation préféré, un ré- ceptacle d'éjection 60 est fixé perpendiculairement à l'extrémité d'éjection 58 du guide de dispositifs in- dividuels 8. Le réceptacle d'éjection 60 est monté sur un moteur pas à pas 62 et il comprend un ensemble de compartiments (non représentés) qui sont destinés à contenir des dispositifs à CI, ainsi qu'une butée mé- canique réglable (non représentée). Le moteur pas à pas 62 et la butée mécanique réglable (non représentée) commandent la position du réceptacle d'éjection 60, de façon que lorsqu'un dispositif à CI arrive à l'extré- mité d'éjection 58 du guide de dispositifs individuels 8, sous l'action du troisième bras de pression 52, le réceptacle d'éjection 60 soit placé de manière qu'un compartiment soit immédiatement adjacent à l'extrémité d'éjection 58, grâce à quoi le dispositif à CI 122 peut être poussé directement dans le compartiment du réceptacle d'éjection 60. Une fois que le dispositif à CI 122 a été chargé dans le réceptacle d'éjection 60, la pression que le tampon de blocage 48 exerce sur la bande de substrat est supprimée,et le second bras de pression 36 est déplacé de façon à venir à nouveau en contact avec la bande de substrat, et à appliquer une force à cette dernière. Sous l'effet de la poursuite de l'ap- plication de la force, la bande de substrat glisse le long du guide de bande 6 en direction du guide de dis- positifs individuels 8, jusqu'à ce qu'elle soit arrê- tée par la seconde butée métallique rétractable (non représentée). Un dispositif à CI individuel est en- suite séparé de la bande et poussé dans le même com- partiment du réceptacle d'éjection 60, comme décrit ci-dessus. Cette opération est répétée pour la totali- té de la bande de substrat qui se trouve dans le guide de bande 8. Lorsque tous les dispositifs à CI de la bande ont été chargés dans l'un des compartiments du réceptacle d'éjection 60, la pression que le tampon de blocage 32 exerce sur la plaque de substrat se trou- vant dans le guide de substrat 4 est supprimée, et le premier bras de pression 16 est déplacé de façon à ve- nir à nouveau en contact avec la plaque de substrat et à appliquer une force à cette dernière. Sous l'effet de la poursuite de l'application de la force, la pla- que de substrat glisse le long du guide de substrat 4, jusqu'à ce qu'elle soit arrêtée par la première butée métallique rétractable (non représentée). Une bande de substrat est ensuite séparée du substrat, et cette opération est suivie par la séparation de dispositifs à CI individuels à partir de la bande de substrat, comme décrit ci-dessus. Cependant, pour trier les dis- positifs à CI en groupes correspondant à leurs bandes respectives, on utilise la butée métallique réglable (non représentée) en association avec le moteur pas à pas 62, pour commander le positionnement du réceptacle d'éjection 60. Par conséquent, lorsqu'une bande com- plète de dispositifs à CI a été chargée dans l'un des compartiments du réceptacle d'éjection 60, le moteur pas à pas déplace le réceptacle d'éjection 60 jusqu'à ce que le compartiment adjacent soit pratiquement con- tigu à l'extrémité d'éjection 58; le positionnement est déterminé par la butée mécanique réglable (non re- présentée). On peut ainsi charger une seconde bande de dispositifs à CI. On répète la procédure complète jusqu'à ce que le substrat ait été séparé en groupes correspondant à la totalité des dispositifs à CI qui le constituent. Un autre procédé (non représenté) pour éjec- ter les dispositifs à CI consiste à fixer directement l'extrémité d'éjection 58 à un tiroir de collecte (non représenté). Une telle structure n'effectuerait cepen- dant pas un tri automatique des dispositifs à CI. On notera que pendant la séparation des ban- des de substrat ainsi que des dispositifs à CI indivi- duels, les première et seconde butées mécaniques ré- tractables respectives et les premier et second bras de pression respectifs, 16 et 18, sont rétractés par rapport à leur position de contact avec le substrat en céramique, afin de réduire l'usure. On notera également que dans le but de ré- duire au minimum la surface de contact entre les trois bras de pression 16, 36, 52 et la face du substrat en céramique qui porte des interconnexions, le contact est limité aux côtés seulement du substrat en cérami- que, comme par exemple les côtés 128 et 132. Les cylindres pneumatiques à double action 18, 30, 34, 38, 46, 50 et 54 sont commandés par des capteurs électromagnétiques (non représentés). Des mi- cro-contacts électriques (non représentés) déterminent la position des plaques et des bandes de substrat lors- qu'elles viennent en contact avec les première et se- conde butées rétractables (non représentées), et ces micro-contacts peuvent être utilisés dans le réglage des positions de ces première et seconde butées ré- tractables. Un circuit (non représenté) destiné à com- mander les fonctions automatisées est placé sous le châssis, en compagnie des alimentations nécessaires (qui ne sont également pas représentées). En considérant maintenant également la figu- * re 2, on note qu'un second appareil automatisé 80 pour la séparation de substrats en céramique, qui met en oeuvre l'invention, est similaire au premier appareil décrit en relation avec les figures 1 et 4. Cependant, du fait que le mouvement des plaques et des bandes de substrat est commandé par des cylindres pneumatiques à double action 18, 38, et est donc susceptible de pro- duire des démarrages et des arrêts brusques qui peu- vent créer des vibrations, les mécanismes d'entraine- ment à cylindres pneumatiques à double action 18 et 38 sont respectivement remplacés par des moteurs pas à pas 82 et 84. Ceci procure un mouvement plus doux des plaques et des bandes de substrat et élimine ainsi les vibrations. De plus, du fait que certaines pièces mé- talliques, par exemple les première et seconde butées mécaniques rétractables, s'useront inévitablement du fait d'un frottement constant entre le métal et le substrat en céramique, le remplacement des mécanismes d'entraînement à cylindres pneumatiques à double ac- tion 18 et 38 par les moteurs pas à pas 82 et 84 sup- primera également la nécessité des première et seconde butées métalliques rétractables, réduisant ainsi l'usure. Toutes les autres fonctions restent inchan- gées par rapport à celles du premier appareil et, com- me on le voit, les composants similaires à ceux de la figure 1 sont désignés par les mêmes références numéri- ques. La manière selon laquelle chaque plaque de substrat est séparée en dispositifs à CI individuels est similaire à celle du premier appareil; cependant, la détermination de la position de la plaque de subs- trat et de la bande de substrat n'est plus commandée par les première et seconde butées rétractables, mais par les moteurs pas à pas respectifs 82 et 84. En considérant maintenant également la figure 3, on note qu'un troisième appareil automatisé 90, qui met en oeuvre l'invention, est similaire au premier appareil 2 et au second appareil 80, décrits en se ré- férant respectivement aux figures 1 et 2. Cependant, en plus du remplacement des cylindres pneumatiques à double action 18, 38, qui commandent le mouvement des plaques et des bandes de substrat, par des moteurs pas à pas respectifs 92 et 94, comme dans le second appa- reil 80, le cylindre pneumatique à double action 54, destiné à commander le mouvement des dispositifs à CI, est remplacé par un moteur pas à pas 96 et les mécanis- mes d'entrainement à cylindres pneumatiques à double action 30, 34, 46, 50 pour des opérations telles que le blocage et la séparation, sont respectivement rem- placés par des mécanismes à électro-aimant 98, 100, 102, 104. Comme on le voit, les composants semblables à ceux de la figure 1 sont désignés par les mêmes ré- férences numériques. La souplesse que procurent les moteurs électriques pas à pas et les électro-aimants permet d'obtenir un fonctionnement continu, doux et sans vibrations, ce qui permet de déposer plus effica- cement les dispositifs à CI dans leurs compartiments. La manière selon laquelle chaque plaque de substrat est séparée en dispositifs à CI individuels est identique à celle du second appareil, décrit en re- lation avec la figure 2. Dans les modes de réalisation de l'invention qui ont été décrits en relation avec les figures 1, 2, 3 et 4, toutes les pièces en contact avec le substrat en céramique 120 sont en acier inoxydable non magnéti- que, et le guide de substrat 4, le guide de bande 6 et le guide de dispositifs individuels 8 sont protégés parades revêtements de matière plastique acrylique (non représentés). Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées aux dispositifs et aux procédes décrits et représentés, sans sortir du cadre de l'in- vention. REVENDICATIONS 1. Appareil automatisé (2) prévu pour sépa- rer des substrats collectifs (120), comprenant n ban- des (124) et m rangées (126) de dispositifs à cricuits intégrés (122), pour donner n x m dispositifs à cir- cuits intégrés, caractérisé par: des moyens de guida- ge de substrat (4, 16, 18, 32, 34) prévus pour guider le substrat vers une extrémité (24) des moyens de gui- dage de substrat; des moyens de séparation de bande de substrat (22, 30), placés à l'extrémité précitée des moyens de guidage de substrat, et prévus pour séparer du substrat une bande (124) qui comprend m dispositifs à circuit intégrés; des moyens de guidage de bande (6, 36, 38, 48, 50), disposés perpendiculairement aux moyens de guidage de substrat, à l'extrémité précitée de ces derniers, pour recevoir une bande (124) et pour guider cette bande vers une extrémité (28) des moyens de guidage de bande; des moyens de séparation de dis- positifs individuels (44, 46), disposés à l'extrémité précitée des moyens de guidage de bande, pour séparer la bande en dispositifs à circuits intégrés indivi- duels (122); et des moyens de guidage de dispositifs individuels (8, 14, 52, 64) disposés perpendiculaire- ment aux moyens de guidage de bande à l'extrémité précitée de ces derniers, pour recevoir un dispositif individuel (122) et pour guider ce dispositif indivi- duel vers une extrémité (58) des moyens de guidage des dispositifs individuels. 2. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de guidage de substrat comprennent: une structure de glissières de guidage de substrat (4) comportant au moins deux glissières parallèles (10) définissant entre elles un canal pour le guidage du substrat; des moyens de déplacement de substrat (16, 18) destinés à déplacer le substrat (120) le long du canal, vers une première position à laquelle un côté de la bande est en contact avec les moyens de sé- paration de bande (22, 30); et des moyens de fixation (32, 34) qui sont destinés à fixer le substrat dans la première position. 3. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de déplacement de substrat comprennent un premier bras de pression (16) et des moyens d'en- trainement (18). 4. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 3, caractérisé en ce que les moyens de déplacement de substrat comprennent en outre une butée mécanique qui est associée aux moyens de guidage de bande pour positionner le subs- trat (120) dans la première position. 5. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les moyens de séparation de bande comprennent des moyens (22) qui sont destinés à fracturer le substrat le long d'une ligne prédéter- minée, pour séparer de celui-ci la bande précitée (124). 6. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les moyens de guidage de bande comprennent: une structure de glissières de guidage de bande (6), comportant au moins deux glis- sières parallèles (12) qui définissent entre elles un canal pour le guidage de la bande; des moyens de dé- placement de bande (36, 38) qui sont destinés à dépla- cer la bande (124) le long du canal, vers une première position à laquelle la bande est en contact avec les moyens de séparation de dispositifs individuels (44, 46); et des moyens de fixation (48, 50), destinés à fixer la bande dans la première position. 7. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens de déplacement de bande comprennent un second bras de pression (36) et des moyens d'entraî- nement (38). 8. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 7, caractérisé en ce que les moyens de déplacement de bande comprennent en outre une butée mécanique qui est associée aux moyens de guidage de dispositifs individuels (8, 14, 52, 54) pour positionner la bande. 9. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les moyens de séparation de dispositifs individuels comprennent des moyens (44) qui sont destinés à fracturer la bande le long d'une ligne prédéterminée, pour en séparer un disposi- tif individuel (122). 10. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de guidage de dispositifs individuels comprennent: une structure de glissières de guidage de dispositifs individuels (8), comportant au moins deux rails parallèles (14) qui définissent entre eux un canal pour le guidage du dispositif individuel (122); et des moyens de déplacement de dispositifs in- dividuels (52, 54) destinés à déplacer le dispositif individuel le long du canal. 11. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 10, caractérisé en ce que les moyens de déplacement de dispositifs indivi- duels comprennent un troisième bras de pression (52) et des moyens d'entrainement (54). 12. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens d'éjection (60, 62) pour-éjecter le dispositif individuel. 13. Appareil automatisé pour séparer des substrats selon la revendication 12, caractérisé en ce que les moyens d'éjection comprennent: un réceptacle d'éjection (60),disposé perpendiculairement aux moyens de guidage de dispositifs individuels, à l'extrémité précitée (58) de ces derniers, et comportant un ensem- ble de cavités, chacune d'elles étant destiné à conte- nir au moins un dispositif individuel; des moyens d'en- trainement (62) qui sont destinés à déplacer le ré- ceptable d'éjection, transversalement à l'extrémité précitée des moyens de guidage de dispositifs indivi- duels; et une butée mécanique prévue pour positionner chacune des cavités de façon pratiquement adjacente à l'extrémité précitée des moyens de guidage de disposi- tifs individuels, gràce à quoi chacun des dispositifs individuels peut être guidé par les moyens de guidage de dispositifs individuels de façcon à pénétrer dans l'une des cavités précitées. 14. Procédé pour séparer des substrats col- lectifs comprenant n bandes (124) et m rangées (126) de dispositifs à circuits intégrés, pour donner un ensemble de dispositifs à circuits intégrés indivi- duels (122), caractérisé par les opérations suivantes: (a) on introduit le substrat dans des moyens de guida- ge de substrat (4, 16, 18j 32, 34); (b) on guide le substrat vers une première position dans laquelle un côté du substrat est en contact avec des moyens de sé- paration de bande (22, 30); (c) on verrouille le subs- trat dans cette première position; (d) on sépare du. substrat une bande de celui-ci et on introduit la ban-, de dans des moyens de guidage de bande (6, 36, 38, 48, ); (e) on guide la bande vers une première position dans laquelle un côté de la bande est en contact avec des moyens de séparation de dispositifs individuels (44, 46); (f) on verrouille la bande dans cette premiè- re position; (g) on sépare de la bande un dispositif individuel (122) et on l'introduit dans des moyens de guidage de dispositifs individuels (8, 14, 52, 54); (h) on répète les opérations e-g pour m dispositifs individuels de la bande; et (i) on répète les opéra- tions b-h pour n bandes du substrat.