Brevet FR2630619A1 — publié le 19891027

"Boîtier pour appareils électroniques, comprenant un dispositif qui assure l'évacuation de la chaleur" L'invention se rapporte à un boîtier pour des appareils électroniques, caractérisé en ce qu'au moins une paroi du boîtier est réalisée sous forme de platine de noyaux métalliques. Les boîtiers pour des appareils électroni- ques sont connus. Ils ont l'inconvénient de n'être pas conçus pour de fortes contraintes thermiques et méca- niques, en particulier pour des appareils à forte densité de remplissage. D'après le document DE-OS 3 621 930, on connait, également, des appareils hybrides, avec éva- cuation intégrée de la chaleur, qui ont un boîtier métallique servant à évacuer la chaleur. Ces appareils sont très lourds. De plus, la cbnstruction.de plaques conductrices ou de substrats hybrides de forte épais- seur dans le boîtier et leur connexion électrique sont compliquées. Avantages de l'invention Le boîtier selon l'invention a, par contre, l'avantage dans le cas d'une forte densité de remplis- sage de l'appareil électronique renfermé, qu'il résis- te à des températures de fonctionnement élevées et à des fortes contraintes mécaniques, telles qu'elles se produisent par exemple lors de l'exploitation directe du boîtier dans un moteur à combustion interne d'un véhicule automobile. Les platines de liaison des noyaux métalliques servant de parois de boîtier cons- tituent non seulement la connexion électrique d'éle- ments de l'appareil électronique renfermé, mais ils présentent, en outre, une stabilité mécanique élevée, et évacuent en même temps la chaleur produite en service. De ce fait, la construction de plaques con- ductrices ou de groupes hybrides de montage dans le boîtier et leur connexion électrique sont très sim- ples. De plus, le boîtier est très léger, ce qui sim- plifie de façon essentielle sa fixation, par exemple dans les véhicules automobiles. Dans un exemple préféré de réalisation, les pièces d'espacement reliant les platines de liaison des noyaux métalliques sont réalisées en métal et munies d'un dispositif de refroidissement, par exemple avec des canaux pour un moyen de refroidissement. Il est avantageux d'avoir pour l'appareil électronique renfermé une protection contre les incidents électro- magnétiques, et une évacuation optimale de la chaleur. D'autres avantages et développements sont caractérisés en ce que: - la base et le couvercle du boîtier sont réalisés sous forme de platines de noyaux métalliques, qui sont connectés ensemble par l'intermédiaire de pièces d'espacement. - des éléments d'assemblage et/ou des grou- pes d'assemblage sont choisis en tant que pièces d'espacement. - les groupes d'assemblage sont réalisés sous forme de groupes hybrides d'assemblage et/ou sous forme de module de plaques conductrices. - les éléments métallique présentent un dis- positif de refroidissement, et sont couplés thermique- ment avec les platines de liaison métalliques. - les groupes d'assemblage sont munis de contacts sur un ou sur leurs deux côtés adjacents aux platines de liaison des noyaux métalliques. - les platines de liaison des noyaux métal- lique présentent au moins sur un côté une fiche de connexion. - la fiche de connexion est réalisée sous forme d'une fiche intégrée des platines des noyaux métalliques. Il est particulièrement avantageux que les platines de liaison des noyaux métalliques se trans- forment directement en une fiche électrique intégrée, de sorte que les connexions électriques de l'appareil renfermé soient très faciles à installer. Deux exemples de réalisation de l'invention sont représentés aux dessins, et seront expliqués en détail dans la description suivante. Les dessins montrent: - Figure 1: un premier exemple de réalisation d'un boîtier avec deux platines de liaison de noyaux métalliques, et - Figure 2: un second exemple de réalisation d'un boîtier avec des éléments d'espacement réalisés sous forme de refroidisseurs. Dans l'exemple de réalisation représenté à la figure 1, le couvercle 1 et la base 2 du boîtier 3 sont réalisés sous forme de platines de liaison des noyaux métalliques. Sur les côtés, le boîtier est délimité par deux éléments d'espacement 4 et 5, cons- titués dans ce cas en métal. Entre le couvercle et la base du boîtier et perpendiculairement à ces derniers, plusieurs.groupes 6 de montage hybrides sont disposés parallèlement les uns aux autres, dont les éléments d'assemblage sont connectés électriquement par des contacts de fiches traversantes 7 et 8 au couvercle et à la base du boîtier 3. Il est, également, possible de disposer des éléments d'assemblage sur le côté inté- rieur du couvercle 1 ou de la base 2, de sorte que les parois du boîtier fassent partie de l'appareil élec- tronique. Sur le côté droit à la figure 1, le couver- cle 1 est réalisé sous la forme d'une fiche plane 9, avec laquelle les éléments électriques d'assemblage peuvent être connectés électriquement avec d'autres éléments de connexion. La base 2 peut également être réalisée sous forme d'une fiche plane 10. Dans l'exemple de réalisation représenté, la base et le couvercle du boîtier ne sont pas réalisés sous une forme rectangulaire. Ils présentent sur un côté longitudinal une échancrure 11 en forme d'arc de cercle, dont le diamètre est adapté à un groupe qui dépend de ce boîtier. Sur le côté arrière du boîtier, non visible sur la figure, est prévue une fermeture appropriée. La connexion entre le couvercle 1, la base 2 et les éléments d'espacement 4 et 5 peut être réalisée d'une façon appropriée quelconque. Dans l'exemple de réalisation représenté à la figure 2, les mêmes pièces sont désignées par les mêmes numéros de référence. Une description séparée de ces pièces ne sera pas faite. Le boîtier 3 présente à nouveau un couvercle 1 et une base 2, qui sont réalisés sous forme de platines de liaison des noyaux métalliques. La délimi- tation latérale est formée par des pièces d'espacement et 50 servant de refroidisseurs. Perpendiculaire- ment à la base et au couvercle sont disposés des grou- pes hydrides 6 d'assemblage, sensiblement parallèles les uns aux autres, et qui présentent sur leurs deux côtés longitudinaux des contacts 7 et 8, qui sont gui- dés dans des perçages appropriés dans le couvercle et la base du boîtier 3 et servent à la connexion élec- trique des éléments d'assemblage. Les refroidisseurs et 50 présentent des canaux 41 et 51 pour un moyen de refroidissement. La chaleur produite pendant le fonctionnement, et qui- est transmise depuis les éléments d'assemblage situés à l'intérieur du boîtier, est ainsi correctement évacuée. Pour cela, comme dans l'exemple selon la figure 1, une bonne connexion conductrice de la chaleur doit être assurée entre les platines de liaison des noyaux- métalliques et les éléments d'espacement 40, 50, ou 4 et 5. L'exemple de réalisation représenté à la figure 2 est réalisé de façon essentiellement rectan- gulaire. Les côtés avant et arrière sont verrouillés par des éléments appropriés, afin que les éléments d'assemblage soient protégés. Sur le côté droit à la figure 2, insérés dans les platines de liaison des noyaux métalliques, sont montrées des fiches de contact 12, par lesquelles les groupes hydrides d'assemblage peuvent être connectés avec d'autres éléments de connexion ou des dispositifs de commande. Il est simplement évident que, grâce aux platines de liaison des noyaux métalliques et aux pièces d'espacement réalisées de préférence en métal sur les côtés du boîtier, on obtient une résistance mécanique optimale. En outre, une bonne évacuation de la chaleur est assurée. Enfin, on peut constater que les parties d'assemblage électroniques renfermées sont très bien protégées contre les incidents électromagné- tiques. R E V E N D I C A T I 0 N S REVENDICATIONS 1 ) Boîtier pour appareils électroniques, caractérisé en ce qu'au moins une paroi du boîtier est réalisée sous forme de platine de noyaux métalliques (1, 2). 2 ) Boîtier selon la revendication 1, carac- térisé en ce que la base (1) et le couvercle (2) du boîtier (3) sont réalisés sous forme de platines de noyaux métalliques, qui sont connectés ensemble par l'intermédiaire de pièces d'espacement (4, 5; 40, ). ) Boîtier selon la revendication 2, carac- térisé en ce que des éléments d'assemblage (4, 5; 40, ) et/ou des groupes d'assemblage (6) sont choisis en tant que pièces d'espacement. 4 ) Boîtier selon la revendication 3, carac- térisé en ce que les groupes d'assemblage (6) sont réalisés sous forme de groupes hybrides d'assemblage et/ou sous forme de module de plaques conductrices. 5 ) Boîtier selon la revendication 3, carac- térisé en ce que les éléments métalliques (40, 50) présentent un dispositif de refroidissement, et sont couplés thermiquement avec les platines de liaison métalliques (1, 2). 6 ) Boîtier selon la revendication 3, carac- térisé en ce que les groupes d'assemblage sont munis de contacts (7, 8) sur un ou sur leurs deux côtés adjacents aux platines de liaison des noyaux métalli- ques. 7) Boîtier selon la revendication 1, carac- térisé en ce que les platines de liaison des noyaux métalliques (1, 2) présentent au moins sur un côté une fiche de connexion (9, 10; 12). ) Boîtier selon la revendication 7, carac- térisé en ce que la fiche de connexion est réalisée sous forme d'une fiche intégrée (9, 10) des platines des noyaux métalliques.