Brevet FR2634617A1 — publié le 19900126

Module électronique emboîté. L'invention concerne un module électronique du type comprenant un circuit imprimé portant des composantS électroniques et monté dans un boîtier, l'ensemble étant muni de moyens de connexion. Dans les modules électroniques connus, le circuit imprimé avec ses composants, le boîtier, et les moyens de connexion sont en général fabriqués séparément puis assemblés. Lorsque le circuit imprimé porte à la fois des composants de surface collés et des puces électroniques soudées, les opérations de montage sont faites séparément. Il faut ensuite assembler au moins un connecteur et mettre l'ensemble en boîtier. Ces opérations sont longues et coûteuses en main d'oeuvre. La présente invention vise à simplifier l'assemblage d'un module du type décrit à l'introduction, tout en assurant une qualité supérieure de montage, de connexion, le cas échéant d'étanchéité et/ou de refroidissement des composants. A cet effet, le module électronique selon l'invention est caractérisé par le fait que ledit boîtier est constitué par une couronne en matière synthétique surmoulée sur un circuit de connexion découpé comportant des languettes de raccordement à l'extérieur ainsi que des picots de connexion électrique et de positionnement disposés en saillie sur la face intérieure de ladite couronne et coopérant avec des trous du circuit imprimé. Grace au boîtier du module selon l'invention, la soudure du circuit imprimé sur les tétons de connexion et la soudure des composants électroniques sur le circuit imprimé peut se faire en une seule passe de soudure à la vague, avec un positionnement précis et sûr du circuit. Le boîtier est équipé des moyens de connexion avec l'extérieur ainsi que des moyens de raccordement du circuit imprimé, ce qui simplifie à la fois la fabrication et l'assemblage. Avantageusement, lesdits picots de connexion électrique et de positionnement sont déformables élastiquement, ce qui permet d'absorber les différences géométriques. Les languettes de connexion extérieures peuvent être logées dans un boîtier formant connecteur et d'une seule pièce avec la couronne. Elles peuvent aussi être en saillie directement de la couronne. L'invention sera bien comprise à la lecture de la description suivante faite en se référant au dessin annexé dans lequel: - la figure 1 est une vue schématique en coupe d'un module selon un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 2 est une vue schématique en perspective d'un circuit de connexion du module de la figure 1 , et - la figure 3 est une vue schématique en perspective du boîtier du module de la figure 1, surmoulé sur le circuit de la figure 2. Le figure 1 représente un module conforme à l'invention dans lequel on retrouve un circuit imprimé 1, associé à des refroidisseurs 2. Après avoir été équipé de ses composants, le circuit imprimé 1 est placé dans un module composé d'une couronne 3 en matériau plastique isolant dans laquelle sont surmoulées un certain nombre de connexions en matériau conducteur étamées et pouvant se terminer de façon à réaliser un connecteur 4 ou une connexion de sortie 5 extérieure au module. La mise en place du circuit imprimé 1 dans la couronne 3 équipée de ses languettes de raccordement permet de positionner le circuit 1 au niveau du rebord 6 de la couronne extérieure 3 de façon à réaliser l'opération de soudure des composants électroniques et du circuit imprimé aux languettes de raccordement de la couronne 3 en une seule passe de soudure à la vague. Ce positionnement précis du circuit 1 est assuré par des picots 7 en saillie à l'intérieur de la couronne 3, et coopérant avec des trous du circuit imprimé 1. Les figures 2 et 3 montrent à titre d'exemple une forme de réalisation de la couronne 3 formant boîtier dans laquelle sont surmoulées les différentes languettes de raccordement nécessaires à la réalisation du circuit. Il va de soi que pour l'opération de surmoulage, on utilise une ou plusieurs grappes 8 et 8' qui sont placées dans le moule. Une partie de la grappe est ensuite séparée de la pièce pour réaliser les connexions nécessaires à la réalisation du module. Les picots de raccordement 7 sont positionnés à l'intérieur de la couronne 3 à une cote définie 9, de façon à recevoir et positionner le circuit imprimé constituant la partie électrique du module. Afin d'absorber les différences géométriques apportées par des empilages du circuit 1, d'isolants, de refroidisseurs et obtenir une bonne étanchéité, les picots de connexion et de positionnement 7 du circuit imprimé 1 comportent une partie élastique 10. Le module peut être fermé; de manière connue, par des couvercles soudés 11,12. REVENDICATIONS 1.- Module électronique du type comprenant un circuit imprimé portant des composants électroniques et monté dans un boîtier, l'ensemble étant muni de moyens de connexion, caractérisé par le fait que ledit boîtier est constitué par une couronne (3) en matière synthétique surmoulée sur un circuit de connexion découpé (8) comportant des languettes de raccordement à l'extérieur (5) ainsi que des picots (7) de connexion électrique et de positionnement disposés en saillie de ladite couronne (3) et coopérant avec des trous du circuit imprimé (1). 2.- Module selon la revendication 1, caractérisé par le fait que lesdits picots (7) de connexion électrique et de positionnement sont déformables élastiquement. 3.- Module selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par le fait que les languettes de connexion extérieures (5) sont logées dans un boîtier (4) formant connecteur et d'une seule pièce avec la couronne (3). 4.- Module selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que les languettes de connexion extérieures (5) font saillie directement à l'extérieur de la couronne (3).