Brevet FR2632806A1 — publié le 19891215

BOITIER BLINDE POUR CIRCUIT ELECTRONIQUE La présente invention concerne des boîtiers blin- dés pour des circuits électroniques fonctionnant en courant alternatif. On connaît la technique qui consiste à blinder des circuits qui fonctionnent à des fréquences élevées, afin d'empêcher qu'un rayonnement de haute fréquence ne perturbe le'fonctionnement d'autres circuits. On réalise le blindage en entourant les circuits avec des boîtiers mê- talliques blindés, comme décrit par exemple dans le brevet US-A-4 658 439. Dans des boîtiers blindés, il peut être souhaita- ble d'établir une bonne connexion électrique entre deux pièces du boitier (par exemple une paroi et un couvercle), en faisant en sorte que ces deux pièces s'adaptent au ni- veau de surfaces planes et lisses qui sont vissées l'une contre l'autre à la périphérie de leur jonction. On peut obturer des interstices dans le boîtier blindé (par exemple à une jonction), qui limitent l'efficacité du blindage, en plaçant une garniture conductrice et compressible dans une rainure de précision formée dans l'une des pièces. On a découvert qu'en établissant une jonction à' profil coudé (c'est-àdire faisant un angle vif) entre des première et seconde pièces de boîtier qui constituent en- semble un boîtier pour des dispositifs électroniques, on peut avantageusement empêcher l'émission d'un rayonnement de haute fréquence à partir des dispositifs. Dans des modes de réalisation préférés, la pre- mière pièce, de boîtier est un couvercle supérieur et la seconde pièce de bottier est une paroi; la paroi comporte une cavité destinée à recevoir le couvercle; le couvercle et la paroi s'adaptent au niveau de surfaces planes en regard; le couvercle est fixé à la paroi par un ensemble d'éléments de fixation (par exemple des vis) entre les deux, à la périphérie de la jonction; il existe une seconde cavité sur la paroi et un couvercle inférieur qui s'y adapte; la paroi comporte une lèvre intérieure qui est des- tinée à supporter une carte de circuit; et des trous sont formés dans la paroi pour recevoir des connecteurs électri- ques. D'autres caractéristiques et avantages de l'in- vention ressortiront de la description qui va suivre d'un mode de réalisation préféré, donné à titre d'exemple non limitatif. La suite de la description se réfère aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective d'un boî- tier blindé conforme à l'invention; La figure 2 est une coupe partielle selon la li- gne 2-2 de la figure 1; La figure 3 est une vue en plan d'une paroi du bottier de la figure 1; La figure 4 est une vue en élévation latérale de la paroi de la figure 3; La figure 5 est une vue en élévation de face de la paroi de la figure 3; et La figure 6 est une vue en élévation par l'arriè- re de la paroi de la figure 3. Structure En se référant aux figures, on note qu'un bottier blindé 20 entoure complètement une carte de circuit imprimé électronique 22 sur laquelle se trouvent des dispositifs électroniques de haute fréquence 24. Le bottier blindé 20 comprend une paroi 26, un couvercle supérieur 28 et un couvercle inférieur 30, qui sont tous en aluminium. La paroi 26 comporte une lèvre 32 sur laquelle est vissée une carte de circuit imprimé électronique 22. La paroi 26 comporte également des trous 34 pour des connec- teurs coaxiaux et un trou 36 pour un connecteur en forme de D, dans lesquels sont respectivement places des connecteurs coaxiaux (non représentés) et un connecteur en D équipé de filtres (non représenté). On utilise ces connecteurs élec- triques pour permettre l'émission et la réception de si- gnaux par les circuits électroniques qui se trouvent à l'intérieur du bottier 20, tout en empêchant qu'un rayonne- ment de haute fréquence ne s'échappe du bottier 20. La paroi 26 comporte une surface 38 (qui mesure environ 10,7 mm de largeur sur le plus long côté et environ 11,9 mm de largeur sur le côté le plus court), et une sur- face perpendiculaire 40 (2,54 mm de hauteur), qui définis- sent ensemble une cavité dans laquelle est logé le couver- cle supérieur 28. En se référant à la figure 2, on note que le couvercle supérieur 28 comporte une surface 42 et une surface de tranche 44, qui correspondent aux surfaces 38 et 40 de la paroi 26 et qui s'adaptent à ces dernières. La paroi 26 et le couvercle supérieur 28 sont des pièces mou- lées en aluminium, et elles sont polies au tonneau-dans du sable ou du verre de façon à présenter des surfaces polies. L'opération de moulage procure des surfaces 38, 42 très planes, permettant un contact intime des deux. La rugosité de surface est inférieure ou égale à 1,6 Fm, en valeur efficace. Les surfaces 38, 42 sont traitées de façon à procurer une bonne conduction électrique entre elles; en particulier, ces surfaces sont dégraissées, décapées avec un agent caustique sur 38 pm au maximum, et traitées au phosphate d'aluminium conformément à la norme MIL-C- 10578D, Type III. Le couvercle 28 est fixé fermement sur la paroi 26 au moyen de vis 46 à la périphérie du couvercle 28, pour établir ainsi une bonne connexion électrique entre les deux. Du fait de la planéité des surfaces 38, 42, l'in- terstice entre elles est déterminé par la rugosité de sur- face. L'interstice (des deux côtés) entre les surfaces 40, 44 est compris entre 0,89 mm et 1,78 mm. La paroi 26 com- prend une cavité similaire dans laquelle s'adapte le cou- vercle inférieur 30, et ce dernier est fixé par un ensemble de vis (non représentées). L'espace total entre les surfa- ces latérales du couvercle inférieur 30 et les surfaces en regard de la cavité adaptée est compris entre 1,40 mm et 1,57 mm. Les jonctions entre les parois 26 et les couver- cles encastrés 28, 30 ont un profil coudé, c'est-à-dire qu'elles présentent des angles vifs (en particulier 90 ). Le bottier 20 comprend ainsi une première pièce de bottier (couvercle supérieur 28) avec des première (42) et seconde (44) surfaces, une seconde pièce de bottier (paroi 26) avec des troisième (38) et quatrième (40) sur- faces qui s'adaptent aux première et seconde surfaces, et une troisième pièce de bottier (couvercle inférieur 30) qui s'adapte dans une cavité formée à la partie inférieure de la seconde pièce de bottier et qui est définie par des cinquième et sixième surfaces. Le couvercle inférieur com- porte des septième et huitième surfaces qui s'adaptent aux cinquième et sixième surfaces. Fonctionnement Le bottier blindé 20 est utilisé dans un équipe- ment de test automatique pour enfermer un instrument à courant alternatif de haute fréquence. Le fait que la car- te de circuit imprimé 22 soit vissée sur la lèvre 32 pro- cure un bon chemin de masse pour les composants électroni- ques. Les seuls interstices du bottier 20 sont ceux qui se trouvent au niveau des jonctions à profil coudé entre la paroi 26 et les couvercles encastrés 28, 30. L'angle vif (de préférence 90 ou moins) a pour action d'empêcher que le rayonnement de haute fréquence ne s'échappe du bottier 20, et le petit interstice entre les surfaces 38, 42 (dé- terminé par la rugosité) et le petit interstice entre les surfaces 40, 44 (déterminé par les tolérances des couver- cles 28, 30 et de la cavité sur la paroi 26) remplissent la même fonction. Les jonctions à profil coudé du bottier 20 sont conçues pour empêcher que le rayonnement de haute fréquence, dans la gamme de 1 mégahertz à 10 gigahertz ne s'échappe du bottier blindé 20. Le bottier 20 présente des avantages par rapport à l'utilisation antérieure de garni- tures, dans la mesure o il élimine le coet lié au maté- riau des garnitures, à la rainure usinée de précision et au travail correspondant, et dans la mesure o il évite la perte d'efficacité des garnitures après des compressions multiples. - D'autres modes de réalisation de l'invention entrent dans le cadre des revendications qui suivent. A titre d'exemple, la jonction entre la cavité de la paroi et le couvercle correspondant peut comporter plusieurs an- gles vifs, de façon à procurer un blindage accru par rap- port à un seul angle vif. Lorsque les fréquences des si- gnaux dont on désire éviter le rayonnement augmentent, ou lorsque l'efficacité de blindage désirée augmente, on doit réduire les dimensions des interstices et/ou on doit aug- menter le nombre d'angles vifs, de façon à restreindre le passage au niveau de la jonction et à empêcher efficace- ment l'émission du rayonnement de haute fréquence à partir des dispositifs électroniques. On pourrait également uti- liser d'autres matériaux conducteurs, tels que le laiton ou le cuivre, à la place de l'aluminium. Il va de soi que de nombreuses autres modifica- tions peuvent être apportées au dispositif décrit et re- présenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Bottier blindé (20) pour des dispositifs élec- troniques, caractérisé en ce qu'il comprend: des disposi- tifs (24) qui utilisent des signaux à courant alternatif et qui produisent un rayonnement de haute fréquence; une première pièce de bottier (28) ayant une première surface (42) et une seconde surface (44); et une seconde pièce de bottier (26) ayant une troisième surface (38) qui s'adapte à la première surface (42), et une quatrième surface (40) qui s'adapte à la seconde surface (44); ce bottier (20) entourant les dispositifs précités; et les première et se- conde surfaces (42, 44) formant une jonction à profil coudé avec les troisième et quatrième surfaces (38, 40), de façon à empêcher l'émission du rayonnement de haute fréquence à partir des dispositifs (24). 2. Bottier blindé selon la revendication 1, ca- ractérisé en ce que la première pièce de bottier consiste en un premier couvercle (28) et la seconde pièce de bottier consiste en une paroi (26). 3. Bottier blindé selon la revendication 2, ca- ractérisé en ce que les troisième et quatrième surfaces (38, 40) définissent une cavité dans laquelle le couvercle (28) est place. 4. Bottier blindé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la seconde pièce de bottier (26) comporte également des cinquième et sixième surfaces, et en ce qu'il comprend en outre: une troisième pièce de bottier (30) qui comporte une septième surface qui s'adapte à la cinquième surface, et une hui- tième surface qui s'adapte à la sixième surface; les cin- quième et sixième surfaces formant une jonction à profil coudé avec les septième et huitième surfaces, de façon à empêcher l'émission d'un rayonnement de haute fréquence à partir des dispositifs (24). 5. Bottier blindé selon la revendication 4, ca- ractérisé en ce que la troisième pièce de boîtier consiste en un second couvercle (30) qui s'adapte à l'intérieur- d'une seconde cavité qui est définie par les cinquième et sixième surfaces. 6. Boîtier blindé selon l'une quelconque des re- vendications 1 à 5, caractérisé en ce que la seconde pièce de bottier (26) comporte une lèvre (32), et les disposi- tifs qui utilisent des signaux à courant alternatif sont supportés par une carte de circuit (22) qui est montée sur la lèvre précitée (32). 7. Boîtier blindé selon l'une quelconque des re- vendications 1 à 6, caractérisé en ce que la seconde pièce de bottier (26) définit des trous (34, 36) qui sont prévus pour recevoir des connecteurs qui émettent des signaux vers les dispositifs (24) et reçoivent des signaux prove- nant de ces dispositifs. 8. Boîtier selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 7, caractérisé en ce que les première et troisième surfaces (42, 38) sont des surfaces planes. 9. Bottier selon la revendication 8, caractérisé en ce que les première et seconde pièces de boîtier (28, 26) sont fixées l'une à l'autre au moyen d'un ensemble d'éléments de fixation (46) qui sont répartis à la péri- phérie de la jonction, pour procurer un contact intime entre ces deux pièces. 10. Boîtier selon la -revendication 3, caractérisé en ce que les première et troisième surfaces (42, 38) sont des surfaces planes, et en ce que les première et seconde pièces de boîtier (28, 26) sont fixées l'une à l'autre par un ensemble d'éléments de fixation (46) qui sont placés à la jonction pour procurer un contact intime entre les deux pièces. 11. Boîtier selon la revendication 9, caractérisé en ce que les surfaces planes (42, 38) ont une rugosité de surface inférieure ou égale à environ 1,6 pm, en valeur * 2632806 efficace. 12. Bottier selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 11, caractérisé en ce que les dispositifs (24) utilisant des signaux à courant alternatif travail- lent dans la gamme de 1 mégahertz à 10 gigahertz. 13. Bottier selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 11, caractérisé en ce que la troisième surfa- ce (38) a une largeur d'environ 12,7 mm. 14. Bottier selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 13, caractérisé en ce que les dispositifs (24) utilisant des signaux à courant alternatif sont em- ployés dans un instrument à courant alternatif de haute fréquence, dans un équipement de test automatique.