Brevet FR2632120A1 — publié le 19891201

- 1- Description "Dispositif supraconducteur sérigraphié' L'invention concerne un dispositif électronique comprenant, réalisé sur un substrat en céramique, un circuit formé d'au moins une couche sérigraphiée pour réaliser des conducteurs et une couche sérigraphiée pour réaliser des plots de contact électrique avec les conducteurs. L'invention trouve son application dans la réalisa- tion de circuits hybrides dans le domaine des hyperfréquences notamment, ainsi que dans la réalisation de connexions formées sur les boîtiers supports de dispositifs semiconducteurs inté- grés, l'ensemble de ces circuits et dispositifs étant réalisés au moyen de matériaux supraconducteurs et destinés à fonction- ner à des températures très basses. La formation de films supraconducteurs de Y-Ba-Cu-0 par sérigraphie est connue de la publication 'Synthesis of su- perconducting films of the Y-Ba-Cu-0 System by a screen prin- ting method" par R.C. BUDHANI, Sing-MO H.TZENG, et alii dans Appl. Phys. Lett. 51 (16), 19 october 1987, pp. 1277-1279. Ce document rapporte que la température de transi- tion de supraconductivité, l'état de surface de la couche, la résistivité, la structure cristalline, et l'adhérence du film au substrat, sont très sensibles au traitement thermique pos- térieur au dépôt sérigraphie sur la couche. La composition de départ pour réaliser une encre sérigraphiable est formée de: Ba C03, Cu 0, Y203, en poudres, qui sont mélangées, broyées puis portées à une température de 950"C pendant 24 heures dans l'air. Le mélange est ensuite refroidi lentement puis broyé en poudre fine. Le mélange est incorporé dans un support rhéologi- que organique pour former l'encre sérigraphiable. La couche est sérigraphiée sur un substrat formé: - 2 - - de saphir - ou d'alumine polycristalline Le film, une fois sérigraphie, est séché à 300 C pendant une heure. os05 La publication citée montre que, lorsque la tempé- rature de cuisson est inférieure à 950"C, les films sérigra- phiés ne présentent pas d'adhérence au substrat; et que, lorsque la température de cuisson est supérieure à 1000"C, alors, l'adhérence au substrat est bonne, mais il se produit une recristallisation du matériau sérigraphie, provoquant de larges hétérogénéités de composition, avec notamment la ségré- gation de batonnets d'oxyde de Y et de Cu. Selon le document cité, des couches à la fois homogènes et adhérentes au substrat ont pu être obtenues par une cuisson à 750 C pendant 4 heures suivie d'une cuisson à 10000C pendant 30 mn. La composition est alors un mélange de Y1Ba2Cu306,9 et de Ba Cu 02 en faibles proportions. Des plots en Or (Au) ont été évaporés pour réaliser des contacts afin de mettre en oeuvre des tests. La résisti- vité zéro est obtenue sur un substrat en saphir pour 79 R, et sur un substrat en alumine (Al203) pour 700K. L'effet supra- conducteur du matériau massif se produit vers 90 K. La publication citée révèle que de nombreux essais ont été faits, avec les matériaux cités, en fonction des tem- pératures de cuisson, et que les couches obtenues sont parti- culièrement sensibles à ces températures de cuisson, étant soit non adhérentes, soit décomposées dès que l'on s'écarte des conditions prescrites. La formation de films supraconducteurs de Y-Ba-Cu-O par sérigraphie est également connue de la publication wSome problems in the Preparation of Superconducting oxide Films on Ceramic Substrates' par Hideomi KOINUMA, Masashi KAWASAKI et alii dans "Japanese Journal of Applied Physics, Vol 26, n 5, May 1987, pp. L763-L765. Cette publication rapporte la réalisation de cou- ches de La-Sr-Cu-0 et Yb-Ba-Cu-0 sur différents substrats tels - 3 - que le quartz, l'alumine (AL203), l'oxyde de zircone stabilisé par l'oxyde d'Y (YSZ) et SrTiO3. Il apparait à la suite des essais réalisés entre autres par sérigraphie que de mauvais résultats sont obtenus lorsque la température de cuisson atteint 1000C, et lorsque des substrats tels que le quartz ou l'alumine sont utilisés. Cette publication enseigne que des fentes sont observées dans les couches, et que ces mauvais ré- sultats sont dûs notamment: au coefficient de dilatation non approprié de l'alumine et du quartz vis-à-vis des matériaux employés pour réaliser les couches supraconductrices, au fait qu'il apparait des interactions entre la couche su- praconductrice et le substrat à hautes températures, c'est- à-dire aux températures supérieures à 800"C, interactions telles que, par exemple, la diffusion d'un composant mé- tallique dans le substrat. Il est encore connu de la publication "Thin-film synthesis of the high-Tc oxide superconductor YBa2Cu307 by electron-beam codeposition" par M. NAITO, R.H. HAMMOND et alii dans *J. MATER. RES. 2(6) Nov/Dec. 1987 pp. 713-725' de réali- ser des couches supraconductrices en films minces sur diffé- rents substrats tels que A1203, ZrO2, MgO et SrTiO3. Ce document traite tout particulièrement de l'in- terdiffusion entre le matériau Y-Ba-Cu-O et les substrats en Al203 et de ses conséquences sur le phénomène de supraconduc- tivité. Pour palier les effets nocifs de l'interdiffusion du matériau supraconducteur dans A1203, le document cité en- seigne l'utilisation de couches tampons notamment de ZrO2 com- me donnant les meilleurs résultats. Le document cité étudie également le dépôt d'un film mince d'Y-Ba-Cu-O sur un substrat massif de MgO. Lorsque les films minces sont riches en Y,. . ils montrent une faible interdiffusion avec MgO, tandis que lorsque les films minces sont riches en Ba ils montrent une interdiffusion considé- rable, notamment du Mg du substrat vers la couche et o ce Mg -4- se substitue à un site Ba ou un site Cu. Les performances supraconductrices sont loin, d'autre part des performances attendues. Enfin ce document n'enseigne pas à réaliser des couches sérigraphiées sur MgO. Il résulte de l'étude des documents précédents que leur enseignement ne permet pas de tirer des conclusions dé- finitives, et ne fournit pas de recette de succès assuré pour obtenir des couches supraconductrices sérigraphiées, solides, performantes, reproductibles et donc industrialisables. Ainsi le substrat A1203 semble à coup sur donner de mauvais résultats selon les second et troisième documents, alors que le premier document obtenait de bons résultats avec ce substrat dans certaines conditions. Le troisième document préconise l'utilisation de substrats en ZrO2, en montrant les difficultés rencontrées dans l'utilisation de substrats en MgO. Ce dernier document n'enseigne pas à faire des couches sérigraphiées, et les deux autres documents enseignent combien est grande l'influence du substrat, et combien sont importantes et délicates à mettre au point les conditions de cuisson de la couche sérigraphiée. C'est pourquoi la présente invention propose d'a- bord un dispositif et ensuite un procédé de réalisation de ce dispositif et notamment un procédé de réalisation des couches sérigraphiées qui permet de résoudre les problèmes soulevés à savoir: - la décomposition de la couche lors de la cuisson; - l'apparition de fentes dans la couche sérigraphiée; - l'interdiffusion avec le substrat; - la mauvaise adhérence avec le substrat; - les mauvaises performances supraconductrices (par exemple la non obtention de la résistivité zéro). Selon l'invention, ces problèmes sont résolus par un dispositif tel que défini dans le préambule et caractérisé en ce que le substrat est en magnésie (MgO) frittée polycris- talline, et en ce que la couche réalisant les conducteurs est - 5 - en YBa2Cu307_x supraconducteur, O 0 Le choix du matériau du substrat en coopération avec le choix du matériau supraconducteur sérigraphie permet notamment de résoudre ces problèmes. En effet, la magnésie présente, aux hautes tempé- ratures de cuisson de la couche sérigraphiée d'Y-Ba-Cu-O, le coefficient de dilatation le mieux adapté à celui de ce com- posé par rapport aux autres matériaux pour substrats connus de l'état de la technique. Cette propriété permet d'éviter l'ap- parition des fentes dans la couche, et la mauvaise adhérence avec le substrat. Selon l'invention, il est proposé aussi un tel dis- positif en outre caractérisé en ce que les plots de contact sont formés d'une couche sérigraphiée conductrice dont la phase active est constituée d'un métal choisi parmi l'or, l'argent-palladium, l'or-palladium, l'or-platine ou l'argent- platine et en ce que ces plots sont reliés aux conducteurs su- praconducteurs par une couche d'argent sérigraphiée en second niveau. De tels plots de contact permettent en effet d'éviter au mieux la diminution des performances supracon- ductrices dues aux contacts électriques. D'autre part, la magnésie a aussi été choisie pour former le substrat, en raison de ses propriétés mécaniques fa- vorables qui permettent de la façonner de manière à lui faire présenter une forme appropriée à coopérer avec un fluide de refroidissement, notamment une forme creuse pour contenir ou véhiculer le fluide, ou une forme en queue pour être mis en contact avec le fluide, et en raison de sa meilleure conducti- bilité thermique par rapport aux autres substrats connus de l'état de la technique permettant d'atteindre facilement et rapidement les températures de fonctionnement voulues. De plus, un procédé de réalisation est fourni dans lequel les conditions de cuisson de la couche d'Y-Ba-Cu-0 sont choisies pour éviter d'atteindre des températures de - 6 - décomposition de la couche, ou des températures o commence l'interdiffusion avec le substrat. Ainsi on peut atteindre de bonnes performances supraconductrices. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description suivante illustrée par les figures annexées, dont: - la figure 1 qui représente schématiquement en coupe un cir- cuit supraconducteur conforme à l'invention sur un substrat plan; - la figure 2 qui représente schématiquement en coupe un tel circuit réalisé sur un substrat creux; - la figure 3 qui représente schématiquement en coupe un tel circuit sur un substrat muni d'une queue; - la figure 4 qui représente schématiquement en coupe un tel circuit sur un substrat constituant aussi un support, ou une partie d'un boîtier pour une plaquette de circuit intégré. - la figure 5 représente l'alongement relatif AL/L de diffé- rents matériaux pour substrat en fonction de la température. Tel que représenté en coupe sur la figure 1 le cir- cuit 10 selon l'invention comporte au moins une ligne d'inter- connexion 1 formée d'une couche sérigraphiée d'un matériau supraconducteur aux extrémités de laquelle sont disposés des plots de contact électrique P. Ce circuit est disposé en sur- face d'un substrat S. Les plots P de contact électrique sont formés d'une couche conductrice sérigraphiée 11 qui est reliée à la couche supraconductrice 1 par une couche conductrice 12 de second niveau, également sérigraphiées. Le matériau pour constituer le substrat a été choisi en relation étroite avec le choix du matériau supraconducteur. En effet, la méthode choisie pour réaliser le cir- cuit, est une méthode de réalisation de couches épaisses par sérigraphie. Cette méthode comporte d'une façon connue de l'é- tat de la technique, au moins une étape de cuisson de la cou- che sérigraphiée, à température élevée. Il est donc indispensable de choisir un substrat et des composés sérigraphiables qui présentent le coefficient de - 7 - dilatation le plus proche dans le domaine délimité par la température d'utilisation et la température de cuisson des couches. Dans le domaine d'utilisation du dispositif supraconducteur obtenu par sérigraphie, ce domaine va de Tc 2 800K, température qui correspond à l'utilisation, à environ 1200"K, température qui correspond à la cuisson des couches. Dans ce domaine de température, si l'on choisit comme composé supraconducteur YBa2Cu30y, le substrat qui pré- sente le coefficient de dilatation continuellement le plus proche est une céramique de magnésie MgO, comme le montrent les courbes de la figure 5 qui représentent I'écart linéaire relatif AL/L de Y-Ba-Cu-O (courbe A) de MgO (courbe B), A1203 (courbe C) et ZrO2 (courbe D), en fonction de la température T en degrés K, o Tc est le point o se produit l'effet su- praconducteur c'est-à-dire o la résistivité zéro est obtenue. La magnésie présente sur les autres composés pour substrat, un avantage supplémentaire. Elle montre une forte conductibilité thermique, qui permet d'obtenir facilement et rapidement le refroidissement du circuit supraconducteur pour arriver au fonctionnement. Enfin la magnésie possède en tant que céramique des propriétés non négligeables qui sont une bonne résistance mé- canique, et une faculté d'usinage facile. Ces propriétés per- mettent d'obtenir aisément des substrats de toutes sortes de formes et notamment: - munis d'une cavité (100) pour recevoir ou faire circuler un fluide réfrigérant comme représenté sur la figure 2; - munis d'une queue (110) pour être immergé dans un fluide réfrigérant comme représenté sur la figure 3; - en forme de boîtier pour circuit intégré (20) comme représenté sur la figure 4. La figure 4 montre que le substrat S est ici muni d'un logement 21 pour recevoir une plaquette de circuit intégré 20. Des plots P1 sont réalisés à la périphérie du logement, correspondant aux entrées/sorties du circuit intégré et sont reliés à ces dernières par des fils courts et fins, fixés par exemple par - 8 - thermo-compression sur la couche 11 des plots P1. D'autres plots P2 sont réalisés à la périphérie du substrat S qui sert de support ou de boitier au circuit intégré. Les plots P1 sont reliés aux plots P2 par des lignes 1 et des connexions 12. Du fait que la magnésie présente un coefficient de dilatation très proche de celui de YBa2Cu30y choisi comme com- posé supraconducteur sérigraphiable, il ne se produit pas de fentes dans la couche à la suite des traitements thermiques, et cet accord des coefficients de dilatation favorise aussi l'adhérence de la couche. Il ne sera donc pas nécessaire de monter à des températures de cuisson très élevées, pour ob- tenir cette adhérence. Ceci est un point très important quand on sait que la fusion de YBa2Cu30y est non congruente; c'est-à-dire que, au-dessus d'une température qui a été déterminée comme étant 920 à 930 C, ce matériau se décompose, ce qui a été observé dans l'état de la technique pour des températures citées comme étant de l'ordre de 1000'C. La température de cuisson de la couche d'Y-Ba-Cu-0 pourra ne pas dépasser cette température déterminée de 920"C, du fait que l'accord des coefficients de dilatation entre Y-Ba-Cu-0 et MgO permet d'obtenir l'adhérence déjà à cette température. En outre, selon la présente invention il est propo- sé de réaliser également les plots de contact P aux extrémités des lignes supraconductrices 1 par une couche sérigraphiée 11 qui sera formée à partir d'une encre dont la phase active est constituée d'un métal choisi parmi Au, Au-Pd, Au-Pt, Ag-Pd, Ag-Pt, couche qui sera de préférence déposée antérieurement au dépôt de la couche supraconductrice, mais sur un même niveau, comme il est montré en coupe sur la figure 1. Les lignes su- praconductrices 1 seront reliées aux plots P correspondants par une couche 12 déposée ultérieurement à la couche supracon- ductrice disposée sur un second niveau, et formée d'une encre sérigraphiable à l'argent. 263212O -9- Un procédé de réalisation apte à obtenir le circuit selon l'invention comprend au moins les étapes de: a) formation d'un substrat S en magnésie polycristalline (MgO) frittée de dimension et forme appropriées à recevoir le circuit, présentant par exemple des formes telles que re- présentées en coupe sur les figures 1, 2, 3 ou 4; b) formation d'une encre conductrice sérigraphiable au moyen du mélange de départ d'une phase active formée d'une poudre métallique choisie parmi l'or (Au) ou l'argent-palladium (Ag-Pd) ou Or-Palladium (Au-Pd) ou l'Or-Platine (Au-Pt) ou l'argent-platine (Ag-Pt) mêlée à un verre formé de PbO, B203, A1203, SiO2 dans les proportions molaires respectives d'environ 40 %, 20 %, 5 % et 35 %. Ce mélange dans lequel le métal entre dans les proportions de 95 % en volume est réalisé au moyen d'un mélangeur à mortier et est incorporé à un véhicule rhéologique dans les proportions d'environ 50 % en volume. Ce véhicule rhéologiques peut être une solu- tion d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à % d'éthyl-cellulose dans le terpinéol. c) dépôt par sérigraphie sur le substrat de magnésie d'une couche 11 d'encre conductrice précédente selon un dessin approprié à constituer les plots P de contacts électriques pour le circuit de lignes supraconductrices 1. La couche 11 ainsi sérigraphiée est cuite de préférence à 900 C avant la poursuite des étapes du procédé. Mais cette cuisson n'est pas obligatoire pour mettre en oeuvre la suite du procédé. d) formation d'une poudre au moyen du mélange (pendant environ 1 heure) des poudres suivantes et dans les proportions ci- après: Y203 0,5 mole BaCO3 2 moles CuO 3 moles ou bien au moyen du mélange de poudres suivantes dans les proportions: - 10 - Y203 0,5 mole BaO2 2 moles CuO 3 moles e) Chauffage de la poudre résultant de ce mélange à 900"C durant un temps qui peut aller de 10 à 18 heures, de préfé- rence 16 heures, conduisant à la formation d'une poudre de YBa2Cu307_x, qui est obtenue par interdiffusion à l'état solide, à l'air, ou de préférence sous oxygène, dans un creuset en alumine A1203. f) Broyage des grains de cette poudre durant 1 à 3 heures pour parfaire le mélange et obtenir des grains de diamètre 8 à 12 pm. g) Mélange de cette poudre à un véhicule rhéologique qui peut être une solution d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à 10 d'éthylcellulose dans le terpinéol, pour obtenir une encre sérigraphiable, dans les proportions en volume: à 50 % de poudre de YBa2Cu307_x à 50 % de fluide rhéologique, les proportions préférées étant: % de poudre de YBa2Cu307-X % de fluide rhéologique. h) Sérigraphie selon un schéma approprié à former un circuit donné de lignes supraconductrices 1 au moyen de l'encre ré- sultant de l'étape g) précédente et sur le substrat en ma- gnésie ainsi formé, les plots de contact P selon l'étape b) n'étant pas recouverts, par-la couche 1, mais des parties des lignes conductrices se trouvant à proximité de plots P; i) Séchage de la couche de YBa2Cu30 sérigraphiée par chauffage à environ 120"C pendant environ 15 mn. j) Cuisson de cette couche à la température précise de 920" C, pendant 5 à 20 heures, de préférence pendant 16 heu- res, à l'air ou de préférence sous oxygène. k) Refroidissement lent par exemple de 1 C/mn, jusqu'à la tem- pérature ambiante, sous oxygène. - 1 - Dans la mesure o les lignes supraconductrices 1 ainsi réalisées sont destinées à relier des composants pour faire un circuit hybride, ou bien à former les connexions d'entrées-sorties d'une plaquette de circuit intégré disposé sur un boitier, ou sur un substrat, boîtier ou substrat qui seront alors en magnésie, ces lignes supraconductrices 1 sont munies de plots de contact électrique, réalisés comme on l'a vu, de façon favorable, par la même technologie de sérigra- phie. Mais ces plots de contacts doivent être prévus tels qu'ils ne détériorent pas les performances supraconductrices des lignes de connexion. C'est pourquoi, selon l'invention, on a prévu de réaliser la connexion entre la couche supraconduc- trice-1 et les plots P de couche 11 au moyen d'une couche 12, d'une encre sérigraphiable à l'argent, cette couche 12 étant réalisée sur un second niveau, comme il est montré sur la figure 1. A cet effet, le procédé de réalisation se poursuit de la façon suivante: 1) Formation d'une encre sérigraphiable à l'argent (Ag) par le mélange de, en proportions volumiques: à 50 % d'argent Ag pur en poudre à 50 % d'un véhicule rhéologique tel qu'une solution d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à 10 % d'éthyl-cellulose dans le terpinéol. m) Sérigraphie de l'encre ainsi obtenue pour former une couche 12 recouvrant partiellement les plots 11 réalisés à l'étape b) et au moins une partie de la couche supraconductrice 1 d'Y-Ba-Cu-0 placée à proximité des plots; n) Chauffage de l'ensemble du dispositif à environ 600"C pen- dant 10 à 18 heures de préférence 16 heures, o) Refroidissement lent jusqu'à une température de palier de 410"C par exemple d'1 C par mn. Durant l'opération m) de réchauffement de l'ensemble du dispositif et l'opération de refroidissement jusqu'au palier de l'étape p) d'une part on obtient la cuisson de la couche 12 d'argent sérigraphiée - 12 - à l'étape 1), résultant en une bonne adhérence de cette dernière, et d'autre part, le matériau supraconducteur absorbe de l'oxygène, ce maximum d'absorption se situant vers 4100C. Si le matériau d'Y-Ba-Cu-0 est porté en-dessous de 410"C, il n'absorbe pas assez d'oxygène pour arriver à la composition finale voulue telle que 0 heures à la température de 410 C. q) Refroidissement jusqu'à la température ambiante, par exemple à 1"C par mn, ou plus. La température critique Tc de transition supra- conductrice obtenue est alors égale ou supérieure à 79"K. - 13 - Revendications: 1. Dispositif électronique comprenant, réalisé sur un substrat en céramique, un circuit formé d'au moins une couche sérigraphiée pour réaliser des conducteurs, et une couche sé- rigraphiée pour réaliser des plots de contact électrique avec les conducteurs, caractérisé en ce que le substrat est en ma- gnésie (MgO) frittée polycristalline, et en ce que la couche réalisant les conducteurs est en YBa2Cu307_x supraconduc- teur, o O 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plots de contact sont formés d'une couche sérigra- phiée conductrice dont la phase active est constituée d'un mé- tal choisi parmi l'or, l'argent-palladium, l'or-palladium, l'or-platine ou l'argent-platine et en ce que ces plots sont reliés aux conducteurs supraconducteurs par une couche d'ar- gent sérigraphiée en second niveau. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le circuit constitue un circuit du type dit hybride. 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que, sur le substrat en céramique, est disposée en outre une plaquette de circuit intégré, et en ce que des conducteurs du circuit hybride constituent des connexions d'entrées-sor- ties de la plaquette de circuit intégré. 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que le substrat en céramique constitue le boîtier-support de la plaquette de circuit intégré. 6. Dispositif selon l'une des revendications précéden- tes, caractérisé en ce que le corps du substrat en céramique présente un évidement pour permettre l'introduction d'un fluide de refroidissement. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le corps du substrat en céramique pré- sente un évidement pour permettre la circulation d'un fluide de refroidissement. 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le corps du substrat en céramique - 14 - présente une queue pour être immergé dans un fluide de refroi- dissement. 9. Procédé de réalisation d'un dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, comprenant au moins les étapes de: a) formation d'un substrat en magnésie MgO polycristalline frittée, b) formation d'une encre conductrice sérigraphiable au moyen du mélange de départ de - un métal en poudre choisi parmi Au, Ag-Pd, Au-Pd, Au-Pt, AgPt; - d'un verre formé de PbO, B203, A1203, SiO2 en proportions molaires respectives d'environ 40 %, 20 %, 5 %, 35 %, ce mélange de départ dans lequel le métal est en proportion d'environ 95 % en volume étant incorporé dans un véhicule rhéologique, tel qu'une solution d'éthyl- cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à 10 % d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, dans les proportions environ moitié, en volume; c) dépôt par sérigraphie sur le substrat de magnésie, d'une couche de l'encre conductrice précédente selon un dessin approprié à constituer les plots de contact électrique du circuit prévu et cuisson éventuelle de cette couche conduc- trice à 900"C, d) formation d'une poudre du mélange choisi parmi Y203 0,5 mole BaCO3 2 moles CuO 3 moles ou bien Y203 0,5 mole BaO2 2 moles CuO 3 moles, e) chauffage de cette poudre à 900C durant un temps de à 18 heures résultant en la formation d'une poudre de Yba2Cu307-x par diffusion à l'état solide, sous flux d'oxygène, f) Broyage des grains de cette poudre durant 1 à 3 heures - 15 - résultant en une poudre de grains de diamètre 8 à 12 pm, g) mélange de cette poudre à un véhicule organique pour obte- nir une encre sérigraphiable dans les proportions volu- miques de: 40 à 50 % de poudre de YBa2Cu307_x à 50 % de fluide rhéologique, tel qu'une solution d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à 10 % d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, h) sérigraphie de l'encre obtenue selon l'étape g) selon un dessin approprié à former un circuit donné de conduc- teurs, ces conducteurs présentant des parties à proximité des plots réalisés à l'étape c), i) séchage de la couche pendant environ 15 mn à environ 120 C, j) cuisson de la couche durant 5 à 20 heures à exactement 920 C 10 C sous oxygène, k) refroidissement lent de par exemple 1 C/mn jusqu'à la tem- pérature ambiante, sous oxygène. 10. Procédé de réalisation selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes de 1) formation d'une encreconductrice sérigraphiable à l'argent par mélange de, en proportions volumiques: à 50 % d'Ag en poudre à 50 % d'un fluide rhéologique, tel qu'une solution d'éthyl-cellulose dans le terpinéol, par exemple 3 à 10 % d'éthyl-cellulose dans le terpinéol; m) sérigraphie d'une couche de l'encre conductrice précédente pour former des connexions entre les plots de contacts électriques réalisés lors de l'étape c), et les conducteurs supraconducteurs, de telle manière que au moins une partie de couche de matériau supraconducteur et au moins une partie du plot de contact situé à proximité se trouvent recouverts par cette seconde couche conductrice; n) chauffage de l'ensemble du dispositif à environ 600 C du- rant 10 à 18 heures, o) refroidissement lent jusqu'à une température de palier de - 16 - 410 C par exemple d'1 C par mn, de telle façon que dans la composition des couches supraconductrices 0 p) palier à 410"C pendant 1 à 20 heures, q) refroidissement à environ 1l/mn jusqu'à la température ambiante.