Brevet FR2633485A1 — publié le 19891229

La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour la connexion d'un composant électronique, utilisables dans le cas dans lequel un composant électronique tel qu'un dispositif de visua- lisation à cristaux liquides, comportant un ensemble de bornes de con- nexion mutuellement juxtaposées avec un faible pas, est connecté à une carte de circuit imprimé par l'intermédiaire d'une feuille présen- tant une conduction anisotrope, par thermocompression. Les dispositifs de visualisation à cristaux liquides sont large- ment utilisés depuis un certain temps en tant que dispositifs de vi- sualisation. L'utilisation de leurs caractéristiques de faible épais- seur et de faible consommation d'énergie a permis d'employer des dis- positifs de visualisation à cristaux liquides dans des montres et des calculatrices électroniques, et on considère à l'heure actuelle leur utilisation dans une configuration dans laquelle ils sont montés sur une carte portant des clrcuits intégrés. Lorsqu'on connecte un dispositif de visualisation à cristaux li- quides à une carte de circuit imprimé, on rencontre fréquemment des cas dans lesquels on doit connecter des points de contact en un nombre de l'ordre de 80, avec un pas d'environ 0,4 mm. Dans un tel cas, il est difficile en pratique de réaliser les connexions par brasage or- dinaire. De ce fait, comme le montre la figure 1, on utilise un pro- cédé dans lequel une feuille 9 présentant une conduction anisotrope est intercalée entre des bornes de connexion du dispositif de visua- lisation à cristaux liquides 1 et des pistes d'interconnexion 7 qui sont formées sur la carte de circuit imprimé 5, et dans lequel on con- necte ensemble ces éléments empilés, par thermocompression. Il faut noter que la feuille présentant une conduction anisotrope est une feuil- le qul présente une conductivité dans une seule direction, tandis qu'elle présente une propriété d'isolation électrique dans toutes les autres directions. Un procédé classique pour une telle connexion est décrit par exemple dans le brevet des E.U.A. n0 4 261 042. Cependant, lorsqu'on étudie les conditions de thermocompression des pistes d'interconnexion 7, on trouve que les pistes d'intercon- nexion les plus extérieures 7A, 7B parmi les pistes d'interconnexion 7, ont tendance à être soumises à une force d'appui inégale, par l'inter- médiaire de la feuille 9 présentant une conduction anisotrope, en comparaison avec la force d'appui que la feuille 9 exerce sur les au- tres pistes d'interconnexion 7, du fait qu'il n'existe pas de pistes d'interconnexion adjacentes sur leurs côtés extérieurs (du côté gau- che et du côté droit des pistes d'interconnexion les plus extérieures 7A, 78 sur la figure). Il en résulte qu'il est possible que les con- ductivités électriques au niveau de ces connexions deviennent insuf- flsantes. La présente invention a été faite pour tenter de résoudre les problèmes précédents. Un but de l'invention est donc de procurer un procédé pour connecter des composants électroniques, d'une manière qui empêche l'apparition d'une conductivité électrique insuffisante et qui Garantisse ainsi une connexion fiable. Pour atteindre le but indiqué ci-dessus, un procédé conforme à l'invention pour connecter électriquement à une carte de circuit (5) un composant électronique (1) qui comporte un ensemble de bornes de connexion (3), comprend les opérations suivantes: on forme un ensemble de pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) sur la carte de circuit (5), chacune de ces pistes d'interconnexion ayant une forme similaire à celle des bornes de connexion respecti- ves (3), et une fonction de transmission de signal; on forme des pistes fictives (11A; 118) à l'extérieur des deux pistes d'interconnexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de circuit (5), ces pistes fictives (11A; 118) n'ayant aucune fonc- tion de transmission de signal; et on connecte électriquement ces bornes de connexion du composant électronique (1), par l'intermédiaire d'une feuille présentant une conduction anisotrope (9), à la fois aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) et aux pistes fictives (11A; 11B), sous une pression pré- déterminée. En outre, un dispositif de connexion électronique conforme à l'invention comprend: un composant électronique (1) comportant un ensemble de bornes de connexion (3); une carte de circuit (5) qui doit être connectée électriquement et mécaniquement au composant électronique précité (1); un ensemble de pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) formées sur la carte de circuit (5), chacune de ces pistes d'interconnexion ayant une forme similaire à celle des bornes de connexion respectives (3), et ayant également une fonction de transmission de signal; des pistes fictives (lMA; 11B) qui sont formées à l'extérieur des deux pistes d'interconnexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de circuit (5) , ces pistes fictives (11A; 11B) n'ayant aucune fonction de transmission de signal; et une feuille présentant une conduction anisotrope (9) qui est com- primée sous une pression prédéterminée entre les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) et les pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) ainsi que les pistes fictives (11A; 11B). D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre de modes de réa- lisation, et en se référant aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une illustration qui montre un procédé de connexion de l'art antérieur; la figure 2 et la figure 3 sont destinées à montrer un mode de réali- sation de la présente invention qui est appliqué à la connexion d'un dispositif de visualisation à cristaux liquides, et la figure 2 est une vue en plan des composants qui sont connectés, tandis que la figu- re 3 est une coupe selon la ligne A1-A1 de la figure 2; les figures allant de la figure 4 à la figure 6 sont destinées à mon- trer un exemple concret du dispositif de visualisation à cristaux li- quides qui est connecté par le procédé représenté sur la figure 1 et la figure 3, ce procédé étant appliqué à titre d'exemple à une carte pour circuit intégré à fonctions multiples, et la figure 4 est une vue en plan de la carte pour circuit intégré, tandis que la figure 5 et la figure 6 sont respectivement des coupes selon les lignes A2-A2 et B-B de la figure 4; la figure 7 est une vue en plan qui est destinée à expliquer un pro- cédé de connexion conforme à un troisième mode de réalisation; les figures 8 et 9 sont des vues en plan qui représentent des procé- dés de connexion modifiés; et ?633485 la figure 10 est une vue en plan qui illustre un procédé de connexion de carte en pont. PRINCIPE DE BASE On va maintenant résumer le principe de base de la présente in- vention. Pour obtenir de bonnes conductivités électriques dans des con- nexions d'un ensemble de bornes de connexion disposées sur un composant électronique, avec des pistes d'interconnexion formées sur une carte de circuit imprimé, avec une forme qui coïncide pratiquement avec la disposition des bornes de connexion, en procédant par thermocompression avec interposition d'une feuille présentant une conduction anisotrope, on forme des pistes fictives dans des positions situées sur les côtés extérieurs des pistes d'interconnexions les plus extérieures parmi les pistes d'interconnexions précitées, ces pistes fictives n'ayant aucune fonction de transmission de signal en relation avec le composant élec- tronique et, au moment o on réalise réellement la connexion, on accom- plit l'opération de thermocompression en utilisant les pistes fictives comme des pistes d'interconnexion extérieures. En procédant ainsi, au moment de la thermocompression, la force d'appui entre toutes les pistes d'interconnexion, à l'exception des pistes fictives, c'est-à-dire entre toutes les pistes d'interconnexion pour la transmission de signaux, et la feuille présentant une conduction anisotrope, devient uniforme sur toute la carte de circuit imprimé. En d'autres termes, en prévoyant des pistes d'interconnexion sup- plémentaires (pistes fictives) sur une carte de circuit imprimé, sur les côtés extérieurs des pistes d'interconnexion les plus extérieures pour la transmission de signaux, on vise à obtenir l'application d'une force d'appui uniforme sur toutes les pistes d'interconnexion ayant la fonction de transmission de signaux, au moment de l'opération de ther- mocompression. PREMIER PROCEDE DE CONNEXION La figure 2 et la figure 3 sont destinées à montrer un procédé de connexion conforme à un premier mode de réalisation, c'est-à-dire le cas dans lequel la présente invention est appliqué à la connexion d'un dispositif de visualisation à cristaux liquides, et la figure 2 est une vue en plan montrant les composants qui sont connectés, tandis que la figure 3 est une coupe selon la ligne A1-A1 de la figure 2. Ce mode de réalisation est caractérisé par l'existence de pistes fictives llA et 11B dans les positions situées des deux côtés extérieurs de pistes d'interconnexion de transmission de signaux 7 (c'est-à-dire à l'exté- rieur des pistes d'interconnexion les plus extérieures du côté gauche et du côté droit 7A et 7B) qui sont formées sur une carte de circuit imprimé 5, pour obtenir de bonnes conductivités électriques dans des connexions entre des bornes de connexion 3 qui sont constituées par exemple par une couche d'oxyde d'indium-étain (ou ITO) d'un dispositif de visualisation à cristaux liquides 1, et les pistes d'interconnexion 7, par l'intermédiaire d'une feuille présentant une conduction aniso- trope, 9. Ensuite, au moment de la connexion, la feuille présentant une conduction anisotrope, 9, est fixée par thermocompression sur les pis- tes fictives 11A, 11B, de même que sur les autres pistes d'intercon- nexion 7, et de ce fait, la force d'appui au moment de l'opération de thermocompression, entre la feuille présentant une conduction aniso- trope, 9, et les pistes d'interconnexion extérieures 7A (du côté gau- che) et 7B (du côté droit) est spécifiquement égale à la force d'appui qui s'exerce entre cette même feuille et les pistes d'interconnexion 7. En d'autres termes, la force d'appui entre toutes les pistes d'intercon- nexion de transmission de signaux 7, 7A, 7B et la feuille présentant une conduction anisotrope 9, devient uniforme. Il faut noter que, com- me décrit précédemment, ces pistes fictives llA, 11B n'ont pas une fonc- tion de transmission de signaux, mais ont la fonction mécanique men- tionnée ci-dessus. En ce qui concerne la carte de circuit imprimé 5, on peut utili- ser une plaque de verre époxy ayant par exemple une épaisseur de 0,2 mm, et en ce qui concerne les pistes d'interconnexion de transmission de signaux 7, 7A, 7B ainsi que les pistes fictives 11A, 11B, on peut uti- liser des pistes en cuivre doré, mesurant environ 30 micromètres d'épaisseur. Sur la figure 2 et la figure 3, la référence 13 désigne un cir- cuit à très haut niveau d'intégration (LSI), prévu par exemple pour la 6 2 S?633485 fonction de commande de visualisation du dispositif de visualisation à cristaux liquides 1 qui est connecté à la carte de circuit imprimé 5, et la référence 15 désigne un outil de thermocompression qu'on utilise pour l'opération de connexion. Les éléments qui correspondent à ceux de la figure i décrite cl-dessus sont désignés par des références nu- mériques correspondantes, et leur description détaillée est omise. SECOND PROCEDE DE CONNEXION Les figures allant de la figure 4 à la figure 6 sont destinées à montrer un exemple concret du dispositif de visualisation à cristaux liquides 1, qui est connecté par le procédé représenté dans le premier mode de réalisation de la figure 2 et de la figure 3, appliqué à titre d'exemple à une carte pour circuit intégré à fonctions multiples, 17. La figure 4 est une vue en plan de la carte pour circuit intégré 17, et les figures 5 et 6 sont des coupes faites respectivement selon les 1l- gnes A2-A2 et B-B de la figure 4. Dans la carte pour circuit intégré 17 conforme au mode de réali- sation préféré, on peut remplacer une batterie 23 incorporée,en enle- vant seulement une plaquette de recouvrement de batterie 31 qui est formée séparément d'une plaquette de recouvrement principal 28, qui est destinée à recouvrir une ouverture permettant le remplacement de la pile usagée, et cette ouverture est formée dans une carte de protection mécanique 29. De ce fait, le remplacement d'une pile usagée ne néces- site pas d'enlever une plaquette de recouvrement complète, comprenant la partie de plaquette de recouvrement principale pour des électrodes, pour des contacts de touches, la partie transparente pour le disposi- tif de visualisation à cristaux liquides, etc, comme c'est le cas dans l'exemple classique. Par conséquent, cette configuration offre l'avan- tage qui consiste en ce qu'on peut empêcher la pénétration de pous- sière ou autre dans les parties d'un clavier 19 ou du dispositif de visualisation à cristaux liquides 1, au moment du remplacement de la pile. En considérant les figures 5 et 6, on note que la référence 33 désigne un contact pour la pile, destiné à connecter la pile 23 à une piste d'alimentation de la carte de circuit imprimé 5. En outre, la référence 14 désigne une résine destinée à enrober le circuit LSI 13, la référence 21 désigne une section de contact pour la carte pour cir- 7 ?63348t cuit intégré 17, la référence 24 désigne une plaquette transparente de protection pour le dispositif de visualisation à cristaux liquides 1, la référence 25 désigne une plaquette de protection mécanique arrière, et la référence 27 désigne un adhésif pour le circuit LSI 13. TROISIEME PROCEDE DE CONNEXION On décrira ci-après un troisième mode de réalisation du procédé de connexion de l'invention, en se référant à la figure 7. Comme le montre la figure 7, des pistes fictives lilA et 111B sont connectées à des lignes de masse du circuit LSI 13, grâce à quoi ces pistes fictives 11iA, 111B remplissent la fonction de lignes de masse, en plus de leur fonction inhérente qui consiste à uniformiser la force d'appui au moment de l'opération de thermocompression. Du fait que dans le troisième procédé, la formation et la con- nexion des pistes fictives lilIA, lIlB sont les.mémes que dans le mode de réalisation précédent des figures 2 et 3, on ne présentera aucune explication supplémentaire ici. MODIFICATIONS La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-dessus, et il est possible d'introduire divers changements et substitutions dans l'invention. Par exemple, dans les modes de réalisation décrits ci-dessus, le composant électronique constituant l'objet à connecter était un dispo- sitif de visualisation à cristaux liquides, mais l'invention n'est pas limitée à ce type de composant. On peut appliquer l'invention à n'im- porte quel objet à connecter, à condition qu'il comporte un ensemble de bornesde connexion.disposées avec un faible pas, et que sa con- nexion sur une carte de circuit imprimé soit effectuée par thermocom- pression avec interposition d'une feuille présentant une conduction anisotrope. Ensuite, comme le montre la figure 8, on peut former une paire de pistes fictives 211A et 211B qui sont relativement plus longues que les deux pistes fictives lIA, liB représentées sur la figure 2. De plus, comme le montre la figure 9, on peut former une paire de pistes en pont 311A et 311B pour établir des ponts entre deux pistes fictives 23348c adjacentes 1i1A ou 111B. Il en résulte qu'on peut améliorer encore davantage les fonctions de transmission de signal. Bien que dans les modes de réalisation décrits cl-dessus la con- nexion ait été établie par l'intermédiaire d'une feuille présentant une conduction anisotrope, on peut également appliquer la présente in- vention au cas dans lequel on obtient la conductivité électrique dans des connexions au moyen d'une carte ayant une structure en pont de type connu. Comme le montre la figure 10, le dispositif de visualisation à cristaux liquides 1 peut être connecté par l'intermédiaire d'une carte en pont 80 à la carte de circuit imprimé 5 sur laquelle sont formées les pistes fictives 111A et 111B. Il faut noter qu'une telle carte en pont 80 est connue dans la technique, mais que la combinaison entre la carte de circuit imprimé et la carte en pont constitue l'une des carac- téristiques conformes à l'invention. En outre, le nombre de pistes fic- tives peut être autre que deux pour chaque côté extérieur, comme c'est le cas dans les modes de réalisation décrits cl-dessus. Il peut ainsi y avoir une piste fictive de chaque côté extérieur, ou bien trois de ces pistes, ou plus, peuvent évidemment être formées de chaque côté. Conformément à la présente invention qu'on vient de décrire en détail, il est possible d'éviter la concentration de la pression sur les pistes d'interconnexion les plus extérieures, au moment de l'opéra- tion de thermocompression, comme c'est le cas avec le procédé de con- nexion classique n'utilisant pas de pistes fictives, et on peut unifor- miser la force de thermocompression ainsi que la conduction thermique sur l'ensemble des pistes d'interconnexion, ce qui permet d'éviter l'apparition de conductivités électriques insuffisantes et permet donc d'obtenir des connexions électriques parfaites. Il va de soi que de nombreuses autres modifications peuvent être apportées au dispositif et au procédé décrits et représentés, sans sortir du cadre de l'invention. 9 2633485 REVENDICATIONS 1. Procédé pour connecter électriquement à une carte de circuit (5) un composant électronique (1) qui comporte un ensemble de bornes de connexion (3), caractérisé en ce qu'il comprend les opérations sui- vantes: on forme un ensemble de pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) sur la carte de circuit (5), chacune de ces pistes d'interconnexion ayant une forme similaire à celle des bornes de connexion respectives (3), et ayant également une fonction de transmission de signaux; on forme des pistes fictives (11A; 11B) à l'extérieur des deux pistes, d'interconnexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de clr- cult (5), et on connecte électriquement, sous une pression prédéter- minée, les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) et aux pistes fictives (11A; 11B), avec interposition d'une feuille présentant une conduction ani- sotrope (9). 2. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) sont connectées électriquement par une opération de thermocompression, aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) ainsi qu'aux pistes fictives (lMA; 11B), avec interposition de la feuille présentant une conduc- tion anisotrope (9). 3. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que la longueur des pistes fictives respectives (llA; 11B), dans leur direction longitudinale, est notablement plus courte que celle des pis- tes d'interconnexion respectives (7; 7A; 7B). -4. Procédé de connexion selon la revendication 3, caractérisé en ce que deux parties des pistes fictives (11A; 11B) sont formées respec- tivement à l'extérieur des deux pistes d'interconnexion les plus ex- térieures (7A; 7B). 5. Procédé de connexion selon la revendication 4, caractérisé en ce que le composant électronique est un dispositif de visualisation à cristaux liquides, et ce dispositif de visualisation à cristaux liqui- des est connecté électriquement à un circuit intégré à haut niveau d'intégration (13) monté sur la carte de circuit, par l'intermédiaire 2633485 des bornes de connexion, de la feuille présentant une conduction anl- sotrope et des pistes d'interconnexion. 6. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pistes fictives sont connectées électriquement les unes aux autres, ainsi qu'aux pistes d'interconnexion les plus extérieures res- pectives (7A; 7B), de façon à former des pistes fictives de transmis- sion de signaux (211A; 211B). 7. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une carte en pont (80) est intercalée entre les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) et la carte de circuit (5). 8. Procédé pour connecter électriquement à une carte de circuit (5) un composant électronique (1) qui comporte un ensemble de bornes de connexion (3), caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivan- tes: on forme un ensemble de pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) sur la carte de circuit (5), chacune de ces pistes d'interconnexion ayant une forme similaire à celle des bornes de connexion respectives (3), et ayant également une fonction de transmission de signaux; on forme des pistes fictives (1i1A; 1118), ayant chacune pratiquement la même lon- gueur que les pistes d'interconnexion respectives (7; 7A; 7B), dans leur direction longitudinale, à l'extérieur des deux pistes d'intercon- nexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de circuit (5), ces pistes fictives (111A; 111B) remplissant la même fonction de transmis- sion de signaux que les pistes d'interconnexion; et on connecte élec- triquement, sous une pression prédéterminée, les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) et aux pistes fictives (1i1A; 111B), avec interposition d'une feuil- le présentant une conduction anisotrope (9). 9. Procédé de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce que les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) sont con- nectées électriquement, par une opération de thermocompression, aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 78) et aux pistes fictives (MlA; 111B), avec interposition de la feuille présentant une conduction ani- sotrope (9). 10. Procédé de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce que deux parties des pistes fictives (111; 111B) sont formées respec- 11îî 2633485 tivement à l'extérieur des deux pistes d'interconnexion les plus exté- rieures (7A; 7B). 11. Procédé de connexion selon la revendication 10, caractérisé en ce que le composant électronique est un dispositif de visualisation à cris- taux liquides, et ce dispositif de visualisation à cristaux liquides est connecté électriquement à un circuit intégré à haut niveau d'lnté- gration (13) qui est monté sur la carte de circuit, par l'intermédial- re des bornes de connexion, de la feuille présentant une conduction anisotrope et des pistes d'interconnexion. 12. Procédé de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce que les pistes fictives (lMlA; 111B) sont connectées électriquement les unes aux autres, par l'intermédiaire de pistes formant des ponts (311A; 311B). 13. Procédé de connexion selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'une carte en pont (80) est intercalée entre les bornes de connexion (3) du composant électronique (1) et la carte de circuit (5). 14. Appareil de connexion électronique, caractérisé en ce qu'il com- prend: un composant électronique (1) comprenant un ensemble de bornes de connexion (3); une carte de circuit (5) qui doit être connectée électriquement et mécaniquement à ce composant électronique (1); un ensemble de pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) formées sur la carte de circuit (5), chacune de ces pistes d'interconnexion ayant une forme similaire à celle des bornes de connexion respectives (3) et ayant également une fonction de transmission de signaux; des pistes fictives (lIA; 118B) qui sont formées à l'extérieur des deux pistes d'inter- connexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de circuit imprl- mé (5); et une feuille présentant une conduction anisotrope (9) qui est comprimée sous une pression prédéterminée entre les bornes de con- nexion (3) du composant électronique (1) et les pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B),ainsi que les pistes fictives (lIA; 11B). 15. Appareil de connexion électronique selon la revendication 14, carac- térisé en ce que les bornes de connexion (3)'du composant électroni- que (1) sont connectées électriquement, par une opération de thermo- compression, à la fois aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) et aux pistes fictives (liA; 11B), avec interposition de la feuille présen- 12 2633485 tant une conduction anisotrope (9). 16. Appareil de connexion électronique selon la revendication 14, ca- ractérisé en ce que la longueur des pistes fictives respectives (lIA; 11B) dans leur direction longitudinale, est considérablement lnférieu- re à la longueur des pistes d'interconnexion respectives (7; 7A; 7B). 17. Appareil de connexion électronique selon la revendication 16, ca- ractérisé en ce que deux parties des pistes fictives (11A; 118) sont respectivement formées à l'extérieur des deux pistes d'interconnexion les plus extérieures (7A; 7B). 18. Appareil de connexion électronique selon la revendication 17, ca- ractérisé en ce que le composant électronique est un dispositif de vi- sualisation à cristaux liquides, et ce dispositif de visualisation à cristaux liquides est connecté électriquement à un circuit intégré à haut niveau d'intégration (13) monté sur la carte de circuit, par l'in- termédiaire des bornes de connexion, de la feuille présentant une con- duction anisotrope et des pistes d'interconnexion. 19. Appareil de connexion électronique selon la revendication 14, ca- ractérisé en ce que les pistes fictives sont connectées électriquement les unes aux autres, et également aux pistes d'interconnexion les plus extérieures respectives (7A; 7B), pour former ainsi des pistes ficti- ves de transmission de signaux (211A; 211B). 20. Appareil de connexion électronique selon la revendication 14, ca- ractérisé en ce qu'une carte en pont (80) est intercalée entre les bor- nes de connexion (3) du composant électronique (1) et la carte de cir- cult (5). 21. Apparell de connexion électronique selon la revendication 14, ca- ractérisé en ce que chacune des pistes fictives (lilA; 1118) a approxi- mativement la même longueur que la piste d'interconnexion respective (7; 7A; 7B), dans la direction longitudinale des pistes considérées, les pistes fictives sont formées à l'extérieur des deux pistes d'ln- terconnexion les plus extérieures (7A; 7B) sur la carte de circuit (5), et les pistes fictives (Ml1A; 111B) remplissent la même fonction de transmission de signaux que les pistes d'interconnexion. 22. Appareil de connexion électronique selon la revendication 21, ca- 13 2633485 ractérisé en ce que les bornes de connexion (3) du composant électro- nlque (1) sont connectées électriquement par une opération de thermo- compression, à la fois aux pistes d'interconnexion (7; 7A; 7B) et aux pistes fictives (lMlA; 111B), avec interposition de la feuille présentant une conduction anlsotrope (9); et les pistes fictives n'ont aucune fonction de transmission de signaux.