Brevet FR2625613A1 — publié le 19890707

Description "PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR DU TYPE TRANSISTOR BIPOLAIRE A HETEROJONCTION" L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif semiconducteur du type transistor bipolaire à hétérojonction à structure planaire, ce procédé comprenant au moins les étapes de a/ réalisation d'un substrat en un matériau du groupe III-V monocristallin et présentant une face orientée selon un plan cristallographique; b/ réalisation de deux couches épitaxiales planes de matériau binaire du groupe III-V pour former le collecteur, successivement une couche de type de conductivité n+ et une couche de type de conductivité n; c/ implantation localisée dans la région superfi- cielle de la seconde couche collecteur, de porteurs de type p, pour former une couche de base de type de conductivité p+; d/ réalisation de deux couches épitaxiales planes superposées, la première en un matériau ternaire du groupe III-V, de type de conductivité n pour former l'émetteur, la seconde en un matériau binaire ou ternaire du groupe III-V de type de conductivité n+ pour la prise des contacts ultérieure; e/ implantation localisée dans une région choisie pour former le collecteur de porteurs de type n, à une profondeur appropriée à réaliser des caissons de type n+ reliant la couche de collecteur de type n+ à la couche épi- taxiale supérieure de type n+. L'invention trouve son application dans la réali- sation de circuits intégrés sur matériaux du groupe III-V et notamment sur arséniure de gallium, incluant des transistors bipolaires & hétérojonction. Un transistor bipolaire à hétérojonction, de structure planaire, est déjà connu de la publication intitulée 2625 6 13 A Fully Planar-Heterojunction Bipolar Transistor' par John W. TULLY et alii dans 'IEEE Electron Device Letters, Vol.EDL 7 n"11, Nov.1986", pp.615-617. Ce document décrit un transistor formé sur un substrat semiconducteur de type de conductivité n+. Ce tran- sistor comprend une première couche de GaAs de type n+, une seconde couche de GaAs de type n et une couche de base de type p+ formée par implantation localisée, dans la partie supé- rieure de la couche de GaAs de type n. Ce transistor comprend ensuite deux couches supé- rieures, la première en GaAlAs de type n pour former l'émet- teur et la seconde en GaAs de type n+ pour permettre la prise des contacts. Les régions de base sont constituées par des caissons p+ reliant les contacts de base à la couche implantée P+ Le procédé de réalisation de ce transistor com- mence par la croissance épitaxiale des couches collecteur n+ et n par la méthode dite MOCVD. La région de base est définie par un masque en photorésist et est implantée sélectivement au moyen d'ions Zn+. Après élimination de la couche de photo- résist le substrat est réinséré dans le réacteur MOCVD pour un recuit à haute température. Cette opération est suivie immé- diatement par la croissance de la couche d'émetteur de type n en GaAlAs et la couche de contact de type n+ en GaAs. La couche d'émetteur de composition GalxAlxAs montre un gra- dient de la concentration x en Al. Dans les premiers 50 nm la concentration x est comprise entre O et 0,30. Puis le reste de la couche émetteur est réalisé avec x = 0,30 en Al. A la suite le dispositif est couvert de SiO2 puis d'une couche d'Ail, d'une épaisseur de chacune 400 nm. Les contacts de base sont définis par photolithographie et l'aluminium est gravé chimi- quement, puis la couche de SiO2 est gravée par plasma. Ce pro- cédé résulte en une gravure de SiO2 plus importante que celle de Al, lequel fait une saillie au-dessus de SiO2. Ce procédé sert ultérieurement au LIFT-OFF de l'aluminium. La couche 2625 6 13 supérieure de GaAs est ainsi découverte et des ions Zn+ sont implantés dans les ouvertures de A1/SiO2. Puis, un métal apte à former un contact de type p tel que Mo/Cr est évaporé.A ce point du procédé, l'aluminium est éliminé chimiquement, ce qui permet d'éliminer l'excès de Mo/Cr. Après le LIFT-OFF, l'échantillon est recuit à haute température pour activer l'implantation p+. Enfin, les contacts d'émetteur et de col- lecteur définis par photolithographie, sont réalisés simulta- nément au moyen d'un métallisation de AuGe/Ni/Au, le métal en excès est éliminé et ses contacts sont recuits. Dans ce procédé connu, les métallisations d'émet- teur et de collecteur sont 'simplement alignées' par rapport à la métallisation de base. Ce type d'alignement conduit à une précision difficilement meilleure que le micron. Il en résulte que les espacements entre les métallisations d'émetteur et de base, et les espacements entre les métallisations de collec- teur et de base sont au moins égaux au micron. Dans ces condi- tions les transistors présentent des dimensions trop impor- tantes pour être compatibles avec les performances recherchées pour l'application envisagée. Au contraire, la présente invention propose un procédé de réalisation qui permet d'obtenir un "autoaligne- ment" des contacts d'émetteur et de collecteur sur les con- tacts de base, d'o il résulte la possibilité de réaliser: - un émetteur de dimension submicronique, - des intervalles entre électrodes extrêmement pe- tits et de dimensions extrêmement précises. Ces avantages sont dus au fait que le procédé se- lon l'invention met en oeuvre, pour la définition des régions de base, un procédé fondé sur la formation d'espaceurs qui est extrêmement précis et répétitif. Il en résulte que les transistors obtenus selon l'invention: - sont extrêmement compacts, donc de très petites dimensions et permettent une intégration à haute densité, 26 25 6 1 3 - montrent des dimensions très répétitives d'un transistor à l'autre et donc une très faible dispersion de leur cactéris- tiques. Ce but est atteint au moyen d'un procédé tel que décrit dans le préambule et qui comprend en outre les étapes: f/ dépôt d'une couche de nitrure de silicium (Si3N4); g/ mise en place d'un masque MK2 délimitant des ouvertures en surplomb des régions de base et gravure de la couche de nitrure de silicium (Si3N4) à travers ces ouvertures jusqu'à mettre à nu la surface de la couche supérieure de ma- tériau III-V, par une méthode permettant d'obtenir des flancs de gravure perpendiculaires au plan des couches, formant ainsi dans la couche de nitrure des ouvertures B0 éloignées l'une de l'autre d'une distance E1; h/ implantation localisée de porteurs de type p+, à travers les ouvertures B0 de la couche de nitrure, avec une énergie suffisante pour atteindre la couche de base, de ma- nière à former des caissons de type p+ reliant la couche de base à la surface de la couche supérieure de matériau III-V; i/ dépôt d'une couche métallique propre à former les contacts de base B, couche qui s'établit dans les ouver- tures B0 ainsi que sur les parties restantes de la couche de nitrure (Si3N4); j/ réalisation d'une couche de silice (SiO2) très épaisse, puis planarisation, par une méthode connue en soi, du dispositif ainsi obtenu jusqu'au niveau supérieur de la couche de nitrure (Si3N4), la méthode de planarisation mettant en oeuvre la gravure ionique réactive (RIE) des parties diélec- triques et l'usinage ionique des parties métalliques; k/ gravure sélective des parties restantes de la couche de nitrure (Si3N4) pour conserver des plots de silice (SiO2) couvrant les métallisations de base B, plots écartés de la distance E1; 1/ dépôt d'une nouvelle couche de nitrure de sili- cium (Si3N4) d'épaisseur h1 et formation par une méthode 2625 6 13 connue en soi, d'espaceurs de dimension h1 formés dans cette nouvelle couche de nitrure, espaceurs appuyés contre les flancs des plots de silice (SiO2), destinés à réduire l'écart E1 entre ces plots de silice à une valeur Eo = E1 - 2h1 formant, ainsi une ouverture de dimension E0 qui définit la largeur du contact d'émetteur E, ces espaceurs définissant aussi la distance h1 des électrodes de collecteur C, base B et émetteur E entre elles; m/ dépôt d'une couche métallique propre à former les contacts d'émetteur E et de collecteur C, les plots restants de la nouvelle couche de silice (SiO2) et les espacteurs de dimension h1 servant de masque, puis élimination de ces parties diélectriques; n/ implantation ionique localisée entre les con- tacts de collecteur C, base B, et émetteur E servant de mas- ques, d'espèces propres à former des caissons isolants entre ces électrodes avec une énergie permettant d'atteindre la surface supérieure de la couche d'émetteur de type n. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description suivante illustrée par les figures annexées dont - la figure la qui représente en coupe schématique le transistor bipolaire à hétérojonction planaire obtenu par le procédé selon l'invention, - la figure lb qui représente ce transistor vu du dessus, - les figures 2a à 2n qui illustrent les diffé- rentes étapes du procédé de réalisation selon l'invention, - la figure 3 qui montre la méthode de formation des espaceurs, - la figure 4 qui illustre une variante du procédé selon l'invention. g Tel que représenté sur la figure la dans un exemple de mise en oeuvre, le dispositif selon l'invention comprend d'abord, réalisée sur un substrat semi-isolant 100 en un matériau du groupe III-V, une couche 1 en arséniure de gallium (GaAs) de type de conductivité n+. Ce transistor comprend ensuite une couche 2 d'ar- séniure de gallium (GaAs) de type de conductivité n. Les couches 1 et 2 forment les couches collecteur. Ce transistor comprend en outre une couche 3 d'ar- séniure de gallium et d'aluminium (GaAlAs) de type de conduc- tivité n, ou couche émetteur. En surface de la couche 3 on trouve, pour per- mettre la prise des contacts collecteurs et émetteurs, une couche épitaxiale 4 d'arséniure de gallium (GaAs) de type de conductivité n+. Cette couche 4 de type n+ est reliée à la couche collecteur 1 de type n+, par des caissons 20 de type n+, disposés sous les contacts collecteurs C1. En surface de la couche 4 sont réalisés les con- tacts métalliques de collecteur C, de base B et d'émetteur E. Formés dans les couches 3 et 4, on trouve sous les contacts de base B, des caissons 40 de type de conductivité p+ reliés par une couche 31 réalisée au niveau de la surface de la couche 2 également de type de conductivité p+. Le contact de base est réalisé au moyen de métaux tels que AuMn ou AuBe. Les contacts d'émetteur et de collec- teur au moyen de métaux tels que: AuGe/Ni. L'isolation entre les différentes électrodes est obtenue au moyen de caissons 110. Ce transistor présente l'avantage d'être abso- lument planaire. Comme illustré par la figure lb, vu du dessus, il montre en outre une structure interdigitée, à deux doigts de base B, et un doigt d'émetteur E. Il montre aussi un contact de collecteur C. Le procédé de réalisation décrit ci-après montre comment obtenir un tel transistor dont les contacts d'émetteur et de collecteur sont autoalignés sur les contacts de base, ce qui permet d'obtenir des dimensions tranverses extrêmement faibles, précises et répétitives et donc des transistors de très faibles dimensions et dont les performances sont amé- liorées. Ce qui fait que la densité d'intégration peut être 2625 6 13 augmentée et que les performances des circuits sont aussi améliorées. Le procédé de réalisation selon l'invention comprend au moins les étapes suivantes: a/ formation d'un substrat 100 en un matériau du OS groupe IIIV monocriztallin présentant une face supérieure orientées par exemple selon une direction cristallographique [1 0 0]. Ce substrat est choisi semi-isolant pour que le pro- cédé se trouve en synergie de fabrication avec les procédés de réalisation de circuits intégrés. En effet, le but visé-par l'invention est la réalisation de transistors à hétérojonction intégrés et non pas de transistors discrets. Le substrat sera favorablement en arséniure de gallium GaAs, semi-isolant ob- tenu par exemple par dopage au moyen d'ions fer (Fe). Ce substrat pourra aussi être réalisé en arséniure de gallium dopé à l'indium et recuit, ce qui permet d'obtenir des matériaux dépourvus de dislocations et compatibles avec la croissance ultérieure de couches épitaxiales du groupe III-V, b/ réalisation de deux couches épitaxiales planes d'arséniure de gallium pour former le collecteur, successive- ment une couche 1 de type de conductivité n+ et une couche 2 de type de conductivité n. La croissance épitaxiale de ces couches peut être réalisée en phase vapeur ou en phase li- quide. Elle sera réalisée de préférence par une méthode au or- gano-métalliques (NOCVD) ou MBE. La couche 1 présentera une épaisseur de 0,2 à 1 mpu et de préférence 0,5 pu. Cette couche 1 est de type de conductivité n+ obtenue par exemple par un dopage au moyen de l'ion silicium (Si) à environ 3 à 5. 1018 ions par cm3 (voir la figure 2a). L'épaisseur optimale de la couche 2 est 0,3 pu et le type de conductivité n est obtenu par exemple par dopage au moyen de l'ion silicium (Si) à 5. 1016 ions par cm3; c/ implantation localisée dans la région superfi- cielle de la seconde couche collecteur 2 de porteurs de type p pour former une couche de base 31 de type de conductivité p+ (voir la figure 2a). A cet effet un masque MK1 par exemple en photorésist est réalisé en surface de la couche 2 et une ou- verture est pratiquée dans ce masque en surface de la région destinée à constituer la région de base. La couche 31 est réa- lisée par l'implantation peu profonde (100 nanomètres et moins) d'ions tels que Be, ou Mg ou Zn. On peut également réa- liser une co-implantation de phosphore P avec Mg, ou bien de F avec Be, ce qui permet d'améliorer le pourcentage d'activation et de réduire la diffusion lors des traitements thermiques ultérieurs. La concentration des ions implantés sera environ 5.1018 cm-3, d/ réalisation de deux couches épitaxiales planes superposées, la première 3 d'un matériau ternaire du groupe III-V, par exemple de l'arséniure de gallium et d'aluminium (GaAlAs), de type de conductivité n formant la couche d'émet- teur, et la seconde 4 d'un matériau binaire ou ternaire, par exemple GaAs ou GaInAs de type de conductivité n+ pour la per- mettre la prise des contacts. La croissance épitaxiale de ces couches sera réalisée par le même procédé choisi pour la croissance des couches 1 et 2 (voir figure 2b). La couche d'émetteur 3 aura une épaisseur de l'ordre de 0,15 pm et la couche de contact 4 aura une épaisseur de l'ordre de 0,15 pm. La couche d'émetteur 3 sera dopée à l'aide d'ions par exemple Si à une concentration de l'ordre de 5.1017 par cm3 et la couche de contact 4 à l'aide d'ions Si à une concentration de 2.1018 par cm3. La couche 3 en arséniure de gallium et d'alu- minium (GaAlAs) présentera de préférence une concentration de 0,25 en aluminium, e/ implantation localisée, dans une région choisie pour former le collecteur, de porteurs de type n à une profon- deur appropriée à réaliser des caissons 20 de type n+ reliant la couche 1 d'arséniure de gallium de collecteur de type n+ à la couche 4 d'arséniure de gallium de type n+. Cette implan- tation sera faite dans l'ouverture d'un masque MK3, à l'aide d'ions par exemple Si, à une concentration de l'ordre de 5.101" par cm3. A l'issue de cette implantation le masque MK3 sera éliminé (voir la figure 2b). Pour obtenir le profil plat à 5.1011 souhaité, on procédera au moyen d'énergies décroissantes. f/ dépôt d'une couche 51 de nitrure de silicium (Si3N4). Ce dépôt est réalisé par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD). Cette couche 51 de nitrure présente favorablement une épaisseur de 0,6 à 1 pm (voir la figure 2d), g/ mise en place d'un masque MK2 par exemple en photorésist, délimitant des ouvertures 61 en surplomb des ré- gions de base, et gravure de la couche de nitrure 51 à travers ces ouvertures 61 jusqu'à mettre à nu la surface de la couche d'arséniure de gallium 4. Cette gravure est mise en oeuvre par une méthode permettant d'obtenir des flancs de gravure perpendiculaires au plan des couches par exemple par gravure ionique réactive (RIE) au moyen des gaz CHF3 - SF6 dans le rapport 30 à 1). On forme ainsi, dans la couche 51, des ouvertures de dimensions Bo distantes entre elles d'une valeur E1 (voir les figures 2e et 2f), h/ implantation localisée de porteurs de type p+ à travers les -ouvertures B0 avec une énergie suffisante à atteindre la couche de base 31, pour former des caissons 30 de type p+, reliant la couche de base 31 à la surface de la cou- che épitaxiale de type n+'. Cette implantation est faite comme lors de l'étape c/ au moyen d'ions Mg ou Be. Un profil d'im- plantation plat est obtenu au moyen d'intensités décrois- santes, jusqu'à obtenir une concentration de quelques 1019 cm-3 Le recuit d'implantation peut être fait à 850 C pendant quelques mn à 10 mn sous pression d'arsine (AsH3). 2625 6 13 Mais de préférence le recuit sera du type 'FLASH' pour mini- miser les phénomènes de diffusion et améliorer l'activation, consistant à porter le dispositif de 900'C pendant 3 secondes par exemple (voir la figure 2f). i/ dépôt d'une couche métallique 70 propre.à for- mer les contacts de base B. La couche métallique 70 pourra être favorablement composée d'or-manganèse (Au-Mn) d'or-béryllium (Au-Be), d'or-zinc (Au-Zn), ce sera de préférence Au-Mn à 4 %, qui permet d'obtenir un contact de faible résistivité. Cette couche se dépose non seulement dans les ouvertures Bo, mais aussi en surface de la couche de nitrure 51. j/ Réalisation d'une couche 81 de silice (SiO2) très épaisse, en surface de tout le dispositif (voir la figure 2h) puis planarisation de ce dispositif au niveau supérieur de la couche de nitrure 51. Cette planarisation se fait en deux étapes. La première étape consiste en la gravure de la couche de silice 81 jusqu'au niveau des métallisations 70 qui recouvrent le nitrure 51. Cette gravure peut être faite par RIE au moyen des gaz CHF3-02 avec 30 SCCm pour CHF3 et 3 SCCm pour 02. La se- conde étape consiste en l'élimination des portions de métalli- sations 70 qui recouvrent le nitrure 51. Cette élimination se fait par usinage ionique au moyen par exemple d'ions Ar+ (en plasma Argon) à 400-600 eV. Pour la mise en oeuvre du procédé de planarisation de la couche 81 de silice on lira avec profit la publication: "1984 5-MIC Conference June 2122" 1984 IEEE intitulée: "Plasma Planarisation with a none planar sacrifitial layer, p.37-44, ou encore."Journal Electrochemical Society Solid State Science and Technologie, Vol.133, nil, January 1986" l'article intitulé: 'Two layer planarisation process" par A. SCHITZ and alii p.178-181. A l'issue de l'étape de planarisation par gravure ionique réactive des couches diélectriques et usinage ionique des parties métalliques 70, il reste le dispositif tel que montré sur la figure 2i o la silice 81 emplit les ouvertures Bo et est au même niveau supérieur que la couche de nitrure 51. k/ Gravure sélective du nitrure 51 pour conserver en relief sur le dispositif, les plots de silice 81 qui cou- vrent les métallisations de base 70, sur l'emplacement des ou- vertures B0, ces plots étant distants de El. Cette gravure sélective peut être faite par RIE au moyen des gaz CHF3-SF6 avec 30 SCCm pour CHF3 et 1 SCCm pour SFs. A l'issue de cette étape, on obtient, en relief sur la surface supérieure de la couche 4, des plots de silice 81 couvrant la métallisation 70 de base, dont les flancs sont bien perpendiculaires au plan des couches (voir la figure 2j) et distants de El. 1/ Réalisation autour des plots de silice 81 d'es- paceurs 52 en nitrure de silicium (Si3N4) (voir les figures 2k et 21). Ces espaceurs 52 sont réalisés selon une technique décrite dans la publication intitulée "Edge-Defined Patterning of Ryperfine Refractory Metal Silicide MOS Structure" par SEINIJI OKAZARI dans IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.ED-28, n11, Nov.81, pp.1364-1368. L'application de cette technique & la réalisation du présent dispositif est illustrée figures 3a et 3b. Une couche 52 de matériau diélectrique Si3N4 est déposée de façon uniforme sur le dispositif et d'une épaisseur très précise hl choisie pour la dimension des espa- ceurs. L'épaisseur de la couche 52 est donc hi, l'épaisseur totale des couches 81, 70 et 52 est h2. Il est ensuite prati- qué sur le dispositif une gravure ionique réactive telle qu'une épaisseur identique du matériau 52 est enlevée en cha- que point. L'épaisseur de matériau 52 étant pratiquement égale & h2 le long des flancs de l'ouverture E1 dans la couche 81 (voir figures 3a et 2k) après cette gravure il reste le 2625 6 13 long de ces flancs une portion de la couche 52 qui y est ap- puyée et qui a pour dimension latérale h1 obtenue avec une précision 1 % (voir figures 3b et 21). Cette portion de couche 52 restante prend le nom "d'espaceur'. L'espaceur a pour fonction de modifier la limite d'un.masque par exemple. Ici les espaceurs 52 modifient l'ouverture E1 pratiquée dans la couche 81, (voir fig.2h) et sont prévus de manière à laisser subsister une ouverture égale à la longueur Eo d'émet- teur souhaitée pour le transistor Eo = E1-2h1, typiquement une dimension de l'ordre de 0,5 pm. Cette méthode est extrêmement précise et répétitive contrairement à l'art antérieur. De plus, les espaceurs 52 vont définir aussi, avec la même précision, la distance hl entre les contacts de base B de métal 70, et le contact d'émetteur E réalisé ultérieure- ment; et la distance entre les contacts de base B et les con- tacts de collecteur C réalisés ultérieurement. Dans l'exemple de réalisation décrit ici, l'épais- seur h1 est choisie entre 0,1 et 0,3 pm. La gravure de la couche 52 pour obtenir les espa- ceurs est réalisée de préférence par RIE au moyen des gaz CHF3 (30 SSCm) et SF6 (1 SCCm). m/ dépôt d'une couche métallique 90 propre à for- mer les contacts d'émetteur E et de collecteur C, les plots de la couche de silice 8 et les espaceurs 52 servant de masque, puis élimination des couches diélectriques de silice 81 et de nitrure de silicium 52. Le contact d'émetteur se forme dans l'ouverture Eo, et les contacts de collecteurs se forment de part et d'autre des plots 81 (voir les figures lb et 2m). Le métal pour constituer la couche 90 de contact d'émetteur et de collecteur sera avantageusement une multi- couches de l'alliage AU-Ge surmonté d'une couche de nickel (voir la figure 2m). Les métallisations de contacts 40 su- bissent un recuit à environ 400 C. Lors du dépôt, la couche métallique 90 a aussi couvert les plots de silice 81 et le nitrure 52; cette partie 2625 6 13 de la couche 90 indésirable sera éliminée par LIFT-OFF lors de l'élimination de la silice et du nitrure, par exemple au moyen d'une solution d'HF tamponnée. On obtient alors le dispositif du transistor à hé- térojonction de la forme planar recherchée (voir la figure 2n). De plus ce dispositif a été obtenu par l'autoalignement des contacts collecteurémetteur sur les contacts de base en une seule opération consistant la formation d'espaceurs de dimension très précise. n/ implantation ionique localisée entre les con- tacts de collecteur C de base B et d'émetteur E servant de masque, d'espèces propres à former des caissons isolants 110 entre ces électrodes pour éviter les courants de fuite, avec une énergie permettant d'atteindre la surface supérieure de la couche 3 d'émetteur de type n. On pourra à cet effet implanter des ions bore (B), oxygène (O), ou bien implanter des protons à une concentration d'environ 2.1018 cm-3 (voir la figure la). Ainsi le dispositif selon l'invention présente différents avantages: tout d'abord l'utilisation d'un subs- trat semi-isolant en arséniure de gallium permet de se trouver en synergie de réalisation avec d'autres dispositifs tels que les transistors à effet de champ, les diodes etc.... l'utili- sation du substrat SI permet aussi d'éliminer les capacités parasites des plots de contacts. Dans une variante de l'invention le substrat semi- isolant est en arséniure de gallium et d'indium, qui est obtenu directement semi-isolant par recuit, et qui est parti- culièrement exempt de dislocations comme il est connu de la demande de brevet européen EP-A-0176130. D'autre part dans cette variante, la couche 1 du collecteur peut étre réalisée par implantation ionique par exemple de sélénium (Se) directement dans le substrat semi- isolant 100. On notera que le fait de réaliser les doigts d'émetteur très étroits permet d'améliorer les performances du 2625 6 13 dispositif. En effet, le schéma équivaleht du transistor HBT montre une résistance en série avec la base et une capacité base-collecteur. La réponse en fréquence du transistor est déter- minée par le produit de la résistance de base par la capacité basecollecteur. La réduction des dimensions du transistor permet de réduire le produit de ces deux facteurs, et par con- séquent d'augmenter la réponse en fréquence du transistor. Il s'ensuit que ce dernier montre alors des performances réelle- ment et nettement améliorées par rapport au dispositif connu de l'art antérieur. Le procédé selon l'invention peut en outre com- prendre une étape d'isolation pour délimiter le transistor. A cet effet, une étape d'/ peut être intercalée entre l'étape d/ et l'étape e/. d'/ Implantation d'ions favorablement 0+ dans les ouvertures d'un masque MK4 et qui couvre la zone active (voir la figure 2c) à l'exception de la périphérie du transistor. Les ions sont implantés dans les zones périphériques 101 *d'isolement du transistor. Il est déjà connu de l'état de la technique d'im- planter des ions bore (B) pour réaliser l'isolation des zones actives. Ce type d'implantation au bore crée des défauts et permet d'isoler par exemple des couches de type n et p, ce qui est nécessaire lorsque la couche de base est réalisée par épi- taxie sur toute la surface du dispositif et n'est pas loca- lisée comme ici, selon l'invention, à une couche 31 parfaite- ment délimitée. Ici l'isolation à l'aide d'oxygène est choisie de préférence à l'isolation au bore du fait que, si cette dernière était choisie, son efficacité disparaîtrait lors de recuits à des températures supérieures à 500-600 C. Or de tels recuits supérieurs à 600'C sont utilisés ultérieurement dans le présent procédé. Ainsi l'isolation au bore n'étant pas nécessaire puisque la couche de base est délimitée par une méthode autre que l'isolation, l'isolation à l'oxygène est au contraire favorable. Le procédé selon l'invention peut en outre com- prendre la réalisation d'une couche destinée à éviter la dif- fusion des porteurs p de la couche de base 31 vers la couche émetteur 3; A cet effet, ce procédé comprend alors entre l'étape c/ et l'étape d/, une étape c'/ telle que.: c'/ Réalisation d'une couche épitaxiale 32 en sur- face de la couche 2, en GaAs, non dopée intentionnellement ou faiblement dopée p, de l'ordre de 10 à 20 nm pour éviter la diffusion des porteurs p de la couche 31 vers la couche 3 (voir la figure 4). Le procédé selon l'invention peut aussi comprendre une étape c" entre l'étape c'/ et l'étape d/ telle que: c"/ Réalisation d'une couche épitaxiale 33 en GaAlAs présentant un gradient de composition en Al de 0 à 25 % de façon à obtenir une hétérojonction graduelle entre l'émet- teur et la base, ce qui permet d'obtenir un meilleur gain en courant-(voir la figure 4). Le procédé selon l'invention peut aussi comprendre entre l'étage g/ et l'étape h/ une étape g'/ telle que: g'/ Implantation dans les oubertures Bo d'ions oxygène pour des zones d'isolement 34 sous les zones de base extrinsèques et ainsi réduire la capacité base-collecteur, permettant alors d'améliorer la réponse en fréquence du tran- sistor. La concentration favorable en oxygène implanté sera de 5.1016 cm3 à 5.1018 cm-3. La profondeur d'implantation sera dans la zone entre la couche 31 et la couche 1 (voir la figure 2f). La figure lb représente vu du dessus un exemple de réalisation du dispositif. La ligne en trait discontinu re- présente les bords du masque MK4 qui couvrait la zone active durant l'étape d'/ et qui délimite de ce fait cette zone ac- tive. D'autres formes du transistor sont possibles et notamment de nombreuses autres configurations des électrodes sans sortir du cadre de la présente invention. Enfin au lieu de réaliser l'isolation de la zone active lors de l'étape d'/, cette isolation peut être réalisée lors d'une ultime étape m'/ par implantation de protons ou bore autour d'un masque couvrant la zone active du transistor. Des valeurs préférentielles pour les différentes dimensions mises en oeuvre dans le procédé sont données ci- dessous: Bo = 1 à 2 pm E1 = 0,9 à 1,6 pm hi 0,2 à 0,3 pm Eo - 0,5 à 1 pm On peut aussi réaliser la couche de base dans une variante de l'invention en remplaçant l'étape c/, connue de l'état de la technique, par une étape co/ telle que: co/ Réalisation d'une couche épitaxiale 31' en un matériau binaire du groupe III-V de type de conductivité p+ pour former une couche de base, suivie d'une gravure, autour d'un masque définissant la zone de base, jusqu'au niveau supérieur de la couche collecteur 2. La gravure peut être faite par voie sèche ou humide. La zone de base 31' se trouve alors en relief sur la couche collecteur 2. Le procédé est repris comme précédemment. L'épaisseur de la couche p+ 31' est de l'ordre de 0,1 pm. Le dispositif obtenu est donc quasi-planaire. D'autres matériaux III-V peuvent être envisagés pour réaliser le transistor, pourvu que les conditions néces- saires à l'obtention des hétérojonctions soient respectées. Revendications 1. Procédé de réalisation d'un dispositif semiconduc- teur du type transistor bipolaire à hétérojonction à structure planaire, ce procédé comprenant au moins les étapes de a/ réalisation d'un substrat (100) en un matériau du groupe III-V monocristallin et présentant une face orientée. selon un plan cristallographique; b/ réalisation de deux couches épitaxiales planes de matériau binaire du groupe III-V pour former le collecteur, successivement une couche (1) de type de conductivité n+ et une couche (2) de type de conductivité n; c/ implantation localisée dans la région superfi- cielle de la seconde couche collecteur (2), de porteurs de type p, pour former une couche de base (31) de type de conduc- tivité p+; d/ réalisation de deux couches épitaxiales planes superposées, la première (3) en un matériau ternaire du groupe III-V de composition (AIIIXIII,BV), de type de conduc- tivité n pour former l'émetteur, la seconde (4) en un matériau binaire du groupe III-V de type de conductivité n+ pour la prise des contacts ultérieurs; e/ implantation localisée dans une région choisie pour former le collecteur de porteurs de type n, à une profon- deur appropriée à réaliser des caissons (20) de type n+ re- liant la couche (1) de collecteur de type n+ à la couche épi- taxiale supérieure (4) de type n+.; caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes de f/ dépôt d'une couche (51) de nitrure de silicium (Si3N4); g/ mise en place d'un masque MK2 délimitant des ouvertures (61) en surplomb des régions de base et gravure de la couche (51) de nitrure à travers ces ouvertures (61) jus- qu'à mettre à nu la surface de la couche (4) de matériau III-V par une méthode permettant d'obtenir des flancs de gravure perpendiculaires au plan des couches, formant ainsi des ouver- tures (Bo) dans la couche (51) de nitrure, éloignées l'une de l'autre d'une distance E1; h/ implantation localisée de porteurs de type p+, à travers les ouvertures Bo avec une énergie suffisante à atteindre la couche de base (31), pour former des caissons (30) de type p+ reliant la couche de base (31) à la surface de la dernière couche épitaxiale (4); i/ dépôt d'une couche métallique (70) propre à former les contacts de base B, s'établissant dans les ouver- tures Bo pour former les contacts de base B, ainsi que sur les parties restantes de la couche de nitrure (51); j/ réalisation d'une couche (81) de silice (SiO2), très épaisse, puis planarisation du dispositif ainsi obtenu jusqu'au niveau supérieur de la couche (51) de nitrure, par une méthode mettant en oeuvre la gravure ionique réactive des parties diélectriques (51; 81) et l'usinage ionique des par- ties métalliques (70); k/ gravure sélective des parties restantes de la couche de nitrure (51), pour conserver des plots de silice (81) couvrant les métallisations de base (70), écartées de la distance E1; 1/ dépôt d'une nouvelle couche (52) de nitrure de silicium d'épaisseur hi et formation par une méthode connue en soi, d'espaceurs du matériau 52 appuyés contre les flancs des plots (81) pour délimiter entre ces plots une ouverture Eo = E1 - 2h1 définissant la largeur du contact d'émetteur, ces espaceurs de dimension h1 définissant aussi les distances des électrodes de collecteur, base et émetteur entre elles; m/ dépôt d'une couche métallique (90) propre à former les contacts d'émetteur E et de collecteur C, les plots de la couche (80) de silice et les espaceurs (52) servant de masque, puis élimination de ces parties diélectriques; n/ implantation ionique localisée entre les con- tacts de collecteur C, base B, et émetteur E servant de mas- ques, de porteurs propres à former des caissons isolants (110) entre ces électrodes et avec une énergie permettant d'at- teindre la surface supérieure de la couche d'émetteur de type n. 2625 6 13 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'entre l'étape d/ et l'étape e/ est intercalé l'étape d'/ telle que- d'/ Implantation d'ions propres à former des régions (101) d'isolement délimitant la zone active du tran- sistor, cette dernière étant masquée durant cette opération. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, ca- ractérisé en ce qu'entre l'étape c/ et l'étape d/, il comprend une étape c'/ telle que c'/ Réalisation d'une couche épitaxiale (32) en surface de la couche (2), en matériau binaire du groupe III-V, non dopée intentionnellement, pour éviter la diffusion des porteurs p de la couche de base (31) vers la couche d'émetteur (3); 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce.qu'entre l'étape c'/ et l'étape d/ est réalisée une étape c' telle que c"/ Réalisation d'une couche épitaxiale (33) en matériau ternaire du groupe III-V de composition (AIIIXIIIBV) présentant un gradient de composition de l'élément XIII, de 0 à 25 % pour obtenir une hétérojonction graduelle entre l'émetteur et la base. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'entre l'étape g/ et l'étape h'/, il com- prend une étape g'/ telle que g'/ Implantation dans les ouvertures Bo d'ions propres à créer des zones d'isolement (34) sous les régions de base (30,31). 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que - le substrat (100) est en arséniure de gallium (GaAs) semi-isolant, orienté selon une direction cristallographique [ 1001; - la première couche épitaxiale (1) et la seconde couche épitaxiale (2) sont en arséniure de gallium (GaAs); - la troisième couche épitaxiale (3) est en arséniure de gallium et d'aluminium (GaA1As) et la quatrième couche (4) épitaxiale est en arséniure de gallium (GaAs); - la couche épitaxiale (32), lorsqu'elle existe, est en ar- OS séniure de gallium (GaAs); - la couche épitaxiale (33), lorsqu'elle existe, est en ar- séniure de gallium et d'aluminium (GaAl, As) présentant un gradient de composition de l'élément Al. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que, pour obtenir le type de conductivité n+ ou n les couches épitaxiales (1, 2, 4) sont dopées à l'aide d'ions Si+. 8. Procédé selon l'une des revendications 6 ou 7, ca- ractérisé en ce que pour obtenir des caissons (20) de type de conductivité n+, l'implantation ionique prévue à l'étape e/ est réalisée au moyen d'ions Si+. 9. Procédé selon l'une des revendications 6 à 8, ca- ractérisé en ce que pour obtenir des zones de type de conduc- tivité p+, l'implantation ionique prévue aux étapes c/ et i/ est réalisée au moyen'd'ions choisis parmi Be, Mg, Zn, et par- mi une association de F avec Be, ou P avec Mg. 10. Procédé selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que la couche métallique 70 déposée lors de l'étape j/ pour former les contacts de base est choi- sie parmi les composés Au-Mn, Au-Be, Au-Zn, et en ce que la couche métallique 90 déposée lors de l'étape 1/ pour former les contacts d'émetteur et collecteur est une multicouche d'Au-Ge surmontée de Ni. 11. Procédé selon l'une des revendications 6 à 10, ca- ractérisé en ce que pour former les zones isolantes (101, 34) lorsqu'elles existent, il est implanté respectivement lors des étapes h'/ et d'/ des ions oxygène (0+). 12. Procédé selon-l'une des revendications 6 à 11, caractérisé en ce que pour former les zones isolantes (110) entre les électrodes, lors de l'étape m/, il est implanté des éléments choisis parmi des ions B, des ions 0+', et des protons. 13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape c/ est remplacée par l'étape co/ telle que: co/ Réalisation d'une couche épitaxiale 31' en un matériau binaire du groupe III-V de type de conductivité p+ pour former une couche de base, suivie d'une gravure, autour d'un masque. définissant la zone de base, jusqu'au niveau supérieur de la couche collecteur 2.