Brevet FR2614451A1 — publié le 19881028

La présente invention se rapporte à une carte à circuit intégré et en particulier à une carte à circuit intégré employant des changements périodiques chimiques et physiques des matériaux la constituant. La carte à circuit intégré conventionnelle 1A montrée à la figure 1 comprend une gaine 1, un module 2 dans lequel est noyée une puce 3 et des bornes externes. d'électrodes 4. Dans une telle carte à circuit intégré conventionnelle 1A, la gaine 1 et le module 2 sont tous deux généralement faits en une résine synthétique et la puce 3 seule est faite en une substance métallique. En d'autres termes, la gaine 1 est principalement faite d'une matière du type chlorure de vinyle, comme pour les cartes magnétiques. Une matière facile à traiter pendant la production de la carte, ayant une forte résistance vis-à-vis de l'environnement, est choisie pour la gaine 1. Le module 2 comprend un substrat de circuit (qui n'est pas représenté sur les dessins) où la puce 3 est montée et auquel sont connectées les bornes d'électrodes externes 4 et une résine qui scelle ces composants.La matière du module 2 est choisie après des considérations sérieuses de ses propriétés, c'est-à-dire si la matière peut stabiliser les caractéristiques électriques pendant une longue période de temps, a une forte résistance à l'environnement et a un coefficient de dilatation thermique qui s'approche de celui de la puce 3. Pour ces raisons, on utilise pour le module 2, un verre-résine époxy ou une résine époxy. Comme on l'a décrit ci-dessus, les matériaux de la carte à circuit intégré conventionnelle sont choisis de manière que la durée de vie de la carte en tant que produit soit étendue autant que possible. Cependant, comme des cartes à circuit intégré telles que des cartes de paiement et des cartes de crédit sont utilisées en remplacement de l'argent liquide, il est préférable que les durées de validité des cartes à circuits intégrés soient limitées afin d'empêcher toutes modifications, abus ou falsifications.En d'autres termes, les durées de vie des cartes conventionnelles à circuit intégré produites ont été prescrites en vue d'accomplir un service, par conséquent les cartes conventionnelles ont un facteur instable par le fait que l'utilisation des cartes à circuit intégré après expiration des périodes de validité est laissée à la vigilence des porteurs et émetteurs des cartes à circuit intégré. Par conséquent, même si une carte à circuit intégré a une période de validité qui est expirée ou est défectueuse, le corps d'une telle carte reste en circulation ce qui est une cause importante d'emploi abusif des cartes à circuit intégré. La présente invention a pour but de résoudre les problèmes ci-dessus mentionnés et elle a pour objectif de créer une carte à circuit intégré dans laquelle la carte elle-meme a sa propre période de validité de manière que tout emploi abusif de la carte puisse être empêché. A cette fin, la présente invention offre une carte à circuit intégré comprenant une gaine ; un module de circuit intégré qui est noyé dans la gaine ; et une puce de circuit intégré qui est noyée dans le module ; au moins une partie du module et de la gaine de la carte est faite en une matière qui présente un changement périodique tel que la carte à circuit intégré soit forcée à mal fonctionner au bout d'un temps prédéterminé. Dans la présente invention, comme le corps de la carte est fait en une matière présentant un tel changement périodique, après expiration de la période de validité de la carte, par exemple, la carte à circuit intégré est inévitablement soumise à une destruction spontanée, même si elle n'est pas collectée pour être rejetée et détruite, donc des réductions importantes d'emploi abusif des cartes à circuit intégré et des prix de collection et d'assurance peuvent en être anticipé. L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention, et dans lesquels - la figure 1 est une vue latérale partiellement arrachée d'une carte à circuit intégré conventionnelle - la figure 2 est une vue latérale partiellement arrachée d'un mode de réalisation de la carte à circuit intégré de la présente invention - la figure 3 est une vue latérale partiellement arrachée d'un autre mode de réalisation de la carte à circuit intégré de la présente invention. Les modes de réalisation de la présente invention sont décrits ci-dessous en se référant aux dessins. Comme le montre la figure 2, une carte à circuit intégré 1B de la présente invention comprend une gaine 1, un module 2 qui est noyé dans la gaine 1, un élément 5 qui est fait en une matière présentant un changement périodique et est noyé dans le module 2, une puce 3 qui est noyée dans l'élément 5, et des bornes d'électrodes externes 4 qui sont disposées sur une surface du module 2. L'élément 5 fait en une matière présentant un changement périodique est formé de façon à entourer la puce 3. Si l'élément 5 a, par exemple, une propriété physique par laquelle il se contracte avec le temps, des forces de contraction sont graduellement appliquées aux surfaces de la puce 3 avec le temps. Par conséquent, si la puce 3 est placée en une position éloignée du centre de l'élément 5, comme le montre la figure 2, par exemple, une différence se produit dans les forces de contraction appliquées à la puce 3 entre ses surfaces supérieure et inférieure, et la puce 3 est déformée en une forme convexe et se casse ou bien des fissures sont produites dans la puce 3. Par suite, la puce 3 ne peut plus fonctionner normalement, ce qui signifie la fin de la durée de vie de la carte à circuit intégré 1B. Alternativement, si l'élément 5 est formé en utilisant une matière qui se dilate avec le temps en tant que matière présentant le changement périodique, la puce 3 dans la carte à circuit intégré 1B est configurée de la même manière que celle employée dans le mode de réalisation ci-dessus décrit et prend une forme concave et se casse ou bien des fissures se produisent dans la puce 3, conduisant de même à la fin de la durée de vie de la carte à circuit intégré 1B. Bien que le mode de réalisation ci-dessus décrit concerne le cas où l'élément 5 fait en matière présentant un changement périodique est noyé uniquement autour de la puce 3 dans le module 2, la totalité du module peut être faite en une matière présentant un changement périodique, comme le montre la figure 3. De plus, bien que chacun des modes de réalisation ci-dessus décrits concerne un cas où une partie ou la totalité du module 2 est faite en matière présentant un changement périodique, la gaine 1 de la carte à circuit intégré peut être faite en matière présentant un changement périodique. Dans ce cas, la puce 3 se casse et ne fonctionne donc plus, ou bien la gaine 1 se casse et ne conserve donc plus son aspect de carte à circuit intégré, conduisant à la fin de la durée de vie du produit par suite des effets secondaires tels que la carte à circuit intégré ne peut plus être insérée dans un lecteur ou scripteur. Par ailleurs, dans chacun des modes de réalisation ci-dessus décrits, le module 2 ou la gaine 1 sont eux-mêmes faits en une matière présentant un changement périodique, mais chacun des autres éléments peut également présenter un changement périodique par traitement chimique tels que mélange, imprégnation, ou application d'une substance qui présente un changement périodique, avec un effet similaire à celui obtenu par chacun des modes de réalisation ci-dessus décrits. REVENDICATIONS 1. Carte à circuit intégré du type comprenant une gaine, un module qui est noyé dans la gaine et une puce qui est noyée dans le module, caractérisée en ce qu'au moins une partie dudit module (2) et de ladite gaine (1) est faite en une matière présentant un changement périodique tel que ladite carte soit forcée à mal fonctionner en tant que carte à circuit intégré au bout d'un temps prédéterminé. 2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la portion du module (2) autour de la puce (3) est faite en matière présentant le changement périodique. 3. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'au moins une partie du module (2) et de la gaine (1) est soumise à un procédé de mélange, imprégnation ou application de la matière présentant le changement périodique. 4. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la matière présentant le changement périodique est une matière qui se contracte avec le temps. 5. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la matière présentant le changement périodique est une matière qui se dilate avec le temps.