Brevet FR2618020A1 — publié le 19890113

La présente invention concerne le soudage au cours du montage de dispositifs semi-conducteurs, et plus précisé- ment, un procédé de montage de dispositifs semi-conducteurs et un dispositif pour sa réalisation, utilisés pour former des barrettes de connexion entre des surfaces de contact de dispositifs semi-conducteurs et de microcircuits intégrés. Il existe aujourd'hui une gamme de dispositifs semi-conducteurs et de microcircuits intégrés, dans lesquels les barrettes de connexion entre les surfaces de contact doivent posséder una forme prédéterminée: avoir des tronçons rectilignes-et divers angles d'inclinaison des barrettes par rapport au plan de connexion. Une telle forme des barrettes de connexion est indispensable pour obtenir de meilleures caractéristiques de sortie des dispositifs semi-conducteurs, surtout pour les semi-conducteurs fonc- tionnant en ultra-haute fréquence. Pour obtenir des semi- conducteurs particulièrement fiables, on doit réaliser, entre les surfaces de contact, des barrettes de connexion d'une solidité garantie. D'autre part, dans des dispositifs semi-conducteurs à densité de montage élevée et avec un grand nombre de barrettes de connexion, il est rentable de dépister les connexions soudées de mauvaise qualité immédia- tement après la formation de chaque barrette. Des procédés de montage des dispositifs semi- conducteurs sont connus, qui consistent à former une barrette en fil métallique entre les surfaces de contact du boîtier et du cristal semiconducteur en raccordant ce fil au moyen d'un outil de soudage à la première de ces surfaces de contact, à passer et à entraîner le fil à travers un outil de soudage en suivant une trajectoire qui se compose de deux tronçons ascendants dirigés sous un angle obtus l'un par rapport à l'autre, à faire descendre le fil vers la seconde surface de contact sans l'entraîner et à le raccorder à celle-ci (installation WB-1511, prospectus de la firme Kaiso Denki, Co. Ltd, Japon, 1977; certificat d'auteur de l'URSS N 740448, 1978). Les deux tronçons ascendants de la trajectoire d'entraînement du fil sont nécessaires pour courber le fil afin de donner une forme convexe à la barrette de connexion, pour éviter un contact de la barrette avec d'autres éléments du câblage et avec la topologie autour des surfaces de contact. Cependant, du fait de la répartition irrégulière des propriétés mécaniques du fil sur sa longueur, en parti- culier en ce qui concerne sa plasticité, la barrette peut prendre une forme arbitraire, c'est pourquoi peuvent survenir des courts-circuits. D'autre part, presque chaque barrette consécutive possède une forme qui diffère de la précédente. La présence de deux tronçons ascendants de la trajectoire du fil, dont le premier se situe sous un angle droit par rapport à la surface de contact, fait apparaître des microfissures à l'endroit o la connexion soudée passe au fil. Ces microfissures sont dues à la friction du fil contre l'outil de soudage lors de l'entraînement du fil. D'autre part, l'entraînement du fil lors de la formation des deux tronçons ascendants et de son abaissement vers la seconde surface de contact pour y être soudé impose le pliage à plusieurs reprises du fil aux endroits mentionnés de passage du fil à la connexion, ce qui devient la cause, en plus dudit inconvénient, d'une dégradation des propriétés mécaniques de la barrette et, partant, de la baisse de la qualité du montage des dispositifs semi-conducteurs. Des dispositifs réalisant les procédés indiqués de montage de dispositifs semi-conducteurs sont connus, comportant chacun une base, sur laquelle une table à plusieurs mouvements, une tête de soudage dotée d'une commande de déplacement vertical, dans l'outil de soudage de laquelle se trouve passé un fil à partir duquel on forme des barrettes de connexion entre les surfaces de contact sur le boîtier et sur le cristal de dispositifs semi- conducteurs, et un bloc de contrôle des commandes et de la tête de soudage, sont prévus. Dans le dispositif décrit dans le prospectus susmentionné de la firme Kaiso Denki Co, c'est le dispositif semi-conducteur monté sur la table à plusieurs mouvements qui se déplace selon les coordonnées x, y, y ( CP étant l'angle de rotation dans le plan horizontal xy), et dans le dispositif décrit dans le certificat d'auteur de l'URSS NO 740448, le semi-conducteur est fixe mais la tête de soudage est dotée de commandespour la déplacer selon les coordonnées x, y, cp La formation d'une barrette de connexion au moyen desdits dispositifs est réalisée, dans les deux cas, pour l'essentiel, de la même façon. La différence se situe seule- ment dans le fait que dans le premier cas, la levée verticale de l'outil de soudage se fait jusqu'à mi-hauteur de la barrette de connexion à former, et dans le second cas, environ jusqu'au quart de la hauteur de la barrette. Le premier desdits dispositifs, caractérisé par une plus grande hauteur de la montée de l'outil de soudage, en comparaison avec le second dispositif, n'assure pas la qualité requise du montage des dispositifs semi-conducteurs à cause des microfissures aux endroits de passage de la connexion soudée au fil, en outre.son rendement est faible, car la longueur de la trajectoire de déplacement de l'outil de soudage dépasse de beaucoup la longueur de la barrette de connexion. Dans le second dispositif, les inconvénients indiqués sont partiellement éliminés grâce à une réduction de la hauteur de la montée verticale de l'outil de soudage, en résultat, la quantité de microfissures diminue et le rendement du dispositif est ainsi amélioré. Cependant,. la forme des barrettes de connexion créées avec ces dispositifs dépend de l'uniformité de la répartition des propriétés mécaniques du fil sur sa longueur et reste arbitraire. On connaît, d'autre part, un procédé de montage de dispositifs semiconducteurs, qui consiste à former, entre des surfaces de contact du boîtier et du cristal d'un dispositif semi-conducteur, une barrette de connexion en un fil qu'on raccorde au moyen d'un outil de soudage à la première des surfaces de contact, qu'on fait passer à travers l'outil de soudage, et qu'on raccorde à la seconde surface de contact (certificat d'auteur de l'URSS N 821100, publié le 15 Avril 1981). Dans le procédé indiqué, le fil est entraîné suivant une trajectoire, qui se compose d'un tronçon ascendant, se situant sous un angle vif par rapport à la première surface de contact, ce qui permet d'exclure la formation de microfissures à l'endroit de passage de la connexion soudée au fil, qui sont dues à la friction du fil contre l'outil de soudage lors de la montée verticale de ce dernier. Or, on observe des microfissures dues au pliage du fil apparaissant lorsqu'on abaisse le fil vers la seconde surface de contact sans le tirer. Dans le procédé indiqué, de même que dans ceux indiqués plus haut, la forme de la barrette de connexion obtenue, déterminée par les propriétés mécaniques du fil, est arbitraire. Ceci mène à l'apparition de courtscircuits du câblage et de la topologie provoqués par la barrette de connexion autour des surfaces de contact. Chaque barrette consécutive, créée au moyen du procédé décrit, possède une forme qui diffère de la précédente. D'autre part, au cours de la formation des barrettes de connexion entre des surfaces de contact se situant à des niveaux différents, la probabilité d'apparition de courts-circuits augmente. Le dispositif pour réaliser le procédé de montage de dispositifs semiconducteurs comporte une base, sur laquelle est montée une table à deux mouvements recevant des semi-conducteurs, sur laquelle est installé un chariot relié à une commande prévue pour l'entraîner en un mouvement de va-et-vient-par rapport à la base, parallèlement à l'un des axes horizontaux de la table, et une tête de soudage dotée d'une commande permettant son déplacement vertical, à travers l'outil de soudage de laquelle passe un fil pour en former des barrettes de connexion entre des surfaces de contact sur le boîtier et sur le cristal des dispositifs semiconducteurs, ainsi qu'un bloc de commande, dont les -sorties sont raccordées électriquement à la tête de soudage, à sa commande d'entraînement dans le plan vertical et à la commande du mouvement de vaet-vient du chariot (certificat d'auteur de l'URSS NI 821100). Dans le dispositif considéré, le chariot se déplace par rapport à la base sous un angle égal à l'angle d'amenée du fil dans l'outil de soudage, ce qui définit l'angle d'inclinaison du tronçon ascendant de la trajectoire d'entraînement du fil mais cela devient la cause d'une qualité insuffisante de montage des dispositifs semi- conducteurs. Bien que, dans ce dispositif, il n'y ait pas de montée verticale de l'outil de soudage, la longueur de la trajectoire de son déplacement dépasse quand même la longueur de la barrette de connexion, le rendement du dispositif reste donc insuffisant. Une fiabilité spécialement haute des dispositifs semi-conducteurs suppose un contrôle de la qualité des barrettes de connexion, et en particulier, de leurs propriétés mécaniques. Pour cette raison, après la formation de toutes les barrettes de connexion, on contrôle leur qualité sur un dispositif de contrôle séparé en appliquant un effort de traction à la barrette de connexion en un point quelconque. Chaque barrette de connexion d'un dispo- sitif semi-conducteur est alors orientée par rapport à l'ensemble de mesure de l'effort de traction, puis on applique l'effort de traction. Un tel contrôle de la qualité est difficile, surtout pour des dispositifs semi-conducteurs à haute densité de montage, o les barrettes de connexion sont disposées à proximité les unes des autres. L'applica- tion de l'effort sur un point quelconque d'une barrette entraîne une modification de sa forme, et en résultat, des microfissures apparaissent aux endroits de passage du fil à la connexion soudée. D'autre part, chaque connexion soudée est soumise à des efforts différents de traction, dus aux angles différents d'inclinaison de la barrette de connexion par rapport aux surfaces de contact du boîtier et du cristal. Ainsi, le contrôle décrit réduit le rendement du procédé de montage et du dispositif pour sa réalisation car il est effectué après la formation de toutes les barrettes de connexion du dispositif semi-conducteur et, d'autre part, réduit la qualité du montage. L'invention vise à la création d'un procédé de montage de dispositifs semi-conducteurs et d'un dispositif pour sa réalisation, dans lesquels le fil est entraîné selon une trajectoire permettant de former des barrettes de forme prédéterminée. Le problème posé est résolu du fait que, dans un procédé de montage de semi-conducteurs qui consiste à former, entre les surfaces de contact du boîtier et du cristal d'un dispositif semi-conducteur, une barrette de connexion en un fil, en le raccordant au moyen d'un outil de soudage à la première de ces surfaces de contact, en menant le fil à travers l'outil de soudage et en le raccor- dant à la seconde surface de contact, selon l'invention, le fil est mené selon une trajectoire qui définit la forme de la future barrette de connexion, en formant d'abord un tronçon ascendant partant de la première surface de contact, puis un point d'inflexion, qui est formé en fixant le fil provisoirement en sa position à ce point, et, enfin, un second tronçon, descendant, allant jusqu'à la seconde surface de contact, le tronçon descendant étant formé avec un effort assurant la déformation plastique du fil au point d'inflexion. Il est rationnel qu'on mène le fil selon une trajectoire, dont les tronçons ascendant et descendant de la future barrette se situent sous un même angle par rapport aux surfaces de contact correspondantes, qu'après le raccordement du fil à la seconde surface de contact, on ramène l'outil de soudage en position initiale en appliquant simultanément à la barrette de connexion un effort de traction au point d'inflexion, dont la valeur assure une déformation élastique de la barrette de connexion, et puis, qu'on fasse disparaître cet effort de traction. Le problème posé est aussi résolu du fait qu'un dispositif pour réaliser le procédé de montage de disposi- tifs semi-conducteurs, comportant une base, sur laquelle est montée une table à plusieurs mouvements recevant des dispo- sitifs semi-conducteurs, et est installé un chariot, relié à une commande du mouvement de va-et-vient par rapport à la base, parallèlement à l'un des axes horizontaux de la table à plusieurs mouvements et à une tête de soudage, dotée d'une commande pour la déplacer verticalement, à travers l'outil de soudage de laquelle est passé un fil pour en former des barrettes de connexion entre des surfaces de connexion sur le boîtier du dispositif semi-conducteur et sur son cristal, ainsi qu'un bloc de commande dont les sorties sont raccordées électriquement à la tête de soudage, à la commande de son déplacement dans un plan vertical et à la commande du mouvement de va-et-vient du chariot, selon l'invention, comporte un ensemble de retenue du fil monté sur la base avec une possibilité d'osciller dans un plan vertical parallèle au plan de déplacement de la tête de soudage et dont l'organe de travail coopère avec le fil au cours de la formation du tronçon descendant jusqu'à la seconde surface de contact de la barrette de connexion, et, raccordée à l'ensemble de retenue du fil, une commande de déplacement dans un plan vertical, reliée électriquement à une sortie supplémentaire du bloc de commande, la table à plusieurs mouvements étant dotée de commandes dans un plan horizontal, dans un plan vertical, ainsi que d'une commande de déplacement angulaire sur un plan horizontal, reliées électriquement à d'autres sorties supplémentaires du bloc de commande. Il est avantageux que la tête de soudage soit installée sur le chariot avec une possibilité d'osciller dans un plan parallèle au plan d'oscillation de l'ensemble de retenue du fil. Il est avantageux que l'ensemble de retenue-du fil comporte une console, deux pointes disposées horizontale- ment, fixées sur la base, sur lesquelles ladite console est montée, un électro-aimant fixé sur la console et raccordé électriquement à la sortie supplémentaire correspondante du bloc de commande, deux pointes disposées verticalement et fixées sur la console, un levier en L à deux bras, monté sur lesdites pointes verticales et serré par un ressort contre la console et coopérant par l'un de ses bras avec l'armature de l'électro-aimant, l'organe de travail étant raccordé à l'autre bras du levier à deux bras en L. Il est avantageux que l'organe de travail de l'ensemble de retenue du fil comporte un porte-tige et une tige, disposée dans un plan vertical, perpendiculaire au plan de déplacement de la tête de soudage, qui se compose de trois tronçons dont un premier est fixé au support, un deuxième est disposé dans un plan parallèle au plan de déplacement de la tête de soudage, sous un angle obtus par rapport au premier tronçon, le troisième tronçon étant disposé sous un angle droit par rapport au deuxième tronçon et coopérant avec le fil au cours de la formation du tronçon de la barrette de connexion descendant jusqu'à la seconde surface de contact, et qu'un évidement pour recevoir le second tronçon de la tige soit pratiqué dans le corps de l'outil de soudage. Il est avantageux de doter le dispositif d'un ensemble de mesure de l'effort de traction relié à l'ensemble de retenue du fil et. raccordé électriquement à l'entrée du bloc de commande. Il est avantageux de doter l'ensemble de mesure de l'effort de traction d'un élément élastique, sur lequel est fixé l'organe de travail de l'ensemble de retenue du fil, et d'un capteur du déplacement de cet élément élastique. L'entrainement du fil avec un effort assurant sa déformation plastique tout en déplaçant simultanément l'outil de soudage et le dispositif semiconducteur après la première soudure, ainsi que la retenue du fil au point d'inflexion, permettent d'obtenir des barrettes de la forme voulue entre les surfaces de contact et d'exclure l'apparition du défaut le plus fréquent, qui est le court- circuitage, par la barrette, de la topologie et des pistes conductrices autour de la surface de contact. Ceci permet, par ailleurs, d'obtenir une reproductibilité précise de la forme des barrettes de connexion, indépendamment de la répartition des propriétés mécaniques du fil sur sa longueur. La disposition du point d'inflexion et les angles d'incli- naison de la barrette de connexion par rapport aux surfaces de contact peuvent être modifiés, ce qui permet de réaliser le montage de dispositifs semi-conducteurs caractérisés par une différence importante en hauteur des surfaces de contact du boîtier et du cristal, sans que la barrette de connexion entre en contact avec le cristal. Le déplacement de l'outil de soudage sur une trajectoire définissant la forme de la barrette de connexion permet d'améliorer le rendement de l'opération de montage de dispositifs semi-conducteurs. La formation de barrettes de connexion avec des angles d'inclinaison identiques par rapport aux surfaces de contact,- ainsi que l'application d'un effort de traction au sommet de la flèche de la barrette de connexion permet d'améliorer la qualité des dispositifs semi-conducteurs ayant une haute densité de montage, grâce à l'absence de modifications notables de la forme de la barrette de connexion au cours de l'apparition de l'effort de traction, pouvant entraîner l'apparition de microfissures aux endroits de passage du fil en soudure, ainsi que grâce aux connexions par soudure obtenues, qui possèdent des propriétés garanties de résistance mécanique. L'application, pour effectuer le contrôle, d'un effort de traction à la barrette de connexion, juste avant la formation de la barrette de connexion suivante, permet de réduire le temps et les moyens nécessaires au montage des dispositifs semi-conducteurs ayant un grand nombre de barrettes de connexion. L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant un mode de réalisation de l'invention, et dans lesquels: - la figure 1 montre une partie d'un dispositif semi-conducteur avec des surfaces de contact et une barrette de connexion entre elles, formée par un procédé selon l'invention; - la figure 2 montre une vue d'ensemble d'un dispositif pour le montage de dispositifs semi-conducteurs (en perspective), selon l'invention; - la figure 3 montre le schéma électrique synoptique d'un dispositif pour le montage de dispositifs semi-conducteurs, selon l'invention; - la figure 4 montre l'ensemble de la figure 2, à une échelle agrandie, selon l'invention; et - la figure 5 montre un ensemble de mesure de l'effort de traction, à une échelle agrandie, selon l'invention. - 2618020 Le procédé de montage de dispositifs semi- conducteurs consiste en ce qui suit. Entre des surfaces de contact 1 (figure 1) et 2 du boîtier 3 et du cristal 4 d'un dispositif semiconducteur, on forme une barrette de connexion 5 en un fil en raccordant ce dernier à la surface de contact I au moyen d'un outil de soudage 6 en entrainant le fil à travers l'outil de soudage 6 selon une trajectoire qui définit la forme de la future barrette de connexion 5, en formant un tronçon ascendant 7 partant de la surface de contact 1, un point d'inflexion 8, auquel le fil est retenu, et un tronçon 9 descendant jusqu'à la surface de contact 2. Ensuite, on raccorde le fil à la surface de contact 2 du cristal 4 du dispositif semi-conducteur. Le tronçon descen- dant 9 est formé avec un effort assurant sa déformation au point d'inflexion 8. Le fil est mené selon une trajectoire dont les tronçons ascendant 7 et descendant 9 sont disposés sous un même angle par rapport aux surfaces de contact correspon- dantes 1, 2. Après le raccordement du fil à la seconde surface de contact 2, on amène l'outil de soudage 6 en position initiale et on applique simultanément au point d'inflexion 8 un effort de traction P atteignant une valeur assurant une'déformation élastique de la barrette de connexion 5, puis, on supprime l'effort de traction P. Lorsque les angles oC sont égaux, l'effort de traction P crée des réactions P1 et P2 identiques aux connexions soudées correspondantes. Le dispositif pour le montage de dispositifs semi-conducteurs comporte une base 10 (figure 2) sur laquelle est montée une table à quatre mouvements 11, qui reçoit un dispositif semi-conducteur (représenté conven- tionnellement par une ligne en pointillé sur le dessin). Sur la base 10 est monté, sur des guides 12, 13, un chariot 14 relié à une commande 15 lui impliquant un mouve- ment de va-et-vient par rapport à la base, parallèlement à l'un des axes horizontaux de la table à quatre mouvements (dans la variante décrite, à l'axe y). La commande 15 est réalisée avec un moteur pas-à-pas monté à la base 10 et le chariot 14 est raccordé à la base 10 par un ressort 16. Le chariot 14 est relié à la tête de soudage 17, dotée d'une commande 18 de déplacement dans un plan vertical, qui, dans la variante décrite,est perpendiculaire à l'axe x. La commande 18 est réalisée avec un moteur pasà-pas monté sur le chariot 14, et la tête de soudage17 est serrée contre cette commande par un ressort 19. La tête de soudage 17 comporte une console en L 20, reliée au chariot 14 et un outil de soudage 6, fixé à un porte-outil 21 et relié au chariot 14. Le porte-outil 21, dans la variante décrite du dispositif, représente en soi un convertisseur de vibrations ultrasonores. A travers l'outil de soudage 6 passe un fil 22 pour en former une barrette de connexion 5 entre les surfaces de contact 1,2 du boîtier 3 et du cristal 4 du dispositif semi-conducteur, respectivement. Le fil 22 est amené à l'outil de soudage 6 à partir d'une bobine (non représentée sur le dessin). La tête de soudage 17 comporte également un ensemble d'amenée et de rupture du fil qui comporte un levier 23 raccordé par un ressort 24 à la console en L 20. Sur le levier 23, est fixé un électro-aimant 25 prévu pour ouvrir des machoires 26 montées sur le levier en L 20 avec une possibilité de pivoter. Les mâchoires 26 sont reliées aux armatures d'électr.o-aimants 27, 28 assurant l'avance et la rupture du fil 22 par ces mâchoires 26. D'autre part, sur la console en L 20 est fixé un contact 29 d'un capteur du contact "outil-pièce" (non représenté sur le dessin) et un ensemble créant l'effort de soudage dans la variante décrite du dispositif, qui comporte un étrier 30, fixé par une extrémité sur la console en L 20, et un ressort 31, reliant l'autre extrémité de l'étrier 30 au porte-outil 21 de l'outil de soudage 6. Dans le dispositif, il y a un ensemble 32 de retenue du fil, monté sur la base 10 avec possibilité d'osciller dans un plan vertical, parallèle au plan de déplacement de la tête de soudage 17, c'est-à-dire, perpendiculaire à l'axe x. L'organe de travail 33 de l'ensemble 32 de retenue du fil coopère avec le fil 22 lors de la formation du tronçon 9 de la barrette de connexion 5 descendant jusqu'à la surface de contact 2 du cristal 4. L'ensemble 32 de retenue du fil est doté d'une commande 34 du déplacement dans un plan vertical, perpendiculaire à l'axe x. La commande 34 est réalisée avec un moteur pas-à-pas installé sur la base 10, l'ensemble 32 de retenue du fil étant relié à ce moteur par l'intermédiaire d'un ressort 35. La table à quatre mouvements 11 est dotée de commandes 36, 37 pour les déplacements dans un plan horizon- tal dans les sens des axes x et y et de plus, d'une commande 38 pour la rotation dans le plan horizontal par rapport à l'axe z et d'une commande 39 de déplacement dans un plan vertical, dans le sens de l'axe z. Le dispositif comporte également un bloc de commande 40 (figure 3),dont un.e entrée 41 est raccordée électriquement au contact 29 du capteur du contact "outil- pièce", tandis que ses sorties 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51 sont respectivement reliées électriquement à la commande 15 du mouvement de va-et-vient du chariot, à la commande 18 de déplacement de la tête de soudage, aux électro-aimants 25, 27, 28, à la commande 34 de déplacement de l'ensemble 32 de retenue du fil et aux commandes 36, 37, 38, 39 de déplacement de la table à quatre mouvements 11. Comme indiqué plus haut, le porte-outil 21 (figure 2) de l'outil de soudage est constitué d'un conver- tisseur d'oscillations infrasonores, raccordé à la sortie d'un générateur 52 (figure 3), dont l'entrée est raccordée à une sortie 53 du bloc de commande 40. La tête de soudage 17 (figure 2) est montée sur le chariot 14 avec possibilité d'osciller dans un plan parallèle au plan d'oscillations de l'ensemble 32 de retenue du fil, c'est-à-dire, perpendiculairement à l'axe x. Dans la variante décrite du dispositif, la possibilité d'osciller est conférée à la tête 17 grâce à son montage à des pointes 54, 55 fixées au chariot 14. Dans la variante décrite du dispositif, l'ensemble 32 de retenue du fil comporte deux pointes 56, 57 disposées horizontalement, fixées sur la base 10, entre lesquelles est montée une console 58. Sur la console 58 est fixé un électro-aimant 59 avec son armature 60. D'autre part, sur la console 58 sont fixées des pointes 61, 62 disposées verticalement, sur lesquelles est monté, avec possibilité d'osciller dans un plan horizontal, perpendiculaire à l'axe z, un levier en L à deux bras 63, raccordé par un ressort 64 à la console 58. Sur un bras du levier à deux bras 63 est monté l'organe de travail 33 de l'ensemble 32 de retenue du fil, tandis que l'autre bras de ce levier 63 coopère avec l'armature 60 de l'électroaimant 59 raccordé électriquement à une sortie 65 (figure 3) du bloc de commande 40. L'organe de travail 33 (figure 2) de l'ensemble 32 de retenue du fil comporte un porte-tige 66 (figure 4) et une tige 67 disposée dans un plan vertical, perpendi- culaire au plan de déplacement de la tête de soudage 17 (figure 2). La tige 67 (figure 4) se compose de trois parties: une première partie 68, fixée au porte-tige 66, une deuxième partie 69, disposée sur un plan parallèle au plan de déplacement de la tête de soudage 17 (figure 2), sous un angle obtus I' (figure 4) par rapport à la première partie 68, et une troisième partie 70, disposée sous un angle droit) par rapport à la deuxième partie 69. Cette partie 70 de la tige 67 coopère avec le fil 22 au cours de la formation du second tronçon 9 descendant jusqu'à la seconde surface de contact 2,- de la barrette de connexion 5. Dans le corps de l'outil de soudage 6 est aménagé un évidement 71 pour recevoir la deuxième partie 69 de la tige 67. Le dispositif comporte également un ensemble 72 de mesure de l'effort de traction, raccordé à l'ensemble 32 de retenue du fil. L'ensemble de mesure72 comporte un élément élastique 73 (figure 5) sur lequel est fixé l'organe de travail 33 (figure 2) de l'ensemble 32 de'retenue du fil ou porte-tige 66 (figure 5), et un capteur 74 du dépla- cement de l'élément élastique, capteur dont la sortie est raccordée électriquement à une entrée 75 (figure 3) du bloc de commande 40. L'élément élastique 73 (figure 5) a la forme d'une lame, fixée par ses extrémités entre deux paires d'appliques 76, dont une est fixée au levier en L 63 (figure 2). Dans la variante décrite du dispositif, on utilise un capteur tensométrique monté sur l'élément élastique 73. Le dispositif pour réaliser le procédé de montage de dispositifs semiconducteurs fonctionne de la façon suivante. Apres l'installation d'un dispositif semi- conducteur sur la table à quatre mouvements Il (figure 2), cette dernière, sous l'action des commandes 36, 37, 38, déplace le dispositif 'semiconducteur selon les coordonnées x, y, CP jusqu'à ce que le centre de la première surface de contact 1 du boîtier 3 du dispositif semi-conducteur coincide avec l'axe vertical de l'outil de soudage 6. Dans ces conditions, l'organe de travail 33 de l'ensemble 32 de retenue du fil se trouve sous l'extrémité de travail de l'outil de soudage 6. Après l'arrêt de la table à quatre mouvements 11, sur des ordres du bloc de commande 40 (figure 3) fournis par ses sorties 43, 47, les commandes 18 et 34 de déplacement dans un plan vertical, respectivement, de la tête de soudage 17 (figure 2) et de l'ensemble 32 de retenue du fil, abaissent le porte-outil 21 de l'outil de soudage avec le fil 22 jusqu'à son entrée en contact avec la première surface de contact 1, quand un signal électrique provenant du contact 29 du capteur du contact "outil-pièce" est appliqué à l'entrée 41 (figure 3) du bloc de commande 40. Simultanément, l'organe de travail 33 (figure 2) de l'ensemble 32 de retenue du fil est amené en position de travail (la position de travail est quelque peu au-dessus du niveau de la hauteur de formation de la barrette de connexion 5). Simultanément avec le commencement du mouve- ment des commandes 18, 34, sur des ordres du bloc de commande 40 (figure 3) fournis par ses sorties 45, 46, 65, les électro-aimants 27, 28, qui assurent l'amenée et la rupture du fil 22. (figure 2), se mettent en action, ainsi que l'électro-aimant 59 qui fait sortir l'organe de travail 33 de l'ensemble de retenue de fil 32 de dessous l'outil de soudage 6. Quand l'outil de soudage 6 entre en contact avec la surface de contact 1, le porte-outil 21 s'arrête, tandis que la console en L 20 continue de descendre et par suite, le contact 29 du capteur du contact "outil-pièce" s'ouvre. Ensuite, sur un ordre du bloc de commande 40 (figure 3), la commande 18 (figure 2) de déplacement vertical de la tête de soudage s'arrête et l'outil de soudage 6 raccorde le fil 22 à la surface de contact 1 en envoyant une impulsion ultrasonore provenant du générateur 52 (figure 3) par l'intermédiaire du porte- outil 21 (figure 2) de l'outil de soudage sur un ordre venant de la sortie 53 (figure 3) du bloc de commande 40 et grâce à l'effort de soudage créé par le ressort 31 (figure 2). Au cours du soudage, on calcule les vitesses et les valeurs discrètes de déplacement des moteurs pas-à-pas de la commande 37 de déplacement de la table à quatre mouvements (déplacement de la table 11 à quatre mouvements selon la coordonnée y), de la commande 15 du mouvement de va-et-vient du chariot (déplacement de la tête de soudage 17 selon la coordonnée y), de la commande 18 du déplacement de la tête de soudage dans le plan vertical (déplacement de la tête de soudage 17 selon la coordonnée z), de la commande 39 de la table à quatre mouvements 11. (déplacement selon la coordonnée z). Le calcul indiqué est effectué en partant de la condition suivante: lors du déplacement réciproque de l'outil de soudage 6 et du dispositif semi-conducteur, le fil 22 doit être mené à travers l'outil de soudage 6 en ligne droite et sous un angle assigné par rapport à un plan horizontal. Apres le soudage, les mâchoires 26 se desserrent sous l'action de l'électro-aimant 25, l'électro-aimant 27 est désalimenté, ramenant les mâchoires 26 en position neutre au moyen du levier à ressort 23, le bloc de commande 40 (figure 3) débite,par ses sorties 49, 42, 43, 51 des ordres pour les déplacements appliqués aux commandes 37, 15, 18, 39. La table à quatre mouvements Il (figure 2) et l'outil de soudage 6 se déplacent alors à la rencontre l'un de l'autre. Ainsi est réalisé l'entraînement du fil 22 au cours du mouvement réciproque de l'outil de soudage 6 et du dispositif semi-conducteur, pour former le tronçon 7, ascendant à partir de la première surface de contact 1, de la barrette de connexion 5. Lorsque le fil est tiré jusqu'a la hauteur requise, correspondant à la hauteur de la barrette de connexion 5, l'organe de. travail 33 de l'ensemble 32 de retenue étant descendu à la même hauteur sur un ordre arrivant du bloc de commande 40 (figure 3) et provenant de sa sortie 65, l'électro-aimant 59 de l'ensemble 32 (figure 2) de retenue est désalimenté et, sous l'action du ressort 64, le levier en L à deux bras 63 pivote sur les pointes 61, 62, et l'organe de travail, la tige 67 (figure 4), notamment sa partie 70, est amenée sous le fil 22 en formant un point d'inflexion 8, auquel le fil 22 est retenu. Sur les ordres arrivant du bloc de commande 40 (figure 3), provenant de ses sorties 43, 42, la tête de soudage 17 (figure 2) avec l'outil de soudage 6 est'abaissée par l'action de la commande 18 et simultanément le chariot 14 se meut dans le même sens, indiqué plus haut, par l'action de la commande 15. L'organe de travail 33 de l'ensemble 32 de retenue du fil est alors immobile par rapport au dispositif semi-conducteur. Au cours du mouvement de l'outil de soudage 6 vers le bas, en direction de la seconde surface de contact 2, celle du cristal 4, lorsqu'.on forme le tronçon descendant 9 de la barrette de connexion 5, le fil 22 est entraîné avec un effort déterminé par la friction du fil contre l'outil de soudage 6, qui assure une déformation plastique du fil 22 au point d'inflexion 8. Quand l'outil de soudage 6 touche la surface de contact 2 du cristal 4, le porte-outil 21 s'arrête, tandis que la console en L 20 continue de s'abaisser et, par suite, le contact 29 du capteur de contact "outil-pièce" s'ouvre. Sur les ordres arrivant du bloc de commande 40 (figure 3) fournis par ses sorties 42, 43, les commandes 15, 18 s'arrêtent. Puis, le soudage est réalisé comme décrit ci-dessus. Après la réalisation du soudage sur des ordres du bloc de commande 40 fournis par ses sorties 44, 46, l'élec- tro-aimant 25 (figure 2) de serrage des mâchoires 26 et l'électro-aimant 28 'de casse du fil sont mis en action. Sous l'action du ressort 24, le levier 23 fait pivoter les mâchoires 26 pour casser ainsi le fil 22 après la seconde soudure. Au cours de la formation de la barrette de connexion 5, le fil 22 est entraîné à travers l'outil de soudage 6 selon une trajectoire définissant la forme de la barrette de connexion 5, enformant le tronçon 7 ascendant à partir de la première surface de contact 1, puis le point d'inflexion 8, et enfin le second tronçon 9, descen- dant vers la seconde surface de contact 2. L'entraînement du fil 22 en déplaçant simultanément l'outil de soudage 6 et le dispositif semiconducteur, après la première soudure, permet d'exclure l'apparition de fissures à l'endroit o le fil 22 passe en première connexion soudée, c'est-à-dire d'exclure le défaut le plus fréquent surgissant au cours du montage des dispositifs semi-conducteurs, qui est provoqué par des pliages multiples du fil 22 à cet endroit. D'autre part, l'entraînement du fil 22 avec un effort assurant sa déformation plastique permet d'obtenir la stricte reproductibilité et la forme nécessaire des barrettes de connexion 5. La position du point d'inflexion 8 peut être modifiée de même que les angles d'inclinaison des tronçons 7 et 9 par rapport au plan horizontal, ce qui est très important au cours du montage des dispositifs semi- conducteurs, dans lesquels il y a une différence importante entre les hauteurs des surfaces de contact 1 et 2, respec- tivement, du boîtier 3 et du cristal 4. Cette possibilité permet d'élever la qualité de montage de dispositifs semi- conducteurs grâce à la réduction du nombre de défauts tels que courts-circuits fil 22 - pistes conductrices et fil 22 - topologie voisine aux surfaces de contact 2 du cristal 4. Le fait qu'au 'cours de la formation de la barrette de connexion 5, l'outil de soudage 6 suive une trajectoire correspondant totalement à la forme de la future barrette de connexion 5 est aussi très avantageux vu qu'il permet de réduire sensiblement la durée de la formation de toutes les barrettes de connexion entre les surfaces de contact du dispositif semi-conducteur. Le plupart des types de dispositifs semi-conduc- teurs sont soumis à des prescriptions sévères concernant la fiabilité de montage, notamment, ils doivent subir obligatoirement un contrôle -non destructif de la solidité des connexions. A cet effet, pour le fil 22, lorsqu'il est raccordé par l'outil de soudage 6 à la seconde surface de contact 2, sur un ordre du bloc de commande 40 (figure 3) délivré par sa sortie 43, la commande 18 du déplacement de la tête de soudage écarte l'outil de soudage 6 (figure 2) et le ramène en position de départ. Simultanément, de la sortie 51 (figure 3) du bloc de commande 40 arrive un ordre à la commande 39 (figure 2) du déplacement selon l'axe z de la table à quatre mouvements 11 qui abaisse celle-ci,portant le dispositif semi-conducteur. Alors du fait que l'organe de travail 33 de l'ensemble 32 de retenue du fil, et en particulier, la troisième partie 70 (figure 4) de la tige 67, se trouve au point 8 d'inflexion, c'est en ce point B qu'un effort de traction P est appliqué à la barrette de connexion 5. Lors de la descente de la barrette de connexion conjointement avec le dispositif semi-conducteur, l'élément élastique 73 (figure 5) de l'ensemble de mesure de l'effort de traction se trouve cintré. Selon la valeur du déplacement de l'élément élastique 73, on apprécie, au moyen du capteur 74 du déplacement de l'élément élastique, la valeur de l'effort de traction appliqué à la barrette de connexion 5 (figure 4). L'effort de traction peut être appliqué également en déplaçant vers le haut l'organe de travail 33 (figure 2) de l'ensemble 32 de retenue du fil, la table à quatre mouvements 11 restant immobile. Au cours de la formation de la barrette de connexion 5, aux endroits de passage de la-connexion soudée au fil 22 et à proximité du point d'inflexion 8, grâce-aux propriétés élastiques du fil 22, des inflexions radiales se produisent. C'est pourquoi, lorsque l'effort de traction croît, au moment initial, la traction du fil 22 se produit dans le domaine des déformations élastiques, et lorsque l'effort de traction continue à croître, il se produit une inflexion du fil 22 par rapport aux connexions soudées près des surfaces de contact 1 et 2 et par rapport à la troisième partie 70 (figure 4) de la tige 67, qui fixe l'inflexion du fil 22 au point d'inflexion 8, c'est-à-dire qu'il y a une déformation plastique de la barrette de connexion 5, et, en résultat, les tronçons ascendant et descendant 7 et 9 de la barrette de connexion deviennent rectilignes. Lorsque la sollicitation de la barrette de connexion 5 continue, une défbrmation élastique secondaire se produit. Si une telle valeur de l'effort de traction, provoquant la défor- mation plastique secondaire de la barrette de connexion 5, est atteinte, elle peut provoquer sa rupture. C'est pourquoi il paraît raisonnable d'appliquer à la barrette de connexion un effort de traction ne dépassant pas la valeur à laquelle se produit une déformation plastique secondaire. Or, cet effort doit être suffisant pour déceler les connexions soudées dont la solidité est insuffisante. Ainsi, le dispositif proposé permet de réaliser simultanément la formation des barrettes de connexion 5 et un contrôle non destructif de leur solidité en leur appliquant l'effort de traction requis. A cet effet, après le raccordement du fil 22 à la première surface de contact i (figure 2), le fil 22 est entraîné à des vitesses telles que le tronçon 7 ascendant à partir de la première surface de contact 1 et le tronçon 9 descendant vers la seconde surface de contact 2 de la trajectoire d'entraînement du fil 22 et, par conséquent, la trajectoire du déplacement de l'outil de soudage 6, forment des angles JC (figure 1) identiques, avec le plan horizontal. Au moment o 'l'effort de traction P assigné est 'atteint, à l'entrée 75 (figure 3) du bloc de commande 40 arrive, à partir de l'ensemble de mesure de l'effort de traction 72 (figure 5), notamment, du capteur 74 du déplacement de l'élément élastique, une information appropriée, après quoi le bloc de commande 40 (figure 3) débite, par sa sortie 51,un ordre pour faire cesser le mouvement de la commande 39 (figure 2) du déplacement de la table à quatre mouvements 11 et pour le maintien de la barrette de connexion 5 sous l'action d'un effort de traction égal à P durant 5 à 10 ms. Au cours de cette sollicitation, par l'entrée 75 dans le bloc de commande 40 (figure 3), arrive l'information concernant la valeur de l'effort de traction, provenant du capteur 74 du déplacement de l'élément élastique. Si on enregistre une modification brusque (une diminution) de l'effort de traction, cela signifie que la barrette de connexion 5 (figure 2) n'a pas supporté l'effort de traction, c'est-à- dire qu'elle s'est rompue. Si aucune information ne vient du capteur 74 au bloc de commande 40 (figure 3), indiquant une diminution brusque de l'effort de traction, cela signifie que la barrette de connexion 5 (figure 2) est suffisamment solide. C'est pourquoi, si la barrette de connexion 5 n'a pas supporté l'effort de traction assigné, le bloc de commande 40 (figure 3) débite, par sa sortie 47, un ordre à la commande 34 pour le déplacement de l'ensemble 32 (figure 2) de retenue du fil jusqu'à la position de travail et par la sortie 51 (figure 3), à la commande 39, pour l'amenée en position initiale de la table à quatre mouvements 11 (figure 2). Simultanément, le bloc de commande 40 (figure 3) débite, par sa sortie 65, un ordre pour l'enclenchement de l'électro- aimant 59, dont l'armature 60 (figure 2) fait pivoter le levier à deux bras en L 63 sur les pointes 61, 62. La partie 70 (figure 4) de la tige 67 sort alors de dessous la barrette de connexion 5. Ensuite, le dispositif semi-conducteur est enlevé de la table à quatre mouvements 11 (figure 2) et on y place un mouveau dispositif semi- conducteur. Le cycle de travail recommence. Si la barrette 5 a supporté l'effort de traction, on enlève le dispositif semi-conducteur sur un ordre du bloc de commande 40(figure 3) venant de sa sortie 51 et allant à la commande 39 de la table à quatre mouvements 11 (figure 2) qui déplace cette dernière et la ramène en position initiale. Après cela, l'électro-aimant 59 est désalimenté, l'armature 60 fait pivoter le levier à deux bras en L 63-sur les pointes 61, 62 et la troisième partie 70 (figure 4) de la tige 67 de l'organe de travail 33 sort de dessous la barrette de connexion 5. Simultanément, le bloc de commande 40 (figure 3) débite des ordres par ses sorties 47, 42 à la commande 34 pour amener l'ensemble 32 (figure 2) de retenue du fil en position de travail et à la commande 15 pour amener le chariot 14 en position initiale. Sur les ordres du bloc de commande 40 (figure 3) délivrés par ses sorties 48, 49, 50, la table à quatre mouvements 11 (figure 2), sous l'action des commandes 36, 37, 38, déplace le dispositif semi-conducteur selon les coordonnées x, y,çp en faisant coïncider l'axe vertical de l'outil de soudage 6 avec le centre de l'autre surface de contact du boîtier de ce même dispositif semi-conducteur. Puis, le cycle de formation des barrettes de connexion en fil et de contrôle de leur solidité se répète,. Ainsi, la formation des barrettes de connexion entre les surfaces de contact d'un dispositif semi- conducteur formant des angles identiques avec un plan horizontal et l'application d'un effort de traction au point d'inflexion de la barrette de connexion immédiatement après sa formation permet d'améliorer la qualité du montage des semi-conducteurs grâce à la fabrication de barrettes de connexion possédant des caractéristiques garanties de résistance mécanique,chaque connexion soudée sur le boîtier et sur le cristal étant essayée avec le même effort de sollicitation, et également, grâce à l'absence de modifica- tions importantes de la forme de la barrette de connexion lors de l'application de l'effort de traction en excluant l'apparition de microfissures aux endroits du passage du fil en connexions soudées. L'effort de traction est appliqué à l'aide de l'ensemble de retenue du fil, coopérant avec le fil au cours de la formation de la barrette de connexion, ce qui permet d'utiliser le procédé -proposé et le dispositif pour le montage des dispositifs semi-conducteurs à haute densité de montage, dans lesquels l'outil pour appliquer l'effort de traction ne peut être amené, à cause des barrettes de connexion voisines se trouvant très près. D'autre part, l'effort de traction est appliqué à la barrette de connexion pour contrôler ses propriétés mécaniques lorsque l'outil de soudage est ramené en position initiale, ce qui permet d'améliorer le rendement du montage des dispositifs semi- conducteurs. - REVENDICATIONS - 1. Procédé de montage de dispositifs semi- conducteurs, du type consistant à former entre des surfaces de contact du boîtier et du cristal d'un dispositif semi- conducteur, une barrette de connexion en un fil en la raccordant, avec un outil de soudage, à la première desdites surfaces de contact, en amenant le fil à travers l'outil de soudage et en le raccordant à la seconde surface de contact, caractérisé en ce qu'on amène le fil (22) selon une trajectoire qui définit la forme de la future barrette de connexion (5), en formant un tronçon (7) ascendant à partir de la première surface de contact (1), un point d'inflexion (8), auquel le fil (22) est retenu, et un tronçon descendant (9), allant jusqu'à la seconde surface de contact (2), le tronçon descendant (9) étant formé avec un effort assurant une déformation plastique du fil (22) au point d'inflexion (8). 2. Procédé de montage de dispositifs semi- conducteurs selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on effectue l'entraînement du fil (22) selon une trajec- toire dont les tronçons ascendant et descendant (7, 8) de la barrette de connexion sont disposés sous des angles égaux par rapport aux surfaces de contact correspondantes (1, 2) après le raccordement du fil (22) à la seconde surface de contact (2), on ramène l'outil de soudage (6) en position initiale en appliquant simultanément à la barrette de connexion (5) un effort de traction au point (8) d'inflexion allant jusqu'à la valeur à laquelle a lieu la * déformation élastique de la barrette de connexion (5) et on fait disparaître l'effort de traction. 3. Dispositif pour réaliser le procédé de montage de semi-conducteurs selon la revendication 1, du type comportant une base, sur laquelle est montée une table à quatre mouvements pour y installer des dispositifs semi- conducteurs et un chariot, relié à une commande de mouvement de va-et-vient par rapport à la base, est placé parallèle- ment à l'un des axes horizontaux de la table à quatre mouvements, et a une tête de soudage dotée.d'une commande pour la déplacer sur un plan vertical, dans l'outil de soudage de laquelle passe un fil pour en former les barrettes de connexion entre les surfaces de contact sur le boîtier et sur le cristal du dispositif semi-conducteur, et un bloc de commande, dont les sorties sont reliées électri- quement à la tête de soudage, à la commande de son dépla- cement vertical et à la commande du mouvement de va-et-vient du chariot, caractérisé en ce qu'il comporte un ensemble (32) de retenue de fil, monté sur la base (10) avec une possibilité d'osciller dans un plan vertical, parallèle au plan du déplacement de la tête de soudage (17), dont l'organe de travail (33) coopère avec le fil (22) au cours de la formation du tronçon (9) de la barrette de connexion (5) descendant jusqu'à la seconde surface de contact (2), et une commande (34) du déplacement dans un plan vertical, raccordée à l'ensemble (32) de retenue du fil et reliée électriquement à une sortie supplémentaire (47) du bloc de commande (40), la table à quatre mouvements (11) étant dotée, en outre, de commandes (36, 37, 39).pour les déplacements sur des plans horizontal et vertical et d'une commande (38) pour la rotation dans le plan horizontal, raccordées électriquement à d'autre sorties supplémentaires (48, 49, 51, 50) du bloc de commande (40). 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que la tête de soudage (17) est montée sur le chariot (14) avec la possibilité d'osciller dans un plan parallèle au plan d'oscillations de l'ensemble (32) de retenue du fil. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que l'ensemble (32) de retenue du fil comporte une console (58), deux pointes (56, 57) disposées horizontalement, fixées sur la base (10), sur lesquelles est montée la console (58), un électro- aimant (59) fixé sur la console (58) et raccordé électri- quement à la sortie supplémentaire correspondante (65) du bloc de commande (40), deux pointes (61, 62) disposées verticalement,montées sur la console (58), un levier à deux bras en L (63) monté aux pointes (61, 62) disposées verti- calement, raccordé par un ressort à la console (58) et coopérant par un bras avec l'armature (60) de l'électro- aimant (59), l'organe de travail (33) étant raccordé à l'autre bras du levier en L à deux bras (63). 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'organe-de travail (33) de l'ensemble (32) de retenue du fil comporte un porte-tige (66) et une tige (67) disposée dans un plan vertical, perpendiculaire au plan de déplacement de la tête de soudage (17), ladite tige se composant de trois parties (68, 69, 70), dont la première est fixée dans le portetige (66), la deuxième est disposée dans un plan parallèle au plan de déplacement de la tête de soudage (17), sous un angle obtus par rapport à la première partie, et la troisième est disposée sous un angle droit par rapport à la deuxième partie (69) et coopère avec le fil (22) au cours de la formation du tronçon descendant (9) de la barrette de connexion (5) allant jusqu'à la seconde surface de contact (2), un évidement (71) étant aménagé dans le corps de l'outil de soudage (6), par lequel passe la seconde partie (69) de la tige (67). 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 3 à 6, caractérisé en ce qu'il comporte un ensemble (72) de mesure de l'effort de traction raccordé à l'ensemble (32) de retenue du fil et relié électriquement à une entrée (75) du bloc de commande (40). 8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'ensemble de mesure de l'effort de traction (72) comporté un élément élastique (73), auquel est fixé l'organe de travail (33) de l'ensemble (32) de retenue du fil et un capteur (74) du déplacement de l'élément élastique.