Brevet FR2620257A1 — publié le 19890310

La présente invention se rapporte à une carte ayant un support incorporé d'information tel qu'un circuit intégré ou autre dispositif semiconducteur qui est utilisé, par exemple, dans un support de mémorisation de données d'un ordinateur, et plus particulièrement, à un module en plastique pour enfermer et protéger le corps d'une carte avec un support incorporé d'information comme un circuit intégré ou autre dispositif semi-conducteur. La figure 5 montre un module en plastique conventionnel pour couvrir et protéger le corps d'une carte qui a un support incorporé d'information comme un circuit intégré et autre dispositif semi-conducteur. En se référant à la figure, le module en plastique illustré comprend deux demicorps de boftier rectangulaire 1, faits en plastique et ayant des sections en forme de U entre lesquelles est retenu un corps de carte lamellaire (non représenté), ayant un support incorporé d'information. Les surfaces jointes la qui dépassent le long du pourtour de chaque demi- corps de boîtier 1 sont alors placées l'une contre l'autre et sont collées par un moyen d'adhérence tel qu'un adhésif. Comme on peut le voir sur la figure 5, dans ce module en plastique conventionnel utilisé pour une carte o est incorporé un support d'information, les surfaces jointes la des deux demi-corps 1 sont plates et les deux demi-corps 1 sont collés l'un à l'autre par application d'un adhésif à l'une o aux deux surfaces jointes la, ou en chargeant et en faisant traverser un adhésif de l'extérieur entre les surfaces jointes la lorsqu'elles sont en proche contact. Comme on l'a décrit ci-dessus, un module en plastique conventionnel pour une carte ayant un support incorporé d'information est formé en collant deux demi-corps 1 de boÂtier. Cependamt, lorsqu'un adhésif est appliqué à l'une ou aux deux surfaces jointes la pour coller les demi-corps de bottier l'un à l'autre, il faut appliquer une quantité suffisante d'adhésif de manière que les deux surfaces jointes la puissent être virtuellement uniformément collées l'une à l'autre. Cependant, cela posé un problème par le fait que l'adhésif sera comprimé à l'intérieur ou à l'extérieur des surfaces jointes la des demi-corps de bottier 1, pouvant ainsi nuire à l'aspect du module. De plus, comme l'adhésif doit être uniformément appliqué à la totalité des surfaces jointes, l'opération est fastidieuse et prend du temps. Si les surfaces jointes la des demi-corps de bottier 1 sont d'abord placées très près l'une de l'autre et que l'adhésif est alors introduit et qu'on le force à passer entre les surfaces jointes la à partir de l'extérieur, cela pose un problème parce qu'un manque d'uniformité peut se produire dans la traversée de l'adhésif entre les surfaces de jonction la, c'est-à-dire que l'adhésif ne peut se disperser sur la totalité des surfaces de jonction la avec pour résultat une irrégularité de l'adhésif entre les surfaces la, des temps accrus de collage et une salissure, par l'adhésif, des pourtours des portions de jonction du module. De plus, les deux méthodes ci-dessus décrites posent les problèmes qui suivent. Plus particulièrement, il est difficile de localiser avec précision les deux surfaces de jonction la; les surfaces la peuvent facilement se déplacer pendant l'adhérence; et il est difficile de faire coïncider avec précision les surfaces de jonction la, l'une à l'autre, donc les pourtours des portions de jonction ou de collage ne sont pas à fleur l'une avec l'autre, ce qui diminue l'ouvrabilité. La présente invention a pour but de surmonter les problèmes ci-dessus décrits de l'art antérieur. La présente invention a pour objet un module en plastique pour une carte o est incorporé un support d'information, permettant une localisation précise des demi-corps de bottier d'une manière très simple. La présente invention a pour autre objet un module en plastique pour une carte o toutes les surfaces de jonction des demi-corps de bottier sont faciles à coller uniformément l'une à l'autre le long des pourtours de manière à ne pas nuire à l'aspect. La présente invention a pour autre objet un module en plastique pour une carte pouvant être produit à un faible prix. Selon la présente invention, on prévoit un module en plastique pour une carte ayant un support incorporé d'information, tel qu'un dispositif semiconducteur, le module en plastique comprenant deux demi-corps de bottier en plastique ayant la même forme, chacun étant pourvu d'une partie convexe et d'une partie concave qui sont disposées symétriquement par rapport à une ligne de référence sur chacun des demi-corps. La partie convexe et la partie concave de l'un des demi-corps peuvent venir en engagement avec la partie concave et la partie convexe correspondantes de l'autre demi-corps de bottier. Les deux demi-corps de bottier du module en plastique peuvent ainsi être simplement et précisement positionnés et peuvent être efficacement reliés par engagement entre les parties convexe et concave qui sont prévues sur la surface de jonction du demi-corps de bottier et les parties concave et convexe qui sont prévues sur la surface de jonction de l'autre demi-corps de bottier. De plus, comme il n'est pas nécessaire de charger un adhésif et de le faire passer entre les parties de jonction à partir des pourtours externes, la maniabilité lors de la jonction est bonne. Par ailleurs, aucun adhésif ne sera comprimé vers l'extérieur des surfaces de jonction, donc l'aspect des surfaces périphériques aux parties de jonction du module en plastique ne sera pas affecté de manière néfaste. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels: - la figure 1 est une vue en plan d'un demi-corps du bottier qui fait partie d'un module en plastique pour une carte ayant un support incorporé d'information selon un mode de réalisation de la présente invention; - la figure 2A est une vue en coupe suivant la ligne A-A de la figure 1; - la figure 2B est une vue en coupe suivant la ligne B-B de la figure 1; - la figure 3 est une vue en perspective du demi-corps de bottier montré à la figure 1; - la figure 4 est une vue en plan du demi-corps de bottier selon un autre mode de réalisation de la présente invention; et - la figure 5 est une vue en coupe d'un module conventionnel en plastique. Des modes de réalisation de la présente invention seront décrits cidessous en se référant aux dessins joints. Les figures 1 à 3 montrent un mode de réalisation du module en plastique pour une carte ayant un support incorporé d'information selon la présente invention. En se reférant aux figures 1-3, le module comprend deux demicorps 101 de bottier ayant la même structure (un seul des demi-corps de bottier est montré). Chacun des demi-corps de bottier 101 a une partie rectangulaire évidée 0lla pour recevoir un corps de carte rectangulaire (non représenté) ayant un support incorporé d'information, une partie convexe 102 sous la forme d'une protubérance d'engagement sensiblement en forme de L qui dépasse le long du pourtour sur une surface latérale d'une plaque rectangulaire en plastique et une partie concave 103 sous la forme d'une gorge d'engagement 103 sensiblement en forme de L qui est disposée symétriquement avec la partie convexe 102 par rapport à une ligne de reférence R sur la plaque en plastique, la gorge d'engagement 103 étant adaptée à venir en engagement avec la protubérance d'engagement 102 formée sur l'autre demi-corps 101 du boîtier, lequel n'est pas représenté. Comme on peut le voir sur les figures 2A et 2B, la protubérance d'engagement 102 a une forme rectangulaire en section et la gorge d'engagement 103 a également une forme rectangulaire en section, qui correspond à la protubérance d'engagement 102 et qui est légèrement plus large que la largeur de la protubérance d'engagement 102 de manière qu'elle puisse s'y adapter. De plus, les extrémités de la protubérance d'engagement 102 et de la gorge d'engagement 103, qui sont opposées aux extrémités o la protubérance d'engagement 102 et la gorge d'engagement 103 sont liées l'une à l'autre, sont disposées en relation face à face avec un espace entre elles de manière que, lorsqu'un corps de carte (non représenté), ayant un support incorporé d'information tel qu'une mémoire à semi- conducteurs, est placé entre les deux demi-corps de bottier 101 qui sont alors reliés l'un à l'autre, une ouverture par o passe un connecteur pour la connexion électrique du corps de carte un dispositif externe soit formée entre ces extrémités. Chaque demi-corps de bottier 101 est généralement formé en coulant une matière plastique dans un moule. Comme chaque demi-corps de bottier 101 a la protubérance d'engagement 102 et la gorge d'engagement 103 qui sont disposées symétriquement par rapport à la ligne de reférence R, il n'est pas nécessaire de préparer des moules séparés pour produire un demi-corps de bottier ayant une protubérance d'engagement et un demi-corps de bottier ayant une gorge d'engagement. Par conséquent, les demi-corps de bottier 101 peuvent être produits en masse en n'utilisant qu'un seul moule, et le prix de production peut être ainsi fortement réduit. De plus, grâce à l'utilisation du même moule, il est facile de contr8ler uniformément les conditions de production de manière que la protubérance d'engagement 102 et la gorge d'engagement 103 puissent être facilement produites à une haute précision dimensionnelle, avec pour résultat une réduction du rapport de défaut des demi-corps de bottier 101 ainsi produits. Une carte ayant un support incorporé d'information telle qu'une carte à circuit intégré ou une carte avec un dispositif semi-conducteur incorporé est assemblée selon le procédé décrit ci-dessous. Une quantité appropriée d'un adhésif est appliquée aux gorges d'engagement 103 formées dans une surface de chacun des deux demi-corps 101 de bottier qui ont été formés par la méthode ci-dessus décrite. Un corps de carte (non représenté) ayant un support incorporé d'information, comme un circuit intégré ou autre dispositif semi-conducteur, est alors mis en sandwich entre ces demi-corps 101 de bottier, et la protubérance d'engagement 102 et la gorge d'engagement 103 formées dans la surface d'un demi-corps de boltier 101 sont mises en engagement avec la gorge d'engagement 103 et la protubérance d'engagement 102 correspondantes de l'autre demi-corps de bottier, de manière que les protubérances d'engagement 102 soient collées aux gorges d'engagement 103 par l'adhésif qui leur avait été appliqué au préalable. Pendant ce collage, l'adhésif appliqué aux gorges d'engagement 103 en est légèrement poussé vers l'extérieur par les protubérances d'engagement 102 et est ainsi dispersé sur la totalité de chaque protubérance d'engagement 102. Comme la plus grande partie de l'adhésif reste dans les gorges d'engagement 103, les surfaces périphériques des joints ne sont pas souillées par l'adhésif qui se comprime hors des parties de jonction. De cette manière, une carte ayant un support incorporé d'information peut être produite en collant les deux demi-corps de boitier 101, entre lesquels est maintenu le corps de carte. De plus, lorsque l'adhésif est appliqué, une quantité appropriée de l'adhésif doit simplement être appliquée à la gorge d'engagement 103 ou à la protubérance d'engagement 102 (usuellement à la gorge d'engagement 103) . Il n'est par conséquent pas nécessaire d'appliquer uniformément l'adhésif sur toute la surface de chaque surface de jonction, comme dans les cas conventionnels, et ainsi l'adhésif peut être appliqué par une opération très simple, en un court temps. Il faut noter qu'il est également possible de forcer les protubérances d'engagement 102 à venir en engagement précis avec les gorges d'engagement 103 en formant la largeur de chaque gorge d'engagement 103 proche de celle des protubérances d'engagement correspondantes 102, pour qu'ainsi les deux puissent être maintenues ensemble sans adhésif. La figure 4 est une vue en plan d'un autre mode de réalisation de la présente invention. Dans ce mode de réalisation, un certain nombre de bandes de protubérances d'engagement 202 et de gorges d'engagement 203 sont alternativement disposées en séquence le long des bords périphériques d'une surface latérale d'un demi-corps de bottier 201 de manière que les protubérances d'engagement 202 et les gorges correspondantes d'engagement 203 soient disposées symétriquement par rapport à une ligne de référence R. Par conséquent, dans ce mode de réalisation, deux demi-corps de boîtier 201, ayant la même forme, peuvent être intégralement reliés l'un à l'autre par engagement des protubérances d'engagement 202 et des gorges d'engagement 203 d'un demi-corps de bottier 201 aux gorges d'engagement 203 et aux protubérances d'engagement 202 correspondantes de l'autre demi-corps de bottier 201. Bien que dans les modes de réalisation ci-dessus décrits, les parties convexes d'engagement 102, 202, soient formées sous la forme de bandes dépassant et s'étendant continuellement et que les parties concaves 103, 203 soient également formées comme des gorges s'étendant continuellement, elles ne sont pas limitées à ces formes; elles peuvent être formées selon tout type de protubérances et de gorges d'autres formes comme des cercles, triangles, rectangles, ou polygones qui sont pourvues de formes discontinues ou de formes continues et ondulées. Les parties concaves peuvent également comprendre au moins une gorge et au moins un renfoncement et les parties convexes peuvent comprendre au moins une bande en protubérance et au moins une protubérance qui peut venir en engagement avec les parties concaves. Comme on l'a décrit ci-dessus, dans la présente invention, les parties concaves et convexes qui correspondent sont prévues dans une surface latérale de chaque demi-corps de bottier et sont disposées symétriquement par rapport à une ligne de référence sur chaque demi-corps de bottier. Avec cet agencement, on peut produire un module en plastique par deux demi-corps de bottier de la même forme. Par conséquent, un type de moule est suffisant pour la production des demi-corps de bottier, avec pour résultat une réduction considérable du prix de production du module en plastique lui-même, une augmentation de la précision dimensionnelle des demi-corps de bottier et des parties concaves et convexes et une diminution de la présence de produits défectueux. De plus, pendant le collage des deux demi-corps de bottier, ils peuvent être facilement et précisément localisés par l'engagement entre les parties concaves et convexes, et les positions relatives des deux demicorps de bottier qui ont été placés de cette manière ne sont pas facilement forcés à se déplacer, avec pour résultat une grande amélioration de l'efficacité de travail. Par ailleurs, lorsque l'on applique un adhésif aux parties de jonction des demi-corps de boftier, l'adhésif ne doit pas nécessairement être appliqué à la totalité de la surface de jonction de chaque partie de jonction mais peut être appliqué uniquement aux parties concaves par exemple et cela a pour effet de faciliter l'application de l'adhésif. R E V E N D I C A T I 0 N S 1. Module en plastique pour une carte ayant un support incorporé d'information, tel qu'un dispositif à semi-conducteur, pour enfermer et protéger un corps de carte, caractérisé en ce qu'il comprend deux demicorps de bottier en plastique (101) ayant la même forme, chacun étant pourvu d'une partie convexe (102) et d'une partie concave (103) qui sont disposées symétriquement par rapport à une ligne de référence (R) sur chacun des demi-corps de bottier, la partie convexe et la partie concave de l'un des demi-corps de bottier pouvant venir en engagement avec la partie concave et la partie convexe correspondantes de l'autre demi-corps de bottier respectivement. 2. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que les parties concave et convexe (203, 202) sont alternativement formées le long des bords périphériques de chacun des demi-corps de bottier. 3. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que la partie concave comprend au moins une gorge (203) et la partie convexe comprend au moins une bande en protubérance (202) qui peut venir en engagement avec la gorge de l'autre demi-corps de bottier. 4. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que la partie concave (203) comprend un certain nombre de renfoncements et la partie convexe (202) comprend un certain nombre de protubérances qui peuvent venir en engagement avec les renfoncements de l'autre demi-corps de bottier. 5. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que la partie concave comprend au moins une gorge et au moins un renfoncement et la partie convexe comprend au moins une gorge et au moins une protubérance qui peuvent venir en engagement avec la gorge et le renfoncement de l'autre demi-corps de bottier.