Brevet FR2616953A1 — publié le 19881223

i 26 1 6953 MEMOIRE EPROM EFFACABLE PAR IMPULSIONS L'invention concerne un procédé pour effacer une mémoire EPPOM électriquement. et une mémoire EPROM soécialement conçue pour pouvoir être effacée par ce procédé. Dans une mémoire EPROX' chaque élément de stockage d'informations ou cellule-mémoire est constitué par un transistor WO1 à grille flottante qui peut être princioalement de type FAMOS ffloating gate avalanche iniection MOS) ou de type SAMOS (stacked ate avalanche injection MOS). Ce type de transistors peut avoir deux états. Ainsi dans le cas d"un transistor MOS à canal N, dans un premier état aucune charge n'est piégée sur la grille flottante. Un canal de conduction peut exister entre la source et le drain. Le transistor conduit et il se comporte comme un interrupteur fermé. Dans un deuxième état, des électrons sont piégés sur la grille flottante. Ils empêchent la création d'un canal de conduction dans le substrat entre la source et le drain. Dans ce cas le transistor est bloqué et se comporte comme un interrupteur ouvert. La programmation d'un transistor MOS à grille flottante se fait généralement en appliquant une haute tension continue, plus élevée que la tension de fonctionnement normale, sur la grille de commande et une haute tension continue un peu plus faible que la précédente sur le drain par exemple. La tension appliquée sur la grille de commande est par exemple de l'ordre de 12,5 volts et la tension appliquée sur le drain est par exemple de l'ordre de 10 volts. La source est à la masse. Les électrons sont soumis à deux champs électriques l'un horizontal entre la source et le drain et l'autre vertical entre le drain et la grille de commande. Le champ électrique vertical va dévier la trajectoire de certains électrons et ils vont se piéger sur la grille flottante. Dans ce type de mémoire l'effacement se fait par l'application d'un rayon ionisant, des rayons ultraviolets par exemple. Ce rayon- nement apporte aux électrons piégés une énergie suffisante pour nement apporte aux électrons piégés une énergie suffisante pour 2 6 1 95I3S Quitter la grille flottante. Les mémoires EPPOM de ce type doivent être encapsulées dans des boîtiers comportant une fenêtre afin que le rayonnement ultraviolet atteigne la cellule-mémoire à effacer. lin opérateur doit donc pour effacer une mémoire de ce type manipuler le boîtier qui la contient pour le soumettre au ravor- nement ultraviolet. Les mémoires EPROM classiques ne sont pas effaçables élec- triquement de la même manière qu'elles sont programmées; car une fois que des électrons ont été piégés en quantité suffisante, l- transistor ne peut plus être rendu conducteur et on ne peut donc pa-s procéder simplement en inversant les potentiels utilisés lors de ra programmation. On a toutefois proposé des mémoires EPROGM' effaçables électriquement. Chaque cellule mémoire est constituée d'un transistor MOS à grille flottante. La surface supérieure de 1a grille flottante en polysilicium comporte des rugosités. L'effa- cement s'effectue par effet de pointe entre les rugosités de IE surface supérieure de la grille flottante et la grille de commarrd'e- lorsou'un potentiel positif élevé est appliqué sur la grille de ccrn- mande, le substrat étant à la masse. Plais on matrise mal cet effacement qui est très lié à l. structure physique de la surface supérieure du silicium polvcristattih de la grille flottante. De plus la présence de rugosités induit urr, risque de détérioration de la cellule. Par ailleurs, il existe déjà des mémoires électriquerment effa- çables, les EEPROM par exemple. Une cellule EEPROM compre.rd en général un transistor MOS à grille flottante, avec amincissement local de la couche d'oxyde entre la grille flottante et le substrat, em série avec un transistor d'accès. L'effacement s'effectue dans ce cas. par effet tunnel. Mais ces mémoires sont encombrantes et elles nécessitent un procédé de fabrication plus long et plus complexe que celui des EPROM. L'invention propose, pour remédier à ces inconvénients, un. procédé d'effacement électrique d'une mémoire EPROMI, par effet 26 16953 des porteurs chauds. Ce procédé s'utilise avec une mémoire EPROM classique. La plaquette de silicium utilisée comme substrat pour la matrice de cellules mémoires de type MOS subira toutefois un traitement préliminaire, afin d'isoler soit un groupe de cellules mémoires des circuits de commande de la mémoire EPROM et des autres groupes de cellules mémoires, soit chacue cellule mémoire individuellement des circuits de commande de la mémoire EPROM et des cellules avoisinantes. Dans le premier cas le procédé selon l'invention permettra d'effacer tout le groupe de cellules mémoires isolé, dans le deuxième cas, chaoue cellule mémoire sera effacée individuellement. La mémoire EPROMN effaçcable par ce procédé pourra être placée dans un environnement o la facilité d'accès n'a plus d'impor- tance, l'effacement pouvant être maintenant effectué par télétrai- tement à distance sur les boîtiers. L'invention concerne un procédé pour effacer électriquement une mémoire EPROM formée d'une matrice de cellules mémoires constituées chacunes par un transistor MOS à grille flottante dont la structure comprend une source et un drain diffuses sur un substrat, séparés par un canal, une grille flottante et une grille de commande empilées l'une sur l'autre, la grille flottante étant isolée du substrat par une couche d'oxyde de grille et isolée de la grille de commande par une autre couche d'oxyde, certains transistors MOS àvayant été programmés électriquement de sorte que des électrons sont piégés sur la grille flottante, caractérisé en ce que, le drain, la source et le canal des cellules mémoires à effacer étant réunis on leur applique une série de plusieurs créneaux de tension, d'amplitude positive par rapport à la grille de commande qui permettent d'extraire les électrons piégés sur la grille flottante en leur faisant franchir la couche d'oxyde de grille vers le substrat. L'invention concerne aussi la mémoire EPROM effaçable élec- triquement obtenue. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaî- tront à la lecture de la description qui va suivre avec références aux dessins ci-annexés dans lesquels: - la figure i représente une vue en coupe d'une cellule mémoire à transistor \MOS à grille flottante: - la figure 2 représente le diagramme des bandes d'énergie d'un transistor M1OS à grille flottante soumis à un champ électrique; - la figure 3 représente une vue en coupe d'une cellule memoire à transistor MOS isolée individuellement par double implantation de puits: - la figure 4 représente une vue en coupe d'une cellule mémoire à transistor MOS isolée individuellement par implantation 0 d'oxygène forte énergie. Pour simplifier la description, dans les dessins les mêmes éléments portent les mêmes références. La figure I représente une cellule mémoire! du type à transistor MOS à grille flottante 2. La mémoire EPROM selon -15 l'invention est constituée d'une matrice de cellules mémoires 1. Chaque transistor MOS possède deux électrodes. respecti- vement le drain 3 et la source 4 diffusées sur un substrat 5 et séparées par un canal 8. Une grille de commande 6 est empilée sur la grille flottante 2 elle-même empilée sur le substrat. La grille G flottante 2 est isolée du substrat 5 par de l'oxyde de grille 7. Elle est aussi isolée de la grille de commande 6 par une autre couche de diélectrique 9. Une troisième couche de diélectrique 10 recouvre l'ensemble. Des plots métalliques Il assurent les contacts pour l'alimentation du drain 3, de la source 4, de la grille de commande 6 et du substrat 5. Dans l'exemple représenté il s'agit d'un transistor MOS à canal N. Le drain 3 et la source 4 sont constitués par des diffusions n dans un substrat 5 de type p. La grille de commande 6 et la grille flottante 2 sont réalisées par exemple en silicium polycristallin. La couche d'oxyde de grille 7 est par exemple en oxyde de silicium. La couche de diélectrique 9 ou oxyde interpolysilicium, la couche de diélectrique 10 peuvent être également en oxyde de silicium. Le drain 3, la source 4, le canal 8 des cellules mémoires à effacer étant réunis, le procédé cPeffacemert consiste à leur appli- quer une série de plusieurs créneaux de tension d'amplitude positive par rapport à la grille de commande. Le drain 3, la source 4, le canal 8 sont réunis et reçoivent des créneaux de tension d'amplitude environ 13 volts. Cette tension est fonction de l'épaisseur de la couche d'oxyde de grille qui dans notre No exemple est de l'ordre de 250 A. La grille de commande est mise à la masse. Les temps de montée des créneaux sont de préférence inférieurs à lus et le nombre de créneaux pour effectuer l'effa- cement d'une cellule est de l'ordre de 10. A titre d'exemple, on peut effectuer un effacement excellent avec 103 créneaux, de temps de montée d'environ 300 ns, à une fréquence de 1 MHz. La figure 2 représente le diagramme des bandes d'énergie d'une structure MOS à grille flottante sourmise à un champ élec- trique E. En abscisse on retrouve les dimensions des couches de la structure et en ordonnée l'énergie des électrons. Le substrat 5 est surmonté de la grille flottante 2 elle-même surmontee de la grille de commande 6. La grille flottante 2 est isolée du substrat par une couche d'oxyde de grille 7 et est isolée de la grille de cormmande par une autre couche d'oxvde 9. Dans un. semiconducteur on définit deux bandes d'énergie, la bande'de valence 21 correspondant aux énergies les plus faibles et la bande de conduction 22 correspondant aux énergies les plus fortes. Lorsque 'on n'amène aucune énergie à la structure, à basse tempé- rature, les électrons remplissent la bande de valence et la bande de conduction est pratiquement vide. Lorsque l'on applique un signal périodique aux électrodes et au substrat d'un transistor MOS les bandes d'énergie 21, 22 de la structure vont se courber et suivre l'évolution du potentiel. 30. Sur une cellule-mémoire programmée il n'y a que quelques électrons ou porteurs libres qui sont stockés sur la grille flottante 2. Ces porteurs libres vont acquérir de l'énergie. Mais ils ne sont pas en nombre suffisant pour contrecarrer la courbure des bandes d'énergie. Pour rétablir l'équilibre des bandes il va y avoir création de paires électrons-trous. Cette création de paires électrons-trous n'est pas instantanée. Les porteurs libres stockés sont alors soumis à un champ électrique supérieur à celui qui existe à l'équilibre. Ils sont forte- ment accélérés et vont passer de la grille flottante 2 vers le substrat 5. Pendant leur déplacement ils vont subir des chocs avec le réseau cristallin et perdre une partie de leur énergie. Ce procédé est dit par effet de porteurs chauds. A chaque créneau certains électrons seulement pourront franchir la couche cd'oxyde de grille 7, ceux qui auront acquis le plus d'énergie. En aDpliquant plusieurs créneaux successifs à la structure, on pourra extraire tous les porteurs libres injectés à la programmation. Cet effet d'effacement ne se produit que pendant le front montant des créneaux, pendant que les bandes d'énergie sont en déséquilibre. La création de paires électrons-trous rétablit l'équi- libre des bandes. C'est pourquoi il est préférable que le temps de montée des créneaux soit inférieur au temps de génération-recombi- naison des paires électrons-trous. Avec ce procédé on n'extrait que les électrons qui ont été injectés à la programmation. Il y a accumulation profonde d'électrons à l'interface entre la grille flot- tante 2 et la couche d'oxyde de grille 7. On notera que la simple application d'un potentiel élevé de 12 à 20 volts sur le substrat par rapport à la grille ne permettrait pas d'obtenir l'effacement. Au contraire, J'application d'une série de créneaux à fronts de montées raides permet selon l'invention l'effa- cement. Le courant d'effacement est faible, de l'ordre du picoampère, car on ne "chauffe" que les électrons que l'on va extraire. Le courant utilisé pour la programmation est plus important, de l'ordre du milliampère. L'efficacité d'effacement est importante. Toute la surface du canal 8 représenté sur la figure 1 est utilisée. Cette surface correspond à la surface de la grille flottante 2 ou à la surface de la 26 1 6953 couche d'oxyde de grille 7. Plus la surface de passage est grande plus le temps d'effa- cement sera faible. Pour la programmation il y a une zone de pincement et la surface ne couvre qu'une petite partie de la surface du canal 8 et la surface utilisée ne couvre qu'une petite partie de la surface du canal 8. Ce procédé d'effacement peut être utilisé avec des memoires EPROM existantes. Mais pour que l'ensemble des circuits de la mémoire fonctionne -Rendant l'effacement il est souhaitable que les cellules mémoires soient formées dans des caissons isolés des circuits de commande. Dans ce cas on peut prévoir qu'un ca!sson isolé englobe un groupe de cellules mémoires. Des contacts d'accès à ce caisson permettront d'appliquer les créneaux de tension sur toutes les cellules mémoires du groupe et on obtiendra l'effacement total du groupe de cellules mémoires. Le groupe peut éventuellement contenir toutes les cellules mémoires de la mémoire EPRROM réalisée selon l'invention. Selon une variante on peut prévoir que chaque cellule mémoire soit isolée dans un caisson. Un contact dcaccès à ce caisson permettra d'appliquer les séries de créneaux utilisés pour l'effa- cement. Chaque cellule mémoire sera effacée individuellement et J'effacement ne perturbera pas le fonctionnerment des cellules avoisinantes ni celui des circuits de commande de la mémoire. La réalisation de l'isolation pourra se faire selon l'une ou l'autre des méthodes décrites ci-dessous. Ces méthodes s'utilisent aussi bien pour l'isolation d'un groupe de cellules mémoires que pour l'isolation de chaque cellule mémoire. La surface de mémoires EPROM selon l'invention est d'environ Pm2. Les mémoires EEPROM de type connu font environ 100Pm2. L'utilisation de EPROM à la place de EEPROM permet un gain de place important, ce qui est toujours recherché dans l'industrie des circuits intégrés. La figure 3 représente en coupe une cellule mémoire isolée individuellement selon une première réalisaticn. Cette isolation peut se faire par double diffusion de puits. Dans l'exemple représenté le substrat 31 général de la mémoire EPROM est de type p-. On diffuse un premier puits 32 de type inverse n_. A l'intérieur de ce puits on diffuse un deuxième puits 33 de type inverse soit p. Cette diffusion est simple à réaliser par masques. L'implantation du transistor MOS à grille flottante se fait par le procédé habituel sur le substrat de tpe p 33 isolé. Cuand on applique la série de créneaux pour l'effacement on met en avalanche la jonction p-.n- (33. 32) qui est totalement isolée du substrat de départ 31. Cela créera un courant parasite oui impli- quera un courant d'effacement un peu plus important. La figure 4 représente en coupe une cellule-mémoire isolée individuellement selon un second mode de réalisation. Ce second mode de réalisation consiste en une implantation d'oxygène forte énergie. L'oxygène se combine avec le silicium du substrat général ú1] de la mémoire pour former de l'oxyde de silicium. On obtient un plateau en oxyde 42 dans le substrat général 41 de type p. La forte énergie permet de déterminer la profondeur d'implantation du plateau dans le substrat 41. Pour oxyder les parois, on utilise le procédé d'implantation d'oxygène forte énergie mais en faisant varier l'énergie. On obtient donc une barrière d'oxyde verticale 43 à la périphérie du plateau 42 et qui forme avec celui-ci un caisson isolant. L'implantation du transistor,MOS à grille flottante se fait par le procédé habituel sur le substrat de type p- 44 isolé à l'intérieur du caisson. Avec cette réalisation il n'y a pas de courant parasite lors de l'effacement mais une telle oxydation est plus délicate à réaliser. Si l'on désire isoler un groupe de cellules-mémoires l'une ou l'autre de ces méthodes pourra s'appliquer et il suffira d'implanter ensuite le groupe de transistors MOS sur le substrat p- isolé. Z616953 R E V E N D I C A T I ONS 1. Procédé pour effacer électriquement une mémoire EPROM comportant une matrice de cellules mémoires constituées chacune par un transistor MOS (1) à grille flottante dont la structure comprend: - une source (4) et un drain (3) diffusés sur un substrat (5) et séparés par un canal (8): - une grille flottante (2) et une grille de commande (6) empilées l'une sur l'autre au-dessus du substrat, la grille flottante étant isolée du substrat par une couche d'oxyde de grille (7) et de la grille de commande par une autre couche d'oxyde (9), certains de ces transistors MOS ay nt été programmés électriquement de sorte que des électrons sont piegés sur la grille flottante, caractérisé en ce que le drain, la source, le canal des cellules-mémoires à effacer étant réunis, on leur applique une série de plusieurs créneaux de tension d'amplitude positive par rapport à la grille de commande de sorte qu'ils permettent d'extraire les électrons piégés sur la grille flottante en leur faisant franchir la couche d'oxyde de grille vers le substrat. 2. Procédé pour effacer une mémoire EPRtOM selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce que le temps de montée des créneaux est inférieur à une constante de temps correspondant au temps de génération-recombinaison moyen des paires électrons-trous. 3. Mémoire EPROM effaçable par le procédé des revendi- cations i et 2, caractérisée en ce que au moins un groupe de cellules mémoires est englobé dans un caisson isolant de sorte que l'effa- cement d'un groupe de cellules mémoires ne perturbe pas le fonction nement des circuits de commande de la mémoire. 4. Mémoire EPROM effaçable par le procédé des revendi- cations I et 2, caractérisée en ce que chaque cellule mémoire la composant est isolée des autres cellules mémoires de sorte que l'effacement d'une cellule-mémoire ne perturbe pas le fonction- nement des cellules mémoires avoisinantes, ni celui des circuits de 26 1 6953 commande de la mémoire. 5. Mémoire EPROM selon les revendications 3 ou 4, caracté- risée en ce oue l'isolation d'au moins un groupe de cellules mémoires ou de chaque cellule mémoire est réalisée par diffusion d'un premier puits (32) de type inverse de celui du substrat général (31) de la mémoire EPROM et par diffusion à l'intérieur du premier puits, d'un deuxième puits (33) de même type que celui du substrat général. 6. Mémoire EPROM selon les revendications 3 ou 4, caracté- risée en ce que l'isolation d'au moins un groupe de cellules mémoires ou de chaque cellule mémoire est réalisée dans un premier temps, par implantation d'oxygène forte énergie en profondeur dans le substrat général (41) de la mémoire afin d'obtenir un plateau (42) en oxyde et dans un deuxième temps, par implantation d'oxygène forte énergie à la périphérie du plateau ainsi créé, en faisant varier l'énergie afin d'obtenir une barrière verticale (43) qui forme avec le plateau (42) un caisson en oxyde.