Brevet FR2620586A1 — publié le 19890317

PROCEDE DE FABRICATION DE MODULES ELECTRONIQUES, NOTAMMENT POUR CARTES A MICROCIRCUITS La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique, notamment pour carte à microcircuits, ce module comportant une pluralité d'électrodes destinées à entrer en contact avec un appareil dans lequel est introduite la carte, au moins une puce de circuit intégré présentant une face avant munie de bornes de connexion et une face arrière, et un ensemble de conducteurs reliant lesdites électrodes aux bornes de connexion de la puce. Tels qu'ils sont connus actuellement, les modules électroniques destinés à équiper des cartes de transactions se présentent généra- lement sous la forme d'une pastille prévue pour être incorporée dans une ouverture correspondante du corps de carte située dans un coin de cellle-ci et comportant une mémoire et un microprocesseur inté- grés sous forme d'une seule puce ou de deux puces connectées entre elles par des conducteurs électriques, un ensemble de plages de contact, souvent au nombre de huit, reliées uniquement au micropro- cesseur et un corps isolant dans lequel sont noyés tous les autres éléments à l'exception naturellement des plages conductrices ou électrodes qui doivent rester accessibles pour les pièces de con- nexion d'un appareil, par exemple un terminai d'ordinateur, dans lequel la carte est destinée à être introduite. Dans certains cas, ce corps isolant qui définit la forme de la pastille et qui assure la protection des éléments qu'il entoure se compose d'une partie support et d'une partie couverture, dans d'autres il s'agit d'un enrobage homogène. D'autre part, indépendamment des questions liées au circuit intégré lui-même, comme par exemple celles de savoir quelles infor- mations la mémoire doit contenir, quelles fonctions doit remplir le microprocesseur, de quelle façon doivent être conçus cette mémoire et ce microprocesseur, la réalisation de ces modules électroniques pose un certain nombre de problèmes du fait des exigences assez nombreuses auxquelles elles doivent répondre. Tout d'abord, une carte de paiement à microcircuits doit avoir le même format qu'une carte classique à pistes magnétiques standar- disée dont la longueur est de 85 mm, la largeur de 54 mm et l'épaisseur de 0,76 mm (normes ISO) ou tout au moins des dimensions voisines pour rester peu encombrante et facilement maniable. Si l'on se rend compte que, premièrement, une épaisseur de 760 microns ne correspond grossièrement qu'à deux fois celle d'une puce de circuit intégré sans protection, que, deuxièmement, la por- tion de la surface de la carte qui peut être allouée à l'unité élec- tronique est très limitée étant donné que la majeure partie de celle-ci doit être réservée à des inscriptions telles que la dénomi- nation du prestataire qui délivre la carte, l'identité du porteur, une signature, des informations d'utilisation et éventuellement une photo et que, troisièmement, les plages conductrices doivent être suffisamment grandes pour que le contact avec les pièces de con- nexion d'un appareil soit assuré et bon, on en déduit très vite que l'on ne peut pas utiliser des circuits standardisés déjà enrobés ou emboîtés comme ceux que l'on trouve actuellement sur le marché et qui sont trop volumineux. On est donc obligé, pour fabriquer les modules électroniques, de partir de puces de circuits intégrés nues, de réaliser soi-même le réseau d'interconnexions qui permet de relier électriquement ces puces avec l'extérieur et entre elles si il y en a plusieurs dans un même module et d'assurer la protection de l'ensemble qui est natu- rellement très fragile surtout au niveau des jonctions entre les pièces conductrices (bornes de connexion de la puce, fils, etc). Il faut éviter par ailleurs que des agents extérieurs, comme la lumière ou l'humidité puissent venir détériorer le circuit ou en perturber le fonctionnement. On notera également que les cartes doivent pouvoir être fabri- quées en grandes séries et à un prix de revient très bas, surtout s'il s'agit de cartes auxquelles est attribuée initialement une certaine valeur que l'on paie en les achetant et qui, lorsque cette valeur est épuisée, doivent tout simplement être jetées. Les plages conductrices ou électrodes font également l'objet de normes quand à leurs positions sur la carte, la grandeur minimum que doivent présenter leurs surfaces et enfin les fonctions qui leurs sont attribuées. A ce sujet on consultera avec profit le projet de norme ISO n 7816/2.2 établi par le comité technique TC 97. Dans ce document sont assignées aux huit électrodes désignées de C1 à C8 des fonctions bien précises, par exemple à l'électrode Ci la tension d'alimentation VCC, à l'électrode C3 le signal d'horloge CLK, à l'électrode C5 la masse GND et à l'électrode C7 les données d'entrée et de sortie I/O. On comprendra que cet ordre ne va pas correspondre nécessairement à celui qui a été choisi pour la puce à utiliser, de telle sorte qu'il s'agira peut-être d'envisager des détours de conducteurs reliant lesdites électrodes aux bornes de connexion de la puce. Au moins un mode de réalisation du module électronique selon la présente invention devrait permettre ces détours pour adapter une puce ayant des bornes de connexion arrangées selon un ordre quelconque, à des électrodes d'un module électronique nor- malisé. Le but de l'invention est d'apperter une solution satisfaisante aux différents problêmes qui ont été évoqués ci-dessus. Ainsi, conformément à un premier mode de réalisation de l'inven- tion, le procédé de fabrication du module électronique est carac- térisé en ce que: - on fabrique une première unité comportant un substrat isolant lequel porte une pluralité d'électrodes, chaque électrode recouvrant un trou pratiqué dans ledit substrat, - on fabrique une seccnde unité en suivant les opérations suivantes: on se munit d'une puce de circuit intégré et d'une feuille métallique, on grave chimiquement ladite feuille pour former un réseau de conducteurs de telle façon qu'une des premières extré- mités libres de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion de la puce et que chacune des secondes extrémités libres de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'un trou correspondant de la première unité quand lesdites première et seconde unités sont superposées, chacun desdits conducteurs restant attaché à la feuille par un prolongement de sa seconde extrémité libre, on soude la puce sur lesdites premières extrémités libres, puis on détachede la feuille l'ensemble ainsi formé, - on applique la première unité sur la seconde unité, les trous de la première étant tournés vers la seconde, et - on introduit les conducteurs de la seconde unité dans les trous respectifs de la première unité et on soude lesdits conducteurs aux électrodes correspondantes portées par ladite première unité. Conformément à un second mode de réalisation de l'invention, le procédé de fabrication du module électronique est identique à celui décrit à propos du premier mode d'exécution, à l'exeption de la fabrication de la seconde unité qui est réalisée de la façon sui- vante: - on se munit d'une puce de circuit intégré et d'un substrat isolant, on enduit le substrat de matière adhésive, on pratique dans le substrat une ouverture rectangulaire dont les dimensions sont légèrement plus grandes que les dimensions périphériques de la puce, on perfore le substrat d'un nombre de seconds trous correspondant au nombre des premiers trous pratiqués dans la première unité, lesdits seconds trous étant arranges pour être sensiblement coaxiaux aux premiers quand lesdites première et seconde unités sont superposées, on applique une feuille métallique sur ladite matière adhésive, on grave chimiquement ladite feuille pour former un réseau de conduc- teurs de telle façon qu'une des premières extrémités libres de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion de la puce et que chacune des secondes extrémités libres de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'un second trou correspondant de la seconde unité, on introduit dans ladite ouverture rectangulaire la face avant de ladite puce par le dessous du substrat, on soude la puce sur lesdites premières extrémités libres desdits conducteurs, et on enduit de colle soit la face de la seconde unité portant les conducteurs, soit la face arrière de la première unité. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparai- tront au cours de la description détaillée mais non limitative qui suit des deux manières possibles de la mettre en oeuvre. Cette description sera faite en référence aux dessins annexes parmi lesquels: La figure 1 montre, vue en plan, l'allure générale d'une carte à microcircuits composée d'un module électronique encarté dans un support, La figure 2a montre en perspective la première unité dont est composé le module électronique, unité munie d'électrodes, La figure 2b montre en perspective la seconde unité dont est composé le module électronique, unité munie d'une puce à micro- circuits, La figure 2c montre en coupe le module électronique assemblé, coupé selon les lignes II-II des figures 2a et 2b en supposant les deux unités superposées, La figure 2d montre à l'échelle fortement agrandie, la zone A délimitée par le trait en pointillé de la figure 2c, les figures 2a à 2d représentant un premier mode de réalisation de l'invention, La figure 3 montre en coupe une variante d'exécution de la seconde unité telle que présentée en figure 2c, Les figures 4a et 4b et les figures 5a, 5b et 5c montrent respectivement deux façons différentes de réaliser la première unité du module électronique, ces variantes pouvant s'appliquer aussi bien au premier mode de réalisation de l'invention qu'au second mode, La figure 6 montre comment est réalisée la seconde unité du module selon le premier mode de réalisation de l'invention, unité représentée en figure 2b, Les figures 7a et 7b montrent respectivement comment se présen- tent les première et seconde unités du module électronique selon un second mode de réalisation de l'invention, La figure 7c montre en coupe le module électronique assemblé, coupe effectuée selon les lignes VII-VII des figures 7a et 7b, en supposant les deux unités superposées, La figure 7d montre à échelle fortement agrandie, la zone B délimitée en pointillé sur la figure 7c, La figure 8 montre comment est réalisée la seconde unité du module selon le second mode de réalisation de l'invention, unité représentée en figure 7b, Les figures 9a et 9b montrent en vue de dessus, respectivement une première unité et une seconde unité composant un module élec- tronique, selon le second mode de réalisation et selon un exemple pratique, Les figures 10a, lob et 10c montrent en perspective trois modules électroniques réalisés selon l'invention et dans lesquels les première et seconde unités présentent respectivement des sur- faces et des contours égaux (figure 10a), des surfaces différentes et contours semblables (figure lob), des surfaces différentes et des contours différents (figure 10c). La figure 11 est une coupe selon la ligne XI-XI de la figure lob montrant comment le module électronique de la figure lob peut être encarté dans une carte de crédit par exemple. La figure 1 montre une vue en plan d'une carte à microcircuits comportant un module électronique 1 encarté dans un support 2. Comme on l'a déjà dit plus haut le support 2 est normalisé quant à ses dimensions. Le module électronique comporte généralement huit électrodes 7 dont les dimensions, les emplacements par rapport aux bords de la carte et les fonctions sont également normalisées. Chaque électrode 7 est un rectangle dont les dimensions minima sont de 2, 0 x 1,7 mm. Dans les cas les plus courants, la puce à circuit intégré 10 trouve place entre les électrodes 3 et sous le substrat isolant qui porte lesdites électrodes. Les électrodes sont destinées à entrer en contact électrique avec un appareil dans lequel la carte est introduite. Un ensemble de conducteurs, non représentés à la figure 1, mais qui seront décrits plus bas relient les électrodes aux bornes de connexion de la puce. La présente invention concerne plusieurs façons de réaliser le module électronique 1, une manière possible d'encarter le module dans le support 2 n'étant évoqué à la fin de la présente description que pour rendre cette dernière plus complète. Selon un premier mode d'exécution de l'invention, on commence par fabriquer une première unité telle qu'elle est représentee en perspective sur la figure 2a. Cette première unité comporte un substrat isolant 6 recouvert par une pluralité d'électrodes 7 dont la surface recouvre au moins l'aire normalisée discutée à propos de la figure 1. Chaque électrode 7 recouvre un trou 8 pratiqué dans le substrat 6. Plusieurs procédes peu-vent être mis en oeuvre pour la fabrication de cette première unité dont deux seront décrits en détail plus loin. On fabrique ensuite une seconde unité 9 dont l'allure finale est montrée en perspective à la figure 2b. Cette seconde unité comporte une puce 10 à circuit intégré présentant une face avant 11 munie de bornes de connexion et une face arrière 12 dépourvue de bornes. A chaque borne de connexion (non apparentes dans cette figure) est soudé un conducteur 13 par sa première extrémité 14. La seconde extrémité 15 de chaque conducteur 13 est arrangée pour tomber au droit d'un trou 8 correspondant de la première unité 5 quand les première et seconde unités sont superposées. Cette coïncidence de construction est figurée au dessin par deux lignes 16 et 17. Une fois produite la seconde unité 9 - selon un procédé qui sera exposé en détail plus bas - on applique la première unité 5 sur la seconde unité 9, les trous 8 de la première étant tournés vers la seconde. Enfin, on introduit chacun des conducteurs 13 de la seconde unité 9 par sa seconde extrémité 15 dans un trou correspondant 8 de la première unité 5 et on soude chacune de ces extrémités 15 à l'électrode correspondante 7. On obtient alors le module électronique montré en figure 2c et qui est une coupe selon les lignes II-II des figures 2a et 2b. Cette figure montre encore que la face avant de la puce munie de ses conducteurs est revêtue d'une couche de protection 18 qui renforce la liaison entre les bornes de connexion et ces conducteurs. On évitera par contre de coller les unités entre elles, ce qui laissera plus de mobilité à la seconde unité quand le module électronique sera monte dans une carte. L'assemblage qui vient d'être décrit apparait plus clairement sur la figure 2d qui montre à échelle agrandie la zone A délimitée par le trait en pointillé de la figure 2c. On y voit la première unité 5 munie de son substrat 6 et d'une électrode 7 entre lesquels apparait une couche de colle 22. Dans le trou 8 pénètre la seconde extrémité 15 du conducteur 13. Cette extrémité est soudée à l'élec- trode 7, par exemple au moyen d'une soudure par point. La première extrémité 14 du conducteur 13 est soudée sur une borne de connexion 19 de la face avant 11 de la puce 10 selon un procédé connu sous le nom de ILB (inner lead bonding) et qui consiste en une soudure par thermocompression à une température de thermode de l'ordre de 500 C. Avant d'appliquer les deux unités 5 et 9 l'une sur l'autre, on protege la face avant de la puce, ainsi que la région des bornes par une résine 18, qui a pour but de protéger la puce proprement dite contre toute pollution extérieure et contre la lumière et de renforcer en même temps l'attache des conducteurs aux bornes de connexion. Cette protection est connue sous le nom de potting. Une variante d'exécution de la seconde unité 9 selon le premier mode de réalisation de l'invention est montrée en figure 3. Ici la situation est inversée par rapport à celle représentée en figure 2c: c'est la face arrière 12 de la puce qui se trouve en regard de la première unité au lieu que cela soit la face avant. Dans ce cas, il sera nécessaire de préformer les conducteurs 13 avant de les souder sur les électrodes 7, alors que dans la réalisation de la figure 2c, ce préformage n'était pas nécessaire, le pliage des conducteurs se faisant en même temps que l'opération de soudure au fond des trous 8. On va décrire maintenant deux façons différentes de réaliser la première unité du module électronique, ces variantes pouvant s'ap- pliquer aussi bien au premier mode de réalisation de l'invention qu'au second mode qui sera décrit plus loin. Une première manière de fabrication est montrée en figures 4a et 4b qui utilise un film pour fabrication en grandes séries. Ce pourrait être cependant une fabrication pièce par pièce auquel cas on aurait autant de substrats que de pièces. On se munit d'un film présentant un support isolant 20, comme le montre la figure 4a, réalisée, en polyimide, en polyester ou en verre-époxy (épaisseur de l'ordre de 125.m). On enduit le substrat d'une matière adhésive 22, dont l'épaisseur peut varier entre 25 et 35 Vm. On perfore ensuite le substrat ainsi revêtu d'un nombre de trous 8 correspondant au nombre d'électrodes 7 que portera la première unité 5 (voir figure 2a) une fois réalisée. On applique alors en la laminant une feuille métallique 21 (épaisseur comprise et 70 pm) sur le substrat 20 qui y adhère fortement à cause de la couche de colle 22. On grave chimiquement ladite feuille selon un procédé semblable à celui qui est utilisé pour fabriquer les cir- cuits imprimés de façon à obtenir le champ d'électrodes 7 en s'arrangeant pour que chaque électrode 7 recouvre un trou. Enfin si la première unité est réalisée sur film, comme c'est le cas de la figure 4a, on découpe ladite première unité du film 20 pour obtenir la pièce 5 montrée en figure 4b. La figure 4a montre un film 35 mm à perforations normalisées 23. Vu les dimensions également normalisees des électrodes 7, on pourra loger deux premières unités dans la largeur du film, alors que la figure n'en montre qu'une, simplement pour bien faire apparaitre le détail du procédé de fabrication. On peut reprocher à la méthode qui vient d'être décrite son coût relativement élevé, provenant de l'usinage photolithographique. D'autre part cet usinage comporte une étape d'attaque chimique du métal par un solvant qui produit une forte pollution ionique du substrat isolant. Or, une telle pollution, que même un nettoyage approprié ne permet pas d'éliminer totalement, a pour effet de diminuer la fiabilité à long terme des unités. Pour pallier ces inconvénients on peut mettre en oeuvre une seconde manière de fabriquer cette première unité et qui va être exposée maintenant, illustrée par les figures 5a à 5c. Dans ce procédé, on se munit d'une feuille métallique 25. On forme les électrodes 7 par étampage ou par gravure chimique comme le montre la figure 5a, les électrodes étant séparées les unes des autres par des séparations 26, mais restant reliées à la feuille par des ponts 27 pour maintenir le tout ensemble. On se munit également d'un substrat isolant 28 qu'on enduit de matière adhésive 22 (figure b). On perfore ensuite le substrat ainsi recouvert d'un nombre de trous 8 correspondant au nombre d'électrodes 7 portés par la premiè- re unité 5 à la fin de sa fabrication. On applique alors la feuille 25 (figure 5a) sur le substrat 28 (figure 5b) en s'arrangeant pour que chaque électrode 7 vienne recouvrir un trou correspondant 8. Enfin on étampe l'ensemble ainsi formé en s'arrangeant pour couper les ponts 27 par la même occasion. On obtient alors la première unité 5 montrée en figure 5c On notera que la première unité ainsi obtenue peut également être réalisée en grandes séries sur films normalisés, de la manière décrite à propos de la figure 4b. Reste à donner maintenant quelques détails sur la manière de confectionner la seconde unité montrée en figure 2b. On se reportera pour cela à la figure 6. Selon le premier mode d'exécution de l'invention, on se munit d'une feuille métallique 30 qui ici se présente comme une portion de UO2620586 film normalisé. On se munit également d'une puce de circuit intégré 10. Dans la feuille 30 on forme un réseau de conducteurs 13 de telle façon qu'une des premières extrémités libres 14 de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion de la puce et que chacune des secondes extrémités libres 15 de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'un trou correspondant 8 de la première unité 5 (voir figure 2a) quand ces unités sont superposées. On s'arrange pour que les conducteurs restent attachés à la feuille 30. Cette opération dont le résultat apparaît sur la partie gauche de la figure 6, peut se faire soit par gravage chimique, soit par découpage mécanique (étampage par exemple). On veut ensuite souder la puce 10 sur les premières extrémités libres 14 des conducteurs 13, ce que présente la partie droite de la figure 6. Enfin on détache de la feuille l'ensemble ainsi formé pour aboutir à la seconde unité représentée en figure 2b. Le réseau de conducteurs 13 n'étant supporté par aucun substrat isolant, on donne le nom de monocouche au produit illustré en figure 2b. Selon un second mode d'exécution de l'invention, on commence par fabriquer une première unité 5 telle qu'elle est représentée en perspective sur la figure 7a. Cette première unité comporte un substrat isolant 6 recouvert par une pluralité d'électrodes 7 dont la surface recouvre au moins l'aire normalisée discutée à propos de la figure 1. Chaque électrode 7 recouvre un premier trou 8 pratiqué dans le substrat 6. Cette première unité 5 est fabriquée selon l'un ou l'autre des procédés qui ont été décrits à propos du premier mode d'exécution de l'invention, procédés illustrés respectivement aux figures 4a et 4b et aux figures 5a, 5b et 5c. Il n'y a donc pas lieu de revenir ici sur ces descriptions. On fabrique ensuite une seconde unité 35 dont l'allure finale est montrée en perspective à la figure 7b. Cette seconde unité comporte un support isolant 36 dans lequel est pratiqué une ouver- ture rectangulaire 37 dont les dimensions sont légèrement plus- grande que les dimensions périphériques d'une puce à circuit intégré qui prend place dans ladite ouverture 37. Le support 36 est encore percé d'une pluralité de seconds trous 38 correspondant aux il premiers trous 8 pratiqués dans la première unité 5, ces seconds trous étant arranges pour être sensiblement coaxiaux aux premiers quand les première et seconde unités sont superposées. Cette coin- cidence de construction est figurée au dessin par deux lignes 16 et 17. Le support ou substrat isolant 36 porte également une pluralité de conducteurs 39 dont les premières extrémités libres 40 de chacun de ces conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion de la puce (non représentée sur la figure 7b) et dont chacune des secondes extrémités libres 41 tombe au droit d'un second trou 38. La puce 10 qui présente quant à celle une face avant 11 munie des bornes de connexion et une face arrière 12 qui en est dépourvue, est intro- duite dans l'ouverture 37 et ses bornes de connexion sont soudées aux premières extrémités libres 40 des conducteurs 39. Une fois ces deux unités produites, on enduit de colle soit la face de la seconde unité qui porte les conducteurs, soit la face arrière de la première unité. On applique la première unité 5 sur la seconde unité 35, les trous de la première étant tournés vers les conducteurs 13 de la seconde unité 35 par sa seconde extrémité 41 dans un trou correspondant 8 de la première unité 5 et on soude chacune de ces extrémités 41 à une électrode correspondante 7. On obtient alors le module électronique montré en figure 7c. Cette figure fait comprendre en outre le pourquoi des seconds trous 38 par lesquels pourra être introduite l'outil de soudage des conducteurs. L'assemblage qui vient d'être décrit apparaît plus clairement sur la figure 7d qui montre à échelle agrandie la zone B délimitée en pointillé sur la figure 7c. On y voit la première unité 5 munie de son substrat 6 et d'une électrode 7 entre lesquels est apparente une couche de colle 22. Dans le premier trou 8 pénètre la seconde extrémité 41 du conducteur 39. Cette extrémité est soudée à l'élec- trode 7. La première extrémité 40 du conducteur 39 est soudée sur une borne de connexion 42 de la face avant 11 de la puce 10. La figure 7d montre en outre que l'espace libre 43 formé entre le bord périphérique de la puce 10 et l'ouverture restangulaire 37 dans laquelle cette puce est introduite, ainsi que l'espace 44 formé entre les conducteurs 39 et la face avant de la puce est rempli d'une masse résineuse 45 appliquée pour rigidifier ensemble la puce , le substrat 36 et les conducteurs 39. La même figure montre aussi une couche de colle 46 extrêmement mince servant à coller la première unité 5 sur la seconde unité 35. En réalité la majorité de la colle va se trouver située entre les conducteurs 39 à un endroit non visible sur le dessin, et on donnera à ces conducteurs une forme qui obligera la colle à glisser à cet endroit au moment de l'appli- cation des deux unités l'une contre l'autre, ceci dans le but de réduire au minimum l'épaisseur prise par la colle. La figure 7d montre enfin une couche de colle 47 qui résulte de la fabrication de la seconde unité. Reste encore à donner quelques détails sur la manière de confec- tionner la seconde unité 35 montrée en figure 7b, seconde unité faisant partie du second mode d'exécution de l'invention. On se reportera pour cela à la figure 8. On se munit d'un substrat isolant 36 qui se présente ici sous la forme d'un film normalisé 35 mm. On enduit le substrat de matière adhésive 47. On perfore le substrat de l'ouverture restangulaire 37 et des seconds trous 38. On applique une feuille métallique 48 sur la matière adhésive. Ensuite, et comme cela est visible sur la droite de la figure 8, on fait apparaître les conducteurs 39 par procédé photolithographique. On se munit d'une puce de circuit intégré 10 et on soude les bornes de ladite puce aux premières extrémités 40 des conducteurs 39. Enfin si la seconde unité est réalisée sur film, ce qui est le cas montré en figure 8, on découpe cette seconde unité du film pour obtenir la pièce 35 montrée en figure 7b. Le réseau de conducteurs 39 étant supporté par un substrat isolant 36, un film de colle 47 étant interposé entre chaque conduc- teur et le substrat, on donne le nom de film trois couches au produit illustré en figure 7b.. La figure 8 montre un film 35 mm à perforations normalisées 23. Pour ce genre de film, il sera généralement possible de loger deux secondes unités dans la largeur de ce film, alors que la figure n'en montre qu'une, ceci simplement pour bien faire apparaître le détaildu procédé de fabrication. Les figures 9a et 9b montrent, vues de dessus, respectivement une réalisation pratique d'une première unité 5 et d'une seconde 13 2620586 unité 35 avant leur assemblage et réalisées selon le second mode d'exécution de l'invention. Les électrodes 7 de l'unité 5 sont repérées par les références C1 à C8 selon la norme ISO mentionné dans l'introduction de la présente description. Ces électrodes sont au moins égales en super- ficie à la surface normalisée; elles recouvrent chacune un premier trou 8. La figure 9a montre que la zone 50 située entre les élec- trodes, de même qu'entre les deux rangées d'électrodes est faite de même métal qui lesdites électrodes, un espace 51 sans métal étant ménagé pour isoler ces électrodes de ladite zone 50. Cette zone 50 est reliee électriquement à l'électrode C5 par un isthme 52. Cela est intentionnellement recherché puisque l'électrode C5 représente la masse (GND) de la puce qui, par cet isthme, réalise un blindage pour la puce. La seconde unité 35 montrée en figure 9b présente un découpage extérieur identique au découpage extérieur de la première unité 5. Une fois superposées les deux unités ne présentent qu'un seul bord (voir aussi figure 10a). La seconde unité 35 est équipée d'une puce dont les fonctions des bornes de sortie ne sont pas ordonnées de la même facon que celles des électrodes normalisées du module. On est donc obligé d'opérer certains détours de conducteurs 39, détours qui sont visibles sur la figure 9b (par exemple conducteurs 53, 54, et 55). C'est un avantage présenté par le second mode d'exécution de l'invention o ces détours sont possibles et grâce auxquels on peut utiliser une puce dont les bornes sont arrangées de façon quelconque pour équiper un module électronique dont les électrodes sont norma- lisées. Une telle possibilité n'existe cependant pas si l'on met en oeuvre le premier mode d'exécution de l'invention o les conducteurs ne sont pas supportés par un substrat isolant. Cependant ce premier mode d'exécution garde pour lui l'avantage de la simplicité et du coût réduit, à condition bien entendu que la topographie des bornes de la puce corresponde à celle des électrodes de la première unité en sorte que les bornes de connexion de la puce et les électrodes sont reliées par le chemin le plus court. Les figures 10a, lOb et 10c montrent en perspective trois modules électroniques terminés réalisés selon l'invention et selon son second mode d'exécution. 14 2620586 Le module électronique 1 de la figure 10a est composé de la première unité 5 et de la seconde unité 35. Bien que cela ne soit pas visible au dessin, la puce de l'unité 35 est disposée entre deux rangées de seconds trous (comme cela est visible en figure 7c). La figure 10a montre qu'une fois superposées, les unités 5 et 35 se trouvent bord à bord, ce qui implique que les première et seconde unités ont mêmes surfaces et mêmes contours. Dans ce cas on ménagera un logement de même forme et de même épaisseur que le module dans la carte à microcircuit et on collera le module dans la carte de la même manière qu'un timbre sur une lettre. On peut craindre cependant que le module se détache trop faci- lement de la carte s'il est encarté comme proposé ci-dessus. On produira alors un module réalisé selon la figure 10b, la seule différence d'avec le premier module consistant à avoir, pour la première unité 5, une surface plus petite que pour la seconde unité , le contour des deux unités étant semblable, de sorte que le contour de la première unité est un retrait du contour de la se- conde, le module présentant un escalier périphérique 60. La figure 11 montre comment un tel module peut être encarté dans une carte si on établit une coupe selon la ligne XI-XI dans la figure 10b. On retrouve ici le module 1 de la figure 7c avec ses première et seconde unités. La figure 11 montre que la carte 2 est constituée d'une superposition de couches pressées ensemble et référencées 71,72,73 et 74. La couche 71 entoure la première unité et son substrat isolant 6 et la couche 72 entoure le substrat isolant 36 de la seconde unité. La couche 73 s'étend jusqu'à la périphérie de la puce 10, tandis que la couche 74 forme couche de fermeture. Une fois les couches pressées ensemble, on voit que le module 1 est soli- dement ancré dans la carte puisque l'escalier 60 empêche tout sortie intempestive du module. On comprendra ici pourquoi la couche de colle 46 (voir figure 7d), disposée entre les deux unités, est nécessaire. Sans elle le substrat 6, sollicité mécaniquement, pourrait se détacher de la seconde unité. On a admis jusqu'ici que la puce pouvait prendre place entre les deux rangées de trous portées par la seconde unité. Il peut arriver cependant que cette puce soit assez grande pour ne pas pouvoir être logée dans l'espace compris entre ces rangées. Dans ce cas on fabriquera un module tel qu'il est montré en figure IOc. Ici la puce est disposée en dehors de l'espace compris entre les deux rangées sur un substrat 36 qui déborde sur un côté le contour de la première unité 5 de telle façon que la puce se trouve en dehors du champ couvert par cette première unité. Les liaisons électriques entre la puce et les électrodes 7 de la première unité 5 sont réalisés comme décrit plus haut par des conducteurs 39 et les deux unités 5 et 35 sont fabriquées selon les mêmes procédés que ceux qui ont été exposés ci-dessus. On remarquera que la disposition de la figure 10c permettrait d'avoir, en plus de la puce 10, une puce de dimensions normales qui serait disposée entre les rangées de trous. La seconde unité 35 contiendrait alors des conducteurs supplémentaires pour lier électriquement les deux puces ensemble, Certaines des figures accompagnant la présente description font état de fabrication en grandes séries faite à partir de films. Le film, généralement du 35 mm perforé de façon standard, est utilisé pour mettre en oeuvre un système bien connu, le TAB (tape automated bonding) qui sera mis utilement à profit dans la présente invention pour réaliser les première et seconde unités nécessaires à la confection du module électronique de l'invention. On mentionnera pour terminer que les première et seconde unités sont fabriquées séparément sur leurs supports respectifs. Au lieu de détacher chacune des unités de son support juste avant l'assemblage, on pourrait ne détacher que la première unité de son support qu'on vient assembler ensuite sur une seconde unité qui elle, reste attachée à son support. Les modules sont alors livrés en bandes à l'encarteur qui se charge de les découper et de les monter dans les cartes. Cette façon de faire est élégante, rapide pour le travail d'encartage et ne nécessite pas de précautions spéciales, le module étant bien protégé de lui-même comme il ressort de la présente description. De toute façon, que les modules soit livrés pièce par pièce ou montés sur film, ils constitueront une unité standard pour l'encar- teur qui n'aura plus a se soucier des désirs particuliers présentés par les clients, ces désirs ayant déjà été satisfaits par le fabri- cant du module électronique. On notera que la première unité 5 ne comporte aucun percage pour le passage de la puce et qu'en cela cette unité sert de protection vers l'extérieur de ladite puce. On notera aussi, dans le cas du second mode d'exécution de l'invention, que les conducteurs 39 sont situés sur la face avant de la seconde unité 35 et sont en contact avec la face arrière de la première unité, ce qui est important pour obtenir une épaisseur réduite du module, d'une part, et pour faci- liter la fabrication de la seconde unité, d'autre part. On notera enfin que les figures présentées ici en exemple font état de trous ronds pour le passage des conducteurs. Ces trous pourraient avoir une autre forme, rectangulaire par exemple, sans s'écarter pour autant de l'esprit de présente invention. 2620586uo REVENDICATIONS 1. Procéde de fabrication d'un module électronique (1), notam- ment pour carte a microcircuits (2), ce module comportant une pluralité d'électrodes (7) destinées à entrer en contact avec un appareil dans lequel est introduit la carte, au moins une puce de circuit integre (10) présentant une face avant (11) munie de bornes de connexion et une face arrière (12), et un ensemble de conducteurs (13) reliant lesdites électrodes aux bornes de connexion de la puce, caractérisé par le fait que: - on fabrique une première unité (5) comportant un substrat isolant (6,20,28) lequel porte une pluralité d'électrodes (7), chaque électrode recouvrant un trou (8) pratiqué dans ledit subs- trat, - on fabrique une seconde unité (9) en suivant les opérations suivantes: on se munit d'une puce de circuit intégré (10) et d'une feuille métallique (30), on grave chimiquement ou on étampe mecani- quement ladite feuille pour former un réseau de conducteurs (13) de telle façon qu'une des premières extrémités libres (14) de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion (19) de la puce et que chacune des secondes extrémités libres (15) de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'un trou correspondant (8) de la première unité quand lesdites première et seconde unités sont superposées, chacun desdits conducteurs restant attaché à la feuille par un prolongement de sa seconde extrémité libre,on soude la puce sur lesdites premières extrémités libres, puis on détache de la feuille l'ensemble ainsi formé (9), - on applique la première unité (5) sur la seconde unité (9), les trous de la première étant tournés vers la seconde, et - on introduit les conducteurs de la seconde unité dans les trous respectifs de la première unité et on soude lesdits conduc- teurs aux électrodes correspondantes portées par ladite première unité. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la première unité (5) est fabriquée en suivant les opérations suivantes: on se munit d'un substrat isolant (6,20), on enduit le substrat d'une matière adhésive (22), on perfore le substrat d'un nombre de trous (8) correspondant au nombre d'électrodes (7) portées par ladite première unité à la fin de sa fabrication, on applique une feuille métallique (21) sur ladite matière adhésive et on grave chimiquement lesdites électrodes, ces dernières venant recouvrir chacune un desdits trous. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la première unité (5) est fabriquée en suivant les opérations suivantes: on se munit d'un substrat isolant (28), on enduit le substrat d'une matière adhésive (22), on perfore le substrat d'un nombre de trous (8) correspondant au nombre d'électrodes (7) portées par ladite première unité à la fin de sa fabrication, on se munit d'une feuille métallique (25), on forme les électrodes (7) par étampage ou par gravage chimique, chacune desdites électrodes restant reliée à la feuille par un pont (27) pour maintenir le tout ensemble, on applique la feuille sur ladite matière adhésive recou- vrant ledit substrat, les électrodes venant recouvrir chacune un desdits trous et on étampe l'ensemble ainsi formé en coupant en même temps lesdits ponts pour obtenir ainsi ladite première unité. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la face avant (11) de la puce (10) se trouve en regard de la premiè- re unité (5). 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisée par le fait que la face arrière (12) de la puce (10) se trouve en regard de la première unité. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la face avant (11) de la puce (10) munie de ses conducteurs (13) est revêtue d'une couche de protection (18) qui renforce la liaison entre les bornes de connexion et lesdits conducteurs. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que les première (5) et seconde (9) unités sont fabriquées en grandes séries sur films et qu'une fois réalisées, elles sont découpées de leurs films respectifs. 8. Procédé de fabrication d'un module électronique (1), notam- ment pour carte à microcircuits (2), ce module comportant une pluralité d'électrodes (7) destinées à entrer en contact avec un appareil dans lequel est introduite la carte, au moins une puce de circuit intégré (10) présentant une face avant (11) munie de bornes de connexion (42) et une face arrière (10), et un ensemble de conducteurs reliant lesdites électrodes aux bornes de connexion de la puce, caractérisé par le fait que: - on fabrique une première unité (5) comportant un substrat isolant (6,20,28) lequel porte une pluralité d'électrodes (7), chaque électrode recouvrant un trou pratiqué dans ledit substrat, - on fabrique une seconde unité (35) en suivant les opéra- tions suivantes: on se munit d'une puce de circuit intégré et d'un substrat isolant (36), on enduit le substrat de matière adhésive (47), on pratique dans le substrat une ouverture rectangulaire (37) dont les dimensions sont légèrement plus grandes que les dimensions périphériques de la puce, on perfore le substrat d'un nombre de seconds trous (38) correspondant au nombre des premiers trous (8) pratiqués dans la première unité, lesdits seconds trous étant arrangés pour être sensiblement coaxiaux aux premiers quand lesdites première et-seconde unités sont superposées, on applique une feuille métallique (48) sur ladite matière adhésive, on grave chimiquement ladite feuille pour former un réseau de conducteurs (39) de telle façon qu'une des premières extrémités libres (40) de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'une borne de connexion (42) de la puce et que chacune des secondes extrémités libres (41) de chacun desdits conducteurs tombe au droit d'un second trou (38) correspondant de la seconde unité, on introduit dans ladite ouverture rectangulaire la face (11) avant de ladite puce par le dessous du substrat, on soude la puce sur lesdites premières extrémités libres desdits conducteurs et on enduit de colle soit la face de la deuxième unité portant les conducteurs, soit la face arrière de la première unité, - on applique la première unité (5) sur la seconde unité (35), les trous de la première étant tournés vers les conducteurs portés par la seconde, et - on introduit les conducteurs de la seconde unité dans les trous respectifs de la première unité et on soude lesdits conduc- teurs aux électrodes correspondantes portees par ladite première unité. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que la première unité (5) est fabriquée en suivant les opérations suivantes: on se munit d'un substrat isolant (6,20), on enduit le substrat d'une matière adhésive, on perfore le substrat d'un nombre de trous (8) correspondant au nombre d'électrodes (7) portées par ladite première unité à la fin de sa fabrication, on applique une feuille métallique (21) sur ladite matière adhésive et on grave chimiquement lesdites électrodes, ces dernières venant recouvrir chacune un desdits trous. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que la première unité est fabriquée en suivant les opérations suivan- tes: on se munit d'un substrat isolant (28), on enduit le substrat d'une matière adhésive (22), on perfore le substrat d'un nombre de trous (8) correspondant au nombre d'électrodes (7) portées par ladite première unité à la fin de sa fabrication, on se munit d'une feuille métallique (25), on forme les électrodes par étampage ou par gravage chimique, chacune desdites électrodes restant reliée à la feuille par un pont (27) pour maintenir le tout ensemble, on appli- que la feuille sur ladite matière adhésive recouvrant ledit subs- trat, les électrodes venant recouvrir chacune un desdits trous et on étampe l'ensemble ainsi formé en coupant en même temps lesdits ponts pour obtenir ainsi ladite première unité, 11. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait qu'au moins l'espace libre (43) formé entre le bord périphérique de la puce (10) et l'ouverture rectangulaire (37) dans laquelle elle est introduite, ainsi qu'entre les conducteurs (39) et la face avant (11) de la puce est rempli d'une masse (45) pour rigidifier ensemble la puce, le substrat et les conducteurs. 12. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que les première et seconde unités sont fabriquées en grandes séries sur films (20,28,36) et qu'une fois réalisées elles sont découpées de leurs films respectifs. 13. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que les première et seconde unités sont fabriquées en grandes séries sur films (20,28,36) et qu'une fois réalisée,la première unité (5) est découpée de son film, puis appliquée sur la seconde unité (35), cette dernière restant attachée à son film (36), le produit fini étant livré en bandes. 14. Procédé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que lesdits seconds trous (38) sont disposés en deux rangées 21 2620586 parallèles, ladite puce (10) étant disposée dans l'espace compris entre lesdites rangées. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé par le fait que la première unité (5) présente une surface et un contour égaux à la surface et au contour de la seconde unité (35) de manière à ce que, une fois superposées, lesdites unités se trouvent bords à bords. 16. Procédé selon la revendication 14, caractérisé par le fait que les première (5) et seconde (35) unités présentent un contour semblable, la surface de la première étant plus petite que la surface de la seconde de manière à ce que, une fois superposée la première unité sur la seconde unité, le contour de la première se trouve en retrait du contour de la seconde. 17. Procèdé selon la revendication 8, caractérisé par le fait que lesdits seconds trous (8) sont disposés en deux rangées paral- lèles, ladite puce (10) étant disposée en dehors de l'espace compris entre lesdites rangées. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé par le fait que la surface de la première unité (5) est plus petite que la surface de la seconde unité (35) de manière à ce que, une fois lesdites unités superposées, le contour de la première soit en retrait du contour de la seconde, la puce n'étant pas couverte par ladite première unité.