Brevet FR2616995A1 — publié le 19881223

PROCEDE DE FABRICATION DE MODULES ELECTRONIQUES La présente invention concerne un procédé de fabrication en continu de modules électroniques, chaque module comprenant un circuit composé d'un substrat isolant et d'un réseau de conducteurs minces, les conducteurs étant disposés sur une face du substrat, et au moins un composant électronique placé sur une face du circuit et connecté aux conducteurs. Elle concerne plus particulièrement un procédé de fabrication de modules présentant une faible épaisseur grâce à l'utilisation de circuits minces et flexibles. De tels modules sont bien connus et, étant donné leur épaisseur O10 réduite et leur souplesse, ils sont principalement destinés à équiper des produits présentant un faible encombrement. Parmi ces produits il y a, en particulier, les cartes électroniques, appelées aussi "smart cards", telles que les cartes de crédit, les cartes de parking, les cartes pour les appels téléphoniques etc, ou bien les mouvements de montres électroniques. Un procédé de fabrication de modules pour pièces d'horlogerie électroniques comportant un circuit mince, est par exemple décrit en détail dans le brevet FR 2 412 225. Ce procédé consiste essentielle- ment à se munir d'un film isolant servant de substrat, à coller sur ce film un ruban métallique mince, à former le réseau de conducteurs par voie photolithographique, à connecter à ces conducteurs le composant électronique, enfin à séparer par étampage les modules ainsi obtenus du film leur servant de support. Cette manière de faire présente cependant plusieurs inconvé- nients. En effet, d'une part, l'usinage du ruban métallique par photolithographie est long et coûteux. D'autre part cet usinage comporte une étape d'attaque chimique du métal par un solvant qui produit une forte pollution ionique du film isolant. Or une telle pollution, que même un nettoyage approprié ne permet pas d'éliminer totalement, a pour effet de diminuer la fiabilité à long terme des modules. L'objet principal de l'invention est de fournir un procédé de fabrication en continu de modules électroniques, comportant un circuit mince, qui ne présente pas ces inconvénients. 26 16 9 95 Pour atteindre cet objectif, le procédé de fabrication selon une variante de la présente invention est particulièrement remarquable en ce qu'il consiste: - à se munir d'une bande métallique mince comportant une série d'ouvertures, ces ouvertures étant réparties de manière à former une suite d'ensembles identiques disposés dans le sens longitudinal de la bande, chaque ensemble d'ouvertures délimitant le réseau de - conducteurs et des ponts, ces ponts reliant les conducteurs au reste de la bande métallique pour maintenir le tout ensemble; - à se munir d'une feuille isolante recouverte sur une de ses faces par une couche de matériau adhésif et comportant une série de trous, ces trous étant répartis de manière à former une suite d'ensembles identiques, chaque ensemble de trous correspondant à la disposition des connexions entre les bornes du composant et les conducteurs; - à coller la face de la feuille recouverte de la couche de matériau adhésif sur une face de la bande de manière que lès trous de la feuille viennent en regard des parties des conducteurs servant à connecter les bornes du composant, la feuille, qui joue le rôle de substrat, et la bande ainsi réunis formant une série de circuits identiques; - à disposer sur la face isolante de chaque circuit, face opposée à celle portant les conducteurs, le composant électronique, et à connecter ses bornes à certains au moins des conducteurs à travers les trous de la feuille pour former une série de modules électroniques identiques; et - à pratiquer autour de chaque module au moins une ouverture de manière à couper les ponts qui relient les conducteurs à la bande métallique. Selon une autre variante de l'invention, le procédé de fabrica- tion consiste à déposer le composant électronique sur la face du circuit portant les conducteurs. Un avantage du présent procédé est que les ouvertures dans la bande métallique peuvent être obtenues de façon rapide et économique par étampage. Un autre avantage du procédé est que, ne recourant à aucune opération polluante, il permet d'obtenir des circuits dont les surfaces présentent une grande propreté, condition nécessaire à un fonctionnement fiable des modules. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description qui va suivre, faite en regard du dessin annexé et donnant, à titre explicatif mais nullement limita- tif, un exemple du procédé de fabrication d'un module électronique comportant un circuit mince. Sur ce dessin, o les mêmes références se rapportent à des éléments analogues: - la figure 1 représente une partie d'une bande métallique mince pourvue d'une série d'ouvertures délimitant les conducteurs de modules électroniques destinés a équiper des cartes de crédit; - la figure 2 montre une feuille isolante comportant des trous pour les connexions de 4 circuits intégrés pour cartes de crédit; - la figure 3 est une vue montrant la feuille isolante collée sur la bande métallique, l'ensemble formant quatre circuits; - la figure 4 montre les circuits représentés sur la figure 3 sur lesquels sont disposés quatre circuits intégrés pour constituer quatre modules électroniques; - la figure 5 représente les modules électroniques dans leur forme finale avec les circuits intégrés protégés par une résine, chaque module étant prédécoupé de manière à rester solidaire de la bande métallique; - la figure 6 est une vue partielle d'un bande métallique ayant des ouvertures délimitant les conducteurs d'un module- destiné à équiper une montre électronique analogique; et - la figure 7 représente ce module pour montre et les différents éléments qui le composent. La présente invention sera décrite en prenant comme exemple la réalisation de modules électroniques destinés à équiper des cartes de crédit, chaque module comportant dans ce cas un seul composant électronique. C'est en effet une application particulièrement intéressante du procédé de fabrication proposé, mais, bien entendu, ce procédé peut être avantageusement utilisé dans de nombreux autres domaines, en particulier pour fabriquer des modules de montres électroniques. 2616 9 95 Pour obtenir des modules électroniques conformément au procédé selon l'invention, il faut d'abord se munir d'une bande métallique mince, par exemple en nickel, comportant une série d'ouvertures. Une telle bande, référencée 1, est représentée sur la figure 1. La longueur de la bande est indéfinie alors que sa largeur est typiquement de 35 mm et son épaisseur de 75 micrométres. Pour faciliter son déplacement dans des machines de transfert automati- ques, elle peut être pourvu de perforations latérales 2. La bande 1 comporte une série d'ouvertures référencées 3. Ces ouvertures peuvent avantageusement être obtenues par étampage, ce mode d'usinage étant propre, rapide et économique. Cependant, si la finesse ou la complexité des ouvertures ne permet pas de les étam- per, il n'y a pas d'inconvénient à utiliser un procédé photolitho- graphique car toute trace de pollution des surfaces métalliques pourra être enlevée facilement par un nettoyage en fin d'opération. Les ouvertures 3 sont réparties sur la bande de métal 1 de manière à former une suite d'ensembles identiques 4, ces ensembles étant disposés dans le sens longitudinal de la bande. La largeur de la bande représentée sur la figure 1 permet de disposer en outre une deuxième suite d'ensembles, référencée 5, parallèlement à la suite 4. Chaque ensemble 4 d'ouvertures 3 délimite un réseau de conduc- teurs, ces conducteurs étant destinés à relier le composant électro- nique de chaque module à des bornes extérieures ou à des plages de contact. Dans l'exemple représenté sur la figure 1 un réseau com- porte 8 conducteurs référencés de 10 à 17, chaque conducteur restant lié à la bande par un pont afin de le soutenir, ces ponts portent respectivement les références 10' à 17'. Les ponts, dans la figure 1, sont plus étroits que les conducteurs qu'ils prolongent, ceci afin de mieux les faire ressortir, mais, bien entendu, les ponts et les conducteurs pourraient avoir la même dimension transversale. Dans le cas de réseaux plus complexes, un conducteur pourrait très bien occuper une position centrale rendant impossible sa liaison directe avec le reste de la bande métallique 1. Un pont devrait alors être établi entre ce conducteur et un conducteur voisin pour lequel la liaison avec la bande est réalisable. 26 1 6995 Ensuite, il faut se munir d'une feuille isolante, référencée 18 sur la figure 2, comportant une série de trous, 19, 20...27 et dont une face est recouverte par une couche de matériau adhésif. Le ruban peut avantageusement être un tissu de verre ou de KAPTON (marque déposée) de 125 micromètres d'épaisseur portant sur une face une matière thermoplastique ou une matière thermodurcissable permettant de coller à chaud ce ruban. Les matières thermoplastique et thermo- durcissable peuvent être du type connu sous le nom de "Hot melt" pour la première, et du type "B-Stage epoxy" pour la deuxième. Les trous, obtenus par exemple par étampage, sont répartis sur la feuille de manière à former une suite d'ensembles idendiques 30. Dans chaque ensemble, les trous correspondent à la disposition des connexions entre les bornes du composant électronique et les conducteurs. La feuille 18 a, dans cet exemple, une forme carrée et elle ne comporte, pour des raisons qui apparaitront par la suite, que deux ensembles 30 disposés parallèlement à. un axe xx' considéré arbitrairement comme étant l'axe longitudinal de la feuille. Deux autres ensembles, référencés 31, sont encore disposés sur la feuille parallèlement aux ensembles 30. La feuille 18, qui comporte ainsi quatre ensembles de trous, est appliquée, par sa face recouverte de la couche adhésive, sur une face de la bande métallique 1 de manière que chaque ensemble 30, 31 de trous 19,...27 vienne en regard d'un réseau de conducteurs 10,...17. A la suite de cette feuille, une autre feuille, identique à la première, est disposée sur la bande comme le montre la figure 3. Les feuilles sont ensuite collées sur la bande. Ceci est obtenu en chauffant les feuilles tout en les pressant contre la bande. Le chauffage provoque toutefois un certain retrait du matériau isolant, ce retrait rendant difficile l'utilisa- tion de feuilles plus grandes, surtout dans le sens longitudinal. -Bien entendu avec un collage à froid le problème du retrait ne se poserait pas et des feuilles plus longues pourraient être utilisés. Par contre leur adhérence sur le métal serait moins bonne. La bande 1 et la feuille 18 ainsi réunis forment quatre circuits pour les modules, chaque circuit portant la référence 33. Les circuits ont une épaisseur de 200 micromètres et ils présentent l'avantage que la feuille, qui joue le rôle de substrat isolant, n'est contaminé dans ce procédé de fabrication par aucun agent chimique. Enfin, pour obtenir un module électronique, il ne reste qu'à déposer sur la face isolante de chaque circuit 33, c'est-à-dire du c6té de la feuille 18, un composant électronique, ainsi que cela est représenté sur la figure 4. Ce composant, qui est dans cet exemple un circuit intégré référencé 35, est placé dans le trou central 19 de la feuille et fixé, par une soudure ou au moyen d'une coll.e, sur le conducteur 10. Les bornes du circuit intégré sont connectées aux conducteurs 10, 11,...17 par des fils 20', 21'..., 27' passant respectivement par les trous 20, 21,...27 de la feuille. Pour éviter tout dommage au module, le circuit intégré et les fils sont encore recouverts par une couche de résine opaque portant la référence 36 sur la figure 5. La bande métallique 1 comporte, à ce stade de fabrication, deux rangées parallèles de modules électroniques, chaque module, référen- cé 40, restant relié à la bande par les ponts 10', 11',...17', ainsi que par la feuille 18. Il est encore possible de tester électriquement le module 40, sans le détacher de la bande 1, en pratiquant deux ouvertures, référencees 41 et 42 sur la figure 5, de manière à couper tous les ponts à l'exception du pont 10' qui, dans le présent cas, correspond au conducteur directement connecté à la masse du circuit intégré. Les signaux sont alors appliqués et mesurés sur les conducteurs depuis la face du circuit o ils ne sont pas recouverts par la feuille isolante 18. Les tests terminés, le module 40 est séparé de la bande métalli- que 1 en coupant le dernier pont 10' suivant la ligne 43, et le reste de la feuille 18 suivant les lignes 44 et 45. Le module, une fois détaché, est alors placé dans une carte de crédit de manière que la face du circuit opposée à celle qui porte le composant 35 vienne à fleur d'une face de la carte afin qu'une partie au moins des conducteurs soit accessible de l'extérieur. Cette partie des conducteurs définit alors des plages de contact pour les électrodes des appareils dans lesquels la carte est desti- née à être introduite. Le procédé de fabrication qui vient d'être décrit en prenant comme exemple un module électronique pour carte de crédit peut, bien entendu, être utilisé pour réaliser des modules destinés à d'autres applications, en particulier dans le domaine horloger. La figure 6 montre ainsi une partie d'une bande métallique 50 qui comporte un ensemble d'ouvertures 51 définissant dans cette bande un réseau de conducteurs 52 pour un module de montre électro- nique analogique, chaque conducteur restant lié à la bande par un pont. Ce module, dont les étapes intermédiaires de fabrication ne seront pas détaillées étant identiques à celles décrites à propos du module pour carte de crédit, est représenté sur la figure 7 une fois monté. Sur cette figure la face du circuit qui porte les conducteurs est dessus, alors que la feuille isolante, référencée 53, se trouve sous les conducteurs. Le module comprend un circuit intégré, référencé 54 avec sa couche de protection, un résonateur à quartz 55, et une bobine 56 de moteur pas à pas. Ces composants électroniques sont disposés, contrairement au module précédent, sur la face du circuit sur laquelle se trouvent les conducteurs 52. Il est évident que si la complexité du circuit l'exigeait, les composants pourraient être disposés sur les deux faces du circuit, la feuille 53 comportant alors des trous permettant d'établir les connexions entre les conducteurs et les composants disposés sur la face isolante du circuit. Les connexions électriques entre le circuit intégré et les conducteurs sont obtenues, comme précédemment, à l'aide de fils fins en utilisant la technique dite du "wire bonding". Bien entendu d'autres techniques de connexion connues pourraient être utilisées sans sortir du cadre de la présente invention. Ainsi les bornes du résonateur à quartz et les fils de la bobine sont dans ce module directements soudéssur les conducteurs correspondants. Pour amélio- rer la fiabilité du module, au moins certains composants électriques peuvent avantageusement être protégés par une couche de matière isolante opaque. Il va de soi que la présente invention englobe toute modifica- tion évidente à l'homme du métier et qui pourrait être apportée au procédé de fabrication de modules électroniques qui vient d'être irarri IF- 26 16 9 95 REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication en continu de modules électronique (40), chaque module comprenant: - un circuit (33) composé d'un substrat isolant et d'un réseau de conducteurs minces (10,...17), lesdits conducteurs étant disposés sur une face dudit substrat; et - au moins un composant électronique (35) placé sur une face du circuit et dont les bornes sont connectées auxdits conducteurs, caractérisé en ce qu'il consiste: - à se munir d'une bande métallique mince (1) comportant une série d'ouvertures (3), ces ouvertures étant réparties de manière à former une suite d'ensembles (4, 5) identiques disposés dans le sens longitudinal de la bande, chaque ensemble d'ouvertures délimitant ledit réseau de conducteurs (10,...17) et des ponts (10',...17'), ces ponts reliant les conducteurs au reste de la bande métallique pour maintenir le tout ensemble; - à se munir d'une feuille isolante (18) recouverte sur une de ses faces par une couche de matériau adhésif et comportant une série de trous (19,...27), ces trous étant répartis de manière à former une suite d'ensembles (30, 31) identiques, chaque ensemble de trous correspondant à la disposition des connexions entre les bornes dudit composant et lesdits conducteurs; - à coller la face de la feuille (18) recouverte de la couche de matériau adhésif sur une face de la bande (1) de manière que les trous (19,...27) de la feuille viennent en regard des parties des conducteurs (10,...17) servant à connecter les bornes dudit compo- sant, la feuille, qui joue le rôle de substrat, et la bande ainsi réunis formant une série de circuits (33) identiques; - à disposer sur la face isolante de chaque circuit (33), face opposée à celle portant les conducteurs, ledit composant électroni- que (35), et à connecter ses bornes à certains au moins des conduc- teurs (10,...17) à travers lesdits trous (20,...27) de la feuille pour former une série de modules électroniques (40) identiques; et - à pratiquer autour de chaque module au moins une ouverture (41, 42, 43, 44, 45) de manière à couper les ponts qui relient les conducteurs à la bande métallique. 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ouvertures (3) dans la bande métallique (1) et les trous (19,...27) dans la feuille isolante (18) sont obtenus par étampage. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste, en outre, à recouvrir ledit composant (35), une fois disposé sur le circuit, d'une couche protectrice (36) en matière isolante opaque. 4. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendica- tions i à 3, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est une matière thermoplastique, et en ce que le collage de la feuille isolante (18) sur la bande métallique (1) est obtenu en pressant à chaud la feuille contre la bande. 5. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 3, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est une matière thermodurcissable, et en ce que le collage de la feuille isolante (18) sur la bande métallique (1) est obtenu en pressant à chaud la feuille contre la bande. 6. Procédé de fabrication en continu de modules électroniques, chaque module comprennent: - un circuit composé d'un substrat isolant et d'un réseau de conducteurs minces (52), ledit réseau étant disposé sur une face dudit substrat; et - au moins un composant électronique (54, 55, 56) placé sur une face du circuit et dont les bornes sont connectées auxdits conducteurs, caractérisé en ce qu'il consiste: - à se munir d'une bande métallique mince (50) comportant une série d'ouvertures, ces ouvertures étant réparties- de manière à former une suite d'ensembles (51) identiques disposes dans le sens longitudinal de la bande, chaque ensemble d'ouvertures délimitant ledit réseau de conducteurs (52) et des ponts, ces ponts reliant les conducteurs au reste de la bande métallique; - à se munir d'une feuille isolante (53) recouverte sur une de ses faces par une couche de matériau adhésif; 2616 9 95 - à coller la face de la feuille recouverte de la couche de matériau adhésif sur une face de la bande, la bande et le ruban ainsi réunis formant une série de circuits identiques; - à disposer sur la face de chaque circuit portant les conduc- teurs ledit composant électronique, et à connecter ses bornes auxdits conducteurs pour former une série de modules électro- niques identiques; et - à pratiquer autour de chaque module au moins une ouverture de manière à couper les ponts qui relient les conducteurs à la bande métallique. 7. Procédé de fabrication selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il consiste, en outre, à pratiquer dans la feuille isolante des trous, ces trous étant disposés de manière à permettre d'établir un contact avec des conducteurs depuis la face isolante du circuit. 8. Procédé de fabrication selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que les ouvertures dans la bande métallique (50) et les trous dans la feuille isolante (53) sont obtenus par étampa- ge. 9. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendica- tions 6 à 8, caractérisé en ce qu'il consiste, en outre, à recouvrir le composant électronique d'une couche protectrice en matière isolante opaque. 10. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendica- tions 6 à 9, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est une matière thermoplastique, et en ce que le collage de la feuille isolante (53) sur la bande métallique (50) est obtenu en pressant a chaud la feuille contre la bande. 11. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendica- tions-1 à 10, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif est une matière thermodurcissable, et en ce que le collage de la feuille isolante (53) sur la bande métallique (50) est obtenu en pressant à chaud la feuille contre la bande.