Brevet FR2613127A1 — publié le 19880930

MICROFUSIBLE A FIL FIXE ET PROCEDE DE FABRICATION La présente invention concerne de façon générale le domaine des fusibles et plus particulièrement des microfusibles et un procédé de fabrication de microfusibles utilisant une liaison par ultra-sons. Les microfusibles sont utilisés essentiellement dans les circuits imprimés et doivent nécessairement être de petites dimen- sions. Il est fréquemment nécessaire de prévoir des fusibles conçus pour interrompre des courants de surcharge en un intervalle de temps très court. Par exemple, pour limiter des surcharges dom- mageables éventuelles dans des dispositifs à semiconducteur, il est souvent nécessaire d'interrompre des courants de court-circuit pouvant aller jusqu'à 50 ampères alternatifs ou 300 ampères con- tinus sous 125 volts en un intervalle de temps inférieur à 0,001 seconde, dans le but de limiter l'énergie délivrée aux composants en série avec le fusible. La technique actuelle fournit des durées d'interruption d'approximativement 0,008 seconde et des valeurs de i2t qui peuvent endommager les dispositifs à semiconducteur. Les tentatives effectuées dans l'art antérieur pour fournir des fusibles opérant dans cette gamme ont utilisé de petits fils dans l'air avec un diamètre d'approximativement 0,001 à 0,04 mm (0,0005 à 0,015 pouce). L'utilisation de fils de petits diamètres pour les éléments fusibles entraine de nombreux problè- mes en relation avec les technologies de fabrication actuelles. L'un de ces problèmes est qu'il est difficile de fabri- quer un microfusible à bas prix. La raison en est que l'élément fusible a un si petit diamètre, de l'ordre de quelques centièmes de mm, que les procédés actuels de fixation de l'élément fusible aux fils conducteurs ou embouts d'extrémité sont nécessaires. Plusieurs problèmes résultent de l'utilisation de soudure et de décapant pour fixer l'élément de fil fusible. Dans un dispositif aussi petit, il est difficile d'empêcher la soudure utilisée pour fixer les extrémités du fil de migrer le long du fil pendant le processus de fabrication. Ceci entralne un changement dans le calibrage du fusible. De plus, le calibrage du fusible peut être modifié quand les extrémités extérieures sont soudées sur une carte de circuit imprimé. La soudure à la vague, la soudu- re en phase vapeur et d'autres procédés sont typiquement utilisés pour souder des composants à des cartes de circuit imprimé. La chaleur dégagée dans ces processus peut faire fondre et fusionner la soudure à l'intérieur du fusible. En conséquence, le calibrage du fusible peut être changé par le fait de fixer le fusible sur une carte de circuit imprimé. Il est également possible de perdre complètement le contact à l'élément de fil fusible quand la soudu- re intérieure fond, rendant le fusible inutilisable. Un autre problème causé par l'utilisation de soudure et de décapant à l'intérieur du corps de fusible est que la soudure et le décapant peuvent être vaporisés par l'arc lors d'un court- circuit et peuvent interférer avec le processus d'interruption de l'arc. Un problème supplémentaire avec les procédés de fabrica- tion actuels est qu'il est difficile de contrôler de façon précise la longueur de l'élément de fil et de le positionner correctement dans le corps du fusible le contenant. En conséquence, quand il est chaud, l'élément de fil peut entrer en contact avec la paroi du corps du fusible. Ceci changera également le calibrage du fusible et empêchera le fusible de couper de petites surcharges. Un autre problème relatif à la conception de microfu- sibles dans l'art antérieur est que l'élément fusible n'est pas encapsulé dans un milieu étouffant l'arc. La valeur de i2t pour des interruptions par court-circuit des éléments de fil dans l'air est beaucoup plus grande ce qui est la conséquence du temps plus grand nécessaire pour atteindre l'interruption du circuit. Un microfusible selon la présente invention est fabriqué en imprimant des plots en couches épaisses sur une plaque de céra- mique. La plaque de céramique ou substrat est subdivisée en pla- quettes auquelles des fils conducteurs sont fixés par soudure résistive et les éléments fusibles sont fixés par fixation aux ultrasons. L'ensemble fusible, composé d'une plaquette, de plots ou zones métallisées, de fils conducteurs et d'un élément fusible est ensuite revêtu d'un matériau isolant en céramique et encapsulé dans un corps de matière plastique moulée par injection. L'utili- sation de ces techniques améliore la stabilité des performances du fusible et permet une automatisation du procédé de fabrication. Le positionnement de l'élément fusible à fil, la longueur du fil, et la hauteur du fil au-dessus de la plaquette peuvent tous être contrôlés par ordinateur quand le procédé de fixation du fil est utilisé. La séparation des plots métallisés est également commandée de façon précise. Ces aspects combinés avec une réalisation qui n'utilise pas de soudure ni de décapant dans le procédé de fabrication mènent à une réalisation de fusible caractérisée par une stabilité des performances. L'addition d'un revêtement étouffant l'arc mène à une réalisation de fusible qui réduit de manière significative la valeur de i2t. Dans ce qui suit l'invention va être décrite de façon détaillée en liaison avec les dessins joints dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective, partiellement crev&e, d'un microfusible axial selon la présente invention; la figure 2 est une vue en perspective d'un segment d'une plaque isolante utilisée dans la fabrication de substrats de microfusibles; la figure 3 est une vue en perspective d'une plaque utilisée dans la fabrication de substrats de microfusibles qui a été striée; la figure 4 est une vue en perspective d'une portion grossie du détail représenté sur la figure 3 apres impression par sérigraphie et striure; la figure 5 est une vue en perspective d'une rangée de substrats de microfusibles avec des fils conducteurs fixes; la figure 6 est une vue en coupe de côtE d'un microfu- sible axial selon la présente invention; 2613127. la figure 7 est une vue en coupe de dessus d'un microfu- sible axial selon la présente invention; la figure 8 est une vue en perspective d'un.sous- ensemble à élément fusible selon la présente invention; la figure 9 est une vue de dessus d'un sous-ensemble à élément fusible, des conducteurs étant fixés selon une direction radiale; et la figure 10 est une vue en coupe du fusible selon la présente invention, des conducteurs étant fixés de façon adéquate pour un montage en surface. La figure 1 représente un microfusible axial 10, par- tiellement crevé, selon la présente invention. Le substrat ou plaquette 12 est constitué d'un matériau isolant et possède deux plots en couche épaisse ou zones métallisées 14 à chaque extré- mité. Des fils conducteurs 24 sont fixés aux bords extérieurs des plots en couche épaisse 14 et un élément de fil fusible 16 est connecté aux bords intérieurs des plots 14. Un matériau de revête- ment en céramique 18 enferme l'élément fusible 16, les plots 14 et les extrémités du fil conducteur 24. Le fusible revêtu de céra- nique est enfermé dans un corps de matière plastique moulé 20. La première étape de fabrication d'un fusible selon la présente invention commence par la fourniture d'une plaque de matériau isolant telle que représentée sur la figure 2. La céra- mique est un matériau adéquat pour la présente invention. Lors de l'interruption de l'arc, les températures près du canal de l'arc peuvent excéder 1000 C. Ainsi, il est nécessaire que le matériau de la plaque isolante puisse supporter des températures de cette amplitude ou plus grande. Il est également important que le matériau ne se carbonise pas à de hautes températures car le car- bone est conducteur de l'électricité. Des matériaux de plaque adé- quats comprendront des verres tels que des verres de borosilicate et des céramiques telles que l'alumine, le bérylium, le magnésium, le zirconium et la forstérite. Une autre propriété importante de la plaque 30 est qu'elle présente une bonne rigidité diélectrique de sorte qu'aucune conductivité ne puisse apparaltre à travers la plaque 30 pendant l'interruption du fusible. A nouveau, les matériaux poly- cristallins céramiques sus-mentionnés ont une bonne rigidité diélectrique en plus de leurs qualités d'isolement thermique. L'étape 2 consiste à imprimer la plaque 30 en utilisant un procédé de sérigraphie ou un procédé similaire tel que l'on en connatt dans l'industrie. Avec ce procédé, un écran ayant des ouvertures correspondant au motif désiré est posé sur la plaque 30. De l'encre pénètre à force à travers les ouvertures sur le dessus de la plaque de façon à fournir un motif de zones métalli- sées ou de plots 14 qui serviront par la suite pour la fixation des fils conducteurs et des éléments fusibles. L'encre qui est utilisée pour former les plots 14 est une composition à base d'argent ou autres compositions adéquates qui possèdent la bonne combinaison de conductivité et de maléabilité nécessaires à la fixation du fil. Dans le mode de réalisation préféré, une encre pour couche épaisse à base d'argent est utilisée, telle que le produit dit Cermaloy 8710, disponible chez Heraus Company, 466 Central Avenue, Northfield, Illinois. Un autre type d'encre est le produit dit ESL 9912, disponible chez Electro Science Lab, 431 Landsdale Drive, Rockford, Illinois. D'autres matériaux adéquats pour les zones métallisées sont le cuivre, le nickel, l'or, le palladium, le platine et des combinaisons de ceux-ci. Les plots 14 peuvent être placés sur la plaque 30 par d'autres méthodes que l'impression. Par exemple, des plots métallisés peuvent être fixés à la plaque 30 par un procédé de laminage. Une autre possibilité serait de disposer des plots sur la plaque 30 par dépôt en phase vapeur en utilisant des techniques telles que la pulvérisation cathodique, l'évapo- ration thermique sous vide ou l'évaporation par faisceau d'électrons sous vide. De telles techniques sont bien connues en la matière. En variante, la zone métallisée peut également être formée par attaque sélective d'une plus grande région métallisée. Après que le motif des rectangles ou plots d'encre métallisée ait été imprimé sur la plaque 30, la plaque est séchée (étape 3) et cuite (étape 4). Un procédé de séchage et de cuisson typique consisterait à faire passer la plaque 30 à travers un four séchant sur un tapis convoyeur o le séchage a lieu à environ 'C et une cuisson a lieu à environ 8500C. Le procédé de séchage élimine les composés organiques et le procédé de cuisson fritte et fait adhérer les plots à la plaque 30. Les plots déposés sur la plaque 30 par le procédé d'im- pression ont approximativement 0,0125 mm (0,0005 pouce) d'épais- seur. Des plots de diverses épaisseurs peuvent être utilisés, ceci dépendant de différents facteurs tels que la conductivité du plot métallisé et la largeur et la longueur du plot. La plaque 30 dans le mode de réalisation préféré a envi- ron 6,25 cm2 (2 1/2 pouces carré) et approximativement 0,38 à 0,63 mm (0, 015 ' 0,025 pouce) d'épaisseur. La plaque est subdivisée (étape 5) en plaquettes ou substrats en la striant longitudinale- ment 32 et horizontalement 34 comme cela est représenté sur les figures 3 et 4. Le nombre de plaquettes résultantes variera selon la dimension d'une plaquette. Les marques des striures peuvent être faites par n'importe quel moyen adéquat connu en la matière tel qu'une striure avec une pointe de diamant, un quadrillage avec une lame imprégnée de diamant, ou d'autres abrasifs adéquats; une striure au laser; une coupure avec un jet d'eau à haute pres- sion. Les marques de striures ne doivent pas pénétrer complètement dans la plaque 30, mais simplement établir une ligne de faiblesse de sorte que la plaque 30 puisse être cassée en rangées 35 et par suite en plaquettes individuelles 12 par brusque arrachement ou cassure. Dans le mode de réalisation préféré, un quadrillage par une lame imprégnée de diamant est utilisé. Dans un autre mode de réalisation, la plaque est fabri- quée avec des lignes de striures préformées. Dans le cas d'un substrat en céramique, la céramique est formée à l'état vert avec des rainures s'entrecroisant sur la surface et est ensuite cuite. L'étape 5 serait omise dans ce mode de réalisation. Un élément fusible 16, représenté de façon détaillée sur les figures 6 et 7, est fixé par une fixation aux ultrasons (étape 6). Plusieurs dispositifs de fixation aux ultrasons sont dispo- nibles dans le commerce et peuvent être utilisés pour la fixation de l'élément fusible 16. Un dispositif de fixation appelé "Wedge Bonder" est disponible chez Kulicke Soffa Industries, Inc., 104 Witmer Road, Horsham, Pennsylvania 19044. Dans ce type de machine à fixation automatique, un outil de fixation appelé biseau, muni d'un orifice pour l'alimentation en fil, est pressé vers le bas sur une surface telle que celle du plot 14. Comme on peut le voir sur la figure 7, le biseau aplatit une extrémité 17 de l'élément fusible 16. L'extrémité aplatie 17 est pressée à l'intérieur du plot 14, qui est quelque peu maléable, de sorte que l'énergie ultrasonore produit une fixation physique de l'extrémité du fil 17 et du plot 14. Le biseau fournit ensuite une longueur de fil fusible 16 puis répète les procédés d'écrasement et de fixation sur l'autre plot 14. D'autres procédés de fixation aux ultrasons sont égale- ment possibles. Par exemple, un appareil de fixation provenant du même fabricant, appelé "Ball Bonder" fait fondre l'extrémité d'un fil fusible 16, fournissant une forme de bille, la comprime vers le bas sur le plot 14, fournit la bonne longueur du fil d'élément fusible 16 et forme une fixation par biseau sur l'extrémité oppo- sée du substrat en céramique 12. D'autres procédés de fixation qui n'emploient ni décapant ni soudure sont également réalisables tels que, par exemple, la soudure laser, la fixation thermosonique, la fixation par thermocompression ou la soudure résistive. Dans le mode de réalisation préféré, un fil d'aluminium ou d'or est utilisé en tant qu'élément fusible. Un fil de cuivre peut également être utilisé, mais les appareils de fixation de fil couramment utilisés sont généralement restreints à la technique de fixation à bille. Un fil d'argent peut également être fixé en uti- lisant un équipement non automatisé. D'autres matériaux tels que le nickel pourront être utilisés dans le futur puisqu'un équipement de fixation aux ultrasons adéquat est développé. L'élément fusible peut avoir la forme d'un fil ou la forme d'un ruban de métal. Une rangée 35 de plaquettes est découpée comme cela est représenté sur la figure 5 (étape 7). Cette rangée de plaquettes est ensuite munie de fils conducteurs à chaque extrémité de pla- quette 12 par soudure résistive (étape 8). La soudure résistive est un procédé o le courant traverse à force le fil conducteur 24 de manière à chauffer le fil de sorte que la soudure du fil con- ducteur au plot 14 est effectuée. Les appareils de soudure résis- tive à intervalle parallèle de ce type sont bien connus dans la technique et sont disponibles chez Hughes Aircraft qui est une fi- liale de General Motors. Les fils conducteurs 24 ont une section aplatie 25 qui fournit une grande zone de contact entre le fil conducteur 24 et les plots 14. L'extrémité du fil conducteur 24 peut être réalisée avec un retrait dans le but de centrer correc- tement les substrats ou les éléments fusibles dans le corps du fusible. Chaque ensemble fusible individuel, comprenant une pla- quette 12, des plots 14, un élément fusible 16 et des fils con- ducteurs 24, est brisé (étape 9) à partir de la rangée 35 de façon individuelle puis il est revêtu ou couvert (étape 10) d'un maté- riau étouffant l'arc ou matériau isolant, tel qu'un adhésif à cé- ramique 18. L'étape 10 peut être effectuée par immersion, vapori- sation, arrosage, etc. D'autres revêtements adéquats comprennent, mais ne sont pas limités à cela, d'autres revêtements en céramique à haute température ou d'autres verres. Le revêtement isolant ab- sorbe le plasma créé par la coupure du circuit et fait décroître la température de celui-ci. Des revêtements en céramique limitent le canal créé par la vaporisation du conducteur fusible à un petit volume. Ce volume, puisqu'il est petit, est sujet à une haute pression. Cette pression améliorera les performances du fusible en faisant décroître le temps nécessaire pour étouffer l'arc. Le re- vêtement céramique améliore également les performances en augmen- tant la résistance de l'arc par un refroidissement de l'arc. Dans le mode de réalisation préféré, l'ensemble fusible est revêtu d'un c8té et le matériau de revêtement couvre complète- ment l'élément fusible 16, les plots 14, un c8té de la plaquette 12, et les extrémités fixées des conducteurs 24. Toutefois, l'invention peut être effectuée en revêtant une partie de l'ensemble fusible d'un adhésif céramique 18. Le revêtement d'une partie d'un ensemble fusible peut être fait pour recouvrir quelques pour cent de la surface d'un ou de plusieurs composants indivi- duels, jusqu'à un revêtement de cent pour cent de la surface totale. Par exemple, l'élément fusible 16 peut être recouvert mais pas les plots 14 ou les conducteurs 24. L'ensemble fusible revêtu est ensuite inséré dans un moule et recouvert de matière plastique (étape 11), d'époxy ou d'autres matériaux adéquats par un procédé de moulage par injec- tion. Le corps de matière plastique 20 peut être fabriqué à partir de plusieurs matériaux de moulage tels que le produit dit Ryton R- de la soci&té Phillips Chemical Company. Dans un autre mode de réalisation représenté sur la figure 8, l'invention est mise en oeuvre pour un sous-ensemble à élément fusible 8 constitué d'un substrat 12, d'un élément fusible 16, et de plots métallisés 14. L'élément fusible 16 est fixé aux plots métallisés 14 sans utilisation de décapant ni de soudure, par exemple par fixation du fil aux ultrasons ou d'autres procédés décrits ci-dessus. Dans ce bottier simplifié, le sous- ensemble à fusible 8 peut %tre incorporé directement dans divers produits provenant d'autres constructeurs fabriquant des cartes de circuit. La fixation des conducteurs peut alors être traitée de la façon estimée la plus appropriée par le constructeur et encapsulée avec la carte de circuit entière, avec ou sans revêtement céra- mique suivant les besoins. Des sous-ensembles à éléments fusibles 8 peuvent être connectés en parallèle ou en série de façon à obtenir les perfor- mances désirées. Les figures 9 et 10 représentent des variantes de procé- dés pour fixer les conducteurs 24 au sous-ensemble 8. Sur la figure 9, les conducteurs sont fixés selon une configuration con- nue sous le nom de fusible radial et sur la figure 10 les conduc- teurs sont fixés de manière adéquate pour une utilisation en tant que fusible monté en surface. Les étapes de fabrication décrites pour le mode de réa- lisation axial de la présente invention sont essentiellement les mêmes pour les modes de réalisation radiaux et de montage en sur- face, quelques étapes étant effectuées suivant une séquence diffé- rente. L'orientation et la forme des conducteurs, la forme et la dimension du corps en plastique peuvent être modifiées pour être adaptées aux différentes nécessités des bottiers sans affecter la nécessité de fabrication de base ou les avantages de performances et de coût de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: prévoir un substrat (12) en un matériau isolant; munir le substrat de zones métallisées (14) de sorte que le substrat comprenne deux zones métallisées séparées; et fixer un élément fusible (16) aux zones métallisées de façon à connecter électriquement ces zones métallisées au substrat. 2. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est en céramique. 3. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est en verre. 4. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est en alumine. 5. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est en forstérite. 6. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est séparé d'une grande pièce de matériau isolant par rupture le long de lignes de striure. 7. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est séparé d'une grande pièce de matériau isolant par rupture le long de lignes découpées partiellement à travers la grande pièce. 8. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite découpe est effectuée par quadrillage. 261312 7 il 9. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite découpe est effectuée par jet d'eau. 10. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite découpe est effectuée au laser. 11. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat est séparé d'une grande pièce de matériau isolant par rupture le long des lignes de striure effectuées dans le matériau isolant pendant la fabrication dudit matériau. 12. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que les zones métallisées sont imprimées sur le substrat en utilisant de l'encre métallique en couche épaisse. 13. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 12, caractérisé en ce que les zones métallisées sont imprimées avec une encre métallique choisie dans le groupe d'encres métalliques comprenant du cuivre, de l'or, de l'argent, du nickel, du palladium, du platine et des combinaisons de ces métaux. 14. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée sur ledit substrat par dépZt de vapeur métallique. 15. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée sur ledit substrat par évaporation thermique sous vide. 16. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée sur ledit substrat par vaporisation au moyen d'un faisceau d'électrons sous vide. 17. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée sur ledit substrat par pulvérisation cathodique. 18. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée par attaque sélective d'une plus grande région métallisée. 19. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite zone métallisée est formée par laminage de plots métalliques sur ledit substrat. 20. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée par fixation aux ultrasons. 21. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée par soudure laser. 22. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée par fixation thermosonique. 23. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée par thermocompression. 24. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée par soudure résistive. 25. Procédé de fabrication d'un fusible caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: prévoir un substrat (12) de matériau isolant; munir le substrat d'une zone métallisée (14) de sorte que le substrat comprenne deux zones métallisées séparées; fixer un élément fusible (16) aux zones métallisées pour connecter électriquement les zones métallisées du substrat; fixer un conducteur à chacune des zones métallisées; et encapsuler lesdits substrat, élément fixé et conducteurs dans un bottier isolant. 26. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25, caractérisé en ce que le bottier isolant est en matière plastique. 27. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25, caractérisé en ce qu'au moins une partie du substrat, des zones métallisées, et de l'élément fusible est recouverte d'un matériau étouffant l'arc avant encapsulation dans un bottier iso- lant. 28. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 27, caractérisé en ce-que ledit matériau étouffant l'arc est en céramique. 29. Procédé de fabrication d'un fusible caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: prévoir un substrat (12) de matériau isolant; munir le substrat d'une zone métallisée (14) de sorte que le substrat comprenne deux zones métallisées séparées; fixer un élément fusible (16) aux zones métallisées pour connecter électriquement les zones métallisées sur le substrat; fixer un conducteur (24) à chacune des zones métallisées; et revêtir au moins une partie du substrat, des zones métallisées, et de l'élément fusible d'un matériau (18) étouffant l'arc. 30. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 29, caractérisé en ce que le matériau étouffant l'arc est en céramique. 31. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 29, caractérisé en ce que le substrat, les zones métalli- sées, l'élément fusible, et les extrémités fixées des conducteurs sont enfermés dans un boltier isolant. 32 Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 31, caractérisé en ce que le bottier isolant est en matière plastique. 33 À Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25 ou 31, caractérisé en ce que le boltier isolant est en céramique moulé. 26 13127 34 Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25 ou 29, caractérisé en ce que le conducteur est fixé sans soudure ni décapant. 35. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25 ou 29, caractérisé en ce que le conducteur est aplati à l'extrémité fixée à la zone métallisée. 36. Procédé de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25 ou 29, caractérisé en ce que le conducteur est fixé par soudure résistive. 37. Proc&dE de fabrication d'un fusible selon la reven- dication 25 ou 29, caractérisé en ce que ladite extrémité du con- ducteur est en retrait de façon à pouvoir centrer le substrat dans ledit bottier isolant. 38 Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible, caractérisé en ce qu'il comprend une fixation aux ultra- sons d'un élément fusible. 39. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1 ou 38, caractérisé en ce que ladite fixation est effectuée sans soudure ni décapant. 40. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1 ou 38, caractérisé en ce que l'élément fusible est choisi dans un groupe comprenant de l'aluminium, de l'or, de l'argent et du cuivre. 41. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1 ou 38, caractérisé en ce que l'élément fusible est un fil. 42. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 1 ou 38, caractérisé en ce que l'élément fusible est un ruban de métal. 43. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 38, caractérisé en ce que la fixa- tion aux ultrasons est une fixation par compression ultrasonique. 44. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 38, caractérisé en ce que la fixa- tion aux ultrasons est une fixation thermosonique. 45. Procédé de fabrication d'un sous-ensemble à élément fusible selon la revendication 38, caractérisé en ce que la fixa- tion aux ultrasons est une fixation par thermocompression. 46. Sous-ensemble à élément fusible caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat isolant (12); une zone métallisée (14) sur chaque extrémité du subs- trat; et un élément fusible (16) fixé aux zones métallisées de façon à n'employer ni soudure ni décapant. 47. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 46, caractérisé en ce que le substrat isolant est choisi dans le groupe comprenant la céramique, le verre, l'alumine, et la forstérite 48. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 46, caractérisé en ce que les zones métallisées sont faites d'un métal choisi dans le groupe de métaux comprenant le cuivre, l'argent, le nickel, le palladium, l'or, le platine et des com- binaisons de ces métaux. 49. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 46, caractérisé en ce que l'élément fusible est un fil. 50. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 46, caractérisé en ce que l'élément fusible est un ruban de métal. 51. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 46, caractérisé en ce que l'élément fusible est choisi dans le groupe comprenant l'aluminium, l'or, l'argent et le cuivre. 52. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- ' tion 46, caractérisE en ce qu'un matériau étouffant l'arc couvre au moins une partie du substrat, des zones métallisées, et de l'élément fusible. 53. Sous-ensemble à élément fusible selon la revendica- tion 52, caractérisé en ce que le matériau étouffant l'arc est en céramique. 54. Fusible caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat isolant (12); des zones métallisées (14) sur chaque extrémité du substrat; un élément fusible (16) fixé aux zones métallisées de sorte de n'employer ni soudure ni décapant; et un conducteur (24) fixé à chacune des zones métallisées. 55. Fusible selon la revendication 54, caractérisé en ce que les conducteurs sont fixés aux zones métallisées de manière à n'employer ni soudure ni décapant. 56. Fusible selon la revendication 54, caractérisé en ce que ledit conducteur est aplati à l'extrémité fixée aux zones métallisées. 57. Fusible selon la revendication 54, caractérisé en ce que un matériau étouffant l'arc couvre au moins une partie du substrat, des zones métallisées, de l'élément fusible et des extrémités de conducteurs. 58. Fusible selon la revendication 57, caractérisé en ce que le matériau étouffant l'arc est en céramique. 59. Fusible selon la revendication 57, caractérisé en ce que le fusible recouvert est encapsulé dans un moyen isolant. 60. Fusible selon la revendication 59, caractérisé en ce que l'extrémité des conducteurs est en retrait de façon à pouvoir centrer ledit fusible recouvert dans ledit moyen isolant. 61. Fusible selon la revendication 59, caractérisé en ce que le moyen isolant est en matière plastique. 62. Sous-ensemble à élément fusible selon la reven- dication 46, caractérisé en ce qu'un second sous-ensemble à élément fusible est connecté en série avec ledit sous-ensemble à élément fusible. 63. Sous-ensemble à élément fusible selon la reven- dication 46, caractérisé en ce qu'un second sous-ensemble à élément fusible est connecté en parallèle avec ledit sous-ensemble à élément fusible. 64. Fusible selon la revendication 54, caractérisé en ce qu'un second fusible est connecté en série avec ledit fusible. 65. Fusible selon la revendication 54, caractérisé en ce qu'un second fusible est connecté en parallèle avec ledit fusible.