Brevet FR2601193A1 — publié le 19880108

DISPOSITIF D'ELECTRODES PLANES POUR MULTlDET & TEUR DE RAYONS IONISANTS ET PROCEDE POUR REALISER UN TEL DISPOSITIF L'invention concerne un dispositif d'électrodes planes pour multidétecteur de rayons ionisants, notamment pour multidétecteur de rayons X utilisable dans un tomodensitomètre. L'invention concerne également un procédé pour réaliser de tels dispositifs d'électrodes. Un multidétecteur de rayons X, du type destiné aux mesures d'absorption dans un tomodensitomètre, comporte une pluralité d'électrodes, planes, disposées côte à côte le long d'un arc de cercle et dont les plans convergent vers le foyer d'une source à rayons X émettant un faisceau en forme d'éventail. Les électrodes sont électriquement connectées à des moyens d'alimentation, de façon à définir une succession d'anodes et de cathodes délimitant entre elles des chambres d'ionisation; une anode et une cathode formant les deux électrodes actives d'une chambre d'ionisation. En général les cathodes sont portées à un potentiel haute tension commun, et les anodes, ou électrodes collectrices qui élaborent le signal, sont reliées chacune à un moyen de mesure. I1 est à noter en outre que la face de la plaque support sur laquelle est formée l'électrode collectrice, peut comporter des électrodes de garde disposées de part et d'autre de l'électrode collectrice, le long des bords longitudinaux de la plaque support, ces électrodes de gardes étant destinées à éviter des courants de fuite. Une telle organisation est connue d'une demande de brevet français publiée sous le NO 2 387 509. Ce document décrit une électrode type cathode et une électrode type anode qui peuvent être portées sur les faces opposées d'une même plaque support. L'avant tage d'une telle disposition où deux électrodes actives sont portées sur les faces opposées d'une même plaque, que ces électrodes actives soient formées, par une électrode-anode et une électrode cathode ou formées par deux électrodes-anodes, réside en ce qu'elle permet de diminuer la dimension constituée par la succession de chambres d'ionisation, et permet ainsi pour une même dimension d'avoir un plus grand nombre de chambres d'ionisation ou cellules, de sorte à obtenir un plus grand pouvoir de résolution. Dans cette configuration, les plaques support ou cloisons portant les électrodes actives, et entre lesquelles sont définies les cellules, doivent être très proches les unes des autres afin d'obtenir un grand nombre de cellules dans une dimension donnée. L'un des problèmes importants qui est alors posé provient des défauts de planéité des faces des plaques supports portant les électrodes actives et particulièrement du mauvais parallélisme entre ces faces. Ces défauts de planéité et de parallélisme ont des amplitudes non négligeables par rapport à la dimension des cellules, et nuisent à la géométrie prévue de ces cellules et à la reproductibilité de cette géométrie d'une cellule à l'autre. Une autre difficulté importante réside dans l'épaisseur des plaques supports. En effet, les plaques supports sont généralement constituées en un matériau diélectrique, tel que le verre, l'alumine, la céramique, qui n'existe pas de construction avec l'épaisseur désirée, ou dont l'épaisseur varie d'un approvisionnement à l'autre, de sorte que les constructeurs doivent se livrer à de longues opérations de rodage des faces des plaques supports pour leur conférer l'épaisseur voulue. Un autre problème réside dans la nécessité d'éviter qu'un rayon ionisant, un rayon X par exemple, ne passe d'une cellule à une cellule voisine en traversant la plaque support. Dans l'art antérieur, ce problème est résolu en revêtant les faces de la plaque support par une couche d'un matériau électriquement conducteur et à haut numéro atomique pour être fortement absorbant du rayonnement X, tel que par exemple le plomb, le tungstène, le molybdène, et en conférant à cette couche une épaisseur suffisante pour que l'électrode active outre sa fonction d'électrode, assure une fonction de blindage vis à vis des rayons ionisants.L'inconvénient de cette méthode où le matériau conducteur servant aussi de blindage est déposé selon une couche épaisse, réside en ce que cette couche comporte des différences d'épaisseur importantes qui s'ajoutent aux défauts de planéité et de parallélisme de la plaque support. La présente invention a pour objet un dispositif d'électrodes planes comportant soit deux électrodes actives du même type, soit une électrode-anode et une électrode-cathode, disposées sur les faces opposées d'une plaque support selon un agencement nouveau qui ne présente pas les inconvénients ci-dessus cités. L'invention concerne également un procédé pour fabriquer de tels dispositifs d'électrodes. Selon l'invention, un dispositif d'électrodes planes pour multidétecteur de rayons ionisants, comportant deux électrodes actives formées chacune sur une grande face d'une plaque support, est caractérisé en ce que la plaque support comporte au moins deux plaques intermédiaires solidaires l'une de l'autre par leurs faces internes de façon à ajouter leur épaisseur, lesdites plaques intermédiaires étant séparées l'une de l'autre par un espace intermédiaire comportant au moins une couche d'un matériau de collage. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaîtront mieux à la lumière de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en référence aux quatres figures annexées dans lesquelles il n'est tenu compte ni de l'échelle ni de la dimension des éléments, et parmi lesquelles:: - - la figure 1 montre schématiquement, à titre d'exemple non limitatif, un dispositif d'électrodes conforme à l'invention, par une vue en perspective; - la figure 2 montre schématiquement, à titre d'exemple non limitatif, une plaque support par sa face avant montrée sur la figura 1, et illustre une forme préférée d'une opération d'assemblage conforme au procédé de l'invention; - la figure 3 montre schématiquement, à titre d'exemple non limitatif, la plaque support par sa face avant, et illustre une version di f rcédé de fabrication dans laquelle la plaque support comporte une couche de matériau de collage de grande épaisseur;; - la figure 4 montre schématiquement, à titre d'exemple non limitatif, la face avant de la plaque support, et illustre le procédé de fabrication dans une version où l'épaisseur de la plaque support est obtenue par un rodage de plaques intermédiaires montrées sur la figure 1. La figure 1 montre un dispositif 1 d'électrodes planes conforme à l'invention. Le dispositif 1 comporte une plaque support 2 ayant deux grandes faces 3,4 opposées de forme rectangulaire, deux côtés longitudinaux 9,10 et, deux faces d'extrémité 8,26 dont la première est destinée à former la face avant 8 du dispositif 1 d'électrodes et dont la seconde est destinée à former la face arrière 26 de ce dernier. Les deux grandes faces 3,4 sont sensiblement planes et parallèles, et sont séparées par l'épaisseur totale eT de la plaque support 2 ; le détail de cette épaisseur totale eT étant montré sur la figure 1 par la face avant 8. La première et la seconde faces 3,4 comportent chacune une électrode active 5,6. Dans l'exemple non limitatif de la description, la première et la seconde électrode active 5,6 sont du même type, destinées à constituer chacune une électrode-anode ou collectrice. Aussi, les première et seconde grandes faces 3,4 sont chacunes munies en outre d'électrodes de garde 7 disposées sur les grandes faces 3,4, le long des côtés longitudinaux 9,10, de part et d'autre des électrodes actives 5,6. Les électrodes actives 5,6 sont électriquement isolées l'une de l'autre, aussi il doit êfte entendu que, dans le principe de l'invention, les électrodes actives 5,6 peuvent être d'un type différent, avec par exemple une seconde électrode active 6 de type cathode sur la seconde grande face 4 ; la différence étant principalement représentée par le fait que la seconde grande face 4 pourrait ne pas comporter d'électrodes de garde 7 si la seconde électrode active 6 était du type cathode. Selon une caractéristique de l'invention, la plaque support 2 est formée par au moins deux plaques intermédiaires 12,13 as semblées de manière à ajouter leur épaisseur respectivement el,e2. Les plaques intermédiaires 12,13 sont solidarisées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un espace intermédiaire 15 ayant une troisième épaisseur e3, qui s'ajoute aux deux premières épaisseurs el ,e2 pour former l'épaisseur totale eT de la plaque support 2. Dans l'exemple non limitatif décrit, selon une première version du dispositif 1 de l'invention, l'espace intermédiaire 15 est uniquement constitué par une couche 19 d'un matériau de collage qui permet de solidariser lés deux plaques intermédiaires 12,13 l'une à l'autre par leur face interne respectivement lu,17. Un des avantages de cette disposition est qu'elle permet de conférer à l'épaisseur totale eT, de la plaque support 2, la valeur désirée avec une grande précision, en utilisant l'espace intermédiaire 15 comme un joint d'épaisseur ajustable dont la troisième épaisseur e3 peut être ajustée pour que, ajoutée aux premières épaisseurs el,e2 des plaques intermédiaires 12,13, on obtienne l'épaisseur totale eT désirée de la plaque support 2. Ainsi qu'il est davantage expliqué dans une suite de la description, cette fonction de joint qui est assurée par l'espace intermédiaire 15 comportant un matériau de collage, peut être obtenue grâce notamment à la souplesse du matériau de collage avant durcissement de ce dernier. Cette solution permet en outre d'obtenir un parallèlisme correct entre les grandes faces 3,4 formées par les faces externes 14,18 des plaques intermédiaires 12,13, même si les faces internes et externes 16,14 et 17,18 de chaque plaque intermédiaire 12,13 ne sont pas parallèles entre elles; la qualité du parallélisme des grandes faces 3,4 étant, avec l'invention, principalement liée au parallélisme des plateaux (non représentés sur la figure 1) entre lesquels les plaques intermédiaires 12,13 sont pressées l'une contre l'autre au cours de leur assemblage. Enfin, un autre avantage important apporté par l'invention est de simplifier considérablement, par rapport à l'art antérieur, le problème du blindage vis à vis des rayons ionisants entre deux électrodes actives 5,6 et en conséquence entre deux cellules consé- inférieures à 4 micromètres. Selon un exemple non limitatif, ceci peut être obtenu en partant de plaques intermédiaires 12,13 en verre par exemple, dont l'épaisseur el,e2 est de l'ordre de 100 micromètres ; puis en incorporant dans l'espace intermédiaire 15 une feuille 20 dont l'épaisseur (non représentée sur la figure) est de l'ordre de 50 micromètres; le matériau de collage étant alors formé selon les deux demi-couches 22,21 d'environ 15 micromètres chacune, de sorte que la troisième épaisseur e3 de l'espace intermédiaire 15 est d'environ 80 micromètres.Dans cette configuration où le blindage est formé par la feuille 20, les électrodes actives 5,6 peuvent être constituées par le dépôt d'une couche métallique en faible épaisseur, de l'ordre de 3 microns de tungstène par exemple, sur chaque grande face 3,4 avant ou après l'assemblage des plaques intermédiaires 12,13. Mais les plaques intermédiaires 12,13 peuvent être assemblées d'une même façon, en comportant une épaisseur el,e2 plus importante, les grandes faces 3,4 pouvant être rodées après assemblage pour obtenir l'épaisseur totale eT désirée ; le dépôt de la couche métallique servant à former les électrodes actives 5,6 étant alors réalisés après l'assemblage des plaques intermédiaires 12,13. Il est particulièrement avantageux de former les électrodes actives 5,6 par une couche de matériau conducteur déposé sur les grandes faces 3,4 après l'assemblage des plaques intermédiaires 12,13, de manière à constituer les électrodes actives 5,6 et les électrodes de gardes 7, et, dans une même opération à recouvrir les côtés longitudinaux 9,10 de la plaque support 2 d'une couche externe 28,29 de ce matériau électriquement conducteur ; les faces d'extrémité ou faces avant et arrière 8,26 étant par exemple masquées dans cette opération, d'une manière classique, ainsi que les espaces 60 séparant les électrodes de garde 7 des électrodes actives 5,6. L'avantage qui résulte de cette opération est de réaliser la liaison électrique entre les électrodes de garde 7 et le blindage que comporte l'espace intermédiaire 15, que ce blindage soit constitué par la feuille 20, ou par l'espace intermédiaire 15 lui-même quand. le cutives (non représentées). A cet effet, l'espace intermédiaire 5 peut comporter, outre le matériau de collage, une feuille 20 (représentée sur la figure 1 par une ligne en traits pointillés) en un matériau électriquement conducteur et présentant une bonne absorption aux rayonnements ionisants ou rayons X, c'est-à-dire de préférence avec un haut numéro atomique, comme par exemple l'argent, le tungstène, le tantale, le molybdène, le plomb ; la feuille 20 pouvant être par exemple emprisonnée dans le matériau de collage qui est ainsi séparé en deux demi-couches 21,22. I1 est également possible pour assurer cette fonction de blindage, de charger le matériau de collage par un matériau électriquement conducteur à haut numéro atomique comme par exemple l'argent, le molybdène ou le plomb, etc.... I1 est à signaler que le matériau de collage chargé peut être directement constitué par des colles ou laques du commerce qui sont chargées à l'argent à environ 80 % ou au plomb à environ 70 % ; ou encore obtenu en incorporant au matériau de collage une poudre du matériau à haut numéro atomique destinée à former le blindage. Enfin selon une autre solution à ce problème de blindage, le dispositif 1 de Invention peut comporter sur la face interne 16,17 d'au moins une des deux plaques intermédiaires 12,13, un dépôt (symbolisé sur la figure 1 par une ligne en traits pointillés) d'une couche interne 50,51 d'un matériau électriquement conducteur à haut numéro atomique tel que précédemment cité ; cette couche interne 50,51 pouvant être déposée avant l'assemblage des deux plaques intermédiaires 12,13, ainsi qu'il est davantage expliqué dans une suite de la description relative à un procédé. Les différentes configurations ci-dessus mentionnées, s'ap pliquent de préférence, mais non nécessairement, dans le cas où les plaques intermédiaires 12,13 sont formées en un matériau diélectrique tel que par exemple le verre, L'alumine ou la céramique. Ainsi par exemple, il est possible d'obtenir un dispositif 1 d'électrodes conforme à l'invention dont l'épaisseur finale eF est inférieure à 300 micromètres et présente des variations d'épaisseur matériau de collage est chargé d'un matériau électriquement conducteur, ou encore que ce blindage soit constitué par une couche interne 50,51 métallique déposée sur la face interne 16,17 d'au moins une des deux plaques intermédiaires 12,13 ainsi qu'il a été précédemment mentionné. I1 est à noter.qu'en général les électrodes de garde 7, disposées de part et d'autre d'une électrode active 5,6, doivent chacune être reliée au potentiel de la masse (non représenté): avec la présente invention, ceci peut être réalisé de manière particulièrement simple, en reliant uniquement l'une de des électrodes de garde 7 au potentiel de la masse, du fait que ces électrodes de garde sont électriquement reliées entre elles grâce aux couches externes métalliques 28,29 et au blindage 15,20,50,51. I1 est à noter en outre que l'action du blindage peut être renforcée en disposant à la fois un matériau de collage chargé et la feuille 20 dans l'espace intermédiaire 15. Mais le matériau de collage peut également être isolant électrique, de sorte que les plaques intermédiaires 12,13 peuvent être constituées par des plaques métalliques, en acier par exemple; les électrodes actives 5,6 étant alors directement formées par les plaques intermédiaires 12,13. Pour la fabrication du dispositif 1 d'électrode de l'invention, une étape de préparation des plaques intermédiaires 12,13 consiste, dans une version préférée du procédé, à choisir deux plaques ayant respectivement une première et une seconde épaisseur el,e2 dont la somme est inférieure à l'épaisseur totale eT désirée de la plaque support 2 (el + e2 ( eT). De préférence (mais non nécessairement) les deux épaisseurs el,e2 sont sensiblement égales. Les plaques intermédiaires 12,13 peuvent avoir directement une même longueur L et une même largeur I que la plaque support 2, mais peuvent aussi comporter des dimensions supérieures (non représentées) à celles que doit comporter la future plaque support 2 ; dans ce dernier cas, la plaque support 2 est découpée après l'assemblage des deux plaques intermédiaires 12,13, par un procédé de sciage par exemple.Ainsi, en supposant que les plaques intermédiaires 12,13 aient au départ une même largeur 1 que celle désirée pour la plaque support 2, ces plaques intermédiaires 12,13 peuvent comporter une longueur (non représentée) plusieurs fois supérieures à la longueur L désirée pour la plaque support 2, de manière à obtenir plusieurs plaques support 2 par un même assemblage de ces plaques intermédiaires ; et à séparer les plaques support par sciage ; dans ce cas, l'une des faces d'extrémité qui constitue la face avant 8 de chaque plaque support 2 doit être rodée d'une manière en elle-même classique. Les plaques intermédiaires 12,13 ayant été choisies avec une épaisseur el,e2 appropriée, de par exemple 100 micromètres chacune, pour une épaisseur totale eT désirée de la plaque support 2 égale ou inférieure à 300 micromètres, l'une ou l'autre ou les deux faces internes 17,18 des plaques intermédiaires 12,13 sont enduites d'une couche 21,22, de matériau de collage. Pour réaliser la fonction de blindage vis à vis des rayons ionisants, une feuille 20 du type précédemment mentionnée, ayant par exemple sensiblement une même largeur I que la future plaque support 2, peut être disposée dans l'espace intermédiaire 15 entre les deux couches 21,22 de matériau de collage.Le matériau de collage est un produit en lui-même classique ; il peut être par exemple constitué par une résine époxide dont la polymérisation est obtenue, par exemple, par chauffage à environ 1200C pendant 60 minutes; ou encore du type comportant des particules de molybdène et de manganèse en suspension dans une base organique, tel que par exemple un produit commercialisé par "COMPTOIR LYON ALEMAND LOUYOT", sous la référence VM8 ou VM9 le séchage de ce produit effectue en étuve ventilée à environ 1500C durant environ 60 minutes. Les opérations qui précèdent doivent de préférence s'accomplir avec les plaques intermédiaires 12,13 disposées selon un plan horizontal, afin de tenir compte de la fluidité que comporte le matériau de collage avant son durcissement. On dispose par exemple la première plaque intermédiaire 12 selon un plan horizontal sur un support plan (non représenté), et l'on recouvre la face interne 17 de la première demi-couche 21 de matériau de collage selon une épaisseur par exemple de 15 à 20 micromètres ; puis l'on place la feuille 20 sur la première demi-couche 21 de matériau colle; puis on enduit la seconde face interne 18 de la seconde plaque intermédiaire 13 par la seconde demi-couche 22 de matériau de collage selon une épaisseur de 15 à 20 micromètres également ; puis on place la seconde plaque intermédiaire 13 de sorte que la deuxième demicouche 22 de matériau de collage soit en contact avec la feuille 20. L'opération suivante consiste à presser les ~ deux plaques intermédiaires 12,13 l'une contre l'autre, de manière à obtenir l'épaisseur totale désirée eT. La figure 2 représente la plaque support 2 par la face avant 8 et illustre l'opération dans laquelle est réalisé le pressage des deux plaques intermédiaires 12,13. Les plaques intermédiaires 12,13 entre lesquelles sont disposées le matériau de collage et la feuille 20, sont placées entre les deux plateaux 30,31 d'une presse classique. Les plateaux 30,31 comportent des surfaces 32,33 rectifiées, de manière à présenter entre elles un bon parallélisme, et destinées à appuyer respectivement sur la première et la seconde plaques intermédiaires 12,13. La première plaque intermédiaire 12 repose sur la première face rectifiée 32, sur laquelle repose en outre des cales 34 ayant une hauteur H calibrée; la hauteur H correpond à l'épaisseur totale eT désirée pour la plaque support 2. Les deux plateaux 30,31 sont ensuite rapprochés l'un de l'autre de sorte que leur surface respective 32,33 arrive en appui contre les cales 34. Dans le rapprochement des deux plateaux 30,31, les demi-couches 21,22 de matériau de collage 20,21 sont progressivement écrasées jusqu'au moment où les deux plateaux 30,31 sont en butée sur les cales 34 : l'espace intermédiaire 15 contenant la feuille 20 et les demi-couches de matériau de collage 21,22 comporte alors la troisième épaisseur e3 dont la valeur s'ajoute aux épaisseurs el,e2 des plaques intermédiaires 12,13 pour former l'épaisseur totale eT. Les plaques intermédiaires 12,13 restent sous l'artimon du pressage des plateaux 31,32, jusqu'au moment où le matériau de collage a atteint un stade de durcissement suffisant pour que les plateaux 30,31 puissent être écartés l'un de l'autre sans risque d'engendrer une modification des positions relatives entre les plaques intermédiaires 12,13, la feuille 20 et les demi-couches de matériau de collage 22,21.Dans l'exemple non limitatif décrit, ceci conduit à obtenir une épaisseur totale eT de l'ordre de 280 micromètres, formée par l'épaisseur de chacune des plaques intermé- diaires 12,13, en verre par exemple de 100 micromètres chacune plus la troisième épaisseur e3 de l'espace intermédiaire 15 ; la troisième épaisseur e3 est constituée par les demi-couches de matériau de collage 22,21 ayant ensemble une épaisseur de l'ordre de 30 micromètres à laquelle ?ajoute l'épaisseur de la feuille 20 qui est de l'ordre de 50 micromètres ; la feuille 20 étant constituée par exemple en tungstène, ou en tantale, ou en molybdène ou encore en plomb. I1 est à noter que le durcissement du matériau de collage peut être accéléré par un chauffage réalisé de manière classique, par exemple en plaçant les plateaux de presse 30,31, contenant des plaques intermédiaires 12,13 assemblées, dans une enceinte chauffée (non représentée). L'écrasement des couches de matériau de collage 22,21 peut provoquer des débordements 35 de ce dernier le long des côtés longitudinaux 9,10 et de la face avant 8. Ces débordements 35 peuvent être éliminés après durcissement du matériau de collage par des procédés mécaniques classiques, par rodage par exemple; ils peuvent être éliminés également avant durcissement.Dans ce dernier cas, en supposant que le matériau de collage soit chargé par un matériau électriquement conducteur, comme il a été précé- demment mentionné, il est possible également d'étaler les débordements 35 du matériau de collage sur la surface des côtés longitudinaux 9,10, de manière à constituer la couche électriquement conductrice 28,29 montrée sur la figure 1, qui relie électriquement la feuille 20 aux électrodes de garde 7 ; il est en effet possible, ainsi qu'il a été précédemment mentionné, de réaliser les électrodes actives et les électrodes de garde (non représentées sur la figure 2) avant de procéder à l'assemblage des plaques intermédiaires 12,13. Si les électrodes actives 5,6 et les électrodes de garde 7, n'ont pas été réalisées avant l'assemblage des plaques intermédiaires 12,13, c'est après durcissement du matériau de collage, c'est-à-dire quand les plaques intermédiaires 12,13 sont définitivement solidaires l'une de l'autre que l'on réalise les électrodes actives 5,6, les électrodes de garde 7 et les couches externes 28,29 ; ces électrodes 5,6,7 et couches externes 28,29 pouvant être obtenues par le dépôt d'une couche électriquement conductrice, en tungstène par exemple, par un procédé conventionnel tel que la métallisation sous vide. Le blindage entre les deux plaques intermédiaires 12,13 peut également être constitué par le matériau de collage lui-même, s'il est chargé d'une manière en elle-même classique, par des éléments relativement absorbants du rayonnement X, comme par exemple le tungstène, le tantale, le molybdène, le plomb, l'argent, qui comportent un numéro atomique relativement élevé. Dans ce cas, L'espace intermédiaire 15 est uniquement rempli par la couche 19 de matériau de collage ayant la troisième épaisseur e3 ; cette troi sième épaisseur e3 étant dans ce cas relativement importante, de l'ordre de 80 micromètres par exemple. Les plaques intermédiaires 12,13 ayant été préparées d'une même manière que dans l'exemple précédent, I'une ou l'autre de leur face interne 16,17 où les deux sont enduites de matériau de collage et son appliquées l'une contre l'autre. La figure 3 représente la plaque support 2 par la face avant 8 et illustre l'opération de pressage des deux plaques intermédiaires 12,13, quand l'espace intermédiaire 15 est uniquement constitué par le matériau de collage chargé, ayant la troisième épaisseur e3 relativement importante, de manière à constituer un blindage. Dans cette phase, le matériau de collage chargé constitue une couche provisoire 19' dont l'épaisseur provisoire e3' est supérieure à la troisième épaisseur e3- désirée : par exemple 95 micromètres pour une épaisseur e3 désirée de 80 micromètres ; puis on dispose entre les deux plaques intermédiaires 12,13 et le long des côtés longitudinaux 9,10, une cale d'épaisseur 40 ayant une seconde hauteur H2 dont la valeur est comprise entre la troisième épaisseur e3 et l'épaisseur provisoire e3' ; puis on place l'ensemble formé par les deux plaques intermédiaires 12,13, la couche provisoire 19' de matériau de collage chargé, et les cales d'épaisseur 40, entre les plateaux 30,31, et on rapproche ces deux plateaux 30,31 jusqu'à moment où les faces internes 16,17 des plaques intermédiaires 12,13 sont toutes les deux en appui sur les câles d'épaisseur 40 ; puis on attend qu'intervienne un durcissement intermédiaire du matériau de collage où ce dernier comporte une consistance encore pâteuse, pour oter les cales d'épaisseur 40 ; puis, notamment pour obtenir le parallélisme, on dispose entre les deux plateaux 30,31 les premières cales calibrées 34 dont la hauteur H correspond à l'épaisseur totale eT désirée de la plaque support 2 ; puis l'on rapproche les plateaux 31,32 de sorte à les amener en butée sur les cales calibrées 34. Dans cette dernière opération, I'exédent de matériau de collage reflue vers l'extérieur de sorte qu'il occupe, entre les plaques intermédiaires 12,13, l'espace qui était précédemment occupé par les cales d'épaisseur 40. Après durcissement complet du matériau de collage chargé, le dispositif 1 d'électrode conforme à l'invention est obtenu: - soit en coupant les plaques intermédiaires 12,13 aux limites 42 (représentées sur la figure en traits pointillés) à partir desquelles elles sont éventuellelement encore en dépassement par rapport au matériau de collage chargé, si l'on a choisi des plaques intermédiaires 12,13 ayant au départ des dimensions supérieures à celle requises pour la plaque support 2; puis en procédant comme il a déjà été décrit pour réaliser les électrodes actives 5,6, les électrodes de garde 7 et les couches externes 28,29 par le dépôt d'une couche électriquement conductrice; - soit en procédant directement au dépôt de cette couche électriquement conductrice pour réaliser les électrodes 5,6,7 et les couches externes 28,29 si les plaques intermédiaires ont été choisies aux dimensions de la plaque support 2. Dans les différentes configurations précédemment décrites, où la plaque support 2 est fabriquée à partir de deux plaques intermédiaires 12,13 ayant des épaisseurs el,e2 dont la somme est inférieure à l'épaisseur totale eT désirée de la plaque support 2, et où le complément d'épaisseur est apporté par la troisième épaisseur e3 de l'espace intermédiaire 15, il est possible également de déposer en outre une couche interne 50,51 (non représentée sur la figure 3) électriquement conductrice sur l'une ou l'autre ou les deux faces internes 16,17 des plaques intermédiaires 12,13 ; ceci devant être réalisé avant l'assemblage des deux plaques intermédiaires 12,13, d'une manière en elle-même classique.Le dépôt de ces couches 5û,51 permet de réaliser le blindage entre les plaques intermédiaires 12,13, soit à lui seul, soit en combinaison avec la couche 19 de matériau de collage chargé, ou en combinaison avec la feuille 20, ou encore en combinaison avec ces deux derniers moyens. Mais la plaque support 2 peut être également réalisée à partir de deux plaques intermédiaires 12,13, solidarisées l'une à l'autre par une couche de matériau de collage 19, et ayant des épaisseurs el,e2 dont la somme est égale ou supérieure à l'épaisseur totale eT désirée pour la plaque support 2. La figure 4 représente la plaque support 2 par sa face avant 8 et illustre une version du procédé de fabrication du dispositif 1, dans laquelle on prépare les plaques intermédiaires 12,13 en leur choisissant une épaisseur el,e2 dont la somme est plus grande que l'épaisseur totale eT de la plaque support 2 ; puis on dépose sur au moins une des faces internes 17,18 une couche 50,51 d'un matériau électriquement conducteur ayant de préférence un haut numéro atomique, comme par exemple le tungstène, le tantale, le molybdène ou le plomb. Dans l'exemple non litqtttatif décrit et représenté sur la figure 4, les plaques intermédiaircs 12,13 sont choisies pour avoir une épaisseur el,e2 de l'ordre de 500 micromètres chacune, et sont destinées à former une plaque support 2 ayant une épaisseur totale eT de l'ordre de 300 micromètres. C'est-à-dire que les plaques intermédiaires 12,13 comportent chacune une épaisseur excédentaire el',e2' (les épaisseurs excédentaires el',e2' des plaques intermédiaires 12,13 sont symbolisées en traits pointillés). Dans l'exemple non limitatif décrit, les plaques intermédiaires 12,13 sont revêtues chacune sur leur face interne 16,17 d'une couche interne 50,51 en tungstène. Les couches internes 50,51 en tungstène ont chacune une épaisseur d'environ 40 micromètres et sont déposées sur les faces internes 16,17 par un procédé classique de projection par torche à plasma ; ce procédé permettant d'obtenir une couche homogène même en forte épaisseur. Lest deux plaques intermédiaires 12,13 sont ensuite solidarisées l'une à l'autre par leur face interne 16,17 recouvertes des couches internes 50,51, grâce à une couche 19 de matériau de collage formant comme dans les exemples précédents l'espace intemédiaire 15.Les plaques intermédiaires 12,13 sont ensuite pressées l'une contre l'autre par des moyens classiques, une presse par exemple, et sont maintenues pressées jusqu'au durcissement du matériau de collage. Les plaques intermédiaires 12,13 sont ensuite rodées chacune sur leur face extérieure 54,55 de manière à éliminer les épaisseurs excédentaires el',e2', et obtenir la plaque support 2 ayant d'une part, l'épaisseur totale eT désirée, et d'autre part un parallélisme correct des grandes faces 3,4.On réalise ensuite les électrodes actives 5,6 et les électrodes de garde 7 (non représentées sur la figure 4) d'une même manière que les exemples précédents, par un procédé de métallisation sous vide par exemple; ceci permet en outre de déposer les couches externes 28,29 (non représentées sur la figure 4) sur les côtés longitudinaux 9,10 afin de relier électriquement les électrodes de garde 7 aux couches internes 50,51 qui constituent le blindage. La face avant 8 et la face arrière 26 (non représentée sur la figure 4) du dispositif 1 d'électrodes, et particulièrement la face avant 8 dont l'état de surface revêt une grande importance dans le fonctionnement d'un multidétecteur, sont ensuite rodées. Il est à noter que le rodage des faces avant et arrière 8,26 peut s'effectuer également avant la néalisation des électrodes actives 5,6, et que dans ce cas ces faces avant et arrière 8,26 sont masquées de manière classique pour éviter leur revêtement par la couche électriquement conductrice. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée à la description qui précède. En particulier, pour une exploitation industrielle du procédé, on pourra utiliser, ainsi qu'il a été précédemment mentionné, des plaques intermédiaires 12,13 de surfaces plus importantes sur lesquelles seront découpées, après assemblage de ces plaques intermédiaires 12,13, plusieurs dispositifs 1 d'électrodes planes. Un tel découpage du dispositif d'électrodes peut être obtenu par différentes méthodes classiques comme par exemple un découpage électrochimique ou un découpage par laser ou encore par sciage ou élecTroérosion en fonction de la nature du matériau dont sont constituées les plaques intermédiaires 12,13 ; ces dernières pouvant être par exemple en verre, en céramique, en alumine ou encore en acier. REVENDICATIONS 1. Dispositif d'électrodes planes pour multidétecteur de rayons ionisants, comportant deux électrodes actives (5,6) formées chacune sur une grande face (3,4) d'une plaque support (2), caractérisé en ce que la plaque support (2) comporte au moins deux plaques inter médiaires (12,13) solidaires l'une de l'autre par leur face interne (16,17) de façon à ajouter leur épaisseur (el,e2), lesdites plaques intermédiaires (12,13) étant séparées l'une de l'autre par un espace intermédiaire (15) comportant au moins une couche (19,21,22) d'un matériau de collage. 2. Dispositif d'électrodes selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux électrodes actives (5,6) sont électriquement isolées l'une de l'autre. 3. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce qu'au moins une grande face (3,4) com porte en outre des électrodes de garde (7). 4. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que les deux électrodes actives (5,6) sont des électrodes collectrices. 5. Dispositif d'électrodes selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite plaque support (2) comporte des côtés longitudinaux (9,10) revêtus d'une couche externe (28,29) électriquement conduc trice, lesdites couches externes étant électriquement reliées à au moins une électrode de garde (7) d'au moins une grande face (3,4). 6. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que ledit espace intermédiaire (15) com porte un blindage (50,51,20,19) vis à vis des rayons ionisants. 7. Dispositif d'électrodes selon la revendication 6, caractérisé -en ce que le blindage est formé par au moins une feuille (20) en un matériau électriquement conducteur. 8. Dispositif d'électrodes selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la feuille (20) est en un matériau à haut numéro atomique. 9. Dispositif d'électrodes selon la revendication 6, caractérisé en ce que le blindage est formé par une couche (19) de matériau de collage chargé par un matériau à haut numéro atomique. 10. Dispositif d'électrodes selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la couche de matériau de collage (19) formant blindage comporte une troisième épaisseur (e3) relativement grande. 11. Dispositif d'électrodes selon la revendication 6, caractérisé en ce que le blindage est constitué par une couche interne électriquement conductrice (50,51) déposée sur la face interne (17,16) d'au moins une plaque intermédiaire (12,13). 12. Dispositif d'électrodes selon la revendication 5 et la revendication 6, caractérisé en ce que le blindage (50,51,20,19) est électriquement relié à au moins une couche externe (28,29). 13. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la somme des épaisseurs (el,e2) des plaques intermédiaires (12,13) est inférieure à l'épaisseur totale (eT) de la plaque support (2), et en ce que le complément d'épaisseur est apporté par une troisième épaisseur (e3) que comporte l'espace intermédiaire (15). 14. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plaques intermédiaires (12,13) sont en un matériau diélectrique. 15. Dispositif d'électrodes selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les plaques intermédiaires (12,13) sont en verre. 16. Dispositif d'électrodes selon la revendication 14, caractérisé en ce que les plaques intermédiaires (12,13) sont en céramique. 17. Dispositif d'électrodes selon la revendication 14, caractérisé en ce que les plaques intermédiaires (12,13) sont en alumine. 18. Dispositif d'électrodes selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les électrodes actives (5,6) sont constituées par une couche de matériau électriquement conducteur déposée sur les grandes faces (3,4) de la plaque support (2). 19. Dispositif d'électrodes selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plaques intermédiaires (12,13) sont des plaques métalliques. 20. Procédé de fabrication d'un dispositif d'électrodes planes pour multidétecteur de rayons ionisants, permettant d'obtenir une électrode active (5,6) sur au moins une des deux grandes faces (3,4) d'une plaque support (2), caractérisé en ce qu'il consiste à préparer une première et une seconde plaques intermédiaires (12,13) en matériau diélectrique, puis à assembler les deux plaques intermédiaires (12,13) avec au moins une couche (19,21,22) d'un matériau de collage pour réaliser ladite plaque support (2), les deux plaques intermédiaires (12,13) étant assemblées par leur face interne (17,16) de manière à ajouter leur épaisseur (el,e2) et à être séparées l'une de l'autre par un espace intermédiaire (15) comportant ladite couche de matériau de collage (19,21,22). 21. Procédé de fabrication selon la revendication 20, caractérisé en ce que pour la préparation des deux plaques intermédiaires (12,13) on choisit une première et une seconde plaque intermédiaires (12,13) ayant respectivement une première et une seconde épaisseur (el,e2) dont la somme est inférieure à l'épaisseur totale (eT) désirée pour ladite plaque support (2). 22. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il consiste en outre, pour l'assemblage desdites plaques intermédiaires (12,13) à utiliser un matériau de collage souple durant ledit assemblage, et à disposer ledit matériau de collage entre lesdites plaques intermédiaires (12,13) selon au moins une couche (19,21,22) telle que la somme des épaisseurs (el,e2,e3) desdites plaques intermédiaires (12,13) et dudit espace intermédiaire (15) est provisoirement supérieure ou égale à l'épaisseur total (eT) désirée de ladite plaque support (2), puis à presser lesdites plaques intermédiaires (12,13) I'une contre l'autre jusqu'à obtenir l'épaisseur total (eT) désirée de ladite plaque support (2). 23. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 20 ou 21 ou 22, caractérisé en ce qu'il consiste à conférer à l'espace intermédiaire (15) un rôle de blindage vis à vis des rayons ionisants. 24. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce- qu'il consiste en outre à charger ladite couche (20,21,20') de matériau de collage par un matériau électriquement conducteur. 25. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le matériau de collage est chargé par un matériau électriquement conducteur et à haut numéro atomique. 26. Dispositif de fabrication selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'il consiste à disposer une feuille (20) de matériau électriquement conducteur dans ledit espace intermédiaire (15) lors de l'assemblage des plaques intermédiaires (12,13). 27. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la feuille (20) est constituée en un matériau à haut numéro atomique. 28. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 20 à 27, ledit procédé comportant une étape dans laquelle est déposée sur chaque grande face (3,4) une couche d'un matériau électriquement conducteur pour constituer lesdites électrodes actives (5,6) et pour constituer en outre des électrodes de garde (7) disposées de part et d'autre desdites électrodes actives (5,6) le long des côtés longitudinaux (9,10) de ladite plaque support (2), caractérisé en ce qu'il consiste en outre après l'assemblage desdites plaques intermédiaires (12,13) à déposer une couche externe (28,29) électriquement conductrice sur au moins un côté longitudinal (9,10) de ladite plaque support (2) de manière à relier électriquement lesdites électrodes de garde (7) et l'espace intermédiaire (15) formant blindage. 29. Procédé de fabrication selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer le matériau de collage chargé selon une couche (19') ayant une épaisseur provisoire (e3') supérieure à la troisième épaisseur (e3) de l'espace intermédiaire (15), puis à contrôler et à maintenir cette épaisseur provisoire (e3') durant une phase de pré-durcissement dudit matériau de collage chargé, puis avant le durcissement complet de la couche (20') de matériau de collage chargé, à presser lesdites plaques intermédiaires (12,13) l'une contre l'autre jusqu'à obtenir l'épaisseur total (eT) désirée de ladite plaque support (2). 30. Procédé de fabrication selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il consiste, pour la préparation des deux plaques intermédiaires (12,13), à déposer une couche interne (50,51) de matériau électriquement conducteur sur une face interne (16,17) d'au moins une plaque intermédiaire (12,13). 31. Dispositif de fabrication selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il consiste, pour la préparation des deux plaques intermédiaires (12,13).à choisir des plaques intermédiaires (12,13) ayant des épaisseurs (el,e2) dont la somme est supérieure à l'épaisseur totale (eT) désirée pour ladite plaque support (2). 32. Procédé de fabrication selon les revendications 30 et 31, caractérisé en ce que la couche interne est déposée par un procédé de dépôt par torche à plasma. 33. Procédé de fabrication selon les revendications 30 et 31, caractérisé en ce qu'il consiste, après assemblage desdites plaques intermédiaires (12,13) à roder les faces extérieures (54,55) desdites plaques intermédiaires (12,13) pour obtenir les grandes faces (3,4) et jusqu'à obtenir l'épaisseur totale (eT) désirée pour la plaque sup port (2). 34. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il consiste, après le rodage des faces extérieures (54,55) des plaques intermédiaires (12,13), à revêtir lesdites grandes faces (3,4) d'une couche électriquement conductrice constituant lesdites électrodes actives (5,6). 35. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à revêtir lesdites grandes faces (3,4) d'une couche électriquement conductrice constituant des électrodes de garde (7) disposées de part et d'autre desdites électrodes actives (5,6) le long des côtés longitudinaux (9,10) de la plaque support (2). 36. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à revêtir les côtés longi tudinaux (9,10) de la plaque suport (2) par une couche externe (28,29) électriquement conductrice, de manière à relier électriquement lesdites électrodes de garde (7) et ladite couche interne (50,51). 37. Procédé de fabrication selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les électrodes actives (5,6), les électrodes de garde (7) et les couches externes (28,29) sont obtenues par un procédé de métallisation sous vide.