Brevet FR2604593A1 — publié le 19880401

CLIP POUR LE MAINTIEN DU BOîTIER D'UN COMPOSANT SEMICONDUCTEUR MONTE SUR UNE PLAQUE SUPPORT L'invention concerne un clip pour le maintien contre une première plaque du boîtier d'un composant électronique faisant partie d'un circuit, clip formé d'un élément élastique dont une surface de contact exerce une poussée sur le boîtier. Un dispositif de fixation par un clip est connu du brevet français 2 172 349. Les composants semiconducteurs sont disposés dans des boîtiers qui sont ensuite fixés sur une plaque d'assise quelconque ou sur une plaque de refroidissement. Les plaques de refroidissement sont utilisées en particulier lorsqu'il est nécessaire de répartir la chaleur dégagée en service par le composant semiconducteur de manière que la température maximale admissible ne soit pas dépassée. La fixation du boîtier doit donc être réalisée de manière que sa surface de base s'applique uniformément sur la surface de la plaque de refroidissement. Le brevet cité ci-dessus a pour objet un dispositif de fixation du boîtier d'un composant semiconducteur sur une première plaque, en particulier sur une tôle de refroidissement. Le clip du dispositif décrit est en forme de U élastique, U dont la base est légèrement incurvée vers l'intérieur et dont les deux branches forment en bout des crochets. Le clip en U chevauche le boîtier, les branches traversent, de part et d'autre du boîtier, deux trous aménagés dans la première plaque les crochets permettant ainsi une fixation rigide en hameçon. Le dispositif de fixation du boîtier possède des inconvénients - le clip ne peut être utilisé qu'avec une première plaque d'assise ou de refroidissement d'épaisseur déterminée, - le clip traversant la première plaque, il n'est plus possi ble d'utiliser comme dissipateur une paroi utilisée comme face avant d'un appareil, - le perçage de trous placés de part et d'autre du boîtier augmente le volume d'encombrement. L'invention a pour objet un clip pour le maintien du boîtier d'un composant monté sur une première plaque,clip de conception simple, pouvant être fixé sur une deuxième plaque différente de celle du boîtier, réduisant ainsi l'encombrement, tout en autorisant le retrait du boîtier sans manoeuvre particulière de démontage du clip. Le clip se caractérise par le fait qu'il est muni, à une première de ces extrémités d'au moins une patte pour être fixé sur une deuxième plaque, tandis que la deuxième extrémité constitue l'élément élastique. Le clip est un organe de maintien en appui et non un organe de fixation. Le boîtier garde une liberté relative de mouvement dans son plan de base et particulièrement dans l'axe longitudinal du clip. De plus, le boîtier et la première plaque d'assise ou de refroidissement forment avec le clip fixé sur la deuxième plaque un pont de rigidité mécanique qui évite la destruction par vibration ou choc des arrivées de courant du composant. La patte de fixation à une première extrémité du clip permet une liaison mécanique sur la deuxième plaque pouvant être indépendante de la première plaque d'assise ou de refroidissement du boîtier. Dans une forme préférentielle de l'invention, l'élément élastique est une lame sensiblement plane. Le clip fixé est alors une lame élastique venant par sa seconde extrémité libre, en appui sur le boîtier, de façon à améliorer le contact boîtier-première plaque d'assise et la dissipation d'énergie thermique émise par le composant. Avantageusement, la patte de fixation est munie d'un crochet. Le crochet retient le clip dans les trous de la deuxième plaque ce qui évite la chute de celle-ci lors du montage ou du remplacement du boîtier. Préférentiellement la lame est munie en sa deuxième extrémité d'au moins un bras de guidage, le bras de guidage étant plié en bout pour former une griffe pour enserrer le boîtier. Le bras muni de sa griffe permet de positionner le boîtier lors de son montage et démontage, sans pour cela qu'il soit nécessaire de démonter le clip. La griffe guide le boîtier dans un sens longitudinal au clip. La description qui suit et les dessins illustrent un mode de réalisation de l'invention. La figure 1 présente en perspective un exemple de montage d'un boîtier avec un clip. La figure 2 montre en perspective éclatée les différents éléments de la figure 1. La figure 1 présente, en perspective, un montage d'un boîtier 1 d'un composant semiconducteur avec un clip 2 selon l'invention. Le boîtier 1 est appliqué sur une première plaque 3 d'assise ou de refroidissement, entre le boîtier 1 et la première plaque 3, une plaquette 6 isolante pouvant être introduite. Eventuellement une fixation par boulon inséré dans le trou 4 peut être réalisée. Le clip 2 et la première plaque sont montés sur une deuxième plaque 7, des pattes de fixation 8 traversant des trous 9 de la deuxième plaque 7. La figure 2 montre en perspective éclatée les différents éléments de la figure 1 et particulièrement le clip 2. Le clip 2 découpé dans une lame métallique élastique est formé d'un corps 10 sensiblement rectangulaire, muni, à une première extrémité 11 et dans le prolongement dudit corps, de pattes 12 de fixation. La seconde extrémité 13 du corps comporte, d'une part transversalement au corps, des bras 14 symétriques par rapport à l'axe longitudinal du corps et d'autre part dans la partie extrême du corps un bord tombé 15 dont la face convexe s'appui sur une face 16 du boîtier. Dans l'exemple décrit les pattes 12 sont découpées dans la première extrémité du corps, le corps étant plié en U. Les pattes 12, alors raidies par les plis comportent une saillie 17, formant arrêtoir lorsque le clip est emmanché dans les trous 9 de la deuxième plaque 7. Les bras 14 en forme de barette sont pliés en bout, les bouts étant orientés vers le boîtier. Ainsi les bras 14 enserrent le boîtier 1 et limitent son déplacement transversal par rapport au corps du clip. Le clip 2 selon l'invention est utilisé de la manière suivante. Le clip 2 est monté sur la deuxième plaque 7, les pattes 12 traversant les trous 9, les saillies 17 s'accrochant sur la face inférieure de la deuxième plaque 7, pour fixer à demeure le clip 2. La découpe réalisée sur le profilé en U du corps, pour la réalisation des pattes, forme une équerre qui permet au clip d'une part de prendre appui sur la face supérieure de la deuxième plaque et d'autre part d'avoir une élasticité ; le clip s'appuyant par son bord tombé 15 sur une face 16 du boîtier. Lors du montage du boîtier et de la première plaque de refroidissement le boîtier pousse sur le bord tombé 15 du clip de façon à ce que celui-ci soit placé sous tension élastique, le bord tombé appuyant sur la face 16 du boîtier. Les bras guident le boîtier longitudinalement au clip. Le montage et le démontage du boîtier n'oblige pas l'utilisateur à retirer le clip de son support. Le pont réalisé entre le clip et le boîtier muni de la première plaque constitue une structure de résistance mécanique aux chocs et aux vibrations. REVENDICATIONS 1. Clip pour le maintien contre une première plaque du boîtier d'un composant électronique faisant partie d'un circuit, clip formé d'un élément élastique dont une surface de contact exerce une poussée sur le boîtier, caractérisé en ce qu'il est muni, à une première de ses extrémités (11) d'au moins une patte (12) pour être fixé sur une deuxième plaque (7), tandis que la deuxième extrémité (13) constitue l'élément élastique. 2. Clip selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément élastique est une lame sensiblement plane. 3. Clip selon la revendication 1, caractérisé en ce que la patte (12) de fixation est muni d'un crochet. 4. Clip selon la revendication 2, caractérisé en ce que la lame est munie en sa deuxième extrémité (13) d'au moins un bras (14) de guidage. 5. Clip selon la revendication 4, caractérisé en ce que le bras (14) de guidage est plié en bout pour former une griffe pour enserrer le boîtier.