Brevet FR2605326A1 — publié le 19880422

COMPoITIOCN aENTrErIMEWP AEHESIVE ELRIQUEMENT C DTRICE La présente invention a pour objet des compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices qui sont utilisables notamment pour le collage des surfaces de dispositifs electroniques. On connaît des compositions adhésives, électriquement conductrices, qui consistent en une résine époxyde dans laquelle sont dispersées des paillettes d'argent ou des particules d'autres métaux électriquement conducteurs tels l'or, le nickel et le cuivre. On distingue les compositions "onoco t " dont le stockage et le transport nécessite une réfrigération et dont la durée de vie au stockage à une température ambiante normale (de l'ordre de 25 C) est restreinte et les compositions à deux composants dont 1 'inconvénient majeur est la nécessité de mélanger avant emploi la résine et son durcisseur. Les deux types de compositions résultent d'un compromis entre les exigences contradictoires de durée de vie satisfaisante et de vitesse rapide de réticulation. La mise en oeuvre des compositions de cette nature requiert la réticulation de la résine époxyde à une température relativement élevée et pendant un temps suffisant, les compositicns renfermant par ailleurs un catalyseur, un durcisseur et divers ingrédients pour accélérer ou retarder la réticulation. L'assemblage, par exemple d'une puce sur un substrat tel une araignée ("lead frame", dans la terminologie américaine) est réalisé par application d'une fine pellicule de ce type de colle suivie de la polymérisation aux alentours de 100 à 180 C pendant une durée comprise généralement entre 3 et 60 minutes. Nonobstant le fait que la puce ainsi fixée peut difficilement être décollée, les soudures ultérieures, par exemple, des pattes et des fils de connexion entre puce et substrat par thermoccopression, et les processus d'encapsulation du dispositif peuvent altérer la résine. En outre, les résines époxydes chargées de particules d'argent forment des pellicules rigides qui ont changé de dimensions lors de la réticulation. Ces pellicules sont incapables de résister de manière satisfaisante aux contraintes résultant par exemple des dilatations thermiques différentielles. Si les ruptures, craquelures et pertes d'adhérence qui sont peu susceptibles d'apparaître sur des surfaces adhérentes ou adhésives de faibles dimensions telle celle d'un carré de un millimètre de côté, ces défauts sont très prononcés lorsque la surface revêtue par l'adhésif conducteur est de dimensions plus importantes telle celle d'un carré de quelques centimètres de côté. D'autres part, les surfaces adhérentes reliées par prise en sandwich d'une couche de colle conductrice sont susceptibles de présenter des coefficients de dilatation thermique très divers et, de ce seul fait, d'induire des contraintes supplémentaires qui sont d'autant plus sensibles que les surfaces à coller sont grandes. Dans la mesure o la tendance des technologies actuelles est d'une part à l'intégration maximale et d'autre part au développement croissant de la technologie hybride donc a une augmentation sensible des surfaces de natures souvent diverses à coller, les problèmes liés à la rigidité de la couche adhésive ne peuvent être négligés. On pourrait également envisager des compositions adhésives, électriquement conductrices formées par une résine polyimide et un solvant tel la N-mèthylpyrrolidcne ou un polyamide acide et un solvant de même type, chargés de particules d'argent. Le premier type de compsitions peut être déposé sur une surface à coller et sera alors chauffé de 140 à 200"C pour évaporer le solvant. Le second type de compositions pourra subir le même genre de traitement, mais le chauffage induira la cyclisation avec une génération d'eau, ce qui se traduira par la formation de bulles dans la pellicule déposée. Par ailleurs en présence d'argent, les cycles N-(C02)-C6H4- se rompent plus ou moins facilement sous l'effet de la température ce qui implique une dégradation du produit. En outre, ces campositions qui ne permettent pas de fabriquer des films autoporteurs et qui se présentent toujours sous forme liquide en milieu solvant, donnent naissance a des pellicules au coefficient de dilatation thermique faible mais qui reste très important par rapport à ceux des éléments à coller. On connaît également les compositions électriquement conductrices mais de pouvoir adhésif moindre qui résistent mieux aux dilatations différentielles et qui sont constituées par un élastomère silicone et de particules d'argent. Toutefois ces compositions réticulables sous l'effet de la température se heurtent aux mêmes inconvénients que les colles époxydes en ce qui concerne le compromis à trouver entre des conditions acceptables de réticulation et une durée de vie convenable lors du stockage dans des conditions normales. Par ailleurs, ces élastomeres nécessitent la présence de charges renforçantes (telle la silice de combustion) et une réticulation pour pouvoir donner naissance à des films ou plaquettes aux propriétés mécaniques appréciables quoiqu'insuffisantes. Ces charges sont en outre inc"/atibles avec la recherche d'une conductivité électrique satisfaisante. Enfin, plus récemment (cf. la demande de brevet japonais n 59-107528)) ont été proposées des compositions électriquement conductrices constituées par un polysulfure de paraphénylène et de particules d'argent, la mise en oeuvre du thermoplastique étant réalisée thermiquement, à une température élevée (220 C). Les pellicules formées a partir de telles compositions sont rigides et elles ne résistent pas de manière satisfaisante aux dilatations différentielles. En outre les films formés à partir de ces compositions ne sont pas autoporteurs. Compte tenu des tendances actuelles de la technologie de fabrication des dispositifs électroniques, de leur densité d'intégration et des impératifs croissants d'automatisation de la production, il était nécessaire de proposer des compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices dont la mise en oeuvre et le stockage sont facilités par l'absence de réaction chimique - en ce sens qu'il n'y a ni condensation, ni réticulation, ni addition - qui par leur caractère adhésif réversible ou potentiellement adhésif permet d'envisager le remplacement ou la réparation avant remise en place de composants défectueux et qui sont capables de mieux résister aux contraintes différentielles tout en présentant une pureté ionique élevée. Il était également nécessaire de proposer de telles compositions capables de donner naissance à des films ou plaquettes aux propriétés mécaniques améliorées et ne nécessitant pas la présence de charges renforcantes. La présente invention a donc pour objet une comcposition potentiellement adhésive électriquement conductrice renfermant un copolymére organopolysiloxanique polyséquencé thermoplastique ayant des propriétés élastcmériques et des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. Les XE^ositians selon l'invention peuvent également renfermer un solvant ou diluant. La présente invention a également pour objet un film souple, le cas échéant, autcporteur formé a partir des compositions en cause, un dispositif co.renant au moins une face revêtue d'une pellicule formée à partir des copsitions en cause et un dispositif c enant au moins trois couches superposées, la couche centrale étant une pellicule formée a partir des compositions en cause. La présente invention a en outre pour objet l'utilisation des compositions selon l'invention au collage par montange en surface d'un c. posant encapsulé présentant des pattes destinées à être fixées sur des pistes électriquement cnductrices présentes sur un support: une parcelle de composition telle une goutte peut être déposée sous le mposant pour le positionner et le maintenir en place lorsqu'on procédera à la refusian des boules d'eutectique Au-Si situées aux extrémités à relier soit des pistes soit des pattes. Une parcelle de composition peut alternativement ou conjointement être déposée à chaque extrémité soit des pistes soit des pattes du composant en remplacement des boules d'eutectique dont il vient d'être question. L'invention a aussi pour objet l'utilisation des cipositions selon l'invention au collage d'un composant actif sur un substrat dans la technique dite des circuits hybrides la face du composant en regard avec le substrat sera revêtue d'une pellicule de composition ou sera amenée en contact avec une telle pellicule déposée sur le substrat pour y être fixée, les liaisons entre les pistes électriquement conductrices présentes sur la même face du substrat et le caposant rapporté pouvant être réalisées par l'intermédiaire de fil d'or ou d'aluminium. Est également envisagé le collage d'une puce sur une araignée (technique plus connue sous l'appellation anglosaxonne du "Die-Bonding"). L'invention a également pour objet l'utilisation d'un film, formé à partir d'une composition selon l'invention disposé dans un cadre le plus souvent plan et circulaire et de diamètre légèrement supérieur à celui d'une tranche de silicium, l'envers de la tranche (face généralement non polie opposée à celle sur laquelle seront ou sont élaborés des composants semi-conducteurs) venant en contact intime avec l'une des face dudit film, l'ensemble film-tranche étant rendu solidaire avant d'être découpé le plus souvent par sciage pour former une pluralité de puces _ rtant sur leurs revers une pellicule de film en cause. Ciacune desdites puces ainsi 'revêtues peut être, par exemple, soulevée par un dispositif automatique puis déplacée et pasitionnée le cas échéant en vue de son collage sur un substrat ou une araignée. Le film disposé dans le cadre (ou tambour) peut l'être par l'intermédiaire d'un film ou d'une feuille d'un autre matériau situé sous la face du film potentiellement adhésif opposée à celle sur laquelle sera positionnée la tranche de silicium. Le film potentiellement adhésif peut se présenter sous forme d'une surface continue ou sous forme d'une pluralité de surfaces unitaires de contours plus ou moins complexes pouvant être obtenues notamment par sérigraphie. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon la présente invention renferment au moins un copolymère organopolysiloxanique polyséquencé ayant des propriétés élastomériques. Ces copolymères sont constitués d'une pluralité de motifs récurrents répondant à 1 'une et/ou à l'autre des 2 formules moyennes ci-après: --Y[ SiR2 ( 2Si2)aYSiR2ZSiR2Y]pSiR2 (XSiR2)aYSiR2(OSiR2)n3- (I) {Y[SiR2ZSiR2YSiR2(XSiR2)aY]pSiR2ZiR2(SiR2( OSi R2 (II) dans lesquelles les différents symboles ont la signification suivante: - les symboles Y, identiques ou différents, représentent des radicaux alcylènes linéaires ou ramifiés ayant de 2 à 6 atomes de carbone, - les symboles R, identiques ou différents,représentent: * des radicaux alcoyles et halogénoalooyles ayant de 1 à 4 atomes de carbone, * des radicaux cycloaloyles ayant de 3 à 8 atomes de carbone. * des radicaux aryles et halogénoaryles ayant de 6 c 8 atomes de carbone, - les symboles X, identiques représentent * des radicaux alcoylènes linéaires ou ramifiés ayant de 1 à 8 atomes de carbone, * des radicaux organiques divalents répondant à la formule (III) dans laquelle: les symboles Q, identiques représentent l'un des groupes -0-, -OCO- (-000 étant lié à T par le radical -CO-), 10. le symbole T représente un radical hydrocarboné divalent, monocyclique, ayant de 6 à 8 atomes de carbone ou un radical organique divalent ayant de 10 à 22 atomes de carbone constitué de 2 cycles hydrocarbonés soudés l'un à l'autre ou liés par une liaison valentielle ou par l'un des groupes de formules -O-; -C"2-; -C(C03)2-; -Si(R')-2 (R' étant un radical. alcoyle ayant de 1 à 3 atomes de carbone), À les symboles x, identiques, représentent 1, 2 ou 3, * des radicaux hydrocarbonés divalents répondant à la formule (IV): (CH2)b -T- (CH2)b (IV) dans laquelle: À le symbole T a la signification donnée dans la formule (III) et, À les-symboles b, identiques, représentent 0, 1 ou 2, - les symboles Z, identiques, ont la signification donnée pour X mais ils ne peuvent pas répandre à la formule (III), - le symbole a représente 0 ou 1, - le symbole p représente un rombre quelconque cmpris entre 1 et 120 inclus, - le symbole n représente un nombre quelconque coepris entre 1 et 1000 inclus. A titre d'exemple, les symboles Y peuvent représenter des radicaux éthylènes; propylènes-l,3; propylènes-l,2; butylènes-l,4 butylènes-l,3; butylènes-2,3; pentylènes-l, 5; pentylènes-1,4; hexylènes-1,6; hexylènes-2,4; cyclohexylènes-1,4; cyclohexylènes-1,3. De préférence les symboles Y représentent des radicaux éthylènes. A titre d'exemples, les symboles R peuvent représenter des radicaux: méthyles; éthyles; n-propyles; n-butyles; trifluoro-3,3,3 propyles, cyclchexyles; méthylcyclohexyles. 05. phiényles; tolyles; xylyles; chlorophényles; dichlorophényles; trichlorophényles; trifluarométhylphényles. De préférence les symboles R représentent des radicaux méthyles, éthyles, n-propyles, phényles, et de manière avantageuse des radicaux méthyles. Les symboles X et Z représentent: * des radicaux aloeylenes linéaires ou ramifiés ayant de 1 à 8 atomes de carbone. A titre illustratif peuvent être cités les radicaux méthylènes; éthylènes; propylènes-1,3; butylènes-l,4; butylènes-2,3; hexylènes-1,6; octylènes-1,8. De préférence ces radicaux alcoylènes sont éthylènes et butylènes-1,4. * des radicaux organiques divalents (exceptés les symboles Z) répondant à la formule (III): (C indique que le cycle est saturé). De préférence ces radicaux menocycliques sont des radicaux paraphénylènes, des radicaux bicycliques hydrocarbonés de formules: éventuellement substitués par un ou deux radicaux méthyles. De préférence ces radicaux bicycliques sont des radicaux pnaphtylnes-l,5 et -2,7, des radicaux formés de 2 cycles phénylènes et/ou cyclohexylènes (chaque cycle étant éventuellement substitué par un ou 2 radicaux méthyles) liés l'un à l'autre par une simple liaison valentielle ou par l'un des groupes -O-; -C(a1)2-; -Si (R')2- dans ce dernier groupe les symboles R' représentent des radicaux méthyles, éthyles, n-propyles. De préférence ces radicaux sont choisis parmi ceux de formules 2O H oàH3 Il résulte de la combinaison des diverses signification de T avec les diverses significations de Q et X précédement indiquées que les radicaux organiques divalents de formule (III) peuvent répandre à titre d'exemples spécifiques aux formules suivantes - -CH20 0oCH22 - 3 O(CH2)3 (CH2)3- _ _CH 0 oeH 2 CH20 CO: _ De préférence, les radicaux divalents de formule (III) répondent aux formules particutiêres suivantes: -C2 -C;- -C 2 C CI OC 'É R CH2 __ Ci _n2-CH2O(20) 0- OCHOCH _ H _ H; De préférence les radicaux (IV) répandent aux formules particulières suivantes: Q Q H3 ( OkiO De manière avantageuse p représente un rnmbe quelconque coris entre 1 et 80 inclus. De manière avantageuse n représente un nombre quelccnque coepris entre i et 400 inclus. Les formules (I) et (II) en tête du présent mioxire représentent selon les significations particulières de X, Z, a et Y des motifs identiques ou différents. Ainsi les motifs sont identiques dans l'hypothése o: - X et Z ont les seules significations données pour Z ci-avant, et, - a vaut 1. Par ailleurs si X et Z sont identiques, les deux formules se transforment en une formule unique (V) ci-aprps: EY- ( SiZSiR2Y) 2pSiR2ziR2YSiR2 (OSiR2) ne (V) Cette formule pouvant être condensée en (VI) ci-après: fEy(SiR2ZsiR2Y) 2p+l-SiR2(OSi2)n. (VI) Les capolymères polyséquencés thermoplastiques ayant des roprriétés élast ièriques, utilisés dans le cadre de la présente invention peuvent être préparés selon deux processus distincts, chaque processus étant executé en deux étapes: Selon le premier processus, on prépare des copolymères polyséquencés constitués de motifs répandant plus spécialement à la formule (I) -EY-E SR2( R2) aYSiR2ZSiR2Y]pSiR2 (XSiR2)aYSiR2 (0SiR2)n- (I) A cet effet, dans une première étape an prépare la séquence rigide de formule (1): Y* -[SiR2 'R2)aYSiR2ZSiR2Y]pSiR2(XSi2)a Y* (1) par polyaddition, en présence d'un catalyseur approprié entre (p+l) unités de omoposé silicié diéthylénique de formule (2) Y* SiR2(XSiR2)aY* (2) et p unités du composé silicié dihydrogéné de formule (3) HSiR2ZSiR2H (3) Y* dans les formules (1) et (2) ci-avant, représente des radicaux hydrocarbcnés monovalents, ayant de 2 à 6 atomes de carbone, renfermant chacun une liaison éthylénique; la saturation de cette liaison éthylénique par un groupe -SiH les transforme en radicaux Y dont la définition ainsi que celle des autres symboles apparaissant dans les formules (1) à (3) ci-avant est la même que celle indiquée précédemment. La séquence rigide particulière de formule (4): Y* (SiR2ZSiR2Y)2p SiR2ZSi2 Y* (4) peut être obtenue cone indiqué ci-avant [dans la formule (2) X = Z et a =1] mais aussi par polyaddition du composé silicié de formule (5): Y* SiR2ZSiv2H (5) 2p fois sur lui-même en utilisant comme élément blqueur une unité du composé de formule (6): Y* SiR2ZSiR2 Y* (6) Bien entendu dans les formules (4) à (6), Y* a la même signification que celle donnée pour les formules (1) et (2). Selon le deuxième processus, on prépare des copolym&res polyséquencés constitués de motifs répondant plus particulièrement à la formule (II): Y- SiR2ZSiR2YSiR2 (XSiR2)aY]JpSiR2ZSiR2YSiR2 (OSiR2)n - (II) Pour ce faire, on prépare dans une première étape la séquence rigide de formule (8): H-[E-SiR2ZSiR2YSiR2 (XSiR2)aY]pSi2ZSiR2H (8) par polyaddition, à l'aide d'un catalyseur approprié, entre p+l unités du composé silicié dihydrogéné de formule (3): HSiR2 - Z - SiR2H (3) et p unités du composé silicié diéthylénique de formule (9): Y* SiR2(XSiR2)a Y* (9) Selon une variante la séquence rigide particulière de formule (10): H (SiR2ZSiR2Y) 2p SiR2ZSiR2H (10) peut être obtenue non seulement par la technique précipitée [dans la formule (9) X est alors choisi identique à Z et a représente 1] mais aussi par polyadditicn du composé silicié hydrogénoa monoéthylénique de formule (5): Y* SiR2 - Z - Si2H (5) 2 p fois sur luimême en utilisant comme élément bloqueur une unité du composé de formule (3). La séquence rigide de formule (1) ou (4) étant préparée, au "oins une de ses unités est mise à réagir, dans une deuxième étape, en présence d'un catalyseur approprié, avec au "oins une unité d'un attribuées dans la formule (I). Le copolymère polyséquencé ainsi formé est constitué de motifs récurrents répcrndant c la formule (I) ou (V). La séquence rigide de formule (8) ou (10) étant préparée, au moins une de ses unités est mise à réagir, en présence d'un catalyseur approprié, avec au moins une unité d'un polydiorganosiloxane c?, - diéthylénique de formule (11): Y*Si 2(OSiR2)nY* (12) Le copolymère polyséquencé ainsi formé est constitué de motifs récurrents répondant à la formule (II) ou (V). Les rnomorzes de formules (2), (6), (3) et (5) ci-avant peuvent être synthétisés à l'aide des réactions classiques de la chimie organique et organosilicique, en partieulier par des synthèses magnésiennes bien connues en elles-mêmes. Les polymères de formule (7) et (11) sont disponibles sur le arché des silicones. La masse moléculaire des ",.) dihydrogénopolydiorgano- siloxanes de formule (7) est déterminée par la nature des substituants R et surtout par la valeur de n qui peut s'étaler de 1 à 1500 et, de préférence de 10 à 800. Leurs viscosités s'étalent généralement de quelques cPo(à 25 C) à 500 000 cPo (à 25"C). De même la masse moléculaire des polymères de formule (11) est déterminée principalement par la valeur de n qui peut s'étaler de 1 à 1500 et, de préférence, de 10 à 800. Leurs viscosités mesurées à 25 C s'étalent généralement de quelques cPo à 500 000 cPo. Cn utilise avantageusement comme polymère de formule (7) et (11) ceux dans lesquels R représente des groupements méthyles et n est Iis- entre 1 et 400 inclus. A titre d'exemple de monomères de formule (3) convenant particulièrement à la mise en oeuvre de l'invention on peut citer le p-bis(dinkthylsilyl) benzène: H Si(CH3) E2 /Si (C)2H A titre d'exemple de mrnoères de formule (2) convenant plus particulièrement à la mise en oeuvre de l'invention on peut citer: - le p-bis(diméthylvinylsilyl)benzèpe: C% C=3 CH2=CI-oe - SiSiCH 2(M CHI IC3 -le diméthyldivinylsilane: %E2-C'-Si(%H3)2-CH-%C2 (12) - le bis[ (diméthylvinylsilyljméthoxy-4 phényl]-2,2 propane: a'2CE- Si_- 2 0 C OCH2SiCH=C2 1 I I H3 CH3 C"3 - le p-bisE (dim4thylvinylsilyl)méthoxy]benzène: oe3 - H 2C- Si -..CH≤H2. siCI (M4) % % A titre d'exemple de mrnomère de formule (5) convenant particulièrement bien à la mise en oeuvre de l'invention on peut citer le p-(dimithylvinylsilyl)diméthylsilylbenz:ne e=CH2-._ Si(CH3)2 sO i_ (Ch)2H (H) A titre d'exemples de séquences rigides entrant dans la composition des o1polymres séquences, on peut citer: - Le polymère de masse moléculaire moyenne en nombre de 4100, de point de fusion égal à 180"C formé à partir du p-bis(diméthylsilyl)benzène et du irmere (M1), correspondant a la formule (4) dans laquelle Y* représente le groupement CH2=CH-, R un groupe méthyle, Z un radical paraphénylène, Y un groupe -CH2-CE2- et p a une valeur moyerine de l'ordre de 5. Cette séquence cristallise spontanément - Le polymère de masse moléculaire moyenne en nombre de 2970, de point de fusion égal à 136 C formé à partir du p-(bis diméthyl- silyl)benzène et du monomère (2), correspondant à la formule (1) dans laquelle Y*, Y, Z et R ont la signification particulière ci-avant, a égale 0 et p a une valeur moyenne de l'ordre de 9,8. Cette séquence cristallise spontanément. - Le polymère de masse moléculaire moyenne en nombré de 3200, de point de fusion égal à 128 C formé à partir du p-(bis diméthyl- silyl)benzène et du monomére (M3), correspondant à la formule (1) dans laquelle Y*, Y, Z et R ont la signification particulière déjà donnée, a vaut 1, X représente le radical: E C3 et la valeur moyenne de p est de l'ordre de 5. Cette séquence cristallise très lentement à 25 C; sa cristallisation peut être accélérée par un recuit. - Le polymére de masse moléculaire moyenne en nombre de 2660, de point de fusion égal à 122"C formé à partir du p-(bis diméthylsilyl)benzène et du monomère (M4), correspcndant à la formule (1) dans laquelle Y*, Y, Z et R ont la signification particulière déjà donnée, a vaut 1, X représente le radical: et la valeur moyenne de p est de l'ordre de 5. Cette séquence cristallise spontanément. En pratique, dans le premier stade du premier processus on réalise la polyaddition entre (p+l) unités du composé diéthylènique de formule (2) et (p) unités du composé dihydrogéné de formule (3) ou entre (2p) unités du composé de formule (5) et une unité de l'élément bloqueur de formule (6) pour,obtenir dans les 2 cas une séquence rigide bloquée en bout de chaîne par des groupes Y* à insaturation éthylénique. La polyaddition en cause dans les deux cas a lieu dans les conditions habituelles des réactions d'hydrosilylation. La réaction est avantageusement catalysée par des dérivés des chlorures de platine modifiés par l'action de divers composés organiques (cf. les brevets américains numéros 3,220,372 et 3,159,601, par exemple). Les quantités de catalyseur introduites sont normalement faibles et se situent généralement entre 5 et 50 ppm de platine par rapport aux réactifs. La réaction d'hydrosilylation peut être conduite en l'absence de diluants ou en milieu diluants: il est préférable d'opérer en milieu diluant afin d'être mieux à même de contrôler la réaction, d'éviter des prises en masse et des précipitations intempestives de polymères. Les diluants utilisés peuvent être choisis parmi les: - hydrocarbures aliphatiques et cycloaliphatiques, halogénés ou non, tels que le pentane, l'hexane, l'heptane, le chloroforme, dichloroéthane, le tétrachloroéthane, le chlorure de méthylène, le cyclohexane, le méthylcyclohexane, la décaline. - hydrocarbures aromatiques, halogénés ou non, tels que le toluène, le xylène, la tétraline, le chlorobenzène, 1 'orthodichlorobenzène. - esters aliphatiques d'acide monocarboxyliques tels que 1 'acétate d'éthyle, de butyle, d'amyle. Les quantités à utiliser et la nature des diluants sont variables; elles dépendent en effet de divers facteurs tels que la réactivité des produits de départ et leur degré de solubilité, l'augmentation de la viscosité du milieu réactionnel au cours de la réaction d'hydrosilylation. Il est avantageux cependant d'opérer avec des dilutions renfermant de 20 à 90 % en poids de diluants. La température de réaction peut varier dans de larges limites suivant le mode opératoire adopté (utilisation ou non de diluants, réacticn cnduite c une pression inférieure, égale, ou supérieure à la pression atmosphérique, nature du catalyseur). I1 est préférable d'utiliser des températures se situant dans l'intervalle 40 à 220 C. La durée de réaction est également variable (elle dépend des paramètres énoncés précédemment) et se détermine par des prises d'échantillons qui établissent la disparition des liaisons réactives SiH et SiY*. Généralement cette durée s'échelonne de 10 minutes à 2 heures. Lorsque la séquence rigide (1) ou (4) s'est formée dans un milieu réactionnel renfermant des diluants elle peut être séparée (à moins qu'elle ne soit insoluble dans ce milieu) par précipitation. A cet effet un ou des diluants, au sein desquels la séquence est insoluble ou peu soluble (par exemple le méthanol, l'éthanol, le n-propanol) sont ajoutés au milieu réactionnel: la séquence précipite en fines particules qui peuvent être ensuite filtrées, lavées et séchées. Lorsque la séquence rigide s'est formée dans un milieu réactionnel homogène, renfermant 1 ou des diluants, la séquence peut, de manière avantageuse, ne pas être isolée et la deuxième étape relative a la réaction de polyaddition entre la séquence et le dihydrogénpolydiorganosiloxane a alors lieu dans ce milieu réactionnel, le cas échéant, en présence des charges électriquement conductrices dont il sera plus particulièrement question dans la suite du présent mémoire. De même, dans le premier stade du deuxième processus, les quantités en présence des composés ou la présence d'un élément bloqueur de formule (3) permettent d'obtenir une séquence bloquée en bout de chaîne cette fois-ci par des groupes SiH. Ces polyadditicns peuvent être effectuées dans lesconditions d'hydrosilylation (catalyseur, diluants, température de réaction, durée, etc..) qui viennent d'être indiquées. Les séquences rigides ainsi engendrées peuvent, elles aussi, être séparées de leur milieu réactionnel c e cela a été indiqué ci-avant. Il est également possible de poursuivre la deuxième étape dans ce meme milieu réactionnel. Lors de la deuxième étape du premier processus, les quantités en présence de la séquence rigide de formule (1) ou (4) et du dihydrogénodiorganopolysiloxane de formule (7) sont déterminées par les valeurs retenues du rapport entre le nombre de groupes éthyléniques Y* du composé (1) ou (4) et le nombre de groupe SiH du composé (7). Si ce rapport peut s'étaler entre 0,7 et 1,3 il est, de préférence, compris entre 0,9 et 1,1 dans la mesure o l'on vise des copolymères polyséquencés de masses moléculaires élevées. Si les copolymères de motifs récurrents (I) ou (VI) doivent théoriquement être terminés à chaque extrémité de leur chaîne par des groupes SiH.et/ou SiY*, il est également possible d'avoir d'autres groupes bloqueurs par adjonction, au cours de la réaction d'addition de ce stade, de composés soit organosiliciques ayant un seul groupe SiH (tel le triméthylmonohydrogénosilane), soit de préférence, organosiliciques ou organiques ayant un seul groupe éthylénique (tels le triméthylvinylsilane et le styrène). La réaction d'addition en cause est conduite de manière analogue à celle décrite pour le premier stade. La réaction d'hydrosilylation portant toutefois sur des composés de poids moléculaires plus élevés il est naturel d'utiliser une plage de températures un peu différente se situant entre 60 et 250 C environ et une durée qui peut être un peu plus longue se situant, selon la réactivité des composés en cause, entre 30 minutes et une dizaine d'heures. Il est préférable d'opérer avec des dilutions comportant de 30 à 95 % en poids de diluants, le dihydrogénopolysiloxane (7) étant avantageusement introduit directement dans le milieu réactionnel homogène (contenant des diluants) au sein duquel s'est formée la séquence rigide de formule (1) ou (4) ci-avant. Il est parfois nécessaire d'ajouter alors des quantités supplémentaires de diluants et/ou de catalyseur pour obtenir, dans cette deuxième étape, un milieu homogène et réactif tout au lcng de la réaction de polyaddition. De même dans le second stade du deuxième processus, les quantités en présence de la séquence rigide de formule (8) ou (10) et du polydiorganosiloxane q',&-diéthylénique de formule (11) sont déterminées par les valeurs retenues du rapport entre le nombre de groupes éthyléniques Y* du cospsé (11) et le nombre de groupes SiH du coeposé de formule (8) ou (10), ce rapport pouvant être compris entre 0,7 et 1,3 et, de préférence, entre 0,9 et 1,1. Si les copolymères de motifs récurrents (II) ou (VI) doivent théoriquement être bloqués en bouts de leur chaîne par des groupes SiH et/ou SiY*, il est possible d'avoir d'autres groupes bloqueurs en bout de chaîne de la même manière que cela a été indiqué et réalisé précédemment. Par ailleurs, les conditions de la réaction d'hydrosilylation étant analogues à celles décrites pour la deuxième étape du premier processus, il n'apparaît pas nécessaire de les détailler ici. Il est a noter que, bien que la préparation des copolyères polyséquencés puisse être réalisée en un seul stade par chauffage, le cas échéant en présence de diluants, des divers réactifs nécessaires, à une température de l 'ordre de 80 à 260 C pendant une durée allant de 1 à 30 heures, il est préférable d'opérer en deux stades selon l'un ou 1 'autre des processus mentionnés ci-avant pour obtenir des copolyméres de meilleures qualités. Ces copolymères quelque soit leur processus d'obtention peuvent être séparés des milieux réactionnels dans lesquels ils se sont formés par des techniques connues, analogues à celles mises en oeuvre pour la séparation des séquences rigides. Ils peuvent alors être lavés et séchés. Les copolymères peuvent toutefois être utilisés sous la forme de mélanges réactionnels homogènes. Dans le cas o les copolymères sont en suspension dans le mélange réactionnel, ils pourront être séparés par filtration ou dévolatilisation sous pression inférieure à la pression atmosphérique. Si les mélanges réactionnels ne contiennent pas de diluants, ils sont pratiquement constitués des seuls copolymères qui peuvent alors être utilisés à l'état brut ou après purification par dissolution et précipitation. Quel que soit le mode de préparation utilisé, les copolymères polyséquencés sont des corps solides ayant des propriétés des élastoeères mais possédant une plage de fusion, s'étalant de 60 à 250 C, ce scnt donc des élastomAres thermoplastiques. Leur taux de masses cristallines dépend des contraintes mécaniques et thermiques qu'ils ont antérieurement subies. Ils ont une vitesse de cristallisation variable dûe à la nature des enchaînement structuraux constituant leurs motifs. Lorsque cette vitesse de cristallisation est lente, il est préférable de les maintenir à la température appropriée de formation des masses cristallines pendant une durée s'étalant de 1 i 48 heures. Après ce traitement thermique les coplymères présentent leurs propriétés mécaniques maximales. Un tel traitement peut bien entendu être réalisé sur le copolymère renfermant les particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. La gamie des valeurs des propriétés mécaniques de ces copolymères est très étendue; elle est fonction de la constition de leurs motifs et du pourcentage de blocs de formule -Si2(0SiR2)n- que ces motifs renferment. Ce pourcentage est très variable, il est recoandé cependant d'utiliser des copolymères qui renferment de 10 à 80 % de leur poids de blocs diorganopolysiloxaniques -SiR2 (OSiR2)n-. Les _cpositions potentiellement adhésives électriquement cnductrices selon la présente invention renferment des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. La matière électriquement conductrice est choisie parmi le carbcne, le carbure de titane, l'argent et l'or. On préconise l'emploi d'argent. Ces particules peuvent comprendre un coeur conducteur ou non revêtu de ou enrcbé par la matière électriquement conductrice. Le coeur peut être constitué par un métal électriquement conducteur identique à ou différent de celui de leur surface, tel le nickel, le plmanb et le cuivre. Les particules se présentent le plus souvent sous forme de poudre, paillettes ou fibrilles dont la dimension moyenne est comprise entre 0,1 et 50 microns. on recourt avantageusement à de 1 'argent sous forme de paillettes. La quantité utile de particules électriquement conductrices au sein de la caposition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon l'invention dépendra notamnent de la taille des particules, de leur morphologie et de leur conductivité électrique. Pour un type de particules donné, la limite inférieure est celle pour laquelle la psition évolue vers des résistivités trop élevées et la limite supérieure est celle pour laquelle la cosmition voit ses propriétés adhésives et/ou filmnogènes se détériorer de manière notable. L'homme de l'art souhaitant obtenir une conductivité électrique damée et des propriétés adhésives et/ou filmogènes données déterminables respectivement par des mesure d'une conductivité électrique, de résistance à l'arrachement ou au cisaillement, de dureté et/ou de module d'élasticité, dans des conditions fixées et selon des normes et méthodes courantes, sera à même de fixer la quantité optimale de particules électriquement conductrices à incorporer dans la composition pour un polymère donné, et ce sans pour autant recourir à une expérimentation dépassant le cadre de la simple routine. Par exemple, des particules de carbone disponibles dans une dimension moyenne comprise entre 0,04 et 10 microns pourront être utilisées a raison de 15 à 30 % en poids de la matière sèche de la co_-siticn potentiellement adhésive électriquement conductrice. S'agissant de particules de carbure de titane disponibles dans une dimension moyenne comprise entre 0,1 et 50 microns, elles pourront être utilisées a raison de 80 à 85 % en poids de la matière sèche de la cmposition potentiellement adhésive électriquement conductrice. Les particules d'argent disponibles dans cette même plage de dimension pourront être utilisées à raison de 60 à 85 % en poids de la matière sèche de la composition potentiellement adhesive électriquement conductrice. Ch préfère recourir c des particules dont la morthologie est à mnême de donner le maximum de contact par unité de poids, telles des paillettes. Diverses méthodes usuelles peuvent être utilisées pour incorporer les particules au copolymère. on peut incorporer les particules par simple mélange avec le copolymère pulvérulent ou à l'état fondu. Il est également possible d'incorporer les particules par simple mélange c une solution ou dispersion du copolymére dans un solvant ou diluant qui peut être identique ou différent de ceux ou celui ayant servi à sa préparation. Toutefois compte-tenu du mode de préparation du copolymére en deux stades selon l'un ou l'autre des processus indiqués ci-avant, il est possible également d'incorporer lesdites particules dans le milieu réactionnel renfermant la seule séquence rigide du copolymére (en fin du premier stade) puis de "finir" le copolymére (deuxième stade) comme indiqué précédemment, la présence des particules en cause ne gênant pas les réactions en cause lors du deuxième stade. Il est alors possible d'évaporer le solvant sous pression réduite ou, le cas échéant de précipiter le copolymére chargé lorsque ce dernier décante relativement aisément puis de récupérer le solide chargé par simple filtration. Pour une bonne hcmogénéïté du mélange on préfère incorporer les particules en cause dans une solution du opolymére A titre d'exemples de copolymère utilisable dans la confection des compositions selon l'invention on peut citer ceux qui sont constitués de motifs de formule moyenne ci-après: Formule 1: CH CH C3 CH3- 13 13 _ I I I 25. (CH2)2- Si Si Oi. I II %CH3 3 24 CH3 CH3 111 F::nue 2 OE'3 oe I I I _(C2)2 Si_(CE2)2,'Si (CH2)2- - _MÉ3CÉC3 _18 C%% CH 3 m I II 3 1 3 l1- S i(CH2)2si....osi I { 1 CH3 CH3 OE3 11 Formule 3 )2 [ (CH3)2CH20 È C2S (CH3)2 (CH2)2Si (CH3)2 eSi_ (CH3)2(OE2) 259,20 Si o(e3)2S2 2 s3)2(CH2)2 Si(CH3)2 [OSi(CH3)2] Fcrmule 4 )2[Si(CH3)2 Si(CH3)2(C Ce2)2Si (CH3)2 Si (C3)2 (C2)]9- Si (CH3 0- C(CH3)2 =2Si (CH,)2(C"2)2Si (CH3)2 [OSi (CH3)2]llr- Formule 7: (OH2)2 [SiE.(CH3)2CE2 o C (CH3)2.YOCH2si (3)2 L4e)2Si(C3)2 Sij 3)2(o> J)7 Si(C"3)22io ( C(CH3)2OM22Si(CH3)2(CH2)2Si(CH)2 [ESi(CH3)2314,] Les compositions préférées selon la présente invention sont celles qui c:pxrtent de 100 à 20 parties en poids de copolymnre et de O à 80 parties en poids d'un solvant ou diluant, la quantité optimale de solvant ou diluant dépendant pour une large part de la masse moléculaire moyenne en nomibre donc de la viscosité du opolymnre utilisé en pratique dans un solvant dcmné. Parmi celles-ci, on préconise plus particulièrement celles dont le copolymère repond à la formule (I) ou (Il) dans lesquelles: - R représente un radical méthyle, - Z représente un radical paraphénylène, - X représente un radical choisi parmi les radicaux: H C H H H et/ou qui comportent un solvant ou diluant choisi parmi ceux déjà mentionnés comme diluants utilisables dans les réactions d'hydrosilylation ci-avant. De préférence dans la formule (I) ou (II) Y représente un groupe éthylène. Les coxpositions renferment avantageusement de 20 à 70 parties en poids de copolymére pour de 80 à 30 parties en poids de solvant ou diluant. Le solvant ou diluant est avantageusement choisi parmi les hydrocarbures aromatiques chlorés ou non et les alcanes chlorés précédemment mentionnés; le toluène convient plus particulièrement à cet effet. Bien entendu, le compositions selon 1 'invention peuvent renfermer des quantités mineures de procmoteurs d'adhérence et/ou d'agents de nucléation, voire, dans le cadre de certaines applications particulières, de peroxydes qui limiteront le caractère "réversible" après usage de ces compositions. Camne cela a été indiqué en tête du présent mémoire les cÀpositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon l'invention se caractérisent par le fait qu'elles sont conformables sans faire appel à des réactions chimiques telles la réticulation, l'addition et la condensation. Ces copositions sont stables au stockage même à des températures de l'ordre de 100"C et de manipulation aisée notamment en raison du fait qu'elle sont si mwo composants". Par la présence de solvant ou diluant et/ou par 1 'élévation de leurs températures jusqu'à une température n'excédant pas soit le point d'ébullition du solvant ou diluant, soit 250 C en l'absence de solvant ou diluant, elles peuvent se présenter sous un aspect de pâte ou de liquide plus ou oins visqueux et être amenées sous la forme d'un collodion filmogène. Elles peuvent également être amenées à un état rhéologique compatible avec les techniques d'impression sérigraphiques et peuvent être utilisées pour le collage de pièces de géométrie superficielle ccmplexe. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon l'invention permettant des liaisons entre deux dispositifs sans soudure, en l'absence de température et/ou de pression élevées peuvent être utilisées au collage de circuits intégrés ou autres dispositifs fragiles ou délicats à manipuler. Mises en oeuvre à 1 'état fondu à une température de l'ordre de à 200 C selon la structure de la séquence rigide du copolymère, elles peuvent être extrudées ou moulées par injection ou compression. I1 est possible de fabriquer c partir de ces compositions une préforme telle une feuille, un ruban, une pastille et plus généralement un film autoporteur dont l'épaisseur atteindra généralement de 110 % de la dimension moyenne des particules électriquement conductrices à 100 microns, des épaisseurs plus élevées pouvant être également envisagées. Ces films présentent des propriétés mécaniques suffisantes pour pouvoir être manipulés par une machine sans être renforcés ce qui est remarquable compte-tenu du fait que les charges électriquement conductrices, en particulier celles d'argent ont plutôt un effet fragilisant dans les quantités o elles sont employeées pour assurer la conductivité électrique. Dans la préforme il est possible de découper par exemple des pastilles de dimensions appropriées par des techniques classiques de découpage tels le sciage ou l'emploi de disques coupants, les chutes comme les pastilles défectueuses pouvant être recyclées à la préparation de la préforme par simple fusion ou dissolution dans un solvant en raison du caractère reversible de l'adhésif. Ccmme indiqué en tête du présent mémoire le film adhésif conducteur formé à partir d'une composition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon la présente invention même lorsqu'il se trouve inserré entre deux surfaces pour les fixer l'une 1 'autre peut être soit dissout par un solvant approprié, soit refondu thermiquement. Il est alors possible d'enlever un composant collé défectueux pour le remplacer ou le replacer après réparation. La solution de polymère peut à nouveau servir à la confection d'un film adhésif conducteur. on peut aussi imprégner une nappe de fibres par exemple une toile de fibres de verre pour former un film renforcé si besoin est. La confection d'un film autoporteur peut être réalisée par enduction ou dépôt au racle sur une surface antiadhérente telle une surface revêtue de TEFLON(R), d'une composition en solution ou fondue. Le film adhésif, conducteur et souple obtenu présente des propriétés élastomériques qui le rendent apte à supporter sans doages sensibles les contraintes liées à des variations thermiques différentielles. Ce film n'est normalement pas collant à la température ambiante ordinaire (de l'ordre de 25 "C), ce qui présente un intérêt considérable. L'adhésion du film sur une surface est obtenue par thermosoudage à une température supérieure à celle de la fusion de la séquence rigide * du copolymère et inférieure à 220"C. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices cmne les films selon l'invention possèdent à la fois une excellente résistance aux agents chimiques et atmosphériques et une aptitude à la mise en oeuvre aisée ccmne cela vient d'être indiqué, leur pouvoir adhésif étant normalement nul à température ambiante et à des températures de l'ordre de 100"C. Par ailleurs, compte-tenu de leur mode de préparation (nomères sensiblement purs, réactions "propres" par la technique d'hydrosilylation), de l'absence de réactions chimiques lors du stade de conformation les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices comme les films, selon 1 'invention présentent une très bonne pureté chimique et, en particulier une très basse teneur en ions migrants. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices (omme les films) selon la présente invention peuvent être mis en oeuvre en 1 'absence de tout solvant ce qui dans certaines applications constitue un avantage important. En effet, ils peuvent être mis en oeuvre par simple chauffage d'une pastille ou d'un petit amas plus ou moins pâteux ou pulvérulent de composition potentiellement adhésive électriquement conductrice jusqu'au point de ramollissement de l'ensemble suivi du maintien par pression de la surface à coller et de la colle ramollie, ou d'une couche de colle conductrice ramollie prise en sandwich entre deux surfaces à assembler. La mise en oeuvre est donc instantanée. S'agissant des surfaces adhérentes ou assemblables par 1 'intermédiaire d'une couche de composition potentiellement adhésive électriquement conductrice on peut citer des tranches de silicium et des puces déoupqées dans de telles tranches et plus particulièrement le dos de ces substrats, c'est à dire la surface opposée à celle généralement polie sur laquelle les circuits intégrés sont élaborés. On peut également citer la surface d'une plaquette d'alumine, la face adhérente (comme celle de la puce ou tranche de silicium) pouvant être revêtue d'or ou d'argent, les surfaces rnon continues d'interconnexion collective utilisées dans la fabrication de circuits hybrides, des surfaces de cuivre, chrome, nickel, titane, tungstène ou or. On peut par ailleurs citer des surfaces déformables, métalliques ou rnon, par exemple la surface d'un film de polyimide. La surface adhérente peut être discontinue, se présenter sous forme d'un ruban de quelques dizaines de micrométres d'épaisseur...... Un ruban formé à partir d'une composition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon 1' invention même non revêtu d'un ruban métallique peut être utilisé comme transport temporaire dans la technique du transport automatique par bande. Divers usages et modes d'assemblages apparaîtront à l 'hommne de 1 'art compte-tenu des information détaillées en tête du présent mémoire et des quelques illustrations dont il vient d'être question. Les exemples ci-après illustrent l 'invention. EXEMPLE I: 1 ) Préparation d'un cool;ymère multiséquencé polyorganosiloxanique dont la formule moyenne des motifs est la suivante C% OE Co3 C% = I I I 30. (i2) SiC S.()2 Si- 0 i _%CR3 =% _x C% C _X -Y _ avec x = 11,8 et y = 110 par réaction du bis(diméthylvinylsilyl)-1,4 benzène, C3 CcH3 % =% I si2-oe2 _S si-o2=-CH2 CH3 CH% et du bis(diméthylsilyl)-1,4 benzène: OE3 C3 H Six Si.H % % CH3 CH3 a) préparation du bis (diméthylvinylsilyl)-l,4 benzène: Dans un réacteur en verre de 6 litres, équipé d'un système d'agitation, d'un réfrigérant ascendant, d'un therométre et d'une arrivée d'azote on charge: cm3d'une solution obtenue par mélange de 668 g du p-(vinyldiméthylsilyl) chlorobenzène avec 1020 cm de tétrahydrofuranne. - 90 g de tournures de magnésium - 3 cm3 d'iodure de méthyle. L'ensemble, mis sous agitation, est légèrement chauffé de manière à amorcer la formation du magnésium de formule: CH2 = CH So(CHe)2 Apres aorçage le reste de la solution est ajouté sur une periode de 3h 40 minutes; la température du milieu réactionnel évolue, pendant cette addition, de 63 C à 74 C. Le contenu du réacteur est alors chauffé vers 70-75 C pendant 10 h. Au bout de cette période on dilue le continu par introduction de 1000 cm3 d'éther isopropylique puis on ajoute en 10 minutes 430 g du vinyldiméthylchlorosilane. A la fin de cette addition la température du mélange réactionnel atteint 66 C; on chauffe le mélange pendant 2 heures vers 72 C, l'hydrolyse ensuite avec 800 cm3 d'une solution aqueuse contenant 0,8 mole d'HCl, et sépare la phase organique de la phase aqueuse. La distillation de la phase organique permet d'obtenir 403 g du bis(diméthylvinylsilyl)-l,4 benzène bouillant vers 83 C sous 0, 35 mm de mercure. b) Préparation du bis(diméthylsilyl)-l,4 benzéne: Dans un réacteur de 3 litres en verre, équipé comme décrit précédemment on charge: - 25 cm3 d'une solution obtenue par mélange de 147 g de paradichlorobenzène avec 300 cm de tétrahydrofuranne. - 49 g de tournure de magnésium (sensiblement 2 moles), - quelques cristaux d'iode. 1 'ensemble mis sous agitation est légèrement chauffé de manière à amorcer la formation du magnésien de formule Ci Q MgCl Après amorçage le reste de la solution est ajouté sur une période de 1h 30 minutes - la température du milieu réactionnel évolue, pendant cette addition de 50 à 65 C. Le contenu du réacteur est alors chauffé vers 50 C pendant 3h 15 minutes. Au bout de cette période on ajoute, sur une période de 10 minutes, 94,5 g (1 mole) de diméthylchlorosilane. Le contenu est ensuite dilué par introduction de 800 cm3 de cyclchexane. Le mélange obtenu est porté vers 60 C puis on y ajoute, sur une période de lh 45 minutes, 94,5 g (une autre mole) du diméthylchlorosilane. Le milieu réactionnel est chauffé vers 65 C pendant 40 h. puis hydrolysé avec 500 cm3 d'une solution aqueuse contenant 0,5 moles d'ell. os05 La phase organique est séparée de la phase aqueuse et sa distillation permet d'obtenir 87g du bis(diméthylsilyl)-l,4 benzène bouillant vers 104-105 C sous 19 mm de mercure. c) Etape 1 de la préparation du copolymère: Dans un réacteur de 1 1, équipé d'un système d'agitation, d'un réfrigérant, d'un thermomètre et d'une arrivée d'azote, on charge: - 25,52 g (0,103 mole) de bis(diméthylvinylsilyl)-l,4 benzène préparé comme décrit ci-avant en a), 16,98 g (0,C60875 mole de bis(diméthylsilyl)-l,4 benzène préparé conme décrit ci-avant en b), - 110 g de toluène. Le mélange est agité sous courant d'azote et chauffé progressivement à 70 C. Lorsque cette température est atteinte, on supprime le chauffage et on ajoute 5 cm3 d'une solution catalytique à base d'acide chloroplatinique, soit 1,8 x 10-5 atome.g de platine. Il s'ensuit une élévation de la température de 40 C environ. on rétablit le chauffage, le règle de manière à maintenir un léger reflux de toluène et maintient le chauffage dans ces conditions pendant 1 heure. d) Etape 2 de la préparation du copolymére: On ajoute ensuite au contenu du réacteur, 127,5 g d'un c,,C -dihydrogénodiméthylsiloxane de masse moléculaire moyenne en nombre égale à 8000 g/mole et 250 ml de toluène. On rajoute en outre 60 ml de la solution catalytique précitée, soit 10 4 atome/g de platine, et on poursuit le chauffage au reflux pendant 2 heures. Puis, la solution du copolym&re dont la température est alors de C, est versée dans 1800 cm3 d'éthanol absolu soumis à une forte agitation. Ce traitement entraîne la coagulation du copolymére sous la forme de flocons blancs élastiques. Ce précipité est ensuite lavé avec 2000 ml d'alcool absolu, puis séché à 80"C, pendant 64 heures, sous pression réduite. On obtient ainsi 144g de oepolymère sec, dont la viscosité intrinsèque mésurée a 20"C dans CHC13 est de 0,75 dl/g. 2 ) Préparation d'un film souple chargé avec de l'argent Dens un réacteur en verre, équipé d'une agitation et balayé par un courant d'azote, on introduit: - 3,0007 g de copolymére et, - 9 cm3 de toluène. Ce mélange est agité et chauffé à 85 C. Dés que le copolymère semble totalement dissout, on commence à ajouter progressivement 14,6413 g d'argent en poudre. La suspension qui se forme est agitée lentement pendant 1 heure. Ensuite, la suspension est étalée à chaud sur une surface plane antiadhérente (une plaque de TeflonR). Le solvant est évaporé dans une étuve, à 100 C, sous pression réduite, pendant 1 heure. On obtient ainsi un film souple et manipulable, de quelques dizaines de microns d'épaisseur (L = 10 cm, 1 = 5 cm, épaisseur: 90 microns). ) Mesure de la conductivité électrique: Dans le film dont la préparation est décrite ci-dessus, on découpe un ruban de 6 cm de long et de 3 mm de large dont on mesure la résistance électrique. On trouve: - Pàsistivité volumique: 3,5 x 10-4 ohm.cm. 4') Pureté ionique Pour être utilisable pur le collage de composants électroniques, un adhésif-doit présenter des teneurs en ions contaminants extractibles * suffisamment basses. On constate que c'est le cas pour le film dont la préparation a été décrite ci-avant: -Na+: 1,4 ppm - K+: 0,6 ppm - Cl: 8,2 ppm * conditions d'extraction: 20 heures à 1050C en bombe de Parr; 1 g de film découpé en morceaux pour 15 cm3 d'eau. 5 ) Collage de compsant à l'aide du film ainsi préparé: Le film a été utilisé pour coller des composants en silicium sur des substrats en alumine. On a procédé de la manière suivante: On découpe dans le film une préforme de dimensions légèrement supérieures à celles de la "puce" à coller. Cette préforme est placée entre le substrat en alumine et la face arrière de la "puce". Le "sandwich" ainsi formé est ensuite placé entre les plateaux d'une presse chauffante. Après application d'une pression, le composant fixé sur le substrat d'alumine est retiré de la presse et refroidi à la température ambiante. - Température des plateaux de la presse: 210 C, - Force appliquée sur la "puce": environ 5 daN (pendant 1 s environ), - Nombre de collages effectués: 5, La contrainte de cisaillement qu'il faut appliquer pour arracher, à 25 C, le composant de son support en alumine, a été mesurée àl'aide d'un appareil GE MICRiESTER 22 (die-shear test), Valeur moyenne obtenue avec 5 essais: 1,3 MPa. XEPLE 2: 1 ) Préparation d'un copolymére multiséquencé polyorganosiloxanique dont la formule moyenne des motifs correspond à celle de l 'exemple 1. Cette préparation est réalisée selon un processus analogue à celui décrit pour l'exemple 1. a) Premier stade: Dans un réacteur en verre de 250 ml, on charge: - 6, 9881 g (0,0283 mole) de bis-(diméthylvinylsilyl)-l,4 benzène, - 4,6487 g (0,0239 mole) de bis-(diméthylsilyl)-l,4 benzène, - 34,9 g de toluène. Ce mélange est agité sous courant d'azote, et chauffé progressivement jusqu'à 70 C. Le chauffage étant arrêté, on ajoute 0,5 cm3 d'une solution catalytique à base d'acide chloroplatinique contenant 3,3 x 10-6 atome/g de platine par cm3. Il s'ensuit une élévation de la température de 23 C. On rétablit le chauffage que l'on règle de façon à maintenir un léger reflux de toluène; on chauffe dans ces conditions pendant 1 heure. b) Deuxième stade: Cn ajoute ensuite au contenu du ballon 34,914 g d'un o, O -dihydrogénopolydiméthylsiloxane de masse moléculaire moyenne en nombre égal a 8000 g/mole et 67,8 g de toluène. On rajoute en outre 0,8 cm3 de la solution catalytique précipitée, puis on poursuit le chauffage et l'agitation pendant environ 2 heures. Ensuite, la solution de copolymére chaude est coagulée dans 1 litre d'éthanol absolu soumis à une forte agitation. Les flocons blancs, élastiques, que l'on obtient sont finalement lavés avec 1 1 d'éthanol absolu puis séchés à l'étuve. Cn obtient environ 42 g de copolymére sec. 2 ) Ralisation de plaquettes moulées en ce polymère: Ces flocons peuvent être mnoulés par copression (50 kg/cm2 pendant 10 minutes) à 180".C. Les plaques moulées (épaisseur 2 mm) que l'on obtient ainsi sont transparentes et présentent les propriétés suivantes: - Résistance à la rupture à 20 C: 86 kg/cm2 (Norme NFT 46002), - Allongement à la rupture à 20 C: 770 % (Norme NFT 46002). En outre, on a mesuré la viscosité intrinsèque du copolymére, à C dans CHC13: 0,75 dl/g. 3 ) Réalisation d'un film souple électriquement conducteur et ses caractéristiques: Un film souple, conducteur de l'électricité, a été préparé en ajoutant: - 8,3708 g de poudre d'argent à une solution de 2, 0158 g de copolymère dans 6,9393 g de toluène. La préparation de ce film, ainsi que les tests utilisés pour sa caractérisation, ont été effectués suivant les procédures décrites précédemment. Caractéristiques de l'adhésif obtenu: - teneur en argent (%) : 80,6 - épaisseur du film: 55 micrométres - teneurs en ions extractibles: Na+ = 0,3 ppm K = 0,1 ppm Cl = 4,3 ppm - résistivité volumique: 1,5 x 10 -3 ohm.cm - résistance au cisaillement (die.shear test): 0,75 MPa. - perte de poids à 300 C: inférieure a 0,4 % (par analyse thermogravimétrique). REV1qDICA.TIOS 1 ) cmposition potentiellement adhésive électriquement conductrice caractérisée en ce qu'elle comprend un copolymére organopolysiloxanique polyséquencé thermoplastique ayant des propriétés élastomériques et des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. 2 ) Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend également un solvant ou diluant. 3 ) Coiposition selon la revendication 2, caractérisée en ce que le solvant ou diluant représente de 0 à 80 parties en poids pour de 100 à 20 parties en poids de copolymère. 4 ) Composition selon la revendication 2 ou 3, caractérisée en ce que le solvant ou diluant est choisi dans le groupe constitué par les hydrocarbures aliphatiques et cycloaliphatiques, halogénés ou non, tels que le pentane, l'hexane, l'heptane, le chloroforme, dichloréthane, le tétrachloroéthane, le trichloroéthylène, le perchloréthylène, le chlorure de méthylène, le cyclohexane, le méthylcyclchexane, la décaline. - hydrocarbures aromatiques, halogénés ou non, tels que le toluène, le xylène, la tétraline, le chlorobenzène, l'orthodichlorobenzène. - esters aliphatiques d'acide monocarboxyliques tels que l'acétate d'éthyle, de butyle, d'amyle. 5 ) Composition selon la revendication 4, caractérisée en ce que le solvant ou diluant est choisi dans le groupe constitué par les: hydrocarbures aliphatiques chlorés tels que le chloroforme, dichloréthane, le tétrachloroéthane, le trichloroéthylène, le perchloréthylène, le chlorure de méthylène. - hydrocarbures aromatiques, halogénés ou non, tels que le toluène, le xylène, la tétraline, le chlorobenzène, l'orthodichlorobenzène. 6 ) Composition selon la revendication 5, caractérisé en ce que le diluant ou solvant est letoluène. 7 ) Composition selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, caractérisée en ce que le solvant ou diluant représente de 30 à 80 parties en poids pour 70 à 20 parties en poids de copolymère. 8 ) Composition selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que les particules sont des particules d'argent. 9 ) Composition selon la revendication 8, caractérisée en ce les particules d'argent ont une dimension moyenne comprise entre 0,1 et 50 microns et en ce que qu'elles représentent de 60 à 85 % en poids de la matière sèche de la composition. 10 ) Composition selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le copolymère organopolysiloxanique polyséquencé thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'une pluralité de motifs répondant à l'une et/ou à l'autre des deux formules moyennes (I) et (II) ci-après: i Y-[SiR2(XSiR2)aYSiR2ZSiR2Y] pSiR2(XSiR2)aYSiRR2(0Si2)n 3 (I) -Y-[SiR2ZSit2YSiR2(XSiR2) aY] SiR_2ZSiRiR2(0Si2)n: - (II) dans lesquelles les différents symboles ont la signification suivante: - le symbole Y, représente des radicaux alcoylènes linéaires ou ramifiés ayant de 2 à 6 atomes de carbone, - les symboles R, identiques ou différents,représentent: * des radicaux alooyles et halogénoalcoyles ayant de 1 à 4 atomes de carbCe, * des radicaux cycloalcoyles ayant de 3 à 8 atomes de carbone. * des radicaux aryles et halogénoaryles ayant de 6 à 8 atomes de carbone, - les symboles X, identiques représentent * des radicaux alcoylenes linéaires ou ramifiés ayant de 1 à 8 atomes de carbone, * des radicaux organiques divalents répondant à la formule (III) (CH2)XQQ(CH2)x (III) dans laquelle: les symboles Q, identiques représentent l'un des groupes 0-, -00C- (-00C étant lié à T par le radical -CO-), le symbole T représente un radical hydrocarboné divalent, mrnocyclique, ayant de 6 à 8 atomes de carbone ou un radical organique divalent ayant de 10 à 22 atomes de carbone constitué de 2 cycles hydrocarbonés soudés l'un à l'autre ou liés par une liaison valentielle ou par l'un des groupes de formules -O-; -CH2-; -C(CH3)2-; -Si(R')-2 (R' étant un radical aloyle ayant de 1 à 3 atomes de carbone), 20. les symboles x, identiques, représentent 1, 2 ou 3, * des radicaux hydrocarbonés divalents répondant à la formule (IV): (2)b -T- (CH2)b (IV) dans laquelle: le symbole T a la signification donnée dans la formule (III) et, - les symboles b, identiques, représentent 0, 1 ou 2, - les symboles Z, identiques, ont la signification donnée pour X mais ils ne peuvent pas répandre à la formule (III), - le symbole a représente 0 ou 1, - le symbole p représente un nombre quelconque compris entre 1 et 120 inclus, - le symbole n représente un nombre quelconque compris entre 1 et 1000 inclus. 11 ) Composition selon la revendication 10, caractérisée en ce que le ozpolymère organopolysiloxanique polysequencé thermoplastique ayant des propriétés élastoMériques est constitué d'une pluralité de motifs répondant à l'une et/ou à l'autre des formules (I) et (II) dans lesquelles: - Y représente un radical éthylène (-C H2-2-), - R représente un radical -méthyle, éthyle, n-propyle ou phényle. - X et Z représentent: des radicaux alcoylènes choisi parmi les radicaux éthylènes et butylènes-1,4, des radicaux répondant à la formule (III) donnée dans la revendication 10, dans laquelle: - T répresente un radical choisi parmi les radicaux de formules: H CH3 - x et Q ayant la signification donnée dans la revendication 10. 20. des radicaux hydrocarbonés divalents répondant à la formule (IV) donnée dans la revendication 8 choisis dans le groupe constituée par o o -H C _; C3 C - p représente un nombre quelconque compris entre 1 et 80 inclus, - n représente un nombre quelconque compris entre 1 et 400 inclus. 12 ) Composition selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce que le opolymère organopolysiloxanique polyséquencé thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'une pluralité de motifs répondant à l'une et/ou l'autre des formules (I) et (II) données dans la revendication 10 dans lesquelles: - R représente un radical méthyle, - X et Z ont les seules significations données pour Z. -a = 1. 13 ) Cbmposition selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce que le opolym&re organopolysiloxanique polyséquencé thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'une pluralité de motifs répondant à l'une et/ou l'autre des formules (I) et (II) données dans la revendication 10 dans lesquelles: - R représente un radical méthyle, - Z représente un radical paraphénylène, - X représente un radical choisi parmi les radicaux: H OE| H H 14 ) Composition selon l'une quelconque des revendications 10 à 13 caractérisée en ce que les copolyméres renferment dans leurs motifs de à 80 % en poids de blocs diorganopolysiloxaniques -SiR2(0SiR2)n-. ) Cbjet conformé à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 16 ) Film souple, le cas échéant, autoporteur formé à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. os05 17 ) Film selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une surface formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 18 ) Film selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend une première couche d'un matériau choisi parmi les polyimides, une seconde couche, le cas échéant discontinue, disposée solidairement sur la surface première, formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 196) Dispositif comprenant au o ins une face revêtue d'une pellicule formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. ) Dispositif selon la revendication 19, caractérisé en ce que la face revêtue par la pellicule est une surface formée d'un matériau choisi parmi le silicium, le cuivre et l'alumine éventuellement revêtus d'or ou d'argent. 210) Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la face revêtue est une surface formée de silicium. 22") Dispositif comprenant au o ins trois couches superposées, la couche centrale prise en sandwich étant une pellicule formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 23 ) Dispositif selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'au moins une des couches en contact avec la couche centrale est formée de silicium. 24 ) Dispositif selon la revendication 21 ou 22, caractérisée en oe que la couche centrale est prise en sandwich entre une couche de silicium et une couche de cuivre, d'alumine ou de polyimide, les couches de silicium, de cuivre ou d'alumine pouvant être revêtues d'or ou d'argent. ) Utilisation d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14 au collage (par thermocompression) appelé DIE BCWDING. 260) Utilisation d'un film selon l'une quelconque des revendications 16 à 18 au montage en surface de composant. 27 ) Utilisation d'un film selon l'une quelconque des revendication 16 à 18 adhérent au revers d'une tranche de silicium avant son sciage en une pluralité de puces, pour former des puces se trouvant elles-mêmes ainsi porteuses d'un film adhésif.