Brevet FR2604272A1 — publié le 19880325

L'invention concerne un dispositif de sûreté pour la protection de données confidentielles stockées. La demande de brevet internationale N WO 84/04614 décrit un dispositif de sûreté pour données qui comprend un conteneur formé d'une matière cassante, telle que duverre précontraint, et qui renferme un processeur de données, un dispositif de mémoire vive volatile de structure CMOS pour le stockage de données de code de chiffrage, et une batterie formant l'alimentation en énergie du dispositif de mémoire. Le conteneur est constitué d'un boîtier et d'un couver- cle. La batterie est connectée au dispositif de mémoire par un conducteur d'alimentation en énergie formé en une configuration enroulée sur les surfaces intérieu- res du boîtier et du couvercle, les parties du conduc- teur d'alimentation en énergie situées sur le boîtier et le couvercle étant connectées par des paires de contacts aux faces de jonction entre le boîtier et le couvercle. Le conducteur est formé d'une matière métallique pour films minces déposée par évaporation. Le conducteur d'alimentation en énergie est de structu- re bifilaire et les parties du conducteur sont entre- lacées avec d'autres conducteurs sur les surfaces intérieures du boîtier et ducouvercle qui sont à la terre ou en connexion sur une source de tension. Par conséquent, si le conducteur d'alimentation en énergie est interrompu ou connecté à l'un des autres conduc- teurs, l'alimentation en énergie de la mémoire vive volatile est si altérée que les données présentes dans cette mémoire sont détruites. Le dispositif connu présente l'inconvénient d'un niveau relativement bas de sécurité, car la largeur du conducteur d'alimenta- tion en énergie prévue sur le boîtier doit être mainte- nue à une valeur suffisamment grande pour permettre la fourniture d'une alimentation appropriée en énergie au dispositif de mémoire. De tels conducteurs relative- ment larges sont sujets à la possibilité d'une pénétra- tion. Par exemple, il serait possible de réaliser un trou de diamètre assez petit pour maintenir un trajet conducteur dans un conducteur relativement large d'alimentation en énergie, tout en permettant un accès non autorisé au dispositif de mémoire par l'intermédiaire du trou. En outre, la technologie des films minces utilisée dans la fabrication du dispo- sitif connu donne un coût élevé à ce dispositif. La demande de brevet internationale N WO 87/03861 décrit un dispositif de sûreté pour le stockage sûr de données confidentielles, comprenant un boîtier céramique qui est formé de six plaques céramiques reliées entre elles et qui contient un circuit électronique comprenant une mémoire à registre à décalage effaçable stockant des données confiden- tielles. Le circuit électronique est monté sur un élément de support en céramique qui est lui-même monté sur la plaque de fond avant l'assemblage du boîtier. Il est prévu sur chaque plaque deux tronçons conducteurs disposés en superposition et présentant des configura- tions en zigzag complémentaires. Les tronçons conduc- teurs situés sur les plaques sont interconnectés par des interconnexions en époxyde conducteur pour former des premier et second trajets conducteurs. L'inter- ruption de l'un des trajets conducteurs par une tenta- tive de pénétration avec les fractions dans le boîtier provoque l'effacement du contenu de la mémoire par un générateur de signal d'effacement. Ce dispositif de sûreté a pour inconvénient d'être de réalisation complexe et donc de fabrication coûteuse. La demande de brevet européen N 0 142 013 décrit un support d'information portatif destiné à recevoir, stocker et délivrer des informations. L'entrée et la sortie de données s'effectuent par des éléments de transfert en contact, par exemple des éléments de transfert inductifs, ou par une con- nexion à fiche et douille. Dans une forme de réalisa- tion, une plaquette à circuit imprimé portant un circuit à protéger est enfermée dans un boîtier dont la surfa- ce intérieure présente des feuilles sensibles qui peuvent détecter une détérioration du boîtier. Les feuilles sensibles sont interconnectées par des broches de contact montées sur la plaquette à circuit. Cepen- dant, il n'est pas indiqué comment on peut interconnec- ter en série des circuits de configuration sinueuse. Un objet de l'invention est de proposer un dispositif de sûreté pour la protection de données confidentielles stockées, qui est relativement simple à fabriquer et donc d'un coût relativement bas, tout en possédant un degré élevé de sûreté contre un accès non autorisé. Ainsi, conformément à l'invention, il est proposé un dispositif de sûreté pour la protection de données confidentielles stockées, comprenant un boîtier fermé qui contient un moyen à mémoire conçu pour stocker des données confidentielles, et comprenant une plaque supérieure, une plaque de base, plusieurs plaques latérales portant des segments conducteurs respectifs, et des moyens d'interconnexion agencés pour interconnecter électriquement les segments conduc- teurs afin de former des trajets conducteurs dont l'interruption, provoquée par une tentative de pénétra- tion dans le boîtier, entraîne l'effacement du contenu des moyens à mémoire, le dispositif étant caractérisé en ce qu'il comporte une plaquette à circuit imprimé supportant les moyens à mémoire, en ce que les plaques latérales sont montées sur la plaquette à circuit imprimé qui est elle-même montée sur la plaque de base, et en ce queles moyens d'interconnexion comprennent des pistes conductrices prévues sur la plaquette à circuit imprimé et des fils conducteurs s'étendant à partir de la plaque supérieure en passant dans des ouvertures de la plaquette à circuit imprimé afin d'être connectés aux pistes conductrices portées par la plaquette à circuit imprimé. On appréciera qu'un dispositif de sûreté selon l'invention présente l'avantage d'une conception simple et d'une fabrication aisée. En outre, étant donné que les fils conducteurs passent dans les ouvertu- res de la plaquette à circuit imprimé et que les parties latérales sont montées sur la plaquette à circuit imprimé, le module de sûreté est conçu pour une fabrica- tion simple et sûre. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple nulle- ment limitatif et sur lesquels: - la figure 1 est une vue en perspective d'un dispositif de sûreté selon l'invention; - la figure 2 est une vue en perspective éclatée du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - les figures 3A et 3B sont des vues illus- trant des couches isolante et conductrices situées sur la surface intérieure de l'une des plaques latéra- les du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - les figures 4A et 4B sont des vues illus- trant des couches isolante et conductrice situées sur la surface intérieure d'une autre des plaques latérales du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - les figures 5A et 5B sont des vues illus- trant une couche isolante et une couche électrique situées sur la surface intérieure de la plaque supérieu- re du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - les figures 6A à 6D sont des vues illus- trant des couches isolante et conductrice situées sur la surface intérieure de la plaque de base du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - la figure 7 est une coupe partielle montrant la façon dont des interconnexions électriques sont réalisées entre l'une des plaques latérales et une plaquette à circuit imprimé faisant partie du dispositif de sûreté montré sur la figure 1; - la figure 8 est une vue schématique montrant les emplacements d'îlots conducteurs d'inter- connexion sur les plaques formant le dispositif de sûreté et sur la plaquette à circuit imprimé; - la figure 9 est un schéma montrant la façon dont des interconnexions électriques sont réali- sées entre les six plaques et la plaquette à circuit imprimé; - la figure 10 est un schéma simplifié illustrant le circuit électrique situé dans le disposi- tif de sûreté; et - la figure 11 est un schéma du circuit de détection de viol de la figure 10. En référence tout d'abord aux figures 1 et 2 des dessins, un dispositif 10 de sûreté selon l'invention comprend un boîtier 12 qui est formé d'une plaque supérieure P1, de plaques latérales P2 à P5 et d ' u n e p 1 a q u e d e base P6. Les six plaques P1 à P6 sont avantageusement formées d'une matière céramique, car une telle matière est très résistante aux attaques chimiques. Une plaquet- te 14 à circuit imprimé porte, de manière classique, un circuit électronique 16 comprenant des composants électroniques individuels tels que 16A, 16B, 16C et 16D, montrés schématiquement sur la figure 2. Les composants 16A à 16D sont interconnectés par des pistes conductrices (non représentées) qui peuvent être formées sur les deux faces de la plaquette 14 à circuit imprimé, d'une manière bien connue. Une partie 14A de la plaquette 14 à circuit imprimé s'étend au-delà du bottier 12 et porte un connecteur 18 comportant plusieurs douilles 20 destinées à établir une connexion avec un circuit extérieur (non représenté) dans un appareil avec lequel le dispo- sitif de sireté 10 est utilisé. Les douilles 20 sont connectées électriquement aux composants 16A à 16D du circuit par des conducteurs 22 (figure 1) prévus sur le prolongement 14A de la plaquette à circuit imprimé. La plaquette 14 est montée sur la plaque de base P6 et les plaques latérales P2 à P5 sont montées sur elle, comme décrit plus en détail ci-après. Une partie 14B de la plaquette à circuit imprimé fait saillie sur une courte distance du boîtier 12 pour faciliter la fabrication de ce boîtier. Les surfaces intérieures des six plaques P1 à P6 comportent des segments conducteurs sinueux respectifs (non représentés sur les figures 1 et 2). La disposition et l'interconnexion des segments conduc- teurs sur les plaques respectives P1 à P6 seront décri- tes en détail ci-après. Il est prévu, en tant que partie des moyens d'interconnexion des segments conduc- teurs, des fils conducteurs 58 et 60 qui s'étendent à partir de la plaque supérieure P1 en passant dans des trous métallisés B9, B10 situés dans la plaquette 14 à circuit imprimé. Il convient de noter que les trous B9, B10 sont tels qu'un revêtement conducteur (métallisation), formé sur la surface de la plaquette 14 à circuit imprimé, s'étend jusque dans les trous d'une manière connue. Les fils conducteurs 58 et 60 peuvent être en cuivre étamé, d'un diamètre d'environ 0,3 mm, et les trous métallisés B9 et B10 peuvent avoir un diamètre d'environ 0,5 mm, ce qui permet aux fils 58 et 60 d'être aisément passés dans les trous B9 et B10 pendant l'assemblage du dispositif de sareté. En référence aux figures 3A et 3B, il est représenté sur la figure 3A une couche de verre diélectrique P2D qui recouvre un segment conducteur P2C (figure 3B), formé sur la plaque P2. Le segment conducteur P2C présente une configuration sinueuse sur sensiblement la totalité de la surface P2, hormis des zones extremes étroites 80 et 82 qui reçoivent les extrémités des plaques latérales P3, P5 lors de l'assemblage du boftier 12. Le segment conducteur P2C aboutit dans des flots conducteurs P2L1, P2L2. La couche de verre diélectrique P2D présente des encoches P2D1 et P2D2 qui s'étendent au-dessus des îlots conducteurs P2L1 et P2L2 afin qu'un contact électrique puisse être réalisé sur les îlots. La plaque P4 est identique à la plaque P2. En référence aux figures 4A et 4B, il est représenté sur la figure 4A une couche de verre diélectrique P3D qui s'étend au-dessus d'un segment conducteur P3C formé sur la plaque P3. Le segment conducteur P3C présente une configuration sinueuse sur sensiblement la totalité de la surface de la plaque P3 et aboutit dans des flots conducteurs P3L1 et P3L2. La couche de verre diélectrique présente des encoches P3D1 et P3D2 qui s'étendent au-dessus des flots conduc- teurs P3L1 et P3L2 de manière qu'un contact électrique puisse être réalisé sur les flots. La plaque P5 est identique à la plaque P3. En référence aux figures 5A et 5B, il est représenté sur la figure 5A une couche de verre diélectrique P1D qui s'étend au-dessus d'un segment conducteur PIC (figure 5B) formé sur la plaque P1. Le segment conducteur P1C présente une configuration sinueuse sur sensiblement la totalité de la surface de la plaque, hormis des zones de bord étroites 84, 86, 88, 90 qui reçoivent les bords des plaques latéra- les P2-P5 lorsque le boîtier 12 est assemblé. Le segment conducteur P1C aboutit dans des îlots conducteurs P1L1 et P1L2. La couche de verre diélectrique PID présente des trous PID1, P1D2 qui s'étendent au-dessus des îlots conducteurs P1L1, P1L2 afin qu'un contact électrique puisse être réalisé sur les îlots. En référence aux figures 6A à 6D, il est représenté sur la figure 6A une couche de verre diélec- trique P6D2 présentant des trous P6D2A et P6D2B. Les trous P6D2A et P6D2B s'étendent au-dessus d'ilots conducteurs P6L1 et P6L2. Les îlots conducteurs P6L1 et P6L2 s'étendent au-dessus de zones diélectriques P6D1A et P6D1B (figure 6C). Les zones diélectriques P6D1A et P6D1B présentent des trous respectifs P6D1A1l et P6D1B1 qui s'étendent au- dessus des extrémités P6C1 et P6C2 d'un segment conducteur P6C de configura- tion sinueuse, sensiblement sur toute la surface de la plaque de base P6 comme montré sur la figure 6D. Il convient de noter que les îlots conducteurs P6L1 et P6L2 situés sur la plaque P6 ont une étendue plus grande que celle des flots conducteurs situés sur les plaques P1 à P5, et que là forme de réalisation décrite permet au segment conducteur sinueux P6C situé sur la plaque P6 de couvrir sensiblement l'étendue des îlots P6L1 et P6L2 afin d'apporter une sécurité supplémentaire eu égard aux étendues relativement grandes de ces îlots. Il convient de noter que les couches conduc- trices et isolantes respectives, qui sont superposées sur les surfaces intérieures des plaques P1 à P6, sont formées par des techniques classiques de déposi- tion de films minces. Ces techniques sont bien connues et ne seront pas décrites en détail. En bref, pour chacune des couches conductrices et isolantes, un écran différent est préparé et utilisé pour déposer une pâte conductrice isolante. Après chaque sérigraphie, la plaque couchée est chauffée à environ 800 C pour faire durcir la pâte déposée. L'épaisseur de la couche conductrice formée de cette manière est de l'ordre de 10 à 15 micromètres. En outre, la largeur et l'écar- tement des segments conducteurs sinueux P1C-P6C sont tous deux d'environ 300 micromètres. En référence aux figures 2 et 8, la pla- quette 14 à circuit imprimé est munie d'îlots conduc- teurs B1-B8 qui sont connectés au boîtier assemblé 12 avec les flots conducteurs situés sur les plaques latérales P2-P5. La plaquette à circuit imprimé est également munie de trous traversants métallisés B9, B10, décrits précédemment, et de zones conductrices B11-B12 qui s'étendent à travers l'épaisseur de la plaquette 14 à circuit imprimé. En référence brièvement à la figure 7, il est représenté en coupe transversale partielle les plaques P2 et P6 et la plaquette 14 à circuit imprimé dans le dispositif de sûreté assemblé 10. L'flot conducteur P2L1 situé sur la plaque latérale P2 est connecté électriquement à un îlot conducteur B3 situé sur la plaquette 14 à circuit imprimé par une matière de liaison à époxyde conducteur 40. Les connexions restantes entre les flots conducteurs B1- B8 de la plaquette 14 à circuit imprimé et les lots conducteurs des plaques latérales P2-P5 sont formées d'une manière identique au moyen d'une matière à époxy- de conducteur 40. La matière à époxyde conducteur présente l'avantage d'être flexible afin de s'adapter aux différences de coefficient de dilatation thermique entre la matière de la plaquette 14 à circuit imprimé et la matière thermique des plaques P1-P6. D'autres matières flexibles et conductrices de liaison, telles qu'une silicone chargée d'argent, pourraient être utilisées à la place de l'époxyde conducteur. La figure 7 montre également une matière non conductrice 42 de liaison à époxyde chargé de céramique qui lie la plaquette 14 à circuit imprimé à la plaque latérale P2 et à la plaque de base P6. L'interconnexion des segments conducteurs P1C-P6C situés sur les six plaques P1-P6 pour former un trajet conducteur unique, appelé ici toile métalli- que WM, sera à présent décrite en référence notamment aux figures 8 et 9. Il convient de noter que la figure 9 est un schéma illustrant la manière dont les segments conducteurs P1C-P6C sont interconnectés pour former la toile métallique WM. Ainsi, à partir d'une borne d'entrée, le trajet gagne l'ilot conducteur B1 situé sur la pla- quette 14 à circuit imprimé et, par l'intermédiaire de la matière conductrice 40, l'îlot conducteur P3L1 situé sur la plaque latérale P3. Le trajet se poursuit par le segment conducteur P3C sur la plaque P3 jusqu'à l'îlot conducteur P3L2 puis, par l'intermédiaire de la matière 40, jusqu'à l'îlot conducteur B2 situé sur la plaquette 14 à circuit imprimé. Le trajet se poursuit par le conducteur 50 sur la plaquette 14 à circuit imprimé jusqu'à l'îlot conducteur B3 situé sur la plaquette 14 puis, par l'intermédiaire de la matière 40, jusqu'à l'îlot conducteur P2L1 situé sur la plaque latérale P2. On appréciera que le trajet se poursuit de manière similaire, par l'intermédiaire il des segments conducteurs situés sur les plaques latéra- les P2, P5 et P4 et par l'intermédiaire des conducteurs 52 et 54 situés sur la plaquette 14 à circuit imprimé qui interconnectent les paires respectives d'îlots conducteurs B4, B5; B6, B7 portés par la plaquette 14 à circuit imprimé. A partir du segment conducteur P4C situé sur la plaque latérale P4, le trajet se poursuit par l'intermédiaire de l'ilot conducteur B8 et du conducteur 56, sur la plaquette à circuit imprimé, jusqu'au trou métallisé B9 de la plaquette 14 à circuit imprimé. Le trou métallisé B9 est connecté au fil électriquement conducteur 58 (figure 2) qui s'étend verticalement pour établir un contact avec l'flot PlLl situé sur la plaque supérieure P1. Le trajet se poursuit par le segment conducteur P1C situé sur la plaque supérieure P1 jusqu'à l'ilot conducteur P1L2 puis, par l'intermédiaire du fil électriquement conducteur 60 s'étendant verticalement (figure 2), jusqu'au trou métallisé B10 situé dans la plaquette 14 à circuit imprimé. Le trajet se poursuit par un conducteur 62 sur la plaquette 14 à circuit imprimé jusqu'à la zone électriquement conductrice Bll qui s'étend à travers la plaquette 14 à circuit imprimé jusqu'à sa surface inférieure. La zone conductrice Bll est connectée par la matière conductrice 40 à l'îlot conducteur P6L1 qui est lui-même connecté au segment conducteur P6C situé sur la plaque de base P6. Ce trajet se poursuit par l'intermédiaire de l'îlot conducteur P6L2 jusqu'à la zone conductrice B12 située sur la plaquette 14 à circuit imprimé et qui est connec- tée à une borne de sortie TB (figure 9). Bien que les conducteurs 50, 52, 54, 56 et 62 situés sur la plaquette 14 à circuit imprimé soient représentés comme se trouvant sur la surface supérieure, on appréciera que des tronçons de ces conducteurs peuvent être disposés, au moyen de con- nexions de traversée ménagées dans la plaquette 14, sur la face inférieure de cette plaquette 14 afin de permettre la mise en place des composants 16A- 16D du circuit (figure 2) sur la surface supérieure de la plaquette 14. On décrira à présent la façon dont le dispositif 10 de sûreté est assemblé. Premièrement, les plaques latérales P2-P5 sont fixées les unes aux autres au moyen d'une matière à époxyde chargée de céramique. L'assemblage constitué des plaques latéra- les P2-P5 est ensuite fixé à la plaquette 14 à circuit imprimé au moyen d'une matière 42 à époxyde chargée de céramique (figure 7). Puis la plaque supérieure P1, à laquelle les fils conducteurs 58 et 60 sont fixés, est elle-même fixée aux bords supérieurs des plaques latérales P2-P5 au moyen d'un époxyde 42 chargé de céramique et les fils 58 et 60 sont passés dans les trous métallisés B9, B10 de la plaquette 14 à circuit imprimé et soudés en position afin d'être connectés électriquement à la métallisation des trous B9, B10, et les extrémités des fils dépassant des connexions soudées sont coupées. Enfin, la plaque de base P6 reçoit de la matière à époxyde conducteur (non représentés sur les flots conducteurs P6L1, P6L2 et est fixée à la surface inférieure de la plaquette 14 à circuit imprimé au moyen d'un époxyde 42 chargé de céramique afin que la matière conductrice à époxyde soit en contact avec les zones conductrices Bll, B12 du circuit imprimé 14. Le dispositif 10 de sûreté ainsi assemblé est maintenu dans cet état assemblé au moyen -d'un ressort (non représenté) pendant le durcissement de la liaison par la matière époxyde dans un four à environ 125 C, après quoi le ressort est enlevé. On appréciera que le dispositif 10 de sûreté présente l'avantage de pouvoir être fabriqué au cours d'un processus simple et peu coûteux. En outre, une fois que le dispositif 10 est assemblé, toute tentative pour enlever la plaque supérieure P1 provoque l'interruption d'au moins l'un des fils conducteurs 58 et 60. Dans une forme de réalisation modifiée, les quatre plaques latérales P2P5 sont munies chacune de deux broches céramiques de connexion qui s'enclen- chent avec des trous situés dans la plaquette 14 à circuit imprimé lorsque le dispositif est assemblé. Cet agencement aide à positionner les plaques latérales P2-P5 sur la plaquette 14 à circuit imprimé lorsque le dispositif 10 de sûreté est assemblé. En référence à présent à la figure 10, le circuit électronique 16 de la figure 2 sera mainte- nant décrit plus en détail. Le circuit électronique 16 comprend un circuit 100 de traitement de données et un circuit 102 de détection de viol. Le circuit 100 de traitement de données peut être utilisé pour la mise en oeuvre de tous systè- mes d'exploitation souhaités traitant des données, transferts électroniques de fond, chiffrage-déchiffrage de données, vérification de numéro personnel d'identifi- cation, émission-réception de données, commande d'accès et opérations bancaires à domicile. Le circuit 100 de traitement de données comprend un processeur 102 destiné à commander sélectivement les opérations effec- tuées par le circuit électronique 16 en réponse à des données et des instructions d'entrée, un circuit 104 de synchronisation et de commande destiné à comman- der les opérations effectuées par le processeur 102, une mémoire vive (MEV) 108 destinée à enregistrer le programme logiciel à exécuter par le processeur 102 et à constituer une mémoire temporaire, une mémoire volatile 110 destinée à enregistrer les données les plus confidentielles ou demandant le plus de sfreté, tel qu'un code de mémorisation de code (CMC) (expliqué ci-après), un générateur 112 de nombres aléatoires et une unité 114 d'entrée/sortie (E/S). Un bus 116 de données, de commande et d'adresse, un bus bidirectionnel E/S 118 et des lignes E/S 120 et 122 sont couplés au processeur 102, au circuit 104 de synchronisation et de commande, àla mémoire vive 108 et à l'unité E/S 114 pour permettre au circuit 100 de traitement de données d'effectuer ces opérations de traitement de données. Des données peuvent être transmises par le bus bidirectionnel E/S 118 vers ou à partir du processeur 102 et par les lignes E/S 120 et 122 vers ou à partir de l'unité E/S 114. Les extrémités éloignées du bus E/S 118 et des lignes E/S 120 et 122 peuvent être couplées sélecti- vement, par exemple, à un autre processeur de données (non représenté), un ordinateur principal (non représen- té), un périphérique (tel qu'un clavier) (non représen- té) par l'intermédiaire du connecteur 18 (figure 2), afin de permettre au circuit 100 de traitement de données d'effectuer ces opérations présélectionnées. L'énergie pour le fonctionnement du circuit électronique 16 est avantageusement fournie à partir de sources extérieures (non représentées) , telles que des alimentations en énergie et des batteries, par l'intermédiaire du connecteur 18. Un sous-programme d'initialisation, contenu dans le programme logiciel enregistré dans la mémoire vive 108, est exécuté dans un mode opératoire spécial commandé par une personne autorisée. Ce sous-programme d'initialisation ne peut avantageusement être exécuté qu'une fois après que le dispositif 10 de sûreté a été complètement assemblé. Pour apporter une sécurité supplémentaire, il est préférable que la mémoire volatile 110 soit, par exemple, une mémoire effaçable telle qu'une mémoire à registre à décalage à 64 bits. Pendant l'exécution d'un sous-programme INITIALISATION, le processeur 102 applique un signal INITIALISATION au générateur 112 de nombres aléatoires afin d'autoriser le générateur 112 à générer un nombre aléatoire qui est enregistré dans la mémoire 110 en tant qu'exemple de séquence de 64 bits aléatoires. Cette séquence de 64 bits aléatoires est le CMC (code de mémorisation de code), qui est la donnée la plus confidentielle ou demandant le plus de sécurité, conte- nue dans le circuit 100 de données. Le CMC est utilisé pour chiffrer des codes qui doivent être introduits dans le dispositif 10 de sûreté pour être enregistrés dans la mémoire vive 108. Ces codes sont ensuite utili- sés dans des opérations de chiffrage de données. La façon précise dont le CMC est utilisé n'est pas d'une grande importance pour la présente invention et elle ne sera donc pas davantage décrite ici. Il convient cependant de noter que la mémoire effaçable 110 enregis- tre le CMC, que le contenu de la mémoire 110 ne peut pas être modifié (si le dispositif D10 de sûreté a été programmé pour faire tourner le programme d'utilisa- tion une seule fois), que le CMC n'est jamais délivré à l'extérieur du dispositif 10 de sûreté, et qu'à des fins de sécurité, il faut empêcher l'accès de l'extérieur au contenu CMC de la mémoire 110 par divers moyens. Un circuit 102 de détection de viol est incorporé dans le circuit électronique 16 pour détruire de façon particulièrement active le CMC dans la mémoire effaçable 110 en cas de tentative quelconque de pénétra- tion dans le bottier 12 du dispositif 10 de sûreté pour accéder au CMC enregistré dans la mémoire 110. On doit comprendre que si le CMC est détruit, toute donnée chiffrée ou tous codes chiffrés enregistrés dans la mémoire vive 108 deviennent sans signification ou inutilisables. Tout d'abord, une tentative de pénétration dans le boîtier céramique 12 du dispositif 10 de sûreté peut être réalisée par perçage ou fracture du boîtier 12. Pour apporter une protection à l'encontre de cette possibilité, la toile métallique WM de la figure 9 est connectée entre un potentiel de référence Vc et la masse, et à un circuit 124 de détection. Un essai de perçage ou de fracture du boîtier 12, qui provoque la formation d'une interruption dans la toile métalli- que WM, amène le circuit 124 de détection à générer un signal d'effacement. Une tentative d'enlèvement de la plaque supérieure P1 provoque la rupture d'au moins l'un des fils conducteurs 58 et 60, interrompant ainsi la toile métallique WM. De façon similaire, si la toile métallique WM est mise en court-circuit par une telle tentative, le circuit 124 de détection génère un signal d'effacement. En référence à la figure 11, le circuit 102 de détection de viol sera à présent décrit. La borne TB de la toile métallique WM est connectée par unerésistance 140 de 100 kilohms à un point de jonction 142. Celui-ci est connecté par une résistance 144 de 5,6 mégohms à la masse, à un condensateur 146 de 22 microfarads et à l'entrée d'un inverseur 148. La sortie de l'inverseur 148 est connectée à une borne de sortie qui est connectée à l'entrée EFFACEMENT de la mémoire effaçable 110. Etant donné que le borne TA de la toile métallique WM est connectée à une source de tension de référence Vc, le condensateur 146 est normalement maintenu dans un état chargé. Une interruption ou une mise à la masse de la toile métallique WM provoque cependant la décharge du condensateur 146 et produit ainsi une impulsion EFFACEMENT à front positif à la sortie de l'inverseur 148, laquelle impulsion est appliquée par la borne de sortie 150 de façon à effacer la mémoire effaçable 110. Les autres composants montrés sur la figure 11 permettent à la mémoire 110 d'être effacée en répon- se à un signal extérieur d'effacement appliqué par l'intermédiaire du connecteur 18 à la borne 152. Cette dernière est connectée par une résistance 154 de 10 kilohms à la masse et à l'entrée d'un inverseur 150 dont la sortie est connectée par une diode d'isolement 158 au point de jonction 142. On appréciera qu'un signal d'entrée à front positif présent sur la borne 152 produit une impulsion EFFACEMENT à front positif sur la bande de sortie 150 pour effacer la mémoire effaçable 110. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représen- té sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Dispositif de sûreté pour la protection de données confidentielles enregistrées, comprenant un boîtier fermé qui contient des moyens à mémoire conçus pour enregistrer des données confidentielles et qui comprend une plaque supérieure, une plaque de base et plusieurs plaques latérales portant des segments conducteurs respectifs, et des moyens d'inter- connexion agencés pour interconnecter électriquement les segments conducteurs afin de former un trajet conducteur dont l'interruption, provoquée par une tentative de pénétration dans le boîtier, provoque l'effacement du contenu des moyens à mémoire, le dispo- sitif étant caractérisé en ce qu'il comprend une pla- quette (14) à circuit imprimé supportant les moyens (110) à mémoire, en ce que les plaques latérales (P2- P5) sont montées sur la plaquette (14) à circuit impri- mé qui est elle-même montée sur la plaque de base (P6), et en ce que les moyens d'interconnexion compren- nent des pistes conductrices prévues sur la plaquette (14) à circuit imprimé et des fils conducteurs (58, ) s'étendant à partir de la plaque supérieure (P1) en passant dans des ouvertures (B9, B10) de la plaquet- te (14) à circuit imprimé pour être ainsi connectés aux pistes conductrices (50, 52, 54, 56, 62) situées sur la plaquette (14) à circuit imprimé. 2. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que les segments conducteurs sont formés par un film conducteur épais ayant une épaisseur de l'ordre d'environ 10 micromètres à en- viron 15 micromètres. 3. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que les segments conducteurs sont formés dans des configurations sinueuses sur sensiblement la totalité des surfaces intérieures des plaques respectives (P1-P6). 4. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que les moyens d'intercon- nexion comprennent une matière (40) à époxyde électri- quement conductrice connectant des îlots conducteurs (B1-B8) situés sur la plaquette (14) à circuit imprimé à des îlots conducteurs situés sur lesdites plaques latérales (P2-P5). 5. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 4, caractérisé en ce que ces moyens d'intercon- nexion comprennent une matière à époxyde électriquement conductrice connectant des flots conducteurs situés sur la plaque de base à des zones conductrices s'éten- dant à travers la plaquette (14) à circuit imprimé. 6. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que le trajet conducteur (WM) est connecté entre une source de tension (Vc) et un moyen à potentiel de référence, et dans lequel un circuit (124) de détection est conçu pour détecter l'interruption du trajet du courant entre ladite source de tension (Vc) et ledit moyen à potentiel de référence. 7. Dispositif de sûreté selon la revendica- tion 6, caractérisé en ce que ledit circuit de détec- tion (124) comprend un moyen capacitif (146) monté dans le circuit avec le trajet conducteur (WM), et un inverseur qui, en réponse à l'état du moyen capaci- tif (146), produit un signal d'effacement destiné à effacer les moyens à mémoire (110) en réponse à une interruption dudit trajet conducteur (WM).