Brevet FR2609821A1 — publié le 19880722

-1- PROCEDE DE REALISATION DE CARTES A MEMOIRE ET CARTES OBTENUES PAR LA MISE EN OEUVRE DUDIT PROCEDE la présente invention concerne un procédé de réalisation de cartes à mémoire notemment électronique et des cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé. Les cartes à mémoire comprennent essentiellement un corps de carte qui est réalisé en général en un matériau plastique et un module mémoire.Dans le cas des cartes à mémoire électronique le module mémoire est un module électronique comportant essentiellement une pastille semi-conductrice ou "chip" dans laquelle est réalisé un circuit intégré et un élément de circuit imprimé sur lequel est fixé le chip et qui définit des plages externes de contact électrique. Le module électronique est fixe dans le corps de la carte de telle manière que les plages de contact électrique affleurent une des faces principales du corps de carte. Le corps de carte a la forme d'un parallèlèpipède rectangle dont l'épaisseur doit être inférieure à 1 mm. Les bords du corps de carte servent de référence pour le positionnement de la carte dans le lecteur de cartes de telle manière que les plages de contact de la carte viennent en contact électrique avec le connecteur du lecteur de cartes. Deux techniques principales sont utilisées actuellement pour réaliser le corps de carte et l'implantation du module électronique dans le corps de carte. Selon une première technique, le corps de carte est réalisé par laminage à chaud de plusieurs feuilles de matériau plastique tel que du PVC. Le module électronique est mis -2- en place dans l'empilement de feuilles de matériau plastique avant le laminage. Après l'opération de laminage, le module électronique est solidement ancré dans le corps de la carte. Ce procédé présente l'avantage de réaliser en une seule étape le corps de carte et l'implantation du module électronique dans le corps de carte. En revanche ce procédé est délicat et il nécessite le réusinage de la périphérie du corps de carte. La deuxième technique consiste à réaliser le corps de carte dans une première étape, à usiner une cavité dans le corps de carte pour recevoir le module électronique et à coller le module électronique dans la cavité. L'usinage d'un tel corps de carte est toujours une opération délicate, donc onéreuse, car des cotes très précises doivent être respectées notamment pour assurer un positionnement correct du module électronique par rapport aux bords de la carte et par rapport à la face principale cu corps de carte dans laquelle doivent affleurer les plages de contact électrique. De plus la fixation du module électronique dans le corps de carte ajoute des étapes supplémentaires, par exemple le collage. Il faut ajouter que le corps de carte doit en outre répondre à d'autres spécifications concernant la qualité de l'état de surface et les propriétés de tenue en flexion bien précises aussi bien selon la direction longitudinale du corps de carte que selon sa direction transversale. De plus il faut que le corps de carte ne favorise pas le stockage de charges électrostatiques. Un objet de la présente invention est de fournir un procédé de réalisation de cartes à mémoire notamment à mémoire électronique qui permette d'abaisser le coût de fabrication du corps de carte et qui réalise simultanément l'opération de fixation du module -3- électronique dans le corps de carte, tout en répondant aux spécifications énoncées ci-dessus. Pour atteindre ce but, selon l'invention, le procédé de réalisation d'une carte à mémoire comprenant un corps de carte de forme parallèlèpipédique rectangle et un module mémoire, se caractérise en ce qu'il comprend les étapes suivantes: On fournit un module mémoire présentant une face d'accès et au moins un élément-d'ancrage, On place ledit module dans un moule et on le maintien en place de telle manière que la face d'accès du module mémoire soit disposée contre une paroi du moule, On introduit dans le moule un matériau plastique de telle manière que le matériau plastique occupe la totalité de l'espace limité par les parois du moule non occupé par ledit module mémoire; et On démoule la pièce ainsi réalisée. Selon un mode préféré de mise en oeuvre ledit module mémoire est un module électronique comprenant un support isolant portant sur une première face des plages externes de contact electrique, un chip fixé sur la deuxième face dudit support isolant, des moyens de liaison électrique entre les bornes dudit chip et lesdites plages de contact, et un matériau d'enrobage pour protéger ledit chip et lesdits moyens de liaison électrique, et ledit élément d'ancrage consiste en une forme particulière dudit matériau d'enrobage. -4- De préférence également, le corps de la carte présente deux faces principales, lesdites plages de contact électrique affleurant dans une desdites faces principales, on place ledit module électronique dans le moule pour que ladite première face du support isolant soit disposée contre la paroi du moule définissant une des faces principales du corps de carte et on crée une dépression entre ladite paroi du moule et ladite première face du support isolant pour maintenir ledit module contre ladite paroi. On comprend que, selon l'invention, le corps de la carte est directement réalisé par surmoulage du module mémoire. En une seule étape on fabrique le corps de carte et on réalise l'implantation du module dans le corps. De plus le module pouvant être positionné dans le moule avec une grande précision, le module est également positionné avec une grande précision dans le corps de carte. L'invention concerne également une carte à mémoire comprenant un corps en matériau plastique présentant deux faces principales et un module mémoire comportant au moins un élément d'ancrage et une face d'accès, qui se caractérise en ce que le corps est réalisé en une seule pièce et en ce que la face d'accès affleure dans une des faces principales du corps de carte et l'élément d'ancrage est entièrement noyé dans le matériau plastique formant le corps. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit de plusieurs modes de mise en oeuvre de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs. La description se réfère au dessin annexé sur lequel: -5- - La figure 1 est une vue de dessus d'une carte à mémoire électronique conforme à l'invention; - La figure 2 est une vue en coupe verticale d'un module électronique utilisable dans l'invention; - La figure 3 est une vue simplifiée en coupe d'un premier type de moule pour la mise en oeuvre de l'invention; - La figure 3a est une vue en coupe selon la ligne A-A de la figure 3, montrant une première variante du moule de la figure 3; - La figure 3b est une vue en coupe selon la ligne A-A de la figure 3, montrant une deuxième variante du moule de la figure 3; - La figure 4 est une vue simplifiée en coupe d'un deuxième type de moule pour la mise en oeuvre de l'invention; et - La figure 5 est une vue partielle en coupe verticale d'une carte à mémoire électronique conforme à l'invention. La figure 1 montre en vue de dessus une partie d'une carte à mémoire électronique 10. La carte 10 comporte un corps 12 réalisé en un matériau plastique et un module électronique 14 dont la figure 1 ne montre que des plages externes de contact électrique 16 à 30 disposées sur un support isolant 32. Comme cela est bien connu les plages de contact 16 à 30 sont destinées à entrer en contact électrique avec le connecteur des lecteurs de cartes utilisés pour fonctionner avec les cartes. -6- La figure 2 montre un module électronique 14 bien adapté pour la mise en oeuvre de l'invention. Le module 14 comprend un support isolant 32 sur la face 32a duquel sont réalisées les plages externes de contact électrique. La figure 2 montre les plages 18, 28 et 16. Les plages de contact sont séparées les unes des autres par des zones gravées telles que 34. Les plages de contact et le support isolant 32 comportent de plus une série de trous tels que 36 dont la fonction sera explicitée ultérieurement. La deuxième face 32b du support isolant 32 comporte également des métallisations 38, 40. Une pastille semi-conductrice 42 est fixée sur la métallisation centrale 38 à l'aide d'un matériau adhésif conducteur. La métallisation 38 et les métallisations 40 sont électriquement reliées aux plages de contact 16 à 30 à travers des trous 44 ménages dans le support isolant 32. En outre chaque borne 46 de la pastille semi-conductrice 42 est reliée à une métallisation 40 par un fil conducteur 48. La pastille 42 et les fils 48 sont noyés dans un matériau d'enrobage isolant 50 qui adhère fortement aux métallisations 40 à la pastille 42 et aux fils 48. Il s'agit par exemple d'une résine thermodurcissable.De plus le matériau d'enrobage 50 est moulé ou usiné pour présenter un fond 52 sensiblement plat et parallèle au support isolant 32. La paroi latérale 54 du matériau d'enrobage est inclinée est fait un angle a inférieur à 90 avec la portion non recouverte par le matériau d'enrobage de la face 32b du support isolant 32. En se référant maintenant à la figure 3 on va décrire un premier mode, selon l'invention, de réalisation du corps de carte et de fixation du module électronique dans le -7- corps de carte. Le moule est constitué essentiellement par une partie avant fixe 60 et par une partie arrière amovible 62, ces deux parties définissant l'empreinte pour réaliser le corps de la carte. Plus précisément la partie 60 comporte une première paroi plane 64 qui définit une des faces principales du corps de carte et une paroi latérale 66 qui définit la tranche du corps de carte. La deuxième partie 62 du moule définit la deuxième face principale du corps de carte. La paroi latérale 66 de la partie avant 60 du moule est munie d'un canal d'injection 68 pour faire pénétrer à l'intérieur du moule le matériau plastique servant à réaliser le corps de carte. La paroi 64 est munie de moyens pour maintenir immobile le module électronique 14 lors de l'injection du matériau plastique dans le moule. Selon ce premier mode de mise en oeuvre de l'invention, ces moyens comprennent des picots tels que 70 faisant saillie hors de la face interne 64 du moule, et un système de mis en dépression comportant un ajutage d'aspiration 72 associé à une pompe à vide 74. Les picots 70 présentent la même disposition spatiale que les trous 36 ménagés dans le module électronique 14. De plus l'ajutage d'aspiration 72 débouche dans la partie de la paroi 64 limitée par les picots 70. La fabrication d'une carte selon le premier mode de mise en oeuvre de l'invention est réalisée de la manière suivante: le moule étant ouvert, le module électronique est mis en place de telle manière que les picots 70 pénètrent dans les trous 36 des métallisations 16 à 30 du module. La pompe à vide 74 est mise en route. Le module 14 est donc maintenu contre la paroi 64 du moule dans les trois directions et positionné par la coopération des picots 70 et des trous 36. La partie arrière 62 du moule est rp'riée sur la partie avant 60. On commande alors -8- l'injection du matériau plastique par le canal; d'injection 68. Le matériau plastique remplit l'ensemble de la cavité limitée par le moule et non occupée par le module électronique 14. On procède ensuite au démoulage de la carte. La figure 5 montre une vue partielle en coupe verticale d'une carte obtenue par la mise en oeuvre du procédé qui vent d'être décrit. Il faut souligner tout d'abord que, en raison de la forme particulière de l'enrobage 50 et de la réalisation du corps de carte par surmoulage du module électronique,le module électronique est mécaniquement ancré dans le corps de carte. On obtient ainsi une très bonne fixation du module dans le corps de carte 12. En outre, comme la face externe du module électronique est plaquée contre la paroi 64 du moule, il n'y a pas de dépôt de matériau plastique sur les plages de contact électrique 16 à 30. De plus, comme c'est la périphérie 76 du support isolant 32 et des plages de contact 16 à 30 qui limite le remplissage de la cavité du moule par le matériau plastique, l'aspect extérieur de la carte, dans la zone de liaison entre la face externe du module électronique et la face correspondante du corps de carte, est particulièrement satisfaisant. De préférence, comme le montre la figure 3a, le canal d'injection 68 débouche dans un "coin" 63 du moule definissant un coin du corps de carte qui forme un angle droit alors que les autres "coins" référencés 65 67 et 69 sont arrondis. Ainsi, après découpage du coin 63 du corps de carte toute trace éventuelle d'injection disparait.Il est possible de prévoir plusieurs canaux d'injection débouchant chacun dans un "coin" du moule. La figure 3b montre une variante de réalisation des moyens de positionnement et de maintien du module électronique dans le moule. Au lieu ou en plus des picots , la paroi 64 du moule comprend quatre portions en saillie ré férencées 100 à 106 qui correspondent aux quatre coins du support isolant du module électronique. L'ajutage d'aspiration 72 débouche dans la portion de la paroi 64 limitée par les éléments en saillie 100 à 106. Comme le montre la figure 3b l'ajutage d'aspiration peut se terminer par une pluralité d'orifices 108 correspondant chacun à une plage de contact du module électronique. Au lieu des quatre portions 100 à 106 on pourrait avoir un cadre rectangulaire complet faisant saillie dans la face 64 du moule. Il va de soi qu'on pourrait utiliser d'autres types de module électronique. Il faut cependant que le module présente un élément d'ancrage susceptible d'être noyé dans la matériau plastique lors de l'opération de surmoulage. Au lieu d'utiliser une forme d'élément d'ancrage tronçonique comme celà est montré sur la figure 2, on pourrait utiliser d'autres formes en contre-dépouille, par exemple une forme en "tenon-mortaise" ou une forme en queue d'arronde. Dans la description précédente la carte ne comporte qu'un seul module électronique. On pourrait à l'aide du procédé de l'invention réaliser une carte ayant plusieurs modules indépendants. Dans ce cas le moule est muni d'autant de moyens de fixation (picots 70, Ajutage d'aspiration 72) qu'il y a de modules, les plages de contact électrique des modules pouvant indifféremment déboucher dans l'une ou l'autre des faces principales de la carte. La figure 4 montre un deuxième type de moule qui peut être utilisé pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, et -10- qui permet d'améliorer encore le maintien en place du module électronique lors du début de l'injection du matériau plastique dans le moule. Le moule de la figure 4 comporte une partie avant fixe ' qui est identique à la partie avant 60 du moule de la figure 3. Pour cette raison, pour désigner les différents éléments de la partie avant 60', on a repris les références de la figure 3 mais en les affectant du signe "prime". La partie arrière du moule 80 comprend un premier plateau 82 dont la périphérie 82a est destinée à être plaquée sur la face 60'a de la partie avant du moule ', et un deuxième plateau mobile 84. Le plateau 84 peut être déplacé par rapport au plateau 82 en étant assujetti à rester rigoureusement parallèle à la face 64' de la partie avant 60' du moule. Pour cela la face arrière 84a du plateau 84 est munie de tiges de guidage 86 qui peuvent coulisser avec un jeu très réduit dans des paliers 88 solidaires du plateau 82. Le plateau 84 a des dimensions telles que sa tranche 84b glisse le long de la paroi latérale 66' de la partie avant 60'. Des ressorts tarés 90 provoquent l'écartement du plateau 84 par rapport au plateau 82, cet écartement étant limité par des butées 92 solidaires des tiges 86. La fabrication de la carte à mémoire à l'aide du moule de la figure 4 est réalisée de la manière suivante. La partie arrière du moule 80 étant enlevée, le module électronique 14 est mis en place contre la paroi 64' comme cela a déjà été décrit en liaison avec la figure 3. Puis la partie arrière 80 est fixée sur la partie avant 64' du moule. Le plateau 84 vient en butée sur la face 52 de l'enrobage 50 du module électronique 14. Les ressorts sont choisis de telle manière que, dans la position qui vient d'être décrite, ils soient déjà partiellement -11comprimés. La précontrainte des ressorts 90 améliore encore la façon dont le module électronique est maintenu plaqué contre la paroi 64' du moule. Puis on commande l'introduction du matériau plastique dans le moule par let canal d'injection 68'. Dans une première phase, en raison de la précontrainte des ressorts 90, le plateau 84 reste immobile en appui sur la surface 52 du module et le matériau plastique remplit l'espace entourant le module 14 et limité par le plateau 84 et la partie avant du moule 60'. Cette phase dure jusqu'à ce que la pression du matériau plastique compense la précontrainte des ressorts 90 Puis le matériau plastique repousse progressivement le plateau 84 en comprimant les ressorts , le plateau 84 n'étant plus en contact avec le module 14. Cependant le matériau plastique entoure alors complètement le moduleélectronique 14 ce qui participe à son maintien en place contre la paroi 64'. Le plateau 84 est repoussé par le matériau plastique jusqu'à ce qu'il arrive en contact avec des butées mécaniques 96 solidaires du plateau 82. Cette position est déterminée pour que le corps de carte ainsi obtenu ait l'épaisseur requise compte tenu du retrait. L'injection est alors arrêtée, la partie arrière 82 enlevée et la carte extraite du moule. On obtient ainsi une carte identique à celle qui est représentée sur la figure 5.I1 va de soi que le moule de la figure 4 peut comporter les variantes illustrées par les figures 3a et 3b. Le matériau plastique qui est utilisé pour la réalisation du corps de carte par moulage peut être un acrylonitryl-butadiène-styrène ou tout autre type de matériau plastique similaire. Dans le cas de l'A.B.S.,le matériau est injecté à une température comprise entre C et 280'C et de préférence entre ééà et 260 C, et le moule est maintenu à une température comprise entre 5 -12- et 100 C de préférence entre 10 et 50 C. Comme le montre la figure 5 on peut fixer sur la face arrière 110 du corps de carte une piste magnétique 112 par exemple par pressage à chaud. Il faut souligner que le mode de réalisation du corps de carte selon l'invention se prête particuliairement bien à la mise en place de cette piste. En effet la portion 12b du corps de carte disposée entre le module électronique et la face arrière 110 du corps de carte présente une grande stabilité malgrè son épaisseur réduite du fait que cette portion est directement surmoulée sur la face 52 du module électronique. En outre le matériau utilisé se prête très bien à l'inscription par embossage d'informations sur une des faces principales du corps de carte. -13- REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique comprenant un module mémoire présentant une face d'accès, et un corps caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: on fournit un module mémoire présentant au moins un élément d'ancrage; on place ledit module dans un moule, et on le maintient en place de telle manière que la face d'accès du module mémoire soit plaquée contre une paroi du moule; on introduit dans le moule un matériau plastique de telle manière que la matériau plastique occupe la totalité de l'expace limité par les parois du moule non occupé par ledit module mémoire; et on démoule la pièce ainsi réalisée. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ledit module mémoire est un module électronique qui comprend un support isolant portant sur une première face des plages externes de contact électrique, un chip fixé sur la deuxième face dudit support isolant, des moyens de liaison électrique entre les bornes dudit chip et lesdites plages de contact, et un matériau d'enrobage pour protéger ledit chip et lesdits moyens de liaison électrique, caractérisé en ce que ledit élément d'ancrage consiste en une forme particulière dudit matériau d'enrobage. -14- 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel le corps de la carte présente deux faces principales, lesdites plages de contact électrique affleurant dans une desdites faces principales, caractérisé en ce qu'on place ledit module électronique dans le moule pour que ladite première face du support isolant soit disposée contre la paroi du moule définissant une des faces principales du corps de carte et en ce qu'on crée une dépression entre ladite paroi du moule et ladite première face du support isolant pour maintenir ledit module contre ladite paroi. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3 caractérisé en ce que lesdites plages de contact sont munies d'une pluralité de trous pour coopérer avec des picots faisant saillie hors de la paroi du moule contre laquelle est maintenu ledit module électronique. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3, dans lequel le module électronique une face d'accès sensiblement rectangulaire, caractérisé enceque la paroi du moule sur laquelle est plaqué. ledit module comporte une portion en saillie entourant au moins partiellement ladite face d'accès dudit module. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 dans lequel le corps de carte comporte deux faces principales sensiblement rectangulaires, caractérisé en ce que l'injection du matériau plastique est réalisée dans une partie du moule définissant un "coin" du corps de carte. -15- 7 Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que, après le démoulage de ladite pièce on fixe sur une des faces principales du corps de carte une piste magnétique. 8 Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que, après le démoulage de ladite pièce on inscrit des mentions sur une des faces principales du corps de carte par embossage du matériau plastique. 9 Carte à mémoire comprenant un corps en matériau plastique présentant deux faces principales et un module mémoire présentant une face d'accès, caractérisé en ce que ledit corps est en une seule pièce, en ce que ledit module comporte au moins un élément d'ancrage, et en ce que ladite face d'accès du module affleure dans une des faces principales dudit corps et ledit élément d'ancrage est entièrement noyé dans le matériau plastique formant ledit corps.