Brevet FR2587828A1 — publié le 19870327

La présente invention concerne de façon générale les réseaux de résistances en pellicule mince et épaisse et, en particulier, des moyens permettant d'améliorer la stabilité des rapportsrésistifsde réseaux diviseurs à résistances. Les mesures et les essais électroniques de haute précision nécessitent des réseaux diviseurs résistifs présentant une haute stabilité pour leurs rapports résistifs. Ceci signifie que les rapports des valeurs des résistances doivent rester aussi stables que possible lorsque l'on soumet le réseau à l'influence de facteurs liés à l'environnementet au fonctionnement, comme des changements de la température et de la tension. Dans le passé, Les instruments de haute précision ont dû utiliser, pour leurs réseaux diviseurs, des résistances à fil bobiné qui sont très coûteuses et d'une grande taille matérielle. Les réseaux à résistances en pellicule donnent des résultats satisfaisants pour des instruments moins précis, mais ne sont généralement pas en mesure de présenter la stabilité voulue pour l'es rapports, à moins qu'on ne les sélectionne de manière spéciale, ce qui les rend très coûteux. La stabilité des rapportsdont il est ici question est de l'ordre de 0,5 partie par million (ppm) par degré Celcius (ppm/ C) pour les variations de la température ambiante et de 2 ppm pour des variations de la tension d'entrée de l'ordre de 1000 V. La stabilité des rapports est affectée par trois facteurs principaux: 1. la différence des coefficients de température de la résistance (TCR) pour les éléments résistants constituant le diviseur (que l'on appelle aussi la répartition des TCR); 2. la différence des coefficients de tension de la résistance (VCR) des éléments résistants (que l'on appelle égale- ment la répartition des VCR); et 3. la différence des températures des résistances. Si l'on considère l'effet du facteur 1, le TCR est défini par: R2- R1 TCR = R1 (t2 - t1) o R2 et R1 sont les valeurs d'une unique résistance pour des températures respectives t2 et t1. Le TCR peut être positif ou négatif. Les différences apparaissant dans Les TCR des éléments résistants constituant le réseau, ou la distribution des TCR, présentent un effet très important sur 'La stabilité du rapport. Dans un réseau à deux résistances, si les TCR des deux résistances constituant le réseau sont identiques, leur rapport restera cons- tant lorsque la température ambiante variera. Si les TCR des deux résistances ne sont pas identiques, comme c'est ordinaire- ment le cas, alors,en raison des effets des TCR, le rapport changera lorsque la température ambiante variera. Alors que les TCR peuvent être positifs ou bien négatifs, ce qui signifie que la valeur de résistance peut augmenter ou diminuer lorsque la température augmente, plus la différence entre les TCR des deux résistances sera élevée, et plus grande sera la variation du rapport, c'est-à- dire plus médiocre sera la stabilité du rapport. Si l'on considère l'effet du facteur 2, le VCR est défini par: R2- R1 VCR = 2 R1 (E2 - E1) o R2 et R1 sont les valeurs d'une unique résistance pour des tensions appliquées respectives E2 et E1. Les VCR de résistances en pellicule déposée sont toujours négatifs et, pour des résistances en pellicule.mince bien conçues et convenablement fabriquées, le VCR est généralement faible. Par exemple, des résistances en pellicule mince faites d'un matériau de 100 à 200 ohms par carré ont typiquement des VCR de l'ordre de 0,001 à 0,01 ppm/V. Ainsi, une résistance de megaohms diminuera de 1 à 10 ppm (de 10 à 100 ohms) lorsque la tension appliquées aura augmenté de 1000 V de courant continu (par exemple de 100 à 1100 V). Lorsque l'on considère des réseaux diviseurs résistifs, la variation de tension est proportionnelle aux valeurs des résistances. Par conséquent, pour des diviseurs ayant des rapports supérieurs à 10:1, seul le VCR de la résistance ayant la valeur la plus élevée est important. Du point de vue temporel, l'effet du VCR sur la valeur absolue d'une résistance en pellicule est sensiblement instantané, tandis que l'effet du TCR sur la valeur absolue d'une résistance en pellicule dépend de la constante de temps thermique de la résistance. Typiquement, 90 % de l'élévation de température est obtenue enmoins d'une minute. L'effet combiné du VCR et du TCR sur la valeur de la résistance est appelé le coefficient de puis- sance de la résistance, ou PCR, et est la somme algébrique de la variation de résistance d'un élément résistant qui est due à son VCR et à une augmentation de la tension appliquée (toujours négative) et de la variation de résistance de ce même élément résistif qui est due à son TCR et à l'auto-échauffement provoqué par cette même augmentation de la tension appliquée (qui peut être positive ou négative). L'effet combiné (PCR) peut amener la valeur de la résistance à augmenter, ou à diminuer, ou même, dans de rares cas, à rester constante. Si l'on considère l'effet du facteur 3, on voit que la température relative des deux résistances dépend de trois paramètres: 1. la puissance dissipée par unité d'aire par chaque résistance; 2. la distance entre les deux résistances; et 3. la conductivité thermique du substrat. On considère d'abord le paramètre numéro 1, à savoir la dissipation de puissance par unité d'aire. La puissance dissipée par chaque résistance du réseau est une donnée et est proportion= belle à la valeur ohmique de chaque résistance. Si l'aire du réseau est infiniment grande, l'élévation de température de toutes les sections et, par conséquent, la différence de température entre sections seront sensiblement nulles. Si l'aire du réseau était infiniment petite, l'élévation de température serait très grande, mais, puisque toutes Les résistances occupent le même emplacement, il n'y aurait pas de différence de température entre les sections. Naturellement, ces deux cas ne sont pas des cas réalisables en pratique, mais ils servent de limites théoriques. Des réseaux réels présentent en moyenne des dimensions de 1,25 x 2,50 x 0, 063 cm, les éléments résistants particuliers étant disposés côte à côté sur le substrat. Plus la puissance totale dissipée est élévée et plus la différence entre les puissances dissipées par les résistances respectives est grande, plus la différence de température entre les résistances sera importante. En laissant de côté le paramètre 2 pour l'instant, on considère maintenant le paramètre no 3, à savoir la conductivité thermique du substrat. La conductivité de la plupart des matériaux en usage courant aujourd'hui, - stéatite, verre, alumine, etc. - est relativement médiocre par comparaison avec celle du cuivre. Par conséquent, il y aura toujours une différence entre les températures moyennes de sections à fort et à faible coefficient de dissipation. Ceci ne laisse quekle.paramètre n0 2, La distance ---entre Les résistances sur Le substrat. Malheureusement, indépen- damment du degré de rapprochement de résistances disposées côte à côte suivant la configuration cLassique, il y aura toujours une différence de température moyenne entre les sections à forte et à faible dissipations de puissance; ceci ramène de nouveau à La conductivité thermique imparfaite du substrat. Par conséquent, même si les TCR des deux sections sont identiques, les rapports varieront toujours lorsque la tension appliquée augmentera (à moins que Le TCR de chaque résistance ne soit nul, ce qui est virtuellement impossible). En outre, indépendamment du procédé utilisé pour faire déposer le matériau résistant sur le substrat, iL y aura toujours une variation aléatoire dans la réalisation métallurgique de La pellicule. Ainsi, le TCR de la pellicule métallique résultantee d'un bord du substrat à son bord opposé, tend à varier résulière- ment, bien que cette variation ne soit pas nécessairement linéaire, en fonction de la distance au bord de référence. Par conséquent, il est virtuellement impossible d'avoir des résistances qui possèdent des TRC identiques. ú'est un besoin depuis longtemps ressenti qu'il soit enfin proposé un réseau diviseur à résistances-en pellicule o la différence des TCR des diverses résistances approche zéro sur la gamme des températures de fonctionnement et la - différence de température des diverses résistances approche zéro sur l'intervalle des tensions de fonctionnement. Un avantage de l'invention est qu'elle propose un réseau diviseur résistif o la différence de TCR entre les diverses résistances approche zéro sur l'intervalle des tempéra- tures de fonctionnement et la différence de température des diverses résistances approche zéro sur l'intervalle des tensions de fonctionnement. Selon la présente invention, chacun des éléments des diviseurs résistifs est-fdrmé de plusieurs sous-éléments écartés sur le substrat et interconnectés de manière à former des éléments résistants distincts. Des sous-éléments de l'élément résistant qui dissipent la puissance la plus faible s'entrelacent entre les sous-éléments de l'élément résistant qui dissipent la puissance la plus élevée. En prévoyant un ajustement résistif pour chaque sous-élément, il est possible d'obtenir des valeurs absolues et des rapports voulus. L'invention propose en outre un réseau diviseur à résistances amélioré qui présente une amélioration de la distri- bution des TCR qui est typiquement en excès de 1000 %. La description suivant, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins, parmi lesquels: - la figure 1 est un schéma de circuit électrique représentant un réseau diviseur à deux résistances typique; - la figure 2 est une vue en plan d'un réseau diviseur à résistances selon la technique antérieure; et - la figure 3 est une vue en plan d'un réseau diviseur à résistances selon l'invention. On se reporte maintenant à la figure 1. Elle montre une représentation schématique d'un réseau diviseur à résistances 10. Le réseau 10 possède une borne d'entrée 12 qui peut être connectée à un premier élément résistif 14. Le premier élément résistif 14 peut être connecté à une borne de sortie 16 et à un deuxième élément résistif 18 qui peut être lui-même connecté à une borne de terre 20. Comme cela apparaîtra clairement à l'homme de l'art, il est fait allusion à des bornes pour une simple raison de clarté, puisque les réseaux diviseurs peuvent être solidaires d'autres composants de circuit et, ainsi, peuvent ne pas avoir de bornes. De la même façon, la terminologie employée, à savoir entrée, sortie et terre est employée pour fixer les idées, puisque des réseaux à multiples résistances pourraient avoir de multiples entrées, sorties et terres. De plus, on dit que les éléments "peuvent être connectés", puisqu'ils peuvent ne pas être connectés à une borne lors de la fabrication du réseau complet; il est possible que toutes les connexions soient faites à part du réseau lui-même. Dans les diviseurs résistifs de précison, il est souvent nécessaire que (1) les rapports des résistances ne varie pas de plus que 0,5 ppm/ C sur l'intervalle des températures de fonction- nement, et (2) qu'ils ne varient pas de plus que 2,0 ppm sur l'intervalle des tensions de fonctionnement. Antérieurement, ces sévères conditions n'ont pu être satisfaites qu'au moyen de résistances à fil bobiné soigneusement adaptées qui sont très coûteuses et d'une taille matérielle importante. On se reporte maintenant à la figure 2, qui montre un réseau diviseur résistif à pellicule selon la technique anté- rieure, qui présente une stabilité des rapports de résistances qui est appropriée à certaines applications, mais non à toutes, demandant des résistances à fil bobiné. La résistance en pellicule 22 comporte un substrat 24. Le substrat 24 pourrait êtreenverreouenun autre matériau, mais il sera, de préférence, en alumine (AL203) qui possède une conducti- vité thermique valant environ 5 % de de celle du cuivre. Typiquement, il a une longueur de 1,9 cm, une largeur de 1,25 cm et une épaisseur de 0,063 cm. Sur le substrat 24, il est déposé par pulvérisation, dépôt sous vide, ou un autre moyen, un matériau résistant qui, lors d'opérations de fabrication ultérieures, reçoit un dépôt de matériau photosensible du type réserve, subit un masquage photo- graphique, est exposé à de la lumière ultraviolette, puis est incisé chimiquement afin que le matériau non voulu soit retiré et laisse en place les éléments résistifs voulus 26 et 28 se présentant sous une configuration de serpentin qui est suffisam- ment fine pour pouvoir être considérée dans son ensemble comme rectangulaire par un observateur. La configuration en serpentin comporte aussi classiquement des shunts qui sont enlevés par vaporisation à l'aide d'un laser pendant une opération d"'ajustement laser" visant à établir des valeurs exactes pour la résistance et le rapport, comme cela est bien connu de l'homme de l'art. Le matériau résistant qui est utilisé presque universellement est l'alliage Nichrome (marque déposée de la Société Driver Harris) qui contient 60 % de nickel, 24 % de fer, 16 % de chrome et 0,1 % de carbone. En raison de variations métallurgiques subies par la pellicule déposée sur le substrat, le TCR de la pellicule métal- lique résultante varie d'un bord du substrat à son bord opposé. Le TCR tend à varier régulièrement, bien que ce ne soit pas néces- sairement linéairement, en fonction de ta distance le long du substrat. Le premier élément résistif 26 est l'élément qui possède le coefficient le plus élevé de dissipation de puissance. Le premier élément résistif 26 peut être connecté à une borne d'entrée 30 et à une borne de sortie 32, laquelle peut égale- ment être connectée au deuxième élément résistif 28. Le deuxième élément résistif 28 peut en outre être connecté à une borne de terre 34. Alors que le rendement du transfert thermique entre les deux éléments résistifs 26 et 28 augmente lorsque la taille des éléments diminue et que l'espace laissé entre eux diminue, il existe une Limite de taille qui est imposée par un certain nombre de facteurs. On se reporte maintenant à La figure 3, o il est présenté un réseau diviseur à résistances amélioré 40. Le réseau 40 est disposé sur un substrat 42. Le substrat 42, par comparaison à un réseau diviseur à résistances analogue classique, est quelque peu plus grand, et il présente les dimensions suivantes: 3,8 cm de longueur, 1,6 cm de largeur et 0,063 cm d'épaisseur. Sur Le substrat 42, il est déposé un matériau résistif qui se subdivise en un certain nombre de parties. Une partie définit un premier élément résistif qui est fait de premiers sous- éléments résistifs 46 à 50. Entre les premiers sous-éléments résistifs 46 à 50, s'entrelace un deuxième élément résistif qui est constitué de deuxièmes sous-éléments résistifs 52 à 55. Les premiers sous-éléments.résitifs 46 à 50 sont interconnectés de manière à former l'équivalent du premier élément résistif 26 de la figure 2 et, de la même façon, les deuxièmes sous-éléments résistifs 52 à 55 sont interconnectés de manière à former l'équivalent du deuxième élément résistif 28 de la figure 2. Le premier sous-élément résistif 46 situé d'un premier côté du substrat peut être connecté à une borne d'entrée 56, et le dernier sous-élément résistif 50 se trouvant de l'autre côté peut être connecté à une borne de sortie 58. Le premier sous- élément résistif 52 situé d'un premier côté peut être connecté à une borne de terre 60, tandis que le dernier sous-élément résistif 55 peut être connecté à la borne de sortie 58. En comparant les réseaux diviseurs à résistances des figures 2 et 3, on peut voir qu'il est obtenu une notable amélio- _ - - _ration de la stabilité des rapports résistifs simplement en ce qui concerne la répartition des TCR. Par exemple, on suppose que le TCR du matériau résistant varie de 10,00 ppm/ C pour le côté gauche du substrat-à 6,00 ppm/ C pour le côté droit du substrat, aussi bien en ce qui concerne la figure 2 que la figure 3. Pour le réseau 22, le TCR approximatif du côté droit de l'élément 26 sera 6,50-ppm/ C. IL devient alors évident que le TCR moyen de l'élément résistif 26 est (10,00 + 6,50)/2, soit 8,25 ppm/ C. Avec un côté gauche du deuxième élément résistif 28 d'environ 6,40 ppm/ C, le TCR moyen du deuxième élément résistif 28 est (6,40 + 6,00)/2, soit 6,20 ppm/ C. Il devient alors évident que la différence entre les TCR, ou distribution des TCR, est (8,25 - 6,20), soit 2,05 ppm/ C. Si l'on regarde le réseau diviseur amélioré 40, o l'on suppose un TCR non linéaire, mais toujours décroissant, lorsqu'on se déplace de la gauche vers la droite, les TCR moyens des divers sous-éléments résistifs du premier élément résistif peuvent typiquement être: 10,00 pour le sousélément 46; 8,50 pour le sous-élément 47; 8,00 pour le sous-élément 48; 7, 00 pour le sous-élément 49; et 6,20 pour le sous-élément 50. Le TCR moyen du premier élément résistif serait alors de (10,00 + 8,50 + 8,00 + 7,00 + 6,20)/5, soit 7,94 ppm/ C. Pour le deuxième élément résistif, les valeurs interpolées des TCR des sous-éléments seraient 9,25 pour le sous-élément 52; 8,25 pour le sous-élément 53; 7,50 pour le sous-élément 54; et 6,60 pour le sous-élément 55. Ainsi, le TCR moyen du deuxième élément résistif serait de (9,25 + 8,25 + 7,50 + 6,60)/4, soit 7,90 ppm/ C. La différence entre les TCR moyens du réseau à résistances 40, ou distribution des TCR, serait alors de (7,94 - 7,90), soit 0,04 ppm/ C. L'amélioration apportée à la distribution des TCR du nouveau modèle entrelacé par rapport au modèle de la technique antérieure peut être donnée par 2,05 ppm/ C 0,04 ppm/ C, soit 51:1. Ainsi, le mode de réalisation préféré présente une améliora- tion d'environ 5100 %. Sur la base de ce qui vient d'être énoncé, il devient évident que, lorsque le nombre des éléments augmente, le TCR s'améliore, et approche 0. En plus, si la variation du TCR est linéaire d'un côté du substrat à l'autre, la distribution des TCR d'un diviseur à deux résistances sera toujours parfaite (zéro), indépendamment du nombre des sous-éléments utilisés, dans la mesure o le nombre total est toujours un nombre impair. De plus, il est évident que la technique antérieure souffre d'une répartition inégale de la température au long des éléments résistifs, puisque la température est une fonction directe de la puissance dissipée par unité d'aire par chaque élément résistif. En entrelaçant des souséléments appartenant à des éléments à coefficientsde dissipation de puissance haut et bas et en plaçant les sous-éléments de l'élément résistif qui dissipent La puissance la plus élevée sur les côtés du substrat de façon qu'ils entourent effectivement les sous-éléments de l'élément résistif qui dissipe le moins de puissance, on peut obtenir une température beaucoup plus uniforme sur l'étendue du substrat. Pour donner une évaluation chiffrée de l'invention, on a fabriqué 17 échantillons d'un réseau à résistances en pellicule mince de division par 64 (64:1) à l'aide d'une pellicule de Nichrome pulvérisée sur un substrat d'alumine de pureté élevée. On a appliqué une finition au laser sur les cinq sous-éléments 46 à 50 de façon qu'ils aient des valeurs approxima- tivement égales, et on a aussi ajusté les sous-éléments 52 à 55 de façon qu'ils aient des valeurs approximativement égales. La résistance totale des sous-éLéments 46 à 50 est 9,84500 mégaohms + 0,1 %. La résistance totale des sous-éléments 52 à 55 est 0,15619 mégaohm + 0,1 %. Le rapport de division nominal est (9,84500 + 0,15619)/0,15619 = 64/1 (c'est-à-dire 64:1). Par l'intermédiaire d'instructions de logiciel, un finisseur à laser commandé par calculateur amène ce rapport à se trouver dans les limites de + 0,05 % de la valeur nominale. Les TCR des deux ensembles de sous-éléments ont subi des essais sur l'intervalle de température allant de 18 C à 58 C, et on a noté la différence pour chaque réseau. Les TCR absolus s'étendent d'environ I ppm/ C à 6 ppm/ C, et les rapports des TCR s'échelonnent de 0,02 ppm/ C à 0,30 ppm/ C, pour une moyenne de 0,12 ppm/ C, qui se révèle quatre fois supérieure à la valeur visée de 0,50 ppm/ C. Les PCR (coefficient de puissance du rapport) s'éche- lonnent de 0,09 ppm à 0,44 ppm pour une variation de 1000 V de la tension d'entrée (de 100 V à 1100 V). Le PCR moyen est de 0,27 ppm, ce qui est huit fois mieux que la valeur visée de 2,0 ppm. Par comparaison, on notera que Les chiffres typiques - du réseau 22 de La technique antérieure était d'une distribution de TCR de 2 ppm et un PCR de rapport de 10 ppm. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du dispositif et du procédé dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. w REVENDICATIONS 1. Réseau résistif (40), caractérisé en ce qu'il comprend: - un substrat (42); - un premier élément résistif disposé sur ledit substrat et possédant deux parties interconnectées, L'une desdites parties pouvant être connectée à une borne d'entrée (56) et l'autre desdites parties pouvant être connectée à une borne de sortie (58); - un deuxième élément résistif disposé sur ledit substrat entre L'une et l'autre partie du premier éLément résistif, le deuxième élément résistif possédant une extrémité qui peut être connectée à une borne de terre (60) et une deuxième extrémité qui peut être connectée à Ladite borne de sortie (58). 2. Réseau résistif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier élément résistif possède une résistance supé- rieure ou égale à celle du deuxième lément résistif. 3. Réseau résistif selon la revendication 1, caracté- risé en ce que le deuxième élément résistif est sensiblement rectangulaire et lesdites parties du premier élément résistif sont sensiblement rectangulaires et disposées sur Les côtés opposés adjacents du deuxième élément résistif. 4. Réseau résistif selon la revendication 1, caracté- risé en ce que lesdites parties du premier étément résistif possèdent des résistances sensiblement égales. 5. Réseau résistif (40), caractérisé en ce qu'il comprend: - un substrat (42); - un premier élément résistif porté par le substrat et possédant plusieurs sous-étéments résistifs (46 à 50) qui peuvent être connectés entre eux,mutuelLement séparés le long dudit substrat, le premier de ladite série de sous-éléments pouvant être connecté à une borne d'entrée (56) et le dernier de ladite série de sous-éléments pouvant être connecté à une borne de sortie (58); et - un deuxième élément résistif porté par ledit substrat et possédant au moins un sous-élément résistif (52 à 55) disposé sur ledit substrat entre lesdits sous-éléments résistifs et à proximité de ceux-ci, le ou les sous-éléments résistifs du deuxième élément résistif possédant une partie qui peut être connectée audit dernier de ladite série de sous-éléments du premier élément résistif et une partie qui peut être connectée à une borne de terre (60). 6. Réseau résistif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le premier élément résistif possède une résistance supérieure ou égale à celle du deuxième élément résistif. 7. Réseau résistif selon la revendication 5, caracté- risé en ce que les sous-éléments du premier élément résistif sont rectangulaires et le deuxième élément résistif possède plusieurs souséléments résistifs pouvant être connectés entre eux qui sont mutuellement séparés le long dudit substrat et sont entrelacés avec lesdits sous-étéments du premier élément résistif. 8. Réseau résistif selon la revendication 7, caracté- risé en ce qu'il existe un nombre impair de sous-éléments du premier élément résistif et un nombre pair de sous-élements du deuxième élément résistif. 9. Réseau résistif selon la revendication 8, caracté- risé en ce que les sous-éléments de chaque premier élément résistif possèdent des résistances sensiblement égales et les sous-élements du deuxième élément résistif possèdent des résistances sensible- ment égales. 10. Réseau résistif (40), caractérisé en ce qu'il comprend: - un substrat (42); - un premier élément résistif déposé en forme de serpentin sur ledit substrat et comportant plusieurs sous-éléments résistifs (46 à 50) pouvant être connectés entre eux qui sont mutuellement séparés le long dudit substrat, le premier desdits sous-éléments résistifs pouvant être connecté à une borne d'entrée (56) et le dernier des sous-éléments résistifs pouvant être connecté à une borne de sortie (58); et - un deuxième élément résistif déposé sous forne de serpentin sur le substrat et possédant plusieurs sous-éléments résistifs (52 à 55) séparés le long dudit substrat et s'entrela- çant avec les sous-éléments résistifs du premier élément résistif, le premier des sous-éLéments résistifs pouvant être connecté à une borne de terre (60) et le dernier des sous-éléments résistifs pouvant être connecté à ladite borne de sortie (58). 11. Réseau résistif selon la revendication 10, carac- térisé en ce que le premier élément résistif a une résistance supérieure ou égale à celle du deuxième élément résistif. 12. Réseau résistif selon la revendication 10, carac- térisé en ce que les sous-éléments du premier élément résistif sont rectangulaires et les sous-éléments du deuxième élément résistif sont rectangulaires. 13. Réseau résistif selon la revendication 12, carac- térisé en ce qu'il existe un nombre impair de sous-éléments du premier élément résistif et un nombre pair de sous-éléments du deuxième élément résistif. 14. Réseau résistif selon la revendication 13, carac- térisé en ce que les sous-élements de chaque premier élément résistif ont des résistance égales et les sous-élements du deuxième élément résistif ont des résistances égales. 15. Réseau résistif selon la revendication 10, carac- térisé en ce que lesdits éléments résistifs comprennent des résistances en pellicule mince. 16. Réseau résistif selon la revendication 10, carac- térisé en ce que lesdits éléments résistifs comprennent des résis- tances en pellicule épaisse. 17. Procédé de fabrication d'un réseau résistif, carac- térisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: a) déposer un matériau résistant sur un substrat; b) retirer le matériau résistant afin de définir un premier élément résistif qui possède une première et une deuxième partie; c) retirer le matériau résistant afin de définir un deuxième eément résistif qui possède une partie s'entrelaçant entre lesdites parties du premier élément résistif; d) ajuster au laser lesdites première et deuxième parties du premier élément 'résistif afin de rendre leurs résistances sensiblement égales. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend L'opération consistant à ajuster au laser ladite partie du deuxième élément résistif afin d'établir un rapport de résistance prédéterminé entre lesdits premier et deuxième éléments résistifs.