Brevet FR2597982A1 — publié le 19871030

L'invention concerne d'une manière générale un appareil utilisé pour le déverminage de boîtiers à circuits intégrés électroniques avant leur vente et]eur expédition, et plus particulièrement un appareil 5 qui assure l'isolation des douilles pendant le processus de déverminage. Conformément aux pratiques actuelles, des boîtiers de circuits intégrés sont produits en grande série et souvent installés dans des circuits électroni10 ques faisant partie d'équipements hautement perfectionnés, complexes et coûteux. Comme de nombreux produits fabriqués en grande série, les boîtiers de circuits intégrés sont sujets aux pannes apparaissant souvent dans le premier millier d'heures de fonctionnement. La complexité des équipements dans lesquels de tels boîtiers peuvent être installés rend hautement indésirable l'apparition de pannes après l'installation. Par exemple, lorsqu'un équipement atteint le stade de contrôle final de production, avant que les pannes soient détectées, le degré 20 élevé de qualification demandé pour les essais et les réparations ajoute un coût important aux dépenses de production. Un point encore plus important est que, lorsque le produit a été installé en site et qu'un technicien d'entretien doit assurer les réparations, les coûts 25 qui en résultent peuvent avoir un effet notable sur la rentabilité. En conséquence, les fabricants d'équipements électroniques exigent une qualité et une fiabilité toujours plus grandes des boîtiers de circuits intégrés à usage industriel. La qualité et la fiabilité sont notablement améliorées par la détection de boîtiers de circuits intégrés risquant de tomber en panne dans les premières heures de fonctionnement, avant l'installation des boîtiers dans un appareil ou équipement électronique. L'un 35 des procédés de détection de boîtiers de circuits inté- grés défectueux est appelé "déverminage". Conformément aux techniques de déverminage, des boîtiers de circuits intégrés sont soumis à des contraintes comprises dans leurs limites physiques et électriques avant l'installa5 tion, afin que l'on puisse identifier les boîtiers risquant de tomber précocement en panne dans un équipement achevé. Le déverminage consiste à placer un grand nombre de boîtiers de circuits intégrés sur une ou plu10 sieurs plaquettes à circuits imprimés ("plaquettes de déverminage"), à placer les plaquettes de déverminage, portant les bottiers, dans une chambre dont l'environnement, en particulier la température, peut être réglé, à appliquer des signaux de polarisation (signaux de 15 référence) à courant continu à chaque conducteur ou chaque broche de chaque boîtier de circuit intégré porté par chaque plaquette afin de polariser dans le sens passant et en sens inverse autant de jonctions que possible du bottier et/ou commander activement par impulsions 20 d'horloge chaque bottier dans ses conditions nominales maximales, cette application de signaux d'horloge et de polarisation à courant continu étant effectuée à peu près en même temps sur chaque boîtier, à retirer les plaquettes déverminées de la chambre après que les 25 bottiers de circuits intégrés ont été soumis aux conditions ambiantes de la chambre et aux signaux de polarisation et d'horloge pendant une période de temps désignée, et à retirer les bottiers de circuits intégrés des plaquettes de déverminage. Les bottiers de circuits intégrés à déverminer sont montés sur la plaquette de déverminage dans des douilles de déverminage o des contacts électriques souhaités dans les douilles s'accouplent avec les broches des boîtiers de circuits intégrés pour établir des tra:35 jets conducteurs entre chaque bottier de circuit intégré et la plaquette de déverminage. Les contacts électriques de chaque douille sont agencés géométriquement dans la même configuration que les broches du boîtier de circuit intégré afin que ce dernier soit reçu et fixé 5 dans la douille. Les douilles de déverminage sont montées à demeure sur la plaquette de déverminage, les contacts des douilles étant en contact électrique avec les divers conducteurs du circuit imprimé réalisés par attaque chimique sur la plaquette de déverminage. Ces rubans conducteurs du circuit imprimé sont utilisés pour transmettre les divers signaux de référence de la source de signaux aux bottiers de circuits intégrés. Les douilles sont généralement agencées sur la plaquette de déverminage en rangées parallèles, ce qui leur permet d'être 15 connectées longitudinalement en commun à un connecteur de bord du circuit imprimé pour permettre une connexion aisée aux sources de référence. Les broches ou conducteurs de chaque boîtier de circuit intégré sont numérotés de façon consécutive 20 et, pendant le déverminage, toutes les broches des boitiers ayant le même numéro sont connectées électriquement en parallèle afin que toutes les broches ayant le même numéro reçoivent le même signal de référence. Grâce à cette configuration en parallèle, si un boîtier de 25 circuit intégré tombe en panne et que l'une de ses broches se met à la masse ou se connecte sur un signal de référence imprévue, toutes les broches de même numéro se trouvant sur l'ensemble de la plaquette se mettent similairement à la masse ou se connectent similairement 30 sur cette référence imprévue. Dans ce cas, les boîtiers de circuits intégrés connectés en parallèle avec le dispositif défectueux ne sont pas convenablement sollicités pendant la partie restante du temps de déverminage. Dans le passé, pour empêcher un tel inconvé35 nient de se produire, des résistances physiquement dis- tinctes ont été montées électriquement en série avec les contacts des douilles. Une forte résistance (généralement 1000 ohms) montée en série sert à isoler chaque broche de toutes les autres broches de même numéro dans 5 le montage en parallèle. Cette technique a communément été appelée "isolation des douilles", car, si une broche de boîtier de circuit intégré se met à la masse ou se connecte accidentellement sur un signal non voulu, aucune des broches restantes de même numéro n'en est affectée, 10 car chacune d'elles est isolée électriquement par la forte impédance. Cette technique isole efficacement chaque douille des autres douilles placées sur la pla- quette de déverminage. Dans le passé, pour réaliser l'isolation - 15 des douilles, les résistances d'isolation étaient simplement posées sur le flanc, à proximité immédiate des douilles, et étaient reliées par un câblage coopérant dessiné sur la plaquette de déverminage aux contacts des douilles. Ce procédé exigeait de disposer d'une 20- proportion importante de l'espace utilisable sur la plaquette de déverminage, espace qui pourrait autrement être utilisé pour d'autres douilles. Ceci avait pour effet de diminuer le nombre de boîtiers de circuits intégrés pouvant être déverminés en même temps. - Pour augmenter la densité des douilles sur une plaquette, les fabricants ont commencé à poser les résistances sur la plaquette de déverminage dans une orientation verticale sensiblement droite, à proximité immédiate des douilles. Dans cette configuration sensi30 blement verticale, les résistances demandent moins d'espace sur la plaquette et autorisent un plus grand nombre de douilles par plaquette et donc un plus grand nombre de bottiers de circuits intégrés à déverminer en une seule passe. Dans cette position droite, le conducteur 35 supérieur de chaque résistance était souvent recourbé sur lui-même ou "en épingle à cheveu" de manière que ses deux conducteurs fassent saillie à travers le dessous de la plaquette à circuit imprimé. Dans ce procédé, pour connecter électriquement en série les résistances aux contacts des douilles, on soude l'un des conducteurs d'une résistance à un contact de douille par le dessous de la plaquette. Un autre moyen pour connecter électriquement une résistance placée dans cette position droite en série avec un contact de douille est décrit dans 10 le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4 478 476. Bien que la mise en place des résistances dans cette orientation sensiblement verticale et droite permette dans une certaine mesure des économies d'espace sur la plaquette de déverminage en comparaison avec le procédé 15 dans lequel les résistances sont posées sur le flanc, un pourcentage notable de la surface de la plaquette de déverminage est encore nécessaire pour la mise en place et la fixation des résistances. Un autre inconvénient de ces procédés d'iso20 lation de douilles, utilisés précédemment, est que les résistances et leurs conducteurs sont apparents et sans protection. Les résistances utilisées dans les procédés d'isolation des douilles sont souvent fabriquées à partir d'une matière céramique ayant pour caractéristique d'être 25 fragile et sujette aux ruptures. En outre, dans le procédé décrit dans le brevet N 4 478 476 précité, les contacts des douilles sont eux-mêmes exposés, de même que les connexions entre les résistances et les contacts. Cette exposition peut avoir pour résultat 30 un délogement ou un endommagement accidentel des contacts ou des résistances ou de leurs conducteurs et des interconnexions pendant le chargement et le déchargement des bottiers de circuits intégrés, ces opérations étant souvent effectuées automatiquement. En outre, une fois 35 délogé ou rompu, un conducteur ou un contact peut porter contre un conducteur ou un contact adjacent ou voisin, entraînant un autre court-circuit ou endommagement. Une autre limitation indésirable de ces procédés antérieurs pour assurer l'isolation des douilles est que 5 la réalisation des interconnexions électriques entre les résistances d'isolation et les contacts des douilles exige beaucoup de temps et de travail, nécessitant souvent un soudage à la main, par exemple lors du changement des résistances utilisées dans la douille pour adapter 10 cette dernière à d'autres applications. Il est donc souhaitable de disposer d'un appareil qui assure l'isolation des douilles tout en demandant un espace minimal sur la plaquette de déverminage. Il serait idéal qu'un tel appareil apporte une protection supplémentaire aux 15 résistances et aux contacts et qu'il demande moins de travail pour la pose ou le changement des résistances. Il est donc proposé ici un appareil utilisé pour le déverminage de bottiers de circuits intégrés et pour l'isolation des douilles pendant le processus de déver20 minage, tout en maintenant une densité de douilles élevée sur la plaquette de déverminage et en assurant la protection contre toute détérioration physique des résistances, des conducteurs, des contacts et des interconnexions. L'invention comprend une douille de déverminage destinée 25 à recevoir et fixer un bottier de circuit intégré comprenant un corps, plusieurs contacts électriques à l'intérieur du corps et plusieurs résistances logées chacune dans le corps et connectées chacune électriquement, en série, à l'un, différent, des contacts électriques. De plus, l'invention concerne une plaquette de déverminage comprenant une plaquette à circuit imprimé à laquelle sont fixées plusieurs douilles de déverminage, les douilles comprenant plusieurs contacts électriques et plusieurs résistances, chacune des résistances étant 35 logée à l'intérieur de l'aire de base de la douille et étant connectée électriquement en série avec l'un, différent, des contacts électriques. L'invention peut comprendre en outre un moyen situé sur la plaquette A circuit imprimé pour connecter électriquement en paral5 lèle chacun des montages en série formés par les résistances et les contacts, et un moyen pour transmettre des signaux électriques de référence aux circuits parallèles. L'invention sera décrite plus en détail 10 en regard des dessins annexés à titre d'exemple nullement limitatif et sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'une plaquette et d'une douille de déverminage, avec arrachement partiel, montrant des résistances intérieures, con15 formément aux principes de l'invention; la figure 2 est une coupe de la douille de déverminage suivant la ligne 2-2 de la figure 1; la figure 3 est une coupe de la douille de déverminage suivant la ligne 3-3 de la figure 1; 20 et la figure 4 est une représentation schématique du dessous de la plaquette de déverminage montrée sur la figure 1. On procède généralement au déverminage de 25 bottiers de circuits intégrés en les plaçant dans des douilles portées par des plaquettes de déverminage. Une fois que les bottiers sont fixés dans les douilles, divers signaux de référence sont transmis aux broches de chaque bottier de circuit intégré par l'intermédiaire 30 des contacts des douilles, sur un intervalle de temps prolongé afin de tester le boîtier de circuit intégré. En général, pendant le déverminage, toutes les broches des bottiers de circuits intégrés ayant le même numéro sont liées électriquement les unes aux autres en un 35 montage en parallèle et elles reçoivent donc toutes les mêmes signaux de référence. Des résistances peuvent être placées sur la plaquette de déverminage et connectées électriquement en série avec les contacts des douilles afin d'assurer l'isolation des douilles de manière 5 que, si une broche se met à la masse ou établit un contact avec un signal de référence non voulu, aucun des autres boîtiers de circuits intégrés du montage en parallèle n'en est affecté. Etant donné qu'il est avantageux de placer les douilles à la plus grande densité possible 10 sur la plaquette de déverminage, il est souhaitable que les résistances d'isolation prennent un pourcentage minimal de la surface de la plaquette de déverminage. Il est en outre souhaitable que les résistances, les contacts des douilles et tous les conducteurs et inter15 connexions soient protégés des détériorations, et il est souhaitable que chaque douille soit réalisée de façon que les résistances puissent être retirées ou remplacées d'une manière simple et efficace. Plus particulièrement, la figure I représente 20 une douille de déverminage à résistances internes, montée sur une plaquette de déverminage réalisée conformément 35 aux principes de l'invention. La douille 10 de déverminage comprend un corps 20 qui est moulé par injection en une matière plastique convenable, pour hautes températures, telle 'que du sulfure de polyphénylène, afin de permettre aux douilles de supporter des températures continues s'élevant à 225 C, températures qui peuvent généralement régner à l'intérieur de la chambre de déverminage. Le corps 20 comprend un bloc moulé d'une seule pièce comportant des pieds 21, des faces latérales 24, des faces extrêmes 26, une surface inférieure 27 et plusieurs compartiments 22a, 22b, etc., analogues à des caissons, venus de moulage à l'intérieur du corps, afin de recevoir les broches d'un boîtier de circuit intégré (non représenté) adapté à cette douille. Bien que le corps 20 représenté sur la figure 1 comporte deux rangées parallèles de huit compartiments chacune, les deux rangées étantéquidistantes de l'axe central longi5 tudinal de la douille 10 de déverminage afin de recevoir et de s'accoupler avec un boîtier de circuit intégré à 16 broches en deux rangées (8 broches dans chaque rangée), les douilles peuvent être réalisées conformément aux principes de l'invention de façon à recevoir 10 l'un quelconque de divers types ou de diverses formes de boîtiers de circuits intégrés pouvant avoir un agencement de broches différent de celui du corps 20 de la figure 1. En référence à présent à la figure 2, à 15 l'intérieur de chaque compartiment 22, des contacts électriques 30 du type à lame sont maintenus dans le corps 20 par leur propre action de ressort, d'une manière connue dans la technique. Les parois du compartiment 22 et le contact 30 sont configurés de façon à guider 20 la broche associée du boîtier de circuit intégré (non représentée) vers l'intérieur du compartiment 22 et à s'opposer aux mouvements latéraux du contact électrique 30 du type à lame. Le contact 30 à lame est rappelé vers une position fermée en 32 à l'intérieur du compar25 timent 22 afin de recevoir et de maintenir la broche du boîtier de circuit intégré approprié (non représenté). Le corps 20 comporte un fond 28 venu de moulage dans chaque compartiment 22 et traversé d'un trou conique 29. La conicité du trou 29 est telle que le plus petit 30 diamètre de ce trou soit situé à la surface inférieure 27 du corps 20. Les trous coniques 29 sont idéalement formés lors du moulage du corps 20. En variante, les trous coniques 29 peuvent être percés dans le corps après qu'il a été moulé. En référence de nouveau à la figure 1, on peut voir que le corps 20 présente une longueur globale L et -une largeur globale W. De cette manière, chaque douille 10 de déverminage possède une aire d'appui sur 5 la plaquette 12 de déverminage égale à sa section, dans ce cas égale au produit L x W. Ainsi qu'on peut mieux le voir sur les figures 1 et 2, des résistances 40 de 1000 ohms sont fixées à l'intérieur du corps 20. Comme représenté, les résis10 tances 40 sont disposées de façon à ne pas dépasser des faces latérales 24 ou des faces extrêmes 26 du corps 20. Dans cette position, les résistances 40 n'augmentent pas l'aire de base ou d'appui de la douille 10 sur la plaque 12 de déverminage. Les résistances 40 sont fixées dans une orientation sensiblement droite et verticale à l'intérieur de la douille 10 de déverminage afin que le conducteur supérieur 42 de chaque résistance 40 s'élève à l'intérieur du compartiment 22, ainsi qu'on peut mieux le voir sur la figure 2. Le conducteur supérieur 42 20 de la résistance 40 est connecté électriquement en 34 au contact à lame 30 à l'intérieur du compartiment 22, par exemple en étant soudé par pointsp, serti ou soudé avec une soudure pour haute température (par exemple une soudure à 96,5 % d'étain et 3,5 % d'argent), le procédé préféré représenté étant une connexion sertie, qui est un procédé fiable et peu coûteux pour réaliser les connexions. De façon similaire, le conducteur 44 de la résistance 40, partant vers le bas, passe dans le trou conique 29 du corps 20 et traverse la plaquette 30 2 12 de déverminage pour être connecté classiquement à un ruban approprié 50 du circuit imprimé de la plaquette 12 de déverminage, ce conducteur de la résistance étant généralement soudé au ruban du circuit imprimé, comme indiqué par la connexion 52. Ainsi qu'il est de pratique classique dans l'industrie des bottiers de circuits intégrés, certaines broches d'un boîtier de circuit intégré n'ont pas à être isolées par résistance pendant le déverminage, 5 par exemple, en général, les broches 8 et 16 d'un boîtier de circuit intégré à 16 broches,. car ces broches servent de broches de tension et de masse. Par conséquent, comme montré sur la figure 3, chaque contact à lame 30 qui reçoit des broches ne nécessitant pas une isolation 10 est relié électriquement à son signal de référence, par exemple par un fil 60, sans qu'une résistance d'isolation 40 soit montée en série. L'extrémité supérieure du fil 60 est connectée au contact 30 de la même manière que les conducteurs supérieurs 42 des résistances sont 15 connectés aux contacts associés 30. L'extrémité inférieure du fil 60 passe dans le trou conique 29 du corps 20 et traverse la plaquette 12 de déverminage pour être connectée à un ruban approprié 50 du circuit imprimé porté par la plaquette 12, l'extrémité inférieure du 20 fil 60 étant généralement soudée au ruban 50 comme indiqué par la connexion 52. Comme représenté schématiquement sur la figure 4, les rubans 50 du circuit imprimé, qui sont des rubans électriquement conducteurs formés par attaque 25 chimique sur la surface de la plaquette 12 de déverminage, relient électriquement chaque connexion 52 en parallèle aux connexions correspondantes 52, occupant des positions identiques, de toutes les douilles 10 montées sur la plaquette 12 de déverminage. Bien que deux seule30 ment de ces douilles 10 de déverminage soient représentées sur la figure 4, en général un grand nombre de ces douilles sont montées sur une plaquette de déverminage afin que l'on procède au déverminage du plus grand nombre possible de boîtiers de circuits intégrés 35 en une seule passe. Les rubans 50 du circuit imprimé sont réalisés par attaque chimique sur la plaquette 12 de déverminage d'une manière telle qu'ils aboutissent à des plots 56 de connexion situés sur un connecteur 54 de bord du circuit imprimé, formé sur la plaquette 12 de déverminage. De cette manière, des signaux de référence utilisés durant le processus de déverminage pour tester les boîtiers de circuits intégrés peuvent être appliqués à partir d'une source de référence par l'intermédiaire d'une fiche à lames de conception classi10 que (non représentée) qui est accouplée au connecteur 54 de bord du circuit imprimé. Des signaux de référence peuvent alors être transmis aux broches des bottiers de circuits intégrés (non représentées) par l'intermédiaire des trajets conducteurs continus formés par les 15 plots 56 de connexion de bord, les rubans 50 du circuit imprimé, les connexions 52, les résistances 40 ou les fils 60 (selon ce qui est imposé par la configuration des broches du boîtier de circuit intégré) et les contacts 30. : En référence de nouveau à la figure 2, on peut voir que ces résistances 40, sensiblement alignées verticalement, ne sont pas exposées à une détérioration ou à un dégagement comme c'est le cas des résistances utilisées pour l'isolation des douilles dans les procédés 25 classiques décrits ci-dessus, les résistances 40 de la présente invention étant enfermées dans les compartiments 22 du corps 20. Ce dernier est moulé de façon que les compartiments 22 présentent des dimensions supérieures au diamètre de la section transversale des résis30 tances 40, afin qu'il subsiste un intervalle 61 entre chaque résistance 40 et chaque côté d'un compartiment 22. Cet intervalle 61 apporte une protection supplémentaire aux résistances 40, car les chocs physiques reçus par le corps 20, par exemple pendant le chargement 35 ou le déchargement automatisé des bottiers de circuits intégrés, ne sont pas transmis directement aux résistances 40 ou à leurs conducteurs 42, 44. L'intervalle 61 permet aussi aux résistances 40 d'être aisément insérées dans le corps 20 après que ce dernier a été moulé. Etant donné qu'il est souhaitable que la densité des douilles soit aussi élevée que possible sur la plaquette de déverminage, la forme préférée de réalisation de l'invention présente un périmètre de base ou une aire d'appui qui est identique ou n'est pas supérieur à celui ou celle d'une douille de déverminage classique, telle qu'actuellement utilisée, cette aire de base n'étant pas augmentée par l'addition des résistances intérieures. Actuellement, pour chaque bottier normalisé de circuit intégré à deux rangées de 15 broches, les fabricants de douilles ont normalisé les dimensions et les surfaces d'appui de leurs douilles. Ces surfaces ou aires d'appui des douilles de dimensions normalisées sont définies par les dimensions données dans le tableau suivant: Boitier normalisé de circuit intégré Douille normalisée à deux rangées de broches 30 35 40 Total de Broches Dimensions entre Dimension "L" Dimension "W" broches par rangée broches (en mm) (Logueur en m) (Largeur en m) 6 3 7,62 8,13 12,57 8 4 7,62 10,67 12,57 14 7 7,62 18,29 12,57 16 8 7,62 20,83 12,57 18 9 7,62 23,37 12,57 10 7,62 25,91 12,57 22 11 10,16 28,45 15,11 24 12 15,24 30,99 20,19 24 12 10,16 30,99 15,11 24 12 7,62 30,99 12,57 28 14 15,24 36,07 20,19 28 14 10,16 36,07 15,11 20 15,24 51,31 20,19 48 24 15,24 61,47 20,19 64 32 22,86 81,79 28,32 Actuellement, les douilles de déverminage ont une hauteur d'environ 12,7 mm. Dans la forme préférée de réalisation de l'invention, bien que l'aire de base de la douille 10 de déverminage soit identique ou ne soit pas supérieure aux aires de base normalisées d'une douille classique de déverminage, comme indiqué ci-dessus, la hauteur de la douille 10 de déverminage peut être augmentée pour permettre le montage interne des résistances 40. Ceci peut exiger d'élever à environ 19,05 mm la hauteur globale de la douille 10 de déverminage. Par conséquent, la présente invention assure l'isolation des douilles pour le déverminage de bottiers de circuits intégrés tout en maximisant la densité des 15 douilles sur une plaquette de déverminage et en assurant :: simultanément une protection supplémentaire contre toute détérioration physique des contacts, des résistances, des conducteurs et des interconnexions, et tout en permettant aussi une insertion simple et efficace des résis20 tances 40 d'isolation dans le corps 20 après qu'il a été moulé. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à la douille et à la plaquette de déverminage décrite et représentée sans sortir du 25 cadre de l'invention. Ces modifications peuvent comprendre, par exemple, la mise en place d'un substrat résistif à l'intérieur de la douille 10 de déverminage à la place de résistances distinctes 40 d'isolation, telles qu'indiquées dans la description de la forme préférée de réali30 sation comme étant supportée à l'intérieur des compartiments 22 du corps 20. REVENDICATIONS 1. Douille de déverminage destinée à recevoir et maintenir un bottier de circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comporte un corps (20), plusieurs contacts 5 électriques (30) situés à l'intérieur du corps, et plusieurs résistances (40), chacune des résistances étant logée à. l'intérieur du corps et connectée électriquement en série avec l'un, différent, des contacts électriques. 2. Douille de déverminage selon la revendica10 tion 1, caractérisée en ce que le corps présente plusieurs compartiments intérieurs (22). 3. Douille de déverminage selon la revendication 1, caractérisée en ce que le corps présente une aire de base qui n'est pas supérieure à celle d'une douille de dimensions normalisées pour le boîtier à circuits intégrés. 4. Douille de déverminage selon l'une des revendications 2 et 3, caractérisée en ce que chacune des résistances est placée dans une position sensiblement 20 droite et verticale dans l'un, différent, des compartiments, et en ce que chacun des contacts électriques est fixé dans l'un, différent, desdits compartiments. 5. Douille de déverminage selon la revendication 4, caractérisée en ce que chacune des résistances 25 est connectée en série à l'un, différent, des contacts électriques par une connexion sertie (34). 6. Douille de déverminage selon la revendication 4, caractérisée en ce que chacune des résistances est connectée en série à l'un, différent, des contacts 30 électriques par une soudure (34). 7. Douille de déverminage destinée au déverminage de bottiers de circuits intégrés à broches multiples, caractérisée en ce qu'elle comporte un corps (20) renfermant plusieurs compartiments (22) ayant chacun 35 un fond (28) dans lequel est formé un trou (29), plu- sieurs contacts électriques (30) fixés chacun dans l'un, différent, des compartiments, plusieurs résistances (40) comportant chacune un conducteur supérieur (42) et un conducteur inférieur (44) et fixées chacune dans 5 une position sensiblement verticale et droite à l'intérieur de l'un, différent, des compartiments, chaque résistance étant connectée électriquement en série avec l'un, différent, des contacts afin de former avec lui un montage en série. 8. Douille de déverminage selon la revendication 7, caractérisée en ce que le corps présente une aire de base qui n'est pas supérieure à celle d'une douille de dimensions normalisées pour le bottier de circuit intégré. 9. Douille de déverminage selon la revendication 8, caractérisée en ce que chacun des contacts électriques est rappelé vers une position de fermeture afin de fixer et de s'accoupler avec l'une, différente, des broches du boîtier de circuit intégré. 10. Douille de déverminage selon la revendication 9, caractérisée en ce que chacune des résistances est fixée dans l'un, différent, des compartiments, le conducteur inférieur de chaque résistance passant dans ledit trou ménagé dans le fond du compartiment. 11. Douille de déverminage selon la revendication 10, caractérisée en ce que le conducteur supérieur de chacune des résistances est soudé sur l'un, différent, des contacts électriques, formant ainsi ledit montage en série. 12. Douille de déverminage selon la revendication 10, caractérisée en ce que le conducteur supérieur de chacune des résistances est serti sur l'un, différent, des contacts électriques, formant ainsi ledit montage en série. 13. Plaquette de déverminage destinée au déverminage de boîtiers de circuits intégrés, caracté- risée en ce qu'elle comprend une plaquette (12) à circuit imprimé, plusieurs douilles (10) de déverminage ayant chacune une aire de base, fixées à la plaquette de déverminage, chaque douille comportant plusieurs contacts 5 électriques (30) et plusieurs résistances (40) disposées chacune à l'intérieur de l'aire de base et connectées chacune électriquement en série à l'un, différent, des contacts pour former avec lui un montage en série. 14. Plaquette de déverminage selon la reven10 dication 13, caractérisée en ce que l'aire de base n'est pas supérieure à celle d'une douille de dimensions normalisées pour le boîtier de circuit intégré. 15. Plaquette de déverminage selon l'une des revendications 13 et 14, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre des moyens (50) situés sur la plaquette à circuit imprimé pour connecter électriquement chacun des montages en série en parallèle à des montages en série correspondants dans chacune des douilles, afin de former plusieurs circuits parallèles. 16. Plaquette de déverminage selon la revendication 15, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre des moyens (54, 56) destinés à transmettre des signaux électriques de référence aux circuits parallèles. 17. Douille de déverminage comprenant un corps (20) et plusieurs contacts électriques (30) destinés à s'accoupler avec les broches d'un boîtier de circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comporte plusieurs résistances (40) montées à l'intérieur du 30 corps, chaque résistance étant connectée électriquement en série à l'un, différent, des contacts électriques.