Brevet FR2586509A1 — publié le 19870227

La présente invention concerne le domaine des circuits intégrés MOS, en particulier ceux employant du silicium sur des isolants. L'invention décrit un perfectionnement à un pro- cessus dans lequel on forme une couche semblable à une couche épitaxiale sur une couche isolante. Le perfectionne- ment de l'invention conduit à la formation d'une intercon- nexion dans le substrat. La demande de brevet des E.U.A. n 700 607 dépo- sée le 11 février 1985 et cédée à la demanderesse décrit un procédé de formation d'une couche semblable à une couche épitaxiale sur un isolant. Dans le procédé décrit dans la demande précitée, on forme une couche isolante sur un substrat en silicium et on forme des ouvertures dans cette couche. On dépose ensuite sur la couche isolante une couche de silicium polycristallin qui vient en contact avec le substrat à travers les ouvertures. La demande décrit diver- ses étapes du procédé ayant pour but de recristalliser la couche de silicium polycristallin en faisant propager la structure cristalline du substrat à travers les ouvertures jusque dans la couche de silicium polycristallin. Du sili- cium monocristallin de qualité relativement élevée se for- me au-dessus des fenêtres faisant fonction de germes, à travers lesquelles la recristallisation se produit. On utilise ces régions pour des régions de canal de dispositifs à effet de champ MOS. Les régions de source et de drain de ces dispositifs sont formées dans la couche de silicium polycristallin recristallisé qui est adjacente aux fenêtres faisant fonction de germes, et sur l'isolant; les régions de source et de drain sont ainsi isolées du substrat. On décrira des parties de ce procédé en associa- tion avec la présente invention, du fait que dans le mode de réalisation actuellement préféré, la formation d'une interconnexion conformément à l'invention est incorporée dans le procédé décrit dans la demande précitée. La formation d'interconnexions dans le substrat au cours de la fabrication de dispositifs MOS est une technique bien connue. On peut encore appeler ces intercon- nexions des liaisons de niveau inférieur et on fait souvent pénétrer dans le substrat le dopant provenant d'une couche de silicium polycristallin pour former les liaisons de niveau inférieur. Les brevets des E.U.A. no 4 013 489 et 3 964 092 décrivent des interconnexions ou des liaisons de niveau inférieur. Dans ces procédés, le substrat lui-même fait partie des dispositifs ou des circuits actifs. Avec les circuits du type silicium sur isolant, on tente de sépa- rer le circuit actif du substrat. L'invention décrit un pro- cédé pour former l'interconnexion dans le substrat, dans lequel les dispositifs actifs proprement dits sont formés au-dessus de la couche isolante, dans une couche recris- tallisée. L'invention décrit un perfectionnement à un pro- cédé qui forme une couche semiconductrice sur une couche isolante, dans lequel la couche isolante est formée sur un substrat en silicium. Plus précisément, la couche semicon- ductrice, telle qu'une couche de silicium polycristallin, est recristallisée par propagation de la structure cris- talline du substrat de silicium à travers des ouvertures formées dans la couche isolante. Des dispositifs tels que des dispositifs à effet de champ MOS sont formés dans la couche semiconductrice et sont isolés du substrat par la couche isolante. Le perfectionnement de l'invention consiste dans la formation d'une interconnexion à l'intérieur du substrat lui-même, qui interconnecte des dispositifs dans la couche semiconductrice qui se trouve au-dessus. On forme une région dopée dans le substrat avant de déposer la cou- che semiconductrice sur la couche isolante. On forme une ouverture dans la couche isolante, au moins sur une partie de cette région dopée, ce qui permet à la région dopée de venir en contact avec la couche semiconductrice. On recris- tallise la couche semiconductrice à travers cette ouvertu- re, ce qui a pour effet de connecter la liaison de niveau inférieur avec une région de source ou de drain, par exem- ple, dans la couche recristallisée. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une représentation en élévation et en coupe d'une partie-d'un substrat qui montre un cais- son de type n et une région dopée formée dans le substrat; la figure 2 représente le substrat de la figure 1 après la formation d'éléments en nitrure de silicium sur le substrat; la figure 3 représente le substrat de la figure 2 après la croissance de régions d'oxyde de champ; la figure 4 représente le substrat de la figure 3 après une opération d'aplanissement: la figure 5 représente le substrat de la figure 4 après la formation d'une couche de silicium polycristallin sur le substrat; la figure 6 représente le substrat de la figure 5 après la recristallisation de la couche de silicium poly- cristallin; la figure 7 est une représentation en élévation et en coupe montrant une plus grande partie du substrat de la figure 6 après la formation de dispositifs dans la cou- che de silicium polycristallin recristallisée; la figure 8 est une représentation en perspecti- ve d'une partie découpée d'une liaison de niveau inférieur fabriquée conformément à l'invention, associée à un dispo- sitif formé au-dessus, dans la couche recristallisée. L'invention décrit un traitement perfectionné pour former une interconnexion dans une structure de cir- cuit intégré, dans le cas o le circuit intégré est fabri- qué dans une couche semiconductrice recristallisée qui est formée sur une couche isolante. La description qui suit présente de nombreux détails spécifiques, tels que des types de conductivité spécifiques, etc, de façon à permet- tre une compréhension approfondie de l'invention. L'homme de l'art notera cependant qu'on peut mettre en oeuvre l'in- vention sans ces détails spécifiques. Dans d'autres cas, des opérations de traitement bien connues n'ont pas été décrites en détail de façon à ne pas obscurcir inutilement l'invention. Comme il a été indiqué, l'invention constitue un perfectionnement au procédé décrit dans la demande de bre- vet des E.U.A. n 700 607 déposée le 11 février 1985 et cédée à la demanderesse. Cette demande décrit des détails spécifiques de certaines opérations de la présente inven- tion. On se référera ci-après à cette demande en l'appelant "demande antérieure". Comme on l'indiquera ultérieurement, il est également possible d'utiliser l'invention sans la recristallisation de la demande antérieure. On utilise actuellement de préférence le procédé inventé pour la fabrication de circuits intégrés métal- oxyde-semiconducteur complémentaires (CMOS). Ainsi, dans la description qui suit, on fera référence à des régions (telles que des caissons) utilisées pour former un disposi- tif à effet de champ d'un type de conductivité particulier. Ici encore, il apparaîtra de façon évidente à l'homme de l'art que l'invention peut être utilisée avec d'autres technologies. En considérant maintenant la figure 1, on voit un substrat en silicium monocristallin de type p, 10, qui contient un caisson de type n, 13. On verra que le caisson de type n est utilisé, en partie, pour la fabrication des dispositifs à canal p d'un circuit intégré. Le substrat 10 comprend une couche de dioxyde de silicium 16 qui recouvre la totalité de sa surface. Une couche de matière de réser- ve photographique 14 est formée sur la surface et on voit une ouverture 15 qui traverse cette couche. L'ouverture 15 est définie dans les régions dans lesquelles on désire for- mer une interconnexion conformément à l'invention. Une région dopée est formée dans le substrat en alignement avec l'ouverture 15, comme le montre la région 12. C'est cette région qui devient l'interconnexion ou la liaison de niveau inférieur pour le circuit intégré. Cette région peut donc être une région allongée ou une région ayant une forme géo- métrique complexe. On peut utiliser une opération d'implan- tation ionique ordinaire pour former la région 12, en implantant les ions à travers la couche de dioxyde de sili- cium 16. Selon une variante, on peut enlever par attaque la couche de dioxyde de silicium 16 en alignement avec l'ouver- ture 15, et utiliser une opération de diffusion ordinaire pour former la région dopée 12. On enlève ensuite la couche de matière de réserve photographique 14. On forme ensuite une couche de nitrure de sili- cium sur le substrat et on définit un motif dans cette cou- che en utilisant des opérations de masquage ordinaires, pour former les éléments de masquage 18 représentés sur la figure 2. On forme l'un de ces éléments sur la région dopée 12. L'élément en nitrure de silicium 18 qui est formé sur la région 12 peut être formé sur la totalité de la région dopée 12 ou sur des parties seulement de la région 12. (Il est possible de former la liaison de niveau inférieur cor- respondant à la région 12 sous des régions d'oxyde de champ qu'on fera croître par la suite.) On forme en général les éléments 18 sur la région 12 aux emplacements auxquels il est prévu de connecter l'interconnexion au circuit intégré situé au-dessus qui sera formé ultérieurement. Les autres éléments de masquage 18 représentés sur la figure 2 sont situés à des emplacements auxquels on prévoit de former des canaux de transistors à effet de champ, conformément à la demande antérieure. On fait ensuite croître des régions d'oxyde de champ relativement épaisses (dioxyde de silicium), avec les éléments de masquage en nitrure de silicium en place. Comme le montre la figure 3, les régions d'oxyde de champ croissent sur la surface du substrat aux endroits qui ne sont pas protégés par les éléments en nitrure de sili- cium. On notera qu'une région d'oxyde de champ est dispo- sée des deux c8tés de la région 12. Dans le traitement actuellement préféré, on accomplit maintenant une opération d'aplanissement à la suite de l'enlèvement des éléments en nitrure de silicium, pour aplanir la surface du substrat, comme le montre la figure 4. L'aplanissement est décrit de façon plus détail- lée dans la demande antérieure. On utilise cet aplanisse- ment et/ou des opérations d'attaque séparées pour former des ouvertures 24 qui mettent le substrat à nu. On forme de façon générale ces ouvertures aux emplacements des élé- ments en nitrure de silicium 18 qui ont été enlevés précé- demment. Ces ouvertures 24 de la figure 4 sont ainsi ali- gnées de façon caractéristique avec les éléments en nitru- re de silicium 18 de la figure 2. Cette opération d'apla- nissement n'est pas obligatoire pour l'invention. Un point important consiste dans la présence d'une ouverture au-dessus de la région dopée 12. On dépose ensuite une couche de silicium poly- cristallin 26 sur le substrat; cette couche vient en con- tact avec la région dopée 12 au niveau de l'ouverture 24, comme le montre la figure 5. On forme également une couche protectrice de dioxyde de silicium 27 sur la surface à nu de la couche 26. On recristallise ensuite la couche 26, ce qui - fait prendre à cette couche la structure cristalline du substrat. On peut accomplir ceci en soumettant le substrat à l'action de la chaleur provenant de sources telles qu'un laser effectuant un mouvement de balayage (par exemple un laser à l'argon fonctionnant en régime continu), un faisceau d'électrons effectuant un mouvement de balayage, ou un élément chauffant à bande de graphite. Les ouvertu- res 24 constituent des fenêtres faisant fonction de germes qui permettent à la structure cristalline du substrat de se propager ou de croître dans la couche 20. La couche 26 devient ainsi une couche semblable à une couche épitaxiale, représentée par la couche 26a sur la figure 6. Cette recristallisation est également décrite dans la demande antérieure. Bien qu'on utilise la recristallisation de la couche de silicium polycristallin dans le mode de réalisa- tion préféré, on peut former l'interconnexion de l'inven- tion même dans le cas o il n'y a pas de recristallisation, comme par exemple dans le cas de la formation de transis- tors dans la couche de silicium polycristallin. La figure 7 montre une représentation plus éten- due du substrat après la formation de dispositifs à effet de champ dans la couche recristallisée 26a. On voit un transistor de type n, 31, ayant une grille en silicium polycristallin 43 et des régions de source et de drain 34 et 35, qui est formé au-dessus de l'une des fenêtres fai- sant fonction de germes. Le canal 39 de ce transistor est formé directement au-dessus de la fenêtre faisant fonction de germe et, comme il est indiqué dans la demande anté- rieure, c'est dans ces fenêtres faisant fonction de germes que se forme le silicium monocristallin ayant la meilleure qualité. La région 34 de ce transistor est directement con- nectée à la région 12. Une borne de ce transistor peut ainsi être interconnectée avec un autre dispositif formé dans la couche recristallisée 26. On notera que les régions isolantes 20 conduisent à la formation d'un chemin conduc- teur relativement long entre le canal 39 du transistor 31 et le caisson 13, ce qui réduit le risque de verrouillage. Un autre transistor 32 est également représenté au-dessus du caisson de type n, 13. Ce transistor de type p comprend une grille 44. Les transistors 31 et 32 sont mutuellement isolés par la région d'oxyde 48 dans la couche recristallisée. La formation de cette région est décrite dans la demande anté- rieure. La figure 8 montre un transistor formé dans une couche recristallisée comme décrit ci-dessus. Les régions de source et de drain 37 et 38 sont formées sur la couche isolante 42. Dans cette représentation, la fenêtre 51 fai- sant fonction de germe est ouverte. Cette région est de façon caractéristique le canal du transistor, comme indiqué; une grille 41 recouvre ce canal. Une autre ouverture 50 traversant la couche 42 contient l'interconnexion de l'in- vention. Comme on peut le voir sur cette représentation, la région dopée 120 s'étend dans deux directions. En effet, la région 120a s'étend perpendiculairement aux régions 37 et 38 et jusqu'à la partie de la région 120 qui se trouve sous la région 37. La région dopée 120 peut constituer une con- nexion commune entre plusieurs dispositifs dans la couche recristallisée. On a ainsi décrit un perfectionnement à un pro- cédé de formation de circuits intégrés dans une couche de silicium polycristallin recristallisée qui est formée sur un isolant. Plus précisément, une interconnexion formée à l'intérieur du substrat réalise la connexion entre des dispositifs dans la couche recristallisée. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de formation d'une couche semiconduc- trice (26, 26a) sur une couche isolante (20), dans lequel la couche isolante est formée sur un substrat (10) et la couche semiconductrice (26) est formée sur cette couche isolante, et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans la couche semiconductrice (26, 26a), caracté- risé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités (31, 32), comprenant les opérations suivantes: on forme une région dopée (12) dans le substrat (10) avant de déposer la couche semiconductrice (26, 26a) sur la couche isolante (20); on forme une ouver- ture (24) à travers la couche isolante (20), sur la région dopée (12); et on forme la couche semiconductrice (26, 26a) dans cette ouverture (24) sur la région dopée (12), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités (31, 32). 2. Procédé de formation d'une couche semiconduc- trice (26, 26a) sur une couche isolante (20), dans lequel la couche isolante est formée sur un substrat (10) et la couche semiconductrice (26, 26a) est recristallisée à tra- vers un ensemble d'ouvertures (24) dans la couche isolante (20), permettant à la structure cristalline du substrat (10) de se propager dans la couche semiconductrice (26, 26a) et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans la couche semiconductrice (26, 26a), caractérisé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispo- sitifs précités (31, 32), comprenant les opérations suivan- tes: on forme une région dopée allongée (12) dans le substrat (10) avant de déposer la couche semiconductrice (26, 26a) sur la couche isolante (20); on forme une ouver- ture (24) traversant la couche isolante (20) au-dessus de la région dopée (12); et on recristallise la couche semi- conductrice (26, 26a) dans l'ouverture (24) au-dessus de la région dopée (12), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités (31, 32). 3. Procédé de formation d'une couche semiconduc- trice (26, 26a) sur une couche isolante (20), dans lequel la couche isolante est formée sur un substrat (10) et la couche semiconductrice (26, 26a) est recristallisée à tra- vers un ensemble d'ouvertures (24) dans la couche isolante (20), permettant à la structure cristalline du substrat (10) de se propager dans la couche semiconductrice (26, 26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans la couche semiconductrice (26, 26a), caractérisé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispo- sitifs précités (31, 32), comprenant les opérations suivan- tes: on forme une région dopée (12) dans le substrat (10), avant la dép8t de la couche semiconductrice (26, 26a) sur la couche isolante (20); on dépose la couche semiconduc- trice (26, 26a) de façon que cette couche vienne en con- tact avec la région dopée (12) à travers une ouverture (24) dans la couche isolante (20); et on recristallise la couche semiconductrice (26, 26a) dans l'ouverture (24) au-dessus de la région dopée (12), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités (31, 32). 4. Procédé de formation d'une couche semiconduc- trice (26, 26a) sur une couche isolante (20), dans lequel la couche isolante est formée sur un substrat (10) et la couche semiconductrice (26, 26a) est recristallisée à tra- vers un ensemble d'ouvertures (24) dans la couche isolante (20), permettant à la structure cristalline du substrat (10) de se propager dans la couche semiconductrice (26, 26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans la couche semiconductrice (20), caractérisé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une inter- connexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités (31, 32), comprenant les opérations suivantes: on forme une région dopée (12) dans le substrat (10) avant le dépôt de la couche semiconductrice (26, 26a) sur la couche isolante (20); on forme un élément en nitrure de silicium (18) sur au moins une partie de la région dopée (12); on fait croître des régions d'oxyde de champ (20) avec l'élément en nitrure de silicium (18) en place; on enlève l'élément en nitrure de silicium (18); on dépose la couche semiconductrice (26, 26a) sur la couche isolan- te (20), de telle manière que la couche semiconductrice vienne en contact avec la région dopée (12) à travers une ouverture (24) de la couche isolante (20) située à l'em- placement de l'élément en nitrure de silicium (18) qui a été enlevé; et on recristallise la couche semiconductri- ce (26, 26a) à travers cette ouverture (24), grace à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités. 5. Procédé selon la revendication 4, caractéri- sé en ce qu'il comprend une opération d'aplanissement ayant pour but d'aplanir la surface du substrat (10), après l'opération de croissance des régions d'oxyde de champ (20). 6. Procédé de formation d'une couche de silicium semblable à une couche épitaxiale (26a) à partir d'une couche de silicium polycristallin (26) dans lequel on forme une couche de silicium polycristallin (26) sur une couche de dioxyde de silicium (20) et cette couche de dioxyde de silicium est formée sur un substrat en silicium (10), ce procédé comprenant la recristallisation de la couche de silicium polycristallin (26) à travers un ensem- ble d'ouvertures (24) dans la couche de dioxyde de silicium (20), permettant à la structure cristalline du substrat en silicium (10) de se propager dans la couche de silicium polycristallin (26) pour former la couche semblable à une couche épitaxiale (26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans la couche semblable à une couche épitaxiale (26a), caractérisé par le perfectionnement con- sistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités (31, 32), com- prenant les opérations suivantes: on forme une région dopée (12) dans le substrat (10) avant de déposer la couche de silicium polycristallin (26) sur la couche de dioxyde de silicium (20); on forme une ouverture (24) dans la couche de dioxyde de silicium (20) sur la région dopée (12); on dépose la couche de silicium polycristallin (26); et on recristallise cette couche de silicium polycristallin (26) à travers l'ouverture (24), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités (31, 32). 7. Procédé de formation d'une couche de silicium semblable à une couche épitaxiale (26a) à partir d'une cou- che de silicium polycristallin (26), dans lequel la couche de silicium polycristallin est formée sur une couche de dioxyde de silicium (20) et cette couche de dioxyde de silicium est formée sur un substrat en silicium (10), ce procédé comprenant la recristallisation de la couche de silicium polyeristallin (26) à travers un ensemble d'ouver- tures (24) dans la couche de dioxyde de silicium (20) per- mettant à la structure cristalline du substrat en silicium (10) de se propager dans la couche de silicium polycris- tallin (26) pour former la couche semblable à une couche épitaxiale (26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans cette couche semblable à une couche épita- xiale, c-a-ract-ri-sé-p-ar --le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités (31, 32), comprenant les opérations suivantes: on forme une région dopée (12) dans le substrat (10) avant le dépôt de la couche de silicium polycristallin (26) sur la couche de dioxyde de silicium (20); on dépose la couche de silicium polycristallin (26) de façon que cette couche vienne en contact avec la région dopée (12) à travers une ouverture (24) dans la couche isolante (20); et on recristallise la couche de silicium polycristallin (26) à travers cette ouverture (24), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs précités (31, 32). 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la région dopée (12) vient en contact avec l'une des régions de source et de drain (34, 35) de l'un des dispositifs (31, 32). 9. Procédé de formation d'une couche de silicium semblable à une couche épitaxiale (26a) à partir d'une cou- che de silicium polycristallin (26), dans lequel la couche de silicium polycristallin est formée sur une couche de dioxyde de silicium (20) et cette couche de dioxyde de silicium est formée sur un substrat en silicium (10), ce procédé comprenant la recristallisation de la couche de silicium polycristallin (26) à travers un ensemble d'ouver- tures (24) dans la couche de dioxyde de silicium (12) per- mettant à la structure cristalline du substrat en silicium (10) de se propager dans la couche de silicium polycris- tallin (26) pour former la couche semblable à une couche épitaxiale (26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans cette couche semblable à une couche épita- xiale, caractérisé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités, comprenant les opéra- tions suivantes: on forme une région dopée allongée (12) dans le substrat (10) avant de déposer la couche de sili- cium polycristallin (26) sur la couche de dioxyde de sili- cium (20); on forme une ouverture (24) traversant la cou- che de dioxyde de silicium (20) sur la région dopée (12); on dépose la couche de silicium polycristallin (26); et on recristallise la couche de silicium polycristallin (26) à travers l'ouverture (24), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs préci- tés (31, 32). 10. Procédé selon la revendication 9, caractéri- sé en ce que la région dopée (12) vient en contact avec l'une des régions de source et de drain (34, 35) de l'un des dispositifs (31, 32). 11. Procédé de formation d'une couche de silicium _ ----semblable-à-une couche épitaxiale (26a) à partir d'une cou- che de silicium polycristallin (26), dans lequel la couche de silicium polycristallin est formée sur une couche de dioxyde de silicium (20) et cette couche de dioxyde de silicium est formée sur un substrat en silicium (10), ce procédé comprenant la recristallisation de la couche de silicium polycristallin (26) à travers un ensemble d'ouver- tures (24) dans la couche de dioxyde de silicium (12) per- mettant à la structure cristalline du substrat en silicium (10) de se propager dans la couche de silicium polycris- tallin (26) pour former la couche semblable à une couche épitaxiale (26a), et dans lequel des dispositifs (31, 32) sont formés dans cette couche semblable à une couche épita- xiale, caractérisé par le perfectionnement consistant dans la formation d'une interconnexion (12) dans le substrat (10) pour les dispositifs précités (31, 32) comprenant les opérations suivantes: on forme une région dopée (12) dans le substrat avant le dépôt de la couche de silicium poly- cristallin (26) sur la couche de dioxyde de silicium (20); on forme un élément en nitrure de silicium (18) sur au moins une partie de la région dopée (12), on fait croître des régions d'oxyde de champ (20) avec l'élément en nitrure de silicium (18) en place; on enlève l'élément en nitrure de silicium (18); on dépose la couche de silicium poly- cristallin (26) sur la couche isolante (20), de manière que la couche de silicium polycristallin vienne en contact avec la région dopée (12) à l'emplacement de l'élément en nitrure de silicium (18) qui a été enlevé; on recristal- lise la couche de silicium polycristallin (26) au-dessus de la région dopée (12); et on forme les dispositifs (31, 32) sur le substrat (10) de manière que la région dopée (12) soit en contact électrique avec certains au moins de ces dispositifs (31, 32), grâce à quoi la région dopée forme une interconnexion (12) pour les dispositifs (31, 32). 12. Procédé selon la revendication 11, caracté- risé en ce qu'il comprend l'opération d'aplanissement de la surface du substrat (10) à la suite de la croissance des régions d'oxyde de champ (20).