Brevet FR2598055A1 — publié le 19871030

La présente invention concerne un procédé de brasage de composants et plus particulièrement de composants de surface utilisés en électronique sur un circuit imprimé, par immersion dans une huile de surfusion. 3usqu'à présent, il existe plusieurs procédés qui permettent de réaliser la brasure des micro composants électroniques. Les systèmes à vague et à double vagues se prêtent mal à la brasure de tels composants, car d'une part l'on maltri10 se très mal la quantité d'alliage rapportée et d'autre part, il faut éviter les zones d'ombre d'un composant sur l'autre et prévoir des trous de dégazage. Des courts-circuits apparaissent fréquemment au niveau des composants à pattes multiples du type circuit intégré au pas de 1,27 mm. L'utilisation des systèmes à condensation de vapeur, dit phase vapeur permettant la refusion des crèmes à braser, sont d'un coût d'exploitation très élevé et ne garantissent pas une bonne qualité de la brasure. En effet, des explosions d'alliage de brasure apparaissent et forment, ce que l'on appelle 20 couramment, des microbilles. La filière de fabrication consistant à utiliser la crème à braser avec l'utilisation des méthodes exposées précédemment, est certainement le procédé le mieux adapté car il permet un contrôle précis en positionnement et en quantité de l'al25 liage de brasure. Cependant, la mauvaise tenue mécanique du composant due à l'absence de mouillage, manque de préparation ou oxydation des parties en présence et le microbillage qui en résulte, sont des points négatifs du point de vue de la qualité. Le procédé selon l'invention, permet de remédier à 30 ces inconvénients majeurs. Il est caractérisé en ce que le moyen de fusion et de brasage, est une huile dite de surfusion, ou tout autre liquide approprié, utilisé comme vecteur de la chaleur nécessaire à la fusion de l'alliage de brasage; dans la dite huile, est immer35 gée pendant un temps prédéterminé, la carte imprimée garnie de l'alliage de brasage et des composants. L'absence de microbilles et l'pbtention d'une bonne qualité de brasure, s'explique par le fait'que sans l'action combinée de la poussée d'Archimède sur les billes et des différences de tensions de surface qui existent en40 tre les parties isolées du circuit et les parties métalliques qui 2 - 2598055 doivent être soudées; les billes se trouvent en déséquilibre et sont: soit attirées vers les parties métalliques o elles renforcent le joint de soudure, - soit éjectées hors du circuit. Selon une première variante, il est possible d'effectuer un premier soudage par un moyen quelconque connu et ensuite de parfaire la soudure et d'éliminer les microbilles en utilisant le procédé selon l'invention. Selon une deuxième variante et dans des cas de difficultés majeures de soudage, il peut être intéressant de faire agir un agent décapant après le premier soudage et avant l'utilisation du procédé selon l'invention. Selon une troisième variante, le composant de surface 15 peut être préalablement collé sur le circuit avant l'utilisation du procédé selon l'invention. Selon une quatrième variante, il peut être intéressant d'incorporer un agent mouillant ou décapant, dans l'huile vecteur de chaleur, exemple non limitatif: un flux. Le procédé selon l'invention, est particulièrement intéressant pour l'ensemble des industries électroniques de part la qualité du travail apporté et le coût d'exploitation modéré. -3 REVENDICATIONS -1) Procédé de brasage de composants de surface sur une carte imprimée ou tout autre support destiné à réaliser les connexions entre les composants électroniques, caractérisé en ce que le moyen de fusion de l'alliage rapporté, est obtenu par 5 immersion dans une huile de surfusion ou tout autre liquide utilisé comme vecteur de chaleur. 2) Procédé selon la revendication (1) caractérisé en ce que un premier brasage peut être effectué par un procédé quelconque connu et est suivi d'une refusion dans de l'huile de surfusion 10 ou tout autre liquide approprié porté à une température convenable. 3) Procédé selon la revendication (2) caractérisé en ce que il est utilisé un agent décapant ou mouillant entre le premier et le deuxième brasage. 4) Procédé selon la revendication (1) caractérisé en ce que le composant de surface peut être collé avant l'opération de brasage.