Brevet FR2593639A1 — publié le 19870731

La présente invention concerne un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs selon lequel, lorsqu'au moins un des dispositifs semiconducteurs montés sur un support en forme de bande au moyen d'une liaison à conducteurs internes devient défectueux, il est remplacé par un autre dispositif semi-conducteur qui n'est pas défectueux. Des modules multi-puces peuvent être réalisés avec des dispositifs semiconducteurs montés sur un support en forme de bande, qui est utilisé comme un substrat de connexion électrique. Ce procédé est avantageux par le fait qu'une liaison par conducteurs internes est seule suffisante pour l'assemblage, de sorte qu'une liaison par conducteurs extérieurs n'est pas nécessaire et que la bande peut être utilisée comme un substrat de connexion électrique. Cependant, dans le procédé décrit ci-dessus, si seulement un des dispositifs semi-conducteurs devient défectueux après la liaison par conducteurs internes, il n'existe aucun moyen permettant le remplacement de ce disposi- tif semi-conducteur, ce qui signifie que tous les dispositifs semi-conducteurs deviennent inutilisables. Le procédé de remplacement de dispositifs semi- conducteurs conforme à cette invention, qui remédie aux inconvénients mentionnés ci-dessus ainsi qu'à de nombreux autres inconvénients et déficiences de l'art antérieur, est un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces qui est réalisé par montage de dispositifs semi-conducteurs sur un support en forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique, procédé selon lequel, lorsqu'au moins un des dispositifs semi- conducteurs présente un défaut, il est découpé dans les sections en forme de doigts qui relient ledit dispositif semi-conducteur défectueux à la bande et ensuite un dispositif semi-conducteur différent et non défectueux, comportant des sections en forme de doigts qui sont plus longues que celles du dispositif semi-conducteur défectueux qui a été enlevé est relié à ladite bande d'une manière telle que les sections en forme de doigts dudit dispositif semi-conducteur différent et non défectueux soient jointes et connectées aux sections en forme de doigts correspondantes maintenues sur ladite bande. Dans une réalisation préférée, le dispositif semi-conducteur différent et non défectueux comportant les sections en forme de doigts qui sont plus longues que celles du dispositif semi-conducteur défectueux qui a été enlevé est un dispositif semi-conducteur qui a été découpé d'un module multi-puces différent dans lequel des dispositifs semi- conducteurs sont montés sur un support en forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique. En conséquence, l'invention décrite ici permet d'atteindre les objectifs suivants: (1) créer un procédé pour le remplacement de dispositifs semiconducteurs, qui rende possible le remplacement de dispositifs semiconducteurs qui sont défectueux par des dispositifs semi-conducteurs qui ne sont pas défectueux lorsqu'un support en forme de bande est pourvu de dispositifs semi-conducteurs par liaison par conducteurs internes; et (2) créer un procédé pour le remplacement de dispositifs semi-conducteurs, à l'aide duquel il soit possible d'éviter un risque lors d'un micro-assembla- ge pour lequel des techniques avancées de liaison de bande sont nécessaires, en permettant ainsi une forte réduction de coût. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mis en évidence dans la suite de la description, donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: les figures l(a) à l(c) sont des schémas mettant en évidence un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs conforme à cette invention, les figures 2(a) à 2(c) sont des schémas montrant un autre procédé de remplacement de dispositifs semiconducteurs conforme à cette invention, la figure 3 est une vue en plan d'un module multi-puces dans lequel des dispositifs semi-conducteurs sont montés sur une bande. On va maintenant donner une description des réalisations préférées de l'invention. Exemple 1 La figure 3 montre un exemple d'un module multi- puces réalisé sous la forme d'un élément d'excitation de cristal liquide, etc., dans lequel un support en forme de bande est utilisé comme substrat de connexion électrique. Le module multi-puces comprend une bande 1 formée d'une résine de polyimide, d'une résine époxy renforcée par fibres de verre, etc., et des dispositifs semi-conducteurs 2 montés sur la bande 1 au moyen d'une liaison par conducteurs internes. Les références numériques 3 désignent les sections en forme de doigts qui relient les dispositifs semi-conducteurs 2 avec la bande 1. Lorsqu'un des dispositifs semi-conducteurs 2 du module multi-puces devient défectueux, il peut être remplacé par un autre dispositif semi-conducteur de la façon suivante: En premier lieu, comme le montre la figure l(a), les sections en forme de doigts (3) sont coupées approxima- tivement en leurs centres. Ensuite, comme le montre la figure l(b), un autre dispositif semiconducteur 22 qui n'est pas défectueux est obtenu, les sections 32 en forme de doigts étant reliées aux conducteurs de liaison dudit dispositif semi-conducteur 22 d'un autre module multi-puces dans lequel des dispositifs semi-conducteurs sont montés sur une autre bande 1 au moyen d'une liaison par conducteurs internes. La position dans laquelle les sections 32 en forme de doigts sont découpées dans la bande 1 est placée plus à l'extérieur que la position dans laquelle le dispositif semiconducteur défectueux 21 mentionné ci-dessus est découpé. Cela signifie que les sections 32 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 22 sont coupées de façon à être plus longues que les sections 33 en forme de doigts du dispositif semi- conducteur défectueux 21. Ensuite, comme le montre la figure l(c), les sections 32 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 22 sont rapprochées des sections 31 en forme de doigts maintenues sur la bande 1 de laquelle le dispositif semi-conducteur défectueux 21 a été enlevé, et la zone 4 o les sections en forme de doigts 31 et 32 se recouvrent est liée par un processus de liaison par thermocompression Sn-Sn. Les sections en forme de doigts 31 et 32 peuvent être aussi liées par un processus de liaison par thermocompression Au-Au, par un alliage eutectique Au-Sn ou par un procédé de brasage. Exemple 2 Les figures 2(a) à 2(c) montrent un exemple de mise en oeuvre du procédé de remplacement conforme à l'invention dans le cas o la densité de placement des dispositifs semi-conducteurs est si grande que les sections en forme de doigts sont courtes. Comme le montre la figure 2(a), les positions dans lesquelles les sections en forme de doigts 36 sont découpées sont proches de la bande 1 et, en correspondance, si un dispositif semi-conducteur qui n'est pas défectueux est découpé d'un module multi-puces agencé de la même manière, il n'est alors pas possible de découper les sections en forme de doigts de telle sorte qu'elles soient plus longues que les sections en forme de doigts 36 du dispositif semi-conducteur défectueux 24. En conséquence, comme le montre la figure 2(b), un dispositif semiconducteur séparé 23, qui n'est pas défectueux, est réalisé avec des sections 34 en forme de doigts qui sont plus longues que les sections 36 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur défectueux 24 qui a été enlevé. Ce dispositif semi-conducteur non défectueux 23 est utilisé comme indiqué sur la figure 2(c), o on voit que les sections 37 en forme de doigts, après enlèvement du dispositif semi-conducteur défectueux 24, sont jointes et connectées aux sections 34 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 23. Le processus de connexion établi entre les éléments est le même que dans l'exemple mentionné ci-dessus. Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation cidessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour cela sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de remplacement de dispositifs semi- conducteurs dans un module multi-puces qui est réalisé par montage de dispositifs semi-conducteurs sur un support en S forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique, caractérisé en ce que, lorsqu'au moins un desdits dispositifs semi-conducteurs (21) présente un défaut, il est découpé dans les sections en forme de doigts (33) qui relient ce dispositif semi-conducteur défectueux à la bande (1) et O10 ensuite un dispositif semi-conducteur différent et non défectueux (22) comportant des sections en forme de doigts (32) qui sont plus longues que celles (33) du dispositif semi-conducteur défectueux (21) qui a été enlevé est relié à ladite bande (1) d'une manière telle que les sections en forme de doigts (32) dudit dispositif semi-conducteur différent et non défectueux (22) soient jointes et connectées aux sections en forme de doigts correspondantes (31) maintenues sur ladite bande (1). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif semi-conducteur et différent et non défectueux (23) comportant les sections en forme de doigts (34) qui sont plus longues que celles (36) du dispositif semi-conducteur défectueux (24) qui a été enlevé, est un dispositif semi-conducteur qui a été découpé d'un module multi-puces différent dans lequel des dispositifs semi- conducdeurs sont montés sur un support en forme de bande (1) utilisé comme un substrat de connexion électrique.