Brevet FR2590052A1 — publié le 19870515

PROCEDE DE RECYCLAGE D'UNE CARTE COMPORTANT UN COMPOSANT, CARTE PREVUE POUR ETRE RECYCLEE. La présente invention concerne un procédé de recyclage d'une carte comportant un composant. Elle concerne aussi une carte prévue pour être recyclée. Elle trouve application a la fois dans les domaines de fabrication des cartes à mémoire et dans les utili- sations de ces cartes tant en monnetique qu'en sécurité. Les cartes de type CCC connu de l'art antérieur comportent généralement un semiconducteur sur lequel est implanté un micro- calculateur muni d'un moyen de mémoire semiconductrice. Cet organe de mémorisation est permanent et ne permet pas de réuti- liser la carte à la fin de son utilisation. L'invention propose un moyen simple pour réutiliser la carte une fois celle-ci retirée du circuit. Elle permet ainsi une économie dans l'utilisation des cartes CCC. En effet, la présente invention concerne un procédé de recy- clage d'une carte comportant un composant électronique de type semiconducteur. Il se caractérise par le fait qu'il consiste à intro- duire la carte CCC dans un dispositif effaceur émettant un signal d'effacement d'au moins une partie réutilisable du composant. L'invention concerne aussi une carte comportant un composant électronique de type semiconducteur monté dans un micromodule porteur de connexions électriques et protecteur du composant. Une telle carte est caractérisée en ce que le semiconducteur comporte une zone effacable par un rayonnement radioélectrique de longueur d'onde déterminée. On va décrire maintenant un moyen effaçable par un rayon- nement. D'autres moyens sont possibles qui utilisent un signal d'effa- cement donné. En particulier, il est possible de dépolariser une certaine partie mémoire par exemple en émettant un signal vers la carte CCC. L'utilisation d'un rayonnement radio-électrique est soumis aux 2 2590052 impératifs de conservation de la carte en usage normal. Autrement dit le rayonnement radioélectrique doit être choisi dans une gamme de longueurs d'onde particulière en dehors des rayonnements para- sites habituellement distribués dans l'atmosphère. D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention seront mieux compris à l'aide de la description et des figures annexées qui sont: - la figure 1, un schéma particulier d'un semiconducteur utilisable dans un carte CCC; - la figure 2, un premier mode de réalisation d'un micromodule entrant dans une carte CCC selon l'invention; - la figure 3, un second mode de réalisation d'un micromodule rentrant dans une carte CCC selon l'invention; - la figure 4, un mode de réalisation d'une carte CCC selon l'invention. A la figure 1, on a représenté la face supérieure d'un semi- conducteur I arrangé en microprocesseur. Le microprocesseur comporte des pavés de connexions 2 - 9 sur lequel on disposera des fils de connexions comme il sera vu plus loin. Sur la surface du silicium on dispose par des procédés connus des zones 11 - 14 réalisant différentes fonctions électroniques. En particulier la zone I peut consister en un registre de données, la région 12 en une mémoire de données, la région 13 en une unité arithmétique et logique et la région 14 en des moyens d'adressage. Ces différents blocs sont reliés par des avenues de cablage non représentées. Selon l'invention on utilise une zone 12 mémoire effacable au moyen d'une radiation par exemple dans le domaine des ultra- violets. Ces dispositifs connus sous le nom de EPROM ultra-violet, contiennent des données enregistrées initialement puis effacées au moyen d'une radiation ultra-violette, à volonté. A la figure 2, on a représenté une partie d'une carte selon l'invention. La carte 29 comporte un micromodule 20 constitué d'un support plastique 22 dont la face externe supérieure au dessin porte des zones métalliques 21 a, b, c de contacts avec un lecteur externe. La face inférieure du support 22 porte un circuit semiconducteur 23 du genre de la figure 1. Les fils 25 a et b relient les paves de connexions du genre de la figure 1 aux zones latérales 21 a, c de contacts. Le substrat du semiconducteur 23 est relié sur toute sa surface à la zone de contact centrale 21 b. Sur la face inférieure du support 22 est aussi déposée une goutte 28 de résine protectrice. Cette résine permet d'une part de maintenir l'ensemble des fils du support et du circuit en cohésion mécanique et d'autre part de protéger des agents extérieurs le circuit semiconducteur. Les fils 25 a et 25 b pénètrent jusqu'aux faces inférieures des zones de contact 21 a,c par des trous 24 a, b du support 22. Dans le procédé de fabrication d'un micromodule de ce genre, la partie inférieure de la goutte est meulée de façon à ce que seule la partie 29 en trait plein de la goutte subsiste. Le micromodule 20 est installé ensuite sur une carte CCC. Dans un mode de réalisation selon l'invention on réalise ensuite un perçage de manière à déposer une lame de quartz 27 sur un espaceur 26. La lame de quartz permet de réaliser une interface entre l'extérieure de la carte et l'intérieur du micromodule. Les rayons ultra-violets pénètrent à travers la lame de quartz posée sur l'espaceur 26 et parviennent jusqu'à la zone effacable aux utra- violets. Dans un autre mode de réalisation non représenté, la lame de quartz est déposée sur une couche de colle directement sur le cristal semiconducteur. L'ensemble est noyé dans la goutte de résine. Celle-ci est ensuite meulie de façon à faire apparaître la fenêtre de quartz. A la figure 3, on a représenté une variante d'exécution. le circuit semiconducteur 31 est représenté dans la même position que la figure 2. Les pavés de connexion 33a et 33b sont connectés à des poutres 32a, 32b de connexion. Ces poutres sont donc solidaires du circuit semiconducteur. Elles sont aussi solidaires d'un support plastique 35. Ce support est percé d'un alésage au droit du circuit semiconducteur dans lequel on dispose sur les poutrelles 32a et 32b une lame de quartz transparente aux rayons ultra-violets. A la figure 4, on a représentée une carte CCC réalisée selon l'invention. La carte 40 comporte une partie au format carte de crédit 42 réalisée en matière plastique. Cette carte au format carte de crédit, comporte deux perçages 41 sur la face inférieure et 43 sur la face supérieure. La partie 43 reçoit un micromodule par exemple du genre de la figure 2 ou de la figure 3 ou encore le micromodule dessiné a la figure 4 ainsi qu'il est représenté installé dans l'alésage 43 de la face supérieure de la carte 42. Un tel micromodule comporte un support plastique 45 sur la face inférieure duquel sont déposées des zones de contacts métal- liques analogues aux zones 21 a, b, c de la figure 2, mais sur l'autre face de la figure 2. Les fils 47 a et 47 b relient le circuit semiconducteur 48 directement sans passer par des trous. Un avantage de la présente distribution est de permettre que les zones métalliques de contacts soit largement protégées de l'extérieur. Il faut cependant que le support 45 comporte des perçages 46 a et 46 b au droit des zones de contacts afin que des contacts de l'appareil de lecture puisse accéder aux zones de contact. Dans l'alésage 43 le micromodule comporte aussi un anneau de garde 44 réalisé en matière plastique qui vient par dessus le reste du micromodule et qui sert d'une part à contenir la résine 49 à araser au cours du procédé de fabrication et d'autre part à ce que le micromodule présente une forme sensiblement cylindrique ou paral- lèlépipédique selon les cas. Une lame de quartz 49 b permet de réaliser l'interface entre la zone effacable aux ultra-violets du circuit 48 avec l'extérieur. L'alésage 41 reçoit des moyens de concentration optique du faisceau ultra-violet. Elle permet de faciliter la transmission de la puissance de la longueur d'ondes fournie pour l'effacement. Le gel qui sert d'espaceur entre la lame de quartz et la zone effacer sert aussi de colle de la lame transparente sur le micro- module et la solidarise à celui-ci. 2590052 REVENDICATIONS 1. Procédé de recyclage d'une carte comportant un composant électronique de type semiconducteur, caractérisé par le fait qu'il consiste a disposer la carte dans un effaceur émettant un signal d'effacement d'au moins une partie réutilisable du composant. 2. Carte comportant un composant électronique de type semi- conducteur monté dans un micromodule (20) porteur de connexions électriques (21) et protecteur du composant (23), caractérisée en ce que le semiconducteur (23) comporte une zone effaçable par un rayonnement radioélectrique de longueur d'onde déterminée. 3. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que une lame transparente au rayonnement d'effacement (27) est disposée au dessus de la zone à effacer à l'intérieur du micromodule. 4. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que la lame (27) est disposée sur un gel (26) d'espacement, colle de la lame sur le semiconducteur (23). 5. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que le micromodule comporte un anneau de garde (44) sur la face libre duquel est disposée la lame transparente. 6. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que le 21i micromodule comporte des connexions en forme de poutres (32) irmpiantées sur la surface du semiconducteur par des plots U33) et sur un support plastique (35) comportant un perçage au droit du semi- conducteur (31) dans lequel est déposée la lame transparente 034).