Brevet FR2591815A1 — publié le 19870619

La présente invention concerne de façon générale des dispositifs à semiconducteurs qui peuvent être montés en boîtier par l'utilisation de techniques automatisées de sou- dage sur bande, et elle porte plus particulièrement sur une structure d'interconnexion de plot de soudage qui permet de placer certains au moins des plots de soudage dans des ré- gions actives du dispositif. Le soudage automatisé sur bande est un procédé pour connecter simultanément à des circuits externes un ensemble de plots de soudage se trouvant sur un dispositif à semicon- ducteurs. Le procédé utilise une bande de métal continue com- portant des cadres de montage individuels qui définissent des conducteurs métalliques qui sont disposés avec une configura- tion telle que les extrémités intérieures des conducteurs puissent être soudées aux plots de soudage sur le dispositif, tandis que les extrémités extérieures des conducteurs peuvent être reliées à un cadre de montage classique ou laissées li- bres pour être connectées par ailleurs à des circuits exter- nes. Des éléments de circuit actifs, comprenant des transistors, des résistances, etc, sont généralement placés dans la partie centrale du dispositif à semiconducteurs, qu'on appelle habituellement la région active. Jusqu'à présent, on a normalement placé les plots de soudage à la périphérie de la région active, de façon que le soudage des conducteurs en ban- de soit moins suceptible d'endommager les éléments de circuit actifs. On effectue un tel soudage par des techniques de ther- mocompression, et la chaleur et la pression résultantes expo- seraient des éléments de circuit sous-jacents à un endommage- ment potentiel. Dans de nombreux cas, il serait souhaitable de pou- voir placer des plots de soudage dans la région active du dispositif à semiconducteurs. A titre d'exemple, pour standar- diser la disposition de plots de soudage sur divers disposi- tifs à semiconducteurs différents, il sera souvent nécessaire de placer des plots de soudage sur des régions actives, dans certains au moins des dispositifs. L'aptitude à placer les plots de soudage sur les régions actives d'un dispositif peut également simplifier la conception des couches de métallisa- tion, du fait qu'elle supprimerait la nécessité de connecter tous les plots de soudage à la périphérie du dispositif. L'élimination de plots de soudage périphériques permettrait également de construire des dispositifs à semiconducteurs ayant de plus petites tailles de puce. Pour ces raisons, il serait hautement souhaitable de procurer une structure d'interconnexion de plot de soudage et un procédé de fabrication d'une telle structure qui permet- tent de' placer des plots de soudage directement sur les ré- gions actives du dispositif. Il serait en particulier souhai- table de procurer une telle structure qui protège les éléments de circuit sous-jacents, dans la région active, contre l'en- dommagement résultant du soudage par thermocompression de con- ducteurs de bande dans des opérations classiques de soudage automatisé sur bande. Le soudage automatisé sur bande est décrit dans les brevets des E.U.A. n 4 330 790, 4 331 740, 4 355 463, 4 466 183, et 4 470 507. La présente invention procure une structure d'inter- connexion de plot de soudage perfectionnée pour des disposi- tifs à semiconducteurs, qui permet de placer des plots de sou- dage directement sur la ou les régions actives du dispositif. La structure d'interconnexion de plots de soudage comprend au moins deux couches de protection sur la région active et au- dessous des plots de soudage, de façon que les plots de souda- ge puissent être soumis à la chaleur et à la pression d'opéra- tions de soudage automatisé sur bande, sans nuire à des élé- ments de circuit sous-jacents se trouvant dans la région acti- ve. On forme la structure de plot de soudage sur le dispositif à semiconducteurs en appliquant tout d'abord une couche de polyimide sur le substrat du dispositif. La couche depolyimide est élastique et suffisamment épaisse pour absor- ber le choc produit par le soudage automatisé sur bande, et pour protéger les éléments de circuit sous-jacents. On appli- que ensuite sur la couche de polyimide une couche résistant au percement, consistant de façon caractéristique en nitrure de silicium ou en oxy-nitrure de silicium. La couche résis- tant au percement a pour effet d'empêcher une pénétration du plot de soudage vers le bas pendant l'opération de soudage sur bande. On achève la structure en formant une interconne- xion métallique entre un élément de circuit sous-jacent ou une métallisation formée sur le substrat, et un plot de sou- dage placé à la surface de la couche résistant au percement. L'interconnexion métallique descend à travers la couche ré- sistant au percement et la couche de polyimide, et elle s'étend latéralement sur la couche résistant au percement jusqu'à un emplacement qui est décalé latéralement par rapport à la branche descendante. On forme un plot de soudage à l'ex- trémité de l'interconnexion métallique. De cette manière, une force descendante exercée sur le plot de soudage n'est pas transmise directement au substrat sous-jacent par la branche descendante de l'interconnexion. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation, et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 représente un substrat de semiconducteur sur lequel est formé un plot de métallisation, avant la forma- tion des couches de protection de l'invention. La figure 2 représente le substrat de la figure 1 sur lequel on a formé la couche de polyimide et la couche ré- sistant au percement conformes à l'invention. La figure 3 représente la structure d'interconnexion de plot de soudage de l'invention dans sa forme finale. L'invention procure une structure d'interconnexion de plot de soudage originale, formée sur un substrat de dispo- sitif à semiconducteurs. Le substrat consiste de façon carac- téristique en une tranche de silicium qui a été traitée par des techniques classiques pour former sur cette tranche un ensemble de circuits intégrés, qu'on appelle de façon carac- téristique des puces. Chaque circuit intégré comprend un cer- tain nombre d'éléments de circuit et de plots de métallisation qui doivent être interconnectés à des plots de soudage métal- liques, qui sont à leur tour soudés à des circuits externes. L'invention procure une structure d'interconnexion originale qui part du plot de métallisation ou de l'élément de circuit sur le substrat et qui s'étend jusqu'au plot de soudage, comme on va maintenant le décrire en détail. En considérant la figure 1, on voit un substrat de semiconducteur 10 qui comporte un plot de métallisation 12 sur sa surface supérieure. Dans la description qui suit et dans les revendications, toutes les désignations de direction se réfèrent aux figures dans lesquelles le substrat est la partie inférieure de la structure semiconductrice, et les couches suivantes sont disposées sur le substrat. La surface 14 du substrat définit la direction horizontale ou latérale, tandis que la direction qui est perpendiculaire ou normale à la sur- face 14 sera considérée comme la direction verticale. En considérant maintenant la figure 2, on note qu'une paire de couches de passivation 16 et 18 sont formées facultativement sur le substrat 10. La couche de passivation inférieure 16 est de façon caractéristique une couche de dio- xyde de silicium formée par dépôt chimique en phase vapeur ou par dépôt par plasma. L'épaisseur de la couche est comprise entre environ 0,5 pm et 1,5 pm. La couche de passivation su- périeure 18 consiste de façon caractéristique en une couche de nitrure de silicium ayant une épaisseur dans la plage de 0,5 pm à 1,5 pm. On peut également appliquer la couche de ni- trure de silicium par dépôt chimique en phase vapeur ou par d'autres techniques classiques. L'utilisation et l'application de telles couches de passivation sont connues dans l'art anté- rieur et ne font pas partie de l'invention. Dans certains cas, les couches de passivation 16 et 18 sont inutiles, en particu- lier lorsque les couches de protection de l'invention, placées en recouvrement, procurent une isolation suffisante. Cependant, dans d'autres cas, les couches de passivation en dioxyde de silicium et/ou nitrure de silicium sont nécessaires pour éta- blir la séparation diélectrique nécessaire entre des disposi- tifs dans la région active et des lignes de métallisation en recouvrement, ou pour d'autres raisons. La première couche de protection est la couche de polyimide 20. On utilise le terme polyimide dans un sens qui englobe à la fois des polyimides non modifiés et des polyimides modifiés, tels que le polyimide-isoindroquinazalinedione (PIQ). On applique les polyimides de façon à obtenir une épaisseur finale dans la plage d'environ 1,0 à 2,0 pm, soit habituelle- ment environ 1,5 pm, en employant des techniques classiques telles que le dépôt par centrifugation. Après application, on durcit le polyimide par l'action de la chaleur, d'une manière classique. On applique une couche résistant au percement, 22, directement sur la couche de polyimide 20. La couche résistant au percement consiste de préférence en nitrure de silicium ou en oxy-nitrure de silicium appliqué par dépôt par plasma de façon à donner une épaisseur dans la plage d'environ 500 à 1000 nm, soit habituellement environ 800 nm. Le dépôt par plasma est préférable, du fait qu'il donne une matière parti- culièrement tenace, résistant au percement, par comparaison avec d'autres techniques de dépôt, comme le dépôt chimique en phase vapeur. Une fois que la couche 22 résistant au percement a été formée, la structure apparaît de la manière représentée sur la figure 2. En considérant maintenant la figure 3, on note qu'on forme une interconnexion métallique 24 comportant une branche verticale 26 et une branche latérale 28, de façon que cette interconnexion s'étende entre le plot de métallisation 12 sur le substrat et un plot de soudage métallique 30. On forme l'interconnexion en métal 24 en formant tout d'abord un trou d'accès vertical, par attaque à travers les couches isolantes et de protection 16, 18, 20 et 22. On peut former un tel trou d'accès par des techniques photolithographiques et d'attaque classiques. On forme ensuite une couche d'aluminium sur la couche résistant au percement, 22, par des techniques classi- ques, et on définit un motif dans la couche d'aluminium pour former la branche latérale 28 de l'interconnexion 24. La branche latérale 28 part de la branche verticale 26, de façon que le plot de soudage 30 puisse être décalé par rapport à cette branche verticale. Si le plot de soudage 30 se trouvait directement au-dessus de la branche verticale 26, une force descendante résultant de la thermocompression qui est utilisée dans des opérations de soudage automatisé sur bande, serait directement transmise vers le bas par la colonne de métal ver- ticale qui forme la branche verticale 26. En décalant le plot de soudage 30, les couches de protection intermédiaires 20 et 22 protègent le substrat sous-jacent contre une détérioration résultant de l'opération de thermocompression. Plus précisé- ment, la couche de polyimide 20 est élastique et elle absorbe le choc résultant de la thermocompression, tandis que la cou- che de nitrure 22 déposée par plasma s'oppose à la pénétration du plot de soudage 30 et de la métallisation qui se trouvent au-dessus. Avec cette structure, on a trouvé qu'il était pos- sible de placer des plots de soudage directement au-dessus des régions actives de dispositifs à semiconducteurs, tout en ré- duisant considérablement la probabilité que les éléments de circuit se trouvant dans les régions actives puissent être endommagés par des opérations de soudage automatisé sur bande. Après avoir formé l'interconnexion métallique 24, on recouvre la structure par une couche de passivation finale 32. La couche 32 peut être constituée par n'importe quelle matière de passivation classique, et elle consiste de façon caractéris- tique en une couche de polyimide ou de nitrure de silicium. On forme ensuite un motif dans la couche de passivation finale 32, par des techniques de photolithographie et d'attaque clas- siques, pour produire un trou d'accès au-dessus de la termi- naison de l'interconnexion 28. On peut ensuite former par des techniques classiques le plot de soudage 30, qui est de façon caractéristique une structure en cuivre. Comme le montre la figure 3, le plot de soudage 30 convient pour le soudage automatisé sur une bande comportant des protubérances de métal. Si on désire connecter le plot de soudage 30 à une bande plate, il sera nécessaire de former une protubérance de métal (non représentée) au sommet du plot de soudage 30. De telles structures de plot de soudage à protubé- rances sont bien connues dans l'art antérieur et il n'est pas nécessaire de les décrire en détail ici. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif et au procédé décrits et repré- sentés, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Dispositif à semiconducteurs caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat (10) comportant un ensemble d'éléments de circuit définissant une région active, dans le- quel certains au moins de ces éléments de circuit sont con- nectés à des plots de métallisation (12); une couche de po- lyimide (20) formée sur la région active; une couche résis- tant au percement (22) formée sur la couche de polyimide; et des interconnexions métalliques (24) pénétrant verticalement à la fois à travers la couche de polyimide (20) et à travers la couche résistant au percement (22), pour être connectées à certains au moins des plots de métallisation (12), ces'inter- connexions s'étendant latéralement sur la couche résistant au percement (22) et se terminant à un emplacement qui se trouve sur la région active. 2. Dispositif à semiconducteurs selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une cou- che de passivation (16, 18) formée sur le substrat (10) et sous la couche de polyimide (20). 3. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 2, caractérisé en ce qu'une première couche de passiva- tion en dioxyde de silicium (16) et une seconde couche de passivation en nitrure de silicium (18) sont formées sur le substrat (10) et sous la couche de polyimide (20). 4. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que la couche de polyimide (20) est formée à partir de polyimide-isoindroquinazalinedione (PIQ). 5. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que la couche de polyimide a une épaisseur dans la plage d'environ 1,0 à 2,0 pim. 6. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que la couche résistant au percement (22) est formée à partir de nitrure de silicium ou d'oxy-ni- trure de silicium. 7. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une couche de passivation (32) formée sur la couche résistant au perce- ment (22). 8. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 7, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une struc- ture de soudage métallique (30) formée à l'extrémité de l'in- terconnexion métallique (24) et traversant la couche de pas- sivation (32). - 9. Dispositif à semiconducteurs selon la revendica- tion 8, caractérisé en ce que la couche de passivation (32) est formée à partir de nitrure de silicium ou de polyimide. 10. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi- conducteurs, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: on applique une couche de polyimide (20) sur un substrat (10) comportant un ensemble d'éléments de circuit qui définissent une région active, certains au moins de ces éléments de circuit étant connectés à des plots de métallisa- tion (12); on applique une couche résistant au percement (22) sur la couche de polyimide (20); on forme un ensemble de trous d'interconnexion verticaux traversant à la fois la couche de polyimide (20) et la couche résistant au percement (22), à des emplacements qui correspondent à certains au moins des plots de métallisation (12) se trouvant sur le substrat (10); on applique une couche de métallisation sur la couche résistant au percement (22); et on forme un motif dans la couche de métallisation pour définir des interconne- xions latérales (24) allant des plots de métallisation (12) vers des emplacements se trouvant sur la région active. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'on dépose la couche de polyimide (20) par centrifu- gation et on la fait ensuite durcir par l'action de la chaleur. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'on applique la couche de polyimide (20) de façon à lui donner une épaisseur finale dans la plage d'environ 1,0 à 2,0 pm. 13. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la couche de polyimide consiste en polyimide-isoin- droquinazalinedione (PIQ). 14. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'application d'au moins une couche de passivation (16, 18) sur le substrat (10), avant l'application de la couche de polyimide (20). 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'on applique tout d'abord une couche de passivation en dioxyde de silicium (16), et on applique ensuite une cou- che de passivation en nitrure de silicium (18). 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'on forme la couche de passivation en dioxyde de si- licium (16) et la couche de passivation en nitrure de sili- cium (18) par dépôt en phase vapeur. 17. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la couche résistant au percement (22) consiste en nitrure de silicium ou en oxy-nitrure de silicium. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'on applique le nitrure de silicium ou l'oxy-nitrure de silicium par dépôt par plasma.