Brevet FR2596608A1 — publié le 19871002

STRUCTURE DE MONTAGE ET DE PROTECTION MECANIQUE POUR UNE PUCE DE CIRCUIT INTEGRE La présente invention concerne les domaines des cartes de circuit imprimé, et du montage et de la protection mécanique des puces de circuit intégré. Il existe diverses techniques pour assurer la protection mécanique de puces de circuit intégré et pour les monter sur une carte de circuit imprimé. La technique la plus largement utilisée est probablement celle qui consiste 10 à encapsuler une puce dans de l'époxy ou à l'enfermer dans un bottier en céramique. Avec cette technique, on monte tout d'abord la puce au centre d'un ensemble de conducteurs s'étendant dans des directions radiales. On soude ensuite des fils fins sur des plots de soudage de fil sur la puce. 15 On soude l'extrémité opposée de chacun de ces fils à l'extrémité intérieure de l'un des conducteurs radiaux. On appelle "soudage de fils" ce processus consistant à connecter électriquement la puce aux conducteurs à l'aide de fils fins. On encapsule ensuite dans de l'époxy la puce et l'extrémité intérieure de chaque conducteur radial, ou bien on les enferme dans un bottier en céramique, en laissant à nu l'extrémité extérieure de chaque conducteur. On courbe vers le bas les extrémités à nu des conducteurs, de façon à pouvoir-les enficher dans un réceptacle de puce de circuit 25 intégré, ou les souder directement sur la carte de circuit imprimé. De cette manière, la puce est reliée électriquement et mécaniquement à la carte de circuit imprimé. Ce procédé de montage et de protection mécanique de circuits intégrés présente plusieurs avantages. Par exemple, des puces de circuit intégré sont occasionnellement endommagées au moment o on soude des fils sur les plots de soudage de fil sur la surface de la puce. Il est 5 donc important de tester les puces après la connexion aux conducteurs par l'opération de soudage de fils. Avec ce procédé, on peut tester chaque puce après que celle-ci a été encapsulée dans de l'époxy ou enfermée dans le bottier en céramique, mais avant qu'elle soit connectée à la carte 10 de circuit. Si la puce ne fonctionne pas correctement, on peut la rejeter et la remplacer par une puce qui fonctionne. En outre, si une carte de circuit entièrement assemblée ne fonctionne pas correctement, on peut aisément retirer la puce défectueuse de son réceptacle, ou la dessouder de la 15 carte, et la remplacer par une puce qui fonctionne. Les matières constituant les bottiers en époxy et en céramique ont également pour fonction de protéger la puce contre l'humidité et d'autres influences externes défavorables susceptibles de provoquer une corrosion des 20 connexions formées par soudage'de fils. Cette technique présente cependant l'inconvénient qui consiste en ce que chaque puce montée individuellement en bottier occupe une place relativement grande sur la carte de circuit imprimé. La densité de puces en bottier individuel qui peuvent être 25 placées sur une carte est donc limitée par les dimensions externes du bottier des puces. Un autre procédé de montage de circuits intégrés sur des cartes de circuit imprimé constitue ce qu'on peut appeler le procédé de montage direct de puces sur une car30 te. Dans le procédé de montage direct de puces sur une carte, on colle ou on soude directement une puce de circuit intégré, sans bottier, sur la surface de la carte de circuit imprimé. On connecte ensuite directement la puce, par soudage de fils, à des filaments conducteurs imprimés (appelés "pistes") sur la carte de circuit imprimé. Pour protéger la puce, qui serait par ailleurs exposée aux conditions d'ambiance, on recouvre ensuite les connexions de la puce et des fils avec une goutte d'époxy. La technique de montage direct de puces sur une 5 carte peut être plus économique que le procédé d'encapsulation individuelle décrit précédemment, du fait que le procédé de montage direct de puces sur une carte ne nécessite pas des capsules protectrices individuelles pour chaque puce. En outre, du fait qu'on n'utilise pas de cap10 sules individuelles, chaque puce montée de cette manière occupe beaucoup moins de place sur la carte de circuit imprimé qu'une puce encapsulée équivalente. Par conséquent, des puces montées avec le procédé de montage direct de puces sur une carte peuvent être disposées sur la carte 15 avec une densité d'implantation supérieure. La technique de montage direct de puces sur une carte présente cependant plusieurs inconvénients. Comme mentionné précédemment, des puces sont occasionnellement endommagées pendant le processus de soudage de fils' Du fait qu'il est généralement difficile en pratique de tester chaque puce individuelle immédiatement après sa connexion à la carte par soudage de fils, les opérations de test doivent être retardées jusqu'à ce que toutes les puces de circuit intégré individuelles soient montées sur 25 la carte et connectées à celle-ci par soudage de fils. On doit ensuite tester la carte complète sous la forme d'un seul ensemble fonctionnel. Cette procédure conduit à un pourcentage relativement élevé de cartes défectueuses, du fait que la probabilité d'obtenir une carte fonctionnant correctement n'est pas supérieure au produit des probabilités de bon fonctionnement de chacune des puces montées sur la carte. De plus, on ne peut pas réparer de façon économique des cartes comportant des puces montées de cette maniè35 re, du fait que les puces défectueuses devraient être déconnectées et remplacées manuellement. Ceci constitue une procédure très coûteuse. On ne peut donc utiliser économiquement la technique de montage direct de puces sur une carte que pour des dispositifs pour lesquels le pourcentage de cartes fonctionnant correctement est élevé, et pour lesquels la carte assemblée complète est relativement peu coûteuse, de façon que le nombre de cartes à mettre au rebut soit faible et que les cartes qui sont défectueuses puissent être mises au rebut sans dépense excessive. Contrairement à ces techniques connues précédemment, l'invention combine les avantages du test préalable du procédé d'encapsulation individuelle des puces, avec la majeure partie des avantages de gain de place de la technique de montage direct de puces sur une carte. L'invention concerne une structure de montage et de protection mécanique pour des puces de circuit intégré électronique. En plus des puces ellesmêmes, la structure de l'invention comporte deux autres composants, à savoir une structure d'écartement et un substrat. La structure d'écar;ment est constituée par une plaquette isolante dont une $ursace porte des conducteurs qui s'étendent vers la péri-> entièrement assemblé. Le substrat est similaire à une carte de circuit imprimé classique, dans la mesure o il supporte et interconnecte électriquement divers composants électroniques. Des pistes peuvent être formées sur la surface ou dans des couches intérieures du substrat, ou aux deux endroits. Les pistes forment un circuit fonctionnel en interconnectant les divers composants électroniques montés sur le substrat. Le substrat de l'invention diffère de nombreuses cartes de circuit imprimé classiques dans la mesure o il comporte une ou plusieurs cavités. Un ensemble de pistes 10 viennent jusqu'au bord de chaque cavité. Ces pistes sont disposées de façon à venir en contact avec les conducteurs se trouvant sur la structure d'écartement lorsque cette dernière est placée sur la cavité, avec la face portant les puces dirigée vers le bas. A l'état complètement assemblé, le dispositif d'écartement recouvre l'ouverture de la cavité, avec la puce faisant face vers l'intérieur de la cavité, et les conducteurs de la structure d'écartement viennent en contact avec les pistes qui s'étendent jusqu'à la périphérie 20 de la cavité. De cette manière, le ou les circuits intégrés montés sur la structure d'écartement sont connectés de façon appropriée, par les conducteurs et les pistes, à divers autres composants électroniques qui sont montés sur le substrat. La puce est également protégée des conditions 25 ambiantes du fait qu'elle est enfermée hermétiquement entre la structure d'écartement et les parois de la cavité. Un certain nombre de techniques différentes pour maintenir en place la structure d'écartement entrent dans 30 le cadre de l'invention. On peut par exemple maintenir la structure d'écartement sur le substrat en soudant aux conducteurs en regard de la structure d'écartement les pistes qui s'étendent jusqu'à la périphérie de la cavité. On peut par exemple réaliser une telle connexion par alliage fusi35 ble en déposant tout d'abord de la pâte à souder sur les conducteurs de la structure d'écartement, par sérigraphie. On place ensuite la structure d'écartement sur la cavité, avec la face de la puce dirigée vers le bas, de façon que les conducteurs de la structure d'écartement reposent con5 tre les pistes qui s'étendent jusqu'au bord de la cavité. On chauffe ensuite les bords de la structure d'écartement pour faire fondre la pâte à souder. Lorsque celle-ci se resolidifie, elle établit une connexion électrique et mécanique entre la structure d'écartement et le substrat. 10 Selon une variante, on peut fixer mutuellement des conducteurs en regard sur la structure d'écartement et sur le substrat en utilisant un polymère conducteur de l'électricité. On peut appliquer le polymère sur les conducteurs de la structure d'écartement par une opération de 15 sérigraphie similaire à celle utilisée pour appliquer la pâte à souder. Dans ce cas, lorsque le polymère durcit, il maintient fermement en place la structure d'écartement. On peut également mouler le substrat en trois dimensions pour former le bottier d'un dispositif électro20 nique. Dans ce cas, le substrat remplirait simultanément trois fonctions: il formerait le bottier du dispositif, il remplirait la fonction d'une carte de circuit imprimé et il ferait fonction de bottier protecteur pour le circuit intégré. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs. La suite de la description se réfère aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 représente une puce de circuit inté30 gré montée au centre d'un premier mode de réalisation de la structure d'écartement de l'invention; des fils connectent la puce aux conducteurs de la structure d'écartement. La figure 2 représente un premier mode de réalisation du substrat moulé de l'invention, comportant une 35 seule grande cavité destinée à recevoir l'ensemble puce/ structure d'écartement, et deux petites cavités destinées à recevoir d'autres types de composants de circuits électroniques. La figure 3 est une coupe du substrat de la figu5 re 2, selon la ligne 33. Elle montre en outre une puce de circuit intégré, une structure d'écartement et un radiateur placés dans l'ouverture de la cavité du substrat. La figure 4 représente une puce de circuit intégré montée au centre d'un second mode de réalisation de la 10 structure d'écartement de l'invention. Un cadre destiné à assurer l'herméticité est formé autour du bord de la structure d'écartement. La figure 5 est une coupe de la structure d'écartement de la figure 4, selon la ligne 5-5. La structure d'écartement est représentée, avec le côté de la puce dirigé vers le bas, dans un substrat comportant un cadre d'herméticité qui fait face au cadre d'herméticité se trouvant sur la structure d'écartement. La figure 6 est une coupe d'un troisième mode de 20 réalisation de l'invention. Sur cette figure, une structure d'écartement est placée sur une cavité dans le substrat, avec la face de la puce dirigée vers le bas. Une nervure d'herméticité thermoplastique présentant une arête vive est mouléeautour de la périphérie de la structure d'écartement. 25 Les figures 1 à 3 représentent divers composants du premier mode de réalisation de la structure de montage et de protection mécanique de puce de circuit intégré de l'invention. La figure 1 est une vue en perspective de la structure d'écartement 10. Sur cette figure, une puce 12 30 est soudée sur un plot de soudage métallisé 14 au centre d'une plaquette de structure d'écartement 16. Le plot de soudage 14 comporte une encoche 18 qu'on utilise dans un but de repérage de la configuration symétrique à quatre cotés de la structure d'écartement 10 et de la puce 12, pour pouvoir positionner correctement la structure d'écar- tement 10 sur le substrat (voir la figure 3). Des fils fins 22 connectent électriquement des plots de soudage 24 sur la puce 12 à des conducteurs de cuivre appropriés 26 sur la structure d'écartement 10. La figure 1 montre une structure d'écartement 10 qui comporte quatrevingt-quatre conducteurs. Sur cette figure particulière, la structure d'écartement 10 comporte quarante-quatre conducteurs 26 en plus de ceux qui sont nécessaires pour connecter chacun des plots de soudage 24 de la puce 12. Certains des conducteurs 26 seront donc simplement inutilisés dans cette configuration particulière. Cependant, si une puce nécessitant quatre-vingt-quatre connexions externes était soudée sur la structure d'écartement 10, tous les conducteurs 26 seraient utilisés. La figure 2 est une vue en perspective d'un substrat 110 construit conformément aux principes de l'invention. Le substrat 110 comporte une cavité 112 qui reçoit la structure d'écartement 10, avec la puce 12 dcirigée du côté de la cavité. Des extrémités à nu d'un ensem20 ble de pistes de cuivre 114 sont disposées à la périphérie de la cavité 112, de façon à être alignées et connectées avec les conducteurs 26 de la ztcture d'écartement. Les pistes 114 sont formées selon une structure multicouche à l'intérieur du substrat 110 et elles interconnecteront de façon appropriée la puce 12 montée sur la structure d'écartement 10, à divers autres composants électroniques pouvant être montés sur le substrat 110. Le substrat 110 de la figure 2 comporte deux cavités 116 supplémentaires qui peuvent contenir si néces30 saire des dispositifs discrets classiques (non représentés). Les deux cavités 116 supplémentaires ne sont représentées qu'à titre d'exemple. Tout substrat réel comporterait un certain nombre d'autres composants électroniques montés dans le substrat ou sur celui-ci, et des pistes interconnectant ces composants de façon appropriée, de la manière nécessaire au fonctionnement du circuit particulier. Le mode de réalisation de la figure 2 comporte également des bandes conductrices 117 placées le long du bord du substrat 110. Les pistes qui se trouvent à l'inté5 rieur du substrat 110 sont connectées aux bandes conductrices 117 et aux divers composants électroniques montés sur le substrat 110. Les bandes 117 permettent de connecter électriquement ces composants électroniques à d'autres composants, par l'intermédiaire d'un connecteur plat pour car10 te de circuit imprimé, de type classique. La figure 3 est une coupe du substrat 110 de la figure 2, selon la ligne 3-3. La figure 3 montre également l'ensemble puce/structure d'écartement de la figure 1, placé à l'ouverture de la cavité 112 du substrat. Comme on peut le voir sur la figure 3, la structure d'écartement 10 est disposée avec la puce 12 dirigée vers le bas, dans la cavité 112, de façon que cette puce soit encapsulée entre la structure d'écartement 10 et les parois 210 du substrat qui forment la cavité 112. La figure 3 montre également un radiateur 212 monté sur le côté de la structure d'écartement 10 qui est opposé à la puce 12. Dans cette représentation particulière, la structure d'écartement 10 est enfoncée dans l'ouverture de la cavité 112, de façon que le radiateur 212 affleure la surface du substrat 110. Du fait que le radiateur 212 est exposé à l'atmosphère et a une aire supérieure à celle de la puce 12, il peut contribuer à refroidir cette dernière. Le radiateur contribue à refroidir la puce en absorbant la chaleur provenant de la puce par l'intermé30 diaire de la structure d'écartement, et en dissipant la chaleur absorbée dans l'atmosphère environnante. Si on le désire, on peut mouler des éléments conducteurs de la chaleur (non représentés) dans la plaquette 16 de la structure d'écartement. Ces éléments conducteurs de la chaleur auraient l'une de leurs extrémités connectée au plot de soudage 14 et l'autre extrémité connectée au radiateur 212. De cette manière, la chaleur provenant de la puce 12 serait conduite vers le radiateur 212 par les éléments conducteurs de la chaleur. L'ensemble puce/structure d'écartement peut être fixé de nombreuses manières au substrat 110. On peut par exemple déposer de la pâte à souder, par sérigraphie, sur les conducteurs en cuivre 26 de la structure d'écartement 10. Ensuite, lorsque la structure d'écartement 10 est pla10 cée sur la cavité 112 avec la puce 12 faisant face à l'intérieur de la cavité 112, comme il est représenté sur la figure 3, on peut placer dans un four l'assemblage complet du substrat 110 et de la structure d'écartement 10, jusqu'à ce que la pâte à souder fonde. La pâte à souder 15 fondue soude alors chaque conducteur 26 de la structure d'écartement à la piste 114 qui lui fait face. Dans ces conditions, le substrat 110 et la structure d'écartement doivent être constitués par une matière isolante capable de supporter la température de la pâte à souder en 20 fusion. Une fois que la pâte à souder a fondu, on retire du four l'assemblage complet. Lorsque la pâte à souder fondue se resolidifie, elle interconnecte électriquement et mécaniquement l'ensemble puce/structure d'écartement 25 et le substrat 110. On peut également fixer l'ensemble puce/structure d'écartement au substrat 110 en déposant par sérigraphie une colle polymère conductrice sur les conducteurs 26 de la structure d'écartement 10. Pour fixer la structure d'écartement 10 au substrat 110, il suffit de retourner la structure d'écartement 10 et de la placer sur la cavité 112 de façon que les conducteurs 26 de la structure d'écartement viennent en contact avec les pistes 114 qui s'étendent jusqu'à la périphérie de la cavité 112. Lorsque le polymère 35 durcit, il fixe fermement la structure d'écartement 10 au substrat 110 et il connecte électriquement les conducteurs 26 de la structure d'écartement aux pistes 114. Les conducteurs 26 de la structure d'écartement du mode de réalisation représenté sur les figures 1-3 par5 tent radialement du centre de la structure d'écartement 10. Du fait que chaque conducteur 26 est espacé par rapport au conducteur 26 immédiatement adjacent, de l'humidité peut s'infiltrer entre des conducteurs 26 adjacents, pénétrer dans la cavité 112 du substrat et produire une corrosion 10 des contacts électriques entre la puce 12, les fils de connexion 22 et les conducteurs 26. Pour éviter que ceci se produise, on peut placer entre le bord de la structure d'écartement 10 et le substrat un cordon d'une matière 214 assurant l'herméticité, comme le montre la figure 3. La figure 4 représente un second mode de réalisation de la structure d'écartement 310 de l'invention. Comme dans le mode de réalisation décrit précédemment, la structure d'écartement 310 de la figure 4 comporte une puce 312 montée sur un plot de soudage 314 au centre de la structu20 re d'écartement. Cependant, le mode de réalisation de la figure 4 comporte également un rebord 316 autour du bord de la structure d'écartement 310. De plus, un cadre d'herméticité soudable 318, en cuivre, est placé sur la surface du rebord 316. La figure 5 est une coupe de la structure d'écartement 310 de la figure 4, selon la ligne 5-5 de la figure 4. La figure 5 montre également un substrat 410 qui comporte un cadre d'herméticité soudable 412, en cuivre, qui est formé sur un rebord 414 à l'ouverture de la cavité 416 du 30 substrat. Le cadre d'herméticité 412 dans la cavité fait face au cadre d'herméticité 318 sur la struture d'écartement 310. Avant de fixer l'ensemble puce/structure d'écartement au substrat 410, comme le montre la figure 5, on dépose de la pâte à souder, par sérigraphie, à la fois sur le cadre d'herméticité 318 se trouvant sur la structure d'écartement 310, et sur les conducteurs 418. On place ensuite l'ensemble puce/structure d'écartement sur la cavité 416, avec le côté de la puce dirigé vers le bas. Lorsqu'on fait fondre la pâte à souder, les conducteurs 418 et les pistes 420 se trouvant face à face sont soudés ensemble, comme dans le mode de réalisation précédent. Cependant, en plus, les deux cadres d'herméticité 318, 418 placés face à face sont également soudés ensemble. Ainsi, 10 lorsque la pâte à souder se resolidifie, elle établit non seulement des connexions électriques et mécaniques entre des conducteurs et des pistes placés face à face, mais également un joint hermétique autour de l'ensemble de la cavité 416. Ce joint empêchera l'humidité de pénétrer dans 15 la cavité. La figure 6 représente un troisième mode de réalisation de l'invention. Comme le mode de réalisation de la figure 4, ce mode de réalisation comporte également un rebord 510 autour du bord de la structure d'écartement 512. La structure d'écartement 512 et le substrat 520 de ce mode de réalisation sont constitués par une matière thermoplastique, et une nervure à arête vive 514 est moulée dans le rebord 510. La nervure 514 s'étend le long du rebord 510 sur l'ensemble des quatre côtés de la structure d'écarte25 ment 512. Lorsque la structure d'écartement est placée sur la cavité 516 du substrat, avec la face de la puce dirigée vers le bas, l'arête de la nervure 514 repose sur un rebord 518 qui est moulé dans le substrat 520 au niveau de l'ouverture de la cavité 518. Comme dans les deux modes de réalisation décrits précédemment, les conducteurs 522 de la structure d'écartement sont alignés avec des pistes en regard 524 à l'ouverture de la cavité 516. Cependant, du fait que la structure d'écartement 512 repose sur la nervure à arête vive 514, les conducteurs 522 de la structure 35 d'écartement sont maintenus à distance des pistes 524. Comme dans le mode de réalisation décrit précédemment, on revêt les conducteurs 522 de la structure d'écartement 512 avec une pâte à souder avant de positionner la struture d'écartement 512 sur l'ouverture de la cavité 516. Lorsqu'un outil de soudage par ultrasons 526 est appliqué contre la surface arrière à nu de la structure d'écartement 512, la friction entre l'arête de la nervure 514 de la structure d'écartement et sa zone de contact sur le rebord 518 du substrat provoque la fusion conjointe de l'arête de 10 la nervure 514 et du rebord 518. La structure d'écartement 512 descend alors dans la cavité 516 jusqu'à ce que les conducteurs 522 viennent reposer contre les pistes 524. La nervure 514 fondue forme un joint hermétique autour de la cavité 516 du substrat. On peut ensuite souder les conducteurs 522 aux pistes 524 en plaçant l'assemblage complet dans un four pour faire fondre la pâte à souder et laisser ensuite refroidir l'assemblage et resolidifier l'alliage fusible utilisé pour la soudure. De cette manière, l'alliage fusi20 ble établit une liaison électrique et mécanique entre la structure d'écartement 512 et le substrat 520. La nervure 514 située autour de la structure d'écartement 512, qu'on a fait fondre par ultrasons, contribue également à maintenir la structure d'écartement 512 sur le substrat 520, tout 25 en enfermant hermétiquement la puce 528 à l'intérieur de la cavité 516 du substrat. On a décrit trois modes de réalisation préférés de l'invention. On notera néanmoins que diverses modifications sont possibles sans sortir du cadre de l'invention. 30 Par exemple, on peut placer les cadres d'herméticité des figures 4 et 5 au même niveau que les conducteurs sur la structure d'écartement. Dans cette configuration, il n'y aurait pas de rebord autour du bord de la structure d'écartement, ni de rebord correspondant dans le substrat. De façon similaire, on peut également placer la nervure à arê- te vive de la figure 6 au même niveau que les conducteurs sur la structure d'écartement. Il va de soi que de nombreuses autres modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et repré5 senté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat isolant (110) comportant une cavité (112) et un ensemble de positions de connexion de composants électroniques sur le substrat (110), placées à distance de cette cavité (112); un ensemble de premiers conducteurs (114) ayant des extrémités respectives réparties à la périphérie de l'ouverture de la cavité (112), ces pre10 miers conducteurs (114) étant connectés électriquement aux positions de connexion de composants électroniques; un élément isolant (10) qui recouvre l'ouverture de la cavité (112), cet élément ayant une première face dirigée vers l'intérieur de la cavité (112); un ensemble de seconds 15 conducteurs (26), ces seconds conducteurs étant disposés sur la première face de l'élément isolant (10), de façon que chacun des seconds conducteurs (26) vienne en contact avec un premier conducteur (114); un composant électronique (12) monté sur la première face de l'élément isolant 20 (10); et des moyens de connexion (22) destinés à connecter électriquement le composant électronique (12) aux seconds conducteurs (26). 2. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 1, caractérisée en ce que le composant électronique (12) qui est monté sur la première face de l'élément isolant (10) est une puce de circuit intégré. 3. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un élément d'herméticité (214) qui est placé entre le substrat (110) et l'élément isolant (10) et qui ferme hermétiquement la cavité (112). 4. Structure de montage et de protection mécani- que de composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle l'élément isolant (10) comporte une seconde face opposée à la première, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un radiateur (212) monté sur la seconde face. 5. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre: une première bande (412) de matière pouvant former un joint hermétique sur le substrat (410), qui entoure l'ouverture de la cavité (416) à l'extérieur des extrémités des premiers conducteurs (420); une seconde bande (318) de matière pouvant former un joint hermétique, sur la première face de l'élément isolant (312), qui entoure les seconds conducteurs (418) de 15 façon que cette seconde bande soit placée face à la première bande (412); et une matière d'herméticité entre les première et seconde bandes (412, 318) qui ferme hermétiquement la cavité (416). 6. Structure de montage et de protection mécani20 que de composant électronique selon la revendication 5, caractérisée en ce que la matière d'herméticité est un alliage fusible. 7. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 5, 25 caractérisée en ce que la matière d'herméticité est un polymère conducteur de l'électricité. 8. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat isolant (520) comportant une cavité 30 (516) et un ensemble de positions de connexion de composants électroniques sur ce substrat, disposées à distance de la cavité (516); un ensemble de premiers conducteurs (524) ayant des extrémités respectives réparties à la périphérie de l'ouverture de la cavité (516), ces premiers con35 ducteurs (524) étant connectés électriquement aux positions de connexion de composants électroniques; un élément isolant (512) qui recouvre l'ouverture de la cavité (516), cet élément ayant une première face dirigée vers l'intérieur de la cavité (516); un ensemble de seconds conducteurs (522), 5 ces conducteurs se trouvant sur la première face de l'élément isolant (512), de façon que chacun des seconds conducteurs (522) soit placé face à l'un des premiers conducteurs (524); un composant électronique (528) monté sur la première face de l'élément isolant (512); des moyens de con10 nexion destinés à connecter électriquement le composant électronique (528) aux seconds conducteurs (522); et une nervure de matière thermoplastique (514) faisant saillie à partir de la première face de l'élément isolant (512), cette nervure entourant les seconds conducteurs (522). 9. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 8, caractérisée en ce que le composant électronique (528) monté sur la première face de l'élément isolant (512) est une puce de circuit intégré. 10. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 8, dans laquelle l'élément isolant (512) comporte une seconde face opposée à la première, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un radiateur monté sur la seconde face. 11. Structure de montage et de protection mécanique de composant électronique selon la revendication 8, caractérisée en ce que le substrat isolant (520), l'élément isolant (512) et la nervure (514) sont constitués par la même matière thermoplastique. 12. Structure de montage d'une puce de circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comprend: un élément non conducteur (10, 310, 512) ayant une première face; un plot de soudage de puce de circuit intégré (14,314) placé en position centrale sur la première face; et un ensemble 35 de conducteurs (26, 418, 522) disposés seulement sur la première face de l'élément non conducteur (10, 310, 512), ces conducteurs étant espacés par rapport au plot de soudage (14, 314) et disposés de façon qu'une extrémité de chaque conducteur soit plus près du centre de l'élément non con5 ducteur (10, 310, 512) que l'extrémité opposée de chaque conducteur. 13. Structure de montage d'une puce de circuit intégré selon la revendication 12, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une bande (318) de matière pouvant 10 former un joint hermétique, qui se trouve sur la première face et qui entoure les conducteurs (418). 14. Structure de montage d'une puce de circuit intégré selon la revendication 12, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une nervure de matière thermo15 plastique (514) qui fait saillie à partir de la première face, et cette nervure entoure les conducteurs (522). 15. Structure de montage d'une puce de circuit intégré selon la revendication 12, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre: une puce de circuit intégré 20 (12, 312, 528) montée sur le plot de soudage (14, 314); un ensemble de fils (22), avec une extrémité de chacun de ces fils connectée à la puce (12, 312) et l'extrémité opposée de chacun des fils connectée à l'extrémité la plus centrale de l'un des conducteurs précités (26, 418, 522). 25 16. Structure de montage d'une puce de circuit intégré selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, dans laquelle l'élément non conducteur (10, 310, 512) comporte une seconde face opposée à la première, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un radiateur (212) mon30 té sur cette seconde face.