Brevet FR2591763A1 — publié le 19870619

"Module transducteur électro-optique et procédé pour sa fabrication". La présente invention concerne un module transducteur électro-optique ainsi qu'un pro- cédé de fabrication d'un tel module transducteur. Avec l'arrivée de diodesà laser relativement bon marché et la capacité de fabriquer des fibres optiques, qu'elles soient du type monomode ou multimode, qui comportent des caractéristiques lar- gement uniformessur des longueurs indéfinies de manière virtuelle, l'utilisation de fibres optiques pour trans- mettre l'information sous la forme d'un faisceau de lumière modulée envoyé dans la fibre à partir d'une diode laser est devenue très commune. Par exemple, des systèmes téléphoniques à fibres optiques ont progressé au-delà du stade expérimental et il est également connu d'utiliser des fibres optiques pour la transmission de signaux vidéo. La diode laser qui est utilisée pour envoyer le faisceau de lumière dans la fibre optique doit se trouver en relation de couplage optique avec la face d'extrémité proximale de la fibre optique. Un cou- plage optique optimal nécessite que la face d'extrémité de la fibre soit positionnée de manière précise par rap- port à la région émettrice de lumière de la diode laser mais ceci est difficile du fait des faibles dimensions mises en jeu. De manière classique la région émettrice de lumière d'une diode laser multimode est de 0,5-1 dm à 10-15 gm et le noyau d'une fibre multimode a un dia- mètre d'environ 50-100 jim. Ces problèmes sont même en- core plus sérieux dans le cas d'une fibre monomode pour laquelle le diamètre du noyau est d'environ 1J5 à 1/10 de celui d'une fibre multimode et la région émettrice de lumière de la diode est environ de 0,5 jm à 2 gm; Cependant les fibres monomodessont utilisées de manière croissante du fait de leur dispersion réduite et de la réduction qui en découle de la dégradation du signal. En outre il n'est pas seulement nécessaire que la fi- bre soit alignée de manière précise avec la région émettrice de lumière de la diode en ce qui concerne les directions transversales par rapport à l'axe longitudi- nal de la fibre (positionnement suivant les axes x et y), mais il est également nécessaire que la distance entre la face d'extrémité proximale de la fibre et la diode soit commandée de manière précise, (positionne- ment de l'axe des z) afin que la quantité maximale de la lumière émise par la diode soit couplée dans la fibre. Il est également souhaitable que la diode soit montée dans une enceinte scellée de manière hermétique afin de minimiser les contacts avec des matières qui pourraient affecter de manière négative le fonctionne- ment de la diode. Il est connu de monter une diode laser à l'intérieur d'un bottier usuel connu sous la référence T05 muni d'une fenêtre transparente. De cet- te façon, la diode est protégée de manière adéquate des influences externes. Pour maximiser la quantité de lumière qui est émise à travers la fenêtre transparente, une loupe en saphir est également montée à l'intérieur du bottier, la région émettrice de lumière de la diode se trouvant au point focal de la loupe. Ainsi on engen- dre un faisceau collimaté de lumière, la diode et la loupe en saphir étant positionnées de telle manière que ce faisceau collimaté soit dirigé à l'extérieur du boî- tier à travers la fenêtre transparente. Le faisceau collimaté est focalisé par une seconde loupe en saphir à l'extérieur du bottier sur la face terminale du noyau d'une fibre optique. Ce type de conditionnement néces- site l'alignement de trois éléments par rapport à la diode, c'est-à-dire les deux loupes en saphir et la fibre, et par conséquent la fabrication du bottier nécessite du temps et de la main d'eouvre et est couteuse. La présente invention a pour objet un module transducteur électro-optique qui permet de remédier à ces inconvénients. Il est notamment remar- quable en ce qu! il comporte un élément de base présentant une surface généralement plate et une plate-forme faisant saillie de ladite surface plate, un transducteur électro-optique monté sur ladite plate-forme, une plaque de montage de fibre comportant une première et une seconde faces principales et fixée à l'élément de base par sa première face principale qui fait face à ladite surface généralement plate, et une fibre op- tique fixée sur la plaque de montage de fibre au moyen de ladite seconde face principale de cette dernière, la fibre optique présentant une face d'extrémité en relation de couplage optique avec ledit transducteur électro-optique. Selon un mode préféré de réalisation de l'invention, l'élément de base comporte une paroi qui entoure au moins partiellement ladite surface gé- néralement plate et le module comprend,en outre, un couvercle qui est fixé sur l'élément de base de ma- nière à réaliser un scellement hermétique. De cette manière le transducteur est monté dans une enceinte scellée de manière hermétique et il est protégé de tout contact avec des matériaux qui pourraient af- fecter de manière négative ses performances. Avantageusement, la face terminale de la fibre est réalisée sous la forme d'une lentille conique ou convexe. L'invention a également pour objet un procédé de montage d'un module transducteur élec- tro-optique du type comportant un procédé d'assemblage d'un module transducteur électro-optique qui comprend 259 1763 un élément de base présentant une surface généralement plate et une plateforme faisant saillie de ladite surface plate; ce procédé est notamment remarquable en ce qu'il comprend les étapes suivantes: montage d'un transducteur électro-optique sur ladite plate-forme, fixation d'une fibre optique qui comporte une face d'extrémité sur une première face principale d'une plaque de montage de fibre qui comporte également une seconde face principale et fixation de la plaque de montage de fibre par sa seconde face principale en contact face contre face avec ladite surface généra- lement plate de l'élément de base, la face d'extrémité de la fibre se trouvant en relation de couplage opti- que avec le transducteur électro-optique. D'autres caractéristiques et avan- tages de l'invention ressortiront de la description qui suit ainsi que des dessins ci-annexé sur lesquels - la fig.1 est une vue éclatée d'un module de diode laser mettant en oeuvre la présente invention, - les fig 2(a) à 2(d) sont des vues en plan de dessus des éléments d'un composant du modu- le à diode laser, - la fig.3 est une vue en plan de dessus du composant représenté à la figure 2 lorsqu'il est assemblé, - la fig.4 est une vue de côté du composant représenté à la figure 2, - la fig.5 est une vue en coupe lon- gitudinale du module à diode laser, et - la fig.6 est une vue en perspective du module de diode laser assemblé en position inversée par rapport à celle de la figure 1. Le module à diode laser qui est re- présenté comprend cinq composants essentiels, à savoir un corps de module 2, un assemblage 4 de diode de contrôle, un assemblage 6 de diode laser, un mon- tage de fibre 8 et un couvercle 10. Le corps de module définit un évidement 26 qui contient l'assemblage de diode de surveillance et l'assemblage de diode laser lorsque le module est assemblé. Le corps de module est constitué de quatre couches de bande céramique. La couche inférieure 12 qui est représentée sur la figure 2(a) est une couche continue. Sur le dessus de la cou- che 12 se trouve une couche 14 qui définitune poche 16 destinée à recevoir l'assemblage de diode de con- tr81e. Cette poche est fermée vers le bas par la couche 12. Sur le dessus de la couche 14 se trouve une couche 18 qui forme le premier étage d'une paroi qui entoure partiellement l'évidement 26 et qui com- porte également des promontoires 20 et 22. Finalement, la couche 24 fournit l'étage supérieur de la paroi qui entoure l'évidement 26. La couche 12 est métali- sée sur sa surface inférieure en deux zones discrètes qui forment des pistes de contact 31 et 32, alors que la couche 14 est métallisée sur sa surface supérieure selon trois zones discrètes formant des zones de liaison 28 et 29 et une piste de contact 33, et la couche 18 est métallisée sur sa surface supérieure selon six zones discrètes formant une zone de liaison 30 et des pistes de contact 34-38. Les quatre couches sont adaptées entre elles comme représenté sur les figures 3 et 4 et elles sont ensuite fixées les unes avec les autres par un procédé classique dans lequel les différentes couches deviennent frittées les unes avec les autres, ce qui a pour résultat la formation de joints étanches à l'air entre les couches. Ensuite le corps de module ainsi complété est métallisé sur toute la zone périphérique 40 (fig.1) et sur des zones formant bornes 41-48 qui fournissent un contact avec les pistes de contact métallisées 31-38. La métallisation est réalisée de ma- nière connue par dépôt électrolytique. L'utilisation de cette technique rend souhaitable que toutes les zones métallisées se trouvant sur une couche céramique donnée soient des parties d'une seule zone métallisée continue qui est ensuite découpée selon un modèle pour définir les zones discrètes désirées. Cependant, cette méthode de création de zone métallique dis- crète est entièrement classique. Lorsque le corps de module a été as- semblé, des conducteurs sont reliés aux zones formant bornes 41,48 par brasure. En même temps un montage de diode 92 qui constitue une partie de l'assemblage de diode laser 10 est brasé sur la piste de contact 33 qui, comme on pourra le constater, s'étend dans l'intervalle défini entre les promontoires20 et 22. En plus du montage de diode 92, l'assemblage de diode comprend la diode laser elle-même référencée 90. L'assemblage de diode laser 6 est assemblé in situ, mais l'assemblage 4 de diode de ontrÈle doit être assemblé avant son installation dans l'évidement 26 et la fibre doit être fixée sur le montage de fi- bre 8 avant l'installation dudit montage de fibre dans l'évidement 26. L'assemblage 4 de diode contrôle comprend un substrat en céramique 50 qui est métallisé selon deux zones de contact 52,54 et une photodiode 56. En fonction de la longueur d'onde de la lumière émise par la diode laser, la photodiode 56 peut être réalisée en germanium, en silicium en arsénure de gallium ou en tout autre matière. De pré- férence, la zone de contact 54 comprend une partie de montage (non représentée) pour permettre le montage de la photodiode sur le substrat 50 par fixation par matriçage eutectique. La diode 56 comporte une borne sur sa face supérieure et son autre borne est sur sa face inférieure. La diode 56 est fixée au substrat 50 par l'intermédiaire de sa face inférieure et la borne de la face inférieure de la diode est reliée électriquement à la zone de contact 54 par l'intermédiaire de l'alliage eutectique et de la métallisation du substrat 50. On établit une liaison électrique avec la borne de la face supérieure au moyen d'une liaison par fil avec la zone de contact 52 comme représenté en 58. L'assemblage de diode de contrôle comprend en outre deux broches de connexion 60 et 62 qui sont fixées sur les zones métallisées 35 et 36, respectivement,par soudage. La fibre optique est préparée pour sa fixation sur le montage de fibres 8 tout d'abord en traitant la face d'extrémité de la fibre de manière connue pour la mettre sous forme de lentille et en métallisant ensuite sa région terminale 88. La fibre est métallisée en utilisant des techniques d'évapora- tion à film mince pour déposer une couche de titanium suivie d'une couche de nickel et d'une couche d'or. La couche de titanium sert d'adhésif du fait qu'elle adhère bien au verre d'une fibre optique convention- nelle. Le nickel sert de métal soudable et l'or sert à protéger le nickel de l'oxydation. Le montage de fibre 8 comprend un substrat céramique de forme allongée 82 comportant une zone de métallisation 83 soudable centrale et lon- gitudinale sur sa face supérieure et comportant deux zone de métallisation 84 en forme de bande le long des marges respectives opposées de sa face inférieure et une résistance à film mince 86 qui ponte les zones de métallisation. Pour fixer la fibre sur le substrat 82, la région terminale 88 de la fibre est placée sur la surface supérieure du substrat 82 de telle manière qu'elle s'étende le long de la zone de métallisation et que la face en forme de lentille de la fibre face saillie d'environ 0,1 mm (4 mil) au-delà de l'extré- mité du substrat 82. La fibre est fixée dans sa po- sition sur le substrat 82 par soudage sur la zone de métallisation 83. La chaleur destinée à l'opéra- tion de soudage peut ête appliquée en faisant pas- ser un courant à travers la résistance 86 à film mince au moyen des zones de métallisation 84 et en chauffant le substrat. Du fait que les performances des diodes laser de type conventionnel dépendent de la température, il est nécessaire de réguler la température à l'intérieur de l'évidement 26. Ceci est réalisé en utilisant un détecteur de tempéra- ture 100 et une pompe à chaleur à effet PELTIER 102 (fig.6). Le détecteur de température est fixé sur le corps de module 2 par fixation par matriçage eutectique sur la zone de liaison métallisée 30. On utilise une liaison par fil pour établir des conne- xionxentre le détecteur de température et les zones métallisées 37 et 38. La fixation de la pompe à cha- leur 102 sur le corps de module a lieu après que le code module ait été fixé au couvercle 10. Après le positionnement du détecteur de température et l'établissement des connexions entre le détecteur de température et les zones mé- tallisées 37 et 38, on installe la diode laser 90. Il y a lieu de noter que le montage de diode 92 constitue une plate-forme sur le dessus de la face supérieure généralement plane de la couche 14 et que le montage de diode lui même comporte une sail- lie 94 de faible dimension et dirigée vers le haut à son arête antérieure (l'arête à la droite du mon- tage de diode en regardant sur la fig.5). La diode est placée sur le dessus de la saillie 94 et y est fixée par soudage. Par conséquent, un ruban en or (non représenté) est positionné avec une extrémité sur le dessus de la diode 90 et avec son autre extré- mité venant en contact avec la zone métallisée 34 et l'assemblage de diode de contrôle 4 est placé dans la poche à l'arrière des promontoires 20 et 22, les broches 60 et 62 venant en contact avec les zones métallisées 35 et 36 respectivement, et des liaisons métallurgiques sont réalisées par soudage entre le ruban en or 96 et à la fois la diode 80 et la zone métallisée 34 et entre les broches 60 et 62 et les zones métallisées 35 et 36 respectivement. Le subs- trat 50 est positionné dans la poche 16 de telle manière que la face recevant la lumière de la photo- diode 56 soit inclinée vers la face arrière émettrice de lumière de la diode laser 90 afin d'assurer que la lumière réfléchie à partir de la photodiode 56 ne tombe pas sur la diode laser 90. Une petite goutte 91 de pâte de sou- dure présentant un point de fusion inférieur à celui de la soudure utilisée pour fixer la fibre à la zone de métallisation 83 est placée sur chacune des zones de liaison métallisées 28 et 29 et le montage de fi- bre 8 est ensuite placé avec son extrémité frontale (l'extrémité à partir de laquelle la face terminale en forme de lentille de la fibre fait saillie) à l'in- térieur de l'évidement 26 et avec la face terminale de la fibre présentée à la diode 90. Dans cette po- sition, la pâte de soudure se trouvant sur les zones métallisées 28 et 29 fait également contact avec les zones de métallisation 84. La pâte de soudure est un fluide visqueux qui peut se déformer plastiquement mais qui, dans la quantité employée, ne coule pas ai- sément sous la seule influence de la gravité et de ce fait il reste en place entre la résistance 86 et les zones de liaison 28 et 29. La diode laser 90 est ali- mentée et le montage de fibre est manipulé en utilisant un micromanipulateur (non représenté) jusqu'à ce que la sortie de lumière à l'extrémité distale de la fibre indique que la face terminale de la fibre est couplée de manière optique avec la région émettrice de lumière de la diode. On fait passer du courant dans la résis- tance 86, ce qui élève la température de la résistance suffisamment pour faire fondre la pâte de soudure mais pas suffisamment pour créer les dérangements dans la connexion soudée entre le substrat 82 et la fibre 88; Lorsque le flux de courant est interrompu et que la résistance s'est refroidie, la soudure crée une liai- son métallurgique sûre entre le substrat 82 et la cou- che 14 du corps de module. Un espace d'environ 0,12 millimètre (cinq mils) subsiste entre le substrat 82 et la couche 14. Après que le montage de fibre 8 est été fixé en position, on met le couvercle 10 en posi- tion. Ce couvercle 10 est fait en métal et définitun évidement 85. En outre, ce couvercle est conformé avec un ergot tubulaire 87. L'extrémité distale de la fibre est enfilée à travers l'ergot 87 dans la di- rection de la flèche 89 et on fait avancer le cou- vercle le long de la fibre jusqu'à ce que l'extrémité arrière du montage de fibre soit contenue dans l'é- videment 85 et que les bords du couvercle s'engagent sur la zone métallique 40. Le couvercle est ensuite soudé sur le corps de module en utilisant une soudure qui présente un point de fusion inférieur à celui de la pâte à souder. L'ergot 87 du couvercle est fixé sur la métallisation de la région terminale de la fibre comme représenté en104. Finalement un tube de relâchement 110 est adapté sur la fibre et fixé à l'extérieur de l'ergot 87 et la pompe à chaleur 102 à effet PELTIER qui est représentéesimplement sché- matiquement sur les dessins, est fixée sur le c8té 1 1 inférieur de la couche 12 en utilisant une matière adhésive époxy. La pompe à chaleur comporte deux bor- nes (non représentées) qui sont soudées sur les pistes de contact métallisées 31 et 32. Le module de diode laser qui est re- présenté et qui a environ 2,3 cm de long et 1 cm de large peut être fixé à un substrat de circuit hybride ou à une plaque de circuit imprimée par gravure. Dans ce but, on inverse le module de telle manière que le couvercle soit vers le bas et que la pompe à chaleur à effet PELTIER soit vers le haut et on fixe le module sur le substrat ou sur la plaque de circuit au moyen de ses conducteurs. Les conducteurs sont conformés pour faciliter l'accrochage avec le substrat ou la plaque de circuit. Par exemple, les conducteurs peu- vent être droitst comme représenté sur la figure 1 ou ils peuvent être en forme de L. Lors de l'utili- sation, les conducteurs qui sont reliés par les zones de bornes 35 et 36 à-1 'assemblage de diode de con- tr8le sont reliés à un circuit non représenté qui peut être de type classique et destiné à réguler le courant fourni à la diode laser; les conducteurs qui sont reliés par l'intermédiaire des zones de bor- nes 37 et 38 au détecteur de température, sont reliés à un circuit (non représenté) qui peut également être de type classique, pour réguler la pompe à chaleur à effet PELTIER afin de maintenir la diode laser à une température sensiblement constante. En utilisant un micromanipulateur clas- sique, le montage de fibre 8, et par conséquent la face terminale de la fibre fixée au montage de fibre peuvent être positionnés par rapport à la région émet- trice de lumière de la diode laser avec une tolérance d'environ 0,1 im dans les trois directions linéaires (x,y et z). La gamme des températuresde fonctionnement qui pourraient exister à l'intérieur de la chambre formée par les évidements 26 et 85 et les coeffi- cients d'expansion thermique des matériaux usuels est telle que la dilatation thermique du montage de diode 92 pourrait modifier la hauteur de la ré- gion émettrice de lumière de la diode laser 90 par rapport à l'axe optique de la face d'extrémité pro- ximale de la fibre optique dans une mesure telle qu'elle pourrait affecter de manière négative le couplage optique entre la diode 90 et la fibre. Pour cette raison, la matière constitutive du montage de diode 92 est choisie de manière à présenter un coef- ficient de dilatation thermique qui s'adapte à ce- lui du substrat 82 (par exemple dans le cas o le substrat 82 est constitué d'un corps céramique à fort pourcentage d'oxyde A1203, le montage de diode pourrait être un alliage à 90% de tungstène et 10% de cuivre},et par conséquent on maintient l'aligne- ment entre la diode laser et la fibre optique lors des variations de la température. Le module de laser est fabriqué sans utiliser de matières adhésives époxy ou d'autres matières adhésives organiques qui ne sont pas appropriées pour former un véritable scellement hermétique. Grace à l'utilisation de liai- sonsmétallurgiques-exclusivement, on réalise une vé- ritable enceinte hermétique autour de la diode laser et de la face d'extrémité proximale de la fibre optique et l'on peut réaliser un démontage non des- tructif de la fibre. Il est particulièrement avanta- geux que ces liaisons métallurgiques soient utilisées pour fixer à la fois la diode laser et la fibre op- tique sur le corps d'un module parceque les matières adhésives époxy présentent une stabilité dimention- nelle relativement faible. On peututiliser du verre de soudure pour fixer la fibre optique sur le substrat 82. Le verre de soudure est un verre à bas point de fusion et par conséquent la fibre est fixée sans utiliser de liaison métallurgique, mais, néanmoins, on évite les inconvénients des matières adhésives organiques telles que les matières adhésives époxy. Conformément à cette variante, la région terminale de la fibre qui doit être fixée sur le substrat 82 n'est pas métalli- séeet on utilise du verre de soudure en poudre pour fixer la fibre à la zone de métallisation 83. La région terminale de la fibre est mise en contact avec le verre et le verre est fondu par chauffage de la résistance 86. Lorsque l'on coupe le courant, le verre de soudure se solidifie et fixe la fibre de manière sûre sur le substrat. Il est évidemment encore néces- saire de métalliser la fibre là o elle est soudée dans l'ergot 87. En montant la fibre optique sur le substrat 82 avant de réaliser l'alignement de la fi- bre par rapport à la diode 90, on facilite la manipu- lation de la fibre et la fixation de la fibre sur le corps de module 2. En intégrant de cette manière à la fois les moyens de positionnement de la fibre et les moyens de fixation de la fibre, il n'est plus néces- saire de manipuler directement la fibre et de risquer de modifier le positionnement de la fibre lorsque l'on relâche la fibre avant de la fixer. Il y a lieu de noter que l'invention n'est pas limitée au procédé et au dispositif parti- culier qui ont été décrits ci-dessus et que l'on peut y apporter des modifications ou variantes sans sortir pour autant du cadre de la présente invention tel qu'il est défini dans les revendications. Par exemple, bien que le module de diode laser illustré a été fabriqué sans utiliser de matières organiques à l'in- térieur de la chambre inférieure formée par les évidements 26 et 85 ou pour sceller ladite chambre, dans des applications ou il n'est pas critique d'ob- tenir une véritable herméticité, on pourrait utiliser des matières adhésives époxy ou d'autres matières ad- hésives organiques. En outre, l'invention peut s'ap- pliquer à d'autres transducteurs électro-optiques que des diodes laser monomode tels que des diodes laser multimode,des photodiodes et des diodes émet- trices de lumière. De plus, bien que l'on utilise des liaisons métallurgiquespour le positionnement de la diode 90 et de la fibre optique à cause de la stabilité dimentionnelle relativement faible des ma- tières adhésives organiques, dans des applications o le degré de couplage optique entre la diode 90 et la fibre optique n'est pas aussi critique et o on peut tolérer des variations dans le temps,on pourrait employer des systèmes adhésifs qui ne sont pas exclusivement métallurgiques. Par exemple, dans le cas d'une fibre multimode, les alignements et les tolérances ne sont pas si critiques que dans le cas d'une fibre multimode. Il est préférable que la face d'extrémité proximale de la fibre soit conformée en forme de lentille, du fait que ceci facilite le positionnement de la fibre dans sa direction longi- tudinale. Ainsi, dans le cas d'une face d'extrémité en forme de lentille, le degré de couplage de la fibre avec la diode augmente d'autant plus que la face d'extrémité est amenée plus près de la diode jusqu'à ce que la région émettrice de lumière de la diode soit au point focal de la face d'extrémité, et le degré de couplage décroit ensuite alors que dans le cas d'une fibre coupée, le degré de couplage aug- mente jusqu'à ce que la face d'extrémité vienne effectivement toucher la diode. Le point de renverse- ment du degré de couplage dans le cas de la face d'extrémité en forme de lentille assure que l'on peut éviter le contact entre la face d'extrémité de la fibre et la diode laser, ce qui peut créer des domma- ges à la fibre et/ou à la diode. La réalisation de la forme d'une lentille sur la fibre réduit également la réflexion à partir de la face d'extrémité de la fibre dans la région émettrice de lumière de la diode laser. Cependant il n'est pas essentiel pour l'invention que la fibre soit en forme de lentille. Les différents joints soudés et brasés qui sont réalisés sont constitués en utilisant des techniques connues, ce qui entra5ne par exemple, l'u- tilisation de préformesou de pâtes de soudure. Les soudures qui sont utilisées de manière successives présentent des points de fusion qui décroissent ré- gressivement si bien que, à chaque fois que l'on réa- lise une liaison métallurgique, la température néces- saire pour réaliser cette liaison est suffisamment basse pour éviter des dérangements sur les liaisons déjà réalisées. On dispose de différentes familles de soudure qui présentent une hiérarchie appropriée de points de fusion et le choix de la famille qui sera utilisé dépendra de la température à laquelle on s'attend pour le module. 259 1763 REVENDICATIONS 1 . Module transducteur électro-opti- que comportant un élément de base (2) présentant une surface généralement plate et une plate-fonrme (6) faisant saillie de ladite surface plate, un transducteur élec- tro-optique monté sur ladite plate-forme (6), une pla- que de montage de fibre (8) comportant une première et une seconde faces principales et fixée à l'élément de base par sa première face principale qui fait face à ladite surface généralement plate, et une fibre op- tique (88) fixée sur la plaque de montage de fibre (8) au moyen de ladite seconde face principale de cette dernière, la fibre optique (88) présentant une face d'extrémité en relation de couplage optique avec ledit transducteur électro-optique (90). 2 . Module selon la revendication (1), caractérisé en ce que la plaque de montage de fibre (8) est constituéede matière céramique et que la pla- te-forme (6) est constituée de matière conductrice de la chaleur présentant un coefficient de dilatation thermique qui s'adapte à celui dudit matériau cérami- que. 3 . Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'élément de base (2) est cons- titué de matériau céramique et que la plate-forme (6) est constituée de métal et est reliée de manière métal- lurgique à l'élément de base (2). 4 . Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fibre optique (88) est reliée. de manière métallurgique à la plaque de montage de fibre (8) et en ce que la plaque de montage de fibre (8) est reliée de manière métallurgique à l'élément de base (2). . Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fibre optique (88) est reliée au moyen de verre à la plaque de montage de fibre (8). 6 . Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément de base (2) comporte une paroi (14,18) qui entoure au moins partiellement ladite surface généralement plate et en ce que le mo- dule comprend en outre, un couvercle (10) qui est fixé sur l'élément de base (2) de manière à réaliser un scellement hermétique. 74. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que le transducteur électro-op- tique est une diode laser (90)présentant une face frontale dirigée vers la face d'extrémité de la fibre optique (88) et présentant également une face arrière et en ce que le module comprend également unephoto- diode (56) positionnée pour recevoir de la lumière émise par la diode laser au moyen de la face arrière de cette dernière. 8 . Procédé d'assemblage d'un module transducteur électro-optique qui comprend un élément de base (2) présentant une surface généralement plate et une plate-forme (6) faisant saillie de ladite sur- face plate, ledit procédé étant caractérisé par les étapes suivantes: montage d'un transducteur électro- optique (90) sur ladite plate-forme (6), fixation d'une fibre optique qui comporte une face d'extrémité sur une première face principale d'une plaque de montage de fibre (8) qui comporte également une seconde face principale et fixation de la plaque de montage de fibre (8) par sa seconde face principale en contact face contre face avec ladite surface généralement plate de l'élément de base (2), la face d'extrémité de la fibre (88) se trouvant en relation de couplage optique avec le transducteur électro-optique (90). 9 . Procédé selon la revendication (8) caractérisé en ce que la fibre optique est fixée sur la plaque de montage de fibre au moyen d'une soudure présentant un premier point de fusion et en ce que la plaque de montage de fibre est fixée ensuite sur l'élément de base au moyen d'une soudure ayant un se- cond point de fusion plus bas que le premier. 10 . Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la plaque de montage de fibre comporte une résistance (86) sur sa seconde face principale et en ce que la soudure,à la fois de la fi- bre optique sur la plaque de montage de fibre et de la plaque de montage de fibre sur l'élément de base, est effectuée par chauffage de ladite résistance. 11 . Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend ensuite la fixa- tion d'un élément de couvercle (10) sur l'élément de base (2) au moyen d'une soudure présentant un troi- sième point de fusion encore plus bas. 12 . Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le transducteur électro- optique est monté sur ladite plate-forme en utilisant une soudure présentant un premier point de fusion et en ce que la plaque de montage de fibre est fixée ensuite sur l'élément de base en utilisant une soudure présentant un second point de fusion plus bas.