Brevet FR2574222A1 — publié le 19860606

PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT POUR CIRCUIT HYBRIDE COMPORTANT DES CONNEXIONS FAIBLEMENT RESISTIVES La présente invention se rapporte aux procédés de fabrication des substrats pour circuits hybrides qui comportent des connexions dont la résistance est aussi faible que possible. En électronique, les supports de connexion électrique entre composants sont le plus souvent des plans (cartes imprimées, substrats de circuit hybride). Ils comportent des couches de liaison conductrices qui sont obtenues par des méthodes classiques de dépôt qui ne permettent que des faibles épaisseurs, au mieux quelques dizaines de micromètres. Cette limite en épaisseur entraîne une résistance des liaisons préjudiciables au transport de courants forts #et induit des pertes pouvant perturber le fonctionnement électrique du dispositif. On a représenté sur la figure 1 une telle connexion 1 déposée sur un substrat isolant 2. Cette connexion rectilique de longueur L, de largeur 1, et d'épaisseur e est faite en un matériau de résis'- tivité La résistance R de la connexion est alors donnée par: L R Ixe Pour diminuer cette résistance (afin d'améliorer le fonctionnement électrique), on peut jouer sur: - la résistivité du matériau, différente selon la nature de celui-ci. Ceci n'amène aucune amélioration significative; - la longeur L en la réduisant au minimum. Tous les concepteurs minimisent cette grandeur en rapprochant les composants à connecter dans la limite de la capacité de l'environnement mécanique à dissiper la puissance. On ne saurait donc aller plus loin; - la largeur 1 en l'augmentant, ce qui n'est pas toujours possible, et qui augmente l'encombrement du circuit pour un gain de résistance faible; - l'épaisseur e en l'augmentant, ce qui n'est possible que dans certaines limites relativement étroites et conduit à des temps de dépôt prohibitifs et des difficultés de gravure des couches. A titre d'exemple, en microélectronique hybride où sur un substrat est déposé une couche d'or chimique que l'on peut épaissir en recharge électrolytique pour obtenir une épaisseur totale de 10 micromètres, une piste de 2 cm de long et 1 mm de large présente une résistance d'environ 50 m 51 , ce qui entraîne une chute de tension de 0,5 V pour un courant de 10 A, ainsi qu'une dissipation de 5 W, ce qui est loin d'être négligeable. Selon l'invention, on diminue de manière importante la résistance des connexions en reportant sur celles-ci des éléments conducteurs massifs qui les recouvrent et y sont fixés, par brasure par exemple, de manière conductrice. D'autre caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront clairement dans la description suivante, faite à titre d'exemple non limitatif en regard des figures annnexées qui représentent: - la figure 1, une vue en perspective d'un conducteur sur un substrat, obtenu selon une méthode connue ; - la figure 2, une vue en perspective d'un circuit hybride, obtenu selon une méthode connue; - la figure 3, une vue en coupe d'un circuit hybride, obtenu par le procédé selon l'invention. On a représenté sur la figure 2 un circuit hybride de puissance connu pouvant véhiculer des courants intenses de l'ordre de plusieurs ampères. Ce circuit comprend: - un substrat isolant 3 ; - des connexions 4 en couches mince photogravée, servant à la liaison entre des composants 5 rapportés sur le substrat; - éventuellement, des couches résistives 6 déposées et photogravées. - des fils d'interconnexion 7 entre les plages de soudure des composants 5 et les conducteurs 4. On a représenté sur la figure 3, une vue en coupe d'un circuit hybride de puissance selon l'invention pouvant véhiculer des courants très intenses pouvant atteindre plusieurs dizaines, voir plusieurs centaines, d'ampères. Les éléments de base de ce circuit sont les mêmes que ceux de la figure 2 et portent les mêmes références. Pour obtenir un tel changement d'ordre de grandeur des intensités transmises, ce circuit comprend, selon l'invention, des éléments conducteurs 8, ayant la forme de lames massives, qui sont rapportées sur les connexions 4. Ces lames ont la forme des connexions qu'elles recouvrent et sont électriquement -fixées à celles-ci. Les lames 8 sont avantageusement formées d'un matériau bon conducteur comme le cuivre, le nickel ou le molybdène. D'autres métaux, comme l'argent ou l'or, sont utilisables mais trop couteux. Afin de ne pas perdre en performances thermiques, les lames conductrices 8 sont soudées ou brasées sur les conducteurs 4. En microélectronique on a en plus des problèmes de dilatation thermique différentielle entre le substrat et les éléments rapportés, c'est à dire d'une part entre le substrat et les lames rapportées selon l'invention, et d'autre part entre ces lames rapportées et les composants électroniques. En effet dans les gammes de température couramment rencontrées les variations peuvent dépasser la centaine de degrés, entraînant en cas de non accord de dilatation la rupture des brasures d'interface entre les différentes couches, voire la cassure de l'une d'elles. Ainsi, il faut choisir des matériaux accordés selon ce coeffi dent et présentant une bonne conductibilité électrique et thermique. Un bon compromis pour la réalisation selon l'invention consiste à utiliser pour les lames conductrices du molybdène. Dans le cas d'un circuit hybride "couche mince", les matériaux peuvent être: - pour le substrat 3 de la céramique, ou de préférence de l'oxyde de béryllium, d'épaisseur comprise entre 0,2 et 5 mm. - pour les pistes conductrices 4 : un empilage composite d'une couche d'accrochage permettant l'adhérence des couches supérieures sur le substrat, par exemple -en titane d'épaisseur environ 1110e de micron, puis d'une couche dite barrière de diffusion, par exemple en platine ou en palladium, d'épaisseur environ 1/10e de micron et enfin d'une couche conductrice par exemple en or avec une épaisseur de 2 microns. Cette dernière couche peut être obtenue en deux temps, par dépôt sous vide suivi d'un épaississement électrolytique. - En cas de nécessité de zone résistive, on peut déposer une couche résistive, par exemple en nichrome, entre le substrat et la couche d'accrochage, cette dernière ne jouant plus qu'un rôle d'interface. Après gravure sélective des couches aux différents motifs du circuit, on rapporte par brasure, selon l'invention, les lames nécessaires pour véhiculer les courants forts. Cette brasure utilise avantageusement des préformes réalisées en alliage eutectique, par exemple or-germanium ou or-étain, en cohérence avec la nature des métallisations à braser et selon les techniques connues de la métallurgie. Les lames à rapporter selon l'invention sont avantageusement en molybdène pur, recouvert par exemple d'une couche d'or de quelques micromètres afin de faciliter la brasure. Ces lames ont une épaisseur proportionnelle au courant que l'on désire véhiculer. Par exemple, une lame de 200 micrometres d'épaisseur permet de véhiculer un courant de 10A sur 20 mm de long sur une largeur de conduction de 1 mm, sans entraîner une chute de tension supérieure à 50 mV, ce qui est dix fois plus faible que dans le cas des réalisations connues. La découpe à la géométrie des lames à rapporter peut être effectuée par exemple par gravure, ou bien par matriçage dans un feuillard de l'épaisseur désirée. On peut aussi faire un découpage incomplet laissant solidaire par l'intermédiaire de ponts les différents éléments conducteurs, pour les reporter collectivement afin de simplifier leur positionnement relatif. On termine la découpe pour isoler ces éléments après report sur le substrat, à l'aide d'un laser par exemple. On peut également reporter un feuillard sur le substrat préalablement photogravé au motif, ou simplement métallisé, puis faire une gravure chimique de l'ensemble du feuillard, sans attaquer la métallisation du substrat en cas de photogravure préalable. Une fois réalisé le report des lames conductrices, les composants sont à leur tour brasés ou collés soit sur les lames, soit directement sur le substrat, puis interconnectés de façon connue par des fils, des rubans, ou des tresses, selon l'intensité des courants à véhiculer. Si on utilise la brasure, la préforme est choisie dans un alliage eutectique qui fond à plus faible température que celui utilisé entre les connexions et les lames, par exemple or-étain dans le cas où de l'or-germanium a été utilisé précédemment. En ce qui concerne les liaisons vers l'extérieur du plan de connexion, on peut utiliser toutes les méthodes connues telle que des fils se raccordant à des broches ou de broches venant directement prendre le contact sur des plages prévues à cet effet. L'invention qui a été décrite ci-dessus dans le cadre du procédé technologique dit "couches-minces", s'étend à tous les procédés de fabrication des supports de connexions plans. REVENDICATIONS 1. Procédé des fabrications d'un substrat pour circuit hybride comportant un substrat (3) isolant sur lequel sont déposées des connexions conductrices (4), caractérisé en ce que l'on reporte sur ces connexions des éléments conducteurs massifs (8) qui ont les mêmes dimensions que les connexions et les recouvrent en y étant fixés de manière conductrice. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on fixe les éléments conducteurs (8) aux connexions (4) par brasage. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce les éléments conducteurs (8) ont la forme de lames plates. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les éléments conducteurs (8) sont en molybdène. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on grave tout d'abord les éléments conducteurs (8) dans une plaque en conservant des ponts qui les solidarisent entre eux, que l'on fixe ensuite les éléments conducteurs sur les connexions (4), puisque l'on coupe enfin les ponts qui réunissent ces éléments conducteurs. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on fixe sur les connexions (4) une plaque conductrice qui recouvre d'un seul tenant la totalité de celles-ci, et que l'on grave ensuite les éléments conducteurs (8) dans cette plaque sans attaquer les connexions. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on fixe une plaque conductrice sur une couche conductrice recouvrant le substrat et que l'on grave ensuite simultanément les connexions (4) et les éléments conducteurs (8) respectivement dans la couche et dans la plaque. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications l à 7, caractérisé en ce que l'on brase les éléments conducteurs (8) sur les connexions (4) avec un premier alliage et que l'on brase ensuite des éléments électroniques (5) sur les éléments conducteurs avec un deuxième alliage dont le point de fusion est plus bas que celui du premier.