Brevet FR2575567A1 — publié le 19860704

La présente invention concerne une carte à circuit intégré, par exempte une carte d'identification, ou carte ID, une carte de paiement et une carte de crédit, comportant un bout à circuit intégré. Dans une carte à circuit intégré classique 100 de ce type, comme représenté sur les figures 4 et 5, plusieurs bornes de sortie 1 sont exposées à La surface et sont placées au voisinage d'une extrémité de la carte 100, suivant le sens de la longueur 2, et relativement près du centre de la carte 100 suivant sa largeur 3. Un module de circuit intégré encastré directement sous les bornes 1 est formé par moulage d'un bout à circuit intégré et est disposé au voisinage d'une extrémité de la carte 100 suivant le sens de la longueur 2 et relativement près de son centre suivant le sens de la largeur 3. Une âme centrale 5 est couvertesur ses surfaces supérieure et inférieure par deux pellicules de revêtement 6 et 7. Une bande magnétique 8 est disposée au voisinage d'une des lon- gueurs 2, parallèlement à celle-ci, à la surface de la carte. Avec la carte à circuit intégré classique, celle-ci est soumise à des déformations dans la poche pendant le transport par suite d'efforts de poussée, de flexion ou de torsion. Par exemple, lorsque l'on soumet la carte à une flexion suivant la largeur 3, la contrainte maximale s'exerce sur la partie centrale, de sorte que la contrainte exercée sur le bord du module du circuit intégré possédant une dureté relativement importante augmente. Ensuite, la liaison entre ces deux éléments se brise, ce qui entraîne une chute nette de sa résistance. Dans le même temps, ces importantes con- traintes se concentrent dans les coins des trous des bornes 1 de la pellicule de recouvrement 6, si bien que la pellicule de recou- vrement 6 est susceptible de se briser. Par conséquent, un but de l'invention est de fournir une carte à circuit intégré, qui est exempte des défauts et inconvénients ci-dessus mentionnés, et qui résiste aux efforts de poussée, de flexion et de torsion, ce qui empêche qu'elles ne se cassent. Selon un aspect de l'invention, il est proposé une carte à circuit intégré comportant un circuit intégré et des bornes extérieures qui sont exposées à la surface de la-carte, la carte se distinguant en ce qu'un circuit intégré est disposé en une position proche d'une des longueurs de la carte et écartée des bornes externes, le circuit intégré étant connecté aux bornes externes par une plaquette de circuit souple. La description suivante, conçue à titre d'illustra- tion de l'invention vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1 est une vue en section droite longitu- dinale fragmentaire d'une carte à circuit intégré selon l'inven- tion, prise suivant la ligne I-I de la figure 2; la figure 2 est une vue en élévation de la carte à circuit intégré de la figure 1; la figure 3 est une vue en section droite longitu- dinale fragmentaire d'une pellicule de recouvrement supérieure de la carte à circuit intégré de la figure 1; la figure 4 est une vue en élévation d'une carte à circuit intégré classique; et la figure 5 est une vue en section droite longitu- dinale, prise suivant la ligne V-V de la figure 4. On se reporte maintenant aux dessins, o des compo- sants identiques ou analogues sont désignés par les mêmes numéros de référence, les figures 1 à 3 se rapportant plus particulièrement à un mode de réalisation de carte à circuit intégré 100 selon l'invention. Un module de circuit intégré 1, 4, 9, 10 comportant - un circuit intégré 4 moulé dans le module est encastré à l'intérieur d'une âme centrale 5 au voisinage d'une des longueurs 2 de la carte 100, à une certaine distance des bornes extérieures 1, qui sont disposées relativement près du centre de la carte 100 suivant le sens de sa largeur 3. L'âme centrale 5 est revêtue, sur ses faces supérieure et inférieure, de pellicules de recouvrement 6 et 7. Les bornes 1 exposées à la surface extérieure de la carte sont connectées aux bornes 4A, 4B du module de circuit intégré 4, 9, 10 au moyen d'une plaquette de circuit souple 9. La plaquette de circuit 9 est dotée d'un circuit 10 servant à connecter Les bornes extérieures 1 et les bornes 4A, 4B du module de circuit intégré 1, 4, 9, 10, dans sa face inférieure. Les bornes extérieures 1 sont connectées à une partie terminale du circuit 10 se trouvant au-dessous, par l'intermédiaire de trous passants ménagés dans la plaquette de circuit 9. Le circuit 10 est de préférence formé sur la face inférieure de la plaquette de circuit 9 dans le but d'empêcher toute contrefaçon, altération, etc. et de protéger des chocs donnés depuis l'extérieur. Une couche d'impression 11 est formée sur la face dorsale de la pellicule de recouvrement supérieure et comprend une configuration d'impression prédéterminée 12 qui est imprimée sur la surface dorsale de la pellicule de recouvrement 6 et une couche d'impression rapprochée blanche 13 la recouvrant. On utilise ordi- nairement une encre protectrice du type chlorure de vinyle pour la couche d'impression rapprochée blanche 13. En appliquant cette couche d'impression 11, on peut recouvrir les positions des trous passants, des fils conducteurs et du module de circuit intégré 4, 9, 10. Lorsqu'une force de flexion agit sur la carte à circuit intégré 100 ci-dessus décrite suivant la direction des largeurs 3 de la carte 100 en provoquant sa déformation, puisque le module de circuit intégré 4, 9, 10 présentant une raideur rela- tivement grande est placé au voisinage d'une extrémité suivant la largeur 3, la contrainte appliquée au modute de circuit intégré 4, 9, est petite. Puisque la plaquette de circuit souple 9 possédant une faible raideur est en contact avec la pellicule de recouvre- ment 6 dans La partie centrale suivant la largeur 3, il n'est pas appliqué une contrainte importante et aucune contrainte importante ne se concentre dans la partie de coin d'une ouverture de la pelti- cule de recouvrement 6, ce qui empêche sa rupture. La plaquette de circuit 9 peut être faite en résine époxydique-verre ou en résine de polyimide, présentant une nature de déformation par la chaleur analogue à celte des autres matériaux de la carte 100 et une caractéristique de résistance à la chaleur qui permet d'effectuer une soudure Selon une autre possibilité, la plaquette 9 et le module de circuit intégré 4, 9, 10 sont faits du même matériau, et on peut fabriquer solidairement la plaquette 9 avec le module de circuit intégré 4, 9, 10. On fabrique indépen- damment la plaquette 9, puis on y imprime des fils conducteurs servant à relier les bornes extérieures 1 et les bornes 4A, 48 du circuit intégré 4. Ensuite, on la colle au module de circuit intégré 4, 9, 10. En outre, lorsque la partie terminale de la pla- quette 9 voisine des bornes extérieures 1 est arrondie, on peut éviter dans une grande mesure la concentration de la contrainte sur L'extrémité arrondie. On obtient le même effet en arrondissant Les coins du module de circuit intégré. En outre, on peut éviter la concentration dés contraintes en omettant une partie de la pla- quette 9 entre deux rangées des bornes extérieures 1. On comprendra facilement, à l'aide de la descrip- tion ci-dessus donnée, que, puisque le circuit intégré est disposé au voisinage d'une longueur et écarté des bornes extérieures, la contrainte qui lui est appliquée est petite, ce qui empêche dans une très importante mesure qu'il ne se brise. Bien entendu, l'homme de L'art sera en mesure d'imaginer, à partir-du dispositif dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatifdi- verses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. REVENDICATIONS R E V E M D I C A T I 0 N S 1. Carte à circuit intégré comportant un circuit inté- gré et des bornes de sortie qui sont exposées à une surface de la carte, caractérisée en ce qu'un circuit intégré (4) est disposé en une position voisine d'une longueur (2) de la carte (100) et écartée des bornes extérieures (1), et en ce que le circuit intégré est connecté aux bornes extérieures par une plaquette de circuit souple (9). 2. Carte à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisée en ce que le circuit intégré est encastré à l'intérieur d'une âme centrale (5) qui est revêtue par deux pellicules de recou- vrement (6, 7) sur ses faces supérieure et inférieure. 3. Carte à circuit intégré selon la revendication 2, caractérisée en ce que la plaquette de circuit est dotée d'un cir- cuit (10) permettant de connecter les bornes extérieures (1) et des bornes (4A, 4B) du circuit intégré, dans sa face inférieure. 4. Carte à circuit intégré selon la revendication 3, caractérisée en ce que la pellicule de recouvrement supérieure (16) est dotée d'une couche d'impression (11) sur sa face dorsale.