Brevet FR2575331A1 — publié le 19860627

- 1 -tSf BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE L'invention concerne un bottier pour composant électronique, incluant un substrat en céramique sur lequel est déposé un circuit à couches multiples réalisé par sérigraphie à l'aide de matériaux alternativement conducteurs et isolants et destiné à assurer la liaison entre les bornes du composant électronique fixé sur le substrat et les broches de fixation du bottier logées sur le substrat dans des trous métallisés munis de couronnes conductrices sur chaque face du substrat, la métallisation des trous et les couronnes étant réalisées par sérigraphie à l'aide d'un matériau conducteur compatible avec le matériau conducteur composant le circuit multicouche. L'invention trouve son application dans la réali- sation de boîtiers pour circuits intégrés à très grand nombre de bornes d'entrée et sortie, les qualités primordiales deman- dées à ces boîtiers étant la facilité de réalisation, le ren- dement de fabrication, le faible coût, la fiabilité électrique et la solidité mécanique, de façon à pouvoir être fabriqués en grande série et vendus dans des domaines grand-public. Un dispositif comportant un tel circuit multicouches est connu de la demande de. brevet francais N 2 001 146 du 31 janvier 1969. Le dispositif décrit dans le document cité inclut un circuit multicouches réaIisé par sérigraphie sur un substrat en céramique, par exemple en alumine. Ce circuit est formé de couches alternativement conductrices et isolantes, les couches conductrices étant constituées de réseaux de con- ducteurs et les couches isolantes étant destinées à noyer les conducteurs. Les couches isolantes sont composées d'une céra- mique compatible avec celle du substrat. Après réalisation des différentes couches selon la configuration voulue pour le cir- cuit, toute la structure composite du substrat en matière - 2 - céramique, des couches métalliques non cuites et des couches céramiques isolantes est chauffée à une temperature de 1630C pendant deux heures dans une atmosphère d'hydrogène et d'azote pour faire fritter les composants métalliques et cérariques- On obtient alors une structure dite "co-cuite". Selon le document cité, des broches de composants ou des broches de connexion peuvent être introduites dans des trous métallisés pratiqués dans le substrat, pour y être sou- dées. La métallisation des trous est faite à l'aide du este matériau et en même temps que l'une des couches comectrices du circuit. Le matériau diffuse dans les trous par aspira- tion. Aucune composition de métaux propres à assurer la sou- dure ou la brasure n'est donnée. Or une telle structure co-cuite présente un tris grave inconvénient pour l'application à la réalisatfon de base de bottier. Cet inconvénient réside dans le fait que la struc- ture obtenue n'est pas plane: elle est cambrée. Le document cité enseigne qu'une solution à ce problème peut être apportée en réalisant au verso du substrat une couche métallique à une position telle qu'elle s'oppose aux déformations dues aux c1- figurations du recto. Cependant un article intitulé "Narumi va automa- tiser la fabrication de ses substrats céramiques mmatfcouches "co-cuits" publié par J.P. Della Mussia dans Electroulque Ac- tualités N 772 du 2 novembre 1984, nous apprend que les rem- dements de fabrication moyens des substrats en cramique du type co-cuits ne dépassent pas 30 %, car le retrait qui appa- raît à la cuisson et qui peut atteindre 17 Z des difnesîoms, entraîne fréquemment la rupture des conducteurs. Cet inconvénient majeur est dû au fait que la technologie adoptée implique une cuisson à très haute tempe- rature, ce qui entraîne d'ailleurs d'autres inconvnientms non négligeables. Ainsi, la cuisson à très haute température rend impérative l'utilisation de métaux réfractaires tels que le -3- tungstène ou l'alliage molybdène-manganèse pour constituer les couches conductrices. Or ces métaux sont iélectriquement mau- vais conducteurs. D'après la demande de brevet citée, d'autres métaux tels que le platine ou le palladium peuvent être utili- sés et cuits à l'air à des températures plus basses. Mais, ou- tre que ces métaux sont extrêmement onéreux, des températures au moins égales à 1300 C sont indispensables pour assurer le frittage des couches isolantes céramiques, ce qui est encore une température extrêmement élevée. Dans ces conditions, un métal comme le cuivre, qui est pourtant bien meilleur conduc- teur tout en étant beaucoup moins onéreux, ne peut être utilisé du fait qu'il fond à une trop basse température. En sorte que le circuit proposé dont la structure devait résoudre, comme il est dit dans l'article de Della Mussia, le problème de la simplicité de réalisation de la base de bottier grace au fait qu'il n'implique qu'une seule cuis- son, et dont la structure devait résoudre le problème de la solidité mécanique grâce au fait que les couches isolantes sont en céramique, conduit en réalité au résultat invers: les coûts de fabrication sont augmentés du fait qu'un rendement aussi faible que 30 % est obtenu et du fait que des matériaux onéreux sont utilisés, et la solidité mécanique n'est pas ob- tenue puisque ces circuits sont sujets à la rupture des con- ducteurs. D'autre part de sérieux problèmes, non résolus par le brevet cité, se posent concernant le scellement des broches dans leur logement. En effet, la solidité de ce scellement, qui est impérative, dépend en grande partie de la méthode uti- lisée pour percer les trous, pour les métalliser et pour fixer les broches dans les trous à l'aide d'un matériau de scelle- ment. La solidité dépend également de la forme de la broche. Un problème se pose enfin dans la fixation du com- posant électronique sur la base de boîtier et dans le scelle- ment étanche ou hermétique d'un capot de protection de ce com- posant Ce problème n'est pas résolu par le brevet cité. -4 - C'est pourquoi la- présente invention propose de résoudre le problème de la fabrication de tels bottiers en utilisant des solutions radicalement contraires aux solutions préconisées par l'art antérieur. Selon la présente invention, ce problème est réso- lu par un bottier tel que défini dans le préambule caractérisé en ce que le matériau conducteur est un composé sérigraphiable formé au moins de cuivre et d'un matériau vitrocristallin, à cuire en atmosphère neutre à une température inférieure à la température de fusion du cuivre, en ce que le matériau isolant est un composé sgrigraphiable vitrocristallin à cuire en at- mosphère neutre à une température compatible avec le matériau conducteur, ce matériau isolant présentant un coefficient de dilatation adapté à celui du substrat jusqu'à sa température de cuisson, en ce que la dernière couche du circuit est une couche protectrice isolante vitrocristalline, en ce que les broches présentent la forme d'une tige munie d'une tête plate, la tige traversant le substrat dans les trous et dépassant d'une des faces d'une longueur suffisant à assurer la fixation du bottier, et la tête plate prenant appui sur la couronne si- tuée sur l'autre face du substrat, en ce que les broches sont fixées à l'aide d'un alliage métallique compatible avec la mg- tallisation des trous et des couronnes conductrices, dont la température de fusion est inférieure à, ou de l'ordre de, la température de cuisson des couches du circuit, en ce- que, le composant électronique étant placé sur le substrat, les bornes de ce composant sont reliées par des fils souples aux extrémi- tés des conducteurs laissées libres lors de l'élaboration du circuit multicouches, et en ce que le composant électronique est protégé par un capot. Un procédé de réalisation d'un tel boîtier est également proposé. Ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: a) formation d'un substrat en céramique, b) perçage dans -le substrat, de trous 25753. -5 - destinés à servir de logement aux broches de fixation du bottier, tout en ménageant une plage prévue pour recevoir le composant électronique, c) métallisation des trous, et formation de couronnes conductrices autour des trous sur chaque face du substrat, ces opérations étant réalisées par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice constituée au moins de cuivre et d'un matériau vitrocristallin, à cuire sous atmosphère neu- tre à une température inférieure à la température de fusion du cuivre, et ces opérations comprenant le dépôt au niveau du dé- bouché des trous d'une quantité de l'encre conductrice, la diffusion de cette encre dans les trous, par exemple par aspi- ration, et la cuisson des couches ainsi réalisées, d) dépSt d'une première couche conductrice, selon une configuration prévue pour former des conducteurs destines à assurer la liaison entre une partie des bornes du composant électronique et une partie des broches, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ce dép8t 'étant réalisé par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice au cuivre identique à, ou compatible avec, l'encre de métallisation des trous et des couronnes, et cuisson de cette couche, e) dépôt d'une couche isolante, selon une con- figuration prévue pour isoler la précédente couche conductrice de la couche conductrice suivante, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ainsi que les couronnes conductrices et les -extrémités des conducteurs se trouvant en regard-des bornes du composant, ce dépôt étant réalisé par sérigraphie à l'aide d'une encre isolante vitro- cristalline à cuire sous atmosphère neutre a une température compatible avec celle de l'encre conductrice, cette encre pré- sentant un coefficient de dilatation très voisin de celui du substrat jusqu'à la température de cuisson de la couche, et cuisson de cette couche, f) dépôts alternés de couches respectivement -6- conductrices et isolantes selon une configuration prévue pour obtenir le réseau de conducteurs nécessaire à la connexion des bornes du composant électronique aux broches du boîtier, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ainsi que les couronnes conductrices et les ex- trémités des conducteurs se trouvant en regard des bornes du composant, ces dép8ts étant réalisés par sérigraphie à l'aide d'encres alternativement conductrices et isolantes identiques à, ou compatibles avec, les encres formant les couches précg- dentes, en terminant par une couche protectrice isolante, et cuisson de ces couches une à une, g) protection provisoire des zones consti- tuées par la plage prévue pour le composant électronique et les extrémités des conducteurs en regard de cette plage, à l'aide d'un vernis résistant à la soudure prévue pour la fixa- tion des broches, h) mise en place des broches métalliques formées d'une tige munie d'une tête plate, la tige traversant le substrat dans les trous et dépassant d'une des faces d'une longueur-suffisant à assurer la fixation du boîtier, et la tête plate prenant appui sur la couronne située sur l'autre face du substrat, et soudure des broches à l'aide d'un alliage métallique compatible avec la métallisation des trous et. des couronnes, dont la température de fusion est inférieure à, ou de l'ordre de, la température de cuison des couches du cir- cuit, i) élimination du vernis de protection, j) mise en place et fixation du composant électronique sur la plage réservée sur le substrat, k) câblage de fils métalliques souples entre les bornes du composant électronique et les extrémités lais- sees libres des conducteurs du circuit multicouches, 1) fixation du capot de protection du compo- sant électronique. Dans ces conditions, le circuit multicouches,- -7- réalisé à l'aide de couches vitrocristallines de température de cuisson très inférieure à la température de cuisson des couches céramiques et de coefficient de dilatation adapté à celui du substrat jusqu'à la température de cuisson, ces cou- ches étant cuites une à une, montre des qualités bien supé- rieures à celles des circuits céramiques co-cuits. En effet, les bases munies de ces circuits sont dépourvues de tension, elles ne sont donc pas cambrées. Il n'est donc pas nécessaire de prévoir des couches supplémentaires destinées à compenser la cambrure. Les connexions entre couches, et les réseaux de connecteurs sont solides et électriquement fiables. La réalisation d'une cuisson après le dépôt de chaque couche ne rend pas la fabrication de la base de bottier plus compliquée ou plus onéreuse, car l'implication de faibles températures et l'utilisation de matériaux peu coûteux per- mettent en réalité de diminuer les coQts dans des proportions considérables, résultats qui sont encore améliorés par des rendements de fabrication proches de 100 %. La qualité électrique des circuits est également grandement améliorée grâce à l'utilisation du cuivre en tant que matériau conducteur, la conductivité du cuivre étant envi- ron 10 fois supérieure à celle du tungstène par exemple. La qualité du brochage du bottier est aussi amé- liorée par la forme des broches d'une part et par les maté- riaux proposés pour le scellement d'autre part. Ainsi une très bonne solidité mécanique et une parfaite liaison électrique, qui sont des qualités essentielles pour un bo5tier sont obte- nues, ces qualités étant acquises à l'aide de matériaux sim- ples et peu coûteux. Mais surtout le scellement des broches et le scel- lement du capot de protection du composant électronique par l'une des méthodes préconisées par l'invention permet d'obte- nir un bottier étanche ou même hermétique qui supporte de for- tes températures et est donc conforme aux normes les plus sé- vères. L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description suivante illustrée par les figures annexées dont - la figure, qui représente en coupe une partie d'un bottier selon l'invention; - la figure 2 qui représente en coupe une variante de réalisation d'une même partie d'un bottier selon l'inven- tion; - les figures 3 qui représentent en coupe la même partie d'un bottier selon l'invmention au cours de différentes étapes du procédé de réalisation, et de sa variante. Chacune des figures représente sensiblement la coupe d'une moitié du bottier, la partie non représentée étant symétrique de la partie représentée en ce qui concerne la com- position des éléments constituant le bottier. Tel que représenté en coupe sur la figure 1, le bottier selon l'invention comprend un substrat en céramique supportant en sa partie centrale un composant électronique , un circuit multicouches 110 destiné à assurer les liai- sons électriques entre le composant électronique et les bro- ches 2. Un capot 141 qui peut 8tre en céramique garantit la protection du composant électronique. Selon une variante de ce bottier représenté figure 2, le capot est formé de deux parties, une entretoise 150 et un couvercle 140. Le composant électronique 130 est le plus souvent un circuit intégré à grande échelle (VLSI) réalisé sur un ma- tériau semiconducteur et présentant un grand nombre de bornes 7 d'entrée et sortie. Ce nombre est à ce jour de l'ordre de 144. Mais la demande grandissante pour des circuits toujours plus complexes fait que, dans un proche avenir, ce nombre pourrait atteindre 300. Le bottier muni de ce composant est connecté à un ensemble électronique, le plus souvent une carte imprimée, soit par l'intermédiaire d'un socle (en anglais: pin grid - 9 - array socket), soit directement par soudure sur la carte. Dans l'un et l'autre cas, les fonctions de connexion électrique et de fixation mécanique sont assurées par les broches 2 implan- tées dans des trous 3 pratiqués dans le substrat 120, comme il est montré figure 3a. Le nombre des broches 2 est au moins égal au nom- bre des bornes 7 du composant électronique. Ce nombre élevé, et un écartement minimal nécessaire pour éviter les courts- circuits lors du raccordement du bottier avec le dispositif externe, font qu'il n'est pas possible de placer toutes les broches sur un même rang. Elle sont donc réparties sur plu- sieurs rangs à la périphérie du substrat. La liaison entre les broches métalliques 2 et les bornes 7 du composant électronique est assurée pour une part, par le réseau 110 de conducteurs réalisé sur le substrat 120 par sérigraphie, et pour une autre part, par des fils métal- liques souples 6 reliant l'extrémité 8 des conducteurs aux- dites bornes 7. Le nombre des conducteurs, qui doit donc pouvoir atteindre 300, et le pas de leur extrémité 8 qui est de l'or- dre du dixième de mm, rendent impératif le fait d'utiliser plusieurs niveaux pour former le réseau sérigraphie 110, Cha- que niveau conducteur 10, 20,... comporte donc une partie des conducteurs reliée à une partie des broches 2, et est séparé du niveau conducteur suivant par une couche électriquement isolante 15, qui peut d'ailleurs être munie d'ouvertures pour faire communiquer éventuellement deux niveaux conducteurs con- tigus. L'ensemble du réseau 110 forme ainsi un circuit mul- ticouches. Afin d'éliminer les problèmes inhérents au type de circuit multicouches choisi pour réaliser le boîtier selon l'art antérieur, un nouveau type de matériaux sérigraphiables est choisi pour réaliser le boîtier selon l'invention et un nouveau procédé de réalisation est proposé. - Conformément à l'invention, un composé conducteur - 10 - apte à former une encre sérigraphiable pour réaliser les cou- ches conductrices 10, 20,... est constitué d'une part de grains de cuivre et d'autre part d'un liant vitreux. L'encre obtenue à l'aide de ce composé admet une cuisson sous at- mosphère non oxydante, par exemple l'azote, à une température inférieure à la température de fusion du cuivre. Un composé conducteur répondant à ces conditions peut être par exemple le composé proposé par la Demanderesse dans la demande de brevet français N 75 09 288, ou encore dans la demande de brevet français N 78 25 860. D'autre part, le composé isolant apte à former une encre s6rigraphiable pour réaliser les couches isolantes ,..., est constitué d'au moins une phase vitreuse. L'encre obtenue à l'aide de ce composé admet une cuisson sous at- mosphère neutre, par exemple l'azote, à une température compa- tible avec l'encre utilisée pour former les couches conduc- trices 10, 20,.... Un composé isolant répondant à ces conditions peut être par exemple le composé proposé par la Demanderesse dans la demande de brevet français N 76 39 158 ou encore dans la demande de brevet européen N 0 016 498. Les différents composés cités sont particulière- ment intéressants pour réaliser le bottier selon l'invention du fait qu'ils répondent aux conditions en admettant une tem- pérature de cuisson sous azote comprise entre 850 C et 950 C et du fait qu'ils sont compatibles entre eux. Ils présentent en outre de nombreux avantages. D'une part les couches conductrices au cuivre ainsi réalisées présentent une très bonne conductivité glec- trique de l'ordre de 1,5 milliohms par carré, pour des conduc- teurs d'épaisseur 20/um (20 microns). D'autre part, les couches isolantes vitrocristal- lines présentent un coefficient de dilatation thermique qui est extrêmement proche de celui du substrat en céramique et cela jusqu'à leur température de cuisson. Les bottiers obtenus sont donc parfaitement plans. Les différentes couches consti- tuant le bottier gtant ddpourvues de tensions mécaniques, le rendement de fabrication est proches de 100 %.- - I1 faut noter cependant, que la composition des couches tant conductrices qu'isolantes, qui est proposée à ti- tre d'exemple, impose que ces couches soient cuites une à une. Mais les faibles temperatures nécessaires à la cuisson et le faible coût des matériaux employes permettent d'obtenir néan- moins des coûts de fabrication extrêmement réduits. De préférence, une couche isolante de protection 101 est réalisée -sur la dernière couche conductrice à l'aide d'une composition apte à former une encre sgrigraphiable constituée d'une phase vitreuse, admettant une basse tempéra- ture de cuisson, de l'ordre de 550'C. Cette cuisson devant être effectuée sous atmosphère non oxydante. Un compose iso- lant répondant à ces conditions peut être par exemple le eom- posé proposé par la Demanderesse dans la demande de brevet français N0 84 09 809. Dans un exemple de réalisation, chaque couche de conducteurs est réalisée en une seule passe de sérigraphie et présente alors une épaisseur d'environ 15,um après cuis- son. Chaque couche isolante, séparant deux couches conductri- ces, est réalisée en deux passes, avec une cuisson intermg- diaire, et présente après la cuisson finale une épaisseur d'environ 40/um. Tels que représentis sur la figure 3a, les trous 3 pratiqués dans le substrat 120 et destines à recevoir les bro- ches 2, peuvent être réalisés par différents procédés, par exemple par effet laser, ou encore par poinçonnage lors de l'élaboration du substrat. Cette dernière méthode est préférée du fait qu!elle est simple, et du fait qu'elle fournit des trous dont les parois présentent le même état de surface que celui du substrat et peuvent donc subir directement la métallisation nécessaire à la préparation de la fixation des broches. 12 - Au contraire le perçage au laser provoque une vi- trification surperficielle des parois- des trous formant une couche peu adhérente et craquelée. Cette couche peut être 6li- minée par exemple par un traitement thermique, ou bien encore en déposant sur les parois des trous deux couches de la métal- lisation décrite ci-après, la première couche contenant une teneur augmentée jusqu'à 10 % en poids du liant vitreux, et la seconde couche une teneur normale (2 % environ de liant vitreux en poids). - De préférence, après préparation d'un substrat mu- ni de trous, la métallisation des trous, à l'aide d'une encore au cuivre identique à, ou compatible avec l'encre prévue pour réaliser les couches conductrices 10, intervient avant la réa- lisation du circuit multicouches. A cet effet, l'encre séri- graphiable destinée à cette métallisation est diffusée dans le trou 3 par exemple par aspiration de manière a enduire les pa- rois de ce trou, puis elle subit une cuisson. Des couronnes conductrices sérigraphi&es 11 et 12 sont réalisées, au cours de la même opération, autour des trous 3, sur chacune des fa- ces 121 et 122 respectivement, du substrat 120. Un plan de masse métallique 31, réalisé sur la partie centrale de la face 121 du substrat, par exemple à l'aide d'une encre au cuivre citée, est prévu pour recevoir le * composant électronique 130. Le circuit multicouches est réa- lise sur cette même face 121 autour du composant électronique, et les tiges des broches 2 sortent également du c8t4 de cette face 121. Une telle disposition permet de laisser libre la se- conde face 122 du substrat dans le but d'y fixer un dispositif radiateur servant à éliminer la chaleur produite par le compo- sant électronique en fonctionnement et qui est nuisible à la durée de vie des élments de ce composant électronique. Ce dispositif radiateur n'est pas représenté sur les figures, comme ne faisant pas partie à proprement parler, de l'inven- tion. Le capot de protection du composant électronique - 13 - peut être formé d'une partie évidée 141 comme il est repré- senti sur la figure 1, ou bien d'une entretoise 150 et d'un couvercle 140, comme il est représenté sur la figure 2. La fixation du capot 141 ou du couvercle 140, est en général la dernière opération de la réalisation du bottier. Mais dans le cas o le capot est en deux parties, l'entretoise 150 est fixée sur la couche de protection 101 précisément à l'aide d'une couche 33 identique à ou compatible avec la couche 101, donc à basse température, environ 550 C. L'emploi d'un capot en deux pièces n'est donc compatible qu'avec une méthode de fixation des broches, méthode qui sera décrite plus loin, selon laquelle les températures impliquées ne dépassent pas 550 C, car l'entretoise 150 est de préférence fixée sur la couche 101 avant la fixation des broches. Afin d'éviter l'arrachement des broches, qui peut se produire lorsque le bottier est mis en place puis enlevé de son socle plusieurs fois de suite, par exemple au cours des cycles de tests du composant électronique, une nouvelle forme des broches est proposée. Selon l'invention, les broches pré- sentent la forme d'une tige munie d'une tête plate, la forme de la broche se rapprochant alors de la forme d'un clou à tête plate. La broche est introduite dans le trou métallisé 3 de manière à ce que la tête plate 1 prenne appui sur la seconde face 122 du substrat, le diamètre de cette tête 1 étant supg- rieur au diamètre du trou 3. La tige de la broche dépasse de la face 121 d'une longueur convenant à assurer la fixation du bottier sur son socle par exemple, ou bien sa soudure sur une carte imprimée. De par cette forme particulière, les broches du bottier selon l'invention sont ainsi particulièrement résis- tantes à l'arrachement. Un métal apte à former les broches est par exemple le fer-nickel-cobalt. La soudure des broches intervient, lorsque le com- posant électronique est fragile, ce qui est fréquent, avant la fixation de ce dernier sur son plan de masse. Durant l'opé- ration de soudure des broches, le plan de masse 31 et les - 14 - extrémités 8 des conducteurs doivent alors être protégés. Cette protection peut être assurée par exemple, par le dépôt de quelques gouttes d'un vernis plastique résistant à la soudure choisie, et ne laissant aucune trace après leur élimination de manière à ne pas gêner la soudure ultérieure de ces éléments. Des produits convenant à assurer cette fonction sont par exemple un vernis du type pelable, ou bien un vernis copolymère de polyméthacrylate de méthyle et de butyle complè- tement soluble dans l'acétone. Ces produits peuvent d'ailleurs être utilisés également éventuellement pour protéger le boî- tier terminé, lors du stockage. Pour la fixation proprement dite des broches sur le substrat préparé comme il a été décrit précédemment, trois méthodes sont proposées à titre d'exemple. Chacune de ces mé- thodes comprend l'étamage préalable des broches, par exemple par galvanoplastie. Selon la première méthode, les broches sont sou- dMes à l'aide de soudure étain-plomb (60/40) qui vient se pla- cer dans la position notée 23 sur la figures 1, 2 ou 3b. Cette méthode comprend la mise en place des broches 2 préalablement étamées dans les trous 3 métallisés, leur maintien par un mon- tage approprié non décrit, car ne faisant pas partie de l'in- vention, et leur fixation par la soudure. Cette fixation peut être faite par exemple "au tremper' dans un bain de la soudure étain-plomb citée, à 230 C pendant 5 à 8 secondes, à l'aide d'un flux non activé. Une autre technique dite 'à la vague' peut également être utilisée. Après nettoyage du flux, et éli- mination du vernis de protection des zones métalliques, la ba- se de bottier ainsi constituée, est prête à recevoir le compo- sant 130, les fils de raccordement 6 et le capot de protection 141 comme représenté figure 1 lorsque ce capot est formé d'une pièce unique, ou bien 140 comme représenté figure 2 lorsque ce capot est composé de deux pièces. Cependant, il peut se trouver que la métallisation des trous 13 et des couronnes 11 et 12 soit oxydéeo Un traite- ment doit alors 8tre effectué avant la soudure des broches. Ce traitement peut 8tre choisi parmi ceux qui sont connus de l'homme de l'art pour éliminer l'oxyde en surface des couches de cuivre. On citera par exemple l'immersion de la base de bottier dans une solution à 120 g/1 de persulfate d'amonium additionnés de 5 g/1 d'acide sulfurique, le rinçage dans l'eau d9sionisée, le séchage à l'air comprimé puis à l'étuve sous azote à 8O'C. Les opérations ultérieures permettant la finition du bottier doivent être compatibles avec la température a la- quelle les broches ont été fixées. C'est pourquoi selon cette première méthode de fi- xation des broches, le montage du composant électronique se fait par le collage de la face arrière de ce dernier sur le plan de masse au cuivre, par le moyen d'une colle conductrice à l'argent. Le collage est effectué au four sous azote pour éviter l'oxydation du cuivre. Il est suivi par le câblage des fils d'or 6 qui assurent la connexion entre les bornes 7 et les extrémités 8 des conducteurs. Ce câblage peut être effectué par exemple à l'aide d'une machine thermo-sonique avec ou sans chauffage, du seul fait de l'énergie ultra-sonique, les extrémités des con- ducteurs étant dépourvues d'oxydation. La dernière opération est la fixation du capot évidé 141 ou bien la fixation du couvercle 140. Dans le cas o la première méthode de fixation des broches est utilisée, cette dernière opération comprend le dép8t d'un cordon de colle époxy pré-polymérisée sur le bord du capot ou du cou- vercle et la fixation de l'élément concerné par polymérisation à 150'C pendant 15 mn sous atmosphère d'azote. Ce type de scellement procure une très bonne étanchéité du capot. Le bottier réalisé par cette première méthode qui inclut la fixation des broches àla soudure étain-plomb a 230 et la fixation du capot à la colle époxy, ne peut être reporté - 16 - sur les cartes imprimées que par l'intermédiaire du socle dit "pin grid array socket". En effet, une soudure directe sur les cartes imprimées nécessiterait un second passage "à la vague", c'est-à-dire 5 à 10 secondes à 240 C. Or cette température dé- passe la température de refusion de la soudure étain-plomb qui est de 183 C. La soudure des broches effectuée selon cette première méthode ne résisterait donc pas à la soudure sur les cartes imprimées. C'est pourquoi la présente invention propose une seconde et une troisième mithode de fixation des broches. Selon la seconde méthode, avant de procéder à la fixation des broches, les couronnes en cuivre 11 et 12 entou- rant les trous 3, reçoivent une métallisation supplémentaire - réalisée par sérigraphie d'une encre incluant un alliage étain-plomb-argent (dans les proportions respectives de 10 Z, 88 % et 2 Z en poids) et contenant un flux moyennement actif nécessaire au bon mouillage du cuivre. Cette pate est appli- quée de chaque c8té du substrat de manière à assurer l'apport d'une quantité d'alliage suffisante pour le remplissage cor- rect de l'intervalle 23 (figures 1, 2 et 3b) entre la paroi du trou et la broche, et à assurer la formation de congès de sou- dure 21 et 22 entre cette broche et les couronnes. La refusion est effectuée à 320 C pendant 20 à 40 secondes dans un four à passage sous atmosphère d'azote. Les broches ainsi fixées peu- vent alors résister à un réchauffage jusqu'à 280 C sans ris- que de refusion. Lorsque cette seconde méthode de fixation des bro- ches est utilisée, le bottier selon l'invention peut donc être fixé par soudure sur les cartes imprimées. Cependant la fi- xation du composant électronique, des fils, et du capot se fait comme il a été décrit à la suite de la première méthode de fixation. Selon la troisième méthode de fixation des bro- ches, des préformes circulaires, sensiblement de la forme et des dimensions des couronnes 12 sont réalisées, en un alliage - 17 - argent-cuivre-nickel dans les proportions respectives de 71,15 %, 28,1 % et 0,75 % en poids. Cet alliage ternaire a un intervalle de température entre solidus et liquidus compris entre 780 C et 795 C, qui permet un cycle de fusion peu critique. Chaque broche est insérée dans le trou métallisé correspondant, en interposant la préforme circulaire, entre la tete 1 de la broche en forme de clou et la face 122 du substrat. La soudure se fait dans un four à passage avec une grande vitesse, pendant un temps d'environ 30 secondes. les brasures obtenues avec des préformes de 0,09 mm d'épaisseur sont de très bonne qualité. Selon cette troisième méthode de fixation des bro- ches, le composant électronique est fixé sur le plan de masse par refusion d'un eutectique or-silicium à 420-450 C. Les fils d'or sont fixes par la méthode décrite précédemment puis le capot est enfin assujetti par une soudure or-étain à 350 C, ce qui procure un scellement absolument hermétique, de qualité encore supérieure à celle qui est obtenue par l'une des deux premières méthodes. Ces différentes méthodes de fabrication du bottier selon l'invention ont été citées à titre d'exemples non limi- tatifs, mais d'autres méthodes peuvent être imaginées sans pour autant sortir du cadre de la présente invention tel que défini par les revendications ci-après annexées. - 18 - REVENDICATIONS:- 1. Bottier pour composant électronique, incluant un substrat en céramique sur lequel est déposé un circuit à cou- ches multiples réalisé par sérigraphie à l'aide de matériaux alternativement conducteurs et isolants et destiné à assurer la liaison entre les bornes du composant électronique fixé sur le substrat et les broches de fixation du bottier logées sur le substrat dans des trous métallisés munis de couronnes con- duectrices sur chaque face du substrat, la métallisation des trous et les couronnes étant réalisées par sérigraphie à l'ai- de d'un matériau conducteur compatible avec le matériau con- ducteur composant le circuit multicouche, caractérisé en ce que le matériau conducteur est un composé sérigraphiable formé au moins de cuivre et d'un matériau vitrocristallin à cuire sous atmosphère neutre à une température inférieure à la tem- pérature de fusion du cuivre, en ce que le matériau isolant est un composé sérigraphiable vitrocristallin à cuire sous at- mosphère neutre à une température compatible avec le matériau conducteur, ce matériau isolant présentant un coefficient de dilatation adapté à celui du substrat jusqu'à sa température de cuisson, en ce que la dernière couche du circuit est une couche protectrice isolante vitrocristalline, en ce que les broches présentent la forme d'une tige munie d'une tête plate, la tige traversant le substrat dans les trous et dépassant d'une des faces d'une longueur suffisant à assurer la fixation du bottier, et la tête plate prenant appui sur la couronne si- tuée sur l'autre face du substrat, en ce que les broches sont fixées à l'aide d'un alliage métallique compatible avec la mé- tallisation des trous et des couronnes,dont la température de fusion est inférieure à, ou de l'ordre de, la température de cuisson des couches du circuit, en ce que, le composant élec- tronique étant placé sur le substrat, les bornes de ce compo- sant sont reliées par des fils souples aux extrémités des con- ducteurs laissées libres lors de l'élaboration du circuit mul- ticouches, et en ce que le composant électronique est protégé - 19 -- par un capot. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat est en alumine. 3. Boîtier selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les broches sont en fer-nickel-cobalt, étamées en surface. - 4. Bottier selon l'une des revendications 1 à 3, ca- ractérisé en ce que le composant électronique est fixé sur un plan de masse -en cuivre réalisé sur la même face du substrat que le circuit multicouches, par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice au cuivre identique à, ou compatible avec, l'encre conductrice du circuit multicouches. 5. Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4, ca- racterisé en ce que l'alliage métallique de fixation des bro- ches est l'étain-plomb (60/40). 6. Bottier selon l'une des revendications 1 à 4, ca- ractérisé en ce que l'alliage métallique de fixation des bro- ches est l6tain-plomb-argent, dans les proportions de 10 %, 88 % et 2 % en poids, inclus dans un composé sérigraphiable. 7. Boîtier selon l'une des revendications 5 ou 6, dans la mesure o ces dernières dépendent de la revendication 4, caractérisé en ce que la fixation du composant électronique est faite à l'aide de colle conductrice à l'argent. 8. Boîtier selon l'une des revendications 5 à 7, ca- ract6risà en ce que le capot de protection du composant élec- tronique est formé d'une seule piece et en ce que sa fixation est faite au moyen de colle époxy. 9. Bottier selon l'une des revendications 5 à 7, ca- ractérisé en ce que le capot de protection du composant est formé de deux pièces, une entretoise et un couvercle, en ce que l'entretoise est fixée sur la couche protectrice du cir- cuit multicouche à l'aide d'une encre identique à celle qui constitue cette couche, et en ce que le couvercle est fixa sur l'entretoise à l'aide de colle époxy. 10. Bottier selon l'une des revendications 1 à 4, - 20 - caractérisé en ce que l'alliage métallique de fixation des broches est l'argent-cuivre-nickel dans les proportions res- pectives de 71,15 %, 28,1 % et 0,75 % en poids. 11. Boîtier selon la revendication 10 dans la mesure o cette dernière dépend de la revendication 4, caractérisé en ce que la fixation du composant électronique est faite à l'ai- de d'un.eutectique or-silicium. 12. Boîtier selon la revendication 9 ou 10, caracté- risg en ce que le capot de protection du composant est formé d'une seule pièce et en ce que sa fixation est faite à l'aide de l'alliage or-étain. 13. Bottier selon l'une des revendications 4 à 12, ca- ractérisé en ce que les fils souples de liaison des bornes du composant électronique aux extrémités des conducteurs du cir- cuit multicouches sont en or, et en ce que leur fixation est le résultat d'un cablage ultra-sonique. 14. Bottier selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que les pointes des broches sont apparentes du coté du substrat qui porte le circuit multicouches. 15. Procédé de réalisation d'un bottier conforme à la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de a) formation d'un substrat en céramique, b) perçage dans le substrat, de trous destinés à servir de logement aux broches de fixation du bottier, tout en ménageant une plage prévue pour recevoir le composant électronique, c) métallisation des trous, et formation de couronnes conductrices autour des trous sur chaque face du substrat, ces opérations étant réalisées par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice constituée au moins de cuivre et d'un matériau vitrocristallin, à cuire sous atmosphère neu- tre à une température inférieure à la température de fusion du cuivre, et ces opérations comprenant le dép8t, au niveau du dlbouché des trous, d'une quantité de l'encre conductrice, la - 21 - diffusion de cette encre dans les trous, par exemple par aspi- ration, et la cuisson des couches ainsi réalisées, d) d9p8t d'une première couche conductrice, selon une configuration prévue pour former des conducteurs destinés à assurer la liaison entre une partie des bornes du composant électronique et une partie des broches, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ce dép8t étant réalisé par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice au cuivre identique à, ou compatible avec, l'encre de métallisation des trous et des couronnes, et cuisson de cette couche, e) dép8t d'une couche isolante, selon une con- figuration prévue pour isoler la précédente couche conductrice de la couche conductrice suivante, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ainsi que les couronnes conductrices et les extrémités des conducteurs se trouvant en regard des bornes du composant, ce dépôt étant réalisé par sérigraphie à l'aide d'une encre isolante vitro- cristalline à cuire sous atmosphère neutre à une température compatible avec celle de l'encre conductrice, cette encre pré- sentant un coefficient de dilatation très voisin de celui du substrat jusqu'à la température de cuisson de la couche, et cuisson de cette couche, f) dépôts alternés de couches respectivement conductrices et isolantes selon une configuration prévue pour obtenir le roseau de conducteurs nécessaire à la connexion des bornes du composant électronique aux broches du bottier, en laissant libre la plage prévue pour recevoir le composant électronique, ainsi que les couronnes conductrices et les ex- tramits des conducteurs se trouvant en regard des bornes du composant, ces dép8ts étant réalisés par sérigraphie à l'aide d'encres alternativement conductrices et isolantes identiques à, ou compatibles avec, les encres formant les couches précé- - dentes, en terminant par une couche protectrice isolante, et cuisson de ces couches une à une, -75331 - 22 - g) protection provisoire des zones consti- tuées par la plage prévue pour le composant électronique et les extrémités des conducteurs en regard de cette plage, à l'aide d'un vernis résistant à la soudure prévue pour la fixa- tion des broches, h) mise en place des broches métalliques for- mées deune tige munie d'une tête plate, la tige traversant le substrat dans les trous et dépassant d'une des faces d'une longueur suffisant à assurer la fixation du bottier, et la tê- te plate prenant appui sur la couronne située sur l'autre face du substrat, et soudure des broches à l'aide d'un alliage mé- tallique compatible avec la métallisation des trous et des couronnes, dont la température de fusion est inférieure à, ou de l'ordre de, la température de cuison des couches du cir- cuit, i) élimination du vernis de protection, j) mise en place et fixation du composant élec- tronique sur la plage réservée sur le substrat, k) câblage de fils métalliques souples entre les bornes du composant électronique et les extrémités lais- sées libres des conducteurs du circuit multicouches, 1) fixation du capot de protection du composant électronique. 16. Procédé de réalisation selon la revendication 15, d'un bottier conforme à la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat est formé en alumine. 17. Proc9dé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 ou 16, d'un bottier conforme à la revendication 3, caractérisé en ce que les broches sont réalisées en fer- nickel-cobalt et étamées en surface. 18. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 17 d'un bottier conforme à la revendication 4, ca- ractérisé en ce qu'un plan de masse en cuivre, prévu pour re- cevoir le composant électronique, est réalisé sur la même face du substrat que le circuit multicouches, en même temps que la 23 - première couche conductrice, et par sérigraphie à l'aide d'une encre conductrice au cuivre identique à, ou compatible avec, l'encre conductrice du circuit multicouches. 19. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 18, d'un boîtier conforme à la revendication 5, ca- ract6risé en ce que la fixation des broches est faite à l'aide de soudure étain-plomb (60/40) et de flux non active, a 230 C par une méthode choisie entre la méthode dite "au tremper" et la m6thode dite "à la vague". 20. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 18, d'un bottier conforme à la revendication 6, ca- ractérisé en ce que la fixation des broches est faite à l'aide de l'alliage étain-plomb-argent dans les proportions respec- tives de 10 %, 88 % et 2 % en poids, inclus dans une encre sg- rigraphiable contenant un flux moyennement actif, cette fixa- tion comprenant le dépôt de cette encre, de chaque c8té du substrat, sur les couronnes, en quantité suffisante pour le remplissage de l'intervalle entre la paroi du trou et la bro- che, et pour former des congàs de soudure entre la broche et les couronnes, et comprenant la refusion de cet alliage à 320 C sous atmosphère neutre. 21. Procéd8 de réalisation selon l'une des revendica- tions 19 ou 20, dans la mesure o elles dépendent de la reven- dication 18, d'un bottier conforme à la revendication 7, ca- ract5risé en ce que le composant électronique est fixé sur le plan de masse à l'aide de colle conductrice à l'argent et chauffage sous atmosphère neutre. 22. - Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 18 à 21, d'un bottier conforme à la revendication 8, ca- ractérisé en ce que, le capot du composant étant fait d'une seule pièce, ce capot est assujetti par de la colle époxy, po- lymérisée à 150 C sous atmosphère neutre. 23. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 18 à 21, d'un bottier conforme à la revendication 9, caractérisé en ce que, le capot de protection du composant - 24 - étant formé de deux pièces, une entretoise et un couvercle, l'entretoise est fixge sur la couche protectrice du circuit multicouches à l'aide de la même encre qui forme cette couche protectrice et avant l'opération de protection des zones métalliques par un vernis, et le couvercle est fixé sur l'en- tretoise en dernière opération de réalisation du boîtier, à l'aide de colle 9poxy, polymérisée à 150 C sous atmosphère neutre. 24. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 18 d'un bottier conforme à la revendication 10, ca- ractérisé en ce que la fixation des broches est faite à l'aide de l'alliage argent-cuivre-nickel dans les proportions respec- tives de 71,15 %, 28,1 % et 0,75 Z en poids, des préformes circulaires constituées de cet alliage étant insérées entre la tête de la broche et la face du substrat contre 'laquelle la tête prend appui, et la soudure étant faite à une température comprise entre 780 C et 795 C. 25. Procédé de réalisation selon la revendication 24 dans la mesure o elle dépend de la revendication 18, d'un bottier conforme à la revendication 11, caractérisé en ce que la fixation du composant est faite à l'aide d'un eutecti- que or-silicium à une température comprise entre 420 et 450eC. 26. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 24 ou 25 d'un bottier conforme à la revendication 12, caractérisé en ce que le capot de protection du composant est fait d'une seule pièce et assujetti sur la couche protectrice du circuit multicouches à l'aide d'un alliage or-étain à 350 C. 27. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 26 d'un boîtier conforme à la revendication 13, ca- ractérisé en ce que les fils souples de liaison des bornes du composant électronique aux extrémités des conducteurs sont en or, et en ce que leur fixation est effectuée par câblage ul- tra-sonique, avec ou sans chauffage. 28. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 27, d'un bottier conforme à la revendication 14, - 25 - caractérisé en ce que les broches sont introduites et fixges dans les trous du boîtier de manière à ce que les pointes soient apparentes du côté du substrat qui porte le circuit multicouches. 29. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 28, caractérisé en ce que la température de cuisson de la couche protectrice isolante du circuit multicouches est de l'ordre de 550 C et en ce que la température de cuisson des autres couches conductrices et isolantes est de l'ordre de 850 C. 30. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 29, caractérisé en ce que l'atmosphère neutre uti- lisée pour réaliser les différentes étapes du procédé est l'azote. 31. Procédé de réalisation selon l'une des revendica- tions 15 à 30, caractérisé en ce que les conducteurs sont réa- lisés à l'aide d'une couche conductrice de 15/um environ, et en ce que l'isolation entre couches conductrices est obtenue par la superposition de deux couches isolantes formant une épaisseur totale d'environ 40/um.