Brevet FR2573949A1 — publié le 19860530

La présente invention concerne des circuits électriques modulaires. Plus précisément, elle concerne des circuits électri- ques modulaires du type qui a la forme d'un boîtier plat des- tiné à être monté, par coulissement, dans une baie de support, le module comprenant un trajet de conduction de la chaleur à distance des composants du module. Un module de ce type permet un logement avec un encombrement relativement faible dans une baie de support, les modules étant espacés mais parallèles, et ne posant pas de problème de surchauffe si' bien que la baie de support et les différents modules peuvent être montés dans les applications qui ne laissent qu'un espace limité, par exemple dans des véhicules. Un module du type décrit qui a été proposé précédemment bien qu'il n'ait pas été encore divulgué, comporte une plaque centrale conductrice de la chaleur, deux substrats destinés à porter des composants de circuits électriques, fixés à la plaque centrale sur chacune de ses deux grandes faces, deux plaques de couverture formant des couvercles pour les deux substrats et les composants électriques qu'ils portent, et deux dispositifs allongés d'expansion placés longitudinalement, le long des parties latérales de surface de part et d'autre d'une grande face de la plaque centrale. Lors de l'utilisation du module, les parties opposées des surfaces latérales et les dispositifs respectifs d'expansion se logent dans des canaux respectifs formés dans les parois opposées d'une baie de support. La manoeuvre des dispositifs d'expansion, réagis- sant avec l'une des parois latérales du canal correspondant et au contact de la partie de surface latérale, provoque le déplacement de parties de surface latérale placées de manière correspondante de part et d'autre de l'autre grande face de la plaque centrale, en contact intime avec l'autre paroi du canal. La chaleur provenant des composants élec- triques portés par les substrats est alors transférée à la plaque centrale puis à la baie de support dans laquelle le module est supporté, par conduction de la chaleur suivant des trajets bien définis dans le module. Normalement, une première partie d'un connecteur électrique en deux parties dont l'autre partie est placée sur la baie de support, est fixée à un côté du module, entre les parties de surface latérales qui sont au contact de la baie de support. La connexion, lorsqu'elle est réalisée, permet la transmission d'énergie et de signaux de données vers les composants élec- triques du module et à partir de ceux-ci. Un tel module déjà proposé est décrit plus en détail dans la suite. La présente invention concerne un circuit électrique modulaire du type précité qui permet une meilleure efficacité de transfert de chaleur par rapport au module connu. Selon l'invention, un circuit électrique modulaire comporte un boîtier ayant deux parties conductrices de la chaleur formant chacune une grande paroi du boîtier, et des composants électriques montés sur les grandes faces internes des deux parties qui forment des trajets de circulation de chaleur entre les composants montés sur elles et des parties - de surface externe du boîtier. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, les parties de surface externe sont des parties de la sur- face d'extrémités opposées du boîtier, ces parties de surface, avec le module monté sur une baie de support, étant destinées à être en bon contact thermique avec la baie de support. Dans un tel mode de réalisation, le boîtier comporte, à chacune de ses deux extrémités opposées, deux parties opposées de surface latérale, une partie de chaque paire étant solidaire d'une partie de boîtier et l'autre partie de chaque paire étant solidaire de l'autre partie de boîtier; entre les parties opposées de surface latérale de chaque paire, un dispositif allongé d'expansion est disposé et est destiné à assurer un déplacement relatif des deux parties de boîtier en direction perpendiculaire aux parties de surface latérale, si bien que ces parties de surface latérale viennent au contact de la baie de support. Dans un tel mode de réalisation de l'invention, chaque partie de surface latérale est constituée convenablement par une première surface d'une butée respective dépassant 2573949- de la partie de boîtier, et chaque partie de surface externe est constituée par une seconde surface d'une butée respective, chaque dispositif d'expansion et les deux butées associées étant destinées à se loger dans un canal respectif formé dans la baie de support afin que, après manoeuvre des.dispo- sitifs d'expansion, la seconde surface de chaque butée soit au contact d'une paroi latérale respective du canal associé. Dans un autre mode de réalisation de l'invention, les parties de surface externe sont les grandes faces externes des parties de boîtier. Dans un tel mode de réalisation, les grandes faces externes des parties de boîtier ont de préférence une confi- guration comprenant des parties formant des nervures parallè- les. Dans un module selon l'invention, les deux parties de boîtier sont de préférence réalisées afin qu'elles puissent être séparées. Dans un module selon l'invention, certains au moins des composants sont convenablement montés sur deux substrats fixés respectivement aux grandes faces internes des deux parties de boîtier., Dans une variante ou en outre, certains au moins des composants peuvent être montés en contact superficiel avec des parties des grandes faces internes. Dans un tel arrange- ment, lesdites parties de grandes faces internes peuvent être constituées par des surfaces tournées vers l'intérieur, faisant partie des grandes faces internes. Dans cet arrangement, chaque composant électrique de ce type peut être enfoncé en contact superficiel avec sa partie d'appui par une pince individuelle à ressort en U dont les deux branches sont fixées, à leurs extrémités, à la partie associée de boîtier, et dont la partie intermé- diaire est en appui contre le composant électrique afin que celui-ci soit maintenu'-au contact de la surface tournée vers l'intérieur, par une pression appliquée par un ressort. Les deux branches passent avantageusement par des ouvertures distantes formées dans la partie associée de boîtier et sont fixées à leurs extrémités ou à leur voisinage par exemple par soudage. Lorsque la grande face externe de la partie associée de boîtier a une configuration comprenant des parties de nervuresparallèles, les ouvertures sont de préfé- rence placées entre des paires de parties adjacentes formant des nervures. Une plaquette de circuit imprimé ayant des ouvertures réparties d'une manière qui correspond à la répartition des parties d'appui des composants peut être montée dans ladite partie de boîtier, les parties d'appui étant logées par les ouvertures de la plaquette et les composants électriques qui sont au contact des parties d'appui étant connectés électriquement à des pistes de la plaquette. Dans un module selon l'invention, une partie d'un connecteur électrique en deux parties est normalement fixée au boîtier le long d'un côté afin que les connexions externes des composants soient effectuées. Par comparaison avec le module déjà proposé, un module selon la présente invention présente l'avantage d'être moins lourd puisque le dispositif de conduction de chaleur est constitué par le boîtier lui-même et non par une plaque centrale conductrice de la chaleur, il peut être moins encom- brant puisque, encore une fois, il ne comporte pas de plaque centrale, et, d'une manière sans doute la plus importante, il a une efficacité de transfert de chaleur nettement supé- rieure à celle des modules comparables déjà proposés. - D'autres caractéristiques et avantages de deux circuits électriques modulaires selon l'invention ressortiront mieux de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une perspective d'un module de circuit électrique qui a été déjà proposé; la figure 2 est une perspective avec des parties arra- chées du module de la figure 1; la figure 3 est un détail du module des figures 1 et 2; la figure 4 est un schéma représentant le logement du module des figures 1 et 2 dans un canal d'une baie de support; la figure 5 est une perspective analogue à celle de la figure 1, mais représentant un premier circuit modulaire selon la présente invention; la figure 6 est une perspective avec des parties arra- chées du module de la figure 5; la figure 7 est un détail du module des figures 5 et 6; la figure 8 est un schéma illustrant le montage du module des figures 5 et 6 dans le canal d'une baie de support; la figure 9 est une coupe d'un second mode de réalisa- tion de circuits électriques modulaires selon l'invention; la figure 10 est une élévation latérale du module de la figure 9, logé dans une baie de support qui le retient; la figure 11 est une vue en plan de l'arrangement de -la figure 10, avec enlèvement de la baie de support et repré- sentation de quatre modules associés les uns aux autres; la figure 12 est une vue de bout de l'arrangement des figures 10 et 11, en coupe partielle; et la figure 13 est une élévation simplifiée représentant l'interconnexion des différents modules. Comme l'indique la suite du présent mémoire, les modules ont tous la forme d'un boîtier peu profond et sont destinés à être introduits dans une baie de support et reti- rés de celle-ci par coulissement en direction parallèle aux parois principales du boîtier. Les figures 1 à 4 représentent un module déjà proposé qui comporte une plaque centrale 11 qui est plate et conduc- trice de la chaleur, et deux substrats stratifiés 13a, 13b fixés à la plaque centrale 11 sur chacune des deux grandes faces 15a, 15b de celleci. A chacune de deux extrémités opposées 19a, 19b, la plaque 11 a deux parties marginales latérales 17a, 17b qui ne sont pas recouvertes par les subs- trats 13a, 13b. Deux plaques 21a, 21b formant couverture, fixées à la plaque centrale 11 et coopérant de manière étan- che avec elle par des garnitures 33 constituent des couver- cles pour les deux substrats 13a, 13b et les composants élec- triques 23a, 23b qu'ils portent. La chaleur dégagée dans les composants électriques 23a, 23b est conduite suivant des trajets indiqués par les flèches A, vers la plaque centrale 11. Un dispositif respectif d'expansion 25a ou 25b est placé près de chacune des parties marginales de surface 17a, 17b. Lorsque les parties marginales de surface 17a, 17b sont logées dans des canaux opposés tels que 27, formés dans des parois opposées 28 d'une baie de support (voir figure 4), la manoeuvre de chaque dispositif d'expansion 25a, 25b provoque la mise en contact de surfaces longitudinales avec les surfaces marginales telles que 17b, et l'une des deux paroislatérales 29a, 29b du canal 27 (la paroi 29b dans l'exemple considéré) si bien que la surface marginale 17a est repoussée sur l'autre face de la plaque centrale 11 en contact intime avec l'autre paroi latérale 29a du canal 27. Le dispositif 27 d'expansion peut être de tout type connu mais il est avantageusement du type décrit dans la demande de brevet britannique n 210 338A et dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 884 381, ou il peut être du type décrit dans la demande de brevet britannique n 2 137 818A auquel on se réfère pour la description détaillée de la cons- truction des dispositifs d'expansion. Une première partie 31 d'un connecteur électrique en deux parties dont l'autre partie (non représentée) est fixée à une plaquette principale (non représentée) elle-même fixée à la baie de support, est fixée au module d'un côté de celui- ci qui est placé entre les surfaces marginales 17a, 17b de contact avec la baie. La connexion, lorsqu'elle est effectuée, permet la transmission d'énergie et de signaux de données aux composants électriques 23a, 23b et à partir de ceux-ci. La partie 31 de connecteur coopère de façon étanche avec le module par l'intermédiaire de garnitures 33. La connexion entre les composants électriques 23a, 23b portés par les substrats 13a, 13b et la partie 31 du connecteur est réalisée par des fils souples 35 (voir figure 3). Deux leviers articulés 37 sont placés chacun d'un côté du module et, lorsqu'ils ont tourné, ils viennent au contact des parois latérales de la baie de support afin qu'ils faci- litent l'effet de levier lors de la déconnexion des deux parties du connecteur, lorsque le module est retiré de la baie de support. Les composants électriques 23a, 23b sont par exemple des circuits intégrés à grande échelle, mais il peut s'agir de tout autre composant de circuit électrique, notamment des composants discrets. On se réfère maintenant aux figures 5 à 8 pour la description d'un premier circuit électrique modulaire selon l'invention, comprenant, à titre illustratif, un boîtier peu profond 41 formé de deux parties conductrices de la cha- leur 43a, 43b dont l'une 43a forme un couvercle du boîtier 41. Ces deux parties 43a, 43b sont maintenues en place avec du jeu l'une par rapport à l'autre par des boulons 73 qui sont vissés dans les trous de la partie 43b et dont les extré- mités internes non filetées se logent dans des trous sur- dimensionnés formés dans les pattes 75 dépassant de la partie 43a formant le couvercle du boîtier. Les deux parties 43a, 43b coopèrent de façon étanche l'une avec l'autre par l'inter- médiaire d'une garniture 67. Le boîtier porte, à chacune de deux extrémités opposées 45a, 45b, deux parties opposées de butée 47a, 47b qui font saillie. Une première partie 47a de butée de chaque paire est solidaire de la partie 43a formant le couvercle et délimite des parties de surfaces latérales 51a et 51 du boîtier. L'autre partie de butée 47b de chaque paire est solidaire de l'autre partie de boîtier 43b et délimite des parties de surfaces latérales 53a et 53b du boîtier. Deux substrats stratifiés 49a, 49b sont fixés l'un 49a avec l'une de ses grandes faces contre la grande face interne de la partie 43a formant couvercle et l'autre 49b avec l'une de ses grandes faces contre la grande face interne de l'autre partie de boîtier 43b. La chaleur dégagée dans les composants électriques 59a, 59b portés par les deux substrats 49a, 49b est conduite vers les parties de boîtier 43, 43b le long de trajets repérés par les flèches B. Un dispositif respectif d'expansion 61a, 61b est monté entre les parties de butée 47a, 47b de chaque paire. Comme l'indique la figure 8, lorsque chaque paire de parties de butée 47a, -47b du module est logée dans un canal respectif tel que 63 d'une paire de canaux opposés, dans les parois latérales opposées 64 d'une baie de support, la manoeu- vre du dispositif d'expansion 61a, 61b provoque la mise en contact des surfaces longitudinales de chaque dispositif d'expansion 61a, 61b avec des parties de surface. latérale 51a et 53b des parties de butée 47a et 47b et provoque ainsi un déplacement relatif de la partie 43a formant couvercle et de l'autre partie 43b du boîtier 41. La partie 43a est en conséquence mise au contact, au niveau de la surface 51b de chacune de ses parties de boîtier, d'une paroi latérale du canal associé 63 de la baie de support, et la surface 53a de chaque partie de butée 47b de l'autre partie du boîtier 43b est mise en contact intime avec l'autre paroi latérale du canal associé 63. La chaleur peut ainsi s'écouler des parties de boîtier 43a, 43b vers la baie de support qui joue le rôle d'un radiateur ou d'une paroi froide. Une première partie 65 d'un connecteur électrique en deux parties dont l'autre partie (non représentée) est fixée à une plaquette principale (non représentée) fixée à la baie de support, est fixée au module, sur le côté placé entre les parties de butée 47a, 47b qui sont au contact de la baie de support. La connexion, lorsqu'elle a été effectuée, assure la transmission d'énergie et de signaux de données vers les composants électriques 59a, 59b et à partir de ceux-ci. La partie 65 de connecteur est maintenue de manière étanche sur le module à l'aide d'une garniture 67. Deux leviers articulés 69 sont destinés à faciliter l'extraction du module de la baie de support comme décrit précédemment en référence aux figures 1 à 4. La connexion entre les composants électriques 59a, 59b des substrats 49a, 49b et la partie 65 de connecteur s'effectue par des fils souples 71 (voir figure 7). Comme la surface de contact entre le module et les parois latérales du canal, dans le module des figures 5 à 8, est en fait deux fois plus grande que celle d'un module comparable ayant la forme représentée sur les figures 1 & 4, le module des figures 5 à 8 a un meilleur rendement de transfert de chaleur que le module des figures 1 à 4. En outre, étant donné l'absence d'un organe correspondant à la plaque centrale 11 du module des figures 1 à 4, le module des figures 5 à 8 est léger et peut le cas échéant être réa- lisé avec un encombrement réduit. On se réfère maintenant aux figures 9 à 13; le second module selon l'invention, décrit dans la suite, est sous forme d'un boîtier peu profond 111 ayant deux parties métal- liques séparables conductrices de la chaleur, une partie 113 formant un couvercle et une partie 115 formant un plateau. Des surfaces complémentaires 117 des bords des deux parties 113 et 115 délimitent la position de la partie 113 par rapport à la partie 115 et un joint 119 de protection contre l'atmos- phère, placé dans une gorge formée autour du bord de la partie 113, est au contact du- bord de la partie 115. Les parois arrière et avant 121a, 121b de la partie formant un plateau ont des ouvertures allongées 123a et 123b respectivement. Une première partie 125a d'un premier connecteur allongé 127a à plusieurs broches est fixé par des vis 129 (figures 10 et 11) à la partie 115 en forme de plateau, les broches 131a passant par l'ouverture allongée 123a formée dans la partie 115 en forme de plateau. De même, une partie 125b d'un second connecteur allongé 127b à plusieurs broches est fixée par des vis 129 (figures 10 et 11) à la paroi opposée d'extrémité 121b de la partie 115, les broches 131b du connecteur passant par l'autre ouverture allongée 123b formée dans la partie 115. Les connecteurs 127a, 127b ont des joints 132a, 132b de protection contre l'atmosphère. Les grandes faces externes des deux parties 113 et 115 du boîtier ont un grand nombre de nervures parallèles distantes 133. Les grandes faces internes des deux parties 113 et ont des parties d'appui 135a, 135b qui en sont solidaires et qui sont réparties en lignes et en colonnes sur toute leur surface. Des plaquettes de circuits imprimés souples 137a, 137b - ayant des ouvertures dont la position correspond aux parties d'appui 135a, 135b, sont placées dans les deux parties 113 et 115, les parties d'appui se logeant dans les ouvertures. Des composants électriques 139, par exemple des supports de circuits intégrés, sont placés chacun en contact intime avec la surface tournée vers l'intérieur d'une partie individuelle de support 135a ou 135b, chaque composant étant enfoncé en bon contact thermique avec la partie associée d'appui par une pince à ressort 141 en U avantageusement formée d'un fil métallique. La partie intermédiaire 143 de chaque pince 141 est en contact avec le composant 139 et exerce sur lui une pression, et les branches 145 de chaque pince 141 passent par des trous formés dans la plaquette de circuit imprimé 137a ou 137b, de chaque côté de la partie d'appui 135a ou 135b, et passent dans les trous formés dans la partie 113 ou dans la partie 115, à des emplacements compris entre les nervures externes 133. Les extrémités des branches 143 sont fixées par exemple par de la soudure, au couvercle 113 ou au plateau 115. Les plaquettes de circuits imprimés souples 137a, 137b ont un dessin complexe de pistes conductrices et elles sont raccordées sélectivement aux broches 131a, 131b, des parties de connecteur 125a, 124b respectivement par des pistes conduc- trices incorporées à des rubans souples 147a, 147b. Comme l'indiquent les figures 10, 11 et 12, le module est réalisé de manière qu'il s'ajuste par coulissement dans des baies de support parallèlement à d'autres modules analo- gues et à distance de ceux-ci. Comme décrit dans la suite, certains des autres modules peuvent n'avoir qu'une seule des parties de connecteur 125a et 125b. Comme l'indique la figure 11, certains modules adja- cents de la baie de support peuvent être associés à une il extrémité par une bande transversale 149, la figure 11 repré- sentant un groupe de quatre modules C ainsi associés. D'autres modules peuvent ne pas être associés, un tel module séparé D étant représenté sur les figures 12 et 13. Un nombre limité seulement des modules, par exemple un ou deux seule- ment, de chaque groupe de modulesassociésa une partie 125a formant connecteur. Chaque partie 125a de connecteur peut coopérer avec une partie complémentaire respective 151 de connecteur montée sur une plaque arrière 153 faisant partie de la baie de support. Les broches de sortie des parties 151 de connecteur dépassent à travers la plaque arrière 153 et sont raccordées aux pistes d'une plaquette de circuit imprimé (non représentée) placée dans un boîtier 155 qui assure l'écoulement du trafic des données entre les compo- sants électriques de ce groupe de modules associés et les composants électriques d'autres modules ou d'autres groupes de modules associés. Chaque module de chaque groupe de modules associés a une partie 125d de connecteur qui coopère avec une partie complémentaire respective 157 de connecteur montée sur la paroi arrière d'un boîtier 159, les bornes électriques 161 dépassant par des trous, vers l'intérieur du boîtier 159. Celui-ci a aussi une partie peu profonde 163 en forme de plateau, une partie 165 formant couvercle et, entre les deux parties, un joint 167 de protection contre l'atmosphère. Un circuit imprimé souple 169 est placé dans le boîtier 159 et a un dessin de pistes conductrices qui connectent, de toute manière voulue, les bornes 161 et déterminent ainsi l'écoulement des données entre les modules d'un groupe de modules associés. Il faut noter que chaque module unique, non associé, a une partie arrière 125a de connecteur uniquement qui coopè- re avec une partie complémentaire de connecteur 151 montée sur la plaque arrière, le trafic des signaux de données de chaque module non associé s'effectuant par l'intermédiaire de la plaquette de circuit imprimé placée dans le boîtier 155. Ainsi, les modules uniques n'ont pas de partie 125b de connecteur. Il faut donc noter d'après la description qui précède concernant l'arrangement des connecteurs à l'avant et à l'arrière des modules associés que, alors que le connecteur arrière 127a concerne l'échange des données en particulier entre différents groupes de modules associés ou entre de tels modules associés et des modules séparés, le connecteur avant 127b concerne l'échange de données uniquement entre les modules d'un groupe de modules associés. La baie de support a une chambre supérieure 171a et une chambre inférieure 171b. Les parois tournées vers l'intérieur des deux chambres 171a, 171b ont des nervures opposées 173a, 173b (figure 12) et les parois supérieure et inférieure 175a, 175b des modules ont des gorges 177a, 177b placées d'avant en arrière pour le logement des nervures opposées 173a, 173b. Un module de chaque jeu de modules associés et chaque module unique non associé, ont des plots supérieurs et infé- rieurs 181a, 181b dépassant de la paroi avant 121b. Des leviers manuels 183a, 183b, articulés aux extrémités des plots 181a, 181b, ont des parties arrière 185a, 185b qui se trouvent dans les espaces délimités entre les saillies d'extrémités 179a, 179b et les extrémités avant des nervures 173a, 173b. Les leviers 183a, 183b facilitent l'introduction des modules dans la baie de support et leur extraction de cette baie entre les chambres 171a, 171b, car il faut une force considérable pour séparer les parties d'un connecteur à plusieurs broches montées sur un module ou un jeu de modules associés et la plaque arrière 153. Il faut noter que les modules peuvent coulisser avec un faible frottement contre les faces des chambres 171a, - 171b tournées vers l'intérieur, et aucun dispositif ne permet un serrage des modules contre les chambres ou en fait contre une partie quelconque de la baie de support. La chambre supérieure 171a comporte, entre des nervures adjacentes 173a de guidage de modules,plusieurs ouvertures 187a qui sont espacées entre les nervures 173a. La chambre inférieure 171b a, entre les nervures adjacentes 173b de guidage, des ouvertures 187b, espacées entre les nervures 173b. Ces dernières ouvertures peuvent former chacune un orifice de dosage 189, comme représenté. La surface totale externe est relativement grande, étant donné la présence des nervures externes 133 sur les grandes faces externes des deux parties 113 et 115 du boîtier des modules. Les nervures 133 constituent des déflecteurs dirigeant l'air de refroidissement par les ouvertures 187b, à partir de la chambre inférieure 171b, l'air remontant vèrs les ouvertures 187a de la chambre supérieure 171a. La répartition des nervures 133 est telle que, comme représenté, les nervures 133 des surfaces externes des modules adjacents coopèrent, lorsque les leviers 183a, 183b sont dans la position représentée et lorsque les connecteurs placés entre les modules et la plaquette de circuit imprimé placée dans le boîtier 155 sont en coopération, si bien que les nervures forment des conduits pratiquement fermés pour la circulation de l'air de refroidissement entre les chambres inférieure et supérieure 171a et 171b. Le mode de réalisation des figures 9 à 13 présente certaines caractéristiques avantageuses dues à la construc- tion du module selon l'invention. L'utilisation des parties 113 et 115 formant un couver- cle et un plateau pour le boîtier 111, formant des parois froides nervurées maintenant les composants à basse tempé- rature par circulation d'un fluide de refroidissement, et en conséquence l'absence de toute âme séparée formant une paroi froide, provoque une réduction notable du poids avec de bonnes caractéristiques thermiques. Les caractéristiques thermiques sont encore améliorées par application des composants électriques 139 directement sur les parois nervurées, à l'aide de ressorts. Il faut noter que, dans d'autres modes de réalisation de l'invention, l'arrangement de montage des composants du module des figures 5 à 8 peut être utilisé dans le module de la figure 9, et inversement. REVENDICATIONS 1. Circuit électrique modulaire, caractérisé en ce qu'il comprend un boîtier (41; 111), comprenant deux parties conductrices de la chaleur (43a, 43b; 113, 115) formant chacune une paroi d'une grande face du boîtier, et des compo- sants électriques (59a, 59b; 139) montés sur les grandes faces internes des deux parties, celles-ci formant des trajets de circulation de chaleur entre les composants montés sur elles et des parties externes de surface (51b, 53a; 133) du boîtier. 2. Circuit modulaire selon la revendication 1, caracté- risé en ce que lesdites parties de surface externes sont des parties de surface (51b, 53a) de parties opposées d'extrémités (45a, 45b) du boîtier (41), ces parties de sur- face étant destinées à être en bon contact thermique avec une baie de support lorsque le circuit modulaire est monté dans une telle baie (64). 3. Circuit modulaire selon la revendication 2, carac- térisé en ce que le boîtier (41) comporte, à chacune de ses extrémités opposées (45a, 45b), une paire de parties opposées de surfaces latérales (51a, 53b), une première partie de surface latérale (51a) de chaque paire étant solidaire d'une première partie de boîtier (43a) et l'autre partie de surface latérale (53b) de chaque paire étant solidaire de l'autre partie de boîtier (43b), et un dispositif allongé respectif d'expansion (61a, 61b) est placé entre les parties opposées de surfaces latérales de chaque paire, le dispositif d'expan- sion étant destiné à provoquer un déplacement relatif des deux parties de boîtier (43a,43b) en direction perpendicu- laire aux parties de surface latérales, si bien que les parties de surface externes (51b, 53a) sont mises au contact de la baie de support (64). 4. Circuit modulaire selon la revendication 3, caracté- risé en ce que chaque partie de surface latérale est consti- tuée par une première surface (51a, 53b) d'une butée respec- tive (47a,47b) dépassant d'une partie de boîtier (43a, 43b) et chaque partie de surface externe est constituée par une seconde surface (51b,53a) d'une butée respective (47a,47b), chaque dispositif d'expansion (61a,61b) -et ses deux butées associées (47a et 47b) étant destinés à se loger dans un canal respectif (63) de la baie de support (64) afin que, après manoeuvre des dispositifs d'expansion (61a,61b),.la seconde surface (51b ou, 53a) de chaque butée (47a,47b) soit au contact d'une paroi latérale respective du canal associé (63). 5. Circuit modulaire selon l'une des revendications 3 et 4, caractérisé en ce qu'il comporte un dispositif (73, ) de maintien des parties de boîtier (43a,43b) en place l'une par rapport à l'autre, tout en permettant le déplacement relatif des parties de boîtier lors du fonctionnement des dispositifs d'expansion (61a, 61b). 6. Circuit modulaire selon la revendication 5, caracté- risé en ce que le dispositif de maintien des parties de boî- tier (43a, 43b) comprend au moins un boulon (73) qui se visse dans un trou d'une première partie de boîtier (43b) et dont l'extrémité interne s'ajuste avec du jeu dans un trou formé dans un organe (75) dépassant de l'autre partie de boîtier (43a). - 7. Circuit modulaire selon la revendication 1,caracté- risé en ce que Ies parties de surface externe sont les: grandes faces externes (133) des parties de boîtier {113,115). 8. Circuit modulaire selon la revendication 7, caracté- risé en ce que les grandes faces externes des parties de boîtier ont une configuration délimitant des nervures paral- lèles (133). 9. Circuit modulaire selon la revendication 8, carac- térisé en ce que les parties de nervures (133) sont destinées à coopérer avec des parties de nervures (133) de circuits modulaires adjacents montés parallèlement mais à distance dans une baie de support afin que les nervures forment des déflecteurs destinés à diriger un courant de fluide de refroi- dissement sur les grandes faces externes des parties de boî- tier (113,115), entre des chambres (171a, 171b) placées de part et d'autre du circuit modulaire. 10. Circuit modulaire selon l'une quelconque des reven- dications précédentes, caractérisé en ce que certains des composants au moins (59a, 59b) sont montés sur deux substrats (49a, 49b) fixés respectivement aux grandes faces internes des deux parties de boîtier (43a,43b). 11. Circuit modulaire selon l'une quelconque des reven- dications précédentes, caractérisé en ce que certains au moins des composants (139) sont montés en contact superfi- ciel avec des parties (135a, 135b) des grandes faces internes. 12. Circuit modulaire selon la revendication 11, carac- térisé en ce que lesdites parties de grandes faces internes sont constituées par des surfaces de parties d'appui (135a, b) des grandes faces internes, tournées vers l'intérieur. 13. Circuit modulaire selon la revendication 12, carac- térisé en ce que chacun de certains au moins des composants électriques (139) est repoussé en contact superficiel contre la partie d'appui correspondante (135a, 135b) par une pince - individuelle à ressort en U (141) dont les deux branches (145) sont fixées à leurs extrémités à la partie associée de boîtier (113,115), et dont la partie intermédiaire (143) est en appui contre le composant électrique (139) afin que celui-ci soit maintenu au contact de la surface tournée vers l'intérieur, avec application d'une pression élastique. 14. Circuit modulaire selon la revendication 13, carac- térisé en ce que les deux branches (145) passent par des ouvertures distantes formées dans la partie associée de boî- tier et y sont fixées. 15. Circuit modulaire selon l'une quelconque des reven- dications 12 à 14, caractérisé par une plaquette de circuit imprimé (137a, 137b) ayant des ouvertures dont la répartition correspond à celle des parties d'appui (135a, 135b) placées dans une partie de boîtier (113,115), les parties d'appui étant logées par les ouvertures de la plaquette et les compo- sants électriques (139) qui sont au contact des parties d'appui étant reliés électriquement à des pistes de la plaquette.