Brevet FR2585168A1 — publié le 19870123

La présente invention concerne les têtes magné- tiques, simples ou multiples, de lecture ou d'écriture. La structure générale d'une telle tête comprend une région de matériau magnétique de forme générale an- nulaire avec entrefer, et au moins un solénoïde entourant cette région annulaire. Dans les têtes magnétiques connues, la région de matériau magnétique est soit constituée d'un bloc de ferrite, soit de feuilles métalliques estampées ou gravées, le métal choisi étant un alliage magnétique approprié, tel que l'alliage connu sous le nom "mumétal". L'organe générateur ou récepteur de champ magné- tique est constitué d'un ou plusieurs bobinages de fil réalisé(s) sur une carcasse isolante. Pour permettre la mise en place du ou des bobinage(s), l'anneau en matériau magnétique est généralement réalisé sous forme de deux pièces initialement séparées, qui sont ensuite accolées après mise en place des bobinages. L'ensemble des différentes pièces constituant la tête magnétique est logé et maintenu dans un boîtier as- surant la protection et la fixation au dispositif uti- lisant la tête. Ces têtes classiques présentent plusieuzsinconvé- nients: - leur production nécessite de nombreuses opé- rations de montage, d'autant plus délicates que les dimensions sont réduites, en particulier dans le cas des têtes multiples; - l'usure est relativement rapide, car le ferrite utilisé doit être un ferrite doux, qui est de faible dureté; par ailleurs les matériaux magnétiques tels que le mumétal sont des matériaux relativement mous; - enfin, du point de vue du rendement magnétique, les pertes peuvent être importantes du fait de la géo- métrie des différentes pièces, dont le choix n'est pas libre en raison des contraintes d'usinage et d'assem- blage. L'un des buts de l'invention est de réaliser une tête magnétique à très longue durée de vie,dont la sur- face en contact avec la bande magnétique ait une dureté équivalente à celle des céramiques les plus dures. Un autre but de l'invention est de réaliser simul- tanément, dans un ensemble monolithique, la tête avec sa région magnétique et le solénoide intégré, de manière à éliminer toute opération de bobinage et d'assemblage d'éléments réalisés séparément. A cet effet, selon l'invention, la tête magné- tique est forméed'un empilement fritté de feuilles de céramique dont certaines au moins portent des motifs magnétiques et éventuellement des motifs conducteurs préétablis, les différents motifs magnétiques étant su- perposés et étant chacun de forme générale annulaire avec entrefer, et en ce que les conducteurs du solénoide sont formés par des vias métallisés formés perpendicu- lairement à l'empilement de part et d'autre des motifs magnétiques et répartis sur au moins une rangée le long de ceux-ci, les différents vias étant réunis entre eux pour former les spires du solénoïde par des pistes con- ductrices formées au voisinage de la surface inférieure et de la surface supérieure de l'empilement. La structure feuilletée alternant les couches magnétiques et les couches de céramique procure une du- reté équivalente à celle de la céramique, donc très supérieure à ceux des matériaux utilisés jusqu'à présent. Par ailleurs, le frittage en une même opération de tous les éléments constitutifs (à la fois les éléments magnétiques et les éléments conducteurs constituant le solénoide) permet d'éviter toute opération ultérieure d'assemblage et permet d'obtenir immédiatement un compo- sant assurant les mêmes fonctions que les têtes de la technique antérieure, avec une possibilité supplémentaire d'en optimiser la géométrie, du fait de l'absence de contraintes d'usinage et d'assemblage. De préférence, les feuilles portent,autour de chaque trou de via, une collerette conductrice, les dif- férentes collerettes d'un même via étant réunies par la métallisation de la paroi intérieure de celui-ci. Avantageusement, et notamment lorsqu'il est pré- vu une pluralité de rangées de vias le long des motifs magnétiques, les pistes conductrices réunissant les dif- férents vias sont réalisées sous forme de conducteurs en- terrés répartis sur une pluralité de niveaux d'intercon- nexion. En ce qui concerne le choix des matériaux cons- titutifs: - la céramique doit présenter de bonnes proprié- tés mécaniques et une bonne frittabilité (notamment sous atmosphère réductrice tout en étant compatible avec les autres matériaux utilisés. A cet égard, la céramique est de préférence une céramique du type A1203SiO2-MgO ou A1203-SiO2-CaO,et de préférence une céramique de type cordiérite à basse température de frittage. - Matériau magnétique: on le choisit de préfé- rence dans le groupe comprenant le fer, le nickel, le cobalt, ainsi que les alliages magnétiques de fer, de nickel, de cobalt, de maganLse, de molybdène,de cuivre et d'aluminium. - Matériau conducteur: il est choisi dans le groupe comprenant l'argent, le cuivre, le nickel et leurs alliages, en tenant compte bien entendu de la tem- pérature maximale de frittage de la céramique choisie; à cet égard, il est souhaitable de prendre une céramique à faible température de frittage (moins de 1000 C), ce qui permet de choisir des métaux tels que le cuivre ou l'argent fusibles à environ 1000 C, en diminuant en outre les risques de diffusion du métal dans la céramique. L'invention concerne également un procédé de fa- brication d'une tête magnétique, comprenant les étapes suivantes: a) montage, sur un support de travail formant référence de position, d'au moins une feuille de céramique crue coulée, comportant des perçages de vias à des emplacements préétablis, b) sérigraphie sur cette feuille de collerettes autour des vias, au moyen d'une première encre de métallisation, c) éventuellement, répétition des étapes a) et b), d) sérigraphie sur cette feuille de pistes conductrices de liaison, au moyen de la première encre de métallisation, e) éventuellement, addition à l'empilement de feuilles supplémentaires portant des motifs conducteurs préétablis, pour la réalisation de niveaux d'interconnexion, f) sérigraphie supplémentaire, sur la feuille supérieure de l'empilement, du motif magnétique, au moyen d'une seconde encre de métallisation, g) répétition des étapes a), b) et f) jusqu'à obtention de l'épaisseur désirée, h) formation d'une couche de surface par répétition des étapes a) et b), i) éventuellement, addition à l'empilement de feuilles supplémentaires portant des motifs conducteurs préétablis, pour la réalisation de niveaux d'interconnexion, j) sérigraphie, en surface du bloc, des pistes conductrices de liaison, k) métallisation de la paroi intérieure des vias, au moyen d'une troisième encre de métallisation, chargée en céra- mique, 1) compression de l'empilement, m) élimination des matières organiques résiduelles, n) frittage de la céramique. o) réalisation éventuelle de métallisations extérieures. L'entrefer peut éventuellement être formé par un trait de scie pratiqué sur le bloc fritté, l'inter- valle étant rempli par un matériau vitrifiable non ferromagnétique. Dans une variante de mise en oeuvre, l'étape de sérigraphie du motif magnétique est remplacée par le dépôt d'un motif homologue de céramique crue sur une feuille de matériau magnétique. D'autres caractéristiques et avantages de l'in- vention apparaîtront à la lecture de la description dé- taillée ci-dessous d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: - les figures 1 et 2 montrent le dessin des dif- férents motifs conducteurs et magnétiques sérigraphies sur les feuilles de céramique, - la figure 3 est un détail agrandi de la ré- gion repérée III sur la figure 1, - la figure 4 est une coupe transversale de l'em- pilement,au niveau d'un via, - lesfigures 5a et 5b illustrent schématiquement la manière dont les vias sont réunis pour former des spires du solénoïde, - la figure 6 est une vue perspective du compo- sant terminé. On va décrire deux exemples de réalisation, différant essentiellement Par le choix des matériaux, conditionnés principalement par la température de frit- tage de la céramique, qui est une basse température dans le premier cas, et une haute température dans le second. De façon générale, on entendra par "haute tempé- rature" une température maximale de cuisson supérieure à 1300 , généralement de l'ordre de 1350 à 1400 C, et par "basse température" une température maximale de frittage inférieure à 1 000 C, généralement de l'ordre de 950 C. EXEMPLE I 1 ) Préparation d'une poudre céramique frittable à basse température. On connaît déjà des céramiques à faible tempé- rature de frittage, telles que les céramiques de type silico-aluminate. On préférera cependant utiliser une céramique de type cordiérite, en raison de ses excellentes propriétés diélectriques et mécaniques. Pour que la poudre de cordiérite soit frittable à basse température, on la préparera selon le procédé ci-dessous. Un procédé permettant la préparation d'une telle poudre comprend par exemple les étapes consistant succes- sivement: à préparer une solution alcoolique mixte d'un sel d'alu- minium et de silicium, lesdits sels devant être solubles dans l'alcool ou dans un solvant miscible avec l'alcool, à préparer une solution d'un sel de magnésium soluble dans l'alcool ou dans un solvant miscible avec l'alcool ou encore dans son acide correspondant, à préparer une solution en mélangeant les deux solutions précédentes sous agitation vigoureuse pour obtenir une solution homogène, - 25. à ajouter à la solution précédente un agent hydrolysant sous forme de base faible totalement volatile, ce qui conduit à la formation d'un gel, à traiter thermiquement le gel obtenu à une température au plus égale à 450 C pendant une durée au plus égale à 24h, à traiter thermiquement la poudre obtenue à une tempé- rature comprise entre 450 C et 900 C pendant une durée au plus égale à 6h. De préférence, l'étape de traitement thermique de la poudre est précédée d'une étape de traitement par de l'eau oxygénée à une température comprise entre 60 C et C, puis de filtrage de la suspension obtenue. G L'aluminium est introduit: - soit sous forme d'un alcoxyde soluble dans l'alcool de formule Al [O(CH2)n CH3] 3 dans laquelle n représente un nombre entier compris entre O et 4. On utilise avantageusement le butoxyde d'aluminium de formule _.. CH3 Ai - CH] CH2- CH 3 Mais d'autres alcoxydes conduisent également à de bons résultats, tels que l'éthoxyde, le propoxyde et l'i- sopropoxyde d'aluminium: - soit sous forme de sels organiques ou complexes orga- niques, tels que l'acétate d'aluminium; le benzoate d'aluminium, l'acétylacétonate d'aluminium, le stéarate d'aluminium. D'une façon générale, tous les sels ou complexes organiques solubles dans l'alcool ou solubles dans un solvant miscible avec l'alcool conviennent à la réalisa- tion de l'invention: - soit encore sous forme de sels minéraux, tels que le nitrate d'aluminium Ai (NO3)3 hydraté ou non en solution alcoolique ou acétique, le chlorure d'aluminium Al Cl3 en solution alcoolique; en portant cette dernière solu- tion à l'ébullition pendant un temps suffisant, on éli- mine l'acide chlorhydrique et on génère l'alcoxyde d'alu- minium correspondant. D'une façon générale, tous les sels d'aluminium solubles dans l'alcool ou dans un solvant miscible avec l'alcool conviennent à la réalisation de l'invention. Le silicium est introduit: - soit sous forme d'un alcoxyde soluble dans l'alcool de formule Si O (CH2)n CH3 4 dans laquelle n représente un nombre entier compris entre O et 4. On utilise avantageusement réthoxyde de silicium de formule Si [OC2H5] 4 Mais d'autres alcoxydes de silicium conduisent également à de bons résultats, tels que le propoxyde, l'isopropoxyde et le butoxyde de silicium: - soit sous forme d'esters ou de sels, tels que le tétra- cétate de silicium (CH3-COO)4 Si soluble dans l'acide acétique, ou encore un silicate d'ammoniumquaternaire. D'une façon générale, tous les esters ou sels solubles dans l'alcool ou solubles dans un solvant mis- cible avec l'alcool, ou encore dans leur acide correspon- dant conviennent à la réalisation de l'invention. Le magnésium est introduit: - soit sous forme d'un ester ou d'un sel. On utilise avantageusement l'acétate de magnésium Mg(CH3 COO)2 hydraté ou non dans de l'acide acétique anhydre. D'autres esters peuvent être utilisés de la même façon, tels que benzoate, propionate, oléate, stéarate de magnésium. D'une façon générale, tout ester ou sel de magné- sium soluble dans l'alcool ou dans un solvant miscible avec l'alcool, ou encore dans son acide correspondant convient à la réalisation de l'invention: - soit sous forme de sels minéraux, tels que nitrate ou chlorure de magnésium hydraté ou non en solution al- coolique. La solution mixte de sels d'aluminium et de sili- cium est préparée en présence d'un alcool qui peut être par exemple l'isopropanol. L'hydrolyse qui conduit à la formation du gel s'effectue à une température généralement comprise entre C et 80 C, de préférence entre 20 C et 50 C par une base faible, telle que l'hydrazine hydratée NH2-NH2, H20. D'une façon générale, toute base faible ne contenant que des ions volatils, telle que l'ammoniaque dilué, l'hydro- xylamine, les sels d'ammonium d'acide faible (carbonate d'anmmonium, carbamate d'ammonium) convient à la réalisa- tion de cette phase du procédé. On utilise cependant de façon préférentielle l'hy- drazine hydratée, car celle-ci joue le rôle d'"égalisateur" de cinétique d'hydrolyse. Ce rôle exercé par l'hydrazine hydratée sur les cinétiques d'hydrolyse est d'un intérêt tout particulier lorsque l'on utilise comme produits de départ des alcoxydes d'aluminium et de silicium et l'acé- tate de magnésium, qui ont des cinétiques d'hydrolyse dif- férentes: l'alcoxyde d'aluminium s'hydrolyse facilement, l'alcoxyde de silicium plus difficilement, l'acétate de magnésium se dissout dans l'eau. L'hydrazine hydratée per- met de réaliser une hydrolyse partielle ou totale des al- coxydes accordant ainsi les vitesses de gélification et liant l'ion Mg2+ au gel formé. Il convient, à ce propos, de noter qu'il est sou- haitable que la solution soit totalement exempte d'eau, car la moindre trace d'eau provoquerait une hydrolyse incon- trôlée de l'alcoxyde le plus fragile, c'est-à-dire de l'al- coxyde d'aluminium. On note toutefois que si l'alcoxyde d'aluminium est remplacé par du nitrate d'aluminium, la présence de petites quantités d'eau n'est pas gênante. Le traitement thermique auquel est soumis le gel après hydrolyse s'effectue à une température au plus égale à 450 C, généralement comprise entre 2000C et 450 C, pen- dant une durée au plus égale à 24 h, généralement comprise 1 1 entre 1 et 2 heures, la vitesse de montée en température étant par exemple comprise entre 50 C et 100 C/h. Le but de ce traitement thermique est d'éliminer la plus grande partie des solvants, de l'eau et de l'hydrazine. A l'issue de ce traitement, la poudre obtenue est de couleur légère- ment jaunâtre. La poudre est éventuellement lavée à l'eau oxygé- née de préférence concentrée (20-30 %) à une température comprise entre 60 C et 100 C. Ce traitement à l'eau oxy- gênée a pour but d'éliminer les derniers radicaux organi- ques pouvant être liés aux métaux Al, Si ou Mg. Le traitement à l'eau oxygénée peut être éventuel- lement remplacé par un barbottage d'air à une température comprise entre 80 C et 100 C. On notera que cette étape de traitement à l'eau oxygénée peut être supprimée, si l'application à laquelle la poudre est destinée, n'est pas perturbée par la présence de traces de carbone, résultant de la pyrolyse de matières organiques non totalement éliminées par calcination lors du traitement thermique. La poudre, après lavage à l'eau oxygénée, est sou- mise à un nouveau traitement thermique qui s'effectue à une température comprise entre 450 C et 9000 C, généralement en- tre 550 C et 700 C pendant une durée au plus égale à 6 h, généralement comprise entre 30 et 120m., afin d'éliminer l'eau de constitution et d'hydratation. La poudre obtenue est une poudre relativement grossière qui,après un broyage léger, donne une poudre constituée de grains dont les dimensions sont comprises entre O,O1g et 10 A, et est de couleur blanche. Les proportions des constituants de départ pour- ront être légèrement modifiées, sans.toutefois sortir du domaine proche de la cordiérite, défini par les proportions suivantes: 60-50 % SiO2, 5-20% MgO, 20-40 % A1203. 2 ) Préparation de la barbotine et mise en forme de la céramique crue. Une fois obtenue la poudre, on prépare une bar- botine en mélangeant environ 1 partie de poudre et 1,5 partie d'un liant organique (parties en poids). Le liant organique est de composition classique; par exemple: - alcool polyvinylique (environ 5 %), - plastifiant (environ 15 %) tel que polyéthy- lèneglycol, éthylèneglycol, "cellosolve" (éther monoé- thylique de l'éthylèneglycol), - additifs appropriés: agent mouillant, déflo- culant, dispersant, antistatique,..., - solvant par exemple l'eau. En variante, on peut égalemoent utiliser la compxosition suivante: polyvinylbutyral, - plastifiant tel que dibutylphtalate ou analogue, additifs, - solvant organique tel que trichloréthylène, trichloréthane, -méthyléthkétone ou alcool éthylique. On réalise ensuite des feuilles de céramique crue par coulage de cette barbotine, puis séchage des feuilles pour permettre l'évaporation du solvant et découpe aux dimensions voulues. 3 ) Réalisation du composant. Les feuilles ainsi coulées, d'épaisseur 20 à 25gm, sont indexées par perçage de trous à la périphérie; ces trous serviront de repères pour la superposition précise des différentes feuilles de l'empilement. On procède ensuite au perçage des vias corres- pondant aux parties verticales des différentes spires du solénoide. On peut ainsi adopter la disposition de la figure 1, o la référence 10 désigne la surface de la feuille de céramique crue, la référence 20 les différents vias et la référence 30 la position du motif magnétique qui sera déposé ultérieurement. Pour augmenter le nombre de spires du solénoïde, il est possible de prévoir plusieurs rangées de vias de part et d'autre du motif 30; on a ainsi représenté sur les figures deux rangées de vias, disposés en quin- conce. La feuille ainsi préparée est montée sur un cadre métallique qui servira de références de position pour la suite des opérations. On sérigraphie ensuite autour des vias une col- lerette 21 (figure 3) au moyen d'une pâte à base de métal conducteur, le pigment métallique étant par exemple un alliage cuivre-nickel à 90 %-10%, ou encore un alliage argent-palladium à au moins 80 % d'argent. Les dimensions des collerettes sont par exemple celles indiquées figure 3, c'est-à-dire une collerette d'un diamètre de 500 gm pour un viad'un diamètre de 250 Dm, la distance minimale entre collerettes adja- centes étant de 250 gm; en variante, il est possible de réduire ces dimensions de moitié pour augmenter encore la compacité de l'ensemble (notamment si l'on souhaite multiplier le nombre de rangées de vias). L'encre est ensuite séchée, par exemple par expo- sition à un rayonnement infrarouge de quelques dizaines de secondes. On superpose ensuite à cette première feuille une seconde feuille identiquement préparée, pourvue de vias sérigraphies. On répète l'opération avec une troisième feuille mais, pour celle-ci, après la première sérigraphie des vias et après séchage, on procède à une seconde séri- graphie du motif magnétique 30, celui-ci ayant la forme représentée figure 2; cette dernière feuille sera donc pourvue à la fois de motifs conducteurs (les vias) et magnétiques (motif 30). Les épaisseurs respectives des deux types de motifs seront choisies avec des valeurs aussi proches que possible l'une de l'autre. i Pour le pigment métallique de l'encre du motif magnétique, on peut par exemple utiliser un alliage, proche du mumétal, contenant en poids 75 % de nickel, % de cuivre, 2 % de chrome, 4 % de molybdène et 14 % de fer. En variante, on peut utiliser également un alliage cuivre-nickel-cobalt à 50 %-21 %-29 %. * De façon générale, le choix du pigment doit être tel que sa température de frittage soit compatible avec celle de la céramique, et tel que ses constituants restent inertes vis-à-vis de celle-ci. La figure 2 donne un exemple de dimensionnement, non limitatif, du motif 30. En ce qui concerne l'entrefer, il est possible soit de prévoir un entrefer directement sérigraphie (de l'ordre de 40 gm, valeur correspondante à la finesse maximale qu'il est possible d'obtenir en cru par sérigraphie), soit de ne pas prévoir d'entrefer à ce stade, et de former celui-ci par un trait de scie réalisé sur le bloc terminé. On répète l'opération précédente de façon à ajouter n couches identiques, chacune pourvue de ces deux motifs sérigraphies (vias et motif magnétique) , jusqu'à obtenir une épaisseur totale de l'ordre de 1 à mm (les valeurs normalisées d'épaisseur de tête magné- tique sont en effet de 1 mm, 3 mm et 5 mm). On termine l'empilement par addition de deux feuilles, identiques aux deux feuilles de départ, com- portant uniquement des sérigraphies de vias. La structure de l'empilement est alors celle illustrée figure 4. On procède ensuite à la sérigraphie des motifs qui permettront l'interconnexion de via à via: il peut s'agir de pistes sérigraphiées en surface (recto-verso) de l'empilement, lorsqu'un seul niveau d'interconnexion est nécessaire. Bien entendu, les motifs formes au verso de l'empilement seront réalisés par addition de feuilles supplémentaires portant des motifs appropriés, avant mise en place des premières feuilles portant les motifs maqnétiques. Lorsque les motifs conducteurs 40 risquent de se croiser, en particulier dans le cas o il est prévu une pluralité de rangées de vias le long du motif magné- tique, on réalise alors, selon une technique classique, des interconnexions à plusieurs niveaux avec des pistes enterrées. Lesfigures 5a et 5b montrent schématiquement une interconnexion à deux niveaux N1, N2 pour intercon- necter deux séries de vias, qui formeront les deux séries de spires du solénoïde; les flèches indiquent le sens du courant: dans le cas de la figure 5a, l'in- terconnexion est une interconnexion non planaire, alors qu'elle peut être planaire pour le schéma de la figure b. Les vias sont ensuite métallisés. Pour cela, on dé6ose par exemple une faible quantité appropriée d'encre de métallisa- tion, qui coule par gravité dans le trou et se dépose sur la paroi inté- rieure du via (dépôt référencé 22 sur la figure 4), réunissant ainsi les collerettes de chaque couche et constituant les parties conductrices verticales de chaque boucle du solénoïde. On peut également effectuer le dépôt de l'encre au moyen d'un goupillon introduit dans le trou. L'encre utilisé est une encre de même nature que celle ayant servi à la sérigraphie des collerettes 21 et des pistes conductrices 40, avec addition d'une charge de céramique, de préférence du même type de céra- mique que celle employée pour la préparation des feuilles de diélectrique. On sépare ensuite la feuille de son cadre métal- lique, et on la presse dans un ensemble poinçon-matrice de façon à agglomérer l'empilement en un bloc homogène. Si des pistes de liaison doivent être reportées en sur- face du composant, on procède à ce stade du procédé à leur sérigraphie. On procède à l'élimination des matières organiques résiduelles, puis au frittage de la céramique (par exemple par une cuisson à 950 pendant 3 heures). On découpe ensuite les composants individuels de la feuille de céramique frittée (cette découpe peut également se faire avant le frittage de la céramique). Dans le cas o l'entrefer n'est pas sérigraphie, on pratique un trait de scie pour le constituer, et l'inter- valle est rempli par un matériau vitrifiable non ferro- magnétique, selon la technique enseignée en particulier par le FR-A- 2 474 219, intitulé "tête magnétique en ferrite avec enduit protecteur", au nom de EUROFARAD-EFD. La figure 6 montre, en vue perspective, une tête magnétique réalisée selon les enseignements de l'in- vention. On notera que la région de contact avec la bande magnétique à lire ou à écrire est constituée d'une struc- ture feuilletée alternant matériau magnétique et matériau céramique de grande dureté, d'o la longévité importante de ces têtes. Il est possible de réaliser aussi bien des têtes de lecture simple que multiple; on a par exemple repré- senté sur la figure 6 une tête double, comportant donc deux entrefers et deux ensembles de solénoïdes. 4 ) Performance. Une tête réalisée selon les enseignements de l'invention présente les caractéristiques suivantes: - densité d'information 600 bits/mm, - courant de saturation de l'ordre de l'ampère, - durée de vie supérieure à 2.10 passages (dans le cas d'une tête destinée à lire des supports discontinus, tels que des tickets ou des coupons magnétiques), - précision d'azimutage inférieure à 5 mn d'angle (pour les têtes multiples) , - vitesse de défilement supérieure à lm/seconde. EXEMPLE II 1 )Préparation d'une poudre céramique frittable à haute température. On mélange de l'alumine A1203 avec 2 à 4 % en poids, de préférence environ 2,5 %, de silicate de cal- cium (51,8 % SiO2 et 48,2 % CaOl Lapoudre obterne aura.. une densité d'environ90 à % après frittage à 1400 C. 2 ) Réalisation du composant Les différentes étapes du procédé sont les mêmes que précédemment, à la différence: - du choix de l'encre des motifs conducteurs, qui sera une encre à base de molybdène ou de tungstène, ou d'alliagesde ces métaux, ou de tout autre métal ou alliage réfractaire,c'est-à-dire non fusible à haute température. - des conditions de frittage: Dans la mesure o les métaux choisis (molybdène, tungstène) sont des métaux oxydables, le frittage doit être réalisé en atmosphère contrôlée, réductrice. La température maximale de frittage sera de l'ordre de 1400 C. REVENDICATIONS 1. Une tête magnétique, comprenant une région de matériau magnétique de forme générale annulaire avec entrefer, et au moins un solénoïde entourant cette région annulaire, caractérisée en ce qu'elle est formée d'un empilement fritté de feuilles de céramique (10) dont certaines au moins portent des motifs magnétiques (30) et éventuellement des motifs conducteurs préétablis, les différents motifs magnétiques étant superposés et étant chacun de forme générale annulaire avec entrefer (31), et en ce que les conducteurs du solénolde sont formés par des vias (20) métallisés formés perpendiculairement à l'empilement de part et d'autre des motifs magnétiques et répartis sur au moins une rangée le long de ceux-ci, les différents vias étant réunis entre eux pour former les spires du solénoïde par des pistes conductrices (40) formées au voisinage de la surface inférieure et de la surface supérieure de l'empilement. 2. Une tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que les feuilles portent, autour de chaque trou de via, une collerette (21) conductrice, les différentes collerettes d'un même via étant réunies par la métallisation (22) de la paroi intérieure de celui-ci. 3. Une tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que les pistes conductrices réunissant les différents vias sont réalisées sous forme de conduc- teurs enterrés répartis sur une pluralité de niveaux d'in- terconnexion (N1, N2). 4. Une tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que la céramique est du type A1203- SiO2-MgO ou Al203-SiO2-CaO. 5. Une tête magnétique selon la revendication 4, caractérisée en ce que la céramique est une céramique de type cordiérite à basse température de frittage. 6. Une tête magnétique selon la revendication 1, caractériséepar le fait que le matériau des motifs ma- gnétiques est choisi dans le groupe comprenant le fer, le nickel, le cobalt, ainsi que les alliages magnétiques de fer, de nickel, de cobalt, de manganèse, de molybdène, de cuivre et d'aluminium. 7. Une tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le matériau des motifs conducteurs est choisi dans le groupe comprenant l'ar- gent, le cuivre, le nickel et leurs alliages. 8. Procédé de fabrication d'une tête magnétique selon l'une des revendications 1 à 7, caractérise par les étapes suivantes: a) montage, sur un support de travail formant référence de position, d'au moins une feuille de céramique crue (10), coulée, comportant des perçages de vias (20) à des emplacements préétablis, b) sérigraphie sur cette feuille de collerettes (21) autour des vias, au moyen d'une première encre de métal- lisation, c) éventuellement, répétition des étapes a) et b), d) sérigraphie sur cette feuille de pistes conductrices de liaison, au moyen de la première encre de métallisation, e) éventuellement, addition à l'empilement de feuilles supplémentaires portant des motifs conducteurs préétablis, pour la réalisation de niveaux d'interconnexion, f) sérigraphie supplémentaire, sur la feuille supérieure de l'empilement, du motif magnétique, au moyen d'une seconde encre de métallisation, g) répétition des étapes a), b) et f) jusqu'à obtention de l'épaisseur désirée, h) formation d'une couche de surrace par répétition des étapes a) et b), i) éventuellement, addition à l'empilement de feuilles supplémentaires portant des motifs conducteurs préétablis, pour la réalisation de niveaux d'interconnexion. j) sérigraphie, en surface du bloc, des pistes conduc- trices de liaison, k) métallisation de la paroi intérieure des vias, au moyen d'une troisième encre de métallisation, chargée en céra- mique, 1) compression de l'empilement, m) élimination des matières organiques résiduelles, n) frittage de la céramique, o) réalisation éventuelle de métallisations extérieures. 9. Procédé de fabrication d'une tête magnétique, selon la revendicatfon 8, caractérisé en ce que l'entrefer (31) est formé par un trait de scie pratiqué sur le bloc fritté, l'intervalle étant rempli par un matériau vitri- fiable non-ferromagnétique. 10. Procédé de fabrication d'une tête magnétique selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'étape de sérigraphie du motif magnétique est remplacée parle dépôt d'un motif homologue de céramique crue sur une feuille de matériau magnétique.