Brevet FR2572826A1 — publié le 19860509

Cette invention concerne une carte à circuit intégré contenant une pastille à circuit intégrée. Dans les cartes à circuit intégré, à la différence des cartes magnétiques, des informations secrètes, telles que des informations sur l'identité du détenteur de la carte et un numéro de compte personnel, sont stockées dans une mémoire comprise dans une pastille à circuit intégré contenue à l'intérieur et d'o il est pratiquement impossible d'extraire frauduleusement de telles informations. Il existe pour cette raison une tendance croissante vers l'emploi de cartes à circuit intégré à la place de cartes magnétiques. Dans la carte à circuit intégré de l'art antérieur, une pastille à circuit intégré contenant une mémoire est montée sur un substrat de carte à circuits imprimés. Ce substrat est logé dans un creux d'un élément de base qui sert de bottier et est lui-même enfermé dans un revêtement. La carte à circuit intégré est très mince: son épaisseur est de 0,8 mm. Le substrat, l'élément de base et le revêtement, formant des constituants de la carte à circuit intégré, sont réalisés de matériaux plastiques mous, tandis que la pastille à circuit intégré possède un corps rigide. De ce fait, lorsque la carte à circuit intégré est portée dans la poche arrière d'un pantalon par exemple, la pastille risque de ne pas pouvoir suivre les flexions du corps de la carte, de sorte que la pastille se détache de la carte. De plus, le corps de la carte à circuit intégré comporte un nombre relativement élevé de constituants, ce qui demande un grand nombre d'opérations d'assemblage et entraîne une augmentation du prix de revient. L'un des buts de l'invention est de procurer une carte à circuit intégré dont le corps soit formé d'un plus faible nombre de constituants, afin de faciliter la fabrication, et dont la pastille à circuit intégré ne risque pas de se détacher des constituants formant le corps de la carte. L'invention apporte une carte à circuit intégré. qui comporte une feuille de base présentant un logement pour une pastille à circuit intégré, au moins une pastille à circuit intégré présentant des bornes d'électrodes et disposée dans le logement, un film isolant portant des contacts de sortie et fixé à la pastille à circuit intégré et à la feuille de base, ainsi que des moyens con- ducteurs électriques prévus entre les bornes d'électrodes et les contacts de sortie. D'autres caractéristiques et avantages de l'inven- tion ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de plusieurs exemples de réalisation non limitatifs, ainsi que des dessins annexés, sur lesquels: - la figure 1 est une coupe montrant la structure interne d'un mode de réalisation de la carte à circuit intégré selon l'invention; - la figure 2 est une vue éclatée, en perspective, de la carte de figure 1; - la figure 3 est une vue en plan de la carte de figure 1; - la figure 4 est une coupe montrant la structure interne d'une variante de réalisation de la carte selon la figure 1 - Les figures 5 et 6 sont des coupes montrant d'autres modes de réalisation de la carte à circuit intégré selon l'invention; - la figure 7 est une vue éclatée, en perspective, d'encore un autre mode de réalisation de la carte à circuit intégré; et - la figure 8 est une coupe de la carte de figure 7. Les modes de réalisation préférés de l'invention, décrits en détail dans ce qui va suivre,comportent une pastille à circuit intégré et portent sur leur surface une bande magnétique et un numéro de compte ou une indication semblable imprimé en relief. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée à des cartes de ce type; elle est applicable à toute carte contenant une pastille à circuit intégré. Les figures I à 3 montrent un premier mode de réalisation de l'invention. La carte 1 à circuit intégré qui y est représentée comporte deux films isolants 6 et 7 en matière plasti- que transparente et souple, par exemple en chlorure de polyvinyle (PVC), et une feuille de base 8 en PVC dur ou une matière analogue et dans laquelle est ménagée une découpe Sa pour loger une pastille à circuit intégré. Les films isolants 6 et 7 et la feuille de base 8 sont fixés ensemble, avec la feuille de base en sandwich entre les deux films isolants 6 et 7. Le film 6 porte une bande magnétique 3 formée le long d'un bord longitudinal sur sa face externe. Sur cette face est formée également une section d'entrée/sortie 4. Cette section est formée de huit contacts de sortie 4a, 4b disposés en deux rangées de quatre contacts chacune. Un numéro de compte per- sonnel du détendeur de la carte 1 est imprimé en relief sur la face externe de l'autre film isolant 7. Cette même face porte en outre une flèche 5 indiquant la direction d'insertion de la carte 1 dans un dispositif terminal d'identification. La coupe de la figure 1 est prise suivant la ligne A-A de figure 3. L'emplacement de la fLèche d'insertion 5 et l'empla- cement de la section d'entrée/sortie 4 sur la carte I sont fixés conformément à une proposition de normalisation de l'organisation internationale de standardisation ISO. Les huit contacts de la section d'entrée/sortie 4 sont utilisés pour l'entrée et la sortie de données d'adresse, un signal d'horloge, un signal de restauration, une alimentation élec- trique, une mise à la masse et une alimentation électrique qui est utilisée seulement lorsque des informations sont inscrites dans une mémoire morte programmable électriquement (EPROM) prévue dans la pastille à circuit intégré. Ces contacts de sortie- pouvantprésenter des extrémitésd'électrodes - sont formésd'une feuille de cuivre plaqué or. La face interne du film isolant transparent 6 porte une couche imprimée 11 avec des informations telles que le nom d'une banque ou d'un institut du crédit et un motif décoratif ou analogue, si désiré. Une couche imprimée semblable 12 est prévue également sur la face interne du film isolant transparent 7. Le film 6 et la couche imprimée 11 sont traversés par des trous 13a et 13b. Des contacts de sortie 4a et 4b, constituant des bornes extérieures, sont formés sur la face externe du film 6 et sont reliés à des conducteurs de connexion 4a-1, 4b-1 qui traversent Les trous 13a et 13b. Les contacts 4a, '4b formant les bornes extérieures peuvent saillirpar desextrémités d'électrodes d'une hauteurpréfixée de Laface externe frontale du film isolant 6. A partir cestrous13a, 13b, les connexions 4a-1, 4b-1 s'étendent le long de la couche imprimée 11. Leurs extrémités sont reliées à des bornes d'électrodes (non repré- sentées) de la pastille à circuit intégré 9. Les contacts 4a, 4b, les parois conductrices des trous 13a, 13b et le reste des con- nexions 4a-1, 4b-1 peuvent être réalisées, par exemple, par un procédé connu de métallisation et de gravure. Lorsqu'on utilise pour cela des matériaux conducteurs à base de Cu, AL et/ou Ni, qui n'ont pas une bonne résistance à l'oxydation, il y a lieu d'appliquer des couches de revêtement sur eux. La pastille 9 est étanchée dans la découpe 8a formant le logement par une résine isolante de remplissage et d'étanchéité. La face de la pastille 9 présentant les électrodes (non représentées) est entièrement recouverte d'une couche adhésive 14 qui est aniso- tropiquement conductive et peut constituer en même temps ou faire partie d'une couche imprimée. Dans L'exemple visible sur la figure 2, un motif adhésif 14, qui est anisotropiquement conducteur et possède une épaisseur d'environ 30 pm pars exemple, est formé par impression sur une partie de la couche imprimée 11 formée sur la face interne du film isolant 6, lequel doit être fixé avec les connexions 4a-1 et 4b-1 à la pastille 9, de manière à recouvrir La première partie de toutes les connexions menant aux huit contacts de sortie. La couche anisotropiquement conductive 14 est-faite d'un matériau obtenu par l'addition de particules de carbone ou de métal à une résine isolante du type fondant à chaud, présentant une température de fusion de 120 à 130 C. A l'état normal, sans appli- cation d'une pression quelconque à elle, la couche est électrique- ment isolante dans n'importe quelle direction, c'est-à-dire dans le sens de son épaisseur et dans n'importe queLLe direction Le long de sa surface. Par contre, lorsqu'une pression est exercée dans le sens de l'épaisseur de la couche à sa partie correspondant à la section des bornes d'électrodes de la pastille 9, d'en haut et suivant les pistes conductrices 4a-1 et 4b-1, sous une température d'environ 130 C, Les régions isolantes ainsi comprimées de la couche 14 sont fondues et les particules conductrices - de carbone ou de métal - dispersées dans la couche adhésive 14 seront mises à nu sur les deux côtés de la couche 14, pendant que l'épaisseur de cette dernière est réduite. Ainsi, cette couche devient conductive, dans le sens de son épaisseur seulement, dans les régions mentionnées. Autrement dit, la partie de la couche adhésive 14 en contact avec les conduc- teurs de connexion 4a-1 et 4b-1 est rendue conductive, par endroits et dans le sens de l'épaisseur, dans la seule partie correspondant à la section des bornes d'électrodes de la pastille 9, en vue de l'établissement d'une liaison électrique entre les conducteurs 4a-1 et 4b-1 menant aux différents contacts 4a et 4b et les bornes d'élec- trodes correspondantes de la pastille 9. En même temps, la pastille 9 est fixée au film isolant 6 par l'intermédiaire de la couche imprimée 11. Ensuite, le film isolant 6 avec la pastille 9 et la feuille de base 8 sont fixés l'un sur l'autre de manière que la pastille 9 vienne se placer dans la découpe 8a de la feuille de base. Le volume restant de la découpe 8a formant le logement de la pastille est rempli d'une résine 10 pour la protection de la pastille 9. Après cela, le film 7 est appliqué sur la feuille de base 8, ce qui enferme la pastille 9 dans son logement 8a. La bande magnétique 3 est appli- quée par enduction sur le film 6 et une impression en relief 2 est formée sur la face externe du film 7 pour représenter un numéro de compte personnel. La carte I ainsi fabriquée, correspondant au mode de réalisation de figures 1 à 3, possède une épaisseur de 0,8 mm, une longueur de 85,5 mm et une largeur de 54 mm. Dans cette carte à circuit intégré, à la différence de la carte selon la technique antérieure, la pastille 9 est fixée directement au film isolant 6, servant de revêtement, sans la présence d'un élément de base quel- conque pour le seule pastille à circuit intégré, et la pastille est étanchée dans la découpe 8a de la feuille de base 8 par la résine 10. La pastille 9 est ainsi maintenue fermement dans son logement 8a et la carte à circuit intégré peut également être assemblée plus faci- lement. Dans le mode de réalisation qui vient d'être décrit, la pastille 9 est logée dans une découpe 8a de la feuille de base 8, elle-même disposée en sandwich entre les films isolants 6 et 7. Selon une variante représentée sur la figure 4, la pastille 9 est logée dans un creux 8b formé dans le c6té de la feuille de base 8 venant en contact avec le film isolant 6. La pastille à circuit intégré est dans ce cas reliée par l'intermédiaire de la couche adhésive 14, anisotropiquement conductive, à la couche imprimée sur le film iso- lant 6, comme dans le premier mode de réalisation. Le film 6 portant la pastille 9 est ensuite appliqué contre la feuille de base 8, ou inversement, en les positionnant de manière que la pastille 9 soit reçue dans le creux 8b, o elle est étanchée par la résine 10, ce qui termine la carte à circuit intégré 1. Cette construction est plus simple que le mode de réalisation selon les figures 1 à 3 parce qu'elle ne comporte pas le film isolant 7, de sorte que sa fabrication est plus facile. L'impression en relief 2 portée par la face externe du film isolant 7 dans le premier mode de réaLi- sation peut être prévue sur la face externe de la feuille de base 8 dans la variante de La figure 4. La figure 5 montre un mode de réalisation qui diffère de celui des figures 1 à 3 par le fait que des couches imprimées 21 et 22 sont formées sur les faces externes des films isolants 6 et 7, c'est-à-dire sur les faces externes de la carte. De plus, les conduc- teurs de connexion 4a-1 et 4b-1 sont reliés à la section de sortie de la pastille 9 par des fils de connexion en or 23a et 23b. En outre, la pastille à circuit intégré 9 est fixée sous pression par une couche adhésive 25 à une feuille de cuivre 24 fixée elle-même au film isolant 6. Cette feuille de cuivre, ou une feuille d'un autre métal, peut avoir à peu près la même aire de surface que la pastille 9 et être relativement rigide. Le mode de réalisation de la figure 5 fait notamment ressortir qu'il n'est pas obligatoire que les films 6 et 7 soient transparents. Le reste de la construc- tion correspond au mode de réalisation des figures 1 à 3, sauf que la pastille 9 est fixée sous pression à la feuille de cuivre 24 et que les extrémités 23a, 23b sont reliées d'une part aux électrodes de la pastille 9 et d'autre part aux conducteurs de connexion 4a-1 et 4b-1. La connexion des fils en or 23a, 23b à la section de sortie de la pastille 9 et également aux conducteurs 4a-1, 4b-1, peut être réalisée selon un procédé de prise de contact de fils avec chauffage pulsé. Pour faciliter la réalisation de ces connexions, les conducteurs 4a-1 et 4b-1 sont formés d'une mince feuille de cuivre étamé. La feuille de cuivre 24 sert d'élément de renfort pour empêcher que la pastille 9 ne soit directement exposée à la défor- mation du film isolant 6 en PVC souple. La figure 6 montre un mode de réalisation o la pastille à circuit intégré 9 est fixée à la face interne du film isolant 6 par une couche adhésive transparente 26. Une mémoire morte programmable électriquement (EPROM) 9a, prévue dans la pastille 9, est disposée dans ce cas de manière à venir en contact avec la couche adhésive 26. L'EPROM 9a est de type permettant l'effacement de son contenu mémorisé par des rayons ultraviolets. Pour empêcher d'effacement accidentel du contenu mémorisé, un recouvrement opaque ou cache 27, en film de polyester d'une épaisseur de 20 pm par exemple, est disposé sur la partie de la face externe du film isolant 6 correspondant à la pastille 9. Le cache 27 peut être enlevé pour effacer le contenu de la mémoire. Des rubans métalliques 28a et 28b sont connectés par une extrémité aux conducteurs de connexion 4a-1 et 4b-1 et par leur autre extrémité aux bornes 29a et 29b de la pastille 9. Ces connexions sont réalisables selon un procédé dit de prise de contact automa- tique par ruban (TAB). Les connexions établies, la pastille à circuit intégré 9 est de nouveau étanchée à l'aide de la résine 10. Les figures 7-et 8 montrent un autre mode de réalisa- tion de l'invention oa la pastille 9est maintenue dans un logement constitué par une découpe 8a de la feuille de base 8. La particu- larité est ici que des conducteurs de connexion 30a, 30b sont formés sur une face de La feuille de base 8, de manière qu'ils dépassent par une extrémité d'un bord de la découpe 8a. - Comme on peut le voir sur les figures 7 et 8, un film isolant 6 est traversé par des trous 13a et 13b et sa face externe porte des contacts 4a et 4b formant des bornes extérieures. La figure 7(a) montre que des conducteurs de connexion 4a-1 et 4b-1 sont formés sur la face interne du film 6; ces conducteurs se prolongent de façon continue à travers les trous 13a, 13b jusqu'aux contacts 4a et 4b. Pour la formation des conducteurs 30a et 30b, une mince feuille de cuivre est laminée d'abord sur la feuille de base 8, de manière à recouvrir la découpe 8a. La feuille de cuivre est ensuite soumise à une opération de gravure pour former les conduc- teurs de connexion 30a, 30b, faisant chacun sailtie par une extré- mité dans la découpe 8a, comme on peut le voir sur la figure 7(b). Ainsi qu'il est représenté sur la figure 7(c), une face de la pastille à circuit intégré 9, celle présentant les bornes 29a, 29b du circuit intégré, est recouverte d'une couche adhésive 14 qui est anisotropiquement conductive. La pastille- 9 est pressée sur les conducteurs de connexion 30a, 30b sous une température de 130 C par exemple. De ce fait, les bornes 29a, 29b sont connectées aux conducteurs 30a, 30b et la pastille 9 enfermée dans la découpe 8a de la feuille de base 8 - est fixée à ces conducteurs. Les films 6 et 7 en résine isolante, la feuille de base 8 et le film imprimé 12 sont fixés ensemble par laminage et les conducteurs 4a-1, 4b-1 sont connectés aux conducteurs 30a, 30b. Comme décrit dans ce qui précède, selon l'invention, un film isolant, utilisé comme revêtement d'une carte à circuit intégré, est pourvu de bornes extérieures et est ensuite fixé à une feuille de base pourvue d'un logement pour la réception et le maintien de la pastille à circuit intégré. Ainsi, il n'est pas nécessaire de prévoir un quelconque élément de base ou de montage particulier pour la pastille. La fabrication peut donc être simplifiée. De plus, la diminution du nombre des constituants permet de réduire le coût de la carte. La pastille à circuit intégré peut en outre être montée solidement dans la feuille de base. REVENDICATIONS 1. Carte à circuit intégré, contenant une pastille à circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comprend une feuille de base (8) présentant un logement (8a) pour une pastille à circuit intégré, au moins une pastille à circuit intégré (9) pourvue de bornes d'électrodes (29a, 29b) et disposée dans ce logement (8a), un film isolant portant des contacts de sortie (4) et relié à la pastille (9) et à la feuille de base (8), ainsi que des éléments conducteurs électriques (4a-1, 4b-1) prévus entre les bornes d'électrodes (29a, 29b) et les contacts de sortie (4a, 4b). 2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la pastille (9) est fixée à la face interne du film isolant (6) et les éléments conducteurs électriques (4a-1, 4b-1) comprennent des couches conductives connectées aux bornes d'électrodes (29a, 29b) de la pastille (9). 3. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que le film isolant (6) est traversé par des trous (13a, 13b) dont l'emplacement correspond à celui des couches conductives et en ce que ces couches conductives passent à travers les trous (13a, 13b) et comportent des bornes extérieures (4a, 4b) s'étendant le long de la face externe du film isolant, ainsi que des pistes conductives (4a-1, 4b-1) formées entre les bornes d'électrodes et les bornes extérieures (4a, 4b). 4. Carte selon la revendication 3, caractérisée en ce que les bornes extérieures possèdent des extrémités d'élec- trodes (4a, 4b) formées sur la face frontale du film isolant (6). 5. Carte selon la revendication 3 ou 4, caractérisée en ce que les bornes extérieures possèdent des extrémités d'élec- trodes (4a, 4b) faisant saillie d'une hauteur prédéterminée de la face externe ou de la face frontale du film isolant (6). 6. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que les bornes d'électrodes de la pastille (9) et les couches conductives (4a-1, 4b-1) du film isolant (6) sont connectées entre elles par une couche adhésive (14) qui est anisotropiquement conductive et est située entre la pastille (9) et le film isolant (6). 7. Carte selon la revendication 6, caractérisée en ce que la couche adhésive (14) constitue ou fait partie d'une couche imprimée formée sur le film isolant (6). 8. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que la pastille (9) est fixée au film isolant (6). 9. Carte selon la revendication 8, caractérisée en ce que la pastille (9) est fixée au film isolant (6) par l'inter- médiaire d'une feuille métallique (24) qui est relativement rigide et possède essentiellement la même aire de surface que la pastille (9). 10. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que la pastille (9) contient une mémoire morte programmable électriquement (EPROM) (9a), le film isolant (6) possède une portion transparente dont l'emplacement correspond à celui de cette mémoire (9a) dans la pastille (9) et un dispositif d'obturation ou cache (27) est fixé de façon amovible à la portion transparente du film. 11. Carte à circuit intégré, contenant une pastille à circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comprend une feuille de base (8) présentant un logement (8a) pour une pastille à circuit intégré, au moins une pastille à circuit intégré (9) pourvue de bornes d'électrodes et disposée dans ce logement (8a), une couche adhésive (14) qui est anisotropiquement conductive et est appliquée sur la pastille (9) de manière qu'elle soit en contact avec les bornes d'électrodes, des conducteurs (4a-1, 4b-1) prévus à des emplacements correspondants à ceux des bornes d'électrodes et comportant des bornes extérieures (4a, 4b), ainsi qu'un film isolant de revêtement (6) qui est appliqué sur les conducteurs (4a-1, 4b-1). 12. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que des conducteurs de connexion (30a, 30b) sont prévus sur le bord du logement (8a) et sont connectés d'une part aux bornes d'électrodes (29a, 29b) de la pastille (9) et d'autre part à des contacts (4a, 4b) formant des bornes extérieures sur une couche isolante (6).