Brevet FR2566962A1 — publié le 19860103

CIRCUIT INTEGRE PHOTOSENSIBLE COMPORTANT UNE PLAQUE TRANSPARANTE COLLEE SUR SA ZONE PHOTOSENSIBLE La présente invention concerne un circuit intégré photo sensible comportant une plaque transparente collée sur sa zone photosensible. il est connu de monter les pastilles de circuits intégrés photosensibles dans des bottiers en métal Ou en céramique. Des connexions relient les plots de la pastille à ceux du bottier. Etant donné le caractère photosensible de ces circuits inté- grés, ils sont fermés par un couvercle transparent au rayonnement que l'on veut analyser ou comportent une partie transparente placée en regard de la zone photosensible du circuit intégré. Ces bottiers ont pour inconvénient d'être coûteux. De plus, il faut monter chaque pastille dans son bottier, réaliser les connexions et l'encapsulation, avec une automatisation plus réduite que pour une filière avec encaps ulation pour toutes ces opérations, ce qui entratne un cott élevé en main d'oeuvre. Enfin, ces bottiers ne sont pas fabriqués en France mais seulement par un ou deux pays étrangers, ce qui peut entratner des problèmes d'approvisionnement. La présente invention permet de résoudre de façon simple et efficace les problèmes qui viennent être évoqués à propos du co#t des boîtiers, du coût de la main d'oeuvre et de l'approvisionnement. La présente invention concerne un circuit intégré phots sensible caractérisé en ce que: - ce circuit intégré est collé sur une grille métallique servant de support; - des connexions relient les plots du circuit à ceux de la grille; - une plaque transparente est collée sur sa zone photosensible 7 - un enrobage de résine entoure notamment la partie de la grille portant le circuit et le circuit, excepté la plaque transparente recouvrant sa zone photosensible. Parmi les avantages de la présente invention, on peut citer le fait qu'on n'utilise plus de boîtier. De plus, les matériaux utilisés par l'invention sont disponibles en France ourlet dans de nombreux pays, ce qui élimine les problèmes d'approvisionnement. Enfin, il est possible de renforcer l'automatisation dans la mesure où l'on se rapproche le plus possible des filières standards d'encapsulation plastique. Selon l'invention, une plaque transparente est collée à la surface même du substrat semi-conducteur, au niveau de sa zone photosensible. Cette plaque protège la zone photosensible et assure le passage du rayonnement à analyser, alors que le reste du circuit intégré, monté sur une grille métallique servant de support, est enrobé dans de la résine qui peut être opaque. Signalons qu'il est connu de monter les circuits intégrés non photosensibles sur des grilles métalliques servant de support, et appelées "lead frame" en anglais. On réalise les connexions entre les plots de la pastille de circuit intégré et ceux de la grille. Ensuite, on enrobe dans de la résine opaque, généralement noire ou grise, la pastille de circuit intégré et la partie de la grille sur laquelle elle repose. On pourrait, en théorie, envisager de remplacer la résine opaque qui est couramment utilisée par une résine translucide de façon à appliquer la technique qui vient d'être exposée aux circuits intégrés photosensibles. D'un point de vue pratique, les résines translucides sont chères et leurs qualités optiques sont peu satisfaisantes. Cette solution doit donc être abandonnée. L'invention propose une nouvelle solution où l'on retrouve la grille métallique servant de support, et l'enrobage en résine, généralement opaque, mais selon l'invention une plaque transparente est collée sur la zone photosensible du circuit intégré et cette plaque n'est pas recouverte par l'enrobage de résine. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les figures annexées qui représentent: - la figure l une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un circuit intégré selon l'invention; - la figure 2, une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un circuit intégré selon l'invention. Sur les différentes figures, les mêmes repères désignent les mêmes éléments, mais, pour des raisons de clarté, les cotes et proportions de divers éléments ne sont pas respectées. La figure I représente de façon schématique une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un circuit intégré selon l'invention. Sur cette figure, le rectangle repéré par la référence représente une pastille de circuit intégré photosensible, montée sur une grille métallique servant de support et désignée par la référence 3. Sur la figure 2 qui est une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un circuit intégré selon l'invention, on a représenté le circuit intégré 1 collé sur la grille 3 par une couche de colle 7, qui assure un bon contact électrique et thermique. Sur la figure 1, on a représenté quelques unes des connexions 4 qui sont soudées aux plots du circuit intégré 1 et aux plots de la grille. On désigne sur cette figure par la référence 5 les 'ffpattes' de la grille qui seront par la suite pliées à 900. Sur la figure 1 le rectangle 2, de plus faibles dimensions, représente la plaque transparente qui est collée sur la zone photosensible du circuit intégré 1. On utilise généralement une plaque de verre de qualité optique. Cette plaque a généralement quelques millimètres de coté. Elle est collée sur le substrat semi-conducteur par une couche de colle 8, de qualité optique de même indice que celui de la bague transparente précédemment citée. On peut utiliser une colle époxy, acrylique, acrylate ou polyimide. Cette couche de colle doit entièrement recouvrir lune des faces de la plaque 2 comme représenté sur la figure 2. On enrobe ensuite la partie de la grille portant le circuit et le circuit dans une résine 6. Cette couche de résine ne doit pas recouvrir la plaque transparente recouvrant la zone photosensible. La couche de résine 6 peut donc s'arrêter, comme cela est représenté sur la figure 2, de façon a être jointive avec la plaque de verre 2, mais sans la recouvrir. Elle peut aussi recouvrir la peri phérie de la plaque de verre. Il peut s'agir de résine époxy, thermoplastique ou thermodurcissable, opaque ou translucide. Sur la figure 1, le rectangle en pointillés qui porte la référence 6 indique les limites de Itenrobage en résine. R E V E N D I C A T I O N S 1. Circuit intégré photosensible, caractérisé en ce que: - ce circuit intégré (1) est collé sur une grille métallique (3) servant de support; - des connexions (4) relient les plots du circuit (1) à ceux de la grille (3); - une plaque transparente (2) est collée sur sa zone photo sensible; - un enrobage (6) de résine entoure notamment la partie de la grille (3) portant le circuit et le circuit (1), excepté la plaque transparente (2) recouvrant sa zone photosensible 2. Circuit intégré photosensible selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine (6) est opaque. 3. Circuit intégré photosensible selon la revendication caractérisé en ce que la résine (6) est translucide; 4. Circuit intégré photosensible selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce qu'il s'agit d'une résine époxy. 5. Circuit intégré selon l'une des revendications 2 à 4, caraen térisé en ce qu'il s'agit d'une résine thermoplastique. 6. Circuit intégré selon l'une des revendications 2 à 4, carac- térisé en ce qu'il s'agit d'une résine thermodurdssableç 7. Circuit intégré selon Itune des revendications I à 6, carat térisé en ce qu'il est collé sur la grille servant de support (3) par une colle (7) électriquement et thermiquement conductrice 8. Circuit intégré selon l'une des revendications B à 7, caractérisé en ce que la plaque transparente (2) est collée sur le circuit intégré (1) par une colle (8) de qualité optique. 9. Circuit intégré selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il s'agit d'une colle époxy, d'une colle acrylique, d'une colle acrylate, ou d'une colle polyimide. 10. Circuit intégré selon l'une des revendications I à 9, caractérisé en ce que la plaque (2) est en verre.