Brevet FR2564244A1 — publié le 19851115

La présente invention concerne le montage en boî- tier d'un circuit intégré rapide, de façon à permettre de définir avec précision les lignes de transmission connectant le circuit intégré rapide, comme un circuit intégré au GaAs, à d'autres composants tels que des résistances et des con- densateurs qui sont étroitement associés au circuit intégré rapide. Il est également souhaitable de définir avec préci- sion les lignes de transmission qui connectent le circuit intégré rapide à-des bornes d'entrée/sortie d'un boîtier en céramique. L'utilisation de lignes de faible largeur permet de définir avec précision l'impédance des lignes de trans- mission et permet également d'obtenir une densité élevée de lignes de signal et de lignes d'entrée/sortie. Une faible largeur de ligne procure de la place supplémentaire de façon à permettre l'insertion de lignes de masse ou d'un plan de masse entre les lignes de transmission de signal, ce qui en- traîne une réduction de la diaphonie. Des lignes fines com- parables dans des boîtiers en céramique sont limitées à une largeur de 100 micromètres, tandis qu'on peut définir cou- ramment des lignes en métal ne mesurant pas plus de 2 à 3 micromètres de largeur, sur un substrat semiconducteur lisse. Il est également souhaitable de réaliser des lignes de transmission à très faible impédance pour dériver des perturbations de l'alimentation. On fabrique couramment des lignes de transmission d'impédance extrêmement faible au cours du traitement de semiconducteurs, en déposant des isolants tels que SiO2 et Si3N4 sur le substrat semiconduc- teur. On dépose ces isolants sur une matière semiconductrice avec une épaisseur de l'ordre de 100 nm. De tels diélectri- ques minces permettent de fabriquer des lignes de transmis- sion à très faible impédance. D'une manière classique, on peut former des diodes sur le substrat semiconducteur, à proximité immédiate du circuit intégré rapide au GaAs, pour la protection contre des décharges statiques. On peut uti- liser des transistors, formés de la même manière, à proxi- mité immédiate du circuit intégré au GaAs, en tant qu'élé- ments d'attaque situés hors de la puce. Le substrat semi- conducteur en silicium permet également d'utiliser des dis- positifs à impédance non linéaire et des dispositifs de fi- xation de niveau à proximité immédiate du circuit intégré au GaAs ou de tout autre circuit intégré rapide. Les chercheurs travaillant dans ce domaine ont eu pour but de réaliser un boîtier pour des circuits intégrés rapides tel que des composants de support et les lignes de transmission du boîtier ne dégradent pas les caractéristi- ques de vitesse élevée du circuit intégré. Les considérations qui entrent dans la conception de tout boîtier de circuit intégré rapide sont une com- binaison de considérations mécaniques, électriques et phy- siques. L'invention et des exemples de réalisation de celle-ci qui sont décrits ici procurent une forme perfec- tionnée de montage en boîtier de circuits intégrés rapides au GaAs. Dans une forme préférée, on fixe un circuit inté- gré au GaAs sur un substrat semiconducteur au moyen d'épo- xyde, de soudure ou d'une liaison eutectique, et on établit les connexions électriques en soudant des fils entre le substrat semiconducteur et le circuit intégré au GaAs. On peut également monter le circuit intégré au GaAs en confi- guration "retournée", en utilisant plusieurs billes de soudure (encore appelées "C4',). Dans ce cas, les lignes d'entrée, de sortie, d'alimentation et de masse provenant du circuit intégré au GaAs sont directement soudées aux lignes de signal se trouvant sur le support consistant en un substrat semiconducteur. On fabrique les lignes de transmission de signal sur le support consistant en un substrat semiconducteur, qui porte également des condensa- teurs à faible impédance qu'on utilise pour dériver des perturbations de l'alimentation qui peuvent être présentes sur les lignes d'alimentation. Le substrat semiconducteur peut également porter des résistances, des filtres, des ré- seaux d'adaptation d'impédance, des transformateurs d'impé- dance et des dispositifs semiconducteurs actifs tels que des diodes, des transistors bipolaires et à effet de champ et des régulateurs de tension. Des procédés de fabrication de tels dispositifs ou des substrats semiconducteurs sont bien connus dans la technique. On monte ensuite le substrat semiconducteur dans un boîtier en céramique qui établit des connexions d'entrée et de sortie du circuit intégré rapide et du substrat semiconducteur vers une carte de circuit imprimé. Le boîtier en céramique assure la protection con- tre les dangers provenant de l'environnement, comme les chocs, l'humidité, des produits chimiques corrosifs, etc. On peut également monter plusieurs supports consistant en substrats semiconducteurs dans un seul boîtier en céramique ou sur une carte de circuit imprimé, et un tel procédé de montage en boîtier procure un moyen commode pour la fabri- cation de circuits hybrides. L'utilisation d'un substrat semiconducteur permet de définir de façon fine la largeur et l'impédance des lignes de transmission et permet d'in- clure des dispositifs électriques actifs et passifs sur le support consistant en un substrat. L'invention a donc pour but de procurer un boi- tier perfectionné pour des circuits intégrés rapides. Un autre but de l'invention est de procurer un boîtier comportant un support sous forme de substrat, dans lequel on puisse définir avec précision la largeur des li- gnes de transmission et dans lequel les caractéristiques du boîtier et du support soient complémentaires de celles du circuit intégré rapide. Un autre but de l'invention est de procurer un boîtier comportant un support de circuit intégré dans le- quel des composants électroniques passifs tels que des résistances et des condensateurs soient incorporés dans le support. Un autre but de l'invention est d'incorporer des dispositifs semiconducteurs actifs dans un boîtier compre- nant un support sous"forme de substrat, ayant des caracté- ristiques complémentaires de celles du circuit intégré ra- pide qu'il supporte. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: La figure I montre une vue en perspective d'un circuit intégré rapide et de sa connexion à un support sous forme de substrat semiconducteur qui contient des li- gnes de transmission et des dispositifs auxiliaires asso- ciés tels que des résistances, des condensateurs de décou- plage, des condensateurs d'adaptation d'impédance, des transistors et des régulateurs de tension, La figure 2 montre des circuits intégrés au GaAs montés sur des supports semiconducteurs qui sont eux-mêmes montés sur une carte de circuit imprimé multicouche, La figure 3 montre une vue en perspective d'un circuit intégré rapide et de sa connexion à un support consistant en un substrat semiconducteur, qui contient des lignes de transmission entourées par un plan de masse, et La figure 4 montre une ligne de signal en struc- trure micro-bande située sur la surface supérieure d'un isolant qui repose à son tour sur un plan de masse. En considérant maintenant la figure 1, on voit un circuit intégré au GaAs, 28, fixé par une matière époxyde conductrice, comme de l'époxyde à base de polyi- mide ou de l'époxyde à l'argent, sur un substrat semicon- ducteur 34 qui est lui-même monté sur un support en céra- mique 10. Il existe de nombreuses manières de fixer le circuit intégré au GaAs 28 sur le substrat semiconducteur 34. Dans un procédé, on place une goutte d'époxyde (ou de GaAs) sur le substrat et on place le circuit intégré au GaAs sur la goutte, puis on le frotte légèrement et on l'étuve à 200-300 C. Dans un autre procédé faisant interve- nir des températures plus élevées, de 300 à 500 C, on soude ensemble d'une manière classique le CI au GaAs et le support formé par le substrat. On réalise la connexion électrique entre le circuit intégré au GaAs 28 et le substrat semicon- ducteur 34 au moyen d'une connexion par fil 30. On peut également la réaliser en soudant des conducteurs de forte section ou des fils de différentes formes, comme ceux qu'on utilise pour la fixation automatique en bande avec du fil de section transversale rectangulaire. On utilise une ligne de transmission de signal 20 pour connecter une ligne d'en- trée ou de sortie du circuit intégré au GaAs 28 à des élé- ments tels qu'un condensateur d'adaptation 26 qui, d'une manière classique, est déposé physiquement sur le substrat semiconducteur 34 et fait partie de ce dernier. Un fil 46, dont la fonction peut également être réalisée par une liaison au moyen d'un alliage fusible, par une soudure électrique, par une bande ou par des conducteurs de forte section, connecte ensuite le condensateur d'adaptation 26 sur le substrat semiconducteur 34 à une borne d'entrée ou de sortie 24 se trouvant sur le support de circuit intégré en céramique 10. La borne d'entrée/sortie 24 est également reliée physiquement à une ligne d'entrée/sortie 22 qui connecte électriquement l'ensemble du boîtier à d'autres circuits électroniques dans un système. Le circuit intégré au GaAs 28 est également connecté à un condensateur de découplage 14 qui a été déposé sur le substrat semiconduc- teur 34. Le condensateur de découplage 14 est lui-même connecté par un fil 18 à une ligne d'entrée/sortie 12 qui se trouve sur le support de circuit intégré en céramique 10. D'une manière classique, une résistance 32 est déposée sur le substrat semiconducteur 34 et est connectée par des fils 40 à une ligne de transmission 36 et au cir- cuit intégré au GaAs 28. La résistance 32 est également connectée par un fil 38 au support de circuit intégré en céramique 10. Comme il est représenté, des dispositifs électri- ques actifs tels qu'un régulateur de tension 16 peuvent être déposés physiquement sur le substrat semiconducteur 34. Des lignes de transmission 42 connectent le régulateur de tension 16 au circuit intégré au GaAs 28 par l'intermé- diaire de fils 43. On utilise des fils 44 pour connecter le régulateur de tension 16 au support de circuit intégré en céramique 10. La figure 3 montre un plan de masse 50 sur le substrat semiconducteur 34, qui entoure les lignes de signal 52 et minimise la diaphonie entre signaux. On peut définir la valeur de l'impédance de la ligne de transmission en mo- difiant la distance entre le plan de masse et la ligne de transmission. Des lignes de signal 52 peuvent être des li- gnes de transmission de type coplanaire, comme celles re- présentées sur la figure 3, ou des lignes de type micro- bande, 54, comme celle représentée sur la figure 4. La figure 4 montre une ligne de signal 54 placée sur un isolant 56 qui est lui-même placé sur un plan de masse 50. On choi- sit les dimensions des lignes de signal 52 et 54 et du diélectrique 56 de façon à obtenir l'impédance désirée. Le plan de masse 50 qui se trouve sur le substrat semiconduc- teur 34 est connecté électriquement à des plans de masse (non représentés) dans le circuit intégré au GaAs 28. La figure 2 montre plusieurs circuits intégrés au GaAs 28 connectés à leurs substrats semiconducteurs 34 qui sont à leur tour fixés sur une carte de circuit imprimé multicouche 48. Les circuits intégrés au GaAs 28 et leurs substrats semiconducteurs 34 sont mutuellement connectés par des fils 50 qui sont constitués par des pistes classi- ques de la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé multicouche 48 comporte plusieurs couches de cir- cuits qui connectent électriquement les substrats semicon- ducteurs 34. Il va de soi que de nombreuses modifications peu- vent être apport6es au dispositif décrit et repr6senté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré rapide contenu dans un boîtier, caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat semiconduc- teur (34) sur lequel est monté un circuit intégré (28), ce substrat semiconducteur étant conçu de façon à établir des lignes de transmission à impédance définie (20, 42, 36), des lignes de masse et des composants électroniques (14, 16, 26) connectés au circuit intégré (28). 2. Circuit intégré selon la revendication 1, ca- ractérisé en ce qu'il consiste en un circuit intégré rapide au GaAs (28), et en ce que le substrat semiconducteur (34) consiste en un semiconducteur à base de silicium. 3. Circuit intégré selon la revendication 1, ca- ractérisé en ce que le substrat semiconducteur (34) est monté sur un support de circuit intégré en céramique (10) est - conçu de façon à établir des connexions électriques et à assurer la protection vis-à-vis de la contamination. 4. Circuit intégré rapide contenu dans un bol- tier, caractérisé en ce qu'il comprend: plusieurs subs- trats semiconducteurs (34) contenant des circuits intégrés (28) qui sont montés sur des moyens de définition de cir- cuit (48), et ces substrats semiconducteurs (34) sont conçus de façon à établir des lignes de transmission à impédance définie (20), des lignes de masse et des compo- sants électroniques (14, 16, 26) connectés aux circuits intégrés (28). 5. Circuit intégré rapide contenu dans un boî- tier, caractérisé en ce qu'il comprend des composants passifs (14) disposés sur un substrat semiconducteur (34) portant un circuit intégré rapide (28), ces composants passifs (14) découplent de manière capacitive des lignes d'alimentation situées sur le substrat semiconducteur, et ces composants passifs sont constitués par des jonctions de diode polarisées en inverse. 6. Circuit intégré rapide contenu dans un boî- tier, caractérisé en ce qu'il comprend un support consis- tant en un substrat semiconducteur (34) sur lequel est monté un circuit intégré (28), et des lignes de signal rapides (36) du support consistant en un substrat semicon- ducteur (34) sont terminées par des résistances d'adapta- tion (32) qui font partie du support consistant en un substrat semiconducteur (34). 7. Circuit intégré rapide contenu dans un bol- tier, caractérisé en ce qu'il comprend des lignes copla- naires de type micro-bande à impédance constante (54) placées sur un isolant (56) qui se trouve sur un support consistant en un substrat semiconducteur (34), et ces li- gnes de type micro-bande sont connectées à un circuit in- tégré (28) placé sur le support consistant en un substrat semiconducteur (34). 8. Circuit intégré rapide contenu dans un boî- tier, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi- conducteur (34) sur lequel est monté un circuit intégré (28), et ce substrat semiconducteur est conçu de façon à former des lignes de transmission à impédance définie (20, 36, 42).