Brevet FR2565408A1 — publié le 19851206

DISPOSITIF COMPORTANT UNE PASTILLE DE CIRCUIT INTECRE SURMONTEE D'UNE DALLE ISOLANTE SERVANT DE BOTTIER La présente invention concerne un dispositif comportant une pastille de circuit intégré surmontée d'une dalle isolante servant de bottier. Il est bien connu dans l'art antérieur de monter les pastilles de circuits intégrés dans des bottiers en métal ou en céramique. La figure I montre une pastille de circuit intégré I placée au fond d'un bottier 5 dont le couvercle n'a pas été représenté. Des connexions 3 relient les plots de contact 2 du circuit intégré aux plots de contact 4 portés par le bottier. Le boîtier est ensuite fermé par un couvercle étanche, et transparent dans le cas de circuits intégrés photosensibles. Il est également connu de monter la pastille de circuit intégré sur une grille métallique, et de mouler la pastille et la grille dans une matière plastique, éventuellement transparente. Le problème qui se pose dans toutes les techniques d'encapsulation de circuits intégrés connues est que les dimensions du circuit intégré terminé sont bien supérieures à celles de la pastille de circuit intégré. La présente invention permet de résoudre ce problème de façon simple et efficace. La présente invention permet d'obtenir des circuits intégrés terminés ayant un encombrement égal pour deux dimensions sur trois à celui des pastilles de circuits intégrés. Or, dans de nombreuses applications on cherche à minimiser l'encombrement des circuits intégrés. On ne citera à titre d'exemple que les applications médicales, utilisant des composants pour l'endoscopie ou les applications telles que le contrôle de tuyauteries... qui réclament des circuits intégrés photosensibles devant travailler dans des emplacements de volume extrêmement réduit. La présente invention concerne un dispositif comportant une pastille de circuit intégré dont l'une des faces porte des plots de contact auxquels aboutissent des connexions, caractérisé en ce qu'il est constitué par la superposition de cette pastille de circuit intégré et d'une dalle en matériau isolant, dont les face en vis-à-vis ont sensiblement les mêmes dimensions, la dalle portant sur ses parois latérales lesdites connexions qui arrivent sur sa face en vis-à-vis avec la face de la pastille portant les plots de contact, ces connexions étant reliées aux plots par un matériau conducteur, qui assure la fixation de la pastille de circuit intégré et de la dalle. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les figures annexées qui représentent: - la figure I, le schéma d'une pastille de circuit intégré montée dans un bottier, conformément à l'Art Antérieur; - les figures 2 et 3, une vue en coupe transversale et une vue de dessus, d'un mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Sur les différentes figures, les mêmes repères désignent les mêmes éléments, mais, pour des raisons de clarté, les cotes et proportions de div#ers éléments ne sont pas respectées. La figure 1 a été décrite dans l'introduction à la description. La figure 2 représente une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Sur la figure 2, on voit la pastille de circuit intégré I surmontée d'une dalle 6 en matériau isolant, ayant sensiblement les mêmes dimensions que la pastille. Dans l'exemple de la figure 2, il s'agit d'un circuit intégré photosensible qui reçoit à travers la dalle 6 un rayonnement à détecter, qui est symbolisé par des flèches ondulées. Dans ce cas, on utilise une dalle en matériau transparent au rayonnement à détecter, une dalle en verre dans le cas d'un rayonnement visible par exemple. Lorsqu'il ne s'agit pas d'un circuit intégré photosensible, on utilise une dalle isolante et opaque, par exemple en céramique colorée ou en matière plastique noire. La figure 3 est une vue de dessus du dispositif de la figure 2. La coupe de la figure 2 est réalisée par exemple selon la ligne AA' indiquée sur la figure 3. La dalle 6 étant transparente, on aperçoit à travers cette dalle la pastille de circuit intégré I qui a sensiblement les mêmes dimensions. En fait, ce qui importe est que la longueur L et la largeur 1 de la dalle 6 et de la pastille de circuit intégré I soient sensiblement les mêmes, c'est-à-dire que les faces en vis-à-vis de la pastille et de la dalle aient sensiblement les mêmes dimensions. Par contre, la pastille et la dalle peuvent avoir des épaisseurs el et e2 différentes. On voit sur les figures 1 et 2 que la dalle 6 porte sur ses parois latérales des connexions 7 qui arrivent sur la face de la dalle en visà-vis avec la face de la pastille portant les plots de contact 9. Ces connexions 7 peuvent être, par exemple, réalisées par évaporation ou par sérigraphie d'un matériau conducteur tel qu'aluminium, or ,argent-platine. Pour assurer le contact électrique entre les connexions 7 et les plots de contact S de la pastille de circuit intégré 1, on réalise des dépôts 8, localisés sur les plots 9, en un matériau tel qu'une colle conductrice constituée de résine époxy additionnée de grains d'argent. Sur la figure 3, le rectangle central 11 représente la partie sensible de la pastille de circuit intégré 1. Des connexions 12 relient cette partie sensible aux plots 9 de la pastille. Pour protéger la surface sensible de la pastille de circuit intégré, on doit remplir l'espace libre entre les surfaces en vis-à-vis de la pastille et de la dalle par un matériau isolant 10. Cet espace libre peut avoir une épaisseur de quelques dizaines de microns par exemple. Ce matériau isolant 10 peut aussi contribuer à la fixation entre la pastille de circuit intégré et la dalle isolante. Ainsi, dans le cas d'un circuit intégré photosensible on peut utiliser une colle transparente pour remplir cet espace libre.Cette colle peut être une colle époxy ou une colle de la famille des acryliques. Il est possible d'enrober le dispositif des figures 2 et 3 dans un moulage en matière plastique, en prenant soin de ne pas obturer la dalle transparente dans le cas d'un circuit intégré photosensible. On améliore ainsi la protection du circuit intégré. REVENDICATIONS 1. Dispositif comportant une pastille de circuit intégré (J) dont l'une des faces porte des plots de contact (9) auxquels aboutissent des connexions (7), caractérisé en ce qu'il est constitué par la superposition de cette pastille de circuit intégré (J) et d'une dalle en matériau isolant (6), dont les faces en vis-à-vis ont sensiblement les mêmes dimensions, la dalle (6) portant sur ses parois latérales lesdites connexions (7) qui arrivent sur sa face en vis-à-vis avec la face de la pastille (J) portant les plots de contact (4), ces connexions (7) étant reliées aux plots (4) par un matériau conducteur (8) qui assure la fixation de la pastille de circuit intégré et de la dalle. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'espace libre entre les surfaces en vis-à-vis de la pastille de circuit intégré (I) et de la dalle isolante (6) est rempli par un matériau isolant (11), qui assure la protection de la pastille. 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que ce matériau (J 1) assure aussi la fixation de la pastille et de la dalle de circuit intégré. 4. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il s'agit d'une pastille de circuit intégré (I) photosensible et en ce que la dalle (6) isolante est transparente. 5. Dispositif selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce qu'il s'agit d'une pastille de circuit intégré (I) photosensible et en ce que la dalle (6) isolante et le matériau (I I) remplissant l'espace libre entre la pastille et la dalle sont transparents. 6. Dispositif selon l'une des revendications I à 5, caractérisé en ce que le matériau conducteur (8) qui assure la fixation de la pastille de circuit intégré (I) et de la dalle (6) est une colle conductrice constituée de résine époxy additionnée de grains d'argent. 7. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le matériau (1 J) est une colle transparente.