Brevet FR2564306A1 — publié le 19851122

PROCEDE DE CONDITIONNEMENT D'UN OB3ET PRESENTE SOUS EMBALLAGE SEMI-RIGIDE TRANSPARENT ET DISPOSITIF DE MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE La présente invention concerne un procédé de conditionnement d'un objet présenté sous emballage semi-rigide transparent, associé à une plaquette de présentation, dans lequel la plaquette est constituée par une feuille cartonnée rigide et l'emballage semi-rigide transparent par deux demi-coques en matière synthétique. Le dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé comporte au moins une table d'assemblage pour la mise en place des composants de l'emballage et pour lsin- sertion des produits à emballer, ainsi qu'un posta de soudure à haute fréquence, et des organes de transport pour amener les emballages préassemblés jusqu'au poste de soudure et des organes de transport pour évacuer les produits emballés dans les emballages soudés On connaît divers procédés de conditionnement de ce type. Toutefois, la plaquette te de présentation est habituellement rendue solidaire de l'emballage semi-rigide proprement dit par des agrafes, ce qui donne lieu à une présentation relativement inesthétique.En outre, l'opération, qui consiste à agrafer la plaquette cartonnés contre le rebord de l'emballage transparent composé de deux demi-coques préalablement soudées, constitue une étape supplémentaire qui accroît le prix du conditionnement. La présente invention se propose de pallier ces divers inconvénients en proposant un procédé de conditionnement qui aboutit a' un conditionnement économique et particulièrement esthétique. Dans ce but, le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que l'on effet tue l'assemblage simultané des deux demi-coques et de la plaquette de présente tion au cours d'une seule opération de soudure à haute fréquence. Selon un mode de réalisation préféré1 l'on enduit préalablement la plaquette de présentation d'un vernis synthétique susceptible de se lier auxdites demi-coques au cours de cette opération de soudure. Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, dans lequel chaque demicoque comporte une cavité centrale et une bordure plane, on superpose les bordures des deux demi-coques et l'on interpose la plaquette de présentation entre au moins deux tronçons correspondants des bordures de ces demi-coques avant d'effectuer la soudure. Pour effectuer la soudure à haute fréquence, l'on prépositionne de préférence la plaquette de présentation et les deux demi-coques dans un moule inférieur et l'on adapte le moule supérieur sur le moule inférieur à l'intérieur d'un poste de soudure à haute fréquence. Le dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé est caractérisé en ce que la table d'assemblage comporte un moule inférieur immobile en translation horizontale, dans lequel on prépositionne les composants de l'emballage et un moule supérieur mobile en translation verticale solidaire du poste de soudure à haute fréquence. Selon une forme de réalisation préférée, l'un des moules au moins comporte un rebord définissant la bordure soudée de l'emballage, en ce que ce rebord présente deux niveaux différents, un premier niveau correspondant à la partie de la bordure soudée où les deux demi-coques sont juxtaposées et un second niveau moins élevé que le premier, correspondant à la partie de la bordure soudée dans laquelle la plaquette de présentation est interposée entre les deux demi-coques. La partie du rebord correspondant au second niveau comporte de préférence des cannelures ayant par exemple un profil en forme de V. La présente invention sera mieux comprise en référence à la description d'un exemple de réalisation et du dessin annexé, dans lequel La figure 1 représente une vue en élévation du dispositif selon l'invention, La figure 2 représente une vue de côté du dispositif illustré par la fig. I, La figure 3 est une vue en coupe illustrant une partie du dispositif selon l'inven ton, La fig. 4 représente une vue de dessus du moule inférieur, La fig. 5 représente une vue dessous du moule supérieur, La fig. 6 représente une vue en plan agrandie du rebord du moule supérieur, La fig. 7 représente une vue en coupe verticale du rebord du moule supérieur, La fig. 8 représente une vue en élévation de l'emballage terminé, et La fig. 9 représente une vue de coté de l'emballage de la fig. 8. En référence aux fig. I à 3, le dispositif 10 pour la mise en oeuvre du procédé de conditionnement selon l'invention comporte une table d'assemblage 11 à deux postes de travail pour la mise en place des composants de l1emballage, et un poste #de soudure à haute fréquence 12 disposé entre les deux postes de travail qui comportent respectivement les supports 13' et 14' mobiles en translation dans le sens des doubles flèches A et B. Ces supports portent chacun un moule infé rieur 15, pouvant être amené alternativement dans le poste de soudure haute fréquence, à la verticale du moule supérieur 16 fixé à la base d'un plateau 17 mobile en translation verticale dans le sens des doubles flèches C. Comme le montre plus particulièrement la fig. 2, le poste de soudure à haute fréquence se compose en fait d'un générateur de haute fréquence 18 couplé à une presse 19 portant le plateau 17. Ce plateau est fixé à la tige 20 d'un vérin pneumatique 21 et comporte au moins deux tiges de guidage 22 traversant des alésages 23 ménagés à travers une plaque support 24 solidaire du bâti de la presse 19. Le moule inférieur se compose par exemple d'une plaque en acier comportant quatre ouvertures 25 destinées ri recevoir les demi-coques superposées destinées à former l'emballage transparent à l'intérieur duquel se trouve le produit à con ditionner. Cette plaque porte par ailleurs une série de goupilles 26, dont le but est de faciliter la mise en place de la plaquette de présentation 27 entre deux bords en regard de deux demi-coquilles juxtaposées. La fig. 5 représente la face inférieure du moule supérieur -16. Ce moule comporte quatre empreintes 28 correspondant respectivement aux quatres cavités 25. Chacune des empreintes 28 se compose en fait d'une cavité centrale entourée par un rebord 29 destiné à prendre appui sur les bords en regard des composants de l'emballage et d'appliquer l'énergie de haute fréquence nécessaire pour effectuer la soudure. Comme le montre la fig. 6, ce rebord présente un premier niveau dans la zone 30 ou les deux demi-coques sont soudées l'une contre l'autre et un second niveau inférieur au premier dans la zone 31 où la plaquette de presen- tation est interposée entre les deux demi-coques.Le long de la première zone 30, le rebord se compose en fait d'une surface de pincement 32 et d'un élément de coupe 33 dont l'extrémité inférieure est biseautée, destiné à découper les deux demi-coques autour de la ligne de soudure. Le rebord de la zone 31, qui assure l'assemblage simultané des demi-coques et de la plaquette de présentation, a, de préférence, une épaisseur supérieure à celle de la bordure de la zone 30 correspondant à la ligne de soudure des deux demi-coques semi-rigides transparentes. L'ensemble du rebord peut être cannelé ou la zone 31 seule peut comporter des cannelures en forme de lignes brisées. Les fig. 8 et 9 illustrent l'emballage terminé, composé de la plaquette de présen- tation 27 et des deux demi-coques 34 et 35 définissant une cavité contenant le produit à conditionner. La zone de jonction des trois composants de 1'emballage définit une surépaisseur 36 qui est absorbée par la différence de niveau entre les deux zones 30 et 31 du rebord 29 du moule supérieur. Dans la pratique, les opérations s'effectuent comme suit : le moule inférieur est amené dans sa position de mise en place des composants de l'emballage et du produit à conditionner. On positionne tout d'abord les demi-coques inférieures de l'emballage, on y introduit l'objet à conditionner, on met en place la plaquette de présentation et on recouvre le produit à conditionner par la demisoque supe rieure. Ce moule inférieur est ensuite déplacé en translation horizontale jusqu'au poste de soudure 12. Le cycle de soudure consiste à abaisser le moule supérieur pour l'amener en position sur le moule inférieur, puis à appliquer l'énergie haute fréquence nécessaire pour effectuer la soudure. Pour que les demi-coques moulées de préférence par thermoformage en un matériau synthétique semi-rigide transparent puissent être soudées à la plaquette de présentation de préférence en carton, cette plaque est préalablement revêtue d'un vernis synthétique suscepble de se lier au matériau synthétique utilisé pour le thermoformage des demicoques. Comme mentionné précédemment, cet assemblage peut être effectué au cours d'une seule opération grâce à la conception du rebord à deux niveaux du moule supérieur. La différence de niveau est compensée par l'épaisseur de la plaquette de présentation interposée entre les bords des deux demi-coques superposées. Un bord tranchant, entourant le rebord du moule supérieur, permet d'effectuer une découpe nette ou de créer une zone de rupture immédiatement adjacente à la soudure des deux demi-coques. Lorsque la soudure est effectuée, le moule supérieur est ramené dans sa position initiale et les produits conditionnés sont évacués. Le dispositif est prêt pour un nouveau cycle. Comme le prépositionnement des composants de l'emballage est généralement plus lent que le cycle de soudure, chaque poste de soudure travaille de préférence avec deux postes d'assemblage. La présente invention n'est pas limitée aux formes de réalisation décrites, mais peut subir diverses modifications et se présenter sous différentes variantes évidentes pour l'homme de l'art. Revendications 1. Procédé de conditionnement d'un objet présenté sous emballage semi-rigide transparent, associé à une plaquette de présentation, dans lequel la plaquette est constituée par une feuille cartonnée rigide et l'emballage semi-rigide transparent par deux demi-coques en matière synthétique, caractérisé en ce que l'on effectue l'assemblage simultané des deux demi-coques et de la plaquette de présentation au cours d'une seule opération de soudure à haute fréquence. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on enduit préalablement la plaquette de présentation d'un vernis synthétique susceptible de se lier auxdites demi-coques au cours de cette opération de soudure. 3. Procédé selon la revendication I, dans lequel chaque demi-coque comporte une cavité centrale et une bordure plane, caractérisé en ce que l'on superpose les bordures des deux demi-coques et en ce que l'on interpose la plaquette de présentation entre au moins deux tronçons correspondants des bordures des deux demi-coques avant d'effectuer la soudure. 4. Procédé selon la revendication 15 caractérisé en ce que l'on prépositionne la plaquette de présentation et les deux demi-coques dans un moule inférieur, et en ce que l'on adapte le moule supérieur sur le moule inférieur pour effectuer la soudure à haute fréquence. 5. Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant au moins une table d'assemblage (11) pour la mise en place des composants (34), (35) et (27) de l'emballage et pour l'insertion des produits à emballer, un poste de soudure à haute fréquence (12), des organes de transport (13),(14) pour amener les emballages préassemblés jusqu'au poste de soudure et des organes de transport pour évacuer les produits emballés dans les emballages soudés, caractérisé en ce que la table d'assemblage (11) comporte un moule inférieur (15), mobile en translation horizontale, dans lequel on prépositionne les composants de l'assemblage et un moule supérieur (16),mobile en translation verticale, solidaire du poste de soudure à haute fréquence (12). 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'un des moules au moins comporte un rebord (29) définissant la bordure soudée de l'emballage, en ce que ce rebord présente deux niveaux différents, un premier niveau correspondant- à la partie de la bordure soudée ou les deux demi-coques sont juxtaposées et un second niveau, moins élevé que le premier, correspondant à la partie de la bordure soudée dans laquelle la plaquette de présentation (27) est interposé#e entre les deux demi-coques (34, 35). 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que la partie (31) du rebord correspondant au second niveau comporte des cannelures. 8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que les cannelures sont en forme de lignes brisées. 9. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que la partie (30) du rebord correspondant au premier niveau comporte une arête tranchante (33) et une bande d'appui (32).