Brevet FR2569518A1 — publié le 19860228

Chapelet de composants électroniques La présente invention concerne des composants électroniques emballés en chapelet. Plus particulièrement, l'invention concerne un chapelet de composants électroniques qui renferme, par exemple, des condensateurs, transistors, circuits intégrés ou analogues, qui comportent des conducteurs ou des bornes se prolongeant à partir de leur corps principal. La Figure 1 est une vue en plan représentant un exemple du chapelet de composants électroniques classique constituant l'arrière-plan technologique de l'invention. Cet exemple représente un cas de condensateur céramique dans lequel un composant électronique 20 comporte un corps principal 20a et deux conducteurs 20b se prolongeant à partir de ce corps principal 20a. Un chapelet 10 de composants électroniques comprend une bande de support 12 en forme de courroie, ladite bande de support 12 comportant une base 14 constituée en papier, matière plastique ou métal. Sur la base 14, les deux conducteurs 20b montés sur le corps principal 20a du composant électronique 20 sont disposés à intervalles égaux dans la direction longitudinale de la base. Puis, une bande adhésive 16 est collée sur la base 14 par-dessus les conducteurs 20b, si bien que les composants électroniques sont maintenus à intervalles égaux dans la direction longitudinale de la bande de support 12. En outre, des trous d'engagement 12a sont formés sur ladite bande de support 12. Un chapelet 10 de composants électroniques renferme 2.000 - 5.000 pièces de composants électroniques 20, et la bande de support 12 est, par exemple, pliée en zig zag pour être emballée dans une boîte ou enroulée sur une bobine. En vue d'insérer les composants électroniques 20 maintenus sur la bande de support 12, par exemple, au moyen d'une machine d'insertion automatique, on engage uneroue dentée dans les trous d'engagement 12a pour retirer la bande de support 12 de la boîte ou de la bobine. Puis, on coupe deux conducteurs 20b du composant électronique 20 à une longueur appropriée, tandis que le corps principal 20a est enserré par exemple, par un mandrin, on sépare le corps principal 20a de la bande de support 20 conjointement avec les conducteurs 20b coupés, et on procède à l'insertion des conducteurs 20b dans les trous d'une plaque à circuit imprimé (non représentée). Dans le chapelet 10 de composants électroniques classique,le corps principal 20a ou une extrémité du conducteur b s'avance en saillie au-delà de l'extrémité latérale de la bande de support 12 et par suite les composants électroniques sont amenés en contact les uns des autres, par exemple, lors de l'emballage ou du transport, ce qui produit la formation de conducteurs 20b tendus ou des enchevêtrements mutuels des composants électroniques 20 ou encore la flexion ou torsion des conducteurs provoque un défaut d'insertion lors de l'insertion automatique. Pour éliminer un tel inconvénient, il est par exemple envisagé d'utiliser une couche de papier intercalaire lors du pliage de la bande de support en zig zag ou de son enroulement sur la bobine. Toutefois, l'utilisation de la couche de papier intercalaire augmente non seulement le coût, mais s'avère également un moyen inefficace pour empêcher le conducteur 20b de se tordre, du fait que l'épaisseur du corps principal 20a du composant électronique 20 diffère de celle de la bande de support 12. Par suite, le but principal de l'invention consiste à réaliser un chapelet de composants électroniques qui ne provoque pas de torsion des conducteurs ou des bornes ni d'enchevêtrement mutuel des composants électroniques. En bref l'invention vise un chapelet de composants électroniques dans lequel un nombre d'évidements sont formés sur un corps de retenue en forme de bande à intervalles égaux dans la direction longitudinale de celui-ci, un composant électronique étant retenu dans chaque évidement dans un tel que le corps principal ainsi que les conducteurs ou bornes se prolongeant à partir de celui-ci soient reçus dans l'évidement. Conformément à l'invention, la totalité du corps principal des composants électroniques ainsi que les conducteurs ou les bornes sont logés dans l'évidement, et par suite le composant électronique ne s'avance jamais en saillie au-delà du corps de retenue. En conséquence, les conducteurs ou les bornes ne sont jamais tordus-ou encore les composants ne sont jamais mutuellement enchevêtrés. Pour cette raison, par exemple, les problèmes qui se produisent lors d'une insertion automatique et qui sont dus à la présence de conducteurs ou bornes tordus ou à des phénomènes analogues peuvent être diminués et, par suite, l'efficacité de l'insertion automatique utilisant les chapelets de composants électroniques peut être améliorée dans une grande mesure. En outre, conformément à l'invention, les conducteurs ou bornes peuvent être formés d'avance à une longueur minimale désirée, si bien que l'on peut prévoir une économie de matière. De même, comme décrit ci-dessus, lorsque les conducteurs ou bornes du composant électronique sont coupés d'avance de façon à être raccourcis-à une longueur requise pour le procédé ultérieur (procédé d'insertion automatique) et que le composant électronique est ensuite logé dans la série d'évidements du corps de retenue, une flexion des conducteurs ou bornes a rarement lieu, et également aucune coupe des conducteurs n'est requise lors du procédé d'insertion automatique qui peut être davantage amélioré. Les objectifs précités ainsi que d'autres objectifs, caractéristiques, aspects et avantages de l'invention apparaîtront mieux dans la description détaillée qui va suivre, des modes de réalisation préférés del'invention donnés à titre indicatif, mais nullement limitatif, en référence aux dessins annexes, dans lesquels: La Figure 1 est une vue en plan représentant un exemple du chapelet de composants électroniques classique constituant l'arrière plan technologique de l'invention La Figure 2 est une vue en perspective représentant un mode de réalisation conforme à l'invention; La Figure 3 est une vue en plan représentant un composant électronique qui est retenu par le mode de 25695.18 réalisation de la Figure 2; La Figure 4 est une vue en perspective représentant un autre mode de réalisation conforme à l'invention; et Les Figures 5, 6 et 7 sont des vues illustrant d'autres exemples des composants électroniques qui sont destinés à être retenus. La Figure 2 est une vue en perspective représentant un mode de réalisation conforme à l'invention. Un chapelet 100 de composants électroniques selon ledit mode de réalisation comprend une bande de support 30 en forme de courroie. Cette bande de support 30 est constituée en un matériau relativementsouple tel que du papier, une résine synthétique, ou un métal, et un certain nombre de trous 34 pour la réception des composants sont formés sur ladite bande à intervalles égaux dans la direction longitudinale de celle-ci. Une bande de couverture 32 constituée par un ruban de papier, un ruban de résine synthétique ou un film métallique est ensuite collée sur la surface de dessous de la bande de support 30 au moyen d'un adhésif ou de la chaleur de façon que l'ouverture, sur un côté, du trou de réception d'un composant soit obturée en formant un évidement. Dans le trou de réception du composant ou l'évidement 34 est par exemple logé un condensateur céramique 20 en forme de disque tel que représenté dans la Figure 3. Ce condensateur céramique 20 comporte un corps principal 20a et deux conducteurs 20b' qui se prolongent à partir de celui-ci et sont découpés à la longueur voulue pour le procédé ultérieur. Pour loger un tel composant électronique ou condensateur céramique 20, l'évidement 34 comprend une partie 34a de logement du corps principal, dont la surface plane est sensiblement rectangulaire et deux parties 34b de logement des conducteurs,communiquant avec une extrémité de ladite partie 34a de logement du corps principal. Dans ledit mode de réalisation, les conducteurs b' du composant électronique ou condensateur céramique sont coupés à une dimension plus courte par comparaison avec les conducteurs classiques 20b de la Figure 1 comme décrit ci-dessus et sont formés à une longueur requise pour le procédé d'insertion automatique ultérieur, par exemple, mm. En conséquence, pour le logement de la totalité du composant électronique 20, on n'a pas besoin d'élargir autant la bande de support 30. Toutefois, le conducteur 20b' peut être logé sous une longueur maintenue aussi grande que celle du conducteur classique. Dans l'évidement 34 tel que décrit ci-dessus, le corps principal 20a du composant électronique 20 est logé dans la pièce 34a de réception du corps principal, tandis que le conducteur 20b' est respectivement logé dans la partie 34b de réception du conducteur. Dans ces conditions, l'ouverture de dessus du trou 34 de réception du composant est obturée par une bande de couverture 38 constituée, par exemple, en papier, résine synthétique ou en un film métallique qui est collé sur la surface de dessus de la bande de support 30 à l'aide d'un adhésif ou de la chaleur. Des trous d'engagement 36 venant en prise avec une roue dentée d'une machine d'insertion automatique (non représentée) sont formés entre les évidements ou trous 34 de réception du composant. De préférence, les trous d'engagement 36 sont formés de manière à pénétrer dans la direction de l'épaisseur de la bande de support 30, bien que ces trous peuvent être formés en tant qu'évidements ouverts seulement d'un côté ou de l'autre ou peuvent être formés sur la surface latérale de la bande de support 30 en tant qu'entailles. Il est à noter que la présence de ces trous d'engagement 36 n'est pas indispensable à l'invention. On supposera à ce titre, par exemple le cas d'un condensateur céramique en forme de disque dont le corps principal 20a a la forme d'un disque de diamètre extérieur, par exemple de 10mm. Dans ce cas, on fixe la largeur de la bande de support 30, par exemple à 20 mm, et on fixe l'épaisseur de celle-ci, par exemple, à 3 mm y compris l'épaisseur de la bande de couverture 32. Par ailleurs, la partie 34a de réception du corps principal du trou ou évidement 34 de réception du composant est un carré dont le côté a une dimension de 11,5 mm, tandis que les parties 34b de réception du conducteur sont formées à un intervalle, par exemple, de 5,0 mm car les conducteurs 20b' sont formés respectivement à un intervalle, par exemple, de 5,0 mm en longueur. On fixe l'intervalle des trous de réception des composants ou évidements 34 respectifs, par exemple, à 12,5 mm et en conséquence on fixe également l'intervalle des trous d'engagement 36 à 12,5 mm, et on fixe le diamètre intérieur du trou de réception, par exemple, à 2,5 mm. Toutefois, en vue de loger un condensateur céramique ou composant électronique 20 dans lequel le diamètre extérieur du corps principal 20a est inférieur à 10 mm, par exemple, -7 mm, on fixe la largeur de la bande de support 30 à 15 mm, et pour un composant électronique 20 dans lequel le diamètre extérieur du corps principal 20a est, par exemple, inférieur à 5 mm, on peut fixer la largeur de la bande de support 30, par exemple, à 10 mm. Lorsque la largeur de la bande de support 30 est fixée à 15 mm, l'intervalle des trous ou évidements 34 de réception des composants est fixé à 10 mm, et lorsque la largeur de la bande de support 30 est fixée à 10 mm, on peut fixer l'intervalle des trous 34 de réception des composants, par exemple, à 7,5 mm. Les valeurs numériques particulières décrites ci- dessus sont données à titre d'exemple, et l'épaisseur ou la largeur de la bande de support 30, ou encore la dimension de chaque partie du trou ou évidement 34 de réception du composant doit être choisie de façon à répondre seulement de la façon la plus convenable à la forme et aux dimensions du composant électronique 20 qui est destiné à être logé dans ledit évidement, et au mécanisme de la machine d'insertion automatique. Par exemple, comme dans le cas du mode de réalisation précité, lorsque le corps principal 20a est le composant électronique 20 en forme de disque, la partie 34a de réception du corps principal peut avoir la forme d'un disque, tandis que lorsque le corps principal 20a est de forme rectangulaire, on peut donner à la partie 34 de réception du corps principal la forme d'un rectangle. En outre, les deux conducteurs 20b' sont respectivement logés dans des parties 34b de réception des conducteurs différentes, mais la totalité du trou ou évidement 34 de réception du composant peut être formée en un seul rectangle de surface plane de manière à loger les conducteurs b' conjointement avec le corps principal 20a du composant électronique 20, et la forme du trou de réception du composant n'a pas nécessairement la forme correspondant à la forme entière dudit composant électronique 20. La partie 34 b de réception des conducteurs précitée peut également s'étendre jusqu'à la surface d'extrémité de la bande de support 30. Le chapelet 100 de composants électroniques ainsi formé est replié en zig zag pour être emmagasiné dans une boîte ou enroulé sur une bobine de la même façon que le chapelet classique, pour alimenter le procédé d'insertion automatique ultérieur. De même, dans le mode de réalisation précité les trous 34 de réception du composant formés sur une face de la bande de support 30 sont obturés par la bande de couverture 32 de manière à former les évidements. Toutefois, comme représenté dans la Figure 4, ces évidements peuvent être formés par gaufrage d'un film ou d'un ruban. La Figure 4 est une vue en perspective représentant un autre mode de réalisation conforme à l'invention. Lecha- pelet 1.00de composants électroniques dudit mode de réalisa- tion comprend une bande de support 30' qui est formée, par exemple, par formage d'une résine synthétique. C'est-à-dire que l'on soumet un ruban de résine synthétique à un formage de manière à former une multiplicité d'évidements 34 ayant la même forme que dans le mode de réalisation précédent de la Figure 2. Cet évidement 34 comprend par ailleurs la partie 34a de réception du corps principal correspondant en forme ou en dimension au corps principal 20a, et la partie 34b de réception des conducteurs destinée au logement des deux conducteurs 20b'. Une fois que les composants électroniques ou condensateurs céramique 20 tels que représentés dans la Figure 3 sont logés dans ces parties ou évidements 34 de réception des composants, ces évidements sont obturés par la bande de couverture 38. Parmi les composants électroniques destinés à être retenus dans le chapelet de composants électroniques de l'invention, on peut mentionner un circuit intégré, une résistance ou analogues en supplément au condensateur décrit ci-dessus. Les Figures 5, 6 et 7 sont des vues schématiques représentant respectivement d'autres exemples différents de composants électroniques destinés à être retenus. La Figure 5 représente un circuit intégré ou un réseau de résistances 40, ledit circuit intégré ou réseau de résistances comprenant un corps principal 40a et une multitude de bornes 40b qui sont formées de manière à faire saillie à partir des deux côtés latéraux de ce corps principal 40a. Pour loger et retenir un tel circuit intégré ou réseau de résistances40, par exemple comme représenté par une ligne en traits mixtes dans la Figure5(B). on détermine la forme de l'évidement 34 en accord avec la forme suivant la surface plane de ce circuit intégré ou réseau de résistances40. Dans la Figure 6, on représente un potentiomètre 42 en tant que composant électronique, ce potentiomètre 42 comprenant un corps principal 42a et trois bornes 42b faisant saillie à partir du bord terminal inférieur de ce corps principal 42a. Pour loger un tel potentiomètre 42, on choisit la forme de l'évidement 34 par exemple tel que représenté par la ligne en traits mixtes dans la Figure 6. La Figure 7 représente un autre exemple.du - condensateur céramique. Ce condensateur céramique 20 comprend un corps principal 20a et un conducteur 20b", le conducteur b" étant coudé à proximité de son centre. Bien que l'invention ait été décrite et représentée en détails, il est clairement entendu qu'elle peut être mise en oeuvre suivant de nombreuses modifications et variantes sans toutefois s'écarter de son cadre et de son esprit. REVENDICATIONS 1. Chapelet de composants électroniques, caractérisé par le fait qu'il comprend: un nombre de composants électroniques(20) ayant respectivement un corps principal(20a) et des conducteurs ou bornes(20b') se prolongeant à l'extérieur à partir dudit corps principal, un corps de retenue(30) en forme de bande destiné à retenir lesdits composants électroniques, un nombre d'évidements (34) qui sont-formés sur ledit corps de retenue à intervalles égaux dans la direction longitudinale de celui-ci, et peuvent loger à l'intérieur ledit corps principal et lesdits conducteurs ou bornes dudit composant électronique, et des éléments de fermeture (32,38) destinés à fermer lesdits évidements dans une condition dans laquelle la totalité desdits composants électroniques est logée respectivement dans lesdits évidements. 2. Chapelet de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé par le fait que lesdits évidements comprennent une partie (34a) de réception du corps principal destinée à loger ledit corps principal et une partie (34b) de réception d'un conducteur ou bornes qui communique avec ladite partie de réception du corps principal et qui est destinée à loger ledit conducteur ou borne. 3. Chapelet de composants électroniques selon la revendication 2, caractérisé par le fait que lesdits conducteurs ou bornes sont prévus en nombre multiple, et que lesdites parties de réception des conducteurs ou bornes sont formées en nombre multiple de telle façon qu'elles soient respectivement en mesure de loger lesdits conducteurs ou bornes un par un. 4. Chapelet de composants électroniques selon la revendication 2, caractérisé par le fait que lesdits conducteurs ou bornes sont prévus en nombre multiple, et que ladite partie de logement des conducteurs ou bornes est formée de telle façon qu'elle soit en mesure de loger l'ensemble desdits conducteurs ou bornes en nombre multiple. 5. Chapelet de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit corps de retenue comprend un élément en forme de bande épaisse, et des trous passants formés sur ledit élément en forme de bande sur l'épaisseur entière de celui-ci et suivant la forme desdits évidements, lesdits trous passants étant ensuite obturés sur une surface principale dudit élément en forme de bande pour former lesdits évidements. 6. Chapelet de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit corps de retenue comprend un ruban mince (30'), ledit ruban - étant soumis à un formage afin de former lesdits évidements.