Brevet FR2565688A1 — publié le 19851213

Procédé et appareil pour l'analyse de coupes de plaques de circuit imprimé. La présente invention se rapporte à un procé- dé et à un appareil pour la préparation en grande quantité de coupes de contrôle de plaques de circuit imprimé, en vue de leur examen microscopique. L'examen microscopique de coupes polies cons- titue le moyen le plus sûr de contrôle de production des plaques de circuit imprimé. Par examen microsco- pique de coupes choisies, on peut déterminer la qua- lité des plaques de circuit imprimé, à divers stades importants de leur fabrication. Cette détection des défauts à des stades précoces du traitement permet d'éviter des coûts supplémentaires excessifs dus à une matière défectueuse et on peut obtenir de meil- leurs rendements. Le besoin d'une analyse à grande capacité des plaques de circuit imprimé résulte d'une demande tou- jours croissante pour un contrôle complet de qualité dans les fabrications en série. Une raison est liée à certaines spécifications militaires qui imposent des conditions strictes pour l'essai des plaques de circuit imprimé, une exigence étant qu'une éprouvette ou coupe, contenant au moins trois trous traversants revêtus, doit être prélevée dans chaque panneau revê- tu ou traité. Jusqu'à présent, on emploie habituellement des techniques de préparation manuelle pour préparer des coupes polies de plaques de circuit imprimé, en vue de l'examen microscopique. De telles techniques manuelles comprennent une opération de polissage ma- nuel dans laquelle une coupe unique est maintenue ma- nuellement contre un plateau abrasif rotatif, de ma- nière à polir une telle coupe, mais seulement une à la fois. La demande accrue pour des microcoupes po- lies nécessite l'utilisation de techniques à grande capacité, permettant de polir simultanément un grand nombre de coupes, en une seule série d'opérations de polissage. Toutefois, il est difficile d'effectuer un tel polissage global d'un grand nombre de coupes, en une même opération de polissage, en raison de la très grande précision exigée pour ce polissage. Une condition requise importante dans une telle préparation d'échantillon est que le plan final de polissage doit passer par l'axe de tous les trous d'essai. Autrement dit, chaque coupon ou coupe est constitué d'un élément qui est poinçonné ou enlevé d'une autre façon d'un panneau revêtu pour plaques de circuit imprimé et cet élément d'échantillonnage com- porte un bord coupé transversalement qui doit être poli pour l'examen microscopique. Conformément à cer- taines spécifications militaires mentionnées plus haut, le bord coupé et poli d'un tel échantillon, qui sera soumis à l'examen microscopique, doit contenir au moins trois trous traversants revêtus. Après polissage du bord coupé, il est néces- saire que la surface polie finale définisse un plan passant par l'axe ou proche de l'axe de la totalité des trois trous traversants revêtus. En outre, lors- qu'on polit simultanément cinquante échantillons cou- pés, ou davantage, en une seule opération de polissage à grande capacité, il est important que la surface coupée polie finale sur chacun de ces échantillons soit proche de l'axe de chacun des trous dans cet échantillon. On rencontre donc des difficultés particuliè- res pour répondre aux exigences de précision ci-des- sus et pour réaliser en même temps une production de grande capacité de coupes polies. Ainsi, si la surfa- ce polie sur un échantillon coupé donné ne se trouve pas sur l'axe de chacun des trous dans le coupon, la couche observée peut être déformée et il peut en ré- sulter une erreur de mesure ou d'interprétation lors de l'examen microscopique. La présente invention a donc pour objet un procédé et un appareil pour l'obtention d'une grande quantité de coupes convenablement polies de plaques de circuit imprimé, dans lesquelles les surfaces -cou- pées polies sont proches de l'axe principal d'une pluralité de trous traversants dans chaque coupon échantillon. L'invention a également pour objet un procédé et un appareil pour la production de telles coupes, qui utilisent un nombre minimal d'opérations de pré- paration compatibles avec la pratique correcte de pré- paration d'échantillons métallographiques. L'invention vise également un procédé et un appareil pour la production de telles coupes par une méthode qui donne de bons résultats même lorsqu'elle est mise en oeuvre par des personnes relativement inexpérimentées. D'autres objets et avantages de l'invention apparaîtront aux hommes de l'art à la lecture de la description de sa forme préférée de réalisation, non limitative, représentée sur les dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'une machine de polissage de grande capacité qui peut être utilisée en liaison avec la présente invention pour polir un grand nombre de coupons échantillons en une seule opération de polissage; la figure 2 est une vue en plan illustrant un coupon échantillon qui a été poinçonné ou cisaillé dans un panneau revêtu pour plaques de circuit impri- mé; la figure 3 est une vue en perspective qui re- présente une pluralité de coupons montés sur deux broches d'alignement, de manière à constituer un en- semble de coupons à couler dans une monture en résine pour permettre le polissage simultané d'une surface de coupe surrchacun des coupons de l'ensemble; la figure 4 est une vue en perspective d'une -base de moule métallique dans laquelle sont ménagés une pluralité de trous disposés en cercle, un élément de fond de moule en caoutchouc étant monté de façon amovible dans chacun des trous; la figure 5 est une vue en perspective d'un porte-échantillons constitué d'une plaque métallique comportant une pluralité de trous disposés en cercle, pour recevoir des ensembles de coupons embrochés res- pectifs du type représenté sur la figure 3; la figure 6 est une vue en perspective d'un élément supérieur de moule comportant une pluralité de trous disposés en cercle, de façon à correspondre aux trous semblables prévus dans la base du moule et dans le porte-échantillons, une lèvre de versage indi- viduelle étant montée de façon amovible dans chacun des trous pour faciliter le remplissage en matière de moulage; la figure 7 est une vue en perspective qui représente le porte-échantillorsde la figure 5 monté sur la base du moule de la figure 4 et qui illustre un opérateur en train de placer des ensembles de coupons embrochés, du type représenté sur la figure 3, dans des trous respectifs du porte-échantillons, en préparation à une opération de moulage; la figure 8 est une vue en perspective qui représente l'élément supérieur de moule de la figure 6 monté sur le dessus de l'ensemble de la figure 7, de manière à constituer un ensemble de moule complet; la figure 9 est une vue en perspective du moule complet de la figure 8, représentant des poids qui peuvent être placés sur chacun des ensembles de coupons embrochés, lorsque la résine de fixation a été versée dans chacun des orifices du moule; la figure 10 est une vue de l'ensemble du moule après une opération de moulage, l'élément supé- rieur du moule ayant été retiré; la figure 11 est une vue en perspective du dessous du porte-échantillons après une opération de moulage, qui représente chacun de neuf ensembles de coupons embrochés, coulés dans des moules cylindri- ques individuels de résine transparente pour facili- ter.la manipulation ultérieure des ensembles de coupons; la figure 12 est une vue en perspective mon- trant un opérateur qui procède à un examen prélimi- naire des ensembles de coupons dans leur monture, avant de retirer les ensembles individuels de coupons du porte-échantillons; la figure 13 est une vue de dessus, à plus grande échelle, d'un des ensembles de coupons dans sa monture, après son enlèvement du porte-échantillons; et la figure 14 est une vue en élévation, à plus grande échelle, de l'ensemble de coupons moulé repré- senté sur la figure 13, la partie à enlever pendant une opération de polissage étant représentée en traits mixtes. Pour la bonne compréhension du fonctionne- ment et de l'utilisation de la présente invention, on décrit maintenant un mode préféré de réalisation de l'invention, avec référence aux dessins annexes. La figure 1 représente un type connu de machi- ne de polissage qui convient pour l'utilisation dans la présente invention et qui comprend un bâti princi- pal 10 sur lequel est monté un plateau rotatif 12, et un caisson supérieur 14 auquel est associé un cylindre à air 16. Un arbre d'entraînement 18 fait saillie à la base du cylindre à air 16, l'arbre 18 étant entrai- né en rotation par un moteur électrique, non représen- té, et pouvant être déplacé verticalement par le cy- lindre à air 16. Un porte-échantillons 22 est fixé à un mandrin 20 qui est lui-même fixé de façon démon- table à l'arbre d'entraînement 18. Le porte-échantil- lons 22 présente une pluralité de trous 24 disposés en un cercle et chaque trou est prévu pour recevoir un échantillon à polir, dans sa monture. Chaque échantillon à polir est normalement tenu dans une monture en matière plastique, pour faci- liter sa manipulation, ce montage étant effectué de sorte que la surface de l'échantillon à polir se trouve sensiblement dans le plan d'une surface de la monture en matière plastique. La monture en matière plastique est maintenue dans un trou 24 choisi, par exemple au moyen d'une vis réglable 26, et on oriente la monture dans le porte- échantillons 22 de façon à ce que la surface de l'échantillon à polir fasse saillie sous la surface inférieure du porte-échantil- lons, d'une quantité prédéterminée, de sorte que la surface de l'échantillon peut être appliquée contre le plateau 12 qui porte une matière abrasive. De la façon décrite ci-dessus, on peut fixer une pluralité d'échantillons avec leur monture dans des orifices respectifs 24 du porte-échantillons 22, on fixe le mandrin 20 au porte-échantillons, on fixe à l'arbre d'entraînement 18 le mandrin qui tient le porte-échantillons, on fait tourner à une vitesse voulue le plateau 12 portant un disque de papier abrasif, on fait tourner le porte-échantillons 22 dans un sens choisi, à une vitesse voulue, et on ac- tionne le cylindre pneumatique 16 de manière à dépla- cer le porte-échantillons 22 vers le bas pour appli- quer les échantillons à polir contre le plateau abra- sif rotatif 12 avec une pression désirée, ce qui provoque le polissage des coupons échantillons. Puis- que le porte-échantillons 22 présente une pluralité d'orifices 24 pour la fixation d'échantillons avec leur monture, on peut polir en une même opération un grand nombre d'échantillons. La présente invention est relative à un pro- cédé et à un appareil permettant le polissage à gran- de capacité d'une pluralité de coupes de plaques de circuit imprimé, au moyen d'un appareil de polissage du type décrit ci-dessus. Cet appareil comprend des moyens de fixation d'éléments prélevés dans des pan- neaux de plaques de circuit imprimé, ces éléments étant appelés coupons, et de montage des coupaons dans des montures en matière plastique, ce qui facilite la manipulation ultérieure et le polissage. Conformément à des techniques connues, il est préférable de grouper une pluralité de coupons en un ensemble, par embrocha- ge commun, et de couler ensuite l'ensemble de coupons embrochés dans une monture en matière plastique, au moyen de l'appareil construit conformément à la pré- sente invention. La figure 3 représente une pluralité de cou- pons 30 qui sont embrochés ensemble au moyen de deux broches d'alignement 32 et 34. Chaque coupon 30 est constitué d'une petite partie d'un panneau revêtu pour plaques de circuit imprimé, pour des besoins de con- trôle. Les coupons sont prélevés suivant une configu- ration d'essai normalisée et ils sont découpés dans un panneau de plaques de circuit imprimé, par cisail- lement ou poinçonnement. La forme préférée du coupon, comme représenté sur la figure 2, peut être finale- ment définie par des spécifications normalisées, les coupons illustrés ici étant sensiblement rectangulai- res et comportant, comme indiqué plus haut, au moins trois trous traversants revêtus, dans la coupe ou par- tie de bord à polir et à inspecter. On considère que le procédé de repérage par broche, décrit ci-dessus, est le plus sûr pour assem- bler une pluralité de coupons en position relative prédéterminée, de sorte qu'ils peuvent être coulés dans une monture commune, en vue du polissage d'une coupe donnée sur chaque coupon dans une opération commune de polissage. Une telle technique de repérage par broche permet d'établir un point de référence pré- cis par rapport à un plan de coupe requis à polir et à examiner, à savoir un plan qui passe par l'axe principal d'au moins trois trous d'essai dans chaque coupon. Pour obtenir un ensemble de coupons embrochés comme représenté sur la figure 3, il est nécessaire de percer deux trous dans chaque coupon, ces trous devant avoir une dimension et une position spécifi- ques, de façon connue, pour recevoir des broches dimen- sionnellement stables. Suivant la présente invention, les broches d'alignement 32 et 34 sont des tiges de précision jetables, de sorte qu'il n'est pas néces- saire de les retirer pour réutilisation lorsque l'en- semble embroché a été coulé dans un bloc de monture en résine. Cette utilisation de broches jetables permet de remplir un moule avec une résine de façon à ce que celle-ci emprisonne les broches d'alignement, contrai- rement à la méthode habituelle dans laquelle les bro- ches sont placées au-dessus du niveau de remplissage de la résine dans le moule. De préférence, on utilise un châssis pour faciliter l'insertion des broches à travers les coupons et il est souhaitable d'espacer les coupons 30 sur les broches d'alignement 32 et 34, de manière à laisser entre chaque coupon un espa- ce suffisant pour permettre l'écoulement de la résine dans les trous pendant l'opération de moulage. On se reporte maintenant aux figures 4 à 6 qui représentent les trois composants principaux d'un moule. La figure 4 représente une base de moule com- prenant un élément métallique de base 36 en forme de disque qui comporte une pluralité de trous disposés en un cercle, un fond de moule individuel 38 en caoutchouc de silicone étant monté de façon amovible dans chacun de ces trous. La plaque de base 36 porte trois pieds espacés 40, de sorte que la plaque peut reposer sur les pieds à une certaine distance au- dessus d'une contre-plaque ou d'une autre surface d'appui. Au-dessus de chacun des pieds 40 est prévue une tige filetée 42, dirigée vers le haut, sur laquel- le est montée une rondelle de serrage 44 ou un dispo- sitif analogue, pour une fonction décrite plus loin. La figure 5 représente le porte-échantillons 22 comportant la pluralité de trous 24 dont chacun définit une partie d'un compartiment de moule dans le- quel on place l'un des ensembles de coupons embrochés représentés sur la figure 3, en vue d'une opération de moulage. Dans l'assemblage des composants du mou- le, on place le porte-échantillons 22 sur la plaque de base 36 du moule. Le diamètre extérieur du porte- échantillons 22 est inférieur au diamètre du cercle défini par les tiges filetées 42 dirigées vers le haut à partir de la plaque de base 36, de sorte que le porte-échantillons 22 peut être placé sur la plaque de base 36 à l'intérieur des trois tiges 42. On se reporte maintenant à la figure 6 qui représente une plaque supérieure de moule 46 compor- tant une pluralité de trous 48, disposés en un cercle et qui correspondent en nombre et en position aux trous 24 du porte-échantillons 22 et aux trous de la plaque de base 36. La plaque supérieure 46 est en métal et son diamètre extérieur est sensiblement égal au diamè- tre du porte-échantillons 22. Toutefois, comme la pla- que de base 36, elle peut être plus mince que le por- te-échantillons 22. Une lèvre de remplissage indivi- duelle 50, en caoutchouc de silicone, est montée de façon amovible dans chacun des trous 48, de manière à définir une entrée pour la chambre de moule corres- pondante. Lorsqu'on assemble les composants du moule, on monte directement la plaque supérieure 46 sur le porte-échantillons 22, comme décrit plus loin en détail. Pour procéder à une opération de moulage, on monte le porte-échantillons 22 sur le dessus de la plaque de base 36 du moule, les orifices 24 du porte- échantillons étant alignés avec les fonds de moule individuels 38 en caoutchouc montés dans la plaque 36. Ainsi, chaque orifice 24 constitue une chambre de moulage et chaque fond en caoutchouc 38, qui présente une surface supérieure sensiblement plane, constitue une base pour une chambre de moulage. Comme représenté sur la figure 7, après mise en place du porteéchantillons 22 sur le dessus de la plaque de base 36, on place l'un des ensembles de cou- pons embrochés dans chacune des chambres de moule 24, de façon à ce que les surfaces coupées à polir soient tournées vers le haut. On voit également sur la figu- re 7 que ces surfaces des coupons font saillie au- dessus de la surface supérieure plane du porte-échan- tillons 22, ce qui est essentiel pour l'opération de polissage suivante. Dans le mode de réalisation illus- tré, le porte-échantillons 22 possède neuf cavités 24 et on peut donc monter neuf ensembles de coupons embrochés dans le porte-échantillons, pour chaque opération de moulage. L'opération suivante d'assemblage du moule est illustrée par la figure 8. On place la plaque su- périeure 46 sur le dessus du porte-échantillons 22, les orifices 48 de la plaque supérieure étant alignés avec les trous ou cavités 24 du porte-échantillons. On voit donc que les lèvres de remplissage 50 en caoutchouc constituent des parties d'entrée pour cha- cune des cavités du moule. En outre, les lèvres de remplissage 50 sont assez hautes pour permettre à la résine de moulage de recouvrir sensiblement les di- vers coupons embrochés 30, le niveau supérieur de la résine affleurant de préférence sensiblement les sur- faces coupées à polir. Comme représenté également sur la figure 8, on règle les rondelles de blocage 44 sur les tiges filetées 42, de manière à serrer la plaque supérieure 46 en position et à maintenir ainsi l'empi- lage des composants du moule. Lorsque l'ensemble du moule est fixé comme représenté sur la figure 8, on verse la résine de moulage dans chacune des cavités du moule. Conformé- ment à la présente invention, on verse de préférence la résine jusqu'à un niveau qui affleure sensiblement les surfaces à polir du coupon. La méthode ci-dessus procure un maintien optimal pour les coupons montés, pendant les opérations suivantes de meulage et de polissage, bien qu'il soit normalement acceptable que les surfaces de coupon à polir fassent saillie d'une quantité limitée par rapport à la monture en matière plastique. Une résine appropriée est la résine acrylique de type SamplKwick vendue par Buehler Ltd., de Lake Bluff, Illinois, U.S.A., qui fait prise en 5 à 7 minu- tes et qui est bien connue dans l'industrie. La figure 9 illustre une opération éventuelle qui consiste à placer un poids 52 sur chacun des ensembles de coupons embrochés, pendant le durcissement de la monture en résine. Il est important de noter que, suivant la présente invention, les ensembles de coupons embro- chés sont coulés dans une monture en résine directe- ment dans le porte-échantillons 22, contrairement à la méthode qui consiste à les fixer au moyen d'une opération de moulage séparée puis à placer les montu- res en matière plastique dans le porte-échantillons 22 pour une opération suivante de polissage. Ainsi, la coulée des ensembles de coupons embrochés, direc- tement dans leurs montures en matière plastique pen- dant qu'ils sont dans le porte-échantillons-22, per- met d'obtenir une grande précision en ce qui concerne la position relative des coupons embrochés, les uns par rapport aux autres, dans le porte-échantillons 22 commun, les opérations d'enlèvement des ensembles embrochés moulés d'un dispositif de moulage puis de mise en place des dispositifs moulés dans le porte- échantillons étant complètement supprimées. En outre, l'utilisation de broches jetables 32 et 34 permet également de supprimer l'opération relativement longue d'enlèvement de ces broches après une opération de moulage. Après durcissement de la monture en résine, on retire la plaque supérieure 46, comme représenté sur la figure 10, après quoi on enlève le porte- échantillons 22, une monture cylindrique en matière plastique étant située dans chacun des neuf trous du porte-échantillons et chaque monture emprisonnant un ensemble de coupons embrochés, comme représenté sur la figure 11, de sorte que les surfaces de coupe des coupons à polir et à examiner affleurent sensiblement à la surface de la monture ou font saillie seulement d'une quantité limitée par rapport à cette surface. On voit, sur la figure 11, que les surfaces des mon- tures en matière plastique font saillie au-dessous de la surface inférieure du porte-échantillons 22 et, comme expliqué plus haut, il en est de même pour les surfaces de coupe à polir sur le coupon. Le porte-échantillons 22 est muni d'une plura- lité de butées polygonales à position réglable 54 qui font saillie sous la surface inférieure du porte- échantillon, comme représenté sur la figure 11, d'une quantité prédéterminée qui est fixée par des organes de réglage 56. Les butées 54 déterminent la quantité de matière qui est enlevée des surfaces de coupe des coupons encapsulés 30, pendant l'opération suivante de polissage. Le porte-échantillons 22, dans lequel sont coulés les coupons 30, est un outil de précision qui maintient les relations dimensionnelles importan- tes préalablement établies entre les broches d'ali- gnement 32 et 34 et les trous d'essai qui traversent les coupons 30. Les butées en 54 sont essentielles pour définir le plan exact de polissage et ces butées sont préréglées au moyen d'un tournevis ou analogue permettant de régler les vis 56. Une plaque de cali- brage à deux côtés est utilisée pendant le réglage des butées, un côté servant à régler les butées pour une opération de meulage de dégrossissage et le deu- xième côté servant à régler les butées pour un meula- ge plus fin. L'opération suivante consiste à fixer le man- drin 20 au porte-échantillons 22 et à monter le man- drin et le porte-échantillons associé sur une machine de polissage, comme décrit précédemment à propos de la figure 1. Pour permettre l'opération de polissage, on monte un disque en papier abrasif sur la surface du plateau 12, par des moyens mécaniques ou en utili- sant un papier abrasif à dos adhésif sensible à la pression. Une machine de polissage convenant bien à l'utilisation dans la présente invention est vendue par Buehler Ltd. de Lake Bluff, Illinois, U.S.A., et elle est connue sous le nom de machine de préparation d'échantillon Ecomet IV/Euromet I. Comme le cylindre 16 de cette machine est à commande pneumatique à réglage précis, on peut appli- quer une pression constante, prédéterminée et répéti- tive lorsqu'on presse les échantillons ou coupons dans leur monture vers le bas, contre le plateau abrasif 12, pendant une opération de polissage. Conformément au mode préféré de réalisation décrit ici, les cou- pons 30 sont sensiblement recouverts par la monture en résine, de sorte que les coupons sont supportés sous la charge. * Suivant une séquence préférée de meulage et de polissage, on règle les butées 54 à une position de dégrossissage et on procède au meulage pendant 2 minutes environ, jusqu'à ce que les butées touchent le papier abrasif au carbure de silicium de grain appliqué sur le plateau 12. On nettoie alors le porte-échantillons 22 et on règle à nouveau les butées 54 à une position de finition, après quoi on procède au meulage pendant 30 secondes environ, jus- qu'à ce que les butées touchent le papier au carbure de silicium de grain 600. On ramène alors les butées 54 en position d'affleurement avec la face du porte- échantillons 22, puis on nettoie celui-ci dans un dispositif de nettoyage à ultrasons pendant 20 à 30 secondes au maximum. On procède ensuite à un polissage au moyen d'une étoffe de polissage non fibreuse, par exemple celle qui est vendue par Buehler Ltd., sous le nom de Texmet, cette étoffe étant imprégnée avec une pâte de diamant de 3 microns et un diluant, l'opération de polissage étant effectuée pendant 30 à 40 secondes en- viron. Après un autre nettoyage ultrasonique du porte- échantillons pendant 20 à 30 secondes, on procède à un polissage final avec une étoffe duveteuse de polis- sage, par exemple celle qui est vendue par Buehler Ltd., sous le nom de Microcloth, cette étoffe étant chargée d'alumine de 0,05 micron. Pour une qualité spéciale, on peut ajouter une solution de silice colloïdale, par exemple celle qui est vendue par Buehler Ltd. sous le nom de Mastermet. Le porte-échan- tillons 22 avec les échantillons en place est alors rincé, séché et finalement examiné sous un microscope comme représenté sur la figure 12. Il est préférable d'effectuer un examen rapide des surfaces de coupe polies des coupons 30, avant de retirer les coupons montés du porteéchantillons 22, dans le cas o un nouveau polissage des surfaces de coupe serait souhaitable. Si un tel examen indique des résultats de polissage acceptables, on peut alors re- tirer les échantillons montés individuels du porte- échantillons 22, par simple percussion. Par exemple, un poinçon coulissant dans un guidage peut être placé sur le dessus du porte- échantillons, pour poinçonner et libérer les montures individuelles en matière plas- tique, de sorte qu'elles peuvent être retirées manuel- lement en vue de l'inspection microscopique ultérieu- re des coupes polies. La figure 13 est une vue de dessus d'un ensemble de coupons avec leur monture, après une opération de polissage, les broches jetables 32 et 34 étant représentées en pointillé. La figure 14 est unevue en élévation de l'ensemble de coupons dans la monture, après une opération de polissage, et on voit que la surface de coupe polie passe sensible- ment par l'axe des trois trous traversants revêtus qui constituent les trous d'essai à inspecter. La partie enlevée pendant le polissage est indiquée en traits mixtes. L'utilisation du procédé et de l'appareil suivant l'invention permet d'obtenir des coupes conve- nablement polies, à grande capacité, la surface de coupe polie de chacun des nombreux coupons passant par l'axe principal d'au moins trois trous traversants dans chaque coupon, avec une tolérance de plus ou moins 0,13 mm. Ce qui précède s'applique lorsque cha- que monture contient un ensemble de trois à six cou- pons embrochés et lorsque le porte-échantillons 22 contient de huit à quinze ensembles de coupons embro- chés et montés pour leur polissage simultané dans une même opération de polissage. REVENDICATIONS 1. Appareil pour préparer des échantillons pour un examen microscopique, comprenant des moyens de montage des échantillons dans une monture en ma- tière plastique et de fixation des échantillons ainsi montés pour leur polissage par une machine à polir, caractérisé en ce qu'il comprend, en combinaison, un porte-échantillons comportant une plaque (22) traver- sée par une pluralité d'orifices (24); un élément de base de moule (36); et un élément supérieur de moule (46) comportant une plaque traversée par une pluralité d'orifices (48) dont la position correspond à celle des orifices (24) du porte-échantillons; la base, le porte-échantillons et l'élément supérieur étant con- çus pour se combiner en un empilage, le porte-échan- tillons étant placé entre la base et l'élément supé- rieur et les orifices de l'élément supérieur et du porte-échantillons étant alignés de manière à consti- tuer des cavités de moule individuelles. 2. Appareil suivant la revendication 1, carac- térisé en ce qu'il comprend des moyens d'assemblage (42, 44) pour maintenir l'élément supérieur, le porte- échantillons et la base, et constituer un moule par empilage d'éléments. 3. Appareil suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base (36) porte une pluralité de fonds de moule individuels (38) montés de façon amovible sur le dessus de la base. 4. Appareil suivant l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'élément supérieur (46) porte une pluralité de lèvres de remplissage indivi- duelles (50) montées de façon amovible dans les ori- fices (48) de cet élément supérieur. 5. Appareil suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base (36) porte une pluralité de fonds de moule individuels (38) montés de façon amovible sur le dessus de la base et en ce que l'élé- ment supérieur (46) porte une pluralité de lèvres de remplissage individuelles (50) montées de façon amovi- ble dans les orifices (48) de cet élément supérieur, les fonds de moule individuels (38) et les lèvres de remplissage individuelles (50) étant de préférence en caoutchouc. - 6. Appareil suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base (36) comporte une plura- lité d'orifices dont la position correspond à celle des orifices (24) du porte-échantillons, la base por- tant de préférence une pluralité de fonds de moule individuels (38) montés de façon amovible dans lesdits orifices de la base. 7. Appareil suivant l'une des revendications l à 6, caractérisé en ce que l'élément supérieur (46) et le porteéchantillons (22) sont sensiblement en forme de disque et ont un diamètre sensiblement égal, et en ce que la base (36) est sensiblement en forme de disque et d'un diamètre plus grand que celui de l'élément supérieur et du porte-échantillons. 8. Appareil suivant l'une des revendications à 7, caractérisé en ce que chaque cavité indivi- duelle du moule est définie par une lèvre de remplis- sage (50), un orifice (24) du porte-échantillons et un fond de moule individuel (38). 9. Procédé de polissage des échantillons préparés pour un examen microscopique au moyen de l'ap- pareil suivant l'une des revendications 1 à 8, du type consistant à prélever des coupons dans des panneaux de plaques de circuit, caractérisé en ce qu'il consiste, en combinaison, à embrocher ensemble une pluralité de coupons (30) en position relative espacée, au moyen de deux broches jetables (32, 34) qui traversent chaque coupon du côté opposé à la surface de coupe à polir, de manière à constituer un ensemble de coupons embro- chés; à placer cet ensemble embroché dans le moule (38), avec les surfaces de coupe à polir tournées vers le haut; et à verser une matière de moulage dans le moule, pour obtenir un ensemble embroché monté dans une monture en matière plastique, la matière de moulage étant de pré- férence versée dans le moule sensiblement jusqu'au niveau des surfaces de coupe à polir. 10. Procédé suivant la revendication 9, carac- térisé en ce qu'on place une pluralité d'ensembles em- brochés dans des orifices(24) respectifs d'un porte-échan- tillons (22); on ajoute une matière de moulage dans ces orifices, de manière à couler chaque ensemble embroché dans une monture en matière plastique, directement dans le porte-échantillons; et on inverse le porte-échantil- lons et on le fixe à l'appareil de polissage, pour polir simultanément lesdites surfaces de coupe. 11. Procédé suivant la revendication 10, carac- térisé en ce que le porte-échantillons comprend au moins trois butées réglables (54) en saillie et en ce qu'on règle ces butées de manière à déterminer la quantité de matière enlevée des surfaces de coupe pendant leur polis- sage.