Brevet FR2566612A1 — publié le 19851227

1. La présente invention concerne un procédé de fa- brication de plaquettes à circuits imprimés en conducteurs qui sont pratiquerLent exemptes de mouvement des conducteurs pendant la fabrication, et les plaquettes à circuits impri- mës obtenues par le procede de la présente invention0 Le procédé de fabrication de plaquettes à cir- cuits imprimes en conducteurs comportant des conducteurs discrets fixes par collage à un support approprie est bien connu. On procède au revêtement avec une couche d'adhésif d'un panneau de base préfabriqué et applique des conduc- teurs isolés en les imprimant sur le panneau suivant un motif prédéterminé ces conducteurs reliant des points sélectionnés du panneau. Comme les conducteurs sont isolés, ils peuvent se couper à volonté, ce qui permet d'obtenir un motif de conducteurs de haute densité. Dans une version connue, les conducteurs sont liés à une couche d'adhésif en les soumettant simultanément à une énergie ultrasonore et une vession à leur niveau ou approximativement au point de contact entre le conducteur et 1 'adhésif pendant 1 im- pression. Il en résulte que les conducteurs sont comprimés 2. dans la couche d'adhésif et partiellement noyés dans celle-ci.Un tissu de verre imprégné de resine epoxyde de protection est alors laminé par chauffage/compression sur la surface au-dessus du réseau de conducteurs. D'au- tres couches de circuits cRblés discrets peuvent atre pla- cées sur la -première couche de manière à former un circuit plus complexe présentant plusieurs couches. L'étape de laminage est exécutée à des températures, par exemple, voisines de l75C et des pressions atteignant environ 2,4 MPa. Pour amener les bouts ee conducteur à la surfa- ce des plaquettes à circuits, on perce des trous dans la plaquette aux endroits o les conducteurs doivent Atre connectés de façon que les extrémités dénudées des conduc- teurs deviennent une partie des parois des trous. Les trous sont alors métallisés. Lorsqu'on perce des trous pour des conducteurs qui ne sont pAs destinés à servir de point d'interconnexionil peut se produire des courts-cir- cuits. En outredes conduc.eurs qui sécartent de la posi- tion de raccordement qui leur a été affectée peuvent ne pas couper, ou seulement enpartie, les trous corrects et donc peuvent ne pas réaliser des connexions électri- ques ou peuvent n'être que partiellement connectés, ce qui aboutit à une mauvaise qualité des connexions. On a observe qu'il se produit un mouvement considerable des con- ducteurs pendant l'étape de laminageo On pense que ce mou- vement est dû à l'instabilité des matériaux situés au-des- sous des conducteurs, et plus spécifiquement, à la couche d'adhésif qu'on utilise généralement dans la fabrication des plaquettes à circuits imprimés à conducteurs. Cette couche adhésive est typiquement constituée d'une couche de matériau adhésif,d'une couche de tissu en verre impré- gné de résine époxy et d'une autre couche adhésiveo On pense que la liaison entre les couches est loin être par- faitement stable. La demanderesse a trouvé que pendant 3. l'opération de laminage la couche adhésive en contact avec les conducteurs a tendance à se contracter provoquant le déplacement des conducteurs. On pense en outre que l'étape de compression du cycle de laminage contribue également au mouvement des conducteurs. On a également trouvé que la suite des opéra- tions classiques de traitement permet parfois à l'isolant des conducteurs en surélévation, en particulier de ceux se trouvant dans les zones de croisement des conducteurs, d'être égratigné pendant les manipulations et les étapes ultérieures de traitement,d'o l'endommagement du feuille- té et la présence de rejets. Alors que le mouvement des conducteurs a fait un problème pendant de nombreuses années, ses conséquences sont devenues de plus en plus importantes, car les récents développements en matière de conditionne- ment électronique nécessitent une densité plus grande de conducteurs, un diamètre plus petit des conducteurs et des trous,et des dimensions plus grandes de la plaquette. Une tentative de solution de ce problème fait l'objet dubrevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 427 478. Une couche adhésive photosensible est placée sur la plaquet- te à circuits dans laquelle le câblage doit être posé en sui- vant le procédé d'impression décrit ci-dessus. Apres forma- tion du motif de conducteurs, le composite est exposé à une radiation ultraviolette, laquelle provoque la réticulation de la couche photosensible, donc le maintien en place des conducteurs. Cependant, le réticulage ne peut se produire que dans les zones exposées à la radiation ultraviolette. Comme le motif de conducteurs protège partiellement la couche photosensible contre la radiation ultravioletteles zones protégées par les conducteurs ne durcissent pas. En outre, on ne peut empêcher le flottement des conducteurs situés dans les zones de croisement, car ils n'adhèrent pas à la plaquette. La demande de brevet américain n 254 132 décrit 4. un procédé de fabrication de plaquettes imprimées spéciali- sées pouvant être employé avec des supports de puces micro- électroniques, lesquels requièrent des surfaces absolument planes pour leur montage. On applique une couche plane, épaisse, de résine thermodurcissable aux plaquettes imprimées et on la laisse se niveler et se durcir à la tem- pérature ambiante ou à une température inférieure à 1000C de manière à obtenir une surface plane. On utilise alors la surface plane pour le montage de composants micro- électroniques contenus dans des supports de puces en cérami- que exempts de conducteurs. Ce procédé est non seulement difficile à exécuter et coûteux,mais encore ne convient pas au laminage sur la surface d'un tissu en verre imprégné de résine ou feuille similaire de dessus. Par conséquent, la présente invention a pour objet un procédé fiable de fabrication de plaquettes à circuits imprimés ne permettant pas aux conducteurs de migrer pen= dant les étapes de séchage de la colle, de laminage et autres opérations de traitement. La présente invention a pour autre objet un pro- cédé de fabrication de plaquettes à circuits imprimés, ou les conducteurs sont pratiquement fixes pendant le pro- cessus de laminage2 La présente invention a pour autre objet un moyen permettant de protéger les conducteurs et -éviter quDils ne soient endommagés pendant leur manipulation lors des opéra- tions de traitement. La présente invention a encore pour objet un pro- cédé économique permettant d'éviter la migration des con- ducteurs-dans des plaquettes à circuits imprimés. - On a trouvé un procédé de fabrication de plaquet- tes à circuits imprimés qui, d'une façon inattendue, empê- che pratiquement la migration des conducteurs isolés dis- crets d'une manière économique et efficace. 5. Le procédé de la présente invention comprend les étapes suivantes (a) la formation d'un revêtement avec une couche adhesive sur Un panneau de base plan préfabriqué; (b) l'impression de conducteurs isolés sur le panneau de base,faisant adhérer les conducteurs au revêtement adhésif suivant un motif prédéterminé;et est caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes suivantes: (c) le séchage du panneau à une temperature insuffisante pour provoquer le déplacement des conducteurs; (d) l'application d'un matériau de revêtement supplémenLte ire pou'!ant être activé thermiquement sur la surface du panneau de façon à enrober les. zones mises à nu de la couche adhésive et les surfaces exposées des conduc- teurs isolésce matériau de revêtement supplémentaire ne changea]nt pratiquement pas de dimensions pendant le durcis- sement et (e) l'exposition du. matériau du revêtement supplë- mentaira à une énergie ultraviolette ou à une chaleur suf- fisante pour qu il devienne rigide et évite le déplacement des conducteurs pendant les étapes ultérieures de traite- mente mais insuffisante pour provoquer le déplacement des conducteurs fixés au revêtement adhésif La couche de revêtement supplémentaire doit être un matériau thermodurcissable qui ne se déplace pas ni ne se dëstabilise-lorsquil est encore exposé aux 'étapes du procédé o il y a utilisation de chaleur et/ou de pres- sion. Le revêtement supplémentaire empêche effectivement le mouvement des conducteurs pendant les étapes ultérieu- res de laminage ou les autres étapes du procédéo Appliqué. immédiatement apres l'impression du réseau de conducteurs, ce revitement empêche également que les conducteurs soient endommagés par les manipulations. Ce revêtement supplémen- taire forme une couche dure qui résiste aux érafluresoCe 6o procédé résoud d'une manière peu coûteuse et effective le problème de la migration des conducteurs. Il1 est éton- neoment facile à mettre -en -oeuzre et peut être ajouté à un procédé classique de fabrication sans excès d'équi- pement ni dépenses extraordinaires. I1 ne demande pas de temps et peut être effectué efficacemento Aucune forma- tion technique spéciale n'est nécessaire pour utiliser le procédé de la présente invention. De manière à pouvoir être utilisé dans le procà- dé de la présente invention, le matériau du revitement sup- plémentaire doit être capable de mouiller ou dVenrober ef- fectivement les surfaces avec lesquelles il vient en con- tact,c'est-à-dire les conducteurs isolés comportant ou non un revêtement adhésifgles zones exposées de la couche adhésive, ou autres surfaces exposées comportant les conduc- teurs inscrits etle cas êch5ant, toute couche ult-rieure placée dessus, par exemple une couche en tissu de verre imprègne de résine, I1 est zouhaitable que la couche de revctement supplémentaire à l'état liquide.sinfiltre en- tre les conducteurs à leurs points de croisenet et enrobe le plus possible leur périmètreo Les propriétés nécessaires du matériau de revâ- te;ent sont les suivantes - il doit être exempt de toute variation dimLen- sionneile importante pendant le durcissement, au rtoins dans le sens longitudinal; - il doit durcir à des temperatures et avec des temps d&exposition qui n ont pas pour effet de ramol- lir ni de dégrader sensiblement la couche adhésive; - il doit adhérer solidement à la surface de la couche adhésive et/ou de la surface des conducteurs; et - dans l'état entièrement ou partiellement durci, il doit permettre une fixation sûre d'une couche ultérieu- re. 7. Le matériau de revêtement est de préférence non conducteur; cependant, on peut utiliser des matériaux conducteurs. Le revêtement supplémentaire comporte de préfé- rence un polymère de réticulation, tel qu'un époxy, un acrylique, un polyimide et analogue. Si on choisit une base époxy, le revêtement supplémentaire comprend en outre de préférence un durcisseur, plus particulièrement une composition contenant de la diamine, une amine tertiaire et un caoutchouc. Mieux encore, lorsqu'on choisit une - base époxyle durcisseur doit contenir une diamine aroma- tique, un tri-diméthylaminophénol et un caoutchouc butyl- nitrile à terminaison carboxy. De préférence, il doit con- tenir un agent de nivellement. L'agent de nivellement peut être un lagent de rupture de bulles et/ou un agent de dégaza- ge. De préférence l'agent de nivellement doit être une silice obtenue par pyrogénation ayant une fine dimension de particule lorsque la composition est à base d'.époxyo La composition de revêtement supplémentaire contient une rési- ne époxy,un liquide polymère acrylique, un catalyseur pour revêtement nonélectrolytique, de la silice obtenue par pyrogénationget un durcisseur à base d'amine. Mieux en- core, la composition de revêtement supplémentaire contient une époxy novolaque phénolique, un polymère acrylique à viscosité élevée, un catalyseur au palladium contenant de la résine époxy et du'diméthylformamide, de la silice obte- nue par pyrogénation et un durcisseur ayant des diamines aromatiques,du caoutchouc et une petite quantité de tri- diméthylaminophénol. Une autre composition préférée pour le revêtement supplémentaire contient 30 % en poids drune résine d'époxy-acrylate au bisphénol A, 12 % en poids d'un phénoxy-éthylacrylate, 12 % enpoids d'un butylène- glycoldiméthacrylate, 40 % de talc à grains fins et- d'alumi- ne hydratée, et des traces de silice obtenue par pyrogé- nation à grains fins, de polyéthylène, d'éther benzoique, 8o de diméthylaminopropylméthacryloamide et d'un agent de ni- vellement. On peut durcir cette composition en l'exposant à une radiation UV. Une composition préférée pour le revêtement sup- plémentaire, qui peut être durcie thermiquement, peut conte- nir une résine époxy-novolaque solide avec une fonctionnali- té comprise entre 4 et 5 l'éther éthylique, du diéthylène- glycol, une résine époxy-novolaque, de l'alumine et de peti- tes quantités de silice obtenue par pyrogénation, et un agent de nivellement avec un durcisseur contenant un pour- centage élevé d'une diamine aromatique, et de petites quan- tités de caoutchouc butadiène à terminaison carboxy et de résine époxy. Une autre composition préférée pour le revête- ment supplémentaire peut être obtenue en utilisant un pour- centage élevé de monomère de résine polyimide et de peti- tes quantités de silice obtenue par pyrogénation et d'huiles minérales comme agent de nivellement. La composition du revêtement supplémentaire peut également contenir un ou plusieurs solvants pour ajuster la viscositê.La quantité avec lequel-les composants du sol- vant sont nécessaires dépend du procédé d'application de ce revêtement, Le panneau de base peut être constitué d'un maté- riau résineux thermoplastique ou thermodurcissable ou d'un matériau en céramique, ou d'un métal, comportant de préfé- rence une couche de dessus non conductrice. Le panneau est revêtu d'une couche adhésive ayant une composition connue de l'homme de l'art. De préférence, si le revêtement supplé- mentaire a une base en époxy, la couche adhésive doit être une composition à base d'époxy. On applique alors les conducteurs sur la base suivant un motif prédéterminé. Les conducteurs comprennent une âme métallique, et une couche isolante et peuvent être revêtus d'un matériau.conducteur ou non conducteur. La composition du revêtement supplémentaire de la 9. présente invention est de préférence appliquée en faisant appel aux techniques d'impression par sérigraphiefournis- sant ainsi une fine couche uniforme de matériau de revête-- ment supplémentaireo La composition de revêtement supplé- mentaire de la présente invention est de préférence légère- ment thixotrope lors de l'application. On peut effectuer l'application du-revêtement supplémentaire en faisant appel à d'autres moyens connus dans 1. 'art. îo0 Le revêtement par immersion est l'un de ces au- tres procédés d'application le panneau de base comportant le réseau de conducteurs est immergé dans une composition à écoulement relativement libre du matériau de revêtement sup- pléentaire déposant ainsi une fine couche du matériau. Un autre procédé préféré est le revêtement par voi- le; on peut également utiliser une raclette et un rouleau pour effectuer le revêtemento L 'épaisseur de la couche appliquée de revêtement supplémentaire pouvant être activé par apport d énergie peut être comprise dans une vaste plage de valeurs. On a trouvé qu'un refCtemnt fin bloque de manière inattendue les conduc- teurs en position comme le ferait un revêtement épaiso -L'paisseur du revêtement résultant sous forme d'une pelli- cule sèche peut être comprise entre 12,5 pm et environ )5 125]im. Des revêtements plus fins impliquent des coûts moins éle-vés et sont d'une application plus facile0 Après application de la couche de matériau thermo- durcisscbleon laisse de préférence le panneau en 1'état pendant 5 à 10 minutes à la température ambiante, pour permettre le dégagement des bulleso Les conditions de sécha- ge, c'est-à-dire-la température, le temps d'eposition etc., sont fonction de la composition du matériau de revêtement supplémentaire et du procédé d'application0 Les valeurs suivantes sont pas des paramètres fixes, mais conviennent typiquement pour certaines compositions telles que celles 10. décrites dans l'exemple donné ci-apras. On place la panneau avec son revêtement supplémentaire, afin de le durcir par- tiellement,dans un four régla à une temperatur comprise entre 400C et 70eC pendant une durée de 5 minutes de maniè- re à humecter à fond la surface et crever les bulles qui se sont formees. Cela permet également au revètement de perdre des qualités thixotropes, et-son re1lchement tempo- raire et la mise à nivea-au. On cuit aLors le panneau à une température comprise entre 110C et I 3'WC pendant une due rée de 10 à 20 minutes, de manière à permettre un nouveau durcissement partiel. Les briseurs de bulles présents dans la composition ainsi que la durée de séjour dans le four à basse température contribuent au dégazage du maté- riau du revêtement supplémentairo,On peut alors cuire ultérieurement le panneau pendant une durée d&environ 30 minutes à une température de 1651C pour permettre le sé- chage complet de la colle, ou bien on peut sécher la colle pendant une opération constituant une étape ulte- rieure du procéde. Le panneau est alors prat à un traitement ulté- rieur, les conducteurs n'ayant pratiquement pas bougé. Une couche de tissu de verre imprégné de résine ou analogue peut tre laminée sur la surface. En option, on peut cuire le panneau après laminage, par exemple, pendant une durée d'une heure à la température de 175 C, de manière à permet- tre le durcissement complet du tissu. Si on ne doit pas appliquer une couche de tissu de verre imprégné de résineon durcit complétement la cou- che de revêtement supplémentaire avant de soumettre le pan- neau à un nouveau traitement. L'exemple suivant illustre les avantages du pro- cédé de la présente invention. EXEMPLE On imprime un panneau plaqué en cuivre de 55 gram- mes et le soumet à une attaque par réactif pour former le motif désiré des conducteurs de puissance et de masse (désignées ci-après par "format") . On traite la surface en cuivre du panneau de manière à former une couche d'oxyde noirpuis forme par immersion un revêtement en résine;on procède à un séchage d'une heure et effectue une cuisson, On use la surface par brossage et applique par impression par sérigraphie une composition contenant du buthyléther d'êthylèneglycolde la résine époxy, un agent acrylique de nivellement, une composition de catalyseur à base de palladium, un agent tensio-actif aqueux, de la silice ob- tenue par pyrogénation, un agent de durcissement contenant une diamine aromatique, du caoutchouc butylnitrile à termi- naison carboxyet du tridiméthylaminophénol. On cuit le panneau. On applique alors par sérigraphie une composition similaire contenant du méthylcellosolve en résine époxyg un agent acrylique de niveilation, un catalyseur au palla- dium,un agent tensio-actif aqueux de la silice fumée, et du caoutchouc butylméthyle à terminaison carboxy, et cuit le panneau. On érode la surface par brossage. On applique alors un adhésif à la surface du panneau, constitué d'une couche de 0,025 mm de pellicule adhésive contenant un copolymère d'acrylonitrile et de bu- tadiène,20,8 % de résine alkylphénol, le produit dit Epon 1001, du polyethylene chlorosulfoné, une résine phénolique époxy-novolaque thermodurcissable, et des tra- ces de silicate de zirconium, de catalyseur au palladium, de silice obtenue par pyrogénation, de polymère acrylique, de pigment et d'acétate de cellosolve; une couche de tis- su de verreet une couche de 0,05 mm d'adhésifo On expose alors le panneau à une étape de lamina- ge d'une durée de 6 minutes à une température de 120 C et à une pression de 5,7 MPa, et refroidit à cette pression pendant une durée de 6 minutes. Ultérieurement, on trace les conducteurs sur le panneau suivant le motif d'une grille de test, avec des 12. conducteurs disposés latéralement et longitudinalement sur le panneau. Le panneau câblé est alors maté pendant une durée de 20 minutes sous une pression de 6,4 MPa et une température de 120 C de manière à noyer partiellement les conducteurs dans la couche d'adhésif et effectue une cuis- son à une température de 175 C pendant une durée de 30 mi- nutes. On mesure le mouvement-des conducteurs à dix endroits de la grille d'essai. On applique aux panneaux imprimés de conducteurs venant d'être fabriqués selon le procédé décrit ci-dessus jusqu'à l'étape excluant l'opération de laminage un maté- riau de revêtement supplémentaire contenant 14,5 % de butylcellosolve, 77 % du matériau dit DEN 438 (époxy phénol- novolaque ayant un poids équivalent d'époxy de 176-181), 2,0 % d'agent de nivellement dit modaflow (polymère acryli que), 1,0 % de catalyseur au palladium dit PEC 8 (contenant 14,6 % de diméthylformamide, 83,7 % du matériau dit Epon 828,résine époxy de bis-phénol A, et 1,7 % de chlorure de palladium), 0,2 % de produit dit Level (agent de nivelles ment à la silice obtenue par pyrogénation ayant une fine dimension de particule), et 8,0 % de caoutchouc butylnitri- le à terminaison carboxyo On a conféré aux conducteurs tra- cés et aux surfaces exposées de l'adhésif la couche de re- vêtement supplémentaire en procédant à une impression au ca- dre aec un tamis de 250 microns d'ouverture de maille. On maintient les panneaux à la température ambiante pendant une durée de 5 minutes, puis les cuit à une température de C pendant 5 à 10 minutes, puis à une température de 120 C pendant 20 minutes. On cuit de nouveau les panneaux à une température de 165 C pendant 30 minutes de manière à permettre la prise de l'adhésif. On applique deux feuil- les de tissu de verre imprégné de résine et lamine par compression l'ensemble à une température de 120 C et une pression de 8,5 MPa pendant une durée de 20 minutes. On 13. * cuit alors tout l'ensemble pendant une heure à une tempéra- ture de 165 C. On effectue des mesures de la migration des conducteurs après laminage. Le mouvement résultant des con- ducteurs pour une plaquette typique sans revêtement supplé- mentaire est indiqué dans le tableau I et les résultats res- pectifs pour 5 plaquettes A à E comportant le revêtement- supplémentaire de la présente invention figurent dans le tableau II. TABLEAU I MIouvement des fils sans revêtement supplémentaire Position [ Mouvement des conducteurs (mm) ' Mesure apres compression à Après tissu de Total niveau verre impré- gné de résine 1 D 1 1- g i00 0 tg0 2 0 0,50 050 3 0g75 O 0,75 A| O 0 O j O 1,75 1,75 6 0,75 1,00 1,75 7 2,25 O 2,75 8 1,75 0,75 2,50 9 0 'O O 2 0 1 75 1,00 ___ 2,75 + X Toutes les valeurs s'entendent à - 050 nmm. 1 14. TABLEAU IlI Mouvemaent des conducteurs avec le rev7tement supplê- merntaire Position Mouvement total des fils ium) Panneau mesuré A A B C 1D E 1 O O O 0,501 O 2 0 0 0.0 0 3 O 100 0 O O 0 4 0,50 1O0 . 050 O 0 0 0 0 0 0 6 0r50 0 0 0 0 7 l,25 0 75 O 1,0 8 1,00 0O O 050 9 0 O-75 O O' 0,50 i,00 S 0 050 Toutes les valeurs s'entendent + 0,50 m.no La présente invention n'est pEs limite aux exemples de réalisation qui viennent d'itre décrits, elle est au con- 0 traire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l3homme de 1'arto 15. REVENDICATIONS 1 - Procédé de fabrication d'une plaquette à circuits imprimés avec des conducteurs, comportant les étapes suivantes: (a) le revêtement d'un panneau de base plan préfabriqué avec une couche adhésive, (b) le traçage de conducteurs isolés sur le panneau de base, faisant adhérer les conducteurs au revêtement adhésif suivant un motif prédéterminé; caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes sui- vantes (c) le séchage du panneau à une température insuffisante pour provoquer le déplacement des conducteurs; (d) l'application d'un. matériau de revêtement supplémentai- re pouvant être activé par la chaleur sur la surface du panneau de manière à enrober les zones exposées de la cou- che adhésive et les surfaces exposées des conducteurs iso- lés, les dimensions de ce matériau de revêtement supplé- mentaire ne changeant pratiquement pas pendant son durcis- sement; et (e) l'exposition du matériau de revêtement supplémentaire à de l'énergie UV ou à la chaleur d'une façon suffisante pour que le matériau de ce revêtement supplémentaire devien- ne rigide et empêche le déplacement des conducteurs pen - dant un traitement ultérieur, mais insuffisante pour provo- quer le déplacement des conducteurs fixes au revêtement adhésif 2 - Procédé selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que le matériau du revêtement supplémentaire est chauffé initialement à une température comprise entre C et 70 C, puis cuit à une température comprise entre et 139 C pendant une durée de 10 à 20 minutes, puis de nouveau cuit à une température de 165 C pendant une du- - rée de 30 minutes. 3 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé 16. en ce qu'il comprend en outre les étapes d'application d'une couche en tissu de verre imprégné de polymère sur le matériau du revêtement supplémentaire durci et le laminage de la couche de tissu. 4 - Procédé selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que le matériau du revêtement supplémentaire comprend un polymère de réticulationun durcisseur et un agent de nivellement. - Procédé selon la revendication 4, caractéri- sé en ce que le polymère de réticulation est un époxy, un acrylique, un polyimide, ou une combinaison des precédents. 6 - Procédé selon la revendication 4,caractéri- sé en ce que le durcisseur comprend une diamine, une amine tertiaire et un caoutchouc butylnitrile à terminaison carbo- xy. 7 - Procédé selon la revendication 4, caractéri- sé en ce que l'agent de nivellement comprend de la silice obtenue par pyrogénation ayant une fine dimension de particu- le. 8 - Plaquette à circuits imprimés d'interconnexion caractérisée en ce qu'elle est réalisée selon le procédé des revendications 1 à 7o