Brevet FR2568723A1 — publié le 19860207

CIRCUIT INTEGRE NOTAMMENT DE TYPE MOS ET SON PROCEDE DE FABRICATION La présente invention a pour objet un cir- cuit intégré, notamment de type MOS ou CMOS, ainsi que son procédé de fabrication. Elle s'applique en parti- culier dans Le domaine de l'électronique et de L'in- formatique pour la réalisation de portes logiques, de bascules, de mémoires mortes ou vives, etc... Les circuits intégrés, notamment Les cir- cuits MOS ou CMOS, sont formés principalement de tran- sistors à canal N et/ou à canal P reliés électrique- ment entre eux. Dans ces circuits intégrés, il existe plu- sieurs couches conductrices, situées à des niveaux différents, assurant les interconnexions des transis- tors de ces circuits; la réalisation de ces diffé- rents niveaux de connexion nécessitent d'avoir une structure de circuit la plus plane possible. Les étapes des procédés de fabrication des circuits intégrés servant à obtenir des structures relativement planes sont généralement connues sous le nom d'étapes de "planarisation". Malheureusement, l'emploi d'une telle technologie, dans les procédés classiques de fabrica- tion des circuits intégrés', entraîne de grosses diffi- cultés lors des prises de contact sur les sources et les drains des transistors constituant ces circuits. Cet inconvénient est illustré par la figure 1 annexée, représentant, en coupe longitudinale et schématique- ment, une partie d'un circuit intégré MOS conformément à l'art antérieur. Sur la figure 1, on a représenté un transis- tor 2 de type MOS, réalisé sur un substrat semi-con- ducteur 4, notamment en silicium polycristallin. Le transistor 2 comporte une source 6 et un drain 8, réa- lisés par implantation d'ions dans le substrat 4, et une grille 10, réalisée généralement en silicium polycristallin, surmontant un oxyde de grille 12 réalisé au-dessus du substrat 4, entre la source 6 et le drain 8. La zone active de ce transistor 2 est surmontée d'une couche isolante 14, généralement en oxyde de silicium, servant, entre autres, à isoler la grille 12 du transistor de la source 6 et du drain 8 de celui-ci. Dans cette couche isolante 14, sont réalisés des trous de contact électriques 16 et 18 permettant respectivement les prises de contact électrique sur la source 6 et le drain 8 du transistor. Ce transistor 2 est isolé électriquement des autres composants et notamment des autres transistors constituant le circuit intégré par des zones d'oxyde de silicium 20, partiellement enterrées dans le substrat, constituant ce qu'on appelle l'oxyde de champ du circuit. Sur cet oxyde de champ, est généra- lement réalisé un premier niveau d'interconnexion 22, permettant de connecter entre eux une partie des tran- sistors du circuit intégré. La couche d'oxyde 14, dans laquelle sont réalisés les trous de contact 16 et 18 des source et drain, permet d'assurer aussi, une isolation électri- que entre le premier niveau d'interconnexion 22 du circuit intégré et le suivant. Afin d'assurer une bonne isolation électri- que entre le premier niveau d'interconnexion 22 et le suivant, il est nécessaire que la couche isolante 14 comporte, entre ce premier niveau d'interconnexion et le suivant, une hauteur minimum h, typiquement de l'ordre de 0,7 pm. Cette hauteur h minimum entraîne, compte tenu de l'épaisseur de l'oxyde de champ 20 (voisin de 0,5 pm) et de la première ligne d'intercon- nexion 22, la réalisation des trous de contact élec- triques tels que 16 et 18 d'une profondeur H relative- ment éLevée, typiquement de l'ordre de 1,4 pm. La réalisation de trous de contact électri- ques relativement profonds pose de nombreux problèmes pour la prise de contact des sources et des drains tels l'apparition de cassure ou fissure dans la couche conductrice, déposée à l'intérieur des trous de con- tact servant à connecter entre eux les sources et/ou les drains des transistors, entraiînant la réalisation de transistors et donc de circuits intégrés défec- tueux. Comme on l'a dit précédemment, il est néces- saire de rendre la plus plane possible la surface des circuits intégrés, à chaque étape de leur fabrication de façon à faciliter la réalisation des différentes connexions de ces circuits. Or, l'un des facteurs gênant la planéité des circuits intégrés est le recouvrement de l'oxyde de champ de ces circuits par l'électrode de grille des composants (transistors) desdits circuits. Ceci est illustré par la figure 2 qui représente, en coupe transversale, une partie du circuit intégré de la fi- gure 1. Sur cette figure, les zones de recouvrement de la grille 10 du transistor MOS sur l'oxyde de champ 20 portent la référence 26. En plus de ces problèmes, compte tenu de l'évolution des circuits intégrés et de leur intérêt grandissant pour la réalisation de circuits en élec- tronique et/ou en informatique, on recherche de plus en plus à diminuer les dimensions des composants les constituant et notamment des transistors, c'est-à- diee à augmenter la densité d'intégration de ces cir- cuits. Or, l'un des facteurs limitant la densité d'intégration des circuits intégrés est la réalisation de trous de contact électriques tels que 16 et 18 dans La couche de matériau isolant 14 (figure 1). En effet, Le positionnement correct de ces trous de contact en regard des régions de source 6 et de drain 8, réali- sées dans le substrat 4, nécessite de prévoir dans la couche isolante 14 des gardes d'isolant telles que 24. La présente invention a justement pour but un circuit intégré, notamment de type MOS ou CMOS et un procédé de fabrication de ce circuit, permettant notamment de résoudre les problèmes donnés précédem- ment. Elle permet, en particulier des prises de con- tact aisées des sources et drains des transistors du circuit intégré, tout en permettant la réalisation de circuits intégrés ayant une structure pratiquement plane ainsi qu'une augmentation notable de la densité d'intégration de ces circuits. La présente invention a notamment pour objet un circuit intégré comportant des composants actifs, et notamment des transistors MOS, isolés électrique- ment les uns des autres, réalisés sur un substrat semiconducteur, se caractérisant en ce que les grilles des composants actifs ne s'étendent pas au-dessus des isolations électriques servant à isoler lesdits compo- sants les uns des autres. Ceci permet d'améliorer la planéité des circuits intégrés et donc de faciliter la réalisation des connexions entre les différents compo- sants desdits circuits intégrés. L'invention a aussi pour objet un premier procédé de fabrication d'un circuit intégré tel que défini précédemment. De façon générale, ce premier procédé se caractérise en ce que l'on réalise les isolations électriques entre les différents composants après avoir déposé sur le substrat une couche conductrice ou semiconductrice dans LaquelLe seront réalisées ulté- rieurement Les grilles des composants. De façon plus précise, Le premier procédé de fabrication-selon l'invention se caractérise en ce qu'il comprend, dans l'ordre, Les étapes suivantes: (Ca) recouvrement d'un substrat semiconduc- teur d'une couche d'un premier matériau isolant, (b) dépôt sur la couche de premier matériau d'une couche d'un second matériau conducteur ou semi- conducteur dans laquelle seront réalisées les grilles des composants actifs, (c) réalisation de l'oxyde de champ du cir- cuit servant à isoler électriquement les composants actifs les uns des autres, (d) réalisation des grilles des composants actifs, (e) réalisation des sources et des drains des composants par un premier dopage du substrat, ce premier dopage ayant une conductivité de type inverse de celle du substrat, (f) réalisation de bords isolants sur les flancs des grilles des composants, et (g) réalisation des contacts électriques et des connexions du circuit. Ce premier procédé permet, grâce à l'ordre des étapes le constituant, d'augmenter la densité d'intégration des circuits intégrés et de faciliter la réalisation des différentes connexions de ces cir- cuits. Par ailleurs, les différentes étapes de ce pro- cédé sont non critiques, faciles à réaliser et repro- ductibles, ce qui n'est pas toujours le cas dans les procédés de l'art antérieur. Ce procédé peut donc être avantageusement utilisé pour la fabrication indus- trielle et en série des circuits intégrés et en parti- culier des circuits MOS ou CMOS. SeLon un mode préféré de mise en oeuvre du premier procédé de l'invention, on réaLise L'oxyde de champ du circuit intégré, c'est-à-dire des zones d'isolation, en effectuant, dans L'ordre, Les étapes suivantes: (1) définition des régions du substrat dans Lesquelles seront réalisés Les composants actifs, à l'aide d'un premier masque positif, (2) élimination des régions des différentes couches de matériau surmontant le substrat, dépourvues dudit premier masque, de façon à mettre à nu certaines régions du substrat, (3) réalisation d'un dopage du substrat dans les régions mises à nu de celui-ci, ce dopage ayant une conductivité du même type que celle du substrat, (4) élimination dudit premier masque, (5) dépôt d'une couche d'un troisième maté- riau isolant sur l'ensemble de la structure obtenue, et (6) réalisation d'une gravure de la couche de troisième matériau de façon à mettre à nu la couche de matériau gravée se trouvant directement en-dessous de la couche de troisième matériau. Par masque positif, il faut comprendre un masque définissant les régions qu'il couvre. En revan- che, par masque négatif, il faut comprendre un masque définissant les régions qu'il ne couvre pas. La réalisation de l'oxyde de champ du cir- cuit intégré, telle que décrite ci-dessus, contribue fortement à augmenter la densité d'intégration de ce circuit. Par ailleurs, il permet, par rapport au pro- cédé classique de fabrication de l'oxyde de champ ap- pelé procédé LOCOS, d'éviter la réalisation d'un trai- tement thermique prolongé, étape fastidieuse et lon- gue, entraînant une diffusion dans le substrat des ions implantés, nécessaires au dopage sous l'oxyde de champ. De façon avantageuse, on effectue, après l'étape (5) de fabrication de l'oxyde de champ, le dépôt sur la couche de troisième matériau d'une couche d'un quatrième matériau isolant effaçant le relief de la couche de troisième matériau et on réalise l'étape (6) en gravant simultanément les couches des quatrième et troisième matériaux avec des vitesses d'attaque identiques. Cette couche supplémentaire et cette technique de gravure permettent d'obtenir un oxyde de champ de surface parfaitement plane (technologie de planarisation). La présente invention a aussi pour objet un second procédé de fabrication d'un circuit intégré tel que décrit précédemment. Ce second procédé se caracté- rise en ce qu'il comprend, dans l'ordre, les étapes suivantes: (c) réalisation de l'oxyde de champ du cir- cuit servant à isoler électriquement les composants actifs les uns des autres, (f) recouvrement du substrat d'une couche d'un premier matériau isolant, (y) dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche d'un second matériau conducteur ou semi- conducteur dans laquelle seront réalisées les grilles des composants actifs, (4 réalisation d'une gravure de la couche de secbnd matériau de façon à mettre à nu l'oxyde de champ, (P) réalisation des grilles des composants actifs, (Z) réalisation des sources et des drains des composants par un premier dopage du substrat, ce premier dopage ayant une conductivité de type inverse de celle du substrat, (C) réalisation de bords isolants sur les flancs des grilles des composants, et (e) réalisation des contacts électriques et des connexions du circuit. Ce second procédé permet, comme le premier, d'augmenter de façon notable la densité d'intégration des circuits intégrés et de faciliter la réalisation des différentes connexions de ces circuits. Selon un mode préféré de mise en oeuvre du second procédé de l'invention, on réalise l'oxyde de champ du.circuit intégré en effectuant, dans l'ordre, les étapes suivantes: - réalisation d'un deuxième dopage du substrat ayant une conductivité du même type que celle du substrat, dépôt d'une couche d'un troisième matériau isolant sur l'ensemble du substrat semiconducteur, - définition des régions du substrat dans lesquelles seront -réalisés les composants actifs à l'aide d'un premier masque négatif, - élimination des régions de la couche de troisième matériau dépourvues dudit premier masque, et - élimination dudit premier masque. Selon un autre mode préféré de mise en oeu- vre du premier et du second procédés de l'invention, on réalise les grilles des composants du circuit inté- gré en effectuant, dans l'ordre les étapes suivantes: (7) définition des dimensions des grilles des composants et des connexions électriques de ces grilles à réaliser au moyen d'un second masque néga- tif, (8) réalisation, à l'aide de ce second mas- que négatif, d'une première gravure de la couche de second matériau sur une hauteur donnée, (9) réalisation d'une première gravure de la couche de troisième matériau, à l'aide du second mas- que, sur une hauteur donnée, - (10) élimination du second masque négatif, (11) dépôt sur l'ensemble de la structure obtenue d'une couche d'un huitième matériau isolant effaçant le relief de ladite structure, (12) réalisation d'une gravure de la couche de huitième matériau de façon à ne garder de ce hui- tième matériau que dans les parties en creux dudit relief, la structure résultant de cette gravure pré- sentant alors une surface plane, et (13) réalisation d'une gravure de la couche de second matériau restant jusqu'à mise à nu de la -couche de premier matériau, la couche de huitième ma- tériau gravée servant de masque à cette gravure. Selon un autre mode préféré de mise en oeu- vre du premier et du second procédés de l'invention, on réalise les bords isolants sur les flancs gravés des grilles des composants en effectuant, dans l'ordre les étapes suivantes: (15) dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche d'un dixième matériau isolant, (16) réalisation d'une gravure de cette cou- che de dixième matériau de façon à ne laisser du di- xième matériau que sur les flancs gravés de la struc- ture, constituant ainsi des bandes de dixième maté- riau, (17) réalisation d'un troisième masque né- gatif sur la structure obtenue afin de définir les dimensions des connexions électriques des sources et/ou des drains des composants à réaliser, (18) gravure des bandes isolantes non recou- vertes par le troisième masque négatif sur toute ou partie de leur hauteur, et (19) élimination du troisième masque néga- tif. De façon avantageuse, on effectue, après la réalisation des bords isolants sur les flancs des grilles des composants, un recuit de la structure ob- tenue afin de rendre électriquement actifs les ions utilisés pour les différents dopages du substrat. Selon un autre mode préféré de mise en oeu- vre du premier et du second procédés de l'invention, on effectue les contacts électriques et les connexions du circuit intégré selon les étapes successives sui- vantes: (20) dépôt sur l'ensemble de la structure d'au moins une couche d'un onzième matériau conducteur dans laquelle seront réalisées les connexions, (21) dép8t sur la couche de onzième matériau d'une couche d'un douzième matériau isolant effaçant Le relief de ladite couche de onzième matériau, (22) réalisation d'une gravure de la couche de douzième matériau afin de ne garder de ce douzième matériau que dans les parties en creux dudit relief, la structure résultant de cette gravure ayant alors une surface plane, (23) élimination des régions de la couche de onzième matériau non recouverte de la couche de dou- zième matériau gravée, et (24) élimination du restant de la couche de douzième matériau. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux de la description qui va suivre, donnée à titre illustratif et non limitatif en référence aux figures annexées, dans lesquelles: - la figure 1, déjà décrite, représente schématiquement, en coupe longitudinale, un circuit intégré conformément à l'art antérieur, - la figure 2, déjà décrite, représente schématiquement, en coupe transversale, une partie du circuit intégré de la figure 1, - les figures 3 à 17 illustrent schématique- ment, en coupe longitudinale, les différentes étapes du premier procédé de fabrication d'un circuit intégré conformément à l'invention, les figures 7a et 13a illustrant des variantes de ce premier procédé, - les figures 18 à 20 illustrent schémati- quement, en coupe longitudinale, une partie des diffé- rentes étapes du second procédé de fabrication d'un circuit intégré conformément à l'invention, et - la figure 21 représente schématiquement, en coupe transversale, une partie d'un circuit intégré conformément à l'invention. La description ci-dessous se rapporte à la fabrication d'un circuit intégré MOS comportant un seul transistor à canal N, de façon à simplifier cette description. Mais bien entendu, l'invention a une portée beaucoup plus générale puisqu'elle s'applique à tout circuit intégré de type MIS (Metal-Isolant-Semi- conducteur) réalisés sur un substrat semiconducteur, ce dernier étant un substrat massif ou une couche se- miconductrice surmontant un support isolant. La transposition de la description ci-des- sous à une technologie CMOS, comportant essentielle- ment des opérations supplémentaires de dopage, et no- tamment d'implantation ionique, est évidente pour l'homme du métier. Il en est de même pour la réalisa- tion de transistors à canal P. Par ailleurs, certaines étapes des procédés de l'invention, telles que des étapes de nettoyage, ne seront pas décrites par la suite, ces étapes étant aussi évidentes pour l'homme du métier. En se référant aux figures 3 à 17, on va décrire un premier procédé de fabrication d'un circuit intégré conformément à l'invention. Ce premier procédé consiste tout d'abord, comme représenté sur la figure 3, à recouvrir un 12 o J 12 2568723 substrat semiconducteur 30, notamment en silicium mo- nocristallin de type p, d'une couche 32 d'un premier matériau isolant, réalisé de préférence en oxyde de silicium. Cette couche 32, présentant notamment une O épaisseur de 250 A (0,025 pm), peut être obtenue par exemple par oxydation thermique du substrat en sili- cium 30, à une température voisine de 900,C. Cette couche 32 d'oxyde de silicium constituera ultérieure- ment l'oxyde de grille du transistor MOS à canal N à réaliser. A travers cette couche 32 d'oxyde de sili- cium, on réalise ensuite un dopage du substrat 30 ser- vant à définir le dopage sous le canal du transistor, ce dopage ayant une conductivité du même type que celle du substrat 30. Ce dopage peut être obtenu par implantation ionique et notamment en implantant des ions de bore lorsque le substrat est de type p: une première implantation à une dose de 10i12 at./cm2 avec une énergie de 50 keV et une seconde implantation à une dose de 4.101-1 at./cm2 avec une énergie de keV. L'étape suivante du premier procédé consis- te à déposer sur la couche d'isolant 32 une couche 34 d'un second matériau, conducteur ou semiconducteur, dans laquelle sera réalisée ultérieurement la grille du transistor MOS à canal N. De préférence, cette cou- che 34 est réalisée en silicium polycristallin, notam- ment dopé au phosphore, en siliciures notamment de molybdène, tungstène, tantale ou titane ou en un métal réfractaire tel que le molybdène, le tantale, le tita- ne et le tungstène. Le dépôt de cette couche 34 peut être obtenu par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur (CVD ou LPCVD) ou par pulvérisation magnétron. Dans une première variante du premier procé- dé, représentée.sur la partie droite de la figure 3, la couche conductrice ou semiconductrice 34 est unique et elle présente une épaisseur d'environ 1,2 um. Dans une autre variante, représentée sur la partie gauche de la figure 3, cette couche conductrice 34 ne présente qu'une épaisseur d'environ 0,3 pm, et est recouverte successivement d'une couche 36, réali- sée en un matériau isolant (dit sixième matériau), de préférence en oxyde de silicium, et d'une couche 38 réalisée en un matériau notamment conducteur ou semi- conducteur (dit septième matériau). La couche 36, ayant par exemple une épais- o seur d'environ 700 A (0,07 pm) peut être obtenue par oxydation thermique de la couche 34 lorsque cette der- nière est réalisée en silicium polycristallin ou en siliciures, à une température de l'ordre de 900 C. Dans les autres cas, cette couche 36 peut être obtenue par dépôt et notamment par un procédé de dépôt chimi- que en phase vapeur (CVD ou LPCVD). Cette couche 36, servira ultérieurement de couche d'arrêt de gravure. La couche 38 en matériau conducteur ou semi- conducteur, surmontant la couche isolante 36 peut être réalisée comme la couche 34 et notamment en silicium polycristallin, en siliciures, en molybdène, en tan- tale, en titane et en tungstène. Cette couche 38, présentant une épaisseur de 0,6 pm, peut être obtenue par un procédé de dépôt chi- mique en phase vapeur (CVD ou LPCVD). Cette couche 38 intervient principalement pour des raisons de topolo- gie plutôt que pour ses propriétés physiques ou élec- triques. Les étapes suivantes du premier procédé con- sistent à réaliser les isolations du circuit intégré constituées principalement par l'oxyde de champ dudit circuit. On réalise tout d'abord, aussi bien dans le cas d'une couche conductrice 34 épaisse ou d'un empi- lement de couches 34, 36 et 38, par les procédés clas- siques de photoLitographie, un masque de résine 40, dit positif, servant à définir la région du substrat dans Laquelle sera réaLisé le transistor à canal N; ce masque est positif, car il masque Ladite région du substrat 30 dans LaqueLLe sera réalisé Le transis- tor. Puis, comme représenté sur La figure 4, on éLimi- ne les régions des différentes couches du matériau surmontant le substrat 30, c'est-à-dire des couches 32 et 34 (première variante côté droit de la figure 4) ou des couches 32, 34, 36 et 38 (deuxième variante côté gauche de la figure 4), dépourvues du masque 40 jus- qu'à mise à nu des régions du substrat 30 non recou- *vertes dudit masque. Cette élimination peut être réalisée par des gravures anisotropes, et notamment des gravures ioni- ques réactives, successives des différentes couches de matériau surmontant le substrat semiconducteur. Les couches isolantes, notamment en oxyde de silicium, 32 et 36 peuvent être gravées avec du trifLuorométhane (CHF3) et les couches conductrices 34 et 38, lorsque celles-ci sont réalisées en silicium polycristallin ou en siliciures par de l'hexafluorure de soufre (SF6). Le fait d'utiliser des agents d'attaque dif- férents suivant que les couches sont isolantes (cou- ches 32 et 36) ou bien conductrices ou semiconductri- ces (couches 34 et 38), permet d'utiliser la couche située en-dessous de celle que l'on grave comme couche d'arrêt de gravure, ce qui permet de compenser les inhomogénéités d'épaisseur de ces différentes cou- ches. Eventuellement, comme représenté sur la figure 4, on réalise ensuite une gravure des régions du substrat mises à nu sur une épaisseur e, en utiLi- sant le masque 40 comme masque à cette gravure. Cette gravure du substrat permettra d'obtenir ultérieure- ment un oxyde de champ partiellement enterré, comme dans les procédés classiques de fabrication de cet oxyde. L'épaisseur de gravure e est par exemple voisi- ne de 0,4 pm. La gravure du substrat 30 ou plutôt de ses régions mises à nu, est réalisée de préférence de façon anisotrope en utilisant par exemple une gravure ionique réactive avec de l'hexafluorure de soufre comme agent d'attaque pour un substrat en silicium. L'étape suivante de réalisation de l'oxyde de champ conformément à l'invention consiste, en uti- lisant toujours le même masque de résine 40, à réali- ser un dopage du substrat 30, ou plutôt des régions mises à nu de celui-ci, ce dopage ayant une conducti- vité du même type que celle du substrat. Ce dopage peut par exemple être réalisé par implantation ionique en implantant notamment des ions de bore, dans le cas d'un substrat de type p, à une énergie de 80 keV et à une dose de 1012 at./cm2. Ce dopage permet d'obtenir + deux régions latérales 42 et 44 notamment de type p. Apres ce dopage, on élimine le masque 40 de résine par exemple par attaque à l'aide d'un plasma d'oxygène. Comme repésenté sur la figure 5, on dépose, ensuite, sur l'ensemble de la structure une couche 46 d'un matériau isolant (dit troisième matériau) réalisé par exemple en oxyde de silicium éventuellement dopé au phosphore. Cette couche d'isolant 46 représente par exemple une épaisseur de 1,5 pm. Elle peut être obte- nue par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD) et de préférence avec assitance par plasma (PECVD). Cette couche d'isolant 46 peut ensuite être avantageusement soumise à un traitement thermique, par exemple à une température de 1050 C pendant 10 mn, de façon à densifier ladite couche 46. La dernière étape servant à obtenir l'oxyde de champ du circuit intégré conformément à l'inven- tion, consiste à réaliser une gravure de la couche 46, notamment en oxyde de silicium, de façon à mettre à nu la couche de matériau gravée se trouvant directement en-dessous de ladite couche 46. Dans la variante représentée sur la partie gauche de la figure 5, la gravure de la couche isolan- te 46 va permettre de mettre à nu la couche conductri- ce ou semiconductrice 38 et dans la variante représen- tée sur la partie droite de la même figure, la gravure de cette couche 46 va permettre de mettre à nu la couche conductrice ou semiconductrice 34 épaisse. La gravure de la couche isolante 46 est réa- Lisée de façon avantageuse en déposant sur ladite cou- che, de façon connue, une couche 48 d'un matériau iso- lant (dit quatrième matériau) effaçant le relief de la couche 46. La couche isolante 48 est de préférence réalisée en résine telle que celle couramment utilisée en photolithographie. Le dép8t de cette couche de ré- sine 48, présentant notamment une épaisseur de 1,5 pm, peut être suivi d'un traitement thermique, par exemple un chauffage à une température de l'ordre de 200 C pendant une 1/2 heure, de façon à obtenir un bon éta- lement de cette couche de résine 48 et donc une bonne surface plane. On réalise ensuite une gravure simultanée de la couche de résine 48 et de la couche d'isolant 46 notamment en oxyde de silicium, à des vitesses d'atta- que identiques pour la résine et l'oxyde jusqu'à éli- mination totale, comme représenté sur la figure 6, de la région de la couche 46 surmontant soit la couche conductrice ou semiconductrice 38 gravée (à gauche de la figure) soit la couche conductrice ou semiconduc- trice 34 gravée (à droite de la figure). Cette gravure est réalisée de préférence de façon anisotrope par exemple par un procédé de gravure ionique réactive utilisant comme agent d'attaque un mélange de tri ou tétrafluorométhane (CHF3 ou CF4) et d'oxygène: les composés fluorés servant à la gravure de l'oxyde de silicium et l'oxygène à la gravure - de la résine. L'oxyde de champ obtenue porte la référence 46a. Les étapes suivantes du premier procédé de fabrication d'un circuit intégré conformément à l'in- vention concernent la réalisation des grilles des com- posants actifs dudit circuit, et dans le cas présent la grille du transistor MOS à canal N. La réalisation de la grille de ce transistor consiste tout d'abord, comme représenté sur la figure 6, à définir les dimensions de la grille et des conne- xions électriques de ladite grille à l'aide d'un mas- que négatif 50 notamment en résine disposé au-dessus de la structure. La largeur de l'ouverture 52 de ce masque dit négatif correspondent exactement à celle de la grille du transistor à réaliser. Par ailleurs, l'ouverture 52 du masque 50 déborde sur l'oxyde de champ 46a de façon à pouvoir réaliser une connexion de cette grille. Ceci apparaît sur la figure 21, repré- sentant, en coupe transversale, une partie d'un cir- cuit intégré conformément à l'invention. Le déborde- ment des couches conductrices 62 et 64 sur l'oxyde de champ 46a correspond au débordement de l'ouverture 52 sur l'oxyde de champ et donc à la connexion de la grille. Dans une première variante, représentée sur la partie droite de la figure 7, on réalise, à l'aide du masque 50, une première gravure de la couche con- ductrice ou semiconductrice 34 sur une hauteur d'envi- ron 0,6 pm. Cette gravure peut être réalisée de façon anisotrope par exemple par un procédé de gravure ioni- que réactive en utilisant comme agent d'attaque de l'hexafluorure de soufre lorsque cette couche est réa- lisée en silicium polycristallin. Le contr8le de fin de gravure peut être fait par tout moyen connu. Dans une seconde variante, représentée sur la partie gauche de la figure 7, correspondant à l'utilisation d'une couche conductrice ou semiconduc- trice 34 de plus faible épaisseur recouverte successi- vement d'une couche isolante 36 et d'une couche con- ductrice ou semiconductrice 38, on réalise à l'aide du masque négatif 50 une gravure de la couche 38 de façon à éliminer de cette couche les régions non recouvertes par le masque 50 et à mettre à nu Les régions de la couche isolante 36 sous-jacentes. Cette gravure peut être réalisée, comme précédemment, par une gravure ionique réactive utilisant comme agent d'attaque de l'hexafluorure de soufre pour une couche 38 en sili- cium polycristallin. Ce masque peut éventuellement servir à défi- nir, en plus de celles de la grille et des connexions de ladite grille, les dimensions des connexions à courte distance à réaliser entre la source et/ou le drain du transistor du circuit intégré avec une source et/ou un drain d'un autre transistor de ce même cir- cuit. Par exemple, ce masque portant la référence 50a, comme représenté sur la figure 7a, peut être muni d'une ouverture 53 dont les dimensions correspondent à celles d'une connexion à réaliser, par exemple une connexion du drain du transistor. Cette ouverture 53 débordera légèrement au- dessus de la région du transistor à réaliser pour tenir compte des tolérances de positionnement entre ce masque 50a et le masque 40 (figure 3). Après avoir gravé la couche conductrice se- miconductrice 34 (partie droite de la figure) ou la couche conductrice ou semiconductrice 38 (partie gau- che de la figure), on réalise une gravure dans l'oxyde de champ 46a, à l'aide du masque 50 ou 50a, sur une hauteur de l'ordre de 0,6 pm. Cette gravure peut être réalisée de façon anisotrope par un procédé de gravure ionique réactive avec comme-agent d'attaque du tri- fluorométhane. Après élimination du masque 50 ou 50a notam- ment en résine, à l'aide d'un plasma d'oxygène, on recouvre éventuellement la structure, comme représen- té sur la figure 8, d'une couche 54 d'un matériau iso- lant (dit neuvième matériau) par exemple en oxyde de silicium. Dans le cas d'une couche 34 (partie droite de la figure) ou d'une couche 38 (partie gauche de la figure) en silicium polycristallin ou en siliciure, cette couche isolante 54 peut être obtenue par oxyda- tion thermique, à une température d'environ 900 C, du silicium ou du siliciure. Cette couche 54 présente une épaisseur de l'ordre de 1000 A (0,1 pm). On réalise ensuite une gravure de la couche d'isolant 54 de façon à ne laisser, comme représenté sur la figure 9, de cette couche 54 que les bandes verticales 54a sur les flancs gravés de la couche con- ductrice ou semiconductrice 34 ou 38 suivant la va- riante utilisée, les régions horizontales de cette couche étant éliminées. Par ailleurs, cette gravure de la couche isolante 54 permet d'éliminer les régions de la couche isolante 36 mises à nu, lors de la gravure de la couche 38 en utilisant le masque 50 ou 50a défi- nissant les dimensions de la grille du transistor, dans le cas de la variante du procédé utilisant ces deux couches 36 et 38. Cette gravure peut être réali- sée de façon anisotrope par un procédé de gravure io- nique réactive utilisant du trifluorométhane comme agent d'attaque, pour une couche 54 en oxyde de sili- cium. La réalisation de la grille du transistor se poursuit en déposant sur l'ensemble de la structure une couche 56 d'un matériau isolant (dit huitième ma- tériau) servant à effacer le relief de la structure. Cette couche 56 est de préférence réalisée en polyimi- de. Après dép8t de cette couche de polyimide, celle-ci peut être soumise à un traitement thermique tel qu'un chauffage à une température de l'ordre de 400 C pen- dant une 1/2 heure de façon à obtenir un bon étalement de cette couche 56 et donc une surface plane ainsi qu'un bon durcissement (réticulation) du polyimide. Ensuite, on réalise une gravure de cette couche d'isolant 56, de préférence en poLyimide, de façon à ne garder de cette couche 56 que les parties remplissant les régions en creux de la structure de façon à obtenir, après la gravure de cette couche 56, une structure parfaitement plane, comme représentée sur la figure 10. Les parties en creux correspondent à la ré- gion gravée de la couche 34 ou 38 et éventuellement à celle de l'oxyde de champ 46a (figure 7a), lorsque l'on définit les connexions à courte distance du cir- cuit intégré en même temps que celles de la grille du transistor. La gravure de la couche d'isolant 56 peut être réalisée, lorsque celle-ci est en polyimide, par un procédé de gravure ionique réactive en utilisant de l'oxygène comme agent d'attaque. Dans le cas d'une couche conductrice ou se- miconductrice 34 d'épaisseur importante, on réalise ensuite, comme représenté sur la partie droite de la figure 11, une gravure de cette couche 34 de façon à éliminer des régions de celle-ci non recouvertes par la couche 56 de matériau isolant restante. Cette gra- vure est réalisée de façon à mettre à nu la couche isolante 32, sousjacente. Elle peut être effectuée par un procédé de gravure anisotrope et notamment par un procédé de gravure ionique réactive utilisant de l'hexafluorure de soufre comme agent d'attaque lorsque la couche 34 est en silicium oolvcristallin. Dans la variante d'une couche 34 conductrice ou semiconductrice mince recouverte d'une couche iso- lante 36 et d'une couche conductrice ou semiconductri- ce 38 on élimine, comme représenté sur la partie gau- che de la figure 11, ce qui reste de la couche 38, puis on réalise une gravure de la couche isolante 36 et de la couche conductrice ou semiconductrice 34 jusqu'à mise à nu de la couche isolante 32, la couche 56 gra- vée servant de masque à cette gravure; ces gravures sont réalisées en utilisant le restant de la couche 56 comme masque. De préférence, ces gravures sont réalisées de façon anisotrope par des procédés de gravure ioni- que réactive en utilisant comme agent d'attaque de l'hexafluorure de soufre pour les couches conductrices 38, 34 réalisées en silicium polycristallin et du té- trafluorométhane pour la couche conductrice 36 réali- sée en oxyde de silicium. Comme précédemment, le chan- gement de produit d'attaque pour les gravures permet d'utiliser la couche sous-jacente à celle que l'on grave comme couche d'arrêt de gravure, ce qui permet ainsi de compenser les inhomogénéités des différentes couches. L'utilisation d'une couche isolante 36 in- tercalée entre deux couches conductrices ou semicon- ductrices 34 et 38 permet d'améliorer et de faciliter les différentes gravures de ces couches par rapport à l'utilisation d'une couche unique épaisse 34 et donc facilite la réalisation de la grille du transistor. Cette grille ainsi réalisée porte la référence 34a. L'étape suivante du premier procédé de fa- brication d'un circuit intégré conformément à l'inven- tion consiste à réaliser la source et le drain du transistor MOS à canal N de ce circuit. Cette source et ce drain, portant respectivement les références 57 et 59, sont obtenus en effectuant un dopage du substrat 30 ayant une conductivité de type inverse de ceLe du substrat. Par exemple, dans Le cas d'un substrat en silicium de type p, le dopage peut être réalisé par implantation ionique en implantant des ions d'arsenic notamment à une dose de 5.1015 at./cm2 avec une énergie de 100 keV. Cette implantation ioni- que est réalisée à travers la couche d'isolant 32, notamment en oxyde de silicium constituant l'oxyde de grille. Les étapes suivantes du premier procédé de fabrication selon l'invention concernent la réalisa- tion de bords isolants sur les flancs de la grille 34a du transistor MOS de ce circuit. Pour cela, on réalise tout d'abord le dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche 58 d'un matériau isolant (dit dixième matériau) notamment en oxyde de silicium. Cette couche isolante 58, présen- tant par exemple une épaisseur de 0,3 pm, est déposée de façon isotrope par exemple au moyen d'un procédé de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression assis- té par un plasma (PECVD) et ce, à basse température par exemple voisine de 350 C. On réalise ensuite, comme représenté sur la figure 12, une gravure de cette couche d'isolant 58 de façon à ne laisser de cette couche 58 que les bandes isolantes 58a sur les flancs gravés de la structure. Les flancs gravés de la structure sont notamment les flancs de la grille 34a, les flancs isolants 54a et Les flancs de l'oxyde de champ 46a. Les bandes isolan- tes 58a peuvent être réalisées avantageusement en gra- vant de façon anisotrope la couche 58, en utilisant notamment un procédé de gravure ionique réactive. En effet, ce type de gravure permet d'obtenir des bandes isolantes 58a dont la largeur est définie par l'épais- 23 2568723 seur de la couche isolante 58 déposée de façon isotro- pe. En particulier, une couche 58 de 0,3 pm d'épais- seur permet d'obtenir des bandes isolantes 58a de 0,3 pm de large. Dans le cas d'une couche 58 en oxyde de silicium, celle-ci peut être gravée en utilisant comme agent d'attaque du trifluorométhane. La gravure de la couche 58 permet aussi d'éliminer les régions de la couche d'isolant 32 si- tuées au-dessus de la source 57 et du drain 59 du transistor, comme représenté sur la figure 12. La réalisation précédemment décrite de bandes isolantes 54a surmontant la grille 34a du tran- sistor permet d'améliorer la tenue du restant de la couche d'isolant 56 notamment en résine, et donc le profil des bandes isolantes 58a. L'étape suivante du premier procédé selon l'invention consiste, comme représenté sur la figure 13, à réaliser sur l'ensemble de la structure un mas- que négatif 60, notamment en résine représentant l'image des connexions à courte distance entre la source 57 et/ou le drain 59 du transistor du circuit intégré avec une source et/ou un drain d'un autre transistor du même circuit intégré, au cas o les di- mensions des connexions à réaliser du transistor n'ont pas été définies en même temps que celles de la grille du transistor et celles des connexions de ladite gril- le (figure 7a). Autrement dit, ce masque 60 permet de définir les dimensions de ces connexions. Dans le cas représenté sur la figure 13 le masque 60 permet, grâce à son ouverture 61 débordant au-dessus du drain 59, de définir les dimensions d'une connexion de ce drain à réaliser. A l'aide de ce masque 60, on réalise ensuite (figure 14), une gravure de l'oxyde de champ 46a sur une hauteur de 0,6 prm, ain-si qu'unegravure des bandes iso- lantes 58a non recouvertes par le masque 60, et dans le cas par- ticulier uniquement la bande isolante se trouvant dans l'ouver- ture du masque 61. La gravure des bandes isolantes est effectuée approximativement à la même vitesse que celle de l'oxyde de champ 46a. Après cette gravure, il ne reste qu'une partie A de la bande 58a se trouvant dans l'ouverture 61 du masque 60 dont la hauteur est égale à celle de la différence de niveau entre le drain 59 et le fond de la gravure de l'oxyde de champ 46a. La gravure de la couche isolante 46, dans laquelle est réalisé l'oxyde de champ, et la gravure des bandes isolantes 58a en oxyde de silicium sont effec- tuées de préférence de façon anisotrope par un procédé de gravure ionique réactive utilisant comme agent d'attaque du trifluorométha- ne. Lorsque les dimensions des connexions du transistor à courte distance des sources et drains à réaliser ont été définies en même temps que celles de la grille de ce dernier et des connexions de ladite grille (figure 7a), on utilise, alors, un masque 60a négatif notamment en résine, comme représenté sur la figure 13a, représentant alors uniquement l'image des contacts électriques à réaliser de la source 57 et/ou du drain 59 du transistor. A l'aide de ce masque 60a définissant en fait les dimensions de ces contacts et dans le cas présent uniquement celles du contact du drain 59, on réalise l'élimination des bandes isolantes 58a se trouvant de part et d'autre des connexions à réaliser et dans le cas particulier uniquement les bandes 58a situées du côté du drain 59, tout en gardant celles se trouvant de part et d'autre de la grille 34a du transistor. Cette élimination peut par exemple être effectuée par attaque chimique en utilisant par exemple de l'acide fluorhydrique lorsque ces bandes isolantes sont réalisées en oxyde de silicium. Sur la figure 13a l'élément référencé B correspond à un résidu de la couche 34 résultant de la gravure d'une partie de cette couche lors de la gravure de l'oxyde de champ 46a (figure 7a). L'étape suivante du premier procédé consiste, comme représenté sur la figure 14, à éliminer le masque 60 ou le masoue a, notamment en utilisant un plasma d'oxygène, puis à éliminer le restant de la couche d'isolant 56 notamment en résine dans la même étape. ADrès élimination du masque 60 ou 60a et du restant de la couche d'isolant 56, on effectue de façon avantageuse dans-la source 57 et le drain 59 du transistor un nouveau dopage, ce dopage ayant une con- ductivité de type inverse de celle du substrat 30. Ce dopage réalisé notamment par implantation ionique per- met d'obtenir au niveau de La grille 34a du transistor une double jonction de source et de drain, ce qui permet de diminuer le champ électrique entre le drain et la grille de ce transistor. Ce dopage peut être réalisé, dans le cas d'un substrat du type p, en im- plantant des ions d'arsenic avec une énergie de 1 52 keV et une dose de 5.1015 at./cm2. L'étape suivante du procédé consiste à réa- liser un recuit de l'ensemble de la structure obtenue de façon à rendre électriquement actifs les ions im- plantés en particulier lors de la réalisation de la source 57 et du drain 59 du transistor et à réarranger le réseau cristallin du substrat, perturbé lors des implantations. Ce recuit peut être réalisé dans un four à une température de l'ordre de 9001C pendant environ 30 minutes. L'étape suivante du procédé consiste à éli- miner l'oxyde de silicium pouvant s'être formé lors de l'élimination du masque 60 et du restant de la couche d'isolant 56, compte tenu de l'agent d'attaque utili- -sé, c'est-à-dire plasma d'oxygène lorsque le masque 60 et la couche 56 sont réalisés en résine. Cette élimi- nation peut être obtenue par un procédé de gravure ionique réactive en utilisant un mélange trifluoromé- thane et d'oxygène avec une concentration de 5% en volume d'oxygène. Les étapes suivantes du premier procédé ont trait à la réalisation des contacts électriques et des connexions à courte distance du circuit intégré, c'est-à-dire des connexions entre les sources et/ou les drains des transistors du circuit. On réalise tout d'abord, comme représenté sur la figure 15, le dép8t d'une couche 62 d'un maté- riau conducteur ou semiconducteur (dit onzième maté- riau) puis éventuellement le dépôt d'une couche 64 d'un autre matériau conducteur ou semiconducteur. La couche 62 sert de barrière de diffusion à la couche 64 pour éviter que cette dernière ne réagisse avec le substrat 30 ou La grille 34a. La couche 62 présente o par exempte une épaisseur de 1000 A (0,1 pm) et la couche 64 une épaisseur de 3000 A (0,3-pm). Ces cou- ches peuvent être réalisées en n'importe queL matériau généralement utilisé dans la fabrication des circuits intégrés. En particulier, elles peuvent être réalisées en siLiciure ou en métal réfractaire (molybdène, pla- tine, tantale, titane et tungstène) mais aussi en d'autres matériaux moins usuels tels que le cuivre, l'argent, etc.. De préférence, la couche 62 sera réalisée en un alliage de titane et de tungstène et la couche 64 en aluminium. Le dépôt de la couche 62 et celui de la couche 64 peuvent être réalisés par un procédé de pul- vérisation magnétron. Ces couches 62 et 64 serviront aussi à réa- liser la résistance de shunt de la grille 34a du transistor. Le fait de réaliser ces couches 62 et 64 respectivement en un alliage de titane et de tungstène et en aluminium, permet d'obtenir une résistance de shunt dix fois plus faible que dans les procédés de l'art antérieur, ce qui permet d'augmenter la rapidité de fonctionnement du transistor et donc du circuit in- *tégré. On réalise ensuite, sur la couche conductri- ce ou semiconductrice 64 le dépôt d'une couche 66 en matériau isolant (dit douzième matériau) permettant d'effacer le relief de la couche 64. De préférence, cette couche d'isolant 66 est réalisée en résine telle que celles couramment utilisées en photolithographie. Après son dép8t, la couche de résine 66 peut être sou- mise à un traitement thermique, par exemple à une cuisson de l'ordre de 200 C, de façon à obtenir un bon étalement de celle-ci et donc une surface plane. On réalise ensuite une gravure de la couche d'isolant 66 afin de ne garder de l'isolant que dans les parties en creux du relief; la structure résul- tante, après cette gravure de la couche 66, présente alors une surface plane, comme représenté sur la figu- re 15. Cette gravure est réalisée de préférence par un procédé de gravure ionique réactive utilisant comme agent d'attaque de l'oxygène lorsque la couche 66 est réalisée en résine. L'étape suivante du premier procédé consis- te, comme représenté sur la figure 16, à éliminer les régions de la couche 64 puis celles de la couche 62 non recouvertes du restant de la couche isolante 66. Cette élimination peut être effectuée au moyen d'une gravure anisotrope telle qu'une gravure ionique réac- tive utilisant comme agent d'attaque du tétrafluorure de carbone pour une couche 64 réalisée en aluminium et de l'hexafluorure de soufre pour une couche 62 réali- sée en un alliage de titane et de tungstène. On élimine ensuite le restant de la couche 66 en utilisant par exemple un plasma d'oxygène. La structure obtenue est représentée sur la figure 17. Les étapes précédentes, concernant la défi- nition et la réalisation des contacts électriques et des connexions à courte distance du circuit intégré, permettent un autopositionnement ou autoalignement des contacts de la source et du drain du transistor par rapport à la grille de celui-ci. Par ailleurs, elles permettent d'augmenter de façon considérable la densité d'intégration des circuits intégrés, par rap- port à l'art antérieur, par suppression de la- couche - de matériau isolant notamment en oxyde de silicium dans laquelle on réalise les trous de contact électri- 28 2568723 ques des sources, des drains et des grilles des compo- sants en gravant ladite couche (couche 14 figure 1). Les étapes suivantes du premier procédé con- sistent à réaliser les connexions à grandes distances entre les différents composants du circuit intégré. Ces connexions sont réalisées de façon classique, comme représenté sur la figure 17, en déposant une couche d'isolant 68, notamment en oxyde de silicium, en effectuant les différents trous de contact électri- ques dans cette couche d'isolant, en déposant une couche conductrice 70 notamment en aluminium sur l'en- semble de la structure puis en gravant cette couche au moyen d'un masque approprié, de façon à réaliser les différentes connexions. Les trous de contact électriques seront réa- lisés de préférence au-dessus de régions d'oxyde de champ 46a pour avoir une profondeur de trou unique. Etant donné la quasi-planéité de la structu- re obtenue grâce au procédé de fabrication du circuit intégré de l'invention (figure 17), la réalisation de ces connexions à grandes distances se trouve nettement facilitée par rapport aux procédés de l'art antérieur. Sur les figures 18 à 20, on a représenté schématiquement, en coupe longitudinale, les diffé- rentes étapes d'un second procédé de fabrication d'un circuit intégré conformément à l'invention. Comme pré- cédemment, la description qui va suivre se rapporte à la fabrication d'un circuit intégré MOS comportant un seul transistor à canal N de façon à simplifier cette description. - Les couches de matériau ayant le même rôle que celles décrites précédemment pour le premier pro- cédé de fabrication porteront les mêmes références additionnées du chiffre 100. La première étape de ce second procédé con- siste à réaliser, dans un substrat semiconducteur 130, notamment en silicium monocristallin de type p, un do- 29 2568723 page ayant une conductivité de même type que cettlle du substrat. Ce dopage permet de définir simultanément le dopage sous le canal du transistor ainsi que le dopage de l'oxyde de champ du circuit intégré à réaliser. Un tel système de dopage a notamment été décrit dans un article de IEEE Transaction on Electron Devices vol. ED 29, n 4, d'avril 1982 de K.L. WANG et aL. intitulé "Direct moat isolation for VLSI". De préférence, ce dopage est réalisé par im- plantation ionique en implantant notamment des ions de bore, dans le cas d'un substrat de type p, à une dose de 5,3.1011 at./cm2 avec une énergie de 80 keV, suivie d'une autre implantation à une dose de 3,2.1011 at./cm2 avec une énergie de 150 keV. L'étape suivante de ce second procédé con- siste à recouvrir le substrat semiconducteur 130 d'une couche de matériau isolant 146, de préférence en oxyde de silicium, dans laquelle sera réalisé ultérieurement l'oxyde de champ du circuit intégré. Cette couche 146 peut être obtenue par dépôt et notamment par un procé- dé de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD) avec de préférence assistance par plasma (PECVD). Cette couche isolante 146 présente par exem- ple une épaisseur de 1 pm. Sur cette couche d'isolant 146, on réalise un masque 140 dit négatif, notamment en résine, par les procédés classiques de la photolithographie. Ce masque. négatif 140 permet de définir la région du substrat dans laquelle sera réalisé ultérieurement le transistor à canal N du circuit intégré. On réalise ensuite, comme représenté sur la figure 19, une gravure de la couche 146 d'isolant de façon à éliminer de cette couche les régions non re- couvertes du masque 140. Cette gravure peut être réa- lisée de façon anisotrope et notamment par un procédé de gravure ionique réactive en utilisant comme agent d'attaque du trifluorométhane lorsque la couche 146 est réalisée en oxyde de silicium. L'oxyde de champ ainsi réalisé porte la référence 146a. L'étape suivante du second procédé consiste à éliminer le masque de résine 140 notamment à l'aide d'un plasma d'oxygène. On effectue ensuite le recouvrement des ré- gions du substrat mises à nu par une couche 132 de matériau isolant notamment en oxyde de silicium. Cette couche 132 peut par exemple être obtenue par une oxy- dation thermique du substrat à une température de l'ordre de 900 C. Cette couche 132 présente notamment une épaisseur de 250 A (0,025 pm). Cette couche d'oxy- de 132 constituera ultérieurement l'oxyde de grille du transistor. Sur l'ensemble de la structure, on réalise ensuite le dépôt d'une couche 134 d'un matériau con- ducteur ou semiconducteur dans laquelle sera réalisée ultérieurement la grille du transistor. Le dépôt de cette couche 134 peut être réalisé par un procédé de dép6t chimique en phase vapeur. Cette couche 134 pré- sentant par exemple une épaisseur de 1,2 pm peut être réalisée en silicium polycristallin dopé au phosphore ou non, en siliciure ou en un métal réfractaire tel que le molybdène, le tantaLe, le titane et le tungstène. L'étape suivante du second procédé consiste à réaliser une gravure de cette couche 134 de façon à mettre à nu l'oxyde de champ 146a. Ceci peut être réa- lisé, comme représenté sur la figure 19, en déposant sur la couche 134 conductrice ou semiconductrice une couche 149 d'un matériau isolant servant à effacer le relief de la couche 134. Cette couche 149 est réalisée de préférence en résine telle que celle couramment utilisée en photolithographie. Apres son dépôt, cette couche 149 peut être soumise à un traitement thermique permettant un bon étalement de celle-ci. Ensuite, on grave simultanément la couche conductrice ou semiconductrice 134 et la couche d'iso- lant 149 avec des vitesses d'attaque identiques pour l'isolant et le matériau conducteur ou semiconducteur. Dans le cas d'une couche 134 réalisée en silicium polycristallin et une couche 149 réalisée en résine, cette gravure peut être réalisée par un procédé de gravure ionique réactive utilisant comme agent d'atta- que de l'hexafluorure de soufre et de l'oxygène, l'hexafluorure de soufre servant à attaquer le sili- cium polycristallin et l'oxygène la résine. La structure obtenue après la gravure de la couche conductrice ou semiconductrice 134 est repré- sentée sur la figure 20. Les étapes suivantes de ce second procédé consistent à réaliser, comme précédemment, la grille du transistor (figures 6 à 11), la source et le drain de ce transistor (figure 12) ainsi que les différents contacts et connexions électriques de ce circuit (figures 13 à 17). Il est à noter que ce second procédé est un peu plus critique que le premier procédé, en particu- lier à cause de l'absence de la couche d'isolant 36, servant de couche d'arrêt pour les étapes de gravure de la couche conductrice ou semiconductrice 38 et de la nécessité de réaliser le dopage de l'oxyde de champ et du canal du transistor en une même étape et de façon identique. Les deux procédés de fabrication d'un cir- cuit intégré décrits précédemment sont composés de plusieurs étapes s'enchaînant de façon très différente de celles des procédés actuellement connus. Ces deux procédés permettent d'obtenir un circuit intégré tel que représenté en coupe transversale, sur la figure 21. Ce circuit intégré comporte une grille 34a entourée par l'oxyde de champ 46a du circuit intégré et ne s'étendant pas, contrairement au circuit intégré de l'art antérieur, au-dessus de cet oxyde de champ, c'est-à-dire au-dessus des isolations électriques du circuit. Sur cette figure, La couche référencée 32 constitue, comme ci-dessus, L'oxyde de grille et Les couches 62 et 64 les Lignes conductrices définissant la résistance de shunt de la grille ainsi que les con- nexions de la grille 34a. De préférence, la couche 62 est réalisée en un alliage de titane et de tungstène et la couche 64 en aluminium, ce qui confère à la résistance de shunt une valeur dix fois plus faible que celle de l'art antérieur, compte tenu des bonnes propriétés électriques de ces matériaux. Le fait que la grille 34a ne s'étende pas au-dessus de l'oxyde de champ 46a du circuit intégré fait que ce dernier présente une structure quasiplane qui facilite de façon notable la réalisation des con- nexions de ce transistor aux autres composants du cir- cuit intégré. Les modes de mise en oeuvre des procédés conformes à l'invention décrits précédemment n'ont été donnés qu'à titre d'exemple, certaines modifications dans les différentes étapes de ces procédés peuvent intervenir sans pour autant sortie du cadre de l'in- vention. En particulier, l'élimination de la couche d'isolant 56, notamment en résine, pourrait être réa- lisée avant le dépôt de la couche d'isolant 58 servant à réaliser les flancs gravés 58a (figures 11 et 12). De même, la gravure de l'oxyde de champ 46a (figure 7a) lors de la définition des dimensions des conne- xions du transistor en même temps que celles de la grille du transistor peut être réalisée avant de gra- ver la couche conductrice 38 ou 34. De même, encore, le recuit servant à rendre électriquement actifs les ions implantés pour définir la source 57 et le drain 59 du transistor peut être réalisé juste après cette implantation et en particu- lier dans le cas o cette implantation ionique ne se- rait pas suivie d'autres implantations. Par ailleurs, les différentes couches de ma- tériau utilisées dans les procédés conformes à l'in- vention peuvent être obtenues d'une autre façon que celle décrite. En particulier, pour les couches d'iso- lant se trouvant au-dessus d'une couche conductrice ou semiconductrice réalisée notamment en silicium poly- cristallin, ces couches peuvent être obtenues par oxy- dation thermique du substrat lorsqu'elles sont obte- nues par dépôt et inversement être obtenues par dépôt lorsqu'elles sont obtenues par oxydation. Par ailleurs, le dépôt de la couche d'oxyde 46 dans laquelle sera réalisé l'oxyde de champ 46a peut être précédé par une oxydation thermique pour assurer une bonne interface avec le silicium consti- tuant le substrat ainsi que les couches 34 ou 38. De même, les gravures des différentes cou- ches utilisées dans les procédés de l'invention, réa- lisées de façon anisotrope, peuvent être faites en utilisant des procédés de gravure isotrope telles que des gravures chimiques en phase liquide ou en phase vapeur, ou bien des usinages ioniques ou des pulvéri- sations et inversement; ces deux derniers modes de gravure peuvent avantageusement être utilisés lorsque les matériaux constituant les différentes couches sont difficiles à graver, ce qui est notamment le cas pour des couches conductrices réalisées avec du cuivre, de l'argent, etc. Enfin, L'épaisseur des différentes couches peut être modifiée. Les différentes étapes des procédés confor- mément à L'invention ont L'avantage d'être toutes sim- pIes à réaLiser et non critiques. Ces procédés qui constituent une approche différente de ceLLe des pro- cédés de fabrication des circuits intégrés générate- ment utilisés, sont fiabtes et reproductibLes, ce qui n'est pas toujours te cas des procédés de L'art anté- rieur. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré comportant des compo- sants actifs isolés électriquement les uns des autres, caractérisé en ce que les grilles (34a) de ces compo- sants ne s'étendent pas au-dessus des isolations élec- triques (40a) servant à isoler les uns des autres les- dits composants. 2. Procédé de fabrication d'un circuit inté- gré, sur un substrat semiconducteur, selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce que l'on réalise les iso- lations électriques (46a) entre les différents compo- sants après avoir déposé sur le substrat (30) une couche conductrice ou semiconductrice (34) dans la- quelle seront réalisées ultérieurement les grilles (34a) des composants. 3. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 2, caractérisé en ce qu'il comprend, dans l'or- dre, les étapes suivantes: (a) recouvrement du substrat semiconducteur (30) d'une couche (32) d'un premier matériau isolant, (b) dép8t sur la couche de premier matériau d'une couche (34) d'un second matériau conducteur ou semiconducteur dans laquelle seront réalisées les grilles (34a) des composants actifs, (c) réalisation de l'oxyde de champ (46a) du circuit servant à isoler électriquement les composants actifs les uns des autres, (d) réalisation des grilles (34a) des compo- sants actifs, (e) réalisation des sources (57) et des drains (59) des composants par un premier dopage du substrat (30), ce premier dopage ayant une conductivi- té de type inverse de celle du substrat (30), (f) réaLisation de bords isolants (58a) sur Les flancs des grilles (34a) des composants, et (g) réalisation des contacts électriques et des connexions du circuit. 4. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 3, caractérisé en ce que l'on réalise entre les étapes (a) et (b), un second dopage du substrat (30) servant à définir Ledopagesous lecanaldechaquecomposantactif, ce dopage ayant une conductivité du même type que celle-du substrat (30). 5. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 3 et 4, caractérisé en ce que l'étape (c) comprend les étapes successives sui- vantes: (1) définition des régions du substrat (30) dans lesquelles seront réalisés les composants actifs, à l'aide d'un premier masque positif (40), (2) élimination des régions des différentes couches de matériau - (32, 34, 36, 38) surmontant le substrat (30), dépourvues dudit premier masque (40), de façon à mettre à nu certaines régions du substrat (30), (3) réalisation d'un troisième dopage du substrat (30) dans les régions mises à nu de celui-ci, ce dopage ayant une conductivité du même type que celle du substrat, (4) élimination dudit premier masque (40), (5) dépôt d'une couche (46) d'un troisième matériau isolant sur l'ensemble de la structure obte- nue, et (6) réalisation d'une gravure de la couche (46) de troisième matériau de façon à mettre à nu la couche (34, 38) de matériau gravée se trouvant direc- tement en-dessous de la couche (46) de troisième maté- riau. 6. Procédé de fabrication selon La revendi- cation 5, caractérisé en ce-que l'on effectue, après l'étape (5), le dépôt sur la couche (46) de troisième matériau d'une couche (48) d'un quatrième matériau isolant effaçant le relief de la couche (46) de troi- sième matériau et en ce que l'on réalise l'étape (6) en gravant simultanément les couches (48, 46) des qua- trième et troisième matériaux avec des vitesses d'at- taque identiques. 7. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que l'on soumet après son dépôt, la couche (46) de troisième matériau, à un traitement thermique servant à densifier ladite couche de troisième matériau. 8. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que l'on réalise, après l'étape (2), une gravure sur une hauteur donnée des régions du substrat mises à nu, à l'aide du premier masque (40). 9. Procédé de fabrication d'un circuit inté- gré selon la revendication 1, sur un substrat semicon- ducteur (130), caractérisé en ce qu'il comprend, dans l'ordre, les étapes suivantes: (oc) réalisation de l'oxyde de champ (146a) du circuit servant à isoler électriquement les compo- sants actifs les uns des autres, (f) recouvrement du substrat (130) d'une couche (132) d'un premier matériau isolant, (y) dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche (134) d'un second matériau conducteur ou semiconducteur dans laquelle seront réalisées les grilles des composants actifs, (C) réalisation d'une gravure de la couche (134) de second matériau de façon à mettre à nu l'oxy- de de champ (146a), (E) réalisation des grilles (34a) des compo- sants actifs, (t) réalisation des sources (57) et des drains (59) des composants par un premier dopage du substrat, ce premier dopage ayant une conductivité de type inverse de celle du substrat, (i) réalisation de bords isolants (58a) sur les flancs des grilles des composants, et (e) réalisation des contacts électriques et des connexions du circuit. 10. Procédé de fabrication selon larevendi- cation 9, caractérisé en ce que l'étape (") comprend les étapes successives suivantes: - réalisation d'un deuxième dopage du substrat (130) ayant une conductivité du même type que celle du substrat, - dépôt d'une couche (146) d'un troisième matériau isolant sur l'ensemble du substrat semicon- ducteur (130), - définition des régions du substrat dans lesquelles seront réalisés les composants actifs à L'aide d'un premier masque négatif (140), - élimination des régions de la couche (146) de troisième matériau dépourvues dudit premier masque négatif (140), et - élimination dudit premier masque négatif (140). 11. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 10, caractériséencequel'ondéfinitledopagesouslecanal de chaque composant actif lors de la réalisation du deuxième dopage du substrat. 12. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que l'on effectue, après l'étape (y), le dépôt sur La couche (134) de second matériau d'une couche (149) d'un cinquième matériau isolant effaçant le relief de la couche (134) de second matériau et en ce que l'on réalise l'étape ($) en gravant simultanément les cou- ches (134, 149) de second et de cinquième matériaux avec des vitesses d'attaque identiques. 13. Procédé de fabrication selon L'une quel- conque des revendications 3 à 8, caractérisé en ce que l'on effectue entre les étapes (b) et (c) le recouvre- ment de ta couche (34) de second matériau par une cou- che (36) d'un sixième matériau isolant puis le dépôt sur cette couche (36) de sixième matériau d'une couche (38) d'un septième matériau différent du sixième maté- riau. 14. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 3 à 12, caractérisé en ce que l'on réalise les grilles des composants en effec- tuant les étapes successives suivantes: (7) définition des dimensions des grilles (34a) des composants et des connexions électriques de ces grilles à réaliser au moyen d'un second masque négatif (50, 50a), (8) réalisation,-à l'aide de ce second mas- que négatif (50, 50a), d'une première gravure de la couche (34) de second matériau sur une hauteur donnée, (9) réalisation d'une première gravure de la couche (46) de troisième matériau, à l'aide du second masque (50, 50a), sur une hauteur donnée, (10) élimination du second masque négatif (50, 50a), (11) dépôt sur l'ensemble de la structure obtenue d'une couche (56) d'un huitième matériau iso- lant effaçant le relief de ladite structure, (12) réalisation d'une gravure de la couche (56) de huitième matériau afin de ne garder de ce hui- tième matériau que dans les parties en creux dudit relief, la structure résultant de cette gravure pré- sentant alors une surface plane, et (13) réalisation d'une seconde gravure de la couche (34) de second matériau restant jusqu'à mise à nu de la couche (32) de premier matériau, La couche (56) de huitième matériau gravée servant de masque à cette gravure. 15. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 14, caractérisé en ce que, entre les étapes(l) et (11), on recouvre la structure d'une couche (54) d'un neuvième matériau isolant, puis on grave ladite couche (54) de neuvième matériau de façon à ne laisser du neuvième matériau que sur les flancs gravés de la couche (34) de second matériau, obtenus lors de la première gravure de ladite couche. 16. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 13, caractérisé en ce que l'étape (d) comprend les étapes successives suivantes: (7') définition des dimensions des grilles (34a) des composants et des connexions électriques de ces grilles à réaliser au moyen d'un second masque négatif (50, 50a), (8') élimination des régions de la couche (38) de septième matériau dépourvues dudit second mas- que (50, 50a) jusqu'à mise à nu de la couche (36) du sixième matériau, (9') réalisation d'une première gravure de la couche (46) de troisième matériau, à l'aide du se- cond masque (50, 50a), sur une hauteur donnée, (10') élimination du second masque négatif (50, 50a), (11') dépôt sur l'ensemble de la structure obtenue d'une couche (56) d'un huitième matériau iso- lant effaçant le relief de ladite structure, (12') réalisation d'une gravure de la couche (56) de huitième matériau de façon à ne garder de ce huitième matériau que dans les parties en creux dudit relief, la structure résultant de cette gravure pré- sentant alors une surface plane, (13') élimination de la couche (38) de sep- tième matériau restante, et (14') réalisation d'une gravure des couches (36, 34) de sixième et second matériaux jusqu'à mise à nu de la couche (32) de premier matériau, la couche (56) de huitième matériau gravée servant de masque à cette gravure. 17. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 16, caractérisé en ce que, entre les étapes (10') et (11'), on recouvre la structure d'une couche (54) d'un neuvième matériau isolant puis on grave ladite couche (54) de neuvième matériau de façon à ne Laisser du neuvième matériau que sur les flancs gravés de la couche (38) de septième matériau. 18. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 14 à 17, caractérisé en ce que l'on élimine le restant de la couche (56) de hui- tième matériau, après avoir réalisé les bords isolants (58a) sur les flancs des grilles des composants. 19. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 3 à 18, caractérisé en ce que l'on réalise les bords isolants sur les flancs des grilles des composants en effectuant les étapes suc- cessives suivantes: (15) dépôt sur l'ensemble de la structure d'une couche (58) d'un dixième matériau isolant, (16) réalisation d'une gravure de cette cou- che (58) de dixième matériau de façon à ne laisser du dixième matériau que sur les flancs gravés de la structure, constituant ainsi des bandes (58a) de di- xième matériau, (17) réalisation d'un troisième masque né- gatif (60, 60a) sur la structure obtenue afin de défi- nir les dimensions des contacts électriques des sources (57) et/ou des drains (59) des composants à réa L i ser, (18) gravure des bandes isolantes non recou- vertes par ledit troisième masque (60, 60a), sur toute ou partie de leur hauteur, et (19) élimination du troisième masque néga- tif (60, 60a). 20. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 3 à 19, caractérisé en ce que l'on effectue, après la réalisation des bords iso- lants (58a) sur les flancs des grilles (34a) des com- posants, un quatrième dopage du substrat (30) ayant une conductivité du type inverse de celle du substrat. 21. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 3 à 20, caractérisé en ce que l'on effectue, après la réalisation des bords iso- lants (58a) sur les flancs des grilles (34a) des com- posants, un recuit de la structure obtenue. 22. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 14 à 21, caractérisé en ce que l'on définit les dimensions des connexions à réa- liser entre les sources (57) et/ou les drains (59) des composants Lors de la définition des dimensions des grilles desdits composants au moyen dudit second mas- que négatif (50a) et en ce que l'on réalise, à l'aide de ce second masque (50a), une seconde gravure de la couche (46) de troisième matériau sur une hauteur don- née. 23. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 19 à 21, caractérisé en ce que l'on définit les dimensions des connexions à réa- liser entre les sources et/ou les drains des compo- sants lors de la définition des dimensions des con- tacts électriques des sources et/ou des drains des composants au moyen dudit troisième masque négatif (60, 60a) et en ce que l'on réalise à L'aide de ce masque (60, 60a) une seconde gravure de la couche (46) de troisième matériau sur une hauteur donnée. 24. Procédé de fabrication seLon l'une queL- conque des revendications 3 à 23, caractérisé en ce que L'on réalise Les contacts électriques et Les con- nexions du circuit en effectuant Les étapes successi- ves suivantes: (20) dépôt sur l'ensemble de la structure d'au moins une couche (62, 64) d'un onzième matériau conducteur dans laquelle seront réalisées les conne- xions, (21) dépôt sur la couche (62, 64) de onzième matériau d'une cocuhe (66) d'un douzième matériau iso- Lant effaçant le relief de ladite couche (62, 64) de onzième matériau, (22) réalisation d'une gravure de la couche (66) de douzième matériau afin de ne garder de ce dou- zième matériau que dans les parties en creux dudit relief, la structure résultant de cette gravure ayant alors une surface plane, (23) élimination des régions de la couche (62, 64) de onzième matériau non recouvertes de la couche (66) de douzième matériau gravée, et (24) élimination du restant de la couche de douzième matériau. 25. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 24, caractérisé en ce que l'on dépose deux cou- ches conductrices l'une au-dessus de l'autre pour réa- liser lesdites connexions. 26. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 25, caractérisé en ce que l'une des couches (62) est réalisée en un alliage de titane et de tungs- tène. 27. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 2 à 26, caractérisé en ce que le second matériau est un matériau choisi parmi le silicium polycristallin, les siliciures, le molybdè- ne, le tantale, le titane et le tungstène. 28. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 5, caractérisé en ce que l'on effectue l'étape (2) en gravant successivement de façon anisotrope les différentes couches (32, 34, 36, 38) de matériau sur- montant le substrat. 29. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 24 à 28, caractérisé en ce que les couches de quatrième (48), cinquième (149), huitième (56) et/ou douzième (66) matériaux sont réa- Lisées en résine ou en polyimide. 30. Procédé de fabrication selon la revendi- cation 29, caractérisé en ce que L'on effectue après le dépôt des couches de quatrième (48), cinquième (149), huitième (56) et/ou douzième (66) matériaux un traitement thermique. 31. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 24 à 30, caractérisé en ce que l'on grave les couche de quatrième (48), cinquième (149), huitième (56) et/ou douzième (66) matériaux de façon anisotrope. 32. Procédé de fabrication selon l'une quel- conque des revendications 19 à 31, caractérisé en ce que l'étape (15) de dépôt de la couche (58) de dixième matériau est effectuée de façon isotrope. - 33. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 19 à 32, caractérisé en ce que l'étape (16) de gravure de la couche (58) de neuvième matériau est réalisée de façon anisotrope.