Brevet FR2557116A1 — publié le 19850628

La présente invention concerne des compositions de revêtements de polymère contenant de l'eau, et plus particulièrement des compositions de revêtement de polymère pour l'intérieur de conteneursPo Uliments. Les compositions de revêtement de polymère conçues pour être appliquées à l'intérieur de conteneurs d'aliments sont nécessaires pour satisfaire aux conditions très strictes. En plus des conditions d'adhé- rence élevées au substrat, ie polymère doit être capable de résister à la vapeur, ne doit pas réagir avec la matière de l'aliment et ne doit pas être sujetà laformation d'oxydes avec la matière de l'aliment. En plus de ces conditions très rigoureuses des limita- tions supplémentaires en ce qui concerne la teneur en solvant organique sont imposées aux compositions de polymère en général. En conséquerce, ce que l'on recherche dans la technique est une composition de revêtement pouvant être diluée dans l'eau qui satisfait aux conditions très sévères mentionnées ci-dessus et qui est spécifiquement -Our adaptée' enduire l'intérieur des conteneurs d'aliment. La présente invention concerne une composition de revêtement spécifiquement adaptée pour être utilisée comme revêtement de l'intérieur de conteneurs d'aliment comprenant le produit de la réaction d'une résine époxyâ poids moléculaire élevée dissoute dans un solvant organi- que, d'une résine phénolique dissoute dans le même solvant, et d'une pluralité de monomères acrylique, au moins l'un de ceux-ci étant un monomère acide, polymérisés par chauffage en présence dE résines époxy et phénolique dissoutes dans le solvantorganique. La composition est rendw3oluble dans l'eau en neutralisant la fonction carboxyle sur les polymères formes par une amine aqueuse. La composition obtenue est stable au stockage, peut être diluée dans l'eau et satisfait aux conditions sévères des revêtements de conteneur d'alimentsen géné- ral. Il est admis que la composition polymère résultante est un copolymère époxy-phénolique sur lequel est greffé un copolymère acrylique, bien que des variantes -2- et permutations en fonction des réactifs sont également considérées comme faisant partie de la composition de revêtement de la présente invention. Un autre but de l'invention comporte un procédé de formation d'une telle composition de revêtement en dissolvant la résine époxy dans un solvant organique miscible dans l'eau, en dissolvant le polymère phénoli- que dans le même solvant, en ajoutant les monomères acryliques à cette composition de solvant et en faisant réagir la composition en présence d'au moins 3 % d'un peroxyde organique (ou équivalent créant des radicaux libres) en chauffant (par exemple jusqu'à une température inférieure à 120 C). Toute fonction carboxylique dans la composition (obtenue par l'addition des monomères acryliques) est alors neutralisée avec une solution aqueuse d'amine. Un autre but de l'invention est un conteneur d'aliment comprenant au moins 1' intérieur dnduit d'une telle composition. Un autre but de l'invention est un procédé pour enduire l'intérieur de tels conteneurs d'aliments par une telle composition de revêtement. Pour que l'invention puisse être mieux comprise, référence est faite à la description suivante de modes de réalisation préférés. Selon la présente invention toute résine époxy à poids moléculaire élevé peut être utilisC pour la caractère présente invention pour autant qu'elle ait le/fonctionel époxy requis. Une classe particulièrement adéquate de résine époxy a la formule générale suivante: OH CH2CHCH2 { O- R S9OCH2CUCHf-{O- Rl H2C4HCH2CO- -3- dans laquelle R est un groupe alkylène de 1 à 4 atomes de carbone et n est un nombre entier de 1 à 12. Les résines époxy utilisées pour la présenteinvention contiennent, en généralune moyenne de 1,2 groupements époxy terminaux par molécule et sont dans l'intervalle de poids équivalent' époxy d'environ 650 à 5000 et de préférence environ 1000 à 4000. Une résine époxy préférée est EPON 1009 (Shell Chemical Corporation)(désignation commerciale). D'autres exemples de résines époxy convenables comprennent les polyéthers glycidyliques vendus sous les désignations commerciales EPON Résine 1001, 1004,1007 etc.. D'autres résines époxy solides comprennent les produits de condensation ou résines de fusion préparées comme il est décrit dans le brevet US No. 3 477 990. Sous certaines conditions, une partie de la résine époxy peut être du Novolak glycidylisé. D'autres compositions époxy convenables comprennent ces composés dérivés du phénol polyhydrique et ayant au moins un groupement époxy au voisinage o les liaisons carbone à carbone dans l'anneau à six éléments sont saturées. De telles résines époxy peuvent être obtenues par au moins deux techniques bien connues c'est-à-dire (1) par hydrogénation de polyéthers glycidyliques de phénols polyhydriquesou (2) par la réaction de phénols polyhydriqueshydrogénés avec une épichlorhydrine en présence d'un catalyseur convenable tel que des acides de Lewis, par exemple trihalogénuresde bore et des complexes de ceux-ci, et déchlorhydratation ultérieure en milieu alcalin. bas Le procédé de préparation ne fait7partie de la présente invention et les résines époxy saturées obtenues par l'une quelconque de ces méthodes conviennent pour les compositions de la présente invention. lDes résines époxy qui peuvent également être utilisées comprennent des résines hydrogénées préparées par le procédé décrit dans le brevet US No. 3 336 241. Encore mieux, les éthers glycidyliques hydrogénés de 2,2-bis (4-hydroxyphényl)propane, parfois appelés diglycidyl- éthers de 2,2-bis(4-cyclohexanol) propane. - 4 - Toute résine phénolique peut être utilisée avec la présente invention pour autant qu'elle ait la fonction méthylol souhaitée pour la réactivité. Les résines phénoliques préférées sont les produits de réaction du phénol, du phénol substitué et du bis-phénol A avec le formaldéhyde sous des conditions alcalines.Sous de telles conditions la fonction méthylol est insérée soit aux positions ortho- soit para dans l'anneau aromatique. Des études sur la vitesse ont établi que la position para pour l'hydroxyle est légèrement plus réactive envers le formaldéhyde mais dans le cas du phénol ou du bis-phénol A qui ne contiennent pas d'autres substituants, il y a deux positions ortho disponibles, et le composé ortho-méthylol est formé à une vitessegénéralenert us rapide. Essentiel- lement, un mélange de méthylol-phénols est formé, dont certains comprennent plus de groupements méthylols que d'autres. Dans le procédé de fabrication de résine phénolique, la polymérisation ou déshydratation est mise en oeuvre sous -Les conditions alcalinesde départ o après neutralisation du mélange méthylol. La - résine obtenue contenant le méthylol appelé résine de résol, est un mélange complexe de moléculesmono- et poly-nucléaires raccordées par des réticulations de méthylène ou diméthylèneoxy. Ces structures de polymères contiennent trois groupements méthylène pour la réactivi- té ultérieure et sont des résines phénoliques convenables à utiliser pour la présente invention. Ces résines phénoliques peuvent réagir par action d'un acide et/ou traitement thermique avec des substituants de carboxyle! oxirane et hydroxyle présents dans la résine époxy- acrylique selon la présente invention. Cependant, la fonction méthylol de la résine phénolique reste essentiellement intacte sous les techniques d'acrylation douces pratiquées selon la présente invention. Il est essentiel que la fonction méthylol reste intacte ou une réticulation prématurée et formation de gel empêchera une utilité ultérieure. En plus, -- 5 - la préservation de la fonction méthylol est requise pour le développement despropriétés de revêtement pendant le cycle de durcissement du revêtement. Une autre résine phénolique adéquate utile pour la présente invention est formée par un procédé d'alkylation qui résulte en une formation d'éther avec les groupements méthylols. Le butanol est l'agent d'alkylation préféré. L'alkylation avec le butanol résulte en une solubilité et compatibilité améliorées de la résine phénolique avec les autres constituants (époxy et acrylique) de la présente invention. Cependant, l'alkylation des groupements méthylols ne diminue pas la réactivité du revêtement. A la fois les résines phéno- liques contenant des groupements méthylols libreset les résines phénoliques contenant les groupements méthylols alkylés ont été utiliséesavec succès selon la présente invention. Il doit être remarqué que les résines phénoli- ques décrites ci-dessus sont connues et disponibles dans le commerce. Les monomères acryliques qui sont utiles selon la présente invention comprennent les monomères acryliques bien connus tels que l'acide acrylique, les acides acryli- ques substitués par des alkyles inférieurs tels que méthyle, éthyle, butyle, propyle etc. (par exemple acide méthacrylique). Les esters d'alkylesinférieus de tels acides acryliques sont également utiles tel que l'acrylate de méthyle, l'acrylate de butyle, le méthacrylate de méthyle etc. correspondant aux acides cités ci-dessus (voir brevet US No. 4 308 185), Il doit être admis par ces spécialistes en la matière que la fonction être COOH peut également/introduite par copolymérisation d'autres monomères non acryliques tels que l'anhydride maléique, l'acide itaconique, etc. Tout solvant organique miscible dans l'eau qui dissoudra à la fois les résines époxy et phénoliques est utile pour la présente invention. Des solvants typiques sont l'alcool butylique normal, l'alcool butylique secon- daire, les alkyl éthers de l'éthylène et propylène glycols, - 6 - par exemple éthoxyéthanol, propoxypropanol, 2-butoxy- éthanol, diéthylène glycol mono-méthyle, éthyl et butyl éthers, etc. Des initiateurs convenables pour induire la copolymnérisation-greffe des monomères acryliques sur les résines époxy-phénoliquessont les peroxydes organiques et leurs équivalents. Certains initiateurs préférés sont le peroctoate de t-butyle, peroxyacétate de t-butyle, perbenzoate de t-butyle, peroxyde de benzoyle, et 2,2'- azobis-(2-méthylpropionitrile). La présente invention est basée sur la découverte que,lorsquknfait réagir les résines époxy et phénolique et les monomères polymérisables ajoutés ensemble, à température élevée (inférieure à la température de dur- cissement de la composition qui est typiquement d'environ C, et donc ce chauffage est typiquement inférieur à 120 C) en présence d'au moins 3% (de préférence 3 à 8% en poids en fonction du poids de monomère acrylique pré- avec sent)/du peroxyde organique ou initiateur de radicaux libres équivalents, des réactions d'addition et de greffage seproduisentsimultanément. Le greffage (apparemment) a lieu auxgroupementsaliphatiques présents dans la chaîne carbonique du squelette époxy-phénolique. Le mélange de la réaction qui est obtenu comprend des polymères-greffes, des polymères d'addition non-greffa formés par association, et certaines résines époxy- phénoliquesn'ayant pas réagi. Le point clé de la réaction pour produire des revêtements viables selon la présente invention est que le greffage par polymérisation doit être mis en oeuvre dans des résines époxy-phénoliques co-dissoutes. Si la polymérisation et greffage sont mis en oeuvre séparément pour former des co-polymèresépoxy-acryliquE et co-polymèresgreffes phénoliqueacrylique et ensuite combinés, les combinaisons forment des revêtements instables. En outre, après durcissement, des films opaques plutôt que des films transparents sont obtenus. Le greffage qui se produit exerce une influence - 7 - profonde sur les propriétés du mélange de la réaction. Donc, lorsque l'addition de monomères polymérisables comprend une quantité importante d'un acide acrylique ou m&hacrylique, à la fois les polymères-greffes et les polymères d'addition non-greffs qui sont produits ont un groupement fonctionnel d'acide carboxylique et en présence d'un agent de solubilisation d'amine, les produits de la réaction peuvent être aisément disper- sés dans l'eau pour former un système stable. Pour une dispersion satisfaisante, l'indice d'acide du mélange de la réaction doit être suffisant pour établir et maintenir le polymère dans une dispersion aqueuse d (par exemple des indices d'acide?35 à 86 sont typiques). En outre, les copolymères d'addition à groupement fonc- tionnel carboxylique et les copolymères-greffes qui résultent de cette réaction ont une capacité de dispersion adequatepour maintenir toute résine époxy- phénolique non greffée sous forme de dispersion aqueuse stable. Le taux de résine époxy à résine phénolique (les taux suivants sont tous exprimés en partie et pourcents en poids à moins qu'il ne soit spécifié autrement) sont approximativement égaux avec peut être un léger excès de résine époxy. Par exemple, la résine époxy doit constituer environ 40 à environ 60% en poids, la résine phénolique constituant environ 30 à 40% en poids. Les monomères acryliques représentent 25% à 35% de la composition totale acrylique et époxy-phéno- lique, 30% étant préféré. La composition acrylique préférée est constituée d'environ 20% à environ 30% d'acide acrylique ou méthacrylique, environ 30% à envi- ron 40% d'acrylate de butyle, environ 30% à environ 40% de méthacrylate de méthyle, environ 10% à environ 20% d'acrylate d'hydroxyétnyle et environ 20% à environ 30% de styrène. Tel qu'il est utilisé, le mélange d'eau et de solvant organique pour l'application du revêtement est typiquement d'environ 70% à environ 80% d'eau et environ 20% à environ 30% de solvant organique. Dans -8- des buts d'application de revêtements, la concentration de la composition polymère époxy-phénolique acrylique selon la présente invention est typiquement d'environ 60% à environ 70% en poids de solides dans un solvant organique avant la dilation Les amines utiles pour mettre en oeuvre la derniè- re étape dans la réaction, la neutralisation des groupe- ments carboxyles n'ayant pas réagi sont comme suit: ammoniaque en solution aqueuse, et RNH2 o R peut être un radical alkyle, par exemple méthyle, propyle, butyle etc; ou un radical alkanol, par exemple méthanol, éthanol, propanol etc. Une amine primaire préférée est le 2-amino-2-méthyl-l-propanol. Des amines secondaires convenables comprennent des amines de la formule générale: R1 HN R2 dans laquelle R1 et R2 peuvent être des radicaux d'hydro- carbures différents ou identiques telsque des radicaux alkylE: méthyle, propyle, butyle etc; des radicaux alka- nol: méthanol, éthanol, propanol etc. Des exemples d'aminessecondairestrès convenables diéthano ne comprennent la N-méthyl- éthanol amine, dimethylamine, diéthylamine, dipropylamine, et morpholine. Des amines tertiaires convenables comprennent des amines de la formule générale: R1 N-R2 P3 dans laquelle R1, R2 et R3 peuvent être des radicaux d'hydrocarbure identiques ou différents, tels que les radicaux alkyles:méthyle, propyle, isopropyle, butyle, etc; des radicaux alkanol-: méthanol, éthanol, propanol, isopropanol, etc. Des exemples d'amines tertiaires préférées compren- nent la triéthylamine, triisopropylamine, tributylamine, - 9 diméthyléthanolamine et diéthyléthanolamine. Les amines préférées sont les amines tertiaires et en particulier la diméthyléthanolamine. Les quantités d'amine ajoutées serontsuffisantes pour neutraliser environ 50% à environ 100% des groupements carboxyles présents. Le procédé d'application peut être tout procédé habituel utilisé dans la technique tel que la pulvérisation et l'application au rouleau. Pour des conteneurs de boissons,le procédé préféré est la pulvérisation. Pour des conteneurs d'aliments,le procédé préféré esl'applica- tion au rouleau. Les revêtements sont généralement appli- qués à des épaisseurs jusqu'à 3,5 - 4 mg par 6,45 cm2. Les exemples suivants démontrent des modes de réalisation spécifiques de compositions de revêtements selon la présente invention. Exemple 1 Une résine époxy (EPON 1009),162,0 parties, a été ajoutée à un mélange de 135,0 parties de n-butanol et 135,0 parties de 2-butoxyéthanol et on a chauffé le mélan- ge à 135 C pour la solubilisation. Lorsqu'on a dissous la résine époxy, on a ajouté 216,0 parties de résine phénoliqued' orthocrésol-formaldéhyde (point de ramollissement 65-75 C, durcissement sur plaque chaude à 150 C, 70-110 secondes) partie par partie et on a agité le mélange durant 30 minu- tes à 90 C jusqu'à ce que la dissolution ait été complè- te. On a ajouté un mélange de 59,7 parties d'acide acryli- que, 51,3 parties de méthacrylate de méthyle, 51,3 parties d'acrylate de butyle, 15,6 parties de n-butanol, 15,6 parties de 2-butoxy-éthanol, et 12,9 parties de peroctoate de butyle tertiaire en une période de deux heures alors que la température de réaction a été maintenue à 95+ 3 C. Après agitation pendant une période supplémentaire de deux heures à 95+ 3 C, on a ajouté un mélange de 55,5 parties de diméthyléthanolamine et 808,8 parties d'eau desonisée pour obtenir 1700 parties de produit avec teneur en solide de 34,89%, ayant une viscosité de Brookfield (25 C) de 114 poises et un pH de 7,3. Exemple 2 On a ajouté 107,4 parties d'EPON 1009 à un mélange - 10 - de 94,5 parties de 2-butoxyéthanol et 40,5 parties de n-butanol, on a chauffé à 135 C jusqu'à ce que la résine époxy ait été dissoute. On a abaissé la température jusqu'à 95 C et on a ajouté 143,2 parties de résine phénolique (voir exemple 1) et on a agité jusqu'à dissolution. A ce moment on a ajouté un mélange de 40,2 parties d'acry- late de butyle, 31,5 parties de méthacrylate de méthyle, ,7 parties d'acrylate d'hydroxy éthyle,22,9 parties d'acide acrylique, 14,6 parties de 2-butoxyéthanol, 6,2 parties de n-butanol et 8,6 parties de peroctoate de butyle tertiaire en une période de deux heures tout en maintenant la température de la réaction à 95+ 3 C. Après agitation d'une période supplémentaire de deux heures à 95 C, on a ajouté un mélange de 21,5 parties de diméthyléthanolamine et 537,2 parties d'eau déEonisée pour obtenir 1081,0 parties de d'un produit avec teneur en solides/31,74% ayant une viscosité de Brookfield (250 C) de 8,5 poises et un pH de 7,45. Exemple 3 On a ajouté 143,2 parties d'EPON 1009 à un mélange de 94,5 parties de 2-butoxyéthanol et 40,5 parties de n-butanol, on a chauffé à 135 C jusqu'à ce que la résine époxy se soit dissoute. On a abaissé la température jusqu'à 950C et on a ajouté 107,4 parties de résine phéno- lique (voir exemple 1) et on a agité jusqu'à dissolution. A ce moment un mélange de 42,2 parties de méthacrylate de méthyle, 42,2 parties d'acrylate de butyle, 22,9 parties d'acide acrylique, 14,6 parties de 2-butoxyéthanol, 6,2 parties de n-butanol et 8,6 parties de peroctoate de butyb tertiaire sont ajoutéesen une période de deux heures alors que la température de la réaction est maintenue à 95+ 3 C. Après agitation d'une périodedsuppémentaire de deux heures à 95 C, on a ajouté un mélange/21,5 parties de diméthyléthanolamine et 537,2 parties d'eau d&ionisée pour obtenir 1081 parties d'un produit avec teneur en solide de 31,84% ayant une viscosité de Brookfield (25 C) de 17,0 poises et un pH de 7,45. Exemple 4 A une soution de 54,0 parties de résine EPON 1009 - il - dans un mélange de 19,7 parties de n-butanol et 45,0 parties de 2butoxyéthanol à 90 C on a ajouté 97,3 parties de résine phénolique.d bisphénol A-formaldéhyde butylatée avec teneur en solidesW74,0% dans du nbutanol (72,0 parties de résine). On a ajouté un mélange de 19,9 parties d'acide acrylique, 17,1 parties de méthacrylate de méthyle, 17,1 parties d'acrylate de butyle, 4,3 parties de peroctoa- te de butyle tertiaire, 5,2 parties de n-butanol et 5,2 parties de 2-butoxyéthanol à la pate à une vitesse constan- te pendant une période de deux heures alors que la tempé- rature de la réaction a été maintenue à 96+ 1 C. Après agitation pendant une période supplémentaire de deux heures à 96+ 1OC, on a ajouté un mélange de 18,5 parties de diméthyléthanolamine et 267,0 parties d'eau déonisée pour obtenir 573 parties d'une pâte de produit avec teneur de en solide/33,9% ayant une viscosité de Brookfield de 103 poises (25 C) et un pH de 7,6. Exemple 5 On a ajouté 143,2 parties d'EPON 1009 a 94,5 parties de 2-butoxyéthanol chauffsà 1300C jusqu'à ce que la résine ait été dissoute. La température a été abaissée jusqu'à 95 C et on a ajouté 144,0 parties de résine phénolique de phénol -formaldéhyde butylatée (74,6% de solides à 2950 cps) et 10,1 parties de n-butanol avec agitation jusqu'à ce qu'un mélange homogène ait été obtenu. A ce moment on a ajouté 38,0 parties de 2-éthyl- hexylacrylate, 46,4 parties de méthacrylate de méthyle, 22,9 parties d'acide acrylique, 14,6 parties de 2-butoxy- éthanol et 8,6 parties de peroctoate de t-butyle en une période de deux heures tout en maintenant la température de la réaction à 95+ 3 C. Apres agitation pendant une période supplémentaire de 2 heures à 95 C, un mélange de 14,2 parties de diméthyléthanolamine et 350,0 parties d'eau dCionisée a été ajouté pour obtenir 886,5 parties de produit à 39,14% de solides ayant une viscosité de Brookfield (250C) de 26,2 poises et pH de 7,10. Des compositions de revêtements prépar esselon les exemples ci-dessus ont ensuite été diluées avec de l'eau dàionisée jusqu'à teneur en solide d'environ 26% à - 12 - environ 32%, pH 7,0-8,2, et une viscosité Ford Cup No. 4, -100 secondes, eau:co-solvant, 82:18, parties et pourcents en poids. Les revêtements ainsi dilues ont été enduits directement au rouleau sur un acier sans étain sous forme de films pesant 3,5-4,0 milligrams par 6,45 cm2 et ils ont été durcis à 204 C durant dix minutes. Les revêtements durcis, selon le cycle de durcissement à 204 C, étaient tenace et chimiquement résistants. Les revêtements appliqués et durcis ont passé les essais de performance des revêtements décrits ci-dessous. Les substrats de métal enduits étaient flexibles, résistants au procédé, résistantsau solvant, résistants aux aliments et stables. Par exemple, la flexibilité a été mesurée en soumettant le panneau de métal enduit à la vapeur à 121 C durant 90 minutes, soumis à un traitement en milieu aciaesulfate de cuivre pour faciliter l'examen de la présence de microfissureset aucune n'a été trouvée La résistance au procédé a été mesurée en disposant les panneaux dans des autoclaves à pression partiellement remplis d'eau et maintenus ainsi durant 90 minutes à 121 C. Aucune formation de chlore, perte d'adhérence ou formation de voile n'a été observée. La résistance aux solvants a été mesurée en saisissant le panneau enduit et en le frottant mécaniquement deux cents fois avec un tissu enduit de méthyl-éthyl-cétone. Aucune délamination, dissolution ou pénétration de solvant n'a été trouvée. La résistance aux aliments a été mesurée en soumettant les panneaux enduits fabriqués sous forme de récipient durant 90 minutes à 121 C, et durant trois semaines à 49 C en contact avec de la nourriture de chien et de la purée de tomates. Aucune formation de coloration ou décoloration due à l'interaction aliment-revêtement n'a été trouvée. En outre, la stabilité à température élevée, c'est-à-dire la durée de vie est un problème significatif avec les composi- tions à base d'eau. L'augmentation de viscosité parréaction chimique de la pâte pouvait seulement être résolue si de systèmes à ceux emballages étaient utilisés. La stabilité au stockage des compositions de la présente invention a été déterminée en chauffant les compositions durant une à - 13 - trois semaines à 120 C. Les compositions duraient plus d'une semaine. De telles compositions dureraient durant des mois à température ambiante. Bien entendu diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux compositions et procédés de fabrications et articles obtenus qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs sans sortir du cadre de l'invention. - 14 - Revendications: 1. Composition de revêtement stable au stockage pouvant être diluée dans l'eau caractérisée en ce qu'elle comprend une solution aqueuse contenant un solvant organique de produits de la réaction d'une résine époxy à poids moléculaire élevé, une résine phénolique, et une pluralité de monomères acryliques dont au moins l'un est un acide, cette composition ayant réagi dans un solvant organique miscible dans l'eau et ayant été neutralisée avec une amine aqueuse. 2. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les monomères acryliques sont présents en une quan- tité d'environ 25% à 35% en poids, la résine époxy étant présente entre environ 40% à 60% en poids, et la résine phénolique étant présente entre environ 30% à 40% en poids. 3. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine époxy comprend un polyéther glycidyli- que. 4. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine phénolique contient un phénol, un phénol substitué ou du bisphénol A. 5. Procédé de fabrication d'une composition de revête- ment de résine époxy-phénolique acrylatée pouvant être diluée dans l'eau caractérisé par les étapes de: dissoudre une résine époxy à poids moléculaire élevé dans un solvant organique miscible dans l'eau; dissoudre une résine phénolique dans un solvant organique contenant la résine époxy; ajouter une pluralité de monomères acryliques dont au moins l'un est un acide à la solution de solvant de résine époxy-phénolique; polymériser les monomères acryliques dans la solution de solvant de résine époxy-phénolique par chauffage; neutraliser le caractère fonctionnel carboxyle des monomères acryliques par une amine aqueuse pour former une composition de revêtement stable pouvant être diluée dans l'eau. 6. Procédé d'application d'un revêtement à l'intérieur 2557 116 F - 15 - d'un conteneur pour aliments caractérisé en ce qu'il com- prend l'application au conteneur d'une solution aqueuse contenant un solvant organique d'un produit de la réaction d'une résine époxy à poids moléculaire élevé, d'une résine phénolique et une pluralité de monomères acryliques dont au moins l'un est un acide, et chauffer pour durcir le revêtement appliqué. 7. Conteneur pour aliments enduit au moins sur sa surface interne d'une couche de composition de revêtement comprenant le produit de la réaction d'une résine époxy à poids moléculaire élevé,une résine phénolique, et une pluralité de monomères acryliques dont au moins l'un est un acide. 8. Conteneur pour aliments selon la revendication 7, caractérisé en ce que les monomères acryliques sont présents en une quantité d'environ 25% à environ 35% en poids, la résine époxy est présente depuis environ 40% à environ % en poids, et la résine phénolique est présente depuis environ 30% à environ 40% en poids. 9. Conteneur pour aliments selon la revendication 7, caractérisé en ce que la résine époxy comprend un polyéther glycidylique. 10. Conteneur pour aliments selon la revendication 7, caractérisé en ce que la résine phénolique contient un phénol, un phénol substitué ou un bis-phénol A.