Brevet FR2548439A1 — publié le 19850104

2548439: La présente invention concerne la fabrication des condensateurs et se rapporte plus spécialement à un procédé de fabrication de condensateurs constitués de couches alternées d'électrodes en métal conducteur et d'une ou plusieurs couches intermédiaires d'un diélectrique tel que le dioxyde de silicium. Les condensateurs en céramique monolithiques de la technique antérieure, et en particulier, les condensateurs possédant des valeurs comprises dans d'étroits intervalles de tolérance sont extrêmement co Qteux à fabriquer Ce co Qt élevé 10 est d Q aux processus de fabrication et aux matériaux qu'il a été jusqu'ici nécessaire d'employer. Typiquement, dans la fabrication d'un condensateur monolithique en céramique, on commence par former une suspension de particules de céramique-dans un liant organique qui permet d'extruder la céramique crue en couches minces souples Dans une étape suivante, on impressionne les couches à l'aide d'un matériau pour électrode, par exemple à l'aide de processus de sérigraphie utilisant une encre conductrice dans laquelle sont incorporées des particules métalliques Le métal choisi doit pouvoir supporter les 20 chaleurs élevées de cuisson de la céramique crue sans s'évaporer, ce qui impose l'utilisation du platine, du paladium ou de métaux nobles semblables extrêmement coûteux. On empile les couches convenablement imprimées de céramique crue de telle manière que les tracés imprimés à l'aide 25 du matériau pour électrode sur les couches alternées soient disposés sensiblement en concordance, les bords des électrodes d'une première couche étant toutefois légèrement décalés par rapport aux bords des électrodes de la couche alternée suivante On répète le processus jusqu'à formation d'un empilement approprié de couches, après quoi 30 on coupe la pile le long de lignes de coupe pour former des puces, si bien qu'il apparaît au niveau des lignes de séparation opposées des électrodes d'un seul type de polarité. On traite ensuite les articles obtenus par la chaleur afin de faire d'abord évaporer le liant organique, puis on 35 les soumet à des températures plus élevées dans le but de cuire les constituants de céramique et de former un condensateur monolithiqoe. On réalise ensuite les bornes des condensateurs cuits en appliquant une pâte contenant de l'argent aux parties des électrodes exposées, après quoi on chauffe les bords traités afin d'établir-une relation de conduction électrique entre chacune des électrodes distinctes et les bornes associées. Les difficultés et les coûts élevés qui sont attachés aux opérations de fabrication indiquées sont bien connus de l'homme de l'art Ces difficultés se multiplient lorsque l'on souhaite produire des condensateurs dans d'étroits intervalles de 10 tolérance Plus spécialement, il apparaît clairement que la valeur de la capacité de chacune des puces ne dépend pas seulement de la composition et de l'épaisseur du diélectrique, ainsi que de l'aire imprim& du matériau pour électrode, mais également de la précision avec laquelle les couches adjacentes portant les motifs sont mutuel15 lement orientées. De plus, il faut exercer des contrôles soigneux sur les opérations de vaporisation et de cuisson pour produire un condensateur dont la valeur de capacité se trouve dans un intervalle de tolérance prévisible. Dans les applications o est demandé un étroit intervalle de tolérance, il est classique de fabriquer les condensateurs de façon que la capacité dépasse la valeur voulue Une fois le condensateur formé, on érode ou on use la zone de chevauchement des électrodes par exemple à l'aide d'un jet de sable dirigé perpen25 diculairement à la surface large du condensateur afin de ramener la capacité à la valeur voulue La complexité des opérations de fabrication ci-dessus indiquées a généralement pour résultat d'élever le coût d'un condensateur de haute précision jusqu'à plusieurs centaines de fois, ou plus,le colt d'un condensateur ayant d'égales 30 propriétés électriques, mais ne demandant pas un semblable ajustement des limites de tolérance De nombreux moyens ont été suggérés pour simplifier la fabrication des condensateurs en céramique ou oxyde métallique de haute précision du type dit à couches minces Par exemple, 35 le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 149 393 décrit un procédé dans lequel on forme un condensateur en déposant une pellicule de silicium sur un substrat, en oxydant le silicium, en appliquant un métal au silicium oxydé, puis en formant à partir du matériau de base indiqué un condensateur à plusieurs couches. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 679 942 5 suggère de former un condensateur à couches minces en déposant sur un premier matériau conducteur une couche de dioxyde de silicium que l'on densifie ensuite sous une atmosphère gazeuse humide, après quoi on fait sécher la couche d'oxyde et on dépose une deuxième électrode Il n'est suggéré aucun moyen de réalisation des bornes 10 du condensateur obtenu. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 469 294 propose un procédé de formation de condensateur qui consiste à faire déposer électrolytiquement une couche d'oxyde diélectrique à la surface d'une bande d'aluminium anodisable, à former une 15 grille isolante au-dessus d'une configuration de zones d'interconnexion à la surface de la couche d'oxyde, à faire déposer électrolytiquement des oxydes semi-conducteurs dans les ouvertures de la grille afin de former des électrodes, puis de couper la structure ainsi formée le long des lignes de la grille Pour la réalisation des bornes, on effectue des connexions aux condensateurs obtenus en formant des dépôts d'argent sur les électrodes respectives eten connectant des câbles aux dépôts d'argent. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 457 614 propose de former un condensateur en faisant déposer un métal ano25 disable sur un substrat isolant, par exemple du verre, en anodisant la surface du métal déposé afin de former une pellicule diélectrique, en déposant des contreélectrodes, en déposant des flots de cuivre sur les extrémités des contreélectrodes, puis en découpant ou subdivisant le substrat suivant des lignes zonales prédéterminées 30 afin de former des condensateurs unitaires distincts. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 591 905 présente un moyen de subdiviser une grande feuille formant un condensateur en plusieurs condensateurs unitaires distincts. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 809 973 35 décrit un procédé de réalisation de bornes qui consiste à placer un revêtement d'argent, puis un revêtement d'or au-dessus des bords d'électrodes exposés au niveau des limites extérieures du condensateur en céramique. Alors qu'un certain nombre des brevets ci-dessus notés suggère des moyens pour former des condensateurs à couches minces, aucun d'eux ne permet de fabriquer économiquement des condensateurs à couches minces compacts susceptibles d'être formés à l'intérieur d'intervalles précis de tolérance et qu'il est possible de doter de bornes sans qu'il faille faire appel à des techniques élaborées de soudage et à l'emploi de concentrations relativement 10 élevées de métaux nobles. En résumé, l'invention vise à proposer un condensateur à couches minces compact de coût réduit qui est néanmoins susceptible d'être produit dans des intervalles de tolérance qui étaient jusqu'ici seulement associés à des condensateurs unitaires 15 fabriqués hors série et étalonnés un à un. Selon l'invention, on dispose un substrat de matériau non conducteur, par exemple du verre Sur le substrat, on dépose un matériau pour électrode en métal non noble, par exemple de l'aluminium ou du nickel, par dépôt sous forme vapeur, évaporation ou pulvérisation Ensuite, on enlève des aires distinctes du revêtement continu en matériau pour électrode, de préférence en faisant appel à des techniques connues en elles-mêmes de dépôt d'un vernis photosensible et d'incision ultérieure On dépose une mince pellicule de diélectrique, par exemple du dioxyde de silicium, sur 25 le substrat de façon à couvrir les constituants métalliques pour électrode et les séparations résultant du processus de photo-incision. On dépose une deuxième couche pour électrode et on l'incise, l'incision étant effectuée de manière à laisser des aires métalliques distinctes qui sont légèrement décalées par rapport aux aires métalliques formées à la suite de la première opération d'incision. On peut former des condensateurs unitaires en découpant ou en subdivisant d'une manière quelconque le substrat suivant des lignes de division qui suivent les parties des couches pour électrode qui ne sont pas en concordance avec toutes les parties des couches de la polarité opposée, c'est-à-dire que chaque ligne de division ne coupe que l'une des deux séries d'électrodes, puis en subdivisant le substrat suivant des lignes de division qui sont perpendiculaires aux premières lignes de division et passent seulaement dans les couches de matériau diélectrique se trouvant entre couches adjacentes de matériau pour électrode. On réalise les bornes des flans de condensateurs résultantsde préférence en pulvérisant un revêtement au-dessus des côtés opposés définis par les coupures qui séparent le substrat en une série de flans et au niveau desquelles les bords des électrodes sont à découvert. Selon un mode de réalisation préféré, on forme une puce de condensateur à plusieurs couches en faisant consécutivement déposer une série de revêtements diélectriqueset métalliques, le revêtement métallique étant placé en des aires distinctes pour électrode positionnées avec précision, sachant que toutes les 15 aires définissant une électrode donnée sont orientées de façon à ne pas être en concordance au moins au niveau d'un de leurs bords, le bords opposé de l'aire définissant l'autre électrode Il faut noter que, lors du découpage du substrat, toutes les aires d'électrode d'une couche sont exposées au niveau d'un bord et sont dotées 20 de bornes, par exemple par pulvérisation, ceci étant également vrai pour toutes les aires d'électrode d'une couche adjacente. Avant le découpage du substrat en condensateurs unitaires distincts, il peut être appliqué un revêtement de passivation ou d'isolation. Une particularité importante de l'invention réside dans le fait que le revêtement diélectrique qui est déposé au-dessus des configurations métalliques pour électrode ne couvre pas seulement les surfaces supérieures des électrodes, mais aussi les surfaces des bords des électrodes En résultat, lors du décou30 page, ou de la division par un moyen quelconque, de la matrice achevée en des flans sensiblement rectangulaires distincts suivant des lignes qui font apparaître un premier ensemble de bords d'électrodes destinés à être dotés d'une borne, il est assuré que les bords des électrodes de la polarité opposée qui se trouvent décalés 35 par rapport aux bords exposés sont revêtus de manière sûre d'un matériau isolant De cette manière, il est possible de réaliser les bornes du condensateur à l'aide de techniques de pulvérisation sans devoir s'inquiéter pour savoir si le matériau pulvérisé pénètrera entre les couches diélectriques séparées et viendra en contact avec les bords des électrodes en retrait, ce qui produirait un court-circuit dans le condensateur. On notera également que, lorsque plusieurs couches d'électrodes sont encastrées dans le condensateur, le rôle d'isolant joué par le diélectrique vis-à-vis des extrémités prend une importance accrue. C'est donc un but de l'invention de proposer un condensateur à couches minces monolithique de haute précision et de faible coût, ainsi qu'un procédé permettant de le former Un autre but de l'invention est de proposer un procédé de fabrication d'un condensateur du type décrit qui se distingue en ce que l'on 15 peut réaliser les bornes par pulvérisation sans aucun risque, ou si peu, que le matériau métallique pulvérisé établisse une connexion entre les électrodes des divers groupes. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleur compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés parmi lesquels: la figure 1 est une vue en coupe transversale montrant un substrat traité pendant la fabrication des condensateurs selon l'invention; la figure 2 est une vue en perspective illustrant une étape de fabrication, la première électrode ayant été déposée sur le substrat; la figure 3 est une vue en coupe transversale prise suivant la ligne 3-3 de la figure 2; la figure 4 est une vue analogue à la figure 3, montrant une opération ultérieure de la fabrication; les figures 5 à 8 sont des vues agrandies d'un segment du substrat traité se rapportant à des opérations successives de la fabrication; la figure 9 est une vue en coupe prise suivant les lignes 9-9 ' de la figure 8 montrant la puce de condensateur selon l'invention; la figure 10 est une vue en coupe prise suivant la ligne 10-10 de la figure 9; la figure Il est une vue en perspective d'un ensemble de condensateurs formé selon l'invention; la figure 12 est une vue semblable à la figure 11, les bords latéraux de l'ensemble de condensateur étant dotés de bornes; et la figure 13 est une vue semblable à la figure 11, 10 montrant une étape finale de la fabrication. Sur la figure 1, est représenté un substrat 10, de préférence une plaque de verre d'une épaisseur d'environ 508 a 762 microns Selon l'invention, on revêt facultativement le substrat 10 d'une couche d'un prérevêtement 11 de dioxyde de silicium 15 dopé au phosphore, contenant environ 3 % de phosphore Le prérevêtement est appliqué à environ 460 "C jusqu'à formation d'une épaisseur de couche d'environ 1,5 micron On dépose ensuite sur le substrat obtenu un matériau conducteur 12, de préférence de l'aluminium ou du nickel, afin de former une couche d'une épaisseur 20 d'environ 0,5 micron On trace sur la couche d'électrode 12 résultante une configuration de revêtement en vernis photosensible normal et on effectue une photo-incision afin de définir une série d'îlots métalliques distincts, ou électrodes, qui sont de préférence carrésou rectangulairesen plan, les ilots étant indiqués par la référence 12 a sur les figures 2 et 3 A titre d'exemple, les îlots métalliques 12 a peuvent avoir des dimensions de 2,017 mm sur 1:055 MC. A la surface supérieure du substrat ainsi traité, on applique une couche de matériau diélectrique, par exemple du dioxyde de silicium, le dépôt s'effectuant à environ 460 C jusqu'à 30 une épaisseur globale d'environ 1 155 nm La couche diélectrique est indiquée sur la figure 4 par la référence 13,et elle possède une constante diélectrique de 3,97. Comme cela résulte clairement de l'examen des figures 4 et 5, le matériau diélectrique 13 couvre non seulement les parties 12 a constituant des électrodes, mais également l'aire 12 b située entre parties 12 a adjacentes, de sorte que les parties bords 12 ' et 12 " des parties 12 a formant les électrodes sont également couvertes parle matériau diélectrique 13 Il est évident que, sur les figures, l'épaisseur des diverses couches a été exagérée dans un but de clareté. La figure 5 montre un fragment du substrat 10, à savoir la partie se trouvant à l'intérieur du cercle de la figure 4 L'opération suivantedu procédé de fabrication consiste à faire déposer une nouvelle couche de 1 micron d'épaisseur d'aluminium ou de nickel à l'aide d'un processus de formation de couche mince, la couche étant identifiée sur la figure 5 par le numéro de référence 14 On traite la couche 14 par un processus de photo-incision normal afin de définir une configuration de rectangles de 1,950 mm sur 0,908 mm Le rectangle ainsi formé, qui définit une deuxième électrode du condensateur, est identifié 15 sur la figure 6 par le numéro de référence 14 a Comme cela résulte clairement de l'examen de la figure 6, l'électrode 14 a est en chevauchement partiel avec des électrodes 12 a adjacentes et, de plus, elles chevauchent l'intervalle de séparation 12 b défini entre les électrodes 12 a adjacentes. Ensuite, une nouvelle couche mince 15 de matériau diélectrique, par exemple du dioxyde de silicium, est appliquée aux surfaces supérieures des deuxièmes électrodes 14 a et des espaces 14 b se trouvant entre elles, comme le montre la figure 7. L'étape suivante consiste à faire déposer et 25 fixer un revêtement conformé 16 en matériau organique, par exemple un composé polymère, sur la couche de matériau diélectrique 15. On découpe alors la matrice ainsi formée en tranches individuelles en la coupant suivant les lignes 9-9 ', comme indiqué sur les figures 2 et 8, et suivant les lignes X-X', comme 30 indiqué sur la figure 2, ce qui conduit à la formation d'une puce, ou flan, de condensateur rectangulaire, comme indiqué par exemple sur les figures 9 et 10 On note que la ligne de coupe 9 est positionnée de façon à passer au travers de l'électrode 12 a et à faire apparaître le bord latéral 12 c (figure 9) de l'électrode 12 a La 35 ligne de coupe 9 ' est positionnée de manière à passer au travers de l'électrode 14 a et de l'espace 12 b situé extérieurement par rapport à l'extrémité opposée 12 " de l'électrode 12 a et à faire apparaître le bord latéral 14 c de l'électrode 14 a. L'élément de condensateur C résultant, comme illustré sur la figure 9, peut être doté de bornes par pulvéri5 sation des parties bords latérales contenant les bords 12 c et 14 c des électrodes, ainsi qu'une ou plusieurs couches 11, 13 de matériau conducteur A titre d'exemple, les parties bornes 20 et 21 peuvent être définies comme étant formées d'une couche initiale de chrome, d'une couche de revêtement en nickel et d'une couche finale en argent, afin de présenter une grande facilité de soudage A titre d'exemple, l'épaisseur du revêtement de chrome peut être de l'ordre de 40 nm, celle du nickel d'environ 0,5 micron et celle d'argent de 0,15 micron. Dans le mode de réalisation décrit, les dimensions 15 réelles de l'aire de chevauchement active des électrodes sont d'environ 0,908 mm sur 1,808 mm, ce qui donne une capacité de 42,5 picofarads Pour faciliter la manipulation, la puce est de préférence découpée de façon à avoir, en plan, la dimension globale normalisée de 203 microns sur 127 microns. La puce obtenue s'est révélée insensible à l'humidité, malgré le fait que les seuls revêtement d'encapsulage soient ceux qui ont été appliqués audessus de la surface supérieure et les bornes pulvérisées 20 et 21. Comme cela résulte clairement de l'examen de 25 la figure 9, la découpe formée sur la ligne 9 produirait si la couche diélectrique 13 ne présentait qu'une simple configuration plane, une ouverture au voisinage du bord latéral 12 " de l'électrode 12 a Dans ces conditions, si une borne pulvérisée était appliquée en direction du bord latéral 12 " de l'électrode 12 a, 30 il pourrait arriver que des éléments du matériau pulvérisé établissent un pont sur l'intervalle entre l'électrode 14 a et l'électrode 12 a, puisque des éléments du métal déposésviendraint frapper contre le bord latéral 12 " de l'électrode 12 a Toutefois, avec le procédé de l'invention, le revêtement diélectrique 13 n'est pas 35 une simple couche plane, mais couvre non seulement la surface supérieure de l'électrode 12 a mais aussi sa surface latérale 12 ". 2548439: En raison de la protection conférée par cette couche diélectrique, il est possible de former la borne par pulvérisation. Comme cela apparaîtra clairement à l'homme de l'art, il est facile de faire varier la capacité et les caracté5 ristiques de tension d'un condensateur formé selon le procédé de l'invention en modifiant l'aire en chevauchement des électrodes et l'épaisseur de la couche diélectrique. Par exemple, on peut fabriquer un condensateur à capacité plus élevée et tension de travail inférieure au moyen 10 d'opérations identiques à celles ci-dessus définies à l'exception de l'opération de dépôt de la couche de dioxyde de silicium, laquelle est alors appliquée avec une épaisseur d'environ 575 nm. La puce obtenue a une capacité d'environ 85 picofarads. On peut également envisager d'accroître la capa15 cité à l'aide d'applications répétées de couches de matériau diélectrique et de matériau pour électrode On comprendra que, selon la pratique habituelle, une série de bords latéraux des électrodes d'une première polarité seront en concordance, tandis qu'une série de bords latéraux des électrodes de la deuxième 20 polarité seront en concordance, les autres bords latéraux des électrodes de l'une et l'autre polarité étant mutuellement en décalage latéral Ainsi, lors du découpage de la matrice, les lignes de coupe appliquées aux côtés opposés des condensateurs unitaires distincts feront apparaître une série de bords d'électrode, 25 chaque série état d' une même polarité, tandis que les autres bords de chaque série d'électrodesd'une même polarité seront latéralement décalés ou en recul par rapport aux lignes de coupe définissant les électrodes de la polarité opposée et seront donc protégés par le matériau diélectrique interposé contre tout risque de contact 30 avec le matériau pour borne pulvérisé. Le mode de réalisation présenté sur les figures 1 à 10 se rapporte à la formation de puces de condensateurs distinctes. Selon l'invention, il est possible de former un ensemble de puces de condensateurs, tel que présenté sur la 35 figure 13. Pour former un tel ensemble, au lieu de découper toute la matrice suivant les lignes 9-9 ' et X-X' (figure 2) afin de former des puces distinctes, on découpe la puce, après qu'elle a été formée de la manière indiquée sur la figure 8, suivant les lignes X"-X' afin de faire apparaître les deux extrémités 25 d'une ligne de condensateurs C Comme cela a été indiqué, les deux extrémités 25 sont complètement recouvertes de manière étanche et ne laissent voir que le matériau non conducteur. Ensuite, on découpe la matrice suivant les lignes 9-9 ' afin de définir une bande ou ensemble S de condensa10 teurs, chaque bord latéral 26, 27 faisant apparaître les bords latéraux d'une série d'électrodes, chaque série étant rapportée à une même polarité. Alors, on forme des bornes sur les bords latéraux 26, 27 par pulvérisation, si bien qu'une couche conductrice 28, 15 29 s'étend sur toute la longueur de l'ensemble S, comme indiqué sur la figure 12. Pour terminer I'ensemble, on pratique des fentes 31 dans toute l'épaisseur de la couche de borne conductrice 29 afin d'atteindre le matériau non conducteur 32 se trouvant entre chacune 20 des puces de condensateurs C. En résultat, il est formé un ensemble S de puces de condensateurs C selon l'invention, les bords découverts des électrodes qui sont du côté 26 possédant une borne commune 28, et les bords découverts des électrodes de chaque puce C qui sont de l'autre côté 27 étant dotés de bornes distinctes par le matériau pour borne 29 a. Ainsi, chaque ensemble possède une borne commune 28 et des bornes distinctes 29 a, si bien qu'une série de condensateurs distincts C peuvent 8 tre connectés en un certain 30 nombre de circuits possédant une borne commune unique. Il faut noter que, lorsque des condensateurs à plusieurs couches sont formés par le procédé décrit, c'est-à-dire lorsque le condensateur est constitué de plus de deux couches d'électrodes, le rôle joué par le matériau diélectrique protégeant 35 ou isolant les bords devient progressivement plus important Ceci résulte du fait que l'écartement vertical entre électrodes adjacentes au niveau des bords a tendance à augmenter progressivement avec le nombre de couches d'électrodes supplémentaires. Le procédé ci-dessus décrit de formation de condensateurs offre un moyen de fabriquer économiquement des condensateurs possédant une capacité par unité de volume extrêmement élevée et révélant des limites de tolérance extrêmement étroites en l'absence de toutes sortes d'ajustement ultérieurs On peut souder directement les capacités dans des circuits sans qu'il soit besoin d'utiliser des fils de borne Les condensateurs sont 10 insensibles à l'humidité, ont une durée de vie notable, présentent une haute qualité uniforme et ont un taux de rejet extrêmement bas. On notera que l'appréciation de certaines des valeurs numériques données ci-dessus doit tenir compte du fait qu'elles proviennent de la conversion d'unités anglo-saxonnes en 15 unités métriques. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir des procédés et des dispositifs dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses autres variantes et modifications 20 ne sortant pas du cadre de l'invention Les détails pouvant ainsi être modifiés comprennent la formule des revêtements pour électrode, des revêtements diélectriques et des revêtements de passivation, ainsi que l'épaisseur de ces éléments Il est de plus possible de modifier la formule et l'épaisseur du matériau pour borne pulvé25 risé en fonction des conditions finales voulues. R E V E N D I C A T I ON S 1 Procédé de fabrication d'un condensateur, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: a) disposer un substrat isolant ( 10); b) former par dépôt une couche conductrice ( 12) en pellicule mince soutenue par ledit substrat; c) retirer des parties élémentaires de ladite couche conductrice déposée afin de définir une première série d'aires conductrices distinctes ( 12 a) électriquement isolées 10 disposées en rangdes et colonnes sur ledit substrat; d) former par dépôt une couche continue ( 13) de matériau diélectrique au-dessus desdites aires métalliques et des aires précédemment occupées par lesdites parties élémentaires enlevées de façon à ainsi recouvrir les bords latéraux desdites 15 aires isolées; e) former par dépôt au-dessus de ladite couche diédlectrique déposée une autre couche conductrice ( 14); f) retirer des parties élémentaires de ladite autre couche conductrice afin de définir une deuxième série d'aires 20 conductrices distinctes ( 14 a) électriquement isoléesen concordant partielle avec les aires de ladite première série, chacune desdites première et deuxième séries d'aires conductrices possédant au moins une partie bord qui n'est pas en concordance avec une aire de l'autre série; g) former par dépôt une couche continue ( 15) de matériau diélectrique au-dessus de la deuxième série d'aires conductrices distinctes électriquement isolées et des aires précédemment occupées par lesdites parties élémentaires enlevées de manière à ainsi recouvrir les bords latéraux desdites deuxièmes 30 aires isolées; h) découper ledit substrat et les couches qui définissent une matrice suivant des lignes de coupe ( 9-9 ', X-X') perpendiculaires audit substrat, chaque ligne de coupe étant au moins positionnée pour passer dans les parties qui ne sont pas en 35 concordance desdites aires métalliques de couches adjacentes afin de mettre à découvert, au niveau desdites lignes de coupe, des 2548439. parties bords ( 12 c,; 14 c) d'aires métalliques de couches alternées; et i) déposer ensuite une couche conductrice ( 20; 21) de formation de borne au-dessus des parties bords mises à 5 découvert desdites aires métalliques formées par les lignes de coupe, afin de connecter électriquement les parties bords mises à découvert desdites aires en des positions mutuellement écartées et de former des bornes pour lesdits condensateurs. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend la répétition successive des opérations b, c, d, e, f et g, avant la réalisation des opérations h et i, de façon à produire un condensateur dans lequel chaque électrode est constituéede plusieurs couches de matériau conducteur connectées en parallèle. 3 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération consistant à pulvériser plusieurs couches conductrices ( 20; 21) au-dessus de chacune des parties bords mises à découvert desdites aires conductrices afin de définir lesdites bornes. 4 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte l'opération consistant à appliquer une couche isolante extérieure ( 16) au-dessus de la surface supérieure de la dernière couche diélectrique appliquée avant le découpage de ladite matrice. 5 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites lignes de coupe sont mutuellement perpendiculaires de façon à définir des rectangles, l'une des lignes de coupe passant par les parties qui ne sont pas en concordance desdites aires métalliques et l'autre ligne de coupe perpendiculaire à la première 30 ligne de coupe ne passant que par les couches non conductrices situées entre aires métalliques adjacentes. 6 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les lignes de coupe positionnées de façon à passer par les parties qui ne sont pas en concordance desdites aires métal35 liques de couches adjacentes forment une colonne de condensateurs partiellement achevés, chaque côté de ladite colonne présentant un bord découvert de l'aire métallique, en ce que la couche conductrice qui est déposée sur les bords mis à découvert des aires métalliquesafin de définir une borne ( 28; 29 a) couvre tous les bords mis à découvert des deux côtés de la colonne de condensateurs, et en ce qu'une fente est formée dans la couche conductrice pour borne d'un côté de la colonne et dans le matériau non conducteur entre chaque rangée d'aires conductrices afin d'isoler électriquement les condensateurs distincts. 7 Condensateur électrique caractérisé en ce qu'il comprend un substrat isolant, une couche déposée d'une pellicule mince de matériau conducteur définissant une électrode sensiblement rectangulaire sur ledit substrat, une couche de matériau diélectrique déposée sous forme vapeur sur l'électrode de façon à couvrir sa surface supérieure et ses trois bords et à laisser à découvert 15 un bord, une autre couche conductrice déposée en pellicule mince sur ladite couche diélectrique afin de définir une deuxième électrode sensiblement rectangulaire disposée en concordance partielle avec ladite première électrode, un bord de la deuxième électrode n'étant pas en concordance avec le bord mis à découvert de la première électrode et son bord opposé étant mis à découvert, une couche de matériau diélectrique déposée sur ladite deuxième électrode afin de couvrir sa surface supérieure et ses trois bords en laissant à découvert ledit bord opposé, et une couche conductrice déposée en pellicule mince sur chaque côté des condensateurs 25 en connexion électrique avec les bords mis à découvert associés des électrodes. 8 Condensateur selon la revendication 7: caractérisé en ce que les électrodes sont faites en métal non noble. 9 Ensemble de condensateurs, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat isolant allongé définissant une bande, plusieurs aires de matériau conducteur déposées en écartement mutuel sur la bande, chaque aire définissant une électrode, une couche de matériau diélectrique déposée sur lesdites électrodes afin de couvrir leurs surfaces supérieures et leurs trois bords 35 en laissant à découvert un bord de chaque électrode d'un premier côté de la bande, une autre série d'aires de matériau conducteur déposées en écartement mutuel sur ladite couche de matériau diélectrique, chacune de-ces autres électrodes étant en concordance partielle avec une électrode de la première série d'électrodes, un des bords de chaque électrode de la deuxième série n'étant pas 5 en concordance avec le bord mis à découvert d'une électrode de la première série, tandis que son bord opposé est à découvert de l'autre côté de ladite-bande, une deuxième couche de matériau diélectrique déposée sur ladite deuxième série d'électrodes de façon à couvrir leurs surfaces supérieures et leurs trois côtés 10 en laissant découvert un côté de chacune desdites deuxièmes électrodes, une couche conductrice déposée sur le premier côté de la bande connectant électriquement les bords mis à découvert de chacune des premières électrodes, plusieurs fentes s'étendant dans l'autre côté de la bande et dans le matériau diélectrique 15 situé entre les électrodes sur toute la longueur de la bande, et une couche conductrice déposée sur les bords des électrodes apparaissant à découvert sur ledit autre côté de la bande.