Brevet FR2559955A1 — publié le 19850823

La présente invention concerne un composant électronique intégré par assemblage en surface, en particulier du type "micro- package", ou microbottier. Il est connu qu'un important problème posé par les composants électroniques intégrés connus, en particulier par ceux qui sont de très petites dimensions, teLs que ceux que l'on appelle les "micropackages", est représenté par la grande résistance thermique (Rth) qui fait obstacle à une dissipation satisfaisante de la chaleur dégagée par la plaquette de semi-conducteur insérée dans le bottier en matière plastique. Le but de la présente invention est de réaliser un composant électronique intégré, en particulier 'bn micropackage", qui présente des caractéristiques améliorées de dissipation thermique. Selon l'invention, ce but a été atteint au moyen d'un composant électronique intégré comprenant un boîtier isolant "pré-moulé" muni d'une cavité intérieure destinée à recevoir une plaquette de semi-conducteur qui peut être connectée électriquement à des contacts électriques extérieurs, caractérisé en ce qu'il comprend une barrette de matière à haute conductibilité thermique, en particulier de cuivre, englobée dans ledit bottier isolant pour supporter ladite plaquette. On a pu observer que l'inclusion de la barrette de cuivre (ou d'une autre matière analogue) réduit considérablement la résistance thermique et augmente ainsi la dissipation de la chaleur. En outre, étant donné que la barrette constitue également un élément de résistance mécanique, l'invention donne la possibilité de fabriquer des composants linéaires de plus grande longueur. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'un exemple de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels, la figure 1 représente le composant par une vue en perspective; la figure 2 représente le même composant en coupe transversale selon la ligne II-II de la figure 1. Le composant représenté sur les dessins comprend un conte- neur ou boîtier pré-moulé en matière plastique 1, dans lequeL est englobée une barrette de cuivre 2. Dans le boîtier 1, est formée une cavité intérieure 3 dans laquelle est logée une plaquette de semi-conducteur 4 appuyée sur la barrette de cuivre 2 et connectée électriquement par des fils conducteurs 5 à des contacts électriques extérieurs 6 qui sont repliés autour des deux côtés opposés du boîtier 1. Un couvercle en matière plastique 2 ferme la cavité 3 dans sa partie supérieure, pour protéger ainsi la plaquette qui y est logée. Bien entendu, diverses modifications pourront être apportées par l'homme de l'art au dispositif qui vient d'être décrit uniquement à titre d'exemple non limitatif sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Composant électronique intégré par assemblage en surface, comprenant un boîtier isolant "pré-moulé" (1), muni d'une cavité intérieure (3) destinée à reoevoir une plaquette de semi- conducteur (4) qui peut être connectée électriquement à des contacts électriques extérieurs (6), caractérisé en ce qu'il comprend une barrette (2) de matière à haute conductibilité thermique englobée dans ledit bottier isolant (1) pour supporter ladite plaquette. 2. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite barrette (2) est en cuivre.