Brevet FR2557727A1 — publié le 19850705

La présente invention concerne des dispositifs à transistor a effet de champ, à grille isolée à mode inversé (c'est-à-dire normalement ouvert) utilisant de l'arséniure de gallium, qui est un matériau de semiconducteur de faible résistance et de tension élevée ayant un nombre important de caractéristiques souhaitables. L'invention concerne plus particulièrement de tels dispositifs pour des applications de commutation de puissance, Les transistors à effet de champ à grille isolée (IGFETs) sont avantageux dans de nombreuses applications du fait de leur grande vitesse de commutation et du fait que l'on peut les fabriquer de manière qu'ils aient une tension de rupture élevée (par exemple 500 volts), en particulier dans des configurations à canal vertical diverses telles que DMOS à canal vertical et VMOS à canal vertical. De plus, on peut aisément réaliser une caractéristique d'état ouvert normal. Des formes particulières de ces dispositifs sont connues comme transistor à effet de champ en métal isolant semiconducteur (MISFETs) et transistor à effet de champ métal-oxyde semiconducteur (MOSFETs). Pratiquement tous les MOSFETs de puissance utilisent du silicium (Si) comme maté- riau semiconduction du dispositif. L'arséniure de gallium (GaAs) est un autre maté- riau de semiconducteur attractif pour diverses raisons. Par exemple, l'arséniure de gallium a une mobilité des électrons - 2 - cinq fois supérieure à celle du silicium, une vitesse de saturation plus grande, et une bande interdite plus large. En bref, on peut caractériser l'arséniure de gallium comme un matériau de semiconducteur de haute tension, faible ré- sistance. On peut noter que GaAs est un semiconducteur du groupe III-V car, dans la classification périodique des éléments, Ga étant le groupe III et As étant le groupe V. On doit en outre noter qu'il existe d'autres semiconducteurs de groupe III et V qui ont des caractéristiques voisines sous certains aspects. Cependant, certaines caractéristiques de l'arsé- niure de gallium, discutées plus loin, rendent la fabrica- tion de dispositifs pratiques en GaAs difficile. Par suite, en dépit des caractéristiques avantageuses indiquées ci-des- sus de l'arséniure de gallium, son utilisation réelle a été principalement limitée au transistor à effet de champ métal semiconducteur à grille de Schottky (MESFETs). Les MESFETs, comme les transistors à effet de champ à jonction (JFETs), sont principalement des dispositifs à mode d'appauvrissement (normalement fermés). Dans les FETs à mode d'appauvrisse- ment, il existe un canal de conduction entre source et drain en l'absence de tension de grille. Pour ouvrir le dispositif il faut appliquer une tension de grille de polarité appro- priée pour induire une région d'épuisement pour passer le canal. Cette caractéristique d'état fermé normal est un inconvénient dans de nombreuses applications de circuit. D'un autre côté, un FET à mode inversé (normale- ment ouvert) possède une couche de canal qui est normalement non conductrice. Cette couche de canal est définie dans une région de semiconducteur de type de conductivité opposée comparée aux régions de source et de drain, région de type de conductivité opposée qui peut être nommée une base de protection ou simplement région de base. La couche de canal est en fait définie seulement lorsqu'elle est induite sous -3l'influence de la tension de grille, ce qui produit une région d'inversion. Dans le FET à mode inversé, l'électrode de grille doit être isolée du corps de semiconducteur du FET. Comme noté ci-dessus, la technologie des FET à grille isolée est bien développée dans le cas de dispositifs au silicium. Dans ce dispositif, l'oxyde natif, c'est-à-dire SiO2, sert très bien de couche d'isolation de grille. D'un autre côté, bien qu'il soit possible de for- mer des couches d'inversion dans de l'arséniure de gallium sous des isolants, l'obtention de bonnes propriétés d'inter- face (faible densité d'état de surface) entre des isolants et de l'arséniure de gallium s'est avéré être difficile. Ainsi, les propriétés de conduction de ces couches d'inver- sion sont mauvaises. Ces problèmes sont traités, par exem- ple, par T. Ito et Y. Sakai, "Les transistors MIS du type à inversion en GaAs" (Le GaAs Inversion-Type MIS Transistors), Solid-State Electronics, Vol 17, pp. 751-759 (1974) qui discutent les propriétés d'interface entre GaAs et divers isolants tels que des films de SiO2, Si3N4 et A1203. Toutes ces interfaces présentent des instabi- lités, c'est-à-dire, une hystérésis et une dérive dans le temps des courbes capacité-tension, et en outre, une disper- sion anormale de fréquence des capacités. La solution pro- posée par Ito et Sakai est d'utiliser, comme isolateur de grille, un film à double couche déposé chimiquement en phase vapeur de A1203 et SiO2. Pour plus de référence, on pourra se reporter au document suivant qui concerne la fa- brication des MOSFETs en GaAs " C.W. Wilmsen et S. Szpak, "Traitement MOS pour des semiconducteurs composés III-V: aperçu général et bibliographie", (MOS Processing for III-V Compound Semiconductors: Overview and Bibliography), Tin Solid Films, Vol. 46, pp. 17-45 (1977). Il existe d'autres semiconducteurs III-V qui ont des propriétés d'interface supérieures à GaAs et dans les- quels on peut former plus facilement des régions d'inversion -4- sous des isolants de grille. Par exemple, on pourra se re- porter à l'article de D.L. Lile, D.A. Collins, L.G. Meiners et L. Messick, "M.I.S.F.E.T. InP à mode inversé et canal n" (n-Channel Inversion-Mode InP M.I.S.F.E.T.), Electronics Letters, Vol. 14, n 20, pp. 657-659 (20 septembre 1978). Lile et al., discutent le potentiel élevé des transistors à microondes basés sur des composés III-V, et mettent en évi- dence plusieurs problèmes liés à l'utilisation de GaAs. Lile et al., proposent et indiquent la performance de InP comme un autre matériau de semiconducteur. InP a des propriétés d'interface supérieures à celles de GaAs, et partage cer- taines des caractéristiques avantageuses de GaAs. De même, un autre dispositif à mode inversé à InP est mentionné par T. Kawakami et M. Okamura, "M.I.S.F.E.T.S à mode inversé et canal-n en InP/A1203 utilisant une source et un drain à soufre diffusé" (InP/A1 203 n-chan- nel Inversion-Mode M.I.S.F.E.T.S Using Sulfur-Diffused Sour- ce and Drain", Electronics Letters, Vol. 15, n 16 pp. 502-504 (2 août 1979). Un autre matériau semiconducteur III-V est proposé par A.S.H. Liao, R.F. Leheny, R.I. Nahory et J.C. DeWinter, "un MISFET à mode inversé et canal-n en InO,53Gao,47- As/Si3N4" (An In0,53Ga0,47A/Si3N4 n-Channel Inversion Mode MISFET), IEEE Electron Device Letters, Vol. EDL-2, n 11, pp. 288-290 (1981). Liao et al., démontrent que les couches d'inversion sous un isolant de grille peu- vent être formées de GaxINlxAs o x = 0,47. Bien que InP et GaxIn nxAs aient comme pro- priété que les couches d'inversion peuvent être plus aisé- ment formées, ils ne sont pas aussi bons que GaAs en terme de matériau semiconducteur de haute tension, faible résis- tance lorsque l'on considère les trois facteurs suivants: la mobilité électronique, la vitesse de saturation et la bande interdite. En particulier, la mobilité des électrons de InP, bien que supérieure à celle de Si, est seulement environ la moitié de celle de GaAs. Egalement, la bande interdite de InP est quelque peu inférieure à celle de GaAs, bien qu'elle soit supérieure à la bande interdite de Si. La résistance à l'état fermé d'un dispositif en GaAs est infé- rieure à la résistance à l'état fermé d'un dispositif en InP d'un facteur d'environ 2,5. La résistance à l'état fermé de GaAs est inférieu- re à celle de GaxInt xAs, en particulier lorsque x = 0,47, d'un facteur d'environ 3,5. Ceci est principalement dû à la bande interdite plus étroite de Gax Inl xAs, qui est seulement environ les deux tiers de celle de GaAs, bien que la mobilité des électrons de Gax InlxAs (x = 0,47) soit légèrement supérieure à celle de GaAs. En conséquence la présente invention a pour but de 13 fournir des structures de semiconducteurs MISFET de puissan- ce de tension élevée utilisant de l'arséniure de gallium, avec sa mobilité électronique relativement élevée, sa vites- se de saturation et sa large bande interdite. En bref, selon un concept général de l'invention, on fournit des structures de transistor à effet de champ à grille isolée et mode inversé dans lesquelles la région de drain se comlpose d'arséniure de galliuam et dans iesquelles la structure du canal corfmandé par la grille se compose d'un autre matériau semiconducteur dans lequel il est plus facile de former des régions d'inversion convenables. Dans un MISFET de puissance, la région de drain comprend plus parti- culièrement une région de déplacement relativement épaisse (par exemple, 10 micromètres) légèrement dopée (par exemple N-) et une région terminale de drains distincte fortement dopée (par exemple N+). D'une manière significative, les propriétés de la région de déplacement (N) déterminent largement les caractéristiques de rupture et de conduction du dispositif total. La région de déplacement N supporte des tensions relativement élevées aux bornes d'un dispositif MISFET lorsqu'il n'est pas conducteur et, durant la conduc- - 6 - tion directe, la région de déplacement N réduit la chute de tension à travers le dispositif en maintenant un champ uniforme pour obtenir une saturation rapide. La vitesse de saturation varie d'un matériau semiconducteur à l'autre, et est particulièrement élevée pour GaAs. Ainsi, la région de déplacement de GaAs légèrement dopée est combinée avec une structure de canal commandé par grille comprenant un film de semiconducteur inversé aisément formé sur la région de déplacement de haute tension de GaAs. Typiquement, ce film ou couche a une épaisseur d'environ 5 micromètres. En particulier, la structure de canal commandé par grille du dispositif de l'invention se compose de InP ou GaInAs. A l'heure actuelle, on recommande une couche de GaInAs étagée. Plus particulièrement, un transistor à effet de champ à grille isolée à mode inversé selon la présente in- vention comprend des régions de source et de drain d'un premier type de conductivité, par exemple du type de conduc- tivité N, séparé par une région de base formant écran de type de conductivité opposée, dans cet exemple, de type de conductivité P. La région de drain à son tour comprend de plus une région de déplacement relativement légèrement dopée (par exemple N-) définissant une jonction PN avec la ré- gion de base formant écran, et une région terminale de drains relativement fortement dopée (par exemple N+) con- tiguë à la région de déplacement et espacée de la région de base formant écran par la région de déplacement. La région de base formant écran comprend une couche de canal s'étendant entre les régions de source et de drain. Une électrode de grille est espacée de manière isolée de la couche de canal et configurée pour induire dans la couche de canal, lorsqu'une tension de grille est appliquée, un canal d'inversion couplant conductivement les régions de source et de drain. Au moins une partie de la région de drain se com- -7- pose d'arséniure de gallium, et au moins une partie de sup- port de canal de la région de base formant écran se compose d'un matériau semiconducteur autre que l'arséniure de gal- lium et dans lequel des régions d'inversion peuvent plus aisément être formées. La couche de canal est en conséquence comprise dans la partie de support de canal. Comme indiqué ci-dessus, la région de base formant écran, ou au moins sa partie de support de canal, peut se composer d'InP ou GaInAs. Dans une structure de dispositif particulier selon l'invention, que l'on peut décrire comme une structure à grille encastrée à canal vertical, un corps de semiconduc- teur possède une paire de surfaces principales opposées, et les régions de drain, de base formant écran et de source constituent des couches successives de type de conductivité alternée dans le corps de semiconducteur. La région de drains s'étend jusqu'à l'une des surfaces principales (par exemple la surface inférieure) et la région de source s'é- tend jusqu'à l'autre des surfaces principales, (par exemple la surface supérieure). La région de drain à son tour com- prend en outre une région terminale fortement dopée N+ immédiatement adjacente à la première surface principale et une région de déplacement légèrement dopée N s'étendant entre la région terminale de drains N+ et la couche de base formant écran de type P. Au moins un évidement est formé dans le corps allant de la seconde surface principale à travers les ré- gions de source et de base formant écran. Selon les techni- ques de fabrication "VMOS" usuelles, l'évidement peut se composer d'une rainure en forme de "V" ou de "U". En varian- te, dans le cas de région de source et de base formant écran en InP, on peut former une rainure trapézoïdale inversée en utilisant des techniques de gravure appropriées. Pour obtenir une structure commandée par grille dans la partie non-GaAs du dispositif, la couche de canal 8- est définie dans la région de base formant écran adjacente aux parois de l'évidement. L'électrode de grille est ainsi située dans l'évidement et est espacée de façon isolée des parois de l'évidement. Une autre structure particulière de dispositif et qui est à l'heure actuelle recommandée, est une configura- tion MOS doublement diffusée (DMOS). Cette structure de dispositif comprend également un corps de semiconducteur ayant une paire de surfaces principales opposées. Dans ce cas, le corps de semiconducteur comprend des premières et secondes couches. Cependant, ces premières et secondes couches sont en matériaux semiconducteurs différents, et ne sont pas nécessairement de même étendue et superposées aux régions de drain, de base formant écran et de source du dispositif. La première couche se compose d'arséniure de gal- lium et s'étend dans le corps d'une première des surfaces principales, par exemple, de la surface principale infé- rieure. La seconde couche se compose d'une couche de semi- conducteur étagée s'étendant d'une interface avec la pre- mière couche dans le corps à la seconde des surfaces prin- cipales, par exemple, à la surface principale supérieure. En particulier, la seconde couche étagée se compose d'arséniure de gallium à l'interface et se compose d'arséniure de gal- lium et d'indium (GaInP) à l'autre surface principale, avec le pourcentage d'indium augmentant pratiquement de zéro à l'interface à une concentration maximum à la seconde surface principale. Plus particulièrement, la seconde couche étagée se compose de GaxInl xAs, dans laquelle x va d'environ 1,0 à l'interface et à environ 0,47 à la seconde surface principale. La région de drain de type de conductivité N se compose d'au moins une partie de la première couche et com- prend également une partie de la seconde couche étagée. La région de déplacement légèrement dopée de la région de drain va de la seconde surface principale, et n'est pas coexten- sible soit avec la première couche de GaS, soit la seconde couche étagée. La région de base formant écran de type de conduc- tivité P est formée dans la région de drain, par exemple, par des techniques de division classiques, et va au moins jusque dans la seconde couche étagée. Dans une forme recom- mandée de dispositif, la région de base formant écran de type de conductivité P s'étend complètement à travers la seconde couche étagée et légèrement dans la première couche de GaAs Dans un autre cas, la région de base formant écran a une périphérie se terminant à la seconde (supérieure) sur- face principale. La région de source N+ est classiquement formée dans la région de base formant écran et a une périphérie se terminant à la seconde (supérieure) surface principale, dans et espacée de la périphérie de la région de base formant écran afin de définir l'étendue de la couche du canal. la couche de canal se termine en conséquence à la seconde (su- périeure) surface principale, o la concentration en In est la plus forte. Finalement, l'électrode de grille isolée est for- mée sur la couche de canal. Ainsi, l'interface entre l'iso- lant de grille et le matériau semiconducteur comporte GaInAs, c'est-à-dire Ga0, 53In0,47As. La suite de la description se réfère aux figures annexées qui représentent respectivement: figure 1, une vue en coupe schématique d'une par- tie active d'un dispositif VMOS à canal vertical selon la présente invention et utilisant InP dans la structure de canal commandé par grille; figure 2, une vue en coupe d'un dispositif simi- laire dans laquelle, on utilise des rainures de forme trapé- zoïdale inversée plutôt que des rainures en V; figure 3, une vue en coupe d'une structure de - 10 - dispositif VMOS selon la présente invention utilisant une première couche de GaS et une seconde de GaxInl xAs; et figure 4, une vue en coupe d'un dispositif simi- laire à celui de la figure 3 mais dans lequel la région de base formant écran de type de conductivité P ne s'étend pas tout du long à travers la seconde couche étagée de Gax- Inl -xAs. On va maintenant décrire en référence aux figures 1 et 2 des structures de dispositif combinant une région de déplacement en GaAs et une structure commandée par grille comprenant InP. Ensuite, on mentionnera certains inconvé- nients des dispositifs GaAs/Inp, et on décrira des struc- tures de dispositifs combinant une région de déplacement en GaS et une structure commandée par grille comprenant Ga - Inl xAs en référence aux figures 3 à 4. Réalisation GaAs/InP En se référant maintenant à la figure 1, un tran- sistor à effet de champ en arséniure de gallium à accumula- tion, rainure en V et canal N selon la présente se compose d'un corps de semiconducteur 10 ayant une paire de surfaces principales opposées 12 et 14. Formés dans le corps 10 se trouvent des régions de source et de drain 16 et 18 dopées avec des impuretés de type N appropriées et séparées par une région de base formant écran 20 dopée avec des impuretés de type P appropriées. Plus particulièrement, la région de source 16 comprend une région de source N+ (fortement dopée en type de conductivité N). La région de drain 18 à son tour comprend une région de déplacement N (légèrement dopée en type de conductivité N) 22 définissant une jonction PN 24 avec la région de base formant écran 20, et une région terminale de drain N+ (fortement dopée au type de conduc- tivité N) 26 contiguë à la région de déplacement 22 et espa- cée de la région de base formant écran P 20 par la région de déplacement N 22. Les bornes principales de source 28 et de drain 30 du dispositif sont respectivement reliées à des - 11 - sources de métallisation de source et de drain 32 et 34 qui sont respectivement, de préférence, en contact électrique ohmique avec la région de source N+ 16 du dispositif et la région de drain N+ 26 du dispositif. On notera que le dispositif de la figure 1 com- prend un ensemble de cellules unitaires identiques, de pré- férence des cellules unitaires allongées définies par des encoches gravées appropriées sous la forme de rainures 36 s'étendant dans le corps 10 de la surface principale supé- rieure 14, comme cela est généralement de pratique classique pour les dispositifs VMOS. Les rainures 36 traversent tota- lement les régions de source N+ 16 et de base P 20; et, des parties de support de canal 38 des régions de base P 20 coupent les parois latérales 40 des rainures 36. Les cellu- les unitaires ont des couches de métallisation de bornes de source et de grille distinctes, électriquement reliées en parallèle entre les diverses cellules unitaires, et parta- gent une couche de métallisation de borne de drain commune 34. Pour induire sélectivement les régions de canal d'inversion 42 couplant conductivement les régions de sour- ces N+ 16 et de déplacement N 22, une électrode de grille 44, typiquement en métal tel que l'aluminium ou l'or, est prévue espacée du matériau semiconducteur constituant la région de canal 42 au moyen d'une couche isolante 46. Lors- que le dispositif est ouvert, la région de canal 42 ne se distingue pas de la masse de la région de base P 20. Lors- qu'on applique une tension de grille positive (par rapport à la source et pour le dispositif à canal N représentatif), il se forme une région d'inversion de type de conductivité N dans la couche de canal 42 à partir de la surface de la paroi 40 faisant face à l'électrode de grille isolée 44. Au moins une partie de la région de drain 18 se compose d'arséniure de gallium. (Dans le cas du dispositif de la figure 1, cette partie constitue pratiquement la tota- - 12 - lité de la région de drain 18). Au contraire, au moins la partie de support de canal 38 de la région de base formant écran de type de conductivité 20, se compose d'un matériau semiconducteur autre que l'arséniure de gallium et dans lequel peuvent se former plus aisément des régions d'inver- sion. La couche de canal 42 est comprise dans la partie de support de canal 38. Dans le cas du dispositif de la figure 1, la totalité de la région de base formant écran 20 se compose d'un matériau semiconducteur autre que l'arséniure de gallium, mais ce n'est pas un aspect essentiel de l'in- vention. Ce qui est essentiel est qu'au moins la partie 38 de la région de base formant écran 20 qui supporte le canal de conduction 42 induit par inversion sous l'influence de la tension de grille ne soit pas en arséniure de gallium. Sur la figure 20, la région de base formant écran se compose soit de InP, soit de GaInAs. Comme indiqué ci-dessus, il est plus facile de former des régions d'inver- sions dans ces deux matériaux que dans GaAs. La nature du dispositif de la figure 1 sera mieux comprise à la lecture de la description d'un procédé de fabrication du dispositif. La fabrication du dispositif commence avec un substrat GaAs N+ qui correspond à la région terminale de drain 26 dans le dispositif final. La concentration typique en impureté est de 1018 atomes de dopant par cm3. Pour permettre l'attaque préférentielle ultérieure, le substrat a une orientation cristallographique (100). Ensuite, on fait croître épitaxialement une couche de GaAs de type N ou N, cette couche épitaxiale correspondant à la région de déplacement N 22 dans le dispositif final de la figure 1. Une concentration de dopage type est de 1017 atomes de dopant par cm3, bien qu'une concentration inférieure soit nécessaire pour obtenir des tensions de rupture élevées. Cette couche épitaxiale N constituant la région de déplacement 22 contribue notable- - 13 - ment à la résistance relativement faible à l'état fermé du dispositif due à sa faible résistance électrique. Une épais- seur classique de la couche épitaxiale 22 est de 10 micro- mètres. Ensuite, on fait croître une couche épitaxiale du type Il qui, après une étape ultérieure d'attaque, constitue les régions de base formant écran de type de conductivité P 20. Cette couche de type P, cependant, ne comporte pas de GaAs. Plutôt comme indiqué ci-dessus, la couche de type P se compose d'un matériau différent dans lequel les couches d'inversion peuvent être plus aisément formées. Un exemple classique eet InP, avec une concentration de dopage allant d'environ 10 a 010 atomes de dopant par co La concentration de dopage type est de 5 x 105 cm3I Une épaisseur type est d'environ 10 micromètres. On peut notcr que InP a une constante de réseau de 5 8-9 Ingstr6m, eï- GaAs a une cons3tante de réseau de 55 Angstrm. Cette dif- rence dans a constante de réseau n2ep che pas la croissan- ce épitaxiale de In? sur GaAs. Cependant, cela se traduit par la création de certaines dle.ocations daîs la couche de i nP. Comme etape de croissance épitaxiale ile, on fait crottïe une co3uclh + N ortement dopée consQituee de inP sur la couche de type P 25 pour finalement for.er les régions dc source 16 du dispositif. La concentration de dopage pour cette couche est de préférence supérieure a t108 atomes de dopant par cm3. A ce point du procédé de fabrication, le disposi- tif comprend simplement une pastille à couches multiples avec une hétérojonction PN 24 dans le dispositif. Le masquage, l'attaque préférentielle et le for- mage des électrodes restant à faire, s'effectuent d'une manière relativement classique comme suit. En particulier, on revêt tout d'abord la pastille avec une couche isolante 48 telle que du nitrure de silicium - 14 - ou du verre au phosphosilicate. On ouvre des fenêtres allon- gées 50 dans cette couche isolante par un masquage et une attaque appropriés. Pour former la configuration de la rai- nure 36 de la figure 1, ces fenêtres 50 doivent être orien- tées perpendiculairement au plan (110). Ensuite, les couches InP sont de préférence attaquées avec un mélange de H2- SO4, H202 et H20 pour créer la configuration de rainure décrite à la figure 1, que l'on peut décrire diffé- remment comme une rainure V à fond plat, une rainure en U ou une rainure trapézoïdale. Afin que l'électrode de grille finale 44 puisse induire une région de canal d'inversion le long de toute la longueur de la couche de canal 42 entre les régions de source 16 et de drain 18, les évidements rainurés 36 doivent s'6tendre dans la totalité des couches supé- rieures InP N+ et P, c'est-à-dire entièrement dans les régions de source N+ 16 et de base P. On doit noter que l'étape d'attaque préférentielle, attaque par-dessous la couche isolante supérieure 48 pour former des surplombs 52. Ensuite, on fait croître ou dépose sur la surface intérieure de la rainure un film isolant de grille approprié 46, en particulier, sur les parois latérales 40 de la rai- nure. Comme décrit ci-dessus, on peut effectuer l'inversion de InP au moyen de film isolant de grille de SiO2 et Al203 déposé par dépôt chimique en phase vapeur. Les techniques appropriées sont décrites dans la littérature par exemple par D.L. Lile, D.A. Collins, L.G. Meiners et L. Mesnick, "MISFET en InP à mode inversé à canal-n" (n-Channel InversionMode Inp M.I.S.E.F.E.T.", Electronics Letters, Vol. 14 n 20 (28 septembre 1978) et T. Kawakami et M. Okamura "MISFETS à mode inversé canal-n en InP A1203 utilisant une source et un drain à soufre diffusé" (n-Chan- * nel Inversion-Mode M.I.S.F.E.T. Using Sulphur-Diffused Sour- ce and Drain", Electronics Letters, Vol. 15, n 16, PP. 502-504 (2 août 1979). Ensuite, on ouvre des fenêtres de source 54 dans - 15 - la couche isolante supérieure 48, et on évapore un film métallique, tel que de l'aluminium, sur la surface supérieu- re de la pastille pour former, en même temps, à la fois la métallisation de source 32 et la métallisation de grille 44. La métallisation de source 32 et de grille 44 sont automati- quement séparées pendant le procédé d'évaporation par le surplomb isolant 52. Enfin, on évapore du métal 34 sur la surface infé- rieure 12 de la pastille afin de servir de contact de drain. Afin de mettre le potentiel de la couche P 20 à une référence afin d'obtenir l'inversion superficielle de la couche P20, la région de source N 16 et la région de base P20 doivent être court-circuitées ensemble en un point quelconque par une connexion électrique, telle que le con- ducteur 56, représenté schématiquement. En pratique le con- ducteur 56 peut être réalisé par attaque localisée de la couche N+ avant la métallisation pour ouvrir des fenêtres (non représentées) o la métallisation de la source 32 peut entrer en contact avec la couche de base P 16. Lors du fonctionnement du dispositif de la figure 1, lorsque la borne de drain 30 du dispositif est polarisée positivement par rapport à la borne de source 28 du disposi- tif, l'hétérojonction PN 24 est polarisée en inverse et bloque le passage du courant. Ceci est la condition de blo- cage en direct normal. Pour polariser le dispositif à l'état conducteur, on applique une tension positive à la borne de grille, et il se forme un canal d'inversion dans la couche de canal 42 sous l'électrode de grille 44. Le dispositif de la figure 1, en général, fonc- tionne d'une manière essentiellement identique à un MOSFET de puissance à canal vertical classique. C'est-à-dire, avec l'électrode de grille 44 suffisamment polarisée au moyen d'une tension positive (par rapport à la borne de source 28), un canal de conduction 42, conducteur des électrons, se forme par inversion de la région de base P20. Le courant - 16 - électronique (non représenté), qui peut s'écouler dans le matériau semiconducteur de type de conductivité N, peut ainsi s'écouler entre les bornes de source et de drain 28 et , respectivement, via le canal de conduction 42. Au con- traire d'un MOSFET de puissance à canal vertical, cependant, la relativement faible résistance à l'état conducteur de la région de déplacement N en GaAs 22, est combinée avec la facilité relative d'inversion de la surface du canal en InP 42 et ses propriétés supérieures de conduction de la couche d'inversion pour fournir un dispositif ayant des propriétés électriques supérieures. La figure 2 décrit une structure de dispositif semblable, différente cependant, en ce que les canaux 36' de la figure 2 sont de forme trapézoïdale inversée. On peut obtenir cette structure en attaquant de préférence avec des rainures orientées dans une direction perpendiculaire à celle de la figure 1, c'est-à-dire, perpendiculaire à un plan (110), au moins là o les régions 16 et 20 comprennent du phosphure d'indium. Dispositif en GaAs/GaxInlxAs étagé. Les structures des dispositifs des figures 1 et 2 satisfont les buts de l'invention pour l'obtention de dis- positif MISFET de puissance à tension élevée en combinant avantageusement la caractéristique de faible résistance due à la grande mobilité des électrons et à la bande interdite de GaAs, avec la caractéristique d'inversion plus facile d'un autre matériau. Ainsi, la difficulté d'obtention d'une couche d'inversion sur une surface de GaAs sous un isolant est supprimée par l'invention. Néanmoins, il existe des inconvénients aux réalisations des figures 1 et 2. Il y a en particulier deux inconvénients. En pre- mier l'inadaptation entre des réseaux entre les deux semi- conducteurs (GaAs et InP) peut créer des défauts dans la couche de InP. Deuxièmement, les bandes interdites inégales (Eg) peuvent créer une petite barrière de potentiel à - 17 - l'interface InP/GaAs, et cette barrière de potentiel peut accroître la résistance à l'état fermé du dispositif. Pour InP la bande interdite E est de 1,35 eV; pour Ga As, la g bande interdite Eg est de 1,42 eV. S Les structures des dispositifs des figures 3 et 4 remédient effectivement à ces inconvénients, cependant qu'en mnime temps une partie de la région de déplacement N se compose d'arséniure de gallium, et au moins une partie de support de canal de la région de base formant écran se com- pose d'un materiau semiconducteur autre que l'arséniure de gallium dans lequel peuvent se former plus aisément des régions 'inversion. De naniîre générale, les réalisations des disposi- tifs des figures 3 et 4 ont une configuration DMOS à canal vertical. Comme dans les réalisations précédentes, au tooins qune partie de la région de drain se compose de GaAsz Cepen- dant, on utilize plutôt que InP pour les parties du disposi- tif incIuant le capal de conduction commande par grille, une couche de; p:position étagée de Ga.In3 xAs que l' on a fait crotre direcresent sur la couche de GaAs. Ce_. technique remecie effúectvement aux deux inconvénie 'tz ind!c. ues ci-dessus. Premièerement, letagement permet d'accommoder la discordance entre les réseaux. Deuxièmemeim;, cet étagemen; se traduit par une modification graduelle de la bande interdite. Ainsi, il ne peut pas appa- ra tre une discontinuité dans la bande de conduction, et il ne se forme pas de barrière de potentiel. Encore un autre avantage est la facilité de fabrication par utilisation de techniques connues. Un avantage, si on le compare à un MISFET formé entièrement de GaAs, est que GaxIN xAs, a de plus gran- de mobilité d'électron que le GaAs pur. Ainsi, on réduit la résistance du canal d'inversion par rapport à celle d'un MISFET. 3 H En se référant en détail à la figure 3, un MISFET - 18 - d'arséniure de gallium comprend un corps semiconducteur 110 ayant une paire de surfaces principes opposées, une surface inférieure 112 et une surface supérieure 114. Le corps 110 comprend une première couche 116 constituée de GaAs et s'é- tendant à partir d'une des surfaces principales, par exem- ple, de la surface principale inférieure 112 dans le corps 110. Le corps 110 comprend une seconde couche 118 constituée d'une couche de semiconducteur étagée allant d'une interface 119 avec la première couche 116 à l'autre des surfaces prin- cipales, c'est-à-dire, à la surface principale supérieure 114. La seconde couche étagée 118 se compose de GaAs à l'in- terface 119 et se compose de GaInAs à la surface principale supérieure 114, le pourcentage d'indium augmentant pratique- ment de zéro à l'interface 119 à une concentration maximum à la surface principale 114. Plus particulièrement, la seconde couche étagée se compose d'une couche de composition étagée de GaxInlxAs, dans laquel]e x va d'environ 1,0 à l'in- terface 119 à 0,47 à la surface principale supérieure 114. Dans la structure du dispositif de la figure 3, il est important que les deux couches de semiconducteur 116 et 118 se composent de matériaux semiconducteurs différents, c'est-à-dire GaAs et GaxInl xAs étagé, respectivement. On notera que ces couches ne sont pas coextensives (c'est-- à-dire ne correspondent pas directement) avec les régions de drain, de base formant écran et de source du MISFET final. Des considérations distinctes concernent les régions du dispositif des deux types de conductivité (c'est-à-dire de type de conductivité P et N et de différentes conductivi- tés) d'un côté, et dans les couches formées de matériaux semiconducteurs différents d'un autre côté. En considérant les régions réelles du dispositif de la figure 3, le dispositif comporte une région de drain qui, à son tour, se compose d'une région de déplacement N relativement légèrement dopée 12Z et d'une région ter- minale de drain relativement fortement dopée N+ en contact - 19 - avec la métallisation de drain 126 et reliée à une borne de drain et de dispositif représentatif 128. La région de drain comprend au moins une partie de la première couche de GaAs 116, et comprend également une partie 150 de la seconde couche de GaxInlxAs étagée 118. Comme dans une structure DMOS classique, une partie de la région de drain 120 (ou, plus particulièrement la partie 150 de la région de déplacement N'122) va jusqu'à la surface supérieure du dispositif 114. Les régions de base formant écran de type de con- ductivité P 130, sont formées, telles que par diffusion, dans la région de drain 120, plus particulièrement dans la région de déplacement N 122, et vont au moins jusque dans la seconde couche étagée Ga xInxAs 118. De préférence, pour la meilleure performance du dispositif, les régions de base formant écran P 130 s'étendent totalement à travers la seconde couche étagée de GaxInlxAs 118, et légèrement dans la première couche de GaAs 116. Dans l'un ou l'autre cas, la région de base formant écran P 130 a une périphérie 132 se terminant à la surface principale supérieure 114. La région de semiconducteur finale est une région de source N+ 134, formée par exemple par diffusion, dans la région de base formant écran de type de conductivité P et ayant une périphérie 136 se terminant à la surface principale supérieure 114. La périphérie 136 de la région de source N+134 est espacée de la périphérie 132 de la région de base P 130 pour définir l'étendue d'une couche de canal 138, la couche de canal 138 se terminant à la surface prin- cipale supérieure 114. Une électrode de grille métallique 140 est espacée de la couche de canal 138 par une couche d'isolation de grille 142 qui, on le notera, forme une interface en 144 avec la couche de canal 138. La couche de canal 138 se com- pose de préférence de Ga0,47In0,53As à l'interface réel- le 144. - 20 - Pour achever la structure du dispositif de la figure 3, on prévoit la métallisation de source 146 de pré- férence en contact ohmique avec la région de source N+ 134. Afin d'obtenir des courts-circuits source-base nécesai- res aux structures MISFET de puissance pour éviter l'action transistor bipolaire parasite, une extension de court-cir- cuit 148 de la région de base P 130 s'étend à travers la région de source N+ 134 jusqu'à la surface principale 114, de préférence en contact ohmique avec la métallisation de borne de source 144. Dans la fabrication du dispositif de la figure 3, la première couche de GaAs 116 est formée en commençant avec un substrat N+ qui devient ensuite la région terminale de drain du dispositif 124. On fait ensuite croître épitaxiale- ment la région de déplacement N 120. Lorsqu'on a atteint le sommet de la première couche de GaAS 116, la croissance épitaxiale se poursuit, mais avec l'introduction graduelle de In pour obtenir la croissance dans la couche de composi- tion étagée 118 de Ga InlxAs. Ensuite, on forme la structure d'électrode supé- rieure réelle du dispositif en utilisant des techniques de masquage et de double diffusion classiques. En ce qui concerne la fabrication du dispositif de la figure 3, on notera que la croissance réussie d'une couche de composition étagée de GaxIn sur As a été démontrée, [voir par exemple R.E. Enstrom, D. Richman, M.S. Abrahams, J.R Appert, D.G. Fisher, A.H. Sommers et B.F. Williams, "Croissance en phase vapeur d'alliage de Gax- Inl xAs pour des applications à photocathodes à infra- rouges" (Vapour Growth of GaxIn lxAs Alloys for Infrared Photocathode Applications), 1970 Symposium on GaAs, papier 3, pages 30-40]. De plus, on a démontré que l'on peut in- verse et Ga0,47In0,53As en utilisant SiO2, A1203 et Si3N4 comme isolant de grille, [voir par exemple, A.S.H. Liao, R.F. Leheny, K.E. Nahory et J. C. DeWinter, un - 21 - MISFET à mode inversé et canal-n en In 53Ga047- As/Si3N4 (An In0,53Ga0,47As/Si3N4 n-Channel Inversion Mode MISFET) IEEE Electron Device Letters, Vol. EDL-2, pp. 288-290 (11 Novembre 1981)] Le fonctionnement du dispositif de la figure 3 est essentiellement identique au fonctionnement du dispositif de la figure 1, comme discuté ci-dessus, avec la résistance relativement faible à l'état fermé de la région de déplace- ment en GaAs 122 combinée avec la relative facilité d'inver- sion du canal de GaInAs 138 et ses propriétés de conduction supérieures de la couche d'inversion. Finalement, la figure 4 décrit une légère modifi- cation de la structure du dispositif dans laquelle la région de base formiant écran de type de conduction P 130 ne tra- verse pas totalement la seconde couche étagée de Gax- Ini1xAs 118. Bien que la performance de ce dispositif soit quelque peu inférieure à celle du dispositif de la figure 3, il satisfait néanmoins effectivement au problème auquel s'intéresse la présente invention. On notera que dans l'un ou l'autre cas de la figure 3 ou de la figure 4, la partie de support de canal de la région de base P se compose de GaxInl xAs, de préférence Ga0,47In0,53As. On a décrit dans ce qui précède des structures de semiconducteurs MISPET de puissance à haute tension, à faible résistance à l'état fermé résultant de l'utilisation de régions de déplacement d'arséniure de gallium, qui en même temps présentent de bonnes caractéristiques d'inversion dans un type différent de matériau semiconducteur réalisant les région de base formant écran. Bien qu'on ait représenté des réalisations parti- culières de l'invention, on notera que de nombreuses modi- fications pourront apparaître à l'homme de l'art. Par exem- ple, les dispositifs des figures 1 et 2, représentés avec des constructions VMOS (à rainure), pourraient être réalisés avec une construction DMOS (sans rainure); de même, les - 22 - dispositifs des figures 3 et 4, représenté avec une cons- truction DMOS pourraient au contraire être réalisé avec une construction VMOS, avec la totalité de la région de support de canal de la région de base formant écran comprenant de préférence du GaxInl xAs homogène o x = 0,47. Z557727 - 23 - REVENDICATIONS 1. Transistor à effet de champ à grille isolée à mode inversé comprenant: - des régions de source (16) et de drain (18) d'un type de conductivité séparées par une région de base formant écran (20) de type de conductivité opposée; - cette région de base formant écran (20) incluant une couche de canal (42) s'étendant entre les régions de source (16) et de drain (18); une électrode de grille (44) espacée de façon isolée de la couche de canal et configurée pour induire dans cette couche de canal (42), lorsqu'on lui applique une ten- sion de grille, une région de canal d'inversion couplant conductivement les régions de source et de drain; - au moins une partie de la région de drain (18) comprenant du matériau semiconducteur en arséniure de gal- lium, et; - au moins une partie de support de canal (38) de cette région de base formant écran (20), se composant d'un matériau semiconducteur autre que l'arséniure de gallium et dans lequel des régions d'inversion peuvent être plus aisé- ment formées, la couche de canal (42) étant incluse dans la partie de support de canal (38). 2. Transistor selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que que la région de base formant écran (20) se compose de phosphure d'indium. 3. Transistor selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que à la fois la région de base formant écran (20), et la région de source (16), se compose de phosphure d'in- dium. 4. Transistor selon la revendication 1, caracté- risé en ce que la partie de support de canal (38),de la région de base formant écran (20), se compose d'arséniure de gallium et d'indium. 5. Transistor selon la revendication 1, caracté- - 24 - risé en ce que à la fois les régions de support de canal (38) de cette région de base formant écran (20) et la région de source (16), se compose d'arséniure de gallium et d'in- dium. 6. Transistor selon la revendication 4, caracté- risé en ce que la région de base formant écran (20), se compose de GaxIn 1xAs avec une concentration étagée de In et ayant une concentration maximum de In correspondant à une valeur minimum de x dans la partie de support de canal (38). 7. Transistor selon la revendication 6, caracté- risé en ce que la valeur minimum de x est d'environ 0,47. 8. Transistor selon la revendication 1, caracté- risé en ce que la partie d'arséniure de gallium de la région de drain (18) se compose d'une région de déplacement (22) relativement légèrement dopée définissant une jonction PN (24) avec la région de base formant écran (20). 9. Transistor selon la revendication 8, caracté- risé en ce que la partie d'arséniure de gallium de la région de drain (18) comprend en outre une région terminale de drain relativement fortement dopée (26) contiguë à la région de déplacement (22) et espacée de la région de base formant écran (20) par cette région de déplacement (22). 10. Transistor selon la revendication 2, caracté- risé en ce que la partie d'arséniure de gallium de la région de drain (18) comprend une région de déplacement (22) rela- tivement légèrement dopée définissant une jonction PN (24) avec la région de base formant écran (20). 11. Transistor selon la revendication 10, carac- térisé en ce que la partie d'arséniure de gallium de cette région de drain (18) comprend en outre une région terminale de drain relativement fortement dopée (26) contiguë à la région de déplacement (22) et espacée de la région de base formant écran (20) par cette région de déplacement (22). 12. Transistor selon la revendication 4, caracté- - 25 - risé en ce que la partie d'arséniure de gallium de cette région de drain (18) comprend une région de déplacement relativement légèrement dopée (22) définissant une jonction PN (24) avec la région de base formant écran (20). 13.Transistor selon la revendication 12, caracté- risé en ce que la partie d'arséniure de gallium de cette région de drain (18) comprend en outre une région terminale de drain relativement fortement dopée (26) contiguë à la région de déplacement (22) et espacée de la région de base formant écran (20) par la région de déplacement (22)o 14. Transistor selon la revendication 1, compre- narnt une structure à grille encastrée et comprenant: - uln corps semiconducteur (10) contenant des ré- gions de source (16), drain (18) et base (20) formant écran (20) et ayant une paire de surfaces opposées (12, 14); les régions de drain (18). de base formant écran (20) et de source (16) coastituan' des couches successives de type de c_-ditctivite aitern6e la réiton de drain (18) s'étendant jasqu' l'une Dremiere (12) de ces surfaces principales, et la régi on de source (16) s',tendant jusqu1à l'autre (14 des surfaces pri. ncipales -au moins un dvidement f3i) formé dans le corps ailant de la seconde surface principale (14) trav-crs les régions de source (16) et de base formiant écran (20) CI 5 - la courche de carnal (42) étant corienu dans la région de base formant écran (20) adjacente aux parois la- térales (40) de cet rvidement, et l'électrode de grille (44) étant située dans cet évidemeat et espacée de façon isolée des parois latérales (40) de cet évidement (36). 15. Transistor selon la revendication 14, carac- térisé en ce que l'évidement (36) se compose d'une rainure trapézoidale. 16. Transistor selon la revendication 14, carac- térisé en ce que l'évidement (36) se compose d'une rainure à - 26 - fond plat. 17. Transistor selon la revendication 14, carac- térisé en ce que la couche de la région de drain (18) se compose d'arséniure de gallium et les couches de région de S base formant écran (20) et de source (16) se compose de phosphure d'indium. 18. Transistor selon la revendication 1, ayant une configuration DMOS comprenant: - un corps semiconducteur (110) contenant des régions de drain (120) et de base formant écran (130) et ayant une paire de surfaces principales opposées (112, 114); - le corps (110) incluant une couche (116) d'ar- séniure de gallium allant d'une première des surfaces prin- cipales (112) jusque dans le corps (110); - ce corps incluant une couche (118) de semicon- ducteur étagé allant d'une interface (119) dans ce corps avec la couche d'arséniure de gallium (116) à l'autre des surfaces principales (114), cette couche de semiconducteur étagée (118) se composant d'arséniure de gallium à l'inter- face (119) et se composant d'arséniure de gallium et d'in- dium à l'autre surface principale (114), dans laquelle le pourcentage d'indium va de pratiquement zéro à l'interface (119) à une concentration maximale à l'autre surface prin- cipale (114); - la région de drain (120) du premier type de conductivité comprenant une partie de la couche d'arséniure de gallium (116) et une partie (150) de la couche de semi- conducteur étagé (118), et allant jusqu'à l'autre surface principale (114) ; - la région de base formant écran de type de con- ductivité opposée (130) étant située dans des régions de drain (122) s'étendant au moins dans la couche de semi- conducteur étagée (118), et ayant une périphérie (132) se terminant à l'autre surface principale (114); et - la région de source (116) du premier type de - 27 - conductivité étant située dans la région de base formant écran (130) ayant une périphérie (136) se terminant à l'autre surface principale (114) à l'intérieur de et espacée de la périphérie (132) de la région de base formant écran (130) pour définir l'étendue de la couche de canal (138), cette couche de canal se terminant à l'autre surface princi- pale (114). 19. Transistor selon la revendication 18, carac- térisé en ce que la région de base formant écran (130) s'é- tend à travers la couche de semiconducteur étagée (118) jusque dans la couche d'arséniure de gallium (116). 20. Transistor selon la revendication 18, carac- térisé en ce que la couche de semiconducteur étagée (118) se compose GaxIn xAs, dans laquelle x va d'environ 1,0 à l'interface (119) à environ 0,47 à l'autre surface princi- pale (114).