Brevet FR2554965A1 — publié le 19850517

DSF-51 Condensateur de découplaqe et procédé de fabrication de celui-ci La présente invention est relative au domaine des condensa- teurs de découplage pour circuits intégrés. Plus particuliè- rement, cette invention concerne des condensateurs de découplage nouveaux et améliorés et des procédés de fabrica- tion de ceux-ci, dans lesquels les condensateurs sont obtenus par un procédé automatisé d'assemblage en ligne et de moulage par insertion, de manière à fabriquer des conden- sateurs de découplage qui se prêtent à l'auto-insertion dans les plaques de circuits imprimés, à utiliser en combinaison avec des circuits intégrés à double rangée de connexions, ou d'autres constituants électroniques. Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit un condensateur de découplagapour un ensemble à circuit intégré.. Le conden- sateur de découplage de cette demande de brevet antérieure est une fine microplaquette rectangulaire de matériau céramique, qui est métallisée sur des faces opposées et qui présente des conducteurs partant des revêtements métallisés sur les face opposées de la microplaquette en deux points voisins d'une paire d'angles diagonalement opposés de la microplaquette céramique de forme rectangulaire. Les deux conducteurs sont repliés vers le bas et l'assemblage du condensateur de découplage est encapsulé dans une pellicule de matériau non conducteur. Conformément aux principes de cette demande de brevet antérieure, le condensateur de découplage est dimensionné dé manière à se loger dans l'espace compris entre les deux rangées de conducteurs provenant du circuit intégré classique à double rangée de connexions.Les deux conducteurs du condensateur de décou- plage sont enfichés dans une plaque de circuit imprimé, ces conducteurs du condensateur étant insérés dans le circuit imprimé par les trous auxquels sont connectés les conduc- teurs de raccordement à la terre et d'alimentation en courant. Le circuit intégré associé, ou tout autre constituant électronique, est disposé ensuite au-dessus du condensateur et inséré dans la plaque de manière à ce que les conducteurs d'alimentation en courant du circuit intégré ou de tout autre constituant soient disposés dans celui-ci en traversant les trous de la plaque de circuit imprimé, dans lesquels ont été insérés les deux conducteurs du condensa- teur. Les conducteurs ou broches, diagonalement disposés sur le condensateur de découplage, suivant le brevet DE-A 34 00 584, ont donné lieu à une difficulté quand on souhaite insérer automatiquement les condensateurs de découplage dans la plaque de circuit imprimé. Il existe des appareillages standard d'auto-insertion, permettant d'insérer des éléments de circuit intégré dans les plaques de circuit imprimé. Les têtes d'insertion de l'appareillage ordinaire d'auto- insertion saisissent le circuit intégré par les conducteurs ou broches de borne cintrées du circuit intégré. Vu qu'il existe deux rangées symétriques de broches dans l'élément de circuit intégré, l'appareillage d'auto-insertion peut saisir l'élément de circuit intégré, d'une manière stable et symé- trique en vue de l'insertion. Toutefois, si l'on tente d'effectuer l'insertion du condensateur de découplage suivant la demande de brevet antérieure DE-A 34 00 584 à l'aide du même appareillage d'auto-insertion, il en résulte des conditions d'instabilité et de défaut d'alignement, parce que- le condensateur de découplage présente seulement deux broches dans les angles diagonalement opposés du condensateur rectangulaire, plutôt que d'avoir deux rangées de broches symétriques. La présence de deux broches seule- ment a pour effet que le condensateur branle' dans la tête d'insertion avec, pour résultat, un défaut d'alignement entre les bornes du condensateur dans les trous correspon- dant de la plaque de circuit imprimé. Vu qu'il est extrêmement souhaitable de réaliser 1'auto- insertion des condensateurs de découplage dans les plaques de circuit imprimé et vu qu'il est également souhaitable d'effectuer cette autoinsertion avec le même appareillage d'auto-insertion utilisé pour les éléments de circuit intégré, on rencontre une difficulté importante avec le condensateur de découplage propre à la demande de brevet antérieur, non pas pour ce qui concerne son efficacité et son fonctionnement électronique, mais plutôt pour ce qui concerne son adaptation aux techniques d'assemblage en grande série. Il existe donc un besoin pour une structure de condensateur de découplage qui soit auto-insérable, hermétiquement close et susceptible d'être fabriquée suivant des procédés d'assemblage automatisés. Le brevet DE-A-34 00 584 a déjà décrit une méthode visant à résoudre la difficulté d'auto-insertion décrite ci-dessus par l'incorporation de broches factices ou de stabilisation dans un assemblage de condensateur de découplage. L'objectif de la présente invention est de proposer d'autres dispositions et d'autres méthodes permettant d'obtenir des condensateurs de découplage qui sont hermétiquement clos, qui se prêtent à l'auto-insertion et qui peuvent être fabriqués suivant un procédé automatique d'assemblage en ligne et de moulage par insertion. Conformément à la présente invention, il est prévu un procédé pour fabriquer un condensateur comprenant les étapes d'éliminer le matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur, afin de définir une première plaque de connexion et une première broche de bornes connectée à celle-ci et une seconde plaque de connexion et une seconde broche de bornes connectée à celle-ci, de former une bande de matériau électriquement isolant revêtue de colle, de placer lesdites première et seconde plaques de connexion sur ladite bande de matériau isolant avec ladite première plaque de connexion écartée de ladite seconde plaque de connexion, de placer un élément de condensateur à couches multiples sur ladite première bande de matériau isolant entre lesdites première et seconde plaques de connexion, ledit élément de condensateur présentant une première et une seconde surface d'extrémité conductrice avec ladite première surface d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite première plaque de connextion, et ladite seconde surface d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite seconde plaque de connexion, d'assem- bler les éléments ci-dessus de manière à constituer un assemblage avec lesdites première et seconde plaques de connexion et ledit élément de condensateur fixé auxdits matériaux isolants et avec ladite première surface d'extré- mité conductrice dudit élément de condensateur et ladite première plaque de connexion en contact électrique l'un avec l'autre et avec ladite seconde surface d'extrémité conduc- trice dudit élément de condensateur et ladite seconde plaque conductrice en contact électrique l'une avec l'autre et d'encapsuler ledit assemblage, de manière en clore hermé- tiquement l'ensemble dudit assemblage, à l'exception de la première et de la seconde broches de borne. Un sous-assemblage du condensateur de découplage est produit suivant un procédé d'assemblage automatisé en ligne; ce sous-assemblage est utilisé ensuite comme insert dans un procédé de moulage par insertion, de manière à obtenir un condensateur de découplage hermétiquement clos. Le procédé d'assemblage en ligne propre à la présente invention permet une fabrication automatisée à grande vitesse d'un sous-assemblage pour le condensateur de découplage. Le sous-assemblage comporte la microplaquette céramique à couches multiples de condensateur, avec les conducteurs actifs fixés à celle-ci sur des faces opposées de celle-ci et reposant sur une pellicule de support. Ce sous-assemblage est utilisé comme insert dans.un procédé de moulage par insertion, afin d'obtenir le condensateur de découplage final hermétiquement clos, présentant des taquets factices produits d'une pièce avec le bottier moulé en vue de permettre l'auto-insertion. Le sous-assemblage est produit suivant un procédé à bande continue, utilisant une bande continue d'alliage métallique approprié. Les plaques de connexion et les conducteurs actifs sont poinçonnés dans la bande ou feuille de métal; les micro-plaquettes de condensateur et les plaques de connexion sont fixées à une pellicule de support et les plaques sont reliées par leurs bords aux extrémités conductrices du condensateur, de manière à former le sous-assemblage; le sous-assemblage est ensuite utilisé comme insert pour le moulage. Le procédé d'assemblage peut être effectué sous forme de procédé continu ou avec une série discontinue de groupes d'étapes discontinues. Une réglette de plusieurs sous- assemblages peut également être utilisée comme insert pour un moule de transfert à postes de travail multiples, plusieurs de condensateurs de découplage étant ainsi obtenus au cours de chaque étape de moulage par insertion. Outre l'avantage de résoudre le problème de défaut d'aligne- ment et de se prêter à l'auto-insertion, le condensateur de découpage propre à la présente invention et le procédé de fabrication de celui-ci présentent différents autres avantages et possibilités. Le condensateur de découplage propre à la présente invention est hermétiquement clos au cours de l'étape de moulage par insertion, ce qui met les éléments de condensateur à l'abri des risques dus au milieu environnant. Le procédé propre à la présente invention convient particulièrement bien pour la fabrication à grande vitesse de condensateurs de découplage en grande série, le nombre de constituants requis pour obtenir le produit fini étant réduit à un minimum, et ce procédé présente des possibilités de réduction du prix de revient avec une amélioration générale de la qualité du produit. Une autre caractéristique et avantage propre à la présente invention consiste en ce que les broches de borne partent des côtés du corps, à environ la même hauteur ou au même niveau, tout en étant électriquement connectées aux côtés ou faces opposés du condensateur. Cette caractéristique améliore l'uniformité et la symétrie du produit et peut contribuer à augmenter la stabilité au cours des manipula- tions requises pour l'auto-insertion. Les avantages décrits ci-dessus et d'autres encore, propres à la présente invention apparaîtront et seront compris de tous les spécialistes de la technique à la suite de la description détaillée ci-après et des figures correspon- dantes. Si l'on examine maintenant les différentes figures, o les éléments semblables sont numérotés d'une manière semblable dans les différentes figures, on constate que: La figure 1 est une vue en perspective d'un premier stade du sous-assemblage des constituants et de la fabrication de l'élément de condensateur, conformément à la présente invention. La figure 2 est une vue en perspective d'un second stade du sous-assemblage des constituants et de la fabrication de l'élément de condensateur, conformément à la présente invention. La figure 3 est une vue en coupe en élévation à travers un élément de sous-assemblage complet, conformément à la réali- sation des figures 1 et 2. La figure 4 est une vue en perspective d'un condensateur de découplage achevé, conforme à la présente invention. La figure 5 est un diagramme schématique du procédé de fabrication, conforme à la présente invention. Si l'on examine ensemble les figures i à 5, on voit que les constituants du sous-assemblage sont poinçonnés dans une bande ou feuille continue de métal, tel qu'un alliage de cuivre, de 0,25 mmn d'épaisseur et de largeur appropriée aux caractéristiques du constituant à fabriquer. Une partie de la bande de cuivre continue est représentée à la figure 1, après que plusieurs étapes de poinçonnement aient été effectuées, afin de former une bande de fenêtres 10, dont les ouvertures intérieures présentent la forme générale des broches de contact 12 et 14 et des plaques de connexion 16 et 18. L'extérieur ou le périmètre de chaque fenêtre 10 est constitué d'une paire de lisières de bandes 20 et 22 et de nervures transversales de connexion 24 et 26, qui restent après que les opérations de poinçonnement ont été effec- tuées, de manière à constituer la structure des fenêtres. La structure de la figure i est obtenue à partir de la bande continue de cuivre, par une série d'étapes de fabrication indiquées comme étant les étapes A et B à la figure 5. A l'étape A, on effectue une étape préliminaire de poinçonne- ment, qui permet de poinçonner des trous de dégagement ou des fenêtres, afin d'éliminer des parties des zones super- flues de l'intérieur du cadre de fenêtre. La bande de matériau avance ensuite jusqu'à l'étape suivante de poinçon- nement o s'effectue un enlèvement de matière, de manière à obtenir la disposition des broches de contact de borne 12 et 14 et des plaques de connexion 16 et 18 dans la fenêtre, comme indiqué à la figure 1 par "étape de fabrication B". Au cours de cette étape de fabrication B, des trous de locali- sation ou d'alignement 28 sont également poinçonnés dans la bande continue de cuivre, afin de permettre l'alignement et le guidage au cours des étapes de fabrication ultérieures. Il convient de noter que l'outillage réalisant le poinçonne- ment peut être conçu de manière à ce que la distance entre le centre des bornes 12 et 14 et la dimension des plaques de connexion 16 et 18 puisse être modifiée afin de réaliser une vaste gamme de distances de centre à centre pour les broches de connexion et les dimensions des plaques de connexion du produit final. Après l'étape de fabrication B, la bande de cuivre subit une opération d'étamage permettant de métalliser toutes les surfaces métalliques d'une manière appropriée. Cet étamage est indiqué par "étape de fabrication C" à la figure 5. Cette métallisation peut se réaliser sous forme d'une opération en continu suivant immédiatement l'étape de poin- çonnage B ou bien la bande de cuivre peut être rebobinée après l'étape de poinçonnage C et étamée ultérieurement. D'autre part, soit avant, soit apres l'opération d'étamage C, la bande de cuivre peut être rebobinée et stockée, en vue de son usage ultérieur, ou bien elle peut être amenée aux étapes de fabrication ultérieures, c'est-à-dire à 1 'étape D et les étapes suivantes. Le fait que l'étape C peut s'effectuer sous forme de parties intégrantes d'un procédé continu ou sous forme de parties distinctes du procédé, est indiqué par les lignes interrompues entre les étapes B et E. Au cours d'une opération distincte, une fine pellicule isolante 27 (par exemple de 50 à 75 microns d'épaisseur en Mylar Dupont) est enduite d'une très fine couche (par exemple 5 microns d'épaisseur) de colle semi-réticulable et thermodurcissable qui n'est plus collante après cette opération d'enduisage. Cette pellicule est poinçonnée ensuite avec des trous de guidage 29 qui correspondent aux trous de guidage 28 dans la bande de cuivre. La pellicule isolante 30 est ensuite bobinée en rouleaux à utiliser ultérieurement, la surface de colle étant vers le dessus,à l'occasion du traitement ultérieur de la bande de cuivre. La réalisation de l'enduit de colle, du poinçonnement des trous de guidage et de l'enroulement du film 27 est représentée par l'étape X. Si l'on examine maintenant les figures 2 et 5, on constate que la bande de cuivre poinçonnée et la pellicule isolante 27 arrivent ensuite simultanément dans une ligne d'assem- blage possédant un dispositif d'avancement qui assure l'entralnement et le guidage à l'aide des trous de localisation 28, dans le cadre de fenêtre de la bande et des trous de localisation 29 dans la bande isolante 27. Les plaques de connexion 16 et 18 sont en contact avec la surface supérieure 27' revêtue de colle de la pellicule 27. Cette alimentation ou avancement simultané de la bande de cuivre poinçonnée et de la bande isolante est représenté par l'étape D de la figure 5. Au cours du premier stade de l'assemblage, la bande de cuivre poinçonnée et la bande de pellicule isolante sont arrêtées et, à l'étape E, une microplaquette de condensateur à couches multiples est déposée sur la surface revêtue de colle de la pellicule entre les plaques de connexion 16 et 18. La microplaquette de condensateur 30 présente des surfaces d'extrémité conductrices 31 et 33 formées sur celle-ci et cette microplaquette 30 est disposée sur la pellicule 27 de manière à ce que les surfaces d'extrémité 31 soient disposées à proximité et généralement en contact avec les bords 16(a) et 18(a) respectivement des plaques de connexion 16 et 18. Cet ensemble subit alors un avancement jusqu'au poste de travail suivant de la ligne d'assemblage o, à l'étape F, l'élément de condensateur 30 et les plaques de connexion 16 et 18 viennent adhérer à la pellicule 27 par traitement thermique, de manière à ce que l'assemblage puisse être manipulé facilement au cours des opérations ultérieures. Cet ensemble avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant de la ligne d'assemblage o, à l'étape F, une colle conductrice est insérée entre les plaques d'extrémité conductrices. 31 et 33 de l'élément de condensateur et les bords opposés 16(a) et 18(a) respectivement des plaques de connexion. La microplaquette de condensateur insérée dans l'assemblage à l'étape E peut être stockée avantageusement dans un dispositif d'alimentation, en vue de son insertion ultérieure dans l'assemblage. Les microplaquettes de condensateur sont obtenues par une opération distincte et sont formées d'un élément de condensateur céramique à couches multiples avec des plaques d'extrémité conductrices (pouvant être revêtues de nickel ou d'alliage de nickel) comme déjà décrit à la demande de brevet des Etats-Unis d'Amérique n 391.967. Cet ensemble avance ensuite jusqu'au poste suivant o, à l'étape G, la colle conductrice subit un thermodurcissement. Cet ensemble est amené ensuite au poste de travail suivant o, à l'étape H, les parties de la pellicules isolantes 27 entre la plaque de connexion 16 et la nervure 24 et entre la plaque de connexion 18 et la nervure 27 sont éliminées par poinçonnement et évacuées. Chaque assemblage d'une paire de broches 12 et 14 et d'une paire de plaques de connexion 16 et 18 fixées à une micro- plaquette de condensateur 30 constitue un sous-assemblage de condensateur de découplage propre à la présente invention. A ce stade de la fabrication, chaque sous-assemblage est encore fixé aux lisières 20 et 22 de la bande de cuivre initiale et les nervures de connexion 24 et 26 sont encore toujours en place. La bande de matériau avance ensuite jusqu'au poste de travail suivant de la ligne d'assemblage o la bande, à l'étape I, est coupée en longueurs comprenant le nombre souhaité de sous-assemblages dans chaque longueur. Ces longueurs d'éléments de sous-assemblages peuvent être stockées ensuite en vue de leur usage ultérieur ou peuvent être amenées directement pour subir les étapes de fabrica- tion suivantes avec moulage par insertion. Conformément à la présente invention, une fois encore, la ligne interrompue du diagramme schématique suivant l'étape I indique que les réglettes ou longueurs de sousassemblages peuvent être stockées en vue d'un traitement ultérieur ou peuvent subir directement les étapes de fabrication ultérieures. La réglette ou longueur de sous-assemblages connectés est transférée ensuite et introduite à l'étape J dans un moule de transfert à postes de travail multiples de conception appropriée (o le nombre de postes de travail dans le moule est égal au nombre de sous-assemblages dans la réglette). Chaque sous-assemblage constitue un insert pour un poste de travail dans le moule de transfert. Le moule est ensuite fermé et, à l'étape K, le sous-assemblage est encapsulé comme insert de moulage dans une résine époxy moulée par transfert à basse pression et de type approprié. A l'étape K, l'ensemble du sous-assemblage d condensateur 30 des plaques 16 et 18 et des broches de borne 12 et 14 est encapsulé, à l'exception de la partie des broches 12 et 14 qui est représentée repliée vers le bas et à nu à la figure 4, de manière à obtenir plusieurs condensateurs de décou- plage encapsulés, tels qu'ils sont représentés à la figure 4. Au cours de l'étape ultérieure du procédé de fabrication, la réglette de condensateurs de découplage moulée est retirée du moule de transfert et passe dans un outillage de poinçon- nement ou de découpage approprié qui, à l'étape L, sépare les extrémités des broches 12 et 14 des lisières 20 et 22 et replie vers le bas les broches 12 et 14 depuis la position horizontale représentée à la figure 2 jusqu'en position verticale, comme indiqué à la figure 4. Cette étape sépare les condensateurs de découplage individuels de la réglette et en fait des produits finis qui sont alors prêts en vue de la vérification, de marquage, de l'estampage et de l'embal- lage pour stockage ou expédition. En variante à l'étape L, les nervures transversales 24 et 26 peuvent être enlevées à l'étape M, ce qui laisse les élé- ments de condensateurs encore raccordés aux lisières 20 et 22. Il est alors possible d'effectuer les vérifications de fonctionnement, les marquages et l'estampillage des conden- sateurs encore réunis en réglette à l'étape N et de séparer ensuite les broches 12 et 14 des lisières 20 et 22 et de replier les broches à l'étape O, qui correspond alors à l'étape L. Comme on le voit à la figure 4, le produit final, après moulage et élimination de la matière superflue, constitue 255496S un sous-assemblage encapsulé, tel que décrit précédemment, qui est enveloppé par un boitier extérieur en plastique 34. Le boltier en plastique 34 présente des taquets et 38, moulés d'une pièce, qui sont obtenus au cours du moulage de l'enveloppe 34, grâce à l'existence de cavités appropriées dans l'intérieur du moule. La forme générale finale du condensateur de découplage est généralement rectangulaire, comme indiqué à la figure 4. Les broches de borne 12 et 14 sont disposées sur une paire d'angles diagonalement opposés de la structure rectangulaire et les taquets 36 et 38 sont disposés à l'autre paire d'angles diagonalement opposés de l'élément. Les taquets 36 et 38 constituent des surfaces de stabilisation qui confèrent la symétrie nécessaire à l'assemblage, afin que l'élément puisse être saisi par les mâchoires de la machine automatique d'insertion, en vue de l'insertion automatique dans une plaque de circuit imprimé. Les taquets 36 et 38 sont disposés de manière à ce que leurs profils extérieurs soient identiques au profil des broches 12 et 14 après que les broches ont été repliées. En outre, les surfaces inférieures 40 et 42 des taquets se trouvent au même niveau que les épaulements 44 et 46 des broches 12 et 14. Les épaulements 34 et 46 des broches de bornes et les surfaces inférieures 40 et 42 des taquets de stabilisation ont pour effet de maintenir l'ensemble du condensateur de découplage légèrement à l'écart de la plaque de circuit imprimé sur laquelle il est monté et avec un parallélisme absolu par rapport à celle-ci, en vue d'obtenir un refroi- dissement approprié et l'alignement avec un circuit intégré à y monter par rapport au condensateur de découplage. Le procédé de fabrication automatisé propre à la présente invention permet des économies importantes dans la fabrica- tion des condensateurs de découplage propres à celui-ci. En outre, le produit fini est hermétiquement clos et présente une construction robuste, tout en se prêtant à l'utilisation avec les appareils d'auto-insertion. I1 en résulte donc que la présente invention offre des avantages substantiels, tant pour ce qui concerne le procédé de fabrication que le produit final ainsi obtenu. Une autre caractéristique et un autre avantage propre à la présente invention consiste en ce que les broches de bornes 12 et 14 font saillie sur les côtés du corps 34 à approxima- tivement la même hauteur ou au meme niveau, tout en étant mécaniquement et électriquement connectées aux côtés ou faces opposées du condensateur 30. Cette caractéristique améliore l'uniformité et la symétrie du produit et peut contribuer à augmenter la stabilité au cours des manipula- tions requises pour l'auto-insertion. La présente invention a été expliquée en se basant sur la disposition générale d'un condensateur de découplage présentant une symétrie axiale avec une paire de broches de borne actives, diagonalement opposées, et une paire de taquets de stabilisation diagonalement opposés. Toutefois, il est bien entendu que cette disposition est décrite uniquement à titre d'exemple de la disposition préférée à utiliser avec un circuit intégré présentant des broches d'alimentation en courant diagonalement opposées; mais la présente invention ne se limite en aucune manière à cette seule disposition. Le condensateur de découplage propre à la présente invention peut recevoir toute autre disposi- tion pouvant être dictée par la disposition et par les impératifs du circuit intégré ou de tout autre constituant électrique avec lequel il doit être utilisé. C'est ainsi, par exemple, que si les broches d'alimentation en courant du circuit intégré ne sont pas disposées en des emplacements diagonalement opposés, les taquets de stabilisation seront disposés en d'autres emplacement pouvant être imposés par l'emplacement des broches d'alimentation en courant et afin d'équilibrer ces broches d'alimentation en courant; le nombre de broches actives du condensateur de découplage peut être supérieur à 2 (afin de correspondre à un circuit intégré plus de deux conducteurs d'alimentation en courant); le nombre et l'emplacement des taquets de stabilisation ne doit pas toujours être symétrique par rapport aux broches actives. Tout ce qui précède, respectant les impératifs généraux impliquant que les conducteurs actifs et les taquets de stabilisation soient disposés de manière à obtenir une disposition équilibrée d'emplacement de contact stabilisé ou de surface permettant la prise par les mâchoires de l'appareillage d'auto-insertion. D'autre part, des broches factices (c'est-à-dire des broches semblables aux broches de borne actives mais non connectées électri- quement à l'élément de condensateur) peuvent être- utilisées à la place des taquets de stabilisation. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un condensateur, comprenant les étapes d'éliminer le matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur, afin d'obtenir une première plaque de connexion et une première broche de borne connectée à celui-ci et une seconde plaque de connexion et une seconde broche de borne connectée à celle-ci, de former une bande de matériau électriquement isolant avec de la colle sur celleci, de placer lesdites première et seconde plaques de connexion sur ladite bande de matériau isolant avec ladite première plaque de connexion écartée de ladite seconde plaque de connexion, de placer un élément de conden- sateur à couches multiples sur ladite première bande de matériau isolant entre lesdites première et seconde plaques de connexion, ledit élément de condensateur présentant des première et seconde surfacesd'extrémité conductriceS,avec ladite première surface d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite première plaque de connexion et ladite seconde surface d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite seconde plaque de connexion, d'assembler les éléments ci-dessus, de manière à obtenir un assemblage avec lesdites première et seconde plaques de connexion et ledit élément de condensateur fixé audit matériau isolant et avec ladite première surface d'extrémité conductrice et ledit élément de condensateur et ladite première plaque de connexion en contact électrique entre elles et avec ladite seconde surface d'extrémité conductrice dudit élément de condensateur et ladite seconde plaque conductrice en contact électrique-entre elles et d'encap- suler ledit assemblage, afin de clore hermétiquement l'ensemble de cet assemblage, à l'exception de la première et de la seconde broches de borne 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant la fixa- tion de la première et de la seconde plaque de connexion aux 36 première et seconde surfaces d'extrémité conductricesde l'élément de condensateur, au moyen de colle conductrice. 3. Procédé selon la revendication 1, comprenant la création de trous de guidage dans ladite bande de matériau électriquement conducteur et la création de trous de guidage dans ladite bande de matériau isolant. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites première et seconde broches de borne sont connec- tées aux lisières de la bande, lesdites broches de borne étant séparées desdites lisières de la bande après l'étape de l'encapsulage. 5. Procédé selon la revendication 4, comprenant l'enlève- ment de ladite bande de matériau isolant avant l'étape de l'encapsulage. 6. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites lisières de bande sont interconnectées par des nervures transversales définissant une fenêtre avec lesdites lisières et comprenant l'étape de réaliser des trous d'alignement dans lesdites nervures transversales. 7. Procédé selon la revendication 6, comprenant la création de trous d'alignement dans ladite bande de matériau électriquement isolant. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites broches de borne sont disposées en des endroits diagonalement opposés et que ladite étape de moulage comprend le moulage d'une paire de taquets de stabilisation diagonalement opposés. 9. Procédé de fabrication d'un condensateur comprenant les étapes de réaliser un sous-assemblage de plusieurs éléments de condensateur par (a) enlèvement du matériau superflu d'une bande de matériau électriquement conducteur, afin de définir plusieurs paires de premières plaques de connexion, avec des premières broches terminales connectées à celle-ci et des secondes plaques de connexion avec des secondes broches de borne connectées à celle-ci, chacune desdites paires de première et de seconde brochesde borne étant connectées aux lisières de la bande, (b) formation d'une bande de matériau électriquement isolant recouvert d'une couche de colle, (c) placement de chacune desdites paires de première et seconde plaques de connexion sur ladite bande de matériau isolant, avec chacune desdites premières plaques de connexion de chaque paire écartée de la seconde plaque de connexion correspondante, (d) placement d'éléments de condensateurs à couches multiples sur ladite bande de matériau isolant entre les paires desdites première et seconde plaques de connexion, chacun desdits éléments de condensateur présentant des première et seconde surfaces d'extrémité conductrices,avec la première desdites surfaces d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite première plaque de connexion et la seconde desdites surfaces d'extrémité conductrice en contact électrique avec ladite seconde plaque de connexion, (e) assemblage des éléments ci-dessus, de manière à obtenir plusieurs sous-assemblages ayant chacun lesdites première et seconde plaque de connexion et ledit élément de condensateur fixé audit matériau isolant et avec ladite première surface d'extrémité conductrice dudit élément de condensateur et ladite première plaque de connexion en contact électrique- avec ladite seconde surface conductrice dudit élément de condensateur et ladite seconde plaque conductrice étant en contact électrique, placement des sous-assemblages formés en (a) à (e) ci-dessus dans un moule à plusieurs postes de travail; avec chaque paire de plaques de connexion et l'élément de condensateur entre celles-ci et la partie correspondante de ladite bande de matériaux isolant constituant un insert pour un poste de travail du moule, introduction d'un matériau de moulage dans le moule pour encapsuler chaque insert à enrober et pour sceller hermétiquement chaque insert, à l'exception des première et seconde broches de borne de celui-ci et pour obtenir plusieurs éléments de condensateurs encapsulés, enlèvement des différents éléments de condensateurs encapsulés du moule, et séparation des différents éléments de condensateur encapsulés desdites lisières. 10. Procédé selon la revendication 9, comprenant la fixation desdites première et seconde plaques de connexion aux première et seconde surfaces d'extrémité conductricesde l'élément de condensateur au moyen de colle conductrice. 11. Procédé selon la revendication 9, comprenant la création de trous de guidage dans ladite bande de matériau électriquement conducteur et la création de trous de guidage dans ladite bande de matériau isolant. 12. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdites première et seconde broches de borne sont connec- tées aux lisières de bande, lesdites broches de borne étant séparées desdites lisières après l'étape de l'encapsulage. 13. Procédé selon la revendication 12, comprenant la séparation de ladite bande de matériau isolant avant l'étape de l'encapsulage. 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que lesdites lisières de bandes sont interconnectées par des nervures transversales définissant une fenêtre avec lesdites lisières de bandes et comprenant l'étape de créer des trous d'alignement dans lesdites nervures transversales. 15. Procédé selon la revendication 14, comprenant la création de trous d'alignement dans ladite bande de matériau électriquement isolant. 16. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdites broches de borne sont disposées en des emplace- ments diagonalement opposés et que ladite étape de moulage comprend le moulage d'une paire de taquets de stabilisation diagonalement opposés. 17. Condensateur de découplage comprenant une première plaque de connexion électriquement conductrice (16), une seconde plaque de connexion électriquement conductrice (18), une première broche (12) partant de ladite première plaque de connexion (16), une seconde broche de borne (14) partant de ladite seconde plaque de connexion (18), lesdites première et seconde broches (12, 14) étant disposées en différents emplacements par rapport au condensateur de découplage, un élément de condensateur à couches multiples (30) étant situé entre desdites première et seconde plaques de connexion, ledit élément de condensateur (30) présentant des première et seconde surfaces d'extrémité de plaques conductrices (31, 33), une couche de matériau électriquement isolant (27), lesdites première et seconde plaques de connexion (16, 18) et ledit élément de condensateur (30) étant fixé à ladite couche (27) de matériau isolant avec ladite première plaque de connexion (16) et ladite première surface d'extrémité conductrice (31) électriquement connectées ensemble et ladite seconde plaque de connexion (18) et ladite surface d'extrémité conductrice (33) étant électriquement connectées ensemble, une enveloppe d'encapsulement moulée encapsulant lesdites plaques de connexion (16, 18) et l'élément de condensateur (30) avec lesdites broches de borne (12, 14) faisant saillie de ladite enveloppe d'encapsulement en une première paire d'emplacement et une paire d'éléments de stabilisation (36, 38), lesdits éléments de stabilisation (36, 38) étant situés en une seconde paire d'emplacement, de manière à faire équilibre auxdites broches de borne (12, 14). 18. Condensateur selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit élément de condensateur à couches multiples (30) est en matériau céramique, avec une paire de surfaces de d'extrémités conductrices (31, 33). 19. Condensateur selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdits éléments de stabilisation (36, 38) sont des taquets de stabilisation dont le profil extérieur correspond approximativement au profil extérieur d'au moins une partie desdites broches de bornes (12, 14). 20. Condensateur selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites broches de borne (12, 14) sont situées en une premiere paire d'emplacements diagonalement opposés et que lesdits taquets de stabilisation (36, 38) sont situés en une seconde paire d'emplacements diagonalement opposés.