Brevet FR2540290A1 — publié le 19840803

DIODE HYPERFREQUENCE A FAIBLE CAPACITE PARASITE, ET PROCEDE DE REALISATION D'UNE TELLE DIODE La présente invention concerne la structure d'une diode dont les connexions externes sont prises par poutres à plat, et dont la capacité parasite en hautes fréquences est diminuée. Elle concerne également le procédé de réalisation de cette diode à faible capacité parasite. Dans le domaine des hyperfréquences, les diodes utilisées sont fré quemment dotées de connexions externes prises par l'intermédiaire de poutres à plat, plus connues sous le nom en anglais de "beam lead", parce que cela facilite l'interconnexion avec le circuit hyperfréquence envi ronnant, et parce que les poutres présentent une induction plus faible que les fils soudés. Mais les poutres métalliques, qui s'appuient sur une couche isolante donc diélectrique à la surface de la diode, ont l'inconvénient de former une capacité parasite avec la ou les couches de la diode qui sont en matériaux conducteurs. Pour diminuer cette capacité parasite, plusieurs solutions ont été proposées. Parmi elles, une solution consiste à réduire l'épaisseur du substrat n+ à deux ou trois fois l'épaisseur de peau nécessaire au fonction nement de la diode, et à remplacer le substrat manquant, comme support mécanique, par un substrat isolant complété par un caisson de verre qui supporte une poutre sur le côté de la diode: cette première solution est révélée dans la demande de brevet 81 23028 de la Demanderesse. Une autre solution, révélée par la demande de brevet NO 81 23027 de la Demanderesse consiste à réaliser la diode à l'intérieur d'un anneau de verre qui sert de support mécanique aux deux poutres.La diode est ainsi suspendue, et le condensateur formé entre une poutre et le substrat de la diode comporte comme diélectrique l'anneau de verre et, dans certains cas, une lame d'air. Ces deux solutions sont très efficaces, mais nécessitent la réalisation d'un caisson de verre épais, longue et coûteuse. Dans la structure selon l'invention, le substrat de la diode est en outre le support mécanique des poutres et il est en matériau isolant, à la fréquence de fonctionnement de la diode, de telle façon qu'il ne constitue pas l'une des armatures des condensateurs parasites. La partie utile de la diode est constituée par un îlot, en partie mésa, sur la surface supérieure du substrat isolant. La notion de substrat isolant est définie avec plus de précision par la relation yEev 1, f étant la résistivité du substrat, E sa constante diélectrique et co la pulsation à la fréquence de fonctionnement de la diode. Si ? W > > I, le substrat est considéré comme isolant.Une couche fine d'oxyde recouvre cette surface supérieure du substrat ou au minimum les couches actives adjacentes au substrat, et elle est percée de deux ouvertures qui définissent les prises de contact d'anodes et de cathodes: elle n'a pas besoin d'être épaisse puisqu'elle ne constitue plus le diélectrique d'un condensateur. En outre, la structure ayant une surface supérieure plane - ou plus exactement constituée de deux plans très proches l'un de l'autre - les repérages au cours des opérations de photomasquages sont plus précis, et donc les valeurs des capacités de jonction mieux définies et régulières dans un lot de fabrication. De façon plus précise l'invention consiste en une structure de diode hyperfréquence à faible capacité parasite, de type Schottky, comportant, supportée par un substrat, une première couche, de matériau de type n+, sur laquelle une première poutre métallique de connexion externe prend un contact ohmique, et, recouvrant partiellement la première couche, une seconde couche, de matériau de type n, sur laquelle une seconde poutre métallique de connexion externe prend un contact Schottky, par l'intermédiaire d'une métallisation Schottky cette diode étant caractérisée en ce que le substrat est en matériau tel que ç 1, et en ce que la première couche est en caisson dans le substrat, dont la surface supérieure, entourant ledit caisson, constitue une surface d'appui mécanique pour les poutres de connexions externes. L'invention sera mieux comprise par la description d'un exemple de réalisation, celleci s'appuyant sur les figures jointes en annexe qui représentent: - figure l: coupe d'une diode Schottky hyperfréquence Beam Lead selon l'art connu, - figure 2: coupe d'une diode Schottky perfectionnée selon l'art connu, - figure 3 : coupe d'une diode Schottky selon l'invention, - figures 4 à 7: différentes étapes de la réalisation d'une diode selon l'invention, - figure 8 : coupe d'une diode, dans un perfectionnement à l'invention. La figure 1 représente la coupe d'une diode hyperfréquence dotée de connexions externes prises par des poutres à plat selon l'art connu. Cette diode est essentiellement constituée par un bloc de matériau semiconducteur l de type n+, dans lequel a été diffusée une région 2 de type n. Le premier contact ohmique est pris par la poutre beam lead 3, directement soudé sur la surface libre du substrat n, au moyen d'un métal assurant un contact ohmique. Le contact Schottky est pris par l'intermédiaire de la poutre beam lead 4 sur un plot de métal assurant un contact Schottky 5, avec la surface libre de la région 2 de type n. De façon à éviter que la poutre 4, qui par définition repose sur la surface supérieure de la diode, ne court-circuite le contact Schottky 5, en s'appuyant directement sur la surface de la région n, une couche d'un oxyde ou d'un isolant 6 est intercalée entre la poutre beam lead 4 et la surface supérieure de la diode, ou tout au moins de la région n 2. Mais les régions n+l et n 2 étant conductrices, l'ensemble de la poutre 4, de l'isolant 6 et des couches 1 et 2 forment respectivement la première armature, le diélectrique, et la seconde armature d'un condensateur parasite, ou de deux condensateurs parasites si l'on considère les couches I et 2 comme deux armatures en parallèles. Par ailleurs, le diamètre d'une jonction Schottky étant de l'ordre de 6 microns, il est nécessaire que les poutres aient un appui mécanique, car la seule jonction au niveau du plot de métal Schottky 6 ne constitue pas un point d'encrage et un support mécanique suffisants pour une poutre 4 couchée à plat sur la diode. L'effort de cisaillement sur les poutres 3 et 4 serait trop important, c'est pourquoi le substrat s'étend à l'entour de la région utile de la diode, c'est-à-dire le contact ohmique et le contact Schottky, de façon à constituer un support mécanique pour les deux poutres à plat. La présence d'un ou de plusieurs condensateurs parasites est donc la conséquence de la nécessité de disposer de supports mécaniques pour les poutres. L'une des solutions proposées pour remplacer partiellement le substrat conducteur par un support mécanique qui n'intervient pas dans la formation d'un condensateur parasite est illustrée en figure 2. Sur cette figure, la diode reste formée, comme sur la figure précédente, par un substrat 1 de type n+, par une région 2 diffusée ou implantée de type n, et par deux contacts extérieurs pris par une poutre métallique 3 avec contact ohmique sur le substrat l et par une poutre métallique 4 avec contact Schottky pris par intermédiaire d'un métal 5 sur la région n. La couche isolante 6 est réduite au strict minimum nécessaire pour délimiter une surface de contact Schottky entre la couche 2 et le métal 5. Le support mécanique des poutres est assuré par l'intermédiaire d'un anneau de verre 8, recouvert par une couche d'un diélectrique 9 inerte aux réactifs d'attaques chimiques, dont la fonction est liée aux opérations de réalisation de cette diode.De façon plus concise, la diode est suspendue à l'intérieur d'un anneau de verre par l'intermédiaire de ses deux poutres métalliques 3 et 4. La diode représentée sur la figure 2 a un aspect asymétrique au niveau de son substrat 1. Cette asymétrie correspond à deux réalisations possibles. Sur la partie gauche de la figure, la couche de substrat n est en contact direct avec l'anneau de verre: ctest ainsi qu'elle est obtenue au cours de la fabrication d'une telle diode. Sur la partie droite de la figure, est représentée une amélioration de la diode: cette amélioration consiste à opérer tne attaque chimique qui dissout partiellement le matériau semiconducteur, sur toute son épaisseur, pour le séparer de l'anneau de verre. Ainsi, le ou les condensateurs parasites formés entre une poutre métallique telle que 4 et la ou les couches de matériaux semiconducteurs 1 et 2 comprennent comme diélectrique le verre de l'anneau de verre 8 mais également, en plus, une lame d'air, ce qui diminue considérablement la valeur de la capacité parasite. Cette solution est très efficace, mais elle présente néanmoins un inconvénient au niveau du coût de réalisation, ainsi que sur la régularité de fabrication des diodes. En effet, l'anneau de verre 8 a une profondeur qui est de l'ordre de 20 à 50 microns, et une largeur de l'ordre de 200 microns. Pour réaliser un tel dépôt de verre, il faut opérer par dépôt chimique, par décomposition de produits formant de la silice Si02. Ceci nécessite le dépôt d'environ quatre à six couches succesives parce qu'on ne sait pas réaliser directement un dépôt de silice de l'ordre de 50 microns d'épaisseur. C'est donc en soi une opération coûteuse du point de vue industriel. Par ailleurs, le sillon de verre 8, lorsqu'il est réalisé, a naturellement une surface supérieure, celle qui soutient les poutres, qui est bombée, et le bombement peut être de l'ordre de 4 à 6 microns. La protubérance présentée par l'anneau de verre présente une gêne au cours des opérations de photomasquage car elle empêche le photomasquage par contact direct, et crée des irrégularités dans la couche de résine de masquage. Ainsi, il en découle une relative imprécision sur la définition des zones de contact, tel que le diamètre du contact Schottky qui doit être défini à environ 0,5 micron d'erreur sur 6 microns de diamètre. Les diodes ainsi fabriquées sont donc moins régulières en capacité parasite de jonction. La structure selon l'invention permet d'éliminer ces inconvénients et de réaliser une diode à faible capacité parasite, et peu coûteuse en fabrication. L'anneau de verre est supprimé puisqu'il est pénible à réaliser et c'est le substrat qui sert de support mécanique pour les poutres beam lead. Mais la face supérieure de la diode selon l'invention est plane et permet un positionnement précis et une grande précision sur la définition des contacts à réaliser. Pour être plus précise, l'invention sera exposée en s'appuyant sur le cas d'une diode Schottky haute fréquence en silicium, mais le cas de diodes haute fréquence en matériau de type GaAs ou plus généralement de type III V entre dans le cadre de l'invention. La diode selon l'invention comporte un substrat isolant 10, ( (D~ 1), une première couche Il de type n+ et une seconde couche 12 de type n. Le contact ohmique est pris en 17 sur la face supérieure de la couche 11 n+ par une poutre métallique 13. Le contact Schottky est pris sur la face supérieure de la couche 12 n, par la poutre métallique 14, par l'intermédiaire d'un plot de métal 15 à contact de type Schottky. Une couche 16 d'isolant ou d'oxyde recouvre la surface supérieure de la diode, à l'exception des deux surfaces de prise de contact correspondant au contact Schottky 15 et au contact ohmique 17. Le matériau à partir duquel est réalisée cette diode est du silicium intrinsèque de résistivité 3000 ohms par centimètre. C'est dans ce silicium qui constitue le substrat 10 que sont réalisées par diffusion ou implantation les couches 11 et 12. L'une des particularités de la structure de cette diode est que le substrat isolant 10 constitue à la fois le substrat de la diode à proprement parler et le support mécanique des poutres de connexions 13 et 14. Cette double fonction du substrat isolant est réalisée par le fait que la partie utile de la diode est diffusée sous forme d'un ilôt dans le substrat, et que celui-ci, par les plages de sa face supérieure qui sont extérieures à la partie utile de la diode, constitue la région sur laquelle s'appuient les poutres isolantes.Par opposition avec le schéma de la figure 1 ou la couche active n+, qui est également dans ce cas le substrat, servait de support mécanique à la poutre 3, tandis que la couche n servait de support mécanique à la poutre 4, dans le cas de l'invention représentée en figure 3 c'est un matériau isolant qui sert de support à ces deux poutres. Il n'y a donc pas de possibilité de former un condensateur dont une poutre est une première armature et le substrat une seconde armature. Les condensateurs parasites formés entre une poutre et les couches n et n sont réduits à un strict minimum lié à l'épaisseur de ces couches, sur le côté de la mésa. Par ailleurs, le procédé de réalisation de la diode selon l'invention, qui sera exposé ultérieurement, fait que la face supérieure de la couche n autour de la mésa est plane, et que le repérage, au cours des opérations de photomasquage, de la jonction Schottky est facilité puisqu'il n'y a pas le bossage dû, en figure 2, au cadre de verre qui entoure la diode. La précision de définition des surfaces de jonction est importante. En effet, pour une diode fonctionnant en hyperfréquence dans une gamme de l'ordre de 1 à 20 GHz, il est important que la capacité parasite totale soit inférieure à 0,07 à 0,01 pF. Or la capacité totale est égale à la somme de la capacité parasite constituée par les poutres beam lead et le substrat ou les couches actives, plus la capacité de jonction, c'est-à-dire la capacité du contact Schottky qui représente environ 80 % de la capacité totale de la diode. Il est donc souhaitable que l'opération de photomasquage destinée à réaliser le contact Schottky 15 puisse se faire avec la plus grande précision et la plus grande régularité, sur un diamètre de contact de 6 microns à plus ou moins 0,5 micron. Ceci est facilité puisque le masque pour l'opération de photomasquage peut entrer en contact avec la surface supérieure de la couche n, sans être gêné par le bossage de l'anneau de verre. D'autres avantages de la diode selon l'invention ressortiront de la description de son procédé de réalisation, illustrés par les figures 4 à 7. Le procédé de réalisation part d'une rondelle de silicium intrinsèque 10, de résistivité 3000 ohms par centimètre, d'une épaisseur de 300 microns. La première étape, représentée en figure 4, consiste en une croissance de 1 micron d'épaisseur d'une couche de silice 18, par l'oxygène et la vapeur d'eau en phase vapeur à 10000C . Une ouverture est ensuite réalisée dans cette couche de silice 18, par un procédé classique d'attaque chimique par une solution aqueuse sélective d'acide fluorhydrique et de fluorure d'amonium, sous masque de résine photosensible. La couche Il de silicium de type n+ est obtenue par diffusion, à travers l'ouverture qui vient d'être faite, d'un dopant tel que le phosphore à 12000 C, pendant quatre heures. La zone n très dopée est localisée avec une concentration à saturation maximale sur plusieurs microns d'épais seur, 5 # par exemple. La couche de silice est alors supprimée. La figure 5 représente l'étape suivante qui consiste à faire croître une couche -épitaxiée 12 de silicium de type n, dopée au phosphore, sur environ 0,6 micron d'épaisseur, et de 0,1 ohm par centimètre de résistance. Le dopage et l'épaisseur épitaxiée sont compatibles avec la capacité et la tension de claquage recherchés. Cette couche de type n constituera la couche active de la diode selon l'invention et bien entendu elle recouvre la couche 11 du type n+ précédemment diffusée. Elle est ensuite elle-même recouverte par une couche 19 de silice, sur 2000 A d'épaisseur, obtenue comme la couche 18 en milieu d'oxygène et de vapeur d'eau à 1000 C. La figure 6 représente la troisième étape du procédé. Par microphotolithographie et gravure chimique en vitesse lente, au moyen d'une solution aqueuse d'acide fluorhydrique, d'acide nitrique et de nitrite de sodium, les couches superficielles de silice 19, de silicium n12 et de silicium n+ 11 sont attaquées, de même qu'un micron environ de substrat de silicium intrinsèque 10. L'attaque chimique de ces couches superficielles permet de réaliser une mésa, localisée sur un côté de la couche n+ll: c'est sur la face supérieure de ce mésa que sera pris ultérieurement le contact Schottky, tandis que sur la face apparente de la couche n+11 , dégagée par cette attaque chimique à côté de la mésa, sera pris le contact ohmique.L'attaque chimique a donc mis en évidence d'une part une structure n/n+/substrat isolant, et d'autre part une structure n+/substrat isolant. De plus, étant donné que les couches 11 et 12 ont été réalisées sous forme de caisson implanté ou diffusé dans le substrat isolant, celui-ci entoure donc la partie active de la diode et les futures poutres métalliques s'appuieront sur la surface libre du substrat isolant de part et d'autre de l'ilôt diffusé ou implanté. La figure 7 représente la quatrième étape de réalisation d'une diode selon l'invention. Au cours de cette étape, un dépôt 16 de silice, d'épaisseur o comprise entre 5000 et 7000 A, est réalisé par décomposition chimique sur l'ensemble de la surface libre de la structure. La couche 19 de silice qui était demeurée après l'attaque chimique de la figure 6 se confond avec cette nouvelle couche 16. Cette opération d'oxydation superficielle de la surface supérieure de la diode permet de définir par une attaque chimique localisée la surface et la position des deux contacts Schottky et Ohmique qui sont respectivement repérés par des flèches 15 et 17. A A partir de la structure obtenue en figure 7, la suite des opérations nécessaires pour obtenir une diode selon l'invention telle qu'en figure 3 est bien connue de l'homme de l'art : il faut d'abord percer les orifices repérés 15 et 17 pour définir les jonctions ohmiques et Schottky, ensuite déposer le métal ayant un contact Schottky 15 puis, au moyen d'opérations de masquage appropriées et bien connues, déposer les deux poutres 13 et 14, dont les parties externes sont renforcées en épaisseur pour leur donner plus de solidité. La fabrication collective d'une pluralité de diode sur une même rondelle étant achevée, l'opération ultime consiste à découper la rondelle par le côté du substrat pour séparer les composants élémentaires. La figure 8 représente la vue en coupe d'une diode dotée d'une variante à l'invention. La diode représentée sur cette figure est une diode à jonction, qui entre dans le domaine de l'invention, et, pour l'obtenir, les modifications sont faibles par rapport au procédé d'obtention d'une diode Schottky précé demment décrit, et en tous cas à la portée de l'homme de l'art. Il convient de diffuser ou implanter une région 20 de type p+ dans la couche 12 de type n, au lieu de déposer un métal à contact de type Schottky 15. Le procédé de réalisation est donc commun jusqu'à cet ultime point où s'offre le choix : Schottky ou jonction. La variante qu'illustre la figure 8 réside dans la suppression partielle de la couche d'isolant 16, qui est cependant maintenue au moins sur les flancs de la mésa, afin d'éviter que la métallisation de poutre 14 ne courtcircuite les couches de matériaux constituant la mésa. La suppression partielle de la couche d'isolant 16 entraîne comme conséquence que les poutres de connexions beam-lead 13 et 14 reposent directement sur le substrat 10. Ce substrat est dit isolant, pour simplifier l'expression, mais en fait la condition est gtE w l et, selon la fréquence de travail, le substrat 10 peut être en matériau semi-isolant. Dans ces conditions, il apparaît aux bornes de la diode des résistances de fuite dans le substrat, qui sont connectées en parallèle avec la diode. La résistance de fuite, symbolisée par rf, entre les deux poutres 13 et 14 n'est pas la plus intéressante. La résistance de fuite ?f, qui s'établit entre la poutre 14 et les parois du caisson 11 dans le substrat 10 est plus intéressante. En effet, tandis que la résistance rf est quasiment fixe et liée à la géométrie de la diode, la résistance r' est réglable, ce qui constitue un avantage pour l'apariement de plusieurs diodes. Chacune des résistances élémentaires qui constituent la résistance r'f a une valeur liée à la distance qui, à travers le substrat, sépare un point de la paroi du caisson n+ 12 d'un point de la poutre métallique 14. Il est donc possible de régler la valeur de la résistance r'f en jouant sur la longueur de la couche d'isolant 16 qui, à partir du pied de la mésa, sépare plus ou moins le substrat 10 de la poutre 14. Si la couche 16 recouvre le substrat 10 jusqu'au bord de la pastille, la résistance r'f est infinie: c'est le cas de la figure 3. La résistance r'f diminue en valeur en même temps que la longueur d'isolant 16 qui, dans cette région, sépare la poutre du substrat. Il faut cependant au pied de la mésa, maintenir au moins une épaisseur d'isolant 16, sinon la poutre 14 court-circuiterait la diode, en court-circuitant les couches p+ et n+; on peut aussi faire varier bien évidemment la résistance en parallèle sur la diode en jouant sur la résistivité du matériau du substrat. L'invention, la structure de la diode, et le procédé de réalisation ont été exposés en s'appuyant sur le cas d'une diode en silicium. Toutefois, entrent dans le domaine de l'invention les cas où la diode Schottky est réalisée en d'autres matériaux que le silicium, tels que les matériaux du type GaAs ou de la famille III-V plus généralement. Dans ce cas, des détails de réalisation de la diode peuvent légèrement varier par rapport à ce qui a été décrit au sujet du silicium.Avec le GaAs par exemple, le caisson 11 de type n+ est réalisé de préférence par épitaxie liquide pour combler avec un matériau de type n+ un caisson préalablement creusé dans un subs trat de GaAs répondant à la spécification #Ew - 1, suivie d'un rôdage, parce que des opérations telles que l'implantation ou la diffusion ne donneraient pas une épaisseur de matériaux n+ suffisante. De la mêmefaçon, si la diode est à jonction au lieu d'être Schottky, le procédé de réalisation est légèrement modifié, et le dépôt d'une métallisation Schottky 15 est remplacé par la diffusion ou l'implantation d'une région dopée 20 soit localisée comme cela -est -représenté en Fig.8 soit recouvrant totalement la section de la zone 12, conduisant aussi à une forme dite mésa. Quelque soit le type de matériaux utilisés et le procédé, épitaxie gazeuse ou liquide, les diodes selon l'invention ont une structure qui simplifie considérablement les opérations de réalisation, tout en ayant une capacité parasite diminuée par rapport aux diodes connues. De telles diodes sont des composants utilisés dans les matériels d'électronique professionnelle, fonctionnant entre 1 et 20 GHz. REVENDICATIONS 1. Diode hyperfréquence à faible capacité parasite comportant, supportée par un substrat (10), une première couche (11), de matériau de type n+, sur laquelle une première poutre métallique de connexion externe (13) prend un premier contact ohmique, et, recouvrant partiellement la première couche(ll), une seconde couche(l2), de matériau de type n, supportant à sa partie supérieure un contact redresseur sur lequel une seconde poutre métallique de connexion externe (14) prend un second contact, cette diode étant caractérisée en ce que le substrat (10) est en matériau tel que eEo#I,.> > 1, fétant la résistivité du matériau, E sa constante diélectrique et cz la pulsation à la fréquence de fonctionnement de la diode, et en ce que la première couche (11) est en caisson dans le substrat (10), dont la surface supérieure, entourant ledit caisson, constitue une surface d'appui mécanique pour les poutres de connexions externes (13, 14). 2. Diode hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que la seconde couche(l2) et la partie de la première couche(ll) qu'elle recouvre constituent une mésa. 3. Diode hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que, en vue d'avoir une capacité de jonction régulière, une couche d'isolant (16), déposée localement sur la surface libre des première (11) et deuxième (12) couches, définit avec précision la surface des contacts (15, 17) pris sur ces couches (11, 12). 4. Diode hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau du substrat (10) et des couches (11, 12) est le silicium. 5. Procédé de réalisation collective de diodes hyperfréquence à faible capacité parasite, selon la revendication 4, caractérisé par la suite åeopé- rations suivantes: ai oxydation en surface (18) à 10000C d'une rondelle d'un substrat (10) en matériau tel que #Ew 1, ouverture de la couche oxydée (18) et diffusion ou implantation de la première couche (11) de type n+, par des atomes de phosphore, à 12000C, sur plusieurs microns d'épaisseur, b/ élimination de la couche oxydée (18) en surface, et épitaxie de la deuxième couche (12) de type n, dopée par des atomes de phosphore, de dopage et d'épaisseur compatible avec la capacité et la tension de claquage recherchées, suivie d'une passivation (19) sur 2000 A d'épaisseur, par oxydation à 1000 C, ci définition par photomasquage de la région de la mésa, et gravure chimique en vue d'éliminer, autour de la mésa, la couche n (12), une partie de la couche n+(ll) et une partie du substrat (10), suivie d'une opération de passivation d'ensemble (16), par dépôt d'oxyde à 800 C, d/ photomasquage et attaque de la couche oxydée (16) pour définir les surfaces de contact ohmique (17) et Schottky (15), réalisation d'un contact par métallisation Schottky, puis du contact ohmique (17) et des poutres d'or (13, 14) par métallisation suivie d'un enrichissement électrolytique, et séparation de la rondelle en une pluralité de diodes, par la face arrière du substrat (10). 6. Procédé de réalisation collective de diodes hyperfréquence à faible capacité parasite, selon la revendication 4, caractérisé en ce que, pour une diode à jonction, l'étape d/ de la revendication 5 est remplacée par: d/ photomasquage et attaque de la couche oxydée (16) pour définir les surfaces de contact (17, 21), diffusion d'une couche dopez (20) à travers l'ouverture (21) sur la mésa, réalisation des contacts et des poutres (13, 14) par métallisation suivie d'un enrichissement électrolytique, et séparation de la rondelle en une pluralité de diodes, par la face arrière du substrat (10.) 7. Diode hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau du substrat (10) et des couches (11, 12) est l'arséniure de gallium. 8. Procédé de réalisation collective de diodes hyperfréquence à faible capacité parasite selon la revendication 7, caractérisé en ce que, si le matériau est l'arséniure de gallium, l'étape "a" de diffusion de la revendication 5 est remplacée par l'attaque de caissons et par une épitaxie en phase liquide, suivie d'un rôdage. 9. Diode hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que, les poutres (13, 14) étant en contact direct avec le substrat (10), celuici constitue une résistance montée en parallèle avec la diode.