Brevet FR2545007A1 — publié le 19841102

La présente invention a pour objet un pro- cédé et un dispositif de projection de plasma permet- tant en particulier de réaliser des dépôts sur des substrats résistant mal à de hautes températures et de réaliser le dép 6 ' de substances actives chimique- ment ou avides d'oxygène. La projection de plasma est bien connue et largement utilisée pour réaliser des revêtementsr per exeminple sur des matériaux composites tels que les ré- sines ou les plastiques qu'il faut revêtir avec des couches minces de céramique ou des couches métalli- ques Cette méthode est-également utilisée pour réa- liser de revetements protecteurs dans le domaine de la mécanique (alliages pour l'aéronautique ou l'auto- mobile) ou le domaine nucléaire (réalisation de bar- rières d'absorption). Initialement, cette opération se déroulait à l'air, ce qui rendait impossible le dépôt de cer- tains matériaux réagissant avec l'oxygène comme les 2 borures et les carbures On ne pouvait pas non plus réaliser le dépôt sur des supports eux-mêmes réactifs comme l'aluminium, le magnésium ou leurs alliages. C'est pourquoi on a pensé à réaliser la projection soit sous atinosphère neutre, par exemple dans des chambres sous argon, soit dans une enceinte sous vide partiel, la pression résiduelle étant de l'ordre de à 200 millibars Cette méthode permet de travail- ler à des températures élevées, de l'ordre de 600 à 7000 C et de revêtir des superalliages en facilitant la diffusion du produit projeté dans le métal de ba- se Cependant, cette méthode n'est toujours pas ap- plicable lorsque le substrat est un matériau qui re- siste mal aux températures élevées: c'est le cas de certains matériaux composites comme les fibres de si- lice liées par de la résine qui deviennent instables au-delà de 120 C et avec lesquelles il est difficile d'envisager une projection de plasma puisque cette opé,ation engendre des temperatures bien superieu- tes En particulier, il n'est pas possible avec cette méthode de réaliser des dépôts de forte épaisseur à cause des phénomènes de fissurationo La présente invention a justement pour but d'éliminer ces inconvénients en proposant un procédé et un dispositif de projection de plasma qui permet- tent d'effectuer les dépôts de n'importe quelle subs- tance, y compris d 1 es substances avides d'oxygène ou très actives chimiquement, sur des substrats résis- tant mal à des températures élevées ou eux-mêmes réactifs chimiquement et qui permettent de réaliser des dépôts de forte épaisseur. Selon la principale caractéristique du procédé objet de l'invention, la projection se fai- sant à l'aide d'un pistolet de projection mobile par rapport à ladite pièce et l'opération se déroulant sous atmosphère contrôlée à l'intérieur d'une encein- te étanche, on maintient constantes la pression et la composition de l'atmosphère régnant dans ladite en- ceinte, on refroidit la pièce afin de réguler la tem- pérature des différents points de celle-ci selon un programme prédéterminé, cette opération étant effec- tuée à l'aide d'un système de refroidissement mobile par rapport à cette pièce, et on pilote de manière automatique les déplacements relatifs de la piece, du pistolet et du système de refroidissemxelt. Selon une autre caractéristique de ce pro- cédé, on analyse en continu l'atmosphère régnant dans ladite enceinte étanche et on réalise le contrôle de cette atmosphère par un balayage de l'enceinte à l'aide d'un gaz, les conditions de balayage étant dé- terminées en fonction des résultats de l'analyse. Le refroidissement de la pièce se fait par projection de gouttelettes d'au moins un liquide pro- che de sa température de saturation, ces gouttelettes étant confinées dans la zone de la pièce o est ef- fectuée la projection de plasma, le liquide proche de sa température de saturation étant de préférence un gaz liquéfié. La température de saturation d'un liquide est définie comme étant la température à laquelle la vapeur dissoute dans le liquidé commence à se déga- ger: dans le cas d'un gaz liquéfié notamment, cette température est voisine, mais différente, de la tem- pérature d'ébullition, Avantageusement, on utilise au moins un gaz porteur pour effectuer la projection de gouttelettes et on règle le débit et la pression du gaz liquéfié et du gaz porteur pour que les gouttelettes de gaz liquéfié soient sphériques et aient un diamètre infé- rieur ou égal à 40 microns. L'utilisation de gouttelettes de gaz l- quéfié permet un refroidissement très énergique et la température de la pièce peut être maintenue à une valeur très basse (de l'ordre de 20 à 500 C et en tout cas inférieure à 1000 C) même dans la zone de-projec- tion: on peut donc, grâce à l'invention, revêtir n'importe quel matériau y compris des substances ins- tables à des températures élevées On peut aussi réa- liser des dép 8 ts de grande épaisseur ( 1 cm et davan- tage) car le refroidissement est suffisamment énergi- que pour éliminer les phénomènes de fissuration. Comme, d'autre part, l'atmosphère à l'intérieur de l'enceinte étanche est contr 8 lée en permanence, on évite des réactions parasites et on peut' utiliser n'importe quel matériau soit comme substrat soit com- me produit de revêtement. 2543037 r L'invention a également pour objet un dis- positif pour la mise en oeuvre de ce procédé Selon la principale caractéristique de ce dispositif, celui-ci comprend: une enceinte étanche à l'intérieur de laquelle se trouvent un support mobile pour la pièce à revêtir, un pistolet de projection de plasma mobile par rapport à ladite pièce, * un système de refroidissement également mobile par rapport à la pièce, c des capteurs de température pour contrôler la température de la pièce et de l'atmosphère ré- gnant dans l'enceinte, des moyens d'analyse du gaz se trouvant dans l'en- ceinte, des moyens de balayage de l'enceinte à l'aide d'un gaz, et un dispositif de synchronisation des mouvements re- latifs de la pièce, du pistolet et du système de refroidissement. * Le support de la pièce à revêtir peut être mobile en rotation autour d'un axe vertical, par exemple si la pièce présente une symétrie de-révolu- tion ou avoir la forme d'un disque mobile en rotation dans un plan vertical (s'il s'agit d'une pièce plane> ou avoir une orientation quelconque en fonction de chaque cas particulier. Avantageusement, on peut prévoir un passa- ge tournant dans le support pour les fils des cap- teurs de température lorsque ceux-ci sont placés à l'intérieur de la pièce. Suivant une autre caractéristique de ce dispositif, le pistolet de projection comprend: une anode ayant sensiblement la forme d'un cylindre creux, une cathode disposée sensiblement concentriquement à ladite anodee et une enveloppe externe entourant ladite anode et ayant une forme telle qu'elle définit autour de l'anode et de la cathode un passage permettant la circulation d'un liquide de refroidissement, ce passage définissant autour de l'anode une chambre ayant des dimensions suffisamment réduites pour que le liquide puisse S 'écouler autour de l'anode avec une vitesse suffisante pour assurer le refroidisse- ment avec une efficacité maximale. Dans le mode de réalisation préféré, l'ano- de est en cuivre et les parties de cette anode si- tuées en regard de la cathode sont recouvertes de rhénium. Selon une autre caractéristique du dispo- sitif objet de l'invention, le système de refroidis, sement comprend au moins une buse équipée d'un orifice pour 11 cor- tie des gouttelettes de gaz liquéfié, au moins un réservoir de gaz liquéfié relié à ladi- te buse par une première canalisation, au moins un réservoir de gaz porteur relié à ladite buse par une deuxième canalisation, un écran de confinement placé au voisinage (e la zone de la pièce o est effectuée la project, cin de plasma, et au moins un capteur de température pour con-Tler la température de la pièce. Suivant le mode de réalisation préfée é du dispositif, la buse et l'écran de confinement sont mobiles par rapport à la pièce et l'agencement du dispositif est tel que la distance entre l'orifice de la buse et la pièce reste constante au cours du dé- placement relatif de la buse et de la pièces cette 25450 Q 7 distance étant comprise entre 5 et 100 mm et de pré- férence entre 5 et 50 mm. Avantageusement, la première canalisation reliant la buse au réservoir de gaz liquéfié peut être une canalisation à double enveloppe. Pour assurer la projection dans de bonnes conditions, les dimensions de ladite première canali- sation doivent etre telles que le gaz 'liquéfiée se t'>uve sous forme monophasique a son entrée dans la 0 buse. Ce:resultat est obtenu lorsque la première canalisation présente une longueur inférieure ou éga- ile i 5 m et un diamit-re de passage du gaz liquéfié inférieur ou égal à 12 iim si la pression de ce der- i 5 nier est comprise entre 1 et 1,5 bar. D autre part, les différents appareils se trouvant à 1 intérieur de l'enceinte étant soumis à des c Qnditicons sévères et en particulier à un champ électromagnétique intense, on a prévu de relier cha= cun de ces appareils à la masse par l'intermédiaire d'un condensateur. Le dispositif de synchronisation est un dispositif à mémoires mortes et les moteurs comman- dant les mouvements des différentes pièces mobiles sont protég$s-par des blindages. Enfin, on peut avantageusement équiper l'enceinte à l'intérieur de laquelle se déroule la projection d'un ou plusieurs hublots d'observation imperméables aux rayons ultraviolets et prévoir une isolation phonique. L'invention apparaîtra mieux à la lecture de la description qui va suivre, donnée a titre pure- ment illustratif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue schématique en coupe verticale de l'ensemble du dispositif objet de l'invention, la figure 2 est une vue schématique en coupe verticale d'un distributeur de poudre utilisé dans le dispositif de la figure 1, la figure 3 est une vue schématique en coupe du pistolet de projection utilisé dans le dis- positif de la figure 1, la figure 4 est une vue schématique il- lustrant le système de refroidissement uitilise dans. l'invention, la figure 5 est une vue de dessus illus- trant la disposition du système de refroidissement par rapport à la pièce à revêtir, et la figure 6 est une vue schématique en élévation montrant un autre mode de réalisation du support portant les pièces à revêtir. Sur la figure 1, on voit que le dispositif objet de l'invention se compose essentiellement d'une enceinte étanche 1 à l'intérieur de laquelle la pièce à revêtir 8 repose sur un support 2 mobile en rota- tion autour d'un axe vertical grace à un moteur 4. Dans le cas particulier décrit ici, la pièce à reva- tit 8 présente une symétrie de révolution et elle est disposée sur le support 2 de sorte que son axe de symétrie soit confondu avec l'axe de rotation de ce support La projection de plasma est effectuée grâce à un pistolet 10 mobile le long d'un gabarit 12 grâce à un mécanisme d'entraînement 13. Un dispositif de synchronisation 6 placé à l'extérieur de l'enceinte 1 contrôle à la fois les mouvements du pistolet 10 et du moteur 4 afin que la- combinaison de la rotation de la pièce 8 autour de son axe et des déplacements du pistolet le long du gabarit 12 permette d'effectuer le dépôt sur toute la surface de la pièce 8 Le pistolet 10 est relié d'une part à un pupitre de contrôle de plasma 14 et, d'au- 8 2545007 tre part, à un distributeur de pedre 16 par un tuyau 41 Le pupitre 14 permet de contr 8 ler 1 'arrivée sur le pistolet des gaz nécessaires à la réalisation du plasma, c'est-à-dire, dans le cas particulier décrit ici, de l'hélium et de Jargon, ainsi que de l'eau nécessaire à son refroidissement Quarnt au distribu- teur de poudre 16, il contient sous forme pulvérulen- te le produit projeté, par exemple du bore out un com- posé de corps réfractaires, comme le carbu-re de: b O i - Le pistolet 10 et le distributeur de poudre 16 seront décrits plus en détail ci-après en référence aux fi- gures 2 et 3. On voit encore sur la figure 1 le système de refroidissement 18 utilisé pour refroidir la pièce 8 dans la zone o est effectuée la projection Ce système se trouve à la même hauteur que le pistolet par rapport à la pièce 8, et il est également mobile le long de cette pièce grâce au dispositif de synchronisation 6 Le système de refroidissement 18 fera l'objet d'une description plus détaillée ci-des- sous en référence aux figures 4 et 5. Afin de régler au mieux les paramètres de fonctionnement du système de refroidissement 18 et l'état de l'atmosphère régnant dans l'enceinte 1, on a prévu un certain nombre de capteurs de température pour connaître la température de la pièce 8 et de l l'atmosphère régnant dans l'enceinte On a représenté schématiquement sur la figure un capteur 20 à l'inté- rieur de la pièce et un capteur 22 dans l'enceinte 1 reliés à un dispositif de contrôle 24, lequel permet de réagir sur les paramètres de fonctionnement du système 18 grâce à un dispositif de commande 26. D'autre part, pour régler la composition de l'atmosphère régnant dans l'enceinte 1, on a prévu un balayage de celle-ci à l'aide d'un gaz neutre, par exemple de l'argon, ainsi qu'un clapet taré permet- tant l'évacuation des gaz contenus dans l'enceinte si la pression devient supérieure à une valeur prédéter- minée L'introduction du gaz de balayage dans l'en- ceinte est symbolisée par la flèche 28 et l'extrac- tion du gaz en cas de surpression par la flèche 30. On analyse constamment la composition du gaz contenu dans l'enceinte et on ajuste les conditions de ba- layage en fonction des résultats de l'analyse: en effet, la projection de plasma elle-même et le re- froidissement de la pièce 8 à l'aide du système 18 introduisent dans l'enceinte 1 des gaz qu'il faut évacuer C'est pourquoi on contrôle constamment la pression et la composition de l'atmosphère régnant dans celle-ci pour régler le débit de balayage en conséquence Il se peut meme eventuellement qu'on ar- rate le balayage si la composition reste dans les normes prescrites et si la pression reste inférieure à la valeur limite prédéterminée. Ainsi, le fait qu'on contrôle l'atmosphère régnant dans l'enceinte permet d'utiliser comme subs- trat ou comme substance à déposer des matériaux très actifs chimiquement puisque l'opération se déroule sous atmosphère neutre, tandis que le fait de refroi- dir avec des gouttelettes d'un gaz liquéfié permet un refroidissement très efficace et donc d'utiliser des matériaux instables au-delà d'une température rela- tivement faible, de l'ordre de 100 C En effet, l'utilisation d'un liquide cryogénique, par exemple un gaz liquéfié comme l'hélium, l'azote ou l'argon, permet de maintenir la température de la pièce à une valeur inférieure à 50 C. Enfin, étant donné que la création d'un jet de plasma provoque la formation d'un champ électroma- gnétique très intense dans l'enceinte 1, on a prévu 2 t 2545007 de protéger tous les appareils se trouvant à 1 inté- rieur de celle-ci enr les reliant à la masse par des condensateurs: on voit sur la figure 1 le condensa- teur 9 qu I relie le support 2 à la masse métallique constituée par la paroi inférieure de l'enceinte 1 l mais tous les autres éléments, en particulier le pis- tolet 10 et le systeme de refroidissement 18 ' sont également protégés par des condensateurs. Eventuellem;ent, on peut prévoir un passage - tournant dans le support 2 pour le passage des fils nécessaires au fonctionnement des différents appa- reils D'autres aménagements peuvent utilement être prévus, comme des hublots d'observation, mais ceux-ci doivent F're imperméables aux rayons ultraviolets, et une isolation phonique à cause du bruit important provoqué par la création du jet de pl asr ao La figure 2 montre plus en détail le dis- tributeur de poudre 16 qui se comlpose essentiellement d'un récipient cylindrique 32 dans lequel est stockée la masse de poudre 34 tandis quun cône 36, dont l'axe est confondu avec celui du recipient 32, peraet un écoulement régulier de la poudre Celle-ci tombe à la partie inférieure du dispositif dans une rainure annulaire 37 ménagée sur un plateau 38 mobile en ro- tation, ce qui l'entraîne jusqu'à un raccord 40 per- mettant le -raccordement d' un tuyau 41 dont l'autre extrémité est branchée sur le pistolet 10 L'entrai- nement de la poudre est assuré par un gaz, par exem- ple de l'argon, qui arrive grâce à une canalisation 42 dans une chambre 43 à l'intériur de laquelle le plateau 38 peut tourner: le gaz pénètre dans la rai- nure 37, ce qui assure l'entraînement de la poudre et son évacuation par le tuyau 41 o Enfin, une conduite 44 permet une circulation de gaz le long du récipient 32, facilitant ainsi l'évacuation de la poudre. 11 2545007 Le pistolet 10 apparaît mieux sur la vue en coupe de la figure 3, o l'on voit qu'il se compose essentiellement d'une anode 45 reliée à une source de courant (non représentée) par un fil 47, cette anode présentant une symétrie de révolution et ayant sensi- blement la forme d'un cylindre creux Un passage 46 est prévu sensiblement suivant l'axe de symétrie de cette anode et la cathode 48 est;disposée à l'intë- rieur de* cet espace L'anode et la cathode sont ent- tourées d'une enveloppe externe 50 ayant une forme et des dimensions telles que soit ménagé un passage pour l'eau de refroidissement entre l'anode et la cathode d'une part et l'enveloppe externe d'autre part On voit encore-sur la figure le raccord 49 o aboutit le tuyau amenant le mélange de poudre et de gaz néces- saire à la création du plasma Dans le mode particu- lier de réalisation décrit ici, la cathode est en tungstène, et l'anode 45 est en cuivre recouverte in- térieurement de rhénium dans E'espace 46, la couche de rhénium assurant la protection thermique de l'ano- de. Etant donné le fort dégagement de chaleur provoqué par la décharge électrique entre l'anode et la cathode pour la création du plasma, un refroidis- sement énergique du pistolet est nécessaire Pour cela, on a prévu une circulation d'eau, celle-ci pé- nétrant dans le pistolet par un raccord 52-et circu- lant d'abord dans une chambre 53 entourant le support de la cathode, puis dans un conduit 54 et arrivant dans une chambre 56 entourant l'anode Cette dernière doit être suffisamment refroidie pour obtenir un bon écoulement du plasma hors de l'espace 46 Pour cela, on effectue le refroidissement avec une eau dont la température est inférieure à 100 C et de préférence inférieure à 80 C, tandis que les dimensions de la 12 2545007 chambre 56 sont prévues suffisamment faibles pour que l'eau puisse s'écouler rapidement autour de l'anode et évacuer les calories produites avec un maximum d'efficacité. La figure 4 montre le système de refroidissement 18 utilisé pour maintenir à un niveau très bas la température de la pièce à revêtir dans la zone o est 'effectué le dépôt On voit sur la figure deux buses 58 et 60 avec des orifices 59 et 61 respec tive- ment pour la sortie des gouttelettes de gaz liquéfié. Les buses 58 et 60 sont reliées par deux canalisa- tions 62 et 64 à une canalisation commune 66 qui les met en communication avec un réservoir de gaz liqué- fié,-par exemple de l'argon liquide, disposé a l'ex- térieur de l'enceinte 1 et-non représenté sur la fi- gure. Pour réaliser la formation de gouttelet- tes, il est nécessaire d'entraîner le gaz liquéfié à l'aide d'un autre gaz sous pression, dit "gaz por- teur" Eventuellement, on peut prévoir de mélanger le gaz porteur avec un autre-gaz pour régler la tension superficielle des gouttelettes de gaz liquéfié et obtenir un meilleur refroidissement lorsque celles- ci se déposent sur la pièce 8 On voit sur la figure que les buses 58 et 60 sont reliées par des canalisa- tions 68 et 70 respectivement à un tuyau 72 permet- tant le passage du mélange de gaz porteurs C'est - * ainsi qu'on peut prévoir, par exemple, un réservoir d'argon et un réservoir d'hélium gazeux disposés à l'extérieur de l'enceinte 1 et reliés au tuyau 72 par des canalisations 74 et 76 respectivement. Il est essentiel de contrôler soigneuse- ment la pression et le débit du gaz liquéfié et du gaz porteur pour que le refroidissement se fasse dans les meilleures conditions On obtient les meilleurs résultats lorsque les gouttelettes de gaz liquéfié sont sphériques et ont un diamètre inférieur ou égal à 40 microns D'autre part, pour éviter que ces gout- tes ne se réchauffent au contact de l'un des gaz pr é- sents dans l'enceinte ou ne réagissent avec lui, la distance de parcours doit être suffisamment faible la distance entre l'orifice de sortie 59 de la buse 58 et la pièce 8 doit être constante et comprise en- tre 5 et ICO mn et de préférence entre 5 et 50 mm. L'agencement du dispositif est tel que cite distance ne varie pas lorsque le système de refroidissement se déplace par rapport à la pièce 8 Enfin, le gaz li- quéfié doit se presenter sous forme moy ophasique à son entree dans la buse, clest-à-dire non mélangé avec sa vapeur: ce résultat est obtenu parun choix convenable des dimensions de la canalisation d'arri- vée du gaz liquéfié o Dans le cas particulier décrit ici, les canalisations telles que 62 64 et 66 sont des canalisations à double enveloppe, c'est-à-dire constituées de deux tuyaux concentriques entre les- quels on a fait le vide pour assurer une bonne isola- tion Si la pression du gaz liquifié est comprise entre 1 et 1,5 bar, la distance parcourue par le li- quide entre le réservoir et la buse doit être infé- rieure à 5 mètres et le diamètre de passage inférieur à 12 mm. La vue de dessus de la figure 5 montre que l'on peut disposer deux groupes de deux buses telles que 58 et 60 pour refroidir la pièce 8 dans la zone o est effectué le dép 8 t Par exemple, sur la figure 5, les deux buses 58 et 60 sont placées de telle sorte qu'elles refroidissent la surface de la pièce avant le dépôt, c'est-à-dire avant son passage devant l'orifice du pistolet 10, tandis que deux autres bu- ses 82 et 84 permettent de refroidir la matière dépo- iti 2545 OD 7 sée imdiatement apras la projection (la piece tour- nant dans le sens de ia flèche F). On voit égaiement sur la figure 5:n i ran de confinement 80 entourant la pièce 8 dans la zcne o est effectué le dépo 8 t sur environ la moitié de la circonférence de la pièce Cet ecran permet de proté- ger la zone qui vient d'être refroidie par les -buses 58 et 60 et donc de la maintenir à basse -temprature avant que soit effectue le dépot, et permet également de maintenir à température suffisamment basse le pro- duit déposé grâce aux deux autres buses 82 et 84. La figure 6 illustre un autre mode de réa- lisation du support de la pièce 2 revztir iorsque celle-ci se préseinte non plus sous la fo r d'un so- lide presentant une symétrie ds reévolution, mis par exemple sous la forme d'une pièce plane Dans cs cas, le support est un disque 85 placé verticaiement et obile en rotation autour d'un axe horizontal et sur lequel sont disposées les pièces à re-itir qui se présentent sous la forme de disques plans 86, 88 et Eventuellement, on peut disposer encore sur le disque 85 des pièces témoins 87, 89 et 91 q Ltion sou- mettra à des essais pour vérifier le résultat de la projection Dans ce cas, le pistolet 10 et les buses telles que 58 et 60 sont animés d'un mouvement de translation le long d'un guide 92, le dispositif de synchronisation de la figure I étant réglé pour qu'on balaye toute la surface des pièces 86, 88 et 90 par la combinaison des mouvements de translation du pis- tolet 10 et de rotation du disque 85 Ce dernier peut aussi être équipé d'un passage tournant comme le sup- port 2 de la figure 1 Bien entendu, si l'on a décrit deux exemples dans lesquels le support était mobile en rotation, soit autour d'un axe vertical, soit au- tour d'un axe horizontal, d'autres dispositions peu- vent être envisagées, en particulier avec un axe de rotation oblique, le dispositif de synchronisation étant réglé en fonction de chaque cas particulier pour réaliser la projection sur toute la surface des pièces à revêtir. Ainsi, le procédé et le dispositif objets de l'invention présentent des avantages particuliè- rement intéressants puisqu'ils permettent d EF réa'li ser le dépôt d'un grand nombre de produit$ sur va grand nombre de substrats, même si les matériaux en question sont actifs chimiquement, avides d'oxygène ou résistent mal aux températures élevées ' On obtient ce résultat grâce au contrôle permanent de l'atmos- phère régnant dans l'enceinte et au système de re- froidissement par projection de gouttelettes d'un gaz liquéfié, ce qui permet de maintenir la température de-la pièce à des valeurs très basses, malgré l'im- portante quantité de chaleur apportée par le plasma. On peut également réaliser des dép 8 ts de forte épais- seur, par exemple des céramiques d'épaisseur supé- rieure à 1 cm. Quant aux applications, elles sont extré- mement nombreuses, l'invention permettant la projec- tion de la plupart des matériaux utilisés dans l'industrie nucléaire, tels le bore et ses composés (carbure et nitrure de bore), des borures, des si- liçures et des carbures comme le carbure de tantale, ainsi que la projection de métaux et alliages, par exemple de nickel, chrome, zirconium et titane L'in- vention trouve une application intéressante dans le domaine nucléaire avec la réalisation de protections neutroniques constituées par un cylindre creux avec une âme métallique bicouche recouverte d'un revête- ment en alliage de tungstène sur laquelle on dépose une couche mince de carbure de bore: de tels élé- 16 2545007 ments sornt utilisés en particulier pour des essais d'irradiation On peutaussi réaliser le revêtement de barrières d'absorption dans les châteaux de stockage utilisés pour le transport de déchets radio- actifs et, d'une manière générale; projeter tous les composés d'éléments neutrophages On peut également réaliser l'ébauchage de pièces épaisses présentant une grande pureté chimique, une bonne tenue mécanique et une bonne usinabilité Onr peut encore citer la fabrication de papiers revêtus d'une couche mince de bore (d'épaisseur inférieure à 0,2 mm) et de papier genre papier émeri de même que la fabrication de meu- les ou la réalisation de rev Utements anti-usure sur des pièces tournantes. REVENDICATIONS 1 o Procédé de revêtement d'une pièce ( 8) par projection de plasma à l'aide d'un pistolet de projection ( 10) mobile par rapport à ladite pièce ( 8), l'opération se déroulant saus atmosphère contrÈ- lée à l'intérieur d'une enceinte étanche ( 1), carac- térisé en ce qu'on maintient constantes la pression et la composition de l'atmosphère régnant dans ladite enceinte ( 1), en ce qu Von refroidit la pièce ( 8) afin de réguler la température des différents points de celle-ci selon un programme prédéterminé, cette opé- ration étant effectuée à l'aide d'un système de re- froidissement ( 18) mobile par rapport à cette pièce ( 8), et en ce qu'on pilote de manière automatique les déplacements relatifs de la pièce ( 8), du pistolet ( 10) et du système de refroidissement ( 18)o 2 Procédé selon la revendication 1, ca- ractérisé en ce qu'on analyse en continu l'atmosphère régnant dans ladite enceinte étanche ( 1) et en ce qu'on réalise le contrôle de cette atmosphère par un balayage de l'enceinte ( 1) à l'aide d'un gaz, les conditions de balayage étant déterminées en fonction des résultats de l'analyse. 3 Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 1 et 20 caractérisé en ce qu'on réalise le refroidissement de la pièce ( 8) par projection de gouttelettes d'au moins un liquide proche de sa tempé- rature de saturation, ces gouttelettes étant confi- nées dans la zone de la pièce ( 8) o est effectuée la projection de plasma. 4 Procédé selon la revendication 3, ca- ractérisé en ce que le liquide proche de sa tempé- rature de saturation est un gaz liquéfié. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 3 et 4, caractérisé en ce qu'on effectue 2545 O O 7 la projection de gouttelettes à * aide d'au moins un gaz porteur 6 Proc'édé selon la revendication 5, ca- ractérisé en ce qu'on règle le débit et la pression du gaz liquéfié et du gaz porteur pour que les gout- telettes de gaz liquéfié soient sphériques et aient un diamètre inférieur ou égal à 40 ncrons 7 Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendcsations 1 à 6, caractérisé en ce quoil comporte: une enceinte étanche ( 1) à l intérieur de laquelle se trc-uvent uni support miobile ( 2) pour la pièce à reve- tir ( 8), t aun pistolet ( 10) de projection de plasma mobi Le par rapport à ladite pièce ( 8), un système de refroidissement ( 18) également mo- bile par rapport-à la pièce ( 8), o des capteurs de temperature ( 20 e 22) pour contcro- ler la température de la pièce ( 8) et de llatmos- phèxe régnant dans l'enceinte ( 1), des meyens d'analyse du gaz se trouvant dans 11 en- ceinte ( 1), des moyens de balayage de l'enceinte ( 1) à l'aide d'un gaz, et un -dispositif ( 6) de synchronisation des mouvements relatifs de la pièce ( 8), du pistolet ( 10) et du système de refroidissement ( 18). 8 Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit support ( 2) est un sup- port mobile en rotation autour d'un axe vertical et dans lequel est prévu un passage tournant. 9 Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit support a la forme d'un disque mobile en rotation dans un plan vertical et muni d'un passage tournant. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que le pisto- let ( 10) comprend: une anode ( 45) ayant sensiblement la forme d'un cylindre creux, une cathode ( 48) disposée sensiblement concentri- quement à ladite anode ( 45), et une enveloppe externe ( 50) entourant ladite anode ( 45) et ayant une forme telle qu'elle définit au- tour de l'anode ( 45) et de la cathode ( 4 8) un pas- sage permettant la circulation d'un liquide de re- froidissement, ce passage définissant autour de l'anode ( 45) une chambre ( 56) ayant des dimensions suffisamment réduites pour que le liquide puisse s'écouler autour de l'anode ( 45) avec une vitesse suffisante pour assurer le refroidissement avec une efficacité maximale. 11 Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que ladite anode ( 45) est en cuivre et en ce que les parties de cette anode ( 45) situées en regard de la cathode ( 48) sont recouvertes de rhé- nium. 12 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, caractérisé en ce que le sys- tème de refroidissement comprend: au moins une buse ( 58) équipée d'un orifice ( 59) pour la sortie des gouttelettes de gaz liquéfié, au moins un réservoir de gaz liquéfié relié à ladi- te buse ( 58) par une première canalisation ( 62), au moihs un réservoir de gaz porteur relié à ladite buse ( 58) par une deuxième canalisation ( 68) r un écran de confinement ( 80) placé au voisinage de la zone de la pièce ( 8) o est effectuée la projec- tion de plasma, et 2545007 au moins un capteur de température ( 20) pour con- tr 8 ler la température de la pièce ( 8). 13 Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que la buse ( 58) et l'écran de con. finement ( 80) sont mobiles par rapport à la p -. ce ( 8). 14 Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'agencement dhr dispositif est tel que la distance entre l'orifice ( 59) de la buse ( 58) et la pièce ( 8) reste constante au cours du dé- p Iacement relatif de la buse ( 58) et de la pièce ( 8). Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que la distance entre l'orifice ( 59) et la pièce ( 8) est comprise entre 5 et 100 mm. 16 Dispositif selon la revendication 15, caractérisé en ce que la distance entre l'orifice ( 59) et la pièce ( 8) est comprise entre 5 et 50 mm. 17 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, caractérisé en ce que la pre- mière canalisation ( 62) reliant la buse au réservoir de gaz liquéfié est une canalisation à double enve- loppe. 18 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que les dimensions de ladite première canalisation ( 62) sont telles que le gaz liquéfié se trouve sous forme mono- phasique à son entrée dans la buse ( 58). 19 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 et 18, caractérisé en ce que ladite première canalisation ( 62) présente une longueur in- férieure ou égale à 5 m et un diamètre de passage du gaz liquéfié inférieur ou égal à 12 mm lorsque la pression de ce dernier est comprise entre 1 et 1,5 bar. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 19, caractérisé en ce que le dis- positif de synchronisation des mouvements des diffé- rentes pièces mobiles est un dispositif à mémoires mortes comportant des moteurs-protégés par un blinda- ge. 21 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 20, caractérisé en ce que chaque appareil situé à l'intérieur de l'enceinte ( 1) est relié à la terre par un condensateur ( 9). 22 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 21, caractérisé en ce que ladite enceinte étanche ( 1) est équipée d'au moins un hublot d'observation imperméable aux rayons ultraviolets. 23 Dispositif selon -'une quelconque des revendications 12 à 22, caractérisé en ce que ladite enceinte étanche ( 1) est équipée d'une isolation pho- nique.