Brevet FR2544341A1 — publié le 19841019

i PROCEDE DE METALLISATION DE FILMS SOUPLES ELECTRIQURXENT ISOLANTS ET ARTICLES OBTENUS Le développement incomparable de l'électronique dans tous les domaines de la vie courante comme dans les domaines industriels de pointe est la cause de très nombreuses recherches pour miniaturiser ou pour rendre sans cesse moins onéreux les différents constituants nécessaires. La présente invention a pour objet un procédé de métallisation de films électriquement isolants en matière plastique Elle concerne également les produits intermédiaires et les produits finis qui ont été fabriqués par ce procédé La présente invention a trait plus particulièrement à un procédé permettant d'appliquer des dépôts métalliques très adhérents et ductiles sur des films souples en faisant appel de préférence à des moyens électrolytiques mais aussi éventuellement à des moyens chimiques. Les films souples sont abondamment utilisés aussi bien comme support de circuiterie (circuits imprimés) que comme constituant de systèmes électroniques Il est alors nécessaire de pouvoir obtenir aussi bien en surface que dans l'épaisseur des zones bien délimitées ayant soit des propriétés conductrices soit des propriétés isolantes électriquement. Après avoir utilisé pendant longtemps des substrats rigides de type papier enduit de bakélite puis de résines phénoliques ou de résines époxy, on s'oriente maintenant vers des substrats souples en polymères thermoplastiques ou thermodurcissables filmogènes On choisira ces polymères selon les usages et les impératifs retenus, par exemple Polytéréphtalate d'éthylèneglycol, polypropylène, polyacétal si l'on ne cherche pas de haute tenue en température, polymères fluorés, polyéthersulfone, polyétherimide, polyphénylènesulfure, polyphénylène oxyde modifié, polyarylate, polybenzimidazole, polyimides amides, polyimides ou polyamides aromatiques si l'on cherche une bonne tenue en température. De très nombreux procédés ont été décrits dans la littérature pour métalliser un film de matière plastique en surface Nous passerons rapidement sur les procédés qui mettent en oeuvre le contrecollage par divers moyens, de pellicules métalliques sur le film plastique, et sur les procédés mettant en oeuvre des dép 8 ts conducteurs ou isolants constitués d'un liant qui adhère au support et d'un composé minéral isolant ou conducteur électrique. Nous signalerons toutefois le procédé P 25 de Philips décrit dans "Electronic Production" Décembre 1973 page 8 qui est bien représentatif de l'art antérieur Il fait appel à un procédé de réduction du palladium. L'originalité réside dans la sensibilisation de Ti Q 2 dispersé dans la masse du film par la lumière (rayonnement de 365 ni) et la réduction du chlorure de palladium en palladium métallique En un second temps il est nécessaire de renforcer par un procédé chimique, la couche métallique de surface Ce procédé présente donc l'inconvénient de ne pouvoir agir qu'en surface et d'autre part nécessite l'emploi d'un procédé chimique de métallisation. Parmi les autres procédés on retiendra celui décrit dans le brevet USP 3 767 538 qui consiste à rendre rugueuse la surface de film polyester ou polyimide par traitement chimique, à y créer des germes conducteurs en palladium, à y déposer par méthode chimique ou évaporation une couche d'argent qui sera ultérieurement renforcée par procédé chimique On remarquera que ce procédé est long et coûteux. La nécessité se faisait sentir de mettre au point une technique pour la réalisation de circuiterie pour l'industrie électronique visant à réaliser les objectifs suivants: réduction importante des coûts de production (tracé, perçage, ébavurage), amélioration de la qualité des circuits finis, augmentation de la densité d'interconnexion, respect des normes de plus en plus sévères de pollution. Il était nécessaire que le nouveau procédé soit adapté à la réalisation de la circuiterie plane rigide ou souple et des trous métallisés Il fallait aussi que le dépôt métallique soit de bonne qualité: adhérence au support cohérence du dépôt et rapport des dépôts dans les trous par rapport au dépôt plan, supérieur ou égal à 1. Il a été maintenant trouvé et c'est ce qui constitue l'un des objets de la présente invention un procédé permettant de rendre conductrices des zones bien déterminées, qui peuvent être renforcées -directement si nécessaire par un procédé électrolytique On a ainsi surmonté l'obstacle de l'emploi de la métallisation chimique qui est une méthode lente dont la vitesse de dépôt est de l'ordre de un micron par heure, et perd donc tout son intérêt quand il s' agit d'obtenir des couches métalliques dont l'épaisseur va dépasser vingt microns Pour obtenir de pareilles couches épaisses, on procéde en général d'abord à un dépôt chimique de l'ordre de quelques microns par exemple, puis on effectue ensuite un second dépôt par voie électrolytique La voie électrolytique est incomparablement plus rapide, puisque sa vitesse de dépôt est de l'ordre de cinquante à cent microns par heure Il convient de noter, et il s'agit là d'une autre critique à l'égard de la technique du procédé Philips expliquée ci-avant, que la métallisation par voie électrolytique ne peut justement pas être faite directement après l'étape d'activation du substrat, ceci étant lié au fait que la surface discontinue de particules métalliques obtenue n'est pas suffisamment conductrice, d'o la néoessité de passer dans ce cas par l'intermédiaire d'une croissance chimique pour obtenir la conductibilité électrique nécessaire. Un autre objet de l'invention est la réalisation de films souples polymériques qui peuvent être revêtu, par exemple, d'une couche de cuivre ayant une épaisseur de l'ordre du micron Cette couche suffit à rendre conducteur de l'électricité le film De plus étant ancrée dans le film lui-même, elle est de ce fait très cohérente avec lui On peut déposer ultérieurement des couches métalliques plus épaisses dont l'adhérence est excellente On peut aussi par l'emploi de surcouches minces en métal fondant à basse température rendre soudable de tels films. Il a été trouvé un procédé de métallisation de films souples électriquement isolants en polymères filmogènes caractérisé par les étapes suivantes: 1 On prépare un mélange homogène du polymère filmogène avec de 10 à 70 % en poids par rapport à la composition totale d'un oxyde métallique non conducteur, finement divisé, éventuellement en présence d'un solvant et de divers adjuvants 2 On conforme ledit mélange soit par extrusion soit par coulée 3 On étire le film selon un procédé classique ou on effectue un traitement superficiel de décapage 4 On réduit l'oxyde métallique en métal par traitement avec un borohydrure pour obtenir une surface conductrice de l'électricité 5 On renforce électrolytiquement ladite surface par une couche métallique Par l'emploi de tels films on peut réaliser des circuits imprimés par les étapes suivantes: a) enduction par un photorésist du film réduit éventuellement renforcé électrolytiquement b) développement du photorésist c) renforcement électrolytique direct d) élimination du photorésist e) gravure non sélective Par polymère thermoplastique ou ayant une phase thermoplastique on entend essentiellement des polymères naturels comme les cellulosiques: cellulose régénérée éthylcellulose acétate de cellulose triacétate de cellulose acétobutyrate de cellulose propionate de cellulose nitrate de cellulose nitrocellulose ou des polymères synthétiques comme les polyoléfines: polyéthylène polypropylène et leurs copolymères polyéthylène-vinylacétate polybutylène polyisobutylène polyethylène chlorosulfonée polybutène polyméthylpentène polyparaxylylène ou les polyvinyliques polyvinylchlorure polyvinylidène chlorure alcool polyvinylique polybutyrate ou les polyacryliques: poly(méth)acrylates, polyéthylène éthyl acrylate polyméthylméthacrylate polyacrylonitrile polystyrène acrylonitrile ou les polystyréniques: polystyrène poly a méthylstyrène copolymères acrylique-butadiène-styrène ou butadiènestyrène ou les polyacétals ou les polymères fluorés: polyéthylène propylène fluoré polychlorotrifluoro éthylène polytétrafluoroéthylène polyparafluoroalcoxy polyfluorure de vinyle polyfluorure de vinylidène ou les élastomères: polyuréthanes silicones polychloroprène polyisoprène hydrochloré ou les polyamides: Nylon 6 Nylon 6-6 Nylon 11 Nylon 12 et leurs copolyamides ou les polycarbonates ou les polyesters saturés et leurs copolyesters: polyéthylène glycol téréphtalate 2544541 X polybutylène glycol téréphtalate ou le polyoxyde de phénylène, modifié ou non ou le polysulfone ou le polyéthersulfone ou le polyphénylène sulfone ou polyphénylène sulfure ou divers autres polymères comme les polyhydantoïnes, les polyparabanique acides ou les polyéthylène oxydes. Ces polymères peuvent être transformés en films et pellicules essentiellement par extrusion de la matière fondue ou par coulée de solutions D'autres techniques comme le calandrage ou frittage peuvent éventuellement être utilisées dans des cas bien particuliers. Par oxydes non conducteurs on entend les oxydes qui ne présentent aucune propriété conductrice de l'électricité Cet oxyde doit se présenter sous la forme de particules de très petites dimensions La granulométrie est en générale c Qmprise entre 0,1 et 5 microns. On utilise une quantité d'oxyde métallique comprise entre 10 et % en poids du sec de la composition totale et de préférence entre 30 et 50 % On a trouvé que l'on obtient des résultats particulièrement intéressants avec l'oxyde cuivreux Cu 2 O. On peut ajouter à la composition des additifs du type de ceux utilisés pour les peintures dans le but d'améliorer la mise en suspension de l'oxyde et de-stabiliser cette suspension Des agents mouillants, des colloïdes protecteurs, des émulsifiants, des agents glissants peuvent aussi être utilisés à condition qu'ils ne modifient pas la résistivité des collodions, des compositions fondues et des films obtenus. Lors de la préparation des collodions, on dissout en un premier temps le polymère dans un solvant approprié jusqu'à obtenir une solution. On ajoute ensuite l'oxyde métallique. La solution de polymère chargée d'oxyde métallique est ensuite traitée par des moyens analogues à ceux utilisés pour la préparation des peintures: turbines du type Rayneri à grande vitesse de rotation, passages successifs sur des appareils de type tricylindre ou monocylindre sur barre par exemple. Le but de ce traitement est de diviser au maximum les agglomérats d'oxyde métallique et de les disperser en grain unitaire. Si l'on opère par extrusion, on prépare le mélange à sec en homogénéisant au maximum le mélange des poudres avec éventuellement les adjuvants nécessaires. Un broyage avant mélange des composants ou après mélange peut être nécessaire pour obtenir des poudres très fines ne présentant pas d'aggrégats. Le film est ensuite conformé par coulée ou extrusion selon les techniques habituelles. On réalise ensuite un étirage du film ou un biétirage pour donner des caractéristiques mécaniques au film On a constaté que ce traitement suffisait pour mettre à jour les grains d'oxyde métallique et les débarrasser de la pellicule qui pouvait les recouvrir, sans avoir recours à un traitement superficiel de décapage (sablage, rouleaux abrasifs, tranchage ou traitement chimique). Le film pourra alors, suivant les besoins, subir un traitement de stabilisation thermique et/ou être perforé selon un schéma préétabli si le film est destiné à la fabrication de circuits à trous traversants. La résistivité superficielle du film que l'on veut obtenir avant renforcement par électrolyse dépend du taux d'oxyde métallique mais aussi de l'iimportance de la réduction opérée On a trouvé que la surface du film avant renforcement électrolytique présente avantageusement une résistivité superficielle comprise entre O,0 lfl /0 et environ 103 Q/ OL. On a constaté que la transformation de l'oxyde cuivreux en cuivre métallique peut être conduite facilement et de manière quantitative par action des borohydrures La transformation est représentée par la réaction 4 Cu 20 + BH 4 8 Cu + B(OH)3 + OH Cette facilité de réaction est probablement due à l'effet catalytique du cuivre métal qui pourrait s'expliquer par la formation intermédiaire d'hydrure de cuivre instable. Les borohydrures utilisables dans la présente invention englobent des borohydrures substitués aussi bien que des borohydrures non substitués Des borohydrures substitués dans lesquels au plus trois atomes d'hydrogène de l'ion borohydrure ont été remplacés par des substituants inertes comme par exemple des radicaux alkyles, des radicaux aryles, des radicaux alkoxy peuvent être utilisés On fait appel de préférence à des borohydrures alcalins dans lesquels la partie alcaline consiste en du sodium ou du potassium Des exemples typiques de composés qui conviennent sont: le borohydrure de sodium, le borohydrure de O 5 potassium, le diéthylborohydrure de sodium, le triméthoxyborohydrure de sodium, le triphénylborohydrure de potassium. Le traitement réducteur est conduit de manière simple par mise en contact du film avec une solution de borohydrure dans 1 ' eau ou dans un mélange d'eau et d'un solvant polaire inerte comme par exemple un alcool aliphatique inférieur On donne la préférence aux solutions purement aqueuses de borohydrure La concentration de ces solutions peut varier dans de larges limites et elle se situe de préférence entre 0,05 et 1 % en poids d'hydrogène actif du borohydrure par rapport à la solution Le traitement réducteur peut être effectué à température élevée, cependant on préfère le mettre en oeuvre à une température voisine de la température ambiante, par exemple entre 150 C et 300 C A propos du déroulement de la réaction, il faut noter qu'elle donne naissance à du B(OH)3 et à des ions OHF qui ont pour effet d'induire une augmentation du p H du milieu au cours de la réduction Or à des valeurs de p H élevées, par exemple supérieures à 13, la réduction est ralentie de sorte qu'il peut être avantageux d'opérer dans un milieu tamponné pour avoir une vitesse de réduction bien déterminée Aprés réduction on rince le film. En début de réduction, la réaction concerne essentiellement les grains d'oxyde cuivreux qui se trouvent en surface du substrat et qui sont en contact direct avec l'agent réducteur Du fait de l'effet catalytique du cuivre métal, la réaction de réduction va se poursuivre ensuite dans l'épaisseur du film et ceci bien que les résines utilisées ne présentent pas un caractère hydrophile particulièrement marqué C'est donc en jouant principalement sur la durée du traitement qu'il est possible de contrôler aisément l'importance de la réduction opérée Pour obtenir une résistivité répondant aux valeurs souhaitées, la durée du traitement qui est nécessaire est en général assez courte et, selon les proportions d'oxyde compris dans le substrat, elle se situe habituellement entre environ une minute et une quinzaine de minutes Pour -44341 une durée de traitement donnée, il est possible d'agir encore sur la vitesse de réduction en ajoutant dans le milieu des accélérateurs variés comme par exemple de l'acide borique, de l'acide oxalique, de l'acide citrique, de l'acide tartrique ou des chlorures de métaux tels que le chlorure de cobalt-II, de nickel-II, de fer-II, de manganèse-II, de cuivre-II. La réduction qui est opérée dans l'intervalle de temps indiqué ci-avant concerne une partie seulement de l'épaisseur du film A noter que pour des applications électriques, on veille à ne réduire qu'une partie seulement de l'épaisseur du film afin de conserver une partie interne non réduite, isolante pour éviter tout phénomène parasite de pontage conducteur Par contre s'il a été prévu des trous, on constate qu'une couche, au minimum de méme épaisseur qu'en surface est aussi réduite sur le pourtour des trous, Etant donné l'état très divisé du cuivre obtenu après le traitement réducteur, on devait s'attendre à ce que son oxydation à l'air soit rapide Or on a constaté qu'il n'en est rien et que le niveau de la résistivité superficielle du film après réduction n'évolue pas pendant plusieurs jours de conservation à l'air ambiant. Il est donc possible de stocker dans cet état le film réduit On peut prévoir à titre de précaution soit un rinçage incomplet laissant des traces de réducteur à la surface du film, soit l'addition au bain de rincage d'un agent réducteur particulier par exemple d'hydroquinone soit la protection du film rincé et séché par enduction d'un film protecteur par exemple de photorésist. Le film réduit peut ensuite être métallisé par dépôt d'une couche de cuivre, de nickel ou d'un autre métal Cette métallisation peut être faite par voie chimique, mais il a été constaté et ceci constitue un des avantages essentiels liés à la mise en oeuvre de la présente invention, qu'elle peut être faite aussi directement par voie électrolytique Dans certaines applications, il n'est pas rare de rechercher un dépôt de couche métallique d'au moins 20 microns, aussi la possibilité de pouvoir utiliser directement la voie électrolytique correspond-elle vraiment à un procédé industriellement rentable Il est possible bien entendu de procéder, de manière classique, d'abord à une métallisation chimique, puis de renforcer ce premier dépôt par un dépôt ultérieur électrolytique Pour avoir une description détaillée des conditions opératoires propres à la métallisation chimique, on peut se reporter à l'ouvrage "Encyclopedia of Polymer Science and Technology, 1968, volume &, pages 658 à 661 " Les proportions des constituants du bain chimique, la durée de l'immersion du film, la température et les autres conditions opératoires sont déterminées dans chaque cas particulier de manière connue en soi pour obtenir les meilleurs résultats. La métallisation par électrolyse est bien connue; cf notamment "Encyclopedia of Polymer Science and Technology, 1968, volume 8, pages 661 à 663 " Le film convenablement réduit constitue la cathode et le métal à déposer l'anode Tous deux sont immergés dans un électrolyte traversé par un courant Par exemple dans le cas d'un cuivrage électrolytique, le métal déposé peut procéder du cuivre monovalent ou bivalent et provenir d'un électrolyte cyanuré (cuivre monovalent) ou d'un électrolyte à base de sulfate, pyrophosphate ou fluoborate (cuivre bivalent) Plusieurs adjuvants peuvent être ajoutés dans l'électrolyte un sel alcalin ou alcalino-terreux, un acide (bain de cuivrage acide au sulfate de cuivre) ou une base (bain d'étamage alcalin au stannate) pour augmenter la conductivité de l'électrolyte; un agent tampon pour éviter les variations rapides du p H; des corps modifiant la structure des électrodépôts comme par exemple des colloïdes, des agents tensio-actifs, un phénol, un phénol sulfoné, un brillanteur minéral ou organique, un agent nivelant tel que par exemple la coumarine La qualité de l'électrodépôt, qu'il soit d'un métal ou d'un alliage métallique, va dépendre de la composition de l'électrolyte et des conditions physiques de l'électrolyse (température, densité de courant cathodique et anodique, distance anode-cathode, conditionnement superficielles des électrodes, etc); le réglage de ces différents paramètres sera fait dans chaque cas particulier de manière connue en soi. Le fait de pouvoir propager la réduction dans l'épaisseur du film va permettre d'engendrer les avantages suivants: lors de la métallisation, il y aura un ancrage profond du métal déposé dans le substrat résineux; dans le cas d'une soudure avec un apport de métal 2544341 ' 1 l formant un alliage, l'alliage pourra migrer également'à l'intérieur du substrat puisqu'il y a une réelle continuité du cuivre dans l'épaisseur du substrat; dans le cas d'une métallisation destinée à jouer le rôle de drain thermique, il sera possible d'agir sur le transfert thermique de la résine en faisant progresser plus ou moins la réduction dans la masse du film. Il va de soi que des modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation qui viennent d'être décrits, notamment par substitution de moyens équivalents, par exemple en matière d'oxyde métallique non noble utilisable, sans pour cela sortir du cadre de la présente invention C'est ainsi que l'on peut remplacer l'oxyde cuivreux par d'autres oxydes métalliques non nobles dont le degré d'oxydation est choisi de manière à permettre une réduction facile de l'oxyde par le borohydrure et qui sont susceptibles de former intermédiairement des hydrures métalliques instables; des oxydes qui peuvent convenir sont par exemple l'oxyde de nickel-II, l'oxyde de cobalt-II, l'oxyde de plomb-II, l'oxyde de cadmium-II, l'oxyde de chrome-III, l'oxyde d'antimoine-III, l'oxyde d'étain-IV. On pourra de même sans sortir du cadre de l'invention remplacer l'étirage du film, si l'on désire mettre en oeuvre un film non étiré par des moyens équivalents de décapage tels que nous les avons signalés plus haut On a, par ailleurs, trouvé que dans certains cas il était possible de supprimer cette phase de décapage sans nuire à la suite du traitement. Selon la durée du traitement électrolytique on pourra obtenir des couches métalliques dont l'épaisseur est de l'ordre du micron, couches enracinées dans le film et présentant une bonne cohésion, contrairement à ce qui se passe avec des dépôts "Electroless" Des films comportant une couche aussi mince de métal présentent un grand intérêt pour la réalisation de circuits imprimés, car ils permettent lors des traitements ultérieurs de gravure de supprimer les défauts et notamment la sous-gravure On peut ainsi augmenter la densité de la circuiterie et augmenter la fiabilité des circuits. Il va de soi que 1 on peut obtenir aussi des dépots métalliques beaucoup plus importants, de l'ordre de 20 à 50 microns par exemple, dépôts correspondant aux techniques actuellement utilisées pour la 2544341 ' réalisation de circuits imprimés On peut de même déposer par fusion ou par voie électrolytique des couches d'alliage de type plomb/étain. La réalisation de circuits imprimés à partir de films réduits peut alors se taire selon les procédés additifs classiques et la réalisation de circuits à partir de films réduits et métallisés par voie électrolytique, par gravure classique. Schématiquement, pour l'obtention de circuits à trous traversants on peut indiquer brièvement deux méthodes possibles La première méthode "Pattern plating" consiste en partant du film préparé selon l'invention à percer des trous aux emplacements prévus et selon le mode de perçage à dépoussièrer puis à appliquer le photorésist, à le développer puis à réduire l'oxyde métallique selon l'invention Après un rincage à Veau on opère une métallisation chimique, on rince puis on élimine le photorésist, on rince et on sèche. Des variantes peuvent être apportées à cette méthode qui sera de toute façon lente à cause de la phase de métallisation chimique. La deuxième méthode industriellement beaucoup plus intéressante ou 'Panel plating" consiste en partant du film préparé selon l'invention à percer des trous aux emplacements prévus, éventuellement à dépoussierer puis à réduire l'oxyde métallique selon l'invention, à rincer à l'eau, à appliquer le photorésist, à le développer puis à métalliser par voie électrolytique Après rincage on élimine le photorésist puis on effectue la gravure non sélective On rince puis on sèche. Cette méthode qui comporte une phase de plus que la méthode précédente est en réalité beaucoup plus rapide puisque la métallisation par voie électrolytique peut être 100 fois plus rapide que par voie chimique De plus de très nombreuses variantes peuvent être apportées qui permettent d'améliorer et la rapidité du procédé et la qualité du produit fini obtenu. Le procédé selon l'invention permet aussi d'obtenir des films métallisés comportant une couche de métal ancrée dans le polymère pouvant être aussi faible que 1 micron tout en étant cohérente et résistante Il sera distingué des procédés antérieurs par sa simplicité: pas de sensibilisation et d'activation du film, possibilité d'éviter la phase délicate de décapage superficiel de l'oxyde métallique inclus dans le substrat; par son faible coût: pas d'emploi de sels de palladium chers ou de métaux pulvérulents nobles De plus sa technologie est adaptée aux équipements existants Il permet en outre d'obtenir par des méthodes simplifiées la réalisation de circuits imprimés, éventuellement à trous traversants dans des conditions économiques jamais trouvées jusqu'à présent. Les possibilités de variantes sont très nombreuses, car à chaque étapes du procédé il est possible de l'interrompre par exemple par un stockage du produit semi-fini pour le reprendre ultérieurement. Selon la nature du polymère, selon le taux d'oxyde métallique inclus dans la masse du film, selon le traitement après réduction et en particulier selon la nature du métal déposé électrolytiquement ou par voie chimique, on obtiendra des films pouvant présenter de très nombreuses applications dans de très nombreux domaines comme par exemple la décoration, l'emballage o les propriétés de la couche métallique comme étanchéité aux gaz, barrière aux U V, alimentarité ou soudabilité seront particulièrement appréciées Les domaines de l'optique: surface réfléchissante, ou du son ainsi que de l'électricité ou de l'électronique o les films selon l'invention pourront être utilisés comme base de condensateur, de clavier, de circuiteries et d'autres applications, sont aussi concernés. Les exemples suivants donnés à titre non limitatif illustrent l'invention et montrent comment elle peut être mise en oeuvre. EXEMPLES 1 A 6 On prépare un mélange constitué par 100 parties en poids d'un polyéthylèneglycol téréphtalate et par 100 parties en poids d'oxyde cuivreux Le polyéthylène glycol téréphtalate a une viscosité intrinsèque mesurée dans l'orthochlorophénol à 250 C de 0,67 et a été réduit en poudre de granulométrie moyenne comprise entre 1 et 2 mm par broyage L'oxyde cuivreux a une granulométrie moyenne inférieure à 2 microns. Ce mélange après homogénéisation sur rouleau est séché 17 h à 1600 C sous vide de 2 mn de mercure puis extrudé dans un fondoir à piston. La température du fusion est de 285 à 2880 C Les éléments filtrants sont constitués par une poudre métallique de 350 à 500 microns suivie d'une grille métallique de maille 100 mesh La filière a une largeur de 22 mm et une épaisseur de 0,25 mm La pression du piston est de 700 bars environ et le débit de la filière de 3 cm 3/mn A la sortie de la filière le film extrudé tombe sur un rouleau récepteur chauffé à 88 C et dont la vitesse linéaire périphérique varie de 0,4 à 3,8 m/mn On receuille une bande souple de polymère dont les dimensions dépendent de la vitesse du rouleau. On a ainsi obtenu des filmis ayant des dimensions suivantes: I Exemples I Largeur I Epaisseur I I I| en mm enm Im I I 1 6 0,25 2 I 15 0I à I 3 I 18 0,60 I,I, I , ,, , I Pour l'exemple 3 le débit de la filière est supérieure à 3 cm 3/mn. Le film obtenu à l'exemple 2 est étiré transversalement en utilisant un système de pinces dont 1 ' une est mobile, 1 ' ensemble étant placé dans un four entre 82 et 88 C. 2544341 ' On a obtenu les films étirés suivants: I l i Exemples Taux d'étirage Iàà 1 4 1 3 t 68 I 1 5 1 3,88 1 1 6 1 4,55 1 I I i On appelle taux d'étirage le rapport entre la longueur du film entre les pinces après étirage et la longueur avant étirage. Aprés étirage ces 3 échantillons subissent un traitement thermique de fixation à longueur constante pendant 5 secondes à 232 C. On améliore ainsi leur stabilité dimensionnelle. On obtient des films sans défauts de planéité ou d'homogénéité EXEMPLES 7 à 9 En suivant la même technique que dans les exenmples précédents on a préparé des films avec divers polymères et un taux de Cu 20 de 45 % en poids. Exemple 7: Exemple 8: Exemple 9: Polyamide 6: poly epsilon caprolactame ayant un point de fusion de 212 C et une viscosité à 250 C de 3400 poises. Copolyamide constitué en poids de 70 % d'epsilon caprolactame et de 30 % d'amide d'hexaméthylènediamine et d'acides dimères d'acides gras (marque commerciale Empol 1010). Polypropylène de marque KF 6100 de Shell. 2544341 ' Ces trois essais sont résumés dans le tableau ci-après: i I I I I I 1 I Conditions d'-extrusion I Film obtenu en mm I l à à I I Polymère I Températurel Pression au IDébit à la I I i I C I piston Ifilière en I Largeur épaisseur I I I en bars cm 3/mn 1 1 -I à à I àà I à ___I I à I Exemple 7 275-285 630 4,5 I 6 0,35 l à I _là___ ________l___ I-à_ I Exemple 8 250-260 530 4,5 I 12 0,30 àI à I à I I t 1 Exemple 9 1 290 1 530 2,6 1 17 i 0,25 1 I I I,,, I, I I 1,I Les films obtenus sont opaques, plans et sans défauts. EXEMPLES 10 à 12 Dans une variante du procédé décrit plus haut, on mélange les poudres de polymères de granulométrie comprise entre 3 et 4 mmn et d'oxyde cuivreux Cu 2 O (en poids 50/50) On homogénéise ces mélanges de poudre sur une extrudeuse de laboratoire (de marque Thoret ayant un diamètre de vis D de 20 mm et une longueur L = 20 D). On utilise comme polymères: A/ un polytéréphtalate d'éthylèneglycol (le même qu'à l'exemple 1). B/ un polytéréphtalate de butylène 1,4 -glycol. 2544341 ' Les conditions d'extrusion sont les suivantes: I I 1 1 I Polymère I I ài Séchage préalable I I Température Id'extrusion en :: A 117 h à 160 C 1 _ B i | B; i I I I I I 3 h à 140 C puis 16 h à 80 C Les joncs extrudés sont solidifiés par refroidissement dans l'eau puis granulés. Après un séchage sous vide de 17 h à 160 C pour le polymère A et de 3 h à 160 C pour Ie polymère B, les granulés sont introduits dans le fondoir à piston décrit à l'exemple 1. Les conditions opératoires sont les suivantes: I I I I I I i Température I I Exemple I Polymère I d'extrusion I 1 1 1 en C I I___________I___________àI_____ I I 10 I A 1 285 I I ll I A I -I 1 1 1 I-1 1 12 I B | 250 I Débit à la I filière I en cm 3/mn 1 àI1 2,5 1 I 3,5 1 àI1 2,3 1 I Vitesse périphérique du rouleau en m/mn 0,9 1,0 0,9 en /h 1, | Débit CI kg/ I _ _ 1 1,0 1 1,2 I I I -I I I I 2544341 t On obtient les films suivants présentant un bel aspect i Exemples i Largeur I Epaisseur I I | en mm I en mm 1 10 I 12 I 0,22 1 1 il I 14 0,25 I ______________ I 12 I 14 1 0,17 I l I I l I_ EXEMPLE 13 Le film de l'exemple 10 subit selon le processus décrit cl-avant un étirage transversal à 880 C avec un taux de 3,0 puis un étirage longitudinal à 1050 C avec un taux de 3 puis un traitement thermique de fixation pendant 5 secondes à 2300 C. EXEMPLE 14 Le film de l'exemple 12 subit selon le processus décrit ci-avant des étirages transversaux à 820 C On effectue 3 étirages avec des taux de 3 3,8 et 4,75. EXEMPLES 15 et 16 On dispose d'une boudineuse de laboratoire de marque Thoret équipée d'une vis de diamètre D 25 mm et de longueur L = 20 D munie d'une pompe volumétrique à engrenage et d'une lèvre d'extrusion de dimensions transversales: 100 mm x 0,25 mm. Le film extrudé est refroidi sur un tambour tournant dont la température est régulée par une circulation interne de fluide A la sortie du tambour le film est enroulé sur une bobine. On réalise des mélanges de polybutylène glycol téréphtalate (granulométrie 2 à 4 mm) et d'oxyde de cuivreux On homogénéise sur 2544341 ' rouleaux On sèche 3 h à 140 C puis on extrude sur l'appareil décrit cidessus. i I I I Composition Ex Ipolymère/Cu 20 I en poids I 50/50 àI à 16 1 70/30 I On obtient suivantes: I Températurel Températurel Débit Rouleau récepteurl I sortie Ifilière Icm 3/mn I TempI Vitesse I Iboudineuse I I I Ilinéairel Ià à ààI -I I I à à I I 240 C I 238 C I 42 1 10 C 13,1 m/mn I I II Ià à àI I I 2400 C I 238 C I 30 I 10 C 12,6 m/mn I dans ces conditions des films ayant les dimensions I I 1 I Exemples I Largeur | Epaisseur 1 I 1 1 enmm I enmm I à à àIà 1 15 1 90 i 1 0,15 I 1 I 1 16 1 60 I 0,20 I Les films sont sans défaut de surface et ont un bel aspect. I I I I I I I I EXEMPLES 17 à 19 Une partie des films en polyéthylène glycol téréphtalate résultant des essais 4 et 6 (mono étirés) et 13 (biétirés) sont enduits sur les deux faces par une solution aqueuse de borohydrure de potassium. La composition de la solution réductrice est la suivante: 500 ml d'eau distillée 2,5 g de soude en pastille g de sel de sodium de carboxyméthylcellulose (provenance Hercules type 7 MF, "medium viscosity", PM 250 000) 25 g de borohydrure de potassium cm d'agent mouillant (solution aqueuse à 1 -% de Cémulsol DB 311 de S F O S) La solution réductrice est laissée en contact 3 mn puis lavée à l'eau distillée tout en frottant la surface du film avec un feutre doux. Apres séchage les films ont une coloration cuivrée Les résistances ohmiques entre deux points distants de 20 cm, mesurées avec des électrodes ponctuelles sont les suivantes: exemple 17: film provenant de l'exemple 4: 37 à 40 ohms exemple 18: film provenant de l'exemple 6: 25 à 30 ohms exemple 19: film provenant de l'exemple 13: 9 à 15 ohms L'échantillon de référence 17 est alors placé à la cathode d'un bac d'électrolyse et maintenu tendu par une baguette de verre fixée à sa base L'anode en cuivre est double, et située de part et d'autre du film. La solution d'électrolyte contient: 20 g/l de sulfate de cuivre (SO 4 Cu, 5 H 20) 0,5 ml/l d'acide sulfurique densité 1,8 ml/l de brillanteur RP 500 de Rhône Poulenc Le dépôt électrolytique léger est conduit pendant 10 mn sous 0,150 A/dm Après rinçage et séchage du film cuivré, le dépôt est régulier, très brillant et très adhérent Le dépôt est de l'ordre de 2 iim. Il est à noter que le film réduit ne doit pas être inmmergé dans le bain acide hors tension sous peine de perdre très rapidement la conductibilité superficielle conférée par l'opérateur de réduction. 254434 1 EXEMPLES 20 à 23 Les films résultants des essais 3, 7, 8 et 9 sont décapés mécaniquement en surface L'abrasif utilisé est de l'alumine en suspension dans l'eau, l'élément presseur étant un feutre Cette opération a pour objet la mise au jour de la charge d'oxyde cuivreux par élimination de la pellicule Le polymère pur recouvrant le film Après décapage superficiel l'opération de réduction est conduite comme indiqué dans l'exemple 17 On obtient des films régulièrement cuivrés et conducteurs, le décapage de surface est moins régulier que dans les autres cas L'opération doit être conduite avec une alumine plus fine Il a été constaté qu'un fort refroidissement du film et une opération d'abrasion à sec conduisait à d'excellents résultats. EXEMPLES 24 à 27 Des échantillons de films résultant des exemples 3, 7 et 9 sont décapés mécaniquement en surface comme indiqué dans l'exemple 20 pour conduire respectivement aux films 24, 25, 26. Un échantillon de film résultant de l'exemple 13, non décapé superficiellement est désigné par l'appellation 27. Ces films sont perforés à l'aide d'un emporte pièce produisant des trous de 1,2 mm de diamètre Après perforation ces films sont réduits comme indiqué dans l'exemple 17, puis après rinçage, renforcé par un- léger dép 8 t électrolytique selon les modalités indiquées dans l'exemple 17. Il en résulte des films cuivrés de façon uniforme, avec un bel aspect de surface, les parois des trous sont également cuivrées, avec une jonction plan/trou, nette, assurant une très bonne continuité électrique. EXEMPLES 28 et 29 Les films de polybutylène glycol téréphtalate des exemples 15 et 16 sont décapés en surface par pressage des films sous légère tension sur un cylindre tournant, recouvert d'un feutre humecté par une suspension d' alumine dans l'eau. * Les films décapés sont désignés par l'appellation 28 et 29. Sur une portion des films un "Mylar" portant l'image d'un tracé de circuiterie avec figuration de trous traversant par jonction recto/verso est positionné, et l'ensemble de l'empilement: "Mylar' - films décapés feuille de papier est perforé à l'aide d'un emporte pièce sur un sommier en carton dur. Les deux films 28 et 29 ainsi perforés sont alors réduits selon le processus de l'exemple 17 puis soumis à un dépôt léger de cuivre dans un bain d'électrolyse très faiblement acide comme indiqué dans l'exemple 17 pour obtenir un dépôt continu de cuivre sur toute la surface des films y compris sur les parois des trous. Les films cuivrés sont alors suspendus dans une hotte à flux laminaire et revêtus d'une couche de photorésist positif Maskoat II de Rhône Poulenc par pulvérisation Après un préséchage à température ambiante, le séchageest réalisé en 30 mn en étuve à 901 C. Les films revêtus de photorésist sont alors repris entre les négatifs recto et verso du tracé à réaliser, l'ensemble étant soigneusement positionné puis insolé 140 secondes sous lampe U V de 2.000 W. Le photorésist est développé sous agitation pendant 3 mn dans une solution aqueuse de développeur Maskoat 13 de Rhône Poulenc, en solution aqueuse à 30 % en volume. Les films sont alors soigneusement rincés et montés en cathode dans un bac de dépôt électrolytique de cuivre à double anode soluble La composition du bain utilisé est la suivante: g/l de sulfate de cuivre (SO 4 Cu, 5 H 20) de Prolabo 180 g/l d'acide sulfurique concentré d = 1,83 mg/l de chlorure de sodium ml/l d'additif RP 500 de Rhône Poulenc L'élecrolyse est conduite pendant 1 heure avec une densité de courant de 3 A/dm 2 Les films sont alors rincés, séchés, et le photorésist est éliminé par lavage à l'acétone. Le dépôt électrolytique primaire, léger, situé sous le photorésis après développement est éliminé par immersion dans une solution aqueuse de chlorure ferrique à 10 % pendant 2 mn sous légère agitation Après rinçage à l'eau distillée, le cuivre terni retrouve son brillant par immersion rapide dans une solution aqueuse d'acide ', i 5443 '41 ' sulfurique à 1 %. Les circuits souples à jonctions électriques recto/verso sont rincés à l'eau distillée puis à l'alcool et séchés. La zone, extérieure au circuit, d'amenée de courant pendant l'opération d'électrolyse est coupée L'épaisseur du cuivre est d'environ microns et la déf inition du tracé excellente. EXEMPLES 30 et 31: Les films obtenus aux exemples 10 et 12 sont trempés à température ambiante et pendant 5 minutes dans de la morpholine pure et dans de la pyridine pure Ils sont ensuite rincés abondamment à l'eau On fait subir alors aux échantillons le traitement de réduction comme indiqué à l'exemple 17 Après séchage les films ont une coloration cuivrée homogène et leur surface présente une résistance, mesurée entre deux points distants d'environ 20 cm, variant de 10 à 25 ohms. REVENDICATIONS 1 ) Procédé de métallisation de films souples, électriquement isolants en polymère filmogène caractérisé par les étapes suivantes: 1 On prépare un mélange homogène du polymère filmogène avec de 10 à 70 % en poids par rapport à la composition totale d'un oxyde métallique non conducteur, finement divisé, éventuellement en présence d'un solvant et de divers adjuvants 2 On conforme ledit mélange soit par extrusion soit par coulée 3 On étire le film selon un procédé classique ou on effectue un traitement superficiel de décapage 4 On réduit 1 ' oxyde métallique en métal par traitement avec un borohydrure pour obtenir une surface conductrice de l'électricité On renforce électrolytiquement ladite surface par une couche métallique 2 ) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le polymère filmogène est choisi dans la famille constituée par les polyéthylèneglycol téréphtalates, les polybutylèneglycol téréphtalates, les polyamides, les polypropylènes, les polyphénylèneoxydes, les polysulfures, les polymères fluorés, les silicones, les polyacides parabaniques ou les mélanges de ces polymères ou leurs copolymères. 3 ) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que 1 ' oxyde métallique est 1 ' oxyde -cuivreux. 4 ) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que les borohydrures utilisables englobent des borohydrures alcalins non substitués et des borohydrures substitués dans lesquels au plus trois atomes d'hydrogène de l'ion borohydrure ont été remplacés des substituants inertes. ) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que 1 ' agent réducteur est mis en contact avec le film sous forme d'une solution dans l'eau ou dans un mélange d'eau et d'un solvant polaire inerte dont la concentration, exprimée en pourcentage en poids d'hydrogène actif du borohydrure dans la solution, est comprise entre 0,05 et 1 %. 6 ) Films métallisés selon la revendication 1 dont la couche de métal cohérente a une épaisseur supérieure à 1 micron. 7 ) Procédé d'utilisation de films obtenus selon la revendication 1 pour la réalisation de circuits imprimés caractérisé par les étapes suivantes: a) enduction par un photorésist du film réduit, éventuellement renforcé électrolytiquement, b) développement du photorésist, c) renforcement électrolytique direct, d) élimination du photorésist, e) gravure non sélective. 8 ) Procédé selon la revendication 7 caractérisé en ce qu'un dépôt électrolytique d'étain-plomb peut être réaliser après le renforcement électrolytique. 9 ) Procédé d'obtention de circuits imprimés à trous traversants caractérisé en ce que le film conformé et étiré selon la revendication 1 est perforé puis réduit puis renforcé électrolytiquement puis enduit par un photorésist qui est developpé, puis renforcé électrolytiquement avant élimination du photorésist et gravure non sélective. ) Produits finis ou semi finis obtenus selon le procédé de la revendication 1.