Brevet FR2546897A1 — publié le 19841207

La présente invention concerne des compositions de revêtements protecteurs aux silicones et des articles revêtus de telles compositions Plus précisément, la présente invention concerne des compositions de silicones constituées par le produit issu de la réaction de ( 1) un copolymère résineux contenant des groupes hydroxy et formé de motifs R 3 Sio 50 et Si O 2 et ( 2) un organopolysiloxane linéaire contenant des groupes hydroxy terminaux liés au silicium En outre, l'invention concerne des articles revêtus de telles compositions et des procédés de protection d'articles, tels que des dispositifs électriques et électro- niques par revêtement de ces dispositifs avec la composition selon la présente invention. Les récents progrès dans le domaine de l'ingéniérie électrique et électronique ont débouché sur la réalisation de circuits très complexes à semi-conducteurs occupant un encombrement beaucoup plus faible que cela était le cas antérieurement De tels circuits exigent une plus grande isolation électrique pour réduire au minimum les dommages mécaniques résultant des à-coups et du repoussage des composants les uns par les autres lors du montage et pour augmenter au maximum la capacité du système à résister à des conditions d'environnement difficiles, telles que l'exposi- tion à la chaleur, au froid et à l'humidité En outre, il est important que le matériau isolant ait des taux très faibles d'impuretés ioniques pour réduire autant que possible la contamination électrique. Parmi les matériaux isolants les plus utiles actuelle- ment utilisés, on peut citer les compositions aux silicones, telles que les graisses, les résines et les polysiloxanes vulcanisables à la température ambiante Bien que de telles compositions de silicones donnent la protection voulue aux composants sensibles électriques et électroniques, elles ont l'inconvénient qu'une fois mises en place, il est pratique- ment impossible d'éliminer tout ou partie du revêtement pour pouvoir accéder aux composants en vue de les remplacer ou de les entretenir. Bien que des compositions de silicones formées à partir d'un diorganopolysiloxane linéaire à groupements terminaux hydroxy et une résine MQ soient décrits dans la technique des adhésifs de pression et des compositions vulcanisables à la température ambiante (VTA), pour autant qu'on le sache, aucune n'a jamais été présentée qui soit capable de former un revêtement durable et résistant mais éliminable par un solvant. La présente invention a donc pour but d'apporter une composition de protection d'équipement électrique et élec- tronique vis-à-vis de conditions d'environnement défavora- bles, laquelle composition étant toutefois éliminable par un solvant pour permettre l'accès aux composants et circuits électroniques en vue de leur réparation ou de leur entretien. D'autres buts et avantages de la présente invention ressortiront de la description détaillée ci-après. La présente invention apporte une nouvelle composition de revêtement au silicone, conformable, un procédé de protection de composants électroniques et électriques utilisant une telle composition, et des articles revêtus de ladite composition durcie En bref, et dans son sens le plus large, la composition de revêtement de silicone conformable selon la présente invention est constituée par le produit de la co-condensation de ( 1) approximativement 55 à 70 parties en poids d'un produit de cohydrolyse d'organopolysiloxane, d'un trialkylsilane hydrolysable et d'un silicate d'alkyle ou d'un silicate de sodium o le silane hydrolysable et le silicate réagissent dans le rapport d'environ 0,33 à environ 0,55 mole de silane hydrolysable par mole de silicate, lesdits radicaux alkyle ayant au plus 4 atomes de carbone, et ( 2) 30 à 45 parties en poids d'un fluide de diorganopoly- siloxane linéaire ayant des groupes hydroxyles liés au -3- silicium, lesdits groupes organiques étant choisis dans le groupe comprenant les radicaux alkyle, les radicaux aryle, les radicaux alkaryle, les radicaux aralkyle, les radicaux halogéno-aryle, et les radicaux alkanyle et leurs mélanges, et ledit diorganopolysiloxane ayant une viscosité comprise entre environ 200 000 centipoises et environ 2 000 000 centipoises à 25 C. Ainsi la présente invention apporte de nouvelles compositions de silicones qui sont éliminables à l'aide d'un solvant et qui sont capables d'adhérer, sans apprêt, à une grande variété de substrats En général, de telles composi- tions sont constituées par le produit de la co-condensation d'un mélange comprenant ( 1) approximativement 55 à 70 parties, de préférence 60 à 65 parties en poids d'un copolymère résineux à groupe hydroxy formé de motifs R 35 i O 0,5 (motif M) et Si O 2 (motif Q), le rapport entre les motifs R 3 Sio,5 et Si O 2 étant compris entre approximativement 0,33 et 0,55:1, et de préférence entre 0,35 et 0,45:1, le radical R étant un radical alkyle n'ayant, de préférence, pas plus de 4 atomes de carbone, et ( 2) approximativement 30 à 45 parties, et de préférence, de 35 à 40 parties en poids d'un diorganopolysiloxane à groupements terminaux hydroxy ayant en moyenne deux radicaux organiques par atome de silicium, lesdits radicaux organiques étant choisis dans le groupe comprenant les radicaux alkyle, les radicaux aryle, les radicaux alkaryle, les radicaux aralkyle, les radicaux halogéno-aryle et les radicaux alkényle et leurs mélanges, ledit diorganopolysiloxane ayant une viscosité comprise entre environ 200 000 centipoises et environ 2 000 000 centipoises à 25 C et la somme de ( 1) et ( 2) étant égale à cent parties. Le copolymère résineux formé de motifs R 3 Sio O S et de motifs Si O 2 employé pour la mise en oeuvre de l'invention est bien connu dans la technique et il est décrit dans les brevets des Etats-Unis n 2 736 721 Dexter, 2 857 356 4 - Goodwin Jr, 2 676 182 Daudt et al, et 3 017 384 Modic. Bien qu'une diversité de procédés soient possibles pour produire de telles résines MQ, la présente invention n'est pas liée à un procédé particulier de production de copolymères résineux Cependant, on a constaté que les résines MQ faites selon le procédé Goodwin, Jr, selon le brevet des Etats-Unis n 2 857 356, sont particulièrement préférables du fait qu'elles donnent directement une résine contenant des groupes hydroxy La production de telles résines implique la cohydrolyse d'un trialkylsilane hydro- lysable et d'un silicate d'alkyle ou d'un silicate de sodium; c'est-àdire que le trialkylsilane hydrolysable et le silicate d'alkyle ou le silicate de sodium sont à ajouter à un solvant convenable, après quoi une quantité d'eau suffisante est introduite pour effectuer la cohydrolyse et la co-condensation voulues De préférence, on utilise le triméthylchlorosilane et l'orthosilicate d'éthyle pour obtenir les résines MQ comportant des groupes hydroxy. Bien entendu, les proportions de silane hydrolysable et de silicate doivent être telles qu'il en résulte un copolymère résineux comportant approximativement de 0,33 à 0,55 motifs R 3 Si O, 5 par motif Si O 2. En bref, la résine MQ est obtenue en dissolvant les deux composants dans un solvant convenable, par exemple, le toluène, le xylène ou un hydrocarbure aliphatique, puis en ajoutant le mélange sous agitation à de l'eau maintenue à une température de l'ordre de 60 à 85 o C Ensuite, le système à deux phases résultant est traité pour éliminer la couche hydroalcoolique et le matériau résineux est neutralisé avec une quantité de bicarbonate de sodium ou d'un autre matériau alcalin La solution résineuse est ensuite filtrée et la teneur en solides résineux est réglée au niveau voulu, en utilisant, lorsque cela est nécessaire, des quantités supplémentaires de solvant Pour plus de détails ou d'informations complémentaires, on peut se reporter aux 2546897. brevets précités. Indépendamment de la méthode selon laquelle le co- polymère résineux est formé, on préfère que les groupes alkyle soient des groupes alkyle inférieurs, tels que des radicaux méthyle, éthyle, propyle et butyle, car des radicaux alkyle supérieurs ralentissent, de manière indési- rable, l'hydrolyse du silane et donnent un type de co-condensation avec le silicate qui conduit à des produits moins souhaitables Ces groupes alkyle peuvent être identi- ques ou différents Il est également important que, dans le produit final, il y ait approximativement 0,33 à 0,55 motifs M par motif Q pour que l'on obtienne des propriétés optimales, telles qu'une ténacité, une résistance à la traction et une absence de caractère collant. L'organopolysiloxane linéaire de forte viscosité utili- sé pour la co-réaction avec la résine MQ comportant des groupes hydroxy doit nécessairement avoir des groupes hydroxy terminaux liés au silicium pour permettre une copolymérisation facile avec la résine De tels organopoly- siloxanes peuvent également être préparés par l'un quelcon- que des procédés connus, par exemple par polymérisation catalysée par acide ou base des siloxanes cycliques correspondants Là encore, les procédés de préparation des polysiloxanes à groupements terminaux hydroxy sont bien connus dans la technique, par exemple tels que décrits dans le brevet des Etats-Unis N O 2 857 356 Goodwin, Jr Le procédé Goodwin, Jr, consiste à chauffer des organopoly- siloxanes cycliques à une température comprise entre 1251 C et 1501 C en présence d'une petite quantité d'un catalyseur de ré-arrangement, tel que l'hydroxyde de potassium En général, la polymérisation est mise en oeuvre pendant un temps suffisant à obtenir un produit de forte masse molaire, ayant de préférence une viscosité comprise dans la gamme allant de 75 000 à 125 000 centipoises Après qu'un tel produit polymérisé ait été obtenu, il est traité pour donner -6- des groupes hydroxy terminaux liés au silicium sur les molécules d'organopolysiloxane pour permettre la coréaction avec les groupes hydroxy de la résine Cela est obtenu en faisant passer un courant de vapeur au travers ou au-dessous de la surface du polymère Il s'ensuit un abaissement de la viscosité du polymère et une augmentation simultanée de la teneur en groupes silanol de l'organopolysiloxane Bien que l'on puisse utiliser l'organopolysiloxane sous cette forme, on préfère réchauffer l'organosiloxane qui contient encore le catalyseur de ré-arrangement à une température d'environ C à 150 C pour obtenir un matériau ayant une viscosité comprise entre 200 000 et 2 000 000 centipoises La gamme préférée de viscosités est comprise entre 400 000 et 800 000 centipoises Une fois que la viscosité voulue a été atteinte, l'organopolysiloxane doit être traité pour inacti- ver le catalyseur de ré-arrangement siloxane. Les groupes organiques fixés aux atomes de silicium du diorganopolysiloxane sont choisis dans le groupe comprenant les radicaux alkyle, tels que le radical méthyle, éthyle, propyle, butyle et isobutyle; les radicaux aryle, tels que les radicaux phényle et naphtyle; les radicaux alkaryle, tels que les radicaux tolyle, xylyle, et éthylphényle; les radicaux aralkyle, tels que les radicaux benzyle et phényléthyle; les radicaux halogéno-aryle, tels que les radicaux chlorophényle, tétrachlorophényle et difluoro- phényle; et les radicaux alkényle, tels que les radicaux vinyle et allyle On peut également utiliser des mélanges des radicaux précités De préférence, les radicaux organi- ques sont des radicaux alkyle, tels que les radicaux méthyle, éthyle, propyle et butyle et, mieux, le radical méthyle. La préparation de la composition de revêtement au silicone conformable à partir de la résine MQ et du diorganopolysiloxane est relativement simple en ce sens qu'elle nécessite simplement le mélange des deux composants et le chauffage du mélange pour produire la co-condensation. Pour la mise en oeuvre de la présente invention, la considération critique est que le rapport entre la résine et l'organopolysiloxane doit être compris dans la gamme de 1,22 à 2,33:1 L'utilisation de taux plus élevés en organopoly- siloxane donne un produit final qui est trop collant, tandis que l'utilisation de taux plus élevés en résine MQ donne un produit final qui est trop fragile. Pour effectuer la co-condensation de la résine et de l'organopolysiloxane, la résine est chauffée, par exemple, à une température d'environ 100 à 1501 C pendant d'une demi-heure à six heures ou jusqu'à ce l'on obtienne un produit ayant les caractéristiques souhaitées Après qu'un matériau convenable ait été obtenu, le produit est dissous dans un solvant tel que le toluène, le xylène, un hydrocarbure aliphatique ou un hydrocarbure aliphatique halogéné, pour avoir une teneur en solides convenable, par exemple comprise entre 10 et 50 % La quantité de solvant dans le mélange peut varier grandement car sa seule fonction est de faciliter le traitement et l'application de la composition de revêtement conformable sur des substrats tels que les circuits et dispositifs électroniques. La présente invention apporte en outre un procédé -de protection de composants électriques et, électroniques vis-à-vis de conditions d'environnement néfastes qui consis- te à appliquer un revêtement d'une épaisseur allant de 0,00254 à 0,254 mm de composition selon la présente invention sur l'équipement électronique Dans la présente description, les termes dispositifs, composants, et équipe- ments électriques et électroniques, sont utilisés de manière interchangeable et désignent des dispositifs tels que des circuits, des transistors, des diodes, des résistances, des condensateurs, etc, cette liste n'étant pas limitative. Après l'application de la formulation sur l'équipement ou les dispositifs par des moyens classiques, tels que la pulvérisation, l'enduction et le trempage, la formulation est séchée à l'air pendant de 10 à 60 minutes ou jusqu'à ce qu'elle soit non collante, puis elle est séchée au four à une température comprise entre 75 et 150 'C pendant de 10 à minutes Le cas échéant, on peut inclure un catalyseur ou un agent de durcissement dans la composition De préférence, cet agent de durcissement est un catalyseur peroxyde tel que le peroxyde de benzoyle ou le peroxyde de dichlorobenzoyle à raison de 1 à 2 % par rapport à la teneur en silicone de la composition de revêtement Cependant, tout peroxyde organi- que présent à raison d'environ 0,01 à 3,0 % en poids peut être utilisé efficacement Naturellement, on peut employer tout catalyseur convenable Pour l'application, le cataly- seur est mélangé avec une solution à 10 50 % de solides de la composition de revêtement conformable La solution est ensuite appliquée sur les composants électroniques voulus, après quoi le composant revêtu est séché à l'air, puis chauffé à une température comprise entre environ 75 et 1500 C pendant de 10 à 60 minutes pour évaporer le solvant et effectuer le durcissement de la composition de revêtement conformable Le solvant doit être chassé avant que la température soit élevée pour activer le peroxyde. L'article ainsi formé est efficace pour protéger les composants électriques et électroniques des conditions d'environnement néfastes, tels que la chaleur, le froid et l'humidité, ainsi que pour les protéger vis-à-vis des dommages mécaniques provoqués par les à-coups ou le repoussage d'éléments les uns par les autres dans l'équipe- ment L'utilisation de la composition selon la présente invention sur des composants et des circuits électroniques et produits similaires présente un avantage important en ce sens que la composition est facilement enlevable en la soumettant à un solvant, tel que le toluène, le xylène ou un hydrocarbure aliphatique Ainsi, dans le cas d'une défail- lance de fonctionnement de l'article revêtu, il est -9 maintenant possible d'éliminer tout ou partie de la composition de revêtement au silicone conformable pour permettre un accès aux composants en vue de la réparation du dispositif ou circuit électronique En outre, il est maintenant possible d'avoir accès à de tels dispositifs électroniques revêtus pour des opérations d'entretien de routine, si nécessaire, plutôt que de ne faire que des réparations Bien que l'objectif principal de la composition selon la présente invention soit de protéger et d'isoler des équipements électroniques et électriques, d'autres compo- sants, dispositifs et substrats peuvent être protégés par la composition de revêtement de silicone conformable selon l'invention. - REVENDICAITIONS 1 Composition de matière formée du produit de la co-condensation d'un mélange comprenant: a) approximativement 55 à 70 parties en poids d'un copoly- mère résineux contenant des groupes hydroxy formé de motifs R 3 Si O 0,5 et de motifs Si O 2, dans lequel le rapport entre les motifs R 3 Sio 05 et Si O 2 est compris approxima- tivement entre 0,33 et 0,55:1 et dans lequel R est un radical alkyle ou un mélange de radicaux alkyle, et b) approximativement 30 à 45 parties en poids d'un diorgano- polysiloxane à groupements terminaux hydroxy, dans lequel les radicaux organiques sont choisis dans le groupe comprenant les radicaux alkyle, les radicaux aryle, les radicaux alkaryle, les radicaux aralkyle, les radicaux halogénoaryle, et les radicaux alkényle et leurs mélan- ges, ledit diorganopolysiloxane ayant une viscosité comprise entre environ 200 000 centipoises et environ 2.000 000 centipoises à 25 C, la somme de (a) et (b) étant égale à 100 parties. 2 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la quantité de copolymères résineux contenant des groupes hydroxy est comprise entre environ 60 et environ 65 parties en poids et en ce que la quantité de diorganopoly- siloxane à groupement terminaux hydroxy est comprise entre environ 35 et 40 parties en poids. 3 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que le rapport entre les motifs R 3 Sio 0,5 et Si O 2 est compris entre environ 0,35 et environ 0,45:1. 4 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que le copolymère résineux contenant des groupes hydroxy est le produit issu de la réaction d'un trialkyl- silane hydrolysable et d'un silicate d'alkyle ou silicate de sodium. Composition selon la revendication 4, caractérisée -2546897. 11 - en ce que le trialkylsilane hydrolysable est le triméthyl- chlorosilane. 6 Composition selon la revendication 4, caractérisée en ce que le silicate d'alkyle est l'orthosilicate de tétraéthyle. 7 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les radicaux alkyle des motifs R 3 Sio 0,5 sont choisis entre les radicaux méthyle, éthyle, propyle, butyle et leurs mélanges. 8 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les radicaux alkyle des motifs R 3 Sio 5 sont des 3,5 radicaux méthyle. 9 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les radicaux organiques du diorganopolysiloxane sont choisis parmi les radicaux méthyle, éthyle, propyle, butyle et leurs mélanges. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les radicaux organiques du diorganopolysiloxane sont des radicaux méthyle. 11 Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la viscosité du diorganopolysiloxane est comprise entre environ 400 000 centipoises et environ 800 000 centipoises à 25 C. 12 Composition de matière formée du produit de la co-condensation d'un mélange comprenant: (a) approximativement 60 à 65 parties en poids d'un copolymère résineux contenant des groupes hydroxy formés de motifs (CH 3) 3 Sio 05 et de motifs Si O 2, ledit copolymère étant le produit de réaction du triméthyl- chlorosilane et de l'orthosilicate de tétraéthyle ou du silicate de sodium, le rapport entre les motifs (CH 3)3 Sio 05 et Si O 2 étant compris entre approximativement 0,35 et 0,45:1, et (b) approximativement 35 à 40 parties en poids d'un diméthylpolysiloxane linéaire à groupement terminaux 12 - hydroxy, la viscosité dudit diméthylpolysiloxane étant comprise entre environ 400 000 et environ 800 000 centipoises à 25 C, la somme de (a) et (b) étant égale à 100 parties. 13 Procédé de fabrication d'un article pourvu d'un revêtement conformable, caractérisé en ce qu'il consiste: (a) à appliquer sur un substrat un revêtement formé d'une composition constituée du produit de cocondensation d'un mélange contenant: ( 1) approximativement 55 à 70 parties en poids d'un copolymère résineux comportant des groupes hydroxy formés de motifs R 3 Sio 0,5 et de motifs Si O 2 dans lequel le rapport entre les motifs R 3 Si O O 5 et Si O 2 est compris entre approximativement 0,33 et 0,55:1 et dans lequel R est un radical alkyle ou un mélange de radicaux alkyle, et ( 2) approximativement 30 à 45 parties en poids d'un diorganopolysiloxane à groupements terminaux hydro- xy, dans lequel les radicaux organiques sont choisis entre les radicaux alkyle, les radicaux aryle, les radicaux alkaryle, les radicaux aral- kyle, les radicaux halogénoaryle et les radicaux alkényle et leurs mélanges, ledit diorganopolysilo- xane ayant une viscosité comprise entre environ 200 000 centipoises et 2 000 000 centipoises à C, la somme de ( 1) et ( 2) étant égale à 100 parties; et (b) à durcir ladite composition sur lesdits substrats. 14 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le durcissement de la composition est effectué par ( 1) séchage à l'air pendant environ 10 à 60 minutes, puis ( 2) séchage au four à une température comprise entre 75 C et C pendant environ 10 à 60 minutes. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le durcissement est effectué en présence d'un 13 - catalyseur. 16 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que le catalyseur est un peroxyde organique. 17 Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que ledit catalyseur peroxyde organique est présent en une quantité allant de 0,1 à 3 % en poids. 18 Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit catalyseur est choisi dans le groupe comprenant le peroxyde de benzoyle et le peroxyde de dichlorobenzoyle. 19 Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que ledit catalyseur est présent en une quantité allant d'environ 1,0 à 2,0 % en poids. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que le durcissement est effectué par séchage à l'air pendant environ 10 à 60 minutes, puis chauffage de l'article revêtu entre environ 750 C et environ 1501 C pendant de 10 à minutes. 21 Procédé de revêtement d'un article à l'aide d'une composition éliminable par un solvant, caractérisé en ce qu'il consiste (a) à appliquer sur un substrat un revêtement ayant une épaisseur comprise entre environ 0,00254 mm et environ 0,254 mm d'une composition formée essentiellement du produit de la co-condensation d'un mélange contenant: ( 1) approximativement 60 à 65 parties en poids d'un copolymère résineux comprenant des groupes hydroxy formés de motifs (CH 3)3 Sio 05 et de motifs Si O 2 et qui est issu *de la réaction du triméthylchloro- silane et de l'orthosilicate de tétraéthyle ou du silicate de sodium, le rapport entre les motifs (CH 3) 3 Sio 5 et Si O 2 étant compris entre approxima- tivement 0,35 et 0,45:1, et ( 2) approximativement 35 à 40 parties en poids d'un diméthylpolysiloxane linéaire à groupements termi- naux hydroxy, dans lequel la viscosité dudit 14 - diméthylpolysiloxane est comprise entre environ 400 000 centipoises et environ 500 000 centipoises à 25 C, la somme de ( 1) et ( 2) étant égale à 100 parties et (b) à faire durcir ladite composition sur ledit substrat en présence de 1,0 à 2,0 % en poids d'un catalyseur choisi entre le peroxyde de benzoyle et le peroxyde de dichlorobenzoyle par séchage à l'air pendant environ 10 à 60 minutes, puis chauffage à une température comprise entre environ 75 C et environ 150 C pendant d'environ 10 minutes à environ 60 minutes. 22 Article constitué: (a) d'un substrat et (b) d'une composition de revêtement durci sur au moins une des faces dudit substrat, caractérisé en ce que ladite composition est constituée par le produit de cocondensation d'un mélange formé de: ( 1) approximativement 55 à 70 parties en poids d'un copolymère résineux contenant des groupes hydroxy formé de motifs R 3 Sio 0,5 et Si O 2, dans lequel le rapport entre les motifs R 3 Si 0,5 et Si O 2 est compris entre approximativement 0,33 et 0, 55:1 et dans lequel le radical R est un radical alkyle ou un mélange de radicaux alkyle, et- ( 2) approximativement 30 à 45 parties en poids d'un diorganopolysiloxane à groupements terminaux hydro- xy, dans lequel les radicaux organo dudit diorgano- polysiloxane sont choisis dans le groupe comprenant les radicaux alkyle, les radicaux aryle, les radicaux alkaryle, les radicaux aralkyle, les radicaux halogénoaryle et les radicaux alkényle et leurs mélanges, ledit diorganopolysiloxane ayant une viscosité comprise entre environ 200 000 centipoises et environ 2 000 000 centipoises à - C, et la somme de ( 1) et ( 2) étant égale à 100 parties. 23 Article selon la revendication 22, caractérisé en ce que la composition de revêtement durci est éliminable par un solvant. 24 Article selon la revendication 23, caractérisé en ce que le solvant est le toluène, le xylène, un hydrocarbure aliphatique ou un hydrocarbure aliphatique halogéno-substi- tué. 25 Article constitué: (a) d'un composant électrique ou électronique et (b) d'une composition de revêtement durcie sur une au moins des faces dudit composant, caractérisé en ce que ladite composition de revêtement est formée essentiellement du produit de la co-condensation d'un mélange formé de: ( 1) approximativement 60 à 65 parties en poids d'un copolymère résineux contenant des groupes hydroxy formés de motifs (CH 3)3 Sio 0,5 et de motifs Si O 2 et qui est le produit de la réaction du triméthyl- chlorosilane et de l ' orthosilicate de tétraéthyle ou du silicate de sodium, le rapport entre les motifs (CH 3)3 Si O O et Si O 2 étant approximativement 33 0,52 compris entre 0,35 et 0,45:1, et ( 2) approximativement 35 à 40 parties en poids d'un diméthylpolysiloxane linéaire à groupement termi- naux hydroxy dont la viscosité est comprise entre environ 400 000 et environ 800 000 centipoises à C, - la somme de ( 1) et ( 2) étant égale à 100 parties. 26 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que la quantité de copolymères résineux contenant des groupes hydroxy est comprise entre environ 60 et environ 65 parties en poids et en ce que la quantité de diorganopolysiloxane à groupements 16 terminaux hydroxy est comprise entre environ 35 et 40 parties en poids. 27 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que le rapport entre -5 les motifs R 3 Si O O et Si O est compris entre environ 0,35 et environ 0,45:1. 28 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que le copolymère résineux contenant des groupes hydroxy est le produit issu de la réaction d'un trialkylsilane hydrolysable et d'un silicate d'alkyle ou du silicate de sodium. 29 Procédé ou article selon la revendication 28, caractérisé en ce que le trialkylsilane hydrolysable est le triméthylchlorosilane. 30 Procédé ou article selon la revendication 28, caractérisé en ce que le silicate d'alkyle est l'orthosili- cate de tétraéthyle. 31 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que les radicaux alkyle des motifs R 3 Si O 5 sont choisis dans le groupe comprenant les radicaux méthyle, éthyle, propyle, butyle et leurs mélanges. 32 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que les radicaux alkyle des motifs R 3 Si Oo, sont des radicaux méthyle. 33 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que les radicaux organiques du diorganopolysiloxane sont choisis parmi les radicaux méthyle, éthyle, propyle, butyle et leurs mélanges. 34 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que les radicaux organiques du diorganopolysiloxane sont des radicaux méthy- le. Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que la viscosité du 17 - diorganopolysiloxane est comprise entre environ 400 000 centipoises et environ 800 000 centipoises à 251 C. 36 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que le substrat pourvu du revêtement conformable est un composant électrique ou électronique. 37 Procédé selon la revendication 13 ou article selon la revendication 22, caractérisé en ce que le revêtement est appliqué sur le substrat en une couche ayant une épaisseur comprise entre environ 0,00254 mm et environ 0,254 mm.