Brevet FR2542327A1 — publié le 19840914

La présente invention a pour objet une sour- ce d'atomes et d'ions, utilisable notamment pour le dépôt de couches par épitaxie ou dépôt sous ultra- vide, et l'utilisation d'une telle source dans un pro- cédé et un dispositif d'épitaxie par jets atomiques. Depuis quelques années, le développement des composants pour l'optoélectronique et la micro- électronique nécessite la réalisation de couches min- ces à base de semiconducteurs III-V ou de leurs déri- vés ternaires et quaternaires Généralement, on réali- se de telles couches par épitaxie sur un substrat bi- naire et les techniques d'épitaxie utilisées actuelle- ment sont l'épit-axie en phase liquide (LPE), l'épita- xie chimique en phase vapeur (CVD) et l'épitaxie par jets moléculaires (MBE) Parmi celles-ci, l'épitaxie par jets moléculaires présente des performances in- trinsèquement plus élevées, notamment pour l'obten- tion de couches très minces ayant par exemple une épaisseur de quelques A, qui soient par ailleurs très planes, aient une stoechiométrie variable dans de grandes proportions et présentent des interfaces très abruptes Cependant, la mise en oeuvre de cette tech- nique de dépôt par épitaxie reste délicate et pose certains problèmes car il est difficile d'éviter une contamination de la couche et de contrôler avec préci- sion l'incorporation des éléments dopants et des élé- ments du groupe V de la classification périodique des éléments. Dans cette technique d'épitaxie, on forme les jets moléculaires de l'élément V, par exemple de P ou de As, soit en utilisant une cellule de Knudsen contenant l'élément massif ou un de ses composés, soit en utilisant des gaz décomposés lin situ" comme cela est décrit dans les documents: S L Wright, and H Kroemer, J Vac Sci Technol 20 ( 2 >, 143 ( 1982); M.B Panish, J Electrochem Soc 127 ( 12), 2729 ( 1981) et A L Calawa, Appl Phys Lett 38 ( 9), 701 ( 1981) Dans de telles méthodes, l'élément du groupe III est amené sur le substrat sous la forme d'un jet atomique ou d'un jet moléculaire obtenu par chauffage d'un creuset contenant cet élément à l'état pur De ce fait, ces méthodes présentent certains in- corvénients dus soit à la complexité des équipements de croissance, soit à la présence de fours chauds dans l'enceinte de dépôt, ce qui crée une contamination difficile à contrôler De plus, étant donné que cer- taines espèces chimiques sont amenées sur le substrat sous la forme de molécules alors que d'autres espèces sont amenées sous la forme d'atomes, la réaction su- perficielle du jet avec le substrat est complexe et souvent à l'origine d'un dopage involontaire ou de la création de centres profonds. Aussi, on a effectué d'autres recherches pour améliorer la qualité des couches obtenues par épitaxie. La présente invention a précisément pour objet une source d'atomes et d'ions, utilisable notam- ment pour le dépôt de couches par épitaxie ou par dépôt sous ultravide, qui permet justement d'éviter les inconvénients rappelés ci-dessus. La source d'atomes et d'ions, selon l'inven- tion, se caractérise en ce qu'elle comprend une cible de l'élément ou d'un composé de l'élément à déposer sous la forme de couche, et un laser pulsé dont la durée des impulsions et la puissance sont telles que par irradiation de ladite cible au moyen dudit laser, on extrait de ladite cible un faisceau d'atomes et d'ions dudit élément. Ainsi, en choisissant de façon appropriée l'énergie et la durée d'impulsions du laser utilisé, on peut extraire de la cible constituée soit par l'élément pur, soit par un composé de cet élément, un faisceau constitué essentiellement d'atomes et d'ions de l'élément On savait qu'en irradiant une cible solide par un faisceau laser de forte puissance, on obtenait une vaporisation à la surface de la cible et une désorption des atomes constituant celle-ci sous la forme de différents groupements d'atomes Lorsqu'on irradie la cible au moyen d'un laser continu, on pro- voque un échauffement de la surface de la cible et les particules extraites de celle-ci sont équivalentes à- celles qu'on obtiendrait avec un chauffage classique. Selon l'invention, afin d'obtenir la vaporisation de la cible sous la forme d'un faisceau d'atomes et d'ions, on utilise un laser pulsé, ce qui conduit à développer dans la cible des gradients de températures énormes pendant des temps très courts, par exemple des montées et des descentes en température de 1010 à 1014,K/s et permet d'extraire de ce fait l'élément ou un seul des éléments -constituant la cible, sous la forme d'un faisceau d'atomes et d'ions De plus, avec un laser pulsé, des réactions spécifiques peuvent être induites car on peut dépasser de façon transitoire la densité d'énergie qui serait insupportable lors d'une irradiation en régime continu. Avantageusement, la durée des impulsions est au plus égale à 1 as L'énergie par impulsion doit être au moins égale au seuil de vaporisation des éléments de la cible Ce seuil dépend de la nature de la cible Par exemple le seuil de vaporisation du phosphore à partir d'une cible de In P est de 0,2 J/cm 2 et le seuil de vaporisation de As à partir d'une cible de Ga As est de 0,5 J/cm Au-delà de ce seuil, l'éner- gie par impulsion du faisceau est déterminée par la 4 2542327 vitesse de vaporisation sélectionnée pour la croissan- ce Ce rendement dépend de la cible Par exemple pour une cible In P on a une vitesse de vaporisation de 5.1013 atomes de phosphore/cm 2 S pour une énergie inci- dente de 0,3 J/cm 2. Les lasers susceptibles d'être utilisés peuvent être de nature très variée A titre d'exemple, on peut citer les lasers à YAG, à YAG doublé, à rubis, etc et les lasers U V. Ainsi, en utilisant, par exemple, un laser pulsé fournissant des impulsions de l'ordre de 0,3 J/cm 2 pendant quelques nanosecondes,-on peut obte- nir un flux atomique d'un élément du 'groupe V de la Classification Périodique des Eléments, par irradia- tion d'une cible constituée d'un composé de cet élé- ment, alors que par irradiation au moyen d'un laser en régime continu, on obtiendrait un flux de molécules de l'élément. Selon l'invention, on peut obtenir un flux atomique d'un métal en utilisant une cible de métal à l'état pur par exemple une cible d'or, d'aluminium, On peut aussi obtenir un flux atomique d'un élément du groupe III de la Classification Périodique des Eléments en utilisant une cible de cet élément, par exemple une cible de gallium ou d'indium. En revanche, lorsqu'on veut obtenir un flux atomique d'un élément du groupe V de la Classification Périodique des Eléments, on utilise généralement une cible constituée par un composé de cet élément par exemple un composé binaire du type III-V, c'est-à-dire un composé de cet élément avec un élément du groupe III de la Classification Périodique des Eléments Ce composé binaire peut être un composé du phosphore tel que In P ou Ga P ou un composé d'arsenic tel que Ga As. Lorsqu'on veut isoler les ions émis par la source, on associe à celle-ci des moyens pour dévier et éventuellement accélérer les ions du faisceau ex- trait de la cible par irradiation au moyen du laser pulsé En effet, ce faisceau contient une partie non négligeable d'ions, qui représente environ 1/1000 du flux observé Lorsqu'on isole ceux-ci en utilisant des champs électriques appropriés, on peut les dévier et éventuellement les accélérer pour obtenir une source de particules très réactives, qui peut être utilisée notamment pour l'incorporation d'éléments dopants dans les couches minces épitaxiées. L'invention a également pour objet un procé- dé de dépôt par épitaxie d'une couche isolante semi- conductrice ou métallique d'un élément, ou d'un compo- sé binaire, ternaire ou quaternaire éventuellement dopé, par exemple d'un composé semiconducteur du type 111-V tel que In P, Ga P, Ga As, d'un métal ou d'un com- posé isolant. Ce procédé consiste à faire croître sur un substrat chauffé une couche épitaxiée dudit composé à partir de flux d'atomes dont l'un au moins d'entre eux est engendré par irradiation d'une cible au moyen d'un laser pulsé. Lorsque la couche à déposer est une couche d'un composé binaire du type III-V, on peut former les flux d'atomes des éléments III et V par irradiation au moyen d'un laser pulsé en utilisant une cible d'un composé III-V pour former le flux d'atomes de l'élé- ment V et une cible constituée par l'élément III pour former le flux d'atomes de l'élément III Cependant, on peut aussi utiliser l'irradiation laser uniquement pour former le flux d'atomes de l'élément V et former le flux d'atomes de l'élément III par des procédés classiques, par exemple en utilisant une cellule d'évaporation. Le fait d'utiliser pour l'épitaxie, des jets atomiques au lieu de jets moléculaires, conduit à un certain nombre d'avantages. Tout d'abord, les flux atomiques sont très réactifs et posent moins de problèmes pour leur in- corporation au substrat. Par ailleurs, le fait d'utiliser un laser pulsé évite les problèmes de contamination dus au chauffage des cibles ou des creusets d'évaporation par des moyens classiques En effet, lorsqu'on utilise un laser pulsé, le substrat devient le point le plus chaud de l'enceinte de dépôt et on peut simplifier de ce fait les protë-ctions thermiques et les systèmes de pompage On évite également la contamination du creu- set qui est généralement en contact avec la source et, étant donné que la source reste froide pendant l'éva- poration, on élimine les problèmes de corrosion d'al- liage ou de dégazage du creuset On peut obtenir de plus, un contrôle aisé et rapide du flux par simple action sur le faisceau laser, et les problèmes de mise en température et en équilibre des creusets contenant les cibles sont également éliminés, ce qui permet d'obtenir un gain de temps non négligeable. Enfin, le procédé d'épitaxie par jets atomi- ques permet un contrôle de l'épaisseur du dépôt à l'échelle d'une monocouche comme dans les procédés d'épitaxie par jets moléculaires. Selon l'invention, on peut aussi introduire dans la couche épitaxiée un élément dopant en diri- geant sur le substrat chauffé un faisceau d'atomes ou d'ions de cet élément dopant par irradiation au moyen d'un laser pulsé. Comme on peut par ce procédé déposer une couche d'un métal, d'un semiconducteur et d'un iso- lant, il est possible de réaliser dans le même ensemble un composant discret nécessitant la superposition de plusieurs couches de nature différente ou même un cir- cuit intégré. L'invention a aussi pour objet un dispositif d'épitaxie par jets atomiques, caractérisé en ce qu'il comprend: une enceinte étanche comportant des moyens pour sup- porter un substrat à épitaxier, des moyens pour chauffer le substrat et des moyens pour supporter une série de cibles des éléments et/ou de composés des éléments qui devront constituer la couche épita- xiée, un laser pulsé, et des moyens pour diriger et focaliser le faisceau du laser pulsé sur au moins l'une des cibles située dans l'enceinte. De préférence, le dispositif comprend éga- lement des moyens de chauffage desdites cibles pour assurer leur régénération. En effet, après irradiation par un laser pulsé, les surfaces des cibles constituées par un com- posé binaire se sont enrichies en l'un des éléments du composé et il est nécessaire de les régénérer pour pouvoir poursuivre le dépôt Or, ceci peut être réali- sé par chauffage des cibles à des températures modé- rées de l'ordre de 1000 C. De préférence, les moyens de chauffage du substrat comprennent un laser. Le dispositif de l'invention présente en particulier l'avantage de permettre l'émission simul- tanée de plusieurs faisceaux atomiques des différents éléments qui constitueront la couche épitaxiée. En effet, en utilisant des moyens de comman- de et des moyens de déflexion appropriés, on peut uti- liser un seul laser pulsé de forte puissance focalisé et balayé sur les différentes cibles afin d'obtenir ainsi des flux simultanés de plusieurs éléments L'in- tensité des flux peut être imposée soit par une modu- lation de l'intensité laser, soit par modulation du temps passé sur chaque cible Ainsi, le dispositif de dépôt par épitaxie de l'invention est beaucoup moins complexe que les dispositifs d'épitaxie par jets molé- culaires; il peut par ailleurs présenter une taille inférieure et l'on peut utiliser successivement le même laser sur plusieurs enceintes de dépôt On peut aussi utiliser le laser pour réaliser des opérations préliminaires de nettoyage du substrat Le dispositif de l'invention présente de plus une propreté et une souplesse inhérentes, ce qui permet d'accroître la qualité et la définition des couches déposées qui peu- vent être de nature très variée. Selon l'invention, on peut aussi réaliser une épitaxie sélective ou une variation latérale de la composition de la couche en cours de croissance en modulant le chauffage de la surface du substrat au moyen d'un laser de manière à obtenir une modulation de la température à la surface du substrat Ainsi, selon un mode particulier du procédé de l'invention, on chauffe le substrat au moyen d'un faisceau laser de façon telle qu'on obtienne une modulation de la tempé- rature sur la surface du substrat, certaines zones du substrat étant portées à une température T et les au- tres zones du substrat étant portées à une température T + AT Selon les besoins la température T peut être réalisée en chauffant le substrat par un chauffage classique - On peut obtenir cette modulation de la tem- pérature en formant sur la surface du substrat à par- tir dudit faisceau laser, une figure d'interférence, une figure de diffraction ou l'image d'un masque. On peut aussi obtenir cette modulation de la température en déplaçant sur la surface du substrat un faisceau laser et en modulant la puissance dudit fais- ceau de façon synchrone au déplacement Dans ce cas, il faut, toutefois, que la vitesse de déplacement du faisceau laser soit plus grande que la vitesse de dif- fusion thermique. Selon l'invention, l'écart de température AT est déterminé pour obtenir, soit un dépôt sélectif, soit une variation de la composition de la couche sur la surface du substrat. Dans le premier cas, l'écart de température AT est tel que la température T + AT corresponde à une vitesse de croissance nulle de la couche épitaxiée. En effet, on rappelle que lors de Ilépita- xie, on envoie sur le substrat chauffé un flux d'ato- mes ou de molécules J O et on porte le substrat à une température élevée, par exemple de l'ordre de 6000 C dans le cas d'un substrat en Ga As Dans ces condi- tions, il se produit une désorption thermique sur le substrat avec un flux J 1 qui dépend de la température T à laquelle est porté le substrat La vitesse de croissance V est proportionnelle à (JO-J 1) et dépend ainsi de T Ainsi, pour des températures élevées, J 1 peut prendre une valeur supérieure à Jo et la vitesse de croisance peut devenir négative Si l'on module T, on module J 1 et par conséquent la vitesse de croissan- ce V. Aussi, lorsqu'on veut réaliser sur le subs- trat une épitaxie sélective, c'est-à-dire déposer la couche épitaxiée seulement sur certaines zones du substrat, il suffit que la température sur les zones du substrat qui ne devront pas comporter de couches soit supérieure et corresponde à une vitesse de crois- sance nulle. On peut aussi choisir l'écart de température AT de façon à obtenir une composition différente de la couche sur les zones chauffées à la temperature T + AT et sur les zones chauffées à la temperature To En effets lors de la croissance d'un compose binaire, ternaire ou quaternaire, le comportement de la couche eépitaxiée dépend de façon critique de la température à la surface du substrat O et ceci dans des plages très étroites de températuress en raison du fait que la désorption thermique des constituants de la couche ne se produit pas aux mêmes températures. Par conséquent, on peut choisir une temperature pour laquelle la désorption de l'un des constituants de la couche est plus_ élevée, ce qui conduit à l'appauvris- sement de la couche en ce constituant O Ainsi, lors du dépôt par épitaxie de Ha Al As sur un substrat en Ga As, la désorption thermique de Ga se produit à des températures plus basses que celles de A 1 et une augmentation de température conduit donc à un appauvrissement en Ga de la couche déposée Il en est de même lors du dépôt par épitaxie d'une couche de In Al As. Aussi, une modulation bien contrôlée de la température à la surface du substrat conduit à une modulation de la composition de la couche en cours d'épitaxie. Dans tous les cas, la modulation de tempéra- ture sur la surface du substrat peut être obtenue au moyen d'un laser continu ou d'un laser pulsé. Lorsqu'on utilise un laser continu pour chauffer le substrat, on peut obtenir cette différence de température en modulant l'éclairement de la surface du substrat en fonction des motifs que l'on veut obte- nir. Par exemple, lorsque les motifs épitaxiés doivent reproduire un réseau de pas x 0, on peut chauf- fer le substrat de manière classique à la température -2542327 To et imposer une modulation supplémentaire de tempé- rature de période x O et d'amplitude AT suffisante pour réaliser la croissance selon le motif recherché, ce qui revient à moduler la puissance du laser continu déposé sur le substrat avec la période x O par un dispositif optique en réalisant par exemple une figure d'interférence ou de diffraction ou par un masque pour que cette puissance varie de la façon suivante: P=Pmax Cos 2 E x J Dans le cas d'un lasercontinu, à l'quilibre theni- que et dans un modèle simple, la modulation de tempé- ratures AT correspond sensiblement à P Xo 2 max * 2 avec a représentant le coefficient d'absorption de la lumière et K la conductivité thermique du substrat. Si l'on prend par exemple le cas d'un subs- trat de Ga As, on a c L= 105 cm 1 et K= 0,13 W cm-l K-1. Aussi, si l'on veut obtenir une résolution de 10,tm, la différence de températures AT(K) entre les différentes zones du substrat doit être de 0, 02 AP(W) Dans le cas d'un substrat de Ga As, o AT doit être d'environ 40 K et T de 670 C pour annuler complètement la croissance sur les zones du substrat chauffées à la température supérieure de 710 C, la différence de puissance AP du laser doit être supé- 3 2 rieure à 5 10 W/cm 2. Ceci peut être obtenu, mais on se trouve à la limite du seuil de dommage optique du substrat en Ga As puisque ce seuil est de l'ordre de 104 W/cm 2. Aussi, si l'on utilise un laser continu, on doit limi- ter le pas du réseau à 3 um pour ne pas dépasser le seuil de 104 W/cm 2. En revanche, si l'on utilise un laser pulsé non seulement pour le chauffage du substrat mais aussi de manière synchrone pour former des faisceaux d'ato- mes des éléments de la couche à épitaxier, l'équilibre thermique par diffusion de la chaleur des zones plus chaudes aux zones plus froides n'a pas le temps de se faire pendant le dépôt si la durée de dépôt et de chauffage t est inférieure à A 2/D o D représente la diffusivité thermique et x O le pas du réseau Dans ces conditions, la modulation de température est alors di- rectement proportionnelle à la modulation de densité 2 D d'énergie F (J/cm 2) et AT est égal à AFP. Pour Ga As, on a = 105 cm 1, K= 0,13 W cm lo 1 K et D=O,05 cm 2/so Dans ces conditions, pour obtenir une modu- lation de températures de 40 il faut que la modula- tion de densité d'énergie du laser soit de 10-3 J/cm 2. Ceci est 100 fois inférieur au seuil de dommage opti- que du substrat ( 0,1 J/cm 2) et l'on obtient donc plus facilement la modulation de température en utilisant un laser pulsé plut 8 t qu'un laser continu. De plus, -la seule limitation sur le pas du réseau x O est que x O soit inférieur àCV Dt Si l'on utilise une source rapide, t est sensiblement de -8 S, x O peut ainsi atteindre 0,3 nm, ce qui consti- tue la limite de l'optique géométrique pour des lasers courants. Ainsi, on peut obtenir une résolution bien meilleure en utilisant un laser pulsé couplé à une source pulsée. Dans le cas o l'on veut moduler la composi- tion d'une couche de Ga Al As depuis Gal_y Aly As jusqu'à Galy O,1 Aly+ 0, 1 As, selon un réseau de pas xo= 110 im, la différence de température AT doit être de 5 au- 13 2542327 dessus de T= 690 C Ainsi, le AT nécessaire est assez petit pour qu'on ne module pas simultanément de beau- coup la vitesse de croissance Dans ce cas, si l'on utilise un laser continu, la différence de puissance -AP du laser doit être supérieure à 2 102 W/cm 2. Pour un laser continu pour nepas dépasser le seuil de Imoage optique qui est de 104 W/cm 2 on doit 17 ii le pas à O 7 m. Si l'on utilise un laser pulsé, la modula- tion d'énergie du laser doit etre de 1,5 10-4 J/cm 25 ce qui est 800 fois inférieur au seuil de dommage op- tique du substrat ( 0,1 J/cm 2) o Ainsi, comme on l'a vu précédemment, on peut obtenir une meilleure résolution en utilisant un laser puisé. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la des- cription qui suit, donnée bien entendu à titre illus- tatifr et non limitatif, en référence au dessin annexé qui représente un dispositif d'épitaxie selon l'inven- tion. Sur cette figure, on voit que le dispositif d'épitaxie comprend une enceinte étanche 1 qui peut être mise sous vide grâce aux moyens de pompage 3. Cette enceinte est munie d'un premier hublot 5 et d'un second hublot 7 transparents A l'intérieur de l'en- ceinte, un support 9 est destiné à recevoir le subs- trat 11 à épitaxier Ce substrat 11 peut être porté à la température appropriée par les moyens de chauffa- ge 13. En regard du substrat 11, un second support est destiné à recevoir une pluralité de cibles 17 a, 17 b, 17 N et ces cibles peuvent être chauffées par un moyen de chauffage 19 A l'extérieur de l'enceinte, un premier laser pulsé 21 dont le faisceau peut être focalisé et dirigé sur les cibles 17 a, 17 b, 17 N est destiné à la formation des faisceaux d'atomes néces- saires à l'épitaxie Dans ce but, le laser pulsé 21 est associé à une lentille 23 et à un miroir 25 dont l'orientation peut être modifiée selon un programme approprié afin de diriger le faisceau sur les cibles 17 a, 17 b, 17 N et de balayer successivement la sur- face d'une ou plusieurs de ces cibles. Le dispositif peut comporter également un second laser 27 qui peut être un laser pulsé ou un laser continu, et qui est destiné à assurer le chauf- fage du substrat l De même, ce laser est associé à une lentille 29 et à un miroir 31 dont l'orientation peut être modifiée en fonction du temps pour diriger le faisceau du laser à travers le hublot 7 sur le substrat Il et balayer la surface de ce substrat. Les moyens de commande respectifs 33 et 35 des miroirs 25 et 31 peuvent être programmés par un ordinateur ou un microprocesseur 37 De même, on peut utiliser un microprocesseur pour programmer le four de chauffage 13 du substrat et le miroir 25. Dans un dispositif de ce type, on peut réa- liser le dépôt d'une couche épitaxiée de Ga As en uti- lisant des cibles réalisées en gallium et en Ga As et un laser pulsé focalisé sur une surface S de 1 cm 2, ayant une énergie par impulsion de 1 J/cm 2, une durée * d'impulsions de 20 nanosecondes et une fréquence d'im- pulsions f de 10 Hz, la distance d entre le substrat 11 et les cibles 17 étant de 1 cm. Dans ces conditions, la densité d'atomes d'arsenic émis à chaque impulsion est de 1014 atomes d'arsenic par cm 2 Or la vitesse de croissance V(cm S 1) est égale à D S f/Ttd 2 N avec N représentant le nombre d'atomes par cm 3 dans le film qui est de 2,2 1022 cm-3 pour Ga As. Ainsi, on obtient une vitesse de croissance égale à 1,5 10-8 cm/s soit 0, 5 gm/h, ce qui est tout à fait comparable à ce que l'on obtient en réalisant l'épitaxie par jets moléculaires. 2542327 Pour obtenir cette croissance, on fait tout d'abord le vide dans l'enceinte 1 pour atteindre envi- ron 10-10 torr, on met en marche le moyen de chauffage 13 pour porter le substrat de Ga As à la température d'environ 6000 C et on règle le laser 21, de façon à ce qu'il balaye la cible de Ga As et la cible de gallium. avec des impulsions de fréquence et d'énergie voulues pour extraire simultanément un faisceau d'atomes d'ar- senic et un faisceau d'atomes de gallium Ainsi, on fait croître sur le substrat 11 une couche de Ga As. Ce dispositif peut être utilisé également pour la croissance épitaxiale de In P Dans ces condi- tions, la cible de phosphore est constituée par un monocristal de In P ( 100) et l'on utilise un laser pul- sé à colorant ayant une longueur d'onde voisine de 5400 A et une énergie d'environ 2,3 e V On focalise le faisceau du laser de manière à obtenir des puissances de crêtes d'environ 200 MW/cm 2 avec une durée d'impul- sion de 5 nanosecondes et une fréquence de 20,Hz, soit une énergie par impulsion de l J/cm 2 Dans ces condi- tions, on obtient un flux constitué d'au moins 95 % par du phosphore atomique et l'on peut obtenir un taux de désorption correspondant -au départ de 10 monocouches à la seconde, soit une vitesse de désorption de 10 lxn/h. La procédure de croissance est la même que celle décrite précédemment pour Ga As sauf qu'ici le substrat de In P est porté à une température d'environ 3000 C ou à une température d'environ 5000 C en présence d'une atmosphère de phosphore ou d'arsenic. Dans tous les cas, après irradiation des ci- bles, on soumet ces dernières à un chauffage à environ 1000 C pour régénérer la surface des cibles en In P ou Ga As En effet, après irradiation et départ du phos- phore ou de l'arsenic, la surface est fortement enri- chie en indium ou en gallium. 16 2542327 Cependant, un chauffage ultérieur à 100 C rassemble cet excès d'indium ou de gallium en ilots macroscopiques, la surface entre les ilots étant iden- tique à la surface de départ, ce qui suffit donc à régénérer la cible. REVENDICATIONS 1 Source d'atomes et d'ions utilisable pour le dépôt de couches par épitaxie ou par dépôt sous ultravide, caractérisée en ce qu'elle comprend une ci- ble ( 17) de l'élément ou d'un composé de l'élément à déposer sous la forme de couche, et un laser pulsé ( 21) dont la durée des impulsions et la puissance sont telles que par irradiation de ladite cible au moyen dudit laser on extrait de ladite cible un faisceau 0 dt 'atomes et d'ions dudit élément. 2 Source selon la revendication 1, carac- térisée en ce que la durée des impulsions dudit laser pulsé est au plus égale à 1,ls. 3 Source selon l'une quelconque des reven- dications 1 et 2, caractérisée en ce que ledit élément est un métal. 4 Source selon la revendication 3, carac- térisée en ce que le métal est l'or. Source selon l'une quelconque des reven- dications l et 2, caractérisée en ce que le composé de l'élément à déposer est un composé binaire du type III-V. 6 Source selon la revendication 5, carac- térisée en ce que le composé binaire du type III-V est un composé du phosphore. 7 Source selon la revendication 6, caractérisée en ce que le composé binaire est In P ou Ga P. 8 Source selon la revendication 5, carac- térisée en ce que le composé binaire du type III-V est un composé d'arsenic. 9 Source selon la revendication 8, carac- térisée en ce que le composé d'arsenic est Ga As. Source selon l'une quelconque des reven- dications 1 à 9, caractérisée en ce qu'elle comprend des moyens pour dévier et éventuellement accélérer les ions du faisceau extrait de la cible par irradiation au moyen du laser pulsé. 11 Procédé de dépôt par épltaxie d'une cou- che isolante, semiconductrice ou métallique d'un élé- ment ou d'un composé binaire 1 ternaire ou quaternaire éventuellement dopé, caractérisé en ce qu'il consiste f aire croître sur un substrat chauffé une couche épitaxiée dudit composé à partir de flux d'atomes dont l'un au moins d'entre eux est engendré par irradiation d'une cible au moyen d'un laser pulsé. 12 Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la couche épitaxiée étant une couche de composé III-V, on forme le flux d'atomes de l'élément V par irradiation d'une cible du composé III-V au moyen d'un laser pulsé. 13 Procédé selon la revendication 12, ca- ractérisé en ce que la cible est un composé de phos- phore. 14 Procédé selon la revendication 13, ca- ractérisé en ce que le composé de phosphore est In P ou Ga P. Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 12 à 14, caractérisé en ce que l'on forme le flux d'atomes de l'élément III par irradiation d'une cible de l'élément III au moyen d'un laser pulsé. 16 Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 11 à 15, caractérisé en ce que l'on in- troduit un élément dopant dans la couche épitaxiée en dirigeant sur le substrat chauffé un faisceau d'ions de cet élément dopant formé par irradiation d'une cible au moyen d'un laser pulse. 19 2542327 17 Procédé selon l'une quelconque des re- vendications -l à 16, caractérisé en ce que l'on chauffe le substrat au moyen d'un faisceau laser de façon telle qu'on obtienne une modulation de la tempé- rature sur la surface du substrat, certaines zones du substrat étant portées à une température T et les au- tres zones du substrat étant portées à une température T + AT. 18 Procédé selon la revendication 17, ca- ractérisé en ce que l'on obtient cette modulation de la température en formant sur la surface du substrat, à partir dudit faisceau laser, une figure d'interfé- rence, une figure de diffraction ou l'image d'un mas- que. 19 Procédé selon la revendication 17, ca- ractérisé en ce que l'on obtient cette modulation de la température en déplaçant sur la surface dudit subs- trat ledit faisceau laser et en modulant sa puissance de façon synchrone au déplacement. 20 Procédé selon la revendication 17, ca- ractérisé en ce que l'écart de température AT est tel que la température T + AT corresponde à une vitesse de croissance nulle de la couche épitaxiée. 21 Procédé selon la revendication 17, ca- ractérisé en ce que l'écart de température AT est tel que la composition de la couche soit différente sur les zones chauffées à la température T + AT et sur les zones chauffées à la température T. 22 Procédé selon l'une quelconque des re- vendications 17 à 21, caractérisé en ce que l'on uti- lise un laser pulsé pour le chauffage du substrat. 23 Dispositif d'épitaxie, caractérisé en ce qu'il comprend: une enceinte étanche ( 1) comportant des moyens ( 9) pour supporter un substrat ( 11) à épitaxier, des 2542327 moyens ( 13) pour chauffer le substrat et des moyens ( 15) pour supporter une série de cibles ( 17) des éléments et/ou de composés des éléments qui devront constituer la couche épitaxiée, un laser pulsé ( 21), et des moyens ( 25, 23) pour diriger et focaliser le faisceau du laser pulsé sur au moins l'une des ci- bles ( 17) situées dans l'enceinte. 24 Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens de chauffage ( 19) desdites cibles. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 23 et 24, caractérisé en ce que les moyens de chauffage du substrat comprennent un laser ( 35).