Brevet FR2545312A1 — publié le 19841102

PICOT DE SUPPORT DE FIXATION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE SUR CIRCUIT IMPRIME ET SUPPORT COMPORTANT CES PICOTS La présente invention concerne la fixation de composant électronique sur circuit imprimé et plus particulièrement des picots de support de fixation de composant électronique sur circuit imprimé et un support comportant ces picots. Certains composants doivent être changés durant la vie du circuit imprimé 9 soit par suite d'une défaillance, soit pour des raisons liées au développement des matériels Ainsi quand un programme plus élaboré a été mis au point, on remplace souvent les mémoires mortes de type PROM contenant ces programrnmes Les mémoires PROM sont des mémoires que l'on ne peut programmer qu'une fois L'instruction du programme ou la donnée stockée ne peut plus être modifiée à volonté Or des soudages et des dés- soudages successifs nuisent à la fiabilité des circuits imprimés Les circuits imprimés double face, et les circuits imprimés multicouche sont les plus fragiles à une élévation de température On a donc été amené à utiliser des supports intermédiaires assurant la fixation d'un composant électrorfique sur circuit imprimé Habituellement le support est soudé sur un circuit imprimé Il est connu d'utiliser deux types de support pour assurer la fixation des circuits intégrés sur des circuits imprimés Un premier type de support qui permet l'enfi- chage de circuits intégrés et qui présente l'avantage d'un rempla- cement aisé de ces circuits intégrés sans dessoudage ni soudage. Toutefois, en présence de vibrations, des connexions électriques supportcircuit intégré risquent d'être interrompues Ce type de coupures, même si elles ne durent qu'un temps extrêmement bref, sont très graves pour les circuits numériques En cas d'emploi de circuits logiques, l'état logique à la suite de ces coupures est quelconque D'autre part le support pour enfichage du circuit intégré du type connu présente un encombrement vertical important qui est nécessaire pour permettre l'enfichage Un second type de support qui permet la soudure des circuits intégrés du type connu est constitué par des plots en matériau conducteur représentés sur la figure 1, reliés par une plaquette en matériau isolant Comme il est expliqué ci-dessous, ce type de support présente des difficultés pour dessouder les circuits intégrés qu'il supporte. Le support selon l'invention comporte des plots semi ouverts, permettant une fixation sûre du circuit intégré par l'utilisation de soudure, et un dessoudage aisé. L'invention a principalement pour objet des picots de supports permettant de fixer des composants électroniques sur un circuit imprimé, ledit picot comportant un plot assurant la fixation du support et la connexion électrique des pattes du composant élec- tronique et du circuit imprimé caractérisé par les faits que la partie dudit picot destinée à recevoir une patte du composant à fixer, comprend au moins une butée positionnant ladite borne, le côté opposé à ladite butée étant ouvert. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description ci- après et des figures annexées données comme des exemples non limitatifs parmi lesquels: la figure 1: est une vue en perspective d'un picot de support de circuit intégré de type connu. La figure 2: est une vue en perspective d'une variante de réalisation d'un picot de support des composants électronique selon l'invention. La figure 3: est une vue en coupe une variante des réalisations du support selon l'invention. La figure 4: est une vue en perspective d'une autre variante de réalisation du support selon l'invention. La figure 5: est une vue en coupe d'un support monté sur un circuit imprimé équipé d'un circuit intégré. La figure 6: est une vue en perspective d'une seconde variante de réalisation d'un picot de support des composants électroniques selon l'invention. Sur la figure 1, on peut voir un picot de support de type connu 25453 1 2 pour circuit intégré Le support est constitué par une plaquette en matière isolante non représentée sur la figure, positionnant les picots avec les mêmes écartements que les pattes du circuit intégré à la fixation duquel ledit support est dessiné. Le picot 11 comporte un plot à souder 1 sur un circuit imprimé. Un épaulement 2 ménage un espace entre le circuit imprimé et les supports de circuit intégré La partie cylindrique 3 permet la fixation du picot dans la plaquette Le picot Il présente dans sa partie supérieure un évidement 4, destiné à recevoir une patte de connexion du circuit intégré Une fois la patte introduite dans les évidements 4 du picot 11, on procède à la soudurepermettant la fixation fiable du circuit intégré Pour dessouder le circuit intégré de ce type de supports, on est obligé de dessouder toutes les pattes en même temps Si on essaye de dessouder une seule patte, comme d'une part on ne peut pas l'enlever quand la soudure est fluide, car la patte reste solidaire du circuit intégré qui est toujours fixé par les autres pattes et d'autre part, l'évidement 4 étant fermé, on ne peut pas aspirer toute la soudure, la patte reste soudée à son support. Dessouder toutes les pattes en même temps nécessite un matériel spécial. *Sur la figure 2, on peut voir un picot Il de support de composant électronique selon l'invention Le picot 11 est métallique. Le picot 11 comporte une butée 7 et une base 10 sur lesquelles vient prendre appui une patte 6 par exemple d'un circuit intégré Une face de la butée 7 destinée à recevoir la patte 6 est concave. Ainsi, la partie 40 du picot 11, destinée à recevoir la patte 6, est ouverte sur le côté opposé à la butée 7 Avantageusement la face 20 est un cylindre à base elliptique ou circulaire. Une goutte de soudure 5 prend place entre la paroi 20 et la base 10 Dans l'exemple de réalisation de la figure 2, la face externe de la butée 7 est cylindrique Une partie cylindrique 8 permet la fixation du picot Il dans la plaquette Avantageusement la partie cylindrique 8 comporte des rainures verticales assurant une meil- 254531 2 Jeure fixation du picot 11 dans la plaquette Avantageusement le picot 11 comporte entre la base 10 et la partie cylindrique 8 un rétrécissement 9 Le rétrécissement 9 permet de limiter le transfert de chaleur vers le circuit imprimé La fixation sur le circuit imprimé du support est assurée par un plot 1 Avantageusement le plot 1 a un diamètre standard de composants électroniques pour pouvoir s'adapter par exemple à un trou standard de diamètre de 0,85 mm. Sur la figure 3, on peut voir un premier exemple de réalisation du support selon l'invention Ce support comporte deux rangés de picots Il fixés dans une plaquette 12 parallélépipède rectangle Le support selon l'invention comporte un nombre de picots 11 au moins égal au nombre des pattes 6 du composant électronique à fixer. Avantageusement la plaquette 12 dans laquelle sont fixés les picots Il est réalisée dans une résine thermo-durcissable Ainsi elle présente une bonne résistance à lhumidité, au changement de température et au solvant Avantageusement les picots Il sont noyés dans une matière constituant la plaquette 12 La position des picots Il est choisie de telle façon qu'un circuit intégré à souder tient sur son support même avant lopération de soudage Avanta- geusement les pattes du circuit intégré sont écartées et tiennent par élasticité en prenant appui sur le bord 30 de la face 20 du picot 11 de la figure 2 Ainsi les bornes 6 ne prennent pas appui sur toute la hauteur de la face 20 ce qui facilite le dessoudage et l'aspiration de la soudure. Sur la figure 4 on peut voir un second exemple de réalisation du support selon l'invention La plaquette 12 comporte un renfor- cement 31 entre les deux rangées de picots Il qui n'augmente pas l'encombrement vertical du support. Sur la figure 5, on peut voir un support 33 selon l'invention portant un circuit intégré 15 à deux rangées de pattes (appelée DUAL IN LINE) Le support 33 est fixé sur un circuit imprimé 32 par les picots Il qui traversent le circuit imprimé auquel ils sont soudés par la soudure 50 Des bossages 13 ménagent un espace entre le 254531 2 support et un circuit imprimé Cet espace permet notamment le nettoyage du circuit imprime. Le support selon l'invention permet une fixation sûre sans coupure de courant électrique dans les conditions de températures pouvant varier de 550 à + 125 C De même les connexions électri- ques ont été assurées en soumettant le circuit imprimé équipé d'un support selon l'invention comportant un circuit intégre à une accé- lération sinusoïdale d'amplitude 981 m S et dont on a fait varier la fréquence entre 10 et 2000 Hz. Les performances du support selon l'invention permet de l'utiliser dans des conditions très difficiles comme par exemple dans les équipements électroniques d' avions ou de missiles. Sur la figure 6, on peut voir un picot 11 selon l'invention comportant une butée 7 de largeur L > R, R étant le rayon de la base 10 du picot 11 Ainsi, un support comportant des picots Il de même écartement que celui des pattes du composant électronique à fixer mientient par élasticité ce composant avant l'opération de soudure Ceci permet d'utiliser le support selon l'invention sur les circuits imprimés existant, comportant un écartement des trous correspondant à l'écartement des pattes du composant électronique. L'invention n'est pas limitée au support pour circuit intégré. Les supports pour tous composants électroniques comme par exemple des transistors, des diodes, des transformateurs, des ponts redresseurs, des résistances, des condensateurs, ou des piles ne sortent pas du cadre de la présente invention. 254531 2 REVENDICATIONS 1 Picot ( 11) de support ( 33) permettant de fixer un composant électronique sur un circuit imprime, ledit picot comportant un plot ( 1) assurant la fixation du support et la connexion électrique des pattes ( 6) du composant électronique au circuit imprimé ( 32), caractérise par le fait que la partie ( 40) dudit picot destinée à recevoir une patte ( 6) du composant à fixer comprend au moins une butée ( 7) positionnant ladite patte, le côté opposé à ladite butée ( 7) étant ouvert. 2 Picot ( 11) selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la face ( 20) de la butée ( 7) destinée à recevoir une patte ( 6) du composant électronique est concave. 3 Picot ( 11) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait qu'il comporte un rétrécissement ( 9) situé entre la partie ( 40) destinée à recevoir une borne ( 6) du composant électronique et le plot ( 1). 4 Picot ( 11) selon l'une quelconque des revendications 1, 2 ou 3, caractérisé par le fait que la largeur L la butée ( 7) est supérieure au rayon R de la base ( 10) du picot (l). Support pour composant électronique caractérisé par le fait qu'il comporte des picots ( 11) selon l'une quelconque des revendi- cations précédentes. 6 Support selon la revendication 5, caractérisé par le fait qu'il comporte une plaquette ( 12) en résine thermo-durcissable cans laquelle sont noyés les picots ( 11). 7 Support selon la revendication 5 ou 6, caractérisé par les faits qu'il comporte des bossages ( 13) permettant de ménager un espace entre lesdits supports et le circuit imprimé ( 32). 8 Support selon une quelconque des revendications 5, 6 ou 7, caractérisé par le fait que les picots ( 11) sont disposés avec un écar- tement supérieur à celui des pattes ( 6) du composant électronique à fixer, de sorte que le composant électronique tient par élasticite sur X 4531 2 le support avant l'opération de soudure. 9 Utilisation d'un support selon une quelconque des reven- dications 5, 6, 7 ou 8, caractérisé par le fait que le composant électronique que le support permet de fixer est un circuit intégré. 10 Utilisation d'un support selon une quelconque des reven- dications 5, 6, 7 ou 8, caractérisé par le fait que le composant électronique que le support permet de fixer est un circuit intégré à deux rangés de pattes dit DUAL IN LINE.