Brevet FR2544895A1 — publié le 19841026

"Dispositif de lecture, par diascopie, de code optique et son procédé de fabrication" La présente invention concerne les dispositifs de lecture, par diascopie, d'un code optique porté par un disque ou une réglette transparent. On sait qu'un tel dispositif comprend en combi- naison avec un disque ou une r é g 1 e t t e -com- portant une succession de zones opaques et de zones transparentes fines alternantes une source de lu- mière, un réticule ou un index de lecture, et un photo- détecteur qui détecte si c'est une zone opaque ou une- zone transparente qui se présente devant le réticule ou l'index, l'ensemble source-réticule (ou index)-photodé- tecteur, d'une part, et le disque ou la réglette, d'au- tre part, étant mobiles l'un par rapport à l'autre, soit en rotation (cas du disque), soit en translation (cas de la réglette). Des dispositifs de lecture, par diascopie, d'un code optique sont décrits par exemple dans les brevets des Etats-Unis no 3 187 187 (Wingate), 4 182 953 (Hurley et Krystek) et 4 338 517 (Perrine). Généralement le disque ou la réglette est porté par une pièce mécanique dont on veut repérer la posi- tion angulaire (cas du disque) ou linéaire (cas de la réglette), tandis que, dans le lecteur proprement dit, la source lumineuse, l'index (ou le réticule) et le photodétecteur sont parfaitement alignés pour définir un trajet optique bien déterminé: la lumière émise par la source frappe le support en forme de disque ou de réglette à zones alternativement opaques et transpa- rentes, en traversant celui-ci seulement si une zone 2) 44 úP 9 J transparente se trouve en regard de l'index ou réticule, qui est constitué en général par une fente étroite ayant avantageusement la largeur des zones transparentes, et en venant alors frapper le photodétecteur qui émet un signal électrique en réponse au passage-de chaque zone transparente en regard de l'index ou réticule; ce signal est amplifié et mis en forme dans une unité électroni- que associée au photodétecteur, avant d'être compté ou enregistré par exemple. Lorsqu'on prévoit plusieurs pistes de lecture sur le disque ou la réglette, le dispositif de lecture com- porte très généralement autant d'ensembles source-index (ou réticule)photodétecteur(avec unité électronique associée)qu'il y a de pistes, par exemple dix tels en- sembles pour un codeur à dix bits. La présente invention a pour but de réaliser un dispositif de lecture ou lecteur optique de ce type qui soit très précis et bon marché à la fois. Elle a encore pour but de réaliser un tel lecteur optique par un procédé automatique qui, tout en permet- tant de produire de grandes séries, soit à la fois pré- cis et simple et apte à-produire des lecteurs précis peu coteux. Un dispositif de lecture optique selon l'invention comprend en combinaison: un châssis métallique replié en U et découpé, avec, d'une part, un support de source de lumière porté par l'un des deux flancs du châssis en U,et, d'autre part un sup- port pour une puce de circuit intégré et une aile latérale échancrée portés par l'autre flanc du châssis en U, ainsi que des connexions de raccordement de circuit in- tégré et des pattes de fixation; une source de lumière apte à fournir un faisceau de rayons parallèles disposée dans ledit support de source de lumière; et une puce de circuit intégré comportant au moins un photodétecteur avec, de préférence, ses circuits as- sociés d'amplification et de mise en forme; ledit dispositif de lecture étant apte à être fixé, par lesdites pattes de fixation, sur un organe mécanique avec un élément porteur d'au moins une piste codée opti- quement, ladite aile latérale échancrée assurant la su- perposition optique correcte du dispositif de lecture avec ladite au moins une piste codée optiquement. L'invention concerne également l'ensemble disposi- tif de lecture optique organe mécanique ainsi obtenu. Le procédé de fabrication d'un tel dispositif de lecture optique comprend les phases suivantes,: on découpe dans une bande métallique une série de châssis constitués par des grilles successives, chacune comportant un support pour une puce de circuit intégré, un support de source de lumière et une aile latérale échancrée; on dépose sur une telle grille un bloc de ma- tière comportant un évidement apte à recevoir une puce de circuit intégré, ce bloc avec son évidement consti- tuant ledit support pour une telle puce; on place une puce de circuit intégré dans ledit évidement; on replie en LU ledit châssis portant ledit bloc avec ladite puce dans son évidement, les deux supports étant portés chacun par un des flancs de 1 'U; et on introduit une source de lumière parallèle dans ledit support. Avantageusement, on réalise le découpage des grilles dans la bande métallique en une série d'opéra- tions successives en plusieurs postes de travail dis- posés côte à côte, la bande passant devant ces postes en étant avancée pas-à-pas. Pour réaliser la mise en place correcte des diffé- rents éléments sur la grille, on peut faire comporter à celle-ci des trous de centrage et/ou l'échancrure de 2-54489 D ladite aile a la forme d'un Vé dont l'ouverture forme de préférence un angle obtus. Le bloc est avantageusement réalisé en une résine, telle qu'une résine époxy, ou en céramique. Pour former un ensemble complet dispositif de lecture optique organe mécanique avec support de pis- te codée, on réalise ensuite l'assemblage en utilisant l'aile latérale échancrée du dispositif de lecture ainsi fabriqué avec ledit organe, au moyen de pattes de fixa- tion prévues sur ladite grille. L'invention pourra, de toute façon, être bien comprise à l'aide du complément de description qui suit, ainsi que des dessins ci-annexés, lesquels com- plément et dessins sont, bien entendu, donnés surtout à titre d'indication. La figure 1 illustre la première phase opératoire du procédé de fabrication du lecteur optique selon l'in- vention, à savoir le découpage dans une bande métalli- que d'une succession de châssis ou grilles. Les figures 2 et 3 illustrent respectivement la deuxième phase (mise en place du bloc de matière) et la troisième phase (mise en place de la puce de circuit intégré)de ce procédé. La figure 4 illustre, en perspective cavalière, les phases suivantes du procédé (repliement du châssis et mise en place de la source de lumière) et le montage du lecteur optique sur un organe mécanique avec mise en place d'un disque codé optiquement. La figure 5, enfin, illustre, en perspective cava- lière, un lecteur optique selon l'invention en place sur un organe mécanique tournant avec un disque codé optiquement. On va maintenant exposer comment l'on réalise un dispositif de lecture par diascopie, précis et peu co Q- teux, par une mise en oeuvre du procédé selon l'inven- tion. On part d'un ruban ou bande métallique A, notamment d'un ruban en acier On découpe celui-ci à plat, comme illustré sur la figure 1, en réalisant une succession d'opérations en une série de postes de travail devant lesquels passe la bande 1 qui est avancée pas-à-pas par des moyens non représentés On obtient ainsi une série de châssis plats 1, 2, 3 Chaque châssis après découpa- ge constitue une grille qui sera ensuite (comme expli- qué ultérieurement) repliée comme illustré sur la fi gure 4 (châssis replié 2 a). Le châssis (illustré à plat sur la figure 1 et à l'état replié sur la figure 4) comprend essentielle- ment trois parties 4, 5 et 6, à savoir une partie cen- trale 4 et deux parties latérales 5 et 6. La partie centrale 4 comprend un plan support 7 pour la puce de circuit intégré et des connexions 8, 9, 10, 11, 12 et 13 pour le circuit intégré de ladite puce, une lame 14 retenant initialement les connexions 8 à 13 en position; cette partie centrale 4 comprend également deux pattes de renforcement 15 et 16 pour l'accrochage du bloc en matière plastique dont il sera fait mention ci-après. La partie latérale 6 constitue le support pour la source lumineuse et il présente à cet effet un ori- fice 17 destiné à recevoir cette source de lumière. Quant à la partie latérale 5, elle comporte, d'une part, des pattes de fixation 18 et 19, percées respectivement de trous de centrage 20 et 21 et, d'autre part, un Vé de centrage 22 avec ses deux flancs d'appui rectilignes 23 et 24 formant un angle obtus. On procède ensuite à une légère surélévation de la partie B (entourée par un contour en traits inter- rompus sur la figure 1) par rapport au plan de la fi- gure 1. 2544 e 95 Après l'opération de découpage de la grille 2 (com- me illustré sur la figure 1) et la surélévation de la partie B de celle-ci, opérations qui constituent la pre- mière phase du procédé selon l'invention, on procède à la deuxième phase illustrée sur la figure 2 Cette se- conde phase consiste à apporter un bloc 25 en une ma- tière plastique (par exemple en une résine époxy) ou en céramique, disposé de part et d'autre de la partie B et dans lequel seront englobées, après pliage (quatrième phase de l'opération), les pattes de renforcement 15 et 16 Ce bloc 25 comporte un évidement rectangulaire 26 destiné à recevoir une puce de circuit intégré de di- mension inférieure à la dimension de l'évidement 26 La mise en position correcte du bloc 25 est réalisée avec un outil de moulage positionné grâce aux trous de cen- trage 20 et 21. La troisième phase opératoire (figure 3) consiste à disposer dans l'évidement 26 la puce de circuit inté- gré 27, puis on effectue des points de soudure de cette puce sur les connexions 8 à 13, aux endroits indiqués par des flèches C: La mise en place de la puce 27 dans l'évidement 26, en position correcte sur le plan de support 7, est faite par exemple à + 5 pm près par une machine qui prend référence sur le Vé de centrage 22 et ses flancs 23 et 24. Après contrôle du fonctionnement du circuit inté- gré de la puce, on dispose une fenêtre, par exemple en verre soudé ou collé (non représentée) sur le bloc de matière plastique 25, de manière à fermer l'évidement 26 en protégeant la puce de circuit intégré notamment contre les poussières et l'humidité On peut remplacer la fenêtre par un dépôt de résine ou de vernis trans- parent. On coupe alors les points d'attache 28, 28 ', 28 ", 29, 29 ', 29 ", d'une part, et 30, 31, 32 et 33, d'autre part, puis on replie à angle droit les zones latérales 254489 ei de la grille par rapport à la zone centrale de celle-ci C'est la quatrième phase du procédé selon l'invention, et on ob- tient ainsi le châssis replié 2 a de la figure 4 (sur cette figure on a représenté, pour des raisons de clar- té, la puce de circuit intégré 27 en dehors de l'évi- dement 26 du bloc 25). Une fois le châssis ainsi replié, avec les pattes de renforcement 16 et 17 en position dans le bloc 25, on loge la tête 34 de la source de lumière 35 dans l'o- rifice 17, une collerette (non visible sur la figure 4) de la source de lumière 35 s'appuyant sur la partie 6 qui sert de radiateur pour le refroidissement de la source de lumière La tête 34 de la source de lumière comprend un système optique qui émet un faisceau de lumière parallèle dirigé sur la puce 27 (en position dans l'évidement 26), en regard de cette source de lu- mière Cette source est alimentée en courant par des conducteurs 36. La figure 4 illustre également le montage du dis- positif de lecture qui vient d'être ainsi réalisé sur un corps de codeur constitué par une pièce fixe 37 des- tinée à recevoir ce dispositif de lecture et d'un axe tournant 38, sur lequel est monté un disque codé 39 percé d'un trou 40 dans lequel pénètre une collerette cylindrique 40 a s'appliquant contre une embase cir- culaire solidaire de la pièce fixe 37 et assu- rant le centrage du disque codé 39 Le disque codé 39 tourne à une certaine distance de la pièce 37 pour per- mettre la mise en place, entre cette pièce 37 et le disque 39, du bloc 25 avec la puce 27. Le disque 39 peut par exemple être réalisé, à la manière connue, en verre et comporter un dépôt consti- tué par une couche mince microgravée. La mise en place du dispositif de lecture, à sour- ce de lumière 35 et puce de circuit intégré 27, sur la pièce fixe 37,a lieu au moyen de boulons 42 (figure 5) traversant les trous 20 et 21 du dispositif de lecture et les trous correspondants 20 a et 21 a de la pièce 37. On obtient ainsi l'ensemble dispositif de lecture - axe tournant 38 avec disque codé 39 illustré sur la fi- gure 5. Le dispositif de lecture selon l'invention permet de lire par diascopie les inscriptions du disque codé 39 constitué par une succession de zones transparentes et de zones opaques, la lumière parallèle issue de la source 35 traversant les zones-transparentes du disque 35 pour frapper la puce de circuit intégré 27. La puce de circuit intégré peut comprendre une série de photodétecteurs rectangulaires de très petites dimensions, par exemple de 100 x 50 pm, ce qui permet d'avoir plusieurs pistes sur le disque 39, le disposi- tif de lecture ne comportant qu'une source de lumière et une seule puce, à la place de plusieurs dispositifs unitaires selon la technique antérieure, comme il a été précisé dans le préambule. On obtient ainsi un dispositif de lecture de code optique très précis et très bon marché grâce à un pro- cédé de fabrication qui peut être automatisé pour une production en grande série. Le dispositif de lecture est robuste, il permet une adaptation facile à tout diamètre de disque codé et une mise en place précise et rapide par rapport au dis- que codé, la puce de circuit intégré (non visible sur la figure 5) se trouvant derrière le disque codé dans le bloc de matière plastique 25. Les trous de centrage 20 et 21 et le Vé de centrage 22, avec ses flancs 23 et 24, permettent une mise en place très précise des différents éléments du-disposi- tif de lecture, d'une part, et de mise en place de ce dispositif par rapport au disque codé, d'autre part, les flancs 23 et 24 du Vé venant prendre appui tangen- tiellement contre l'embase circulaire 41 - Comme il va de soi et comme il résulte d'ailleurs déjà de ce qui précède, l'invention ne se limite nulle- ment à ceux de ses modes d'application et de réalisation qui ont été plus spécialement envisagés; elle en em- brasse, au contraire, toutes les variantes. REVENDICATIONS 1 Dispositif de lecture, par diascopie, de code optique, caractérisé en ce qu'il comprend en combinai- son: un châssis métallique replié en LU et découpé, avec, d'une part, un support de source de lumière porté par l'un des deux flancs du châssis en L, et, d'autre part, un support pour une puce de circuit intégré et une aile latérale échancrée portés par l'autre flanc du châssis en LJ, ainsi que des connexions de raccordement de circuit intégré et des pattes de fixation; une source de lumière apte à fournir un fais- ceau de rayons parallèles disposée dans ledit support de source de lumière; et une puce de circuit intégré comportant au moins un photodétecteur avec, de préférence, ses cir- cuits associés d'amplification et de mise en forme; ledit dispositif de lecture étant apte à être fixé,par lesdites pattes de fixation,sur un organe mécanique avec un élément porteur d'au moins une piste codée op- tiquement, ladite aile latérale échancrée assurant la superposition optique correcte du dispositif de lecture avec ladite au moins une piste codée optiquement. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que la puce de circuit intégré comporte plu- sieurs photodétecteurs avec leurs circuits associés d'amplification et de mise en forme. 3 Dispositif selon la revendication 1 ou 2, ca- ractérisé en ce que ladite aile latérale échancrée com- prend un Vé de centrage avec deux flancs rectilignes formant de préférence un angle obtus. 4 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 3, caractérisé en ce que ledit châssis com- porte au moins deux trous de centrage. 5 Dispositif de lecture selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le 2 D 4 4/ 9 ' châssis métallique porte un bloc de matière avec un évi- dement dans lequel est logée la puce de circuit inté- gré. 6 Dispositif selon la revendication 4, caractéri- sé en ce que ledit bloc est en une matière plastique ou en céramique. 7 Ensemble constitué par un dispositif de lecture selon l'une quelconque des revendications précédentes et par un organe mécanique avec un élément porteur d'au moins une piste codée optiquement. 8 Ensemble selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit élément porteur est constitué-par un disque de part et d'autre duquel viennent se pla- cer, d'une part; ladite puce de circuit intégré et, d'autre part, ladite source de lumière. 9 Procédé de fabrication d'un dispositif de lec- ture optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il comprend les phases sui- vantes: on découpe dans une bande métallique une sé- rie de châssis constitués par des grilles successives, chacune comportant un support pour une puce de circuit intégré, un support de source de lumière et une aile latérale échancrée; on dépose sur une telle grille un bloc de ma- tière comportant un évidement apte à recevoir une puce de circuit intégré, ce bloc avec son évidement consti- tuant ledit support pour une telle puce; on place une puce de circuit intégré dans le- dit évidement; on replie en LJ ledit châssis portant ledit bloc avec ladite puce dans son évidement, les deux supports étant portés chacun par un des flancs; on introduit une source de lumière parallèle dans ledit support. Procédé selon la revendication 9, caractérisé 23 D 44891 en ce qu'on réalise le découpage des grilles dans la bande métallique en une série d'opérations successives en plusieurs postes de travail disposés côte-à-côte, la bande passant devant ces postes en étant avancée pas-à- pas. 11 Procédé pour réaliser un ensemble selon la re- vendication 7 ou 8, caractérisé en ce qu'on met en oeuvre le procédé de la revendication 9 ou 10, pour réaliser le dispositif de-lecture et qu'on réalise en- suite l'assemblage, en utilisant l'aile latérale échan- crée v notamment le Vé de centrage -, du dispositif de lecture ainsi fabriqué avec un organe mécanique avec un élément porteur de piste codée, au moyen de pattes de fixation prévues sur ladite grille.