Brevet FR2548353A1 — publié le 19850104

La présente invention est relative à un dispositif de vérification et de façonnage de plaques semiconductrices. Le brevet US-PS 3 786 332 décrit un dispositif 5 de vérification et de façonnage de plaques semi-conductrices qui sert également à l'ajustage de la plaque semiconductrice et qui comporte un bloc sur lequel se trouve le dispositif de réception des plaques semi-conductrices qui comporte à son tour, sur des surfaces latérales orthogonales, des surfaces réfléchissantes Le même bloc porte un système de mesure de trajet de laser dont le faisceau de mesure tombe sur la surface réfléchissante et s'y trouve réfléchi L'inconvénient de ce dispositif consiste en ce que la surface du semi-conducteur et le 15 milieu du faisceau de mesure ne se trouvent pas dans le même plan Le décalage et l'obliquité qui en résultent peuvent provoquer des erreurs de mesure et de positionnement car ces décalages donnent des erreurs du premier ordre Il en résulte des erreurs de positionnement et, par 20 conséquent une augmentation de la proportion de rebuts lors de la fabrication d'éléments à semi-conducteurs. La cause de ces imprécisions réside dans le fait que le principe du comparateur n'est pas respecté. Le but de l'invention est d'éliminer les in25 convénients inhérents à l'état de la technique et d'améliorer la précision des mesures et du positionnement Le but est de placer une plaque semi-conductrice située sur une table dans un plan imaginaire contenant deux axes de rayons de mesure de telle manière que, d'après le principe 30 du comparateur, les erreurs du premier ordre puissent être éliminées. Ce but est atteint, suivant l'invention, dans le cas d'une table qui peut se déplacer suivant plusieurs coordonnées et comporte deux miroirs de mesure sur des surfaces latérales orthogonales, du fait que l'on utilise une table de réception en un seul bloc qui comporte en son milieu une partie plus basse dans laquelle on a monté au moins trois appuis indépendants les uns des autres qui sont réglables en hauteur et supportent les plaques semi-conductrices de telle manière que le point d'inter5 section des axes des faisceaux de mesure qui arrivent perpendiculairement sur les surfaces réfléchissantes se trouve dans le plan de façonnage de la plaque semiconductrice Il est avantageux que la table soit constituée par un bloc de céramique et de verre, que les 10 appuis soient en même temps des buses d'aspiration et qu'on puisse les fermer indépendamment les uns des autres, les buses fermées étant dans un plan plus éloigné de la plaque semiconductrice que le plan des buses d'aspiration ouvertes. Ce mode de réalisation de la table suivant l'invention assure l'application du principe du comparateur, ce qui évite les erreurs de décalage du premier ordre lors du positionnement et de l'ajustage de la table et, par conséquent, des plaques semi-conductrices. L'invention est décrite ci-dessous d'une manière plus détaillée au moyen d'un exemple de réalisation en se référant au dessin. La fig 1 est une vue d'ensemble d'une table pour plaques semi-conductrices. La fig 2 est une coupe du bloc de céramique et de verre représentant la buse d'aspiration et la plaque semi-conductrice. La fig 3 représente la buse d'aspiration avec sa tête amovible. La fig 4 représente la table sur laquelle est placé un corps de référence en forme de bande. La table 1 représentée par la fig 1 comporte en son milieu une partie surbaissée d'o dépassent trois appuis 2, réglables en hauteur, qui servent à maintenir 35 la plaque semi-conductrice 3 à une certaine distance de la surface de la table 1 La plaque semi-conductrice 3 a ses mouvements limités dans le sens des coordonnées x, y par les butées 4. La table 1 fait partie intégrante d'un bloc unique en céramique et verre qui comporte sur deux surfaces latérales orthogonales, des surfaces réfléchissantes et 6 qui assurent la réflexion du faisceau de mesure 7 et 8 du système de mesure des trajets de laser 9 et Du fait que ce système de mesure des trajets de laser 9 et 10 envoie un faisceau de mesure 7 et 8 dont le point d'intersection se trouve exactement dans le plan de la plaque semi-conductrice, on peut obtenir un positionnement impeccable suivant les deux axes de coordonnées. La coupe longitudinale de la table 1 correspon15 dant à la fig 2 montre que les appuis 2 destinés à la plaque semi-conductrice 3 sont en même temps des buses d'aspiration 11 et de ce fait, empêchent tout glissement de la plaque semi-conductrice 3. La fig 3 montre que les buses d'aspiration 11 20 sont surmontées de capsules d'adaptation 12 qui peuvent être remplacées quand les charges de semi-conducteurs changent En choisissant convenablement ces capsules d'adaptation 12, on peut effectuer un réglage en hauteur. Pour le façonnage des plaques semi-conductrices 25 3 de dimensions réduites, les buses d'aspiration 11 dont on n'a pas besoin sont fermées au moyen de capsules couvrantes 13 enfoncées sur elles, la surface de ces capsules couvrantes 13 étant en dessous de la surface des capsules d'adoption 12 Les buses d'aspiration 11 sont disposées de telle manière, dans la partie surbaissée de la table 1, qu'un dispositif de maintien et de transport peut être déplacé entre les buses d'aspiration 11. La fig 4 représente une table 1 sur laquelle est placée une plaque d'essai 14 Cette plaque d'essai 14 35 porte sur sa surface une ligne précise Celle-ci est in- corporée avec un système de recouvrement et la position de la table 1 est réglée à zéro Tout écart entre la ligne portée par la plaque d'essai 14 et l'inégalité de la surface des miroirs 5 et 6 peut être décelé par ce dispositif Les valeurs obtenues par le procédé dans les autres coordonnées correspondent à la courbe des miroirs Ces valeurs sont déterminées plusieurs fois pour les deux coordonnées. Ce n'est que grâce à la disposition des buses TG qu'il est possible de placer une plaque d'essai 14 parallèlement au miroir entre les buses de telle manière que la surface-de la plaque d'essai 14 se trouve dans le plan focal. REVENDICATIONS 1 Table ( 1) susceptible d'être déplacée suivant plusieurs axes de coordonnées pour la vérification et le façonnage de plaques semiconductrices et comprenant des surfaces réfléchissantes, disposées sur des surfaces laté5 rales orthogonales et réfléchissant le faisceau de mesure correspondant d'un système de mesure de trajet laser, qui assurent, en liaison avec un système de mesure de trajet laser, le positionnement suivant deux axes de coordonnées, caractérisée en ce qu'elle est constituée par une table ( 1) de récep10 tion en un seul bloc qui comporte en son milieu une partie surbaissée dans laquelle trois supports ( 2), que l'on peut régler en hauteur indépendamment l'un de l'autre et qui portent les plaques semi-conductrices ( 3), sont disposés de telle manière que le point d'intersection des axes 15 des faisceaux de mesure ( 7, 8) qui arrivent perpendiculairement aux surfaces réfléchissantes ( 5, 6) se trouve dans le plan de façonnage de la plaque semi-conductrice. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la table ( 1) est constituée par un bloc 20 de céramique et de verre. 3 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les supports ( 2) sont en même temps des buses d'aspiration. 4 Dispositif selon la revendication 3, caracté25 risé en ce que les buses d'aspiration ( 2) peuvent être obturées indépendamment les unes des autres, les buses obturées se trouvant dans un plan plus éloigné de la plaque semi-conductrice ( 3) que le plan des buses ouvertes.