Brevet FR2548220A1 — publié le 19850104

-1 GUIDE D'ONDE LUMINEUSE SUR MATERIAU SEMICONDUCTEUR L'invention concerne un procédé de réalisation de guides d'onde formés sur un substrat semiconducteur, préalablement recouvert d'une couche diélectrique de protection, sur laquelle est réalisée une couche épitaxiale d'un matériau dont les paramètres de 05 maille cristallographique sont compatibles avec ceux du substrat, et trouve son application d'une part dans la réalisation du couplage, des fibres optiques conventionnelles et des circuits intégrés de détection ou d'émission et d'autre part dans la connectique optique en micro-optoélectronique. Pour de telles applications, il est impératif de trouver un matériau permettant à la fois la réalisation de circuits intégrés ultra-rapides, et la propagation de la lumière avec une faible atténuation Des études ont montré que l'atténuation idéale ne doit pas dépasser 1 d B/cm pour une longueur d'onde de 1,06/um. Un matériau tel que le niobate de lithium (Li Nb O 3) est connu pour posséder une faible atténuation proche de cette limite idéale Mais l'intégration de circuits sur un matériau de ce type ne peut être envisagée. Il est connu de l'art antérieur de réaliser des guides 20 d'onde lumineuse en faisant croître une couche épitaxiale continue d'arséniure de gallium Ga As sur un substrat du composé Ga Al As On fait ensuite apparaître le guide d'onde, de forme parallélépipàdique (en anglais: rib waveguide), en relief dans cette couche de Ga As par gravure de cette dernière L'atténuation 25 le long d'un guide d'onde obtenu par ce procédé est de l'ordre de 4 db/cm pour la longueur d'onde 1,06/um. Il est également connu, par la publication de James B Brinton (Electronics, Juin 1981, pages 44-45) de réaliser des guides d'onde sur un substrat monocristallin d'arséniure de 30 gallium, recouvert d'une couche d'oxyde de silicium Si O 2 Par -2 gravure, des fenêtres sont ouvertes dans cette couche, fenêtres da;s lesquelles est formée, par croissance épitaxiale, une couche d'arséniure de gallium monocristallin dopé n+ Au début de la croissance, la couche de Ga As-n+ part de l'amorce constituée par 05 le substrat dans l'ouverture des fenêtres, puis lorsque la couche épitaxiale épaissit, elle déborde sur les côtés des fenêtres, pour finir par réaliser, au-dessus de la totalité de la couche de Si O 2, une couche uniforme de Ga As monocristallin dopé n+ Après réalisation de cette couche de Ga As, les guides d'onde sont formés 10 par gravure, comme il a été vu précédemment et présentent également la forme d'un ruban en relief de section rectangulaire Grâce à la sous-couche en oxyde de silicium Si O 2, les pertes le long d'un guide de ce type sont cent fois plus faibles que dans un guide réalisé directement sur le substrat en arséniure de gallium. L'atténuation le long d'un tel guide est de l'ordre de 2,3 d B/cm à 1, 06/um. Cependant la lumière propagée dans un tel guide est mal confinée par les parois latérales En effet, ces guides étant gravés dans la couche d'arséniure de gallium, mais non pas jusqu'à la 20 couche de Si O 2, ne présentent pas d'interface air-As Ga sur toute la hauteur des faces latérales verticales, mais seulement sur une partie Or, si l'interface air-Ga As sur la face supérieure du guide permet une très bonne réflexion totale du fait de la différence d'indice entre l'air et le Ga As An _ 2,5, au contraire, le fait 25 qu'il n'y ait pas d'interface entre le guide et la couche de Ga As continue proprement dite entraîne des pertes le long des parois longitudinales du guide D'autre part, les parois latérales et supérieures, obtenues par le traitement chimique de gravure, présentent une surface dépolie Cet état de surface engendre également 30 des pertes. Ces pertes sont encore plus accentuées lorsque l'on veut donner au guide un rayon de courbure, afin d'incurver le cheminement de la lumière. Donc d'une part, du fait que l'atténuation de 2,3 d B/cm 35 est encore trop loin de la valeur idéale de 1 d B/cm, on ne peut -3 envisager de réaliser par cette méthode des guides de grande longueur Et d'autre part, du fait du mauvais confinement de la lumière le long des parois longitudinales du guide, on ne peut prévoir des guides présentant des petits rayons de courbure. C'est pourquoi, la présente invention vise à fournir un nouveau procédé de réalisation de guides d'onde lumineuse qui, tout en étant d'une mise en oeuvre plus simple, permet d'obtenir un meilleur confinement de la lumière dans le guide, donc de meilleures performances dans la transmission lumineuse, tout en uti10 lisant un matériau et une technologie compatible avec l'implantation d'un circuit intégré associé. Selon la présente invention, le procédé de réalisation des guides d'onde lumineuse, tel que défini dans le préambule, est remarquable en ce que, d'abord, la face plane du substrat semicon15 ducteur et monocristallin, supportant la couche diélectrique protectrice, présente une orientation cristallographique suivant une face du réseau cristallin, en ce que ensuite, des sillons sont pratiqués par gravure de la couche diélectrique protectrice jusqu'au substrat, mais non dans ce dernier, selon le schéma choisi pour 20 l'implantation des guides de lumières, et en ce que enfin, la croissance épitaxiale du matériau compatible avec le substrat est faite, à partir du substrat pris comme amorce, dans ces sillons, produisant la formation de rubans de ce matériau cristallisé, croissant verticalement de manière anisotrope au-dessus de ces sillons, et présentant, sur leurs parties latérales et supérieures, des faces cristallographiques spécifiques de leur orientation par rapport au plan de base du substrat, ces rubans de matériau cristallisé constituant les guides d'onde. Donc, pour réaliser des guides d'onde selon la présente 30 invention, on cherche particulièrement à produire une croissance anisotrope dont on tire parti pour obtenir directement la forme désirée pour le guide d'onde Dans ces conditions, il n'est besoin d'effectuer aucune opération supplémentaire de gravure de la couche épitaxiale. Pour l'application envisagée du couplage des fibres optiques aux circuits intégrés, le substrat semiconducteur monocristallin orienté et la couche épitaxiale sont constitués de composés 254822 - -4 du groupe _ et en particulier d'arséniure de gallium, matériau favorable à la réalisation de circuits intégrés ultrarapides La couche diélectrique protectrice peut être par exemple en oxyde de silicium Si O 2 ou bien en nitrure Si 3 N 4. Une telle croissance épitaxiale à partir de Ga As monocristallin orienté avait été citée dans les publications (Journal of crystal growth B/14 ( 1972) 325-330) comme réalisable Mais les cristaux obtenus étaient de petite taille et aucune application industrielle n'avait été envisagée. Par contre, dans le procédé de réalisation de guides de lumière selon la présente invention, les cristaux obtenus sont de taille et de forme contrôlées et parfaitement reproductibles. D'autre part, de tels guides de lumière présentent, sur leurs parties longitudinales et sur leur partie supérieure, des facettes planes cristallographiques qui, étant donné la différence d'indice Ann _ 2,5 entre l'air et l'arséniure de gallium, permettent une réflexion totale quasi parfaite des rayons lumineux Il s'ensuit que l'atténuation peut atteindre la valeur idéale de 1 d B/cm pour la longueur d'onde 1,6/um. Une amélioration de ces performances peut encore être obtenue, par une variante de ce procédé, remarquable en ce que d'abord la gravure des sillons de la couche diélectrique est prolongée par une gravure anisotrope du substrat monocristallin orienté provoquant ainsi un sillon sous-gravé, en ce que, ensuite, 25 une secoide couche de matériau diélectrique est déposée sur cet ensemble, venant couvrir le fond du sillon sous-gravé mais non les flancs, qui se trouvent à l'ombre de la première couche diélectrique protectrice et en ce que, enfin, les guides d'onde sont réalisés par croissance anisotrope dans ce nouveau type de sillon, cette croissance s'opérant à partir des facettes cristallines constituant les flancs du sillon. Les guides d'onde obtenus par ce second procédé sont du même type et présentent des caractéristiques physiques analogues à celles que l'on obtient par le premier procédé décrit selon la pré35 sente invention La mise en oeuvre du second procédé comprend une -5 étape supplémentaire qui est le dépôt de la seconde couche d'oxyde de silicium Mais, par contre, du fait de l'existence de cette dernière, la lumière est mieux confinée dans le guide d'onde et les pertes sont minimales Dans ces conditions, si le matériau choisi 05 est l'arséniure de gallium, l'atténuation ne dépasse pas ld B/cm à 1,06/um. Une diminution de l'influence du fond du sillon ou de la rugosité des faces latérales et supérieures peut encore être obtenue par une seconde variante de ce procédé, remarquable en ce que 10 premièrement le substrat semiconducteur monocristallin orienté est choisi de type n-, en ce que deuxièmement un sillon est pratique dans ce substrat par sous-gravure de la couche diélectrique de manière à faire apparaître surle fond et les faces latérales du sillon des facettes caractéristiques de l'orientation du substrat, 15 en ce que troisièmement une couche épitaxiale d'un semiconducteur de type n+ et compatible avec le substrat est réaliséee sur les facettes latérales et le fond du sillon et en ce que quatrièmement le guide d'onde est formé dans ce sillon ainsi préparé, selon le procédé de la présente invention, par croissance épitaxiale d'un 20 matériau semiconducteur compatible avec la précédente couche et de type n-, en ce que enfin plusieurs couches épitaxiales alternativement de type n+ et nr peuvent être réalisées éventuellement en surface du guide d'onde ainsi obtenu De tels guides d'onde présentent l'avantage d'être formés sur un substrat semi-isolant par25 ticulièrement bien adapté à la réalisation de circuits intégrés. Ils présentent en outre la propriété d'être particulièrement efficaces en fonctionnement monomode c'est-à-dire dans la transmission de faisceaux lasers par exemple. Les particularités et les modes de réalisation conformes 30 à l'invention apparaissent de façon plus précise dans la description qui va suivre, en regard des figures annexées. Les figures la et lb représentent en coupe un guide d'onde réalisé en arséniure de gallium, obtenu après gravure de la couche amorphe, par croissance sur le plan ( 1 O 0) du substrat et 35 parallèlement à la direction,,0 de ce plan. -6 Les figures 2 a et 2 b représentent en coupe, dans les conditions de la figure 1, un guide parallèle à la direction i,1 i,0 o. Les figures 3 a et 3 b représentent, dans les mêmes con05 ditions un guide orienté parallèlement à la direction 1 0,01. La figure 4 représente en coupe, un guide d'onde réalisé à partir d'une sous-gravure et d'un dépôt d'une couche amorphe sur le fond du sillon. La figure 5 montre en coupe schématique un guide paral10 lèle à la direction D,1,0 réalisé à partir d'une sous-gravure dans un substrat de type n-. La figure 6 montre, vu du dessus, un guide d'onde dont le cheminement présente un rayon de courbure. Dans une réalisation selon l'invention, et tel que re15 présenté sur les figures 1 à 3 incluses, le substrat 10 de Ga As monocristallin, présentant une orientation selon une face ( 1 O) du réseau cristallographique, est soumis à un polissage mécanochimique puis décapé Une couche 4 de Si O 2, d'épaisseur 1000 2, 2 ' est ensuite déposée sur la surface 2, par pyrolyse de Si H 4 en atmosphère d'oxygène, puis gravée jusqu'au substrat de manière à obtenir un sillon 1 La géométrie du sillon 1 suit le schéma prévu pour le guide de lumière et présente typiquement une largeur de 1/um La croissance du guide d'onde 3 dans le sillon se fait par la méthode dite aux chlorures à partir du substrat 10 utilisé conmme 25 amorce Le mode opératoire dérive de celui qui est utilisé en épitaxie classique Un décapage précède systématiquement la croissance. Différentes orientations du plan de base 2 du substrat 10 en Ga As sont possibles et permettent une croissance cristalline 30 anisotrope du type cité précédemment Le plan ( 1 O 0) a été choisi comme donnant les résultats les plus intéressants. On note que la forme des guides d'onde obtenus dépend de l'orientation du sillon dans le plan ( 1 O) Les figures 1 à 3 illustrent bien ce phénomène Suivant la direction cristallogra35 phique à laquelle le sillon est parallèle, la croissance produit i -7 des guides d'onde de formes différentes, présentant des facettes caractéristiques de la direction de croissance La morphologie différente des figures de croissance résulte de l'incidence de la polarité du plan sur les vitesses de croissance. Sur les figures la et lb, o les sillons 1 sont parallèles à la direction 1 l,J,0 J, le guide d'ondes 3 est limité par les faces ( 1 T 1) et ( 1 1), numérotées 11 et 12, présentant entre elles un angle de 70 53 ', ainsi que éventuellement par les faces verticales ( 1 1 O) numérotées 13 et 14, et enfin par une face 10 supérieure horizontale ( 1 O 0), parallèle au plan de base 2, et numérotée 15 La forme générale de la section droite du guide est un triangle isocèle dont le sommet est tourné vers le bas. Sur les figures 2 a et 2 b, o le sillon 1 est parallèle à la direction l 1,1,0 l, le guide d'onde est limité par les faces 15 ( 1 1 O) verticales numérotées 13 et 14, ainsi que par les faces ( 1 1 1) et ( 1 1 1) numérotées 11 et 12 présentant entre elles un angle guide est un triangle isocèle dont la pointe est dirigée vers le 20 haut. Sur les figures 3 a et 3 b, o le sillon est orienté parallèlement à la direction 1,0,, le guide est limité par les faces ( 1 1 0) et ( 1 1 0) numérotées 16 et 17, perpendiculaires entre elles, et éventuellement une face supérieure ( 1 O) horizontale, numérotée 15 La forme générale du guide d'onde est un triangle isocèle rectangle dont le sommet est dirigé vers le haut. La figure 4 montre la section droite d'un guide réalisé à partir d'une sous-gravure La première couche 2 de silice Si O est déposée en phase vapeur puis gravée La gravure est prolongée 30 dans le substrat Elle y produit un sillon 9 sous-gravé, dont les flancs 7 et 8 et le fond sont des facettes dues au fait que le substrat 10 est monocristallin et orienté La seconde couche 6 de Si O 2 est obtenue par évaporation sous vide Ce sont les facettes des flancs 7 et 8 du sillon sous-gravé 9 qui guident l'amorce de cristallisation anisotrope permettant la réalisation du guide d'onde 3 La forme finale de ce dernier dépend de ces facettes 7 et 8, -8 donc également de la direction cristallographique à laquelle le sillon est parallèle. La figure 5 montre en coupe schématique un guide d'onde réalisé à partir d'un substrat 20 semiconducteur monocristallin 05 orienté ( 1 0 0) de type N, recouvert d'une couche diélectrique 4 en nitrure Si 3 N 4 Le sillon sous-gravé présente les facettes 27 et 28 respectivement ( 1 1 1) et ( 1 1 1) caractéristiques de son orientation parallèlement à la direction D 1,1,0 l et le fond ( 1 O 0) Une couche épitaxiale 21 de Ga As n+ est formée sur le 10 fond et les faces latérales de ce sillon Puis le guide d'onde proprement dit est formé par croissance épitaxiale de Ga As- n à partir des faces 37, 38 et du fond 40 de la couche précédente Le guide d'onde peut encore être recouvert d'une ou plusieurs couche épitaxiales 31 de Ga As n+ alternées avec des couches épitaxiales 15 de Ga As n-. Dans tous les cas comme dans l'autre, le trajet des rayons lumineux s'effectue principalement dans la partie 3 du guide d'onde érigée audessus de la couche 4 de Si O 2 Les rayons lumineux voient peu la face supérieure 2 du substrat 10 en As Ga dans le fond du sillon 1, compte tenu des rapports de surface Dans le cas du sillon sous-gravé présenté sur la figure 4, au lieu du fond du sillon 1, les rayons voient la couche 6 de Si O 2, et non pas les flancs 7 et 8 Il subissent donc une réflexion totale, et les pertes sont de ce fait encore légèrement diminuées, sans que la 25 technologie devienne beaucoup plus complexe Dans le cas des guides obtenus par modulation du dopage, présentés surla figure 5, les différences d'indice entre le Ga As de type N et le Ga As de type n, permettent le confinement de la lumière dans le Ga As de type n- Il a été mesuré dans de tels guides une perte intrinsèque de 30 1,5 d B/cm. Dans ces conditions, de pertes minimales et lumière très bien confinée, on peut envisager pour les guides d'onde lumineuse ainsi réalisé, des trajets à la fois longs et présentant des rayons de courbure accentuée, permettant la liaison entre des fibres optiques conventionnelles et des circuits intégrés sur le substrat -9 en arséniure de gallium En tenant compte du fait que ce dernier permet la réalisation de circuits intégrés ultrarapides, les circuits d'optoélectronique intégrés monolithiquement sur Ga As promettent de très grandes vitesses. Une application possible en micro-optoélectronique peut être citée à titre d'exemple Il s'agit de la modulation de la lumière transportée par de tels guides, cette modulation étant obtenue par le moyen de circuits réalisés sur le même substrat. Le domaine d'application de l'invention est celui des 10 longueurs d'onde situées entre O,9/um et 1,6/um, la fenêtre se trouvant typiquement entre 1,3 et 1,55/um. On notera que la croissance épitaxiale à partir du substrat monocritallin orienté, pris comme amorce, peut être faite, non seulement en utilisant le même matériau que le substrat, mais 15 encore en utilisant tout autre matériau dont les paramètres de maille cristallographique sont compatibles avec les paramètres de maille du substrat. Il est évident pour l'homme de l'art que de nombreuses variantes de réalisation selon ce procédé à l'aide de différents 20 matériaux cristallins peuvent être mises en oeuvre sans sortir du cadre de la présente invention, tel que défini par les revendications ci-après annexées. -10 REVENDICATIONS 1 Procédé de réalisation de guides d'onde lumineuse réalisés sur un substrat semiconducteur et monocristallin, préalablement recouvert d'une couche diélectrique protectrice, sur laquelle 05 est réalisée une couche épitaxiale d'un matériau dont les paramètres de maille cristallographique sont compatibles avec ceux du substrat, caractérisé en ce que d'abord la face plane du substrat supportant la couche diélectrique protectrice présente une orientation cristallographique suivant une face du réseau cristallin, en 10 ce que, ensuite, des sillons sont pratiqués par gravure de la couche diélectrique protectrice, jusqu'au substrat, mais non dans ce dernier, selon le schéma choisi pour l'implantation du guide de lumière, et en ce que enfin, la croissance épitaxiale du matériau compatible avec le substrat est faite, à partir du substrat pris 15 comme amorce, dans ces sillons, produisant la formation de rubans de ce matériau cristallisé, croissant verticalement de manière anisotrope au- dessus de ces sillons, et présentant, sur leurs parties latérales et supérieures, des faces cristallographiques spécifiques de leur orientation par rapport au plan de base du substrat, ces 20 rubans de matériau cristallisé constituant les guides d'onde. 2 Procédé de réalisation de guides d'onde selon la revendication 1, caractérisé en ce que la gravure des sillons dans la couche diélectrique est prolongée par une gravure anisotrope du substrat monocristallin orienté, produisant ainsi un sillon sous-gravé, en ce que, ensuite, une seconde couche d'un matériau diélectrique est déposée sur cet ensemble, venant couvrir le fond du sillon sous-gravé, mais non les flancs, qui se trouvent à l'ombre de la première couche protectrice amorphe, et en ce que, enfin, les guides d'onde sont réalisés par croissance anisotrope dans ce nouveau type de sillon, cette croissance s'opérant à partir des facettes cristallines constituant les flancs du sillon. 3 Procédé de réalisation de guides d'onde selon l'une des revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que premièrement le substrat semiconducteur monocristallin orienté est choisi de type n-, 35 en ce que deuxièmement une couche épitaxiale d'un semiconducteur de -11 type n+ compatible avec le substrat, est formée sur les faces latérales et le fond du sillon, en ce que enfin le guide d'onde est formé, dans le sillon ainsi préparé, par croissance épitaxiale d'un matériau semiconducteur de type N compatible avec la précédent 05 couche. 4 Procédé de réalisation de guides d'onde selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que en surface du guide d'onde sont réalisées une ou plusieurs couches épitaxiales de matériau semiconducteur de type n+ alternées avec des couches 10 épitaxiales de matériau semiconducteur de type n-. Procédé de réalisation de guides d'onde selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le substrat et la ou les couches épitaxiales sont en un matériau semiconducteur monocristallin orienté du groupe III-V. 6 Procédé de réalisation de guides d'onde selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que la couche diélectrique est en Si O 2 ou en Si 3 N 4. 7 Procédé de réalisation de guides d'onde selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le plan de base-de la 20 croissance épitaxiale est orienté selon la face ( 1 O 0) du réseau cristallin. 8 Guides d'onde réalisés selon le procédé de l'une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que la propagation de la lumière se fait dans le domaine des longueurs d'onde situé entre 25 0,9 et 1,6/um.