Brevet FR2539915A1 — publié le 19840727

L'invention concerne un composant à plusieurs couches électrique ou électronique de la technique des pellicules minces, des couches épaisses, ou hybride, selon laquelle plusieurs composants individuels tels que des résistances, des condensateursdes diodes et des transis- tors sont appliqués sur un substrat. Un tel composant à plusieurs couches est connu par exemple de par le document M 6 schwitzer/Lunze, "Halbleiterelektronik", H Uthig-Verlag, Heidelberg, -1980, pages 433 à 437 On peut fabriquer par la technique des couches minces ou des couches épaisses par exemple des résistances, des capacités, des diodes et des transistors. Les composants individuels sont alors généralement disposés l'un à côté de l'autre sur un substrat Pour augmenter la densité d'empilement, il est également possible de disposer l'un sur l'autre plusieurs composants, par exemple une résistance sur un condensateur Lors de l'é- quilibrage du composant qui se trouve au-dessus, par exemple par le réglage d'une résistance qui se trouve au-dessus, au moyen d'un rayon laser, il existe le risque que le composant sous-jacent soit endommagé. Le problème qui est à la base de la présente invention est de développer un composant électrique ou électronique à plusieurs couches du type mentionné ci- dessus qui permette un équilibrage des différents compo- sants de l'arrangement à plusieurs couches sans endomma- gement des autres composants. Ce problème est résolu selon la présente inven- tion en ce que, lors d'un arrangement de plusieurs composants l'un sur l'autre, des tronçons individuels des composants ne sont pas recouverts par d'autres compo- sant 4 mais reposent directement sur le substrat. Les avantages qu'on peut obtenir avec la pré- sente invention consistent en particulier en ce qu'il est possible d'effectuer un équilibrage d'un composant individuel de façon simple dans une zone non chevauchée, sans détruire ou endommager un autre composant de l'arran- gement à plusieurs couches Cet arrangement présente avantageusement une densité élevée de composants. Une conformation avantageuse de la présente invention consiste en-ce que, lors d'un arrangement à plusieurs couches d'une résistance et d'un condensateur, des éléments de réglage permettant d'équilibrer la résistance se trouvent près du condensateur directement sur le substrat. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention résulteront de la description qui va suivre d'une forme de réalisation qui est donnée à titre d'exemple en référence aux dessins, sur lesquels: la figure 1 est une vue de dessus d'un composant à plusieurs couches; et la figure 2 représente une coupe du composant à plusieurs couches. La figure 1 représente une vue d'unoemposant à plusieurs couches On applique sur un substrat 1 (matière: par exemple A 1203) un condensateur 2 du type plaque selon la technique des couches minces, ce qui a lieu par exemple selon la technique de vaporisation sous vide à l'aide de masques Les deux raccordements du condensateur 2 recouverts de faces de contact sont désignés par les numéros de référence 3 et 4. On vaporise sur le condensateur 2 une résistance 5 constituée par des trajets en méandre Les deux raccor- dements de la résistance 5 munis de faces de contact sont désignés par les numéros de référence 6 et 7 Pour régler la résistance 5, on vaporise latéralement près du condensateur 2 plusieurs éléments de réglage 8 directe- ment sur le substrat. Lors du réglage de la résistance 5, on sépare un ou plusieurs éléments de réglage 8 au moyen d'un rayon laser pour obtenir la valeur de résistance ohmique désirée. Le rayon laser détruit l'élément de réglage correspondant 8 sans endommager le condensateur 2. La figure 2 représente une coupe de l'élément à plusieurs couches On peut voir en particulier la structure du condensateur 2 vaporise sur le substrat 1 et constitué par une couche de base métallique 2 a, une couche isolante sous forme de diélectrique 2 b, une couche métallique de recouvrement 2 c et une couche isolante externe 2 d pour séparer électriquement le condensateur 2 de la résistance vaporisée 5. Au lieu de l'arrangement décrit, à savoir conden- sateur 2 et résistance 5, on peut prévoir d'autres arran- gements, par exemple transistor et résistance, diode et résistance, transistor et condensateur, etc pour -10 obtenir un équilibrage sans destruction On peut effectuer des équilibrages de façon générale non seulement avec, des résistances, mais également par exemple avec des condensateurs, de la manière décrite. A côté d'arrangements constitués par deux compo- sants montés l'un sur l'autre, sont possibles également des réalisations constituées par trois composants montés l'un sur l'autre, ou davantage, et même dans ces variantes, les tronçons individuels des composants ne sont pas recouverts par d'autres composantsmais se trouvent directement sur le substrat. Les composants à plusieurs couches peuvent être réalisés, non seulement par la technique des couches minces indiquée dans l'exemple de réalisation, mais encore par les techniques de couches épaisses ou hybride. REVENDICATIONS 1 Composant à plusieurs couches électrique ou électronique de la technique des pellicules minces, des couches épaisses, ou hybride, selon laquelle plu- sieurs composants individuels tels que des résistances, des condensateurs, des diodes et des transistors sont appliqués sur un substrat, caractérisé en ce que, lors d'un arrangement de plusieurs composants ( 2, 5) l'un sur l'autre, des tronçons individuels ( 8) des composants ne sont pas recouverts par d'autres composants,mâis reposent directement sur le substrat ( 1). -2- Composant à plusieurs couches électrique ou électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que, lors d'un arrangement à plusieurs couches d'une résistance ( 5) et d'un condensateur ( 2), des élé- ments de réglage ( 8) servant à équilibrer la résistance se trouvent près du condensateur directement sur le substrat ( 1).