Brevet FR2532472A1 — publié le 19840302

La présente invention a pour objet un procédé de fabrication des connexions électriques auxquelles sont reliés les composants sur les circuits hybrides fabriqués selon la technologie "couches minces". Elle a également pour objet un circuit hybride comportant de telles connexions électriques. On rappelle qu'un circuit hybride dit en "couches minces" est obtenu selon le procédé suivant - sur un substrat isolant, on dépose une couche mince résistive puis, sur la précédente, une couche mince d'un matériau con docteur; - on grave les couches précédentes, soit au fur et à mesure de leur dépôt, soit après le dépôt des deux couches, pour former les résistances du circuit puis les connexions électriques de ce circuit, c'est-à-dire les points de connexion des composants rapportés ainsi que les pistes destinées à relier les résistances et ces composants - on procède ensuite à une stabilisation des résistances ainsi obtenues par traitement thermique; - enfin, on rixe des composants rapportés sur le Circuit. Ainsi qu'il est connu, la technologie "couches minces" permet d'obtenir des circuits de qualité, tant sur le plan de la précision des composants que de leurs qualités électriques (stabilité, coefficient de température, tension de claquage et puissance dissipée notam ment) ; son inconvénient est son prix de revient qui est nettement plus élevé que celui de l'autre technologie utilisée en matière de circuit hybride, la technologie dite en "couches épaisses", qui donne par ailleurs des résultats de moins bonne qualité.Or les Circuits de haute qualité funt souvent appel, bien que non exclusivement, à des circuits intégrés dont les connexions avec le circuit hybride se font à l'aide de fils d'or, ce qui implique de réaliser les conducteurs du circuit hybride à base de jnétaux précieux, notamment d'or, comme décrit par exemple dans le brevet français N 2 290 762 au nom de LTT. Par suite, les circuits hybrides "couches minces" sont habituel jument réalisés de la sorte, ce qui est très onéreux. La présente Invention a pour objet un procédé de fabrication des conducteurs d'un circuit hybride "couches minces" qui évite l'utilisation de métaux précieux et permet de bénéficier de la qualité des circuits "couches minces" à chaque fois que l'utilisation du circuit hybride n'exige pas des circuits intégrés montés avec des fils d'or, et ce pour un cor t tres inférieur à ceux des circuits hybr-ides recouverts d'or Plus précisément. l'invention a pour objet un procédé de fabrication de connexions électriques pour circuit hybride, comportant les étapes suivantes - dépôt sur un substrat isolant d'une première couche, électriquement résistive - dépôt sur la première couche d'une deuxième couche, électriquement conductrice; - gravure de ces première et deuxième couches pour obtenir les motifs désirés de résistances et de conducteurs pour le circuit; - stabilisation des résistances - désoxydation sélective des conducteurs; etamage des conducteurs. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, illustrée par les dessins annexés, qui représentent - la figure 1, un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention - les figures 2 (a et b), 3 4 et 5, différentes étapes du procédé décrit sur la figure 1 ; - la figure 6 et la figure 7, respectivement un deuxième mode de réalisation du circuit hybride selon l'invention et son procédé de fabrication. Sur ces différentes figures, d'une part les mêmes références se rapportent aux mêmes éléments et d'autre part, pour des raisons de clarté des dessins, l'échelle réelle n'est pas respectée. Un premier mode de mise en oeuvre de l'invention est donc représenté sur la figure 1 et sera décrit en liaison avec les figures 2 à 5. Ce procédé comporte les étapes suivantes. La première étape (A sur la figure 1) consiste à déposer sur un substrat isolant une couche résistive mince, destinée à constituer ultérieurement les résistances du circuit hybride. Le 'substrat peut être en verre, en silicium, en saphir, etc. ; dans un mode de réalisation préféré, il est en alumine. La couche résistive est déposée selon une technique permettant l'obtention de couches minces, telle que la pulvérisation cathodique. La couche résistive est par exemple du nitrure de tantale déposé par pulvérisation cathodique triode sous une épaisseur comprise entre 200 et 1000 A. Sur les figures 2a et 2b, on a représenté le substrat isolant en 10 et la couche résistive déposée sur le substrat en 1. La deuxième étape, repérée B sur la figure I7 consiste à déposer une couche conductrice mince sur la couche résistive précédente. Selon l'invention, cette couche conductrice n'est pas en métal précieux mais par exemple en cuivre. Elle peut être déposée par pulvérisation cathodique du type magnétron, en une seule étape, comme représenté en 2 sur la figure 2a, l'épaisseur totale de la couche 2 étant de l'ordre de 3 à 10 rm ; ainsi qu'il est connu, la pulvérisation cathodique magnétron est une méthode plus rapide que la pulvérisation cathodique triode.Dans une variante de réalisation représentée sur la figure 2b, la couche conductrice 2 peut être obtenue en deux étapes, la première étant une couche très mince 21, déposée sur la couche résistive 1, par exemple par le même procédé que la couche I à savoir pulvérisation cathodique de type triode, ce qui permet de déposer les couches I et 21 sans manipulation au circuit, la seconde couches conductrice, repérée 22, étant plus épaisse et obtenue par exemple par pulvérisation cathodique magnétron ou recharge électrolytique. A titre d'exemple, dans le mode de réalisation de la figure 2b, la couche 21 a typiquement une épaisseur comprise entre 2000 et 4000 A et la couche 22 une épaisseur comprise entre 3 et 10 pm. La troisième étape (C sur la figure 1) consiste à graver les deux couches (1 et 2) déposées précédemment afin d'obtenir les motifs désirés pour les résistances et les conducteurs du circuit (points de connexion des composants rapportés et pistes de connexion). Cette étape est réalisée classiquement par photogravure et son résultat est illustré sur la figure 3, où il ne subsiste que des parties discontinues de la couche résistive 1, repérées 11-13, 12 et 14, ainsi que des parties discontinues de la couche 2, repérées 23 sur la partie 13 et 24 sur la partie 14. On procède ensuite, comme indiqué par l'étape D de la figure 1, à la stabilisation des parties 11 et 12 de la couche 1 qui, seules, constituent des résistances pour le circuit. Cette stabilisation s'effectue classiquement par traitement thermique du circuit, conduisant à une oxydation des parties du circuit qui sont à l'air libre.Cela est illustré sur la figure 4 où la couche conductrice 2 est recouverte d'une couche d'oxyde 4, qui est de l'oxyde de cuivre lorsque la couche 2 est en cuivre, cette couche comportant deux parties repérées respectivement 43 et 44 sur les parties 23 et 24 de la couche 2, et où la couche 1 est recouverte d'une couche d'oxyde 3, qui est du pentoxyde de tantale lorsque la couche 1 est en nitrure de tantale, les parties de Cette couche 3 recouvrant respectivement la partie il et la partie 12 étant repérées 31 et 32. Les couches d'oxyde 3 et 4 réduisent légèrement l'épaisseur des couches 1 et 2 respectivement, les épaisseurs somme 1+3 ou 2+4 étant supérieures aux épaisseurs des couches 1 ou 2 respectivement, comme représenté sur la figure sans que l'échelle réelle -soit respectée. L'étape d'après (E sur la figure 1) consiste en une désoxydation sélective des conducteurs, visant à supprimer la couche 4 et conserver la couche 3, qui est destinée à stabiliser les résistances. Une telle désoxydation est réalisée selon un processus classique dans la technique des circuits imprimés, à l'aide d'un produit de dés oxydation sélective, notamment dans le cas où la couche 2 est en cuivre. L'étape suivante (F sur la figure 1) consiste à réaliser un étamage des conducteurs précédemment débarrassés de leur couche d'oxyde, ce qui est représenté figure 5 par une couche 5 recouvrant les conducteurs 23 et 24. Par étamage9 on entend ici soit le dépôt d'une couche d'étain pur, par bain chimique ou électrochimique par exemple, soit une couche d'un alliage d'étain, tel que ceux utilises habituellement pour la soudure de composant, étain, plomb et argent par exemple, déposé par sérigraphie par exemple. L'étape suivante, repérée G sur la figure 1, consiste à ajuster la géométrie des résistances afin d'ajuster leurs valeurs aux valeurs nominales irnposées. Cet ajustage peut s'effectuer par exemple à l'aide d'un laser. L'étape suivante (H, figure 1) consiste à déposer une couche isolante et protectrice (6 sur la figure 5) sur l'ensemble du circuit sauf, comme représenté figure 5s au droit des conducteurs étamés 23 et 24, où sont ménagées des ouvertures 61 et 62 t plus précisément, la couche 6 mord légèrement sur les couches 5, avec une surépaisseur, de façon a former un masque de bloquage des soudures qui seront faites ultérieurement dans les ouvertures 61 et 62 pour fixer les composants rapportés. Une telle couche 6 peut être une résine époxy, silicone, etc. déposée par sérigraphie par exemple. Le procédé de fabrication du circuit hybride complet se termine classiquement par une étape (I) de dépôt de pâte a souder sur les points de soudure tels que 61 et 62 de la figure 5, puis une mise en place des composants (étape J) et enfin un soudage de ces composants (étape K) par fusion de la pâte à souder déposée précédemrnente Le circuit hybride ainsi terminé peut être éventuellernent enrobé d'un produit de protection isolant. Un deuxième triode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention est représenté figure 7 ~ il a pour but de perrneTtre des croisements de connexions. Les étapes A à C de la figure 1 sont identiques pour ce deuxième mode, seule l'étape C étant représentée sur la figure 7. L'étape suivante, repérée L, consiste à protéger celui des conducteurs par-dessus lequel on veut rcaliser une connexion. Sur la figure ó, on retrouve le substrat 10 recouvert de la couche 1 résistive, elle-même recouverte soit par les conducteurs de la couche 2, sur la figure trois conducteurs 25, 26 et 28, soit d'oxyde 3. Dans l'exemple de la figure 6, on désire réaliser une connexion entre les conducteurs 26 et 28 par-dessus un conducteur 27 p la couche isolante, repérée 7, est donc déposée autour et au-dessus du conducteur 27.Cette couche isolante peut être constituée et déposée comme la couche de protection 6 précédente (figure 5); elle a par exemple une épaisseur de l'ordre d'une trentaine de micro mètres L'étape suivante (M sur la figure 7) consiste à déposer une couche conductrice 8 par-dessus la couche isolante 7, réunissant les deux conducteurs en question (26 et 28). Cette couche conductrice 8 est de préférence déposée comme décrit figure 2 dans l'une ou l'autre des variantes, sous une épaisseur de l'ordre de 1 à 10 um. Elle est ensuite gravée (étape N) afin d'être limitée aux conducteurs 2628. L'étape suivante (D) est réalisée comme précédemment, figure 1, et le reste du procédé se poursuit identiquement. Sur la figure 6, on a représenté l'étamage des conducteurs 25 et 8, respectivement recouverts des couches 5 et 9, et un masque isolant 6 sur l'ensemble du circuit, ménageant des ouvertures au niveau des points de soudure des composants, tels que la couche 5. La description faite ci-dessus l'a été à titre d'exemple non limitatif. C'est ainsi qu'il a été décrit (figures 7 et S) la réalisation de deux niveaux de connexion, il est bien entendu possible de multiplier les niveaux selon le rmêr.,e processus. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de connexions électriques pour circuit hybride, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes: - dépit (A) sur un substrat isolant (10) d'une première couche (1), électriquement résistiye ; - dépôt (B) sur la première couche (1) d'une deuxième couche (2), électriquement conductrice - gravure (C) de ces première (1) et deuxième (2) couches pour obtenir les motifs désirés de résistances et de conducteurs pour le circuit - stabilisation (D) des résistances; - désoxydation (E) sélective des conducteurs; - étamage (F) des conducteurs. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu"il comporte en outre, immédiatement après l'étape d'étamage des conducteurs, une étape d'ajustage des résistances (G > R). 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre, après l'étape d'étamage, une étape (H) de dépôt d'un masque isolant ménageant les points de soudure des composants 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dépôt (A) de la première couche est effectue par pulvérisation cathodique. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dépôt (B) de la deuxième couche est effectué par pulvérisation cathodique. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dépôt (B) de la deuxième couche est effectué en deux étapes, une première étape fournissant une couche mince par rapport à l'épaisseur totale de la deuxième couche, obtenue par les mêmes moyens que la première couche, et une deuxième étape fournissant le reste de l'épaisseur de la deuxième couche, obtenue par pulvérisation cathodique ou recharge électrolytique. 7. Procédé selon l'une des revendications .précédentes, caractérisé par le fait qU'il comporte en outre, pour la réalisation de plusieurs niveaux de connexion, entre l'étape de gravure (C) et Pétape (D) de stabilisation des résistances, le dépôt (L) d'une couche isolante sur la partie du circuit où doivent être réalisés plusieurs niveaux de connexion, puis le dépôt (M) sur la couche isolante précédente d'une couche conductrice réalisant une connexion entre conducteurs, ultérieurement gravée (N). 8. Circuit hybride caractérisé par le fait qu'il est obtenu à l'aide du procédé selon l'une des revendications précédentes. 9. Circuit hybride caractérisé par le fait que le substrat est en alumine. 10. Circuit hybride caractérisé par le fait que la première couche est en nitrure de tantale. 11. Circuit hybride caractérisé par le fait que la deuxième couche est en cuivre.