Brevet FR2535111A1 — publié le 19840427

formant radiateur de chaleur 2 j_ 2 semiconducteurs Le, présente conc Qrne le domaine des pour isemnicand-ucteurs ainsi que celui dec ïa Iîa",, -urz de Cht IF 1 Ir eu, do refroidisse-ment pour du type à ccmpresoion pour des dispositifs 13 nx-%'C bien corinno ck'ans la technîque commeg par la exempip, le 7 Iécrit dans le brevet des U S A. NO 3 447 118 e' le montage;, dpari-, dans la brevet des U S A. NO 4 313 12 é. Lee mo-nta Ue sein des US A NO 3 447 118 ne n tant que radiatc-ur de chaleur selon le b-,-zvet -de S U S A Y O 4 31 3 1200 -Z -0 Mple:,ee ( 'u ne Pas '-Lre afin 2 aces à 1 a di f f cf renc 9 de 1 dres U S A I-10 4 047 197 vise,, fin exe pl- 4 O qui bien cennus dans Va 2 t antérieur. -D"f ès-, sent renúe IInés dans un boiî, ez un,la 11-o nc pourva une baîo D If', que, Lo ê-tï:r 'ai' S sui-7 ant une -'z-acee En oulreq les dis sẻ 4 _ S U IIîz Iérie-ur du bo'î:, P-rlieu d'être 2 5 3 5 1 1 1 Le but principal de l'invention est d'obtenir un meilleur refroidissement de plaquettes de semiconducteurs. L'objectif précité est essentiellement atteint selon l'invention par un montage modulaire pour semiconducteurs caractérisé par le fait qu'il comprend un corps métallique formant une cavité ayant une section transversale circulaire et destinée à recevoir des plaquettes de base ou pastilles de semiconducteurs et des moyens de compression, plusieurs éléments métalliques cylindriques disposés dans ladite cavité, lesdites plaquettes de base de semiconducteurs étant disposées dans ladite cavité entre des éléments cylindriques adjacents, et lesdits moyens de compression maintenant lesdites plaquettes de base de semiconducteurs dans un état mutuel de conduction électrique et thermique avec lesdits éléments métalliques cylindriques adjacents, le montage comprenant en outre une isolation pour isoler électriquement lesdits éléments cylin- driques et lesdites plaquettes par rapport audit corps, ainsi que des éléments de circuit pour réaliser un contact électrique avec lesdites plaquettes de semiconducteurs. L'invention vise en particulier un montage modulaire pour semiconducteurs et un radiateur de chaleur comprenant un élément métallique de base et un élément métallique de couver- ture ou de dessus, ledit élément de base comportant une surface de dessus, une surface de dessous et deux surfaces d'extrémité, ledit élément de couverture comportant une surface de dessus, une surface de dessous et deux surfaces d'extrémité, une partie centrale de ladite surface de dessus dudit élément de base étant concave par rapport à ladite surface de dessus, une partie centrale de ladite surface de dessous dudit élément de couverture étant concave par rapport à ladite surface de dessous, si bien que lorsque ledit 4 14 ment de couverture est disposé sur ledit élément de base, les parties concaves de ladite surface de dessus dudit élément de base et de ladite surface de dessous dudit élément de couverture forment une cavité, ladite cavité ayant une section transversale circulaire et s'étendant entre les surfaces d'extrémité des éléments respectifs de base et de couverture, plusieurs éléments métalliques cylindriques étant disposés à l'intérieur de ladite cavité, des plaquettes de semiconducteurs étant dis- posées dans ladite cavité entre des éléments cylindriques adjacents, des moyens de compression maintenant lesdites plaquettes de semiconducteurs dans un état mutuel de conduction électrique et thermique avec lesdits éléments métalliques cylindriques adjacents, des moyens étant prévus pour isoler électriquement lesdits éléments cylindriques et lesdites plaquettes de semiconducteurs par rapport auxdits éléments de base et de couverture, et des moyens étant prévus pour réaliser un contact électrique avec lesdites plaquettes de semiconducteurs à, travers lesdits éléments cylindriques. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description détaillée qui va suivre d'un exemple de réalisation donné à titre indicatif, mais nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective isométrique d'un élément de base du montage-radiateur de chaleur de l'invention j la figure 2 est une vue en perspective isométrique d'un élément de couverure du montage-radiateur de chaleur de l'invention; les figures 3 et 4 sont respectivement des vues de face et de dessus des éléments cylindriques du montage- radiateur de chaleur de l'invention; les figures 5 et 6 sont respectivement des vues de c 8 t 4 et de f Tee des éléments terminaux du montage-radiateur de chaleur de l'invention; la figure 7 est iune vue de face d'une rondelle utilisr E dans le montageradiateur de chaleur de l'invention; la figure 8 est une vue de face d'une rondelle métali iite du type rondelle de pression utilisée dans le montage-radiateur de chaleur de l'invention; la figure 9 est une vue de face d'un disque isolant électrique convenant pour être utilisé dans le montage- radiateur de chaleur de l'invention; la figure 10 est une vue de dessus d'une feuille mince diélectrique convenant pour être utilisée dans le montage-radiateur de chaleur de l'invention; la figure 11 est une vue en perspective isométrique d'un montage-radiateur de chaleur partiellement assemblé; et la figure 12 est une vue en perspective isométrique du montage-radiateur de chaleur de l'invention muni d'une plaque portant un circuit imprimé, disposée sur sa surface de dessus. Le montage modulaire pour semiconducteurs de puissance de l'invention assure en même temps l'isolation électrique des plaquettes semiconductrices qu'il renferme et la formation de chemins de conduction thermique allant de la plaquette semiconductrice au bottier, en fournissant ainsi un moyen pour monter et refroidir des circuits complexes dans un montage- radiateur de chaleur commun. Les semi-conducteurs en plaquettes ou éléments scellés par fusion utilisés peuvent être des thyristors, transistors, redresseurs ou des combinaisons de ceux-ci. En se référant à la figure 1, on peut voir un élément de base 10 d'un montage-radiateur de chaleur pour semiconducteurs de puissance conforme aux caractéristiques de l'invention. L'élément de base 10 présente une surface de dessous 12 et une première partie périphérique 14, verticale par rapport à la surface de dessous 12, et une seconde partie périphérique verticale 16 La seconde partie verticale 16 est décalée de la première partie verticale 14 par une partie horizontale en gradin '18 qui est sensiblement parallèle à la surface de dessous 12. La surface de dessus 20 de l'élément de base 10 comprend deux parties périphériques horizontales 22 s'étendant vers l'intérieur à partir de la partie périphérique 16 et une partie incurvée concave 24 s'étendant entre les parties péri- phériques 22 Les parties périphériques horizontales 22 sont sensiblement parallèles à la partie en forme de gradin 18 et à la surface de dessous 12. Une série de gorges respectives extérieures 126 et intérieures 26 sont formées dans la partie incurvée concave 24 en S'étendant suivant la partie incurvée 24 entière Le nombre des gorges intérieures 26 peut varier de deux au nombre néces- saire qui équivaut couramment à celui des éléments semi- conducteurs ou en plaquettes renfermés dans le montage- radiateur de eli 3 -leur La fonction des gorges intérieures et extérieures sera décrite avec plus de détail ci-après. L'élément de base 10 présente deux surfacées d'extrémité 28 et 30, L'élémt 1 nt, de base 1) eomnpo:rte plusieurs ouvertures 32 51 étendarî-i nirm tà -t,7 avers ledit élément de balc 10 de la partie en grad Lin 18 à la, surface de dessous 12 pour le montage de l'élémerrt de basle 10 zur une barre omrnibus, un éle'ment rda*u de -chals-ur S 1 npp 1 énientarirr ou analogies Il est eihtendu y Lie bien quo 1 lr-n représente q-eatre cuvertur Es 32 dans la figi-ïe 1 "uinr rombâr z-'est pas crit Xique dans la mesure qxe s' tctio soitm 2 e 12 mplacemen-> phàysiq 1 ce dq 32 'est pas F écondc, série d 1 1 Ve'turec 34 s'étend dans 1 éUi, ent d, baise 10 àpartir de la partiv périphérique horiioiita 19 22 de Ig surface de dessus 20 De préfé ronce, les tir sont taade Bien uc six ouve Atures 34 soient heqie lrcouqna, l U Ou I Vi'rtures peut, itro p'-:lmntpsq e des envrtres 3-2 n'est pas : prérerucn lt numais il pecut ê-Tre_ on ci;e - Lcîer, i aee aci 1 er inickelci ou -n 1 pour la -l N e chaleur à,rdes soiode Sc do ruis- -u quet+ e u e i 1, 1 îs qcel,9 és ' é cr ledit élémea 1 q je_ base i ce N 1 décrira v oens lua dec dael o *;utilîi-atiîn i ewobase mt L 3 &igouief Cets U Ln' s de chaleur cue î'let A u S'ée d; 'oas Et i:V la noiiu 4 na an- es, lcieq, aut 2 r rnaiire: comme par exemple un métal conjointement avec une matière résineuse. En se référant à la figure 2, on peut voir un élément de couverture 36 du montage-radiateur de chaleur de l'invention. L'élément de couverture 36 présente une surface de dessus 38, des parties périphériques verticales 40, une surface de dessous 42 et des surfaces d'extrémité 43. La surface de dessous 42 s'étendant entre les deux parties périphériques se compose en remontant respectivement vers l'intérieur à partir de chaque partie périphérique, d'une première partie horizontale 44, une partie verticale 46, une seconde partie horizontale 48 et une partie incurvée concave s'étendant entre les deux secondes parties horizontales 48. La première et la seconde partie horizontale 44 et 48 respective et la surface de dessus 38 sont sensiblement parallèles. La partie incurvée 50 est une partie de cercle ayant le m 8 me rayon que la partie incurvée 24 de l'élément de base et s'étend entre les surfaces d'extrémité 43 La partie incurvée 50 doit se conformer ' la partie correspondante d'un cercle obtenu en prolongeant la partie incurvée 24 de l'élément de base 10. La partie incurvée 24 de l'élément de base 10 forme conjointement avec la partie incurvée 50 de l'élément de couverture 36, une ouverture de configuration circulaire en coupe transversale lorsque l'élément de base 10 et l'élément de couverture 36 sont mutuellement réunis L'ouverture de configuration circulaire en coupe transversale s'étend entre les deux surfaces d'extrémité. L'élément de couverture 36 comporte une première série d'ouvertures 52 dont, par exemple, six sont représentées, s'étendant entièrement à travers l'élément de couverture 36 en s'alignant verticalement avec les ouvertures 34 de l'élément de base 10 lorsque ledit élément de base 10 et ledit élément de couverture 36 sont mutuellement réunis Les ouvertures 52 sont fraisées dans l'élément de couverture 36. L'élément de couverture 36 comporte une seconde série d'ouvertures 56 dont, par exemple, quatre sont repré- sentées, s'étendant entièrement à travers l'élément de couverture 36 en s'alignant verticalement avec les ouvertures 32 de l'élément de base 10 lorsque ledit élément de base 10 et ledit élément de couverture 36 sont mutuellement réuniso Les ouvertures 54 sont fraisées dans l'élément de couverture 36 et la partie fraisée 58 s'ouvre suivant une section de la partie périphérique 40 de l'élément de couverture 36. Il est évident que le nombre des ouvertures 52 de l'élément de couverture 36 est destiné à être égal au nombre des ouvertures 34 de l'élément de base 10 et que le nombre d'ouvertures 56 doit être égal au nombre d'ouvertures 32. Un troisième jeu d'ouvertures 60 dont, par exemple, trois sont représentées, sensiblement circulaires, s'étendent entièrement à travers l'élément de couverture 36 Les ouver- tures 60 sont sensiblement espacées les unes des autres de façon égale, leurs centres étant disposés sur l'axe central de la surface de dessus 38, ledit axe s'étendant entre les surfaces d'extrémité -3. Plusieurs gorges non représentées, sont prévues dans la partie incurvée "? de la surface de dessous 42 de l'élément de couverture 36 Le nombre de gorges de la surface de dessous 42 est égal au nombre de gorges 26 et 126 de la partie incurvée 24 de la surface de dessus 20 de l'élément de base 10 et les- dites gorges sont alignées verticalement de façon qu'elles soient continues et forment un cercle lorsque l'élément de couverture 36 et l'él 1 ment de base 10 sont mutuellement réunis. Tiélément de couverture 36 est constitué en un métal, Je préférence le même métal que celui de l'élément de base 10. L'utilisation d'un métal, de préférence l'aluminium anodisé pour l'élément de base 10 commepour l'élément de couve't ure 36 assure une bonne dissipation de la chaleur à parti:t: es plaquettes de semiconducteurs renfermées dans le m nontage-radiateur de chaleur et permet de relier ledit montage- radiateur de chaleur luiimime suivant ses ectes ou sa surface de dessous ou suivant toutes lesdites trois surfaces, à un autre élément ou à d'autres éléments pour réaliser une dissipation de chaleur à partir dudit montage-radiateur de chaleur. La longueur de l'élément de base 10 et de l'élément de couverture 36, mesurée entre les faces d'extrémité respectives, est la même. En se référant aux figures 3 et 4, on peut voir des vues respectives de face et de dessus d'un élément ou pièce d'écartement 62 cylindrique qui constitue un composant du montage-radiateur de chaleur de l'invention. L'élément ou pièce d'écartement 62 cylindrique est un élément solide en métal constitué, par exemple, en cuivre, et peut être revêtu d'un second métal tel que par exemple du nickel par électrolyse. L'élément cylindrique 62 présente une surface avant 64 et une surface arrière 66 Chacune des surfaces 64 et 66 présente une partie en saillie ou surface de contact 68 et 70 respective. Une partie périphérique 72 s'étend entre les surfaces 64 et 66. Une première ouverture cylindrique 74 est prévue de façon à 9 tre disposée en un point sensiblement intermédiaire par rapport à la partie périphérique 72 en s'étendant perpendi- culairement par rapport à la surface de la partie périphérique 72 à l'intérieur de l'élément 62 suivant une distance prédéter- minée L'ouverture 74 comporte une partie 76 fraisée o ladite ouverture débouche sur la partie périphérique 72 pour former ainsi un épaulement 78. Une seconde ouverture 80 relativement plus petite s'étend verticalement à partir de l'épaulement 78 dans l'élément cylindrique 62 en débouchant sur une troisième ouverture 82 sur laquelle elle se termine, ladite troisième ouverture s'étendant depuis la partie de surface 64 sailllante, dans l'élément cylindrique 62 L'ouverture 82 est située centralement sur la partie en saillit ou surface de contact 68 de la surface 64 en débouchant de préférence dans l'ouverture 80 à angle droit. Une rainure de calage 84 est taillée dans la partie périphérique 72 en débouchant dans l'ouverture 74. Le di Emètre 'Id" de l'élément cylindrique 62 est tel que ledit élément cylindrique 62 puisse être logé dans les parties incurvées concaves respectives, 24 et 50, de l'élément de base 10 et de l'élément de couverture 36, de façon a se conformer auxdites parties concaves. En se référant aux figures 5 et 69 on peut voir des vues de c 8 té et de face respectives d'un élément terminal ou * 10 de reteîLL+ 86 en métal L'Iltment ter'snal ou de retenue 86 peut 42 en tout métal convenable coimne, par e-,remplee aln i nle cuivze on 1 l'acier et L il est de préférence en Fcier revêtu 'l'un dé O t, d'étain. La diawêtr, 1 " e léléa tereinal au de retenue 86, es-ë tel (qu Iun roberd 88 du ê lc'mc-nt terminal 86 viîenne se log,,er 1, E, i erces dvextrémité 126 de l'élément, de base m O et 111:Ijstc v':,el?:caleïmont align 4 e, de l'éléiûen&t de tert ve 6, liécléeint tn na u de retenue 86 comporte kin raccord cu martch-i i de mein aunulairo disposé centale- ment sur la sur-ï 'ace i 2, L'élément lez'minal 86 pirésente une parle ir" en forme s'éaieenétendant entre la surface 92 et le -_Ibord C 8. :: réf érant à la figure 7, on peut voir une- rondelle ç 9 6 en 7 un matériau isolant 3 électrique tel que,, par exermple du micl ou une:beimprjégnée d'une résine convo- ne::aa h a Xire 8, on peut' voir une ron:e B: 1 e -;n ollque rar exemple, une rondello Belitviill 98, Caz xcnrpe oïl acier. Ense ré'2 la fign-re 9, on petit voir un disque isl ii électri i O xemple -,i mica Le disque a u diareplus grand quecl i 2 ( _la partie saillanto 68 cu 70 de l'lm'tou pièce d ate 62 cylindrique et inférieur a 1 U di- 3 Le A'ci, de l'léen atrminal 86. r;n se réf tel qu par extex -ple ume feuille minza Gn caoutcho-uc de- silicone renforcée de fibres, par exemple des fibres de verre, ou une feuille mince en tétrafluoro-éthylènep polytétrafluoro- éthylène, trifluorochloro-éthylène avec ou sans fibres de ren- forcement, charges et analogues. La feuille mince 130 a mne longueur "L" égale à la distance entre les gorges d'extrémité 126 et une largeur w telle qu'elle s'adapte entièrement autour des éléments cylin- driques ou d'écartement 62, et comporte des parties découpées 132 pouvant s'adapter autour des ouvertures 74 des éléments cylindriques 62 La feuille mince 130 est représentée en position dans la figure 11. En se référant à la figure 11, on peut voir un montage-radiateur de chaleur de l'invention à l'état partiel- lement assemblé. La rondelle 96 en isolant électrique a été disposée autour du raccord 90 de forme annulaire d'un élément terminal ou de retenue 86 Deux rondelles Belleville 98 ou davantage sont disposées sur la rondelle 96 ou autour d'elle Le rebord 88 de l'élément terminal 86 est introduit dans l'une des gorges d'extrémité 126 de l'élément de base 10 de façon que le côté de l'élément terminal portant le raccord soit tourné vers l'intérieur ou vers l'autre gorge d'extrémité 126. On introduit le disque isolant électrique 100 en contact avec les rondelles Belleville 98 On déploie la feuille diélectrique 130 dans la partie incurvée 24 de l'élément de base de façon que son axe central 134 s'étende suivant l'axe central de ladite partie incurvée 24 et que la partie découpée s'étende dans une direction générale verticale La feuille 130 s'étend entre les gorges 126 On positionne le premier élément cylindrique 62 sur la feuille 130 dans la partie incurvée 24 de l'élément de base 10 de façon que la partie saillante ou surface de contact 70 soit en contact avec le disque isolant électrique 100. On positionne une plaquette de semiconducteur, comme par exemple un thyristor en plaquette ou élément scellé 102, en contact physique et électrique avec la surface de contact 68 du premier élément cylindrique 62 On décrira l'assemblage en trappe thermique en rapport avec une plaquette formant thyristor, mais il est bien entendu que l'on peut également utiliser des plaquettes de semiconducteurs formant respective- ment des transistors et des redresseurs ou des combinaisons de ceux-ci. On remplit les gorges centrales 26, qui sont recou- vertes par la feuille diélectrique 130, par exemple avec une résine de silicone RTV pour augmenter la résistance au fluage de l'assemblage en trappe thermique Les gorges ainsi remplies entourent les plaquettes ou éléments scellés 1020 Un contact de gâchette, non représenté, est préalable- ment introduit dans l'ouverture 82 de l'élément cylindrique 62 et on fait ressortir un conducteur électrique 104, en contact électrique avec le contact de gâchette, à travers l'ouverture 80 de l'élément cylindrique 62. On introduit un second élément cylindrique 62 dans la partie incurvée 24 de l'élément de base 10 de façon que la surface de contact 70 soit en contact physique et électrique avec la plaquette de semiconducteurs formant le thyristor 102. On fixe un socond contact de gâchette, non représenté, dans l'ouverture 82 du second élément cylindrique 62 et on fait ressortir un conducteur électrique 204, en contact électrique avec le second contact de gâchette, à travers l'ouverture 80 du second élément cylindrique 62. On introduit une seconde plaquette de thyristor 202 de façon que sa région de gâchette soit en contact électrique et physique avec le second contact de gâchette et que sa région d'6 metteur soit en contact électrique et physique avec la surface de contact 68 du second élément cylindrique 62. On introduit un troisième élément cylindrique 62 dans la partie incurvée 24 de l'élément de base 10 de façon que la;- rface de contact 68 soit en contact physique et électrique avec la plaquette de thyristor. On peut introduire une thermistance, non représentée, dans l'ouverture 82 du troisième élément cylindrique 62 avec un conducteur électrique 304 en contact électrique avec la thermistance et s'étendant en remontant à travers l'ouverture du troisième élément cylindrique 62. On assemble comme décrit ci-dessus une seconde pièce terminale 86 conjointement avec une rondelle 96 et des rondelles Belleville 98, et un disque isolant électrique 100, et on introduit le rebord 88 de la pièce terminale 86 dans la seconde gorge 126. On peut utiliser plusieurs rondelles Belleville 98 conjointement avec les deux pièces terminales 86 pour assurer une compression suffisante garantissant un contact électrique entre les plaquettes formant des thyristors et les éléments cylindriques 62. Dans la mise en oeuvre effective, l'assemblage décrit ci-dessus est normalement effectué dans un gabarit, puis positionné dans l'élément de base 10 Une feuille mince diélectrique 130 isole électriquement les éléments cylindriques et les plaquettes de semiconducteurs de l'élément de dessous ou élément de base 10. En se référant à la figure 12, on peut voir que la feuille diélectrique 130 est ensuite positionnée sur l'élément de base 10 et que tous deux sont réunis par des boulons 106 introduits dans des ouvertures 52 de l'élément de couverture 34 de l'élément de base 10 sont taraudées pour recevoir respec- tivement les boulons Des rondelles Belleville 108 peuvent être utilisées pour assurer le serrage étroit de l'élément de couverture 36 contre l'élément de base 10 Des rondelles isolantes électriques 110 sont également utilisées pour fixer l'élément de couverture 36 à l'élément de base 10 On peut également utiliser des vis ou d'autres moyens de fixation du type à ressort pour fixer l'élément de couverture 36 à l'élément de base 10. On positionne la feuille diélectrique 130 autour du sommet des éléments cylindriques 62 en isolant ainsi électri- quement les éléments cylindriques 62 de l'élément de couverture 36. Pour assurer davantage l'isolation électrique des plaquettes ou pastilles formant les thyristors, par rapport aux éléments de couverture et de base, ainsi que celle des éléments de couverture et de base par rapport à, l'environne- ment, on peut revê,etir les surfaces intérieures et les surfaces extérieures des éléments respectifs de couverture et de base l'aide d'un revêtement durcie qui peut être de l'aluminium anodisé 4 inprégné de tétrafluoro-éthylène ou encore d'un matériau isolant pour obtenir une isolation diélectriqua supplémentaires La conjugaison des parties verticale et horizontales respectives de la suiface de de-ssus de l'élémentî de base 10 avec los parties ve rticales et, horizontales respectives de la surface de dessous de l'élément de couverture 36 a pour effet de produire uin ehemin de circulit pour tous courants de fuite. De plus, lez I surfacos peuvent être rev 9 tues par des composés RTTJ, despox:deou autres crieposés p-2 ropres à assurer un joint étanche et cexp Ièher dn-s ccuranisde fuite. Des fichie S 112 zoou,' constituées en ln métal conducteur de 1 '1 it *e I que 2 pat ezemple, du cuivre, de l'alu- uu-1 et-l'eriuiun dptde nickel Les 2 iches 112 ol-:% in-e partie prînc pipale 114, unme partie ilfus petite 116 I et nor, ren 118, 1 Il es* prévu P une r-ainurre 120 qui s'étend, liee 118 àZ -1surface de desusu 122 de la fiche 112. T Jn ouive-rture lè 24 oé etaonn est p Zértîue de faç-,on à S'étendre die la surfacec de dezsus 122 jusqu'à l'épaulement 118 enïîiron ïlou Vrxera:r 1-'4 ijot tawaudéck, 9 Oa in-trodutit lcsihs 112 à force sous application d'Iune If P-,-sezont dans leso O er I Lu Irs 64 -'ospect Lives d'es élémient s c\ 1 ixdlqu 6 jxu'àunc profondeur sensiblement égale, à la de O la pa&>'tie plus peie 116, de façon q ue l Uépaule- 8 soi Ut en ccrntact wïec la partie fraisèéec '76 a-uwu de V, - ' 4 Onr, fno crinducteurs êequs 104, 2 C 4 et M O ijains Ile rainures 12 010 tes fiches -112 sont rlpoivmn e conducteur 61 vdo--éetteurpeur 1-i L,2 d-es plaquettez, de s tr cle cond-ucteur él'ecteique cathode-émet-teur pour Ci'ec;itee thârristorOn peul conn-ecter électrique- qetlez, di:plaquet-t-es de rtr dans mne relation de circuit - N 6 re Une borne 106 de connexion électrique qui porte des filets 128 sur une partie de sa longueur, lesdits filets étant appariés au taraudage de l'ouverture 124 de la fiche 112, est vissée dans chaque fiche 112. La longueur additionnelle des bornes 106 et le fait que les éléments cylindriques 62 puissent tourner autorisent une souplesse de réalisation des contacts électriques avec les plaquettes de thyristors 102 à l'intérieur de l'assemblage en trappe thermique. En se référant de nouveau a la figure 12, on peut voir qu'une plaque 140 en matériau isolant électrique, portant un circuit imprimé est positionnée sur la surface de dessus 38 de l'élément de couverture 26 de façon à tre réunie à ladite surface de dessus On peut réunir la plaque 140 à la surface de dessus 38 au moyen d'un adhésif convenable tel que, par exemple, un adhésif époxy. La plaque 140 portant le circuit imprimé est traversée par trois ouvertures 142 qui se superposent aux ouvertures 60 de l'élément de couverture 36, à travers lesquelles s'étendent les fiches 112 La plaque 140 présente également des parties découpées 143 disposées au-dessus des ouvertures 54. La plaque 140 portant le circuit imprimé comporte des chemins métallisés 144 conducteurs de l'électricité, sur sa surface 146 pour faciliter la réalisation d'un contact élec- trique avec les régions de gâchette des thyristors scellés par fusion et avec le thermistor renfermés dans le montage- radiateur de chaleur. Des éléments de contact 148 sont fixés sur les chemins conducteurs électriques 144 en permettant d'établir un contact électrique entre la plaque portant le circuit imprimé et des éléments ou sources de courant extérieurs. Des plaquettes de semiconducteurs convenant particulièrement pour être utilisées avec le montage-radiateur de chaleur de l'invention sont cellesqui sont décrites dans les brevets des Etats-Unis Nos 4 235 645 et 4 329 707 au nom de la demanderesse. Il y a également lieu de remarquer que d'autres types de plaquettes de semiconducteurs passivées qui n'exigent pas d'être rendues hermétiquement étanches vis-à-vis du milieu ambiant, conviennent pour 4 tre utilisées dans le montage- radiateur de chaleur de l'invention. On doit encore souligner que le montage-radiateur de chaleur de l'invention est une structure à montage par compression dans laquelle la rondelle Belleville ou toute autre rondelle métallique appropriée du type rondelle à pression assure la compression. Il convient également d'observer que le montage de l'invention peut être facilement désassemblé pour remplacer les plaquettes ou éléments semiconducteurs scellés. REVENDICATIONS 1 Montage modulaire pour semiconducteurs, caractérisé par le fait qu'il comprend un corps métallique ( 10, 36) formant une cavité ayant une section transversale circulaire et destinée à recevoir des plaquettes de semiconducteurs ( 102; 202) et des moyens de compression, plusieurs éléments métalliques cylindri- ques ( 62) disposés dans ladite cavité, lesdites plaquettes de semiconducteurs ( 102; 202) étant disposées dans ladite cavité entre des éléments cylindriques adjacents, et lesdits moyens de compression ( 98) maintenant lesdites plaquettes de semiconduc- teurs dans un état mutuel de conduction électrique et thermique avec lesdits éléments métalliques cylindriques adjacents, le montage comprenant en outre une isolation pour isoler de l'électricité lesdits éléments cylindriques et lesdites pla- quettes de semiconducteurs par rapport audit corps, ainsi que des éléments de circuit ( 140) pour réaliser un contact électrique avec lesdites plaquettes de semiconducteurs. 2 Montage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que lesdits moyens de compression comprennent des rondelles métalliques de pression ( 98). 3 Montage selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que ladite isolation comprend une chemise ( 130) en matériau diélectrique disposé entièrement autour des éléments cylindriques et des plaquettes de semiconducteurs. 4 Montage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que les éléments de circuit prévus pour réaliser un contact électrique avec lesdites plaquettes de semiconducteurs comprennent des fiches ( 112) conductrices de l'électricité montées à la presse dans des ouvertures ( 74) ménagées dans lesdits éléments cylindriques ( 62), des bornes ( 106) conduc- trices de l'électricité introduites dans des ouvertures ( 124) ménagées dans lesdites fiches ( 112) conductrices de l'élec- tricité, et une plaque ( 140) de circuit imprimé fixée sur la surface ( 38) de dessus d'un élément de couverture ( 36) compris dans le corps métallique. Montage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit corps comprend un élément métallique de base ( 10) et un élément métallique de couverture ( 36), ledit élément de base comportant une sur- face de dessus ( 12), une surface de dessous ( 18) et deux sur- faces d'extrémité ( 14, 16), ledit élément de couverture com- portant une surface de dessus ( 38), une surface de dessous ( 42) et deux surfaces d'extrémité ( 43), une partie centrale ( 24) de ladite surface de dessus dudit élément de base étant concave par rapport à ladite surface de dessus, une partie centrale ( 50) de ladite surface de dessous dudit élément de couverture étant concave par rapport à ladite surface de dessous, si bien que 1 lorsque ledit élérment de couverture est disposé sur ledit élément de base et fixé à celui-ci par des vis, les parties concaves dudit élément de base et dudit élément de couverture forment ladite cavité entre les surfaces d'extrémité desdits -15 élé 1 ments. 6 Montage selon la revendication 5, caractérisé par le fait que dans chacune des parois des surfaces concaves desdits éléments de couverture et de base est formée une gorge au voisinage de chaque surface d'extrémité, lesdites gorges de la surfaie de dessous ( 42) dudit élément de couverture ( 36) étant alignées verticalement avec les gorges ( 24, 126) de la s.urface de dessus ( 12) dudit élément de base ( 10) lorsque ledit élément de couverture ( 36) est disposé sur ledit élément de base (i 0). 7 o Montage selon la revendication 6, caractérisé par le fait que des éléments terminaux ( 86) sont disposés dans lesdites gorge= i 126) et que des rondelles métalliques ( 98) de pression sont disposées entre lesdits éléments terminaux et les élc:u 1 rets c liîldriques adjacents ( 62). 8, ?,&ntaqe selon la revendication 69 caractérisé par le faet qu'un disque {ê O O) d'isolant électrique est disposé entre lesdites rondelles de pression ( 98) et lesdits éléments cy Iindriq S 3 eadjacernts ( 62), de façon que lesdites rondelles de pression tt lesdits éléments terminaux soient isolés électrique:cnt desdits éléments cylindriques