Brevet FR2528248A1 — publié le 19831209

La présente invention concerne la technologie des systèmes microélectroniques et, en particulier, les procédés de fabrication des plaquettes utilisables dans les systèmes microélectroniques. Les plaquettes produites par de tels procédés peuvent servir de base pour réaliser dis systèmes microélectroniques divers au point de vue de leur complexité constructive, y compris des circuits intégrés hybrides, des modules fonctionnels, des blocs et appareils fabriqués avec application de circuits intégrés. La fabrication des systèmes microélectroniques exige l'interconnexion d'un nombre considérable de puces à circuits intégrés munis d'une grande quantité (de l'ordre de quelques dizaines) de sorties externes. Le problème en substance s'avère plus compliqué vu que le nombre de sorties externes de circuits intégrés ne cesse d'augmenter ces dernières années, et cette augmentation sera poursuivie tant que des systèmes microélectroniques réalisés sur une seule puce ne deviennent pas d'une application universelle. On ne s'attend pas à une telle application répandue dans les prochaines années à venir, et le besoin d'interconnecter les appareils à sorties multiples augmentera toujours. Afin de résoudre ce problème d'une façon efficace on doit avoir en- disposi- tion une plaquette à au moins deux niveaux de câblage. Les moments-clés de chacun des procédés de fabricarion des plaquettes à plusieurs niveaux de câblage sont les méthodes de réalisation des croisements c'est-à-dire des conducteurs de câblage qui se croisent dans la structure, mais qui ne sont pas connectés l'un à l'autre, ainsi que des contacts entre les niveaux de câblage sus-dits. Actuellement il est largement appliqué des procédés de fabrication des plaquettes permettant d'obtenir les conducteurs appartenant aux différents niveaux de câblage isolés par un diélectrique aux endroits de croisement, ces conducteurs étant en contact aux points voulus à travers des trous pratiqués dans le diélectrique et remplis entièrement ou en partie avec une substance conductrice. Ce groupe comprend des procédés de fabrication des plaquettes double-face et multicouches, ayant des trous métallisés, des procédés de fabrication des couches épaisses et de la céramique multicouche, ainsi que des procédés récemment apparus de fabrication des bases multicouches à partir de minces couches d'un diélectrique organique mises sous presse sur un substrat métallique à faible coefficient de dilatation thermique (voir, par exemple, Ch.L. Lassen. recherché unenouvelle technologie d'interconnexion p. 113 121, "Electronics", vol. 52, NQ 20, 1979). Le trait commun aux procédés de ce groupe est la technologie de croissance des couches sur une base diélectrique, dans laquelle par un tel ou tel procédé on pratique des trous et on les remplit avec un milieu conducteur. Il est nécessaire ainsi de faire dans la structure d'une plaque un grand nombre de trous (atteignant quelques milliers) aux endroits voulus, et de les métalliser par un tel ou tel procédé, pour y créer des contacts électriques entre les divers niveaux de câblage. Cette phase de la fabrication prend le plus grand temps et prédétermine essentiellement le pourcentage de rebuts au cours de la production, ainsi que de défaillances des plaquettes, en service, vu les difficultés liées à l'obtention d'une haute fiabilité des contacts entre les niveaux.Même, en appliquant des procédés de perçage très avancés, tels que, par exemple, le perçage par laser, cette opération est considérée comme la plus compliquée, nécessitant une haute précision de positionnement d'une pièce brute et l'emploi d'une installation très chère. Aux cas où il est possible de pratiquer les trous et de les métalliser par des procédés par groupes, comme par exemple, dans les structures céramiques multicouches, et en appliquant les méthodes de sérigraphie des couches conductrices et diélectriques, les paramètres des conducteurs s'avèrent bas pour certaines applications pratiques: on observe une perte de précision des dimensions géométriques d'une plaquette et de disposition relative des aires de contact et une augmentation des capacités électriques et des couplages entre les conducteurs de montage (voir, par exemple, M.L. Topfer, " Thick-Film Microelectronics", Van Nostrand Reinhold Compang, New-York, 1971). Bien que les plaquettes de montage à connexions poutres sur des supports métalliques satisfassent grâce à leurs caractéristiques mécaniques et électriques à un éventail d'exigences imposées aux circuits intégrés hybrides et à d'autres types de systèmes microélectroniques, de pareilles intersections ne trouvent pas à présent une large utilisation. Cela est lié aux particularités de la technologie existante des connexions poutres comprenant vingt opérations technologiques (voir, par exemple, C.E. Jowitt. The Ingeneering of Microelectronic Thin and Thick Films, Londres, 1976). Une telle complexité et une telle quantité de temps prises par ce procédé stexpliquent par le fait, que la hauteur des intersections est définie par une couche auxiliaire à structure titane-cuivre-titane obtenue par dépôt à pulvérisation ou électrochimique au-dessus du niveau de câblage principal, et ensuite éliminée complètement par attaque chimique. Pour les supports dans la couche auxiliaire on pratique par photolithographie et par attaque chimique des trous, et puis dans une couche de photorésist une fenêtre pour une poutre de connexion, en formant par dépôt électrolytique de l'or l'intersection elle-même. Une pareille technologie peut être utilisée avec succès seulement pour fabriquer des plaquettes, ayant une petite aire sur des bases rigides, cela limitant notablement leurs possibilités. Des possibilités plus grandes du point de vue de la production des plaquettes de montage d'une plus grande aire sont présentées par un substrat métallique car le métal ne subit aucun retrait, lequel est inhérent dans telle ou telle mesure à tous les types de diélectriques souples. Il est connu un procédé de production des plaquettes pour circuits intégrés hybrides, utilisant un substrat métallique (voir le brevet d'invention japonais, NO 52-551, cl. 99(5) C21, 1977). Dans ce procédé des conducteurs en film et des éléments de schéma sont formés par des procédés connus sur une face d'un substrat en cuivre ou en fer puis on monte des éléments discrets espacés par rapport au substrat et on enrobe cette face du substrat de résine époxyde. On recourt ensuite à la photolithographie et au décapage pour créer sur l'autre face du substrat des éléments d'appui, qui vont servir de sorties. L'inconvénient essentiel de ce procédé est la complexité et une grande quantité de temps nécessaire pour la fabrication des intersections, le procédé assurant en principe un seul niveau de câblage, ne permettant pas de résoudre le problème de réalisation des intersections, en évitant les opérations technologiques sus-dites. Il est connu encore un procédé de fabrication d'un cadre de sorties pour un appareil électronique, constituant une version particulière de la réalisation d'une plaquette (voir le brevet d'invention japonais, NO 48-36111, cl. 99(5) C21, 1974). Ce procédé réside en ce qu'on forme des conducteurs métalliques de configuration voulue sur un substrat, en un métal attaqué ensuite sélectivement par rapport au métal de conducteurs, qu'on forme sur une face du substrat et une base à plusieurs couches et qu'on effectue une attaque sélective, par rapport aux conducteurs, du substrat suivant toute son épaisseur. Dans ce procédé on dépose sur le substrat métallique, du côté opposé aux conducteurs, des couches masquantes, en regard des sections élargies des conducteurs, en éliminant ensuite par attaque chimique l'ensemble, excepté les conducteurs et les zones de substrat métallique protégées par les couches masquantes. Ainsi, les éléments d'appui formés par le substrat métallique se trouvent séparés l'un de l'autre et reliés aux sections étroites des conducteurs faits en métal précipité. Un inconvénient de ce procédé, comme du procédé décrit précédemment, réside en une complexité et en une grande quantité de temps exigée pour la réalisation des intersections, donc, des plaquettes nécessaires à la production des systèmes microélectroniques modernes. Les procédés connus visent ainsi la solution de l'un des deux problèmes de réalisation des plaquettes pour systèmes microélectroniques consistant soit à obtenir une plaquette à grande aire et à faible densité d'interconnexions dans le câblage (tel ou tel type de plaquette imprimé, soit à obtenir des plaquettes à petite aire, mais à haute densité dtinterconnexions dans le câblage (un tel ou tel type de micromodules). De ce fait, on utilise largement dans les systèmes microélectroniques très complexes du point de vue de leur construction au moins deux types de plaquettes de câblage : les circuits intégrés sont assemblés en micromodules, ceux-ci étant disposés ensemble avec des éléments auxiliaires sur une plaque imprimée.Il est alors inévitable l'existence de deux étapes de fabrication des systèmes microélectroniques et l'utilisation de deux procédés technologiques : celui de fabrication des plaques imprimées, et celui de fabrication des structures hybrides à couches minces, cela constituant un grand défaut découlant du niveau général de la technologie d'interconnexions qui existe à présent. Le but de l'invention est d'élaborer un procédé de production des plaquettes utilisables dans les systèmes microélectroniques qui permettrait de réaliser des plaquettes de montage de type unique au moins à deux niveaux de câblage, en simplifiant en même temps la technologie des plaquettes. Ce but est atteint grâce à ce que dans un procédé de production des plaquettes utilisables dans les systèmes microélectroniques, consistant en ce que des conducteurs de plaquette de configuration voulue sont formés sur un substrat en un métal par attaque sélective par rapport au métal des conducteurs, qu'on obtient par superposition des couches sur une face du substrat la base de la plaquette et qu'on traite par attaque sélective par rapport aux fils le substrat suivant toute son épaisseur, selon l'invention, le procédé est caractérisé en ce que les conducteurs sont formés sur les deux faces du substrat, et sur la face du substrat opposée à celle où on forme par superposition des couches, on forme de tels conducteurs qui présentent au moins une section rétrécie ou mince, et on effectue un décapage sélectif du substrat åusqutà l'élimination complète du métal du substrat exclusivement sous les sections rétrécies ou minces. Afin d'obtenir des conducteurs s'entrecoupant, les conducteurs respectifs sur la face du substrat portant les couches de la base peuvent être formés dans les zones de sa surface se trouvant en regard des sections rétrécies ou minces des conducteurs croisés. Il est utile de former les conducteurs ayant au moins une section rétrécie ou mince de façon que la largeur de leur section la plus étroite soit commensurable à l'épaisseur du substrat métallique, et plus de deux fois inférieure à la largeur des sections des conducteurs aux endroits de leurs connexions sur d'autres fils. Il est utile, avant la formation des couches de la base, d'effectuer un décapage sélectif par rapport aux fils du substrat métallique à une profondeur adoptée entre 0,01 et 0,5 de la largeur des fils et d'effectuer le recuit du substrat métallique avec les conducteurs y réalisés. En tant que métal à partir duquel peut être fait le substrat, sont utilisables le cuivre, le fer, l'alumiw nium ou des alliages à base de ces métaux, et en tant que métal pour les conducteurs, le nickel, le cuivre, l'étain, l'or, ou les combinaisons de ces métaux. Entre le substrat et la base de la plaquette on forme au cours de la formation des couches, constituant la base, au moins une couche diélectrique, il est alors utile de réaliser celle-ci avec des trous pratiqués aux endroits de la plaquette où seront situés des éléments dégageant de la chaleur du système microélectronique et/ou aux endroits d'emplacement des connexions à la couche suivante. Il est le plus utile du point de vue de la technologie de former la base elle-même à partir d'un métal, d'une plaquette prête ou d'un substrat métallique portant déjà des conducteurs faits conformément au procédé proposé. Le procédé pr x*idefRticatRe desplaquettes réunit la technologie de production des plaquettes des microcircuits et des plaquette's imprimées en une technologie unique des plaquettes à câblage ayant plus que deux niveaux de câblage, tout en améliorant la technologie des plaquettes. Dans ce qui va suivre l'invention sera expliquée à l'aide d'une description des exemples non limitatifs de sa mise en oeuvre, en se référant aux dessins, auxquels - les figures la, b, c, d, e, f, g, h,représentent la réalisation par étapes du procédé de fabrication des plaquettes, selon l'invention; - les figures 2a, b, c, représentent par opérations la formation des couches constituant la base d'une plaquette, selon l'invention; - les figures 3a, b, c, d, e, représentent la réalisation par étapes du procédé de fabrication des plaquettes ayant une base métallodiélectrique, selon l'invention; - les figures 4a, b, c, d, e, f, g, h, i, représentent la réalisation par étapes du procédé de fabrication des plaquettes, ayant une base combinée, comprenant une carte imprimée avec un câblage des circuits masse et "alimentation", selon l'invention;; - les figures Sa, b, c, d, représentent un exemple d'application de la plaquette dans les systèmes microélectroniques avec diverses versions de réalisation des sorties extérieures et intérieures ensemble avec le câblage au cours d'un cycle technologique unique. Le procédé de fabrication des plaquettes utilisables dans les systèmes microélectroniques consiste en ce qu'on forme au préalable des conducteurs de plaquette d'une configuration voulue, sur un substrat en un métal éliminé par décapage sélectif par rapport au métal des conducteurs. De tels conducteurs peuvent être réalisés par deux méthodes, dont la première consiste à éliminer sélectivement le métal de conducteurs, déposé préalablement sur toute la surface du substrat, et la deuxième, à effectuer un dépôt électrolytique sélectif du métal de conducteurs à travers un masque de protection de configuration voulue appliqué au substrat. L'avantage de la première méthode réside dans la possibilité d'utiliser des lamelles bi-métalliques prêtes obtenues par procédés métallurgiques de placage; cependant, les fils réalisés ainsi ont des bords irréguliers et une faible reproductibilité de forme. La deuxième méthode est plus économique du point de vue de la consommation du métal de conducteurs et permet d'avoir une plus haute densité du dessin conducteur de la plaque; et de ce fait, plus loin, en décrivant le procédé, nous aurons en vue cette dernière méthode. Ainsi, sur un substrat métallique 1 on fait précipiter électriquement un métal pour réaliser les conducteurs (fig. Id) à travers un masque de protection 2 à configuration voulue, fait , par exemple, en un photoresist par la méthode de photolithographie double-face sur le substrat I (fig. la, b, c). Les conducteurs sont déposés sur les deux faces, mais sur ltune des faces du substrat 1 un conducteur 3 est réalisé avec une section rétrécie 4, cela lui donnant la forme d'haltères. Des conducteurs 5 et 6 du niveau de câblage principal croisant le conducteur 3 sont posés sur la face opposée du substrat 1, et là où les conducteurs 6 doivent être reliés au conducteur 3, la largeur de celui-ci est augmentée au moins de deux fois, par exemple, en donnant à ses extrémités la forme de disques. Les conducteurs 5 isolés électriquement par rapport au conducteur 3 sont réalisés au point de croisement en regard de la section rétrécie 4 du conducteur 3. Les conducteurs 3 à 6 faits, on élimine le masque de protection 2 devenu inutile (fig. le) et, on procède à former par superposition de couches une base 7 de la plaque (fig. If) sur le substrat 1 du côté des conducteurs 5 et 6 du niveau de câblage principal. Les opérations de formation par couches de la base 7 exigent une étude particulière, et elles seront détaillées plus loin, mais pour comprendre l'essentiel du procédé supposons la base 7 en forme d'une plaquette diélectrique mise sous presse sur le substrat 1. La structure obtenue par cette opération est à décaper suivant toute l'épaisseur du substrat 1 avec une solution influençant sélectivement seulement son métal. Une isolation électrique des conducteurs 3 et 5 est assurée grâce à l'action de la solution de traitement non seulement en profondeur, mais aussi en largeur, c'est-à-dire, grâce à un certain décapage latéral. L'action de la solution de traitement en profondeur dégage les conducteurs 5 et 6 du niveau de câblage principal entre le substrat I et la base 7, et isole les conducteurs 5 et 6 l'un par rapport à l'autre, alors que l'attaque auxiliaire latérale amène un surplomb des bords du conducteur 3 du deuxième niveau de câblage au-dessus de la surface de la base 7.Comme la largeur de la section rétrécie 4 du conducteur 3 est adoptée commensurable à l'épaisseur du substrat 1, un intervalle de temps prédéterminé après le traitement suivant toute l'épaisseur du métal du substrat 1 la section rétrécie 4 surplombera librement la surface de la base 7 (fig. zig), en supprimant ainsi les contacts inutiles aux points de croisement. En même temps il reste sous les extrémités du conducteur 3 des éléments d'appui 8 sous forme de colonnettes en métal du substrat 1, ces éléments 8 assurant les connexions du conducteur 3 aux conducteurs 6 du niveau de câblage principal. De la sorte, on réalise l'intersection des conducteurs 5, 6 par l'intermédiaire du conducteur 3. il est préférable que la largeur de la section rétrécie 4 du conducteur 3 soit plus que deux fois inférieure à sa largeur aux points de connexion au conducteur 6, sinon il sera impossible d'avoir une reproductibilité des dimensions des éléments d'appui 8. Après l'attaque chimique, la structure de la plaquette correspond à celle illustrée à la figure 1h. il est possible au besoin de remplir l'espace entre les conducteurs 3 et 5 avec un diélectrique au cours de lthermétisation du système microélectronique. Comme les conducteurs 5, 6 des plaquettes produites par le procédé proposé sont retenus seulement par les forces d'adhésion surgissant entre leur métal et la base 7 de la plaquette, la stabilité d'une telle structure vis-à-vis des charges mécaniques et thermiques peut s'avérer insuffisante dans une série de systèmes. Dans le but d'améliorer la fiabilité et la stabilité des plaquettes vis-à-vis des actions du milieu ambiant, la durée totale de décapage du substrat métallique est divisée en deux parties , la première étape (décapage préalable) étant faite avant la formation des couches de la base, et la deuxième étape (décapage suivant toute l'épaisseur), après la formation par couches de la base, en tenant compte de la durée du décapage préalable pendant la première étape. La composition de la solution de décapage et le régime de décapage aux deux étapes peuvent être identiques. La première étape assure la mise en relief, de tous les conducteurs y compris des conducteurs 5, 6, au-dessus de la surface du substrat métallique I (fig. 2a). L'essentiel est l'apparition des bords surplombants 9 des conducteurs 5, 6 sous lesquels pénètre pendant la formation des couches de la base 7 une couche 10 d'un matériau diélectrique en enveloppant les bords des conducteurs respectifs (fig. 2b). Après le décapage du substrat I les conducteurs 5, 6 sont retenus sur la surface de la plaque non pas par les forces d'adhésion entre le métal et la couche diélectrique 10, mais aussi grâce à la résistance mécanique des cylindres Il formés à partir du même matériau diélectrique, pénétrant sous les bords en l'air 9 des conducteurs 5, 6 (fig. 2c). La deuxième composante de la force de rétention est par sa nature volumétrique, et de ce fait, subit dans une plus faible mesure l'influence ambiante. En outre, pour des conducteurs étroits elle est par sa valeur plusieurs fois supérieure à la force d'adhésion. Grâce à ce fait, la force nécessaire pour la décohésion des conducteurs 5, 6 de la surface de la plaquette s'accroît de plusieurs fois. Par ailleurs, une pareille structure réduit au minimum les effets nuisibles, tels que des défauts et des migrations des charges électriques entre les conducteurs 5,6 de la plaquette car ces processus se produisent de façon intense le long des bords des conducteurs où se trouvent concentrés de hauts gradients de potentiel. Dans la structure des figures 2b, c les cylindres Il faits en matériau diélectrique empêchent ce processus. Comme conséquence, on peut parler de la tension limite admissible applicable entre les conducteurs adjacents 5, 6. La part de la composante volumétrique dans la force résultante de la rétention des conducteurs 5, 6 à la surface de la plaquette commence à se manifester lorsque la largeur du bord en porte-à-faux constitue au moins 0,01 de celle du conducteur. Comme il est difficile de contrôler la valeur du surplomb au cours de la première étape de décapage, on doit établir la relation entre celle-ci et la profondeur de décapage du substrat métallique 1. Pour le décapage dans une solution immobile ces valeurs sont assez proches l'une de l'autre, et de ce fait, ledit chiffre peut être rapporté à la profondeur de décapage préalable dont le contrôle est beaucoup plus simple. il est nécessaire, d'autre part, qu'après le décapage préalable reste l'adhésion entre les conducteurs 5, 6 et le substrat I, afin d'éviter leurs décohésion et décalages au cours des opérations qui vont suivre. C'est pourquoi la profondeur de décapage préalable ne doit pas dépasser 0,45 de la largeur minimale du fil. Pour le décapage dans une solution immobile il restera entre les conducteurs 5, 6 et le substrat 1 une barrette de liaison, ayant une largeur égale au moins à 0,1 de celle du conducteur, cela étant en pratique suffisant. En régimes de décapage spéciaux, notamment, par jet ou par émulsification, lorsque le rapport entre la profondeur de décapage et la valeur de décapage latéral varie dans le sens de prédominance du premier, la limite haute peut être décalée mais il n'est pas utile d'augmenter la profondeur de décapage latéral 3-lsqu'à une valeur supérieure à 0,5 de la largeur du fil. En imposant des exigences sévères à la fiabilité des contacts entre les niveaux et à la résistance mécanique des intersections, il faut avant de procéder à la superposition des couches constituant la base faire subir un recuit au substrat métallique 1, portant les conducteurs 3 à 6 (fig. 2a), afin d'assurer un soudage par diffusion des métaux du substrat et des conducteurs. L'effet concomitant est alors une amélioration du réseau cristallin et la suppression des contraintes mécaniques dans le métal des conducteurs, cela rendant le métal plus plastique. Cela contribue aussi à une amélioration de la stabilité des plaquettes vis-à-vis des actions thermiques et mécaniques, lorsque par suite d'une différence entre les coefficients de dilatation thermique de la base 7 et des conducteurs 3 surgissent des conditions pour leur détachement des éléments d'appui 8. La rupture des conducteurs 3 à 6 dans le matériau principal est évitée grâce ç une ductilité améliorée de leur métal , qui avait subi un recuit. D'autre part, une ductilité améliorée de la section rétrécie 4 du conducteur 3 exige de manier avec précaution la plaquette avant le remplissage des espaces d'intersections avec du matériau diélectrique. Cependant des courts-circuits entre les niveaux de câblage sont évités car les sections rétrécies 4 des conducteurs 3, en fléchissant Jusqu'à la surface delaplaquette toucheront non pas les conducteurs 5 du niveau de câblage principal, mais les saillies Il en diélectrique 10. En vue de renforcer encore la fixation des éléments d'appui 8 dans la couche 10, les extrémités des conducteurs 6 du niveau de câblage principal sont réalisées élargies et avec des trous 12 aux endroits de leurs connexions au conducteur 3. Sous les trous 12 surgissent, au cours du décapage préalable de la base, des creux hémisphériques 13 dans le métal du substrat 1 (fig. 2a). Pendant la superposition de la base 7 le matériau diélectrique 10, qui est en état fluide, coule dans les creux 13 en y créant une sorte de "rivets" 14 (fig. 2b, c). De ce fait, les éléments d'appui 8 et les conducteurs 5, 6 forment un assemblage à entaille avec le matériau diélectrique de la couche 10. En respectant toutes les exigences susdites, on peut produire une plaquette présentant une fiabilité la plus élevée, susceptible de supporter des cycles thermiques jusqu'aulx températures cryogéniques ainsi que les actions mécaniques les plus fortes, en conservant son intégralité constructive et tous les paramètres de câblage. Dans de pareilles plaques la fiabilité des connexions des conducteurs posés dans les différents niveaux de câblage ne se trouve pas plus mauvaise que celle d'un conducteur unique, cela n'étant pas réalisable dans les versions connues. En tant que matériaux à partir desquels peut être fait le substrat 1 et les conducteurs 3 à 6, on utilise largement les métaux satisfaisant à la condition de possibilité d'effectuer un décapage sélectif du métal du substrat par rapport à celui des conducteurs. En produisant les plaquettes, ayant la fiabilité la plus haute, il est utile que ces. métaux forment entre eux une série continue de solutions solides. Une paire de métaux techniquement bonne est constituée par le cuivre pour le substrat et le nickel pour les conducteurs. Le cuivre est soumis à un décapage sélectif par rapport au nickel dans les solutions à base d'anhydride chromique et d'acide sulfurique ou dans les solutions d'ammoniacates. Au lieu du cuivre on peut utiliser différents alliages à base de celui-ci, notamment des alliages d'étain et de bronze. Pour des articles de grandes séries, lorsque c'est leur prix qui est déterminant, on peut utiliser un substrat de fer sous forme de feuille ou des rubans en acier peu carburé. Un tel substrat est décapé sélectivement par rapport aux conducteurs en cuivre ou en nickel dans les solutions à base d'acide oxalique et de bioxyde d'hydrogène. Le substrat peut encore être fait en aluminium, mais il est nécessaire alors avant la précipitation électrique du métal de conducteurs de former sur la surface du substrat en aluminium une couche de conversion électroconductrice par exemple, un film en fluorure-phosphate en assurant une adhésion suffisante entre les conducteurs et le substrat perturbant peu les contacts entre les niveaux de câblage. il est préférable de décaper le substrat en aluminium dans les solutions alcalines. La structure des conducteurs de la plaquette peut être multicouche, par exemple, la base en nickel peut être dorée dans le but d'améliorer la soudabilité et la conductibilité électrique, revêtue d'étain, pour assurer les conditions de soudage, ou argentée, au cas où sont imposées des exigences sévères à la conductibilité du câblage. Malgré le fait que l'argent influence négativement la fiabilité dans les plaquettes imprimées classiques et diminue leur durée de vie, vu sa capacité de migration élevée, dans la structure de la figure 2b cet effet est réduit au minimum, et l'argent peut au besoin s'appliquer sans difficultés. Cela peut 'avérer nécessaire, en fabriquant les systèmes microélectroniques, fonctionnant à des fréquences de plusieurs centaines de Mégahertz. Un élargissement des facilités techniques du procédé proposé, consistant en une possibilité de l'appliquer à la production des plaquettes de grandes dimensions sur n'importe quel type de base : rigide, souple, souple-rigide et avec un dispositif d'évacuation de la chaleur incorporé, s'obtient grâce à ce que le câblage proprement dit est réalisé séparément de la base sur un substrat métallique, alors que la base elle-même peut représenter une structure combinée. Dans ce but la base est à former au moins à partir de deux couches, au moins une desquelles, adjacente à la base de la plaquette, est faite en un matériau diélectrique. Les autres couches peuvent être en un métal, en un diélectrique ou en leur combinaison. Dans la couche adjacente à la base il est utile de pratiquer des trous aux endroits de la plaquette où sont prévus des éléments d'évacuation de la chaleur des systèmes microélectroniques et/ou des connexions à la couche qui succède. La structure examinée plus haut (fig. 2) illustre l'un des cas les plus caractéristiques et importants en pratique d'une base combinée dans laquelle une couche 10 en matériau diélectrique est directement suivie par une base métallique 7. Une telle plaque présente de bonnes caractéristiques thermiques et une résistance mécanique élevée. Pour un montage rigide des éléments du système microélectronique sur la plaquette, la base 7 doit être faite en un métal, ayant un coefficient de dilatation thermique adapté à celui des composants, par exemple, en alliage fer-nickel. Lorsque ceci n'est pas nécessaire, il est le mieux d'utiliser une plaque en aluminium anodisé ou un profilé d'aluminium spécial, ayant des nervures ou des broches pour améliorer l'évacuation de la chaleur. Lorsqu'on forme la couche 10, dépassant les limites de la base 7, on obtient, à condition d'une flexibilité suffisante du matériau diélectrique, une construction flexible-rigide où dans les limites de la base peuvent être montés des éléments du système, alors que la couche 10 en matériau diélectrique, dépassant les limites de la base 7, constitue des boucles souples servant à réaliser les connexions aux circuits externes. il est utile de former la couche 10 en matériau diélectrique présentant un film adhésif en l'insérant entre la base 7 et le substrat métallique 1 avant l'opération de superposition de la base (fig. 3a, c). On obtient préalablement par matriçage à partir du film adhésif des couches intercalaires (fig. 3b), ayant outre les trous 15 susdits des perforations de positionnement assurant sa coincidence parfaite avec le substrat métallique 1. Les couches intercalaires en matériau diélectrique étant situées entre le substrat métallique 1 avec les conducteurs 3 à 6 et la base 7 au niveau des trous 15, laissent découvertes des zones de la base métallique 7, sur lesquelles on va ensuite monter des éléments 16 d'évacuation de la chaleur des systèmes microélectroniques (fig. 3d, e). On peut ici réaliser le contact électrique avec le métal de la base 7. A la figure 3e, on voit comment on peut connecter l'élément 16 aux conducteurs 6, 6a, 6b, 6c. En tant que films adhésifs il est utile d'appliquer les compositions à base de fibre de verre ou de polyimide, imprégnées ou revêtues d'une composition adhésive en état solide, mais gardant son pouvoir de réaction. Lorsque les conditions imposées aux caractéristiques électriques des plaquettes et à l'utilisation de celles-ci ne sont pas sévères, le film adhésif peut représenter une couche de tissu de verre imprégné d'une résine époxyde à durcissement à chaud, laquelle a subi un traitement thermique pour atteindre un état thermoréversible. Dans le cas de plaquettes à haute densité du dessin de câblage à utiliser dans les conditions sévères, le film adhésif doit avoir un corps de polyimrde revêtu des deux côtés de couches d'un adhésif à haute température. Le régime de température de la superposition de la base est à adopter, en tenant compte du passage de la composition adhésive en état irréversible thermiquement, une polymérisation complète pour des compositions adhésives à base de résine époxyde ou de son ramollissement. La pression à appliquer doit alors assurer un bon collage et la coulée de la composition adhésive sous les bords surplombants 9 des conducteurs 5, 6 du câblage principal. Dans les systèmes microélectroniques complexes il est utile d'utiliser une plaquette à câblage ayant plus de deux niveaux de câblage (fig. 4). Ce but peut être aussi atteint en appliquant une base combinée superposée sur une couche intercalaire de diélectrique 10 ayant des trous 15 aux endroits voulus (fig. 4a, d) superposée à son tour sur le substrat métallique 1 avec des conducteurs 3 à 6. Trois niveaux de câblage ou davantage s'obtiennent, lorsque la couche succédant à la couche diélectrique adJacente à la base de la plaquette sera formée à partir d'une plaquette prête. il est d'intérêt pratique pour les systèmes numériques très complexes le cas où une plaque imprimée prête, laquelle peut être simpisface et même sans trous métallisés pour le montage sur la surface des éléments du système (fig. 4b, f), s'incorpore dans la base combinée. Un système microélectronique numérique a en règle générale un nombre considérable de circuits intégrés, ayant un câblage complexe des circuits logiques et un câblage simple des circuits "terre" et "alimentation ". il en ressort qu'une haute densité du dessin de conducteurs et plusieurs, au moins une paire, niveaux de câblage sont nécessaires seulement pour les circuits logiques, alors qu'on impose d'autres exigences aux circuits "alimentation" et "terre", notamment : une résistance ohmique minimale des conducteurs et la réalisation des fonctions d'écran. C'est pourquoi ces circuits, sans perte de densité du montage du système, peuvent être reportés sur une carte imprimés simple-face avec de larges conducteurs occupant le maximum de sa surface. Le dessin de conducteurs de la carte imprimée 17, portant les circuits "terre" et "alimentation" (fig. 4b, f), peut représenter deux structures en peigne en opposition 18 et 19, l'une desquelles reçoit une tension d'alimentation, et l'autre, un potentiel zéro. En obtenant une capacité électrique suffisante entre ces structures, chacune d'elles sera équivalente à la "terre" pour les circuits logiques, grâce à quoi les circuits logiques (fig. 4c, d) se trouveront comme au-dessus d'une surface mise à la terre ce qui est favorable du point de vue de la circuiterie. Des circuits intégrés numériques 20 réalisés dans les porteurs plastiques ou céramiques sont à monter au niveau des lignes, délimitant les structures 18 et 19, grâce à quoi les sorties respectives de chacun des circuits intégrés 20 peuvent à travers les trous 15 dans la couche 10 diélectrique se relier aussi bien à la structure 18, qu'à la structure 19 (fig. 4g, i, h). Le câblage des circuits logiques est effectué par le procédé susdit sur un substrat métallique (fig. 4c, d). Après le montage des circuits intégrés la plaquette est à revêtir d'une couche 21 de vernis. On obtient alors une plaquette à câblage à trois niveaux, optimale pour le système numérique, vue une densité différenciée du dessin des conducteurs des niveaux de câblage et la technologie de fabrication unique. Cette dernière est assurée par l'identité des opérations technologiques principales à effectuer, en fabriquant aussi bien le câblage des circuits logiques que la carte avec le câblage des circuits "terre" et "alimentation". La densité de montage du système numérique sur une telle plaquette peut valoir celle d'un micromodule à couches minces, bien qu'elle-ne nécessite pas de matériaux coûteux, et son procédé de production ne comprend pas d'opérations sous vide. il est possible, au besoin de réaliser sur la plaquette imprimée des résistances de charge et d'adaptation par la méthode de sérigraphie avec application des pâtes résistives à basse température. La fabrication d'un système microélectronique numérique complexe sur de pareilles plaquettes exige le minimum de matériel et d'équipement technologique car les circuits intégrés du même lot, faisant partie du système, ont en règle générale la même disposition des sorties "terre" et "alimentation". Ce fait permet d'appliquer le type unique de plaquette imprimée et le type unique de la couche intercalaire adhésive avec des trous pour former la couche de diélectrique, réalisant alors toute la diversité des plaquettes de montage destinées à différents blocs logiques du système par le seul remplacement du substrat métallique avec des conducteurs de câblage des circuits logiques. Une base composite peut porter un deuxième système de conducteurs sur un substrat métallique réalisé de façon analogue à la première par la technologie susdite. On obtient alors une plaquette de montage à quatre niveaux de câblage destinée à recevoir des éléments du système sur ses deux faces. Une pareille plaquette présente un intérêt pour la production de systèmes microélectroniques complexes, ayant un volume et un poids minimaux et consommant peu de puissance. Sont possibles aussi d'autres combinaisons de structures et de matériaux constituant la base de la plaquette, le choix de ces structures et matériaux étant fait en fonction des composants à utiliser et du degré d'intégration du système microélectronique auquel la plaquette donnée est destinée. Lorsque, par exemple, le système comprend un nombre notable de composants passifs produits par la technologie à couches minces ou épaisses, une carte prête, faisant partie de la base, peut être une plaquette céramique ou en verre portant un Jeu de composants à couches minces du système. Dans le cas d'une grande disposition de puissance il est mieux d'appliquer ici une plaquette en aluminium anodisé. il est possible d'utiliser dans les systèmes numériques des plaquettes imprimées double-face prêtes avec des trous métallisés ou même des plaquettes imprimées à plusieurs couches, les couches extérieures desquelles sont exécutées à l'aide de la technologie qu'on vient de décrire. Une telle structure n'est pas une simple association de plusieurs types de plaquettes à câblage, mais représente une plaquette à câblage offrant des possibilités qualitativement nouvelles lesquelles ne sont pas inhérentes aux éléments séparés la constituant. Cette structure composite est aussi une version particulière d'une plaquette à câblage type destinée à réaliser des ensembles imprimés et des micromodules hybrides à couches minces, associant les possibilités des structures constitutives et exempte de llinconvénient de chacune d'elles résidant en leurs technologie et équipement de fabrication non universels. On va maintenant examiner des exemples concrets de la mise en oeuvre du procédé proposé. il est utile de classer les exemples ci-dessous décrits en deux groupes : le premier comprendra ceux qui concernent la réalisation d'une structure de câblage à deux niveaux sur un substrat métallique (exemples 1 à 3), et le deuxième, les exemples d'exécution à base de cette structure des plaquettes à câblage finies et de leur utilisation dans des systèmes électroniques (exemples 4 à 8). Exemple 1 Fabrication d'une plaquette à deux niveaux de câblage par les méthodes de photolithographie. Un substrat en feuille de cuivre de 0,05 mm d'épaisseur, ayant sa surface préparée (nettoyée d'oxydes et dégraissée) par la méthode d'immersion, est à revêtir des deux côtés d'une couche de photorésist de 0,004 à 0,006 mm d'épaisseur. Cela fait, le substrat est placé entre deux masques photographiques, réalisés sur un film souple ou sur des plaquettes en verre, préalablement confondus et on effectue leur irradiation des deux côtés par la lumière ultraviolette, en assurant ainsi une exposition correspondant au type de photorésist appliqué. Le dessin des masques définit celui des conducteurs du niveau de câblage principal de 0,025 mm de largeur avec un espacement entre les conducteurs de O,005 mm. Les sections rétrécies des conducteurs, appartenant au deuxième niveau de câblage, ont aussi la largeur de 0,025 mm et elles ont des extrémités en disques de 0,1 mm de diamètre aux points de contact avec le niveau de câblage principal. Le photorésist est développé et tanné, et le substrat est placé ensuite dans un bain galvanique de nickelage avec de l'électrolyte de sulfamide permettant d'obtenir des précipités plastiques et non contraints et assurant une vitesse de croissance élevée. On fait précipiter le nickel jusqu'à obtenir une épaisseur de 0,015 mm des conducteurs. Puis, le photorésist devenu inutile est éliminé, et le substrat est traité additionnellement dans une solution à base d'anhydride chromique et d'acide sulfurique suivant une profondeur de 0,01 mm. Le recuit du substrat est effectué dans un milieu de gaz inerte à une température de 8500C, pendant 15 minutes. La base est exécutée à partir d'une plaquette en aluminium de 0,5 mm d'épaisseur, et pour sa superposition au substrat, on applique à la plaquette un film de polyimide revêtu des deux côtés de couches d'adhésif fluororganique. La superposition est effectuée sous une pression de 50 à 75 kgf/cm2 à une température de 4500C. Un traitement définitif est effectué dans une solution à base d'anhydride chromique et d'acide sulfurique suivant toute l'épaisseur du substrat jusqutà une élimination complète du cuivre de dessous des points d'intersection. Après le traitement chimique la plaquette à câblage est lavée dans l'eau désionisée, en appliquant l'ultra-son et séchée à l'aide des rayons infrarouges. La plaquette à câblage est maintenant prête à recevoir des éléments munis de sorties de fil, ces éléments pouvant être montés par les méthodes de thermocompression ou de soudage par ultra-son. Au point de vue de la construction un système microélectronique fabriqué avec utilisation de la plaquette à câblage décrite représente un circuit intégré hybride à intégration poussée. Exemple 2 Fabrication d'une plaquette à câblage à deux niveaux de câblage sans recourir aux méthodes de photolithographie, en transférant le dessin des conducteurs directement sur un substrat métallique. L'application des méthodes de photolithographie pour la fabrication de petits lots de plaquettes à câblage complexes présentant un grand nombre de modifications n'est pas rationnelle. L'effet optimal d'élaboration d'une topologie à l'aide d'un ordinateur s'obtient en appliquant directement les données de projet pour transférer le dessin des conducteurs sur un substrat métallique. Dans ce but, un substrat analogue à celui qu'on vient de décrire (voir l'exemple 1) est revêtu des deux côtés par une méthode d'extration d'une solution, des couches d'un vernis chimiquement stable de 0,04 à 0,06 mm d'épaisseur. Puis, à l'aide d'un rayonnement de laser concentré et en utilisant les propriétés de réflexion du substrat métallique, on brûle sélectivement le vernis des deux côtés du substrat pour libérer la surface des conducteurs à obtenir. Le substrat est ensuite soufflé par l'air purifié comprimé, lavé dans l'eau désionisée avec application de l'ultra-son, toutes les opérations succédant à la précipitation électrique du nickel étant analogues à celles de l'exemple 1. Exemple Fabrication d'une plaquette à câblage à deux niveaux de câblage sans application des méthodes de photo lithographie avec utilisation de l'offset. il est utile d'appliquer cette méthode, en produisant de grands lots de plaquettes à câblage de faible et moyenne complexité présentant une densité pas très élevée du dessin de câblage des fils. La formation d'un masque de protection sur le substrat métallique analogue à celui des exemples 1, 2 est effectuée ici par transfert d'une peinture chimiquement stable à partir d'un cliché sur le substrat par l'intermédiaire d'une plaque en caoutchouc, les opérations qui suivront seront identiques à celles de l'exemple 1. Comme il se produit au cours du transfert une perte de précision des dimensions géométriques des conducteurs par rapport au cliché, la largeur des sections des conducteurs ne peut pas ordinairement être plus étroite que 0,1 mm. Cette restriction étant admissible, le procédé donné est à considérer préférentiel, vu son rendement le plus élevé. Exemple 4 Fabrication d'une plaquette à câblage sur une base souple, avec deux niveaux de câblage. Un substrat métallique portant sur ses deux faces des conducteurs est fait selon n'importe lequel des exemples 1-3, en tant que base on applique un film en polyimide revêtu d'un côté d'une couche de polymère fluoroorganique à souder. Lorsque le substrat métallique représente un ruban, la superposition de la base est à effectuer, en faisant progresser le substrat et le ruban de polyimide dont la couche à souder est orientée vers le substrat entre des cylindres chauffés. Le laminat stratifié obtenu subit un traitement chimique sélectif du substrat métallique et un lavage, achevant le cycle technologique de la production de la plaquette à câblage sur une base souple. Exemple 5 Fabrication d'une plaquette à câblage sur une base souple, à quatre niveaux de câblage. Les opérations sont les mêmes que dans l'exemple 4, mais en tant que base on utilise un film en polyimide perforé revêtu des deux côtés de couches d'un polymère fluoroorganique godé. Sur ce film sont superposés des deux côtés des substrats métalliques portant sur ses deux faces des conducteurs formés selon n'importe lequel des exemples 1 à 3. Le dessin des conducteurs sur les substrats métalliques est défini conformément à la topologie des première et deuxième paires de niveaux de câblage. Exemple 6 Fabrication d'une plaquette à câblage sur une base souple à trois niveaux de câblage, le troisième niveau représentant un bus "terre" ou "alimentation". Le processus est analogue à celui de l'exemple 5, mais au lieu du deuxième substrat métallique portant sur ses deux faces des conducteurs, on utilise un ruban métallique de 0,05 à 0,1 mm d'épaisseur fait en un métal résistant au décapage dont les agents agissent sur le substrat. Ce ruban métallique est ensuite appliqué en tant que bus "terre" ou "alimentation", le contact avec celui-ci étant réalisé à travers les perforations pratiquées dans le ruban en polyimide. Exemple 7 Fabrication d'une plaquette à câblage sur une base composite souple-rigide avec dispositif d'évacuation de la chaleur indorporé. Le processus est analogue à celui de l'exemple 6, mais au lieu du ruban métallique on utilise des plaquettes en aluminium de 0,5 à 2,0 mm d'épaisseur, ayant ses dimensions inférieures à celles du ruban perforé en polyimide. Sans dépasser les limites de ces plaquettes, sur les plaquettes à câblage souples, sera formée une section d'extraction de la chaleur rigide destinée à recevoir des composants du système électronique. Pour le cas d'une grande dissipation de puissance il est utile de remplacer les plaquettes en aluminium par un produit de laminage d'aluminium, ayant une surface développée d'un côté. Exemple 8 Applications dans les systèmes électroniques. Le moment-clé dans l'application d'une plaquette à câblage dans les systèmes électroniques est la réalisation des sorties intérieures et extérieures, cela étant déterminant pour la connexion de la plaquette à câblage à des circuits externes et impose, de ce fait, des exigences strictes à satisfaire aux éléments utilisables dans un tel système. La figure 5 illustre une partie d'un système microélectronique fabriqué en utilisant la plaquette à câblage donnée avec différents types de sorties extérieures et intérieures. Le trait essentiel de ce système réside en ce que tous les types de sorties utilisées s'obtiennent simultanément avec les niveaux de câblage en une seule passe, sans exiger d'autres opérations. La configuration des sorties ainsi que celle des conducteurs 3 à 6 sont réalisées simultanément sur les deux faces du substrat métallique 1 (fig. Sa, b). Des sorties intérieures 22 sous la forme de colonnettes sont réalisées comme disques séparés du côté du substrat métallique 1 opposé à celui sur lequel on superpose la base 7. Des sorties extérieures en rubans 23 sont réalisées sous la forme de dessins identiques sur les faces opposées du substrat 1 sortant hors des bords de la base 7 (fig. 5c). Des sorties intérieures spéciales 24 permettant d'éviter un défaut de contact par suite d'une différence des coefficients de dilatation thermique toujours existante entre les matériaux à partir desquels sont produits la base 7 et les composants, faisant partie d'un système, sont réalisées sous la forme de peignes sur la face du substrat métallique 1 opposée à celle sur laquelle on superpose la base 7. La largeur des dents des peignes est réalisée égale à celle des sections rétrécies 4 des conducteurs 3. Puis, on va monter sur les sorties 22 une sousplaquette 25, et sur les sorties 24, un composant 26 (fig. 5c, d). La base 7 étant obtenue par sa superposition au substrat 1 sélectivement traité, sous les disques des sorties 22 se forment des colonnettes en métal de substrat 1 analogues aux éléments d'appui 8, assurant le contact entre les niveaux de câblage. La résistance mécanique des sorties en rubans 23 est due à des rubans 28 formés en métal du substrat et se trouvant dans leur partie médiane. Au-dessus des éléments d'appui 29 formés à partir du métal du substrat 1 sous les bords des sorties intérieures spéciales on voit après le traitement chimique les dents librement surplombantes des peignes 24. Au cours du montage des composants 26 ces dents fléchissent vers la base de la plaquette à câblage et grâce à ce fait elles acquièrent les propriétés des ressorts, réagissant à des variations des dimensions des éléments rigides sous l'influence thermique exercée sur le système. La résistance de telles sorties aux charges de choc et de vibration est assurée par la présence de la couche de vernis 21, celle-ci devant être, d'une part, suffisamment rigide pour rendre possible le collage des composants 26 sur la surface de la plaquette à câblage, et d'autre part, suffisamment élastique pour garder la souplesse des sorties 24. Ce sont des composés diélectriques à base de caoutchoucs organo-siliciés qui satisfont au mieux à ces conditions. La plaquette à câblage fabriquée par la technologie décrite a également toujours une deuxième surface de montage, celle-ci pouvant alors s'utiliser pour le soudage des sorties par compression thermique ou par ultra-son. Un exemple d'application de cette deuxième surface de montage est illustré à la figure 3. L'avantage essentiel du procédé proposé est la suppression des opérations de fabrication et de métallisation des contacts entre les niveaux inévitables dans les procédés connus utilisables pour réaliser un câblage à plusieurs niveaux, ainsi que l'application d'une technologie unique pour la réalisation des ensembles imprimés et des modules hybrides. Cela permet de - réduire le temps pris par la production d'un système de 35 à 750%, selon la complexité du système - augmenter la densité de montage du système de 5 à 10 fois par comparaison à la technologie de câblage imprimé, et de 1,5 à 2 fois par comparaison à la technologie des couches épaisses; - améliorer la fiabilité du système; - éviter ou réduire au minimum l'utilisation des métaux nobles et des matériaux coûteux. il devient possible de réduire le prix de revient des plaquettes à câblage elles-mêmes plus que de deux fois, en tenant compte des plaquettes de divers types lesquelles peuvent être remplacées par une seule fabriquée conformément à la technologie donnée. Une particularité positive importante du procédé proposé réside en ce qu'il permet non seulement de supprimer les inconvénients inhérents à la technique antérieure mais aussi de conférer pratiquement à n'importe lequel des types disponibles des plaquettes à câblage des facultés de montage qualitwativement nouvelles réalisables dans la plaque à base composite proposée. Le procédé donné, basé sur des opérations de précipitation électrique et de décapage exige l'utilisation des réactifs chimiques liquides, mais comparativement aux processus "secs" appliqués dans la technologie hybride il présente des possibilités techniques plus larges, et on peut dire qu'il est universel. Ce procédé permet de produire une plaquette à câblage qualitativement nouvelle qui a très peu de trait commun avec une plaquette à câblage imprimée seulement la technologie de fabrication et un prix bas, et qui s'approche étroitement, par ses possibilités d'applications techniques, des plaquettes à câblage de précision servant à réaliser les circuits intégrés hybrides incomparablement plus coûteuses pour de mêmes dimensions. REVENDICATIONS 1.- Procédé de fabrication des plaquettes à câblage utilisables dans les systèmes microélectroniques consistant en ce qu'on forme des conducteurs de plaquette de configuration voulue sur un substrat en un métal décapé sélectivement par rapport au métal des conducteurs, on superpose à une face du substrat une base de plaquette et on effectue un décapage sélectif par rapport aux conducteurs du substrat suivant toute son épaisseur, caractérisé en ce que les conducteurs (3 à 6) sont formés sur les deux faces du substrat (1), et, sur la face du substrat (1) opposée à celle portant la base (7), on forme de tels conducteurs (3) qui ont au moins une section rétrécie ou mince (4), le décapage sélectif du substrat (1) se faisant Jusqu'à éliminer complètement le métal de substrat seulement sous lesdites sections rétrécies ou minces (4). 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'afin de réaliser des conducteurs s'entrecoupant sur la face du substrat (1) à laquelle on superpose la base (7) les conducteurs sont formés Justement dans les zones de la surface du substrat lesquelles se trouvent en regard des sections rétrécies ou minces (4) correspondantes des conducteurs croisés (3). 3.- Procédé selon la revendication I, caractérisé en ce que les conducteurs (3) ayant au moins une section rétrécie ou mince (4) sont formés de façon que la largeur de leur section la plus étroite soit commensurable à l'épaisseur du substrat métallique (1) et plus de deux fois inférieure à la largeur des sections des conducteurs (3) aux endroits de leurs connexions sur d'autres conducteurs (5, 6) de l'intersection à former. 4.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'avant la superposition de la base (7), on effectue un décapage sélectif par rapport aux conducteurs (5, 6) du substrat métallique (1) sur une profondeur adoptée entre 0,01 et 0,5 de largeur des conducteurs (5, 6). 5.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'avant la superposition de la base (7) on recuit le substrat métallique (1) avec les conducteurs (3 à 6) y réalisés. 6.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'en tant que métal pour le substrat (1) on utilise le cuivre, le fer, l'aluminium ou des alliages à base de ces métaux, et en tant que métal de conducteurs (3 à 6) on utilise le nickel, le cuivre, l'étain, l'or ou leurs combinaisons. 7.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'entre le substrat (1) et la base (7) de la plaquette à câblage on forme lors de la superposition de la base au moins une couche (10) en un matériau diélectrique. 8.- Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la couche diélectrique (10) est formée avec des trous (15) pratiqués aux endroits de la plaquette à câblage où doivent être placés des éléments (16) d'évacuation de la chaleur depuis le système microélectronique et/ou des connexions reliant la plaquette à câblage à une couche suivante. 9.- Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que la base (7) est formée en un métal. 10.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que la base (7) est formée à aartir d'une plaquette à câblage préfabriquée. 11.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que la base (7) est formée à partir d'un substrat métallique avec des conducteurs déjà formés sur celui-ci par le procédé conforme à la revendication 1. 12.- Système microélectronique, caractérisé en ce qu'il comprend une ou plusieurs plaquettes à câblage obtenues par le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.