Brevet FR2524247A1 — publié le 19830930

t 4 ? PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES AVEC SUPPORT METALLIQUE RIGIDE CONDUCTEUR INDIVIDUEL La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de circuits imprimés avec support métallique rigide conducteur-individuel. S Lorsque l'on veut obtenir, en particulier dans un dispositif fonc- tionnant en hyperfréquences, un circuit imprimé dont au moins une partie des conducteurs imprimés présentent une impédance déterminée de façon précise par rapport à un potentiel déterminé, en particulier un plan de masse qui est généralement le châssis ou le boîtier de ce dispositif, on 1 o réalise ce circuit imprimé sur un substrat céramique qui est collé sur ce châssis ou bottier Un tel procédé permet d'obtenir de bons résultats, mais le circuit imprimé n'est pas démontable et ne peut être enlevé du châssis ou boîtier sans dommages, ce qui peut constituer une gêne considérable dans certains cas, par exemple lors de la mise au point de matériels Par Ij ailleurs, on a proposé de coller des plaques de circuits imprimés gravées et usinées sur des supports rigides, la colle étant chargée de particules conductrices pour l'utilisation en UHF, mais les remontées -de colle provoquées lors de l'étape de collage sous pression obstruaient les perçages des plaques et ne pouvaient être éliminées complètement, ce qui provoquait des défauts de fonctionnement inadmissibles en UHF. La présente invention a pour objet un procédé permettant de réaliser des circuits imprimés dont au moins une partie des conducteurs imprimés présentent des caractéristiques électriques déterminées par rapport au châssis ou boîtier du dispositif dont ils font partie, ces circuits imprimés étant facilement amovibles. La présente invention a également pour objet un procédé du type précité permettant de rigidifier un support isolant souple de circuit imprimé, ce circuit pouvant alors être, le cas échéant, facilement fixé sur un châssis ou boîtier, et facilement retiré si nécessaire. Le procédé conforme à la présente invention consiste à graver de façon classique le circuit imprimé sur une plaque de substrat isolant, avantageusement souple, métallisé ou revêtu de feuilles métalliques sur les deux faces, au moins le revêtement métallique de la, face destinée à être gravée étant en métal susceptible d'être gravé, à découper une plaque métallique rigide de support ayant des dimensions au moins égales à celles de ladite plaque de substrat, à coller, de préférence à l'aide d'un film adhésif électriquement conducteur, la plaque' de substrat sur la plaque rigide de support, puis à usiner l'ensemble des deux plaques collées. Le procédé de l'invention sera mieux compris à l'aide de la des- cription détaillée d'un exemple non limitatif de mise en oeuvre décrit ci- dessous. Le procédé décrit ci-dessous en détail se rapporte à la fabrication d'un circuit imprimé destiné à fonctionner en UIHF et dans lequel certains conducteurs imprimés doivent former des circuits capacitifs par rapport à un plan de masse sur lequel doit être fixé ce circuit imprimé A cet effet, on choisit pour le circuit imprimé un substrat présentant une constante diélectrique appropriée et découpé aux dimensions désirées Généra- lement, lorsque la capacité présentée par lesdits circuits capacitifs doit être relativenient élevée, on choisit un substrat ayant une constante diélectrique la plus élevée possible, à condition qu'elle soit pratiquement homogène et constante, afin que les conducteurs du circuit imprimé formant circuits capacitifs n'aient pas des dimensions trop élevées. Dans le présent exemple de mise en oeuvre, ce substrat est un substrat souple, de préférence du "Teflon" chargé céramique ayant une constante diélectrique d'environ 10 à 12 et présentant de plus l'avantage d'être facile à découper et à usiner Un tel produit -est par exemple commercialisé sous les appellations "Epsilame 10 " ou "Duroid 6010 " ou l*Diclad 810 " Ces produits sont plaqués cuivre sur les deux faces Lorsde la gravure chimique du circuit imprimé, ou protège de façon appropriée l'une des deux faces, et l'on effectue la gravure sur l'autre face De préférence, pour l'utilisation én UHF, on dépose une couche de métal très bon conducteur électrique, tel que l'or, sur les conducteurs du circuit imprimé pour éviter les inconvénients de l'effet de peau Il est toutefois bien entendu que le procédé de l'invention n'est pas limité à la fabrication de circuits fonctionnant en UHF, mais s'applique à des circuits imprimés fonctionnant à des fréquences inférieures. D'autre part, on prépare la plaque métallique rigide devant 2524 t 47 i supporter la plaque souple de circuit imprimé Dans le présent exemple, cette plaque rigide est en aluminium, et ses dimensions sont avanta- geusement légèrement supérieures à celles du circuit imprimé: ainsi on n'a pas besoin d'effectuer un positionnement très précis de la plaque souple par rapport à la plaque rigide, et les débordements de colle se produisant lors de l'étape ultérieure de mise sous pression ne risquent pas de tomber sur les équipements environnants Si nécessaire, on peut appliquer un traitement anti-corrosion à la plaque rigide Dans le cas o elle est en aluminium, on peut la c 1,romater chimiquement. Ensuite, on ponce, on dégraisse et on sèche les faces à coller de la plaque rigide et de la plaque souple, et on dégaze ces plaques dans une étuve portée par exemple à 800 C environ pendant une heure. Les deux plaques sont alors prêtes à être collées ensemble De préférence, on utilise en tant que matériau de collàge un film adhésif époxyde électriquement conducteur, tel que le film "k Ablefilm ECF 550 ". Ce film est découpé aux dimensions de la plaque -souple, en évitant toute contamination pendant sa manipulation Dès que l'on sort de l'étuve la plaque rigide et la plaque souple à circuit imprimé, on positionne rapidement le film adhésif découpé entre les faces à coller de ces deux plaques, et on applique aussitôt une pression à l'ensemble des deux plaques et du film adhésif disposé entre elles. Cette pression peut par exemple être appliquée à l'aide de rouleaux presseurs entre lesquels on fait passer cet ensemble La pression peut être de l'ordre de quelques kgf/cm 2 Le film adhésif devenu poisseux grâce à la chaleur qui lui est communiquée par les deux plaques (après leur sortie de l'étuve de dégazage, les deux plaques sont manipulées le plus rapidement possible pour rester suffisamment chaudes au moment o la pression leur est appliquée) adhère aux deux plaques Ladite pression est choisie suffisamment élevée pour favoriser un bon collage, mais pas trop élevée pour éviter un débordement excessif du film adhésif. On termine le collage en plaçant ledit ensemble dans une étuve, pour durcissement, et en le soumettant à une pression constante, de l'ordre de 1 kgf/cm 2 Dans le cas o l'on utilise ledit film "Ablefilrn ECF 550 ', cette étape de durcissement est, de préférence, effectuée à 252424; 74- 1200 C pendant quatre heures environ. Enfin, on usine le circuit imprimé et son support pour amener la plaque rigide à la bonne dimension et pour réaliser en particulier des trous pour le passage de vis de fixation des plaques sur un châssis ou dans un boîtier, et, le cas échéant, des trous pour le logement des extrémités des fils de raccordement des composants à souder sur le circuit imprimé, ces composants étant bien entendu disposés côté "Cuivre" du circuit imprimé. Si ces fils de raccordement ne doivent pas être reliés à la masse, ou tout au moins à la plaque rigide de support, on prend évidemment des mesures pour isoler les extrémités de ces fils par rapport à la plaque rigide, par exemple en pratiquant des trous borgnes dans le substrat du circuit imprimé. Grâce au procédé de l'invention, on obtient des circuits imprimés facilement amovibles dont le support rigide peut être mis à la masse o à un potentiel déterminé Par un choix approprié du métal de la plaque de support rigide, on peut pratiquement éliminer les effets des contraintes thermiques exercées sur ce support par le châssis ou boîtier sur lequel il est fixé Lorsque ces circuits imprimés sont utilisés en UHF, leur substrat peut avoir une constante diélectrique élevée, ce qui peut permettre de réduire les dimensions de ces circuits. REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication de circuits imprimés avec support métal- lique rigide conducteur individuel, caractérisé par le fait que l'on grave de façon classique le circuit imprimé sur une plaque de substrat isolant métallisé ou revêtu de feuilles métalliques sur les deux faces, au moins le revêtement métallique de la face destinée à être gravée étant en métal susceptible d'être gravé, que l'on découpe une plaque métallique rigide de support ayant des dimensions au moins égales à celles de ladite plaque de substrat, que l'on colle la plaque de substrat sur la plaque rigide de support, et que l'on usine l'ensemble des deux plaques collées. > 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le substrat isolant est un substrat en matériau souple, avantageusement en Teflon, et qu'il est revêtu de feuilles de cuivre sur les deux faces. 3 Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que le substrat est du Teflon chargé céramique. 4 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'on colle la plaque de substrat sur la plaque rigide à l'aide d'un film adhésif thermofusible. Procédé selon la revendication 4, caractérisé par le fait que le film adhésif est un film époxyde électriquement conducteur tel que le film "Ablefilm ECF 550 ". 6 Procédé selon la revendication 5, caractérisé par le fait que pour coller les deux plaques, on les chauffe à une température d'environ 800 C, avantageusement dans une étuve de dégazage, on positionne le film adhésif entre ces deux plaques, on applique une pression à l'ensemble, et on fait durcir sous pression le film adhésif en chauffant l'ensemble à 1200 C pendant quatre heures environ.