Brevet FR2527037A1 — publié le 19831118

I 52 ?O 37 X BAN Ib E DE COMPOSANTS EIECTROIQUES La présente invention concerne une bande de composants électroniques et elle porte plus particulière-ment sur des perfec- tionnements dans la fixation de la distance entre les fils de connexion de chaque composant, parmi un ensemble de composants électroniques du type à fils de connexion parallèles, retenus par une bande de retenue. De nombreux constructeurs de matériel électronique ont adopté la présentation en bande des composants électroniques dans les processus de fabrication, pour pouvoir avantageusement mettre en oeuvre l'automatisation en utilisant une machine automatique qui, tout en faisant avancer par la bande de retenue les composants électroniques présentés en bande, et tout en séparant les compo- sants électroniques par rapport à la bande de re- tenue, à un poste donné, introduit ces composants dans des cartes de circuit imprimé. Ce sont habituellement les fabricants de composants électroniques qui fournissent de telles bandes de composants électroniques Le fabricant de composants électroniques dispose d'un équipement destiné à combiner les composants élec- troniques avec une bande de retenue pour former une bande de composants électroniques, c'est-à-dire pour assembler les composants électroniques en bande Dans le cas de la manipulation de composants 2 2527037 électroniques du type à fils de connexion parallèles, un tel équipement de fabrication de bande de composants électroniques est conçu pour effectuer l'opération d'assemblage en bande conformément à la distance entre les fils de connexion de chaque composant électronique. Par conséquent, si la distance entre les fils de conne- xion de chaque composant électronique est changée, il devient nécessaire d'introduire un nouvel équipement de fabrication, correspondant au changement, pour o la nouvelle bande de composants électroniques. Une bande de composants électroniques se présente sous une forme, que montre par exemple la figure 1, dans laquelle un certain nombre de corr po- sants électroniques 1 du type à fils de connexion parallèles sont espacés de façon équidistante le long d'une bande de rztenue Chaque composant électronique 1 comporte un corps de composant élec- tronique 3 et deux fils de connexion 4 qui s'éten- dent parallèlement à partir du corps de composant électronique, 3 La bande de retenue 2 comprend par exemple une bande de retenue proprement dite 5 et une bande adhésive 6 collée à la bande de rete- nue 5 Les fils de connexion des composants élec- troniques sont répartis dans la direction de la longueur de la bande de retenue 2 de façon à s'étendre dans la même direction, c'est-à-dire une direction perpendiculaire à la direction de la longueur de la bande de retenue 2, et la bande adhésive 6 est collée à la bande de retenue 5 avec les fils de connexion maintenus entre les deux bande, ce qui les positionne Avec les fils de connexion 4 ainsi positionnés par rapport à la bande de retenue 2, les composants électroniques 1 sont retenus par la bande de retenue 2 La bande de retenue 2 est munie de trous d'entraînement équidistants 7 destinés à l'entraînement de la bande 2527037, de composants électroniques dans une machine automati- que et à son positionnement à une position appropriée. La figure 1 montre une bande de composants électroniques qui comporte des composants électroni- ques 1 du type à fils de connexion parallèles, avec une distance entre fils F de 5,0 mm La distance normalisée la plus courante entre les fils de conne- xion pour le montage en bande est principalement F = 5,0 mm, et le matériel de fabrication de bandes de composants électroniques a été prévu en consé- quence Cependant, dans le cas o il apparaît sur le marché une demande portant sur un boîtier à haute densité d'implantation, un composant électronique 1 avec par exemple F = 2,5 mm, comme le montre la figure 2, devient nécessaire Dans ce cas, le fa- bricant de composants électroniques doit introduire un nouveau matériel de fabrication de bandes de composants électroniques, correspondant à cette distance. Il est cependant improbable que la demande du marché se limite à-ceci Il est naturel de pré- voir que diverses dimensions seront exigées pour F. L'introduction d'un nouveau matériel de fabrication chaque fois qu'une telle demande apparaît ne serait ni rentable ni efficace, et on désire disposer de moyens effectifs pour résoudre ce problème En outre. le matériel destiné à retenir des composants élec- troniques sur une bande de retenue doit satisfaire des besoins croissants en ce qui concerne l'augmenta- tion de la vitesse de fonctionnement et la précision de la distance entre fils de connexion, mais plus la distance F est faible, plus il apparaît de problèmes au point de vue technique Le rendement du fonctionne- ment a ainsi considérablement diminué jusqu'à présent. Un but principal de l'invention est donc 2527037. de procurer une bande de composants électroniques qui puisse être fabriquée de façon économique et avec un bon rendement avec le matériel de fabrication existant, pour satisfaire les besoins portant sur des distances différentes entre fils de connexion, tout en-mainte- nant inchangées les normes de montage en bande. En résumé, conformément à l'invention, en tenant compte du fait que la fonction des fils de connexion de chaque composant électronique diffère d'une région à une autre, on donne à la distance entre fils de connexion une dimension basée sur une norme donnée représentative, sélectionnée en fonc- tion du matériel de fabrication, dans une région des fils de connexion qui est directement associée à la bande de retenue, danslaquelle les fils de conne- xion sont retenus par la bande de retenue, tandis que dans une région au niveau de laquelle les fils de connexion sont introduits dans des trous d'une carte de circuit imprimé, on détermine la distance entre les fils de connexion sur la base de la distance entre les trous de la carte de cir- cuit imprimé, et la différence entre les distances des fils de connexion est absorbée en courbant les fils de connexion à la limite des deux régions. Conformément à l'invention, il est possi- ble de satisfaire diverses demandes du marché en ce qui concerne la région dans laquelle les fils de connexion sont introduits dans des trous dans une carte de circuit imprimé, tout en maintenant à une valeur constante, sur la base d'une norme donnée, la distance entre fils de connexion dans une région dans laquelle les fils de connexion sont retenus par une bande de retenue, ce qui permet au fabricant de composants électroniques de produire des bandes de composants électroniques dans des conditions avanta- geuses La déformation des fils de connexion qu'exige l'invention peut être obtenue simplement en changeant en partie les outils utilisés dans la phase de mise en forme des fils'de connexion En outre, les utili- sateurs effectifs de bandes de composants électroniques, comme les constructeurs de matériel électronique, peu- vent extraire des composants électroniques ayant une distance désirée entre fils de connexion, en coupant les fils de connexion avec une machine automatique, de façon à éviter toute difficulté dans l'insertion automatique dans des cartes de circuit imprimé On prévoit que des composants électroniques du type à fils de connexion parallèles ayant de plus fai- bles distances entre fils de connexion deviendront nécessaires, du fait de la tendance croissante à l'augmentation de la densité d'implantation L'in- vention constitue un moyen effectif pour satisfaire une telle exigence. Un aspect de l'invention porte sur une bande de composants électroniques, dans laquelle un ensemble de composants électroniques du type à fils de connexion parallèles, avec deux fils de connexion parallèles pour chaque composant, sont espacés de façon équidistante le long d'une bande de retenue et sont répartis le long de la bande de retenue avec les fils de connexion dirigés dans la même direction, la bande de retenue positionnant les composants électroniquesgrâce à quoi les composants électroniques sont retenus, caractérisée en ce que les fils de connexion sont divisés en une première région, une seconde région et une troisième région, en succession depuis l'extrémité avant jusqu'à la base, ces régions ayant des fonctions mutuellement différentes; et la première région remplit la fonc- tion consistant à retenir le composant électronique sur la bande de retenue, par le fait qu'il est posi- tionné sur cette dernière, la distance (A) entre les deux fils de connexion de chaque composant électroni- que dans la première région ayant une dimension cons-. tante qui correspond à une norme; la troisième région remplit la fonction consistant à fixer le composant électronique sur une carte de circuit imprimé, par insertion de cette région dans des trous de la carte de circuit imprimé, la distance (B) entre les deux fils de connexioïr dans la troisième région ayant une dimension qui se conforme à la distance entre les trous de la carte de circuit imprimé; et la seconde région remplit la fonction qui consiste à absorber la différence de dimension entre lesdites distances (A, B) dans les première et troisième régions. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs La suite de la description se rérère aux dessins annexés sur lesquels - La figure 1 est une vue en plan d'une par- tie d'une bande de composants électroniques com- portant des composants électroniques du type à fils de connexion parallèles, dont la distance entre fils F est de 5,0 mm; La figure 2 est une vue en plan d'une partie d'une bande de composants électroniques com- portant des composants électroniques du type à fils de connexion parallèles, dont la distance entre fils F est de 2,5 mm, La figure 3 est une vue en plan d'une par- tie d'une bande de composants électroniques confor- me à un mode de réalisation de l'invention; La figure 4 est une vue en plan d'une par- -2527037 tie d'une bande de composants électroniques conforme à un autre mode de réalisation de l'invention; et La figure 5 est une vue en plan d'une partie d'une bande de composants électroniques conforme à un mode de réalisation supplémentaire de l'invention. Chacune des figures 3 et 4 est une vue en plan montrant partiellement une forme caractéristique d'une bande de composants électroniques conforme à des modes de réalisation de l'invention Il faut en outre noter que les figures 1 à 4 et la figure 5, qu'on décrira ultérieurement, sont dessinées à la même échelle En poursuivant la description, on note que la valeur " 5,0 mm" qui est la distance entre fils de connexion F représentée sur la figu- re 1 est une distance entre fils de connexion conforme à la norme de montage en bande. La figure 3 montre un composant électro- nique 1 prévu pour satisfaire à la fois l'exigence concernant la carte de circuit imprimé, à laquelle satisfait le composant électronique 1 de la figure 2, et l'exigence concernant la norme de montage en bande, à laquelle satisfait le composant électro- nique 1 de la figure 1 Chaque fil de connexion 4 est divisé en une première région 4 a, une seconde région 4 b et une troisième région 4 c, en succession depuis l'extrémité avant jusqu'à la base, et leurs caractéristiques respectives sont décrites ci-après. Ces régions 4 a, 4 b et 4 c ont des fonctions mutuel-le- ment différentes La première région 4 a remplit la fonction consistant à retenir le composant électro- nique 1 dans la bande de retenue 2, 'par le fait que cette région est positionnée sur la bande de retenue 2. La distance A entre les deux fils de connexion 4 dans la première région 4 a est par exemple de 5, O mm, soit une distance égale à la distance normalisée entre fils de connexion, F, de 5,0 mm, sur la figure 1 La troisiè- me région 4 c remplit la fonction consistant à fixer le composant électronique 1 à la carte de circuit imprimé, par insertion dans des trous dans la carte de circuit imprimé On donne à la distance B entre les deux fils de connexion 4 dans la troisième région 4 c une dimen- sion qui correspond à la distance entre les trous de la carte de circuit imprimé; dans ce mode de réali- sation, B = 2,5 mm La seconde région 4 b intercalée entre les première et troisième régions 4 a et 4 c remplit la fonction consistant à absorber la difrfé- rence de dimension entre les distances A-et B dans les première et troisième régions 4 a et 4 c Dans ce mode de réalisation, les fils de connexion 4 sont courbés vers l'extérieur dans la seconde ré- gion 4 b, pour absorber la différence de dimension qui résulte du fait que la distance A est supérieure à la distance B. Dans le mode de réalisation de la figure 2 o 4 également, chaque fil de connexion 4 est divisé en première, seconde et troisième régions, 4 a-4 c. Dans le cas du composant électronique 1 représenté sur la figure 4, la distance B des fils de conne- xion 4 dans la troisième région 4 c est supérieure à celle de la figure 1 Ainsi, cette distance B est de 7,6 mm Malgré ceci, la distance A des fils de con- nexion 4 dans la première région 4 a est constante, ou égale à 5,0 mm Dans ce cas, les fils de connexion sont courbés vers l'intérieur dans la seconde région 4 b, pour absorber la différence de dimension entre les distances A et B. Les modes de réalisation décrits ci-dessus ne sont que des exemples et divers changements sont possibles en ce qui concerne les dimensions. En outre, le corps 3 de chaque composant électronique a une forme carrée dans chaque exemple re- présenté, mais l'invention n'est pas limitée à cette forme et on peut utiliser une forme circulaire et d'autres formes. La figure 5 montre les positions des première, seconde et troisième régions 4 a, 4 b et 4 c sur les fils de connexion 4, dans le cas o chaque fil de connexion 4 comporte une ondulation 8 Cet exemple a plus parti- culièrement pour but de clarifier la fonction de la troisième région 4 c La troisième région 4 c a pour fonction de fixer le composant électronique 1 à la carte de circuit imprimé, par son insertion dans les trous de la carte de circuit imprimé Les ondula- tions 8 représentées sur la figure 5 déterminent la fin de l'insertion des fils de connexion dans les trous de la carte de circuit imprimé, et les ondula- tions 8 ainsi que les parties situées au-dessus n'ont aucun rapport avec les trous de la carte de circuit imprimé La troisième région 4 c est donc une région placée sous les ondulations 8 et compre- nant les extrémités des fils de connexion 4 à cou- per après insertion dans les trous de la carte de circuit imprimé. Il va de soi que de nombreuses modifica- tions peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1 Bande de composants électroniques, dans laquelle un ensemble de composants électroniques ( 1) du type à fils de connexion parallèles, avec deux fils de connexion parallèles ( 4) pour chaque composant, sont espacés de façon équidistante le long d'une bande de retenue ( 2) et sont répartis le long de la bande de retenue avec les fils de connexion ( 4) dirigés dans la même direction, la bande de retenue position- nant les composants electroniques, grâce à quoi les composants électroniques sont retenus, caractérisée en ce que les fils de connexion ( 4) sont divisés en une première région ( 4 a), une seconde région ( 4 b) et une troisième région ( 4 c), en succession depuis l'extrémité avant jusqu'à la base, ces régions ayant des fonctions mutuellement différentes; et la première région ( 4 a) remplit la fonction consis- tant à retenir le composant électronique ( 1) sur la bande de retenue ( 2), par le fait qu'il est posi- tionné sur cette dernière, la distance (A) entre les deux fils de connexion ( 4) de chaque composant électronique dans la première région ayant une di- mension constante qui correspond à une norme; la troisième région ( 4 c) remplit la fonction consis- tant à fixer le composant électronique ( 1) sur une carte de circuit imprimé, par insertion de cette région dans des trous de la carte de circuit imprimé, la distance (B) entre les deux fils de connexion ( 4) dans la troisième région ayant une dimension qui se conforme à la distance entre les trous de la carte de circuit imprimé; et la seconde région ( 4 b) remplit la.fonction qui consiste à absorber la différence de dimension entre lesdites distances (A, B) dans les première et troisième régions. 2 Bande de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisée en ce que la distance (A) entre les fils de connexion ( 4) dans la première région ( 4 a) est supérieure à la distance (B) entre les fils de connexion dans la troisième région ( 4 c), et dans la seconde région ( 4 b), les fils de connexion sont courbés vers l'extérieur lorsqu'on se dirige vers la première région. 3 Bande de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisée en ce que la distance (A) entre les fils de connexion ( 4) dans la première région ( 4 a) est inférieure à la distance (B) entre les fils de connexion dans la troisième région ( 4 c), et dans la seconde région ( 4 b) les fils de conne- xion sont courbés vers l'intérieur lorsqu'on se diri- ge vers la première région.