Brevet FR2522459A1 — publié le 19830902

Circuit électrique imprimé. L'invention concerne les circuits électriques imprimé comprenant un support diélectrique, notamment une feuille ou un film de matière plastique souple, sur les deux faces duquel sont formés des réseaux électriquement conducteurs. Ces deux réseaux doivent etre reliés entre eux en certains points par des moyens de connexion. Lorsque le support diélectrique est une plaque rigide de résine ou de verre époxy par exemple, on perce habituellement des trous aux endroits voulus dans le support et l'en revet les parois de ces trous d'un film métallique conducteur par galvonaplastie, qui est une opération longue et coûteuse augmentant de façon très importante le prix de revient du circuit imprimé. Lorsque le support est une feuille ou un film souple de matière plastique, on a déjà proposé de former des trous aux endroits voulus dans le support et de remplir ces trous d'un élastomère électro-conducteur qui est ensuite vulcanisé ou polymérisé par chauffage et qui assure une liaison électrique entre les pistes des deux réseaux passant aux extrémités du-trou. Toutefois, la vulcanisation ou polymérisation de l'élastomère s'accompagne d'un phénomène de retrait, provoquant des criques et des micro-fissures au niveau des extrémités du trou, d'où des risques de rupture des liaisons électriques, qui s'aggravent lorsque le circuit souple est plié ou manipulé. En outre, le remplissage d'un trou par l'élastomère électro-conducteur se fait après la formation des réseaux électroconducteurs sur les deux faces du support, ce qui allonge et complique la fabrication. L'invention a pour but un circuit électrique imprimé, notamment du type comprenant un support souple tel qu'un film de matière plastique diélectrique, dans lequel les problèmes de connexion entre les réseaux électroconducteurs formés sur les deux faces du support sont résolus de façon simple, économique et particulièrement fiable. Dans le circuit imprimé selon l'invention, les connexions entre les réseaux formés sur les deux faces du support sont constituées, au moins en partie, par des trous du support, dans chacun desquels passent au moins deux connexions différentes qui sont formées par des bandes minces de matière électroconductrice s'étendant à distance les unes des autres sur la ou les parois du trou du support. Le circuit imprimé selon l'invention présente donc un double avantage par rapport à la technique antérieure - d'une part, un seul trou du support permet d'établir une multiplicité de connexions différentes entre différentes pistes des deux réseaux imprimés formés sur les deux faces du support ; - d'autre part, les connexions sont des bandes minces de matière conductrice formées sur une partie de la paroi du trou du support, ces bandes minces étant, en raison de leur faible épaisseur, exemptes des risques de formation de criques ou de micro-fissures qui se produiraient si l'on utilisait une épaisseur importante de matière pour établir les connexions entre les deux réseaux. Selon une autre caractéristique de l'invention, ces connexions sont formées le long des parois des trous du support en meme temps que les réseaux imprimés sur les deux faces du support, ce qui réduit le nombre d'opérations de fabrication et évite une reprise des circuits imprimés après formation des réseaux électroconducteurs. Les réseaux conducteurs ainsi que les connexions sont formés avantageusement par impression par sérigraphie d'une encre conductrice sur les deux faces du support, puis par polymérisation de cette encre par chauffage. L'invention concerne également un circuit imprimé à couches multiples, comprenant un circuit imprimé du type décrit ci-dessus, dont au moins une des faces est recouverte d'un second support diélectrique, tel qu'une feuille ou un film de matière plastique souple, dont la face extérieure présente un réseau électroconducteur, relié à au moins un des réseaux imprimés sur le premier support par au moins un trou du second support dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques formées par des bandes de matière conductrice s'étendant sur une partie de la ou des parois du trou. Pour cela, il suffit de former un circuit imprimé selon l'invention, comprenant un support souple de matière dielectrique, pourvu de réseaux électroconducteurs sur ses deux faces et de connexions entre les deux réseaux passant par des trous du support, puis de fixer, par exemple par collage, un film de matière plastique diélectrique sur une face de ce circuit imprimé, ce film comprenant des trous de connexion aux endroits voulus, et de former par impression par sérigraphie un réseau conducteur sur la face extérieure de ce film souple, les connexions entre ce réseau et le ou les réseaux du premier circuit étant établies par les trous du film dont une ou plusieurs parties des parois sont pourvues d'une couche mince d'encre électroconductrice. Dans la description qui suit, faite à titre d'exemple, on se réfère aux dessins annexés, dans lesquels - la figure 1 est une vue schématique partielle en perspective d'un circuit imprimé selon l'invention , et - la figure 2 est une vue schématique en coupe d'un circuit imprimé à couches multiples selon l'invention. Le circuit imprimé représenté en figure 1 comprend un support diélectrique 10, par exemple un film de polyester ayant une épaisseur de l'ordre de 0,1 mm, dont la face supérieure 11 est pourvue d'un réseau électroconducteur comprenant notamment des pistes 12 et dont la face inférieure 13 présente également un réseau conducteur comprenant des pistes 14. Les connexions entre ces deux réseaux conducteurs, c'est-à-dire entre les diverses pistes 12 du premier réseau et les pistes 14 du second réseau, sont établies par l'intermédiaire de trous 15 du support, qui peuvent être de forme carrée ou rectangulaire comme représenté au dessin, de forme polygonale, circulaire, ovale, etc. Dans l'exemple représenté, le trou 15 est à section carrée et présente quatre faces planes 16 deux à deux perpendiculaires, dont la hauteur est égale à l'épaisseur du film 10 de matière plastique. Les pistes conductrices 12, 14 des réseaux électroconducteurs arrivent aux bords des faces planes 16 du trou 15, comme représenté au dessin. Chaque piste 12 du réseau conducteur formé sur la face supérieure 11 du support 10, aboutissant à une face plane 16 du trou 15, est reliée à une piste 14 du réseau conducteur forme sur la face inférieure 13 du support, par une bande 17 de matière électroconductrice, disposée sur une partie de ladite face plane 16 et réunissant l'extrémité de la piste 12 à l'extrémité de la piste 14. Avantageusement, les réseaux conducteurs comprenant les pistes 12 et 14 sont formés sur le support 1O par dépit par sérigraphie d'une encre électroconductrices d'un type disponible dans le commerce. Les réseaux conducteurs des deux faces du support 10 peuvent etre imprimés en meme temps, ou bien l'un après l'autre, selon les divers procédés d'impression par sérigraphie. Avantageusement, les bandes de connexion 17 sont formées en même temps que les réseaux électroconducteurs, cette opération ne présentant aucune difficulte.Le support 1O est ensuite soumis à un chauffage, par exemple à une température de l'ordre de 100C pendant une durée de 5 à 10 minutes en fonction de l'encre utilisée, pour polymériser l'encre et la durcir. Les bandes de connexion 17 formées sur les parois 16 du trou 15 ont ainsi la même nature et la même épaisseur que les pistes 12 et 14 des réseaux électroconducteurs formés sur les deux faces du support 10 et subissent un chauffage de polymérisation en même temps que ces réseaux. Un tel traitement permet d'éviter tous les risques de retrait de l'encre électroconductrice au cours de sa polymérisation, d'où une absence totale de criques et de micro-fissures aux extrémités des bandes 17. Les connexions ainsi obtenues sont particulièrement homogènes et libres de défaut. Bien entendu, on peut faire passer plusieurs connexions paral lèles ou distantes les unes des autres sur une seule face 16 d'un trou 15. On se réfère maintenant à la figure 2, qui représente sche- matiquement, en coupe, un circuit imprimé à couches multiples selon l'invention. Ce circuit 20 comprend par exemple un premier circuit 21, du type décrit en figure 1, comprenant un support diélectri- que 22 formé par exemple d'un film de matière plastique souple, dont les deux faces présentent un réseau électroconducteur comprenant des pistes 23 et 24 respectivement, relié' entre elles par l'intermédiaire de trous 25 du support 22 dont les parois présentent des bandes de connexion 26 semblables aux bandes de connexion 17 de la figure 1. Sur ce circuit imprimé 21 est rapporté un support diélectrique 28, par exemple un film de matière plastique souple identique au film constituant le support 22 du premier circuit, qui est pourvu de trous 29 aux endroits appropriés. Ce film 28 est fixé par exemple par collage sur la face supérieure du circuit 21. Le film 28 présente sur sa face supérieure un réseau électroconducteur comprenant des pistes 30 reliées aux pistes 23 et/ou aux pistes 24 du premier circuit par des bandes de connexion 31, identiques aux bandes de connexion 17, formées sur une partie des trous 29 du support 28. Les pistes 30 et les bandes de connexion 31 peuvent etre formées par dépôt par sérigraphie d'une encre électroconduc- trice et polymérisation de cette encre, après que le film 28 ait été fixé sur le circuit imprimé 21. L'ensemble ainsi obtenu peut encore être revêtu d'un film 32 de matière souple diélectrique, analogue aux films 28 et 22, présentant des trous de connexion 33 aux endroits voulus, ainsi qu'un réseau électroconducteur comprenant des pistes 34 sur sa face supérieure et des bandes de connexion 35 formées sur une partie des parois des trous 33, de la même fa çon que précédemment. Ainsi, une piste 34 de la face supérieure du film 32 peut être reliée à une piste 30 de la face supérieure du film 28, à une piste 23 de la face supérieure du circuit 21 et/ou à une piste 24 de la face inférieure dudit circuit 21. Les trous 33 du film supérieur 32 peuvent avoir la même dimension que les trous 29 du film intermédiaire 28, ou une dimension supérieure. De même, les trous 29 du film intermédiaire 28 peuvent avoir une dimension égale, ou supérieure, à celle des trous 25 du premier support 22. L'invention permet toutes les possibilités de liaisons entre diverses pistes des divers réseaux conducteurs ainsi superposés. Une piste de la face inférieure du premier circuit 21 peut donc être reliée à une piste de la face supérieure du film 32, et/ou à n'importe quelle autre piste des réseaux conducteurs intermédiaires. Revendications. 1. Circuit imprimé comprenant un support diélectrique, tel par exemple qu'une feuille de matière plastique souple, et des réseaux électriquement conducteurs formés sur les deux faces du support et reliés entre eux par des moyens de liaison traversant le support, caractérisé en ce que certains au moins des moyens de liaison entre les deux réseaux (12, 14) sont constitués par un trou (15) du support (10) dans lequel passent au moins deux connexions (17) différentes. 2. Circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que par un trou (15) du support (10) passent une multiplicité de connexions (17) différentes. 3. Circuit imprimé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdites connexions sont formées par des bandes minces (17) de matière électroconductrice s'étendant à distance les unes des autres sur la ou les parois (16) d'un trou (15) du support (10). 4. Circuit imprimé selon la revendication 3, caractérisé en ce que lesdites bandes (17) sont formées par dépôt ou impression par sérigraphie d'une encre électroconductrice sur les parois (16) des trous (15) du support (10). 5. Circuit imprimé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les réseaux électroconducteurs (12, 14) sont formés par dépôt ou impression par sérigraphie d'encre électroconductrice sur les deux faces (11, 13) du support. 6. Circuit imprimé selon l'ensemble des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que lesdites bandes de connexion (17) sont formées de la même encre électroconductrice que les réseaux (12, 14) et ont sensiblement la même épaisseur que les pistes des réseaux auxquelles elles sont reliées. 7. Circuit imprimé selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdites bandes de connexion (17) sont formées en même temps que les réseaux électroconducteurs (12, 14). 8. Circuit imprimé selon lune des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une de ses faces est recouverte d'un second support diélectrique (28), tel par exemple qu'une feuille ou un film de matière plastique souple, dont la face extérieure présente un réseau électroconducteur (30), relié à au moins un des réseaux (23, 24) imprimés sur le premier support (22) par au moins un trou (29) du second support (28) dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques (31) formées par des bandes de matière conductrice s'étendant sur une partie de la ou des parois du trou (29). 9. Circuit imprimé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit trou (29) du second support (28) est aligné avec un trou (25) du premier support (22) dans lequel passe au moins une connexion électrique (26). 10. Circuit imprimé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce que ledit trou (29) du second support a une dimension supérieure à celle du ou des trous (25) du premier support (22) 11. Circuit imprimé selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que ledit secondaupport (28) est recouvert d'un troisième support (32) dont la face extérieure comprend un réseau électriquement conducteur (34) relié au réseau (30) du second support et/ou à au moins l'un des réseaux (23, 24) du premier support (22) par au moins un trou (33) du troisième support dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques (35).