Brevet FR2515428A1 — publié le 19830429

BOITIER COMPORTANT AU MOINS DEUX CIRCUITS INTEGRES La présente invention concerne un bottier comportant au moins deux circuits intégrés, et dans lequel il faut réaliser de nombreuses connexions, notamment, entre les plots des circuits intégrés, et entre les plots des circuits intégrés et ceux du bottier. Il est connu de réaliser toutes ces connexions en reliant les plots par des fils d'or ou d'aluminium qui sont soudés aux plots par thermocompression ou par ultra-sons. L'inconvénient de cette technique est qu'il est très long de réaliser toutes ces soudures De plus, il peut y avoir des soudures défectueuses, et de toutes façons, le boîtier est très sensible aux chocs et aux vibrations. Dans les circuits hybrides, on utilise une technique différente pour réaliser les connexions En effet, dans les circuits hybrides, on trouve un substrat passif qui, par impression ou par gravure, reçoit un réseau de connexions et des composants passifs Les éléments actifs, tels que les circuits intégrés, sont ajoutés ensuite et soudés. On complète les connexions du circuit hybride en soudant des fils entre les plots des circuits intégrés et le réseau de connexions imprimé ou gravé sur le substrat passif, et entre les plots des circuits intégrés et les plots de sortie du circuit hybride. On retrouve là encore les inconvénients dus à un grand nombre de soudures. La présente invention concerne un boîtier comportant au moins deux circuits intégrés Des connexions relient notamment, les plots des circuits intégrés entre eux et, les plots des circuits intégrés aux plots du boîtier Selon l'invention, les connexions sont des connexions obtenues par dépôt métallique, et des connexions sont réalisées, notamment, sur certaines parois latérales des circuits intégrés qui ont été rendues obliques et recouvertes d'une couche d'isolement. Selon l'invention, toutes les connexions sont réalisées en une fois, par dép 8 t métallique, par évaporation sous vide par exemple. En rendant obliques certaines parois latérales des circuits intégrés et en recouvrant ces parois d'une couche d'isolement, on peut déposer des connexions sur ces parois, ce qui n'est pas possible lorsque ces parois latérales sont laissées verticales On est alors obligé d'utiliser des fils soudés pour réaliser les connexions avec les plots des circuits intégrés. La présente invention supprime les inconvénients dus à un grand nombre de soudures Les connexions sont réalisées en une fois et donc beaucoup plus rapidement que lorsqu'on doit les réaliser par soudures Les connexions sont réalisées de façon plus sre: il n'y a pas de risques d'oubli de soudures, ou de soudures défectueuses Le boîtier obtenu par la présente invention est très résistant aux cnocs et aux vibrations. De plus, la présente invention permet d'obtenir des connexions de faible largeur, de l'ordre de 10 micromètres de largeur, alors que les techniques utilisées par exemple dans les circuits hybrides pour réaliser les connexions ne permettent d'obtenir que des connexions de l'ordre de 300 micromètres de largeur. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les figures annexées qui représentent: la figure 1, une vue en perspective de deux circuits intégrés A et B entre lesquels on veut réaliser des connexions; la figure 2, une vue en perspective montrant les parois latérales en vis-à-vis des deux circuits intégrés A et B qui sont rendues obliques et recouvertes d'une couche d'isolement; la figure 3, une vue en perspective montrant les connexions entre les deux circuits intégrés A et B qui sont, notamment, déposées sur les parois latérales des circuits intégrés rendues obliques et recouvertes d'une couche d'isolement; la figure 4, une vue en coupe transversale montrant une disposition particulière des circuits intégrés. Sur les différentes figures, les mêmes repères désignent les mêmes éléments, mais, pour des raisons de clarté, les cotes et proportions des divers éléments ne sont pas respectées. La figure l représente une vue en perspective de deux circuits intégrés A et B entre lesquels on veut réaliser des connexions Ces S circuits intégrés sont portés par un substrat passif 1 La face supérieure des circuits intégrés A et B est recouverte d'une couche de passivation 2 que traversent les plots des circuits A et B, qui sont respectivement désignés par a et b. Il est bien entendu que les deux circuits intégrés A et B de la figure 1 et leur support l sont contenus dans un boîtier comportant des plots auxquels doivent aboutir des connexions Par souci de simplification, le bottier et ses plots ne sont pas représentés sur les figures. L'invention que nous décrivons est utilisée lorsqu'il y a de nombreuses connexions à réaliser, c'est-à-dire lorsqu'il s'agit d'ob- tenir un boîtier comportant au moins deux circuits intégrés Il est bien évident qu'en plus des deux circuits intégrés, on peut trouver sur le substrat passif des composants passifs, comme des résistances ou des condensateurs, sous forme de composants discrets, ou réalisés sur le substrat passif, par impression ou par gravure, ou en même temps que les connexions. La figure 2 représente une vue en perspective dans laquelle on montre que les parois latérales en vis-à-vis des deux circuits intégrés A et B de la figure l sont rendues obliques. Pour usiner les parois des circuits intégrés, on peut procéder de différentes façons: on peut utiliser par exemple une scie abrasive, un outil ultra-sonique, un mandrin d'électro-érosion; on peut aussi procéder par érosion chimique. Après usinage, les parois obliques des circuits intégrés font de préférence un angle de sensiblement 45 environ avec le plan des circuits intégrés La valeur de cet angle peut varier dans de grandes proportions, entre 30 et 450 par exemple, mais il doit bien entendu rester bien inférieur à 90 pour qu'il soit possible de déposer aisément sur les parois obliques une couche d'isolement et des 15428 connexions. Pendant l'usinage des parois latérales des circuits intégrés, on doit protéger les circuits intégrés en utilisant des techniques bien connues. On recouvre ensuite les parois latérales obliques des circuits intégrés par une couche d'isolement 3. Sur la figure 2, on constate que la couche d'isolement 3 recouvre les parois latérales obliques des circuits intégrés, mais aussi une partie de la face supérieure des circuits intégrés A et B, qui est recouverte de la couche de passivation 2, ainsi que la partie du substrat passif 1 séparant les circuits intégrés A et B Ainsi, en faisant se superposer la couche d'isolement 3 et la couche de passivation 2, on assure une bonne protection des parties sensibles des circuits intégrés A et B qui ont été découvertes par l'usinage des parois latérales. Pour obtenir cette couche d'isolement, on peut procéder de différentes façons: on peut procéder, par exemple, par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique On peut aussi effectuer un dépôt de verre de phospho-silicate. Etant donné l'état de surface des parois obliques dont la rugosité peut être de l'ordre de I à 2 micromètres, une couche d'isolement 3 de l'ordre de 0,5 à 1 micromètre est nécessaire. La figure 3 montre comment sont réalisées les connexions C entre les deux circuits intégrés A et B. On dépose partout o l'on doit réaliser des connexions une couche uniforme de métal, par exemple de l'aluminium. On peut utiliser un dépôt sous vide ou un dépôt par voie chimique de type "electroless". On dépose ainsi une couche métallique, en particulier, sur les parois latérales obliques des circuits intégrés qui sont recouvertes de la couche d'isolement 3. Par photogravure de la couche métallique déposée, on obtient ensuite les connexions recherchées en une fois. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, il est 15428 possible d'effectuer le dépôt de la couche métallique par évapo ration sous vide à travers des masques stencils servant de pochoirs pour obtenir en une fois toutes les connexions souhaitées. Les connexions peuvent être réalisées sans problème même si les circuits intégrés sont de hauteurs différentes. La figure 4, montre une vue en coupe transversale d'une disposition particulière des circuits intégrés. Sur les figures 1, 2 et 3, on constate que les circuits intégrés A et B sont fixés, côte à côte, à plat, sur un substrat passif 1. Sur la figure 4, au contraire, on constate que les deux circuits intégrés A et B sont superposés. Le circuit intégré A est fixé, à plat, sur le substrat passif 1. Le circuit intégré B est fixé, par exemple par de la colle, sur la face supérieure du circuit intégré A, et il n'occupe qu'une partie de cette face supérieure. Il est bien entendu que la face supérieure des circuits intégrés A et B est recouverte d'une couche de passivation 2. Les deux "puces" A et B de la figure 4 comportent des plots a et b. Selon l'invention, pour connecter les plots a et b des deux "puces" A et B, on rend oblique l'une des parois latérales du circuit intégré le moins encombrant, c'est-à-dire dans l'exemple de la figure 4, du circuit B. On recouvre cette paroi oblique d'une couche d'isolement 3. On réalise ensuite les connexions C: soit en déposant une couche métallique uniforme partout o l'on doit réaliser des connexions C, puis en utilisant la photo- gravure; soit en déposant une couche métallique à travers des masques adaptés. Les circuits intégrés dont les connexions sont réalisées de la façon qui vient d'être exposée peuvent être, par exemple, des mémoires, des multiplexeurs, des lignes à retard ou des barrettes de pç.htc-d$t__cte U S. REVENDICATIONS 1 Boîtier comportant au moins deux circuits intégrés (A et B), des connexions (C), reliant, notamment, les plots des circuits intégrés entre eux et les plots des circuits intégrés à ceux du boîtier, caractérisé en ce que les connexions (C) sont des connexions obtenues par dépôt métallique, et en ce que des connexions sont notamment réalisées sur certaines parois latérales des circuits intégrés, qui ont été rendues obliques et recouvertes d'une couche d'isolement ( 3). 2 Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que les parois obliques des circuits intégrés font un angle de sensiblement avec le plan des circuits intégrés. 3 Boîtier selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les circuits intégrés (A et B) sont fixés côte à côte, à plat, sur un substrat passif ( 1), ou, sont superposés, un circuit intégré (A), fixé sur le substrat passif, ayant un autre circuit intégré (B) fixé sur sa face supérieure recouverte d'une couche de passivation ( 2). 4 Boîtier selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les parois latérales des circuits, sont rendues obliques en utilisant une scie abrasive, un outil ultra-sonique, un mandrin d'électro-érosion ou en utilisant l'érosion chimique. Boîtier selon l'une des revendication 1 à 4, caractérisé en ce que la couche d'isolement ( 3) est obtenue par évaporation sous vide ou par pulvérisation cathodique. 6 Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche d'isolement ( 3) est en verre de phospho-silicate. 7 Boîtier selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que les connexions métalliques (C) sont réalisées par dépôt métallique sous vide ou par dépôt métallique par voie chimique. 8 Boîtier selon la revendication 7, caractérisé en ce que les connexions sont réalisées par photogravure de la couche métallique déposée. 9 Boîtier selon la revendication 7, caractérisé en ce que les connexions métalliques (C) sont réalisées par dépôt métallique à travers des masques.