Brevet FR2519166A1 — publié le 19830701

La présente invention concerne une carte d'identification à couches multiples ou un support de données similaire comprenant un module de circuit intégré, le module étant disposé sur un élément support et la carte d'identification comportant un logement dans la réqion dé l'élément support. Des cartes d'identification avec des modules de circuits intégrés encastrés sont connues depuis un certain temps La demande de brevet de la République Fédérale Allemande n O 26 59 573 décrit par exemple une carte d'identification dans laquelle le module de circuit intégré est disposé sur une plaque support, et cette plaque support est collée ou soudée à la carte par ses bords Le module de circuit intégré est disposé dans un logement de la carte terminée (voir Fig 4). La carte d'identification connue, équipée avec un module de circuit intégré n'est pas produite parla technique dite de "contre-collage à chaud" qui implique la compression de plusieurs couches de cartes ensemble et le rassemblage sous forme d'une carte composée, en une opération mettant en oeuvre de la chaleur et de la pres- sion. Des cartes produites par la technique de contre- collage à chaud présentent nombreux avantages en raison de leur bonne apparence et de l'assemblage intime des diffé- rentes couches qui peut être obtenu par cette technique et qui les protège contre les falsifications Il est vrai qu'il est possible en principe de produire le corps de carte lui-même pour la carte d'identification proposée par la demande de brevet RFA préci 4 tée, par la technique de contre-collage à chaud Mais l'incorporation de la plaque support ou du module de circuit intégré dans un logement préparé du corps de carte se fait dans une opéra- tion ultérieure afin de protéger l'ensemble sensible à la chaleur et à la pression, comme l'explique la demande de brevet précitée Cette procédure implique des opérations de production qui ne sont pas économiques, notamment pour de grandes séries. En résumé, et selon la demande de brevet nréci- tée, il n'est pas considéré comme avantageux d'incorporer un module de circuit intégré dans une carte d'identifi- cation pendant la production de la carte par la technique de contre-collage à chaud pour les raisons précitées. Cependant, la production de ce type de carte n'est pas possible techniquement pour la carte connue si le module doit être disposé dans un logement qui subsiste dans la carte d'identification terminée Ce logement se trouve en relief dans la carte connue. Le problème visé par l'invention consiste donc proposer une carte d'identification qui permette l'in- corporation d'un module de circuit intégré disposé sur un élément support pendant la production de la carte en utilisant la technique de contrecollage à chaud, et qui comporte également un creux au moins dans le voisinage du module de circuit intégré, même lorsqu'elle est terminée. Selon l'invention, le problème est résolu par le fait que, dans la région de l'élément support, au moins les couches de la carte voisine du logement compor- tent en outre une couche support qui stabilise la forme des couches de la carte pendant le contre-collage à chaud. La technique de contre-collage à chaud permet de transférer les avantages de cette technique à des cartes d'identification avec des modules de circuits intégrés encastrés Le logement prévu pour recevoir le module de circuit intégré ou l'élément zupport est encore présent dans la carte terminée en raison de la stabilité inhérente des couches de la carte ou des pellicules qui bordent ce logement Ce dernier donne au module de circuit intégré par exemple, de la place pour se déplacer lorsque la carte est courbée, évitant ainsi une destruction Drématurée du module ou des conducteurs qui le connectent, ce qui augmente la longévité de la carte. L'incorporation d'un module de circuit intégré dans une carte d'identification pose essentiellement un problème car elle implique l'encastrement d'un "corps étranger" dans le contre-collage, conduisant à un manque d'homogénéité de la structure'de corps de carte Le module de circuit intégré placé dans la carte d'identi- fication contre-collée à chaud laisse des régions non uniformes sur la surface de la carte Il en est encore plus de même lorsqu'un creux est présent dans la région du module Les régions non uniformes sur la surface de la carte, provoquées par le module de circuit intégré, l'élément support et le logement lui-même perturbent l'apparence généralementbonne des cartes d'identification contre-collées à chaud Lorsque le module de circuit intégré est en outre disposé dans la région de la bande magnétique, les zones non uniformes peuvent même pertur- ber considérablement le fonctionnement str de cette borne. La norme ISO généralement connue pour les cartes d'iden- tification prescrit des limites très étroites pour les irrégularités admissibles de la surface de la bande magnétique. Les irrégularités de la surface de la carte ne peuvent être évitées en augmentant la pression ou en changeant la température de contre-collage Mais il est apparu qu'une amélioration essentielle, également en ce qui concerne la structure de la surface de la carte, est obtenue en équipant la carte d'identification selon l'invention Les couches support qui bordent le logement assurent que le manque inévitable d'homogénéité à 1 'inté- rieur de la carte n'est transféré qu'à un faible degré à la surface de cette carte Pour cette raison, il est également possible de disposer le module de circuit intégré ou l'élément support qui le porte au voisinage de la bandemagnétique sans perturber les opérations de A 2519166 lecture et d'écriture par des irrégularités à la surface de la bande. La structure de la surface de la carte d'iden- tification peut en outre être améliorée selon un dévelop- pent avantageux de l'invention en prévoyant plusieurs pellicules de carte, comprenant chacune une couche sup- port, entre le module de circuit intégré ou l'élément support et la pellicule portant la bande magnétique. La couche support disposée dans la carte d'identification selon l'invention est faite d'une matière qui résiste à la chaleur dans la plage des tempé- ratures de contre-collage Elle stabilise la forme des couches de la carte pendant l'opération de contre-collage. A cet effet, une encre d'impression par sérigraphie peut être utilisée, par exemple, pour produire la couche support Des silicones et du teflon conviennent également cmme matières pour la couche support En principe, toute matière peut être utilisée si elle reste résistante à la chaleur et donc stable dimensionnellement pendant le contre-collage. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre de plusieurs exemples de réalisations et en se référant aux dessins annexés sur lesquels la Fig l représente une carte d'identifici- tion avec un module de circuit intégré sur un élément support, la Fig 2 montre les différentes parties de l'élément support utilisé dans la carte d'identification de la Fig 1, la Fig 3 montre les différentes couches de la carte d'identification, y compris l'élément support composé dans une forme non contre-collée, la Fig 4 montre la carte d'identification terminée avec un module de circuit intégré, la Fig 5 montre une carte d'identification terminée avec plusieurs couches support, et la Fig 6 montre une carte d'identification dans laquelle l'ensemble de l'élément support est disposé dans un logement. La Fig 1 représente une carte d'identification 1 avec un module 5 de circuit intégré Le module 5 est disposé sur un élément support 3 qui sera décrit plus en détail ci-après La surface de l'élément support est prévue avec des surfaces de contact 4 qui permettent la communication avec le module de circuit intégré La carte porte une bande magnétique 2 sur sa face arrière. Dans la disposition des éléments représentés sur la Fig 1, le module 5 de circuit intégré ou l'élé- ment support 3 et la bande magnétique 2 sont situés dans la même région de la carte Cette disposition est avan- tageuse lorsque la surface de carte qui subsiste sous la bande magnétique doit être réservée dans sa totalité pour ces caractères en relief. Le module 5 de circuit intégré et les surfaces de contact 4 font partie d'un élément support 3, comme le montre le mode de réalisation de la Fig 2 L'élément support comporte essentiellement deux pellicules 9 et 7 qui sont représentées séparément l'une de l'autre sur la Fig 2 pour plus de clarté Le module 5 de circuit inté- gré est disposé dans une fenêtre 8 d'une première pelli- cule 7 et il est connecté à des conducteurs 9 ' Les conducteurs aboutissent sur la pellicule 7 Cette manière de contacter des modules de circuits intégrés est connue, et elle est généralement appelée "soudage automatique sur bande' La seconde pellicule 9 supporte les surfaces de contact 4 qui sont nécessaires pour les communications avec le module Ces surfaces de contact sont connectées par des canaux conducteurs 10 avec d'autres surfaces conductrices 11 situées sur le côté opposé de la pelli- cule 9 pour être en contact avec les surfaces 4 La pelli- cule 9 qui est faite d'une matière flexible, par exemple en polyimide, supporte partiellement une couche de vernis 12 sur la face sur laquelle sont situées les surfaces de 6 2519166 contact 4 afin d'en augmenter l'épaisseur L'élément support acquiert ainsi une surface uniforme qui se trouve dans le plan de la surface de la carte quand l'élément support est incorporé dans une carte d'identification (voir Fig 4) Pour fabriquer l'élément support, les pellicules 7 et 9 sont placées l'une sur l'autre et les conducteurs 9 ' de la pellicule 7 sont connectées aux surfaces conductrices 11 de la pellicule 9, par exemple par soudage A cet effet, la pellicule 7 peut être prévue avec deslogements 13 dans la région de ses conducteurs pour permettre l'application de chaleur pour les soudures. L'élément support 3 terminé est représenté sur la Fig 3. Le module 5 de circuit intégré est connecté avec la pellicule 9, non représentée, par des soudures mais égale- ment par un adhésif 14 approprié Etant donné que la pellicule 9 ne forme pas de combinaison avec les matières couramment utilisées pour la fabrication des cartes d' identification, un "adhésif de contre-collage" 15 est utilisé, appliqué sur les bords de la pellicule 9. -20 La Fig 3 montre, avec l'élément support 3, les différentes couches de la carte d'identification non Qontre-collées Dans ce mode de réalisation, la carte est constituée par des couches 17, 18, 19 et 20 Lapremière couche 17 qui sert de couche de couverture verso de la carte de la Fig 1 est prévue avec un logement 23 qui correspond à la pellicule 9 de l'élément support La couche suivante 18 présente un logement 24 qui s'ajuste avec la pellicule 9 de l'élément support Elle est suivie par une couche 19 dont le logement 25 s'ajuste avec les dimensions du module 5 de circuit intégré La dernière couche est la couche 20 qui porte une bande magnétique 2, constituant la pellicule de couverture recto de la carte terminée Les couches de carte 19 et 20 selon l'invention portent chacune une couche support 21 et 22 respective- ment dont la fonction sera décrite en regard de la Fig 4. La Fig 4 est une coupe de la carte d'identifi- cation terminée, contre-collée à chaud. 19166 Le module 5 de circuit intégré est disposé dans un logement 30 situé approximativement au centre de la carte d'identification Les coupes 19 et 20 de la carte voisine de ce logement portent chacune une couche support 21, 22 comme mentionné ci-dessus Ces couches support qui résistent à la chaleur dans la plage des températures de contre-collage, stabilisent la forme des couches 19, 20 pendant l'opération de contre-collage à chaud au cours de laquelle les couches de la carte se ramollissent et deviennent finalement fluides, et elles empêchent que le logement soit complètement rempli avec la matière de la carte Quand la carte est courbée, ce qui arrive inévitablement au cours de son utilisation journalière, le module 5 de circuit intégré peut jouer, ce qui garantit le bon fonctionnement du circuit pendant une longue période. L'effet de stabilisation des couches support est lié à leur propriété d'éviter de former une combi- naison des couches de la carte entre elles Dans la région des couches support, les couches de la carte ne peuvent fondre les unes avec les autres et sont ainsi sélectivement séparées Cela veut dire que des irrégula- rités locales provoquées par l'élément support encastré ou le logement voisin sont limitées avant d'apparaître sur la surface de la carte La bande magnétique 2 prévue au recto de la carte, en face de l'élément support 3 peut être maintenue dans les limites prescrites par la norme ISO, au moins en ce qui concerne les irrégularités dé la surface. Une encre à sérigraphie (par exemple Wiedopan Superjet, J 65, noire de Wiederhols Company) par exemple est utilisée pour produire la couche support Il est éga- lement possible de prévoir une couche de silicone ou de téflon sur les couches appropriées de la carte Les avan- tages précités peuvent aussi être obtenus au moyen d'une très mince pellicule de polyester. La structure de la surface de carte et par conséquent aussi de la bande magnétique peut encore être améliorée si, selon un développement avantageux, la séquence des couches représentées sur la Fig 5 est uti- lisée cour la production de cartes d'identification avec des modules de circuits intégrés Dans la carte d'identi- fication représentée sur la Fig 5, deux pellicules 31, 32 avec une couche support 33 supplémentaire sont prévues au lieu de la pellicule 20 de couverture verso de la Fig 4 Ainsi, la séquence des couches de la carte d'iden- tification est interrompue à nouveau entre l'élément support ou le logement et la pellicule 32 de couverture verso portant la bande magnétique 2. Il est presque impossible que des irrégularités soient transférées à la surface depuis l'intérieur de la carte en raison de la séparation des régions considérées des couches prévues additionnellement. La Fig 6 représente un autre mode de réalisa- tion d'une carte d'identification selon l'invention dans laquelle non seulement un module 5 de circuit intégré mais aussi l'ensemble de l'élément support 34 sont dispo- sés dans un logement 35 de la carte L'élément support se situe dans un logement de la couche intérieure 36 de la carte Une couche support 37 est disposée dans la région de l'élément support entre la couche intérieure 36 de la carte et la pellicule 38 de couverture verso supportant la bande magnétique 2. De plus, une autre couche support 40 peut être prévue entre la couche intérieure 36 de la carte et la pellicule 39 de couverture supérieure, comportant des logements correspondants pour des surfaces de contact 4. Cela apparait en pointillé La fonction des couches sup- port 37, 40 est la même que celle déjà décrite en regard des modes précédents de réalisation. REVENDICATIONS 1 Carte d'identification ou support similaire de données avec un module de circuit intégré, dans laquelle le module de circuit intégré est disposé sur un élément support et la carte' d'identification comporte un logement dans la région de l'élément support, carte caractérisée en ce que dans la région de l'élément support ( 3,34), au moins les couches de la carte ( 19,20; 36,38,39) adjacentes au logement ( 30,35) comportent en outre une couche support qui stabilise la forme des couches de la carte pendant le contre-collage à chaud. 2 Carte d'identification selon la revendica- tion 1, caractérisée en ce que d'autres couches ( 31,32) de la carte, comportant chacune leur propre couche support ( 33) sont prévues dans la réalisation des couches de la carte en plus des couches de cartes voisines du logement. 3 Carte d'identification selon la revendica- tion 1 ou 2, caractérisée en ce que les couches support sont faites d'une matière qui résiste à la chaleur dans la plage des températures de contre-collage. 4 Carte d'identification selon la revendica- tion 3, caractérisée en ce que la couche support est une couche de vernis appliqué par un procédé de sérigraphie. Carte d'identification selon la revendica- tion 3, caractérisée en ce que la couche support est une couche de silicone ou de téflon. 6 Carte d'identification selon la revendica- tion 3, caractérisée en ce que la couche support est une mince pellicule de polyester. 7 Elément support pour l'incorporation d'un module de circuit intégré dans une carte d'identification, le module de circuit intégré étant disposé sur l'élément support avec ses conducteurs et ses surfaces de contact, caractérisé en ce que l'élément support ( 3) est constitué de deux rellicules ( 7), ( 9), la première pellicule ( 7) portant, dans une fenrtre ( 8),le module ( 5) de circuit intégré qui est connecté à des conducteurs ( 9 ') aboutissant sur la pelli- cule, et la seconde pellicule ( 9) portant, sur son recto et son verso, des revêtements conducteurs ( 4,11) qui sont connectés entre eux d'une manière conductrice de l'élec- tricité, par la pellicule. 8 Elément support selon la revendication 7, caractérisé en ce que des conducteurs ( 9 ') sur la pelli- cule ( 7) portant le module ( 5) sont connectés avec les revêtements ( 11) sur le verso de la seconde pellicule ( 9) par un procédé de soudage. 9 Elément support selon la revendication 7, caractérisé en ce que le module ( 5) de circuit intégré est assemblé avec la seconde pellicule ( 9) par une couche adhésive ( 14). Elément support selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'épaisseur des surfaces de contact ( 4) accessible par l'extérieur est compensée par une 2 C couche de vernis d'épaisseur correspondante sur la pelli- cule ( 9)