Brevet FR2515917A3 — publié le 19830506

FR 2515917 A3 19830506 FR 8120326 A 19811029 La présente invention concerne une liaison électrique de circuits imprimés en des points prédéterminés de contact ainsi qu'un procédé d'établissement d'une telle liaison. Pour relier les voies conductrices de diffa# rents circuits imprimés, on utilise géndralement des liaisons êlectriques enfichables. Celles-ci sont relativement conteuses et elles sont seulement intdressantes lorsqu'on doit s'attendre à séparer et rétablir fréquemment la liaison enfichable, par exemple à des fins d'entretien. Lorsque il n'est pas nécessaire d'effectuer une séparation ultérieure de la liaison, il peut être avantageux de prévoir une liaison solide moins conteuse. Cela est par exemple le cas lorsqu'un circuit imprimé rigide doit autre relié à un circuit imprime flexible, ce circuit imprimé flexible représentant dans une certaine mesure le "cible de raccordement" du circuit imprimé rigide. Des liaisons électriques rigides de circuits imprimés ont été réalisées généralement Jusqu'd maintenant par soudure. Cela présente cependant l'inconvénient que l'opération de soudure est effectuée avec des circuits imprimés dd d terminés d'équipement et qu'il peut se produire une surchauffe, une corrosion et un encrassement par la soudure et le flux. La présente invention a pour but de fournir une liaison électrique de circuits imprimés qui soit mécaniquement stable et qui puisse autre réalisée sans effets secondaires perturbateurs. Ce problème est résolu selon l'invention en ce que les points de contact de chaque plaque conductrice sont agencés sous la forme d'une trame comportant un grand nombre de bandes essentiellement parallèles qui sont reliées entre elles, de telle sorte que les bandes de deux points de contact à relier se coupent à chaque fois suivant un angle tel qu'on obtienne un grand nombre de points d'inter section et en ce que les points d'intersection sont reliés entre eux par soudage ultrasonique. Avantageusement, les bandes sont espacées l'une de l'autre d'environ 0,1 mm et les bandes de deux points de contact à relier se coupent à chaque fois suivant un angle d'environ 900. L'un des circuits imprimés peut être rigide et l'autre flexible. Dans ce cas, il est avantageusement prévu sur le circuit imprimé rigide des totons de centrage servant à établir les positions relatives des circuits imprimés. En vue d'une réduction des efforts d'arrachement, le circuit imprimé flexible peut Etre guidé au travers d'une fente ménagée dans le circuit imprimé rigide. Cette fente absorbe une partie de la force de traction exercée sur le circuit imprimé flexible, de sorte que les points de contact sont moins sollicités par des forces mécaniques. On peut également réduire la traction-exercée en effectuant la liaison des circuits imprimés par exemple par collage, par vissage, etc... en dehors des points de contact. L'invention concerne en outre un procédé pour relier électriquement des circuits imprimés en des points prédéterminés de contact, ce procédé étant caractérisé en ce que les points de contact de chaque circuit imprimé sont agencés sous la forme d'une trame constituée d'un grand nombre de bandes essentiellement parallèles et reliées entre elles de manière que les bandes de deux points de contact à relier se coupent à chaque fois suivant un angle tel qu'on obtienne un grand nombre de points d'intersection et en ce que les points d'intersection sont reliés entre eux par soudage ultrasonique. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention seront mis en évidence, dans la suite de la description, donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels - la figure 1 est une vue de détail d'un point de contact avant le soudage ; - la figure 2 représente un premier exemple de réalisation d'une liaison de circuits imprimés pendant le soudage ; et - la figure 3 montre une liaison achevée, établie entre circuits imprimés correspondant à un autre exemple d'application de l'invention. Sur la figure 1, on a désigné par 11 un circuit imprimé rigide et par 13 un circuit imprimé flexible. Le circuit imprimé rigide 11 porte sur son côté supérieur une voie conductrice 15 qui se termine en un point de contact 17. Le circuit imprimé 13 porte sur son côté inférieur une voie conductrice 19 qui se termine en un point de contact 21. Les points de contact 17 et 21 sont soudables l'un à l'autre par ultrasons. Pour améliorer la clarté du dessin, on a supposé dans exemple considéré que le circuit imprimé flexible 13 est formé d'une matière transparente et que la voie conductrice 19 portant le point de contact 21 est également visible du haut. Un soudage par ultrasons nécessite une concentration aussi forte que possible de l'énergie ultrasonique sur la zone de soudage. Cela signifie que les surfaces à assembler par soudage doivent être aussi petites que possible. D'autre part, lors de l'utilisation ultérieure du circuit, la résistance de contact et la densité de courant dans les points de contact ne doivent pas être trop élevées. il est par conséquent souhaitable de diviser les points de contact en un grand nombre de zones individuelles de-soudage. Ce problème est résolu, dans l'exemple considéré, en ce que les points de contact 17 et 21 sont à chaque fois divisés en un grand nombre de bandes conductrices parallèles 23 reliées électriquement entre elles et espacées mutuellement d'une distance d'environ 0,1 mm. Les bandes conductrices du point de contact 17 sont orientées perpendiculairement à celles du point de contact 21.Lorsque la largeur des bandes conductrices s'élève par exemple à 0,033 mm, on obtient, lors de l'application des points de contact 17 et 21 l'un contre l'autre, un grand nombre de points d'intersection entre les bandes conductrices 23. Ces points d'intersection ont chacun une surface d'environ 10 mm2 et ils sont par conséquent suffisamment petits pour obtenir un soudage efficace par ultrasons. Le nombre des points de soudage par point de contact (dans l'exemple considéré environ 40 à 50) est suffisant pour établir une bonne liaison électrique et mécanique. Sur la figure 2, on a montré comment un circuit imprimé rigide 11 et un circuit imprimé flexible 13 sont reliés entre eux à chaque fois à l'aide de plusieurs bandes conductrices 15, 19. Le circuit imprimé flexible 13 passe au travers d'une fente 25 ménagée davns le circuit imprimé 11. Le coudage ainsi réalisé du circuit imprimé flexible 13 provoque un allègement mécanique des points de soudage à réaliser. Le circuit imprimé 11 porte des tétons de centrage 27 qui sont engagés dans des trous correspondant ménagés dans le circuit imprimé flexible 13, de sorte que cette dernière est bloquée en position par rapport au circuit imprimé rigide 11, à savoir de manière que les points de contact 17, 21 viennent se positionner exactement l'un sur l'autre. Dans cette position relative fixe des circuits imprimés 11 et 13, on soumet la zone 31 représentée en pointillés à l'action d'une source d'ultrasons appropriée 29, avec une énergie suffisante pour que les différentes zones de soudage des points de contact 17, 21 soient soudées les unes aux autres. Le guidage du circuit imprimé 13 dans la fente 25 du circuit imprimé rigide Il peut être remplacé par d'autres moyens appropriés de réduction de traction. Dans l'exemple de réalisation de la figure 3, il est prévu une bande adhésive double face 33 qui établit une liaison mécanique entre le circuit imprimé rigide Il et le circuit imprimé flexible 13 en dehors des points de contact 17 et 21. Pour le reste, l'agencement de la figure 3 correspond à celui de la figure 2. A la place de la bande adhésive 33 double face, on pourrait également utiliser d'autres moyens appropriés de fixation, par exemple des vis, des rivets, un adhésif à base de résine époxyde, etc. REVENDICATIONS 1. Liaison électrique de circuits imprimés en des points prédéterminés de contact, caractérisée en ce que les points de contact de chaque circuit imprimé (11, 13) sont agencés sous la forme d'une trame comprenant un grand nombre de bandes essentiellement parallèles (23) et reliées entre elles de manière que les bandes de deux points de contact à relier se coupent à chaque fois suivant un angle tel qu'on obtient un grand nombre de points d'intersection, et en ce que lesdits points d'intersection sont reliés entre eux par soudage ultrasonique. 2. Liaison de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisée en ce que les bandes (23) sont espacées l'une de l'autre d'une distance d'environ 2,1 mm, et en ce que les bandes de deux points de contact à relier (17, 21) se coupent à chaque fois suivant un angle d'environ 900. 3. Liaison de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'un circuit imprimé (11) est rigide, tandis que l'autre (13) est flexible. 4. Liaison de circuits imprimés selon la revendication 3, caractérisée en ce qu'il est prévu sur le circuit imprimé rigide (11) des tétons de centrage (27) servant à établir la position relative des circuits imprimés (11, 13). 5. Liaison de circuits imprimés selon la revendication 3, caractérisée en ce que le circuit imprimé flexible (13) est guidé au travers d'une fente (25) ménagée dans le circuit imprimé rigide (11). 6. Liaison de circuits imprimés selon la revendication 3, caractérisée en ce que les circuits imprimés (11, 13) sont reliés de façon complémentaire par collage (33), vissage, ou analogue, en dehors des points de contact (17, 21). 7. Procédé pour relier électriquement des circuits imprimés en des points prédéterminés de contact, caractérisé en ce que les points de contact de chaque circuit imprimé (11, 13) sont agencés sous la forme d'une trame comprenant un grand nombre de bandes essentiellement parallèles (23) et reliées entre elles de manière que les bandes de deux points de contact à relier se coupent à chaque fois suivant un angle tel quton obtient un grand nombre de points d'intersection, et en ce que lesdits points d'intersection sont reliés entre eux par soudage ultrasonique.