Brevet FR2500684A1 — publié le 19820827

L'invention concerne une embase pour circuits intégrés munie de moyens de mise en place sans contact électrique, et plus précisément une embase comportant une plaque de base munie d'au moins une rangée d'ouvertures verticales de réception de contacts s'adaptant chacune à un contact destiné à recevoir un fil conducteur, une plaque mobile munie d'au moins une rangée d'ouvertures de passage correspondant chacune à une ouverture verticale, de manière à laisser passer le fil conducteur correspondant du boitier de circuit intégré placé sur la plaque mobile, et des moyens permettant de déplacer la plaque mobile entre une position de libération des fils et une position de contact électrique. Une telle embase est déjà décrite dans la Publication de Modèle Japonais n 49 978/1977. La plaque mobile de l'embase supporte tous les fils conducteurs du boitier de circuit intégré par l'intermédiaire de trous de passage destinés à recevoir les fils conducteurs, et lorsque la plaque mobile se déplace entre sa position de libération et sa position de contact électrique, une force de poussée latérale est appliquée directement aux surfaces latérales des fils conducteurs, de sorte que la plaque mobile se déplace parallèlement à la direction de la rangée d'ouvertures verticales, c'est-à-dire parallèlement à la direction des rangées de contacts. La Publication de Brevet Japonais ouverte n0 88 987/t978 (Demande de brevet USA S. NO 755 759, Mark Auriana) décrit également une embase de même type général de construction que la publication ci-dessus. Lorsque la plaque mobile se déplace dans la direction des rangées de contacts il faut prévoir un espace permettant au fil conducteur correspondant de se déplacer entre la position de libération et la position de contact électrique, dans chaque ouverture verticale de la plaque de base. Comme cela est bien connu, les fils conducteurs de branchement d'un boitier de circuit intégré sont très nombreux et sont disposés en rangées très près les uns des autres, de sorte que les distances entre les ouvertures verticales adjacentes destinées à recevoir ces conducteurs de branchement sont également très petites.Comme l'épaisseur de paroi entre les ouvertures verticales est également très mince, on ne dispose pas de la pice suffisante pour permettre le mouvement de la plaque mobile entre la position de libération et la position de contact électrique. On rencontr ainsi de sérieux problèmes pour concevoir la forme des contacts, pour réaliser une libération et un contact électrique effectifs et pour courber un fil conducteur vers le fil adjacent. Ces problèmes compliquent la conception des boitiers de circuits intégrés et des boitiers de circuits à grande échelle d'intégration appelés LSI (Large Scale Intégration) en littérature anglo-saxonne, ces deux types de circuits tendant à utiliser de plus en plus de fils de branchement deplus en plus rapprochés. Dans la Publication de Modèle Japonais mentionnée ci-dessus la plaque mobile comporte de très petites ouvertures de passage des fils conducteurs et pousse la surface latérale de chaque fil conducteur. Ainsi chaque fil conducteur tend à se courber vers le fil adjacent sous l'effet de la pression latérale. Lorsqu'un ou plusieurs fils conducteurs sont courbésle boitier de circuit intégré est difficile à remettre en place a car tous les fils conducteurs doivent être parfaitement alignés avec les ouvertures de passage de la plaque mobile. L'invention a donc pour but de supprimer, ou du moins de résoudre en grande partie, les problèmes ci-dessus de l'art antérieur en créant une embase du type ci-dessus comportant des moyens permettant de déplacer la plaque mobile dans des directions latérales horizontales perpendiculaires à la direction de la rangée de contacts. L'invention a également pour but de créer une embase munie de moyens permettant de pousser le corps du boitier de circuit intégré lorsque la plaque mobile se déplace dans des directions latérales horizontales entre les positions de libération et de contact électrique. A cet effet l'invention concerne une embase pour boitiers de circuits intégrés, comprenant une plaque de base munie d'au moins une rangée d'ouvertures verticales de réception de cnntact destinées chacune à recevoir un#contact de réception d'un fil conducteur, une plaque mobile comportant au moins une rangée d'ouvertures de passage correspondant chacune à une ouverture verticale de manière à permettre le passage du fil conducteur du boitier de circuit intégré placé sur la plaque mobile, et des moyens permettant de déplacer la plaque mobile entre une position de libération et une position de contact électrique des fils conducteurs, embase caractérisée en ce qu'elle comprend des moyens permettant de limiter le mouvement de la plaque mobile par rapport à la base aux seules directions horizontales et latérales perpendiculaires à la direction de la rangée d'ouvertures verticales ; et en ce que chaque contact contenu dans une ouverture verticale débouche dans l'une au moins de ces directions latérales et horizontales, grâce à quoi la plaque mobile et le boitier de circuit intégré muni de ses fils conducteurs, se déplacent solidairement dans ces directions latérales pour produire un mouvement latéral horizontal des fils conducteurs dans les ouvertures verticales de la plaque de base, de manière à faire passer ces fils de la position de libération à la position d'engagement des contacte électriques. Comme aucune perturbation ne peut se produire dans les directions latérales, on peut utiliser une plaque mobile de grande longueur sans rencontrer de problèmes de forme des contacts, même si l'on diminue encore la distance entre les fils conducteurs de branchement du boitier de circuit intégré. La plaque mobile comporte de préférence des moyens permettant de toucher et de pousser le corps du boitier de circuit intégré sur la surface supérieure de la plaque mobile lorsque celle-ci se place dans l'une au moins des directions latérales. Ainsi, les ouvertures de passage de la plaque mobile peuvent être suffisamment grandes pour recevoir des boitiers de circuits intégrés de fabrications diverses. De plus il est très facile d'insérer en place ou d'arracher le boitier de circuit intégré, même lorsqu'un ou plusieurs fils conducteurs sont courbés. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit et qui se réfère, simplement à titre d'exemple, aux dessins ci-joints dans lesquels - la figure 1 est une vue en plan d'ne embase pour boitier de circuit intégré selon l'invention, - la figure 2 est une vue de côté de la figure 1, - la figure 3 est une vue de l'extrémité gauche de la figure 1, - la figure 4 est une vue en plan de la plaque de base munie des contacts de l'embase de la figure 1, - la figure 5 est une vue de l'extrémité gauche de la figure 4, - la figure 6/est une vue en coupe suivant la ligne X-X de la figure 4, à échelle agrandie, - la figure 7 est une vue agrandie d'une partie de la figure 4, en coupe suivant la ligne Y-Y de cette figure 4, - la figure 8 est une vue agrandie d'une partie de la figure 4, en coupe suivant la ligne Z-Z de cette figure 4, - la figure 9 est une vue agrandie, en coupe suivant la ligne W-W de la figure 4, - la figure 10 est une vue en plan de la plaque mobile de l'embase de la figure 1, - la figure 11 est une vue de l'extrémité gauche de la figure 10, - la figure 12 est une vue agrandie, en coupe suivant la ligne X-X de la figure 10, - la figure 13 est une vue agrandie d'une partie de la figure 10, en coupe suivant la ligne Y-Y de cette figure 10, - la figure 14 est une vue agrandie d'une partie de la figure 10, en coupe suivant la ligne Z-Z de cette figure 10, - la figure 15 est une vue agrandie d'une partie de la figure 10, en coupe suivant la ligne W-W de cette figure 10, - la figure 16 est une vue agrandie et en coupe de l'embase de la figure 1, en position d'ouverture ou de libération du fil conducteur, - la figure 17 est une vue agrandie et en coupe de l'embase de la figure 1, en position d'engagement des contacts électriques, - les figures 18 et 19 sont des vues agrandies, en perspectives, du fil conducteur et du contact, représentant respectivement la position d'ouverture ou de libération, et la position d'engagement des contacts électriques, - la figure 20 est une vue de côté, à plus grande échelle, du contact des figures 18 et 19, - la figure 21 est une vue de l'extrémité droite de la figure 20, - la figure 22 est une vue en plan de la figure 20, et - la figure 23 est une vue de côté du levier de l'embase de la figure 1. Sur les figures, l'embase de connecteur électrique selon l'invention comprend une plaque de base de monture de contact 1, en matériau convenablement isolant, munie de deux rangées d'ouvertures verticales de réception de contacts 2 recevant chacune un contact 3. La patte ssa de chaque contact 3 fait saillie sous la plaque de base 1 en traversant l'ouverture 2. Une plaque mobile 4 est placée sur la plaque de base 1 et comporte deux rangées d'ouvertures de passage 5 alignées chacune avec. l'une des ouvertures 2 de la plaque de base 1. La plaque mobile 4 peut se déplacer dans le sens latéral par rapport 8 la direction des rangées de contact 3, comme cela sera décrit plus en détail ci-après. Au moins un bloc de circuit tel que par exemple un boitier 6 de circuit intégré ou de LSI, muni d'un certain nombre de conducteurs de branchement 7 faisant saillie vers le bas des deux côtés du boitier, est placé sur la plaque mobile 4, chacun des fils de branchement 7 traversant une ouverture 5 de la plaque mobile 4 pour pénétrer dans une ouverture 2 de la plaque de base 1. Chaque fil de branchement 7 est en prise avec le contact 3 de l'ouverture 2. Sur la surface supérieure de la plaque mobile 4, des parois 4a et 4a font saillie vers le haut sur les deux côtés latéraux de la plaque 4, parallèlement à la direction longitudinale des rangées d'ouvertures 5. Entre les parois en saillie 4a et 4a est formée une surface plane 4b, comme indiqué sur les figures 10 à 12. Comme indiqué sur les figures 16 et 17, le corps 6a du boitier de circuit intégré 6 est placé sur la surface 4b, et lorsque la plaque mobile 4 se déplace dans le sens latéral P1 de la figure 16, la partie d'épaulement comprise entre la paroi en saillie 4a et la surface 4b, vient s'engager contre un bord latéral 6b du corps 6a du boitier 6,de manière à pousser celui-ci dans le sens latéral P1. Ainsi la paroi en saillie 4a sert de paroi d'engagement contre le boitier de circuit intégré. La paroi 4a se présente sous la forme d'une paroi continue munie d'un certain nombre de cavités constituées par les ouvertures 5 dans la forme de réalisation illustrée ici. La paroi 4a peut cependant être constituée par un certain nombre de projections convenablement espacées pour pousser les bords latéraux 6b du corps 6a du boitier de circuit intégré 6. Sur la surface inférieure de la plaque mobile 4 se trouvent au moins deux glissières de retenue 8 indiqués sur la figure 14 et faisant saillie vers le bas de manière à venir s'engager dans des rainures de retenue 9 formées dans la plaque de base 1 comme indiqué sur la figure 1. Des pattes de la glissière de retenue 8 s'engagent contre des épaulements tournés vers le bas de la rainure 9, de manière à retenir la plaque mobile 4 sur la plaque de base 1. La largeur de la rainure 9 est supérieure à celle de la glissière de retenue 8 de façon que la plaque mobile 4 puisse glisser dans la direction latérale P1 mais ne puisse se déplacer longitudinalement par rapport à la plaque de base 1. Le mouvement latéral de la plaque mobile 4 peut être déterminé par la largeur de la rainure 9 et la largeur de la glissière de retenue 8. De préférence la largeur de la rainure 9 est supérieure à l'amplitude du mouvement latéral de la plaque mobile 4 par rapport à la glissière de retenue 8, grâce à la présence d'un certain nombre d'éléments de glissière Il formés sur la surface inférieure de la plaque mobile 4, et de rainures correspondantes 10 formées sur la surface supérieure de la plaque dé base 1. En déter minant avec précision les dimensions de l'élément de glissière Il et de la rainure 10 dans le sens latéral P1, on peut obtenir les contacts voulus correspondant à la position d'engagement et a' la position de libération des fils conducteurs 7 du boitier de circuit intégré 6. Pour déplacer la plaque mobile 4 manuellement dans la direction latérale P1, entre la position de contact électrique et la position de libération, par rapport a la plaque de base 1, l'embase selon l'invention comporte un levier 12. Ce levier 12 est représenté sur la figure 23 et s1 étend dans la direction longitu dinale P2 de la figure 4 entre la plaque mobile 4 et la plaque de base 1. Comme indiqué sur la figure 4, le levier 12 est monté en rotation dans des rainures de support 13 formées sur la surface supérieure de la plaque de base 1, et comporte des tiges de manoeuvre excentriques 12a venant se loger dans des espaces de manoeuvre de levier 14 également formés sur la surface supérieure de la plaque de base 1. Les éléments d'engagement de levier 15 des figures 10 et 15 viennent en prise avec les tiges de manoeuvre excentriques 12a du levier 12 dans l'espace de manoeuvre de levier 14. Les éléments de manoeuvre de levier 15 sont formés sur la surfaceiinférieure de la plaque mobile 4. Une extrémité du levier 12 est courbée perpendiculairement vers l'extérieur de l'embase pour former une poignée de manoeuvre 12bw Ainsi lorsqu'on fait tourner à la main la poignée 12b, les tiges de manoeuvre excentriques 12a se déplacent latéralement sur la vue en plan des figures 4 et 10, en même temps que les éléments d'engagement de levier 15, de façon que la plaque mobile 4 solidaire de l'élément 15 se déplace également dans le sens latéral P1 par rapport à la plaque de base 1, pour passer de la position d'engagement à la position de libération des contacts. Des butées 16 et 17 peuvent être prévues sur la surface d'extrémité correspondante de la plaque de base 1 pour limiter la rotation du levier 12. Le contact 3 monté dans chacune des ouvertures verticales de réception de contact ménagées dans la plaque de base 1, est représenté sur les figures 18 à 22. Ce contact 3 est constitué par une plaque métallique et comporte une patte 3a prolongée par une paire d'éléments de contact recourbés et formant fourche 3c, ces éléments se plaçant horizontalement lorsque la patte 3a est verticale. Entre les éléments de contact 3c se trouve un intervalle de contact 3b et la partie d'extrémité ouverte de l'intervalle 3b s'élargit pour former la partie d'extrémité agrandie 3e. Entre les éléments de contact horizontaux 3c et la patte 3a se trouvent des parties courbes 3d, et la partie en forme de fourche part des éléments de contact horizontaux pour aller suffisamment loin vers le bas, en passant par les parties courbes 3d, pour donner une élasticité suffisante aux éléments de contact. Comme indiqué sur les figures 16 et 17, tous les contacts 3 sont montés dans les ouvertures 2 de telle manière que les extrémités agrandies 3e comprises entre les éléments de contact 3c soient dirigées dans une même direction pour que ces extrémités 3e s'alignent en deux rangées parallèles à la direction longitudinale P2. Pour monter l'embase on introduit tous les contacts 3 dans les ouvertures 2 de façon que les pattes 3a fassent saillie vers le bas à travers les ouvertures 2, et de façon que les éléments de contact 3c soient dirigés dans la direction latérale P1 comme indiqué sur les figures 16 et 17. On place alors le levier 12 sur la plaque de base 1 de telle manière que celui-ci vienne se loger dans les rainures de support 13. On place alors la plaque mobile 4 sur la plaque de base 1 pour amener les éléments de glissière 11 en prise avec la rainure 10, les glissières de retenue 8 en prise avec la rainure 9, et les éléments d'engagement de levier 15 en prise avec les tiges de manoeuvre excentriques 12a. En poussant la plaque mobile 4 vers le bas on enclenche les pattes des glissières de retenue 8 sous les épaulements des rainures 9 de façon que ces pattes maintiennent constamment en place la plaque mobile 4. Cette plaque mobile 4 peut alors se déplacer par rapport à la plaque de base 1 Lorsqu'on ne fait tourner la poignée 12 que dans la direction latérale P1. Pour monter le boitier de circuit intégré 6 on déplace la plaque mobile 4 dans le sens latéral P1 en manoeuvrant la poignée 12b du levier 12 pour l'amener en position d'ouverture de façon que les ouvertures 5 de la plaque mobile 4 s'alignent verticalement avec les parties d'extrémité agrandies 3e comprises entre les éléments de contact 3c des contacts 3 -se trouvant dans les ouvertures 2 de la plaque de base 1. On place alors le boitier de circuit intégré 6 sur la surface 4b située entre les parois dirigées vers le haut 4a de la plaque mobile 4. On introduit les fils conducteurs 7 du boitier de circuit intégré 6 dans les ouvertures 2 de la plaque de base 1 en les faisant passer à travers les Ouvertures 5 de la plaque mobile 4. Comme indiqué sur les figures 16 et 18, les fils conducteurs 7 passent librement entre les éléments de contact 3c à l'endroit des extrémités agrandies 3e, de façon que le boitier de circuit intégré 6 puisse se placer sans effort sur la plaque mobile 4 jusqu'à ce que le fond du corps 6a de ce boitier 6 vienne en contact avec la surface supérieure de la partie 4b de la plaque mobile 4. On fait alors tourner la poignée 12b du levier 12 vers la position de contact d'engagement de manière a' déplacer la plaque mobile 4 dans le sens latéral. La surface latérale de l'une des parois en saillie vers le haut 4a vient en contact avec la surface latérale 6b du corps 6a du boitier de circuit intégré 6 et pousse celui-ci dans le sens latéral P1. Ainsi les fils conducteurs 7 sont poussés latéralement et se déplacent de part et d'autre des espaces libres 3b compris entre les éléments de contact 3c, comme indiqué sur les figures 17 et 19, en repoussant les éléments de contact élastiques 3c. Par suite tous les fils conducteurs 7 du boitier de circuit intégré 6 se trouvent serrés élastiquement par les contacts 3 et l'on obtient ainsi des connexions électriques supérieures entre les fils conducteurs 7 et les contacts 3. Le boitier de circuit intégré 6 se trouve solidement maintenu en place sur la plaque mobile 4 sans qu'il soit nécessaire de prévoir un autre dispositif de fixation. Pour retirer le boitier de circuit intégré 6 de son embase on fait tourner la poignée 12b pour l'amener en position d'ouverture. La plaque mobile 4 se déplace latéralement et la paroi latérale de l'autre paroi 4a en saillie vers le haut, vient pousser la surface latérale opposée du corps 6a du boitier de circuit intégré 6. Ainsi les fils conducteurs 7 du boitier 6 se déplacent latéralement dans les intervalles de contact 3b des éléments de contact 3c et dans les extrémités agrandies 3e. Ainsi, comme les fils conducteurs 7 ne sont plus serrés par les éléments de contact 3c, le boitier de circuit intégré 6 peut se retirer sans qu'il soit nécessaire d'exercer la moindre force sur l'embase. Le levier 12 qui sert de mécanisme de manoeuvre permettant de déplacer la plaque mobile 4 entre la position d'engagement et la position ouverte, est connu en soi et peut se réaliser de différentes manières classiques suivant les besoins. La plaque mobile 4 peut par exemple être poussée directement par les doigts, ou par l'intermédiaire d'un dispositif d'entraînement comme indiqué dans la Publication de Brevet Japonais ouverte n0 53-88 987. L'ouverture verticale de réception de contact 2 de la plaque de base 1 est placée dans le sens latéral P1 pour permettre le déplacement latéral du fil conducteur 7 du boitier de circuit intégré 6. L'ouverture de passage 5 de la plaque mobile 4 est nettement plus grande que le diamètre du fil conducteur 7 du boitier 6 dans la forme préférée de réalisation de l'invention illustrée ici. De cette façon le fil conducteur 7 peut passer librement à travers l'ouverture 5 pour pénétrer dans l'ouverture verticale 2 de la plaque de base 1. Classiquement cette ouverture de la plaque mobile présente généralement le même diamètre que celui du fil conducteur, pour supporter et pousser la surface latérale du fil conducteur contre le contact correspondant de la plaque de base. An poussant la surface latérale 6b du corps 6a du boitier de circuit intégré 6 par engagement contre la paroi en saillie ka de la pique mobile 4, selon l'invention, on obtient un fonctionnement dans lequel les fils conducteurs 7 ne sont pas poussés directement par la plaque mobile 4. Comme la taille de l'ouverture 5 est suffisamment plus grande que celle du fil conducteur 7, on peut introduire et retirer ce fil 7 librement sans rencontrer de difficultés. De plus, même lorsque les positions, d'alignement et les dimensions des fils conducteurs 7 de divers boitiers de circuits intégrés sont différents, on peut monter facilement ces boitiers sur leurs embases car les fils conducteurs passent dans les extrémités agrandies 3e des contacts 3. Cela permet d'améliorer considérablement l'interchangeabilité des dispositifs. On remarquera que l'embase selon l'invention ne permet pas le montage et le dépontage en charge du boitier de circuit intégré. De plus, comme la plaque mobile 4 et les fils conducteurs 7 du boitier 6 se déplacent dans le sens latéral P1, c'est-à-dire perpendiculairement à la direction des rangées de contacts, on obtient d'autres avantages extrèmeniét intéressants. Pour obtenir la position d'engagement de contact et la position d'ouverture ou de libération par déplacements latéraux des fils conducteurs 7 et du boitier de circuit intégré, il faut que les dimensions des ouvertures verticales 2 soient suffisantes pour permettre ce déplacement des fils conducteurs. Comme la direction longitudinale des rangées de contact est la direction commune de déplacement des embases classiques, la taille des ouvertures est limitée par l'épaisseur des cloisons de séparation entre les ouvertures verticales. Comme la plaque mobile 4 et les fils conducteurs se déplacent latéralement par rapport à la direction des rangées de contacts, on peut obtenir facilement la taille voulue des ouvertures verticales a pour permettre le déplacement latéral voulu des fils conducteurs 7. Comme la-limi- tation de ce déplacement latéral n'est pas nécessaire, on peut concevoir très facilement la taille, la surface de contact et la solidité du contact 3.Comme les fils conducteurs 7 du boitier de circuit intégré 6 sont chargés uniformément, il n'y a pas de risques de déviations latérales des fils conducteurs par surcharges latérales, de sorte que les distances entre les fils conducteurs sont constantes. La plaque mobile 4 pousse le corps du boitier de circuit intégré 6 dans le sens latéral pour engager ou dégager le fil conducteur du contact, selon l'invention. Comme les fils conducteurs ne sont soumis à aucune force de poussée latérale dans le sens longitudinal des rangées de contacts, il n'existe aucun risque d'inclinaison ou de déformation du fil conducteur vers le fil conducteur adjacent. De plus, comme les ouvertures de passage 5 de la plaque mobile 4 ne jouent pas le rôle d'éléments de poussée latérale des fils conducteurs 7, on peut prévoir ces ouvertures 5 suffisamment grandes pour permettre le libre passage des fils conducteurs. Le montage et le démontage du boitier de circuit intégré peuvent ainsi se faire facilement sans qu'il soit nécessaire de respecter une précision très sévère dans la réalisation des ouvertures 5, ce qui permet d'obtenir une embase bon marché.De plus cette embase peut s'adapter à des boitiers de circuits intégrés de fabrications très diverses avec des tolérances très larges-sur les dimensions et la forme des fils conducteurs. La description détaillée ci-dessus concerne une forme préférée de réalisation de l'invention mais de nombreuses variantes sont possibles sans sortir du cadre de cette invention. Par exemple le contact peut être réalisé sous la forme d'une plaque droite recourbée comportant des extrémités latérales ouvertes, ou sous la forme d'une paire de plaques métalliques droites embouties, comportant entre elles une ou deux extrémités latérales agrandies de manière à recevoir latéralement un fil conducteur. D'autre part les parois en saillie destinée-s à pousser le corps du boitier de circuit intégré peuvent être réalisées sous la forme d'un nombre convenable de tiges ou d'ergots faisant saillie sur la plaque mobile. REVENDICATIONS 1.- Embase pour boitiers de circuits intégrés, comprenant une plaque de base (1) munie d'au moins une rangée d'ouvertures verticales dé réception de contact (2) destinées chacune à recevoir un contact (3) de réception d'un fil conducteur (7), une plaque mobile (4) comportant au moins une rangée d'ouvertures de passage (5) correspondant chacune à une ouverture verticale (2) de manière à p#ermetttre le passage du fil conducteur (7) du boitier de circuit intégré (6) placé sur la plaque mobile (4), et des moyens (12, 14) permettant de déplacer la plaque mobile (4) entre une position de libération et une position de contact électrique des fils conducteurs (7), embase caractérisée en ce qu'elle comprend des moyens permettant de limiter le mouvement de la plaque mobile (4) par rapport à la base (1) aux seules directions horizontales et latérales perpendiculaires à la direction de la rangée d'ouvertures verticales (2) ; et en ce que chaque contact (3) contenu dans une ouverture verticale (2) débouche dans l'une au moins de ces directions latérales et horizontales, grâce à quoi la plaque mobile (4) et le boitier de circuit intégré (6) muni de ses fils conducteurs (7), se déplacent solidairement dans ces directions latérales pour produire un mouvement latéral horizontal des fils conducteurs (7) dans les ouvertures verticales (2) de la plaque de base (1), de manière à faire passer ces fils (7) de la position de libération à la position d'engagement des contacts électriques. 2.- Embase selon la revendication 1, caractérisée en ce que la plaque mobile (4) comporte en outre des moyens de contact et de poussée (4a) du corps de boitier de circuit intégré (6a) placé sur la surface supérieure de la plaque mobile (4), lorsque cette dernière se déplace dans l'une au moins des directions latérales. 3.- Embase selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisée en ce que la plaque mobile (4) comporte une paire de parois en saillie (4a) sur sa face supérieure, ces parois étant parallèles à la direction de la rangée d'ouvertures verticales (2) dans les parties de bords latéraux, et le corps (6a) du boitier de circuit intégré venant se placer entre ces parois en saillie (4a) de manière à être poussé par celles-ci lorsque la plaque mobile (4) se déplace par rapport à la plaque de base (1). 4.-- Embase selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que les moyens destinés à limiter le mouvement de la plaque mobile comprennent au moins un élément de glissière (8) faisant saillie sur la surface inférieure de la plaque mobile (4), et des moyens de rainure (9) formés sur la surface supérieure de la plaque de base (1) pour guider chaque élément de glissière (8) dans les directions latérales. 5.- Embase selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que les moyens de déplacement de la plaque mobile comprennent un levier de manoeuvre (12) disposé parallèlement à la direction de la rangée d'ouvertures verticales, ce levier étant monté en rotation sur la plaque de base (1) et comportant des moyens (12a) venant en prise avec la plaque mobile (4) pour déplacer celle-ci. 6.- Embase selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que chaque contact (3) comporte une paire d'éléments de contact à fourche (3c) formant entre eux un espace libre de contact (3b) ct se plaçant latéralement par rapport à une patte principale (3a), l'espace libre de contact (3b) étant destinée à recevoir le fil tonducteur (7) pouvant se déplacer latéralement.