Brevet FR2498814A1 — publié le 19820730

La présente invention concerne un bottier pour un circuit intégré, un moyen pour monter ce bottier sur une pla- quette de circuit imprimé et un procédé de fabrication. On perd dans une certaine mesure, l'avantage de la densité des composants, en surface, que l'on obtient dans le cas de circuits intégrés, du fait du mauvais rendement en sur- face des techniques de bottiers lorsque le circuit intégré lui-même occupe seulement une faible fraction de la surface du conditionnement, le reste étant utilisé pour les parties méca- niques servant à relier le circuit aux parties extérieures. Les conditionnements denses tels que les conditionnements plats remédient à cet inconvénient du cout du soudage sur les plaquettes de circuit rendant_ les remplacements difficiles et laborienç. Il est pour cette raison souhaitable de réaliser un conditionnement ou un bottier de circuit intégré, présentant un rendement de surface élevé et qui ne doit pas être soudé sur la plaquette. Il est également souhaitable d'avoir un moyen efficace sur le plan de la surface, pour monter ce bottier ainsi qu'un procédé de fabrication automatique. A cet effet, l'invention concerne un conditionne- ment pour un circuit intégré, composé d'un support plan pour y fixer avec branchement électrique, sur une première surface, un circuit intégré, des moyens de connexion pour transférer les connexions électriques de la première surface à la seconde sur- face du support, un moyen de contact élastique fixé à la seconde surface en saillie par rapport à celle-ci, en étant couplé électriquement au moyen de connexion et qui peut se presser sur une plaquette de circuit extérieure, pour assurer la liaison électrique entre la plaquette et le circuit intégré, ainsi qu'un couvercle pour enfermer le circuit intégré et la première surface du support. Un tel bottier peut s'utiliser pour recevoir d'autres composants que des circuits intégrés et nécessite des moyens pour se fixer sur une plaquette. C'est pourquoi, suivant une autre caractéristique de l'invention, il est prévu un moyen de montage d'un condition- nement à contacts à ressort sur une plaquette de circuit imprimé, comportant un châssis susceptible d'être fixé à la plaquette et muni d'une ou plusieurs ouvertures traversantes par l'inser- tion à travers et la mise en place d'au moins un conditionnement, ce ou ces contacts élastiques touchant des patins de contact de la plaque ainsi qu'un moyen pour comprimer le ou les condi- tionnements dans la ou les ouvertures. Un tel conditionnement doit pouvoir se fabriquer automatiquement. C'est pourquoi, suivant une autre caractéristique, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un tel condi- tionnement à contacts élastiques, ce procédé consistant à fabriquer une bande de transport, à fixer des supports sur la bande de transport, ces supports étant accessibles des deux c8tés, à fabriquer une bande de contacts élastiques avec plu- sieurs jeux de contacts élastiques, de même écartement que les supports, à réunir et à fixer les jeux de contacts élastiques sur le premier côté des supports, à couper les jeux de contacts élastiques par rapport à la bande de contacts élastiques, à fixer le ou les composants à recevoir, sur le second c8té des supports, à assurer la liaison électrique du ou des composants sur le support, à fixer un couvercle et à enlever l'ensemble de la bande de transport. Selon un mode de réalisation préférentiel, le cir- cuit intégré est collé sur un premier c8té d'une plaque en verre époxy ou autre matériau, et un fil d'or est fixé à plu- sieurs pattes qui sont reliées au second c8té de la plaque par l'intermédiaire d'orifices traversants plaqués. Des contacts élastiques sont soudés à des conducteurs provenant des orifices traversants et viennent en saillie par rapport à la seconde face de la plaque. Le circuit intégré est placé dans un composé de silicium et la plaquette ainsi que le circuit intégré sont recouverts par un couvercle. Le couvercle est légèrement en saillie sur le second c8té de la plaquette pour éviter une com- pression trop importante des contacts élastiques lorsque ceux-ci sont introduits de force dans une plaquette de circuit extérieure. Pour l'utilisation, on place le bottier de façon que les con- tacts élastiques rencontrent un ensemble correspondant de zones formant des patins sur une plaquette extérieure de circuit imprimé, puis on fixe en place; l'élasticité des contacts élastiques assure la pression nécessaire aux contacts élastiques sur les patins de la plaquette du circuit. Le bottier est monté de préférence dans un châssis fixé à une plaquette de circuit imprimé. Le châssis comporte plusieurs orifices étroitement espacés, qui pénètrent dans la surface de la plaquette de façon que lorsque le bottier est introduit dans l'un des orifices, il soit positionné pour que ses contacts élastiques coopèrent avec le jeu correspondant de patins de la plaquette du circuit imprimé, chacun des orifices ayant une profondeur telle que lorsque le bottier y est introduit, il soit positionné pour que ses contacts élastiques s'appliquent à l'état non comprimé contre les patins et que son couvercle soit légèrement en saillie par rapport à l'orifice, le cadre comportant des rainures pour introduire par glissement un couvercle, par-dessus les orifices pour comprimer le couvercle du bottier afin qu'il soit à fleur avec l'extrémité des orifices. Le bottier est fabriqué de préférence en utilisant une bande de transport, et en partant d'une bande en polyester, poinçonnée à des intervalles réguliers pour obtenir des trous rectangulaires, cette bande étant collée sur une première bande en cuivre, attaquée par photocorrosion, pour laisser des pattes de support venant en saillie dans les orifices, puis on soude le support sur les pattes, on réalise l'attaque par photocorro- sion, on recouvre et on trempe une seconde bande de cuivre, pour y réaliser des modèles de contacts élastiques, suivant le mame espacement que les conducteurs, on réunit la bande de transport et la seconde bande de cuivre, on soude les jeux de contacts élastiques au support et on coupe les jeux de contacts de la seconde bande de cuivre, on fixe au support du circuit intégré, on colle le circuit intégré sur le support, on noie le circuit intégré sur le support, on fixe un couvercle et on coupe les pattes de support. La présente invention sera décrite plus en détail à l'aide des dessins annexés, dans lesquels - la figure 1 est une vue en coupe du bottier. - la figure 2 est une vue en perspective partielle- ment coupée du moyen de montage du bottier. - la figure 3 est un schéma du procédé de fabrica- tion du bottier. - la figure 4 montre le procédé de fabrication de la bande de transport. - la figure 5 montre une partie de la bande de transport dans une phase intermédiaire de sa fabrication. - la figure 6 montre une partie de la bande de transport à la fin de sa fabrication. - la figure 7 montre le c8té des contacts élastiques du support. - la figure 8 montre le côté du circuit intégré du support. - la figure 9 montre le support fixé à la bande de transport. - la figure 10 est un schéma montrant l'opération de fixation du support. - la figure 11 est un schéma montrant la fabrica- tion de la bande élastique. - la figure 12 montre la forme des ressorts qui sont réalisés par corrosion dans la bande élastique. - la figure 13 montre le procédé de l'opération de fixation du jeu de contacts élastiques sur le support. - la figure 14 montre l'opération de fixation du circuit intégré et du couvercle sur le bottier, terminant le procédé de fabrication. La figure 1 est une vue en coupe transversale du bottier du circuit intégré selon l'invention. Un bottier 8 d'un circuit intégré comporte un sup- port en verre époxy ou autre matériau 10, plan; Un circuit intégré 12 est fixé à l'aide d'une couche de colle 14 sur une face de ce support. Le support 10 comporte sur la face corres- pondant au circuit intégré, un ensemble de schémas de circuit imprimé, électriquement, distincts, entourant le circuit inté- gré 12. Chacun des schémas est associé à l'un des orifices traversants, plaqués 16, qui forment un ensemble de chemins conducteurs d'électricité, traversants, allant jusque sur la face du support 10 autre que celle du circuit intégré. Des fils de liaison 18 en or, soudés aux ultra-sons, relient électrique- ment les zones des pattes du circuit intégré 12 aux schémas du circuit imprimé, comme cela est bien connu dans cette technique. Les connexions électriques des liaisons 18 sont faites vers le c8té du support 10 autre que celui du circuit intégré par l'in- termédiaire des orifices plaqués 16. Des organes de contact, élastique 20 sont fixés à la face opposée à celle du circuit intégré, sur le support 10, à l'aide de liaisons soudées 22, sur les conducteurs 17. Les organes élastiques 20 sont plaqués en or pour éviter la corrosion 2498814 ou l'oxydation et assurer un bon contact électrique entre le circuit intégré 12 et le dispositif dont il fait partie. Les organes de contacts élastiques 20 peuvent être pressés sur les patins de la plaquette du circuit imprimé pour assurer la liai- son électrique. Un couvercle 24 est fixé de façon hermétique sur le c8té du support 10 correspondant au circuit intégré, pour enfermer ce circuit intégré 12. Le couvercle 24 comporte des parties en saillie 26 qui débordent par rapport à la face du support 10 ne portant pas le circuit intégré, pour éviter que les contacts électriques 20 ne soient trop fortement pressés contre la plaquette externe du circuit imprimé, et ne provoquent un dommage. L'intervalle 28 au-dessus du circuit intégré 12 peut le cas échéant être rempli d'une masse de remplissage ou d'empotage. Le couvercle 24 est réalisé de préférence en un matériau ayant une bonne conductivité thermique pour dissiper la chaleur dégagée par le circuit intégré 12. Le couvercle 24 qui est de préférence un couvercle isolant électrique; mais s'il ne touche ni les schémas ou les traces sur le support ni aucune autre pièce conductrice d'électricité appartenant à la plaque du circuit externe, le couvercle peut être réalisé en métal. La figure 2 montre un moyen pour le montage d'un bottier sur une plaque de circuit imprimé. Un organe de positionnement 32 est fixé sur la plaque 30 du circuit imprimé. L'organe 32 comporte une plate- forme centrale 34 munie d'un ensemble de logements 36 arrivant à la surface de la plaque 30 du circuit imprimé, pour recevoir les circuits intégrés 8, sous bottiers et pour les fixer sur la plaque 30 du circuit imprimé; les organes de contact, élastiques 20 assurent la liaison électrique avec les traces des pattes sur la plaque 30. Les couvercles 24 des circuits intégrés sous bottiers 8, sont en saillie lorsque les organes de contact élastiques 20 ne sont pas comprimés, en restant légèrement au-dessus du niveau de la plate-forme centrale 34. Les deux c8tés opposés de la plate-forme centrale 34 sont munis de parois de retenue 38 dont chacune porte à sa partie supé- rieure une lèvre 40, débordant par-dessus de la plate-forme centrale 34. Une plaque de retenue 42 du circuit intégré (représentée en position partiellement rétractée) peut se glis- ser par-dessus les bottiers 8; cette plaque 42 est retenue par les lèvres 40 pour s'appuyer contre les parties supérieures des bottiers 8 et les mettre à fleur avec la surface de la plate- forme centrale, en comprimant ainsi les contacts 20 sur la plaque 30 et en retenant les bottiers 8 dans leurs logements 36. Les lèvres 40, comportent plusieurs découpes 44 de chaque c8té de l'organe de positionnement 32. La plaque 42 est munie d'un jeu correspondant et complémentaire de pattes 46. La plaque 42 se met directement par-dessus les bottiers 8 en faisant passer ses pattes 46 dans les découpes 44. La plaque 42 peut alors glisser sous les lèvres 40, sur une faible longueur pour se maintenir en place. Des coins sont prévus en-dessous des lèvres 40 pour forcer les pattes 46 contre la surface de la plate-forme centrale 34, en glissant de cette façon. La profon- deur des logements 36 est choisie de façon que les bottiers 8 assurent une force de rappel élastique de l'ordre de 10 grammes par ressort lorsque la plaque 42 est en place. La plaque 42 peut être munie de nervures ou d'ailettes pour améliorer la dissipation thermique. L'organe de positionnement 32 peut ser- vir pour autant de boîtiers 8 qu'il a de logements 36. Les organes de positionnement 32 peuvent se fixer par paire, un de chaque c8té de la plaque 30 et les paires ne sont pas nécessai- rement identiques. La figure 3 montre schématiquement les phases du procédé de fabrication du bottier de-circuit intégré. Un procédé de fabrication automatique, en continu, de circuits intégrés placés dans des bottiers consiste à utili- ser un poste de fabrication 50 pour réaliser une bande des supports 52 en poinçonnant des orifices rectangulaires, régu- lièrement espacés dans la direction longitudinale; ces orifi- ces sont poinçonnés dans une bande en polyester 54; puis on fixe sur cette bande une première bande de cuivre 56 et on effectue une attaque chimique de la bande de cuivre 56 a tra- vers les orifices poinçonnés, pour laisser les pattes de récep- tion pour le support de plaquette (chip) 10. Le poste de fixation des supports 58 reçoit des supports 10 sortant du procédé de fabrication de supports 60 pour les souder par les coins sur les pattes de support. Dans le poste de fabrication des ressorts 62, on utilise une seconde bande de cuivre 64 dans laquelle on réalise par attaque chimique, un modèle ou une trace correspondant aux 7 2498814 contacts élastiques ou ressorts 20, puis on recourbe les ressort pour mettre en forme, on les trempe, on les revêt d'or, et en sortie on obtient une bande de ressorts 66 sur laquelle est fixé un ensemble de contacts élastiques ou ressorts 20, qui se suiven au même intervalle régulier que les supports 10 de la bande des supports 52. Dans -le poste 68 de fixation des contacts élastiques on réunit les ressorts 20 aux supports 10, en les soudant, puis on coupe les ressorts 20 dans la bande élastique 66 et on évacue le reste de la bande 70 des contacts élastiques. Dans le poste 74 de fixation de la plaquette (chip) du couvercle, on inverse la bande des supports 52, on distribue et on fixe sur chaque support 10 une pastille 12 on colle cette pastille 12 sur la trace du circuit imprimé réalisée sur le suppor 10 à l'aide d'organes de liaison en or 18, on réalise l'empotage de la pastille 12 dans un composé au silicium, on fixe un couvercl 24 sur la trace et on découpe la pastille 8 dans son bottier, pour le séparer de la bande des supports 52, en coupant les pattes. Ce poste 74 reçoit les pastilles 12 provenant du procédé de fabricati de pastilles 76, les couvercles 24, provenant du procédé de fabric tion des couvercles 78 et, on évacue la bande des supports 80, perdue, après en avoir coupé les bottiers 8. La figure 4 montre le procéd de fabrication de la bande des supports. Un rouleau d'alimentation 82 portant une bande de polyester, distribue cette bande de polyester 54 pour la mettre sous un poinçon 84 et une matrice 86 afin de poinçonner des trous rectangulaires à intervalles réguliers dans la bande 54. Un rouleau d'alimentation 88, distribue la première bande de cuivre 56 à un distributeur de colle 90 pour déposer un mince film de colle 92 sur la surface de la bande 56. Une paire de galets de pincement 94 presse la bande de polyester, poinçonnée 54, sur la surface revêtue de colle de la première bande de cuivre 56 pour former une bande composée 96. Un distributeur de natière photorésistante 98 dépose un film mince d'une couche photorésistante 100 sur le côté correspondant au polyester de la bande composée 96. La couche photorésistante est telle que les surfaces exposées à la lumière permettent l'attaque chimique et les surfaces non exposées à la lumière résistent à cette attaque chimique. Une première source lumineuse et un masque 102 sont mis en oeuvre par le passage de chaque perforation rectangulaire du côté correspondant à la couche de polyester de la bande composée 96, pour insoler le cuivre visible, suivant un schéma laissant les pattes de support pour la fixation suivante du support 10. La bande composée 96, exposée passe dans un premier bain d'attaque chimique 104 qui enlève le cuivre insolé. La bande sortant du bain 104 après rinçage pour enlever l'excédent de matière photorésistante, est la bande composée des supports 52. La figure 5 montre la bande composée 96. Des trous 106 pour des roues à picots sont prévus le long de chaque bord de la bande. Les trous 106 sont réalisés à la fois dans la bande de polyester 54 et dans la première bande de cuivre 56. La figure montre le côté du polyester de la bande composée 96. Des zones de cuivre 109 apparaissent à travers les fenêtres rectangulaires 108 réalisées dans le film de polyester. La figure 6 montre la bande de support 52, composé, après l'insolation, l'attaque chimique et le rinçage de la bande composée 96. La bande 52 est également représentée du côté du film de polyester. Les pattes de fixation de support , qui correspondent à du cuivre non enlevé par l'attaque chimique, existent dans chaque coin des orifices traversants 112. La figure 7 montre le c8té du support 10 correspon- dant aux contacts élastiques. Un ensemble d'orifices traversants 16, plaqués, existe dans le support et forme un ensemble de chemins conducteurs traversants, allant sur l'autre côté du support 10. La figure 8 montre le côté du support 10 correspon- dant au circuit intégré, Plusieurs zones 114 du circuit intégré sont prévues pour la liaison par des fils d'or, entre la pastille 12 et le support 10. Chacune des zones 114 communique avec l'autre coté du support par l'intermédiaire d'un orifice tra- versant plaqué 16. On a ainsi une zone centrale 118, dégagée, pour fixer la plaquette 12. Les zones des coins 116 du circuit imprimé, sont prévues pour être soudées sur les pattes 110. La figure 9 montre le côté correspondant au film de a cuivre de la bande de support 52, composée, après fixation du support 10. Les zones des coins 116 sont soudées sur les pattes suspendues au support 10 qui reste accessible des deux c8tés, dans le trou 112 de la bande 52. La figure 10 montre schématiquement le poste de fixation 58 du support; dans ce poste on soude le support 10 sur les pattes 110. La bande des supports 52 passe sous un distributeur de supports 120 qui place chaque fois un support 10 dont le circuit intégré est tourné vers le haut, en partant du c8té du film de polyester de la bande 52, sur chaque ensemble de pattes 110 (comme à la figure 9). Puis, la bande 52 passe dans un poste de soudage 122 (dans le schéma représenté, il s'agit- d'une tète de soudage 122 mais celle-ci peut être remplacée par n'importe quel autre type de machine de soudage); dans cette machine, le support 10 est soudé sur les pattes 110 comme cela est indiqué à la figure 9. La figure 11 montre le poste de fabrication de la bande à ressorts 62, pour réaliser la bande à ressorts 66. Un rouleau 124 portant une bande de cuivre, distri- bue la seconde bande de cuivre 64 à un second distributeur 126 qui dépose une couche mince de matière photorésistante 128. La couche photorésistante 128 est telle que les zones qui sont ultérieurement exposées à la lumière, subissent l'attaque chi- mique et que les zones non exposées à la lumière résistent à l'attaque chimique. Puis la bande 64 passe sous une seconde source de lumière et un masque 130 pour insoler la couche photorésistante 128 à des intervalles réguliers le long de la trajectoire de la bande 64, et cela suivant un modèle ou une trace, qui, une fois attaqué chimiquement, forme les contacts élastiques 20. A la suite de cela, la bande 64 passe dans un second bain d'attaque chimique 132 qui enlève le cuivre des zones précédemment exposées à la lumière. Après l'attaque chimique, on fait passer la bande 64 à travers un poste de nettoyage ou de rinçage et de séchage 134 pour enlever la partie résiduelle de matière photorésistante 128 et on prépare la couche de cuivre pour le placage de l'or. Après nettoyage et séchage, on fait passer la bande 64 à travers un bain de placage à l'or 136 qui dépose une mince couche d'or, assurant la résistance à la corrosion. Après le placage, on fait passer la bande 64 à travers un poste de mise en forme 138 qui, au fur et à mesure des modèles de ressort réalisés par attaque chimique, recourbe ces formes pour les profiler comme cela est indiqué à la figure 1, en fonction de leur fixation sur le support 10. Le poste de mise en forme 138 comporte deux outils de mise en forme; le premier de ces outils est utilisé pour la mise en forme des ressorts 20 destinés à une première paire de c8tés opposés du bottier 8, et le second de ces outils est utilisé pour la mise en forme des ressorts 20 destinés à l'au- tre paire de c8tés opposés du bottier. Les deux séries de res- sorts étant complémentaires et alternant sur la longueur de la bande 64. Après cette mise en forme par courbure, on fait passer la bande à travers un poste de trempe 140 qui rend les contacts 20 élastiques par chauffage et trempe. A la sortie du poste de trempe 140, on a une bande élastique 66 portant un ensemble de jeux de contacts élastiques 20 ayant le mame écartement longitudinal que les supports 10 de la bande de support 52. La figure 12 montre le résultat de l'attaque chimi- que de la seconde bande de cuivre 64. La seconde bande de cuivre 64 est identique à la première bande de cuivre 56 et comporte les mênmes trous 106 pour les roues à picots. La trace réalisée par attaque chimique laisse un ensemble de doigts en cuivre 142, un doigt correspon- dant chaque fois à un conducteur, 17 traversant le support 10. La figure 13 représente le poste de fixation 68 pour les contacts élastiques, pour les souder sur le support 10. La bande élastique 66 est réunie à la bande de support 52 de façon que les pointes des contacts élastiques 20 viennent toucher les orifices traversants 16, plaqués, réalisés dans le support 10. Après cet assemblage, l'ensemble passe dans un poste de soudage 144 qui soude les extrémités de support des ressorts sur les conducteurs 17 à l'aide d'un "thermode" susceptible de souder les deux séries de ressorts 20 sur la bande à ressorts 66 et, simultanément aux coins adjacents 10 sur la bande des supports 52. Pour souder chaque série de ressorts 20 une tête il 2498814 de soudage pousse l'extrémité de support des ressorts 20 dans le support 10, puis on arrête le chauffage et on maintient la pression exercée sur les ressorts 20 appliqués contre le support , pour que la soudure puisse se fixer, puis on extrait l'en- semble. Après le soudage, on coupe les ressorts 20 de la bande élastique 66 à l'aide d'un second ensemble 146 formé par une matrice et un poinçon, mis en oeuvre chaque fois qu'un support 10 y passe. On évacue la bande élastique 70 non utilisée et on fait sortir la bande des supports 52 du poste 68; elle est alors prAte pour le montage des chips. La figure 14 montre le poste de fixation 74 des pastilles et des couvercles. La bande de support 52 sur laquelle sont fixes des supports 10 avec au-dessus et en-dessous des contacts élasti- ques 20, passe sur un tambour inverseur 148 de façon que les. supports 10 soient tournés vers le haut et que les contacts élastiques 20 soient tournés vers le bas. Dans les mêmes condi- tions, on peut utiliser une variante qui assure une inversion par exemple une torsion de 1800 de la bande 52. Puis la bande 52 passe sous un distributeur despastil] qui place chaque fois un chip 12 à l'aide de colle 14 dans la zone centrale libre de chaque support 10 lorsque le support 10 passe en-dessous du distributeur. Le circuit intégré 12 étant fixé sur le support 10, la bande entraîne le support 10 en-dessous d'un poste de fixa- tion automatique des fils d'or 152, qui est bien connu dar& la technique, pour relier les zones en forme de patins de la pastille 12 à l'aide de fils de liaison en or 18, soudés aux ultra-sons, sur les zones du circuit imprimé 114 du support 10. Après fixation, le support 1O passe dans un poste d'empotage au silicium 154 qui enrobe le circuit intégré 12 sur le support 10 avec un composé d'enrobage au silicium. Après cet enrobage, le support 10 passe en-dessous d'un distributeur de couvercles 156 qui distribue et fixe le couvercle 24 sur l'ensemble ainsi assemblé. A la suite de cela, le support 10 passe dans un dispositif de découpage 158 qui coupe les pattes 110 maintenant le support 10 sur la bande 52. Simultanément, le bottier 8 ainsi 12 2498814 isolé, est pris par un dispositif de réception 160. Le dispositif de réception 160 peut être une simple trémie, un dispositif d'empilage utilisé comme distributeur dans un dispositif d'introduction automatique de pastilles ou un - moyen dans lequel le bottier terminé 8 est directement mis sur la plaquette du circuit imprimé. Dans ce m'nme poste, on évacue le reste 80 de la bande des supports. I E V E N D I C A T I 0 N S 1 ) Boîtier de circuit intégré caractérisé en ce qu'il se compose d'un support plan (10) pour recevoir des con- nexions électriques (18), une première surface du dupport rece- vant un circuit intégré (12), des moyens de connexion (16) pour faire passer les connexions électriques (18) de la première et de la seconde faces de support (10), des contacts élastiques (20) fixés en saillie sur la seconde surface en étant couplés électriquement aux moyens de liaison (16) et pouvant être pres- sés sur la plaquette d'un circuit externe (30), pour assurer la liaison électrique entre la plaquette (30) et le circuit intégré (12) ainsi qu'un couvercle (24) entourant le circuit intégré (12) et la première surface du support (10). ) Procédé pour la fabrication simultanée de bottiers de circuit intégré suivant la revendication 1, procédé caractérisé en ce que, dans une première étape on fixe, sur une bande trans- porteuse (52) plusieurs supports (10) destinés chacun à un circuit intégré (12), de façon à pouvoir accéder aux deux faces du support, dans une seconde étape, ou réalisé une bande de contacts élastiques (66) portant des jeux de contacts (20) à même espacement que les supports (10) sur labande transporteuse (52), dans une troisième étape, on applique et fixe les jeux de contacts (20) sur la face des support (10), et on les sépare de la bande (66), dans une quatrième étape, on fixe les circuits intégrés (12) sur l'autre face du support (10) et on établie les connexions électriques (18) et dans une dernière étape, on fixe le couvercle (24) et on retire les boîtiers finis (8) de la bande transporteuse (52). ) Procédé suivant la revendication 2 caractérisé en ce qu'on procéde à l'aide d'un moyen de montage comprenant un chassis (32) susceptible d'être fixé à une plaque de circuit imprimé (30) pourvu d'ouvertures traversants (36) par la mise en place d'un ou plusieurs boîtiers (8) de telle sorte que les contacts élastiques (30) rencontrent les pattes de contact de la plaque lorsque les boîtiers sont enfoncés dans les ouvertures de la plaque.