Brevet FR2509563A1 — publié le 19830114

DISPOSITIF SUPPORT DE CIRCUITS INTEGRES UTILISE DANS UN SYSTEME DE SELECTION DE CIRCUITS INTEGRES A HAUTE FIABILITE. La présente invention concerne un dispositif support de cir- cuits intégrés utilisé dans un système de sélection de circuits intégrés à haute fiabilité, la sélection étant opérée en fonction de contraintes sévères prédéterminées, thermiques et dynamiques Un tel ensemble est encore appelé système de déverminage climatique et dynamique (dynamic burn-in-testing selon l'appellation anglo- saxonne) Un équipement de ce genre est utilisé pour produire un vieillissement accéléré des composants entraînant la panne pour ceux qui s'avèrent inaptes à supporters les contraintes exigées et consécutivement, la sélection des autres composants répondant aux normes désirées et qui permettront ensuite de réaliser des équipe- ments présentant au taux de défaillance minime et donc une haute fiabilité. On entend par dispositif support de circuits intégrés l'ensemble des plateaux prévus à cet effet et qui sont disposés dans une étuve pour subir certaines contraintes de fonctionnement à température élevée et qui d'autre part reçoivent un certain nombre de signaux dynamiques de circuits générateurs de signaux extérieurs à l'étuve. Un plateau support de circuit intégré est essentiellement un circuit imprimé de grande dimension capable de supporter des températures extrêmes élevées par exemple de 550 C à + 1250 C, équipé de supports soudés sur le circuit imprimé destiné à recevoir les circuits intégrés que l'on veut sélectionner Le circuit imprimé est tel que l'on accepte sur un même plateau que des circuits intégrés d'un même type et que les broches correspondantes de même numéro sont câblées en parallèle. Suivant des réalisations connues, le câblage en parallèle est assuré par une carte mère et des cartes filles implantées verticale- ment sur la carte mère Les cartes filles restent spécialisées par type de circuit intégré et le montage ne permet de traiter que sept signaux au maximum transmis aux circuits intégrés. Un premier inconvénient résulte du nombre élevé de plateaux différents nécessaires pour couvrir les différentes gammes de cir- cuits intégrés existants En dehors de quelques réalisations spécifi- ques et particulières, les circuits intégrés peuvent être divisés en trois types à partir du brochage Le pas des broches reste standard, de 1/10 de pouce, mais l'écartement entre les deux rangées de broches présente trois valeurs, une première de 3/10 de pouce pour les circuits ayant jusqu'à 20 broches, une seconde de 4/10 de pouce pour les circuits ayant 22 broches, et une troisième valeur de 6/10 de pouce pour les circuits ayant plus de 22 broches. Les exigences des utilisateurs conduisant également à une multiplication sans fin des plateaux en fonction des cahiers des charges désirés par les utilisateurs. Les plateaux existants présentent encore d'autres limitations, notamment dans le cadre de la protection individuelle des circuits intégrés pour laquelle les cartes filles ne sont guère dotées que d'éléments résistifs de limitation de courant selon des réalisations connues. Le but de l'invention est de remédier aux inconvénients des techniques actuelles en réalisant un dispositif support des circuits intégrés qui présente une structure universelle autorisant des appli- cations faciles et économiques dans le cadre d'une grande variété de circuits intégrés devant être sélectionnés L'invention vise à assurer la continuité du travail de sélection jusqu'à son terme avec le maximum d'efficacité grâce à l'excitation intégrale de toutes les broches, et de sécurité à la première défaillance des alimentations ou d'un circuit intégré L'investissement dans le magasin de plateaux est réduit, le passage d'un lot de circuit intégré à un autre pour la sélection est facilité, la gestion du magasin des plateaux est aisée. Un objet de la présente invention et de réaliser un dispositif support universel de circuits intégrés constitué par un unique modèle de plateau pour recevoir respectivement les circuits intégrés qui présentent des écarts de 0,3, 0,4 et 0,6 pouce; il en résulte une topologie unique de la carte mère qui aboutit à une économie d'investissement pour l'utilisateur Pour les cartes filles il n'y a également qu'un modèle ce qui contribue encore à l'aspect écono- mique et les cartes filles remplissent de nombreux rôles qui sont les suivants: distribution de l'énergie électrique et des signaux par sousgroupe de circuits intégrés sur la totalité des broches des circuits intégrés, isolement et protection individuelle des circuits intégrés contre le défaut de court circuit sur une broche quelconque d'un circuit défectueux en cours de sélection, protection contre les surtensions transitoires d'origine externe, positives ou négatives, protection contre l'accrochage des oscillations parasites, enfin adaptation du plateau à toutes les sortes de brochage des alimentations et des signaux entréesortie des circuits intégrés connus présentement grâce à un ensemble de cavaliers enfichables. Les particularités de la présente invention apparaîtront dans la description qui suit donnée à titre d'exemple non limitatif, à l'aide des figures annexées qui représentent: Figure 1, un diagramme d'un système de sélection de circuits intégrés utilisant un dispositif support conforme à la présente invention; Figure 2, un schéma d'un exemple de réalisation du plateau support de circuits intégrés; Figure 3 à Figure 8, des schémas relatifs à un exemple de réalisation de la carte mère du plateau support selon l'invention; Figure 9, une représentation dé la connectique du modèle unique de carte fille utilisée suivant l'exemple de réalisation du dispositif support des Figures 6 à 8. Les plateaux supports, objet de l'invention, ont été représentés sur la Figure 1 dans le cadre de leur utilisation dans un système de sélection de circuit intégré afin de mieux mettre en évidence les caractéristiques et les motivations correspondantes Les plateaux AII P 2 ' ctc sont disposcs dans unc étuve ET pour y subir des contraintes thermiques prédéterminées Chaque plateau comporte une pluralité de cartes-fille CF 1, CF 2, etc Chaque carte fille est associée à une pluralité de circuits intégrés CI, C 12 etc La partie- restante du système comporte une unité de traitment et de pro- grammation UT, des circuits d'alimentation AL, un ensemble AM d'amplificateurs (A à An) générateur de signaux dynamiques, dés circuits de sécurité SC et des capteurs de températures CT 1, CT 2, etc placés dans l'étuve ET L'unité de traitement UT gère l'en- semble et est programmée en fonction du cahier des charges à 1.o assumer pour les circuits intégrés à sélectionner Les signaux fournis par l'ensemble de sécurité SC permet le contrôle du bon fonction- nement de l'unité climatique ET et de l'ensemble des circuits AM générateur de signaux dynamiques et ceux AL d'alimentation. Les signaux dynamiques et les signaux d'alimentation (incluant le potentiel masse de référence) sont transmis respectivement en parallèle aux différents plateaux situés dans l'étuve Ces signaux sont reçus sur chaque plateau au moyen d'un connecteur de raccor- dement CP 1, CP 2 etc généralement formé par une prise solidaire du plateau enfichable sur une embase solidaire de l'étuve Le plateau comporte une carte mère et les cartes filles pour réaliser l'intercon- nexion en parallèle des signaux reçus vers les différentes broches des circuits intégrés respectifs, les broches de même numéro recevant le même signal Ceci est réalisé par les circuits imprimés de la carte mère et des cartes filles Le circuit imprimé de la carte mère permet de raccorder en parallèle le connecteur d'entrée du plateau aux différentes cartes filles, ainsi que les connexions allant des cartes filles aux broches des circuits intégrés Chaque carte fille assure la redistribution des signaux en parallèle suivant autant de voies qu'il y a de circuits intégrés associés à la carte fille; dans l'exemple figuré le nombre de circuits intégrés associés CII à C 14 a été limité à quatre Cette distribution en parallèle par les cartes filles est faite par l'intermédiaire d'un circuit de protection et d'adaptation PA Les interconnexions entre la carte mère et les cartes filles correspondantes s'effectuent par l'intermédiaire d'un connecteur, CN 11 pour la carte fille CF,, CN 12 pour la carte -CF 2 etc constitué par une embase solidaire de la carte mère sur laquelle vient s'enficher une prise solidaire de la carte fille Chacun de ces connecteurs, tel CN l comporte un groupement de broches d'arrivée en nombre égal à celui du connecteur de raccordement extérieur CN 1 correspondant et quatre groupements de broches de sorties pour alimenter à travers le circuit imprimé de la carte mère les broches respectives des circuits intégrés associés C Il à C 14. Une première originalité du dispositif est *que toutes les broches des circuits intégrés peuvent être alimentées ce qui impose, en particulier, un nombre correspondant d'amplificateurs généra- teurs de signaux dynamiques Une autre particularité mise en évidence sur le détail de la représentation du plateau PL 2 est que la transmission en parallèle d'un signal dynamique, tel 51, sur les broches de même numéro des circuits intégrés supportés par le plateau, s'effectue à travers un circuit de protection et d'adaptation élémentaire PA 1, l'ensemble PA étant subdivisé en autant de circuits de protection et d'adaptation élémentaires qu'il y a de connexions de signaux dynamiques à réaliser. Suivant l'invention, le dispositif support est réalisé selon un unique modèle de plateau dont un exmple est représenté sur la Figure 2, équipé de cartes filles C Fij, et de circuits intégrés Selon cet exemple, il supporte quinze cartes filles réparties en trois groupes, chaque carte fille est associée à trois circuits intégrés ce qui permet de traiter quarante cinq circuits L'une des cartes filles, la première CF 31 du troisième groupe, a été otée pour montrer une embase de raccordement EF 31 correspondante La carte mere C Mj reste réalisée avec une structure en circuit imprimé double face tandis que les cartes filles C Fij sont en circuit multicouches ayant au moins trois couches pour répondre aux besoins de la connectique à satisfaire La face arrière non visible correspond à la face portant les soudures du circuit imprimé de la carte mère et qui pourvoit aux interconnexions et aux raccordements entre le connecteur C Nj de raccordement extérieur et les prises des embases E Fij support des cartes filles -ainsi que, entre ces embases et les moyens support de circuits intégrés, ceci par l'intermédiaire de trous métallisés selon des techniques conventionnelles L'élément CFO à la partie supé- rieure correspond à une carte fille, dite omnibus, qui assure la distribution des connexions venant de C Nj respectivement vers les trois groupes'de cartes filles La carte fille omnibus CFO permet de distribuer ainsi les stimuli et les alimentations venant de C Nj parmi les cartes filles C Fij; elle est associée à trois embases de raccordement EOI, E 02, E 03 montées sur la carte mère et indi- quées sur la Figure 5 Le support EOI reçoit les signaux et alimentations venant du connecteur C Nj et les redistribue directe- ment vers un premier groupe de cartes filles CFI I à CFI 5 liées aux embases EF Il à EF 15 et indirectement par l'intermédiaire de la carte fille omnibus et des embases E 02 et OE 3, vers le deuxième et troisième groupes de cartes filles, respectivement CF 21 à CF 25 et CF 31 à CF 35. Du point de vue de l'interprétation, le schéma simplifié de la Figure 5 montre les connexions du circuit imprimé de la carte mère ainsi que le circuit imprimé des cartes filles, ce dernier est constitué par la mise en parallèle des éléments référencés a, b, c, d formant une embase de carte fille Le raccordement des parties b, c, d aux circuits intégrés associés s'effectue à travers une connec- tique particulière EC qui fait partie du circuit imprimé de la carte mère Les différentes cartes du plateau; carte mère, cartes filles et carte omnibus, sont constituées avec des matériaux à haute tenue en température et peu hygroscopiques. Une particularité du dispositif support tient en la réalisation des supports de connexion de circuits intégrés La Figure 3 repré- sente le modèle de base utilisé pour l'obtention de cette connectique particulière permettant d'accepter les différents boîtiers de circuits intégrés et n'avoir qu'un modèle de plateau Cette connectique EC remplace les embases support traditionnelles de circuits intégrés, qu'elles soient du type haut profil ou bas profil, conventionnellement utilisées pour les opérations de déverminage et qui sont spécialisées en fonction du nombre de broches et la longueur des boîtiers des circuits intégrés La connectique EC utilise comme élément de base. pour l'insertion de chaque broche d'un circuit intégré une prise femelle dont le profil interne est tronconique, du type dit à tulipe. Ces prises femelles sont destinées à recevoir les broches des circuits intégrés et réparties selon quatre rangées parallèles suivant le dessin de la Figure 3 Dans chaque rangée les prises sont distantes au pas standard de 0,1 pouce L'espacement entre les différentes rangées correspond aux trois différentes valeurs à produire 0,3 0,4 et 0,6 pouce La première rangée comporte quatorze prises femelles PI.l à PI 14 pour pouvoir être associées soit avec les dix prises de la deuxième rangée P 2 1 à P 2 10, soit avec les onze prises de la troisième rangée P 3 1 à P 3 11, soit encore avec les quatorze prises de la quatrième rangée P 4 1 à P 4 14 On a ainsi constitué trois modules répondant aux divers besoins: un module M 20, formé par les prises PI l à P 1 10 et P 2 1 à P 2 10 pour la réception de circuits ayant au maximum 20 broches, ensuite un module M 22 formé par PI.l à PI 1 l et P 3 1 -à P 3 11 pour le test des circuits ayant 22 broches et le plus grand module M 28 pour la sélection de circuits ayant de 24 à 28 broches, ce module comportant les broches PI 1 à Pl.14 et P 4 1 à P 4 14. Sur la Figure 4 qui représente une coupe partielle selon aa de la structure précédente, on se rend compte de manière plus précise de la constitution des prises femelles du type à tulipe déterminées pour recevoir chacune dans leur partie externe au circuit imprimé une broche du circuit intégré et dont la partie interne est un axe soudé au circuit de la carte mère à travers un trou métallisé. Selon un exemple'de réalisation, la connectique EC associée à chacune des cartes filles se compose de plusieurs modules agencés selon les Figures 6 et 7 La figure 6 montre un module M 48 réalisé à partir d'un module M 28 précédemment décrit auquel est adjoint un module M 20 La connectique EC comporte, comme représenté sur la Figure 7 A, deux modules M 48 Ces trois modules sont distribués de sorte que les rangées correspondantes sont alignées Selon cette réalisation, il est possible de tester cinq circuits ayant au plus 20 broches comme le montre la Figure 7 a, ou trois circuits ayant 22 broches (Figure 7 b), ou trois circuits ayant 24 à 28 broches (Figure 7 c) Le circuit imprimé d'interconnexion aboutissant aux prises Pk j peut être conçu en sorte que des prises de la première rangée reçoivent les stimuli ou alimentations de numéro pair par exemple. Les prises de même rang des autres rangées sont connectées ensemble et ces prises reçoivent les stimuli ou alimentations de numéro impair La réalisation de ces interconnexions exige un compromis entre la limitation du nombre de couches de la carte mère à deux, la recherche de la surface minimale pour les cartes filles pour assurer une densité maximale de remplissage de l'étuve, la limitation du nombre de couches des cartes filles à cinq pour des raisons de coût, la recherche de la longueur optimale du support de raccordement E Fij des cartes filles en liaison avec la longueur d'une rangée de circuits intégrés attribués à la carte fille Ce compromis a été satisfait suivant cet exemple de réalisation comme détaillé sur la Figure 8 par le démultiplexage des huit derniers signaux sur le circuit imprimé de la carte mère, les autres signaux étant démulti- plexés sur le circuit imprimé de la carte fille représenté sur la Figure 9 Les prises de la première rangée reçoivent les stimuli, ou alimentations de numéro pair par exemple, tandis que les prises de même rang des autres rangées, c'est-à-dire les deuxième, troisième et quatrième rangées de prises de raccordement des circuits sont connectées ensemble par le circuit imprimé de la carte mère et reçoivent les stimuli ou alimentations de numéro impair Il a été utilisé également un artifice d'interconnexion sur la carte mère, les huit derniers signaux de la quatrième rangée du module M 28 des deux premiers ensembles M 48 a et M 48 b sont reliés aux huit bornes de la deuxième rangée du module M 20 qui suit ainsi que, pour la dernière liaison, également aux huit dernières bornes de la qua- trième rangée du module M 28 c qui termine l'ensemble Ceci permet d'économiser des broches sur le support de raccordement E Fij lesquelles sont disponibles pour la réception de signaux venant du connecteur EO correspondant de la carte omnibus CFO. Dans les différents cas d'utilisation selon les différents bol-, tiers, on exploite au plus 28 signaux ( 26 stimulis, une tension d'alimentation continue VC, et un raccordement à la masse) venant de chaque carte fille C Fij, mais du fait de l'artifice d'intercon- nexions évoqué, les huit derniers signaux de rang 21 à 28 inclus sont identiques aux huit premiers de rang 1 à 8 inclus, pour les circuits de largeur 0,3 pouce dont le nombre de broches est égal ou inférieur à Les signaux de rang I à 20 arrivent directement sur les circuits 0,3 pouce correspondant aux modules indiqués M 20 a, M 20 c et M 20 e sur la Figure 8, tandis que les signaux de rang 9 à 28 arrivent directement sur les circuits 0,3 pouce M 20 b et M 20 d En ce qui concerne les circuits 0,4 et 0,6 pouce, les signaux de rang 1 à 28 arrivent directement sur ces circuits au nombre de trois L'identité 1 S nécessaire des signaux de rang 21 à 28 par rapport aux signaux de rang 1 à 8 pour les circuits en 0,3 pouce est assurée outre par l'artifice d'interconnexion, par programmation du logiciel de sélec- tion Un avantage complémentaire de la connectique EC concerne l'utilisation directe des plateaux à la sélection des circuits intégrés hybrides ayant des boîtiers particuliers La capacité d'un plateau à structure universelle selon la réalisation indiquée est de 75 circuits en 0,3 pouce et de 45 circuits en 0,4 ou 0,6 pouce; le connecteur externe C Nj et les supports EOI à E 03 comportent 29 points actifs pour la transmission des stimuli et des alimentations. La Figure 9 représente le circuit d'une carte fille dans le contexte de réalisation précédemment décrit selon les Figures 7 et 8 La carte fille comporte un connecteur C Fij à 130 points muni de 29 entrées et de 100 sorties pour alimenter respectivement les circuits intégrés à travers l'embase E Fij et le circuit imprimé de la carte mère Le connecteur C Fij se trouve ainsi décomposé en une partie CFE recevant les signaux d'entrée et en cinq parties CFSI à CFSS pour transmettre les signaux aux circuits intégrés La partie CFE comporte 29 bornes Bl à B 29, une entrée d'alimentation positive +VC sur -la borne B 29, une borne Bl de raccordement à la masse ou à une alimentation négative, et 27 bornes d'arrivée B 2 à B 28 des signaux dynamiques ou stimuli Ces signaux d'arrivée stimuli et alimentations sont raccordés à travers les circuits de protection et d'adaptation P Al à PA 27 et à travers une matrice de commutation CM aux différents connecteurs de sortie CFSI à CF 55. Lés circuits de protection et d'adaptation remplissent les fonctions principales suivantes: isolement des circuits intégrés par groupe lié à une carte fille, c'est-à-dire qu'en cas d'accident dû à un court-circuit franc sur l'un des circuits intégrés associé à la carte fille C Fij, seul ce groupement de circuits intégrés se trouve concerné par le courtcircuit et non les autres groupements de circuits intégrés qui sont alimentés respectivement par les autres cartes filles; protection contre des transitoires positives ou néga- 1.5 tives excédant la tension d'alimentation continue VC; protection contre l'accrochage des oscillations parasites liées à l'inductance parasite de la liaison externe au plateau. Le circuit PA se compose de 27 circuits identiques comportant chacun comme représenté pour celui ayant trait à la borne B 20 de deux diodes DI et D 2 et de deux résistances RI et R 2 qui sont dans le rapport R 2/Rl = 10 Le pont de résistances impose aux bornes de R 2 un potentiel de l'ordre de 0,9 fois VC qui est interprété comme un niveau logique " 1 ". Si le potentiel sur l'une quelconque des broches devient supé- rieur à cette valeur 0,9 VC, la diode DI se trouve mise à l'état bloqué et le montage assure donc la protection contre les surten- sions positives parvenant sur la broche en question. Si le potentiel sur l'une quelconque des broches de CFE devient égal au niveau de référence, c'est-à-dire la masse, alors la diode DI conduit et impose cette fois avec le pont de résistances RI-R 2, un potentiel de bas niveau de l'ordre de 0,7 volt interprété comme niveau logique " O " par le système. Au cas o le potentiel devient inférieur à celui de la masse sur l'une des broches de CFE, la diode D 2 se met alors à conduire en Il série avec la diode DI, protégeant les entrées correspondantes des circuits intégrés reliées à la broche en question. En cas de présence d'une inductance parasite en série avec l'une des broches de CFE la capacité inverse de la diode D 2 associée aà la valeur des deux résistances RI et R 2 mises en parallèle représente une cellule de filtrage de fréquence de coupure de l'ordre de 100 M Hz environ, c'està-dire un filtrage passe-bas, qui est efficace pour des valeurs d'inductance inférieures au microhenry. Les liaisons externes au plateau doivent être courtes ou blindées. Le circuit PA comporte en outre un condensateur de décou- plage Ci de la tension d'alimentation + VC. La matrice de commutation des stimuli et des alimentations MC est contituée par une double rangée de prises femelles du type à tulipe La première rangée est composée d'une séquence de prises référencées El, Si, E 2, 52, E 28, 528, E 29 La deuxième rangée comporte la séquence E'l, 51, E 12,, E'28, S'28, E'29 L'alimentation VC est raccordée sur les bornes E' de rang impair de la seconde rangée ainsi qu'à la borne E 29 et le potentiel masse est raccordé aux bornes E' paires de cette deuxième rangée ainsi qu'à la borne El Les bornes B 2 à B 28 d'entrée sont respectivement reliées aux bornes E 2 à E 28 de la première rangée Les bornes S et S' de même rang des deux rangées sont reliées ensemble; les bornes SI à 528 sont connectées vers les bornes de sortie de CFSI à CF 55 de la manière suivante: les parties CFSI, CF 53 et CF 55 comportent chacune 20 bornes reliées respectivement aux bornes SI à 520 de la matrice de commutation MC En ce qui concerne les deux autres parties CF 52 et CF 54, elles sont reliées par leur huit premières broches aux bornes 521 à 528 de la matrice MC et par leurs douze autres bornes aux bornes 59 à 521 de la matrice MC. Le r 8 le de la matrice de commutation MC est de distribuer les signaux nécessaires (au plus 28) sur la connection EC de la carte mère qui a été décrite précédemment à l'aide des figures 7 et 8, et d'adapter cette distribution à toutes les combinaisons possibles de brochage der circuits Intégrés La matrice de commutation MC a les bornes disposées de manière équidistantes entre elles au pas stan- dard de 1/10 de pouce sur chaque rangée et il faut considérer également que des cavaliers de court-circuit correspondant à cette distance de 1/10 de pouce sont prévus pour effectuer les raccorde- ments utiles Chaque cavalier CV permet de réunir deux bornes voisines d'une même rangée Chacune des sorties SI à 528 de la matrice de commutation est normalement raccordée par un cavalier CV à la borne voisine correspondant au signal à recevoir sur cette borne, par exemple la borne 51 reliée par un cavalier CVI à la borne E 2 reçoit le signal de la borne B 2 de CFE, et ainsi de suite La borne SI peut être reliée par le cavalier à El pour se trouver connectée à la masse (o S'I reliée par le cavalier à E'2); enfin si la liaison par cavalier est établie entre S'I et E'I, la borne 51 est connectée à la tension +VC Ainsi toutes options sont possibles pour chaque point actif, la transmission normale d'un signal dynamique ou son rempla- cement par l'un des deux potentiels continus d'alimentation reçus de Bl ou de B 29 Il est ainsi possible d'adapter'le plateau en fonction des différents types de circuits intégrés. L'ensemble de la connectique carte fille et carte mère décrite à l'aide des Figures 8 et 9 permet d'alimenter en parallèle les broches de même numéro des circuits intégrés associés par un même signal (stimuli ou alimentation) dans les trois cas de présentation envisagés (Figure 7 a, Figure 7 b et Figure 7 c). Moyennant un montage adaptateur conçu pour être enfiché sur les prises à tulipe et servir d'embase pour des circuit intégrés particuliers, le dispositif peut être utilisé pour traiter encore ces autres types de circuits intégrés, par exemple des circuits à boîtier rond TO-S ou TO-100. Il y a lieu de remarquer que grâce à un circuit de protection et d'adaptation P Aj et à la matrice de commutation MC, le plateau peut être utilisé pour traiter des circuits intégrés à alimentation multiples A titre d'exemple, en disposant d'une seconde tension d'alimentation VCI amenée sur une des broches B 2 à B 28 à la place d'un signal dynamique, on produit, grâce au montage RI-R 2 et à la tension VC, un potentiel désiré au point commun pour alimenter des broches correspondantes des circuits intégrés associés. Un dispositif support de circuits intégrés conforme à l'inven- tion permet de réaliser économiquement des opérations de sélection de circuits intégrés qui sont nécessaires dans les industries de télécommunications, de l'équipement automobile, de l'avioriique ou dans les domaines du spatial, de l'électronique médicale et des applications militaires Il assure une grande souplesse dans le traitement d'une grande variété de circuits et permet également un îo traitement d'une grande efficacité puisque portant sur un nombre optimal de signaux dynamiques appliqués à ces circuits. Le dispositif support décrit correspond à une réalisation préfé- rée car ne comportant qu'un seul modèle En contrepartie, les circuits imprimés sont assez complexes pour répondre aux trois différents types de boîtier de circuits intégrés On peut se rendre compte qu'une varianteintermédiaire consiste à simplifier les circuits imprimés moyennant cette fois l'obligation inverse d'avoir à gérer plusieurs modèles de plateaux Ces divers plateaux restent toutefois en nombre très réduit puisque deux ou trois types suffi- sent Dans le cas de trois modèles, les plateaux sont équipés de prises femelles à tulipe ou d'embases correspondant respectivement aux trois types d'écartement de circuits intégrés, c'est-à-dire qu'il n'y a que deux rangées de prises par modèle Une version à deux modèles résulte en partie de la solution optimale décrite puisque l'un des modèles comporte trois rangées pour recevoir deux types de circuits intégrés, par exemple ceux d'écartement 4 ou 6110 de pouce De telles variantes sont à considérer incluses dans l'invention étant donné qu'elles répondent à un même esprit de simplification de plateaux et d'amélioration des performances avec notamment les possibilités indiquées d'agir sur toutes les broches du circuit imprimé et d'effectuer les commutations de signaux nécessitées par le brochage à réaliser. REVENDICATIONS 1 Dispositif support de circuits intégrés, utilisé dans un système de sélection de circuits à haute fiabilité en fonction de contraintes thermiques et dynamiques prédéterminées, le dispositif support étant constitué de plusieurs plateaux pour recevoir respecti- vement des circuits intégrés dont le nombre de broches peut différer et pour réaliser des connexions d'interface assurant le raccordement en parallèle des broches de même numéro, chaque plateau compor- tant une carte mère et une pluralité P de cartes filles sur lesquelles le circuit d'interconnexion est réalisé en circuit imprimé, la carte mère étant en circuit double face dotée sur une face d'une première série d'embases pour recevoir les cartes filles et d'une deuxième série d'embases pour recevoir des circuits intégrés, les circuits imprimés étant déterminés en sorte que le plateau comporte P groupes, chaque groupe étant formé d'une carte fille associée à une pluralité N de circuits intégrés lesquels peuvent être au total de P N sur le plateau, les cartes filles comportant un circuit imprimé avec des éléments résistifs de protection des circuits intégrés,, caracté- risé en ce que les plateaux (PL) ont une structure quasi-universelle comportant au plus trois modèles en utilisant au plus trois types d'embase de circuits intégrés pour recevoir les différents boîtiers usuels de circuits intégrés répondant aux standards d'écartement 0,3 0,4 et 0,6 pouce entre les deux rangées de broches et en réalisant les cartes filles (CF) en circuit imprimé multicouches. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte trois modèles de plateaux équipés chacun d'un type d&embase de circuit intégré correspondant à l'un desdits standards d'écartement. -3 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte deux modèles de plateaux équipés l'un, d'embases de circuits intégrés correspondant à un standard d'écartement et le deuxième, d'embases répondant aux deux autres standards, lesdites embases étant constitués par des rangées de prises femelles tronco- niques du type à tulipe. 4 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte un unique modèle de plateaux réalisé en utilisant pour former ladite deuxième série d'embases, des prises femelles tronco- niques (Pij) dites à tulipe réparties sur quatre rangées en sorte que les écartements entre une première rangée et les deuxième, troi- sième et quatrième rangées correspondent respectivement aux trois standards d'écartement des circuits intégrés. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les circuits imprimés sont déterminés pour permettre de connecter séparément et activement toutes les bro- ches des circuits intégrés à travers les cartes filles correspondantes depuis un connecteur unique (C Nj) de raccordement extérieur du plateau (P Lj). 6 Dispositif selon la revendication 4 ou selon les revendica- tions 4 et 5, caractérisé en ce que l'arrangement des prises selon un module de base comporte quatorze prises (PIA à PI 14) sur la première rangée, dix (P 2 1 à P 2 10) sur la seconde, onze (P 3 1 à P 3.11) sur la troisième et quatorze (P 4 1 à P 4 14) sur la quatrième, pour recevoir respectivement des circuits intégrés d'écartement 0,3 pouce et ayant au plus 20 broches, des circuits en 0,4 pouce à 22 broches et des circuits en 0,6 pouce ayant 24 à 28 broches. 7 Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que les prises associées à une carte fille (C Fij) comportent trois desdits modules de base (M 28) ainsi que deux autres modules (M 20) ayant deux rangées de dix prises écartées à 0,3 pouce en sorte de pouvoir traiter au total cinq circuits intégrés 0,3 pouce ou trois circuits intégrés d'écartement 0,4 ou 0,6 pouce. 8 Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les cartes filles comportent des moyens de protection et d'adaptation (PA) des circuits intégrés, constitués par un circuit (P Aj) inséré dans chaque connexion de transmission de signal, ce circuit étant constitué par une première diode (DI) en série dans ladite connexion, l'anode côté entrée et la cathode côté sortie, deux résistances (RI et R 2) formant un pont diviseur entre une tension d'alimentation continue et la masse et dont le point commun est situé sur la connexion en aval de la diode côté sortie, et une deuxième diode (D 2) connectée entre ce point commun et la masse, l'anode côté point commun. 9 Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que les cartes filles (C Fj) sont réalisées au moyen d'un circuit imprimé ayant au moins trois couches et que les moyens de protection et d'adaptation comportent en outre une matrice de commutation (MC) constituée par des prises femelles du type à tulipe et de moyens de connexion pour la transmission d'un signal dynamique, ou d'un potentiel d'alimentation continue, ou de masse, à chaque borne de chaque circuit intégré à sélectionner selon le brochage à réaliser. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que les prises de la matrice de commutation (MC) sont régulièrement réparties selon deux rangées, en sorte de produire lesdites con- nexions par un cavalier de court-circuit qui peut occuper plusieurs positions différentes de raccordement. I l Utilisation d'un dispositif support selon la revendication 5 et l'une quelconque des revendications 6 à 10 dans un système de sélection de circuits intégrés à haute fiabilité, caractérisé en ce que le système comporte des amplificateurs de puissance générateur des signaux dynamiques ou stimuli, en nombre égal à celui maximal des broches des circuits intégrés à sélectionner, ce nombre étant diminué du nombre de broches recevant les tensions d'alimentations continues.