Brevet FR2493664A1 — publié le 19820507

" Dispositif électronique " La présente invention concerne de façon générale les dispositifs électriques et elle porte plus particulièrement sur des dispositifs destinés à interconnecter des boîtiers et des composants électroniques avec des substrats de support. Au cours des dernières années, l'industrie électronique s'est orienté de plus en plus vers la technique dite "d'empilage" de supports de puces et d'éléments analogues, pour satisfaire aux exigences relatives à la densité d'information. Cette pratique, dans laquelle plusieurs boîtiers couvrent une région commune d'une carte de circuit imprimé, procure un doublement, ou plus, de la densité d'information, comme par exemple de la capacité de mémoire. Les tentatives connues faites dans ce domaine avant celle décrite dans la demande debievetER80 22331 du 17/10/80 visaient à l'empilement de supports de puce et de boîtiei-sdu type à double rangée de connexion (communément appelesboitiers DIP) et elles ont conduit à des réceptacles comportant des contacts destinés à être introduits dans des trous de carte de circuit imprimé, pour y être soudés, ces contacts s'élevant à partir du circuit imprimé de façon à recevoir avec friction les contacts de boîtiers introduits dans les réceptacles. Lorsqu'on désirait employer les boîtiers empilés indépendamment les uns des autres au point de vue électrique, la technique antérieure à-la demande précitée envisageait différentes façons de procéder pour adresser séparément les boîtiers. De façon caractéristique, les contacts des boîtiers empilés étaient alignés verticalement et les circuits établis vers le circuit imprimé étaient redondants pour les contacts des boîtiers empilés ne participant pas à la sélection des boîtiers. Ainsi, un seul contact du réceptacle était en contact avec plusieurs contacts de boîtier successifs, en direction verticale. D'autre part, un circuit particulier est nécessaire entre la carte de circuit imprimé et chaque contact de boîtier assurant la sélection ou la mise en fonction d'un boîtier. Dans une technique antérieure connue, les contacts de réceptacle comportaient des parties détachables par cassure, permettant d'interrompre la continuité entre la carte de circuit imprimé et un contact d'un boîtier supérieur ou un contact d'un boîtier inférieur, malgré l'alignement vertical de ces contacts. Dans une autre technique antérieure connue, les contacts de sélection de boîtier étaient sortis de la carte, à partir du réceptacle, et n'étaient donc pas disponibles sur la carte de circuit imprimé, comme les autres contacts des boîtiers, Dans une autre technique antérieure, encore, les boîtiers étaient personnalisés de façon à comporter des contacts de sélection/ adressage non alignés verticalement. Alors que l'empilage présente peu de difficultés pour l'utilisateur lorsque les boîtiers empilés sont utilisés conjointement au point de vue électrique, en étant branchés en parallèle sur la carte de circuit imprimé, l'utilisateur rencontre des difficultés dans l'autre situation, dans laquelle une différenciation verticale, du type adressage/sélection, est nécessaire. Dans la première technique antérieure connue envisagée cidessus, le fait de sauter un contact parmi deux contacts de boîtier alignés verticalement soulevait un problème en ce.qui concerne l'accès ultérieur à un tel contact sauté, à partir de la carte de circuit imprimé. Il fallait ainsi définir un autre circuit utilisable, par exemple du contact de boîtier sauté vers un contact de boîtier inutilisé, et ensuite vers la carte de circuit imprimé, en passant par un contact du réceptacle desservant le contact de boîtier inutilisé. Dans la seconde technique antérieure envisagée ci-dessus, la disposition hors de la carte des contacts de bottier d'adressage/sélection interdisait l'accès à partir de la carte de circuit imprimé. La dernière technique antérieure citée nécessitait l'adaptation de la disposition des contacts de boîtier aux contacts de réceptacle et ne se prêtait donc pas à une standardisation permettant un remplacement avec des boîtiers du commerce. Enfin, toutes les techniques connues antérieures à la demande de brevet précitée utilisaient un ajustement des contacts à friction et n'étaient pas utilisables dans les applications à force d'insertion nulle. Dans la demande de brevet précitée, la demanderesse décrit un réceptacledestiné à supporter des boîtiers électroniques empilés et à établir une connexion électrique avec des contacts de boîtier, ne présentant pas les inconvénients des techniques antérieures. Ce réceptacle comporte un corps vertical définissant un canal et il supporte des boîtiers disposés verticalement dans le canal avec un certain écartement entre eux. Des contacts sont supportés dans le corps en étant placés verticalement, avec un certain écartement entre eux, et en étant dégagés par rapport au canal. Un élément de manoeuvre est supporté dans le corps dans le but de déplacer les contacts à partir de cette disposition dégagée du canal, pour les amener contre les contacts des boîtiers. Comme il est décrit ci-après de façon plus détaillée, le réceptacle du brevet précité comporte des moyens de support mobiles pour le boîtier empilé supérieur et il établit des écartements sélectifs entre des jeux de contacts pour faciliter l'accès aux bottiers. Le réceptacle de la demande de brevet précitée permet d'atteindre l'objectif consistant à utiliser une région commune d'une carte de circuit imprimé pour plusieurs boîtiers, comme il a été indiqué précédemment, avec une force d'insertion nulle et d'autres avantages. L'invention vise à utiliser encore mieux la surface de la carte de circuit imprimé, c'est-à-dire à loger des composants électroniques accessoires aux boîtiers électroniques empilés dans des réceptacles.A titre d'exemple de tels composants accessoires, on peut citer un condensateur de découplage qui est utilisé de façon caractéristique pour chaque niveau de tension séparé qui est appliqué à un boîtier DIP. A l'heure actuelle, ces condensateurs sont disposés sur les cartes de circuit imprimé en utilisant à eux seuls une portion de surface du circuit imprimé, à côté du boîtier DIP qu'ils desservent, et ils sont connectés à des pistes du circuit imprimé qui sont elles mêmes connectées à des contacts des réceptacles de boîtiers. Un but de l'invention est de permettre une meilleure utilisation de la surface d'une carte de circuit imprimé. L'invention a plus particulièrement pour but de permettre l'utilisation commune de la surface d'une carte de circuit imprimé par des boîtiers électroniques et par des composants accessoires associés à ces bottiers. L'invention a encore plus particulièrement pour but de réaliser des dispositifs interconnectant un ou plusieurs bottiers électroniques et une carte de circuit imprimé et des substrats de support similaires, et offrant une possibilité de découplage capacitif. Pour atteindre les buts précédents, ainsi que d'autres, l'invention offre une structure qui comporte un réceptacle logeant en commun un boîtier électronique et un composant accessoire associé à ce bottier, les deux étant connectés à un contact électrique commun qui s'étend à partir du réceptacle. Dans son mode de réalisation préféré, l'invention est envisagée avec l'utilisation du réceptacle de la demande de brevet précitée et développe les possibilités de ce réceptacle de façon qu'il comporte des moyens de découplage capacitif entièrement logés dans le réceptacle. Un aspect de l'invention porte sur un dispositif électronique comprenant: un boîtier électronique qui comporte des contacts électriques; un composant accessoire pour ce boîtier qui comporte des contacts électriques destinés à être connectés aux contacts du bottier; un réceptacle qui comporte un corps vertical définissant une ouverture supérieure destinée à recevoir le boîtier, une ouverture inférieure destinée à recevoir le composant, et uncanal s'étendant entre ces ouvertures supérieure et inférieure et définissant un logement pour le boîtier et pour le composant, disposés verticalement avec un certain écartement entre eux dans le réceptacle; et plusieurs éléments de contacts ayant des premières parties supportées de façon fixe dans le corps afin de venir en contact électrique avec les contacts du composant, lorsque ce composant est introduit à travers l'ouverture inférieure, et des secondes parties, espacées verticalement par rapport aux premières parties et supportées de façon à venir en contact électrique avec les contacts du boitier, au moment de l'introduction du boitier à travers l'ouverture supérieure. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation, donné à titre non limitatif. La suite de la description se réfère aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un dispositif d'interconnexion conforme à l'invention, représenté au dessus d'une carte de circuit imprimé destinée à être utilisée avec le dispositif. Les figures 2 (a) - 2 (f) sont des vues en élévation, de face et de cÈté, de diverses configurations de contact de réceptacle pour le réceptacle de la figure 1. Les figures 3 (a) - 3 (c) sont des vues en élévation de face et de côté d'éléments de manoeuvre de contact du réceptacle de la figure 1. La figure 4 est une vue de face en élévation du corps du réceptacle de la figure 1. La figure 5 est une vue en plan de dessus du corps de la figure 4. La figure 6 est une vue en élévation de côté du corps de la figure 4. La figure 7 est une coupe selon le plan VII-VII de la figure 5. La figure 8 est une coupe selon le plan VIII-VIII de la figure 5. Les figures 9 et 10 sont des coupes qui illustrent les relations entre les éléments de manoeuvre et les contacts pour les contacts inférieurs du réceptacle de la figure 1, sur lesquelles la structure de découplage capacitif 100 de la figure 1 n'est pas représentée. Les figures 11 et 12 sont des coupes illustrant les relations entre les éléments de manoeuvre et les contacts pour les contacts supérieurs du réceptacle de la figure 1, par commodité. La figure 13 est une représentation éclatée montrant la coïncidence des positions des contacts du réceptacle et d'une piste de la carte de circuit imprimé relative à la structure de découplage capacitif 100 de la figure 1. En considérant la figure 1, on voit que le réceptacle d'interconnexion 10 comprend un corps 12 comportant un canal allongé 14 qui s'étend entre des extrémités ouvertes du corps et qui est limité par des parois latérales intérieures 16 et 18 du corps. Le canal est du type à extrémité supérieure ouverte pour faciliter l'introduction verticale de boîtiers ou de composants électroniques destinés à être empilés dans le corps 12. Des ouvertures sont formées dans la surface inférieure 20 du corps 12 pour permettre l'introduction de contacts 22 et 24 dont les positions coïncident respectivement avec celles d'encoches de contact inférieures 26 et d'encoches de contact supérieures 28. Dans un but qu'on envisagera ci-après de façon détaillées chaque encoche de contact supérieure comporte une partie agrandie qui est destinée à recevoir une pièce rapportée de support de composant supérieur 32. Un support de composant inférieur est défini par des surfaces de base intérieures 34 et 36. Des guides chenfreinés 38 mènent des surfaces 34 -et 36 jusqu'aux encoches de contact inférieures 26 pour guider les conducteursdu composant électronique inférieur afin de les amener en coïncidence avec les contacts inférieurs 22. Des ouvertures 40 et 42 de la surface supérieure du corps sont respectivement formées en continuité avec les encoches de contact inférieures 26 et les encoches de contact supérieures 28. Des éléments de manoeuvre 44 (contact inférieur) et 46 (contact supérieur) sont supportés en commun par une barre 48 de façon à entrer respectivement dans les ouvertures 40 et 42 et à accomplir un mouvement vertical dans les encoches 26 et 28. Les encoches de contact supérieures 28 sont uniformément espacées avec une distance entre axes d1, dans la direction longitudinale du canal 14. Le même écartement d1 est établi entre les axes des encoches de contact inférieures 26. Il existe une distance de décalage longitudinal d2 entre les axes respectifs de chaque encoche inférieure 26 et de chaque encoche supérieure adjacente 28, et l'écartement d2 est égal à la moitié de l'écartement d1. Du fait que l'écartement d1 est également établi entre les trous adjacents 50 de la carte de circuit imprimé 52, la configuration de la figure 1 établit un défaut d'alignement vertical des contactsde réceptacle supérieurs et inférieurs, tout en permettant d'accéder à ces deux types de contact entre des trous successifs de la carte de circuit imprimé. Dans ce but, une configuration de contact 54 supporte conjointement le contact inférieur 22 et le contact supérieur 24 avec un écartement d2 entre les axes, et une broche 56 assure la connexion à la carte de circuit imprimé pour les deux contacts. Une configuration de contact 58 supporte uniquement un contact inférieur 22 et la broche 60 connecte ce contact à la carte de circuit imprimé. Une configuration de contact 62 diffère par le fait qu'elle supporte uniquement un contact supérieur 24 et par le fait que sa broche 64 est décalée vers le côté opposé du contact. Toutes çes configurations de contact sont représentées en détail sur les figures 2 (a) - 2 (f) qui montrent ces ressemblances et différences. On utilise la configuration de contact 54 d'une manière généralisée pour relier collectivement à la carte de circuit imprimé les contacts de boîtier qui n'interviennent pas dans la fonction d'adressage/sélection. On utilise la configuration de contact 58 pour accéder aux composants inférieurs logés dans le réceptacle 10 et on utilise la configuration de contact 62 pour accéder aux composants supérieurs logés dans le réceptacle 10. La carte de circuit imprimé 52 est complémentaire du réceptacle 10, et inversement, avec une très faible différence par rapport à la configuration géométrique habituelle des cartes de circuit imprimé prévues pour la réception d'un seul boîtier DIPS Ainsi, les trous 50 de la carte peuvent s'étendre en deux rangées parallèles avec un écartement uniforme. Un trou supplémentaire 66 est formé dans la carte de circuit imprimé, avec un écartement longitudinal d2 par rapport aux trous adjacents 50, pour l'accès aux composants supérieurs. Dans les cas dans lesquels on peut envisager l'empilage de composants dynamiques, par exemple lorsque des accès de lecture/écriture sont nécessaires pour chaque boîtier, un trou supplémentaire 68 peut être formé du côté extérieur des trous 50 et décalé longitudinalement par rapport à ces derniers, comme dans le cas du trou 66. On verra que tous- les trous 50, 66 et 68 se trouvent à l'intérieur du pourtour du réceptacle 10 lorsque la carte de circuit imprimé et le réceptacle sont assemblés, Une structure de découplage capacitif 100 est conçue de façon à être entièrement contenue dans le réceptacle et elle comprend une plaquette ou substrat 102 comportant des languettes en saillie 1o4, 106, 108 et 110, des pistes conductrices de l'électricité 112, 114, 116 et 118 et des condensateurs 120, 122 et 124. Les condensateurs ont des premières bornes 126, 128 et 130 et des secondes bornes 132, 134 et 136. Comme il est indiqués la piste conductrice 112 coïncide avec chacune des premières bornes 126, 128 et 130 des condensateurs. Les pistes 114, 116 et 118 coïncident séparément avec chacune des secondes bornes 136, 132 et 134 des condensateurs. Dans cet exemple de représentation de composant accessoire, on suppose que trois niveaux de tension continue différents sont appliqués aux boîtiers contenus dans le réceptacle et doivent être découplés individuellement par les trois condensateurs. Comme on le verra ci-après (figure 13), la plaquette 102 peut être disposée enaffleurement avec la surface inférieure 20 du corps 112, les condensateurs étant logés dans des ouvertures dans la surface 20 et des cavités dans le corps 102. Les figures 4 à 8 montrent le détail de la structure intérieure du corps. Le corps se dresse sur des pieds 70 et il comporte des nervures de base transversales 72-78 qui 9sétendent entre les parois latérales intérieures 16 et 18etcdes ouvertures/cavités 80-84 qui sont formées entre les nervures dans le but de recevoir des composants accessoires, par exemple les condensateurs 120-124. La figure 7 montre le corps 12 en coupe au niveau des encoches de contact supérieures 28 et fait apparaître les ouvertures 86 destinées à l'introduction des contacts. La figure 8 montre le corps 12 en coupe au niveau des encoches de contact inférieures 26. Les ouvertures 86 de la figure 7 sont également visibles sur la figure 8, du fait que ces ouvertures relient les encoches 26 et 28, grâce à quoi un contact ayant la configuration 54 de la figure 2 (a) peut être introduit, avec ses contacts 22 et 24 logés dans les encoches 26 et 28. Les ouvertures 86 permettent de façon similaire l'introduction de contacts ayant la configuration 58 de la figure 2 (c) dans les encoches 26 et de contacts ayant la configuration 62 de la figure 2 (e) dans les encoches 28. Des éléments de retenue de contact 88 (figure 8) fixent les contacts de façon amovible dans le corps 12 et les contacts sont munis de languettes de verrouillage (non représentées) destinées à établir un contact à friction avec les éléments de retenue et avec la structure intérieure du corps. En considérant les figures 3 (a) - 3 (c), on note que l'élément de manoeuvre de contact inférieur 44 comporte un segment horizontal 44a destiné à la fixation sur la barre 48 de la figure 1, un segment vertical 44b, un coude 44c, un segment incliné 44d et un autre segment vertical 44e, distant du segment 44b et parallèle à ce dernier. L'élément de manoeuvre de contact supérieur 46 comporte un segment horizontal 46a, un premier segment vertical 46b, un coude supérieur 46c, un segment inclinésupérieur46d, un second segment vertical 46e, un segment incliné inférieur 46f, un coude inférieur 46g et un troisième segment vertical 46h. On va maintenant décrire l'action des éléments de manoeuvre sur les contacts inférieurs et supérieurs respectifs, en se référant aux figures 9-12. Sur la figure 9, un boîtier de composant inférieur est introduit dans le canal 14 du corps 12 et le contact de boîtier 92, se présentant sous la forme d'une broche dirigée vers le bas, comme pour un boîtier DIP, porte sur le guide 38. La surface de support 34 assure le positionnement vertical et le support du boîtier. Au cours de l'introduction du boîtier, l'élément de manoeuvre 44 est déplacé verticalement vers le haut par rapport à sa position de la figure 9, c'est-à-dire qu'il se trouve audessus du contact 22 et est dégagé par rapport à ce dernier, grâce à quoi le contact se déplace de lui-marne vers la gauche par rapport à sa position de la figure 9 et l'insertion du contact de boîtier 92 est réalisée avec une force d'insertion nulle. Dans la position de l'élément de manoeuvre 44 qui est représentée sur la figure 9, après l'introduction du boîtier, le contact 22 est amené de force en contact électrique avec le contact de boîtier 92 par l'action du segment incliné 44d de l'élément de manoeuvre. Sur la figure 10, l'élément de manoeuvre 44 est dans sa position d'insertion complète, comme c'est le cas (qu'on envisagera ciaprès) lorsqu'un bo tier de composant supérieur est connecté dans le corps et que tous les éléments de manoeuvre sont entièrement insérés dans le corps. Dans cette position de l'élément de manoeuvre représentée sur la figure 10, le segment vertical 44b de l'élément de manoeuvre vient en contact avec le contact 22 et ce segment 44b est déplacé vers la droite dans l'encoche 26 du fait de la butée que le corps établit pour le segment vertical 44e, distant du segment 44b. La partie insérée du contact de boîtier 92 est bloquée contre la partie du corps qui se trouve sous la surface 34 et contre le guide 38, par la pression qu'exerce sur elle le contact 22. Après l'introduction du boîtier de composant inférieur 90 dans le corps 12, les éléments rapportés de support 32 (figure 11) doivent être déplacés vers l'extérieur de parties agrandies 30 des encoches de contact supérieures 28, pour assurer le positionnement vertical et le support du boîtier de composant supérieur 94. Ceci peut être réalisé, avant l'introduction du boîtier 94, par un mouvement descendant de l'élément de manoeuvre 46, à partir de sa position représentée sur la figure 11. Ce mouvement fait entrer le segment incliné 46d de l'élément de manoeuvre dans l'encoche 28, ce qui sollicite le contact 24 vers la gauche, contre la paroi 32a de l'élément rapporté 32 et déplace l'élément rapporté vers l'extérieur. La paroi il 32b de l'élément rapporté porte contre le segment vertical 46e de l'élément de manoeuvre de façon à définir avec précision le déplacement de l'élément rapporté, pour l'amener dans une position dans lequelle il se trouve sous le boîtier 94 et est placé du côté gauche du contact de boîtier 96 au moment de l'introduction du boîtier. L'élément de manoeuvre 46 est maintenant élevé légèrement au dessus de sa position de la figure 11, grâce à quoi le contact 24 retourne, sous sa propre élasticité, dans une position dégagée par rapport au chemin d'insertion à force nulle du contact de boîtier 96. Après l'introduction du boîtier 94, l'élément de manoeuvre 46 est déplacé vers le bas en passant par sa position de la figure 11, ce qui fait que le contact 24 établit une connexion électrique avec le contact de boîtier 96, et il est amené jusqu'à sa position de la figure 12. Dans cette position d'insertion complète, le segment vertical 46h de l'élément de manoeuvre porte contre la base du contact 24, et son segment vertical 46e porte contre la paroi droite de l'encoche. Ceci dispose le coude 46c de l'élément de manoeuvre contre le contact 24, ce qui comprime ce dernier contre le contact de boîtier 96. En retournant à la figure 1, on note que pour assembler le réceptacle 10, on place tout d'abord les éléments rapportés 32 dans les parties agrandies 30 des encoches de contact supérieures 28. On introduit ensuite les contacts en les faisant passer dans la surface inférieure du réceptacle et les éléments rapportés 32, en choisissant au préalable la configuration de contact dans les trois catégories différentes, conformément à la nature des bottiers de composant à recevoir et aux connexions désirées avec la carte de circuit imprimé. Une fois que les éléments de manoeuvre ont été introduits, le réceptacle est prêt pour l'introduction des boîtiers. Du fait de la différence des configurations des éléments de manoeuvre 44 et 46, le bo-tier supérieur peut être extrait et remplacé à n'importe quel moment, sans interrompre la continuité électrique entre le boîtier inférieur et la carte de circuit imprimé. Comme le montrent les figures 11 et 12, il existe un espacement vertical entre les bottiers 90 et 94 introduits et le canal 14 demeure entièrement dégagé dans ce volume situé entre les boîtiers. La connexion à la carte de circuit imprimé s'effectue facilement sans que les boîtiers soient introduits, ce qui évite que les bottiers soient soumis à la chaleur du soudage et à des conditions analogues. Comme on l'a indiqué précédemment, le positionnement sélectif des éléments de manoeuvre permet d'obtenir une force d'insertion nulle. - Le corps du réceptacle est de préférence en matière plastique moulée. Les éléments de manoeuvre et les éléments rapportés de support du boîtier supérieur peuvent également être en une matière synthétique rigide, mais sont de préférence en métal. Les contacts peuvent être revêtus d'un métal noble, en prenant en considération la force d'insertion nulle. On va maintenant considérer la figure 13 pour achever la description du dispositif considéré ici à titre d'exemple. La structure de découplage capacitif 100 est représentée sous forme éclatée par rapport au réceptacle , en état placée sous ce réceptacle pour montrer la coïncidence prévue entre la languette 104 de la plaquette 102 et le contact d'extrémité 56 du réceptacle. Comme on le voit, lorsqu'on fait monter la plaquette 102 pour l'amener enaffleurement avec la surface inférieure20 du corps 12, le plot de contact 56a et la piste 112 viennent en coïncidence, pour être connectés au point de vue électrique, par exemple par soudage avec un alliage fusible ou une technique similaire. Comme on le voit en se reportant à nouveau à la figure 1, dans cette configuration ce contact d'extrémité 56 est connecté en commun, par l'intermédiaire de la piste 112, aux bornes de masse 126, 128 et 130 des condensateurs 120, 122 et 124. Les languettes 106, 108 et de la figure 1 sont disposées de façon similaire en coïncidence avec d'autres contacts de réceptacle et les pistes 114, 116 et 118 sont connectées électriquement à ces contacts, grâce à quoi les condensateurs 120, 122 et 124 sont connectés individuellement entre la masse et ces 1 3 autres contacts de réceptacle pour effectuer un découplage capacitif des tensions continues qui sont appliquées par la carte de circuit imprimé à ces autres contacts de réceptacle.. Bien que le mode de réalisation du dispositif décrit comporte plusieurs boîtiers électroniques, on peut naturellement monter un seul boîtier avec une force d'insertion nulle dans un réceptacle à un seul niveau comportant également un composant accessoire intégralement logé dans le réceptacle. Dans ces conditions, le réceptacle 10 considéré ci-dessus supportera de façon fixe une première partie des contacts 56, c'est-à- dire les plots 56a, pour établir une connexion sélective avec le composant accessoire. On peut considérer que les parties restantes des contacts 56 constituent des secondes parties espacées verticaleinent de ces premières parties et qu'elles sont supportées par le réceptacle pour établir un contact électrique avec les contacts de boîtier. On notera également que le dispositif est très bien ventilé du fait que les extrémités et-le sommet du réceptacle sont entièrement ouverts et que les espacements qui sont établis entre les boîtiers et les composants accessoires permettent la circulation de l'air entre ces boîtiers et composants accessoires. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Dispositif électronique caractérisé en ce qu'il comprend: un boîtier électronique (90, 94) comportant des contactsélectriques (92, 96); une structure de composants accessoires (100) pour le boîtier qui comporte des contacts électriques destinés à être connectés aux contacts de boîtier; un réceptacle (10) qui comporte un corps (12) vertical définissant une ouverture supérieure destinée à l'introduction du boîtier, une ouverture inférieure destinée à l'introduction de la structure de composants, et un canal (14) s'étendant entre ces ouvertures supérieure et inférieure et assurant le logement du boîtier et de la structure de composants disposés verticalement avec un certain écartement dans le réceptacle; et plusieurs éléments de contact (54, 58, 62) qui comportent des premières parties supportées-de façon fixe dans le corps de façon à établir un contact électrique avec les contacts de la structure de composants au moment de l'introduction de la structure de composants par l'ouverture inférieure, et des secondes parties espacées verticalement des premières parties et supportées de façon à établir un contact électrique avec les contacts de boîtier au moment de l'introduction du boîtier à travers l'ouverture supérieure. 2. Dispositif selon laievendication 1, caractérisé en ce que la structure de composants comprend un substrat (102) et un composant (120, 122, 124) supporté par ce substrat, le substrat définissant les contacts de la structure de composants. 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat comprend des pistes conductrices de l'électricité (112, 114, 116, 118) qui constituent les contacts de la structure de composants et qui sont connectées au composant. 4. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat (102) est juxtaposé avec une surface du corps qui comporte une ouverture permettant de placer le composant dans le canal (14). 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé 24936'4 en ce que le substrat (102) et les premières parties d'élément de contact sont connectés au point de vue électrique dans une position adjacente à ladite surface du corps. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le substrat (102) comporte des languettes (1o4, 106, 108, î1o) qui s'étendent horizontalement vers l'extérieur du substrat, et en ce que les premières parties d'élément de contact comportent des plots (56a) qui s'étendent horizontalement dans une position adjacente à ladite surface du corps, et les languettes et les plots sont connectés au point de vue électrique. 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que les éléments de contact comprennent en outre des parties de broche (56, 60, 64) qui s'étendent vers le bas à partir des plots pour établir une connexion électrique entre le boîtier et la structure de composants, d'une part, et une carte de circuit imprimé, d'autre part. 8. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la structure de composants (100) est une structure de découplage capacitif. 9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que la structure de découplage capacitif comprend au moins un condensateur (120, 122, 124) qui comporte un corps et des bornes et qui est placé dans le corps du réceptacle, en empilement avec le boîtier électronique et avec un certain espacement vertical par rapport à ce dernier. 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que la structure de découplage capacitif comprend en outre un substrat (102) qui porte des pistes conductrices de l'électricité (114, 116, 118) connectées séparément aux bornes des condensateurs et constituant les contacts de la structure de composants. 11. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que la structure de déeouplage capacitif comprend plusieurs condensateurs (120, 122, 124), chacun d'eux étant destiné à établir un découplage capacitif pour une tension individuelle parmi plusieurs tension d'alimentation nécessaires pour le boîtier.