Brevet FR2498411A1 — publié le 19820723

Titre :Procédé de fabrication notamment métallisation pour circuits imprimés à trous métallisés après perçage et gravure. Jusqu'a maintenant, la fabrication de tels circuits était envisagée comme une gamme propre, à part des autres circuits simples : méthode dite "PaneZ PZating" ou autre, car la métallisation chimique devait obligatoirement succéder au perçage et précéder toute gravure et placage ultérieurs sur le circuit. L'introduction sur le marché de produits chimiques nouveaux (activateur sans palladium - dépôts chimiques de nickel et d'or, ou d'étain plomb) permet de remettre totalement en question ces anciennes méthodes, de les simplifier de telle sorte que le circuit à trous métallisés devient une option, une continuité des méthodes de fabrication à gros débit et à faible coût. C'est ainsi que l'on peut réaliser un ordre différent des opérations réalisées jusqu a ce jour. Un exemple d'ordre pourrait être le suivant (transfert image gravure directe - perçage - vernis épargne - métallisation - cuivrage chimique transfert image - sélection du traitement de surface final - gravure différen tigelle - strippage - usinage.) Un autre gros avantage est la quasi disparition des rebuts de fabrsca- tion puisque la métallisation en reprise finale peut être recommencée si elle est déficiente et qu'elle permet en outre de réparer toute coupure des pistes du circuit par son apport sélectif de métal. L'autre gros avantage d'une telle méthode est que les traitements de surface externe du circuit / cuivre nu passive, nickel, or, étain , étain plomb sont non seulement sélectifs donc à moindre coût par leur quantit4,mais encore de qualité technique supérieure , et de plus étant produit par choix séquenciels > d'une toute autre productivité. R E V E N D I C A T I O N S 1- Procédé de fabrication caractérisé par un ordre des opérations, différents de ce qui était réalisé jusqu'à ce jour. Cet ordre est, par exemple le suivant : transfert image - gravure directe - perçage - vernis épargne métallisation - cuivrage chimique - transfert image - sélection du traite ment de surface final - gravure différentielle - strippage - usinage. 2- Procédé selon revendication 1 dans lequel 1 'utilisation des activateurs au cuivre est rendu possible en place des activateurs au palladium.