Brevet FR2485265A1 — publié le 19811224

-2485265 a "Dispositif semiconducteur programmable et son procédé de fabrication" La présente invention concerne un dispositif semiconducteur programmable, comportant un corps de support muni d'un composant semiconducteur et d'un conducteur élec- trique appartenant à une première ligne et pouvant être connecté au composant semiconducteur. L'invention concerne également un procédé de réalisation d'un tel dispositif semiconducteur. Un dispositif semiconducteur programmable du genre mentionné ci-dessus peut faire partie, entre autres, d'une mémoire à lbcture programmable (PROM). Outre l'em- ploi pour une mémoire à lecture programmable, le dispositif semiconducteur programmable peut être utilisé pour un cir- cuit logique du genre PLA (programmable logic aray) dans lequel la fonction logique proprement dite du circuit est déterminée ultérieurement au cours d'une étape de program- mation.: Un dispositif semiconducteur programmable du genre mentionné dans le préambule est connu du brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3.781. 977. Dans le dispositif représenté dans ce brevet, une pellicule mince en matériau isolant est prévue entre un conducteur électrique et un composant semiconducteur (diode). Une connexion entre le conducteur et la diode s'obtient par application d'une différence de potentiel entre le conducteur et une zone de la diode telle que le matériau du conducteur s'inflitre dans le matériau isolant de façon à former une connexion. Il faut une tension assez élevée pour atteindre cet effet. La tension nécessaire est plus faible si l'on réduit l'é- paisseur de la pellicule de matériau isolant-mais, cette solution augmente le risque de connexions initiales indési- rables entre le conducteur et la diode par suite d'une possibilité de défauts dans le matériau isolant.- La pré sente inwticnviseemtre aubes à fourrdnrm dispo- sitif semiconducteur programmable dans lequel la eonnexion programmable entre le conducteur et le composant semicon- ducteur s'obtient d'une toute autre façon. De plus, elle-vise à fournir une mémoire à lec- ture programmable présentant une densité de bits et une vitesse de lecture aussi élevées que possible. Elle est basée axz aiures surwl'id&e que d telles conne- xions peuvent avantageusement être réalisées par attrac- tion électro-statique entre le conducteur et un composant et sur l'idée que, notamment dans le cas d'application de dispositifs semiconducteurs programmables conformes à l'invention aux mémoires à lecture programmables, la durée d'écriture (durée de programmation) de telles mémoi- res peut être raccourcie notablement du fait qu'il est possible de choisir les dimensions du composant entièrement indépendantes de celles du conducteur, qui fait partie par exemple d'une ligne de sélection. De plus, elle est basée sur l'idée qu'un choix rigoureux de l'endroit de la connexion programmable permet d'obtenir une densité de bits élevée et la possibilité de passivation d'un tel dispositif à l'état non programmé. Une première réalisation d'un dispositif semi- conducteur programmable conforme à l'invention est carac- térisée en ce qu'il comporte une bande en matériau élec- troconducteur, dont au moins une extrémité est connectée au conducteur appartenant à la premièreligne, bande qui est séparée du composant semiconducteur ou d'une couche de contact reliée à ce dernierd'une façon électro-conduc- trice, sur au moins une partie de sa longueur, par du gaz ou par le vide, partie qui s'étend de façon séparée du conducteur électrique au-dessus du composant semiconducteur ou de la couche de contact et qui est séparée par un espace intermédiaire de dimensions telles que, par suite de l'attrac- tion électrostatique se produisant entre la bande et le composant semiconducteur ou la couche de contact, une con- nexion puisse se former entre la bande et le composant semiconducteur ou de la couche de contact., Une seconde réalisation d'un dispositif semi- conducteur programmable conforme à l'invention est caracté- risé en ce queil comporte une bande en un.-matériau électro- conducteur connectée au composant semiconducteur et en ce qu'une partie de la bande s'étend de façon séparé,e du corps de- support, du composant semiconducteur ou-d'une couche de contact relié,e à ce dernier de façon électrocon- ductrice au-dessous du conducteur électrique appartenant -à la première ligne, partie qui est séparée du conducteur par du gaz ou par le vide, l'espace intermédiaire entre la bande et le conducteur étant de dimensions telles qu'une connexion entre la bande et le conducteur puisse se former par suite de l'attraction électrostatique se produisant entre la bande et-le conducteur. Un premier avantage de tels dispositifs réside dans le fait que la connexion entre le conducteur et le composant semiconducteur peut être réalisée-d'une façon très fiable. De plus, ils offrent l'avantage de pouvoir former pour le conducteur de la première ligne, qui est par exemple une partie d'une ligne de sélection de mots dans une mémoire à lecture programmables un conducteur de section suffisamment grande pour assurer des durées de lecture et d'écriture aussi couttes que possible; alors que, pour la bande en matériau électroconducteur, peut étre choisie une épaisseur telle que la programmation par attraction électrostatique puisse s'effectuer sans tension inutilement élevée. Il y a lieu de noter que l'application d'une connexion électrique par attraction électrostatique entre une surface conductrice se trouvant sur un corps semicon- ducteur et-un conducteur s'étendant au-dessus de ce der- nier a déjà été proposée dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique nO 3.539.705. Du fait que le composant semiconducteur (par exemple une diode) peut, en outre, être disposé en majeure partie au-dessous de la bande,-il est possible d'obtenir des mémoires à lecture programmables à densité de bits élevée. Une forme de réalisation préférentielle d'un dispositif semiconducteur conforme.à l'invention est carac- térisée en ce que la bande se trouve dans une enceinte dont les parois peuvent être formées, au moins partiellement, par du matériau protecteur appliqué sur des parties du corps de support ou du composant semiconducteur-situées à coôté du conducteur. Cette réalisation offre l'avantage de permettre le dépot d'un matériau protecteur (couche de passivation) avant la prôgrammation proprement dite, - de sorte que le dispositif semiconducteur peut être emballé et livré à l'état non programmé. La bande de matériau électro-conducteur qui -peut contenir par exemple l'un des matériaux tels que-nickel, cobalt ou platine, présente; de préférence, une épaisseur d'au maximum 0,5 micromètre. Dans ces conditions, les forces électro statiques requises peuvent être engendrées par des tensions électriques, pouvant être appliquées en pratique sans risque d'endommagement du dispositif pendant la programmation. Pour les mêmes raisons, l'espace inter- médiaire compris entre le composant semiconducteur et la partie séparée de la bande est, de préférence, de 0,5 mi- cromètre au maximum. Pour l'application à une mémoire semiconductrice programmable, une forme de réalisation préférentielle d'un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'inven- tion est caractérisée en ce que la première ligne fait partie d'un premier groupe constituant un système de barres croisées avec un second groupe de-lignes qui croise le premier, et en ce que le composant semiconducteur se trouve à l'endroit d'un point de croisement dudit système de barres croisées et est connecté à une ligne du second groupe. Une autre forme de réalisation préférentielle d'un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention est caractérisé en ce que le corps de support -comporte un corps semiconducteur dans lequel est réalisé l'élément semiconducteur. Une telle forme de réalisation offre l'avantage de permettre également l'obtention dans le corps semicon- ducteur de circuits autres tels que décodeurs pour des buts de sélection et amplificateurs de sortie. De plus, dans un tel dispositif, le second groupe de lignes peut être réalisé entièrement ou partiellement comme des couches enterrées dans le corps semiconducteur. De préférence, une telle couche enterrée est contactée d'une façon régu- lièrement espacée avec une bande en matériau électro-conduc- teur s'étendant sur la surface du corps semiconducteur. Il en résulte l'avantage de la présence de plusieurs voies de courant vers un même composant semiconducteur pendant la programmation voies de courant qui présentent en outre une plus faible résistance, de sorte qu'il suffit d'utiliser une plus faible tension. Simultanément, la durée de réponse est notablement raccourcie pendant la lecture en raison de la présence de ces connexions parallèles à basse valeur ohmique dans le second groupe de lignes. Les composants semiconducteurs, qui peuvent être constitués par exemple par des diodes ou des transis- tors, sont, de préférence, dans cette réalisation, des diodes à jonction redresseuse (jonction du genre Schottky) entre une zone semiconductrice faiblement dopée située au-dessus de la zone enterrée et une électrode assurant le contact avec la zone semiconductrice faiblement dopée. Ainsi, une mémoire réalisée avec un tel dispositif présente une vitesse de lecture élevée. Un procédé permettant de réaliser un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention est caractérisé en ce qu'on part d'un corps de support, dont au moins une surface présente un composant semiconducteur muni d'une électrode ou connecté à une couche de contact, l'ensemble étant recouvert d'une première couche auxiliaire après quoi une bande en matériau électro-conducteur est déposée sur la première couche auxiliaire et s'étend au moins partiellement au-dessus de l'électrode ou de la couche de coetact, puis en ce que le tout est recouvert d'une - seconde couche auxiliaire, lesdites première et seconde couches auxiliaires étant perforées de façon à obtenir des ouvertures qui coïncident au moins partiellement, avec une extrémité dela bandey en-ce qu'une configuration de conducteurs est alors réalisée au moins dans les ouvertures configuration qui sert de masque lorsqu'ensuite les deux couches auxiliaires sont enlevées sélectivement, le matériau de la première couche auxiliaire étant décapable de façon sélective par rapport aux matériaux du corps de support, de l'électrode ou de la couche de contact et la bande, la configuration de conducteurs et, pour autant qu'il est recouvert de la première couche auxiliaire par rapport au matériau du composant semiconducteur et le matériau de la seconde couche auxiliaire étant décapable sélectivement par rapport aux matériaux de la bande et du conducteur, traitement après lequel il subsiste, dans les ouvertures, des éléments de support de la configuration de conducteurs entre lesquels s'étend un conducteur électrique appartenant. à une première ligne du dispositif, ainsi qu'une bande électroconductrice connectée au conducteur, alors qu'à moins une partie de la bande s'étend d'une façon détachée du corps de support, de la configuration de conducteurs et du composant semiconducteur ou de la couche de contact au-dessus du composant semiconducteur ou de la couche de contact. Un procédé permettant de réaliser un dispositif semiconducteur programmable conforme à la seconde réalisa- tion, selon lequel la bande est connectée, à l'état non programmé, au composant semiconducteur, est caractérisé en ce que l'on part d'un corps de support dont une surface comporte au moins un élément semiconducteur muni d'une électrode ou connecté-à une couche de contact,. le tout étant recouvert d'une première couche auxiliaire dans laquel- le est ménagée une fenêtre mettant à nu au moins une partie de l'électrode-ou de la couche de contact, en ce que, en- suite une bande en matériau électro-conducteur-est déposée IIM sur la première couche auxiliaire et au moins dans la fe- nêtre puis, en ce que le tout étant recouvert d'une secon- de couche auxiliaire et après avoir pratiqué des ouvertu- res dans les première et deuxième couches auxiliaires, on dépose une configuration de conducteurs au moins-à l'en- droit d'une extrémité de la bande et dans lesdites ouver- tures, configuration qui sert de masque pour l'élimination sélective ultérieure des deux couches auxiliaires, le ma- tériau de la première couche auxiliaire étant décapable sélectivement par rapport au matériau du corps de.support, de l'électrode ou de la couche de contact, de la bande, de la configuration de conducteurs et, pour autant qu'il est recouvert de la première couche auxiliaire par rapport au matériau du composant semiconducteur et le matériau de la seconde couche auxiliaire étant décapable sélecti- vement par rapport au matériau de la bande et de la configu- ration de conducteurs, traitement après lequel subsistent dans les ouvertures, des éléments de support de la confi- guration de conducteurs entre lesquels s'étend un conduc- teur appartenant à une première ligne du dispositif et une bande électro-conductrice connectée au composant semi- conducteur alors qu'au moins une partie de la bande s'étend de façon séparée du corps de supprot de la configuration de conducteurs et du composant semiconducteur ou de la couche de contact, au-dessous du conducteuro- De tels procédés utilisent, de préférence, le même matériau pour les première et seconde couches auxiliai- res ce qui permet une réalisation plus simple et, de ce fait, moins coûteuse. Un matériau approprié est, entre autres, l'aluminium. De préférence, le matériau de la configuration de conducteurs est appliqué par voie galvanique. En effet, on a constaté qu'une couche d'aluminium déposée peut pré- senter des ouvertures dites "en trous d'épingle"o -Du fait, que, lors-de la formation galvanique, la croissance ne peut se produire que dans une seule direction, on évite que ces ouvertures ne soient remplies de matériau de la -2485265 configuration de conducteurs, ce qui entraînerait le risque de court-circuits. La description ci-après, en se référant au dessin annexé, le tout donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien, comprendre comment l'invention peut être réalisée. - la figure 1 montre schématiquement une vue en plan d'une première forme de réalisation d'un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention, - la figure 2 montre schématiquement une section transversale du dispositif semiconducteur programmable selon le plan II- II de la figure 1, - la figure 3 montre schématiquement une sec- tion transversale du dispositif semiconducteur selon le plan III-III de la figure 1, - la figure 4 montre schématiquement quelques ouvertures de masquage utilisées dans plusieurs étapes de réalisation du dispositif semiconducteur programmable selon les figures 1 à 3, - les figures 5 à 7 montrent le dispositif semiconducteur programmable de la figure 2 à plusieurs stades de sa réalisation, - la figure 8 montre schématiquement une sec- tion transversale d'une seconde forme de réalisation d'un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'inven- tion, - la figure 9 montre schématiquement une sec- tion, transversale d'un autre dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention, - la figure 10 montre une vue en plan et la figure 11 une section transversale suivant le plan XI-XI de la figure 10 d'une autre forme de réalisation d'un dis- positif semiconducteur programmable conforme à l'invention, - la figure 12 montre schématiquement en sec- tion transversale une autre forme de réalisation d'un dis- positif semiconducteur-programmable selon la figure 11. Les figures sont représentées de façon schémati- que et non à échelle et pour la clarté du dessin, les sec- 248s5265 tions transversales et notamment les dimensions dans la direction de l'épaisseur sont fortement exagérées. D'une façon générale, les zones semiconductrices de même type de conduction sont représentées de façon hachurée; dans le même sens; dans les diverses réalisations, les pièces correspondantes portent, en général, les mêmes chiffres de référence. La figure 1 montre schématiquenent une vue en plan et les figures 2 et 3 montrent également-de manière schématique en section transversale suivant les plans II- II et III-III de la figure 1 un dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention. Dans cet exemple, un corps semiconducteur 1 constitue une partie d'un corps de support. Le corps semi- conducteur 1 comporte un substrat semiconducteur 2 d'un premier type de conduction, par exemple du type p, d'épais- seur environ 500 micromètres et de résistivité environ 1 ohmoentimètre (ce qui correspond à un dopage d'accepteurs d'environ 3.1015 atomes/cm3). Sur le substrat semiconduc- teur 2 est formée, par croissance, une couche épitaxiale 3 de type n, d'épaisseur environ 5 micromètres et de résisti-- vité environ 1 ohmcentimètre (ce qui correspond à un dopage d'environ 1.1015.atomes-donneurs/cm3). Dans cet exemple, le dispositif semiconducteur programmable fait partie d'une mémoire à lecture program- mable présentant un système de groupes de lignes croisées. Dans cet exemple, une ligne d'un tel groupe est constituée par une zone enterrée à basse valeur ohmi- que 4 présentant une résistance d'environ 20 ohms par carré. Dans cet exemple, cette ligne constitue par exemple la ligne à bits d'une mémoire à lecture programmable. Dans cet exemple, les composants semiconducteurs, qui peuvent être entre autres-des diodes ou des transistors peuvent être constitués par des jonctions redresseuses (diodes Schottky) disposées au-dessus de la zone enterrée 4. A cet effet, une couche isolante 6, en oxyde de silicium par exemple, d'une épaisseur d'environ 0,5 micromètre, 2485265- déposée sur la surface 5 du corps semiconducteur 1 comporte une fenêtre 7, dans laquelle est créée une électrode 8 en un matériau constituant une jonction redresseuse (jonc- tion Schottky) avec le silicium épitaxial de type n à valeur ohmique élevée. Dans cet exemple, l'électrode contient un alliage de platinenickel: d'autres matériaux appropriés peuvent être utilisés, par exemple le chrome ou le titane. Afin d'isoler électriquement les composants semiconducteurs et la zoneenterrée 4 d'autres éléments créés dans le corps semiconducteur 1, comme par exemple une zone s'étendant parallèlement à la zone enterrée 4 et présentant des composants semiconducteurs correspondants, le corps semiconducteur 1 comporte des zones séparatrices 9 de type p, qui sont obtenues, entre autres, par diffusion profonde à travers la couché épitaxiale de type n. Le composant semiconducteur se trouve à l'endroit d'un point de croisement de la zone enterrée 4 et du conduc- teur électrique 10 qui constitue par exemple la ligne de mots d'une mémoire à lecture programmable. Le-dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention comporte une zone électro-conductrice 11, dont une extrémité est connectée électriquement au conducteur 10 et s'étend sur une partie de sa longueur, d'une façon séparée du corps de support, dans ce cas le corps semiconducteur 1, y compris la couche 6 et l'électrode 8 créée dans la fenêtre 7 de la couche 6 et d'une façon séparée d'une partie 12 du conduc- teur 10 située entre deux parties de support 13, qui font partie du conducteur 10. Une partie de la bande s'étend au-dessus du composant semiconducteur, notamment au-dessus de l'électro- de 8 et en est séparé par un espace intermédiaire 16 d'en- viron 0,3 micromètre. Dans cet exemple, la bande est en nickel et présente une épaisseur d'environ 0,15 micromètre. D'autres - 35 matériaux appropriés peuvent être utilisés, par exemple le cobalt ou le platine. Or, lorsqu'il s'agit d'amener des tensions él-ec- 1l triques appropriées à la zone enterrée 4 et au conducteur , comme par exemple dans une mémoire à lecture program- mable à l'aide de circuits d'adressage etY au besoin, de circuits amplificateurs, celles-ci sont transmises, par- l'intermédiaire de la coche épitaxiale 3, à l'électrode 8 et, par l'intermédiaire du conducteur 10, 'à l'élément de connexion programmable 1l Par suite de l'attraction électrostatique, lvélement de connexion programmable 11 peut fléchir de façon à entrer en contact avec l'électrode 8. Lorsqu'une tension électrique suffisamment élevée est maintenue, un courant circule à travers le conducteur 10, la bande 11 et l'électrode 8 par l'intermédiaire de la couche épitaxiale 3 vers la zone enterrée 4 ou inversemento Ce courant peut être d'intensité suffisamment élevée pour provoquer une soudure par suite d'un dégagement local de chaleur, de sorte que l'Vélément de connexion programmable 11 est lié de façon permanente à l'électrode 8. Cette méthode est très simple et fiable. Une mémoire à lecture programmable:réalisée avec un dispositif selon la figure 1 offre l'avantage d'une vitesse de lecture élevée, ce qui est dû au fait que le conducteur 10, qui dans cet exemple constitue une ligne à mots, n'est pas tributaire des dimensions de la bande 11: son épaisseur et sa largeur peuvent être choisies notablement supérieures, de sorte que sa résistance et, de ce fait, la durée d'écriture et de lecture d'une mémoire réalisée avec le dispositif peuvent être très petites. Sur la couche isolante 6 sont déposées des ban- des 17 en matériau conducteur isolées électriquement du conducteur 10, par exemple à l'aide d'une couche 18 en nitrure de silicium. Ces bandes 17 sont en contact avec Ja zone enterrée 4; d'une façon régulièrement espacée, par l'intermédiaire des trous de-contact 19, ce qui permet d'obtenir, dans cet exemple, une faible résistance série dans la ligne à bits. Finalement, le dispositif est muni d'une couché en matériau protecteur déposée sur le conducteur 10 - ! et sur les parties adjacentes du corps de support (corps semiconducteur 1 avec la couche de nitrure 18). Ainsi, la bande se trouve dans une enceinte 21, dont au moins une partie 22 des parois est constituée par ce matériau protecteur qui peut être une couche de verre (fig. 3). Du fait que la bande 11 se trouve dans l'encein- te 21, la programmation peut s'effectuer après que le dis- positif ait été entièrement passivé et emballé dans un emballage approprié. Ainsi, des dispositifs non programmés non passivés ne doivent pas être stockés jusqu'au-moment o la configuration à appliquer est connue; cela offre des avantages tant pour ce qui concerne la fiabilité du fait que les dispositifs ne sont pas exposés à l'état non passive à des conditions d'ambiance indérisables (humidité, température) que par rapport à la régie d'emmagasinage. De plus, la programmation peut ainsi être effectuée de plusieurs façons, au besoin par mémoire à lecture programma- ble et par l'acheteur lui-même. Le composant, dans cet exemple une diode du genre Schottky, se trouve entièrement au-dessous du conducteur 10. Cela permet d'obtenir une densité de bits élevé. L'utilisation de diodes Schottky dans-le disposi- tif représenté augmente notamment la vitesse de lecture d'une mémoire à lecture programmable dans laquelle est incorporé un tel dispositif. La réalisation d'un dispositif semiconducteur programmable selon les figures 1 et 3 sera expliquée ci- après à l'aide des figures 4 à 7, la figure 4 représentant schématiquement les ouvertures de masque utilisées en plu- sieurs étapes de réalisation et les figures 5 à 6 montrant le dispositif de la figure 2 à plusieurs stades de sa réali- sation. On part d'un substrat 2 de type p, d'une résisti- vité de 1 ohmcentimètre et d'épaisseur égale à 500 micro- mètres environ.- De façon connue, on réalise une zone enter- - 35 rée 4 de type n (présentant une résistance de 20 ohms par carré). Ensuite, on fait croître la couche épitaxiale 3, d'épaisseur environ 5 micromètres et de résistivité 1 ohmcentimètre environ. Puis, également de façon connue, on crée des zones séparatrices 9 par diffusion. Après nettoyage de la surface du dispositif ainsi obtenu (entre autres l'enlèvement des couches d'oxyde formées au cours des étapes précédentes), toute la surface 5 est recouver- te d'une couche 6 en matériau isolant, par exemple de l'oxy- de de silicium, dans laquelle sont ouvertes par décapage, des fenêtres de contact 7. Dans ces fenêtres est déposée une couche mince 8 (environ 0,1 micromètre) en platine- nickel, qui constitue une jonction Schottky avec le silicium à valeur ohmique élevée sous-jacent. Cette couche 8 peut dépasser quelque peu le bord de la fenêtre 7; le dépôt de la couche,8 n'est donc pas critique. Au besoin, la couche 8 peut être recouverte d'une couche mince en titane- tungstène. La couche isolante 6 est également recouverte de façon connue de conducteurs 17 en aluminium. Afin d'as- surer le contact de ces conduteurs 17 dans une plus grande configuration de plusieurs éléments et de façon régulière- ment espacée avec les composants semiconducteurs, la couche 6 est munie de fenêtres de-contact 19 (voir la figure 1), simultanément à l'ouverture des fenêtres 7, lesdites fenê- tres de contact 19 étant recouvertes au besoin pendant la réalisation des électrodes 8. On obtient ainsi la con- figuration de la figure 5. * Le dispositif ainsi obtenu est alors recouvert d'une couche 18 en nitrure de silicium d'une épaisseur- d'environ 0,7 micromètre, par exemple -par dépôt à plasma. Cette couche *18 est pourvue, par voie photolithographique d'une fenêtre 23 permettant de mettre à nu des parties de l'électrode 8 et de la couche isolante 6. Tout le dispo- sitif est ensuite recouvert d'une couche en aluminium 24 d'épaisseur égale à 0,3 micromètre environ. Au cours de - la phase suivante, la bande 11 est obtenue par dépôt d'une couche de nickel d'épaisseur 0,15 micromètre environ., qui est décapée par voie photolithographique de façon à obtenir la configuration voulue à l'aide d'une solution diluée d'acide azotique 1-:10 à environ 400C. Dans cet exemple, 14- le nickel subsistant se trouve entièrement dans la fenêtre 23 (voir la figure 4): toutefois, cela: n'est pas nécessaire et de plus, la forme de la bande 11 est variable. On dépose -ensuite une couche 25 en aluminium d'épaisseur 0,7 micromètre environ. Le tout est ensuite muni d'une couche de photoré- sist 26 dans laquelle sont définies par voie photolitho- graphiques des fenêtres 27 à l'endroit des parties de sup- port à créer. On obtient ainsi la configuration selon la figure 6. L'aluminium des couches 24, 25 est enlevé par décapage à l'endroit des fenêtres 27 dans une solution à 1% de soude caustique à une température d'environ 400C, la couche de photoresist 26 servant de masque, après quoi tout le dispositif est muni d'une couche de nickel d'une épaisseur d'1 micromètre environ. De préférence,cette opération s'effectue par voie galvanique afin d'empêcher des courts-circuits. En effet, on a constaté que l'alumi-- nium des couches intermédiaires 24, 25 peut contenir en général des ouvertures dites "trous d'épingle" qui-peuvent être remplies de nickel pendant l'opération de dépôt par pulvérisation, nickel qui n'est pas attaqué au cours de l'étape de décapage suivante et qui risque de provoquer des courts-circuits. La croissance par voie galvanique ne se produit que dans une seule direction, ce qui empêche des court-circuits comme cela est décrit dans la demande de brevet français publiée sous la NO 2 441 923, dont le contenu est inséré en référence dans cette demande. Préalablement, une pellicule de nickel de l'ordre de 5 nanomètres est appliquée par évaporation afin d'assurer une bonne croissance galvanique, notamment sur l'oxyde de silicium 6 et le nitrure de silicium 18. Toutefois, cette couche est trop mince pour provoquer ledit court-circuit. Les conduteurs électriques 10 sont ensuite créés par décapage dans la couche de nickel ainsi appliquée à l'aide de techniques de décapage photolithographiques et- d'une solution aqueuse à 10% d'acide azotique à-environ - C. On obtient ainsi la configuration selon la figure 7 ou de l'aluminium 24, 25 est présent non seulement au- dessous de la partie 12 du conducteur 10 Qomprise entre des parties de support 13 mais également à l'extérieur du plan de dessin, sur la couche 18 de nitrure de silicium. Cet aluminium est ensuite éliminé dans un bain de décapage d'une solution aqueuse de soude caustique à 1% à environ Co Après élimination de l'aluminium du corps de support, le tout est recouvert d'une couche de passivation 20 en verre ou en oxyde de silicium par exemple par évaporation ou une autre technique de dépôt appropriée. Le conducteur fait office de masque, de sorte que dans le dispositif définitif, la bande 11 est encapsulée dans une enceinte 21, dont une partie 22 des parois est formée par la couche de passivation 20. On obtient ainsi le dispositif selon les figures 1 à 3. La figure 8 montre en section transversale une variante du dispositif selon la figure 2, o la bande 11 est connectée à l'état-non programmé à l'électrode 8. Entre le conducteur 10.et la bande 11 se trouve un espace étroit 16. Du reste, les chiffres de réf6rence ont la même signification que sur la figure 2. Or, lorsqu'une différence de potentiel suffisamment élevée est établie entre le conducteur 10 et la bande 11, le contact se produit par. suite de l'attraction électrostatique, et provoque une soudure. La réalisation du dispositif selon la figure 8 se déroule d'une fagon pratiquement analogue à celle du dispositif selon la figure 2 avec la réserve qu'avant l'élaboration de la bande 11, à l'endroit de l'électrode 8, une fenêtre est ouverte dans la première couche auxili- aire 24 et laisse découverte au moins une partie de Ilélec= trode, fenêtre par l'intermédiaire de laquelle la bande 11 est en contact avec l'électrode 8. Evidemment, la présente invention n'est pas limitée aux exemples décrits ci-dessus, mais de nombieuses variantes sont possibles pour l'homme du métier sans sortir du cadre de la présente invention. C'est ainsi que la figure 9 montre une variante du dispositif selon la figure 2 o les deux extrémités de la bande 1l sont reliées au conducteur 10. Bien que la bande 11 présente ainsi une plus grande rigidité, cette configuration est plus simple du point de vue technique d'alignement, ce qui permet une réalisation plus reproductible que la configuration selon la figure 2. De plus, l'isolement peut être réalisée entre les zones enterrées 4 et non entre les zones profondes 9 de type p, qui peuvent être formées à l'aide de techniques d'oxydation locales, alors que les composants peuvent être également des diodes pn ou des transistors (transistors bipolaires, aussi bien que transistors à effet de champ) au lieu de diodes Schottky. De plus, dans les exemples représentés, les conducteurs parallèles 17 peuvent, au besoin, être omis. Dans ce cas, la couche isolante 18 n'est plus nécessaire et les parties de support 13 sont créées de façon directe sur la couche isolante 6. Dans les exemples représentés sur le dessin, le corps de support est constitué par un corps semiconduc- teur dans lequel sont réalisés des composants semiconducteurs. Dans une autre forme de réalisation, il est possible de réaliser les composants semiconducteurs sur un corps de suppoit isolant, par exemple à l'aide de la technique appe- lée "silicium sur saphir". C'est ainsi que la figure 10 montre une vue en plan schématique et.la figure-11 une section transversale suivant le plan XI-XI de la figure 10 d'un tel dispositif semiconducteur programmable conforme à l'invention. Dans cet exemple, le dispositif 31 comporte un corps de support 32 en matériau isolant, par exemple en saphir, sur lequel est créé un système de barres croi- sées de pistes conductrices 33 et de conducteurs 10, qui croisent des pistes conductrices 33. A l'endroit des points de croisement du système de barres croisées sont disposés les composants semiconducteurs sur le corps de support 32, dans ce cas, des diodes présentant des zones 34 de type p et des zones 35 de type n. Les conducteurs 10 enjambant les diodes et sont supportés à l'endroit des parties de support 13. Les pistes conductrices 33, qui constituent par exemple des lignes à bits d'une mémoire à lecture programmable, sont en contact avec la surface 5 des diodes par l'intermédiaire de contact 38 dans des fenêtres 37, ouvertes dans une couche isolante protectrice des diodes 6, avec les zones 34 de type p. Les électrodes 8 sont en contact avec les zones 35 de type n par l'intermédiaire de fenêtres de contact 7i Au-dessous des conducteurs 10 se trouve une bande électro-conductrice 11 qui,- dans cet exemple, est reliée à une extrémité du conducteur 10 et qui s'étend, de façon séparée du corps de support 32 et du composant semiconducteur et également du conducteur , jusqu'au-dessus d'une électrode 8. Dans cet exemple, la programmation s'effectue également par attraction élec- tro-statique. Le composant semiconducteur (diode) se trouve au-dessous d'une partie 12 du conducteur 10comprise entre deux parties de support 13. Evidemment, au-dessus d'une seule partie 12 peuvent se trouver plusieurs diodes. Le tout est recouvert d'une couche de passivation 20, de sorte que l'élément de connexion programmable 11 se trouve dans une enceinte 21. Lors de la réalisation du système de barres croisées selon la méthode décrite dans la demande de brevet français N 2 441 923, les conducteurs 10 sont supportés par des parties de support en aluminium, qui sont connectées au conducteur 10. Dans un tel dispositif, il est également possible de connecter l'élément de connexion programmable 11 au conducteur 10 par l'intermédiaire d'une partie de support 36. La figure 12 montre une section trans- versale d'un tel dispositif: les chiffres de référence ont la même signification que sur la figure 11. :: REVENDICATIONS 1. Dispositif semiconducteur programmable, comportant un corps de support (2, 32) muni d'un composant semiconducteur et d'un conducteur électrique (10) appartenant à une première ligne et pouvant être connecté au composant semiconducteur, caractérisé en ce qu'il comporte une bande (11) en matériau électroconduoteur, dont- au moilns une ex- trémité est connectée au conducteur (10) appartenant à la première ligne, bande qui est séparée du composant semi- conducteur ou d'une couche de contact reliée à ce dernier d'une façon électro-conductrice, sur au moins une partie de sa longueur, par du gaz ou par le vide, partie qui s'étend de façon séparée du conducteur électrique au-dessus du composant semiconducteur ou de la couche de contact et qui est séparée par un espace intermédiaire (16) de dimen- sions telles que, par suite de l'attraction électrostatique se produisant entre la bande et le composant semiconducteur ou la couche de contact, une connexion puisse se former entre la bande et le composant semiconducteur ou- la -..a couche de contact.. - - -- - 2. Dispositif semiconducteur programmable selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'.il comporte une bande en un matériau électroconducteur connectée au composant semiconducteur et en ce qu'une partie de la bande (11) s'étend de façon séparée, du corps de support, du composant semiconducteur ou d'une couche de contact reliée à ce dernier de façon électroconductrice au-dessous du conducteur élec- trique (10).ap.partenant à la première ligne, partie qui est séparée du conducteur par du gaz ou par le vide, l'espace intermédiaire (16) entre la bande (11) et le conducteur (10) étant de dimensions telles qu'une connexion entre la bande et le conducteur puisse se former par suite de l'attraction électrostatique se produisant entre la bande et le conducteur. 3. Dispositif semiconducteur programmable selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la bande (11) se trouve dans une enceinte (21) dont les parois peu- J vent être formées, au moins partiellement, par du matériau protecteur (20) appliqué sur des parties du corps de support ou du composant semiconducteur situées à côté du conducteur (10)o. 4o Dispositif semiconducteur programmable selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la bande (11) de matériau conducteur contient au moins l'un des matériaux du groupe eonstitué par le nickel, le cobalt et le platine. 5. Dispositif semiconducteur programmable selon au moins l'une des revendications 1 à 4s caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche de matériau électro-conduc= teur est au maximum de 0,5 micromètre. 6. Dispositif semiconducteur programmable selon l'une des revendications 1 ou 3 à 59 caractérisé en ce que l'espace compris entre la partie de la bande (11) en matériau semiconducteur s'étendant de façon séparée et le composant semiconducteur ou la couche de contact - est au maximum de'0,5 micromètreo 7. Dispositif'semiconducteur programmable selon l'une des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que l'es- pace compris entre le conducteur (10) appartenant à la - première ligne et.la partie de la bande (11) en matériau électro-conducteur s'étendant de façon séparée est au maxi- mum de 0,5 micromètre. 8. Dispositif semiconducteur programmable selon au moins l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la première ligne (10) fait partie d'un premier groupe constituant un système de barres croisées avec un second groupe de lignes qui croise le premier de lignes, et en ce que le composant semiconducteur se trouve à l'en- droit d'un point de croisement dudit système de barres croisées et est connecté à une ligne (4) du second groupe. 9. Dispositif semiconducteur programmable selon au moins l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le corps de support (2, 32) comporte un corps semi- conducteur dans lequel est réalisé-le composant semiconduc- teur. 10. Dispositif semiconducteur programmable selon la revendication 9, caractérisé en ce que la ligne du second groupe comporte au moins une zone enterrée (4) dans le corps semiconducteur. 11. Dispositif semiconducteur programmable selon la revendication 10, caractérisé en ce que la zone enterrée (4) est en contact d'une façon régulièrement espa- cée avec une bande (17) en matériau électro-conducteur située sur la surface du corps semiconducteur. 12. Dispositif semiconducteur programmable selon la revendication 11, caractérisé en ce que la bande (17) en matériau électro-conducteur s'étend pratiquement parallèlement à la zone enterrée. 13. Dispositif semiconducteur programmable selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que les composants semiconducteurs contiennent des diodes présentant une jonction redresseuse entre une zone semicon- ductrice (3) faiblement dopée située au-dessus de la zone enterrée (4) et une électrode (8) assurant le contact de la zone semiconductrice à faible dopage. 14. Procédé pour la réalisation d'un dispositif semiconducteur programmable selon au moins l'une des reven- dications 1 ou 3 à 10, caractérisé en ce que l'on part d'un corps de support (2,32), dont au moins une surface présente un composant semiconducteur muni d'une électro- de (8) ou connecté à une couche de contact, l'ensemble étant recouvert d'une première couche auxiliaire (24) après quoi une bande (11) en matériau électro-conducteur est déposée sur la première couche auxiliaire (24) et s'étend au moins partiellement au-dessus de l'électrode (8) ou de la couche contact, puis en ce que le tout est recouvert d'une seconde couche auxiliaire (25), lesdites première et seconde couches auxiliairesétant perforées de façon à obtenir des ouvertures qui coïncident au moins partiel- lement, avec une extrémité de la bande, en ce qu'une con- figuration de conducteurs est alors réalisée au moins dans les ouvertures configuration qui sert de masquelorsqu'en: suite les deux couches auxiliaires sont enlevées sélecti- vement, le matériau de la première couche auxiliaire étant décapable de façon sélective par rapport aux matériaux du corps de support, de l'électrode ou de la couche de contact et la bande, la configuration de conducteurs et, pour autant qu'il est recouvert de la première couche auxi- liaire par rapport au matériau du composant semiconducteur et le matériau de la seconde couche auxiliaire étant déca- pable sélectivement par rapport aux matériaux de-la bande et du conducteur, traitement après lequel il subsiste, dans les ouvertures, des éléments de support (13, 36) de la configuration de conducteurs entre lesquels s'étend un conducteur électrique (10) appartenant à une premiè- re ligne du dispositif, ainsi qu'une bande électro-conduc- trice connectée au conducteur, alors qu'au moins une partie de la bande s'étend d'une façon dé-tacXhée du corps de sup- port, de la configuration de conducteurs et du composant semiconducteur ou de la couche de contact au-dessusAdu composant semiconducteur ou de la couche- de contact. 15. Procédé pour la réalisation d'un dispositif semiconducteur programmable selon au moins l'une des reven- dications 2 à 10, caractérisé en ce que l'on part-d'un corps de support (2, 32) dont une surface comporte au moins un élément semiconducteur muni d'une électrode (8) ou con- necté à une couche de contact, le tout étant recouvert d'une première couche auxiliaire (20) dans laquelle est ménagée une fenêtre mettant à nu au moins une partie de l'électrode ou de la couche de contact, en ce que, ensuite une bande (11) en matériau électro-conducteur est déposée sur la première couche auxiliaire (24) et au moins dans la fenêtre-puis, en ce que le tout étant recouvert d'une; seconde couche auxiliaire (25) et après avoir pratiqué des ouvertures dans les première et deuxième couches auxi- Maires, on dépose une configuration de conducteurs au moins à l'endroit d'une extrémité de la bande (11) et dans lesdites ouvertures, configuration qui sert de masque pour l'élimination sélective ultérieure des deux couches auxi- liaires, le matériau de la première-couche auxiliaire (24) étant décapable sélectivement par rapport au matériau du corps de support, de l'électrode ou de la couche de contact,- de la bande, de la configuration de conducteurs et, pour autant qu'il est recouvert de la première couche auxiliaire par rapport au matériau du composant semiconducteur et le matériau de la seconde couche auxiliaire (25)étant décapable sélectivemént par rapport au matériau de la bande et de la configuration de conducteurs, traitement après lequel subsistent dans les ouvertures, des éléments de support (13, 36) de la configuration de conducteurs entre lesquels s'étend un conducteur (10) appartenant à une pre- mière ligne du dispositif et une bande électro-conductrice connectée au composant semiconducteur alors qu'au moins une partie de la bande s'étend de façon séparée du corps der support de la configuration de conducteurs et du composant semiconducteur ou de la couche de contact, au-dessous du * conducteur. 16. Procédé selon la revendication 14 ou 15, caractérisé en ce que le même matériau est utilisé pour la première couche auxiliaire (24) et pour la seconde cou- che auxiliaire (25). - 17. Procédé selon l'une des rev.endications 14 à 16, caractérisé en ce que le matériau de la configura- tion de conducteur est formé par croissance gaivanique. 18. Procédé selon la revendication 17, caracté- risé en ce qu'avant l'application du matériau de la confi- guration de conducteurs par voie galvanique, on applique d'abord une couche mince du matériau à former par croissan- ce. 19. Procédé selon l'une des revendications 14 à 18, caractérisé en ce qu'après l'enlèvement des couches auxiliaires le dispositif est muni d'une pellicule en maté- riau protecteur (20).. .