Brevet FR2482320A1 — publié le 19811113

La présente invention concerne un précurseur de plaque de tirage photo- sensible. Lorsque l'on prépare une plaque de tirage photosensible, on expose à la lumière un précurseur de plaque de tirage que l'on a placé en contact étroit avec l'original afin de former des images exposées présentant une bonne netteté sur le précurseur de plaque de tirage. On procède en général par la méthode de contact sous vide. Suivant ce procédé, le précurseur de plaque de tirage est appliqué au contact de l'original, ces deux éléments étant placés entre une feuille de caoutchouc et une plaque de verre de pressage. Toutefois, dans le cas des précurseurs de plaques de tirage conven- tionnels, lorsque lonwapplique l'original sur le précurseur de plaque de tirage pour éliminer tout espace entre eux et que l'on fait le vide, il se produit une adhérence très forte essentiellement sur la circonférence en raison du fait que la surface du précurseur de plaque de tirage est rela- tivement souple. Il en résulte qu'une bonne adhérence entre les surfaces en tous endroits ne peut pas être obtenue en faisant le vide rapidement car il est difficile d'évacuer l'air restant dans la partie centrale. En conséquence, la technique de contact sous vide nécessite un temps relati- vement long pour établir un contact satisfaisant ce qui n'améliore pas l'efficacité de la méthode de fabrication de la plaque de tirage. Il est donc souhaitable de pouvoir raccourcir la durée des opérations lorsque l'on fait le vide. Afin de réduire la durée de l'opération consistant à faire le vide entre les surfaces, on a proposé d'utiliser des précurseurs de plaques de tirage photosensibles comprenant une surface présentant une fine rugosité, ainsi que des procédés pour fabriquer de tels précurseurs. Suivant un procédé connu on applique une couche mate, que l'on peut éliminer au dévelop- pement, comme couche de recouvrement du précurseur de la plaque photo- sensible, comme décrit aux brevets anglais 1.495.361, 1.512.080, US 4.126. 460 et 4.216.289. Toutefois, pour préparer des précurseurs de plaques de tirage possédant une telle structure, il faut nécessairement prévoir une étape d'application et de séchage de la couche mate, De plus, il est nécessaire de recourir à un appareillage d'enduction pour appliquer la couche mate. Il en résulte que le coLt de fabrication est augmenté par comparaison avec un procédé n'utilisant pas de couche mate. Suivant un autre procédé de matage de la surface du précurseur de plaque de tirage, on incorpore un agent de matage dans la couche photosensible, comme décrit dans la demande de brevet japonais publiée 12905/79. De plus, on a proposé dans le brevet anglais 2.046.461 A d'ajouter une poudre fine telle que le talc, du verre, de l'argile, de l'amidon, etc., à la couche photosensible. Dans ce procédé qui consiste à incorporer l'agent de matage dans la couche photosensible, l'agent de matage est dispersé dans une solution de composant de la couche photosensible dans un solvant et la dispersion résultante est appliquée sur un support puis séchée. Toutefois, lorsque l'agent de matage a été incorporé dans la couche photosensible, on constate l'apparition des phénomènes suivants: notamment, 1/ l'agent de matage n'est pas dispersé dans la solution de la composition pour former la couche photosensible (solution d'enduction) ou bien il est difficile de conserver une dispersion stable de l'agent de matage; 2/ on ne peut obtenir une couche photosensible à dispersion uniforme car la dispersion de l'-agent de matage est détruite au cours de l'application de la solution d'enduction o apparaissent des agglomérats d'agents de matage par suite de la dispersion et du séchage; 31 la couche photosensible prend une apparence externe irrégulière et par exemple les parties contenant l'agent de matage présentent un aspect fortement ramolli tandis qu'à la circonférence apparaissent des rugosités; 4/ la qualité de reproduction des tons de la plaque de tirage est infé- rieure, et, / les parties o apparaissent des agglomérats d'agents de matage entraine un développement de moins bonne qualité. En particulier, lorsque des colorants ou des pigments sont incorporés dans la couche photosensible, le développement fait apparaître des irrégularités dues à des différences de couleur. La présente invention a pour but d'éviter les inconvénients mentionnés cidessus. Conformément à la présente invention, on disperse uniformément une poudre finement divisée dans une couche photosensible et on prépare ainsi un précurseur de plaque de tirage photosensible présentant une surface parfaitement régulière et uniforme. L'une des caractéristiques des précur- seurs de plaques de tirage photosensibles suivant l'invention est de ne pas entraîner de détérioration au niveau de la reproduction des tons ou au niveau du développement, tandis que leur délai de contact sous vide est remarquablement raccourci en raison du fait que leur couche photosensible présente une surface mate. La présente invention concerne donc un précurseur de plaque de tirage photosensible comprenant une couche photosensible contenant un matériau 1o poudreux finement divisé, à l'état de dispersion sur un support. Le matériau poudreux finement divisé est constitué par une résine phénolique durcie thermiquement. L'invention est décrite plus en détail ci-après. Le précurseur de plaque de tirage photosensible suivant l'invention comprend essentiellement une couche photosensible contenant un matériau poudreux finement divisé à l'état de dispersion, sur un support. Le précurseur peut être un précurseur de plaque de tirage photosensible pour la fabrication de plaques de tirage lithographiques, de plaques de tirage en relief, de plaques pour héliogravure, etc. Les précurseurs de plaques de tirage photosensibles suivant l'invention sont de préférence utilisés pour la fabrication de plaques de tirage pour la lithographie ou pour l'héliogravure. Le support décrit ci-dessus est constitué d'un matériau possédant une bonne stabilité dimensionnelle et est généralement une plaque. Les matériaux couramment utilisés comme supports de plaques de tirage peuvent également convenir pour la présente invention. Des exemples de matériaux utilisables pour le support sont le papier, un papier laminé par une matière plastique (par exemple le polyéthylène, le polystyrène ou le polypropylène), une plaque métallique et par exemple une plaque d'aluminium ou d'alliage d'aluminium, de zinc, de fer ou de cuivre, etc., un film plastique, par exemple en résine cellulosique, en téré- phtalate de polyéthylène ou en polycarbonate, ainsi que des papiers ou films plastiques sur lesquels un métal tel que ci-dessus a été appliqué par dépôt sous vide. Le support approprié est choisi en fonction de la plaque de tirage. Par exemple dans le cas d'une plaque de tirage litho- graphique, il est préférable d'utiliser des feuilles composites comportant une feuille d'aluminium associée à un film en téréphtalate de polyéthylène comme décrit dans la publication de brevet japonais 18327/73. Dans le cas d'une plaque de tirage en relief, il est préférable d'utiliser un support en téréphtalate de polyéthylène, en aluminium ou en fer. Si nécessaire, le support est soumis à un traitement de surface. Dans le cas d'une plaque de tirage lithographique, par exemple, l'une des faces du support est traitée de manière à acquérir un caractère hydrophile, ou une sous-couche- est appliquée sur le support en plastique après traitement de surface. Ce traitement pour procurer des propriétés hydrophiles est effectué non seulement pour obtenir une surface hydrophile, mais aussi pour éviter une réaction néfaste avec la composition photosensible qui y est appliquée, ou pour améliorer l'adhérence de la couche photosensible. La composition photosensible utilisée est soluble ou peut gonfler dans le révélateur et cette propriété est modifiée après exposition à la lumière. Des exemples caractéristiques en sont donnés ci-après. l/ Composition comprenant des-résines diazo. Des résines diazo telles que des condensats de p-diazodiphényle et de paraformaldéhyde peuvent être solubles ou insolubles dans l'eau, mais on utilise de préférence des résines diazo insolubles dans l'eau et solubles dans les solvants organiques conventionnels. Les composés diazo utilisés de préférence comportent un ou plusieurs groupes diazo dans la même molécule, comme par exemple des sels phénoliques ou sulfoniques de condensats de p-diazodiphénylamine et de formaldéhyde, etc. Bien que les résines diazo puissent être utilisées isolément, il est préférable de les associer à un liant qui peut être choisi parmi les divers types de composés connus à haut poids moléculaire. La quantité de liant dans la couche photosensible est comprise entre 40 et 95%D en poids. Si on augmente la quantité de liant, la proportion de résine diazo décroit et la sensi- bilité augmente; toutefois, la stabilité diminue avec le temps. La quantité optimale de liant est généralement de l'ordre de 70 à 90%D en poids. 248232G 2/ Compositions à base d'o-quinonediazides. Des o-quinonediazides préférés sont des o-naphtoquinonediazides, confor- mément à la présente invention. Bien que ces composés puissent être utilisés isolément, il est préférable de les associer à une résine soluble dans les bases comme liant. Des résines solubles dans les bases utilisables sont des résines phénoliques de type novolaque ou des résines de type t-butylphénol - formaldéhydeo Le liant est incorporé dans la couche photosensible à raison de 50 à 80 en poids. Une composition est décrite en détail au brevet US 4.259.434. 3/ Compositions à base d'azides photosensibles. Des azides photosensibles utilisables dans l'invention sont des azides aromatiques dans lesquels un groupe azide est rattaché à un noyau aroma- tique directement ou par l'intermédiaire d'un groupe carbonyle ou sul- fonyle. Dans ces composés, le groupe azide est décomposé par la lumière pour former un nitrène qui provoque diverses réactions rendant la compo- sition insoluble. Des azides photosensibles utiles peuvent être choisis parmi les divers composés connus qui sont généralement utilisés en combi- naison avec un liant dans la préparation de compositions servant à d'autres résines photosensibles comparables. La composition photosensible utilisable dans l'invention comprend des composés à haut poids moléculaire comportant le groupe -CH=CH-C0O- dans la chaine principale ou dans une chaine latérale, ainsi que des compositions photopolymérisables comprenant des composés insaturés polymérisables par addition. Ces compositions photosensibles sont connues et sont décrites par exemple dans les brevets US 2.927.022, 3.030.208, 3. 453.237, et 3.511.661. Un matériau pulvérulent finement divisé est uniformément dispersé dans la composition photosensible décrite ci-dessus. La solution d'enduction est ensuite préparée en formant une surface mate présentant de minuscules irrégularités uniformément dispersées par application sur un support pour constituer la couche photosensible.Suivant une caractéristique essentielle de la présente invention, la couche contient un matériau pulvérulent finement divisé à base de résine phénolique durcie thermiquement. Les résines phénoliques utilisées dans l'invention sont durcies en chauffant des résines de type novolaque préparées par condensation de phénols et d'aldéhydes, en présence d'acide, après addition d'un durcisseur, ou en chauffant des résines phénoliques de type résol préparées par condensation de phénols et d'aldéhydes, en présence d'une base. Le phénol utilisable dans l'invention peut être le phénol, le crésol, le xylénol, le résorcinol, etc et l'aldéhyde peut être le formaldéhyde, l'acétaldéhyde, le furfural, etc. En combinant ces matières premières, il est possible d'obtenir diverses sortes de résines telles que des résines formo-phénoliques, phénol-furfural, résorcinol- formaldéhyde, etc. La plupart de ces résines sont disponibles dans le commerce. Elles peuvent toutes être utilisées dans la présente invention sous forme de poudre finement divisée. Ces matières premières ont fait l'objet d'études inten- sives dans le passé en ce qui concerne les conditions de production et de traitement. Celles qui sont classées comme "résines phénoliques durcies thermiquement" peuvent être avantageusement utilisées dans la présente invention. Les résines phénoliques durcies thermiquement décrites cidessus peuvent être utilisées isolément ou en combinaison. Les résines phénoliques peuvent être écrasées par exemple dans un moulin à boulets ou à pro- jection. Les particules ayant une dimension moyenne de 1 à 17im sont séparées pour l'utilisation. Si les particules sont trop petites, l'effet de raccourcissement du temps nécessaire à l'adhérence sous vide se trouve limité. Si les particules sont trop grandes, la stabilité de la disper- sion, la qualité de la surface enduite et la qualité de la reproduction des demi-tons, etc, sont détériorées. Au contraire, quand la dimension des particules est dans le domaine ci-dessus, l'adhérence sous vide s'effectue de façon satisfaisante, et la stabilité de la dispersion, la qualité de la surface enduite, la qualité de la reproduction des demi- tons, etc, ne se trouvent pas affectées, même si la quantité de résine phénolique durcie thermiquement est comparativement faible. Aucune condition particulière ne s'impose en ce qui concerne la forme des particules qui peut être sphérique ou complexe. La poudre finement divisée de résine phénolique durcie thermiquement peut être simplement ajoutée à la solution d'enduction de la composition photo- sensible afin de la répartir dans la couche photosensible. Toutefois, afin de disperser plus uniformément la poudre finement divisée, on peut avantageusement l'ajouter à la solution d'enduction en présence, par exemple, d'un agent tensio-actif, de fines particules d'une matière inorganique telle que la silice, l'oxyde de zinc, l'oxyde de titane, l'oxyde de zirconium, l'alumine, le carbonate de calcium, le talc, etc, ou de fines particules de matière organique telle qu'un latex, etc, ou des particules décrites dans la demande de brevet japonais 136728/79. Le nombre de particules de résines phénoliques durcies thermiquement appliquées sur la surface de la couche photosensible de la plaque de tirage photosensible lithographique est choisi généralement entre 50/cm2 et 500.000/cm2, et de préférence entre 1.000 et 100.000/cm 2. En pratique, la valeur optimale est déterminée en effectuant plusieurs tests avec diverses quantités de résines phénoliques durcies thermiquement et en relevant la valeur appropriée, après enduction sur la plaque, par observa- tion microscopique de la surface de la couche photosensible au moyen d'un microscope à balayage électronique. La quantité de résine phénolique durcie thermiquement dispersée dans la solution d'enduction (dans le domaine indiqué ci-dessus) varie en fonction de la quantité d'enduit nécessaire pour la couche photosensible. La quantité d'enduit est généralement de 0,O0l à 20% en poids, de préférence 0Gl à 10% en poids, par rapport à la teneur en solide dans la solution d'enduction (c'est à dire la quantité de solution hormis le solvant). La solution d'enduction contenant la résine phénolique durcie thermi- quement à l'état de dispersion, peut être appliquée par diverses méthodes, et par exemple par enduction à la lame, au rouleau, par immersion, etc. Le séchage de la solution d'enduction peut s'effectuer suivant les techniques classiques par évaporation du solvant à température ambiante ou à tempé- rature élevée. La température de séchage est de préférence de l'ordre de C à 1500Ce et plus particulièrement de 500C à 1200C. Il est préférable que le poids de la couche photosensible après séchage soit de l'ordre de Olg/m2 à 7g/m2 environ, et plus particulièrement de 0,5 à 4g/m2, dans le cas, par exemple, d'une plaque de tirage lithographique photosensible. Etant donné que la poudre finement divisée est uniformément répartie dans la couche photosensible, cette dernière ne présente aucune apparence désa- vantageuse due par exemple à une coloration irrégulière résultant d'aggio- mérats de poudre finement divisée dans la solution d'enduction, ou à une détérioration des propriétés se traduisant par un développement de moins bonne qualité. De plus, suivant une caractéristique de la présente invention, le temps nécessaire à l'obtention de l'adhérence sous vide est remarquablemment réduit par suite de la formation d'une surface mate présentant de minuscules irrégularités uniformément réparties. En consé- quence, il devient possible d'effectuer très efficacement les opérations de production des plaques de tirage et de traitement. Les exemples donnés ci-après illustrent plus en détail l'invention sans en limiter la portée. Sauf indication contraire, tous les pourcentages, rapports et parties sont indiqués en poids. EXEMPLE l et Exemples Comparatifs (a) à (d) et (x) Une plaque d'aluminium de 0,24mm d'épaisseur est dégraissée en. la plongeant dans une solution aqueuse à 7%O de phosphate de sodium tertiaire pendant 3mn (température-du liquide: 60 C). Après lavage à l'eau, la surface est frottée avec une brosse en nylon sous écoulement d'une suspen- sion aqueuse de pierre ponce pour réaliser un grainage humide. Après lavage à l'eau, la plaque est plongée dans une solution aqueuse à 5%O de silicate de sodium suivant les normes JIS n03 (SiO2/Na20 = 3,1 à 3,3 en rapport molaire) pendant 30 à 60s (température du liquide: 700C). On la lave ensuite suffisamment à l'eau et on procède au séchage. Les solutions d'enduction constituant la composition A sont décrites ciaprès. Composition A: Résine d'ester de chlorure de naphtoquinone-l,2diazide= -5=sulfonyle et de pyrrogallol-acétone (note 1) Résine crésolformaldéhyde Résine t-butylphénol-formaldéhyde (note 2) Chlorure de naphtoquinone-l,2-diazide=4-sulfonyle "oil blue 603" (marque déposées note 3) Méthyléthylcétone acétate de 2-méthoxyéthyle matière pulvérulente finement divisée (note 4) 059 g 2P0 g 0,05g O003g Op2g 8 g g 0O03g Note 1 Résine décrite dans l'exemple 1 du brevet US 3 635 709 (polyhydroxy phényl-2-diazo-l-naphtol-5-sulfonate) Note 2 Résine décrite au brevet US 4.123.279 (PR50530 Résine t-butylphénol formaldéhyde, point de fusion 6272 C; viscosité 185=2910 (10g dans 1000ml d'éthanol); produit par Sumitomo=Durez)o Note 3 Colorant bleu fabriqué par Orient Kagaku Kogyo Co. (CoIo74350) reç présenté par la formule: H5C 2H5) 2 X: anion acide. Note 4 Matière Exemple pulvérulente finement divisée: 1: résine phénolique durcie thermiquement (dimension moyenne des particules: 5 p m; résine crésol-formaldéhyde de type novolaque durcie par addition d'hexaméthylène- tétramine et chauffage, puis écrasée dans un moulin à projection) - - Exemple comparatif (a): billes de verre (dimension moyenne: pm). Exemple comparatif (b): Syloid (marque déposée; gel de silice fabriqué par Fuji Davison Co; dimension moyenne: 10 pm) Exemple comparatif (c): pierre ponce (dimension moyenne: 10 Pm) Exemple comparatif (d): poudre de polyéthylène (dimension moyen- ne: 10pm). Exemple comparatif (x): aucune addition Au cours de la préparation des solutions d'enduction ci-dessus, on constate que la dispersabilité de la matière pulvérulente finement divisée dans la solution d'enduction, et la stabilité après enduction sont excel- lentes quand on utilise la poudre de résine phénolique durcie thermi- quement de l'exemple 1 par comparaison avec les autres poudres finement divisées. Les solutions d'enduction préparées comme indiqué ci-dessus sont appli- quées sur la plaque d'aluminium ci-dessus et séchées pour former une couche photosensible utilisée pour produire les précurseurs pour plaque de tirage lithographique photosensible de l'exemple 1 et des exemples compa- ratifs (a) à (d) et (x), respectivement. La couche photosensible est 20. appliquée à raison de 1,8g/m2. Quand on compare l'apparence extérieure de la couche photosensible de chaque plaque de tirage, on constate que la couche photosensible dans l'exemple 1 et dans l'exemple comparatif (x) présente une couleur uniforme tandis que dans les autres exemples elle fait apparaître une coloration irrégulière de médiocre qualité au niveau de la poudre finement divisée. Quand on applique chaque plaque de tirage contre un film original par le procédé de contact sous vide, le temps nécessaire pour obtenir l'adhérence sous vide est le plus long dans le cas de l'exemple comparatif (x). Le temps nécessaire dans les autres exemples est plus court d'environ 1/2 à 1/3. Chaque plaque, appliquée par adhérence sous vide, est alors exposée à la lumière d'une lampe aux halogénures métalliques placée à lm pendant s. Ensuite, chaque plaque est développée pendant 60 s. au moyen d'une solution aqueuse à 5,26% de silicate de sodium ayant un rapport molaire SiO2/Na20: 1,74 (pH: 12,7, température du liquide: 250C) pour obtenir une plaque de tirage. 1'1 Quand on examine la surface et les propriétés de tirage des plaques résultantes, on constate que l'on obtient des tirages présentant une bonne reproduction des tons dans le cas de l'exemple 1 et de l'exemple compa- ratif (x), tandis que les tirages dans le cas des autres exemples présentent une reproduction des tons de moins bonne qualité. EXEMPLE 2 Une plaque d'aluminium grainée de 0,3mm d'épaisseur est traitée par oxyda- tion anodique dans de l'acide sulfurique pour former un film d'oxyde d'environ 2g/m2. Après lavage de manière appropriée, on procède au séchage. Par ailleurs, on prépare une solution d'enduction constituée par la compo- sition B indiquée ci-après. Cette solution d'enduction est appliquée sur la plaque d'aluminium ci-dessus, et séchée pour procurer une couche photo- sensible d'environ 2,5g/m2 afin de préparer un précurseur de plaque de tirage photosensible. Composition B: Même composition que la composition A de l'exemple 1, à l'exception des deux matériaux ci-dessous utilisés comme matières pulvérulentes finement divisées. Poudre de résine phénolique durcie thermiquement (dimension moyenne des particules: 10 im; résine crésol-formaldéhyde de type résol obtenue par pul- vérisation dans un moulin à projection après chauffage> O,06g "Aerosil R972" (marque déposée; poudre de silice fabriquée par Nippon Aerosil Co; dimension moyenne des particules: 16i m) O,06g Au cours de la préparation des solutions d'enduction ci-dessus, la disper- sion de l'Aerosil R972 est effectuée par ultrasons. On constate que la dispersabilité de la matière pulvérulente finement-divisée dans la solu- tion d'enduction est excellente, de même que la stabilité de la dis- persion. L'apparence extérieure, la durée nécessaire pour l'adhérence sous vide et la reproduction des tons procurées par la couche photosensible du pré- curseur de plaque de tirage photosensible obtenu sont excellentes et comparables aux résultats obtenus dans l'exemple 1. EXEMPLE 3 et Exemple Comparatif (e) Des précurseurs de plaque de tirage photosensible sont préparés comme décrit dans l'exemple 1 à l'exception de la composition de la solution d'enduction qui est remplacée par la Composition C. Composition C. Copolymère I à base de méthacrylate de 2hydroxyéthyle (note 1) - 0,97g Condensat de paraformaldéhyde et de 2-méthoxy-4-hydroxy- 5-benzoylbenzène-sulfonate de p-diazodiphénylamine 0,1 g Oil blue 603 O, 03g Méthanol 6 g 2-méthoxyéthanol 6 g Matière puivérulente finement divisée: Résine phénolique durcie thermiquement (note 2) 0,04g Note 1: Résine décrite dans l'exemple 1 du brevet US 4.123.276 (préparée à partir d'un mélange de méthacrylate de 2-hydroxyéthyle, d'acrylo- nitrile, de méthacrylate de méthyle, d'acide méthacrylique et de peroxyde de benzoyle). Note 2: Même matière pulvérulente que dans l'exemple 2. Toutefois, dans le cas de l'exemple comparatif (e) cette matière pulvérulente n'est pas ajoutée. La couche photosensible est enduite à raison de 1,Og/m2 à sec dans l'exem- ple 3 et dans l'exemple comparatif (e). L'apparence extérieure, le temps nécessaire à l'obtention de l'adhérence sous vide et la reproduction des tons de la couche photosensible sont excellents dans les deux cas. Toutefois, le temps nécessaire à l'obtention de l'adhérence sous vide est dans l'exemple 3 le 1/3 environ de celui de l'exemple comparatif (e). Dans les deux cas, les plaques sont exposées comme dans l'exemple 1, puis elles sont plongées dans un révélateur de composition indiquée ci=après pendant 1 mno La surface de la couche photosensible est frottée doucement avec un coton absorbant afin d'éliminer les parties non exposées, puis on lave à l'eau et on sèche. Composition du révélateur: Alcool benzylique 3,Og Isopropylnaphtalbnesulfonate de sodium lOg Solution aqueuse à 40% de silicate de sodium lOg Eau 95 g 248232O R E V E N D I C A T I 0 N S 1. Précurseur de plaque de tirage photosensible comprenant une couche photosensible contenant une matière pulvérulente finement divisée à l'état de dispersion, sur un support, caractérisé en ce que la matière pulvé- rulente finement divisée est constituée d'une ou plusieurs résines phéno- liques durcies thermiquement. 2. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 1, caractérisé en ce que la dimension moyenne des particules de la matière pulvérulente est comprise entre 1 et 17 pm. 3. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 1, caractérisé en ce que la matière pulvérulente représente 0,01 à 20% en poids de la couche photosensible. 4. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche photosensible contient une résine diazo, un o-quinonediazide, un azide photosensible, une composition photosensible comprenant un composé à haut poids moléculaire comportant le groupe -CH=CH-CO- dans la chaine principale ou dans une chaine latérale, ou une composition photopolymérisable comprenant un composé insaturé polyméri- sable par addition. 5. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche photosensible est enduite à raison de 0,5 à 4g/m2. 6. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 5, caractérisé en ce que la matière pulvérulente comporte des particules de dimension moyenne comprise entre 1 et 17 pm, et représente entre 0,01 et 20% du poids de la couche photosensible. 7. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 6, caractérisé en ce que le nombre de particules de matière pulvérulente sur la surface de la couche photosensible est compris entre 50/cm2 et 500000/cm2 environ. 8. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 7, caractérisé en ce que le nombre de particules de matière pulvérulente sur la surface de la couche photosensible est compris entre 1000 et l00000/cm2.