Brevet FR2474805A1 — publié le 19810731

La présente invention concerne un circuit imprimé pour détecter les défauts de lapez ainsi qu'un procédé pour fabriquer un tel circuit. L'invention est applicable en particulier au contrôle des lampes telles que stops, lanternes, etc. utilisées sur les véhicules automobiles. De façon coltllue, un circuit de détection de défaut de lampe comprend une résistance de contrôle de faible valeur montée en série avec la ou les lampes à contrôler, un moyen pour comparer la tension aux bornes de la résistance de contrôle à une tension de référence, et un moyen de signalisation relié au comparateur. Dans un circuit imprimé réunissant plusieurs de ces circuits, les résistances de contrôle doivent avoir une valeur faible mais en même temps pouvoir supporter un courant élevé en cas de court-circuit, en attendant qrie le fusible de protection fonde. Les résistances peuvent ainsi avoir à supporter une intensité de 35 A pendant 15 secondes. L'invention prévoit à Cet effet que les résistances de contrôle sont constituées par des pistes en une matière essentiel mont composée d'argent, ou autre natal conducteur de faible résistivité, déposées sur un substrat céramique. Gràce à cette faible résistivité la la surface de la piste peut être relativement importante, ce qui favorise la dissipation thermique dans le substrat. De façon avantageuse, chaque piste constituant une résistance de contrôle se prolonge par une piste recouverte d'une couche d'étain, qui sert de connexion de sortie. Grâce à la proximité de la connexion de sortie avec la résistance de contrôle, on évite que les courants de forte intensité parcourent un long chemin sur le circuit, et donc on supprime des risques de détérioration. L'étamage de la piste à base d'argent a pour effet de réduire la résistance puisque la section augmente. En outre, L'étain est un métal relativement mou qui procure un excellent contact avec des lames de connecteur. Mais il faut noter que l'étain ne pourrait pas être déposé directement sur le substrat, faute d'une adhérence suffisante. L'invention a également pour obJet un procédé de fabrication d'un circuit imprimé pour la détection de défauts de lampe, caractérisé par le fait que l'on réalise un dépôt sur un substrat céramique d'une ptte à l'argent ou autre matai conducteur à faible résistivité pour former des connexions, un dépôt d'une matière diélectrique par dessus lesdites connexions pour n'en laisser e que les extrémités, un second dépôt de pâte à l'argent de analogue pour former les résistances de contrôle et les pistes de base des connexions de sortie du circuit, ainsi que les connexions non réalisées lors du premier dépôt pas un dépôt d'étain au moins sur lesdites pistes de baee. Le nombre des connexions nécessaires à l'alimentation du circuit et au prélèvement de ra tension aux bornes des différentes résistances de contrôle f t qu'il est inévitable de réaliser ces connexions en Cjx couches . Le procédé selon l'invention prévoit de réaliser les connexions dans une phase antérieure à la réalisation des résistances de contrôle, ce qui permet de dper l l'étain notamment sur les pistes de base sans que la présence de connexions constitue un obstacle. De façon préférée, on fait précéder le dépôt d'étain d'un dépôt de matière diélectrique qui délimite avec précision les zones où l'étain pourra titre déposé. Il est connu que l'étain une fois déposé a tendance à "baver". La présence d'une couche diélectrique remédie à cet inconvénient. L'invention sera bien comprise à la lecture de la description ci-après, faite en référence aux dessins annexés dans lesquels - la figure 1 est un schéma d'un circuit de détection de défaut de lampes - la figure 2 montre à grande échelle un circuit imprimé comprenant plusieurs circuits tels que celui de la figure 1. Le schéma de la figure 1 montre deux lampes à incandescence l et 2 dont on veut contrôler le fonctionnement. Ces lampes sont par exemple les lanternes avant ou arrière d'un véhicule automobile ou d'autres feux équipant un véhicule (stops, codes,...). Une résistance de contrôle 3, de valeur ohmique très faible par rapport à celle des lampes, est montée dans le circuit de commande-des lampes, entre celle-ci et l'interrupteur de commande. La borne (+) représentée est la borne positive de la batterie du véhicule. La tension v aux bornes de la résistance 3 permet de contrôler l'état de fonctionnement car elle est réduite de moitié si l'une des lampes cesse de fonctionner. Cette tension v est comparée dans un comparateur 5 avec une tension de référence VR choisie de façon appropriée. La sortie du comparateur 5, normalement au niveau 1, passe au niveau 0 lorsque l'une des lampes cesse de fonctionner. La sortie du comparateur 5 est reliée à une mémoire 6 réalisée sous la forme d'un comparateur, qui commsn(te l'allumage d'une lampe de signalisation 7 placée sur le tableau de bord du véhicule. Bien entendu, le circuit de la figure 1 peut être modifié par exemple en associant une résistance de contrôle à chaque lampe à contrôler, auquel cas la tension aux bornes de la résistance devient nulle en cas de défaut, ou bien en associant une résistance de contrôle à plus de deux lampes. Plusieurs circuits de ce type sont en tout cas à prévoir sur un véhicule étant donné le nombre de lampes à con trôner. La figure 2 illustre la réalisation de ces circuits en un circuit imprimé unique qui n'est représenté que partiellement. La réalisation comporie les phases suivantes. Dans la première phase, on procède au dépôt par sérigraphie d'une pâte à l'argent sur un substrat céramique 9 suivant le dessin en pointillé. Il s'agit de réaliser les liaisons 10 permettant la mesure de la tension v aux bornes des différentes résistances, lesquelles liaisons aboutissent à des connexions respectives Il dans lesquelles on soudera les pattes d'un circuit intégré. On réalise ensuite des dépôts 12 de matière diélectrique dont le dessin est représenté en trait mixte, et qui recouvre les liaisons 10 à l'exception de leurs extrémités. Dans la troisième phase, on dépose, toujours par sérigraphie avec une pâte à l'argent, des pistes 13 constituant les résistances de contrôle, qui se prolongent par des pistes 14 formant les connexions de sortie et des pistes 15 reliant les résistances à une piste d'alimentation 16 reliée en service à la borne (+). La dernière phase consiste à déposer une couche d'étain sur les pistes 14, 15 et 16 afin d diminuer leur résistance et de favoriser le contact et l'accrochage d'un connecteur femelle sur les éléments mâles que constituent les pistes de connexion 14 et 16. Mais bien entendu on ne dépose pas d'étain sur les pistes 13. On fait précéder l'étamage de préférence par des dépôts de matière diélectrique dont des exemples sont repérés en 17. Ces dépôts définissent avec précision -une ligne de délimitation pour le dépôt d'étain. Faute d'un tel dépôt, l'étain risquerait de "baver" et on n'obtiendrait pas un dessin de la netteté voulue pour les pistes 13, d'où une incertitude gênante sur la valeur ohmique des résistances de contrôle. On notera que les liaisons 10 se terminent par des pistes de connexion 18 situées à la limite des pistes 13 constituant les résistances de contrôle. On peut en outre indiquer ce qui suit. La pâte à l'argent utilisée pour la sérigraphie est une pâte de métallisation classique constituée d'argent à plus de 9O % et de verre. Le dépôt est suivi d'une cuisson qui assure l'adhérence sur le substrat. L'épaisseur des pistes d'argent est d'environ 10 à 15hum. Grâce à la faible résistivité de l'argent, on peut, en dépit de la faible valeur des résistances de contrôle, donner aux pistes 13 des surfaces importantes, assurant ainsi une excellente dissipation thermique. Bien entendu, l'argent pourrait être remplacé par autre métal ayant aussi une résistivité très ail. Le substances est de préférence en aluminium et présent une épaisseur supérieure à 1 mm, de préférence de l'ordr de 1,5 mm. En ce qui conrcrne les connexions, il faut ajouter que certaines d'entre elles peuvent être réalisées de 'a- çon classique par un dépôt postérieur au dépôt des pistes d'argent, avec interposition d'une couche de diélectrique. Une autre couche de diélectrique recouvrira la zone de chevauchement de la connexion et de la piste d'argent, et le dépôt d'étain aura lieu arrg le dépôt Je cettecouche de diélectrique. Revendications 1.- Circuit imprimé comprenant plusieurs circuits de détection de défaut de lampe dont chacun comprend une résistance de contrôle de faible valeur montée en série avec la ou les lampes à contrôler, un moyen pour comparer la tension aux bornes de la résistance de contrôle à une tension de référence, et un moyen de signalisation relié au comparateur, caractérisé par le fait que les résistances de contrôle sont constituées par des pistes en une matière essentiellement composée d'argent ou autre métal à faible résistivité, déposées sur un substrat céramique. 2.- Circuit imprimé selon la revendication i, carac- térisé par le fait que chaque piste constituant une résistance de contrôle se prolonge par une piste recouverue d'une couche d'étain, qui sert de connexion de sortie. 3.- Procédé de fabrication d'un circuit imprimé pour la détection de défauts de lampe, caractérisé par le fait que l'on réalise un dépôt sur un substrat céramique d'une pâte à l'argent ou autre métal à faible résistivité pour former des connexions, un dépôt d'une matière diélectrique par dessus lesdites connexions pour n'en laisser exposer que les extrémités, un second dépôt de pâte à l'argent ou analogue pour former les résistances de contrôle et les pistes de base des -connexions de sortie du circuit, ainsi que les connexions non réalisées lors du premier dépôt, puis un dépôt d'étain au moins sur lesdites pistes de base. 4.- Procédé selon la revendication 3, dans lequel on fait précéder le dépôt d'étain d'un dépôt de matière diélectrique qui délimite avec précision les zones ou l'étain pourra être déposé.