Brevet FR2471726A1 — publié le 19810619

La présente invention concerne un circuit électro- nique et un procédé de fabrication de celui-ci et cn -artic"-.ier un circuit relativement peu coûteux à fabriquer, permettant d'exécuter diverses fonctions réalisées jusqu'à présent par des circuits distincts montés sur des plaquettes distinctes. Bien que la technique des circuits intégrés soit utilisée pour la fabrication de circuits autonomes, susceptibles de fonctionner indépendamment sans nécessiter de branchements importants sur d'autres circuits, de nombreuses applications de circuits exigent encore de réunir des circuits intégrés et des circuits à composants distincts, pour assurer la fonction voulue dans différents types d'appareils. En général, les fonctions différentes peuvent être exécutées par des circuits prévus sur des plaquettes distinctes généralement appelées plaquettes de circuit imprimé ou plus simplement circuits imprimés. Par exemple dans un récepteur radio, on a plusieurs plaquettes de circuit imprimé; certaines plaquettes comportent le circuit d'accord radio, les autres les préamplificateurs amplificateurs de puissance ou analogues. Un spécialiste saura que d'autres dispositifs peuvent Atre de la même manière réalisés avec plusieurs plaquettes de circuit imprimé portant chacune des circuits élémentaires différents pour exécuter des fonctions particulières. Dans la recherche de la réduction des co ts de fabrication de tels appareils, on a proposé d'utiliser des plaquettes de différents circuits ayant les mêmes dimensions. De même pour faciliter le montage, on a déjà proposé de réaliser de tels circuits élémentaires pour qu'ils présentent sensible- ment la même forme et le meme aspect. Ainsi quelles que soient les fonctions particulières à exécuter, les circuits élémen- taires et les plaquettes de ces circuits sont montés de façon normalisée. De nombreux circuits élémentaires, standardisés ne comportent qu'un nombre relativement faible ou même aucun câble conducteur. Pour cela, il faut d'autres moyens de bran- chement tels que des soudures pour relier les électrodes des éléments du circuit à un schéma conducteur, prévu sur au moins une face des plaquettes de circuit imprimé. Une plaquette de circuit imprimé caractéristique, utilisée pour le montage des composants est par exemple réali- sée en résine phénolique. Le tracé des chemins conducteurs est réalisé sur au moins une face de la plaquette conductrice par le dépôt d'une feuille de cuivre, puis l'attaque chimique de cette feuille pour former le schéma-conducteur voulu. Un avan- tage d'une plaquette de tésine phénolique est qu'elle est rela- tivement peu coûteuse. Ainsi, le coût total du circuit qui se compose du montage des composants sur la plaquette de résine phénolique est dans les mêmes conditions peu coûteuse. Un autre avantage est que les plaquettes de circuit en résine phénolique ont un coefficient de rayonnement thermique relativement bas c'est-à-dire un faible coefficient de diffusion thermique. Cela permet de faire des réparations ou des échanges de composants sur une telle plaquette de résine phénolique en utilisant un fer à souder. De même ces plaquettes peuvent se traiter facile- ment, c'est-à-dire être coupées et mises en forme ou manipu- lées autrement. Toutefois lorsqu'un composant exothermique est monté sur une telle plaquette en résine phénolique, c'est-à- dire lorsqu'on utilise un composant dégageant beaucoup de cha- leur, la meilleure solution pour évacuer cette chaleur est de prévoir un puits à chaleur sur la plaquette. Cela est néces- saire du fait du faible coefficient de diffusion thermique de la plaquette de résine phénolique qui ne facilite pas l'évacua- tion de la chaleur. Il en résulte un complément de travail et de coût pour la fabrication de tels circuits utilisant des composants exothermiques tels que des amplificateurs de puis- sance. Un autre inconvénient des plaquettes de résine phénolique est qu'elles présentent des constantes diélectriques mesurables. Du fait de ces constantes diélectriques, la plaquette influence la caractéristique de réponse des circuits qu'elle porte lorsque ceux-ci sont utilisés dans les plages des fréquencesélevées et notamment les circuits de très haute fréquence (VHF), les circuits des ultra-fréquences (UHF), les circuits des fréquences super-hautes (SHF) et les circuits de fréquences très hautes (EHF). Par exemple, la plaquette de cir- cuit à base de résine phénolique peut influencer de façon gênante le rapport signal/bruit (S/N) ainsi que l'impédance élevée de ces circuits. En outre, les fuites de surface sur la plaquette de résine phénolique peuvent créer des problèmes interdisant le fonctionnement correct des circuits. Ainsi lorsqu'on monte un circuit sur une plaquette pour réaliser un circuit fonctionnant à des fréquences élevées, il faut utiliser d'autres matériaux tels que des résines époxy- verre. Toutefois lorsqu'on utilise une telle résine époxy-verre, il faut souvent réaliser un revêtement constituant le masque de soudure, à l'aide d'une encre à très haute performance. L'utilisation d'une résine époxy-verre est relativement conteuse et entraîne des phases de traitement supplémentaires lorsque la plaquette de résine verre-époxy est utilisée comme support pour les composants. De plus, il faut imprimer de grandes surfaces de la plaquette de verre-époxy avec une encre conductrice pour permettre une distribution préférentielle des composants en évitant des concentrations localisées. A la place de la résine de verre-époxy, on a déjà proposé d'utiliser des plaquettes en céramique à base d'alumine. Toutefois de telles plaquettes de circuit en céramique à base d'alumine présentent les mêmes inconvénients que ceux notés ci-dessus pour les plaquettes de résine verre-époxy. Lorsqu'un circuit comporte des composants exother- miques, le meilleur choix n'est ni celui d'une résine phénoli- que, ni celui d'une résine de verre-époxy. Au lieu de cela, il faut utiliser des plaquettes de céramique à base-d'aluminium ou d'alumine. Toutefois, ces types de plaquettes sont d'une fabrication relativement co teuse et de plus du fait de leur coefficient de diffusion thermique très intéressant, il est relativement difficile de réparer de telles plaquettes en uti- lisant un fer à souder. On a ainsi défini un besoin en circuitsaméliorés forméesde plaquettes facilement adaptables aux différents types de circuits qu'elles sont susceptibles de recevoir tout en remédiant aux défauts et aux inconvénients mentionnés ci-dessus. La présente invention a pour but de créer un circuit électrique remédiant aux inconvénients, qui est formé d'une plaquette de circuit composé, destinée à recevoir dif- férents types de composants, cette plaquette étant d'un coût de fabrication relativement bas n'interférant pas avec le fonction- nement des composants qu'elle porte et permettant de faire relativement simplement des réparations par exemple à laide d'un fer à souder. 2471726 X L'invention a également pour but de créer un cir- cuit sur une plaquette, dont une certaine surface est structu- rellement distincte des autres surfaces; de façon à permettre le montage de différents types de composants, et dont une zone soit particulièrement adaptée pour un type particulier de com- posants. Enfin, l'invention a pour but de créer un circuit présentant de meilleures caractéristiques et dont la fabrication soit plus intéressante. L'invention a également pour but de créer un procédé de fabrication d'un circuit électrique du type ci- dessus pour assembler de façon automatique les différents composants et éléments de circuit, de façon peu coûteuse et efficace suivant un nombre de phases opératoires moindres que selon l'art antérieur. A cet effet# l'invention concerne un circuit électrique formé d'une plaquette-mère dont une surface comporte un schéma de chemins conducteurs, et qui reçoit au moins une plaquette-fille logée dans une ouverture correspondante de la plaquette-mère, les plaquettes-mère et fille ayant sensiblement la m9me épaisseur mais leur structure étant différente. Des composants électriques sont montés sur la plaquette composée ainsi formée à l'aide de la plaquette-mère et de la plaquette- fille, les composants électriques ayant des électrodes reliées électriquement aux chemins conducteurs. De façon préférentielle, un faisceau de chemins conducteurs est également prévu sur une face de la plaquette-fille et les conducteurs de cette plaquette sont reliés électriquement aux conducteurs de la plaquette- mère, soit directement, soit en réalisant le branchement des composants. L'invention concerne également un procédé de fabri- cation d'un tel circuit. La présente invention sera décrite plus en détail à l'aide des dessins annexés, dans lesquels - les figures lA, 1B sont des schémas-blocs desti- nés à être combinés comme cela est indiqué en figure lA, pour montrer les phases dé fabrication d'un circuit électrique selon l'invention. - les figures 2A, 2B sont des schémas destinés à être combinés comme cela est indiqué pour former la figure 2, ces figures représentant les phases de travail des figures lA, 1B. 2471726 1 - les figures 3A, 3B sont des schémas destinés à être combinés pour montrer les phases finales représentées aux figures lA, 1B. - la figure 4 est une coupe transversale d'une plaquette-fille réalisée en aluminium, selon l'invention. - la figure 5 est une vue éclatée d'une plaquette de circuit composé, réalisée selon l'invention. - la figure 6 est une vue en coupe transversale de détail du montage d'une plaquette-fille dans une plaquette- mère pour former une plaquette composée. - la figure 7 est une vue en perspective d'une plaquette composée revêtue d'une couche de résine de protection. - la figure 8 est une vue en coupe du circuit de la figure 7. - la figure 9 est une vue en perspective d'une plaquette composée qui a reçu une résine collante pour la fixa- tion d'un type de composants. - les figures lOA-lOH sont des schémas de l'appa- reil servant à imprimer la résine collante sur la plaquette composée. - la figure 11 est une coupe transversale de la plaquette composée selon la figure 9. - la figure 12 est une vue en perspective de la plaquette composée sur laquelle on a monté des composants d'un certain type. - la figure 13 est une vue en coupe de la plaquette de la figure 12. - la figure 14 est une vue en coupe de la jonction entre la plaquette-mère et la plaquette-fille. - la figure 15 est une vue en perspective d'un circuit électrique terminé selon l'invention. - la figure 16 est une vue en coupe du circuit de la figure 15. - la figure l7 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation du circuit électrique selon l'inven- tion. - la figure 18 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation d'un circuit électrique selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE DIFFERENTS MODES DE REALISATION PREFERENTIELS DE L'INVENTION: 2471726! Le procédé de fabrication d'une plaquette de cir- cuit composé pour la réalisation du circuit électrique d'un appareil selon l'invention sera décrit ci-après à l'aide des figures lA, lB, 2A, 2B. Selon la phase 1, on fabrique la plaquette-mère à partir d'une pièce de matière 1 qui peut être n'importe quel matériau habituel utilisé pour la fabrication de plaquettes de circuit, tel qu'une résine phénolique. L'utilisation de la résine phénolique comme matériau constituant la plaquette-mère est un choix préférentiel car cette résine est relativement peu coûteuse et se travaille facilement. On applique une couche formée d'une feuille de cuivre 2 par collage sur la pièce de matière 1; cette couche de cuivre est attaquée chimiquement pour obtenir le schéma des conducteurs électriques 3. Il est à remarquer que les conducteurs 3 qui constituent les restes de la feuille de cuivre assurent la liaison électrique entre les différents composants du circuit réalisé sur la plaquette-mère. Après avoir formé le schéma des chemins conducteurs 3, on réalise au moins une ouverture de forme prédéterminée, par mise en forme et matriçage du matériau 1. Par exemple comme représenté à la figure 2, on réalise les ouvertures ou fenêtres 4, 5, 6, 7 dans la matière 1. Le produit résultant formé à partir du matériau 1 et muni des fenêtres 4, 5, 6, 7 ainsi que du tracé des chemins conducteurs 3 formant la plaquette-mère 8. Les fenêtres de la plaquette-mère sont destinées à recevoir des plaquettes-filles respectives dont les dimensions et la forme sont les mêmes que celles des fenêtres. Comme cela sera décrit, les plaquettes-filles sont fr9tées dans les fenêtres. Dans le cadre de la présente description, l'expres- sion "plaquette-mère" concerne la plaquette du circuit imprimé principal sur lequel on monte les différents composants et qui est prévu pour recevoir en particulier des circuits distincts, supplémentaires. Comme indiqué, la plaquette-mère 8 comporte des fenêtres respectives recevant chacune une plaquette de circuits supplémentaires. L'expression "plaquette-fille" concerne les plaquettes de circuits supplémentaires destinées à être placées dans les fenêtres correspondantes de la plaquette-mère 8. Il est clair que le cas échant les plaquettes-filles peuvent être fixées dans des parties périphériques de la plaquette-mère et être réunies à celle-ci. 2471726 I- En plus des fenatres 4, 5, 6, 7 réalisées dans la plaquette-mère 8, on peut également réaliser des orifices tra- versants pour recevoir les conducteurs des composants du circuit sur la plaquette-mère. La mise en forme définitive et la fini- tion de la plaquette-mère 8 peuvent se faire en m9me temps que l'on réalise les fenêtres 4, 5, 6, 7. En plus de la réalisation de la plaquette-mère 8, les phases opératoires 3, 4, 5 représentent la réalisation des diverses plaquettes-filles. Chaque plaquette-fille peut se réaliser simultanément à la plaquette-mère 8 ou le cas échéant on peut réaliser les plaquettes-filles en avance de la plaquette- mère et les fournir à l'appareil de fabrication pour les monter par pressage ou fretage dans les fengtres respectives de la plaquette-mère. Les phases opératoires 2, 3, 4, 5 représentent la fabrication des plaquettes-filles qui sont structurellement distinctes l'une de l'autre ainsi que de la plaquette-mère. Toutefois le cas échéant, on peut réaliser plusieurs plaquettes- filles qui ont toutes la même structure. De m9me toute combi- naison de plaquettes-filles peut s'utiliser pour l'introduction dans les fengtres 4, 5, 6, 7 de la plaquette-mère S. La plaquette-fille formée au cours de la phase opératoire 2 est en particulier destinée à recevoir des compo- sants pour former un circuit de haute caractéristique tel que par exemple un préamplificateur àudio, un amplificateur pour t9tes magnétiques ou analogues. Pour cela, la plaquette-fille selon la phase 2, est réalisée à partir d'une plaquette de résine époxy-verre 13 sur laquelle on colle une feuille de cuivre 14. Puis, on soumet la feuille de cuivre à une corrosion chimique pour former le schéma 15 des conducteurs à la surface supérieure de cette plaquette 13. Le produit résultant est mis en forme par découpage, matriçage et finition pour que la pla- quette-fille 9 présente une forme et des dimensions identiques aux formes et dimensions de la fenêtre 4 de la plaquette-mère 8. La plaquette-fille 9 est destinée en particulier à être montée par frétage dans la fengtre 4. En plus de la mise en forme particulière de la plaquette-fille 9, on peut également réaliser des orifices traversants si cela est nécessaire. Il est à remar- quer de tels orifices traversants peuvent servir au passage des conducteurs. L'existence de tels orifices traversants dépend de la structure et des caractéristiques du circuit particulier 2471726! pour lequel on utilise la plaquette-fille 9. La phase opératoire 3 représente la fabrication d'une plaquette-fille 10 destinée en particulier à la fabrica- tion d'un circuit de super-haute fréquence tel qu'un tuner hautefréquence. Pour cela, on utilise une plaquette de céramique d'alumine 16 pour la plaquette-fille 10; cette céramique d'alumine 16 est usinée à une forme et à des dimensions identi- ques aux formes et dimensions de la fenêtre 5 de la plaquette- mère 8. On peut alors déposer des électrodes en argent 17 par exemple par impression à la surface supérieure de la plaquette en cétamique d'alumine 16. Ces électrodes en argent sont fixées à la plaquette en céramique d'alumine par une cuisson à une température de l'ordre d'environ 800 à 9001C. Si le circuit haute fréquence destiné à être monté sur la plaquette-fille 10 comporte par exemple un élément résistant, on peut réaliser une résistance appropriée 18 sur la céramique d'alumine 16 en utilisant des techniques d'impression classiques. Cette résis- tance est alors fixée par cuisson de la même manière que ci- dessus pour la fixation des électrodes 17. La plaquette-fille 10, résultante, est munie des électrodes 17 et de la résistance 18, et peut alors se placer dans la fengtre 16 de la plaquette- mère 8. La phase opératoire 4 montre la réalisation d'une plaquette-fille 11 particulièrement destinée à recevoir un circuit exotherme tel qu'un amplificateur de puissance. Pour cela, on réalise la plaquette-fille 11 en partant d'une plaquet- te d'aluminium 19 qui, comme cela est connu, présente un coeffi- cient de diffusion thermique élevé. Comme l'aluminium est conducteur d'électricité, on revêt cette plaquette d'une couche de matière isolante 20 telle qu'un film de polymère appliqué sur sa surface supérieure. Le cas échéant, on peut utiliser d'autres isolants à la place du film 20; de tels autres maté- riaux peuvent 9tre collés de façon appropriée sur la plaque d'aluminium 19. Puis, on fixe par collage une feuille de cuivre 23 à la surface supérieure de la couche isolante 20. A titre d'exemple, comme cela est représenté dans la vue en coupe de la figure 4, on fixe la feuille de cuivre 23 sur la couche isolante à l'aide d'une couche de colle 22. La figure 4 montre égale- ment que la couche isolante 20 peut être fixée à la plaque d'aluminium 19 par une couche collante 21. 2471726! Après avoir appliqué la feuille de cuivre 23, on forme un schéma de chemins conducteurs 24 en utilisant les techniques de corrosion chimiques classiques. Pour cela, on attaque par voie chimique la feuille de cuivre pour former ce schéma de chemins conducteurs 24. Puis, on met la plaquette- fille 11 aux dimensions et à la forme appropriées en utilisant un matriçage et une mise en forme adéquats. De même, le cas échéant, on peut réaliser des orifices traversants dans la couche isolante 20 et la plaque d'aluminium 19. La plaquette- fille 11, obtenue peut se monter facilement par frétage dans la fenêtre 6 de la plaquette-mère 8. La phase 5 représente la réalisation d'une plaquette- fille 12 destinée en particulier à recevoir des composants de circuit suivant une répartition à densité relativement faible. La plaquette-fille 12 réduit au minimum la densité de montage des composants pour éviter toute concentration localisée de tels composants pouvant influencer de façon gênante le fonction- nement du circuit. La plaquette-fille 12 est réalisée à partir d'une plaquette de matière 25 par exemple d'une résine phénoli- que. Bien que la matière 25 soit la même que la matière 1, c'est-à-dire la même matière de départ utilisée pour la plaquette- mère 8, on applique des feuilles de cuivre 26, 27 sur les deux surfaces de la plaquette 25. Comme les deux surfaces de la matière 25 sont revêtues d'une couche de cuivre 26, 27, la plaquette-fille 12 a une structure distincte de la plaquette- mère 8. Après avoir collé les feuilles de cuivre 26, 27 sur la matière 25, on forme les schémas 28, 29 en attaquant par voie chimique les feuilles 26, 27 suivant un tracé prédéterminé. Puis, on met la plaquette-fille 12 à la forme et aux dimensions voulues en utilisant les techniques de mise en forme et de matriçage classiques, de façon a obtenir une plaquette-fille dont les dimensions et la forme sont essentiellement identiques à celles de la fenêtre 7 de la plaquette- mère 8. De même le cas échéant, on peut réaliser des orifices traversants dans le matériau 25. Les plaquettes-filles 9, 10, 11, 12 obtenues, ont la m9me épaisseur, cette épaisseur étant égale à celle de la plaquette-mère 8. Chaque plaquette-fille portant le schéma de chemins conducteurs a la même épaisseur que la plaquette-mère qui elle aussi comporte un schéma de. chemins conducteurs. Par 2471726 I exemple si les chemins ou conducteurs 15 de la plaquette-fille 9 ont la m9me épaisseur que les chemins 3 de la plaquette-mère 8, l'épaisseur du matériau 13 est alors égale à l'épaisseur du matériau 1. De façon préférentielle, l'épaisseur des couches combinées 19, 20 de la plaquettefille 11 est égale à l'épais- seur de la matière 1; l'épaisseur des chemins conducteurs 24 est de préférence égale à l'épaisseur des chemins conducteurs 3. Lors du montage des plaquettes-filles respectives et de la plaquette-mère pour former une plaquette composée, on place toutes les plaquettes-filles dans les fenêtres respectives de la plaquette-mère, au cours d'une seule opération, c'est-à- dire simultanément. En variante, on peut mettre en place sépa- rément chacune des plaquettes-filles dans la fenêtre respective de la plaquette-mère 8, séquentiellement. Pour cela, on place la première plaquette-fille 9 dans la fenêtre 4, puis la pla- quette-fille 10 dans la fenêtre 5 etc. De plus, le cas échéant, l'une ou plusieurs plaquettes-filles 9, 10, 11, 12 peuvent 8tre supprimées; on peut également utiliser un type particulier de plaquettes-filles pour deux ou plusieurs fengtres. De m8me, le matériau particulier et la structure des diverses plaquettes- filles décrites ci-dessus ne constituent que des exemples d'illustration. La plaquette-fille peut 9tre réalisée en un matériau différent et avoir une structure différente de celle examinée ci-dessus. Il est à remarquer que le type, le matériau et la structure ainsi que le nombre de plaquettes-filles utili- sées en combinaison avec la plaquette-mère 8, dépendent du but du fonctionnement des dimensions et analogues du circuit élec- trique à réaliser. En outre comme indiqué ci-dessus, on peut effectuer simultanément ou séparément les phases opératoires 2-5. Une ou plusieurs des phases peuvent également se faire simultanément à la phase 1 ou le cas échéant on peut réaliser au préalable les diverses plaquettes-filles et attendre l'inser- tion dans une plaquette-mère qui se fabrique selon le procédé de la phase 1. La phase 6 représente la mise en place réelle des plaquettes-filles 9, 10, 11, 12 dans les fenêtres 4, 5, 6, 7 respectives de la plaquette-mère 8. Cette introduction des plaquettes-filles dans les fenêtres correspondantes de la plaquette-mère est appelée "combinaison de la plaquette-mère et de la plaque-fille"selon lesfigureslA, 1B. La figure 5 montre il que chaque plaquette-fille a des dimensions et une forme appro- priées essentiellement identiques à la fenêtre particulière de la plaquette-mère 8 à laquelle elle est destinée. De même comme indiqué cidessus, chaque plaquette-fille a la même épaisseur et cette épaisseur est égale à celle de la plaquette-mère 8. A titre d'exemple, l'épaisseur des diverses plaquettes de circuit est de l'ordre de 1,6 mm. L'épaisseur réelle des plaquettes de circuit respectives dépend de la fonction particulière que doit effectuer l'ensemble du circuit électrique formé par la combi- naison des plaquettes. L'introduction des plaquettes-filles 9, , 11, 12 dans les fenêtres 4, 5, 6, 7 de la plaquette-mère 8 donne une plaquette combinée 30 qui a une surface uniforme de la plaquette-mère aux plaquettes-filles (figure 2). Cette sur- face uniforme de la plaquette composée 30 est utilisée avanta- geusement pour faciliter les opérations ultérieures de fabrica- tion du circuit électrique. Plus particulièrement, cette sur- face plane uniforme de la plaquette combinée simplifie les procédés d'application des différentes résines tels que l'appli- cation du revêtement de protection pour résister à la soudure, l'application d'un revêtement isolant et l'application d'un revêtement de colle ou analogue. De tels revêtements sont appli- qués de façon précise et uniforme grâce à l'absence de toute irrégularité à la surface de la plaquette combinée 30. De même comme cela sera décrit, cette surface uniforme de la plaquette combinée permet un transfert facile des composants du circuit par exemple à partir d'un gabarit, tout en assurant que les composants transférés soient fixés correctement sur la plaquette combinée. Le procédé correspondant à la phase opératoire 6 c'est-à-dire l'introduction des diverses plaquettes-filles dans les fengtres correspondantes de la plaquette-mère 8 peut se faire à l'aide de l'appareil représenté à la figure 6. Cet appareil se compose d'une partie supérieure de moule 31, d'une partie inférieure de moule 32 et d'un moule proprement dit 33 encore appelé "moule mâle". Le moule inférieur 32 comporte des cavités 34; chaque cavité est destinée à recevoir une partie correspondante du moule mâle 33. Pour réaliser cette combinai- son des plaquettes-mère et filles, on abaisse le moule mâle 33 par rapport au moule inférieur 32 d'une distance au moins égale à l'épaisseur des plaquettes-filles 9, 10, 11, 12. On monte la 12 2471726 plaquette-mère 8 sur le moule inférieur 32 et, comme représenté on le bloque entre le moule inférieur et le moule supérieur 31. Des broches de positionnement 36 sont prévues entre le moule supérieur et le moule inférieur et passent dans des orifices traversants, prévus dans la plaquette-mère 8 pour positionner de façon précise cette plaquette-mère dans l'appareil représen- té. Il est à remarquer que lorsqu'on abaisse le moule mile 33, on forme des cavités 35 entre la surface supérieure du moule mâle 33, les parois latérales des cavités 34 et les parties environnantes de la plaquette-mère 8. On place des plaquettes- filles 9, 10, 11, 12 respectives dans les cavités 35 qui sont ainsi montées à la surface supérieure du moule mâle 33 dans l'alignement correct des fenêtres 4, 5, 6, 7 respectives de la plaquette-mère 8. Puis, on soulève le moule mâle 33 pour intro- duire les diverses plaquettes-filles dans les fenêtres corres- pondantes de la plaquette-mère 8 qui elle reste fixée rigide- ment entre le moule supérieur 31 et le moule inférieur 32 en étant positionnée de façon appropriée par des broches de posi- tionnement 36. Les plaquettes-filles sont ainsi frétées dans les fenêtres correspondantes de la plaquette-mère. De façon préférentielle, les ouvertures de la plaquette-mère 8 et celles des plaquettes-filles se correspondent pour que les plaquettes- filles puissent se fixer correctement dans la plaquette-mère 8 par friction. Après avoir frété les plaquettes-filles 9, 10, 11, 12 dans les fenêtres 4, 5, 6, 7 respectives à l'aide du moule mâle 33, on peut abaisser le moule mâle, puis séparer le moule supérieur 31 du moule inférieur 32 pour extraire la plaquette combinée comprenant la plaquette-mère fixe et les plaquettes- filles hors de l'appareil représenté. Puis, comme l'indique la phase opératoire 7, on applique un revêtement de résine de protection 37 à la surface de la plaquette combinée 30 ou du moins sur les joints formés entre la plaquette-mère et chacune des plaquettes-filles. Par exemple, cette couche de revêtement de résine de protection peut être une résine époxy, une résine acrylique ou analogue. Ces résines peuvent être appliquées sur la plaquette combinée 30 en utilisant des techniques d'impres- sion appropriées par exemple la sérigraphie. Ce revêtement de résine de protection est alors polymérisé par de la chaleur, par un rayonnement ultraviolet ou analogue pour donner un revê- 2471726 ' tement de protection à la surface de la plaquette combinée. * Les figures 7 et 8 montrent un exemple de plaquettes combinées revêtues d'un revêtement de résine de protection 37 imprimé dans des zones distinctes. Ces figures 7, 8 montrent principalement le revatement de la résine de protection sur les jonctions entre la plaquette-mère et les différentes plaquettes- filles. La résine de protection 37 sert à rigidifier les joints. En outre bien que cela ne soit pas représenté, le revêtement de résine de protection 37 est appliqué dans d'autres zones de la surface de la plaquette combinée 30 pour constituer une couche résistant à la soudure. Ainsi, dans les parties de la plaquette combinée 30 ne comportant pas de revêtement de résine de protec- tion 37, la soudure se fixe lorsqu'on plonge la plaquette com- binée dans un bain de soudure approprié (soudure à la vague). On peut également utiliser le revêtement de résine 37 pour former une couche isolante à la surface de la plaquette combinée. Pour renforcer les joints entre la plaquette-mère et chacune des diverses plaquettes-filles, on peut appliquer un revêtement de résine de protection 37 d'une épaisseur supé- rieure a l'épaisseur du revêtement de résine de protection, dans d'autres zones que celles prévues ci-dessus. Par exemple l'épaisseur du revêtement de résine de protection 37 qui recouvre les jointe peut être de l'ordre de 50 à 100 microns. De façon caractériotique, l'épaisseur du revêtement de résine de protec- tion 37 utilisé principalement comme couche résistant à la SOU- dure est de l'ordre de 10 à 20 microns. La polymérisation ou le durcissement du revêtement de résine de protection 36 sur les joints entre la plaquette-mère et les plaquettes-filles renforce ces joints. Cela renforce la structure d'ensemble de la plaquette combinée 30. Il est à remarquer que l'application d'un revête- ment de résine de protection 37 sur la surface de la plaquette combinée 30 pour constituer une couche résistant au solvant est faite simultanément avec l'application de ce revêtement de résine de protection pour renforcer les joints entre la plaquette mère et les plaquettes- filles. En fait plutSt que d'appliquer un revêtement de résine comme couche résistant à la soudure sur la plaquette-mère 8 et sur chacune des plaquettes-filles 9, 10, 11, 12 avant de les réunir, puis d'appliquer après cela un autre revêtement de résine 37 pour renforcer les joints, on 2471726 ' a combiné ces deux phases opératoires d'application d'une résine de protection dans une seule phase. Cela offre l'avantage d'amé- liorer le rendement du procédé de fabrication du circuit élec- trique selon l'invention. Après avoir appliqué un revêtement de résine de protection 37 à la surface de la plaquette combinée 30, puis après le durcissement de ce revêtement, on dépose sélectivement une couche de résine isolante 38 par exemple par sérigraphie ou autre procédé de dépcot classique. La figure 2 montre ce dép8t sélectif du revêtement de résine isolante38. Comme repré- senté, les zones dans lesquelles on dépose cette résine sur la surface supérieure et la surface inférieure de la plaquette combinée 30 ainsi que les autres zones de résine 38 sont réali- sées sélectivement sur le revêtement de résine de protection 37. Puis, on fait durcir la résine 38 par la chaleur avec de la lumière ultraviolette ou analogue. La couche de résine isolante 38 se trouve ainsi sur les parties des deux faces de la pla- quette combinée 30 ainsi que sur des parties du rev8tement de résine de protection 37.- Bien que la figure 2A-2B montre les deux faces de la plaquette composée munie d'une couche de résine 38, il est à remarquer que le cas échéant, on peut limiter cette couche de résine à une seule face de la plaquette 30. En outre, et de façon avantageuse, on dépose le revêtement de résine isolante38 sur la surface inférieure de la plaquette combinée 30 en recouvrant les joints entre la plaquette-mère et la plaquette-fille. Cela permet de renforcer les joints entre ces différentes plaquettes. En plus du renforcement des joints entre les pla- quettes-mère et filles, le revêtement de résine isolante38 assure l'isolation des parties de la plaquette combinée permet- tant des chemins croisés pour:çles composants du circuit. De m9me, le revêtement de résine isolantepeut 9tre m'langé à un pigment de façon que lorsqu'on imprime sur la plaquette combinée des repères optiques etc des lettres ou analogues, ceux-ci soient imprimés en même temps. Il est à remarquer que l'intérêt du renforcement des joints entre la plaquette-mère et les plaquettes-filles par le revêtement de résine isolante38 est assuré sans néces- siter d'opérations distinctes ou supplémentaires. Comme il vaut mieux appliquer le revêtement de résine isolantepour 22471726 l'isolation ou pour l'impression de symboles, on a l'avantage supplémentaire de renforcer les joints en imprimant le revête- ment de résine isolante au-dessus des joints. Ainsi tous les avantages liés au revêtement de résine isolante s'obtiennent par une seule phase opératoire. Cela augmente le rendement du procédé de fabrication du circuit électrique selon l'invention. Le cas échéant, on peut renforcer de façon complé- mentaire les joints entre la plaquette-mère et les plaquettes- filles en appliquant une autre couche de résine par-dessus les joints, après l'application et le durcissement de la couche de résine d'isolation 38. La plaquette combinée 30, obtenue (figure 2) peut alors recevoir les composants du circuit. On peut monter un type d'éléments sur la plaquette composée 30 de façon conven- tionnelle comme un composant de type "chip". Un composant de type chip ne comporte pas de pattes ou conducteurs de branche- ment., Au lieu de cela, il comporte de courtes électrodes res- semblant à des bossages, qui sont prévues aux extrémités oppo- sées du bottier du composant de type chip (plaquette). En outre un tel composant de type chip présente de façon caracté- ristique un boîtier cylindrique ou en forme de tonneau, dans lequel se trouve le composant particulier tel qu'une résistance, un condensateur, un transistor ou un circuit intégré. On connaît également d'autres composants de type chip ayant des boîtiers rectangulaires0, plats, munis d'électrodes qu'il faut distinguer des conducteurs. Pour monter de tels composants de type chip à la surface de la plaquette combinée 30, on applique une résine adhésive 40 représentée plus particulièrement à la figure 9, en des endroits distincts à la surface de la plaquette combinée. Cette résine adhésive 40 est destinée à fixer provisoirement le composant sur la plaquette combinée. Ce collage est rendu permanent par le durcissement du revêtement de résine collante en procédant par un durcissement à la lumière et/ou à la chaleur. De meme comme représenté à la figure 9, on applique la résine collante 40 au moins sur certaines des jonctions entre la pla- quette-mère et les plaquettes-filles. Cela renforce les jonc- tions car lors du durcissement la résine collante forme une liaison avantageuse pour la structure. Les figures lQA-lOH représentent schématiquement un 16 2471726 appareil utilisable pour imprimer des zones de résine collante sur la plaquette combinée 30 ainsi que le fonctionnement de cet appareil. L'appareil se compose d'un cadre 41 relié à un support monté pivotant sur un axe de pivotement 42. L'axe de pivotement 42 est porté par la base 44 qui sert à recevoir la plaquette combinée 30. Un écran 43 est fixé au cadre 41 de façon à pivoter autour de l'axe 42. Une raclette ou lame 45 peut se rapprocher ou s'écarter de l'écran 41 à l'aide d'un moyen de commande approprié non représenté; cette raclette balaie également l'écran d'un côté du cadre 41 à l'autre, pour racler la résine collante 40 à la surface supérieure de l'écran. La résine collante est à l'état semi-fluide de sorte que lors- qu'elle est raclée sur l'écran 43 par une raclette 45 appropriée, cette colle pénètre dans les mailles de l'écran. Il est à remarquer que l'écran présente un schéma approprié de façon à bloquer des surfaces particulières de l'écran à l'aide d'un matériau imperméable ou encore à disposer les mailles de l'écran suivant un schéma voulu, pour que la résine adhésive 40 se dépose sur la plaquette combinée 30 suivant un schéma corres- pondant. L'appareil des figures lOA-lOH comporte un organe d'écrasement 46 qui, comme la raclette 45, peut se rapprocher ou s'écarter de l'écran 43 et être de plus commandé d'un côté du cadre 41 à l'autre. Pour imprimer une résine collante 40 à la surface de la plaquette combinée 30, on fait d'abord pivoter le cadre 41 par rapport à la plaquette combinée (figure lOA). On rappro- che la raclette 45 de l'écran, puis comme représenté à la figure lOB, on fait passer à la fois la raclette 45 et l'organe d'écrasement 46 en travers de l'écran du côté le plus à droite du cadre 41 vers la gauche. On effectue cette opération lors- que l'écran est encore écarté de la plaquette combinée 30. Pendant que la raclette 45 parcourt la surface supérieure de l'écran 43, de la résine collante 40 à l'état semi-fluide est raclée sur l'écran et pénètre dans les surfaces à mailles. Lorsque les surfaces à mailles forment un schéma prédéterminé, la résine collante donne le même schéma. Lorsque la raclette 45 arrive dans la position la plus à gauche sur l'écran 43, on enlève la raclette en la soulevant. Puis comme représenté à la figure lOC, on abaisse le châssis 41 sur la plaquette combinée 30. Ce mouvement de pivotement de l'écran peut être-assuré par différents disposi- tifs connus tels qu'un bras de levier entraîné par un vérin hydraulique, de façon à pivoter le cadre 41 dans le sens con- traire des aiguilles d'une montre autour de la broche 42. Des butées appropriées non représentées peuvent être prévues pour le cadre 41 et l'écran 43, pour s'abaisser de façon que l'écran soit parallèle à la surface de la plaquette combinée 30 en restant à une certaine distance de celle-ci (traits mixtes à la figure lOC). Lorsque l'écran 43 arrive dans cette position qui est représentée comme étant horizontale, on abaisse l'organe d'écrasement 46 pour le mettre en contact avec l'écran. De façon plus particulière, on commande l'organe d'écrasement pour déformer l'écran qui est souple et le mettre en contact avec la surface supérieure de la plaquette combinée 30. Le point de contact de l'écran 43 et de l'organe d'écrasement 46 est déformé vers le bas pour venir en contact avec la surface de la pla- quette combinée (trait plein, figure lOC). Puis, on déplace l'organe d 'écrasement 46 de la gauche vers la droite à l'aide - d'un moyen approprié non représenté. A mesure que l'organe d'écrasement parcourt l'écran 43, les zones successives de l'écran viennent en contact avec la surface de la plaquette combinée 30. La résine collante 40 est ainsi forcée à travers l'écran pour se déposer dans des zones discretes à la surface de la plaquette combinée (figure 1DO) Il est à reèmarquer que les zones distinctes ou les schémas ou traces de résine col- lante 40 sur la plaquette combinée 30 correspondent aux schémas particuliers ou à la forme de l'écran 43. Ce schéma peut avoir une disposition globale correspondant aux zones distinctes de la résine adhésive 40 selon la figure 9. La figure lOD montre qu'après le passage de l'organe d'écrasement 46, en un point particulier de l'écran 43', cette partie de l'écran se dégage de la surface de la plaquette com- binée 30 et revient en position écartée. Comme la résine col- lante 40 est à l'état semi-fluide, ce mouvement de soulèvement de l'écran 43 qui va en s'écartant de la surface de la plaquette combinée 30 se traduit par des filets de résine 47 qui relient les surfaces de résine ainsi déposéeset l'écran. Après le retour de l'organe d'écrasement 46 dans sa position la plus à droite du cadre 41, on écarte l'organe d'écrasement de la surface de l'écran 43. Puis, on fait pivoter 18 2471726 le cadre 41 et l'écran 43 autour de l'axe 42 dans le sens des aiguilles d'une montre pour remettre l'écran en position ini- tiale. Si ce mouvement de rotation dans le sens des aiguilles d'une montre pour le cadre et l'écran commence immédiatement après que l'organe d'écrasement 46 ait atteint sa position la plus à droite, les filets de résine 47 (figure 10E) s'allongent et en définitive se cassent. L'extension des filets de résine 47 tend à les allonger, puis lors de la rupture de ces filets, les restes peuvent tomber sur certaines zones de la plaquette combinée 40 et venir sur les chemins conducteurs. Ce contact entre les filets de résine adhésive 47 et leschéma des chemins conducteurs peut provoquer des interférences de conductivité des chemins conducteurs et de plus peut interdire le dép8t de soudure dans ces zones. Il en résultera un mauvais fonctionne- ment du circuit de la plaquette combinée. Pour remédier à cet inconvénient lié aux filets de résine collante allongés par le pivotement de l'écran 43 et tombant sur des parties de la plaquette combinée 30, le procédé pour réaliser le circuit électrique selon l'invention maintient le cadre 41 en position essentiellement horizontale (figure 10F) pendant une durée prédéterminée après l'enlève- ment de l'organe d'écrasement 46 de la surface de l'écran 43. En particulier, on maintient le cadre 41 dans la position de la figure 10F pendant environ deux à six secondes après l'enlè- vement de l'organe d'écrasement de l'écran. Cela permet aux filets de résine 47 de revenir à la surface de résine collante telle que déposée (figure lOG). Ainsi bien que les filets 47 soient cassés, ils sont pas courbés ni viennent en contact avec la surface de la plaquette combinée 30. Bien plus ces filets peuvent revenir sur les zones respectives de résine collante. En outre, la fluidité de la résine 40 aboutit à la formation de zones à surface supérieure pratiquement plate sur la plaquette combinée. Puis après cette temporisation, on fait tourner le cadre 41 autour de l'axe de pivotement 42 dans le sens des aiguilles d'une montre pour soulever l'écran 43 et l'écarter de la plaquette combinée 30. Ce mouvement est représenté à la figure 10H. Il en résulte l'impression de zones distinctes de résine collante 40 (figure 9) sur la plaquette combinée 30. En outre, on évite la présence indésirable de filets de résine 47 à la surface de la plaquette 2471726, combinée et en particulier sur les chemins conducteurs de cette plaquette. Après avoir pivote le cadre 41 pour l'écarter de la plaquette combinée 30, on abaisse la raclette 45 sur la surface de l'écran 43, pour préparer l'impression de la pla- quette combinée suivante. Selon un mode de réalisation, l'écran 43 est réali- sé en un tissu à mailles de Tétron revêtu sur ses deux surfaces d'une résine. L'épaisseur de l'écran revêtu de résine est sensiblement égale à l'épaisseur de la couche de résine col- lante 40 que l'on veut appliquer sur la plaquette combinée 30. A titre d'exemple, l'épaisseur doit être de l'ordre de 400 à 500 microns. En fait l'épaisseur réelle utilisée peut varier dans cette plage; l'épaisseur dépend du type de plaquette, combinée sur laquelle on imprime la résine collante ainsi que des fonctions que doivent réaliser les composants du circuit qui seront montés sur la plaquette combinée ainsi que des types de composants utilisés. Il est à remarquer que le cas échéant on peut utiliser le revêtement de résine de l'écran pour fermer certaines parties de mailles de façon à éviter que la résine collante 40 ne les traverse et vienne en contact avec la pla- quette combinée 30. Le revêtement de résine de l'écran 43 permet ainsi de réaliser un modèle ou encore constitue un gabarit qui est complémentaire au modèle de la trace de la résine adhésive 40 déposée sur la plaquette combinée 300 La résine collante 40 peut 9tre appliquée directe- ment sur la surface de la plaquette combinée 30 ou encore recouvrir le revêtement de résine isolante 38 ou le revêtement de résine de protection 37. Comme indiqué ci-dessus et comme cela est représenté à la figure 9e il est avantageux d'imprimer la résine collante 40 au moins sur certains des joints entre la plaquette-mère 8 et les diverses plaquettes-filles combinées à la plaquette-mère. Lorsque le revêtement de résine collante est durci par effet de la lumière ou de la chaleur, la liaison ainsi formée tend à renforcer les joints. Il est à remarquer que la résine collante 40 peut-9tre appliquée dans des zones particulières de la surface de la plaquette combinée 30 à l'endroit o seront fixés des composants du circuit ainsi que sur les joints entre les plaquettes-mère et filles, et cela dans une seule phase opératoire. La figure 11 montre les zones 2471726 - de la résine collante 40 recouvrant les joints entre la plaquette mère 8 et la plaquette-fille 9. Dans cette figure, la résine collante recouvre le revêtement de résine de protection 37. Après avoir imprimé la résine collante 40 à la surface de la plaquette combinée 30 (figure 9), on-fixe les composants de type chip, par collage sur la plaquette combinée en mettant ces éléments en contact avec les zones de résine collante respectives. La figure 3 est un schéma d'un appareil utilisable pour monter par collage de tels composants sur la plaquette combinée 30. La figure 3 montre également de façon schématique l'impression des zones de résine collante 40 à la surface de la plaquette combinée 30. Cette impression peut se faire à l'aide de l'appareil décrit ci-dessus à l'aide des figures 1QA- 10H. Les composants de type chip 51 sont prévus pour être fixés provisoirement sur la plaquette combinée 30 à l'aide de la résine collante 40. Comme cela est représenté dans la partie supérieure droite de la figure 3, ces composants de type chip qui ont de préférence une même forme par exemple cylindrique ou en barillet, peuvent être des condensateurs, des résistances, des conducteurs de croisement, des conducteurs de liaison, des diodes ou analogues. Ces composants de type chip sont placés dans des conteneurs 52 d'une trémie appropriée (non représentée). Les composants 51 sont fournis à partir des conteneurs 52 par des conduites de transfert 54 à un magasin portant globalement la référence 55. Le chargement de ces com- posants peut se faire de façon intermittente. Un dispositif à obturateur 53 placé à la sortie de chacun des conteneurs 52 peut servir pour charger les composants dans le magasin. Les composants 51 respectifs sont placés dans des positions corres- pondantes du magasin suivant les dimensions particulières de chaque composant. Cela permet aux composants 51 de se trouver dans une position aléatoire dans les conteneurs 52. Néanmoins, du fait des dimensions particulières des composants, l'élément approprié est dirigé vers la position correcte dans le magasin 55. Puis, on fournit les différents composants à une plaque de mise en place 56 qui les met dans une position prédéterminée. Par exemple si chaque composant 51 est un cylindre, les axes des composants seront alignés suivant des directions prédéter- 21 2471726 minées, Comme représenté, les alignements prédéterminés peuvent être perpendiculaires au plan de la figure ou parallèles à ce plan. Un obturateur est prévu en-dessous de la plaque 56 et lorsque l'obturateur est ouvert, les composants 51, alignés, sont transférés de la plaque 56 dans des cavités correspondantes 58 du gabarit 57. Les composants 51 peuvent ainsi se trouver dans une position aléatoire dans les conteneurs 52 mais du fait de l'existence du magasin 55, les composants appropriés sont fournis aux cavités 58 correspondantes du gabarit 57 et sont ainsi alignés de façon prédéterminée pour venir dans ces cavités. Comme représenté à la figure 3, la plaquette combinée 30 munie de surfaces portant de la résine collante 40 est superposée au gabarit 57. Les composants 51 qui se trouvent ainsi dans les cavités 58 du gabarit 57 sont alignés par rapport aumb zones de résine collante. On applique une pression relative- ment faible pour fixer les composants 51 à la résine collante sur la plaquette combinée 300 Puis, on fait tourner la plaquette combinée 30 et le gabarit 57 qui sont superposés, de façon que le gabarit 57 se trouve maintenant au-dessus de la plaquette combinée 300 On exerce de plus une certaine pression à l'aide d'un appareil approprié (non représenté) pour continuer de fixer les composants 52 sur la plaquette combinée 30. En outre comme les composants sont supposés être des composants de type chip, ayant des électrodes en forme de capuchons aux extrémités opposées du composant, les électrodes sont poussées en contact électrique conducteur sur les chemins conducteurs de la plaquette combinée, Puis lorsque les composants 51 sont fixés de façon satisfaisante sur la plaquette combinée, on enlève le gabarit 57. Les composants 51 de type chip sont ainsi transférés du gabarit 57 à la plaquette combinée 30. La plaquette combinée 30 munie de composants 51 fixés par collage est alors mise dans un four de durcissement a la lumière 62, par exemple par un transporteur approprié 61 tel qu'une bande transporteuse. Le four de durcissement à la lumière 62 permet de durcir les zones de résine collante 40. Puis le convoyeur 61 transporte la plaquette combinée 30 du four de durcissement à la lumière 62 à un four dedurcissement à la chaleur 63. Le four 63 parfait le durcissement de la résine collante 40. Les composants 51 sont ainsi solidarisés de la plaquette combinée 30 et de plus les jonctions entre la 22 2471726 plaquette-mère et les plaquettes-filles, sur lesquelles on a imprimé la résine collante 40, sont encore plus renforcées. Il est préférable d'effectuer un procédé de durcis- sement en deux étapes car cela réduit le temps total nécessaire pour durcir la résine collante 40. L'introduction de la pla- quette combinée 30 dans le four de durcissement à la chaleur 63 se traduit une diminution de la viscosité de la résine collante. Si l'on supprime la phase de prédurcissement dans le four de durcissement à la lumière 62, la réduction de la viscosité de la résine collante se traduirait par un fluage gênant. Ce fluage de la résine provoquerait une dégradation du collage des composants sur la plaquette combinée 30 et de plus la résine risquerait de recouvrir des parties de chemins conducteurs entra nant des branchements électriques défectueux. Toutefois l'effet du four de durcissement à la lumière 62 est de durcir la surface extérieure de la résine collante 40, ce qui permet d'éviter tout fluage gênant de la résine dans le four de dur- cissement à la chaleur 63. Dans les phases opératoires décrites jusqu'à présent, les composants 51 de type chip sont montés sur la surface supérieure de la plaquette combinée 30. Après passage dans les fours de durcissement, la plaquette combinée 30 peut recevoir d'autres composants 65 tels que des composants compor- tant des pattes ou des conducteurs à la partie arrière ou à leur base. On monte de tels composants 65 en faisant passer leurs pattes ou leurs conducteurs dans des orifices traversants lorsque la nature particulière et la structure du circuit électrique exigent de tels composants. Comme les composants sont montés sur les deux surfaces de la plaquette combinée 30, on arrive à une densité relativement élevée de composants sans toutefois avoir de zones localisées de concentration de compo- sants. Puis, on prend la plaquette combinée 30 garnie de composants 51, 65 et l'immerge dans un bain de soudure 64. De façon préférentielle, la surface de la plaquette combinée qui porte la plupart des chemins conducteurs est immergée dans le bain de soudure. La soudure assure ainsi de bons branchements électriques entre les composants respectifs et les chemins conducteurs. De plus, on peut appliquer du solvant pour relier le chemin conducteur d'une plaquette-fille et le chemin conducteur correspondant de la plaquette-mère. Les branchements soudés, qui en résultent, sont représentés à la figure 3. Le cas échéant, si la nature particulière et la fonction du circuit le permettent, on peut supprimer les compo- sants 65 munis de conducteurs de branchement habituels de la plaquette combinée 30. Selon la figure 3, au moins l'un des composants 51 de type chip, est relié par l'une de ses électrodes à un chemin conducteur de la plaquette- mère 8 et une autre électrode est fixée à un chemin conducteur de l'une des plaquettes-filles. Ce composant de type chip assure ainsi la liaison électrique - entre la plaquette-mère et l'une des plaquettes-filles. Ce pas- sage par-dessus la jonction entre la plaquette-mère et les plaquettesfilles à l'aide d'un composant 51 de type chip, renforce la jonction. Cela est particulièrement représenté à la figure 12 dans laquelle les différents composants 51 de type chip assurent le branchement électrique entre un chemin conduc- teur de la plaquette-mère 8 et un chemin conducteur d'une plaquette-1ille 9, même si ces éléments sont fixés par collage soit sur la plaquettemèree soit sur la plaquette-fille, de tels composants servent à relier la plaquette-mère et la pla- quette-fille correspondantes tout en renforçant la jonction. Selon la figure 13, on applique de la résine collante 40 sur la jonction entre la plaquette-mère 8 et la plaquette-fille 9 et on monte un composant 51 par collage à l'aide de la résine collante, Lorsque la résine collante a durci, la jonction est renforcée et le composant 51 est solidarisé de la plaquette combinée. Comme représenté, la soudure 66 relie une extrémité du composant au chemin conducteur 3 de la plaquette- mère 8; la soudure relie également l'autre extrémité de ce composant au chemin conducteur 13 de la plaquette-fille 9. Ainsi, le composant 51 sert à enjamber la jonction et améliore la résistance du joint. Il est à remarquer qu'en déposant de la résine collante 40 au voisinage ou sur les jonctions des plaquettes- mère et filles, les composants qui sont fixés par cette résine adhésive renforcent les jonctions. De même les composants 51 peuvent être branchés électriquement sur les chemins conducteurs 3, 15 prévus sur la plaquettemère 8 et la plaquette-fille 9, par exemple pour relier de façon électrique la plaquette-mère 2471726 1 et les plaquettes-filles sans nécessiter de liaison directe entre les chemins conducteurs. Bien que la figure 13 montre l'utilisation de composants 51 pour relier les chemins conducteurs de la pla- quette-mère et des plaquettes-filles, la soudure 66 déposée par immersion de la plaquette combinée 30 dans un bain de solvant 64 peut réunir ou brancher électriquement les chemins conduc- teurs. Comme représenté à la figure 14, de la soudure 66 est déposée sur la jonction entre la plaquette-mère 8 et la pla- quette-fille 9 pour relier électriquement les conducteurs 3 et et enjamber la jonction. La figure 14 montre également l'intervalle dans le revêtement de résine de protection 37 au niveau de la jonction; cet intervalle permet à la soudure 66 de relier électriquement les chemins conducteurs. Il est à remarquer que les chemins conducteurs des autres plaquettes- filles sont reliés électriquement au chemin conducteur de la plaquettemère 8 en procédant de la même manière. La phase de liaison des chemins conducteurs comme représenté à la figure 14 est effectuée simultanément à la soudure des composants 51 et 65 sur la plaquette combinée. De ce fait, il est inutile de prévoir une phase distincte pour réaliser la liaison représentée à la figure 14. Dans l'exemple décrit ci-dessus, on a supposé que la plaquette-fille 9 était en résine époxy-verre, et qu'elle pouvait ainsi servir pour un circuit de caractéristique élevée tel que par exemple un préamplificateur audio. De même, on a supposé que la plaquette-fille 10 était formée de céramique d'alumine ayant de bonnes caractéristiques aux fréquences élevées par exemple pour recevoir un circuit travaillant à des super-fréquences, tel qu'un tuner de haute fréquence. La pla- quette-fille 11 a été supposéeréalisée en aluminium à coeffi- cient de diffusion thermique relativement élevé, pouvant servir pour un amplificateur de puissance. On a supposé que la plaquette- fille 12 était en résine phénolique et présentait des chemins conducteurs sur ses deux faces pour permettre une plus faible densité de composants. A titre d'exemple de ce qui précéde, la figure 15 montre la plaquettefille 11 réalisée en un aluminium qui peut servir de puits à chaleur et recevoir un circuit exothermique tel qu'un transistor de puissance 67 et/ou une résistance 68. 2471726 1 Ainsi, la plaquette-fille 11 peut recevoir des composants com- binés pour former un amplificateur de puissance. La figure 16 montre le transistor de puissance 67 monté sur la plaquette- fille 11 et ayant un conducteur qui passe dans un orifice traversant de la plaquette-mère 8 pour 9tre relié électrique- ment à un chemin conducteur 3 de la plaquette-mère par de la soudure 66. Ainsi bien que le circuit exothermique 67 soit monté sur la plaquette-fille 11, cette dernière doit avoir de préfé- rence un bon coefficient de diffusion thermique et permettre de dissiper une quantité importante de chaleur engendrée pendant le fonctionnement du circuit 67; le branchement électrique entre ce composant et les autres parties du circuit est assuré en reliant le chemin conducteur du composant 67 par la plaquette- mère 8 à un chemin conducteur sur celle-ci. Si le transistor de puissance 67 est destiné à travailler avec un condensateur tel qu'un condensateur chimique 69, comme le condensateur est un composant fragile au plan thermique, il ne doit pas être monté sur la m9me plaquette-fille en aluminium que celle recevant le transistor de puissance. En effet, la plaquette-fille en alumi- nium se réchauffe pendant le fonctionnement du transistor de puissance 67 à une température relativement élevée de l'ordre par exemple de 800 à 1200C. En montant un condensateur 69 très sensible à la température sur la plaquette-mère 8, la température élevée de la plaquette-fille en aluminium 11 n'est pas transmise, ce qui évite tout incident pour le condensateur chimique 69. Les com- posants qui génèrent ainsi une quantité relativement importante de chaleur pendant leur fonctionnement doivent tre montés sur une plaquette-fille 11; les composants qui génèrent une quan- tité moindre de chaleur sont montés sur la plaquette-mère 8. Ces différents composants sont reliés électriquement par les chemins conducteurs formés par les chemins 3 de la plaquette- mère 8 et les chemins 24 de la plaquette-fille 11. Comme la plaquette-mère 8 est en résine phénolique présentant une conduc- tibilité thermique relativement faible, le condensateur 69 n'est pas chauffé par la montée en température, relativement impor- tante pour la plaquette-fille 11 en aluminium. Il est également à remarquer que comme la plaquette- fille 11 en aluminium est conductrice d'électricité, si cette plaquette comporte un orifice traversant pour le passage d'un 2471726 t conducteur par exemple d'un transistor de puissance 67, il faut isoler cet orifice traversant sur sa paroi intérieure. Comme la réalisation d'un tel orifice traversant, isolé est une opéra- tion relativement difficile, il est préférable comme le montre la figure 16 de réaliser l'orifice traversant dans la plaquette- mère 8. Le transistor de puissance 67 est ainsi monté sur la plaquette-fille 11 au voisinage de la jonction entre la pla- quette-mère et la plaquette-fille de façon que le conducteur électrique normalement prévu sur le transistor de puissance 67 puisse passer dans un orifice traversant correspondant réalisé dans la plaquette-mère. De même, un composant 65 peut être monté sur la surface arrière de la plaquettemère 8, de façon que ses conducteurs passent par des orifices traversants appro- priés réalisés dans la plaquette-mère. Ces conducteurs sont reliés électriquement aux chemins conducteurs de la surface supérieure de la plaquette-mère 8 à l'aide de la soudure. De même le condensateur 69 peut avoir des pattes ou des conducteurs qui traversent des orifices réalisés dans la plaquette-mère 8 pour être relié électriquement aux chemins conducteurs 3 à *l'aide de soudures. La figure 17 montre un circuit formé d'une pla- quette combinée 30 selon l'invention. La plaquette combinée 30 comporte plusieurs plaquettes-filles -l en aluminium, qui, comme cela est connu, facilitent le montage de circuits exother- miques. Le circuit représenté à la figure 17 peut être facile- ment adapté à un appareil audio, stéréophonique tel que par exemple un amplificateur basse fréquence 71 pour le canal droit (R)qui peut être réalisé sur la plaquette-fille 11, l'autre amplificateur basse fréquence 72 du canal gauche (L) étant réalisé sur l'autre plaquette-fille 11. Ces amplificateurs basse fréquence peuvent être autonomes en ce qu'ils se compo- sent de l'ensemble des circuits sans nécessiter le branchement de composants supplémentaires se trouvant dans des parties différentes de la plaquette combinée. De plus, ces amplifica- teurs basse fréquence comportent un ou plusieurs composants exothermiques. L'utilisation de plaquettes-filles 11 en alumi- nium facilite la dissipation de la chaleur générée par de tels circuits exothermiques. En outre, on peut monter un amplifica- teur de puissance 73 sur une autre plaquette-fillé 11 en alu- minium. 2471725! On voit que grâce aux plaquettes-filles 11, les circuits (c'est-àdire les amplificateurs basse fréquence et l'amplificateur de puissance) qui dégagent une quantité non négligeable de chaleur n'influencent pas de façon g9nante les autres circuits qui peuvent se monter sur la plaquette combinée 30. De plus si l'un ou plusieurs circuits montés sur des pla- quettes-filles 11 est défectueux, on peut remplacer ce circuit particulier sans qu'il soit nécessaire de remplacer l'ensemble de la plaquette combinée. Comme le montre la figure 18, la plaquette-fille 12 comporte des composants 51 sur ses deux faces. Les chemins conducteurs sont ainsi prévus sur la face supérieure et la face inférieure de la plaquette-fille 12. Des composants sont montés sur la plaquette-fille et sont reliés électriquement aux chemins conducteurs. On peut ainsi monter un nombre relativement impor- tant de composants sur la plaquette-fille 12; comme on monte ces composants sur les deux faces de la plaquette-fille, on évite toute concentration gênante de composants dans une zone localisée. De plus comme seule la plaquette-fille 12 comporte des composants sur ses deux faces, il suffit de munir cette seule plaquette-fille de chemins conducteurs sur ses deux faces. Il est ainsi inutile de réaliser la conduction sur les deux- faces de la plaquette-mère 8. Cela réduit le co t global de fabrication du circuit. Différentes variantes à la description ci-dessus peuvent s'envisager. On peut réaliser une ou plusieurs ouver- tures dans la plaquette-mère 8 pour recevoir des plaquettes- filles. La réalisation particulière de chaque plaquette-fille dépend des caractéristiques et des fonctions à effectuer par le circuit particulier porté par la plaquette-fille. Les plaquettes de circuit qui, jusqu'à présent, ne pouvaient recevoir de types différents de circuits et nécessitaient plusieurs plaquettes peuvent maintenant 9tre remplacées par une seule plaquette combinée portant différents circuits précédemment incompatibles, pour 9tre montée sur une seule plaquette. Comme la plaquette- mère est réalisée en un matériau relativement peu coûteux tel qu'une résine phénolique, le coût total en matériau de la pla- quette combinée est faible. Ainsi, le circuit qui est réalisé sur une seule plaquette combinée peut servir dans différentes applications par exemple un appareil audio, un appareil d'enre- gistrement/lecture de données, un appareil vidéo ou analogue. 2471726 ' REVEND I CA T IONS ) Circuit électrique dont les composants sont montés sur une plaquette munie de chemins conducteurs, circuit caractérisé en ce qu'il se compose d'une plaquette-mère (8) munie d'un tracé (3) de chemins conducteurs à sa surface, et comportant au moins une fenêtre (4-7) de forme et de dimensions appropriées, au moins une plaquette-fille (9-12) de dimensions et de forme identiques à celles des fengtres correspondantes, mais dont la structure est distincte de celle de la plaquette- mère, les plaquettes-filles ayant essentiellement la m9me épais- seur que la plaquette-mère et sont placées dans les fenêtres respectives, la plaquette-mère et au moins l'une des plaquettes- filles formant la plaquette combinée (30) qui constitue une plaquette de circuit recevant des composants électriques (51) dont les électrodes sont reliées électriquement aux schémas des chemins conducteurs de la plaquette combinée. ) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins l'une des plaquettes-filles (9-12) a un schéma (1(, 17, 24, 28, 28) de chemins conducteurs, sur l'une de ses faces. ) Circuit selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'au moins certains des composants (51) sont montés sur la plaquette-mère (8) et les autres-sont montés sur les plaquet- tes (9-12), au moins certains des schémas (3, 15, 17, 24, 28, 29) de chemins conducteurs de la plaquette-mère et des plaquet- tes-filles étant reliés électriquement. ) Circuit selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins l'un des composants (51) assure la liaison électrique entre un chemin conducteur (3) de la plaquette-mère (8) et un chemin conducteur (15, 17, 24, 28, 29) de la plaquette- fille (9-12). ) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins l'un des composants (67) est monté sur la plaquette-fille (9-12) et comporte un conducteur en contact électrique avec le schéma (3) des chemins conducteurs de la plaquette-mère (8). ) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaquette-mère (8) est en résine phénolique et-- - les plaquetteseell-es (9, 10) sont en un matériau dont les caractéristiques en haute fréquence sont supérieures à celles de la plaquette-mère. 7 ) Circuit selon la revendication 6, caractérisé en ce que la plaquettefille (9g 10) est en un matériau choisi dans le groupe formé par une résine époxy-verre et une céramique à base l'alumine. 8 0) Circuit selon la revendication li, caractérisé en ce que la plaquette-fille (11) est en un matériau ayant un coefficient de diffusion thermique supérieur à celui du matériau de la plaquette-mère (8). 90) Circuit selon la revendication 8, caractérisé en ce que la plaquettemère (8) est en résine phénolique et la plaquette-fille (11) est une plaque d'aluminium. o) Circuit selon la revendication 8, caractérisé en ce que le composant (67) qui dégage une quantité relative- ment importante de chaleur pendant son fonctionnement est monté sur la plaquette-fille (11) et un composant (51) qui dégage une quantite moindre de chaleur pendant son fonctionnQemnt est monté sur la plaquette-mère (8) les composants étant reliés électriquement par le schéma de chemins conducteurs de la plaquette combinée. 11 0) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaquette-fille (12) est en un matériau portant des chemins (28, 29) conducteurs sur ses faces opposéeso 12 ) Circuit selon la revendication ll caractérisé en ce que tous les schémas des chemins conducteurs sont réali- ses dans une feuille conductrice deélectricité (26, 27), 13 ) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce que les composants (51) formant un circuit complet sont tous montés sur la plaquette-mère (8). 14 ) Circuit selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte en outre un revêtement (37, 38, 40) d'au moins une couche de résine au niveau des joints respectifs entre la plaquette-mère(8) et au moins l'une des plaquettes- filles (9-12) pour renforcer les joints. 15 ) Circuit électrique dont les composants sont montés sur une plaquette munie de chemins conducteurs pour for- mer un circuit électrique, circuit caractérisé en ce qu'il se compose d'une plaquette-mère (8) ayant un schéma (3) de chemins conducteurs à sa surface et comprenant au moins deux fengtres (4-7) de dimensions et de forme respectives, au moins deux 2471726 I plaquettes-filles(9-12) de forme et de dimensions correspondant à celles de fengtres, chaque plaquette ayant une structure distincte de celle de la plaquette-mère, les plaquettes-filles étant elles-mêmes différentes, chacune ayant sensiblement la même épaisseur de la plaquette-mère et chacune étant placée dans l'une des fenêtres, la plaquette-mère et les plaquettes- filles formant par combinaison une plaquette combinée (30) qui constitue la plaquette du circuit, les chemins (15, 17, 24, 28, 29) de conducteurs étant prévus sur au moins l'une des faces de chaque plaquette-fille (9-12) , au moins l'un des chemins conducteurs d'au moins une plaquette-fille étant relié électri- quement à au moins un chemin conducteur de la plaquette-mère et les composants (51) du circuit sont montés sur la plaquette- mère et les plaquettes-filles, les électrodes des composants étant reliées électriquement aux différents chemins conducteurs. ) Circuit selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'au moins l'un des composants (51) est branché entre un chemin conducteur (3) de la plaquette-mère (8) et un chemin conducteur (15, 17, 24, 28, 28) d'une plaquette-fille (9-12) de façon à enjamber la jonction entre la plaquettemère et les plaquettes-filles. ) Procédé de fabrication d'un circuit électri- que formé d'une plaquette dont les chemins conducteurs consti- tuent un circuit électrique, procédé caractérisé en ce qu'on réalise une plaquette-mère (8) de dimensions prédéterminées, on réalise un schéma (3) de chemins conducteurs à la surface de la plaquette-mère, on réalise au moins une fenêtre (4-7) de dimensions et de forme prédéterminées dans la plaquette-mère et au moins une plaquette-fille (9-12) de structure différente de celle de la plaquette-mère mais dont les dimensions et forme correspondent à la fenêtre, cette plaquette-fille ayant sensi- blement la m9me épaisseur que la plaquette-mère, on place la plaquettefille dans la fenêtre de la plaquette-mère pour former une plaquette combinée (30) qui constitue la plaquette du circuit à réaliser, et on monte les composants électriques (51) sur la plaquette combinée, en branchant les électrodes des composants sur les chemins conducteurs de la plaquette combinée. ) Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'on réalise un schéma (15, 17, 24-28, 29) de chemins conducteurs sur la plaquette-fille (9-12) et le montage des 2471726. composants (51) consiste à plonger la plaquette combinée dans de la soudure pour relier électriquement les composants aux chemins et brancher électriquement les chemins (3) de la pla- quette-mère aux chemins (15, 17, 24, 28, 29) de la plaquette- filleo 19 ) Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que la phase de montage des composants consiste a mettre de la résine collante (40) dans des positions prédéterminées de la plaquette combinée (30), ces positions comprenant au moins les joints entre la plaquette-mère (8) et les plaquettes-filles (9-12), à fixer provisoirement au moins certains des composants (51) sur la résine collante aux endroits respectifs et à relier électriquement les électrodes des composants fixés providoire- ment sur le schéma des chemins conducteurs de la plaquette combinée. ) Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que la phase d'application de la résine collante (40) consiste à imprimer par sérigraphie un tracé de résine collante sur les positions prédéterminées. 21 ) Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que l'adaptation des plaquettes-filles (9-12) et de la plaquette-mère (8) consiste à mettre chaque plaquette-fille dans la fenotre (4-7) correspondante de la plaquette-mère et à appliquer un rev8tement de résine de protection (37) sur les positions présélectionnés de la plaquette combinée y compris les parties de jonction entre la plaquette- mère et les plaquettes= filles. 22 ) Procédé selon la revendication 21l caractérisé en ce que la phase d'application du revêtement de résine de protection (37) consiste à imprimer par sérigraphie la résine de protection sur la plaquette combinée. 23 ) Procédé selon-la revendication 22, caractérisé en ce qu'on applique un revêtement de résine isolante (38) sur au moins le revêtement de résine de protection (37) de la plaquette combinée (30) ainsi que sur au moins des parties de joint entre la plaquette-mère (8) et les plaquettes- filles (9-12), sur les deux faces de la plaquette combinée. 24*) Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'on réalise un schéma (15, 17, 24, 28, 29) de chemins conducteurs sur la plaquette- fille (9-12) et on monte des composants (51) en montant au moins un élément de façon à enjamber la jonction entre la plaquette-mère (8) et la plaquette- fille (9-12) correspondantes et on soude cet élément sur les chemins conducteurs de la plaquette-mère et de la plaquette- fille. 250) Procédé de fabrication d'un circuit électri- que dont les composants sont montés sur une plaquette-munie de chemins conducteurs pour former un circuit électrique, procédé caractérisé en ce qu'on réalise une plaquette-mère (8) dont au moins une face comporte un schéma (3) de chemins conducteurs, on réalise au moins deux fenêtres (4-7) de dimensions et de forme prédéterminées, on réalise au moins deux plaquettes- filles (9-12) munies de chemins conducteurs (15, 17, 24, 28, 29), chaque plaquette-fille étant de structure différente l'une de l'autre et par rapport à la plaquette-mère, chaque plaquette- fille ayant sensiblement les mêmes dimensions et forme que la fenêtre correspondante de la plaquette-mère et chaque plaquette- fille a l'épaisseur de la plaquette-mère, on adapte les pla- quettes-filles dans les fengtres respectives de la plaquette- mère pour former une plaquette combinée (30) qui constitue la plaquette du circuit, on applique un revêtement de résine de protection (37) sur les positions choisies de la plaquette combinée y compris les joints entre la plaquette-mère et les plaquettes-filles, on applique un revêtement de résine isolante (38) sur des positions choisies de la plaquette combinée y compris le revêtement d'au moins une partie du revêtement de résine de protection, on applique une résine collante (40) sur des positions prédéterminées de la plaquette combinée, on fixe provisoirement certains des composants (51) du circuit, sur la résine collante, on monte les autres composants (65) du cir- cuit ayant des conducteurs sur la plaquette combinée, on met la plaquette combinée dans une bain de soudure (64) pour assurer les branchements par soudure entre les chemins conducteurs de la plaquette combinée et les électrodes respectives et les conducteurs des composants.