Brevet FR2465290A1 — publié le 19810320

I La présente invention concerne des dispositifs magnétiques de lecture ou d'écriture sur un support de milieu magnétique d'enregistrement ou de mise en mémoire ainsi qu'à leurs procédés de fabrication;elle concerne plus particulièrsement des têtes magpé- tiques à films minces,qui comprennent deux éléments polaires magnétiques comportant des parties décalées,ainsi qu'à leur fabri- cation. On a signalé ci-après des brevets concernant des têtes magnéti- ques à films minces. Dans le brevet US 4.151.574,on a décrit une tête magnétique comportant un substrat 1 muni d'une rainure 2 dans laquelle un élé- ment de film mince 4 sensible au champ magnétique est formé unique- ment sur une paroi latérale de la rainure. Le brevet US 40092.688,fait connaître une tête magnétique à film mince à pistes multipl.es qui,comme représenté en sa figure 6,comporte un substrat pourvu d'une rainure inclinée qui est complè- tement remplie d'une matière non magnétique 31 sur la surface supé- rieure de laquelle sont déposées différentes autres couches. A la figure l du brevet US 3.7950954,on a représenté une pièce en ferrite 10 en forme de canal qui reçoit un dépôt dans la surface rainurée. Ce dép8t est indiqué comme comprenant des-couches de métal non magnétiques 20 et ?2 et une couche de verre 280La couche de verre 28 est en jonction avec une couche de verre 30 qui est portée par une couche rectangulaire plane de ferrite 120 Les brevets US N' 3.672.043 et 3.5640521,décrivent une tête magnétique miniature;à la figure 2 de chacun de ces brevets on a représenté un substrat 25,comportant des évidements 25a, 25b,25c dans lesquels est déposée une mince couche 35 d'une matière magnéti- que de haute perméabilité.En plus de la nécessité fondamentale de disposer de têtes magnétiques à films minces,on a besoin de têtes ayant une structure qui diminue la formation de fissures ou criques et d'autres défauts de fabrication dans les couches de matières qui sont déposés sur le substrat. En'particulier,comme cela a été signalé dans les brevets précités et comme on le sait d'une façon générale,dans la fabrication en série de têtes magnéti- ques à films minces,les zones d'entrefer avant et arrière des films magnétiques comportent des.pentes raides du fait de l'obligation de déposer les couches intermédiaires sur la partie supérieure de la surface plane du substrat. Ces pentes posent un problème difficile de recouvrementen particulier pour le film magnétique du pôle supérieur. Cela est particulièrement gênant quand le film magnéti- que de pôle supérieur est déposé par une technique sous vide,par *10 exemple par bombardement électronique ou par évaporation,du fait que le film magnétique a tendance à se fissurer à cause de la forte pente,le long de laquelle s'étend la couche. Cette fissuration dimi- nue la quantité ou bien empêche l'utilisation de telles têtes défec- tueuses et entraîne donc le besoin d'un type de tête magnétique à film mince,et de son procédé de fabrication,qui améliore la qua- lité par atténuation ou élimination du problème de fissuration. Il y a en outre le besoin de disposer d'une tête magnétique à film mince comportant des éléments polaires qui sont placés symétriquement autour des éléments conducteurs de la tête. Comme l'indiquent les brevets précités et comme on le gait d'une façon générale,les têtes utilisées à l'heure actuelle sont asymétriques du fait qu'elles sont constituées de différentes couches déposées sur une surface plane du substrat. Cette asymétrie crée une structure présentant des caractéristiques de fonctionnement qui sorc inférieures à celles d'une structure symétrique. En consé- quence,il se manifeste le besoin de mettre au point une tête symétrique présentant des caractéristiques de fonctionnement améliorées. D'après les ré4umés des brevets cités,il y a lieu d'admettre que ces brevets nepermettent pas de satisfaire ces besoins. L'invention permet notamment de vaincre les inconvénients des réalisations connues en fournissant une tête magnétique à film mince qui comprend un substrat pourvu d'une zone excentrée ou déca- lée à laquelle sont associés des pôles magnétiques comportant des parties décalées ou excentrées. Cette structure décalée ou excen- trée permet un meilleur recouvrement par les films des parties inclinées de pentes inférieures à celles existant dans les têtes de types connus. Cela simplifie la fabrication et améliore la qualité du film magnétique. En outre,la partie décalée permet un enveloppement symétrique des conducteurs,ce qui améliore le fonctionnement de la tête selon l'invention. Plus particulièrement,la tête magnétique à film mince selon l'invention comprend un substrat,une première couche de film magnétique,une seconde couche de film magnétique et une ou plu- sieurs couches de matière électriquement conductrice. Le substrat comporte une surface supérieure pourvue d'une zone décalée qui est associée à la première couche de film magnétique. La première couche de film magnétique comprend une première d' partie entrefer avant,une première partie d'entrefer arrière et une première partie décalée qui s'étend entre le premier entrefer avant et le premier entrefer arrière. La première partie décalée définit une première surface inclinée qui est disposée sous un cer- tain angle par rapport à la surface supérieure du, substrat. La seconde couche de film magnétique comprend une seconde partie d'entrefer avant,une seconde partie d'entrefer arrière et une seconde partie décalée. La seconde partie d'entrefer avant est alignée avec,et espacée de la première partie d'entrefer avant de la première couche de film magnétique0 La seconde partie d'en- trefer arrière est placée dans une position adjacente à la première partie d'entrefer arrière de la première couche de film magnétique. La seconde partie décalée définit une seconde surface inclinée qui est disposée sous un certain angle par rapport à la surface supé- rieure et qui est également espacée de la première surface inclinée de façon à définir une cavité entre ces deux surfaces inclinées0 La ou les couches de matière électriquement conductrice sont disposées à l'intérieur de la cavité formée entre la première et la seconde surface inclinée de la première et de la seconde couches de film magnétique. Comme on le précisera plus loin,cette tête magnétique à film mince selon l'invention réduit la profondeur à laquelle les couches de films magnétiques doivent être placées de manière à maîtriser le problème de fissuration rencontré dans les réalisations connues.Ce résultat est obtenu grâce à l'agencement des parties excentrées de la première et de la seconde couches de films magnétiques. En outre,ces parties décalées peuvent avoir des dimensions telles que la cavité formée entre elles soit sensiblement symétrique afin d'améliorer les caractéristiques de fonctionnement de la tête magnétique. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une telle tête magnétique à film mince. Ce procédé consiste d'une façon générale à sélectionner un substrat comportant une surface supérieu- re, à créer une zone décalée qui est associée à cette surface supé- rieure,à déposer une première couche de film magnétique le long du contour de cette zone excentrée,à former une ou plusieurs couches d'une matière électriquement conductrice dans une zone adjacente à la première couche de film magnétique à l'intérieur de la zone décalée et à déposer une seconde couche de film magnétique sur la première couche de film magnétique et sur la couche de matière électriquement conductrice. Cette seconde couche peut être également déposée sensi- blement symétriquement par rapport à la première couche de film magné- tique et par rapport à la couche de matière électriquement conductri- ce. En outre,la création d'une zone excentrée peut comprendre une phase de formation d'un évidement qui s'étend depuis la surface supé- rieure jusque dans le substrat. Un second mode préféré de création d'une zone excentrée peut consister à former une première et une seconde couches isolantes sur la surface supérieure,ces couches étant espacées entre elles. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention seront mis en évidence dans la description ci-après donnée à titre d'exemple non limitatif,en référence aux dessins annexés dans les- quels: Fig.1 est une vue en élévation latérale et en coupe d'un premier mode préféré de réalisation de l'invention; Fig.2 est une vue de dessus en plan du substrat du premier mode préféré de réalisation de l'invention; Fig.3 est une vue en élévation latérale et en coupe d'un second mode préféré de réalisation de l'invention; Fig.4 est une vue de dessus en plan du substrat et de la couche isolante dans le second mode préféré de réalisation de l'invention. Tel qu'il est représenté aux figures 1 et 2,le premier mode de réalisation de l'invention est une tête magnétique à film mince 2- qui est en général un dispositif magnétique d'écriture ou de lecture sur un support d'enregistrement ou de mémoire magnétique,- comprenant un substrat 4,une première couche 6 de film magnétique, une seconde couche 8 de film magnétique et une ou plusieurs couches 10 de matière électriquement conductrice. La tête à-film mince 2 peut également comporter des couches 12 et 13 de matière isolante servant à séparer le substrat 4 de la première couche magnétique 6 et à séparer les couches magnétiques 6 et 8 des couche-s;conduc-- trices l0 Le substrat 4,qui peut être en silicium,en photocéram,en matière céramique,en ferrite ou en un autre matériau approprié pour constituer un mince support de filma une surface supérieure 14. On voit en figure 1 que-le substrat 4 est pourvu d'une zone décalée,représentée sous forme d'un évidement 16 qui est délimité par une surface inférieure 18 et une surface latérale 20.Cet évi- dement 16 peut être obtenu dans le substrat par mordançage suivant une technique bien connue,ou encore par tout autre moyen approprié 2' A65290 A la figure 1 on voit en outre que dans cette forme préférée,la surface de base 18 de l'évidement est parallèle et espacée de la surface supérieure 14. En figure 2 on voit plus particulièrement que cette surface de base 18 a une forme rectangulaire;on y voit également que la surface latérale 20 a quatre surfaces biseautées 22,24,26,28 associées rectangulairement entre elles.Autrement ditces surfaces sont inclinées sous un angle non droit par rapport à la surface supérieure 14 et à la surface inférieure 18 et sont reliées de manière à ménager un, périmètre rectangulaire autour de l'évidement 16. Dans le mode préféré de réalisation,ces surfaces latérales s'étendent de la surface supérieure 14 jusqu'à la surface inférieure 18 de façon à donner à l'évidement 16 la forme d'un tronc de pyramide. A la figure 1 on voit en outre que,dans ce pre- mier exemple,la couche isolante 12,par exemple une couche SiO21est déposée le long de la surface supérieure du substrat et du contour- de l'évidement. Cette couche sert de couche de lissage sur laquelle est déposée la première couche 6 de film magnétique. En figure 1 on voit en outre que la première couche 6-de film magnétique,qui forme le pôle magnétique de la tête 2 et qui peut être constituée de NiFe ou d'un autre matériau approprié,comprend une première partie d'entrefer avpnt 30,une première partie d'entrefer arrière 32 et une première partie décalée 34. La partie d'entrefer avant 30 est associée à la surface supérieure 14,de même que la première partie d'entrefer arrière 32. La première partie décalée 34 est disposée à l'intérieur de l'évidement lé. Cette partie décalée 34 suit le contour de l'évidement 16 de sorte que cette partie 34 définit une surface inclinée qui fait un certain angle par rapport à la surface supérieure 14. De plus on voit à la figure 1 que la seconde couche 8 de film magnétiques qui fournit le pôle magnétique supérieur de la tête et qui peut être formé du même matériau que la première couche magnétique 6,-comprend une seconde partie d'entrefer avant 36,une seconde partie d'entrefer arrière 38 et une seconde partie décalée 40. La seconde partie d'entrefer avant 36 est alignée avec,et espa- cée de la première partie d'entrefer avant 30. Cette relation d'es- pacement crée l'entrefer nécessaire pour la lecture ou l'écriture à la manière connue sur un support d'enregistrement. Cet entrefer (figure 1) peut être rempli d'un certain nombre de couches isolantes 13. La seconde zone d'entrefer arrière 38 a été représentée comme étant adjacente à la première zone d'entrefer arrière 320Cette relation de proximité (adjacente)permet un couplage des circuits magnétiques formés par les couches magnétiques 6 et 8. La seconde partie décalée 40 est placée audessus de l'évidement 16 et elle définit une seconde surface inclinée qui fait un certain angle par rapport à la surface supérieure et qui est espacée de la premiè- re surface inclinée de la première partie décalée 34. La disposi- tion de la seconde partie décalée dans une position espacée de la première surface inclinée de la première partie décalée 34 permet de former une cavité dans laquelle est disposée la matière électri- quement conductrice 10. En-donnant des dimensions appropriées aux première et seconde parties décalées,on peut rendre la cavité sensiblement symétrique et améliorer ainsi les caractéristiques de fonctionnement de la tête 2. La figure 1 montre en outre plusieurs couches 10 de matière conductrice qui sont chacune séparées par l'une des couches 13 de matière isolante. Ces couches isolantes peuvent être formées de SiO21SiO, A1203, Si3N41ou de tout autre matériau approprié.Les couches 10 de matière conductrice peuvent être en tout matériau approprié et elles sont connectées à un circuit classique utilisé avec des têtes magnétiques à film mince,de la manière connue. On a maintenant décrit un second mode de réalisation de l'in- vention,en se référant aux figures 3 et 4- Tel qu'il est représenté à la figure 3,ce second exemple comprend un substrat 50,une première couche isolante 52 et une seconde couche isolante 54,qui coopèrent avec des couches de film magnétique et de matière électriquement conductrice analogues à la première et la seconde couches de film magnétique 6 et 8 et à la couche de matière conductrice l0,lesdites couches étant séparées par les couches isolantes 13. Le substrat 50 est d'une composition identique à celle du substrat 4 et il comporte comme celui-ci une surface supérieure. Cependant le substrat 50 ne comporte pas d'évidement 16. A la place de cet évidement 16,la première couche isolante 52 est placée sur une première zone de sa surface supérieure tandis que la seconde couche supérieure 54 est placée sur-une seconde zone de sa surface supérieure. La première couche isolante 52 a été représentée en figure 4 comme comprenant une première surface supérieure 56,une première surface latérale 58 s'étendant 'de la première surface 56 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50,une seconde surface latérale s'étendant de la première surface supérieure 56 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50 en étant espacée de la première surface latérale 58,une première surface intérieure 62 s'étendant de la première surface supérieure 56 jusqu'à la supérieure du substrat 50 entre lesdites première et seconde surfaces latérales,et une première surface extérieure 64 s'étendant de la première surface supérieure 56 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50 en étant espacée de la première surface intérieure 62 et en étant située entre les surfaces latérales 58 et 60. Dans le mode de réalisation de figure 4,la surface supérieure 56 a une forme rectangulaire et elle est disposée parallèlement à la surface supérieure du substrat tandis que les surfaces latérales 58 et 60 sont orientées perpen- diculairement à la surface supérieure et que les surfaces intérieure et'extérieure 62 et 64 sont orientées non perpendiculairement à ladite surface supérieure. Dans ce mode de réalisation préféré- les surfaces latérales définissant la couche isolante ont la forme d'un corps prismatique comportant des bases supérieure et inférieure de forme rectangulaire;un tel profil est obtenu en déposant une matière isolante à l'épaisseur désirée le long de la surface supé- rieure du substrat 50 puis en faisant intervenir un processus de mordançage chimique ou autre technique appropriée de décapage pour réaliser le profil final. La seconde couche isolante 54 est disposée d'une manière semblable à la première couche isolante 52. En figure 4,on voit que cette structure comprend une seconde surface supérieure 66,une troisième surface latérale 68 s'étendant depuis la seconde surface supérieure 66 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50,une qua- trième surface latérale 77 s'étendant de la seconde surface supérieure 66 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50 en étant espacée de la troisième surface latérale 68,une seconde surface intérieure 72 s'étendant de la seconde surface supérieure 66 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50 entre la troisième et la quatrième surfaces latérales 68,70,et une seconde surface extérieure 74 s'étendant de la seconde surface supérieure 66 jusqu'à la surface supérieure du substrat 50 entre les troisième et quatrà- me surfaces latérales et en étant espacée de la seconde surface intérieure 72. Comme dans le cas de la première couche isolante 52, les éléments de la seconde couche isolante 54 sont disposés ici de façon à former un corps prismatique comportant des bases supé- rieure et inférieure.de forme rectangulaire, La seconde couche iso- lante 54 est agencée de préférence de la même manière que la première couche isolante 52. En ce qui concerne la relation spatiale existant entre la première couche isolante 52 et la seconde couche isolante 54,on voit à la figure 4 que la surface intérieure 72 est espacée,et placée en regard de la première surface intérieure 62.On voit en outre que la première surface latérale 58 et la troisième surface latérale '68 sont alignées de manière à être situées sensiblement dans le même plan. On voit également en figure 4 que la seconde surface latérale 60 et la quatrième surface latérale sont alignées d'une façon semblable de manière à être situées sensiblement dans le même plan,ce plan étant parallèle et espacé du plan passant par la première et la troisième surfaces latérales 58 et 68. Cette relation spatiale définit ainsi une zone décalée qui est associée au substrat 50. Avec des couches isolantes 52 et 54 disposées comme il vient d'être décrit,on voit en figure 3 que la première couche magnéti- que 6 comporte une partie décalée qui est disposée entre les deux couches isolantes de façon que cette partie décalée suive le contour défini par les surfaces intérieures 62 et 72 placées l'une _ en regard de l'autre. A partir de la description ci-dessus,il est clair qu'on élimi ne les inconvénients des réalisations connues et que les impératifs précédemment définis sont satisfaits. Le problème de la fissuration est résolu du fait que l'évidement 16 ou les couches isolantes 52 et 54 forment une partie de pente moins raide le long de laquelle les deux couches magnétiques 6 et 8 sont disposées. En outre,en prévoyant une partie décalée ou excentrée dans les deux couches magnétiques 6 et 8,on peut former une cavité symétrique de manière à améliorer le fonctionnement de la tête magnétique. il REVENDICATIONS l, Tête magnétique à film mince,caractérisée en ce qu'elle comprend: -un substrat comportant une face supérieure; -une première couche de film magnétique comportant une premiè- re partie d'entrefer avant,une première partie d'entrefer arrière et une première partie décalée qui s'étend entre ladite première partie d'entrefer avant et ladite première partie d'entrefer arriè- re, ladite première partie décalée définissant une première surface inclinée sous un certain angle par rapport à ladite face supérieure de substrat; -une seconde couche de film magnétique comportant une seconde partie d'entrefer avant qui est alignée avec la première partie d'entrefer avant,une seconde partie d'entrefer arrière qui est placée dans une zone adjacente à la première partie d'entrefer arrière et une seconde partie décalée,cette seconde partie décalée définissant une seconde surface inclinée qui est orientée sous un certain angle par rapport à ladite face supérieure de subs- trat et qui est espacée de ladite première surface inclinée de manière à définir une cavité entre lesdites première et seconde surfaces inclinées; -au moins une couche de matière électriquement conductrice qui est disposée à l'intérieur de ladite cavité. 2. Tête magnétique à film mince selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit substrat comprend un évidement s'étendant dans ledit substrat à partir de ladite face supérieure, ledit évidement étant défini par une surface de fond et une surface latérale s'étendant de ladite surface de fond jusqu'à ladite face supérieure de substrat;que ladite première partie décalée est dis- posée à l'intérieur dudit évidement et que ladite seconde partie décalée est disposée au-dessus dudit évidement. 3. Tête magnétique à film mince selon la revendication 2, caractérisée en ce que ladite surface de fond dudit évidement a une forme rectangulaire et est disposée parallèlement et à une certaine distance de ladite face supérieure de substrat,et en ce que ladite 6 surface latérale dudit évidement comporte quatre surfaces biseau- tées formant un rectangle. 4. Tête magnétique à film mince selon la revendication l,carac- térisée en ce qu'elle comprend en outre une première couche isolante fixée sur une première zone de ladite face supérieure dudit subs- trat,et une seconde couche isolante fixée sur une seconde zone de ladite face supérieure du substrat à une certaine distance de ladite première couche isolante. Tête magnétique à film mince selon la revendication 4,carac- térisée en ce que ladite première partie décalée est disposée entre lesdites première et seconde couches isolantes. Tête magnétique à film mince selon la revendication 5,carac- térisée -en ce que ladite première couche isolante comprend: -une première surface supérieure; - une première surface latérale s'étendant de ladite première surface supérieure jusqu'à-la face supérieure de substrat; -une seconde surface latérale s'étendant de ladite première sur- face supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat en étant espacée de ladite première surface latérale; -une première surface intérieure s'étendant de ladite première surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substratentre lesdites première et seconde surfaces latérales; -une première surface extérieure s'étendant de ladite première surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat en étant espacée de ladite première surface intérieure et en étant située entre lesdites première et seconde surfaces latérales; et en ce que ladite seconde couche isolante comprend: -une seconde surface supérieure; t3 -une troisième surface latérale s'étendant dqladite seconde surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat; -une quatrième surface latérale s'étendant de ladite seconde surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat en étant espacée de ladite troisième surface latérale; -une seconde surface intérieure s'étendant de ladite seconde surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat, - entre lesdites troisième et quatrième surfaces latérales et en étant placée en regard et espacée de ladite première surface intérieure;et -une seconde surface extérieure s'étendant de ladite seconde surface supérieure jusqu'à ladite face supérieure de substrat,entre lesdites troisième et quatrième surfaces latérales et espacée de ladite seconde surface intérieure. 7. Tête magnétique à film mince selon la revendication 6,carac- térisée en ce que ladite première surface supérieure,lesdites première et seconde surfaces latérales et ladite première couche isolante ont la forme d'un corps prismatique comportant des bases supérieure et inférieure rectangulaires,et en ce-que ladite surface supérieure,lesdites seconde et troisième surfaces latérales et lesdites secondes surfaces intérieure et extérieure définissant la seconde couche isolante ont la forme d'un corps prismatique comportant des bases supérieure et inférieure rectangulaires. 8. Dispositif magnétique de lecture ou d'écriture sur un sup- port magnétique d'enregistrement,caractérisé en ce qu'il comprend: -un substrat comportant une surface supérieure; -un p8le magnétique inférieur à film mince qui est associé à ladite surface supérieure,ledit p8le inférieur comportant une première partie d'entrefer avant,une première partie d'entrefer arrière,une première partie décalée qui s'étend entre lesdites premières parties d'entrefer avant et arrière; -un conducteur disposé à l'intérieur de ladite première partie décalée;et -un pôle magnétique à film mince supérieur qui comporte une seconde partie d'entrefer avant,une seconde partie d'entrefer arrière et une seconde partie décalée s'étendant entre lesdites secondes parties d'entrefer avant et arrière,ledit pôle supérieur étant placé au-dessus du p8le inférieur de façon que ledit conduc- teur soit situé dans une cavité sensiblement symétrique et définie par lesdites première et seconde parties décalées. 9. Dispositif magnétique selon-la revendication 8,caractérisé en ce que ledit substrat comporte un évidement s'étendant dans ledit substrat à partir de ladite face supérieure,ledit évidement étant défini par une surface de fond et par une surface latérale fermée qui s'étend depuis ladite surface de fond jusqu'à ladite face supé- rieure de substrat,en ce que ladite première partie décalée est disposée à l'intérieur dudit évidement,et en ce que ladite seconde partie décalée est disposée au-dessus dudit évidement. 10. Dispositif magnétique selon la revendication 9,caractérisé en ce que ladite surface de fond et ladite surface latérale fermée comportent des éléments donnant à l'évidement la forme d'un tronc de pyramide. l. Dispositif magnétique selon la revendication 8,caractérisé en ce qu'il comprend en outre une première couche isolante fixée sur une première zone de la face supérieure dudit substrat et une seconde couche isolante fixée sur une seconde zone de la face supérieure du substrat,en étant espacées de la première couche iso- lante- 12.Dispositif magnétique selon la revendication llcaractérisé en ce que ladite première partie décalée est disposée entre lesdites première et seconde couches isolantes. 13.Dispositif magnétique selon la revendication 12,caracté- risé en ce que lesdites première et seconde couches isolantes comprennent respectivement des éléments donnant aux couches isolan- tes des formes de corps prismatiques comportant des bases supérieu- res et inférieures rectangulaires. 14.Procédé de fabrication d'une tête magnétique à film mince, caractérisé en ce qu'on sélectionne un substrat comportant une face supérieure,en ce qu'on crée une zone décalée asso iée à ladite face supérieure du substrat, en ce qu'on dépose une première couche de film magnétique le long du contour de ladite zone décalée,en ce qu'on forme une couche d'un matériau électriquement conducteur dans une zone adjacente à ladite première couche de film magnétique et à l'intérieur de ladite zone décalée,et en ce qu'on dépose une seconde couche de film magnétique sur la première couche de film magnétique et sur ladite couche de matière électriquement conduc- trice. 15.Procédé de fabrication d'une tête magnétique à film mince selon la revendication 14,caractérisé en ce que l'opération de créa- tion d'une zone décalée comprend une phase de formation d'un évidement dans ledit substrat,cet évidement s'étendant à partir de sa face supérieure. 16.Procédé de fabrication d'une tête magnétique à film mince selon la revendication 14,caractérisé en ce que l'opération de création d'une zone décalée comprend la phase de formation d'une première et d'une seconde couches isolantes sur ladite face supé- rieureces couches étant espacées l'une de l'autre.