Brevet FR2471725A1 — publié le 19810619

TECHNIQUE D'ISOLEMENT DES TROUS METALLISES DANS DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES. La présente invention concerne un procédé pour isoler les trous métallisés dans une carte de circuit imprimé ou les connexions normales des composants sont effectuées par une technique standard de soudure è la vague. Dans l'art antérieur, comme décrit dans les brevets américains n0 2 916 805 et n0 3 152 388, une méthode est utilisée, qui consiste à isoler l'envers de ladite carte de circuit imprimé avec une planche de matière isolante (masque) comprenant des ouvertures de telle façon que seuls les trous nécessaires pour effectuer les connexions normales soient exposés. Donc, les trous métallisés qui doivent être maintenus sans soudure pour les connexions particulières sont isolés. Dans la fabrication des cartes de circuits imprimés, uti- lisant cette technique de soudure à la vague, il y a des occasions ou les connexions non standard sont nécessaires, par exemple les liaisons croisées entre composants, via les fils, lorsque le nombre de connexions dépasse la capacité de connexion de la carte de circuit imprimé, ou lorsqu'il faut garder les trous libres pour les composants ou connexions ultérieurs. Dans ce cas, les trous de connexion concernés doivent être isolés, soit comme décrit ci-dessus pour être sans soudure, soit si ladite méthode d'isolement n'est pas utilisée les trous concernés doivent être dégagés de la soudure par d'autres moyens (une technique mécanique par exemple), après la phase de soudure à la vague. Dans le premier cas, la production des masques pour les différentes cartes de circuits imprimés est coûteuse et dans le deuxième cas, les moyens pour dégager les trous peuvent prendre beaucoup de temps et-par conséquent être onéreux. La présente invention est caractérisée en ce que lesdits trous métallisés à maintenir sans soudure sont isolés par un procédé où - premièrement, des épingles de diamètre et de longueur appropriés sont enfoncées dans lesdits trous métallisés à isoler, le corps desdites épingles étant lui-même isolé desdits trous métallisés au moyen de tu bes en matériau isolant de diamètres et longueurs appropriés - deuxièmement, lesdites connexions désirées sont effectuées par ladite technique de soudure à la vague - et troisièmement, lesdites connexions particulières sont effectuées en enlevant lesdites épingles desdits trous métallisés isolés. Le but principal de la présente invention est de réduire le coût des connexions non standard par un procédé d'isolement des trous concernés et par la sélection des fils nécessaires, qui est efficace et souple pour une variété de cartes de circuits imprimés. L'invention est maintenant décrite. Lorsque les trous métallisés à utiliser pour les connexions particulières sont identifiés, ils sont obstrués avec des épingles isolées. Chaque épingle utilisée a un diamètre et une longueur appropriés pour une variété de trous de diamètres différents. Le corps de chaque épingle est isolé de son trou métallisé par un tube en matériau isolant, de téflon par exemple, les diamètres et longueurs des tubes de téflon étant choisis en fonction de la taille des épingles. L'ensemble de l'épingle et du tube de téflon doit bien remplir le trou métallisé pour que la soudure ne puisse pas entrer dans le trou métallisé. Le tube de téflon qui isole chaque épingle est codé en couleur afin de définir le diamètre du fil nécessaire pour la connexion. De plus, ce code permet aux deux points de chaque connexion d'être rapidement identifiés. Par exemple, les couleurs différentes peuvent définir les diamètres de fils de 0,8 mm, 1 mm, 1,2 mm. Donc, après les connexions normales des composants sur la carte, effectuées par la technique de soudure à la vague, le code en couleur des épingles permet aux connexions particulières d'être rapidement faites, en remplaçant les épingles par les fils de diamètre approprié et en effectuant les connexions avec un fer à souder par exemple. REVENDICATIONS 1. Procédé pour isoler des trous métallisés particuliers dans une carte de circuit imprimé oh les connexions normales des composants sont effectuées par une technique de soudure à la vague, ledit procédé comprenant les moyens d'isoler l'envers de ladite carte de circuit imprimé avec une planche de matière isolante comprenant des ouvertures, de telle façon que seuls les trous nécessaires pour effectuer les connexions normales soient exposés, lesdits trous métallisés particuliers étant isolés, caractérisé en ce que lesdits trous métallisés à maintenir sans soudure sont isolés par un procédé où - premièrement, des épingles de diamètre et de longueur appropriés sont enfoncées dans lesdits trous métallisés à isoler, le corps desdites épingles étant lui-méme isolé desdits trous métallisés au moyen de tu bes en matériau isolant de diamètres et longueurs appropriés -; - deuxièmement, lesdites connexions désirées sont effectuées par ladite technique de soudure à la vague - et troisièmement, lesdites connexions particulières sont effectuées en enlevant lesdites épingles desdits trous métallisés isolés. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit procédé comprend, en outre, les moyens de coder en couleur les tubes isolants desdites épingles en fonction du diamètre des fils nécessaires pour effectuer lesdites connexions particulières.