Brevet FR2468998A1 — publié le 19810508

La sensibilité thermique, sous la forme dune dérive thermique de divers paramètres électriques, constitue une limitation importante des possibilités de fonctionnement d'un circuit électronique. Pendant les opérations de fabrication d'un circuit intégré, de nombreux éléments doivent fréquemment être mis au rebut, car la dérive thermique d'un ou plusieurs paramètres électriques dépasse les spécifications. Cependant, de nombreux types de circuits électroniques sont réalisés avec des éléments réglables, par exemple des résistances à film mince, pouvant être "ajustés" par laser afin de compenser la dérive thermique du circuit thermosensible Un exemple de circuit thermosensible dont la dérive thermique peut être compensée par ajustement de résistances est constitué par un amplificateur différentiel.La dérive thermique de la tension d'entrée d'un amplificateur différentiel apparaît si les transistors d'entrée ne sont pas parfaitement accordés. Cependant, la dérive thermique peut être compensée par ajustement des résistances de collecteur et d'émetteur de l'amplificateur différentiel. On peut se reporter à l'ouvrage "Operational Amplifiers-Design and Application" McGraw Hill Book Co., 1971, édité par Tobey, Huelsman et Seras G. Graeme, qui décrit plus en détail l'analyse et la compensation de la dérive thermique des circuits à semiconducteur. L'ajustement de résistances à couche mince pour compenser la dérive thermique de paramètres thermosensibles a consisté jusqu'à présent en des mesures séparées de circuits à semiconducteur placés dans leur boîtier, et montés et essayés électriquement dans des chambres à température régulée, appelées parfois "fours" Les circuits sont placés dans leur boîtier au lieu d'être essayés sous la forme de pastilles, car ils peuvent alors être montés dans des douilles placées dans le four. Ceci est nécessaire afin de permettre l'établissement de contacts électriques permettant l'alimentation et l'essai du circuit. Les boîtiers sont d'un type présentant une cavité ouverte qui expose la pastille semiconductrice au faisceau laser pendant l'ajustement au laser pour compenser. la dérive thermique.Après l'achèvement de l'opération d'ajustement au laser, un couvercle est monté sur le boîtier. Les données mesurées doivent être mémorisées pour être ensuite utilisées conjointement avec l'opération d'ajustement. Après que le paramètre sensible à la température a été mesuré sur une plage convenable de températures, les circuits sont retirés du four. En général, on doit respecter une période de refroidissement.Les dispositifs essayés sont ensuite montés dans une douille de manière que les résistances de compensation à couche mince puissent être positionnées de façon réglable sur le trajet du faisceau laser L'ajustement des résistances de compensation à couche mince peut alors être effectué, car les positions relatives du faisceau laser et de ces résistances sont modifiées avec précision, soit à la main, soit sous la commande de signaux produits par un calculateur en fonction des données mesurées et mémorisées comme décrit cidessus. Après que l'ajustement convenable a été réalisé, il est nécessaire de remettre en place le circuit intégré dans le four et de procéder à un essai de température confirmant la compensation de la dérive thermique. L'essai de température, l'ajustement au laser et les essais de vérification décrits o-dessus entrent pour une part très importante dans le coût du produit, ce qui limite les économies pouvant être autrement réalisées dans la technologie des årcuits intégrés hybrides et monolithiques.Le coût des fours, des douilles et des tableaux correspondant aux divers boîtiers, le coût de la mémorisation des données mesurées pendant que les circuits en cours d'essai sont transférés vers l'appareil d'ajustement à laser, les coûts et les pertes de temps résultant des manipulations, branchements et débranchements manuels nécessaires des dispositifs sur les douilles du four et de la mise en oeuvre de l'appareil d'ajustement à laser, et le temps demandé pour la stabilisation thermique à chaque température du four avant chaque mesure des paramètres thermosensibles, représentent dans l'ensemble des dépenses qui peuvent être évitées si la compensation de dérives thermiques peut être réalisée alors que les circuits sont encore sous la forme de pastilles. L'invention concerne donc un circuit intégré dont la dérive thermique d'un paramètre électrique peut être compensée sans nécessiter l'utilisation d'une chambre thermique. La dérive thermique d'un paramètre sensible à la température du circuit intégré selon l'invention peut être compensée alors que ce circuit intégré est sous la forme d'une pastille. L'invention concerne également un procédé et un appareil d'ajustement au laser de résistances d'un circuit intégré en fonction des variations de température d'un paramètre électrique de ce circuit, ces variations étant provoquées par un échauffe##e'it du circuit intégré au moyen d'un élément chauffant faisant partie du circuit. L'invention concerne donc un circuit sensible à la température, un élément ajustable permettant de modifier un paramètre électrique du circuit sensible à la température ou circuit thermosensible, et un élément chauffant incorporé, situé suffisamment près du circuit thermosensible pour le chauffer à une température prédéterminée. L'élément ajustable est une résistance à couche mince dans une forme de réalisation monolithique du circuit selon l'invention. Cet élément peut cependant être une résistance à couche épaisse lorsque le circuit selon l'invention est un circuit intégré hybride.L'élément chauffant est une résistance diffusée ou implantée, entourant le circuit thermosensible dans les formes de réalisation monolithiques de l'invention, et une résistance à couche mince entourant le circuit thermosensible dans la forme de réalisation hybride du circuit intégré selon l'invention. De l'énergie est communiquée à l'élément chauffant afin de porter la température du circuit thermosensible à une valeur prédéterminée. La température prédéterminée est établie par réglage du courant introduit dans l'élément chauffant. Dans une forme de réalisation de l'invention, un élément indépendant de contrôle de température est associé au circuit thermosensible afin de produire un signai de contrôle de température représentatif de la température du circuit thermosensible. Ce signal de contrôle est utilisé pour produire un signal de contre-réaction qui est transmis à un circuit réglant l'amplitude du courant fourni à l'élément chauffant, afin de stabiliser la température du circuit thermosensible à la valeur prédéterminée.Le paramètre électrique sensible à la température est mesuré au moyen d'un circuit de détection et il est comparé à une valeur de référence pour produire un signal de comparaison représentatif de l'amplitude de l'ajustement demandé pour l'élément ajustable afin de compenser convenablement la dérive thermique du paramètre sensible à la température du circuit thermosensible. Dans une forme de réalisation de l'invention, une ou plusieurs liaisons fusibles sont utilisées sous la forme de prise connectées à un élément de compensation. Une ou plusieurs des liaisons conductrices sont coupées par un faisceau laser ou sont "soufflées" par une impulsion de courant sous la commande des signaux de comparaison, afin d'ajuster la valeur de l'élément de compensation et de compenser ainsi la dérive thermique du paramètre thermosensible du circuit sensible à la température. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels: la figure 1 est une vue de dessus d'une partie de la surface d'un circuit intégré monolithique comprenant un circuit sensible à la température et réalisé d'une seule pièce avec un élément de chauffage par effet Joule ç les figures 2A et 2B sont des vues en perspective, avec coupe partielle, de variantes de l'élément chauffant représenté sur la figure 1 s les figures 3A et 3B sont des schémas d'amplificateurs différence tiels, facilitant la compréhension de la mise en oeuvre de l'invention; ; les figures 4A9 4B et 4C sont des schémas de circuits facilitant la compréhension de la mise en oeuvre de l'invention; la figure 5 est un schéma d'un circuit intégré monolithique comportant un élément chauffant à résistance à couche mince qui entoure un circuit thermosensible, ce schéma montrant également-un appareil d'essai et d'ajustement de la couche mince; et la figure 6 est un schéma d'un circuit intégré hybride comportant un élément chauffant à résistance à couche mince entourant-un circuit thermosensible. La figure 1 représente une partie 10 d'un -circuit intégré qui comprend un circuit thermosensible 12 connecté à des plots 28, 27 et 26 de connexion par des conducteurs 13, 14 et 15, respectivement. Un élément 19 decompensation est monté entre les conducteurs 13 et 14. Un élément 20 de compensation est monté entre les conducteurs 14 et 15. Une liaison fusible 29 relie les conducteurs 13 et 14 et une liaison fusible 30 relie les conducteurs 14 et 15. Les éléments 19 et 20 de compensation sont des résistances à couche mince pouvant être réalisées en alliage du type "Nichrome". Des résistances à couche mince en "Nichrome" conviennent au circuit selon l'invention, car elles peuvent être aisément ajustées par des appareils d'ajustement à laser disponibles dans le commerce, comme décrit ci-après. Les conducteurs métalliques 13, 14 et 15 sont de préférence réalisés en aluminium. Les liaisons fusibles 29 et 30 sont constituées simplement de tronçons relativement étroits d'aluminium déposés par métallisation entre les conducteurs 13 et 14. Ces liaisons fusibles peuvent être "soufflées" ou fondues par une décharge soudaine d'un courant emmagasiné dans un condensateur de forte capacité monté entre les plots appropriés de connexion. Le "soufflage" des liaisons fusibles ou l'ajustement au laser des résistanc#es en "Nichrome" peuvent être réalisés afin de modifier le fonction nement du circuit thermosensible 12 pour compenser la dérive thermique. d'un paramètre électrique, sensible à la température, de ce circuit. Pour effectuer commodément une telle compensation, un élément chauffant 16 est incorporé dans -les circuits intégrés afin d'entourer le circuit thermosensible 12. De l'énergie est transmise à l'élément chauffant 16 au moyen de plots 17 et 18 de connexion# qui sont en contact avec l'élément 16 en des points 21 et 22, respectivement. De l'énergie est fournie au circuit thermosensible 12 par l'application de tensions aux plots appropriés de connexion ou à d'autres organes de connexion (non représentés) du circuit thermosensible 12.Lorsque la quantité d'énergie appliquée aux plots 17 et 18 de connexion atteint une valeur suffisante pour porter le circuit thermosensible 12 à une température prédéterminée, le paramètre sensible à la température est essayé par contact électrique avec le plot approprié de connexion et par mesure dudit paramètre électrique sensible à la température. Ce paramètre mesuré est comparé à une valeur de référence. Le résultat de la comparaison est ensuite utilisé pour effectuer les ajustements nécessaires, soit par soufflage d'une ou plusieurs liaisons fusibles, soit par ajustement d'une ou plusieurs des résistances, de compensation, afin de réduire la dérive thermique du paramètre thermosensible. Les figures 2A et 2B montrent des variantes de structures permettant l'incorporation de l'élément chauffant 16. Comme représenté sur la figure 2A, le circuit thermosensible 12 est placé sensiblement dans la zone indiquée par le trait pointillé et il peut évidemment comprendre des transistors, des résistances, etc., disposés suivant une configuration classique aux circuits intégrés et isolés convenablement par des régions d'isolation P-F (non représentées). Une région 36 du type N, dans laquelle le circuit thermo sensible 12 est situé, est entourée par une région d'isolation 37 du type P-FO Une région 38 du type N est isolée par des régions concentriques 37 et 39 du type P+.L'élément chauffant 16 comprend une région du type p renfermée dans la région 38 de type N et espacée de la région 37 de type P+. De l'énergie est transmise à l'élément chauffant 16 comme décrit en regard de la figure ls bien que les zones de contact 21 et 22 ne soient pas représentées sur la figure 2A. Comme représenté sur la figure 2B, dans une variante de la structure selon l'invention, une région 37 de type P+ entoure une région 36 de type N dans laquelle le circuit thermosensible 12 est situé Cependant, l'élément chauffant 16 est constitué, dans ce cas, par une résistance à couche mince de "Nichrome", disposée sur une région d'isolation 37 de type P+ entourant le circuit thermosensible 12 La structure représentée sur la figure 2B exige moins de surface du circuit intégré de la structure représentée sur la figure 24. Les structures des éléments chauffants représentées sur les figures 2A et 2B sont compatibles avec les techniques classiques de fabrication de circuits intégrés. La région de type P formant l'élément chauffant 16 sur la figure 2A peut être réalisée pendant la formation de la région de base. L'élément chauffant 16 à couche mince montré sur la figure 2B peut être réalisé pendant la formation des résistances à couche mince de nombreuses structures analogues à circuit intégré. Le circuit thermosensible 12 peut être de tout type ayant un paramètre qui varie suffisamment avec la température pour poser des problèmes de conception lors de l'utilisation du circuit thermosensible. La plupart des circuits à semiconducteur présentent une certaine sensibilité à la chaleur ou dérive thermique d'un ou plusieurs de leurs paramètres électriques. La dérive thermique et ses effets sur divers types de circuits sont décrits plus en détail dans l'ouvrage précité "Operational Amplifiers-Design and Applications". Les figures 3A, 3B, 4A et 4B montrent un circuit thermosensible communément utilisé et dans lequel la dérive thermique d'un paramètre électrique peut être aisément "compensée" par "ajustement" ou réglage de la valeur de certaines résistances afin de réduire ou de supprimer la variation du paramètre électrique en fonction de la température. La figure 3A montre un étage différentiel commun souvent utilisé dans des circuits analogues. D'une manière idéale, des transistors d'entrée 51 et 52 du type NPN doivent être parfaitement accordés. Si tel est le cas, la tension de sortie V0 ne présente aucune dérive thermique.Cependant, si les transistors d'entrée 51 et 52 ne sont pas parfaitement accordés, le circuit présente une dérive thermique de sa tension V0, cette dérive thermique étant directement proportionnelle au degré du désaccord entre les transistors d'entrée. Il est bien connu que, dans un étage d'amplificateur différentiel, l'effet de transistors d'entrée non accordés peut être compensé par un ajustement convenable de l'une des résistances 53 et 54 d'émetteur et de l'une des résistances 56 et 57 de collecteur. La tension d'entrée (V05) peut être compensée par ajustement de l'une des résistances de charge 56 et 57, et la dérive thermique de la tension V0 peut être compensée par ajustement de l'une des résistances d'émetteur 53 et 54.Dans un circuit intégré tel que celui représenté sur la figure 3A, l'amplitude du désaccord entre les transistors d'entrée 51 et 52 et le degré de variation des valeurs des résistances 53, 54, 56 et 57 dus aux tolérances normales de fabrication des circuits intégrés peuvent conduire à une tension d'entrée et à une dérive thermique inacceptables. Selon l'invention, les résistances 53, 54, 56 et 57 sont des résistances à couche mince. Une tension convenable de fonctionnement est appliqué au circuit différentiel de la figure 3 et une tension prédéterminée est appliquée à l'élément chauffant 16 (figure 1). La tension de sortie V0 est contrôlée ou mesurée à plusieurs températures. Cette information est utilisée par un calculateur ou un opérateur pour régler automatiquement ou manuellement un appareil d'ajustement à laser. Cet appareil ajuste la résistance d'émetteur 53 ou 54 suffisamment pour réaliser la compensation souhaitée de la dérive thermique de la tension V0. En général, la tension de sortie est mesurée à trois températures différentes. Les données empiriques concernant l'importance de l'ajustement à réaliser sur la résistance 53 ou 54 sont ensuite consultées par l'opérateur du laser afin de déterminer l'importance de l'ajustement qu'il faut réaliser pour compenser la dérive thermique. Dans le cas où l'on utilise un appareil à laser commandé par calculateur, les données empiriques sont mémorisées dans la mémoire du çalculateur et utilisées par ce dernier pour produire des signaux de commande de l'appareil à laser permettant d'effectuer l'ajustement souhaité. La figure 3B représente un autre étage différentiel courant, identique à celui de la figure 3A, sauf que les transistors bipolaires 51 et 52 sont remplacés par des transistors 61 et 62 à effet de champ à couche de barrage. La même technique que celle décrite pour le circuit de la figure 3A est utilisée pour compenser la dérive thermique de la tension de sortie V0 du circuit représenté sur la figure 3B. Les figures 4A et 4B représentent d'autres circuits courants dont la dérive thermique peut être aisément compensée par travail au laser de résistances à couche mince. La figure 4A représente un régulateur de tension comportant une diode de Zener 151 qui présente un coefficient positif de température, et un circuit multiplicateur 152 "VBE". Le coefficient de température du circuit multiplicateur 152 peut être ajusté pour avoir une valeur négative s'opposant au coefficient positif de température de la diode de Zener 151. A cet effet, on peut ajuster au laser l'une des deux résistances 153 et 154 ou les deux. La figure 4B représente un régulateur de tension très simple dans lequel le coefficient de température de la tension de sortie est compensé par réglage du courant passant dans la diode de Zener, ce réglage s'effectuant au moyen d'une résistance 161 ajustée au laser.Ce procédé est possible, car le coefficient de température des diodes de Zener des circuits intégrés dépend de la densité de courant de ces diodes. Bien qu'il soit possible de compenser de nombreux circuits sensibles à la température par ajustement de résistances à couche mince, il est également possible de compenser certains circuits par soufflage de liaisons fusibles telles que celles montrées sur la figure 19 afin de déconnecter des éléments de circuits tels que des résistances diffusées, des transistors, des diodes, des condensateurs intégrés, etc., afin de modifier la dérive thermique de paramètres thermosensibles du circuit. Le procédé utilisant des liaisons fusibles pour compenser la dérive thermique présente l'inconvénient de néces siter la réalisation d'un contact avec un plot de connexion à chaque extrémité de la liaison fusible. Il faut alors disposer d'une certaine surface de pastille qui pourrait être autrement utilisée pour des composants actifs.Néanmoins, dans certaines applications, les avantages de cette technique peuvent prendre le pas sur les inconvénients. La figure 4C représente un transistor 171 à émetteurs multiples. Deux des émetteurs, à savoir les émetteurs 173 et 174, sont reliés par des liaisons fusibles 175 et 176, respectivement, à un émetteur 172. Les zones d'émission des trois émetteurs peuvent être "proportionnées" de manière que l'ajustement de la densité de courant du transistor 171 puisse s'effectuer par "soufflage" d'une ou plusieurs des liaisons fusibles. Une précision supplémentaire peut être obtenue par l'utilisation d'émetteurs proportionnés avec plus de précision et connectés par des liaisons fusibles comme représenté. Le transistor 171 peut être utilisé commme transistor d'entrée de l'étage différentiel représenté sur la figure 3A. La figure 5 est un schéma d'une forme de réalisation de l'appareil selon l'invention. Comme représenté sur la figure 5, un circuit intégré monolithique 67 comprend un circuit thermosensible 12 entouré par un élément chauffant 16. Ce dernier peut avoir la configuration de l'un ou l'autre des dispositifs représentés sur les figures 2A et 2B. Il convient de noter qu'il n'est pas nécessaire que Véhément chauffant 16 entoure totalement le circuit thermosensible; il suffit que l'élément chauffant porte le circuit thermal sensible à une température prédéterminée convenable. De l'énergie est fournie à l'élément chauffant 16 par des conducteurs 70 et 71 qui sont reliés à des plots 68 et 69 de connexion, respectivement.De l'énergie est fournie pour mettre en oeuvre le circuit thermosensible 12 au moyen des conducteurs reliant ce dernier à des plots 72 et 73 de connexion. Une résistance 92 à couche mince, qui peut être ajustée pour compenser la dérive thermique du circuit thermosensible 12, est connectée au moyen de conducteurs 93 et 94. Un paramètre électrique sensible à la température et sujet à la dérive thermique est transmis par un conducteur 74 du circuit thermosensible 12 à un circuit 80 d'essai. Le circuit 80 d'essai comprend un dispositif destiné à mesurer le paramètre électrique sensible à la température et à produire, sur un conducteur 81, un signal représentatif de ce paramètre. Le circuit 80 d'essai peut effectuer une comparaison entre le paramètre électrique et une référence, et il produit sur le conducteur 81 un signal d'erreur correspondant à cette comparaison. En variante, le circuit 80 d'essai peut produire sur le conducteur 81 un signal représentatif du paramètre électrique sensible à la température. Le signal de sortie du circuit d'essai 80 est transmis à une entrée d'un convertisseur analogique-numérique 83 dans le cas où le signal présent sur le conducteur 81 est un signal analogique Le signal numérique de sortie du convertisseur 83 constitue une donnée d'entrée pour un processeur 87 Le convertisseur 83 peut être constitué de divers dispositifs disponibles dans le commerce. Par exemple, un convertisseur de la firme Efurr-Brown du type "ADC 100" peut être aisément utilisé. Si un convertisseur parallèle-série est nécessaire comme interface entre le circuit d'essai 80 et le processeur 87, des registres à décalage, aisément disponibles dans le commerce, peuvent être facilement utilisés pour assumer cette fonction. Le processeur 87 reçoit une information numérique du convertisseur 83 par une ligne omnibus 85 de données. L'information numérique reçue peut représenter les valeurs mesurées réelles du paramètre électrique sensible à la température, à un certain nombre de températures différentes produites par l'élément chauffant 16, ou bien elle peut représenter un signal d'erreur correspondant à la différence précitee entre la valeur mesurée du paramètre sensible à la température et une valeur de référence. Dans tous les cas, le processeur ou calculateur 87 "appelle" un sous#programme approprié qui se réfère à des données empiriques mémorisées ou réalise des calculs à partir d'équations mémorisées, afin de produire des faisceaux de commande de laser au moyen desquels un appareil 89 à laser exécute l'ajustement de la résistance 92 à couche mince, nécessaire pour compenser la dérive thermique du paramètre sensible à la température du circuit thermosensible 12. L'amplitude de l'ajustement nécessaire pour être déterminée par le processeur 87 à partir d'un seul groupe de mesures du paramètre sensible à la température, ou bien la dérive thermique peut être déterminée de manière répétée pendant l'opération d'ajustement jusqu'à ce que la compensation souhaitée soit atteinte. Les signaux numériques de commande sont transmis au laser et au dispositif 89 de commande par la ligne omnibus 88. Le processeur 87 peut être aisément constitué de minicalculateurs disponibles dans le commerce,. par exemple du type "PDP 11" fabriqué par la firme Digital Electronics Corporation, ou bien il peut être constitué de microprocesseurs disponibles dans le commerce, par exemple le microprocesseur Motorola "MC 6800" ou le micro processeur untel "8080A". Des memoires à accès direct disponibles dans le commerce et des mémoires mortes pouvant être modifiées électriquement, ainsi que les adaptateurs d'interface, peuvenT être aisément combinés par lthomme de l'art, avec le processeur 87, afin que ce dernier effectue les fonctions décrites ci-dessus. Les données empiriques ou équations indiquées précédemment peuvent être obtenues par des mesures expérimentales effectuées sur des éléments sensiblement identiques à ceux essayés. Les résultats peuvent ensuite être utilisés pour produire 11 information de commande néces saire à l'ajustement automatisé à laser des composants essayés. Le dispositif 89 de commande à rayon laser peut être l'une des machines d'ajustement à laser aisément disponibles et comprenant un circuit de commande qui reçoit des signaux numériques d'entrée d'un calculateur et qui produit des signaux commandant le faisceau laser et/ou les mouvements suivants des axes X et Y du dispositif portant la résistance à ajuster. Un type de dispositif de commande à laser réalise une commande automatique du faisceau laser (ce faisceau laser étant représenté en trait pointillé en 90 sur la figure 5) sous la commande de signaux provenant du processeur 87. Le faisceau laser est dévié avec précision en travers de la résistance 92 à couche mince afin de réaliser une entaille 96 d'ajustement au moyen d'un système à miroir de manière que le faisceau laser 90 soit dirigé sous la commande des signaux de sortie du processeur.Il est possible d'utiliser un appareil du type "Teradyne Model N W311 Laser Trimming System" pour le dispositif 89 de commande à laser montré sur la figure 5 si une commande automatique du laser est souhaitée. Un autre procédé consiste à utiliser un laser à commande #manuelle. Dans ce cas, le dispositif semiconducteur 67 est placé sur un plateau réglagle de l'appareil 89 à laser, ce plateau se trouvant sur le trajet du faisceau laser. Les coordonnées X et Y du plateau réglable sont réglées manuellement par un opérateur afin que le laser réalise une entaille 96 d'ajustement dans la résistance 92 à couche mince pour compenser la dérive thermique du circuit thermosensible 12. L'essai du paramètre électrique sensible à la chaleur peut être effectué en continu lors de l'opération manuelle d'ajustement jusqu'à ce que la valeur souhaitée du paramètre essayé soit obtenue. Il est évident que dans le cas de l'appareil manuel décrit ci-dessus, le processeur 87 et le convertisseur 83 sont inutiles.Si un appareil manuel est nécessaire, il est possible d'utiliser un appareil d'ajustement manuel à laser, disponible dans le commerce, tel que l'appareil "Control Laser Model 510". Dans une autre forme de réalisation se rapportant à un circuit intégré hybride, l'élément chauffant 16 est constitué d'une résistance à couche épaisse disposée sur un substrat en céramique, autour d'un circuit semiconduc teursensible à la température et également disposée sur le substrat céramique. Comme représenté sur la figure 6, une pastille 113 de circuit intégré monolithique comprend un circuit thermosensible 12 entouré d'une résistance 116 à couche épaisse s'opposant sur un substrat 112 en céramique. De l'énergie est fournie à l'élément chauffant 16 par des conducteurs reliant les extrémités opposées de cet élément chauffant à des broches 117 et 118 qui passent dans des trous du substrat en céramique. Le circuit hybride peut ensuite être embroché dans une douille ou sur une plaquette à circuit imprimé au moyen de ces broches. L'élément ajustable représenté sur la figure 6 est une résistance 92 à couche épaisse qui est reliée à des plots de connexion, euxmêmes reliés au circuit thermosensible 12. D'autres circuits semiconducteurs tels que celui représenté en 115 peuvent également être montés sur le substrat céramique 12. La technologie du circuit intégré hybride est bien connue et elle n'est donc pas décrite ni représentée en détail sur la figure 6. Dans un mode de mise en oeuvre de l'invention, l'énergie nécessaire au fonctionnement du circuit thermosensible et celle demandée par l'élément chauffant sont appliquées au même instant. Etant donné que l'élément chauffant 16 et le circuit thermosensible 12 présentent un délai "d'échauffement", le rythme de variation du paramètre thermosensible par rapport au temps (c'est-à-dire AV/T, où V est le paramètre thermosensible et T la température du circuit thermosensible 12 peut être déterminé par l'appareil représenté sur la figure 5 au moyen de mesures du paramètre thermosensible au début et à la fin de l'intervalle de temps At. Le rythme de variation de la température du circuit thermosensible par rapport au temps (c'est-à-dire ssT//t) peut être prévu d'une manière empirique pour la configuration particulière de l'élément chauffant, du circuit thermosensible à semiconducteurs et des instruments de mesure et d'ajustement, tous ces éléments affectant la conduction thermique dans le dispositif essayé. Par conséquent, la dérive thermique, qui est le rythme de variation du paramètre thermosensible V par rapport à la température T (c'est-à-dire AV/AT) peut être déterminée. Une information représentative de la dérive thermique peut ensuite être utilisée (sous forme numérique) par le processeur pour sélectionner une donnée représentative de l'amplitude précise de l'ajustement à réaliser sur la résistance de compensation à couche mince à partir de données empiriques mémorisées dans le processeur En variante, l'information de dérive peut être utilisée par un opérateur pour déterminer l'amplitude de l'ajustement demandé à partir de données empiriques se présentant sous la forme de courbes de graphiques Il convient de noter que le rythme de variation de la température par rapport au temps (c'est-à-dire AT/t) de la pastille peut également être déterminé au moyen d'essais séparés. Par exemple, la variation du paramètre thermosensible V pendant une période d'une seconde peut être déterminée au moins de l'appareil représenté sur la figure 5. La plaquette semiconductrice monolithique 67 peut ensuite être mise dans son boîtier et, par la mise en oeuvre de techniques classiques utilisant un four pour établir ltéquilibre thermique avant chaque mesure, le paramètre thermosensible V peut être mesuré sur une plage spécifiée de températures. Le rythme de variation de température du circuit thermosensible par rapport au temps peut alors être déterminé. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au circuit décrit et représenté sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré comprenant une partie thermosensible et caractérisé en ce qu'il comporte un élément chauffant suffisamment proche du circuit thermosensible pour en élever la température à une valeur prédéterminée sous l'effet d'un signal électrique prédéterminé transmis à cet élément chauffant, des organes reliés à l'élément chauffant afin de lui appliquer le signal électrique, et un élément ajustable qui détermine la dérive thermique du paramètre électrique thermosensible du circuit thermosensible, cet élément ajustable pouvant être ajusté afin de compenser la dérive thermique en réponse au paramètre thermosensible lorsque ledit élément chauffant est utilisé pour élever la température du circuit thermosensible. 2. Circuit intégré selon la revendication 19 caractérisé en ce que l'élément ajustable comprend une résistance à couche mince, les organes appliquant ledit signal électrique comprenant des conducteurs qui sont connectés à deux points extrêmes de ladite résistance à couche mince, le circuit intégré comprenant également des premier et second plots de connexion relies, respectivement, à des premier et second conducteurs. 3. Circuit intégré selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'élément chauffant comprend une résistance à couche mince qui entoure au moins partiellement le- circuit thermosensible. 4. Circuit intégré selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend un circuit intégré hybride comportant une pastille à circuit intégré monolithique, l'élément chauffant comprenant une résistance à couche épaisse disposée sur le substrat du circuit hybride et entourant la pastille à circuit monolithique. 5. Appareil pour ajuster la valeur d'un élément d'un circuit intégré afin de compenser la sensibilité à la température d'une partie thermosensible du circuit intégré, ce dernier comprenant un élément chauffant suffisamment proche du circuit thermosensible pour le porter à une tempera- ture prédéterminée sous l'effet de l'application d'un signal d'alimentation à cet élément chauffant, le circuit intégré comprenant également un élément ajustable qui permet de déterminer la dérive thermique du circuit thermosen sible, l'appareil étant caractérisé en ce qu'il comporte un dispositif destiné a appliquer une tension de fonctionnement au circuit thermosensible, un dispositif destiné à appliquer ledit signal d'alimentation en énergie électrique à l'élément chauffant, un diso#sii:if destiné à mesurer en paramètre électrique, sensible à la température, dudit circuit thermosensible, un dispositif destiné à comparer ledit paramètre électrique mesuré a une infor zation de référence, un dispositif destiné à produire une information d'erreur représentative de la différence entre ledit paramètre électrique mesuré et l'information de référence mémorisée, et un dispositif destiné à ajuster élément ajustable suffisamment pour régler ledit paramètre électrique sensible à la température, à une valeur prédéterminée en fonction de ladite information d'erreur. 6. Appareil selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comporte un calculateur qui comprend ledit dispositif de comparaison et ledit dispositif produisant l'information d'erreur, ladite information de référence étant mémorisée dans le calculateur. 7. Appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce que le dispositif d'ajustement comprend un appareil d'ajustement à laser relié au calculateur et destiné à ajuster l'élément ajustable en fonction de ladite information d'erreur. 8. Procédé pour ajuster la valeur d'un élément d'un circuit intégré afin de compenser la sensibilité à la température de ce circuit intégré,caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer une tension de fonctionnement à un élément thermosensible du circuit intégré, à appliquer une tension d'alimentation à un élément chauffant faisant partie du circuit intégré, afin d'élever la température du circuit thermosensible, à mesurer un paramètre électrique, sensible à la température, dudit circuit thermosensible, à comparer la valeur du paramètre électrique mesuré à une information de référence, à produire une information d'erreur représentative de la différence entre la valeur du paramètre électrique mesuré et l'information de référence, et à ajuster un élément du circuit intégré, sur une amplitude déterminée à partir de l'information d'erreur, afin de régler à une valeur prédéterminée ledit paramètre électrique sensible à la température, ledit élément du circuit intégré déterminant ledit paramètre électrique sensible à la température. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il consiste également à mesurer le paramètre électrique, sensible à la température, entre les opérations consistant à appliquer une tension d'alimentation à l'élément chauffa#nt et à mesurer le paramètre électrique, avant que l'équilibre thermique soit établi dans le circuit intégré, afin de produire ladite information d'erreur, cette dernière étant ensuite mémorisée. 10. Procédé. selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il consiste à commander un appareil d'ajustement à laser afin qu'il ajuste ledit élément du circuit intégré sur une amplitude nécessaire pour régler à la valeur prédéterminée le paramètre sensible à la température.