Brevet FR2471621A1 — publié le 19810619

Plaque de résine photosensible stable vis-d-vis des variations d'hui nudité et développable par l'eau et son procédé de préparation. La présente invention concerne une plaque de résine photosensible permettant d'établir un contact étroit avec une pellicule négative pour former une image en relief nette stable vis-à- vis des variations d'humidité et facilement développable par liteau, ainsi que son procédé de préparation. Par rapport a une plaque métallique classique gravée chimiquement pour l'impression en relief, une plaque d'impression en relief préparée par utilisation d'une plaque de résine photosensible est très avantageuse car sa préparation est simple et ne nécessite pas L'emploi d'agent chimique dangereux. Eu particulier une plaque d'impression en relief5 préparée a partir d'une plaque de résine pho sensible développable par liteau, répond au souci général d'éviter toute pollution de l'environnement et elle est couramment. utilisée. La couche de résine photosensible des plaques de résine photosensible développables par l'eau classiques est généralement constituée d'un polymère soluble dans l'eau,tel qu'un ester de cellulose, un éther de cellulose ou un alcool polyvinylique, d'un composé a insaturtion éthylénique polymérisable par addition et d'un initiateur de polymérisation par addition avoir les brevets des Etats-Unis d'Amérique n0 2 927 023) n0 3 630 746 et n0 3 801 328) Pour préparer une telle plaque de résiue pliotosensible développable par l'eaux on applique sur la surface d'un support une composition photopolymérisable constituée d'un polymère soluble dans liteau, d'un composé A insaturation éthylénique polymérisable par addition et d'un initiateur de polymérisation par addition dissous ou dispersés dans de l'eau ou un mélange d'eau et d'un alcanol et on sèche pour évaporer le milieu liquide. Ce séchage du stade final est essentiel car sinon la couche de résine photosensible est visqueuse et colle a une pellicule négative qu on y place pour former une image en relief. De plus le polymère soluble dans l'eau3qui est le composant essentiel de la couche de résine photosensible, absorbe l'eau et en particulier l'humidité atmosphérique. Donc on sèche soigneusement la plaque de résine photosensible et on la conserve a l'abri de l'humidité atmosphérique. Cependant lorsqu'on place une telle plaque de résine photosensible dans une atmosphère très humide pour préparer une plaque d'impression en relief dans une imprimerie, elle absorbe rapidement l'humidité atmosphérique et devient poisseuse ce qui rend difficile le contact intime avec une pellicule négative. D'autre part lorsqu'on prépare une plaque d'impression en relief dans une atmosphère A faible humidité, on peut pratiquement éviter l'absorption rapide de l'humidité atmosphérique. Cependant la plaque d'impression en relief préparée dans ces conditions est quelque peu fragile et présente parfois des fissures.Comme å ce jour on prépare a grande échelle les plaques d'impression en relief partir de plaques de résine photosensible dans les imprimeries, cet effet de l'humidité atmosphérique pose un problème grave. La demanderesse a effectué des études importantes pour résoudre ce probème et a découvert que l'on peut pratiquement supprimer l'inconvénient précité lorsqu'on interrompt le séchage d'une plaque de résine photosensible avant qu'il soit achevé lors de la préparation de cette plaque, pour qu'il demeuré une certaine quantité d'eau dans la couche de résine photosensible. L'invention concerne une plaque de résine photosensible qui est stable vis-A-vis des variations de l'humidité. Cette plaque de résine photosensible est constituée d'un support recouvert d'une couche de résine photosensible qui est solide a la température ordinaire, cette couche de résine photosensible étant faite d'une composition photopolymérisable constituée de (1) un polymère soluble dans l'eau, (2) un composé a insaturation édiylé- nique polymérisable par addition compatible avec le polymère précédent, (3) un initiateur de photopolymérisation qui peut faire démarrer la photopolymérisation du composé a insaturation éthylenique et (4) d'eau, la teneur en eau de la couche de résine photosensible étant comprise entre 2 et 18% en poids. La suppression de l'effet de l'humidité atmosphérique sur la plaque de résine photosensible que l'on observe lorsqu'on laisse demeurer volontairement une certaine quantité d'eau dans la couche de résine photosensible d'une telle plaque est inattendue et surprenante. Cet effet est probablement dû å la suppression par l'eau existante de la propriété d'absorption de l'eau du polymère soluble dans l'eau de la couche de résine photosensible. Lorsqu'on imprime un journal, le temps total nécessaire a la préparation d'une plaque d'impression en relief, l'impression du journal avec cette plaque et la mise au rebut de la plaque usée est généralement au maximum d'environ 2 a 5 heures.Pendant cette période de temps brève, la plaque de résine photosensible de l'invention contenant ladite quantité d'eau dans sa couche de résine photosensible est totalement stable vis-à-vis de l'humidité atmosphérique et on n'observe aucun changement de l'état sec de la couche de résine photosensible même lorsqu'on la place dans une atmosphère ayant une humidité relative élevée atteignant 20 a 90 %. En d'autres termes, la plaque de résine photosensible de l'invention permet d'établir un contact intime avec une pellicule négative pour former une plaque d'impression en relief ayant une image en relief nette, même lorsqu'on la met en oeuvre dans une atmosphère très humide. La plaque d'impression en relief produite est durable et ne présente pas de fissures même lorsqu'on la met en oeuvre dans une atmosphère a faible humidité.De plus on peut noter que la présence d'une quantité appropriée d'eau dans la couche de résine photosensible permet de rendre plus intime le contact avec une pellicule négative et d'accélérer le développement par l'eau par rapport au cas des plaques de résine photosensible classiques pratiquement dépourvues d'eau. La composition photopolymérisable > dont est constituée la couche de résine photosensible de la plaque de résine photosensible de l'invention, est un mélange uniforme constitué d'un polymère soluble dans l'eau, d'un composé a insaturation éthylénique polymérisable par addition et d'un initiateur de photopolymérisation dans l'eau. Comme polymère soluble dans l'eau on peut utiliser de l'acétate de polyvinyle partiellement saponifié, des dérivés de la cellulose, du polyoxyéthylène, du polyacrylate de sodium, des polyamides etc. Parmi eux on préfère particulièrement l'acétate de polyvinyle partiellement saponifié ayant en particulier un degré moyen de polymérisation de 300 a 2 000 et un degré de saponification de 65 a 99 moles %. On peut par exempie, pour préparer cet acétate de polyvinyle partiellement saponifié, soumettre l'acétate de polyvinyle à une saponification partielle. Sinon on peut pour le préparer copolymériser l'acétate de vinyle avec de l'anhydride maléique et saponifier partiellement le copolymère produit.On entend ici par saponification la transformation de fonctions esters ou similaires en fonctions alcools ou hydroxy et le degré de saponification correspond l'importance de transformation de ces fonctions esters ou similaires. en fonctions alcools ou hydroxy. La dureté de la couche de résine photosensible formée avec la composition photopolymérisable et lavitesse d'élimination par lavage de cette couche de résine photosensible dans l'opération de développement, dépendent beaucoup du degré de saponification du polymère soluble dans l'eau. Pour obtenir l'équilibre approprié entre ces propriétés, on préfère que acétate de polyvinyle partiellement saponifié ait un degré de saponification compris dans la gamme précitée. On peut pour obtenir ce degré favorable de saponification, utiliser un type unique de polymère ou mélanger deux types différents ou plus de polymères ayant des degrés de saponification dif férents. Le composé à insaturation éthylénique a de préférence un point d'ébullition au moins égal a 100 C, un poids moléculaire ne dépassant pas 1 500 et I a 4 insaturations éthyléniques. On peut citer comme exemples de tels composés a insaturation éthylénique, les esters acryliques ou méthacryliques d'alcanols inférieurs 'comportant un ou plusieurs radicaux hydroxy, les esters acryliques ou méthacryliques de polyéthylèneglycols qui peuvent être éthérifiés ou estérifiés sur leur extrémité, leurs mélanges, etc. Le nombre des motifs d'oxyde d'éthylène de ces dérivés de polyéthylèneglycol est de préférence compris entre 1 et 23.Plus particulièrement on peut utiliser l'acrylate de -hydroxyéthyle, le méthacrylate de P-hydroxyéthyle > l'acrylate de ss-hydroxypropyle, le méthacrylate de -hydroxypropyle, le monoacrylate de méthoxypolyéthylèneglycol, le monométhacrylate de méthoxypolyéthylèneglycol, le diacrylate de polyéthylèneglycol, le diméthacrylate de polyéthylèneglycol, le diméthacrylate de glycérol, le diméthacrylate de pentaérythritol, le triméthacrylate de triméthylolpropane, le triméthacrylate de triméthyloléthane, le tétraméthacrylate de tétraméthylolmséthane, etc. Ces composés a insaturation éthylénique sont généralement A l'état liquide å la température ordinaire. En plus de ces composés A insaturation éthylénique, on peut utiliser comme modificateur tout composé insaturé polymérisable sous une forme solide a la température ordinaire dont on peut citer comme exemples particuliers, l'acrylamide, le méthacrylamide, le N-méthylol-acrylamide > le butoxyméthylacrylamide, l'iso- buoxyméthylacrylamide, le N-tert-butylacrylamide > le méthylènebis (acrylamide), l'éthylènebis(acrylamide), le propylènebis(méthacryl amide), le méthylènebis(méthacrylamide), l'ethylahs ( méthacrylamide)5 etc. Comme initiateur de photopolymérisation, on peu utiliser des éthers alkyliques de la bensoRne (par exemple l'éther méthylique de la benzoîne, l'éther éthylique de la benzoine, l'éther isopropylique de la benzoyle, l'éther isobutylique de la benzine l'éther butylique de la benzine ou l'éther octylique de la benzoine) > des anthraquinones (par exemple l'anthraquinone-9,10, la chloro-l anthraquinone, la chloro-2 anthraquinone), des benzophénones (par exemple la benzophénone, la p-aminobenzophénone, la p-chlorobenzophénone), des acétophénones (par exemple l'acétophénone, 12 -bromo- acétophénone, la diméthoxy-2,2 phényl-2 acétophénone), etc. Parmi ces initiateurs, on préfère particulièrement les éthers alkyliques de la benzoine, ou la diméthoxy-2,2 phényl-2 acétophénone, car ils permettent d'obtenir une composition pliocopolymérisable transparente, ils ont une bonne compatibilité avec les autres constituants de la composition photopolymérisable et ils sont suffisamment stables dans les conditions de préparation de la composition photopolymé- risable et de la plaque de résine photosensible. Comme eau, on peut utiliser l'eau du robinet mais on préfère l'eau désionisée. En plus des composants essentiels ci-dessus, la composition photopolymérisable peut contenir un ou plusieurs composants facultatifs Si on le désire. On peut citer comme exemples de tels composants facultatifs, un inhibiteur de polymérisation thermique tel que le di-tert-butyl-2,6-p-crésol, l'hydroquinone et le p-méthoxyphénol. Pour des raisons de compatibilité, on préfère particulièrement utiliser le di-tert-butyl-2,6 p-crésol. Un autre exemple d'un tel composant est un colorant dont on peut incorporer une petite quantité (par exemple 3 a 20 ppm) a la composition photopolymérisable, au lieu de former une couche anti-halo entre le support et la couche de résine photosensible qui y est disposée. Comme colorants on peut utiliser le rose bengale, l'éosine, le bleu de méthylène, le vert malachite, etc. Dans la composition photopolymérisable de l'inventioa, on utilise les composants essentiels en quantité telle que la proportion pondérale du polymère soluble dans l'eau, du composé insaturation éthylénique et de l'eau de la couche de résine photosensible d'une plaque de résine photosensible constituant le produit final soit de 35 - 80/18 - 63/2 - 18. En d'autres termes, le polymère soluble dans l'eau et le composé a insaturation éthylénique peuvent être présents dans la composition photopolymérisable ou la couche de résine photosensible respectivement a des concentrations de 35 a 80 % en poids et 18 å 63% en poids. La teneur en eau de la couche de résine photosensible doit être finalement de 2 à 18 % en poids. L'initiateur de photopolymérisation peut être présent à raison de 0,1 å 10 % en poids par rapport au composé a insaturation éthylénique. Pour préparer la plaque de résine photosensible, on applique la composition photopolymérisable a la surface d'un support généralement constitué d'une feuille ou d'une plaque, avec ou sans interposition d'une couche adhésive pour former une couche de résine photosensible que l'on sèche jusqu'a ce que sa teneur en eau soit comprise entre 2 et 18% en poids. Dans le cas d'une plaque d'impression typographique l'épaisseur de la couche de résine photosensible peut par exemple être comprise entre 0,25 et 1,5 mm. Comme support on peut utiliser par exemple une plaque métallique telle qu'une plaque d'aluminium ou une plaque de fer. On préfère soumettre la plaque métallique a un traitement chimique ou physique préalable pour assurer une forte adhésion entre sa surface et la couche de résine photosensible qu'on y dispose. Le traitement physique ou chimique peut également servir former une couche antihalo sur la surface de la plaque métallique. De plus, on peut lorsqu'on le désire placer une couche adhésive sur la surface de la plaque métallique. Des exemples typiques de prétraitements de la plaque métallique sont les suivants. Procédé A On plonge une plaque de fer dégraissée avec un solvant approprié, dans un agent de traitement de surface constitué d'acide phosphorique (1 % en poids) d'acide nitrique (1,5 % en poids) et d'ions zinc (0,2 % en poids) entre 40 et 609C pendant 1 a 10 minutes, on lave a l'eau et on sèche pour obtenir une rugosité de 1,S pm ou plus. Procédé B On plonge une plaque d'aluminium dans un agent de traitement de surface constitué de bichromate de sodium (1,0 % en poids), d'acide sulfurique concentré (10 % en poids) et d'eau (30 % en poids) entre 70 et 800C pendant environ 20 minutes. On plonge ensuite la plaque dans de l'eau bouillante pendant environ 20 minutes, on lave à l'eau et on sèche. Procédé C On rend une plaque d'aluminium rugueuse par emploi de sable en particules de 25 pm pour obtenir une rugosité de 5 a- 15 pm. Il est nécessaire que la teneur en eau de la couche de résine photosensible soit comprise entre 2 et 18 % en poids par rapport au poids de la couche de résine photosensible. Lorsque la teneur en eau dépasse la limite supérieure, la surface de la couche de résine photosensible tend a être trop humide, Si bien qu'un contact intime avec une pellicule négative est pratiquement impossible. De plus une teneur en eau trop importante réduit la photosensibilité et la formation d'une image en relief devient difficile. Egale ment, même lorsqu'on obtient une image enmlief, la plaque d'impression en relief n'a pas une dureté suffisante pour pouvoir être utilisée en pratique. Lorsque la teneur en eau est en dessous de la limite infdrieure, comme c'est le cas d'une plaque de résine photosensible classique, la surface de la couche de réine photosensible est trop sèche si bien quelle absorbe rapidement l'humidité atmosphérique ce qui rend difficile l'établissement d'un contact intime avec une pellicule négative.De plus l'élimination par lavage de la couche de résine photosensible dans les parties non exposées) lors du développement, devient difficile et très longue. Egalement la photoseasibilité est très élevée Si bien que l'ajustement du temps d'exposition devient difficile. Enfin la surface de la couche de résine photosensible est rendue rugueuse ou des substances cristallines se séparent sur cette surface. Pour que la teneur en eau d'une couche de résine photosensible soit dans la gamme préférée précitée, on peut par exemple opérer selon le mode opératoire suivant : on dissout de l'acétate de'polyvinyle partiellement saponifié (100 parties en poids) dans 75 à 900 parties en poids d'eau, la quantité exacte étant choisie pour qu'on obtienne une viscosité permettant une mise en oeuvre facile; on ajoute a cette solution 22,5 à 180 parties en poids du composé a insaturation éthylénique et 0,0225 a 18 parties en poids de l'initiateur de photopolymérisation pour obtenir une composition photopolymérisable; et on applique la composition photopolymérisable sur la surface d'un support sous forme d'une feuille ou d'une plaque, puis on sèche de préférence a une température de 50 a 90 C. Pendant le séchage, on-peut contrôler la quantité d'eau a évaporer par pesée de façon à obtenir une couche de résine photosensible ayant une teneur en eau comprise dans la gamme désirée précitée. Comme la composition photopolymérisable contient des quantités considérables de composants liquides, tels que le composé a insaturation éthylénique et l'eau et qu'on effectue le séchage de la couche de résine photosensible formée sur le support å une température relativement basse, par exemple de 50 A 900C, il n'est parfois pas possible d'obtenir une adhésion suffisante ou robuste entre le support et la couche de résine photosensible même si l'on a soumis la surface du support a un prétraitement et/ou si on a utilisé un agent adhsif classique.Pour assurer une adhésion suffisante ou robuste il est recommandé d'adopter un mode opératoire particulier qui consiste à former une couche de polymère soluble dans l'eau de même type que celui utilisé dans la composition photopolymérisable, par application d'une solution de ce polymère soluble dans l'eau dans un système solvant approprié tel que l'eau ou un mélange d'eau et d'un alcanol (par exemple le méthanol ou l'éthanol) å la surface du support et a cuire cette couche a une température de 150 2500C.L'épaisseur de la couche de polymère soluble dans l'eau peut, après cuisson, être généralement de 2 a 30 pm. L'application de la composition photopolymérisable sur la couche adhésive de polymère soluble dans l'eau ainsi formée et le séchage a une température de 50 å 90 C de façon a laisser une certaine quantité d'eau correspondant å la teneur en eau précitée permettent d'obtenir une adhésion robuste. On peut conserver la plaque de résine photosensible de l'invention ainsi préparée dans un sac en matière plastique très étanche a l'humidité ou aux gaz, jusqu'à l'emploi pour la prépara~ tion d'une plaque d'impression en relief. On peut par exemple pour préparer une plaque d'impression en relief, placer la couche de résine photosensible de la plaque de résine photosensible en contact avec une pellicule négative et exposer a une lumière actinique. On préfère utiliser comme source lumineuse une lumière très riche en rayons ultraviolets. On peut citer comme exemples de sources lumineuses, une lampe à arc au carbone, une lampe a vapeur de mercure etc. et en particulier une lampe au mercure ultra-haute pression ("Jet Light" fabriquée par ORC Mfg. Co. Ltd.). Après irradiation par les rayons ultraviolets, on élimine par lavage avec de l'eau la couche de résine photosensible de la zone non exposée pour obtenir une image en relief.L'épaisseur de L'image en relief peut généralement être de 0,08 a 0,76 mm, selon l'utilisation. On peut pour obtenir cette épaisseur ajuster l'épaisseur de la couche de résine photosensible. Les exemples non limitatifs suivants dans lesquels les parties sont exprimées en poids illustrent des modes de réali- sation pratiques et actuellement préférés de l'invention, Dans ces exemples, la teneur en eau a été déterminée de la manière suivante : on arrache la couche de résine photosensible du support et on pèse avec précision (A g.)environ 1 g de la résine photosensible, on extrait la résine photosensible par 30 ml d'acétone a la température ambiante pendant 1 jour, on soumet l'extrait a la chromatographie gazeuse pour déterminer la quantité (B g.) du composé insaturé et de l'initiateur de photopolymdrisation, on dissout la résine photosensible après l'extraction dans 10 ml d'eau, on ajoute 100 ml d'acétone pour repréciter la résine photosensible une fois dissoute, on recueille par filtration la résine reprécipitée, puis on lave à l'acétone et on sèche, on pèse la résine séchée (C g.), et on calcule la teneur en eau selon l'équa- tion suivante Teneur en eau (%) = A - (B + C) x 100 A Exemple 1 On malaxe dans un malaxeur entre 90 et 950C pendant une demi-heure un mélange de 30 parties d'acétate de polyvinyle partiellement saponifié degré moyen de polymérisation : 500 ; degré de saponification : 83 moles %) et 35 parties d'eau. Lorsque le malaxage est fini, on abaisse la température dans le malaxeur a GOOC. On ajoute goutte à goutte à ce mélange un mélange de 30 parties de mêthacrylate de -hydroxyéthyle contenant 0,1 7. en poids d'liydroqui- none, 1 partie de diméthacrylate d'éthylèneglycol et 0,9 partie d'éther isopropylique de la benzoine en une demi-heure pour obtenir une composition photopolymérisable que l'on coule sur une plaque d'aluminium épaisse d'environ 0,25 mm que l'on a préalablement traitée selon le procédé B, pour former une couche de résine photosensible. On recouvre d'une feuille de polyester et on fait passer ltensemble entre deux cylindres de façon a obtenir une épaisseur totale de 1,27 mm. Après refroidissement, on délamine la feuille de polyester et on sèche la plaque dans un séchoir a 750C pendant environ 1 heure pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 6% en poids d'eau. Exemple 2 On introduit dans un malaxeur 70 parties d'acétate de polyvinyle partiellement saponifié (degré moyen de polymérisa- tion : 500; degré de saponification : 80,5 moles %), 30 parties d'acétate de polyvinyle partiellement saponifié (degré moyen de polymérisation : 500; degré de saponification : 88,5 moles %) et 80 parties d'eau pure et on malaxe entre 90 et 950C pendant une demi-heure. Lorsque le mélange est achevé, on abaisse la température a l'intérieur du malaxeur a 600C.On ajoute goutte å goutte à ce mélange un mélange de 0,2 partie de p-méthoxyphénol > 2,5 parties d'éther isopropylique de la benzoine, 8 parties de triméthacrylate de triméthylolpropane et 100 parties de méthacrylate de j3-hydroxy- éthyle en 40 minutes. On ajoute une solution de 0,025 partie de rose bengale dans 1 partie d'eau. Lorsque le mélange est achevé on démousse le mélange obtenu sous pression réduite pour obtenir une composition photopolymérisable ayant une bonne adhésion aux plaques métalliques. On coule la composition photopolymérisable ainsi préparée sur une plaque métallique que l'on a préalablement traitée selon le procédé A. On recouvre d'une feuille de chlorure de polyvinyle.On fait passer l'ensemble entre deux rouleaux pour obtenir une couche de résine photosensible ayant une épaisseur de 0,7 mm. Après refroidissement, on délamine la feuille de chlorure de polyvinyle et on sèche dans un séchoir à 600C pendant environ 60 minutes pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 8% en poids d'eau. Exemple 3 On prépare une plaque de résine photosensible comme décrit dans l'exemple 1, si ce n'est qu'on utilise de la diméthoxy-2 > 2 phényl-2 acétophénone au lieu de l'éther isopropylique de la benzotne. Exemple de référence 1 On place chacune des plaques de résine photosensibla préparée s selon les exemples 1 à 3 dans un châssis sous vide et on met la couche de résine photosensible en contact avec une pellicule négative au trait ou une pellicule négative en simili. On expose à un rayonnementactinique de 0,194 kW/m2 à la longueur d'onde de 360 nm pendant 70 secondes à une distance de 50 cm. On utilise comme source lumineuse une lampe à arc au mercure haute pression de 3000 W. Après exposition, on retire la pellicule négative de la plaque et on élimine la couche de résine photosensible dans les régions non'exposées par lavage par pulvérisation d'eau à 400C sous une pression de 5 bars pendant 3 minutes. On sèche la plaque obtenue à 1200C pendant 3 minutes pour obtenir une plaque d'impression an relief. La plaque d'impression en relief ainsi préparée donne par impression directe des images d'excellente qualité et a une longévité importante; on peut également l'utiliser comme plaque originale pour former un flan en carton. Exemple 4 Matières Parties acétate de polyvinyle partiellement saponifié (poids moléculaire moyen : 500; degré de saponification : 80,5 moles %) - 30 eau pure 22 méthacrylate de -hydroxyéthyle 25 diméthacrylate de diéthylèneglycol 3,5 mé thylènebis (acrylamide) 0,8 éther isopropylique de la benzine 1,0 di-tert-butyl-3 ,6 p-crésol 0,05 Avec les matières ci-dessus on opère comme décrit dans l'exemple 1. On sèche à 600C pendant 15 minutes pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 15 % en poids d'eau. Exemple 5 On opère comme décrit dans l'exemple 4. On sèche à 750C pendant 50 minutes pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 7,1% en poids d'eau. Exemple 6 On opère comme décrit dans l'exemple 4. On sèche à 800C pendant 8 heures pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 2,5 % en poids d'eau. Exemple comparatif 1 On opère comme décrit dans l'exemple 4. On sèche à 800C pendant 12 heures pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 0,8 % en poids d'eau. Exemple comparatif 2 On opère comme décrit dans l'exemple 4. On sèche à 600C pendant 10 minutes pour obtenir une plaque de résine photosensible dont la couche de résine photosensible contient environ 23 % en poids d'eau. Exemple de référence 2 On traite chacune des plaques de résine photosensible préparées selon les exemples 4 à 6 et les exemples comparatifs 1 et 2 comme décrit dans l'exemple de référence 1 pour obtenir des plaques d'impression en relief dont les propriétés et les performances figurent dans le tableau ci-après. Comme le montre le tableau ci-après > une plaque de résine photosensible contenant une quantité modérée d'eau dans la couche de résine photosensible présente une bonne uniformité de la résine et a une qualité appropriée à l'emploi comme plaque d'impres- sion en relief. Au contraire une plaque de résine photosensible ayant une teneur en eau inférieure à 2% en poids présente une uniformité inférieure et a une diminution extrême des performances de développement. D'autre part, une plaque de résine photosensible ayant une teneur en eau importante a une surface trop molle et poisseuse et sa sensibilité est si inférieure que des irrégularités se produisent au contact de la pellicule négative. Exemple 7 On ajoute 20 parties d'acétate de polyvinyle partiellement saponifié (degré moyen de polymérisation : 500; degré de saponification : 80,5 moles %) à 73 parties d'eau pure. On chauffe le mélange à 500C > on agite soigneusement et on dissout. Après dissolution complète, on refroidit la solution à la température ordinaire et on ajoute 7 parties de butanol normal. On applique la solution obtenue a une plaque d'aluminium prétraitée selon le pro cédé B, avec un enducteur à rouleau pour former un revêtement épais a sec de 5 ym que l'on cuit à 1900Cpendant 3 minutes. A l'exception de l'emploi du support ainsi obtenu avec une couche d'adhésif, on opère comme décrit dans l'exemple 1 pour obtenir une plaque de résine photosensible. On découpe cette plaque sur une largeur de 1 cm et la force de délaminage entre la plaque d'aluminium et la couche de résine photosensible mesurée avec un ressort étalonné est de 2,5 kg. La valeur de la force de délaminage d'une plaque de résine photosensible préparée sans couche adhésive est de 0,8 kg. Bien entendu diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux dispositifs ou procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs sans sortir 'du cadre de l'invention. T A B L E A U Teneur pon- Temps Relief obtenu Angle de talus Dureté de la Exemple dérale en Aspect d'expo- après 3 min de l'mage au plaque eau sition de dissolution trait (%) (s) (mm) ( ) (degré) 4 15 Normal 70 0,76 60 68 5 7,1 Normal 70 0,76 60 70 6 2,5 Normal 70 0,76 60 70 Compara- 0,8 Précipités de 30 0,25 40 95 tif 1 substances blanches; (ondulée) surface rugeuse Compara- 23 Surface humide et 360 0,76 85 30 tif 2 très molle REVENDICATIONS 1 - Plaque de résine photosensible stable vis-a-vis des variations d'humidité et développable par liteau, constituée d'un support portant une couche de résine photosensible, caractérisée en ce que la couche de résine photosensible est faite d'une composition photopolymérisable constituée de (1) un polymère soluble dans l'eau, (2) un composé insaturation éthylénique polymérisable par addition compatible avec le polymère soluble dans l'eau, (3) un initiateur de photopolymérisation qui peut faire démarrer la polymérisation du composé a insaturation éthylénique et (4) d'eau et a une teneur en eau de 2 à 187 en poids. 2 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que le support est une plaque métallique. 3 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 2, caractérisée en ce que la surface de la plaque métallique sur laquelle la couche de résine photosensible est placée a été préalablement soumise à un traitement chimique ou physique pour assurer l'adhé- sion de la couche de résine photosensible. 4 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 2, caractérisée en ce que la surface de la plaque métallique sur laquelle la couche de résine photosensible est placée porte une couche anti-haIo. 5 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche anti-halo est présente entre le support et la plaque de résine photosensible. 6 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce qu une couche adhésive est présente entre le support et la plaque de résine photosensible. 7 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 6, caracterisée en ce que la couche adhésive est une couche de polymère soluble dans l'eau de même type que celui utilisé dans la composition photopolymérisable. 8 - Plaque de résine photos ens ible selon la revendication 7, caractérisée en ce que la couche de polymère soluble dans liteau est formée par application d'une solution du polymère soluble dans l'eaux dans l'eau ou dans un mélange d'eau et d'un alcanol, puis chauffage pour effectuer une cuisson. 9 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que le polymère soluble dans l'eau, le composé à insaturation éthylénique et 11 eau sont présents dans un rapport pondéral de 35 - 80/18 - 63/2 - 18. 10 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 9, caractérisée en ce que la plaque de résine photosensible coll- tient le polymère soluble dans l'eau, le composé à insaturation éthylé- nique et l'eau å des concentrations pondérales respectives de 35 a 80%, 18 a 63% et 2 à 18%. Il - Plaque de résine photosensible selon la revendication 9, caractérisée en ce que l'initiateur de polylilérisation de la couche de résine photosensible est présent à raison de 0,1 à 10% en poids par rapport au poids du composé à insaturation éthylénique. 12 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que le polymère soluble dans l'eau est de l'acétate de polyvinyle partiellement saponifié. 13 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 12, caractérisée en ce que l'acétate de polyvinyle partiellement saponifié a un degré moyen de polymérisation de 300 à 2 000 et un degré de saponification de 65 d 99 moles %. 14 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que le composé å insaturation éthylénique a un point d'ébullition au moins égal à i000C, un poids moléculaire ne dépassant pas 1 500 et comporte 1 h 4 insaturations éthyléniques. 15 - Plaque de résine photosensîbîe selon la revendication 1, caractérisée en ce que le composé 3 insaturation éthylénique est un ester acrylique ou méthacrylique d'un alcool inférieur comportant un ou plusieurs radicaux hydroxy ou un ester acrylique ou métra crylique du polyethylèneglycol qui peut être éthérifié ou estérifié a son extrémité. 16 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'initiateur de photopolymérisation est un éther alkylique de la benzoine ou la diméthoxy-2,2-phényl-2-aceto- phénone. 17 - Plaque de résine photosensible selon la revendication 1 caractérisée en ce que la couche de résine photosensible est constituée du polymère soluble dans l'eau, du composé à insaturation éthylénique et de l'initiateur de photopolymérisation dans un rapport pondéral de 100/22,5 - 180/0,0225 - 18 et en ce que la teneur en eau de la couche de résine photosensible est comprise entre 2 et 18% en poids. 18 - Plaque de résine photosensible selon la revendication l, caractérisée en ce que l'épaisseur de la couche de résine photosensible est de 0,25-1,5 mm. 19 - Procédé pour préparer une plaque de résine photosensible selon la revendication l, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer une composition photopolymérisable constituée åtun polymère soluble dans l'eau, d'un composé à insaturation éthylénique polymérisable par addition, d'un initiateur de photopolymérisation et d'eau dans une proportion pondérale de 100/22,5 - 180/0,0225 18/75 - 900 sur la surface d'un support pour former une couche de résine photosensible et à sécher la couche de résine photosensible pour que sa teneur en eau soit comprise entre 2 et 18% en poids. 20 - Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que la surface du support est préalablement munie d'une couche adhésive formée par application d'une solution de polymère soluble dans l'eau de même type que celui utilisé dans la composition photopolymérisable, dans l'eau ou dans un mélange d'eau et d'un alcanol et chauffage pour effectuer une cuisson. 21 - Plaque d'impression en relief, caractérisée en ce qu'on l'a préparée par exposition d'une plaque de résine phctC6-'en- sible selon l'une quelconque des revendications 1 à 17 à de la' lumière actinique à travers une pellicule négative et développement par élimination par lavage de la couche de résine photosensible dans les parties non exposées.