Brevet FR2473559A1 — publié le 19810717

Appareil pour le placage électrolytique d'un matériau en bande sans dispersion de courant. La présente invention concerne un appareil de placage ou de formage électrolytique et plus particulièrement un tel appareil servant à produire une pellicule métallique utilisée dans la fabrication de circuits électroniques imprimés ou des tracés de circuits imprimés par dépôt électrolytique de cuivre ou d'un autre métal sur une bande défilant en continu d'un matériau électriquement conducteur. De manière encore plus spécifique, la présente invention concerne un perfectionnement à l'appareil de placage ou de formage électrolytique en continu du type décrit dans le brevet américain 4 119 516. Parmi les procédés les plus habituellement utilisés pour la fabrication de circuits imprimés, on utilise le procédé d'attaque chimique d'une pellicule. Ce procédé conventionnel utilise une pellicule de métal telle qu'une pellicule de cuivre fixée sur une base en un matériau électriquement isolant. Sur la pellicule de cuivre est appliqué un masque résistant à l'attaque chimique sous la forme du tracé du circuit désiré. La pellicule de cuivre masquée est ensuite placée dans une solution d'attaque chimique capable de corroder le cuivre avec la dissolution en résultant des régions non masquées de la pellicule de cuivre. Le masque résistant à l'attaque chimique est ensuite éliminé par un solvant qui attaque seulement le matériau du masque en laissant le tracé du circuit en cuivre sur la base isolante. La fabrication de la pellicule métallique à traiter dans les circuits imprimés comme ci-dessus peut être effectuée soit par laminage mécanique, soit par dépôt électrolytique.Le laminage mécanique, impose des limitations, à la fois pour des raisons techniques et économiques, en ce qui concerne l'épaisseur et la largeur des bandes de pellicule qui peuvent être produites. Une pellicule de métal laminée a une épaisseur minimale qui atteint au moins 35 microns par comparaison avec les 17 microns ou moins que l'on peut atteindre par dépôt électrolytique. Le formage élec- trolytique de la pellicule métallique a, de ce fait presque supplanté le laminage mécanique. Un appareil de dépôt électrolytique bien connu pour la production d'une pellicule métallique utilise un tambour rotatif comme cathode, tambour sur lequel est déposée électrolytiquement la pellicule métallique. Cet appareil de placage électrolytique conventionnel présente également ses propres problèmes. En particulier, lorsque le métal est déposé électrolytiquement la cathode constituée par un tambour sous une épaisseur de 17 microns ou moins, la pellicule métallique peut facilement présenter des imperfections telles que des-faux plis, des crevasses et des fissures lorsqu'elle est dépouillée de la cathode sur un rouleau de reprise. Ainsi, pour la fabrication d'une pellicule métallique aussi mince que 5 ou 10 microns par exemple, il a été usuel de déposer électrolytiquement le métal sur une pellicule support qui est elle-même sous la forme d'une pellicule d'aluminium avec une épaisseur de 40 à 60. microns. Cette pratique est naturellement très onéreuse du fait qu'elle entraîne un gaspillage d'aluminium. L'appareil pour le placage électrolytique en continu du brevet américain S. Yamaguchi NI 4.119.516 est un perfection- nement indéniable par rapport à l'appareil du type à tambour rotatif du fait qu'il rend inutile la pratique coûteuse ci-dessus mentionnée. Conformément à cet appareil de l'art antérieur, non seulement la pellicule métallique mais aussi les tracés de circuits peuvent être déposés électro- lytiquement en continu sur une bande d'un matériau électri- quement conducteur circulant horizontalement sous et en contact glissant avec une cathode fixe. Cependant, il s'est avéré ultérieurement que l'appareil de placage électro- lytique horizontal tend à produire des trous d'aiguille dans la pellicule métallique ou les tracés de circuits déposés sur la bande conductrice sous une épaisseur de 17 microns ou moins. On décrira brièvement ces inconvénients ci-après. L'appareil de placage électrolytique conforme au brevet US ci-dessus mentionné comporte une paire d'anodes insolu- bles espacées horizontalement,disposées sous la cathode, avec un jeu entre électrodes entre chaque anode et la bande conductrice circulant sous la cathode en contact glissant avec celleci. Entre la paire d'anodes insolubles se trouve un bloc de matériau isolant électriquement dans lequel est formé une gorge débouchant vers le haut à partir de laquelle la solution de placage électrolytique est amenée à s'écouler de façon turbulente dans et à travers le jeu entre électrodes. Le métal voulu tel que le cuivre se dépose sur la surface faisant face vers le bas de la bande métallique lorsque celle-ci circule sur les deux anodes insolubles, l'une après l'autre. Durant l'opération de placage électrolytique, l'appareil autorise une dispersion de courant électrique à partir des zones de placage proprement dites, proportionnellement à la dimension du jeu entre électrodes. Le courant de dispersion provoque un certain dépôt de métal sous forme de cristaux grossiers sur les parties suivantes de la surface faisant face vers le bas de la bande conductrice juste avant qu'elles ne pénètrent dans les zones de placage. De ce fait, dans les zorie_ de placage, le cristal du àm'tal tend à se développer autour des dépôts grossiers existant déjà sur la bande conductrice. Le résultat en est la produc- tion de trous d'aiguille sous une disposition en forme de réseau,sauf si le métal est déposé sous une épaisseur considérable dans les zones de placage. De tels trous d'aiguille sont un défaut crucial dans la pellicule métalli- que ou les tracés de circuits aussi minces que 17 microns ou moins. La présente invention a pour but de fournir un appareil d e p 1 a c a g e ou de formage électrolytique capable de produire en continu une pellicule de métal ou des tracés de circuit extrêmement minces sans trous d'àigiille ou autres imperfections. Un autre but de la présente invention est de fournir une unité d'étanchéité destinée à être utilisée dans l'appareil du type décrit qui sert à de nombreuses fins pour améliorer l'utilité de l'appareil sans rendre de façon correspondante sa configuration complexe ou coûteuse. En bref l'appareil conforme à la présente invention comporte une cathode sous laquelle est alimentée horizontalement, en contact glissant avec elle, une bande de matériau élec- triquement conducteur à plaquer électrolytiquement et de ce fait rendue cathodique. Une anode insoluble est disposée sous la cathode avec un jeu entre électrodes entre l'anode et la bande conductrice circulant sous la cathode. Près de l'extrémité amont de l'anode insoluble par rapport à la direction de défilement prédéterminée de la bande conductrice, est monté un bloc d'entrée de la solution comportant une entrée pour la solution à partir de laquelle une solution de placage électrolytique contenant le métal à déposer est alimentée dans le jeu entre électrodes de manière à s'écouler de façon turbulente à travers celui- ci dans la direction de défilement de la bande conductrice. L'entrée pour la solution comporte un moyen de diffusion pour rendre constant, selon la direction transversale de la bande conductrice, le degré de turbulence de la solution de placage électrolytique s'écoulant à travers le jeu entre électrodes. De même est prévu un bloc écran en un matériau électriquement isolant recouvrant le bloc d'entrée de la solution et formant écran pour la bande conductrice circulant au-dessus de celui-ci pour empêcher un dépôt prématuré du métal sous l'effet du courant de dispersion. En utilisant le bloc écran disposé juste en amont de la zone de placage comme ci-dessus, l'appareil conforme à la présente invention ne présente pas l'inconvénient de celui de l'art antérieur expliqué ci-dessus, en permettant un dépôt électrolytique en continu du métal sur la surface faisant face vers le bas de la bande conductrice sous une, épaisseur de 17 microns ou moins, sans donner lieu à des trous d'aiguille ou défauts similaires. Selon un mode de réalisation préférentiel, le bloc écran est moulé solidairement avec une paire de barres d'étanchéité sous forme d'un ensemble d'étanchéité ayant globalement une forme en U. Les barres d'étanchéité sont disposées sur les côtés opposés du jeu entre électrodes pour étancher les côtés contre le débordement de la solution de placage é- lectrolytique. Le bloc écran interconnecte les barres d'étanchéité à leurs extrémités amont. L'unité d'étanchéité dans son ensemble peut être facilement montée en position pour assurer les fonctions ci-dessus et des fonctions supplémentaires qui seront détaillées dans la description ci-après. Les buts, caractéristiques et avantages ci-dessus et autres de l'invention et la manière de les réaliser deviendront plus apparents à la lecture de la description de l'invention faite ci-après avec référence aux dessins ci-annexés qui illustrent un mode de réalisation préférentiel de l'invention et dans lesquels: La figure 1 est une vue en coupe verticale, en partie en élévation et avec arrachement partiel pour plus de clarté, de l'appareil de placage ou de formage électrolytique - conforme à l'invention; la figure 2 est une vue en coupe verticale agrandie par II-II de figure 1 et la figure 3 est une vue en perspective agrandie de l'ensemble d'étanchéité utilisé dans l'appareil de figure 1, la vue illustrant également un tube de soulèvement sous l'unité d'étanchéité. Avec référence plus particulièrement à la figure ll'appa- reil de placage ou de formage électrolytique décrit à titre d'exemple comporte un réservoir 10 contenant par exemple une solution acide de placage électrolytique au cuivre 12. Le réservoir 10 est réalisé en acier et, pour être utilisé avec une solution acide, il comporte des revêtements 14 en une matière synthétique résistant à l'acide telle que du chlorure de polyvinyle. Une bande 16 d'un matériau électriquement conducteur, sur laquelle la pellicule de cuivre ou les tracés de circuits doivent être déposés électrolytiquement, passe horizontalement à travers le réservoir 10 en entrant dans celui-ci par un orifice d'entrée 18 et en'le quittant par un orifice de sortie 20. A l'intérieur du réservoir 10 est montée fixe une cathode 22 par exemple en graphite ou en cuivre, ayant une surface inférieure plane 24 disposée horizontalement.Comme on le verra d'après la figure 2,la surface inférieure 24 de la cathode 22 comporte plusieurs cavités 26 qui commu- niquent avec des passages respectifs 28 formés verticalement à travers la cathode. Ces passages 28 communiquent avec une pompe à vide 30 par l'intermédiaire de canalisations d'aspiration 32. La bande conductrice 16 doit être alimentée sous la cathode 22 de bobine à bobine (toutes les deux non représentées), dans la direction indiquée par la flèche. Pendant un tel défilement de la bande conductrice 16, la pompe à vide crée un vide partiel dans les cavités 26 dans la surface inférieure 24 de la cathode 22 en exerçant ainsi une aspiration sur la bande conductrice 16. De cette manière, la bande conductrice 16 avance à travers le réservoir en contact glissant avec la surface inférieure 24 de la cathode 22 et en contact électrique suffisant avec celle-ci pour devenir cathodique. En dessous de la cathode 22 est positionnée une anode insoluble 34 comportant une surface supérieure plane 36 orientée de manière à être parallèle mais espacée par rapport à la surface inférieure plane 24 de la cathode 22.Un jeu entre électrodes convenable 38 existe entre l'anode insoluble 34 et la bande conductrice cathodique 16 circulant sous la cathode 22. L'anode insoluble 34 peut être soit en plomb soit en alliage plomb-étain ou en titane ou cuivre avec un mince revêtement de platine. Le bloc d'entrée de la solution 40 en matériau électri- quement isolant tel que du chlorure de polyvinyle est monté contigu à une extrémité de l'anode insoluble 34 pour réaliser une entrée à partir de laquelle la solution de placage électrolytique 12 est alimentée dans le jeu entre électrodes 38 de manière à s'écouler de façon turbu- lente à travers celui-ci. Ladite extrémité de l'anode inso- luble 34 peut être considérée comme extrémité amont par rapport à la direction de défilement déterminée de la bande conductrice 16 et sera ci-après appelée ainsi. Le bloc d'entrée de la solution 40 est évidé pour définir, en combinaison avec l'anode insoluble 34, une gorge ou canal 42 s'étendant généralement transversalement à la bande conductrice 16. Dans le bloc d'entrée de la solution est formée une autre gorge ou canal 44 de largeur plus petite se trouvant en dessous de la gorge 42 mentionnée tout d'abord et s'étendant également traî-.ersalerivenL à la bande conductrice 16. Les première et seconde gorges 42 et 44 respectivement forment en combinaison l'entrée indiquée à partir de laquelle est alimentée la solution de placage électrolytique 12 alimentée dans le jeu entre électrodes 38. S'étendant vers le bas à partir du point milieu de la seconde gorge 44 par rapport à sa dimension longitudinale se trouve un passage 46 pour la solution communiquant par l'intermédiaire d'un conduit d'alimentation de la solution 48 avec la conduite de refoulement 50 d'une pompe 52 disposée à l'extérieur du réservoir 10. La pompe 52 comporte une conduite d'aspiration 54 com- muniquant avec l'intérieur du réservoir 10 en un point en-dessous du niveau de la solution de placage électroly- tique 12 contenue dans celui-ci. Ainsi la solution est pompée constamment dans le bloc d'entrée de la solution 40. Une plaque de diffusion 56 est fixée sur le bloc d'entrée de la solution 40 de toute manière convenable de manière à séparer les première et seconde gorges 42 et 44 respective- ment, réalisées dans celui-ci. Dans cette plaque de diffusion est formé un réseau de perforations pour le passage à travers celle-ci de la solution de placage électrolytique. La fonction de la plaque de diffusion 56 apparaîtra à partir de la description ci-après. Dans les deux figures 1 et 2 et comme représenté à une échelle agrandie dans la figure 3, une unité d'étanchéité 58 est disposée entre la cathode 22 et l'anode 34 pour assurer les différents buts indiqués ci-après. L'unité d'étanchéité 58 a généralement une forme en U, comprenant une paire de barres d'étanchéité parallèles espacées 60 s'étendant le long de et disposées sur les côtés opposés du jeu entre électrodes 38 et un bloc écran ou plaque 62 s'étendant entre les barres d'étanchéité à leurs extrémités amont. L'unité d'étanchéité 58 dans son ensemble est moulée en un seul bloc à partir d'un matériau électriquement isolant et résistant à l'usure et à l'attaque chimique tel que, de préférence, des polymères fluorocarbonés de tétrafluoréthylène (connus sous la marque Téflon). La paire de barres d'étanchéité 60 de l'unité d'étanchéité 58 ont leur bord supérieur 64 arrondi pour faciliter le glissement tout en restant en contact pratiquement étanche au fluide avec les parties d'extrémité latérales opposées de la surface faisant face vers le bas de la bande conduc- trice 16. Le bloc écran 62 de l'unité d'étanchéité 58 a une surface supérieure exactement planaire 66 qui est toujours très légèrement plus basse que les crêtes des bords supérieurs arrondis 64 des barres d'étanchéité 60. La surface d'extrémité aval 68 du bloc écran 62 est incur- vée sous la forme représentée dans la figure 1. L'anode insoluble 34 a sa partie d'extrémité supérieure réduite en largeur pour réaliser sur ses côtés opposés une paire de bords de montage horizontaux 72. Comme on le verra d'après la figure 1, ces bords de montage 72 sont coplanaires avec la surface supérieure conformée en U du bloc d'entrée de la solution 40. Sur la paire de bords de montage 72 de l'anode 34 et s'étendant le long de ceux-ci et sur la surface supérieure formée en U du bloc d'entrée de la solution 40,est placé un tube de soulèvement 74 en un matériau élastique tel que du caoutchouc synthétique. Le tube de soulèvement 74 est recourbé sous la forme de la lettre U comme illustré dans la figure 3 et, sur ce tube de soulèvement, repose l'unité d'étanchéité conformée en U 58. Ainsi,comme on le verra mieux dans la figure 2, la paire de barres d'étanchéité 60 de l'unité d'étanchéité 58 sont disposées sur les côtés opposés de la partie d'extrémité supérieure la plus étroite 70 de l'anode insoluble 34, 2473559 - en se trouvant en contact glissant avec celle-ci. Le bloc écran 62 de l'ensemble d'étanchéité 58 repose principalement sur le bloc d'entrée de la solution 40. Le tube de soulèvement 74 est en communication avec un compresseur 76 par l'intermédiaire d'une conduite-d'air 78. Du fait de l'envoi de l'air sous pression à partir du compresseur 76 dans le tube de soulèvement 74, ce- dernier accroit son diamètre, ce qui soulève l'unité d'étanchéité 58. Une paire de plaques rectangulaires 80 sont fixées, par exemple par des boulons 82, sur les côtés opposés de l'anode 34 et du bloc d'entrée de la solution afin de maintenir le tube de soulèvement 74 en position et de guider le déplacement vers le haut et vers le bas de l'unité d'étanchéité 58. Lorsqu'elle est soulevée par le tube de soulèvement 74, les bords supérieurs arrondis 64 des barres d'étanchéité de l'unité d'étanchéité 58 sont sollicités en contact glissant avec les parties d'extrémitélatérales opposées de la surface faisant face vers le bas de la bande conduc- trice 16. La paire de barres d'étanchéité 60 connecte ainsi et rend étanches les extrémités latérales du jeu entre électrodes 38 en amenant la solution de placage électrolytique à s'écouler à travers le jeu entre électrodes seulement selon la direction longitudinale de la bande conductrice 16. Le bloc écran 62 de l'unité d'étanchéité 58 se trouve partiellement endessous de la cathode 22 et surplombe partiellement l'anode insoluble 34 afin de masquer les parties suivant la partie de la bande conductrice 16 qui a pénètré dans le jeu entre électrodes 38. Le bloc écran 62 empêche ainsi un dépôt électrolytique prématuré du cuivre sur de telles parties de la bande conductrice sous l'effet de la dispersion de courant. Bien que le bloc écran 62 doive former écran pour la bande conductrice 16 contre le courant de dispersion, sa surface supérieure planaire 66 ne doit pas être au contact de la surface de la bande conductrice ou du masque résistant au placage déposé en réseau sur celle-ci parce que le bloc écran pourrait quelque peu contaminer la surface de la bande conductrice ou endommager le masque résistant au placage. Pour satisfaire à ces conditions contradictoi- res, il est possible de prévoir un espacement qui n'est pas supérieur à environ O,lmm, entre la surface supérieure 66 du bloc écran 62 et la surface de la bande conductrice 16 lorsque les bords supérieurs arrondis 64 des barres d'étanchéité 60 sont en contact glissant convenable avec la bande conductrice. L'examen de la figure 1 révèlera que la surface d'extrémité aval incurvée 68 ci-dessus mentionnée du bloc écran 62 est disposée en face du bord supérieur 84 de l'extrémité amont de l'anode insoluble 34. Ce bord 84 est arrondi et coopère avec la surface d'extrémité aval incurvée 68 du bloc écran 62 pour délimiter un passage courbe 86 pour diriger la solution de placage électrolytique depuis la gorge d'entrée 42 vers le jeu entre électrodes 38. Comme cela sera évident d'après ce qui précède, l'ensemble d'étanchéité 58 assure la fonction multiple de: (1) étancher les extrémités latérales du jeu entre électrodes 38 contre la fuite de la solution de placage électrolytique; (2) former écran pour la bande conductrice 16 contre le courant de fuite et (3) former, en combinaison avec l'anode insoluble 34, le passage courbe 86 pour la solution de placage électro- lytique depuis la gorge d'entrée 42 jusqu'au jeu entre électrodes 38. Le terme "unité d'étanchéité" correspond, en conséquence, à seulement une de ces fonctions. Pour la fabrication en continu d'une pellicule de cuivre ou de tracés de circuits avec l'appareil ayant la construction 1.2 ci-dessus décrite, la bande conductrice Le est alimenrtée à une vitesse constante selon la direction indiquée par la flèche (vers la droite dans la figure 1) à travers l'appareil. La surface faisant face vers le bas de la bande conductrice 16 doit au préalable avoir été masquée avec un matériau résistant au placage pour la production de tracés de circuits imprimés et peut être vierge pour la production d'une pellicule. La pompe à vide 30 est mise en route pour exercer une aspiration sur la bande conductrice 16 par l'intermédiaire des cavités 26 dans la surface inférieure 24 de la cathode 22, avec pour résul- tat que la bande conductrice qui avance est maintenue en contact glissant avec la cathode 22 et, de ce fait, rendue cathodique. La pompe 52 est également mise en route pour amener la solution de placage électrolytique à s'écouler de façon turbulente à travers le jeu entre électrodes 38 entre la bande conductrice cathodique 16 et l'anode insoluble 34. Le degré de turbulence de la solution s'écoulant à travers le jeu entre électrodes 38 doit être constant selon la direction transversale de la bande conductrice 16. C'est dans ce but que la plaque de diffusion 56 est interposée entre les première et seconde gorges 42 et 44 respectivement dans le bloc d'entrée de la solution 40. La solution de placage électrolytique pompée dans le bloc d'entrée de lasolution 40 remplit tout d'abord la gorge d'entrée 44 et passe ensuite à travers la plaque de diffu- -30 sion perforée 56 dans l'autre gorge d'entrée 42. De ce fait la solution s'écoule à travers le passage incurvé 86 dans le jeu entre électrodes 38. Le passage incurvé 86 sert également à rendre constant, selon la direction transversale, le degré de turbulence de la solution s'écoulant à travers le jeu entre électrodes 38. La paire de barres d'étanchéité 60 de l'unité d'étanchéité 58 limite l'écoulement de la solution à la seule direction longitudinale de la bande conductrice 16. Quoique les détails électriques de l'appareil ne soient pas illustrés en raison de leur nature usuelle et bien connue, on doit comprendre que le courant continu est introduit par l'anode insoluble 34 avec une densité de courant allant jusqu'à environ 3 A/cm2.Le cuivre est déposé électrolytiquement à partir de la solution sur la surface faisant face vers le bas de la bande conductrice 16 circulant sous la cathode 22. La solution s'écoulant de façon turbulente à travers le jeu entre électrodes 38 est efficace pour empêcher tout abaissement anormal de la concentration en ions cuivre au voisinage de la surface de la bande conductrice 16 et,de ce fait, accélérer le dépôt électro- lytique du cuivre sur celle-ci. Le bloc formant écran 62 de l'unité d'étanchéité 58 empêche un dépôt prématuré du cuivre, sous l'effet du courant de dispersion, sur la bande conductrice 16 qui circule au-dessus de celui-ci en permettant le placage électrolytique de la bande conductrice seulement lorsque celle-ci pénètre dans la zone de placage proprement dite. Une pellicule de cuivre ou des tracés de circuits aussi minces que 17 microns ou moins peuvent ainsi être formés en continu sur la bande conductrice 16 sans trous d'aiguille ou autres défauts. Quoique l'on ait illustré et décrit la présente invention en ce qui est considéré être son mode de réalisation le plus pratique et préférentiel, on doit savoir que ce mode de réalisation est susceptible de différents modifications ou changements sans sortir du cadre des revendications. Il doit de plus être compris que l'invention est applicable aux dépôts électrolytiques de métaux autres que le cuivre, tels que le nickel et le cobalt et d'alliages tels que l'alliage nickel-cobalt. La présente invention n'est de ce fait pas limitée aux détails décrits mais s'étend à la portée la plus large des revendications ci-annexées. Revendications 1. Un appareil pour plaquer électrolytiquement une bande 16 d'un matériau électriquement conducteur alimentée selon une direction prédéterminée à travers l'appareil, caractérisé en ce qui qu'il comprend (a) un réservoir 10 pour recevoir une solution de placage électrolytique contenant le métal à déposer électrolytiquement; (b) une cathode22 montée dans le réservoir et comportant une surface inférieure 24 disposée horizontalement, la bande conductrice 16 étant alimentée en contact glissant avec la surface inférieure de la cathode et étant de ce fait rendue cathodique; (c) une anode insoluble 34 montée sous la cathode avec un jeu entre électrodes 38 entre l'anode insoluble et la bande conductrice circulant sous la cathode; (d) un moyen 40 définissant une entrée pour la solution à partir de laquelle la solution de placage électrolytique 12 est alimentée dans le jeu entre électrodes 38 de manière à s'écouler de façon turbulente à travers celle-ci selon la direction de défilement prédéterminée de la bande conductri- ce; (e) un moyen 56 pour rendre constant selon la direction transversale de la bande conductrice le degré de turbulence de la solution de placage électrolytique s'écoulant à travers le jeu entre électrodes et (f) un bloc écran 62 en un matériau électriquement isolant disposé au-dessus du moyen 40 délimitant l'entrée de manière à former écran pour la bande conductrice 16 circulant au-dessus de celui-ci pour préserver celle-ci d'un dépôt prématuré de métal sous l'effet du courant de dispersion. 2. Un appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens 60 pour étancher les cotés opposés du jeu entre électrodes 38 contre une fuite de la solution de placage électrolytique. i j 3. Un appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que le moyen d'étanchéité comporte une paire de barres d'étanchéité 60 en un matériau électrique- ment isolant et résistant à l'usure montées au moins sur l'anode insoluble 34 pour un contact de glissement avec la bande conductrice 16. 4. Un appareil selon la revendication 3, caractérisé en ce que le bloc formant écran 62 est moulé en une pièce avec la paire de barres d'étanchéité 60. 5. Un appareil pour la production d'une pellicule métallique ou de tracés de circuits imprimés sur une bande 16 d'un matériau électriquement conducteur alimentée selon une direction prédéterminée à travers l'appareil, caractérisé en ce qu'il comprend (a) un réservoir 10 pour recevoir une solution de placage électrolytique contenant le métal à déposer électrolytiquement; (b) une cathode 22 montée dans le réservoir 10 et comportant une surface inférieure plane 24 disposée horizontalement, la bande conductrice 16 étant alimentée en contact glissant avec la surface inférieure 24 de la cathode et étant de ce fait rendue cathodique; (c) une anode 34 insoluble montée sous la cathode avec un jeu entre électrodes 38 entre l'anode insoluble 34 et la bande conductrice 16 circulant sous la cathode; (d) un bloc d'entrée de la solution 40 monté à proximité de l'extrémité amont de l'anode insoluble 34 par rapport à la direction de défilement prédéterminée de la bande conductrice 16, le bloc d'entrée de la solution 40 délimitant une entrée pour la solution à partir de laquelle la solution de placage électrolytique est alimentée dans le jeu entre électrodes 38 de manière à s'écouler de façon turbulente à travers celui-ci selon la direction longitudinale de la bande conductrice; (e) une plaque de diffusion 56 montée dans l'entrée de la solution, la plaque de diffusion comportant une pluralité d'orifices pour le passage de la solution de placage électro- lytique,. ce par quoi le degrè de turbulence de la solution de placage électrolytique s'écoulant à travers le jeu entre électrodes est rendu constant selon la direction transversale de la bande conductrice et (f) une unité d'étanchéité 58 en un matériau électriquement isolant comprenant en une seule pièce 1) une paire de barres d'étanchéité 60 pour étancher les cotés opposés du jeu entre électrodes contre une fuite de la solution de placage électrolytique et 2) un bloc formant écran 62 en pont entre la paire de barres d'étanchéité 60 disposé au dessus du bloc d'entrée de la solution pour protéger la bande conductrice 16 circulant sur celui-ci contre un dépôt prématuré du métal sous l'effet du courant de dispersion. 6. Un appareil selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comporte un tube de soulèvement 74 en un matériau élastique, monté sur l'anode insoluble 34 et le bloc d'entrée de la solution 40 en dessous - l'unité d'étanchéité de manière que, lors de l'alimentation d'un fluide pressurisé dans le tube de soulèvement 74, l'unité d'étanchéité soit soulevée jusqu'à ce que la paire de barres d'étanchéité soit en contact glissant mais pratiquement étanche au fluide avec la bande conductrice 16. 7. Un appareil selon la revendication 6 caractérisé en ce que le bloc écran 62 comporte une surface supérieure plane66- disposée légèrement plus bas que les bords supérieurs 64 de la paire de barres d'étanchéité , ce par quoi un léger espacement existe entre le bloc écran 62 et la bande conductrice 16 lorsque les barres d'étanchéité 60 sont en contact glissant convenable avec la bande conductrice. 8. Un appareil selon l'une quelconque des revendications 1 et 5, caractérisé en ce que l'anode insoluble 34 et le bloc formant écran 62 sont adaptés pour définir en combinaison un passage incurvé 86 pour diriger la solution de placage électrolytique depuis l'entrée pour la solution vers le jeu entre électrodes 38.