Brevet FR2441272A1 — publié le 19800606

La présente invention concerne des boitiers pour dispositifs semi-conducteurs et, plus précisément, ceux qui comprennent une partie métallique et une partie en résine synthétique. Parmi les boitiers de ce genre, on peut citer celui qui est connu sous la désignation TO-220. Il comprend une plaquette métallique qui est en partie englobée dans un corps de résine synthétique et présente une grande surface complètement dégagée de la résine. Une ou plusieurs lamelles de matière semi-conductrice, qui constituent la partie active du dispositif, sont fixées sur l'autre grande surface de la plaquette en bon contact thermique avec celle-ci, de façon å permettre la transmission vers l'extérieur et, par suite, la dissipation de la chaleur engendrée par ces lamelles au cours du fonctionnement. Des conducteurs métalliques rigides, ayant la fonction de bornes du dispositif, sont raccordés au moyen de fils minces à des zones métallisées des lamelles de semi-conducteur et sont eux aussi englobés en partie dans le corps de résine. Bien que les boîtiers connus du type décrit ci-dessus présentent de nombreuses caractéristiques avantageuses, ils n'assurent pas toujours une résistance suffisante aux sollicitations mécaniques et/ou thermiques. Par exemple, sous l'effet d'une variation thermique d'amplitude suffisante, comme celle qui se produit lors du passage de la température d'estampage de la résine a la température ambiante, le corps en résine peut se détacher de la plaquette métallique. Un effet destructif analogue peut également se produire par suite d'une courbure, même minime, de la plaquette métallique lors de la fixation du boîtier sur un support rigide. On connaît divers procédés pour améliorer l'ancrange de la résine, notamment la formation de trous dans la plaquette et la formation de creux le long des bords de cette plaquette, mais de tels expédients ne sont pas toujours suffisamment efficaces. Parfois, au contraire, ils produisent des effets secondaires indésirables : par exemple, la présence de trous se révèle préjudiciable à l'herméticité du boîtier. Le but de la présente invention est de réaliser un boîtier du type décrit ci-dessus qui présente des moyens simples pour ancrer le corps de résine à la plaquette, sans effets secondaires préjudiciables. D'après l'invention, ce but est atteint par le fait qu'il est formé dans la plaquette au moins une saillie qui présente dans l'essentiel une forme de champignon et qui est complètement englobée dans la résine. Les détails de réalisation d'un tel dispositif apparaîtront clairement dans la description détaillée qui suit, relative à une forme d'exécution de l'invention et donnée en référence aux dessins ci-annexés. La figure 1 représente en perspective et à échelle agrandie un boîtier du type décrit ci-dessus, réalisé suivant l'invention. Les figures 2a et 2b représentent en coupe et à plus grande échelle que sur la figure 1 la plaquette métallique dans deux phases successives d'usinage. Comme on peut le voir sur la figure 1, un boîtier du type TO-220 comprend une plaquette métallique 2 dont une partie est englobée dans un corps de résine synthétique 4, obtenu par exemple par injection sous pression dans un moule approprié. Une lamelle 6 de matière semi-conductrice, préalablement usinée de manière appropriée et constituant la partie active du dispositif, est fixée sur la plaquette métallique 2, par exemple par brasage. Des bornes métalliques 8 (au nombre de trois sur la figure) sont englobées en partie dans le corps de résine 4 et sont connectées électriquement avec la lamelle 6 au moyen de fils de jonction 10. Un trou traversant 12, pratiqué dans la plaquette métallique 2, permet la fixation du dispositif sur un radiateur de chaleur extérieur (non représenté). Suivant l'invention, à l'intérieur du corps de résine, la plaquette métallique 2 présente deux saillies 14 en forme de champignon. Il est évident que la tête des saillies 14 ainsi profilées a pour effet de maintenir en place le corps de résine 4, luttant contre d'éventuelles sollicitations thermiques ou mécaniques qui ont tendance à le soulever par rapport à la plaquette 2 ou à le faire glisser sur celle-ci. Sur la figure 2a, la plaquette 2 est représentée à la suite d'une opération d'estampage qui provoque un refoulement de matière vers la partie qui sera recouverte de résine, de manière à former une colonnette 14' à extrémité creuse. En une phase ultérieure d'usinage, la colonnette 14' est matée du côté résine, de sorte que l'on obtienne la saillie en forme de champignon 14, comme le montrent les figures 1 et 2b. - REVENDICATION Boîtier pour dispositif à semi-conducteur, du type comprenant une plaquette métallique et un corps de résine synthétique qui englobe une partie de la plaquette en laissant dégager une grande surface de celle-ci, caractérisé en ce que la plaquette présente, dans sa partie englobée, au moins une saillie qui présente dans l'ensemble la forme d'un champignon et qui est complètement englobée dans le corps de résine.