Brevet FR2382523A1 — publié le 19780929

La présente invention concerne un procédé permettait d'éliminer sélectivement , par une attaque électrochimique, un premier matériau semiconducteur par rapport à au moins un deuxiéme matériau semiconducteur , ces deux matériaux formant chacun la substance d'au moins un volume homogène, ltenserble des volumes présents constituant une structure monobloc liée physiquement , ladite structure étant soumise, pendant l'attaque > à l'impact d'un rayonnement. On sait que certains matériaux semiconducteurs forlés d'au moins trois composants (Ga Ai As, In As P, Ga Ai As Sb, par exemple) sont obtenus par croissance épitaxiale à partir de substrats onocristallins de composés binaires Le problème se pose d'éliminer ensuite le substrat d'origine pour ne conserver que la couche ou le bloc épitaxial(e) de matériau mixte. Le procédé selon l'invention vise, distinctivement mais non exclusivement, à la résolution de ce problème. Divers procédés sont actuellement mis en oeuvre pour parvenir à éliminer un matériau semiconducteur par rapport à un autre. On opère le plus souvent ou par abrasion mécanique, ou bien par décapage å l'aide d'un réactif chimique, ou encore par décapage électro-chimique. Pour des structures de géométrie un peu complexe ou nécessitant une qualité très soignée du décapage, seuls les procédés de décapage chimique et de décapage électrochimique peuvent être utilisés. En ce qui concerne le décapage chimique, il est souvent pratiquement impossible, quel que soit le cas posé, de trouver un décapant qui soit strictement sélectif. On compte sur une différence de vitesse d'attaque du décapant par rapport u l'un et à l'autre des matériaux en présence pour que celui desdits matériaux que l'on désire éliminer le soit avant celui que l'on sou~ haite garder.Dans ces conditions, ce dernier subit inévitablement une atteinte , plus ou moins accentuée selon l'importance relative des deux vitesses d'attaque considérées; par ailleurs, comment déterminer avec certitude l'instant auquel il faut arréter l'opé- ration de décapage? La technique du décapage électrochimique permet, dans certains cas, d'obtenir une meilleure sélectivité de ce de- capage. Il s'agit des cas où les potentiels de dissolution des matériaux semiconducteurs en présence dans la structure à travailler sont suffisamment éloignés l'un de l'autre. - On rappelle que le potentiel de dissolution d'un matériau donné dans un électrolyte donné est la valeur de la tension électri que relevée, en l'absence de source extérieure de polarisation, entre une électrode formée de ce matériau, et une électrode de référence â potentiel constant, lesdites électrodes plongeant toutes deux dans ledit électrolyte On sait, par ailleurs, qu'une dissolution électrochimique ne peut avoir lieu entre un matériau et un électrolyte donne que dans la mesure où la différence de potentiel établie, dans le bain électrolytique, entre ce matériau et une électrode de référence â potentiel constant,est estsupérieure, en valeur algébrique, au potentiel de dissolution dudit matériau.Donc,s'il s1 agit d1é- lininer un matériau d'entre deux matériaux portés par une électrode, il suffit d'ajuster le potentiel de cette électrode a' une valeur intermédiaire entre les potentiels de dissolution desdits matériaux Ainsi , on parvient à éliminer totalement un maté- riau en ne dégradant que légèrement l'autre matériau, à condition toutefois que les potentiels de dissolution desdits matériaux soient suffisamment éloignés l'un de l'autre ainsi qu'il a été précisé ci-dessus.Mais ils sont quelquefois très voisins et, de plus, leurs valeurs ne se succèdent pas toujours dans l'ordre sou laité C'est le cas, par exemple, pour le couple Ga As / Ga Al As, pour lequel les potentiels de dissolution - en ce qui concerne des matériaux de type de conductivité N - sont très voisins, le potentiel de dissolution V1 du Ga As étant légèrement moins négatif que celui V2 du Ga Al As. En supposant que l'on pourrait stabiliser parfaitement le potentiel V de ltélectrode porteuse d1 un tel couple de matériaux à une valeur comprise entre V1 et V2 on éliminerait le Ga Al As, ce qui va â l'opposé du but poursuivi.Bien str, pour V > V1, les deux matériaux seraient attaqués (avec plus de rapidité pour Ga Al As) et pour V L'invention a pour but de pallier les insuffisances des procédés de décapage chimique et électrochimique dans l'attaque sélective de certains matériaux semiconducteurs par rapport 8 certains autres. L'invention aspire notamment a' ce qutun matériau puisse être éliminé de façon parfaite sans que le matériau restant subisse de dégradation notable. Selon l'inventiony un procédé permettant d'éliminer sélectivement , par une attaque électrochimique, un premier matériau semiconducteur par rapport à au moins un deuxième matériau semiconducteur, ces deux matériaxformant chacun la substance d'au moins un volume homogène, l'ensemble des volumes présents constituant une structure monobloc liée physiquement, ladite structure étant soumise, pendant 1' attaque, à l'impact d'un rayonnement, est notamment remarquable en ce que les conditions électriques et chimoques de ladite attaque et la composition spectrale dudit rayonnement sont choisies telles que, en présence de ce rayonnement, ledit premier matériau est attaqué tandis que ledit deuxième matériau n'est pas attaqué. Sous les expressions de "premier matériau semicon ducteur" et "deuxième matériau semiconducteur # il faut entendre, essentiellement, soit deux matériausde composition chimique qualitativement différente, soit encore deux matériaux de meme conposition chimique qualitative mais non quantitative. Selon une caractéristique seconde de l'invention, la composition spectrale dudit rayonnement est telle que ce rayonnement est absorbé, au moins partiellement par le dit premier matériau, tandis qutil traverse intégralement ledit deuxième matériau. Cette disposition concerne les matériaux semiconducteurs dont la composition chimique diffère, ou qualitativement, ou quantitativement et, qui, par là-même, ont des énergies de bande interdite distinctes. Il est bien connu qu'un rayonnement de composition spectrale convenable,envoy##s# un matériau semiconducteur, provoque la formation de paires électrons-trous,plus ou moins profondément dans la masse de ce matériau et aussi à sa surface. Les charges ainsi créées notamment en surface, peuvent constituer l'apport électrique nécessaire au développement de réactions entraînant la dissolution dudit matériau, dans le cas d'une attaque chimique ou électrochimique Le rayonnement apparaît ainsi comme un facteur capable de Jouer un rôle déterminant dans la vitesse des réactions électrochimiques à l'interface électrolyte/semiconducteur ; c'est sur cette considération qu'est basée la présente invention. Afin de bien expliciter l'invention, prenons le cas de deux matériaux semiconducteurs M1 et M2 dont les énergies E de bande interdite sont différentes (E2 > E1 par exemple). On sait qutà toute valeur de E correspond une longueur d'onde X - appelée généralement longueur d'onde de transition - définissant pour un matériau donné, deux domaines de rayonnements : les rayonnements appartenant au domaine des longueurs d'ondes inférieures à X sont absorbés par le matériau et créent des paires électrons-trous, tandis que les rayonnements appartenant à l'autre domaine traversent librement ce matériau sans l'exciter (à titre de rappel, précisons que la formule permettant de déterminer X à partir de E est celle-ci : X = hc , h étant la constante de PLANCK et c la E vitesse de la lumière). Dans le cas des deux matériaux M1 et M2, les longueurs d'onde de transition sont telles que #2 Un rayonnement de longueur d'onde comprise dans la tranche spectrale (X2 à A1) est donc absorbé par M1 où il crée des charges, tandis qu'il traverse librement M2 le laissant électriquement inchangé. C'est dans cette tranche spectrale (X2 à 1) que l'homme de l'art, en application de la présente invention, doit donc choisir le rayonnement capable d'entraîner ou de stimuler la réaction au terme de laquelle le matériau M1 sera éliminé électrochimiquement par rapport au matériau M2. Pratiquement, il suffit d'interposer sur le trajet d'une lumière couvrant une large plage spectrale et incluant la tranche spectrale ##2 à (X2 , un filtre arrêtant toutes les radiations dont la longueur d'onde est inférieure à #2 ~ si ladite lumière ..................... contient des radiations de longueur d'onde supérieure à A1 , celles-ci bEveneront les matériaux M1 et M2 sans y produire le moindre effet. L'application de l'invention suppose que lesdits matériaux sont tels par eux-mêmes, ou placés dans des conditions tel les (conditions chimiques ou électrochimiques de l'opération de décapage) qu'ils ne peuvent être attaqués dans l'obscurité, ou seulement très faiblement. L'invention s'applique donc plus parti culièrement aux matériaux de type de conductivité N, dont on sait qu'ils sont pratiquement inattaquables sans le secours d'un rayon nement excitateur, et dont les traitements de décapage sont donc habituellement conduits sous la lumière blanche. Le procédé de décapage selon l'invention présente l'avantage d'être très sélectif. Il permet de repérer avec précision la fin de l'attaque, qui correspond a' la disparition complète de celui des saté- riaux qui était à éliminer. La fin de l'attaque correspond natu tellement à l'extinction du courant d'électrolyse. Cette extinction est précédée d'une baisse régulière dudit courant , liée & BR L'opération de décapage s'arrète automatiquement, et c1 est là un autre avantage du procédé selon l'invention. Par ailleurs, le matériau restant est tout à fait libéré, à la fin de l'opération, de toute trace, si minime soitelle, du matériau qui était à éliminer, au moins en les emplace- avents où cette élimination était recherchée. De plus, le matériau restant n'est pas endommagé, ce qu'il est très rarement possible d'obtenir par la mise en oeuvre de décapages mécaniques, chimiques ou électrochimiquesclassiques. L'application de l'invention ne peut être généralisé cela va de soi, à tous les cas de décapage sélectif de matériaux semiconducteurs, puisque sa mise en oeuvre est conditionnée à la base par les valeurs relatives des énergies de bande interdite des matériaux considérés. Il faut que le matériau â éliminer ait une énergie de bande interdite inférieure à celle du matériau & conserver. Mais ladite invention présente l'avantage,particulièrenent appréciable , d'apporter une solution tout & ait satisfaisante dans des cas de décapage-sélectif réputés jusque la imparfaitement résolus, en particulier en ce qui concerne certains matériaux 111-V. Il y a lieu de citer , par exemple, les cas du décapage de Ga As (n) par rapport à Ga Ai As (n),de Ga P As (n) par rapport à Ga P (n), ou bien encore de Ga Ai As Sb (n) par rapport à Ga As (n). Ces matériaux composés sont des matériaux de base dans la fabrication de dispositifs semiconducteurs aux performances élevées tels que les dispositifs électroluminescents, et il y a donc lieu de les traiter avec le maximum de précautions durant les décapages,ce que le procédé selon l'invention contribue A faire. Le champ d'application du procédé selon l'invention n'est pas seulement limité au décapage sélectif de matériaux colaper sés par rapport à d'autres matériaux composés. Le premier et le deuxième matériaux semiconducteurs, tels que définis dans la caractérisation première de 1" invention, peuvent être, soit un matériau simple, soit un matériau composé; il peut s'agir*iiussi de couples dans lesquels le premier et le deuxième matériaux ont le méme type de conductivité ou bien des types de conductivité opposés. En ce qui concerne la composition du rayonnement choisi, celui-ci peut être, suivant les cas, soit monochromatique, soit formé d'une pluralité de radiations monochromatiques sélectionnées, soit encore formé de l'ensemble des radiations présentes à l'intérieur d'un spectre continu de radiations. La mise en oeuvre de l'invention ne nécessite pas de prendre des dispositions très particulières en regard des dispositions communément adoptées en matière de décapage électrochimique. Avantageuserent, il est prévu que la contre-électrode qui, dans le bain d'électrolyse, fait face à l'électrode sur laquelle est fixée la structure semiconductrice à traiter, est ajourée - soit qu'elle soit percée de fenêtres, soit qu'elle forme un cadre ou un anneau - de manière à ce que la lumière puisse etre envoyée frontalement sur ladite structure à travers les fenêtres, le cadre ou l'anneau. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemple non limitatif; fera mieux comprendre comment le procédé selon l'invention peut être mis en oeuvre. La figure 1 est une vue en perspective montrant, sous une forme simplifiée, les dispositions qui peuvent être adoptéesenmatière de décapage électrochimique, pour opérer le décapage sélectif de matériaux semiconducteurs selon le procédé objet de l'invention. La figure 2 est un graphique rendant compte des variations du courant électrique en fonction du temps , dans une opération de décapage électrochimique de Ga As par rapport à du Ga Al As, conduite selon le procédé objet de l'invention. Le dispositif pour décapage électrochimique représenté partiellement sur la figure 1 (à l'exception notamment de la partie électrique) comprend essentiellement une cuve 10 en verre au en un matériau plastique tel que celui désigné communément sous l'appellation de "plexiglas", contenant un électrolyte approprié 11. Dans l'électrolyte 11 plongent trois électrodes - Une électrode 12, à laquelle se produit la réaction chimique de décapage, - Une électrode 13, ou contre - électrode, - Une électrode 14, ou électrode de référence. Les distances respectives entre les dites électrodes, généralement faibles afin d'éviter des chutes de tension inutiles, ont été faites volontairement importantes sur la figure afin de clarifier la représentation. L'électrode 12 comporte un support isolant 15, en verre par exemple, sur une partie de la surface duquel a été disposée une couche d'argent 16, par exemple sous la forme de laque d'argent. C'est sur cette couche 16, à la partie inférieure immergée de 11 électrode 12, qu'a été fixée la structure à traiter 17, par exemple par collage à l'aide de laque d'argent. Ladite structure 17 est une structure monobloc qui comprend, par exemple, deux volumes superposés en des matériaux semiconducteurs distincts , un premier volume homogène 17a enun premier matériau semiconducteur et un deuxième volume homogène 17b en un deuxième matériau semiconducteur (les épaisseurs de ces deux volumes ont été faites ici très importantes toujours dans un souci de clarté du dessin). Il est prévu que le volume 17a doit être éliminé par attaque électrochimique, tandis que le volume 17b doit être épargné par cette attaque; ceci explique que la structure 17 soit fixée sur itélectrode 12 du coté de son volume 17b. Afin d'éviter que l'argent de la couche 16 et la laque d'argent soient agressés par l'électrolyte 11 - ce qui donne rait lieu à un courant d'électrolyse parallèle à celui engendré par l'attaque de la structure 17 et fieraitle contrôle électrique de ladite attaque - il peut être nécessaire de recouvrir la partie immergée de la couche 16 avec une pellicule d'un corps protecteur, par exemple une pellicule d'une laque photopolymérisable ou bien encore une pellicule de caoutchouc silicone. Cette pellicule, dont seul le contour 18 apparaît sur la figure 1, épouse notamment le tracé limitrophe du volume 17b afin de s'opposer à des infiltrations éventuelles de 1'électrolyte 11 entre ledit volume 17b et 1' électrode 12. La contre-électrode 13 est placée en regard de lté- lectrode 12, face & la structure 17. La partie immergée de cette contre-électrode 13 dessine, par exemple, un cadre rectangulaire 13a (la forme n'est pas limitative : ce pourrait etre une forme polygonale autre que celle drun rectangle, ou bien encore une forme annulaire). Avantageusement, la surface limitée par le cadre 13a est de l'ordre d'au moins quatre à cinq fois celle de la surface en regard, offerte & attaque, de la structure 17. La contre- électrode 13 est en un matériau métallique inattaquable par 11 électrolyte 11 (platine, nickel, acier inoxydable, suivant les cas). L'électrode 14 est une électrode de référence classique, électrode au calomel ou électrode à l'Ag/Ag Cl. Cette élec trodesreprésentée de façon simplifiée sous la forme d'une tige pa rallélépipédique, est placée à proximité immédiate de l'électrode 12. Les trois électrodes 12,13, et 14, sont reliées chacune à la sortie correspondante d'un potentiostat, non représenté sur la figure. On sait que ce genre d'appareil, utilisé spécialement en électrochimie, se présente sous la forme d'un dis- positif d'alimentation élec#trique , et qu'il comporte les moyens permettant de maintenir une différence de potentiel stable,choisie å l'avance, entre l'électrode à laquelle a lieu l'attaque électrochimique (électrode 12) et l'électrode de référence (électrode 14). La structure 17 devant être soumise à l'impact d'un rayonnement, ce rayonnement lui est avantageusement transmis frontalement selon la direction définie par les flèches F. La contre-électrode 13, du fait de sa forme en cadre, laisse passer largement ledit rayonnement. La source d'énergie radiante n'a pas été représentée sur la figure. Le dispositif pour décapage électrochimique, tel que décrit ci-dessus, permet la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Bien sûrs ce dispositif bien que satisfaisant, n'a pas un- caractère d'exclusivité. Le procédé selon l'invention est notamment caractérisé, ainsi qu'il a été écrit dans la première partie du présent mémoire, en ce que, en présence du rayonnement imagé par les fleches F, rayonnement de composition spectrale étudiée, le premier matériau semiconducteurecrreSxndant auvolume 17a est attaqu#, alors que le deuxième natériau semiconducteur, constitutif du volume 17b, n'est pas attaqué. Notamment, ladite composition spectrale est telle que le rayonnement est absorbé, au moins partiellement, par# k dit premier-matériau semiconducteur (17a), tandis qu'il traverse intégralement ledit deuxième matériau (I7b). A titre d'exemple non limitatif de mise en oeuvre du procédé selon 11 invention, il a été retenu le cas du décapage sélectif du Ga As de type de conductivité n par rapport au Ga Ai As de type de conductivité n. La structure 17 est formée, par exemple, d'un substrat 17a de Ga As sur lequel a été déposéeapar croissance épitaxiale, une couche 17b de Ga Ai As. Le but de l'opération de decapage est d'éliminer le substrat 17a pour ne conserver que la couche 17b, couche qui doit être récupérée pratiquement indemne. Il est rappelé qutil s'est révélé jusqu'alors impossible d'obtenir pareille sélectivité du décapage entre le Ga As et le Ga Ai As. Le Ga As a une énergie de bande interdite de 1,4 électron-volt. A cette énergie correspond une longueur d'onde de transition (R = hc E # de 0,9 #m. Tout rayonnement de longueur d'onde inférieure à 0,9 um est absorbé par le Ga As, et y crée des paires électrons-trous tandis que tout rayonnement de longueur d'onde supérieure à 0,9 pm traverse, sans effets, ledit matériau. Le Ga Al As a une énergie de bande interdite de 1,8 électronvolt. A cette énergie correspond une longueur d'onde de transition de 0,7 pm. Ce matériau est donc absorbant pour les rayonnements dont la longueur d'onde est inférieure à 0,7 pm et transparent pour les autres. Selon l'invention, pour obtenir que seul soit attaqué le substrat 17a de Ga As, on choisit d'envoyer sur la structure 17 un rayonnement composé exclusivement de radiations dont les longueurs d'ondes sont supérieures à 0,7 pm. Celles de ces radiations qui sont comprises dans la tranche spectrale 0,710,9 pm créent des paires électrons-trous dans le Ga As, et dans le Ga As seul, permettant ainsi son attaque. La source d'énergie lumineuse est formée, par exemple, d'une lampe classique à filament de tungstène, devant laquelle est placé un filtre optique interceptant toutes les radiations dont la longueur dtonde est inférieure à 0,7 pm (pratiquement, on fixe le seuil vers 0,75 iim afin d'être certain d'éliminer toutes les radiations indésirables). L'ensemble source/filtre est disposé tout près de la face 10a de la cuve 10. Si la lumière ambiante est relativement intense, il est indispensable d'en protéger la cuve et son contenu, notamment l'électrode 12, par exemple à l'aide d'écrans; on peut aussi opérer dans une pièce l'origine obscure. L'électrolyte 11 est une solution de potasse dans l'eau, titrant 0,1 normale. Avantageusement, cet électrolyte est maintenu en mouvement, par exemple par le jeu d'un agitateur magnétique. L'électrode de référence 14 est une électrode Ag/Ag CQ à pont de K Ct saturé. Le potentiel de l'électrode 12 par rapport à l'électrode de référence 14 se situe, durant l'attaque, entre + 0,5 volt et + 0,9 volt. Initialement, en l'absence de toute tension de polarisation extérieure, les potentiels de dissolution de Ga Al As (n) et de Ga As (n) sont respectivement de -1,34 volt et 1,25 volt ; aussi faut-il apporter sur l'électrode 12 une tension de polarisation positive se situant entre + 1,9 volt et + 2,1 volt. Pour déterminer exactement la valeur adéquate de la tension de polarisation, on fait croître cette tension depuis O volt tout en observant les valeurs correspondantes du courant d'électrolyse. Le courant croît avec ladite tension puis atteint un palier.Dès lors, on diminue légèrement ladite tension de polarisation pour quitter ce palier où le courant est instable, et pour se placer dans la partie supérieure de la courbe de croissance# du courant, soit en une région où le courant est stable et correspond à la vitesse d'attaque la plus rapide. La densité de courait que l'on peut obtenir est fonction de l'intensité de l'éclairement et des caractéristiques du substrat de Ga As (notamment de sa concentration en dopant et de son orientation cristallographique par rapport à son plan). En moyenne, la densité de courant admissible est de tordre de 4 à 10 mA/cm2 et l'attaque du Ga As à lieu à la vitesse de 0,1 à 0,2 ,um/mn, En l'absence d'éclairement, le courant chute à une valeur pratiquement nulle. Le graphique de la figure 2 (densité du courant d'électrolyse en fonction du temps) montre que, durant l'attaque de la masse du substrat de Ga As, le courant demeure stable (partie AB de la courbe). Dès lors que la couche de Ga Ai As se trouve découverte en un point, le courant commence à décroître. Cette décroissance (partie BC de la courbe) se poursuit au fur et à mesure que la couche de GA Ai As est découverte plus largement. Le point C de net infléchissement correspond à la disparition des derniers ilôts de Ga As, et l'opération de décapage peut être des lors stoppée. Prolonger l'opération ne présenterait aucun danger pour la couche de Ga Ai As qui, transparente au rayonnement d'excitation, ne subirait aucune attaque. Le courant résiduel, très faible, est un courant de fuite, La durée de la séquence opératoire correspondant à la partie AB de la courbe est,bien sur, variable selon l'épaisseur du substrat de Ga As. En ce qui concerne la partie décroissante BC de la courbe, cette décroissance dure de l'ordre de 1 heure. Les couches de Ga AI As obtenues par le procédé selon l'invention ont une parfaite régularité d'épaisseur et sont exemptes de défauts de surface 'liés à l'attaque électrochimique. Ceci prouve que le matériau a bien été épargné par l'électrolyte. Dans l'exemple de mise en oeuvre choisi ci-dessus, la couche 17a a été éliminée sur toute l'étendue de sa surface. On conçoit que par l'emploi de masques protégeant de l'impact lumineux des régions déterminées de ladite couche, celle-ci puisse être sauvegardée en ces régions. Par ailleurs, le procédé selon l'invention peut être appliqué à d'autres couples de matériaux semiconducteurs que le couple Ga As/Ga AI As -en particulier, à d'autres couples de matériaux III-V tels que, par exemple, GaP/GaP As et Ga As/Ga Al As Sbdans des conditions de mise en oeuvre semblables à celles décrites ci-dessus; il faudrait, bien entendu, dans chaque cas faire le choix d'un électrolyte approprié, déterminer la composition adéquate du rayonnement, et adapter convenablement les valeurs des tensions à appliquer. REVENDICAT IONS l-Procédé permettant d'éliminer sélectivement, par une attaque électrochimique, un premier matériau semicon- ducteur par rapport à au moins un deuxième matériau semiconducteur, ces deux matériaux formant chacun la substance d'au moins un volume homogène, l'ensemble des volumes présents constituant une structure monobloc liée physiquement, ladite structure étant soumise, pendant l'attaque, & 11 impact d'un rayonnement, caractérisé en ce que les conditions électriques et chimiques de ladite attaque et la composition spectrale dudit rayonnement sont choisies telles que, en présence de ce rayonnement, ledit premier matériau est attaqué tandis que ledit deuxième matériau n'est pas attaqué. 2-Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la composition spectrale dudit rayonnement est telle que ce rayonnement est absorbé, au moins partiellement, par ledit premier matériau. 3-Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la composition spectrale dudit rayonnement est telle que ce rayonnement traverse intégralement ledit deuxième matériau. 4-Procédé selon l'ensemble des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit rayonnement est monochromatique, sa longueur d'onde se situant entre les longueurs d'ondes de transition de chacun desdits deux matériaux0 Procédé selon ltensemble des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit rayonnement est constitué d'une pluralité de radiations monochromatiques dont les longueurs d'ondes sont toutes supérieures à la longueur d'onde de transition dudit deuxième matériau et dont l'une au moins a une longueur d'onde inférieure å la longueur d'onde de transition dudit premier matéiiau. 6-Procédé selon l'ensemble des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit rayonnement est formé de lten- semble des radiations présentes à l'intérieur d'un spectre continu de radiations, radiations dont les longueurs d'ondes sont toutes supérieures à la longueur d'onde de transition dudit deuxième matériau et dont l'une au moins à une longueur d'onde inférieure à la longueur d'onde de transition dudit premier matériau. 7.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que lesdits premier et deuxième matériaux semiconducteurs sont des corps simples. 8.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'un desdits matériaux semiconducteurs est un corps simple, tandis que l'autre matériau est un composé d'au moins deux corps simples. 9.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que lesdits premier et deuxième matériaux semiconducteurs sont chacun des composés d'au moins deux corps simples. 10.- Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdits deux 'matériaux sont des composés de type III-V. 11.- Procédé selon l'une des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que lesdits deux matériaux semiconducteurs ont le même type de conductivité. 12.- Procédé selon l'une des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que lesdits deux matériaux semiconducteurs ont des types de conductivité opposés. 13.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, 10 et 11, caractérisé en ce que le premier matériau est du Ga As et le deux ième matériau est du Ga Al As et en ce que ces deux matériaux sont de type de conductivité n. 14.- Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le premier matériau de Ga As, forme la substance d'un substrat et le deuxième matériau de Ga Al As, forme la substance d'une couche épitaxiale déposée sur une face dudit substrat. 15. - Procédé selon la revendication 14, de décapage électrochimique dudit substrat de Ga As dans un dispositif de décapage électrochimique comportant une cuve dans laquelle plongent trois électrodes, dont une première électrode supportant la structure à traiter fixée sur cette électrode de manière-à ce que ledit substrat soit découvert, une deuxième électrode ou contre-électrode placée en regard dudit substrat, et une troisième électrode ou électrode de référence à l'Ag/Ag CQ à pont de K CQ saturé, caractérisé notamment en ce que lesdites trois électrodes plongent dans une solution de KOH dans l'eau titrant 0,1 normale, en ce que le potentiel de ladite première électrode par rapport à ladite électrode de référence se situe entre + 0,5 volt et + 0,9 volt, et en ce que le substrat est irradié selon une direction sensiblement perpendiculaire à sa surface principale par un rayonnement composé de radiations dont les longueurs d'ondes sont toutes supérieures à 0,7 Vm et dont au moins une d'entre elles a une longueur d'onde inférieure à 0,9 Um. 16.- Corps semiconducteur résultant de la mise en oeuvre du procédé selon l'une des revendications 1 à 15.