Brevet FR2343266A1 — publié le 19770930

L'invention concerne les dispositifs à couche mince, et notamment les dispositifs optiques à couche mince. L'utilisation de faisceaux de lumière, notamment de lumière laser, pour la transmission d'informations est connue. Cependant, la mise en pratique de cette technique à 11 échelle commerciale a soulevé des difficultés en raison-- dtun matériel inadapté, notamment de lentilles, prismes, miroirs volumineux, etc. et en raison également de problèmes pratiques se posant pour l'exécution sure, convenable et sous un faible volume des diverses fonctions assumées par les circuits, par exemple les fonctions de modulation, de filtrage, de couplage, de commutation, de détection, etc. La technique du circuit intégré optique a été proposée pour résoudre ces problèmes. Un circuit intégré optique comprend essentiellement un guide d'ondes optiques plan, à couche mince, qui forme sur un substrat convenable un circuit optique présentant un indice de réfraction approprié. Pour maintenir un faisceau lumineux dans les limites du guide d'ondes,l'indice de réfraction de ce dernier doit être tel que ses limites produisent une réflexion interne totale afin que le faisceau soit réfléchi à 11 intérieur du guide sans pertes indésirables et coûteuses de lumière dans ce guide. Les dimensions de la section transversale des guides d'ondés lumineuses des circuits intégrés optiques sont comprises entre une fraction d'un micromètre et quelques micromètres et, suivant la différence d'indice de réfraction entre le guide d'ondes et le substrat, les irrégularités présentes à la limite du guide dsondeshe doivent pas dépasser-quelques centaines d'angström. Par conséquent, une extrême précision du dépôt ou de la gravure formant le guide d'ondes est très importante. Il existe plusieurs procédés dtapplication d'une couche mince convenable, et la théorie des circuits intégrés optiques à couche mince est décrite, par exemple, dans un article intitulé Integrated Optics" de Chang, Muller et Rosenbaum, publié dans la revue "Laser Applications 2", pages 227 et suivantes, par la firme Academic Press, Inc., en 1974. L'invention concerne en particulier un procédé de production de circuits intégrés optiques à couche mince, et un procédé de modification de ces circuits et de leur utilisation. Le procédé selon l'invention repose essentiellement sur le dépôt dlau moins un composant du circuit intégré optique par la technique de la couche de Langmuir. Les techniques de Langmuir sont connues. Elles utilisent, le cas échéant, le passage d'un substrat dans une couche mince, avantageusement monomoléculaire, formée par une matière filmogène sur la surface d'un liquide de support, de manière qu'il se forme des couches de matière sans qu'il soit nécessaire de procéder à l'évapora- tion d'un volume important de solvant. On évite ainsi la formation d'interruptions dans la couche lors de l'éliminatIon du solvant. Le procédé selon l'invention, qui utilise la technique de Langmuir, se déroule à peu près de la manière suivante. Le liquide de support est de préférence choisi de manière à être inerte à la matière filmogène, ctest-à-dire de manière à ne pas réagir chimiquement avec la matière de la couche ou du substrat dans les conditions établies lors de la mise en oeuvre du procédé (bien qu'il puisse être parfois souhaitable d1utiliser des matières, si possible, en solution, qui ne nuisent pas au film produit, tout en pouvant réagir avec lui, par exemple par modification de la composition ionique). Le liquide de support ne doit également pas être un solvant pour la matière filmogène, bien qu'une certaine solubilité ne soit pas nécessairement nuisible pourvu que la couche de matière filmogène ne soit pas détruite par ce liquide, ou bien pourvu que la formation du film ne soit pas empêchée. Be liquide peut être organique ou minéral.Il est en général avantageux d'utiliser- un liquide aqueux, notamment de l'eau. La présence de certains ions minéraux dans un liquide aqueux de support s'est avérée parfois utile pour augmenter la stabilité de la couche filmogène et de tels ions peuvent être pris par le film pendant son dépôt afin d'en affecter de manière souhaitable la composition. Il est donc apparu parfois souhaitable d'ajouter, à un liquide de support à base d'eau de grande pureté, ces ions métal liques, notamment des ions cadmium, en concentration suffisante pour lier les terminaisons hydrophiles de molécules adjacentes d'une matière filmogène à base d'acide gras. D'autres ions peuvent etre utilisés de la meme manière, pourvu qu'ils présentent les propriétés requises. Il est apparu avantageux de régler le pH du liquide de support afin de rendre ce dernier légèrement acide (pH de l'ordre de 5,3) de manière à régler ltionisation du sel métallique à un niveau optimal. La formation de la couche mince de matière sur la surface du liquide de support est obtenue avantageusement par l'application sur la surface dudit liquide d'un volume convenable d'une solution de matière filmogène dans un solvant volatil qui ne peut etre mélangé au liquide de support dans les conditions de déroulement du procédé, et qui s'évapore après lrapplication de la solution sur la surface du liquide. la concentration de la solution en matière filmogène est choisie de manière qu'après évaporation, le solvant laisse une couche d'épaisseur souhaitée (généralement monomoléculaire) sur la surface du liquide de support.Des matières filmogènes avantageusement utilisées dans le procédé selon l'invention et avec un liquide aqueux de support comportent une molécule comprenant des composants hydrophile et hydrophobe, le composant hydrophile tendant à descendre sous la surface du liquide de support et le composant hydrophobe tendant à rester non mouillé et à dépasser à la surface. le transfert de la matière filmogène au substrat stef- fectue par immersion momentanée de ce dernier dans le liquide de support, de manière qu'une couche cohérente de matière filmogène (désignée convenablement ci-après par l'expression "pellicule de Langnuir") adhère à la surface du substrat. Il est nécessaire de mettre en oeuvre un dispositif maintenant l'intégrité de la couche formée sur le liquide. Ce dispositif peut comprendre une palette ou un balai avantageusement commandé par une microbalance qui mesure constamment la pression exercée par la couche sur le liquide de support et qui, en réponse à cette mesure, rassemble par balayage les molécules reposant sur le liquide de manière que la couche ne se rompe pas.Cette caractéristique de maintien de la pression exercée sur la couche est importante pour la production d'une couche continue alignée sur le substrat. La vitesse de passage du substrat dans la couche de matière est avantageusement faible, de l'ordre de 3 mm par minute pour les deux ou trois premiers films, alors que des vitesses supérieures, pouvant atteindre 30 mm par minute, par exemple, peuvent être pratiquées pour les autres couches. La température du support liquide aqueux est avantageusement de 21 + 0,50C. le substrat utilisé dans le procédé selon l'invention peut être en toute matière convenable, choisie dans les nombreuses matières connues et décrites. Le substrat est avantageusement polaire. Il peut être notamment en verre, par exemple en verre sodé et en verre au borosilicate, et de préférence en quartz, bien que de nombreuses autres matières connues puissent être utilisées dans le cas où elles présentent des propriétés convenables. La surface du substrat peut nécessiter un traitement de manière à être compatible avec la couche à déposer. Par exemple, il est apparu souhaitable de traiter le quartz avec une base alcaline, par exemple au type Na0H à un pH compris entre Il et 12, de ma nière à lui donner une polarité optimale pour le dépôt d'acides gras à chaîne longue. Pour les applications optiques, il est souhaitable que le substrat ne présente pas une forte proportion de centres d'absorption et il doit pouvoir présenter une surface convenablement polie. Une matière homogène, par exemple un verre à forte teneur en quartz, est souhaitable. Les dimensions du substrat ne sont pas critiques, mais elles sont déterminées en fonction, par oxemple,des dimensions choisies pour le circuit optique intégré souhaité. En général, le substrat peut être constitué d'une plaque de quartz de quelques centimètres de coté et d'environ 1 mm d1épaisseur. L'épaisseur de la pellicule de Langmair peut titre augmentée par un traitement répété du substrat,comme décrit ci-après,de manière que des couches supplémentaires soient déposées sur ce substrat.Bien que les techniques classiques à pellicule de Langmuir produisent des film ayant un nombre très élevé de défauts de rup ture, il est apparu possible, par un contrôle sévère des conditions de traitement, de déposer plusieurs centaines de couches (300 ou plus) présentant un faible nombre de défauts, ce qui permet la réalisation de guides d'ondeslumineuse#e 0,7 à 1,5 micromètre. Des matières convenant à la fabrication des circuits optiques intégrés comprennent toute matière présentant des propriétés optiques convenables et pouvant être utilisée comme composant de film dans la technique de Langmuir décrite précédemment. Les matières organiques sont particulièrement convenables. On peut mentionner, par exemple, des acides gras, notamment des acides gras a' chaîne droite, contenant 12 à 20 atomes de carbone, par exemple I1 acide stéarique, l'acide arachidique et leurs sels, à savoir les sels de cadmium, des acides anthracènecarboxyliques à chaîne carboxylique en C4 à C12, et les composés mentionnés dans la demande de brevet français NO 76 25 129. Ces matières conviennent particulièrement aux circuits optiques intégrés en raison de la facilité du choix d'un indice de film isolant convenable par détermination d'une longueur de chaîne appropriée, de leur aptitude à recevoir des ions métalliques pour un réglage fin de 11 indice de réfraction, et en raison également de la facilité avec laquelle l'épaisseur du film peut etre déterminée par la technique de Languir. Il est évident qu'une matière est choisie d'après son aptitude à assumer la fonction souhaitée. En raison de leur faible densité et des liaisons par co-valence qu'elles réalisent, les matières organiques provoquent généralement des pertes optiques relativement faibles dans la plage visible du spectre (bien que l'utilisation des circuits optiques intégrés ne soit évidemment pas limitée aux rayonnements visibles). Le rayonnement utilisé peut varier entre l'ultraviolet et l'infrarouge (pourvu que les matières constituant lez guides d'ondes et les dimensions de ces derniers soient évidemment adaptées à la longueur d'ondes du rayonnement choisi). Ainsi, la o longueur d'ondes du rayonnement peut varier entre environ 4000 A et 10 micromètres, bien que les rayonnements visibles et ceux ayant une longueur d'onde pouvant atteindre 0,# micromètre, comprise entre 1,15 et 1,3 micromètre, et entre 3,39 et 9 micromètres, soient avantageux. Il est apparu que la cause la plus importante des pertes optiques dans des films organiques amorphes est due à la dif- fusion (en raison du désordre moléculaire et du défaut d'homonénéité) et au manque d'uniformité résultant de la technique de dépôt. Les techniques décrites sont particulièrement avantageuses par le fait qu'elles tendent à déposer une couche de matière essentiellement ordonnée (voisine d'un monocristal dans ses caractéristiques d'ordre proche voisin) et que, par conséquent, elles permettent d'obtenir un produit présentant des caractéristiques de diffusion réduites. Il est probable que des pertes inférieures à 1,0 dB/cm peuvent être obtenues régulièrement lors de la production de tels films.Un autre avantage de ces films est que, par un choix convenable des substances chimiques les constituant, leur indice de réfraction peut être déterminé afin de convenir à une application particulière, ce qui constitue un facteur important pour la préparation des circuits optiques inté- grés. Par exemple, l'introduction d'ions métalliques dans le film peut affecter son indice de réfraction. L'effet d'une telle variation peut évidemment être aisément déterminé par simple essai. Bien que les guides d'ondes plans aient été largement étudiés et que l'invention convienne en particulier å la production de tels dispositifs, il est avantageux, dans de nombreuses applications, de mettre en oeuvre des dispositifs comportant des composants de guides d'ondes définis topographiquement et des systèmes d'interconnexion. Le maintien des faisceaux lumineux dans le plan latéral du guide d'ondes implique une modification des propriétés de ce guide de manière très précise dans des zones choisies du film, et l'acuité des bords et la précision de ltem- placement de la limite réalisant le guidage dans le film plan sont des paramètres très importants. De meme que précédemment, le degré élevé de l'orientation moléculaire de la pellicule de Languir favorise l'acuité des bords.l'acuité de Une application particulière de la pellicule/Langmuir de l'invention est le revêtement de guide d'ondes pour un circuit optique intégré (comme représenté sur les figures 2, 3, 4, 5 et 6 des dessins annexés et décrits ci-après) dans lequel un film d'une matière destinée à former une couche supérieure convenable est déposé directement sur le guide d'ondes.Lorsque l'indice de réfraction de ce revêtement est différent de celui du guide d'ondes, il modifie les caractéristiques de ce dernier Lorsqu'un guide d'ondes lumineuses est affecté par le dépôt dtun revêtement sur l'interface guide-air, la répartition du champ électrique du mode de propagation s'étend au revêtement (comme représenté schématiquement sur la figure 9 des dessins annexés). Dans un tel cas, le revêtement porte une quantité d'énergie sensiblement supérieure à celle de la structure air-couche supérieure. Il en résulte une augmentation de la constante normalisée de propagation (pîî) du mode de propagation.Il existe deux configurations possibles pour la couche supérieure, à savoir une configuration dans laquelle l'indice de réfraction est supérieur å p/E pour le mode de propagation, et une configuration dans laquelle l'indice de réfraction du revêtement est inférieur à R|K. Dans le premier cas, le champ électrique varie de manière sinusordale dans le revetement, perpendiculairement au filS de guidage Dans le second cas, le champ électrique décret exponentiellement dans le revêtement. Te champ électrique sinusoïdal établi dans le revêtement porte une plus grande partie de l'énergie guidée que le champ évanescent et, par conséquent, il affecte davantage la constante de propagation.La technologie de la présente invention, selon laquelle il est possible de déterminer avec précision 11 épaisseur du film et l'indice de réfraction, s'avère dans ce cas particulièrement avantageuse et il est apparu qu'une forme particulièrement convenable de réalisation comprend un guide tondes préfabriqué présentant une perturbation ss/K relatIve- ment faible résultant de l'application de quelques couches monomoléculaires. Le diagramme de la figure 10 comporte des courbes indi quant la constante normalisée de propagatión en fonction de l'épaisseur du rev8tement, ces courbes étant obtenues par la mise en application de la théorie des guides d'ondes plat diélectriques. La précision à laquelle la constante du mode de propagation peut être réglée ressort de la concordance entre les valeurs mesurées et celles prévues mathématiquement. La constante de propagation du guide d'ondes peut hêtre - réglée de manière que, par exemple, deux guides d'ondes voisins, proches l'un de l'autre, mais non synchrones (c'est-à-dire ayant des constantes de propagation différentes) comme représenté, par exemple, sur la figure 6 des dessins annexés, puissent entre synchronisés par 11 application sur l'un d'eux ou sur les deux d'un revêtement les modifiant convenablement et permettant a' l'énergie d'un guide d'être transmise à l'autre.En variante, il est possible d'utiliser une couche supérieure de revetement afin de reduire la constante de propagation dans un mode-d'utilisation du guide et de la ramener à une valeur- inférieure-- à la valeur de coupure de#manière que l'énergie transportée dans ce mode puis -se être éliminée du guide. Par#conséquent, l'invention concerne un composant de circuit intégré optique comprenant une pellicule de Langmuir. L'invention concerne également un substrat sur-lequel est déposé un guide dtondes comprenant une pellicule de langmuir, ainsi qu'un composant à circuit intégré optique comportant un guide d'ondes sur lequel est déposé un revêtement comprenant une pelll- cule de Langmuir. Dans les applications utilisant des revatements, l'épaisseur de ces derniers influence -l'énergie du guide d'ondes pouvant etre transportée dans le revêtement et, par conseuent, le degré -auquel ce revêtement- affecte le guide, alors que l'indice de réfraction du revêtement détermine l'importance du "ralentissement normalisé" (c'est-à-dire de l'amplitude de la diminution de vitesse par unité-d'épaisseur du rev#tement). im- portance des possibilités d'alignement moléculaire précis presen- tées par la technique de préparation d'un tel revêtement selon l'invention apparaît immédiatement. Le fait que les pellicules de Languir réalisées selon l'invention soient constituées de-molécules ou de structures molé oculaires alignées régulièrement et avec précision leur confère une utilité particulière comme matières de réserve photographique dans lesquelles, en raison de lteffet de paroi mince, des limites particulièrement précises et fines peuvent être obtenues. Cette caractéristique rend de telles pellicules non seulement utiles pour la préparation de guides d'ondes, mais également dans de nombreux autres domaines où une réserve photographique relativement mince et présentant une grande définition est demandée. L'invention concerne donc une pellicule de Langmuir réalisée dans une matière convenable pouvant être polymérisée par rayonnement et déposée sur un support afin d'être exposée aux rayons lumineux d'une image, de manière que ces rayons polymérisent les zones exposées de la pellicule, comme représenté sur la figure 3 des dessins annexés. l'élimination des zones non exposées de la pellicule par un dispositif approprié laisse une réserve photographique résiduelle présentant un potentiel de définition élevé, comme représenté sur la figure 4. De telles techniques peuvent s'appliquer, par exemple, à la gravure de guides d'ordes, au revêtemen de guides d'ondes ou à des composants de circuits intégrés optiques.Elles peuvent également s'appliquer, par exemple, aux procédés de reproduction lithographique pour la réalisation de microcircuits électroniques qui nécessitent une résolution inférieure au micromètre, aux réseaux de diffraction, etc. En général, il est avantageux d'utiliser pour ces procédés des matières telles que celles indiquées ci-dessus, qui se polymérisent en ne présentant qutune faible variation de surface ou des variations de dimension prévisibles et pouvant donc être compensées. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels la figure 1 est une vue schématique en perspective d'un guide plan d'ondes lumineuses réalisé par le procédé selon llinvention invention la figure 2 est une vue en perspective d'un guide d'ondes topographiques comportant une couche de revêtement pouvant être avantageusement appliquée par la technique de Langmuir utilisée dans le procédé selon l'invention les figures 3 et 4 sont des vues en perspective de variantes du guide d'ondes selon 11 Invention la figure 5 est une coupe transversale d1un élément de couplage de guides d'ondes plats la figure 6 est une vue en plan d'un élément de couplage topographique de guides d'ondes la figure 7 est une vue schématique en perspective d'un appareil mettant en oeuvre le procédé selon l'invention la figure 8 est une représentation graphique indiquarlt les variations de pression en fonction de faire molaire lors de 11 immersion I du substrat et de sa sortie S la figure 9 est une représentation graphique montrant la répartition du champ électrique du mode de propagation dans le revêtement la figure 1C est un graphique présentant des courbes de constantes normalisées de propagation suivant l'épaisseur du revêtement ; et les figures 11A et 11B sont des schémas de couches indiquant certaines valeurs numériques obtenues par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Comme représenté sur les figures, une pellicule 10 de Languir est appliquée sur un substrat 20. Un guide d'ondes 30 est réalisé dans la pellicule de Langmuir ou dans tout autre composant 40 du dispositif. L'entrée d'un faisceau de rayons dans le guide d'ondes et sa sortie peuvent être avantageusement assurées par des prismes 50, bien que des éléments de couplage de réseau ou d'autres éléments convenables puissent être utilisés. Lorsque le dispositif doit comporter plus d'un guides ondes, comme représenté sur la figure 5, un ou deux composants plats, comprenant le guide d'ondes, peuvent être déposés par la technique de Langmuir, de manière à être séparés avantageusement l1un de l'autre par une couche 60 de dimension et de composition convenables, pouvant être également appliquée par la technique de Langmuir. Pour obtenir des pellicules de Langmuir de grande qualité optique, il est apparu critique de déterminer certains critères du procédé de dépôt (a) une sous-phase débarrassée de toutes impuretés et une matière filmogène purifiée (b) une certaine relation.entre -la pression et ltaire moléculaire (c) le pH de la sous-phasé ;- (d) la température de la sous-phase (e) la vitesse de dépôt et les variations de pression dans la couche monomoléculaire en-suspenslon lors dè -la-forma- tion du dépôt. (a) Toute molécule étrangère se trouvant dans la sousphase sous la forme d'impureté risque de pénétrer dans la structure de la pellicule La-présence de telles molécules dans la structure peut modifier la nature de l# orientation polafre/non polaire des couches successives et peut--donc provoquer la forma- tion de zones mouillées à ltintérieur de la pellicule à couches multiples.L'eau ainsi retenue risque de couper la pellicule ou d'y former des piqûres, ou bien les molécules étrangères peuvent constituer des centres d'absorption ou de diffusion dans la pellicule du guide d'ondes Il est donc important que le bac soit d'une très grande propreté, que la matière filmogène soit extrême- ment pure et que l'eau de la sous-phase-soit distillée plusieurs fois, par exemple dans un appareil à quartz, de manière à élimi- ner les impuretés (des étages de distillation contenant généralement du permanganate de potassium en milieu acide et en milieu alcalin sont prévus, de même qu'une dastillatlon en milieu neutre pour l'élimination des impuretés organiques). (b) A basse pression, les molécules de la pellicule ne sont pas resserrées et occupent une surface importante, c#ei#t-à-- dire qu'elles sont séparées les unes des autres par une surface d'eau exposée. Si les molécules restent dans cet état, la pellicule déposée sur le substrat présente des lacunes moléculaires qui se remplissent souvent d'eau. Par ailleurs, dans le cas où les molécules sont trop resserrées, la pellicule risque de se rétracter sur la sous-phase en formant des régions agglomérées présentant plusieurs couches de surépaisseur.La couche monomoléculaire appliquée sur la sous-phase doit donc être comprimée suffisamment pour que l'aire moléculaire reste constante sous des variations importantes de pression, de sorte que de faibles variations de pression dues à l'immersion du substrat et à sa sortie ne provoquent pas une rupture ou un pliage de la pellicule. (c) Le degré d'ionisation d'un acide gras dans la sousphase dépend du pH de la solution. Une sous-phase basique forte favorise l'ionisation et, par conséquent, accroît la transformation de l'acide gras en sel. Un indice de réfraction augmenté de la pellicule résulte de l'aptitude accrue à la polarisation résultant de la présence d'ions métalliques dans la pellicule. De plus, un pH relativement élevé améliore l'adhérence entre la pellicule et le substrat. Un indice de réfraction et une adhérence satisfaisants ont été obtenus pour le dépôt de pellicules à un pH compris entre 5 et 7. Ces conditions permettent d'obtenir une pellicule par formation dtun dépôt convenable sur la plupart des substrats en oxydes métalliques (par exemple Al203, MgO), bien que ces conditions ne soient pas aussi satisfaisantes dans le cas de substrats en verre de quartz, traités avantageusement par immersion dans une solution alcaline de manière que leur surface soit modifiée. Le procédé a été décrit par Bucher dans la revue "Zeitshrift fur Physikalische Chemise", nouvelles séries V65, (1969), pages 152 à 169. (d) La condensation des couches moléculaires pour former une couche monomoléculaire sur la surface de la sous-phase est facilitée par l'abaissement de la température. Cependant, une telle basse tempéiature risque dtaugmenter la viscosité de la couche monomoléculaire et de la rendre fragile. Par ailleurs, des températures élevées risquent de provoquer une dilatation et de faire apparaître des forces thermiques suffisantes pour vaincre les forces plutôt faibles de Van der Waal qui relient les molécules entre elles. Ceci peut favoriser la solubilité moléculaire et rendre la couche instable.La plage préférée de températures pour le dépôt d'une pellicule de stéarate de cadmium est 19#220C. Il est évident que l'homme de l2art peut déterminer sans difficulté les températures optimales convenant à d'autres matières. (e) Il est important que les couches initiales déposées soient convenablement formées, car des défauts de ces couches sont reproduits dans les couches suivantes. En vue d'une bonne adhérence, les couches initiales sont avantageusement appliquées à de faibles vitesses d'immersion et de sortie. Après l'application de quelques couches, ces vitesses peuvent etre augmentées sensiblement. Les faibles vitesses sont convenablement de l'ordre de 3 mm/min,alors que des vitesses plus élevées peuvent atteindre, par exemple, 24 à 30 mm/min. La pellicule doit être maintenue en phase condensée pendant la formation du dépôt, de manière que les molécules ne soient ni trop libres, ni trop resserrées. La figure 8 montre les variations de pression pendant l'immersion I du substrat et sa sortie S. Le point P de travail (d'environ 50 ng/cm) est choisi de manière que la variation de pression soit maintenue entre 25 et 35 mg/cm.La vitesse dtimmersion et de sortie affecte l'amplitude des défauts et ce dernIer facteur détermine donc la vitesse maximale du substrat Des conditions avantageuses de formation de dépôt sont une température de 19 à 220C,une concentration en ions métalliques de 2.10 3 moles de OdOl2 ; Eau de sous-phase distillée 4 fois Substrat en verre de quartz Traitement du substrat en bain alcalin Vitesse de formation du dépôt initialement égale à 3 mm/min, passant à 24 mmlmin après quelques couches. Il est possible d'obtenir ainsi des pellicules ayant les caractéristiques suivantes Guide A Nombre de couches : 281 Modes : TE0 ; TMo Perte moyenne mesurée sur des trajets dans les pires conditions de défauts : 6,2 dB/cm TM, 5,1 dB/cm TE o Perte minimale : 1,OdS/cm longueur du trajet de propagation :20 mm*. Guide B Nombre de couches : 224 Mode : TAO ; Perte moyenne : 3,6 dB/cm TMo longueur du trajet de propagation : 20 mm*. *'longueur du trajet de propagation réduite uniquement en raison de la dimension du substrat. La mise en oeuvre de la technique à pellicule de Langmuir selon l'invention permet de préparer des circuits intégrés optiques ayant des indices de réfraction isotropes et des épaisseurs de pellicule de guide d'cndes pouvant être déterminéS avec une extrême précision. Des facteurs sur lesquels il est possible d'agir comprennent (a) 11 indice de réfraction de la pellicule du guide d'ondes qui peut être déterminé par un choix convenable de la longueur, par exemple de la chaîne méthylénique dans des molécules du type à chaîne longue simple, dont des exemples (non limitatifs) comprennent les acides palmitique, stéarique et arachidi que (b) l'inclusion d'ions métalliques dans les terminaisons hydrophiles à la place de Ithydrcgène (c) l'utilisation de matières pouvant être polymérisées totalement ou partiellement sur la sous-phase (d) variation dans la structure moléculaire, par exemple par le nombre de noyaux aromatiques (e) épaisseur de la pellicule qu'il est possible de faire varier par réglage du nombre de couches déposées. lorsque la longueur moléculaire peut être ramenée à une fraction d'un angström, l'épaisseur totale de la pellicule peut o être réglée, par exemple, entre 20 et 5000 A. La précision pouvant être obtenue par le procédé selon l'invention permet de déterminer la constante de propagation du guide d'onde (la vitesse de propagation de l'énergie dans la zone fermée) avec une erreur maximale de 1/15000. La figure 7 représente chématiquement, mais en détail, un appareil mettant en oeuvre le procédé selon l'invention. Cet appareil comporte un bac rectangulaire 1 en verre rempli d'eau 2 à une hauteur de 6 cm. De l'arachidate de cadmium 3 est dispersé sur la surface de l'eau de manière à occuper la zone comprise entre deux plaques 4 de verre et un élément 5 d'arrêt déplacé par la pesanteur. La force de compression exercée sur les molécules est mesurée par contrôle de la tension superficielle de la pellicule à l'aide d'une balance à plaque de Wilhemy. La cuve est recouverte d'un couvercle 6 empêchant l'introduction de la poussière de l'air ambiant.La totalité de ltappareil est placée sur me table 7 protégée contre les vibrations, de manière que la pellicule ne puisse se rétracter sous l'effet des vibrations. Le mouvement du substrat 8 (dont la vitesse est aussi constante que possible) est réglé par une commande à mouvement linéaire entraînée par un réducteur. Des-micro-contacts, montés sur l'été ment portant le substrat, inversent le sens du déplacement de ce dernier. L'immersion et la sortie à vitesse constante et la protection contre les vibrations constituent des caractéristiques très importantes pour la production de pellicules régulières. 'l'invention sera décrite plus en détail dans les exemples suivants Exemple 1 Une surface plane dtune plaque de verre à la chaux sodée eut rôdée à l'aide de poudre de carborlmdum de plus en plus fine, puis polie à l'aide de particules de diamant, également de plus en plus fines et mises en suspension dans de l'huile sur une plaque revêtue de soudure et montée sur une machine de polissage optique à plat. Cette surface est finalement polie à l'aide d'un rodoir en polyuréthanne expansé et d'un composé abrasif de polissage par attaque chimique ("Syton") jusqu'à ce qu'elle soit optiquement plane à environ une demi-longueur d'onde, et lisse à o environ 50 A . Cette surface est ensuite nettoyée soigneusement de manière que toutes les matières de polissage soient retirées et une couche de verre à base d1aluminoborosilicate du type "7059" de la firme Dow Cornlng est déposée par pulvérisation à haute fréquence de manière à former un guide d'ondes (voir "Thin Solid Films't 26 (1975) pages 25 à 51). Dans le procédé de pulvérisation, de l'argon gazeux, mélangé à 20 % d'oxygène, est introduit dans une chambre à vide (11 oxygène étant ajouté pour remplacer l'oxygène éliminé du verre traité pendant la pulvérisation). Un défaut d'oxygène dans la pellicule déposée entratne une augmentation de indice de réfraction de cette pellicule par rapport à celui de la masse de matière traitée, de sorte qu'une technique par restriction, telle que celle décrite dans l'article cité ci-dessus, peut être mise en oeuvre pour déterminer l'indice de réfraction de la pellicule. Une pellicule de Langmuir est ensuite déposée sur le guide d'ondes par immersion verticale répétée de la plaque dans de 11 eau portant à sa surface une couche monomoléculaire d'ara- chidate de cadmium, jusqu'à ce qu'il se forme sur la plaque une couche d'une épaisseur de 200 molécules. Exemple 2 Une mince couche (entre 1000 et SOCO A) de titane est pulvérisée sur une surface plane d'un cristal de niobate de lithium (le métal étant pulvérisé dans une atmosphère d'argon pur afin d'empêcher l'oxydation d'une cible dudit métal reliée à une plaque d'appui refroidie-par eau). le cristal du substrat revêtu est ensuite placé dans un four à diffusion et la température est élevée progressivement (à une vitesse ne dépassant pas 20 C par minute de manière à éviter toute rupture du cristal). Cette température est portée à 11000C.On laisse ensuite le métal diffuser dans le cristal pendant 6 heures au bout desquelles on fait refroidir le cristal à la température ambiante (à une vitesse ne dépassant pas 20 C par minute). Une très mince pellicule (50 A ) d'alumine est ensuite déposée sur le métal afin d'améliorer son adhérence à la pellicule de Tangnuir appliquée essentiellement comme décrit dans exemple 1. Bien que 11 exemple 1 illustre l'utilisation de verre à la chaux sodée comme substrat, tout autre verre convenable peut être utilisé de la même manière, par exemple des verres flint et de quartz amorphe, etc. De nombreux cristaux minéraux, par exemple du tantalate de lithium, du quartz, du saphir, etc. peuvent être utilisés en variante du cristal de 11 exemple 2, alors que le substrat peut être constitué d'une matière amorphe minérale solide, telle qu'un oxyde, par exemple de l'alumine, de la magnésie ou de la silice. Les dimensions des divers composants, des substrats, etc. et les épaisseurs des pellicules déposées peuvent varier dans certaines limites souhaitables. Cependant, ces dimensions dépendent, entre autres, de 11 indice de réfraction du guide d'ondes et des composants voisins et associés. Exemple 3 Des guides d'ondes sont formés par dépôt comme décrit dans l'exemple 1, la pellicule de Langmuir étant constituée de stéarate de cadmium, afin de faire apparaître 11 effet de la variation du pH de la sous-phase (constituée d'eau). L'indice de réfraction et l'épaisseur des pellicules obtenues sont mesurés et les résultats sont les suivants TABLEAU Indice de Aniso- Indices généraux pH Pelli- Epaisseur réfraction réfrac- Indice Indice cule en des rayons tion des tropie moyen de moyen o rayons e réfrac- de ré- rayons D des ra A 1750 1,5099 1,5472 0,0373 yons e B 2300 1,5077 1,5435 0,0358 1,5107 1,5475 C 2500 1,5098 1,5468 0,0370 +0,0005 +0,0024 D 3100 1,5082 1,5448 0,0366 E 2580 1,5265 1,5704 0,0442 5,6 F 3300 1,5261 1,5663 0,0402 1,5266 1,5681 G 5400 1,5251 1,5701 0,0450 ±0,0031 ±0,0173 Ce tableau montre l'effet d'une augmentation du pH de la sous-phase sur les propriétés dtun guide d'ondes de Langmuir, à savoir une augmentation sensible des indices de réfraction des rayons 11e 'et "o". Le changement d'indice résulte de la différence d'inclusion des ions cadmium dans la pellicule d'acide stéarique, qui elle-même résulte de l'ionisation contrôlée de la terminaison OH de la molécule d'acide stéarique sous l'effet d'un pH différent. La possibilité d'un réglage précis de l'indice de réfraction du guide d'ondes et des couches de revêtement ressortira de la description suivante. Un dispositif tel que celui représenté sur la figure 5 peut être préparé de la manière suivante. Un substrat de verre de quartz est préparé comme décrit dans 11 exemple 1 et une couche d'oxyde d'aluminium amorphe y est appliquée par pulvérisation suivant une technique analogue à celle décrite dans la revue "Thim Films-' 26 1975, pages 25 à 51. Cette couche est indiquée en Ga sur la figure 11A. Elle doit présenter un indice de réfraction de 1,65 et une épaisseur de 0,23 micromètres, de manière à propager les rayons suivant le mode TE (TE ). Une couche d'espacement E en o verre de quartz est ensuite appliquée par pulvérisation sur la couche Ga. Une autre couche d'oxyde d'aluminium est ensuite appliquée de la même'manière sur la couche d'espacement (couche indiquée en Gb sur la figure 11A). Les couches Ga et Gb doivent être identiques.Cependant, cette identité étant impossible à obtenir (en raison de la difficulté pour former des couches d'épaisseur précise par pulvérisation), les caractéristiques doivent être réglées par l'application d'un revêtement constitué par une pellicule de Langmuir. Pour la réalisation d'un élément de couplage de guides d'ondes (c'est-à-dire un élément permettant le passage de l'énergie du guide d'ondes Ga au guide d'ondes Gb), les valeurs de ss des deux guides doivent être égales. Le revêtement de Langmair doit être appliqué sur la couche supérieure afin d'en augmenter la constante de propagation. Dans le cas où les deux guides présentent une même constante de propagation sur plusieurs centimètres de longueur, l'énergie oscille en continu entre eux sur toute la longueur de l'élément de couplage. Le revêtement de Langmuir permet de faire cesser ce mouvement oscillant. A cet effet, le revêtement est interrompu au bout d'une longueur suffisante pour synchroniser les couches afin de réaliser un transfert complet d'énergie. En variante, il est possible de réaliser le revêtement sur une longueur plus faible que la précédente afin de permettre le transfert d'une fraction déterminée de 11 énergie du guide excité, la partie restante de lténergie restant dans ce guide. La figure 11E indique les caractéristiques exactes du revêtement nécessaires à la synchronisation du dispositif représenté sur la figure liA, la longueur X du revêtement étant choisie de manière à réaliser le transfert d'énergie souhaite. Sur la figure 9, la courbe "a" représente la répartition du champ électrique dans le mode TE1 du guide d'ondes non perturbé, alors que la courbe 'Xb" représente la répartition du champ dans le mode TE1 lorsque le guide d'ondes est perturbé par un revêtement Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé décrit et représenté sans sortir du cadre de llinvention. REVEEDICM IONS 1. Composant de circuit optique intégré, caractérisé en ce qu'il comporte une pellicule de Langmu r. 2. Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte un substrat sur lequel est déposé un guide d'ondes comprenant une pellicule de Langmuir. 3. Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte un guide d'ondes sur lequel est déposé un revêtement comprenant une pellicule de Lalgmuir. 4. Composant selon l'une quelconque des revendic#ations précédentes, caractérisé en ce que la pellicule de Langmuir comprend un acide gras à chaîne droite ou un sel d'un tel acide. 5. Produit en forme de feuille, caractérisé en ce qu'il comporte un substrat sur lequel est déposée une pellicule de Langmuir en matière pouvant être polymérisée par des rayons. 6. Plaque lithographique constituée par le produit selon la revendication 5. 7. Procédé de préparation d'un composant, d1un produit ou d'une plaque selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il consiste à faire passer un substrat à travers une couche d'une matière formant une pellicule de Languir, cette matière reposant sur une sous-phase liquide, de manière qu' une pellicule de Langmuir se forme par dépôt sur le substrat.