Brevet FR2349202A1 — publié le 19771118

La présente invention concerne des condensateurs à couches multiples et un procédé pour les former0 Les condensateurs à couches multiples sont largement utilisés dans les circuits électriques. Ces condensateurs comprennent en alternance des couches diélectriques et des couches conductrices, ces dernières servant comme électrodes intérieures, et ils peuvent autre formés en blocs monolithiques bruts ayant une très grande capacité par unité de volume. Un procédé courant pour les former consiste à mouler des feuilles minces d'une composition céramique diélectrique a' å 'état finement divisé, en utilisant une résine comme liant temporaire.Une p te contenant du métal pour électrodes est ensuite déposée, souvent au pochoir, sur des zones prédéterminées d'un certain nombre de feuilles, un certain nombre de zones pour électrodes étant formées sur chaque feuille. Des feuilles ainsi revêtues sont consolidées par pression, après empilage et orientation convenables. On obtient des unités individuelles en découpant convenablement le bloc en matière céramique crue formée par les feuilles consolidées.On soumet ces unités à un chauffage et à une cuisson pour biler le liant combustible des feuilles et des couches pour électrodes et pour fritter la matière re céramique, afin d' obtenir des structures unitaires denses du type métal-céramigue. truand les feuilles sont convenablement in primées, orientées, empilées et découpées, les différentes couches pour électrodes de chaque unité sont disposées de façon que chaque couche soit exposée uniquement sur une face latérale de 1'unité et que les couches d'électrodes immédiatement voisines soient exposées sur la face du c8té opposé de l'unité, pour former ainsi deux jeux non connectés d'électrodes latérales. I)es électrodes terminales sont ensuite appliquées sur les faces latérales auxquelles les électrodes sont exposées, pour lier électriquement ensemble les électrodes intérieures alternées. Comme, avec le procédé décrit ci-dessus, la matière céramique et les électrodes intérieures sont cuites en même temps, le métal des électrodes intérieures et la matière céramique doivent être compatibles a' des températures élevées, par exemple à des températures de 1100 C à 1400 C, et le métal doit résister à l'oxydation à ces températures, parce que les meilleures propriétés diélectriques de la matière céramique sont obtenues quand la cuisson a lieu à l'abri d'une atmosphère oxydante. Par suite, le prix de revient de ces condensateurs à couches multiples est éle vé, parce qu'il est nécessaire d'utiliser pour les électrodes intérieures des métaux nobles à point de fusion élevé, tels que le palladium, le platine et leurs alliages. Le brevet US 2.919.483 décrit un procédé pour produire des condensateurs couches multiples de matière céramique ne nécessitant pas la présence d'électrodes métalliques intérieures pendant la cuisson de la matière céramique. Plus récemment, un procédé pour produire des condensateurs à couches multiples et des circuits imprimés à couches multiples de matière céramique et mettant en oeuvre des métaux relativement peu coûteux pour les électrodes intérieures a été décrit dans le brevet US 3.679.950. Ce procédé comporte la formation de blocs, de pastilles ou de plaquettes en matière céramique frittée ayant des couches intérieures poreuses alternant avec les couches en matière diélectrique, les couches poreuses ayant les mimes dimensions et la même forme que les électrodes classiques en métaux nobles, avec les mêmes orientations, c'est-à-dire que les couches immédiatement voisines ont des extrémités ouvertes, aux faces latérales opposées des plaquettes. Le métal est ensuite introduit dans les couches de matière céramique poreuse et des électrodes terminales sont appliquées, afin de former des condensateurs à couches multiples. Ce procédé permet d'utiliser pour les électrodes intérieures des métaux tels que le plomb, l'étain ou l'argent. Un procédé similaire est utilisé pour former des panneaux imprimés en matière céramique à plusieurs couches ayant des conducteurs internes. Un procédé particulièrement convenable pour introduire le métal dans les couches poreuses des blocs en matière céramique préparés de la façon décrite dans le brevet US 3.679.950 précité, pour former les électrodes intérieures, consiste à introduire le métal sous pression. Cependant, un problème apparat parfois, du fait que le métal refroidi provenant du bain de métal utilisé peut lier deux ou plus de deux unités les unes aux autres. Il est par suite souhaitable de maintenir une séparation entre les unités pendant itintroduction du métal, mais jusqu'ici aucun procédé entièrement satisfaisant n'avait été trouvé. Pour la production des condensateurs à couches multiples en matière céramique par les procédés connus, l'établissement des électrodes terminales des extrémités a représenté un problème, parce qu'une opération supplémentaire de cuisson est nécessaire et parce que les compositions pour électrodes sont coûteuses. La présente invention a pour objet un procédé pour introduire le métal pour former des électrodes intérieures dans des blocs en matière céramique produits de la façon décrite dans le brevet fla 3.679.950 précité, ainsi que dans des éléments similaires, d'une façon aisée, peu conteuse et plus efficace. L'invention a aussi pour objet un procédé évitant la nécessité de former des électrodes terminales aux extrémités des condensateurs à couches multiples. L'invention a aussi pour objet un procédé pour former de tels condensateurs ainsi que les condensateurs et éléments inter- médiaires de ces condensateurs. Conformément à l'intention, chaque ensemble de matière céramique est muni d'un ou plusieurs conducteurs avant 1' introduo- tion du métal pour former les électrodes. Normalement, dans la production d'un condensateur, deux trous sont formés dans chaque ensemble, ces trous s'étendant à travers la couche supérieure et/ ou la couche Inférieure de matière céramique, et ces trous établissant la communication entre l'extérieur de l'ensemble et une ou plusieurs régions d'électrodes, entre les couches diélectriques, ces régions étant remplies de métal et chaque trou étant situé pour communiquer seulement avec une région d'électrodes sur deux.Des fils et des tiges formant les conducteurs de sortie traversent ces trous, qui ont une section légèrement supérieure à celle des fils ou des tiges, les fils ou les tiges pouvant de préférence être sortis des trous au prix seulement d'un certain effort. L'ensemble en matière céramique peut ainsi entre suspendu dans un bain de métal et en être sorti à l'aide d'un des conducteurs ou des deux. Le métal du bain remplit non seulement les régions d'électrodes entre les couches diélectriques de la façon décrite dans le brevet US 3.679.950, pour former les électrodes intérieures, mais aussi remplit les espaces autour des conduc tueurs de sortie se trouvant dans les trous. De ce fait, les fils introdnits dans les trous peavent servir comme conducteurs de sortie pour les ensembles remplis de métal, parce que chaque fil est connecté électriquement à l'un et seulement à l'un des deux jeux d'électrodes métalliques intérieures. Comme l'accès aux régions des électrodes entre les couches diélectriques est possible, conformément à l'invention, à travers les trous des ensembles en matière céramique de la façon décrite ci-dessus, ces ensembles peuvent être formés sans qu'il y ait à ouvrir des régions aux faces latérales des ensembles comme cela était habituel jusqu'ici. Autrement dit, les trous peuvent être les seuls accès aux régions des électrodes pour le métal en fusion. Cependant, si on le désire, des trous pour des conducteurs peuvent être formés dans les ensembles en matière céramique, de façon qu'ils débouchent dans les régions des faces latérales des ensembles. Il est bien entendu que l'expression région d'électrode" est utilisée d'une façon plut8t large pour désigner une région à l'intérieur d'une matrice en matière céramique prévue et/ ou contenant un conducteur ou un pseudoconducteur tel qu'une éleotrode ou une pseudoélectrode.Cette expression est utilisée pour englober non seulement une couche de matière céramique poreuse ayant un réseau de pores interconnectés entre les couches en matière céramique diélectrique de la façon décrite dans le brevet lE 3.679.950 précité, mais aussi un espace plan sensiblement ininterrompu entre de telles couches, de la façon décrite dans la demande de brevet US 400.242 du 24 Septembre l973(à laquelle correspond la demande de brevet FR 74.32 066), et un espace plan contenant un ou plusieurs tpili-ers" entre ces couches de la raçon décrite dans la demande de brevet US 400.243 du 24 Septembre 1973(à e laquelle correspond la demande de brevet PR 74 32 Q6 Y. Les caractéristiques de 1 invention ressortiront plus particulièrement de la description suivante, donnée à simple titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 est une vue en perspective d'un condensateur à couches multiples selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 2 est une vue en plan d'un condensateur à couches multiples selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 3 est une coupe suivant la ligne 3-3 de la figure 2, la figure 4 est une coupe suivant la ligne 4-4 de la figure 1, la figure 5 est une coupe, semblable à celle de la figure 4, d'une partie d'un condensateur avec une disposition de conducteurs de sortie selon un autre mode de mise en oeuvre de l'in vention, la figure 6 est une coupe verticale d'une partie d'un corps en matière céramique convenant pour former un condensateur à couches multiples, avant l'introduction des conducteurs de sortie et l'introduction du métal, selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 7 est une coupe semblable à celle de la figure 6, mais illustre une variante comportant des terminaisons aux ex extrémités selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 8 est une coupe verticale semblable à celle de la figure 2, montrant une autre disposition des trous pour les conducteurs de sortie selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 9 est une coupe verticale d'une partie d'une autre combinaison pour la fixation d'un fil de sortie, selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 10 est une vue suivant la ligne 10-10 de la figure 9 le conducteur de sortie étant enlevé, la figure 11 montre schématiquement comment les pièces en matière céramique selon l'invention peuvent être supportées pour l'introduction du métal dans les régions des électrodes, la figure 12 représente schématiquement en élévation un condensateur selon l'invention, monté sur des plots de soudage d'un circuit imprimé représenté en coupe, la figure 13 est une vue en plan de la structure de la figure 12, la figure 14 est une vue en élévation latérale d'un condensateur selon I' invention supporté sur un circuit imprimé par les conducteurs de sortie traversant le panneau du circuit imprimé, la figure 15 représente schématiquement, avec une partie en coupe, le scellement d'un conducteur de sortie sur un condensateur selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 16 représente, partiellement en coupe, un condensateur entièrement enrobé selon un mode de réalisation de l'invention, la figure 17 est une vue en perspective, avec les éléments séparés les uns des autres, d'un condensateur selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention, la figure 18 est une coupe suivant la ligne 18-18 de la figure 17, la figure 19 est une coupe suivant la ligne 19-19 de la figure 18, la figure 20 est une coupe suivant la ligne 20-20 de la figure 21, montrant un panneau de circuit imprimé selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, et la figure 21 est une coupe suivant la ligne 21-21 de la figure 20. Les dessins annexés représentent différents condensateurs selon l'invention, à une grande échelle variant d'une figure à l'autre. I1 sera noté que les dessins sont schématiques, au moins en ce qui concerne le nombre et 11 épaisseur des différentes couches et les dimensions des conducteurs de sortie. Les termes "supérieur", "inférieur", "dessus", "bas", "droite", "gauche", 11vertical" et "horizontal" et des termes similaires pour des positions et/ou des directions sont utilisés par référence aux dif- férentes représentations, mais uniquement pour faciliter la description et/ou à titre de référence.Ces termes ne doivent pas ê- tre considérés comme impliquant un positionnoment nécessaire de la structure, ou de parties de celle-ci, ou comme limitant la portée de l'invention. La figure 1 représente un condensateur monolithique à plusieurs couches de matière céramique, selon un mode de mise en oeuvre de l'invention. Ce condensateur comporte une matrice en matière céramique frittée ayant des couches métalliques ou électrodes intérieures 21 et 22 horizontales et espacées vertical ment. Les électrodes 21 sont intercalées entre les électrodes 22 et, tandis que les premières s'étendent au-delà des secondes sur un c8té 23 du condensateur, les électrodes 22 s'étendent au-delà des électrodes 21 sur le c8té opposé du condensateur.Ainsi, comme il apparaît plus clairement sur la figure 4, le fil de sortie 25, qui s'étend verticalement près du côté 23 à travers les trous alignés des couches en matière diélectrique 27 de la matrice en matière céramique au-dessus et en dessous des électrodes intérieures 21, est connecté électriquement aux électrodes 21. De façon semblable, le fil de sortie 26 qui s'étend verticalement près du c8té 24 à travers une série semblable de trous alignés des couches 27, est connecté électriquement seulement aux électrodes intérieures 22. Les fils 25 et 26, qui constituent les conducteurs de sortie du condensateur, sont tenus en place avant la formation des électrodes intérieures dans le condensateur, de la façon décrite ci-après, par des plis ou des coudes 28 à la surface aupé- rieure du corps en matière céramique, ces fils pouvant comporter aussi des plis semblables 28 aux extrémités des fils sortant par la face inférieure du corps en matière céramique. En variante, des noeuds peuvent autre formés aux extrémités libres inférieures 29, de la façon représentée sur la figure 5. La figure 5 est essentiellement semblable à la figure 4 et montre1 partiellement en coupe, un condensateur similaire, mais plus petit, selon l'invention.Si on le désire, des noeuds peuvent aussi entre formés à la place des plis pour tenir les fils aux faces supérieures des matrices en matière céramique. Pour former un condensateur tel que celui représenté sur la figure 2, un procédé sensiblement tel que décrit dans le brevet US 3.679.950 peut être utilisé pour former une matrice frittée monolithique, par exemple une plaquette ou un petit bloc cor portant plusieurs couches superposées de matière céramique dié- lectrique avec des régions d'électrodes intermédiaires. Ces dernières, ainsi qu'il est expliqué dans le brevet cité, sont des couches en matière céramique poreuse, chacune de ces couches ayant un réseau de pores interconnectés. Ces couches poreuses ont de préférence sensiblement la mUme dimension, mais une couche sur deux est décalée de façon & à s'étendre vers une région de bord de la plaquette, les couches intermédiaires dépassant vers l'autre bord.Il existe ainsi dans la matrice deux jeux de couches poreuses, l'un s'étendant vers un bord et l'autre vers l'autre bord Cependant, contrairement au cas des plaquettes ou blocs en matière céramique produits selon le brevet US 3.679.950 précité, il n'est pas nécessaire que les régions des électrodes s'étendent jusqu'aux bords de la plaquette et soient ouvertes & ces bords. Par conséquent, le procédé décrit dans le brevet cité pour former les matrices en matière céramique est légèrement modifié. Cette modification consiste essentiellement à former et ou à placer des feuilles ou des couches appliquées sur les couches en matière céramique diélectrique liées temporairement, afin d'établir les régions des électrodes, ces feuilles successives se recouvrant et dépassant vers les bords différents des couches en matière diélectrique, mais chaque couche ou feuille pour une région d' élec- trode étant complètement entourée par une partie marginale de la feuille ou couche en matière diélectrique.Ainsi, après compression et cuisson de l'ensemble, par exemple par le procédé décrit dans le brevet US 5.679.950 précité, il est obtenu une plaquette en matière céramique frittée complètement scellée contenant deux jeux de régions d'électrodes minces, dans lesquelles peut 8tre introduite une matière conductrice, par exemple un métal. Des trous sont formés dans les plaquettes pour permet tre l'entrée du métal dans les régions des électrodes des pla quettes frittées décrites ci-dessus. Les trous de la plaquette sont positionnés de façon que chacun traverse une région d'électrode sur deux, mais qu'un trou donné ne traverse pas les régions des électrodes intermédiaires. Pour cette raison, l'accès aux couches poreuses a lieu à partir de la face supérieure et/ou de la face inférieure de la plaquette cuite. La figure 6 montre en coupe une partie d'une matrice ou plaquette en matière céramique dans laquelle un trou vertical 31 communique avec une région d'électrode 33 sur deux, les régions d'électrodes 35 de l'autre jeu étant reliées près de l'extrémité opposée (non représentée) de la plaquette par un autre trou vertical (non représenté). Les trous des plaquettes communiquant avec les régions des électrodes peuvent strie percés ou poinconnés. Bien que les trous puissent être formés dans les plaquettes après la cuisson de celles-ci pour le frittage de la matière céramique, il est préférable de former les trous dans les plaquettes crues. avant l'introduction du métal dans des régions des électrodes des plaquettes cuites, un conducteur tel qu'une tige ou un fil est introduit dans chaque trou ou & travers chaque trou, et il est fixé convenablement dans sa position, de la façon décrite ci-dessus. Les fils ou les tiges ont un diamètre suffisamment plus petit que celui des trous dans lesquels ils sont introduits, afin qu'il existe un espace suffisant autour des fils ou des tiges pour le passage du métal en fusion vers les régions des électrodes des plaquettes pour former les électrodes intérieures voulues. N'importe quel procédé convenable peut Outre utilisé pour introduire le métal devant former les électrodes intérieures dans les régions pour électrodes minces des plaquettes en matière céramique frittée. Par exemple, les plaquettes frittées ayant reçu les conducteurs de sortie, de la façon décrite ci-dessus, peuvent être trempées dans du plomb fondu à une température d'environ 3500C à environ 5000C, dans un récipient convenable. Le récipient est, de préférence, placé dans une chambre dans laquelle la pression peut être variée, parce que l'entrée du métal en fusion autour des fils vers les régions des électrodes des plaquettes est facilitée si l'on réduit d'abord la pression dans la chambre, par exemple à environ 76,5 mm , et que l'on augmente ensuite la pression après l'immersion des plaquettes dans le métal en fusion.Le métal est alors refoulé sous pression dans les plaquettes. Une pression d'environ 14 kg/cm2 a été trouvée convenable dans ce cas. Après l'introduction du métal, les plaquettes peuvent être enlevées du bain de métal et entre refroidies, la pression pouvant ensuite être supprimée. il est ainsi possible d'obtenir des condensateurs avec des conducteurs de sortie fixés de la façon représentés sur la figure 1, sans électrodes se terminant aux extrémités ou sans aucune opération supplémentaire de soudage pour fixer ces conducteurs de sortie. I1 doit être compris que différents métaux autres que le plomb peuvent être utilisés conformément à l'invention pour former des électrodes intérieures dans les plaquettes en matière céramique. Par exemple, l'étain, 1 'aluminium, le cuivre et des alliages contenant ces métaux peuvent convenir Bien entendu, le métal ou l'alliage doit de préférence avoir un point de fusion suffisamment bas pour permettre la pénétration dans les plaquettes & une température modérée, et il ne doit présenter ni tension de vapeur substantielle à la température utilisée, ni effet nuisible sur la matière céramique diélectrique La pression minimale utilisée pour injecter le métal en fusion dans les plaquettes varie, bien entendu, d'après la dimension des trous et la dimension des régions pour électrodes, la viscosité du métal en fusion et l'énergie superficielle du métal en fusion par rapport & la mati èréramique frittée des plaquettes. En général, le métal introduit dans les régions d'électrodes des plaquettes frittées doit avoir un point de fusion inférieur à la température utilisée pour fritter les plaquettes. I1 sera observé que les électrodes intérieures et le métal autre que celui des conducteurs situé dans les trous de remplissage se solidifie à partir de l'état fondu et, que, par suite, le métal a des caractéristiques de métal moulé. La figure 11 montre schématiquement l'une des nombreuses façons permettant de former les électrodes métalliques 1ntérieu- res. Une enceinte ou chambre 39 est utilisée pour contenir un récipient 40 en matière convenable, ce récipient contenant un bain 41 du métal en fusion. Ce métal est chauffé de n'importe quelle façon convenable par des moyens non représentés, pour maintenir le métal à la température voulue. Un support mobile est situé à l'intérieur de la chambre. la structure de ce support peut varier considérablement, et de préférence il comporte une tige support 42 pouvant recevoir un mouvement alternatif vertical.Une pince & ressort 43 est fixée à l'extrémité inférieure de la tige 42 pour tenir de façon libérable l'un des conducteurs 44, ou les deux conducteurs 44, de la plaquette en matière céramique frittée 45 telle que celle décrite ci-dessus0 Quand la plaquette 45 est ainsi suspendue à l'intérieur de la chambre 39, la pression est réduite dans celle-ci au moyen d'une pompe à vide (non représentée) après quoi la plaquette, est descendue au moyen de la tige 42 dans le bain de métal en fusion 41. La pression à l'intérieur de la chambre est ensuite augmentée par un moyen convenable (non représenté) pour forcer le métal en fusion autour des conducteurs 44 et dans les régions des électrodes de la plaquette. Du gaz comprimé de n'importe quelle source convenable peut être utilisé comme moyen de pression.On élève ensuite la tige 42 pour sortir la plaquette 45 du bain de métal et on maintient la plaquette pour qu' elle refroidisse suffisamment pour la solidification du métal, après quoi on supprime la pression. Le condensateur résultant peut alors autre enlevé et être remplacé par une autre plaquette pour la répétition du traitement sur celle-ci. il faut bien comprendre qu'un autre appareil peut être utilisé pour introduire le métal en fusion dans les plaquettes en matière céramique frittée et que l'appareil représenté schématiquement peut entre modifié et/ou être utilisé d'une façon différente.Par exemple, dans certaines conditions, l'établissement d'un vide dans la chambre peut être effectué après immersion de la plaquette dans le bain de métal en fusion au lieu que ce vide soit établi avant cette immersion. De même, d'autres supports mobiles peuvent être utilisés dans la même chambre pour plonger plus d'une plaquette en même temps dans le bain de métal en fusion. Si on le désire, l'appareil peut être commandé automatiquement pour la production continue de condensateurs complets. Les figures 8 à 10 montrent quelques autres dispositions pouvant être utilisées pour former les conducteurs de sortie des condensateurs selon l'invention avant l'introduction du métal dans les régions des électrodes entre les couches en matière dié- lectrique. Dans la matrice ou plaquette 46 représentée sur la figure 8, qui est semblable à la plaquette de la figure 6, mais après rotation horizontale de 900, les trous 47 et 48 de la plaguette traversant respectivement les deux jeux de régions pour é- lectrodes 49 et 50 situées entre les couches en matière diélectrique 51, sont plus gros et ils sont inclinés au lieu d'entre verticaux.Par suite, après le positionnement des fils ou des tiges non représentés formant les conducteurs de sortie dans les trous 47 et 48 et introduction du métal en fusion dans les régions 49 et 50 à travers les trous et autour des conducteurs, il y aura une superficie de contact un peu supérieure entre les fils ou les tiges et les électrodes intérieures formées par le métal dans les régions des électrodes. Les figures 9 et 10 représentent une autre variante, suivant laquelle des cavités sont formées sur les c8tés de la plaquette crue avant la cuisson et le remplissage des régions des électrodes avec le métal. Chaque cavité de la plaquette frittée 52, telle que la cavité 54 représentée sur la figure 10, communie que avec un des jeux de régions d'électrodes 55 et 56 situées entre les couches en matière céramique diélectrique 53.La cavité 54 communique ainsi avec les régions d'électrodes 55, tandis que la cavité similaire (non représentée) communique avec les régions d'électrodes 56 intermédiaires à ltexb l'extrémité opposée de la pla- quette. Bprès la cuisson et avant l'introduction du métal en fu- sion dans les régions 55 et 56, l'extrémité aplatie 57 d'une tige ou d'un fil 58 est enfoncée dans la cavité à peu près rectangulaire 54 et l'extrémité aplatie d'une tige ou d'un fil (non représenté) est introduite dans la cavité correspondante (non représentée) & l'extrémité opposée de la plaquette.-Less extrémités des fils ou des tiges sont engagées de façon suffisamment étroite dans les cavités, afin que le frottement les maintienne en place quand on effectue un effort modéré pour essayer de les enlever. Cependant, l'ajustage ne doit pas être serré au point d'empêcher l'entrée du métal en fusion dans les cavités autour des extrémi- tés aplaties vers les régions respectives des électrodes quand les plaquettes sont placées dans un bain de métal en fusion. Après enlèvement des plaquettes chargées de métal du bain en fusion et refroidissement, les extrémités aplaties des fils ou des tiges sont tenues fermement dans les cavités, et on obtient un bon contact électrique entre les conducteurs de sortie et les électrodes métalliques intérieures ainsi formées. Les figures 2 et 3 représentent un condensateur selon un autre mode de mise en oeuvre de l'Invention. Ce condensateur 59 comporte deux jeux d'électrodes métalliques intérieures 60 et 61 se recouvrant alternativement. Chaque électrode 60 s1 détend vers l'avant du condensateur au-delà des électrodes 61 et chaque électrode 61 s'étend vers l'arrière du condensateur au-delà des électrodes 60 (suivant la figure 3), mais aucune des électrodes n'est exposée & la surface extérieure du condensateur.Près de l'avant du condensateur 59 (figure 2) un fil 62 formant un conducteur de sortie traverse des trous espacés A travers les couches 63 de matière céramique frittée et les électrodes 60 et passe contre la face intérieure du condensateur, les extrémités li- bres du conducteur dépassant au-dessus de la surface supérieure du condensateur. Les trous pour le conducteur 62 sont situés de façon que le conducteur soit en contact avec les électrodes intérieures 60 près des bords voisins des parties ss'-6tendant vers 1'avant, mais sans être en contact avec les électrodes 61.Un fil formant un conducteur 64, semblable au conducteur 62, est placé près du côté arrière du condensateur et traverse les trous alignés des couches de matière céramique 63 de façon que le conducteur 64 soit en contact avec les électrodes intérieures 61, mais non avec les électrodes 60. Les conducteurs 62 et 64 sont introduits dans les plaquettes en matière céramique avant l'injection du métal et des plis 66 ou des noeuds, tel que celui représenté sur la figure 5, sont formés aux extrémités libres des conducteurs pour empli cher leur déplacement avant l'injection. Un procédé très semblable & ceux décrits dans le brevet US 3.679.950 et dans les demandes de brevet US 400.242 et 400.243 précitées peut être utilisé pour former les condensateurs du type représenté sur les figures 2 et 3. Une plaquette en matière céramique crue est formée en couches alternatives de matière céramique diélectrique et en couches pseudo-conductrices d'une surface plus faible. Des trous sont ensuite percés ou formés autrement & BR toulus, avant la cuisson de la plaquette pour fritter les unes aux autres les couches de matière céramique diélectrique, en vue de former des régions d'électrodes minces ouvertes, dans lesquelles le métal peut être introduit pour former des électrodes intérieures entre les couches diélectriques de la matrice frittée. Les couches pseudo-conductrices sont en touréss par des parties marginales de la matière diélectriqae et sont situées de façon que les bords opposés des couches pseudoconductrices successives soient décalées pour permettre d'obtenir & la cuisson deux jeux de régions ouvertes d'électrodes, les élé ments des deux jeux étant alternés verticalement dans la plaquette cuite de la façon représentée sur les figures 1 et 4. Dans le cas des figures 2 et 3, des trous pour les conducteurs sont formés par paires alignées à c8té des bords opposés de la plaquette, une paire de trous traversant l'un des jeux de régions d'électrodes et l'autre paire traversant le second jeu de régions d'électrodes pour les relier.Bien entendu, aucun des trous n'est situé de fa çon à traverser des régions d'électrodes successives, parce qu'il en résulterait un condensateur en court-circuit. Après la cuisson des plaquettes, un fil d'un diamètre un peu plus faible que celui des trous est placé à travers chaque paire de trous, de façon que les extrémités libres de chaque fil dépassent de la surface supérieure de la plaquette et qu'une partie de chaque fil passe, contre la surface inférieure de la plaquette, dtun trou à l'autre de chaque paire de trous. En utilisant l'une des deux ou les deux extrémités de l'un ou des deux fils pour supporter la plaquette, on soumet cette dernière à l'injection du métal de la façon décrite ci-dessus pour former les électrodes intérieures dans les régions pour les électrodes.Les fils constituent des conducteurs de sortie pour le condensateur terminé. Chaque fil est en contact électrique avec un jeu d'électrodes intérieures. Le condensateur du type représenté sur les figures 2 et 3 est particulièrement utile quand il doit être fixé sur un support ou un panneau de circuit par des plots à souder. Cette utilisation est représentée sur les figures 12 et 13, suivant lesquelles un support 69 en matière isolante convenable est muni de plots métalliques à souder 70 et 71 sur une face, ces plots étant connectés aux conducteurs 72 et 73, respectivement. Le condensateur 74 du type du condensateur 59 des figures 2 et 3 est monté sur les plots 70 et 71 par soudage des conducteurs 75 et 76 dépassant de la face inférieure du condensateur. Des surfaces de contact substantielles et stables sont ainsi obtenues. La figure 14 montre l'une des différentes façons suivant lesquelles les conducteurs de condensateurs selon l'invention, par exemple d'un condensateur tel que celui représenté sur la figure 1, peuvent être utilisés. Les fils formant les conducteurs 83 et 84 du condensateur 81 sont connectés respectivement aux é- lectrodes intérieures alternatives (non représentées) du condensateur et ils traversent des trous 85 et 86 du panneau de circuit 82 en matière isolante et les trous correspondants des conduc teurs 87 et 88 de la surface inférieure du panneau. Les conducteurs de sortie maintiennent le condensateur 81 en place et en bon contact électrique avec les conducteurs 87 et 88, qui peuvent être soudés de la façon représentée en 89. Bien que les condensateurs formés selon l'invention soient pratiquement scellés en étant enfermés dans la matière céramique frittée et du fait du métal injecté dans les trous par les conducteurs de sortie et remplissant les espaces autour des fils, ils peuvent, si on le désire, 4tre scellés de façon supplémentaire. Ainsi, comme le montre la figure 15, une composition convenable de scellement 91 peut être appliquée autour de la partie du conducteur 92 dépassant du condensateur 93. Suivant la figure 16, l'ensemble du condensateur 95 peut être enfermé dans une gaine 96 en matière convenable formant un revêtement étanche autour du condensateur et des conducteurs de sortie 97 et 98. Une résine de polyuréthane ou une résine époxyde convenant pour enfermer les organes électriques peut être utilisée.Ces matières, ainsi que d'autres pour former des scellements ou des gaines, sont disponibles commercialement. I1 doit être compris que les condensateurs des types représentés sur les figures 1, 2, 5 et 18, ainsi que ceux représentés sur les figures 6 à 9, peuvent e- tre scellés de façon similaire. Comme il a été expliqué ci-dessus, les condensateurs selon l'invention ne nécessitent pas d'électrodes terminales aux extrémités, parce que le métal formant les électrodes intérieures peut être introduit å travers les trous formés pour les conducteurs de sortie en fils ou en tiges dans les plaquettes en matière céramique frittée. Les conducteurs de sortie eux-nêmes permettent, par suite, des connexions électriques pour les deux jeux d'électrodes intérieures. Par conséquent, il n'est pas nécessaire que les régions des électrodes entre les couches en matière céramique arrivent jusqu'à des surfaces extérieures de la plaquette et soient ouvertes à ces surfaces.Cependant, si on le désire, ces régions pour électrodes peuvent atteindre ces surfaces et des parties terminales peuvent être utilisées aux extrémités, de la façon expliquée ci-après, pour couvrir ou former les ouvertures de ces régions aux faces latérales extérieures de la plaquette. La figure 7 représente, partiellement en coupe, une matrice en matière céramique 103 analogue à la matrice représentée sur la figure 6, et dans laquelle des couches de matière cérami que frittée 104 sont disposées alternativement avec des régions pour électrodes ouvertes 105 et 106 ayant des surfaces plus petites que celles des couches en matière céramique et dans lesquelles le métal peut entre introduit. Les régions 105 disposées alternativement avec les régions 106 arrivent jusqu'à une face latérale-107 de la matrice et sont ouvertes à cette face. Les régions 106 s'étendent de façon similaire jusqu'à la face latérale opposée (non représentée) de la matrice 103 et sont ouvertes à cette face.Les deux jeux de régions pour électrodes sont entourés sur trois c8tés par la matière céramique. Des éléments terminaux 109 sont formés sur la face 107, ainsi que sur la face opposée, non représentée. Les éléments terminaux peuvent convenablement être formés en matière céramique, telle qu'un verre à point de fusion bas, et ils peuvent être imperméables, parce que le métal devant former les électrodes dans les régions ouvertes 105 et 106 peut être introduit à travers les trous contenant les conducteurs de sortie (non représentés) traversant la matrice perpendiculairement à ces régions.Unde ces trous 111, voisin de la face latérale 107 de la matrice ou plaquette 103, permet l'accès aux régions d'électrodes 105 et un autre trou pratiquement identique (non représenté) est formé à c8té de la face latérale opposée de la plaquette 103, pour l'accès aux régions d'électrodes 106. Cependant, les éléments terminaux 109 peuvent être perméables, si on le désire. Des éléments perméables peuvent être obtenue par cuisson sur la face 107 de la plaquette 103 et sur la face opposée (non représentée), des couches d'une pate pour électrodes métalliques, telle qu'une pâte d'argent-palladium disponible commercialement, ou bien par application sur ces faces d'une pâte céramique formant, après cuisson, un revêtement en matière céramique poreuse frittée sur la matrice en matière céramique0 Le métal fondu peut être introduit dans les régions pour électrodes 105 et 106 à travers ces couches perméables, ainsi qu'autour des conducteurs (non représentés) situés dans les trous 111 et dans les trous correspondants communiquant avec les régions-pour électrodes 106, par les procèdes d'injection, décrits ci-dessus. Quand les éléments terminaux métalliques perméables sont conducteurs, il est possible, si on le désire, d'établir des connexions électriques pour les électrodes métalliques intérieures des régions 105 et 106, par l'intermédiaire de ces éléments conducteurs. Les figures 17 à 19 représentent un condensateur selon un autre mode de mise en oeuvre de l'invention. Le condensateur 119 représenté sur les figures 18 et 19 comporte des conducteurs de sortie en fils ou en tiges 121 et 122 traversant des trous verticaux 120, ces conducteurs étant repliés pour le sertissage au-dessus et en dessous du condensateur, de la façon représentée en 123, afin que ces conducteurs ne soient pas déplacés facilement. L'établissement de cette structure est facile à comprendre d'après la figure 15, qui représente en perspective le condensateur, avec les éléments séparés les uns des autres. La réfé rente 125 désigne des feuilles formées de matière céramique diélectrique finement divisée, par exemple du titanate de baryum, ces feuilles étant temporairement liées par une matière de liaison disparaissant à la chaleur, telle qu'une résine.Sur chacune des quatre feuilles inférieures 125 est déposée une couche de pseudo-électrode 126, qui peut être formée entièrement en matière disparaissant à la chaleur ou qui peut contenir des particules ou des granules minéraUx mélangés å une tell*iatière. Les couches 126 sont, de préférence, liées aussi temporairement par une matiè- re de liaison disparaissant à la chaleur. Les couches pseudo-conductrices 126 et les feuilles en matibre céramique diélectrique 125 peuvent autre préparées et assemblées sensiblement de la façon décrite dans le brevet US 3.679.950 ou dans les demandes de brevets US 400.242 et 400.243 précitées. Il doit cependant être noté que, dans le cas du condensateur selon ce mode de réalisation, non seulement il n'est pas nécessaire que chaque couche pseudo-conductrice s'étende jus qu' & un bord de la feuille en matière céramique diélectrique for- mant le support, mais aussi il est inutile que les couches pseu do-conductrices successives aient des parties décalées par rapport aux couches pseudo-conductrices voisines.Cela résulte de la formation dans chaque couche pseudo-conductrice 126 d'une zone vide définie par une ouverture relativement large 127. Quand les différentes feuilles 125 et les couches 126 de la figure 17 sont assemblées, avec les ouvertures 12? des couches 126 voisines décalées et les ouvertures d'une couche 126 sur deux alignées verticalement, les feuilles étant consolidées par pression, par exemple de la façon décrite dans le brevet US 3.679.960 précité, la matière des feuilles 125 voisines est extrudée dans les ouver- tures 127 et s'agglomère dans celles-ci.Quand ensemble con solidé est chauffé et cuit à des températures de frittage, la matière disparaissant thermiquement des feuilles 125 et des couches pseudo-conductrices 126 disparate et la matière céramique des feuilles 125 sera frittée pour former une matrice en matière céramique monolithique comprenant, de la façon représentée sur les figures 18 et 19, plusieurs couches de matière céramique diélectrique 119, liées de façon intégrante les unes aux autres le long de leurs bords et par la matière céramique extrudée dans les ouvertures 12?. Après l'extrusion, cette matière céramique extrudée constitue des spots, ou zones, non conducteurs de discontinuité 132 dans les régions d'électrodes ouvertes interposées entre les couches en matière diélectrique 129 et dans les électrodes 130 et 131 formées dans ces régions par introduction de métal. Les ouvertures 127 des couches 126 peuvent avoir différentes dimensions. En général, elles ne doivent pas être plus grandes qu'il n'est nécessaire pour assurer leur fonction, qui est de permettre l'agglomération et le frittage des feuilles en matière céramique au-dessus et en dessous des ouvertures en formant des slows isolants dans les régions des électrodes à travers lesquelles les conducteurs peuvent passer sans venir en contact avec les électrodes entourant lttlot. Si ces ouvertures ont des dimensions supérieures à celles nécessaires, il en résulte une diminution de la capacité.Les électrodes 130 et 131 sont de préférence en métal et elles peuvent être formées par introduction de métal en fusion à travers des trous 120 autour des conducteurs 121 et 122 vers les régions des électrodes résultant de la disparition pendant le chauffage des constituants disparaissant ther -miquement des couches pseudo-conductrices 126. L'introduction de métal dans ces régions pour les électrodes peut être faite, par exemple, par le procédé décrit ci-dessus en considérant la figure 11. Le condensateur 119 comporte ainsi plusieurs couches en matière céramique diélectrique frittée 129 avec des couches intermédiaires 130 et 131 de métal formant les électrodes intérieures. Les Slots ou zones isolants de discontinuité 132 des électrodes 130 sont alignés verticalement et les pilots isolants des électrodes 131 sont alignés aussi, mais sont décalés latéralement par rapport aux zlotys des électrodes 130- Les trous 120 sont disposés pour passer à travers les zones de discontinuité0 Le conducteur 121 est ainsi connecté électriquement aux électrodes 130 à l'in- térieur du condensateur, mais non aux électrodes 131 qui sont interposées entre les électrodes 130. De mgme, le conducteur 122 est connecté électriquement uniquement aux électrodes 131 dans le condensateur.Les trous 120 sont, de préférence, formés dans la masse crue avant la cuisson, par perçage ou poinçonnage, mais ils peuvent être percés après la cuisson0 Bien que normalement les trous 120 n'existent pas dans les feuilles 125 et 126 avant l'assemblage et la consolidation, les emplacements des trous 120 sont indiqués sur la figure 17 en 120as à titre d'illustration. Les dimensions des condensateurs monolithiques selon 1'invention peuvent varier largement. Non seulement les dimensions des condensateurs peuvent varier, mais aussi le nombre et les épaisseurs des couches diélectriques et des électrodes peuvent varier. Bien que, dans la plupart des cas, il soit préférable de former des couches diélectriques plus épaisses que les couches conductrices ou électrodes, ces épaisseurs peuvent varier à convenance. Des condensateurs de 2 x 3 x 0,9 mm avec 20 couches diéélectriques d'environ 0X3 mm et 19 électrodes intérieures d'environ 0,026 mm peuvent entre facilement formés et des condensateurs plus gros sont bien entendu possibles.Des condensateurs ayant n 'importe quelle capacité désirée peuvent être obtenus, conformément à l'invention, par un choix approprié de la matière diélectrique et des dimensions, des épaisseurs et des nombres de couches et d'électrodes. Il doit être compris que les épaisseurs et/ ou la résistance mécanique données peuvent être réglées dans un condensateur selon l'invention au moyen de feuilles ou de couches diélectriques supplémentaires sur le dessus et/ou le c8té inférieur des plaquettes crues. Des feuilles non imprimées d'une composition de matière céramique diélectrique peuvent être utilisées dans ce but. Cependant, la présence d'un dép8t disparaissant thermiquement sur la feuille diélectrique supérieure d'un tel empila ge ne sera pas habituellement nuisible. En général, il est souhaitable que les couches diélectriques et les électrodes soient aussi minces que possible, parce que cela réduit la quantité de matière diélectrique conteuse et permet d'augmenter la capacité par unité de volume du condensateu; en réduisant ainsi espace nécessaire dans les circuits. Il doit être compris que la minceur-des couches diélectriques est limitée par la nécessité que ces couches soient pleines et non poreuses et que l'épaisseur de ces couches leur permette de supporter la tension de service.Bien que des irrégularités de la surface et de llépaisseur des feuilles de matière diélectrique puissent faire apparaître des difficultés pour la formation de condensateurs pour lesquels des couches extrêmement minces de matière pseudo-conductrice sont appliquées, parce qu'une ou plusieurs ca- vités entre ces feuilles irrégulières peuvent être bloquées après la cuisson, il est en général préférable que les électrodes soient plus minces que les couches diélectriques. La dimension des conducteurs de connexion des condensateurs à couches multiples produits selon l'invention peut varier considérablement. En général, il est préférable d'utiliser du fil d'environ 0,25 mm à environ 0Z65 mm de diamètre pour ces conducteurs. Cependant, des fils plus gros ou plus fins peuvent être utilisés quand cela est souhaitable ou nécessaire. Ainsi, dans des condensateurs formés & partir de matrices en matière céramique, telles que celles représentées sur les figures 9 et 10, les conducteurs sont en général plus gros parce que leurs extrémités sont aplaties pour obtenir un contact substantiel sur les couches métalliques du condensateur. Dans les condensateurs de grandes dimensions, les conducteurs peuvent être des tiges ou des produits analogues, si on le désire.Les trous pour les conducteurs formés dans les plaquettes cuites ont, de préférence, seulement un diamètre légèrement supérieur & celui des conducteurs. En général, pour assurer un bon contact entre les conducteurs et le métal, il est avantageux que les conducteurs soient mouillés par le métal en fusion formant les électrodes. Le fil de cuivre a été trouvé satisfaisant dans la plupart des cas, bien que les fils en différents autres métaux puissent être utilisés. Il doit être compris que les trous des matrices formées selon l'invention peuvent seulement communiquer avec une région d'électrode, sans pénétrer dans la couche diélectrique qui lui fait suite. Les condensateurs et les matrices décrits ci-dessus sont rectangulaires. Cependant, conformément à l'invention, il est possible de produire des condensateurs ayant d'autres formes. Par exemple, ils peuvent 8tre triangulaires, hexagonaux, ovales, ou avoir n' importe quelle autre forme désirée, du moment qu'il exis- te plusieurs jeux d'électrodes distincts, chaque jeu comportant un ou plusieurs conducteurs dépassant en contact électrique avec les électrodes du jeu. Il faut noter que les condensateurs à couches multiples selon lfinvention muvent être formés au moyen de couches en matière diélectrique elle-meme formée par n'importe lesquelles des compositions céramiques décrites dans le brevet US 3.679.960 et dans les demandes de brevet US 400.242 et 400.243 précitées et pouvant convenir pour produire ces couches et les régions des électrodes0 Cependant, d'autres compositions convenables peuvent hêtre utilisées. Il est préférable que les compositions utilisées pour former les couches diélectriques soient en matière céramique finement divisée pouvant être frittée pour former une pièce en matière céramique dense. Il est préférable aussi d'incorporer un liant disparaissant thermiquement.Les couches ou les dépôts utilisés pour former les pseudo-conducteurs dans les pièces crues peuvent, comme il a été indiqué ci-dessus, être formés & partir de n'importe lesquelles des compositions décrites ci-dessus, ou d'autres compositions convenables. De préférence, ces couches pseudo-conductrices peuvent contenir une matière disparaissant thermiquement. En tous cas, l'espace occupé par les pseudo-conducteurs doit, après cuisson de la pièce, constituer un vide ou région ouverte, c'est-à-dire une région comportant an moins environ 40 ffi en volume de vide, et pouvant être remplie par le métal en fusion pour former les électrodes. Le terme "dense", tel qu'il est utilisé, signifie que la matière n'absorbe pratiquement pas d'eau quand elle est trempée dans celle-ci, et le terme "mince" est un terme relatif qui, par exemple en ce qui concerne les couches en matière céramique, indique une épaisseur de l'ordre de 0,5 mm ou moins. Cependant, pour des cas spécifiques, ces couches peuvent 8tre plus épaisse3;. La matière disparaissant thermiquement ou disparaissant par chauffage est une matière qui, dans les conditions de traitement, se volatilise en tant que telle o; est entièrement convertie, avec ou sans oxydation, en produits volatils. Comme il a été indiqué ci-desssus, le nouveau procédé pour former des condensateurs à couches multiples de matière céramique peut être facilement utilisé pour produire des panneaux ou des structures de circuits en matière céramique à plusieurs couches. Ces panneaux, largement utilisés dans les circuits intégrés hybrides, comportent des conducteurs pour connecter les cons tituants à plusieurs niveaux dans un support ou matrice de matière re céramique. Les figures 20 et 21 représentent un panneau de circuit à plusieurs couches formé selon l'invention. Le panneau de circuit 135 comporte trois couches 136 de matière céramique isolante ou diélectrique, ces couches étant frittées de façon intégrante les unes aux autres pour former une matrice en matière céramique. Cette matrice contient trois conducteurs intérieurs 157, 138 et 139 de préférence en métal. Des conducteurs 140, 141, 142, 143 et 144 dépassent à ltexterieur du panneau de circuit et steten- dent vers l'intérieur jusqu'à un ou plusieurs conducteurs intérieurs qui, suivant la représentation, sont à deux niveauxet sont situés entre des couches 136 en matière céramique au-dessus et en dessous. Les couches 136 sont frittées ensemble, non seulement autour de leurs bords, mais autour des et entre les conducteurs. Pour former les panneaux de circuits 135, il est possible d'utiliser pratiquement le même procédé que celui décrit cidessus pour former les condensateurs. Trois feuilles de matière céramique diélectrique ou isolante finement divisée, liées temporairement, par exemple par une résine, sont assemblées avec des couches pseudo-conductrices entre les feuilles aux endroits où les conducteurs intérieurs sont désirés et sont comprimés. Ces couches de pseudo-conducteurs peuvent être formées comme celles qui sont utilisées pour produire des condensateurs de la façon décrite ci-dessus, et de préférence elles comprennent une quantité substantielle de matière disparaissant thermiquement. Des trous pour les conducteurs de connexion et pour l'entrée du métal sont formés, par exemple, par perçage ou poinçonnage, dans la pièce composite crue.Ces trous traversent la couche supérieure et/ou la couche inférieure 136 et ils traversent une ou plusieurs des couches pseudo-conductrices. Au moment de la cuisson de l'ensem- ble comprimé, le liant disparaissant par chauffage pour la matière céramique diélectrique et pour les constituants disparaissant thermiquement des couches pseudo-conductrices disparaît et la matière céramique des feuilles est frittée pour former une matrice unitaire en matière céramique, dans laquelle des régions, telles que les régions pour électrodes formées pour la production des condensateurs, peuvent être remplies de métal en fusion pour procurer des conducteurs intérieurs remplaçant les couches pseudoconductrices0 Le métal en fusion peut être introduit dans ces régions, de la façon décrite ci-dessus, à travers des trous traversant la couche supérieure et/ou la couche inférieure de matière céramique. Comme pour les condensateurs décrits ci-dessus, les conducteurs de connexion peuvent être des tiges ou des fils introduits dans les trous avant l'introduction du métal en fusion et l'introduction du métal peut être obtenue avec un appareil tel que celui représenté schématiquement sur la figure 11. Il faut noter que les conducteurs peuvent avoir différentes formes et peuvent traverser ou 8tre engagés seulement dans un ou plusieurs conducteurs intérieurs. Les conducteurs peuvent être pliés ou bien ils peuvent avoir un diamètre réduit à l'intérieur du panneau de circuit, de la façon représentée. Comme dans la production de condensateurs les tiges ou les fils formant les conducteurs de connexion sont légèrement plus petits que les trous dans lesquels ils sont introduits, pour permettre le passage du métal en fusion autour des fils ou des tiges pour former les conducteurs intérieurs. Différents métaux et alliages peuvent être utilisés, mais le métal ou l'alliage doit, de préférence, avoir un point de fusion inférieur à la température utilisée pour le frittage de la matrice et inférieur à celui des conducteurs de connexion. Bien entendu, la description qui précède n'est pas limi- tative et l'invention peut entre mise en oeuvre suivant d'autres variantes sans que l'on sorte pour autant de son cadre. REVENDICAÇIONS. 1. Pièce en matière céramique crue, adaptée pour être cuite pour former une matrice monolithique en matière céramique frittée comportant plusieurs régions d'électrodes minces, caractérisée en ce qu'elle comprend une pile consolidée de feuilles minces superposées en matière céramique finement divisée pouvant entre frittée, cette matière étant liée par un liant disparaissant thermiquement, et au moins une paire de pseudo-conducteurs ayant une composition différente de celle des feuilles, chacun des pseudo-conducteurs étant situé entre l'une des feuilles et la feuille immédiatement au-dessus de la pile, les pseudo-conducteurs ayant des dimensions et une configuration prédéterminée avec une superficie plus faible que celle des feuilles et une épaisseur du même ordre que celle des feuilles, et étant composés au moins en partie substantielle par de la matière disparaissant thermiquement, la pile comportant une paire de trous espacés s'étendant soit à travers la feuille supérieure soit à travers la feuilleinférieure et ces trous donnant accès à partir de l'extérieur de la pile, vers les pseudo-conducteurs, aucun des deux trous ne donnant accès & des pseudo-conducteurs immédiatement voisins. 2. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 1, caractérisée en ce que les pseudo-conducteurs sont plus minces que les feuilles adjacentes. 3. Pièce en matière céramique crue selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que les bords marginaux des pseudo-conducteurs sont entourés par la matière céramique. 4. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 3, caractérisée en ce Tue chacun des trous donne accès à au moins plusieurs pseudo-conducteurs. 5. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 3, caractérisée en ce que chacun des trous donne accès à plusieurs pseudo-conducteurs-. 6. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 4 caractérisée en ce que chaque trou donne accès à un seul jeu parmi plusieurs jeux de pseudo-conducteurs, chaque jeu étant constitué par un pseudo-conducteur sur deux. 7. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 6, caractérisée en ce que chaque pseudo-conducteur comporte un ilot en matière ayant la même composition que les feuilles et l'un des trous traverse cet pilot, ces plots étant substantielle ment plus larges que les trous et étant situés de façon que les flots des pseudo-conducteurs successifs ne soient pas alignés, mais que les Slots des pseudo-conducteurs d'un Jeu soient alignés. 8. Pièce en matière céramique crue selon la revendication 1, caractérisée en ce que les trous sont sensiblement perpendiculaires aux surfaces principales des feuilles, un premier trou traversant au moins l'un des pseudo-conducteurs et un second trou traversant au moins un autre des pseudo-conducteurs, mais sans être en contact avec le premier pseudo-conducteur. 9. Pièce unitaire en matière céramique frittée convenant pour 1 'utilisation pour la formation de constituants électri- ques ayant des couches conductrices intérieures, caractérisée en ce qu'elle comprend plusieurs couches minces superposées en matière céramique diélectrique dense, ces couches étant unies de fa çon intégrante sur leurs pourtours pour former une pièce monolithique, des parties principales de ces couches étant espacées pour établir entre elles des régions dtélectrodes vides et minces adaptées pour être remplies par du métal, cette pièce comportant deux trous espacés dans le sens latéral traversant soit la couche supérieure soit la couche inférieure, et des trous alignés sur ces trous mentionnés en premier, et chacun des trous mentionnés en second traversant au moins une autre des couches pour donner ac cès à partir de l'extérieur de la pièce aux régions d'électrodes vides. 10. Pièce en matière céramique frittée selon la revendication 9, caractérisée en ce qu'il exisste,à partir de n'importe lequel des trous mentionnés en premier, un accès vers une seule des régions vides pour électrodes coxwécutives. Il. Pièce en matière céramique frittée selon la revendication 10, caractérisée en ce que les régions d'électrodes sont plus minces que les couches de matière céramique adjacentes,. 12. Pièce en matière céramique frittée selon l'une quelconque des revendications 9 à Il, caractérisée en ce que chacun des trous mentionnés en premier et les trous alignés correspondants permettent l'accès à un seul jeu parmi les jeux de régions d' électrodes vides, chacun de ces jeux étant constitué par des régions d' électrodes intermédiaires entre d'autres régions d'électrodes. 13. Pièce en matière céramique frittée selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, caractérisée en ce que l'épais seur des régions d'électrodes vides est comprise entre environ 0,00254 mm et environ 0,0254 mm. 14. Pièce en matière céramique frittée selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, caractérisée en ce qu'elle comprend un conducteur fixé dans chacun des trous de la pièce. 15. Pièce en matière céramique frittée selon la revendication 14, caractérisée en ce que le conducteur dépasse à l'extérieur de la pièce. 16. Pièce en matière céramique frittée selon l'une des revendications 12 ou 13, caractérisée en ce qu'elle comprend un conducteur en forme de fil ou de tige dans chacun des trous mentionnés en premier et des trous- alignés respectivement avec celui-ci, les fils ou les tiges ayant une section légèrement inférieure à celle des trous. 17. Pièce en matière céramique frittée selon la revendication 16, caractérisée en ce qu'au moins l'un des fils ou des tiges dépasse à l'extérieur de la pièce. 18. Pièce en matière céramique frittéiselon la revendication 9, caractérisée en ce que chacune des régions d'électrodes comporte un Pilot en matière céramique dense solidaire des couches adåacentes et chacun de ces îlots comporte un trou aligné sur l'un des trous mentionnés en premier. 19. Pièce en matière céramique frittée selon l'une quelconque des revendications 9 à 18, caractérisée en ce que les bords marginaux des régions d'électrodes se trouvent entièrement à l'intérieur de la matrice. 20. Condensateur, caractérisé en ce qu'il comprend une pièce ayant plusieurs couches diélectriques superposées et plusieurs couches métalllques formant des électrodes, les couches diélectriques étant en matière céramique frittée dense et étant unies de façon intégrante sur leurs pourtours pour former une matrice en matière céramique monolithique, les couches formant les électrodes ayant une superficie inférieure à celle des couches diélectriques, chaque couche formant une électrode se trouvant entre deux couches diélectriques, et le métal des couches formant les électrodes ayant un point de fusion inférieur à -la température à laquelle les couches de matière céramique diélectrique sont frit tées, et une paire de conducteurs traversant au moins une partie de la pièce comprenant au moins l'une des couches diélectriques et l'une des couches métalliques, les conducteurs n'ayant aucune connexion électrique entre eux à l'intérieur de la pièce, mais chaque conducteur étant en contact électrique avec une couche mé- tallique séparée et étant au moins partiellement entouré à lten- droit où il traverse les couches par du métal solidaire de la couche métallique. 21. Condensateur selon la revendication 20, caractérisé en ce que les bords marginaux des couches formant des électrodes se trouvent entièrement à l'intérieur de la matrice. 22. Condensateur selon la revendication 21, caractérisé en ce que les conducteurs dépassent à l'extérieur de la pièce en matière céramique. 23. Condensateur selon la revendication 20, caractérisé en ce que la matrice comporte dans chacune des couches métalliques un flot en matière céramique solidaire des couches voisines en matière céramique et les Slots d'une couche sur deux étant alignés verticalement afin de former deux jeux d'îlots, un conducteur traversant seulement l'un des jeux d'!lots. 24. Condensateur selon l'une quelconque des revendica tiers20 à 23, caractérisé en ce que les couches métalliques sont plus minces que les couches en matière céramique voisines. 25. Condensateur selon l'une quelconque des revendications 20 à 24, caractérisé en ce que l'épaisseur des couches métalliques est comprise entre environ 0,002oc mm et environ 0,0254 mm. 26. Condensateur selon l'une quelconque des revendications 20 à 25, caractérisé en ce que chaque conducteur traverse seulement l'un des jeux de couches métalliques, chaque jeu étant constitué par une couche métallique sur deux. 27. Procédé pour former un condensateur à couches multiples, caractérisé en ce qu'il comprend la formation d'une matrice unitaire en matière céramique frittée comportant plusieurs couches minces superposées en matière diélectrique dense, ces couches étant unies unitairement sur leurs pourtours pour former une pièce monolithique, des parties principales de cette couche dié- lectrique étant espacées pour établir entre elles des régions d'électrodes vides et minces adaptées pour être remplies de métal, cette matrice ayant une paire de premiers trous espacés dans la direction latérale et traversant soit la couche supérieure soit la couche inférieure, et des seconds trous alignés sur ces trous mentionnés en premier et traversant d'autres couches pour donner accès, à partir de l'extérieur de la matrice, aux régions d'électrodes vides, la fixation de conducteurs dans les trous, une extrémité de chaque conducteur dépassant de la pièce, la formation d'électrodes dans les régions d'électrodes par introduction de métal en fusion dans ces régions à travers les trous et autour des conducteurs, et la solidification du métal en contact électrique avec les conducteurs, le point de fusion de ce métal étant inférieur à la température utilisée pour fritter la matrice et inférieure au point de fusion des conducteurs. 28. Procédé selon la revendication 27, caractérisé en ce que chacun des premiers trous et les trous correspondants alignés sur ces premiers trous donnent accès à un seul jeu parmi plusieurs jeux de régions d'électrodes, chacun des jeux étant constitué par une région d'électrodes sur deux. 29. Procédé selon la revendication 27, caractérisé en ce que chaque région d'électrodes comporte un pilot formé par la matière céramique dense, et solidaire des couches diélectriques voisines, et chacun des îlots comportant un second trou aligné sur l'un des premiers trous. 30. Panneau de circuit en matière céramique à plusieurs couches, caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs couches en matière céramique frittée ensemble pour former une matrice en matière céramique et plusieurs couches conductrices entre les couches en matière céramique, ces couches conductrices étant formées de métal coulé ayant un point de fusion inférieur à celui de la matière céramique et à celui des conducteurs s'étendant dans la matrice jusqu'à au moins l'une des couches conductrices, ces conducteurs étant au moins partiellement entourés à l'intérieur de la matrice par du métal solidaire des couches conductrices.