Brevet FR2292996A1 — publié le 19760625

La présente invention concerne une composition de polyamide photosensible lavable à l'eau. L'invention concerne plus particulierement une composition polyamide photosensible lavable à l'eau comprenant un polyamide, un composé insaturé présentant des doubles liaisons éthyléniques polymérisables et un photo-initiateur, le polyamide contenant plus de 0,5 mole, et de préférence de 0,5 à 3,5 moles de groupesisophtaloyle et de 0,2 à 1,0 mole d'un groupe (sodiumsulfonate)-5 isophtaloyle et/ou (potassiumsulfonate)-5 isophtaloyle pour 1000 g de polyamide. On sait qu'une composition comprenant en tant que substrat un polyamide copalymérise, un composé insaturé présentant des doubles liaisons thyléniques polymérisables,et un photo-initiateur, subit une réaction de réticulation par irradiation à la lumière et devient insoluble. On sait également qu'une plaque d'impression peut être préparée lorsque l'on soumet une plaque de résine photosensible préparée par association d'une telle composition et d'un support convenable à une irradiation à la lumière au moyen d'un élément transparent portant une image, et lorsque l'on élimine les zones non exposes au moyen d'un solvant convenable (ceci entant par exemple écrit dans les demandes de brevets japonais n0 7111/'57 et 14719/'60).Les plaques d'impression à base de polyamides présentent une meilleure résistance b l'impression que les plaque@4d'impres- sion classique métalliques, en raison de leur résistance supérieure à l'usure, ces plaques s'étant également révélées convenir à l'utilisation sur des presses rotatives, en raison de leur bonne élasticite. De plus, les liaisons amide du polyamide contribuent à assurer une bonne affinité vis-à-vis de l'encre, et conduisent à une bonne netteté finale. Cependant, les résines de polyamide utilisées dans la technique antérieure pour la préparation de reliefs d'impression ne sont solubles que dans des solvants alcooliques, et l'on doit donc utiliser de tels solvants alcooliques pour éliminer les zones non exposées. Ceci complique le procédé global de mise en oeuvre, y compris le développement, et pose des problèmes de sécurité et d'hygiène. De plus, l'utilisation de tels solvants alcooliques est désavantageuse du point de vue économique. Afin d'éliminer les désavantages associés aux polyamide photosensibles classiques, la demanderesse a découvert selon l'iaven- tion une composition de polyamide photosensible lavable à l'eau, comprenant un polyamide présentant un groupe sulfonate,en tant que substrat un composé divinylique et un photo-initiateur, et des recherches supplémentaires effectuées par la demanderesse se sont traduites par la découverte d'une composition de polyamide photosensible présentant une photosensibilité excellente et améliorée. Un objet de l'invention est donc de proposer une composition de polyamide photosensible pouvant être utilisée pour la préparation de plaques d'impression lavables à l'eau, et présentant une photosensibilité élevée. Un autre objet de l'invention est de proposer une composition de polyamide photosensible pouvant être utilisée pour la préparation de plaques d'impression présentant une bonne résistance à l'opé- ration d'impression, et une bonne affinité vis-à-vis de l'encre. Un autre objet de l'invention est de proposer une composition pouvant être utilisée pour la préparation d'une plaque de résine photosensible présentant une bonne stabilité au stockage prolongé. Les recherches effectuées par la demanderesse afin de réaliser les objets ci-dessus se sont traduites par la découverte d'une nouvelle composition de polyamide photosensible capable de conduire à l'obtention d'une plaque d'impression présentant une bonne stabilité au stockage prolongé, et une photosensibilité élevée, pouvant être facilement développée par de l'eau (c'est-à-dire lavable à l'eau) et pouvant être fabriquée avec un faible coût de revient, sans que cela n'affecte les excellentes propriétés du polyamide. L'invention propose une composition de polyamide photosensible comprenant un polyamide portant un groupe isophtaloyle et un groupe (sodiumsulfonate)-5 isophtaloyle# et/ou (potassiumsulfonate)-5 isophtaloyle, en tant que substrat, un composé insaturé présentant des doubles liaisons éthyléniques polymérisables, ainsi qu'un photo-initiateur. Le polyamide présentant un groupe isophtaloyle et un groupe (sodiumsulfonate)-5 isophtaloyle et/ou (potassiumsulfonate)-5 isophtaloyle peut être préparé par polymérisation d'un premier monomère, c'est-à-dire l'acide isophtalique ou un dérivé de cet acide conduisant à l'obtention d'un amide,etd'un second monomère, c'est-à-dire l'acide (sodiumsulfonate)-5 isophtalique ou un dérivé de cet acide conduisant à l'obtention d'un amide, et éventuellement d'un troisième monomère, c'est à-dire un autre réactif conduisant à l'obtention de polyamides. Parmi des exemples convenables du premier monomère, c'està-dire de l'acide isophtalique ou de ses' dérivés conduisant à l'obtention d'un amide, pouvant être utilisés pour la préparation du substrat polyamide, on citera l'acide isophtalique, l'isophtalate de diméthyle, l'isophtalate de diéthyle, le dichlorure de l'acide isophtalique, etc. Il est nécessaire d'utiliser plus de 0,5 mole, et de préférence de 0,5 à 3,5 moles, du premier monomere, c'est-à-dire de l'acide isophtalique ou de son dérivé conduisant à l'obtention d'un amide, pour 1000 g du polyamide résultant. Lorsque la quantité du premier monomère est inférieure à 0,5 mole, l'amé- lioration de la photosensibilité ne peut pas être atteinte réellement. Parmi les exemples convenables du second monomère, c'està-dire l'acide (sodiumsulfonate)-5 isophtalique et/ou l'acide (potassiumsulfonate)-5 isophtalique, ou leurs dérivés conduisant à l'obtention-t'un amide, on citera l'acide (sodiumsulfonate)-5 isophtalique, le (sodium sulfonate)-3 isophtalate de diméthyle, l'acide (potassiumsulionate)-5 isophtalique, le (potassiumsulionate)-5 isophtalate de dimethyle, etc. L'acide (sodiumsulionate)-5 isophtalique et/ou l'acide (potassiumsulfonate)-5 isophtalique, ou leurs dérivés conduisant à l'ob- tention d'un amide, peuvent de préférence astre utilisés à raison de 0,2 à 1,0 mole par 1000 g du polyamide résultant. Lorsque ladite quantité est inférieure à 0,2 mole, le polyamide résultant devient insoluble dans l'eau, et lorsque ladite quantité est supérieure b 1,0 mole, la photosensibilité de la composition photosensible résultante a tendance à diminuer. Selon l'invention, il est éventuellement possible d'utiliser un troisième monomère, associé aux premier et second monomères mentionnés ci-dessus. Des exemples convenables dudit troisième monomère sont choisis parmi les acides monoamino- monocarboxyliques, les acides dicarboxyliques, les diamines, etc., ou leurs dérivés. Des exemples typiques d'acides monoamino-monocarboxyliques pouvant être utilisés sont l'acide amino-6 caproique, l'acide amino-9 nonanotque, l'acide amino-ll undécanoique, l'acide amino-17 heptadécanorque, etc. Des exemples convenables d'acides dicarboxyliques pouvant être utilisés sont l'acide sébacique, l'acide adipique, l'acide suberique, l'acide azélaique, l'acide implique, l'acide octadécadicarboxylique, l'acide undécadicarboxylique, l'acide glutarique, l'acide téréphtalique, etc. De plus, des exemples convenables de diamines pouvant être utilisées sont choisis parmi l'éthylènediazine, la propylène- diamine, la tétraméthylènediamine, la pentaméthylènediamine, l'hexa- méthylènediamine, l'octaméthyldnediamine, la phénylènediamine la xylylènediamine, etc.Au lieu de l'aminoacide décrit ci-dessus, il est également possible d'utiliser selon l'invention un dérivé d'aminoacide conduisant à l'obtention d'un amide, par exemple un ester, un anhydride, un amide, un lactame, un halogénure d'acide, un dérivé N-formyl, un carbamate, et une association d'un nitrile et d'eau. Au lieu de l'acide dicarboxylique décrit ci-dessus, il est possible d'utiliser selon l'invention un dérivé d'acide dicarboxylique conduisant à la formation d'un amide, par exemple un mono- ou diester, un anhydride, un mono- ou diamide, ou un halogénure d'acide. De plus, au lieu de la diamine décrite cidessus, il est possible d'utiliser également selon l'invention un dérivé d'une diamine conduisant à la formation d'un amide, par exemple un carbamate ou un dérivé N-formyl. Le polyamide selon l'invention peut être préparé au moyen d'-un procédé quelconque classique. C'est-à-dire que la réaction du premier et du second monomère et, Xventuellement, du troisième monomère convenant à la polymérisation est effectuée jusqu'à ce que le poids moléculaire du polyamide résultant soit compris entre 2000 et 50000. La polymérisation peut être effectuée à une température comprise entre 120 et 3000C, lorsque l'on effectue la polymérisation par un procédé de poly mérisation en masse, ou à une température inférieure au point d'ébullition du solvant utilisé #lorsque l'on effectue la polymérisation par un procédé de polymérisation en solution.La polymérisation peut filtre effectuée sous pression, sous la pression atmosphérique, ou sous pression réduite, et de préférence dans une atmosphère ne contenant pas d'oxygène, par exemple sous atmosphère d'azote. Le polyamide selon l'invention peut de préférence être utilisé en proportion de 30 à 99 % du poids de la composition. Si la quantité du polyamide est supérieure à 99 70 en poids, la quantité de composé insa turé et de photo-initiateur est inférieure à 1 % en poids, ce qui augmente en conséquence le temps nécessaire à l'insolubilisation de la composition, cette composition ne pouvant pas être utilisée pratiquement. D'autre part, si la quantité du polyamide est inférieure à 30 % en poids, la résistance mécanique de la composition sous forme de feuille, après l'exposition, est faible. Des exemples de composés insaturés présentant des doubles liaisons éthyléniques polymérisables sont choisis parmi les bisacrylamides ou les bis(&alpha;-alkyl)acrylamides d'une diamine. Plus particulièrement, on citera par exemple le méthylènebisacrylamide, l'6thylènebisacrylamide, le propylènebisacrylamide, le butylènebisacrylamide, le pentaméthylènebis acrylamide, l'hexaméthylènebisacrylamide, l'heptaméthylènebisacrylamide, 1' octaméthylènebisacrylamide , les m- et p-phénylènebisacrylamides, les m- et p-xylylènebisacrylamides > les cyclohexylène-1,3 et -1,4 bisacrylamides, les (diacryloylaminométhyl)-1,3 et -1 > 4 cyclohexanes, et les composés du type méthacryloyl correspondants. Des exemples d'autres composés insaturés préférés pouvant être utilisés selon l'invention sont les composés du type bisacryloyl ou les composés du type bis(a#alkyl)acryloyl d'un aminoalcool ou d'un aminophénol, tels que l'O,N-bisacryloyléthanolamine, l'O,N-bisacryloylw propanolamine, 1'0,N-bisacryloyl m-et p-aminophéno! et les composés correspondants du type bisméthacryloyl. Il est également possible d'utiliser, en tant que composé insaturé, selon llinvention, un di-, tri- ou tétraacrylate, ou un (a#alkyl)acrylate d'un phénol ou d'un alcool di- ou polyfonctionnel. Des exemples de tels acrylates comprennent le diacrylate d'éthylèneglycol, de diéthylèneglycol et de triéthylèneglycol, les di- tri- et tétraacrylates de pentaérythritol, les diacrylates d'hydroquinone et de résorcinol et les méthacrylates correspondants à ces acrylates. De plus, il est également possible d'utiliser en tant que composés insaturés efficaces selon l'invention la tris(N-acryloyl)hexahydrotriazine et la tris(N-méthacryloyl) hexahydrotriazine. De plus, il est encore possible d'utiliser en tant que composé insaturé selon l'invention un composé monovinylique. Des exemples typiques de tels composés monovinyliques sont l'acrylamide, le N-méthylolacrylamide, le N-t-butylacrylamide, le dicétone acrylamide, et les méthacrylamides correspondants, ainsi que l'acrylate de ss-hydroxyéthyle, le monoacrylate de diéthyleneglycol, le monoacrylate de triéthylèneglycol, et les méthacrylates correspondants. La quantité des composés insaturés mentionnés ci-dessus, utilisés seuls ou en mélanges, représente de 1 à 70 % en poids, et de préférence de 5 à 50 % en poids, par rapport à la composition. Si la proportion de -composés insaturés est inférieure à 1 # en poids, la vitesse de la réaction de photopolymérisation est faible. D'autre part, si cette proportion est supérieure à 70 % en poids, l'élasticité de la composition après photopolymérisation est amoindrie. Des exemples convenables de photo-initiateurs pouvant être utilisés afin de favoriser la réaction de photopolymérisation sont des photo-initiateurs présentant un groupe benzoyle, tels que la benzophénone, la benzoine, l'éther méthylique de la benzine, la benzoylbenzophénone et la p-aminobenzophénone, des quinones telles que l'anthraquinone-9,10 et la benzoanthraquinone-1,2, ainsi que des composés nitrés tels que la p-nitroaniline et'lue picaramide. Le photo-initiateur, utilisé soit seul soit en mélange, est utilisé en proportion correspondant à 0,01 à 10 % du poids de la composition. Si la quantité de photo-initiateur est inférieure à 0,01 % en poids, la réaction de photopolymérisation est trop faible pour être pratiquement utilisée.D'autre part, si l'on utilise plus de 10 % en poids de photo-initiateur, la résistance mécanique après irradiation a tendance à être diminuée. Afin d'améliorer la stabilité de la composition durant sa fabrication et le stockage, il est souhaitable d'ajouter un inhibiteur de polymérisation à ladite composition. Des exemples convenables de tels inhibiteurs de polymérisation sont des phénols tels que le pméthoxyphénol et le p-crésol, des hydroquinones telles que lthydroquinone et la di-t-butyl-2,5 hydroquinone, l'acide gallique ou ses esters tels que le gallate de propyle et le gallate d'isoamyle, des amines telles que la naphtylamine, des quinones telles que la benzoquinone, et des substances colorantes telles que le bleu de méthylène et le vert de malachite. L'inhibiteur de polymérisation est utilisé en quantité permettant d'inhiber efficacement la polymérisation en l'absence de lumière, mais en quantité insuffisante pour empêcher la photopolymérisation. La quantité d'inhibiteur de polymérisation utilisée varie en fonction du type de l'inhibiteur de polymérisation, et représente habituellement de 0,005 a 2 7. du poids de la composition. Le polyamide photosensible selon l'invention peut être préparé à partir des constituants élémentaires ci-dessus, par un quelconque procédé classique, par exemple par broyage, mélangeage, ou par préparation d'une solution,en utilisant si on le désire un solvant de tous les compo sants tel que l'eau, le méthanol ou un mélange d'eau et de méthanol. La composition homogène résultante est mise sous forme d'une pellicule ou d'une feuille d'épaisseur quelconque souhaitée, par un procédé tel que la coulée au solvant, la presse, ou le laminage. La feuille ou pellicule préparée à partir de la composition photosensible selon l'invention peut être associée à un support tel qu'une feuille ou pellicule plane ou incurvée, au moyen, si on le désire, d'un adhésif. Un adhésif approprié à une telle utilisation varie en fonction du type du support, mais on préfère particulièrement les adhésifs classiques du type époxy et uréthanne, car il est possible de les utiliser sur de nombreux supports. Il est également possible de déposer sur le support une solution, une suspension ou un produit fondu de la composition photosensible, afin de former une plaque de résine. L'épaisseur de la couche photosensible varie en fonction du type d'impression souhaitée. Des épaisseurs préférées pour des applications particu hères sont de 0,5 à 10 /u pour l'impression offset, de 50 à 10001u pour l'impression offset à sec et de 300 à 20001u pour l'impression en relief, En tant que support tel que décrit ci-dessus, il est possible d'utitiser des composés de haut poids moléculaire tels que les polymères vinyliques ou les polymères de polycondensation, ou des métaux tels que l'aluminium ou lracier, pouvant astre mis sous forme de pellicules ou de feuilles. Le support peut être poreux. Par exemple, ce support peut consister en un treillis métallique, ou en un treillis fibreux. Un stratifié fibreux peut également être utilisé. On prépare une plaque d'impression à partir d'une telle plaque de résine photosensible par exposition de la plaque de résine à une lumière actinique au travers d'un élément transparent portant une image ou d'un stencil. La réticulation se produit au niveau des zones exposées et ces zones deviennent insolubles dans le solvant, tandis que les zones non exposées ne subissent pas ce phénomène et restent solubles dans le solvant. La source de lumière actinique peut par exemple être une lampe à arc de carbone, une lampe à arc à vapeur de mercure, une lampe fluorescente produisant de la lumière ultraviolette ou une lampe à argon à incandescence. La longueur d'onde la plus efficace en ce qui concerne la lumière actinique se situe entre 2000 et 5000 ss La composition de résine photosensible selon l'inven tion présente une photosensibilité notablement améliorée. En conséquence, l'amélioration de la photosentibilité rend possible une diminution du temps d'exposition, et l'utilisation d'une source faible de lumière, et la composition de résine photosensible selon l'invention est donc d'un grand intérêt pratique. Si le support utilisé présente un pouvoir réfléchissant élevé, la lumière traversant l'élément transparent portant l'image, au niveau de la partie transparente, est réfléchie par le support et a tendance à provoquer la réticulation dans des zones ne correspondant pas à l'image. I1 est donc préférable de prévoir une couche absorbant la lumière, c'est-à-dire une couche anti-voile, entre la couche de résine photosensible et le support. Une dispersion ou une solution d'un colorant convenable ou d'un pigment convenable dans une résine adhérant au support peut être utilisée dans ce but. Les zones non exposées de la résine photosensible exposée peuvent ttre éliminées par lavage par un solvant, cette opéra- tion étant également dénommée "développement.", ce qui permet de préparer une plaque d'impression. On utilise avantageusement l'eau en tant que solvant, selon l'invention. Il est également possible d'utiliser un solvant organique tel que le méthanol, l'éthanol, etc. Des solvants mixtes tels que un mélange eau/méthanol, eau/éthanol, eau/propanol, etc., peuvent également être utilisés. Au cours de l'opération de développement, il est possible d'utiliser un quelconque procédé pratique, et de travailler par exemple par versement de l'eau, par trempage, ou par pulverisation.Un passage à la brosse favorise également l'élimination des parties non exposées. La température du solvant peut être la température ambiante, c'est-à-dire 2Q-30 C, mais on obtient de meilleurs résultats en utilisant un solvant chaud maintenu à 40-50 C. La composition de résine photosensible selon l'-inven- tion peut être utilisée dans différents types d'applicatlon, par exemple en tant que matériau pour impression en relief, impression offset ou impression offset b sec. On peut également l'utiliser au cours d'un procédé à l'écran de soie. De plus, la plaque d'impression préparée selon l'invention peut être utilisée pour l'impression polychrome. La composition de résine photosensible selon l'invention présente l'avantage, en raison de la poisibilité de lavage à l'eau, d'être simple à mettre en oeuvre, au cours d'un procbde ne présentant pas de dangers, et présente de plus des intérêts d'ordre économique. De plus, les images obtenues grâce à cette composition sont très contrastées, et très fidèles par rapport à l'élément transparent initial, aussi bien dans les petits détails que pour les dimensions globales. De plus, la plaque d'impression ainsi préparée présente une résistance élevée au choc et une résistance très élevée à l'usure, et est dure. Un autre avantage réside dans le fait que cette plaque n'est pas affectee par les encres d'impression et les solutions de nettoyage. L'utilité principale de la composition de résine photosensible selon l'invention réside dans l'utilisation en tant que plaque d'impression lavable à l'eau, mais cette composition peut être utilisée dans de nombreux autres domaines d'application, dont on trouvera cidessous quelques exemples non limitatifs. Bien entendu, tous ces exemples font partie du cadre de l'invention. Par exemple, étant donné que la composition de résine photosensible selon l'invention présente une bonne résistance aux solutions corrosives pour les métaux ou les matériaux inorganiques, ce qui résulte de ltexposition, cette composition est utile en tant que réserve photographique lavable à l'eau permettant le travail des métaux. En d'autres termes, il est possible de l'utiliser pour la préparation de plaques d'impression métalliques1 d'éléments électroniques, d'articles métalliques d'ornement, etc. De plus, il est également possible d'utiliser cette composition en tant que peinture à l'eau par dispersion ou dissolution d'un pigment, etc., dans ladite composition. Lors de la préparation d'une telle peinture à l'eau, il n'est pas nécessaire d'utiliser de solvants organiques, et l'emploi de ladite composition présente donc des avantages en ce qui concerne la sécurité et le coût de revient. après revêtement par une telle peinture, il est possible d'effectuer une exposition b la lumière afin d'obtenir un revêtement présentant des propriétés supérieures. Les exemples suivants illustrent l'invention sans toutefois en limiter la portée. Sauf indication contraire, toutes les parties et grandeurs analogues sont en poids. Exemple 1. Un mélange de 78 parties d'#-caprolactame, 55 parties d'adipate d'hexandthylbnediamooniun (sel de Nylon 6,6), 28 parties d'isophtalate de diméthyle, 16 parties de (sodiumsulfonate)-5 isophtalate de diméthyle, 23 parties d'hexaméthylènediamine et 16 parties d'eau est chauffé sous un courant d'azote à 1300C durant 2 heures sous agitation. On élève ensuite la température à 2600cl et l'on agite le mélange durant 6 heures supplémentaires à 2600C sous un courant d'azote. La teneur en groupes isophtaloyle et la teneur en groupes (sodiumsulfonate)-5 isophtaloyle, calculée à partir de la quantité introduite, s'élève respectivement à 0,80 mole et 0,30 mole, pour 1000 g des polymères résultants. La viscosité relative Xrel du polyamide résultant, déterminée à une concentration de 1 g/dl d'acide sulfurique à 96 7. en tant que solvant, à 250C, est de 1,875, et le poids moléculaire moyen en nombre du polyamide calculé à partir de la teneur en groupes carboxy terminaux et en groupes terminaux amino est de 12200. 100 parties du polyamide ci-dessus, 10 parties de méthylène- bisacrylamide, 5 parties de tris(N-acryloyl)hexahydrotriazine, 10 parties de diacétone-acrylamide, 2 parties de benzophénone, 0,1 partie d'hydroquinone et 10 parties d'éthylèneglycol sont dissoutes de façon homogène dans 300 parties de méthanol, et le solvant, c'est-à-dire le méthanol, est évaporé à sec afin d'obtenir une composition dans laquelle les composants sont uniformément répartis. Le résidu résultant est fractionné en particules granulaires qui sont ensuite séchées à la température ambiante, c'est-à-dire 20-300C, durant environ 24 heures.Les particules résultantes sont pressées à une température de 1300C, au moyen d'un broyeur à cylindres, afin d'obtenir une feuille transparente présentant une épaisseur de 0, 7 mm. La feuille est ensuite associée à une plaque d'aluminium, afin d'obtenir une plaque de résine photosensible La plaque ainsi obtenue est exposée par photo-irradiation au yen d'un système d'exposition composé de dix lampes à arc fluorescentes de 20 W, disposées en parallèle, à une distance de 5 cm de la plaque, l'exposition durant 5 mn et se faisant au travers d'un coin photographique à 21 échelons (disponible à la Eastman Kodak Company ; noircissement de 0,05 à 3,05). Aprbs exposition, les zones non exposées de la plaque exposée sont éliminées par lavage par de l'eau de ville à 250C durant 5 s sous une pression d'eau de 3 atmosphères au moyen d'un dispositif de projection, et l'échelon maximal des zones réticulées non dissoutes se révèle être le quinzième échelon. Il est également possible d'exposer de la même manière la m#me plaque de résine photosensible que celle utilisée ci-dessus, au travers d'un film négatif présentant des motifs de lignes, au lieu du coin photographique, la plaque exposée étant développée afin d'obtenir un relief présentant une image nette des lignes. Atitre de comparaison, on prépara une feuille de même composition que celle préparée ci-dessus, mais en utilisant un polyamide préparé à partir d'un mélange de 500 parties d' i-caprolactame, de 350 parties d'adipate d'hexaméthylènediaunonium (sel de Nylon 6,6), de 170 parties de (sodiumsulfonate)-5 isophtalate de dimethyle, et de 66 parties d'hexaméthylènediamine. L'échelon maximal en ce qui concerne cette feuille se révèle etrele treizième échelon, lorsque l'on effectue un essai au moyen du coin photographique. Cette valeur correspond à environ la moitié de la valeur de la composition photosensible selon l'invention. Le noircissement du coin photographique à échelons utilisé dans cet exemple varie en proportion 0,15 (log #2)et, par conséquent, un échelon correspond à un facteur 1,4 (t2) en ce qui concerne l'augmentation de la photosensibilité, et deux échelons correspondent à un facteur 2, en ce qui concerne l'augmentation de la photosensi bilité. Exemple 2. Un mélange de 100 parties du polyamide obtenu dans l'exea- ple l, de 10 parties d'0,N-diacryloyl-m-aminophénol, de 5 parties de méthylènebisacrylamide, de 0,5 partie d'éther méthylique de la benzoYne, de 0,05 partie d'acide gallique et de 5 parties d'éthylèneglycol est dissous dans 300 parties de méthanol, ce qui permet d'obtenir une solu- tion - photos ens ibilisante. La solution ainsi obtenue est déposée sur un tissu en polyester, et l'on effectue ensuite un séchage à 400C. le tissu de polyester résultant est exposé au travers d'un film négatif au moyen d'une lampe à vapeur de mercure de 4000 W, située à 80 cm du tissu, l'exposition durant 20 s. Le tissu ainsi exposé est développé au moyen d'eau de ville, et l'on obtient une image contrastée reproduisant très fidèlement le film négatif initial. Exemple 3. 105 parties d'#-caprolactame, 73 parties d'adipate d'hexamEthylenediammonium (sel de Nylon 6,6), 72 parties d'isophtalate de diméthyle, 37 parties de (potassiumsulfonote)-5 isophtalate de dimé- thyle et 57 parties d'hexaméthylènediamine entrent en réaction à une température de 130 C, durant 2 heures, sous un courant d'azote. On fait ensuite réagir les réactifs à 2600C durant 6 heures supplémen- taires, afin d'obtenir un polyamide présentant une viscosité relative #rel de 1,957, le poids moléculaire moyen en nombre étant de 12000 . La teneur en groupes isophtaloyle et en groupes (potassiumsulfonate)-N iso- phtaloyle, calculée à partir de la quantité introduite, est respectivement de 1,20 moles et de 0,40 mole, pour 1000 g du polyamide résultant La plaque de résine photosensible est ensuite préparEe comme décrit dans l'exemple 1, au moyen d'un mélange de 100 parties du polyamide décrit ci-dessus, de 10 parties d'hexaméthylènebisacrylamide, de 5 parties de diacrylate de triéthylèneglycol, de 10 parties de N-méthyîol- acrylamide, de 2 parties de benzophénone et de 0,1 partie d'acide gallique. La plaque résultante est exposée au travers d'un film négatif présentant des motifs de lignes, et la plaque exposée est développée, par de ltean, ce qui permet d'obtenir une image contrastée. Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux dispositifs et procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs sans sortir da cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Composition de polyamide photosensible lavable à l'eau, comprenant un polyamide, un composé insaturé présentant des doubles liaisons éthyléniques polymérisables, et un photo-initiateur, caractérisée en ce que ledit polyamide contient plus de 0,5 mole de groupes isophtaloyle, et de 0,2 à 1,0 mole de groupes (sodiumsulfonate)-5 isophtaloyle et/ou (potassiumsulfonate)-5 isophtsloyle, pour 1000 g dudit polyamide. 2. Plaques d'impression, caractérisée en ce qu'on les prépare en utilisant la composition selon la revendication 1.