Brevet FR2293851A1 — publié le 19760702

La présente invention concerne un dispositif pour montages de diodes et de redresseurs composés, suivant une structure stratifiée, de plaquettes à circuits imprimés ou plus généralenent de supports de circuits, dans lesquels les tracés de ligne des circuits de chaque paire de plaquettes à circuits imprimés, entre lesquelles est interposée une plaque d'assemblage en matériau isolant, sont mis en contact entre eux en des points de contact discrets au moyen d'éléments de diode fixés dans des trous de ladite plaque d'assemblage. On connaît, d'après la demande de brevet allemand publiée avant examen 1807 681, un dispositif de ce genre comportant deux plaquettes à circuits imprimés dont les tracés de ligne. forment ensemble un distributeur à barres croisées dans lequel, pour assurer la distribution codée de signaux électriques transmis aux tracés de ligne individuels de l'une des plaquettes à circuits imprimés, à un ou plusieurs tracés de ligne de la seconde plaquette à circuits imprimés, ces plaquettes à circuits imprimés ne sont interconnectées par des éléments de diode qu'en des points de croisement déterminés de leurs tracés de ligne.Entre les plaquettes à circuits imprimés est disposée une plaque d'assemblage en matériau isolant juxtaposée auxdites plaquettes et présentant des évidements ou des trous aux points de croisement des tracés de ligne, tandis que, dans ces trous, sont insérés les éléments de diode qui peuvent etre empilés, ainsi que des dispositifs de contact à pression, qui y sont hermétiquement enfermés. Ce dispositif connu, qu'on peut désigner sous le nom de "matrice de commutateurs",peut être maintenu assemblé au moyen de deux baguettes rapportées le long des bords longitunaux et présentant des rainures de guidage pour la plaque d'assemblage ou au moyen d'un tiroir en forme de poche ou d'étui dans lequel le dispositif peut être glissé et, dans ces exemples d'exécution, le dispositif peut etre également désassemblé. Le dispositif peut aussi etre assemblé simplement par des rivets; dans ce cas il ne peut plus etre désassemblé. Le mode d'exécution des connexions extérieures du distributeur à barres croisées et des moyens d'accès aux tracés de ligne n'est pas décrit dans ce dispositif connu. L'invention a pour objet d'agencer un dispositif du type décrit ci-dessus de telle manière qu'on puisse réaliser, sans câblage supplémentaire, et ceci dans l'espace le plus réduit, tout nombre désiré de montages de diodes et de redresseurs comportant une multiplicité d'éléments de diode et des connexions extérieures simples, et non pas seulement des montages du type distributeur à barres croisées, ce dispositif n'étant toutefois pas nécessairement démontable. A cet effets suivant l'invention, dans les plaquettes à circuits imprimés, les tracés de ligne sont gravés ou imprimés d'une manière connue en soi, tandis que leurs extrémités initiales sont conformées en points de connexion librement accessibles au voisinage des arêtes des plaquettes à circuits imprimés; en outre, ces tracés de ligne peuvent etre en partie plusieurs fois coupés et bifurqués et tous les tracés de ligne et bifurquations sont conformés, au moins aux extrémités terminales des tracés de ligne, en points de contact qui sont disposés sur les plaquettes à circuits imprimés avec une occupation optimale des surfaces de celles-ci, tandis que les points de contact des tracés de ligne de chaque paire de plaquettes à circuits imprimés coïncident entre eux et avec les tablettes de diode fixées dans les trous de la plaque d'assemblage interposée entre ces plaquettes, moyennant quoi les circuits imprimés ou gravés de chaque paire sont interconnectés en une combinaison; enfin, les~plaquettes à circuits imprimés et les plaques d'assemblage sont liées entre elles par compression, rivetage ou collage. Suivant une forme d'exécution de l'invention, on utilise comme éléments de diode des tablettes de diode au sélénium qui sont insérées séparément ou en empilage, d'une manière connue, conjointement aux éléments élastiques contactant leurs électrodes dans les trous de la plaque d'assemblage, ou elles sont obturées hermétiquement par les points de contact coîncidents. Suivant d'autres caractéristiques de l'invention, on obtient un assemblage sûr du dispositif sous forme de module compact, soit - grace au fait que les plaquettes à circuits imprimés et la plaque d'assemblage sont liées entre elles par des rivets en matière plastique déformés plastiquement lors de l'assemblage du dispositif et qui font saillie des deux cotés de la plaque d'assemblage et pénètrent dans des évidements correspondants des plaquettes à circuits imprimés, ou encore gracie au fait que les plaquettes à circuits impri#més et la plaque d'assemblage sont liées entre elles par un rebord du matériau isolant de la plaque d'assemblage déformé plastiquement de manière à entourer les surfaces voisines des arêtes lors de l'assemblage du dispositif. Le dispositif visé est en outre obtenu grace au fait que les plaquettes à circuits imprimés sont liées entre elles par du caoutchouc aux silicones vulcanisé sur les points de contact des tracés de ligne des circuits gravés ou imprimés, caoutchouc qui est électriquement conducteur et qui, lors de l'assemblage du dispositif, assure par compression une mise en contact manuelle des tablettes de diode, ou encore par de petites billes en caoutchouc aux silicones électriquement conducteur insérées dans les trous de la plaque d'assemblage et établissant chacune un contact avec une électrode de diode et enfin grace au fait que, lorsqu on utilise des plaquettes à circuits imprimés souples et minces et des plaques d'assemblage plus minces que les éléments de diode, ceux-ci sont mis en contact et connectés avec les plaquettes à circuits imprimés et la plaque d'assemblage par une résine moulable injectée entre les éléments du dispositif et durcissant sous l'effet de la compression de ces éléments ou par une masse d'adhésif. L'avantage essentiel de l'invention réside en ce que les tablettes de dinde peuvent être assemblées avec une utilisation optimale des surfaces des plaquettes à circuits imprimés, d'une manière simple, en montages de diodes et de redresseurs finis de types multiples et en ce qu'il est également pqssible de grouper plusieurs systèmes de circuits électriquement séparés en un unique module compact. Dtautres caractéristiques de l'inventionseront mieux compris d la lecture de la description détaillée qui va suivre de plusieurs exemples de réalisation et en se référant au dessin annexé dans lequel - la figure I représente le dispositif suivant l'inventioll partiellement en vue de profil et partiellement suivant une coupe .NA'; et - la figure 2 est une vue de dessus des côtés des plaquettes à circuits imprimés garnis de tracés de ligne dans un dispositif du type de la figure 1. Comme on peut le voir sur la figure 1, le dispositif représenté sur le dessin est composé, suivant une structure stratífiée, de deux minces plaquettes a circuits imprimés 1 et 2 et d'une plique 3 interposée entre elles et qui est en un matériau isolant. Les surfaces Fl et F2 des plaquettes à circuits imprimés garnies des tracés de ligne L1, L2 sont tournées l'une vers l'autre et appliquées directement, c'-est-â-dire sans espace intermédiaire, contre les surfaces principales de la plaque 3.Les plaquettes à circuits imprimés et la plaque 3 sont de môme longueur et se recouvrent exactement en longueur mais, par contre, les plaquettes à circuits imprimés sont plus larges que la plaque 3 et sont disposées de telle manière qu'elles soient alignées avec celle-ci sur le bord longitude cal non représenté sur la figure 1 du dispositif, mais fassent saillie par rapport à ladite plaque 3 sur le bord longitudinal visible du dispositif. Les extrémités initiales rectangulaires Al, A2 des tracés de ligne L des deux plaquettes à circuits imprimés font saillie de part et d'autre de la plaque 3 au-dessus du bord longitudinal visible sur la figure 1 jusqu'aux aretes longitudinales correspondantes des plaquettes à circuits imprimés et sont disposées en regard les unes des autres. On peut voir sur la figure 1 que le nombre des extrémités initiales de tracés de ligne Al est plus petit que celui des extrémités initiales de tracés de ligne A2. Sur leur surface libre, ces extrémités initiales de tracés de ligne sont revêtues d'une couche d'étain et servent de connexions d'enfichage qui doivent etre mises en contact avec des languettes de contact correspondantes d'un dispositif de contact par enfichage tel que par exemple une prise male à broches multiples munie de conducteurs de connexion. Les extrémités initiales des tracés de ligne peuvent également etre munies de cosses de connexion. La plaque 3 en matériau isolant est, d'après la figure 1, plus épaisse que les plaquettes à circuits imprimés 1 et 2. Elle peut, dans un dispositif du type de la figure 1 pour montages de diodes et de redresseurs, etre constituée par une pièce en matière plastique moulée par injection ou simplement etre en carton isolant.La plaque 3 en carton isolant ou autre matériau solide analogue qu'il est prévu d'utiliser est percée, avant l'assemblage d'un dispositif du type de la figure i, an des points déterminés, de trous B de façon que cas trous coinci-dent exactement avèc des parties des tracés de ligne des deux plaquettes à circuits imprimés conformées, au moins aux extrémités terminales des tracés de ligne, en points de contact El, L9. Lors de la construction du dispositif de la figure 1 on insère dans les trous B des éléments de diode D, constitués par des tablettes de diode au sélénium empilées ou bien séparées. Des éléments élastiques F sont en outre insérés en môme tenps à l'une des extrémités de chaque pile de tablettes, c'est-à-dire contre une électrode A ou K des éléments de diode D, éléments élastiques au moyen desquels, dans le dispositif assemblé, est assuré un contact sous pression des éléments de diode avec les points de contact El et E2 des tracés de ligne des plaquettes à circuits imprimés. Les éléments de diode constituent les éléments de combinaison des deux circuits gravés ou imprimés des plaquettes à circuits imprimés 1 et 2 contenus dans le dispositif assemblé et représentés sur la figure 2.Sur les surfaces Fl, F2 des plaquettes à circuits imprimés munies des tracés de ligne, comme représenté sur la figure 2, les points de contact El, E2 et les éléments de diode D sont répartis uniformément avec une grande densité d'occupation de surface qui est optimale par rapport aux circuits imprimés ou gravés. Les points de contact sont par exemple circulaires et ne se trouvent pas seulement aux extrémités terminales des tracés de ligne.Dans un dispositif du type de la figure 1 constitué par des plaquettes à circuits 1 et 2 et par une plaque d'assemblage 3 en matériau isolant, on peut obtenir une fixation permanente simplement à l'aide de rivets métalliques ou également à l'aide de rivets en matière plastique qui font saillie sur les deux surfaces principales de la plaque 3 et s'engagent dans des évidements correspondants des plaquettes à circuits imprimés par déformation plastique lors de l'assemblage.Lorsqu'on utilise une pièce en matière plastique moulée par injection comme plaque 3, la fixation peut etre obtenue sans rivetage par exemple à l'aide de griffes ou de rebords qu'on laisse subsister sur les bords latéraux et qui entourent à la manière d'un bourrelet les surfaces des bords des plaquettes à circuits imprimés, ces griffes ou ces rebords étant obtenus par déformation plastique lors de l'assemblage du dispositif. L'utilisation de rivets pour la fixation du dispositif, ou la formation de griffes décrite ci-dessus ainsi que l'utilisation d'éléments élastiques sont superflues si la plaque 3 est assemblée avec les plaquettes à circuits imprimés en utilisant une résine moulable durcissant à froid ou une masse d'adhésif.A cet effet, on introduit, par exemple, une résine moulable durcissant à froid, à l'état liquide, entre les éléments du dispositif, dans lequel on a préalablement inséré et fixé dans les trous B des piles de tablettes de diode au sélénium. Les -electrodes des éléments de diode empilés, situées aux extrémités des piles, doivent dans ce cas faire légèrement saillie hors des trous D. Les éléments constitutifs 1, 2 et 3 sont maintenus serrés sous pression, de sorte que que les électrodes A, K des éléments de diode D sont mises en contact sous pression avec les points de contact correspondants El et E2 des tracés de ligne sur les plaquettes à circuits imprimés.Après durcissement à froid de la résine moulable, un assemblage permanent du dispositif stratifié est obtenu et le contact sous pression précité est maintenu de lui-m#me, de sorte que la compression peut etre supprimée. De tels dispositifs peuvent etre réalisés dans les trous d'une mince feuille 3 bien entendu correspondante, au lieu d'une plaque, auquel cas les plaquettes à circuits imprimés sont également très minces et souples. Une autre forme d'exécution d'un dispositif du type de la figure 1, mais dans lequel on fait à nouveau appel à des rivets, peut etre--obtenue en remplaçant les éléments élastiques F par de petites billes en caoutchouc aux silicones électriquement conducteur. Ces petites billes peuvent etre directement insérées, au lieu des éléments élastiques, conjointement aux tablettes de diode, dans les trous de la plaque 3, ou etre vulcanisées sur les points de contact El, E2 des tracés de ligne des plaquettes à circuits imprimés 1, 2. Dans les deux cas, une mise en contact suffisante des éléments de diode D avec les points de contact correspondants El, E2 des plaquettes à circuits imprimés est assurée lors du serrage sous pression des éléments du dispositif. Le dispositif terminé est, comme déjà mentionné, assemblé au moyen de rivets. Bien entendu, diverses modifications peuvent etre apportées par l'homme de l'art au dispositif qui vient d'être décrit unyuement à titre d'exemple non limitatif sans sortir du cadre de l'invention. R E V E N D I C A T I O N S 1. Dispositif pour montages de diodes ct de redresseurs composés, suivant une structure stratifiée de plaquettes à circuits imprimés dans lesquels les tracés de ligne des circuits de chaque paire de plaquettes à circuits imprimés, entre lesquelles est interposée une plaque d'assemblage en matériau isolant, sont mis en conta#ct entre eux, en des points de contact discrets, au moyen d'éléments de diode fixés dans des trous de ladite plaque d'assemblage, ledit dispositif étant caractérisé en ce que, dans les plaquettes à circuits imprimés, les tracés de ligne sont gravés ou imprimés d'une manière connue en soi, tandis que leurs extrémités initiales sont conibrmées en points de connexion librement accessibles au voisinage des arêtes des plaquettes à circuits imprimés, en ce qu'an outre ces tracés de ligne peuvent être en partie plusieurs fois coupés et bifurqués tandis que tous les tracés de ligne et bifurcations sont conformés, au moins aux extrémités terminales des tracés de ligne, en points de contact qui sont disposés sur les plaquettes à circuits imprimés avec une occupation optimale des surfaces de celles-ci et tandis que les points de contact des tracés de ligne de chaque paire de plaquettes à circuits imprimés coïncident entre eux et avec les tablettes de diode fixées dans les trous de la plaque d'assemblage interposée entre ces plaquettes, moyennant quoi les circuits imprimés ou gravés de chaque paire sont interconnectés en une combinaison, et en ce que les plaquettes à circuits imprimés et la plaque d'asseutlaga sont liées entre elles par compression, rivetage ou collage. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise comme éléments de diode des tablettes de diode au sélénium, qui sont insérées séparément ou en empilage, conjointement aux éléments élastiques contactant leurs électrodes, dans les trous de la plaque d'assemblage où elles sont obturées hermétiquement par les points de contact coíncidents. 3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plaquettes 4. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plaquettes à circuits imprimés et la plaque d'assemblage sont liées entre elles par un rebord du matériau isolant de la plaque d'assemblage, déformé plastiquement de manière à entourer les surfaces voisines des armes lors de l'assemblage du dispositif. 5. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plaquettes à circuits imprimés sont liées entre elles par du caoutchouc aux silicones vulcanisé sur les points de contact des tracés de ligne des circuits gravés ou imprimés, caoutchouc qui est électriquement conducteur et qui, lors de l'assemblage du dispositif, assure par compression une mise en contact mutuelle des tablettes de diode, ou encore par de petites billes en caoutchouc aux silicones électriquement conducteur insérées dans les trous de la plaque d'assemblage et établissant chacune un contact avec une électrode de diode. 6. Dispositif selon la evendication 1, caractérisé en ce que lorsqu'on utilise des plaquettes à circuits imprimés souples et minces et des plaques d'assemblage plus minces que les éléments de diode, ceux-ci sont mis an contact et connectés avec les plaquettes à circuits imprimés et la plaque d'assemblage par une résine moulable injectée entre les éléments du dispositi#f et durcissant sous l'effet de la compression de ces éléments, ou par une masse d'adhésif.