Brevet FR2206585A1 — publié le 19740607

La présente invention concerne un procédé de fabrication, a partir de la face active d'une plaquette semiconductrice, d'un dispositif comportant au moins deux régions voisines dont la première, au moins, est obtenue, au moins partiellement, par implantation ionique. On soit que la résistance entre l'émetteur et la base d'un transistor hyperfréquence de puissance doit être la plus faible po - sible. Dans la technique dite plane, on constitue généralement la base sous la forme d'un disque comportant une faible proportion des impuretés donnant le type de conductivité souhaité, par exemple P, entouré d'une couronne de contact de base contenant une forte proportion d'impuretés donnant le mêmetypedeconductivité, par exemple P+, l'émetteur étant inclus dans le disque de base. Pour augmenter, dans un transistor hyperfréquence de puissanee, la- fréquence de transition et le gain en puissance, il faut réduire la résistance d'accès. Pour cela, il est nécessaire que la couronne de contact de base de forte conductivité soit la plus proche possible de la région émetteur. En effet, le transistor fonctionne alors selon le régime dit de "défocaliation" dans lequel la région utile est la périphérie de l'émetteur. De ce fait, il est souhaitable que la structure soit dense en émetteurs et, la résistance d'accès du transistor provenant essentiellement de l'épais- seur de l'anneau résiduel du disque de base situé entre l'émetteur d'une part et la couronne de contact de base d'autre part, on a intérêt d ce que cette épaisseur soit faible.Toutefois, il est nécessaire que les deux régions d forte proportion d'impuretés donnant tes types opposés de conduction nsempiètent pas l'une sur l'autre ar, dans ce cas, les porteurs injectés par la périphérie de l'émet teur dans la base se recombinent dans la couronne de contact de base et n'atteignent pas le collecteur, et le gain décroit. On a proposé de réaliser l'introduction des impuretés dans les différentes régions par implantation. Toutefois, ce procédé ne permet pas d'améliorer énormément la densité des émetteurs, car, selon la technologie actuelle, il impose de superposer deux gravures. Or, en raison des procédés utilisés pour la photogravure, fabrication du masque et photogravure elle-même, les bords des fenêtres gravées sont toujours dentelés et, au moment de la superposition des deux masques, il faut tenir compte, non seulement des precisiona mécanique et optique, mais également de l'imprécision de la gravure elle-même. L'idéal est de faire, avec la même gravure, l'émetteur et la couronne de contact de base. Le brevet français 2 059 999 décrit un transistor dont la couronne de contact de base est adjacente latéralement à la région d'émetteur. Le même brevet propose, pour réaliser ce dispositif, un certain nombre de procédés qui tous utilisent l'implantation ionique pour la création du disque de base et dont la plupart emploient à un stade ou à un autre de l'élaboration une pellicule d'oxyde dopé qui agit successivement comme masque et comme source de certaines impuretés à diffuser. Tous ces procédés de réalisation présentent le même inconvénient: la région d'émetteur, ou plus exactement l'ensemble du volume dans lequel se dispersent les impuretés d'émetteur, empiète sur la couronne de contact de base, ce qui interdit les gains élevés. La présente invention a notamment pour but d'éliminer cet inconvénient. La présente invention a également pour but de permettre la densification des éléments actifs sur un cristal donné. L'invention prend en considération le fait que l'inconvénient rencontré ne peut être éliminé que par un réglage de la distance entre la couronne de contact de base d'une part, et l'émetteur, ou plus exactement, ledit volume dans lequel se dispersent les impuretés d'émetteur d'autre part. Selon la présente invention, le procédé de fabrication, à partir de la face active d'une plaquette semiconductrice, d'un dispositif comportant au moins deux régions voisines dont la première, au moins, est obtenue, au moins partiellement, par implantation ionique, est notamment remarquable en ce que, sur la face active, on recouvre au moins les plages correspondant auxdites deux régions voisines et aux régions intercalaires entre lesdites deux régions voisines par une pellicule d'une première substance, ladite pellicule étant transparente aux ions à implanter dans ladite première région, et en ce que on ouvre dans ladite pellicule, sur l'emplace- ment de la deuxième région, une fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région, en ce que on crée à partir de l'intérieur de cette fenêtre une couche d'une seconde substance, ladite couche étant opaque aux ions à implanter dans ladite première région et en ce que on effectue l'implantation des ions dans ladite première ré 6ion. Ainsi, les ions sont implantés dans la première région au ras de la couche de la seconde substance et la fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région est utilisée comme armature définissant le masque limitant à la première région l'implantation des ions destinés à ladite première région. Ainsi, l'alignement recherché peut-il être aussi précis que possible puisqu'il n'est pas tributaire des irrégularités éventuelles de la gravure. Il est bien entendu que la présente invention est applicable à la création de deux régions de même type de conductivité ou de types de conductivité opposés, les niveaux de conductivité dans ces régions pouvant être égaux ou différents. Avantageusement, la couche de la seconde substance opaque aux ions à implanter est d'une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la pellicule de la première substance et elle fait saillie latéralement sur ladite pellicule de la première substance. Avantageusement aussi, on donnera à cette saillie latérale une épaisseur, ou hauteur suffisante pour rendre celle-ci opaque aux ions à implanter. La largeur de cette saillie permet, en tenant compte des diffusions provoquées par les recuits, de régler comme on le désire la distance entre la première et la deuxième régions et de créer ainsi deux régions très voisines mais séparées par une ou des régions intercalaires d'une épaisseur donnée; éventuellement même, la région inter calaire peut être complètement supprimée, les deux régions étant alors adjacentes. Mais surtout, la saillie permet d'empêcher tout empiètement de l'une sur l'autre des première et deuxième régions. Si l'on désire, par le procédé selon l'invention, séparer une région diffusée d'une région implantée, on règle la largeur de la saillie, à partir des relations connues sur la diffusion latérale, notamment à partir devla relation qui évalue la diffusion latérale à 0,8 fois la profondeur de la diffusion. On doit aussi tenir compte de la légère diffusion latérale qui se produit lors du recuit d'un implant : par exemple un recuit de 10 minutes à 10000C d'un implant de base, crée une diffusion latérale de l'ordre de 0,2 vm. Il est particulièrement avantageux d'obtenir un masque tel que défini ci-dessus présentant une saillie latérale en faisant croître, à'partir de la surface de la plaquette semiconductrice, une couche d'une- seconde substance de type isomorphe, en application du procédé faisantltobjet d'une demande de brevet français déposée simultané ment avec la présente demande, au nom de la Demanderesse, sous le titre "Nouveau procédé d'obtention d'ilots à collerette dans les dispositifs semiconducteurs". On sait que le taux de croissance d'une substance isomorphe est le même dans toutes les directions, ce qui permet d'obtenir une couche opaque aux ions à implanter comportant une saillie ou collerette latérale dont la largeur est du même ordre de grandeur que l'épaisseur ou hauteur.Une telle saillie permet de régler la distance des deux régions voisines. On dispose ainsi d'un ensemble de deux masques, l'un constitué par la pellicule de la première substance dans laquelle une fenêtre a été ouverte et l'autre constitué, au moins en partie, par la couche isomorphe que l'on fait croître de l'intérieur de ladite fenêtre, masques parfaitement ajustés l'un à l'autre et automatiquement alignés l'un sur l'autre, l'un épousant les irrégularités de l'autre. Un avantage supplémentaire de l'utilisation de substances isomorphes réside dans leur pouvoir élevé d'arrêt des ions, puisque, à l'opposé des substances cristallines, elles ne donnent lieu à aucun phénomène de canalisation. Il est à remarquer que certaines pellicules ont déjà été utilisées à plusieurs fins, dont l'une de masquage, l'autre fin étant généralement de constituer une source de diffusion, ceci notamment dans le brevet français n02 059 999 cité ci-dessus, mais que dans la présente invention, la pellicule de la première substance est utilisée d'une manière totalement différente. Il est intéressant d'utiliser, comme substance constituant la couche opaque aux ions à implanter dans la première région, un ou plusieurs métaux ou substances métalliques. Quand on utilise plusieurs métaux, ceux-ci p-euvent être répartis en dépôts successifs, le premier métal étant choisi par exemple en fonction de ses qualités d'accrochage au matériau semiconducteur, tandis que les métaux déposés ensuite sont choisis, essentiellement, en fonction de leur opacité aux ions à implanter. Il est bien entendu que, par métal ou par substance métallique, on entend, dans le présent mémoire, désigner aussi les alliages. La Demanderesse a observé qu'un métal dont l'utilisation était particulièrement favorable était le nickel. Le nickel est, en effet, remarquablement adapté au cas où, la plaquette semiconductrice étant en silicium, ladite pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans ladite première région est un oxyde de silicium. Les substances métalliques sont avantageusement déposées soit par électrochimie, soit par électrolyse. Dans l'un et l'autre cas, la pellicule de la première substance doit être non conductrice, ou au moins peu conductrice par rapport au substrat ou au lit sousjacent sur lequel on veut opérer le dépôt. Le procédé selon la présente invention peut être mis en oeuvre de plusieurs manières différentes. Dans un premier mode de mise en oeuvre, on crée d'abord la pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans la première région, puis on ouvre la fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région et on effectue au moins une partie de l'introduction desdites impuretés dans ladite deuxième région, ensuite on fait croître la couche de la deuxième substance opaque aux ions à implanter dans la première région et on effectue cette implantation. Dans ce cas, on emploie, pour le dépôt de la couche opaque, de préférence une méthode électrochimique. Un des avantages de ce mode de mise en oeuvre réside dans le fait qu'il permet éventuellement d'utiliser tout ou partie de ladite couche opaque aux ions à implanter dans la première région comme contact sur la deuxième région, ce qui permet un autoalignement supplémentaire. Dans un second mode de mise en oeuvre, on crée la pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans la première région, puis on ouvre la fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région et on fait croître immédiatement la couche de la deuxième substance opaque aux ions à implanter dans la première région, on effectue cette implantation, puis on élimine ladite couche de la deuxième substance opaque aux ions à implanter et,par la fenêtre rébuverte, on introduit des impuretés dans la deuxième région. On peut alors utiliser, si on le désire, la fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région comme cadre de la créa tion du contact sur ladite deuxième région. Dans le. second mode de mise en oeuvre, on peut utiliser, pour réaliser la couche opaque aux ions à implanter, soit un procédé de dépôt électrochimique, soit un procédé de dépôt électrolytique. On peut éventuellement décider du choix de l'un ou de l'autre mode de mise en oeuvre en fonction des traitements ther iques que. doivent recevoir la première ou la deuxième région ou toute autre région éventuelle du dispositif. Par exemple, si au cours du premier mode de mise en oeuvre on introduit les impuretés dans la deuxième région par diffusion, le traitement thermique correspondant au dépôt de prédiffusion est inévitablement effectué à ce stade, le traitement de diffusion proprement dit pouvant être effectué à ce stade, notamment s'il s'agit d'une opération de diffusion par oxydes dopés, ou à un stade ultérieur et devant tenir compte de tous les autres traitements thermiques, par exemple du recuit de l'implant. Si, par contre, au cours du second mode de mise en oeuvre, on introduit les impuretés par diffusion, l'implant déjà réalisé a à supporter tous les traitements thermiques inhérents aux opérations ultérieures de diffusion. Il est bien entendu que les impuretés peuvent être introduites dans la deuxième région par un procédé quelconque, par exemple, soit par diffusion, soit par implantation, soit par diffusion et par implantation. Dans le cas où elles sont introduites par implantation, il est nécessaire de fixer ltépaisseur des pellicules de la première substance qui sert alors de masque à la première région en fonction de l'énergie des ions utilisés (on sait que la transparence ou ltopa- cité d'un matériau - le bioxyde de silicium notamment - à un bombardement ionique est fonction, pour une énergie donnée de bombardement, de l'épaisseur de matériau mise en oeuvre. Ainsi peut-on, en réglant cette épaisseur, soit empêcher totalement la pénétration des ions dans un substrat sous-jacent, soit en fixer la profondeur d'implantation). L'emploi répété de l'implantation présente l'avantage que 'es implants reproduisent exactement les motifs de masquage ce qui conduit à une précision supérieure. Il est bien entendu aussi que le fait que des impuretés soient introduites par implantation dans la première région n'exclut en rien le fait que d'autres impuretés soient introduites dans cette région par diffusion soit avant, soit après l'opération d'implantation. La présente invention concerne également la réalisation, par le procédé selon l'invention, de dispositifs qui font eux-mêmes expressément partie de l'invention. L'invention s'étend notamment à des transistors obtenus par la technique dite plane, dont une région émetteur d'un premier type de conductivité est incluse dans un domaine du type de conductivité opposé ayant par exemple le rôle d'une base et ledit domaine étant constitué par exemple en un disque comportant une faible proportion des impuretés donnant le type de conductivité souhaité entouré d'une couronne contenant une forte proportion d'impuretés donnant le même type de conductivité opposé au premier.Selon une application du procédé selon la présente invention dont cette application fait expressément partie, ladite couronne de base constituant la première région est obtenue, au moins en partie, par implantation d ions, les limites de l'implant étant définies, au moins partiellement, par le procédé de masquage décrit dans ce mémoire, et la région d'émetteur (constituant la seconde région) est élaborée à travers une fenêtre à partir de l'intérieur de laquelle on fait croître la couche opaque aux ions à implanter dans la couronne de base. On peut effectuer avantageusement cette réalisation conformément au premier mode de mise en oeuvre ci-dessus décrit, en déposant, sur la face active de la plaquette où doit être créé le dispositif, un film opaque aux ions à implanter dans ladite couronne de base, ledit film étant en une matière quelconque qui doit être isolante si le dépôt de la couche métallique est effectué par électrochimie ou par électrolyse, par exemple en bioxyde de silicium. On élabore dans ce film une ouverture aux emplacements recouvrant l'émetteur, le disque et la couronne de base. A ce stade, on peut, si on le désire, introduire à travers cette ouverture, par diffusion ou par implantation, les impuretés du disque de base et, simultanément, une partie des impuretés de la couronne de base, les nappes restantes dudit film servant de masque. On crée alors, au moins dans cette ouverture, la pellicule de ladite première substance transparente aux ions à implanter dans la couronne périphérique. Il est à remarquer que, dans certains cas, par exemple si le dispositif est en silicium, au cours de l r opéra- tion de diffusion éventuelle, une pellicule a été créée dans l'aire de l'ouverture. Suivant que cette pellicule a ou n'a pas les caractéristiques nécessaires à 1'implantation d'ions, elle peut être utilisée pour le stade suivant ou etre éventuellement modifiée, ou être éliminée et remplacée par une pellicule adéquate. Si les impuretés du disque de base n'ont pas été introduites au stade de diffusion ou d'implantation ci-dessus indiqué, on peut les introduire après création de la pellicule adéquate, par implantation ionique à travers ladite pellicule; l'aire d'implantation est alors limitée par les nappes restantes dudit film servant de masque. Les ions à implanter peuvent être de même nature et éventuellement de même énergie que les ions à implanter dans la couronne, la densité d'implantation étant moindre. On ouvre alors dans cette pellicule la fenêtre d'introduction des impuretés d'émetteur. Selon le premier mode de mise en oeuvre décrit ci-dessus, on introduit immédiatement les impuretés d'émetteur soit par diffusion, soit par implantation d'ions, la pellicule servant de masque. Si la technique choisie est la technique de diffusion, on peut avoir créé, à la surface du semiconducteur et à l'intérieur de la fenêtre, une pellicule que l'on élimine avant de passer au stade suivant de la fabrication. Si la technique choisie est la technique d'implantation, il faut veiller à ce que la pellicule transparente aux ions à implanter dans la couronne de base soit opaque aux ions à implanter dans l'émetteur. On fait croître alors à partir de la surface du semiconducteur, à l'intérieur de ladite fenêtre et au-delà de cette fenêtre, une couche métallique opaque aux ions à implanter dans la couronne de base.La croissance métallique étant isomorphe, l'épaisseur de cette couche en excès de l'épaisseur de ladite pellicule définit la distance entre ledit émetteur et ladite couronne. On implante ensuite ladite couronne sur l'aire délimitée vers le centre par la couche métallique selon la présente invention et à l'extérieur par les nappes restantes du film initial. On peut, dans ce cas, utiliser la couche opaque comme contact d'émetteur. On peut aussi, avantageusement, effectuer la réalisation de dispositifs, et notamment de transistors, conformément au deuxième mode de mise en oeuvre ci-dessus décrit. Les premiers stades de réa lisation : dépôt sur la face active de la plaquette d'un film opaque aux ions à implanter dans la couronne de base et réalisé en une matière adéquate, élaboration d'une ouverture aux emplacements recouvrant l'émetteur, le disque et la couronne de base, introduction éventuelle, par diffusion ou par implantation, des impuretés du disque de base et d'une partie des impuretés de la couronne de base, les nappes restantes dudit film servant de masque, création de la pellicule de ladite première substance transparente aux ions à implanter dans la couronne de base, implantation ionique éventuelle des impuretés de base à travers ladite pellicule si cela n'a pas été fait au stade précédent, ouverture dans ladite pellicule de la fenêtre d'introduction des impuretés d'émetteur, sont identiques aux premiers stades de la réalisation par le premier mode de mise en oeuvre. Selon second mode de mise en oeuvre décrit ci-dessus, on fait croître alors à partir de la surface du semiconducteur, à l'intérieur de ladite fenêtre, une couche métallique opaque aux ions à implanter dans ladite couronne de base. On implante ensuite ladite couronne sur l'aire délimitée vers le centre par la couche métallique selon la présente invention et, à l'extérieur, par les nappes restantes du film initial. On élimine la couche métallique opaque aux ions implantés dans la couronne de base. Par la fenêtre ainsi réouverte, on crée l'émetteur, soit par diffusion, soit par implantation. Si on crée l'émetteur par implantation, il faut veiller à ce -que la pellicule transparente aux ions implantés dans la couronne de base soit opaque aux ions à implanter dans l'émetteur. Si la technique choisie est la technique de diffusion, il peut se créer, à la surface du semiconducteur et à l'intérieur de la fe nêtre, une pellicule que l'on élimine pour effectuer l'opération suivante. Dans cette fenêtre ainsi réouverte, on crée le contact d'émetteur et on achève le dispositif. Le procédé selon l'invention est également applicable avantageusement à la réalisation d'un transistor à haute fréquence dont la région d'émetteur est divisée en une pluralité d'îlots et inclu dans une région de base à faible concentration d'impuretés adjacente à une couronne de base périphérique à forte concentration d'impuretés., ladite couronne de base comportant des prolongements s'étendant vers l'intérieur de ladite région de base entre chacun desdits îlots d'émetteur. On sait que la fréquence de transition et le gain d'un transis tor de ce type sont d'autant plus élevés que la largeur des régions intercalaires séparant les îlots d'émetteur des prolongements de la couronne de base est plus faible. Dans le cas d'un tel transistor, il est donc intéressant de réaliser, au moins la couronne de base et ses prolongements, par implantation ionique. Là nécessité de l'implantation est encore plus manifeste quand la structure du transistor à haute fréquence est du genre "à métal lisation transversale", caractérisé en ce que les îlots d'émetteur, de forme allongée rectangulaire, étant disposés parallèlement les uns aux autres selon leur grande dimension et en une ou plusieurs rangées, chaque rangée est recouverte de l'une à l'autre de ses extrémités par une plage entière de métallisation, les plages de métallisation se rejoignant extérieurement à l'aire déterminée par la couronne de base dans le cas d'un transistor à plusieurs rangées d'îlots d'émetteur. Avec une telle structure, il est possible - par implantation ionique - de rendre les îlots d'émetteur très voisins des prolongements de la couronne de base cheminant entre ces îlots, ce qui constitue un avantage par rapport à la structure bien connue dite "interdigitée", couramment employée pour la réalisation de transistors à haute fréquence (en effet, dans la structure interdigitée, la distance entre Ilots d'émetteur et prolongements de la couronne de base est avant tout limitée par la largeur des dents de métallisation recouvrant individuellement chaque îlot et chaque prolongement). La technologie classique de diffusion ne permet pas de prévoir une distance interaxes entre îlots d'émetteur inférieure à environ 10 pm, à cause du risque de déport entre îlots et prolongements de la couronne de base que cela comporterait, alors que la technologie d'implantation mettant en oeuvre le procédé selon l'invention permet de ramener cette distance à moins de 6 pm, tout en conservant un alignement axial impeccable entre lesdits îlots et lesdits prolongements. Ceci permet donc d'augmenter la densification des îlots d'émetteur sur une même surface de région de base, d'augmenter en conséquence les aires d'écoulement des charges et, par là même, la puissance que peut supporter la jonction émetteur-base. La réalisation, selon l'invention, d'un transistor à haute fréquence de structure na métallisation transversale" est calquée sur celle d'un transistor plan telle que cette réalisation a été préc#édemment exposée avec ses variantes possibles. Il y a seulement lieu de rappeler rapidement, pour la partie de la réalisation liée plus spécialement au procédé selon 11 invention, que, avantageusement, la région de base ayant été créée et la surface corresppndante de la face active de B plaquette recouverte d'une pellicule transparente aux ions à implanter, on perce, dans cette pellicule, des fenêtres aux emplacements des futurs îlots d'émetteur, on fait croître dans ces fenêtres, utilisées comme armatures de masques, une couche d'une substance métallique, on crée par implantation ionique la couronne de base et ses prolongements, on élimine la couche métallique et l'on crée les îlots d'émetteur par implantation ou par diffusion. On procède finalement au dépôt des métallisations de contact. Le procédé selon l'invention est également applicable pour la fabrication d'un transistor à effet latéral. On sait que dans un tel transistor les régions d'émetteur et de collecteur sont coplanaires et créées en surface de la structure; elles sont, par ailleurs, entièrement situées à l'intérieur de la région de base. Dans un transistor latéral, il est capital que les régions d'émetteur et de collecteur soient très régulièrement espacées et parfaitement concentriques lorsque la structure est du type concentrique, comme c'est généralement le cas. Une épaisseur régulière de la région intercalaire de base située entre les régions d'émetteur et de collecteur garantit, en effet, une injection des charges par faitement uniforme entre les diverses régions. Par ailleurs, il est également intéressant que la région intercalaire de base soit fine, le gain du transistor variant en raison directe de cette finesse. Il apparaît clairement que ces deux conditions d'espacement régulier entre émetteur et collecteur et de finesse de la région intercalaire entre ces deux éléments peuvent être satisfaites si le procédé selon la présente invention est mis en oeuvre pour la fabrication du transistor latéral. Par exemple et avantageusement, la mise en oeuvre du procédé selon l'invention sous-entend alors de former au moins la région de collecteur du transistor par implantation ionique, la région d'émetteur étant recouverte à cet instant-là par une couche d'une substance isomorphe formant une saillie ou une collerette sur une pellicule d'une substance isolante qui revêt ladite région de collecteur mais dont la nature ou l'épaisseur ne s'oppose pas à l'implantation ionique, tandis que la région périphérique de base est protégée par un film qui est, au contraire, opaque aux ions implantés. La description qui va suivre, en regard des dessins annexés, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. Les figures la à If représentent un dispositif semiconducteur élémentaire, à différents stades principaux de sa fabrication, cette fabrication mettant en jeu le procédé objet de l'invention. Un premier mode de mise en oeuvre dudit procédé correspond aux figures la, lb, lc, Id, le et If et un second mode de mise en oeuvre aux figures la, lb, lct, lds, le' et If. Les figures 2a à 2h représentent la fabrication d'un transistor de type plan, opérée selon le procédé objet de l'invention, à des stades successifs de l'élaboration dudit transistor, selon une première variante de fabrication correspondant aux figures 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g et 2h, et selon une deuxième variante de fabrication correspondant aux figures 2a, 2b, 2c, 2d, 2e', 2f', 2g' et 2h. La figure 3, à titre de rappel, est une vue de dessus d'un transistor à haute fréquence comportant une pluralité d'îlots d'émetteur, réalisé selon une structure du genre "à métallisation transversale". Les figures 4a à 4h sont des vues en coupe, suivant la ligne 111-111 de la figure 3, correspondant à la réalisation du-transistor de ladite figure 3 selon un mode de mise en oeuvre préférentiel mettant en jeu le procédé selon l'invention. Les figures 5a à 5e représentent, à quelques périodes de sa réalisation, un transistor latéral obtenu par le procédé selon ltn- vent ion. Les transistors dont la fabrication est décrite ci-après sont obtenus, au moins partiellement, par implantation ionique. Pour simplifier la terminologie il est convenu que, dans la description qui suit, sont appelés ions P les ions conférant à l'implant le type de conductivité P et, inversement, ions N les ions conférant à l'implant le type de conductivité N. La réalisation d'un dispositif semiconducteur élémentaire, dispositif de principe, tel que celui représenté terminé sur la figure If et comportant deux régions distinctes - une première région 20 et une deuxième région 21 - sot de même type de conductivité électrique, soit de types de conductivité différents, créées a partir de la surface active 10A d'une plaquette semiconductrice 10, peut être conduite suivant le premier mode de fabrication suivant. Il est supposé, par exemple, que la plaquette 10 est en silicium de type de conductivité N et que les régions 20 et 21 ont, respectivement, les types de conductivité P+ et N. Selon une première séquence opératoire (voir fig. la), on forme, sur la face active 10A de la plaquette 10, une pellicule 11 d'une premiere substance transparente aux ions P à implanter pour créer ultérieurement la région 20. Cette pellicule peut être, par exemple, constituée de bioxyde de silicium et obtenue, par exemple et de façon connue, par oxydation thermique du silicium. Dans la pellicule 11, on ouvre, par photogravure, la fenêtre 12 (voir fig. lb) et, par cette fenêtre 12, on effectue, selon les méthodes classiques, la diffusion ou l'implantation d'une impureté de type N - du phosphore par exemple, ou encore de l'arsenic - afin de créer la région 21 (voir fig. lc). Durant le processus de diffusion il se forme, comme on sait, une microcouche de bioxyde de silicium (non représentée) en surface de la structure, microcouche que lton enlève avant de procéder d un dépôt subséquent. Ce dépôt consiste en une couche 13 (voir fig. ld) d'une substance isomorphe, opaque aux ions P. à implanter ultérieurement, de préférence métallique, par exemple en nickel. La croissance de la couche 13 est avantageusement obtenue par un procédé électrochimique mettant en oeuvre un bain de type BRENNER-RIDDELL ou par un procédé électrochimique galvanique,ainsi qu'il a été décrit dans la demande de brevet français déposée simul- tanément avec la présente demande, au nom de la Demanderesse, sous le titre "Nouveau procédé d'obtention d'îlots à. collerette dans les dispositifs semiconducteurs". Comme il a été vu dans la première partie du présent mémoire et dans la demande de brevet citée immédiatement ci-dessus, la croissance de la couche 13, à partir de l'instant où le niveau de ladite couche 13 atteint le niveau supérieur de la pellicule Pi, $'effectue å vitesse égale selon les deux directions parallèle et. perpendiculaire au plan de IL plaquette 10. La couche 13, dès qu'elle dépasse en hakuteur la pellicule 11, fait donc saillie iatE- ralement en 14 sur ladite pellicul#e Il où elle forme une collerette 13A. Connaissant la vitesse moyenne de croissance de la couche 13, on en déduit aisément l'épaisseur de cette couche et, en conséquence, la largeur de la saillie 14. La couche 13 étant constituée, et donc la largeur de la saillie 14 fixée à la valeur souhaitée; on procède à la formation de la région 20 par la méthode d'implantation ionique (voir fig. le). On effectue pour cela une implantation d'ions P. Cette implantation s'opère au travers de la pellicule 11, transparente aux ions P. Les ions P; par contre, ne peuvent traverser la couche de nickel 13, très absorbante par nature. La largeur de la région intercalaire 15 séparant les deux régions 20 et 21 peut être rendue très petite (par exemple 0,1 pm), ceci en prévoyant la largeur de la saillie 14 elle-même suffisamment petite. Compte tenu de la diffusion latérale intervenant lors du recuit de diffusion ou du. recuit de l'implant présidant à la formation de la région 21 et du recuit éventuel de l'implant effectué pour former la région 20, il est aisé de déterminer, dans chaque cas possible, la largeur précise à donner à la saillie 14. Le dispositif élémentaire finalement obtenu a été représenté sous une forme dépouillée sur la figure If. Il va de soi qu'il y aurait lieu de prévoir des plages de contact sur les différentes régions. A ce sujet, il faut remarquer que la couche 13 pourrait être utilisée comme plage de contact sur la région 21, après avoir servi de masque à cette même région 21 lors de l'implantation des ions P dans la région 20. La réalisation dudit dispositif semiconducteur élémentaire de la figure If peut être également conduite suivant le second mode de fabrication décrit ci-après, différant du mode précédent par ltor- dre des séquences opératoires. Les séquences correspondant aux figures la et lb sont communes aux deux modes de fabrication. Selon le second mode de fabrication, la fenêtre 12 ayant été ouverte dans la pellicule Il recouvrant la surface 10A de la plaquette 10, on forme la couche 13 de nickel (voir fig. lu'). On soumet ensuite la structure au bombardement ionique, afin de constituer la région 20 (voir fig. nid'). On élimine alors la couche 13, puis, la pellicule 11 servant de masque, on opère, à travers la fenetre 12 réouverte, une diffusion ou une implantation de phosphore, ou encore d'arsenic, pour constituer la région 21 (voir fig. le'). En éliminant la pellicule 11 on aboutit finalement au dispositif représenté sur la figure If. Le procédé selon l'invention peut être mis en application pratique pour la réalisation d'un transistor de type plan, ainsi qu'il va être décrit ci-après en référence aux figures 2a à 2h. Il est supposé, par exemple, que le transistor est à réaliser 25 à partir d'une plaquette de silicium/de type de conductivité N (ou bien dans un lit de type N obtenu par exemple par épitaxie). Sur la face active 25A de cette plaquette 25, on forme un film 26 d'une substance opaque aux ions P à implanter ultérieurement pour créer une partie du transistor (voir fig. 2a). Ce film 26 peut être constitué, par exemple, de bioxyde de silicium (on rappelle qu'une même substance peut être ou opaque ou transparente aux ions suivant qu'elle est plus ou moins epaisse). Dans le film 26 on perce, par photogravure, l'ouverture 27, puis, par cette ouverture 27, on introduit, soit par diffusion, soit par implantation, des impuretés de type P, afin de former la région de base 28 du transistor, le corps de la plaquette 25 formant par ailleurs la région de collecteur de ce même transistor (voir fig. 2b). Si l'on opère par diffusion, il se forme, durant le cycle de recuit présidant à cette diffusion, une très fine pellicule de bioxyde de silicium, qui n'a pas été représentée sur les dessins afin. de ne pas compliquer ces dessins et que l'on peut conserver pour la suite de la fabrication.D'autre part, que l'on opère par diffusion ou par implantation, on sait que les frontières latérales de la région 28 s'étendent légèrement au-delà de celles de la fenêtre 27 (plus exactement, au-delà de la base du bord, inévitablement en forme de biseau 27A, limitant l'ouverture 27). Ce léger débordement correspond dans un cas à la diffusion latérale, dans l'autre cas (implantation) au fait que le film 26 de bioxyde de silicium, opaque seulement sur une certaine épaisseur, devient nécessairement transparent au voisinage de la base du bord 27A. La région de base 28 du transistor étant formée, on recouvre ensuite la partie active de la plaquette 25 d'une pellicule 29 d'une substance transparente aux ions P (voir fig. 2c). Cette pellicule 29 est, par exemple, également en bioxyde de silicium sous une épaisseur adéquate déterminée en fonction de l'énergie des ions à mettre en jeu pour l'implantation ultérieure et de la profondeur d'implantation recherchée (la très fine pellicule de bioxyde de silicium engendrée au cours de la diffusion de la région de base 28 peut éventuellement suffire ou contribuer à la formation de la pellicule 29). Dans la pellicule 29 on ouvre, par photogravure, une fenêtre 30 qui s'inscrit à l'intérieur des limites plus larges de l'ouver- ture initiale 27 (voir fig. 2d). Par cette fenêtre 30 et, soit par diffusion, soit par implantation, on forme la région d'émetteur 31 du transistor (voir fig. 2e). Il est compréhensible que, si l'on opère par implantation, la pellicule 29, transparente aux ions P doit être, par ailleurs, opaque aux ions N. La région d'émetteur 31 du transistor étant constituée, on fait croître, à partir de la surface libre de cette région 31 (préalablement débarrassée, par un léger décapage, de la fine pellicule de bioxyde de silicium qui s'était déposée sur cette surface et audelà de cette surface, dans le cas où ladite région 31 a été formée par diffusion) et dans la fenêtre 30 une couche isomorphe 32 d'un matériau imperméable aux ions P, une couche de nickel par exemple (voir figure 2f). La croissance de la couche 32 est obtenue, de préférence par électrochimie, dans un bain BRENNER-RIDDELL ainsi qu'il a été indiqué. précédemment. La couche 32, à partir de l'instant où elle dépasse en épaisseur l'épaisseur de la pellicule 29, fait saillie latéralement en 33 sur Illite pellicule 29. Dans l'espace annulaire défini, à la surface active de la structure d'une part par le bord de la couche 32, d'autre part par 27A celui du film 26 limitant l'ouverture initiale 27, on crée dans le transistor la région 34 précédemment désignée par l'expression "couronne de base", ceci par implantation ionique (voir figure 2g). La profondeur d'implantation est telle que la couronne de base 34 atteint au moins la profondeur de la région de base 28 précédemment formée. Les conditions de fabrication du transistor aux différents stades de cette fabrication ayant été expérimentalement mises au point avec la précision nécessaire, notamment en ce qui concerne les répercussions des différents recuits (de diffusion et des implants) sur les diffusions latérales des impuretés successivement introduites dans la plaquettè 25, la largeur de la région intercalaire 35 séparant les surfaces en regard de la région d'émetteur 31 et de la couronne de base 34 peut être rendue très petite (par exemple : 0,1 pm). Le transistor obtenu peut alors fonctionner dans les meilleures conditions en régime de défocalisation et il s'ensuit une amélioration très nette de son gain et une montée de la fréquence de transition susceptible d'être obtenue. Finalement, on élimine la couche métallique 32 et la structure alors obtenue (voir figure 2h) doit être complétée afin d'y créer, notamment, des plages de contact sur la région d'émetteur 31 et sur la couronne de base 34 (il convient de noter toutefois que, selon le mode de mise en oeuvre ci-dessus décrit, la couche 32 pourrait elle-même constituer l'élément de contact sur la région d'émetteur 31). Pour cela et par exemple, on recouvre la surface active du transistor d'un lit supplémentaire de bioxyde de silicium et l'on creuse ensuite des fenêtres de contact en regard des régions à connecter afin d'y déposer ensuite une métallisation (les phase~s de fabrication relatives à l'établissement des contacts ne présentant aucun caractère particulier n'ont pas été représentées sur les dessins). Cette réalisation d'un transistor de type plan - comme pour l'exemple d'application de l'invention à la réalisation d'un dispositif semiconducteur élémentaire décrite auparavant en référence aux figures 1 - peut être conduite suivant un mode de mise en oeuvre un peu différent selon lequel la couronne de base 34 est formée avant la région d'émetteur 31. Les variantes de fabrication correspondant à ce deuxième mode de mise en oeuvre font l'objet des figures 2e', 2f' et 2g'. La première partie de l'élaboration du transistor suivant les figures 2a à 2d reste la même. Au stade de la fabrication de la figure 2e', la fenêtre 30 ayant été précédemment ouverte dans la pellicule 29, on fait croître la couché 32. On implante ensuite la couronne de base 34 (voir figure 2f'). On élimine alors la couche 32 (voir figure 2g') et, par la fenêtre 30 réouverte, on forme la région d'émetteur 31 (voir figure 2h). Il reste alors à établir les contacts sur les régions 31 et 34. Il est à noter également que, dans la gamme de fabrication dun transistor décrite en regard des figures 2a à 2h, et pour les deux modes de mise en oeuvre précédemment envisagés, une variante peut être aussi introduite au niveau des figures 2b et 2c (cette variante de fabrication n'a pas fait l'objet d'une représentation spéciale) : on pourrait très bien, en effet, former la pellicule 29 avant de créer la région de base 28, celle-ci devant être alors engendrée par implantation d'ions P à travers ladite pellicule 29. A titre d'exemples concrets non limitatifs, sont précisées ciaprès les conditions principales de fabrication d'un transistor de type plan NPN par le procédé selon l'invention, d'abord si l'on procède selon le premier mode de mise en oeuvre et exclusivement par implantation et dans le cas où la région de base 28 est créée d travers la pellicule 29? ensuite si l'on procède selon le deuxième mode de mise en oeuvre en utilisant soit uniquement l'implantation, soit l'implantation et la diffusion et dans le cas où la région de base 28, si elle est implantée, est créée avant formation de la pellicule 29. Le dispositif est réalisé à partir d'une plaquette de silicium de type de conductivité N, de résistivité égale sensiblement à 1 Les épaisseurs des différents lits ou dépôts contribuant à la réalisation sont avantageusement, pour le film de bioxyde de silicium 26 de 1,1 pm (0,9 à 1,2 pm), pour la pellicule de bioxyde de silicium 29 de 0,3 m (0,29 à 0,31 pm), pour la couche de nickel 32 de 0,75 pm (0,7 à 0,8 pm), ce qui entraîne pour les collerettes latérales à cette couche une épaisseur moyenne de 0,45 pm (0,4 à 0,5 pm). Le film 26 et la pellicule 29 sont formés, par exemple, par pyrolyse de silane ou par oxydation. Selon le premier mode de mise en oeuvre, la région de base 28 est obtenue par implantation d'ions bore par l'ouverture 27 par exemple, à travers la pellicule 29. On opère sous une énergie de 85 keV (80 à 90 keV) à une dose de 1,5.1014 atomes/cm2 (1,3.1014 à 1,7.1014) . La couronne de base 34 est engendrée par implantation d'ions bore sous les énergies successives de 160 keV (150 à 170 keV) à une dose de 3,9.1015 atomes/cm2 (3,5.1015 à 4,2.1015 atomes/cm2) et de 85 keV (80 à 90 keV) à une dose de 2,8.1015 atomes/cm2 (2,5.1015 à 3.1015 atomes/cm)(l'emploi d'énergies successives différentes vise à établir dans la couche bombardée un gradient de concentration de valeur définie et à la surface 25A de la plaquette de silicium une concentration de valeur donnée). Pour créer la région d'émetteur 31 on procède par implantation d'ions N, soit d'ions arsenic, soit d'ions phosphore. Avec des ions arsenic, on opère sous les quatre énergies successives de 10 keV (8 à 12 keV) à une dose de 0,4.1015 atomes/cm2 (0,2.1015 à 0,5.1015 atomes/cm), de 30 keV (28 à 32 keV) à une dose de 1015 atomes/cm2 (0,9.1015 à 1,1.1015 atomes/cm), de 50 keV (47 à 53 keV) à une dose de 1,7.1015 atomes/cm2 (1,5.1015 à 1,9.1015 atomes/cm2) et de 100 keV (96 à 104 keV) à une dose de 3.1015 atomes/cm2 (2,8.1015 à 3 > 2.1015 atomes/cm2). Avec des ions phosphore, on opère d'abord sous une énergie de 5 keV (3 à 7 keV) à une dose de 0,9.1015 atomes/cm2 (0,7.1015 à 1,1.1015 atomes/cm2), puis sous une énergie de 10 keV (8 à 12 keV) une dose de 1,8.1015 atomes/cm2 (1,5.1015 à 2,1.1015 atomes/cm2), enfin sous une énergie de 20 keV (17 à 23 keV) à une dose de 3,3.1015 atomes/cm2 (3,1.1015 à 3,5.1Ô15 atomes/cm2). Suivant le deuxième mode de fabrication du transistor, selon lequel la région d'émetteur 31 est formée en dernier lieu, la région de base 28, créée par exemple avant formation de la pellicule 29, peut être obtenue soit par implantation, soit par diffusion. Par implantation, on injecte des ions bore sous une énergie de 15 keV (16 à 18 keV) à une dose de 4,2.1013 atomes/cm2 (4~.1013 à 4,5.1013 atomes/cm2). Par diffusion, on peut opérer à partir d'une source de nitrure de bore portée à une température de 9000C (870 à 9200C), le recuit de diffusion étant effectué ensuite à la température de 9500C (9lut5 à 9550C), pendant 30 minutes, sous atmosphère d'oxygène. La couronne de base 34 est obtenue par implantation d'ions bore, dans des conditions identiques à celles indiquées dans le premier exemple de mise en oeuvre, à savoir sous les deux énergies successives de 160 keV à une dose de 3,9.1015 atomes/cm2 et de 85 keV à une dose de 2,8.1015 atomes/cm2. Pour créer'la région d'émetteur 31, si l'on opère par implantation et, par exemple, en utilisant des ions arsenic, les conditions de travail sont les mêmes que celles détaillées plus haut (10 keV à une dose de 0,4.1015 atomes/cm2 + 30 keV à une dose de 1015 atomes/cm2 + 50 keV à une dose de 1,7.1015 atomes/cm2) sauf pour l'énergie et la dose finales que l'on fixe alors à 110 keV (105 à E5 keV) et à 3,1.1015 atomes/cm2 (2,8.1015 à 3,4.1015 atomes/cm2) pour tenir compte du profil de base différent. Si l'on forme la région d'émetteur 31 par diffusion, on peut opérer, par exemple, à partir d'un oxyde de silicium dopé à l'ar- senic, le recuit de diffusion ayant lieu à une température de l0000C (995 à 10050C suivant les caractéristiques recherchées), pendant 10 minutes, sous oxygène sec. Suivant les cas et la nature des dopants employés, les implants sont recuits à des températures variant entre 800 et 10000C, durant une dizaine de minutes. Le transistor NPN réalisé a une région d'émetteur 31 qui atteint une profondeur de 0,2 pm (0,18 à 0,25 pm). Sa région de base a. une épaisseur de l'ordre de 0,35 pm (0,32 à 0,38 um), tandis que la couronne de base peut atteindre une profondeur de l'ordre de 0,75 pm (S,6 à 0,8 pm). Le transistor à haute fréquence de structure "à métallisation transversale" représenté vu de dessus sur la figure 3, peut être réalisé par mise en oeuvre du procédé selon l'invention, ainsi qu'il va être expliqué en regard des figures 4a à 4h. Afin de simplifier les dessins, ce transistor n'a été pourvu que de six îlots d'émetteur : 71, 72, 73, 74, 75 et 76, alors que dans la réalité on sait que le nombre d'îlots est beaucoup plus élevé. Le transistor est réalisé sur la face active 70A d'une plaquette de silicium 70 par exemple de type N (ou dans un lit de type N de cette plaquette, lit obtenu par exemple par épitaxie), la partie 70 constituant la région de collecteur dudit transistor. La région de base 37 du transistor, région de type P, qui entoure chacun des îlots d'émetteur, est limitée à sa périphérie par une couronne de base 38, de type P+, qui comporte des prolongements tels que 39 et 40 s'étendant entre chacun des îlots d'émetteur. La structure "à métallisation transversale" est caractérisée en ce que les îlots d'émetteur étant, par exemple, disposés selon deux rangées parallèles de trois îlots (une rangée formée des îlots 71, 72, 73 et une autre rangée formée des îlots 74, 75, 76), les îlots 71 et 74, 72 et 75, 73 et 76 étant par ailleurs alignée d'une rangée à l'autre, chacune des deux rangées est recouverte de l'une à l'autre de ses extrémités par une plage entière de métallisation. Sur la figure 3, les deux plages de métallisation de contact d'émetteur et leur région commune ne sont was représentées que par leur contour général 41. De même, le contour 42 correspond à la métallisation de contact de-base, les dents de contact de base s'éten avant sur la couronne de base 38 et les prolongements de cette couronne, entre les plages de métallisation de contact d'émetteur. Cette disposition permet de réaliser de larges plages de metallisation pour l'obtention des contacts. Dans ce genre de structure rien ne s'oppose à ce que les bords des plages P+ des prolongements de la couronne de base périphérique soient très voisins des bords des îlots d'émetteur, cette proximité favorisant, comme on l'a vu, l'obtention de bonnes performances en haute fréquence. Cependant, les lots d'émetteur, en tous cas, doivent demeurer parfaitement axés dans les régions intercalaires P de base qui les séparent desdits prolongements P+ de la couronne de base.Lorsque le transistor est réalisé intégralement par la tech nique de diffusion, c'est le risque de désaxage des îlots d'émetteur, dû à la superposition des masques de photogravure et à la nécessité d'ouvrir des fenêtres entre les îlots pour la diffusion de la grille P+ (prolongement de la couronne de base 38), qui limite les possibilités de diminution des régions intercalaires de base; selon cette technique, on ne peut guère descendre au-dessous d'une largeur moyenne de 1 um des régions intercalaires de base. Selon la technique d'implantation, mettant en jeu le procédé selon l'invention, il est permis d'atteindre une largeur strictement régulière de 0,1 à 0,3 pm. Pour réaliser le transistor a métallisation transversale" de la figure 3 par le procédé selon 11 invention, on commence par recouvrir la face utile 70A de la plaquette 70 d'un film 43 de bioxyde de silicium de #0,9 à 1,2 pm d'épaisseur (voir fig. 4a). On creuse dans ce film 43 une ouverture 44 dont la géométrie correspond à celle du contour de la couronne de base périphérique 38 et l'on dé- pose une pellicule de bioxyde de silicium 45 de 0,29 R Q,31 um d'épaisseur (voir fig. 4b). Par l'ouverture 44, on crée la région de base 37, par exemple par implantation d'ions bore à travers la pellicule 45,' la profondeur maximum d'implantation se situant avantageusement à 0,35 um (voir fig. 4c). On creuse ensuite des fenêtres dans la pellicule 45, aux emplacements futurs des îlots d'émetteur. Trois de ces fenêtres 46, 47, 48, apparaissent sur la figure 4d aux emplacements respectifs des îlots 74, 75, 76. Dans les fenêtres telles que 46, 47, 48, on fait croître la substance métallique isomorphe (par exemple, toujours du nickel) afin de créer des couches telles que 49, 50, 51, présentant des saillies ou collerettes qul débordent sur la pellicule 45 (voir fig. 4e).# La hauteur moyenne des saillies ou collerettes est avantageusement de 0,4 pm. Au cours de la séquence suivante, on engendre, par implantation d'ions bore, la couronne de base périphérique 38 et ses prolongements intérieurs à la région de base, deux de ces prolongements, 39 et 40, apparaissant sur la représentation de la figure 4f et sur les figures qui suivent. La profondeur d'implantation de la couronne de base et de ses prolongements est égale ou supérieure à celle de la base et peut atteindre åusqutà 0,75 pm. On\ élimine alors le nickel des fenêtres d'îlots d'émetteur (voir fig. 4g) et l'on procède à la formation desdits îlots d'émetteur, par exemple par implantation d'ions phosphore. Sur la figure correspondante 4h, apparaissent les trois îlots d'émetteur 74, 75 et 76. Les îlots d'émetteur s'étendent jusqutà une profondeur de 0,2 pm. Il reste à créer les métallisations de contact sur IL couronne périphérique de base et sur les îlots d'émetteur par l'une des méthodes utilisées d'ordinaire dans la technique des semiconducteurs. Les énergies d'implantation mises en jeu pour la réalisation du transistor "d métallisation latérale" de la figure 3 sont similaires à celles mises en jeu pour la réalisation du transistor des figures 2, les profondeurs d'implantation étant sensiblement les mêmes dans les deux cas. Grâce d l'emploi du procédé selon l'invention et de la technique de l'implantation ionique, il a été possible d'obtenir des transistors "a métallisation transversale" dans lesquels la distance entre axes d'îlots d'émetteur a été abaissée jusqu a 6 pm. La largeur des îlots d'émetteur eux-mêmes était alors de 2 pm, celle des prolongements P+ de la couronne de base périphérique de 3,5 pm. L'intervalle séparant un îlot d'un prolongement se situait alors, de façon régulière et compte tenu des tolérances, entre 0,2 et 0,3 pm. A la gamme de fabrication du transistor "à métallisation transversale", telle que donnée ci-dessus, peuvent être apportées des variantes, comme il en est prévu pour le transistor des figures 2 : ainsi, la région de base 37 peut être créée avant que la pellicule 45 soit formée et, d'autre part, on peut engendrer les lots d'émetteur avant de faire croître les couches de nickel dans les fenêtres de ces îlots Le procédé selon l'invention peut être également appliqué à la réalisation d'un transistor à effet latéral suivant le processus de fabrication résumé sur les figures 5a à 5e. Le transistor est réalisé à la surface active 55A d'une couche épitaxiale 55, par exemple de type de conductivité N, au-dessus d'une couche enterrée 56 de type N+, la plaquette 57 étant en silicium de type P. Sur la couche 55 a été formé un film de bioxyde de silicium 58, opaque aux ions P à implanter pour former la région de collecteur du transistor et, dans le film 58, il a été creusé une ouverture 59 limitant le domaine d'implantation de ladite région de collecteur (voir fig. 5a). En surface de la structure de la figure Sa on forme alors la pellicule 60 d'un second lit de bioxyde de silicium plus fin que le précédent 58, dans lequel on creuse Une fenêtre 61 correspondant à la région d'émetteur du transistor (voir fig. 5b). Dans la fenêtre 61, on & fait croître, de la manière expliquée précédemment, une couche 62 de nickel. Cette couche 62 fait saillie en 63 au-dessus de la pellicule 60 (voir fig. 5c) sur une largeur prédéterminée en fonction de la distance émetteur-collecteur que l'on désire finalement obtenir. Au cours de la phase de fabrication qui suit, on crée la région, ou couronne de collecteur 64 (on sait que 'les transistors latéraux sont le plus généralement réalisés suivant une géométrie à couronnes concentriques, à partir d'un disque central formant la région émetteur) par implantations d'ions P à travers la pellicule 60 prévue suffisamment fine pour être transparente au bombardement ionique, le domaine dtimplantation étant, par contre, limité vers le centre de la structure par la couche 62, vers la périphérie de cette structure par le film épais 58 complété de la pellicule 60 (voir fig. 5d). L'implantation de la région de collecteur étant achevée, on élimine la couche métallique 62 et l'on crée, à l'intérieur des limites de la fenêtre 61 réouverte, la région d'émetteur 65 du tran Sister latéral, également par implantation d'ions P (voir fig. 5e). Il va de soi que la région d'émetteur 65 pouvait aussi être créée par la technique de diffusion. Comme pour les réalisations précédemment décrites, il reste alors à créer les plages de contact sur la région d'émetteur 65, sur la région de collecteur 64 et sur la région de base 55, ce dernier contact devant wetre pris, comme on sait, à l'extérieur de la couronne 64 et à la surface 55A de la structure. Le procédé selon l'invention permet, pour le transistor latéral comme pour les autres dispositifs semiconducteurs à plusieurs régions voisines, que la largeur de la~région intercalaire de base 66, séparant la région d'émetteur 65, de la couronne de collecteur 64, soit très réduite. - REVENDICATIONS 1.- Procédé de fabrication, à partir de la face active d'une plaquette semiconductrice, d'un dispositif comportant au moins deux régions voisines dont la première, au moins, est obtenue, au moins partiellement, par implantation ionique, caractérisé en ce que, sur la face active, on recouvre au moins les plages correspondant auxdites deux régions voisines et aux régions intercalaires entre lesdites deux régions voisines par une pellicule d'une première substance, ladite pellicule étant transparente aux ions à implanter dans ladite première région, et en ce que on ouvre dans ladite pellicule, sur l'emplacement de la deuxième région, une fenêtre dtin- troduction des impuretés de la deuxième région, en ce que on crée à partir de l'intérieur de cette fenêtre une couche d'une seconde substance, ladite couche étant opaque aux ions à implanter dans ladite première région, et en ce que on effectue l'implantation des ions dans ladite première région. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de la seconde substance est d'une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la pellicule de la première substance et en ce que ladite couche de la seconde substance fait saillie sur ladite pellicule de la première substance. 3.- Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la largeur de ladite saillie est du même ordre de grandeur que l'épair seur en excès de ladite couche de la seeonde substance par rapport à ladite pellicule de la première substance. 4.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche de la seconde substance opaque aux ions à implanter dans la première région est obtenue en faisant croître au moins une substance isomorphe. 5.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, au moins la seconde substance est une substance métallique. 6.- Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la substance métallique est essentiellement du nickel. 7.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que on introduit, au moins une partie des impuretés de la deuxième région dans ladite deuxième région, par ladite fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région avant de faire croître la couche de la seconde substance. 8.- Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, au moins une partie de ladite couche de la seconde substance est utilisée comme contact sur la deuxième région. 9.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que après l'ouverture de la fenêtre d'introduction des impuretés de la deuxième région, on fait croître la couche de la seconde substance, on effectue l'implantation de la première région, puis, on élimine ladite couche de la seconde substance et, par ladite fenêtre ainsi réouverte, on introduit des impuretés dans la deuxième région. 10.- Procédé selon l'une des revendications 7 et 9, caractérisé en ce que les impuretés sont introduites dans la deuxième région par la technique de diffusion. 11.- Procédé selon l'une des revendications 7 et 9, caractérisé en ce que les impuretés sont introduites dans la deuxième région par la technique de l'implantation ionique. 12.- Procédé selon la revendication 1, de fabrication d'un dispositif semiconducteur dont la région d'émetteur est incluse dans une région de base adjacente à une couronne, caractérisé en ce que, au moins la couronne est obtenue par implantation ionique et constitue ladite première région et en ce que la région d'émetteur constitue ladite seconde région, la partie de la région de base qui affleure la face active du dispositif en au moins une plage située entre lesdites première et deuxième régions constituant la région intercalaire. 13.- Procédé selon les revendications 7 et 12, de fabrication d'un dispositif semiconducteur de type plan à effet de transistor dont. la région de base à faible concentration d'impuretés d'un premier type decoaduetiv. est intérieure et adjacente à une couronne périphérique de base'du même premier type de coxbetivité et à forte concentration dtimpuretes, caractérisé en ce que on crée préalable- ment, sur la face active de la plaquette, un film opaque aux ions R implanter dans ladite couronne périphérique de base, en ce que on élabore dans ce film une ouverture dégageant l'aire correspondant d la région d'émetteur, à la région de base et à la couronne périphérique, en ce que on crée alors la région de base, puis on crée au moins sur la plage de la face active dégagée dans ladite ouverture ladite pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans ladite couronne périphérique de base, en ce que on ouvre dans ladite pellicule au moins une fenêtre d'introduction des impuretés de ladite deuxième région d'émetteur, puis par ladite fenêtre on crée la région d'émetteur, en ce que on fait croître à partir de la surface dénudée du semiconducteur correspondant à la région d'émetteur, à l'intérieur de ladite fenêtre, ladite couche de la seconde substance, l'épaisseur de ladite couche en excès de l'épaisseur de ladite pellicule étant de l'ordre de grandeur de la distance entre la région d'émetteur et ladite couronne périphérique de base, en ce que on implante ensuite la couronne périphérique de base et en ce que, enfin, on élimine éventuellement la couche d'une seconde substance. 14.- Procédé selon les revendications 9 et 12 de fabrication d'un dispositif semiconducteur de type plan à effet transistor dont la région de base à faible concentration d'impuretés d'un premier type de#oeid1cti#é est intérieure et adjacente S une couronne périphérique de base du même premier type deconductivlbss et à forte concentration d'impuretés, caractérisé en ce que on crée préalablement, sur la face active de la plaquette, un film opaque aux ions à implanter dans ladite couronne périphérique de base, en ce que on élabore dans ce film une ouverture dégageant l'aire correspondant a la région d'émetteur, à la région de base et à la couronne périphérique, en ce que on crée alors la région de base, puis on crée au moins sur la plage de la face active dégagée dans ladite ouverture ladite pellicule de la première substance transparente-aux ions à implanter dans ladite couronne périphérique de base, en ce que on ouvre dans ladite pellicule au moins une fenêtre d'introduction des impuretés de ladite deuxième région d'émetteur puis on fait croitre, à partir de la surface dénudée du semi=onducteur correspondant à la région d'émetteur, à l'intérieur de ladite fenêtre, ladite couche de la seconde substance, l'épaisseur de ladite couche en excès de ltépaisseur de ladite pellicule étant de l'ordre de grandeur de la distance entre la région d'émetteur et ladite couronne périphérique de base, en ce que on implante ensuite la couronne périphérique de base, puis on élimine la couche de la seconde substance et, enfin, par la fenêtre ainsi ouverte, on crée la région d'émetteur. 15.- Procédé selon la revendication 12, de fabrication d'un dispositif semiconducteur à effet transistor latéral dont la région de collecteur, constituée en couronne, forme ladite première région, caractérisé en ce que on #ée préalablement, sur la face active de la plaquette, un film opaque aux ions à implanter dans ladite couronne de collecteur, puis on élabore dans ce film une ouverture dé- gageant l'aire correspondant à la région d'émetteur, à la couronne de collecteur et à la région intercalaire de base, en ce que on recouvre la plage de la face active dégagée dans ladite ouverture par ladite pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans ladite couronne de collecteur, en ce que on ouvre dans ladite pellicule ladite fenêtre d'introduction des impuretés de ladite deuxième région d'émetteur, en ce que on fait croître à partir de la surface dénudée du semiconducteur correspondant à la région d'émetteur, à l'intérieur de ladite fenêtre, ladite couche de la seconde substance, l'épaisseur de ladite couche en excès de l'épaisseur de ladite pellicule étant de l'ordre de la distance entre la région d'émetteur et ladite couronne de collecteur, en ce que on implante ensuite la couronne de collecteur, puis on élimine la couche de la seconde substance et, enfin, par la fenêtre ainsi réouverte, on crée la région d'émetteur. 16.- Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la région de base est formée postérieurement à la création de la pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans ladite couronne périphérique de base, la nature et l'ordre des autres opérations demeurant inchangés. 17.- Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que la région de base est formée postérieurement à la création de la pellicule de la première substance transparente aux ions à implanter dans ladite couronne périphérique de base, la nature et l'ordre des autres opérations demeurant inchangés. 18.- Procédé selon l'une des revendications 13, 14, 16 et 17, dé fabrication d'un dispositif semiconducteur de type plan à effet transistor sur un substrat de silicium, caractérisé en ce que la couronne de base est engendrée par implantation d'ions bore sous les énergies successives de 160 keV (150 à 170 keV) à une dose de 3,9.1015 atomes/cm2 (3,5.1015 à 4,2.1015 atomes/cm2) et de 85 keV (80 à 90 keV) à une dose de 2,8.1015 atomes/cm2 (2,5.1015 à 3.1015 atomes/cm2). 19.-Procédé selon l'ensemble des revendications 14 et 18, caractérisé en ce que la région de base est créée par implantation d'ions bore sous une énergie de 15 keV (16 à 18 keV) à une dose de 4,2.1013 atomes/cm2 (4.1Q13 à 4,5.1013 atomes/cm2) et la région d'émetteur créée par implantation d'ions arsenic sous les énergies successives de 10 keV (8 à 12 keV) à une dose de 0,4.1015 atomes/ci (0,2.1015 à 0,5.1015 atomes/cm2), de 30 keV (28 à 32 keV) à une dose de 1015 atomes/cm2 (0,9.1015 a 1,1.1015 atomes/cm2), de 50 keV (47 à 53 keV) à une dose de 1,7.1015 atomes/cm2 (1,5.1015 à 1,9.1015 atomes/cm2 et de 110 keV (105 à 115 keV) à une dose de 3,1.1015 atomes/cm2 (2,8.1015 à 3,4.1015 atomes/cm2). 20.- Procédé selon l'ensemble des revendications 14 et 18, caractérisé en ce que la région de base est créée par diffusion de bore, à la température de 9500C (945 à 9550C), pendant 30 minutes, le bore étant obtenu à partir d'une source de nitrure de bore portée à la température de 9009C (870 à 9200C), et la région d'émetteur créée par diffusion d'arsenic à la température de 10000C (995 à 10050C), pendant 10 minutes, l'arsenic étant obtenu à partir d'oxyde de silicium dopé. 21.- Procédé selon l'ensemble des revendications 16 et 18, caractérisé en ce que la région de base est créée par implantation d'ions bore sous une énergie de 85 keV (80 à 90 keV) à une dose de 1,5.1014 atomes/cm2 (1,3.1014 à 1,7.1014 atomes/cm2). 22.- Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que la région d'émetteur est créée par implantation d'ions arsenic sous les énergies successives de 10 keV (8 à 12 keV) à une dose de 0,4.lu15 atomes/cm2 (0,2.1015 à 0,5.1ou5 atomes/cm2), de 3O keV (28 à 32 keV) à une dose de 1015 atomes/cm2 (0,9.1015 à 1,1.1015 atomes/cm2), de 50 keV (47 à 53 keV) à une dose de 1,7.1015 atomes/cm2 (1,5.1015 à 1,9.1015 atomes/cm2) et de 100 keV (96 à 104 keV) à une dose de 3.1015 atomes/cm2 (2,8.1015 à 3,2.1015 atomes/cm2). 23.- Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que la région d'émetteur est créée par implantation d'ions phosphore sous les énergies successives de 5 keV (3 à 7 keV) à une dose de 0,9.1015 atomes/cm2 (0,7.10'# à 1,1.1015 atomes/cm2), de 10 keV (8 à 12 keV) à une dose de 1,8.1015 atomes/cm2 (1,5.1015 à 2,1.1015 atomes/cm2) et de 20 keV (17 à 23 keV) à une dose de 3,3.1015 atomes/cm2 (3,1.1015 à 3,5.1015 atomes/cm2). 24.- Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur selon l'une des revendications 12 à 23, caractérisé en ce que ledit film opaque aux ions et ladite pellicule transparente aux ions sont en bioxyde de silicium. 25.- Dispositif semiconducteur réalisé par un procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 24.