Brevet FR2160715A1 — publié le 19730706

I'invention se rapporte à la dorure électrolytique, dans le cas où lton désire reproduire avec précision sur un substrat métallique un dessin matérialisé par une épargne en résine 'h oto- sens-ble. Elle a pour but de réaliser un dépôt d'or dont le contour soit aussi parfait que possible. En effet, lorsqu'on réalise l'épargne par un procédé photographique, le produit photosensible d'épargne doit présenter une excellente tenue dans le bain électrolytique de métallisation. En particulier, il ne doit pas se décoller de la surface à protéger pendant toute la durée de l'opération d'électrolyse. Or, ce défaut se produit notamment lorsque les conditions suivantes sont réunies a) Métallisation par bain d'or électrolytique b) Epaisseur d'épargne (couche de résine) supérieure à quel ques microns. On ne peut s'affranchir de la première condition, en raison des avantages inhérents à la métallisation électrolytique, d'une part et d'autre part à la nature même du métal déposé (l'or). En ce qui concerne l'épaisseur de l'épargne, on a tenté de réduire celle-ci, ce qui facilite le séchage en profondeur de la couche de résine et améliore suffisamment la tenue dans le bain pour faire disparattre le défaut. Mais Si l'on veut obtenir une dorure d'épaisseur supérieure à l'épaisseur de résine, il se produit un débordement du dépôt électrolytique sur la résine, ce qui modifie les dimensions du dépôt . On ne peut donc pas toujours s'affranchir de la deuxième condition, Blinvention permet de supprimer le défaut signalé ci-dessus même lorsque les deux conditions précédentes sont réunies. Le procédé selon l'invention consiste à déposer préalablement au dépôt dtor une couche métallique d'une épaiss3ur de l'ordre de 3 à 4 microns, à l'aide dTun bain électrolytique d'un métal autre que l'or. l'or est alors déposé sur ledit métal. le cuivre convient parfaitement pour constituer le dépôt préalable car le bain ne provoque pas de décollement de l'épargne et, en outre, le couche dtor adhère bien à la couche préalable. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description qui suivra et des dessins annexés, parmi lesquels Les figures 1 à 9 représentent en coupe des cas d'application du procédé classique dans lesqùels apparaissent les défauts connus, auxquels l'invention permet de remédier. Les figures 4 à 7 représentent des étapes caractéristiques du procédé selon l'invention ou des variantes. On a représenté figure t un stade du procédé classique de gravure photographique d'une couche de résine photosensible 2, disposée sur un substrat métallique 1 ; l'épaisseur de cette couche est supérieure à 10 microns, par exemple 12 microns. La coupe de la figure 1 fait apparattre un évidement 3 dont le contour, dans une vue en plan (non représentée) reproduirait en négatif le dessin de la dorure à exécuter. En cas d'emploi d'une résine "positive" au lieu d'une résine "négative1,, le dispositif de la figure t aurait le i. aspect mais le dessin du masque utilisé serait ',inversé". âpres électro- lyse au bain d'or, on obtient un dépôt présentant des bavures, figure 2, en raison du décollement de la couche 2 qui se produit en 5 au fond de l'ividexent a figure 2) à ce niveau,en effet, la résine n'est pas suffisamment sèche. Si l'on diminue l'épaisseur de la couche de résine de 5 microns (couche 30 figure 3) et que llon prolonge jusqulk ce que le dépôt d'or 31 atteigne une hauteur h sensiblement égale à e, on observe un débordement de la dorure sur la résine, ce qui est généralement considéré comme un défaut. Dans le procédé selon l'invention, si l'on considère ltétape représentée figure 1 comme point de départ, on dépose par électrolyse au fond de l'évidement 3 une couche de cuivre 40 (figure 4) dont ltépaisseur ne dépasse pas 3 à 4 microns. Le décollement donnant lieu au défaut représenté figure 2 ne se produit pas car le bain de cuivre électrolytique n'attaque pas la résine dans la région critique (fond de l'évidement 3), clsst-à- dire la région od celle-ci n'est pas suffisamment sèche. L'étape suivante consiste à déposer électrolytiquement une couche d'or 50 (figure 5) remplissant complètement le reste de l'évidement. Cette couche adhère bien au dépôt 40. D'autre part, la résine située au voisinage de la surface du dépôt 40 est généralement assez sèche pour bien résister au bain d'or électrolytique et, dans ces conditions il ne se produit pas de bavures. La dorure ainsi obtenue reproduit donc fidèlement le dessin du masque tout en présentant un relief supérieur à 10 microns. Â titre de variante, on a représenté figures 6 et 7 deux exemples de dorure présentant un débordement, qui, pour certaines applications, ne se révèle pas incompatible avec la précision désirée. Dans les deux cas, 11 épaisseur de la couche 60 de résine est inférieure à la hauteur totale du dépôt. Mais dans le premier cas, la couche préalable de cuivre 40 est du mtme ordre de grandeur que dans le cas de la figure 5, soit 9 à 4 microns, tandis que, dans le second cas, elle remplit entièrement l'évidement ménagé dans la résine. Comme le dépôt 70 (figure 7) est moins épais que le dépôt 61 (figure 6), on obtient dans le deuxième cas une diminution du prix de revient de la dorure. le procédé selon l'invention est applicable aussi bien pour les résines photosensibles dites "positives" que pour les résines dites "négatives". On peut remplacer le cuivre par du nickel ou par un autr métal autre que le cuivre et le nickel, à condition que lson n1 ait pas de décollement des couches profondes de résine dans le bain électrolytique dudit métal. REVENDICÂTIONS 1. Procédé de dorure électrolytique du type comportant les étapes suivantes : Irradiation d'un substrat servant d'électrode recouvert de résine photosensible et d'un masque découpé suivant un dessin prédéterminé ; Développement photographique révélant un évidement dans ladite résine ; Dépôt d'or par bain électrolytique ;Elimination de la résine restante par attaque à l'aide d'un solvant approprié, caractérisé en ce qu'il comporte préalablement audit dépôt d'or, le dépôt par procédé électrolytique d'une couche dtun second métal autre que l'or, et n'altérant pas la couche de résine dans sa région proche du substrat qui peut ne pas être sèche, ladite couche servant d'électrode pour le dépôt électrolytique t. Procède de dorure électrolytique selon la revendieation 9, caractérisé en ce que ladite couche de second métal est de 11 ordre de 9 à 4 microns. 3. Procédé de dorure électrolytique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite couche de second métal remplit complètement ledit évidement de ladite résine. 4. Procédé de dorure électrolytique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit second métal est le cuivre. 5. Procédé de dorure électrolytique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit second métal est le nickel. 6. Circuit électrique constitué par un dépôt d'or sur un substrat isolant, caractérisé en ce qu'un film d1un métal conducteur autre que l'or, est interposé entre ledit tracé et ledit substrat.