Brevet FR2172242A1 — publié le 19730928

La présente invention se rapporte aux persetionnements aux dispositifs à semiconducteurs et plus particulièrement à la réalisation des micropoutres sur ces dispositifs. De grands efforts ont été faits jusqu'à ce jours pour réduire le prix de revient du Système dc-. branchement au circuits exiFieu des dispositifs semiconducteurs, car le système de branchement utilisant comme liaison du. fil métallique exige un travail manuel considérable et en général, a pour résultat un rendement décroissant, quand le nombre de liaisons s'augmente . Dans les dernières années, les efforts ont. été dirigés vers la fabrication des plaquettes semiconductrices à micropoutr à savoir des plaquettes semiconductrices ayant des poutres en porte-à-faux s'étendant au-delà de leurs bords. auquel des connexions extérieures dorent être appliquées.Des plaquettes à micropoutres s'adaptent bien aux connexions extérieures demi-automatiques,o# des machines telles que des machines d'attache par action intermittente ou oscillante peuvent être utilisées. La structure classique et la technique de Abrication des micropoutres pour plaquettes semiconductrices sont décrites par M.P.Lepselter dans le journal des laboratoires BelL Octobre/Novembre 1966, à partir de la page 299. Cet article décrit une structure complexe constituéedux couches de dioxyde de silicium, de nitrure de silicium, de dioxyde de silicium (enlevé ylus tard), de titane, de platine et d'or, successivement déposé sur la surface des plaquettes. Cette structure forme un contact, à grande fiabilité, de siliciure de platine, à la surface du dispositif semiconducteur.La couche de titane,qui se lie bien avec les siliciures de platine et le nitrure de siliciuni#.est utilisé comme métal intermédiaire de même que la couche de platine située entre l'or et le titane,et supprime la réaction de ces derniers deux métal l'un avec autre. Une micropoutre en or, formée électriquement, représente une borne massive en porte-à-faux pour des connexions extérieures. Bien que la technique et la strueture suivant tepselter a pour résultat nn#micropoutre excellente, la surface du dispositif semiconducteur étant protégée, on constate pourtant que ce procédé est très coûteux à cause du grand nombre des opérations de procédé qui comprend au moins deux opérations de pul-ffrisatioil cathodique (d1abord du platine pour obtenir du siliciure de platine et ensuite du titane et du platine) et plusieurs opérations de masquage et d'attaque. lie titane et le platine forment également un plan équipotentiel nacessaire pour le dépôt électrique de l'or. De nombreux essais ont été faits pour réusssir le procédé très complexe suivant Lepselter. La plupart d'eux la présente invention inclue, utilise la métallisation peu coûteuse pour réaliser le cnntact au silicium ainsi que le circuit d'interconnexion, auquel sont ensuite ajoutés des poutres métalliques massives en porte-à-faux, physiquement attachés à chaqueplaquette en étant situé autour de sa périphérie et formant des liaisons électriques continues avec les interconnexions aux endroits de borne électrique extérieure. lie métal préféré de contact et d'interconnexions est habituellement l'aluminium dont l'utilisation est très répandue dans l'industrie de microcircuits de silicium, (tandis que le métal préféré pour les bornes extérieures est habituellement de l'ors grâce à ces bonnes propriétés électriques, mécaniques et chimiques, sa facilité d'être déposée par métallisation électrique et sa qualité favorable de former avec de l'or et d'autres métaux des liaisons effectuées par des procédés bien connus de soudure par thermocompression En général, les procédés employés pour former des micro poivres pe#uvent également etre utilisés pour former des bornes épaisses métalliques situées entièrement dans la région de la plaquette et utiliser dans la technique comme boule de liaison. Dans l'industrie des semiconducteurs, cette méthodes est connue sous le nom flip-chip . lie procédé conformément à l'invention est particulièrement avantageux pour la fabrication des dispositifs à micropoutres ou à bornes en forme de boule. Dans la description de l'invention, les micropoutres et les boules seront appelées par le terme " bornes extérieures ". Pour obtenir une structure satisfaisante, i7 orte de réaliser : (a) l'adhésion satisfaisante des bornes à la plaquette de silicium, (b) la connexion électrique à résistance suffisamment basse entre les bornes et les interconnexions, (c) la qualité et l'épaisseur uniformes du dépôt métallique sur les bornes, (d) un procédé pour la fabrication des bornes extérieures, qui ne détériore pasane réduit la fiabilité des contacts, du métal d'interconnexion et des dispositifs situés en dessous, et (e) l'interface stable dans une large gamme de températures entre les deux systèmes métallurgiques. Dans le cas du système métallurgique préféré, cela signifie, que l'aluminium et l'or doivent être séparés par un conducteur intermédiaire métallurgiquement stable vis-à-vis de ces deux métaux. Pour obtenir une fiabilité économique, les objectifs mentionnés plus haut doivent être réalisés à des coûts l plus bas possible. Cela impose un procédé simple et sûr qui n'exige aucun élément de travail et/ou un équipement le moins coûteux possible et dont le rendement de produits utilisables est importante. lies procédés de l'art antérieur bien que différents en quelques détails, comprennent, en général, les opérations suivantes:#dans le domaine de la métallurgie aluminiumor : (a) une couche isolante est déposée sur le dessin métallisé d'aluminium, (b) des trous sont perçés par photolitographie à travers cette couche pour exposer des régions de bornes extérieures; (c) une ou plusieurs couches métalliques sont déposées sur la surface entière de la plaquette par déposition sous vide (évaporation ou pulvérisation cathodique), (d) un masque photorésistant est appliquée sur les couches métalliques pour définir les sones de bords extérieurs à métalliser électriquement, (c) les bornes extérieures en or sont réalisées par électrodéposition jusqu'à l'épaisseur voulue, (f) la matière de masque photorésistante est enlevée, et (g) ja) (les) couches déposéesen phase vapeur sont enlevéespar attaque de la surface non métallisée. Il est à noter que ces procédés comportent en général deux opérations photolithographiques, l'une pour effectuer des trous dans la couche isolante., l'autre pour délimiter les zones de l'électrodéposition. Métal déposé sous vide sert à plusieurs fins : obtenir l'adhésion alors de l'aluminium, prévoir une couche-barrière entre l'aluminium et ltor, et prévoir une couche conductrice sur laquelle les bornes extérieures ayant le même potentiel électrique peuvent être réalisés. La couche conductrice est très importante pour assurer l'épaisseur uniforme et la qualité de l'or sur les zones de borne extérieure, parce que, sans cette couche, chaque borne ne serait reliée aux autres qu'à travers de diverses jonctions PN et deux zones diffusées des déments des circuits de silicium sur la plaquette, et l'électrodéposition ne serait point uniforme. Selon quelques modifications apportées à ce procédé, lestrousdans la couche isolante sont déplacées latéralement et exposent un conducteur formant barrièreÀntermédiaire et connectées à l'aluminium et sur lequel l'or pour les bornes extérieure est déposée. Cela mène parfois à un procédé plus complexe, étant donné qu'une déposition additionnelle sous vide et une opérations photolithographique peuvent être nécessaires pour déposer et former le conducteur formant barrière intermédiaire, tandis que la couche mentionnée plus haut eteetdéposée sous vide et toujours nécessaire pour réaliser un conducteur continu pour le contrôle de métallisation. Il est donc évident que ces procédés de l'art antérieur sont très complexes parce qu'ils entraînent plusieurs opérations photolithographiques et de déposition sous vide, ce qui exige un équipement coûteux et complexe. En plus de la complexité et des coûts les procédés conformes à l'art antérieur avaient comme autres inconvénients d'avoir un faible rendement et un produit -non fiable. La nature des métaux déposés sous vide et utilisés pour obtenir l'adhésion est tel que leur enlèvement pendant les dernières opérations de procédé exigent l'emploi de décapants chimiques qui sont également spécifiquement corrosifs vis-à-vis de l'aluminium. L'exécution réussie de ce procédé dépens par conséquent, d'une manière particulière de la protection complète de l'aluminium de l'attaque effectuée par ces décapants. La couche isolante déposée doit accomplir cette fonction protectrice.Il est bien-connu que la réalisation des couches minces déposées d'un type quelconque et étant entièrement dépourvue des trous d'épingles, est extrêmement difficile à obtenir conséquemment même sur des surfaces parfaitement plates et très soigneusement préparées. Dans le cas des microcircuits de silicium, la surface contient toujours une très grande densité de régularité ou décalage miniscule dus a~ procédés photblithographiques,àl'oxydation- età la diffusion utilisée pour fabriquer les composants de circuits, et à la multiplicité de bandes étroites métalliques formant le dessin d'interconnexions de circuits. Ces irrégularités de la surfacer3fient très difficile l'obtention des dépositions ayant une très faible densité de trous d'épingles.En conséquence, il a été expérimenté que l'aluminium est localement corrodée pendant l'enlèvement par attaque de la portion non désirée de la couche déposée sous due à la pénétration du décapant dans la couche isolante à travers les trous d'épingles. Etant donné qu'un microcircuit moderne typique comprend plusieurs centaines d'interconnexions dont hacurepeut avoir une section transversale de 8 x 1 micron, il est évident que le risque est très grand qu'au moins un de ces conducteurs soit coupé ou sérieusement affaibli par l'attaque . lie défaut d'un seul conducteur quelconque détruira en général le circuit entier.De plus, la fiabilité est très hasardeuse par la posibilfté de bulles de décapant qui peuvent provoquer une attaque corrosive longue durée des conducteurs après que les circuits ont passé avec succès des essais finals et sont mis en service. On a essayé deresoudre ce problème en laissant le photorésist en place, qui est utilisé pour# percer des trous dans la couche isolante. Ces mesures prises pour prévoir# une protection additionnelle d'attaque ont en général échoué, parce que sa présence dans le système de métallisation sous vide détériore l'adhésion du dépôt et mène a la contamination du système de vide. Un autre inconvénient inhérent aux procédés conformes à l'art antérieur est que la déposition sous vide employant la pulvérisation cathodique ou des métodes à faisceaux électroniques peut provoquer des dégâts par radiation chez certains types de dispositifs de silicium particulièrement cheg ceux qui ont une surface trèssensSbetgle que des dispositifs métal- oxyde semiconducteurs (MOS) et des circuits linéaires bipolaires de faible puissance, en provoquant ainsi des variations inacceptables de leuraparamètres électriques. Pour les mêmes raisons et à cause de la surface non l'attaque par pulvérisation cathodique de la couche déposée sous vide ne présente pas une solution satisfaisante pour résoudre le problème de la corrosion d'attaque. La présente invention réalise une micropoutre ou une structure de borne extérieure en utilisant la métallurgie aluminium-or décrit plus haut, au moyen d'une séquence d'opérations essentiellement plus simples, reproduisible, qui a pour résultat un grand- rendement -de produits finaux et est dépourvu des difficultés décrites inhérentes aux méthodes de l'art antérieur. lie procédé conforme à l'invention est parfaitement compatible aux méthodes bien établies de fabrication des microcircuits de silicium. Par conséquent, il est possible utiliser et d'exploiter des parties essentielles des procédés connus et des séquences de procédé de sorte que des micropoutres en or ou des bornes extérieures en forme de -boules peuvent être incorporées au microcircuit de silicium métallisé par l'aluminium et ceci en utilisant un minimum d'opérations de procédés supplémentaires et d'équipement additionnel et donc le coût additionnel. On a également constaté que des micropoutres d'or ou des boules incorporées conformément à l'invention à-un système comprenant tous les types connus de microcircuits de silicium métallisés par de l'aluminium ne semblent pas modifier d'une manière nuisible les paramètres électriques ou la fiabilité propre de ces microcircuits. Le procédé conforme à l'invention permet donc d'obtenir des bornes extérieures métalliques comparatimement massives ou sous forme de micropoutres ou de boules épaisses métalliques susceptibles d'être utilisésparla suite pour relier les plaquettes à un support ou substrat et pour établir toutes les connexions électriques nécessaires à ce substrat, ces connexions étant réalisées par soudage par thermo compression, soudage ou tout autre procédé de raccordement similaire. Il est par conséquent avantageux que la matière d'origine de ce procédé comprenne des plaquettes de silicium qui ont été soigneusement préfabriquées selon tout procédé de fabrication de microcircuits comprenant essentiellement successivement des opérations de thefmo-oxydation, d'attaque photolithographique et de diffusion-de déposition épitaxiale de silicium, etc..., pour réaliser dans ces plaquettes un montage désiré de dispositifs actifs et passifs comprenant des résistances, diodes, transistors, transistors à effet de champ ou analogue.A la suitesse la formation de ces dispositifs, une rince couche d'aluminium est déposée en assurant son adhérence sur la surface supérieure de la plaquette de sorte qu'il forme un contact direct au silicium à des zones de contact prédéterminées, tout en étant isolées du silicium dans toute autre zone car une couche de matière isolante. Cette dernière est de préférence un dioxyde de silicium obtenu par tirage à chaud comprenant ou non des matières isolantes déposées aditionnellement tel que de nitrure de silicium, monoxyde de silicium, oxyde d'aluminium, de divers verres, à travers laquelle des tr#ous ont été percés par attaque pour découvrir les zones de contacts précitées sélectionnées. La couche de silicium est ensuite lransformée en un système de circuit d'interconnexions enenlevant par attaque photolithographique des parties non désirées de sorte que les dispositifs différents actifs et passifs sont reliés entre eux pour former des microcircuits électroniques utiles. De cette manière, on a produit une large gamme de microcircuits de- silicium de structure bipolaire ou d'un métal-oxyde semiconducteur (MOS) , approprié aux fonctions électroniques linéaires, digitales ou de mémoire, dont tous servent de composantes de base à cette invention. En bref, dans un procédé de fabrication de dispositifs semiconducteurs à micropoutres, l'invention consiste en ce qu'il comprend les opérations pour définir sur une plaquette semiconductrice, comme décrite plus haut, une multiplicité des zones de plaquettes, dont chacune est entourée par une région non active, pour former une couche isolante adhérent à la surface de la plaquette, sauf sur des zones de contact prédéterminées, pour former un dessin métallisé sur chaque zone de plaquette au dessus de la zone isolante et des zones de contact s'étendant -dans la région inactive, contenant des zones de bornes extérieures, pour relier également, selon un dessin en forme de grille toutes les zones de poutre au dessus de la région inactive; pour former une couche isolante sur la surface entière de la plaquette à l'exception des régions de bornes extérieures, pour ne recouvrir que les zones de bornes extérieures d'un inter-métal compatible avec la matière métallisée et la matière de borne;- pour déposer par électrolyse sur l'inter-métal de la matière conductifs de borne, le dessin sous forme de grille formant l'interconnexion entre chaque zone de borne extérieure, et pour séparer chacune des plaquettes le long des régions inactives, ainsi coupant le circuit de dessin sous forme de grille entre les bornes extérieures. Il ressort donc à l'évidence que la matière d'origine peut être traitée d'une manière identique et avec des produits similaires destinés au montage deliaison par fil. Le nombre total des masques photolithographiques nécessaires et lew utilisation dans ce procédé est identique à un produit normal métallisé par alumnium et pourvu d'un revetement protecteur contre rayures ou analogues de la surface. Cependant, des dessins de masque appropriés cette invention doivent correspondre à la distance d'un centre à l'autre et à la géométrie de métallisation exigée, le masque utilisé pour couper la coueneue métallisation d'aluminium doit contenir des caractéristiques essentielles et spéciakspour convenir au procédé de métallisation de bornes extérieures.Particulièrement, le dessin decircuit de métallisation d'aluminium doit comprendre un dessin d'interconnesion, des des zones de bornes extérieures à métalliser et un ensemble continu de conducteurs reliant entre elles toutes les sones de bornes de ce type d'une telle façon que les conducteurs précités peuvent etre enlevés pendant l'opération finale de séparation de plaquette. Dans un mode de fabrication de micropoutres, cet objectif est réalisé áu moyen d'une grille rectangulaire de bandes conductrices qui sont entièrement dlsposées dans la zone de silicium enlevée plus tard au moment de la séparation par attaque des plaquettes.Dans le cas des bornes en forme de boules, un conducteur relie entre elles toutes les zones terminales en s'étendant sur la zone de silicium entre les plaquettes depuis une borne à la borne adjacente# située sur la plaquette contigue, puis de nouveau à la zone prochaine sur la première plaquette, et de cette manière à toutes les zones de borne. Ce conducteur est également coupé entre les bornes pendant la séparation de plaquettes indépendamment de la technique de séparation employée. lie conducteur formant court-circuit a pour objectif de remplir une fonction de limitation de potentiel pendant les opérations de métallisation de bornes, à la place de laquelle on a utilisé selon les procédés de l'art antérieur une couche continue et métallisée sous vide. En utilisant la couche de métallisation d'interconnexion pour la même raison on a éliminé la nécessité de la couche métallisée sous vide. Une couche isolante est ensuite déposée sur la surface entière de la plaquette contenant la métallisation par aluminium. Cette cou che est avantageusement fait de dioxyde de silicium. Pis on perce par attaque des trous dans la couche isolante pour découvrir l'aluminium à des zones de bornes extérieures. Dans la prochaine opération du procédé on plonge la plaquette dans une solution contenant du zincate alcalin.Cette solution pénètre dans le fil inca naburel d'oxyde d'aluminium sur la surface de l'aluminium exposé et dépose làdessus une# couche mince de zinc métallique par dépla#cement électrochimique d'une faible quantité d'aluminium,en produisant ainsi une surface sur laquelle d'autres métaux peuvent etre déposés, un bon contact électrique et une bonne adhésion étant assurés.Sans ce traitement, en général, on ne peut pas obtenir sur l'aluminium, du auillm d'oxyde naturel, des couches adhérantes d'autres métaux déposés par électrolyse ou chimiquement.Il est à noter ql'un deuxième objectif de la couche déposée sous vide conforme aux procédés de l'art antérieur, d'obtenir une bine d'adhésion à l'aluminium, a été ainsi atteint. Au cours de l'opération suivante du nickel métallique est déposé sur les zones de bornes d'aluminium traité par du zinc. Cette opération peut être exécutée avantageusement par immersion dans un bain de nickel non-électrique approprié qui normalement n'a pas pour résultat le dépôt de nickel sur la surface isolante, mais peut être également réalisé par électrodéposition de nickel. lie nickel ainsi déposé sert de couches effectives de barrière entre l'aluminium et de l'or déposé plus tard et supprime de cette manière la formation entre eux des combinaisons chimiques intermétalliques non désirées.lie nickel est un métal approprié à ces fonctions, car il est métallurgiquement stable face à l'aluminium, en zinc et à l'ordans la gamme de température intéressante, et le taux de diffusion de l'aluminium et de l'or à travers le nickel est faible. De cette manière l'intermétal obtenu par déposition sous vide dans les procédés de l'art antérieur a été faite d'une manière plus simple et moins coûteuse. Dans l'opération finale pour la métallisation des zones de borne extérieure, de l'or est déposé par électrolyse en épaisseur désirée. lie dessin sous forme de grilles continu conductrice assure un potentiel uniforme de dépôt dans toutes les zones i borne extérieure. Il convient encore noter que le dessin sous forme de grille conductrice. est important pour obtenir le dépôt uniforme au cours des opérations de déposition de zinc, de nickel et de l'or, qui sont tous de nature électrochimique et donc sensible autpotentiels de surfaces. Il est en outre à noter qu'aucun décapant corrosif a été utilisé et tous les traitements chimiques par voie humide déposent du métal sur l'aluminium découvert, cette exposition soit le résultat d'une attaque intentionnelepour obtenir des zones de borne ou d'un défaut accidentel dans la couche isolante déposée. Par conséquent il y a aucun risque de couper le dessin d'interconnexions par attaque d'un décapant à travers des trous d'épingles. Dans une dernière opération le masque photorésistant si il est encore en place, peut être enlevée et les plaquettes séparées selon l'un des nombreux procédés de séparation, par exemple en traçant des rayures, en les cassant, en les scillant, par attaque à partir de la surface amené ou par une combinaison de ces moyens. A cause de l'exposition du dessin sous forme de grille conductrice , le court-circuit est enlevé pendant la séparation de plaquettes entre chaque zone de bornes par interruption des conducteurs ou en enlevant la grille entière dans l'espace entre les zones de plaquettes sans exposer la face de front de la plaquette au décapant qui peut détruire le dessin d'interconnexion par pénétration dans la couche isolante à travers des endroits deffectueux. Bien que le procédé a été décrit en se rapportant particulièrement à un dessin de circuit d'aluminium, un masque de déposition d'oxyde de silicium, et aux bornes métallisées de zinc/nickel/or, il convient à noter que ce procédé est applicable d'une facilité similaire et en obtenant les mêmes avantages à un certain nombre de systèmes métallurgiques et isolants. Par exemple, la fonction isolante réalisée par la couche déposée deadioxyde de silicium peut être accompli en utilisant seulement un masque photorésistant Si la protection finale des interconnexions couverts d'oxyde n'est pas désirée. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront mieux au cours de la description explicative qui va suivre en se reportant aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels - la figure 1 représente en une coupe transversale une partie d 'une plaquette semiconductrice - la figure 2 est la vue de dessus sur une partie du dessin de métallisation disposé sur la surface au point mutuel de quatre régions de plaquettes de la plaquette semiconductrice - la figure 3 est une vue de dessus d'une portion du dessin de métallisation montré dans la figure 2 - les figures 4 à 6 sont des vues en coupe transversale d'une plaquette semiconductrice le long de ligne A-A de la figure 3 et illustrant des étapes successives du procédé - la figure 7 est une vue de dessus sur une semiconductrice représentant des zones métallisées exposées préparées pour l'électrodéposition des poutres - Les figures 8 à 10 montrent en coupe transversale une portion de la tranche pendant des étapes succesives du procédé, la figure 10 représentant des bords adjacents d'une paire de plaquettes au cours de l'opération de séparation - la figure 11 montredffls unevue de dessus une portion de la surface de la tranche après la séparation ; et - la figure 12 est une vue de dessus d'une portion de la surface de la tranche illustrant un autre mode de réalisation de l'invention. Ci après, on décrit le mode de réalisation préféré de fabrication de plaquettes à micropoutres. Dans la figure 1, une coupe transversale d'une portion d'une tranche semiconductrice 1 est montrée, et qui contient des régions actives 2 et inactives 3, ces régions étant séparées par des lignes interrompues. lie termenrégions inactives" est ici employé pour des ribde facilité et se rapporte à une région entre les zones de plaquettes actives, neutre par rapport aux plaquettes semiconductrices actives, sqypESe dtêtre enlevé par attaque et ou du clivage peut se manifester.Des portions additionnalle de la plaquette à chaque côté de la région inactive peuvent autre considérée comme étant inactive dans lesquelles des dispositifs actifs ne pénètrent pas. #Cependant selon cette description de l'invention, des régions inactives décrivent des canaux de séparation entre des régions de plaquettes. La iranche 1 comprend usuellement plusieurs régions diffusées 4 décrites plus haut et appartenant à des structures bien connues. Pour faciliter la description on considère ici une paire unique 2,2, située de chaque côté de la région inactive 3, des types de micropoutres formant bornes extérieures y étant raccordé et électriquement relié. lies poutres ne sont pas directement amenées aux régions diffusées, comme représentées mais peuvent être plus avantageusement disposées et reliées selon une configuration de circuits désirée. Un revêtement non-conducteur 5 recouvre la surface de dessus de la tranche 1 et est adhérente à celle-ci. Il est préférable que ce revêtement soit de dioxyde de silicium qui peut etre réalisé d'une manière bien connue, par exemple par chauffage d'une tranche semiconductrice de silicium à une température entre 800 et 12500C dans une atmosphère de vapeur d'eau. Des trous de contact 6 sont percés- par attaque d'une manière bien connue, au dessus des régions diffusées 4,dans la couche de dioxyde de silicium. lies trous sont de préférence définis par des moyens photolithographique, et la couche de diox#yde de silicium est attaquee'à travers des tro#us exposés dans la matière photorésiste. Une couche de métallisation d'aluminium est ensuite déposée d'une manière adhérente sur la surface de la tranche pour couvrir le revêtement non conducteur 5 et est en contact à travers les trous mentionnés plus haut 6 avec la tanche 1- de silicium. La couche 7 #de métallisation d'aluminium peut etre déposée selon des moyens bien connues, par exemple par déposition de vapeurs, et ensuite le trajet de circuit est défini par attaque à travers une couche de photoré-sist. #1#épaisseur de l'aluminium est typiquement de l'ordre d'un micron, mais peut avantageusement être d'entre 0,5 à 2 microns. Conf#ormément à 11 invention, les zones de borne extérieure sont définies en même temps que le dessin de circuit. #lia figure 2 illustre dans une vue de dessus la métallisation à l'intersection de quatrepastillesplacées sur cette tranche, les chiffres de référence 8, 9, 10 et 11 désignant des zones de poutres de bornes extérieures s'étendant respectivement à partir de chacunes des plaquettes 2. lie dessin de métallisation disposé sur la régio ctive de chaque plaquette h'a pas été montrée pour obtenir une plus grande clarté. La région inactive 3 délimitée par des lignes interrompues -intérieures -S'étendent en-dessous de chaque poutre et des zones -en forme de grilles. Les zones de poutres doivent s'étendrentsrla région inactive 3 à partir de la zone active d'une plaquette associée, très proche d- côté opposé de la région inactive. Comme cela a été exposé plus haut, le dessin sous forme de grille 7 de métallisation d'aluminium, déposé et défini en même temps que les zones de poutres interconnectent s-ur-la région inactivé toutes les zones de poutres. Il est préférable que le dessin sous forme de grille a une largeur essentiellement plus faible que la région inactive 3 ; il a pour seule fonction d'interconnecter les dessins métallisés de poutres pour la déposition métallique ultérieure. Une paire de zones de poutres métallisées d'aluminium 12 et 13est représente3 en une vue de dessus dans la figure 3, interconnectée par une portion du dessin en forme de grille 14. Cette figure montre en outre des bandes de métallisation passant sur les trous 6 et établissant ainsi des contacts directs avec la surface de silicium 1. La figure 4 illustre en une coupe selon la ligne A-A de la figure 3 la couche de métallisation 7 recouvrant presque entièrement la région inactive 3. Une couche protectriceanti - rayures en une matière nnsconductrice telle que dioxyde de silicium est maintenant déposée avec bonne aijrence sur la surface entière du dispositif à l'exception des zones de poutres. Ceci peut être effectué en deux opérations : On dépose une couche de dioxyde de silicium sur la surface entière, par exemple par la décomposition de silane et d'oxygène à environ 40000. Le dioxyde de silicium qui est disposé directement sur les zones de poutres est ensuite enlevé par attaque au moyen d'un -masque photorésis1#flt en utilisant acide fluorhydrique tamponné de fluorure d'ammonium. La coupe transversale selon la figure 5 montre la couche de dessus de dioxyde de silicium 15 recouvrant la surface entière, tandiique la figure 6 représente la tranche en coupe après que la couche de dessus a été attaquée pour découvrir la couche 7 de métallisatioÇsituée sur les zones de poutres. lia vue de dessus suivant la figure 7 illustre une portion de la surface de dessus, les zones de poutres 12 et t3 étant découvertes et le reste de la surface, > le dessin en forme de grille 14 inclut, étant recouvert de la couche de dessus de dioxyde de silicium 15. lie dioxyde de- silicum 15 remplit maintenant à la fois les deux fonctions: d'être une couche bien connue pour protéger- la surface de la tranche entière contre des rayures, et spécifiquement à l'invention d'être un masque pour la déposition de métal ultérieure. La couche de dessus protectrice contre rayures de dioxyde de silicium peut être dopée par phosphore pour obtenir une protectionsupplémentaire contre la contamination par des ions alcalirs De l'or ne peut pas être électrodéposé directement sur l'aluminium dû acide dioxyde d'aluminium qui recouvre normalement sa surface. Conformément à l'invention un intermétal approprié utilisé pour assurer l'adhérence et la condition électrique entre l'aluminium exposé dans les zones de poutre et la matière 26 des-poutres, ainsi que pour former une barrière entre l'alumium et l'or devant être déposé ultérieurement. Il est à noter quesi#fabrication des dispositifs semiconducteurs doit être exécutée en deux étapes, la première étant l'étape de diffusion des dispositifs actifs, de déposition et de définition du circuit métallisé etila déposition d'oxyde protecteur contre rayures et la deuxième étant l'étape de fabrication des micropoutres, seulementd#masquesusuels## la razpremière étape doiventêtre modifié légèrement pour être adaptée à la relativement simple deuxième étape. lie premier masque est le masque de métallisation qui permet de définir les zones de bornes extérieures ainsi que la grille de conductrice d'interconnexion. lie second masque assure la définition des zones de bornes extérieures à travers la couche de dessus productrice contre rayures en dioxyde de silicium. Cette opération ipour objectif de découvrir des boules de contact ou des zones de poutres sans exposer autant ire voiesusuelles de liaison. Tout enduit photosensible recouvrant la couche de dioxyde de silicium protectrice contre rayures utilisé pour définir les zones de poutres exposées peut etre laissées en place comme protection supplémentaire pour le dispositif pendant la procédure ultérieure. lies zones de poutres une fois découvertes, on commence la deuxième étape par plonger la tranche entière dans une solution alcaline de zinc qui dissout l'oxyde sur l'aluminium et dépose à la suite de l'immersion une couche mince de zinc sur l'aluminium exposé dans les zones de poutre On a constaté que le films adhérant de zinc qui en est le résultat a une épaisseur d'environ 1,000 angström,mais est variableenépaus'r' car la réaction est sel-limitant. lie revêtement de zinc est représenté dans la figure 8 par la ligne épaisse 16. lie zinc est ensuite recouvert d'un revêtement adhérent de nickel en utilisant un procédé non électrique dans le cas de modesderéal'isationpr#fr'é. Une solution convenable pour la métallisation est commercialisée sous le nom SEL-REX par Oxy Metal Finishing of Canada, Rexdale, Ontario et est décrit dans la brochure,MC-01 114B sous le titre " Operating Instruction SEL-REX Electroless Nickel Process ". lie nickel est avantageusement déposé à une épaisseur d'entre environ 0,5et 2 microns, mais a typiquement une épaisseur d'environ~1 micron t-es#couches de zinc et denickel sont déposées que sur l'aluminium exposé et non sur l'oxyde de protection contre rayures 15 ni sVr le dessin en forme de grille-recouversst. Il est à noter que la métallugie spécifique pour métallisation non électrique sur l'aluminium- de zinc et de nickel n'est pas décrite dans une des revendications. Cette métallurgie particulière est exposée d'une manière détaillée dans le brevet américain NO 3597658 accordé à Jean Rivera, le 3 Aots 1971. La -tranche est ensuite métallisée par voie électrolytique pour déposer les poutres relativement massives. On dépose de préférence de l'or jusqu'à une épaisseur d'environ 10 à 15 microns. Unesolution convenable psur la métallisation avec de l'or est commercialisée sous le nom SEL-REX autrement Pur-A-Gold 125. Du zinc, du nickel et de llor sont déposés uniformément sur la surface métallique exposée, grâce à l'effet de la grille en aluminium qui relie les zones de poutre et les amène à être équipotentiels. La figure 8 montre en une vue de coupe le résultat de l'étape qui vient d'être décrite. lie revêtement de zinc 16 adhérant aux zones de poutre exposées de la couche 7 métallisée d'aluminium est recouverte par une couche de nickel 17 adhérente qui est ensuite recouverte par des poutres en or relativement massives 18 y adhérant, Dans d'autres exemples, de l'argent non électrique peut être déposé à la place de nickel, et les poutres, plutôt que d'être faite de l'or peuvent etre fabriquées en argent ou en cuivre déposées par voie électrolytique. Si elle a été laissé sur place antérieurement, la couche photorésistante utilisée pour percer is trous dans la couche de dioxyde #de silicium productrice est maintenant enlevée. Pendant que les plaquettes individuelles n'ont pas été séparées de la tranche, celle -ci estencore dans ce stade,- un produit vendable. lies vendeurs préfèrent parfois d'accomplir la séparation finale des plaquettes et les opérations d'essai eux-mêmes pour des raisons economlques. Les plaquettes de la tranche de silicium 1 sont ensuite séparées par exemple par attaque,à partir de la face arrière d'une manière bien connue à travers le masque photorésistant pour enlever la région inactive comme cela est illustré dans la figure 9. Un mélange décapant d'acides fluorhydriques, acétiques et nitriques est susceptible de percer le- silicium de la tranche 1 ainsi que le dioxyde de silicium 5 situé sur la région inactive comme le montre la figure 9. En utilisant comme masque la cuvette percée dans la région inactive, l'aluminium exposé dans la-cuvette est attaqué d'une manière bien connue par 'un acide phosphorique. La couche d'oxyde de dessus au-dessus de-là région inactive, antérieurement masquée par la grille en aluminium, est ensuite attaquée par un acide fluorhydrique tamponné. Le résultat obtenu est illustré dans la figure 1-O.Au cours de cette opération d'attaque, la tranche est tournée avec la face enduite de cire vers un support approprié inerte sbien que la face de dessus des dispositifs n'est jamais exposé au décapant. il est à noter que l'aluminium expose enlevé au cours d'une opération finale de séparation se présente sous forme d'une grille d'aluminium aussi bien que sous forme de poutres exposées. La grille courtcircuitant entre les poutres est ainsi éliminée. La quantité d'aluminium des- poutres dans la région inactive, qui est enlevée, n'entraine pas de conséquences, car la structure entière de la poutre se tr#ouve maintenant virtuellement fait de l'or. La figure 11 montre en une vue de-dessus une portion de deux plaquettes adjacentes, après que les régions inactives ont été élevées. lie canal de séparation en ressort clairement. Les poutres sont libérées et les plaquettes séparées. On a constaté qu'il est utile d'employer une grille typique métallisée d'une largeur de 127 à 152 microns, placée sur une région inactive d'environ 203 microns. La largeur du canal produite par attaque de la tranche de silicium est d'environ 304 microns sur la face de dessous de la tranche et d'environ 203 microns au fond du canal. Bien entendu, d'autres techniques bien connues pour la séparation de plaquettes peuvent etre utilisées, tel que de l'attaque abra sive , sciai etc...., ou des combinaisons de plusieurs techniques,y inclus la percée par attaque. Dans la suite on~ décrira d'une manière détaillée la partisnon trique du procédé et la métallisation par voie électrolytique, qui commencent,après que la couche d'axyde protectrice antirayures 15 est enlevé des zones de poutre. lies tranches sont immergées pendant 0 secondes à la température ambiante dans un mélange contenant une partie à 70% d'acide nitrique et une partie dbau. lies tranches sont ensuite sorties et rincées sous 11 eau pendant deux minutes. Puis on immerge les tranches pendant 15 secondes à la température ambiante dans une solution de zincate, contenant en des proportions indiquées les~mpnnk suivantes: hydrate de sodium 50 grammes par litre; oxyde de zinc, 5 grammes par litre; tartrate de sodiumetêepoêsSim (sel de rochette), 50 grammes par litre; chlorure ferrique, 2 grammes par litre; et nitrate de sodium, 1 gramme par litre. Après cette immersion, les tranches sont rincées sous l'eau pendant 2 minutes. Puis les tranches sont rincées dans une solution d'acide nitrique décrit plus haut pendant 15 secondes et de nouveau rincées sous l'eau pendant 2 minutes. Ensuite, on immerge pour 25 secondes les tranches dans une solution de zincatedécrite plus haut et on les rince dans l'eau pendant 2 minutes. Puis les tranches sont immergées pendant 5 minutes dans une solution de nickel non électrique, comprenant du nickel dit SEli-REX liextroless (marqu#, à obtenir dans la section SEli-REX de Oxy Metal Finishing of Canada Limitez. Puis les tranches sont rincées dans l'eau pendant 10 minutes. Ensuite on dépose un contact à un endroit métallique exposé sur chaque tranche (par l'utilisation d'une porte-tranche pour métallisation), et de l'or et posé par voie electrolytique en une épaisseur d'environ 10 à 15 microns. La solution pour la métallisation par voie électrO utilisée est connue sous le nom SEL-REX PurA-Goldet est à obtenir de la compagnie mentionnée Oxyd Metal Finishing of Canada. lies plaquettes snnt ensuite rincées sous l'eau pendant 15 à 20 minutes et la formation des poutres est terminée. Il importe à remarquer que la grille conductrice interconnectant toutes les zones de poutre est obtenu sous la couche de dessus dioxyde protectrice anti-rayures selon une opération de métallisation normalement existant. Par conséquent, l'oxyde protecteur anti-rayures est employé comme masque de métallisation, Un' élément ainsi des attaques additionnelles photolithographiques, ce qui représente une s,implifcation importante du procédé . lie procédé,qui vi-ent d'être décrit, pour la production des micropoutres est donc extrêmement simple et sur, n'exige pas des opérations photolithographiques à l'exception de l'attaque de séparation ( Si elle est employée), une fois la couche d'ox#yde protectrice contre rayures appliquée et les zones de poutre définies. Les poutres en or sont séparées de l'aluminium par un métal adhésif et formant une barrière stable. Des solution électrolytiques auxquelles les dispositifs sont exposés,déposent à travers tous les trous d'épingle du métal sur la couche d'Luminium original sous-jacente et remplissent et ferment cestrous. Une excellente uniformité de la métallisation des poutres est ainsi obtenu. il est extrêmement important que,pour la réalisation des micropoutres sur des circuitsdu type MOU, on utilisé pas des températures élevées nuisibles ou ni la radiation (comme on le trouve parfois dans les appareils pour~Dulvérisations cathodiques ou évaporation à faisceau électronique). A l'exception de la déposition par voie non électrique du zinc, aucun changement du traitement normal des plaquettes n'est exigé et seulement deux masques doivent être légèrement modifiés. Aucun masque de- métallisation supplémentaire n'est exigé. lie procédé conforme à l'irvention a été employé pour fabriquer des mémoires à libre-accès de capacité de 256 bits formés de portes au silicium du type MOS à conducteurs poutres (NAMS-). Aucune diminution de rendement résultant de l'invention a-été observé. L'achèvement réussi de ces RAMS employant les moyens simples de fabrication décrits est considéré comme un avantage principalde technique, étant donné la grande densité exigée de bandes conductrices d'aluminium à résolution élevée. Le procéd#é conforme à l'invention peut être utilisé pour prévoir des bornes extérieures en forme de boules plut#tqu' en forme de poutres. Dans cette structure) de boule# massive plutôt que des poutres en porte-à-faux s'étendant vers l'extérieur de la surface sont formés sur la surface des plaquettes semiconductrices. lies plaquettes sont usuellement utilisée tournées à l'inverse et reliés aux bornes correspondantes situées sur un autre-substrat en image de miroir.Cependant, eLles peuvent égalemant être utilisées comme conducteurs de liaison en forme de fil. lie procédé pour produire des bornes en forme de boules est le même que celui pour réaliser ds micropoutres, la différence concernant surtout le dessin de métallisation, d'aluminium et-le masque d'oxyde protectrice contre rayures La figure 12 montre en une vue dessus une portion de la tranche comprenant une paire de régions actives 2,2 adjacentes de#aquettes. Des régions de boules 19 sont formées d'une manière identique à elle décritffl plus haut et se rapportant aux poutres 18.Cependant, dans ce mode de réalisation,le dessin 14 en forme de grille en aluminium sousjacente présente un dessin en zig-zag, traversant la région inactive 3 entre deux régions actives 2. Le trme"zig-za#est ici utilisé pour inclure aussi des formations variées telles que des chemins nivelés. Etant donné ce dessin, les plaquettes peuvent entre séparées lê long des régions inactives;.ce qui a pour résultat que chaque-conducteur du dessin en forme de grille 14 est coupé et s-épare chaque région en forme de# boule de la région adjacente. Pour éviter la déposition de zinc, de nickel et de l'or sur le dessin forme de grille 14, la couche de dessus protectrice contre rayures, faite de dioxyde de silicium,recouvre la surface entière de la région inactive et également les régions actives normales à l'exception des régions en forme de boule 19. De préférence, les régions en forme de boule ne couvrent pas les régions inactives 3. Quand on emploie pour le moulage des connexions de soudage il est avantageux d'utiliser comme matière de métallisation non de l'or qui est lourd, mais un métal moins couteux tel que du cuivre ou de l'argent. lie chemin en zig- zag å pour caractéristique importante que les voies conductrices du dessin en forme de grille traverse la région limite de séparation de plaquettes ou la régioWinactive entre chaque paire de connexions aux boules adjacentes ou des voies de bornes sur la même plaquette. Cette structure est particulièrement utile quand on veut réduire la largeur de la zone inactive le plus possible en vue de placer sur une tranche autant de plaquettes que possible. Ce mode de réalisation permet comme technique de séparation, plutôt que la technique d'attaque à partir de la lace arrière décrlS plus haut, une technique detraçage des rainures, ae cassure ou oe sciage. En gén#éral, on constate que,pour la .configuration et à micropoutres et à boulez ,La grille de court-circultage est placée sur les régions inactives en une position qui permet de supprimer le court#circuit,lorsque les plaquettes sont séparées soit- par clivage à travers la plaquette soit par enlevement de la reglOn inactive. Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation décrits et représentés qui n'ont été donnés qu'à titre d'exemple En particulier, elle comprend tous les moyens constituant des équivalents techniques des moyens décrits ainsi que leurs combinaisons si celles-ci sont exécutées selon l'esprit de l'invention et mises en oeuvre dans le cadre des revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à micropoutrej au cours duquel a 30n définit sur une tranche semiconductrice une multiplicité des zones de plaquettes, chacune entourée par une région inactive conjointif à une région inactive adjacente, b)on forme une couche isolante adhiBnte sur la surface de la tranche sauf sur des zones de contact prédéterminées de la surface ; ce procédé étant caractérisé par les opérations dans lesquelles c)on forme un dessin de circùits métallisés sur chaque zone de pastille recouvrant la couche isolante et des zones de contact, y inclus des zones de poutres s'étendant au moins partiellement en-travers de la région inactive ainsi que dans un dessin en forme de grille reliant réciproquement toutes les zones de poutres situées sur la région inactive, d)on forme une seconde couche isolante sur la surface de la tranche sauf sur les zones de poutre e)onrecouvre les zones de poutres métallisées alun métal ire tsmM > ie compatible avec la matière métallique du dessin de circuit et avec la matière de poutre en utilisant comme masque la seconde couche isolante, f)on dépose par électrolyse une matière de poutres con ductrice sur le métal intermédiaire, et g) on incise entièrement à travers la région inactive et le dessin en forme de grille métallisée , mais non à travers la matière de poutre, en vue de libérer chaque pastille de la tranche. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, pendant l'opération de formation d'un dessin de circuit i métallisé on dépose sur la couche isolante une couche en aluminium, enlève ensuite l'aluminium disposé en dehors des zones de poutres formant le dessin de circuit et le dessin en forme de grille à travers un masque photorésistant, et en ce que, pendant l'opération de recouvrement des zones de poutres métallisées on applique supplémentairement une solution de zincate alcalin aux zones de poutre pour former sur l'aluminium un film en zinc, et ensuite une solution de -plaquage de nickel aux zones de poutre pour réaliser sur le zinc un revêtement de nickel, la matière formée par voieelectro~ e étant une couche en or réalisée sur le revêtement de nickel. 3. Procédé de fabrication d'un~dispositif semiconducteur à micropoutrescomprenant les opérations dans lesquelles a) on forme une première couche isolante en dioxyde de silicium adhérente,et recouvfintla surface entière d'une tranché de silicium sauf les zones de contact à la surface prédéterminées situées au-dessus d'une région de dispositif caractérisé par les opérations pour :: b) déposer sous vidé sur la surface de la couche en dioxyde de silicium et dans les zones de - contact un revêtement en aluminium d'une épaisseur d'entre environ 0,5 et 2 microns, c) pour définir un dessin de circuits en aluminium contenant des zones de poutre s'étendanten travers la zone inactive entourant ladite région~de dispositif , et une grille d'interconnexion conductrice reliant toutes les zones de poutres sur la région inactive, en enlevant llaluminium situé extérieurement au dessin de circuit désiré, aux zones de poutres et à ladite grille, d) pour fritter la tranche en vue de réaliser des bons contacts électriques entre l'aluminium et la tranche dans des zones de contact, e) pour former sur la surface de l'aluminium une seconde couche isolante en dioxyde de silicium, f) pour graver par attaque chimique à travers la seconde couche en dioxyde de silicium en vue de découvrir les zones de poutre g) pour appliquer une solution de zincate alcalin aux zones de poutre en utilisant comme masque la seconde couche isolante, ce qui a pour résultatlerempiyment du film en oxyde d'aluminium sur l'aluminium par un film en zinc, h) pour déposer par voie non électrique sur l'aluminium recouvert de zinc une couche de nickel d'une épaisseur d'entre environ 0,5 et 2 microns, i) pour déposer par voie électrolytique sur la surface de nickel -une couche en or 'd'une' épaisseur d'entre environ 10 et 20 microns, 'j) pour attaquer à partir de la face arrière la région inactive' de la tranche ce qui a pour résultat l'enlèvement de la matière semiconductrice-sous la largeur--entière de la grille d'interconnexion et aluminium et 'sous' les extrémités des zones de - poutre situées sur la région inactive, k) pour attaquer,à partir de la face arrière, à travers l'aluminium exposé sous la tranche et la seconde-couche isolante en dioxyde de-silicium situé sur la région inactive en utilisant la portion attaquée à partir de la face arrière de la tranche comme un masque, en vue d'obtenirla -séparation les pastilles et de couper entre les zones de poutres la grille d'inter- connexion. 4. Procédé de fabrication d'un:-disp#sitif semiconducteur à micropoutr; comprenant les opérations pour a) définir une multiplicité de- zones formant plaquettes actives sur une tranche semiconductrice, chacune étant entourée par une région inactive conjointive à la région inactive adjacente, b)pour former une couche isolante adhérente sur la-surface de la tranche sauf sur des zonesde contact à la surface caractérisé par les opérations pour former un dessin de circuit conducteur sur chaque zone de pastille au -dessus la couche isolante et des zones de contact à la surface, contenant des- zones de. bornes extérieures définies, ledit dessin s'étendant au moins partiellement en travers la région inactive adjacente,et comprenant un dessin en forme de grille reliant tous les dessins de circuit pré cités en passant sur la région inactive entre chacun desdits dessins de circuit. d)former une seconde- couche isolante sur la surface de la tranche sauf sur les zones de b-ornes extérieures, e) recouvrir les zones de contact extérieures par un métal intermédiaire compatible avec la matière du dessin de circuit et la matière de contact de borne extérieure, en utilisant comme masque la seconde couche i#solante, f ) former par électrolyse sur le métal intermédiaire une matière de contact de borne extérieure conductrice. 5. Procédé de fabrication selon la revendication 4, caractérisé en ce que,pendant l'opération ( e ) on ne définie les zones de borne extérieure que sur les zones de pastille active, forme le dessin en forme de grille le long d'un chemin en zig-zag, dont l'axe s'éteiddans le centre de la r#égion inactive parallèlement à cette dernière entre des zones de borne extérieure, et en outre caractérisé par l'opération#couper complètement la région inactive et chaque voie du dessin en forme de grille traversant L'axe de sa région inactive associée,ainsi que la couche isolante de recouvrement, en vue de séparer les pastilles et de couper les chemins d'interconnexion conducteurs du dessin en forme de grille entre les zones de borne extérieure. 6. Dispositif semiconducteur comprenant a) un corps en une matière semiconductrice, b) une paire de régions de contact espacéoesur une surface dudit corps, c) une région inactive en matière semiconductrice s'étendant transversalement à travers ledit corps pour relier lesdites régions de contact, d) une couche isolante adhérente et recouvrant la surface à l'exception desdites régions de contact, e) des bandes conductrices en aluminium, adhérentes et recouvrant la couche isolante, étant en contact avec ladite' surfaee dr3ehacune desdites régions de contact, s'étendant individuellement sur la région inactive jusqu'à la proximité du bord dela région inactive adjacente à la région de contact opposée caractérisé en ce qu'il comprend f)une bande additionnelle en aluminium continu avec des bandes conductrices adhérentes et recouvrant la couche isolante sur la région inactive, et étant de largeur plus faible que la région inactive, g) une couche isolante adhérente etrecouvrant la surface dudit corps, y indu la surface de l'aluminium sauf des zones de surface de micropoutre définiesdesdites bandes conductrices en iuminium, lesdites zones s'étendant à partir des extrémités au bord de la région inactive jusqu'aux endroits sur le corps en matière semiconductrice éloignée la région inactive, h) une couche en zinc adhérente et recouvrant la surface de-la surface non recouverte de l'aluminium, i) une couche en nickel adhérente et recouvrant la surface du zinc, j) des poutres individuelles en or, massrves adhérerrtes et recouvrant la surface du nickel. 7. Dispositif semiconducteur selon la revendication 6, comprenant un réseau de zones de pastilles actives entourées par des régions inactives, une pluralité des régions de contact situées sur chaque zone de pastilles, des bandes conductrices en aluminium s'étendant individuellement vers le bord de la région inactive adjacente à la zone de pastilles opposée , caractérisé par la bande additionnelle en aluminium précité continu avec toutes les bandes conductrices pour former un dessin en forme de grilles. 8. Dispositif semiconducteur comprenant a) un corps en matière semiconductrice de silicium ayant une surface à laquelle un contact extérieur doit être établi, b) une couche isolante en dioxyde de alicium adhérente et recouvrant la surface sauf une région de contact prédéterminé, c) une bande en aluminium conductrice adhérente, recouvrant la couche isolante, étant en contact avec ladite surface dans la région de contact,etsétendànt vers le bord du dispositif ; caractérisé par d) une couche en zinc déposée par voie non électrique, recouvrant une portion de la surface de l'aluminium adjacente au bord de celle-ci,etéi#n t adhérente à cette portion, e) une couche en un métal choisi parmi le groupe contenant de l'argent et du nickel, recouvrant la surface du zinc tout en étant adhérente à celle-ci, f) des poutres électriquement conductrices d'épaisseur uniforme, adhérentes à la surface de la couche ( e ) précitée adjacente audit bord, et s'étendant en porte-à-faux vers l'extérieur à partir-du bord du dispositif, et g) une couche isolante, adhérente et recouvrant la surface restante-du corps semiconducteur et la-bande en aluminium conductrice non obtenue par placage. 9. Dispositif semiconducteur selon la revendication 8, caractérisé par la couche métallique- précitée (e) en nickel -et la poutre électriquement conductrice en or. 10. Dispositif semiconducteur selon la revendication 9, 'caractérisé par la couche en aluminium ayant une épaisseur d'approximativement entre 0,5 et 2 microns, par la couche en nickel ayant une épaisseur d'approximativement entre 0,5 et 2 microns, et par les poutres ayant une épaisseur d'approxmative- ment entre t0-et 20 microns. ~1.'Disp-ositif semiconducteur comprenant a)unoorps en materne semiconductrice comprenant un groupede circuits monolithique, dont chacun comprend une couche en une matière conductrice définissant des chemins de circuits prédétermines et une couche non' conductrice protectrice située sur toutes les portions sauf sur des zones de bornes extérieures définies de la matière condùctrice, b)une région inactive séparant les circuits monolithiques, caractérisé par:: c) une grille conductrice faite-de matière conductrice, recouveru par la matière non conductrice, établissant- des interconnexions entre lesdits voies de circuits, passant sur la région inactive, chaque traversée se faisant dans chacune desdits voies de circuits; d) une couche en un métal intermédiaire obtenu par placage, ne recouvrant que les zones de bornes extérieures de la matière conductrice en étant adhérente à celle-ci, et e) une couche massive en un métal de borne extérieure recouvrant ledit métal interméidiaire en étant adhérente à ce dernier. 12. Dispositif semiconducteur selon la revendication 11, caractérisé en ce que chaque voie de circuit précité s'étend perpendiculairement au bord de son circuit monolithique associé partiellement en travers la région inactive, ladite grille étant enfermée dans la zone frontière de la région Inactive 13. Dispositif semiconducteur selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite grille forme une voie en zig-zag dont-#:l'axe s'étend parallèlement à l'axe de la région inactive, dans le centre de celle-ci, en étant relié à chaque voie de circuit précité. 14. Dispositif semiconducteur selon îa revendication 13, caractérisé en ce que les portionsexposéesenmatière conductrice sont.complètement situées surles circuits monolithiques. 15.'Dispositif semiconducteur selon la revendication TI, caractérisé en ce que la grille conductrice suit en général des voies nivelées entre des portions exposées précitées pour les relier, chaque voie de grille entre desdites zones exposées passant par-dessus -la région inactive, laEmatière semiconductrice étant du-silicium, le rebattement non conducteur-étant réalisé en dioxyde de silicium, et en ce que le métal in-termédiaire étant constitué dtune couche en zinc recouvert par une couse en nickel, le métal de borne extérieure étant de l'or. 16. Dispositif semiconducteur, selon la revendication 14, caractérisé en ce que la voie en zig-zag a en général la forme d'une voie crénelée. 17. Dispositif semiconducteur selon la, revendication 11, caractérisé en ce que la matière conductrices aluminium et le métal intermédiaire est constitué d'une couche de zinc, recouvert par une couche de nickel, et que le métal de borne extérieure' est de l'or.