Brevet FR2202953A1 — publié le 19740510

Cette invention concerne des solutions utilisées pour plaquer des alliages magnétiques comprenant du nickel et du fer et concerne également des procédés de placage de tels alliages à partir de telles solutions. On sait que la codéposition de ces deux métaux est anormale. Afin d'obtenir un rapport désiré nickel-fer dans le dépôt, le rapport de ces métaux dans la solution de placage doit en général être relativement élevé. Par exemple, on a trouvé nécessaire d'utiliser un rapport de 40:1 dans la solution pour obtenir un rapport 4:1 dans le dépôt. Une concentration aussi faible du fer est difficile à maintenir constante et en pratique la recharge de la solution en fer au cours de l'opération de placage peut être nécessaire. Des variations relativement faibles de la concentration de la solution se sont avérées avoir des effets marqués sur la composition de dépôt. On observe également, même dans le cas d'une solution dont la composition ne varie pas, une variation de nature constante et reproductible dans la composition de la pellicule plaquée, en fonction de l'épaisseur. Initialement, une mince couche de nickel pur est déposée après quoi la pellicule devient rapidement riche en fer. Après avoir atteint un rapport nickel-fer minimal, la teneur en nickel s'accroit rapidement jusqu'à ce que le rapport soit sensiblement constant. La composition globale de la pellicule reste naturellement anormale. On suppose que ces phénomènes résultent de la formation d'hydrogène à la cathode du bain de placage. Les courbes standards qui donnent la variation de l'intensité par rapport à la tension appliquée pour le nickel, le fer et pour l'hydrogène montrent que, sauf aux tensions les plus basses, une quantité importante d'hydrogène est dégagée lorsque le nickel ou le fer est déposé. Etant donné que la formation d'hydrogène dépend de la réduction d'ions d'hydrogène en atomes d'hydrogène, la solution du bain de placage devient plus alcaline. L'alcalinité de la solution favorise la formation d'une espèce d'hydrogène de fer telle que FeOH ou Fe(OH)2. On pense que cette espèce d'hydroxyde de fer arrête la réduction du nickel à la cathode provoquant ainsi le dépôt anormal.On suppose que le mince dépôt initial rapide du nickel est effectué avant qu'il ne s'établisse une concentration significative de l'espèce d'hydroxyde de fer et que la partie riche en fer de la pellicule plaquée résulte de l'inhibition de la réduction du nickel et de la concentration initiale relativement élevée de fer à la cathode. Le rétablissement partiel ultérieur de la teneur en nickel est expliqué comme étant provoqué par un appauvrissement graduel de fer à la cathode jusqu'à ce qu'un état stable soit atteint. La variation de la composition des pellicules magnétiques a un effet nuisible sur les propriétés magnétiques et, en outre, ces propriétés sont susceptibles de changer avec le temps du fait de la migration des matières dans la pellicule. Ces deux phénomènes examinés ci-dessus peuvent être pratiquement supprimés en réduisant la tension appliquée à un niveau suffisamment bas pour que, pratiquement, il ne soit presque plus formé d'hydrogène. Cependant, aux tensions suffisamment basses pour obtenir ce résultat, les courants de placage sont si faibles (par exemple moins de 0,5 mA/cm23 que les temps de placage deviennent extrêmement longs. Selon la présente invention, il est prévu une solution galvanoplastique pour plaquer un alliage magnétique comprenant principalement du nickel et du fer, la solution comprenant des ions nickel et des ions fer, caractérisée par la présence d'ions thiocyanate dans une quantité suffisante pour accroître la proportion du nickel par rapport à celle du fer dans un dépôt plaqué à partir de la solution. L'invention a également pour objet un procédé de placage par galvanoplastie d'un alliage magnétique comprenant principalement du nickel et du fer à partir d'une telle solution. Ce procédé consistant à faire passer un courant électrique dans un bain de placage contenant la solution pour plaquer un dépôt sur la cathode, ledit dépôt comportant ladite proportion accrue de nickel par rapport au fer. L'invention sera maintenant décrite de façon plus détaillée, à titre d'exemple, en se référant à certaihes solutions galvanoplastiques et à certains procédés de galvanoplastie préférentiels conformément à l'invention. La demanderesse a trouvé que ces solutions préférentielles contenant un thiocyanate réduisent le dépôt anomal etles variations de composition sans nécessiter une réduction du courant de placage et un accroissement correspondant du temps de placage. Le mécanisme suivant lequel le thiocyanate agit n'est pas parfaitement compris. Cependant, on pense qu'il sert de catalyseur pour la réduction du nickel à la cathode probablement par un mécanisme de liaison coordpnné. On pense également que l'effet catalytique est indépendant de l'effet d'inhibition opposé des espèces d'hydroxyde de fer examiné ci-desssus. Dans les solutions et les procédés de placage qui ont été étudiés, on a utilisé. du chlorure ou du sulfate de nickel hydraté comme source de nickel dans des concentrations comprises entre 25 et 240 g/l et du sulfate ferreux hydraté comme source de fer dans des concentrations comprises entre 2,75 et 60 g/l. Du thiocyanate de sodium (NaNCS), dans des concentrations comprises entre 0,025 et 0,6g/l, a constitué la source des ions thiocyanates. De l'acide borique, dans une concentration de 25-g/l, a été ajouté comme tampon de réglage du pH. On a jouté de la saccharine à une concentration de 2 g/l à certaines solutions en tant qu'agent de relaxation des contraintes mais cette addition s'est avérée inutile étant donné que le thiocyanate lui-même se manifeste comme ayant une fonction de relaxation des contraintes. Des températures du bain comprises dans une gamme de 17 à 250C ont été utilisées et les pellicules nickel-fer ont été soumises à un champ d'alignement magnétique de 2000 à 3000 Oe au cours du placage. On a fait varier très largement les conditions électriques et on a utilisé des courants de placage allant de 3 à 10 mA/cm2. Des conditions de placage à courant constant et à tension constante ont été également essayées. La composition des pellicules, les contraintes des pellicules et les propriétés magnétiques ont été mesurées. Certaines conclusions générales que l'on peut tirer des résultats des mesures de propriétés des pellicules sont que le thiocyanate est certainement efficace pour accroitre le rapport nickel-fer à une concentration d'ions thiocyanate de 0,018 g/l, que la teneur en nickel s'accroit rapidement lorsque la concentration s'approche de 0,07 g/l mais qu'au dessus de cette concentration, l'accroissement de la teneur en nickel est bien moins marqué. Il est également établi que, lorsque le courant de placage s'acscroît, la teneur en nickel commence à baisser malgré la présence du thiocyanate. Ceci est probablement dû au fait qu'aux densités de courant supérieures à 10 mA/cm2 la formation d'hydrogène devient excessive. Certaines des pellicules produites ont été déposées de façon à constituer une partie de la structure d'un transducteur électromagnétique à couche mince. Deux pellicules de ce type, convenablement délimitées, forment la structure de culasse du transducteur et emprisonnent entre elles un enroulement plat de cuivre en spirale. Les pellicules formant la culasse sont espacées l'une de l'autre à une extrémité pour former l'entrefer du.transducteur et sont couplées par l'enroulement dont elles sont convenablement isolées. Les alliages nickel-fer qui ont été placés conviennent plus particulièrement pour être utilisés dans les transducteurs électromagnétiques pour les applications à l'enregistrement magnétique. Ceci est dû à leur perméabilité relativement élevée et à leur faible hystérésis lorsqu'ils sont rendus anisotropiques par le champ magnétique d'alignement. Le champ magnétique est appliqué au cours du placage et du recuit de sorte que l'axe d'alimentation difficile s'étend le long du trajet du flux autour de la culasse. Les propriétés magnétiques des pellicules de nickel-fer plaquées ont été étudiées avant et après le recuit. On a trouvé qu'elles étaient améliorées par un recuit à une température suffisamment élevée et les pellicules plaquées à partir des bains sans saccharine se sont avérées résister à des températures de recuit beaucoup plus élevée que celles plaquées avec des bains contenant de la saccharine. Cette dernière propriété est importante pour les applica tions aux transducteurs électromagnétiques étant donné que du verre peut être utilisé pour isoler les parties de culasse de la bobine de cuivre de sorte que les pellicules nickel-fer sont soumises à une température particulièrement élevée.On pense que ces pellicules résistent mieux aux températures élevées du fait que les thioxyanates sont des produits inorganiques et que, s'ils sont incorporés dans la pellicule plaquée, ils ne se décomposent pas à des températures aussi basses que la saccharine. On décrira maintenant divers exemples spécifiques de solutions de placage et de procédés de placage selon l'invention, ainsi qu'à titre de comparaison, des exemples de solutions ne comportant pas de thioxyanate. EXEMPLE I tComparatif) Un substrat de verre a tout d'abord été nettoyé à la vapeur d'isopropanol puis métallisé pour permettre un placage ultérieur. La métallisation a été effectuée par dépôt sous vide d'une très mince couche d'adhérence (200A) de titane suivi du dépôt d'une couche de cuivre de 1000A. La température du substrat a été approximativement de 2000C pour les deux étapes d'évaporation. Le substrat métallisé a été nettoyé avec un fluide de nettoyage organique du commerce et placé dans un appareil de montage dans une cuve de placage. La.cuve a été alors remplie d'une solution galvanoplastique de nickel-fer ayant la composition suivante: 240 g/l Ni 3048H2 O 60 g/l F e S047H2 O 25 g/l acide borique 2 g/l saccharine (pH de la solution 2,23 On a fait passer un courant de placage commandé de 10 mA/cm2 dans la cuve de placage antre une anode de nickel et le substrat métallisé constituant la cathode. L'électrolyte n'a été ni agité ni mis en circulation. Une mince couche d'alliage nickel-fer a été placée sur le substrat et enlevée pour être analysée. Le procédé de placage a été répété sur plusieurs substrats préparés de la même manière et l'anode de nickel a été, dans certains cas, remplacée par une anode de platine. Entre les opérations de place successives, les électrolytes ont été recirculés et filtrés pour éliminer les hydroxydes ferriques précipités. L'électrolute a également été balayé avec de l'azote pour réduire l'oxydation par l'atmosphère des ions ferreux qui est une source d'instabilité de la concentration en ions ferreux de l'électrolyte. Les pellicules de nickel-fer plaquées ont été analysées par fluorescence des rayons X et la teneur en nickel trouvée a été de 58%. EXEMPLE Il Plusieurs substrats ont été préparés e t plaqués exactement de la même manière que dans l'exemple I comparatif, sauf en ce que du thiocyanate de sodium (NaNCS) a été ajouté à l'électrolyte dans une concentration de 0,025 g/L (qui équivaut à une concentration d'ions NCS de 0,018 g/l). L'analyse ultérieure aux rayons X des pellicules plaquées a indiqué que la teneur en nickel était de 62. EXEMPLE III PLusieurs substrats ont été préparés et plaqués exactement comme dans les exemples I et Il mais la concentration de thiocyanate de sodium a été portée à 0,1 g/l qui équivaut à une concentration ionique de 0,07 g/l. L'analyse des pellicules plaquées a indiqué une teneur en nickel de 70%. EXEMPLE IV Plusieurs substrats ont été préparés et plaqués exactement comme dans les exemples I à III mais la concentration de thiocyanate de sodium a été portée à 0,6 g/l (qui équivaut à une concentration ionique de 0,43 g/l). L'analyse effectuée ensuite a indiqué une teneur en nickel de 73%. Les exemple I à IV montrent l'effet de l'accroissement de la concentration du thiocyanate sur le rapport nickel-fer des pellicules plaquées. Dans le cas des exemples II à IV, une faible quantité de soufre (moins de 2a1 a été détectée dans les pellicules. Ceci est probablement dû à la présence du thiocyanate. EXEMPLE V Des substrats préparés de la manière décrite dans l'exemple I ont été plaqués dans la solution de l'exemple IV à diverses densités de courant. Le tableau ci-après donne la teneur en nickel, indiquée par l'analyse des pellicules plaquées, par rapport à la densité du courant. Densité de courant mA/cm2 Teneur en nickel % 6 86 7 83,5 8 81 9 78 10 73 Ces valeurs montrent la baisse du rapport nickel-fer lorsque le courant de placage est accru phénomène que l'on pense pouvoir attribuer à la formation accrue d'hydrogène. EXEMPLE VI (comparatif) Un substrat préparé exactement comme dans les exemples précédents a été plaqué à une densité de courant commandée de 8 mA/cm2 à partir de l'élec trolyte suivant: 200 g/l Ni 2 '6H20 30 g/l Fe Si4 7H2 O 25 g/l Acide borique 2 g/l saccharine (pH de la solution 2,23 L'analyse de fluorescence des rayons X de la pellicule plaquée a indiqué une teneur en nicle de 56%. EXEMPLE VII Un substrat préparé comme dans les exemples précédents a été plaqué en utilisant également une densité de courant de 8 mA/cm2 à partir de l'électrolyte de l'exemple VI auquel on avait ajouté 0,1 g/l de thiocyanate de sodium. La pellicule plaquée obtenue avait une teneur en nickel de 76%. EXEMPLE VIII Un substrat préparé comme dans les exemples précédents a été plaqué, en utilisant également une densité de courant de 8 mA/cm2, à partir de l'élec- trolyte de l'exemple VI auquel on avait ajouté O,6 g/l de thiocyanate de sodium. La teneur en nickel de la pellicule plaquée a été de 80%. EXEMPLE IX Des substrats préparés comme dans les exemples précédents ont été plaqués à partir de l'électrolyte de l'exemple VII à diverses densités de courant. L'effet de la densité de courant sur la teneur en nickel est donné dans le tableau ci-après. Densité de courant mA/cm2 teneur en nickel % 7 78 8 76 9 73 EXEMPLE X Un substrat préparé comme dans les exemples précédents a été plaqué à une densité de courant de 7 -/cm2 pendant une durée de 12 minutes 30 secondes. Une épaisseur totale de 2,5 microns a été plaquée pendant cette période. La composition de la pellicule a été examinée par analyse de la fluorescence des rayons X aux diverses épaisseurs indiquées ci-dessous. Epaisseur de la pellicule A Teneur en nickel % 6000 78,1 13000 77,7 20000 78,4 25000 78,0 Cet exemple montre la possibilité de déposer une pellicule sensiblement homogène à partir d'un bain contenant du thiocyanate. EXEMPLE XI (comparatif) Un substrat préparé de la même manière que dans les exemple précédents a été plaqué à partir d'une solution de placage ayant la composition ciaprès. 200 g/l Ni Cl2 6H2 O 5,6 g/l Fe 304 7H2 O 35 g/l acide borique 2 g/l saccharine (Ph de la solution: 2,2) Dans cet exemple, un courant de placage interrompu de 10 mA/cm2 a été utilisé. Le courant a été appliqué pendant des intervalles de 15 secondes suivis d'une période relativement plus longue pendant laquelle la solution a été agitée puis laissée reposée. L'analyse aux rayons X de la pellicule de nickel-fer plaquée a indiqué une teneur sn nickel de 81%. EXEMPLE XII Un susbtrat préparé de la même manière que dans les exemples précédents a été plaqué à partir de la solution de placage de l'exemple XI à laquelle on a ajouté 0,025 g/l de thiocyanate de sodium. Le même courant interrompu de 10 mA/cm2 a été utilisé. L'analyse aux rayons X a indiqué une teneur en nickel de 93%. EXEMPLE XIII Un certain nombre de substrats en verre métallisés ont été préparés de la même manière que dans les exemples précédents. Chaque substrat a été successivement placé dans un appareil de montage dans une cuve de placage. La cuve comportait un plongeur rappelé par ressort pour connecter le substrat comme cathode au circuit de placage ainsi qu'une anode constituée par un fil de platine. La cuve a alors été remplie d'une solution de placage ayant la composition ci-après: 200 g/l Ni Cl2 6H2 O 30 g/l Fe - So4 7H20 25 g/l acide borique 0,1 g/l Na NCS (pH de la solution: 2,3) Le circuit de placage de la cuve étant du type potentiostatique dans lequel le potentiel de la cathode est maintenu constant par rapport à une électrode de référence, l'électrode de référence étant une électrode étalon à calomel qui était montée pour prélever la solution au voisinage de la cathode au moyen d'un tube capillaire. La température de la solution étant maintenue à 230t, les divers substrats ont été plaqués dans diverses conditions électriques. On a fait varier la tension de la cathode par rapport à l'électrode étalon à calomel dans toute la place de -800 à -850 mV. A titre d'exemple, une tension de -830 mV est approximativement équivalente à un courant constant de 8 mA/cm2. Dans ces conditions spécifiques, des pellicules de nickel-fer contenant: nickel - 80% - fer 20%, ont été plaquées sur les substrats avec un rendement du courant de 95%. L'analyse a également indiqué la présence d'une faible quantité de soufre (moins de 2%) dans les pellicules. Les forces de contrainte dans les pellicules déposées ont été mesurées en utilisant un tensiomètre de Brenner Senderoff étalonné avec des poids. La force de contrainte a été trouvé inférieure à 907 kg/cm2. Ce résultat peut être favorablement comparé à l'abaissement des contraintes par la saccharine dans les bains ne comportant pas de thiocyanate. Il est important de réduire les contraintes dans les dispositifs en couches minces afin de-réduire la tendance des pellicules à s'écailleur et de soulever du substrat ou à s'écarter l'une de l'autre. Les propriétés magnétiques et électriques des pellicules déposées à partir de ce bain ont été mesurées. Les tableaux ci-après donnent la liste des valeurs mesurées de ces propriétés pour un certain nombre de pellicules de 2 microns d'épaisseur avant et après le recuit. TABLEAU 1 [Avant recuit) Echantil ion de % % Ni. Hc (ne) Hk (Oe) - Ms- P x 106 pellicule (# cm) N 1 81,5 0,50 2,8 1,0 25,0 81-,5 0,44 2,7 1,0 - 3 80,0 0,40 3,2 1,0 - 4 85,0 0,40 2,8 1,0 - 5 81,0 0,48 3,0 1,0 - 6 79,5 0,51 3,3 - 1,0 27,4 7 i 77,4 0,55 3,7 - 1,0 27,0 TABLEAU II après recuit) Echantil- Tempéra- Direction lon de ture de 106 pellicule Me COel Hk IOel Ms p x ne 0C champ (.cm) 1 200 difficile 0,20 1,0 1,0 24,6 2 360 facile 0,48 3,0 1,0 - 3 360 difficile 0,10 1,2 1,0 - 4 350 facile 1,9 3,6 0,65 - 5 350 difficile 0,10 1,0 0,95 - 6 350 facile 0,59 4,0 1,0 27,0 7 350 difficile 0,24 1,2 1,0 26,0 (les valeurs de Ms sont normalisées par rapport à la pellicule telle que plaquée. Le recuit a été effectué dans un champ magnétique de 60 Oersteds. Ces résultats indiquent, d'une manière générale, que le recuit avec un champ dirigé suivant l'axe de facile aimantation sn'accroit pas Hc et Kk mais que le recuit avec un champ dirigé suivant l'axe d'aimantation difficile entraîne une diminution significative. Le comportement des pellicules vis à vis du recuit avec un champ dirigé suivant l'axe d'aimantation difficile est supérieure à celui observé généralement dans les pellicules plaquées. En plus des placages expérimentaux décrits ci-dessus, des transducteurs électromagnétiques ont été fabriqués en utilisant deux pellicules de nickelfer plaquées à partir d'un bain ayant la composition ci-dessus. Les transducteurs ont été fabriqués en un seul lot sur un substrat commun de la manière suivante. En premier lieu, une ellicule de nickel-fer a été plaquée de la manière décrite dans cet exemple sur un substrat métallisé qui avait été revêtu d'un masque approprié en matière photorésistante. Le dessin du masque délimitait un certain nombre de parites formant les éléments inférieurs des culasses. Une couche isolante de matière photorésistante a été déposée et, après une métallisation appropriée et une nouvelle étape de masquage, un dessin de bobine plate de cuivre en spirale a été plaqué sur chaque partie inférieure de culasse. Des étapes d'isolation, de métallisation et de masquage similaire ont été effectuées avant un second placage de nickel-fer pour produire les parties formant les éléments supérieurs des culasses. Les transducteurs ont été achevés en découpant en dés le substrat pour produire, de la façon désirée, des transducteurs individuels ou des groupes de transducteurs et en meulant la culasse et le cuivre intercaié entre les deux éléments de la culasse suivant une ligne parallèle aux pellicules déposées afin de définir l'entrefer transducteur.Les transducteurs ainsi fabriqués ont été montés sur des curseurs de palier à air dans un fichier à disques magnétiques et ont fonctionné 'convenablement pour enregistrer des informations sur ces disques et les reproduire. EXEMPLE XIV Un substrat préparé de la même manière que dans les exemples précédents a été plaqué avec un revêtement de nickel-fer à partir d'un bain ayant la composition suivante: 200 g/l Ni Cl2 6H20 60 g/l Fe S04 7H20 25 g/l acide borique 0,1 g/l NaNCS (Ph de la solution: 2,23 Le placage a été effectué dans des conditions potentiostatiques, comme dans l'exemple XIII, a un potentiel de cathode de -835 mV par rapport à l'électrode étalon à calomel (qui équivaut approximativement à 10 mA/cm2). La température de bain a été de 220C. L'analyse a indiqué un rapport nickelfer de 80:20. EXEMPLE XV Un substrat préparé de la même manière que dans les exemples précédents a été plaqué à partir d'un bain ayant la composition suivante: 50 g/l Ni Cl2 6H20 15 g/l Fe-So4-7H20 25 g/l Acide borique 0,1 g/l Na NCS Le placage a été effectué dans des conditions potentiostatiques, comme dans l'exemple XIII, à un potentiel de cathode par rapport à l'électrode étalon à calomel de -840 mV (qui équivaut approximativement à 4 mA/cm23 l'analyse a donné un rapport nickel-fer de 80:20. EXEMPLE XVI Un substrat préparé dae la même manière que dans les exemples précédents a été plaqué à partir d'un bain ayant la composition suivante: 25 g/l Ni Cl2 6H20 7,5 g/l Fe S04 7H20 25 g/l acide borique 0,1 g/l Na NCS Le placage a été effectué dans des conditions potentiostatiques, comme dans l'exemple XIII, à un potentiel de cathode par rapport à l'électrode à calomel de -850 mV (qui équivaut approximativement à 3 mA/cm23. L'analyse a indiqué un rapport nickel-fer de 80:20. Les exemples XIII à XVI montrent que des rapports sensiblement constants de nickel-fer pour une très large gamme de concentrations de nickel et de fer peuvent être obtenus en choisissant convenablement le potentiel de commande. Ces exemples montrent également que la concentration de thiocyanate nécessaire pour produire des effets sur le dépôt anormal est indépendante des concentrations des métaux de placage utilisées. On a décrit ci-dessus plusieurs exemples spécifiques de solutions de placage et de procédés de placage selon la présente invention. Cependant, l'invention n'est pas limitée au placage d'alliages nickel-fer ayant les compositions spécifiquement mentionnées. Le dépôt du nickel et du fer est anormal même lorsque le fer est l'élément principal de la pellicule plaquée et l'on estime que le thiocyanate doit avoir un effet significatif dans un tel cas de même que pour les compositions décrites. L'invention n'est pas non plus limitée aux bains qui ne contiennent comme métaux que du nickel et du fer. On considère que l'invention devrait être utile dans les solutions de placage qui contiennent d'autres ions métalliques en solution par exemple du molybdène mais dans lesquelles le nickel et le fer sont les éléments métalliques prédominants. Il faut également noter que, bien que l'on ait décrit uniquement l'utilisation du thiocyanate de sodium, d'autres thiocyanates tels que les thiocyanates de potassium et d'ammonium devraient produire des résultats similaires et l'invention ne doit donc pas être considérée comme limitée au seul thiocyanate de sodium. Enfin, bien que dans l'exemple XIII, on ait décrit la fabrication du transducteur électromagnétique, l'invention n'est pas limitée à cette application mais peut être utilisée chaque fois qu'un placage nickel-fer est nécessaire. REVENDICATIONS 1.- Solution galvanoplastique pour plaquer un alliage magnétique comprenant principalement du nickel et du fer, la solution comprenant des ions nickel et des ions fer, caractérisée pàr la présence d'ions thiocyanate dans une quantité suffisante pour accroitre la proportion de nickel par rapport à celle du fer dans un dépôt plaqué à partir de la solution, 2.- Solution selon la revendication 1 caractérisée en ce que les ions thiocyanate sont présents dans une. concentration d'au moins 0,018 g/l. 3.- Solution selon la revendication 2 caractérisée en ce que les ions thiocyanate sont compris dans une concentration comprise entre 0,07 et 0,43 g/l. 4.- Solution selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 caractérisée en ce que la solution contient du thiocyanate de sodium dissocié. 5.- Solution selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 caractérisée en ce que la solution contient du chlorure de nickel dissocié. 6.- Solution selon la revendication 5 caractérisée en ce que le chlorure de nickel dissocié a la formule Ni Cl2 6H20 et est présent dans une concentration comprise entre 25 et 200 g/l. 7.- Solution selon lune quelconque des revendications 1 à 6 caractérisée en ce que la solution contient du sulfate ferreux dissocié. 8.- Solution selon la revendication 7 caractérisée en ce que le sulfate ferreux dissocié a la formule Fe 5D4 7H20 et est présent dans une concentration comprise entre 2,75 et60 g/l. 9.- Solution selon l'une quelconque des revendications 1 à 8 caractérisée en ce qu'elle comporte en outre de l'acide borique. 10M- Solution selon la revendication 9 caractérisée en ce que l'acide borique est présent dans une concentration de 25 g/l. 11.- Procédé pour déposer par galvanoplastie un alliage magnétique comprenant principalement du nickel et du fer à partir d'une solution de placage telle que revendiquée dans l'une quelconque des revendications 1 à 10 caractérisé en ce qu'il consiste: à faire passer un courant électrique dans un bain de placage contenant la solution pour plaquer un dépôt sur la cathode, ledit dépôt comportant ladite proportion accrue de nickel par rapport au fer. 12.- Procédé selon la revendication 11 caractérisé en ce que le courant de placage est appliquée de façon continue sans agitation du bain. 13.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 et 12 caractérisé en ce que la densité du courant de placage est comprise entre 3 et 10 mA/cm2. 14.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 13 caractérisé en ce que le potentiel de la cathode est maintenu sensiblement constant par rapport à une électrode de référence. 15.- Procédé selon la revendication 14 caractérisé en ce que l'électrode de référence est une électrode étalon à calomel. 16.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 15 caractérisé en ce que le dépôt est effectué à une température comprise dans une gamme de 17 à 250C. 17.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 16 caractérisé en ce que le courant est appliqué par une anode en platine. 18.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 17 caractérisé en ce qu'il comporte l'étape qui consiste à appliquer un champ magnétique à travers le bain de placage ayant une force de 2000 à 3000 oersteds. 19.- Transducteur magnétique caractérisé en ce qu'il comporte une culasse en alliage nickel-fer réalisée selon le procédé des revendications 11 à 17.