Brevet FR2189868A1 — publié le 19740125

L'invention concerne un dispositif semiconducteur comportent un corps semiconåucteur, une première partie de feuille métallique comportant une surface de support pour le corps semiconducteur et présentant des parties saillantes situées à ltopposé l'une de l'autre qui forment un tout avec la surface de support et qui s'étendent laté ralement vers ltextéFieur,un dispositif d'évacuation de chaleur qui est gixé sur une face de la surface de support alors que le corps semiconducteur est fixé sur la face opposée de la surface de support; un certain nombre de deuxièmes parties de feuille métallique qui sont séparées à la fois de la première partie de feuille et du dispositif d'évacuation de chaleur qui s'étendent latéralement vers l'extérieur à partir de la surface de support et qui fournissent des conducteurs qui sont reliés électriquement, à proximité de la surface de support, à des électrodes du corps semiconducteur, le dispositif comportant par ailleurs une enveloppe en matière plastique à l'intérieur de laquelle sont noyés le corps semiconducteur, les parties saillantes latérales de la surface de support, les parties des conducteurs situées à proxi mté de la surface de support et au moins la partie du dispositif d'évacuation de chaleur située à proximité de la surface de support. Dans un dispositif de ce genre connu, le dispositif d'évacuation de la chaleur n'est fixé contre la surface de support que par la matière plastique de l'enveloppe qui se forme autour de la surface de support et du dispositif d'évacuation de chaleur. Ce résultat est obtenu en plaçant le dispositif d'évacuation de chaleur dans un moule, en plaçant sur celui-ci la mince feuille métallique pourvue de la configuration avec le corps semiconducteur, et en injectant la matière plastique dans le moule en vue de former l'enveloppe. L'efficacité du contact thermique ainsi formé entre la surface de support et le dispositif d'évacuation de chaleur dépend de la précision des dimensions de différentes parties du moule, de la mince feuille métallique munie d'une configuration et du dispositif d'évacuation de chaleur.D'autre part dans de nombreux cas il s'est avéré que de la matière plastique a pénétré entre le dispositif d'évacuation de chaleur et la surface de support; cette matière plastique a une influence néfaste sur le contact thermique et peut dans certains cas soulever la surface de support et soumettre les liaisons électriques entre les conducteurs et le corps semiconducteur sur la surface de support à des tensions mécaniques. Il est d'autre port connu de souder ou de coller le dispositif d' vacua- tion de chaleur sur la surface de support ; ceci peut provoquer d'importantes difficultés, surtout lors de la fabrication en grandes séries. Le but de l'invention est d'obtenir une meilleure liaison entre le dispositif d'évacuat sn de cialeur~et la surface de support du corps semiconducteur et d'éliminer les difficultés précitées. Ce but est atteint conformément à l'invention du fait que le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé de façon à être serré contre la surface de support à l'aide de languettes du dispositif d'évacuation de chaleur qui engrènent avec les parties saillantes latérales de la surface de support pour relier le dispositif d'évacuation de chaleur à la première partie de la mince feuille. En utilisant de tels dispositifs d'évacuation de chaleur on peut obtenir-un contact thermique efficace entre la surface de support et le dispositif d'évacuation de chaleur, les éléments du dispositif peuvent être manipulés plus aisément pendant la fabrication et la méca nisa.tion du montage du dispositif est plus facile. Il faut remarquer qu'avec le dispositif semiconducteur connu tel que décrit ci-dessus, les parties vaillantes latérales de la surface de support doivent supporter la surface de support pendant la fabrication du dispositif. Jusqu'au dernier stade de la fabrication la feuille métallique munie d'une configuration comporte une partie en forme de cadre qui s'étend latéralement autour de la surface de support à une certaine distance de celle-ci et forme un ensemble à la fois avec les conducteurs et les parties saillantes latérales de la surface de support pour relier mécaniquement la première et la deuxième partie de la mince feuille.Ces parties saillantes latérales servent à relier de la façon la plus simple la surface de support à la partie en forme de cadre en vue de ne pas prendre trop de place sur la feuille; dans de nombreux cas les parties saillantes latérales de la surface de support sont donc des bandes minces étroites et rectilignes entre la partie de la surface de support et la partie constituant le cadre. Avec un dispositif conforme à la présente invention les parties saillantes latérales de la surface de support servent à soutenir pendant la fabrication du dispositif aussi bien la surface de support que le dispositif d'évacuation de chaleur et elles servent en particulier à accrocher les languettes précitées du dispositif d'évacuation de chaleur. Suivant une forme de réalisation particulière ces parties saillantes latérales ont la forme de bandes rectilignes de la mince feuille et au moins deux languettes du dispositif d'évacuation de chaleur peuvent correspondre à chaque partie saillante latérale et etre déformées sur celle-ci. La largeur des parties saillantes latérales peut ne pas être partout la même.Dans une autre forme de réalisation chacune des parties saillantes latérales précitées comporte une ouverture et une languette du dispositif d'évacuation peut pénétrer dans cette ouverture. Ceci offre l'avantage qu'il est en général plus facile de munir la mince feuille et les parties des saillantes latérales d'une configuration que d'élaborer de nombreuses languettes sur le dispositif d'évacuation de chaleur et de les munir d'une configuration. L'extrémité libre d'une languette d'un dispositif d'évacuation de chaleur peut être déformée sur le bord de la partie alésée de la partie saillante latérale correspondante. Les ouvertures dans les parties saillantes latérales peuvent être telles qu'au moins une des parties saillantes latérales se scinde en branches qui s'étendent séparément à partir de la surface de support.Des parties saillantes latérales scindées de leur surface de support peuvent être avantageusement aussi bien pour la fabrication du dispositif que dans le dispositif fabriqué. Lorsque, par conséquent, la surface de support et le dispositif d'évacuation de chaleur sont supportés et réalisés avec les parties en forme de cadre par des parties fourchues des parties saillantes extérieures, la liaison est divisée sur une certaine longueur de la partie en forme de cadre tandis que les parties fourchues peuvent être suffisamment étroites à proximité de la partie constituant le cadre pour permettre une sépara.tion facile de la partie en forme de cadre. De ce fait on obtient un support stable du point de vue mécanique pour la surface de support et pour le dispositif d'évacuation de chaleur qui offre une résistance à la tendance qu'a la surface de support de basculer pendant la noyade dans la matière plastique. Les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur peuvent s'étendre entre les parties fourchues des parties saillantes latérales et reposer contre celles-ci. Les ouvertures entre les parties fourchues peuvent assurer un calage efficace de la première partie de la mince feuille dans le matériau synthétique. Un tel calage est en particulier important.lorsque pendant la séparation de la partie constituant le cadre, des tensions mécaniques sont appliquées à la première partie de feuille. Les parties saillantes latérales de la surface de support peuventaêtre plus larges, à partir de la surface de support jusqu'à l'endroit où elles engrenent dans les languettes du dispositif d'éva- cation de chaleur qu'à proximité de leur extrémité libre. Une évacuation de chaleur efficace par-l'intermédiaire du bloc de support est alors possible aussi bien verticalement à travers la surface contre laquelle le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé que latéralement par les parties saillantes latérales de la surface à laquelle le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé. La surface de support peut être enfoncée vers le dispositif d'évacuation de chaleur de telle façon qu'elle se situe au-dessous des conducteurs, à proxmité de- la surface de support. Ceci est avantageux pour faciliter ltéla.boration de liaisons électriques entre les conducteurs et les électrodes et pour maintenir une certaine distance entre les conducteurs, la surface de support et le dispositif d'évacuation de chaleur. Les conducteurs peuvent être élaborés suivant deux rangées situées en regard l'une de l'autre et les parties saillantes latérales situées en regard l'une de l'autre, de la surface de support, peuvent pénétrer entre les deux rangées; un tel dispositif convient pour de nombreux circuits intégrés. Les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur peuvent engrener dans des portions des parties saillantes latérales qui se situent à proximité des extrémités des deux rangées situées en regard l'une de l'autre; dans ce cas le dispositif d'évacuation de chaleur est maintenu à une grande distance des parties de la première partie de la feuille de sorte que l'on obtient une structure mécaniquement stable. Le dispositif d'évacuation de chaleur peut être fixé sur la surface de support sur une partie en forme de plateau, surélevée, du dispositif d'évacuation de chaleur là où il est dirigé vers la surface de support. Ceci est avantageux pour obtenir l'écart nécessaire entre le dispositif d'vacuation de chaleur et les conducteurs à proximité de la surface de support. Les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur (et éventuellement la partie en forme de plateau) peuvent être élaborées à l'aide d'une technique usuelle appropriée par exemple par estampage, découpage et pliage ou par traitement jusqu'à une surface du dispositif d'évacuation de chaleur. Le dispositif d'évacuation de chaleur peut être fixé aux parties saillantes latérales de la surface de support par des extrémités libres fendues des parties saillantes du dispositif d'évacuation de chaleur qui sont repliées vers l'extérieur perpendiculairement à la direction longitudinale des parties saillantes latérales et de la surface de support. Un avantage du pliage vers l'extérieur des extrémités libres dans cette direction perpendiculaire est que dans ce cas la surface de support et les parties saillantes latérales ont moins tendance à se courber dans le sens longitudinal. Suivant un deuxième aspect de l'invention la mince feuille comporte outre un ensemble constitué par le dispositif d'évacuation de chaleur et une mince feuille métallique pouvue d'une configuration à utiliser avec un dispositif semiconducteur conforme à l'invention, une première partie, un certain nombre de deuxièmes parties et une partie constituant le cadre, la première partie de la mince feuille fournissant une surface de support pour un corps semiconducteur et comportant les parties saillantes latérales situées en regard l'une de l'autre de la surface de support qui forment un tout avec celle-ci et qui s'étendent latéralement vers l'extérieur pour supporter la surface de support; le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé contre ladite surface de la surface de support par des languettes du dispositif d'évacuation de chaleur qui engrènent dans les parties saillantes latérales de la surface de support pour serrer le dispositif d'évacuation de chaleur sur la première partie de la mince feuille, les deuxièmes parties de minces feuilles étant séparées de la première partie de la mince feuille et du dispositif d'évacuation de chaleur et s'étendant latéralement à partir de la surface de support et fournissant des conducteurs qui se trouvent, de préférence,#proximité de la surface de support pour la liaison électrique avec des électrodes du corps semiconducteur, lorsque la partie de mince feuille constituant le cadre s'étend latéralement autour de la surface de support à une certaine distance de celle-ci et forme un tout à la fois avec les conducteurs et les parties saillantes latérales de la surface de support pour relier entre elles mécaniquement la première partie de feuille et les deuxièmes parties de feuille. Dans une forme de réalisation préférée, les parties saillantes latérales de la surface de support sont en forme de fourches et sont fixées à leurs parties fourchues à la partie constituant le cadre. Les avantages d'une telle structure ont déjà été décrits ci-dessus. La description qui va suivre, en regard des dessns annexés, 13 tout tonné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut etre réalisée. La figure 1 est une vue en pln d'une partie d'un dispositif semiconducteur, à. un stade de sa fsirication. La figure 2 représente en perspective des parties du dispositif de la figure 1. La figure 3 est une vue latérale d'un dispositif fabriqué de façon analogue. La figure 4 est une vue en plan d'un tel dispositif. Sur les figures 1 et 2 le dispositif semiconducteur comporte une partie d'une mince feuille métallique 1 munie d'une configuration. Il faut remarquer que la feuille est symétrique par rapport à la ligne A-A de la figure 1. La mince feuille 1 comporte une première partie 2, 3, des deuxièmes parties 4 et des parties constituant un cadre 5 et 6. La mince feuille 1 peut être constituée par un matériau approprié par exemple une plaque de cuivre, de l'acier doux, un alliage nickel-fer, ou du matériau qu'on peut obtenir dans le commerce sous la marque KOVAR, du nickel ou du cobalt partiellement doré. La configuration de la mince feuille 1 peut être obtenue par estampage ou par décapage. La première partie 2, 3 de la mince feuille présente une surface de support 2 pour le corps semiconducteur 7 du dispositif. Sur la figure 1 le pourtour du corps 7 est représenté en pointillé et sur la figure 2, le corps n'est pas représenté par souci de clarté. Le corps 7 est le corps d'un circuit intégré. La surface de support 2 comporte deux parties saillantes latérales situées en regard l'une de l'autre 3 qui forment un tout avec celui-ci et qui s'étendent vers l'extérieur pour supporter la surface 2. Comme le montrent les figures 1 et 2 les deux parties saillantes 3 se scindent à une certaine distance de la surface 2 pour former deux branches 8. Sur une première surface de la surface 2 est fixé un dispositif d'évacuation de chaleur 10; la surface située à l'opposé est fixée au corps 7 par soudage ou par une autre technique appropriée. Sur la. figure 1 le dispositif d'éva.cuation de chaleur 10 est représenté hachuré et peut être constitué par un matériau approprié par exemple un bloc d'aluminium ou de cuivre. Le dispositif d'évacuation de chaleur 10 présente une partie en forme de plateau li et des languettes 12 à sa surface dirigée vers la première partie 2, 3 de feuille. La partie en forme de plateau 11 du dispositif d'évacuation de chaleur est fixée contre la surface de support 2. Les parties saillantes 12 du dispositif d'évacuation de chaleur s'étendent entre les parties fourchues S des parties saillantes 3 de la surface 2J reposent contre celles-ci et s'engrènent de cette façon.Comme le montre la figure 2 les extrémités libres des languettes 12 sont divisées et repliées vers l'extérieur perpendiculairement à la direction longitudinale de la surface 2 et des parties saillantes 3. Cette direction longitudinale est représentée sur la figure 1 par la ligne A-À. De cette façon le dispositif#d'évacuation de chaleur 10 est relié aux parties saillantes latérales 3 de la surface 2 et est ainsi serré contre la première partie 2, 3 de la feuille. Comme le montrent les figures 1 et 2 la partie non fourchue de chaque partie saillante 3 est plus large que les branches 8. Le dispositif représenté sur la figure 1 comporte deux rangées situées en regard l'une de l'autre comportant chacune huit parties de feuille distinctes 4. Celles-ci fournissent seize conducteurs 4 du dispositif qui dans ce cas constitue un circuit intégré du type "dual-in- line" avec seize conducteurs. Dans le dispositif analogue selon les figures 3 et 4 il n'y a que cinq conducteurs 4 dans chacune des rangées situées en regard l'une de l'autre, de sorte-que le dispositif selon les figures 3 et 4 constitue un circuit intégré du type "dual-in-line" "avec dix conducteurs. Les conducteurs 4 ne sont pas représentés sur la. figure 2 par souci de clarté mais comme le montre la figure 1 ils sont reliés électriquement à proximité du plan 2 à des électrodes du corps semiconducteur 7. Les liaisons électriques peuvent avoir n'importe quelle forme désirée, elles peuvent par exemple être constituées par des fils fixés par thermo-compression et ceux-ci sont représentés sur la figure 1 par les liaisons en traits pleins.Les conducteurs 4 se trouvent à une certaine distance à la fois de la première partie 2, 3 de la feuille et du dispositif d'évacuation de-#chaleur 10; ils divergent et s'étendent latéralement vers l'extérieur à partir de la surface 2. les parties des conducteurs 4 situées à l'opposé de la surface 2, sont étroites et servent à être introduites dans des trous d'un panneau sur lequel le dispositif doit être monté. Les parties saillantes latérales 3 de la surface 2 s'étendent entre les deux rangées de conducteurs 4 situées en regard l'une de l'autre. Les languettes 12 du dispositif d'évacuation de chaleur 10 engrènent dans des parties saillantes latérales 3 qui se trouvent à proximité des extrémités de deux rangées situées à l'opposé l'une de l'autre (voir figure 1). La surface 2 de la première part#ie 2,3 de la feuille est enfoncée en direction du dispositif d'évacuation de chaleur 10 (voir figure 2). De cette façon le plan 2 se trouve au-dessous des parties des conducteurs 4 à proximité de la surface de support 2. Compte tenu de cet enfoncement de la surface 2 les différentes parties de la feuille 1 se trouvent dans un même plan au stade de la fabrication représenté sur la figure 1. Les parties èonstituant le cadre 5 et 6 de la feuille 1 comportent des parties 6 qui relient les conducteurs 4 de chaque rangea. Les parties extérieures du cadre 5 forment un tout avec les branches 8 de la partie saillante 3, les extrémités des conducteurs qui sont situés à. l'opposé de la surface 2 et les parties 6 et les extrémités de chaque rangée. Ainsi la partie extérieure de cadre 5 de la feuille 1 relie mécaniquement la première partie 2,3 de la feuille avec les deuxièmes parties 4 de la feuille. Un avantage du fait que le dispositif d'évacuation de chaleur 10 est ainsi serré est que celui-ci est fixé et supporté par la première partie de feuille 2,3 avant que la feuille 1 ne soit placée dans un moule pour élaborer l'enveloppe 2 en matière plastique sur la feuille 1. Le contact par pression entre le plateau il et le dispositif d'évacuation de chaleur et la surface 2 est donc déterminé avanttartparles languettes 12 du dispositif d'évacuation de chaleur et les parties saillantes 3 de la surface de la feuille plutôt que par les dimensions du moule et du dispositif d'évacuation de chaleur et des parties de la feuille. D'autre part on peut appliquer la mécanisation pour serrer le dispositif d'évacuation de chaleur 10 sur la feuille 1 et pour placer l'ensemble de la feuille et du dispositif d'évacuation de chaleur 1,10 dans un moule. Lors de la réalisation de ltenveloppe, le-cadre 1 constitue habituellement une partie d'une rangée de cadres identiques qui forment un tout avec le cadre suivant et forment ensemble une bande de feuille longue munie d'une configuration. Les dispositifs d'évacuation de chaleur 10 sont serrés sur les cadres conducteurs 1. La bande avec les dispositifs d'évacuation de chaleur 10 est ensuite placée dans un moule. Du plastique est injecté dans le moule pour former sur chaque cadre conducteur 1 une enveloppe 20. La périphérie de l'enveloppe 20 est représentée par une ligne en traits mixtes sur la figure 1. A l'intérieur de cette enveloppe 20 se trouve le corps semiconducteur 7 sur la surface 2, les parties des parties saillantes 3 et les conducteurs 4 à proximité de la surface 2, et au moins la partie du dispositif d'évacuation de chaleur 10 située à proximité de la surfaee 2. Après la formation des e#valoppeo 20, les cadres 1 de la bande sont enlevés et les parties de cadre 5 et 6 sont éliminées pour séparer les conducteurs 4 les uns des autres et de la surface de support 2. Les conducteurs 4 sont ensuite pliés suivant deux lignes situées en regard l'une de l'autre comme le montrent les figures 3 et 4. Les branches 8 des parties saillantes 3 qui font saillie hors de l'enveloppe 20 sont par exemple coupées à l'endroit de la surface extérieure de ltenveloppe 20. I1 est évident que le spécialiste peut imaginer de nombreuses variantes sans sortir du cadre de l'invention. C'est ainsi que par exemple le dispositif d'évacuation de chaleur 10 peut être noyé dans l'enveloppe 20 ou être mis à nu à la surface 21 ou 22 de l'enveloppe. Le dispositif d'évacuation de chaleur 10 peut être formé et dimensionné de telle façon qu'il fasse saillie à l'extérieur des extrémités de l'enveloppe 20; de telles parties saillantes du dispositif d'évacuation de chaleur peuvent être munies d'un alésage pour fixer ce dispositif à un dispositif d'évacuation de chaleur plus grand par exemple à l'aide de vis, de rivets, etc. On peut utiliser de nombreuses techniques pour réaliser un dispositif d'évacuation de chaleur 10 qui est serré sur une partie de feuille 2,3 par des languettes du dispositif d'évacuation de chaleur qui engrènent dans les parties saillantes de la surface la feuille. Les extrémités libres des languettes 12 ne doivent pas être scindées dans certains dispositifs et écartées l'une de l'autre; les languettes 12 peuvent par exemple aller en diminuant à leurs extrémités extérieures et le dispositif d'évacuation de chaleur 10 peut être serré par les languettes 12 dans des ouvertures pratiquées dans les parties saillantes 13 de la surface de support 2. Dans les parties saillantes fourchues 3 suivant les figures 1 et 2 on peut éliminer l'espace en forme eV entre les parties des branches 8 de sorte que la feuille s'étend de façon rectiligne d'une branche 8 vers l'autre. Les branches 8 peuvent donc s'étendre parallèlement sur toute leur longueur et être pratiquement perpendiculaires au bord de la partie sailla.nte de la partie fixe où elles font saillie. flans ce cas les languettes 12 du dispositif d'évacuation de chaleur peuvent s'étendre dans cas parties fixes par des trous ronds. Au moins une partie saillante latérale 3 de la surface de support 2 peut s'étendre vers l'extérieur en vue de former un conducteur pour la surface 2; un tel conducteur pour la surface peut se terminer à l'extérieur de l'enveloppe 20 de la même façon que les autres conducteurs distincts 4. Sur la figure 1, par exemple, la branche 8 peut s'étendre latéralement avec un conducteur 4 situé à proximité qui se trouve à une extrémité de l'uneddes rangées de conducteur; ce conducteur en saillie 4 n'a alors aucune extrémité séparée à proximité de la surface 2 et est fixé à l'électrode supérieure du corps 7. REVENDICATIONS: 1. Dispositif semiconducteur comportant un corps semiconducteur, une première partie de feuille métallique comportant une surface de support pour le corps seiconducteur et présentant des parties saillantes situées à l'opposé l'une de l'autre qui forment un tout avec la surface de support et qui s'étendent latéralement vers l'extérieur, un dispositif d'évacuation de chaleur qui est fixé sur une face de la surface de support alors que le corps semiconducteur est fixé sur la face opposée de la surface de support, un certain nombre de deuxièmes parties de feuille métallique qui sont séparées à la fois de la première partie de feuille et du dispositif d'évacuation de chaleur, qui s'étendent latéralement vers l'extérieur à partir de la surface de support et qui four~ nissent des conducteurs qui sont reliés électriquement, à proximité de la surface de support, à des électrodes du corps semiconducteur, le dispositif comportant par ailleurs une enveloppe en matière plastique à l'intérieur de laquelle sont noyés le corps semiconducteur, les parties saillantes latérales de la surface de support, les parties des conducteurs situées à proximité de la surface de support et au moins la partie du dispositif d'évacuation de chaleur située à proximité de la surface de support, ce dispositif semiconducteur étant caractérisé en ce que le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé de façon à être serré contre la surface de support à l'aide de languettes du dispositif d'évacuation de chaleur qui engrènent avec les parties saillantes latérales de la surface de support pour relier le dispositif d'évacuation de chaleur à la première partie de la mince feuille. 2. Dispositif semiconducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins une des parties saillantes latérales de la surface de suppori est fourchue à une certaine distance de la surface de sup- port et r ceqwJ.languette correspondante du dispositif d'évacuation de chaleur s'étend entre les parties fourchues de la partie saillante latérale et repose contre celles-ci. 3. Dispositif semiconducteur selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les parties saillantes extérieures de la surface de support sont plus larges à partir de la surface de support jusqu'à l'endroit où elles engrènent dans les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur, qu'à proximité de leur extrémité libre. 4. Dispositif semiconducteur selon une des revendications pré- cédantes, caractewrid en ce que la surface de support présente un entnaF ment vers le dispositif d'évacuation de chaleur. 5. Dispositif semiconducteur selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les conducteurs se trouvent dans deux rangées situées en regard l'une de l'autre, en ce que les parties saillantes latérales situées en regard l'une de l'autre de la surface de support s'étendent entre cas deux rangées et en ce que les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur engrènent avec des parties des parties saillantes latérales qui se situent à proximité des extrémités des deux rangées situées en regard l'une de l'autre. 6. Dispositif semiconducteur selon une des revendications récé- dentes, caractérisé en ce que le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé contre la surface de support sur une partie en forme de plateau, surélevée, du dispositif d'évacuation de chaleur. 7. Dispositif semiconducteur selon une des revendications précé= entes, caractérisé en ce que les languettes du dispositif d'évacuation de chaleur s'étendent dans une partie alésée des parties saillantes en ce que latérales de la surface de support etoteur extrémité libre est déformée sur le bord de la partie alésée. 8. Dispositif semiconducteur selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dispositif d'évacuation de chaleur est fixé contre la première partie de feuille par des extrémités libres scindées des languettes qui sont repliées vers l'extérieur perpendiculairement à l'axe longitudinal des parties saillantes latérales et de la surface de support. 9. Dispositif d'évacuation de chaleur et mince feuille métallique munie d'une configuration à utiliser avec un dispositif semiconducteur selon une des revendieations précédentes, caractérisés en ce que la mince feuille comporte une première partie, un certain nombre de deuxièmes parties et une partie en forme de cadre, la première partie de la mince feuille fournissant une surface de support pour un corps semiconducteur et comportant les parties saillantes latérales situées en regard l'une de l'autre de la surface de support qui forment un tout avec celleci et qui s'étendant latéralement vers l'extérieur pour supporter la surface de support, le dispositif d'évacuation de chaleur étant fixé contre ladite surface de la surface de support par des languettes du dispositif d'évacuation de chaleur oui engrènent dans les parties saillantes latérales de la surface de support pour serrer le dispositif d'évacuatIon de chaleur sur la première partie de la mince feuille, les deuxièmes par ties de minces feuilles étant séparées de la première partie de la mince feuilla et du dispositif d'évacuatIon de chaleur et s'étendant latéralement à partir de la surface de support et fournissant des conducteurs qui se trouvent, de préférence, à proximité de la surface de support pour la liaison électrique avec des électrodes du corps semiconducteur, lorsque la partie de mince feuille constituant le cadre 'détend latéralement autour de la surface de support à une certaine distance de celle-ci eS forme un tout à la fois avec les conducteurs et les parties saillantes latérales de la surface de support pour relier entre elles mécaniquement la première partie de feuille et les deuxièmes parties de feuille.