Brevet FR2192375A1 — publié le 19740208

La présente invention concerne un procédé et un dispositif de conditiannement de composants à semi-conducteurs. Les composants à semi-conducteurs doivent titre conditionnés, ou enfermes dans des bottiers de différentstypes pour titre commercialises. Sans chercher à rentrer dans tous les détails, on peut simplement remarquer que les dimensions de ces composants et notamment des circuits intégrés, sont beaucoup trop réduites pour que leurs utilisateurs puissent les manipuler et les raccorder directement. En outre, leur nature meme impose qutils soient enfermés hermétiquement on enrobés, faute de quoi ils se détériorsnt rapidement. Le conditionnement des composants et des circuits à semiconducteurs a pour but non seulement de les protéger contre les chocs et les effets de ltenvironnement, mais aussi de leur donner le moyen de dissiper la chaleur qu'ils développent en fonctionnement. Le conditionnement des circuits intégrés soulève des problèmes particuliers en raison du grand nombre de connexions qui les relient à d'autres éléments de circuit. Il n'est pas rare que des circuits intégrés comportent 40 points de connexion. De nombreux types de conditionnement de circuits intégrés ont déjà été proposés. L'un des plus courants et, en fait l'un des plus satisfaisants, est celui appelé présentation sous verre. Le composant est connecté par des fils fins aux conducteurs d'un cadre de connexion et il est placé entre deux pièces de verre qui subissent ensuite une fusion locale. Le composant est ainsi enfermé hermétiquement avec ces connexions. Grtce à un cadre de connexion en Sonar et un verre à l'alumine, le dispositif de protection est réellement hermétique et il offre en plus une bonne solidité. Toute une gamme de bottiers métalliques compo rtant géné- ralement des soudures verre-métal a également été développée dans ce domaine. Ce genre de conditionnement présente une supé priorité relative, mais aussi de graves inconvénients parmi lesquels son prix élevé. En particulier, dans le cas de composants qui comportent un grand nombre de connexions, ce prix peut devenir presque prohibitif, à un point tel que le cotit du conditiDnnement dépasse celui du composant et de ses connexions. Le prix élevé de ce genre de conditionnement résulte en partie du cotit des matières utilisées et aussi du rendement limité qui peut entre atteint.La présentation sous verre mentionnée ci-dessus rencontre aussi de nombreuses limitations qui non seulement empôchent dtatteindre mi rendement élevé mais qui posent aussi des problèmes dans d'autres domaines de la fabrication. Le montage sur céramique qui, sous de nombreux aspects ressemble à la présentation sous verre, ;constitue un autre mode de con-. ditionnement de haute qualités Les bottiers de céramique comportent génr;mlement des zones conductrices imprimées sur lesquelles les conducteurs sont brasés. Ce type de conditionnement est .asi très cotteus. Le conditionnement non hermétique sous matière plastique a été développé en vue de réduire le prix des composants à semi-conducteurs. Ce genre de conditionnement a été largement accepté dans le commerce, malgré ses divers inconvénients. Parmi ces inconvénients, il faut citer le fait que l'humidité peut pénétrer le long des surfaces de contact, entre le métal et la matière plastique, car ces deux derniers ne constituent pas un joint étanche.Le fléchissement du cadre de connexion pendant le moulage réduit le rendement et ne permet qu'une application limitée de ce type de conditionnement dans le cas de composants comportant un grand nombre de points de coilnexion. Un autre inconvénient est la rupture des soudures des fils provoquée par la pression de transfert pendant le surmoulage. D'autres difficultés encore plus importantes sont soulevées par l' > parition de dérangements aux températures élevées, par la mauvaise dissipation thermique et la rigidité relativement faible des matières plastiques. La présente invention concerne un nouveau dispositif de conditionnement qui présente les avantages du montage sous verre ou céramique sans on présenter les inconvénients et le prix et qui en mtme teu?s, présente les avantages du conditionnement sous matière plastique tout on on éliminant les différents in convènients. L'invention concerne également un procédé de réalisation du dispositif de conditionnement. L'embase de fixation du composant et les conducteurs d'un cadre de connexion saint encastrés dans une pièce centrale rigide en verre comportant une base qui se trouve au-dessous de ces éléments et une paroi verticale dis posée autour et au-dessus d'eux. Le composant est monté à l'in- térieur de cette paroi et des fils fins relient ses surfaces de contact aux conducteurs. Le composant et les fils sont ensuite recouverts par une matière isolante appropriée appliquée à létal liquide et durcie sur place.Cet ensemble comprenant le cadre de connexion est ensuite enrobé de matière plastique dépassant lar germent la pièce intérieure rigide en verre et starrttant à une courte distance des extrémités extérieures des conducteurs du cadre. Le pourtour du cadre est ensuite découpé de manière que les conducteurs qui sortent de l'enveloppe en matière plastique consituent des broches de connexion. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple nullement limitatatîf et sur lesquels la figure 1 représente en perspective un composant semiconducteur conditionné sous matière plastique, de type antérieur, la figure 2 est une vue en plan d'un cadre de connexion de type courant pouvant etre utilisé avec la présente inventions la figure 3 est une coupe transversale suivant la ligne 3-3 de la figure 1 et montrant les éléments intérieurs d'un composant semi-conducteur conditionné sous matière plastique, de type antérieur, les figures 4A à 4E illustrent sckmatiquement les différentes phases du procédé de conditionnement selon la figure 5 est une coupe de la pièce centrale rigide du conditionnement selon ltinvention, après la phase de la figure 413, la figure 5 représente en perspective un composant à double rangée de connexion selon l'invention, la figure 7 est une coupe suivant la ligne 7-7 de la figure 6 et, les figures 8A et 8B illustrent une variante du procédé selon L'invention. Le conditionnement des composants semi-conducteurs et en particulier celui des circuits intégrés, peut s'effectuer de différentes manières telles que par exemple sous bottier à double rangée de connexion, sous bottier à montage latéral et sous bottier plat. Ces bottiers peuvent titre faits de différentes matières telles que le verre, la céramique et les matières plastiques en combinaison avec du métal. La présente invention sera décrite en regard d'un bottier à-double rangée de coluxexion mais elle n'est pas limitée à ce cas particulier. De plus, l'une des matières utilisées estdu verre mais il faut noter que des matières céramiques pourraient y titre substituées. La figure 1 représente un bottier 11 en matière plastique a double rangée de broches de type courant. Une plaquette de circuit intégré par exemple est montée dans ce bottier dont sortent plusieurs conducteurs électriques qui sont repliés de maniere à constituer des broches de connexion 12. Un bottier de ce type est destiné à btre enfiché dans une plaque de circuit imprimé ou autre, les broches de connexion 12 étant introduites dals des broches femelles de connecteur Les différents types de dispositifs de conditionnement de composaifts semi-conducteurs, y compris celui représenté sur la figure 1 comporto généralement un cadre de connexion tel que le cadre 16 représenté sur la figure 2.Ce cadre est en métal mince et il comporte une embase de montage 17 centrale reliée par au moins une pièce support 18 à son pourtour 19. Les conducteurs 21 sont reliés au pourtour 19 et se prolongent vers ltintárieur jusquten toute proximité de l'embase centrale 17. La partie intérieure 22 de ces conducteurs constitue des doigts de connexion. Les cadres de connexion peuvent se présenter sinue do nombreuses formes différentes suivant le type de bottier mais il faut noter que ce cadre est généralement assez fragile, que ses dimensions totales sont très faiblis ainsi que les dimensions de ses éléments individuels. En outre, les parties intérieures des conducteurs 21 ne sont pas supportées et il est nécessaire que des précautions considérables soient prises pour que le cadre lui-meme reste plan pendant la fabrication du bottier. Dans le cas du conditionnement sous matière plastique de type courant, de mtme que selon dtautres types de condition nerient, s un composant 25 semi-conducteur est monté sur l'embase centrale 17 et des fils fins 27 sont connectés entre les surfaces de contact de ce composant et les extrémités intérieures 22 des conducteurs 21 de la manière représentée sur la figure 3. Les procédés de montage des composants sur leurs embases et de connexion des surfaces de contact aux Conducteurs électriques sont bien corpus et n'ont pas à Étre décrits ici. il faut se reporter à cet égard aux différentes publications faites dans ce domaine qui décrivent les différentes manières de monter et de connecter des composants à semi-conducteurs, et notamment des circuits intégrés. Il faut également noter que la présente invention est particulièrement bien adaptée au conditionnement de circuits intégrés qui comportent un nombre important de conducteurs extérieurs. Les circuits intégrés à 28 et 40 conducteurs sont bien connus et c'est avec des composants de ce type que la présente invention présente ses plus grands avantages. La figure 3 montre qu'un enrobage 28 est déposé sur le composant 26 et ses fils de connexion 27. Cet enrobage est appliqué habituellement sous forure dtune grosse goutte d'une ma tiède liquide de très grande pureté qui est ensuite durcie à la chaleur. Cette matière 28 peut être par exemple une résine box4' ou un silicone de grande pureté. Une matière plastique 29 est ensuite surmoulée sur té de manière à lui donner sa forme extérieure illustrée par la figure 1. Cette matière plastique peut etre moulée par trans fert d'une manière bien connue. Cette opération de moulage 5t ef- fectue à chaud et sous pression dans un moule. Le pourtour 19 du cadre est ensuite découpé et les extrémités extérieures des conducteurs 21 peuvent entre repliées comme le montrent les figurcs I et 2 de manière que le composant puisse etre enfiché dans une plaque de circuit imprimé par exemple. Bien que ce type de conditionnement soit connu pour entre avantageux en ce qui concerne son faible prix,. il présente également certaines limitations qui lui sont inhér stes et soulèvent également certaines difficultés de fabrication. Son défaut le plus important provient du manque de matière plastique existante susceptible de constituer un joint hermétique avec les conducteurs. Lthumidité peut donc pénétrer de l'extérieur du bof- tiers le long de la surface de contact entre le métal et la ma tière plastique et atteindre le composant semi-conducteur. Pour cotte raison, ce type de conditionnement est à écarter dans de nombreuses applications.En ce qui concerne la possibilité dtob- tenir un bon rendement en fabrication, il faut noter que le fléchissement du cadre de connexion pendant les opérations de mou lage réduit le rendement et milite contre l'application de ce genre de conditionnement à des composants qui comportent un grand nombre de conducteurs. Ce fléchissement rend très diffi- eile la manipulation du cadre de comiexion et du composant pendant le montage et ajoute a la réduction du rendement.Il est courant que le surmoulage des plaques de matière plastique sur le cadre de connexion du composant soit effectué au moyen d'une pression i transfert qui dans de nombreux cas tend à déplacer ou à déconnecter les fils fin 27 qui relient le composant aux conducteurs. Il a égabment été constaté que le contact entre le métal et la matière plastique provoque ltappa- rition de dérangements à des températures élevées et il est également connu que les matières plastiques offrent seulement une mauvaise dissipation thermique et une rigidité relativement faible.Malgré ces nombreuses limitations, le conditionnement sous matière plastique a reçu une large diffusion, au moins dans certaines applications, en raison de la réduction importante de son prix par rapport à celui de la présentation sous verre. Il est connu d'enfermer ou de conditionner les composants semi-conducteurs tels que des circuits intégrés, dans un support de verre Ce procédé est bien connu et ne sera pas décrit davan- tage. Il faut simplement noter que le joint réellement hermétique réalisé par la fusion du verre sur le métal est tres avantageux mais également trs cher. plusieurs facteurs contribuent au fait que le conditionnement sous verre est trs coûteux. D'une part, les matières sont coûteuses mais en outre, la nécessité de respecter des tolérances dimensionnelles du support de verre fondu limite le rendement et accroit cucore le prix final. A titre d' exemple, le conditionnement sous verre d'un composant à 40 conducteurs peut coûter sept fois plus cher que son conditionnement sous matière plastique. L'invention concerne un dispositif et un procédé de conditionnement offrant à la fois les avantages de la présentation sous verre et de enrobage sous matière plastique. Les problèmes de fabrication posés par ces deux types de conditionnement sont à peu près entièrement résolus bien qutun joint parfaitement hermétique soit réalisé. Le prix de ce conditionnement est plus proche du prix de enrobage sous matière plastique que de celui de la présentation sous verre. Les figures 4A à 4B illustrent schématiquement les phases successives du conditionnement selon l'invention. La figure 4A représente le cadre de connexion 16, une plaque de verre 31 disposée au-dessous de la partie centrale de ce cadre et un anneau de verre 32 disposé au-dessus de cette mtme partie. L'anneau 32 peut avoir toute forme voulue, circulaire, ovales allongée, rectangulaire ou autre.En pratique, il est commode que l'anneau et la plaque 3t soient circulaires et que leur diamètre soit le mamie. La plaque et anneau sont en verre qui peut, de même que selon les anciens procédés, comporter un certain pourcentage d'alumine en plus de la silice. il faut également noter que les dimensions de anneau sont telles que son ouverture intérieure est suffisante pour entourer non seulement l'embase de montage 17 mais également la partie intérieure des conducteurs ou doigts 22. La dimension extéricure de anneau est sensiblement inférieure à la longueur et à la largeur du bottier terminé. Pour des raisons qui seront indiquées par la suite, lem- base de montage 17 n'est reliée au pourtour 19 que par une seule pièce support 18. Cette pièce lE peut ne servir qu'à supporter initialement l'embase 17 dans sa position mais elle peut égale- ment constituer un conducteur électrique. Il faut également noter que le cadre de connexion peut comporter une barrette de maintien qui augmente sa rigidité et qui est ensuite découpée par un poin çon creux. Ltanneau, le cadre de connexion et la plaque sont fondus ensemble à chaud et sous pression. Le cadre de connexion est en Kovar selon une technologie bien connue et un joint totalement hermétique est donc formé au contact entre les conducteurs et le verre. La fusion de anneau et de la plaque entre lesquels se trouve le cadre de connexion s'effectue à une température suffisamment élevée pour ramollir le verre et il est donc possible au cours de cette opération, de presser ltembase de montage 17 du cadre de connexion dans la plaque de manière qutelle se trouve au-dessous du niveau des doigts de contact.Cette disposition est illustrée par la figure 4B et bien que cet enfoncement de l'embase de contact ne soit pas nécessaire, elle présente certains avantages en ce qui concerne le soudage des fils sur les doigts ainsi qu'il ressortira par la suite. La figure 4B montre également que la fusion de l'anneau et de la plaque produit un menisque tu joint entre le verre et le métal. Selon les procédés antérieurs, cela posait un problème important en raison de la possibilité de casser le verre pendant les opérations ultérieures de pliage des conducteurs sortant du bottier. Selon la présente invention, ce léger débordement du verre vers ne pose aucun problème. Il faut bien remarquer que la plaque de verre et l'anneau fondus ensemble constituent un élément rigide qui entoure la partie centrale du cadre de connexion. La figure 5 représente scllé- matiquement on coupe la partie centrale et au moins une partie des conduct'irs électriques plans 21 intermédiaires. Ainsi outil apparait à la droite de cette figure, l'anneau et la plaque sont fondus ensemble en un seul élément unitaire La rigidité de cet élément central obtenu est hautement souhaitable pour la suite du montage et de la connexion du composant.Ainsi que noté cidessus, le cadre de connexion 16 seul est relativement fragile et il est nécessaire que les conducteurs électriques 21 disposés à l'intérieur de son pourtour se terminent a' une courte distance de l'embase centrale de manière qu'aucune connexion électrique ne se produise entre eux. Il en résulte un degré insouhaitable de flexibilité des extrémités intérieures des conducteurs.Hais selon la présente invention, ltensemble forme un élément rigide central par la fusioldu verre et les extrémités intérieures des conducteurs sont maintenues en position les unes pr rapport aux autres et par rapport à ltembase de montage et tous les problèmes posés par le fléchissement du cadre de connexion sont éliminés Lorsque la partie centrale rigide décrite ci-dessus est formée, un composant semi-conducteur peut y être monté et connecté. Cette opération est illustrée par la figure 4C qui représente un composant 41 fixé sur l'embase 17 at des fils conducteurs 42 fins connectés entre les surfaces de contact voulues du composant et les doigts de connexion 22.Le montage du composant et le soudage des fils s'effectuent de la meme manière habituelle. Il faut noter cependant que la rigidité de la partie centrale du cadre de connexion facilite matériellement ces opérations. En ce qui concerne l'enfoncement de ltembase de montage par rapport au plan des doigts de connexion, il y a lieu dq noter que les fils 42,en raison de leur finesse, s'affaissent souvent entre leurs extrémités. Il est donc extrèmemont important d'empècher que ces fils 42 staffaissellt suffisamment pour entrer en contact électrique avec l'embase de montage. Ainsi que le montre la fifre 4C, l'enfoncement de l'embase audessous du niveau des doigts de connexion oblige ces fils fins à monter verticalement à partir du composant vers les doigts et même s'ils s'affaissent, il est extrèmement improbable qu'ils le fassent auffisamment pour entrer en contact avec l'embase de montage. Après le montage du composant et sa connexion aux doigts, le composant, les fils et le cadre dc connexion sont enrobés dans de la matière plastique de la milme manière que décrite ci-dessus en regard des figures I et 3. Ainsi que le montre la figure 4B, un revêtement d'enrobage tel qu'une résine liquide 46 est appli qué sur le composant, les fils et les doigts de connexion, à l'intérieur de la paroi de verre 43 de 11 élément fondu 44.Cette matière 16 peut entre constituée de l'une quelconque d'un grand nombre de matières isolantes de l'électricité pouvant être appliquées sous forme liquide et solidifiées ensuite, telle qu'une résine époxy ou un plastique an silicone Le durcissement peut être obtenu par la chaleur ou par action chimique. La partie centrale du bottier du composant représenté sur la figure 413, enveloppe complètement le composant, les fils électriques qui en sortent et les connexioxas de ces fils sur les doigts du cadre de counexion. Après cet enrobage complet du composant et de ses connexions, un autre enrobage plastique est appliqué dans une autre phase du procédé. h cet égard, il y a lieu de se reporter à la figure 4E qui montre le revêtement plastique 51 qui entoure la partie centrale contenant l'élément 44. Cette matière plastique 51 peut entre appliquée de la manière habituelle à chaud et sous pression, la partie extérieure du cadre de connexion se prolongeait au-delà des bords des plaques. Le composant étant complètement enrobé dans la partie centrale rigide du bottier, la pression de transfert au surmoulage de la matière plastique sur le cadre de connexion n'affecte pas le composant lui-m8me ni les fils fins qui le connectent aux doigts de connexion. En outre, la partie centrale rigide du bottier comprenant l'élément de verre fondu est entièrement enveloppé par de la matière plastique qui ne prés@ate auc@ne instabilité dimensionnelle intempestive pendant la fabrication. Les autres phases habituelles du surmoulage ne seront pas décrites ici. Le conditionnoment est terminé par découpage du pourtour 19 du cadre de connexien et, dans le cas du bottier représenté, p1. pliage ces condueteurs qui sortent du bottier à ses extré- mités opposées et qui sont ainsi dirigés vers la même face. Cette opération de pliage ne pose aucun problème au cours de l'application il procédé selon l'invention car la partie de verre du bo@tier est suffisamment éloignée de la ligne de pliage et rcune rupture da verre ne risque de so produire. Le rendement en fabrication est ainsi amélioré. Il faut remarque que le conditionnement particulier réalisé selon la présente invention et décrit ci-dessus peut ressembler physiquement et même être identique en ce qui concerne son apparence extérieur au boîtier 11 à double rangée de connexion représenté sur la figure 1. Mais on variante, le procédé selon l'invention permet également de réaliser des boîtiers à Montage latéral et des bottiers plats ainsi que d'autres formes. Il faut également noter que sur les figures, certaines dimensions, et certaines dimensiens relatives sont très éxagérées. Cela est nécessaire pour illustrer l'extrème petitesse des composants, des connexions et des éléments réellement utilisés et @galement pour montrer les positions relatives des différentes parties du conditionnement. La technologie de réalisation des composants a semi-conducteurs et de leur conditionnement est suffisammont connue pour qu'il ne soit pas nécessaire de s'y étendre davantage. Par exemple, la fusion du verre sur le Kovar est couran-le ainsi que le soudaè de diffétents types de matière plastique dans ces techniques. Les @igures C; et 7 représentent le conditiomonement à double range de connexion d'un circuit intégré à semi-conduc teui selon 7tinventioIl. Ainsi que noté ci-dessus, la présentation extérieure du bottier 61 est sensiblement identique à celle d'un boîtien 11 sous matière plastique à double rangée de connexion tel que représenté sur la figure 1. Mais la partie cen traie du boîtier comporte une partie rigide 62 qui contient l'embase de montage du cadre de connexion et les doigts de con ne. ion soudés dans l' élément 44 de verre fondu.Le jouit hermétique entre le verre et le métal du cadre de connexion emptche lehumidité de pénétrer de long des conducteurs à l'inté- rieur du bottier. Certaines des phases du procédé décrit ci dessus peuvent etre modifiées. Au cours de la fusion du verre sur le cadre de connexion, une simple plaquette de verre peut éventuellement remplacer la plaque et l'anneau décrits et repré sentés. Cette plaquette aurait la forme d'une -cuvette dont la section transversale serait sensiblement la mtme que celle de la plaque et de l'anneau fondus ensemble. La figure 8A repré sente une telle cuvette 56 au-dessus de laquelle est disposé le cadre de connexion 16.La plaquette 56 est chauffée de ma nièce commandée jusqu'à sa température de ramolissement, et le cadre de connexion est ensuite posé sur sa partie supérieure et poussé vers le bas au moyen d'un poids ainsi que le repré sente la flèche de la figure 8A. Le cadre de connexion pénètre alors dans le verre ramolli et la disposition représentée par la figure 8B est ainsi obtenue. La plaquette de verre est chauffée sensiblement à la mtme température que la plaque et ltaneau de verre dans la phase précédemment décrite, c'est-àdire au point où le verre se rantullit mais nwest pas encore liquide au point de couler. Selon une autre modification, il est possible que le revêtement d'enrobage 46 disposé sur le composant et les fils de la manière représentée par la figure 4D soîeat remplacés par un capuchon de verre ou de métal qui ferme la partie supérieure de l'élément 44. Cette disposition est illustrée par la figure 8B qui montre une plaque 57 par exemple de Kovar, disposée au-dessus de la paroi 43 de l'élément de verre fondu 44 et qui est ensuite soudée par fusion de manière à constituer un joint hermétique. En variante, cette plaque 57 peut vitre en verre auquel cas elle est fondue sur la paroi 43. Les opérations se poursuivent ensuite de manière à former enrobage plastique autour de l'élément central rigide. D'autres modifications sont encore possibles mais il faut notet que la partie centrale rigide du bottier, fait de verre ou de céramique, est beaucoup plus petite que les bottiers de verre classiques et qu'il peut comporter environ 20 ffi de verre en moins. Cela apporte en soi une économie notable sur le prix total du produit fini. Il faut également noter que la partie centrale rigide selon l'invention évite toute flexion des parties intérieures du composant pendant la fabrication de sorte que la rupture des soudures des fils est pratiquement exclue. Cela apporte également une amelioration notable au rendement en fabrication. il va de soi que de nombreuses modifications peuvent entre apportées au dispositif décrit et représenté sans sortir du cadre de lsinvention. REVENDICATIONS 1 - Procédé de conditionnement d'un composant semi-conductour, caractérisé en ce qu'il consiste à fondre du verre sur la partie centrale d'un cadré de connexion de manière à constituer une base de verre au-dessous de cette partie et une paroi de verre verticale au-dessus du cadre et entourant ltembase centrale de montage et les doigts de connexion voisins, et à former ainsi une partie centrale rigide, à fixer un composant semi-conducteur sur lXembase de montage et à connecter ses surfaces de contact aux doigts de connexion à l'intérieur de la paroi de la partie centrale, à appliquer un revêtement enrobage sur le conlposant et ses connoxions à l'intérieur de la paroi de verre et à sur mouler de la matière plastique autour de la partie centrale de manière à former un boftier dont sortent les extrémités du cadre de connexion. 2 - Procédé selon la revendication l, caractérisé en ce qutil consiste également à enfoncer lembase de montage du cadre de connexion dans le verre pendant que ce dernier est fondu de manière à disposer ltembase au-dessous des doigts de connexion. 3 - Procédé selon la revendication t, caractérisé en ce que lXapplication dudit revêtement d'enrobage consiste à remplir la partie creuse qui se trouve à ltintérieur de ladite paroi verticale avec une matière d'enrobage thermo-durcissable liquide et à chauffer cette matière de manière à la solidifier. 4 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fusion du verre sur le cadre de connexion consiste à disposer une plaque de verre au-dessous du centre du cadre de connexion, à disposer un anneau de verre au-dessus du cadre de connexion et à chauffer le verre sous pression de manière à le sceller hermétiquement sur le cadre et à fondre l'anneauet la plaque ensemble. 5 - Procédé de conditionnement d'un composant semi-conducteur destiné à etre monté sur une embase centrale d'un cadre de connexion, procédé caractérisé en ce qu'il consiste à disposer une plaque de verre au-dessous de ltembase du cadre de connexion et débordant à ltextérieur au-dessous des doigts de connexion du cadre, à disposer une paroi de verre verticale au-dessus du cadre de connexion, autour de son embase et d'une courte longueur intérieure des doigts de connexion, à fondre le cadre et le verre ensemble de manière à constituer une pièce centrale rigide sur le cadre de connexion, à monter un composant semiconducteur a,dcssus de l'embase du cadre et à le connecter élcctrîquei-n-cnt aux doigts de connexion à l'intérieur de la paroi de verre, à assurer l'étanchéité du composant et de ses connexions électriques à l'intérieur de la paroi de verre par un revttment d'enrobage et à surmouler de la matière plastique autour de la pièce centrale comportant le composant et ses connexions, mais en laissant dépasser les extrémités extérieure des conducteurs du cadre. 6 - Dispositif d'enrobage d'un composant à semi-conducteur caractérisé en ce qu'il comporte une-pice centrale rigide de verre isolant do l'électricité dont la base est plane et qui est entourée d'une paroi verticale, une embase de montage de composant disposée sur la surface supérieure de ladite base, à l'intérieur de ladite paroi et sur laquelle est monté uncomposant semiconducteur, plusieurs conducteurs mét1liques traversant ladite paroi et fondus avec elle de manière que des courtes longueurs de doigts de connexion pénètrent jusqu'en toute proximité de ladite embase sur la base de verre et que des longueurs notables sortent de ladite paroi de verre, une matière d'enrobage disposée à l'intérieur de ladite paroi de verre de wuiière à envelopper et à enfermer hermétiquement le composant sur ladite embase et les fils qui relient le composant et les doigts de connexion, et un bottier surmoulé de matière plastique disposé autour de ladite pièce centrale rigide et se prolongeant latéralement audelà desdites courtes e--trémités des conducteurs métalliques ladite matière plattique étant soudée sur la pièce centrale et sur les conducteurs de manière que les extrémités de ces derniers coeistîtuent des broches de connexion sortant du bottier. 7 - Dispositif de conditionnement selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdits plusieurs conducteurs métalliques sont on Kovar, le verre étant fondu sur ces conducteurs de manière à former un joint hermétique avec eux, 8 - Dispositif de conditionnement selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite embase de montage du composant est disposée légèrement au-dessous desdits doigts de connexion à l'intérieur de ladite paroi de verre. 9 - Dispositif de conditionnement d'un composant semiconducteur, caractérisé en ce qui comporte une pièce centrale rigido comportant une basede verre sur la surface supérieure de laquelle est fondue une enibase de montage do composant et une paroi de verre verticale qui entoure ltembase des conducteurs métalliques traversant latéralement la paroi jusqu'à toute proximité de ltembase, ladite paroi de verre et la base étant fondues sur lesdits conducteurs, ledit dispositif de conditionnement comportant également un bottier de matière plastique surmoulée entièrement autour de ladite pièce centrale rigide dans laquelle un composant est monté, lesdits comducteurs sortant à l'extérieur du bottier de matière plastique. 10 - Procédé de conditionnement d'un composant semiconducteur caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à chauffer un élément de verre en forme ce cuvette jusqu'à la température de ramolissement, à forcer un cadre de connexion métallique vers le bas dansle verre ramolli de manière à l'encastrer au moins jusquà la surface supérieure du fondde la cuvette, de manière que l'embase de montage et les doigts de connexion du cadre se trouvent à l'intérieur de la cuvette et que les conducteurs traversent la paroi de la cuvette vera l'extérieur en constituant une partie centrale rigide, à fixer un composant semi-conducteur sur ladite embase de montage à l'intérieur de l'élément de verre en forme de cuvette, à souder des fils sur les doigts de connexion et sur les surfaces de contact du composant de manière à les interconnecter entre eux à l'intérieur dudit élément, à enfermer hermétiquement ledit composant et les fils à l'intérieur dudit élément et à surmouler un bottier de matière plastique autour de la partie centrale rigide de manière que les extrémités du cadre de connexion sortent à l'extérieur sous forme de broches de connexion du composant conditionné.