Brevet FR2108218A1 — publié le 19720519

L'invention concerne des plaquettes semiconductrices comportant des ouvertures facilitant leur manipulation, ainsi qu'un procédé de fabrication et de manipulation de ces plaquettes. Les plaquettes semiconductrices découpées à partir de 5 lingots de grandes dimensions sont généralement circulaires ou elliptiques. Un petit segment peut être retiré d'une partie du bord circulaire correspondant à une orientation cristallographique prédéterminée. Ces plaquettes sont les structures3 ou substrats de base^ permettant de fabriquer une grande variété de dispositifs semiconducteurs, parmi lesquels les diodes, les transistors, 10 les circuits intégrési et similaires. La fabrication de ces dispositifs comporte un certain nombre de phases, plus ou moins nombreuses, et entre une phase et la suivante, la plaquette doit généralement être déplacée, ou au moins repositionnée. Ces plaquettes s'abîment facilement, physiquement, et par contamination chimique, et sont généralement manipulées par une paire de pinces. Dans 15 certains cas, une plaquette peut être manipulée jusqu'à 200 fois, lors de la fabrication d'un dispositif à circuit intégré complexe, et dans ce cas, même une manipulation la plus soigneuse soit-elle peut entraîner une détérioration de la surface de la plaquette, ou une cassure de celle-ci, rendant une partie de la plaquette inutilisable. Ces pertes sont chères, et si le matériau semi-20 conducteur peut être sauvé et retraité, il existe tout de même une perte de temps dans les phases de fabrication de la partie de la plaquette qui a été endommagée et qui ne peut pas être utilisée. L'invention concerne donc des plaquettes semiconductrices pouvant être manipulées aisément sans toucher aux surfaces principales de ces 25 plaquettes. Des dispositifs convenables permettent de manipuler ces nouvelles plaquettes. Une des phases de la fabrication d'une plaquette semi-conductrice consiste à la laver. La plaquette, ou similaire, est maintenue 30 dans un dispositif dont la ferme est telle que l'on puisse obtenir un support suffisant sans modifier l'accès du fluide de lavage aux parties de la surface principale. Le temps de lavage d:un groupe de plaquettes est déterminé par le temps que prend le fluide de lavage pour atteindre et agir sur au moins les parties accessibles des surfaces de la plaquette. 35 L'invention concerne également un dispositif nouveau permettant de manipuler les nouvelles plaquettes, et permettant de les laver plus aisément et plus rapidement. 71 32466 2108218 Les plaquettes nouvelles conformes à l'invention sont formées par ut; procédé nécessitant un alésage d'une plaquette semiconductrice, de manière à former un trou dont la forme en coupe et l'orientation ù^iale sont déterminées. 5 Un procédé perfectionné permet de former des plaquettes semiconductrices percées, et un dispositif perfectionné permet de percer des trous dans des lingots semiconducteurs. Jusqu'à présent, les plaquettes semiconductrices étaient découpées par des scies circulaires, ayant des bords coupants, soit internes, 10 soit externes. Dans l'un ou l'autre cas, le bord coupant devait traverser complètement le lingot pour découper les tranches. Ceci nécessitait que la distance radiale entre le bord de coupe et le support de la lame soit au moins égale au diamètre du lingot, et plus cette distance radiale était grande, plus la lame d'épaisseur donnée était flexible. Cette flexibilité est un inconvénient 15 pour un découpage précis. L'invention permet de restreindre le déplacement radial relatif de la lame de coupe et du lingot, à moins de la moitié du diamètre du lingot, de manière à pouvoir utiliser des lames ayant des dimensions radiales beaucoup plus petites, et par conséquent} une rigidité supérieure. 20 L'invention utilise un moyen pour procéder au découpage de plaquettes semiconductrices inclinées par rapport à l'axe du lingot. Un moyen permet de maintenir les nouvelles plaquettes, pour un revêtement d'oxyde meilleur sur les surfaces principales. Une plaquette semiconductrice est formée en perçant un 25 trou dans un lingot semiconducteur, en montant ce lingot sur une tige support, et en sciant radialement ce lingot pour obtenir des tranches. Le lingot tourne pour permettre au bord coupant de la scie de couper dans toutes les directions. Après découpage de la plaquette, celle-ci peut être manipulée en comprimant radialement les extrémités élastiques d'un outil spécial, en insérant les 30 extrémités comprimées dans le trou de la plaquette, et en relâchant ces extrémités de manière qu'elle s'engage avec le périmètre du trou. Les extrémités élastiques peuvent comporter une gorge externe pour une meilleure adaptation avec le périmètre, et pour empêcher la plaquette de tomber. Le trou peut être percé par ultrasons, et peut donc avoir toute forme souhaitée. Par exemple, 35 il peut être partiellement arrondi, mais avec une section plate orientée par rapport à la structure cristallographique de la plaquette. Ce trou peut également être polygonal. Il peut également être percé par décharge électrique. 71 32466 2108218 Un groupe de plaquettes percées maintenues par les outils spéciaux mentionnés ci-dessus peut être suspendu dans un fluide de lavage spécial. Des plaquettes peuvent également être enfilées sur une tige ^ntaillée suspendue dans un écoulement de fluide de lavage, et orientées de manière que 5 ce fluide frappe les bords des plaquettes, et les traverse facilement. Pour l'emmagasinage, les plaquettes peuvent être placées sur de petits plots sur un support de forme allongée. Pour recouvrir les surfaces principales plates des plaquettes uniformément, par un matériau de diffusion ou un oxyde, des groupes de 10 plaquettes peuvent être enfilées sur des tiges transversales à un support de forme allongée, dans une chambre d'oxydation, Un revêtement uniforme peut également être obtenu en enfilant un groupe de plaquettes sur une tige placée dans une chambre d'oxydation, ces plaquettes tournant pour que toutes leurs faces soient exposées à la vapeur d'oxydation. 15 II n'est pas nécessaire que les plaquettes soient découpées perpendiculairement au trou pratiqué dans le lingot. Conformément à l'invention, des moyens permettent de monter le lingot de façon inclinée par rapport à la scie, et de le faire tourner de manière à scier les plaquettes obliquement au lieu de les scier perpendiculairement. 20 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif, en référence au dessin annexé dans lequel : - la figure 1 représente une plaquette semiconductrice maintenue par des pinces, conformément à la technique de manipulation de 25 l'art antérieur; - la figure 2 est une vue en perspective d'un mode de réalisation de la plaquette semiconductrice conforme à l'invention; - les figures 3 à 6 sont des vues en plan d'autres formes de la plaquette de la figure 2■ 30 - les figures 7A à 7D représentent un support de plaquette élastique permettant de maintenir les plaquettes perforées, conformément à 1' invention; - la figure 8 représente plusieurs dispositifs supports du type représenté sur la figure 6A, supportant un groupe de plaquettes dans 35 un bain de fluide; - les figures 9A à 9C représentent un support de plusieurs plaquettes, et une forme modifiée d'un outil permettant de placer ces plaquettes sur le support; 71 32466 2108218 - les figures 10A et 10B représentent un support modifié de plusieurs plaquettes; - la figure 11A représente des plaquettes à oxyder conformément à l'art antérieur; f 5 - la figure 11B esj£ un graphique représentant la répartition de la température dans la chambre représentée sur la figure 11A; - la figure 11C est une vue en plan d'une plaquette de l'art antérieur; - les figures 11D et 11E sont des graphiques représentant 10 l'épaisseur du revêtement d'oxyde sur la plaquette de l'art antérieur de la figure 11C, en fonction de la position, le long des axes X et Y de la plaquette; - la figure 12A représente une autre forme de réalisation de la chambre d'oxydation de l'art antérieur; - les figures 12B à 12D correspondent aux figures 11C à 11E, 15 et représentent une plaquette oxydée dans la chambre de la figure 12A, et des graphiques de l'épaisseur d'oxyde sur la plaquette; - les figures 13A et 13B sont des vues en plan et d'extrémité d'une structure permettant de supporter les plaquettes conformes à l'invention, dans une chambre d'oxydation; 20 - la figure 14 est une vue en plan d'un autre dispositif permettant de supporter les plaquettes conformes à l'invention dans une chambre d'oxydation; - la figure 15A est une vue en plan de la plaquette semi-conductrice de la figure 3; 25 - les figures 15B et 15C sont des graphiques représentant l'épaisseur du revêtement d'oxyde sur la plaquette de la figure 15A, en fonction de la" position le long des axes X et Y de la plaquette; - les figures 16A et 16B sont des vues en perspective et en coupe d'une structure support permettant de laver plusieurs plaquettes, 30 telles que celles représentées sur la figure 2; - la figure 17 est une vue en coupe d'un lingot et du dispositif de décharge électrique permettant de percer un trou dans ce lingot; - la figure 18 est une vue latérale d'un dispositif de découpe fonctionnant par ultrasons, pour percer un trou longitudinal dans un 35 lingot semiconducteur; - les figures 19A à 19E représentent, à échelle agrandie, la tête de coupe du dispositif de la figure 18; 71 32466 5 2108218 - la figure 20 représente la tête de coupe du dispositif de la figure 18, perçant un trou dans un lingot; - la figure 21 est une vue en coupe du lingot de la figure 20, après qu'un trou a été percé dans ce lingot; 5 - les figures 22 et 23 représentent des vues en coupe des dispositifs permettant de découper les lingots, conformément à l'art antérieur; - la figure 24 est une vue en coupe d'un dispositif de coupe perfectionné permettant de découper des lingots comportant des trous longitudinaux, conformément à l'invention; 10 ~ les figures 25A et 25B sont des vues frontale et en coupe, respectivement, d'un dispositif pour découper les plaquettes des figures 2 à 6 à partir d'un lingot; - les figures 26A et 26B sont, respectivement, des vues frontale et en coupe d'un dispositif modifié permettant de découper les pla- 15 quettes à partir d'un lingot; - la figure 26C représente le déplacement du lingot dans le mécanisme des figures 26A et 26B; - la figure 27A est une vue en coupe latérale d'une autre forme de réalisation de l'appareil de découpe; 20 - la figure 27B représente le mouvement relatif de la roue de découpe et du lingot dans l'appareil de la figure 27A; - la figure 27C représente le trajet relatif de l'axe du lingot et de la scie dans l'appareil de la figure 27A; - la figure 28A est une vue en coupe d'un autre mode de 25 réalisation de l'appareil de découpe; - la figure 28B représente le mouvement relatif du lingot et du bord de coupe de l'appareil de la figure 28A; - la figure 28G est une vue en perspective représentant le mouvement relatif du lingot et du bord de coupe de l'appareil de la figure 28A. 30 La figure 1 représente une plaquette semiconductrice 31 maintenue par une paire de pinces 32, dont seules les extrémités sont représentées. Ceci est une manière classique pour maintenir les plaquettes, lorsqu'elles se déplacent d'une position dans une autre, lors de leur traitement pour obtenir des diodes, des transistors, des circuits intégrés ou autres dispositifs semi- 35 conducteurs. Une surface au moins de la plaquette doit être polie, ou être recouverte de matériau, tel que des couches d'oxyde, d'autres semiconducteurs, ou d'autres matériaux déposés de façon délicate. Dans l'un ou 1!autre de ces 71 32466 e 2108218 cas, il est important que la surface du semiconducteur ne soit pas rayée. Une rayure détruit l'utilité d'au moins la région directement concernée, et a des effets qui. peuvent s'étendre sur une région plus importante. Par conséquent, les plaquettes semiconductrices doivent être manipulées avec le plus 5 de précaution possible, mais sans les laisser tomber, ce qui les détruirait totalement. Le personnel employé pour la fabrication des dispositifs semiconducteurs devient très habile, cependant, il y a encore des pertes inévitables de parties de plaquettes, rayées ou cassées. La figure 2 représente une nouvelle plaquette semiconduc-10 trice 33, extrêmement simple, et qui peut être manipulée aisément, sans être rayée. En outre, la configuration de cette nouvelle plaquette fait qu'elle se prête à des techniques de fabrication perfectionnées, qui ne pouvaient pas être utilisées avec les plaquettes de l'art antérieur. La plaquette 33 est percée d'au moins un trou 34, bien 15 qu'elle puisse être percée d'un autre trou 35 pour indiquer l'orientation cristallographique, et améliorer encore les techniques de fabrication, ce qui n'est pas possible avec un seul trou rond 34. La plaquette 33 est constituée d'une tranche circulaire, découpée perpendiculairement à l'axe d'un lingot cylindrique en matériau semiconducteur. Dans le mode de réalisation représenté 20 sur la figure 2, l'ouverture 34 est arrondie, et placée au centre de la plaquette 33. Quelques configurations possibles de cette plaquettes seront décrites maintenant avant de préciser les avantages de la manipulation, des procédés et appareils rendus possibles par la plaquette perforée 33. La figure 3 représente une autre plaquette circulaire 36, 25 dont le trou central 37 comporte un côté plat 38, au lieu d'être parfaitement circulaire. Ce côté plat peut être aligné avec une orientation cristallographique particulière. La façon d'aplatir une partie de la périphérie d'une plaquette semiconductrice circulaire3 telle que la plaquette 31 de la figure 1, est bien connue, mais le matériau doit être supprimé pour créer le bord plat. 30 La figure 4 représente une autre plaquette semiconductrice circulaire 39, avec un trou central rectangulaire 41. Les côtés plats de cette ouverture polygonale permettent d'obtenir une meilleure précision lors de l'orientation angulaire de la plaquette^ conformément à sa structure cristallographique. 35 La figure 5 représente une plaquette ronde 42 à trou central en forme de triangle équilatéral 43. Le triangle permet un type d'orientation différent de celui du rectangle 41 de la figure 4, qui permet 71 32466 7 2108218 à la plaquette de s'orienter uniquement dans deux positions, ou au trou asymétrique 37 de la figure 2, qui limite la position de la plaquette à une position unique. La figure 6 représente une plaquette carrée 44, avec un 5 trou carré 46 au centre. Ce sont les plaquettes carrées qui sont le plus efficace lors de l'utilisation du matériau semiconducteur, car les circuits carrés ou rectangulaires peuvent s'adapter à ces plaquettes avec le minimum de pertes de matériau, mais il est bien entendu que d'autres formes polygonales peuvent leur être substituées.' 10 Quelle que soit sa forme, le trou de la plaquette semi- conductrice rend possible la prise de cette plaquette sans toucher à la surface principale. Cette surface est la grande surface plate. Les figures 7A à 7D représentent un mode de réalisation d'un outil 47, extrêmement utile pour la manipulation de l'une des plaquettes représentées sur les figures 2 à 6. Cet 15 outil comporte un corps cylindrique dont une extrémité est divisée par au moins une fente 48 en deux tiges 49 et 51. Ces tiges comportent des gorges 52 et 53, respectivement, adjacentes à leurs extrémités libres, pouvant recevoir le périmètre intérieur des trous des plaquettes. L'autre extrémité du corps 47 comporte une boucle 54 permettant à l'outil d'être suspendu à une tige ou un 20 crochet, ou tout autre dispositif convenable. La figure 7B montre que ce mode de réalisation particulier est en réalité un cylindre creux, et comporte non seulement une fente 48, mais également deux autres fentes également espacées 56 et 57, qui forment une troisième tige 58. 25 Pour saisir une plaquette 33, telle que représentée sur la figure 7C, les tiges 49, 51 et 58 sont rassemblées, pour faire passer leurs extrémités libres dans l'ouverture 34. La plaquette repose alors dans un creux 59 pratiqué dans une base 61. Un creux plus profond 62 permet de loger les extrémités libres des tiges sous la plaquette. 30 Après que les extrémités libres ont traversé l'ouverture 34, les tiges sont relâchées dans leurs positions normales, comme représenté sur la figure 7D. Le périmètre de l'ouverture 34 s'adapte dans les gorges 52 et 53, et ne peut pas s'échapper. De cette façon, la plaquette 34 ne peut pas être rayée, car rien ne touche sa surface supérieure. 35 La figure 8 représente divers outils 47 suspendus par leurs boucles 54 à une série de crochets 63, et maintenant une série de plaquettes 33 dans un liquide de lavage 64 placé dans un récipient 66. Ce dernier 71 32466 8 2108218 peut comporter un dispositif permettant au liquide 64 de s'écouler sur les plaquettes 33, et leurs positions sont telles qu'elles n'influent pas sur l'écoulement du liquide dans un sens perpendiculaire au plan du dessin. Ce qui est important, c'est qu'aucune partie des outils 47 ne touche les surfaces 5 principales des plaquettes, et par conséquent, que toutes les parties de ces surfaces scient aisément nettoyées. Les plaquettes perforées des figures 2 à 6 peuvent être emmagasinées sur une structure du type représenté par la référence 67 sur la figure 9A. Cette structure est constituée d'une sorte de planche de forme 10 allongée, comportant plusieurs plots 68 à sa surface supérieure. Chacun de ces plots est suffisamment petit pour s'adapter à l'ouverture pratiquée au centre de la plaquette. Chaque plot comporte également deux gorges diamétralement opposées 69. La figure 9B représente un outil modifié 71 qui diffère 15 de l'outil 47 des figures 7A à 7D en ce qu'il comporte uniquement deux tiges 72 et 73, et que ces tiges comportent des entailles 74 et 75, à leurs extrémités libres, s'engageant avec les parties diamétralement opposées du périmètre de l'ouverture 34 dans la plaquette 33. La figure 9C représente la plaquette 33 montée sur les 20 plots 68. La planche 67 ainsi chargée peut aisément être emmagasinée, et les plaquettes sont maintenues en sécurité, et peuvent être utilisées ultérieurement. Les figures 10A et 10B représentent un support modifié 76 similaire au support 67 des figures 9A et 9C, sauf que le plot 77 sur lequel est placée la plaquette 33 sur le support 76 comporte un creux 78 à la surface 25 supérieure. Les bords coniques du creux 78 reçoivent les extrémités coniques 79 et 81 d'un outil modifié 82. Comme l'outil 71 de la figure 9B, l'outil 82 comporte deux tiges libres 83 et 84, ayant, respectivement, des entailles 86 et 87 près de leurs extrémités inférieures. Ces entailles s'engagent avec le périmètre des ouvertures 34 pratiquées dans la plaquette 33. 30 La figure 10B représente en particulier l'outil 82, dont les extrémités coniques 79 et 81 guidées par le creux 78 s'alignent avec l'extrémité supérieure du plot 77. Les extrémités libres 83 et 84 de l'outil ont été rapprochées l'une de l'autre pour libérer la plaquette 33 des entailles 86 et 87 et pour lui permettre de tomber dans le support 76. L'impact entre 35 la plaquette 33 et le support 7 6 peut être relativement étroit, de manière à ne pas endommager la plaquette. 71 32466 2108218 Les diverses formes des outils 47 sur la figure 7, 71 sur la figure 9B, et 82 sur la figure 10. permettent toutes de manipuler les plaquettes perforées. Tous ces outils permettent aux plaquettes d'êt.? déplacées sans toucher à leurs surfaces principales, et par conséquent, sans qu'il 5 soit possible de rayer ou de contaminer ces plaquettes. La préservation de la sécurité de ces plaquettes accroît leur efficacité de manipulation, et par conséquent, l'efficacité de production de dispositifs semiconducteurs dont les plaquettes constituent les composants de base. La,figure 11A représente un four 88 pour la diffusion ou 10 l'oxydation de plaquettes semiconductrices 31 du type décrit ci-dessus. Ce four comprend un tube à quartz 88 comportant un couvercle 89 avec un tube d'entrée 91 à une extrémité, et, à l;autre extrémité, un autre couvercle 92 avec un tube de sortie 93. Le tube 88 comporte une plate-forme en quartz 94 à l'intérieur, sur laquelle sont placées les plaquettes 31 dressées sur un de leurs bords.Les 15 plaquettes particulières représentées cr.t un bord plat 95 qui repose sur la plate-forme 94. Un dispositif de chauffage 96 entoure le tube 88, et permet de chauffer les plaquettes à une température comprise entre environ 1000°C et 1250°C. Un chauffage par induction est généralement utilisé dans ce but. La figure 11B représente les variations de la température T 20 en fonction de la longueur L du tube 88. A l'intérieur de la région occupée par les plaquettes 31, la température est pratiquement constante, mais chute à proximité de chaque extrémité. Le revêtement déposé sur la surface des plaquettes 31 par procédé d'oxydation ou de diffusion à l'intérieur du tube 88, en exposant les 25 plaquettes à des vapeurs qui pénètrent par le tube d'entrée 91 et sortent par le tube de sortie 93, est supposé uniforme en tous points de la surface de chaque plaquette. Cependant, des mesures ont été faites qui montrent que le revêtement est plus épais en certains points qu'en d'autres. Ces mesures de l'épaisseur du revêtement le long des axes X et Y de la plaquette 31, comme 30 représenté sur la figure 11C, sont consignées dans les graphiques des figures 11D et 11E. Comme représenté, l'épaisseur du revêtement ne peut être constante sur la surface de la plaquette. La figure 12A représente une autre façon pour diffuser le matériau ou oxyder la surface des plaquettes 31 représentées sur la figure 12B, 35 et les figures 12C et 12D représentent les résultats. Le tube 88 de la figure 12A est identique à celui de la figure 11A, mais les plaquettes 31 sont posées à plat au lieu d'être posées sur ur_ bord. L'épaisseur de la couche résultante, 71 32466 10 2108218 comme représenté sur les figures 12G et 12D, varie de manière pratiquement opposée à 1"épaisseur des plaquettes revêtues de la façon précédente; le revêtement des plaquettes horizontales tend à être supérieur au cent a par rapport aux bords, tandis que la variation est inverse dans le cas de plaquettes 5 revêtues en position verticale. Lorsque les plaquettes sont revêtues comme représenté sur la figure 11A ou sur la figure 12A, elles sont non seulement revêtues de façon non uniforme, mais sont également, soumises à un choc thermique qui peut entraîner des rayures ou un glissage atomique dans la structure du cristal. Ceci peut se 10 produire lorsque les plaquettes sont placées ou retirées du tube 88, et peut être dû à la différence des capacités calorifiques de la structure support en quartz 94 et des plaquettes 31, et à la surface relativement supérieure du contact entre la structure 94 et les plaquettes 31. Les rayures et le glissage peuvent également être dus à la déviation des plaquettes due à leur propre 15 poids. En outre, les fluctuations de la qualité du revêtement d'une plaquette à l'autre et d'une partie de la plaquette à une autre sont assez importantes. Une production de masse rend souhaitable la réduction de ces fluctuations, mais ceci ne pouvait pas être obtenu jusqu'à la découverte 20 de l'invention. Les figures 13A et 13B représentent une structure nouvelle s'adaptant aux nouvelles plaquettes perforées représentées sur les figures 2 à 6. Les parties extérieures du four sont identiques à celles du four de la figure 11A, et par conséquent, leur description ne sera pas répétée. La 25 structure nouvelle, comme il apparaît sur la figure 13A, est constituée d'un élément 97 de forme allongée, avec plusieurs tiges transversales, ou dispositifs de suspension. L'élément 97 est longitudinal par rapport au tube 88, et repose, comme représenté sur la figure 13B, sur une plaque plate transversale 99. Les plaquettes représentées sont les plaquettes 36 de la figure 3. Comme 30 représenté sur la figure 13B, ces plaquettes sont alignées pour former des canaux longitudinaux le long du tube 88. La vapeur circule dans le tube, et peut être comprimée par ces canaux. Le fait que ces plaquettes soient ainsi revêtues plus uniformément est bien connu, mais le fait important est que les revêtements sont plus uniformes qu'auparavant. En outre, il existe beaucoup 35 moins de chocs thermiques que dans le cas des plaquettes de l'art antérieur traitées par les anciennes techniques. La transmission de chaleur depuis les tiges transversales 98 vers les plaquettes 36 est beaucoup plus faible que la transmission, dans les interfaces supérieures des structures de l'art antérieur. 71 32466 ii 2108218 La figure 14 représente une autre structure nouvelle permettant d'effectuer l'oxydation ou la diffusion sur les plaquettes perforées de l'invention. La figure 14 représente un four similaire à celui de- figures 11A et 12A, comportant un tube à quartz 88 bouché à chaque extrémité. Les 5 plaquettes 36 sont montées sur une tige 100 traversant une ouverture 101 pratiquée dans un couvercle, et fixées à un support 102 à l'autre extrémité. Le couvercle de gauche 103 est par conséquent légèrement différent du couvercle correspondant du four de la figure 11A, mais ne comporte pas de tube d'entrée 91. De façon similairej le couvercle 104 à l'autre extrémité du tube 88 est 10 légèrement différent du couvercle correspondant du four de la figure 11A, mais comporte un tube de sortie 93. Lorsque le four de la figure 14 fonctionne, la tige 100 tourne comme indiqué par la flèche à l'extrémité gauche, et fait tourner les plaquettes 36. C'est pour cette raison que les plaquettes doivent avoir un 15 trou non circulaire au centre, de manière à pouvoir s'engager avec une tige non circulaire 100, pour que la rotation de la tige entraînant la rotation des plaquettes ne les fasse pas glisser lorsque la tige tourne. Une série de plaquettes 36 a été oxydée dans l'appareil représenté sur la figure 2, dans les conditions suivantes : 20 Température ; 1100°C Débit de gaz 1 litre de 0^ Par mn Temps d'oxydation : 2 h Vitesse de rotation : 90e toutes les 10 mn 25 Les résultats de ce procédé d'oxydation perfectionné utilisant les plaquettes perforées 36, comme représenté sur la figure 15A, sont représentés sur les graphiques des figures 15B et 15C. Comme il apparaît sur ces graphiques, il existe une légère différence entre l'épaisseur de la 30 couche d'oxyde aux différents points le long des axes X et Y de la plaquette 36s par rapport aux axes,tels que définis dans la figure 15A. Ceci peut être dû au fait que la température est beaucoup plus uniforme sur la surface des plaquettes, ainsi que le débit de gaz. Les plaquettes perforées conformes à l'invention se prêtent 35 à une technique de lavage perfectionnée, illustrée sur les figures 16A et 16B. Sur ces figures, un groupe de plaquettes 33 à trous centraux ronds 34 est enfilé sur une tige 106 comportant des entailles 107 et soumis à un écoulement 71 32466 2108218 de fluide de lavage 108. Les entailles permettent de maintenir les plaquettes espacées l'une de l'autre, de manière que le fluide puisse s'écouler aisément entre ces plaquettes et laver toutes les parties des surfaces uniformément. Les trous pratiqués dans les plaquettes représentées sur 5 les figures 2 à 6 peuvent être obtenus par découpage supersonique, par découpage par décharge électrique, par sablage, par découpage par particules chargées, par décapage chimique, etc. Cependant, il est préférable du point de vue de la production de masse d'usiner tout un lingot de matériau semiconducteur à la fois, avant de le découper en plaquettes. 10 La figure 17 représente un lingot semiconducteur 109 reposant sur une électrode 111, reliée au pôle positif d'une alimentation à décharge électrique, et fixée au pôle positif par un support 112. Le lingot et le support 112 sont immergés dans l'huile 113. Une électrode 114 de découpage négative et creuse est placée à proximité de la surface supérieure du 15 lingot 109, pour démarrer le découpage par décharge électrique. Cette électrode 114 peut être métallique, par exemple en cuivre, et amorce la décharge de découpage lorsqu'elle se trouve à une distance d'approximativement 0,02 mm du lingot 109. La différence de potentiel entre l'électrode 114 et l'électrode 111 est d'approximativement 140 V, et le courant de décharge est d'environ 20 20 A. Le matériau éliminé du lingot 109 par le procédé de décharge s'échappe par un trou central 117 de l'électrode 114. Un trou de 10 mm de diamètre peut être percé dans un lingot 109 de 100 mm de longueur, en environ 100 mm. Les conditions de courant et de tension peuvent varier, en fonction de la résistance du lingot. 25 Les figures 18 à 21 représentent un dispositif pour usiner un trou dans le lingot par découpage par ultrasons. Ce procédé convient tout particulièrement au perçage d'un trou profond dans un lingot. La figure 18 représente le mécanisme de découpe, comportant un vibreur 118, tel qu'un vibreur à ferrite ou un dispositif à magnéto-30 striction, ou tout dispositif produisant des vibrations aux fréquences supersoniques. Un tube creux 119 est relié au vibreur 118. Le tube 119 est, de préférence, en acier inoxydable, et a une longueur égale à —x N, si a est la longueur d'onde des ultrasons produits par le vibreur 118 et N est un nombre entier impair. Le tube 119 relié au vibreur 118 comporte à son extré-35 mité inférieure une tête de découpe 121 comportant deux flasques 122 et 123 séparés par une gorge 124. L'extrémité la plus basse du flasque et de la tête de découpe est indiquée par la référence 126. Un tube d'alimentation 127 71 32466 13 2108218 apporte un liquide de polissage dans le tube creux 119, qui se déverse à partir du sommet 121 pendant l'opération de découpe. Ce liquide peut être constitué par de l'eau mélangée à un matériau de polissage au Carbor^-dum n° 800. L'extrémité de découpe 121 peut être constituée d'acier inoxydable 5 fixé au tube 119 par une soudure à l'argent. L'extrémité de découpe est représentée plus en détail sur les figures 19A à 19E, Comme représenté particulièrement sur la figure 19A, l'extrémité de découpe comporte un élément cylindrique court 128 par lequel elle est fixée par le ,tube 119. Cette extrémité particulière de découpe permet 10 de découper le type d'ouverture représenté par la référence 37 sur la figure 3. La plus grande partie du périmètre de cette ouverture est circulaire, mais comporte une section plate 38. Cette section plate est usinée par des sections plates 129 de deux flasques 122 et 123. Pour permettre au matériau de polissage de s'échapper de la région de découpe, le flasque 123 comporte plusieurs gorges 15 longitudinales 131 espacées tout autour. De façon similaire, le flasque 122 comporte plusieurs gorges longitudinales 132. Plusieurs trous 133 par lesquels peut s'écouler le matériau de polissage sont percés entre les flasques 122 et 123 et dans la gorge 124. La figure 19B représente une vue latérale de l'extrémité 20 de découpe 121 et, en plus des parties décrites en référence à la figure 19A, représente la surface légèrement conique 126. La figure 19C est une vue du fond de l'extrémité de découpe indiquant l'espace entre les gorges 131 et 132. Comme il apparaît, les gorges dans les flasques 122 et 123 sont déplacées angulairement par rapport l'une à 25 l'autre, et forment un angle limité de manière que la tête de découpe pratique une ouverture complètement circulaire, sauf pour la partie plate découpée par la surface plate 129. La figure 19D est une vue en coupe le long de la ligne 19D-19D de la figure 19B, et représente l'emplacement des gorges 131 dans le 30 flasque 123. La figure 19E est une vue en coupe de l'extrémité de découpe 121 le long de la ligne 19E-19E de la figure 19B, et représente l'emplacement des ouvertures 133 à travers lesquelles le matériau de polissage peut s'échapper de la gorge 124. Cette vue en coupe représente également 35 l'ouverture 134 à diamètre réduit pratiquée dans le fond 126 de la tête de découpe. Une partie importante du matériau de polissage s'échappe par cette ouverture relativement grande, et améliore le découpage de la surface inférieure de l'extrémité de découpe. 71 32466 14 2108218 Un exemple des dimensions de l'extrémité de coupe représentée sur les figures 19A à 19E est le suivant : 5 Longueur totale Epaisseur longitudinale de chaque flasque 122 et 123 Profondeur de la gorge 124 Largeur de la gorge 124 Diamètre du trou central 130 Diamètre des petits trous 133 Rayon de chaque gorge 131 et 132 Rayon des parties creuses aux fonds de ces gorges Profondeur des creux 131 et 132 10,36 mm 3 mm 1 mm 1,5 mm 5 mm 10 1,2 mm 1,2 mm 1,5 mm 1 mm La tête de découpe est constituée d'acier inoxydable SUS27. 15 II a été découvert que, si l'épaisseur longitudinale des flasques 122 et 123 est supérieure à 3 mm, la tête ne découpera pas le lingot pour y pratiquer un trou, étant donné la friction entre les flasques et le lingot. Cependant, si l'épaisseur de ces flasques est très inférieure à 3 mm, l'extrémité de découpe s'use rapidement, et ne travaille pas bien. La gamme d'épaisseur de ces flas-20 ques est de préférence de 2 à 5 mm. fonctionnement sur un lingot 136. L'extrémité de découpe a percé en partie le lingot pour produire un trou ayant une surface 137. L'extrémité 121 peut vibrer longitudinalement, et est dirigée dans le lingot 136 tandis que le 25 liquide de polissage arrive par l'ouverture 130 pratiquée dans le tube creux 119. Le liquide de polissage émerge par les trous 133 et l'ouverture 134 à large fond. Ce liquide contribue au découpage du trou dans le lingot, et lorsqu'il sort des trous 133 et de l'ouverture 134, il entraîne la poussière de découpage dans les creux 132 et 131. Un nouveau liquide de polissage est 30 constamment alimenté sur l'extrémité de découpe 121, et le vieux liquide est éliminé quelle que soit la profondeur du trou 137, Cette opération sert non seulement à percer un trou très rapidement dans le lingot, mais rend également possible le perçage d'un trou qui n'est pas rond, mais peut avoir toute configuration, en fonction de la configuration des flasques 122 et 123. 35 L'extrémité 121 ayant une ouverture centrale 134 reliée à l'intérieur creux du tube 119, l'opération de perçage produit non seulement un trou défini par la surface 137, mais laisse également une colonne circulaire centrale 138 comme représenté sur la figure 21. Le matériau retiré du lingot La figure 20 représente l'extrémité de découpe 121 en 71 32466 2108218 136 laisse un espace cylindrique 139. La colonne centrale 138 peut être utilisée ultérieurement dans l'appareil qui découpe le lingot en plaquettes. Des conditions générales pour percer un trou par 'Itrasons dans le lingot 136 à l'aide d'un vibreur à ferrite sont les suivantes : 5 Fréquence de vibration : 21 kHz Courant du vibreur : 3 A. Débit du liquide de polissage : 5 1/mn Composition du liquide de polissage : 1 unité de Carborundum n° 800 10 pour 3 unités d'eau Vitesse de découpe : 25 mm/h Les figures 22 et 23 représentent des machines de découpage des plaquettes de l'art antérieur. Sur la figure 22, un support rotatif 141 15 comporte un disque métallique mince 142 à proximité de son extrémité extérieure. Le disque 142 comporte un trou central revêtu d'une couche de diamant 143, agissant comme une scie, ou comme dispositif de découpage en tranches d'un matériau semiconducteur. Un lingot 144 de matériau semiconducteur est fixé à une 20 plaque support 145 par une couche de cire 146. Comme indiqué par la flèche, la plaque support portant le lingot peut se déplacer à la fois longitudinal'e-ment et verticalement, pour mettre le lingot 144 en contact avec la lame 142 à bord en diamant. Le déplacement de la plaque 145 est réglé de manière que cette plaque se déplace d'une distance déterminée chaque fois qu'une plaquette 25 doit être réalisée, et de cette façon, une série de plaques identiques 147 est formée à partir du matériau semiconducteur. Pendant l'opération de découpe, le support 141 tourne à une vitesse d'environ 7.000 tr/mn, et le déplacement longitudinal de la plaque avec le lingot 144 est arrêté lorsqu'une coupe est réalisée. La dimension 30 radiale de la lame 142 entre le bord de coupe 143 et la surface interne du support 141 doit être suffisamment large pour permettre la coupe de tout le lingot 144. Si le lingot se présente sous la forme d'un cylindre circulaire, cette dimension radiale doit être au moins aussi grande et même légèrement supérieure au diamètre du cylindre. 35 Un autre appareil de découpe de plaquettes est représenté sur la figure 23, dans lequel la lame de découpe a une surface externe de découpe plutôt qu'une surface interne. Dans ce cas, le lingot 144 est identique 71 32466 16 2108218 à celui de la figure 22 et est monté sur une plaque 145 par une couche de cire 146. La lame de découpe réalise des plaques 147 polies pour former des plaquettes, telles que la plaquette 31 de la figure 1. Le découpage i^al est accompli par rotation d'un arbre 151 qui fait tourner une lame mince 152, 5 dont le bord comporte une couche mince de diamant 153. L'épaisseur du disque 152 est d'environ 0,1 à 1,0 mm. Il existe deux défauts principaux des machines de découpe , classiques représentées sur les figures 22 et 23. L'un de ces défauts consiste en ce que, lorsque le rayon du disque de découpe 142 ou 152 croît, pour 10 découper un lingot plus grand, la rigidité du disque décroît. Ce disque pouvant avoir une épaisseur de 0,1 mm, toute diminution de la rigidité peut entraîner une diminution de la précision de découpe, ce qui n'est pas souhaitable. Le second défaut concerne l'accroissement de la résistance de découpe entre le lingot 144 et le bord de découpe en diamant, lors du découpage d'un lingot de 15 diamètre supérieur. Ces défauts des machines de découpe de l'art antérieur font fréquemment vibrer les disques de découpe, et par conséquent, les détruisent. Si les lames ne vibrent pas suffisamment pour être détruites, elles peuvent découper les plaquettes avec des surfaces qui ne sont ni plates ni parallèles, 20 et ceci n'est également pas souhaitable. La figure 24 représente une machine de découpe permettant de découper le lingot perforé 136. La partie gauche de cette machine est similaire à celle représentée sur la figure 22 et comporte un arbre rotatif entraînant un support 141 se présentant sous la forme d'un cylindre creux. La scie, 25 ou disque de découpe, 142 est fixée à l'extrémité ouverte du support 141, et a le même bord de découpe en diamant 143 que la machine de la figure 22. Le lingot 136 qui, dans ce mode de réalisation, peut avoir été percé par l'extrémité de découpe 121 de la figure 19A, est monté sur une colonne centrale 154 à l'aide d'une couche de cire 155. Dans la pratique, il 30 peut être souhaitable d'utiliser la colonne 138 représentée sur la figure 21 comme cylindre de montage 154 pour le lingot 136. Dans l'un ou l'autre cas, le lingot et son cylindre sont fixés à un mandrin 156 relié à un dispositif en rotation 157 qui peut être une partie d'un tour spécialement adapté pour être utilisé dans la découpe des semiconducteurs. Le tour 156 peut se déplacer 35 dans deux directions, comme représenté par la flèche placée sous ce tour, et peut tourner comme indiqué par la flèche placée dans le dispositif de rotation 157. Le sens de rotation du dispositif 157 et du lingot 136 qui lui est fixé 71 32466 17 2103218 est de préférence opposé au sens de rotation du support 141 indiqué par la flèche de gauche. Lorsque le lingot 136 est à découper, il se déplace longitudinalement jusqu'à un certain point, et là il se déplace verticalement 5 pour être en contact avec le bord de découpe 143. Le lingot tourne sur le bord de découpe, et cette rotation seule serait suffisante pour découper une tranche à partir de l'extrémité du lingot 136. Cette tranche devient une plaquette 136 du type représenté sur la figure 3. Cependant, le découpage n'est pas effectué par rotation du lingot spul. La rotation inverse du bord de découpe 143 aide 10 également au découpage. Il est important de noter que le déplacement vertical relatif entre le bord de découpe 143 et le lingot 136 doit être suffisant pour que le bord de découpe se déplace un peu moins de la moitié du trajet vers le lingot, celui-ci étant placé au centre par la colonne 154, au lieu d'être placé 15 d'un côté. Par conséquent, la dimension radiale de la lame 142 à partir du bord de découpe 143 vers la surface interne du support 141 doit seulement être suffisante pour permettre au bord de découpe d'effectuer la moitié du trajet vers le lingot 136 au lieu d'effectuer tout le trajet. Ceci rend possible la découpe d'un lingot de diamètre donné avec une lame plus petite et, par conséquent, 20 plus rigide que celles utilisées dans les machines de l'art antérieur. En outre, la résistance de coupe due à l'interaction entre le lingot 136 et le bord de découpe 143 est réduite de presque la moitié de la valeur de la résistance mesurée dans l'appareil de l'art antérieur représenté sur la figure 22. Par conséquent, le disque 142 ne vibre pas ou peu, et ne se courbe pas, ce qui 25 élimine les rayures ou les courbures de la plaquette 136. Les figures 25A et 25B représentent plus en détail l'appareil permettant de faire tourner le lingot 136 sur la figure 24. Cet appareil comporte un dispositif d'entraînement se présentant sous la forme d'un moteur 158 qui fait tourner une poulie d'entraînement 159 à courroie en V. Une courroie 30 en V 161 s'engage avec la poulie 159, et avec une poulie 162 sur un arbre 163. L'arbre 163 est porté par un palier 164 monté sur une table 166 qui peut se déplacer en avant et en arrière sur un guide 167, comme indiqué par la flèche à double extrémité de la figure 25A.. La table comporte une crémaillère 168 qui s'engage avec un pignon 169 entraîné par un moteur 171, de manière que 35 cette table 166 se déplace en avant et en arrière pour réaliser des tranches dans le lingot 136. Le support 167 repose sur un autre support 172 et peut se déplacer d'avant en arrière dans la direction indiquée par la flèche à 71 32466 18 2108218 double extrémité de la figure 25B, sous la commande d'un moteur 173 qui actionne une vis guide sans fin 174. La position du support 167 en réponse au fonctionnement de la vis guide sans fin 174 détermine l'emplacement de la coupe dans le lingot 136, et le déplacement entre des coupes successives détermine l'épais-5 seur des plaquettes découpées à partir du lingot. Il est quelquefois souhaitable de découper un lingot incliné par rapport à son axe. Ceci, car la structure cristallographique du lingot peut être telle que l'un des axes du cristal soit légèrement incliné par rapport à l'axe de travail du lingot. Dans ce cas, les tranches ne sont pas 10 nécessairement inclinées par rapport à l'axe du lingot, et cet angle peut être très petit, par exemple de l'ordre de 1. ou 2°. Cependant, la grandeur de cet angle n'est pas limitée à ces petites valeurs. Une autre raison pour découper un lingot de manière inclinée est que l'on peut ainsi obtenir des plaquettes ayant des surfaces relativement importantes. Une plaquette elliptique découpée 15 à partir d'un lingot rond de diamètre donné est naturellement supérieure à une plaquette circulaire découpée à partir du même lingot. Ceci reste vrai pour des plaquettes polygonales. Les figures 26A. et 26B représentent un mode de réalisation d'an appareil permettant de découper obliquement des lingots. La partie de 20 découpe du mécanisme est identique à celle représentée sur la figure 2 et comporte le support 141 de la lame 142 ayant un bord de découpe 143. Le support 141 tourne sur son axe, pour entraîner le bord de découpe 143. Le lingot 136 est maintenu sur le mandrin 156 qui, dans cet appareil, est fixé à un cylindre 176 placé à l'intérieur d'un autre cylindre 177, et se déplaçant librement 25 longitudinalement par rapport à ce dernier cylindre. Ce déplacement longitudinal est commandé par un moteur 178 agissant par l'intermédiaire d'une vis 179, reliée au cylindre 176, pour le déplacer longitudinalement, et ne pas le faire tourner. La vis 179 est fixée dans une plaque transversale 181 à l'intérieur du cylindre 177. 30 Le cylindre 177 est monté à l'intérieur d'un autre cylindre 182 et peut pivoter de haut en bas autour d'un point B. Ce mouvement de pivot est indiqué par la flèche à double extrémité dans le cylindre 176. Pour fixer le cylindre 17/, et par conséquent, le lingot 136 dans une position inclinée par rapport au point B, deux vis 183 et 184 sont fixées dans le cylindre 182 35 pour s'appliquer contre le cylindre intérieur 177. Le cylindre 182 est fixé à un support 186 qui se déplace à l'intérieur d'une gorge 187, dans un support rotatif 188. Un moteur 189 fait 71 32466 2108218 tourner une vis 191 qui s'engage avec le support 186 et contrôle sa position à l'intérieur de la gorge 187. Le support 188 est monté dans un palier 192 et est fixé à un engrenage 193 pour tourner comme indiqué par la flèche du support 88. 5 L'engrenage 193 s'engage à son tour avec un autre engrenage 194 entraîné par un moteur 196 qui fournit la puissance pour faire tourner le support 188. Le moteur 196, le support 188, ainsi que les autres composants qui leur sont reliés, sont fixés à une table 198 pouvant se déplacer verticalement vers le haut et vers le bas. 10 Lorsqu'il est souhaitable de découper une tranche oblique à partir du lingot 136, l'angle de coupe est réglé en positionnant les vis 183 et 184. L'emplacement de la coupe longitudinalement par rapport au lingot 136 peut être réglé en déplaçant, soit le support 141 vers la gauche ou vers la droite, soit en déplaçant la table 198 vers la gauche ou vers la droite, mais 15 dans l'un ou l'autre cas, l'axe du lingot 136 doit couper l'axe du support 141 et la lame de coupe 142 dans le plan de la lame de coupe, comme indiqué par le point A. Lorsque le support 188 tourne, il fait tourner le lingot 136 comme représenté sur la figure 26C. Le lingot ne tournant pas par rapport 20 au support 188, sa surface extrême reste toujours dans un plan, mais est oblique par rapport à l'axe du lingot. Le point A est au centre du lingot et est le point autour duquel le lingot tourne. Lorsque ce lingot tourne, le mandrin 156 suit un trajet circulaire 199. Lorsque le lingot est dans sa position supérieure indiquée par les traits pleins, le point le plus haut de sa surface extrême est 25 le point P^, et le point le plus bas est le point P^. Lorsque le lingot 136 a tourné et est dans la position diamétralement opposée indiquée par les pointillés, les deux points P^ et P^ sont inversés, mais restent toujours dans le même plan, perpendiculaire à l'axe du bord de découpe 143. L'avantage de n'avoir découpé que la moitié du lingot 136 reste vrai pour les découpes 30 obliques ainsi que pour les découpes perpendiculaires, décrites en référence à la figure 24. La figure 27A représente un appareil ayant un type différent de déplacement par rapport à l'appareil de la figure 24, mais similaire à ce dernier en de nombreux points. L'appareil de la figure 27A comporte le 35 même support rotatif 141 auquel est fixée la lame de découpe 142. Le bord de découpe 143 est placé face à la région centrale de la lame 142, et par conséquent, la lame a une forme annulaire. Le lingot 136 est monté dans le mandrin 7Ï 32466 20 2108218 156 à l'aide de la couche de cire 155 qui fixe le lingot à la tige support centrale 154. Le mandrin 156 est supporté dans un dispositif ai rotation 201 qui, non seulement fait tourner le lingot 136 autour de son axe A, msis fait suivre également à l'axe A un trajet en spirale lorsque le lingot avance en 5 direction du bord de découpe 143. Le mouvement relatif du lingot et du bord de découpe est représenté sur la figure 27B. Sur cette figure, le lingot est représenté en traits pleins comme il apparaît près de l'extrémité du bord de découpe 143 après qu'une coupe a été faite sur approximativement 1/4 de la distance néces-10 saire pour former une plaquette. Au fond, le lingot est représenté en lignes brisées, comme il apparaîtra à un stage ultérieur du procédé de découpe. Il faut noter que ce lingot tourne dans le sens inverse des aiguilles d'une montre, et que le bord de coupe 143 peut tourner dans le sens des aiguilles d'une montre pour accroître la vitesse relative de coupage. Lorsque le bord 143 coupe de 15 plus en plus profondément dans le lingot 136, celui-ci doit se déplacer vers l'extérieur, et comme il tourne encore, ce mouvement fait suivre à l'axe A un trajet 202 en spirale, indiqué sur la figure 27C. La position de l'axe A du lingot peut également être maintenue constante par un dispositif de rotation 201, et la position de l'axe du support 141 peut se déplacer pour que le bord 20 de coupe continue d'appuyer contre la plaquette 136, lors du découpage d'une tranche. Dans ce cas, l'axe du support 141 suivra également un trajet en spirale similaire au trajet 202, mais dans le sens inverse. Le mécanisme de la figure 26A nécessite que le lingot 136 tourne à l'intérieur d'une structure de support relativement massive. La 25 figure 28A représente une structure de support différente pour découper le lingot 136 selon un angle oblique, mais sans que le lingot tourne autour d'un axe, à la manière représentée sur la figure 26A. Dans l'appareil de la figure 28A, la position angulaire du lingot 136 reste toujours constante, par exemple dans la position représentée, mais celui-ci suit un trajet circulaire 30 tel que son axe soit la génératrice d'un cylindre. Plus précisément, le lingot suit le type de trajet en spirale représenté sur la figure 27C, mais il suit ce trajet de façon que son axe soit incliné par rapport à l'horizontale. L'appareil de la figure 28A comporte un support 141 pour la lame de découpe 142 comportant un bord de coupe 143. Comme dans le cas de 35 l'appareil représenté sur la figure 26A, le lingot 136 est monté sur la tige support centrale 154 à l'aide d'une couche de cire 155, et est fixé au mandrin 156. Celui-ci est monté sur la tige 176 dans le cylindre 177, et se déplace 71 32466 21 2108218 longitudinalement par rapport à celle-ci, à l'aide d'une vis 179 commandée par le moteur 182. Cette vis est montée dans le plateau transversal 181, et le cylindre 17 7 pivote autour du point B, et est maintenu à un certaui angle de décalage, sous l'effet des vis 183 et 184. Ces dernières sont vissées 5 dans le cylindre 182 fixé à l'élément support glissant 186 dans une fente 203. Cette fente 203 est placée sur un autre support 204, et se déplace transversalement par rapport à celui-ci, sous le contrôle du moteur 189, relié à la vis 191. Le' support 204 comporte deux paliers 206 et 207 dans 10 lesquels s'adaptent deux arbres 208 et 209. Ces arbres peuvent glisser dans deux éléments supports secondaires 211 et 212. Ces arbres 208 et 209.peuvent se déplacer par rapport à ces éléments supports secondaires à l'aide de vis 213 et 214 actionnées par les moteurs 215 et 216. Des arbres 217 et 218 sont fixés aux éléments supports 15 secondaires 211 et 212, et supportés par les paliers 219 et 221. L'arbre 217 comporte un engrenage 222 qui lui est fixé, et un engrenage 223 est fixé à l'arbre 218, ces deux engrenages pouvant s'adapter à un engrenage 224 entraîné par un arbre 226 d'un moteur 227. Les engrenages 222 et 223 sont toujours engrenés avec 20 l'engrenage 224, et par conséquent, les arbres 217 et 218 sont espacés d'une distance fixe. Lorsque l'engrenage 224 tourne, ces arbres tournent également dans le même sens l'un par rapport à l?autres et dans un sens opposé par rapport à l'arbre 226. Ceci fait tourner les supports 211 et 212 autour des axes des arbres 217 et 218. Les supports 211 et 212 sont en effet des leviers 25 coudés, et les arbres 208 et 209 sont des manetons. L'emplacement des axes des arbres 217 et 218 est indiqué en et l'emplacement des axes des arbres 208 et 209 est indiqué en YLa distance X entre Y2 et Y^ correspond au décalage des manetons, et cette distance peut varier lorsque les moteurs 215 et 216 fonctionnent en synchronisme, lorsque le bord 143 découpe le lingot 136. 30 Ces moteurs peuvent être branchés pour fonctionner de manière synchrone. La contrainte due au fait que les deux manetons 208 et 209 s'engagent avec le support 210 entraîne le déplacement de chaque point de ce support selon un trajet circulaire de rayon X, mais empêche le support 210 de pivoter autour d'un axe fixe. Si le démarrage se fait vers la droite, 35 comme représenté, il restera toujours ainsi. En outre, les supports 211 et 212 tournent. 71 32466 22 2108218 Le déplacement du lingot 136 est représenté sur les figures 28B et 28C. Comme indiqué, un point au sommet du lingot reste au sommet, si le lingot est placé contre la partie supérieure de l'ouverture définie par le bord de coupe 143 ou la partie inférieure. Comme il a été dit ci-dessus, le lingot ne tourne pas mais appuie contre le bord de coupe 143 avec un mouvement de friction lorsque le bord de coupe découpe une plaquette représentée sur la figure 28B, de forme elliptique. Il va de soi que l'invention décrite est susceptible de nombreuses modifications ou variantes sans pour autant sortir de son cadre. 71 32466 23 2108218 REVENDICATIONS 1. Plaquette semiconductrice, caractérisée en ce qu'elle est perforée. 2. Plaquette semiconductrice, caractérisée en ce qu'elle comporte un trou usiné. 5 3. Plaquette selon la revendication 2, caractérisée en ce que le trou est placé au centre de la plaquette. 4. Plaquette selon la revendication 2, caractérisée en ce que le trou est défini par un périmètre circulaire. 5. Plaquette selon la revendication 2, caractérisée en ce que 10 le trou est défini par un périmètre non circulaire. 6. Plaquette selon la revendication 5, caractérisée en ce que le périmètre comporte tine section circulaire et une section droite. 7. Plaquette selon la revendication 5, caractérisée en ce que le périmètre est pclvgonal. 15 8. Plaquette selon la revendication 7, caractérisée en ce que le périmètre est triangulaire. 9. Plaquette selon la revendication 8, caractérisée en ce que le périmètre triangulaire est équilatéral, 10. Plaquette selon la revendication 7, caractérisée en ce que 20 le périmètre polygonal est rectangulaire. 11. Plaquette selon la revendication 10, caractérisée en ce que le périmètre rectangulaire est carré. 12. Plaquette selon la revendication 7, caractérisée en ce qu'au moins un côté du périmètre polygonal est aligné avec une direction 25 cristallographique prédéterminée de la plaquette. 13. Plaquette selon la revendication 2, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un second trou usiné dans cette plaquette. 14. Procédé de fabrication d'une plaquette semiconductrice, caractérisé en ce qu'il comporte une phase d'usinage d'un trou dans cette 30 plaquette. 15. Procédé de fabrication d'une plaquette semiconductrice, caractérisé en ce qu'il comprend les phases suivantes : A - uainage d:un canal longitudinal dans un lingot de matériau semiconducteur, et 35 P - découpage du lingot selon ce canal. 71 32466 24 2108218 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'il comporte en outre les phases suivantes : A - montage du lingot sur une tige traversant le canal; et B - création d'un mouvement rotatif relatif entre la tige 5 et le lingot, et un bord de coupe destiné à découper le lingot à travers ce canal. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le bord de coupe et le lingot tournent. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que 10 le bord de coupe et le lingot tournent dans des sens opposés. 19. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le bord de coupe est circulaire et tourne autour d'un axe fixe, et le lingot se déplace parallèlement à son axe le long d'un trajet en spirale. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que 15 l'axe du bord de coupe fait un. angle avec l'axe du lingot. 21. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que le lingot est fixe par rapport à son axe. 22. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le bord de coupe est circulaire et le lingot est monté de manière à faire un 20 angle avec l'axe du bord de coupe, et tourne par rapport à cet axe. 23. Procédé selon la revendication 22, caractérisé en ce que l'axe du lingot fait un angle avec l'axe du bord de coupe. 24. Procédé de fabrication de plaquettes semiconductrices à partir d'un lingot de matériau semiconducteur comportant un canal longitudinal, 25 caractérisé en ce qu'il utilise un dispositif comportant : longueur à proximité de cette lame; C - un moyen produisant un mouvement relatif longitudinal 30 entre le lingot et la lame; D - un moyen produisant un mouvement transversal relatif entre le lingot et la lame; et E - un moyen produisant un mouvement rotatif relatif entre la lame et le lingot autour du lingot, ce lingot étant découpé selon un trajet 35 en spirale à partir de sa surface extérieure vers le canal. A - une lame de coupe circulaire; B - un moyen pour maintenir le lingot dans le sens de la 71 32466 25 2108218 25. Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'il comporte un moyen pour déplacer le lingot avec un mouvement à friction. 26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé e. ce que le dispositif comporte : 5 A - un premier et un second arbre de manetons tournants et étant fixés à un moyen pour maintenir le lingot; E - des leviers coudés séparés reliés aux arbres à manetons; et C - un premier et un second arbre principal reliés au premier et au second -levier coudéj pour faire tourner simultanément ces leviers 10 coudés. 27. Procédé selon la revendication 26, caractérisé en ce que le dispositif comporte en outre ; A - un moyen extensible sur chacun des leviers coudés; et B - un premier et un second moteur synchrone reliés au 15 moyen extensible pour le réglage des longueurs des leviers coudés en synchronisme . 28. Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que le moyen pour maintenir le lingot tourne, et le lingot lui est fixé pour tourner avec lui. 20 29. Procédé selon la revendication 27, caractérisé en ce que le moyen maintenant le lingot comporte un moyen pour maintenir ce lingot de manière qu'il fasse un angle par rapport à l'axe de rotation. 30. Procédé de fabrication d'une plaquette semiconductrice à partir d'un lingot en matériau semiconducteur, caractérisé en ce qu'il utilise 25 un moyen pour maintenir une plaquette perforée comportant : parallèles l'une à l'autre, et compressibles pour s'adapter à l'ouverture de la plaquette, ces extrémités comportant des entailles aux extrémités libres, 30 pour empêcher la plaquette de glisser. A - un corps; et B - des tiges élastiques reliant une extrémité du corps, 31. Procédé de fabrication dsune plaquette semiconductrice, caractérisé en ce qu'il comporte un dispositif d'alésage, permettant d'aléser des lingots semiconducteurs, ce dispositif comportant : 35 A - un vibreur à ultrasons; B - un tube creux relié à ce vibreur; et C - une tête de découpe fixéeà l'extrémité du tube éloigné du vibreur, et comportant un premier et un second flasque espacés axialement l'un de l'autre, les périphéries extérieures de ces flasques correspondant à la forme du trou à aléser. 71 32466 26 2108218 32. Procédé selon la revendication 31, caractérisé en ce que l'épaisseur axiale de ces flasques est comprise entre environ 2 et 5 mm. 33. Procédé selon la revendication 31, caractérisé t. ce qu'il comporte en outre : A - une source de matériau de polissage reliée au tube; et B - un moyen de sortie de ce matériau de polissage placé entre les flasques. 34. Procédé selon la revendication 31, caractérisé en ce que chacun des flasques comporte plusieurs gorges longitudinales.