Brevet FR2135121A1 — publié le 19721215

036^2 La présente invention concerne un perfectionnement à l'appareil et au procédé décrits dans le brevet des Etats-IJnis d'Amérique N° 5 398 021. Ce brevet décrit un procédé de réalisation d'un dispositif dont la conductivité est assurée par un champ électrique, 5 selon lequel on dispose une couche de sulfure de cadmium au contact d'une électrode d'aluminium, et on forme une barrière dans la couche de sulfure de cadmium en chauffant l'électrode d'aluminium et la couche de sulfure de cadmium à une température comprise entre 200° et 400°C pendant deux heures au moins dans une atmosphère contenant 10 du soufre.- Un inconvénient principal des dispositifs réalisés selon ce procédé es't qu'ils peuvent supporter une différence de potentiel n'atteignant que quelques volts, moins de 10 volts habituellement, et qu'ils fonctionnent pour des intensités relativement faibles créant le champ (quelques dizaines à quelques centaines de micro-15 ampères). Selon l'invention, on réalise un dispositif perfectionné à couche mince, dont la conductivité est assurée par un champ électrique, en disposant une électrode inférieure par dépôt préalable d'une couche conductrice qui ne réagit pas avec le sulfure de cad-20 mium, sur un substrat, puis en recouvrant l'électrode inférieure d'une couche de sulfure de cadmium, en faisant subir un traitement thermique à la couche de sulfure de cadmium dans de l'argon ou dans d'autres atmosphères ne contenant pas de soufre et en disposant enfin une électrode supérieure formée normalement de deux couches sur 25 la face exposée de la couche de sulfure de cadmium. La première couche appliquée de l'électrode supérieure à deux couches est composite, c'est-à-dire qu'elle est en deux matières qui ont des propriétés de conduction différentes, par exemple un métal et un diélectrique, un métal et un semi-conducteur, un semi-conducteur et 30 un diélectrique, etc., la seconde couche étant de façon classique en métal ou en autre matière conductrice. Le dispositif de l'invention présente trois différences notables par rapport auxjdispositifs de la technique antérieure. L'abord, le procédé de dépôt de la couche de sulfure de cadmium 35 est modifié, ensuite, la phase de traitement thermique réalisée après dépôt est modifiée de façon importante et enfin, un nouveau type d'électrode remplace les électrodes supérieures négatives des copv 2135121 72 03642 2 2135121 dispositifs de la technique antérieure. Le dispositif de 1*invention présente plusieurs avantages par rapport à ceux de la technique antérieure, en ce qui concerne les caractéristiques, la facilité et la sûreté de fabrication, et la' reproductibilité très 5 accrue des composants à dispositifs multiples. La supériorité des caractéristiques se manifeste par un accroissement notable des courants assurant la conductivité, (amélioration supérieure à une puissance de 10 par rapport aux dispositifs actuels), une augmentation concomitante du rapport des intensités des courants assurant 10 la conductivité et l'effacement, et par une amélioration notable de la stabilité des caractéristiques des dispositifs. Ces améliorations sont essentiellement dues à la modification des procédés de fabrication et à l'utilisation d'un nouveau type d'électrode négative redresseuse. Du fait de ces modifications, la fabrication 15 des dispositifs est relativement peu compliquée, présente relativement peu de risques (il n'est plus nécessaire d'utiliser H2S ou d'autres matières sulfurées) et la reproductibilité améliorée de chacune des phases de la fabrication assure des rendements très élevés. 20 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention res- sortiront mieux de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : / la figure 1 est un schéma d'un dispositif à couche mince de sulfure de cadmium dont la conductivité est assurée par un champ 25 électrique, réalisé selon l'invention}' la figure 2 représente un appareil destiné à la réalisation du dépôt de la couche de sulfure de cadmium lors de la fabrication du dispositif de la figure 1 ; la figure 3 représente un appareil utilisé pour la réalisa-30 tion du traitement thermique après dépôt, au cours de la fabrication du dispositif de la figure 1 ; la figure 4 représente un appareil utilisé pour mettre en oeuvre la phase d'évaporation simultanée de la matière composite formant l'électrode du dispositif de la figure 1 ; et 35 les figures 5 et 6 sont des diagrammes donnant les varia tions de l'intensité en milliampères,portées en ordonnées, en fonction de la tension exprimée en volts, sur la figure 5 et du bad original copy 72 03642 3 2135121 temps exprimé en secondes, sur la figure 6 pour un échantillon à un contact composite en or-mono:xyde de silicium, la surface 2 du dispositif étant de 0,3 cm ; dans le cas de la figure 6, l1épaisseur de l'échantillon est de 12,5 microns et la tension 5 appliquée de 40 volts. la figure 1 représente un dispositif dont la conductivité est assurée par um. champ électrique, et comprenant une électrode 2 formée d'une couche unique et une électrode 4 à double couche au contact des faces opposées d'une couche mince 6 d'un semi-10 conducteur de sulfure de cadmium. Il faut noter que, du fait de la disposition en couche mince du dispositif, il existe un substrat 8, par exemple, en verre, assurant le support. Par raison de simplicité, on appellera dans la suite du présent mémoire l'électrode 2 au contact du substrat "électrode inférieure!' ; l'électrode 4 de la face 15 opposée du semi-conducteur 6 sera appelée "électrode supérieure", l'électrode 4 comprend habituellement une couche mince 38 de deux matières ayant des propriétés diverses de conduction, adjacentes à la couche 6 de sulfure de cadmium et à une couche 40 métallique ou conductrice. On utilise parfois des contacts spéciaux à trois 20 couches ou à une seule couche. Une source de tension continue 5 est reliée aux électrodes 2,4 par un inverseur 3. On constate que les caractéristiques électriques des dispositifs réalisés selon l'invention dépendent de façon primordiale du traitement thermique de la couche 6 et des caractéristiques de 25 l'électrode 4. Ces caractéristiques sont l'aptitude de la couche 6 à conduire de plus en plus par excitation lumineuse ou par faisceaux électroniques, à emmagasiner ces variations de conductivité et à intégrer des excitations successives et à revenir à l'état de faible conductivité à la suite d*une inversion ou d'une suppres-30 sion transitoire d'un champ électrique appliqué à la couche 6 par l'intermédiaire de l'inverseur 3. la fabrication d'un dispositif selon l'invention comprend quatre phases essentielles de traitement, le dépôt de l'électrode 2 sur le substrat 8, l'évaporation de la couche 6 sur .l'électrode 2, 35 le traitement thermique de la couche 6, et le dépôt de l'électrode 4 sur la couche 6 obtenue. On va maintenant décrire, suivant l'ordre qu'on vient de définir, la fabrication d'un dispositif perfec- copy BAD ORIGINAL 72 03642 4 2135121 tionné de l'invention, les dimensions et les configurations n'étant données qu'à titre d'exemple. la première phase de la fabrication du dispositif consiste à préparer le substrat 8 de support et à y déposer l'électrode 5 inférieure 2. En pratique, on utilise couramment des substrats du commerce formés d'un organe de verre de configuration particulière (habituellement des disques de 3,8 cm de diamètre et 3 mm d'épaisseur) -sur lesquels le fabricant a déposé par pulvérisation SnC^îSb. Ge dépôt constitue dans ce cas une électrode inférieure 10 transparente, la seule préparation supplémentaire nécessaire à de tels substrats 8 déjà revêtus est un nettoyage de qualité élevée. On peut le réaliser par l'une des techniques connues des hommes du métier. En général, on peut utiliser diverses matières de substrat 15 et-diverses matières conductrices peuvent être déposées sous forme d'électrode inférieure. Il suffit que le substrat soit bien nettoyé par une technique appropriée, avant le^dapôt de l'électrode et que la matière de l'électrode ne réagisse pas avec la couche de CdS déposée ultérieurement. En pratique, on choisit le substrat 8 20 et l'électrode 2 en fonction de l'application prévue du dispositif. Par exemple, lorsqu'on doit utiliser le dispositif en mode optique ou comme un élément d'un dispositif d'affichage, on préfère les substrats de verre et les électrodes SnÛ2:Sb qui sont très transparents, lorsqu'on vient, de. préparer en laboratoire 25 des électrodes par dépôt sous vide, il n'est pas nécessaire de les nettoyer ou de les traiter autrement en vue du dépôt du sulfure de cadmium. la seconde phase de la fabrication est le dépôt sous vide de la couche 6 de CdS. On réalise le dépôt dans une cloche à vide 30 d'un dispositif classique à vide poussé, dans la plage de pres- 7 -5 sions comprise entre 10— et 10- torr. la pression ne semble cependant pas primordiale. la figure 2 est une coupe de l'appareil utilisé, l'enceinte sous vide est délimitée par une plaque de .de verre base 9 et une cloche/10. les substrats 8 qui portent des electrodes 35 sont maintenus par un support 11 en acier inoxydable et chauffés par des lampes 13 en quartz. Un obturateur amovible 14 protège les substrats jusqu'au début du dépôt, l'épaisseur des couches de 72 03642 5 2135121 sulfure de cadmium est contrôlée directement et constamment sur un substrat par interférence optique. On utilise à cet effet un laser 15 et un détecteur 16 placés à l'extérieur de la cloche 10. La poudre CdS de qualité électronique, sous forme d'une pas-5 tille cylindrique comprimée 17, est évaporée à partir d'une nacelle 18 en tantale chauffée par résistance à l'aide d'un courant circulant dans des barres omnibus 19 et des traversées 20. La nacelle 18 est telle que, lors de 1'évaporation de CdS, la pastille 17 s'affaisse dans la nacelle. De cette manière, 1'évaporation ther-10 mique est efficace pendant la longue période nécessaire au dépôt des couches de CdS. On règle la vitesse d'évaporation à l'aide de l'intensité du courant circulant dans la nacelle. On fixe cette intensité de manière à déposer 2,5 n de CdS, contrôlé par interférence optique, sur les substrats 8 pendant 1 heure. Des épais-15 seurs qu'on peut utiliser pour les couches de CdS sont comprises entre 5 et 12,5^» si bien qu'il faut des temps de dépôt de 2 à 5 heures. On obtient des résultats satisfaisants avec des épaisseurs comprises entre 2 et 15p. et des vitesses d'évaporation comprises entre 0,5 et 10p. par heure. Pour éviter le chauffage des 20 divers éléments de la chambre de dépôt par radiation de la nacelle 18, on dispose une plaque 21 refroidie par de l'eau au-dessous de la nacelle et à la hauteur du diamètre d'une chambre cylindrique 22 de dépôt en acier inoxydable disposée autour de la nacelle. Le refroidissement par eau assure le maintien de la température 25 de la paroi de la chambre 22 à moins de 60°, cette température étant mesurée par un thermocouple 23. Cette faible température, comparée à la température de 130° du substrat 8, mesurée par un thermocouple 24 est nécessaire pour l'obtention des caractéristiques voulues des couches. Il faut cependant noter le fait important 30 que la chambre 22 et la plaque 21 sont à une température inférieure à celle des substrats 8, les procédés selon lesquels on obtient cette caractéristique étant faciles à déterminer par les spécialistes. De plus, on peut modifier les températures données pour faire varier la conductivité et les caractéristiques courant - ten-35 sion des couches CdS. On utilise pour réaliser de telles couches de caractéristiques données des températures de substrat comprises entre 100 et 200°C et des températures de paroi de chambre comprises entre 40 et 90°C. 72 03642 6 2135121 la troisième phase de la fabrication des dispositifs est le traitement thermique postérieur au dépôt, après la seconde phase, le procédé préféré selon l'invention est illustré par la figure 3. Un four réglable 26 comprend un tube 27 en quartz de 5 diamètre convenable. Un tube 28 assure l'introduction de gaz préchauffé lorsqu'il passe au centre du four, le gaz sort par le tube court 30. la température (nécessaire au contrôle et au rér= glage), mesurée au voisinage du centre du tube et aussi au voisinage du centre de la zone chaude,est détecté^par un thermocouple 10 31 gainé par un tube 32 de quartz, les dispositifs sont placés dans le tube près du centre de la zone chaude. Un courant réglable de gaz d'une bouteille 33 est fourni par un détendeur 34 et un débitmètre 35. Il faut noter qu'on peut utiliser d'autres dispositions évi-15 dentes pour les spécialistes. lors du fonctionnement, on suit le mode opératoire qu'on décrit maintenant. D'abord, on place les substrats 8 dans le tube 27 et on balaye le tube par le gaz de la bouteille 33.On utilise par exemple de l'argon, mais on peut aussi utiliser avantageusement d'autres atmosphères non sulfurées, y com-20 pris l'azote et l'air. Ensuite, on réduit le courant d'argon à 280 l/h par exemple (dans les conditions normales) et on met en route le four. On utilise avantageusement des débits compris entre 2,8 et 560 l/h. le four parvient à la température voulue, 500°C par exemple, et y reste pendant le temps voulu, par exemple 25 1 mn. On utilise avantageusement des températures comprises entre 385 et 525°C et des temps compris entre 1 et 60 ion. la durée et la température particulières utilisées dépendent de l'épaisseur de la couche 6, de la matière du substrat 8 et du type de gaz utilisé. Pour une épaisseur donnée de la couche et une nature particu-30 lière de la matière du substrat et du gaz, on peut modifier les caractéristiques du dispositif en modifiant la température et la durée.Après l'écoulement de la durée voulue, on retire le tube 27 du four 26 et on le laisse refroidir en 20 mn à 70°C, puis on retire les substrats 8. 3'5 Bien que ce refroidissement rapide assure des résultats excellents, on peut aussi obtenir des dispositifs ayant les caractéristiques voulues en laissant le tube 27 dans le four 26 et en 72 03642 7 2135121 arrêtant le fonctionnement du four. Dans ces cas, les substrats 8 se refroidissent à peu près dix fois plus lentement. La phase finale de la fabrication consiste à appliquer l'électrode supérieure du dispositif réalisé après la troisième phase. 5 Dans le procédé décrit, on réalise habituellement l'électrode 4 .deux sous forme de/couches et non pas sous forme d'une seule couche (bien qu'on utilise parfois des contacts particuliers à trois couches ou à une seule). La première couche 38 de lîélectrode 4 à double couche (figure 1) qu'on applique est une couche composite formée de deux 10 matières ayant des propriétés différentes de conduction (métal- diélectrique , métal-semi-conducteur, semi-conducteur-diélectrique, etc.) et la seconde couche 40 (figure 1) est une simple couche supérieure en métal. Le contact négatif du dispositif est assuré par la couche métallique 40. 15 La couche composite 38 qu'on préfère est une couche mélangéè réalisée par évaporation simultanée d'or et de monoxyde de silicium. On prépare cette couche dans une chambre 42 sous vide,telle que représenté sur la figure 4. En pratique, on évapore ltor avec un évaporateur 43 à faisceau électronique et on mesure et on règle 20 la vitesse de 1'évaporation de l'or à l'aide d'un dispositif 44 de contrôle, De manière analogue, SiO est évaporé d'une source 45 Brumheller et on mesure et règle la vitesse d1évaporation de SiO à l'aide d'un dispositif 46 de contrôle. Bien que les évaporations soient simultanées, un protecteur optique 47 empêche qu'un dispo- 25 sitif de contrôle ne détecte la matière évaporée par la source qui ne lui est pas associée. L'écran 47 permet cependant le mélange des courants évaporés dans la région 48 de la chambre 45. C'est dans cette région 48 qu'a lieu le dépôt de la couche composite. Les substrats 8 qui ont subi la troisième phase de fabrication sont dis- 30 posés sur un support rotatif 50 protégé par un obturateur 52, et on fait le vide dans la chambre 42 jusqu'à une pression de l'ordre — fi de 10" torr. On règle alors les vitesses d'évaporation des matières à une valeur prédéterminée (assurant ainsi le réglage de la composition relative de la couche déposée), on ouvre l'obturateur 35 52 et la couche est déposée pendant un temps fixe avec les vitesses prédéterminées de manière qu'elle ait l'épaisseur voulue. Des cou- 0 ches ont une épaisseur de l'ordre de 2500 A et contiennent quelques 72 03642 2135121 pourcents d'or, mais on peut aussi utiliser d'autres compositions et d'autres épaisseurs. On dépose alors sur la couche 38 une électrode conductrice continue 40 de manière à terminer le dispositif. Le contact négatif du dispositif est assuré par la couche métalli-5 que 40 de l'électrode 4. Le type préféré de couche composite est un mélange obtenu par évaporation simulmtanée d'or et de monoxyde de silicium. Cependant, on peui/fcemplacer l'or de façon satisfaisante par d'autres métaux, tels que l'aluminium, l'argent, le platine et l'étain, et le monoxyde de silicium par d'autres matières diélec-10 triques, par exemple l'oxyde de magnésium. Des matières semi-conductrices telles que le germanium peuvent aussi remplacer l'élément métallique de la couche composite, tout en donnant de bons résultats. En plus de la technique d'évaporation simultanée destinée à la formation de la couche composite, on utilise avec succès trois autres 15 techniques. Une d'entre elles consiste à précipiter une monocouche de particules métalliques à la surface de la couche 6, puis à appliquer une couche de diélectrique, par exemple de monoxyde de silicium ou une couche de semi-conducteur tel .que le tellurure de cadmium. Une seconde technique consiste à évaporer d'abord une très 20 fine couche discontinue de métal sur la surface du sulfure de cadmium, puis une couche de diélectrique. Ces techniques nécessitent le dépôt d'une couche finale de matière conductrice. Cependant, une autre technique ne nécessite pas ce dépôt final d'une couche conductrice. Cette technique consiste à former une couche avec une 25 "peinture à l'argent" du commerce. Cette matière comprend "des particules d'argent en suspension dans un fluide diélectrique. Après séchage, la couche est suffisamment conductrice à sa surface pour qu'il ne soit pas nécessaire de réaliser une couche conductrice. Ce type de contact présente cependant l'inconvénient de ne pouvoir 30 être utilisé que dans les applications à excitation optique sans vide, car il est trop épais pour permettre aux électrons de pénétrer dans la couche 6, et il dégaze sous vide. Les techniques citées de contact présentent la caractéristique commune que la surface de la couche, qui est adjacente à la 35 couche de sulfure de cadmium comprend dans tous les cas des îldts ou des taches de matière ayant un type de conductivité (par exemple de métal) entourés par des régions d'une matière d'un type 72 0361*2 2135121 différent de conductivité (par exemple un diélectrique). C'est cette caractéristique commune unique qui, combinée à la couche de sulfure de cadmium préparée comme décrit, assure les effets accrus de conductivité assurée par un champ des dispositifs de 5 l'invention. les figures 5 et 6 représentent les caractéristiques d'un dispositif de l'invention, la figure 5 donne la caractéristique courant-tension, la polarité de la tension continue appliquée étant telle que représentée sur la figure 1. L'électrode 2 est rapport à 10 polarisee positivement par/l'electrode 4. Sur la figure 5» le courant induit 60 circule dans le dispositif pour une tension fixe, lorsqu'un faisceau d'électrons ou de la lumière le heurte. Le courant soutenu 62 est celui qui circule dans le dispositif pour une tension fixe, 5 secondes après le retrait de la lumière ou du fais-15 ceau d'électrons. Le courant 63 d'effacement est celui qui circule dans le dispositif 5 secondes après la réduction transitoire à zéro ou à une valeur négative de la tension fixe. On observe que la tension peut être réduite de façon transitoire à zéro pendant un temps aussi court que 10 millisecondes tout en conservant cette 20 caractéristique 63 de courant d'effacement. Il faut noter que ces caractéristiques montrent que la tension et l'intensité soutenues 62 sont supérieures /cellesdes dispositifs actuels. La figure 6 représente le comportement de l'intensité dans le dispositif en fonction du temps. Une tension fixe de 40 volts est appliquée au 25 dispositif, lu temps t = 0 seconde, on a indiqué le courant 65 dû à la lumière ou au faisceau électronique incident. Après t = 0, on retire la lumière ou le faisceau électronique et le courant 66 (avec 40 volts aux bornes du dispositif) est représenté. Pour t = 28 secondes, on ramène la tension aux bornes du dispositif 30 à zéro et aucun courant ne circule. Au temps t = 35 secondes, on ramène la tension à 40 volts et le courant d'effacement' 67 est représenté jusqu'à t' = 130 secondes. H faut noter que le courant 67 constitue, par rapport au courant 66, une fraction plus faible pendant plus longtemps que dans les dispositifs actuels. 35 II faut aussi noter que les caractéristiques des figures 5 et 6 sont un exemple correspondant à un traitement particulier. En modifiant les paramètres, par exemple l'épaisseur de la couche 6, 72 03642 10 2135121 le temps et la température du traitement thermique et le type du contact, on peut obtenir diverses caractéristiques. Ces caractéristiques peuvent" être résumées de la façon suivante : Tension aux bornes du dispositif : 1-120 volts continu. Insurface) . 2 Intensité induite : 0,01 - 225 milliampères (0,3 cm de o Intensité soutenue : 0,001 - 200 milliampères (0,3 cm de surface, 5 secondes après le retrait du faisceau électronique ou 10 de la lumière). p Intensité d'effacement : 0,00001 - 1 milliampère (0,3 cm de surface, 5 secondes après le retrait temporaire d'une tension aux bornes du dispositif). Il est bien entendu que l'invention n'a été décrite et repré-15 sentée qu'à titre d'exemple préférentiel et qu'on pourra apporter toute équivalence technique dans ses éléments constitutifs sans pour autant sortir du cadre de l'invention, qui est défini dans les revendications annexées. 72 03642 ,1 2135121 KEVEKDICAIIOHB 1. Procédé de réalisation d'un dispositif dont la conductivité est assurée par un champ électrique, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'on réalise une première électrode ayant une 5 surface conductrice plane et formée d'une substance qui ne réagit pas avec le sulfure de cadmium, on évapore une couche de sulfure de cadmium sur ladite face plane de la première électrode dans une chambre sous vide dont les parois sont maintenues à une température nettement inférieure à celle de la première électrode, on chauffe 10 la couche de sulfure de cadmium à une température comprise entre 385° et 525°C dans une atmosphère ne contenant pas de soufre pendant une période comprise entre 1 mn et 1 h, puis on refroidit immédiatement l'ensemble dans ladite atmosphère, et pn forme une seconde électrode sur la couche de sulfure de cadmium et comprenant 15 une couche composite de deux matières ayant des propriétés différentes de conduction, la couche composite étant adjacente à la couche de sulfure de cadmium et à une couche conductrice qui la recouvre. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 20 la couche de sulfure de cadmium a une épaisseur comprise entre 2 et 15 microns. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face plane conductrice est maintenue à une température comprise entre 100 et 200°C alors que les parois de la chambre sous vide 25 sont maintenues à une température comprise entre 40 et 90°C, lors de 1'évaporation de la couche de sulfure de cadmium sur ladite face plane. 4. Procédé selon la revendication 1,caractérisé en ce que l'atmosphère ne contenant pas de soufre est de l'argon, de l'azote 30 ou de l'air gazeux. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche composite est formée par une couche mélangée réalisée par évaporation simultanée d'une part d'or, d'aluminium, d'argent, de platine, d'étain, de germanium ou de matière semi-conductrice 35 et d'autre part, de monoxyde de silicium ou d'oxyde de magnésium. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche composite est réalisée par précipitation d'une monocouche 72 03642 2135121 de particules métalliques à la surface de ladite couche de sulfure de cadmium, puis application d'une couche de matière diélectrique, de monoxyde de silicium, de matière semi-conductrice ou de tellurure de cadmium. 5 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche composite est réalisée par évaporation d'une fine couche métallique discontinue à la surface de sulfure de cadmium, puis formation d'une couche de diélectrique. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 10 la couche composite est la couche métallique externe de recouvre- métalligues ment sont formees par une couche de peinture contenant des particules/ en suspension dans un liant diélectrique. 9. Dispositif dont la conductivité est assurée par un champ électrique, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat isolant 15 de l'électricité et comportant une surface plane, une couche de matière conductrice placée sur la face plane et constituant une électrode inférieure, une couche de sulfure de cadmium ayant subi un traitement thermique, d'épaisseur comprise entre 2 et 15 microns et disposée sur l'électrode inférieure, une couche composite de 20 deux matières ayant des propriétés différentes de conduction placée, sur au moins une partie de la surface exposée de la couche de sulfure de cadmium, et une couche métallique placée sur la couche composite et constituant une électrode supérieure. 10. Dispositif selon la revendication 9» caractérisé en ce 25 que la couche composite est un mélange d'un métal et d'un diélectrique, le métal étant de l'aluminium, de l'argent, du platine, de l'étain ou de l'or, et le diélectrique étant du monosyde de silicium ou du monoxyde de magnésium. 11. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce 30 que la couche de sulfure de cadmium a une épaisseur de 5 à 12,5 microns. 12. Dispositif selon la revendication 9» caractérisé en ce que la couche composite est un mélange d'une matière semi-conduc-trice, notamment de germanium et d'une matière diélectrique.