Brevet FR2116255A1 — publié le 19720713

La présente invention concerne les techniques d'obtention de composants électroniques en circuits intégrés, en particulier de tels circuits à grande complexité (en terminologie angio-saxonne "Large Scale Integration, en abrégé L S I), et de façon plus précise l'obtention de structures du type transistor à effet de champ et à grille de commande isolée, réalisées en métal, oxyde et semi-conducteur (couramment désignées sous le nom de transistors MOS). Diverses techniques connues à ce jour sont utilisées pour la préparation de structures du type transistor MOS en circuits intégrés; ces techniques comportent toutes un certain nombre d'étapes de dépôts de corps chimiques divers sur un substrat de matériau semi-conducteur, de transformations et d'attaques chimiques, de dopage et de photogravures. Le dépôt, ou la transformation et l'attaque chimiques, sélectifs sur certaines parties de la surface à traiter, sont réalisés à l'aide de la technique connue des masques ph#tc-lithographiques. Cette technique consiste à enduire la surface uniformément d'une résine photo-sensible. On distingue deux catégories de ces résinas dit "positives" et 11négatives11. Si l'on utilise la première catégorie, on la craque à certains endroits choisis d'avance sous l'effet d'un flux de photons ultraviolet. Les régions ainsi exposées à ce flux de lumiere ultraviolette sont soumises à un craquage; un traitement chimique approprié permet alors de dissoudre la résine aux endroits o# elle a été craquée et de réalisez ainsi un masque ajouré définissant les contours du support qui seront soumis aux traitements chimiques ultérieurs. Si l'on utilise une résine dite '1négative", le craquage est remplacé par une polymérisation. Dans la succession des opérations qui permettent l'obtention de circuits électroniques intégrés, l'application de plusieurs masques (au minimum trois) est nécessaire et l'on conçoit de ce fait la complexité d'une telle suite d'#pérations, surtout si l'on remarque que lors de leur application les différents masques successifs doivent être positionnés par rapport au substrat avec une précision de l'ordre du micron. La technologie de base utilisée pour la production de circuits intégrés de grande complexité est connue sous le nom de technique à oxyde épais en anglais Métal thick oxide semi-ccnductor" et en abrégé MTOS. Elle est essentiellement caractérisée par le fait qu'on fait croître une couche d'oxyde SiO2 épais à l'emplacement de la source et du drain et comporte un certain nombre de variantes connues tellesque:: - la technologie M N O S (metai, nitrure, oxyde, semi-conducteur) qui prévoit la présence sur la grille d'une couche mince de nitrure de silicium Si3N4 ayant pour but de protéger cette région de la grille de toute pollution par diffusion d'impuretés ce qui augmente la stabilité; - la technologie dite du silicium polycristallin qui permet par dépôt d'une couche mince de silicium sur la grille de protéger celle-ci des impuretés et d'en définir la position sans ambiguïté pour toute la suite des opérations ultérieures; on s'affranchit de la nécessité de positionner les troisieme et quatrième masques avec une grande précision et ceci augmente la rapidité du circuit intégré en éliminant toute dissymétrie entre source et drain préjudiciable à cette performance du circuit.Dans cette technologie, autrement dit, le positionnement plus ou moins précis des masques n'affecte pas la définition de la grille; l'homme de l'Art traduit cette particularité très intéressante par le fait que la grille est alors dite autopositionnée. D'autres variantes également connues permettent enfin, soit d'augmenter le rendement de la fabrication en supprimant les marches dans la couche d'oxyde (procédé "planox"), soit de diminuer le nombre d'opérations lors de la fabrication, en réalisant la structure intégrée à l'aide seulement de trois masques successifs. La présente invention a pour cbjet un procédé d'obtention de structures du type transistor à effet de champ et à grille de commande isolée en circuits intégrés qui permet de regrouper plusieurs des avantages apportés par les procédés connus rappelés ci-dessus sans augmenter le nombre de masques, tout en étant d'une mise en oeuvre plus simple. Elle a également pour but des structures du type transistor à effet de champ et à grille de commande isolée (MOS) obtenues par le procédé objet de l'invention. Ce procédé, du genre de ceux comportant de façon connue des étapes de dépôt de corps chimiques divers sur un substrat de matériau semi-conducteur d'un type donné de conductibilité, d'action d'agents chimiques, de dopage et de gravure, est caractérisé en ce que, après l'ouverture des zones correspondant à la source et au drain, le dopage en impuretés du type de conductibilité opposé au type précédent des régions du substrat ainsi découvertes et l'élimination des zones d'oxyde éventuelement tombées, on dépose une couche d'un métal que l'on recouvre d'une couche protectrice sur la grille et sur une partie de la source et du drain, puis on oxyde dans la masse les parties de ladite couche de métal non protégée par ladite couche protectrice, on enlève ensuite ladite couche protectrice, on dépose une nouvelle couche de métal uniformément sur toute la surface et l'on grave les contacts de chaque transistor et ses interconnexions avec les transistors voisins. L'avantage essentiel du procédé objet de l'invention découle de l'utilisation d'une cl; hede métal que l'on oxyde sur place pour réaliser a structure MOS ce qui conduit à une disposition ou l'oxyde est pratiquement constitué d'une couche plane uniforme (techn@@@@gie "Plancx") en même temps qu'on obtient une grille protégée de la pollution, c'est-àdire des impuretés qui pourraient diffuser sous forme d'ions dans le substrat, grâce à la présence d'une couche de nitrure de silicium ou de silicium po@y@ista@@in sur la surface de ladite grille. Dans une variante spécialement intéressante de mise en oeuvre du procédé objet de a présente invention, on utilise comme métal de dépôt l'alumlnlum que 'Dfl oxyde anodiquement dans la masse. Dans le cas particulier où l'on emploie ce métal, la faible variation de densité Lorsque l'on passe de l'aluminium (d = 2,7) à l'alumine d- 3,5 pour la forme anhydre Al2O3) a pour conséquence une absence quasi totale de variations d'épaisseur de la couche au cours de son oxydation, ce qui permet d'obtenir localement dans la couche de métal préalablement déposée des zones où celui-ci est entièrement oxydé dans la masse sans vaiation notable d'épaisseur. En fait on obtient l'absente de marche entre les couches d'aluminium et d'alumine (qui devait être obtenue pour une épaisseur de couche d'alumine égae à 1,5 fois celle de la couche d'aluminium en tenant compte des différences de densité 2,7 et 3,5 respectivement pour l'aluminium et l'alumine) en utilisant un électrolyte qui dissout lentement la couche d'alumine qui se forme. Dans d'autres modes de mise en oeuvre du procédé objet de l'invention, le métal utilisé est du silicium polycristallin dopé en impuretés de type p, par exemple par des diffusions d'hydrure de bore de formule B2 H6 Comme dans les procédés connus antérieurement à la présente invention, le substrat de matériau semiconducteur utilisé pour la fabrication d'une structure du type transistor MOS est généralement une plaquette de silicium monocristallin de type n ou p, les régions du substrat qui sont destinées à constituer la source et le drain du transistor étant ultérieurement dopées évidemment en impuretés du type opposé à celui de la plaquette de silicium. L'oxydation de la couche de métal déposée selon le procédé objet de l'invention, peut intervenir'de façon quelconque; de préférence, elle est néanmoins obtenue par un traitement anodique qui procure des résultats particu lièrement simples reproductibles et contrôlables. De toute façon, l'invention sera mieux comprise à l'aide des compléments de description qui suivent et qui sont donnés surtout à titre indicatif et non limitatif; ils concernent la description de trois exemples de mise en oeuvre du procédé objet de l'invention, lesquels exemples seront décrits en se référant aux figures 1 à 23 suivantes et sur lesquelles: Les-figures 1 à 7 illustrent les principales étapes de mise en oeuvre du procédé selon l'invention dans le cas de la réalisation d'un transistor de type MOS dans une technique utilisant l'aluminium, le nitrure de silicium et ne nécessitant que l'application de trois masques successifs. Cette variante de mise en oeuvre conduit à une structure du type "planox" avec une grille protégée de la pollution. Les figures 8 à 15 montrent les principales étapes de la réalisation d'un transistor du type MOS par le procédé selon l'invention dans lequel on utilise l'aluminium comme métal déposé, le silicium polycristallin et le nitrure de silicium. Cette variante de mise en oeuvre de 11 invention nécessite l'application de quatre masques successifs; elle conduit à une réalisation du type "Planox" dans laquelle la grille est protégée de la pollution et est du type autopositionnée. Les figures 16 à 23 montrent les principales étapes de la réalisation d'une structure transistor MOS à l'aide d'une variante du procédé précédent dans lequel il n'y a pas dépôt de nitrure de silicium; cette variante de mise en oeuvre utilise également quatre masques successifs et conduit à une réalisation du type "Planox" avec une grille protégée de la pollution et autopositionnée. Sur l'ensemble des figures, on a représenté en coupe les zones qui correspondent à la source (partie gauche de la Fig.) et à la grille (partie droite de la Fig.); le drain qui est symétrique de la source par rapport à la grille n'a pas été représenté. Dans la première variante de mise en oeuvre du procédé selon l'invention on utilise comme substrat une plaquette de silicium monocristallin 1 dont l'orientation est du type La première opération réalisée est la formation par oxydation thermique à haute température (vers 11000C environ) dans une atmosphère d'oxygène, d'une couche mince (voisine de 600 A) de silice SiO2 référencée 2 sur la fig. 1. L'étape suivante consiste à déposer uniformément sur la couche 2 une couche de nitrure de silicium Si3N4 d'une épaisseur de 800 A en moyenne, couche référencée 3 sur la fig. 1. Ce dépôt a lieu de façon connue par décomposition pyrolytique vers 8500C d'un mélange de silane SiH4 et d'ammoniaque gazeux NH3. Enfin, sur la couche 3 est déposée une couche d'oxyde épais SiO2 référence 4 (de l'ordre de 1 micron d'épaisseur) par pyrolyse du silane SiH4 dans l'oxygène à 3800C. On parvient alors à une structure qui a les caractéristiques de la figure 1. A ce stade, on applique alors le premier masque et l'on se livre à la première opération de photogravure. A cet effet, on commence par déposer une couche de résine photosensible positive (ou négative) uniforme sur toute la surface disponible; on craque (ou polymérise) localement cette couche de résine par traitement à la lumière ultraviolette, puis on développe comme une plaque photographique, ce qui permet d'enlever les parties située sur la source et sur le drain de la façon suivante: Un premier traitement par une solution d'acide fluorhydrique HF tamponné au fluorure d'ammonium FNH4 fait disparaître la silice pyrolytique SiO2 à ltemplacement de la source et du drain.Une attaque par l'acide phosphorique PO4H3 concentré à 1800C fait alors disparaître la couche de nitrure Si3N4, la couche épaisse de SiO2 servant alors de masque protecteur du nitrure dans les zones 5 et 6 situées en dehors de la source et du drain, car, à cette température, la résine photosensible a disparu partout. Un lavage de la couche de silice mince SiO2 est alors réalisé par trempage instantané dans une solution de fluorure d'ammonium FNH4, ce qui a pour effet de mettre le silicium à nu ai niveau de la source et du drain. Un dopage du substrat de silicium monocristallin par diffusion d'impuretés du type p, par exemple de l'anhydride borique B2 3 à 1100C permet de constituer une zone 7 de conductibilité p sur la surface de la source et du drain. Le procédé de diffusion a fait apparaître alors en surface une couche de "verre. au bore" 8, située au-dessus de la zone dopée 7. A ce stade, le matériau est dans l'état représenté sur la#fig.2. Un traitement au fluorure d'ammonium FNH4 permet alors de dissoudre le verre au bore 8 ainsi que les portions 5 et 6 subsistantes de la couche 4 primitive de silice pyrolytique. On arrive alors exactement à la configuration de la fig. 3. Jusqu'à présent les étapes de procédé qui viennent d'être décrites en se référant aux figures 1,2 et 3 sont les mêmes que celles des techniques classiques appartenant à l'art antérieur; à partir du stade actuel au contraire intervient le procédé objet de la présente invention, dont la première étape consiste en un dépôt uniforme sur toute la surface du substrat d'une couche d'aluminium obtenue par évaporation sous vide. Cette couche d'aluminium est référencée 9 sur la fig. 4. A ce stade commence l'application du deuxième masque et les opérations de photogravure correspondantes. Celles-ci comprennent successivement le dépôt d'une résine po positive photo-sensible sur toute la surface du composé, le craquage localement sélectif par lumière ultraviolette et le développement" du résultat obtenu qui laisse subsister finalement une couche de résine de protection en 10 sur la source et en 11 sur la grille, comme représenté sur la fig. 5. A ce moment, une oxydation anodique de la couche d'aluminium 9, réalisée d'une façon en soi classique, permet de transformer in situ en oxyde A1203 les portions 12 et 13 de la couche d'aluminium 9 qui ne sont pas protégées par les zones de résine 10 et 11. On parvient alors à la structure représentée en fig.5.Cette dernière étape est capitale et c'est l'une des caractéristiques intéressantes du procédé selon l'invention que de permettre la transformation in situ, sans changement appréciable, d'épaisseur des couches d'une partie de l'aluminium conducteur en son oxyde A1203 isolant. Cette particularité est possible comme il a déjà été expliqué, pour des raisons de densité de l'aluminium et de son oxyde et grâce à un choix judicieux de l'électrolyte façade sulfurique solution 1,38 M utilisé à 200C avec une densité de courant de 0,7 A/dm2# w. A ce stade, on effectue alors le retrait des zones de résine photo-sensible 10 et 11 à l'aide d'un traitement d'acide nitrique, puis on dépose une deuxième couche d'aluminium par évaporation sous vide ce qui conduit alors à la structure de la Fig. 6. Il reste alors à graver les connexions du transistor MOS ainsi obtenu et ses interconnexions avec les transistors voisins du circuit intégré; ceci intervient à nouveau selon une technique connue (attaque chimique de la deuxième couche d'aluminium) ou oxydation anodique de cette couche hors des zones d'interconnexion) et conduit à la structure finale de la figure 7. Sur cette figure 7, on voit le contact de source 14 et le contact de grille 16 tous deux également en aluminium; les interconnexions n'ont évidemment pas été représentées, car elles dépendent de la constitution du circuit intégré global. Parmi les avantages essentiels de la variante de mise en oeuvre du procédé objet de l'invention que l'on vient de décrire, on peut citer principalement d'abord le fait que l'on n'utilise que trois masques, ensuite le fait que dans la structure obtenue, la grille est protégée de la pollution par la couche de nitrure de silicium 3, enfin et surtout le fait que la structure obtenue est du type WPlanox", c'est-à-dire que la couche d'oxyde 12 et 13 est pratiquement constituée d'un dépôt plan uniforme sans marche notable; à titre d'illustration de cette dernière particularité, on peut rappeler que dans les structures de transistors MOS obtenus par les procédés classiques, les marches de la couche d'oxyde étaient en moyenne de l'ordre de 1,5 micron et de 0,6 micron dans le procédé classique dit "Planox" alors que les marches d'oxyde dans les structures obtenues, comme celle qui vient d'être décrite, par application du procédé objet de l'invention, atteignent rarement la dimension de 0,2 micron. C'est un avantage très important non seulement sur le plan de l'encombrement mais encore et surtout quant à la -solidité des structures obtenues donc au rendement de fabrication car il est bien connu que les marches d'oxyde constituent les points mécaniquement faibles desdites structures. En se référant maintenant aux figures 8 à 15, on va décrire un deuxième mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention dans lequel il est fait utilisation de silicium à l'état polycristallin. Comme dans le mode de mise en oeuvre précédent, on commence par déposer sur un substrat de silicium monocristallin de type et de résistivité de l'ordre de 2 à 5 Ohms-centimètre une première couche 2 de silice mince de 800 environ, une seconde couche 3 de nitrure de silicium Si3 N4 de 5000A environ. A ce moment, on dépose sur la couche de nitrure 3 une couche mince (0,5 micron d'épaisseur environ) de silicium polycristallin 17 que l'on dope pendant le dépôt par des traces d'hydrure de bore B > H6. Ce dépôt proprement dit est effectué en présence de silane et d'hydrogène vers 7000C. On obtient alors la structure représentée sur la fig.8. Parvenu à ce stade, on applique alors le premier masque et l'on se livre aux opérations de photogravure habituelles à la suite desquelles on retire la couche 17 de silicium polycristallin partout en dehors de la grille 18; ceci est obtenu par traitement à l'aide d'un mélange d'acides fluorhydrique, nitrique et acétique en solution dans l'eau; on-parvient alors à la structure de la figure 9. L'étape suivante est un dépôt de silice pyrolytique SiO2 sur toute la surface du support. A ce stade on applique un deuxième masque et l'on se livre aux opérations habituelles de photogravure par application d'une résine photosensible, ce qui permet d'attaquer la couche de silice pyrolytique préalablement déposée, sur les emplacements de la source 19 de la grille 18 et du drain non représenté. A ce stade, il ne subsiste alors que la portion 20 de cette couche de silice pyrolytique et l'on se trouve dans l'état de la figure 10. La couche 18 de silicium polycristallin protège la grille. On attaque alors le nitrure de silicium 3 sur la source 19 et le drain non représenté par l'acide phosphorique PO4H3 à 180 C; pendant cette opération le silicium polycristallin 18 protège le nitrure situé sur l'emplacement de la grille. On lave alors par l'acide flshydrique tamponné la couche de silice mince 2 qui se situe sur l'emplacement de la source 19 ainsi que la couche de silice pyrolytique 20. On procède alors au dopage de la zone 7 du substrat 1 en impuretés de type p par diffusion ou par implantation ionique. Dans le cas d'un dopage par diffusion, une couche de verre au bore 8 s'est formée au-dessus de la zone 7 sur l'emplacement de la source 19 et on parvient alors à la structure représentée sur la figure 11.On lave alors la couche de verre au bore 8 qui a cru pendant les opérations de diffusion et l'on dépose par évaporation sous vide une couche d'aluminium 9, ce qui conduit alors à la structure représentée sur la figure 12. A ce stade on applique le troisième masque et l'on pratique les opérations de photogravure correspondantes qui permettent de réserver sur la source et sur la grille les zones de résine 10 et 11 que l'on voit sur la fig. 13. On pratique alors le traitement (déjà vu dans le mode de mise en oeuvre précédent) d'oxydation anodique de cette couche d'alumine qui se transforme, extérieurement aux zones protégées par les domaines de résine 10 et 11, en oxyde A12O3. On obtient alors exactement la structure représentée en fig. 13. Un lavage de la résine intervient alors par l'acide nitrique et l'on dépose une deuxième couche d'aluminium uniformément sur la surface ainsi obtenue, ce dépôt d'aluminium ayant lieu, comme le précédent, par évaporation sous vide. A ce stade, l'application d'un quatrième masque permet de réaliser la gravure des contacts du transistor MOS ainsi obtenu, ainsi que la gravure des interconnexions dans ce transistor avec ses voisins dans le circuit intégré. On parvient à l'état représenté sur la f-ig.15 qui montre la structure MOS terminée avec ses contacts de la source 14 et de grille 16. La structure de transistor MOS ainsi obtenue comporte un certain nombre d'avantages par lesquels on peut citer: -en premier lieu le fait q'elle soit du type "Planox"; - ensuite le fait que la grille soit protégée de la pollution par les impuretés qui pourraient provenir de l'aluminium grâce à la présence d'une couche protectrice de nitrure de silicium; - enfin, bien que cette technologie nécessite l'application de quatre masques, elle offre l'avantage d'un positionnement définitif de la grille dès la première masque, positionnement qui est défini par l'emplacement du silicium polycristallin 18 sur la fig. 9; il en résulte en effet que les trois masques suivants n'ont pas besoin d'être positionnées avec une haute précision par rapport au substrat de silicium 1, puisque leur plus ou moins bonne position n'affectera pas la définition de l'électrode de grille. En se référant maintenant aux figures 16 à 23 on va décrire ci-après un exemple de mise en oeuvre d'une troisième variante du procédé selon l'invention. Dans cette variante de réalisation on utilise comme dans les précédentes un substrat 1 de silicium monocristallin de type , de résistivité de l'ordre de 2 à 5 Ohms-centimètre et de conductibilité du type n. Sur ce substrat 1 on fait croître de façon connue une couche d'oxyde épais SiO2 d'une épaisseur moyenne de 5000 . On applique alors un premier masque grâce auquel on enlève de façon connue la couche d'oxyde épais 4 sur toute la surface des zones de la source, du drain et de la grille. On parvient alors à la structure de la fig. 16. On fait alors croître une couche 2 d'oxyde mince SiO2 sur laquelle on dépose, toujours de façon connue, une couche de silicium polycristallin 17. On est alors dans la situation de la fig. 17. A ce moment, on applique un deuxième masque grâce auquel on réserve la couche 17 de silicium polycristallin sur l'emplacement de la grille. On lave ensuite avec HF tamponné au fluorure d'ammonium FNH4 la couche d'oxyde mince SiO2 sur la source et sur le drain. On parvient alors à la structure de la figure 18, car l'oxyde épais n'a été attaque que partiellement. On pratique alors le dopage de la zone 7 en impuretés de type p par diffusion ou par implantation ionique; dans le cas où ce dopage est effectué par diffusion à haute température, il y a formation d'un verre au bore sur toute la surface de la source; ce verre au bore ainsi que l'oxyde épais 4 est enlevé par attaque à l'acide fluorhydrique et l'on parvient alors à la structure de la fig. 19. A ce moment un dépôt d'aluminium 9 est effectué sur toute la surface (Fig.20) et on applique un troisième masque qui permet, exactement comme dans la variante de mise en oeuvre précédente, de réserver l'aluminium sur la grille et la source. Une opération d'oxydation anodique transforme alors les zones non protégées par la résine 10 et 11 en alumine A1203 et l'on obtient la structure de la fig. 21. A ce stade un deuxième dépôt d'aluminium est effectué après retrait des portions de résines subsistantes et, par application, d'un quatrième masque, on grave les contacts et les interconnexions du transistor MOS ainsi obtenu (fig. 22 et 23). La variante de mise en oeuvre du procédé selon l'invention qui vient d'être décrite permet également d'obtenir une structure du type "Planox" avec une grille pr.tezgSe contrE la pollution par les impuretés par une couche de silicium polycristallin; comme dans la variante de mise en oeuvre précédemment décrite, la grille du transistor MOS obtenue est également du type "autopositionné" puisque dès le deuxième masque (fig. 18, référence 17) la zone de silicium polycristallin réservée sur l'emplacement de la grille définit celle-ci sans ambiguïté de façon définitive; il en résulte donc que les troisième et quatrième masques n'ont pas besoin d'être positionnés d'une façon spécialement rigoureuse. Il est entendu que la réalisation des masques n'est pas limiteeau procédé de photogravure mais peut être obtenue par toute autre technique connue. REVENDICATIONS 10/ Procédé d'obtention de structures du type transistor à effet de champ et à grille de commande isolée en circuits intégrés, du genre de ceux comportant de façon connue des étapes de dépôt de corps chimiques divers sur un substrat de matériau semi-conducteur d'un type donné de conductibilité, d'action d'agents chimiques, de dopage et de gravure, caractérisé en ce que, après l'ouverture des zones correspondant à la source et au drain, le dopage en impuretés du type de conductibilité oppose au type précédent des régions du substrat ainsi découvertes et l'élimination des zones d'oxyde éventuellement formées, on dépose une couche d'un métal que l'on recouvre d'une couche protectrice sur la grille et sur une partie de la source et du drain, puis on oxyde dans la masse les parties de ladite couche de métal non protégée par ladite couche protectrice, on enlève ensuite ladite couche protectrice, on dépose une nouvelle couche de métal uniformément sur toute la surface et l'on grave les contacts de chaque transistor et ses interconnexions avec les transistors voisins. 20) Procédé selon la revendication 1, dans lequel e dopage en impuretés est obtenu par diffusion. 30) Procédé slon la revendication 1, dans lequel le dopage en impuretés est obtenu par implantation ionique. 40) Procédé selon la revendication 1, dans lequel le substrat de matériau semi-conducteur est une plaquette de silicium monocristallin dopé. 50) Procédé selon la revendication 1, dans lequel les couches de métal déposées sont des couches d'aluminium évaporé sous vide. 60) Procédé selon la revendication 1, dans lequel les couches de métal déposées sont des couches de silicium polycristallin dopé. 70) Procédé selon la revendication 6, dans lequel le silicium polycristallin est dopé en impuretés de type p. 80) Procédé selon la revendication 7, dans lequel les impuretés de type p sont constituées par un composé de bore 90) Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche protectrice est une couche de résine photosensible, positive ou négative, déposée sélectivement par photogravure sur la grille et sur une partie de la source et du drain. 1PO) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 précédentes, dans lequel l'oxydation dans la masse de la couche de métal est réalisée par un traitement anodique. 110) Structure de transistors à effet de champ et à grille de commande isolée obtenus selon le procédé de la revendication 1, caractérisée en ce que l'oxyde de ladite structure est de l'oxyde dudit métal de cette même structure. 120) Structure de transistors à effet de champ et à grille de commande isolée selon la revendication 11, caractérisée en ce que l'oxyde de ladite structure est constituée d'une couche pratiquement plane, sans marche ni décrochement supérieur à 0,6 p.