Brevet FR2091859A1 — publié le 19710121

La présente invention concerne des perfectionnements apportés à la réalisation des mémoires à fils magnétiques du genre d celles qui comportent une nappe plane de fils en un matériau ferromagnétique anisotrope enserrée entre des paires de conducteurs orthogonsals reliés entre eu en chaque pairs pair définir les emplacements des points de mémonr des chiffres binaires le long des fils magnétiques de cette nappe0 Elle a pour but de prévoir un mode de réalisatica de ces mémoires conduisant à une structure nouvelle et par ticulièrement avantageuse au point de vue de son efficacité et de ses commodi- tés d'industrialisation. Pour une bonne séparation magnétique des fils de mémoire, il est avantageux d'intercaler des ecrans conducteurs non magnétiques entre les fils de la nappe. 11 est d'autre part nécessai- re de solidariser entre eux les fils de cette nappe et les conducteurs orthogonaux susdits pour en faire une structure mé cani- quement unitaire apte à s'intégrer dans des ensembles compacts incorporant également les divers amplificateurs et circuits logiques nécessaires à l'exploitation de la mémoire proprement dites Un but plus particulier de l'invention @@ est de tirer parti de la quasi-nécessité d1inforporation d'écrams magnétiques à la structure des mémoires à fils magnétiques pour assurer la réali- sation de cette structure. Elle prévoit à cet effet, selon une de ses caractéristiques, de prendre pour base de la structure de mémoire une nappe de conducteurs non magnétiques liés par un ad hésif diélectrique à leurs emplacements de croisement aux dites paires de conducteurs orthogonau@, définissa@t ains des canaux de passage des fils magnétiques, parallèles aux dits conducteurs non magnétiques d'ecran, en de tels emplacements de croisement0 Selon une autre caractéristique de l'invention, cette struc- ture est réalisée en formant d'abord sur deux feuilles diélec- triques enduites d'un adhésif, une première nappe de conducteurs, en recouvrant cette première nappe de conducteurs par une mince pellicule d'adhésif, en disposant, sur la partie de cette première nappe de conducteurs portée par une des feuilles s diélectriques, une seconde nappe de conducteurs orthogonaux aux premiers, en rabatta@t alors la partie de la première nappe de conducteurs portée par ltautre feuille diélectrique pour venir au contact de Ra seconde nappe de conducteurs à travers la dite pellicule d'adhésif, et en assurant alors par pression (et) ou chauffage, le collage de l'ensemble de ces nappes de conducteurs par ledit adhésif aux emplacements de croisement des conducteurs de ces nappes, après qu@i les fils magnétiques de mémoire peuvent être passés entre les conducteurs de la seconde nappe et parallèle- ment à ces derniers, à travers les canaux d'adhésif ainsi créés aux emplacements susdits, les @@nduct@urs de cett@ seconde nappe jouant alors, larsque connectés à la masse, le rôle souhaité deécrans magnétiques alors que les conducteurs repliés de la prefière nappe sont disponibles pour jouer alors le rôle de conducteurs de définition des emplacements des points de mémoire le long des fils magnétiques de mémoire. Çes caractéristiques, ainsi que d'autres encore venant en renforcer les effets, vont être exposé@s dans le détail en se re- portant aux figures jointes, qui représentent: i?ig.l, une vue partielle en perspective cavalière d'un exemple de structure de mémoire à fils iaagnétiques é tablis en conformiate de l'invention; Fig.2, une vue partielle en perspective cavalière d'un exemple de cette structure en un de ses stades d'exécutiom, selon une modalité de réalisation selon la présente invention;; Fig.3, en deux vues e, partie en coupe à 90 l'une de l'au -tre, Ca) et (b), un exemple de montage final de ia structure de mémoire dans un bloc compact. De ces figures, et de leur description, peuvent se déduire sans plus toutes variantes d'exécution technologique et d'exploi- tation pratique entrant dans le cadre de l'invention. En se reportant à la Fig.1, or voit en 3 un réseau de conducteurs parallèles, individuellement isolés, en fils émaillés par exemple, et, à simple titre illustratif et pour fixer les idées d'un diamètre individuel de l'ordre de 180 mi@rons. Autour des conducteurs 3 se replient, à des espacements prédéterminés, des conducteurs 2, également individuellement isolés et, illus- trativement encore, d'un diamètre individuel de l'ordre de 80 à 100 microns. Â chaque croisement entre un des conducteurs 3 et un des conducteurs 2, est formé un enrobage adhésif 4 liant ces conducteurs à cet emplacement et définissant donc, entre eux et de proche en proche, des canaux en lesquels sont enfilés les fils magnétiques 1.Ces derniers sont représentés filiformes pour la clarté du dessin mais on doit comprendre qu'en pratique chaque fil 1 remplira sensiblement la section droite de ces canaux, étant donc maintenu sur sa longueur aux emplacements des dits canaux, parallèlement aux conducteurs 3 formant do@@ écrans magnétiques entre ces fils de mémorisations hes conducteurs 2 constituent des conducteurs de définition des emplacements des points de mémoire lé long des fils magnétiques 1 selon une disposition et un fonctionnement bien connus en eux-memes pour ce genre de mémoires, plusieurs paires de conducteurs 2 peuvent, si désiré, être mis en série pour former de véritablesllFbouclesft autour de la nappe de fils de mémorisation. Les conducteurs sont illustrativement représentés de sections droites circulaires; on peut bien entendu, Si désiré, leur substituer directement des conducteurs de sections droites carrées ou rectangulaires. La -configuration indiquée pour chaque portion 4 est expérimentale et est obtenue quasi-automatiquement lorsque, ayant re vétu les conducteurs 2 dtadhesif et y ayant intercalé les conducteurs 3, on assure la solidarisation de l'ensemble par application de pression, accompagnée ou non dtun chauffage selon la nature choisie pour l'adhésif. Ce dernier peut entre, au choix, une substance polymérisable à chaud ou à froid, ou une résine thermodurcissable, ou encore un simple vernis, voire un émail prenant à chaud. Sour obtenir une telle structure de mémoire, on peut avantageusement procéder comme il va être décrit en relation avee la vue de la Fig.2 qui en montre un stade d'exécution:- On prend deux feuilles, relativement mincies, illustrative- ment de quelques dixièmes d'épaisseur, en un matériau diélectrique tel que; par exemple, celui connu sous la dénomination commerciale de "Mylar".Sur chacune de ces feuilles 5 et 6, maintenues en alignement relatif par tout moyen approprié de support mécanique, on établît une mince pellicule d'une substance adhésive, par vaporisation ou peinture selon la nature de @@bstance choisie parmi les matériaux sus-énumérés. Par dessus cette pellicule 7, on dispose alors une nappe de conducteurs 2 parallèles entre eux; carme dit, ces conducteurs peuvent a r un diamètre de l'ordre de 80 à lOQ/u et sont, par exemple et il lustrativement, espacés d'un intervalle de l'ordre de 600 à 800 ju. On forme alors une seconde pellicule de substance adhésive 8 par dessus la nappe de conducteurs 2.Par dessus la pellicule 8 d'une des feuilles, 5 par exemple, sont alors déposés des conduc tegrs 3 orthogonaux aux conducteurs 2, qui ont comme dit un dia mètre de l'ordre de 180 à 200 u et sânt espacés entre eux, il lustrativement, d'un intervalle de l'ordre de 18G à 200 /u. ést à ce stade de réalisation qu'est montrée la structure de mémoire en formation sur la Eig.2, les deux nappes de conduc teurs étant provisoirement "collées" par les pellicules d'un ad hésif non encore "pris". Le stade suivant consiste à rabattre la partie de la struc ture portée sur la feuille diélectrique 6 par dessus la partie portée par la feuille diélectrique 5, formant ainsi les bo@cles terminales des conducteurs 2 visibles sur la Pig.l, les parties des conducteurs 2 venant en superposition par un indexage appro prié pendant cette opération de pliage. Sur la structure ainsi obtenue, on procède à l'application d'une pression, accompagnée ou non d'une cuisson (ou deux simple chauffage) selon la nature choisie pour la substance adhésive des couches pelliculaires 7 et 8.La substance adhésive se modèle alors d'elle-même selon les configurations indiquées sur la Fig.l tout en se durcissant pour une unification mecanique des couches de conducteurs 2 et 3. An peut noter quten cette configuration, il ne reste prati quement pas d'adhésif sur les parties latérales des conducteurs 3 aux emplacements de collage et qu'il ne s'en établit pratique ment pas sur les longueurs de ces conducteurs entre de tels "ponts" de solidarisation mécanique le la structure.Entre les dits emplacements sont donc formés des canaux, alignés parallèle- ment aux conducteurs 3, en lesquels pourront être enfilés les fils magnétiques relativement rigides 1 qui, comme dit, ont en pratique une section droite telle qu'elle remplit sensiblement chaque canal rencontré et franchi sur le parcours du conducteur. La structure précédente se retrouve alo@s sur les vues (a) et (b) de la Fig.3 qui en montre, en deux vues prises à 90 l'une de l'autre, un exemple d'exploitation pratique. La feuille sup- port 5 est collée sur une plaque diélectrique 11 formant support de circuits hybrides (non figurés) et comportant un plan de masse 9 auquel viennent se souder les extrêmités des conducteurs d'écren magnétique 3, vue (b), et comportant aussi des métallisations telles que 12 auxquelles viennent se souder des extrémités de conducteurs 2. Par dessus la feuille 6 est placée une seconde plaque de circuits hybrides, (également non figurés), par l'intermédiaire d'un second plan de masse 10, de préférence mais nox inpérativement. Cette plaque 14 comporte des métallisations tel- les que 13 auxquelles viennent~ se souder des extreamités de conducteurs 2. Les plaques diélectriques ll et 14 peuvent entre rem- placées par des plaques métalliques, formant les plans de masse et écran magnétique 9 et 10 respectivement, ces plaques métalliques non magnétiques étant revêtues, extérieurement aux emplacements ou par dessus partie de ces emplacements de plans de masse, d'une couche isolante mince, en un émail par exemple, sur laquel- le sont alors formées toutes autres métallisations requises, y compris les métallisations telles que 12 et 13 représentées au dessin, R E V E N D I C A T I O N S 1. - structure de mémoire à nappe plane de fils magnétiques isolés les uns les autres par des écrans et enserrée entre des paires de conducteurs orthogonaux définissant les emplacements des points de mémoire des chiffres binaires le long de ces fils, caractérisée en ce qu'elle incorpore une nappe de conducteurs parallèles non-magnétiques liés par an- adhésif diélectrique à Leurs emplacements de croisement avec les dites paires de condu@- teurs ort@@g@@aux pour défin@r des @@naux de passage des fils @agnétiqu@@ parallèles aux dits conducteurs non-magnétiques en de tels emplacements. 2. - Procédé de- réalisation d'une structure de mémoire à nappe plane-de fils magnétiques isolés les uns des autres par des écrans et enserrés entre des paires de conducteurs or th ogonaux définissant les emplacements des points de mémoire des chiffres binaires le long de ces fils, caractérisé en ce qu'on forme une première nappe de conducteurs non magnétiques sur deux feuilles diélectriques enduites d'adhésif et disposées côte à côte, an dispose sur la partie de cette première nappe de conducteurs porte par une des feuilles diélectriques une seconde nappe de conducteurs orthogonaux aux premiers, auprès avoir revêtue cette première nappe complote d'une pellicule d'adhésif, on rabat ensuite la partie de la première nappe de conducteurs portée par l'autre feuille diélectrique pour venir au contact de la seconde nappe de conducteurs à travers la dite pellicule d'adhésif, et on assure alors par pression et(ou) chauffage le collage de l'en- semble des nappes de conducteurs par ledit adhésif aux explace- mentis de croisement des conducteurs de ces nappes, après quoi les fils magnétiques sont passés entre les conducteurs de la se conde nappe et parallèlement à ces derniers, à travers les canaux d'adhésif ainsi créés aux emplacements de croisement sus- dits, les conducteurs de la seconde nappe jouant alors le rible d'écrans magnétiques entre les fils magnétiques et les conducteurs repliés de la première nappe jouant alors le rle des con ducteurs de définition des emplacements des points de mémoire le long de ces fili magnétiques. 3. - Structure de mémoire selon la revendication I, caractérisée en ce que les conducteurs liés par l'adhésif sont respectivement des conducteurs individuellement isolés, les portions des conducteurs orthogonaux, au moins, entre les emplacements de croisement, demeurant sensiblement sans revêtement dudit adhésif. 4. - Structure de mémoire selon la revendizatiol 1, caractérisée en ce qu'au moins les conducteurs non magnétiques sont à section droite rectangulaire ou carrée6 5. - Structure de mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'ensemble des conducteurs d'une des paires de conducteurs orthogonaux au moins est porté sur un support incor- portant un plan de masse auquel sont reliés les dits conducteurs non magnétiques. 6. - Structure de mémoire selon la revendication 5, caractérisée en ce que ce support est équipé de circuits conducteurs pour l'implantation des amplificateurs et réseaux logiques d'opération de la mémoire, notamment pour la commande d'activation des dits conducteurs orthogonaux.