Brevet FR2065467A1 — publié le 19710730

La présente invention concerne 11 électroformage et plus précisément un procédé et un dispositif qui permettent son amélioration. Elle concerne un procédé original qui permet de diriger l'ensemble du courant d'ions métalliques de l'anode au dessin ou à la zo-5 ne désirée pour le dépôt sur la cathode. En conséquence, on peut utiliser 1*électroformage pour fabriquer des articles de précision extrêmement délicats et possédant une couche de revêtement fine, par exemple des circuits imprimés de précision à traits fins. L'invention concerne aussi ces circuits imprimés fabriqués selon le 10 procédé de l'invention. Elle concerne de plus un dispositif qui permet de diriger le courant ionique et qui est destiné à commander le trajet d'écoulement depuis l'anode. Ce dispositif permet la commande de la dimension, de la direction et du nombre des courants d'électrolyte, ainsi que leur énergie propulsive entre l'anode et "15 la cathode. L'invention concerne encore des circuits électriques de précision possédant une épaisseur extrêmement uniforme. Jusqu'à présent, on a réalisé des circuits imprimés à traits fins par gravure chimique ; dans ce procédé, on expose un substrat diélectrique, recouvert de métal et comportant une couche photosen-20 sible par dessus le métal, pour imprimer le dessin sur le revêtement. L'exposition donne au revêtement de la zone imprimée une solubilité différente de celle du reste du revêtement ; on peut alors retirer par dissolution soit le dessin exposé, soit la zcaae du revêtement qui n'a pas été exposée, en utilisant un solvant 25 dans lequel l'autre partie du revêtement à conserver est insoluble. Une fois la partie soluble du revêtement enlevée, on attaque chimiquement le métal placé au-dessous et il reste le circuit imprimé désiré sous la partie restante du revêtement. On retire alors celui-ci. 30 La gravure chimique possède des inconvénients indiscutables. Lorsqu'on l'utilise pour réaliser des circuits imprimés, il faut recommencer pour chaque circuit fabriqué les opérations de revêtement, d'exposition et de gravure chimique. De plus, la gravure a tendance à former des ponts, c'est-à-dire des dépôts métalliques qui 35 court-circuitent les espaces qui séparent les lignes du circuit et rendent celui-ci inutilisable. L'existence de ces ponts est surtout importante lorsqu'on réalise des circuits à traits extrêmement fins. 70 38052 2 2065467 La présente invention concerne un procédé amélioré d'électroformage qui permet la fabrication de circuits imprimés à dessin extrêmement fin qu'on ne peut actuellement réaliser par les procédés de gravure classiques qu'avec beaucoup de difficultés, lors-5 qu'on y parvient. On considère habituellement que 1'électroformage est un type particulier d'électrodéposition, et qu'il en diffère en ce qu'il concerne un dépôt électrolytique de métal sur une matrice cathodique, ce dépôt possédant une adhérence relativement faible pour 10 permettre sa séparation ultérieure de la matrice. Le métal déposé devient alors ur^énsemble indépendant, par exemple un circuit imprimé „ Dans tous les cas d'électrodéposition (autres que lé revêtement par déplacement chimique), on suspend dans un bain au moins 15 une anode et une cathode et on applique entre elles une force électromotrice de façon que l'éleçtrolyte formant le bain transporte les ions métalliques de l'anode à la cathode. Par électrodéposition classique, on obtient un revêtement métallique fin adhérant à la cathode, celle-ci revêtue constituant le produit final de l'é-20 lectrodéposition. L'électroformage possède certaines possibilités originales car il permet de réaliser des formes compliquées faciles à copier, de contrôler avec précision les propriétés physiques et mécaniques des métaux électroformés ; de plus, on peut reproduire avec exac-25 titude jusqu'aux détails les plus fins de la surface de la zone de la cathode sur laquelle on dépose le métal. De plus, on peut contrôler avec précision les propriétés physiques et mécaniques des métaux ayant subi 1'électroformage. Aussi a-t-on utilisé cette technique lorsqu'on désirait obtenir ces avantages. 30 Dans 1'électroformage, on peut soit détruire la matrice ca thodique lors de la séparation de la pièce réalisée, soit l'utiliser à nouveau pour fabriquer d'autres pièces, suivant les pièces à fabriquer. Lorsqu'on utilise le procédé pour réaliser des circuits imprimés et d'autres pièces analogues facilement séparables, on 35 utilise la matrice cathodique comme modèle permanent, ce qui assure la reproduction précise et élimine la réalisation coûteuse et -laborieuse d'une nouvelle cathode pour chaque circuit fabriqué. 70 38052 3 2065467 Lorsque dans le passé on a utilisé 11 électroformage pour réaliser des articles tels que des circuits imprimés, on a rencontré certaines difficultés pour réaliser des lignes métalliques étroites et rapprochées, les lignes du circuit pouvant avoir une 5 épaisseur aussi faible que 5 microns. Ces difficultés s'expliquent par plusieurs raisons. Par exemple, le gradient de tension est supérieur au bord des lignes de la matrice cathodique à celui qu'on observe sur le reste de la largeur du circuit, surtout pour ceux qui possèdent des lignes très étroites et très proches. Ce gra-10 dient provoque le dépôt non uniforme du métal, l'épaisseur du dépôt sur les bords du périmètre du circuit atteignant huit fois celle du métal déposé aux alentours du centre du circuit. De plus, au fur et à mesure du dépôt de métal, la matière a tendance à s'écarter de la ligne initiale si bien que les lignes du circuit s'é-15 largissent à leur sommet et ressemblent, en coupe, à des triangles isocèles tronqués et inversés. Cet élargissement peut provoquer une interférence électrique entre des dessins voisins, et un circuit à traits très fins, par exemple destiné à un plan de mémoire de calculateur, peut devenir inutilisable. 20 On a réalisé dans le passé un travail important en vue de ré soudre les problèmes que pose le manque d'-uniformité du dépôt lors de la formation de circuits imprimas par électrodéposition. Une technique consiste à cacher les zones des bords de la cathode en disposant un écran qui comporte des ouvertures pour le passage de l'é-25 lectrolyte ionisé vers les zones de la cathode à revêtir. Cependant, il faut que le cache soit parfaitement aligné, car une erreur d'alignement, même faible, entraîne une variation relativement importante du dépôt. La configuration des ouvertures du cache est extrêmement importante et il faut en général de nombreux essais 30 pour obtenir la configuration correcte lors de la fabrication du cache.. Une autre technique consiste à utiliser un dispositif de prélèvement. Celui-ci est essentiellement une cathode auxiliaire de surface supérieure à celle de la cathode qui forme la surface de 35 reproduction du circuit. Le dispositif de prélèvement est aligné en arrière de la cathode et attire une partie du dépôt d'importance disproportionnée qui se produit aux bords de la cathode. On peut ainsi contrôler dans une certaine mesure l'épaisseur du revêtement sur la cathode primaire. Il faut cependant une densité de courant et/ou une surface d'anode supérieure à celle qu'on utiliserait sans 70 38052 4 2065467 dispositif de prélèvement, de façon à ne pas provoquer une oxydation excessive de l'anode qui entraînerait une diminution énorme de l'efficacité. De plus, il faut tenir compte du métal qui se dépose sur la cathode auxiliaire lors de la mise en oeuvre du procé-5 dé et qui ne fait pas partie du circuit final réalisé. On observe aussi une certaine distorsion du dispositif de prélèvement lorsque le métal se dépose sur lui. Il faut alors interrompre le dérou lement du procédé et remplacer le dispositif de prélèvement. On a aussi essayé d'utiliser la combinaison d'un cache ca-10 thodique et d'une cathode auxiliaire. ; ni l'une de ces techniques, ni leur combinaison n'a donné un procédé d1électroformage permettant la précision qu'assure l'invention. La présente invention concerne un procédé d'électroformage qui permet un contrôle de 1'électrodéposition de métal bien meil-15 leur que tout ce qui a été possible jusqu'à présent par de tels procédés. Bien que ce nouveau procédé soit suffisamment précis pour la réalisation/^electrodéposition de circuits imprimés de forme compliquée sur des matrices donnant des circuits imprimés souples de très haute qualité, il est aussi utile pour d'autres pro-20 duits et en conséquence agrandit largement le domaine utile de 1'électroformage. Pour mettre en oeuvre le procédé de l'invention, on suspend une anode métallique et une matrice destinée à reproduire la surface et constituant une cathode sur laquelle le métal est à dépo-25 ser, et on les dispose à une certaine distance l'une de l'autre dans un bain d'électrodéposition; on applique une force électromotrice qui permet d'obtenir la densité de courant désirée pour le dépôt de métal de l'anode sur la cathode. Un dispositif diélectrique et non poreux destiné à diriger le courant ionique et possé-30 dant une zone perforée entoure l'anode à une certaine distance de celle-ci, tout en étant à son voisinage. Il existe un espace suffisant entre l'anode et le dispositif pour permettre à 1'électrolyte de venir sans interruption au contact de la surface totale de l'anode. Le courant d'électrolyte est alors dirigé de l'anode à tra-35 vers la zone perforée du dispositif directeur vers la cathode, la surface perforée dépendant étroitement de la surface totale de la, cathode à recouvrir. Cette dépendance est telle que le courant porteur d'ionsde 1'électrolyte allant de l'anode à la cathode possède une dimension qui n'est pas supérieure à celle que l'on désire et a 70 38052 5 2065467 la configuration désirée correspondant à la cathode à recouvrir. On retire alors de la solution la matrice cathodique recouverte et on sépare le produit électroformé. L'uniformité du revêtement réalisée par le procédé de l'in-5 vention sur toute la surface de la cathode est exceptionnelle. L'épaisseur des lignes auxbordsde la cathode est à peu près la même que celle qui se trouve au centre de la cathode. Bien qu'on ne désire pas limiter l'invention à une théorie quelconque, car les possibilités du procédé sont évidentes d'après sa mise en oeuvre, on 10 pense que le trajet ionique allant de l'anode à la partie centrale de la cathode qui possède la tension la plus faible par l'intermédiaire de la zone perforée est plus court que celui qui aboutit aux bords de la cathode dont la tension est la plus élevée, si bien que l'épaisseur du dépôt métallique est sensiblement la même sur 15 toute la cathode. Une agitation indépendante de 1'électrolyte qui se trouve entre l'anode et le dispositif directeur assure une oxydation minimum et une utilisation uniforme de l'anode. Elle permet aussi de filtrer 1'électrolyte de manière continue pour retirer les préci-20 pités indésirables. En créant une pression au-dessus de 1'électrolyte qui se trouve entre l'anode et le dispositif directeur, on peut aussi conserver une diffusion relativement faible lors du passage vers la cathode du courant ionique qui traverse la zone perforée du dispositif directeur. On peut assurer à la fois l'agitation 25 et la mise sous pression en utilisant une pompe qui fait circuler 1'électrolyte et qui comporte une ou plusieurs sorties à la hauteur désirée entre le dispositif directeur et l'anode, et une aspiration dans la masse de 1'électrolyte. Lorsqu'on utilise le procédé qu'on vient de décrire, on peut 30 facilement réaliser des circuits imprimés possédant des largeurs de traits inférieures à 0,125 mm, des épaisseurs inférieures à 0,005 mm et des distances entre les traits aussi faibles que 0,075 mm environ. Même lorsqu'on réalise des dépôts aussi fins, le procédé permet, comme on l'a décrit précédemment, de contrôler l'é-35 paisseur du métal déposé à + 10 % de l'épaisseur moyenne du dépôt. L'invention concerne un procédé d'électroformage original permettant de contrôler l'épaisseur du dépôt métallique sur la matrice cathodique, ainsi qu'un appareil qui permet la-mise en oeuvre du procédé. 70 38052 6 2065467 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront dans la description qui va suivre, donnée en référence au dessin annexé sur lequel : La figure 1 représente schématiquement un appareil d'électro-5 formage qui permet de mettre en oeuvre le procédé de l'invention. La figure 2 est une coupe du dispositif directeur du courant ionique sur la ligne 2-2 de la figure 1. La figure 3 est une élévation du dispositif directeur. La figure 4 est une élévation du dispositif directeur repré-10 sentant le coulissement des pièces permettant de modifier le dessin et la dimension des orifices. La figure 5 est une coupe de la matrice cathodique fixe de la figure 1, sur laquelle on réalise des circuits imprimés en mettant en oeuvre l'invention. 15 La figure 6 montre de quelle manière on transfère le circuit de la matrice cathodique à un support souple ou analogue ; et La figure 7 représente de façon schématique un circuit réalisé en mettant en oeuvre le procédé de l'invention. La figure 1 représente un appareil simplifié d'électroforma-20 ge repéré dans son ensemble par la référence 10. Cet appareil comprend un réservoir 12 qui contient un électrolyte 14 qui est, dans le mode de réalisation représenté, un bain liquide d'électrodéposition. Une anode 16 et une cathode 18 sont suspendues dans le bain 14 s. une certaine distance l'une de l'autre ; la cathode comprend 25 une matrice sur laquelle se dépose le métal au cours de 1'électroformage. Le bain 14 peut comporter plusieurs anodes et cathodes ; Ï1 ^ On cependant, on / représenté qu'un seul dispositif à anode et cathode pour simplifier la représentation. On applique une force électromotrice au dispositif à l'aide 30 d'un redresseur 20 relié à l'anode par un fil 22 et à la cathode par un fil 24, ce qui assure le passage des ions métalliques de l'anode 16 à la cathode 18 dans le bain 14. Un tube 28 associé à une pompe à air 26 s'ouvre dans le bain de façon à l'agiter. Une seconde pompe 30 possède un tube d'entrée 32 ouvert dans le bain 35 au voisinage du fond du réservoir 12 et aspirant 1'électrolyte, et un tube de sortie 34 ouvrant au sommet du dispositif directeur 36' qui entoure l'anode 16 à une certaine distance. 70 38052 7 2065467 Ce dispositif assure la circulation de 1'électrolyte de la masse du bain à l'espace interne au dispositif 36, permettant à la fois d'agiter la solution autour de l'anode et d'exercer une certaine pression sur celle-ci pour la chasser vers la cathode en pas-5 sant par le dispositif. Sur les figures 2 et 3, l'anode 16 et le dispositif directeur 36 qui entoure celle-ci à une certaine distance qui reste faible , formait un ensemble qui dirige le courant ionique. Le dispositif 36 représenté comporte une armature tubulaire comportant un 10 corps externe 38 dans lequel peut coulisser un corps interne 40. Le dispositif représenté comporte un ou plusieurs orifices qui forment une zone perforée que 1'électrolyte qui contient des ions métalliques traverse sous pression en formant/ies courants séparés dirigés vers la cathode 18. Le dispositif 36 représenté constitue 15 un mode de réalisation préféré dont la section a la forme d'un triangle isocèle tronqué, le corp^éxterne 38 comportant une paroi arrière 42, les parois latérales convergentes 44 et 46 et une paroi plane avant 48. Les parois latérales 44 et 46 et avant 48 comportent plusieurs passages 50 destinés à diriger les courants d'é-20 lectrolyte de l'anode vers la cathode. Le sommet du corps 38 est ouvert et son fond fermé. Le corps interne 40 (figures 2 et 4),a une forme analogue au corps 38 et comprend une paroi arrière pleine 52, des parois latérales convergentes 54 et 56 et une paroi avant plane 58. Les parois latérales 54 et 56 et avant 58 du corps 25 40 comportent des passages 59 qu'on peut disposer dans l'alignement des passages 50 du corps 38 ou qu'on peut déplacer en faisant cou- \ lisser le corps 40 par rapport au corps 38. La vis d'arrêt 62 vissée dans la paroi arrière 42 du corps 38 et coopérant avec la surface de la paroi arrière 52 du corps 40 permet le réglage des po-30 sitions respectives des corps 38 et 40. Le dispositif 36 peut avoir une section polygonale, circulaire ou curvilinéaire. On préfère le mode de réalisation représenté car il permet de diriger facilement les courants d'électrolyte vers une matrice à surface plane et de régler facilement la dimen-35 sion des courants. En cas de nécessité, il est aussi facile de fermer certains des orifices des passages. Si l'épaisseur du dépôt devient trop grande, on peut réduire la dimension des orifices en faisant coulisser le corps 40 par rapport au corps 38 pour régler le dépôt, comme représenté sur la figure 4. Cependant, le dispositif 70 38052 8 2065467 directeur 36 peut être un simple tube à extrémité fermée et le ou les passages peuvent être prévus pour une application particulière à une matrice donnée, chaque dispositif 36 convenant à une matrice sur laquelle on veut déposer le métal. 5 La cathode 18, qu'on utilise comme matrice de reproduction de circuits imprimés, possède une partie qu'on a représentée sur la figure 5 avec des détails fortement exagérés. La plaque 18 représentée comprend une base 19 en acier inoxydable dont certaines parties de la surface sont gravées et remplies d'une matière diélectri-10 que 21, par exemple du polytétrafluoréthylène ; seuls restent exposés des îlots 23 de la surface en acier inoxydable sur lesquels on peut déposer le métal, ces îlots constituant le dessin du circuit à reproduire. La figure 6 montre le transfert du circuit de la matrice 18 15 à un support souple 60 ; la figure 7 représente le circuit imprimé terminé, qui comporte un support 60 et le circuit 63 provenant de la plaque 18. Le support est de préférence une pellicule d'un polymère électriquement inerte et de qualité électrique, en polyester, polyimide etc., par exemple, d'épaisseur comprise entre envi-20 ron 0,0125 et 1 mm et disposée sur la surface destinée à recevoir le circuit à l'aide d'une matière adhésive de qualité électrique et thermosensible, par exemple des résines époxydes ou des poly-uréthanes . On transfère le circuit sur le support 60 en recouvrant la matrice 18 d'une surface adhésive du support au contact du cir-25 cuit sur la matrice. Ensuite, on applique une pression et de la chaleur au circuit et on le fait passer de la matrice au support comme représenté sur la figure 6, de manière à réaliser le circuit imprimé souple terminé de la figure 7, obtenu par 1'électroformage. Bien que l'appareil représenté sur la figure 1 ne possède 30 qu'une seule anode et une seule cathode, il est bien entendu qu'il peut y en avoir plusieurs et que le procédé peut être rendu continu, par exemple en réalisant la cathode sous forme d'une courroie sans fin (non représentée), le produit obtenu par électroformage étant séparé de la courroie avant le retour dans le bain d'électro-35 déposition de la partie de la courroie sur laquelle a été effectué le dépôt. Que la matrice cathodique ait la forme d'une plaque unique ou d'une courroie sans fin, elle peut avoir la construction représentée sur la figure 5. 70 38052 9 2065467 On peut utiliser les bains électrolytiques et les anodes connus de façon classique pour mettre en oeuvre les enseignements de la présente invention, le choix étant déterminé par le métal à déposer et les autres variables connus par les hommes du métier. 5 L'exemple suivant montre certains des avantages du procédé selon l'invention en comparaison des procédés d'électroformage connus précédemment. On effectue des comparaisons entre un circuit réalisé par électroformage en mettant en oeuvre la présente invention et des 10 circuits réalisés par électroformage avec les techniques classiques. Un de ces circuits est réalisé par un procédé de fabrication commerciale, qui utilise un cache cathodique convaiable-ment aligné pour contrôler le dépôt de métal. Les autres circuits sont réalisés sans utiliser de cache. 15 On met en oeuvre les différents procédés en utilisant la mê me sorte de plaque d'acier inoxydable que la matrice cathodique. On prépare cette matrice de la façon suivante. On recouvre une face d'une plaque d'acier inoxydable de 0,25 mm d'épaisseur d'un polymère isolant et photosensible. La surface du revêtement 20 isolant correspond à la dimension du circuit mais est inférieure à celle de la plaque. On utilise une lampe à xénon pour projeter un négatif/le l'image du circuit à la surface du revêtement du polymère. Le polymère soumis à l'exposition lumineuse devient insoluble. On enlève 25 alors la partie non exposée par lavage à l'eau. On attaque chimiquement la zone exposée de la plaque d'acier inoxydable sur environ 20 % de l'épaisseur de la plaque. On remplit alors les zones attaquées de polytétrafluoréthylène, telles que représentées en 19, pour empêcher que le métal ne se dépose au cours de 1'électroforma-30 ge sur les zones de la plaque ne faisant pas partie du circuit. Les zones en forme d'îlots exposées en acier inoxydable étant définies, le circuit à réaliser, c'est-à-dire le cuivre déposé par dessus, n'adhère que faiblement. On fixe alors la matrice à une plaque de cuivre à l'aide d'un ruban électriquement isolant et iso-35 lé de la solution dans les zones de la matrice qui ne correspondent pas au circuit. On suspend alors l'ensemble formé par cette plaque et la cathode à un ensemble à barre oscillante (non représenté de façon particulière dans le dessin) monté sur un réservoir de 113,55 litres analogue à celui représenté sur lé dessin. 70 38052 10 2065467 l'ensemble oscillant, lorsqu'il fonctionne, assure l'oscillation horizontale de la cathode pour améliorer l'uniformité de dépôt. On relie la plaque de cuivre à laquelle la matrice est fixée à un redresseur. On suspend alors une anode de cuivre 16 dans le réservoir et on la relie au redresseur. On introduit dans le réservoir 106 litres de solution d'électrolyse. La composition de la solution est la suivante : Quantité en poids 9,98 kg (Cu2P20? . 3H20) Pyrophosphate de potassium 35,6 kg 5 (K4P2°7> Ammoniaque (poids spécifique 0,9) 0,499 kg (HH4OH) Agent d'avivage pour le procédé au pyrophosphate (facultatif) 0,355 kg "PY-61-H" (M and I Chemical Co.) Acide pyrophosphorique Ajouté au cours du fonctionnement de façon à maintenir le pH à 8,3 Eau désionisée le reste Les conditions lors du dépôt sur les échantillons sont les suivante s : 70 38052 n 2065467 TABLEAU II 10 Température de 1'électrolyte Intensité (A) Tension (V) Durée de fonctionnement Rotations de 180° Agitation de la solution Amplitude oscillatoire à 5 tr/mn Distance entre les électrodes Sans dispositif directeur ni cache 49°C 2 1,5 48 mn 8 mn oui 2,54 cm 5,08 cm Avec dispositif directeur Avec cache 49°C 2 1,5 48 mn 8 mn oui 5,08 cm 3,8 cm 49°C 2 1,5 48 mn 8 mn oui 2,54 cm 5,08 cm 15 Les distances et les amplitudes oscillatoires sont celles qu'on a déterminées comme fournissant les meilleurs résultats pour chaque procédé. Pour chaque procédé, la densité de courant à la cathode est 2 20 d'environ 20 ampères par cm . On peut obtenir des résultats analogues pour chacun des procédés avec des densités de courant compri- p ses entre environ 15 et 80 ampères par cm avec la composition de bain utilisée. Avec d'autres bains, il est possible d'utiliser des densités supérieures ou inférieures à cette plage. Du fait de la 25 mise en place du dispositif directeur autour de l'anode, les densités de courant ne sont pas faciles à calculer, et on ne les détermine pas. Cependant, dans la zone de l'anode exposée avec le procédé utilisant un vcache ou n'en utilisant pas, la densité au p voisinage de l'anode est de l'ordre de 10 à 15 ampères par cm . On 30 peut aussi utiliser des densités de ccurant supérieures ou inférieures à cette plage suivant la composition du bain. Dans les trois essais, on assure l'agitation de la solution pour tous les échantillons avec une source d'air comprimé placée au voisinage du fond du récipient. Toutes les 8 minutes, on arrê-35 te le courant et on retourne la matrice de 180°. Cette opération est extrêmement importante lorsqu'on utilise un cache pour la cathode. Cette opération évite un manque d'uniformité longitudinale qui pourrait se produire à la suite d'une mise en place du cache à un emplacement trop élevé ou trop bas par rapport à la cathode, ou si 70 38052 12 2065467 la ou les ouvertures du cache n1 étaient pas régulières verticalement étaient asymétriques. Un léger écart à la symétrie au"cours du dépôt donne finalement une variation relativement importante de l'uniformité du circuit. 5 L'anode est un cylindre de cuivre de 50 cm de long environ et 5 cm de diamètre environ. Elle est entièrement exposée du côté de la cathode pour les deux échantillons avec lesquels on n'utilise pas de dispositif directeur. Dans tous les cas, on fait circuler et on filtre 1'électrolyte pour empêcher l'accumulation d'impuretés 10 solides. Le dispositif directeur "est du type représenté sur le dessin ; on le place à une certaine distance autour de l'anode, l'intérieur de la face tronquée du dispositif étant à environ 0,65 cm de la surface de l'anode tournée vers le dispositif (l'espace est le même sur toute la longueur de l'anode). Les dimensions du 15 dispositif directeur sont les suivantes : longueur environ 50 cm, largeur de la face tronquée environ- 4 cm, largeur des côtés du triangle environ 8 cm, diamètre des perforations de la face avant tronquée 0,635 cm. Le diamètre des perforations dans les parois latérales du dispositif varie, les ouvertures les plus larges étant 20 placées à proximité de la face tronquée et les plus petites le plus loin de celle-cio Les diamètres des quatre ouvertures de dimensions différentes varient entre 0,556 cm et 0,318 cm avec des écarts égaux. La face tronquée du dispositif a 1,27 cm d'épais- 2 seur et possède une zone perforée totale de 31 cm . Chaque paroi 2 25 latérale possède une zone perforée totale de 41 cm , et le dispo- 2 sitif a au total une zone perforée de 113 cm . Dans cet exemple, les deux parois latérales sont complètement cachées avec un ruban. La face tronquée est aussi également cachée à ses parties supérieure et inférieure , et également à chacun de ses bords, de fa-30 çon que la surface perforée totale du dispositif soit inférieure à la surface totale du circuit sur la matrice cathodique. Il est en général avantageux de limiter la partie du dispositif exposée à la zone centrale de la partie de l'électrode recouverte de polymère. On obtient un dépôt très régulier qui, se-35 Ion la théorie invoquée précédemment, provient de ce que le trajet des ions le plus court correspond à la tension la plus faible de la cathode, et le trajet le plus long à la tension la plus élevée. 70 38052 13 2065467 On utilise une pompe du type représenté sur le dessin, avec des canalisations d'entrée et de sortie placées comme représenté sur le dessin, pour faire circuler le courant d'électrolyte autour de l'anode et pour fournir une certaine pression destinée à chas-5 ser 1'électrolyte hors des ouvertures du dispositif directeur. Après la fin du dépôt de métal sur la matrice, pour chacun des échantillons, on enlève ceux-ci et on les laisse sécher, puis on les mesure sans les enlever des cathodes. Le circuit réalisé à titre d'exemple est destiné à servir 10 dans un calculateur et est du type représenté sur la figure 7. Il comprend deux sortes de lignes, des lignes numériques et des lignes de détection. Ces lignes sont placées dans le circuit de façon à former trois groupes, les deux lignes externes de chaque groupe sont des lignes numériques qui se rejoignent aux deux extrémités 15 du circuit. Les lignes de détection ne sont pas reliées aux deux lignes numériques et sont placées entre elles. Lorsqu'on les utilise dans un circuit de calculateur, les lignes de détection sont reliées à la fois à un élément de mémoire en "Permalloy" (alliage de fer et de nickel) et à un amplificateur à gain élevé. Lorsqu'on 20 désire une inpulsion de sortie, celle-ci va de l'élément de mémoire à l'amplificateur par les lignes de détection. Les lignes numériques sont aussi reliées à l'élémert de mémoire. On utilise ces lignes numériques pour l'impulsion d'entrée. .Après l'impulsion de sortie, dans le calculateur de cet exemple, l'élément de mémoire 25 est effacé et reçoit à nouveau la même impulsion d'entrée ou une impulsion différente à partir d'une source qui envoie 3e signal par les lignes numériques vers l'élément de mémoire. Une résistance uniforme sans pont entre les lignes est essentielle pour assurer le. fonctionnement convenable du calculateur. 30 Pour comparer les trois échantillons, on effectue cinq mesures d'épaisseur sur la longueur de chacun des trois jeux de lignes de chaque circuit. On réalise un des trois jeux de mesure vers le haut du circuit, un autre vers le bas, et le dernier dans le milieu. En conséquence, on réalise quinze mesures de lignes numériques et 35 quinze mesures de lignes de détection par circuit échantillon. Le circuit a 29,13 cm de long, 5,97 cm de large et contient 48 jeux de lignes. L'épaisseur désirée pour les lignes numériques et de détection à la fois ne dépasse, pas 0,0178 mm. Les résultats des mesures figurent sur le tableau III ci-dessous, l'unité utilisée étant le millimètre0 Avec le dispositif détecteur Me sure * numérique/détection 1 0,0152 0,0152 2 0,0152 0,0140 3 0,0152 0,0152 4 0,0152 0,0152 5 0,0152 0,0127 6 0,0152 0,0127 7 0,0140 0,0127 8 0,0140 0,0127 9 0,0140 0,0127 10 0,0140 0,0127 11 0,0152 0,0152 12 0,0152 0,0152 13 0,0140 0,0152 14 0,0152 0,0152 15 0,0140 0,0127 Variation maximum d1é- paisseur 0,00127 0,00254 TABLEAU III Avec cache numérique/déte etion Sans dispositif détecteur ni cache numérique/détection 0,0254 0,0203 0,0229 0,0203 0,0203 0,0203 0,0178 0,0152 0,0229 0,0216 0,0178 0,0165 0,0229 0,0216 0,0178 0,0178 0,0330 0,0254 0,0305 0,0305 0,0190 0,0152 0,0203 0,0165 0,0178 0,0152 0,0152 0,0127 0,0165 0,0165 0,0152 0,0127 0,0229 0,0152 0,0165 0,0127 0,0280 0,0140 0,0203 0,0178 0,0240 0,0240 0,0216 0,0203 0,0240 0,0216 0,0190 0,0178 0,0240 0,0203 0,0178 0,0178 0,0229 0,0216 0,0178 0,0165 0,0305 c,0267 0,0254 0,0216 0,0165 0,0127 0,0153 0,0178 VJ O LM CD O U1 IV) ND O C\ VJ1 -O ON * 70 38052 15 2065467 Ces données montrent 1'uniformité exceptionnelle qu'on obtient lorsqu'on utilise le procédé de l'invention» Avec les procédés de la technique antérieure, la variation de l'épaisseur des lignes de détection est cinq fois supérieure à celle qu'on observe 5 avec le procédé selon l'invention. Avec les procédés de la technique antérieure la variation de l'épaisseur des lignes numériques est dix fois supérieure à ce que l'on observe avec le procédé de 1'invention. Les avantages de la présente invention sont évidents, Hon 10 seulement on peut réaliser des circuits bien meilleurs.qu1auparavant, mais on peut fabriquer des circuits imprimés plus petits, possédant des lignes plus fines séparées par un espace plus faible que les circuits de la technique antérieure, en utilisant les enseignements de la présente invention, 15 II va de soi que l'invention n'a été décrite qu'à titre ex plicatif et non limitatif et qu'elle est susceptible de nombreuses variantes et modifications sans sortir de son cadre. 70 38052 16 2065467 BEVEKDICATIOKS 1„ Procédé d'électrodéposition de métal par électroformage, caractérisé en ce qu'on suspend une cathode et une anode à une certaine distance l'une de l'autre dans une solution d'électrodéposi-5 tion, on entoure l'anode à une faible distance de celle-ci d'un dispositif diélectrique non poreux destiné à diriger l'écoulement des ions et à faciliter le contact de la solution à la surface totale de l'anode, le dispositif directeur comprenant une zone jui comporte des perforations dirigées vers la 10 cathode, et on dépose alors le métal de la solution sur la cathode. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface des perforations sur le dispositif détecteur est fonction de la surface de la cathode à recouvrir. 3. Procédé d'électroformage de circuits imprimés constitués 15 par des dépôts minces en métal, de préférence en cuivre, dont les écarts d'épaisseur ne dépassent pas 0,0025 mm, caractérisé en ce qu'on suspend à une certaine distance l'une de l'autre dans une solution d'électrodéposition une matrice cathodique possédant des zones de dépôt du métal suivant le dessin du circuit à réaliser 20 par électroformage et une anode destinée à fournir du métal pour le dépôt sur la matrice, on entoure l'anode à une faible distance de celle-ci d'un dispositif diélectrique non poreux destiné à diriger l'écoulement des ions et disposé autour de l'anode de façon à assurer le contact ininterrompu de la solution et de l'anO' ril- fonction de,le dispositif comportant des perforations dont la surface est/ de la surface de la cathode et qui sont dirigées vers la cathode,de manière que le métal de la solution se dépose sur la matrice cathodique pour former le circuit, et on sépare ensuite le circuit de la matrice cathodique. 30 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le métal déposé est du cuivre et la solution contient du pyrophosphate de cuivre ■> 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la densité du courant utilisé pour déposer le métal sur la matrice p 35 est comprise entre 15 et 80 ampères par cm environ. 6. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'on agite la solution entre l'anode et le dispositif en faisant circuler de 1'électrolyte de la masse de la solution dans la zone qui entoure le dispositif directeur. 70 38Q52 17 2065467 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'on fait circuler et on filtre la solution d'électrolyte au cours du dépôt. 8. Circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il est fabriqué en 5 mettant en oeuvre le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes. â ' é—» 9. Ensemble directeur de l'écoulement d'ions dans un appareil/ lectroformage, caractérisé en ce qu'il comprend une anode et un dispositif diélectrique non poreux et tabulaire destiné à diriger 10 l'écoulement d'ions et placé à une faible distance autour de l'anode, un dispositif maintenant fixes/L'un par rapport à l'autre l'anode et le dispositif directeur, ce dernier comportant une surface perforée sur sa longueur et comprenant plusieurs corps diélectriques tubulaires non poreux externe et in- 15 terne ^comportent des perforations et qui sont destinés à coulisser les uns par rapport aux autres» 10. Ensemble selon la revendication 9, caractérisé en ce que la section du dispositif directeur est un triangle isocèle tronqué et comporte plusieurs perforations sur la longueur de la paroi pla- 20 ne tronquée. 11. Circuit imprimé en métal obtenu'par électroformage,caractérisé en ce qu'il comprend un support pelljculaire en polymère souple d'épaisseur comprise entre 0,0125 et 1 mm et un circuit imprimé métallique fixé à la surface du support, les variations d'é- 25 paisseur des lignes du circuit d'épaisseur comparable ne dépassant pas 10 io environ»