Brevet FR2065563A1 — publié le 19710730

L'invention concerne un procédé pour fabriquer dès circuits électroniques à semi-conducteurs comportant des voies conductrices, consistant à déposer sur un corps semi-conducteur d'abord une couche adhérente métallique, puis une couche servant de 5 préférence de couche d'arrêt et enfin une couche d'or constituant lesdites voies conductrices. Dans un procédé déjà connu, on dénose sur un corps semiconducteur une couche de titane servant de couche adhérente métallique, puis une couche de platine servant de couche d'arrêt. On 10 dépose ensuite, à l'aide d'un masoue , une couche de laque photosensible sur les zones situées à l'extérieur des voies conductrices futures, après quoi les voies conductrices sont réalisées galvaniquement par un dépôt d'or. Puis on enlève, en dehors des voies conductrices, la couche de laque photosensible, on sun-15 prime par décapage ionique la couche de platine servant de couche d'arrêt, et on enlève en dernier lieu par attaque chimique la couche de titane servant de couche adhérente. Lors de la réalisation des voies conductrices, l'or se déposant à tendance à s'infiltrer entre la couche de platine et la laque nhotosensible, 20 ce qui conduit à des rebuts en nombre important. Il est également déjà connu de déposer sur le corps semiconducteur une couche de molybdène servant de couche adhérente métallique et de pulvériser ensuite une mince couche d'or, après quoi, le procédé de fabrication se poursuit de la façon décrite 25 précédemment avec le masque et avec la laque nhotosensible, ainsi que le dépôt d'or nour fabriquer les voies conductrices, etc. Dans ce type de procédé, l'or a encore plus tendance à s'infiltrer sous la couche de laque et à conduire à des rebuts. Enfin, on connaît encore un procédé consistant également 30 à déposer sur le corps semi-conducteur d'abord du titane servant de couche adhérente, puis du platine servant de couche d'arrêt, le platine étant ensuite enlevé nar décapage chimioue en dehors des zones des voies conductrices recherchées, avec emploi d'un masque et une laque photosensible. Puis, on enlève la couche de mas-35 quage se trouvant sur les zones des voies conductrices futures et on dépose une nouvelle couche de masquage formée de laque photosensible, qui protège les zones des voies conductrices futures. Les voies conductrices sont ensuite réalisées par un dépôt galvanique d'or. Enfin, la deuxième couche de masquage est égale-40 ment enlevée et la couche adhérente de titane est supprimée par 70 38124 2 2065563 décapage. Ce procédé impose des exigences élevées en ce qui concerne la précision des opérations à effectuer, en raison du masquage double et il est de ce fait, très onéreux. En outre, dans ce procédé, le platine doit être enlevé par décapage chimique, ce qui 5 est relativement difficile. L'invention a pour but de fournir un procédé du type indiqué plus haut, qui soit aussi peu onéreux que possible, et dans lequel l'infiltration de l'or sous la couche de masquage est évitée lors de la réalisation galvanique des voies conductrices 10 en or. Ce problème est résolu par le fait qu'avant le dépôt de la couche d'or, on dépose une couche protectrice, qui est ensuite enlevée par décapage chimique et à l'àide d'une couche de masquage prévue dans les zones destinées aux voies conductrices, et qu'après 15 le dépôt de la couche d'or, on enlève la couche de masquage et la couche protectrice en dehors des voies conductrices. En dehors des voies conductrices, on procède ensuite d'une façon connue au traitement de la couche servant de préférence de couche d'arrêt ainsi qu'au traitement de la couche adhérente. 20 Grâce au fait qu'on dépose d'abord une couche protectrice intermédiaire et qu'on dépose ensuite seulement la couche de masquage, on empêche à l'or de s'infiltrer sous ladite couche de masquage lors de la réalisation des voies conductrices. En outre, on peut utiliser le procédé plus simple et plus sûr du décapage .ioni-25 que pour supprimer une éventuelle couche de platine. On peut utiliser du molybdène pour constituer la couche protectrice. Cela est particulièrement avantageux lorsqu'on utilise du titane et du platine pour constituer respectivement la couche adhérente et la couche d'arrêt. Il peut en effet arriver 30 au cours de la fabrication, que la couche de platine ne soit pas uniforme et comporte des emplacements défectueux. Si on utilisait, dans ce cas, du titane pour constituer la couche protectrice, la couche adhérente de titane serait endommagée en ces emplacements défectueux de là couche de platine, lors de la suppression 35 de cette couche protectrice de titane par décapage chimique. Cela est évité de façon sûre dans ce cas grâce à l'utilisation d'une couche protectrice de molybdène. En dehors du molybdène et du titane, on peut également utiliser, par exemple, de l'aluminium ou du bioxyde de silicium 40 pour constituer la couche protectrice. 70 38124 3 20^.5563 A titre d'exemple, on a décrit ci-dessous et illustré schématiquement au dessin annexé un mode d'exécution du procédé conforme à l'invention. La figure 1 représente un corps semi-conducteur sur lequel 5 ont été vanorisées successivement des couches de titane, de platine et de molybdène. La figure 2 montre le corps semi-conducteur anrès le dépôt de la couche de masquage formée par une laque photosensible et après le décapage chimique de la couche de molybdène. 10 La figure 3 montre le corps semi-conducteur après la fabri cation des voies conductrices. La figure 4 montre le corps semi-conducteur muni des voies conductrices, après enlèvement de la couche de laque photosensible et suppression de la couche de molybdène par décapage chimique. 15 La figure 5 montre la structure terminée des voies conduc trices, après enlèvement de la couche de platine par décapage ionique et suppression de la couche de titane par décapage chimique. On dépose sur toute la surface du corps semi-conducteur 20 1 par vaporisation ou par pulvérisation cathodique, une couche de titane servant de couche adhérente 2 et une couche de platine servant de couche d'arrêt 3. Sur ces deux couches-support, on dépose par pulvérisation encore une couche de molybdène servant de couche protectrice 4 et possédant une épaisseur de 500 A. Un 25 masquage par une laque photosensible est alors réalisé à l'aide d'une couche de masquage 5, comportant les zones évidées, à remplir d'or, des voies conductrices futures (figure 2). Ces zones évidées sont obtenues par attaque chimique de la couche protectrice 4. Sans enlever la couche de masquage 5, on dépose galvani-30 quement une couche d'or 6 devant constituer les voies conductrices (figure 3). On enlève ensuite, en dehors des voies conductrices, la couche de masquage 5, puis la couche protectrice 4 par décapage chimique (figure 4); on supprime la couche d'arrêt 3 par décapage ionique et on enlève chimiquement la couche adhérente 2 35 (figure 5). Pour constituer la couche protectrice 4 on peut utiliser de façon appropriée, à la place d'une couche de molybdène.d'autres matériaux, sur lesquels l'or ne peut pas être déposé galvanique-me.nt, par exemple, l'aluminium ou le biox>de de silicium.ou qui 40 subissent par décapage chimique une passivation superficielle au 70 38124 4 2065563 moins suffisante pour qu'un dépôt d'or ne se produise pas de façon sûre dans le cas d'un masquage avec une laque photosensible (par exemple molybdène ou titane). En outre, la couche protectrice 4 ne doit pas réagir avec la couche devant être recouverte d'or 5 (par exemple une couche de platine dans le cas du présent exemple de réalisation) aux températures entrant en jeu. Dans le cas contraire, des difficultés apparaissent lors du décapage chimique de la couche protectrice 4. C'est pourquoi on peut utiliser comme couches-support placées sur le corps semi-conducteur 10 notamment les couches doubles de molybdène/or, titane/platine et aluminium/platine. De plus, la couche protectrice 4 doit pouvoir être décapée chimiquement sans qu'il en résulte, au-dessus des emplacements défectueux de la couche sous-jacente, une détérioration de la couche-support située immédiatement au-dessous. 15 C'est notamment le cas, lorsqu'on utilise une couche protectrice en molybdène dans le cas d'un support platine/titane. 70 38124 5 2065563 REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer des circuits électroniques à semi-conducteurs comportant des voies conductrices, consistant à déposer sur un corps semi-conducteur d'abord une couche adhérente 5 métallique, puis une couche servant de préférence de couche d'arrêt et enfin une couche d'or constituant lesdites voies conductrices, caractérisé par le fait qu'avant le dépôt de la couche d'or, on dépose une couche protectrice, qui est ensuite enlevée par décapage chimique et a l'aide d'une couche de masquage dans 10 les zones destinées aux voies conductrices, et qu'après le dépôt ultérieur de la couche d'or, on enlève la couche de masquage et la couche protectrice en dehors des voies conductrices. 2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait qu'on utilise du molybdène pour constituer la couche pro- 15 tectrice, notamment dans le cas où une couche de titane sert de couche adhérente et une couche de platine sert de couche d'arrêt. 3. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait qu'on utilise de l'aluminium ou du titane comme couche protectrice. 20 4. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait qu'on utilise du bioxyde de silicium comme couche protectrice.