Brevet FR2080918A1 — publié le 19711126

i 2080918 La présente invention concerne un circuit microélectronique avec conducteurs de raccordement destinés a relier le circuit avec un câblage extérieur. Des circuits microélectroniques, par exemple des 5 circuits intégrés à couche mince, des circuits intégrés hybrides ou des circuits du type "médium scale intégration" et "large scale intégration", sont souvent disposés sur un substrat isolant ou sur une plaquette de semi-conducteur, de telle façon que les points avec lesquels doivent être connectés des organes extérieurs, 10 se présentent sous la forme de plages de connexion. La présente invention a pour but d'établir une liaison appropriée entre ces plages de connexion du circuit microélectronique et un câblage extérieur. Différents inconvénients résultent de l'établis-seraent des liaisons nécessaires à l'aide de fils fins dont une extrémité est reliée aux plages de connexion, et l'autre extrémité à des fiches ou bornes d'un boîtier, par exemple par soudure, soudage par ultra-sons, thermocompression etc. Les principaux inconvénients de ce procédé consistent en ce qu'il existe deux 20 points de raccordement pour chaque liaison électrique, ce qui réduit la fiabilité. De plus, il est désavantageux que les connexions doivent être établies individuellement, ce qui nécessite chaque fois un ajustement et que les boîtiers sont soudés ou brasés dans le câblage (par exemple un circuit imprimé) et ne 25 peuvent donc pas être simplement échangés. La présente invention résoud le problème ci-dessus, en évitant ces inconvénients par le fait que les conducteurs de raccordement sont disposés, sous forme de voies conductrices, sur un support isolant, et qu'une extrémité de chaque voie 30 conductrice est réalisée sous forme d'un doigt de contact enfichable, tandis que l'autre extrémité fait saillie en porte à faux, au-dessus d'une échancrure ménagée dans le support isolant, et est raccordée aux points de connexion du circuit microélectronique. Cet élément de connexion est opportunément réalisé sous for-me de circuit gravé ou imprimé. La ou les échancrures prévues dans le support isolant, sont avantageusement choisies en fonction de la forme, des dimensions ou de la disposition du circuit microélectronique, ou de la plaque de support, sur laquelle est disposé le circuit 40 microélectronique. Les extrémités en saillie des conducteurs 71 01484 2 2080918 peuvent être connectées par soudure ou brasure, ou collées aux plages de connexion du circuit microélectronique. Le circuit microélectronique connecté.est avantageusement enrobé ou recouvert par pulvérisationpar une 5 masse, en matière synthétique, y : compris les conducteurs de raccordement servant à l'établissement des contacts, mais à l'exclusion de la face de contact des doigts de contact. De cette façon, on peut économiser les boîtiers visuels. Comme support isolant pour les voies conductri-10 ces, on utilise opportunément un support d'une composition chimique et d'une solidité telles, qu'il puisse être attaqué chimiquement. De ce fait, aussi bien la réalisation du raccordement avec les points de connexion du circuit microélectroni-15 que, que celle de l'échancrure dans le support isolant, se trouve facilitée. A titre d'exemple, on a décrit ci-dessous et représenté schématiquement au dessin annexé une forme de réalisation d'un micro-circuit suivant l'invention. 20 La figure 1 représente un circuit micro électronique à connecter. La figure 2 représente un support isolant pourvu de voies conductrices, pouvant être utilisé pour la connexion du circuit microélectronique suivant la figure 1. 25 La figure 3 représente les points de raccorde ment entre le circuit microélectronique, et les voies conductrices servant à la mise en contact. La figure 4 représente un circuit microélectronique enrobé à l'état fini, et pourvu de conducteurs de raccorde-30 ment. Le circuit microélectronique représenté en figure 1, se compose d'un substrat, par exemple en verre, en céramique ou en un matériau semi-conducteur, pourvu dans la zone de la plage 2, de composants électriques, par exemple des circuits 35 intégrés et de voies conductrices. Ces voies conductrices débouchent dans les plages de raccordement 3. Le réseau de connexion représenté en figure 2, sous la forme d'Un circuit imprimé, sert au raccordement du circuit microélectronique représenté"dans la figure 1. Il com-prend un support isolant 4, par exemple une mince couche de 71 01484 3 2080918 matière synthétique renforcée avec des fibres de verre, présentant une ou plusieurs échancrures 5, dans la zone du circuit microélectrcnique à connecter. Des voies conductrices 6, sont disposées sur l'une des faces du support isolant. Les extrémités 5 7 des voies conductrices 6, devant être connectées aux plages de raccordement 3 du circuit microélectroniquejfont saillie en porte à faux au-dessus de l'évidement 5. Par contre l'autre extrémité 8 des voies conductrices, est réalisée sous forme de doigt de contact et peut, après renforcement du support, par exemple 10 lors de l'enrobage ultérieur, être enfichée sur un ciblage extérieur . La figure 3 présente une vue en coupe du raccordement entre le circuit microélectronique et le réseau de connexion. Ici, le support isolant 4 avec les voies conductrices 6, est 15 posé sur le substrat 1 du circuit microélectronique, de telle façon que les extrémités en porte à faux des voies conductrices 6, se trouvent exactement au-dessus des points de connexion 3 du circuit microélectronique. De ce fait, un seul ajustement des deux éléments entre eux suffit pour établir les raccordements 20 nécessaires. La connexion aux points 9 est réalisée de manière connue en soi, par soudure, brasure, collage ou par des moyens similaires. La figure 4 présente le circuit microélectronique à l'état fini, enrobé ensemble avec le réseau de connexion. 25 Le réseau de connexion est utilement réalisé sui vant le procédé décrit ci-dessous : On part d'un mince support de matière synthétique, par exemple d'une feuille de matière synthétique renforcée avec de la fibre de verre, revêtue sur les deux faces de feuilles 30 métalliques, par exemple une couche de cuivre. Ensuite, on applique sur une face de cette feuille, un masque utilisé pour l'opération d'attaque chimique, de préférence un masque pour gravure photochimique, dégageant l'espace prévu pour 1'échancrure, tandis que l'autre face de la feuille est complètement recouverte. On 35 attaque alors par corrosion le métal resté découvert dans la zone de l'échancrure à réaliser. Ensuite, en utilisant comme masque le métal subsistant, on enlève par attaque chimique, la matière synthétique découverte du support, et on utilise à cet effet une solu-timcorrosive adaptée au matériau du support en matière synthéti-40 que. Pour la corrosion d'une feuille de résine époxy renforcée 71 01484 4 2080918 par de la fibre de verre, on peut utiliser par exemple un mélangle d'acide sulfurique et d'acide fluorhydrique„ On applique ensuite sur la face du support présentant le revêtement métallique intact, un masque recouvrant exlusi-5 vement les parties qui seront occupées ultérieurement par les voies conductrices des connexions, tandis que les autres parties sont dégagées. De la même façon, on applique sur l'autre face du réseau de connexion, dans la zone de l'échancrure., un masque recouvrant seulement les conducteurs en saillie. On procède ensuite à l'atta-10 que chimique par corrosion et après enlèvement du masque, les voies conductrices ainsi réalisées peuvent être pourvues à leur extrémité, par exemple galvaniquement, d'un revêtement par exemple en or, favorisant la liaison. Suivant une variante, après avoir réalisé l'échan-15 crure dans le support en matière synthétique, on munit la face présentant le revêtement métallique intact d'un revêtement résistant à la galvanisation, laissant libres les voies conductrices à établir, tandis qu'on applique également un tel masque sur l'autre face, dans la zone de l'échancrure, et qui dégage les 20 conducteurs faisant saillie en porte à faux. Ensuite, on applique galvaniquement le revêtement de contact désiré aux extrémités, et, en utilisant cette surface de contact comme réserve contre la corrosion, on attaque chimiquement les parties non recouvertes du masque, après avoir retiré le masque résistant à la galvanisa-25 tion. 71 01484 5 2080918 - REVENDICATIONS - 1. Circuit microélectronique avec conducteurs de raccordement destinés à relier le circuit avec un câblage extérieur, caractérisé par le fait que les conducteurs de rac-5 cordement sont disposés sous forme de voies conductrices, sur un support isolant, et qu'une extrémité de chaque voie conductrice est réalisée sous forme d'un doigt de contact enfichable, tandis que l'autre extrémité fait saillie, en porte à faux, au-dessus d'une échancr-re ménagée dans le support isolant, et est raccrodée 10 aux points de connexion du circuit microélectronique. 2. Circuit microélectronique suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la ou les échancrures dans le support isolant, correspondent à la forme et aux dimensions ou à la disposition du circuit microélectronique. 15 3. Circuit microélectronique suivant l'une des re vendications 1 ou 2, caractérisé par le fait qu'il est enrobé ou recouvert par pulvérisation,par une masse en matière synthétique, solidairement avec les conducteurs du raccordement servant à l'établissement des connexions, mais à l'exclusion de la face 20 de contact des doigts de contact. 4. Circuit microélectronique suivant l'une des revendications 1, 2 ou 3, caractérisé par le fait que le support isolant présente une composition chimique et une solidité telles qu'il puisse être attaqué chimiquement. 25 5. Procédé de fabrication de conducteurs de rac cordement disposés sur un support isolant, pour le raccordement d'jn circuit microélectronique suivant l'une des revendications 1, 2, 3 ou 4, caractérisé par le fait qu'on pratique, par attaque chimique, une ouverture dans le revêtement métallique d'une des 30 faces d'un support en matière synthétique revêtu sur les deux faces d'une feuille métallique, qu'on pratique ensuite, par attaque chimique, une ouverture correspondante dans le support isolant sousjacent, puis qu'on applique un masque utilisé pour l'opération d'attaque chimique présentant en positif le dessin des 35 circuits, et qu'on recouvre simultanément l'ouverture, ou seulement les extrémités en saillie des conducteurs sur la première face, après quoi on réalise par attaque chimique les voies conductrices, et que les voies conductrices sont pourvues à leurs extrémités d'un revêtement de contact après enlèvement du masque. 40 6. Procédé de fabrication de conducteurs de 71 01484' 6 2080918 raccordement disposés sur un support isolant, pour le raccordement d'un circuit microélectronique, suivant l'une des revendications 1, 2, 3 ou 4, caractérisé par le fait qu'on pratique, par attaque chimique, une ouverture dans le revêtement métallique d'une des 5 faces d'un support en matière synthétique revêtu sur les deux faces d'une feuille métallique, qu'on pratique ensuite, par attaque chimique, une ouverture correspondante dans le support isolant sousjacent puis on applique un masque de galvanisation présentant en négatif le dessin du circuit, et qu'on recouvre 10 simultanément l'ouverture sur la première face, à l'exception des extrémités en saillie des conducteurs et qu'ensuite on procède à l'attaque chimique, après application aux extrémités d'un revêtement de contact galvanique et enlèvement du masque de galvanisation, le revêtement de contact aux extrémités des conducteurs 15 servant de protection contre ladite attaque chimique.