Brevet FR2072162A1 — publié le 19710924

La présente invention a pour objet un procédé de réalisation de pièces en matière plastique, appliquées contre une surface d'aluminium traitée anodiquement, par moulage, laminage, etc, selon lequel la surface de la pièce réalisée, une fois séparée de l'aluminium, présente un niveau énergétique élevé et est réceptive pour des revêtements adhérents de peinture ou métalliques. En particulier, outre le traitement consistant à préparer les surfaces de la matière plastique pour qu'elles puissent recevoir des peintures adhésives, de l'encre ou autre, des planches de circuits imprimés ou autres supports en matière plastique pour revêtements métalliques sont obtenus en liant tout d'abord des feuilles d'aluminium traitées anodiquement à un support en matière plastique, pour réaliser ainsi sur le support une couche perdue, puis en éliminant la couche d'aluminium par voie chimique, en catalysant la surface débarrassée de la couche d'aluminium et en déposant un métal conducteur, par dépôt électrolytique ou sans courant, après l'application d'un chablon du circuit désiré, dans le cas de planches de circuits imprimés. Deux procédés distincts de fabrication des planches de circuits imprimés utilisables en électronique ont été proposés jusqu'à présent. L'un est appelé procédé 'Ue soustraction" et est celui qui est utilisé de façon prédominante actuellement, l'autre est appelé procédé "additif". La fabrication de circuits imprimés par le procédé "de soustraction" utilise, au départ, un produit laminé ou composite consistant en une feuille de matériau isolant, servant de base ou de support, dont l'une ou les doux bad original 70 47740 2 2072162 faces ont été recouvertes d'une mince couche de cuivre de l'ordre de 2,5 à 7,5 centièmes de millimètres d'épaisseur. La feuille de cuivre est fixée à la plaque isolante au moyen d'un adhésif1 approprié ou par application de chaleur et de pression lors de la réalisation de la structure laminée. Le support ou base•isolante utilisé pour supporter ie circuit conducteur est habituellement réalisé sous la forme d'une feuille plate de verre époxy moulé sous compression ou de résine phénolique. Après que la configuration du circuit électrique que l'on désire imprimer sur la plaque a été dessinée, "l'oeuvre d'art" est préparée, qui consiste en un écran transparent ou de soie, positif ou négatif, portant l'image du circuit désiré. Selon le procédé de reproduction photographique, le support plastique revêtu de cuivre est couvert de matière photosensible, généralement une préparation liquide polymérique. qui comporte des initiateurs sensibles à la lumière et devient solvant-résistante après exposition aipc rayons ultra-violets . Une image latente du circuit désiré est formée sur la couche photosensible à la surface de la plaque en exposant celle-ci par transparence, et cette image est développée dans un solvant approprié qui élimine le matériau photo- . sensible non exposé. En utilisant un écran de soie, une couche chimique est appliquée à travers l'écran sur la plaque, pour produire le chablon désiré. Selon cette méthode, dite "de soustraction", le_revêtement réalisé sur la plaque constitue une image positive du circuit désiré, de sorte que la feuille de cuivre qui doit être maintenue bad origina 70 47740 s 2072162 sur la surface de la plaque est protégée par le matériau photosensible. La -partie restante de la feuille de cuivre, correspondant aux zones devant devenir non conductrices do la plaque imprimée finale, est laissée non protégée et est alors éliminée dans une solution convenable, communément du chlorure ferreux ou une solution ammoniacale du type décrit dans le brevet USA No 3»231«503. La planche_ de circuit résultante présentant la configuration désirée du circuit est alors traitée dans un solvant convenable pour que soit ôté le reste de la couche sur la feuille de cuivre subsistante, la planche étant prête pour un placage additionnel ou pour l'application de soudure, ou enfin pour le montage d'accessoires électroniques par exemple, etc. Dans une variante de ce procédé, lorsqu'une plaque de circuit est munie de cuivre laminé sur ses deux faces, et que l'on désire réaliser des circuits conducteurs sur les deux faces avec des inter-connections électriques entre certaines zones de ces deux faces, des trous traversants sont ménagés, par perçage ou poinçonnage, dans les plaques, et les parois de ces trous sont plaquées à l'aide d'un métal de façon à inter-connecter électriquement les surfaces opposées des zones conductrices. A cet effet, avant que les couches de cuivre soient mises en place, par la méthode dite "de soustraction", pour la réalisation des circuits imprimés sur les faces opposées de la plaque, celle-ci doit être soumise à une série d'opérations destinées à plaquer une couche mince de cuivre, de nickel, etc, sur les parois des trous traversants, de façon à relier -les zones de leurs surfaces conductrices. Le procédé est bien connu en soi et consiste géné- bad original 70 47740 4 2072162 ralement à poinçonner les trousnettoyer les faces cuivrées du laminat, à légèrement les décaper puis à les catalyser, cette opération étant suivie du dépôt non élec- » trique (ou dans certains cas par électro-déposition directe) de cuivre sur toute la surface exposée, comportant les parois non conductrices des trous traversants ménagés dans le support plastique comme aussi, bien évidemment, des couches de cuivre des faces de celui-ci. Après application du chablon représentant le circuit, en matière organique ou en résine polymérique, les zones conductrices, c'est-à-dire les zones du circuit, sont plaquées électro-lytiquement avec un métal conducteur jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue, puis couvertes d'une couche métallique (généralement de l'étain ou plomb). La couche organique est alors détruite à l'aide d'un solvant convenable, laissant les zones non conductrices du cuivre seules exposées, celui-ci étant alors ôté à l'aide d'une solution acide convenable on de soude caustique. Le principal inconvénient du procédé "de soustraction" est dû au fait qu'il se produit pendant l'élimination des zones non conductrices un phénomène connu sous le nom de "affouillement" dans le métal restant sur la plaque. Cet "affouillement" est le terme de métier employé pour décrire l'érosion latérale qui se produit dans les zones conductrices- dans le circuit finalement realise sur la surface de la plaque . En "fait, ce phénomène 'Vi ' af-fouillement" limite grandement la finesse ou la possibilité de placer très près les unes des autres les zones conductrices; ainsi., ces zones conductrices doivent ôtre bad original 70 47740 2072162 surdimensionnées quant à leur largeur pour que puisse être toléré cet "aff ouillement11. Cela limite les possibilités de miniaturisation des planches de circuit. Do même, lorsque la nature du circuit exige l'emploi de feuilles de cuivre plus lourdes ou plus épaisses sur la surface du support en matière plastique, la plaque doit être maintenue dans la solution de décapage pendant une durée plus longue, pendant laquelle il se produit une tendance à ce que le matériau du chablon lui-même soit "affouillé" et partiellement ôté dans certaines zones de la plaque, ce qui est la cause de déchets. Ainsi, le problème, lorsqu'on utilise le procédé dit "de soustraction" pour la réalisation de circuits imprimés, réside dans une grande limitation quant à la con-figuration et aux dimensions des circuits imprimés qui peuvent être ainsi obtenus» Un autre inconvénient important du procédé dit "de soustraction" réside dans le fait que la plaque recouverte de cuivre est chère et dans le fait que, lors de la réalisation du circuit, toute la couche initiale de cuivre, à l'exception d'une petite partie, est éliminée complètement; Des quantités importantes' de 'solutions acides de décapage sont utilisées pour éliminer le cuivre en excès. Les solutions de décapage chargées de cuivre qui sont dangereuses à manipuler peuvent être traitées pour que soit récupéré le cuivre. Cependant, du fait de la complexité de telles opérations, l'économie réelle résultante est généralement faible comparativement au coût initial de la ~ 1 bad oprrs,mal 70 47740 6 2072162 plaque revêtue de cuivre. Les fabricants de planches de circuits imprimés ne sont en outre généralement pas équipés pour effectuer les opérations de récupération. En variante les solutions de décapage peuvent être éliminées 5 après avoir été soumises à un traitement approprié qui est cher et prend du temps; de plus, le cuivre contenu dans ces solutions est alors perdu. Une variante du procédé "de soustraction" décrit ci-dessus a été proposée précédemment et est connue sous "0 Ie nom de procédé "additif" de fabrication de planches de circuits imprimés. Ce procédé utilise au départ un matériau de base non conducteur, dépourvu de tout revêtement de cuivre, sur lequel est appliqué un chablon reproduisant le circuit fie telle manière que seules certaines zones dési-■n rées de la'pièce de base sont rendues conductrices. Ce procédé présente évidemment un certain nombre d'avantages par rapport au procédé dit "de soustraction", aussi de nombreuses tentatives ont été faites pour produire des circuits imprimés de cette façon. Jusqu'à présent, cependant, 2q ces tentatives n'ont pas été adoptées de façon générale dans la production commerciale.' L'obstacle principal à la réalisation satisfaisante de circuits imprimés par le procédé additif réside dans la difficulté d'obtenir une adhérence convenable en — q tre le cuivre déposé chimiquement ou d'autres couches métalliques conductrices et le support diélectrique. L'un des procédés des plus récents qui ait été développé est décrit dans l'ouvrage intitulé "Transactions of the Ins- aîto z&é bad original 70 47740 7 2072162 titute of Métal Finishing" 1968, volume 46, pages 19** à 197. Le procédé décrit dans cet article comporte les opérations successives consistant à traiter la surface de la plaque de base nue à l'aide d'un agent de fixation, à frapper la plaque pour y ménager les trous traversants nécessaires, à plaquer une couche initiale très mince de nickel sur toute la surface en utilisant un bain de nickel sans courant, puis à appliquer et développer un chablon sous forme d'une image négative du circuit désiré, cette opération étant suivie par un placage métallique additionnel à l'aide des techniques habituelles d'électrodéposition, pour réaliser les parties conductrices du circuit à l'épaisseur désirée. Après que le chablon a été ôté et que la plaque a été décapée pour que soit enlevé complètement le dépôt métallique m-ince initial des surfaces non conductrices, il ne subsiste que les zones plus épaisses, c'est-à-dire les zones conductrices, sur la plaque. Celle-ci est alors traitée de la façon usuelle pour que soit réalisé un film protecteur- de métal précieux ou de laque sur le circuit imprimé conducteur ou, en variante, pour couvrir celui-ci à l'aide d'un revêtement de soudure facilitant la connection des accessoires électroniques habituels sur la planche de circuit terminée. Le procédé qui précède présente certains avantages, en particulier en ce sens qu'il facilite le dépôt électrolytique de circuits électriques non continus et évite ou réduit la nécessité d'une opération ultérieure de placage sans courant. Cependant, une difficulté de cette méthode découle de l'emploi de l'agent de fixation qui, J , 1 iad original 70 47740 8 2072162 bien que n'étant pas parfaitement identifié dans l'article mentionné ci-dessus, apparaît comme étant un revêtement polymérique. Une préparation minutieuse et une application de ce matériau de revêtement est nécessaire pour produire des résultats efficaces et constants. En outre, comme dans,la plupart des cas où des tentatives ont été faites pour utiliser des adhésifs comme moyen intermédiaire pour lier du cuivre ou autres métaux conducteurs métalliques sur un support de plastique, des problèmes se sont posés quant à l'obtention des qualités diélectriques propres de l'adhésif, de la reproductibilité précise et convenable du matériau de liaison polymérique, de même que pour éviter là fragilité de l'agent de liaison. Il apparaît également que le présent procédé convient mieux aux supports'en résine thermoplastique que les supports thermodurcissables, encore que ces derniers soient bien préférés pour les applications électroniques. En conséquence, une des premières contributions de la présente invention est de fournir un procédé pour la préparation de planches de circuits imprimés employant un métal de revêtement sacrifié apposé sur un produit laminé qui obvie à l'emploi de revêtements adhésifs polymé-riques et produit cependant une adhérence satisfaisante du cuivre ou d'un autre métal conducteur sur le support diélectrique, lors du placage. ' ,>.n i^d original 70 47740 2072162 Une autre contribution de la présente invention est de fournir un procédé pour préparer des produits laminés comprenant une feuille d'aluminium ou une feuille liée à un support thermodurcissable ou thermoplastique qui, outre qu'ils sont utiles pour la préparation des planches de circuits, puissent également être avantageusement utilisés dans un nombre d'autres applications. Par exemple, un tel produit laminé comportant une feuille.d'aluminium liée à une feuille thermoplastique telle qu'une feuille de polycarbo-nate donne, après enlèvement de la feuille d'aluminium, une feuille de plastique ayant une surface réceptive pour un revêtement adhérent de peinture ou pour un revêtement métallique plaqué. L'utilisation dë produits laminés à couche d'aluminium pour La préparation de planches de circuits offre un nombre d'avantages par rapport aux planches laminées de cuivre utilisées dans les procédés additifs do réalisation de circuits imprimés connus,tels que mentionnés dans la demande de brevet U.S.A. No 823.354, déposée le 9 mai 1969, aux noms de RHODENIZER, GRUNWALD et INNES. Par exemple, l'aluminium est meilleur marché que le cuivre et est plus facile à séparer du support de matière plastique . En résumé, le procédé suivant l'invention, dans la mesure où il se rapporte à la fabrication de planches de circuits, comporte une première étape consistant à préparer un produit laminé recouvert d'une couche de métal ayant une feuille d'aluminium liée à lui thermiquement et/ ou par pression selon un procédé qui est communément utili- *-» 6ad orlg'n^ 70 47740 10 2072162 se actuellement pour la préparation des flancs de planches » de circuits utilisables selon le procédé dit "de soustraction", l'aluminium étant ensuite enlevé pour former une surface diélectrique sur laquelle des métaux peuvent être déposés avec une bonne adhérence. PREPARATION DE LA FEUILLE D'ALUMINIUM Pour la préparation d'un produit laminé pour la fabrication de planches de circuits, la première opération consiste à traiter la feuille d'aluminium anodiquome'n t dans un bain électrolytique contenant environ 10 à 6g# en poids d'acide phosphorique à température d'environ 20 à 55°C, pendant environ 1 à 30 minutes ou plus à une don- » 2 2 sité de courant d'environ 1 a/dm jusqu'à environ 7,5 a/dm . De préférence, la pièce est traitée à environ 30 à 45°C pendant environ 3 à 7 minutes à environ 2,5 à 5,5 a/dm'" dans un bain électrolytique contenant environ 20 à hci, en poids d'acide phosphorique. Le produit résultant est une feuille d'aluminium présentant un revêtement adhérent rugueux qui doit être un revêtement oxyde, à sa surface. Alors que 1'anodisation de l'aluminium est généralement réalisée à l'aide de solutions d'acide sulfurique, d'acide chromique, d'acide oxalique, etc, il a été trouvé que seul l'aluminium qui a été traité anodiquement dans un bain contenant de l'acide phosphorique est utilisable pour la préparation des produits laminés servant aux planches de circuits selon le présent procédé. SAD ORIGINAL 70 47740 n 2072162 Des alliages d'aluminium tels que de l'aluminium-cuivre, de l'aluminium-magnésium, de l'aluminium-cuivre-magnésium-zinc, etc., comme aussi des feuilles d'aluminium pur, peuvent être utilisés pour la préparation de produits cj lamxnés à couche d'aluminium selon le présent procédé. L'épaisseur de la couche d'aluminium peut varier dans de larges proportions et sera généralement de 2,5 centièmes à environ 25 centièmes de millimètre ou plus et, de pré-férence, variera de 2,5 centièmes à 7»5 centièmes de mil-1Q limètre. PREPARATION DES PRODUITS LAMINES Les produits laminés peuvent être obtenus en utilisant une large variété de supports en matière plastique connus des gens du métier. Les matières plastiques utilisables comportent celles qui sont préparées à l'aide de résines thermoplastiques et thormodurcissables. Les résines thermodurcissables typiques qui sont utilisables dans le présent procédé sont du type phénolique tel que les copolymères de phénol, résorcinol, crésol, ou xylénol 00 avec formaldéhyde ou furfural. Des polyesters préparcs en faisant réagir des composés dicarboxyliques avec des alcools dihydriques, tels que la réaction produise un anydrure phthalique ou maléique avec mono, di ou poly-éthylène glycols, forment une classe convenable de rési-nés thermodurcissables. Une classe particulièrement valable ' J de résines thermodurcissables comporte les résines époxy telles que le produit de réaction de 1'épichlorhydrine et du bisphénol A. Des matériaux thetmoplastiques utilisables pour le présent procédé comportent des polyoléfines, tels bad original1 70 47740 12 2072162 que le polypropylène, les polysulfones, ABS, polycarbonates, polyphénylènes oxydes, etc. Les résines thermodurcissables utilisées pour préparer un type des nouveaux produits laminés selon le 5;. présent procédé sont utilisées sous forme de feuilles minces de résine connues prétraitées. Les résines thermo-durcissables prétraitées sont partiellement durcies à l'état B et elles sont encores aptes à être amenées en fusion sous l'effet de chaleur et de pression. Les rési-15 nés à l'état B peuvent être complètement durcies par l'application d'une chaleur suffisante et d'une pression fournissant des matériaux thermodurcissables durs et non fusibles. Habituellement, les feuilles minces de résine thermo-durcissable utilisées, à l'état prétraité, contiennent des 20 éléments de renforcement qui peuvent être en des matériaux tels que des fibres de verre, de l'amiante, du mica, du papier, de la fibre de nylon, etc. Généralement, les éléments de renforcement comportent environ 30 à 6o $ en poids de matière plastique de renforcement. Un produit laminé ty--5 pique en polyester ou époxy renforcé d'une épaisseur d'environ 3rom ayant une teneur en résine d'environ 38 $»avec plus ou moins 2 donne un tissu de fibre de verre à 12 plis. La résistance à la traction de tels produits laminés 2 est d'environ 35 kg/cm et la résistance à la compression 30 d'environ k2 kg/cm . L'agent de renforcement préféré est une fibre de verre définie comme étant un Verre fibreux comportant des fils, du feutre, des nattes de renforcement, des fils stables, des tissus tricotés et des fibres fendues. Des tissus tricotés ou des tissus de verre peuvent être BAD ORtGlMAi- 70 47740 13 2072162 traités à chaud ou chimiquement avec un complexe d'acrylate de chrome, un silane aminé fonctionnel ou un silane époxy fonctionnel qui joue le rôle d'agent de couplage entre le verre et la résine et améliore l'adhérence entre le liant résineux et le verre. Dans le présent procédé, toute résine thormo-durcissable capablfe de passer par un état B ou toute résine partiellement traitée non poisseuse et encore fusible sous l'effet de la chaleur et de la pression et qui est capable d'être ensuite traitée par application de chaleur et de pression pour donner un support en résine thermodurcissable dure et non fusible peut être utilisée. Une large variété de résinesthermodurcissablesutilisables pour la préparation des présents produits laminés est connue des gens du métier. Par exemple, des résines phénoliques convenables sont décrites dans les brevets U.S.A. Nos 2.6o6.855» 2.622*045, 2.716.268 et 2.757.443. Des résines époxy convenables ou des résines polyesters sont décrites dans les brevets U.S.A. Nos 3.335»050, 3.399.268, etc. La préparation de feuilles prétraitées contenant une résine thermodurcissable à l'état B est décrite dans le brevet U.S.A. No 3.433«888. Un produit laminé utilisable pour la mise en oeuvre du procédé de fabrication de circuits additife est préparé par exemple en plaçant une feuille de tissu de verre revêtu d'une résine époxy thermodurcissable à l'état B et imprégné dans une presse de laminage sur une feuille d'aluminium ayant une surface traitée anodiquement en contact avec la résine, puis en traitant ensuite la résine *ad original^ 70 47740 14 2072162 thermodurcissable sous l'influence de la température et de la pression. Si on désire obtenir un support laminé revêtu sur ses deux faces de feuilles métalliques, on peut le préparer de la même manière en plaçant des feuilles d'alumi-- nium au-dessus et au-dessous de la feuille eh matière plastique partiellement durcie, c'est-à-dire à l'état D, en plaçant ces feuilles dans la pres-se de laminage de telle manière que leurs surfaces traitées anodiquement soient en contact avec la feuille de résine. Lorsque le produit .laminé doit être revêtu d'un seul côté seulement, une Feuil- 10 ' le d'aluminium non oxydé est utilisée pour empêcher l'adhérence ou le'collage de la feuille de résine thermodurcissable sur les surfaces de la presse de laminage. La liaison de la feuille de résine thermodurcis-15 sable à l'état B avec la surface de la feuille d'aluminium traitée anodiquement est réalisée par un pressage simultané des composés de laminage et par un chauffage à une température d'environ 120 à 235°C, de préférence d'environ 150 à O p 205 C., sous une pression d'environ 0,35 à 0,07 kg/cm et OQ pendant une durée variant de 5 à 30 minutes. Pendant le procédé de laminage, il peut être nécessaire de refroidir à l'eau le produit laminé sous pression afin de contrôler la température de la résine au cours du durcissage. La liaison du support thermoplastique avec la -5 feuille d'aluminium est réalisée en pressant ensemble une feuille de matériau thermoplastique et d'aluminium ayant une surface traitée anodiquement en contact avec le plastique dans une presse de laminage préchauffée, cela sous 8AD original 70 47740 15 2072162 une pression qui varie généralement de 7 à 70 kg/cm2 et à une tempcràture d'environ 65 à environ 26o°C ou plus. La durée de l'opération de pressage peut varier dans de larges proportions et ira généralement d'environ 1/2 à environ 10 minutes ou plus dépendant de la matière plastique particulière utilisée et de la pression appliquée. En variante, la feuille de matière thermoplastique et la feuille d'aluminium sont placées de telle manière que la surface traitée anodiquement de.la feuille d'aluminium soit en contact avec la surface de la matière plastique dans la presse de laminage préchauffée à une température d'environ 65 à 26o°C ou plus dépendant de la nature de la matière plastique. La presse est fermée et est amenée à une pression initiale d'environ 10 à 35 kg/cm après quoi la pression est autorisée à descendre jusqu'à O au fur et à mesure que la matière plastique se ramollit et s'écoule, moment auquel le produit laminé est sorti de la presse. L'épaisseur de la feuille métallique peut varier largement, comme mentionné précédemment, bien que, de préférence, elle aura environ 2,5 centièmes à 7«5 centièmes de millimètre. De manière semblable, l'épaisseur de la feuille de résine thermodurcissable ou thermoplastique utilisée peut varier d'environ h centièmes à 3 millimètres ou plus. Les exemples suivants illustrent la préparation de divers produits laminés, mais ne doivent pas être considérés comme étant limitatifs : 6AD ORtemAL 70 47740 16 2072162 EXEMPLE 1 Une feuille d'aluminium ayant une épaisseur d'environ 5 centièmes de millimètre est immergée dans un bain alcalin de nettoyage pendant 5 minutes à une 5 température de 88°C pour enlever toutes les saletés ou corps gras. La feuille d'aluminium propre est alors de préférence décapée dans du biflorure d'ammonium à température ambiante pendant 3 minutes puis traitée anodiquement dans un bain électrolytique contenant 10$ en 15 poids d'acide phosphorique pendant 10 minutes à une den- sité de courant de 1 a/dm et à une température de '43i5°C. La feuille d'aluminium traitée anodiquement est alors placée dans une presse de laminage sur une feuille de résine époxy à l'état B ayant une épaisseur d'environ 0 7i5 centièmes de millimètre. Une feuille de cellophane est placée entre la résine époxy et le plateau de la presse afin d'éviter tout risque de collage pendant l'opération de traitement. . La presse, préchauffée à une température de 25 177°C, est fe rmée, et les composants du produit laminé ' * 2 sont chauffés à une pression d'environ 3,5 kg/cm pendant 30 secondes, après quoi la pression mon te jusqu'à 17,5 kg/ 2 cm et le traitement est continué a la même température pendant environ 15 minutes. Il en résulte un produit la-30 miné à couche d'aluminium dans lequel la feuille d'aluminium est fermement fixée au support de résine thermodurcissable dure, traitée et nton fusible. bad original 70 47740 17 2072162 EXEMPLE II Une feuille d'aluminium ayant une épaisseur d'environ 2,5 centièmes de millimètre est traitée anodiquement dans un bain contenant 30% en poids d'acide phosphorique pendant environ 1 minute à une densité de courant de h a/dm2 et à une température cie 32,5°C. Avant le traitement anodique, la feuille d'aluminium a été immergée dans un bain nettoyeur alcalin pendant un temps de ÎO minutes à une température de 38°C afin d'enlever les impuretés de surface. Deux feuilles d'aluminium ainsi traitées anodiquement sont placées sur et sous une feuille de résine phénolique partiellement durcie XXXP, à l'état B, dans une presse de laminage. Chacune des feuilles d'aluminium est placée de telle manière que sa surface traitée anodiquement soit en contact avec la feuille de matière plastique. Le produit laminé est formé en chauffant ces éléments 2 à une pression d'environ 3,5 kg/cm , à une température d'environ 177°C pendant 25 minutes. Le résultat est un corps laminé revêtu sur ses deux faces d'une feuille d'aluminium bien liée ayant un support fait d'une matière phénolique infusible, dure, traitée. 70 47740 18 2072162 EXEMPLE III Dans cet exemple, une feuille d'aluminium ayant une épaisseur d'environ 7»«5 centièmes de millimètre est tout d'abord immergée dans une solution de ^ trichloréthylène à température ambiante pendant environ 1 minute, à la suite de quoi elle est décapée dans un bain d'acide hydrochlorique à 30$. en volume pendant 15 secondes, à une température de 29,5°C. La feuille d'aluminium ainsi nettoyée est alors traitée anodique-10 ment dans un bain contenant environ 6o$ en poids d'à- p cide phosphorique à 5 a/dm pendant 5 minutes à 2k°C. ' ) * Deux feuilles d'aluminium ainsi traitées anodiquement sont placées sur et sous une feuille de résine époxy à l'état B préparée à l'aide d'épichlorhy-^ drine et de bisphénol A en présence d'un agent de traitement acide. La résine à l'état B est sèche, non poisseuse et non adhérente et peut être' manipulée sans difficulté. Les feuilles d'aluminium sont placées dans la presse de laminage de telle manière que leur surface trai-20 tée anodiquement soit en Contact avec la feuille de résine thermodurcissable. La presse de laminage est fermée et est chauffée graduellement à une température de 177°C après quoi les composés laminés sont maintenus à cette température \ 2 ;5 pendant 20 minutes à une pression de 3,5 kg/cm . En examinant le produit laminé obtenu, on voit que les feuilles d'aluminium sont fortement liées à la t).ase thermodurcissable durcie. Bad original 70 47740 19 2072162 EXEMPLE IV" Une feuille d'aluminium (type 1145, H-18 -de 5. centièmes de millimètre d'épaisseur) a été traitée anodiquement dans un bain électrolytique aqueux contenant 30$ en poids d'acide phosphorique à 38°C, pendant 5 minutes, à une densité de courant de 4 a/dm2. » Une feuille d'aluminium traitée anodiquement a été placée dans une presse de laminage préchauffée à une température de l63°C sur la surface supérieure d'une feuille de polypropylène (dioxure de titane plein) ayant une épaisseur de 15 centièmes de millimètre. La feuille d'aluminium a été placée de telle manière que sa surface traitée anodiquement soit en contact avec la feuille de matière plastique; pour empêcher tout collage, une feuille de cellophane a été placée entre les éléments de la presse et la surface inférieure de la feuille de polypropylène . La presse a été fermée, la pression a été portée x 2 à 14 kg/cm , puis, lorsque le plastique s'est liquéfié, la pression a été abaissée progressivement jusqu'à O, a-près quoi le produit laminé a été ôté de la presse. Après que la feuille d'aluminium a été ôtée en immergeant le produit laminé dans un bain d'acide hydrochlorhydrique à 30$ pendant 10 minutes, à une température de 71»5°C, la surface a été plaquée sans courant avec du nifckel puis électrolytiquement avec du Bad original 70 47740 20 2072162 cuivre en utilisant les techniques habituelles. Le revêtement métallique adhérent a présenté une force d'ad- 2 -hérence d'environ 0,2 kg/cm . EXEMPLE V Une feuille de polypropylène ayant une épaisseur de 3 mm a été fixée à une feuille d'aluminium traitée anodiquement, d'environ 5 centièmes de millimètre d'épaisseur, de la même manière que celle décrite dans l'exemple IV. Après que la feuille d'aluminium a été ôtée par immersion dans un bain d'acide hydrochlorhydrique à '40$ en poids, la surface a été peinte à l'aide d'une laque à base acrylique puis laissée sécher. La peinture a adhéré fortement à la surface préparée au point que lorsqu'un ruban adhésif a été pressé contre la surface peinte et ôté par tirage sous un angle de 90°, le revêtement de peinture est resté intact sur le support de base. EXEMPLE VI Un produit laminé a été préparé à l'aide d'une feuille de ABS de 3 mm d'épaisseur et d'une feuille d'aluminium traitée anodiquement de 7»5 centièmes de millimètre d'épaisseur de la même manière que celle décrite dans l'exemple IV, à l'exception du fait que la pression utilisée a été de 7,5 kg/cm . Après enlèvement de l'aluminium du produit laminé, de la manière décrite dans l'exemple IV, une partie du support de base a été plaquée par un procédé non électrique avec du nickel puis élec- ■ bad ORIGINAL 70 47740 21 2072162 troplaquée avec du cuivre pour fournir un support de base plaqué dans lequel le .revêtement de métal avait une / * '2 résistance au pelage d'environ 0,21 kg/cm . Une autre partie du support de base a été peinte avec une laque à base acrylique qui, lors du séchage, a adhéré très fortement sur la surface traitée. Préparation des planches de circuitsimprimés. Selon le présent procédé, le support laminé revêtu de métal utilisé est l'un de ceux préparés de la façon décrite précédemment, dans lesquels la couche de métal et de l'aluminium est reliée à une résine termodur-cissable par application de chaleur et de pression et a une surface traitée anodiquement en contact avec la résine. Dans ce cas, la feuille métallique peut être des plus minces du fait qu'elle' n'est pas utilisée pour constituer le circuit et doit être ôtée ou décapée complètement de la planche avant l'application du circuit. Après l'enlèvement du revêtement d'aluminium-, le support est catalysé, d'une façon connue, dans une.solution catalyseuse (•-tain-palladium et la planche est traitée selon l'un ou l'autre des deux procédés pour que soit réalisé un circuit métallique conducteur adhérent à sa surface. Selon un des procédés, la planche catalysée est plaquée sans courant aur sa surface entière, d'un dépôt initial mince de m^tal conducteur, cette opération étant suivie par l'application d'un chablon du circuit permettant la formation subséquente, par dépôt électrolytique ou sans courant, dans la zone Sad original 70 47740 22 2072162 du circuit, d'une couche métallique additionnelle conductrice dont l'épaisseur atteint la valeur finale désirée. En variante, le procédé peut consister à appliquer et développer un chablon du circuit juste après la catalysation, puis à plaqiier les zones du circuit seulement de métal conducteur par une technique de placage sans courant ou même, dans certains cas, par placage électrolytique direct, tel que décrit par exemple dans le brevet USA No 3,099,608, .au nom de RADOWSKY et consorts. Les deux procédés juste décrits ci-dessus sont tous deux satisfaisants, chacun ayant des avantages inhérents qui peuvent le rendre préférable dans certains cas d'applications particulières. Par exemple, le premier procédé mentionné fournit un moyen facilitant le dépôt électrolytique lors de la formation du circuit conducteur, ce qui est moins coûteux que le dépôt sans courant. Cependant, en utilisant ce procédé, il faut faire un bref décapage final pour ôter la couche Initiale mince continue de dépôt sans courant de métal conducteur, après a-voir réalisé le circuit. Quel que soit celui des deux procédés mentionnés ci-dessus qui est employé, il est important que la planche de circuit soit chauffée ou passée au four à un ou plusieurs stades de sa réalisation, poui que soit réalisée une liaison effective entre le métal conducteur et le support résineux. Un tel chauffage ou passage au four peut être effectué à l'un ou l'autre des stades suivants : Après l'opération de catalysation, après l'application de la couche mince initiale continue de métal conducteur, après l'application du chablon, après la réa- bad orignal 70 47740 23 2072162 lisation du circuit selon le chablon, ou après achèvement de la planche de circuit, selon le procédé utilisé. Alors qu'un tel chauffage ou passage au four n'est pas exigé à tous ces stades, il est toujours nécessaire, au moins a-près l'étape de catalysation, et est déterminant pour l'obtention d'une bonne adhérence. Alors que le mécanisme de l'amélioration de l'adhérence en partant d'un laminé à couche d'aluminium puis en enlevant tout le métal par voie chimique avant le dépôt sans courant ou avant que le processus de revêtement a commencé, n'est pas parfaitement "connu, il apparaît qu'une certaine interaction se produit entre la surface traitée anodiquement de la feuille d'aluminium et la matière plastique, dans la zone de contact, lors de la formation de la surface de plastique devant être lice et l'enlèvement subséquent de la feuille traitée anodiquement, cette interaction étant la raison de l'amélioration importante de l'adhérence entre le support et le revêtement, conduisant à des forces de "pelage" d'au moins 0,35 à 1 kg/cm . On pense qu'un aspect«essentiel de la formation des surfaces de liaison réside dans le fait que la matière plastique est capable de fluer et de s'adapter à la surface anodiquement traitée. Le chauffage ou passage au four mentionné ci-dessus est en outre essentiel pour le résultat final. Après que la couche d'aluminium traitée anodiquement a été décapée, le produit résultant est un supportplastiqueprésentant une surface hautement active, mouillable à l'eau. çadorjginau 70 47740 24 2072162 Les fig. 1 à 6 représentent des schémas blocs des opérations à différents stades du processus de fabrication des planches de circuits selon le présent procédé. Une discussion de certains de ces processus sera utile pour une meilleure compréhension de l'invention. EXEMPLE VII En se référant à la fig. 1 du dessin, on voit que les différer' '«?s les plus important0 ^ans la pré paration d'une planche de circuit imprimé sont donnés sous forme d'un schéma. Il est évidemment apparont quo les stades intermédiaires connus tels que le rinçnf;o à l'eau, lorsque c'est nécessaire, n'ont pas été mentionnés sur ce schéma, mais que leur exécution, en cas de besoin, est évidente pour les gens du métier. Les opérations A à C inclusivement se rapportent à la préparation d'une planche de circuit revêtue d'aluminium présentant des trous traversants obtenus par poinçonnage. Au stade 1, la planche revêtue d'aluminium, avec ses trous traversants déjà poinçonnés si ceux-ci sont nécessaires dans le circuit imprimé terminé, est de préférence nettoyée pour que soient éliminées toutes impuretés de surface. Une résine thermodurcissable moulée, du type verre époxy, ou phénolique, est utilisée pour la réalisation du support en raison de ses propriétés diélectriques comme aussi pour sa résistance aux déformations bad Original 70 47740 25 2072162 structurelles ou au gauchissement dû aux variations de température et d'humidité. Au stade 2, la planche est immergée ou amenée autrement en contact avec une solution de décapage de l'aluminium à une température d'environ 27° à environ 82,5° C pendant une durée d'environ 2 à environ 30 minutes pour que soit entièrement éliminée la couche d'aluminium traitée anodiquement de la surface de la planche. .Touto solution usuelle de décapage de l'aluminium peut être'employée. Des solutions typiques'qui conviennent comportant l'acide hydrochlorique (à enviro-n 10 à 4o$ en poids) et les hydroxydes de métal alcalins tels que 1 ' hydr oxyde fin sodium, de potassium et de lythium (à environ 5$ en poids). D'une façon générale, toutes les solutions de décapage sont opérantes dans la pratique pour autant qu'elles ne produisent pas une attaque excessive du support non-con-ducteur. Après un rinçage convenable à l'eau et immersion au stade 3 dans un bain légèrement alcalin, la planche est catalysée au stade 4, soit en utilisant un procédé d'acti-vation en deux phases,soit en utilisant du chlorure stan-neux dans un acide hydrochlorique, suivi d'une immersion dans un chlorure de palladium et dans un acide hydrochlori-que, un procédé bien connu décrit dans l'article de référence cité précédemment, soit que la catalyse soit effectuée par un procédé en une phase employant un hydrosol d ' étain-palladium tel que décrit dans la demande de brevet USA de D'Ottavio, No 654,307, déposée le 28 juin 1967. original 70 47740 26 2072162 Habituellement, il est également désirable de soumettre la planche catalysée à une solution accélérante, par exemple une solution diluée d'un acide convenable ou d'une base. 5 Ap rès rinçage la planche est plaquée, au stade 5, dans un bain de'placage de métal sans courant de cuivre ou de nickel. Tout bain de dépôt sans courant de cuivre ou de nickel obtenable sur le ma-rché peut convenir. Dos compositions typiques de tels bains sont décrites dans 10 les brevets USA Nos 2,874,072, 3.075,855 et 3,095,309 pour le cuivre, 2,532,283, 2,990,296 et 3,062,666 pour le nickel. Le dépôt de métal désiré ici ne doit être que très mince mais constituer une couche continue de l'ordre de 250 à 750 microns sur toute là surface de la planche 15 comme aussi sur les surfaces des parois des trous traversants s'il y en a. Son but est simplement de produire une surface initiale conductrice qui relie toutes les zones du circuit qui doivent être imprimées sur la planche afin de faciliter 1'électro-déposition ultérieure. Après un nouveau rinçage adéquat, la planche passe au stade 6 en un poste où un chablon est appliqué sur sa ou ses surfaces sur lesquelles des circuits conducteurs doivent être formés. Là,de nouveau, l'opérateur a le choix entre plusieurs procédés de sélection et d'appli-s cation des revêtements formant chablon, toutes étant u-suelles et connues des gens du métier. Selon un procédé, le chablon du circuit peut être appliqué par un moyen chimique en le pulvérisant à travers un écran de soie approprié, agencé de façon à couvrir les zones qui ne doivent bad original 70 47740 7 2072162 pas devenir le circuit tout en laissant les zones de la planche devant devenir le circuit dépourvues de matériaux non conducteifr. Selon une variante de l'application du chablon non conducteur, une composition positive ou négative photo-isolante est appliquée sur toute la surface de la planche qui est ensuite exposée à une source de lumière à travers un film convenable présentant la configuration du circuit désiré. Le matériau photo-isolant est alors développé à l'aide d'un solvant approprié pour que soit éliminé le matériel photo-isolant exposé ou non-exposé de la planche, selon le système utilisé. Dans les deux cas, la planche est ensuite séchée au stade 7 pour que le revêtement isolant adhère fermement à sa surface, un chauffage pouvant être nécessaire pour le durcissement de la composition isolante de manière qu'elle résiste aux opérations ultérieures effectuées sur la planche? ce chauffage peut également tenir lieu de l'opération de passage au four mentionnée ci-dessus et qui constitue une partie intégrante du présent procédé. Dans ce cas, il est préféré de chauffer la planche à une température d'environ 150°C pendant une durée de 15 minutes. Une latitude considérable dans les températures et les durées est possible; d'une façon générale des températures basses nécessitent des temps plus longs et vice et versa. Les conditions pratiques d'opération commandent l'emploi de températures de passage au four sensiblement au-dessus de la température ambiante et, de préférence, à ou au-dessous du point d'ébullition de l'eau si la pression atmosphérique est maintenue. Bien évidemment, les températures utilisées ne doivent pas être suffisamment élevées pour causer une détérioration ou une fusion du support résineux. onmm. 70 47740 28 2072162 Dans cet exemple 7* la planche est pr.ête, nu stade 8, pour le -placage des zones exposées du circuit, pour former à l'épaisseur désirée la couche métal 1iquo conductrice sur ces zones. Grâce au dépôt initial conti-5 nu métallique mince, une électro-déposition usuelle dtt métal conducteur additionnel ou des métaux des zones du circuit est grandement facilitée du fait de la connexion, en tout point, de la surface conductrice de la planche qui a pour effet que 1'électro-déposition du métal se 1Q produit en même temps sur toutes les zones exposées du circuit, lorsque la planche est la cathode dans un bain de placage électrolytique habituel. Le cuivre ou le nickel déposé sans courant peut également être utilisé comme métal conducteur, l'opération de placage se poursui-15 vant jusqu'à ce que soit réalisé un dépôt suffisamment épais de ce métal pour répondre aux exigences du circuit électronique sur lequel la planche est utilisée. Bien que, comme indiqué, le cuivré ou lé nickel puissent tout deux convenir, il y a certains cas où le nickel sans cou-20 rant est supérieur. Le placage subséquent des zones du circuit, au stade 9, à l'aide d'un métal protecteur tel que de l'or, du rhodium ou une soudure comme matière isolante ou pour' faciliter la fixation ultérieure des accessoires des com-"5 posants électroniques qui doivent être fixés à la planche, peut également être effectué par un dépôt électro-chimique à l'aide de solutions de placage de métaux. Après quo 1 «• circuit conducteur a été complètement réalisé, la plan^tx-est alors soumise, au stade 10, à l'action d'une soluti-m bad original 70 47740 2072162 de décapage qui ôte la couche isolante chimique ou photo-chimique des zones ne constituant pas le circuit. Cette opération laisse la surface de la planche encore couverte de la couche du métal conducteur initial mince appliquée sur toute sa surface. Ce revêtement est alors ôté, au stade 11, en immergeant la planche dans une solution de décapage, telle que de l'acide citrique dilué, pour éliminer, des zones ne constituant pas le circuit toute trace du métal conducteur. Le revêtement de métal protecteur appliqué précédemment sur les zones du circuit empêche pratiquement toute attaque du décapant sur les zones pendant cette opération. Il est important pour cela que le déca.-pant soit choisi parmi ceux qui n'attaquent pas de façon appréciable cette couche protectrice métallique. La planche terminée est alors rincée, séchée et passée au four au stade 12. Si le procédé n'a pas comporté .un passage au four de la planche à une température de 105°C pendant 30 minutes lors d'une des étapes précédentes, ce passage au four peut se faire à ce stade. ■ EXEMPLE VIII Une variante.du procédé est représentée au schéma de la fig. 2. La planche initiale, de nouveau revêtue d'aluminium, est débarrassée de sa couche initiale de métal anôdisé, rincée et trempée dans un bain légèrement alcalin et catalysée en vue du dépôt métallique sans courant, tout cela s'effectuant comme dans 1ns quatre premiers stades de l'exemple 7. Dans cet exemple 8, à*d original 70 47740 30 2072162 la planche est alors revêtue, au stade 5» d'une couche photo-résistante et la configuration désirée du circuit est exposée à travers un film positif transparent, la composition photo-résistante étant développée pour, pro-5 duire une image négative du circuit imprimé désiré, comme précédemment. La planche est séchée, passée au four au stade 6, et de préférence soumise à l'action d'une solution diluée d'acide sulfurique au stade 7 pour réactiver la surface de la résine métallisée dans les zones du 10 circuit. Du nickel ou du cuivre est déposé sans courant au stade 8 dans les zones de circuit exposées, à l'épaisseur totale désirée,et la planche est à nouveau séchée et passée au four au stade 9« Une couche d'immersion d'étain ou d'alliage de soudure est appliquée au stade 10 sur le conduc-1^5 teur exposé de la zone du circuit et le film photo-isolant est ôté des zones ne comportant pas le circuit, cela en utilisant un solvant approprié pour le matériau particulier utilisé. Cela fournit la planche finie, à moins qu'on ne désire encore plaquer des zones de doigts de contact P0 communément incorporées dans les planches de circuit typiques ^vec un métal précieux tel que de l'or ou du rhodium pour améliorer la surface de contact. Dans.ce cas, la matière photo-résistante est ôtée au stade 11 et 11 étain isolant est alors ôté au stade 12 des zones 'li", 95 doigts de contact, la planche étant soumise à un noiivnuu placage sans courant au stade 19 dans un bain de plaçait-d'or ou de rhodium sans courant. A nouveau, la planche est séchée et passée au four au stade l4 et, si elle n'a pas été préalablement soumise à un passage au four à tom-30 pérature élevée tel que décrit ci-dessus, cette opération peut être réalisée à ce stade. ^ 6ad original 70 47740 2072162 EXEMPLE IX Le procédé illustré à'ia fig. 3 est essentiellement semblable à celui de la fig. 2; toutefois, dans ce cas, le revêtement isolant du stade 5 est passé au four avant d'être exposé et développé. Après le développement isolant (stade 6) seule une couche très mince (250 à 750 microns de métal conducteur) est déposée initialement à l'aide d'un bain de placage sans courant de ce métal (stade 7) et la planche est alors séchée et passée au four à une température d'environ 100°C pendant 30 minutes (stade 8).«La planche est plongée dans une solution d'acide sulfurique dilué à 10$ (stade 9) pour que soit réactivé le métal conducteur initial pour permettre un placage subséquent sans courant de cuivre, de nickel ou d'or, dans cet ordre (stade 10, 11 et 12) suivi d'un enlèvement de la composition isolante (stade 13) puis d'un séchage et d'un passage au four de la planche termint'-e. EXEMPLE X Un circuit conducteur tout en nickel ■ t, lisé dans cet exemple, schématiquemen t roprc'sentt-figure 4. La même séquance générale des stades est p;i r ailleurs suivie. EXEMPLE XI Un autre exemple de circuit imprimé tout ■ nickel est illustré par la séquence des stades repi - -, tée à la fig. 5. Le processus est par ailleurs essentiellement le même que celui de l'exemple 7. 1 ôad or^imal 70 47740 32 2072162 EXEMPLE XII Cet exemple illustre une séquence employant seulement la technique des dépôts métalliques sans courant pour la réalisation du circuit désiré et un différent type d'isolant (voir fig, 6). 70 47740 33 2072162 REVENDICATI ON S l 1. Procédé pour .la fabrication d'une planche de circuit imprimé comprenant une adhérence améliorée entre le métal conducteur et le support non conducteur, ) caractérisé par le fait qu'on lie tout d'abord une feuille d'aluminium à un support de résine thermodurcissable, avec application de chaleur et de pression, la feuille d'aluminium ayant une surface traitée anodiquement en contact avec le support de résine thermodurcissable, élimine chimiquement ladite feuille traitée anodiquement du support, catalyse la surface du support, puis plaque cette surface catalysée à l'aide d'un métal conducteur selon la configuration du circuit désiré, et chauffe la planche du circuit au moins une fois après l'opération de catalyse pour élever la température de cette planche au-dessus dé la température ambiante mais sensiblement au-dessous de la température à laquelle se détruit le support de résine. 2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite feuille d'aluminium traitée anodiquement est éliminée du support par un traitement, d'une durée d'environ 2 à environ 30 minutes à une température d'environ 25° à environ 85°C dans une solution aqueuse d'une matière choisie dans le groupe consistant en hydroxyde de sodium, hydroxyde de potassium, hydroxy-de de lithium.et acide hydrochlorique, 70 47740 34 2072162 3. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite feuille d'aluminium est traitée anodiquement dans un bain électrolytique contenant 10 à environ 60$ en .poids d'acide phosphorique, cela pendant environ 1 à environ 30 minutes à *■ 2 une densité de courant de environ 1 à environ 7,5 a/dm . 4. Procédé ' suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite résine est une résine époxy. 5. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite résine est une résine phénolique'. 6. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé" par le fait que ledit support est en résine thermodurcissable renforcée. 7. Procédé suivant la revendication 1", caractérisé par le fait que le support est renforcé par de la fibr.e de verre. 8. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la planche est chauffée à environ 105°C pendant 30 minutes. 9. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la planche est chauffée après les opérations de catalyse et de placage. 70 47740 35 2072162 10. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comporte, parmi les opérations qui suivent immédiatement la catalyse, le placage sans courant d'une couche initiale mince de cuivre ou de nickel sur toute la surface de la planche, l'application sur la planche d'un chablon ayant la configuration du circuit désiré, le séchage et le passage au four du support, le placage électrolytique du support avec un métal additionnel conducteur à l'épaisseur totale désirée sur les zones conductrices du circuit, l'application d'une couche métallique sur les zones métalliques exposées à partir d'une solution de ce métal, l'enlèvement du chablon des parties non conductrices de la surface, le décapage de toute la couche initiale mince déposée sans courant, l'enlèvement de la couche métallique additionnelle des parties conductrices du circuit, le placage sans courant ou électrolytique d'un métal protecteur du groupe de l'or, du rhodium et du nickel sur ledit circuit conducteur, et le passage au four de la planche terminée. 11. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comprend, dans la séquencu des opérations suivant immédiatement la catalyse, le fait d'appliquer sur ladite planche un chablon masquant ayant la configuration du circuit désiré, de faire sécher et de passer au four ladite planche, de réactiver les zones de circuit exposées en les mettant en contact avec une solution acide diluée, de plaquer sans courant lesdites zones du circuit exposées à l'aide d'au moins un conducteur métallique, à une épaisseur désirée, de Bad 70 47740 36 2072162 faire sécher et faire passer au four la planche du circuit,' d'Ôter le chablon des zones ne deyant pas constituer le circuit et de passer au four le circuit terminé. 12. Elément laminé comprenant une couche d'aluminium, caractérisé par le fait qu'il comporte un support choisi dans le groupe, consistant en les résines thermodurcissables et les résines thermoplastiques, auxquelles est fixée une feuille d'aluminium, la surface de la feuille d'aluminium en contact avec ledit support ayant été préalablement traitée anodiquement dans un bain électrolytique contenant environ 10 à environ 60$ en poids d'acide phosphorique pendant environ 1 à environ 30 minutes à une densité de courant de 1 à environ 7,5 a/dm2. 13» Elément laminé suivant la revendication 12, caractérisé 'par le fait que le support est en résine thermodurcissable. 14. Elément laminé suivant la revendication 12, caractérisé par le fait que le support est en une résine thermoplastique. 15. Elément laminé suivant la revendication 13t caractérisé par le fait que la résine thermodurcis- / sable est une résine époxy renforcée à l'aide de fibre de verre. , 70 47740 37 2072162 16. Elément laminé suivant la revendication 13» caractérisé par le fait que la résine thermodurcissable est une résine phénolique renforcée à l'aide de fibre de verre. 17• Elément laminé suivant la revendication 1k, caractérisé par le fait que ladite résine thermoplas-tique est du polypropylène, 18. Elément laminé suivant la revendication 1*», caractérisé par le fait que ladite matière thermoplastique est de l'ABS. 19• Procédé pour la préparation d'un élément laminé, caractérisé par le fait qu'on place une feuille d'aluminium mince en contact avec une feuille de matière thermodurcissable partiellement traitée et applique à celle-ci suffisamment de chaleur et de pression pour durcir la résine thermodurcissable et lier la feuille d'aluminium à ladite résine, la surface de la feuille d'aluminium en contact avec ladite feuille de résine S • ayant été préalablement traitée anodiquement dans un bain électrolytique d'acide phosphorique. 20. Procédé suivant la revendication 19, caractérisé par le fait que la résine thermodurcissable est une résine époxy. 21. Procédé suivant la revendication 19» caractérisé par le fait que la résine thermodurcissable est une résine-phénolique. 70 47740 38 2072162 22. Procédé suivant la revendication 19» caractérisé par le fait que la résine thermodurcissable est durcie et est liée à là feuille d'aluminium par chauffage à une température d'environ 120° à environ 235°C pendant environ 5 minutes à environ 3 heure,s et à une" pres- 2 sion d'environ 0,35 à environ 70 kg/cm . 23. Procédé suivant la revendication 19» caractérisé par le"fait que la feuille d'aluminium est traitée anodiquement dans un bain électrolytique contenant environ ÎO à environ 60$ en poids d'acide phosphorique pendant environ 1 à environ 30 minutes à une r * 2 densité de courant d'environ 1 à environ 7,5 a/dm . 2k, Procédé pour la préparation d'un-- produit laminé, caractérisé par le fait qu'on place une feuille d'aluminium mince en contact avec une feuille de ré'sine thermoplastique et applique suffisamment de chaleur et de pression pour lier la feuille d'aluminium à la résine thermoplastique, la surface de ladite feuille d'aluminium en contact avec ladite . feuille 25. Procédé suivant la revendication 2h, ca-ractérisé par le fait que la résine thermoplastique est du polypropylène. 26. Procédé suivant la revendication 2k, caractérisé par le fait que ladite résine thermoplastique est de 1'ABS. BAD OR 70 47740 39 2072162 27. Procédé suivant la revendication 2k, caractérisé par le fait que la feuille d'aluminium est traitée anodiquement dans un bain électrolytique contenant 10 à environ 60$ en poids d'acide phosphorique pendant environ'1 à environ 30 minutes à une densité de courant d'environ 1 à environ 7»5 a/dm . 28. Procédé pour la préparation d'un support de résine, caractérisé par le fait qu'on enlève chimiquement une feuille d'aluminium d'un produit laminé choisi dans le groupe consistant en un laminé d'aluminium sur base de résine thermodurcissable et d'une feuille d'aluminium sur base de résine thermoplastique, la surface de la feuille d'aluminium en contact avec ladite base de résine ayant été préalablement traitée anodiquement dans un bain électrolytique d'acide phosphorique. 29. Procédé suivant la revendication 28, caractérisé par le fait que ladite feuille d'aluminium traitée anodiquement est ôtée du produit laminé par un traitement d'une durée d'environ 2 à environ 30 minutes à une température d'environ 25° à environ 85°C, à l'aide d'une solution aqueuse d'une matière choisie dans le groupe consistant dans l'hydroxyde de sodium, 1'hydroxyde de potassium, l'hydroxyde de lithium et l'acide hydro-chlorique. 70 47740 40 2072162 30. Procédé suivant la revendication 28, caractérisé par le fait que ledit produit laminé est une feuille d'aluminium sur une base de résine thermodurcissable. - 31. Procédé suivant la revendication 28, caractérisé par le fait que ledit produit laminé est une feuille d'aluminium sur une base de résine thermoplastique. 32. Procédé suivant la revendication 21, caractérisé par le fait que la surface à base de résine formée lors de l'enlèvement de la feuille d'aluminium du laminé est catalysée, à la suite de quoi un revêtement métallique est plaqué sur cette surface, 33• Produit obtenu par le procédé suivant la revendication 28. 3^. Produit obtenu par la mise en oeuvre du procédé suivant la revendication 30. 35» Produit obtenu par la mise en oeuvre du procédé suivant la revendication 31, 36. Produit obtenu par le procédé de la revendication 35. 1