Brevet FR2015334A1 — publié le 19700424

' 2015334 La présente invention a trait à un procédé de réalisation de connexions électriques avec des dispositifs semi-conducteurs. Le procédé suivant l'invention consiste à disposer la tête d'une pièce conductrice de liaison au contact de la face du dispositif semi-5 conducteur avec laquelle on désire réaliser une connexion électrique, puis à souder cette tête à ladite face, et il est caractérisé en ce que la tête de la pièce présente une surface convexe en vis-à-vis de ladite face du dispositif, de manière à réaliser un contact ponctuel avec celle-ci tout en définissant entre la tête et la face précitées 10 un espace de forme générale annulaire dans lequel la soudure fondue coule pour souder la pièce de liaison avec le dispositif. Le dessin annexé, donné à titre d'exemple, permettra de mieux comprendre l'invention, les caractéristiques qu'elle présente et les avantages qu'elle est susceptible de procurer : 15 Fig. 1 est une coupe d'un dispositif semi-conducteur compor tant une connexion électrique établie par application d'une forme d'exécution de l'invention. Fig. 2 est une vue en perspective de la pièce de liaison représentée en fig. 1. 20 En fig. 1 l'on a représenté une plaquette 11 de type p-n dont une face est normalement soudée à un support conducteur propre à constituer la première borne de la plaquette, tandis qu'on désire réaliser une connexion électrique avec la face opposée.Cette connexion avec la seconde face de la plaquette 11 est établie par le 25 moyen d'une pièce de liaison conductrice 12 comprenant une tige 13, de forme générale cylindrique, dont une extrémité est solidaire d'une tête 14 à plus grand diamètre. La tête 14 est d'une seule pièce avec la tige 13 et elle se raccorde à cette dernière par une surface de révolution concave 15. A l'opposé de la tige 13 la tête 14 comporte 30 une surface convexe 16, de forme générale sphérique. Si l'on prolongeait l'axe de la tige 13, il constituerait un rayon pour cette surface 16. Pour réaliser la liaison avec la face considérée de la plaquette 11, on amène la pièce de liaison 12 contre celle-ci en mettant en 35 contact la surface sphérique 16 de la tête 14 avec la face précitée de la plaquette, la tige 13 étant substantiellement orientée à angle droit par rapport à cette face . De cette manière la surface 16 de la pièce 12 réalise un contact ponctuel avec la face de la plaquette 11 en définissant entre elle-même et cette dernière un espace inter-40 médiaire annulaire dont l'épaisseur va en croissant de zéro au point baD 69 25377 2015334 de contact jusqusà un maximum vers la périphérie de cette surface 16. On applique alors de la soudure à l'état fondu sur la face intéressée de la plaquette 11o Cette soudure coule dans l'espace intermédiaire qu'elle remplit entre les deux surfaces qui le définissent. 5 Cette soudure s'accumule également autour des bords de la tête 14 de la pièce 12 et s'étale sur la surface 15 de cette tête. De cette manière, lorsque la soudure s'est solidifiée, la pièce de liaison 12 est physiquement et électriquement fixée à la seconde face de la plaquette 11. 10 La présence de la surface convexe de la tête delà pièce de liaison facilite grandement la connexion de cette pièce avec la plaquette étant donné qu'il suffit de disposer la tête précitée au contact de la face considérée de cette plaquette, puis d'appliquer la soudure aux endroits voulus. Dans la technique antérieure on a cou-15 raniment utilisé une pièce de liaison à surface plane au lieu de la tête 14 avec sa surface convexe 16 ; cela entraînait des difficultés concernant la mise en position de la pièce assez près de la face de la plaquette pour permettre à la soudure de réaliser une bonne liaison entre cette face et la pièce elle-même sans d'autre part que la 20 surface plane de cette dernière se trouvât au contact de la plaquette , ce qui aurait empêché la soudure de s'écouler entre les deux surfaces intéressées. Il doit d'ailleurs être entendu que la description qui précède n'a été donnée qu'à titre d'exemple et qu'elle ne limite nullement 25 le domaine de l'invention dont on ne sortirait pas en remplaçant les détails d'exécution décrits par tous autres équivalents. BAD ORIGINAL 69 25377 2015334 REVENDICATION Procédé pour réaliser une connexion électrique avec un dispositif semi-conducteur, du genre dans lequel on dispose la tête d'une 5 pièce de liaison conductrice au contact de la face du dispositif avec laquelle on désire établir la connexion, puis on soude la tête de cette pièce à ladite face, caractérisé en ce que la tête de la pièce de liaison présente une surface convexe au droit de la face intéressée du dispositif semi-conducteur, de manière que cette tête ne réa-10 lise avec ladite face qu'un contact ponctuel en définissant entre la tête et la face précitées un espace annulaire intermédiaire dans lequel la soudure fondue coule pour souder la pièce de liaison au dispositif. BAD ORIGINAL