Brevet FR2051714A1 — publié le 19710409

La présente invention concerne un procédé de fabrication dtun dispositif semi-conducteur, en particulier d'un dispositif de construction miniaturisée destiné par exemple aux hyperfréquences. La fabrication d'un tel dispositif semi-conducteur pour hyperfréquences exige que les constituants de l'élément se mi-conducteur -aient une dimension aussi faible que possible et que, de plus leur espacement mutuel soit réduit dans toute la mesure du possible. Avec un transistor pour hyperfréquences, par exemple, il est nécessaire que (a) ltépaisseur de la base soit extremement réduite, (b) la dimension de émetteur soit réduite et (c) la résistance de la base soit abaissée. On décrira maintenant le point sous (c) de ces exigences avec référence a un transistor planar n-p-n.La résistance de la base est-répartie entre la résistance de base interne qui a son origine immédiatement en dessous de l'émetteur et la résistance de base externe qui correspond à la distance entre ltélectrode base et la périphérie de l'émetteur. Pour réduire la résistance de base externe et la capacité de jonction de I'emetteur, on a adopté la construction exposée ci-aprizs. En ce qui concerne la partie du transistor cidessus mentionné où est réalisée la sortie de ltélectrDde base, + on réalise une couche diffusée p pour réduire autant que posai ble la résistivité de la couche et iin forme de plus une cou + che diffusée au bore entre la couche p et la couche émetteur de maniere a' empêcher la couche diffusée p de contacter lté- metteur n . Dans ce cas, la couche de bore doit, de préférence, avoir une épaisseur aussi faible que possible. Un tel transistor a jusqulici été fabriqué de la manière suivante. Tout d'abord on forme un film de SiO2 sur la surface supérieure d'une rondelle de silicium, ledit film de SiO2 étant soumis à une attaque photochimique -pour former des fenêtres. Dans celles des parties de la rondelle qui sont positionnées imnédiatement endessous des fenêtres, est formée par diffusion dtimpuretés de type de conductivité p, une couche diffusée p à travers laquelle est assurée la sortie de l'électrode base. Le film de SiO2 est perforé par des fenêtres à travers lesquelles est diffusée une couche de base.Sur la surface supérieure de la rondelle de silicium est déposé un autre film de SiO2 contenant du bore destiné à être diffusé pour former la couche de base. Le film de SiO2 dopé au bore ci-dessus mentionné est soumis à une attaque photochimique pour former des fenêtres å travers lesquelles peut être diffusée une couche émetteur, après quoi on procède à ledit te diffusion. Finalement, le film de Sio2 dopé au bore est soumis à une attaque photochimique pour forer des fenêtres à travers lesquelles est réalisée la sortie de l'électrode base. Comme mentionné ci-dessus, la formation d'une couche diffusée dans le substrat d'un transistor a jusqu'ici été effectuée par attaque photochimique d'un film de Sirs, pour forer une fenêtre à travers laquelle une première couche est déposée sur ledit substrat et pour forer ensuite des fenêtres pour d'autres couches. La précision limitée de l'alignement du masque qui accompagne ce procédé, présentait des difficultés pour réduire l'espacement entre la couche diffusée p et la couche émetteur, par exemple les régions dopées au bore, ce qui limitait la fréquence--de fonctionnement à laquelle le dispositif semi-conducteur conventionnel pouvait être utilisé. La présente invention a pour but d'éliminer les in convénients ci-dessus mentionnés et de fournir un procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs avec une haute précision, procédé qui consiste à former sélectivement un film ou des films contenant des impuretés déterminant un type de conductivité, sur la surface-supérieure d'une rondelle, pour produire dans celui lè-ci des réions diffusées. te procédé de fabrication d'un semi-conducteur, conforme à l'invention, consiste à réaliser un semi-conducteur comportant un premier film isolant, à perforer ledit film isolant avec simultanément au moins une première et une seconde fenêtres, à remplir au moins l'une desdites fenêtres avec un second film isolant ayant un taux d'attaque plus élevé que celui du premier film isolant, à former au moins une région dans celles des parties dudit substrat qui sont disposées immédiatement en dessous desdites fenêtres et à attaquer ledit second film isolant en utilisant un agent d'attaque pour mettre à nu à nouseaula partie dudit substrat qui est positionnée immédiatement en dessous de ladite fenêtre remplie. La perforation dudit ;3rerier film isolant avec au moins deux trous, doit être effectuée en utilisant le me masque. La raison en est que ltusage de masques différents au cours de ladite perforation produirait des erreurs en ce qui concerne la distance recherchée entre lesdits trous au moment de l'aligne- ment du masque. Toutefois l'utilisation du même masque supprime la nécessité de forer les trous simultanément, ce qui permet à ltun ou l'autre d'entre eux d'être formé même avec un certain décalage dans le temps, quoiqu'une perforation simultanée ait naturellement l'avantage de réduire l'importance du procédé de fa bricat ion. La présente invention sera décrite plus en détail ci apres avec référence aux dessins ci-annexés dans lesquels Fig. 1A à 1H sont des vues en coupe d'un dispositif semi-conducteur selon un mode de réalisation de la présente invention au cours des différents stades du procédé de fabrication; Fig. 2 est une vue en plan du dispositif semi-conducteur à un certain stade de la fabrication mettant en oeuvre le procédé de l'invention Fig. 3A et 3B sont des vues en coupe au cours de certains stades du procédé de fabrication utilisé dans le mode de réalisation ci-dessus dans lesquels la modification consiste en le remplacement du film de SiO2 dopé au bore et au germanium de la figure 1C par un film de SiC contenant seulement du germa nium ;; Fig. 4 est une vue en coupe de modifications d'autres stades de ladite fabrication au cours desquels le film de la figure 1D recouvrant les fenêtres de la base et celui recouvrant la fenêtre de émetteur sont formés selon une programmation inverse ; Fig. 5 est une vue en coupe correspondant à d'autres modificati3ns d'encore d 'autres stades de ladite fabrication selon lesquelles le film ce la figure IF recouvrant les fenêtres de labase et celui recouvrant la fenêtre de 1' émetteur sont formés selon une 2rogramration inverse ; Fig. 6A et 6B sont des vues en plan de modifications d'une couche diffusée p illustrant une partie de son procédé de fabrication ; ; Fig. 7A à 7C illustrent un autre n nde de réalisation dans lequel ltinvention est appliquée â un transistor à effet de champ, ces figures montrant des vues en coupe dudit transstor à chacun des stades de fabrication successifs Fig. 8 est une vue en coupe d'un transistor à effet de champ Schottky réalisé en utilisant l'invention au cours d'un certain stade de fabrication et Fig. 9A et 9B sont des vues en coupe d'un dispositif semi-conducteur au cours de la fabrication duquel on réalise une fenêtre d'électrode selon un autre procédé rentrant dans le cadre de la présente invention. Comme illustré, on chauffe à 4500C une rondelle à couche n développée épitaxialement sur une base Si n avec une resis- tivité de la couche épitaxiale de îflcm et une épaisseur de la couche épitaxiale de 4 dans des courants de SiH4 + 02 + N2 pour assurer le développement épitaxial d'un film 11 de SiO2 sur la surface de la rondelle sur une épaisseur de 1000 . Le film li de SiO2 est soumis à une attaque photochimique pour forer des fenêtres 12 à travers lesquelles est diffusée une région base rectangulaire de 56llm x 30m .La rondelle obtenue est à nouveau chauffée à 4500C dans un courant de SiH4 + B2H6 + 02 + N2 pour déposer sur sa surface un film isolant contenant du bore ou un o film d'oxyde dopé au bore 13 sur une épaisseur d'environ 20004 (Fig LA). I1 en résulte que la couche formée par diffusion du bore dans la rondelle présente une concentration de surface du Iq bore d'environ 1 x 10 /cc.Cette rondelle est chauffée pendant 30 minutes à 9000C pour agglomérer les films 11 et 13. Le film dtoxyde 13 dopé au bore est foré simultanément par attaque pho tochimique par une fenêtre 14 pour réaliser la région émetteur et former une sortie pour l'électrode émetteur et des fenêtres 15 pour former une sortie pour ltélectrode base.A travers les fenêtres 15 sont formées des régions diffusées p (Fig. 1B) Dans ce mode de réalisation, on forme quatre fenêtres 14 pour assurer la sortie de l'électrode émetteur et cinq fenêtres 15 pour assurer la sortie de l'électrode base, comme représenté dans la figure 2. Ces fenêtres sont réalisées sous une dimension de 1,5 x 50Wm avec un espacement de 1,5m pour simplifier le procédé de fabrication. La figure 1 représente une fenêtre 14 d'électrode émetteur et deux fenêtres 15 d1électrode base. Sur la surface de la rondelle ci-dessus est déposé, par bombardement à haute fréquence, un film isolant dopé au bore et au germanium o sous une épaisseur de 2000 A.Ce film d'oxyde dopé au bore et au germanium est soumis à une attaque photochimique à l'exception de ses parties correspondant aux fenêtres 15 pour l'électrode base (Fig. 1C) Ladite attaque photochimique ne nécessite pas d'être effectuée avec une haute précision parce qu'il est seulement nécessaire d'effectuer ladite attaque photochimique de manier à mettre simplement à nu-la fenêtre 14 de l'électrode émetteur avec les fenêtres 15 de l'électrode base encore recouvertes. A partir de la partie restante 15 dudit film d'oxyde dopé au bore et au gernanium, du bore est diffusé dans- ladite rondelle de si silicium, la couche diffusée en résultant ayant une concentration de surface en bore d'environ 3 x 1020/cc. On depose à nouveau sur la surface de la rondelle, par bombardement a haute fréquence, un film d'oxyde dopé -au bore et au germanium sous une ésais- o seur dtenviron 3000 A pour la diffusion de bore, à partir du film, dans la rondelle de silicium, la couche diffusée en résultant présentant une concentration de -surface én bore d'environ 1 x 1019/cc. Une rondelle ainsi préparée est chauffée trente trente six heures à 9000C dans une atmosphère de N2.En conséquence se trouvent formées, en dessous des films 13 et 17 ci-dessus mentionnés, des couches de base 18 et 20 ayant respectivement des concentra- tions d'environ 1 x 1019/cc avec une profondeur de diffusion de 0,19 et également, en dessous du film 16,une couche diffusée p 20 avec une concentration de surface d'environ 3 x 102 /cc et une profondeur de diffusion de 1,4 (Fig. 1D). La couche- diffusée p+ 19 s'étend naturellement latéralement, ce qui assuxe de facon notable une réduction de la résistance de base externe de la partie de base externe.La rondelle ainsi préparée est-plongée pendant 100 secondes dans une solution d'agent attaque chimique (HF : HN03 : H20 = 15 : 10 : 300 cc) pour l'élimination- sélecti- ve complète des films 16 et 17 formés sur celle-ci, ce qui assure la nouvelle mise à nu des fenêtres 14 et 15 (Fig. 1E). La vitesse o d'environ 50 A/sec. à laquelle les.films 16 et 17 sont érodés par l'agent d'attaque est beaucoup plus grande que celle d'environ 3 /sec. à laquelle les films Il et 13 sont attaqués, ce qui per- met d'effectuer facilement ladite attaque sélective. Sur la surface de la rondelle obtenue-par le stade cidessus mentionné est déposé, par bombarde-nent à haute fréquence, un film d'oxyde dopé au germanium sous une épaisseur d'environ o 3000 A. Ultérieurement, ledit film est soumis à une attaque photochimique,à l'exception de sa partie correspondant aux fenêtres 15,avec la partie 21 du film laissée intacte Sur la surface de la. rondelle ainsi préparée par bombardement à haute fréquence est déposé un film d'oxyde 22 dopé à l'arsenic et au germanium sous une épaisseur d'environ 3000 .La rondelle obtenue-est chauffée 9 minutes à 10000C dans une atmosphère de N2 pour-donner une couche 23 diffusée à l'arsenic dane laquelle l'arsenic a une concentration de surface d'environ 1,5 x 10 /cc, l'émetteur a une profondeur de 1000 et la base a une épaisseur d'environ lCOO A (Fig. 1F). Cette rondelle est à nouveau plongée pendant 100 secondes dans l'agent d'attaque ci-dessus pour assurer l'élimina- tion sélective complète du film d'oxyde dopé au germanium 21 cidessus et du film 22 dopé au germanium et à l'arsenic. Ce procédé met à nouveau à nu les fenêtres 14 et 15 sensiblement sous leur forme d'origine (Rig.lG). Sur la surface de la surface de la rondelle obtenue est déposé par vaporisation un film de plati o ne sous une épaisseur d'environ 300 A . La rondelle est chauffée 3C minutes à 6500C dans une atmosphere d'hydrogène puis ébouil- lantée 30 minutes dans l'eau régale. Un film de titane est ensui o te déposé par vaporisation sous une épaisseur de 300 A et de plus on dépose. par vaporisation sur ledit film de titane un film d'alu o minium s-sus une épaisseur de 5000 . La rondelle est soumise à une a photochimique pour éliminer ces couches à l'exception des parties d'électrodes 24 Enfin-, la rondelle est découd pée en éléments, montée, soudée et encapsulée pour former un transistor planar au silicium du type n-p-n pour hyperfréquences. Les figures 3A et 3B représentent une variante de réalisation de la présente invention. Conformément à cette variante, le film d'oxyde dopé au bore et au germanium 17 est remplacé par un film de Si02 contenant seulement du germanium. Lorsque le procédé de fabrication se trouve au stade de la figure IG, on ob- tient alors la rondelle illustrée dans la figure 3A.Dans cette rondelle on implante un ion bore sous une tension de 30 kv pour former une couche contenant du bore sous des concentrations de 2 x 1013/cm2. La rondelle ainsi préparée est recuite dix minutes à 9OC C, ce par quoi on obtient un transistor au silicium n-p-n comportant une base 25 implantée avec un ion bore sous une épaisseur de 1000 . La sortie de l'électrode est assurée de la meme manière que dans le mode de réalisation précédent. Le transistor préparé par le procédé du mode de réali sation ci-dessus mentionné a une épaisseur de base extremement Q faible (1000 A), une résistance remarquablement faible et une tres petite capacité de jonction émetteur de sorte qu'il présente un gain de puissance et un coefficient de bruit remarquables à l'égard des hyperfréquences. Par exemple, un transistor préparé par le mode de réalisation ci-dessus présente une résistance de base de 10 ohm/cm et un gain de puissance de 8 dS pour une fréquence de 4 GHz et un courant collecteur de 4 ma, le coefficient de bruit pour ledit courant collecteur de 4 mA étant de 4,5 dB. Une telle performance est si remarquablement élevée qu'elle était presqutimpossible à obtenir avec le dispositif de l'art antérieur. Dans le mode de réalisation ci-dessus, le film 21 qui reste peut être préparé à partir d'un oxyde dopé au bore et au germanium. De plus les films 16 et 17 peuvent être formés dans l'ordre inverse. A savoir, comme illustré dans la figure 4, on peut dtabord-former par vaporisatiDn le film 17 qui est ultérieurement soumis à une attaque photochimique avec sa partie corres- pondant à la fenêtre 14 laissée intacte, après quoi on dépose par vaporisation le film 16 sur ladite partie. I1 est également possible de former le film 21 qui reste et le film 22 utilisé dans le mode de réalisation précédent dans l'ordre inverse,comme re présenté dans la figure 5, Lorsque la couche diffusée au bore a une Concentration de surface considérablement plus faible que la + couche diffusée p , le film 21 qui reste peut être omis. Dans le mode de réalisation ci-dessus, la couche diffusée p a été disposée seulenent parallèlement avec la couche + diffusée n pour ltémetteur. Lo.sque,toutefois,la couche diffuse + p est formée comme illustré dans la figure 6A, on peut adopter le procédé suivant. A savoir, après avoir atteint le stade de la figure 1G, on dépose un film d'oxyde comme surface de la rondelle. le à basse température. Ledit film d'oxyde est soumis à une atta- que photochimique à l'exception de la partie de celui-ci où l'é- + lectrode émetteur recoupe la couche diffusée p , par exemple la région indiquée en traits pointillés de la figure 6B > après quoi on procède à un dépôt par vaporisation du métal d'électrode. Un transistor construit comme illustré dans les figures 1H et 2 présente une courbure considérable autour de la région base, ce qui se traduit par une tension de claquage faible de sorte qutil ne convient pas pour les puissances élevées. Pour un transistor destiné à des puissances élevées, il est seulement nécessaire d'amener la périphérie externe de la couche diffusée p à co ntacter la couche diffusée p de manière à être fermée par par celle-ci. La ouche diffusée p d'entourage peut etre dif- fusée initialement ou, à l'intérieur d'un certain degré de courbure, peut être préparée par le procédé utilisé dans le premier mode de réalisation. Ce mode de réalisation utilisait le bombardement à haute fréquence pour former un film d'oxyde dopé au germanium ou au germanium et au bore. Toutefois, ladite formation peut être effectuée, par exemple, par le procédé de déport par vaporisation chimique à basse température utilisant un mélange gazeux à base, par exemple, de SiH4, Ge et B2H6. Les figures 7A à 7G représentent un autre mode de réalisation de la présente invention appliqué a la fabrication d'un transistor à effet de champ. Comme illustré, une couche 27 est développée épitaxialement, couche qui contient de l'antimoine sous des concentrations de 4 x 1015/cc sous une épaisseur de 2 microns sur une rondelle de silicium 26 contenant du bore sous une concentration de 1014/cc. La rondelle en résultant est chauffée à 4500C dans un courant de SiH4 + 02 + N2 pour former sur celle-ci un o film de SiO2 28 ayant une épaisseur d'environ 3000 A. Le film de SiO2 28 est soumis a une attaque photochimique pour forer des fenêtres 29.Dans celles des parties de la rondelle qui sont positionnees immédiatement en dessous desdites fenêtres est dépo sée une couche diffusée p+ (Fig. 7A). Simultanément, le film de SiO2 est perforé par une fenêtre 31 pour la source, une fenêtre 32 pour la porte et une fenêtre 33 pour le drain (Fig. 73). Les pacement 34 entre la fenêtre pour la source et la fenêtre 32 pour la porte est de 1,5 micron, la fenêtre pour la porte 32 agant une largeur de l,1,0 micron. L'espacement 36 entre la fenêtre 32 pour la porte et la fenêtre 33 pour le drain est de 2,0 mi- crons, la porte ayant une longueur de 250 microns (Fig. 7B). Sur la surface de la rondelle comportant le film de SiO2 28, on dépose, par bombardement a haute fréquence, un film de Si02 dopé au germanium sous une épaisseur dtenviron 3000 . Ledit film dopé au germanium est soumis à une attaque photochi- moque à l'exception de ses parties qui sont positionnées immédia- tendent au-dessus de la couche diffusée p+ 30 et de la fenêtre de porte 32 en permettant à certaines parties 37 durit film de reste intactes.La surface de la rondelle comprenant le film de 8102 2F ci-dessus mentionné et ledit film qui reste 37 est enduite avec un film d'oxyde 33, dopé au phosphore, sur une épaisseur d'environ 3000 par le procédé de dépôt de vapeurs chimiques qui consiste à laisser séjourner ladite rondelle dans un courant d'un mélange de SiH4 + PH3 + Oz + N2 . La rondelle ainsi recouverte est chauffée pendant 100 minutes à 900 C dans une atmosphère de N2 pour former des couches diffusées n 39 et 40 pour assurer la sortie des électrodes de source et de orain (Fig. 7C). L rondelle est plongée environ 150 secondes dans une solution d'agent attaque 'KF : HNO3 0 H2O = 15 0 10 : 300 cc) pour éliminer les filiîjs 7 et 3c (Fig. 79). Le film 37 est atta cué au taux environ 40 /sec et le film 3 r' une vitesse d'enliron 200 /sec. Ces tau; sont suffisament plus rapides que celui d'environ 3 /sec auquel le ilm lu est érodé pour permettre de réaliser facilement la dite attaque chimique sélective. La surface supérieure de la rondelle comportant le film 28 remis à nu est recouverte par bombardement a haute fréquence avec un film d'oxyde dopé au germanium et au bore sous une épaisseur de 3000 . Ce fil est soumis à une attaque photochimique à l'exception de sa partie 41 qui se trouve immédiatement au-dessus de la fenêtre de porte 32. On forme ensuite un film 42 de SiO2 dopé au germanium, sur ia rondelle. La rondelle en résuitant est chauffée 40 minutes à 900 C dans une atmosphère de N2 pour former une couche diffusée au bore 43 pour la porte (Fig. 7E). Ladite couche 43 présente une concentration de surface du bore de 2 x 1020/cm et la profondeur de la jonction est d'environ 0,1 micron.L'ensemble du procédé de diffusion se trouve alors ache ve. A ce point, les couches diffusées au nhos-shore 39 et 40 ont une concentration de surface du phosphore de 2 x 1030 et une r( fondeur de diffusion de 1,2 micron. La rondelle obtenue est plongée 300 secondes dans une solution d'attaque chimique pour éliminer le film 41 et le film 42 qui restent (Fig. 7G). Ces films 41 et 42 Sont rangés à une vi o tes se égale à 40 A/sec, ce qui permet d'effectuer facilement la- dite attaque chimique. On décrira maintenant la réalisation de la sortie des électrodes. Si le métal de l'électrode est constitué par de l'a aluminium alors que la jonction de porte est très peu profonde, comme dans le mode de réalisation de la figure 7, il risque de se produire un court-circuit entre la porte et le canal. Conformément à ce mode de réalisation, on dépose en conséquence par vaporisa- tion, sur ladite rondelle, un film de platine sous une épaisseur o d'environ 500 A. La rondelle en résultant est chauffée 30 minus tes à 6500C dans une atmosphère dtazote et ensuite ébouillantée 10 minutes dans l'eau régale, après quoi elle est lavée et séchée. Sur la surface de la rondelle ainsi préparée on dépose par vapo- o risation un film de titane d'une épaisseur de 300 A et de plus, sur celui-ci, un film -d'aluminium d'une épaisseur de 5000 . Ces films sont soumis à une attaque photochimique a l'exceotion des parties qui sont utilisées comne électrodes 44, 45 et 46 (Fig. 7G). Enfin la rondelle est découpée, montez, soudée et encapsulée pour terminer le transistor à effet de champ du type a jonction pour hautes fréquences. Comte mentionné ciKdessus, ltapplication de l'inven tion aux transistors â effet de champ permet d'obtenir une réduc tion facile de la résistance de source et d'améliorer en consé- qusnce les caractéris tlques des el(ments en cause. Avec le procédé conventionnel, des erreurs dans l'alignement du masque sont très susceptibles de se procuire, ce qui réduit ltespacement entre la source et la grille en provoquant un contact indésirable entre elles d'où résulte une faible tension de claquage inverse de la porte.Au contraire, l'élément semi-conducteur obtenu par le procédé ce l'invention -eu-t: avoir une résistance de source ré- duite au tiers ou au quart de celle qu'il était possible d'obtenir antérieurement, a savoir laissée du niveau antérieur de 60 ohms à 15 à 20 ohms, sans que lton se heurte aux inconvénients du procédé conventionnel. En conséquence, laconductance mutuelle gm a été améliorée jusqu'à 0,5 à 1 m ohm et les composants des signaux de bruit se sont trouvés d'environ 0,5 dB inférieurs a ccux de l'art antérieur et, de façon similaire, le gain s'est trouvé relevé de 0,5 à C,8 dB. avec le mode de réalisation ci-dessus mentionné de la figure 7, les films 37 et 38 peuvent être réalisés dans l'ordre inverse A savoir il est possible de former d'abord le film 38 sur a rondelle, puis de procéder a une attaque photochimique exceptant les parties disposées au fond des fenetres 3W et 33 et de former ensuite le film 37 Dans ce cas il n'est pas toujours nécessaire d'utiliser le film 3, De plus, le film 42 utilisé dans le mode de réalisation ci-dessus mentionné de la figure 7E peut être éliminé et les films 41 et 42 peuvent être formés dans l'ordre inverse Conformément à ce mode de réalisation, les fenetres pour la source, la porte et le drain ont été formées en même temps.Toutefois, il est possible de former simultanément les fenêtres pour la source et la porte, celle pour le drain étant formée avant ou après. Ceci résulte du fait que le problème le plus important réside dans les déviations de l'espacement entre la source et la porte. On a décrit le présent procédé seulement pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur à porte unique. I1 sera évident que la présente invention est également applicable au type à porte double. Dans ce cas, il est seulement nécessaire de former tout d'abord des fenêtres pour la source, les deux portes et le drain, de préparer simultanément les régions source et drain par diffusion et de former alors de façon similaire et si multanément les deux régions porte. Le procédé de la présente invention qui a eté utilisé, Lemme décrit ci-dessus, pour lia préparation d'un transistor à effet de champ du type à jonction est également applicable à la fabrication dtun transistor à effet de champ du type Schottky (Fis 8). Le procédé de fabrication de ce dernier type de transistor à effet de champ est le suivant. Lors de l'achèvement du stade de la figure 7D, on dépose, au fond de la fenetre de source 31, une couche métallique 47 pour forer une jonction Schottky après quoi on réalise la sortie d'une électrode. Cette opération de sortie peut etre effectuée en déposant du platine par évapora - tion et en exécutant les autres stades du mode de réalisation ci dessus décrit. L'ensemble des figures 9A et 913 correspond à une modification du mode de r éalisation des figures 7A à 7G. Conformément à ce mode de réalisation, on forme simultanément des fenê- tres sur toute la largeur de la source, de la porte et du drain respectivement. Toutefois, ceci n'est pas toujours nécessaire. Par exemple, comme représenté dans la figure 9A > - on -peut forer des fenêtres 48 et 49 seulement à travers une partie de la largeur de la source et du drain respectivement pour la diffusion d'une couche n+. Cette couche diffusée n constitue une partie de la source et du drain. Ces fenêtres sont ensuite étendues pour former des fenêtres additionnelles 50, 51 et 52 lemme illustré dans la figure 9B, de manière que les premières et les secondes fenêtres collectivement s'étendent sur la totalité de la largeur de la source, du drain et de la porte, respective ment Ce procédé est sensiblement équivalent à celui qui consiste à perforer simultanément des fenêtres correspondant celles de la figure 7B pour la diffusion de la source, du drain et de la porte.Les stades ultérieurs sont sensiblement les me- mes que ceux du mode de réalisation des figures 7. Conformément au mode de réalisation des figures 9A et 98, une couche n pour un canal n a été positionnée sur une couche p. Toutefois, ladite couche n peut être déposée sur une couche so mi-isolante ou un substrat isolant constitué, par exemple, par un saphir à l'état recouvert de plus par un film constitué par un unique cristal semi-conducteur du type n. Tous les modes de réalisation ci-dessus mentionnés comportent un procédé d'attaque photochimique. Toutefois, il peut être remplacé par un autre procédé de travail fin comportant, par exemple, un bombardement par faisceaux électroniques pour la mi- se à nu. Quoique la description qui précède ait été faite avec le matériau semi-conducteur limité au silicium, le procédé de la présente invention est applicable aux cas où l'on utilise d'autres matériaux semi-conducteurs tels que le germanium ou ltarsé niure de gallium et également à la fabrication de nombreux au tres types de dispositifs semi-conducteurs. De plus le film d'i- solement en SiO2 utilisé peut être constitué par d'autres matériaux, par exemple, le nitrure de silicium ou l-'alum ne, RrVENDICS.TIiUNS 1. Un procédé de fabrication de dispositifs sesi-con- ducteurs caractérisé en ce que lton prépare un substrat semiconducteur comportant un zamier film isolant avec au moins une première et une seconde fenêtres formées dans celui-ci, on remplit au moins l'une desdites fenêtres avec un second film isolant ayant un taux d'attaque plus élevé que le premier film isolant, on forme au moins une région dans celles des parties de la surfa- ce du substrat qui sont immédiatement en dessous desdits fenêtres et on attaque ledit second film isolant en utilisant un agent d'attaque pour mettre à nu à nouveau la partie dé la surface qui est disposée immédiatement en dessous des dites fenêtres remplies. 2. Un procédé selon la revendr ation 1 caractérisé en ce que la première et la seconde fenêtres sont perforées simulta nément dans ledit premier film isolant en utilisant un masque. 3. Un procédé selnn la revensication 1 caractérise en ce que le second film isolant contient un matériau accélérant la vitesse d'attaque. 4. Un procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'on remplit ladite première fenêtre avec le second film isolant et forme une région dans la partie de la surface du suostrat semi-conducteur qui est disposee immédiatement en dessous de la seconde fenêtre en utilisant lesdits premieL- et second films isolants comme masque. 5. Un procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce que l'on introduit sélectivement des impuretés dans le substrat semi-conducteur, à travers la seconde fenêtre, en utilisant le premier et le second films isolants comme masque, le procédé compensant de plus un stade qui consiste a' déposer un métal sur la partie de la surface dudit substrat semi-conducteur qui est disposée immédiatement en dessous de la prefi jère fenêtre, après le stade d'attaque, pour former une jonction Schottky. 6. rjn procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'on remplit la première fenêtre avec le second film isoc lant et remplit la seconde fenêtre avec un film isolant contenant des impuretés et oh forme une région en diffusant lesdites impuretés dans la partiedusuostrat qui est située iiiédiatement en dessous de la seconde fenêtre. 7 Un procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que lton remplit les premières et seconde fenêtres avec le second film isolant contenant des impuretés différentes et forme si- multanément deux renions diffuses ayant des prDpri tés différez tes dans le substrat en diffusant les impuretés contenues dans le second film isolant dans celles des parties dudit substrat qui se truvent- im;-diatement en dessous de la première et de la seconde fenêtres 8.TJn procédé de fabrication de dispositifs seri-con- ducteurs caractérisé en ce que l'on prépare un substrat semi- conducteur comportant un premier film isolant- avec une première fenêtre formée dans celui-ci, on remplit cette première fenêtre avec un second film isolant contenant des impuretés, on perfore ledit second film isolant avec au moins une seconde et une troisième fenêtres pour mettre à nu la surface du substrat, on remplit les seconde et troisième fenêtres avec un troisième et un quatr2P'me films isolants dont l'un au moins contient des impure- tés, on forme simultanément deux régions diffusées ayant des pro piétés différentes-dans ledit substrat en diffusant sélectivement les impuretés contenues dans ledit second film isolant et au moins celles contenues dans l'un des troisième et quatrième films isolants à partir des parties dudit substrat qui sont disposées au voisinage dudit film comportant des impuretés et attaque lesdits troisième et quatrième films en utilisant un agent d'attaque pour remettre à nu les parties du substrat qui sont positionnées immédiatement en dessous des seconde et troisième fenêtres. 9. Un procédé selon la revendication 8 caractérisé en ce que les troisième et quatrième films isolants contiennent des mtériaux pour accélérer la vitesse d'attaque. 10. Un procédé selon la revendication 8 caractérisé en ce que l'on remplit la seconde fenêtre avec le troisième film i solant et remplit la troisième fenêtre avec le quatrième film i- solant contenant des impuretés et forme deux régions ayant des propriétés différentes en diffusant les impuretés différentes contenues dans le second et quatrième films isolants. 11. Un procède selon la revendication 8 caractérise en ce que l'on retplit les seconde et troisième fenêtres avec des troisième et quatrième films contenant des impuretés différentes et forme trois régions ayant des propriétés différentes en diffusant les impuretés contenues dans lesdits second, troisième et quatrième films isolants dans ledit substrat. 12. Un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 8 caractérisé en ce qu'unie électrode est de plus sortie en déposant par évaporation un métal sur le substrat résul tant après le stade d'attaque.