Brevet FR2023648A1 — publié le 19700821

L'invention concerne un tube de prises de vues, muni d'une scurce d'électrons at d'une cible photosensible a balayer par un pinueau d'électrons provenant de ladite source et constituée par ure plaque semi-conductrice dont la face â balayer est munie d'une mosaïque de régions^ séparées 5 entre elles, constituant chacune une jonction redresseuse avec la partie adjacente de la plaque semi-conductrice., d'un type de conduction déterminé, ladite partie étant appelée substrat, alors que dudit côté de la plaque semi-conductrice est appliquée,sur le substrat,une couche isolante munie d'ouvertures ménagées à l'endroit desdites régions, couche isolante qui est 10 recouverte d'une couche conductrice. De tels tubes de prises de vues sont décrits aanà le brevet américain No. 3.403.284. La couche conductrice permet de régler les propriétés superficielles du substrat. En l'absence de cette couche conductrice, le pinceau d'électrons provoquerait une charge négative sur la couche isolante, ce qui aurait pour effet, par exemple, la 1» formation, dans le substrat, de canaux superficiels de l'autre type de conduction, au voisinage de la couche isolante, ces canaux provoquant l'interconnexion des régions de mosaïque. En faisant en sorte que la couche conductrice soit soumise à un potentiel positif, on peut évacuer une charge négative provoquée par le pinceau a'électrons sur la couche métal— 2C lique et éviter la formation de canaux. L'application de la coucbe métallique requiert une technique de photoréservation très laborieuse, ce qui se traduit par une augmentation des frais. L'invention vise entre autres à fournir un cube de prises de vues 25 dont la cible photosensible peut être réalisée d'une façon simple et peu coûteuse, sans recourir à ladite technique de photoréservation. D'une façon générale, le potentiel auquel le, -;ouche conductrice doit être soumise afin d'influencer aussi avantageusement que possible les propriétés superficielles du substrat ne correspond pas au potentiel super-30 ficiel le plus avantageux se produisant du côté de la cible â explorer, ceci en raison du pinceau d'électrons. Si la couche conductrice présente par exemple un potentiel positif trop élevé, les électrons du pinceau d'électrons migrent vers 1? couche conductrice et ne peuvent pas,ou guère,atteindre les aones. En d'autres termes, eu égard au pinceau d'électrons ae balayage, 35 il faut assez souvent un r:utre potentiel pour lfi couche conductrice que celui permettant d'influencer avantageusement les propriétés superficielles du substrat» L'invention vise â fournir un tube de prises de vues muni d'une cible présentant une structure simple ot peu coûteuse et qui satisfait à ces 40 conditions contradictoires. §A0 ORIGINAL 2 2023648 69 39815 L'invention est "basée sur l'idée que lesdites possibilités s'obtiennent d'une façon simple en utilisant une plaque semi-conductrice comportant des enfoncements. Conformément â l'invention, un tube de prises de vues du genre 5 mentionné dans le préambule présente, â l'endroit des ouvertures ménagées dans la couche isolante, à partir de la surface de la plaque semi-conductrice, des enfoncements s'étendant dans cette plaque mais sans la traverser et, latéralement, jusqu'au-dessous de la couche isolante. Une telle structure permet d'appliquer, d'une façon simple par évaporation dans le vide, 10 la couche conductrice sans recourir à une technique de photoréservation. On obtient ainsi, il est vrai, également des couches conductrices dans les enfoncements, mais celles—ci ne gênent nullement et de plus, elles sont séparées donc isolées de la couche conductrice appliquée sur la couche isolante. Une telle séparation se forme,pendant l'application par évapora-15 tion,par suite d'un effet d'ombre des parties de la couche isolante dépassant le bord des enfoncements. Une structure très simple s'obtient lorsque les régions contiennent des couches métalliques appliquées dans les enfoncements, les jonctions redresseuses étant constituées par des jonctionsde Schottky (jonctions 20 métal-semi-conducteur) entre ces couches métalliques et le substrat. Gomme il ressort de ce qui précède, ces couches métalliques peuvent simultanément être appliquées par évaporation sous vide avec une couche métallique (couche conductrice) dans les enfoncements. Il s'avère que les couches métalliques appliquées dans les enfoncements ne s 'étendent 25 pas au-dessus mais jusqu'à la couche isolante et constituent les jonctions de S.chottky avec le substrat qui présentent une tension de claquage notablement plus élevée que les jonctions de Schottky pouvant être obtenues par application de telles couches métalliques sur une surface plane d'un substrat . 30 Dans une autre forme de réalisation avantageuse d'un tube de pri ses de vues conforme à l'invention, les régions contiennent des zones semi-conductrices de 1'autre type de conduction, voisines des enfoncements, les jonctions redresseuses constituant les jonctions pn entre ces zones et le substrat. Les zones s'obtiennent par diffusion d'une impureté après 1'appli-35 cation des enfoncements, la couche isolante pouvant servir de masque de diffusion. Par suite des enfoncements, les zones ainsi obtenues sont courbées, ce qui évite la formation de courbures abruptes près du bord des zones diffusées planes. De ce fait, on constate que dans une telle zone courbée, la tension de claquage de la jonction pn ainsi obtenue est plus 40 élevée que dans le cas d'une zone plane. 69 39815 3 2023648 La profondeur des enfoncements est de préférence d'au moins 1^,um. Dans une forme de réalisation très importante d'un tube de prises de vues conforme â l'invention, la première couche conductrice appliquée sur la couche isolante est recouverte d'une autre couche isolante sur la-5 quelle est appliquée une seconae couche conductrice. Bu égard aux propriétés superficielles du substrat, la première couche conductrice peut être soumise à un potentiel positif, par exemple â un potentiel pratiquement égal à celui du substrat ou à un potentiel plus élevé que celui du substrat, alors que la seconde couche conductrice peut être soumise à un potentiel 10 avantageux pour le balayage, par exemple un potentiel pratiquement égal â celui de la source d'électrons (potentiel cathodique) ou pratiquement égal au potentiel moyen des zones. De préférence, la première couche conductrice est constituée par une couche métallique et la seconde couche isolante par une couche super-15 ficielle oxydée de cette couche de matériau. Cette couche isolante peut simplement être appliquée par oxydation éiectrolytique, de façon que des couches métalliques éventuellement appliquées dans les enfoncements ne soient pas oxydées. L'application de l'autre couche isolante ne requiert-alors aucune technique de photoréservation. 20 L'application de la seconae couche conductrice ne requiert pas non plus une technique de photoréservation si cette couche est appliquée par évaporation sous viae de la façon décrite pour la couche conductrice.. Dans une autre forme de réalisation avantageuse importante d'un tube de prises de vues conforme â l'invention, chaque région contient une 25 partie métallique remplissant entièrement un enfoncement. De ce fait, les électrons du pinceau d'électrons atteignent plus facilement les régions et le fonctionnement du tube est donc amélioré. Les parties métalliques peuvent être apr-ii^uses par dépôt éleetrolytique de métal ne nécessitant pas de technique de masquage spéciale, la coucne isolante faisant office de masque. 30 De préférence, le métal s'étend latéralement jusque au-dessus de la seconde couche isolante. Ainsi les régions présentent une plus grande surface pour le pinceau d'électrons, ce qui influe avantageusement sur le fonctionnement du tube de prises de vues. La seconde couche conductrice peut être constituée par une couche 35 à mauvaise conductibilité électrique, qui s'étend également sur les parties métalliques, de sorte que la charge électrique provoquée par le pinceau d'électrons sur cette couche conductrice peut être évacuée par l'intermédiaire de ces régions. La seconde couche conductrice ne doit pas être connectée davantage. La résistance par surface carrée de la couche à mauvai-40 se conductibilité électrique doit être suffisamment élevée-afin de ne pas 69 39815 4 2023648 court-circuiter de façon perturbatrice les régi ont- et elle doit être suffisamment basse afin de pouvoir évacuer.une quantité suffisante de ch&.rgGs électriques pour empêcher que la. couche â mauvaise conductibilité électrique ne prenne un potentiel indésirablement bas. C'est ainsi qu'une 5 -couche. à. mauvaise conductii/ilité électrique peut être constituée par de 1'oxyde de plomb ou du sulfure d'antimoine et présenter une résistance par 13.17 surface carrée de 10 à 10 ohms,par carré. De plus, l'invention concerne une cible j;hctosensible constituée • par une plaque semi-conductrice,, dont une face est munie d'une mosaïque de 10 régions séparées entre elles, constituant chacune une jonction redresseuse avec la partie, d'un type de conduction, déterminé, de la plaque semi-con-ductrice voisine de ces régions, partie qui est appelée le substrat, alors que dudit côté de la plaque .semi-conductrice est appliquée sur le substrat une couche isolante munie d'ouvertures, ménagées â 1'endroit de ces régions, 15 cette couche isolante étant recouverte d'une couche conductrice appropriée à être utilisée- dans un tube de prises de vues conforme à l'invention, cible qui est caractérisée en ce qu'à l'endroit des ouvertures, à partir de 1a. surface de la plaquette semi-conductrice, s'étendent des-enfoncements dans cette plaque mais sans la traverser et latéralement jusqu'au-dessous 20 de la couche isolante. L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'une telle cible, caractérisé en ce qu'une face d'une plaque semi—conductrice d'un type de conduction déterminé est recouverte d'une couche isolante munie d'ouvertures, que la surface de la plaque est soumise à un traitement 25 enlevant le matériau à l'endroit des ouvertures afin d'obtenir les enfoncements s'étendant latéralement jusqu'audessous de la couche isolante et que la couche conductrice recouvrant la couche isolante est appliquée par évaporation dans le vide, de façon à réaliser également dans les enfoncements des couches conductrices qui sont isolées de la couche conductrice re-30 couvrant la couche isolante par suite de l'effet d'ombre provoqué par la couche isolante pendant 1'application par évaporation. Ce procédé ne requiert pas une technique de phot.o-rés^rvation précise. Une forme de réalisation importante de ce procédé est caractérisée en ce qu'on applique une couche conductrice métallique et-sur la couche 35 métnllique recouvrant lw couche isolante est appliquée une seconde couche isolante par oxydation éiectrolytique d'une couche superficielle de la couche métallique, La seconde couche- isolante s'obtient de façon simple^sans qu'il soit nécessaire de recourir â une technique de photoréservation. Sur la seconde couche isolante et dans les enfoncements peuvent 40 être appliquées, par évaporation dans le vide, d'autres couches conduc 69 39815 5 2023648 trices isolées entre.elles. Ici aussi, on évite l'utilisation d'une technique dà photoréservation. Une autre forme de réalisation importante d'un procédé conforme à l'invention est caractérisée en ce qu'après l'application de la seconde. 5 couche isolante, des dépots électrolytiques métalliques sont effectués de façon à remplir les enfoncements et s'étendent latéralement jusqu'au-dessus de la couche isolante. On peut appliquer ensuite une seoonde couche conductrice, la couche conductrice étant constituée par une couche à mauvaise conductibili— 10 tê électrique, qui s'étend également sur les parties métalliques. Avant le dépôt des parties métalliques, il est possible d'enlever les couches conductrices déjà présentes dans les-.enfoncements. Ces couches conductrices se trouvant dans les enfoncements s'obtiennent pendant l'application de la couche conductrice sur la couche isolante et peuvent présen— 15 ter des propriétés indésirables, eu égard au dépôt électrolytique des parties métalliques. Une autre forme de réalisation importante d'un procédé conforme â l'invention est caractérisée en ce]_qu'après l'application des enfoncements par diffusion d'une impureté, application lors de laquelle la couche iso-20 lante sert de masque de diffusion, on applique des zones semi-conductrices de l'autre type de conduction, voisines des enfoncements, après quoi on procède â l'application par évaporation dans le vide des couches conductrices. La description ci-après, en se l'éférant au dessin annexé, fera 25 bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. La fig. 1 montre schématiquement en coupe un exemple de réalisation d'un tube de prises de vues conforme à l'invention. La fig. 2 représente à plus grande échelle, schématiquement une section d'une partie d'un exemple de réalisation d'une dible conforme à 30 l'invention. La fig. 3 montre schématiquement une vue en plan d'une partie de la cible représentée sur la fig. 2. La fig, 4 montre schématiquement une section d'une cible conforme à l'invention, dont la structure diffère de celle représentée sur la fig. 2. 35 La fig. 5 montre schématiquement une section d'une partie d'un autre exemple de réalisation d'une cible conforme à l'invention. La fig. 6 montre schématiquement une section d'une partie d'un autre exemple de réalisation d'une cible conforme à l'invention. Le tube de prises ae vues, par exemple un tube de prises de vues 40 de télévision, représenté sur la fig. 1 est muni d'une source d'électrons 69 39815 6 2023648 oti-ud'une cathode (2) et d'unë eible photosensible â balayer par un pinceau d'électrons émis par ladite source (1 ) (voir également les figures 2 et 3). La cible (10) est constituée par une plaque semi-conductrice (11 ), dont la face â balayer par le pinceau d'électrons comporte une mosaïque de régions tj (12) séparées entre elles, qui constituent chacune une jonction (13) avec 1 a. partie (14) d'un type de conduction, de la plaque semi-conductrice (11) voisine de ces régions, cette partie (14) étant appelée le substrat (14)• Dudit côté de la plaque semi-conductrice (11 ) est appliquée sur le substrat (14) une couche isolante (15) munie d'ouvertures (16) ménagées â l'endroit •jq des zones (12)» La couche isolante (15) est recouverte par une couche seai-conductrice (17)» Le tube de prises de vues comporte de façon usuelle les électrodes (5) pour l'accélération des électrons et pour la focalisation du pinceau d'électrons. De plus, on a prévu les moyens usuels pour dévier le faisceau d'électrons de façon â pouvoir balayer la cible (tO). C'est ainsi que ces moyens sont constitués par un système de bobines (7)» L'électrode (6) sert â blinder la paroi du tube. La vue à prendre est projetée à 1'aide de la lentille (8) sur la cible (10), la paroi (3) du tube étant peraéable aux rayons. De plus, on a prévu de façon usuelle une grille collectrice (4)» â. 20 1'aide de cette grille, qui peut également être constituée par une électrode annulaire, on peut évacuer par exemple les électrons secondaires provenant de la cible (tO). En fonctionnement, le substrat (14)* La couche conductrice (17) est soumise â un potentiel positif, par exemple pratiquement égal au potentiel du substrat (11), afin d'éviter l'induction de canaux superficiels de type p au voisinage de la couche 40 isolante (15). 69 39815 7 2023648 Conformément â l'invention, des enfoncements (21) o'étendent à n rtir de la surface (20) de la plaque semi-conauctrice (11) dans ladite plaque nais cïLc la traverser et, latéralement, jusqu'au-dessous de la couche isolante (14-). ^ Dans le présent exemple de réalisât ion, les-régions (12) sont constituées i"ar des couche'- métalliques de nickel, a'or ou de platine, par exemple les jonctions'redresueuses (13) étant constituées par des jonctions de Schottky, La couche" conductrice (17) est réalisée en même métal que les régions (12). Les couches métalliques (1 2), '(17)-peuvent être appliquées 10 simultanément par évaporation dans levi-de sans recourir à une technique de 'photoréservation laborieuse, de sorte que-la cible (lo) et, par suite le tube de prises de vues sont peu coûteux. " Le substrat (14) est en silicium de type'n à résistivité de 10 ohms.^m et d'une épaisseur comprise entre 10 et 1 . La profondeur des 15 enfoncements est de préférence d'au moins 1yu et dans le présent exemple d'environ 2 u, Les enfoncements sont "circulaires, le: diamètre étant d'en- / "viron 10yU. La distance comprise'entre deux enfoncements successifs est " d'environ 6 /U. La couche isolante (17) est en oxyde de silicium et son épaisseur est -.l'environ 0,5yu. Les couches métalliques (12), (17) ont une 20 épaisseur d7environ 0,3yu. La cible (10) se réalise de la façon suivante. Une plaquette semi-conductrice de type n (11) est munie de façon usuelle, par exemple par oxydation de la vapeur, d'une couche en oxyde de silicium (15)« Dans ces couches d'oxyde de silicium (15) sont ensuite 25 ménagées les ouvertures (16) suivant une technique courante de photoréservation. Puis, la surface de la plaque semi-conductrice (11 ) est soumise, à 1'endroit des ouvertures (10"), à un traitement permettant d'enlever du matériau de façon â obtenir les enfoncements (21 ) qui s'étendent jusqu'au-dessous de la couche isolante (1^)« Le traitement permettant d'enlever le 30 matériau peut être constitué par un décapage usuel. Ensuite, la couche métallique (1?) eut appliquée par "évaporation dans le vide. -De ce fait, on obtient les couches métalliques (12) dans les enfoncements (21). Par suite de l'effet d'ombre de la couche isolante (15)5 ÇLui se produit pendant l'application par évaporation, les couches métalliques (17) et (12) sont 35 séparées entre elles. Il s'avère que les couches métalliques (12) s'étendent jusqu'au-dessous mais non jusqu'à la "ouche isolante (15)» La fig. 4 concerne un exemple de réalisation qui diffère quelque peu de celui représenté sur les figures précédentes, les régions constituant une jonction redresseuse avec le substrat (14), contenant une zone 40 semi-conductrice (22) de l'autre type de conduction, dans le présent cas la 69 398T5 6 2023648 conduction du type p, ces zones semi-conductrices (22) étant voisines des enfoncements (21) et les jonctions redresseuses étant des jonctions pn (23) comprises entre lesdites zones (22) et le substrat (14)« Dans ce cas, les zones sont constituées par les couches métal- 5 liques (12) et les zones (22). Les couches métalliques (12) ne constituent pas nécessairement des jonctions de Schottky avec les zones (22). Dans ce cas, ces couches métalliques (12) et la couche conductrice (17) peuvent être constituées par de 1'aluminium. Lors de la fabrication d'une cible représentée sur la fig. 4» il 10 est possible d'appliquer la zone semi-conductrice de type p (22) voisine des enfoncements (21), après l'application de ces derniers par diffusion d'une impureté telle que du bore, la couche isolante (15) servant de masque de diffusion, après quoi les couches métalliques (1T)j (12) sont appliquées par évaporation dans le vide. Les zones (22) ont une épaisseur de par * 18 15 exemple 2 yU et une concentration1 superficielle d'environ 10 atomes de bore/cm3. L'application des zones (22) ne requiert donc pas une technique spéciale de masquage et/ou de photoréservation. Du fait de l'application des enfoncements, la tension de claquage des jonctions redresseuses (13)j (23) est élevée. Si l'on applique une 20 couche métallique (12) sur une surface plane du substrat (14) d.e façon â obtenir une jonction plane (13) ou si l'on diffuse dans une partie superficielle plane du substrat une impureté afin d'obtenir une zone (22), alors plane, on constate que les jonctions ainsi obtenues présentent une tension de claquage plus basse, ce qui est probablement dû au fait que les zones 25 . d'appauvrissement, qui se produisent alors, présentent de fortes courbures près du bord de ces zones. La fig. 5 montre une autre forme de réalisation importante, dans laquelle la couche conductrice (17)/appliquée sur la couche isolante (15),» est recouverte d'une autre couche isolante (24) sur laquelle est appliquée 30 une autre couche conductrice (25). Les couches conductrices (17) et (25) peuvent être soumises, indépendamment l'une de l'autre, â un potentiel àés-iré. La couche conductrice (17) peut être soumise â un potentiel afin d'influencer avantageusement les propriétés superficielles du substïat (14), par exemple â un potentiel positif par rapport au substrat, et la couche 35 conductrice (25) à un potentiel favorable pour le balayage de la cible par le pinceau d'électrons, par exemple le potentiel cathodique comme représenté sur la fig. 5 ou un potentiel plus positif, par exemple à peu près le potentiel moyen que prennent les régions en fonctionnement. Le potentiel le plus avantageux pour la couche conductrice (25), qui est tributaire entre 40 autres de la structure du tube et de la cible, .peut facilement être déter 69 39815 9 2023648 miné par voie empirique, Dans le cas d'un potentiel trop élevé, les électrons sont trop fortement attirés par la couche (25), de sorte qu'il ne peuvent pas ou guère atteindre les régions (22), (12), (26), alors q.ue dans le cas d'un potentiel trop bas, les électrons sont trop i-epoussés par la-5 dite couche (25), de sorte que lesdites zones peuvent entièrement ou partiellement être blindées du pinceau d'électrons. Dans l'exemple de réalisation selon la fig. 5» les régions contiennent des zones du type p (22) qui forment des jonctions pn (23)avec le substrat 14 de "type n. , Ces zones ne sont pas nécessairement présentes si 10 les couches métalliques (12) appartenant aux régions constituent des jonctions de Schottky redresseuses avec le substrat (14)» La couche conductrice (17) est de préférence une couche métallique, alors que l'autre couche isolante (24) est constituée par une couche superficielle oxydée de ladite couche métallique. La couche métallique 15 (17) peut être réalisée en aluminium ou en titane et l'autre couche isolante (24) en oxyde d'aluminium ou en oxyde de titane. La couche métallique (12) peut également être constituée par de l'aluminium ou du titane. L'autre couche isolante (24) peut être appliquée d'une façon très simple et sans technique de photoréservation sur la couche conductrice 20 (17), par utilisation d'un traitement d'oxydation électrolytique connu en soi. Si la couche (1?) est en aluminium, la couche d'oxyde (24) s'obtient par exemple par oxydation anodique dans un électrolyte constitué par une solution contenant environ 5^ de pentaborate d'ammonium dans du glycol, un courant d'environ 0,5 mA par cm2 de la couche (17) traversant cette couche 25 et 1'électrolyte. La couche semi-conductrice (11) est de préférence soumise au même potentiel que 1'électrolyte. La seconde couche conductrice (25), qui peut être constituée par de 1'aluminium, est appliquée par évaporation dans le vide sur la couche isolante (24), application lors de laquelle s'obtiennent dans les enfoncements les couches conductrices (26) isolées de 30 la couche conductrice (25), d'ur.e façon analogue à celle décrite pour l'application des couches (17)j (12). L'application de la seconde couche conductrice (25) ne requiert donc pas l'utilisation d'une technique de photoréservation. Une autre forme de réalisation importante d'une seconde couche 35 isolante (24) et d'une seconde couche conductrice (25) est montrée par la fig. 6. Dans cet exemple de réalisation, les régions (22), (26) contiennent une partie du métal (26), qui remplit entièrement un enfoncement (21). Dans le présent exemple de réalisation, les parties (26) en métal s'étendent jusque sur l'autre couche isolante (24). De ce fait, la surface des rêvions 40 à balayer est agrandie, et les régions sont plus faciles à atteindre par 69 39815 10 2023648 le pinceau d'électrons. te potentiel de la surface de la cible (10) comprise entre les régions (22), (26), par conséquent de l'autre couche conductrice (25) comprise entre les parties métalliques (26) exerce à peu près continuelle- 5 ment une influence désavantageuse sur un pinceau d'électrons balayant une région, même si 1'on choisit â cet effet le potentiel le plus avantageux. Dans le présent exemple de réalisation, cette influence désavantageuse est réduite du fait que les parties métalliques (26) des. régions (26), (22) dépassent la surface de la cible comprise entre ces régions. 10 L'autre couche conductrice (25) est constituée par une couche à mauvaise conductibilité électrique, qui s'étend également sur les parties métalliques (26). Cette couche présente par exemple une résistance par 1 \ 17 surface carrée de 10 â 10 ohms et peut avoir une épaisseur de quelques dixièmes deyu; elle est réalisée par exemple en ojtyde de plomb ou en 15 sulfure d'antimoine. La résistance par surface carrée de la couche (25) doit être telle qu'il ne se produise pas de court-circuit entre les parties (26), alors que la résistance de couche doit être suffisamment basse afin de permettre qu'une charge des parties de la couche (25) situées entre les parties métalliques (26) puisse être évacuée vers ces parties métalliques 20 (26). L'autre couche conductrice (25) entre donc en contact électrique avec les parties métalliques (26) et ne doit pas être connectée davantage. La couche (25) peut être appliquée par pulvérisation cathodique ou par ëvaporat ion. La couche métallique (12) représentée sur la fig. 5> qui est ob-25 tenue pendant l'application de la couche métallique (17) peut également être présente dans la cible représentée sur la fig. 6 et faire corps avec les parties (26) en métal. De plus, il est possible d'enlever les couches conductrices (12) présentes dans les enfoncements (21) avant l'application des parties métalliques (26). Cela est par exemple nécessaire si de telles 30 couches conductrices compliquent l'application des parties métalliques (26). Après l'application de la seconde couche isolante (24), les parties métalliques (26) peuvent être déposées par voie électrolytique dans les enfoncements. Le dépôt par voie électrolytique se termine après la 35 formation des parties métalliques remplissant les enfoncements (21). De préférence, le dépSt électrolytique de métal se poursuit jusqu'à" la formation des parties métalliques.(26), qui s'étendent jusqu'au-dessus de la seconde couche isolante (24). Les parties métalliques (26) s'obtiennent par exemple par dépôt 40* par voie électrolytiq^ue d'argent dans un électrolyte constitué par de l'eau 69 39815 n 2023648 dans laquelle ^ont dissous, par litre, 125 s d-e KCN, 22,-5 ë d-e KgCO^, 4,5 g de KDE et 25 g AgCU, le substrat ( 14) étant connecté au pôle négatif et u;. Lors du dépôt électrolytique de métal, les jonctions redresseuses (23) sont polarisées dans le sens de blocage. Si l'intensité de courant ne suffit pas à cet effet, on peut réduire la résistance au courant de ces jonctions en les exposant â la lumière, par exemple par 1'intermédiaire du substrat. Si la couche conductrice (17) est constituée par de l'aluminium, une couche d'aluminium se trouve aéjâ dans les enfoncements (21) avant le dépôt électrolytique d'argent. L'argent peut être déposé sur cette couche d'aluminium. Cependant, de meilleurs résultats sont obtenus si la couche d'aluminium est d'abord enlevée des enfoncements. Cela se fait par décapage â l'aide d'un moyen de décapage susceptible d'enlever l'aluminium plus rapidement que l'oxyde d'aluminium, dont est réalisée la couche (24). Un agent cLe décapage approprié à cet effet est constitué par exemple par une solution aqueuse contenant en poids y/o de persulfate d'ammonium qui, lors du décapage, est porté à une température d'environ 70°C. Les zones (22) ne sont pas nécessairement présentes si les parties métalliques (26) constituent des jonctions de Schottky avec le substrat (14). Il est évident que l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation décrits ci-dessus et que le technicien pourra en réaliser de nombreuses variations sans sortir du cadre de l'invention. C'est ainsi que le substrat peut avoir une conduction de type p au lieu d'une conduction de type n, et ^u'on utilise un pinceau d'électrons rapides, de sorte que le coefficient d'émission secondaire est supérieur â 1 et que les zones sont chargées positivement et non négativement. Là grille collectrice (4) représentée sur la fxe-. 1 doit présenter un potentiel plus élevé que le substrat de la ciDie (J'-O* plus, une région peut être constituée par deux zones partielles cons+ituant entre elles une jonction redresseuse, alors que les zones constituent des structures de transistor avec le substrat. Un tube de prises de vues dont la cible contient des structures de transistor est décrit &:->ns le brevet britannique ¥0. 942.406. Dans les formes de réalisation BAD ORIGINAL 69 39815 12 2023648 décrites ci-dessus, le rayonnement 18 (voir fies'.. 2) tombe sur la face de la cible (10) située â l'opposé ae la face balayée par le rayon d'électrons (30). Le rayonnement. (18) peut cependant également frapper la dernière face. 5 Le rayonnement (18) peut être constitué de lumière "visible ou de rayons infrarouges, rayons X ou rayons- de particules chargées. La plaque semi-conductrice de la cible peut être en silicium ou en germanium ou en un composé III-V, De plus, la cible peut être munie d'une couche antiré-flectrice'pour le rayonnement incident (18). La plaque semi-conductrice de 10 la cible n'est pas nécessairement constituée par une plaque unique mais peut être constituée par une plaque appliquée sur un porteur isolant, par exemple transparent. 69 39815 13 2023648 REVENDICATION S: 1 , Tube de prises de vues muni d'une source d'électrons et d'une cible photosensible à balayer par le pinceau d'électrons provenant de cette source, et constituée par une plaque semi-conductrice, dont la face â balay— 5 er par le pinceau d'électrons comporte une mosaïque de régions séparées entre elles, constituant chacune une jonction redresseuse avec la partie, d'un type de conduction déterminé, de la plaque semi-conductrice voisine de ces régions, cette partie étant appelée le substrat, alors que dudit côté dej-la plaque semi-conductrice est appliquée sur le substrat une couche 10 isolante munie d'ouvertures ménagées à l'endroit de ces régions et cette couche isolante est recouverte d'une couche conductrice, ce tube de prises de vues étant caractérisé en ce qu'à l'endroit des ouvertures, â partir de la surface de la plaque sémi-conductrice, des enfoncements s'étendent dans la plaque mais sans la traverser et latéralement jusqu'au-dessous de la 15 couche isolante, 2, Tube de prises de vues selon la revendication 1, caractérisé en ce que les régions contiennent des couches métalliques, qui sont appliquées dans les enfoncements et que les jonctions redresseuses sont constituées par les jonctions de Schottky entre ces couches métalliques et le substrat. 20 3. Tube de prises de vues selon la revendication 1, caractérisé en ce que les régions contiennent des zones semi-conductrices de 1'autre type de conduction, voisines des enfoncements et les jonctions redresseuses constituent des jonctions pn entre cette zone et le substrat. 4. Tube de prises de vues selon l'une des revendications 1 à 3» 25 caractérisé en ce que la profondeur des enfoncements est d'au moins 1yu. 5. Tube de prises de vues selon l'une des revendications 1 à 4> caractérisé en ce que la couche conductrice appliquée sur la couche isolante est recouverte d'une seconde couche isolante sur laquelle est appliquée une seconde couche conductrice. 30 6, Tube de prises de vues selon la revendication p» caractérisé en ce que la couche conductrice est constituée par une couche métallique et la seconde couche isolante est constituée par une couche superficielle oxydée de ladite couche métallique. 7. Tube de prises de vues selon la revendication 5 ou 6, caractérisé 35 en ce que chaque région contient une partie de métal remplissant un enfoncement . 8. Tube de prises de vues selon la revendication 7> caractérisé en ce que la partie de métal s'étend latéralement jusqu'au-dessus de la seconde couche isolante. 40 Tube de prises de vues selon la revendication 7 ou caractérisé 69 39815 14 2023648 en ce que la seconde couche conductrice est constituée par une couche â mauvais:© conductibilité électrique, qui s'étend également au-dessus des parties métalliques. 10. Cible photosensible constituée par une plaque semi-conductrice, 5 dont une face est munie d'une mosaïque de régions séparées entre elles, qui constituent chacune une jonction redresseuse avec la partie, d'un type de conduction déterminé, de la plaque semi-conductrice voisine de ces régions, cette partie étant appelée le substrat, alors que dudit côté de la plaque semi-conductrice est appliquée, sur le substrat, une couche isolan-10 te munie d'ouvertures ménagées à l'endroit des régions et cette couche isolante est recouverte d'une couche conductrice, appropriée â être utilisée dans un tube de prises de vues selon les revendications précédentes, cette cible photosensible étant caractérisée en ce qu'à l'endroit des ouvertures, â partir de la surface de la plaque semi—conductrice, des en— 15 foncements s'étendent dans la plaque mais sans la traverser et latéralement jusqu'au-dessous de la couche isolante. 11. Procédé pour la réalisation d'une cible photosensible, selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'une plaque semi-conductrice d'un type de conduction déterminé est recouverte d'un côté par une couche 20 isolante munie d'ouvertures, la surface de la plaque est soumise â l'endroit des ouvertures à un traitement permettant d'enlever du matériau afin d'obtenir des'enfoncements s'étendant latéralement jusqu'au-dessous de la couche isolante et que la couche conductrice recouvrant la couche isolante est appliquée par évaporation sous vide, opérations lors de laquelle 25 s'obtiennent également, dans les enfoncements, des couches conductrices qui.sont isolées de la couche conductrice recouvrant la couche isolante par suite de l'effet d'ombre provoqué par la couche isolante pendant l'application par évaporation. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que les 30 couches conductrices métalliques sont appliquées et sur la couche métallique recouvrant la couche isolante est appliquée une seconde couche isolante par oxydation électrolytique d'une couche superficielle de ladite couche métallique. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que sur la 35 seconde couche isolante et dans les enfoncements sont appliquées d'autres couches conductrices isolées entre elles, par évaporation dans le vide. 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'après 1'application de la seconde couche isolante sont déposées, par voie électrolytique, des parties métalliques remplissant les enfoncements- et s'éten-40 dant latéralement jusqu'au-dessus de l'autre couche isolante. 69 39815 15 2023648 15. Procédé selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce qu'après l'application des enfoncements par diffusion d'une impureté, lors de laquelle la couche isolante sert de masque de diffusion, des zones semi-conductrices de 1'autre type de conduction voisines des enfoncements sont appliquées, après quoi les couches conductrices sont appliquées par évaporation dans le vide.