Brevet FR2034818A1 — publié le 19701218

- 2034818 Bans la conception des circuits imprimés, on a éprouvé de grandes difficultés jusqu'à présent pour essayer de réaliser des croisements sur les surfaces où le circuit imprimé est appliqué. Les croisements ont été réalisés en collant ou en pulvéri-5 sant une couche mince de matière isolante sur le conducteur qui doit être croisé et en disposant ensuite le conducteur le croisant au-dessus de la matière isolante. Ce procédé n'a pas cependant donné satisfaction et jusqu'à présent, on a trouvé qu'il était avantageux de prévoir un schéma spécial pour le circuit en évitant 10 tout croisement. D'une manière générale, ceci a conduit à des circuits dont la surface était beaucoup plus grande que celle qui aurait été nécessaire si on avait pu réaliser facilement des croisements. On .a proposé également divers types de circuits à cou-15 ches multiples pour résoudre le problème posé par les croisements. D'une manière générale, ces circuits ont été constitués par des feuilles individuelles en matière diélectrique sur la surface de chacune desquelles étaient disposés des conducteurs électriques suivant un certain schéma. Des dispositifs permettant de connec^ 20 ter entre eux les différentes couches sont réalisés d'habitude en mettant des ouvertures aux emplacements voulus sur chacune des feuilles de matière diélectrique , en disposant des conducteurs dans ces ouvertures e:t. en assemblant les couches pour former un panneau de circuit monolithique. Les circuits peuvent porter à. 25 ' la fois des éléments actifs et des éléments passifs ; et lorsqu'il faut le protéger de l'atmosphère ambiante, tout l'ensemble du circuit doit être scellé. D'autres structures' à couches multiples stratifiées ont été préparées comme décrit par Schwartz et Wilcox dans "Proceedings 30 1967 Electronic Component Conférence", Institute of Electriçal and Electronics Engineers, Inc. Ces structures utilisent des éléments métallisés réfractaires, oxydables ou contenant du gaz, classiques. Bien qu'on ait imaginé un grand nombre de structures en 35 matière céramique à couches multiples, des défauts divers se sont manifestés dans celles-ci. En particulier, l'uniformité et la continuité des conducteurs se sont montrées médiocres du fait des dilatations et des contractions des éléments métallisés et du substrat en matière céramique lui-même. De plus, des boursouflures et 40 séparations des couches des structures ont produit de nombreux 70 08595 - 2 - 2034818 défauts électriques. Dans le cas d'éléments métallisés oxydables et contenant du gaz, on a éprouvé des difficultés du fait de l'impossibilité à produire des structures en matière céramique denses et bien frittees ainsi que pour y former des trajets ex-5 trêmement conducteurs. De plus, le procédé compliqué décrit par Schwartz et Wilcox a été inacceptable du point de vue industriel. En conséquence, la présente invention se rapporte à des panneaux de circuits enjmatière"céramique à couches multiples présentant une structure hermétique qui est exempte des dé-10 fauts indiqués plus haut. De plus, les panneaux de circuits en matière céramique multiples selon l'invention permettent une miniaturisation extrême et peuvent suppdrterl.es températures et les atmosphères des fours qui sont nécessaires pour l'addition d'électrodes et d'éléments de surface par une technologie stan-15 dard de pellicules épaisses. la présente invention se rapporte à un procédé de fabrication des panneaux de circuits en matière céramique à couches multiples qui comprend les étapes suivantes : préparer plusieurs feuilles dont chacune est cons-20 tituée de particules de matière céramique fiiEment divisées et d'un liant temporaire ; former des ouvertures à des emplacements voulus sur au moins l'une des feuilles ; remplir ces ouvertures avec une pâte contenant 25 des particules d'un métal précieux non oxydable, exempt de gaz et un liant temporaire ; former des schémas avec une pâte sur des surfaces choisies d'au moins l'une des feuilles, ladite pâte contenant des particules d'un métal précieux non oxydable,exempt de 30 gaz et un liant temporaire ; assembler ces feuilles en les empilant de telle sorte que les conducteurs et les ouvertures occupent des positions relatives voulues ; lier les feuili's empilées pour en former un 35 stratifié ; et fritter le stratifié pendant une durée et une température suffisantes pour faire volatiliser les liants et fritter les particules de matière céramique ainsi que les particules métalliques pour former une structure monolithique dans 4 0 laquelle les particules métalliques forment des conducteurs 70 08595 - 3 - 2034818 électriques. De plus, on forme ainsi des panneaux de circuits en matière céramique à couches multiples comprenant un corps en matière céramique monolithique, des conducteurs électriques disposés dans 5 des couches différentes à l'intérieur du corps et liés à ce cfernier, ainsi que des dispositifs d'interconnexion se trouvant entièrement à l'intérieur du corps et reliant les conducteurs des différentes couches, les conducteurs et les dispositifs d'interconnexion étant composés de particules de métaux précieux non oxydables et 10 exempts de gaz, frittées avec ladite matière céramique et les unes avec les autres. D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention ressortiront au cours de la description détaillée qui va suivre faite en regard des dessins annexés qui donnent à titre 15 explicatif, mais nullement limitatif, une forme de réalisation conforme à l'invention. Sur ces dessins, La Fig. 1 est une vue en perspective de trois feuilles de matière céramique non cuite ou "verte" sur lesquelles on a v 20 formé des ouvertures aux emplacements voulus ; La Fig. 2 est une vue semblable à celle de la Fig. 1 représentant le second stade du procédé/ au cours duquel les ouvertures sont remplies d'une pâte métallisée ; La Fig. 3 est une vue semblable à celle de la.Fig. 2, 25 représentant le quatrième stade du procédé, au cours duquel des schémas de conducteurs électriques ont été disposés sur les feuilles de matière céramique ; La Fig. 4 est une vue en peupective du cinquième stade du procédé au cours duquel les feuilles sont assemblées, les sché-30 mas conducteurs et les ouvertures étant alignés aux positions relatives voulues ; La Fig. 5 ®t une vue en perspective des feuilles empilées avant leur cuisson ; La Fig. 6 est une vue en perspective du stratifié frit-35 té selon l'invention ; La Fig. 7 est une vue en perspective d'un panneau de circuit en matière céramique à couches multiples sur lequel sont fixés divers dispositifs actifs et passifs. La première opération du procédé consiste à préparer 40 plusieurs feuilles dont chacune est constituée par des particules bad original 70 08595 - 4 - 2034818 de matière céramique finement divisées et par un liant temporaire. Ces feuilles sont appelées couramment des "substrats en matière des ceramique/feuilles "vertes" ou "bandes" et sont bien connues dans la technique . Un grand nombre de manières céramiques diverses peuvent etre utilisées. Far exemple, des matières céramiques composées principalement d ' alumine ,de stéatite, de sire011, de silicate d'aluminium, de bioxyde de zirconium, de bioxyde de titane, d'oxyde de béryllium, de silicates de magnésium, etc... ainsi que de leurs combinaisons constituent des exemples des matières de départ qui peuvent être utilisées. Certaines compositions - types de matières céramiques qui peuvent être utilisées pour le procédé selon l'invention sont décrites dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique n° 2.965.719 et n° 3.192.086. Le liant temporaire qui est utilisé doit être d'un type pouvant être éliminé complètement. L'élimination du liant doit pouvoir s'effectuer par dépolymérisation, évaporation ou oxydation. Cependant, l'élimination ne doit pas être rapide au point de faire boursoufler ou éclater le stratifié pendant sa cuisson. 1-e liant qui se trouve dans la pellicule doit être compatible avec le liant ies éléments métallisés et tous les deux doivent être d'un type •rai facilite la liaison pendant l'opération de stratification. De ■ plus, le liant doit permettre de maintenir les particules de matière céramique suivant des positions ininterrompues et également de faciliter la formation de feuilles sèches et souples de la matière céramique en particules exemptes de piqûres,de fissures, et d'autres défauts. Certains liants appropriés comprennent : les polymères de chlorure de polyvinyle, les polymères de polystryrene, les résines de méthacrylate de polyméthyle, 1'éthyl-cellulose, les polymères d'acétate de cellulose, les polymères de polyesters, et les polymères d'acétate - butyrate de cellulose. Ces liants peuvent être également utilisés, de préférence avec un solvant approprié, dans les composés de métallisation. Les feuilles peuvent être produites par extrusion, auquel cas un solvant est inutile. Lorsqu'on utilise un autre procédé quelconque de formation des feuilles (par exemple par étalement à l'aide d'une raclette), il faut un solvant qui soit compatible avec le liant. Certains solvants qui peuvent être utilisé;- rcm-prennent : l'alcool éthylique, l'alcool isopropylique, l'acétonc, le méthyl éthyl cétone, le béta-terpinéol et le toluène. De plus, on peut utiliser d'une manière facultative un plastit'iur/ un agent bad original 70 08595 - 5 - 2034818 mouillant et un défloculant pour améliorer les caractéristiques de formage des feuilles, pour disperser le composé matière, céramique et pour régler la viscosité d composé utilisé pour former les feuilles. Lorsqu'on en utilise, on peut les utiliser 5 en combinaison et suivant des quantités qui sont bien connues. Le rapport en poids du composé de matière diélectrique céramique au liant.de la composition de la feuille peut varier entre 95 : 5 à 60 : 40. En général, il faut utiliser la proportion la plus faible de liant qii soit compatible avec une liaison 10 appropriée pendant l'opération de stratification. D'habitude, des compositions comportant des dimensions de particules fines nécessitent -une proportion plus élevée de liant. Les éléments composant la feuille peuvent être mélangés par l'un quelconque des procédés classiques, par exemple à l'aide d'un broyeur à boulets, 15 d'un broyeur à rouleaux, ou par agitation à grande vitesse dans un agitateur ou un homogénéisateur. En général, n'importe quel procédé qui permet d'obtenir une dispersion uniforme convient. La feuille peut être formée par l'un, quelconque des procédés classiques connus par exemple en-pulvérisant les ingré-20 dients de la feuille sur un support, par dépôt au pockoir sur -un support ou par un impression offset sur un support ou bien encore en faisant flotter des ingrédients à faible viscosité de la feuille sur un liquide incompatible, ou bien par étalement à l'aide d'une raclette. Lorsque les éléments de la feuille sont très 25 visqueux, celle-ci peut être produite par extrusion à travers une filière, sur un support. L'étalement par raclage constitue le procédé préféré et ne nécessite qu'un équipement minimal tout en permettant cependant un réglage précis des dimensions et de l'épaisseur de la feuille,qui peuvent varier pour répondre à 30 des exigences particulières. Les variables importantes du procédé constitué par l'étalement à l'aide d'une raclette sont la vitesse de coulée, la rhéologie de la suspension, le véhicule et la séparation de ce véhicule. Des matières véhicules types sont le verre, l'acier, le "Mylar", le "Téflon", des courroies souples, 35 etc... En général, on peut utiliser une matière de support non réactive, souple ou rigide. Après avoir formé la feuille, celle-ci est séchée. Ceci peut être effectué en faisant évaporer le solvant dans l'air ; ou.bien on peut accélérer ce séchage en appliquant de la chaleur 40 et/ou en faisant circuler de l'air. On peut utiliser des fours, j|AP ORLGINM. *• 70 08595 - 6 - 2034818 des dispositifs de chauffage par infrarouge , des ventilateur etc... Après le séchage, la feuille est séparée de son support. A ce moment, la feuille est souple et elle peut être découpée facilement suivant n'importe quelle forme voulue ou bien certa ines 5 parties peuvent en être poinçonnées. Les feuilles peuvent être découpées, poinçonnées ou estampées pour leur donner n'importe quelles dimensions commodes avec une surface suffisante pour y imprimer plusieurs parties de circuits. L'opération suivante consiste à poinçonner des ouver-10 tures avec des tolérances très serrées aux emplacements voulus de la feuille, suivant la configuration voulue. Les ouvertures sont poinçonnées dans les feuilles afin d'obtenir -un schéma voulu d'interconnexion du système à couches multiples final . La disposition des ouvertures est représentée sur la Fig. 1. On-peut réali-15 ser des ouvertures de dimensions et de formes différentes afin de former ensuite des connexions électriques à travers toute une pile de feuilles. A la suite de cette opération de poinçonnage des ouvertures, .les feuilles sont prêtes à être enduites d'une composition de métallisation remplissant les ouvertures et / ou formant 20 les conducteurs imprimés. Le remplissage des ouvb rtures avec une pâte contenant un métal précieux non oxydable et exempt de gaz est facultatif à ce moment du procédé. En général, il est avantageux de remplir les ouvertures à ce moment du fait qu'elles sont plus facilement acces-25 sibles et que les résultats qu'on en obtient sont plus avantageux que lorsqu'elles sont remplies à n'importe quel autre stade du procédé selon l'invention. En variante, les ouvertures peu.vent être remplies après que les schémas conducteurs ont été imprimés ou même, dans le cas de structures ne contenant qu'un petit nombre de 30 feuilles, les owertures peuvent être remplies après l'opération de stratification. Lorsqu'elles sont remplies après avoir imprimé les schémas conducteurs, le frottement du râcleur et le contact avec le pochoir, si on utilise cette technique, .peuvent avoir tendance à interrompre les schémas conducteurs. Dans tous les cas, la séquence 35 exacte des opérations n'a pas d'importance critique en ce qui concerne le remplissage des ouvertures mais il est avantageux de le faire avant d'exécuter les autres opérations d'impression. Cette opération œfc représentée sur la Fig. 2. Le principal procédé pour métalliser les feuilles de ma-40 tière céramique vertes consiste à utiliser un pochoir. Pour obte- 70 08595 2034818 nir des résultats reproductibles au pochoir, il faut régler étroitement les caractéristiques du composé de métallisation (par exemple sa viscosité, sa densité, etc...), ainsi que celles des pochoirs et de la technique utilisée. 5 Le composé de métallisation utilisé pour remplir les ouvertures et/ou imprimer les schémas conducteurs a une importance critique et vitale par le fait qu'il doit pouvoir être fritté d'une façon compatible avec celle de la feuille de matière céramique. Les dilations thermiques des feuilles de matière 10 céramique et des éléments métallisés doivent correspondre aussi étroitement que possible afin de réduire les tensions internes. Ce qui est encore plus important, les éléments métallisés doivent être à peu près complètement exempts de "cout gaz dissous, absorbés, adsorbés ou occlus autrement (c'est à dire qu'ils doivent être 15 exempts de gaz) pour qu'il ne se produise ni formation de bulles ni boursouflures,ni séparation des couches pendant la cuisson de l'empilage de pellicules de matière céramique métallisées pendant la formation des structures monolithiques et pour pouvoir former de cette manière les trajets conducteurs. La caractéristique 20 essentielle du procédé selon l'invention réside dans l'utilisation d'un métal précieux quelconque mais non oxydable et exempt de gaz, dispersé de préférence dans un liant temporaire (tel que décrit précédemment). De plus, un liant minéral (par exemple Bi^O^, FgO et/ou du verre) peut être incorporé au composé de métallisation. 25 L'un quelconque des diluants et/ou liants minéraux classiques peut êtrë utilisé. Plus particulièrement, la poudre de métal précieux ne doit pas dégager de gaz pendant la cuisson. Des poudres de platine exemptes de -gaz appropriées sont décrites dans la demande de brevet des Etats-Unis d'Amérique n° 716.357 du 27 mars -30 1968 déposée par Denis George KELEMEN et dans la demande de brevet des Etats-Unis d'Amérique n° 756.394 du 30 août 1968 déposée par Oliver A. DÎIûRÏ • . Bien entendu, d'autres poudres de métaux précieux non oxydables et exemptes de gaz peuvent être utilisées, ccs dernières comprennent des poudres de platine, d'ar-35 gont,d'or et û'alliages de ceux-ci finement divisées. De plus, n'importe quels autres alliages de platine, d'or ou d'argent qui no sont pas oxydables et qui sont exempts de gaz (par exemple des ;i.l I i bad original 70 08595 - 8 - 2034818 matière céramique particulière. De ce fait, l'exigence que les éléments de métallisation internes puissent se fritter d'une manière compatible avec la matière céramique et former des trajets extrêmement conducteurs est satisfaite en utilisant des 5 poudres de métaux précieux telles que celles écrites plus haut. L'opération suivante consiste à former des schémas de conducteurs électriques sur une ou des surfaces choisies d'au moins l'une des feuilles. Du fait que le procédé selon l'invention peut s'appliquer à la formation de "conducteurs noyés", le 10 nombre minimal de feuilles de matière céramique portant des conducteurs est égal à une. le composé de métallisation est appliqué sur la surface de la matière céramique toutes les fois qu'une région conductrice de l'électricité ou de la chaleur est souhaitée. Dans ce nombreux cas, aucune région conductrice n'est sou-15 haitée et le schéma métallique est supprimé complètement. Dans d'autres cas, toute la surface d'une feuille de matière céramique peut être métallisée. D'habitude, les schémas comprennent des régions métallisées et des régions non métallisées suivant une configuration voulue. Lorsqu'on désire réaliser une région conduc-20 trice, la métallisation est appliquée suivant la configuration voulue par l'une quelconque des techniques d'impression ou d'utilisation d'un pochoir connues. C'est ainsi qu'un pochoir peut être pressé contre une surface de la feuille de matière céramique et le composé de métallisation peut être pulvérisé ou déposé à la 25 brosse sur les parties non couvertes de la feuille. D'autre part, le. schéma métallisé peut être produit par impression offset sur la feuille. De préférence, le schéma est produit par des techniques utilisant des pochoirs. A la suite de son application, le composé de métallisation est séché.Ceci peut être effectué en 30 faisant évaporer le solvant qull contient à l'air , et cette évaporation peut être accélérée en appliquant de la chaleur et/ ou en faisant circuler de l'air. Ceci est représenté sur la Fig. 3. Après avoir formé un schéma métallisé sur une ou plu-35 sieurs des feuilles de matière céramique , ces dernières sont empilées en les alignant d'une façon appropriée les unes par rapport aux autres (comme on le voit sur la Fig. 4) et sont liées pour former un stratifié monolithique (comme on le voit sur la Fig. 5). La composition de la matière céramique des diverses 40 feuilles peut être la même ou bien peut différer d'une couche bad original 70 08595 _ g _ 2034818 à une autre. C'est ainsi que dans le stratifié qui est formé, on peut utiliser des matières céramiques de compositions différentes pour obtenir des combinaisons voulues de caractéristiques physiques, chimiques ou électriques. De plus, le composé de métal-5 lisation peut être le même ou bien il peut différer quant à sa composition ou à sa configuration d'une feuille à la suivante. Les feuilles de l'empilage sont liées ensemble pour former un stratifié par l'une quelconque des techniques classiques. On peut utiliser l'effet de la chaleur, de la pression, ou de vapeurs 10 de solvants ou bien toute combinaison de ces techniques. Bien que l'action de la pression seule se soit montrée suffisante, on peut utiliser des vapeurs de solvant afin de ramollir les pellicules l'empilage. Par exemple, l'ecpLlage peut être placé dans un sécheur et peut être soumis à de.s vapeurs d'un solvant. Le sol-15 vant peut être un solvant quelconque qui fasse ramollir la feuille de matière céramique. En soumettant l'empilage de feuilles à cet effet de la vapeur d'un solvant, les feuilles sont ramollies et sont stratifiées plus facilement lorsque la pression finale leur est appliquée. De plus, on peut adapter des techniques bien 20 connues de chaleur et de pression. L'opération finale se rapporte au frittage ; ce frit-tage esb obtenu de la manière habituelle pour des objets en matière céramique en chauffant le stratifié pendant la période de durée voulue et aux températures voulues. Le choix de la durée 25 et de la température du frittage dépendent de la composition de la matière céramique particulière et de l'objet particulier qui est fritte. Il est important de se rendre compte que cette opération est effectuée pour éliminer les liants, faire achever les réactions chimiques, rendre dense la structure, compléter les 30 liaisons entre les phases, régler les dimensions du grain et des pores et établir les tensions résiduelles. Pour obtenir ce résultat, on commence par chauffer le stratifié à une température faible, comprise de préférence entre 200° C et 600°C, dans l'air, jusqu'à ce que les liants soient volatilisés. Ensuite, on élève 35 la température jusqu'à une gamme de. températures plus élevées, de préférence entre 1000° C et 1750°C, jusqu'à ce que les particules soient frittées. Le stratifié fritte est refroidi et il est enlevé du four. L'objet fritté peut être découpé en ensembles si les ébauches &s circuits n'ont pas été découpées auparavant. Un 40 objet fritté est représenté sur la Fig. 6. On peut voir qu'il se bad original 70 08595 - 10 - 2034818 15 20 ïFO'duit un certain retrait pendant "le frittage. La présente invention sera comprise plus complètement en étudiant les cëssins. Un procédé préféré utilisé pour fabriquer un panneau de circuit en matière céramique à couches mul-5 tiples suivant la présente invention est décrit ci-après. • EXEMPLE 1 On a commencé par préparer une feuille de matière diélectrique avec les ingrédients énumérés ci-après, suivant les proportions indiquées en poids : 10 190 g d1 alumine en poudre 10 g de talc 7,7 g de liant volatil à la chaleur (polyméthylmétha- crylate) 11,6 g de plastifiant (acétate de polyvinyle) 3,2 cm"^ d'agent mouillant (tutylcellosolve) 11,6 cm^ d'agent de décollement (Carbowax 200) 150 cm^ dè solvant (trichloréthylène) Les ingrédients énumérés ci-dessus ont été introduits I dans un broyeur à boulets et broyés pendant une période de quatre heures. Lorsque le broyage a été achevé, la matière broyée a été vidée dans un récipient qui a été ensuite placé dans une chambre à vide afin d'éliminer les bulles d'air. Une feuille a été ensuite préparée en versant une quantité suffisante de la pâte de matière céramique sur une plaque en verre. On a fait passer un râcleur 2^ en acier en travers de la surface de la plaque pour former une feuille de l'épaisseur voulue ; dans ce cas la feuille présentait -une épaisseur d'environ 0,4 mm. La feuille a été séchée à l'air ambiant pendant une période d'une durée de deux heures. La feuille séchée résultante était souple et pouvait être séparée du substrat en verre. Trois parties rectangulaires (0,76 cm x 2,3 cm) ont été poinçonnées sir la plus grande feuille de' matière céramique. Des ouvertures suivant une configuration voulue ont été poinçonnées sur chacune des feuilles en matière céramique rectangulaire. Ceci est représenté sur la Fig. 1 où les feuilles de matière cérami- J J que sont indiquées en 1, 2 et 3 et où les ouvertures sont indiquées en 4, 5 et 6. Les ouvertures des feuilles de matière céramique ont été ensuite remplies avec une pâte de métal comprenant quatre parties de poudre de platine exempte de gaz et une par-tie d'un liant temporaire (8 $ d'éthyl-cellulose et 92 a/o de t w 30 BAD OBIQ^AU. 70 08595 - n - 2034818 beta-terpinéol) comme décrit dans l'exemple 1 de la demande de brevet des Etats-Unis d'Amérique n° 716.357 précitée. Ceci est représenté sur la Fig. 2. L'opération suivante consiste à déposer ur_ schéma de région métallisée sur. la surface supérieure des feuilles, comme on le voit sur la Fig. 3. Le -schéma comprend plusieurs groupes séparés de régions métallisées qui doivent devenir des couches différentes du circuit imprimé et qui sont indiquées par les régions 7, 8 et 9. A ce stade, chacune cfes feuilles de matière céramique a été disposée dans un four à 50° C pendant trente minutes pour permettre aux éléments métallisés de sécher. Les différentes parties du circuit sont alors prêtes à recevoir la forme d'un ensemble intégré. Ceci est effectué en empilant les feuilles de matière céramique les unes au-dessus des autres comme indiqué sur la Fig. 4. Les éléments correspondants de chacune des couches, y compris les surfaces métallisées et les ouvertures sont alignées complètement. Ensuite, l'empilement de feuilles de matière céramique est soumis à une force de tassement d'environ 700 bars pendant quinze secondes. La pression a été ensuite supprimée et le stratifié était prêt pour être cuit, comme on le voit sur la Fig. 5. On a ensuite cuit le stratifié pour obtenir la structure- frittée qu'on voit sur la Fig. 6. Ceci a été effectué en plaçant le stratifié dans un four à atmosphère ambiante et en le chauffant lentement jusqu'à une température de 600° C pendant une période de quatre heures, jusqu'à ce que le système- du véhicule organique ait été éliminé du stratifié. Ensuite, on a élevé rapidement la température jusqu'à 1650° C et on a maintenu cette température pendant une heure environ. Pendant cette période, les élémenls de la composition de matière diélectrique céramique et les particules de métal ont été frittés pour former un corps en matière céramique monolithique à couches multiples 11. Le rapport entre les dimensions-du stratifié vert non cuit et celles de la structure cuite et frittée était de 1,2. La figure .7 représente un exemple de panneau ?e circuit en matière céramique c~uc:ies .ultiples comportant une plaquette le circuit intégré 12, -jr. tra-.sistor 1J, "ne résistance 14, un conducteur 15» un conducteur ascendant 16 et un conducteur 17 dans une couche noyée» Les panneaux de circuits en matière céramique à couches multiples obtenus à l'aide du procédé selon l'invention ont été essayés et on a déterminé leurs caractéristiques mécaniques et électriques. On a observé qu'ils constituaient une structure unitaire compacte sans aucune indication de boursouflure ou de F B^D ORIOÏNAL 70 08595 - 12 - 2034818 séparation des couches. De plus, les résultats d'ensemble ont indiqué que la technologie des pellicules utilisée permettait d'obtenir un panneau de circuit extrêmement réussi. EXEMPLE 2 5 A titre de comparaison, on a utilisé le même procédé que dans l'exemple 1 à l'exception du fait qu'on a utilisé une pâte de palladium Du Pont n° 7665. Cette pâte est utilisée et décrite dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique n° 3.189.978 (colonne 3, lignes 6-20). Le panneau de circuit en matière céramique à couches 10 multiples résultant présentait divers défauts y compris des bulles, cfes séparations de couches, des fissures et une adhérence médiocre des éléments métallisés. De ce fait, la suppression de ces défauts est attribuée à l'utilisation d'une poudre de métal précieux non oxydable exempte de gaz comme indiqué dans l'exemple 1. 15 Comme irriqué au début de la présente description, Schwart et Wilcox ont décrit des structures de matières céramiques à couches multiples. Essentiellement, ils décrivent l'utilisation; J (1) de métaux réfractaires (molybdène, tungstène) qui doi- 20 vent être cuits dans une atmosphère réductrice et qui finalement donnent une conductance relativement médiocre ; (2) de métaux réfractaires qui sont infiltrés de cuivre ou d'or ce qui permet de supprimer la conducfcance médiocre, mais qui doivent encore être cuits dans une atmosphère réductrice 25 et maintenus hors des atmosphères oxydantes au cours des opérations suivantes de traitement des pellicules épaisses ; (3) de métaux précieux classiques pouvant être cuits ensemble (par exemple Pd, Pt) qui donnent une cohésion médiocre ou une séparation des couches de la structure à couches multiples. 30 Cependant, tous ces inconvénients précités sont suppri més dans le procédé selon l'invention en évitant d'utiliser un métal précieux oxydable (par exemple Pd) et en n'utilisant que des métaux que sous une forme qui est exempte de gaz; De plus ces métaux assurent uie bonne cohésion qui est du même ordre que celle 35 qu'on trouve avec des éléments métallisés réfractaires. Il va de soi' que la présente invention n'a été décrite et représentée qu'à titre explicatif, mais nullement limitatif, et qu'elle est susceptible de diverses variantes sans sortir de son cadre. 40 70 08595 - 13 - 2034818 REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer un panneau de circuit en matière céramique à couches multiples, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser plusieurs feuilles dont chacune est cmstituée par des 5 particules de matière céramique finement divisées et -un liant temporaire ; à formercfes ouvertures à des emplacements voulus sur au moins l'une des feuilles ; à remplir lesdites ouvertures avec une pâte contenant des particules d'un métal précieux non oxydable et exempt de gaz et un liant temporaire ; à former des cir-10 cuit§4vec une pâte disposée sur certaines surfaces d'au moins l'une desdites feuilles, la pâte contenant des particules d'un métal précieux non oxydable exempt de gaz et un liant temporaire; à empiler ces feuilles de manière que les conducteurs et les ouvertures occupent les positions relatives 15 voulues ; à lier les feuilles empilées pour former un stratifié a et à fritter ce stratifié pendant une durée et/une température suffisantes pour faire volatiliser les liants et fritter les particules de matière céramique et les particules métalliques pour former une structure monolithique dans laquelle les particules 20 métalliques forment 'des conducteurs électriques. 2. Procédé pour fabriquer un panneau en matière céramique à couches multiples, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser plusieurs feuilles dont chacune est constituée par des particules de matière céramique finement divisées et un liant tempo- 25 raire ; à former des ouvertures àcfes emplacements voulus sur au moins l'une desdites feuilles ; à former des circuits avec une pâte disposée sur certaines surfaces d'au moins l'une des feuilles, ladite pâte œrfcenant des particules d'un métal précieux non oxydable exempt de gaz et un liant temporaire ; à remplir- lesdites ou-30 vertures avec une pâte contenant des particules d'un métal précieux exempt de gaz et non oxydable et un liant temporaire ; à empiler les feuilles de manière que les conducteurs et les ouvertures occupent • des positions relatives voulues; à lier les feuilles empilées pour former un stratifié ; et à 35 fritter ce stratifié pendant -une durée-et à une température suf fisantes pour faire volatiliser les liants et fritter les particules de matière céramique et les particules métalliques pour obtenir une structure monolithique dans laquelle les particules métalliques forment des conducteurs électriques. 40 3. Procédé pour fabriquer un panneau de circuit en ma- 70 08595 - 14 - 2034818 tière céramique à couches multiples, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser- plusieurs feuilles dont chacune est constituée par des particules de matière céramique finement divisées et par un liant temporaire ; à former des ouvertures à des empla-5 cements voulus sur au moins l'une desdites feuilles ; à former degéircuits avec une pâte déposée sur des régions choisies d'au moins l'une des feuilles, ladite pâte contenant des particules d'un t métal précieux non oxydable exempt 'de gàz et un liant temporaire • à empiler les feuilles de manière que les conducteurs 10 et les ouvertures occupent des positions relatives voulues ; à lier les feuilles empilées pour former un stratifié; à remplir lesdites ouvertures avec une pâte contenant des particules d'un métal précieux non oxydable, exempt de gaz,et un liant temporaire ; et à calciner ce stratifié ' pendant une durée et à une 15 température suffisantes pour faire volatiliser les liants et fritter les particules de matière céramique et les particules métalliques pour obtenir une structure monolithique dans laquelle les particules métalliques forment des conducteurs électriques. 4. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en 20 ce que les6ircuits sont formés par impression au pochoir j les particules du métal précieux étant constituées essentiellement par du platine exempt de gaz. 5. Procédé suivant la revendication 2, caractérisé en ce que les/circuits sont formés par impression au pochoir, les par-25 ticules de métal précieux étant constituées essentiellement par du platine exempt de gaz. 6. Procédé suivant la revendication 3> caractérisé en ce que les circuits sont formés par impression au pochoir, les particules de métal précieux étant constituées essentiellement par 30 du platine exempt de gaz.' 7. Panneau du circuit en matière céramique à couches multiples,caractérisé en ce qu'il comprend un corps en matière céramique monolithique, des conducteurs électriques disposés dans des couches différentes à l'intérieur du corps et liés à celui- 35 ci, et des éléments d'interconnexion disposés entièrement à l'intérieur du corps7reliant les conducteurs se trouvant dans les couches différentes, lesdits conducteurs et les éléments d'interconnexion étant composés de particules d'un métal précieux non oxydable exempt de gaz agglomérées à la matière 'céramique et 40 les uns avec les autres. bad original 70 08595 - 15 - 2034818 8. Panneau de circuit en matière céramique à couches multiples suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le corps en matière céramique est constitué par de l'alumine-. 9. Panneau de circuit en matière céramique à couches 5 multiples suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le corps en matière céramique est constitué par de l'oxyde de bérylliui 10. Paneau de circuit en matière céramique à couches multiples suivant la revendication 7, caractérisé en ce qu'il contient des composants actifs et des composants passifs. 10 11. Panneau de circuit en matière céramique à couches multiples suivant la revendication 7> caractérisé en ce que la poudre de métal précieux est une poudre de platine exempt de gaz.