Brevet FR2028332A1 — publié le 19701009

jA'vec la miniaturisation des circuits et des composants, il est devenu de plus en plus important de recouvrir les circuits et les composants avec des revêtements protecteurs. Une forme pratique de revêtement des éléments est la pulvérisation de dioxyde de silicium pour former un film sur l'élément. 5 Après la formation du film, il est nécessaire de réaliser des trous de contact dans le film.L'un des procédés les plus pratiqués pour réaliser les trous de contact à travers le film vers 1'élément ou les conducteurs est le décapage. Ou fait de la densité élevée des circuits, des connecteurs et des composants, il est nécessaire que chacun des trous soit aussi petit que possible. 10 Du fait de la densité élevée et la petitesse des éléments, il est extrêmement important lors du décapage à travers un film de verre protecteur que le décapage soit arrêté immédiatement lorsque l'on atteint le connecteur ou le point de contact désiré. Les décapants servant à décaper les films de verre sont souvent de bons décapants pour les métaux sous-jacents au film. En conséquence, 15 un décapage excessif risque d'endommager les contacts et les conducteurs que l'on cherche à atteindre. De plus, même si le point de contact ou le conducteur ne peut être endommagé par le décapant, le décapage a lieu aussi bien latéralement que vers l'intérieur; ainsi, un décapage excessif créé un trou dans le revêtement protecteur beaucoup plus important que la taille nécessaire. 20 Le décapage excessif expose des zones latérales supplémentaires de l'élément sous jacent que l'on n'a pas l'intention d'exposer ce qui peut entraîner des rejets de fabrication excessifs ou des échecs de fonctionnement. jusqu'à présent, le seul procédé fiable pour décaper des films de verre protecteurs sur des dispositifs semiconducteurs s'est trouvé être le décapage 25 en excès. On détermine le temps et les autres paramètres de décapage, empiriquement. Ensuite, on réalise le décapage en utilisant ce temps précis plus un temps supplémentaire pour assurer une suppression complète du film de verre pulvérisé dans les zones désirées. On n'a trouvé aucune méthode valable pour s'assurer de la fin du décapage d'un film de verre en vue de l'exposition d'un 30 métal sous-jacent. La solution de l'art antérieur du décapage en excès n'est pas désirable car elle donne des produits peu fiables ou mauvais et elle nécessite l'utilisation de matériau de taille supérieure à la taille qui erait simplement nécessaire pour le fonctionnement des dispositifs. Ces inconvénients entre autres, 35 de l'utilisation du décapage en excès comme procédé de détermination de la fin du décapage d'un film de verre protecteur sont bien connus des spécialistes de l'art. On a suggéré de réaliser des solutions de décapage avec des combinaisons de décapant dilué et des concentrations élevées de glycérine afin de diluer les décapants du verre et éviter 1'endommagement du métal sous-jaceht 40 par ces décapants. On ne peut pas accepter les solutions de l'art antérieur 69 41865 2 2028332 pour un décapage avec des revêtements de photorésistants, car les décapants détruisent le revêtement photorésistant et par conséquent décape-toUt le verre sans aucune sélection. On utilise de telles solutions pour éliminer complètement le verre du métal et par conséquent il n'existe aucune-preuve dé carac-5 téristique de marquage; Du fait que l'on ne puisse uti-liser de- telles solutions avec des photorésistants, elles ne peuvent résoudre les problèmes d'extension latérale du décapage en excès lors de 1'élimination sélective des parties de revêtement de verre en utilisant un photorésistant pour masquer les parties du verre que l'on ne désire pas décaper. 10 De plus, du fait que les décapants sont dilués et forment un© petite par tie de la composition totale de la solution, un temps supérieur est nécessaire pour décaper le revêtement de verre protecteur. Il est, naturellement, classiquement reconnu que l'aluminium forme une couche mince, peut être monomoléculaire, d'oxyde sur sa surface. On sait aussi 15 que l'on obtient l'adhésion des matériaux organiques polymères, sur les surfaces d'aluminium par un traitement préliminaire de la surface, apparemment pour éliminer le revêtement d'oxyde. On a décrit dans l'art antérieur le mouillage d'une surface d'aluminium avec de l'acide nitrosulfonique jusqu'à ce que la surface d'alumium soit visiblement altérée. A ce moment, la surface, apparem-20 ment, est mieux adaptée à la réception d'un matériau organique polymère. Il est reconnu qu'une modification visible se produit sur la surface de l'aluminium, et il apparait que cette modification visible est due à la formation d'un film mince du produit de réaction. On n'a pas suggéré dans l'art antérieur que tout traitement d'aluminium 25 avec des composants de la solution utilisée dans le procédé actuel entraînera une modification visible et utile. On n'a pas suggéré dans l'art antérieur qu'une modification visible sur une surface d'un métal sous jacent puisse être une indication utile de la fin du décapage d'une partie d'une couche de verre protepteur. 30 La présente invention décrit un procédé pour décaper sélectivement un film de verre protecteur, spécifiquement du dioxyde de silicium pulvérisé, sans endommager le métal sous jacent et sans nécessiter un décapage excessif afin de s'assurer de la fin du décapage de: la couche de verre protecteur. On réalise le procédé en utilisant un décapant du verre, de préférence de l'acide 35 fluorhydrique, tamponné de préférence avec une solution aqueuse saturée de fluorure d'ammonium et contenant un pourcentage faible d'alcool polyhydrique. En utilisant les techniques classiques, on construit un dispositif semiconducteur avec de l'aluminium, du molybdène ou d'autres connecteurs métalliques ou contacts. On revêt le dispositif avec un film de verre protecteur, 40 par exemple, par pulvérisation de dioxyde de silicium. Le film de verre est 69 41865 3 2028332 de préférence revêtu avec un agent d'adhésion, qui est étendu uniformément sur le verre.: On étend alors uniformément un photorésistant sur l'agent d'adhésion., On dispose un masque sur le photorésistant, le masque comprenant des trous aux emplacements où l'on désire le décapage, et l'on expose le photoré-5 sistant à travers le masque à la lumière monochromatique. On enlève le masque, et les'parties exposées du photorésistant qui ont été solubilisées si l'on utilise Bn?risistant positif, sont éliminées, laissant apparaître des zônes dénudées de yerre. Si l'on utilise un photorésistant négatif, la lumière agit pour insolubiliser les zfines du photorésistant exposées à la lumière, et les 10 zônes non exposées du photorésistant sont éliminées. On applique alors une solution décapante sur les zûnes du verre non recouvertes par le photorésistant. La solution décapante est réalisée avec un décapant du verre et un alcool polyhydriquë, réalisé de préférence avec les composants, et dans les proportions volumétriques suivantess 25 parties d'une solution aqueuse saturée de 15 fluorure d'ammonium, 5 parties d'acide fluorhydrique et 6 parties de glycérine. On observe soigneusement le dispositif semiconducteur en cours de décapage, et dès-qu'une modification de couleur est notée sur le métal sous-jacent au Verre uné couleur jaunâtre virant à un blanc brillant, on élimine la solution de décapage du dispositif semiconducteur. La modification de couleur est une 20 indication de la fin du décapage. Il n'est pas nécessaire de réaliser un décapage en excès pour s'assurer que le décapage est terminé. La présente Invention a pour objectif l'apport d'un procédé pour indiquer la fin d'un décapage à travers un film de verre protecteur disposé sur un métal. 25 Un autre objet de la présente invention est l'apport d'un indicateur pour - déterminer lorsque le décapage à travers un film de verre protecteur vers une • couche de métal sous-jacente est terminé. Uh autre objectif de la présente invention est l'apport d'un procédé pour décaper un film de verre protecteur afin d'exposer un connecteur ou contact 30 métallique sous jacent, et de fournir l'indication visuelle immédiate de la •-•fin^duldéeâpage à travers le verre et de l'exposition du métal sous-jacent. ' 13rï autre objet de la présente invention est l'apport d'un procédé de décapage indicateur afin d'exposer le métal se trouvant au-dessous du film de ver-re eh utilisant un décapant du verre tamponné en combinaison avec une petite 35 quantité d^'alcool polyatomique. 0'autres objets caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront mieux de l'exposé qui suit, fait en référence à des modes de réalisation-préférés de celle-ci. Dans une réalisation préférée de l'invention, on utilise, à une tempéra-40 turë comprise entre environ 30°C et environ 70°C, une solution dë décapage 69 41865 4 2028332 comprenant une solution aqueuse saturée de chlorure d'ammonium combinée avec de l'acide fluorhydrique dont le rapport se trouve dans le domain? de 7;1 à 4:1, et comprenant un alcool polyhydrique, tel que le glycérol, l'éthylène glycol ou le propylène glycol combiné avec la solution d'acide fluorhydrique 5 et de fluorure d'ammonium dans un rapport d'environ 10% à 30%. On poursuit le décapage tout en observant un métal sous un film de verre, et dès que l'on remarque une modification de couleur sur la surface du métal, on arrête le décapage. Dans les dispositifs semiconducteurs, on utilise largement comme connec-10 teurs des films d'aluminium déposés sous forme vapeur. Le molybdène est un matériau très largement utilisé pour les points de contact. Puisque la présente invention concerne la création d'un passage d'accès à travers un film de verre protecteur vers les connecteurs et les points de contact, la présente invention s'applique particulièrement à ces matériaux qui sont le plus souvent utilisés 15 pour la réalisation de tels connecteurs et points de contact. En conséquence, l'invention s'applique particulièrement aux connecteurs et contact d'aluminium et de molybdène qui sont recouverts par des films de verre protecteurs. Cependant, on peut aussi utiliser l'invention pour d'autres métaux se trouvant sous des films de verre protecteurs, tels que le cuivre, le chrome, l'argent, les 20 similaires. La pulvérisation de dioxyde de silicium est une forme pratique de revêtement des dispositifs semiconducteurs puisque le revêtement peut être déposé à des températures basses qui sont compatibles avec ces dispositifs. Les revêtements de dioxyde de silicium pulvérisés sont uniformes et continus et sont 25 imperméables à aux éléments que l'on désire maintenir hors-de contact avec las dispositifs-. Puisque le dioxyde de silicium est un film protecteur très largement utilisé pour les dispositifs semiconducteurs, et puisque la présente invention a une importance principale dans les applications à des dispositifs semiconducteurs, cette invention s'applique particulièrement au décapage des 30 films de dioxyde de silicium pulvérisés qui recouvrent des métaux. Une réalisation préférée pour la préparation des revêtements de verre avant le décapage tend, à exposer seulement les zônes que l'on a l'intention de décaper, et de revêtir le verre avec un photorésistant qui est exposé à une lumière monochromatique dans les zônes choisies à travers un masque. Les 35 zônes exposées du photorésistant sont soient rendues solubles, soient insolubles, selon que l'on utilise un photorésistant positif ou négatif, et l'on élimine.les zônes solubles du photorésistant de façon classique. Le photora-sistant restant sert comme résistant insoluble au décapant pour protéger les films de verre. 40 Dans une application préférée de l'invention, sur les dispositifs semi 69 41865 5 2028332 conducteurs sont déposés des lignes de conduction d'aluminium vaporisé sous vide. Les semiconducteurs et les lignes sont revêtus d'une couche protectrice de dioxyde de silicium pulvérisé. Aux points où l'on désire réaliser un contact avec les lignes de conduction d'aluminium, les trous traversent le dio-5 xyde de silicium, et atteignent les lignes de conduction d'aluminium. L'arrêt de l'opération de décapage au point juste et est très difficile. Si l'on arrête le décapage trop tSt, on ne réalisera aucun contact avec la ligne. Si l'on arrête le décapage trop tard, c'est-à-dire si, il existe un état de décapage excessif, les lignes d'aluminium, qui sont très minces, seront endom-10 magées ou même complètement détruites par le procédé de décapage. On obtient les meilleurs résultats avec la solution de décapage de la présente invention comprise dans les limites citées. Le rapport de 7:1 à 4:1 de solution aqueuse saturée de fluorure d'ammonium à l'acide fluorhydrique est important pour le contrfile du pH durant l'opération de décapage. Du fait 15 que l'on agit sur des éléments très fins et très minces, il est très important de commander le taux de décapage. Si le décapage se produit trop rapidement et si l'on utilise pas suffisamment de tampon, on ne dispossera que d'un temps trop court pour éliminer la solution de décapage après que l'on ait noté la modification de couleur. Trop de solution tampon évite le décapage du verre 20 ou en réduit le taux de façon telle qu'on ne puisse pas l'utiliser. On a trouvé qu'un rapport de 5 parties en volume de solution de fluorure d'ammonium pour une partie d'acide fluorhydrique est le rapport préféré. Indubitablement, trop de glycérine risque de ralentir la procédure de décapage du verre. On a trouvé qu'une partie de glycérine pour 5 parties de la solution combinée 25 d'acide fluorhydrique et de fluorure d'ammonium aqueux saturé est le rapport préféré. EXEMPLE 1 On décrit un exemple d'un procédé utilisé pour éliminer du dioxyde de silicium sur de l'aluminium. Le substrat est une pastille semiconductrice de 30 silicium comprenant des lignes de conduction d'aluminium pour un ensemble de dispositifs semiconducteurs recouvert par un revêtement protecteur de dioxyde de silicium pulvérisé. Afin de décaper les trous à travers le revêtement de dioxyde de silicium, vers les lignes d'aluminium déposées en phase vapeur sur le substrat, on revit 35 la pastille semiconductrice avec un photorésistant. Avant de disposer le pnoto-résistant sur la pastille, on revêt le dioxyde de silicium avec un agent d'adhésion tel que l'héxaméthyl disilazane afin d'augmenter l'adhésion du photo-résistant au dioxyde de silicium. Après l'application de l'agent d'adhésion, on centrifuge la pastille semiconductrice durant 15 secondes à 3600 tours par 40 minute pour obtenir un revêtement uniformément mince de l'agent d'adhésion. 69 41865 S 2028332 On applique alors un photorésistant. Dans ce cas, le photorésistant est un produit commercial: un photorésistant KTFR négatif dilué dans un rapport de 5 parties de photorésistant pour 6 parties de xylène. Une analyse du photorésistant indique que c'est un poly-cis-isoprène partiellement cyclisé avec un 5 nombre moyen de poids moléculaire de 4B 000 et un poids moléculaire moyen de 141 000. Après application du photorésistant, on centrifuge la pastille durant 15 secondes à 3600 tours par minute pour obtenir un revêtement uniformément mince du photorésistant sur la pastille recouverte. On cuit le ohotorésistant durant 10 minutes à 100°C avant l'exposition à la lumière ultraviolette à tra-10 vers un masque pour obtenir la configuration désirée sur le photorésistant pour le décapage. On réalise alors l'opération de décapage en utilisant une solution de décapage tamponnée comprenant une solution aqueuse saturée de chlorure d'ammonium et de l'acide fluorhydrique pur dans un rapport de 5:1 en volume. On ajou-15 te de la glycérine à cette solution avec un rapport de 20% en volume. On réalise le décapage à 50°C, et l'on poursuit le décapage tout en observant la pastille. Dès qu'une couleur blanche remplace la couleur jaunâtre originale de l'aluminium revêtu de dioxyde de silicium de la pastille, on arrête le décapage. Les tests électriques indiquent la suppression complète du dioxyde de sili-20 cium sur le métal et le fonctionnement parfait du dispositif semiconducteur. Un examen microscopique révèle un décapage complet du dioxyde de silicium dans les zônes désirées et aucune attaque de l'aluminium. On répété l'exemple et un examen microscopique du produit décapé révèle dans tous les cas, un décapage complet du dioxyde de silicium sans aucune at-25 taque de l'aluminium dans tous les cas où l'on arrête le décapage dès que la modification de couleur est observée. Dans tous les cas de métaux utilsés dans les dipositifs semiconducteurs, on ebserve l'effet indicateur et un examen ultérieur révèle un décapage complet du dioxyde de silicium sans aucune attaque du métal sous-jacent. 30 EXEMPLE 2 Dans un autre exemple, on utilise les étapes identiques pour la préparation d'une pastille avec un agent d'adhésion et le revêtement photorésistant exposé et développé» On amène le rapport de solution aqueuse saturee de fluorure d'ammonium et d'acide fluorhydrique pur à 7:1. On observe les résultats 35 identiques au résultat du premier test. EXEMPLE "3 On prépare une pastille pour décapage comme dans le premier exemple. On réalise un décapage, en utilisant une solution de décapage ayant un rapport de 4 parties en volume d'une solution aqueuse saturée de fluorure d'ammonium 40 et une partie d'acide fluorhydrique. On ajoute de la glycérine à cette solution 69 41865 7 2028332 dans un rapport de 20% par rapport à" la solution combinée d'acide fluorhydrique et de fluorure d'ammonium. On obtient des résultats identiques au résultat de l'exemple 1, EXEMPLE 4 5 On prépare plusieurs pastilles comme décrit dans l'exemple 1. On divise les pastilles en deux groupes. On traite un groupe de pastilles avec une solution de décapage comprenant une solution aqueuse saturée de chlorure d'ammonium et de l'acide fluorhydrique pur suivant un rapport de 7:1. On ajoute 10% en volume de glycérine à cette solution. On traite un autre groupe de pas-10 tilles avec une solution de décapage ayant un rapport de solutions de chlorure d'ammonium acide fluorhydrique 7:1 et 30% de glycérine à la solution. On décape deux autres groupes de pastilles avec des solutions, comprenant resp-pectivement 8 parties de solutions aqueuses saturées de fluorure d'ammonium, 2 parties d'acide fluorhydrique et 1 partie de glycérine par volume, et com-15 prenant 8 parties de solution aqueuse saturée de fluorure d'ammonium, 2 parties d'acide fluorhydrique et 3 parties de glycérine en volume. On réalise le décapage sur les pastilles individuelles à des températures comprises dans les domaines de 30° à 70°C. On observe une indication de modification de couleur pour chacun des spécimens et l'on arrête immédiatement le décapage lors de 20 l'observation de la modification de couleur. Chaque spécimen présente un revêtement de dioxyde de silicium complètement décapé avec les lignes de connexion d'aluminium libres de toute attaque. EXEMPLE 5 Dans un autre exemple, on prépare des pastilles de la même façon que dé-25 crite dans l'exemple 1, à l'exception que l'on utilise le molybdène pour obtenir les points de contact sur le dispositif semiconducteur au-dessous du revêtement de dioxyde de silicium pulvérisé. On réalise un procédé de décapage semblable à celui de l'exemple 1 et l'on utilise des solutions de décapage ayant des proportions volumètriques diverses- comprises dans les domaines dis-30 cutés dans les exemples précédents à des températures comprises entre 30° et 70°C. Aussitôt que l'on remarque des modifications de couleur sur le molybdène, on arrête le décapage. Des tests électriques et des examens microscopiques des pastilles revêlent un décapage complet des trous à travers le film de dioxyde de silicium sans attaque du molybdène et sans élargissement des trous 35 qui serait dû à un décapage excessif. EXEMPLE B On prépare des pastille comme décrit dans les exemples précédents et l'on réalise le décapage comme décrit dans ces exemples à l'exception que l'on remplace le glycérol, ou la glycérine, utilisé dans les exemples précédents, par 40 un autre alcool polyhydrique, l'éthylène glycol. On réalise le décapage avec 69 41865 8 2028332 des solutions de décapage dont les proportions volumétriques sont comprises dans les. domaines des compositions indiqués dans les exemples précédents. Dès que l'on remarque une modification de couleur sur la surface du métal sous-jacent au revêtement du dioxyde de silicium, on arrête le décapage. Un examen 5 électrique et microscopique des pastilles décapées indique le décapage complet du film de dioxyde et aucune attaque des métaux au-dessous du film. EXEMPLE 7 On réalise les préparations et les décapages avec plusieurs pastilles en substituant un autre alcool polyhydrique, le propylène glycol, à l'éthylène 10 glycol et au glycérol des exemples précédents, avec les proportions volumétriques comprises dans les domaines des compositions des solutions de décapage. Des modifications ae couleur indicatrices sont remarquées dans chaque cas, et l'on arrête le décapage dès que l'on observe des modifications de couleur. Des examens électriques et microscopiques révèlent un décapage complet du film 15 de dioxyde de silicium et aucune attaque des métaux sous-jacents, y compris les lignes de connexion d'aluminium déposé en phase vapeur et les contacts de molybdène. Pour permettre une observation maximum de la modification de couleur, il est désirable d'utiliser un photorésistant transparent et le fait d'étendre 20 un revêtement mince et uniforme d'un promoteur d'adhésion et d'un photorésistant sont très désirables à la réalisation des objectifs du procédé de décapage de la présente invention. Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède et représenté sur le dessin, les caractéristiques essentielles de l'invention appliquées à un mode de réa-25 lisation préféré de celle-ci, il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles, sans pour autant sortir du cadre de ladite invention. 69 41865 g 2028332 RFN/FMDTPATTflNÇ 1.- Procédé de décapage d'un revêtement isolant permettant de découvrir un métal sous jacent sans décapage en excès, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: - recouvrir sélectivement le revêtement isolant déposé sur un métal avec 5 un résistant au décapage. - mettre en contact les zônes découvertes du revêtement de verre avec une solution de décapage ayant en combinaison un décapant isolant et un alcool polyhydrique - laisser se poursuivre le décapage à travers le revêtement isolant dans 10 les zfines prédéterminées tout en observant le métal sous jacent - faire cesser le contact entre la solution décapante et le revêtement isolant et le métal sous jacent dès que l'on observe un changement de couleur sur le métal 2.- Procédé de fabrication d'un élément semiconducteur ayant une couche de 15 verre avec un métal sous jacent, des trous dans le revêtement de verre permettant d'établir un contact avec le métal, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: - prendre une tranche de semiconducteur - placer un métal conducteur sur la tranche, recouvrir la tranche et le 20 conducteur avec un film de verre protecteur - recouvrir le film de verre avec un photorésistant - exposer des zônes présélectées du photorésistant à travers un masque à une source de lumière - enlever les parties solubles du photorésistant, et par là, découvrir 25 les zônes présélectées du film de verre - mettre le photorésistant, et les zfines découvertes du film de verre en contact avec une solution de décapage comportant en combinaison, un décapant du verre et un alcool polyhydrique indicateur. - laisser se poursuivre le décapage du verre en observant le métal sous 30 jacent - retirer la solution du décapage dès que l'on observe un changement de couleur du métal 3.- Procédé selon les revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que le métal sous jacent est choisi dans un groupe de métaux constitué par l'aluminium et 35 le molybdène. 41865 10 2028332 4.- Procédé selon les revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que la solution de décapage comporte un décapant du verre et un alcool polyhydrique choisis dans le groupe constitué par le glycérol, l'éthylène glycol et le propylène glycol. 5 5.- Procédé selon les revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la solution de décapage comporte une solution tamponnée contenant un sel, un décapant du verre et un alcool polyhydrique. 6.- Procédé selon les revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que la solution de décapage est une solution tamponnée contenant du fluorure d'amonium, de 10 l'acide fluorhydrique et un alcool polyhydrique. 7.- Procédé selon les revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que la solution de décapage est une solution tamponnée comprenant une solution saturée de fluorure d'ammonium et de l'acide fluorhydrique dans un rapport compris entre 7:1 et 4:1 en volume, et contenant de la glycérine dans un rapport compris 15 entre 10% et 30% en volume tout en respectant les proportions de fluorure d'ammonium et d'acide fluorhydrique. 6.- Procédé selon la revendication 7 caractérisé en ce que la température du bain de décapage est comprise entre 30° G et 70°C. 3.- Procédé selon les revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que la solution 20 de décapage est une solution tamponnée comprenant du fluorure d'ammonium, de l'acide fluorydryde, de la glycérine. 10.- Procédé de fabrication d'un élément semiconducteur revêtu d'une couche de verre avec un métal sous jacent et des ouvertures dans le revêtement de verre permettant d'établir un contact avec le métal, caractérisé en ce qu'il 25 comporte les étapes suivantes: - prendre une tranche de semiconducteur en silicium - placer un conducteur d'aluminium sur la tranche - recouvrir le conducteur et la tranche par projection d'un film de dioxyde de silicium sur la tranche et le conducteur 3q - recouvrir le film de dioxyde de silicium pulvérisé avec un agent d'adhé sion et recouvrir l'agent d'adhésion avec un photorésistant - exposer des zônes prédéterminées du photorésistant à une source de lumière à travers un masque - éliminer les parties devenues solubles du photorésistant et ainsi faire 41865 11 2028332 apparaître des zônes prédéterminées du film de dioxyde de silicium. - mettre en contact le photorésistant et lesdites zônes du film de dioxyde de silicium avec une solution décapante tamponnée comprenant une solution aqueuse saturée de fluorure d'ammonium et de l'acide fluorhydrique dans un 5 rapport volumétrique allant de 7:1 à 4:1 en combinaison avec de la glycérine dans une concentration comprise entre 10% et 30% en volume et respectant le rapport entre l'acide fluorydrique et la solution de fluorure d'ammonium. - laisser se poursuivre l'opération de décapage du film de dioxyde de silicium et observer le film d'aluminium sous jacent 10 - retirer la solution décapante dès qu'on observe un changement de cou leur de l'aluminium qui passe d'un jaunâtre à un blanc brillant 11.- Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit revêtement isolant est un revêtement de verre.