Brevet FR2028331A1 — publié le 19701009

La présente invention concerné un procédé pour augmenter l'adhésion d'un composé photorésistant sur une surface d'oxyde. Plus particulièrement, elle concerne un procédé de traitement d'une surface d'oxyde pour augmenter l'adhésion du photorésistant sur l'oxyde, permettant ainsi d'obtenir de façon repro-5 ductitife par décapage des configurations plus petites sur l'oxyde. Plus spécialement, la présente invention concerne un procédé de production de masques de dioxyde de silicium utilisés pour la diffusion sélective d'impuretés dans les semiconducteurs. Dans la fabrication de nombreux articles, il est souvent nécessaire de 10 protéger des zânes choisies d'une surface d'oxyde alors que d'autres zones de la même surface sont exposées à d'autres procédures de traitement. Par exemple, dans la fabrication de dispositifs semiconducteurs, où l'on forme un revêtement d'oxyde sur un substrat semiconducteur, il est souvent nécessaire d'éliminer des parties choisies du revêtement d'oxyde afin de permettre la 15 diffusion d'une impQreté convenable è travers la couche d'oxyde dans les dispositifs semiconducteurs sous-jacents, tels que Ses transistors à effet de champ monocristallins. On forme ce type de dispositif par diffusion en phase vapeur d'une impureté convenable dans une pastille de monocristal de silicium pour former des jonctions convenables de type P et de type N. Afin d'obtenir les 20 jonctions distinctes P et N, qui sont nécessaires pour le fonctionnement correct du dispositif, la diffusion ne doit se produire que dans une partie limitée du substrat. Normalement, on réalise cela en masquant le substrat avec un matériau résistant à la diffusion, tel que le dioxyde de silicium, que l'en forme en un masque protecteur pour éviter la diffusion dans les parties choisies 25 du substrat. Habituellement, on réalise le masque de dioxyde de silicium en formant une couche d'oxyde uniforme sur la pastille et en créant ensuite une série d'ouvertures à travers ladite couche d'oxyde, qui permettent, le passage de l'impureté directement dans la surface sous-jacente à l'intérieur d'une zone limitée. On réalise facilement ces ouvertures en revêtant l'oxyde avec 30 un matériau connu sous le nom de photorésistant. Ce matériau peut être soit un matériau pouvant se polymériser et s'insolubiliser par exposition a la lumière fphotorésistant négatif), ou un matériau pouvant se dépolyrnèriser et être solubilisé par exposition à la lumière [résistant positif). On expose sélectivement à la lumière le revêtement photorésistant, amenant le polyméri-35 sation ou la dépolymérisation sur les régions de l'oxyde que l'on a l'intenj tion de protéger ou de décaper pour la diffusion ultérieure. On élimine les parties solubles du photorésistant à- l'aide d'un solvant qui ne réagit pas avec la partie polymérisée du résistant. Un décapant convenable pour le dioxyde de silicium, tel que l'acide fluorhydrique, est appliqué pour éliminer 40 les régions d'oxyde non protégrées. 69 41864 2 2028331 On a observé, cependant, que lors de l'exposition de la surface de dioxyde de silicium masquéeau décapant, le revêtement photorésistant a tendance à se décoller par ondulations de la surface d'oxyde. Cela entraîne un décapage sous jacent important de la couche immédiatement au-dessous des bords du photo-5 résistant protecteur. Cela a pour résultat d'exposer des zones supplémentaires du substrat de silicium à la diffusion d'impuretés et créer indistinctement des jonctions de type P et M nuisibles. Le dispositif semiconducteur résultant est par conséquent caractérisé par une sortie diminuée de façon importante par rapport à celle qui devrait être obtenue théoriquement. Pour les transis-10 tors à effet de champ on doit créer au moins deux ouvertures dans la surface d'oxyde, correspondant à la source et au drain du dispositif. Ainsi, il y a au moins quatre bords dont le manque de résolution influencera la largeur de la source et du drain, et, de façon plus importante, la largeur de la porte se trouvant entre la source et le drain. De plus, l'impûreté a tendance à s'é-15 tendre après son entrée dans le corps de la pastille. Puisque l'on engendre simultanément deux régions de diffusion séparées, la probabilité d'existence de court-circuit dans le dispositif, spécialement si l'on désire des largeurs de portes étroites, est plus probable lorsque le manque de résolution augmente. Connaissant ce problème, on a d'abord proposé de chauffer le photorésistant 20 avant le décapage, tel qu'à l'aide d'un recuit, en espérant obtenir une liaison plus adhérente entre la surface d'oxyde et le résistant pour éviter le fait de décollage par ondulations auquel il semble que l'on doive attribuer le manque de résolution. Le recuit ne s'est pas révélé être une technique complètement satisfaisante car son efficacité dépend largement du substrat d'oxyde 25 particulier que l'on traite et des états de surface de la.couche d'oxyde, po-tamment si elle contient des impuretés, telles que du pentoxyde de phosphore, ou de l'eau. De plus, la variation normale dans l'épaisseur d'oxyde aboutit au fait que certaines couches sont exposées à la solution de décapage plus longtemps que d'autres, ce qui accentue le degré de décollage par ondulations, 30 et nécessite un degré de recuit supérieur dans certaines régions que dans d'autres pour le même substrat. Non seulement le recuit est un moyen peu fidèle pour lier un photorésistant à une surface d'oxyde, mais après traitement des parties choisies de la surface, le résistant recuit est souvent plus difficile à éliminer. On ne peut donc pas, utiliser le recuit comme procédure courante. 35 Qn a déterminé qu'un procédé plus avantageux pour éviter des pertes de résolutions est de prérevêtir la surface d'oxyde avec un accentuateur d'adhésion qui fixera à la surface d'oxyde le photorésistant de façon plus solide. Bien que l'on ait proposé jusqu'à présent plusieurs compositions de revêtement adhésif, aucune ne s'est révélé être complètement satisfaisante. Celle présen-40 tant des capacités de liaison convenables sont généralement toxiques, ont des 69 41864 3 2028331 sous-produits corrosifs, et nécessitent souvent un certain degré de recuit. Bien que l'on ait décrit le problème de traitement de surfaces d'oxyde avec des révêtements de phororésistant principalement en-termes de formation de dispositif semiconducteurs, on a retrouvé les mêmes problèmes dans la. for-5 mation d'autres types d'articles dans laquelle on décape aussi sélectivement une surface d'oxyde. Un autre problème des accentuateurs d'adhésion contenant du silicium de l'art antérieur est qu'ils nécessitent un certain temps, par. exemple 30 secondes, ou plus, pour lui permettre de rester en contact avec la surface d'oxyde 10 avant l'application du photorésistant. Un accentuateur d'adhésion qui permet l'élimination d'une telle période d'attente peut être avantageux. En conséquence, un objet de la présente invention est.d'augmenter l'adhésion du photorésistant aux surfaces d'oxyde. 15 configurations que l'on peut décaper de façon reproductible dans une surface d'oxyde en augmentant l'adhésion du photorésistant à la surface-d'oxyde. Un autre objet de la présente invention est d'apporter un revêtement photo-résistant pour le décapage d'un oxyde qui ne se décolle pa.s par ondulation des bords des régions décapées. 20 Finalement, un autre objet de la présente invention est d'éliminer la cuisson de la couche de photorésistant avant le décapage. On a trouvé que l'on peut satisfaire à ces objets. et? à d'autres,en. utilisant un disilylamide, de préférence un bis(trialkylsilyl)amide, comme, traitement pour une surface d'oxyde en quantité suffisante pour augmenter l'adhésion 25 du photorésistant à la surface d'oxyde. De tels disilylamides ont de préférence la formulé proposée: . Un autre objet de la présente invention est de diminuer la taille des R, '2 0 Si- 3 R '4 R 1 ' C Où R,j est un groupe hydrocarbyle ou hydrocarbyle substitué comprenant de 1 à 20 atomes de carbone, et R2« Rg et R4 sont un groupe hydrogène ou un 30 groupe d'alcoyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone, seulement i'un des 69 41864 4 2028331 F?2> Rg ou dans chaque cas étant de l'hydrogène. On préfère que R^ soit un groupe alcoyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone et que R2, R3 et R^ soient des groupes méthyl ou éthyl. Les exemples spécifiques convenables de tels bis(trialkylsily)amides com-5 prennent le bis(triméthylsilyl)acétamide, le bisttriéthylsilyl)acétamide, le bis-(tripropylsilyl)acétamide, les dérivés correspondant de la propionamide, de la n-butyramide, de la n-valéramide, de la stéaramide, de la benzamidej et les similaires. On peut préparer ces bisCtrialkylsilyl)amides par les procédés connus dans l'art, tels que par la réaction de l'amide avec un trialkyl-10 chlorosilane en présence d'un accepteur acide, comme le décrive Klebe, Fink-beiner, et White, J,A,C,S,, 88, 3390 (1966], Le bis(trialkylsilyl)amide préféré est le bisttrimétyhylsilyUacétamide. On peut appliquer le disilylamide sous forme pure ou on mélange avec un diluant tel que le trifluorotrichloroéthans. On peut l'appliquer à l'aide de 15 toute technique de revêtement classique. Par exemple, on peut appliquer le disilylamide par centrifugation, procédé dans lequel on revêt la pastille d'une certaine quantité de résistant et l'on soumet la pastille à la force centrifuge à des vitesses allant de 3000 è 6000 tours par minute. Autrement, on peut l'appliquer par trempage ou immersion de la pastille dans une solution du di-20 silylamide. Un autre procédé est de soumettre la pastille à une atmosphère de disilylamide vaporisé pendant un temps et à une température suffisants pour obtenir l'adhésion de l'épaisseur désirée sur la pastille. En général, l'épaisseur du revêtement de dissilylamide ne doit aller que jusqu'à quelques angs-troms et de préférence ne doit Stre que d'une épaisseur de couche moléculaire. ' 25 L'utilisation d'un disilylamide permet un décapage sous jacent moins im portant de l'oxyde recouvert avec le photorésistant durant les opérations de décapage sélectif par rapport, au décapage sous jacent obtenu avec les accen-tuateurs d'ahésion connus, tels que les chlorosilanes. En fait, dans certaines conditions, on n'observe aucun décapage sous jacent de l'oxyde recouvert par 30 du photorésistant. L'amélioration obtenue par l'utilisation d'un disilylamide permet la réalisation d'un décapage plus précis. En conséquence, on peut obtenir des dispositifs semiconducteurs avec des sorties plus élevées ou avec une densité supérieure de composants actifs. D'autres objets caractéristiques et avantages de la présente invention 35 ressortiront mieux de l'exposé qui suit, fait en référence aux dessins annexés à ce texte, qui représentent des modes de réalisation préféré de celle-ci. Les figures 1 à 8 représentent la séquence pour la fabrication de transis-- tors à effet de champ selon le procédé de la présente invention. Dans un but de simplicité on be décrit qu'un transistor à effet de champ du type M0S. 4Q Pour illustrer la présente invention, on se réfère à la fabrication de 69 41864 5 2028331 dispositifs semiconducteurs pour lesquels on utilise une couche d'oxyde 1 sur une pastille de silicium monocristallin [figure 1). On peut former l'oxyde à l'aide de toute technique bien connue de l'art, telle que par évaporation de dioxyde de silicium sur le substrat de silicium, oxydation thermique de 5 la surface de silicium avec de l'oxygène, de l'humidité, de l'air ou autre moyen oxydant ou par décomposition thermique de siloxane ou des similaires. L'épaisseur de l'oxyde peut varier de quelques centaines d'angstroms à plusieurs centaines de milliers d'angstroms, selon l'étape d'oxydation particulière ou les buts particuliers pour lesquels on forme l'oxyde. 10 Un bon procédé de formation de la surface d'oxyde est d'oxyder le substrat de silicium avec de l'oxygène à une température d'environ 1050°C, en faisant s'écouler deux litres par minute d'oxygène sur une pastille de silicium de 3 à 5 microns durant 16 heures. Après la formation de la couche d'oxyde, on lui applique un revêtement mince 3 de disilylamide, tel que de bisCtriméthyl-15 silylJacétamide. On applique alors un matériau photorésistant convenable 4 sur la couche de disilylamide 3. On peut augmenter l'adhésion d'une grande variété de revêtement phororésistant grâce aux techniques de cette invention. Par mi les résistants trouvés être spécialement convenables, se trouvent les composés basés 20 sur le cinnamate de polyvinyle, le polyisopréne, les résines de caoutchouc naturelles, les novolaks au formaldéhyde, les esters de cinnamylidène ou poly-acrylique. Les exemples de ces photorésistants comprennent les produits que l'on trouve dans le commerce, tels que le KPR-2, un composé à base de cinnamate de polyvinyl ayant un poids moléculaire de 14 000 à 115 000, K.TFR, un 25 polymère partiellement cyclisé de cis-1, 4-isoprène ayant un poids moléculaire moyen de 60 000 à 70 000; KMER, un composé à base de résiné de caoutchouc naturel; Shipley AZ-1350, une résine novolak au m-crésol formaléhyde; et KOR, un composé de revêtement à base de cinnamylidène ou d'ester poly-3-styril acrylique. Ces photorésistants contiennent normalement des petites quantités d'un 30 photo-initiateur ou d'un photosensibilisateur qui se décompose sous l'action de la lumière ultraviolette pour donner des espèces de radicaux libres qui initient la réaction de polymérisation ou de dépolymérisation. Les photo-initiateurs spécialement convenables, bien connus dans l'art, comprennent les azides, tels que le 2,6-bisCp-azidobÊnyzlidèneJ-4-méthylcyclohéxane, les diazo 35 oxydes, tels que l'ester 1-oxo-2diazo-5-sulfonate de naphthalène, et les composés thioazo, tels que le 1-méthyl-2-m-chloro-benzoylméthylène-f5-naphtho-thiazoline, comme décrit dans le brevet américain 2 732 3D1. L'épaisseur de photorésistant à appliquer dépend du photorésxstant particulier utilisé et de la technique particulière et des buts de l'application 40 du photorésistant. Normalement, des épaisseurs comprises entre 8000 et 20000 69 41864 6 2028331 Angstroms sont adéquates. On soumet la couche de photorésistant à une configuration lumineuse convenable afin d'amener la polymérisation sélective ou dépolymérisation qui apporte la configuration source-drain 5 de la figure 2 sur la couche de dioxyde de silicium. Bien que l'espacement entre la source et 5 le drain était antérieurement limité par la quantité de décapage sous jacent du film d'oxyde se produisant durant le décapage, à l'aide de la technique actuelle, on peut rapprocher beaucoup plus la porte et la source, la seule limite étant le degré auquel l'impureté a tendance à s'entendre après sa pénétration dans le corps de silicium. On élimine alors les régions non polyméri-10 sées ou dépolymérisées du photorésistant à l'aide d'un solvant convenable, tel que le chlorure de méthylène, des solutions alcalines aqueuses, ou les similaires, et l'on soumet la surface de la pastille à une solution de décapage d'oxyde. Des solutions de décapage convenables comprennent l'acide fluorhy-drique diluée, telles que l'acide fluorhydrique diluée avec du fluorure d'am-15 monium et les similaires, qui permettent d'obtenir les ouvertures de portes et de sources 6 de la figure 3. On remarque que durant le décapage, le revêtement photorésistant reste fermement fixé à la surface d'oxyde et que le déco-lement par ondulation du photorésistant et le décapage sous-jacent de la surface d'oxyde sont virtuellement éliminés. 20 On peut alors réaliser une diffusion de type P ou H avec du phosphore, de l'arsenic, de l'antimoine, du bore, de l'aluminium, du gallium, ou de l'in-dium pour former la région source 7 et la région drain 8 séparée par une région chargée de façon opposée, qui deviendra ultérieurement la porte ou le canal conducteur. Si l'on choisi le bore de type P comme dopant, on peut réaliser 25 la diffusion en utilisant du trioxyde de bore à 1250°C durant 4 heures, réalisant ainsi -le drain, la source et la porte. On peut déposer une seconde couche 9 de dioxyde de silicium dont l'épaisseur est comprise entre 1000 à 5000 angstroms sur la surface comme décrit dans la figure 4, Dans des buts de clarté, on différentie l'une de l'autre les deux couches de dioxyde de silicium 1 et 30 S, bien que réellement elles soient continues. On applique de nouveau un revêtement de disilylamide 10 sur la couche de dioxyde de silicium et on le revêt d'une couche de photorésistant 11 de la façon décrite dans la figure 5. On décape le dioxyde de silicium des parties ouvertes de la configuration comme décrit précédemment avec de l'acide fluorhydrique diluée et l'on élimine le 35 photorésistant, et l'on obtient le dispositif représenté dans la figure 6. On évapore de l'aluminium 12 sur la surface entière, et l'on obtient la structure représentée dans la figure 7 et l'on dépose une autre couche de photorésistants 13 sur la couche de disilylamids 14 et on l'a développe comme représenté dans la figure 8. Après développement du résistant, on décape l'alumi-40 nium des parties ouvertes 15 de la configuration de photorésistant avec uns 69 41864 7 2028331 solution de soude et l'on obtient la Structure représentée dans la figure 9. On remarque que l'aluminium est directement en contact avec les régions de source et de drain mais qu'il est isolé de la porte par le dioxyde ,de silicium comme dans les structures à effet de champ classiques. On se réfère classique-5 ment à ces dernières structures comme transistor à effet de champ à porte isolée, avec comme symbole IGFET, De telles structures sont tiles comme dispositif isolé interconnecté ou dispositif intégré dans les circuits logiques d'ordinateur. Bien que l'on ait principalement décrit, cette invention comme se rappor-10 tant à la préparation de dispositifs semiconducteurs, on doit comprendre que l'on peut l'appliquer en général à tout procédé qui nécessite l'adhésion d'un photorésistant à une surface. Par exemple, on peut utiliser la technique de cette invention pour préparer les panneaux de circuits imprimés, des unités de mémoire à film mince, ou l'on protège un film mince à l'aide d'une surface 15 d'oxyde, le module a double couches, à l'impression par gravure, ou une base oxyde est mise en cause, à la préparation des photomasques en général, pour les plaques de verre, et beaucoup d'autres surfaces d'oxyde. Bien que l'on ne comprenne pas complètement le mécanisme, on pense que le silicium du disilylamide réagit avec l'oxyde de la surface alors que le 20 photorésistant a tendance à adhérer très fortement à la partie organique de la molécule. Les disilylamides sont d'application générale, par conséquent, et sont ainsi efficaces pour l'adhérence d'un photorésistant à une surface d'oxyde, tel que le dioxyde de silicium, le monoxyde de silicium, l'oxyde d'aluminium, l'oxyde de thorium, l'oxyde de soufre, l'oxyde de cuivre, l'oxyde 25 de béryllium, l'oxyde de titanium, l'oxyde de zinc, l'oxyde de nickel, l'oxyde de cobalt, et les similaires. Les exemples suivants non limitatifs décrivent d'autres réalisations préférées de l'invention. EXEMPLE 1 30 On évalue le pouvoir du bisCtriméthylsilyDacétamide en comparaison des accentuateurs d'ahésion au chlorosilane sur du Si02 dopé au phosphore que l'on a fait croître thermiquement sur la surface des pastilles semiconductrices. On choisit cette surface car une adhésion du photorésistant satisfaisante est difficile à obtenir. On applique les accentuateurs d'ahésion au Si02 en revê-35 tant la surface entière avec l'accentuateur d'adhésion dans un état statique, Ensuite a lieu le séchage par centrifugation à 4000 tours par minute durant 15 secondes. On applique alors une solution de photorésistant Kodak KTFR dans le xylène dans un état statique et on le sèche par centrifugation durant 30 secondes à 4000 tours par minute. Après cuisson durant 8 à 10 minutes sur une 40 plaque chaude à 100°C pour éliminer les solvants, on expose le photorésistant 69 41864 6 2028331 à la lumière à travers un masque comprenant un ensemble de configuraticra pour des dispositifs semiconducteurs durant 6 secondes. On développe alors le photorésistant selon les techniques classiques avec un révélateur Kodak KffER, un mélange de xylène et de fraction de pétrole de qualité technique. La moitié 5 des pastilles traitées avec chaque accentuateur d'adhésion sont alors recuites durant 30 minutes è 1Q0°C. Les pastilles restantes de chaque groupe sont décapées sans recuit. On décape alors toutes les pastilles durant 5 minutes à 30°C dans une solution de décapage dilué consistant de 7 parties en volume d'une solution 10 saturée de fluorure d'ammonium dans l'eau, c'est-à-dire, environ une solution à 40% en poids, et ire partie en volume d'acide fluoridrique de qualité réactive, c'est-à-dire environ une solution à 48% en poids dans l'eau. Les solutions d'accentuateurs d'adhésion utilisées et les résultats obtenus après un examen microscopique du SiO^ décapé sont représentés dans la table suivante. 15 Décapage sous-jacent en microns Accentuateur d'adhésion Recuit Non recuit 100% de Bisttriméthylsilyl)-acétamide 75-125 75-125 20 10 vol. % de Bisttriméthylsilyl)-acétamide dans le trichlorolthylène 75-125 75-125 100% de Oiméthylchlorosilane 155 155 25 10 vol. % de Diméthylchlorosilane dans le trichloréthylène 155 155 10 vol. % de Triméthylchlorosilane ' dans le trichloréthylène 425 450 1,0 vol. % de Diméthyldichlorosilane dans le trichloroéthylène 250 350 30 2,0 vol. % de Phényltrichlorosilane dans le trichloroéthylène 325 500 Le travail expérimental n'indique aucune différence apparente dans la quantité de décapage sous-jacent obtenu avec un accepteur d'adhésion particulier pour les domaines de dilution utilisés ci-dessus. Les résultats ci-dessus 35 montrent que l'on obtient une aussi petite quantité de décapage sous jacent avec l'élimination de l'étape de recuit si l'on utilise du bisttriméthylsilyl) acétamide comme accentuateur d'adhésion. Avec les chlorosilanes, on a observé l'émanation d'acide chloridrique gazeux dans tous les cas d'application, ce qui nécessite l'utilisation d'un équipement d'application en acier inoxydable. 69 41864 9 2028331 Avec tous les chlorosilanes à l'exception du diméthylchlorosilane, on obtient la formation de résidus polymérisés sur l'équipement d'application. On n'observe aucun résidu ou vapeur corrosive avec l'utilisation du bisCtriméthylsil-y13 acétamide. 5 EXEMPLE 2 On répété la procédure de l'exemple 1 avec l'accentuateur d'ahésion au bis Ctriméthylsilyl)acétamide mais cette fois la surface de S1O2 n'est pas dopée avec du phosphore. L'examen microscopique de la surface décapée ne montre aucun décapage sous-jacent observable soit avec la solution à 10% soit 10 la solution à 100%, avec ou sans recuit. La substitution du bisCtriméthylsilyl)priopionamide, bisttriéthylsilyl) acétamide, et d'autres disilylamides dans la procédure de l'exemple 1 donne des résultats présentant des avantages semblables. Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède et représenté sur le dessin, 15 les caractéristiques essentielles de l'invention appliquées à un mode de réalisation préféré de celle-ci, il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles, sans pour autant sortir du cadre de ladite invention. 69 41864 10 2028331 REVENDICATIONS 1.- Procédé pour augmenter l'adhésion d'un photorésistant à une surface d'oxyde caractérisé en ce qu'il comprend l'application d'une quantité suffisante d'un disilylamide pour augmenter l'adhésion du photorésistant à la surface 5 d'oxyde. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface d'oxyde est constituée par de l'oxyde de silicium. 3. Procédé selon a la formules 10 R1 où est un groupe hydrocarbyl ou hydrocarbyl substitué ayant de 1 à environ 20 atomes de carbone, et R2, Rg et R^ sont de l'hydrogène ou un groupe alcoyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone, l'un seulement des R2> R3 ou R^ dans chaque cas étant de l'hydrogène. 15 4.- Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que R^ est un groupe alcoyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone et R2> R^ et R^ sont un groupe méthyl ou éthy1. 5.- Procédé selon la revendication 1 caractérisé er> ce que le photorésistant comprend du cinnaminate de polyvinyl, du polyisoprène, une résine au caoutchouc 20 naturel, des novolaks au formaIdêhyde, des esters de cinnamylidène ou polyacry-lique. 6.- Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit matériau photorésistant est un polymère partiellement cyclisé de cis-1,4-isoprène ayant un poids moléculaire moyen de 60 000 à 70 000 et contenant un photo-initiateur 25 à base d'azide. la revendication 1 caractérisé en ce que le disilylamide 69 41864 « 2028331 7.- Dans le procédé de fabrication-de dispositifs semiconducteurs, ou l'on décape une configuration dans une surface d'oxyde du dispositif semiconducteur en utilisant un photorésistant pour éviter un contact entre le décapant et une partie de la surface d'oxyde, caractérisé en ce que l'on applique une solution contenant une quantité suffisante pour augmenter l'adhésion du photorésistant à la surface d'oxyde d'un composé ayant la formule: -R, 10 où est un groupe alcoyle contenant de 1 à 5 atomes de carbone et où R^, Rg et R^ sont des groupes méthyl ou éthyl; avant l'application du photorésistant. 8.- Procédé selon les revendications 3 et/ou 7 caractérisé en ce R., R„, R„ 12 3 et R ^ sont des groupes méthyl. 9.- Dans un procédé de fabrication de dispositifs semiconducteurs dans lequel on diffuse une impûreté dans un monocristal de silicium par l'intermédiaire 15 d'un masque de dioxyde de silicium, caractérisé en ce que l'on forme le masque de dioxyde de silicium formant le dioxyde de silicium sur le substrat de silicium, l'on revêt la surface de dioxyde de silicium avec du bisCtriméthyl-silyDacitamide, l'on forme une couche de photorésistant sur le revêtement de bisCtriméthylsilyl] acétamide, l'on expose et développe le photorésistant 20 et l'on décapage le dioxyde de silicium à travers le photorésistant pour former le masque de dioxyde de silicium. 25 10.- Procédé selon la revendication 9 caractérisé en ce que ledit photorésistant est formé de cinnaminate de polyvinyle, de polyisoprène, d'une résine de caoutchouc naturel, d'une novolak au formaldéhyde, d'un ester de cinnamylidène ou polyacrylique.