Brevet FR2026917A1 — publié le 19700925

i. 202691? La présente invention se rapporte à une structure d'induit à plusieurs couches d'un moteur avec des entrefers en direction a-xiale, ayant un induit en forme de disque. L'induit est construit comme suit. Une résine est imprimée 5 et fixée suivant une forme de galette sur une plaque de cuivre pour former un film isolant. Un film de cuivre est formé sur le film isolant par un procédé de revêtement non électrolytique ou un procédé d'évaporation. Ensuite, la plaque de cuivre et le film de cuivre sont respectivement attaqués suivant une configuration telle 10 que des conducteurs à demi-spire sont agencés en éliminant toutes les parties non nécessaires, et on prépare ainsi un élément d'induit dans lequel les conducteurs à spire unique en deux couches sont agencés en mettant entre eux un film isolant. Deux de ces é-léments d'induit sont collés ensemble en interposant des feuilles 15 isolantes entre eux et on réalise des connexions entre leurs surfaces respectives ; ainsi, un induit ayant des conducteurs à deux spires en quatre couche est fabriqué. Ici, on doit noter que le film de cuivre et la plaque de cuivre ne sont pas connectés entre leurs surfaces mais, en même 20 temps que le film de cuivre est formé, ce film est électriquement connecté automatiquement à la plaque de cuivre. Comme on l'a décrit ci-dessus, la présente invention fournit un induit à plusieurs couches en connectant les surfaces de plusieurs éléments d'induit en forme de disque dans lesquels des 25 conducteurs ayant des conducteurs à plus d'une spire unique en deux couches sont formés, et ainsi on réduit beaucoup les parties de connexion entre les surfaces et l'efficacité de fonctionnement est remarquablement augmentée. Dans les moteurs classiques, des conducteurs à demi-spire 30 sont agencés en interposant une matière isolante et un enroulement est formé par connexion entre les surfaces des conducteurs, ordinairement au moyen de soudure ; ainsi on exige le même nombre de points de connexion que le nombre de conducteurs d'induit. En outre, le nombre de conducteurs doit être rendu grand 35 en agençant les conducteurs en plusieurs couches afin d'augmenter la tension calibrée du moteur. Cependant, une augmentation du nombre de conducteurs pose un problème du fait que la fabrication de ces conducteurs devient très ennuyeuse puisqu'un grand nombre de connexions entre les surfaces des conducteurs doit nécessairement 40 être réalisé. 69 44407 2. 2026917 L'induit en forme de disque selon la présente invention est caractérisé en ce qu'on peut fabriquer sans aucun de ces problèmes un induit ayant des conducteurs à plusieurs couches. On décrira maintenant certains exemples de réalisation de 5 la présente invention en se référant aux dessins ci-joints dans lesquels : La figure 1 est une vue en coupe partielle d'un induit d'un moteur selon un exemple de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en plan schématique représentant la 10 partie principale de l'induit représentée sur la figure 1. La figure 3 est un développement de l'induit ayant des conducteurs à deux spires en quatre couches. La figure 4 est une vue en coupe partielle d'un induit selon un autre exemple de réalisation de l'invention. 15 La figure 5 est une vue en plan schématique présentant la partie principale de l'induit représenté sur la figure 4. La figure 6 est une vue en coupe partielle d'un induit selon un autre exemple de réalisation de la présente invention. La figure 7 est un développement d'un élément d'induit ay-20 ant des conducteurs à une spire et à demi-spire en trois couches. La figure 8 est le développement d'un élément d'induit ayant des conducteurs à trois spires en six couches. La figure 9 est une vue du dessus d'un induit selon la présente invention, et 25 La figure 10 est une vue en plan schématique représentant la partie principale d'un induit ayant des conducteurs à trois spires en six couches. La figure 1 est une vue en coupe partielle d'un induit selon la présente invention. En se référant à la figure 1, un film 30 isolant 2 est formé sur une plaque de cuivre 1, en fixant une résine en forme de galette, par exemple au moyen d'une impression par pochoir, puis on réalise un revêtement non électrolytique à la surface du film isolant 2 dans l'ordre tel que décrit ci-dessous : 1. La surface est rendue rugueuse au moyen d'un procédé 35 mécanique tel que le grenaillage ou le meulage. 2. L'attaque chimique est réalisée immergeant le film dans une solution d'acide sulfurique. 3. La surface est rendue réceptive en immergeant le film dans une solution de chlorure stanneux. 40 4. La surface est activée en immergeant le film dans une 69 44407 3. 2026917 solution de chlorure de palladium ou une solution de chlorure d'or. 5. Le revêtement non électrolytique est réalisé en immergeant le film dans une solution alcaline de formaline contenant un ion complexe du cuivre. 5 Un film de cuivre 3 est formé à la surface du film isolant par les procédés indiqués ci-dessus. Lorsqu'on exige la fabrication d'un film de cuivre plus épai3, on réalise, en outre, le revêtement électrolytique sur le film de cuivre 3 formé par revêtement non é-lectrolytique. 10 Le film de cuivre 3 peut être également formé par un procé dé d'évaporation autre que le procédé de revêtement non électrolytique. On doit noter qu'une connexion entre les surfaces n'est pas effectuée, mais, en même temps que le film de cuivre 3 est formé, 15 il est électriquement connecté automatiquement à la plaque de cuivre 1. Dans l'étape suivante, on applique un produit de sensibilisation à la plaque de cuivre 1 et au film de cuivre 3 qui est interposé avec le film isolant 2 et, alors, il est exposé à la lumière 20 pour former une configuration de l'agencement de conducteur à demi-spire ; après un procédé de développement, toutes les parties non nécessaires sont retirées par attaque, en fournissant ainsi un élément d'induit ayant des conducteurs à spire unique en deux couches dans lesquels les conducteurs sont agencés sur les deux surfaces du 25 film isolant, comme on le représente sur la figure 2. Sur la figure 2, les références 1' désignent des conducteurs produits à partir de la plaque de cuivre 1, les références 3' des conducteurs produits à partir du film de cuivre 3, et les références 4 des bornes pour la connexion des conducteurs 3' de film de cuivre avec d'autres éléments 30 d'induit entre leurs surfaces (ci-après désignés sous le nom de conducteurs de raccordement). Les conducteurs de raccordement sont formés en attaquant la plaque de cuivre 1 et, bien sûr, ils sont é-lectriquement connectés aux conducteurs 31 de film de cuivre comme on l'a décrit en relation avec la figure 1. Par suite de leur fonc-35 tion, les conducteurs 3' de film de cuivre peuvent être considérés comme faisant projection vers l'extérieur à partir de la périphérie du film isolant 2. La figure 3 est un développement illustrant l'induit ayant des conducteurs à deux spires en quatre couches fabriqués en collant 40 ensemble deux éléments d'induit ayant des conducteurs à spire unique 69 44407 4. 2026917 en deux couches, en interposant des feuilles isolantes 5 entre eux et en les connectant entre leurs surfaces. Sur cette figure, des flèches en pointillés indiquent des points de connexion où les conducteurs de film de cuivre et les conducteurs de plaque de cui-5 vre sont électriquement connectés, en même temps que le film de cuivre est formé sans autre connexion artificielle entre leurs surfaces, et les flèches en traits pleins indiquent des points de connexion qui sont connectés entre leurs surfaces. Dans ce cas, le nombre de connexions entre les surfaces devient la moitié du 10 nombre total des conducteurs. On décrira maintenant un élément d'induit ayant des conducteurs à une spire et demie en trois couches. Comme on l'indique dans la vue en coupe partielle de la figure 4, un film isolant 7 est formé par impression et fixation 15 d'une résine sur une plaque de cuivre 6, par le même procédé que celui décrit ci-dessus, et un film de cuivre est formé à la surface du film isolant 1. Le film de cuivre est attaqué dans une configuration telle que les conducteurs à demi-spire sont agencés et d'autres parties non nécessaires sont retirées, en fournissant ain-20 si des conducteurs à demi-spire 8 qui sont produits à partir du film de cuivre sur le film isolant 7. La figure 5 est une vue en plan schématique représentant la partie principale de la structure représentée sur la figure 4. On doit noter que chacune des périphéries extérieures des conducteurs 8 produits à partir du film de 25 cuivre et. de la plaque de cuivre 6 est électriquement connectée aux autres en même temps que le film de cuivre est formé, sans les connecter artificiellement entre leurs surfaces comme on l'a décrit ci-dessus. Alors, tel qu'indiqué dans la vue en coupe partielle de la 30 figure 6, un film isolant 9 est formé par impression et fixation d'une résine sur le conducteur 8, qui est produit à partir de la plaque de cuivre dans le même procédé que celui décrit ci-dessus, et un film de cuivre est formé à la surface de la résine. Des parties non nécessaires du film de cuivre sont retirées par attaque 35 suivant une configuration telle que les conducteurs à demi-spire sont agencés sur le film de cuivre et la plaque de cuivre 6, et les conducteurs 10 produits à partir du film de cuivre et les conducteurs 6' produits à partir de la plaque de cuivre sont formés, en fournissant ainsi un élément d'induit ayant des conducteurs à une 40 spire et demie en trois couches. 69 44407 5. 2026917 On doit noter que, la périphérie intérieure des conducteurs 10 produits à partir du film de cuivre et des conducteurs 8 produits à partir du film de cuivre et également, la périphérie extérieure des conducteurs 10 et des conducteurs de bande 11 pour con-5 necter les conducteurs 10 produits à partir du film de cuivre avec d'autres éléments d'induit entre leurs surfaces, sont électriquement connectés respectivement en même temps que le film de cuivre est formé, sans connexion artificielle entre leurs surfaces, comme on l'a décrit ci-dessus. 10 La figure 7 est un développement d'un élément d'induit ay ant des conducteurs à une spire et demie en trois couches. La figure 8 est un développement illustrant un induit ayant des conducteurs à trois spires en six couches, fabriqués par collage de deux éléments d'induit, chacun ayant des conducteurs à une 15 spire et demie en trois couches, en interposant une feuille isolante 12 entre eux et en les connectant les uns aux autres entre leurs surfaces. Le nombre de parties de connexion entre les surfaces in-• diquées par une flèche en traits pleins dans la figure devient un tiers du nombre total des conducteurs. 20 En plus de cette combinaison, on peut fabriquer un induit ayant des conducteurs à plusieurs couches en nombre arbitraire, en changeant le nombre de couches ou de spires d'un élément d'induit ou le nombre d'éléments d'induit à coller ensemble par le même procédé que celui décrit ci-dessus. 25 Un collecteur est fabriqué séparément à partir d'un élément d'induit suivant une structure telle que représentée sur la figure 9. Sur la figure 9, la référence 14 désigne des lames de collecteur et la référence 13 une bague pour supporter les lames de collecteur jusqu'à ce que ce dernier soit connecté à l'induit, cette 30 bague étant retirée par poinçonnage après avoir fini la connexion. Le collecteur est construit pour être connecté en même temps que les connexions entre les surfaces de la périphérie intérieure des conducteurs d'élément d'induit sont réalisées. La figure 10 est une vue en plan schématique présentant la 35 partie principale de l'induit ayant des conducteurs à trois spires en six couches, où son collecteur est connecté en même temps que la connexion entre les surfaces de la périphérie intérieure des conducteurs d'éléments d'induit, quand l'induit est fabriqué en collant ensemble deux éléments d'induit ayant des conducteurs à une 40 spire et demie en trois couches, tel que représenté sur la figure 7, 69 44407 6. 2026917 en interposant des feuilles isolantes 12, telles que représentées sur la figure 8, et en connectant les éléments d'induit entre leurs surfaces. Les segments de collecteur sont agencés pour correspondre 5 à chaque conducteur ou à un conducteur sur deux ou à un conducteur sur trois à l'intérieur d'une couche. Dans la présente invention, comme on l'a décrit ci-dessus, en relation avec certains exemples de réalisation, puisqu'un induit est fabriqué en collant ensemble des éléments d'induit, des 10 induits ayant divers conducteurs à plusieurs couches pouvant être fabriqués en choisissant convenablement la construction et la combinaison de ces éléments d'induit et, dans n'importe lequel de ces cas, le nombre de parties de connexion dans la connexion entre deux surfaces peut être largement réduit. De ce fait, on peut beau-15 coup augmenter l'efficacité de fabrication. Bien que les exemples de réalisation de la présente invention aient été décrits par un exemple d'un induit ayant des conducteurs à plusieurs couches, d'un moteur à collecteur, il apparaîtra que la présente invention est également applicable à un induit d'un 20 moteur d'induction. La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de variantes et de modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art. 69 44407 7. 2026917 REVENDICATION Induit en forme de disque d'un moteur à entrefer axial, caractérisé en ce qu'il est construit en collant ensemble plusieurs éléments d'induit, en interposant des feuilles isolantes entre eux et en connectant les conducteurs entre leurs surfaces, et, de ce 5 fait, l'élément d'induit a au moins deux couches de conducteurs dont une couche est composée de conducteurs produits à partir d'une plaque de cuivre par attaque de celle-ci, et l'autre couche est composée de conducteurs produits à partir d'un film de cuivre par attaque de celui-ci qui est formé par un procédé de revêtement non 10 électrolytique ou par un procédé d'évaporation sur une surface d'une résine isolante imprimée sous forme de galette sur la plaque de cuivre, les conducteurs produits à partir du film de cuivre é-tant automatiquement électriquement connectés aux conducteurs produits à partir de la plaque de cuivre au moment de la formation du 15 film de cuivre par un procédé de revêtement non électrolytique ou par un procédé d'évaporation, sans utiliser de connexion artificielle entre leurs surfaces.