Brevet FR2009162A1 — publié le 19700130

La présente invention concerne un? ipFde^'é de1'" ; 'r-fabrication de circuits imprimés souples. Le procédé classique de fabrication des circuits imprimés souples est le suivait : on «pratique des orifices dans 5 une plaque de matière isolante,- puis on fiait adhérer cette matière isolante à un substrat stratifié, composé de conducteurs de cuivre et d'une matière^isolante, de telle façon que ces conducteurs'de cuivre soient accessibles, par lesdits orifices, en des points où il est nécessaire de les relier à des connexions électriques. 10 ce procédé est difficile à mettre en oeuvre car il est nécessaire de placer la plaque de matière isolante dans la position appropriée sur le substrat stratifié, et de la maintenir dans cette position pendant l'opération de jonction. En outre, il est nécessaire de prendre un grand nombre de précautions pour éviter 15 que le circuit imprimé souple soit soumis, pendant l'opération de jonction, à des efforts qui pourraient nuire à leur bon fonctionnement. La présente invention a pour objet un procédé permettant de minimiser les difficultés décrites ci-dessus* . 20 Le procédé découlant de la présente invention est le suivant : on réalise un substrat stratifié, constitué par une couche de matière isolante sur laquelle est disposé un schéma ; conducteur prédéterminé, on imprime une couche de matière isolante sur ce substrat de telle façon que lesdits conducteurs 25 soient accessibles à travers cette couche imprimée, en (fes points prédéterminés, et on laisse durcir ou 11on provoque le durcisse- " ment de la couche imprimée, de sorte que les conducteurs soient recouverts d'une couche protectrice de matière isolantë, sauf des points prédéterminés, 30 D'autres caractéristiques et avantagés de 1 'inven tion seront mieux compris à l'aide de la description détaillée qui va suivre et des dessins annexés (figures 1 à 5) qui montrent les cinq étapes de la fabrication d'un circuit imprimé souple. Une plaque de cuivre 11 (figure l)est revêtue 35 d'un coté, d'une couche d'un enduit de chlorure de polyvinyle CPV vendu dans le commerce. On applique cet enduit sur la plaque de cuivre 11 en l'étalant, en le vaporisant ou en l'étendant au rouleau sur la plaque. La plaque ainsi enduite est ensuite 69 168t)îf?,L>i 2 * 20091àK»àr chauffëè~paf ûri moyen appropi'ië, pàr éxêmpîé Jûn foûp"ou-ttii;- ' -radiateur-dé chauffage, afin" qûe l*ëàduitDdê-GvPlV^ se i vre. Le motif voulu dé-circuit imprimé est'alors*'reporté sur- : : • ■ l'autre face de la plaque de cuivre 11 à l'aide d'unê réserve 1> (figure 3), par un procédé sérigraphique classique Le substrat de C.P.V. et de cuivre 11, 12, est ensuite passé dans un bain 10 de décapage dans lequel les parties de la plaque dè cuivre 11 qui ne sont pas protégées par 1'encre-réserve sont dissoutes, laissant ainsi sur lé substrat le motif prédéterminé des conducteurs de cuivré. Le masque de réserve est alors enlevé par un solvant approprié qui n'attaque ni le cuivre ni le C.P.V., et 15 laisse une pellicule 12 de C.P.V. supportant des conducteurs de cuivre lia, 11b, lie, (figure 4). Une autre couché d'enduit de C.P.V. est ensuite appliquée par sérigraphie sur le substrat afin que les conducteurs de cuivre lia, 11b, et ll£ soient entièrement recouverts 20 de C.P.V.j à l'exception de zones prédéterminées 14 des conducteurs sur lesquels on n'applique pas l'enduit de C.P.V. au cours de l'opération de sérigraphie pour que les conductéuré puissênt être reliés par les connexions électriques voulues. Le substrat de cuivre et de CoP.V. ainsi recouvert de cette secondé couche 25 de C.P.V.' est à nouveau chauffé dans un four ou au moyen d'un radiateur, afin quë cette seconde couche de C.P.V. se gélifie et forme line pellieulé dure et fixe 15 (figure 5). Le circuit imprimé souple ainsi réalisé comporte des conducteurs lia, 11b ét-llç, qui sont entièrement recouverts par une pellicule de 30 C.P.V.* à l'exception des zones prédéterminées 14 devant permettre de relier les conducteurs par des connexions. Lorsqu'une- adhérence extrêmement foi-te est nécessaire, entre le cuivre ét le C.P.V.,-il est possible dé traiter le " cuivre de'façbh'â le-recouvrir dJuhe couché sùperfîciéïle d'oxyde 35 de cuivré; âéhâritiqùë'â laquelle0adhère féirtêmèrié ïe-'G.Kv. • * - - jjàhë les procédés*'cl'assxquës-de-fàbricàtiéiï, "le"suïjâ'trùt cb€aiù5'ehi faisant passei* iàr^laqiie dé* cuivré e% unei5^li'iicuïëi' - ; A -'icù"ÏC : M.JGÏ BAD ORIGINAL 69 î 6801 5 2039162 préformée de C.E.V. entre des rouleaux chauffants, en décapant sélectivement la plaque de cuivre afin d'obtenir If motif voulu de circuits imprimés en disposant par calendrage une autre pellicule de C*P.V„, en ménageant dans cette pellicule les ori-5 fices voulus, et en appliquant par laminage ou compression, cette pellicule sur le substrat* Il est évident- que le calendrage de la première pellicule et de la plaque de euivre, effectué pour obtenir le substrat, ainsi que le laminage ou la compression de la seconde pellicule sur le substrat» effectué pour obtenir 10 le circuit imprimé souple, sont.susceptibles de faire subir à ce dernier des efforts pouvant le déformer ou le voiler tandis que dans le procédé décrit ci-dessus, ces efforts ne peuvent se produire. En outre', pour obtenir une forte adhérence entre les deux pellicules de C.P.V. et les conducteurs de cuivre, 15 avec le procédé classique, il est nécessaire, soit d'enduire les conducteurs d'une substance adhésive-, soit de former une couche superficielle de cristaux d'oxyde de cuivre dendritique • sur la plaque de cuivre afin de faire adhérer le cuivre par le C.P.V. Dans le procédé décrit ci-dessus, l'adhérence adéquate 20 entre le C.P.V. et le cuivre est obtenue en incorporant des éléments additifs à l'enduit de C.P.V.,, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de former une couche superficielle de substance adhésive ou d'oxyde de cuivre et de la supprimer une fois que les conducteurs de cuivre ont été reliés par les connexions 25 voulues. Cependant, on constate que lorsque l'on applique les couches isolantes de C.P.V. selon le procédé décrit ci-dessus, sur des conducteurs de cuivre recouverts d'une couche superficielle d'oxyde dendritique, on obtient une adhérence extrêmement forte entre le cuivre et le C.P.V. Un circuit imprimé sou-20 Pie fabriqué de cette façon convient particulièrement à des applications dans lesquelles la jonction entre le C.P.V, et le cuivre subit un effort, mais il faut noter qu'avant de pouvoir relier les conducteurs de cuivre du Gircuit imprimé souple par des connexions électriques il faut enlever cette couche d'oxyde. 35 II faut noter que pour former les couches isolantes autour des conducteurs de cuivre, on peut utiliser d'autres résines synthétiques que le C.P.V», auxquelles on incorpore les éléments additifs appropriés pour renforcer l'adhérence. 69 16801 4 2009162 R E V E NDICATIONS 1 - Procédé de fabrication de cireuits imprimés souples qui consiste à former un substrat constitué par une couche de matière isolante comportant un motif conducteur prédéterminé à déposer par impression une couche de matière iso- $ lante sur ledit substrat, de telle sorte que lesdits conducteurs soient accessibles en des points prédéterminés, à travers la couche imprimée, et à laisser durcir ou à provoquer le durcissement de cette .couche isolante afin que les conducteurs soient recouverts d'une couche protectrice de matière isolante sauf auxdits points prédéterminés. 2 - Procédé selon la revendication 1, selon lequel ledit substrat est obtenu en déposant un enduit isolant sur l'une des faces d'une plaque conductrice, en laissant durcir ou en provoquant le durcissement de cette couche d'enduit isolant, en masquant le schéma prédéterminé de conducteurs sur l'autre face de la plaque conductrice, en décapant sélectivement la plaque conductrice de façon à laisser le motif du conducteur prédéterminé, sur la couche isolante et en retirant le masque„ 3 - Procédé selon la revendication 1 ou 2, selon lequel les conducteurs sont revêtus d'une couche superficielle à laquelle adhère la matière isolante. 4 - Procédçéelon l'une quelconque des revendications précédentes, selon lequel la matière isolante est du chlorure [ y de polyvinyle. 5 - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, selon lequel les conducteurs sont en cuivre. 6 - Circuit imprimé souple fabriqué par le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.