Brevet FR2002899A1 — publié le 19691031

La présente invention se rapporte aux-procédés de préparation d'un élément photosensible destiné à ltélectro- photographie, et elle concerne plus particulièrement un proce- dé de dépot uniforme par vaporisation d'une couche hautement isolante sur une couche photosensible. Récemment, -on a développe plusieurs procédés nouveaux pour former une image électrostatique latente sur la surface d'une couche-hautement isolante liée-~d'un seul tenant à une couche photosensible. Selon l'un de ces procédés, on forme l'image latente par des opérations consistant à appliquer un premier champ électrique à travers un élément photosensible comportant une couche hautement isolante et une couche photosensible afin de déposer une charge électrique -d'une première polarité sur la surface de la couche hautement isolante, à appliquer un second champ électrique à travers l'élément photosensible afin de déposer une chargé électrique de polarité opposée à la premièreS et à projeter une image lumineuse sur l'élément photosensible en même temps que l'on applique le second champ.L'image latente ainsi formée est caractérisée en ce qu'elle n'est pas effacée par irradiation ultérieure par la lumière de sorte qu'elle peut Autre développée et reproduite par transfert sous la lumière ambiante. Alors -que de nombreux procédés ont été proposés pour déposer uniformément par vaporisation la couche hautement isolante sur la couche photosensible de manière à lier ces couches d'un seul tenant, on a constate qu'une grande habileté était nécessaire pour obtenir des éléments photosensibles satisfaisants pour l'usage en électrophotographie. Plus particulièrement, dans l'element-photosensi- ble du type précité et utilisé pour former des images latentes selon le procédé décrit ci-dessus, comme il est nécessaire de prévoir un rapport de câpacité dans un intervalle prédéterminé entre la couche hautement isolante et la couche photosensible, il n'est pas autorisé d'utiliser une couche hautement isolante qui soit épaisse. Pour cette raison, il est souvent difficile, au moyen d'un simple processus d'enduction, de préparer une couche hautement isolante d'épaisseur uniforme et sans piqûres.Lorsque l'on désire appliquer des couches hautement isolantes sur les deux faces d'une couche photosensible qui est formée par liaison d'une matière photosensible pulvérulente au moyen d'un liant isolant, il est encore plus difficile de former des couches isolantes d'épaisseur uniforme La présente invention a donc. pour objet de fournir un procédé de formation -sur une couche photosensible d'une couche hautement isolante à surface lisse, d'épaisseur uniforme et ne présentant pas de piqûres. Le procédé selon l'invention de préparation d'un élément photosensible est caractérisé en ce que de la vapeur du monomère d'une matière isolante est admise dans une chambre dépôt de vapeur dans laquelle une couche photosensible est placée et un champ électrique à haute fréquence est appliqué à la vapeur pour polymériser le monomère, à la s-uite de quoi une couche hautement isolante de polymère se dépose sur la couche photosensible. La couche photosensible peut être montée sur 'l'une des deux électrodes écartées l'une des l'autre disposées,dans une chambre sous vide de depôt de vapeur La description qui va suivre en regard du dessin annexé, donné à titre d'exemple-nonlimftatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. La figure unique est un schéma montrant, l'appareil utilisé pour la mise en oeuvre du procéde selon 1 t invention. L'appareil de dépôt de vapeur représenté comprend un récipient 1 -mis sous vide par une pompe -à vide 2 à travers une vanne 5, deux électrodes 3 se faisant face disposées dans le récipient ou chambre 1, un réservoir 4 contenant un monomère de styrène, par exemple, qui est connecté au récipient 1 par un tuyau comprenant une vanne 6, et une source haute-fréquence-8 connectée aux electrodes 3 par un interrupteur 7. Une vanne-évent 6a est prévue pour-casser le vide dans le récipient.Une ,couche photosens,ible 9 sur laquelle il ,y a lieu d'appliquer- une couche hautement isolante est montée sur l'une des électrodes 3,, On peut préparer la couche photosensible de la manière suivante. A une partie en poids d'une poudre de CdS- photoconducteur de 10 microns de granulométrie moyenne, on mélange 7 parties d'une solution d'acétate de vinyle dans l'acétone, et-on applique -ce,mélan-ge sur une couche mince d'une résine synthétique de la série des polyesters ayant une épaisseur de 6 microns, pour obtenir une épaisseur à sec d'environ 50 microns. Ensuite on sèche entièrement l'ensemble revêtu pour obtenir une couche photosensible. Pour déposer par vaporisation une couche hautement isolante sur la couche photosensible, on fixe à demeu- re la couche photosensible 9 sur une électrode 3, la couche de polyester de la couche 9 venant fermement en contact avec l'électrode, ainsi qu'on l'a représenté. On ferme alors les vannes 6 et 6a, alors qu'on ouvre la vanne 5 pour mettre sous vide le récipient n au moyen de la pompe à vide 2 jus- qu'à obtention d'un vide de 1Q 4 mm Eg. On ferme ensuite la vanne 5 et on ouvre la vanne 6 pour admettre la vapeur de monomère de styrène dans le récipient 1. Puis on ferme l'interrupteur 7 pour appliquer aux électrodes 3 une tension alternative dont la fréquence est de 300 k Zz pendant 10 secondes.Après ouverture de l'interrupteur 7 et de la vanne 6a pour casser le vide dans le récipient, on enlève du réservoir l'élément photosensible. On trouve qu'il 5' est formé une couche uniforme de polymère de styrène d'environ 4 microns d'épaisseur. ta couche présente une haute tension de claquage, de l'ordre de plusieurs centaines de volts. En dépit de la surface rugueuse de la couche photosensible, la surface de la couche isolante est plans et lisse, et ne présente pas de piqures. Une pointe électroconductrice est appliquée à la couche photosensible sur le côté opposé à la couche de polymère pour former une couche-électrode, et on forme des images latentes sur la surface de la couche de polymère ainsi obtenue. La couche de polymère peut former des images latentes plus- satisfaisantes que toutes les couches isolantes appliquées par le processus classique. On pense que ceci est dû à la surface plane et lisse et à l'épaisseur uniforme de la couche de polymère ainsi qu a l'absence de piqûres dans cette couche, ce qui assure l'uniformité de l'intensité du champ électrique. Eventuellement, on peut prévoir une seconde couche hautement isolante entre la couche photosensible et la couche-électrode, pour améliorer le rapport bruitZsignal de l'élément photosensible. De plus, 1 t élément photosensible peut avoir une forme quelconque, telle que rectangulaire ou cylindrique. Le procédé de formation d'une couche hautement isolante sur la surface d'une couche photosensible par polymérisation dlun monomère d'une résine synthétique au moyen dtun champ électrique haute-fréquence est donc particulièrement approprié pour préparer un élément photosensible d'excellentes caractéristiques et spécialement un élément à haute résolution. REVENDICATIONS 1.- Procédé de préparation d'un élément photosensible pour électrophotographie concernant les opérations de dépôt de vaporisation d'une matière isolante sur une couche photosensible pour former sur celle-ci une couche hautement isolante d'un seul tenant, caractérisé en ce que l'on introduit de la vapeur du monomère de ladite matière isolante dans une chambre de dépôt de vapeur dans laquelle ladite couche photosensible est placée, et l'on applique un champ haute-fréquence à ladite vapeur du monomère pour polymériser ce dernier. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite couche photosensible est montée sur l'une des deux électrodes écartées l'une de l'autre placées dans ladite chambre de dépôt de vapeur mise sous vide.