Brevet FR2011774A1 — publié le 19700306

La présente invention se rapporte à des adhésifs sensibles à la pression et elle concerne plus particulièrement les adhésifs sensibles à la pression qui ont une adhésivité immédiate à la température ambiante, une bonne résistance au fluage à froid et une 5 bonne résistance au cisaillement, qui forment des jonctions sensiblement non affectées par l'humidité et qui peuvent être préparés par fusion à chaud sans solvants. Il existe actuellement d'innombrables applications pour les adhésifs sensibles à la pression, ayant une bonne adhésivité aux 10 températures ordinaires, qui adhèrent sur de nombreuses surfaces par contact à une pression sensiblement nulle, qui sont sensiblement exempts de fluage à froid, de "cheminement", qui résistent aux contraintes de cisaillement, qui ne se détériorent pas à l'humidité et qui conservent leurs propriétés avantageuses pendant des pério-15 des de stockage prolongées, c'est-à-dire qui ont une bonne aptitude à la conservation. Ces applications comprennent l'enduction en couches minces sur les surfaces inférieures des dalles ou carreaux de revêtements de sols et de carreaux de revêtements muraux qui peuvent être fixés rapidement et de façon permanente sur les sols et 20 les murs, les adhésifs sensibles à la pression suivant l'invention sont particulièrement bien appropriés pour la réalisation de carreaux et dalles de revêtements de sols et de murs du type dit " à revêtement pelable " et à adhérence immédiate, qui sont enduits par le fabricant et protégés par une pellicule résistante à l'adhé-25 rence que l'on peut arracher sur le chantier. Un but de l'invention consiste à réaliser des adhésifs sensibles à la pression. Un autre but de l'invention est de réaliser des adhésifs sensibles à la pression possédant une bonne adhésivité instantanée, une haute résistance au cisaillement, un fluage à 30 froid pratiquement nul,, une bonne résistance à l'humidité et une bonne aptitude à la conservation. Un autre but de l'invention est d'apporter un procédé de fabrication d'adhésif» sensibles à la pression présentant ces caractéristiques par fusion à chaud sans solvants. Ces buts de l'invention ainsi que d'autres ressortiront 35 de la description détaillée qui va suivre. D'une façon générale, les adhésifs sensibles à la pression suivant l'invention contiennent deux ou trois constituants résineux 69 21851 2 2011774 qui, en combinai.son intime entre eux dans les proportion? spécifiée^ donnent les propriétés souhaitables qui ont été décrites ci-dessus. Les constituants principaux sont ma copolymère résineux d'éthylène et d'acétate de vinyle, et un ou deux des éléments constitués par 5 une colophane modifiée ou non modifiée, une résine de coumarone-indène ou -une résine de polystyrène. Naturellement, d'autres ingrédients peuvent être incorporés dans les adhésifs pour leur donner d'autres caractéristiques désirées, par exemple un anti-oxygène pour protéger les diverses résines, en particulier pendant le mé-10 lange à l'état fondu à chaud et pendant le dépôt à chaud des compositions adhésives à l'état fondu sur des substrats tels que des dalles de revêtements de murs et de sols. Les copolymères d'éthylène et d'acétate de vinyle qui sont appropriés pour être utilisés suivant l'invention peuvent varier 15 en ce qui concerne les proportions des monomères éthylène et acétate de vinyle contenus dans le copolymère et également en ce qui concerne la proportion du copolymère incorporé avec les autres constituants des adhésifs. Ces copolymères peuvent contenir entre environ 15 % et environ 60% en poids d'acétate de vinyle, de pré-20 férence entre environ 25$ et environ 45% en poids d'acétate de vinyle, ces proportions étant calculées sur le poids du oopolymère. Certains des copolymères d'éthylène et d'acétate de vinyle qu'on trouve dans le commerce et qui sont particulièrement bien appropriés pour la fabrication des adhésifs sensibles à la pression sui-25 vaut l'invention sont vendus par DuPont sous la désignation commerciale "Elvax". Par exemple, Elvax 40 contient environ 40% d'acétate de vinyle, a un point de ramollissement d'environ 93aC et un indice de fusion (ASÎM D 1238 modifié) de 55g/10 mn ; Elvax 250 contient environ 28% d'acétate de vinyle, a un point de ramollissement d'en-30 viron 1382C et un indice de fusion de 12 à 18 ; Elvax EP 3643 contient 45% d'acétate de vinyle, possède un point de ramollissement d'environ 882C et un indice de fusion de 110. La résine de copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle peut être incorporée les adhésifs à adhésivité instantanée dans une proportion comprise en-35 tre environ 25% et environ 60% en poids de la composition de l'adhé sif, de préférence entre environ 30% et environ 50% et avantageusement égale à environ 40%. En outre, il est possible d'utiliser plus 69 21851 3 2011774 d'un seul copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle dans une caft-position particulière d'adhésif. Par exemple, on peut modifier suivant le besoin les propriétés de fluage à froid et de température de fusion pour le mélange et pour l'application, en choisissant les 5 proportions des différentes résines d'éthylène et d'acétate de vinyle qu'on trouve dans le commerce. Les autres principaux constituants des adhésifs suivant l'invention» dont on peut incorporer un ou deux dans le copolymère' d'éthylène et d'acétate de vinyle^sont une colophane modifiée ou 10 non modifiée, une résine de coumarone-indène ou une résine de polystyrène. les colophanes considérées comprennent les esters de colophane pure, hydrogénée ou méthylée et d'éthylène-glycol de poly-éthylèhe glycol, de glycérine, et de pentaérythrite par exemple, les matières qu'on trouve dans le commerce sous les désignations 15 "Staybelite" esters 3 et 10, "Forai" 85 et 105, "Hercolyn" D et "Pentalyn" H et E qui sont tous vendus par Hercules Povder company. Les résines de coumarone-indène qui peuvent ôtre utilisées avantageusement comprennent les résines vendues sous les noms de "Picco-var" L-30 et L-60 qui ont des poids moléculaires d'environ 600 à 20 700 et le "Sevillac" mou, qui est une résine modifiée par le phénol, d'un poids moléculaire de 200 à 500, fabriquée par Neville Chemical Co, société qui vend également les résines R-6 "NevindineP, "Kevchem" 100 et 140 et "Nevex" 100, qui sont également appropriée». Les résines de polystyrène sont d'un poids moléculaire intermédiai-25 re, par exemple compris entre environ 300 et environ 6000, de préférence égal à environ 1000. Les résines appropriées et qu'on trouve dans le commerce comprennent les résines "Piccolastic" séries A, D et E, en particulier la série Â. La quantité totale de ces résines constituantes, qui peut être utilisée dans les adhésifs, 30 est comprise entre environ 40% et environ 75% du poids de la totalité des constituants principaux, de préférence comprise entre environ 50% et environ 70%. Individuellement, la colophane et la résine coumarone-indène sont utilisées dans des quantités d'environ 10% à environ 65%, de préférence entre environ 15% et environ 60% 35 du poids total de la composition adhésive7et la rés'ine de polystyrène est utilisée dans une proportion d'environ 30% à environ 65%, de préférence d'environ 35% à environ 55%. Pour assurer une adhé- 69 21851 4 2011774 sivité suffisante, au moins l'une des autres résines principales doit être une résine molle, c'est-à-dire liquide ou très molle à la température ambiante, par exemple une résine ayant un point de ramollissement inférieur à environ 40®C. En utilisant des combinai-5 sons des résines, par exemple d'une résine dure et d'une résine molle, on peut obtenir les propriétés désirées. Par exemple,,*, on l'Hercolyn D (qui est liquide à la température ambiante) pour obtenir une gamme de points de ramollissement qui est comprise, par 10 exemple, de préférence entre 120» et 1509Ç pour obtenir une résistance satisfaisante au fluage à froid à la température ambiante, On ajoute avantageusement une proportion d'environ 0,01% à environ 2,0% en poids d'un ou plusieurs anti-oxygène. On peut utili-15 ser les anti-oxygène qui sont connus pour être efficaces sur les divers, constituants, en particulier sur le copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle. Ces anti-oxygène comprennent, par exemple, "Ionox" 220 et 330 vendu par Shell Chemical Co, "Dalpac" 40 vendu par Hercules Povder Co, "Naugawhite"» vendu par Naugatuck Chemical 20 Co, et "Butyl Zimate" de R.T. Vanderbilt Co. Habituellement, il suffit d'incorporer 0,05% à environ 1,0% d*anti-oxygène, calculé sur le poids total de la composition adhésive. Suivant l'invention, on a constaté qu'il était possible d'éviter d'utiliser un solvant pour les constituants et de préparer au 25 oontraire, les adhésifs sensibles à la pression par une technique de fusion à chaud. Un autre avantage supplémentaire du procédé suivant l'invention et des adhésifs obtenus par ce procédé consiste en ce que les adhésifs peuvent être déposés à l'état fondu sur les substrats appropriés ; il n'est pas nécessaire d'utiliser des pro-30 cédés d'enduction avec solvants. On prépare la composition adhésive en fondant les principaux constituants dans un récipient muni d'un agitateur et chauffé à une température comprise entre environ 135* et environ 177fiC, habituellement entre environ 150*et environ 1632C. On peut ajouter un anti-35 oxygène pourvu qu'il se mélange facilement avec les constituants fondus, le procédé préféré consiste à faire fondre tout d'abord la résine d'éthylène et d'acétate de vinyle, puis à ajouter un ou deux peut mélanger de la Pentalyn K (point en même temps qu'une bonne aptitude à l'enduction à chaud 69 21851 5 2011774 des éléments constitués par une colophane modifiée on non modifiée, une résine de coumarone-indène et une résine de polystyrène. On agite la charge jusqu'à ce qu'on ait obtenu une composition limpide lisse et homogène, ce qu'on obtient habituellement entre environ ; 5 une demie et environ deux heures. Cette composition peut être déposée sur un substrat, par exemple en une couche d'une épaisseur d'environ 0,025 à environ 0,125 mm, l'épaisseur étant de préférence comprise entre 0,050 et 0,100 mm ou bien on peut refroidir cette composition poux en former une matière solide élastique et adhésive 10 à la température ambiante, qui sera ensuite refondue et déposée par exemple à environ 15020. Les adhésifs suivant l'invention, qui sont composés de solides au moins sensiblement à 100%, ont une viscosité Brookfield (broche n2 7 à 149eC, 20 T/mn) comprise entre environ 25 000 et 150 000 cps 15 de préférence comprise entre environ 35 000 et 65 000 cps ; un poiré de ramollissement (essai à l'anneau et à la bille, ASTM D-36-26) d'au moins 93aC, de préférence compris entre environ 107eet environ 135fiC, une dureté à la pénétration (ASTM D-5-49# température ambiante) comprise entre environ 0,35 cm et 1,3 cm, de préférence en-20 tre environ 0,5 et environ 0,8 cm ; et une perte au chauffage (ASTM D-6-39 T> 5 heures à 149fiC) d'environ 10% au maximum, de préférence inférieure à environ 5%. Les exemples illustratifs suivants de formes particulières de réalisation sont donnés pour faciliter la compréhension de l'inven-25 tion et n'ont aucun caractère limitatif. EXEMPLE 1 On prépare un mélange fondu à chaud composé de 16,65 parties (en poids sauf indication contraire) d'une résine de copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle, Elvax EP-3643 et de 16,65 par-30 ties d'une résine qui est également un copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle Elvax 250, de 0,10 parties de 1'anti-oxygène Dalpac 4C, qui est un hydroxytoluène butylé, de 6,68-parties de la résine de coumarone-indène Piccovar L-60, de 6,67 parties de la résine de coumarone-indène Piccovar L-30, de 13,40 parties de 35 staybelite estarlO et de 39,85 parties de Staybelite ester 3, qui sont des esters de colophane hydrogénée et de glycérine pour l'un, et de triéthylène glycol pour l'autre, à une température comprise 69 21851 6 2011774 entre environ 150e et environ 165SC, dans un récipient chauffé muni d'un agitateur. On prolonge l'agitation d'un mélange chaud en fusion pendant environ une demi-heure, jusqu'à ce qu'il se soit formé une composition limpide, lisse et homogène. On verse ensuite cette com-5 position dans un moule et on la ramène à la température ambiante pour former un bloc élastique. On fait fondre une partie de cette composition adhésive solide préparée de cette façon et an 3adépose à une température d'environ 1502C sur des dalles de revêtement de sol en amiante-vinyle de 10 230 x 230 mm. L'enduit sensible à la pression, qui a une épaisseur d'environ 0,1 mm sur les dalles, présente une bonne adhésivité rapide, une bonne sensibilité à la pression et un fluage à froid pratiquement nul. On pose certaines de ces dalles sur un sol en béton propre, sur lequel ces dalles ont une excellente résistance 15 cisaillement. On obtient des résultats analogues avec d'autres dalles posées sur une paroi verticale en bois contreplaqué. On dépose la composition adhésive sur diverses matières et on la soumet à des essais de résistance à l'arrachement (essai fressure Sensitive Tape Council n&1, à 82,220). Les résultats sont do 20 1050 g/cm sur le oonfcÉe-plaqué et de plus de 1800 g/cm sur des substrats en acier inoxydable, en amiante-ciment et en amiante-vinyle. Les résultats sont sensiblement inchangés)aussi bien après un séjour de 4 moi* sous l'eau qu'après une épreuve aocélérée de conservation à 54,4fiC. La nature alcaline du ciment humide n'af-25 fecte pas 1'adhérence. On avait placé du papier sulfurisé traité aux silicones sur les enduits d'adhésifs pendant le stockage et cette pellicule a pu être facilement arrachée pour l'utilisation. Un revêtement de 0,05 mm d'épaisseur déposé sur un panneau en amiante-vinyle donne une résistance au cisaillement ou "force de 30 fixation" de 30 mn à 54,4fiC (essai P.S.T.S. n2 7). EXEMPLE 2 On prépare un adhésif sensible à la pression par fusion à chaud sensiblement suivant le procédé décrit à l'exemple 1, en partant de 39,45 parties de Elvax 40, 0,10 partie de Dalpac 4C, et 35 33,23 parties de Pentalyn K et 27,22 parties de Hercolyn D, ces deux dernières substances étant des esters de colophane et de pen-taérytrite. Après avoir déposé l'adhésif sur divers substrats on 69 21851 7 2011774 obtient des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 3 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud, 5 sensiblement suivant le procédé décrit à 1'exemple 1, en partant de 40,00 parties de Elvax 40j de 0,05 partie de Dalpac 40 et 55,95 parties de Piccolastic A-25 qui est une résine de polystyrène. Après avoir déposé l'adhésif sur divers substrats, on obtient des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. 10 EXEMPLE 4 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud, sensiblement par le procédé décrit à l'exemple 1, en partant de 43,00 parties de Elvax 40, des résines de coumarone-indène Nevchem 100, à raison de 28,40 parties,®* Piccovar L-30, à raison de 28,55 15 parties,et de 0,05 partie de Dalpac 40. Après avoir déposé l'adhésif sur divers substrats, on obtient des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 5 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud)seo-20 eiblement suivant le procédé décrit à l'exemple 1, en partant de 49,95 parties d'Elvax EP 3643, 50,00 parties de ÏJevex 100 qui est une résine de coumarone-indène et 0,05 partie de Dalpac 40. Après avoir déposé l'adhésif sur divers substrats, on obtient des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. 25 EXEMPLE 6 On prépare un adhésif sen&ible à la pression fondu à chaud, sensiblement comme décrit à l'exemple 1^en partant de 40,00 parties d'Elvax 250, de 40,00 parties de Staybelite ester 10, de 19,95 parties de Staybelite ester 3 et de 0,05 parties de 1'anti-oxygène -30 Dalpac 40. Les enduits de cet adhésif;déposés sur diverses matières, donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 7 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud^ 35 sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant de 19,69 parties d'Elvax 250 et de 14,89 parties d Elvax EP 3643, de 6,96 parties de Piccovar L30, de 5,01 parties de Piccovar L-60, de 69 21851 8 2011774 3,84 parties de Nevillac mou qui est une résine de eoumarone-indèn^ de 13,89 parties de Staybelite ester 10, de 35,67 parties de staybelite ester 3, et de 0,05 partie de 11 anti-oxygène Dalpac 4C. Des enduits de cet adhésif déposés sur diverses matières donnent des 5 résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 8 On prépare tin adhésif sensible à la pression fondu à chaud, sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant de 40,00 parties d'Elvax 40, de 40,00 parties de Pentalyn K, de 19,95 parties 10 d'Hercolyn D et de 0,05 partie de 1'anti-oxygène Dalpac 40. Des enduits de cet adhésif déposés sur diverses matières donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. , EXEMPLE 9 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud, 15 sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant d® 19,9# parties d'Elvax 250, de 19,90 parties d'Elvax EP-3643, de 44,00 parties de Piccolastic A-25, de 16,15 parties de Nevchem 100 et de 0,05 parties de Dalpac 40. Des enduits de cet adhésif,déposés sur diverses matières,donnent des résultats satisfaisants analogues à 20 ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 10 On prépare un. adhésif sensible à la pression fondu à chaud, sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant de 39,90 parties d'Elvax EP-3643, de 36,30 parties de Piccolastic A-25, de 25 23,60 parties de Pentalyn K, et de 0,20 parties de Dalpac 40. Des enduits de cet adhésif ; déposés sur diverses matières;donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 11 On prépare un adhésif sensible à la pression, fondu à chaud, 30 sensiblement comme déorit à l'exemple 1, en partant de 20,00 parties d'Elvax 40, de 20,00 parties d'Elvax 250, de 43,80 parties de Piccolastic A-25, de 16,00 parties de Pentalyn K et de 0,20 partie Dalpac 4C. Des enduits de cet adhésif^déposés sur diverses matière^ donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à 35 l'exemple 1. EXEMPLE 12 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud, 69 21851 9 2011774 sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant de 14,00 parties d'Elvax 40, de 20,00 parties d'Elvax 250, de 6,00 parties d'Elvax EP- 3643, de 43,80 parties de Piccolastic A-25, de 16,00 parties de Nevchem 100 et de 0,20 partie de Dalpac 4C. Des enduits 5 de cet adhésif,déposés sur diverses matières,donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à l'exemple 1. EXEMPLE 13 On prépare un adhésif sensible à la pression fondu à chaud, sensiblement comme décrit à l'exemple 1, en partant de 20,00 par-10 ties d'Elvax 250, de 20,00 parties d'Elvax EP-3643, de 43,80 parties de Piccolastic A-25, de 16,00 parties de Forai 105 qui est un ester stabilisé de colophane et de pentaérythrite, de 0,20 partie de Dalpac 4C. Des enduits de cet adhésif; déposés sur diverses matière^ donnent des résultats satisfaisants analogues à ceux décrits à 15 l'exemple 1. Il va de soi que l'on peut apporter de nombreuses modificatia* . à la nature des ingrédients, aux proportions et aux conditions décrites dans les exemples précédents sans pour cela sortir du domaine de l'invention. 69 21851 10 2011774 REVEND 10 A1X0H8 1. Composition adhésive sensible à la pression, possédant une adhésivité instantanée à la température ambiante, une bonne résistance au fluage à froid et une bonne résistance au cisaillement, 5 cette composition étant caractérisée en ce qu'elle comprend, comme premier constituant,un copolymère résineux d'éthylène et d'acétate de vinyle et, comme deuxième constituant, une ou deux des fractions constituées par une colophane;modifiée ou non modifiée, une résine de coumarone-indène ou une résine de polystyrène. 10 2. Composition adhésive sensible à la pression, suivant la re vendication 1, caractérisée en ce qu'elle contient entre environ 25% et environ 60% du premier constituant et entre environ 40% et environ 75% du deuxième constituant, ces pourcentages étant basés sur le poids total des constituants dans la composition adhésive. 15 3. Composition adhésive sensible à la pression, suivant la re vendication 1, contenant entre environ 30% et environ 50% du premier constituant et entre environ 50% et environ 70% du deuxième constituant, ces pourcentages étant basés sur le poids total des constituants contenus dans la composition adhésive. 20 4. Composition adhésive sensible & la pression, suivant la re- . i vendication 3, caractérisée en ce que le deuxième constituant contient entre environ 15% et environ 60% de colophane, entre environ 15% et environ 60% de la résine de coumarone-indène et entre environ 35% et environ 55% de la résine de polystyrène. 25 5. Composition adhésive sensible à la pression, suivant la re vendication 1, caractérisée en ce que le constituant copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle contient entre environ 15% et environ 60% en poids d'acétate de vinyle. 6. Composition adhésive sensible à la'jprèB sion, suivant la re- 30 vendication 5, caractérisée en ce que le constituant copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle contient entre environ 25% et environ 45% en poids d'acétate de vinyle. 7. Composition adhésive sensible à la pression suivant la revendication 1, caractérisée en ce que, dans le deuxième consti- 35 tuant, la colophane modifiée ou non modifiée est un ester de colophane pure, hydrogénée ou méthylée et d'éthylène glycol, de poly-éthylène glycol;, de glycérine ou de pentaérythrite, la résine de gAD ORDINAL 69 21851 n 2011774 coumarone-indène ayant un poids moléculaire compris entre environ 150 à environ 800 et la résine de polystyrène ayant un poids moléculaire compris entre environ 200 et environ 6000. 8. Composition adhésive sensible à la pression,possédant une 5 adhésivité instantanée à la température ambiante, une bonne résistance au fluage à froid et une bonne résistance au cisaillement, caractérisée en ce qu'elle comprend, comme'premier constituant, entre environ 25% et environ 60% d'un copolymère résineux d'éthylène et d'acétate de vinyle contenant entre environ 15% et environ 60% 10 en poids d'acétate de vinyle et comme deuxième constituant, entre environ 40% et environ 75% de un ou deux éléments du groupe composé des trois éléments suivants : (a) entre 10% et environ 65% d'un ester de colophane pure, hydrogénée ou méthylée et d'éthylène glycol, de polyéthylène glycol, de 15 glycérine ou de pentaérythrite, (b) entre environ 10% et environ 65%, d'une résine de coumarone-indène et un poids moléculaire compris entre environ 150 et environ 800, et (c) entre environ 30% et environ 65% d'une résine de polystyrène 20 ayant un poids moléculaire compris entre environ 200 et environ 6000. 9. Composition adhésive sensible à la pression;suivant la revendication 8, caractérisée en ce que le deuxième constituant contient les éléments (a) et (b). 25 * 10. Composition adhésive sensible à la pression, suivant la revendication 8, caractérisée en ce que le deuxième constituant contient les éléments (a) et (c). 11. Composition adhésive sensible à la pression, suivant la revendication 8, caractérisée en ce que le deuxième constituant 30 contient les éléments (b) et (c). 12. Procédé de fabrication d'une composition adhésive sensible à la pression, ayant une adhésivité instantanée à la température ambiante, une bonne résistance au fluage à froid et une bonne résistance au cisaillement, procédé caractérisé en ce qu'on mélange en- 35 semble, une masse fondue à chaud d'un premier constituant résineux qui est un copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle, et un deuxième constituant, qui est représenté par un ou deux des membres 69 21851 12 2011774 du groupe composé par une colophane modifiée ou non modifiée, une • résine de coumarone-indène ou une résine de polystyrène, pour former une composition adhésive homogène. 12. Procédé de fabrication d'une composition adhésive sensible 5 à la pression,suivant la revendication 12, caractérisé en ce qu'on mélange l'adhésif homogène à une température comprise entre environ 1352C et environ 177fiC. 14. Procédé de fabrication d'une composition adhésive sensible à la pression,suivant la revendication 12, caractérisé en ce que le 10 premier constituant est utilisé dans une quantité comprise entre environ 25% et environ 60%, et en ce que le deuxième constituant est utilisé dans une quantité comprise entre environ 40% et environ 75%, ces pourcentages étant calculés sur le poids total des constituants contenus dans la composition adhésive. 15 15. Procédé de fabrication d'une composition adhésive sensible à la pression,suivant la revendication 14 , caractérisé en ce que dans le deuxième constituant, la colophane modifiée ou non modifiée est un ester de colophane pure, hydrogénée ou méthylée et d'éthylène glycol, de polyéthylène glycol, de glycérine ou de pentaéry-20 tfarite, et est utilisé dans une quantité comprise entre environ 10% et environ 65%, que la résine de coumarone indène possède un poids moléculaire compris entre environ 10% et environ 65% et que la résine de polystyrène possède un poids moléculaire compris entre environ 200 et environ 6000 et est utilisée dans une quantité com-25 prise entre environ 30% et environ 65%.