Brevet FR2009521A1 — publié le 19700206

La présente invention concerné les procédés et les appareils pour l'assemblage des pastilles de semiconducteurs sur des bases de montage et des grilles de conducteurs en forme de bandes, toutes les opérations de liaison ou de soudage étant effectuées simultanément. 5 La plus grande partie du prix de revient des dispositifs semiconducteurs résulte du travail pour l'assemblage de la pastille sur une base de montage, la liaison de la pastille à une structure conductrice convenable servant aussi comme dissipateur de chaleur et l'établissement des connexions électriques entre la pastille et le support. L'ensemble est ensuite enfermé dans des 10 capsules de différentes façons. Initialement, la fabrication des dispositifs semiconducteurs a comporté la liaison d'une pastille en semiconducteur unique à une base ou support de montage unique et ensuite la liaison par des fils des connexions de la partie supérieure de la pastille aux différentes broches de connexion du support de montage. Ce mode de travail est trop œÛteux. La 15 technique suivante a consisté à former des cadres ou des grilles de conducteurs sous la forme de bandes comportant un grand nombre d'interconnexion d'une bande de conducteurs pour un nombre correspondant de dispositifs semiconducteurs à assembler. Dans ce cas les pastilles sont individuellement positionnées sur chaque partie de la bande ou de la grille initiale de conducteurs. Des opérations 20 séparées pour la liaison de la pastille et des conducteurs sont nécessaires en utilisant ces conducteurs sous la forme d'une bande. Pour réduire encore le prix de revient, il est désirable de réduire le nombre dfétapes ou d'opérations pour l'assemblage et en particulier le nombre de manipulations manuelles. Cependant, les petites dimensions des 25 pastilles des semiconducteurs et les tolérances cumulatives existant normalement dans le cas des grilles de conducteurs en bandes ayant un grand nombre de positions pour des dispositifs semiconducteurs pour obtenir finalement des dispositifs séparés conduisent à des situations incompatibles empêchant l'assemblage simultané de plusieurs pastilles de dispositifs semiconducteurs 30 et d'éléments de connexion en une seule opération. Daçs le cas des dispositifs semiconducteurs de grande puissance, du type sujet à des pointes importantes de courant, par exemple les thyristors, un plot séparé dit de surintensité a été ajouté aux contacts électriques du dispositif "pour éviter le brûlage. Pendant le fonctionnement en régime stable, 35 la chaleur engendrée dans un dispositif semiconducteur est habituellement évacuée à travers un dissipateur de chaleur. Dans des dispositifs ayant des contacts électriques distants du dissipateur de chaleur, par exemple sur les faces opposées d'une pastille en semiconducteur, des courants de pointe de 69 17437 2 2009521 grande amplitude et de faible durée provoquent un échauffement local excessif distant du dissipateur de chaleur et la chaleur doit être évacuée à travers un trajet thermique autre que celui constitué par le dissipateur de chaleur. Un tel contact électrique est déposé sur un dispositif semiconducteur à 5 partir d'une vapeur et sa masse est faible pour absorber la chaleur. Par suite, il est devenu courant de souder un "plot de surintensité" conducteur sur un contact devant supporter des courants de pointe de grande amplitude de courte durée. Ces plots de surintensité sont en matière à chaleur spécifique élevée pour obtenir le maximum de capacité d'absorption rapide de la chaleur 10 engendrée par le courant de pointe. La masse du plot de surintensité, sa chaleur spécifique et sa relation par rapport au dispositif électrique limitent habituellement la capacité de ces dispositifs semiconducteurs à supporter des surintensités de pointe importantes. La présente invention a pour objet de réduire le nombre d'étapes-15 séparées dans la fabrication des dispositifs semiconducteurs. Cet objet est atteint par la liaison simultanée de la pastille et la liaison des contacts de plusieurs pastilles en semiconducteur à leurs contacts associés, en une seule opération. L'invention a aussi pour but de réduire les tolérances cumulatives pour l'assemblage des bandes de conducteurs pour accélérer la 20 fabrication globale et augmenter le rendement de production. L'invention a aussi pour objet un dispositif semiconducteur pouvant supporter des surintensités de pointe importantes. Le socle du gabarit de montage selon la présente invention porte un certain nombre de dents ou de doigts d'alignement parallèles rigides 25 formant un peigne pour permettre de glisser un nombre correspondant de supports de montage d'une bande comportant aussi des conducteurs de sortie pour réaligner ces éléments les uns par rapport aux autres. Chaque conducteur de la bande de supports de montage comporte une extrémité libre arrivant à côté d'une partie pour le montage de chaque pastille. Chaque doigt ou dispositif d'aligne-30 ment comporte un logement pour une pastille de semiconducteur pour positionner avec précision la partie de montage de la pastille portant une couche de soudure sur le côté inférieur. Le socle du gabarit est incliné pour que les pastilles glissent dans les logements. Une bande de fils conducteurs portant un revêtement de soudure, ayant plusieurs parties devant constituer les 35 conducteurs pour établir les connexions entre les pastilles et les extrémités libres des conducteurs de sortie de la bande de supports de montage, comporte une partie de repérage venant s'engager sur des goujons de repérage du socle de l'outil. Ces goujons de repérage sont espacés vers l'intérieur à partir 69 17437 2009521 des extrémités du bâti de l'outil, afin qu'une cambrure éventuelle de la bande de fils conducteurs n'influe pas défavorablement sur le positionnement des parties de fils conducteurs de la bande de fils conducteurs par rapport aux différentes pastilles des semiconducteurs et, aux différents conducteurs 5 de sortie de- la banc^e de supports de montage. La bande de fils conducteurs est formée pour que les extrémités libres des parties devant former les fils conducteurs se trouvent au-dessus des parties de contact électrique des pastilles placées dans les logements respectifs. La bande de fils conducteurs comprend des branches supportant les parties devant constituer les fils 10 conducteurs, les extrémités de ces branches étant fendues et relativement flexibles pour permettre les mouvements libres des parties, devant former les fils conducteurs quand ces conducteurs et les pastilles sont .amenés- en contact peu-.-: le soudage, mais en assurant cependant la. stabilité de l'ensemble. Un élément à contrepoids comportant plusieurs doigts élastiques est- placé 15 au-dessus de la bande de fils conducteurs pour forcer les parties devant. former les fils conducteurs contre les contacts des- semiconducteurs et les extrémités libres des conducteurs de -sortie. En variante, les extrémitésr -libres des conducteurs de sortie et les contacts des pastilles peuvent recevoir un revêtement de soudure avant 1'asserablage au lieu que la bande * 20 de fils conducteurs porte cette soudure. Cet ensemble de montage est ensuite introduit dans un four pour être chauffé pour le soudage simultané des fils aux conducteurs de sortie et des pastilles des semiconducteurs-aux:supports de montage. Après cette opération de soudage ou de liaison, les éléments assemblés sont enlevés de l'outil et la bande de fils conducteurs est-coupée 25 p Un système formant levier de pression est utilisé dans l'outil de 30 montage et comporte une surface de pivotement orientée vers le bas entre les goujons de repérage. Le levier de pression pivote autour de.cette.surface de pivotement orientée vers le bas quand deux bords de repérage du levier de pression viennent en contact glissant contre les goujons de repérage de façon que les doigs élastiques du levier de pression viennent en contact avec 35 précision sur les parties de connexion de la bande de fils conducteurs. Ces doigts élastiques font partie d'une feuille en acier inoxydable découpée par un procédé de gravure et ils sont parallèles sur la longueur du socle de l'outil. Ces doigts ont une largeur décroissant d'une dimension maximale 69 17437 4 2009521 à côté du bord extérieur du levier à une dimension minimale du côté de la bande de fils conducteurs. Cette disposition assure que tous les doigts élastiques, exercent la même pression sur la bande de fils.conducteurs. Pour réduire la masse du levier de pression, des barrettes formant 5 des contrepoids de pression» sont fixées au bord extérieur opposé au côté de la surface de pivotement. Le levier de pression comporte des ouvertures d'une forme appropriée venant immédiatement au-dessus des pastilles des dispositifs semiconducteurs et des parties devant former les fils de connexion de. la bande de fils conducteurs pour permettre la circulation 10 de l'air pendant l'opération de liaison dans le four. Cette disposition réduit le temps nécessaire pour ,1e soudage. Pour introduire les pastilles des semiconducteurs dans les logements de I:outil de montage, le socle de l'outil est incliné pour que les pastilles glissent dans les logements respectifs. Quand les pastillas ont été mises.en 15 place3 le levier de pression est placé .sur 1'.outil afin que les pastilles soient tenues fermement sur les supports de-montage.,, après .quoi l'outil est mis à plat pour être introduit dans un four. Cette disposition réduit la hauteur . de l'outil ainsi que sa masse. Les dispositifs semiconducteurs produits par le procédé avec l'outil d'assemblage- selon 15iayanfcion possèdent les earactéris-20 tiques mécaniques et électriques désirables. La nouvelle bande de fils conducteurs établissant les connexions électriques su?.les contacts constitue un plot pour les surintensités pour les contacts traversés pat Ses courants de pointe de grande intensité et de courte durée> assure une dissipation importante de la chaleur à partir des contacts électriques avec une flexibilité 2,5 convenable pour permettre des mouvements relatifs entre les conducteurs de sortie et la pastille .en semiconducteur: Les caractéristiques de l'invention ressoirtit'ont plus particulièrement de la detription suivante, donnée à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins annexés, sur lesquels ; 30 - la figure 1 est une vue en perspective, :les différentes, parties séparées les unes des autres, d'un outil de montage avec des pastilles de semiconducteurs, une feande supports de montage et une bande de fils conducteurs selon uiïfaode de mise en oeuvre de l'invention, - la figure 2 est une vue en plan de l'outil .de la figure 1 assemblé, 35 - la figure.3 est une vue en plan du socle de l'outil avec des pastilles de dispositif semiconducteur dans les logements des doigts d'alignement, - la figure 4 est une coupe suivant la ligne 4-4 de la figure 2 montrant l'engagement d'un doigt en ressort sur une partie d'un fil de la bande de fils conducteurs. bAD ORIGINAL 69 17437 5 2009521 - la figure 5 est une coupe suivant la ligne 5-5 de la figure 2 montrant la combinaison de pivotement du levier de pression, - la figure 6 est une vue en plan d'une partie d'une bande de fils conducteurs suivant l'invention, 5 - la figure 7 est une vue ea plan d'une partie d'une bande de supports de montage selon la présente invention, - la figure 8 est une vue en plan d'une partie de l'ensemble après la suppression des parties de montage de la bande de fils conducteurs, mais avant le moulage des capsules et le découpage de la bande de bases de montage 10 pour séparer les différents dispositifs semiconducteurs, - la figure 9 est une vue en perspective d'un dispositif semiconducteur termiaé et difirentes parties inférieures représentées en tirets, et - la figure 10 est une vue en plan et en coupe montrant des connexions établies sur des plots de contact d'une pastille de dispositif semiconducteur. 15 -Ltoutil ou gabarit de soudage représenté comprend un socle 10 sur lequel sont fixés des dents ou doigts d'alignement 11 en acier à ressort épais également espacés sur le bâti. Chaque doigt d'alignement 11 forme un logement 12 pour positionner avec précision une pastille de semiconducteur 13 (c'est-à-dire un élément électrique). Chaque logement 12 cqjnporte au sommet 20 une encoche pour recevoir l'angle de la pastille 13. Certaines pastilles peuvent avoir une petite bavure à un angle et l'absence de cette encoche de dégagement pourrait provoquer un mauvais alignement de la pastille par rapport à l'outil et à la bande de fils conducteurs 21. De plus, la forme triangulaire du logement facilite l'enlèvement de la pastille du fait que 25 les côtés de la pastille en contact avec des bords du logement sont tous éloignés simultanément des bords d'alignement, et que par suite une petite bavure d'une pastille ne peut p$s accrochér un bord du logement, ce qui risquerait de brisa: l'une des connexions soudées. Les doigts 11 sont disposés pour permettre l'engagement en coulissant 30 et l'alignement précis des parties 14 formant les supports de montage de la bande 15. Bien que l'appareil représenté soit destiné au montage de neuf dispositifs semiconducteurs, il doit être observé que ce nombre est donné seulement à titre d'exemple. La distance entre les doigts 11 et la surface supérieure du socle 10 est légèrement inférieure à l'épaisseur des parties de 35 montage 14, afin que celles-ci soient maintenues fermement par les doigts après leur introduction. Les doigts sont rigides par rapport à la bande de bases de montage 15 et par suite ils alignent avec précision les parties formant les supports de montage par rapport aux conducteurs de sortie 16 et 17 69 17437 6 2009521 pour chaque dispositif, chaque dispositif comportant une partie de montage 14 et deux conducteurs de sortie 16 et 17 solidaires de la bande de montage 15. Les parties 14 de la bande de montage 15 sont glissées sous les doigts 11 jusqu'à ce qu'elles viennent buter contre une réglette 16A afin que toutes 5 les parties 14 de la bande soient alignées. Le borl extérieur 20 du socle 10 est ensuite élevé pour incliner le socle 10 d'environ 45° par rapport à l'horizontale. Les pastilles 13 des semiconductéurs sont ensuite introduites dans les logements 12. Le côté 22 de la bande de fils conducteurs 21 est ensuite placé de 10 façon que deux des encoches 23 soient engagées sur les goujons de repérage ou de centrage 24 et 25 de l'outil. Les différentes parties 26 et 27 constituant les fils conducteurs de la bande 21 sont ainsi positionnées avec précision au-dessus des contacts électriques, c'est-à-dire des plots de contact des différentes pastilles 13 et des zones de contact des conducteurs de sortie 16 15 et 17. Les pastilles 13 peuvent avoir des épaisseurs différentes et la bande de fils conducteurs 21 peut être déformée, de sorte que les parties 26 et 27 devant constituer les fils conducteurs peuvent ne pas toucher les plots de contact des pastilles ou les extrémités libres des conducteurs 16 et 17. Pour assurer de bons contacts malgré ces écarts imprévisibles, un levier de 20 pression 30 est placé sur l'ensemble, ce levier comprenant des doigts 31 en acier inoxydable à ressort venant porter sur les fils conducteurs 26 et 27. Le levier de pression 30 comporte des bords de repérage 32 et 33 qui peuvent glisser sur les goujons de repérage 24 et 25. Le levier 30 comporte aussi un bord de pivotement comportant une encoche médiane 34, ce bord étant engagé 25 contre la surface inférieure 35 de la tête d'un goujon d'articulation 36. La partie de centrage de la bande de fils conducteurs 21 ne vient pas en contact avec le goujon de pivotement 36 (figure 4). Deux contrepoids 37 et 38 sont fixés au bord extérieur du levier de pression 30 pour serrer les doigts 31 contre les fils conducteurs 26 et 27 de la façon expliquée plus en détail 30 ci-après. Pour la mise en place du levier de pression 30, l'encoche 34 efct d'abord engagée autour du goujon 36, les doigts de pression traversant des ouvertures 67 pour venir porter sur les fils conducteurs 26 et 27. L'ensemble est ensuite inspecté pour vérifier que tous les doigts 31 sont correctement 35 en contact avec les fils conducteurs 26 et 27 respectifs (figures 2, 4 et 5), L'ensemble est ensuite placé dans un four pour être chauffé à la température de soudage afin que la soudure existant sur la bande de fils conducteurs 21 et sur les pastilles des semiconducteurs, fonde pour souder les différentes 69 17437 7 2009521 parties les unes aux autres. Le levier de pression 30 maintient sous pression les parties à souder pour assurer de bonnes soudures. Après la sortie du four, le levier de pression 30 est enlevé et les éléments soudés, comprenant la bande de fils conducteurs 21 et la bande de supports de montage des bases 15, 5 sont enlevés du socle 10. Labande de fils conducteurs est ensuite coupée suivant les lignes 40 (figure 6) pour obtenir l'ensemble représenté sur la figure 8. Cet ensemble comportant la bande 15 de supports de montage est ensuite placé dans une machine à mouler des capsules en matière plastique (non représenté^ pour enfermer les bases 14 dans des capsules ea matière plastique, d'une 10 façon connue, La présente invention permet ainsi la liaison simultanée des pastilles, des fils conducteurs et des conducteurs de sortie sous la forme d'une bande pour permettre de placer cet ensemble dans la machine à mouler les capsules. Chaque support 14 avec les conducteurs de sortie 16 et 17 et les fils conducteurs de connexion 26 et 27 forment ainsi un jeu de'conducteurs 15 et un support pour un dispositif semiconducteur individuel. Après la formation de capsules en matière plastique, 1'ensemble est enlevé du moule et la bande de centrage 41 ainsi que la bande de renforcement 42 de la bande de bases de montage 15 sont séparées par découpage pour obtenir des dispositifs semiconducteurs ea capsules, chacun comportant trois conducteurs de sortie 16„ 20 17, 14Â dépassant de la capsule. Ainsi qu'il apparaît sur les figures 4 et 5, le socle 10 est un profilé en U à ailes courtes de masse relativement faible. L'ensemble de 1'outil èst formé pour avoir une masse suffisamment faible pour réduire a'u minimum l'inertie thermique afin de faciliter un soudage rapide dans le four. Une 25 réglette d'appui 20A est fixée au côté extérieur 20 du socle 10 pour supporter la bande de supports de montage 15 afin que cette bande se trouve en' position horizontale correcte pour faci^lLter l'engagement des supports 14 sous les doigts d'alignement 11. Les bords relevés 50 des supports 14 glissent étroitement sur les côtés des doigts 11. Cet alignement précis est important pour un bon 30 rendement de montage des dispositifs semiconducteurs complets. Par exemple, quand la bande 15 est placée dans une machine à mouler les capsules en matière plastique, des broches de positionnement du moule (non représenté) pénètrent dans les- ouvertures 52 des supports de montage 14 (figures 7 et 8) pour aligner avec précision la bande 15 par rapport au moule. Si les supports de montage 35 ne sont pas préalablement alignés avec précision dans l'outil, les contraintes établies dans l'ensemble peuvent détruire les pastilles 13 ou déplacer les connexions électriques, entraînant la production de dispositifs semiconducteurs défectueux. Coa-He les fils conducteurs sont relativement épais par rapport aux BAD ORIGINAL 69 17437 8 2009521 dimensions des contacts des pastilles 13, il pourrait ®a résulter des dispositifs inutilisables. Les doigts dTalignement 11 et la réglette de -, butée 16A permettent un alignement précis de la bande de montage 15 pour permettre de former simultanément les capsules en une seule opération 5 de moulage en utilisant la bande 15. pour maintenir les différents dispositifs. Les deux goujons de centrage 24 et 25 sont situés à uns certaine distante des extrémités 53 et 54 du socle 10 pour permettre l'engagement des encoches 23 de la bande 21. la position de ces goujons à une certaine distance des extrénités a pour but de réduire un écart» de position résultant d'un® 10 cambrure possible de la bande de fils conducteurs 21 . Il sera noté que le métal de la bande latérale de centrage 22 de 'Ja bande de fils conducteurs 21 subit peu de travail tandis qu'un traveil du métal assez important, est effectué sur les pes^ic-o 26 et 27 formant les fils conducteurs le long d'un bord longitudinal» .11 €® résulte un allongement 15 du métal et par suite la bande de repérage 22 a tendance à s'incurver du fait que la partie formant les fils conducteurs devient légèrement plus longue. (Jatte cambrure déplace les fils conducteurs■26 st 27 Igs lias par l'apport- aux autres, et par suite, il ne se trouvent pas sur. la ligZEs droite. nêsessaire pour une fabrication à partir de cette bande» II, a été constaté qu'en plaçant les goujons de centrage 24 et 25 à une certaine distance des extrémités de l'outil, par exemple sur les doigts 11 représentés en 55 et 56, les difficultés résultant de la cambrure sont réduites. Gomme les parties 26 et 27 devant former les fils conducteurs de la bande 21 sont relativement petites, il est important que les doigts élastiques 31 25 du levier de pression 30 soient positionnés.avec précision pour venir porter caur les parties formant les fils conducteurs de la façon représentée sur-la figure 5 » Les extrémités libres des doigts de pression 31 viennent porter sur les parties 26 ©t 27 formant les fils conducteurs entre les ©sérénités extérieures 30 de cas parties qui viennent porter sur las aones-élsetriques-60 et 61 des pastilles 33 (figure 8), et cette action engage les parties intermédiaires sur les Gondncteurs d© sortie 16 et 17 de la band© 15„ las eer-ds 32 et.32>.du leider sont fomés avec précision pour gué la distance ente© los doigts de pression 31 et ces bords soit soastante sur toute la longueur du leviez 30. Le centrage de la bande 35 û® fils conducteurs 21 contre les mêmes goujons d© positionnement 24 et 25 que eeux.utilisés pour le centrage du levier-de pressioa p@auet de s'assurer que les doigts 31 sont toujours engagés sur les psï-ties voulues de la bande de fils conducteurs 21 . Si les doigts 31 étaient ©agagés - sur la-bande SI" dans BAD ORIGINAL 69 17437 2009521 des positions différentes, il pourrait en résulter des connexions défëctueuses. Bien entendu, les tolérances pour la fabrication de cet outil ou gabarit de montage doivent être soigneusement choisies et respectées. Dans la fabrication des dispositifs semiconducteurs de grande puis-5 sance, par exemple des thyristors, l'épaisseur de la pastille en semiconducteur peut varier, par exemple, d'un dizième de millimètre. Ces différences, de même que les différences d'épaisseur de la bande de fils conducteurs 21 qui est en alliage à base de cuivre nécessitent que toute pression exercée lé long de la bande soit adaptée et soit automatiquement réglable d'après les 10 épaisseurs des différentes pastilles, c'est-à-dire les hauteurs des îlots 60 et 61 des différentes pastilles 13 par rapport à la surface supérieure du socle 10. Ce réglage assure une bonne pression pour le soudage. Par exemple, un ressort en acier inoxydable peut être découpé au bain de gravure dans une feuille d'acier inoxydable. Il a été constaté que si le ressort est découpé à 15 la presse, des contraintes apparaissent dans les doigts 31 et les différents doigts exercent des pressions différentes, ce qui peut provoquer des connexions défectueuses entre les pastilles et les conducteurs. Les doigts 31 ont une largeur décroissant vers l'extrémité de façon que la section transversale la plus fait.le soit du côté des pastilles 13 et la section transversale la plus 20 importante du côté des contrepoids 37 et 38 qui servent aussi à la fixation du peigne formant les doigts" sur le levier 30. L'acier inoxydable est préférable, parce qufil n'échappe pas de gaz quand il est chauffé à la température de soudage. En formant des doigts effilés longs, il a été constaté que la pression exercée par le levier de pression 30 sur les parties 26 et 27 est suffisamment 25 constante sur toute la longueur de la bande pour obtenir de bonnes soudures dans une production en série. La pression exacte nécessaire pour les conditions optimales de travail avec un type donné de bande de fils conducteurs 21 est déterminée empiriquement. Le levier de pression 30 est un dispositif distribuant la pression 30 hautement efficace, de masse faible. La partie 34 comportant l'encoche de pivotement est engagée à frottement doux autour du goujon à tête 36; et elle vient en contact contre la surface inférieure de la tête du goujon pour former un point de pivotement. La distance entre l'encoche de pivotement 34 èt le point de contact des doigts 31 est inférieure à la distance entre l'encoche 34 35 et les contrepoids 37 et 38. Cela réduit le poids total nécessaire pour une pression prédéterminée sur les parties 26 et 27. Le levier de pression 30, formé d'une seule plaque 65 comporte une partie cambrée vers le haut 66 sur le bord de laquelle sont fixés les contrepoids 37 et 38. La plaque 65 comporte 69 17437 10 2009521 des ouvertures 67 pour le passage des paires de doigts 31 vers la bande de fils conducteurs 21. Les ouvertures 67 sont assez larges pour faciliter les mouvements de l'air dans le four vers les pastilles 13 et les autres zones devant être soudées!^ Quand le levier de pression 30 est monté sur le socle 10 5 de la façon représentée sur les figures 2 et il dépasse seulement d'une faible hauteur de sorte qu'un assez grand nombre d'outils peuvent être introduits dans un four en même temps pour le soudage simultané d'un grand nombre de dispositifs semiconducteurs. Pour réduire le temps nécessaire au chauffage et au refroidissement, et par suite le temps total nécessaire pour 10 l'assemblage, la masse totale du socle et du levier de pression 30 est maintenue à une valeur minimale. Ces pièces sont en acier inoxydable pour éviter l'échappement de gaz. Cependant, elles peuvent aussi être en un autre métal ou alliage nickelé. La bande de fils conducteurs 21 représentée sur la figure 6 comporte 15 une bande ou barrette de centrage 22 et des branches 70 dépassant latéralement. Chaque branche est fendue en 71 à partir de l'extrémité extérieure de la branche vers la barrette 22 jusqu'à un point sensiblement dans l'alignement des extrémités libres 72 et 73 devant venir en contact avec la surface des pastilles 13. Il a été constaté qu'en l'absence de ces fentes, les parties 26 20 et 27 n'ont pas une flexibilité indépendante suffisante pour la formation de bon contact par soudage. Par contre, si les fentes 71 sont prolongées jusqu'à la barrette 22, les parties formant les fi.ls deviennent fragiles et déforma-bles au point que la bande 21 ne peut pas être manipulée facilement. Des branches 70 avec des fentes 71 permettent une flexibilité indépendante des 25 parties 26 et 27, tout en leur laissant une tenue suffisante pour une manutention facile. En outre, il peut être admis que les fentes 71 font disparaître les contraintes internes résultant du travail du métal de la bande 21, ce qui réduit aussi les difficultés résultant de la cambrure considérées ci-dessus. 30 Les connexions formées par les parties 26 et 27 de la bande de fils conducteurs 21 entre les contacts 60 et 62 des pastilles et les conducteurs de soitLe 17 et 16 ont une flexibilité suffisante pour permettre un léger mouvement relatif entre les supports 14 et les conducteurs 16 et 17. Cette flexibilité augmente le rendement de production des dispositifs semiconduc-35 teurs, du fait qu'à l'enlèvement de la bande 15 du socle 10 et pendant la manutention ultérieure consécutive,la bande 15 peut subir une certaine torsion. Les fils conducteurs ont une section du type en méplat rectangulaire (figures 9 et 10). Ces parties en fil méplat ont une section transversale importante par 69 17437 2009521 ii comparaison à celle d'un fil d'un diamètre de 0,2 mm. Ces fils ont par suite une résistance électrique plus faible et établissent un trajet thermique meilleur que celui établi par un fil d'un diamètre de 0,2 mm par exemple. Chaque fil conducteur comporte une partie transversale au conducteur de" 5 sortie 16 ou 17 et portant sur le conducteur, et une partie portant sur la surface de la pastille, ces deux parties étant raccordées par une bande en équerre. Cette disposition donne une liberté de mouvement suffisante entre le support de montage 14 de la pastille et les conducteurs de sortie 16 et 17. 10 II résulte de ce qui précède que l'utilisation d'une bande 21 et d'un appareil tel que représenté en particulier sur les figures 2, 4 et 5, le procédé d'assemblage selon l'invention permet un assemblage simple et robuste des parties métalliques du semiconducteur pour former simultanément sous la forme d'une bande un certain nombre de dispositifs semiconducteurs devant être 15 enfermés dans des capsules individuelles, les dispositifs semiconducteurs complets étant ensuite séparés les uns des autres. Les connexions délicates en fils fins devant être soudés simultanément sur une pastille en semiconducteur sôist ainsi éliminées pour simplifier l'assemblage, augmenter le rendement de production et améliorer les caractéristiques thermiques des dispositifs 20 et par suite améliorer leur fonctionnement. Le procédé et l'appareil selon la présente invention peuvent être utilisés pour une grande variété de dispositifs électriques, de formes de bandes de fils conducteurs et de formes de supports de montage. Les dimensions des différentes parties peuvent varier entre des limites très larges. De plus,, 25 il est possible de connecter simultanément plus de deux contacts pour chaque dispositif. Chaque doigt élastique peut être utilisé pour serrer deux parties devant former des fils conducteurs contre les contacts correspondant, mais cependant dans ce cas les tolérances doivent être plus étroites pour la "bande de fils conducteurs et les contacts des pastilles. Bien que l'utilisation 30 principale de la présente invention concerne la production de dispositifs électriques enfermés dans les capsules en matières plastiques, il doit être noté que la technique de liaison simultanée selon l'invention peut aussi être utilisée pour des dispositifs enfermés dans des boîtiers scellés (par exemple dans des boîtiers TO-5), des enveloppes en matières céramiques (par exemple 35 les blocs plats de circuits intégrés) et des dispositifs d'antres formes. L'extrémité libre 72 ou 73 de la bande 21, en plus de l'établissement du contact électrique, sert comme plot permettant les surintensités dans le dispositif semiconducteur, dfe plot pour surintensités est important pour 69 17437 2009521 12 augmenter la capacité de passage d'un courant transitoire de pointe à travers le dispositif semiconducteur. Dans les conditions normales de fonctionnement, en régime stable, la chaleur engendrée dans la pastille 13 est dissipée à travers la.base ou support de montage 14 se trouvant sur un côté de la 5 pastille. En cas d'un courant transitoire de grande intensité, unevquantité: excessive de chaleur est engendrée sur le côté opposé de la pastille, par exemple au contact 60. Cette chaleur excessive engendrée localement est évacuée du semiconducteur vers le plot de surintensité formé par l'extrémité libre 72 (figures 8 et 10). Suivant le mode de réalisation représenté, la 10 pastille 13 est un thyristor dans lequel le contact 61 est l'électrode de commande, le côté opposé de la pastille l'une des électrodes pour le passage du courant et le contact 60, l'autre électrode pour le passage du courant. Par suite, le contact 60 est chauffé à la commutation du thyristor à la conduction, un courant de pointe important circulant au démarrage de la 15 conduction du thyristor. Antérieurement à la présente invention, un plot séparé pour la surintensité a été soudé au contact 60 et un fil conducteur a été ensuite soudé sur le plot et au conducteur de sortie 16 (figure 8). En utilisant une bande de fils conducteurs 21 en matière à chaleur spécifique élevée, par exemple en alliage à base de cuivre, et en formant une partie 20 d'extrémité libre 72 d'une surface relativement importante par rapport au contact 60, à la densité de courant et à la quantité de chaleur engendrées estimées, la partie d'extrémité 72 remplace le plot supplémentaire pour surintensité. Ce remplacement économise le travail à effectuer par suppression d'une opération de soudage et de la manipulation du plot supplémentaire. La 25 partie libre d'extrémité 72 étant relativement large, le courant est distribué sur une surface importante du contact 60, ce qui empêche le développement de points chauds. Ces points chauds peuvent provoquer la destruction dé la pastille en semiconducteur. Cette dernière caractéristique de l'invention est renforcée par le levier 30 qui établit des pressions égales sur tous les fils 30 conducteurs 26, 27 pour appliquer sous pression les extrémités libres 72 et 73 sur les contacts électriques des pastilles 13 en les tenant fermement sur les supports de montage 14 et en appliquant fermement les extrémités de contact 72, 73 contre les contacts électriques 60, 61 de la pastille 13. Cette combinaison permet l'établissement simultanée de plusieurs contacts électriques avec des 35 plots supportant les surintensités. final enfermé dans une capsule en matière plastique 100, les parties inférieures étant représentées en tirets.L'ouverture 52A traversant la capsule La figure 9 représente schématiquement en perspective un dispositif 69 17437 2009521 13 plastique 100 est celle formée par une broche (non représentée) d'un moule à transfert. Une vis, non représentée, est introduite à travers les ouvertures 52 et 52A pour fixer le dispositif sur un appareil non représenté. Bien entendu, la description qui précède n'est pas limitative, et l'invention peut être mise en oeuvre suivant d'autres variantes, sans que l'on sorte de son cadre. 69 17437 14 2009521 REVENDICATI 0 N S 1. Appareil pour faciliter la fabrication des dispositifs, semiconducteurs, chaque, dispositif semiconducteur comportant une pastille .en semiconducteur montée sur un élément de montage, le montage étant eff.ectué en utilisant une bande de fils conducteurs devant être liés aux pastilles correspondantes et à 5 des conducteurs électriques de sortie voisins des dispositifs de montage des pastilles, caractérisé par un socle s'étendant longitudinalement dans une première direction, comportant une surface supérieure et le long d'un bord longitudinal plusieurs éléments d'alignement rigides en forme de doigts s'étendant transversalement à la direction longitudinale à une certaine 10 distance de la surface supérieure, chaque dispositif d'alignement .formant uh logement pour une pastille, deux goujons de centrage fixés sur le socle près d'un des bords longitudinaux à une certaine distance de chaque extrémité du socle, un élément de pivotement dépassant perpendiculairement aux doigts . d'alignement et à la direction longitudinale du socle à mi-distance entre les 15 deux extrémités de celui-ci, plus près du bord longitudinal du socle que les goujons de centrage et comportant une surface de pivotement orientée vers le bas, les doigts d'alignement étant espacés le long du socle pour recevoir les éléments de montage des pastilles glissées entre les doigts et le-socle afin que tous ces éléments de montage soient alignés avec précision par 20 rapport aux conducteurs de sortie, les goujons de centrage étant disposés pour recevoir une partie de centrage de la bande de fils conducteurs placés au-dessus des doigts d'alignement, les parties de la bande de fils conducteurs devant former les fils conducteurs portant sur les pastilles et sur les conducteurs de sortie, et un dispositif de pression placé de façon amovible sur 25 le socle pour pivoter contre la surface de pivotement de l'élément de pivotement et comportant plusieurs doigts élastiques dépassant vers le bas pour venir en contact sur les parties de la bande de fils conducteurs devant former les fils conducteurs et à côté des pastilles placées dans l'appareil afin de serrer simultanément toutes les parties devant former les fils contre 30 les pastilles correspondantes pour permettre le soudage de ces fils sur les pastilles à côté des doigts d'alignement et des pastilles sur les éléments de montage des pastilles. 2. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dispositif de pression comprend une plaque longue dans la direction de la longueur du• 35 socle ayant un premier bord longitudinal et un second bord longitudinal, un côté supérieur et uh côté inférieur et - - i'ur. poids ..C peigne en lame de ressort avec des doigts; élastiques à tension variable 69 17437 2009521 15 pouvant fléchir de façon indépendante s'étendent sur la plaque et dépassant du côté inférieur de la plaque vers les doigts d'alignement du socle pour venir porter sur la bande de fils conducteurs entre les pastillés en semiconducteurs et la bande comportant les supports de montage, la plaque du 5 dispositif de pression comportant du côté opposé au bord de fixation du peigne, un bord de centrage venant en contact glissant contre les goujons de centrage, la plaque comportant une partie de pivotement venant en contact avec la surface inférieure de la tête d'un goujon de pivotement, et des contrepoids le long du bord pour la fixation du peigne et pour forcer les doigts à pivoter par 10 rapport à la surface de pivotement. 3. Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que les logements pour recevoir les pastilles sont des ouvertures de forme triangulaire avec des fentes au fond, ces ouvertures étant ouvertes vers le premier bord longitudinal du socle pour recevoir les pastilles de façon qu'un angle de 15 chaque pastille se trouve du côté du fond du triangle comportant la fente. 4» Appareil selon la revendication 3, caractérisé en cè que le socle comporté une réglette de butée le long d'un bord, cette"réglette supportant les doigts d'alignement espacés de la surface supérieure du soele et servant à aligner toutes les parties de la bande de supports dé montâge suivant une 20 ligne longitudinale afin que les supports de montage soient alignés dans deux directions. 5. Appareil selon la revendication 4, caractérisé en ce que le socle comprend une réglette formant un bord dépassant de la surface supérieure du socle pour supporter une partie de la bande de supports de montage pour 25 l'alignement de cette bande transversalement à-la direction longitudinale. 6. Appareil selon la revendication 4-, caractérisé en ce que lé dispositif de pression comporte plusieurs ouvertures de grandes dimensions pour le passage des doigts de pression et pour la circulation de l'àxr vers les supports de montage, les pastilles en semiconducteurs et la bande de fils conducteurs, un 30 bord étant parallèle au socle et ce bord dépassant au-dessus du socle. 7. Appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce que la plaque du dispositif de pression comporte au moins un contrepoids sous la forme d'une réglette occupant le bord distant du socle pour permettre la réduction de la masse totale du dispositif de pression pour une pression donnée exercée sur 35 la bande de fils conducteurs. 8. Appareil selon la revendication 7 caractérisé en ce que les doigts de pression sont des parties d'une pièce en acier inoxydable découpée au bain de gravure, chaque doigt ayant une largeur décroissant uniformément vers l'extrémité devant venir en contact avec la bande de fils conducteurs. 69 17437 16 2009521 9. Appareil selon la revendication 8 caractérisé en ce que le socle : „ est un élément profilé avec des ailes de même largeur afin que, quand 1-e socle est placé sur une surface horizontale, la surface supérieure du socle soit horizontale, le socle pouvant être incliné autour.d'un bord longitudinal 5 pour l'introduction des pastilles et la mise en place de la bande de fils conducteurs, afin que les pastilles se positionnent automatiquement du fait de la pesanteur. > 10. Procédé pour la fabrication simultanée de plusieurs dispositifs semiconducteurs, chacun comprenant une pastille en semiconducteur avec des 10 parties de contact pour le montage sur .un nombre correspondant d'éléments de montage de bases d'une bande de basffi de montage comportant plusieurs conducteurs de sortie voisins de la base de montage, caractérisé par la liaison de partie de connexion d'une bande de fils conducteurs aux conducteurs de sortie de la bande de bases de montage et aux contacts .des pastilles, en 15 appliquant sur certaines parties de la bande de fils conducteurs et des pastilles de semiconducteurs une composition de soudure en plaçant la bande de fils conducteurs au-dessus de la bande de supports de montage et des pastilles placées sur ces supports de moitage, en serrant élastiquement des parties de la bande de fils conducteurs sur les pastilles et sur des parties 20 des conducteurs de sortie de la bande de supports de montage, en introduisant cet ensemble dans un four pour provoquer la fusion de la soudure et le soudage simultané des pastilles aux supports de montage et de parties convenables de la bande de fils conducteurs aux conducteurs de sortie et aux zones de contact des pastilles, en enlevant cet ensemble du four, en le refroidissant et en 25 coupant ensuite la bande de fils conducteurs à côté des parties soudées aux conducteurs de sortie ? l'extérieur des parties comprises entre les pastilles et les conducteurs de sortie pour enlever les parties inutiles de la bande de fils conducteurs. . , 11. Procédé pour la fabrication simultanée de plusieurs dispositifs 30 semiconducteurs caractérisé par l'utilisation d'une bande d,e. supports de montage comportant plusieurs parties pour le montage des .pastilles de semiconducteur et plusieurs conducteurs de sortie ayant- des extrémités libres à cô é de chaque support de montage et une partie de centrage supportant les parties de montage des pastilles et les conducteurs de sortie, le positionne-35 ment précis d'une pastille de semiconducteur sur chaque support de montage pour que les parties de contact des pastilles se trouvent du côté opposé à celui des supports de montage, un revêtement de soudure étant appliqué,soit aux pastilles, soit aux supports de montage des pastilles, l'utilisation d'une badohginal 69 17437 17 2009521 bande de fils conducteurs comportant une partie de centrage ayant plusieurs éléments de centrage espacés le long d'un premier bord et des branches partant du côté opposé de cette partie de centrage et comportant des parties extérieures fendues, une partie devant former les fils conducteurs d'une 5 section transversale inférieure à celle de chaque branche et dépassant de celle-ci et ensuite vers la partie de centrage et vers le bas vers un plan situé en dessous de la partie de centrage, la mise en place de la bande de fils conducteurs au-dessus de la bande de supports de montage, pour que les parties devant former les fils conducteurs soient alignées et viennent en contact sur 10 les contacts des pastilles et sur une ectrémité de chaque conducteur de sortie au voisinage de chaque support de montage, avec établissement préalablei cfun revêtement de soudure au moins sur lesfcarties devant former les fils conducteurs, sur les contacts des pastilles et sur les extrémités libres des conducteurs, le serrage élastique des parties devant former les fils conducteurs 15 contre les pastilles et les conducteurs de sortie et le chaiffage de cet ensemble pour souder simultanément toutes les pastilles en semiconducteur aux supports de montage correspondant et la bande de fils conducteurs aux contacts et aux conducteurs de sortie, le refroidissement de l'ensemble et ensuite la séparation des parties devant former les fils conducteurs du reste 20 de la bande de fils conducteurs afin de former un certain nombre de dispositifs semiconducteurs montés sur la bande de supports de montage avec des connexions électriques sur les conducteurs de sortie correspondants. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que les dispositifs de centrage sont constitués par une surface positionnant la bande 25 de fils conducteurs par rapport à la bande de supports de montage par positionnement par gravitation, l'utilisation d'un levier de pression agissant sur les parties devant former les fils conducteurs, les dispositifs de positionnement comportant des éléments d'alignement pour positionner avec précision les différentes pastilles et pour aligner tous les supports de montage 30 des pastilles avant le chauffage de l'ensemble pour le soudage. 13. Dispositif à distribution de pression caractérisé par une plaque longue comportant un premier bord longitudinal et un second bord longitudinal, un côté supérieur et un côté inférieur et une hauteur donnée, un ressort en peigne fixé sur le côté d'un premier bord de la plaque et comportant plusieurs 35 doigts élastiques à tension variable pouvant fléchir individuellement, chaque doigt ayant une partie dépassant vers le bas pour venir en contact avec au moins un élément à souder de façon que ces doigts établissent une pression distribuée, et un élément de pivotement en contact avec le second bord afin de distribuer d'une -façon uniforme la pression résultant du poids du dispositif. 69 17437 18 2009521 14. Dispositif selon la revendication 13 caractérisé par des éléments augmentant le poids le long du second bord, le ressort en peigne étant fixé par ces éléments et un certain nombre d'ouvertures pour le passage des extrémités des doigts élastiques, la plaque du dispositif étant cambrée 5 suivant un angle obtus, afin que Je second bord soit plus élevé que le premier bord quand celui-ci est en contact avec la surface de pivotement. 15. Bande de fils conducteurs en forme de grille comportant une partie de centrage longue, et plusieurs branches supportant les parties devant constituer les fils conducteurs dépassant latéralement en des points espacés, 10 caractérisée par une extrémité avec une fente pour chaque branche, deux parties devant constituer les fils conducteurs partant de l'extrémité de chaque branche fendue dans des directions opposées parallèlement à l'axe longitudinal de la bande et ensuite dans une direction parallèle aux parties comportant les fentes vers la partie de centrage, chaque partie devant former 15 un fil conducteur ayant une extrémité libre et les parties devant former les fils conducteurs ayant une section transversale inférieure à celle des branches correspondantes. 16. Bande de fils, conducteurs selon la revendication 15 caractérisée en ce que chaque partie devant former un fil conducteur comporte une partie 20 orientée vers le bas et une partie plate de contact venant dans un plan parallèle à celui de la partie de centrage. 17. Bande de fils conducteurs selon la revendication 16 caractérisée en ce que la partie intermédiaire entre la partie orientée vers le bas et la partiè parallèle aux branches fendues est parallèle à la partie de centrage 25 et s'étend vers la partie devant former un fil dépassant de la branche voisine 18. Appareil pour assembler des dispositifs électriques simultanément, chacun comportant un élément électrique actif, un support de montage pour cet élément, plusieurs conducteurs de sortie, chacun avec une extrémité libre voisine du support de montage, et plusieurs fils de connexion plats entre les 30 extrémités libres des contacts de sortie et des zones de contact de l'élément électrique actif, les bases de montage et les conducteurs de sortie étant Initialement sous la forme d'une bande avec plusieurs groupes de supports et de conducteurs et une partie de centrage supportant ces groupes de façon élastique, les fils de connexion faisant partie d'une bande de fils conducteur 35 comportant une partie de centrage avec au moins deux encoches de centrage en V du côté opposé à celui des parties devant former les fils conducteurs et des branches dépassant de cette partie de centrage en des positions espacées 69 17437 19 2009521 pour supporter les parties devant constituer les fils conducteurs, ces branches ayant une section transversale- supérieure à celle des parties devant former les fils conducteurs, caractérisé par un socle long comportant une âme et deux ailes sur toute la longueur du socle, un élément d'appui fixé 5 à l'une des ailes et dépassant au-dessus de la surface supérieure du socle, une réglette de butée fixée à la surface supérieure au bord opposé du socle et parallèlement à l'axe longitudinal de celui-ci, un élément d'alignement fixé sur la réglette de butée et comportant plusieurs doigts d'alignement relativement rigides perpendiculaires à J.a longueur du socle 10 à une distance inférieure à l'épaisseur des supports de montage pour permettre d'engager en coulissant les différents supports de montage, ces doigts d'alignement étant espacés d'après les groupes de supports et de conducteurs de sortie, chaque doigt d'alignement comportant un logement en V pour recevoir une pastille de semiconducteur et chaque logement ayant au fond un sommet dégagé, 15 deux goujons de centrage fixés sur le dispositif d'alignement à une certaine distance de chaque extrémité du socle et dans des positions correspondant aux encoches de centrage de la bande de fils conducteurs pour positionner cette bande par rapport aux logements pour les pastilles, un goujon de pivotement à mi-distance entre les goujons de centrage et plus près du bord correspondant 20 du socleque ces goujons de centrage afin que la bande de fils conducteurs ne touche pas le goujon de pivotement, ce goujon de pivotement comportant une tête avec une surface orientée vers le bas, un levier de pression pour pousser élastiquement et uniformément les parties devant former les fils conducteurs contre les zones de contact des pastilles et les extrémités des conducteurs 25 de sortie, le levier de pression comportant une plaque longue avec une première partie et une seconde partie formant un angle obtus et dont l'arête est orientée dans la direction longitudinale du socle, et comportant une ouverture venant au-dessu^ de chaque logement pour une pastille, un ressort en peigne en acier inoxydable fixé à la seconde partie de la plaque et comportant un certain 30 nombre de doigts effilés transversalement à la longueur de la plaque et traversant les ouvertures de celle-ci, afin que chaque doigt vienne porter sur une partie devant former un fil conducteur de la bande de fils conducteurs, la première partie de la plaque comportant une encoche et un bord venant en contact avec le goujon de pivotement quand les doigts de pression sont en 35 contact avec les parties devant former les fils conducteurs. 19. Dispositif'semiconducteur enfermé dans une capsule en matière plastique caractérisé par une pastille en semiconducteur avec deux surfaces principales et sur chaque surface au moins un contact électrique pouvant dissiper la 69 17437 2009521 20 . chaleur engendrée en régime permanent, un support de montage de la pastille, conducteur de l'électricité, fiïJé à la seconde surface de la pastille et formant un dissipateur de chaleur dans un premier plan, au moins un conducteur électrique de sortie à proximité du support de montage de la i pastille dans un plan autre que le premier plan, un fil conducteur du type méplat entre le contact électrique de la pastille et le conducteur électrique de sortie correspondant, ce fil conducteur étant, en alliage à base de cuivra élastique et comportant une partie transversale au premier et au second plans et une. partie, coudée entre la partie transversale et l'élément de montage 10 de la pastille et le conducteur de sortie pour permettre un mouvement libre de l'élément de montage de là pastille par rapport au conducteur de sortie, et une matière plastique formant une capsule enfermant la pastille, au moins une partie de l'élément de montage de la pastille, les fils conducteurs et les parties des conducteurs de sortie voisins de la pastille.