Brevet FR2009914A1 — publié le 19700213

L'invention concerne un dispositif semiconducteur Comportant au moins deux éléments semiconducteurs biwtables couplés électriquement et contenait chacun un domaine semiconducteur - domaine d'accumulation -dft.ns lequel se produit une accumulation de porteurs de charge minoritaires 5 pour un des états stables - l'état amorcé - des éléments semiconducteurs. Des éléments commutateurs, bistables de ce genre sont par exemple des structures pnpn et des transistors unijonction. Un tel élément peut être formé également par un montage, par exemple un montage monostable différé, appelé également montage flip-flop, dont un transistor est 10 saturé ("bottomed transistor"). Ces éléments peuvent être couplés électriquement entre eux, et l'on peut former ainsi par exemple des mémoires, des registres à décalage, des compteurs en anneaux, etc., appareils qui trouvent un large emploi particulièrement dans la technique des calculatrices électroniques. Le couplage mutuel est alors généralement réalisé 15 â l'aide de résistances, de capacités et/ou autres composants passifs ou actifs. (Voir à ce sujet par exemple l'article de Shockley et Gibbons, dans la revue "Semiconductor Products", pages'y à 13, parue en Les éléments commutateurs étant utilisés dans les montages précités.;ont l'inconvénient d'avoir une inertie de fonctionnement rela-20 tivement grande, en particulier en ce qui concerne la transition de 1rétat amorcé vers l'état désamorcé, et cela â cause de la durée relativement grande nécessaire à l'élimination de la'concentration de poiaeurs de charge rassemblés. Ces montages .'ont en outre les inconvénients d'être généralement compliqués et occupent donc un volume relativement grand, et 25 d'avoir une dissipation relativement élevée. L'invention fournit un dispositif semiconducteur dans lequel au moins deux éléments bistables tels que précités sont couplés de façon telle que les inconvénients précités soient évités au du moins diminués dans uns mesure considérable. 30 L'invention repose sur l'idée que par l'emploi d'un couplage suivant lequel on utilise une modulation de conduction par porteurs de chargea minoritaires injectés dans un domaine semiconducteur pour régler )•: potentiel d'une électrode de commande agencée sur un élément bistable, il «ot possible de former de manière simple un circuit de mémoire ou de 35 comptage caractérisé par un fonctionnement l'wlativement rapide à 1'aine d'éléments commutateurs simples qui normalement ont une inertie de fonctionnement relativement grande, un tel circuit pouvant en outre être intégré efficacement et px-ésentant une faible dissipation si on le compare à des circuits connus. BAD ORIGINAL 16180 2 2009914 Un dispositif semiconducteur du 6enre mentionné dans le préambule eat, conformément â l'invention, caractérisé en ce que les éléments bistables dont couplés par un premier contact qui est raccordé au domaine : ululation du ^reaiiar élt'ryni bistable et est relié électriquement à 5 an deuxième contact agencé sur un autre domaine semiconducteur muni d'un .reaiior et d'un deuxième contacts de connexion, ledit deuxième contact •vouv'ctnt injecter,des porteurs de charge minoritaires dans cet s.utre domaine, alors que la liaison entre le premier et le aeuxièine contact P'^ut être parcourue par un courant par lequel des porteurs de charge 10 minoritaires sont évacués du aomaine d'accumulation du premier élément bic,table et des porteurs de charge minoritaires sont injectés dans ledit autre domaine semiconducteur, le sorte que oans une zone de modulation, s'étendant dudit deuxième contact jusqu'au premier contact de connexion, une modulation de conduction peut être engendrée, alors que sur ledit autre : ^ domaine, on a agencé en outre, sur ladite zone de modulation ou dans son voisinage, un troisième conta-ct relié électriquement à un quatrième contact agencé sur le domaine d'accumulation du deuxième élément bistable. Au moins un desàits contacts peut 'parfois être un des contacts existant déjà normalement sur les éléments bistables distincte, par 20 exemple les électrodes de commande. ' ' Dans cet exposé, une "modulation de conduction" dans le sens de l'invention est supposée exister sur un point déterminé dans le corps semiconducteur, lorsque la concentration des porteurs de charge minoritaires injectés est au moins de même ordre de grandeur que la concentration 7- d'équilibre des porteurs de charge majoritaires s'y trouvant par suite du dopage. Outre une dissipation réduite, le dispositif conforme â l'invention peut fonctionner â des vitesses de commutation qui sont relativement élevées si on les compare à celles des dispositifs connus constitués 3C ?:-r des éléments commutateurs identiques. La cause en est, entre autres, que par une même impulsion de courant, des porteurs de charge minoritaires sont évacués du domaine d'accumulation du premier élément bistable, et •ies porteurs semblables peuvent être injectés dans le domaine d'accumulation du deuxième élément. Les dispositifs seriiiconducteurs conformes à yj l'invention sont à cet effet utilisés avantageusement dans un montage dans lequel une impulsion de décalage, appliquée entre le-premier et le deuxième contact de connexion, donne temporairement lieu à une différence de potentiel telle que si 'le premier élément bistable se trouve oans l'état amorcé, un courant soit engendré dans la liaison entre le premier i-O et le deuxième contact, courant par lequel des porteurs de charee eBAD ORIGINAL 69 16180 2009914 minoritaires sont évacués du domaine d'accumulation du premier élément bistable et des porteurs minoritaires sont injectés dans leci.it autre domaine semiconducteur, donnant lieu à ce que dans ladite zone de modula— tion oe produit une modulation de conduction J.e sorte qu'après restaura— 5 tior. >J.e i 'état ae tension ori&inai des contacts de co.ni»e.£ion, le troisième contact boit porté à un potentiel tei ^ue le u.euxième élément biotaole parvienne dans l'état amorcé. Conformément à l'invention, le couplage des éléments biotables est basé sur la variation de la résistance de la zone de modulation par 10 suite de la modulation de conduction, et sur la variation de potentiel en résultan tau troisième et au quatrième contact» Pour faire varier de façon telle la résistance, il est parfois suffisant que la modulation de conduction n'ait lieu que dans une partie relativement petite de la zone de modulation. Toutefois, conformément à l'invention, le dispositif est 15 de préférence dimensionné de façon telle que dans la zone de modulation puisse être engendrée une modulation de conduction dans un domaine s'étendant au moins du troisième contact jusqu'au premier contact de connexion, la variation de potentiel du troisième contact, par suite de l'impulsion de tension appliquée entre les deux contacts de connexion pour amorcer 20 le deuxième élément bistable, devenant maximale. Le deuxième contact capable d'injecter des porteurs de charge minoritaires dans ledit autre domaine semiconducteur, est par exemple un coiitact semiconducteur métallique, tel qu'un contact ponctuel. Toutefois, conformément à l'invention, le deuxième contact est de préférence une 25 zone superficielle dont le type de conduction est opposé à celui dudit autre domaine semiconducteur avec lequel cette zone forme une jonction -p-n; cette situation est souvent avantageuse eu é6ard aux procédés technologiques à mettre en oeuvre et de la reproductibilité de ces derniers. 30 Le premier contact, destiné â évacuer du domaine d'accumulation du premier élément bistable des porteurs de charge minox-itaires, peut être un contact ohmique, par exemple l'électrode de commande d'un thyristor. . On oait que de nombreux types de thyristorg peuvent être désamorcés par une impulsion de courant judicieusement choisie agissant sur 1'électrode 35 de corci..ande, ce désamorçage faisant disparaître la forte concentration de porteurs de charge minoritaires rassemblés dans les deux domaines de . base durant l'état amorcé des thyristors. Dans d'autres cas, par exemple lorsque les éléments bistables utilisés sont des diodes double . base, le prumiur contact est avantageusement un contact redresseur qui est à 40 rcênio de collecter (rassembler) des porteurs de charge minoritaires uors 16180 4 2009914 du domaine d'accumulation. Ce contact peut être un contact semiconducteur métallique, par exemple un contact ponctuel. Toutefois, en vue d'un pouvoir collecteur plus élevé, le premier contact est de préférence réaliôé ^ouo forme d'une jonction p-n. On peut atteindre un rendement collecteur particulièrement élevé bi le premier contact est réalisé ~oas forme ao coliecteur-hook (hook-coliector). On réduit ainsi considérablement le reflux de porteurs de charge minoritaires vers le domaine d'accumulation du premier élément bistable, ainsi que le risque en résultant, à savoir le réamorçage de cet élément. Par multiplication des porteurs de charge minoritaires collectés, il se produit alors également un courant d'infection lacunaire de plus forte intensité au deuxième contact. On ootient également un meilleur écoulement de porteurs de charge minoritaires par le champ électrique lié au couz-ant de porteurs de charge majoritaires qui uans le domaine d'accumulation se produit par suite de l'écoulement de porteurs de charge minoritaires. Le reflux de porteurs de charge minoritaires vers le domaine 1'accumulation du premier élément bistable, ainsi que l'accumulation de tfcis porteurs à partir de la aone de modulation par le deuxième - contact après que l'impulsion de aécala^e ait pris fin, reflux et rassemblement susceptibles d'occasionner un réamorçage non voulu du premier élément Distable, peuvent par fois être empêchés lorsque le premier contact est réalisé de façon à présenter une surface plus c,ranae que le deuxième contact. La densité de courant dans le premier contact devient ainsi considérablement inférieure à celle du deuxième contact, le premier contact acquérant ainsi un pouvoir émetteur médiocre par rapport au deuxième contact, alors que le pouvoir collecteur du deuxième contact devient médiocre par rapport à celui du premier contact. On empêche ainsi la possibilité que des porteurs de charges minoritaires puissent refluer à partir de la zone de modulation, et dans le domaine d'accumulation du premier élément îiist&ble après que l'impulsion de décalage ait pris fin,dont il résulterait un auto-amorçage -indésiraûle audit premier élément. Le quatrième contact, destiné à l'amorçage du deuxième élément cici-able, peut être un contact ohmique_. par exemple la tachette d'un thyriotor. Toutefois,_il est parfois avantageux que ±e quatrième contact soit un contact rc^resseui* à même d'infecter des porteurs de enarge minoritaires dans le domaine d'accumulation du deuxième élément ti^tabie. Ce contact peut être un contact semiconducteur, métallique, par exemple un contact ponctuel. Toutefois, suivant un moue, de réalisation préféré de l'invention, le quatrième contact forme une ponction ,j-n avec le BAD original 69 16180 5 2009914 domaine -d'accumulation du deuxième élément bistable. Le reflux de porteurs de charge minoritaires dans le domaine d'accumulation du premier élément bistable, ainsi que le risque d'un auto-amorçage indésirable de ce dernier peuvent encore être empêchés 5 dans une mesui'e plus large lorsque, conformément â l'invention, la liaison entre le premier et le deuxième contact comporte une diode que traverse un courant qui se produit lors de l'injection de porteurs ae charge minoritaires par le deuxième contact dans la zone de modulation. D'une façon identique, un tel reflux hors du domaine d'accumulation au aeuxième 10 élément bistable, ainsi que le désamorçage indésirable ae ce dernier peuvent être empêchés favorablement suivant l'invention lorsque la liaison entre le troisième et le quatrième contactscomporte une diode branchée de façon qu'elle laisse passer uniquement un courant s'écoulant dans le sens du courant d'amorçage. 15 L'invention peut être utilisée avantageusement pour le couplage d'éléments commutateurs bistables de plusieurs sortes, pour autant que ces éléments aient la caractéristique commune de présenter un domaine dans lequel se produit une accumulation de porteurs de charge minoritaires dans un des deux états stables. L'invention a un avantage particulier 20 dans un mole de réalisation préféré suivant lequel au moins un des éléments bistables est formé par une structure pnpn ou un transistor unijonction. Cette structure et ce transistor sont des éléments bistables à l'aide desquels les mesures, préconisées par l'invention, permettent de former de manière simple et efficace des mémoires, des régis très à 25 décalage, dos compteurs en anneaux, etc. Conformément â l'invention, on utilise alors avantageusement des éléments bistables identiques, bien qu'il soit possible aussi d'utiliser parfois des montages dont les éléments bistables ne sont pas tous de même nature et/ou de structure. Lorsque les éléments bistables du dispositif semiconducteur 30 ^ont exclusivement des transistors unijonction, on construit le dispositif de façon que les bases aient le même type de conduction que ledit autre domaine semiconducteur. Conformément à un moae ae réalisation préféré de l'invention, un contact de case de chaque diode est raccordé à une première ligne d'alimentation connectée également audit premier contact 35 o.e connexion, l'autre contact de base de ladite diode étant raccordé à une deuxième ligne d'alimentation connectée au deuxième contact ae connexion. On obtient ainsi un registre à décalage pouvant fonctionner sous l'effet d'une tension de polarisation appliquée entre les deux lignes, la polarité île cetie tension «'inversant temporairement pendant l'application d'une 40 impulsion de décalage. OR— 69 16180 6 2009914 Il se peut alors que parfois - par exemple lorsque la tension d'impulsion est trop élevée ou la durée de vie des porteurs ae chaîne minoritaires trop longue se produise le risque que penaant 1'impulsion ae aécalage, les porteurs de charge minoi-itaires non évacués par le 5 premier contact, soient injectés par l'émetteur de la première diode aans la direction ae laaite première ligne a'alimentation, ce qui, après la fin de l'impulsion, peut donner lieu à 1'auto-amorçage de cette dioae. Pour cette raison, un moae ae réalisation préféré important, le premier élément bistable étant un transistor unijonction dont le aomaine d'accu-13 mulation est situé entre le contact émetteur et le contact de base, est caractérisé en ce que le contact émetteur est relié électriquement â l'autre contact de base à travers une diode, alors qu'à partir ae cet autre contact de base et vers le aomaine semiconducteur sous-jacent à travers ladite aiode et le contact émetteur, cette diode et ce contact ^0 sont montés en opposition. Etant donné que le trajet de courant passant à travers, la diode présente une résistance série considérablement inférieure •j. cclle du trajet de courant traversant le corps semiconducteur, on cmpêche ain:si une injection lacunaire dirigée du contact émetteur vers ledit autre contact de base â travers le ciorps semiconducteur sous-jacent, et, 20 en môme temps, le risque d'un auto-amorçage• Une telle diode peut être intégrée avantageusement dans le corps semiconducteur du transistor unijonction si dans la zone superficielle formant le contact émetteur, on établit une zone superficielle de type de conduction opposé, zone qui forme une jonction p-n avec la zone d'émetteur 25 et est reliée électriquement audit autre contact de base. Le dispositif semiconducteur conforme à I'invention est particulièrement important dans des circuits intégrés où les éléments bistables et ledit autre domaine semiconducteur appartiennent à un même corps semi-- conducteur. Suivant un autre mode de réalisation préféré et important, •iû tous les contacts sont agencés sur une même surface — de préférence plane — du ccrçd oemiconducteur, cette surface étant au moins partiellement recouverte d'une couche isolante électriquement, alors qu'à travers des ouvertures; pratiquées dans cette couche isolante, les contacts se raccordent ■ au corps semiconducteur et sont connectés à des conducteurs dont au moins ^5 une partie se trouve sur la couche isolante» Suivant un autre mode de réalisation, le troisième contact et le premier contact de connexion entourent une grande.partie du deuxième contact. On- maintient ainsi aussi réduite que possible la suporficie de la /îonu de modu.àtion, et on empûche pratiquement que lus porteurs de «-40- charge minoritaires injectés puissent par diffusion s'échapper de la 69 16180 7 2009914 zone de modulation, ce qui favorise le fonctionnement convenable du couplage. La description suivante, en regard des dessins annexés $ le tout donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment 5 l'invention peut être réalisée, les particularités-qui ressortant tant du texte que des figures dés dessins faisant, bien entendu, partie de l'invention. La fig. 1 représente schéinatiquement un dispositif semiconducteur conforme â l'invention. 13 La fig. 2 représente schématiquement un autre dispositif semiconducteur conforme à l'invention. La fig. 3 est une vue en plan schématique d'un dispositif semiconducteur conforme â l'invention, réalisé sous forme intégrée. La fig. 4 est une coupe' transversale suivant le plan IV-IV 15 de 1-a fig. 3. La fig. ^ ea't une coupe transversale suivant le plan V-V de la fig. 3. Les dimensions des dispositifs n'ont pas été représentées à la même échelle. Dans les coupes tr&nsvex'sales, les épaisseurs ont été 20 exagérées en vue de la clarté de ces coupes. La fig. 1 montre schématiquement une partie d'un dispositif semiconducteur comportant un certain nombre d'éléments commutateurs semiconducteurs bistables identiques, couplés électriquement entre eux et réalisés sous fox"me de thyristors au silicium pnpn (l), (2), (3) 25 dontchâcun est muni de deux contacts terminaux (4» 5) (6> 7)j (8» 9). Chaque élément a un domaine d'accumulation dans lequel se produit l'accumulation le porteurs de charge minoritaires lorsque l'élément se trouve dans l'état conducteur (état amorcé); sur la fig. 1, on voit ainsi les bases (10, 11), (12, 13) et (14j 15) constituant lesdits domaines. 30 Conformément à l'invention, les éléments (1 ) et (2) sont couplés par un premier contact (16) - par exemple la gâchette du thyristor (1) - raccordé au aomaine d'accumulation (11) de type de conduction £ avec lequel est réalisé un contact ohmique; ce contact (16) est relié électriquement à un deuxième contact (1?) agencé sous forme (l'une zone 35 superfiuielle diffusée de type de conduction E se trouvant sur un "autre" domaine semiconducteur (20), muni d'an premier (1 ti) et d'un deuxième ( 1 y) contact de connexion et réalisé soufe fox-me d'une ti^e en silicium , de type de conduction N. Le deuxième contact (17) forme une jonction p-11 avec le domaine semiconducteur (20) et est donc à même d'y injecter 40 des trous. . ■ BÀD OBIQINAL 16180 8 2009914 La. liaison (21 ) entre les contacts (16/ et (17/ ^eut être iaru-jûrùe par 'un coux-ant 'électrique -qui*- dans le sent conventionnel, eut* dirigé du contact (16) vers le contact-("17 ) à travers la aiode (k'd) » L'élément (1 ) peut ainsi être aéfc>auôrcê> • ae sorte que-lg, forte ■ concentration d'électrons existant dans le aomaine -(11-) pour l'état amorcé disparaît et \jue deu•électrons sont évacués de ce "aomaine. Ledit courant injecte également dés trous dans lu domaine (20)de conduction.N. .Si l'intensité du courant est suffisamment élevée- et le potentiel au premier contact de connexion (18) est sufx'isamuent inférieur à celui au ^euxième contact le connexion (19)» une modulation de conduction peut ainsi être engendrée dans la zone de modulation (23) s'étendant du contact (17) jusqu'au contact (tb). Bans cet exemple, le domaine (20) comportant les contacts (17), 08) et (1 9) forme un transistor unijonction. Près de ladite zone de modulation (23), le-ulomaine semiconducteur (2j) porte encore un troisième contact (24) qui, à travers la diode (25), est reLié électriquement à un quatrième contact (26) agencé sur le aomaine l'accumulation (13) du deuxième élément bistable (2). Ce contact (26) ojt par exemple l'électrode de commande du thyristor (2). Le domaine ,i?'cité (13) porte encore un contact (27) à l'aide duquel des porteurs ae charge minoritaires peuvent être évacués du domaine d'accumulation à travers un système qui est analogue au système décrit ci-aessus et couplant entre eux les éléments (2) et (3)« : Lea contacts (4)» (6), (8), (19) et (31) sont connectés à une iie.ne l'alimentation (2b) qui, par une borne (-2?)» est au potentiel ae référence, par exemple la masse. À. travers des charges (jo) formées par aes résistances ae 1 k: A, les contacts (2), (7) et (9) sont connectés à une li^ne d'alimentation C32) qui par une borné (33) est reliée à une uc-urce de tension portant cette'li&'ne (32)' à un potentiel ae +j volts. Les contacts (18) et (34) enfin, sont connectés, à une li^ne d'alimentation (35) qu'une borne (36) relie à'une source ae tension portant cette lifcne (35) â un potentiel de +1,5 volts. • Le dispositif fonctionne comme-suit. On part d'un état initial car..~ lequel le thyristor (1 ) -est conducteur, c'est-à-dire son état ar;icé. On fait varier temporairement le poténtiel du premier contact .^.Minexion (1b), la tension sur là borne (36) étant portée â -1, j vj-lts sels l'effet 'd'une*impulsion durant yJù nanosecondes. Le contact eot ainsi polarisé dans le sens ae-conduction, dec; trous étant injectés dans la zone de modulation (23) et un courant erv, endré dans la liaison (21). Le thyristor (1 ) est désamorcé par cuite ae x 'a^pai'ition z-' courant ae comuande, ce aont il résulte que le& éltotrons accumulés bad pbi9inafc 16 î 80 9 2009914 dans le domaine (1t) disparaissent. Le courant de trous injecté par le contact occasionne une modulation de conduction pratiquement dans le domaine entier entre les contacts 07/ 0&)» La tension sur la li^ne (35) ayant repris sa valeur initiale 5 de +1,5 volt, ladite modulation résulte en ce que le contact (24) se trouve à un potentiel positif plus élevé que celui existant avant 1'impulsion. A travers la diode (25)> un courant s'écoule de ce fait du contact (24) vers le contact (26). Ce courant amorce le thyristor (2) si initialement ce dernier se trouvait dans l'état non conducteur (ou 10 désamorcé), tandis que, si initialement ledit thyristor (2) était déjà amorcé, cet ét^t est maintenu. A la fin de l'impulsion ae décalage, le thyristor (1) est donc désamorcé et le thyristor (2) rnnorcé. Si, avant, l'impulsion de décalage, le thyristor (1) était désamorcé, il ne se produit aucune injection dans la zone de modulation 15 pendant la durée de l'impulsion. Il en résulte donc que si le thyristor (2) se trouvait dans l'état désamorcé avant 1'application de l'impulsion, cet état n'est pas modifié après que 1'impulsion ait pris fin, Par contre, si avant l'application de l'impulsion, le thyristor (2) était amorcé, ce dernier sera désamorcé pendant l'application de l'impulsion sur le 20 contact (27)« Le dispositif suivant la fig. 1 forme un registre â décalage, l'état amorcé ou désamorcé de chacun des éléments pnpn de ce registre pouvant être constaté lorsqu'on mesure par exemple la chute de tension aux homes de chaque élément entre les bornes (37) et (29) (masse). 25 Le contact (24) est agencé tellement près du contact (17) qu'une modulation de conduction peut être engendrée pratiquement dans le domaine entier de la zone (23) "entre les contacts (24) et (18). La diode (22) empêche l'inversion du courant de commande, traversant la liaison (21), ainsi que le réamorçage qui en serait le 30 résultat poux* le thyristor (1). La diode (25) empêche l'inversion du sens de courant dans la liaison entre les contacts (24) et (26), et empêche donc le désamorçage non voulu du thyristor (2), seul un courant dirigé dans le sens du courant d'amorçage pouvant traverser cette diode. La fie. 2 montre un autre dispositif semiconducteur conforme 35 à l'invention, constitué exclusivement par des éléments bistables sous forme de transistors unijonction repérés^par (51 )r (52) et (53)> les oi-ganes de coupl^ utilisés étant, comuie dans l'exemple piécité, également des transistors unijonction (54)» (5^)« Tous les ti'unsistoi-s de la figure 2 ïiont formés par une base 40 en silicium db type de conduction If bur laquelle oont agencés deux 69 16180 10 2009914 contacts de base et un contact émetteur. Des deux contacts de base de chaque transistor, un contact (56,- 57) est connecté â une première ligne d'alimentation (5&) connectée également au contact de base (59) du transistor de couplage (54>> tandis que les contacts ae base (60> 61), 5 opposés aux contacts (5^, 57)j- sont connectés à une deuxième ligne a'alimentation (62) connectée également au contact de base (63) - opposé au contact (59) - du transistor (^4) servant d'organe ae couplage. Les contacts émetteurs (64), (65) et (66) ainsi que les contacts (07) et (68) sont des zones superficielles de type de conduction F. 10 La borne (69) met la ligne d'alimentation (62) à un potentiel de référence fixe, par exemple la masse, la borne (70) portant la ligne opposée (58) â un potentiel de +3 volts. Si initialement le transistor (51) est amorcé, des trous sont injectés dans la base par le contact émetteur (64). Sous l'influence de la différence de potentiel électrique 15 entre les contacts (56) et (6û), ce courant de trous se déplace du contact émetteur (64) vers le contact de base (60) et donne lieu à une accumulation -U: trous dans le domaine d'accumulation (71) situé entre ces contacts. Lorsque pendant la durée a'une impulsion, le potentiel de la borne (70) est pox-té à -5 volts, le contact émetteur (65) devient conduc-20 teur de sorte que par injection de trous, une modulation de conduction se produit dans la zone de modulation (72) située entre les contacts (65) et (59). A travers la diode (73), un courant s'écoule alors du contact (67) vers le contact (65), le contact (67) collectant ainsi des trous hors du aomaine (71 ), ce qui désamorce le transistor unijonction 51 » 25 La base du transistor (54) porte un contact (74) y.ui est connec té au contact émetteur (60) du transistor (52). L'impulsion, ayant pris fin, le contact (74) est pratiquement porté au potentiel de la ligne (5b) par suite de la modulation de conduction dans la zone (72), ce qui . rend conducteur le contact émetteur (66) et amorce le transistor unijonc- 30 tion (52), de sorte qu'après l'impulsion de décalage, l'élément (51) est aêsamorcé et l'élément (52) amorcé. Le dispositif forme un registre à décalage identique à celui décrit dans .l'exemple précédent. La fig. 3 montre schématiquement une vue en plan d'une partie d'un aispositif semiconducteur conforme à l'invention, les éléments 35 bistables et "l'autre" domaine semiconaucteur qui fait office d'organe de couplage et comporte les domaines d'accumulation et les zones de modulation, appartenant à un même coï-ps semiconducteur. Le dispositif forme un registre à décalage analogue à celui représenté sur la fig-. 2, où on utilise des composants discrets. Les éléments correspondants sur les 40 figures 2 et 3 sont pour-cette raison représentés par les mêmes repères. 16180 n 2009914 Les figures 4 et 5 sont des coupes transversales schématiques i,uiyant les plans IV-IV et V-V de la fifc. 3. Le dispositif suivant les figures 3, 4, 5 est formé par un corps en silicium (8û)"de type de conduction K, à résistivité de 0,3 ohm.cm, recouvert d'une couche (bl) en oxyde de silicium. Par la mise en oeuvre de procédés gêneraiement utilisés dans, la technique des semiconducteurs, on a diffusé dans ce corps un certain nombre ae zones superficielles de différents types de conduction, zones formant des transistors unijonction et des organes de couplage à structure "planar". Le transistor (1)1 ) (voir également la fig. 3) représenté en coupe transversale sur la fig. 4 est formé par exemple pal" deux contacts de base qui sont des zones fortement dopées (56) et (60) ae type de conduction K, entre lesquelles est agencé un contact émetteur ayant la forme d'une zone diffusée (64) de type de conduction P. A travers des ouvertures dans la couche d'oxyde (61), les contacts de base sont raccordés aux lignes d'alimentation (58) e"t (62) qui sont des couches métalliques en forme de banae, indiquées par des pointillés sur la vue en plan (fig. 3)« Comme dans l'exemple suivant la fig. 2, la couche métallique (62) est au potentiel de la masse, la liene (58) étant à un potentiel de +3 volts. Les transistors unijonction (52) et (53) sont ae construction identique. (Voir la fig. 3)» Les contacts qui sur ces figures correspondent aux contacts (67) et (66) de la fig. 2, sont formés par des zones (67A) et (6bA) de type de conduction P, la zotie (67a) contenant une zone (67b) de type de conduction N, alors que la zone (66a) contient une zone (68b) de même type de conduction. Les structures (67a, 67b) et (68a, 6&B) forment des collecteurs-hook ("hook-collectors") sur les domaines d'accumulation sous-jacents des transistors à-unijonction (50 et (l?2). D'une façon identique comme sur la fig. 2, les contacts (67) (A, B), (65), (74) et (66) réalisent le couplage entre les éléments (51) et (52). Le transistor (54} servant d'organe ae couplage est intégré dans le même corps semiconducteur que.les éléments (51) et (52), et est sur la fig. 5 représentée en -coupe transversale suivant le plan V-V de iâ fig. 3. La zone' (67B) du collecteur—hook et (67) (A, B) est raccoraêe a la zone émetteur (65) de c'onauction -P â travers la couche métallique (62) située sur" la couche d'oxyde, tandis que le contact (74), formé par une zone superficielle diffusée de type de conduction N (voir la fig* b)t est connecté à la couche métallique (65) qui par l'ouverture (67) oe raccorde au contact émetteur (66) du transistor (>2). Le fonctionnement du dispositif suivant les figures 3 à 5 69 16183 2009914 est -identique ù cel,ui du dispositif suivant, • la fig. 2. Le décalage de l'information, dans ce registre peut avoir lieu par exemple à l'aide d'une -impulsion de décalage d'une durée de 400 nanosecondes, impulsion durant laquelle le potentiel ae la couche métallique (5&) es"t porté teraporaire-5 .ment, à ~5 volts. Cette durée est faible par rapport â la"durée ae vie [environ 3 microsecondes) des trous dans le corps en silicium (&0). L'utilisation, d'une impulsion de durée si faible est possible â cause le l'évacuation de trous hors du domaine d'accumulation du transistor (51) qui est rapidement désamorcée du fait que cette évacuation a lieu 10 simultanément avec l'injection de trous par le contact (65). Dans ce dispositif, la superficie du collecteur-hook (67) est supérieure à celle du contact émetteur (65). On empêche ainsi considérablement le reflux de trous hors de la zone de modulation situêe--:entre les contacts (65) et (59) e"t dans le domaine d'accumulation du transistor ^ (!?1)j fait que par suite de la plus faible densité de courant, le pouvoir collecteur du collecteur-hook (67) est augmenté et son pouvoir émetteur est çoins bon que celui du contact émetteur (65). Le contact (67) (a, B) étant réalisé sous forme de collecteur-hook, il se produit en outre pendant la durée de l'impulsion une multiplication de trous 20 dont il résulte une injection de trous intensifiée au contact (65). Dans ce dispositif, on a encore diffusé dans la zone-émetteur de type de conduction P (64, 66) dans chacun des transistors (51, 52, 53) (voi 1* les figures 3 et 4) une zone (63) de type de conduction N qui, à travers une ouverture dans la couche d'oxyde, se raccorde à une couche 25 métallique (84) reliée à la couche (56)» Pendant l'impulsion de décalage, 011 empêche ainsi à travers le domaine semiconducteur (bO) un courant'de trous s'écoulant- du contact émetteur (par exemple 64) vers la couche métallique (56), et en même temps le risque de désamorçage qui en résulte oour le transistor (51), étant donné que la résistance du trajet de courant 30 de la diode p-n (fa3, 64) et la couche métallique (62) vers la couche métallique (56) est inférieure à celle du trajet â travers le corps semiconducteur (BO). Lu géométrie des contacts pour ce dispositif est choisie telle que le contact émetteur (63) soit quasi entièrement entouré par les 35 contacts (59) et (74)» La superficie de la zone dé modulation est ainsi ré-iuite à un minimu®, ce qui donne lieu à un couplage efficace. Bien que l'invention soit décrite â l'aide de formes de réalisation et. d'application déterminées, le technicien pourra en réaliser de nombreuses variantes sans sortir du cadre de l'invention. Les éléments 40 bistables utilisée dans les exemples peuvent par exemple être remplacés 1618.0 13 2009914 par d'autres devant répondre â la condition qu'une fois amorcés, ces éléments présentent un domaine d'accumulation ae porteurs u.e charge minoritaires. Les types ae uonauction cités dans le présent exposé peuvent être intervertis, tandis que les corps, semiconducteurs ne uoivent pas être nécessairement en silicium. En outre, lesdits contacts p-n peuvent être remplacés par des contacts semiconducteurs métalliques, et le couplage conforme à l'invention peut parfois être utilisé également dans des montages autres que des registres â décalage, par exemple des mémoires, des compteurs en anneaux, etc. La forme géométrique des divers contacts des dispositifs peut différer beaucoup de celle xjréconisée dans le texte. 69 1618.0 U 200.9914 ÎO 15 20 RSVBKDICATIONSî 1 . Mspositif setnicûnàucteur comportant au moins deux éléments semiconducteurs bistables couplés électriquement et contenant chacun on domaine ^semiconducteur - domaine d'accumulation - dans lequel se produit une accumulation de po-rteurs de charge minoritaires pour un des états stables - l'état amorcé - des éléments semiconducteurs, caractérisé en ce que les éléments bistables sont couplés par un premier contact qui est raccorde au domaine d'accumulation du premier élément bistable et est relié électriquement à un deuxième contact agencé sur un autre domaine semiconducteur muni d'un premier et d'un deuxième contacte de connexion, ledit deuxième contact pouvant injecter des porteurs de charge minoritaires dans cet autre domaine, alors que la liaison entre le premier.et le deuxième contact peut être parcourue par un courant par lequel des porteurs de charge minoritaires sont évacués du domaine d'accumulation du premier élément bistable et des porteurs de charge minoritaires sont injectés dans ledit autre domaine semiconducteur, de sorte que dans une zone de modulation, s'étendant dudit deuxième contact jusqu'au premier contact de connexion, une modulation de conduction peut être engendrée, alors que aur ledit autre aomaine, on a agencé en outre, sur ladite zone de modulation ou dans son voisinage, un troisième contact relié "électriquement â un quatrième contact agencé sur le domaine d'accumulation du deuxième élément bistable. 2. Dispositif semiconducteur suivant 1, caractérisé en ce que la modulation de conduction dans la zone de modulation peut être engendrée dans un aomaine s'étendant au qjoins du troisième contact jusqu'au premier contact de connexion, 3. Dispositif semiconducteur suivant 1 ou 2, caractérisé en ce que le deuxième contact est une zone superficielle dont le type de conduction est opposé à celui dudit autre domaine semiconducteur avec lequel 30 cette zone forme une jonction p-n. 4» Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le premier -contact est un contact redresseur tui est à même ae collecter des porteurs de charge minoritaires hors du domaine d'accumulation ou premier élément bistable. 3^ Dispositif semiconducteur suivant 4, caractérisé en ce que le premier contact forme une jonction p-n avec le domaine d'uccumuiation au premier élément bistable. 6, Dispositif semiconducteur suivant au moins une des- revendications 3 à i), caractérisé en ce que le premier contact est réalisé sous forme d'un collecteur-hook. BAO ORIGINAL 40 69 16180 2009914 7, Dispositif semiconducteur buivant au moins une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la superficie du premier contact est supérieure à celle du deuxième contact. ' &. Dispositif semiconducteur suivant au moins une des i-evenuicat ions 5 1 à 7, caractérisé en. ce que le quatrième contact est un contact redres-■ seur qui est à même d'injecter des- portours de charge minoritaires dans le domaine d'accumulation du deuxième élément bistable. 9, Dispositif semiconducteur suivant B, caractérisé en ce que le quatrième contact forme une jonction p-n avec le domaine d'accumulation "IO- du deuxième élément bistable. 10, Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications 1 à 9» caractérisé en ce que la liaison entre le premier et le deuxième contacts comporte une diode qui laisse passer un courant engendré lors de 1'ingection-de porteurs de charge minoritaires par le deuxième contact 15 dans la zone de modulation. 11, Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la liaison entre le troisième et le quatrième contact comporte une diode qui laisse passer un courant engendré dans cette liaison pour amorcer le deuxième élément bistable. 20 12, Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications 1 â 11, caractérisé en ce qu'au moins un des éléments bist&ble's est formé par une structure pnpn, 13, Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications 1 â 12, caractérisé en ce qu'au moins un des éléments bistables 25 est un transistor unijonction comportant une base de type de conduction déterminé, base sur laquelle sont agencés deux contacts - les contacts terminaux — ainsi qu'un contact, émetteur situé entre ceux-ci et â même d'injecter des porteurs de charge minoritaires dans ladite base. 14. Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendica- 30 tions 1 â 13, caractérisé en ce que les éléments bistables sont identiques. 15» Dispositif semiconducteur suivant 13 et 14, ledit autre domaine semiconducteur et la base des transistors étant de même type de conduction, caractérisé en.ce que dans cha.cun des transistors, un contact de base est connecté â une. première ligne d'alimentation connectée également 35 au premier contact de connexion, l'autre contact de base de chaque transistor étant connecté â une deuxième- ligne d'alimentation connectée au deuxième contact de connexion. 16, Dispositif semiconducteur suivant 13» .le premier élément biotable étant un transistor unijonction dont le domaine d'accumulation 40 est situé entre le contact émetteur et un contact de base, caractérisé 16180 t» 2009914 en ce que ce contact émetteur est relié électriquement â l'autre contact de base à travers une mode, alors qu'à partir de cet autre contact de base et vers le domaine semiconducteur sous-jacent â travers ladite diode et le contact émetteur, cette diode et ce contact émetteur &ont 5 montés en opposition. 17. Dispositif semiconducteur suivant 16, le contact émetteur ('tant une zone superficielle de type de conduction opposé, caractérise en .ce que ladite diode est une autre zone superficielle de type-de conduction déterminé qui .est agencée dans ladite zone superficielle, 10 et connectée électriquement audit autre contact de. base, et formant une jonction p-n avec ladite zone-ae-type de conduction opposé. tfcv " Dispositif semiconducteur suivant au moins une des revendications-1* â'17j caractérisé en ce que les éléments bistables et ledit autre domaine semiconducteur appartiennent â unimême corps semiconducteur. 'P 1'9. y Dispositif semiconducteur suivant 1fcs, caractérisé en ce que tous;lés contacts sont agencés sur; une même\surface - de•préférence plane -c,du corps semiconducteur, surface qui, du moins partiellement, est rocouverte d'une couche électriquement is.olante à. travers, des ouvertures de laquelle les contacts se raccordent au corps semiconducteur r V ' ^0 et sont connectés à des conducteurs situés du moins partiellement e>ur ladite couche isolante. 20. Dispositif semiconducteur suivant 17 ou 18, caractérisé en ce que le troisième contact et le premier contact de connexion entourent une grande partie du deuxième contact. J V ^5 21. Montage comportant un dispositif semiconducteur suivant au moins line des revendications 1 à 20, caractérise en ce qu'une impulsion .' • de /iiécalâgè, appliquée entre lê premier et le deuxième contact de connexiot "donne: temporairement lieu' à juxe ^différence de potentiel telle que si 30 lfe premier élément'-bistable se troiive dans l'état amorcé, un courant si>Ht*engendré tîanbj la liaison entre "le prtMier et -le deuxième contact, H t cpurotnt par lequel] des pôrte||rs 'de cha-r^e jaindr-itairés' |oni évacués dâ .rfidmaine d'aCeumùlatioii--du' premier élément: bistable' e't.dès porteurs minoritaires sojat injectés danîsffedit autre domaine semiconiaibteur, donnant lieu à ce que dans ladite aone de modulation se--produit une modu-35 lation de conduction ae sOÇte,..qû%iprès restauration de l'état de tension rp.-x* . 'r original, des contacts de connexion, le troisième contact soit porté à un potentiel tel que le deuxième élément bistable parvienne dans l'état amorcé. . BAD ORIGINAL.