Brevet FR2007906A1 — publié le 19700116

i 2007906 La présente invention concerne un procédé de montage de composants électroniques sur des supports tels que des plaquettes.Oxi ressent la nécessité,notamment dans le domaine des microcircuits électroniques, d'accroître la compacité et la longévité des monta-5 ges miniaturisés. Jusqu'à présent, on a coutume de disposer des composants, tels qu'éléments plans de circuits intégrés, transistors, résistances et condensateurs,sur la surface d'une plaquette de montage, portant en général un circuit imprimé et d'effectuer la fixation de ces composants sur le panneau et leur connexion 10électrique,par exemple par "brassage entre les "bornes électriques des composants et celles prévues sur la plaquette. La présente invention a pour objet un procédé de montage de composant électronique sur un support plat,caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à ménager dans l.e support ûne cavité 15assez grande pour qu'on puisse y enfiler au moins la partie du composant qui porte les "bornes électriques, à placer le support contre une surface plane, en un matériau ant i - adhérant pour moulage , afin de "boucher la cavité d'un côté du support, à placer le composant ou sa partie située dans la cavité, de manière à ce que 201es "bornes électriques se situent dans le plan de ladite surface, à introduire une matière plastique à durcissement rapide dans la cavité à partir du côté opposé du support pour combler sensiblement l'espace non occupé par le composant dans la cavité, puis à séparer le support de ladite surface quand la matière plastique a 25assez durci pour retenir le composant dans la cavité. On conçoit que par ce procédé,on immobilise les "bornes du composant dans le plan précité,si tué d'un côté du support. De ce fait,on est amené à prévoir de préférence une opération supplémentaire consistant à déposer de ce côté du support des éléments en 30matériau électriquement conducteur reliant chaque borne de la plaquette à une borne respective du composant,dans ledit plan et du même côté de "la plaquette. On va maintenant décrire à titre d'exemple un mode de mise en oeuvre préféré de l'invention et le produit obtenu ,en se ré-35férant au dessin annexé,sur lequel: ïig.l est une vue en plan d'un élément plan de circuit intégré monté par le procédé suivant l'invention sur une plaquette; Fig.2 montre l'élément plan ainsi monté en coupe suivant la ligne 2-2 de la figure 1 , et 40 Fig.5 est une vue en coupe médiane de la plaquette de 69 14308 a 2007906 montage retournée montrant le comblement de la cavité. Sur les fig. t et 2, on a représenté un élément plan de circuit intégré 2 disposé dans une cavité ménagée dans une plaquette de montage 1, en céramique, et immobilisé par de la résine épo-5 xyde 3. Des éléments électriquement conducteurs 4 relient comme représenté, par-dessus la résine 3» l'élément 2 aux bornes électriques de circuits conducteurs prévus d'un côté de la plaquette de montage 1. La fig. 3 représente cette plaquette 1 retournée, sa surface conductrice étant appliquée contre une plaque 5 dont 10 la face supérieure 7 est revêtue d'un matériau anti-adhérent pour moulage, du type connu sous le nom commercial de "léflon". On dispose alors l'élément 2 au centre de la cavité, dans laquelle on le maintient à l'aide d'un dispositif de positionnement 6, qui maintient en outre la plaquette 1 appliquée contre la plaque 15 5. On introduit alors par l'orifice d'un tube 8 de la résine épo-xyde 3 dans la cavité pour y combler l'espace qui entoure l'élément 2. On peut faire durcir la résine époxyde 3 soit à froid, soit en la chauffant. Une fois cette résine durcie, on détache l'ensemble de la plaque 5 et l'on réalise les circuits conduc-20 teurs 4 soit par dépôt sous vide, soit en projetant un matériau électriquement conducteur, à travers un écran (non représenté), sur la face conductrice de la plaquette 1, pour relier les bornes de l'élément 2 à celles de la plaquette. On peut revêtir ensuite tout le bloc de résine époxyde pour le protéger. 25 Le dispositif de positionnement n'est pas nécessairement tel . que représenté sur la fig. 3. On peut, par exemple, coller temporairement l'élément 2 sur une face d'une feuille ou d'une bande transparente qui peut jouer le rôle de gabarit et qu'on applique ensuite contre la face supérieure de la plaquette de montage, sa 30 face opposée étant dirigée vers le haut, de manière à pouvoir disposer convenablement le composant dans la cavité en déplaçant la feuille ou la bande par rapport à la plaquette. Dans ce cas, la feuille ou bande joue le même rôle que la plaque 5 sur la fig. 3, la disposition équivalant, avec retournement, à celle repré-35 sentée sur cette figure. On réalise ensuite des interconnexions par vaporisation d'aluminium à travers un écran, par la technique courante de dépôt sous vide poussé. On dispose en ligne droite les éléments d'interconnexions entre les bornes de l'élément et celles de la plaquette en observant la disposition relative de 40 ces bornes à travers l'écran de dépôt. 69 14308 3 2007906 Le procédé suivant l'invention n'est pas limité au montage d'éléments de circuits intégrés sur des plaquettes. On peut aussi l'utiliser pour monter divers composants, entre autres transistors, circuits intégrés, résistances, condensateurs ou autres 5 microcomposants électroniques. Ge procédé n'est pas non plus limité à des plaquettes de montage et on pourra l'appliquer à des supports formés de pellicules épaisses ou minces, à des supports conducteurs et analogues. Le centrage des composants peut s'opérer de diverses maniè-10 res : à l'aide d'un gabarit à centrage optique, d'une plaque ou d'une bande de recouvrement portant des repères de positionnement ou par centrage approximatif du bord du composant par rapport au bord de la cavité. De même, on peut conserver de diverses manières les positions relatives voulues du composant de la plaquette 15 de montage avant d'opérer le comblement. Bien entendu, le revêtement superficiel de la plaque 5 n'est pas forcément réalisé à partir du matériau cité plus haut. On peut utiliser tout corps anti-adhérent pour moulage, à la seule condition que la matière plastique à durcissement rapide enrobant l'élément plat n'adhère 20 pas trop à ladite surface pour interdire la séparation après avoir durci. 14308 4 2007906 - REVENDICATIONS - 1. Procédé de montage de composant électronique sur un support plat, caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement a ménager dans le support une cavité assez grande pour qu'on 5 puisse y enfiler au moins la partie du composant qui porte les bornes électriques, à placer le support contre une surface plane en un matériau anti-adhérent pour moulage afin de boucher la cavité d'un côté du support, à placer le composant ou sa partie située dans la cavité de manière à ce que les bornes électriques 10 se situent dans le plan de ladite surface, à introduire une matière plastique à durcissement rapide dans la cavité à partir du côté opposé du support pour combler sensiblement l'espace non occupé par le composant dans la cavité, puis à séparer le support de ladite surface quand la matière plastique a assez durci 15 pour retenir le composant dans la cavité. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la substance anti-adhérente utilisée est la matière plastique connue sous le nom commercial de "Téflon". 3. Procédé selon les revendications 1 et 2, caractérisé en 20 ce que la matière plastique à durcissement rapide utilisée est une résine époxyde. 4. Procédé selon les revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on centre le composant sur l'axe de la cavité et en ce qu'on comble sensiblement de matière plastique à durcissement 25 rapide, l'espace qui l'entoure dans la cavité. 5. Procédé selon les revendications 1 à 4» caractérisé en ce que le composant à monter est un élément plat de circuit intégré et en ce que la cavité ménagée dans le support a le volume voulu pùur recevoir la totalité du corps de cet élément. 30 6. Procédé selon les revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le support est une plaquette de montage présentant sur une face des bornes électriques, caractérisé en ce qu'on opère en outre le dépôt sur ladite face du support d'éléments en matériau électriquement conducteur reliant chaque borne de la pla-35 quette à une borne respective du composant, dans le même plan et sur la même face de la plaquette. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'on forme lesdits éléments conducteurs par dépôt sous vide d'aluminium à travers un écran. 40 8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce 69 14308 5 2007906 qu'on forme les éléments conducteurs par projection de matière électriquement conductrice à travers un écran. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, caractérisé en ce qu'on enrobe finalement la plaquette de montage 5 et le ou les composants dans une résine époxyde- 10. Module électronique comprenant un support dans lequel est incorporé un composant électronique suivant le procédé des revendications 1 à 9.