Brevet FR2002649A1 — publié le 19691031

i 2002649 La présente invention concerne d'une manière générale les,' dispositifs semiconducteurs et plus précisément une jonction^} -améliorée et son procédé de fabrication. Ce procédé de fabrication d'une Jonction PN est particulièrement utile pour la ^Egalisation 5 de lasers à injection à l'arséniure de gallium (Gï%£s). On a précédemment essayé d'obtenir des diodes lagpï^s à l'arséniure de gallium en déposant en phase gazeusê-^une couche épj_taxiale_. de GaAs d'un certain type de conduc^^ité-^sï®^âxfê"iriaquette de GaAs du type de conductivité jjpj>SSeï?j: la plaquette étant découpée 10 dans un cristal uni que-obtenu par croissance dans un creuset ou parla méthode de JCzochralski. Le tellure (Te) constituant le dopant- de -type N pour 1 ' arséniure de gallium doit être présent "dans la plaquette de type N avec une concentration d'environ 2 •1 O "2 à 4 x 10 cm ; cependant au point de fusion de l'arséniure 15 de gallium la solubilité saturante du tellure est relativement faible. , L1introduction lï'une forte concentration de tellure dopant dans un mélange fondu d'arséniure de gallium pendant la croissance du cristal tend à provoquer des défauts dans le réseau 20 cristallin d'arséniure de gallium dopé. Il a donc été jusqu'ici difficile d'obtenir des cristaux d'arséniure de gallium (obtenus dans un creuset ou par la méthode de Czochralski) dopés à un niveau suffisant et présentant la qualité cristalline nécessaire à l'obtention d'une diode laser efficace. Jusqu'ici moins de 10 % 25 des diodes laser à l'arséniure de gallium réalisées par les procédés antérieurs à partir de plaquettes découpées dans des cristaux obtenus au creuset ou par la méthode de Czochralski étaient utilisables. La jonction P-N améliorée est réalisée entre des couches 30 épitaxiales fortement dopées de type P et de type N obtenues par croissance successive en phase liquide sur un substrat en arséniure de gallium. Selon une forme préférée de la présente invention, la couche épitaxiale de type N est déposée en préparant une solution préalablement chauffée de gallium (Ga), d'arséniure 35 de gallium (GaAs) et de tellure (Te), puis en laissant refroidir la solution de manière à précipiter la couche de type N sur une surface semiconductrice sous-jacente. La couche épitaxiale de type P est de même déposée sur une surface semiconductrice sous-jacente à partir d'une solution préalablement chauffée de gallium, 2 2002649 d1 arséniure de gal-Liunî et âe zinc (Zn), par précipitation au moment où la solution se refroidit. D'autres objets et avantages de l'invention seront mieux compris à l'aide de la description détaillée qui suit et des dessins sur lesquels : - la figure 1 est un schéma de l'appareil utilisé pour la mise en oeuvre de la présente invention ; - les figures 2 à 5 sont des vues en élévation frontale des régions d'arséniure de gallium dopé, illustrant les étapes successives du procédé de l'invention ; - la figure 6 est une vue en perspective partiellement schématisée d'une diode laser perfectionnée réalisée selon la présente invention et connectée à une source de potentiel ; - la figure 7 est une vue frontale agrandie d'une partie de la structure de la figure 3 j - la figure 8 est un graphique montrant la répartition de la concentration en impuretés dans la région active dé la structure de la figure 7 J - la figure 9 est une vue frontale d'une autre diode laser réalisée selon la présente invention ; - la figure 10 est un'graphique montrant la répartition de la concentration en impuretés daris la région active du dispositif de la figure 9. La jonction P~N perfectionnée utilisée dans la diode laser à l'arséniure dé gallium 8 illustrée sur la figure 6, est obtenue en "formant des régions fortement dopées de type N et dë typé P d'une contexture cristalline parfaite' par êpitaxie en phase liquide L'avantage de ce procédé provient du fait que la*solubilité' saturante du tellure dahs l'arséniure de gallium est fértè aux températures relativement basses "de croissance "épitaxiale en'phase liquide. ' ' ' La figure 1 représente l'appareil permettant de réaliser la jonction P-N perfectionnée". Un substrat semiconducteur ayant la forme d'une plaquette 10 est solidement maintenu sur le fond"1? d'un creuset 14 par tout moyen approprié, tel qu'une patte de serrage 16. La plaquette 10* peut''être'de l'arséniure de gallium pur ou dopé de type N ou de type- P,'d'une épaisseur d'environ 0,5 m dont les surfaces principales opposées ont une aire de l'ordre de 2 - * .. , . , . 32 mm .Le creuset 14 est en une matière réfractaire relativement inerte du point dé vue chimique telfe que le graphite ou similaire. 69 05025 3 2002649 Le creuset 14 est introduit dans un four constitué par un tube-,réfractaire 18, tel qu'un tube de quartz, autour duquel est disposé un système de chauffage représenté par un enroulement électrique 20 disposé autour du tube 18 pour le chauffer de 5 manière tout à fait classique. Un courant de gaz non oxydant tel que l'hydrogène, l'hélium, l'azote ou des mélanges de ces gaz, circule à travers le tube 18 de manière que les réactions dont il est le siège se produisent en milieu non oxydant. On désire faire croître sur la surface supérieure 24 10 de la plaquette 10 une couche épitaxiale 22 fortement dopée de type N et d'une qualité cristalline élevée. Pour ceci, la surface 24,. de préférence parallèle au plan cristallin (100) ou (lll) de. ,1a plaquette 10, est nettoyée par des opérations appropriées de rodage,-de polissage et de décapage. La surface 24 15 peut, par exemple, être rodée avec un abrasif tel que l'alumine ou le carborundum, poli avec un chiffon de soie imbibé d'hypochlo-rite de sodium et décapé avec un produit approprié. : Un mélange de 8 grammes de gallium, de 1,2 g d'arséniure de gallium, et de 4 mg de tellure est chauffé dans le creuset 14 20 jusqu'à une température comprise entre 800 et 920°C pour constituer une solution fondue 26, le tube 18 étant incliné de manière que la solution ne soit pas en contact avec la plaquette 10. Lorsque le prix du g^-lium le permet, le mélange peut de préférence être constitué par 25 g de gallium, 5 g d'arséniure de gallium et 9 nig 25 de tellure, Lorsque la solution 26 atteint une température comprise entre 880 et 920°C, le mélange fond et l'on bascule le tube (dans le sens des aiguilles d'une montre sur la figure l) de manière que la solution 26 vienne recouvrir la surface supérieure 24 de la plaquette 10. On arrête le chauffage du tube 18 et on laisse 30 refroidir la solution 26 jusqu'à une température d'environ 400°C. Un thermomètre à thermocouple (non représenté) peut servir à mesurer la température de la solution 26. Pendant la période de refroidissement (de 920 à 400°C) l'arséniure de gallium de la .surface 24 est initialement dissous par la solution 26 puis 35 cristallise à partir de cette dernière pour former une couche épitaxiale 22 de type N comme illustré sur la figure 2. Après refroidissement de la solution 26 à une température d'environ 400°C, le tube 18 est ramené dans sa position initiale illustrée sur la figure 1 pour dégager la plaquette 10 du reste Ê05025 4 ' 2002649 de la solution 26 qui ne laisse que la couche épitaxiale de type N 22 en arséniure de gallium monocristallin dopé au tellure..Le nombre d'atomes donneurs de tellure de la couche 22 ainsi obtenue 1 fi — ~z est de l'ordre de 10 cm"* . Si la surface 24 de la plaquette 10 o 5 est de l'ordre de 32 mm , la couche de type N 22 d'arséniure de gallium dopé initialement cristallisée sur la plaquette à partir de la solution 26 (ayant la composition décrite plus haut) a une épaisseur d'environ 0,1 mm. Pour obtenir une diode laser du type illustré à la figure 6, 10 la surface principale 24 de la plaquette d'arséniure de gallium doit être parallèle à l'un ou l'autre des plans cristallins (100) ou (111) de cette dernière ce qui permet de cliver perpendiculairement à la surface les couches ainsi obtenues pour réaliser les deux plans de réflexion parallèles. On a observé que, bien que la 15 structure monocristalline de la plaquette 10 ne soit que d'une bonne qualité cristalline, la couche épitaxiale 22 obtenue sur la surface plane 24 (100) ou (111) de la plaquette 10 est d*une qualité cristalline excellente, tout en présentant le dopage voulu pour la réalisation d'une diode laser, comme on le verra par la 20 suite. La surface 30 de la couche 22 est nettoyée à l'aide d'une raclette en "téflon" et lavée dans l'acide ehlorhydrique concentré bouillant. La surface 30 est également rodée jusqu'à obtenir une épaisseur de la couche 22 comprise entre 0,064 et 0,090 mm. La 25 surface 30 est polie et décapée par des moyens convenables comme par exemple décrits pour la surface 24. On désire maintenant déposer une couche 32 de type P (figure 3) d'arséniure de gallium sur la surface nettoyée 30 peur le procédé de la présente invention. Pour ceci, un mélange de 8 g de 30 gallium, de 1,8 g d'arséniure de gallium et d'environ 0,5 g de zinc est chauffé jusqu'à l'obtention d'une solution fondue dans le creuset 14, comme décrit pour la solution 26 En variante, si les prix de revient le permettent, le mélange peut comporter 25 g de gallium, 5 g d'arséniure de gallium, et 0,5 g de zinc. Lorsque 35 la solution atteint une température comprise entre 910 et 950°C, on fait basculer le tube 18 (dans le sens des aiguilles d'une montre sur la figure l) de manière que la solution recouvre la surface 30 de lacouche 22. On arrête simultanément le chauffage du tube 18 et on laisse se refroidir la solution jusqu'à environ r. r ■*) ?" 0 ~ J L O 5 2002649 400°C. A cette température, le tube 18 est ramené en position initiale comme illustré à la figure 1. Pendant le refroidissement de la solution (de 950 à 400°C) une couche monocristalline 32 fortement dopée et d'une excèllente qualité cristalline se dépose 5 sur une épaisseur d'environ 0,1 mm. La surface supérieure 34 de la couche 32 est alors nettoyée, rodée, polie, et décapée comme la surface 30 de la couche 22. En déposant tout d'abord la couche de type N 22 puis en déposant la couche de type P 32 sur sa surface nettoyée 30, cette 10 dernière constitue une jonction P-N entre les couches 22 et 32. La surface 30 peut être considérée comme une jonction mécanique P-N entre les couches 22 et 32. Pour réaliser une diode laser efficace, il faut cependant de préférence procéder à une post-diffusion entre les couches 22 et 32 pour obtenir une inter-diffusion du zinc de 15 la couche P 32 dans la couche N 22. Ceci est obtenu en réchauffant les couches 22 et 32 entre 900 et 975°C pendant uns période d'une demi-heure à quatre heures. Pendant cètte période, le zinc de la couche 32 diffuse dans la couche 22 pour former une jonction P-N 36 (figure 4) décalée d'environ 2 microns de l'interface mécanique 20 P-N 30. Pendant la période de diffusion à chaud, il n'y a cependant pratiquement aucune diffusion de tellure de la couche 22 dans la couche 32. En refroidissant suffisamment graduellement la couche épitaxiale supérieure au cours du processus de croissance en 25 solution, il est possible d'affecter la diffusion de zinc dans la couche de type N sans avoir recours à un traitement thermique séparé. La couche de type P 32 est alors rodée et polie jusqu'à une épaisseur comprise entre 0,013 et 0,025 mm pour une raison qui 30 apparaîtra plus loin. Le substrat 10 est éliminé par exemple par rodage et la couche 22 est rodée jusqu'à une épaisseur d'environ 0,076 mm de manière que l'épaisseur totale combinée des couches 22 et 32 soit d'environ 0,1 mm. Pour réaliser une diode laser la plaquette support 10 doit 35 être du même type de conductivité que la couche 22 et, si cette plaquette est suffisamment dopée, il est possible de la conserver car elle assure le contact électrique de la couche 22. Par contre, si le substrat 10 est d'un type de conductivité opposée à celui de la couche 22, il est nécessaire de l'éliminer car il forme avec la couche 22 une autre jonction P-N de polarisation inverse 69 05025 6 2002649 """par rapport à celle de la jonction P-N 36. Les surfaces mises à nu des couches 22 et 32 sont ensuite métallisées. Cette opération peut être réalisée par évaporation d'étain (Sn) sur la surface principale rodée 38 (figure 5) de la 5 couche 22 préalablement chauffée à 550°C. Les surfaces principales des couches 22 et 32 sont nickelées, par exemple à l'aide d'une solution chimique de nickelage, puis recouvertes d'or, par exemple à l'aide d'une solution chimique de dorure, pour obtenir une électrode métallique ohmique 40 sur la surface 38 de la couche 22 10 et une électrode métallique ohmique 42 sur la surface principale 44 de la couche 32. Une diode laser perfectionnée 8 présentant d'excellentes caractéristiques de fonctionnement (figure 6) peut être obtenue en clivant le complexe semiconducteur de la figure 5 le long du 15 plan (110) pour obtenir deux surfaces parallèles de réflexion 52 et 54, Les surfaces 52 et 54 sont perpendiculaires à la jonction P-N 36. Leur espacement peut être compris entre 0,25 et 1,3 mm. Les surfaces parallèles opposées 56 et 58 du dispositif-8, qui sont perpendiculaires aux surfaces de réflexion 52 et 54, sont 20 obtenues par sciage et rendues rugueuses pour éviter toute réflexion. Les surfaces 56 et 58 sont de préférence distantes de 0,076 à 0,130 nnu Lorsqu'une source de potentiel 60 est appliquée entre les électrodes métalliques 40 et 42 des couches respectives 22 et 32 de manière à faire circuler ton courant à travers la diode 8, 25 la jonction P-N 36 émet un faisceau de lumière cohérente dans OU. l'infrarouge (8500 A) comme indiqué par la flèche 62 sur la figure 6 à condition que la diode soit soumise à un courant suffisamment irfcense et que les conditions de température soient appropriées. A la température de l'azote liquide, les diodes lasers réalisées 30 selon le procédé de la présente invention présentent des seuils d'effet laser inférieurs à 1000 ampères/cm . A la température ambiante, ces mêmes diodes ont des seuils d'effet laser environ deux fois moindre que ceux des diodes laser réalisées par les procédés courants. 35 L'amélioration des caractéristiques de la diode laser 8 réalisée selon la présente invention est vraisemblablement due au fait que la solubilité du tellure dans une solution d'arséniure de gallium et de gallium est élevée aux températures relativement basses (880 à 920°C) auxquelles s'effectue l'opération de croissance 6v 05025 7 2002649 épitaxiale de la couche de type N 22 en phase liquide. La 1 O -r concentration voulue en tellure d'environ 2 à 4 x 10 cm-^ est bien inférieure à la solubilité de la solution à cette température. L'introduction d'une concentration relativement 5 élevée en .tellure dans l'arséniure de gallium au cours de la phase de croissance épitaxiale à partir de la phase liquide n'a donc pas tendance à provoquer des perturbations dans la formation du réseau cristallin de l'arséniure de gallium. Par contre, au point de fusion (1250°C) de l'arséniure de 10 gallium, la solubilité du tellure est relativement faible (du fait de la forme rétrograde de la courbe de solubilité du tellure en fonction de la température) et l'introduction de fortes concentrations de tellure dans la phase gazeuse tend à produire des défauts dans le réseau cristallin. Les jonctions P-N formées entre des 15 régions de type N et de type P successivement déposées à partir de solutions en phase liquide sont supérieures aux jonctions obtenues par les procédés classiques et permettent de concilier un fort degré de dopage et une haute qualité cristalline. Pratiquement toutes les diodes à l'arséniure de gallium réalisées par le proeédé 20 de l'invention fournissent des lasers de qualité acceptable alors qu'environ moins de 10 # des diodes lasers réalisées par les procédés précédents l'étaient. Bien que la diode lar 8 réalisée par dépôt d'une couche épitaxiale de type P au-dessus d'une couche épitaxiale de type N 25 fournisse des performances sensiblement améliorées par rapport aux diodes lasers classiques, diverses modifications des paramètres du dispositif ont été observées entre des plaquettes traitées à des instants différents. Il s'est révélé qu'en déposant selon le procédé décrit plus haut la couche épitaxiale de type P la première et 30 en la recouvrant d'une couche épitaxiale de type N, il était possible d'obtenir une amélioration très marquée de la reproductibi-lité des paramètres de la diode. La raison de cette amélioration ressortira clairement de la description qui suit et des figures 7 à 10. 35 Le zinc, qui est l'impureté acceptrice de la couche épita xiale de type N, présente une courbe normale de solubilité, en fonction de la température dans un mélange fondu gallium/arséniure de gallium. C'est-à-dire que la solubilité de zinc, augmente avec la température du mélange. Ainsi, lorsque le zinc précipite au cours du refroidissement graduel du mélange, la concentration 69 05025 8 2002649 la plus forte apparaît dans le dépôt initial car ce dernier est effectué à la température la plus haute. Lorsque le mélange fondu se refroidit et que l'épaisseur du dépôt augmente, la solubilité du zinc diminue de sorte que la concentration en zinc 5 de la couche déposée diminue avec son épaisseur. Le tellure par contre présente une courbe de solubilité rétrograde en fonction de la température dans un mélange fondu gallium/arséniure de gallium. C'est-à-dire que la solubilité du tellure dans le mélange diminue lorsque la te mpérature augmente. 10 /.3nîr* ♦ lorsque l'on dépose une couche de type N (dans laquelle le tellure est l'impureté doniîeuse) par précipitation au cours du refroidissement lent du mélange, la partie de la couche de type N déposée au début contient une concentration en tellure inférieure à celle de la partie finale. C'est-à-dire que la concentration 15 en tellure augmente avec l'épaisseur de la couche de type N. En définitive, la combinaison de la courbe normale de solubilité du zinc et de la courbe rétrograde de solubilité du t ellure fournit un profil de concentration en impureté analogue à celui de la figure 8. La figure 8 est alignée avec les couches 20 de la figure 7 qui représente à une échelle agrandie une partie de la structure de la figure 3, de sorte que l'axe dés X sur la figure 8 représente la profondeur à partir de la surface supérieure de la couche de type P, l'autre axe du graphique étant la concentration correspondante en atomes donneurs (tellure) ou 25 accepteurs (zinc). Il va de soi sur ce graphique que la concentration en impuretés est maximale à proximité immédiate de la région de jonction P-N 30 et décroît en s'éloignant de part et d'autre de cette dernière. 30 Du fait de l'extrême solubilité du zinc dans le mélange, lorsque 1'on dépose la couche épitaxiale de type P 32, la partie initiale de cette couche contient des régions métalliques localisées constituées par des occlusions de zinc. Lorsque se produisent de telles occlusions à proximité immédiate de la jonction P-N 30* 35 il apparaît des irrégularités dans les caractéristiques électriques de la jonction qui sont en grande partie responsables des différences de paramètres électriques observées sur les plaquettes préparées à des instants différents. 69 05025 9 2002649 En échangeant l'ordre de dépôt des couches épitaxiales 22 et 32» il est possible d'améliorer sensiblement la reproductib-ili-té des paramètres électriques de la diode. Dans la structure inversée illustrée à la figure 9, la couche épitaxiale de type P est 5 déposée par refroidissement lent d'un mélange d'arséniure de gallium, de zinc et de gallium dans des proportions relatives 5/0,5/25 en poids. Le mélange est initialement chauffé à une température comprise entre 910 et 950°CÏ de préférence 930"C, et recouvre un substrat 71 de type P+ de manière à déposer la 10 couche épitaxiale 72 de type P par refroidissement graduel. Bien qu'il ne soit nécessaire de refroidir le mélange qu'à une température inférieure à environ 400°C avant le dépôt de la couche épitaxiale de type N 73* il est préférable de le ramener à la température ambiante avant de procéder aux autres opérations 15 de fabrication. Après le dépôt de la couche épitaxiale 72, le mélange fondu est évacué, la couche 72 est nettoyée et préparée comme décrit plus haut pour la couche épitaxiale de type N 22. La couche épi'taxiale de type N 73 est ensuite déposée 20 sur la couche de type P72 par refroidissement graduel d'un mélange fondu contenant de l'arséniure de gallium, du tellure et du gallium dans les proportions respectives de 5/0*009/25 en poids. Le mélange est initialement chauffé à une température comprise entre 880 et 920°C, de préférence 900°C, et graduellement refroidi 25 à une température inférieure à environ 400°C, et de. préférence à la température ambiante. Dans la plupart des cas, il est souhaitable de déplacer la jonction P-N par rapport à l'interface mécanique 74 entre les couches 72 et 73* jusqu'à un plan J6 situé de quelques microns 30 dans la couche épitaxiale de type N 73. Pour ceci, on procède à un traitement thermique appelé "post-diffusion" aux températures et pendant les durées mentionnées précédemment. Après le nettoyage de la surface, on dépose par évaporation une couche d'étain 75 sur la couche épitaxiale de type N 73 pour servir d'électrode. Le 35 substrat P+ 71 constitue l'électrode de la région 72 de type P. Les caractéristiques excellentes et facilement reproductibles de la diode laser 70 de la figure 9 sont dues premièrement au fait que les occlusions de zinc se produisent dans la région adjacente à l'interface entre la couche épitaxiale de type P 72 69 05025 10 2002649 et le substrat P+ Jl, n'introduisant aucun effet parasite au niveau de la jonction, et deuxièmement à la concentration relativement élevée en impuretés et par conséquent à la faible résistivité du semiconducteur à proximité des électrodes 71 et 75-5 Ce dernier point ressort d'un examen de la figure 10 sur laquelle sont indiquées les concentrations en impuretés dans la partie active de la diode laser 70 en fonction de la profondeur à partir de la surface supérieure de la région de type N 73* la profondeur ou axe des X du graphique étant alignée avec la 10 structure de la figure 9» Le graphique de la figure 10 montre que la courbe normale de solubilité du zinc fournit une couche de type P J2 dans laquelle la répartition des impuretés présente un maximum de concentration dans la partie initialement déposée c'est-à-dire à l'interface 15 entre la couche épitaxiale 72 et le substrat sous-jacent 71. De même, la courbe rétrograde de solubilité du tellure fournit une couche épitaxiale de type N 73 dans laquelle la répartition.des impuretés est telle que la partie initialement déposée de la couche 73 présente la concentration la plus faible en 20 impuretés, à proximité immédiate de la région de jonction P-N, et la concentration la plus forte au voisinage de l'électrode 75-L'effet de la forte concentration en impuretés au voisinage des électrodes est de réduire la résitance de contact et de fournir des caractéristiques ohmiques exceptionnellement bonnes pour les 25 électrodes du dispositif. Il va de soi que l'invention est susceptible de nombreuses modifications ou variantes sans sortir de son cadre. 69 05025 ii 2002649 5_?_Y_?_0_Ï_2_A_T_x_O_N_S 1. Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à jonction P-N caractérisé par les opérations suivantes : préparation d'un premier mélange fondu contenant de l'arséniure de 5 gallium, une première impureté fournissant une conductivité d'un certain type à 11arséniure de gallium et un solvant de 1'arséniure de gallium et de ladite première impureté ; immersion d'un substrat dans ledit mélange ; refroidissement du mélange pour précipiter sur le substrat une première couche monocristalline d'arséniure de gallium d'un premier type de conductivité ; préparation d'un second mélange comprenant de l'arséniure de gallium, une seconde impureté donnant à l'arséniure de gallium une conductivité de type opposé et un solvant de l'arséniure de gallium et de la seconde impureté ; immersion de la surface mise à nu de la première couche dans ledit second mélange et refroidissement du second mélange pour précipiter sur la surface à nu une seconde couche monocristalline d'arséniure de gallium du type de conductivité opposé de manièrg que l'interface entre les couches constitue une jonction P-N, ladite première impureté présentant une courbe de solubilité normale en fonction de la température dans le premier solvant, et la seconde impureté présentant une courbe de solubilité rétrograde en fonction de la température dans le second solvant. 2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la seconde impureté est du tellure. 3. Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce que la première impureté est du zinc. 4. Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que le solvant est du gallium. 5. Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce que la première couche est précipitée par refroidissement du premier mélange d'une température initiale comprise entre 910 et 950°C jusqu'à une température inférieure à environ 400°C et la seconde couche est précipitée par refroidissement du second mélange d'une température initiale comprise entre 880 et 920°C jusqu'à une température inférieure à environ 400°C. 6. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le premier mélange fondu contient de l'arséniure de gallium, du zinc et du gallium dans les proportions relatives respectives de 05025 2002649 5/0,5/25* en poids. ~ 7. Procédé selon la revendication 6 caractérisé en ce que le second mélange comprend de- l'arséniure de gallium, du tellure et du gallium dans les proportions relatives respectives de 5/0,009/25, en poids. 8. Dispositif semiconducteur obtenu selon le procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 6. 9. Diode laser obtenue selon le procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 6.