Brevet FR2000929A1 — publié le 19690919

Conformément à la présente invention on utilise un masque pour soudure non repéré pour la réalisation de panneaux de circuits imprimés à trous traversants recouverts d'un dépôt de métal, avec les nombreux avantages qui en découlent. 5 Jusqu'à maintenant, dans la production de panneaux de circuits qui sont caractérisés par une densité élevée de circuits par unité de surface, on s'est heurté à des difficultés provenant du fait que les trous dans les panneaux de ce genre: 1) tendent à avoir un diamètre extrêmement réduit ; et 2) tendent 10 à être très rapprochés, tout au moins dans certaines parties des circuits. 3ans la pratique courante, on forme sur un panneau à trous traversants recouverts d'un plaquage des circuits sur une ou plusieurs surfaces à découvert, et ensuite on reproduit un masque pour soudure repéré sur l'ensemble des circuits de 15 manière à laisser des trous et des cordons ou lignes de prolongation (c'est-à-dire de petites régions sur la surface entourant les trous) à découvert. Ensuite, les circuits sont recouverts de soudure , par exemple par immersion dans un bain de soudure, pour déposer de la soudure sur les cordons et dans les trous. Ce mas-20 que protège la plus grande partie des circuits de l'action de la soudure et par conséquent protège contre les courts-circuits provoqués par la soudure les lignes conductrices formant l'ensemble des circuits. Dans les circuits classiques de ce genre, les cordons 25 ou lignes de prolongation sont à découvert tandis que les lignes conductrices (ou conducteurs) formant l'ensemble des circuits sont protégés par un masque pour soudure. Par conséquent, quand la densité des circuits est élevée, il est très difficile de reproduire un masque pour soudure repéré de uanière à obtenir 30 des aires avec des cordons ou lignes de prolongation entourant les trous ^n l'absence d'un masque pour soudure logé à l'occasion dans la partie cylindrique des trous. Les masques classiques repérés pour soudure présentent d'autres inconvénients. Par conséquent, même si l'on prend de 35 grandes précautions en ce qui concerne la reproduction du masque pour soudure sur des panneaux à haute densité de circuits du type décrit, il y a de grandes chances que les masques se disloquent en partie, ce qui a poux' conséquence que la soudure forme un pont d'un cordon a l'autre ou d'une ligne conductrice 4-0 à l'autre, ce qui provoque à son tour un court-circuit âge du BAD ORIG/M panneau- terminé. Parce qu'on doit maintenir des tolérances de reproduction précises sur ces panneaux, on utilise des reproductions dangeureusement minces et le masque pour soudure tend à obturer les trous, empêchant ainsi un soudage 5 correct. La présente invention fournit des panneaux de circuits imprimés à trous_ traversants recouverts d'un dépôt métallique qui sont protégés contre les courte-circuits provoqués par la soudure pendant l'assemblage et le maniement par un masque 10 pour soudure non repéré, permanent ou temporaire. Dans une forme de réalisation préférée, les panneaux selon la présente invention sont caractérisés par des trous traversants recouverts d'un dépôt métallique susceptible de former des assemblages par soudure très fiables. Les trous 15 traversants recouverts d'un dépôt métallique comportent des cordons ou lignes de prolongation à une certaine distance du plan de la ligne ou des lignes conductrices constituant le tracé des circuits, dont au moins certaines sont en contact électrique avec les trous recouverts d'un dépôt métallique. 20 La présente invention a pour objet: - la réalisation de panneaux de circuits imprimés à trous traversants recouverts d'un dépôt métallique robuste, durable et fiable $ - la réalisation de panneaux de circuits imprimés, y compris 25 les panneaux à une couche, à deux couches et à plusieurs couches, qui sont protégés des courts-circuits provoqués par la soudure pendant le montage et le remaniement par un masque pour soudure non repéré ; - la réalisation de panneaux de circuits imprimés, y compris 30 les panneaux à une couche, à deux couches et à plusieurs couches, qui comportent des passages conducteurs susceptibles de former des assemblages fiables avec les lignes conductrices imprimées de l'ensemble des circuits; - la réalisation de panneaux de circuits imprimés, y compris 35 les panneaux à haute densité de circuits à une couche, à deux couches et à plusieurs couches, qui comportent des passages conducteurs ou, comme on l'exprime plus couramment, des trous traversants recouverts d'un dépôt métallique, caractérisés par des cordons à découvert entourant les trous, qui ne sont pas 40 dans le même plan que la ligne ou les lignes conductrices bad qfuginàl 200Q¥zt en concret- £ :^.rKrxqv.ç avec les trous; - la ré?l4 M de panneaux à circuits imprimés comportant de Bien que le support catalytique pour les panneaux 30 de circuits imprimés puisse prendre des formes très diverses comme on l'expliquera ci-après, il est constitué, dans la forme de réalisation préférée de l'invention, qui sera utilisée pour la décrire, par un matériau résineux qui a une action catalytique en tout point de son volume intérieur pour le dépôt d'un 35 , métal anelectrolytique. L'expression "support catalytique" utilisée dans le présent mémoire concerne génériquement toute matière isolante qui peut catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique, quelle que soit la forme ou l'épaisseur de ce dépôt, et englobe les 40 pellicules et bandes minces ainsi que les substrats épais. 9 a J 10 15 20 25 30 35 40 a i o "t r u ! o ! U 200-0929 L'expression v!adnésif catalytiqueégaleMent utilxsée dsi^s 1-3 présent mémoire signifie une aatière résineuse isolante ï./ec des propriétés adïiésives qui catalyse le dépôt de métal anélectrolytique. Les supports catalytiques et les adhésifs catalytiques dont il est question dans le présent mémoire sont des produits qui contiennent un agent qui catalyse le dépôt d'un métzl anélectrolytique, autrement dit un agent qui est capable de réduire les ions métalliques présents dans une solution de dépôt de métal anélectrolytique en le métal correspondant. On peut utiliser des matériaux conducteurs, c'est-à-dire des métaux comme agent catalytique. Les agents catalytiques à préférer sont les métaux choisis Sans les groupes VIII et IB du tableau périodique des éléments, tels que le nickel, l'or, l'argent, le platine, le palladium, le rhodium, le cuivre et l'iridium. On peut également utiliser des composés de ces métaux, tels que les sels et le® oxydes desdits métaux. Des formules typiques pour les adhésifs isolants catalytiques et les supports isolants catalytiques utilisables pour la présente invention sont indiqué es dans les brevets américains lî° 3 259 559 et 3 226 256, dont les enseignements sont ainsi incorporés au présent mémoire à titre de référence. Les agents catalytiques préférés pour la dissolution dans des matières minérales ou organiques, la dispersion dans celles-ci, la réaction chimique sur celles-ci ou la formation de complexes avec lesdites matières pour rendre ces matières catalytiques sont les métaux des groupes VTII et IB du tableau périodique des éléments, ou bien les sels ou oxydes desdits métaux, par exemple les chlorures, les bromures, les fluorures, les éthylacétylacétates, les fluoborates, les iodures, les nitrates, les sulfates, les acétates et les oxydes desdits métaux. Le palladium, l'or, le platine, le cuivre, le chlorure de palladium, le chlorure d'or, le chlorure de platine et l'oxyde de cuivre sont particulièrement utiles, isolément ou sous forme de mélange avec du chlorure stanneux. L'agent catalytique, suivant sa nature, sera présent dans une proportion variant entre une petite fraction, par exemple 0,0005 % et une fraction asses importante, par exemple environ 80 y£, en général entre 0,1 et 10 % rapportée au poids total du matériau support et du catalyseur. La concen 69 01810 5 2000929 tration particulière utilisée dépendra dans une large mesure de la matière utilisée. Les supports isolants catalytiques peuvent être préparés par dissolution ou dispersion de l'agent catalytique 5 dans une matière isolante qui peut elle-même être façonnée sous forme d'objet à trois dimensions, par exemple par moulage. L'article obtenu peut catalyser en tout point de son volume intérieur le dépôt d'un métal anélectrolytique, si bien que, lorsque des trous ou des ouvertures sont formés dans 10 l'objet à trois dimensions, les parois qui limitent les trous sont également catalytiques. Par conséquent, quand un tel article comportant des ouvertures s'étendant au-dessous de la surface est mis en contact avec une solution pour dépôt de métal anélectrolytique, par exemple par immersion dans cette 15 dernière, le métal anélectrolytique se dépose sur les parois limitant les ouvertures, et on peut donner à ce dépôt de métal toute épaisseur désirée. La surface du support catalytique isolant peut être ou non catalytique, suivant la manière dont elle est réalisée. 20 Cette surface peut être rendue catalytique par des moyens mécaniques, par exemple par une abrasion modérée -entre autres par sablage- ou par des moyens chimiques tels qu'un traitement par des solvants chimiques, des décapants, des solutions pour broyage etc. Un traitement chimique préféré pour rendre la 25 surface catalytique et améliorer la liaison consiste à traiter cette surface avec des acides ou des agents oxydants, par exemple les acides nitrique et chromique, les permenganates, etc. En variante, la surface ou les surfaces à nu des supports catalytiques peuvent être rendues catalytiques en les recou-30 vrant d'une mince pellicule d'adhésif ou d'encre catalytique du type décrit dans le présent mémoire. Dans une autre forme de réalisation, on utilise une matière résineuse isolante dans laquelle on a dispersé ou dissous un agent catalytique, ou qu'on a fait réagir avec un tel 55 agent, ou qui a formé un complexe avec cet agent, pour imprégner des feuilles de papier, de bois, de fibre de verre, des fibres de polyesters et d'autres matières poreuses. Ces matériaux pour supports sont, par exemple, plongés dans la résine catalytique, ou bien cette résine catalytique est pulvérisée 40 sur la matière du support, après quoi les matières de support ,9 0181 0., 6 2000929 sont séchées dans un four jusqu'à ce que la totalité du solvant se soit évaporée. Les stratifiés sont ensuite collés 611361111316 de façon à former un. support ayant l'épaisseur désirée, de manière à former un stratifié du type décrit imprégné avec 5 la résine catalytique. Une autre variante consiste à préformer ou à prémou-ler des pellicules ou des bandes minces de résine non polyméri-sée dans laquelle on a dissous ou dispersé un agent catalytique, ou qu'on a fait réagir ou-bien qui a formé un complexe 10 avec cet agent, puis on stratifié plusieurs de ces bandes de manière à former un support isolant catalytique ayant l'épaisseur désirée. Dans chaque forme de réalisation, l'intérieur du support isolant sera catalytique en tout point, si bien que lorsque des trous ou des ouvertures sont ménagées en un endroit 15 quelconque de ce dernier, les parois de ces trous ou ouvertures seront sensibilisées de manière à permettre le dépôt d'un métal anélectrolytique provenant d'une solution pour dépôt par voie chimique d'un métal anélectrolytique , par exemple une solution pour dépôt de cuivre anélectrolytiques 20 Lorsqu'on réalise des supports catalytiques du type décrit, dans lesquels l'agent catalytique est dissous ou dispersé dans la résine, il est bon que l'agent catalytique soit tout d'abord dissous.dans un solvant approprié avant son incorporation dans la résine. Ce solvant peut être ensuite éliminé 25 par évaporation pendant le durcissement de la résine. Dans line autre forme de réalisation, on peut utiliser une solution d'agent catalytique pour traiter une charge àdsor— bante de- manière à imprégner ainsi cette charge avec un agent catalytique. La charge catalytique peut être ensuite incorpo-30 rée dans la matière du support. On peut citer, comme exemples de charges, celles qu'on utilise ordinairement avec les résines et les matières plastiques. Plus précisément, on peut citer comme exemples le silicate d'aluminium, le gel de silice, des argiles telles que le kaolin, 1'attapulgite, etc. En variante, 35 on pourrait échanger la base d'une résine échangeuse de cations ou d'une argile, y compris les alumino-silicates cristallins, en utilisant une "solution dans l'eau ou dans un liquide organique d'un agent catalytique présent sous forme d'un sel et incorporer la résine, l'argile ou 1.'alumino-sili-40 cate cristallin ayant subi l'échange dans le support en A Q H 1 P, 1 0 .✓ V/ « 5 " 2 ^. »*\ ^ ^ uuu^zv s&aTi-.-j?* r i.jiri - L-.;- i£3iits catalytiques du type décrit peuvent également etïc j;rporês dons une résine pendant sa fabrication, par exemple sous la fornie d'une poudre à mouler. Cette poudre 5 à mouler pourrait être ensuite extrudée ou façonnée d'une autre manière afin de réaliser un objet en matière plastique qui exercerait une action catalytique. Le support isolant catalytique n'est pas obligatoirement une matière organique. Par conséquent, il peut être 10 réalisé à partir de matières isolantes minérales, par exemple des argiles et des matières minérales telles que les céramiques, les ferrites, le carborundum, le verre, le mica lié par du verre, la stéatite, etc. Dans le cas présent, on ajouterait l'agent catalytique avant la cuisson aux argiles minérales ou 15 aux produits minéraux. Comme on l'a déjà indiqué, le mot " catalytique" utilisé dans le présent mémoire concerne un agent ou une matière qui catalyse la réduction des cations métalliques dissous dans les solutions pour dépôt d'un métal anélectrolytique du type 20 décrit ci-après. Parmi les matières organiques qui peuvent être utilisées pour la préparation des adhésifs et des supports isolants catalytiques préférés décrits dans le présent mémoire, on peut mentionner les résines thermodurcissables, les résines 25 thermoplastiques et les mélanges de ces produits. On peut citer parmi les résines thermoplàstiques les résines d'acétal; les résines acryliques telles que l'acry-late de méthyle; les résines cellulosiques telles que l'éthyl-cellulose, l'acétate de cellulose, le prôpionate de cellulose, 30 1'acétate-butyrate de cellulose, le nitrate de cellulose et analogues; les polyesters chlorés; le nylon; le polyéthylène; le polypropylène; le polystyrène; les mélanges à base de styrène tels que les copolymères d'acrylonitrile et de styrène et les copolymères à base d'acrylonitrile, de butadiène et de 35 styrène; les polycarbonates ■; le polychlorotrifluoréthylène et des polymères et copolymères de dérivés vinyliques tels que l'acétate de vinyle, l'alcool vinylique, le vinylbutyr.al, le chlorure de vinyle, le copolymère de chlorure.-de vinyle et ' d'acétate de vinyle, le chlorure de vinylidène et le vinyl-40 formai. 69 01810 s 2000929 Parmi les résines thermodurcissables, on peut mentionner le phtalate d'allyle; le furane, le mé1aminé-formaldé-hyde ; les copolymères de phénol-formaldéhyde et de phénol-fur™-fural, isolées ou mélangées avec du copolymère de butadiène 5 et d1acrylonitrile ou des polymères d'acrylonitrile-butadiène-styrène; les esters polyacryliques ; les silicones; les urée-formaldéhydes; les résines époxy; les résines allyliques; les glycéryl-phtalates; les polyesters, etc. Les adhésifs catalytiques sont en général constitués 10 par une résine adhésive souple, isolée ou mélangée à des résines thermodurcissables du type décrit. On peut citer comme exemples typiques de résines adhésives souples susceptibles d'être utilisées dans un tel ensemble, les résines époxy, les résines de polyvinylacétal, l'alcool polyvinylique, l'acétate 15 de polyvinyle etc. On utilise de préférence comme produits résineux adhésifs les caoutchoucs naturels et synthétiques, par exemple le caoutchouc chloré; les copolymères de butadiène et d'acrylonitrile et les polymères et copolymères acryliques. On a jouté aux résines adhésives du type décrit 20 des groupes polaires tels que les groupes nitrile, époxyde, acétal et hydroxyle. Ces résines adhésives se copolymérisent avec les résines thermodurcissables qui peuvent être présentes dans le mélange et les plastifient, et confèrent, soit isolément, soit associées aux résines thermodurcissables,de bonnes 25 caractéristiques d'adhérence grâce à l'action des groupes polaires. On donne ci-après des exemples représentatifs de supports et d'adhésifs catalytiques utilisables dans le cadre de la présente invention: 30 EXEiJrLE 1 : butyrolactone 60 g chlorure de palladium 0,1 g acide chlorhydrique concentré (à 37%) 5 gouttes On ajoute le mélange du présent exemple à un mélange 35 de résine époxy et de durcisseur, et on laisse ce mélange durcir de manière à former un support en résine qui, en toute région de son intérieur, catalyse le dépôt de métal anélectrolytique . 01810 jbiXii~IPLE 2 Une agitation prolongée est nécessaire pour assurer une dissolution complète du chlorure de palladium. La solution obtenue peut être ajoutée à un grand nombre de matériaux pour supports constitués par des résines thermoplastiques et thermodurcissables et on peut également s'en servir pour imprégner de la toile de verre. Après 11 évaporation du solvant, la stratification et/ou le durcissement, on observe que les supports obtenus catalysent le dépôt de métal anélectrolytique. D'autres formes de réalisation préférées de solutions catalytiques qu'on peut ajouter aux résines de manière à obtenir des supports catalytiques sont les suivantes: TABLEAU I chlorure de palladium dissous dans le tétrahydrofurane, chlorure de palladium dans le diméthylsulfoxyde, chlorure de palladium dans le diméthylsulfoxyde et le chlorure de méthylène, chlorure de palladium dans le diméthylformamide, chlorure de palladium dans l'acétate de "cellosolve", chlorure de palladium dans la méthyléthylcétone, chlorure de palladium dans le xylène, chlorure de palladium dans l'acide acétique, chlorure de palladium dans l'alcool tétrahydrofurfurylique, chlorure de palladium dans le chlorure de méthyUène, chlorure d'or dans l'alcool éthylique, chloroplatinate dans l'alcool éthylique? ■ Parmi les solutions de catalyseur énumérées dans ce tableau, une solution à 10 % de chlorure de palladium dans .un mélange de diméthyl-suif oxyde et de chlorure de méthylène est particulièrement stable pendant de longs intervalles de temps. Comme cela est évident d'après ce qui précède, les solutions de catalyseurs du type décrit dans les exemples 1 et 2, et dans le tableau ci-dessus, outre qu'elles sont très utiles lorsqu'on les ajoute à des mélanges contenant des résines thermodurcissables ou thermoplastiques pour servir de catalyseur? pour ces dernières, conviennent également.pour l'imprégnation . .. h ^ N-méthyl-2-pyrrolidone 50 g chlorure de palladium 0,5 g diacétone-alcool 4-50 ml c9 01810 10 2000929 et l'enduction de matières telles que les stratifiés résineux contenant du papier et de la toile de verre et analogues, afin de conférer à ces produits des propriétés catalytiques. Ces solutions catalytiques peuvent également, par exemple, être 5 utilisées eh mélange avec des agents catalytiques solides, par exemple des métaux et des oxydes des métaux des groupes I et VIII, de manière à obtenir des mélanges contenant des agents catalytiques dispersés favorisant davantage le dépôt de métal anélectrolytique. 10 Les adhésifs isolants catalytiques selon la présente invention sont utilisés pour coller entre elles des couches de matière, si bien que 1'intersurface catalyse le dépôt de métal anélectrolytique. Dans la pratique, les surfaces des matières à coller nécessitent seulement une immersion dans les 15 adhésifs catalytiques ou une pulvérisation de ceux-ci à leur surface, après quoi le solvant peut être chassé par évaporation, par exemple par chauffage, de manière à déposer sur le support une résine adhésive souple contenant l'agent catalytique. Des mélanges représentatifs de ce type sont décrits aux exemples 20 3 à 5. 25 acétate de l'éther monoéthylique de l'éthylène glycol (dit acétate de "cellosolve") résine époxy ('ERL 2256") caoutchouc copolymère d'acrylonitrile et de butadiène ("Hycar 1312") 600 109 20 20 20 20 30 résine phénolique ("SP 103") résine phénolique, ("SP 126") résine phénolique ("SP 6600") copolymère d'acrylonitrile et de butadiène ("Paracil CV") 14-4-50 17,5 35 bioxyde de silicium ("Cab-O-oil") agent mouillant ("Igepal 4-30") On prépare des solutions séparées des sels ci-après en dissolvant ces sels dans 50 g de N-méthyl-2-pyrrolidone à 40 la température ambiante: - chlorure de palladium, chlorure cuivrique, nitrate 'rasant, chlorure aurique.» On mélange les solutions obtenues avec un poids égal de liant adhésif. Chacun des mélanges contenant des résines adhècives ainsi obtenues peut être utilisé pour coller r ensemble des feuilles isolantes et/ou conductrices de manière à réaliser une intersurface de liaison qui catalyse le dépôt, de métal anélectrolytique. EX.ÏI JLE 4 : N-méthyl-2-pyrrolidone 50 g 10 chlorure aurique 1,67 g adhésif N° 10 300 g EXJLioPLE 5 : N-méthyl-2-pyrrolidone 50 g chlorure de palladium 1 g 15 chlorure stanneux 1,13 g adhésif N° 10 300 g EXEkPLE 6 : N-méthyl-2-pyrrolidone 40 g chlorure aurique 1,67 g 20 chlorure stanneux 1,13 g adhésif r 10 300 g Dans les exemples 4, 5 et 6, l'ingrédient dénommé "adhésif 10" correspond au mélange adhésif transparent ci-après : 25 méthyléthylcétone 1200 g copolymère d'acrynolitrile et de butadiène, ("Paracil CV") 72 g résine phénolique ("SP 8014") 14 g Les solutions d'adhésif catalytique des exemples 30 4, 5 et 6 conviennent particulièrement bien pour le collage des matériaux thermoplastiques. L'addition de chlorure stanneux dans les exemples 4, 5 et 6 semble rendre les mélanges plus actifs et leur conférer des caractéristiques accélératrices plus marquées en ce qui 35 concerne l'action des bains pour dépôt de métal anélectrolytique. Par exemple, les solutions pour dépôt de métaux autocatalytiques ou anélectrolytiques à utiliser avec les supports isolants et les adhésifs catalytiques décrits sont constitués par une solution aqueuse d'un composé complexe ou 40 chélaté du métal ou des métaux à déposer et d'un agent réducteur bad original 69 01810 200092e? pour- les cations métalliques. Des agents complexaats ou séquestrants peuvent être utilisé s pour i'ormer un complexe soluble dans l'eau avec des cations du métal ou des métaux à déposer de façon à maintenir en solution ledit métal ou lesdits 5 métaux. L'agent réducteur a pour fonction de réduire le cation métallique en métal à l'instant approprié, comme on le fera mieux comprendre ci-après. Des exemples caractéristiques de solutions de ce genre sont des solutions de cuivre anélectrolytique, de nickel 10 anélectrolytique et d'or anélectrolytique. Ces solutions sont bien connues de l'homme de l'art et sont capables de déposer par autocatalyse les métaux désignés sans avoir recours à un courant électrique. Des solutions de cuivre anélectrolytique susceptibles 15 d'être utilisées sont décrites dans le brevet américain N° 5 095 309 incorporé au présent mémoire à titre de référence. Ces solutions comprennent classiquement une source d'ions cttivri-ques, par exemple du sulfate cuivrique, un agent réducteur pour les ions cuivriques, par exemple le formaldéhyde, tin agent 20 complexant pour les ions cuivriques, par exemple le sel tétra-sodique de l'acide éthylène-diamine-tétra-acétique et un produit pour régler le pH, par exemple de l'hydroxyde de sodium. Des bains de nickel anélectrolytique qui peuvent être utilisés sont décrits dans l'article de Brenner, "ketal 25 Finishing", November 1954, pages 68 à 76, incorporé au présent mémoire à titre de référence. Ils sont constitués par des solutions aqueuses d'un sel de nickel, par exemple le chlorure de nickel; par un agent réducteur chimiquement actif pour le sel de nickel, par exemple l'ion hypophosphite et par un agent 30 complexant, par exemple des acides carboxyliques et des sels de ces de niers. Des bains d'or anélectrolytique qui peuvent être utilisés sont décrits dans le brevet américain H° 2 976 181, incorporé au présent mémoire à titre de référence. Ils contien-35 nent un sel d'or légèrement soluble dans l'eau, par exemple du cyanure d'or, un agent réducteur pour le sel d'or, par exemple l'ion hypophosphite, et un agent de chélation ou complexant, tel que le cyanure de sodium ou de potassium. L'ion hypophosphite peut être introduit sous la forme de 40 l'acida et de ses sels, par exemple les sels de sodium, de bad original A G -M RIO *. / » • 13 2000929 calcium et d'ammonium. L'agent complexant sert à maintenir une proportion relativement faible de l'or en solution sous la forme d'un complexe d'or soluble dans l'eau, de manière à permettre à une proportion relativement importante de l'or de rester 5 en dehors de la solution sous forme d'or en réserve. Le pH du bain devra être voisin de 13,5, ou bien compris entre 13 et 14- environ, et le rapport molaire des ions constitués par le radical hypophosphite à ceux correspondant au.sel d'or insoluble peut être compris entre environ 0,33 et 10 à 1. 10 Cela étant, on décrit ci-après des exemples parti culiers de bains de cuivre anélectrolytique convenant pour l'usage mentionné ci-dessus. ELLiPLE 7 : sulfate de cuivre 15 hydroxyde de sodium cyanure de sodium formaldéhyde sel tétrasodique de l'acide éthylène-diamine-tétraacétique 20 eau On utilise de préférence ce bain à aine température d'environ 55°C et il déposera sans électrolyse un revêtement "e cuivre malléable d'environ 25 microns d'épaisseur en 51 h. environ. 25 D'autres exemples de bains appropriés sont les suivants: EXjuJPEE 8 : sulfate de cuivre hydroxyde de sodium 30 cyanure de sodium sel trisodique de l'acide N-hydroxyéthyl-é thylène-diamine-triac étique formaldéhyde eau 35 On utilise de préférence ce bain à une température voisine de 56°C et il déposera un revêtement de cuivre anélectrolytique malléable d'environ 25 microns d'épaisseur en 21 h. Mole/litre 0,03 0,125 0,0004-0,08 0,036 le reste Mole/litre 0,02 0,05 0,0002 0,052 0,08 le reste bad original 69 01810 2000929 ZX^iPLE 9 : Lole/litre sulfate de cuivre 0,05 penta-acétate de diéthylène triamine 0,05 borohydrure de sodium 0,09 ^ cyanure de sodium 0,08 pH 15 température 25°G EXEjiJPLE 10 : i.ole/litre sulfate de cuivre 0,05 1Q triacétate de ÏT-hydroxyéthyléthylène- diaminé 0,115 cyanure de sodium 0,0016 pH 13 température 25°C ^ Si l'on utilise les "bains de métal anélectrolytique du type décrit, on peut déposer des pellicules très minces de métal conducteur. En général, les épaisseurs des pellicules de métal superposées par dépôt de métal anélectrolytique sont comprises entre 2,5 et 18 microns, le dépôt de pellicules 20 métalliques ayant une épaisseur même inférieure à 2,5 microns étant effectivement possible. La description qui va suivre en regard du dessin annexé, donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. 25 Les figures 1 et 2 sont des vues à trois dimensions de certaines formes de réalisation d'ébauches utilisables pour la production de circuits imprimés selon la présente invention. Les figures 5 et 4- sont des vues en coupe transversale d'autres formes de réalisation d'ébauches catalytiques utilisables pour la production de circuits imprimés selon la présente invention. Les figures 5 à 12 sont des vues en coupe transversale d'ébauches catalytiques additionnelles qui peuvent être utilisées pour la production de panneaux de circuits selon la présente invention. Les figures 5A, 6B, 7A, 8B, 9B, 10B, 11B et 12B sont des vues en coupe transversale de variantes de réalisation de circuits imprimés réalisés conformément à la présente invention à partir des ébauches des figures 5 à 9; et 4_0 les figures 15 à 50 représentent les modes opératoires qui 50 55 a o o i r i n i;- 2000929 ; ris pour la production de panneaux à cir- -■■.11 ;î- .. v d.,s ébauches décrites dans le présent mémoire r'-Ar.T d'autres formes de réalisation de panneaux de ct t>c--î's-? imprimés produites conformément aux principes expo-5 ses ici» •.Air toutes les figures, on utilise les mêmes numéros de référence pour remplacer des pièces semblables. La figure 1 représente une ébauche qui comporte sous sa forme la plus simple un support isolant 10 sur lequel est 10 étalé un agent 12 qui catalyse le dépôt d'un métal anélectrolytique à partir d'une solution pour dépôt de ce métal. Chaque fois que le mot "catalytique" est utilisé ci-après, il se rapporte à une matière qui a cette action, c'est-à-dire qui est capable de recevoir un dépôt de métal quand elle est sou-15 mise à l'action d'une solution de métal anélectrolytique ou de catalyser le dépôt d'un métal à partir d'une telle solution. L'agent catalytique 12 peut être dissous ou dispersé dans la totalité du volume du support 10. JSn variante, la matière du support lui-même peut catalyser le dépôt d'un métal anélectro-20 lytique, par exemple la matière du support isolant peut être constituée en tout ou partie par un dérivé organo-métallique isolant qui catalyse le dépôt d'un métal anélectrolytique. Une mince pellicule ou feuille de métal 14- d'une seule pièce est solidaire du, et superposée au, support 10, adhère à celui-ci 25 et le recouvre de préférence, et a sensiblement la même étendue quê lui, autrement dit, a les mêmes limites que la surface du support 10 précité. L'épaisseur de la pellicule 14- de métal dépendra principalement de la manière dont elle est obtenue et liée au support 10, et dépendra également de l'usage final 30 auquel l'ébauche est destinée. La pellicule de métal aura par exemple une épaisseur comprise entre environ 0,05 et 175 microns. Dans une forme de réalisation préférée, la pellicule de métal 14-est constituée par du cuivre. L'épaisseur de la pellicule de métal 14- quand elle est constituée par du cuivre sera de 35 préférence telle que son poids variera entre environ 9 et 600 g/m^. Quand la pellicule de métal 14- est superposée au support 10 par les procédés classiques utilisés pour la mise en place d'un revêtement métallique, c'est-à-dire par formation 40 préliminaire d'une mince feuille de métal, par exemple par 69 01810 -16 2000929 dépôt électrolytique et stratification de ladite feuille sur le support, la feuille 14- aura en général "aae épaisseur supérieure à 17 microns» Par ailleurs, si la pellicule métallique est produite par dépôt par vaporisation ou par le procédé 5 de dépôt d'un métal anélectrolytique par- voie chimique décrit dans le présent mémoire, son épaisseur peut ne pas dépasser 0,05 micron. Conformément à une forme de réalisation préférée de l'ébauche, la pellicule 14- est obtenue par dépôt d'un 10 métal anélectrolytique, de préférence par dépôt de cuivre anélectrolytique, et son épaisseur est comprise entre environ 0,05 et 30 microns, de préférence entre environ 0,1 et 10 microns. Les pellicules minces du type décrit ont une épaisseur inférieure à 5 microns, et de préférence comprise entre 2 et 4 15 microns, et sont susceptibles d'être enlevées rapidement par attaque chimique, de la manière décrite ci-après. La figure 2 représente une forme de réalisa— ' tion d'une ébauche qui comporte une pièce isolante 10 contenant un agent catalytique 12. De minces pellicules métalliques 14-20 d'une seule pièce sont collées aux deux surfaces du support. Les figures 3 et 4- représentent des variantes de réalisation de l'ébauche représentée sur les figures 1 et 2. C'est ainsi que, dans la figure 3, on a superposé au support catalytique 10 une résine 18 adhésive isolante qui catalyse 25 par elle-même le dépôt d'un métal anélectrolytique. La résine adhésive 18 contient un agent catalytique dissous ou dispersé dans sa masse. En variante, la résine adhésive 18 peut être constituée en tout ou partie par un dérivé organo-métallique isolant qui catalyse lui-même le dépôt d'un métal anéleetroly— 30 tique. La mince couche de métal 14- est collée au support 10 par l'adhésif catalytique 18. De même, sur la figure 4-, le support catalytique 10 est recouvert sur ses deux faces d'un adhésif 18 qui est un agent catalytique et de minces pellicules métalli-35 ques 14- sont collées aux deux faces du support 10 en utilisant l'adhésif 18. Si certaines formes d'agent catalytique, par exemple des particules solides, sont utilisées pour l'obtention du support catalytique 10, les couches superficielles du 4-0 support 10 tendent à être riches ea résine et pauvres en cata- 69 01810 2000929 lyseur. Par conséquent, suivant le mode de fabrication du support 10, il arrive quelquefois que la surface du support soit non catalytique, même si 1'intérieur de ce support 10 est fortement catalytique. On remédie à cette situation en recouvrant 5 une des faces du support 10, ou les deux, d'un adhésif catalytique 18, de la manière représentée sur les figures 3 et 4. fin variante, ces surfaces peuvent être rendues catalytiquement actives par traitement avec des acides. Les acides oxydants tels que les acides sulfurique ,nitrique, chromique et toluène-10 sulfonique, ou des mélanges de ces acides, conviennent particulièrement bien. Non seulement un traitement avec ces acides rend la surface catalytiquement active, mais il sert aussi à renforcer considérablement la liaison entre la surface et le métal anélectrolytique déposé sur celle-ci. 15 La figure 13 représente les opérations à effectuer lors de la fabrication d'un panneau a trous traversants recouvert sur xxne face d'un dépôt métallique, conformément à la présente invention à-partir de l'ébauche représentée sur la figure 1. La figure 13 représente en A une ébauche qui est constituée par un 20 support catalytique 1000 auquel est collée une mince pellicule 1400 de métal. En B de la même figure on a réalisé un ensemble de circuits 1402 sur le support 1000 en se conformant aux principes courants de reproduction et d'attaque chimique bien connus de l'homme de l'art. Sn C sur la figure 13, l'ensemble de cir-25 cuits 1402 a été recouvert entièrement d'un masque, pour soudure 1600 non repéré, in D sur la figure 13» on a ensuite ménagé des trous 1500 dans la plaquette.En e sur la figure 13.1a plaquette a été soumise à l'action d'une solution de métal anélectrolytique pour déposer un revêtement de métal anélectrolytique 1502 sur les 30 parois entourant les trous 1500. En E sur la figure 13, le métal déposé dans les trous 1502 recouvre les parois de ces trous et s'étend au-dessus des bords 1601 du masque 1600 non repéré, de manière à former des cordons ou lignes de prolongation 1503 à découvert qui entourent les trous 1500. Ces cordons 35 ou lignes de prolongation 1503 sont à une certaine distance des lignes conductrices 1402 et ne sont pas dans le même plan que ces dernières. A noter que le dépôt 1502 s'étend également au-delà du bord de la paroi au voisinage de la surface inférieure de manière à former des cordons ou lignes de prolongation 1502a 40 à découvert, qui entourent les trous sur la surface inférieure 69 01810 2000929 des plaquettes. Quand il sera soumis à l'action d'un bain de soudure, le panneau de la figure 15E sera recouvert de soudure déposée sur le dépôt 1502 de la paroi, ainsi que les cordons ou lignes de prolongation 1502a et 1505, comme indiqué en 5 1505 sur la figure 14. Si on le désire, on peut superpeser un masque 1600 permanent en résine aux deux surfaces du panneau de manière à accentuer les caractéristiques isolantes de ce panneau. Un tel panneau à circuits imprimés sur une face aura l'aspect (avant 10 la soudure des éléments) représenté sur la figure 15. Ici aussi, le plaquage des parois sera prolongé jusqu'à ce que le dépôt sur les parois s'étende au-delà des masques isolants de manière à former des cordons ou des lignes de prolongation 1502a et 1503 sur les bords horizontaux des masques entourant 15- les trous. Les cordons ou lignes de prolongation 1502a et 1503 sont essentiels pour garantir une bonne soudabilité des panneaux. Par conséquent, en l'absence de ces cordons ou lignes de prolongation, il est difficile de procéder à une bonne soudure sur 20 les parois plaquées. La raison de ce phénomène paraîtra évidente après avoir examiné les figures 16 à 19. Il convient de dire tout d'abord que, lors de la fabrication des panneaux décrits, le dépôt sur les parois des trous augmentera de dimensions aussi bien dans le sens vertical que 25 dans le sens transversal et tendra par conséquent à grimper le long des parois et à recouvrir les parois du masque isolant entourant le trou, même si le masque ne catalyse pas pat lui- même le dépôt de métal anélectrolytique. Les figures 16 à 19 représentent des agrandissements 30 des sections transversales des configurations à trous traversants recouverts d'un dépôt de métal à l'entrée et à la sortie des trous 1500 pendant la réalisation de panneaux de circuits-imprimés conformément à la présente invention. Comme l'indiquent les figures 17 et 19, si l'on réduit 35 l'épaisseur du masque isolant ou si l'on augmente l'épaisseur du dépôt de métal sur les parois du trou, par exemple en augmentant la vitesse ou la durée du dépôt anélectrolytique, on peut faire grimper le dépôt sur la paroi 1502 jusqu'à la surface du masque 1600 entourant cette paroi et au-dessus de la sur-4-0 face (3-u masque de façon à former spontanément un oeillet, un cordon ou une ligne de prolongation 1525 sur la surface du masque. Cependant,quand le masque 1600 est êuffisam- f Q 01810 2000929 •• . si ie revêtement du trou est suffisamment ■ù ' ! > c arrêtera à. une petite distance de la sur fs.;: e -b- • de manière à former des trous sans ligne de prc.levs'.vt"'.GZi., comme représenté sur les figtares 16 et 18. £ur les figures 18 et 19? la référence 1200 représente une partie d'un ensemble de circuits imprimés, c'est-à-dire une ligne conductrice qui est en contact électrique avec le dépôt métallique 1502 sur la paroi du trou 1500. Sur les figures 16 à 19, la référence 1000 désigne un support 10 catalytique. On peut obtenir évidemment, à l'entrée ou à la sortie du trou, des structures variant entre les extrêmes représentés sur les figures 16 et 18 d'une part,et les figures 17 et 19 d'autre part, en faisant varier le rapport des épais-15 seurs du dépôt métallique sur la paroi et des masques non imprimés, les cycles '1e purification et la tension superficielle des solutions utilisées pour le placage. Par exemple, la présence d'agent mouillant dans les solutions pour dépôt de métal anélectrolytique réduit la tendance du dépôt à grim-20 per le long de la paroi du masque isolant entourant le trou. En ce qui concerne la soudabilité, il est essentiel d'établir entre les paramètres une corrélation telle que le dépôt sur la paroi du trou s'étende jusqu'à la surface extérieure -ou tout au moins approximativement jusqu'à cette sur-25 face- du masque pour soudure. Bans le cas contraire, quand le panneau est soumis à l'action de la soudure fondue, la soudure ne pénétrera pas dans le trou et, par conséquent, le revêtement déposé sur la paroi du trou n'acceptera pas une couche de soudure ou bien sera recouvert de soudure irréguliè-50 rement ou imparfaitement. Bien que le motif du manque de soudabilité des panneaux du type représenté sur les figures 16 et 18 ne soit pas très clair, on pense que cela peut être attribué au fait que le masque agit, dans le cas de ces panneaux, comme une barrière pour la chaleur, qui isole de la soudure chaude 35 le dépôt formé sur le trou. Cela a pour conséquence que le dépôt métallique sur les parois, lors de l'exposition du panneau à l'action de la soudure fondue, reste relativement froid par comparaison avec la soudure chaude. Cette différence de température engendre des forces, par exemple des courants de 40 convection, qui retardent la pénétration de la soudure chaude 69 01810 20 2000929 dans le trou» Le fait que le coi-u. relativement froid, ac-a conducteur de la chaleur, du masque entourant le trou"refroidit la soudure en contact avec celui-ci, inhibant ainsi les possibilités d'écoulement de la soudure, est probablement plus 5 important. Cependant, quand le revêtement métallique du trou s'étend jusqu'à la surface extérieure du masque pour soudure ou tout au moins à proximité immédiate de celle-ci, la partie du revêtement métallique du trou à proximité immédiate de la surface est chauffée par le bain de soudure fondue et, à son 10 tour, transmet par conduction la chaleur provenant du bain de soudure, jusqu'à la partie intérieure du dépôt de métal, chauffant ainsi ce dépôt. L'échauffement du dépôt oblige, à son tour, la soudure chaude en contact avec lui, à rester chaude et à conserver ses caractéristiques d'écoulement et ainsi à 15 s'écouler dans les trous et à recouvrir le placage des parois d'une manière sensiblement uniforme sur toute la section transversale du panneau, garantissant ainsi les assemblages fiables par soudure. Pour obtenir ces résultats optimaux, le dépôt sur la paroi du trou doit s'étendre, comme on l'a déjà 20 indiqué, au-delà du bord du masque pour soudure, de manière à former -une petite ligne de prolongement ou un petit oeillet entourant ce trou, mais en dehors du plan des lignes conductrices constituant l'ensemble des circuits imprimés. ..uand des panneaux de ce genre, par exemple ceux repré-25 sentés sur les figures 17 et 19 sont exposés à l'action de la soudure fondue, une couche 1506 de soudure se dépose uniformément sur le revêtement métallique 1502 de la paroi, comme le représentent les figures 17à et 19a noter que le masque pour soudure 1500 protège les lignes conductrices 1200 pendant 30 le soudage et pendant toute opération de remaniement ultérieure. 3n utilisant le procédé du masque non repéré de la figure 13, les difficultés auxquelles on se heurtait jusqu'à présent dans la réalisation de panneaux de circuits imprimés à haute densité de composants sont éliminées de façon étonnante. Quand le 35 panneau de la figure 13^ est soumis à l'action d'un bain de soudure, la soudure se dépose seulement sur le dépôt 1502 de métal obtenu sans électrolyse sur les parois entourant le trou 22 et sur les lignes de prolongation 1505, comme indiqué sur la figure 14» Grâce au masque 16005 on est certain qu'aucune 40 quantité de soudure ne se dépose sur la surface du panneau de >9 5 10 15 20 25 30 35 40 01810 2000929 circuits imprimés lui-même. On notera également que les cordons 1503 sont dans un plan différent de celui des lignes conductrices 1402. Cette disposition élimine presque totalement tout risque de formation de pont (court-circuit) de soudure. Il convient d'insister à nouveau sur le fait que la notion de masque non repéré permanent exposé dans le présent document, bien qu'utilisable pour la réalisation d'une variété étendue de panneaux de circuits imprimés présente des avantages exceptionnels quand on s'en sert en combinaison avec les supports catalytiques décrits pour obtenir des panneaux de circuits imprimés à trous traversants recouverts d'un dépôt métallique, à haute densité de composants. Un tel procédé utilisant les matières décrites représente à peu près le seul moyen pratique pour réaliser un dépôt de métal uniforme sur las parois de petits trous à rapport d'allongement élevé (de petit diamètre par rapport à l'épaisseur de la pièce). Jusqu'ici, en utilisant des procédés et des matériaux classiques, le dépôt d'un métal sur les parois des trous avait tendance à être très irrégulier. La notion de masque pour soudure permanent non repéré élimine les difficultés décrites ci-dessus de reproduction d'un masque isolant permanent. Comme on l'a expliqué ci-dessus, il est très difficile, en mettant en pratique les idées modernes concernant l'impression, de reproduire un masque pour soudure permanent repéré sur des pièces où les centres des trous sont espacés d'une distance inférieure à 3,2 mm. Les techniciens sont'unanimement d'accord sur le fait que, lorsque les trous sont espacés de moins de 2,5 mm, il est pratiquement impossible de reproduire un masque pour soudure repéré permanent. Il convient également de signaler que les supports isolants catalytiques utilisés comme ébauches dans la fabrication des panneaux de circuits imprimés décrits ici accroissent la fiabilité des panneaux de circuits imprimés dans une proportion considérable. Avec ces panneaux, les parois des trous sont en général susceptibles de recevoir un dépôt de métal anélectrolytique, quel que soit l'endroit où se trouvent ces trous. De plus, puisque l'agent catalytique est une partie intégrante du support isolant et est dispersé uniformément à travers ce dernier, les risques de formation de taches inactives sur les parois du trou sont infiniment faibles. Dans les techniques antérieures d'ensemencement et de sensibilisation, il y o9 01810 2000929 a de grands risques que la "semence" tombe des parois du trou, engendrant ainsi des taches inactives qui ne sont pas recouvertes de métal quand la paroi est soumise à l'action d'une solution de dépôt de métal anélectrolytique. Les techniques 5 décrites présentent des avantages évidents du point de vue prix de revient et rendement par rapport à de nombreuses techniques antérieures en ce qui concerne la fabrication de panneaux du type décrit à trous traversants recouverts d'un dépôt métallique. 10 L'ensemble des circuits imprimés peut être formé sur des ébauches recouvertes de métal selon la présente invention par divers procédés. Dans le procédé dit photographique, la surface est nettoyée et dégraissée, et un émail sensible à la limière 15 est étalé uniformément sur la feuille de métal, puis séché. ' Le procédé photographique d'impression peut également être utilisé pour réaliser le masque dans un procédé additif en vue de la production d'un ensemble de circuits par les procédés décrits de dépôt de métal anélectrolytique. Chaque 20 fois que cela est nécessaire, l'émail sensible à la lumière peut être rendu susceptible de catalyser le dépôt de métal anélectrolytique en dissolvant ou en dispersant dans cet émail un agent qui est catalytique en ce qui concerne le dépôt de métal anélectrolytique. 25 Pour d'importantes séries de fabrication, le procé dé de reproduction photographique tend à être trop lent et exagérément coûteux, sauf pour les pièces de haute précision. Par conséquent, la reproduction par revêtement résistant à l'attaque chimique sera en général mise en oeuvre soit par 30 impression offset sur une presse d'impression offset, soit par impression au pochoir avec écran de soie sur une presse d'impression par sérigraphie à fonctionnement manuel ou automatique. Le dessin constituant le négatif-maître est utilisé pour obtenir, dans le cas où l'on utilise une presse d'impression 35 offset, une plaque d'impression offset. Une encre assurant une protection contre les acides est transférée par un rouleau recouvert de caoutchouc de la plaque utilisée pour l'impression au support recouvert de métal. Dans le cas de l'impression par sérigraphie, le 40 négatif-maître est utilisé pour la réalisation d'un pochoir 69 01810 2000929 >. ■ - ;~î ...:"Sîi de soie ou de fil métallique constituant 1- tr-"''! .V- sé':r5fi,c Le pochoir est obtenu photographiquement à parti r 'v.iel que soit le type d'impression utilisé, il est évident qu'on peut poser une image positive ou négative des réseaux conducteurs désirés sur le support, avec des modifications appropriées de manière à être certain d'obtenir finalement le réseau final conducteur. Si l'on utilise l'impression offset ou au pochoir 10 avec écran de soie, l'encre utilisée pour l'impression est résistante aux acides si bien que les parties de la feuille de métal ainsi recouverte ne sont pas attaquées par la solution d'attaque chimique si la plaque est mise en contact avec celle-ci. Ces encres résistant aux acides sont bien connues * 15 de l'homme de l'art et sont couramment constituées par des résines telles que l'acétate de cellulose, le butyrate de cellulose, le caséine-formaldéhyde, anhydride styrène-maléi-que et analogues. Ces matières résistent aux acides mais peuvent être facilement éliminées, si on le désire, par des 20 solvants faciles à se procurer, ou d'une autre manière. Les solutions corrosives couramment utilisées pour l'attaque avec des matières recouvertes de cuivre sont le persulfate d'ammonium ou le chlorure ferrique. L'opération d'attaque chimique peut être réalisée soit en projetant sur 25 la surface du panneau une fine poussière de la solution d'attaque chimique} soit en plongeant les feuilles imprimées, qui sont fixées à un râtelier ou à un transporteur, dans une cuve à agitation remplie de la solution d'attaque. L'opération d'attaque chimique est réglée par la température, la concentra-30 tion de la solution d'attaque et la durée du contact et ces variables doivent être soigneusement réglées par l'expérience si l'on veut obtenir de bons résultats. Après l'attaque chimique, on procède à un lavage à l'eau pour éliminer tous les produits chimiques ayant servi à l'attaque, de manière à empê-35 cher toute détérioration de la surface ou des bords du panneau» Des ébauches additionnelles utilisables pour la réalisation des panneaux de circuits imprimés selon la présente invention sont représentées sur les figures 5 à 12. 69 01810 a* 2M0929 C!est ainsi que la figure 5 représente une ébauche qui est constituée par un support 10 isolant catalytique qui comporte une surface isolante non catalytique collée sur ce support ou solidaire de ce dernier. La surface isolante 11 non catalytique 5 sera en général de même étendue que la surface contiguë de la base 10. La figure 6 représente une ébauche qui est constituée par un support 10 isolant catalytique comportant des surfaces isolantes non catalytiques 11 collées aux deux surfaces du support 10 ou solidaires de ces dernières. Ici aussi, des sur-10 faces isolantes non catalytiques 11 seront en général de même étendue que les surfaces contiguës du support 10. La figure 7 représente une ébauche comprenant un support 10 isolant catalytique comportant une surface isolante 11 inférieure non catalytique de même étendue que les surfaces 15 adjacentes dudit support. Une mince pellicule de métal 14 est collée à la surface supérieure et a, de préférence, la même étendue qu'elle. La figure 8 représente une ébauche utilisable pour la fabrication de composants de circuits imprimés qui comprend un 20 support isolant catalytique 10 avec une surface 11 isolante non catalytique de même étendue que ledit support. La surface opposée du support catalytique 10 est constituée par une couche adhésive isolante 18 catalytique sur laquelle on a superposé une mince pellicule métallique 14. 25 La figure 9 représente encore une autre forme de réali sation d'une ébauche qui est constituée par un support 10 isolant catalytique avec une surface isolante 11 qui n'est pas catalytique et.une seconde surface isolante 18 qui est constituée par un adhésif catalytique isolant du type décrit. 30 D'autres ébauches qui sont utilisables pour la réali sation de circuits imprimés ou d'une manière générale pour la réalisation de substrats en matière plastique à métalliser sont représentées sur les figures 10 et 11. La figure 10 représente une ébauche qui est constituée par un support isolant cataly-35 tique avec une surface 10 qui comprend un adhésif 18 catalytique isolant. La figure 11 représente une autre ébauche qui comporte un support isolant catalytique 10, dont les deux surfaces sont constituées par un adhésif isolant catalytique 18. 40 La figure 12 représente une ébauche constituée par un 69 01810 25 2000929 support catalytique isolant .10, comportant une surface 11 non catalytique à laquelle adhère un adhésif 18 isolant catalytique. De préférence, dans les formes de réalisation de l'invention comportant un adhésif catalytique 18, cet adhésif sera 5 constitué par une résine adhésive souple du type décrit ci-après . Les résines adhésives souples qui catalysent le dépôt de métal anélectrolytique et sont également isolantes, garantissent une liaison énergique fiable entre l'ensemble des circuits imprimés et le support isolant catalytique. 10 Comme on s'en rendra compte d'après ce qui précède, toutes les ébauches décrites peuvent être métallisées directement sans qu'un ensemencement soit obligatoire avant la métal-lisation. Un net avantage de ces ébauches en ce qui concerne 15 la réalisation des circuits imprimés est qu'on peut s'en servir pour obtenir directement des panneaux de circuits imprimés robustes et fiables comportant des trous traversants recouverts d'un dépôt de métal. L'utilisation de ces ébauches supprime les opérations d'ensemencement préliminaire et/ou de 20 sensibilisation préliminaire utilisées dans les procédés classiques en même temps que les difficultés concomitantes associées à ces procédés. Les supports isolants catalytiques comportant des surfaces non catalytiques peuvent être préparés de diverses 25 manières. C'est ainsi que le support isolant catalytique pourrait être réalisé avec une quantité minimale d'agent catalytique de façon à être certain que la surface du support est très isolante et contient une quantité extrêmement faible de catalyseur. Quand il est réalisé, un tel support, ou des stratifiés 30 imprégnés associés à un tel support, auront des surfaces qui ne catalyseront pratiquement pas le dépôt de métal anélectrolytique . En variante, un support isolant catalytique riche en catalyseur peut être réalisé et l'une ou les deux surfaces 35 de celui-ci peuvent être alors recouvertes d'une pellicule ou d'un adhésif isolant non catalytique. Par exemple, quand le support catalytique est réalisé en imprégnant des substrats constitués par du papier ou des fibres, par exemple de la fibre de verre, avec une résine catalytique, une couche finale de 40 gel à base de résine non catalytique peut être superposée à la 69 01810 26 2000929 structure stratifiée en cours de fabrication de manière à obtenir la surface non catalytique. En variante, on peut coller une pellicule de résine non catalytique sur le substrat après la réalisation de la stratification. 5 Comme on l'a déjà exposé, dans la fabrication des ma tières pour supports et des adhésifs catalytiques, un agent qui catalyse le dépôt d'un métal anélectrolytique est réparti dans tout le volume d'un support ou d'un adhésif isolant, par exemple par dissolution, par dispersion ou en faisant réagir une partie 10 ou la totalité de la matière du support ou de l'adhésif sur un agent catalytique de manière à former un composé ou un complexe chimique qui catalyse lui-même le dépôt de métal anélectrolytique. L'adhésif ou le support ainsi obtenu catalysera le dépôt de métal anélectrolytique en tout point de son volume intérieur. 15 Les surfaces à découvert des matières pour supports catalytiques selon la présente invention catalysent le dépôt de métal anélectrolytique ou bien peuvent être rendues catalytiques en les soumettant à une usure par frottement ou une attaque mécanique ou chimique relativement modérée, ou bien en recouvrant 20 lesdites surfaces d'adhésif catalytique du type décrit. Une pellicule de métal comme représentée sur les figures 1 à 4 peut, par conséquent, être facilement superposée à un tel support simplement en plongeant ledit support dans une solution pour dépôt de métal anélectrolytique du type décrit 25 ci-après. En variante, le support catalytique pourrait effectivement être recouvert d'une mince feuille de métal, en utilisant des techniques représentatives de dépôt de métal ou de strafi-fication, par exemple en collant une mince feuille de métal sur le support. 30 Un panneau de circuits imprimés comme celui qui est représenté sur la figure 5A peut être facilement réalisé à partir de l'ébauche de la figure 5. Ainsi, un masque constituant un négatif des circuits pourrait être superposé à la surface supérieure 41 du support catalytique représenté sur la figure 5. 35 L'ébauche entière serait ensuite soumise à l'action d'une solution de dépôt de métal anélectrolytique de manière à déposer du métal anélectrolytique sur la partie de la surface 41 non recouverte par le masque, après quoi le masque serait enlevé.Ensuite, un masque 51 pour soudure, non imprimé, serait superposé à la 40 surface des panneaux et les trous 22 seraient obtenus au (, g o i p i o 27 000929 pv>-jx ç-:.î i : ijSiyiga. Lors de l'exposition à l'action d'une ôOiafclc^ .-=pdt de métal anélectrolytique, du métal anélec-•trelytic-.s déposera sur les parois des trous. Le panneau de circuits .^primés terminé est représenté sur la figure 5A dans 5 laquelle 51 représente l'ensemble des circuits imprimés qui comporte des trous 22 avec des parois 24 recouvertes d'un dépôt métallique ainsi que des cordons 22(a), à découvert. Le panneau comporte un support 11 isolant non catalytique ainsi qu'un masque 7 pour soudure. 10 L'ébauche de la figure 6 pourrait être utilisée pour la réalisation de panneaux à trous_ traversants^ recouverts d'un dépôt de métal, du type représenté sur la figure 6B. Les surfaces 11 supérieure et inférieure du circuit de la figure 6B sont non catalytiques, comme on l'a expliqué ci-dessus. Le 15 circuit de la figure 6B est réalisé en ménageant des trous 22 dans l'ébauche de la figure 6 et en soumettant ensuite l'ébauche à l'action d'une solution de dépôt de métal anélectrolytique de manière à recouvrir de métal les parois 24 des trous 22. On pourrait ménager dans l'ébauche de la figure 6 un réseau de 20 trous disposés au hasard ou bien avec des relations mutuelles prédétermenées ou encore de manière à former un quadrillage, comme représenté sur la figure 6C. Quand elles sont exposées à l'action d'une solution de dépôt de métal anélectrolytique, les parois des trous 22 formant le quadrillage de la figure 6C 25 devraient être recouvertes de métal comme indiqué en 24 sur la figure 6B. Le dépôt se poursuit pendant un intervalle de temps suffisamment long pour permettre la formation de cordons 8 qui s'étendent au-dessus des surfaces des masques 11. La forme de réalisation de la figure 6C pourrait ensuite être utilisée pour 30 réaliser simplement un support de panneau large avec des trous traversants recouverts d'un dépôt de métal pour la fixation de composants électriques et d'autres usages très variés dans diverses industries, par exemple l'industrie électronique. Les trous pourraient avoir, dans la forme de réali-35 sation de la figure 6C, des diamètres identiques ou différents et être espacés régulièrement ou irrégulièrement. Le panneau de circuits imprimés représenté sur la figure 9B peut être réalisé facilement à partir de l'ébauche de la figure 9 en utilisant le procédé par superposition 40 décrit ci-dessus à propos de la figure 5&> Le panneau de circuits 69 01810 28 2000929 imprimés de la figure 9B comporte un support catalytique 10 recouvert d'une résine catalytique 18 sur laquelle on a superposé un ensemble de circuits'51. Le panneau comporte des trous 22 avec des parois 24 recouvertes d'un dépôt métallique qui se 5 termine par des cordons 8 à découvert. La surface inférieure de support 10 est constituée par une surface 11 non catalytique et la surface supérieure est recouverte d'un masque 7 pour soudure non imprimé. La figure 10B représente un panneau de circuits 10 imprimés formé par le procédé par superposition comportant un dépôt de métal anélectrolytique comme décrit ci-dessus à partir de l'ébauche de la figure 10. De même, la figure 11B représente un panneau à deux faces à trous traversants recouvert d'un dépôt de métal obtenu par le procédé de superposition avec 15 dépôt de métal anélectrolytique décrit ci-dessus, à partir de l'ébauche de la figure 11. De même, les figures 7A, 8B et 12B représentent des panneaux de circuits imprimés réalisés par les procédés exposés plus haut, à partir des ébauches des figures 7, 8 et 12, respectivement. Dans les figures 5 à 12, 20 5A, 6B, 6C., 7A, 8B, 9B* 10B, 11B et 12B, comme sur toutes les figures, les mêmes références représentent des pièces semblables. Les phases d'une opération de réalisation des nouveaux panneaux de circuits imprimés à deux faces à trous traversants recouverts d'un dépôts de métal, en utilisant les 25 procédés décrits, sont représentés schématiquement sur la figure 20. La figure 20A représente une ébauche comportant un support catalytique 10 recouvert sur ses deux faces d'une feuille de métal 14. Sur la figure 20B, un dessin positif du 30 circuit désiré est réalisé sur la surface de l'ébauche en imprimant une représentation positive du circuit désiré, sur chaque surface, avec une encre 15 résistant aux acides. Sur la figure 20C, le métal sur les deux surfaces dans la région non recouverte par le masque a été soumis à une attaque chimique destinée 35 à faire disparaître certaines parties de la feuille de métal. Sur la figure 20D, l'encre 15 résistant à l'attaque chimique a été enlevée et le panneau a été recouvert sur ses deux faces d'un masque 17 isolant pour soudure. Des trous ou orifices 22 sont ensuite ménagés dans le panneau comme le représente la 40 figure 20E. On peut utiliser n'importe quel procédé approprié 69 01810 2000929 tel que le poinçonnage, le perçage, l'attaque chimique etc., pour former les trous 22. On procède ensuite à un dépôt anélectrolytique sur le panneau pendant un laps de temps approprié de manière à former un dépôt adhérent de métal anélectrolytique 5 24 sur les parois latérales des trous 22 de manière à relier par ce moyen les ensembles de circuits sur les deux faces du support 10 catalytique, les circuits terminés ayant l'aspect représenté sur la figure 20F. Pour réaliser de bons joints de soudure, le dépôt métallique 24 s'étend au-delà du bord du 10 masque 17 entourant les trous de manière à former des cordons ou lignes de prolongation 18. Si on le désire, le masque 17 pour soudure peut être retiré après soudage. La figure 21 représente les opérations à exécuter 15 en utilisant le procédé de la figure 20 pour réaliser un panneau à quatre couches à partir des ébauches représentées sur les figures 21A et 21B. Sur la figure 21, la référence 10 désigne un support isolant catalytique, la référence 14 représente une mince pellicule de métal collée audit support, la 20 référence 201 désigne un masque résineux isolant non catalytique, la référence 110 désigne un trou5 la référence 112 correspond à un dépôt de métal anélectrolytique sur les parois des trous 110 et la référence 8 désigne un cordon ou une ligne de prolongation entourant le trou de manière à garantir une bonne 25 soudabilité. On se rendra compte que dans les formes de réalisation des figures 20 et 21, l'ensemble 14 originel des circuits représentés pourrait, si on le désire, être obtenu par le procédé par superposition décrit ci-dessus, plutôt que par un procédé 30 d'impression et d'attaque chimique. Une forme de réalisation pour l'obtention de panneaux à trous traversants recouverts d'un dépôt de métal à couches multiples utilisant le principe du masque en matière résineuse permanent non repéré a déjà été représenté sur la figure 21. 35 La figure 22 représente encore un autre procédé dans lequel des panneaux à trous traversants recouverts d'un dépôt de métal à couches multiples peuvent être utilisés en se basant sur le principe du masque pour soudure non repéré décrit ci-dessus. La figure 22A représente une ébauche comportant 40 un dépôt catalytique 1000 auquel on a superposé line mince 69 01810 30 2000929 pellicule 1200 de métal. Sur la figure 22B, un ensemble 1202 de circuits imprimés a été formé sur le support catalytique 1000 en utilisant un procédé par impression et attaque chimique. 5 Sur la figure 22C on a superposé à l'ensemble de circuits 1202 une ébauche catalytique 1100 constituée par un support catalytique 1002 et une mince pellicule 1400 de aiétal. Une ébauche catalytique semblable 1102 a été superposée à la couche inférieure du support 1000 catalytique de la manière également 10 représentée sur la figure 22C. En ce qui concerne la figure 22D, on a formé des ensembles de circuits additionnels 1404 sur les couches 1C02 supérieure et inférieure du support catalytique en utilisant un procédé par impression et attaque chimique. Comme on le voit sur la figure 22E, la partie supérieure 15 et la partie inférieure de l'ensemble de circuits sont ensuite recouvertes par un masque 160C pour soudure non repéré. Ensuite, des trous 1500 sont ménagés dans le panneau de circuits de la manière représentée sur la figure 22P. Enfin, ce panneau est soumis à l'action d'une solution pour dépôt de métal anélectro-20 lytique afin de déposer un métal anélectrolytique 1502 sur les parois limitant les trous 1500, de la manière représentée sur la figure 22G et pour former des cordons et lignes de prolongation 1601 à découvert ayant les caractéristiques et les fonctions décrites ci-dessus. 25 Le panneau de circuits terminé peut ensuite être re couvert de soudure, par exemple en le plongeant dans un bain de soudure pour recouvrir les parois des trous 1500 et les cordons 1503 par de la soudure. Dans un perfectionnement additionnel de la forme de 30 réalisation représentée sur la figure 22, des repères appropriés peuvent être superposés ou placés en 1201 sur le support 1000, de préférence avant la réalisation des ébauches recouvertes d'un dépôt de métal représentées dans leur ensemble en 1100'et 1102. Ces repères peuvent alors être utilisés comme 35 des centres de cible (repères) pour le repérage du tracé pendant l'impression des ensembles de circuits sur les couches 1400 de métal. Les repères 1201 peuvent être réalisés sous des formes très variée.s. Ainsi, par exemple, ils peuvent être constitués par des trous forés ou ménagés d'une autre manière 40 dans le support 1000 qui pourrait servir de plan de base ou de 69 01810 31 2000929 support pour un réseau réel de circuits, ou les deux. En variante, ces repères 1201 pourraient être réalisés sous la forme d'une tache ou d'un point métallique obtenu soit par impression et attaque chimique, soit par la technique de super-5 position décrite. Par exemple, les repères 1201 peuvent être creusés ou enlevés par découpage après la réalisation du panneau. Il convient également d'indiquer que l'ensemble 1202 initial de circuits ne doit pas obligatoirement être formé 10 sur le plan de base ou support 1000 par des procédés d'impression et d'attaque chimique. De même, les ébauches recouvertes de métal 1100 et 1102 de la figure 22 pourraient, si on le désire, être remplacées simplement par un support catalytique, après quoi les ensembles de circuits 1404 pourraient être réali-15 sés par le procédé par superposition à la place du procédé par impression et attaque chimique. La figure 23 représente encore une autre forme de réalisation pour la production de panneaux à couches multiples utilisant le principe du masque pour soudure imprimé et non 20 repéré. La figure 23A représente une ébauche comportant un support catalytique 1000 sur les deux surfaces duquel on a déposé de minces pellicules 1200 de métal. En utilisant un procédé par impression et gravure, 25 on forme sur le support 1000 un circuit ou réseau de masse 1202. Là aussi, si on le désire, des marques 1201 de repérage peuvent être formées sur le support 1000 en même temps qu'on réalise le premier ensemble de circuits imprimés ou réseau de masse 1202. Dans le cas de la figure 23C, une ébauche catalytique 1100 30 comportant un support catalytique 1000 et une mince pellicule de métal 1400 a été superposée à l'ensemble 1202 des circuits et collée au support catalytique 1000. On forme, en utilisant des procédés d'impression et d'attaque chimique, un ensemble 1404 de circuits à la surface 35 du support 1002 et sur la surface inférieure du support de masse 1000 comme représenté sur la figure 23D. Sur la figure 23E, un masque 1600 non repéré est collé ou superposé d'une autre manière à l'ensemble de circuits 1404, de manière que le panneau à trois couches ainsi obtenu ait l'aspect représenté 40 sur la figure 23E. 69 01810 2000929 Comme on le voit sur la figure 23F, des trous 1500 sont ménagés dans le panneau, et ce panneau est ensuite soumis à l'action d'une solution de dépôt de métal anélectrolytique, de manière à déposer du métal sur les parois limitant les trous. 5 Le panneau de circuit à trois couches terminé est représenté sur la figure 23G, dans laquelle la référence 1501 désigne le métal entourant les parois des trous. On notera ici aussi la présence de cordons ou lignes de prolongation 1503 destinés à réaliser de bons assemblages par soudure. 10 "Il n'est pas nécessaire que l'ensemble 1202 de circuits représenté sur la figure 23 soit obtenu par le procédé par impression et par gravure. Il pourrait plutôt être obtenu par le procédé par superposition décrit dans le présent mémoire. De même, l'ébauche 1100 ne doit pas obligatoirement 15 être une ébauche recouverte d'un dépôt métallique mais peut simplement être constituée par un support catalytique. Dans une forme de réalisation de ce genre, les ensembles de circuits 1404 pourraient également être obtenus par le procédé par superposition. 20 La figure 24 représente une forme de réalisation de l'invention particulièrement importante dans laquelle on réalise un panneau de circuits à quatre couches à trous_ traver-sants_ recouvert^ d'un dépôt métallique comportant un masque pour soudure non repéré. La figure 24A représente une 25 ébauche comprenant un support 1000 auquel on a superposé de minces pellicules de métal 1200. Sur la figure 24B, les ensembles de circuits 1202 obtenus par impression et attaque chimique- sont formés sur les couches supérieure et inférieure du plan de masse 1000. Sur la figure 24c, des ébauches 1100 30 et 1102 sont collées à la partie supérieure et à la partie inférieure du support 1000 et recouvrent les ensembles de circuit 1202. Les ébahches 1100 et 1102 comportent un support catalytique 1002 et une mince pellicule de métal 1400. Sur la figure 24D, des ensembles 1402 de circuits 35 additionnels sont formés à la partie supérieure et à la partie inférieure par des procédés par impression et attaque chimique. Ici aussi, on peut utiliser des marques 1201 de repérage si on le désire, aux fins d'alignement, pour la formation des ensembles de circuits 1402. Sur la figure 24E, un masque 1600 40 pour soudure non repéré est collé ou déposé d'une autre manière j 1310 33 2000929 sur les surfaces supérieure et inférieure du panneau. Ensuite, des trous 1500 définissant des points de croisement sont ménagés dans le panneau représenté sur la figure 24F. Cn soumet ensuite ce panneau à l'action d'une solu-5 tion de dépôt de métal anélectrolytique afin de déposer ce métal dans les parois limitant les trous et de former des oeillets 1503 à découvert, comme indiqué Sur la figure 24g. Ici aussi, dans la forme de réalisation de la figure 24, il n'est pas nécessaire de former les ensembles de circuits 1402 et 10 1202 par des procédés d'impression et d'attaque chimique. Au contraire, chacun de ces ensembles de circuits pourrait être réalisé en utilisant le procédé par superposition décrit plus haut. Dans ces formes de réalisation, on pourrait supprimer les revêtements métalliques 1200 et 1400. 15 La figure 25 représente encore une autre forme de réalisation de l'invention. La figure 25A représente une ébauche qui est constituée par un support catalytique 1000 sur chaque surface duquel on a superposé une mince pellicule 1200 de métal. Sur la figure 25B, des ensembles 1202 de circuits 20 obtenus par le procédé d'impression et d'attaque chimique sont superposés sur les deux surfaces du support catalytique 1000. Sur la figure 25C, une ébauche catalytique ou un adhésif catalytique 1610 est superposé au réseau de conducteurs 1202. Dans ce dernier cas, la couche 1610 pourra éventuellement devenir 25 le masque pour soudure non repéré. Dans le cas de la figure 25D, des trous 1500 sont ménagés dans le panneau de circuits obtenu. Sur la figure 25E, la totalité du panneau est soumise à l'action d'une solution pour dépôt de métal anélectrolytique de manière à déposer une pellicule 1800 de métal anélectroly-30 tique sur la totalité de la surface du masque 1610 et sur les parois 1501 limitant les trous 1500. Noter à ce sujet que, puisque le masque 1610 est catalytique, du métal se déposera sur la surface à découvert du masque ainsi que sur les parois limitant les trous quand le panneau de circuits de la figure 35 25D est soumis, par exemple par immersion, à l'action d'une solution pour dépôt de métal anélectrolytique. Sur la figure 25F, un masque en matière résineuse 2000 non permanent est superposé sur les surfaces supérieure et inférieure du panneau et les recouvre en laissant les trous 1500 à découvert. Ensuite, 40 on peut procéder à un dépôt par électrolyse sur le panneau de 69 01810 3t 2000929 manière à augmenter l'épaisseur du métal déposé sur les parois délimitant les trous, comme indiqué en 2200 sur la figure 250. Ensuite, on enlève le masque 2000 non permanent de manière à obtenir un panneau semblable à celui de la figure 25 H. Enfin, 5 la mince pellicule de métal 1800 est éliminée en soumettant le panneau à une attaque chimique très rapide. Le panneau terminé a l'aspect représenté sur la figure 25,1. On notera à ce sujet que le masque 1610 permanent de résine recouvre la totalité de la surface à la partie supérieure et à-la par-10 tie inférieure du panneau, laissant seulement à découvert le trou traversant 1500 recouvert d'un dépôt de métal. Il est évident que dans la forme de réalisation de la figure 25, les ensembles de circuits 1202 pourraient être réalisés par le procédé par superposition plutôt que par 15 impression et attaque chimique. Les formes de réalisation des figures 26 à 28 peuvent être obtenues en utilisant des ébauches du type représenté sur les figures 1 à 12. Ainsi, par exemple, l'ébauche de la figure 10 dans 20 laquelle un adhésif catalytique 18 est appliqué sur un support catalytique 10 pourrait être utilisée pour la réalisation d'un panneau à une face à trou£ traversant^ recouvert^ d'un dépôt métallique comportant un masque pour soudure non repéré, représenté sur la figure 26. Sur la figure 26, la référence 25 10 désigne un support catalytique et la référence 18 un adhésif catalytique superposé audit support. La référence 17 représente l'ensemble des conducteurs et la référence 16 représente le masque de soudure. Sur la figure 26, la paroi du trou 15 est recouverte d'un dépôt de métal 21 de manière 30 à obtenir un trou recouvert d'un dépôt de métal. A noter que le dépôt de métal sur la paroi du trou se prolonge au-delà de la tranche du panneau sur les surfaces supérieure et inférieure de manière à former de petits oeillets 21(a) à découvert. 35 La figure 27 représente un panneau à trous traver- sant£ recouvert£ de métal, formé à partir de l'ébauche de la figure 7 en utilisant le principe du masque de résine non repéré. Sur la figure 27, le panneau comporte un support catalytique 10, dont la surface inférieure comporte une 40 couche 11 de résine isolante. Sur la surface supérieure, 69 01810 2000929 le support 10 est recouvert d'une couche 18 de matière adhésive catalytique sur laquelle on a formé le réseau 17 de circuits imprimés. Un masque permanent 16 en résine recouvre entièrement le réseau de circuits précité. Les parois du trou 15 5 sont recouvertes d'un dépôt de métal 21 qui se prolonge sur les surfaces extérieures des masques 16 et 11 de manière à former des cordons et lignes de prolongation à découvert, ayant les caractéristiques et remplissant les fonctions déjà décrites. 10 La figure 28 représente un panneau à trous_ traversant^ recouvert^ d'un dépôt de métal réalisé à partir de l'ébauche représentée sur la figure 11. Le panneau de la figure 28 comprend un support catalytique 10 auquel on a superposé des couches d'adhésif catalytique 18. Le réseau 17 de circuits 15 imprimés est formé sur la surface supérieure de l'adhésif 18. Un masque permanent 16 pour soudure recouvre l'ensemble du réseau de circuits. Le trou 15 comporte une paroi 21 recouverte d'un dépôt métallique qui se prolonge sur les surface supérieure et inférieure du panneau. 20 Sur les figures 26 à 28, des ensembles supplémen taires de circuits peuvent être appliqués sur la surface inférieure ainsi que sur la surface supérieure de la base, conformément aux techniques décrites. La figure 29 représente encore une autre forme de 25 réalisation de l'invention dans laquelle on utilise la technique du masque non repéré. Selon cette forme de réalisation, un réseau 1202 de circuits imprimés est formé sur les deux faces de la matière catalytique du support 1000 de la manière représentée sur la figure 29A. Les ensembles de circuits 1202 30 peuvent être formés par la technique de superposition décrite ci-dessus, c'est-à-dire par le dépôt de métal anélectrolytique sur le support catalytique 1000 ou bien il peut être formé par un procédé d'impression et d'attaque chimique, par exemple en traitant par impression et attaque chimique une feuille de 35 métal collée au support 1000 catalytique. Ensuite, des couches catalytiques 1601 et 1603 sont superposées à l'ensemble 1202 de circuits imprimés, comme représenté sur la figure 29B. Les couches catalytiques 1601 et 1603 peuvent être formées sur les ensembles de circuits imprimés en appliquant au pinceau une 40 encre ou une résine catalytique appropriée, en collant une niflio 36 2000929 pellicule de matière catalytique, ou par une quelconque des autres techniques appropriées décrites. Des couches 1602 et 1604 d'une matière à base de résine non catalytique sont superposées aux couches catalytiques 1601 et 1603. Dans cette forme 5 de réalisation, les masques non repérés sont constitués par l'association de couches catalytiques (1601 et 160.3) avec des résines non catalytiques (1602 et 1604). Ensuite, comme l'indique la figure 29C, on ménage des trous dans le panneau obtenu. Enfin, le panneau est soumis à l'action d'une solution de 10 dépôt "de métal anélectrolytique de manière à déposer un métal anélectrolitique sur les parois limitant les trous, comme indiqué sur la figure 29D. A noter que la couche 1701 de métal déposé dans les trous s'étend au-dessus des masques 1602 et 1604 de manière à former des cordons ou lignes de prolongation 15 1703. Pour apprécier correctement les possibilités des panneaux de circuits imprimés selon l'invention, in convient de signaler que chaque fois que la distance entre les centres des trous dans les panneaux de circuits imprimés à trous tra-20 versants recouverts d'un dépôt de métal est égale ou inférieure à 6,4 mm, les procédés d'impression mécaniques n'ont plus aucune efficacité, si bien que lorsqu'on désire des ensembles de circuits à haute densité, dans lesquels l'intervalle entre les centres des trous est inférieur ou égal à 6,4 mm, on peut 25 en général utiliser des procédés d'impression photographiques. C'est précisément sur ces panneaux à densité élevée que les cordons entourant les trous, qui sont dans le même plan que les conducteurs formant le réseau de circuits, donnent lieu aux difficultés mentionnées ci-dessus. Le principe du masque 30 pour soudure non repéré utilisé pour l'obtention de trous traversants recouverts d'un dépôt de métal décrit dans le présent mémoire est, par conséquent, particulièrement applicable à la fabrication de panneaux de circuits imprimés comportant des trous traversants recouverts d'un dépôt de métal 35 dont les axes sont espacés de 6,4 mm au maximum, c'est-à-dire d'une distance comprise entre environ 25 microns et 6,4 mm et, de préférence, entre environ 125 microns et 2,5 mm. Dans les applications où la soudabilité n'est pas nécessaire, on peut utiliser des panneaux de circuits imprimés 40 dont les entrées et les sorties des trous ont les dispositions 9 01810 2000929 représentées sur les figures 16 et 18. Ces structures sont totalement exemptes de cordons, comme on peut le voir, et par conséquent permettent d'atteindre la densité maximale pour les circuits. 5 Le procédé de réalisation d'ensembles de circuits imprimés à couches multiples décrit ici est utilisable pour la réalisation des induits utilisés dans les moteurs à circuits imprimés du type général décrit dans le brevet américain N° 3 144 574, dont la description est incorporée à titre de 10 référence au présent mémoire. Ces induits comportent un stator constitué par un ensemble d'aimants permaiients qui forment un ensemble plan et annulaire de masses polaires de polarités magnétiques alternantes. Comme cela est évident d'après ce qui précède, les 15 panneaux de circuits selon l'invention peuvent être recouverts de soudure en vue d'un raccordement à des cosses et à d'autres composants, par exemple par immersion dans un bain de soudure fondue pour recouvrir de soudure les parois recouvertes d'un métal des trous ainsi que les oeillets ou lignes 20 de prolongation à découvert, s'ils existent. Quand des panneaux de circuits associés à des masques pour soudure non repérés de la présente invention sont plongés dans un bain de soudure, la soudure se dépose seulement sur le dépôt de métal anélectrolytique sur les parois limitant les trous. Les masques 25 isolants non repérés empêchent la soudure de se déposer sur la surface du panneau de circuits lui-même. Il convient d'insister sur le fait que, lorsqu'on réalise les panneaux de circuits préfabriqués selon l'invention, il n'est pas nécessaire d'augmenter l'épaisseur du 30 dépôt métallique sur les parois délimitant les trous ou sur l'ensemble des circuits lui-même, exclusivement par dépôt anélectrolytique. Par conséquent, si on le désire, les parois des trous et/ou les ensembles de circuits peuvent n'être formés au départ, qu'en partie par dépôt de métal anélectro-35 lytique, après quoi on peut augmenter l'épaisseur du dépôt originel jusqu'à la valeur désirée par dépôt électrolytique du même métal ou d'un métal différent. Un dépôt par électrolyse succédant à un dépôt anélectrolytique est parfaitement réalisable avec les ébauches qui 69 01810 38 2000929 comportent une pellicule de métal liée à leurs surfaces. Si on le désire, la pellicule de métal sur la surface pourrait être masquée après le dépôt de métal anélectrolytique. Après le dépôt par électrolyse, si on le désire, le masque peut être 5 séparé de la surface et la pellicule superficielle de métal, si elle est suffisamment mince, pourrait être soumise à une attaque chimique très rapide pour l'éliminer. De même, il convient de signaler que si les ébauches du type décrit à propos des figures 5* 10 et 11 sont sou-10 mises à l'action d'une solution pour dépôt anélectrolytique par exemple par immersion, un dépôt anélectrolytique se produira non seulement sur les parois délimitant les trous, mais aussi sur les surfaces extérieures des panneaux, puisque comme on l'a indiqué, la totalité du support isolant catalyse, dans 15 cette forme de réalisation, le dépôt de métal anélectrolytique. Un traitement approprié par un acide ou par oxydation du type décrit ci-dessus peut être nécessaire pour mettre à nu la portion intéressée de la surface de l'ébauche. Par conséquent, après le dépôt d'un revêtement uniforme de métal anélectro-20 lytique sur les parois des trous et sur les surfaces extérieures de l'ébauche, on peut augmenter l'épaisseur de cuivre sur les parois du trou par dépôt électrolytique si on le désire. Ici aussi, le métal se trouvant à la surface du panneau pourrait être masqué avant le dépôt par électrolyse, après 25 quoi ce masque pourrait être retiré et la pellicule superficielle de métal éliminée par une opération d'attaque chimique très rapide succédant au dépôt par électrolyse. Il convient également d'indiquer que les encres catalytiques décrites pourraient être utilisées pour réaliser 30 des ensembles de circuits imprimés par impression d'un dessin positif de l'ensemble sur des surfaces non catalytiques et en provoquant ensuite un dépôt de métal anélectrolytique sur le support. Ces encres catalytiques présentent l'avantage d'être non conductrices, comme on l'a déjà mentionné. De même, entre 35 les supports isolants catalytiques et non catalytiques décrits, on choisit de préférence les supports catalytiques, comme on l'a déjà indiqué. Si on le désire, la matière servant de support utilisée pour les panneaux selon l'invention ne sera pas obli-40 gatoirement catalytique. Dans cette forme de réalisation, les 69 01810 35 2000929 parois des trous, après la formation, doivent être traitées de manière appropriée de manière à les sensibiliser pour le dépôt d'un métal anélectrolytique. Ainsi, les parois latérales délimitant les trous pourraient être ensemencées ou sensibilisées 5 par des traitements successifs par des solutions aqueuses d'ions d'étain stanneux, ou d'aminoboranes, par exemple de dialcoylaminoboranes tels que le diméthylaminoborane, le mor-pholinoborane, 11isopropylaminoborane et analogue ou des boro-hydrures de métaux alcalins tels que le borohydrure de sodium 10 ou de potassium, suivis ou précédés par un traitement par une solution aqueuse d'ions de métaux précieux, par exemple le palladium. Par exemple, un traitement de ce genre fait intervenir l'immersion de la matière du support isolant perforé, non catalytique, tout d'abord dans une solution aqueuse de 15 chlorure stanneux, suivie d'un lavage, après quoi on immerge le support dans une solution aqueuse acide de chlorure de palladium. L'ensemencement et la sensibilisation peuvent également être réalisés en lavant la matière du support isolante non catalytique dans une seule solution aqueuse contenant un mé-20 lange d'ions étain stanneux et d'ions de métal précieux, par exemple des ions de palladium, comme décrit dans le brevet américain N° 3 001 920. Les métaux précieux qui peuvent être utilisés pour l'ensemencement sont le platine, l'or, le rhodium, l'osmium et l'iridium - outre le palladium. On peut également 25 utiliser des mélanges de ces métaux précieux. ristiques d'ensemencement et de sensibilisation du type décrit, ainsi que leur mode d'utilisation. Ces ensembles peuvent être utilisés pour rendre les surfaces non catalytiques des supports 30 isolants, y compris les parois délimitant les trous ménagés dans ces supports, catalytiques pour le dépôt de métal anélectrolytique. EXEMPLE 11 : 35 résine non catalytique dans une solution de chlorure stanneux acidifiée ayant la composition ci-après : Les exemples 11 à 14 décrivent des mélanges caracté- On lave et on fait tremper un support isolant en 40 eau chlorure stanneux acide chlorhydrique (12 N) grammes 50 30 q.s. pour un litre. 2000929 69 01810 40 On poursuit le trempage dans le chlorure stanneux pendant 10 minutes, et il est suivi d'un lavage tout d'abord dans de l'acide chlorhydriqùe dilué et ensuite dans de l'eau. On trempe ensuite le support dans la solution ci-après de 5 chlorure de palladium pendant 2 minutes : chlorure de palladium 20 g/l acide chlorhydriqùe (12 N) 20 ml/1 eau le reste. Après un lavage complet, le support est prêt pour 10 le dépôt de cuivre anélectrolytique. EXEMPLE 12 : On lave et on fait tremper pendant une période de temps appropriée, par exemple inférieure ou égale à 10 minutes, le support en résine non catalytique isolant dans une solution 15 aqueuse contenant 1 à 2,5 g/1 de diméthylaminoborane, de morpholinoborane ou d'isopropylaminoborane. Après le lavage, on fait tremper le support dans la solution ci-après de chlorure de palladium pendant environ 2 minutes : chlorure de palladium 0,1 g/l 20 acide chlorhydriqùe (37 %) 20 à 30 ml/1 "Triton X-100" 0,5 à 1 ml/1 eau quantité suffisante pour faire un litre. Le "Triton X-100" est un produit d'addition de l'oxyde d'éthylène 25 à 1'octylphénol. Après lavage à fond dans l'eau, la surface du support, y compris les parois délimitant les trous dans ce support, sera susceptible de recevoir un dépôt de cuivre anélectrolytique. Si on le désire, on peut inverser, lors de la mise en 30 pratique de cet exemple, l'ordre des traitements, par exemple le support peut tout d'abord être traité par la solution de chlorure de palladium puis traitée par l'une quelconque des solutions de dérivés du borane décrites. EXEMPLE 13 : Le support isolant de résine non catalytique est trempé dans la solution ci-après : borohydrure de sodium 5 g/l NaOH q.s. pour obtenir un pH égal à 13 40 eau pour faire un litre. >9 5 10 15 20 25 30 35 40 01810 4 : 2000929 Après un lavage à fond dans l'eau,- le support est trempé dans la solution de chlorure de palladium décrite dans l'exemple 12. Ici aussi, le traitement par la solution dé cnlo-rure de palladium peut précéder le traitement par la solution de borohydrure -si on le désire. EXEMPLE 14 : Le support isolant de résine non catalytique est, après nettoyage, trempé dans une solution d'ensemencement et de sensibilisation contenant : chlorure stanneux 70 g/l chlorure de palladium 1 g/l acide chlorhydriqùe à 37 % 200 à 300 ml/1 eau q.s. pour faire 1 litre. Après un lavage complet dans l'eau, la surface du support, y compris les parois des trous ménagés dans ledit support, pourra recevoir un dépôt de métal anélectrolytique. La figure 30 représente un mode opératoire préféré pour la fabrication de panneaux de circuits imprimés du type représenté sur la figure 25 à partir de matériaux pour supports non catalytiques, en utilisant des mélanges d'ensemencement et de sensibilisation du type décrit. La figure 30A représente un support 3000 isolant non catalytique, recouvert sur ses deux faces d'une pellicule mince 3002 de métal. Sur la figure 30B, les ensembles de circuits 3004 et 3006 ont été formés sur le support par des techniques courantes d'impression et d'attaque chimique. Sur la figure 30C on a superposé des masques 3010 pour soudure non repérés, permanents, assez épais, sur chacun des ensembles 3004 et 3006 de circuits. Ensuite, des trous 3014 (figure 30D) définissant des passages sont ménagés dans le support et celui-ci est traité de la manière décrite, en particulier dans l'un quelconque des exemples 11 à 14, de manière à rendre les surfaces extérieures des masques 3010 et la paroi 3012 du trou 3014 catalytiques pour le dépôt de métal anélectrolytique. Ensuite, le support est soumis à l'action d'une solution de métal anélectrolytique pour déposer une mince pellicule de métal 3016 sur les surfaces extérieures des masques 3010 et des parois 3012 des trous, comme représenté sur la figure 30D. Ensuite, on superpose un masque 3020 mince, non permanent, repéré, sur les 9 01810 42 2000929 surfaces à découvert du panneau, en laissant les trous à découvert. Ensuite, on procède à un dépôt galvanique sur le support pour augmenter l'épaisseur d'un dépôt de métal 3022 sur les parois entourant les trous et les cordons 3015 comme 5 représenté sur la figure 30E. Enfin, on enlève le masque 3020 et on soumet le support à une attaque chimique rapide pour éliminer de la surface de ce support le dépôt 3016 mince anélectrolytique. Le panneau finalement obtenu a l'aspect représenté sur la figure 30F. A noter que le masque 3010 permanent 10 à base de résine recouvre la totalité de la surface supérieure et de la surface inférieure du panneau, laissant seulement à découvert le trou traversant 3014 recouvert d'un dépôt de métal avec les cordons 3015 qui l'entourent. Dans un autre procédé, on peut, si on le désire, 15 augmenter l'épaisseur du métal déposé sur la paroi du trou, exclusivement par dépôt anélectrolytique. En utilisant les mélanges pour l'ensemencement et la sensibilisation ainsi que le procédé d'attaque chimique rapide décrits, on peut réaliser des panneaux de circuits du 20 type représenté sur les autres figures à partir d'une matière pour support non catalytique. On décrit ci-après un mode opératoire particulier représentatif utilisable pour la mise en oeuvre du procédé décrit à propos de la figure 30 ; il consiste à : 25 1) déposer par impression et attaque chimique un revêtement en cuivre sur un matériau pour support non catalytique, sur les deux faces ; 2) éliminer la matière protégeant contre l'attaque chimique ; 3) appliquer un masque permanent en résine époxy sur les deux 30 faces du support ; 4) forer tous les trous nécessaires ; 5) immerger le support dans de l'acide sulfurique concentré pendant environ 3n secondes ; 6) neutraliser dans une solution d"'Altrex" pendant environ 35 une minute ; 7) immerger dans une solution d'acide chlorhydriqùe pendant environ 2 minutes ; 8) ensemencer et sensibiliser conformément aux indications de l'exemple 14 ; 69 01810 *3 2000929 9) immerger dans l'acide chlorhydriqùe ; 10) immerger dans une solution pour dépôt de-cuivre anélectrolytique pendant environ 30 minutes ; 11) recouvrir par sérigraphie l'échantillon de "Bleu Warnow" 5 servant de protection des deux côtés, en laissant seulement à découvert les trous à recouvrir d'un dépôt de métal. Cuire pendant 30 minutes à 124,5°C ; 12) recouvrir les trous par dépôt électrolytique de métal jusqu'à l'épaisseur désirée ; 10 13) retirer l'enduit protecteur non permanent ; 14) soumettre à une attaque chimique très rapide le cuivre anélectrolytique sur les surfaces à découvert du support ; 15) cuire jusqu'à siccité à 130°C pendant 30 minutes. Avant l'opération 9, la surface lisse de la résine 15 époxy doit être éliminée de façon que la pellicule de cuivre anélectrolytique ne se boursoufle pas. Un nettoyage avec une brosse en laiton permettra d'obtenir ce résultat. Il va de soi que des modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation qui viennent d'être décrits, 20 notamment par substitution de moyens techniques équivalents, sans sortir pour cela du cadre de la présente invention. 69 01810 » REVENDICATIONS 1.- Panneau de circuits imprimés à trous traversants recouvert d'un dépôt métallique, caractérisé en ce qu'il comprend des conducteurs métalliques formant un premier ensemble 5 de circuits sur une face d'un support isolant, un masque isolant non repéré superposé audit premier ensemble de circuits et le recouvrant, au moins un trou qui passe à travers le masque non aligné et à travers le support en un point désigné à l'avance, la paroi latérale délimitant le trou étant constituée 10 par ledit support isolant et ledit masque isolant, et un dépôt métallique continu sur la paroi délimitant le trou, ledit dépôt métallique établissant une liaison entre le support isolant et le masque isolant et constituant une liaison électrique entre la surface du support isolant sur lequel sont formés lesdits r.onduc- 15 teurs et l'intérieur du support isolant. 2.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que le support isolant peut catalyser en tout point de son volume intérieur le dépôt d'un métal anélectrolytique et en ce que le dépôt dudit métal syr la paroi entourant 20 ledit trou est constituée par un métal anélectrolytique adhérant directement à ladite paroi. 3.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface du support isolant et la surface du masque isolant entourant et formant la paroi du 25 trou peuvent catalyser chacun le dépôt d'un métal anélectrolytique et en ce que le dépôt de métal sur ladite paroi est constitué par un métal anélectrolytique adhérant directement à celle-ci.. 4.- Panneau de circuits imprimés selon la revendica- 30 ^ tion 3> caractérisé en ce que le masque non aligné comporte une surface extérieure plane qui est susceptible de catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique. 5.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit dépôt de métal comporte un 35 dépôt de métal électrolytique sur ledit dépôt de métal anélectrolytique . 6.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 3* caractérisé en ce que ledit dépôt de métal comporte un dépôt de métal électrolytique sur ledit dépôt de métal anélec- 40 trolytique. eV ûlSiG 2000929 7.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi délimitant le trou s'étend à peu près jusqu'à la face extérieure du masque non repéré, de sorte que ledit revêtement de métal 5 est susceptible d'être recouvert de soudure par mise en contact de ce trou avec de la soudure fondue. 8.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi délimitant le trou s'étent jusqu'à la surface horizontale du 1Obord du masque entourant ledit trou. 9.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que le support isolant peut catalyser en tout point de son volume intérieur le dépôt d'un métal anélectrolytique, et en ce que les conducteurs adhèrent au sup- ■!5port isolant grâce à une résine adhésive susceptible de catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique. 10.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que une surface d'un support isolant à l'opposé de ladite première surface est constituée par une 20'inatière isolante non susceptible de catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique. 11.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une seconde surface du support isolant à l'opposé de ladite première surface est recouverte d'une 25 matière résineuse qui est susceptible de catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique. 12.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une seconde surface du support isolant à l'opposé de ladite première surface est recouverte d'une 30matière résineuse qui est susceptible de catalyser le dépôt d'un métal anélectrolytique. 13.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que plusieurs trous passent à travers le masque et le support isolant, l'intervalle entre les axes 35de ces trous étant compris entre environ 25 microns et 6,4 mm. 14„- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi délimitant le trou comporte un revêtement de soudure formant une couche extérieure. 40 15.- Panneau de circuits imprimés selon la revendica ç 01810 2000929 tion 1, caractérisé en ce qu'au moins un des conducteurs formant l'ensemble des circuits est relié directement au dépôt de métal sur la paroi délimitant le trou. 16. - Panneau de circuits imprimés selon la revendis 5 cation 1, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi délimitant le trou s'étand jusqu'au bord horizontal du masque entourant le trou et forme sur ledit bord un cordon à découvert qui entoure ce trou. 17.- Panneau à circuits imprimés sur ses deux-faces, 10 à trous traversants recouverts d'un dépôt métallique, caractérisé en ce qu'il comprend un support isolant comportant une première et une seconde surface, des conducteurs métalliques sous la forme d'ur^remier et d'un second ensemble de circuits imprimés sur chacune desdites facesj un premier et un second 15 masque isolant non repéré superposé auxdits premier et second ensembles de circuits imprimés et les recouvrant; un trou dans le panneau en un point prédéterminé passant à travers au moins un desdits masques et traversant le support isolant, tel que l'un des masques isolants constitue une partie de la paroi la- 20 térale entourant et délimitant ce trou; et un dépçt continu de métal sur la paroi du support isolant et du masque isolant entourant le trou et établissant un pont entre le masque et le support isolant, ledit dépôt de métal établissant une liaison électrique entre une surface du support isolant comportant 25 un ensemble de circuits et l'intérieur dudit support isolant. 18.- Panneau à circuits imprimés sur ses deux faces selon la revendication 17 caractérisé en ce que le dépôt de métal comprend un dépôt d'un métal anélectrolytique adhérant directement auxdites parois. 30 19.- Panneau à circuits imprimés sur ses deux faces selon la revendication 18, caractérisé en ce que le dépôt de métal comprend un dépôt de métal déposé par électrolyse sur ledit dépôt de métal anélectrolytique. 20.- Panneau à circuits imprimés sur ses deux faces 35 selon la revendication 19, caractérisé en ce que le support isolant est catalytique en tout point de son volume pour le dépôt d'un métal anélectrolytique. 21.- Panneau à circuits imprimés sur ses deux faces selon la revendication 19, caractérisé en ce que la paroi du 40 support entourant le trou est catalytique pour le dépôt 69 01810 47 2000929 d'un métal anélectrolytique-. 22.- Panneau de circuits imprimés à plusieurs couches comportant un trou traversant recouvert d'un dépôt de métal caractérisé en ce qu'il comprend un support isolant comportant 5 un plan intérieur et un plan extérieur, des conducteurs métalliques sous la forme d'un premier ensemble de circuits imprimés sur ledit plan intérieur, des conducteurs métalliques sous la forme d'un seoond ensemble de circuits imprimés sur ledit plan extérieur, un masque isolant non repéré superposé audit 10 second ensemble de circuits imprimés et le recouvrant, au moins un trou qui passe à travers les masques isolants en direction de l'intérieur du support isolant et à travers ledit plan intérieur, et un dépôt de métal continu sur la paroi du dépôt isolant et du masque entourant ledit trou, ledit dépôt de métal 15 établissant une liaison électrique entre le plan intérieur du support isolant et la surface extérieure dudit support. 23.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 22, caractérisé en ce que ledit support isolant est catalytique en tout point de son volume en ce qui concerne le dépôt 20 d'un métal anélectrolytique et en ce que le dépôt de métal sur la paroi entourant le trou est un dépôt de métal anélectrolytique qui adhère directement à ladite paroi. 24.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 22, caractérisé en ce que la surface du support isolant et 25 la surface du masque isolant et formant la paroi dutrcu sont toutes deux catalytiques pour le dépôt d'un métal anélectrolytique et en ce que le dépôt de métal sur ladite paroi comprend du métal anélectrolytique adhérant directement à ladite paroi. 25.- Panneau de circuits imprimés selon la revendica- 30 tion 24, caractérisé en ce que le masque non repéré comporte une surface extérieure plaine qui est catalytique pour le dépôt d'un métal anélectrolytique. 26.- Panneau de circuits imprimée selon la revendication 23, caractérisé en ce que ledit dépôt de métal comprend un 35 dépôt de métal déposé par électrolyse sur ledit dépôt de métal anélectrolytique. 27.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 24, caractérisé en ce que ledit dépôt de métal comprend un dépôt de métal par électrolyse effectué sur ledit dépôt de métal 40 anélectrolytique. 69 01810 48 2000929 28.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 22, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi entourant le trou se prolonge jusqu'au bord horizontal du masque entourant ledit trou et forme sur ledit bord un cordon de métal 5 à découvert qui entoure le trou, 29.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 22.. caractérisé en ce qu'au moins un des conducteurs constituant l'ensemble de circuits intérieur est relié directement au dépôt de métal sur la paroi du trou. 10 30.- Panneau de circuits imprimés selon la revendica tion 26, caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi entourant le trou se prolonge à peu près jusqu'à la surface extérieure du masque non repéré, de telle sorte que le dépôt de métal est susceptible d'être recouvert de soudure lors du 15 contact de ce trou avec la soudure fondue. 31.- Panneau de circuits imprimés selon la revendication 22; caractérisé en ce que le dépôt de métal sur la paroi entourant le trou s'étend jusqu'à-la surface horizontale du bord du masque entourant le trou. 20 32.- Panneau de circuits imprimés selon la revendica tion 1j caractérisé en ce que le support isolant est catalytique en tout point de son volume intérieur en ce qui concerne le dépôt de métal anélectrolytique et en ce que les conducteurs métalliques constituant le premier ensemble de circuits impri-25 mes sont constitués par un métal anélectrolytique. 33-- Procédé de fabrication de panneaux à circuits imprimés à trou£ traversants recouverts d'un dépôt de métal qui comprend la réalisation d'un support isolant comportant un ensemble de circuits imprimés sur une surface, caractérisé en ce 30 qu'il comprend le dépôt sur ledit ensemble de circuits d'un masque isolant permanent non repéré, l'établissement d'un trou qui passe à travers ledit masque isolant en direction de l'intérieur du support isolant, et la métallisation de la paroi entourant ledit trou. 35 3^°- Procédé selon la revendication 33, caractérisé en ce que le support isolant est catalytique en tout point de son volume intérieur en ce qui concerne le dépôt d'un métal anélectrolytique et en ce que la métallisation est réalisée en mettant en contact le support avec une solution pour dépôt d'un métal 40 anélectrolytique. 0 î 8 'iO » ^O'2' 35 - Procédé selon-la revendication 3^ caractérisé en ce que la paroi du trou est recouverte par électrolyse d'un dépôt de métal succédant au dépôt d'un métal anélectrolytique. 36.- Procédé selon la revendication 33* caractérisé en 5 ce que la surface du support et le masque isolant entourant et formant la paroi du trou sont traités par une solution aqueuse d'ions de métal précieux de manière à les rendre catalytiques au dépôt d'un métal anélectrolytique avant la métallisation de la paroi du trou, et en ce que ladite métallisation 10 est réalisée par contact des surfaces catalytiques avec une solution pour dépôt de métal anélectrolytique. 37-- Procédé selon la revendication 36, caractérisé en ce que la paroi du trou est recouverte d'un dépôt de métal par électrolyse succédant à un dépôt de métal anélectrolytique. 15 38.- Procédé selon la revendication 36, caractérisé en ce que le traitement destiné à rendre une surface catalytique comporte en outre un traitement par une solution comportant un membre du groupe constitué par les ions d'étain stanneux, les aminoboranes et les borohydrures de métaux alcalins.