欣銓科技

欣銓科技股份有限公司 （ Ardentec Technology Inc. ） ， 簡稱欣銓科技 （ Ardentec ） ， 成立於1999年 ， 爲臺灣前三大的晶圓測試廠 ， 也是全球主要的外包封測廠商之一 。 總公司座落於臺灣新竹工業區內 ， 並在2005年1月5日成爲上櫃公司 ， 股票代號爲3264 。 主要經營業務爲記憶體IC之晶圓測試 、 數位訊號IC及混合訊號 IC之晶圓和成品測試 ， 以及晶圓型式之Burn in測試 。