導熱墊

thumb | 在處理器散熱片上的導熱墊 導熱墊是電腦或電子學中用到的裝置 ， 是固體材料 （ 石蠟或矽氧樹脂 ） 事先成形的方形或長方形薄片 ， 一般會放在散熱片下方 ， 讓要散熱的設備 （ 像中央處理器或集成電路 ） 可以進行熱傳導 ， 將熱帶到鋁或銅材質的散熱片 。 導熱墊及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中 ， 固體和固體表面形成的熱接面空隙 。 若固體表面光滑平坦 ， 應該就不需要導熱墊了 。 導熱墊一般在室溫下是硬的 ， 但在高溫下會變軟 ， 因此可以填補固體之間的空隙 。 導熱墊可以代替散熱膏作爲熱界面材料 。 有些AMD及Intel的中央處理器在散熱片下方也有導熱墊 ， 好處是比較乾淨 ， 比較容易安裝 。 不過導熱墊的導熱效果不如最少量的散熱膏 。