Zen_2微架構

Zen 2 是AMD的Zen和微架構的下一代微架構的代號 ， 使用TSMC7nm製程製造 ， 作爲第三代Ryzen處理器的微架構 。 Zen2 於2019年7月正式發佈 。 在2019Computex臺北電腦展 ， AMD 2019年7月7日正式發佈 （ 桌面平臺 ） 。 Zen 2 計劃從硬件根本上修復Spectre 安全漏洞. 基於 Zen 2 EPYC 服務器處理器 ( 代號 " Rome " ) 使用了多處理器裸晶 （ die ） 設計 ( 最多8個 ) 。 在每個 多芯片模組 封裝中 ， 處理器裸晶使用7nm製程製造 ， I / O裸晶使用12nm （ 桌上式電腦 ） 或14nm （ 服務器 ） 製程製造 。 通過這樣設計 ， 理論上至多64個物理核心128個線程 可以在單個socket上實現 。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器 ， 單個裸晶塊 （ Chiplet ） 包含了8個核心 16線程 。 蘇姿豐 曾說希望在最終的裸晶塊 （ Chiplet ） 中超過8個核心. 在 Computex臺北電腦展 2019 ， AMD透露 Zen 2 桌面平臺 （ Matisse ） 的單個裸晶塊最高將有12核心 ， 而在 E3 2019 中又宣稱將會有16核心 。