龍芯3號系列

龍芯3號處理器開始進行了多核處理器架構設計 ， 均爲4發射64位多核處理器 。 目前 ， 除了龍芯3B1000和3B1500處理器爲8核 ， 其他的龍芯3號處理器均爲4核 。 龍芯3C5000處理器會將處理器核數提高到16 。 龍芯3號處理器的微結構分爲GS464 、 GS464E 、 GS464v以及GS464V （ GS464EV ） 。 3號系列使用了基於層次化目錄的緩存一致性協議 ， 可以在相對較低的功耗下達到較高的峯值性能 。