科通芯城

硬蛋創新 ( 股份代號: 400. HK ) 是一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平臺公司 ( iPaaS ) 。 集團業務由科通技術 （ 「 科通技術 」 ） 服務芯片產業的技術服務平臺和硬蛋科技 （ 「 硬蛋科技 」 ） 提供智能硬件AIoT技術和服務的平臺 ， 兩部份合組成 「 科通技術 + 硬蛋科技 」 發展模式 ， 服務於智能硬件 AIoT 「 芯 – 端 – 雲 」 全產業鏈 ， 從而向客戶提供技術整合方案 、 營銷方案和分銷服務 。 科通技術主要爲國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片分銷和應用方案設計 。 硬蛋科技則專注於自有技術產品研究 ， 及研發 （ 「 研發 」 ） 及銷售 ， 爲客戶量身定製完整的應用方案設計 ， 並輸出模組 、 智能終端及雲的相關配套服務 ， 進一步 發展AIoT模組定製化解決方案 。 集團充分利用自身整合上下游產業鏈資源的技術專長 ， 積極面向車聯網 （ 「 V2X 」 ） 、 智慧家居 、 機器人 、 智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務 ， 通過兩個業務平臺致力打造智能硬件AIoT芯 、 端 、 雲的產業閉環 。