套刻精度控制

套刻精度控制 是一個用在半導體制造業中的術語 。 硅晶圓到芯片的製作要經歷一系列的階段 ， 每一個階段將一個圖樣以及其所需的材料映射在晶圓上 ； 圖樣就是線路或晶體管在晶圓上的排布 。 用這種方法將晶體管, 導線等元件裝配到晶圓上 。 爲了最終的設備能夠正常工作 ， 這些單獨的圖樣必須正確對準 -- 例如線路和晶體管等必須對齊 。 套刻精度控制 ， 定義了這種圖樣間的對準 。 它一直在半導體制造業發揮着重要作用 ， 對於多層級結構, 幫助監測層與層之間的對準度 。 任何形式的不對齊都可能會導致短路以及斷路 ， 從而影響工廠產量和良品率 。 如今, 隨着圖樣密度越來越大 ， 以及193nm浸沒式光刻的發展導致的產率上的挑戰 ， 套刻精度控制已越來越重要 。 這些新技術的發展導致容錯率越來越小 。 而現有的套刻精度控制方法已經不能滿足精度要求 。 套刻精度的控制方法必須同時滿足較高的測量精度和處理穩健度 。 在45nm工藝中 ， 爲了得到更高的產率和質量 ， 使用更小的新型靶材來實現 。 廣泛採用的套刻精度控制工具有 ： KLA - Tencor's ARCHER, 納米CALIPER系列等 。