電子束檢測

電子束檢測 （ Electrons Beam inspection ， 簡稱E - beam inspection 、 EBI ） ， 用於半導體元件的缺陷 ( defects ) 檢驗 ， 以電性缺陷 ( Electrical defects ) 爲主 ， 形狀缺陷 ( Physical defects ) 次之 。 相較於探針式 ( Probe ) 電性量測 ， 電子束檢測具有兩個顯著優勢 ， 能在製作電子元件的過程中 ， 快速反應制程問題 ， 即時性 。 能夠線上 ( in line ) 檢測缺陷狀況 。 預判性 。 無須製作電極 ( electrode pad ) 即可檢出 。 進一步說明 ， 元件的良率及電性表現必須在整體元件製程完成後 ， 才能以固定式探針設備量測得其結果 ， 在分秒必爭的半導體產業 ， 電子束檢測可以提前多道製程 ， 既可知道元件缺陷狀況 ， 這是一個顯著的時效優勢 ， 使得此技術被廣泛的應用在電子產業上 。