迴流焊接

迴流焊接是指利用焊膏 （ 由焊料和助焊劑混合而成的混合物 ） 將一或多個電子元件連接到接觸墊上之後 ， 透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合 ， 可以用回焊爐 、 紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接 。 迴流焊接是表面黏著技術 （ SMT ） 將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法 ， 另一種方式則是透過通孔插裝 （ THT ） 來連接電子元件 。 通孔插裝爲將電路板上既有的孔洞填入焊膏 ， 將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊 。 由於波焊接  較便宜且簡單 ， 所以迴流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上 。 當運用於同時包含SMT和THT元件的電路板時 ， 通孔迴流焊接  能取代波焊接 ， 並可有效降低組裝成本 。 迴流焊接的程序目的在於逐步熔化焊料與緩慢加熱連接介面 ， 避免急速加熱而導致電子元件的損壞 。 在傳統的迴流焊接過程中 ， 通常分爲四個階段 ， 稱爲 「 區  」 ， 每一個區都擁有各自的溫度曲線 ： 「 預熱 」 、 「 浸熱 」 、 「 迴流 」 與 「 冷卻 」 。