高功率脈衝磁控濺射

高功率脈衝磁控濺射 ( High Power Impulse Magnetron Sputtering, HiPIMS ， 又稱High Power Pulsed Magnetron Sputtering, HPPMS ) 是一種基於磁控濺射沉積的薄膜物理氣相沉積方法 。 HiPIMS在數十微秒的低佔空比 ( < 10 % ) 短脈衝內採用kW · cm - 2量級的高功率密度 。 HiPIMS不同常規磁控濺射的特性是其高的濺射粒子離化率和分子氣體解離速率 ， 從而得到緻密的沉積薄膜 。 電離和解離率隨峯值靶功率的增加而增加 ， 上限受放電過程由輝光向弧光轉變限制 。 需選擇合適的峯值電流和佔空比以維持靶的平均功率與常規磁控濺射相當 ( 1 - 10 W · cm - 2 ) 。 HiPIMS可用於 ： 沉積薄膜前預處理基片以增強膜基結合力 沉積緻密薄膜 Category: 半導體器件製造 Category: 薄膜沉積