PCB分板

PCB分板是在大批量電子組裝生產工序的重要工序 。 爲了提高印刷電路板 （ PCB ） 的產量和表面黏著技術 （ SMT ） 產線生產速度 ， 印刷電路板通常設計成一塊大板 ， 在最終產品中用分板機來分成多塊小的印刷電路板 。 這塊大的印刷電路板叫連板或拼板 ， 大板分切成小塊在不同的產品工藝之中 ， 可能是在SMT之後分板 ， 也可能是在線上測試儀 （ ICT ） 之後 ， 也可能在焊接通孔SMT之後 ， 或是在最後產品組裝之前 。 PCB分板方式主要有六種 ： 手動分板 ： 這方法主要用在抗應力大的電路板上 （ 如板上無裝SMD零件的 ） ， 操作人員只須沿凹槽和合適夾具就可分開印刷電路板 。 鋸刀分板 ： 用鋸刀分板可以分有凹槽和無凹槽的印刷電路板 ， 鋸刀不能分切多種材料 ， 同時也會產生灰塵 ， 只能鋸分直線型的印刷電路板且產生較高的分板應力 。 V - cut分板機 ： 這方法主要是用V - cut分板機的圓刀或是直刀上的V型刀刃來對有V槽的分板機進行分板操作 ， 只要把有凹槽的印刷電路板放在創威的V - CUT分板機的工作臺的下刀上固定好 ， 便可通過手動或電動或氣動的方式來分切印刷電路板 。 衝牀分板機 ： 衝牀分板機方式分板需要專門的衝切模具來操作配合分板 ， 把要分的印刷電路板放在模具的下模固定好位置 ， 啓動衝牀分板機開關 ， 通過合模的衝切PCB過程 ， 使一連板的PCB分切成已定好小塊印刷電路板 。 銑刀式分板機 ： 銑刀式分板機主要是利用銑刀高速運轉將多連片剛性印刷電路板 ， 按預先編程路徑將之分割開來的設備 ， 克服了以往走刀式和走板式分板機只能直線分割的侷限性 。 激光分板機 ： 激光分板機切割PCB斷面平整無毛刺 ， 無粉塵 ， 不污染鏡頭等組件 ； 無應力 ， 無振動 ， 不傷害組件 ； 精度高 ； 無因切割引起的不良品 ； 整體效果堪稱完美 。 各種PCB基板材料可以用激光分板機切割 ， 包括FR4基板和仿樹脂基材料 、 聚酰亞胺 、 陶瓷 、 聚四氟乙烯 、 聚酯 、 鋁 、 黃銅和銅等 。 雖然激光分板機的分板速度及質量上都有優點 ， 能滿足客戶交期及品質的要求 ， 但目前激光分板機價格較貴 ， 一般大多廠家是選用衝牀分板機或銑刀式分板機代替 。 Category: 電子工程 Category: 製造 Category: 電子元件