球柵陣列封裝

球柵陣列封裝 ( 簡稱BGA ） 技術爲應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術 ， 此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置 。 BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝 （ Dual in - line package ） 或四側引腳扁平封裝 （ Quad Flat Package ） 所容納更多的接腳 ， 整個裝置的底部表面可全作爲接腳使用 ， 而不是隻有周圍可使用 ， 比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度 ， 以具備更佳的高速效能 。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制 ， 且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的 。 BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式 。