打線接合

打線接合 ( 英語 ： Wire bonding ) 是一種積體電路封裝產業中的製程之一 ， 利用線徑15 - 50微米的金屬線材將晶片 ( chip ) 及導線架 ( lead frame ) 連接起來的技術 ， 使微小的晶片得以與外面的電路做溝通 ， 而不需要增加太多的面積 。 其他類似的接合技術如覆晶接合 ( Flip - chip ) 或卷帶式自動接合 ( Tape - Automated Bonding, TAB ) 都已經越趨成熟 ， 雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場 ， 但目前仍以打線接合爲最常見的接合技術 。