海思半導體

Infobox company | name = 海思半導體有限公司 | name_en = | logo = HiSilicon_tech_Logo.png | image = | image_size = | image_caption = | type = 子公司 | native_name = | native_name_lang = | other_name = | traded_as = | com_code = | ROC_UBN = | fate = | predecessor = | successor = | foundation = | defunct = | location = 深圳市 | locations = | area_served = | founder = | chairman = | vice_chairman = | president = | MD = | GM = | CEO = | COO = | CFO = | CMO = | CD = | key_people = 何庭波 （ 總裁 ） | industry = 集成電路設計 、 半導體 | products = 系統芯片 | services = | revenue = | operating_income = | net_income = | aum = | assets = | equity = | owner = | num_employees = | parent = 華爲 | divisions = | subsidy = | homepage = 海思半導體  ， 中國大陸晶片設計公司 ， 屬於華爲集團 ， 於2004年4月建立 ， 總部位於中國大陸廣東省深圳 ， 現爲中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司 。 主要產品爲無線通訊晶片 ， 包括擁有WCDMA 、 LTE等功能的手機系統單晶片 。 海思半導體的前身爲創建於1991年的華爲積體電路設計中心 。 2020年第一季度 ， 華爲海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通 ， 位居第一 。