集成電路封裝

集成電路封裝  ， 簡稱封裝 ， 是半導體器件製造的最後階段 ， 之後將進行集成電路性能測試 。 器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內 ， 這個封裝可以防止物理損壞 （ 如碰撞和劃傷 ） 以及化學腐蝕 ， 並提供對外連接的引腳 ， 這樣就便於將芯片安裝在電路系統裏 。 芯片的封裝通常需要考慮引腳的配置 、 電學性能 、 散熱和芯片物理尺寸方面的問題 。 半導體業界內有多種典型的封裝形式 ： 單列直插封裝 （ SIP ） 雙列直插封裝 （ DIP ） 薄小型封裝 （ TSOP ） 塑料方形扁平封裝 （ QFP ） 和塑料扁平組件封裝 （ PFP ） 插針網格陣列 （ PGA ） 鋸齒形直插封裝 （ ZIP ） 球柵陣列封裝 （ BGA ） 平面網格陣列封裝 （ LGA ） 塑料電極芯片載體 （ PLCC ） 表面裝貼元器件 （ SMD ） 無引腳芯片載體 （ LCC ） 多晶片模組 （ MCM ）