裸晶

裸晶 ( 複數形可以是dice 、 dies或die ） ， 也稱裸晶片 、 裸芯片 、 晶粒或裸片 ， 是以半導體材料製作而成 、 未經封裝的一小塊積體電路本體 ， 該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現 。 通常情況下 ， 積體電路是以大批方式 ， 經光刻等多項步驟 ， 製作在大片的半導體晶圓上 ， 然後再分割成若干方形小片 ， 這一小片就稱爲晶片 ， 每個晶片就是一個積體電路的複製品 。 晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽 （ EGS ） 或其他半導體如砷化鎵的單晶 。 獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法 。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內 ， 並引出接腳 。 由於電路的小型化需求 ， 有時某些積體電路晶片會不作封裝 ， 直接交給下游用戶使用 ， 此時會稱該裸片是 「 裸晶 」 。